WO2022103092A1 - 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022103092A1
WO2022103092A1 PCT/KR2021/016096 KR2021016096W WO2022103092A1 WO 2022103092 A1 WO2022103092 A1 WO 2022103092A1 KR 2021016096 W KR2021016096 W KR 2021016096W WO 2022103092 A1 WO2022103092 A1 WO 2022103092A1
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sidewall
printed circuit
circuit board
disposed
conductive member
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PCT/KR2021/016096
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양용희
구도일
나효석
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삼성전자 주식회사
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    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules

Definitions

  • a connector including a socket and a plug may be deformed at least partially by an external force.
  • a socket disposed on the printed circuit board may be bent or damaged.
  • the contact point of the socket is separated from the pad of the printed circuit board, and electrical signal lines connected through the socket may be cut off.
  • the electronic device may not operate normally, such as the screen of the electronic device is not turned on or the electronic device is not charged.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , is the first side bezel structure 118 on the side that does not include the first regions 110D or the second regions 110E as described above. It may have a thickness (or width) of 1, and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 (eg, the electronic device 801 of FIG. 8 ) according to an embodiment includes a first printed circuit board 380 (or a first board) and a second printed circuit board ( 390 (or a second substrate), and a flexible printed circuit board 350 (or a connection substrate).
  • the battery 489 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100 , and may include, for example, a rechargeable secondary battery or a fuel cell. In an embodiment, the battery 489 may be at least partially accommodated in a space formed by the support member 411 , and may be supported by the support member 411 . In an embodiment, the battery 489 may be integrally disposed inside the electronic device 100 or may be disposed detachably from the electronic device 100 .
  • the first conductive member 510 , the second conductive member 530 , and the third conductive member 520 may be supported by the insulating member 550 .
  • the first conductive member 510 , the second conductive member 530 , and/or the third conductive member 520 may be assembled or mounted to the insulating member 550 by a press-fit method, or through an insert injection process.
  • the insulating member 550 may be mounted to the insulating member 550 at substantially the same time that it is molded.
  • the first member 512 may be disposed to partially surround the edge of the first sidewall 542 .
  • the first member 512 includes a first portion 5121 , a second portion 5122 , and a second portion 5122 extending along an edge (or outer surface) of the first sidewall 542 . It may include three portions 5123 .
  • the first portion 5121 may extend outside the first sidewall 542 (eg, in a -x-axis direction) in a height direction (eg, in a +z direction) of the first sidewall 542 .
  • the second conductive member 530 including a plurality of terminals may be disposed between the first conductive member 510 and the third conductive member 520 .
  • the plurality of terminals of the second conductive member 530 may be disposed on each of the second sidewall 544 and the third sidewall 546 .
  • the second conductive member 530 may include first terminals disposed on the second sidewall 544 along the second sidewall 544 (or central wall 560 ) and a third sidewall 546 (or second terminals disposed on a third sidewall 546 along the central wall 560 .
  • Each of the first terminals and the second terminals may extend toward a central wall 560 (or second sidewall 544 and third sidewall 546 ).
  • the plurality of terminals of the second conductive member 530 may be disposed at a predetermined interval along the central wall 560 to be seated in the recess 552 .
  • the first pad 58 may include one sub pad 585 as shown in FIG. 5B or first to fourth sub pads 581 to 584 as shown in FIG. 5C . Therefore, the first pad 58 may be referred to as at least one first pad 58 .
  • the second conductive member 530 may be electrically connected to the second pad 59 in one-to-one contact.
  • the first pad area 382 corresponding to area A may be configured symmetrically as illustrated in FIG. 5C .
  • a third pad formed symmetrically with the first pad 58 may be disposed in the first pad area 382 corresponding to the B area.
  • the third pad corresponding to the first pad 58 may include at least one sub pad.
  • the at least one sub pad may be electrically connected to the third conductive member 520 disposed in the B region.
  • the electrical connection relationship between the third conductive member 520 and the at least one sub pad is the same, similar, or corresponding to the description of the electrical connection relationship between the first conductive member 510 and the first pad 58 . can be applied in this way.
  • a power signal may be input/output through the third conductive member 520 electrically connected to the third pad.
  • the first conductive member 710 may include a first member 712 , a second member 714 , and a third member 716 .
  • the insulating member includes a bottom (eg, bottom 562 in FIG. 5A ) and a central wall (eg, central wall 560 in FIG. 5A ), the first sidewall and the second The sidewall, the third sidewall, and the fourth sidewall extend from a periphery of the bottom portion in a height direction of the insulating member, and the central wall is configured to form a recess into which a plug of the flexible printed circuit board is inserted;
  • the bottom part may be spaced apart from the first sidewall, the second sidewall, the third sidewall, and the fourth sidewall to extend from the bottom part in a height direction of the insulating member.
  • the electronic device 801 communicates with the electronic device 802 through a first network 898 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 899 . It may communicate with the electronic device 804 or the server 808 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808 .
  • the auxiliary processor 823 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 801 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 808).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • connection terminal 878 may include a connector through which the electronic device 801 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 802 ).
  • the connection terminal 878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the camera module 880 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the communication module 890 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (eg, the electronic device 802, the electronic device 804, or the server 808). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 890 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 820 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 898 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 899 (eg, : It is possible to communicate with the external electronic device 804 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 892 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 892 may support various requirements specified in the electronic device 801 , an external electronic device (eg, the electronic device 804 ), or a network system (eg, the second network 899 ).
  • the wireless communication module 892 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the external electronic device 804 or the server 808 may be included in the second network 899 .
  • the electronic device 801 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 840) including
  • the processor eg, the processor 820 of the device (eg, the electronic device 801 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

전자 장치가 개시된다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 제1 패드(pad)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판, 및 제1 인쇄 회로 기판의 제1 소켓 및 제2 인쇄 회로 기판과 결합되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 제1 소켓은, 절연 부재, 및 절연 부재와 결합되는 제1 도전 부재를 포함하고, 제1 도전 부재는, 절연 부재의 제1 측벽에 배치되는 제1 부재, 절연 부재의 제2 측벽에 배치되는 제2 부재, 및 제2 부재와 적어도 부분적으로 마주보도록 절연 부재의 제3 측벽에 배치되는 제3 부재를 포함하고, 제1 도전 부재의 제1 부재는 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 제1 패드와 전기적으로 연결되고, 제1 도전 부재는 전력 신호를 입 출력할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 전자 장치의 전자 부품들은 인쇄 회로 기판을 매개로 서로 작동적으로 결합될 수 있다. 전자 장치는 다양한 전자 부품들이 배치되는 내부 공간의 활용을 위해 다수의 인쇄 회로 기판들을 포함할 수 있고, 인쇄 회로 기판들은 소켓(socket)과 플러그(plug)를 포함하는 커넥터를 통해 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 소켓은 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있고, 플러그는 연성 인쇄 회로 기판의 일 단에 배치될 수 있다. 플러그가 소켓에 끼워지게 되어 플러그의 접점(contact)과 소켓의 접점이 서로 접촉될 수 있다. 이를 통해, 인쇄 회로 기판 및 연성 인쇄 회로 기판 각각에 마련된 도전성 배선들 및 회로들이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터를 통해 전자 장치의 다양한 부품들 사이에서 전기적인 신호가 제공될 수 있다.
소켓과 플러그를 포함하는 커넥터는, 외력에 의해 적어도 부분적으로 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 인쇄 회로 기판이 휘어지는 경우, 인쇄 회로 기판에 배치된 소켓이 휘어지거나 손상될 수 있다. 소켓이 변형 또는 손상되는 경우, 인쇄 회로 기판의 패드로부터 소켓의 접점이 분리되어, 소켓을 통해 연결된 전기적 신호 라인들이 끊어질 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 전자 장치의 화면이 켜지지 않거나, 전자 장치의 충전이 되지 않는 등 전자 장치가 정상적으로 동작되지 않을 수 있다.
상술한 불량이 발생한 경우, 전자 장치를 분해하고, 소손된 인쇄 회로 기판 및/또는 소켓을 교체한 후, 전자 장치를 재 조립해야 되기 때문에, 전자 장치의 수리 비용이 증가될 수 있다.
다양한 실시 예들에서는, 소켓의 도전 부재를 분리함으로써, 소켓에 가해지는 외력을 분산할 수 있고, 이를 통해 소켓의 변형 및 접촉 불량을 방지할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 제1 패드(pad)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판 - 여기서 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에는 제1 소켓(socket)이 배치되고 -, 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 소켓 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 결합되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 소켓은, 제1 측벽, 상기 제1 측벽의 일 단으로부터 연장되는 제2 측벽, 상기 제1 측벽의 타 단으로부터 연장되고 상기 제2 측벽과 마주보는 제3 측벽, 및 상기 제1 측벽과 마주보고 상기 제2 측벽의 일 단으로부터 상기 제3 측벽의 일 단까지 연장되는 제4 측벽을 포함하는 절연 부재, 및 상기 절연 부재와 결합되는 제1 도전 부재를 포함하고, 상기 제1 도전 부재는, 상기 제1 측벽에 배치되는 제1 부재, 상기 제2 측벽에 배치되는 제2 부재, 및 상기 제2 부재와 적어도 부분적으로 마주보도록 상기 제3 측벽에 배치되는 제3 부재를 포함하고, 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재는 서로 물리적으로 분리되고, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 복수 개의 제1 도전성 트레이스(conductive trace)는 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 제1 패드와 전기적으로 연결되고, 및 상기 제1 도전 부재는 전력 신호를 입 출력할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 제1 패드를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판 - 여기서 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에는 제1 소켓이 배치되고 -, 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 소켓 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 결합되는 연성 인쇄 회로 기판, 외부 장치가 연결 가능하도록 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 커넥터, 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 커넥터와 작동적으로 결합되는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함하고, 상기 제1 소켓은, 제1 측벽, 상기 제1 측벽의 일 단으로부터 연장되는 제2 측벽, 상기 제1 측벽의 타 단으로부터 연장되고 상기 제2 측벽과 마주보는 제3 측벽, 및 상기 제1 측벽과 마주보고 상기 제2 측벽의 일 단으로부터 상기 제3 측벽의 일 단까지 연장되는 제4 측벽을 포함하는 절연 부재, 상기 절연 부재와 결합되는 제1 도전 부재, 및 상기 제2 측벽 및 상기 제3 측벽에서 지정된 간격으로 배치되는 복수 개의 단자들을 포함하는 제2 도전 부재를 포함하고, 상기 제1 도전 부재는, 상기 제1 측벽에 배치되는 제1 부재, 상기 제2 측벽에 배치되고, 상기 제1 측벽 및 상기 제2 도전 부재 사이에 위치되는 제2 부재, 및 상기 제2 부재와 적어도 부분적으로 마주보도록 상기 제3 측벽에 배치되는 제3 부재를 포함하고, 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재는 서로 물리적으로 분리되고, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 복수 개의 제1 도전성 트레이스는 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 제1 패드와 전기적으로 연결되고, 및 상기 PMIC는, 상기 제1 도전 부재를 통해, 상기 커넥터와 연결된 상기 외부 장치로부터 전력 신호를 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 소켓에 외력이 가해지거나 또는 상기 외력에 의해 소켓이 변형되더라도, 정상적으로 동작될 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판들을 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 내부를 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 소켓을 나타내는 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 A 영역에 해당하는 제1 소켓의 부분 사시도이다.
도 5c는 도 5a의 A 영역에 해당하는 제1 소켓의 저면 및 상기 A 영역과 대응되는 제1 패드 영역을 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 도전 부재 및 제1 플러그를 도시한다.
도 7a는 다른 실시 예에 따른 제1 소켓을 도시한다.
도 7b는 도 7a의 제1 소켓의 저면 및 이에 대응되는 제1 패드 영역을 도시한다.
도 8은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101)) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(120)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판들을 도시한다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)(예: 도 8의 전자 장치(801))는 제1 인쇄 회로 기판(380)(또는 제1 기판), 제2 인쇄 회로 기판(390)(또는 제2 기판), 및 연성 인쇄 회로 기판(350)(또는 연결 기판)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(380), 제2 인쇄 회로 기판(390), 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(350) 중 적어도 하나는 PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), PCA(printed circuit assembly), RPCB(rigid PCB), PCBA(PCB assembly), CCA(circuit card assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)와 같은 인쇄 회로 기판을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(380), 제2 인쇄 회로 기판(390), 및 연성 인쇄 회로 기판(350)은 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(380)에는, 전자 장치(100)의 다양한 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(380)에는, 전력 관리 모듈(예: 도 4의 전력 관리 모듈(488))이 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(820)), 메모리(예: 도 8의 메모리(830)), 및/또는 인터페이스(예: 도 8의 인터페이스(877))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(380)의 일 영역에는 제1 패드 영역(382)이 형성될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(380)은 제1 패드 영역(382)에 배치되는 복수 개의 패드들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 패드들은, 도전성 물질(예: 구리)을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 패드들은, 제1 인쇄 회로 기판(380)의 제1 패드 영역(382) 내에서 적어도 부분적으로 노출되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 패드 영역(382) 상에는 제1 소켓(312)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 소켓(312)은 복수 개의 접점들을 포함할 수 있다. 제1 소켓(312)의 상기 복수 개의 접점들은 제1 패드 영역(382)의 복수 개의 패드들과 솔더링(soldering)될 수 있다. 상기 솔더링을 통해, 제1 소켓(312)은 제1 패드 영역(382) 상에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(380) 및 제1 소켓(312)은, 제1 소켓(312)의 복수 개의 접점들과 제1 패드 영역(382)의 복수 개의 패드들이 서로 접촉됨으로써(또는 솔더링을 통해 접합됨으로써), 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(390)의 일 영역에는 제2 패드 영역(392)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(390)은 제2 패드 영역(392)에 배치되는 복수 개의 패드들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 패드들은 도전성 물질(예: 구리)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(390)의 상기 복수 개의 패드들은, 제2 패드 영역(392) 내에서 적어도 부분적으로 노출되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(390)의 제2 패드 영역(392) 상에는 제2 소켓(314)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 소켓(314)은 복수 개의 접점들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 소켓(314)은, 상기 복수 개의 접점들이 제2 패드 영역(392)의 복수 개의 패드들과 솔더링(soldering)됨으로써, 제2 패드 영역(392) 상에 적어도 일부 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(390) 및 제2 소켓(314)은, 제2 소켓(314)의 복수 개의 접점들과 제2 패드 영역(392)의 복수 개의 패드들이 서로 접촉됨으로써(또는 상기 솔더링을 통해 접합됨으로써), 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 플러그(352), 연결부(356), 및 제2 플러그(354)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 플러그(352)는 연결부(356)의 일 단에 배치될 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판(380)의 제1 소켓(312)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 플러그(352)는 제1 소켓(312)의 접점들과 접촉되는 접점들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 플러그(352)가 제1 소켓(312)에 결합되면서, 각각의 접점들이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 플러그(352) 및 제1 소켓(312)은, 제1 플러그(352) 및 제1 소켓(312)의 접점들이 서로 접촉됨으로써, 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 플러그(354)는 연결부(356)의 타 단에 배치될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(390)의 제2 소켓(314)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플러그(354)는 제2 소켓(314)의 접점들과 접촉되는 접점들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플러그(354)가 제2 소켓(314)에 결합되면서, 각각의 접점들이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플러그(354) 및 제2 소켓(314)은, 제2 플러그(354) 및 제2 소켓(314)의 접점들이 서로 접촉됨으로써, 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 플러그(352) 및 제2 플러그(354)를 연결하는 연결부(356)는 복수 개의 레이어들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결부(356)는 전기적인 신호가 전송되는 도전성 트레이스를 포함하는도전성 레이어와, 상기 도전성 레이어에 적층되는 비 도전성 레이어를 포함할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 연결부(356)의 상기 도전성 레이어(또는 상기 도전성 트레이스)는 도전성 재료(예: 구리)를 포함할 수 있고, 상기 비 도전성 레이어는 비 도전성 재료(예: 수지)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 비 도전성 레이어의 적어도 일 부분은, 연결부(356)가 적어도 부분적으로 구부러질 수 있도록, 연성 재료(예: 폴리 이미드(poly imide))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결부(356)는 폴리 이미드 필름의 상단 또는 하단 중 적어도 한 곳에 적어도 하나의 동박(copper clad)이 적어도 일부 적층된 연성동박적층필름(flexible copper clad laminate: FCCL)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결부(356)는 적어도 하나의 도전성 레이어(예: 동박 층)의 부식 및/또는 외부 충격에 의한 손상을 방지하기 위한 보호 층(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 층은 연결부(356)의 최 상단 및 최 하단에 위치하는 도전성 레이어(예: 동박 층)에 PSR(photo imageable solder resist)을 도포(코팅, 및/또는 인쇄)하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결부(356)는 제1 플러그(352)로부터 제2 플러그(354)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부(356)는 상기 도전성 레이어에 의해 형성되는 도전성 트레이스들(conductive traces)을 포함할 수 있고, 상기 도전성 트레이스들을 통해 제1 플러그(352) 및 제2 플러그(354) 각각의 접점들이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(380) 및 제2 인쇄 회로 기판(390)은 제1 소켓(312) 및 제2 소켓(314)에 결합된 연성 인쇄 회로 기판(350)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 내부를 도시한다.
도 4에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 측면 베젤 구조(410)(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118)), 지지 부재(411)(예: 브라켓), 배터리(489)(예: 도 8의 배터리(889)), 전력 관리 모듈(488)(예: 도 8의 전력 관리 모듈(888)) 및 연결 단자(108)(예: 도 1의 커넥터 홀(108))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(410)는 전자 장치(100)의 측면(예: 도 1의 측면(110C))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(411)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 물질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 물질로 형성될 수 있다. 지지 부재(411)의 일 면에는 제1 인쇄 회로 기판(380) 및 제2 인쇄 회로 기판(390)이 배치될 수 있다. 지지 부재(411)는 제1 인쇄 회로 기판(380) 및 제2 인쇄 회로 기판(390)을 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(489)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(489)는 지지 부재(411)에 의해 형성된 공간에 적어도 부분적으로 수용될 수 있고, 지지 부재(411)에 의해 지지될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(489)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 또는 전자 장치(100)와 탈 부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전력 관리 모듈(488)은 전자 장치(100)의 동작에 필요한 전력을 관리하기 위한 PMIC(power management integrated circuit)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전력 관리 모듈(488)은, 예를 들어, 배터리(489)로부터 제공되는 전력을 연결 단자(108)에 연결된 외부 장치로 제공하거나, 상기 외부 장치로부터 공급되는 전력을 배터리(489)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 관리 모듈(488)은 연결 단자(108)를 통해 연결된 외부 전자 장치와 전자 장치(100) 사이에서 송수신되는 전기적 신호 및/또는 데이터(data)를 처리하기 위한 인터페이스 회로(interface circuitry)(예: 도 8의 인터페이스(877))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 관리 모듈(488)은 상기 PMIC 및 상기 인터페이스 회로를 포함한다는 점에서, IF(interface)-PMIC로 참조될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전력 관리 모듈(488)은 제1 인쇄 회로 기판(380)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 단자(108)는 제2 인쇄 회로 기판(390)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(108)는 외부 전자 장치가 연결될 수 있도록, 전자 장치(100)의 외부로 부분적으로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(108)는 USB(universal serial bus) 프로토콜(protocol)을 지원하는 커넥터(connector)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 인쇄 회로 기판(380)과 제2 인쇄 회로 기판(390)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(380) 상에 배치된 전력 관리 모듈(488)은 연성 인쇄 회로 기판(350)을 통해 제2 인쇄 회로 기판(390)에 배치된 연결 단자(108)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(488)은 제1 인쇄 회로 기판(380)에 형성된 도전성 트레이스를 통해 제1 인쇄 회로 기판(380)에 배치된 제1 소켓(312)의 접점(예: 도 5a의 제1 도전 부재(510) 및/또는 제3 도전 부재(520))과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 소켓(312)의 접점은 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제1 플러그(352)의 접점(예: 도 6의 제1 단자(3522))과 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 플러그(352)의 접점은 연성 인쇄 회로 기판(350)의 도전성 트레이스들 중 복수 개의 제1 도전성 트레이스(40)를 통해 제2 플러그(354)의 접점과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 플러그(354)는 제2 인쇄 회로 기판(390)에 배치된 제2 소켓(314) 및 제2 인쇄 회로 기판(390)에 형성된 도전성 트레이스를 통해 연결 단자(108)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상술한 전력 관리 모듈(488)과 연결 단자(108)를 연결하는 전기적 경로를 통해, 전력 신호가 전송될 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(488)은 상기 전기적 경로를 통해, 배터리(489)로부터 제공되는 전력을 연결 단자(108)에 연결된 외부 장치로 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 전력 관리 모듈(488)은 상기 전기적 경로를 통해, 연결 단자(108)에 연결된 외부 장치(또는 외부 전원)로부터 전력을 수신하고, 상기 수신된 전력을 배터리(489)에 제공함으로써, 배터리(489)를 충전할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 소켓을 나타내는 평면도이다. 도 5a는 도 3의 제1 소켓(312)을 -z 방향으로 바라본 도면일 수 있다.
도 5b는 도 5a의 A 영역에 해당하는 제1 소켓의 부분 사시도이다.
도 5c는 도 5a의 A 영역에 해당하는 제1 소켓의 저면 및 상기 A 영역과 대응되는 제1 패드 영역을 도시한다. 도 5c에 도시된 제1 소켓(312)은 도 3의 제1 소켓(312)을 +z 방향으로 바라본 도면일 수 있고, 도 5c에 도시된 제1 패드 영역(382)은 도 3의 제1 패드 영역(382)을 -z 방향으로 바라본 도면일 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 소켓(312)은 절연 부재(550), 제1 도전 부재(510), 제2 도전 부재(530), 및 제3 도전 부재(520)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 소켓(312)의 절연 부재(550)는 바닥부(562), 측벽(540) 및 중앙 벽(560)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측벽(540)은 제1 측벽(542), 제2 측벽(544), 제3 측벽(546), 및 제4 측벽(548)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 측벽(540)은 바닥부(562)의 둘레로부터 절연 부재(550)의 높이 방향(예: +z 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측벽(542)은 제1 방향(예: +y 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 측벽(544)은 제1 측벽(542)의 일 단으로부터 제4 측벽(548)의 일 단까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 측벽(544)은 제1 측벽(542)의 일 단으로부터 제4 측벽(548)의 일 단까지 상기 제1 방향과 실질적으로 수직한 제2 방향(예: +x 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 측벽(546)은 제1 측벽(542)의 타 단으로부터 제4 측벽(548)의 타 단까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 측벽(546)은 제1 측벽(542)의 타 단으로부터 제4 측벽(548)의 타 단까지 제2 방향(예: +x 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 측벽(544)은 제3 측벽(546)과 마주 볼 수 있고, 제3 측벽(546)과 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 측벽(548)은 제1 방향(예: +y 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 측벽(548)은 제1 측벽(542)과 마주 볼 수 있고, 제1 측벽(542)과 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 중앙 벽(560)은 측벽(540)과 이격될 수 있고, 바닥부(562)로부터 높이 방향(예: +z 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 중앙 벽(560)은 제1 측벽(542) 및 제2 측벽(544)의 사이에서 제2 방향(예: +x 방향)을 따라 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 절연 부재(550)의 중앙 벽(560) 및 중앙 벽(560)과 이격되어 중앙 벽(560)을 둘러싸는 측벽(540)에 의해, 플러그(예: 도 3의 제1 플러그(352))가 삽입되는 리세스(recess)(552)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 절연 부재(550)는 수지(예: 에폭시(epoxy))를 포함하는 절연체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 절연 부재(550)는, 사출물(molding product)의 일종으로, 절연 물질을 포함하면서 제1 도전 부재(510), 제2 도전 부재(530), 및/또는 제3 도전 부재(520)의 변형을 억제할 수 있으며, 플러그(예: 도 3의 제1 플러그(352))와의 결속 구조를 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전 부재(510), 제2 도전 부재(530), 및 제3 도전 부재(520)는 절연 부재(550)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전 부재(510), 제2 도전 부재(530), 및/또는 제3 도전 부재(520)는 압입 방식으로 절연 부재(550)에 조립 또는 장착되거나, 인서트 사출 공정을 통해 절연 부재(550)가 성형됨과 실질적으로 동시에 절연 부재(550)에 장착될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 절연 부재(550)의 일 측에 배치되는 제1 도전 부재(510)는 제1 부재(512), 제2 부재(514), 제3 부재(516)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부재(512)는 제1 측벽(542)에 적어도 일부 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부재(514)는 제1 부재(512)와 이격되어 제2 측벽(544)에 적어도 일부 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부재(514)는 제2 측벽(544)에서, 제1 측벽(542) 및 제2 도전 부재(530) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부재(514)는 제4 측벽(548)보다 제1 측벽(542)에 더 가까이 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부재(516)는 제2 측벽(544)에 배치된 제2 부재(514)와 마주보도록 제3 측벽(546)에 적어도 일부 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부재(516)는 제1 부재(512)와 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(512), 제2 부재(514), 및 제3 부재(516) 각각은 서로 물리적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부재(512)는 제1 측벽(542)의 가장자리를 부분적으로 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5b를 참조하면, 제1 부재(512)는 제1 측벽(542)의 가장자리(또는 외면)를 따라 연장되는, 제1 부분(5121), 제2 부분(5122), 및 제3 부분(5123)을 포함할 수 있다. 제1 부분(5121)은 제1 측벽(542)의 바깥에서(예: -x축 방향) 제1 측벽(542)의 높이 방향(예: +z 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 부분(5122)은 제1 부분(5121)의 단 부에서 구부러지고, 제1 부분(5121)의 단 부로부터 중앙 벽(560)(또는 제4 측벽(548))을 향하여 연장될 수 있다. 제3 부분(5123)은 제2 부분(5122)의 단 부(예: 제1 부분(5121)와 이격된 단 부)에서 구부러지고, 제2 부분(5122)의 단 부로부터 바닥부(562)를 향하여 연장될 수 있다. 제3 부분(5123)은 리세스(552)의 내부에 위치할 수 있고, 제1 부분(5121) 및 제2 부분(5122)은 리세스(552)의 바깥에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 부재(514)는 제2 측벽(544)을 부분적으로 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5b를 참조하면, 제2 부재(514)는 제2 측벽(544)의 가장자리(또는 외면)를 따라 연장되는 제4 부분(5141), 제5 부분(5142), 및 제6 부분(5143)을 포함할 수 있다. 제4 부분(5141)은 제2 측벽(544)의 높이 방향(예: +z 방향)으로 연장될 수 있다. 제5 부분(5142)은 제4 부분(5141)의 단 부에서 구부러질 수 있고, 제4 부분(5141)의 단 부로부터 제3 측벽(546)을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 제6 부분(5143)은 제5 부분(5142)의 단 부(예: 제4 부분(5141)와 이격된 단 부)에서 구부러질 수 있고, 제5 부분(5142)의 단 부로부터 바닥부(562)를 향하여 연장될 수 있다. 제6 부분(5143)은 리세스(552) 내에 위치할 수 있고, 제4 부분(5141) 및 제5 부분(5142)은 리세스(552)의 바깥에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 부재(516)는 제3 측벽(546)을 부분적으로 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부재(516)의 형상에 대한 설명은, 제2 부재(514)의 형상에 대한 설명이 실질적으로 동일하게 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 제3 부재(516)는 제3 측벽(546)의 가장자리를 따라서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 부재(516)의 형상은 제2 부재(514)의 형상과 상호 대칭적으로 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 제1 도전 부재(510)의 형상은 도시된 예와 상이할 수도 있다. 예를 들어, 제1 부재(512), 제2 부재(514) 및/또는 제3 부재(516) 중 적어도 하나는 측벽(540)을 적어도 부분적으로 관통하도록 형성될 수도 있다.
도 5a를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 소켓(312)의 B 영역은 A 영역과 대칭적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전 부재(520)는 제1 도전 부재(510)의 반대 편인 절연 부재(550)의 타 측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전 부재(520)의 형상은 제1 도전 부재(510)의 형상과 상호 대칭적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전 부재(520)는 제1 도전 부재(510)의 제1 부재(512)와 대응되는 제4 부재(522), 제2 부재(514)와 대응되는 제5 부재(524), 및 제3 부재(516)와 대응되는 제6 부재(526)를 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에서, 복수 개의 단자들을 포함하는 제2 도전 부재(530)는 제1 도전 부재(510) 및 제3 도전 부재(520) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전 부재(530)의 상기 복수 개의 단자들은 제2 측벽(544) 및 제3 측벽(546) 각각에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전 부재(530)는 제2 측벽(544)(또는 중앙 벽(560))을 따라서 제2 측벽(544)에 배치된 제1 단자들 및 제3 측벽(546)(또는 중앙 벽(560))을 따라서 제3 측벽(546)에 배치된 제2 단자들을 포함할 수 있다. 상기 제1 단자들 및 상기 제2 단자들 각각은 중앙 벽(560)(또는 제2 측벽(544) 및 제3 측벽(546))을 향해 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전 부재(530)의 복수 개의 단자들은 리세스(552)에 안착되는 형태로, 중앙 벽(560)을 따라 지정된 간격으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전 부재(510), 제2 도전 부재(530) 및 제3 도전 부재(520)는 금속(예: 구리)을 포함하는 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 5c를 참조하면, 제1 소켓(312)은 제1 패드 영역(382) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 소켓(312)은 표면 실장 기술(surface mount technology, SMT)을 이용하여, 제1 패드 영역(382) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전 부재(510) 및 제2 도전 부재(530)는, 제1 소켓(312)을 아래에서 보았을 때(예: 도 3의 제1 소켓(312)을 +z 방향으로 보았을 때) 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 5b 및 5c를 참조하면, 제1 패드 영역(382)에는 제1 패드(58) 및 제2 패드(59)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 패드(58)는 제1 서브(sub) 패드(581), 제2 서브 패드(582), 제3 서브 패드(583), 및 제4 서브 패드(584)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 패드(59)는 복수 개로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 패드(58) 및 제2 패드(59)는 금속(예: 구리)과 같은 도전성 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전 부재(510)는 제1 패드(58)에 접촉될 수 있고, 제1 패드(58)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 부재(510)의 제1 부재(512)는 제1 서브 패드(581) 및 제2 서브 패드(582)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 부재(510)의 제2 부재(514)는 제4 서브 패드(584)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 부재(510)의 제3 부재(516)는 제3 서브 패드(583)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전 부재(510)가 제1 패드(58)에 접촉된다는 것은, 제1 도전 부재(510)가 제1 패드(58)에 직접 접촉되는 것뿐만 아니라, 땝납과 같은 중간 부재를 통해 간접적으로 접촉되는 경우를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 제1 패드(58)의 제1 서브 패드(581), 제2 서브 패드(582), 제3 서브 패드(583), 및 제4 서브 패드(584)는 일체로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 도 5b를 참조하면, 제1 패드(58)는 하나의 서브 패드(585)만을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 하나의 서브 패드(585)는, 제1 소켓(312)을 위에서 바라보았을 때(예: -z 방향으로 바라보았을 때), 제1 도전 부재(510)의 제1 부재(512), 제2 부재(514), 및 제3 부재(516)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있고, 상기 하나의 서브 패드(585)는 제1 도전 부재(510)의 제1 부재(512), 제2 부재(514), 및/또는 제3 부재(516) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 하나의 서브 패드(585)는, 제1 부재(512)의 제1 부분(5121)과 접촉됨으로써, 제1 부재(512)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 하나의 서브 패드(585)는, 제2 부재(514)의 제4 부분(5141)과 접촉됨으로써, 제2 부재(514)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 패드(58)는, 도 5b와 같이, 하나의 서브 패드(585)를 포함하거나, 또는 도 5c와 같이 제1 내지 제4 서브 패드(581 내지 584)를 포함할 수 있으므로, 제1 패드(58)는 적어도 하나의 제1 패드(58)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전 부재(530)는 제2 패드(59)와 일대일로 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 패드(58)와 전기적으로 연결되는 제1 도전 부재(510)는 전력 신호를 입 출력할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 부재(510)를 통해, 전자 장치(100)와 연결 단자(108)에 연결된 외부 장치 사이에서 전력 신호가 송수신될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 패드(59)와 전기적으로 연결되는 제2 도전 부재(530)는 데이터를 전달하기 위한 전기적 신호가 입 출력될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전 부재(530)를 통해, 전자 장치(100)와 연결 단자(108)에 연결된 외부 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(802, 804)) 사이에서 데이터가 송수신될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 도전 부재(530)를 통해, 전자 장치(100) 내의 구성 요소들(예를 들어 제1 인쇄 회로 기판(380) 및 제2 인쇄 회로 기판(390)) 사이에서 데이터가 송수신될 수 있다.
도 5c에서, A 영역에 대응되는 제1 패드 영역(382)만을 도시하였고, B 영역에 대응되는 제1 패드 영역(382)의 도시는 생략하였다. B 영역에 대응되는 제1 패드 영역(382)은 도 5c의 도시와 대칭적으로 구성될 수 있다. 예를 들어, B 영역에 대응되는 제1 패드 영역(382)에는, 제1 패드(58)와 대칭적으로 형성된 제3 패드가 배치될 수 있다. 제1 패드(58)에 대응되는 상기 제3 패드는 적어도 하나의 서브 패드를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 서브 패드는 B 영역에 배치되는 제3 도전 부재(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 도전 부재(520)와 상기 적어도 하나의 서브 패드의 전기적 연결 관계는, 상술한 제1 도전 부재(510)와 제1 패드(58)의 전기적 연결 관계에 대한 설명이 동일, 유사, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제3 패드와 전기적으로 연결되는 제3 도전 부재(520)를 통해 전력 신호가 입출력될 수 있다.
비교 실시 예에서, 제1 도전 부재가 일체로 형성될 수 있다. 비교 실시 예에서, 예를 들어, 제1 도전 부재(510)의 제1 부재(512), 제2 부재(514), 및 제3 부재(516)가 서로 물리적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 소켓(312)에 가해지는 외력에 의해 제1 도전 부재(510)가 변형될 수 있고, 일체로 형성된 제1 도전 부재(510) 전부가 제1 패드(58)로부터 분리될 수 있다. 제1 패드(58)와 제1 도전 부재(510)가 분리되는 경우, 제1 도전 부재(510)를 통해 연결된 전기적인 신호 라인들이 단절되어 전자 장치(100)가 정상적으로 동작되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 디스플레이(101)가 동작되지 않거나, 연결 단자에 연결된 외부 장치를 인식하지 못하거나, 상기 외부 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(802, 804))가 인식되더라도 배터리(489)의 충전 동작이 수행되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 소켓(312)의 제1 도전 부재(510)의 제1 부재(512), 제2 부재(514), 및 제3 부재(516)는 서로 물리적으로 분리되기 때문에, 제1 소켓(312)이 외력에 의해 변형되더라도, 제1 도전 부재(510)의 제1 부재(512), 제2 부재(514), 및 제3 부재(516) 중 어느 하나, 또는 어느 둘은 제1 패드(58)와 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 예를 들면, 제1 소켓(312)이 외력에 의해 변형되더라도, 전자 장치(100)는 정상적으로 동작될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 도전 부재 및 제1 플러그를 도시한다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 플러그(352)는 제1 소켓(312)의 접점들(예: 도 5a의 제1 도전 부재(510), 제2 도전 부재(530), 및 제3 도전 부재(520))과 접촉되는 복수 개의 단자들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 복수 개의 단자들 중 제1 단자(3522)는 제1 소켓(312)의 제1 도전 부재(510)의 제1 부재(512), 제2 부재(514), 및 제3 부재(516)와 접촉되고 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 단자(3522)는 복수 개의 제1 도전성 트레이스(40)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 서로 전기적으로 연결된 제1 소켓(312)의 제1 도전 부재(510), 제1 플러그(352)의 제1 단자(3522), 및 연성 인쇄 회로 기판(350)의 복수 개의 제1 도전성 트레이스(40)를 통해, 전력 신호가 입 출력될 수 있다.
도시되지 않았으나, 일 실시 예에 따른 제1 소켓(312)의 제3 도전 부재(520)는, 제1 단자(3522)와 구별되는 제1 플러그(352)의 제2 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전 부재(520)의 제4 부재(522), 제5 부재(524), 및 제6 부재(526)는 제1 플러그(352)의 상기 제2 단자와 접촉되고 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 플러그(352)의 상기 제2 단자는, 연성 인쇄 회로 기판(350)의 복수 개의 제1 도전성 트레이스(40)와 구별되는 복수 개의 제2 도전성 트레이스와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 서로 전기적으로 연결된 제1 소켓(312)의 제3 도전 부재(520), 제1 플러그(352)의 상기 제2 단자, 및 연성 인쇄 회로 기판(350)의 상기 복수 개의 제2 도전성 트레이스를 통해, 전력 신호가 입출력될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 소켓(312)이 외력에 의해 변형되더라도, 제1 도전 부재(510)의 제1 부재(512), 제2 부재(514), 및 제3 부재(516) 중 어느 하나 또는 어느 둘은 제1 패드(58)와 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 소켓(312)이 외력에 의해 변형되더라도, 제1 도전 부재(510)의 제1 부재(512), 제2 부재(514), 및 제3 부재(516) 중 적어도 하나는 제1 플러그(352)의 제1 단자(3522)와 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다. 예를 들면, 제1 소켓(312)이 외력에 의해 변형되더라도, 전자 장치(100)는 정상적으로 동작될 수 있다.
도 7a는 다른 실시 예에 따른 제1 소켓을 도시한다.
도 7b는 도 7a의 제1 소켓의 저면 및 이에 대응되는 제1 패드 영역을 도시한다.
도 7a 및 도 7b에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 제1 소켓(312-1)에 대한 설명은, 전술한 제1 소켓(312)에 대한 설명이 동일, 유사, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 이하에서, 다른 실시 예에 따른 제1 소켓(312-1)과 제1 소켓(312)의 차이점에 대해서만 서술한다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 소켓(312-1)은 제1 도전 부재(710)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전 부재(710)는 제1 부재(712), 제2 부재(714), 및 제3 부재(716)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부재(712)는 도 5b의 제1 부재(512)와 달리, 제1 연장부(7122) 및 제2 연장부(7123)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(712)의 제1 부분(7121)은, 도 5b의 제1 부재(512)(또는 제1 부재(512)의 제1 부분(5121))와 실질적으로 동일한 구성으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연장부(7122)는 제1 부분(7121)의 하 단부로부터 제2 부재(714)와 중첩되도록 상기 제2 방향(예: +x 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(7122)는 제2 부재(714)와 중첩되도록 제2 측벽(예: 도 5a의 제2 측벽(544))을 따라 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연장부(7122)는 제2 부재(714) 아래(예: -z 방향)에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연장부(7123)는 제1 부분(7121)의 하단부로부터 제3 부재(716)와 중첩되도록 상기 제2 방향(예: +x 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(7123)는 제3 부재(716)와 중첩되도록 제3 측벽(예: 도 5a의 제3 측벽(546))을 따라 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연장부(7122)는 제3 부재(716)의 아래(예: -z 방향)에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 5c의 도시와 달리, 제1 소켓(312-1)을 아래에서 보았을 때, 제2 부재(714) 및 제3 부재(716)는, 제1 부재(712) 및/또는 바닥부(562)에 의해 가려질 수 있다.
도 7b를 참조하면, 제1 부재(712)는 제1 패드(58)와 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(712)는 제1 패드(58)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(712)의 제1 부분(7121)은 제1 패드(58)의 제1 서브 패드(581) 및 제2 서브 패드(582)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(712)의 제1 연장부(7122)는 제4 서브 패드(584)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(712)의 제2 연장부(7123)는 제3 서브 패드(583)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시에서, 제2 인쇄 회로 기판(390)의 제2 소켓(314) 및 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 플러그(354)에 대한 자세한 설명은 생략한다. 일 실시 예에 따른, 제2 소켓(314) 및 제2 플러그(354)는, 전술한 제1 소켓(312) 및 제1 플러그(352)에 대한 설명이 실질적으로 동일, 유사, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 적어도 하나의 제1 패드(pad)(예: 도 6의 제1 패드(58))를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(380)) - 여기서 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에는 제1 소켓(예: 도 5a의 제1 소켓(312))이 배치되고 -, 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(390)), 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 소켓 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 결합되는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 연성 인쇄 회로 기판(350))을 포함하고, 상기 제1 소켓은, 제1 측벽(예: 도 5a의 제1 측벽(542)), 상기 제1 측벽의 일 단으로부터 연장되는 제2 측벽(예: 도 5a의 제2 측벽(544)), 상기 제1 측벽의 타 단으로부터 연장되고 상기 제2 측벽과 마주보는 제3 측벽(예: 도 5a의 제3 측벽(546)), 상기 제1 측벽과 마주보고 상기 제2 측벽의 일 단으로부터 상기 제3 측벽의 일 단까지 연장되는 제4 측벽(예: 도 5a의 제4 측벽(548))을 포함하는 절연 부재(예: 도 5a의 절연 부재(550)), 및 상기 절연 부재와 결합되는 제1 도전 부재(예: 도 5a의 제1 도전 부재(510))를 포함하고, 상기 제1 도전 부재는, 상기 제1 측벽에 배치되는 제1 부재(예: 도 5a의 제1 부재(512)), 상기 제2 측벽에 배치되는 제2 부재(예: 도 5a의 제2 부재(514)), 및 상기 제2 부재와 적어도 부분적으로 마주보도록 상기 제3 측벽에 배치되는 제3 부재(예: 도 5a의 제3 부재(516))를 포함하고, 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재는 서로 물리적으로 분리되고, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 복수 개의 제1 도전성 트레이스(예: 도 4의 복수 개의 제1 도전성 트레이스(40))는 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 제1 패드와 전기적으로 연결되고, 및 상기 제1 도전 부재는 전력 신호를 입 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 PMIC(예: 도 4의 전력 관리 모듈(488), 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 전자 장치와 구별되는 외부 장치(예: 도 8의 전자 장치(802) 및/또는 전자 장치(804))를 연결하기 위한 연결 단자(예: 도 4의 연결 단자(108))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 PMIC는 상기 적어도 하나의 제1 패드를 통해 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 PMIC와 전기적으로 연결되는 배터리(예: 도 4의 배터리(489))를 포함하고, 상기 PMIC는, 상기 제1 도전 부재를 통해, 상기 연결 단자에 연결된 상기 외부 장치로부터 제공되는 전력을 수신하고, 상기 수신된 전력을 상기 배터리로 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일 단에 배치되고 상기 제1 소켓과 결합되는 제1 플러그(예: 도 6의 제1 플러그(352)를 포함하고, 상기 제1 플러그는 상기 제1 도전 부재와 접촉되는 제1 단자(예: 도 6의 제1 단자(3522))를 포함하고, 상기 복수 개의 제1 도전성 트레이스는 상기 제1 단자를 통해 상기 제1 도전 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 단자는 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재 모두와 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 제2 소켓(예: 도 3의 제2 소켓(314))을 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 타 단에 배치되고 상기 제2 소켓과 결합되는 제2 플러그(예: 도 3의 제2 플러그(354))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부재는, 상기 제2 부재와 중첩되도록 상기 제2 측벽을 따라 연장되는 제1 연장부(예: 도 7a의 제1 연장부(7122)) 및 상기 제3 부재와 중첩되도록 상기 제3 측벽을 따라 연장되는 제2 연장부(예: 도 7a의 제2 연장부(7123)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 제1 패드는, 제1 서브 패드(예: 도 5c의 제1 서브 패드(581)), 제2 서브 패드(예: 도 5c의 제2 서브 패드(582)), 제3 서브 패드(예: 도 5c의 제3 서브 패드(583)), 및 제4 서브 패드(예: 도 5c의 제4 서브 패드(584))를 포함하고, 상기 제1 서브 패드 및 상기 제2 서브 패드는 상기 제1 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제3 서브 패드는 상기 제3 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제4 서브 패드는 상기 제2 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 절연 부재에서 지정된 간격으로 배치되는 복수 개의 단자들을 포함하는 제2 도전 부재(예: 도 5a의 제2 도전 부재(530))를 포함하고, 상기 제2 도전 부재의 복수 개의 단자들은, 상기 제2 측벽에 배치되는 제1 단자들 및 상기 제3 측벽에 배치되는 제2 단자들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 도전 부재의 상기 제2 부재는, 상기 제2 측벽에서, 상기 제1 측벽 및 상기 제1 단자들 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 도전 부재의 상기 제3 부재는, 상기 제3 측벽에서, 상기 제1 측벽 및 상기 제2 단자들 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 소켓은, 상기 제4 측벽에 배치되는 제4 부재(예: 도 5a의 제4 부재(522)), 상기 제2 측벽에 배치되는 제5 부재(예: 도 5a의 제5 부재(524)), 및 상기 제3 측벽에 배치되고 상기 제5 부재와 마주보는 제6 부재(예: 도 5a의 제6 부재(526))를 포함하는 제3 도전 부재(예: 도 5a의 제3 도전 부재(520))를 포함하고, 상기 제4 부재, 상기 제5 부재, 및 상기 제6 부재는 서로 물리적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제3 도전 부재는 전력 신호를 입 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제3 도전 부재의 상기 제5 부재는, 상기 제2 측벽에서, 상기 제1 단자들 및 상기 제4 측벽 사이에 배치되고, 상기 제3 도전 부재의 상기 제6 부재는, 상기 제3 측벽에서, 상기 제2 단자들 및 상기 제4 측벽 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 절연 부재는 바닥부(예: 도 5a의 바닥부(562)) 및 중앙 벽(예: 도 5a의 중앙 벽(560))을 포함하고, 상기 제1 측벽, 상기 제2 측벽, 상기 제3 측벽, 및 상기 제4 측벽은 상기 바닥부의 둘레로부터 상기 절연 부재의 높이 방향으로 연장되고, 상기 중앙 벽은, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 플러그가 삽입되는 리세스가 형성되도록, 상기 바닥부의 상기 제1 측벽, 상기 제2 측벽, 상기 제3 측벽, 및 상기 제4 측벽과 이격되어 상기 바닥부로부터 상기 절연 부재의 높이 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부재는, 상기 제1 측벽의 바깥에서 상기 제1 측벽의 높이 방향으로 연장되는 제1 부분(예: 도 5b의 제1 부분(5121)), 상기 제1 부분으로부터 상기 중앙 벽을 향하여 연장되는 제2 부분(예: 도 5b의 제2 부분(5122)), 및 상기 제2 부분으로부터 상기 리세스 내로 또는 상기 바닥부를 향하여 연장되는 제3 부분(예: 도 5b의 제3 부분(5123))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 적어도 하나의 제1 패드(예: 도 6의 제1 패드(58))를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(380)) - 여기서 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에는 제1 소켓(예: 도 5a의 제1 소켓(312))이 배치되고 -, 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(390)), 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 소켓 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 결합되는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 연성 인쇄 회로 기판(350)), 외부 장치(예: 도 8의 전자 장치(802) 또는 전자 장치(804))가 연결 가능하도록 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 커넥터(예: 도 4의 연결 단자(108)), 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 커넥터와 작동적으로 결합되는 PMIC(예: 도 4의 전력 관리 모듈(488))를 포함하고, 상기 제1 소켓은, 제1 측벽(예: 도 5a의 제1 측벽(542)), 상기 제1 측벽의 일 단으로부터 연장되는 제2 측벽(예: 도 5a의 제2 측벽(544)), 상기 제1 측벽의 타 단으로부터 연장되고 상기 제2 측벽과 마주보는 제3 측벽(예: 도 5a의 제3 측벽(546)), 상기 제1 측벽과 마주보고 상기 제2 측벽의 일 단으로부터 상기 제3 측벽의 일 단까지 연장되는 제4 측벽(예: 도 5a의 제4 측벽(548))을 포함하는 절연 부재(예: 도 5a의 절연 부재(540)), 상기 절연 부재와 결합되는 제1 도전 부재(예: 도 5a의 제1 도전 부재(510)), 및 상기 제2 측벽 및 상기 제3 측벽에서 지정된 간격으로 배치되는 복수 개의 단자들을 포함하는 제2 도전 부재(예: 도 5a의 제2 도전 부재(530))를 포함하고, 상기 제1 도전 부재는, 상기 제1 측벽에 배치되는 제1 부재(예: 도 5a의 제1 부재(512)), 상기 제2 측벽에 배치되고, 상기 제1 측벽 및 상기 제2 도전 부재 사이에 위치되는 제2 부재(예: 도 5a의 제2 부재(514)), 및 상기 제2 부재와 적어도 부분적으로 마주보도록 상기 제3 측벽에 배치되는 제3 부재(예: 도 5a의 제3 부재(516))를 포함하고, 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재는 서로 물리적으로 분리되고, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 복수 개의 제1 도전성 트레이스(예: 도 4의 복수 개의 제1 도전성 트레이스(40))는 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 제1 패드와 전기적으로 연결되고, 및 상기 PMIC는, 상기 제1 도전 부재를 통해, 상기 커넥터와 연결된 상기 외부 장치로부터 전력 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일 단에 배치되고 상기 제1 소켓과 결합되는 제1 플러그(예: 도 3의 제1 플러그(352))를 포함하고, 상기 제1 플러그는 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재 모두와 접촉되는 제1 단자(예: 도 6의 제1 단자(3522))를 포함하고, 상기 복수 개의 제1 도전성 트레이스는 상기 제1 단자를 통해 상기 제1 도전 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부재는, 상기 제2 부재와 중첩되도록 상기 제2 측벽을 따라 연장되는 제1 연장부(예: 도 7a의 제1 연장부(7122)) 및 상기 제3 부재와 중첩되도록 상기 제3 측벽을 따라 연장되는 제2 연장부(예: 도 7a의 제2 연장부(7123))를 포함할 수 있다.
도 8은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다.
도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제 1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인 액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비 휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(898)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고 신뢰도와 저 지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 위 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제 2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 제1 패드(pad)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 여기서 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에는 제1 소켓(socket)이 배치되고;
    제2 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 소켓 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 결합되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 제1 소켓은:
    제1 측벽, 상기 제1 측벽의 일 단으로부터 연장되는 제2 측벽, 상기 제1 측벽의 타 단으로부터 연장되고 상기 제2 측벽과 마주보는 제3 측벽, 및 상기 제1 측벽과 마주보고 상기 제2 측벽의 일 단으로부터 상기 제3 측벽의 일 단까지 연장되는 제4 측벽을 포함하는 절연 부재; 및
    상기 절연 부재와 결합되는 제1 도전 부재;를 포함하고,
    상기 제1 도전 부재는:
    상기 제1 측벽에 배치되는 제1 부재;
    상기 제2 측벽에 배치되는 제2 부재; 및
    상기 제2 부재와 적어도 부분적으로 마주보도록 상기 제3 측벽에 배치되는 제3 부재;를 포함하고,
    상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재는 서로 물리적으로 분리되고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 복수 개의 제1 도전성 트레이스(conductive trace)는 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 제1 패드와 전기적으로 연결되고, 및
    상기 제1 도전 부재는 전력 신호를 입 출력하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 PMIC(power management integrated circuit) 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 전자 장치와 구별되는 외부 장치를 연결하기 위한 연결 단자를 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 PMIC는 상기 적어도 하나의 제1 패드를 통해 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 PMIC와 전기적으로 연결되는 배터리를 포함하고,
    상기 PMIC는:
    상기 제1 도전 부재를 통해, 상기 연결 단자에 연결된 상기 외부 장치로부터 제공되는 전력을 수신하고;
    상기 수신된 전력을 상기 배터리로 제공하도록 설정되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일 단에 배치되고 상기 제1 소켓과 결합되는 제1 플러그(plug)를 포함하고,
    상기 제1 플러그는 상기 제1 도전 부재와 접촉되는 제1 단자를 포함하고,
    상기 복수 개의 제1 도전성 트레이스는 상기 제1 단자를 통해 상기 제1 도전 부재와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 단자는 상기 제1 도전 부재의 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 및 상기 제3 부재 모두와 접촉되는, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 제2 소켓을 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 타 단에 배치되고 상기 제2 소켓과 결합되는 제2 플러그를 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부재는, 상기 제2 부재와 중첩되도록 상기 제2 측벽을 따라 연장되는 제1 연장부 및 상기 제3 부재와 중첩되도록 상기 제3 측벽을 따라 연장되는 제2 연장부를 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 패드는, 제1 서브 패드, 제2 서브 패드, 제3 서브 패드, 및 제4 서브 패드를 포함하고,
    상기 제1 서브 패드 및 상기 제2 서브 패드는 상기 제1 부재와 전기적으로 연결되고,
    상기 제3 서브 패드는 상기 제3 부재와 전기적으로 연결되고,
    상기 제4 서브 패드는 상기 제2 부재와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 부재에서 지정된 간격으로 배치되는 복수 개의 단자들을 포함하는 제2 도전 부재를 포함하고,
    상기 제2 도전 부재의 복수 개의 단자들은, 상기 제2 측벽에 배치되는 제1 단자들 및 상기 제3 측벽에 배치되는 제2 단자들을 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 도전 부재의 상기 제2 부재는, 상기 제2 측벽에서, 상기 제1 측벽 및 상기 제1 단자들 사이에 배치되고,
    상기 제1 도전 부재의 상기 제3 부재는, 상기 제3 측벽에서, 상기 제1 측벽 및 상기 제2 단자들 사이에 배치되는, 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 소켓은, 상기 제4 측벽에 배치되는 제4 부재, 상기 제2 측벽에 배치되는 제5 부재, 및 상기 제3 측벽에 배치되고 상기 제5 부재와 마주보는 제6 부재를 포함하는 제3 도전 부재를 포함하고,
    상기 제4 부재, 상기 제5 부재, 및 상기 제6 부재는 서로 물리적으로 분리되는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제3 도전 부재의 상기 제5 부재는, 상기 제2 측벽에서, 상기 제1 단자들 및 상기 제4 측벽 사이에 배치되고,
    상기 제3 도전 부재의 상기 제6 부재는, 상기 제3 측벽에서, 상기 제2 단자들 및 상기 제4 측벽 사이에 배치되고,
    상기 제3 도전 부재는 전력 신호를 입 출력하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 부재는 바닥부 및 중앙 벽을 포함하고,
    상기 제1 측벽, 상기 제2 측벽, 상기 제3 측벽, 및 상기 제4 측벽은 상기 바닥부의 둘레로부터 상기 절연 부재의 높이 방향으로 연장되고,
    상기 중앙 벽은, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 플러그가 삽입되는 리세스(recess)가 형성되도록, 상기 바닥부의 상기 제1 측벽, 상기 제2 측벽, 상기 제3 측벽, 및 상기 제4 측벽과 이격되어 상기 바닥부로부터 상기 절연 부재의 높이 방향으로 연장되는, 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 부재는:
    상기 제1 측벽의 바깥에서 상기 제1 측벽의 높이 방향으로 연장되는 제1 부분;
    상기 제1 부분으로부터 상기 중앙 벽을 향하여 연장되는 제2 부분; 및
    상기 제2 부분으로부터 상기 바닥부를 향하여 연장되는 제3 부분;을 포함하는 전자 장치.
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