JP2004311578A - プリント配線基板の接合方法並びに複合プリント配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】超音波接合方法によって接続部の接合強度が高い複合プリント配線基板を得ること、例えば多層プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板の接続部の接合を行う場合に、前記プリント配線基板の樹脂の押出しを防止することによって、前記接続部の接合強度をより向上させた超音波接合方法を提供することにある。
【解決手段】互いに接合するプリント配線基板の接続部を重ね合わせ、一方の前記プリント配線基板の前記重ね合わせ部上に、前記重ね合わせた接続部のみに対応するようにスリットが形成された超音波接合機のホーンを配置し、超音波を印加することによって前記接続部を接合するプリント配線基板の接合方法とすることによって、解決される。
【選択図】 図1
【解決手段】互いに接合するプリント配線基板の接続部を重ね合わせ、一方の前記プリント配線基板の前記重ね合わせ部上に、前記重ね合わせた接続部のみに対応するようにスリットが形成された超音波接合機のホーンを配置し、超音波を印加することによって前記接続部を接合するプリント配線基板の接合方法とすることによって、解決される。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接合強度の高い複合プリント配線基板、並びに超音波接合方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の電子機器では、部品実装性が要求される個所にはリジッド配線基板を用い、屈曲性が要求される個所には、コネクタを用いてフレキシブル配線基板を前記リジッドに接続したり、半田付けによってフレキシブル配線基板を前記リジッド配線基板に接続することが行われていた。しかしながら、前記電気機器の高密度化、高速化が進んだことにより、コネクタスペースが確保し難くなったり、コネクタ部での電気的特性の問題から、多層プリント配線基板と片面フレキシブル配線基板の長所を兼ね備えたフレックス・リジッド配線基板が使用されるようになってきた。例えば携帯電話機の内部に使用されるようになってきた。
【0003】
このようなフレックス・リジッド配線基板の製法としては、特許文献1に見られるように、回路形成したフレキシブル回路板に、所定の部分をくりぬいた層間プリプレグを重ね合わせ、このくりぬき部分に離型性を有するスペーサを嵌め合わせ、さらにこの表面に銅張積層板を重ね合わせて加圧・過熱した後、回路加工を施してフレックス・リジッド配線基板とする方法が記載されている。また特許文献2には、フレックスリジッド多層プリント配線板に関する記載がある。すなわち、内層はカバーレイフィルムで保護された両面フレキシブル基板で構成され、リジッド部は、部分的にプレプリグを介して銅箔を加熱加圧処理して貼り合わせて構成され、前記内層フレックス層がキャップと呼ばれるガラス・エポキシのような硬質材(最外層)によって挟まれたサンドイッチ構造を呈している。そして、各層間の導通は、貫通スルーホ−ルを介して行われている。このようなフレックスリジッド多層プリント配線基板は、フレキシブル基板上に、外層銅張り基板、プリプレグおよび予めエッチング加工した内層回路板を重ね合わせてプレスで加熱加圧し、ついで穴明けしたのち電気メッキし、その後エッチングして導体回路を形成して製造されるとしている。しかしながら、これらの製造方法は製造工程が複雑なため、製造コスト的に問題がある。またプレス等による加圧・加熱処理が必要なため製造に時間がかかる。さらに、コネクタを介して行うリジッド・フレキシブル配線構造のものは、コネクタスペースが必要であり、また電気抵抗が高いために、電気的特性上からも問題がある。さらには、半田付け接続を行うと、プリント配線基板がリフロー工程に耐えられない場合がある。
【0004】
【特許文献1】
特開平5−259645号公報
【特許文献2】
特開平6−268339号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
よって本発明が解決しようとする課題は、超音波接合方法によって接続部の接合強度が高い複合プリント配線基板を得ること、例えば多層プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板の接続部の接合を行う場合に、前記プリント配線基板の樹脂の押出しを防止することによって、前記接続部の接合強度をより向上させた超音波接合方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記解決しようとする課題は、請求項1に記載されるように、互いに接合するプリント配線基板の接続部を重ね合わせ、一方の前記プリント配線基板の前記重ね合わせ部上に、前記重ね合わせた接続部のみに対応するようにスリットが形成された超音波接合機のホーンを配置し、超音波を印加することによって前記接続部を接合するプリント配線基板の接合方法とすることによって、解決される。
【0007】
また、請求項2に記載されるように、前記プリント配線基板の接続部の接合強度が、ピール強度で10N/cm以上である複合プリント配線基板とすることによって、解決される。
【0008】
さらに、請求項3に記載されるように、前記複合プリント配線基板は、一方が多層プリント配線基板であり、他方がフレキシブルプリント配線基板である、請求項2に記載の複合プリント配線基板とすることによって、解決される。さらには、請求項4に記載されるような、前記複合プリント配線基板の接続部には、金メッキ層が設けられている、請求項1〜3のいずれかに記載の複合プリント配線基板によって、解決される。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を詳細に説明する。請求項1に記載される発明は、互いに接合するプリント配線基板の接続部を重ね合わせ、一方の前記プリント配線基板の前記重ね合わせ部上に、前記重ね合わせた接続部のみに対応するようにスリットが形成された超音波接合機のホーンを配置し、超音波を印加することによって前記接続部を接合するプリント配線基板の接合方法とすることによって、接続部の接合強度が高い複合プリント配線基板が得られる。例えば多層プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板の接続部の接合を行う場合に、前記プリント配線基板の樹脂が前記接続部の接合端子間に押出されることを防止することによって、前記接続部の接合強度を向上させた超音波接合方法を提供できる。
【0010】
図面に基づいて、超音波接合について説明する。この技術は本発明者等によって開発されたもので、図5に示すように、多層プリント配線基板1の接続部である銅接続端子2とフレキシブルプリント配線基板3の接続部である銅接続端子4を、互いに重なるようにガイドピン等を用いて支持台5上に配置し、前記フレキシブルプリント配線基板3の上に超音波接合機のホーン6を当接させ、必要なエネルギーの超音波を印加して、前記銅接続端子2と4を接合する方法である。このような接合方法によれば、前述の従来の技術で説明したような、製造工程が複雑なために製造コスト上の問題が生じることがなく、またプレス等による加圧・加熱処理が必要なため製造時間がかかると言う問題がなく、さらに、コネクタを介して行うリジッド・フレキシブル配線構造のものに比較して、コネクタスペースを必要とせず、また金属接合によって接合しているために電気的特性上の問題もない。さらには、半田付け接続によってプリント配線基板がリフロー工程に耐えられないと言う問題も生じることがない、好ましい接合方法である。
【0011】
しかしながら、前記の超音波接合方法によって超音波を印加すると、図3に見られるように、前記銅接続端子2や4の端子間において温度が上昇して、前記プリント配線の樹脂部分が軟化するために、プリント配線基板1や3の樹脂部分が押出されて、その圧力が前記樹脂の部分に分配されると共に、超音波が前記銅接続端子に適正に印加されない場合がある。このような状態になると超音波が有効に印加されなくなり、前記銅接続端子の接合が不十分なものとなり、目的とする接合強度が得られない場合があった。本発明は、このような問題点を改良した接合方法を提供するものである。
【0012】
本発明を図1により詳細に説明すると、例えばステンレス鋼からなる支持台5の上に、例えば多層プリント配線基板1の銅接続端子2とフレキシブルプリント配線基板3の銅接続端子4を互いに重なるように配置し、前記フレキシブルプリント配線基板3上に超音波接合機のホーン6を当接して設置する場合に、前記ホーン6が前記銅接続端子2、4とほぼ同様の形状になるように、スリット7を設けるようにしたものである。このような形状のホーン6を用いることによって、前記スリット7以外のホーン部分が前記銅接続端子4と対応するフレキシブルプリント配線基板3に当接されるので、発振させた超音波は有効に前記銅接続端子2、4に印加されることになり、十分に金属接合が行われ目的とする接合強度が得られることになる。このようなホーン6のスリット7は、プリント配線基板の接続部である、例えば前記銅接続端子2、4の間隔によってその幅が決められ、またその高さは0.2mm程度あれば十分に効果を発揮する。このようなホーン6のスリット7の形成は、機械的加工やエッチング方法によって、形成することができる。また超音波接合の条件としては、周波数を20〜40kHzとするのが、超音波の発振時間との関係で選択すればよい。なお、符号9は金メッキ層である。
【0013】
【実施例】
つぎに、前記超音波接合方法の効果を確認するために、以下の実験を行った。すなわち、多層プリント配線基板の接続端子(銅配線のピッチが1.0mmで、1μm程度の金メッキ9が施されている。)と同様の接続端子を有するフレキシブル配線基板を、図2のように重ね合わせて支持台上にガイドピン(図示せず)で固定した。ついで、前記接続端子と同ピッチのスリットを形成した超音波接合機のホーンを、前記フレキシブル配線基板上の前記接続端子と対応する位置に配置した。また比較のために、前記と同様のプリント配線基板を同様に支持台上に固定し、図5に示す超音波接合機のホーン(スリットを形成していないもの)を、前記と同様に配置した。このようにセットした状態で、それぞれに荷重8kgf並びに荷重12kgfで振幅20μm、周波数40kHzの超音波を2.0秒間印加した。このようにして接合した前記接続端子の接合強度を、ピール強度として測定した。なお前記ピール強度は、前記接合部を90°方向に引張ったときの破断荷重を示すものである。
【0014】
結果を、図3並びに図4に示す。図3は、荷重8kgf、振幅20μm、周波数40kHzの条件における、超音波の印加時間(sec)とピール強度(N/cm)の関係をグラフにしたものである。また図4は、荷重12kgf、振幅20μm、周波数40kHzの条件における、超音波の印加時間(sec)とピール強度(N/cm)の関係をグラフにしたものである。いずれのグラフからも、本発明のようにスリットを形成したホーンを用いて製造した複合プリント配線基板の接続端子の接続強度が、優れたものであることがわかる。すなわち、最も接続強度が大きい時間である、2sec印加した場合で見てみると、本発明であるスリットを形成したホーンを用いた場合には、11N/cm程度の接合強度を示したのに対して、スリットを形成しないホーンを用いた場合には、3N/cm程度とかなり低い接合強度であった。これは、前記プリント配線基板の樹脂部分が、前記接続端子の端子間に押出されてくることによって、超音波が有効に前記接続端子に印加されず、十分な金属接合が行われていないことによるものと考えられる。よって、超音波接合を行う場合には、本発明のように超音波接合機のホーンに、プリント配線基板の接続部に対応するスリットを形成することが好ましい。
【0015】
また前述の本発明の超音波接合方法をさらに改良した接合方法として、図2のような構造の超音波接合方法について説明する。この接合方法は、前述した超音波接合方法に加えて、支持台5部分にも前記銅接続端子2、4とほぼ同様の形状のスリット8を設けるようにしたものである。なお、符号9は金メッキ層である。
このような構造の装置を用いた超音波接合方法とすることによって、前述の効果の他に超音波が接合部分により集中すると言う問題もなくすことができる。図2から明らかなとおり、支持台5の上に、例えば多層プリント配線基板1の銅接続端子2とフレキシブルプリント配線基板3の銅接続端子4を互いに重なるように配置し、前記フレキシブルプリント配線基板3上に超音波接合機のホーン6を当接して設置する場合に、前記ホーン6が前記銅接続端子2、4とほぼ同様の形状になるようにスリット7を設けると共に、前記支持台5にも前記銅接続端子2、4と略同様形状のスリット8を形成するものである。そして、支持台5では前記スリット8以外の部分が前記銅接続端子2、4と対応する多層プリント配線基板1に当接されるているので、発振された超音波は銅接続端子に集中することになる。よって、得られた前記複合プリント配線基板の接続部は、接合強度が高いと共に前記接続端子2、4間におけるプリント配線基板の樹脂部分が破壊されるような問題もなくなる。
【0016】
このようにして超音波接合された本発明の複合プリント配線基板の接続部は、請求項2に記載されるように、前記プリント配線基板の接続部の接合強度が、ピール強度で10N/cm以上である複合プリント配線基板が得られることになる。このような接合強度は、前記複合プリント配線基板の接合強度として、十分に実用的な強度である。すなわち、複合プリント配線基板の接続部の接合強度が、ピール強度で10N/cm以上であれば、プリント配線基板における銅箔と樹脂部分との接着強度と遜色ないものであり、また接続抵抗が小さい電気的特性上も良好なものである。
【0017】
また前記複合プリント配線基板としては、請求項3に記載されるように、一方が多層プリント配線基板であり、他方がフレキシブルプリント配線基板であることが好ましい。これは、従来の部品実装性が要求される個所には多層配線基板を用い、屈曲性が要求される個所にはコネクタを用いて、フレキシブル配線基板を前記多層配線基板に接続したり、或いは半田付けによってフレキシブル配線基板を前記リジッド配線基板に接続することが行われていたものと比較して、コネクタスペースの問題がなく、またコネクタ部での電気的特性の問題もない。さらに、従来の多層プリント配線基板と片面フレキシブル配線基板の長所を兼ね備えたフレックス・リジッド配線基板と比較しても、製造工程が複雑なために製造コストの問題やプレス等による加圧・加熱処理が必要なために製造時間がかかるという問題もない複合プリント配線基板となる。なお、前記複合プリント配線基板は、前記以外にもフレキシブルプリント配線基板どうしの接続部の接合や多層プリント配線基板どうしの接続部の接合に用いることによって、プリント配線基板における銅箔と樹脂部分との接着強度と遜色ないものであり、また接続抵抗が小さい電気的特性上も良好なものである。さらには、小型化、高密度化等の要求にも十分対応できる複合プリント配線基板が得られる。
【0018】
さらに請求項4に記載されるように、前記複合プリント配線基板の接続部には、金メッキ層が設けられている複合プリント配線基板とすることによって、前記接続部には酸化膜が表面に生成しないので、接合性(接合強度)が向上する。例えば、前記プリント配線基板の接続部となる銅接続端子等には、0.5〜2μm程度の金メッキ層(符号9)を施すものである。これは、メッキ厚さが0.5μm未満であると、下地の銅が露出し易くなり接合性が低下する。また、2μmを超えるとコスト的に不利となるので、前記厚さの範囲が複合プリント配線基板としては好ましい。
【0019】
【発明の効果】
以上説明した通り、互いに接合するプリント配線基板の接続部を重ね合わせ、一方の前記プリント配線基板の前記重ね合わせ部上に、前記重ね合わせた接続部のみに対応するようにスリットが形成された超音波接合機のホーンを配置し、超音波を印加することによって前記接続部を接合するプリント配線基板の接合方法とすることによって、接続部の接合強度が高い複合プリント配線基板を得ることができる。例えば多層プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板の接続部の接合を行う場合に、前記プリント配線基板の樹脂の押出しを防止することによって前記接続部の金属接合が十分行われ、接合強度が向上した超音波接合方法を提供できる。より具体的には、超音波を印加すると図5に見られるように前記銅接続端子2や4の端子間において、プリント配線基板1や3の樹脂部分が押出されて、その圧力が前記樹脂の部分に分配されると共に、超音波が前記銅接続端子に適正に印加されないというような問題がなくなり、目的とする接合強度が得られることになる。
【0020】
また、前記プリント配線基板の接続部の接合強度が、ピール強度で10N/cm以上である複合プリント配線基板とすることによって、プリント配線基板における銅箔と樹脂部分との接着強度と遜色ないものであり、また接続抵抗が小さい電気的特性上も良好なものとなる。
【0021】
さらに前記複合プリント配線基板は、一方が多層プリント配線基板であり、他方がフレキシブルプリント配線基板である複合プリント配線基板とすることによって、コネクタスペースの問題やコネクタ接続部での電気的特性上の問題もない。また、製造工程が複雑なために生じる製造コストの問題がなく、低コストな接合方法であり、プレス等による加圧・加熱処理が必要なために、製造時間が長くなると言う問題もない。さらにまた、本発明の接続部には金メッキ層が施されているので、前記接続部に酸化皮膜が生成しないので、接合性を向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の超音波接合方法に用いられる装置の概略断面図である。
【図2】図2は、本発明の超音波接合方法に用いる他の装置を示す概略断面図である。
【図3】図3は、荷重8kgfの場合の超音波印加時間とピール強度との関係を示すグラフである。
【図4】図4は、荷重12kgfの場合の超音波印加時間とピール強度との関係を示すグラフである。
【図5】図5は、超音波接合方法に用いる装置の概略断面図である。
【符号の説明】
1 多層プリント配線基板
2 多層プリント配線基板の接続端子
3 フレキシブルプリント配線基板
4 フレキシブルプリント配線基板の接続端子
5 支持台
6 超音波接合機のホーン
7 ホーンのスリット
8 支持台のスリット
9 金メッキ層
【発明の属する技術分野】
本発明は、接合強度の高い複合プリント配線基板、並びに超音波接合方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の電子機器では、部品実装性が要求される個所にはリジッド配線基板を用い、屈曲性が要求される個所には、コネクタを用いてフレキシブル配線基板を前記リジッドに接続したり、半田付けによってフレキシブル配線基板を前記リジッド配線基板に接続することが行われていた。しかしながら、前記電気機器の高密度化、高速化が進んだことにより、コネクタスペースが確保し難くなったり、コネクタ部での電気的特性の問題から、多層プリント配線基板と片面フレキシブル配線基板の長所を兼ね備えたフレックス・リジッド配線基板が使用されるようになってきた。例えば携帯電話機の内部に使用されるようになってきた。
【0003】
このようなフレックス・リジッド配線基板の製法としては、特許文献1に見られるように、回路形成したフレキシブル回路板に、所定の部分をくりぬいた層間プリプレグを重ね合わせ、このくりぬき部分に離型性を有するスペーサを嵌め合わせ、さらにこの表面に銅張積層板を重ね合わせて加圧・過熱した後、回路加工を施してフレックス・リジッド配線基板とする方法が記載されている。また特許文献2には、フレックスリジッド多層プリント配線板に関する記載がある。すなわち、内層はカバーレイフィルムで保護された両面フレキシブル基板で構成され、リジッド部は、部分的にプレプリグを介して銅箔を加熱加圧処理して貼り合わせて構成され、前記内層フレックス層がキャップと呼ばれるガラス・エポキシのような硬質材(最外層)によって挟まれたサンドイッチ構造を呈している。そして、各層間の導通は、貫通スルーホ−ルを介して行われている。このようなフレックスリジッド多層プリント配線基板は、フレキシブル基板上に、外層銅張り基板、プリプレグおよび予めエッチング加工した内層回路板を重ね合わせてプレスで加熱加圧し、ついで穴明けしたのち電気メッキし、その後エッチングして導体回路を形成して製造されるとしている。しかしながら、これらの製造方法は製造工程が複雑なため、製造コスト的に問題がある。またプレス等による加圧・加熱処理が必要なため製造に時間がかかる。さらに、コネクタを介して行うリジッド・フレキシブル配線構造のものは、コネクタスペースが必要であり、また電気抵抗が高いために、電気的特性上からも問題がある。さらには、半田付け接続を行うと、プリント配線基板がリフロー工程に耐えられない場合がある。
【0004】
【特許文献1】
特開平5−259645号公報
【特許文献2】
特開平6−268339号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
よって本発明が解決しようとする課題は、超音波接合方法によって接続部の接合強度が高い複合プリント配線基板を得ること、例えば多層プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板の接続部の接合を行う場合に、前記プリント配線基板の樹脂の押出しを防止することによって、前記接続部の接合強度をより向上させた超音波接合方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記解決しようとする課題は、請求項1に記載されるように、互いに接合するプリント配線基板の接続部を重ね合わせ、一方の前記プリント配線基板の前記重ね合わせ部上に、前記重ね合わせた接続部のみに対応するようにスリットが形成された超音波接合機のホーンを配置し、超音波を印加することによって前記接続部を接合するプリント配線基板の接合方法とすることによって、解決される。
【0007】
また、請求項2に記載されるように、前記プリント配線基板の接続部の接合強度が、ピール強度で10N/cm以上である複合プリント配線基板とすることによって、解決される。
【0008】
さらに、請求項3に記載されるように、前記複合プリント配線基板は、一方が多層プリント配線基板であり、他方がフレキシブルプリント配線基板である、請求項2に記載の複合プリント配線基板とすることによって、解決される。さらには、請求項4に記載されるような、前記複合プリント配線基板の接続部には、金メッキ層が設けられている、請求項1〜3のいずれかに記載の複合プリント配線基板によって、解決される。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を詳細に説明する。請求項1に記載される発明は、互いに接合するプリント配線基板の接続部を重ね合わせ、一方の前記プリント配線基板の前記重ね合わせ部上に、前記重ね合わせた接続部のみに対応するようにスリットが形成された超音波接合機のホーンを配置し、超音波を印加することによって前記接続部を接合するプリント配線基板の接合方法とすることによって、接続部の接合強度が高い複合プリント配線基板が得られる。例えば多層プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板の接続部の接合を行う場合に、前記プリント配線基板の樹脂が前記接続部の接合端子間に押出されることを防止することによって、前記接続部の接合強度を向上させた超音波接合方法を提供できる。
【0010】
図面に基づいて、超音波接合について説明する。この技術は本発明者等によって開発されたもので、図5に示すように、多層プリント配線基板1の接続部である銅接続端子2とフレキシブルプリント配線基板3の接続部である銅接続端子4を、互いに重なるようにガイドピン等を用いて支持台5上に配置し、前記フレキシブルプリント配線基板3の上に超音波接合機のホーン6を当接させ、必要なエネルギーの超音波を印加して、前記銅接続端子2と4を接合する方法である。このような接合方法によれば、前述の従来の技術で説明したような、製造工程が複雑なために製造コスト上の問題が生じることがなく、またプレス等による加圧・加熱処理が必要なため製造時間がかかると言う問題がなく、さらに、コネクタを介して行うリジッド・フレキシブル配線構造のものに比較して、コネクタスペースを必要とせず、また金属接合によって接合しているために電気的特性上の問題もない。さらには、半田付け接続によってプリント配線基板がリフロー工程に耐えられないと言う問題も生じることがない、好ましい接合方法である。
【0011】
しかしながら、前記の超音波接合方法によって超音波を印加すると、図3に見られるように、前記銅接続端子2や4の端子間において温度が上昇して、前記プリント配線の樹脂部分が軟化するために、プリント配線基板1や3の樹脂部分が押出されて、その圧力が前記樹脂の部分に分配されると共に、超音波が前記銅接続端子に適正に印加されない場合がある。このような状態になると超音波が有効に印加されなくなり、前記銅接続端子の接合が不十分なものとなり、目的とする接合強度が得られない場合があった。本発明は、このような問題点を改良した接合方法を提供するものである。
【0012】
本発明を図1により詳細に説明すると、例えばステンレス鋼からなる支持台5の上に、例えば多層プリント配線基板1の銅接続端子2とフレキシブルプリント配線基板3の銅接続端子4を互いに重なるように配置し、前記フレキシブルプリント配線基板3上に超音波接合機のホーン6を当接して設置する場合に、前記ホーン6が前記銅接続端子2、4とほぼ同様の形状になるように、スリット7を設けるようにしたものである。このような形状のホーン6を用いることによって、前記スリット7以外のホーン部分が前記銅接続端子4と対応するフレキシブルプリント配線基板3に当接されるので、発振させた超音波は有効に前記銅接続端子2、4に印加されることになり、十分に金属接合が行われ目的とする接合強度が得られることになる。このようなホーン6のスリット7は、プリント配線基板の接続部である、例えば前記銅接続端子2、4の間隔によってその幅が決められ、またその高さは0.2mm程度あれば十分に効果を発揮する。このようなホーン6のスリット7の形成は、機械的加工やエッチング方法によって、形成することができる。また超音波接合の条件としては、周波数を20〜40kHzとするのが、超音波の発振時間との関係で選択すればよい。なお、符号9は金メッキ層である。
【0013】
【実施例】
つぎに、前記超音波接合方法の効果を確認するために、以下の実験を行った。すなわち、多層プリント配線基板の接続端子(銅配線のピッチが1.0mmで、1μm程度の金メッキ9が施されている。)と同様の接続端子を有するフレキシブル配線基板を、図2のように重ね合わせて支持台上にガイドピン(図示せず)で固定した。ついで、前記接続端子と同ピッチのスリットを形成した超音波接合機のホーンを、前記フレキシブル配線基板上の前記接続端子と対応する位置に配置した。また比較のために、前記と同様のプリント配線基板を同様に支持台上に固定し、図5に示す超音波接合機のホーン(スリットを形成していないもの)を、前記と同様に配置した。このようにセットした状態で、それぞれに荷重8kgf並びに荷重12kgfで振幅20μm、周波数40kHzの超音波を2.0秒間印加した。このようにして接合した前記接続端子の接合強度を、ピール強度として測定した。なお前記ピール強度は、前記接合部を90°方向に引張ったときの破断荷重を示すものである。
【0014】
結果を、図3並びに図4に示す。図3は、荷重8kgf、振幅20μm、周波数40kHzの条件における、超音波の印加時間(sec)とピール強度(N/cm)の関係をグラフにしたものである。また図4は、荷重12kgf、振幅20μm、周波数40kHzの条件における、超音波の印加時間(sec)とピール強度(N/cm)の関係をグラフにしたものである。いずれのグラフからも、本発明のようにスリットを形成したホーンを用いて製造した複合プリント配線基板の接続端子の接続強度が、優れたものであることがわかる。すなわち、最も接続強度が大きい時間である、2sec印加した場合で見てみると、本発明であるスリットを形成したホーンを用いた場合には、11N/cm程度の接合強度を示したのに対して、スリットを形成しないホーンを用いた場合には、3N/cm程度とかなり低い接合強度であった。これは、前記プリント配線基板の樹脂部分が、前記接続端子の端子間に押出されてくることによって、超音波が有効に前記接続端子に印加されず、十分な金属接合が行われていないことによるものと考えられる。よって、超音波接合を行う場合には、本発明のように超音波接合機のホーンに、プリント配線基板の接続部に対応するスリットを形成することが好ましい。
【0015】
また前述の本発明の超音波接合方法をさらに改良した接合方法として、図2のような構造の超音波接合方法について説明する。この接合方法は、前述した超音波接合方法に加えて、支持台5部分にも前記銅接続端子2、4とほぼ同様の形状のスリット8を設けるようにしたものである。なお、符号9は金メッキ層である。
このような構造の装置を用いた超音波接合方法とすることによって、前述の効果の他に超音波が接合部分により集中すると言う問題もなくすことができる。図2から明らかなとおり、支持台5の上に、例えば多層プリント配線基板1の銅接続端子2とフレキシブルプリント配線基板3の銅接続端子4を互いに重なるように配置し、前記フレキシブルプリント配線基板3上に超音波接合機のホーン6を当接して設置する場合に、前記ホーン6が前記銅接続端子2、4とほぼ同様の形状になるようにスリット7を設けると共に、前記支持台5にも前記銅接続端子2、4と略同様形状のスリット8を形成するものである。そして、支持台5では前記スリット8以外の部分が前記銅接続端子2、4と対応する多層プリント配線基板1に当接されるているので、発振された超音波は銅接続端子に集中することになる。よって、得られた前記複合プリント配線基板の接続部は、接合強度が高いと共に前記接続端子2、4間におけるプリント配線基板の樹脂部分が破壊されるような問題もなくなる。
【0016】
このようにして超音波接合された本発明の複合プリント配線基板の接続部は、請求項2に記載されるように、前記プリント配線基板の接続部の接合強度が、ピール強度で10N/cm以上である複合プリント配線基板が得られることになる。このような接合強度は、前記複合プリント配線基板の接合強度として、十分に実用的な強度である。すなわち、複合プリント配線基板の接続部の接合強度が、ピール強度で10N/cm以上であれば、プリント配線基板における銅箔と樹脂部分との接着強度と遜色ないものであり、また接続抵抗が小さい電気的特性上も良好なものである。
【0017】
また前記複合プリント配線基板としては、請求項3に記載されるように、一方が多層プリント配線基板であり、他方がフレキシブルプリント配線基板であることが好ましい。これは、従来の部品実装性が要求される個所には多層配線基板を用い、屈曲性が要求される個所にはコネクタを用いて、フレキシブル配線基板を前記多層配線基板に接続したり、或いは半田付けによってフレキシブル配線基板を前記リジッド配線基板に接続することが行われていたものと比較して、コネクタスペースの問題がなく、またコネクタ部での電気的特性の問題もない。さらに、従来の多層プリント配線基板と片面フレキシブル配線基板の長所を兼ね備えたフレックス・リジッド配線基板と比較しても、製造工程が複雑なために製造コストの問題やプレス等による加圧・加熱処理が必要なために製造時間がかかるという問題もない複合プリント配線基板となる。なお、前記複合プリント配線基板は、前記以外にもフレキシブルプリント配線基板どうしの接続部の接合や多層プリント配線基板どうしの接続部の接合に用いることによって、プリント配線基板における銅箔と樹脂部分との接着強度と遜色ないものであり、また接続抵抗が小さい電気的特性上も良好なものである。さらには、小型化、高密度化等の要求にも十分対応できる複合プリント配線基板が得られる。
【0018】
さらに請求項4に記載されるように、前記複合プリント配線基板の接続部には、金メッキ層が設けられている複合プリント配線基板とすることによって、前記接続部には酸化膜が表面に生成しないので、接合性(接合強度)が向上する。例えば、前記プリント配線基板の接続部となる銅接続端子等には、0.5〜2μm程度の金メッキ層(符号9)を施すものである。これは、メッキ厚さが0.5μm未満であると、下地の銅が露出し易くなり接合性が低下する。また、2μmを超えるとコスト的に不利となるので、前記厚さの範囲が複合プリント配線基板としては好ましい。
【0019】
【発明の効果】
以上説明した通り、互いに接合するプリント配線基板の接続部を重ね合わせ、一方の前記プリント配線基板の前記重ね合わせ部上に、前記重ね合わせた接続部のみに対応するようにスリットが形成された超音波接合機のホーンを配置し、超音波を印加することによって前記接続部を接合するプリント配線基板の接合方法とすることによって、接続部の接合強度が高い複合プリント配線基板を得ることができる。例えば多層プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板の接続部の接合を行う場合に、前記プリント配線基板の樹脂の押出しを防止することによって前記接続部の金属接合が十分行われ、接合強度が向上した超音波接合方法を提供できる。より具体的には、超音波を印加すると図5に見られるように前記銅接続端子2や4の端子間において、プリント配線基板1や3の樹脂部分が押出されて、その圧力が前記樹脂の部分に分配されると共に、超音波が前記銅接続端子に適正に印加されないというような問題がなくなり、目的とする接合強度が得られることになる。
【0020】
また、前記プリント配線基板の接続部の接合強度が、ピール強度で10N/cm以上である複合プリント配線基板とすることによって、プリント配線基板における銅箔と樹脂部分との接着強度と遜色ないものであり、また接続抵抗が小さい電気的特性上も良好なものとなる。
【0021】
さらに前記複合プリント配線基板は、一方が多層プリント配線基板であり、他方がフレキシブルプリント配線基板である複合プリント配線基板とすることによって、コネクタスペースの問題やコネクタ接続部での電気的特性上の問題もない。また、製造工程が複雑なために生じる製造コストの問題がなく、低コストな接合方法であり、プレス等による加圧・加熱処理が必要なために、製造時間が長くなると言う問題もない。さらにまた、本発明の接続部には金メッキ層が施されているので、前記接続部に酸化皮膜が生成しないので、接合性を向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の超音波接合方法に用いられる装置の概略断面図である。
【図2】図2は、本発明の超音波接合方法に用いる他の装置を示す概略断面図である。
【図3】図3は、荷重8kgfの場合の超音波印加時間とピール強度との関係を示すグラフである。
【図4】図4は、荷重12kgfの場合の超音波印加時間とピール強度との関係を示すグラフである。
【図5】図5は、超音波接合方法に用いる装置の概略断面図である。
【符号の説明】
1 多層プリント配線基板
2 多層プリント配線基板の接続端子
3 フレキシブルプリント配線基板
4 フレキシブルプリント配線基板の接続端子
5 支持台
6 超音波接合機のホーン
7 ホーンのスリット
8 支持台のスリット
9 金メッキ層
Claims (4)
- 互いに接合するプリント配線基板の接続部を重ね合わせ、一方の前記プリント配線基板の前記重ね合わせ部上に、前記重ね合わせた接続部のみに対応するようにスリットが形成された超音波接合機のホーンを配置し、超音波を印加することによって前記接続部を接合することを特徴とする、プリント配線基板の接合方法。
- 前記プリント配線基板の接続部の接合強度が、ピール強度で10N/cm以上であることを特徴とする、複合プリント配線基板。
- 前記複合プリント配線基板は、一方が多層プリント配線基板であり、他方がフレキシブルプリント配線基板であることを特徴とする、請求項2に記載の複合プリント配線基板。
- 前記複合プリント配線基板の接続部には、金メッキ層が設けられていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の複合プリント配線基板。
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JP2003100432A JP2004311578A (ja) | 2003-04-03 | 2003-04-03 | プリント配線基板の接合方法並びに複合プリント配線基板 |
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JP2006179841A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-07-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 配線基板ユニットの製造装置及び配線基板ユニットの製造方法 |
CN104551289A (zh) * | 2015-01-20 | 2015-04-29 | 武汉理工大学 | 一种异频多触点超声波辅助钎焊方法 |
WO2024070518A1 (ja) * | 2022-09-30 | 2024-04-04 | 株式会社村田製作所 | 配線基板 |
-
2003
- 2003-04-03 JP JP2003100432A patent/JP2004311578A/ja active Pending
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