KR20220152023A - 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

연성 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220152023A
KR20220152023A KR1020210059465A KR20210059465A KR20220152023A KR 20220152023 A KR20220152023 A KR 20220152023A KR 1020210059465 A KR1020210059465 A KR 1020210059465A KR 20210059465 A KR20210059465 A KR 20210059465A KR 20220152023 A KR20220152023 A KR 20220152023A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ccl
layer region
disposed
circuit board
electronic device
Prior art date
Application number
KR1020210059465A
Other languages
English (en)
Inventor
배범희
김기만
김정길
성영훈
천정남
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020210059465A priority Critical patent/KR20220152023A/ko
Priority to EP22799005.8A priority patent/EP4319505A1/en
Priority to PCT/KR2022/004975 priority patent/WO2022234959A1/ko
Publication of KR20220152023A publication Critical patent/KR20220152023A/ko
Priority to US18/387,351 priority patent/US20240073307A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • H04M1/0216—Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
    • H04M1/0269—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel mounted in a fixed curved configuration, e.g. display curved around the edges of the telephone housing
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274—Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 문서의 다양한 실시예들은 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것으로, 상기 연성 회로 기판은 제 1 멀티 레이어 영역, 제 2 멀티 레이어 영역, 및 상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역 사이에 배치되는 고굴곡 특성 영역을 포함하고, 상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역은, 복수의 동박적층판(CCL: copper clad laminate)들이 적층된 구조를 포함하고, 상기 고굴곡 특성 영역은, 상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역의 복수의 CCL 들 중에서 어느 하나의 CCL로부터 연장되는 단일의 CCL 이 적층된 구조를 포함하고, 상기 단일의 CCL은, 제 1 그라운드 배선, 제 2 그라운드 배선, 및 상기 제 1 그라운드 배선과 상기 제 2 그라운드 배선 사이에 간격을 두고 배치된 복수의 서브 배선들이 하나의 RF 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 본 문서는 그 밖에 다양한 실시예들을 더 포함할 수 있다.

Description

연성 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD AND FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서의 다양한 실시예들은 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 얇은 두께, 경량화, 소형화 및 다기능화를 추구하고 있으며, 이를 위해 전자 장치는 다양한 부품들이 실장되는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), RFPCB(rigid-flexible PCB), FPCB(flexible printed circuit board) 및/또는 FRC(flexible RF cable))을 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치는 디스플레이가 접히는 폴딩 영역에서 연성 회로 기판(예: FRC)이 접히고 펼쳐지도록 배치될 수 있다. 상기 연성 회로 기판은, RF 신호를 전송하는 배선을 포함하는 FRC(flexible RF cable))일 수 있다. 상기 연성 회로 기판은, 폴딩 영역을 지나가도록 배치됨에 따라 폴더블 전자 장치의 반복적인 접힘과 펼침으로 인해 파손의 가능성이 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 높은 유연성(flexibility)을 제공함으로써, 반복적인 폴딩 또는 언폴딩에도 파손의 위험을 줄일 수 있는 연성 회로 기판 및 이를 포함한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 전자 장치의 금속 기구물에 의한 전계의 간섭을 방지하여, 연성 회로 기판을 통해 전송되는 RF신호의 임피던스 부정합을 방지할 수 있는 연성 회로 기판 및 이를 포함한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징의 일단으로부터 폴딩 가능하도록 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 사이에 배치되는 힌지 모듈, 및 상기 제 1 하우징의 제 1 공간에 배치된 제 1 전기 부품과 상기 제 2 하우징의 제 2 공간에 배치된 제 2 전기 부품을 전기적으로 연결하는 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 연성 회로 기판은, 상기 연성 회로 기판의 일측 단부에 배치된 제 1 커넥터와 연결되도록 배치되는 제 1 멀티 레이어 영역, 상기 연성 회로 기판의 타측 단부에 배치된 제 2 커넥터와 연결되도록 배치되는 제 2 멀티 레이어 영역, 및 상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역 사이에 배치되는 고굴곡 특성 영역을 포함하고, 상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역은, 복수의 동박적층판(CCL: copper clad laminate)들이 적층된 구조를 포함하고, 상기 고굴곡 특성 영역은, 상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역의 복수의 CCL 들 중에서 어느 하나의 CCL로부터 연장되는 단일의 CCL 이 적층된 구조를 포함하고, 상기 고굴곡 특성 영역에 배치된 단일의 CCL은, 제 1 그라운드 배선, 제 2 그라운드 배선, 및 상기 제 1 그라운드 배선과 상기 제 2 그라운드 배선 사이에 간격을 두고 배치된 복수의 서브 배선들이 하나의 RF 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 RF 신호를 전송하기 위한 연성 회로 기판에 있어서, 상기 연성 회로 기판의 일측 단부에 배치된 제 1 커넥터와 연결되도록 배치되는 제 1 멀티 레이어 영역, 상기 연성 회로 기판의 타측 단부에 배치된 제 2 커넥터와 연결되도록 배치되는 제 2 멀티 레이어 영역, 및 상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역 사이에 배치되는 고굴곡 특성 영역을 포함하고, 상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역은, 복수의 동박적층판(CCL: copper clad laminate)들이 적층된 구조를 포함하고, 상기 고굴곡 특성 영역은, 상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역의 복수의 CCL 들 중에서 어느 하나의 CCL로부터 연장되는 단일의 CCL 이 적층된 구조를 포함하고, 상기 고굴곡 특성 영역에 배치된 단일의 CCL은, 제 1 그라운드 배선, 제 2 그라운드 배선, 및 상기 제 1 그라운드 배선과 상기 제 2 그라운드 배선 사이에 간격을 두고 배치된 복수의 서브 배선들이 하나의 RF 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판 및 이를 포함한 전자 장치는, 높은 유연성(flexibility)을 갖는 연성 회로 기판을 제공함으로써, 반복적인 폴딩 또는 언폴딩에도 파손의 위험을 줄일 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판 및 이를 포함한 전자 장치는, 전자 장치의 금속 기구물에 의한 전계의 간섭을 방지하여, 연성 회로 기판을 통해 전송되는 RF신호의 임피던스 부정합을 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 및 안테나 모듈에 대한 블럭도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 후면 커버들을 탈거한 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연성 회로 기판(예: 폴더블 FRC(flexible RF cable))을 나타내는 도면이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판의 개략적인 단면도이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판의 제 1 부분의 단면을 개략적으로 도시한 예시이다.
도 9는 도 8에 도시된 연성 회로 기판의 제 1 부분을 위에서 바라본 사시도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 개략적인 단면도이다.
도 11은 연성 회로 기판의 제 1 부분에 서브 그라운드 배선이 형성되는 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 사시도이다.
도 12는 연성 회로 기판의 제 1 부분에 그라운드 비아가 형성되는 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 사시도이다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 14는 도 13에 도시된 연성 회로 기판의 일부분의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(192), 전력 관리 모듈(188), 및 안테나 모듈(197)에 대한 블럭도(200)이다. 도 2을 참조하면, 무선 통신 모듈(192)은 MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)을 포함하고, 전력 관리 모듈(188)은 무선 충전 모듈(250)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 MST 통신 모듈(210)과 연결된 MST 안테나(297-1), NFC 통신 모듈(230)과 연결된 NFC 안테나(297-3), 및 무선 충전 모듈(250)과 연결된 무선 충전 안테나(297-5)을 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 1와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.
MST 통신 모듈(210)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(297-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(102)(예: POS 장치)에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일 실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210)은 MST 안테나(297-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(297-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(297-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(102)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 상기 전자 장치(102)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(102) 에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트 워크(199)를 통해 외부의 서버(108)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.
NFC 통신 모듈(230)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 상기 획득된 신호를 NFC 안테나(297-3)를 통해 외부의 전자 장치(102)로 송신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, NFC 통신 모듈(230)은, NFC 안테나(297-3)을 통하여 외부의 전자 장치(102)로부터 송출된 신호를 수신할 수 있다.
무선 충전 모듈(250)은 무선 충전 안테나(297-5)를 통해 외부의 전자 장치(102)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(102)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(250)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.
일 실시예에 따르면, MST 안테나(297-1), NFC 안테나(297-3), 또는 무선 충전 안테나(297-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(297-1)의 방사부는 NFC 안테나(297-3) 또는 무선 충전 안테나(297-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 무선 통신 모듈(192)(예: MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)) 또는 전력 관리 모듈(188)(예: 무선 충전 모듈(250))의 제어에 따라 안테나들(297-1, 297-3, 또는 297-5)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(230) 또는 무선 충전 모듈(250)은 상기 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(297-3) 및 무선 충전 안테나(297-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(297-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(297-5)와 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210), NFC 통신 모듈(230), 또는 무선 충전 모듈(250)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 제어될 수 있다. 일 실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(130)의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 상기 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3a 내지 도 4b를 참고하면, 전자 장치(300)는 힌지 모듈(예: 도 5의 힌지 모듈(580))을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(310, 320)(예: 폴더블 하우징)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(580)은 X 축 방향으로 배치되거나, Y 축 방향으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(580)은 실질적으로 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 한 쌍의 하우징(310, 320)에 의해 형성된 영역에 배치되는 제 1 디스플레이(330)(예: 폴더블 디스플레이, 또는 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(310)과 제2하우징(320)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(310, 320)은 힌지 모듈(580)의 일단과 결합되는 제1하우징(310)(예: 제1하우징 구조) 및 힌지 모듈(580)의 타단과 결합되는 제2하우징(320)(예: 제2하우징 구조)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1하우징(310)은, 펼침 상태에서, 제1방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1면(311) 및 제1면(311)과 대향되는 제2방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2면(312)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2하우징(320)은 펼침 상태에서, 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제3면(321) 및 제2방향(- z 축 방향)을 향하는 제4면(322)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(310)의 제1면(311)과 제2하우징(320)의 제3면(321)이 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1면(311)과 제3면(321)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(310)의 제2면(312)과 제2하우징(320)의 제4면(322)이 실질적으로 동일한 제2방향(- z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2면(312)과 제4면(322)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2면(312)은 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4면(322)은 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1하우징(310)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 제1측면 프레임(313) 및 제1측면 프레임(313)과 결합되고, 전자 장치(300)의 제2면(312)의 적어도 일부를 형성하는 제1후면 커버(314)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(313)은 제1측면(313a), 제1측면(313a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(313b) 및 제1측면(313a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(313c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(313)은 제1측면(313a), 제2측면(313b) 및 제3측면(313c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2하우징(320)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 제2측면 프레임(323) 및 제2측면 프레임(323)과 결합되고, 전자 장치(300)의 제4면(322)의 적어도 일부를 형성하는 제2후면 커버(324)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2측면 프레임(323)은 제4측면(323a), 제4측면(323a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(323b) 및 제4측면(323b)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(323c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2측면 프레임(323)은 제4측면(323a), 제5측면(323b) 및 제6측면(323c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(310, 320)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제1측면 프레임(313)은 제1후면 커버(314)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 프레임(323)은 제2후면 커버(324)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1측면 프레임(313)의 제2측면(313b)과 제2측면 프레임(323)의 제5측면(323b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1측면 프레임(313)의 제3측면(313c)과 제2측면 프레임(323)의 제6측면(323c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제2측면(313b)과 제5측면(323b)의 합한 길이가 제1측면(313a) 및/또는 제4측면(323a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제3측면(313c)과 제6측면(323c)의 합한 길이가 제1측면(313a) 및/또는 제4측면(323a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1측면 프레임(313) 및/또는 제2측면 프레임(323)은 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(313) 및/또는 제2측면 프레임(323)은 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(3161, 3162 및/또는 3261, 3262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(316 및/또는 126)을 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(300)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1후면 커버(314) 및/또는 제2후면 커버(324)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 디스플레이(330)는 제1하우징(310)의 제1면(311)으로부터 힌지 모듈(580)을 가로질러 제2하우징(320)의 제3면(321)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 디스플레이(330)는 실질적으로 제1면(311)과 대응하는 제1평면부(330a), 제2면(321)과 대응하는 제2평면부(330b) 및 제1평면부(330a)와 제2평면부(330b)를 연결하고, 힌지 모듈(580)과 대응하는 굴곡 가능부(330c)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1하우징(310)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(315)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2하우징(320)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(325)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1보호 커버(315) 및/또는 제2보호 커버(325)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1보호 커버(315) 및/또는 제2보호 커버(325)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이(330)는 제1평면부(330a)의 가장자리가 제1하우징(310)과 제1보호 커버(315) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이(330)는 제2평면부(330b)의 가장자리가 제2하우징(320)과 제2보호 커버(325) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 하우징(343)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(343)은 힌지 모듈(580)을 지지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제 1 디스플레이(330)와 별도로 배치되는 제 2 디스플레이(331)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이(331)는 제1하우징(310)의 제2면(312)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이(331)는, 전자 장치(300)가 접힘 상태일 경우, 제 1 디스플레이(330)의 표시 기능을 대체하도록 전자 장치(300)의 상태 정보를 표시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이(331)는 제1후면 커버(314)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 디스플레이(331)는 제2하우징(320)의 제4면(324)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 제 2 디스플레이(331)는 제2후면 커버(324)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 입력 장치(303)(예: 마이크), 음향 출력 장치(301, 302), 센서 모듈(304), 카메라 장치(305, 308), 키 입력 장치(306) 또는 커넥터 포트(307) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(303)(예: 마이크), 음향 출력 장치(301, 302), 센서 모듈(304), 카메라 장치(305, 308), 키 입력 장치(306) 또는 커넥터 포트(307)는 제1하우징(310) 또는 제2하우징(320)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 상기 부품들(예: 입력 장치(303)(예: 마이크), 음향 출력 장치(301, 302), 센서 모듈(304), 카메라 장치(305, 308), 키 입력 장치(306) 또는 커넥터 포트(307))은 전자 장치(300)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)를 포함하도록 정의될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(303)는 제2하우징(320)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크(303)는 제1하우징(310)의 일부분 및/또는 제2하우징(320)의 일부분에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(301, 302)는 스피커들(301, 302)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커들(301, 302)은, 제1하우징(310)에 배치되는 통화용 리시버(301)와 제2하우징(320)에 배치되는 스피커(302)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(303), 음향 출력 장치(301, 302) 및 커넥터 포트(307)는 전자 장치(300)의 제1하우징(310) 및/또는 제2하우징(320)에 의해 마련된 공간에 배치되고, 제1하우징(310) 및/또는 제2하우징(320)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(307)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(310) 및/또는 제2하우징(320)에 형성된 홀은 입력 장치(303) 및 음향 출력 장치(301, 302)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(301, 302)는 피에조 스피커를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(304)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304)은 제1하우징(310)의 제 1 면(311)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 제1하우징(310)의 제2면(312)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304)(예: 조도 센서)은 제 1 디스플레이(330) 아래(예: 제 1 디스플레이(330)로부터 제2방향(-z 축 방향)을)에 배치되고, 제 1 디스플레이(330)를 통해 외부 환경을 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 장치(305, 308)은, 제1하우징(310)의 제1면(311)에 배치되는 제1카메라 장치(305)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1하우징(310)의 제2면(312)에 배치되는 제2카메라 장치(308)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2카메라 장치(308) 근처에 배치되는 플래시(309)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 장치(305, 308)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플래시(309)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 장치(305, 308)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면(예: 제1면(311), 제2면(312), 제3면(321), 또는 제4면(322))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(305, 308)는 TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging) 센서 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(306)(예: 키 버튼)는, 제1하우징(310)의 제1측면 프레임(313)의 제3측면(313c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(306)는 제1하우징(310)의 다른 측면들(313a, 313b) 및/또는 제2하우징(320)의 측면들(323a, 323b, 323c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(306)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(306)는 제 1 디스플레이(330) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(306)는 제 1 디스플레이(330)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 장치들(305, 308) 중 일부 카메라 장치(305) 또는 센서 모듈(304)은 제 1 디스플레이(330)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1카메라 장치(305) 또는 센서 모듈(304)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 제 1 디스플레이(330)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 카메라 장치들(305, 308) 중 일부 카메라 장치(305) 또는 센서 모듈(304)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서 제 1 디스플레이(330)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 제 1 디스플레이(330)는 상기 일부 카메라 장치(305) 또는 센서 모듈(304)과 대면하는 영역에서 오프닝이 형성되지 않을 수 있다.
도 3b를 참고하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 힌지 모듈(580)을 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(300)는 제1면(311)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(321)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 콘텐츠가 표시되도록 제 1 디스플레이(330)를 제어할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 모듈(580)을 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1하우징(310)과 제2하우징(320) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는, 힌지 모듈(580)을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는, 힌지 모듈(580)을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)는, 힌지 모듈(580)을 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징의 일단으로부터 폴딩 가능하도록 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 사이에 배치되는 힌지 모듈, 및 상기 제 1 하우징의 제 1 공간에 배치된 제 1 전기 부품과 상기 제 2 하우징의 제 2 공간에 배치된 제 2 전기 부품을 전기적으로 연결하는 연성 회로 기판(예: 도 5의 연성 회로 기판(600))을 포함하고, 상기 연성 회로 기판(600)은, 상기 연성 회로 기판(600)의 일측 단부에 배치된 제 1 커넥터와 연결되도록 배치되는 제 1 멀티 레이어 영역(예: 도 7의 제 1 멀티 레이어 영역(621)), 상기 연성 회로 기판(600)의 타측 단부에 배치된 제 2 커넥터와 연결되도록 배치되는 제 2 멀티 레이어 영역(예: 도 7의 제 2 멀티 레이어 영역(622)), 및 상기 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역(622) 사이에 배치되는 고굴곡 특성 영역(예: 도 6의 제1 부분(610))을 포함하고, 상기 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역(622)은, 복수의 동박적층판(CCL: copper clad laminate)들이 적층된 구조를 포함하고, 상기 고굴곡 특성 영역(610)은, 상기 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역(622)의 복수의 CCL 들 중에서 어느 하나의 CCL로부터 연장되는 단일의 CCL 이 적층된 구조를 포함하고, 상기 고굴곡 특성 영역(610)에 배치된 단일의 CCL은, 제 1 그라운드 배선, 제 2 그라운드 배선, 및 상기 제 1 그라운드 배선과 상기 제 2 그라운드 배선 사이에 간격을 두고 배치된 복수의 서브 배선(911)들이 하나의 RF 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 적층 구조는, 상기 고굴곡 특성 영역(610)에 배치된 단일의 CCL로부터 연장되는 제 1 CCL, 상기 제 1 CCL로부터 제 1 방향에 형성되는 제 2 CCL, 및 상기 제 1 CCL로부터 제 2 방향에 형성되는 제 3 CCL을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 CCL, 상기 제 2 CCL, 및 상기 제 3 CCL 중에서 적어도 하나는, 단면 CCL로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 CCL은, 단면 CCL로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 서브 배선(911)들은, 3개의 서브 배선(911)들을 포함하고, 상기 3개의 서브 배선(911)들 중에서 하나의 서브 배선(911)이 갖는 임피던스는 아래의 수학식에 따라 결정될 수 있다.
Figure pat00001
일 실시예에 따르면, 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 적층 구조는, 상기 고굴곡 특성 영역(610)에 배치된 단일의 CCL로부터 연장되는 제 1 CCL, 상기 제 1 CCL로부터 제 1 방향에 형성되는 제 2 CCL, 및 상기 제 1 CCL로부터 제 2 방향에 형성되는 제 3 CCL을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 CCL, 상기 제 2 CCL, 및 상기 제 3 CCL 중에서 적어도 하나는, 단면 CCL로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 CCL은, 단면 CCL로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역(622) 사이에 배치되는 제 3 멀티 레이어 영역을 더 포함하고, 상기 제 3 멀티 레이어 영역의 적층 구조는, 상기 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역(622)의 적층 구조와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 서브 배선(911)들 사이에 배치된 서브 그라운드 배선을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 서브 배선(911)들 사이에서 간격을 두고 배치된 복수의 그라운드 비아들을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 RF 신호를 전송하기 위한 연성 회로 기판(600)에 있어서, 상기 연성 회로 기판(600)의 일측 단부에 배치된 제 1 커넥터와 연결되도록 배치되는 제 1 멀티 레이어 영역(621), 상기 연성 회로 기판(600)의 타측 단부에 배치된 제 2 커넥터와 연결되도록 배치되는 제 2 멀티 레이어 영역(622), 및 상기 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역(622) 사이에 배치되는 고굴곡 특성 영역(610)을 포함하고, 상기 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역(622)은, 복수의 동박적층판(CCL: copper clad laminate)들이 적층된 구조를 포함하고, 상기 고굴곡 특성 영역(610)은, 상기 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역(622)의 복수의 CCL 들 중에서 어느 하나의 CCL로부터 연장되는 단일의 CCL 이 적층된 구조를 포함하고, 상기 고굴곡 특성 영역(610)에 배치된 단일의 CCL은, 제 1 그라운드 배선, 제 2 그라운드 배선, 및 상기 제 1 그라운드 배선과 상기 제 2 그라운드 배선 사이에 간격을 두고 배치된 복수의 서브 배선(911)들이 하나의 RF 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 적층 구조는, 상기 고굴곡 특성 영역(610)에 배치된 단일의 CCL로부터 연장되는 제 1 CCL, 상기 제 1 CCL로부터 제 1 방향에 형성되는 제 2 CCL, 및 상기 제 1 CCL로부터 제 2 방향에 형성되는 제 3 CCL을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 CCL, 상기 제 2 CCL, 및 상기 제 3 CCL 중에서 적어도 하나는, 단면 CCL로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 CCL은, 단면 CCL로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 서브 배선(911)들은, 3개의 서브 배선(911)들을 포함하고, 상기 3개의 서브 배선(911)들 중에서 하나의 서브 배선(911)이 갖는 임피던스는 아래의 수학식에 따라 결정될 수 있다.
Figure pat00002
일 실시예에 따르면, 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 적층 구조는, 상기 고굴곡 특성 영역(610)에 배치된 단일의 CCL로부터 연장되는 제 1 CCL, 상기 제 1 CCL로부터 제 1 방향에 형성되는 제 2 CCL, 및 상기 제 1 CCL로부터 제 2 방향에 형성되는 제 3 CCL을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 CCL, 상기 제 2 CCL, 및 상기 제 3 CCL 중에서 적어도 하나는, 단면 CCL로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 CCL은, 단면 CCL로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역(622) 사이에 배치되는 제 3 멀티 레이어 영역을 더 포함하고, 상기 제 3 멀티 레이어 영역의 적층 구조는, 상기 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역(622)의 적층 구조와 동일할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(500)의 후면 커버들을 탈거한 상태를 나타내는 도면이다.
도 5에 도시된 전자 장치는 도 1에 도시된 전자 장치(101) 및/또는 도 3a 내지 도 4b에 도시된 전자 장치(300)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(500)(예: 도 1에 도시된 전자 장치(101) 및/또는 도 3a 내지 도 4b에 도시된 전자 장치(300))는 폴더블 장치일 수 있다. 전자 장치(500)는 폴드 위치(fold position)(예: 폴딩 영역)에 배치되는 힌지 모듈(580)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 힌지 모듈(580)을 이용하여 폴드 위치를 기준으로 y축 방향으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다. 전자 장치(500)는 접었을 때 폴드 위치를 기준으로 전자 장치(500)의 제 1 하우징(예: 도 3a의 제 1 하우징(310))에 대응하도록 배치되는 제1 부분(501)과 전자 장치(500)의 제 2 하우징(예: 도 3a의 제 2 하우징(320))에 대응하도록 배치되는 제2 부분(502)이 서로 마주보며 근접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 제1 부분(501), 제2 부분(502), 제1 부분(501)에 배치된 제1 회로 기판(560), 제2 부분(502)에 배치된 제2 회로 기판(570), 복수의 안테나 모듈, 및 연성 회로 기판(600)(예: 폴더블 FRC: flexible RF cable)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(560)에는 모뎀(566), 트랜시버(562), 복수의 프론트앤드 모듈(564)이 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(570)에는 적어도 하나의 안테나 모듈과 연결되는 안테나 급전부(572)가 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(600)은 제1 부분(501)의 제1 회로 기판(560)과 제2 부분(502)의 제2 회로 기판(570)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 모듈은 제1 안테나 모듈(510, 제1 메인 안테나 모듈), 제2 안테나 모듈(515, 제2 메인 안테나 모듈), 제3 안테나 모듈(520, 서브1 안테나 모듈), 제4 안테나 모듈(525, 예: 서브2 안테나 모듈), 제5 안테나 모듈(530, 예: 서브3 안테나 모듈), 제6 안테나 모듈(535, 예: 서브4 안테나 모듈), 제7 안테나 모듈(540, 예: 서브 5 안테나 모듈), 제 8 안테나 모듈(545, 예: 서브 6 안테나 모듈), 제1 와이파이(WiFi) 안테나 모듈(550), 및 제2 와이파이 안테나 모듈(555)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 와이파이(WiFi) 모듈은 와이파이 통신을 지원하는 와이파이 회로를 예로 들었지만 이에 제한하는 것은 아니고, 예를 들어, 블루투스 통신을 지원하는 블루투스 회로를 포함할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연성 회로 기판(500)(예: 폴더블 FRC(flexible RF cable))을 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 연성 회로 기판(600)(예: 폴더블 FRC)은 제1 커넥터(601), 제2 커넥터(602), 및 배선부(610, 620)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선부(610, 620)는 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))의 접힘과 펼침에 의해 굴곡되는 제1 부분(610)(예: 고굴곡 특성 영역) 및 굴곡되지 않는 제2 부분(620)(예: 저굴곡 특성 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 폴드 위치(fold position)에 대응하도록 연성 회로 기판(600)(예: 폴더블 FRC)의 제1 부분(610)(예: 고굴곡 특성 영역)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은, 연성 회로 기판(600)의 제2 부분(620)들 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 접힘 상태일 때, 폴드 위치(fold position)를 기준으로 제1 부분(501)과 제2 부분(502)이 근접하거나, 맞닿을 수 있다. 전자 장치(500)가 접히는 부분(예: 폴드 위치)에서 연성 회로 기판(600)이 파손 또는 단선되지 않도록, 연성 회로 기판(600)의 제1 부분(610)이 전자 장치(500)가 접히는 부분(예: 폴드 위치)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(600)의 제1 부분(610)이 힌지 모듈(580)과 적어도 오버랩되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 펼침 상태일 때, 폴드 위치(fold position)를 기준으로 제1 부분(501)과 제2 부분(502)이 펼쳐져 서로 이격될 수 있다. 전자 장치(500)가 접혀있다가 펼쳐지는 부분(예: 폴드 위치)에서 연성 회로 기판(600)이 파손 또는 단선되지 않도록, 연성 회로 기판(600)의 제1 부분(610)이 전자 장치(500)가 펼치지는 부분(예: 폴드 위치)에 배치될 수 있다. 즉, 연성 회로 기판(600)의 제1 부분(610)이 힌지 모듈(580)과 적어도 오버랩되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(600)(예: 폴더블 FRC)은 약50um~70um의 두께 두께로 형성될 수 있다. 여기서, 제1 부분(610)(예: 고굴곡 특성 영역)와 제2 부분(620)(예: 저굴곡 특성 영역)는 서로 다른 두께를 가지도록 형성(도 7 참조)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(610)(예: 고굴곡 특성 영역)는 약50~60um의 두께로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(620)(예: 저굴곡 특성 영역)는 약70um의 두께로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(600)(예: 폴더블 FRC)의 일측 단부에는 제1 회로 기판의 커넥터(562)와 연결되는 제1 커넥터(601)가 형성될 수 있다. 연성 회로 기판(600)(예: 폴더블 FRC)의 타측 단부에는 제2 회로 기판의 커넥터(564)와 연결되는 제2 커넥터(602)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(600)(예: 폴더블 FRC)에 의해서 제1 부분(501)에 배치된 제1 회로 기판(560)과 제2 부분(502)에 배치된 제2 회로 기판(570)은 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(600)(예: 폴더블 FRC)에 의해서 제1 부분(501)에 배치된 전기 부품과 제2 부분(502)에 배치된 전기 부품 간에 제어 신호 및 RF신호의 송수신이 이루어질 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판(600)의 개략적인 단면도이다.
도 7에 도시된 연성 회로 기판(600)은, 도 5 및 도 6에 도시된 연성 회로 기판(600)과 실질적으로 동일하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 연성 회로 기판(600)은, 굴곡 특성이 상대적으로 높은 제 1 부분(610), 및 굴곡 특성이 상대적으로 낮은 제 2 부분(620)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은, 연성 회로 기판(600)의 제 2 부분(620)에 비하여 높은 굴곡 특성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 부분(620)은, 연성 회로 기판(600)의 일측 단부에 배치된 제 1 커넥터(예: 도 6의 제 1 커넥터(601))와 연결되도록 배치되는 제 1 멀티 레이어 영역(621), 및 연성 회로 기판(600)의 타측 단부에 배치된 제 2 커넥터(예: 도 6의 제 2 커넥터(602))와 연결되는 제 2 멀티 레이어 영역(622)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 부분(620)의 적층 구조는, 복수의 절연층들, 복수의 동박층들, 및 복수의 동도금층들이 적층된 멀티 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 적층 구조는, 복수의 절연층들, 복수의 동박층들, 및 복수의 동도금층들이 적층된 멀티 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 멀티 레이어 영역(622)의 적층 구조는 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 적층 구조와 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 멀티 레이어 영역(622)의 적층 구조는 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 적층 구조와 다를 수 있고, 예를 들면, 제 2 멀티 레이어 영역(622)은 제 1 멀티 레이어 영역(621)보다 더 많은 개수의 절연층, 동박층, 및 동도금층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 멀티 레이어 영역(621)은 제 2 멀티 레이어 영역(622)보다 더 많은 개수의 절연층, 동박층, 및 동도금층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 부분(620)의 적층 구조는, 복수의 동박적층판(CCL: copper clad laminate, 또는 FCCL: flexible copper clad laminate)들이 적층된 구조를 포함하되, 각각의 동박적층판이 특정 절연층의 일 방향에만 형성된 단면 CCL 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 부분(620)에 대응하도록 배치되는 CCL 들 각각은 절연층, 및 절연층으로부터 제 1 방향(+z 방향)에만 동박층이 형성되고, 절연층으로부터 제 2 방향(-z 방향)에는 동박층이 형성되지 않는 구조를 포함할 수 있다. 상기에서, 제 2 방향(-z 방향)은, 제 1 방향(+z 방향)과 반대인 것으로 정의될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판(600)은, 단면 CCL 구조를 포함함으로써, 연성 회로 기판(600)의 유연성을 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 멀티 레이어 영역(621)은, 복수의 CCL들이 적층된 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 적층 구조는, 3개의 CCL이 적층된 구조를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, , 제 1 멀티 레이어 영역(621)에 CCL이 적층된 레이어의 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 멀티 레이어는, 제 1 CCL을 포함하는 제 1 레이어(L1), 제 1 레이어(L1)로부터 제 1 방향(+z 방향)에 형성되고 제 2 CCL을 포함하는 제 2 레이어(L2), 또는 제 1 레이어(L1)로부터 제 2 방향(-z 방향)에 형성되고 제 3 CCL을 포함하는 제 3 레이어(L3)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(L1)는, 제 1 절연층(711) 및 제 1 절연층(711)으로부터 제 1 방향(+z 방향)에 형성된 제 1 동박층(712)을 포함함으로써 제 1 CCL을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(L2)는, 제 2 절연층(721) 및 제 2 절연층(721)으로부터 제 1 방향(+z 방향)에 형성된 제 2 동박층(722)을 포함함으로써 제 2 CCL을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 레이어(L3)는, 제 3 절연층(731) 및 제 3 절연층(731)으로부터 제 2 방향(-z 방향)에 형성된 제 3 동박층(732)을 포함함으로써 제 3 CCL을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(L1)와 제 2 레이어(L2) 사이에는, 제 1 유전 접착제(761)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 유전 접착제(761)는, 예를 들면, 프리프레그(PPG), 또는 본딩 시트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(L1)와 제 3 레이어(L3) 사이에는, 제 2 유전 접착제(763)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 유전 접착제(763)의 재질은 제 1 유전 접착제(761)의 재질과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(L1)로부터 제 1 방향(+z 방향)에는, 유전체로서, 제 1 커버레이(coverlay)(741)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커버레이(741)로부터 제 1 방향(+z 방향)에는 EMI(electro magnetic interference) 필름(751)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 레이어(L3)로부터 제 2 방향(-z 방향)에는, 유전체로서, 제 2 커버레이(742)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커버레이(741)와 제 2 커버레이(742)는 서로 동일한 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 멀티 레이어 영역(621)에서, 제 1 레이어(L1), 제 2 레이어(L2), 및 제 3 레이어(L3)는, 적어도 일부 영역에 배치된 비아(791)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(600)은, 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 제 2 멀티 레이어 영역(622)에 적어도 하나의 비아(791)를 형성함으로써, RF 신호를 전송하는 신호 배선의 구조적인 공진을 줄일 수 있다. 이를 위해, 연성 회로 기판(600)에 형성된 비아(791)들 중에서 적어도 일부는 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 멀티 레이어 영역(621)에서, 제 1 레이어(L1)의 제 1 동박층(712)은 RF 신호를 전송하기 위한 적어도 하나의 신호 배선(도 8 참조)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(L1)로부터 제 1 방향(+z 방향) 및 제 2 방향(-z 방향) 각각에는 다른 금속층, 예컨대 다른 층의 CCL 또는 EMI 필름(751)이 형성됨으로써, RF 신호 성능이 개선되고, 차폐 성능이 향상될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 연성 회로 기판(600)은, 제 2 부분(620)에 적층된 모든 CCL들이 단면 CCL 구조를 갖는 것에 국한되지 않을 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(600)의 제 2 부분(620)은, 복수의 CCL들이 적층된 구조를 포함하고, 복수의 CCL들 중에서 적어도 일부만이 단면 CCL 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(620)은, 복수의 CCL들이 적층된 구조를 포함하고, 복수의 CCL들 중에서 제 1 부분(610)에 배치된 CCL로부터 연장되는 하나의 CCL 만이 단면 CCL 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(600)의 제 1 레이어(L1)를 형성하는 제 1 CCL은 제 2 부분(620)으로부터 제 1 부분(610)으로 연장되도록 배치될 수 있고, 제 1 CCL은 단면 CCL 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(600)의 제 2 부분(620)에서, 제 1 CCL을 제외한 나머지 CCL들, 예컨대 제 2 레이어(L2)의 제 2 CCL 및 제 3 레이어(L3)의 제 3 CCL 중에서 적어도 하나는 양면 CCL 구조를 포함할 수 있다. 여기서, 양면 CCL 구조는 특정 절연층으로부터, 제 1 방향(+z 방향) 및 제 2 방향(-z 방향) 각각에 동박층이 형성된 구조를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 멀티 레이어 영역(622)의 적층 구조는, 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 적층 구조와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 제 2 멀티 레이어 영역(622) 사이에는 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(610)은, 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 제 2 멀티 레이어 영역(622)보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 제 2 멀티 레이어 영역(622)은 제 1 두께(d1)를 갖고, 제 1 부분(610)은 제 1 두께(d1)보다 얇은 제 2 두께(d2)를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은, 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 제 1 레이어(L1)로부터 연장되고 제 2 멀티 레이어 영역(622)의 제 1 레이어(L1)로 이어지는 단면 CCL(711, 712)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 부분(610)의 단면 CCL(711, 712)은, 예를 들면, 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 제 1 CCL(711, 712) 및 제 2 멀티 레이어 영역(622)의 제 1 CCL(711, 712)과 동일층에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(610)에 배치된 단면 CCL은, 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 제 1 절연층(711)으로부터 연장되는 제 1 절연층(711)과, 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 제 1 동박층(712)으로부터 연장되는 제 1 동박층(712)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 부분(610)에 배치된 제 1 절연층(711)과 제 1 동박층(712)은 제 2 멀티 레이어 영역(622)의 제 1 레이어(L1)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 부분(610)에 형성된 제 1 동박층(712)으로부터 제 1 방향(+z 방향)에는 제 3 커버레이(743)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 커버레이(743)는 제 1 커버레이(741)와 동일한 재질을 포함할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)의 단면을 개략적으로 도시한 예시이다. 도 9는 도 8에 도시된 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)을 위에서 바라본 사시도이다.
도 8 및 도 9에 도시된 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은, 도 6 및 도 7에 도시된 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)과 실질적으로 동일하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은, RF 신호 또는 파워 신호를 전송하기 위한 복수의 신호 배선들(820)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은, 제 1 RF 신호를 전송하기 위한 제 1 신호 배선(821)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 신호 배선(821)은, 연성 회로 기판(600)의 제 1 커넥터(예: 도 6의 제 1 커넥터(601))를 통해 입력된 RF 신호를 제 2 커넥터(예: 도 6의 제 2 커넥터(602))로 전달할 수 있다. 또는, 제 1 신호 배선(821)은, 제 2 커넥터(602)를 통해 입력된 RF 신호를 제 1 커넥터(601)로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 신호 배선(821)은, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)에서, 복수의 서브 배선(911)들로 분기되어 RF 신호를 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 배선(821)은, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)에서 간격을 두고 배치되는 3개의 서브 배선(911)들, 및 3개의 서브 배선(911)들의 일단과 타단 각각 에서 3개의 서브 배선(911)들을 전기적으로 연결하는 연결 배선(912)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 연결 배선(912)은 연성 회로 기판의 제 1 부분(610)에 배치되거나, 또는 연성 회로 기판의 제 2 부분(620)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 서브 배선(911)의 개수가 3개인 것은 하나의 예시일 뿐, 국한되지 않으며 복수개이면 상관없을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은, 제 1 신호 배선(821) 이외에도 복수의 신호 배선들을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은, 제 2 RF 신호를 전송하기 위한 제 2 신호 배선(822), 또는 제 3 RF 신호를 전송하기 위한 제 3 신호 배선(823)을 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은, 제 1 신호 배선(821), 제 2 신호 배선(822), 제 3 신호 배선(823) 이외에도 파워 신호 및 제어 신호를 전송하기 위한 적어도 하나의 신호 배선(미도시)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 신호 배선(822), 및 제 3 신호 배선(823)은, 제 1 신호 배선(821)과 실질적으로 동일한 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 배선(822), 및 제 3 신호 배선(823) 각각은, 제 1 신호 배선(821)과 유사하게, 복수개의 서브 배선들(미도시), 및 복수개의 서브 배선들의 일단과 타단 각각 에서 복수개의 서브 배선들을 전기적으로 연결하는 연결 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은, 서로 이웃하게 배치되는 신호 배선들 사이에 형성되는 그라운드 배선(810)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드 배선(810)은, 제 1 신호 배선(821)의 일측(예: 왼쪽 방향)에 배치되는 제 1 그라운드 배선(811), 제 1 신호 배선(821)과 제 2 신호 배선(822) 사이에 배치되는 제 2 그라운드 배선(812), 제 2 신호 배선(822)과 제 3 신호 배선(823) 사이에 배치되는 제 3 그라운드 배선(813), 또는 제 3 신호 배선(823)의 타측(예: 오른쪽 방향)에 배치되는 제 3 그라운드 배선(814)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)에 형성된 그라운드 배선(810)과 신호 배선들(820)은 서로 동일층에 형성될 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)에 형성된 그라운드 배선(810)과 신호 배선들(820)은, 제 1 절연층(711)으로부터 제 1 방향(+z 방향)에 형성되는 제 1 동박층(712)에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)에 배치된 제 1 신호 배선(821), 제 2 신호 배선(822), 제 3 신호 배선(823) 각각은, 50옴(Ω; ohm) 임피던스 매칭되도록 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(600)은, 하나의 신호 배선을 복수의 서브 배선(911)들로 분기함으로써, 50옴(Ω; ohm) 임피던스 매칭시 전체적인 배선 폭을 줄일 수 있다. 예를 들면, 신호 배선이 복수의 서브 배선(911)들로 분기될 때, 분기된 하나의 서브 배선(911)의 임피던스는 수학식 1과 같이 결정될 수 있다. 예를 들면, 수학식 1에서 오른쪽 항은, 분기되는 서브 배선(911)들의 개수에 비례하여 증가할 수 있다.
Figure pat00003
다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판(600)은, 단일의 RF 신호를 전송하는 신호 배선들(820) 각각을 복수개의 서브 배선(911)들로 분기하여 전송함으로써, 상기 단일의 RF 신호를 전송하기 위한 전체적인 배선 폭을 줄일 수 있다. 예를 들어, 50옴 임피던스 매칭된 단일의 신호 배선이 갖는 폭은 약 500 um일 수 있는 반면, 50옴 임피던스 매칭되고 3개의 서브 배선(911)들로 분기하여 단일의 RF 신호를 전송하는 신호 배선은, 서브 배선(911)당 약 50 um씩 설계가 가능할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판(600)은, 전체적인 폭이 감소함으로써 소형화 설계에 유리할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판(600)은, 전체적인 배선 폭이 작아지기 때문에 외부에 다른 금속 물질이 근접하는 경우에 capacitance 간섭이 줄어들어 전자파 노이즈의 영향을 줄일 수 있다.
도 10은 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판(600)의 개략적인 단면도이다. 도 11은 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)에 서브 그라운드 배선이 형성되는 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판(600)의 사시도이다. 도 12는 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)에 그라운드 비아가 형성되는 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판(600)의 사시도이다.
도 10 내지 도 12에 도시된 연성 회로 기판(600)은 도 5 내지 도 9에 도시된 연성 회로 기판(600)과 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 10 내지 도 12에서 달라진 실시예만을 설명하기로 한다.
도 10을 참조하면, 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판(600)은, 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 제 2 멀티 레이어 영역(622) 사이에 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)이 배치될 뿐만 아니라 제 3 멀티 레이어 영역(623)이 더 형성될 수 있다.
다른 실시예에서, 제 3 멀티 레이어 영역(623)의 적층 구조는, 실질적으로, 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 적층 구조 또는 제 2 멀티 레이어 영역(622)의 적층 구조와 동일할 수 있다. 예를 들면, 제 3 멀티 레이어 영역(623)의 적층 구조는, 제 1 멀티 레이어 영역(621)의 적층 구조와 유사하게, 복수의 CCL들이 적층된 구조를 포함하되, 상기 복수의 CCL들은 단면 CCL 구조를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 제 3 멀티 레이어 영역(623)은, 제 1 멀티 레이어 영역(621) 및 제 2 멀티 레이어 영역(622) 사이에 배치됨으로써, 제 1 부분(610)에 배치된 신호 배선들 주변의 그라운드 설계를 더욱 강건하게 할 수 있다. 예를 들면, 도 11에 도시된 바와 같이, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은, 제 3 멀티 레이어 영역(623)이 배치됨으로써, 복수의 서브 배선(911)들 사이에도 서브 그라운드 배선(예: 도 11의 서브 그라운드 배선(1101))을 형성할 수 있다. 예를 들면, 도 12에 도시된 바와 같이, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은, 제 3 멀티 레이어 영역(623)이 배치됨으로써, 복수의 서브 배선(911)들 사이에도 복수의 그라운드 비아(예: 도 12의 그라운드 비아(1201))들을 형성할 수 있다. 여기서, 복수의 그라운드 비아(1201)들은 간격을 두고 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판(600)은, 복수의 서브 배선(911)들 사이에도 서브 그라운드 배선(예: 도 11의 서브 그라운드 배선(1101))을 형성할 수 있다.
도 12를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판(600)은, 복수의 서브 배선(911)들 사이에도 그라운드 비아(예: 도 12의 그라운드 비아(1201))를 형성함으로써, RF 신호를 전송하는 복수의 서브 배선(911)들 구조적인 공진을 줄일 수 있다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판을 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 14는 도 13에 도시된 연성 회로 기판의 일부분의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 13 및 도 14에 도시된 연성 회로 기판(600)은 도 5 내지 도 12에 도시된 연성 회로 기판(600)과 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 13 및 도 14에서 달라진 실시예만을 설명하기로 한다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판(600)은, 제1 부분(610)(예: 고굴곡 특성 영역)의 적층 구조는, 복수의 동박적층판(CCL: copper clad laminate, 또는 FCCL: flexible copper clad laminate)들이 적층된 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)의 적층 구조는 각각의 동박적층판이 특정 절연층의 상측 방향 및 하측 방향 중에서 적어도 하나의 방향에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 부분(610)에 배치된 동박적층판은 특정 절연층으로부터 1 방향(+z 방향) 및 제 2 방향(-z 방향) 각각에 배치되는 양면 CCL 구조를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 부분(610)에 배치된 동박적층판은 특정 절연층으로부터 제 1 방향(+z 방향) 및 제 2 방향(-z 방향) 중 어느 한 방향에만 배치되는 단면 CCL 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은, 양면 CCL 구조로서 특정 절연층으로부터 제 1 방향(+z 방향)에 신호 배선(821)(예: 도 9의 제 1 신호 배선(821))을 형성하고, 특정 절연층으로부터 제 2 방향(-z 방향)에 신호 배선(821)의 양측에 대응하도록 그라운드 패턴(1321)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드 패턴(1321)은, 신호 배선(821)과 다른 레이어에 형성되고 신호 배선(821)이 연장되는 방향을 따라 신호 배선(821)의 양측에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 연성 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은, 신호 배선(821)의 적어도 일부분을 가로지르도록 배치되어 신호 배선(821)의 양측에 배치된 그라운드 패턴(1321)을 서로 연결하는 적어도 하나의 그라운드 브릿지(1311)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 그라운드 브릿지(1311)는 크로스 형태를 가질 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 그라운드 브릿지(1311)는 복수개일 수 있고, 신호 배선(821)이 연장되는 방향을 따라 간격을 두고 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 그라운드 브릿지(1311)는 크로스 형태를 갖고 복수개가 간격을 두고 배치됨에 따라, 신호 배선(821)의 적어도 일부분과 중첩되는 그물망(mesh) 형태를 가질 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 하우징;
    제 2 하우징;
    상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징의 일단으로부터 폴딩 가능하도록 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 사이에 배치되는 힌지 모듈; 및
    상기 제 1 하우징의 제 1 공간에 배치된 제 1 전기 부품과 상기 제 2 하우징의 제 2 공간에 배치된 제 2 전기 부품을 전기적으로 연결하는 연성 회로 기판을 포함하고,
    상기 연성 회로 기판은,
    상기 연성 회로 기판의 일측 단부에 배치된 제 1 커넥터와 연결되도록 배치되는 제 1 멀티 레이어 영역;
    상기 연성 회로 기판의 타측 단부에 배치된 제 2 커넥터와 연결되도록 배치되는 제 2 멀티 레이어 영역; 및
    상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역 사이에 배치되는 고굴곡 특성 영역을 포함하고,
    상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역은, 복수의 동박적층판(CCL: copper clad laminate)들이 적층된 구조를 포함하고,
    상기 고굴곡 특성 영역은, 상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역의 복수의 CCL 들 중에서 어느 하나의 CCL로부터 연장되는 단일의 CCL 이 적층된 구조를 포함하고,
    상기 고굴곡 특성 영역에 배치된 단일의 CCL은, 제 1 그라운드 배선, 제 2 그라운드 배선, 및 상기 제 1 그라운드 배선과 상기 제 2 그라운드 배선 사이에 간격을 두고 배치된 복수의 서브 배선들이 하나의 RF 신호를 전달하도록 구성되는,
    전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    제 1 멀티 레이어 영역의 적층 구조는,
    상기 고굴곡 특성 영역에 배치된 단일의 CCL로부터 연장되는 제 1 CCL;
    상기 제 1 CCL로부터 제 1 방향에 형성되는 제 2 CCL; 및
    상기 제 1 CCL로부터 제 2 방향에 형성되는 제 3 CCL을 포함하는,
    전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 CCL, 상기 제 2 CCL, 및 상기 제 3 CCL 중에서 적어도 하나는, 단면 CCL로 형성되는,
    전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 CCL은, 단면 CCL로 형성되는,
    전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 서브 배선들은, 3개의 서브 배선들을 포함하고,
    상기 3개의 서브 배선들 중에서 하나의 서브 배선이 갖는 임피던스는 아래의 수학식에 따라 결정되는, 전자 장치.
    Figure pat00004
  6. 제 2 항에 있어서,
    제 1 멀티 레이어 영역의 적층 구조는,
    상기 고굴곡 특성 영역에 배치된 단일의 CCL로부터 연장되는 제 1 CCL;
    상기 제 1 CCL로부터 제 1 방향에 형성되는 제 2 CCL; 및
    상기 제 1 CCL로부터 제 2 방향에 형성되는 제 3 CCL을 포함하는,
    전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 CCL, 상기 제 2 CCL, 및 상기 제 3 CCL 중에서 적어도 하나는, 단면 CCL로 형성되는,
    전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 CCL은, 단면 CCL로 형성되는,
    전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역 사이에 배치되는 제 3 멀티 레이어 영역을 더 포함하고,
    상기 제 3 멀티 레이어 영역의 적층 구조는, 상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역의 적층 구조와 동일한,
    전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 서브 배선들 사이에 배치된 서브 그라운드 배선을 더 포함하는,
    전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 서브 배선들 사이에서 간격을 두고 배치된 복수의 그라운드 비아들을 더 포함하는,
    전자 장치.
  12. 전자 장치의 RF 신호를 전송하기 위한 연성 회로 기판에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 일측 단부에 배치된 제 1 커넥터와 연결되도록 배치되는 제 1 멀티 레이어 영역;
    상기 연성 회로 기판의 타측 단부에 배치된 제 2 커넥터와 연결되도록 배치되는 제 2 멀티 레이어 영역; 및
    상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역 사이에 배치되는 고굴곡 특성 영역을 포함하고,
    상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역은, 복수의 동박적층판(CCL: copper clad laminate)들이 적층된 구조를 포함하고,
    상기 고굴곡 특성 영역은, 상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역의 복수의 CCL 들 중에서 어느 하나의 CCL로부터 연장되는 단일의 CCL 이 적층된 구조를 포함하고,
    상기 고굴곡 특성 영역에 배치된 단일의 CCL은, 제 1 그라운드 배선, 제 2 그라운드 배선, 및 상기 제 1 그라운드 배선과 상기 제 2 그라운드 배선 사이에 간격을 두고 배치된 복수의 서브 배선들이 하나의 RF 신호를 전달하도록 구성되는,
    연성 회로 기판.
  13. 제 12 항에 있어서,
    제 1 멀티 레이어 영역의 적층 구조는,
    상기 고굴곡 특성 영역에 배치된 단일의 CCL로부터 연장되는 제 1 CCL;
    상기 제 1 CCL로부터 제 1 방향에 형성되는 제 2 CCL; 및
    상기 제 1 CCL로부터 제 2 방향에 형성되는 제 3 CCL을 포함하는,
    연성 회로 기판.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 CCL, 상기 제 2 CCL, 및 상기 제 3 CCL 중에서 적어도 하나는, 단면 CCL로 형성되는,
    연성 회로 기판.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 CCL은, 단면 CCL로 형성되는,
    연성 회로 기판.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 복수의 서브 배선들은, 3개의 서브 배선들을 포함하고,
    상기 3개의 서브 배선들 중에서 하나의 서브 배선이 갖는 임피던스는 아래의 수학식에 따라 결정되는, 연성 회로 기판.
    Figure pat00005
  17. 제 13 항에 있어서,
    제 1 멀티 레이어 영역의 적층 구조는,
    상기 고굴곡 특성 영역에 배치된 단일의 CCL로부터 연장되는 제 1 CCL;
    상기 제 1 CCL로부터 제 1 방향에 형성되는 제 2 CCL; 및
    상기 제 1 CCL로부터 제 2 방향에 형성되는 제 3 CCL을 포함하는,
    연성 회로 기판.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 CCL, 상기 제 2 CCL, 및 상기 제 3 CCL 중에서 적어도 하나는, 단면 CCL로 형성되는,
    연성 회로 기판.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 CCL은, 단면 CCL로 형성되는,
    연성 회로 기판.
  20. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역 사이에 배치되는 제 3 멀티 레이어 영역을 더 포함하고,
    상기 제 3 멀티 레이어 영역의 적층 구조는, 상기 제 1 멀티 레이어 영역 및 상기 제 2 멀티 레이어 영역의 적층 구조와 동일한,
    연성 회로 기판.
KR1020210059465A 2021-05-07 2021-05-07 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치 KR20220152023A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210059465A KR20220152023A (ko) 2021-05-07 2021-05-07 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치
EP22799005.8A EP4319505A1 (en) 2021-05-07 2022-04-06 Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same
PCT/KR2022/004975 WO2022234959A1 (ko) 2021-05-07 2022-04-06 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치
US18/387,351 US20240073307A1 (en) 2021-05-07 2023-11-06 Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210059465A KR20220152023A (ko) 2021-05-07 2021-05-07 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220152023A true KR20220152023A (ko) 2022-11-15

Family

ID=83932229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210059465A KR20220152023A (ko) 2021-05-07 2021-05-07 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240073307A1 (ko)
EP (1) EP4319505A1 (ko)
KR (1) KR20220152023A (ko)
WO (1) WO2022234959A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW476229B (en) * 1998-08-24 2002-02-11 Adv Flexible Circuits Co Ltd Circuit board having shielding plate with empty-hole opening pattern to control impedance and transmission time
JP2006352347A (ja) * 2005-06-14 2006-12-28 Nec Corp 高周波伝送線路
KR102142521B1 (ko) * 2013-12-26 2020-08-07 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR102497358B1 (ko) * 2015-09-24 2023-02-10 주식회사 기가레인 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판
KR102575550B1 (ko) * 2018-08-20 2023-09-07 삼성전자주식회사 굴곡부를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20240073307A1 (en) 2024-02-29
WO2022234959A1 (ko) 2022-11-10
EP4319505A1 (en) 2024-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2024502694A (ja) コイルアンテナを含む電子装置
US20230363082A1 (en) Circuit board and electronic device comprising same
CN116114238A (zh) 用于扩展天线的工作范围的电子装置
US20230413443A1 (en) Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same
US20220346224A1 (en) Flexible printed circuit board and electronic device including the same
US11675392B2 (en) Electronic device including rollable display
KR20220152023A (ko) 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치
KR20220087762A (ko) 전기적 스트레스를 제거하는 구조를 포함하는 전자 장치 및 인쇄 회로 기판
KR20220004263A (ko) 인터포저 및 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20220130387A (ko) 쉴드 캔의 연결 부재를 포함하는 전자 장치
KR20220112037A (ko) 안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220042613A (ko) 인터 포저 및 이를 포함하는 전자 장치
EP4250877A2 (en) Flexible connecting member and electronic device including the same
US20230040596A1 (en) Flexible connecting member and electronic device including same
EP4373224A1 (en) Flexible circuit board and electronic device comprising same
EP4326014A1 (en) Circuit board and electronic device comprising same
US20220376386A1 (en) Electronic device including antenna and printed circuit board
US20240055753A1 (en) Rf member connected to antenna, and electronic device comprising same
EP4300925A1 (en) Flexible connection member and electronic device comprising same
US20240179230A1 (en) Electronic device including wire
US20220311845A1 (en) Electronic device including circuit board placed adjacent to frame made of conductive material
KR20230063179A (ko) Fpcb를 포함하는 폴더블 전자 장치
KR20230127819A (ko) 데이터 통신 방법 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치
KR20230032700A (ko) 디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치
KR20230040521A (ko) 밀리미터파 안테나 모듈 배치 구조를 포함하는 전자장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination