JPH02229492A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
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- JPH02229492A JPH02229492A JP5061689A JP5061689A JPH02229492A JP H02229492 A JPH02229492 A JP H02229492A JP 5061689 A JP5061689 A JP 5061689A JP 5061689 A JP5061689 A JP 5061689A JP H02229492 A JPH02229492 A JP H02229492A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
ｐ本発明は、フレキシブル部分を有する配線板の製造法
に関する． 〔従来の技術〕 配線板は、電子機器の発達に伴ってその要求される特性
が高度化され、配線密度、導体の線幅、゛インピーダン
ス等種々の特性について改善されてきた． ところで、電子部品を搭載した配線板は電子機器の中に
組み込まれてその機能を働かせるのであるが、機器によ
っては非常に狭い空間に配線板を組み込まなければなら
ず、そのときに配線板同志または配線板と他の電子部品
との接続にコネクタや絶縁ワイヤを用いることができな
い程の狭い空間で用いられることもあり、接続にはフレ
キシブル絶縁フィルムの上に銅箔を貼り回路加工したい
わゆるフレキシブル配線板を用いることが多い．このフ
レキシブル配線板は他の配線板と接続するためにはんだ
付やネジ止めを用いることもあるが、接続しようとする
配線板を多層構造にし、その内の一層として用い、スル
ーホールなどによって接続して全体の厚さを抑制するこ
とがより効果をあげている．このような配線板は、第３
図（ａ）に示すような回路形成したフレシキブル回路仮
１に、第３図（ｂ）に示すように接続のケーブル部とな
らない部分に接着剤２を介して回路加工した銅張り積層
板３を加圧・加熱し積層一体化し、第３図（Ｃ）に示す
ように穴あけ、化学めっき、外層回路加工等を行ない製
造している．また、この製造方法において生産性や取り
扱い作業性を改善した製造方法として、第４図（ａ）に
示すように接続のケーブル部となる部分を除去した銅張
り積層板３をフレシキプル回路板１に所定の範囲を除去
した層間接着プリプレグ４を介して重ね合せ、この除去
した部分にその大きさを合わせた離型性を有するシ一ト
５と除去した積層板３゜ とを設け、その片面に回路を
設け他の面全面に導体層を有する銅張り積層板（３）を
回路加工面が内側となるように重ね合せて加圧・加熱し
、その最外層の導体の前記層間接着プリプレグ４を除去
した範囲の他の部分に回路加工し、第４図（ｂ）に示す
ように前記層間接着プリプレグ４を除去した範囲の離形
性フィルムと積層板３゛ とを除去して、配線板として
いる． 〔発明が解決しようとする課題〕 従来の技術では、ケーブル部となる箇所に積層板を積層
しないか、または表面の銅張り積層板を除去し、離形性
フィルムを介して除去した銅張り積層板をはめ合せてい
たため、積層の位置がずれたり、はめ合せ部分のすきま
にめっき液がしみ込み後工程の処理液の早期劣化や基材
の変色や絶縁特性が劣化するという問題を生じていた．
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、
特性の劣化がなく経済的に優れたフレキシブル部分を有
する配線板の製造法を提供するものである． 〔謀題を解決するための手段） 本発明の製造法は、第３図（ａ）〜（ｄ）に示すように
、回路形成したフレシキブル基板１に、所定の範囲を除
去した層間接着プリプレグ４を重ね合せ、この除去した
部分にその大きさを合わせた１性を有するシ一ト５を設
け、その片面に回路を設け他の面全面に導体層を有する
銅張り積層板３を回路加工面が内側となるように重ね合
せて（第３図（ａ）に示す．．）加圧・加熱し、最外層
の導体を前記層間接着プリプレグ４を除去した範囲に除
去し、その最外層の導体の前記層間接着プリプレグ４を
除去した範囲の他の部分に回路加工し（第３図（ｂ）に
示す．）、前記層間接着プリプレグ４の除去した範囲の
境界にレーザー光を照射して露出した積層仮３の樹脂の
みを除去し（第３図（Ｃ）に示す．）、離形性を存する
シ一ト５を除去したく第３図（ｄ）に示す。）ことを特
徴とする． また、このときに、第４図（ａ）〜（ｄ）に示すように
、回路形成したフレシキブル回路板１に、所定の範囲を
除去した層間接着プリプレグ４を重ね合せ、この除去し
た部分にその大きさを合わせた離型性を有するシ一ト５
と銅箔９とを設け（第４図（ａ）に示す．）、前記層間
接着プリプレグ４の除去した範囲の境界に銅箔９に達す
るまでレーザー光を照射してスリットを形成し（第４図
（Ｃ）に示す．）、離形性を有するシ一ト５と銅Ｆ７！
ｉ９とを除去すれば（第４図（ｄ）に示す。）、レーザ
ー光の出力範囲を調整してフレキシブル回路板ｌの上の
回路やフレキシブル絶縁基板を傷つけることなく加工し
なくても良く好ましい．このときに用いるレーザ光は、
樹脂を除去することができるものであればどのようなも
のでも用いることができる．炭酸ガスレーザでは、出力
４０〜６０Ｗ１パルス中１ 〜４ １７１ Ｓ ｆ３
Ｃ １照射エネルギーＩＸＩＯ” 〜４ＸＩＯ” Ｊ／
ｃｄの条件が好ましい． 回路形成したフレシキブル回路仮１には、通常フレキシ
ブル配線板に使用するポリイミド、ポリエステル、ボリ
アミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテ
ルイミド等の樹脂をフィルムに形成した絶縁フィルムに
接着剤を用いて銅箔、銅合金箔またはアルミニウム箔な
どの金属箔を貼り合わせた基材を不要な箇所を化学的に
エッチング除去したものを用い、必要に応じ、基材と同
等のフィルムに接着剤を塗布したカバーレイフィルム等
をラミネートしてもよい．フレシキブル回路板及び銅張
り積層板は必要に応じ、多数枚使用することが可能であ
る． レーザ光を照射する前に、所望の部分に穴あけし、穴内
壁を無電解めっきなどで各層の回路導体を接続すること
ができ、また、フレキシブル配線板と他の配線板を接続
するはんだ接続や接触による接続とすることは経済的な
理由と必要な特性から適宜選択できることはいうまでも
ない．〔作用〕 本発明によれば、レーザ光でケーブル部となる箇所の加
工を行うまでは、銅張り積層板はすきまがなく、一体化
し、その表面は平滑である．このため、めっき液等の製
造上の処理液のしみ込み等が全くない．また、フォトレ
ジスト形成等の回路加工が容易となる．また銅張り積層
板の取り扱い性も良くなる． 実施例１ フレシキブル回路板として、片面に厚さ３５μｍの銅箔
を有するポリイミドフィルムベースのＭＣＦ−５００（
１ （日立化成工業株式会社、商品名）を回路加工し
、ケーブル部にのみカバーレイＣＵＳＶ−２５３５ （
ニッカン工業株式会社、商品名）をラミネートしたもの
を作製する．その上に、所望の箇所をルーターで除去し
たガラスーポリイミド製層間接着プリプレグであるＧＩ
Ａ−６７Ｎ（Ｎ）（日立化成工業株式会社、商品名）を
重ね、くりぬいた部分に、その大きさが等しい離型性シ
ートとしてテドラーフィルム２００３Ｇ４０ＴＲ （デ
ュポン社、商品名）をはめ込む． 銅張り積層板として、両面に厚さ３５μｍの銅箔を有す
るＭＣＬ−１−６７ （日立化成工業株式会社、商品名
）を用い、片面を回路加工し、前記フレキシブル回路板
と同様にカバーレイをラミネートし、前記フレシキブル
回路板、銅張り積層板を、くりぬき部分に離型性シート
をはめ合せた層間接着プリプレグで、温度１７０℃、圧
力２４．５ｋｇ／ｃ１ｌＩ、で加圧、加熱一体化する．
その後、穴あけ、銅めっき、エッチングをして回路形成
後、ＣＯ２レーザーを出力６０Ｗ、パルス巾１．５ｍｓ
ｅｃ，照射エネルギー１．８Ｘ１０２Ｊ／一の照射条件
で照射し、巾２００μｍのスリットを樹脂層にのみ形成
し、銅張り積層板、離型性シートを機械的に除去する． 実施例２ フレシキブル回路板として、片面に厚さ３５μｍの銅箔
を有するポリイミドフィルムベースのＭＣＦ−５０００
１ （日立化成工業株式会社、商品名）を回路加工し
、全体にカバーレイｃｕｓｖ−２５３５ （ニッカン工
業株式会社、商品名）をラミネートしたものを作製する
． その表面に、所望の箇所をルーターで除去したガラスー
ポリイミド製層間接着プリプレグであるＣＩＡ−６７Ｎ
（Ｎ）（日立化成工業株式会社、商品名）を重ね、除
去した部分に、その大きさがほぼ等しい離型性シートの
テドラーフィルム２００３Ｇ４０ＴＲ （デュポン社、
商品名）と、厚さ１Ｂ，ｕｍのＴＳＴＯ−１８ （古河
サーキットフォイル株式会社、商品名）の銅箔をはめ込
む．銅張り積層板として、両面に厚さ３５μｍの銅箔を
有するＭＣＬ−１−６７ （日立化成工業株式会社、商
品名）の片面に回路加工を行い、前記フレキシブル回路
板と同様にカバーレイをラミネートする． 前記フレシキプル回路板と銅張り積層板を、離型性シー
トと銅張り積層板に接する側に銅箔をはめ合せた層間接
着プリプレグで、温度１７０℃、圧力２４．５ｋｇ／ｃ
ｄ、で加圧、加熱し積層一体化した後、穴あけ、銅めっ
き、エッチングをして回路を形成する． その後、Ｃ Ｏ ｔ レーザーを出力６０Ｗ１パルス巾
１．５ｍｓ ｅ ｃ，照射エネルギー１．８Ｘ１０１
Ｊ／一の照射条件で照射し、銅張り積層板の樹脂部に中
２００μｍのスリットを形成して、銅張り積層板、離型
性シートを機械的に除去する．以上のようにして作製し
た配線板は、フレキシブル回路板と積層板の接合部に変
色がなく、絶縁特性も良好であった．また、外層回路パ
ターンも精度よく形成することができた． 〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によって、工程中で基板の
表面からめっき液等がしみ込むことがないので通常の配
線板と同等の絶縁特性が得られ、また、基板の表面が平
滑なので外層回路の形成が容易であり通常の配線板と同
様に製造することができ、フレキシブル部分を有しなが
ら通常の配線板と同等の特性と作業性得られ、経済的に
優れた製造法を提供することができた．
に関する． 〔従来の技術〕 配線板は、電子機器の発達に伴ってその要求される特性
が高度化され、配線密度、導体の線幅、゛インピーダン
ス等種々の特性について改善されてきた． ところで、電子部品を搭載した配線板は電子機器の中に
組み込まれてその機能を働かせるのであるが、機器によ
っては非常に狭い空間に配線板を組み込まなければなら
ず、そのときに配線板同志または配線板と他の電子部品
との接続にコネクタや絶縁ワイヤを用いることができな
い程の狭い空間で用いられることもあり、接続にはフレ
キシブル絶縁フィルムの上に銅箔を貼り回路加工したい
わゆるフレキシブル配線板を用いることが多い．このフ
レキシブル配線板は他の配線板と接続するためにはんだ
付やネジ止めを用いることもあるが、接続しようとする
配線板を多層構造にし、その内の一層として用い、スル
ーホールなどによって接続して全体の厚さを抑制するこ
とがより効果をあげている．このような配線板は、第３
図（ａ）に示すような回路形成したフレシキブル回路仮
１に、第３図（ｂ）に示すように接続のケーブル部とな
らない部分に接着剤２を介して回路加工した銅張り積層
板３を加圧・加熱し積層一体化し、第３図（Ｃ）に示す
ように穴あけ、化学めっき、外層回路加工等を行ない製
造している．また、この製造方法において生産性や取り
扱い作業性を改善した製造方法として、第４図（ａ）に
示すように接続のケーブル部となる部分を除去した銅張
り積層板３をフレシキプル回路板１に所定の範囲を除去
した層間接着プリプレグ４を介して重ね合せ、この除去
した部分にその大きさを合わせた離型性を有するシ一ト
５と除去した積層板３゜ とを設け、その片面に回路を
設け他の面全面に導体層を有する銅張り積層板（３）を
回路加工面が内側となるように重ね合せて加圧・加熱し
、その最外層の導体の前記層間接着プリプレグ４を除去
した範囲の他の部分に回路加工し、第４図（ｂ）に示す
ように前記層間接着プリプレグ４を除去した範囲の離形
性フィルムと積層板３゛ とを除去して、配線板として
いる． 〔発明が解決しようとする課題〕 従来の技術では、ケーブル部となる箇所に積層板を積層
しないか、または表面の銅張り積層板を除去し、離形性
フィルムを介して除去した銅張り積層板をはめ合せてい
たため、積層の位置がずれたり、はめ合せ部分のすきま
にめっき液がしみ込み後工程の処理液の早期劣化や基材
の変色や絶縁特性が劣化するという問題を生じていた．
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、
特性の劣化がなく経済的に優れたフレキシブル部分を有
する配線板の製造法を提供するものである． 〔謀題を解決するための手段） 本発明の製造法は、第３図（ａ）〜（ｄ）に示すように
、回路形成したフレシキブル基板１に、所定の範囲を除
去した層間接着プリプレグ４を重ね合せ、この除去した
部分にその大きさを合わせた１性を有するシ一ト５を設
け、その片面に回路を設け他の面全面に導体層を有する
銅張り積層板３を回路加工面が内側となるように重ね合
せて（第３図（ａ）に示す．．）加圧・加熱し、最外層
の導体を前記層間接着プリプレグ４を除去した範囲に除
去し、その最外層の導体の前記層間接着プリプレグ４を
除去した範囲の他の部分に回路加工し（第３図（ｂ）に
示す．）、前記層間接着プリプレグ４の除去した範囲の
境界にレーザー光を照射して露出した積層仮３の樹脂の
みを除去し（第３図（Ｃ）に示す．）、離形性を存する
シ一ト５を除去したく第３図（ｄ）に示す。）ことを特
徴とする． また、このときに、第４図（ａ）〜（ｄ）に示すように
、回路形成したフレシキブル回路板１に、所定の範囲を
除去した層間接着プリプレグ４を重ね合せ、この除去し
た部分にその大きさを合わせた離型性を有するシ一ト５
と銅箔９とを設け（第４図（ａ）に示す．）、前記層間
接着プリプレグ４の除去した範囲の境界に銅箔９に達す
るまでレーザー光を照射してスリットを形成し（第４図
（Ｃ）に示す．）、離形性を有するシ一ト５と銅Ｆ７！
ｉ９とを除去すれば（第４図（ｄ）に示す。）、レーザ
ー光の出力範囲を調整してフレキシブル回路板ｌの上の
回路やフレキシブル絶縁基板を傷つけることなく加工し
なくても良く好ましい．このときに用いるレーザ光は、
樹脂を除去することができるものであればどのようなも
のでも用いることができる．炭酸ガスレーザでは、出力
４０〜６０Ｗ１パルス中１ 〜４ １７１ Ｓ ｆ３
Ｃ １照射エネルギーＩＸＩＯ” 〜４ＸＩＯ” Ｊ／
ｃｄの条件が好ましい． 回路形成したフレシキブル回路仮１には、通常フレキシ
ブル配線板に使用するポリイミド、ポリエステル、ボリ
アミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテ
ルイミド等の樹脂をフィルムに形成した絶縁フィルムに
接着剤を用いて銅箔、銅合金箔またはアルミニウム箔な
どの金属箔を貼り合わせた基材を不要な箇所を化学的に
エッチング除去したものを用い、必要に応じ、基材と同
等のフィルムに接着剤を塗布したカバーレイフィルム等
をラミネートしてもよい．フレシキブル回路板及び銅張
り積層板は必要に応じ、多数枚使用することが可能であ
る． レーザ光を照射する前に、所望の部分に穴あけし、穴内
壁を無電解めっきなどで各層の回路導体を接続すること
ができ、また、フレキシブル配線板と他の配線板を接続
するはんだ接続や接触による接続とすることは経済的な
理由と必要な特性から適宜選択できることはいうまでも
ない．〔作用〕 本発明によれば、レーザ光でケーブル部となる箇所の加
工を行うまでは、銅張り積層板はすきまがなく、一体化
し、その表面は平滑である．このため、めっき液等の製
造上の処理液のしみ込み等が全くない．また、フォトレ
ジスト形成等の回路加工が容易となる．また銅張り積層
板の取り扱い性も良くなる． 実施例１ フレシキブル回路板として、片面に厚さ３５μｍの銅箔
を有するポリイミドフィルムベースのＭＣＦ−５００（
１ （日立化成工業株式会社、商品名）を回路加工し
、ケーブル部にのみカバーレイＣＵＳＶ−２５３５ （
ニッカン工業株式会社、商品名）をラミネートしたもの
を作製する．その上に、所望の箇所をルーターで除去し
たガラスーポリイミド製層間接着プリプレグであるＧＩ
Ａ−６７Ｎ（Ｎ）（日立化成工業株式会社、商品名）を
重ね、くりぬいた部分に、その大きさが等しい離型性シ
ートとしてテドラーフィルム２００３Ｇ４０ＴＲ （デ
ュポン社、商品名）をはめ込む． 銅張り積層板として、両面に厚さ３５μｍの銅箔を有す
るＭＣＬ−１−６７ （日立化成工業株式会社、商品名
）を用い、片面を回路加工し、前記フレキシブル回路板
と同様にカバーレイをラミネートし、前記フレシキブル
回路板、銅張り積層板を、くりぬき部分に離型性シート
をはめ合せた層間接着プリプレグで、温度１７０℃、圧
力２４．５ｋｇ／ｃ１ｌＩ、で加圧、加熱一体化する．
その後、穴あけ、銅めっき、エッチングをして回路形成
後、ＣＯ２レーザーを出力６０Ｗ、パルス巾１．５ｍｓ
ｅｃ，照射エネルギー１．８Ｘ１０２Ｊ／一の照射条件
で照射し、巾２００μｍのスリットを樹脂層にのみ形成
し、銅張り積層板、離型性シートを機械的に除去する． 実施例２ フレシキブル回路板として、片面に厚さ３５μｍの銅箔
を有するポリイミドフィルムベースのＭＣＦ−５０００
１ （日立化成工業株式会社、商品名）を回路加工し
、全体にカバーレイｃｕｓｖ−２５３５ （ニッカン工
業株式会社、商品名）をラミネートしたものを作製する
． その表面に、所望の箇所をルーターで除去したガラスー
ポリイミド製層間接着プリプレグであるＣＩＡ−６７Ｎ
（Ｎ）（日立化成工業株式会社、商品名）を重ね、除
去した部分に、その大きさがほぼ等しい離型性シートの
テドラーフィルム２００３Ｇ４０ＴＲ （デュポン社、
商品名）と、厚さ１Ｂ，ｕｍのＴＳＴＯ−１８ （古河
サーキットフォイル株式会社、商品名）の銅箔をはめ込
む．銅張り積層板として、両面に厚さ３５μｍの銅箔を
有するＭＣＬ−１−６７ （日立化成工業株式会社、商
品名）の片面に回路加工を行い、前記フレキシブル回路
板と同様にカバーレイをラミネートする． 前記フレシキプル回路板と銅張り積層板を、離型性シー
トと銅張り積層板に接する側に銅箔をはめ合せた層間接
着プリプレグで、温度１７０℃、圧力２４．５ｋｇ／ｃ
ｄ、で加圧、加熱し積層一体化した後、穴あけ、銅めっ
き、エッチングをして回路を形成する． その後、Ｃ Ｏ ｔ レーザーを出力６０Ｗ１パルス巾
１．５ｍｓ ｅ ｃ，照射エネルギー１．８Ｘ１０１
Ｊ／一の照射条件で照射し、銅張り積層板の樹脂部に中
２００μｍのスリットを形成して、銅張り積層板、離型
性シートを機械的に除去する．以上のようにして作製し
た配線板は、フレキシブル回路板と積層板の接合部に変
色がなく、絶縁特性も良好であった．また、外層回路パ
ターンも精度よく形成することができた． 〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によって、工程中で基板の
表面からめっき液等がしみ込むことがないので通常の配
線板と同等の絶縁特性が得られ、また、基板の表面が平
滑なので外層回路の形成が容易であり通常の配線板と同
様に製造することができ、フレキシブル部分を有しなが
ら通常の配線板と同等の特性と作業性得られ、経済的に
優れた製造法を提供することができた．
第１図＜２）〜（ｄ）は本発明の一実施例を示す断面図
、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の他の実施例を示す断
面図、第３図（ａ）〜（Ｃ）は従来例を示す断面図、第
４図（ａ）〜（Ｃ）は他の従来例を示す断面図である． 符号の説明 ■．フレシキブル回路板 ２．接着剤 ３．銅張り積層板４．層間接着
プリプレグ ５１１型性シ一ト ６．ｗ４張り積層板７．スリッ
ト ８．銅張り積層板９．ｗ４箔 （ａ） （ｂ） （ｂ） （ｃ） （ｃ） （ｄ） 第２図 第１図 （ａ冫 （１）冫
、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の他の実施例を示す断
面図、第３図（ａ）〜（Ｃ）は従来例を示す断面図、第
４図（ａ）〜（Ｃ）は他の従来例を示す断面図である． 符号の説明 ■．フレシキブル回路板 ２．接着剤 ３．銅張り積層板４．層間接着
プリプレグ ５１１型性シ一ト ６．ｗ４張り積層板７．スリッ
ト ８．銅張り積層板９．ｗ４箔 （ａ） （ｂ） （ｂ） （ｃ） （ｃ） （ｄ） 第２図 第１図 （ａ冫 （１）冫
Claims (2)
- １．回路形成したフレシキブル基板（１）に、所定の範
囲を除去した層間接着プリプレグ（４）を重ね合せ、こ
の除去した部分にその大きさを合わせた離型性を有する
シート（５）を設け、その片面に回路を設け他の面全面
に導体層を有する銅張り積層板（３）を回路加工面が内
側となるように重ね合せて加圧・加熱し、最外層の導体
を前記層間接着プリプレグ（４）を除去した範囲に除去
し、その最外層の導体の前記層間接着プリプレグ（４）
を除去した範囲の他の部分に回路加工し、前記層間接着
プリプレグ（４）の除去した範囲の境界にレーザー光を
照射して露出した積層板（３）の樹脂のみを除去し、離
形性を有するシート（５）を除去したことを特徴とする
配線板の製造法。 - ２．回路形成したフレシキブル回路板（１）に、所定の
範囲を除去した層間接着プリプレグ（４）を重ね合せ、
この除去した部分にその大きさを合わせた離型性を有す
るシート（５）と銅箔（９）とを設け、その片面に回路
を設け他の面全面に導体層を有する銅張り積層板（３）
を回路加工面が内側となるように重ね合せて加圧・加熱
し、最外層の導体を前記層間接着プリプレグ（４）を除
去した範囲に除去し、その最外層の導体の前記層間接着
プリプレグ（４）を除去した範囲の他の部分に回路加工
し、前記層間接着プリプレグ（４）の除去した範囲の境
界に銅箔（９）に達するまでレーザー光を照射してスリ
ットを形成し、離形性を有するシート（５）と銅箔（９
）とを除去したことを特徴とする配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5061689A JPH02229492A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5061689A JPH02229492A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02229492A true JPH02229492A (ja) | 1990-09-12 |
Family
ID=12863909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5061689A Pending JPH02229492A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02229492A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07170029A (ja) * | 1993-12-15 | 1995-07-04 | Nippon Avionics Co Ltd | フレキシブル・プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2013055352A (ja) * | 2009-10-28 | 2013-03-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2014086547A (ja) * | 2012-10-23 | 2014-05-12 | Nippon Avionics Co Ltd | フレックスリジッドプリント配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP5061689A patent/JPH02229492A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07170029A (ja) * | 1993-12-15 | 1995-07-04 | Nippon Avionics Co Ltd | フレキシブル・プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2013055352A (ja) * | 2009-10-28 | 2013-03-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2014086547A (ja) * | 2012-10-23 | 2014-05-12 | Nippon Avionics Co Ltd | フレックスリジッドプリント配線板の製造方法 |
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