TW201526722A - 剛性可撓性印刷電路板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種剛性可撓性印刷電路板及其製造方法。剛性可撓性印刷電路板包括：具有一可撓性區域以及多個剛性區域的一可撓性基板；形成於剛性區域內且自剛性區域延伸以覆蓋可撓性區域之一部分的第一絕緣層；以及形成於剛性區域之第一絕緣層內的多個增層(build-up layer)，且增層包括一增層式絕緣層以及一電路圖案，其中多個增層中的至少一者之一厚度係不同於其他增層的厚度。

Description

剛性可撓性印刷電路板及其製造方法

本發明是有關於一種剛性可撓性印刷電路板及其製造方法。

近來，電子零件的微小化、薄型化以及外觀設計的重要性已增加。為了實現符合這些需求的電子產品，已強調插入至電子產品之印刷電路板的重要性。符合電子產品的微小化以及薄型化，已使用剛性可撓性印刷電路板做為插入至電子產品的板。為了有效率地配置於一狹窄的空間內，已有效率地使用剛性可撓性印刷電路板，且剛性可撓性印刷電路板被分為安裝有感測器以及零件於其內的剛性部分，以及彎曲部分的可撓性部分。

專利文件1：美國專利申請公開號2008-0014768。

本發明致力於提供一種剛性可撓性印刷電路板及其製造方法，其中形成具有各種數目的增層於剛性可撓性印刷電路板內。

再者，本發明致力於提供能夠防止內部保護層損害 的一種剛性可撓性印刷電路板及其製造方法，其中內部保護層係暴露於一可撓性區域內。

依照本發明之一較佳實施例，提供一種剛性可撓性 印刷電路板，包括：一可撓性基板，具有一可撓性區域以及多個剛性區域；一第一絕緣層，形成於剛性區域內且自剛性區域延伸以覆蓋可撓性區域的一部分；以及多個增層(build-up layer)，形成於剛性區域之第一絕緣層內，且增層包括一增層式絕緣層以及一電路圖案，其中增層中的至少一者之一厚度係不同於其他增層的厚度。

剛性可撓性印刷電路板更可包括形成於增層上的保護層。

保護層可由一阻焊或一覆蓋膜(coverlay)所形成。

具有增層中最厚之厚度的增層的保護層可由阻焊所形成，而其他增層的保護層可由覆蓋膜所形成。

第一絕緣層以及增層可形成於可撓性基板的兩表面上。

可撓性基板可包括一可撓性絕緣層、一內部電路圖案以及一內部保護層，內部電路圖案形成於可撓性絕緣層的一表面上或兩表面上，內部保護層形成於內部電路圖案上。

內部保護層可由覆蓋膜所形成。

依照本發明之另一較佳實施例，提供一種剛性可撓 性印刷電路板的製造方法，包括：製備一可撓性基板，可撓性基板具有可撓性區域以及多個剛性區域；形成一第一絕緣層於剛性區域內，第一絕緣層自剛性區域延伸並覆蓋可撓性區域的一部分；形成第一增層於可撓性區域的上面部分和位於第一絕緣層上，第一增層包括一第一增層式絕緣層以及一第一電路圖案；形成一邊界層於多個剛性區域中至少一者的第一增層上；形成一第二增層於第一增層上以及邊界層上，第二增層包括一第二增層式絕緣層以及一第二電路圖案；移除可撓性區域的第一增層以及第二增層；以及移除形成於邊界層上的第二增層。

第一增層的形成更可包括形成一蝕刻停止圖案於可撓性區域內。

可同時形成蝕刻停止圖案與第一電路圖案。

第一增層以及第二增層的移除可包括：使用一雷射鑽孔移除形成於第一絕緣層上的第一增層以及第二增層，其中第一絕緣層形成於可撓性區域內；對於移除第一增層以及第二增層後所暴露出的蝕刻停止圖案進行濕式蝕刻；藉由濕式蝕刻的蝕刻停止圖案，以雷射鑽孔移除第一增層式絕緣層；分離並移除形成於可撓性區域的上面部分的第一增層式絕緣層、蝕刻停止圖案、第一增層以及第二增層。

於邊界層的形成中，邊界層可包括一保護層以及一離形層(release layer)，保護層位於第一增層的上表面上，離形層形成於保護層上。

保護層可由覆蓋膜所形成。

在移除形成於邊界層上之第二增層時，保護層以及邊界層之離形層可彼此分離，以移除離形層以及第二增層。

於邊界層的形成中，邊界層更可包括介於保護層與離形層之間的一黏著層，且在移除位於邊界層上之第二增層的步驟中，保護層以及邊界層之黏著層可彼此分離，以移除黏著層、離形層以及第二增層。

一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法更可包括在形成第二增層之後或移除形成於邊界層上之第二增層之後，形成一外部保護層於剛性區域之第二增層上。

形成外部保護層時，外部保護層可由焊料油墨(solder ink)或覆蓋膜所形成。

於第一增層的形成中，第一絕緣層可形成於可撓性基板的兩表面上。

可撓性基板可包括可撓性絕緣層、內部電路圖案以及內部保護層，內部電路圖案形成於可撓性絕緣層的一表面上或兩表面上，內部保護層形成於內部電路圖案上。

內部保護層可由覆蓋膜所形成。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

100‧‧‧剛性可撓性印刷電路板

110‧‧‧可撓性基板

111‧‧‧可撓性絕緣層

112‧‧‧內部電路圖案

113‧‧‧內部保護層

114‧‧‧內部黏著層

120‧‧‧第一絕緣層

130‧‧‧第一增層

131‧‧‧第一增層式絕緣層

132‧‧‧第一電路圖案

133‧‧‧第一蝕刻停止圖案

135‧‧‧第一金屬層

140‧‧‧第一邊界層

141‧‧‧第一保護層

142‧‧‧第一黏著層

143‧‧‧第一離形層

150‧‧‧第二增層

151‧‧‧第二增層式絕緣層

152‧‧‧第二電路圖案

153‧‧‧第二蝕刻停止圖案

160‧‧‧第二邊界層

161‧‧‧第二保護層

162‧‧‧第二黏著層

163‧‧‧第二離形層

170‧‧‧第三增層

171‧‧‧第三增層式絕緣層

172‧‧‧第三電路圖案

173‧‧‧第三蝕刻停止圖案

180‧‧‧外部保護層

191‧‧‧第一通孔

192‧‧‧第二通孔

193‧‧‧第三通孔

195‧‧‧第一貫孔

196‧‧‧第二貫孔

211‧‧‧第一可撓性區域

212‧‧‧第二可撓性區域

221‧‧‧第一剛性區域

222‧‧‧第二剛性區域

223‧‧‧第三剛性區域

230‧‧‧截止區

第1圖繪示依照本發明之一較佳實施例的剛性可撓性印刷電路板之示意圖。

第2-15圖繪示依照本發明之一較佳實施例的一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法示意圖。

以下較佳實施例的詳細敘述，配合所附圖式，將使 本發明之各種目的、特徵與優點變得更能清晰地被理解。在所附圖式中，使用相同的元件符號表明相同或相似的元件，且省略其冗長的敘述。再者，下列敘述中，使用此用語「第一」、「第二」、「一側」、「另一側」及其類似用語以區分一特定元件與其他元件，但這類元件的結構不應被這些用語所限制。再者，本發明的敘述中，當先前技術的詳細描述會模糊本發明的主旨時，將會省略先前技術的詳細描述。

在下文中，將配合所附圖式，詳細地敘述本發明之 較佳實施例。

第1圖繪示依照本發明之一較佳實施例的剛性可撓 性印刷電路板之示意圖。

請參照第1圖，可配置一剛性可撓性印刷電路板100 以包括一可撓性基板110、一第一絕緣層120、第一增層130、第二增層150、第三增層170、一第一保護層141、一第二保護層161以及一外部保護層180。

依照本發明一較佳實施例，可撓性基板110可包括 一可撓性絕緣層111、一內部電路圖案112、一內部保護層113以及一內部黏著層114。可撓性絕緣層111可由可撓性絕緣膜所形成。舉例來說，可撓性絕緣層111可由聚亞醯胺(polyimide,PI)所形成。

可撓性絕緣層111可具有形成於其上的內部電路圖 案112。第2圖繪示內部電路圖案112形成於可撓性絕緣層111之兩表面上的例子。然而，內部電路圖案112並不限於形成在可撓性絕緣層111之兩表面上。舉例來說，內部電路圖案112可僅形成於可撓性絕緣層111的一表面上。內部電路圖案112可由使用於電路板領域的導電金屬所形成。舉例來說，內部電路圖案112可由銅所形成。

內部電路圖案112可具有形成於其上的內部保護層 113。為了保護內部電路圖案112於外部環境，可形成內部保護層113。舉例來說，內部保護層113可由覆蓋膜所形成。

可於內部電路圖案112與內部保護層113之間形成 內部黏著層114。內部黏著層114可改進內部電路圖案112、可撓性絕緣層111以及內部保護層113之間的黏著。

如上所述形成的可撓性基板110可分為可撓性區域 以及剛性區域。可撓性區域可被彎曲，係剛性可撓性印刷電路板100的可撓性部分。剛性區域可位於可撓性區域的一側或兩側，且剛性區域可具有形成於其上的增層。於本發明之一較佳實施例中，可撓性基板110可包括一第一可撓性區域211、一第二可撓 性區域212、以及第一剛性區域221、第二剛性區域222和第三剛性區域223。雖然本發明之一較佳實施例中敘述可撓性基板110包括兩個可撓性區域以及三個剛性區域的例子，但這僅是一範例。 也就是說，所屬技術領域中具有通常知識者的選擇可改變可撓性區域以及剛性區域的數目。

此外，雖然本發明之一較佳實施例中敘述可撓性基 板110包括一層可撓性絕緣層以及內部電路圖案的例子，但本發明並不限於此。也就是說，基於所屬技術領域中具有通常知識者的選擇，可撓性基板110可包括多個可撓性絕緣層以及內部電路圖案。

依照本發明一較佳實施例之第一絕緣層120可形成 於第一至第三剛性區域221至223的內部保護層113上。此外，第一絕緣層120可自第一至第三剛性區域221至223延伸以覆蓋部分的第一可撓性區域211以及第二可撓性區域212。可藉由如上所述形成的第一絕緣層120暴露形成於第一可撓性區域211以及第二可撓性區域212內的內部保護層113的一部分。

依照本發明一較佳實施例之第一絕緣層120可由熱 固性絕緣樹脂所形成。舉例來說，第一絕緣層120可由預浸材料所形成。

依照本發明一較佳實施例之第一增層130可形成於 第一絕緣層120上以及第一至第三剛性區域221至223內。舉例來說，第一增層130可包括一第一增層式絕緣層131以及第一電 路圖案132。可於第一絕緣層120之上表面上形成第一增層式絕緣層131。此處，因為第一增層式絕緣層131僅形成於第一至第三剛性區域221至223內，所以第一增層式絕緣層131可暴露形成於第一可撓性區域211以及第二可撓性區域212上的第一絕緣層120。也就是說，可形成第一絕緣層120以及第一增層式絕緣層131為台階結構(step structure)。第一電路圖案132可形成於第一絕緣層120上。

依照本發明一較佳實施例之第二增層150可形成於 第一增層130上，第一增層130形成於第二剛性區域222以及第三剛性區域223內。舉例來說，第二增層150可包括一第二增層式絕緣層151以及第二電路圖案152。第二增層式絕緣層151可圍繞形成於第二剛性區域222以及第三剛性區域223中的第一電路圖案132。可於第二增層式絕緣層151上形成第二電路圖案152。

依照本發明一較佳實施例之第三增層170可形成於 第二增層150上，第二增層150形成於第三剛性區域223內。舉例來說，第三增層170可包括一第三增層式絕緣層171以及第三電路圖案172。第三增層式絕緣層171可圍繞形成於第三剛性區域223中的第二電路圖案152。可於第三增層式絕緣層171上形成第三電路圖案172。

如上所述，依照本發明一較佳實施例之剛性可撓性 印刷電路板100可具有各種層。也就是說，依照本發明一較佳實 施例之剛性可撓性印刷電路板100可具有各種厚度。

依照本發明一較佳實施例之第一保護層141可形成 於第一剛性區域221之第一電路圖案132上。第二保護層161可形成於第二剛性區域222之第二電路圖案152上。外部保護層180可形成於第三剛性區域223之第三電路圖案172上。為了保護第一電路圖案132、第二電路圖案152以及第三電路圖案132於外部環境或材料，如焊料(solder)或其類似物，可形成第一保護層141、第二保護層161以及外部保護層180。舉例來說，第一保護層141、第二保護層161以及外部保護層180可由阻焊的液態型式或膜型式所形成。或者，第一保護層141、第二保護層161以及外部保護層180可由覆蓋膜所形成。然而，第一保護層141、第二保護層161以及外部保護層180並不限於由上述材料來形成，可由選自印刷電路板領域中保護電路圖案的多種材料中的一材料所形成。於本發明一較佳實施例中，第一保護層141以及第二保護層161可由覆蓋膜所形成，而外部保護層180可由防焊油墨(solder resist ink,SR ink)所形成。

雖然本發明一較佳實施例中的範例敘述第一保護層141形成於第一剛性區域221內、第二保護層161形成於第二剛性區域222內，且外部保護層180形成於第三剛性區域223內，但是本發明並不限於此結構。舉例來說，外部保護層180可形成於第一保護層141與第二保護層161上以及第三剛性區域223內。此外，外部保護層180可形成於第一剛性區域221與第二剛性區 域222內，而不是形成於第一保護層141與第二保護層161上。

此外，依照本發明一較佳實施例，剛性可撓性印刷電路板100可包括一通孔(via)以及一貫孔(penetration via)。舉例來說，剛性可撓性印刷電路板100更可包括形成於其內的第一通孔191、第二通孔192、第三通孔193、第一貫孔195與第二貫孔196。

第一通孔191可穿過第一絕緣層120以及第一增層式絕緣層131以彼此電性連接內部電路圖案112以及第一電路圖案132。

第二通孔192可穿過第二增層式絕緣層151以彼此電性連接第一電路圖案132以及第二電路圖案152。

第三通孔193可穿過第三增層式絕緣層171以彼此電性連接第二電路圖案152以及第三電路圖案172。

第一貫孔195可電性連接分別形成於可撓性基板110上面與下面的第一電路圖案132。

第二貫孔196可電性連接分別形成於可撓性基板110上面與下面的第二電路圖案152。

依照本發明一較佳實施例，可於第一剛性區域221中形成第一通孔191以及第一貫孔195。此外，可於第二剛性區域222中形成第一通孔191、第二通孔192以及第二貫孔196。再者，可於第三剛性區域223中形成第二通孔192、第三通孔193以及第二貫孔196。

如上所述之通孔以及貫孔的位置與數目僅為本發明的一範例，並不限於此。也就是說，藉由所屬技術領域中具有通常知識者的選擇可改變通孔以及貫孔的結構、數目以及位置。

第2-15圖繪示依照本發明一較佳實施例的一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法示意圖。

請參照第2圖，可製備可撓性基板110。

本發明之一較佳實施例中，可撓性基板110可包括可撓性絕緣層111、內部電路圖案112、內部保護層113以及內部黏著層114。可撓性絕緣層111可由可撓性絕緣膜所形成。舉例來說，可撓性絕緣層111可由聚亞醯胺所形成。

可撓性絕緣層111可具有形成於其上的內部電路圖案112。第2圖繪示內部電路圖案112形成於可撓性絕緣層111之兩表面上的例子。然而，內部電路圖案112並不限於形成在可撓性絕緣層111之兩表面上。舉例來說，內部電路圖案112可僅形成於可撓性絕緣層111的一表面上。內部電路圖案112可由使用於電路板領域的導電金屬所形成。舉例來說，內部電路圖案112可由銅所形成。依照本發明之一較佳實施例的可撓性絕緣層111與內部電路圖案112可由雙面可撓性覆銅箔層壓板(double-sided flexible copper clad laminate,FCCL)所形成。雙面FCCL具有銅箔形成於可撓性絕緣膜之兩表面上的結構。舉例來說，可圖案化雙面FCCL的銅箔以形成內部電路圖案112。然而，這僅是一個範例，本發明並不限於此。

內部電路圖案112可具有形成於其上的內部保護層 113。為了保護內部電路圖案112於外部環境，可形成內部保護層113。舉例來說，內部保護層113可由覆蓋膜所形成。

可於內部電路圖案112與內部保護層113之間形成 內部黏著層114。內部黏著層114可改進內部電路圖案112、可撓性絕緣層111以及內部保護層113之間的黏著。

如上所述形成的可撓性基板110可分為可撓性區域 以及剛性區域。可撓性區域可被撓折地彎曲。剛性區域可位於可撓性區域的一側或兩側，且剛性區域可具有之後將形成於其上的增層。於本發明之一較佳實施例中，可撓性基板110可包括一第一可撓性區域211、一第二可撓性區域212、以及第一至第三剛性區域221至223。雖然本發明之一較佳實施例中敘述可撓性基板110包括兩個可撓性區域以及三個剛性區域的例子，但這僅是一個範例。也就是說，藉由所屬技術領域中具有通常知識者的選擇，可改變可撓性區域以及剛性區域的數目。

此外，雖然本發明一較佳實施例中敘述可撓性基板 110包括一可撓性絕緣層以及內部電路圖案的例子，但本發明並不限於此。也就是說，基於所屬技術領域中具有通常知識者的選擇，可撓性基板110可包括多個可撓性絕緣層以及內部電路圖案。

請參照第3圖，可於可撓性基板110上形成第一絕 緣層120。

於本發明一較佳實施例中，第一絕緣層120可形成 於第一至第三剛性區域221至223內。此外，第一絕緣層120可自第一至第三剛性區域221至223延伸以覆蓋部分的第一可撓性區域211以及第二可撓性區域212。可藉由如上所述形成的第一絕緣層120暴露形成於第一可撓性區域211以及第二可撓性區域212內的內部保護層113的一部分。

依照本發明一較佳實施例之第一絕緣層120可由熱 固性絕緣樹脂所形成。舉例來說，第一絕緣層120可由預浸材料所形成。

請參照第4圖，可於第一絕緣層120上形成第一增 層式絕緣層131以及第一金屬層135。

於本發明之一較佳實施例中，第一增層式絕緣層 131可位於可撓性基板110之上，且可於第一絕緣層120之上表面上形成第一增層式絕緣層131。可於第一增層式絕緣層131之上表面上形成第一金屬層135。舉例來說，可使用單面FCCL形成第一增層式絕緣層131以及第一金屬層135。單面FCCL具有銅箔形成於可撓性絕緣膜之一表面上的結構。也就是說，單面FCCL之可撓性絕緣膜可成為第一增層式絕緣層131，而銅箔可成為第一金屬層135。

請參照第5圖，可形成第一電路圖案132以及一第 一蝕刻停止圖案133。

依照本發明之一較佳實施例，可藉由圖案化第一金 屬層135形成第一電路圖案132。第一電路圖案132可形成於第一至第三剛性區域221至223中的至少一者內。於本發明之一較佳實施例中，可於第一至第三剛性區域221至223中形成第一電路圖案132。

此外，可形成第一蝕刻停止圖案133。為了在之後 使用雷射鑽孔進行蝕刻時保護位於第一蝕刻停止圖案133下的可撓性基板110，可形成第一蝕刻停止圖案133。於本發明之一較佳實施例中，第一蝕刻停止圖案133可形成於第一可撓性區域211以及第二可撓性區域212內。此處，第一絕緣層120可覆蓋部分的第一可撓性區域211以及第二可撓性區域212，以使第一蝕刻停止圖案133的兩側可位於第一絕緣層120上。此處，第一蝕刻停止圖案133與第一絕緣層120彼此重疊的部分可成為截止區(cut region)230。

此外，第一通孔191可形成於第一至第三剛性區域 221至223中的至少一者內。於本發明之一較佳實施例中，可於第一剛性區域221以及第二剛性區域222內形成第一通孔191。

依照本發明之一較佳實施例，可形成第一通孔191。 第一通孔191可穿過第一絕緣層120與第一增層式絕緣層131以彼此電性連接內部電路圖案112以及第一電路圖案132。

此外，第一貫孔195可形成於第一剛性區域221內。 於本發明之一較佳實施例中，可形成第一貫孔195以彼此電性連接分別形成於可撓性基板110之上方與下方的第一電路圖案 132。

於本發明一較佳實施例中，藉由所屬技術領域中具有通常知識者的選擇，可省略第一通孔191以及第一貫孔195。

依照本發明一較佳實施例，第一增層式絕緣層131、第一電路圖案132以及第一蝕刻停止圖案133可配置第一增層130。

藉由應用於電路板領域之形成電路圖案、絕緣層、盲孔(blind via)以及貫孔的方法可形成依照本發明之一較佳實施例的第一增層130、第一通孔191以及第一貫孔195。此外，雖然本發明之一較佳實施例中敘述第一增層130包括一絕緣層以及電路圖案的例子，但本發明並不限於此。也就是說，基於所屬技術領域中具有通常知識者的選擇，第一增層130可包括多個絕緣層以及電路圖案。

請參照第6圖，可形成一第一邊界層140。

依照本發明一較佳實施例，可於第一剛性區域221之第一電路圖案132上形成第一邊界層140。為了區分第一剛性區域221的最外層與被移除的區域，可形成第一邊界層140。也就是說，第一剛性區域221的最外層之後可成為第一電路圖案132。

依照本發明之一較佳實施例，第一邊界層140可包括第一保護層141、第一黏著層142以及第一離形層143。舉例來說，第一邊界層140可由覆蓋膜所形成。第一黏著層142可位 於第一保護層141與第一離形層143之間。於本發明一較佳實施例中，當第一邊界層140形成於第一剛性區域221內時，第一保護層141可位於第一電路圖案132之上表面上。此處，第一黏著層142可由具有低黏著性的材料所形成，且可藉由物理或機械方法從第一保護層141分離第一黏著層142。

雖然本發明之一較佳實施例中敘述第一邊界層140 係形成於三層結構中的範例，但本發明並不限於此。舉例來說，第一邊界層140可具有兩層結構，包括第一保護層141以及第一離形層143。此處，第一離形層143可具有低的黏著性。因此，第一離形層143可藉由物理或機械方法從第一保護層141分離。

請參照第7圖，可形成第二增層150。

依照本發明一較佳實施例之第二增層150可包括第二增層式絕緣層151、第二電路圖案152以及第二蝕刻停止圖案153。

依照本發明一較佳實施例，可於第一增層130以及第一邊界層140上形成第二增層式絕緣層151。

第二電路圖案152可形成於第二增層式絕緣層151上。於本發明之一較佳實施例中，第二電路圖案152可形成於第一至第三剛性區域221至223中。此處，形成於第二剛性區域222以及第三剛性區域223中的第二電路圖案152可為用於傳遞信號的電路圖案。此外，形成於第一剛性區域221中的第二電路圖案152可為空置圖案(dummy pattern)。於本發明之一較佳實施例中， 之後可移除形成於第一剛性區域221內的第二增層式絕緣層151與形成於第一剛性區域221內且對應空置圖案的第二電路圖案152。

第二蝕刻停止圖案153可形成於第二增層式絕緣層 151內，其中第二增層式絕緣層151形成於第一可撓性區域211以及第二可撓性區域212內。此處，可形成第二蝕刻停止圖案153，以暴露形成於截止區230內的第二增層式絕緣層151。

依照本發明一較佳實施例，可形成第二通孔192。 第二通孔192可穿過第二增層式絕緣層151以彼此電性連接第一電路圖案132以及第二電路圖案152。

依照本發明一較佳實施例，可形成第二貫孔196。 第二貫孔196可彼此電性連接分別形成於可撓性基板110上面與下面的第二電路圖案152。

依照本發明一較佳實施例，可藉由形成第一增層 130的方法來形成第二增層150。此外，也可藉由形成第一通孔191與第一貫孔195的方法來形成第二通孔192與第二貫孔196。 此外，雖然本發明一較佳實施例中敘述第二增層150包括一絕緣層以及電路圖案的例子，但本發明並不限於此。也就是說，根據所屬技術領域中具有通常知識者的選擇，第二增層150可包括多個絕緣層以及電路圖案。

請參照第8圖，可形成一第二邊界層160。

依照本發明一較佳實施例，可於第二剛性區域222 之第二電路圖案152上形成第二邊界層160。為了區分第二剛性區域222的最外層與被移除的區域，可形成第二邊界層160。也就是說，第二剛性區域222的最外層之後可成為第二電路圖案152。

依照本發明一較佳實施例，第二邊界層160可包括 第二保護層161、第二黏著層162以及第二離形層163。舉例來說，第二邊界層160可由覆蓋膜所形成。第二黏著層162可位於第二保護層161與第二離形層163之間。此處，第二黏著層162可具有低的黏著性。因此，第二黏著層162可藉由物理或機械方法從第二保護層161分離。於本發明之一較佳實施例中，當第二邊界層160形成於第二剛性區域222內時，第二保護層161可位於第二電路圖案152之上表面上。

雖然本發明之一較佳實施例中敘述第二邊界層160 形成於三層結構中的範例，但本發明並不限於此。舉例來說，第二邊界層160可具有包括第二保護層161以及第二離形層163的兩層結構。此處，第二離形層163可具有低的黏著性。因此，可藉由物理或機械方法從第二保護層161分離第二離形層163。

請參照第9圖，可形成第三增層170。

依照本發明一較佳實施例之第三增層170可包括第三增層式絕緣層171、第三電路圖案172以及第三蝕刻停止圖案173。

依照本發明之一較佳實施例，可於第二增層150以 及第二邊界層160上形成第三增層式絕緣層171。

可於第三增層式絕緣層171上形成第三電路圖案 172。於本發明之一較佳實施例中，第三電路圖案172可形成於第一至第三剛性區域221至223內。此處，形成於第三剛性區域223內的第三電路圖案172可為用於傳遞信號的電路圖案。此外，形成於第一剛性區域221以及第二剛性區域222內的第三電路圖案172可為空置圖案。於本發明之一較佳實施例中，之後可移除形成於第一剛性區域221以及第二剛性區域222內的第三增層式絕緣層171與形成於第一剛性區域221以及第二剛性區域222內且對應空置圖案的第三電路圖案172。

於本發明一較佳實施例中，可於第一至第三剛性區 域221至223內形成第三電路圖案172。

第三蝕刻停止圖案173可形成於第三增層式絕緣層 171內，其中第三增層式絕緣層171形成於第一可撓性區域211以及第二可撓性區域212內。此處，可形成第三蝕刻停止圖案173，以暴露形成於截止區230內的第三增層式絕緣層171。

依照本發明一較佳實施例，可形成第三通孔193。 第三通孔193可穿過第三增層式絕緣層171以彼此電性連接第二電路圖案152以及第三電路圖案172。可藉由形成第一通孔191以及第二通孔192的方法來形成第三通孔193。

依照本發明一較佳實施例，可藉由形成第一增層 130或第二增層150的方法來形成第三增層170。此外，雖然本 發明一較佳實施例中敘述第三增層170包括一絕緣層以及電路圖案的例子，但本發明並不限於此。也就是說，根據所屬技術領域中具有通常知識者的選擇，第三增層170可包括多個絕緣層以及電路圖案。

請參照第10圖，截止區230之第二增層式絕緣層 151以及第三增層式絕緣層171可被移除。

依照本發明之一較佳實施例，可使用雷射鑽孔移除 截止區230。依照本發明之一較佳實施例，第二增層式絕緣層151以及第三增層式絕緣層171可配置截止區230。可使用雷射鑽孔移除截止區230之第二增層式絕緣層151以及第三增層式絕緣層171。於此例中，藉由第一蝕刻停止圖案133、第二蝕刻停止圖案153以及第三蝕刻停止圖案173可保護截止區230以外的區域。

可保護第一可撓性區域211以及第二可撓性區域 212於雷射鑽孔之鑽孔。此外，因為第一蝕刻停止圖案133也形成於截止區230中，第一蝕刻停止圖案133可防止雷射鑽孔移除第一絕緣層120以及第一增層式絕緣層131。也就是說，藉由第一蝕刻停止圖案133可只移除第一蝕刻停止圖案133上的截止區230。

請參照第11圖，截止區230之第一蝕刻停止圖案 133可被移除。

依照本發明之一較佳實施例，當移除截止區230之 第二增層式絕緣層151與第三增層式絕緣層171時，可暴露位於 截止區230內的第一蝕刻停止圖案133。使用蝕刻劑可移除位於截止區230內的第一蝕刻停止圖案133。

請參照第12圖，截止區230之第一增層式絕緣層131可被移除。

依照本發明之一較佳實施例，移除截止區230之第一蝕刻停止圖案133時，可暴露位於截止區230內的第一增層式絕緣層131。使用雷射鑽孔可移除如上所述截止區230之暴露的第一增層式絕緣層131。於此例中，調整雷射鑽孔的輸出，從而有可能防止第一可撓性區域211與第二可撓性區域212之第一絕緣層120以及內部保護層113被移除。

請參照第13圖，可移除第一可撓性區域211與第二可撓性區域212之第一至第三增層130至170。

依照本發明之一較佳實施例，藉由移除配合第10圖至第12圖之如上所述的截止區230，可在第一可撓性區域211與第二可撓性區域212內從第一絕緣層120分離並移除第一至第三增層130至170。也就是說，可移除形成於第一可撓性區域211與第二可撓性區域212內的第一增層式絕緣層131、第一蝕刻停止圖案133、第二增層式絕緣層151、第二蝕刻停止圖案153、第三增層式絕緣層171以及第三蝕刻停止圖案173。

請參照第14圖，可移除第一剛性區域221之第一保護層141的上面部分以及第二剛性區域222之第二保護層161。

依照本發明之一較佳實施例，第一邊界層140之第 一保護層141以及第一黏著層142係彼此分離，以使形成於第一剛性區域221內的第二增層150以及第三增層170可被移除。於此例中，移除的第二增層150可成為第二增層式絕緣層151以及第二電路圖案152。此外，隨著第二增層150一同被移除的第三增層170可成為第三增層式絕緣層171以及第三電路圖案172。此處，第二電路圖案152以及第三電路圖案172可為空置圖案。因此，依照本發明之一較佳實施例，第一剛性區域221的最外層可成為第一電路圖案132以及第一增層130的第一保護層141。

此外，第二保護層161以及第二邊界層160之第二黏著層162係彼此分離，以使第三增層170可被移除。於此例中，移除的第三增層170可成為第三增層式絕緣層171以及第三電路圖案172。此處，第三電路圖案172可為空置圖案。因此，依照本發明一較佳實施例，第二剛性區域222的最外層可成為第二電路圖案152以及第二增層150的第二保護層161。

此外，第三剛性區域223的最外層可成為第三增層170之第三電路圖案172。

使用依照如上所述之本發明一較佳實施例的第一邊界層140以及第二邊界層160，可於第一至第三剛性區域221至223中同時形成彼此相異之具有不同數目的增層。也就是說，依照本發明之一較佳實施例，各自的剛性區域可具有不同的厚度。依照先前技術，因為絕緣層被穿孔之後堆疊且形成電路圖案，所以液態製程(liquid process)，如蝕刻製程、除膠渣製程(desmear process)及其類似物損害可撓性區域的內部保護層。然而，依照本發明一較佳實施例，在完成電鍍製程、蝕刻製程及其類似物之後，可暴露可撓性區域的內部保護層。因此，有可能防止內部保護層被依照先前技術之液態製程損害。

請參照第15圖，外部保護層180可被移除。

依照本發明之一較佳實施例，外部保護層180可形成於第三剛性區域223之第三電路圖案172上。為了保護第三電路圖案172於外部環境或材料，如焊料(solder)或其類似物，可形成外部保護層180。舉例來說，外部保護層180可由阻焊的液態型式或膜型式所形成。或者，外部保護層180可由覆蓋膜所形成。然而，外部保護層180並不限於由上述材料所形成，可由選自印刷電路板領域中保護電路圖案的多種材料中的一材料所形成。此外，根據所選的材料可改變外部保護層180的形成方法。

於本發明之一較佳實施例中，因為第一保護層141與第二保護層161分別形成於第一剛性區域221與第二剛性區域222的最外層上，所以在第一剛性區域221與第二剛性區域222內可省略外部保護層180。然而，若有需求，所屬技術領域中具有通常知識者亦可形成外部保護層180於第一剛性區域221與第二剛性區域222內。舉例來說，可移除第一剛性區域221與第二剛性區域222的第一保護層141與第二保護層161，且可形成外部保護層180於第一電路圖案132與第二電路圖案152上。或者，外部保護層180可形成於第一剛性區域221與第二剛性區域222 的第一保護層141與第二保護層161上。

於本發明之一較佳實施例中，在移除不必要的區域 之後實施外部保護層180的形成製程，但並不限於此。也就是說，在第三增層170形成之後，外部保護層180的形成製程可以任何順序實施。

依照如上所述的本發明一較佳實施例之一種剛性可 撓性印刷電路板的製造方法，可形成剛性可撓性印刷電路板100，其中係形成具有不同數目與厚度的增層於各自的剛性區域。

依照本發明一較佳實施例之一種剛性可撓性印刷電 路板及其製造方法，可同時形成具有各種數目的增層。

依照本發明一較佳實施例之一種剛性可撓性印刷電 路板及其製造方法，有可能防止暴露於可撓性區域內的內部保護層被液態製程損害。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上， 然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動、附加與取代。

因此，任何以及所有的更動、變化與均等物安排皆 應在本發明之精神和範圍內，且本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧剛性可撓性印刷電路板

110‧‧‧可撓性基板

111‧‧‧可撓性絕緣層

112‧‧‧內部電路圖案

113‧‧‧內部保護層

114‧‧‧內部黏著層

120‧‧‧第一絕緣層

130‧‧‧第一增層

131‧‧‧第一增層式絕緣層

132‧‧‧第一電路圖案

141‧‧‧第一保護層

150‧‧‧第二增層

151‧‧‧第二增層式絕緣層

152‧‧‧第二電路圖案

161‧‧‧第二保護層

170‧‧‧第三增層

171‧‧‧第三增層式絕緣層

172‧‧‧第三電路圖案

180‧‧‧外部保護層

191‧‧‧第一通孔

192‧‧‧第二通孔

193‧‧‧第三通孔

195‧‧‧第一貫孔

196‧‧‧第二貫孔

211‧‧‧第一可撓性區域

212‧‧‧第二可撓性區域

221‧‧‧第一剛性區域

222‧‧‧第二剛性區域

223‧‧‧第三剛性區域

Claims (20)

1. 一種剛性可撓性印刷電路板，包括：一可撓性基板，具有一可撓性區域以及複數個剛性區域；一第一絕緣層，形成於該些剛性區域內且自該些剛性區域延伸以覆蓋該可撓性區域的一部分；以及複數個增層(build-up layer)，形成於該些剛性區域之該第一絕緣層內，且該些增層包括一增層式絕緣層以及一電路圖案，其中該些增層中的至少一者之一厚度係不同於其他該些增層的厚度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之剛性可撓性印刷電路板，更包括複數個保護層，形成於該些增層上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之剛性可撓性印刷電路板，其中該些保護層係由一阻焊或一覆蓋膜(coverlay)所形成。
4. 如申請專利範圍第2項所述之剛性可撓性印刷電路板，其中該些增層之一增層的一保護層係由一阻焊所形成，該增層具有該些增層中最厚的一厚度，而其他該些增層的多個保護層係由一覆蓋膜所形成。
5. 如申請專利範圍第1項所述之剛性可撓性印刷電路板，其中該第一絕緣層以及該些增層形成於該可撓性基板的兩表面上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之剛性可撓性印刷電路板，其中該可撓性基板包括一可撓性絕緣層、一內部電路圖案以及一內 部保護層，該內部電路圖案形成於該可撓性絕緣層的一表面上或兩表面上，該內部保護層形成於該內部電路圖案上。
7. 如申請專利範圍第6項所述之剛性可撓性印刷電路板，其中該內部保護層係由一覆蓋膜所形成。
8. 一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法，包括：製備一可撓性基板，該可撓性基板具有一可撓性區域以及複數個剛性區域；形成一第一絕緣層於該些剛性區域內，該第一絕緣層自該些剛性區域延伸並覆蓋該可撓性區域的一部分；形成一第一增層於該可撓性區域的一上面部分和位於該第一絕緣層上，該第一增層包括一第一增層式絕緣層以及一第一電路圖案；形成一邊界層於該些剛性區域中至少一者的該第一增層上；形成一第二增層於該第一增層上以及該邊界層上，該第二增層包括一第二增層式絕緣層以及一第二電路圖案；移除該可撓性區域的該第一增層與該第二增層；以及移除形成於該邊界層上之該第二增層。
9. 如申請專利範圍第8項所述之一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法，其中該第一增層的形成更包括形成一蝕刻停止圖案於該可撓性區域內。
10. 如申請專利範圍第9項所述之一種剛性可撓性印刷電路 板的製造方法，其中同時形成該蝕刻停止圖案與該第一電路圖案。
11. 如申請專利範圍第9項所述之一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法，其中該第一增層以及該第二增層的移除包括：使用一雷射鑽孔移除形成於該第一絕緣層上的該第一增層以及該第二增層，其中該第一絕緣層形成於該可撓性區域內；對於移除該第一增層以及該第二增層後所暴露出的該蝕刻停止圖案進行濕式蝕刻；藉由濕式蝕刻的該蝕刻停止圖案，以該雷射鑽孔移除該第一增層式絕緣層；分離並移除該第一增層式絕緣層、該蝕刻停止圖案、該第一增層以及該第二增層，該第一增層式絕緣層、該蝕刻停止圖案、該第一增層以及該第二增層形成於該可撓性區域的該上面部分。
12. 如申請專利範圍第8項所述之一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法，其中於該邊界層的形成中，該邊界層包括一保護層以及一離形層(release layer)，該保護層位於該第一增層的一上表面上，該離形層形成於該保護層上。
13. 如申請專利範圍第12項所述之一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法，其中該保護層係由一覆蓋膜所形成。
14. 如申請專利範圍第12項所述之一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法，其中在移除形成於該邊界層上之該第二增層時， 係將該保護層以及該邊界層之該離形層彼此分離，以移除該離形層以及該第二增層。
15. 如申請專利範圍第14項所述之一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法，其中於該邊界層的形成中，該邊界層更包括一黏著層介於該保護層與該離形層之間，且在移除位於該邊界層上之該第二增層的步驟中，係將該保護層以及該邊界層之該黏著層彼此分離，以移除該黏著層、該離形層以及該第二增層。
16. 如申請專利範圍第8項所述之一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法，在形成該第二增層之後或移除形成於該邊界層上之該第二增層之後，形成一外部保護層於該剛性區域之該第二增層上。
17. 如申請專利範圍第16項所述之一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法，其中形成該外部保護層時，該外部保護層係由一焊料油墨(solder ink)或一覆蓋膜所形成。
18. 如申請專利範圍第8項所述之一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法，其中於該第一增層的形成中，該第一絕緣層形成於該可撓性基板的兩表面上。
19. 如申請專利範圍第8項所述之一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法，其中該可撓性基板包括一可撓性絕緣層、一內部電路圖案以及一內部保護層，該內部電路圖案形成於該可撓性絕緣層的一表面上或兩表面上，該內部保護層形成於該內部電路圖 案上。
20. 如申請專利範圍第19項所述之一種剛性可撓性印刷電路板的製造方法，其中該內部保護層係由一覆蓋膜所形成。