TWI401010B - 軟硬結合電路板之製作方法 - Google Patents

Description

軟硬結合電路板之製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種軟硬結合電路板製作方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到廣泛應用。關於高密度互連電路板之應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

軟硬結合電路板係同時包括有相互連接之軟板與硬板之電路板結構，其既能夠具有軟性電路板之撓折性，亦可以包括硬性電路板之硬度。於軟硬結合電路板之製作過程中，通常採用於軟性電路板上通過半固化膠片壓合銅箔形成。於進行壓合之前，會將半固化膠片對應軟板之彎折區域形成有開口，並於軟板露出之彎折區域之表面形成可剝離之膠片以保護軟板表面之導電線路和焊墊於硬板之線路製作過程中不被藥水腐蝕。由於可剝離之膠片具有黏性，並且，軟性電路板上設置之導電線路如焊墊厚度較大，於將可剝離之膠片從軟性電路板之導電線路之表面去除時，容易使得可剝離之膠片之黏膠殘留於軟性電路板之導電線路表面或者相鄰之導電線路之間難以去除。

有鑑於此，提供一種能夠有效避免可剝型膠片之黏膠殘留於其覆蓋之軟性電路板之導電線路上之軟硬結合電路板之製作方法實屬必要。

以下將以實施例說明一種軟硬結合電路板製作方法。

一種軟硬結合電路板之製作方法，包括步驟：提供軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區域，軟性電路板具有導電線路，所述導電線路上覆蓋有覆蓋膜，所述覆蓋膜具有通孔，部分位於所述彎折區域內之導電線路從所述通孔露出；提供一個與所述彎折區域形狀相對應之可剝型膠片，所述可剝型膠片包括黏膠層和隔離膜，所述可剝型膠片內形成有貫穿所述黏膠層且與所述通孔之形狀相對應之凹槽；將所述可剝型膠片貼合於所述彎折區域，所述黏膠層與所述彎折區域內之覆蓋膜相互接觸，所述通孔與所述凹槽對應連通；提供膠片及銅箔，所述膠片內形成有與彎折區域相對應之開口；依次堆疊並壓合所述銅箔、膠片及軟性電路板，使所述可剝型膠片容置於所述開口中；將所述銅箔製作形成所述外層導電線路，並將所述彎折區域內對應之銅箔之材料去除，以使得所述可剝型膠片露出；以及去除所述可剝型膠片。

相較於先前技術，本技術方案提供之軟硬結合電路板之製作方法，於將可剝型膠片貼合於電路板導電線路表面之前，將可剝型膠片與需要露出之導電線路相對應之區域之黏膠層去除。這樣，於軟硬結合電路板製作過程中，可剝型膠片既能保護軟性電路板上之導電線路被藥水腐蝕，又能夠於去除可剝型膠片時，防止可剝型膠片之殘膠留於導電線路表面或者相鄰之導電線路之間。

下面結合附圖及實施例對本技術方案提供之軟硬結合電路板製作方法作進一步說明。

本技術方案提供之軟硬結合電路板製作方法包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一個軟性電路板110。

軟性電路板110為製作有導電線路之電路板。軟性電路板110可以為單面電路板亦可以為雙面電路板。本實施例中，以軟性電路板110為雙面電路板為例進行說明。軟性電路板110包括第一絕緣層111、第一導電線路112、第二導電線路113、第一覆蓋膜116及第二覆蓋膜117。第一絕緣層111包括相對之第一表面1111和第二表面1112，第一導電線路112形成於第一絕緣層111之第一表面1111，第二導電線路113形成於第一絕緣層111之第二表面1112。軟性電路板110包括彎折區域114及連接於彎折區域114相對兩側之固定區域115。彎折區域114用於形成軟硬結合電路板板之彎折區相對應。固定區域115用於與硬性電路板相互固定連接。於彎折區域114內均分佈有第一導電線路112和第二導電線路113。

第一覆蓋膜116貼合於第一表面1111上，其用於覆蓋並保護部分第一導電線路112。於第一覆蓋膜116中形成有第一通孔1161。其中，位於彎折區域114之部分第一導電線路112從第一通孔1161露出。本實施例中，第一通孔1161將彎折區域114中心之部分第一導電線路112露出。

第二覆蓋膜117貼合於第二表面1112，其用於覆蓋並保護部分第二導電線路113。於第二覆蓋膜117中形成有第二通孔1171。其中，位於彎折區域114之部分第二導電線路113從第二通孔1171露出。本實施例中，第一通孔1161和第二通孔1171相互對應。

第二步，請一併參閱圖2及圖3，提供與彎折區域114之形狀相對應之第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30。

第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30均採用可剝膠片製成。本實施例中，以第一可剝型膠片20為例來進行說明。第一可剝型膠片20包括依次設置之第一離型膜21、第一黏膠層22及第一隔離膜23。第一離型膜21用於第一黏膠層22與電路板進行貼合之前，保護第一黏膠層22。於進行貼合時，第一離型膜21將被去除。第一黏膠層22用於將第一隔離膜23黏結於電路板之表面，第一黏膠層22具有黏合性，其黏著力≧0.5Kg/25mm。本實施例中，第一隔離膜23採用聚酯亞胺製成。當然，第一隔離膜23亦可以採用其他具有良好之耐酸耐鹼耐高溫高壓之性能之材料製成。第二可剝型膠片30之結構與第二可剝型膠片30之結構相同。第二可剝型膠片30包括第二離型膜31、第二黏膠層32及第二隔離膜33。

第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30之形狀均與彎折區域114之形狀相對應，即當第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30均剛好能覆蓋彎折區域114。於第一可剝型膠片20之第一離型膜21及第一黏膠層22形成有第一凹槽24，第一凹槽24之形狀與第一覆蓋膜116中之第一通孔1161之形狀相對應。於第二可剝型膠片30之第二離型膜31和第二黏膠層32內形成第二凹槽34，第二凹槽34之形狀與第二覆蓋膜117中之第二通孔1171之形狀相對應。

請一併參閱圖4至圖5，所述第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30之製作可採用如下方法，下面以第一可剝型膠片20之製作為例來進行說明：

首先，提供可剝型膠片基板10，可剝型膠片基板10包括多個產品區域11，每個產品區域11之形狀與第一可剝型膠片20之形狀相同。

然後，於每個產品區域11中形成多個定位孔12，多個定位孔12用於將可剝型膠片基板10與雷射切割機台進行定位。本實施例中，每個產品區域11之形狀為長方形，於靠近每個長方形之頂角處均形成有一個定位孔12。

最後，採用雷射切割機對可剝型膠片基板10進行切割，並於每個產品區域11內形成僅貫穿離型膜和黏膠層之第一凹槽24。

本實施例中，將每個產品區域11內之定位孔12對應與一個雷射切割機台之定位銷相互配合，從而可以使得每個產品區域11均能夠精準對位。

通過調節雷射切割過程中採用之雷射之能量，使得沿著每個產品區域11形成切口，並於每個產品區域11內形成僅貫穿離型膜和黏膠層之第一凹槽24，從而得到多個第一可剝型膠片20。

採用同樣之方法形成第二可剝型膠片30。

第三步，請參閱圖6，將第一可剝型膠片20貼合於第一覆蓋膜116上，將第二可剝型膠片30貼合於第二覆蓋膜117上，第一可剝型膠片20與第二可剝型膠片30均與彎折區域114相對應，並使得第一凹槽24與第一通孔1161相互連通，第二凹槽34與第二通孔1171相互連通。

具體地，將第一可剝型膠片20之第一離型膜21去除，第一凹槽24與第一通孔1161相對應，第一黏膠層22貼合於彎折區域114之第一覆蓋膜116上，使得從第一通孔1161內之第一導電線路112上不具有第一黏膠層22。採用同樣之方法，將第二可剝型膠片30貼合於第二覆蓋膜117上，並使得第二通孔1171內之第二導電線路113上不具有第二黏膠層32。

由於第一黏膠層22與第一覆蓋膜116相互黏合，第二黏膠層32與第二覆蓋膜117相互黏合，從而第一隔離膜23可以覆蓋整個彎折區域114，從而第一隔離膜23和第二隔離膜33可以保護彎折區域114內之導電線路不被藥水侵蝕。

第四步，請一併參閱圖7及圖8，提供第一膠片120、第一銅箔130、第二膠片140及第二銅箔150，第一膠片120形成有與軟性電路板110之彎折區域114相對應之第一開口121，第二膠片140內形成有與軟性電路板110之彎折區域114相對應之第二開口141。

本實施例中，第一膠片120為半固化膠片（prepreg，PP）。於第一膠片120內形成第一開口121可以通過雷射切割之方式形成。即通過雷射於第一膠片120中形成於彎折區域114相對應之切口，從而將切口內與彎折區域114相對應之形狀之膠片之材料去除，從而形成第一開口121。

第二膠片140亦為半固化膠片，第二膠片140內亦通過雷射切割之方式形成第二開口141，第二開口141亦與彎折區域114相對應。

第五步，請參閱圖9，依次堆疊並壓合第一銅箔130、第一膠片120、軟性電路板110、第二膠片140及第二銅箔150，第一膠片120和第二膠片140之開口均與軟性電路板110之彎折區域114相對應。

第六步，請參閱圖10，將第一銅箔130製作形成第一外層線路131，將第二銅箔150製作形成第二外層線路151。

將第一銅箔130和第二銅箔150製作形成導電線路可以採用影像轉移工藝及蝕刻工藝。於此過程中，第一銅箔130和第二銅箔150與彎折區域114相對應部分之材料亦被蝕刻去除。

由於第一隔離膜23和第二隔離膜33覆蓋整個彎折區域114，從而於進行蝕刻過程中，彎折區域114內之導電線路不能與蝕刻藥水相接觸，從而保護了導電線路被腐蝕。

第七步，請一併參閱圖10及圖11，將第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30從彎折區域114去除。

本實施例中，將第一可剝型膠片20從彎折區域114去除，從而使得位於第一通孔1161內之第一導電線路112暴露出。將第二可剝型膠片30亦從彎折區域114去除，從而使得位於第二通孔1171內之第二導電線路113亦暴露出。由於第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30之黏膠層並不與彎折區域114內之第一導電線路112和第二導電線路113相接觸，從而，於去除第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30時，不會有殘膠留於第一導電線路112和第二導電線路113上。

可以理解之係，本技術方案提供之軟硬結合電路板之製作方法，亦可以只於軟性電路板110之一側形成外層導電線路，即只於第一導電線路112之一側形成第一可剝型膠片20，並只於第一導電線路112之一側壓合第一膠片120和第一銅箔130，而並不於第二導電線路113之一側形成第二膠片140和第二銅箔150。

本技術方案提供之軟硬結合電路板之製作方法，於將可剝型膠片貼合於電路板導電線路表面之前，將可剝型膠片與導電線路相對應之區域之黏膠層去除。這樣，於軟硬結合電路板製作過程中，可剝型膠片技能保護軟性電路板上之導電線路被藥水腐蝕，又能夠於去除可剝型膠片時，防止可剝型膠片之殘膠留於導電線路表面或者相鄰之導電線路之間。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧可剝型膠片基板

11‧‧‧產品區域

12‧‧‧定位孔

20‧‧‧第一可剝型膠片

21‧‧‧第一離型膜

22‧‧‧第一黏膠層

23‧‧‧第一隔離膜

24‧‧‧第一凹槽

30‧‧‧第二可剝型膠片

31‧‧‧第二離型膜

32‧‧‧第二黏膠層

33‧‧‧第二隔離膜

34‧‧‧第二凹槽

110‧‧‧軟性電路板

111‧‧‧絕緣層

1111‧‧‧第一表面

1112‧‧‧第二表面

112‧‧‧第一導電線路

113‧‧‧第二導電線路

114‧‧‧彎折區域

115‧‧‧固定區域

116‧‧‧第一覆蓋膜

1161‧‧‧第一通孔

117‧‧‧第二覆蓋膜

1171‧‧‧第二通孔

120‧‧‧第一膠片

121‧‧‧第一開口

130‧‧‧第一銅箔

131‧‧‧第一外層線路

140‧‧‧第二膠片

141‧‧‧第二開口

150‧‧‧第二銅箔

151‧‧‧第二外層線路

圖1係本技術方案實施例提供之軟性電路板之剖面示意圖。

圖2係本技術方案實施例提供之第一可剝型膠片和第二可剝型膠片之剖面示意圖。

圖3係本技術方案實施例提供之第一可剝型膠片之平面示意圖。

圖4係本技術方案實施例提供之可剝型膠片基板之平面示意圖。

圖5係圖4之可剝型基板形成對應孔後之示意圖。

圖6係本技術方案實施例提供之將第一可剝型膠片和第二可剝型膠片貼合於軟性電路板之彎折區域後之剖面示意圖。

圖7係本技術方案實施例提供之第一膠層及第二膠層之剖面示意圖。

圖8係本技術方案提供之第一銅箔和第二銅箔之剖面示意圖。

圖9係本技術方案實施例提供之依次壓合第一銅箔、第一膠層、軟性電路板、第二膠層及第二銅箔後之剖面示意圖。

圖10係圖9中之第一銅箔和第二銅箔製作形成外層導電線路後之剖面示意圖。

圖11係圖10中去除第一可剝型膠片和第二可剝型膠片後之剖面示意圖。

20‧‧‧第一可剝型膠片

30‧‧‧第二可剝型膠片

114‧‧‧彎折區域

131‧‧‧第一外層線路

151‧‧‧第二外層線路

Claims (10)

1. 一種軟硬結合電路板之製作方法，包括步驟：
   提供軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區域，軟性電路板具有導電線路，所述導電線路上覆蓋有覆蓋膜，所述覆蓋膜具有通孔，部分位於所述彎折區域內之導電線路從所述通孔露出；
   提供一個與所述彎折區域形狀相對應之可剝型膠片，所述可剝型膠片包括黏膠層和隔離膜，所述可剝型膠片內形成有貫穿所述黏膠層且與所述通孔之形狀相對應之凹槽；
   將所述可剝型膠片貼合於所述彎折區域，所述黏膠層與所述彎折區域內之覆蓋膜相互接觸，所述通孔與所述凹槽對應連通；
   提供膠片及銅箔，所述膠片內形成有與彎折區域相對應之開口；
   依次堆疊並壓合所述銅箔、膠片及軟性電路板，使所述可剝型膠片容置於所述開口中；
   將所述銅箔製作形成所述外層導電線路，並將所述彎折區域內對應之銅箔之材料去除，以使得所述可剝型膠片露出；以及
   去除所述可剝型膠片。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，所述可剝型膠片還包括離型膜，所述離型膜形成黏膠層遠離隔離膜之一側，所述凹槽亦貫穿所述離型膜，於將所述可剝型膠片貼合於所述彎折區域之前，還進一步包括去除所述隔離膜之步驟。
3. 如申請專利範圍第2項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，所述可剝型膠片採用如下方法製作：
   提供由離型膜、黏膠層及隔離膜組成之可剝型膠片基板，所述可剝型膠片基板包括多個產品區域，每個所述產品區域之形狀與所述軟性電路板之彎折區域之形狀相對應；
   將可剝型膠片基板定位於雷射切割機台，採用雷射切割於每個產品區域內形成一個與所述通孔形狀相對應之凹槽，所述凹槽僅貫穿所述離型膜及黏膠層。
4. 如申請專利範圍第3項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，於將所述可剝型膠片基板定位於雷射切割機台之前，還包括於每個產品區域形成多個定位孔，所述定位孔用於將所述可剝型膠片基板定位於所述雷射切割機台。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，所述隔離膜之材質為聚酯亞胺。
6. 一種軟硬結合電路板之製作方法，包括步驟：
   提供內層電路板，所述內層電路板包括彎折區域，所述內層電路板之相對兩側對應形成有第一導電線路和第二導電線路，所述第一導電線路上覆蓋有第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜形成有第一通孔，部分彎折區域內之第一導電線路從所述第一通孔露出，所述第二導電線路上覆蓋有第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜具有第二通孔，部分位於彎折區域之第二導電線路從所述第二通孔露出；
   提供與彎折區域之形狀相對應之第一可剝型膠片和第二可剝型膠片，所述第一可剝型膠片包括第一黏膠層和第一隔離膜，所述第一可剝型膠片內形成有貫穿所述第一黏膠層之且與第一通孔形狀相對應之第一凹槽，所述第二可剝型膠片包括第二黏膠層和第二隔離膜，所述第二可剝型膠片內形成有貫穿所述第二黏膠層之且與第二通孔相對應之第二凹槽；
   將第一可剝型膠片和第二可剝型膠片均貼合於所述彎折區域，所述第一黏膠層與所述彎折區域內之第一覆蓋膜相互接觸，所述第一通孔與第一凹槽對應連通，所述第二黏膠層與所述彎折區域內之第二覆蓋膜相互接觸，所述第二通孔與所述第二凹槽對應連通；
   提供第一膠片、第一銅箔、第二膠片及第二銅箔，所述第一膠片內形成有與彎折區域相對應之第一開口，所述第二膠片內形成有與所述彎折區域相對應之第二開口；
   依次堆疊並壓合所述第一銅箔、第一膠片、軟性電路板、第二膠片及第二銅箔，所述第一可剝型膠片位於所述第一開口中，所述第二可剝型膠片位於所述第二開口中；
   將第一銅箔製作形成第一外層導電線路，將第二銅箔層製作形成第二外層導電線路，所述與彎折區域對應之第一銅箔層和第二銅箔層之材料被去除，所述第一可剝型膠片和第二可剝型膠片被露出；以及
   去除所述第一可剝型膠片和第二可剝型膠片。
7. 如申請專利範圍第6項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，所述第一可剝型膠片還包括第一離型膜，所述第一離型膜形成第一黏膠層遠離第一隔離膜之一側，所述第一凹槽亦貫穿所述第一離型膜，所述第二可剝型膠片還包括第二離型膜，所述第二離型膜形成第一黏膠層遠離第一隔離膜之一側，所述第二凹槽亦貫穿所述第二離型膜，於將所述第一可剝型膠片和第二可剝型膠片貼合於所述彎折區域之前，還進一步包括去除所述第一隔離膜和第二離型膜之步驟。
8. 如申請專利範圍第7項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，所述第一可剝型膠片和第二可剝型膠片均採用如下方法製作：
   提供由離型膜、黏膠層及隔離膜組成之可剝型膠片基板，所述可剝型膠片基板包括多個產品區域，每個所述產品區域之形狀與所述軟性電路板之彎折區域之形狀相對應；
   將可剝型膠片基板定位於雷射切割機台，採用雷射切割於每個產品區域內形成一個與所述第一通孔或者第二通孔形狀相對應之凹槽，所述凹槽僅貫穿所述離型膜及黏膠層。
9. 如申請專利範圍第6項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，於將所述可剝型膠片基板定位於雷射切割機台之前，還包括於每個產品區域形成多個定位孔，所述定位孔用於將所述可剝型膠片基板定位於所述雷射切割機台。
10. 如申請專利範圍第6項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，所述隔離膜之材質為聚酯亞胺。