JP2014086547A - フレックスリジッドプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】同じ大きさの開口部が形成された接着剤シートとリジッド配線板を製造し、フレキシブル配線板の両面から接着剤シート、リジッド配線板の順に重ねて貼り付け、一次積層する。前記それぞれの開口部に填め込み、取り出し自在の開口部の内径より小さい外径の離型性補助材を填め込み、この外側から全面に接着剤シートと導体層とを順に貼り付ける。この導体層の外側から全体を加圧、加熱して積層し、この導体層に銅配線層を形成した後、最外層の接着剤層を前記開口部と離型性補助材の間隙部で切断し、切断後の接着剤層と離型性補助材とを一緒に取り出して除去する。
【選択図】図1
Description
また、スリットに替えて座グリ溝を設けるという製造方法もある(本願出願人が実用している)。
これらの製造方法はいずれもスリットを貫通したものとはしない点で共通しており、前記液剤の染み込みを防止する点では有効なものである。
a)前記一対のリジッド配線板それぞれの選択除去する位置に開口部を形成する工程
b)前記一対のリジッド配線板と前記フレキシブル配線板とでそれぞれの接着剤層となる一対の接着剤シートに予め工程a)で形成した開口部と同じ位置に同じ大きさの開口部を形成する工程
c)前記開口部の内径より1.0mmないし1.2mm小さい外形の離型性補助材を製造する工程
d)前記フレキシブル配線板の両面の前記フレキシブル部となる領域に位置合わせしてこの領域より広めのフィルムカバーレイをそれぞれ貼り付け、この外面に前記リジッド配線板をこのリジッド配線板に形成された開口部を前記フレキシブル部に位置合わせして貼り付け、一次積層する工程
e)前記開口部に前記離型性補助材を填め込む工程
f)前記一対のリジッド配線板の外面に一対の接着剤シートを貼り付け、この接着剤シートの外面に一対の導体層を貼り付け、この導体層のそれぞれの外側から内側方向に加圧、加熱して二次積層する工程
g)工程f)で積層された導体層と接着剤層を前記開口部に対応する部分で切断加工し、前記離型性補助材と共に除去する工程
図1は本発明になるフレックスリジッドプリント配線板の製造方法の概略フローチャート図、図2は本発明になるフレックスリジッドプリント配線板の製造方法におけるフレキシブル配線板製造とこのフレキシブル配線板の一部を覆うフィルムカバーレイの製造の概略工程図、図3は本発明になるフレックスリジッドプリント配線板の製造方法におけるリジッド配線板製造の概略工程図である。
次に、図1〜図8を用いて、本発明になるフレックスリジッドプリント配線板の製造方法を説明する。
まず、フレキシブル配線板の製造から説明する。
ポリイミド系樹脂22の両側に銅箔23が形成され、厚みが10〜50μm 程度の両面銅貼積層板からなるフレキシブル基板21を用意する(図2(a))。次に、このフレキシブル基板21の両面の銅箔23、23をウエットエッチング等によりパターニングし、フレキシブル基板21の両面に所定形状の銅配線層24を形成し、フレキシブル配線板26を製造する(図2(b))。なお、スルーホールを設ける必要がある場合は、図示しないが、前記パターニングの前にフレキシブル基板21の所定位置にNC加工等にてスルーホールを形成した後このフレキシブル基板21に銅メッキを施し、フレキシブル基板21の両面およびスルーホール内に銅メッキ層を形成しておくのはもちろんである。
ポリイミド系樹脂を主成分とするフィルムカバーレイ27を2枚用意し(図2(c))、打ち抜き等の機械加工によりフレックスリジッドプリント配線板として完成したときに露出される部分の銅配線層24を完全に覆うような領域25と同じ大きさのフィルムカバーレイ28を製造する(図2(d)、(e))。このように、一部分だけフィルムカバーレイ28で覆うのは、後述するフレックスリジッドプリント配線板作成時のスルーホール形成部位には熱膨張率が大きいフィルムカバーレイ28で覆わないようにすることでこのスルーホールの接続信頼性を確保するためである。
ガラス布にエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ基板からなるリジッド基板31を2枚用意し、1つのリジッド基板31の両面に銅メッキを施し、銅メッキ層32、32を形成する(図3(a))。次に、リジッド基板31の両面の銅メッキ層32、32をウエットエッチング等によりパターニングして銅配線層33とする(図3(b))。次に、リジッド基板31の一部34a(フレキシブル部2に対応する領域(図8(c)参照))を打ち抜き等の機械加工にて開口部34を形成し、リジッド配線板35を製造する(図3(c)、図1のS102)。
接着剤シート41を2枚用意し(図4(a))、各々の一部42a(フレキシブル部2に対応する領域(図8(c)参照))に打ち抜き等の機械的加工により開口部42を形成し、接着剤シート43、43を製造する(図4(b)、図4(c)、図1のS103)。
この接着剤シート41は、加熱、加圧処理による積層時の銅配線層やカバーレイフィルムの凹凸を埋めることができ、後述する隙間に接着剤が流れ出すことがないようにするためにノーフロータイプのものを使用する。
リジッド基板41と同じガラス布にエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ基板51を用意し(図5(a))、打ち抜き等の機械加工により開口部42より小さめの離型性補助材(入れ子ともいう)52を製造する(図5(b)、図5(c)、図1のS104)。この入れ子は後述するように手作業で開口部34に填め込み、最終的には手作業で取り出すので、填め込み易く、填め込み位置が開口部34と大きなずれがなく、取り出し易いような外形寸法とするのがよい。また、小さめにするため、後述するように間隙34a、34aが生じ(図7(b)参照)、この間隙34a、34aにより、積層後の基板に凹凸が生じるので、この凹凸が最終製品であるフレックスリジッドプリント配線板の信頼性が維持できる範囲に収める必要があることから、寸法aと寸法bとの差、寸法cと寸法dとの差は1.0〜1.2mmとするのが好ましい(図5(d)参照)。
フレキシブル配線板26の領域25の両面に位置合わせしてフィルムカバーレイ28、28をそれぞれ貼り付け、その外側から開口部42が形成された接着剤シート43を位置合わせしてそれぞれ貼り付ける。こうしてフィルムカバーレイ28、28と接着剤シート43、43とがフレキシブル配線板26の所望の位置に固定され、一次積層が完了する(図6)。この一次積層における加熱、加圧により接着剤シート43、43は、ほぼ硬化状態となる。
まず、最外層の配線層となる接着剤シート61と導体(例えば、銅箔)63をそれぞれ2つずつ用意する(図示せず)。この接着剤シート61には開口部を形成しない。配線層形成時の薬剤の染み込みを防止するためである。
次に、フレキシブル配線板26の上面側の接着剤シート43の上面にリジッド配線板35を、フレキシブル配線板26の下面側の接着剤シート43の下面にリジッド配線板36をそれぞれ位置合わせして貼り付ける(図7(a))。
次に、リジッド配線板35の上面およびリジッド配線板36の下面に接着剤シート61をそれぞれ貼り付け、これらの接着剤シート61、61に導体(例えば、銅箔)63、63をそれぞれ貼り付ける(図7(c))。
このようにして、不要部除去する前の必要な回路パターンが形成されたフレックスリジッドプリント配線板11aを製造する。
フレックスリジッドプリント配線板11aの間隙34a、34a、34a、34aが形成されている部位の外側からV溝カッターの先端81、81、81、81を間隙34a、34a、34a、34aまで到達するように接着剤層64、64に切り込みを入れる(図8(a))。
こうして、最終的にフレキシブル配線板26の両面が露出したフレキシブル部2と、フレキシブル配線板26の両面が外部から遮蔽されたリジッド部3とからなるリジッドフレックス多層配線板11を製造する(図8(c))。
21 フレキシブル基板、24 銅配線層、28 フィルムカバーレイ、
26 フレキシブル配線板、31 リジッド基板、33 銅配線層、 34 開口部、
34a 間隙、35、36 リジッド配線板、42 開口部 43 接着剤シート、
52 離型性補助材(入れ子)、61 接着剤シート、62 接着剤層、63 導体、
64 接着剤層、64a 切り込み部、64b 不要接着剤部、65 銅配線層、
81 V溝カッターの先端
Claims (5)
- フレキシブル配線板を一対のリジッド配線板により挟持し、この一対のリジッド配線板それぞれの一部を選択除去して前記フレキシブル配線板の一部領域の両面を露出し、この露出した領域をフレキシブル部とするとともに、これらリジッド配線板により挟持された領域をリジッド部としてなるフレックスリジッドプリント配線板の製造方法であって、次の工程を有することを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
a)前記一対のリジッド配線板それぞれの選択除去する位置に開口部を形成する工程
b)前記一対のリジッド配線板と前記フレキシブル配線板とでそれぞれの接着剤層となる一対の接着剤シートに予め工程a)で形成した開口部と同じ位置に同じ大きさの開口部を形成する工程
c)前記開口部の内径より1ないし2mm小さい外形の離型性補助材を製造する工程
d)前記フレキシブル配線板の両面の前記フレキシブル部となる領域に位置合わせしてこの領域より広めのフィルムカバーレイをそれぞれ貼り付け、この外面に前記リジッド配線板をこのリジッド配線板に形成された開口部を前記フレキシブル部に位置合わせして貼り付け、一次積層する工程
e)前記開口部に前記離型性補助材を填め込む工程
f)前記一対のリジッド配線板の外面に一対の接着剤シートを貼り付け、この接着剤シートの外面に一対の導体層を貼り付け、この導体層のそれぞれの外側から内側方向に加圧、加熱して二次積層する工程
g)工程f)で積層された導体層と接着剤層を前記開口部に対応する部分で切断加工し、前記離型性補助材と共に除去する工程 - 前記工程f)で積層後の接着剤層の厚みは0.07mmないし0.3mmであることを特徴とする請求項1に記載のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
- 前記工程e)で離型性補助材を填め込んだときの前記開口部との間隙は0.5mmないし0.6mmであることを特徴とする請求項1、2いずれかに記載のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
- 前記工程c)で製造する離型性補助材は前記リジッド基板と同じ材料からなることを特徴とする請求項1ないし3いずれかに記載のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
- 前記工程c)で製造する離型性補助材の厚みは前記リジッド配線板の厚み以上、前記リジッド配線板の厚みに工程f)で積層後の接着剤シートの厚みを加算した厚み以下とすることを特徴とする請求項1ないし4いずれかに記載のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
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