WO2022080862A1 - 인터포저 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022080862A1
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interposer
pcb
pads
electronic device
disposed
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정연경
김지철
박진용
진경민
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삼성전자 주식회사
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an interposer structure and an electronic device including the same.
  • an increasing number of electronic devices use an interposer to form a stacked structure of a plurality of printed circuit boards in order to secure a space in which electronic components can be disposed.
  • an electronic device stacks a plurality of printed circuit boards and disposes an interposer including at least one via for electrically connecting the printed circuit boards between the stacked printed circuit boards, whereby the electronic It is possible to secure a space where parts can be placed.
  • the IR (infra-red) heating method heats the entire surface of the printed circuit board or the entire interposer, it may be difficult to selectively heat a desired portion for detachment.
  • a pad tearing phenomenon may occur.
  • a circuit board eg, a printed board assembly (PBA)
  • PBA printed board assembly
  • a specified pattern eg, a heat conduction pattern
  • a soldering portion of the circuit board may be separated and/or joined to each other.
  • a current applied to a specified pattern may be differently set according to a type of solder soldered to a circuit board.
  • the magnitude of the current applied to the circuit board may be differently set based on the melting point of the solder.
  • an electronic device includes a first printed circuit board (PCB), a second PCB having a shape corresponding to the first PCB, and a space between the first PCB and the second PCB, and includes a plurality of pads and an interposer including a second side surface, a first point exposed through the second side surface, a second point exposed through any one of the first side surface or the second side surface, and the plurality of pads on the first surface It may include a heat conduction pattern disposed in the region between the first point and the second point connecting the.
  • PCB printed circuit board
  • second PCB having a shape corresponding to the first PCB, and a space between the first PCB and the second PCB, and includes a plurality of pads and an interposer including a second side surface, a first point exposed through the second side surface, a second point exposed through any one of the first side surface or the second side surface, and the plurality of pads on the first surface It may include a heat conduction pattern disposed in the region between the first point and the second point connecting the
  • the interposer includes a first surface, a second surface parallel to the first surface, a first surface perpendicular to the first surface and the second surface, and a first surface parallel to the first surface
  • a second aspect may be included.
  • the interposer has a first point, the first side or the second exposed through a plurality of pads and the second side surface of the interposer that are disposed such that one end is exposed on the first side. It may include a second point exposed through any one of the side surfaces, and a heat conduction pattern disposed in an area between the plurality of pads on the first surface and connecting the first point and the second point.
  • the electronic device forms a closed space by combining a first printed circuit board (PCB), a second PCB having a shape corresponding to the first PCB, and the first PCB and the second PCB; an interposer comprising a plurality of pads, wherein the interposer includes a heat conduction pattern disposed on a surface of the interposer, the heat conduction pattern comprising the first point at a first point on the surface of the interposer.
  • the first point and another second point may be connected, but may be disposed on an area between the plurality of pads.
  • the interposer may selectively heat a desired area by disposing a heat conduction pattern on the surface next to the pad, thereby preventing the pad tearing phenomenon.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 4 is an enlarged view of an interposer and a region A of the interposer according to an embodiment.
  • 5A is a plan view of an interposer including a heat conduction pattern connected to a side conductive part according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a plan view of an interposer including a heat conduction pattern connected to a side conductive part according to another exemplary embodiment.
  • 6A is a plan view of an interposer including a heat conduction pattern connected to an inner pad according to an exemplary embodiment.
  • 6B is a plan view of an interposer including a heat conduction pattern connected to an inner pad according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 7 illustrates a heat conduction state by heating a heat conduction pattern according to an embodiment.
  • FIG 9 illustrates a structure including a plurality of interposers according to an embodiment.
  • FIG. 10 illustrates a printed circuit board including a thermally conductive pattern and pad and coupled with an interposer, according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
  • the electronic device 100 includes a first side (or “front”) 110A, a second side (or “rear”) 110B, and a second side (or “rear”) 110B.
  • the housing 110 may include a side (or “sidewall”) 110C surrounding a space between the first surface 110A and the second surface 110B.
  • the housing 110 may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIGS. 1 and 2 . there is.
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the front plate 102 may include a curved portion extending seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 at at least one side edge portion. .
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 may be formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the rear plate 111 may include a curved portion extending seamlessly from the second surface 110B toward the front plate 102 at at least one end.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a metal frame 118 including a metal.
  • the back plate 111 and the metal frame 118 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 100 includes a display 101 (eg, the display module 1160 of FIG. 11 ), an audio module 103 (eg, the audio module 1170 of FIG. 11 ), and a sensor module ( (not shown) (eg, sensor module 1176 of FIG. 11 ), camera modules 105 , 112 , 113 , 114 , 115 (eg, camera module 1180 of FIG. 11 ), flash 106 , and key input device It may include at least one of a 117 (eg, the input module 1150 of FIG. 11 ) and a connector hole 108 (eg, the connection terminal 1178 of FIG. 11 ).
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 ) or additionally include other components.
  • the electronic device 100 may include a sensor module (not shown).
  • a sensor such as a proximity sensor or an illuminance sensor may be integrated into the display 101 , or may be disposed adjacent to the display 101 .
  • the electronic device 100 may further include a light emitting device, and the light emitting device may be disposed at a position adjacent to the display 101 within an area provided by the front plate 102 .
  • the light emitting device may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting element may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the display 101 may be exposed to the outside of the electronic device 100 through, for example, a substantial portion of the front plate 102 .
  • the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape (eg, curved surface) of the front plate 102 .
  • the distance between the outside of the display 101 and the outside of the front plate 102 may be substantially the same.
  • an opening is formed in a part of the screen display area of the display 101 and another electronic component aligned with the opening, for example, the camera module 105, shown It may include a non-proximity sensor or an illuminance sensor.
  • At least one camera device 105 , 112 , 113 , 114 , and 115 may be disposed in a lower direction (eg, -z-axis direction) of the display 101 .
  • the first camera device 105 may be disposed on at least a partial area of the display 101 corresponding to a camera field of view (FOV).
  • FOV camera field of view
  • the position of the first camera device 105 may not be visually distinguished (or exposed).
  • the first camera device 105 when the display 101 is viewed from the first side 110A, the first camera device 105 is at least a part of the display 101, which is disposed in a portion corresponding to the camera field of view (FOV), An image of an external subject may be acquired without being visually exposed to the outside.
  • the first camera device 105 may be an under display camera (UDC).
  • the electronic device 100 may include a display (not shown) that is arranged to be able to slide and provides a screen (eg, a display area).
  • the display area of the electronic device 100 may be an area that is visually exposed and enables an image to be output.
  • the electronic device 100 may adjust the display area according to the movement of the sliding plate (not shown) or the movement of the display.
  • at least a part of the electronic device 100 eg, the housing 110
  • the above-described display may be referred to as, for example, a slide-out display or an expandable display.
  • a camera module eg, 112, 113, 114, 115
  • a fingerprint sensor e.g., a fingerprint sensor
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • the audio module 103 may include a microphone hole and/or a speaker hole.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and according to an embodiment, a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of the sound.
  • the speaker hole and the microphone hole may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without a speaker hole (eg, a piezo speaker).
  • the speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole for a call.
  • the electronic device 100 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor disposed on the first side 110A of the housing 110 , a fingerprint sensor integrated with or disposed adjacent to the display 101 , and/or a second side of the housing 110 .
  • a biometric sensor eg, an HRM sensor
  • a biometric sensor eg, an HRM sensor
  • the electronic device 100 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, and a biometric sensor. , may further include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, and a biometric sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, and a biometric sensor.
  • the camera modules 105 , 112 , 113 , 114 , and 115 are the first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , and the second surface 110B. It may include a second camera device (112, 113, 114, 115) disposed in the.
  • the camera devices 105 , 112 , 113 , 114 , 115 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 106 may include a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may display soft keys on the display 101 . etc. may be implemented in other forms.
  • the key input device may include at least a portion of the fingerprint sensor disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the connector hole 108 may accommodate a connector for transmitting/receiving power and/or data to/from an external electronic device and/or a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device.
  • the connector hole 108 may include a USB connector or an earphone jack.
  • the USB connector and the earphone jack may be implemented as a single hole (eg, the connector hole 108 of FIGS. 1 and 2 ), and according to another embodiment (not shown), the electronic device ( 100) may transmit/receive power and/or data to/from an external electronic device without a separate connector hole, or may transmit/receive an audio signal.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a front plate (not shown) (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ), a display 101 , a metal frame 118 , and a printed circuit board.
  • Structure 330 eg, printed circuit board (PCB), flexible PCB (FPCB), PBA, or rigid-flex PCB (RFPCB)
  • shield structure 350 eg, rear case 360 , battery 370 and rear A plate 111 may be included.
  • at least one component eg, the shielding structure 350 and the rear case 360 ) among the above-described components of the electronic device 100 is omitted or another component is added. may be added.
  • the metal frame 118 may be positioned between the display 101 and the back plate 111 .
  • the metal frame 118 may be formed of a conductive material (eg, metal) to form a side surface (eg, the side surface 110C of FIG. 1 ) of the electronic device 100 .
  • the metal frame 118 may include at least one conductive portion and/or at least one non-conductive portion that insulates the at least one conductive portion. At least one conductive portion of the metal frame 118 may operate as an antenna radiator for transmitting and/or receiving RF signals of a designated frequency band.
  • the antenna structure may be formed by the metal frame 118 .
  • an antenna (or “antenna structure”) (not shown) may be disposed in at least a portion of the space created by the metal frame 118 .
  • the antenna may include at least one radiation conductor (or “emitter”) and a communication module (or “wireless communication circuit”) disposed on the printed circuit board structure 330 (eg, the radio of FIG. 11 ).
  • the communication module 1192 may communicate with a wireless signal (or "radio frequency (RF) signal”) by receiving a feeding from the communication module 1192).
  • communication may mean at least one of transmission of a wireless signal, reception of a wireless signal, and/or transmission and reception of a wireless signal, and may be used in the same sense hereinafter.
  • the antenna may be an antenna configured to transmit and/or receive a radio signal in a frequency band of several tens of GHz or more.
  • the antenna may be an antenna for millimeter wave (mmWave) communication.
  • the antenna may include a plurality of antennas for communicating in a plurality of different frequency bands.
  • the antenna may include a first antenna for communicating in a first frequency band (eg, about 10 GHz) and a second antenna for communicating in a second frequency band (eg, about 18 GHz).
  • the printed circuit board structure 330 may be disposed in at least one area inside the electronic device 100 .
  • the printed circuit board structure 330 may mean a structure in which a plurality of PCBs 331 and 332 are stacked.
  • the printed circuit board structure 330 may include a first PCB 331 , a second PCB 332 , and/or an interposer 340 .
  • the printed circuit board structure 330 may be a structure in which the interposer 340 and the second PCB 332 are stacked in this order based on the first PCB 331 .
  • the first PCB 331 may be disposed in at least one area inside the electronic device 100 .
  • the second PCB 332 may be spaced apart from the first PCB 331 and positioned in the -z direction with respect to the first PCB 331 .
  • the second PCB 332 may be disposed to face one surface of the first PCB 331 in the -z direction.
  • the first PCB 331 and/or the second PCB 332 may be a printed circuit board (PCB) formed of a material (eg, FR4) having a non-bending characteristic.
  • the first PCB 331 and/or the second PCB 332 may be a flexible printed circuit board (FPCB) having a bendable characteristic (or “flexible characteristic”).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the interposer 340 may be positioned between the first PCB 331 and the second PCB 332 to be coupled to the first PCB 331 and the second PCB 332 .
  • the interposer 340 may be disposed to surround the space between the first PCB 331 and the second PCB 332 .
  • the interposer 340 may include a PCB including at least one side wall and/or at least one conductive via passing through at least one region of the PCB.
  • the first PCB 331 and the second PCB 342 may be electrically connected through at least one conductive via of the interposer 340 .
  • a plurality of electronic components may be disposed on the first PCB 331 and/or the second PCB 332 constituting the printed circuit board structure 330 .
  • the first PCB 331 and/or the second PCB 332 may include a processor (or control circuitry) (eg, processor 1120 in FIG. 11 ), a memory (eg, memory 1130 in FIG. 11 )). , and/or an interface (eg, interface 1177 of FIG. 11 ) may be disposed.
  • the plurality of electronic components disposed on the first PCB 331 and the plurality of electronic components disposed on the second PCB 332 are electrically and/or operatively ( operatively) can be linked.
  • the interposer 340 may include a power interface, a USB interface, a MIPI interface, a radio frequency (RF) interface, through electrodes, wires, and a ground (GND, ground) terminal.
  • the first PCB 331 may transmit a digital signal related to the RF band to the second PCB 332 through the interposer 340 .
  • control circuit may heat at least a portion of the interposer 340 .
  • control circuit may release the coupling between the interposer 340 and the first PCB 331 and/or the second PCB 332 by heating at least a portion of the interposer 340 . A detailed description thereof will be given later.
  • the first PCB 331 and/or the second PCB 332 of the printed circuit board structure 330 is electrically spaced apart from the printed circuit board structure 330 with the third PCB 333 disposed therein. can be connected to According to an embodiment, the first PCB 331 and/or the second PCB 332 and the third PCB 333 may be electrically connected through a connection member 334 .
  • the connecting member 334 may electrically connect the first PCB 331 and/or the second PCB 332 and the third PCB 333 across the disposed battery 370 .
  • the connection member 334 may include at least one of a flexible printed circuit board (FPCB), a coaxial cable, and a B to B connector (board to board connector), but is not limited thereto.
  • the printed circuit board structure 330 may include an area (hereinafter, referred to as a “flexible area”) having a property of being bent or bent.
  • the flexible region may include a base film (or substrate) and a copper foil layer.
  • the flexible region may be a flexible copper clad laminate (FCCL) in which at least one copper clad is laminated on at least a portion of at least one of an upper or lower portion of a polyimide film. there is.
  • FCCL flexible copper clad laminate
  • the first PCB 331 and/or the second PCB 332 of the printed circuit board structure 330 includes a fourth PCB (not shown) disposed to be spaced apart from the printed circuit board structure 330 and may be electrically connected.
  • the fourth PCB may be a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC) of a flexible printed circuit board (or “flexible printed circuit board”).
  • FRC radio frequency cable
  • the fourth PCB may be disposed at a position close to the metal frame 118 in the internal space of the electronic device 100 .
  • the fourth PCB may be disposed in one region (eg, a region in the +x direction in FIG. 3 ) and/or in another region (eg, a region in the -x direction in FIG. 3 ) of the electronic device 100 . .
  • the shielding structure 350 may be formed of a conductive material (eg, metal), and is disposed on at least one region of the printed circuit board structure 330 .
  • a plurality of electronic components disposed on the printed circuit board structure 330 may be electromagnetically shielded.
  • the shielding structure 350 may be disposed at least in part on the second PCB 332 of the printed circuit board structure 330 , and electromagnetically shields a plurality of electronic components disposed on the second PCB 332 . can do.
  • the rear case 360 is disposed on the -z direction of the printed circuit board structure 330 , and the printed circuit board structure 330 and the printed circuit board structure are generated from an external force applied to the electronic device 100 .
  • a plurality of electronic components disposed in 330 may be protected.
  • the rear case 360 may be formed of a non-conductive material (eg, plastic), but is not limited thereto.
  • the rear case 360 may be omitted.
  • the battery 370 may be disposed inside the electronic device 100 to supply power to at least one component of the electronic device 100 .
  • the battery 370 is non-rechargeable. primary cells, or rechargeable secondary cells, or fuel cells.
  • the battery 370 may be integrally disposed inside the electronic device 100 , but is not limited thereto, and the battery 370 according to another embodiment is detachably disposed with the electronic device 100 . it might be
  • the rear plate 111 may form the rear surface of the electronic device 100 (eg, the second surface 110B of FIG. 2 ).
  • the rear plate 111 may protect the internal components of the electronic device 100 from external impacts or inflow of foreign substances.
  • the interposer 400 illustrated in FIG. 4 may be a structure of the interposer 340 disposed between the first PCB 331 and the second PCB 332 of FIG. 3 .
  • the interposer 400 is disposed in an internal space of an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 to 3 ), and electrically connects the first PCB 331 and the second PCB 332 to each other. It can be arranged to connect to.
  • the interposer 400 may have a copper clad laminate (CCL) structure including a plurality of PPG (preimpregnated materials) layers (eg, an insulating resin layer) and a copper foil disposed therebetween.
  • the interposer 400 may be formed in a loop shape through an opening, or may be formed in a closed loop shape.
  • the interposer 400 (eg, the interposer 340 of FIG. 3 ) according to an embodiment includes a plurality of pads 440 , a heat conduction pattern 420 , and a heat conduction pattern. It may include a side conductive part 430 connected to the 420 . According to another embodiment, the interposer 400 may include conductive vias (not shown) that pass through the inside of the interposer 400 and are connected to the plurality of pads 440 .
  • the interposer 400 may include a plurality of pads 440 disposed on one surface of the interposer 400 .
  • the plurality of pads 440 may include a conductive material (eg, copper (Cu)).
  • the plurality of pads 440 may have a circular shape and be disposed on the first surface 410a of the interposer 400 .
  • the plurality of pads 440 may be disposed on one surface of the interposer 400 to be spaced apart from each other.
  • the plurality of pads 440 may be disposed on the first surface 410a of the interposer 400 to be spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • the conductive material (or conductive material) constituting at least a portion of the plurality of pads 440 may be formed in various ways.
  • the conductive material may include at least one of silver paste, aluminum, silver-aluminum, carbon paste, or carbon nanotube paste.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the interposer 400 may include a heat conduction pattern 420 disposed on one surface of the interposer 400 .
  • the heat conduction pattern 420 may be disposed on the first surface 410a.
  • the plurality of pads 440 and the heat conduction pattern 420 may be disposed on the second surface 410b.
  • the heat conductive pattern 420 may be disposed in a region between the plurality of pads 440 . A detailed description thereof will be given later.
  • one end of the heat conductive pattern 420 may be connected to the side conductive part 430 .
  • the side conductive part 430 may be disposed on the first side surface 410c and/or the second side surface 410d of the interposer 400 .
  • the side conductive part 430 may extend from the heat conduction pattern 420 at the boundary between the first side surface 410a and the first side surface 410c and be disposed on the first side surface 410c.
  • the side conductive part 430 may include a conductive material (eg, copper (Cu)) of substantially the same material as the heat conductive pattern 420 , but is not limited thereto.
  • solder may be disposed on one surface of the plurality of pads 440 .
  • solder may be disposed on the plurality of pads 440 in the +z direction.
  • the solder may include a conductive material (eg, lead (Pb)).
  • Pb lead
  • a plurality of PCBs are formed by using pre-solder seated on the plurality of pads 440 .
  • the pre-solder is coupled to the interposer 400 by the first PCB (eg, the first PCB 331 of FIG. 3 ) and the second PCB (eg, the second PCB 332 of FIG. 3 ).
  • the reflow process may include a soldering process for soldering to a circuit board by supplying solder in advance to the plurality of pads 440 and melting and connecting the solder with an external heat source. there is.
  • the soldering process is not limited to reflow soldering, and various methods such as flow soldering other than reflow soldering may be used.
  • 5A is a plan view of an interposer including a heat conduction pattern connected to a side conductive part according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a plan view of an interposer including a heat conduction pattern connected to a side conductive part according to another exemplary embodiment.
  • the interposer 400 includes a plurality of pads 440, a heat conduction pattern 420, and a heat conduction pattern 420 on the first surface 410a of the interposer 400. ) and may include a side conductive part 430 connected to it.
  • the same reference numbers are used for components substantially the same as those described above, and overlapping contents are omitted.
  • the heat conductive pattern 420 may be disposed in a region between the plurality of pads 440 .
  • the heat conduction pattern 420 may be disposed on the first surface 410a to pass through an area between the plurality of pads 440 .
  • the plurality of pads 440 and the heat conduction pattern 420 may be disposed on the second surface 410c.
  • the plurality of pads 440 are arranged in n rows on the first surface 410a, and the heat conduction pattern 420 crosses a region between n-1 rows and n rows. It can be arranged to Referring to FIG. 5B , as another example, the plurality of pads 440 may be arranged in n rows, and the heat conduction pattern 420 may be arranged to pass through an area between n-1 rows and n rows, The arrangement of the heat conduction pattern 420 is not limited thereto.
  • one end and the other end of the heat conductive pattern 420 may be connected to the side conductive part 430 , respectively.
  • the side conductive part 430 may extend from one end and the other end of the heat conductive pattern 420 to be disposed on the first side surface 410b and/or the second side surface 410d.
  • the side conductive part 430 and the heat conductive pattern 420 may be integrally formed and disposed on the first surface 410a and the first side surface 410b or the second side surface 410d. there is.
  • the side conductive part 430 may be electrically connected to the ground of the PCB (eg, the first PCB 331 and/or the second PCB 332 of FIG. 3 ). there is.
  • the heat conductive pattern 420 may be electrically connected to the ground of the PCB through the side conductive part 430 .
  • control circuit may heat the heat conductive pattern 420 by applying a voltage to the heat conductive pattern 420 through the side conductive part 430 .
  • control circuit may heat the heat-conducting pattern 420 by heating the plurality of pads 440 and the solder adjacent to the heat-conducting pattern 420 . A detailed description thereof will be provided below.
  • 6A is a plan view of an interposer including a heat conduction pattern connected to an inner pad according to an exemplary embodiment.
  • 6B is a plan view of an interposer including a heat conduction pattern connected to an inner pad according to another exemplary embodiment.
  • the interposer 400 includes a plurality of pads 440 , a heat conduction pattern 420 and a heat conduction pattern 420 on the first surface 410a of the interposer 400 .
  • ) may include at least one inner pad 630 connected to.
  • the same reference numbers are used for components substantially the same as those described above, and overlapping contents are omitted.
  • the heat conductive pattern 420 may be disposed in a region between the plurality of pads 440 .
  • the heat conduction pattern 420 may be disposed on the first surface 410a to pass through an area between the plurality of pads 440 .
  • the plurality of pads 440 and the heat conduction pattern 420 may be disposed on the second surface 410c.
  • the plurality of pads 440 may be arranged in n columns, and the heat conduction pattern 420 may be arranged to cross a region between n ⁇ 1 columns and n columns.
  • the plurality of pads 440 may be arranged in n rows, and the heat conduction pattern 420 may be arranged to pass through an area between n-1 rows and n rows, The arrangement of the heat conduction pattern 420 is not limited to this example.
  • one end and the other end of the heat conductive pattern 420 may be connected to at least one inner pad 630 .
  • the at least one inner pad 630 may extend from one end and the other end of the heat conduction pattern 420 to be disposed on substantially the same plane as the heat conduction pattern 420 .
  • the heat conduction pattern 420 and the at least one inner pad 630 may be disposed on the first surface 410a of the interposer 400 .
  • the inner pad 630 and the heat conductive pattern 420 may be integrally formed and disposed on the first surface 410a.
  • the internal pad 630 may be electrically connected to a ground of a PCB (eg, the first PCB 331 and/or the second PCB 332 of FIG. 3 ). .
  • the heat conduction pattern 420 may be electrically connected to the ground of the PCB through the inner pad 630 .
  • at least one of the different side surfaces is a side conductive part (eg, the side surface of FIG. 4 ) in the first region.
  • the conductive part 430 may be included, and an inner pad 630 may be included in a second region that is separated from the first region.
  • the first side surface eg, the first side surface 410c of FIG. 4
  • one end and the other end of the heat conduction pattern 420 may be respectively connected to different sides (eg, the first side surface 410c or the second side surface 410d of FIG. 4 ).
  • one end of the heat conduction pattern 420 may be connected to the first side surface 410c of the interposer 400
  • the other end may be connected to the second side surface 410d of the interposer 400
  • one end and/or the other end of the heat conductive pattern 420 may be connected to the side conductive part 430 and/or the inner pad 630 .
  • the heat conduction pattern 420 is disposed to cross the area between the plurality of pads 440
  • the present invention is not limited thereto.
  • a space in which the pre-solder may be seated may be formed without forming the plurality of pads 440 (eg, lands) through at least one conductive via included in the interposer 400 .
  • the interposer 400 may be formed in a landless structure that does not include a pad (eg, a land), and the heat conduction pattern 420 is formed between conductive vias of the interposer 400 . It may be arranged to cross the area.
  • FIG. 7 illustrates a heat conduction state by heating a heat conduction pattern according to an embodiment.
  • an electronic device (eg, the electronic device 1101 of FIG. 11 ) according to an embodiment may include a control circuit (not shown) disposed in an internal space of the electronic device.
  • the same reference numbers are used for components substantially the same as those described above, and overlapping contents are omitted.
  • the control circuit may apply a voltage or a current to the thermal conductive pattern 420 through the side conductive part 430 .
  • the control circuit may apply a voltage or current to the heat conduction pattern 420 through the inner pad 630 .
  • the control circuit applies a voltage to the heat conduction pattern 420 through the side conductive part 430 .
  • the control circuit may heat the heat conductive pattern 420 by applying a voltage to the heat conductive pattern 420 through the side conductive part 430 .
  • a region adjacent to the heat conduction pattern 420 among one surface (eg, the first surface 410a) of the interposer 400 may be heated.
  • a first area adjacent to the heat conduction pattern 420 of the first surface 410a of the interposer 400 has a first temperature
  • a first area of the first surface 410a of the interposer 400 has a first temperature.
  • the second region less adjacent to the heat conduction pattern 420 than the region may include a second temperature lower than the first temperature.
  • the temperature of the first surface 410a of the interposer 400 may be gradually changed according to the degree of proximity to the heat conduction pattern 420 .
  • the temperature distribution of the first surface 410a may gradually decrease from the first temperature to the second temperature.
  • the temperature of the plurality of pads 440 adjacent to the heat conductive pattern 420 may increase.
  • the temperature of the solder disposed on the plurality of pads 440 may increase.
  • the temperature of the plurality of pads 440 and solder adjacent to the heat conductive pattern 420 increases, and the solder is easily separated (eg : It can be converted to a liquid state or a state of high viscosity).
  • the solder may be converted into a liquid state.
  • FIG. 8 shows the temperature transferred to the pad according to the magnitude of the current applied to the heat conduction pattern.
  • the horizontal axis indicates applied current
  • the vertical axis indicates temperature.
  • the temperature (eg, the maximum temperature) of the plurality of pads 440 ( 810) may vary.
  • the temperature of the plurality of pads 440 adjacent to the heat conductive pattern 420 may increase.
  • the plurality of pads 440 adjacent to the heat conductive pattern 420 and the solder disposed on the plurality of pads 440 may be indirectly heated by the heat conductive pattern 420 to increase the temperature. there is.
  • the temperature 810 of the plurality of pads 440 adjacent to the heat conductive pattern 420 may increase.
  • the temperature 810 of the pads 440 adjacent to the heat conductive pattern 420 is about 100 degrees to about 150 degrees. road can be increased.
  • FIG 9 illustrates a structure including a plurality of interposers according to an embodiment.
  • the interposer structure 900 may include a plurality of interposers 910 (eg, the interposer 340 of FIG. 3 or the interposer 400 of FIG. 4 ). can According to an embodiment, the interposer structure 900 may be formed by stacking a plurality of interposers 910 .
  • each of the plurality of interposers 910 includes a plurality of pads 940 (eg, a plurality of pads 440 in FIG. 4 ) and a heat conduction pattern 920 (eg, FIG. 4 ) on one surface. 4 ) and a side conductive part 930 (eg, the side conductive part 430 of FIG. 4 ).
  • some of the above-described configurations eg, the heat conduction pattern 920
  • some of the plurality of interposers 910 have a heat conduction pattern (eg, the first heat conduction pattern 921 or the second heat conduction pattern 922 ) and/or the plurality of pads 940 . ) may be included.
  • the first interposer 911 may include a plurality of pads 940 and a first heat conduction pattern 921 disposed to pass through an area between the plurality of pads 940 .
  • the second interposer 912 may include a plurality of pads 940 and a second heat conduction pattern 922 disposed to pass through an area between the plurality of pads 940 .
  • the third interposer 913 may include a plurality of pads 940 .
  • each of the plurality of interposers 910 may include a side conductive part 930 .
  • the first interposer 911 may include a first side conductive part 931 .
  • the second interposer 912 may include a second side conductive part 932
  • the third interposer 913 may include a third side conductive part 933 .
  • a plurality of side conductive parts eg, the first side conductive part 931 , the second side conductive part 932 , and the third side surface
  • the side conductive parts 930 to which the conductive parts 933 are coupled may be formed.
  • the first side conductive part 931 , the second side conductive part 932 , and the third side conductive part 933 may be electrically connected to each other based on the coupling of the plurality of interposers 910 . and at least a portion of each of the side conductive parts 931 , 932 , and 933 may be formed in contact with each other.
  • at least some of the plurality of interposers 910 may include conductive vias electrically connected to the side conductive parts 930 .
  • the third interposer 913 may include a conductive via therein, and the conductive via may be electrically connected to the third side conductive part 933 .
  • the second interposer 912 may include a conductive via therein, and by being coupled to the first interposer 911 , the conductive via may be electrically connected to the first side conductive part 931 .
  • FIG. 10 illustrates a printed circuit board including a thermally conductive pattern and pad and coupled with an interposer, according to an embodiment.
  • a PCB 1060 coupled with an interposer 1010 (eg, the interposer 340 of FIG. 3 or the interposer 400 of FIG. 4 ) (eg, the first PCB 331 of FIG. 3 ) )) is a plurality of pads 1040 (eg, a plurality of pads 440 in FIG. 4 ), at least one conductive via 1070 passing through the inside of the PCB 1060 and a heat conduction pattern 1020 (eg, : The heat conduction pattern 420 of FIG. 4) may be included.
  • an interposer 1010 eg, the interposer 340 of FIG. 3 or the interposer 400 of FIG. 4
  • a plurality of pads 1040 eg, a plurality of pads 440 in FIG. 4
  • at least one conductive via 1070 passing through the inside of the PCB 1060 and a heat conduction pattern 1020 (eg, : The heat conduction pattern 420 of FIG. 4) may be included.
  • the plurality of pads 1040 may be disposed on one surface of the PCB 1060 adjacent to the interposer 1010 .
  • the heat conductive pattern 1020 may be disposed on substantially the same surface of the PCB 1060 as the surface on which the plurality of pads 1040 are disposed.
  • the heat conductive pattern 1020 may be disposed to pass through a region between the plurality of pads 1040 .
  • the heat-conducting pattern 1020 may be disposed to surround some of the plurality of pads 1040 , but is not limited thereto.
  • the thermally conductive pattern 1020 may be electrically connected to at least one conductive via 1070 . According to another embodiment (not shown), the heat conductive pattern 1020 may be electrically connected to the side conductive part.
  • the PCB 1060 may be electrically connected to a control circuit (not shown).
  • the control circuit may apply a voltage or current to the thermal conductive pattern 1020 through at least one conductive via 1070 .
  • the control circuit may control the temperature of the heat conductive pattern 1020 by applying a voltage to at least one conductive via 1070 electrically connected to the heat conductive pattern 1020 .
  • the control circuit may apply a voltage to at least one conductive via 1070 electrically connected to the thermal conductive pattern 1020 to heat the thermal conductive pattern 1020 .
  • the control circuit controls the temperature of the heat conductive pattern 1020 by applying a voltage or current to a side conductive part (not shown) or an inner pad (not shown) electrically connected to the heat conductive pattern 1020 .
  • the control circuit may heat the thermal conductive pattern 1020 by applying a voltage to the side conductive part.
  • the interposer 1010 and the PCB 1060 may be coupled or a pre-formed coupling may be released.
  • the control circuit heats the thermally conductive pattern 1020 so that some of the plurality of pads 1040 adjacent to the thermally conductive pattern 1020 and solder disposed on the plurality of pads 1040 are heated. Accordingly, the coupling between the interposer 1010 and the PCB 1060 may be released.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device 1101 in a network environment 1100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 1101 communicates with the electronic device 1102 through a first network 1198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1199 . It may communicate with the electronic device 1104 or the server 1108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1101 may communicate with the electronic device 1104 through the server 1108 .
  • a first network 1198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 1108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 1101 includes a processor 1120 , a memory 1130 , an input module 1150 , a sound output module 1155 , a display module 1160 , an audio module 1170 , and a sensor module ( 1176), interface 1177, connection terminal 1178, haptic module 1179, camera module 1180, power management module 1188, battery 1189, communication module 1190, subscriber identification module 1196 , or an antenna module 1197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1160 ). can be
  • the processor 1120 for example, executes software (eg, a program 1140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1101 connected to the processor 1120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190) to the volatile memory 1132 . , process the command or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • software eg, a program 1140
  • the processor 1120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190) to the volatile memory 1132 . , process the command or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • the processor 1120 is the main processor 1121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 1121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1123 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the coprocessor 1123 may be, for example, on behalf of the main processor 1121 while the main processor 1121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 1121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1121, at least one of the components of the electronic device 1101 (eg, the display module 1160, the sensor module 1176, or the communication module 1190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 1180 or the communication module 1190). there is.
  • the auxiliary processor 1123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1120 or the sensor module 1176 ) of the electronic device 1101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1130 may include a volatile memory 1132 or a non-volatile memory 1134 .
  • the program 1140 may be stored as software in the memory 1130 , and may include, for example, an operating system 1142 , middleware 1144 , or an application 1146 .
  • the input module 1150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1120 ) of the electronic device 1101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the input module 1150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1101 .
  • the sound output module 1155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 1160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the display module 1160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display module 1160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1170 acquires a sound through the input module 1150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 1155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1177 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1102).
  • the interface 1177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1178 may include a connector through which the electronic device 1101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1102 ).
  • the connection terminal 1178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1188 may manage power supplied to the electronic device 1101 .
  • the power management module 1188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1189 may supply power to at least one component of the electronic device 1101 .
  • battery 1189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1101 and an external electronic device (eg, the electronic device 1102, the electronic device 1104, or the server 1108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1190 operates independently of the processor 1120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1190 may include a wireless communication module 1192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 1192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1194 eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 1198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a
  • the wireless communication module 1192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1196 within a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) in order to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1192 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1192 may support various requirements specified in the electronic device 1101 , an external electronic device (eg, the electronic device 1104 ), or a network system (eg, the second network 1199 ).
  • the wireless communication module 1192 provides a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 1197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 1101 and the external electronic device 1104 through the server 1108 connected to the second network 1199 .
  • Each of the external electronic devices 1102 or 1104 may be the same or a different type of the electronic device 1101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 1101 may be executed in one or more external electronic devices 1102 , 1104 , or 1108 .
  • the electronic device 1101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • Server 1108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1104 or the server 1108 may be included in the second network 1199 .
  • the electronic device 1101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1136 or external memory 1138) readable by a machine (eg, electronic device 1101). may be implemented as software (eg, the program 1140) including For example, a processor (eg, processor 1120 ) of a device (eg, electronic device 1101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • an electronic device includes a first printed circuit board (PCB), a second PCB having a shape corresponding to the first PCB, and a space between the first PCB and the second PCB, and including a plurality of pads an interposer, wherein the interposer includes a first side contacting the first PCB, a second side contacting the second PCB, a first side facing the space, a second side facing the first side a first point exposed through the second side surface, a second point exposed through any one of the first side surface or the second side surface, and an area between the plurality of pads on the first surface It may include a heat conduction pattern disposed on the first point and the second point connecting the.
  • PCB printed circuit board
  • the heat conductive pattern and the plurality of pads may include copper (Cu).
  • the heat conduction pattern may be electrically connected to a ground of the first PCB through the second point of the interposer.
  • the plurality of pads may be disposed on the first surface and the second surface of the interposer.
  • the electronic device may include solder disposed on the plurality of pads.
  • the first PCB and the second PCB may be fixed to the interposer through the solder.
  • the plurality of pads may be disposed on the first surface and/or the second surface of the interposer.
  • the electronic device may include a control circuit, and the control circuit may apply a voltage to the first point of the first side.
  • the second PCB may include a conductive via connected to the first point of the interposer, and the control circuit may apply a voltage to the first point through the conductive via.
  • the heat conduction pattern may be disposed adjacent to the plurality of pads and spaced apart from each other so as not to directly contact the plurality of pads.
  • the interposer has a first surface, a second surface parallel to the first surface, a first side surface perpendicular to the first surface and the second surface, and a second side surface parallel to the first side surface may include
  • the interposer includes a first point, the first side or the second exposed through a plurality of pads and the second side surface of the interposer that are disposed so that one end is exposed on the first side. It may include a second point exposed through any one of the side surfaces, and a heat conduction pattern disposed in a region between the plurality of pads on the first surface and connecting the first point and the second point.
  • the heat conductive pattern according to an embodiment may include copper (Cu).
  • the plurality of pads may be disposed on the first surface and the second surface of the interposer.
  • the interposer may include solder disposed on the plurality of pads.
  • the plurality of pads may include copper (Cu).
  • the electronic device forms a closed space by combining a first printed circuit board (PCB), a second PCB having a shape corresponding to the first PCB, and the first PCB and the second PCB; an interposer comprising a plurality of pads, wherein the interposer comprises a heat conduction pattern disposed on a surface of the interposer, the heat conduction pattern comprising the first point at a first point on the surface of the interposer.
  • the first point and another second point may be connected, but may be disposed on an area between the plurality of pads.
  • the first point or the second point may be located on one surface where the interposer is coupled to the first PCB.
  • the heat conduction pattern may be electrically connected to a ground of the first PCB through a second point.
  • An electronic device may include a control circuit, and the control circuit may apply a voltage to a first point.
  • the heat conductive pattern may include copper (Cu).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

일 실시 예에 따른, 전자 장치는 제1 PCB (printed circuit board), 제1 PCB에 대응되는 형상을 가지는 제2 PCB 및 제1 PCB와 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸고, 복수의 패드들을 포함하는 인터포저를 포함하고, 상기 인터포저는, 상기 제1 PCB와 접촉하는 제1 면, 상기 제2 PCB와 접촉하는 제2 면, 상기 공간을 향하는 제1 측면, 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 포함하고, 상기 제2 측면을 통해 노출되는 제1 지점, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 어느 하나를 통해 노출되는 제2 지점 및 상기 제1 면에서 상기 복수의 패드들 사이의 영역에 배치되고 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 연결하는 열 전도 패턴을 포함할 수 있다.

Description

인터포저 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예들은 인터포저 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 크기는 점차 소형화되고 있는 반면, 전자 장치의 기능은 다양해짐에 따라, 전자 장치의 다양한 기능을 수행하기 위한 전자 부품들(예: 프로세서, 통신 회로 또는 메모리)이 고밀도로 배치될 수 있는 공간을 확보하는 것이 중요해지게 되었다.
최근에는, 전자 부품들이 배치될 수 있는 공간을 확보하기 위하여 인터포저(interposer)를 이용하여 복수의 인쇄 회로 기판들의 적층 구조를 형성하는 전자 장치가 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 인쇄 회로 기판들을 적층하고, 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 비아(via)를 포함하는 인터포저를 적층된 인쇄 회로 기판들 사이에 배치함으로써, 전자 부품들이 배치될 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
적층된 복수의 인쇄 회로 기판들을 포함하는 PBA(printed board assembly)를 수리하기 위해서는 적층된 복수의 인쇄 회로 기판들 및 인터포저를 탈착할 필요성이 있다.
IR(infra-red) heating 방식으로는 인쇄 회로 기판의 일면 전체 또는 인터포저 전체를 가열하게 되므로, 탈착을 위해 원하는 부분에 선택적으로 가열하기 어려울 수 있다. 또한 이러한 기존의 가열 방식에 따라 적층 구조를 박리하는 경우, pad 뜯김 현상이 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 지정된 패턴(예: 열 전도 패턴)을 포함하는 회로 기판(예: PBA(printed board assembly))을 제공할 수 있다. 예를 들어, 지정된 패턴에 전류를 인가해, 회로 기판의 솔더링(soldering) 부분을 분리 및/또는 접합을 수행할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판에 솔더링된 솔더(solder)의 종류에 따라, 지정된 패턴에 인가하는 전류를 다르게 설정할 수 있다. 예를 들면, 솔더의 용융점에 기반하여, 회로 기판에 인가하는 전류의 크기를 다르게 설정할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 제1 PCB (printed circuit board), 제1 PCB에 대응되는 형상을 가지는 제2 PCB 및 제1 PCB와 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸고, 복수의 패드들을 포함하는 인터포저를 포함하고, 상기 인터포저는, 상기 제1 PCB와 접촉하는 제1 면, 상기 제2 PCB와 접촉하는 제2 면, 상기 공간을 향하는 제1 측면, 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 포함하고, 상기 제2 측면을 통해 노출되는 제1 지점, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 어느 하나를 통해 노출되는 제2 지점 및 상기 제1 면에서 상기 복수의 패드들 사이의 영역에 배치되고 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 연결하는 열 전도 패턴을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 인터포저는 제1 면, 상기 제1 면과 평행한 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면에 수직한 제1 측면, 및 상기 제1 측면과 평행한 제2 측면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 인터포저는 상기 인터포저의 상기 제1 면에서 일단이 노출되도록 배치되는 복수의 패드들 및 상기 제2 측면을 통해 노출되는 제1 지점, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 어느 하나를 통해 노출되는 제2 지점, 및 상기 제1 면에서 상기 복수의 패드들 사이의 영역에 배치되고 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 연결하는 열 전도 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 PCB (printed circuit board), 상기 제1 PCB에 대응되는 형상을 가지는 제2 PCB 및 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB와 결합하여 닫힌 공간을 형성하고, 복수의 패드들을 포함하는 인터포저를 포함하고, 상기 인터포저는 상기 인터포저의 표면 상에 배치되는 열 전도 패턴을 포함하고, 상기 열 전도 패턴은 상기 인터포저의 상기 표면의 제1 지점에서 상기 제1 지점과 다른 제2 지점을 연결하되, 상기 복수의 패드들 사이의 영역 상에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 인터포저는 pad 옆의 표면에 열 전도 패턴을 배치함으로써, 원하는 영역에 대해 선택적으로 가열할 수 있고, 이에 따라 pad 뜯김 현상을 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 복수 개의 인터포저들이 포함된 적층 구조에서도 원하는 부분에 대해 선택적으로 분리 및/또는 접합이 가능하다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
특정 단어 및 문구에 대한 정의는, 본 문서 전체에 제공되며, 통상의 기술자는 대부분의 경우는 아니지만 많은 경우에 이러한 정의가 해당 단어 및 문구의 이전의 사용뿐만 아니라 미래의 사용에도 적용된다는 것을 이해할 수 있다.
본 개시의 내용 및 그 효과에 대한 보다 완전한 이해를 위해, 유사한 참조 번호가 유사한 구성을 나타내는 첨부된 도면과 함께 다음의 설명을 참조한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 인터포저 및 인터포저의 A영역에 대한 확대도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따라 측면 도전부와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다.
도 5b는 다른 실시 예에 따라 측면 도전부와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따라 내부 패드와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다.
도 6b는 다른 실시 예에 따라 내부 패드와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따라 열 전도 패턴을 가열함에 따른 열 전도 상태를 도시한다.
도 8은 열 전도 패턴에 인가되는 전류의 크기에 따라 패드에 전달되는 온도를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따라 복수의 인터포저들을 포함하는 구조를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따라 열 전도 패턴 및 패드를 포함하고, 인터포저와 결합하는 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
이하에서 논의되는 도 1 내지 도 11 및 본 개시의 원리를 설명하기 위해 사용된 다양한 실시 예는 단지 예시를 위한 것이며, 본 개시의 범위를 제한하는 것으로 어떤 식으로든 해석되어서는 안된다. 통상의 지식을 가진 자는 본 개시 내용의 원리가 임의의 적절하게 배열된 시스템 또는 장치에서 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 "전면")(110A), 제2 면(또는 "후면")(110B), 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 "측벽")(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 하우징(110)은 도 1 및 도 2의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 전면 플레이트(102)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(111)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속을 포함하는 메탈 프레임(118)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 메탈 프레임(118)은 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101)(예: 도 11의 디스플레이 모듈(1160)), 오디오 모듈(103)(예: 도 11의 오디오 모듈(1170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 11의 센서 모듈(1176)), 카메라 모듈(105, 112, 113, 114, 115)(예: 도 11의 카메라 모듈(1180)), 플래시(106), 키 입력 장치(117)(예: 도 11의 입력 모듈(1150)) 및 커넥터 홀(108)(예: 도 11의 연결 단자(1178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(101)에 통합되거나, 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(101)의 가장자리를 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 개구부(opening)를 형성하고, 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(105), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(101)의 하단 방향(예: -z축 방향)에 적어도 하나의 카메라 장치(105, 112, 113, 114, 115)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 장치(105)는 카메라 화각(FOV, field of view)에 대응하는 디스플레이(101)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 제1 카메라 장치(105)가 카메라 화각(FOV)에 대응되는 디스플레이(101)의 적어도 일부 영역에 배치됨에 따라, 제1 카메라 장치(105)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(101)를 제1 면(110A)에서 볼 때, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이(101)의 적어도 일부인, 카메라 화각(FOV)에 대응되는 부분에 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이 배면 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 슬라이딩 운동 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 영역)을 제공하는 디스플레이(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 디스플레이 영역은 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역일 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(100)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역을 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 적어도 일부(예: 하우징(110))가 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장을 도모할 수 있도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치를 포함할 수 있다. 상술한 디스플레이는 예를 들어, 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.
다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면(예: 제2 면(110B))에, 카메라 모듈(예: 112, 113, 114, 115), 지문 센서, 및 플래시(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(103)은 마이크 홀 및/또는 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시 예에 따르면, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 예를 들어, 스피커 홀은 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(101)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(105, 112, 113, 114, 115)은 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112, 113, 114, 115)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 장치들(105, 112, 113, 114, 115)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 플래시(106)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀(108)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀(예: 도 1, 및 도 2의 커넥터 홀(108))로 구현될 수도 있으며, 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 전자 장치(100)는 별도의 커넥터 홀 없이 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 전면 플레이트(미도시)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(101), 메탈 프레임(118), 인쇄 회로 기판 구조물(330)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), PBA, 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 차폐 구조(350), 리어 케이스(360), 배터리(370) 및 후면 플레이트(111)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 전자 장치(100)의 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 차폐 구조(350), 리어 케이스(360))가 생략되거나, 다른 구성 요소가 추가될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(118)은 디스플레이(101)와 후면 플레이트(111) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임(118)은 도전성 재질(예: 금속)로 형성되어, 전자 장치(100)의 측면(예: 도 1의 측면(110C))을 형성할 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임(118)은 적어도 하나의 도전성 부분 및/또는 적어도 하나의 도전성 부분을 절연시키는 적어도 하나의 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 메탈 프레임(118)의 적어도 하나의 도전성 부분은 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(118)에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임(118)에 의하여 생성되는 공간의 적어도 일부에 안테나(또는 "안테나 구조")(미도시)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 안테나는 적어도 하나의 방사 도체(또는 "방사체")를 포함할 수 있고, 인쇄 회로 기판 구조물(330)에 배치된 통신 모듈(또는 "무선 통신 회로")(예: 도 11의 무선 통신 모듈(1192))로부터 급전(feeding)을 제공받아 무선 신호(또는 "RF(radio frequency) 신호")를 통신할 수 있다. 본 개시에서 통신은 무선 신호의 송신, 무선 신호의 수신 및/또는 무선 신호의 송신 및 수신 중 적어도 하나를 의미할 수 있으며, 이하에서도 동일한 의미로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나는 수십 GHz 이상의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 안테나일 수 있다. 예를 들어, 안테나는 밀리미터파(mmWave) 통신을 위한 안테나일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 안테나는 상이한 복수의 주파수 대역에서 통신하기 위한 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 제1 주파수 대역(예: 약 10 GHz)에서 통신하기 위한 제1 안테나 및 제2 주파수 대역(예: 약 18 GHz)에서 통신하기 위한 제2 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 전자 장치(100) 내부의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 본 개시에서 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 복수의 PCB들(331 및 332)이 적층된 구조물을 의미할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 제1 PCB(331), 제2 PCB(332) 및/또는 인터포저(interposer)(340)를 포함할 수 있다. 다른 예로, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 제1 PCB(331)를 기준으로 인터포저(340), 제2 PCB(332) 순서로 적층된 구조물일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331)는 전자 장치(100) 내부의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 PCB(332)는 제1 PCB(331)와 이격되어, 제1 PCB(331)를 기준으로 -z 방향 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 PCB(332)는 제1 PCB(331)의 -z 방향을 향하는 일면을 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)는 구부러지지 않는 특성을 갖는 재질(예: FR4)로 형성되는 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)는 구부러질 수 있는 특성(또는 "플렉서블(flexible) 특성")을 갖는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(340)는 제1 PCB(331)와 제2 PCB(332) 사이에 위치하여, 제1 PCB(331) 및 제2 PCB(332)와 결합할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(340)는 제1 PCB(331)와 제2 PCB(332) 사이의 공간을 감싸도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 인터포저(340)는 적어도 하나의 측벽(side wall)을 포함하는 PCB 및/또는 PCB의 적어도 일 영역을 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331)와 제2 PCB(342)는 인터포저(340)의 적어도 하나의 도전성 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)을 구성하는 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)에는 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)에는 프로세서(또는 제어 회로)(예: 도 11의 프로세서(1120)), 메모리(예: 도 11의 메모리(1130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 11의 인터페이스(1177))가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331)에 배치되는 복수의 전자 부품들과 제2 PCB(332)에 배치되는 복수의 전자 부품들은 인터포저(340)를 통해 전기적 및/또는 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(340)는 전원 인터페이스, USB 인터페이스, MIPI 인터페이스, RF(radio frequency) 인터페이스, 관통 전극들, 배선들 및 그라운드(GND, ground) 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 PCB(331)는 RF 대역과 관련된 디지털 신호를 인터포저(340)를 통해 제2 PCB(332)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(미도시)는 인터포저(340)의 적어도 일부를 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로가 인터포저(340)의 적어도 일 부분을 가열함으로써 인터포저(340)와 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)와의 결합을 해제할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)과 이격되어 배치된 제3 PCB(333)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)와 제3 PCB(333)는 연결 부재(334)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(334)는 배치된 배터리(370)를 가로질러 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)와 제3 PCB(333)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(334)는, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB), 동축 케이블, B to B 커넥터((board to board connector) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 휘어지거나 또는 구부러지는(flexible) 특성을 가지는 영역(이하 "연성 영역(flexible area)")을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 연성 영역은, 베이스 필름(또는 기판) 및 동박 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 영역은 폴리이미드(polyimide) 필름의 상단 또는 하단 중 적어도 한 영역의 적어도 일부에 적어도 하나의 동박(copper clad)이 적층된 연성 동박 적층 필름(flexible copper clad laminate: FCCL)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)과 이격되어 배치된 제4 PCB(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 PCB는 가요성(flexible) 인쇄 회로 기판(또는 "연성 인쇄 회로 기판") 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)일 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 PCB는 전자 장치(100)의 내부 공간에서 메탈 프레임(118)과 가까운 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 PCB는 전자 장치(100)의 일 영역(예: 도 3의 +x 방향의 영역) 및/또는 다른 영역(예: 도 3의 -x 방향의 영역)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 구조(350)(또는 "쉴드 캔(shield can)")은 도전성 재질(예; 금속)으로 형성될 수 있으며, 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 적어도 일 영역에 배치되어 인쇄 회로 기판 구조물(330)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(350)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제2 PCB(332)에 적어도 일부 배치될 수 있으며, 제2 PCB(332)에 배치되는 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리어 케이스(360)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 -z 방향 상에 배치되어, 전자 장치(100)에 가해지는 외력으로부터 인쇄 회로 기판 구조물(330)과 인쇄 회로 기판 구조물(330)에 배치된 복수의 전자 부품들을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(360)는 비도전성 재질(예: 플라스틱)으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예(미도시)에 따른 전자 장치(100)에서는 리어 케이스(360)가 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(370)는 전자 장치(100) 내부에 배치되어, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다, 예를 들어, 배터리(370)는 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(370)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에 따른 배터리(370)는 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(111)는 전자 장치(100)의 후면(예: 도 2의 제2 면(110B))을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(111)는 전자 장치(100)의 내부 구성 요소들을 외부의 충격 또는 이물질의 유입으로부터 보호할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 인터포저 및 인터포저의 A영역에 대한 확대도이다. 도 4에 도시된 인터포저(400)는 도 3의 제1 PCB(331)와 제2 PCB(332) 사이에 배치되는 인터포저(340)의 일 구조일 수 있다. 예를 들면, 인터포저(400)는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100))의 내부 공간에 배치되고, 제1 PCB(331)과, 제2 PCB(332)를 전기적으로 연결시키도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(400)는 복수의 PPG(PREPREG, preimpregnated materials)층(예: 절연성 수지층)과 그 사이에 배치되는 동박을 포함하는 CCL(copper clad laminate) 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(400)는 오프닝을 통해 루프(loop) 형태로 형성될 수 있거나, 폐 루프(closed loop) 형태로 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 인터포저(400)(예: 도 3의 인터포저(340))는 복수의 패드(pad)들(440), 열 전도 패턴(420) 및 열 전도 패턴(420)과 연결되는 측면 도전부(430)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 인터포저(400)는 인터포저(400)의 내부를 관통하고, 복수의 패드들(440)과 연결되는 도전성 비아(via)(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(400)는 인터포저(400) 상의 일면에 배치되는 복수의 패드들(440)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 패드들(440)은 도전성 물질(예: 구리(Cu))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 패드들(440)은 원형 형상을 가지고 인터포저(400)의 제1 면(410a)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 패드들(440)은 인터포저(400)의 일면에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 패드들(440)은 각각 지정된 거리로 이격되어 인터포저(400)의 제1 면(410a)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 복수의 패드들(440)의 적어도 일부를 구성하는 도전성 물질(또는 도전성 재료)은 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질은, 실버 페이스트(silver paste), 알루미늄(aluminum), 실버-알루미늄(silver-aluminum), 카본 페이스트(carbon paste) 또는 CNT 페이스트(carbon nanotube paste) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(400)는 인터포저(400) 상의 일면에 배치되는 열 전도 패턴(420)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(420)은 제1 면(410a)상에 배치될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 복수의 패드들(440) 및 열 전도 패턴(420)은 제2 면(410b) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)은 복수의 패드들(440) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)의 일단은 측면 도전부(430)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 도전부(430)는 인터포저(400)의 제1 측면(410c) 및/또는 제2 측면(410d) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 측면 도전부(430)는 제1 면(410a)과 제1 측면(410c)의 경계에서 열 전도 패턴(420)으로부터 연장되어, 제1 측면(410c) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 도전부(430)는 열 전도 패턴(420)과 실질적으로 동일한 재질의 도전성 물질(예: 구리(Cu))을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 패드들(440)의 일면에 땜납(solder)(미도시)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 땜납은 복수의 패드들(440) 상의 +z 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 땜납은 도전성 물질(예: 납(Pb))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 PCB들(예: 도 3의 제1 PCB(331), 제2 PCB(332))을 견고하게 고정시키기 위하여, 인터포저(400)를 관통하는 적어도 하나의 비아의 상단 및/또는 하단에 복수의 패드들(440)(예: 랜드(land))을 형성한 후, 복수의 패드들(440)에 안착되는 프리 솔더(pre-solder)를 이용하여 복수의 PCB들을 인터포저(400)에 고정(또는 “솔더링(soldering)”)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프리 솔더는 제1 PCB(예: 도 3의 제1 PCB(331)) 및 제2 PCB(예: 도 3의 제2 PCB(332))가 인터포저(400)에 결합될 때, 리플로우(reflow) 공정을 통해 수행될 수 있다. 예를 들면, 리플로우 공정은 복수의 패드들(440)에 미리 솔더(solder)를 공급해 두고, 외부의 열원으로 솔더를 용융하여 접속하도록 하는 것으로, 회로 기판에 솔더링 하기 위한 솔더링 공정을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 솔더링 공정은 리플로우 솔더링으로 한정되는 것은 아니며, 리플로우 솔더링 이외의 플로우 솔더링과 같은 다양한 방법이 사용될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따라 측면 도전부와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다. 도 5b는 다른 실시 예에 따라 측면 도전부와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다.
도 5a 및 도 5b를 함께 참조하면, 인터포저(400)는 인터포저(400)의 제1 면(410a) 상에 복수의 패드들(440), 열 전도 패턴(420) 및 열 전도 패턴(420)과 연결되는 측면 도전부(430)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하였으며, 중복되는 내용은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)은 복수의 패드들(440) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)은 제1 면(410a) 상에서 복수의 패드들(440) 사이의 영역을 지나도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 복수의 패드들(440) 및 열 전도 패턴(420)은 제2 면(410c) 상에 배치될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 예를 들어, 복수의 패드들(440)은 제1 면(410a) 상에 n개의 열로 배치되고, 열 전도 패턴(420)은 n-1열과 n열의 사이 영역을 가로지르도록 배치될 수 있다. 도 5b를 참조하면, 다른 예를 들어, 복수의 패드들(440)은 n개의 행으로 배치되고, 열 전도 패턴(420)은 n-1행과 n행 사이 영역을 지나도록 배치될 수 있으나, 열 전도 패턴(420)의 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)의 일단 및 타단은 각각 측면 도전부(430)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 도전부(430)는 열 전도 패턴(420)의 일단 및 타단에서 연장되어 제1 측면(410b) 및/또는 제2 측면(410d) 상에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 측면 도전부(430)와 열 전도 패턴(420)은 일체로 형성되어, 제1 면(410a) 및 제1 측면(410b) 또는 제2 측면(410d) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 도전부(430)의 적어도 일 부분은 PCB(예: 도 3의 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332))의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(420)은 측면 도전부(430)를 통해 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(미도시)는 측면 도전부(430)를 통해 열 전도 패턴(420)에 전압을 인가함으로써, 열 전도 패턴(420)을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로는 열 전도 패턴(420)을 가열함으로써, 열 전도 패턴(420)과 인접한 복수의 패드들(440) 및 땜납을 가열할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 이하에서 후술한다.
도 6a는 일 실시 예에 따라 내부 패드와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다. 도 6b는 다른 실시 예에 따라 내부 패드와 연결되는 열 전도 패턴을 포함하는 인터포저의 평면도이다.
도 6a 및 도 6b를 함께 참조하면, 인터포저(400)는 인터포저(400)의 제1 면(410a) 상에 복수의 패드들(440), 열 전도 패턴(420) 및 열 전도 패턴(420)과 연결되는 적어도 하나의 내부 패드(630)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하였으며, 중복되는 내용은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)은 복수의 패드들(440) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)은 제1 면(410a) 상에서 복수의 패드들(440) 사이의 영역을 지나도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 복수의 패드들(440) 및 열 전도 패턴(420)은 제2 면(410c) 상에 배치될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 예를 들어, 복수의 패드들(440)은 n개의 열로 배치되고, 열 전도 패턴(420)은 n-1열과 n열의 사이 영역을 가로지르도록 배치될 수 있다. 도 6b를 참조하면, 다른 예를 들어, 복수의 패드들(440)은 n개의 행으로 배치되고, 열 전도 패턴(420)은 n-1행과 n행 사이 영역을 지나도록 배치될 수 있으나, 열 전도 패턴(420)의 배치가 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)의 일단 및 타단은 적어도 하나의 내부 패드(630)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 내부 패드(630)는 열 전도 패턴(420)의 일단 및 타단에서 연장되어 열 전도 패턴(420)과 실질적으로 동일한 평면상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(420) 및 적어도 하나의 내부 패드(630)는 인터포저(400)의 제1 면(410a)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 내부 패드(630)와 열 전도 패턴(420)은 일체로 형성되어, 제1 면(410a)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 내부 패드(630)의 적어도 일 부분은 PCB(예: 도 3의 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332))의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(420)은 내부 패드(630)를 통해 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 서로 다른 측면(예: 도 4의 제1 측면(410c), 또는 제2 측면(410d)) 중 적어도 하나의 측면은 제1 영역에서 측면 도전부(예: 도 4의 측면 도전부(430))를 포함하고, 제1 영역과 구분되는 제2 영역에서 내부 패드(630)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(예: 도 4의 제1 측면(410c))은 측면 도전부(예: 도 4의 측면 도전부(430)) 및 내부 패드(630)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면(미도시), 열 전도 패턴(420)의 일단 및 타단은 서로 다른 측면(예: 도 4의 제1 측면(410c), 또는 제2 측면(410d))으로 각각 연결될 수 있다. 예를 들면, 열 전도 패턴(420)의 일단은 인터포저(400)의 제1 측면(410c)에 연결되고 타단은 인터포저(400)의 제2 측면(410d)에 연결될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)의 일단 및/또는 타단은 측면 도전부(430) 및/또는 내부 패드(630)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면(미도시), 열 전도 패턴(420)이 복수의 패드들(440) 사이 영역을 가로지르도록 배치되는 것으로 도시하였지만, 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 인터포저(400)에 포함된 적어도 하나의 도전성 비아를 통해 복수의 패드들(440)(예: 랜드)를 형성하지 않고, 프리 솔더가 안착될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 예를 들면, 인터포저(400)는 패드(예: 랜드)를 포함하지 않는 랜드리스(landless) 구조로 형성될 수 있고, 열 전도 패턴(420)은, 인터포저(400)의 도전성 비아들 사이 영역을 가로지르도록 배치될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따라 열 전도 패턴을 가열함에 따른 열 전도 상태를 도시한다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 11의 전자 장치(1101))는 전자 장치 내부 공간에 배치되는 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하였으며, 중복되는 내용은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로는 측면 도전부(430)를 통해 열 전도 패턴(420)에 전압 또는 전류를 인가할 수 있다. 도 6a 및 도 6b를 함께 참조하면, 다른 실시 예에 따른 제어 회로는 내부 패드(630)를 통해 열 전도 패턴(420)에 전압 또는 전류를 인가할 수 있다. 이하에서는 제어 회로가 측면 도전부(430)를 통해 열 전도 패턴(420)에 전압을 인가하는 것을 전제로 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로가 측면 도전부(430)를 통해 열 전도 패턴(420)에 전압을 인가함으로써, 열 전도 패턴(420)을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로가 열 전도 패턴(420)을 가열함으로써, 인터포저(400)의 일면(예: 제1 면(410a)) 중 열 전도 패턴(420)과 인접한 영역이 가열될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(400)의 제1 면(410a) 중 열 전도 패턴(420)과 인접한 제1 영역은 제1 온도를 가지고, 인터포저(400)의 제1 면(410a) 중 제1 영역에 비해 상대적으로 열 전도 패턴(420)과 덜 인접한 제2 영역은 제1 온도보다 낮은 제2 온도를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(400)의 제1 면(410a)은 열 전도 패턴(420)과의 인접 정도에 따라 온도가 점진적으로 변화할 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(420)으로부터 멀어짐에 따라 제1 면(410a)의 온도 분포는 제1 온도에서 제2 온도로 점진적으로 감소할 수 있다.
도 4 및 도 7을 함께 참조하면, 제어 회로가 열 전도 패턴(420)에 전압을 인가하여 가열함에 따라, 열 전도 패턴(420)과 인접한 복수의 패드들(440)의 온도가 상승할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 패드들(440)의 온도가 상승함에 따라, 복수의 패드들(440) 상에 배치되는 땜납의 온도가 상승할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로가 열 전도 패턴(420)을 가열함에 따라, 열 전도 패턴(420)과 인접한 복수의 패드들(440) 및 땜납의 온도가 상승하고, 땜납이 분리가 용이한 상태(예: 액체 상태 또는 점도가 높은 상태)로 전환될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 사용자의 가열에 의해 땜납의 온도가 상승함에 따라, 땜납이 액체 상태로 전환될 수 있다.
도 8은 열 전도 패턴에 인가되는 전류의 크기에 따라 패드에 전달되는 온도를 도시한다. 도 8이 도시하는 그래프에서 가로축은 인가되는 전류를 도시하고, 세로축은 온도를 도시한다.
도 4, 도 7 및 도 8을 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 열 전도 패턴(420)에 인가되는 전류(A)에 따라, 복수의 패드들(440)의 온도(예: 최대 온도)(810)가 변화할 수 있다. 일 실시 예에 따른 열 전도 패턴(420)이 가열됨에 따라, 열 전도 패턴(420)과 인접한 복수의 패드들(440)의 온도가 증가할 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(420)에 인접한 복수의 패드들(440) 및 복수의 패드들(440) 상에 배치되는 땜납은 열 전도 패턴(420)에 의해 간접적으로 가열되어 온도가 상승할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(420)에 인가되는 전류의 양이 증가함에 따라, 열 전도 패턴(420)과 인접한 복수의 패드들(440)의 온도(810)가 증가할 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(420)에 인가되는 전류의 양이 3A에서 4A로 증가하는 경우, 열 전도 패턴(420)에 인접한 패드들(440)의 온도(810)는 약 100도에서 약 150도로 증가할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따라 복수의 인터포저들을 포함하는 구조를 도시한다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 인터포저 구조(900)는 복수의 인터포저들(910)(예: 도 3의 인터포저(340) 또는 도 4의 인터포저(400))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저 구조(900)는 복수의 인터포저들(910)이 적층되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 인터포저들(910)은 각각 일면에 복수의 패드들(940)(예: 도 4의 복수의 패드들(440)), 열 전도 패턴(920)(예: 도 4의 열 전도 패턴(420)) 및 측면 도전부(930)(예: 도 4의 측면 도전부(430))를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 복수의 인터포저들(910) 중 일부는 상술한 구성 중 일부(예: 열 전도 패턴(920))가 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 인터포저들(910) 중 일부는 열 전도 패턴(예: 제1 열 전도 패턴(921) 또는 제2 열 전도 패턴(922)) 및/또는 복수의 패드들(940)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인터포저(911)는 복수의 패드들(940) 및 복수의 패드들(940) 사이의 영역을 지나도록 배치되는 제1 열 전도 패턴(921)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인터포저(912)는 복수의 패드들(940) 및 복수의 패드들(940) 사이의 영역을 지나도록 배치되는 제2 열 전도 패턴(922)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 인터포저(913)는 복수의 패드들(940)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 인터포저들(910)은 각각 측면 도전부(930)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인터포저(911)는 제1 측면 도전부(931)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인터포저(912)는 제2 측면 도전부(932)를 포함할 수 있고, 제3 인터포저(913)는 제3 측면 도전부(933)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 인터포저들(910)이 일체로 결합함에 따라 복수의 측면 도전부(예: 제1 측면 도전부(931), 제2 측면 도전부(932), 및 제3 측면 도전부(933))들이 결합한 측면 도전부(930)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 측면 도전부(931), 제2 측면 도전부(932), 및 제3 측면 도전부(933)는 복수의 인터포저들(910)의 결합에 기반하여, 서로 전기적으로 연결될 수 있고 각각의 측면 도전부(931, 932, 및 933)의 적어도 일부가 서로 접촉되어 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 복수의 인터포저들(910) 중 적어도 일부는 측면 도전부(930)와 전기적으로 연결되는 도전성 비아(via)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 인터포저(913)는 내부에 도전성 비아를 포함하고, 도전성 비아는 제3 측면 도전부(933)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 인터포저(912)는 내부에 도전성 비아를 포함하고, 제1 인터포저(911)와 결합함으로써, 도전성 비아는 제1 측면 도전부(931)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따라 열 전도 패턴 및 패드를 포함하고, 인터포저와 결합하는 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 10을 참조하면, 인터포저(1010)(예: 도 3의 인터포저(340) 또는 도 4의 인터포저(400))와 결합하는 PCB(1060)(예: 도 3의 제1 PCB(331))는 복수의 패드들(1040)(예: 도 4의 복수의 패드들(440)), PCB(1060) 내부를 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(1070) 및 열 전도 패턴(1020)(예: 도 4의 열 전도 패턴(420))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 패드들(1040)은 PCB(1060) 중 인터포저(1010)와 인접하는 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(1020)은 PCB(1060) 중 복수의 패드들(1040)이 배치되는 면과 실질적으로 동일한 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(1020)은 복수의 패드들(1040) 사이의 영역을 지나도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 열 전도 패턴(1020)은 복수의 패드들(1040) 중 일부를 감싸는 형태로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 열 전도 패턴(1020)은 적어도 하나의 도전성 비아(1070)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 열 전도 패턴(1020)은 측면 도전부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(1060)는 제어 회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로는 적어도 하나의 도전성 비아(1070)를 통해 열 전도 패턴(1020)에 전압 또는 전류를 인가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로는 열 전도 패턴(1020)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 도전성 비아(1070)에 전압을 인가하여, 열 전도 패턴(1020)의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로는 열 전도 패턴(1020)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 도전성 비아(1070)에 전압을 인가하여, 열 전도 패턴(1020)을 가열할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제어 회로는 열 전도 패턴(1020)과 전기적으로 연결된 측면 도전부(미도시) 또는 내부 패드(미도시)에 전압 또는 전류를 인가하여 열 전도 패턴(1020)의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로는 측면 도전부에 전압을 인가하여 열 전도 패턴(1020)을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로가 열 전도 패턴(1020)을 가열함에 따라, 인터포저(1010)와 PCB(1060)가 결합되거나, 기 형성된 결합이 해제될 수 있다. 예를 들어, 제어 회로가 열 전도 패턴(1020)을 가열하여, 열 전도 패턴(1020)과 인접한 복수의 패드들(1040) 중 일부 및 복수의 패드들(1040) 상에 배치되는 땜납이 가열됨에 따라, 인터포저(1010)와 PCB(1060)의 결합이 해제될 수 있다.
도 11은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록도이다. 도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 모듈(1150), 음향 출력 모듈(1155), 디스플레이 모듈(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 연결 단자(1178), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1176), 카메라 모듈(1180), 또는 안테나 모듈(1197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160))로 통합될 수 있다.
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 저장하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)가 메인 프로세서(1121) 및 보조 프로세서(1123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서 모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1150)은, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1155)은 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1160)은 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 모듈(1150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 전자 장치(1101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1102, 또는 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)는 제 2 네트워크(1199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는 제1 PCB (printed circuit board), 제1 PCB에 대응되는 형상을 가지는 제2 PCB 및 제1 PCB와 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸고, 복수의 패드들을 포함하는 인터포저를 포함하고, 상기 인터포저는, 상기 제1 PCB와 접촉하는 제1 면, 상기 제2 PCB와 접촉하는 제2 면, 상기 공간을 향하는 제1 측면, 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 포함하고, 상기 제2 측면을 통해 노출되는 제1 지점, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 어느 하나를 통해 노출되는 제2 지점 및 상기 제1 면에서 상기 복수의 패드들 사이의 영역에 배치되고 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 연결하는 열 전도 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열 전도 패턴 및 상기 복수의 패드들은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열 전도 패턴은 상기 인터포저의 상기 제2 지점을 통해 제1 PCB의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 패드들은 상기 인터포저의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 복수의 패드들 상에 배치되는 땜납(solder)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB는 상기 땜납을 통해 상기 인터포저에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 패드들은 상기 인터포저의 상기 제1 면 및/또는 상기 제2 면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는 상기 제1 측면의 상기 제1 지점에 전압을 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 PCB는 상기 인터포저의 상기 제1 지점과 연결되는 도전성 비아를 포함하고, 상기 제어 회로는 상기 도전성 비아를 통해 상기 제1 지점에 전압을 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열 전도 패턴은 상기 복수의 패드들과 인접하고, 상기 복수의 패드들에 직접 접촉하지 않도록 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 인터포저는 제1 면, 상기 제1 면과 평행한 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면에 수직한 제1 측면, 및 상기 제1 측면과 평행한 제2 측면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 인터포저는 상기 인터포저의 상기 제1 면에서 일단이 노출되도록 배치되는 복수의 패드들 및 상기 제2 측면을 통해 노출되는 제1 지점, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 어느 하나를 통해 노출되는 제2 지점, 및 상기 제1 면에서 상기 복수의 패드들 사이의 영역에 배치되고 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 연결하는 열 전도 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 열 전도 패턴은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 패드들은 상기 인터포저의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 인터포저는 상기 복수의 패드들 상에 배치되는 땜납을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 패드들은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 PCB (printed circuit board), 상기 제1 PCB에 대응되는 형상을 가지는 제2 PCB 및 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB와 결합하여 닫힌 공간을 형성하고, 복수의 패드들을 포함하는 인터포저를 포함하고, 상기 인터포저는 상기 인터포저의 표면 상에 배치되는 열 전도 패턴을 포함하고, 상기 열 전도 패턴은 상기 인터포저의 상기 표면의 제1 지점에서 상기 제1 지점과 다른 제2 지점을 연결하되, 상기 복수의 패드들 사이의 영역 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 지점 또는 상기 제2 지점은 상기 인터포저가 상기 제1 PCB와 결합하는 일면에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열 전도 패턴은 제2 지점을 통해 제1 PCB의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는 제1 지점에 전압을 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열 전도 패턴은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
본 개시는 다양한 실시 예로 설명되었으나, 통상의 기술자라면 다양한 변경 및 수정을 제안할 수 있다. 본 개시의 내용은 첨부된 청구 범위 내에 속하는 그러한 변경 및 수정을 포함하도록 의도된다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 PCB (printed circuit board);
    상기 제1 PCB에 대응되는 형상을 가지는 제2 PCB; 및
    상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸고, 복수의 패드들을 포함하는 인터포저를 포함하고,
    상기 인터포저는,
    상기 제1 PCB와 접촉하는 제1 면, 상기 제2 PCB와 접촉하는 제2 면, 상기 공간을 향하는 제1 측면, 상기 제1 측면과 반대방향을 향하는 제2 측면을 포함하고,
    상기 제2 측면을 통해 노출되는 제1 지점, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 어느 하나를 통해 노출되는 제2 지점 및 상기 제1 면에서 상기 복수의 패드들 사이의 영역에 배치되고 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 연결하는 열 전도 패턴을 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 전도 패턴 및 상기 복수의 패드들은 구리(Cu)를 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 전도 패턴은 상기 인터포저의 상기 제2 지점을 통해 제1 PCB의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 패드들은 상기 인터포저의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 배치되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 패드들 상에 배치되는 땜납(solder)을 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB는 상기 땜납을 통해 상기 인터포저에 고정되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 패드들은 상기 인터포저의 상기 제1 면 및/또는 상기 제2 면 상에 배치되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는 제어 회로를 포함하고,
    상기 제어 회로는 상기 제1 측면의 상기 제1 지점에 전압을 인가하는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 PCB는 상기 인터포저의 상기 제1 지점과 연결되는 도전성 비아를 포함하고,
    상기 제어 회로는 상기 도전성 비아를 통해 상기 제1 지점에 전압을 인가하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 전도 패턴은 상기 복수의 패드들과 인접하되, 상기 복수의 패드들에 직접 접촉하지 않도록 이격되어 배치되는, 전자 장치.
  11. 인터포저에 있어서,
    상기 인터포저는 제1 면, 상기 제1 면과 평행한 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면에 수직한 제1 측면, 및 상기 제1 측면과 평행한 제2 측면을 포함하고,
    상기 인터포저의 상기 제1 면에서 일단이 노출되도록 배치되는 복수의 패드들; 및
    상기 제2 측면을 통해 노출되는 제1 지점, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 어느 하나를 통해 노출되는 제2 지점, 및 상기 제1 면에서 상기 복수의 패드들 사이의 영역에 배치되고 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 연결하는 열 전도 패턴을 포함하는, 인터포저.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 열 전도 패턴은 구리(Cu)를 포함하는, 인터포저.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 복수의 패드들은 상기 인터포저의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 배치되는, 인터포저.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 복수의 패드들 상에 배치되는 땜납을 포함하는, 인터포저.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 복수의 패드들은 구리(Cu)를 포함하는, 인터포저.
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