KR20220112037A - 안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 무선 통신 회로가 배치된 제1 회로 기판, 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 플렉서블 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 어셈블리는, 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 전송 선로, 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 연장 영역 상에 배치되고, 도전성 부재를 포함하는 안테나 패턴, 및 상기 제1 회로 기판의 일단과 접속하기 위한 적어도 하나의 접속 부재를 포함할 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리, 및 상기 플렉서블 어셈블리를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치에서, 회로 기판과 연결된 FRC(flexible printed circuit board type radio frequency cable)는, 전송 라인(transmission line) 및 기타 로직(logic) 배선 만을 포함하여 설계될 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 구조를 위해 회로 기판과 연결된 FRC는 상기 FRC와 솔더링(soldering)된 금속 구조물(예: SUS)을 통해 안테나와 연결된 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조를 구현함에 있어, 추가 구조물 없이, 안테나 패턴이 직접 구현된 플렉서블 어셈블리(예: FRC)를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 무선 통신 회로가 배치된 제1 회로 기판, 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 플렉서블 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 어셈블리는, 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 전송 선로, 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 연장 영역 상에 배치되고, 도전성 부재를 포함하는 안테나 패턴, 및 상기 제1 회로 기판의 일단과 접속하기 위한 적어도 하나의 접속 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판과 이격 배치된 제1 부재, 상기 제1 회로 기판, 및 상기 제1 부재를 전기적으로 연결하는 플렉서블 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 어셈블리는, 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판, 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 전송 선로, 및 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층으로부터 돌출된 영역에 배치되고, 상기 전송 선로로부터 연장되어 일단이 개방된 안테나 패턴를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 안테나 패턴이 직접 구현된 플렉서블 어셈블리(예: FRC)를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 어셈블리는, 플렉서블 회로 기판의 일 영역에 안테나를 직접 설계한 일체형 구조를 제공할 수 있다. 이에 따라, 재료비 절감, 실장 공간 확보 및 개선된 안테나 성능을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 어셈블리는, 기존 구성과 비교하여, 안테나와 연결하기 위한 전송 선로의 길이가 감소됨에 따른 로스(loss)를 감소하고, 컨택 구조(예: C-clip)와 같은 금속 구조물이 제거됨에 따라 안테나에 불리한 영향을 회피할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 회로 기판과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 상면도이다.
도 6은 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 5의 플렉서블 어셈블리를 나타낸 측면도이다.
도 7은 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 5의 플렉서블 어셈블리를 상면에서 바라본 투영도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 회로 기판과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 상면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 하우징과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 10은 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 도 9의 플렉서블 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 11은 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 도 9의 플렉서블 어셈블리를 상면에서 바라본 상면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 연장 영역을 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 연장 영역의 내부 구조를 나타낸 투영도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 일 영역을 절단하여 내부를 나타낸 투영 사시도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 일 영역을 절단하여 내부를 나타낸 투영 단면도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 내부 구성을 나타낸 표이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제1 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 도 18의 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역을 측면에서 바라본 측면도이다.
도 20는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제3 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴의 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프와 일반적인 안테나 구조의 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프이다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴에 따른 S11 그래프이다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴에 따른 빔 패턴 및 효율을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 회로 기판과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 상면도이다.
도 6은 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 5의 플렉서블 어셈블리를 나타낸 측면도이다.
도 7은 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 5의 플렉서블 어셈블리를 상면에서 바라본 투영도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 회로 기판과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 상면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 하우징과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 10은 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 도 9의 플렉서블 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 11은 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 도 9의 플렉서블 어셈블리를 상면에서 바라본 상면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 연장 영역을 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 연장 영역의 내부 구조를 나타낸 투영도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 일 영역을 절단하여 내부를 나타낸 투영 사시도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 일 영역을 절단하여 내부를 나타낸 투영 단면도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 내부 구성을 나타낸 표이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제1 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 도 18의 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역을 측면에서 바라본 측면도이다.
도 20는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제3 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴의 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프와 일반적인 안테나 구조의 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프이다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴에 따른 S11 그래프이다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴에 따른 빔 패턴 및 효율을 나타낸 도면이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A) 및 측면(310C), 도 3의 후면(310B)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 제1카메라 모듈(305) 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제1카메라 모듈(305)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(305)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 리세스 또는 개구부를 대체할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 제1 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 형성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 제1 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(370), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(390)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 브라켓(370)은, 측면 베젤 구조(371)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(372), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(372)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(371)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(371)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(372)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(390) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(390)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(390)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(371) 및/또는 상기 제1 지지부재(372)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 회로 기판과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 상면도이다. 도 6은 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 5의 플렉서블 어셈블리를 나타낸 측면도이다. 도 7은 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 5의 플렉서블 어셈블리를 상면에서 바라본 투영도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 제1 회로 기판(340), 제1 회로 기판(340)과 이격 배치된 제1 부재(예: 제2 회로 기판(410)), 및 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다.
도 5 내지 도 7의 제1 회로 기판(340)의 구성은, 도 4의 인쇄 회로 기판(340)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(340)은 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)) 내에 배치되고, 복수 개의 기판들이 적층되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(340) 외부 및/또는 내부에는 다양한 부품 소자들이 실장될 수 있으며, 예를 들어, 안테나를 위한 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 부재는 제1 회로 기판(340)과 이격 배치되고, 플렉서블 어셈블리(500)에 의해 제1 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 부재는 제1 회로 기판(340)과 다른 회로 기판(예: 제2 회로 기판(410)) 또는 안테나와 연결된 금속 부재일 수 있다. 예를 들어, 제1 부재가 제2 회로 기판(410)일 경우, 제2 회로 기판(410)은 안테나를 위한 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 안테나 패턴(예: 제1 안테나 패턴(521))과 전기적으로 연결되고, 대략 300 MHz~200 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 형성될 수 있다. 다른 예로, 상기 무선 통신 회로는 대략 600 MHz~100 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)는 제1 회로 기판(340) 및 제2 회로 기판(410)을 전기적으로 연결할 수 있다. 플렉서블 어셈블리(500)는 플렉서블 회로 기판(510), 전송 선로(513), 제1 안테나 패턴(521) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)은 실질적으로 제1 회로 기판(340) 및 제2 회로 기판(410) 사이에 배치되고, 복수 개의 기판들이 복수 개 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로 기판(510)의 대부분의 영역은 제1 회로 기판(340) 및 제2 회로 기판(410) 사이에 배치되고, 제1 회로 기판(340) 및/또는 제2 회로 기판(410)과 연결되기 위한 접속 부재(530)가 배치된 영역은 제1 회로 기판(340) 및/또는 제2 회로 기판(410)과 적어도 일부가 중첩 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 플렉서블 회로 기판(510)의 각각의 층(예: 각각의 기판)에는 다양한 신호선이 설계될 수 있으며, 적어도 하나의 층에는 안테나 신호를 송/수신하기 위한 전송 선로가 설계될 수 있다. 예를 들어, 상기 전송 선로(513)는 RF(radio frequency) 전송 선로일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에 설계된 상기 RF 전송 선로는, 상기 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 메인 선로(513a), 및 제1 안테나 패턴(521)과 연결되기 위한 연장 선로(513b)를 포함할 수 있다. 메인 선로(513a) 및 연장 선로(513b)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연장 선로(513b)는, 메인 선로(513a)의 일단과 인접한 부분에서, 제1 안테나 패턴(521)을 향해 연장 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 연장 선로(513b)는, 메인 선로(513a)의 일 부분(예: 중간 부분)에서, 제1 안테나 패턴(521)을 향해 연장 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 패턴(521)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 제1 연장 영역(512a) 상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)은 전체적으로 동일 또는 유사한 폭을 가지도록 설계된 메인 영역(511)을 포함할 수 있다. 플렉서블 회로 기판(510)의 일부 영역(예: 제1 연장 영역(512a))은 메인 영역(511)으로부터 외측 방향으로 돌출된 영역일 수 있다. 상기 일부 영역(예: 제1 연장 영역(512a)) 상에는, 메인 선로(513a)로부터 연장된 연장 선로(513b)가 배치되고, 연장 선로(513b)로부터 연결된 부분은 단부가 개방된 도전성 부재로 형성됨에 따라 제1 안테나 패턴(521)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메인 선로(513a)가 배치된 플렉서블 회로 기판(510)의 하나의 층과 제1 안테나 패턴(521)이 형성된 제1 연장 영역(512a)은 서로 동일한 층일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로 기판(510)의 제2 층에 배치된 RF 전송 선로는 동일 층(예: 제2 층)에 연장 형성된 제1 연장 영역(512a)을 거쳐, 제1 안테나 패턴(521)을 형성하는 도전성 부재까지 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메인 선로(513a)가 배치된 플렉서블 회로 기판(510)의 하나의 층과 제1 안테나 패턴(521)이 형성된 제1 연장 영역(512a)은 서로 다른 층일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로 기판(510)의 제2 층에 배치된 RF 전송 선로는 적어도 하나의 전송 비아를 통해 제2 층과 다른 층(예: 제3 층)에 연장 형성된 제1 연장 영역(512a)을 거쳐 제1 안테나 패턴(521)을 형성하는 도전성 부재까지 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 접속 부재(530)는 플렉서블 회로 기판(510)의 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 접속 부재(530)는 RF 전송 선로의 일단과 연결될 수 있으며, 제1 회로 기판(340) 및/또는 제2 회로 기판(410)과 접속하기 위한 구조물을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접속 부재(530)는 제1 회로 기판(340)과 접점을 형성하기 위한 제1 접속 부재(531), 및 제2 회로 기판(410)과 접점을 형성하기 위한 제2 접속 부재(532)를 포함할 수 있다. 제1 접속 부재(531)는 플렉서블 회로 기판(510)의 일단에 형성될 수 있으며, 제2 접속 부재(532)는 플렉서블 회로 기판(510)의 타단에 형성될 수 있다. 제1 접속 부재(531) 및/또는 제2 접속 부재(532)는 커넥터(예: BTB(board-to-board) connector), 와이어, 스쿠류(예: screw) 또는 클립(예: c-clip)가 같은 도전성 부재로 형성될 수 있다. 다만, 도 6에 개시된 접속 부재(530)의 구성은 하나의 실시예이며, 접속 부재(530)의 위치는 제1 회로 기판(340)(또는 제2 회로 기판(410))과 전기적으로 연결되기 위한 다양한 위치에 설계 변경될 수 있으며, 접속 부재(530)의 형태도 제1 회로 기판(340)(또는 제2 회로 기판(410))과 전기적 연결을 위한 다양한 구조로 설계 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)과 전기적으로 연결된 제2 회로 기판(410)은 안테나로 활용되기 위한 하우징(310)의 측벽(예: 도 4의 측면 베젤 구조(371))와 적어도 일부 연결될 수 있다. 이에 따라, 추가적인 안테나를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(410)의 일 영역은 와이어, 스쿠류(예: screw) 또는 클립(예: c-clip)가 같은 도전성 부재를 통해 하우징(310)의 측벽과 연결되고, 금속 재료로 형성된 하우징(310)의 측벽의 적어도 일부는 안테나로 동작할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 어셈블리(500)는, 추가 구조물 없이, 플렉서블 회로 기판(510)의 일 영역에 안테나를 직접 설계함에 따라, 플렉서블 회로 기판(510), 전송 선로(513), 제1 안테나 패턴(521) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)가 일체형으로 구현된 구조를 제공할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 회로 기판과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 상면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 하우징(310) 내에 배치된 제1 회로 기판(340), 및 제1 회로 기판(340)과 연결된 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)는 플렉서블 회로 기판(510), 전송 선로(513), 제2 안테나 패턴(522) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)를 포함할 수 있다. 도 8의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은, 도 5 내지 도 7의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)의 제2 안테나 패턴(522)은 지지 부재(예: 도 18의 지지 부재(360)) 상에 적어도 일부 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 패턴(522)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 제2 연장 영역(512b) 상에 배치될 수 있으며, 제2 연장 영역(512b)은 사출로 형성된 지지 부재(360)의 일 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)의 일단에는 제2 연장 영역(512b)이 형성되고, 플렉서블 회로 기판(510)의 타단에는 접속 부재(530)가 배치될 수 있다. 접속 부재(530)는 제1 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연장 영역(512b)에 도전성 부재로 형성된 제2 안테나 패턴(522)은 플렉서블 회로 기판(510) 및 접속 부재(530)를 통해 제1 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 플렉서블 회로 기판(510)의 일단에 형성된 제2 연장 영역(512b)의 배치는 하나의 실시예이며, 제2 연장 영역(512b)은 플렉서블 회로 기판(510)의 어느 영역에서 외부로 돌출된 형태로 설계 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 연장 영역(512b) 상에 배치된 제2 안테나 패턴(522)은 플렉서블 회로 기판(510)으로부터 연장된 RF 전송 선로를 통해 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 제2 안테나 패턴(522)은 플렉서블하며 플레이트 형상의 도전성 부재일 수 있다. 제2 안테나 패턴은 지지 부재(360) 사이즈 내에서 다양한 형태로 설계 변경할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 하우징과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 사시도이다. 도 10은 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 도 9의 플렉서블 어셈블리를 나타낸 사시도이다. 도 11은 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 도 9의 플렉서블 어셈블리를 상면에서 바라본 상면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 제1 회로 기판(340), 제1 회로 기판(340)과 이격 배치된 제1 부재(예: 금속 부재(420)), 및 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다.
도 9 내지 도 11의 제1 회로 기판(340)의 구성은, 도 4의 인쇄 회로 기판(340)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310))은 적어도 일부가 제1 방향(예: +Z축 방향)을 향하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380)), 적어도 일부가, 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: -Z축 방향)을 향하는 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(320)), 후면 플레이트(380) 및 전면 플레이트(320) 사이에 형성된 내부 공간을 둘러싸도록 형성된 측벽(예: 도 4의 측면 베젤 구조(371))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 부재는 제1 회로 기판(340)과 이격 배치되고, 플렉서블 어셈블리(500)에 의해 제1 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 부재는 제1 회로 기판(340)과 다른 회로 기판(예: 도 5 내지 도 7의 제2 회로 기판(410)) 또는 안테나와 연결된 금속 부재(420)일 수 있다. 예를 들어, 제1 부재가 상기 금속 부재(420)일 경우, 금속 부재(420)는 플렉서블 어셈블리(500)와 안테나를 형성하는 하우징(310)의 도전성 부분(예: 하우징(310)의 측벽)을 연결하기 위한 구조물일 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(420)는 스쿠류를 통해 하우징(310)의 도전성 부분과 연결되기 위한 SUS 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)는 플렉서블 회로 기판(510), 플렉서블 회로 기판(510) 내측 또는 외측을 따라 설계된 전송 선로(미도시), 제3 안테나 패턴(523) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)를 포함할 수 있다. 도 9 내지 도 11의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은 도 5 내지 도 7의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다. 이하, 차이점을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)은 실질적으로 제1 회로 기판(340) 및 금속 부재(420) 사이에 배치되고, 복수 개의 기판들이 적층 형성될 수 있다. 플렉서블 회로 기판(510)의 각각의 층(예: 각각의 기판)에는 다양한 신호선이 설계될 수 있으며, 적어도 하나의 층에는 안테나 신호를 송/수신하기 위한 전송 선로가 설계될 수 있다. 예를 들어, 상기 전송 선로는 RF 전송 선로일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)은 제1 회로 기판(340)과 실질적으로 수직인 방향을 향하도록 형성되고, 하우징(310)의 가장자리 영역(예: 측면 베젤 구조(371))을 따라 연장 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(340)이 전자 장치(101)의 후면 플레이트(380)(또는 전면 플레이트(320))을 향하는 제1 방향(예: +Z축 방향)(또는 제2 방향(예: -Z축 방향))을 향하는 경우, 플렉서블 회로 기판(510)은 제1 방향(또는 제2 방향)과 실질적으로 수직인 제3 방향(예: +X축 방향 또는 +Y축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 플렉서블 회로 기판(510)은 측면 베젤 구조(371)의 모서리 부근을 따라 배치됨에 따라, 전체적으로 " ┏" 또는 "┓"의 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)의 제3 안테나 패턴(523)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 제3 연장 영역(512c) 상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)은 전체적으로 동일한 폭을 가지도록 설계될 수 있으며, 플렉서블 회로 기판(510)의 일부 영역(예: 제3 연장 영역(512c))은 상기 폭 외부의 영역으로 돌출된 영역일 수 있다. 제3 연장 영역(512c)은 플렉서블 회로 기판(510)이 향하는 방향과 실질적으로 수직인 방향을 향하도록 형성될 수 있으며, 이에 따라 제3 연장 영역(512c) 상에 배치된 제3 안테나 패턴(523)도 플렉서블 회로 기판(510)이 향하는 방향과 실질적으로 수직인 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)의 제3 안테나 패턴(523)은 제3 연장 영역(512c)과 대응되는 형상으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 패턴(523)은 라인 형상의 도전성 부재일 수 있다. 다만, 제3 안테나 패턴(523)의 형상은 도 9 내지 도 11의 형상에 한정된 것은 아니며, 다양하게 설계 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 연장 영역(512c) 상에 배치된 제3 안테나 패턴(523)은 플렉서블 회로 기판(510)으로부터 연장된 RF 전송 선로를 통해 무선 신호를 송/수신할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 연장 영역을 나타낸 사시도이다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 연장 영역의 내부 구조를 나타낸 투영도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 제1 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판(340)), 제1 회로 기판(340)과 이격 배치된 제1 부재(예: 도 5 내지 도 7의 제2 회로 기판(410), 제 9 내지 도 11의 금속 부재(420)), 및 제1 회로 기판(340) 및 제1 부재를 전기적으로 연결하기 위한 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)은 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판(510), 및 안테나 패턴(520)(예: 도 5 내지 도 7의 제1 안테나 패턴(521), 도 8의 제2 안테나 패턴(522), 제 9 내지 도 11의 제3 안테나 패턴(523))을 포함할 수 있다.
도 12 및 도 13의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은, 도 5 내지 도 11의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)은 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판(510), 및 안테나 패턴(520)(예: 도 5 내지 도 7의 제1 안테나 패턴(521), 도 8의 제2 안테나 패턴(522), 제 9 내지 도 11의 제3 안테나 패턴(523))을 포함할 수 있다. 플렉서블 회로 기판(510)은 다양한 전송 선로 및/또는 IC 부품이 설계된 메인 영역(511) 및 메인 영역(511)으로부터 외측 방향으로 돌출된 연장 영역(512)을 포함할 수 있다. 안테나 패턴(520)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 연장 영역(512) 상에 적어도 일부 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 패턴(520)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에 설계된 RF 선로와 동일한 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 RF 선로가 연장 영역(512)을 따라 연장 설계된 연장 선로(513b)와 다른 형상으로 형성될 수 있다. 안테나 패턴(520)은 전기적으로 연결된 연장 선로(513b)로부터 신호를 전달받아 외부로 전달하거나, 외부로 전달받은 신호를 연장 선로(513b)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연장 선로(513b)와 안테나 패턴(520)는 서로 다른 폭(또는 두께)를 형성할 수 있다. 연장 선로(513b)는 플렉서블 회로 기판(510)의 메인 영역(511)에 설계된 RF 선로의 일부분을 따와 설계할 수 있으며, 안테나 패턴(520)의 폭(또는 두께)에 비하여 상대적으로 작을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 패턴(520)는 플레이트 형상으로 제공되고, P1 방향을 따라 연장된 제1 부분(520a)이 P1 방향과 실질적으로 수직인 P2 방향을 따라 연장된 제2 부분(520b)보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 부분(520a)이 연장된 P1 방향은 플렉서블 회로 기판(510)의 메인 영역(511)의 외측면 방향과 나란한 방향일 수 있다
다양한 실시예에 따르면, 안테나 패턴(520)의 일단은 연장 선로(513b)와 연결되고, 연장 선로(513b)와 연결되지 않은 부분은 개방된 영역일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장 영역(512)에 배치된 연장 선로(513b) 및 안테나 패턴(520)은 절연성 재질에 의하여 커버될 수 있다. 예를 들어, 연장 선로(513b)과 안테나 패턴(520)의 위 및/또는 아래에 절연층(예: 커버레이(coverlay))이 배치되며 이에 따라, 안테나 패턴(520)의 안테나 특성을 방해하지 않으면서 도전성 부분을 보호할 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 일 영역을 절단하여 내부를 나타낸 투영 사시도이다. 도 15는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 일 영역을 절단하여 내부를 나타낸 투영 단면도이다. 도 16은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 내부 구성을 나타낸 표이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 제1 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(340)), 및 제1 회로 기판(340)과 전기적으로 연결된 위한 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다.
도 14 내지 도 16의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은, 도 5 내지 도 13의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)는 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판(510), 및 안테나 패턴(520)을 포함할 수 있다. 플렉서블 회로 기판(510)은 다양한 전송 선로 및/또는 IC 부품이 설계된 메인 영역(511) 및 메인 영역(511)으로부터 외측 방향으로 돌출된 연장 영역(512)을 포함할 수 있다. 안테나 패턴(520)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 연장 영역(512) 상에 적어도 일부 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)의 제1 층(L1)을 기준으로, 아래 방향을 따라 제2 층(L2), 제3 층(L3), 및 제 4층(L4)이 순차적으로 적층 형성될 수 있다. 각각의 층(예: 제1 층(L1), 제2 층(L2), 제3 층(L3) 및 제4 층(L4)) 사이에는 유전층(542)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 유전층(542)은 유리 직물 또는 유리 매트에 촉매를 가한 불포화 폴리에스테르 수지를 함침시켜 겔화시킨 프리프레그(prepreg)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)은 연성을 가진 부분을 포함하여 휨에 대하여 유연하게 변형될 수 있다. 플렉서블 회로 기판(510)의 내부 기판(예: 제2 층(L2) 및 제3 층(L3))은 별도의 커버레이(541)(coverlay)를 포함한 층에 의해 커버될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 총 4 개의 기판으로 형성된 플렉서블 회로 기판(510)은 제1 층(L1) 및 제4 층(L4)이 외부 회로층일 수 있으며, 제2 층(L2) 및 제3 층(L3)이 내부 회로층일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 회로층(예: 제1 층(L1) 및/또는 제4 층(L4))은 FCCL(flexible copper clad laminate) 등과 같이, 폴리이미드(polyimide; PI) 기반의 기재층의 적어도 일면에 금속 박판이 적층된 적층판일 수 있다. 예를 들면, 상기 외부 회로층은 접착성 물질을 도포한 후 프리프레그 등의 유전체층 및 구리 박판을 압착하는 방식을 반복하여 복수의 층으로 형성될 수 있다. 상기 외부 회로층은 포토리소그래피를 이용한 에칭법이나 에디티브법(도금법)을 통해 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 외부 회로층은 유전층 및 다른 기판층을 관통하는 비아 등을 통해 다른 층에 형성된 외부 회로층 및 내부 회로층과 서로 연결될 수 있다. 다만, 상기 한정된 제조 방법을 통해 이루어지는 것 이외에도 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 회로층(예: 제1 층(L1) 및/또는 제4 층(L4))의 일면에는 잉크층이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 잉크층은 도금된 동박 회로 상면을 코팅하여, 회로를 보호하고 회로 간의 땜납 브릿지(solder bridge)의 발생을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 잉크층은 솔더 레지스터와 같은 절연 코팅 물질로 구성되며, 솔더 레지스터를 할때, 예를 들어, 포토 이미져블 솔더 레지스트 잉크(photo imageable solder resist ink(PSR ink))를 사용할 수 있다. 잉크층의 잉크는 부품의 실장 후에도 제품에 그대로 남아 절연 및 보호 작용을 할 수 있다. 따라서 잉크층이 외부 회로층의 외부를 코팅하여, 제작 과정 중 발생하는 회로의 단락, 합지, 부식, 오염 등을 방지하는 동시에, 제작 이후에도 외부의 충격, 습기, 화학 물질로부터 외부 회로층을 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부 회로층(예: 제2 층(L2) 및/또는 제3 층(L3))의 상부 및/또는 하부에는 커버레이가 배치될 수 있으며, 상기 커버레이에 의해 추가적인 본딩 시트(bonding sheet) 없이도 다른 내부 회로층들 간 결합을 제공하고 내부 회로층들을 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버레이는 커버레이 필름 및 커버레이 필름의 일면 또는 양면에 적층 배치되는 커버수지층을 포함할 수 있다. 상기 커버수지층은 전기적 절연층으로 구성된 폴리이미드 수지를 포함할 수 있다.
도 15 및/또는 도 16을 참조하면, 내부 회로층(예: 제2 층(L2) 및/또는 제3 층(L3))에서, 제2 층(L2)은 커버레이(541)를 기준으로, P4 방향(예: 제3 층(L3) 방향)을 향하여 금속 박판이 적층된 기재층이 배치될 수 있다. 상기 금속 박판이 적층된 기재층은 FCCL(flexible copper clad laminate) 등과 같이, 폴리이미드(polyimide; PI) 기반의 기재층의 P3 방향(예: 제1 층(L1) 방향)을 향하는 일면에 동박 회로층 설계된 층일 수 있다. 예를 들어, 상기 기재층의 두께는 대략 45㎛ 내지 55㎛ 일 수 있으며, 상기 동박 회로층의 두께는 대략 4㎛ 내지 6㎛ 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 커버레이(541)의 두께는 대략 25㎛ 내지 30㎛ 일 수 있다. 제3 층(L3)은 제2 층(L2)과 기재층을 공유하도록 설계될 수 있으며, 기재층의 상기 P3 방향과 반대인 P4 방향을 향하는 일면에 금속 박판(예: 동박 회로층)이 적층된 층이 배치될 수 있다. 금속 박판을 기준으로 아래 방향을 향하여, 추가적인 커버레이(541)가 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)의 연장 영역(512)은 내부 회로층 중 제2 층(L2)인 메인 영역(511)과 동일한 층일 수 있다. 연장 영역(512)은 메인 영역(511)에 위치한 커버레이(541)에 의해 커버된 금속 박판 부분이 외부로 연장된 영역일 수 있다. 예를 들어, 연장 영역(512)은 커버레이, 금속 박판, 및 기재층이 메인 영역(511)으로부터 외부로 인출된 형태이며, 커버레이(541)와 기재층은 금속 박판을 보호하기 위한 보호층(예: 절연층)을 형성할 수 있다. 상기 금속 박판은 RF 전송 선로를 포함할 수 있으며, 전술된 연장 선로(513b) 및 안테나 패턴(520)을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)의 연장 영역(512)은 제2 층(L2)의 기판 부분(예: 커버레이, 금속 박판, 및 기재층) 외에 메인 영역(511)의 제1 층(L1) 및 제2 층(L2) 사이에 위치한 유전층(542)이 추가로 연장(예: 유전 보호층(543))되어, 연장 선로(513b) 및 안테나 패턴(520)을 보호할 수 있다. 예를 들어, 유전층(542)(및 유전 보호층(543))은 폴리이미드 또는 LCP(liquid crystal polymer) 중 적어도 하나일 수 있다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제1 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 제1 회로 기판(340), 제1 회로 기판(340)과 이격 배치된 제2 회로 기판(410), 및 제1 회로 기판(340)과 제2 회로 기판(410)을 전기적으로 연결하기 위한 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 플렉서블 어셈블리(500)는 플렉서블 회로 기판(510), 도전성 부재를 포함하는 제1 안테나 패턴(521) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)를 포함할 수 있다.
도 17의 제1 회로 기판(340), 제2 회로 기판(410) 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은, 도 5 내지 도 7의 제1 회로 기판(340), 제2 회로 기판(410) 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)의 제1 연장 영역(512a)은 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310))의 측면 베젤 구조(371)의 일 부분 상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 측면 베젤 구조(371)는 전체적으로 메탈 소재를 포함하여 제조될 수 있지만, 플렉서블 어셈블리(500)의 제1 연장 영역(512a)을 배치하기 위하여, 측면 베젤 구조(371)의 일 부분을 사출(예: 사출 영역(371a))로 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)의 제1 연장 영역(512a)은 안테나로 활용하기 위한 제1 안테나 패턴(521)를 배치할 수 있다. 이에 따라, 제1 연장 영역(512a)은, 제1 안테나 패턴(521)을 주변 금속 구조물로부터 간섭이 발생하는 것을 방지하고 외부 충격으로부터 보호하기 위해, 사출로 형성된 측면 베젤 구조(371)의 사출 영역(371a) 상에 배치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(371)의 사출 영역(371a)과 제1 연장 영역(512a)을 밀착 배치하기 위해, 사출 영역(371a)과 제1 연장 영역(512a) 사이에는 접착 부재(미도시)를 배치할 수 있다. 제1 안테나 패턴(521)이 배치된 제1 연장 영역(512a)은, 하나의 기판층으로 형성되고 플렉서블한 구조로 마련됨에 따라, 외부 충격에 취약할 수 있으나, 탄성력을 가진 접착 부재를 통해 사출 영역(371a)에 부착시킴에 따라, 안정성을 확보할 수 있다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다. 도 19는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 도 18의 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역을 측면에서 바라본 측면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 플렉서블 어셈블리(500)는 플렉서블 회로 기판(510), 도전성 부재를 포함하는 제2 안테나 패턴(522) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)를 포함할 수 있다.
도 18의 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은, 도 8의 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310))은 적어도 일부가 제1 방향(예: 예: 도 4의 +Z축 방향)을 향하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380)), 적어도 일부가, 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: 예: 도 4의 -Z축 방향)을 향하는 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(320)), 후면 플레이트(380) 및 전면 플레이트(320) 사이에 형성된 내부 공간을 둘러싸도록 형성된 측벽(예: 도 4의 측면 베젤 구조(371))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 일부가 하우징(310)의 후면 플레이트(380) 및 전면 플레이트(320) 사이에 배치된 지지 부재(360)(예: 도 4의 제2 지지 부재(360))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)의 제2 안테나 패턴(522)은 지지 부재(360) 상에 적어도 일부 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 패턴(522)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 제2 연장 영역(512b) 상에 배치될 수 있으며, 제2 연장 영역(512b)은 사출로 형성된 지지 부재(360)의 일 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(360)는 상기 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 제1 면은 후면 플레이트(예: 도 4의 380)와 대면 배치되고, 제2 면은 전면 플레이트(예: 도 4의 320)를 향해 배치될 수 있다. 지지 부재(360)의 제1 면에는 플렉서블 어셈블리(500)의 제2 안테나 패턴(522) 이외에도, 추가적인 안테나 방사체로 활용되는 안테나 패턴이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 추가적인 안테나 패턴은 LDS(laser direct structuring) 패턴일 수 있으며, 구리, 또는 니켈과 같은 금속 재료를 포함하는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, LDS(laser direct structuring) 패턴은 사출물(예: 열가소성 수지를 포함한 재료) 위에 레이저(laser)를 이용하여 선택적으로 패턴을 가공한 후, 도금 및 코팅 공정을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(360)와 제2 연장 영역(512b)을 밀착 배치하기 위해, 지지 부재(360)와 제2 연장 영역(512b) 사이에는 접착 부재(460)를 적어도 일부 배치할 수 있다. 제2 안테나 패턴(522)이 배치된 제2 연장 영역(512b)은, 하나의 기판층으로 형성되고 플렉서블한 구조로 마련됨에 따라, 외부 충격에 취약할 수 있으나, 탄성력을 가진 접착 부재(460)를 통해 안정성을 확보할 수 있다.
도 20는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 지지 부재(360), 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 플렉서블 어셈블리(500)는 플렉서블 회로 기판(510), 도전성 부재를 포함하는 제2 안테나 패턴(522) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)를 포함할 수 있다.
도 20의 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은, 도 8의 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다. 도 20의 지지 부재(360)의 구성은, 도 18 및 도 19의 지지 부재(360)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(360)와 플렉서블 어셈블리(500)의 제2 연장 영역(512b)을 밀착 배치하기 위해, 지지 부재(360)의 일 영역에는 리세스(360a) 및 걸림부(360b)를 포함할 수 있다. 지지 부재(360)의 리세스(360a)는 제2 연장 영역(512b)의 형상과 대응되도록 설계되어, 제2 연장 영역(512b)이 끼움 결합과 같은 방식으로 안착될 수 있다. 걸림부(360b)은 리세스(360a) 가장자리를 따라 복수 개로 형성될 수 있으며, 리세스(360a)에 안착된 제2 연장 영역(512b)이 외부로 이탈하지 않도록 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(360)의 리세스(360a)의 일 영역(예: 플렉서블 회로 기판의 메인 영역을 향하는 방향)에는 적어도 하나의 홈이 형성되어, 제2 연장 영역(512b)이 플렉서블 회로 기판(510)의 메인 영역(511)으로 연장할 수 있는 통로(360c)를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 안테나 패턴(522)이 배치된 제2 연장 영역(512b)은, 하나의 기판층으로 형성되고 플렉서블한 구조로 마련됨에 따라, 외부 충격에 취약할 수 있으나, 사출로 형성된 지지 부재(360)에 안착될 수 있도록 리세스(360a) 및 걸림부(360b)를 형성함에 따라, 안정성을 확보할 수 있다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제3 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 지지 부재(360), 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 플렉서블 어셈블리(500)는 플렉서블 회로 기판(510), 도전성 부재를 포함하는 제3 안테나 패턴(523) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)를 포함할 수 있다.
도 21의 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은, 도 9 내지 도 11의 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다. 도 21의 지지 부재(360)의 구성은, 도 18 및 도 19의 지지 부재(360)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)의 제3 안테나 패턴(523)은 지지 부재(360) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 패턴(523)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 제3 연장 영역(512c) 상에 배치될 수 있으며, 제3 연장 영역(512c)은 사출로 형성된 지지 부재(360)의 일 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(360)와 제3 연장 영역(512c)을 밀착 배치하기 위해, 지지 부재(360)와 제3 연장 영역(512c) 사이에는 접착 부재(미도시)를 배치할 수 있다. 제3 안테나 패턴(523)이 배치된 제3 연장 영역(512c)은, 하나의 기판층으로 형성되고 플렉서블한 구조로 마련됨에 따라, 외부 충격에 취약할 수 있으나, 탄성력을 가진 접착 부재를 통해 지지 부재(360)에 부착시킴에 따라, 안정성을 확보할 수 있다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴의 주파수 대역별 안테나 배선 로스를 나타낸 그래프와 일반적인 안테나 구조의 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프이다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴에 따른 S11 그래프이다. 도 24는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴에 따른 빔 패턴 및 효율을 나타낸 도면이다. 도 22 내지 도 24의 그래프를 제공하기 위한 플렉서블 어셈블리의 구성은, 도 5 내지 도 21의 플렉서블 어셈블리의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리는, 플렉서블 회로 기판, 전송 선로, 안테나 패턴 및 적어도 하나의 접속 부재를 포함할 수 있다. 안테나 패턴이 플렉서블 회로 기판으로부터 돌출된 연장 영역에 형성됨에 따라, 추가적인 안테나 구조로 연결을 위한 구조물 없이 RF 전송 선로 라인으로부터 직접적으로 연장된 안테나 구조를 형성할 수 있다.
일반적인 전자 장치는, 플렉서블 회로 기판(예: FRC)이 일반 회로 기판의 배선 및 컨택 부재(예: C-clip)를 거쳐 안테나로 연결된 구조를 제공할 수 있다. 이에 반하여, 본 개시에 따른 플렉서블 어셈블리는 하나의 기판 상에 안테나 패턴이 일체화된 구조를 제공함에 따라, 재료비가 절감되고, 실장 공간이 축소되며, 메인 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))까지 연결되는 배선의 길이가 감소함에 따라, 배선 로스(loss)에 대한 개선 효과를 제공할 수 있다. 또한, 접속 부재 주변 금속 구조물에 의한 영향을 회피할 수 있어, 안테나 성능의 개선 효과를 제공할 수 있다.
도 22의 그래프를 참조하면, 가로축은 주파수 대역을 나타내며, 세로축은 안테나 배선의 로스 값(dB)을 나타낸다. 도 22에서, L1은 안테나 배선을 위한 전송 선로(예: 도 7의 메인 영역(511)의 메인 선로(513a))의 길이가 50mm인 경우로, 본 개시의 일 실시예에 따른 배선 로스를 나타낸다. L2는 안테나 배선을 위한 전송 선로(예: 도 7의 메인 영역(511)의 메인 선로(513a))의 길이가 100mm인 경우로, 일반적인 안테나 구조의 배선 로스를 나타낸다. 예를 들어, 본 개시에 따른 플렉서블 어셈블리의 구조는 플렉서블 회로 기판(예: 도 5의 플렉서블 회로 기판(510))의 중간 영역에서 안테나 패턴이 형성됨에 따라, L2와 비교하여 L1은 플렉서블 회로 기판 내의 안테나 배선을 위한 전송 선로의 길이를 대략 절반(예: 대략 50mm) 정도 줄일 수 있으며, 이에 따른 배선 로스 값을 줄일 수 있다. 예를 들어, 3.6GHz를 기준으로, L2는 대략 -2.5dB인 것과 비교하여, L1은 대략 -1dB를 나타냄에 따라, 대략 1.5dB의 배선 로스 값이 개선될 수 있다. 또 다른 예로, L1은 공진 형성 및 수동(passive) 효율 값이 대략 32% 정도 나타남(예: 도 24의 total efficiency)을 확인할 수 있다.
하기 [표1]은 주파수 별 접속 부재의 로스 값(dB)(예: BTB 커넥터 로스)을 나타낸 표이며, [표2]는 회로 기판에 설계된 배선의 특징에 따른 라인 로스 값(dB)을 나타낸 표이다. 예를 들어, [표1]은 도 5의 제1 접속 부재(531) 및 제2 접속 부재(532)에서 발생된 로스 값을 나타낸 것이며, [표2]는 도 5의 제1 부재(예: 제2 회로 기판(410))에서 발생된 로스 값을 나타낸 것이다.
[표1] 및 [표2]을 참조하면, 본 개시에 따른 전자 장치는 일반적인 전자 장치와 비교하여, 안테나 구조를 위해 사용하던, 접속 부재(예: BTB 커넥터), 회로 기판 배선, 컨택 부재(예: C-clip)에 의한 손실(3.6 GHz 기준)을 대략 총 0.86dB 정도 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 접속 부재(예: BTB 커넥터)에 의한 손실이 대략 0.28dB 정도 감소되고, 회로 기판 배선에 의한 손실이 10mm 배선 기준으로 대략 0.48dB 정도 감소되고, 컨택 부재(예: C-clip)에 의한 손실이 대략 0.1dB 정도 감소됨을 확인할 수 있다.
도 23 및 도 24를 참조하면, 플렉서블 어셈블리(예: 도 5 내지 7의 플렉서블 어셈블리(500)) 내에 안테나 패턴을 일체형으로 구현함에 따라, 효과적인 안테나 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 23 및 도 24의 그래프는 도 5 내지 도 7의 플렉서블 어셈블리(500) 내의 제1 안테나 패턴(521)의 구조에 따른 방사 성능을 나타낸다.
도 23을 참조하면, 본 개시에 따른 제1 안테나 패턴(521)을 포함한 구조는, 대략 4 내지 5 GHz의 대역에서, 반사 계수(return loss)값이 감소함을 확인할 수 있다. 방사 주파수(예: 대략 4 내지 5 GHz 대역)에서 S11이 크게 떨어지게 됨에 따라, 상기 방사 주파수에서 입력 전압이 반사되지 않고 최대한 외부로 방출되어 개선된 안테나 성능을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 방사 주파수는 안테나 매칭에 의해 대략 1 GHz 대역 이내의 오차값이 발생할 수 있다.
도 24를 참조하면, 본 개시에 따른 제1 안테나 패턴(521)을 포함한 구조는, 실질적으로 X축 방향으로 돌출 형성됨에 따라 안테나 패턴의 위치에 유리하게 편향된 빔 특성을 나타낼 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 101)는, 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 310), 상기 하우징 내에 배치되고, 무선 통신 회로가 배치된 제1 회로 기판(예: 도 5의 340), 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 플렉서블 어셈블리(예: 도 5의 500)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 어셈블리는, 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판(예: 도 5의 510), 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 전송 선로(예: 도 7의 513), 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 연장 영역 상에 배치되고, 도전성 부재를 포함하는 안테나 패턴(예: 도 5 내지 도 7의 521, 도 8의 522, 도 9 내지 도 11의 523), 및 상기 제1 회로 기판의 일단과 접속하기 위한 적어도 하나의 접속 부재(예: 도 5의 530)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 회로 기판과 이격 배치된 제1 부재(예: 도 5의 410, 도 9의 420)를 더 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 어셈블리는 상기 제1 회로 기판 및 상기 제1 부재를 전기적으로 연결하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 어셈블리의 상기 안테나 패턴에서, 일단은 상기 전송 선로로부터 연장된 연장 선로(예: 도 7의 513b)와 연결되고, 타단은 외부를 향해 개방될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 600 MHz~100GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 형성된 전자 장치.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전송 선로가 설계된 상기 플렉서블 회로 기판의 하나의 층은, 상기 안테나 패턴이 배치된 연장 영역과 동일한 층을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전송 선로가 설계된 상기 플렉서블 회로 기판의 하나의 층은, 상기 안테나 패턴이 배치된 연장 영역과 서로 다른 층을 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로로부터 전달된 신호는, 상기 전송 선로로부터 상기 안테나 패턴이 형성된 층과 동일 층까지 연결된 전송 비아를 통해, 상기 안테나 패턴으로 전달되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 상기 전송 선로는 RF 전송 선로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 패턴의 도전성 부재는 플레이트 형상으로 제공되고, 상기 제1 회로 기판이 향하는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로 기판의 상기 연장 영역은, 기재층, 상기 기재층 위에 배치되고, 상기 플렉서블 회로 기판의 메인 영역(예: 도 5의 511)에 배치된 상기 전송 선로로부터 연장된 연장 선로(예: 도 7의 513b), 및 상기 안테나 패턴을 형성하는 금속 박판, 및 상기 금속 박판의 일면을 커버하는 커버레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로 기판의 상기 연장 영역은, 상기 플렉서블 회로 기판의 메인 영역에서 적층된 기판층들 사이에 배치된 유전층으로부터 연장되어 상기 금속 박판을 보호하기 위한 유전 보호층(예: 도 15의 543)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 연장 형성된 측벽 베젤 구조를 더 포함할 수 있다. 상기 측벽 베젤 구조의 일 영역은 사출물로 형성된 사출 영역을 포함하고, 상기 안테나 패턴이 형성된 상기 연장 영역은 상기 사출 영역 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에서 상기 제1 회로 기판과 이격 배치되고, 사출물로 형성된 지지 부재(예: 도 18의 360)를 더 포함하고, 상기 안테나 패턴이 형성된 상기 연장 영역은 상기 지지 부재 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재와 상기 연장 영역 사이에 접착 부재(예: 도 19의 460)가 배치되어, 상기 안테나 패턴을 상기 지지 부재 상에 안정적으로 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 연장 영역이 안착 가능한 리세스(예: 도 20의 360a), 및 상기 리세스에 안착된 상기 연장 영역을 고정하는 복수 개의 걸림부(예: 도 20의 360b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로 기판은 상기 하우징의 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 따라 형성되고, 상기 전송 선로가 배치된 일면은 상기 제1 회로 기판이 향하는 방향과 수직인 방향을 향하도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 101)는, 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 310), 상기 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판(예: 도 5의 340), 상기 제1 회로 기판과 이격 배치된 제1 부재(예: 도 5의 410, 도 9의 420), 및 상기 제1 회로 기판 및 상기 제1 부재를 전기적으로 연결하는 플렉서블 어셈블리(예: 도 5의 500)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 어셈블리는, 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판(예: 도 5의 510), 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 전송 선로(예: 도 7의 513), 및 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층으로부터 돌출된 영역에 배치되고, 상기 전송 선로로부터 연장되어 일단이 개방된 안테나 패턴(예: 도 5 내지 도 7의 521, 도 8의 522, 도 9 내지 도 11의 523)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 어셈블리는, 상기 제1 회로 기판 및/또는 상기 제1 부재의 일단과 접속하기 위한 적어도 하나의 접속 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로 기판, 상기 전송 회로, 상기 안테나 패턴 및 상기 접속 부재는 하나의 어셈블리 내에 일체형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 600 MHz~100GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전송 선로는 RF 전송 선로를 포함하고, 상기 RF 전송 선로는 상기 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 메인 선로, 및 제1 안테나 패턴과 연결되기 위해 상기 연장 영역 상에 배치된 연장 선로를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
하우징: 310
지지 부재: 360
제1 회로 기판: 340
플렉서블 어셈블리: 500
플렉서블 회로 기판: 510
전송 선로: 513
안테나 패턴: 520
접속 부재: 530
하우징: 310
지지 부재: 360
제1 회로 기판: 340
플렉서블 어셈블리: 500
플렉서블 회로 기판: 510
전송 선로: 513
안테나 패턴: 520
접속 부재: 530
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내에 배치되고, 무선 통신 회로가 배치된 제1 회로 기판; 및
상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 플렉서블 어셈블리를 포함하고, 상기 플렉서블 어셈블리는,
복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판;
상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 전송 선로;
상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 연장 영역 상에 배치되고, 도전성 부재를 포함하는 안테나 패턴; 및
상기 제1 회로 기판의 일단과 접속하기 위한 적어도 하나의 접속 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 회로 기판과 이격 배치된 제1 부재를 더 포함하고,
상기 플렉서블 어셈블리는 상기 제1 회로 기판 및 상기 제1 부재를 전기적으로 연결하도록 배치된 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 플렉서블 어셈블리의 상기 안테나 패턴에서, 일단은 상기 전송 선로로부터 연장된 연장 선로와 연결되고, 타단은 외부를 향해 개방된 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 600 MHz~100GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 형성된 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 전송 선로가 설계된 상기 플렉서블 회로 기판의 하나의 층은, 상기 안테나 패턴이 배치된 연장 영역과 동일한 층을 형성하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 전송 선로가 설계된 상기 플렉서블 회로 기판의 하나의 층은, 상기 안테나 패턴이 배치된 연장 영역과 서로 다른 층을 형성하고,
상기 무선 통신 회로로부터 전달된 신호는, 상기 전송 선로로부터 상기 안테나 패턴이 형성된 층과 동일 층까지 연결된 전송 비아를 통해, 상기 안테나 패턴으로 전달되도록 형성된 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 상기 전송 선로는 RF 전송 선로를 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 안테나 패턴의 도전성 부재는 플레이트 형상으로 제공되고, 상기 제1 회로 기판이 향하는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치된 전자 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 플렉서블 회로 기판의 상기 연장 영역은,
기재층;
상기 기재층 위에 배치되고, 상기 플렉서블 회로 기판의 메인 영역에 배치된 상기 전송 선로로부터 연장된 연장 선로 및 상기 안테나 패턴을 형성하는 금속 박판;
상기 금속 박판의 일면을 커버하는 커버레이를 포함하는 전자 장치.
- 제9 항에 있어서,
상기 플렉서블 회로 기판의 상기 연장 영역은, 상기 플렉서블 회로 기판의 메인 영역에서 적층된 기판층들 사이에 배치된 유전층으로부터 연장되어 상기 금속 박판을 보호하기 위한 유전 보호층을 더 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 연장 형성된 측벽 베젤 구조를 더 포함하고,
상기 측벽 베젤 구조의 일 영역은 사출물로 형성된 사출 영역을 포함하고,
상기 안테나 패턴이 형성된 상기 연장 영역은 상기 사출 영역 상에 배치된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에서 상기 제1 회로 기판과 이격 배치되고, 사출물로 형성된 지지 부재를 더 포함하고,
상기 안테나 패턴이 형성된 상기 연장 영역은 상기 지지 부재 상에 배치된 전자 장치.
- 제12 항에 있어서,
상기 지지 부재와 상기 연장 영역 사이에 접착 부재가 배치되어, 상기 안테나 패턴을 상기 지지 부재 상에 안정적으로 지지하는 전자 장치.
- 제12 항에 있어서,
상기 지지 부재는, 상기 연장 영역이 안착 가능한 리세스, 및 상기 리세스에 안착된 상기 연장 영역을 고정하는 복수 개의 걸림부를 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 플렉서블 회로 기판은 상기 하우징의 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 따라 형성되고, 상기 전송 선로가 배치된 일면은 상기 제1 회로 기판이 향하는 방향과 수직인 방향을 향하도록 형성된 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판;
상기 제1 회로 기판과 이격 배치된 제1 부재; 및
상기 제1 회로 기판 및 상기 제1 부재를 전기적으로 연결하는 플렉서블 어셈블리를 포함하고, 상기 플렉서블 어셈블리는,
복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판;
상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 전송 선로; 및
상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층으로부터 돌출된 영역에 배치되고, 상기 전송 선로로부터 연장되어 일단이 개방된 안테나 패턴를 포함하는 전자 장치.
- 제16 항에 있어서, 상기 플렉서블 어셈블리는,
상기 제1 회로 기판 및/또는 상기 제1 부재의 일단과 접속하기 위한 적어도 하나의 접속 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제17 항에 있어서,
상기 플렉서블 회로 기판, 상기 전송 회로, 상기 안테나 패턴 및 상기 접속 부재는 하나의 어셈블리 내에 일체형으로 형성된 전자 장치.
- 제16 항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 600 MHz~100GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 형성된 전자 장치.
- 제16 항에 있어서,
상기 전송 선로는 RF 전송 선로를 포함하고, 상기 RF 전송 선로는 상기 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 메인 선로, 및 제1 안테나 패턴(521)과 연결되기 위해 상기 연장 영역 상에 배치된 연장 선로를 포함하는 전자 장치.
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