KR20220048754A - 인터포저 구조 및 이를 포함하는 전자 장치. - Google Patents

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Abstract

일 실시 예에 따른, 전자 장치는 제1 PCB (printed circuit board), 제1 PCB에 대응되는 형상을 가지는 제2 PCB 및 제1 PCB와 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸고, 복수의 패드들을 포함하는 인터포저를 포함하고, 상기 인터포저는, 상기 제1 PCB와 접촉하는 제1 면, 상기 제2 PCB와 접촉하는 제2 면, 상기 공간을 향하는 제1 측면, 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 포함하고, 상기 제2 측면을 통해 노출되는 제1 지점, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 어느 하나를 통해 노출되는 제2 지점 및 상기 제1 면에서 상기 복수의 패드들 사이의 영역에 배치되고 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 연결하는 열 전도 패턴을 포함할 수 있다.

Description

인터포저 구조 및 이를 포함하는 전자 장치.{AN INTERPOSER STRUCTURE AND AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 개시의 다양한 실시 예들은 인터포저 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 크기는 점차 소형화되고 있는 반면, 전자 장치의 기능은 다양해짐에 따라, 전자 장치의 다양한 기능을 수행하기 위한 전자 부품들(예: 프로세서, 통신 회로 또는 메모리)이 고밀도로 배치될 수 있는 공간을 확보하는 것이 중요해지게 되었다.
최근에는, 전자 부품들이 배치될 수 있는 공간을 확보하기 위하여 인터포저(interposer)를 이용하여 복수의 인쇄 회로 기판들의 적층 구조를 형성하는 전자 장치가 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 인쇄 회로 기판들을 적층하고, 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 비아(via)를 포함하는 인터포저를 적층된 인쇄 회로 기판들 사이에 배치함으로써, 전자 부품들이 배치될 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
적층된 복수의 인쇄 회로 기판들을 포함하는 PBA(printed board assembly)를 수리하기 위해서는 적층된 복수의 인쇄 회로 기판들 및 인터포저를 탈착할 필요성이 있다.
IR(infra-red) heating 방식으로는 인쇄 회로 기판의 일면 전체 또는 인터포저 전체를 가열하게 되므로, 탈착을 위해 원하는 부분에 선택적으로 가열하기 어려울 수 있다. 또한 이러한 기존의 가열 방식에 따라 적층 구조를 박리하는 경우, pad 뜯김 현상이 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 지정된 패턴(예: 열 전도 패턴)을 포함하는 회로 기판(예: PBA(printed board assembly))을 제공할 수 있다. 예를 들어, 지정된 패턴에 전류를 인가해, 회로 기판의 솔더링(soldering) 부분을 분리 및/또는 접합을 수행할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판에 솔더링된 솔더(solder)의 종류에 따라, 지정된 패턴에 인가하는 전류를 다르게 설정할 수 있다. 예를 들면, 솔더의 용융점에 기반하여, 회로 기판에 인가하는 전류의 크기를 다르게 설정할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 제1 PCB (printed circuit board), 제1 PCB에 대응되는 형상을 가지는 제2 PCB 및 제1 PCB와 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸고, 복수의 패드들을 포함하는 인터포저를 포함하고, 상기 인터포저는, 상기 제1 PCB와 접촉하는 제1 면, 상기 제2 PCB와 접촉하는 제2 면, 상기 공간을 향하는 제1 측면, 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 포함하고, 상기 제2 측면을 통해 노출되는 제1 지점, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 어느 하나를 통해 노출되는 제2 지점 및 상기 제1 면에서 상기 복수의 패드들 사이의 영역에 배치되고 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 연결하는 열 전도 패턴을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 인터포저는 제1 면, 상기 제1 면과 평행한 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면에 수직한 제1 측면, 및 상기 제1 측면과 평행한 제2 측면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 인터포저는 상기 인터포저의 상기 제1 면에서 일단이 노출되도록 배치되는 복수의 패드들 및 상기 제2 측면을 통해 노출되는 제1 지점, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 어느 하나를 통해 노출되는 제2 지점, 및 상기 제1 면에서 상기 복수의 패드들 사이의 영역에 배치되고 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 연결하는 열 전도 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 PCB (printed circuit board), 상기 제1 PCB에 대응되는 형상을 가지는 제2 PCB 및 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB와 결합하여 닫힌 공간을 형성하고, 복수의 패드들을 포함하는 인터포저를 포함하고, 상기 인터포저는 상기 인터포저의 표면 상에 배치되는 열 전도 패턴을 포함하고, 상기 열 전도 패턴은 상기 인터포저의 상기 표면의 제1 지점에서 상기 제1 지점과 다른 제2 지점을 연결하되, 상기 복수의 패드들 사이의 영역 상에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 인터포저는 pad 옆의 표면에 열 전도 패턴을 배치함으로써, 원하는 영역에 대해 선택적으로 가열할 수 있고, 이에 따라 pad 뜯김 현상을 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 복수 개의 인터포저들이 포함된 적층 구조에서도 원하는 부분에 대해 선택적으로 분리 및/또는 접합이 가능하다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 인터포저 및 인터포저의 A영역에 대한 확대도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따라 측면 도전부와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다.
도 5b는 다른 실시 예에 따라 측면 도전부와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따라 내부 패드와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다.
도 6b는 다른 실시 예에 따라 내부 패드와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따라 열 전도 패턴을 가열함에 따른 열 전도 상태를 도시한다.
도 8은 열 전도 패턴에 인가되는 전류의 크기에 따라 패드에 전달되는 온도를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따라 복수의 인터포저들을 포함하는 구조를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따라 열 전도 패턴 및 패드를 포함하고, 인터포저와 결합하는 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 "전면")(110A), 제2 면(또는 "후면")(110B), 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 "측벽")(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 하우징(110)은 도 1 및 도 2의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 전면 플레이트(102)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(111)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속을 포함하는 메탈 프레임(118)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 메탈 프레임(118)은 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101)(예: 도 11의 디스플레이 모듈(1160)), 오디오 모듈(103)(예: 도 11의 오디오 모듈(1170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 11의 센서 모듈(1176)), 카메라 모듈(105, 112, 113, 114, 115)(예: 도 11의 카메라 모듈(1180)), 플래시(106), 키 입력 장치(117)(예: 도 11의 입력 모듈(1150)) 및 커넥터 홀(108)(예: 도 11의 연결 단자(1178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(101)에 통합되거나, 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(101)의 가장자리를 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 개구부(opening)를 형성하고, 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(105), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(101)의 하단 방향(예: -z축 방향)에 적어도 하나의 카메라 장치(105, 112, 113, 114, 115)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 장치(105)는 카메라 화각(FOV, field of view)에 대응하는 디스플레이(101)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 제1 카메라 장치(105)가 카메라 화각(FOV)에 대응되는 디스플레이(101)의 적어도 일부 영역에 배치됨에 따라, 제1 카메라 장치(105)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(101)를 제1 면(110A)에서 볼 때, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이(101)의 적어도 일부인, 카메라 화각(FOV)에 대응되는 부분에 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이 배면 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 슬라이딩 운동 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 영역)을 제공하는 디스플레이(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 디스플레이 영역은 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역일 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(100)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역을 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 적어도 일부(예: 하우징(110))가 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장을 도모할 수 있도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치를 포함할 수 있다. 상술한 디스플레이는 예를 들어, 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.
다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면(예: 제2 면(110B))에, 카메라 모듈(예: 112, 113, 114, 115), 지문 센서, 및 플래시(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(103)은 마이크 홀 및/또는 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시 예에 따르면, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 예를 들어, 스피커 홀은 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(101)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(105, 112, 113, 114, 115)은 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112, 113, 114, 115)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 장치들(105, 112, 113, 114, 115)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 플래시(106)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀(108)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀(예: 도 1, 및 도 2의 커넥터 홀(108))로 구현될 수도 있으며, 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 전자 장치(100)는 별도의 커넥터 홀 없이 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 전면 플레이트(미도시)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(101), 메탈 프레임(118), 인쇄 회로 기판 구조물(330)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), PBA, 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 차폐 구조(350), 리어 케이스(360), 배터리(370) 및 후면 플레이트(111)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 전자 장치(100)의 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 차폐 구조(350), 리어 케이스(360))가 생략되거나, 다른 구성 요소가 추가될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(118)은 디스플레이(101)와 후면 플레이트(111) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임(118)은 도전성 재질(예: 금속)로 형성되어, 전자 장치(100)의 측면(예: 도 1의 측면(110C))을 형성할 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임(118)은 적어도 하나의 도전성 부분 및/또는 적어도 하나의 도전성 부분을 절연시키는 적어도 하나의 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 메탈 프레임(118)의 적어도 하나의 도전성 부분은 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(118)에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임(118)에 의하여 생성되는 공간의 적어도 일부에 안테나(또는 "안테나 구조")(미도시)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 안테나는 적어도 하나의 방사 도체(또는 "방사체")를 포함할 수 있고, 인쇄 회로 기판 구조물(330)에 배치된 통신 모듈(또는 "무선 통신 회로")(예: 도 11의 무선 통신 모듈(1192))로부터 급전(feeding)을 제공받아 무선 신호(또는 "RF(radio frequency) 신호")를 통신할 수 있다. 본 개시에서 통신은 무선 신호의 송신, 무선 신호의 수신 및/또는 무선 신호의 송신 및 수신 중 적어도 하나를 의미할 수 있으며, 이하에서도 동일한 의미로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나는 수십 GHz 이상의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 안테나일 수 있다. 예를 들어, 안테나는 밀리미터파(mmWave) 통신을 위한 안테나일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 안테나는 상이한 복수의 주파수 대역에서 통신하기 위한 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 제1 주파수 대역(예: 약 10 GHz)에서 통신하기 위한 제1 안테나 및 제2 주파수 대역(예: 약 18 GHz)에서 통신하기 위한 제2 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 전자 장치(100) 내부의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 본 개시에서 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 복수의 PCB들(331 및 332)이 적층된 구조물을 의미할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 제1 PCB(331), 제2 PCB(332) 및/또는 인터포저(interposer)(340)를 포함할 수 있다. 다른 예로, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 제1 PCB(331)를 기준으로 인터포저(340), 제2 PCB(332) 순서로 적층된 구조물일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331)는 전자 장치(100) 내부의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 PCB(332)는 제1 PCB(331)와 이격되어, 제1 PCB(331)를 기준으로 -z 방향 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 PCB(332)는 제1 PCB(331)의 -z 방향을 향하는 일면을 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)는 구부러지지 않는 특성을 갖는 재질(예: FR4)로 형성되는 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)는 구부러질 수 있는 특성(또는 "플렉서블(flexible) 특성")을 갖는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(340)는 제1 PCB(331)와 제2 PCB(332) 사이에 위치하여, 제1 PCB(331) 및 제2 PCB(332)와 결합할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(340)는 제1 PCB(331)와 제2 PCB(332) 사이의 공간을 감싸도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 인터포저(340)는 적어도 하나의 측벽(side wall)을 포함하는 PCB 및/또는 PCB의 적어도 일 영역을 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331)와 제2 PCB(342)는 인터포저(340)의 적어도 하나의 도전성 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)을 구성하는 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)에는 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)에는 프로세서(또는 제어 회로)(예: 도 11의 프로세서(1120)), 메모리(예: 도 11의 메모리(1130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 11의 인터페이스(1177))가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331)에 배치되는 복수의 전자 부품들과 제2 PCB(332)에 배치되는 복수의 전자 부품들은 인터포저(340)를 통해 전기적 및/또는 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(340)는 전원 인터페이스, USB 인터페이스, MIPI 인터페이스, RF(radio frequency) 인터페이스, 관통 전극들, 배선들 및 그라운드(GND, ground) 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 PCB(331)는 RF 대역과 관련된 디지털 신호를 인터포저(340)를 통해 제2 PCB(332)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(미도시)는 인터포저(340)의 적어도 일부를 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로가 인터포저(340)의 적어도 일 부분을 가열함으로써 인터포저(340)와 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)와의 결합을 해제할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)과 이격되어 배치된 제3 PCB(333)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)와 제3 PCB(333)는 연결 부재(334)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(334)는 배치된 배터리(370)를 가로질러 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)와 제3 PCB(333)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(334)는, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB), 동축 케이블, B to B 커넥터((board to board connector) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 휘어지거나 또는 구부러지는(flexible) 특성을 가지는 영역(이하 "연성 영역(flexible area)")을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 연성 영역은, 베이스 필름(또는 기판) 및 동박 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 영역은 폴리이미드(polyimide) 필름의 상단 또는 하단 중 적어도 한 영역의 적어도 일부에 적어도 하나의 동박(copper clad)이 적층된 연성 동박 적층 필름(flexible copper clad laminate : FCCL)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)과 이격되어 배치된 제4 PCB(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 PCB는 가요성(flexible) 인쇄 회로 기판(또는 "연성 인쇄 회로 기판") 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)일 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 PCB는 전자 장치(100)의 내부 공간에서 메탈 프레임(118)과 가까운 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 PCB는 전자 장치(100)의 일 영역(예: 도 3의 +x 방향의 영역) 및/또는 다른 영역(예: 도 3의 -x 방향의 영역)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 구조(350)(또는 "쉴드 캔(shield can)")은 도전성 재질(예; 금속)으로 형성될 수 있으며, 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 적어도 일 영역에 배치되어 인쇄 회로 기판 구조물(330)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(350)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제2 PCB(332)에 적어도 일부 배치될 수 있으며, 제2 PCB(332)에 배치되는 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리어 케이스(360)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 -z 방향 상에 배치되어, 전자 장치(100)에 가해지는 외력으로부터 인쇄 회로 기판 구조물(330)과 인쇄 회로 기판 구조물(330)에 배치된 복수의 전자 부품들을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(360)는 비도전성 재질(예: 플라스틱)으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예(미도시)에 따른 전자 장치(100)에서는 리어 케이스(360)가 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(370)는 전자 장치(100) 내부에 배치되어, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다, 예를 들어, 배터리(370)는 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(370)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에 따른 배터리(370)는 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(111)는 전자 장치(100)의 후면(예: 도 2의 제2 면(110B))을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(111)는 전자 장치(100)의 내부 구성 요소들을 외부의 충격 또는 이물질의 유입으로부터 보호할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 인터포저 및 인터포저의 A영역에 대한 확대도이다. 도 4에 도시된 인터포저(400)는 도 3의 제1 PCB(331)와 제2 PCB(332) 사이에 배치되는 인터포저(340)의 일 구조일 수 있다. 예를 들면, 인터포저(400)는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100))의 내부 공간에 배치되고, 제1 PCB(331)과, 제2 PCB(332)를 전기적으로 연결시키도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(400)는 복수의 PPG(PREPREG, preimpregnated materials)층(예: 절연성 수지층)과 그 사이에 배치되는 동박을 포함하는 CCL(copper clad laminate) 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(400)는 오프닝을 통해 루프(loop) 형태로 형성될 수 있거나, 폐 루프(closed loop) 형태로 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 인터포저(400)(예: 도 3의 인터포저(340))는 복수의 패드(pad)들(440), 열 전도 패턴(420) 및 열 전도 패턴(420)과 연결되는 측면 도전부(430)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 인터포저(400)는 인터포저(400)의 내부를 관통하고, 복수의 패드들(440)과 연결되는 도전성 비아(via)(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(400)는 인터포저(400) 상의 일면에 배치되는 복수의 패드들(440)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 패드들(440)은 도전성 물질(예: 구리(Cu))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 패드들(440)은 원형 형상을 가지고 인터포저(400)의 제1 면(410a)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 패드들(440)은 인터포저(400)의 일면에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 패드들(440)은 각각 지정된 거리로 이격되어 인터포저(400)의 제1 면(410a)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 복수의 패드들(440)의 적어도 일부를 구성하는 도전성 물질(또는 도전성 재료)은 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질은, 실버 페이스트(silver paste), 알루미늄(aluminum), 실버-알루미늄(silver-aluminum), 카본 페이스트(carbon paste) 또는 CNT 페이스트(carbon nanotube paste) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(400)는 인터포저(400) 상의 일면에 배치되는 열 전도 패턴(420)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(420)은 제1 면(410a)상에 배치될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 복수의 패드들(440) 및 열 전도 패턴(420)은 제2 면(410b) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)은 복수의 패드들(440) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)의 일단은 측면 도전부(430)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 도전부(430)는 인터포저(400)의 제1 측면(410c) 및/또는 제2 측면(410d) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 측면 도전부(430)는 제1 면(410a)과 제1 측면(410c)의 경계에서 열 전도 패턴(420)으로부터 연장되어, 제1 측면(410c) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 도전부(430)는 열 전도 패턴(420)과 실질적으로 동일한 재질의 도전성 물질(예: 구리(Cu))을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 패드들(440)의 일면에 땜납(solder)(미도시)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 땜납은 복수의 패드들(440) 상의 +z 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 땜납은 도전성 물질(예: 납(Pb))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 PCB들(예: 도 3의 제1 PCB(331), 제2 PCB(332))을 견고하게 고정시키기 위하여, 인터포저(400)를 관통하는 적어도 하나의 비아의 상단 및/또는 하단에 복수의 패드들(440)(예: 랜드(land))을 형성한 후, 복수의 패드들(440)에 안착되는 프리 솔더(pre-solder)를 이용하여 복수의 PCB들을 인터포저(440)에 고정(또는 “솔더링(soldering)”)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프리 솔더는 제1 PCB(예: 도 3의 제1 PCB(331)) 및 제2 PCB(예: 도 3의 제2 PCB(332))가 인터포저(400)에 결합될 때, 리플로우(reflow) 공정을 통해 수행될 수 있다. 예를 들면, 리플로우 공정은 복수의 패드들(440)에 미리 솔더(solder)를 공급해 두고, 외부의 열원으로 솔더를 용융하여 접속하도록 하는 것으로, 회로 기판에 솔더링 하기 위한 솔더링 공정을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 솔더링 공정은 리플로우 솔더링으로 한정되는 것은 아니며, 리플로우 솔더링 이외의 플로우 솔더링과 같은 다양한 방법이 사용될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따라 측면 도전부와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다. 도 5b는 다른 실시 예에 따라 측면 도전부와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다.
도 5a 및 도 5b를 함께 참조하면, 인터포저(400)는 인터포저(400)의 제1 면(410a) 상에 복수의 패드들(440), 열 전도 패턴(420) 및 열 전도 패턴(420)과 연결되는 측면 도전부(430)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하였으며, 중복되는 내용은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)은 복수의 패드들(440) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)은 제1 면(410a) 상에서 복수의 패드들(440) 사이의 영역을 지나도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 복수의 패드들(440) 및 열 전도 패턴(420)은 제2 면(410c) 상에 배치될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 예를 들어, 복수의 패드들(440)은 제1 면(410a) 상에 n개의 열로 배치되고, 열 전도 패턴(420)은 n-1열과 n열의 사이 영역을 가로지르도록 배치될 수 있다. 도 5b를 참조하면, 다른 예를 들어, 복수의 패드들(440)은 n개의 행으로 배치되고, 열 전도 패턴(420)은 n-1행과 n행 사이 영역을 지나도록 배치될 수 있으나, 열 전도 패턴(420)의 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)의 일단 및 타단은 각각 측면 도전부(430)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 도전부(430)는 열 전도 패턴(420)의 일단 및 타단에서 연장되어 제1 측면(410b) 및/또는 제2 측면(410d) 상에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 측면 도전부(430)와 열 전도 패턴(420)은 일체로 형성되어, 제1 면(410a) 및 제1 측면(410b) 또는 제2 측면(410d) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 도전부(430)의 적어도 일 부분은 PCB(예: 도 3의 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332))의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(420)은 측면 도전부(430)를 통해 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(미도시)는 측면 도전부(430)를 통해 열 전도 패턴(420)에 전압을 인가함으로써, 열 전도 패턴(420)을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로는 열 전도 패턴(420)을 가열함으로써, 열 전도 패턴(420)과 인접한 복수의 패드들(440) 및 땜납을 가열할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 이하에서 후술한다.
도 6a는 일 실시 예에 따라 내부 패드와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다. 도 6b는 다른 실시 예에 따라 내부 패드와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다.
도 6a 및 도 6b를 함께 참조하면, 인터포저(400)는 인터포저(400)의 제1 면(410a) 상에 복수의 패드들(440), 열 전도 패턴(420) 및 열 전도 패턴(420)과 연결되는 적어도 하나의 내부 패드(630)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하였으며, 중복되는 내용은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)은 복수의 패드들(440) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)은 제1 면(410a) 상에서 복수의 패드들(440) 사이의 영역을 지나도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 복수의 패드들(440) 및 열 전도 패턴(420)은 제2 면(410c) 상에 배치될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 예를 들어, 복수의 패드들(440)은 n개의 열로 배치되고, 열 전도 패턴(420)은 n-1열과 n열의 사이 영역을 가로지르도록 배치될 수 있다. 도 6b를 참조하면, 다른 예를 들어, 복수의 패드들(440)은 n개의 행으로 배치되고, 열 전도 패턴(420)은 n-1행과 n행 사이 영역을 지나도록 배치될 수 있으나, 열 전도 패턴(420)의 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)의 일단 및 타단은 적어도 하나의 내부 패드(630)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 내부 패드(630)는 열 전도 패턴(420)의 일단 및 타단에서 연장되어 열 전도 패턴(420)과 실질적으로 동일한 평면상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(420) 및 적어도 하나의 내부 패드(630)는 인터포저(400)의 제1 면(410a)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 내부 패드(630)와 열 전도 패턴(420)은 일체로 형성되어, 제1 면(410a)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 내부 패드(630)의 적어도 일 부분은 PCB(예: 도 3의 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332))의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(420)은 내부 패드(630)를 통해 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 서로 다른 측면(예: 도 4의 제1 측면(410c), 또는 제2 측면(410d)) 중 적어도 하나의 측면은 제1 영역에서 측면 도전부(예: 도 4의 측면 도전부(430))를 포함하고, 제1 영역과 구분되는 제2 영역에서 내부 패드(630)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(예: 도 4의 제1 측면(410c))은 측면 도전부(예: 도 4의 측면 도전부(430)) 및 내부 패드(630)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면(미도시), 열 전도 패턴(420)의 일단 및 타단은 서로 다른 측면(예: 도 4의 제1 측면(410c), 또는 제2 측면(410d))으로 각각 연결될 수 있다. 예를 들면, 열 전도 패턴(420)의 일단은 인터포저(400)의 제1 측면(410c)에 연결되고 타단은 인터포저(400)의 제2 측면(410d)에 연결될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)의 일단 및/또는 타단은 측면 도전부(430) 및/또는 내부 패드(630)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면(미도시), 열 전도 패턴(420)이 복수의 패드들(440) 사이 영역을 가로지르도록 배치되는 것으로 도시하였지만, 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 인터포저(400)에 포함된 적어도 하나의 도전성 비아를 통해 복수의 패드들(440)(예: 랜드)를 형성하지 않고, 프리 솔더가 안착될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 예를 들면, 인터포저(400)는 패드(예: 랜드)를 포함하지 않는 랜드리스(landless) 구조로 형성될 수 있고, 열 전도 패턴(420)은, 인터포저(400)의 도전성 비아들 사이 영역을 가로지르도록 배치될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따라 열 전도 패턴을 가열함에 따른 열 전도 상태를 도시한다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 11의 전자 장치(1101))는 전자 장치 내부 공간에 배치되는 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하였으며, 중복되는 내용은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로는 측면 도전부(430)를 통해 열 전도 패턴(420)에 전압 또는 전류를 인가할 수 있다. 도 6a 및 도 6b를 함께 참조하면, 다른 실시 예에 따른 제어 회로는 내부 패드(630)를 통해 열 전도 패턴(420)에 전압 또는 전류를 인가할 수 있다. 이하에서는 제어 회로가 측면 도전부(430)를 통해 열 전도 패턴(420)에 전압을 인가하는 것을 전제로 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로가 측면 도전부(430)를 통해 열 전도 패턴(420)에 전압을 인가함으로써, 열 전도 패턴(420)을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로가 열 전도 패턴(420)을 가열함으로써, 인터포저(400)의 일면(예: 제1 면(410a)) 중 열 전도 패턴(420)과 인접한 영역이 가열될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(400)의 제1 면(410a) 중 열 전도 패턴(420)과 인접한 제1 영역은 제1 온도를 가지고, 인터포저(400)의 제1 면(410a) 중 제1 영역에 비해 상대적으로 열 전도 패턴(420)과 덜 인접한 제2 영역은 제1 온도보다 낮은 제2 온도를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(400)의 제1 면(410a)은 열 전도 패턴(420)과의 인접 정도에 따라 온도가 점진적으로 변화할 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(420)으로부터 멀어짐에 따라 제1 면(410a)의 온도 분포는 제1 온도에서 제2 온도로 점진적으로 감소할 수 있다.
도 4 및 도 7을 함께 참조하면, 제어 회로가 열 전도 패턴(420)에 전압을 인가하여 가열함에 따라, 열 전도 패턴(420)과 인접한 복수의 패드들(440)의 온도가 상승할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 패드들(440)의 온도가 상승함에 따라, 복수의 패드들(440) 상에 배치되는 땜납의 온도가 상승할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로가 열 전도 패턴(420)을 가열함에 따라, 열 전도 패턴(420)과 인접한 복수의 패드들(440) 및 땜납의 온도가 상승하고, 땜납이 분리가 용이한 상태(예: 액체 상태 또는 점도가 높은 상태)로 전환될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 사용자의 가열에 의해 땜납의 온도가 상승함에 따라, 땜납이 액체 상태로 전환될 수 있다.
도 8은 열 전도 패턴에 인가되는 전류의 크기에 따라 패드에 전달되는 온도를 도시한다. 도 8이 도시하는 그래프에서 가로축은 인가되는 전류를 도시하고, 세로축은 온도를 도시한다.
도 4, 도 7 및 도 8을 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 열 전도 패턴(420)에 인가되는 전류(A)에 따라, 복수의 패드들(440)의 온도(예: 최대 온도)(810)가 변화할 수 있다. 일 실시 예에 따른 열 전도 패턴(420)이 가열됨에 따라, 열 전도 패턴(420)과 인접한 복수의 패드들(440)의 온도가 증가할 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(420)에 인접한 복수의 패드들(440) 및 복수의 패드들(440) 상에 배치되는 땜납은 열 전도 패턴(420)에 의해 간접적으로 가열되어 온도가 상승할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)에 인가되는 전류의 양이 증가함에 따라, 열 전도 패턴(420)과 인접한 복수의 패드들(440)의 온도(810)가 증가할 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(420)에 인가되는 전류의 양이 3A에서 4A로 증가하는 경우, 열 전도 패턴(420)에 인접한 패드들(440)의 온도(810)는 약 100도에서 약 150도로 증가할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따라 복수의 인터포저들을 포함하는 구조를 도시한다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 인터포저 구조(900)는 복수의 인터포저(910)(예: 도 3의 인터포저(340) 또는 도 4의 인터포저(400))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저 구조(900)는 복수의 인터포저들(910)이 적층되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 인터포저들(910)은 각각 일면에 복수의 패드들(940)(예: 도 4의 복수의 패드들(440)), 열 전도 패턴(920)(예: 도 4의 열 전도 패턴(420)) 및 측면 도전부(930)(예: 도 4의 측면 도전부(430))를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 복수의 인터포저들(910) 중 일부는 상술한 구성 중 일부(예: 열 전도 패턴(920))가 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 인터포저들(910) 중 일부는 열 전도 패턴(예: 제1 열 전도 패턴(921) 또는 제2 열 전도 패턴(922)) 및/또는 복수의 패드들(940)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인터포저(911)는 복수의 패드들(940) 및 복수의 패드들(940) 사이의 영역을 지나도록 배치되는 제1 열 전도 패턴(921)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인터포저(912)는 복수의 패드들(940) 및 복수의 패드들(940) 사이의 영역을 지나도록 배치되는 제2 열 전도 패턴(922)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 인터포저(913)는 복수의 패드들(940)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 인터포저들(910)은 각각 측면 도전부(930)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인터포저(911)는 제1 측면 도전부(931)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인터포저(912)는 제2 측면 도전부(932)를 포함할 수 있고, 제3 인터포저(913)는 제3 측면 도전부(933)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 인터포저들(910)이 일체로 결합함에 따라 복수의 측면 도전부(예: 제1 측면 도전부(931), 제2 측면 도전부(932), 및 제3 측면 도전부(933))들이 결합한 측면 도전부(930)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 측면 도전부(931), 제2 측면 도전부(932), 및 제3 측면 도전부(933)은 복수의 인터포저들(910)의 결합에 기반하여, 서로 전기적으로 연결될 수 있고 각각의 측면 도전부(931, 932, 및 933)의 적어도 일부가 서로 접촉되어 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 복수의 인터포저들(910) 중 적어도 일부는 측면 도전부(930)와 전기적으로 연결되는 도전성 비아(via)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 인터포저(913)는 내부에 도전성 비아를 포함하고, 도전성 비아는 제3 측면 도전부(933)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 인터포저(912)는 내부에 도전성 비아를 포함하고, 제1 인터포저(911)와 결합함으로써, 도전성 비아는 제1 측면 도전부(931)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따라 열 전도 패턴 및 패드를 포함하고, 인터포저와 결합하는 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 10을 참조하면, 인터포저(1010)(예: 도 3의 인터포저(340) 또는 도 4의 인터포저(400))와 결합하는 PCB(1060)(예: 도 3의 제1 PCB(331))는 복수의 패드들(1040)(예: 도 4의 복수의 패드들(440)), PCB(1060) 내부를 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(1070) 및 열 전도 패턴(1020)(예: 도 4의 열 전도 패턴(420))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 패드들(1040)은 PCB(1060) 중 인터포저(1010)와 인접하는 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(1020)은 PCB(1060) 중 복수의 패드들(1040)이 배치되는 면과 실질적으로 동일한 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(1020)은 복수의 패드들(1040) 사이의 영역을 지나도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(1020)은 복수의 패드들(1040) 중 일부를 감싸는 형태로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(1020)은 적어도 하나의 도전성 비아(1070)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 열 전도 패턴(1020)은 측면 도전부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(1060)는 제어 회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로는 적어도 하나의 도전성 비아(1070)를 통해 열 전도 패턴(1020)에 전압 또는 전류를 인가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로는 열 전도 패턴(1020)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 도전성 비아(1070)에 전압을 인가하여, 열 전도 패턴(1020)의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로는 열 전도 패턴(1020)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 도전성 비아(1070)에 전압을 인가하여, 열 전도 패턴(1020)을 가열할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제어 회로는 열 전도 패턴(1020)과 전기적으로 연결된 측면 도전부(미도시) 또는 내부 패드(미도시)에 전압 또는 전류를 인가하여 열 전도 패턴(1020)의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로는 측면 도전부에 전압을 인가하여 열 전도 패턴(1020)을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로가 열 전도 패턴(1020)을 가열함에 따라, 인터포저(1010)와 PCB(1060)가 결합되거나, 기 형성된 결합이 해제될 수 있다. 예를 들어, 제어 회로가 열 전도 패턴(1020)을 가열하여, 열 전도 패턴(1020)과 인접한 복수의 패드들(1040) 중 일부 및 복수의 패드들(1040) 상에 배치되는 땜납이 가열됨에 따라, 인터포저(1010)와 PCB(1060)의 결합이 해제될 수 있다.
도 11은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록도이다. 도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 모듈(1150), 음향 출력 모듈(1155), 디스플레이 모듈(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 연결 단자(1178), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1176), 카메라 모듈(1180), 또는 안테나 모듈(1197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160))로 통합될 수 있다.
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 저장하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)가 메인 프로세서(1121) 및 보조 프로세서(1123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서 모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1150)은, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1155)은 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1160)은 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 모듈(1150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 전자 장치(1101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1102, 또는 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)는 제 2 네트워크(1199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는 제1 PCB (printed circuit board), 제1 PCB에 대응되는 형상을 가지는 제2 PCB 및 제1 PCB와 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸고, 복수의 패드들을 포함하는 인터포저를 포함하고, 상기 인터포저는, 상기 제1 PCB와 접촉하는 제1 면, 상기 제2 PCB와 접촉하는 제2 면, 상기 공간을 향하는 제1 측면, 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 포함하고, 상기 제2 측면을 통해 노출되는 제1 지점, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 어느 하나를 통해 노출되는 제2 지점 및 상기 제1 면에서 상기 복수의 패드들 사이의 영역에 배치되고 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 연결하는 열 전도 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열 전도 패턴 및 상기 복수의 패드들은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열 전도 패턴은 상기 인터포저의 상기 제2 지점을 통해 제1 PCB의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 패드들은 상기 인터포저의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 복수의 패드들 상에 배치되는 땜납(solder)을 포함할 수 잇다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB는 상기 땜납을 통해 상기 인터포저에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 패드들은 상기 인터포저의 상기 제1 면 및/또는 상기 제2 면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는 상기 제1 측면의 상기 제1 지점에 전압을 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 PCB는 상기 인터포저의 상기 제1 지점과 연결되는 도전성 비아를 포함하고, 상기 제어 회로는 상기 도전성 비아를 통해 상기 제1 지점에 전압을 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열 전도 패턴은 상기 복수의 패드들과 인접하되, 상기 복수의 패드들에 직접 접촉하지 않도록 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 인터포저는 제1 면, 상기 제1 면과 평행한 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면에 수직한 제1 측면, 및 상기 제1 측면과 평행한 제2 측면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 인터포저는 상기 인터포저의 상기 제1 면에서 일단이 노출되도록 배치되는 복수의 패드들 및 상기 제2 측면을 통해 노출되는 제1 지점, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 어느 하나를 통해 노출되는 제2 지점, 및 상기 제1 면에서 상기 복수의 패드들 사이의 영역에 배치되고 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 연결하는 열 전도 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 열 전도 패턴은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 패드들은 상기 인터포저의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 인터포저는 상기 복수의 패드들 상에 배치되는 땜납을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 패드들은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 PCB (printed circuit board), 상기 제1 PCB에 대응되는 형상을 가지는 제2 PCB 및 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB와 결합하여 닫힌 공간을 형성하고, 복수의 패드들을 포함하는 인터포저를 포함하고, 상기 인터포저는 상기 인터포저의 표면 상에 배치되는 열 전도 패턴을 포함하고, 상기 열 전도 패턴은 상기 인터포저의 상기 표면의 제1 지점에서 상기 제1 지점과 다른 제2 지점을 연결하되, 상기 복수의 패드들 사이의 영역 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 지점 또는 상기 제2 지점은 상기 인터포저가 상기 제1 PCB와 결합하는 일면에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열 전도 패턴은 제2 지점을 통해 제1 PCB의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는 제1 지점에 전압을 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열 전도 패턴은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 PCB (printed circuit board);
    상기 제1 PCB에 대응되는 형상을 가지는 제2 PCB; 및
    상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸고, 복수의 패드들을 포함하는 인터포저를 포함하고,
    상기 인터포저는,
    상기 제1 PCB와 접촉하는 제1 면, 상기 제2 PCB와 접촉하는 제2 면, 상기 공간을 향하는 제1 측면, 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 포함하고,
    상기 제2 측면을 통해 노출되는 제1 지점, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 어느 하나를 통해 노출되는 제2 지점 및 상기 제1 면에서 상기 복수의 패드들 사이의 영역에 배치되고 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 연결하는 열 전도 패턴을 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 전도 패턴 및 상기 복수의 패드들은 구리(Cu)를 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 전도 패턴은 상기 인터포저의 상기 제2 지점을 통해 제1 PCB의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 패드들은 상기 인터포저의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 배치되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 패드들 상에 배치되는 땜납(solder)을 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB는 상기 땜납을 통해 상기 인터포저에 고정되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 패드들은 상기 인터포저의 상기 제1 면 및/또는 상기 제2 면 상에 배치되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는 제어 회로를 포함하고,
    상기 제어 회로는 상기 제1 측면의 상기 제1 지점에 전압을 인가하는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 PCB는 상기 인터포저의 상기 제1 지점과 연결되는 도전성 비아를 포함하고,
    상기 제어 회로는 상기 도전성 비아를 통해 상기 제1 지점에 전압을 인가하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 전도 패턴은 상기 복수의 패드들과 인접하되, 상기 복수의 패드들에 직접 접촉하지 않도록 이격되어 배치되는, 전자 장치.
  11. 인터포저에 있어서,
    상기 인터포저는 제1 면, 상기 제1 면과 평행한 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면에 수직한 제1 측면, 및 상기 제1 측면과 평행한 제2 측면을 포함하고,
    상기 인터포저의 상기 제1 면에서 일단이 노출되도록 배치되는 복수의 패드들; 및
    상기 제2 측면을 통해 노출되는 제1 지점, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 어느 하나를 통해 노출되는 제2 지점, 및 상기 제1 면에서 상기 복수의 패드들 사이의 영역에 배치되고 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 연결하는 열 전도 패턴을 포함하는, 인터포저.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 열 전도 패턴은 구리(Cu)를 포함하는, 인터포저.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 복수의 패드들은 상기 인터포저의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 배치되는, 인터포저.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 복수의 패드들 상에 배치되는 땜납을 포함하는, 인터포저.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 복수의 패드들은 구리(Cu)를 포함하는, 인터포저.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 PCB (printed circuit board);
    상기 제1 PCB에 대응되는 형상을 가지는 제2 PCB; 및
    상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB와 결합하여 닫힌 공간을 형성하고, 복수의 패드들을 포함하는 인터포저를 포함하고,
    상기 인터포저는 상기 인터포저의 표면 상에 배치되는 열 전도 패턴을 포함하고,
    상기 열 전도 패턴은 상기 인터포저의 상기 표면의 제1 지점에서 상기 제1 지점과 다른 제2 지점을 연결하되, 상기 복수의 패드들 사이의 영역 상에 배치되는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 지점 또는 상기 제2 지점은 상기 인터포저가 상기 제1 PCB와 결합하는 일면에 위치하는, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 열 전도 패턴은 제2 지점을 통해 제1 PCB의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 전자 장치는 제어 회로를 포함하고,
    상기 제어 회로는 제1 지점에 전압을 인가하는, 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 열 전도 패턴은 구리(Cu)를 포함하는, 전자 장치.
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