KR20180115153A - 도전성 경로를 가지는 지지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

도전성 경로를 가지는 지지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 플레이트(plate), 상기 제 1 플레이트와 마주하는 방향으로 이격된 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재(side member)를 포함하는 하우징(housing)과, 상기 제 1 플레이트 통하여 노출되는 터치스크린 디스플레이(touchscreen display)와, 상기 터치스크린 디스플레이 및 제 2 플레이트 사이에 배치되는 PCB(printed circuit board)와, 상기 터치스크린 디스플레이 및 PCB 사이에 배치되고, 상기 사이드 부재로부터 연장된 미드 플레이트(mid-plate), 및 상기 PCB에 실장되고, 전력과 관련하는 적어도 하나의 IC(integrated circuit)를 포함하고, 상기 미드 플레이트는 상기 PCB로 향하는 면에 형성되고 상기 적어도 하나의 IC에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 도전성 경로(conductive path)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 도전성 경로는 상기 미드 플레이트에 포함된 동일한 금속 물질로 형성될 수 있다. 이외에도 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

도전성 경로를 가지는 지지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치{SUPPORT STRUCTURE INCLUDING CONDUCTIVE PATHS AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시 예는 도전성 경로를 가지는 지지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다.
전자 장치는 다수의 신호선들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 PCB(printed circuit board) 및 이에 실장되는 다양한 전자 부품들을 포함하고, 전자 부품들은 PCB에 포함된 신호선들을 통하여 신호 또는 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 전자 장치는 PCB 및 다양한 전자 부품들을 전기적으로 연결하는 신호선들을 포함할 수도 있다.
전류는 신호선에서 안전하게 흐를 수 있는 값(예: 최대 전류) 이하로 설정될 수 있다. 최대 전류는 신호선에 연결된 전자 부품에서 허용하는 값이고, 신호선은 이러한 최대 전류를 허용하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 전류가 신호선을 통하여 흐르면, 신호선의 전기적 저항으로 인해 열이 발생할 수 있다. 열은 신호선의 온도를 상승시키고, 이 온도가 어느 한계 이상으로 높아지면 신호선은 손상될 수 있다(예: 강도 약화 또는 파단). 또 다른 예를 들어, 신호선으로부터 발생된 열로 인하여 신호선 및 그 주변부에서 발화가 있을 수도 있다. 전류가 신호선을 통하여 흐를 때 발생하는 열로 인하여 신호선이 손상되는 것을 방지하기 위하여, 신호선은 가능한 전기적 저항이 낮은 재료를 포함하거나 또는 가능한 큰 체적을 가지도록 설계될 수 있다. 또한, 전류의 흐름으로 인하여 신호선에는 전기장이 형성되고, 이러한 전기장은 근처의 다른 신호선으로 전송되는 신호 또는 근처의 전자 부품에 노이즈를 가하여 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference)) 현상을 유발시킬 수 있다. 전자기 간섭은 전자 부품들의 정상적인 동작을 방해하는 요인일 수 있다. 이러한 전자기 간섭(예: 노이즈(noise))을 개선하기 위하여, 신호선은 근처의 다른 신호선 및 전자 부품으로부터 가능하면 멀리 떨어져 있도록 설계될 수 있다.
신호선들의 체적 또는 신호선들 간의 거리를 더 늘리도록 설계될 수 있다. 하지만, 휴대성을 가진 전자 장치를 선호하고 있고, 다양한 기능을 위한 전자 부품들 및 이와 관련된 신호선들이 전자 장치에 추가되고 있는 실정에서, 전자 장치의 제한된 공간에 신호선들을 설계하기 더욱 어려워지고 있다. PCB를 확장시켜 PCB에 포함된 신호선들의 체적 또는 신호선들 간의 거리를 확보할 수 있겠으나, 이는 전자 장치의 내부 공간을 감소시켜 다른 요소들의 설치를 곤란하게 할 수 있다. PCB에 전기적으로 연결되는 신호선들의 체적을 늘릴 수 있겠으나, 이 또한 전자 장치의 내부 공간을 감소시켜 다른 요소들의 설치를 곤란하게 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치의 내부 실장 공간을 개선할 뿐 아니라 열 또는 전자기 간섭을 개선하도록 설계 가능한 도전성 경로(예: 신호선)을 가지는 지지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, PCB에 형성된 적어도 하나의 신호선 또는 PCB에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 신호선을 대체할 수 있는 도전성 경로를 가지는 지지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 플레이트(plate), 상기 제 1 플레이트와 마주하는 방향으로 이격된 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재(side member)를 포함하는 하우징(housing)과, 상기 제 1 플레이트 통하여 노출되는 터치스크린 디스플레이(touchscreen display)와, 상기 터치스크린 디스플레이 및 제 2 플레이트 사이에 배치되는 PCB(printed circuit board)와, 상기 터치스크린 디스플레이 및 PCB 사이에 배치되고, 상기 사이드 부재로부터 연장된 미드 플레이트(mid-plate), 및 상기 PCB에 실장되고, 전력과 관련하는 적어도 하나의 IC(integrated circuit)를 포함하고, 상기 미드 플레이트는 상기 PCB로 향하는 면에 형성되고 상기 적어도 하나의 IC에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 도전성 경로(conductive path)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 도전성 경로는 상기 미드 플레이트에 포함된 동일한 금속 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, PCB, 디스플레이 등의 전자 부품들을 지지하는 역할을 하는 지지 구조물(예: 브래킷(bracket))은 PCB에 포함된 신호선 또는 PCB에 전기적으로 연결된 신호선을 대체하는 적어도 하나의 도전성 경로를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 지지 구조물은 그 체적을 증가시키지 않고 적어도 하나의 도전성 경로(또는 신호선)를 포함하도록 설계되므로, 전자 장치의 내부 실장 공간 또는 PCB의 사이즈를 개선하면서 신호선을 설계하기 용이할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 실질적으로 지지 구조물의 강성을 열화시키지 않으면서 지지 구조물에 신호선이 포함되도록 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 경로를 포함하는 지지 구조물은 전자 장치 내 제한된 가용 공간 또는 PCB의 제한된 영역에 열 또는 전기적 간섭을 개선하기 위한 신호선을 설계하는데 따른 곤란함을 해소할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 시스템의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4a 내지 4c는 일 실시 예에 따른 도전성 경로를 가지는 지지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 도전성 경로를 가지는 지지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치의 분해도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 지지 구조물의 개략적인 단면도이다.
도 7 및 8은 일 실시 예에 따른 도전성 경로를 가지는 지지 구조물의 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 다른 도전성 경로를 가지는 지지 구조물의 일부분을 도시한다.
도 10a 내지 10e는 일 실시 예에 따른 도전성 경로를 가지는 지지 구조물을 형성하기 위한 공정 흐름을 설명하기 위한 도면들이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 지지 구조물에 배터리가 결합된 상태를 도시한다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 지지 구조물의 도전성 경로 및 배터리의 전기적 연결을 설명하기 위한 도면이다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 지지 구조물에 PCB들 및 배터리가 결합된 상태를 도시한다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 지지 구조물의 도전성 경로 및 PCB의 전기적 연결을 설명하기 위한 도면이다.
도 13a는 일반적인 PCB(또는 FPCB)에 포함된 신호선 및 일 실시 예에 따른 지지 구조물에 포함된 도전성 경로의 설계 사항을 비교하기 위한 표이다.
도 13b는 도전성 경로룰 형성할 수 있는 다양한 도전성 물질을 제시한다.
도 14a는 일 실시 예에 따른 도전성 경로를 가지는 지지 구조물을 포함하는 전자 장치에서 외부 포트에 접속된 외부 장치로부터의 전력이 전력 관리 모듈로 전달되는 경로에 관한 블록도이다.
도 14b는 도 14a의 블록도의 전력 전달 경로에서 측정한 전기 저항을 도시하는 표이다.
도 15a는 지지 구조물의 도전성 경로를 포함하지 않는 전자 장치에서 외부 포트에 접속된 외부 장치로부터의 전력이 전력 관리 모듈로 전달되는 경로에 관한 블록도이다.
도 15b는 도 15a의 블록도의 전력 전달 경로에서 측정한 전기 저항을 도시하는 표이다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 도전성 경로를 가지는 지지 구조물을 도시한다.
도 17a은 다양한 실시 예에 따른 도전성 경로를 가지는 지지 구조물의 일부분을 도시한다.
도 17b는 일 실시 예에 따른 지지 구조물의 일부분의 단면도이다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 지지 구조물 및 PCB들의 결합 상태를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제 3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료 기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 시스템의 블록도이다. 도 1을 참조하여, 다양한 실시 예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성 요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성 요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성 요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자 기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, 도 1의 element 164로 예시된 바와 같이, WiFi(wireless fidelity), LiFi(light fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성 요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 예를 들면, 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성 요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 제 1 방향으로 향하는 제 1 면을 형성하는 제 1 커버(또는, 제 1 플레이트)(미도시)와, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 형성하는 제 2 커버(또는, 제 2 플레이트)(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 제 1 커버 및 제 2 커버 사이의 공간을 둘러싸는 베젤(bezel)(또는, 사이드 부재(side member))과, 상기 베젤로부터 상기 공간으로 연장된 미드 플레이트(mid-plate)(또는, 실장판(mounting plate)를 포함하는 지지 구조물(예: 브래킷(bracket))(미도시)을 포함할 수 있다.
전자 장치(201)의 다수의 부품들(예: 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 등)은 지지 구조물에 결합될 수 있다. 지지 구조물은 비틀림 강성(torisonal rigidity) 등의 역학 특성이 개선되도록 설계되고, 상술한 다양한 요소들이 지지 구조물에 결합되면, 내구성이 개선된 전자 장치(201)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물은 적어도 하나의 도전성 경로(conductive path)(또는, 신호선)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조물의 적어도 일부는 비도전성 영역(예: polymeric material)을 포함하고, 적어도 하나의 도전성 경로는 비도전성 영역에 결합될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 경로는 지지 구조물에 포함된 비도전성 물질에 결합되고, 지지 구조물에 포함된 도전성 물질과 절연(또는, 물리적으로 분리)될 수 있다. 지지 구조물의 적어도 하나의 도전성 경로는 요소들을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 지지 구조물에 포함된 적어도 하나의 도전성 경로는 PCB에 포함된 신호선 또는 PCB에 전기적으로 연결된 신호선을 대체할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 지지 구조물은 그 체적을 증가시키지 않고 적어도 하나의 신호선을 포함하도록 설계되므로, 전자 장치의 내부 실장 공간 또는 PCB의 사이즈를 개선하면서 신호선을 설계하기 용이할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 실질적으로 지지 구조물의 강성을 열화시키지 않으면서 지지 구조물에 도전성 경로(또는, 신호선)가 포함되도록 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 경로를 포함하는 지지 구조물은 전자 장치 내 제한된 가용 공간 또는 PCB의 제한된 영역에 열 또는 전기적 간섭을 개선하기 위한 신호선을 설계하는데 따른 곤란함을 해소할 수 있다. 도전성 경로를 가지는 지지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치에 관해서는 도 4a 내지 18을 참조하여 설명하겠다.
본 문서에서 기술된 구성 요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성 요소가 생략되거나, 추가적인 구성 요소를 더 포함하거나, 또는, 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량, 온도, 또는 전원을 관리하고, 이 중 해당 정보를 이용하여 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 결정 또는 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 시큐리티 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성 요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성 요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성 요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려 졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드 디스크, 플로피 디스크, 마그네틱 매체(예: 자기 테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성 요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 4a 내지 4c는 일 실시 예에 따른 도전성 경로(또는, 신호선)를 가지는 지지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치를 도시한다. 도 5는 일 실시 예에 따른 도전성 경로를 가지는 지지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치의 분해도이다.
도 4a 내지 4c 및 도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(400)는, 전자 장치(400)의 외관의 전부 또는 적어도 일부분을 형성하는 하우징(410)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하우징(410)은 비금속 물질 및/또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(410)은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유 및 다른 섬유 복합체들, 세라믹, 유리, 목재와 같은 물질 또는 이 물질들의 조합으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하우징(410)은 전체적으로 하나의 물질 또는 다수의 물질들의 조합으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하우징(410)은 부분적으로 물성이 다른 물질들로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(410)은 제 1 면(4001), 제 2 면(4002) 및 제 3 면(4003)을 포함하는 외관을 형성할 수 있다. 제 1 면(4001)은 제 1 방향(40011)으로 향하고, 제 2 면(4002)은 제 1 방향(40011)과 반대인 제 2 방향(40021)으로 향할 수 있다. 제 3 면(4003)은 제 1 면(4001) 및 제 2 면(4002) 사이의 공간을 둘러싸는 면(예: 측면)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(410)은 제 1 면(4001)을 형성하는 제 1 커버(또는, 제 1 플레이트)(410-1), 제 2 면(4002)을 형성하는 제 2 커버(또는, 제 2 플레이트)(410-2)를 포함할 수 있다. 하우징(410)은 제 1 커버(410-1) 및 제 2 커버(410-2) 사이의 공간을 둘러싸는 베젤(bezel)(또는, 사이드 부재(side member)(410-3)을 포함할 수 있다. 베젤(410-3)은 제 3 면(4003)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커버(410-1)는 제 1 엣지(415-1), 제 2 엣지(415-2), 제 3 엣지(415-3) 및 제 4 엣지(415-4)를 포함하는 대체적으로 직사각형일 수 있다. 예를 들어, 제 1 엣지(415-1) 및 제 2 엣지(415-2)는 서로 마주하고 평행일 수 있다. 제 3 엣지(415-3) 및 제 4 엣지(415-4)는 서로 마주하고 평행일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 엣지(415-1) 및 제 2 엣지(415-2) 사이의 거리는, 제 3 엣지(415-3) 및 제 4 엣지(415-4) 사이의 거리보다 클 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 엣지(415-1) 및 제 3 엣지(415-3)의 연결부(미도시), 제 1 엣지(415-1) 및 제 4 엣지(415-4)의 연결부(미도시), 제 2 엣지(415-1) 및 제 3 엣지(415-3)의 연결부(미도시), 또는 제 2 엣지(415-2) 및 제 4 엣지(415-4)의 연결부(미도시)는 둥근 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 커버(410-2)는 제 1 커버(410-1)와 대체적으로 유사한 형태일 수 있다. 예를 들어, 제 2 커버(410-2)는 제 1 엣지(415-1)에 대응되는 제 5 엣지(415-5), 제 2 엣지(415-2)에 대응되는 제 6 엣지(415-6), 제 3 엣지(415-3)에 대응되는 제 7 엣지(415-7) 및 제 4 엣지(415-4)에 대응되는 제 8 엣지(415-8)를 포함하는 대체적으로 직사각형일 수 있다.
도 4a 내지 도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 베젤(410-3)은 제 1 커버(410-1)의 제 1 엣지(415-1) 및 제 2 커버(410-2)의 제 5 엣지(415-5) 사이에 결합되는 제 1 프레임(410-31)을 포함할 수 있다. 베젤(410-3)은 제 1 커버(410-1)의 제 2 엣지(415-2) 및 제 2 커버(410-2)의 제 6 엣지(415-6) 사이에 결합되는 제 2 프레임(410-32)을 포함할 수 있다. 베젤(410-3)은 제 1 커버(410-1)의 제 3 엣지(415-3) 및 제 2 커버(410-2)의 제 7 엣지(415-7) 사이에 결합되는 제 3 프레임(410-33)을 포함할 수 있다. 베젤(410-3)은 제 1 커버(410-1)의 제 4 엣지(415-4) 및 제 2 커버(410-2)의 제 8 엣지(415-8) 사이에 결합되는 제 4 프레임(410-34)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 프레임(410-31) 및 제 3 프레임(410-33)의 연결부(미도시), 제 1 프레임(410-31) 및 제 4 프레임(410-34)의 연결부(미도시), 제 2 프레임(410-32) 및 제 3 프레임(410-33)의 연결부(미도시), 또는 제 2 프레임(410-32) 및 제 4 프레임(410-34)의 연결부(미도시)는 둥근 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 베젤(410-3)은 제 1 프레임(410-31), 제 2 프레임(410-32), 제 3 프레임(410-33) 및 제 4 프레임(410-34) 중 적어도 하나로부터 제 1 커버(410-1) 및 제 2 커버(410-2) 사이의 공간(미도시)으로 연장된 연장부(예: 도 5의 미드 플레이트(mid-plate)(410-4))를 포함할 수 있다. 도 5를 참조하면, 예를 들어, 지지 구조물(500)은 제 1 프레임(410-31), 제 2 프레임(410-32), 제 3 프레임(410-33) 및 제 4 프레임(410-34)을 포함하는 베젤(410-3)과, 베젤(410-3)에 결합되는 미드 플레이트(410-4)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(410-3)의 제 1 프레임(410-31), 제 2 프레임(410-32), 제 4 프레임(410-33) 및 제 4 프레임(410-34) 중 적어도 일부는 도전성 물질(또는, 금속 물질(metallic material))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 베젤(410-3)의 제 1 프레임(410-31), 제 2 프레임(410-32), 제 3 프레임(410-33) 및 제 4 프레임(410-34) 중 적어도 하나는 서로 물리적으로 분리된 다수의 금속 부분들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 금속 부분들 사이에는 비도전성 부재가 배치될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도전성 경로(또는, 신호선)를 가지는 지지 구조물을 도시한다. 도 4a, 4b 및 7을 참조하면, 예를 들어, 베젤(410-3)의 제 1 프레임(410-31)은 서로 물리적으로 분리된 a 금속 프레임(410-31a), b 금속 프레임(410-31b) 및 c 금속 프레임(410-31c)을 포함할 수 있다. b 금속 프레임(410-31b)은 a 금속 프레임(810-31a) 및 c 금속 프레임(410-31c) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 프레임(410-31)의 a 금속 프레임(410-31a)은 제 3 프레임(410-33)에 연결될 수 있다. 제 1 프레임(410-31)의 c 금속 프레임(410-31c)은 제 4 프레임(410-34)에 연결될 수 있다. a 금속 프레임(410-31a) 및 제 3 프레임(410-33)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다. 제 c 금속 프레임(410-31c) 및 제 4 프레임(410-34)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다.
도 4a, 4b 및 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 하우징(410)은 베젤(410-3)의 a 금속 프레임(410-31a) 및 b 금속 프레임(410-31b) 사이에 배치되는 제 1 비도전성 부재(441)를 포함할 수 있다. 하우징(410)은 b 금속 프레임(410-31b) 및 c 금속 프레임(410-31c) 사이에 배치되는 제 2 비도전성 부재(442)를 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(441) 및 제 2 비도전성 부재(442)는 제 1 프레임(410-31)과 매끄럽게 연결되고, 제 1 하우징(410)의 제 3 면(4003)의 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, a 금속 프레임(410-31a) 및 b 금속 프레임(410-31b) 사이의 제 1 갭(미도시)은 제 1 비도전성 부재(441)가 채워지는 부분일 수 있다. b 금속 프레임(410-31b) 및 c 금속 프레임(410-31c) 사이의 제 2 갭(미도시)은 제 2 비도전성 부재(442)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 1 갭 및 제 2 갭의 너비는 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다.
도 4a, 4b 및 7을 참조하면, 예를 들어, 베젤(410-3)의 제 2 프레임(410-32)은 서로 물리적으로 분리된 d 금속 프레임(410-32d), e 금속 프레임(410-32e) 및 f 금속 프레임(410-32f)을 포함할 수 있다. e 금속 프레임(410-32e)은 d 금속 프레임(410-32d) 및 f 금속 프레임(410-31f) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 프레임(410-32)의 d 금속 프레임(410-32d)은 제 3 프레임(410-33)에 연결될 수 있다. 제 2 프레임(410-32)의 제 f 금속 프레임(410-32f)은 제 4 프레임(410-34)에 연결될 수 있다. d 금속 프레임(410-32d) 및 제 3 프레임(410-33)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다. f 금속 프레임(410-32f) 및 제 4 프레임(410-34)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다.
도 4a, 4b 및 7을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 하우징(410)은 베젤(410-3)의 d 금속 프레임(410-32d) 및 e 금속 프레임(410-32e) 사이에 배치되는 제 3 비도전성 부재(443)를 포함할 수 있다. 하우징(410)은 e 금속 프레임(410-32e) 및 f 금속 프레임(410-32f) 사이에 배치되는 제 4 비도전성 부재(444)를 포함할 수 있다. 제 3 비도전성 부재(443) 및 제 4 비도전성 부재(444)는 제 2 프레임(410-32)과 매끄럽게 연결되고, 하우징(410)의 제 3 면(4003)의 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, d 금속 프레임(410-32d) 및 e 금속 프레임(410-32e) 사이의 제 3 갭(미도시)은 제 3 비도전성 부재(443)가 채워지는 부분일 수 있다. e 금속 프레임(410-32e) 및 f 금속 프레임(410-32f) 사이의 제 4 갭(미도시)은 제 4 비도전성 부재(444)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 3 갭 및 제 4 갭의 너비는 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다.
도 4a 및 5를 참조하면, 제 1 면(4001)은 제 1 엣지(415-1)에 인접한(예: 10 mm 이하) 제 1 엣지 영역(edge area)(415-11), 제 2 엣지(415-2)에 인접한 제 2 엣지 영역(415-21), 제 3 엣지(415-3)에 인접한 제 3 엣지 영역(415-31) 및 제 4 엣지(415-4)에 인접한 제 4 엣지 영역(415-41)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 엣지 영역(415-11), 제 2 엣지 영역(415-21), 제 3 엣지 영역(415-31) 및 제 4 엣지 영역(415-41) 중 적어도 하나는 경사 면(inclined plane)일 수 있다. 예를 들어, 제 3 엣지 영역(415-31)은 제 4 프레임(410-34)에서 제 3 프레임(410-33)으로 향하는 방향(이하, '제 3 방향')(40031)으로 증가된 좌표에 대하여 제 2 방향(40021)으로 내려가는 형태의 곡면일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 4 엣지 영역(415-41)은 제 3 프레임(410-33)에서 제 4 프레임(410-34)으로 향하는 방향(이하, '제 4 방향')(40041)을 따라 증가된 좌표에 대하여 제 2 방향(40021)으로 내려가는 형태의 곡면일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 면(4001)은 실질적으로 평면으로 설계될 수도 있다.
도 4b 및 5를 참조하면, 제 2 면(4002)은 제 5 엣지(415-5)에 인접한(예: 10 mm 이하) 제 5 엣지 영역(415-51), 제 6 엣지(415-6)에 인접한 제 6 엣지 영역(415-61), 제 7 엣지(415-7)에 인접한 제 7 엣지 영역(415-71) 및 제 8 엣지(415-8)에 인접한 제 8 엣지 영역(415-81)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 5 엣지 영역(415-51), 제 6 엣지 영역(415-61), 제 7 엣지 영역(415-71) 및 제 8 엣지 영역(415-81) 중 적어도 하나는 경사 면일 수 있다. 예를 들어, 제 7 엣지 영역(415-71)은 제 3 방향(40031)을 따라 증가된 좌표에 대하여 제 1 방향(40011)으로 내려가는 형태의 곡면일 수 있다. 예를 들어, 제 8 엣지 영역(415-81)은 제 4 방향(40041)을 따라 증가된 좌표에 대하여 제 1 방향(40011)으로 내려가는 형태의 곡면일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 2 면(4002)은 실질적으로 평면으로 설계될 수도 있다.
도 4a 및 4b를 참조하면, 다양한 실시 예에서, 제 3 면(4003)은 곡면일 수 있다. 예를 들어, 제 1 프레임(410-31)은 제 2 프레임(410-32)에서 제 1 프레임(410-31)으로 향하는 방향(이하, '제 5 방향')(40051)으로 볼록한 형태의 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 프레임(410-32)은 제 1 프레임(410-31)에서 제 2 프레임(410-32)으로 향하는 방향(이하, '제 6 방향')(40061)으로 볼록한 형태의 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 프레임(410-33)은 제 3 방향(40031)으로 볼록한 형태의 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 프레임(410-34)은 제 4 방향(40041)으로 볼록한 형태의 면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커버(410-1)의 엣지 영역이 곡선 형태(curved)로 형성되면, 제 1 면(4001)의 엣지 영역(예: 제 1 엣지 영역(415-11), 제 2 엣지 영역(415-21), 제 3 엣지 영역(415-31) 또는 제 4 엣지 영역(415-41))은 경사 면을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 커버(410-2)의 엣지 영역이 곡선 형태로 형성되면, 제 2 면(4002)의 엣지 영역(예: 제 5 엣지 영역(415-51), 제 6 엣지 영역(415-61), 제 7 엣지 영역(415-71) 또는 제 8 엣지 영역(415-81))은 경사 면을 가질 수 있다.
전자 장치(400)는 제 1 면(4001) 및 제 2 면(4002) 사이에 배치되는 다양한 요소들을 포함할 수 있다. 이하, 예를 들어, A 요소, B 요소 및 C 요소가 제 2 방향(40021)으로 순서대로 배치될 때, 'A 요소는 B 요소의 위에 배치되고, C 요소는 B 요소의 아래에 배치된다'고 정의할 수 있다.
도 4a 및 5를 참조하면, 전자 장치(400)는 디스플레이(530)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 하우징(410)의 제 1 커버(410-1) 및 제 2 커버(410-2) 사이의 공간에 배치되는 디스플레이 패널(430)(예: 도 2의 패널(262))을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(430)은 다수의 픽셀들을 포함하는 발광부들(예: OLED)을 포함하고, 제 1 커버(410-1)를 통하여 외부로 노출될 수 있다. 디스플레이 패널(430)은 제 1 커버(410-1)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 제 1 커버(410-1) 및 디스플레이 패널(430)이 결합된 형태로 제공될 수 있다.
디스플레이 패널(430)은 제 1 면(4001)의 적어도 일부 영역을 따라 확장된 형태로 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 제 1 면(4001)의 엣지 영역(예: 제 1 엣지 영역(415-11), 제 2 엣지 영역(415-21), 제 3 엣지 영역(415-31) 또는 제 4 엣지 영역(415-41))에 중첩되는 패널 엣지 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 면(4001)의 적어도 하나의 엣지 영역이 경사 면으로 설계되는 경우, 디스플레이 패널(430)의 해당 엣지 영역 또한 제 1 면(4001)의 경사 면에 따른 곡선 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 면(4001)의 제 3 엣지 영역(415-3) 또는 제 4 엣지 영역(415-4)이 곡선 형태인 경우, 제 1 커버(410-1) 및 디스플레이 패널(430)의 해당 엣지 영역 또한 곡선 형태로 설계될 수 있다.
디스플레이 패널(430)은 제 1 엣지(415-1)에 인접한(예: 10 mm 이하) 패널 a 엣지(430-1), 제 2 엣지(415-2)에 인접한 패널 b 엣지(430-2), 제 3 엣지(415-3)에 인접한 패널 c 엣지(430-3) 또는 제 4 엣지(415-4)에 인접한 패널 d 엣지(430-4)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 엣지(415-1) 및 패널 a 엣지(430-1) 사이의 간극(gap), 또는 제 2 엣지(415-2) 및 패널 b 엣지(430-2) 사이의 간극은, 제 3 엣지(415-3) 및 패널 c 엣지(430-3) 사이의 간극, 또는 제 4 엣지(415-4) 및 패널 d 엣지(430-4) 사이의 간극보다 크게 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 엣지(415-1) 및 패널 a 엣지(430-1) 사이, 제 2 엣지(415-2) 및 패널 b 엣지(430-2) 사이, 제 3 엣지(415-3) 및 패널 c 엣지(430-3) 사이, 또는 제 4 엣지(415-4) 및 패널 d 엣지(430-4) 사이(예: 비화면 영역)는 디스플레이 패널(430)이 커버하는 영역(예: 화면)과는 구별되는 색상을 가질 수 있다. 예를 들면, 비화면 영역은 어두운 계통의 검정색, 또는 베젤(430)의 색상과 유사하거나 또는 동일한 색상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 커버(41-1)에서 비화면 영역은 검정색 인쇄층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 투명 기판(예: 제 1 커버(410-1)) 및 디스플레이 패널(430) 사이에 배치되는 제 1 도전성 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴은 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(530)는 터치스크린 디스플레이일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 패턴은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 그래핀(graphene), 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이트(IZO) 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 패턴은 디스플레이 패널(430) 내부에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(430)은 OCTA(on-cell TSP(touch screen panel) AMOLED)) 패널일 수 있다.
전자 장치(400)는 제 1 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 터치/호버링 입력 감지 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 터치/호버링 입력 감지 회로는 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))로부터의 신호를 기초로 제 1 도전성 패턴의 적어도 일부를 활성화할 수 있다. 터치/호버링 입력 감지 회로는 제 1 도전성 패턴을 통하여 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 신호를 감지하고, 이를 제어 회로로 제공할 수 있다. 제어 회로는 터치/호버링 입력 감지 회로로부터 획득한 신호를 기초로 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 입력은 객체(예: 손가락 또는 스타일러스)가 제 1 면(4001)을 실질적으로 터치할 때 발생하는 입력으로 정의될 수 있다. 호버링 입력은 객체(예: 손가락 또는 스타일러스)가 임계 거리(예: 약 10 cm) 이하로 제 1 면(4001)으로부터 떨어져 있을 때 발생하는 입력으로 정의될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제 1 면(4001), 제 2 면(4002) 및 제 3 면(4003) 중 적어도 일부를 따라 배치되는 제 2 도전성 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 도전성 패턴은 디스플레이 패널(430)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 도전성 패턴은 디스플레이 패널(430)의 배면의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있다.
전자 장치(400)는 제 2 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 압력 감지 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압력 감지 회로는 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))로부터의 신호를 기초로 제 2 도전성 패턴의 적어도 일부를 활성화할 수 있다. 압력 감지 회로는 제 2 도전성 패턴을 통하여 압력에 관한 신호를 감지하고, 이를 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))로 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 패턴은 다수의 제 1 전극들 및 다수의 제 2 전극들을 포함할 수 있다. 다수의 제 1 전극들은 하나의 레이어 상에 배열되고, 다수의 제 2 전극들은 다른 레이어 상에 배열될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 전극은 전자 장치(400)의 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전극은 전자 장치(400)에 실장된 그라운드(ground)를 포함할 수 있다. 압력 감지 회로는 다수의 제 1 전극 및 제 2 전극에 전압을 가하고, 이로 인해 제 1 전극 및 제 2 전극 사이에는 커패시턴스가 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)의 외면에 압력이 가해지면, 제 1 전극 및 제 2 전극 사이의 거리는 가까워지고, 커패시턴스는 변할 수 있다 (예: 커패시턴스 증가). 압력 감지 회로는 이러한 커패시턴스의 변화에 따른 신호를 제어 회로로 제공할 수 있다. 제어 회로는 압력 감지 회로로부터 획득한 신호를 기초로 압력이 발생한 위치 및 그 크기를 감지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제 1 면(4001), 제 2 면(4002) 및 제 3 면(4003) 중 적어도 일부를 따라 배치되는 제 3 도전성 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 도전성 패턴은 디스플레이 패널(430)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 3 도전성 패턴은 디스플레이(530) 내부에 배치되도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전성 패턴은 투명 기판(예: 제 1 커버(410-1)) 및 제 1 도전성 패턴 사이에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 3 도전성 패턴은 제 1 도전성 패턴 및 디스플레이 패널(430) 사이에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 도전성 패턴은 메쉬 구조(mesh struncture)의 전극 패턴을 포함할 수 있다. 메쉬 구조의 전극 패턴을 '메탈 메쉬 패턴'이라고 정의할 수 있다. 메탈 메쉬 패턴은 개구들(openings)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(430)에서 발생된 빛은 메탈 메쉬 패턴의 개구들을 통하여 외부로 방출될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 메탈 메쉬 패턴의 메쉬 형상(mesh shape)은 다양할 수 있다. 메쉬 형상은, 예를 들어, 사각형, 육각형 등일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 메탈 메쉬 패턴의 메쉬 형상은 전체적으로 일정하거나, 또는 부분적으로 다르게 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 메탈 메쉬 패턴의 메쉬 크기(mesh size)는 전체적으로 일정하거나, 또는 부분적으로 다르게 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 메탈 메쉬 패턴의 굵기(thickness)는 전체적으로 일정하거나, 또는 부분적으로 다르게 설계될 수 있다.
전자 장치(400)는 제 3 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 2의 통신 모듈(220))를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로는 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))로부터의 신호를 기초로 제 3 도전성 패턴의 적어도 일부를 활성화할 수 있다. 무선 통신 회로는 제어 회로로부터의 신호를 제 3 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 외부로 전송할 수 있다. 무선 통신 회로는 외부로부터 무선 신호를 제 3 도전성 패턴을 이용하여 수신하고, 이를 제어 회로로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제 1 엣지(415-1) 및 패널 a 엣지(430-1) 사이(예: 제 1 엣지 영역(415-11)을 포함하는 영역)에 정렬된 위치에 실장되는 다양한 전자 부품들(이하, '제 1 사이드 부품')을 포함할 수 있다.
도 4a 및 5를 참조하면, 다양한 실시 예에서, 제 1 사이드 부품은 통화 중 상대 기기로부터 수신된 음성 신호를 소리로 출력하기 위한 리시버(receiver)(481)를 포함할 수 있다. 디스플레이(530)(또는, 제 1 커버(410-1))는 리시버(481)에 정렬된 위치에 형성된 관통 홀(491)을 포함할 수 있다. 리시버(481)는 관통 홀(491)에 결합될 수 있다.
도 4a 및 5를 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 사이드 부품은 적어도 하나의 카메라(예: 전방 카메라(front facing camera))(예: 도 2의 카메라 모듈(291))를 포함할 수 있다. 디스플레이(530)(또는, 제 1 커버(410-1))는 적어도 하나의 카메라에 정렬된 위치에 형성된 광 투과 영역 또는 관통 홀(495)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 사이드 부품은 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서 모듈(240))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 사이드 부품은 적어도 하나의 광 센서(예: 도 2의 조도 센서(240K), RGB 센서(240H), UV 센서(240M), 근접 센서(240G), 또는 제스처 센서(240A) 등)일 수 있다. 도 4a 및 5를 참조하면, 디스플레이(530)(또는, 제 1 커버(410-1))는 적어도 하나의 광 센서에 정렬된 위치에 형성된 하나 이상의 광 투과 영역들 또는 관통 홀들(493, 494)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 다양한 다른 위치에 실장되는 광 센서들(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 광 센서는 생체 검출(예: 홍채 인식, 피부 수분도 검출, 피부 멜라민 검출, 피부 온도 검출 등)을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 광 센서는 분광 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 적어도 하나의 광 센서는 디스플레이(530)(또는, 디스플레이 패널(430)))의 배면의 적어도 일부를 따라 배치될 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 광 센서가 디스플레이(530) 배면에 배치되는 경우, 디스플레이 패널(430)은 제 1 엣지 영역(415-11)으로 확장되거나, 또는 도 4a 및 5에 도시된 하나 이상의 광 투과 영역들 또는 관통 홀들(493, 494)은 생략될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 사이드 부품은 전자 장치(400)의 다양한 상태를 가리키는 발광 요소(예: LED)(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 배터리 잔량이 부족할 때, 전자 장치(400)는 발광 요소를 통하여 해당 색상을 표시할 수 있다. 예를 들어, 화면이 꺼져 있을 때, 전자 장치(400)는 발광 요소를 통하여 해당 색상을 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)가 유선 충전기 또는 무선 충전기에 연결되면, 전자 장치(400)는 발광 요소를 통하여 해당 색상을 표시할 수 있다. 도 4a 및 5를 참조하면, 디스플레이(530)(또는, 제 1 커버(410-1))는 발광 요소에 정렬된 위치에 형성된 광 투과 영역 또는 관통 홀(492)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)를 통하여 전자 장치(400)의 다양한 상태를 표시하도록 설계된 경우, 발광 요소 및 이에 관한 광 투과 영역 또는 관통 홀(492)은 전자 장치(400)에서 생략될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 4a 및 5를 참조하면, 제 2 방향(40021)으로 볼 때, 리시버(481)를 위한 관통 홀(491)은 적어도 하나의 센서를 위한 광 투과 영역들(493, 494) 및 카메라를 위한 광 투과 영역 또는 관통 홀(495) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 방향(40021)으로 볼 때, 적어도 하나의 센서를 위한 광 투과 영역들(493, 494)은 발광 요소를 위한 광 투과 영역(492) 및 리시버(481)를 위한 관통 홀(491) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 패널 a 엣지(430-1)를 제 1 엣지(415-1) 쪽으로 더 확장시켜 설계하는 경우, 제 1 사이드 부품의 설치 구조는 변경될 수 있다. 예를 들어, 리시버는 디스플레이(530)의 배면 근처에 실장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 리시버의 소리를 방출하기 위한 관통 홀은 제 1 프레임(410-31)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 프레임(410-31)은 제 1 커버(410-1)의 제 1 엣지(415-1)에 인접하는 부분에 형성된 홈을 포함할 수 있다. 제 1 커버(410-1) 및 제 1 프레임(410-31)이 결합되면, 홈은 리시버를 위한 홀로 사용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 리시버를 위한 관통 홀을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 골전도 방식의 리시버가 전자 장치(400)에 탑재될 수도 있다. 골전도 방식의 리시버가 설치되는 경우, 리시버로부터의 소리를 방출하기 위한 관통 홀은 생략될 수 있다. 다른 예를 들어, 전방 카메라(front facing camera)의 위치는 변경될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전방 카메라는 제 2 엣지 영역(415-21)에 형성된 광 투과 영역 또는 관통 홀에 정렬되게 설치될 수 있다.
도 4a 및 5를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 소프트웨어 홈 버튼(471)을 디스플레이 패널(430)을 통해 표시할 수 있다. 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))는 패널 b 엣지(430-2) 근처(예: 약 20 mm 이내)에 소프트웨어 홈 버튼(471)을 표시할 수 있다. 제어 회로는 패널 c 엣지(430-3) 및 패널 d 엣지(430-4) 가운데에 소프트웨어 홈 버튼(471)을 표시할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제어 회로는 다양한 다른 위치에 소프트웨어 홈 버튼(471)을 표시할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제어 회로는 사용자 환경 설정(user preference), 실행된 어플리케이션(또는, 모드) 등에 따라 소프트웨어 홈 버튼(471)의 표시 위치를 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제어 회로는 한손 모드(예: 사용자가 한 손으로 전자 장치(400)를 휴대한 상태)에서 사용자의 사용 손(예: 왼손 또는 오른손)에 따라 소프트웨어 홈 버튼(471)의 표시 위치를 결정할 수 있다. 사용자가 한 손으로 전자 장치(400)를 휴대한 상태인지는 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서 모듈(240))로부터의 정보를 적어도 일부 기초하여 판단될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 한손 모드는 사용자의 입력, 실행된 어플리케이션 등에 따라 선택적으로 실행될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 한손 모드를 설정할 때 사용 손(예: 왼손 또는 오른손)을 사용자가 선택할 수 있도록 전자 장치(400)는 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 한손으로 전자 장치(400)를 휴대한 상태에서 엄지를 이용하여 소프트웨어 홈 버튼(471)을 용이하게 선택할 수 있는 위치를 사용자가 선택할 수 있도록 전자 장치(400)는 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 소프트웨어 홈 버튼(471)의 형태 또는 사이즈 또한 사용자 입력, 실행된 어플리케이션 등의 상태에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
소프트웨어 홈 버튼(471)이 터치 입력 또는 호버링 입력에 의해 선택되면, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))는 메인 홈 화면(main home screen)을 디스플레이 패널(430)을 통하여 표시할 수 있다. 메인 홈 화면은 전자 장치(400)의 전원을 켰을 때 디스플레이 패널(430)에 표시되는 첫 화면일 수 있다. 다수의 홈 화면들이 전환 가능한 페이지 형태로 제공될 때, 메인 홈 화면은 어플리케이션들을 실행하기 위한 아이콘들, 시간, 날짜 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 홈 화면은 배터리 충전 상태, 수신 신호의 세기, 또는 현재 시간과 같은 전자 장치(400)의 상태를 표시할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 소프트웨어 홈 버튼(471)이 선택되면, 제어 회로는 전자 장치(400)를 슬립 모드(sleep mode) 또는 저 전력 모드로 진입시킬 수 있다. 슬립 모드 또는 저 전력 모드에서, 제어 회로는 외부로부터 무선 신호에 대한 청취를 주기적으로 실행하는 등의 설정된 기본적인 동작들만을 이행할 수 있다. 슬립 모드 또는 저 전력 모드에서, 제어 회로는 적어도 하나의 요소(예: 디스플레이(530))를 비활성하는 동작을 포함할 수 있다. 슬립 모드 또는 저 전력 모드는 제어 회로의 적어도 일부를 비활성화하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 소프트웨어 홈 버튼(471)이 선택되면, 제어 회로는 슬립 모드 또는 저 전력 모드에서 웨이크 업 모드(wake-up-mode)로 전환할 수 있다. 예를 들어, 웨이크 업 모드에서, 제어 회로는 디스플레이(530)를 활성화활 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메인 홈 화면이 디스플레이 패널(430)을 통하여 표시하고 있을 때, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))는 소프트웨어 홈 버튼(471)을 표시하지 않을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 소프트웨어 홈 버튼(471)은 사용자 환경 설정, 어플리케이션 실행 환경 등에 따라 선택적으로 표시될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))는 디스플레이 패널(430)의 일부 영역만을 활성화하고, 활성화된 영역을 통하여 소프트웨어 홈 버튼(471)을 표시할 수도 있다. 예를 들어, 소프트웨어 홈 버튼(471)이 선택되면, 제어 회로는 디스플레이 패널(430)의 나머지 영역을 활성화 상태로 전환할 수 있다.
터치 입력 또는 호버링 입력에 의해 소프트웨어 홈 버튼(471)이 선택되면, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))는 소프트웨어 홈 버튼(471)에 정렬된 위치의 압력 센서로부터 발생된 신호를 기초로 소프트웨어 홈 버튼(471)에 관한 기능을 이행하도록 하는 설계 또한 가능하다. 일 실시 예에 따르면, 압력 센서는 도 5의 포스 터치 패널(force touch panel)(550)에 포함될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 소프트웨어 홈 버튼(471)에 정렬된 위치의 디스플레이(530)에 포함된 제 2 도전성 패턴의 적어도 일부는 압력 센서로 설계될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 소프트웨어 홈 버튼(471)뿐만 아니라 다양한 다른 버튼을 디스플레이 패널(430)을 통하여 표시하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 도시하지 않았으나, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))는 소프트웨어 홈 버튼(471) 근처에 다양한 기능의 멀티태스킹을 위한 버튼 또는 취소를 위한 버튼을 표시할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 2 엣지(415-2) 및 패널 b 엣지(430-2) 사이를 확장시켜 설계하는 경우, 전자 장치(400)는 제 2 엣지(415-2) 및 패널 b 엣지(430-2) 사이에 정렬된 위치에 실장되는 다양한 전자 부품들(이하, '제 2 사이드 부품')을 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 사이드 부품은 도시하지 않은 하드웨어 홈 버튼을 포함할 수 있다. 하드웨어 홈 버튼은 소프트웨어 홈 버튼을 대체할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))는 디스플레이 패널(430)의 일부 영역(예: 패널 a 엣지(430-1)에 인접한 영역)을 항상 활성화하고, 시계, 달력, 일정, 또는 사용자 선호 정보(user preference information) 등을 이 영역을 통하여 표시할 수도 있다(예: AOD(always on display) 기능).
도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(400)는 디스플레이(530) 아래에 배치되는 디지타이저 패널(digitizer panel)(580)을 포함할 수 있다. 디지타이저 패널(580)은 스타일러스를 이용한 터치 입력 또는 호버링 입력을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디지타이저 패널(580)은 화면(또는, 디스플레이 패널(430))의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디지타이저 패널(580)은 디스플레이 패널(430)의 패널 c 엣지(430-3) 및 패널 d 엣지(430-4) 사이의 사각 영역(430-5)에 중첩되는 사이즈의 사각 플레이트 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 디지타이저 패널(580)은 디스플레이 패널(430)의 곡선 형태의 엣지 영역들(미도시)에 중첩되게 확장되고, 그 확장 부분 또한 곡선 형태로 설계될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디지타이저 패널(580)은 가요성을 가지도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 디지타이저 패널(580)은 FPCB(flexible printed circuit board) 형태로 설계될 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(400)는 디지타이저 패널(580) 아래에 배치되는 포스 터치 패널(force touch panel)(550)을 포함할 수 있다. 포스 터치 패널(550)은 소프트웨어 홈 버튼(471)이 표시되는 위치 아래에 정렬되고, 디지타이저 패널(580) 또는 디스플레이(530)의 일부에 중첩되는 사이즈를 가질 수 있다.
소프트웨어 홈 버튼(471)이 표시된 위치에서 제 2 방향(40021)으로 외력이 작용하면, 포스 터치 패널(550)은 압력에 관한 신호를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 포스 터치 패널(550)은 다수의 제 1 전극들 및 다수의 제 2 전극들을 포함할 수 있다. 다수의 제 1 전극들은 제 1 레이어에 배열되고, 다수의 제 2 전극들은 제 1 레이어 아래의 제 2 레이어에 배열될 수 있다. 압력 감지 회로(미도시)는 다수의 제 1 전극 및 제 2 전극에 전압을 가하고, 이로 인해 제 1 전극 및 제 2 전극 사이에는 커패시턴스가 발생할 수 있다. 손가락으로 소프트웨어 홈 버튼(471)이 표시된 부분을 가압하게 되면, 제 1 전극 및 제 2 전극 사이의 거리는 가까워지고, 커패시턴스는 변할 수 있다(예: 커패시턴스 증가). 압력 감지 회로는 이러한 커패시턴스의 변화에 관한 신호를 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))로 제공할 수 있다. 제어 회로는 압력 감지 회로로부터 획득한 신호를 기초로 소프트웨어 홈 버튼(471)이 표시된 위치에서 가해진 압력의 크기를 획득할 수 있다. 제어 회로는 압력의 크기를 기초로 소프트웨어 홈 버튼(471) 관련 기능을 이행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 소프트웨어 홈 버튼(471)이 표시된 위치에서 외력을 가하면, 외력이 가해진 디스플레이(530)의 국소 부위는 제 2 방향(40021)으로 처지고, 포스 터치 패널(550)을 가압할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 제 1 커버(410-1), 및 제 1 커버(419-1) 아래에 배치되 다수의 레이어들(예: 편광 층, 디스플레이 패널(430), 엠보(embo)/쿠션(cushion) 층 등)을 포함하고, 이들 중 적어도 하나는 가요성을 가지도록 설계될 수 있다. 디스플레이(530)의 레이어들 중 적어도 일부가 가요성을 가지도록 설계되면, 소프트웨어 홈 버튼(471)이 표시된 위치에서 가해진 외력은, 디스플레이(530)의 일부분의 처짐을 일으켜 포스 터치 패널(550)을 가압할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))는 포스 터치 패널(550)로부터 획득한 압력에 관한 신호를 기초로 바이브레이터(vibrator)(예: 도 2의 모터(298))를 활성화시킬 수 있다. 예를 들어, 포스 터치 패널(550)로부터 획득한 압력에 관한 신호가 임계값 이상일 때, 제어 회로는 바이브레이터를 활성화시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 소프트웨어 홈 버튼(471)을 선택하는 터치 입력 또는 호버링 입력이 감지될 때, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))는 압력에 관한 신호를 획득하기 위하여 포스 터치 패널(550)을 활성화할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 소프트웨어 홈 버튼(471)은 포스 터치 패널(550)의 위치를 알리기 위한 역할에 국한될 수 있고, 소프트웨어 홈 버튼(471)을 선택하는 터치 입력 또는 호버링 입력이 감지될 때, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))는 이 터치 입력 또는 호버링 입력을 무효화 처리(invalidate)할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 소프트웨어 홈 버튼(471)을 대체하여, 전자 장치(400)는 포스 터치 패널(550) 위에 설치되는 하드웨어 홈 버튼을 포함하도록 설계될 수도 있다. 디스플레이(530)는 하드웨어 홈 버튼을 위한 관통 홀(미도시)을 포함할 수 있고, 하드웨어 홈 버튼은 디스플레이(530)의 관통 홀에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 2 엣지(415-2) 및 패널 b 엣지(430-2) 사이를 확장시켜 설계하는 경우, 전자 장치(400)는 제 2 엣지(415-2) 및 패널 b 엣지(430-2) 사이에 정렬된 위치에 실장되는 제 2 사이드 부품을 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 사이드 부품은 소프트웨어 홈 버트(471)을 대체할 수 있는 도시하지 않은 하드웨어 홈 버튼을 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(400)는 디스플레이(530) 아래에 배치되는 배치되는 지문 인식 센서(560)를 포함할 수 있다. 지문 인식 센서(560)는 소프트웨어 홈 버튼(471)이 표시되는 위치 아래에 정렬될 수 있다. 소프트웨어 홈 버튼(471)이 표시된 위치(또는 영역)에 손가락을 접촉시키면, 지문 인식 센서(560)는 지문 정보에 관한 전기적 신호를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지문 인식 센서(560)는 광 센서(561)를 포함할 수 있다. 광 센서(561)는 도시하지 않은 수광부 및 발광부를 포함할 수 있다. 발광부는 지문 인식 관련 해당 파장 대역의 광을 출력할 수 있다. 수광부는 지문 인식 관련 해당 파장 대역의 광을 수신할 수 있다. 예를 들어, 발광부로부터 방출된 지문 인식 관련 파장 대역의 광은 소프트웨어 홈 버튼(471)이 표시된 영역을 통하여 외부로 방출되어 소프트웨어 홈 버튼(471)을 커버하는 손가락에 전달되고, 손가락에서 산란 또는 반사된 광(또는, 광 에너지 또는 광 신호)의 적어도 일부는 수광부로 유입될 수 있다. 수광부는 유입된 산란 또는 방사 광으로부터 지문에 관한 전기적 신호(또는, 검출 값)을 생성하고, 이를 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 소프트웨어 홈 버튼(471)이 표시된 디스플레이(530)의 일부 영역 또는 디스플레이(530)의 전체 영역은 광 투과성 물질을 포함하도록 설계될 수 있다.
지문 인식 센서(560)의 광 센서(561)는 디스플레이(530)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지문 인식 센서(560)는 패널(562)을 포함할 수 있다. 광 센서(561)는 패널(562)에(on) 결합될 수 있다. 패널(562)은 광 센서(561)와 전기적으로 연결된 지문 인식 관련 부품 또는 신호선들(예: 전기적 라인들)을 포함하고, PCB(예: 제 1 PCB(510))에 전기적 연결될 수 있다. 디지타이저 패널(580)은 광 센서(561)에 정렬된 위치에 형성된 관통 홀(581)을 포함할 수 있다. 포스 터치 패널(550)은 광 센서(561)에 정렬된 위치에 형성된 관통 홀(551)을 포함할 수 있다. 지문 인식 센서(560)의 패널(562)은 포스 터치 패널(550) 아래에 배치되고, 지문 인식 센서(560)의 광 센서(561)는 포스 터치 패널(550)의 관통 홀(551) 및 디지타이저 패널(580)의 관통 홀(581)에 삽입되며, 광 센서(561)의 상단부(5611)는 디스플레이(530)의 배면 근처에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 소프트웨어 홈 버튼(471)을 선택하는 터치 입력 또는 호버링 입력이 감지될 때, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))는 지문에 관한 신호를 획득하기 위하여 지문 인식 센서(560)을 활성화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 포스 터치 패널(550)을 이용하여 획득한 압력의 세기가 임계 값 이상일 때, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))는 지문에 관한 신호를 획득하기 위하여 지문 인식 센서(560)를 활성화할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 소프트웨어 홈 버튼(471)은 지문 인식 센서(560)의 광 센서(561)의 위치를 위치를 알리기 위한 역할에 불과할 수 있고, 소프트웨어 홈 버튼(471)을 선택하는 터치 입력 또는 호버링 입력이 감지될 때, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))는 이 터치 입력 또는 호버링 입력을 무효화 처리할 수도 있다.
도 5 내지 7을 참조하면, 지지 구조물(500)은 베젤(또는, 사이드 부재(side member))(410-3) 및 미드 플레이트(mid-plate)(410-4)를 포함할 수 있다. 베젤(410-3)은 제 1 프레임(410-31), 제 2 프레임(410-32), 제 3 프레임(410-33) 및 제 4 프레임(410-34)을 포함하는 대체적으로 사각 환형일 수 있다. 미드 플레이트(410-4)는 프레임들(410-31, 410-32, 410-33, 또는 410-34)로부터 베젤(410-3) 안쪽으로 연장된 형태의 플레이트일 수 있다. 도 7을 참조하면, 단면에서 볼 때(700a, 700b), 지지 구조물(500)은 대체적으로 'H' 형태의 단면 구조로 설계되고, 이는 지지 구조물(500)의 비틀림 강성(torisonal rigidity) 등의 역학 특성을 개선할 수 있다. 디스플레이(530), PCB(510, 520) 등의 요소들이 지지 구조물(500)에 결합되면, 내구성이 개선된 전자 장치(400)가 형성될 수 있다.
도 5 내지 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 지지 구조물(500)은 대체적으로 제 1 방향(40011)으로 향하는 제 1 설치면(5001) 및 제 2 방향(40021)으로 향하는 제 2 설치면(5002)을 포함할 수 있다. 도 5를 참조하면, 지지 구조물(500)의 제 1 설치면(5001)은 베젤(410-3)의 프레임들(예: 제 1 프레임(410-31), 제 2 프레임(410-32), 제 3 프레임(410-33), 또는 제 4 프레임(410-34))을 따라 형성된 베젤 상부 엣지(410-35)를 포함할 수 있다. 디스플레이(530)의 디스플레이 엣지(5301)는 베젤 상부 엣지(410-35)에 결합되고, 디스플레이(530) 및 지지 구조물(500) 사이에는 디지타이저 패널(580), 포스 터치 패널(550) 및 지문 인식 센서(560)가 실장되는 공간이 형성될 수 있다.
도 5 내지 7을 참조하면, 지지 구조물(500)의 제 2 설치면(5002)은 베젤(410-3)의 프레임들(예: 제 1 프레임(410-31), 제 2 프레임(410-32), 제 3 프레임(410-33), 또는 제 4 프레임(410-34))을 따라 형성된 베젤 하부 엣지(도 7의 410-36)를 포함할 수 있다. 제 2 커버(410-2)의 제 2 커버 엣지(410-26)는 베젤 하부 엣지(410-36)에 결합되고, 제 2 커버(410-2) 및 지지 구조물(560) 사이에는 다른 전자 부품들(예: PCB(510, 520), 배터리(또는 배터리 팩)(540) 등)이 실장되는 공간이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 베젤(410-3)은 제 2 커버(410-2)와 일체로 형성될 수도 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 지지 구조물의 개략적인 단면도이다. 도 6을 참조하면, 제 1 설치면(5001) 또는 제 2 설치면(5002)은 요소들을 끼워맞추(fit)거나 지지하기 위한 다양한 형태의 홈(50011, 50021) 또는 리브(ribs) 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)의 제 2 설치면(5002)은 요소들을 설치하기 위한 다수의 설치부들을 포함할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 도전성 경로(또는, 신호선)를 가지는 지지 구조물의 도시한다. 도 8을 참조하면, 제 2 설치면(5002)은 제 1 PCB(510)가 결합되는 제 1 설치부(501)를 포함할 수 있다. 제 2 설치면(5002)은 제 2 PCB(520)가 결합되는 제 2 설치부(502)를 포함할 수 있다. 제 2 설치면(5002)은 배터리(540)가 결합되는 제 3 설치부(503)를 포함할 수 있다.
배터리(540)는 볼트 체결, 접착 부재 등을 이용하여 제 2 설치부(503)에 결합되고, 전자 장치(400)로부터 분리되지 않아야 할 요소로 설계될 수 있다. 배터리 (540)를 억지로 전자 장치(400)로부터 분리시킬 수 있으나, 이를 '착탈 가능한' 요소로 분류하지는 않는다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 3 설치부(503)는 관통부(5031)를 포함할 수 있다. 배터리(540)는 관통부(5031) 주변 영역(5032)에 안착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 배터리(540)는 '착탈 가능한' 요소로 설계될 수도 있다. 예를 들어, 배터리(540)는 볼트 체결, 접착 부재 등을 이용하지 않고 제 2 설치부(503)에 결합될 수 있다(예: 끼워맞춤). 제 2 커버(410-2)가 전자 장치(400)로부터 분리되면, 배터리(540)는 전자 장치(400)로부터 분리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 설치면(5002)은 전자 장치(400)로부터 스타일러스(미도시)가 결합되는 제 4 설치부(504)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 제 2 프레임(410-32)에 형성된 관통 홀(도 4a, 4b, 5, 7 또는 8의 5041)을 포함할 수 있다. 관통 홀(5041)은 제 4 설치부(504)에 연결되고, 스타일러스의 착탈을 위한 출입구로 이용될 수 있다.
도 8을 참조하면, 제 3 설치부(503)는 제 3 프레임(410-33) 근처에 배치되고, 제 1 방향(예: 도 5의 40011)으로 볼 때, 대체적으로 직사각형일 수 있다. 제 4 설치부(504)는 제 4 프레임(410-34) 근처에 배치되고, 제 1 방향(예: 도 5의 40011)으로 볼 때, 대체적으로 직사각형일 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 설치부(501)는 1-1 설치부(5011) 및 1-2 설치부(5012)를 포함할 수 있다. 1-2 설치부(5012)는 제 3 설치부(503) 및 제 4 설치부(504) 사이로 1-1 설치부(5011)로부터 돌출 연장된 형태일 수 있다. 제 1-1 설치부(5011)는 제 1 프레임(410-31), 제 1 프레임(410-31)에 연결된 제 4 프레임(410-34)의 일부, 제 4 설치부(504), 1-2 설치부(5012), 제 3 설치부(503) 및 제 1 프레임(410-31)에 연결된 제 3 프레임(410-33)의 일부에 의해 둘러싸인 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 설치부(501)는 대체적으로 대체적으로 'T' 형상일 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에서, 제 2 설치부(502)는 2-1 설치부(5021) 및 2-2 설치부(5022)를 포함할 수 있다. 2-2 설치부(5022)는 제 3 설치부(503) 및 제 4 설치부(504) 사이로 2-1 설치부(5021)로부터 연장된 형태일 수 있다. 2-1 설치부(5021)는 제 2 프레임(410-32)의 일부, 제 2 프레임(410-32)에 연결된 제 3 프레임(410-33)의 일부, 제 3 설치부(503), 2-2 설치부(5022), 및 제 4 설치부(504)에 의해 둘러싸인 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 설치부(502)는 대체적으로 'L' 형상일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 4 설치부(504)를 포함하지 않도록 전장 장치(400)가 설계되는 경우, 제 1 설치부(501) 또는 제 2 설치부(502)는 제 4 설치부(504)의 적어도 일부로 확장되는 예 또한 가능하다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 설치부(501)는 제 1 PCB(510)의 설치를 위한 영역뿐만 아니라, 전자 장치(400)(또는, 제 1 PCB(510))에 전기적으로 연결되는 다른 요소들의 설치를 위한 영역을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 설치부(502)는 제 2 PCB(520)의 설치를 위한 영역뿐만 아니라, 전자 장치(400)(또는, 제 2 PCB(520))에 전기적으로 연결되는 다른 요소들의 설치를 위한 영역을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 3 설치부(503) 또한 배터리(540)의 설치를 위한 영역뿐만 아니라 다른 요소들의 설치를 위한 영역을 포함할 수 있고, 제 4 설치부(504) 또한 스타일러스의 설치를 위한 영역뿐만 아니라 다른 요소들의 설치를 위한 영역을 포함할 수 있다.
베젤(410-3)의 적어도 일부는 금속 물질 또는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 프레임(410-31)은 a 금속 프레임(410-31a), b 금속 프레임(410-31b) 및 c 금속 프레임(410-31c)을 포함할 수 있다. 제 1 프레임(410-31)은 a 금속 프레임(410-31a) 및 b 금속 프레임(410-31b) 사이에 배치되는 제 1 도전성 부재(441), 또는 b 금속 프레임(410-31b) 및 c 금속 프레임(410-31c) 사이에 배치되는 제 2 도전성 부재(442)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 프레임(410-32)은 d 금속 프레임(410-31d), e 금속 프레임(410-31e) 및 f 금속 프레임(410-31f)을 포함할 수 있다. 제 2 프레임(410-32)은 d 금속 프레임(410-31d) 및 e 금속 프레임(410-31e) 사이에 배치되는 제 3 도전성 부재(443), 또는 e 금속 프레임(410-31e) 및 f 금속 프레임(410-31f) 사이에 배치되는 제 4 도전성 부재(444)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 프레임(410-33) 또는 제 4 프레임(410-34)은 금속 물질을 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 미드 플레이트(410-4)의 적어도 일부는 금속 물질 또는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 미드 플레이트(410-4)는 베젤(410-3)의 a 금속 프레임(410-31a), b 금속 프레임(410-31b), c 금속 프레임(410-31c), d 금속 프레임(410-31d), e 금속 프레임(410-31e), 및 f 금속 프레임(410-31f) 중 적어도 일부로부터 연장된 도전성 영역(또는, 금속 물질(metallic material))(51)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 영역(51)은 제 1 설치면(5001) 또는 제 2 설치면(5002)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 7을 참조하면, 미드 플레이트(410-4)는 베젤(410-3)의 도전성 영역(51)에 결합된 비도전성 영역(52)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비도전성 영역(52)은 도전성 영역(51)을 위한 금속 플레이트에서 일부분을 제거하고, 이 제거된 부분에 비금속 물질을 결합하는 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 영역(52)은 도전성 영역(51)을 위한 금속 플레이트에서 제 1 방향(예: 도 5의 40011) 또는 제 2 방향(예: 도 5의 40021)으로 파인 형태의 홈(미도시)을 형성하고, 이 홈에 비금속 물질을 결합하는 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 영역(52)은 도전성 영역(51)을 위한 금속 플레이트에서 제 1 설치면(5001) 및 제 2 설치면(5002) 사이를 관통하는 관통부(미도시)에 비금속 물질이 결합된 형태일 수 있다. 비도전성 영역(52)은 제 1 설치면(5001) 또는 제 2 설치면(5002)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
비도전성 영역(52)은 전자 장치(400)의 도시하지 않은 적어도 하나의 전자 부품을 커버하는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비도전성 영역(52)은 적어도 하나의 안테나(미도시)를 커버하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비도전성 영역(52)은 제 1 프레임(410-31) 근처에 위치하는 제 1 비도전성 영역(521)을 포함하고, 제 1 비도전성 영역(521)은 제 1 PCB(예: 도 5의 510) 또는 제 2 커버(예: 도 5의 410-2)에 결합된 적어도 하나의 안테나의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비도전성 영역(52)은 제 2 프레임(410-32) 근처에 위치하는 제 2 비도전성 영역(522)을 포함하고, 제 2 비도전성 영역(522)은 제 2 PCB(예: 도 5의 520) 또는 제 2 커버(예: 도 5의 410-2)에 결합된 적어도 하나의 안테나의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 제 1 비도전성 영역(521) 또는 제 2 비도전성 영역(522)은 적어도 하나의 안테나의 방사를 개선할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, b 금속 프레임(410-31b)은 제 1 프레임(410-31)의 두 부분들을 제거하고, 이 두 부분들에 제 1 비도전성 부재(441) 및 제 2 비도전성 부재(442)가 결합되는 방식으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 비도전성 부재(441) 및 제 2 비도전성 부재(442)는 제 1 비도전성 영역(521)에 결합되거나, 또는 제 1 비도전성 영역(521)으로부터 연장된 부분일 수 있다. b 금속 프레임(410-31b)은 제 1 비도전성 부재(441), 제 2 비도전성 부재(442) 및 제 1 비도전성 영역(521)에 의해 지지 구조물(500)의 주변 금속 부분으로부터 분리되어 있을 수 있다. b 금속 프레임(410-31b)이 주변 금속 부분으로부터 분리되어 있도록 설계되면, 적어도 하나의 안테나의 방사에 대한 지지 구조물(500)(또는, 베젤(410-3))의 간섭을 개선할 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, e 금속 프레임(410-32e)은 제 2 프레임(410-32)의 두 부분들을 제거하고, 이 두 부분들에 제 3 비도전성 부재(443) 및 제 4 비도전성 부재(444)가 결합되는 방식으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 비도전성 부재(443) 및 제 4 비도전성 부재(444)는 제 2 비도전성 영역(522)에 결합되거나, 또는 제 2 비도전성 영역(522)으로부터 연장된 부분일 수 있다. e 금속 프레임(410-32e)은 제 3 비도전성 부재(443), 제 4 비도전성 부재(444) 및 제 2 비도전성 영역(522)에 의해 지지 구조물(500)의 주변 금속 부분으로부터 분리되어 있을 수 있다. e 금속 프레임(410-31e)을 주변 금속 부분으로부터 분리되어 있도록 설계되면, 적어도 하나의 안테나의 방사에 대한 지지 구조물(500)(또는, 베젤(410-3))의 간섭을 개선할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, b 금속 프레임(410-31b) 또는 e 금속 프레임(410-32e)는 안테나의 일부로 설계될 수도 있다. 예를 들어, b 금속 프레임(410-31b) 또는 e 금속 프레임(410-32e)은 PCB(예: 도 5의 제 1 PCB(510) 또는 제 2 PCB(520))에 실장된 무선 통신 회로(예: 도 2의 통신 모듈(220))에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500) 및 PCB(510, 520)가 결합되면, 지지 구조물(500)의 b 금속 프레임(410-31b) 또는 e 금속 프레임(410-32e)의 일부 또는 이로부터 연장된 적어도 하나의 컨택은 PCB(510, 520)의 적어도 하나의 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다. PCB(510, 520)의 적어도 하나의 컨택은 통신 회로, 적어도 하나의 안테나 또는 안테나용 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 비도전성 영역(52)은 제 4 설치부(504)의 적어도 일부를 포함하는 제 3 비도전성 영역(523)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 3 비도전성 영역(523)은 제 2 비도전성 영역(522)과 연결될 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 비도전성 영역(52)은 제 1 설치부(501)의 적어도 일부를 포함하는 제 4 비도전성 영역(524)을 포함할 수 있다. 제 4 비도전성 영역(524)은 대체적으로 제 4 프레임(410-34)에서 제 3 프레임(410-33)으로 향하는 방향으로 연장된 형상일 수 있다. 미드 플레이트(410-4)는 관통 홀(541)(예: 사각 관통 홀)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 관통 홀(541)은 제 1 비도전성 영역(521) 및 제 4 비도전성 영역(524) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 비도전성 영역(524)의 일부는 제 1 비도전성 영역(521) 및 1-2 설치부(5012) 사이에 배치되고, 제 4 비도전성 영역(524)의 다른 일부는 제 1 비도전성 영역(521) 및 제 3 설치부(503) 사이에 배치될 수 있다.
도 7 및 8을 참조하면, 일 실시 예에서, 비도전성 영역(52)은 제 1 설치부(501)의 일부 및 제 2 설치부(502)의 일부를 포함하는 제 5 비도전 영역(525)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 5 비도전성 영역(525)은 제 1 설치부(501)의 일단부를 형성하는 제 1 영역(5251), 제 2 설치부(502)의 타단부를 형성하는 제 2 영역(5252), 제 1 영역(5251) 및 제 2 영역(5252)을 연결하는 제 3 영역(5253)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(5253)의 일부는 제 1 설치부(501)의 1-2 설치부(5012)에 배치되고, 제 3 영역(5253)의 다른 일부는 제 2 설치부(502)의 2-2 설치부(5022)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 5 비도전성 영역(525)의 제 1 영역(5251)은 제 1 설치부(501)의 1-1 설치부(5011) 및 1-2 설치부(5012) 사이 또는 그 근처(예: 20 mm 이내)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 5 비도전성 영역(525)의 제 1 영역(5251)은 제 1 설치부(501)의 1-1 설치부(5011) 또는 1-2 설치부(5012)에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 5 비도전성 영역(525)의 제 2 영역(5252)은 제 2 설치부(502)의 2-1 설치부(5021) 및 2-2 설치부(5022) 사이 또는 그 근처(예: 약 20 mm 이내)에 배치될 수 있다. 제 2 영역(5252)은 제 2 비도전성 영역(522)과 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 2 영역(5252)은 제 2 설치부(502)의 2-1 설치부(5021) 또는 2-2 설치부(5022)에 배치될 수도 있다.
지지 구조물(500)은 적어도 하나의 신호선(또는, 도전성 경로(conducitve path))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 경로는 비도전성 영역(예: polymeric material)(52)에 결합되고, 지지 구조물(500)의 도전성 영역(51)과는 물리적 및 전기적으로 분리(예: 절연(isolation))되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)의 적어도 하나의 도전성 경로는 도전성 영역(51)과 동일한 금속 물질로 형성될 수 있다.
도 5, 7 및 8을 참조하면, 지지 구조물(500)은 제 4 비도전성 영역(524)에 결합된 제 1 도전성 경로(또는, 제 1 신호선)(61) 및 제 2 도전성 경로(또는, 제 2 신호선)(62)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 경로(61) 또는 제 2 도전성 경로(62)는 대체적으로 제 4 프레임(410―34)에서 제 3 프레임(410-33)으로 향하는 방향으로 연장된 형태의 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 경로(61)는 제 1 컨택(contact)(611), 제 2 컨택(612), 및 제 1 컨택(611) 및 제 2 컨택(612)을 연결하는 제 1 연결 라인(613)을 포함할 수 있다. 제 2 도전성 경로(62)는 제 3 컨택(621), 제 4 컨택(622), 및 제 3 컨택(621) 및 제 4 컨택(622)을 연결하는 제 2 연결 라인(623)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 경로(61)는 관통 홀(541) 및 제 2 도전성 경로(62) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 경로(61)의 제 1 컨택(611) 및 제 2 도전성 경로(62)의 제 3 컨택(621)은 제 4 프레임(410-34)로부터 실질적으로 동일한 거리에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 도전성 경로(62)의 제 3 컨택(621)은 제 1 도전성 경로(61)의 제 1 컨택(611)보다 제 1 프레임(410-31)으로부터 더 멀리 떨어져 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 경로(61)의 제 2 컨택(612)은 제 2 도전성 경로(62)의 제 4 컨택(622)보다 제 3 프레임(410-33)으로부터 더 멀리 떨어져 있을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 경로(61)의 제 2 컨택(612) 및 제 2 도전성 경로(62)의 제 4 컨택(623)은 제 1 프레임(410-31)로부터 실질적으로 동일한 거리에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 경로(61)의 제 1 컨택(611) 및 제 2 도전성 경로(62)의 제 3 컨택(621) 간의 거리는 약 10 mm 이하일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 경로(61)의 제 2 컨택(612) 및 제 2 도전성 경로(62)의 제 4 컨택(622) 간의 거리는 약 10 mm 이하일 수 있다.
도 5, 7 및 8을 참조하면, 일 실시 예에서, 지지 구조물(500)은 제 5 비도전성 영역(525)에 결합된 제 3 도전성 경로(또는, 제 3 신호선)(63)를 포함할 수 있다. 제 3 도전성 경로(63)는 대체적으로 제 1 프레임(410―31)에서 제 2 프레임(410-32)으로 향하는 방향으로 연장된 형태의 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제 3 도전성 경로(63)는 제 5 컨택(631), 제 6 컨택(632), 및 제 5 컨택(631) 및 제 6 컨택(632)을 연결하는 제 3 연결 라인(633)을 포함할 수 있다. 제 5 컨택(631)은 제 5 비도전성 영역(525)의 제 1 영역(5251)에 결합될 수 있다. 제 6 컨택(632)은 제 5 비도전성 영역(525)의 제 2 영역(5252)에 결합될 수 있다. 제 3 연결 라인(633)은 제 5 비도전성 영역(525)의 제 3 영역(5253)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 도전성 경로(63)의 제 5 컨택(631)은 제 1 도전성 경로(61)의 제 1 컨택(611) 또는 제 2 도전성 경로(62)의 제 3 컨택(621) 근처(예: 약 20 mm 이하)에 있을 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 다른 도전성 경로(또는, 신호선)를 가지는 지지 구조물의 일부분을 도시한다. 도 6 및 9를 참조하면, 일 실시 예에서, 미드 플레이트(410-4)의 제 2 비도전성 영역(524)은 제 1 설치면(5001)에서 제 2 설치면(5002)으로 향하는 방향(9001), 또는 제 2 설치면(5002)에서 제 1 설치면(5001)으로 향하는 방향(9002)으로 파인 형태의 홈들 또는 관통부들(5241, 5242)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 경로(61) 및 제 2 도전성 경로(62)는 제 2 비도전성 영역(524)의 홈들 또는 관통부들(5241, 5242)에 결합될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 3 도전성 경로(63)는 제 1 도전성 경로(61) 또는 제 2 도전성 경로(62)와 유사하게 형성될 수 있다.
도 10a 내지 10e는 일 실시 예에 따른 도전성 경로(또는, 신호선)를 가지는 지지 구조물을 형성하기 위한 공정 흐름을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10a를 참조하면, 양쪽 면들(예: 제 4 면(10001), 제 5 면(10002))을 포함하는 제 1 도전성 플레이트(1000a)가 제공될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 제 4 면(10001)에서 제 5 면(10002)으로 향하는 방향(이하, '제 8 방향')(100012)으로 도전성 플레이트(1000a)의 일부를 절삭 수단(1020)을 이용하여 제거하고(예: CNC(computer numerical control) 절삭 가공), 제 2 도전성 플레이트(1000b)가 형성될 수 있다. 제 2 도전성 플레이트(1000b)는 제 8 방향(100012)으로 파인 형태의 홈(1010)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 홈(1010)은 서로 분리된 제 1 홈(1011) 및 제 2 홈(1012)을 포함할 수 있다. 제 1 홈(1011) 및 제 2 홈(1012)의 형성으로 인하여, 제 1 홈(1011) 및 제 2 홈(1012) 사이에는 제 5 면(10002)에서 제 4 면(10001)으로 향하는 방향(이하, '제 7 방향')(100011)으로 돌출된 형태의 돌출부(1014)가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 홈(1010)은 돌출부(1014) 일부를 제 8 방향(100012)으로 제거한 부분(1013)을 포함할 수도 있다.
도 10c 및 10d를 참조하면, 용융 상태의 비도전성 물질이 제 2 도전성 플레이트(1000b)의 홈(1010)에 채워진 후 냉각되고, 제 2 도전성 플레이트(1000b) 및 이에 결합된 비도전성 부재(1030)(예: 도 7의 비도전성 영역(52))를 포함하는 제 3 플레이트(1000d)가 형성될 수 있다 (예: 인서트 사출 또는 이중 사출 등의 다양한 사출 방식). 일 실시 예에 따르면, 비도전성 부재(1030)는 제 1 홈(1011)에 결합된 제 1 부분(1031) 및 제 2 홈(1012)에 결합된 제 2 부분(1032)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 용융 상태의 비도전성 물질이 돌출부(1014)를 커버하도록 설계되는 경우, 비도전성 부재(1030)는 제 1 부분(1031) 및 제 2 부분(1032)을 연결하는 제 3 부분(1033)을 포함할 수 있다.
도 10e를 참조하면, 제 3 플레이트(도 10d의 1000d)의 일부는 제 7 방향(100011)으로 절삭 수단(1040)을 이용하여 제거되고(예: CNC 절삭 가공), 금속 섬(metal island)을 포함하는 구조의 제 4 플레이트(1000e)(예: 도 6의 지지 구조물(500) 또는 미드 플레이트(410-4))가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 돌출부(1014)는 비도전성 부재(1030)에 결합되어 있고, 주변 도전성 부분들(1061, 1062)과는 물리적으로 분리된 상태에 있을 수 있다 (금속 섬 구조). 금속 섬 구조로 형성된 돌출부(1014)의 적어도 일부는 도전성 경로(1050)(예: 도 6의 제 1 도전성 경로(61), 제 2 도전성 경로(62) 또는 제 3 도전성 경로(63))로 이용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 섬 구조로 형성된 돌출부(1014)는 주변 도전성 부분들(1061, 1062)과 동일한 금속 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 경로(1050)의 형상, 체적 등은 제 2 도전성 플레이트(도 10b의 1000b)에 형성된 홈(1010)에 따라 다양할 수 있다. 예를 들어, 도전성 경로(1050)의 너비(10501)는 제 1 홈(도 10b의 1011) 및 제 2 홈(도 10b의 1012) 사이의 거리에 따라 달라질 수 있다. 단면에서 볼 때, 도전성 경로(1050)는 직사각형이나, 이에 국한되지 않고 다양한 형태로 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 10b를 참조하면, 제 1 홈(도 8b의 1011) 또는 제 2 홈(도 8b의 1012)은 제 8 방향(100012)으로 좁아지는 형태일 수 있다. 예를 들어, 단면에서 볼 때, 제 1 홈(1011)은 계단 형태의 단차면(10111)을 포함할 수 있다. 제 2 홈(1012) 또한 단차면(10121)을 포함할 수 있다. 제 1 홈(1011)의 단차면(10111) 또는 제 2 홈(1012)의 단차면(10121)은 비도전성 부재(도 10d의 1030) 및 제 2 도전성 플레이트(도 10b의 1000b) 간의 결합 면적을 증가시키고, 비도전성 부재(1030) 및 제 2 도전성 플레이트(1000b) 간의 결합력을 개선할 수 있다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시 예에서, 미드 플레이트(410-4)의 도전성 영역(51)의 적어도 일부는 지지 구조물(500)의 금속 프레임(410-31a, 410-31b, 410-31c, 410-31e, 410-31f, 410-33, 또는 410-34)과 서로 동일하거나 또는 다른 도전성 물질(예: 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al) 등)로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)(또는, 미드 플레이트(410-4))은 전기적 노이즈를 차단하거나 또는 전자 부품의 가열을 개선하는 방열판으로 이용되도록 설계될 수도 있다.
도 5, 7 및 8을 참조하면, 전자 장치(400)는 지지 구조물(500)의 제 3 설치부(503)에 결합되는 배터리(540)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 방향(40021)으로 볼 때, 제 3 설치부(503)는 대체적으로 직사각형이고, 배터리(540)는 제 3 설치부(503)에 끼워맞춰질 수 있는 직사각 플레이트 형태일 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 지지 구조물에 배터리가 결합된 상태를 도시한다. 도 11b는 일 실시 예에 따른 지지 구조물의 도전성 경로(또는, 신호선) 및 배터리의 전기적 연결을 설명하기 위한 도면이다. 도 11a를 참조하면, 배터리(540)는 볼트를 이용하여 제 3 설치부(도 8의 503)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(540)는 네 개의 모서리부들에 형성된 볼트 체결 홀들(541, 542, 543, 544)을 포함할 수 있다. 미드 플레이트(410-4)의 제 3 설치부(도 8의 503)는 배터리(540)의 볼트 체결 홀들에 대응하는 도시하지 않은 보스들(bosses)(예: 암나사를 포함하는 금속 또는 비금속 뭉치)을 포함할 수 있다. 다수의 볼트들(1101, 1102, 1103, 1104)을 배터리(540)의 볼트 체결 홀들(541, 542, 543, 544)을 관통시킨 후 제 3 설치부(도 8의 503)의 보스들에 체결시키는 방식으로, 배터리(540)는 제 3 설치부(503)에 결합될 수 있다. 도시하지 않았으나, 배터리(540)는 이 밖의 다양한 결합 수단을 이용하여 제 3 설치부(도 8의 503)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 배터리(540) 및 제 3 설치부(503)는 양면 테이프, 본드 등의 접착 수단을 이용하여 결합될 수 있다.
도 11a 및 11b를 참조하면, 일 실시 예에서, 배터리(540)는 일측으로 돌출된 연장부(545)를 포함할 수 있다. 연장부(545)는 적어도 하나의 컨택(5451)을 포함할 수 있다. 배터리(540)가 지지 구조물(500)에 결합되면, 배터리(540)의 연장부(545)는 제 1 설치부(도 8의 501) 일부를 커버하고, 연장부(545)의 적어도 하나의 컨택(5451)은 제 1 도전성 경로(61)의 제 2 컨택(612)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제 1 도전성 경로(61)의 제 2 컨택(612) 및 연장부(545)의 적어도 하나의 컨택(5451) 사이에는 가요성 도전 부재(flexible conductive member)(또는, 탄성을 가지는 도전성 연결 부재)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 가용성 도전 부재는 C 클립(clip)(1110), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼(cooper) 커넥터 등을 포함할 수 있다. 가요성 도전 부재(예: C 클립(1110))는 제 1 도전성 경로(61)의 제 2 컨택(612) 및 연장부(545)의 적어도 하나의 컨택(5451) 간의 전기적 연결을 개선할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 가요성 도전 부재(예: C 클립(1110))는 제 1 도전성 경로(61)의 제 2 컨택(612)에 설치되거나, 또는 도시하지 않았으나 연장부(545)의 적어도 하나의 컨택(5451)에 설치될 수 있다. 도시하지 않았지만, 이와 유사하게, 제 2 도전성 경로(61)의 제 4 컨택(623)은 배터리(540)의 연장부(545)의 적어도 하나의 컨택(5451)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5, 7 및 8을 참조하면, 전자 장치(400)는 지지 구조물(500)의 제 1 설치부(501)에 결합되는 제 1 PCB(printed circuit board)(510)를 포함할 수 있다. 제 1 PCB(510)는 전자 장지(400)의 다양한 동작에 관한 다수의 부품들 및 이들을 전기적으로 연결하는 신호선들(예: 도전성 트랙(conductive tracks)) 또는 패드(pads) 등을 포함하는 기판을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 2의 다양한 요소들(예: 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297) 또는 모터(298) 등) 중 적어도 일부는 제 1 PCB(510)에 실장되거나 또는 제 1 PCB(510)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 PCB(510)는 프로세서(예: CPU(central processing unit), 도 1의 120 또는 도 2의 210)(511)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(511)는 제 1 PCB(510)의 1-2 PCB 파트(5102)에 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 PCB(510)는 제 1 설치부(501)의 1-1 설치부(5011)에 결합되는 1-1 PCB 파트(5101)와, 제 1 설치부(501)의 1-2 설치부(5012)에 결합되는 1-2 PCB 파트(5102)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 PCB(510)는 대체적으로 'T' 형태일 수 있다.
도 5, 7 및 8을 참조하면, 전자 장치(400)는 지지 구조물(500)의 제 2 설치부(502)에 결합되는 제 2 PCB(520)를 포함할 수 있다. 제 2 PCB(520)는 전자 장지(400)의 다양한 동작에 관한 다수의 부품들 및 이들을 전기적으로 연결하는 신호선들(예: 도전성 트랙(conductive tracks)) 또는 패드(pads) 등을 포함하는 기판을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 2의 다양한 요소들(예: 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297) 또는 모터(298) 등) 중 적어도 일부는 제 2 PCB(520)에 실장되거나 또는 제 2 PCB(520)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 PCB(520)는 제 2 설치부(502)의 2-1 설치부(5021)에 결합되는 2-1 PCB 파트(5201)와, 제 2 PCB 설치부(502)의 2-2 PCB 설치부(5022)에 결합되는 2-2 PCB 파트(5202)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 PCB(520)는 대체적으로 'L' 형태일 수 있다.
제 1 PCB(510)의 1-2 PCB 파트(5102)의 단부는 제 2 PCB(520)의 2-2 PCB 파트(5202)의 단부에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 PCB(510)의 1-2 PCB 파트(5102)의 단부(51021)는 제 1 커넥터(예: 암 커넥터 또는 소켓 커넥터)를 포함하고, 제 2 PCB(520)의 2-2 PCB 파트(5202)의 단부(52021)는 제 2 커넥터(예: 수 커넥터 또는 헤더(header) 커넥터)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 PCB(520)의 2-2 PCB 파트(5202)의 적어도 일부는 가요성을 가지도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 2-2 PCB 파트(5202)는 FPCB를 포함할 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 지지 구조물(500)에 제 1 PCB(510), 제 2 PCB(520) 및 배터리(540)를 결합시킨 상태를 도시한다. 도 12b는 일 실시 예에 따른 지지 구조물(500) 및 제 1 PCB(510)의 전기적 연결을 설명하기 위한 도면이다.
도 12a를 참조하면, 제 1 PCB(510)는 볼트를 이용하여 제 1 설치부(도 8의 501)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 PCB(510)의 도시하지 않은 다수의 볼트 체결 홀들을 포함할 수 있다. 미드 플레이트(410-4)의 제 1 설치부(도 8의 501)는 제 1 PCB(510)의 볼트 체결 홀들에 대응하는 도시하지 않은 보스들(예: 암나사를 포함하는 금속 또는 비금속 뭉치)을 포함할 수 있다. 다수의 볼트들(1201-B1, 1201-B2, 1201-B3, 1201-B4, 1201-B5, 1201-B6, 1201-B7)을 제 1 PCB(510)의 볼트 체결 홀들을 관통시킨 후 제 1 설치부(도 8의 501)의 보스들에 체결시키는 방식으로, 제 1 PCB(510)는 제 1 설치부(도 8의 501)에 결합될 수 있다. 제 1 PCB(510)의 볼트 체결 홀들의 위치는, 제 1 PCB(510)의 적어도 일부가 들뜸없이 제 1 설치부(도 8의 501)에 결합될 수 있도록 설계될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 1 PCB(510)는 이 밖의 다양한 결합 수단(예: 양면 테이프 등)을 이용하여 제 1 설치부(도 8의 501)에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 PCB(510)가 미드 플레이트(410-4)에 결합되면, 제 1 PCB(510)의 일부는 배터리(540)의 연장부(545)를 커버할 수 있다.
도 12a를 참조하면, 제 2 PCB(520)는 볼트를 이용하여 제 2 설치부(도 8의 502)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 PCB(520)의 도시하지 않은 다수의 볼트 체결 홀들을 포함할 수 있다. 미드 플레이트(410-4)의 제 2 설치부(도 8의 502)는 제 2 PCB(520)의 볼트 체결 홀들에 대응하는 보스들(미도시)을 포함할 수 있다. 다수의 볼트들(1202-B1, 1202-B2, 1202-B3, 1202-B4)을 제 2 PCB(520)의 볼트 체결 홀들을 관통시킨 후 제 2 설치부(도 8의 502)의 보스들에 체결시키는 방식으로, 제 2 PCB(520)의 2-1 PCB 파트(5201)는 제 2 설치부(도 8의 502)에 결합될 수 있다. 제 2 PCB(520)의 볼트 체결 홀들의 위치는, 제 2 PCB(520)의 2-1 PCB 파트(5201)의 적어도 일부가 들뜸없이 제 2 설치부(도 8의 502)에 결합될 수 있도록 설계될 수 있다.
제 2 PCB(520)는 제 1 PCB(510)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 PCB(520)의 2-2 PCB 파트(5202)는 일단부(52021)에 제 2 커넥터(예: 수 커넥터 또는 헤더 커넥터)를 포함하는 FPCB일 수 있다. 제 1 PCB(510)의 1-2 PCB 파트(5102)는 일단부(51021)에 제 1 커넥터(예: 암 커넥터 또는 소켓 커넥터)를 포함할 수 있다. 2-2 PCB 파트(5202)의 제 2 커넥터는 1-2 PCB 파트(5102)의 커넥터에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 PCB(510)는 적어도 하나의 컨택(513)을 포함할 수 있다. 제 1 PCB(510)가 지지 구조물(500)에 결합되면, 제 1 PCB(510)는 제 1 설치부(도 8의 501) 일부를 커버하고, 제 1 PCB(510)의 적어도 하나의 컨택(513)은 제 1 도전성 경로(61)의 일 영역(예: 제 1 컨택(611))에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제 1 도전성 경로(61)의 제 1 컨택(611) 및 제 1 PCB(510)의 적어도 하나의 컨택(513) 사이에는 탄성을 가지는 가요성 도전 부재(예: C 클립(1210), 포고 핀, 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼 커넥터 등)을 포함할 수 있다. 가요성 도전 부재(예: C 클립(1210))는 제 1 도전성 경로(61)의 제 1 컨택(611) 및 제 1 PCB(510)의 적어도 하나의 컨택(513) 간의 전기적 연결을 개선할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 가요성 도전 부재(예: C 클립(1210))는 제 1 PCB(510)의 적어도 하나의 컨택(513)에 설치되거나, 또는 도시하지 않았으나, 제 1 도전성 경로(61)의 제 1 컨택(611)에 설치될 수 있다. 도시하지 않았지만, 이와 유사하게, 제 1 도전성 경로(61)의 제 3 컨택(도 11a의 621)은 제 1 PCB(510)의 적어도 하나의 컨택(513)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도시하지 않았으나, 이와 유사하게, 제 3 도전성 경로(63)의 제 5 컨택(도 11a의 631)은 제 1 PCB(510)의 적어도 하나의 컨택(513)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도시하지 않았으나, 이와 유사하게, 제 3 도전성 경로(63)의 제 6 컨택(도 11a의 632)은 제 2 PCB(520)의 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11a 및 11b를 참조하면, 배터리(540)가 미드 플레이트(410-4)에 결합되면, 배터리(540)의 연장부(545)는 제 1 도전성 경로(61)의 제 2 컨택(612) 및 제 2 도전성 경로(62)의 제 4 컨택(622)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 12b를 참조하면, 제 1 PCB(510)가 미드 플레이트(410-4)에 결합되면, 제 1 도전성 경로(61)의 제 1 컨택(611) 및 제 2 도전성 경로(62)의 제 3 컨택(621)은 제 1 PCB(510)의 적어도 하나의 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 7 및 12a를 참조하면, 배터리(540)는 지지 구조물(500)의 제 1 도전성 경로(61) 및 제 2 도전성 경로(62)를 통하여 제 1 PCB(510)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7 및 12a를 참조하면, 제 1 PCB(510)가 미드 플레이트(410-4)에 결합되면, 제 3 도전성 경로(63)의 제 5 컨택(631)은 제 1 PCB(510)의 적어도 하나의 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 PCB(520)가 미드 플레이트(410-4)에 결합되면, 제 3 도전성 경로(63)의 제 6 컨택(632)은 제 2 PCB(520)의 적어도 하나의 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 PCB(510)는 지지 구조물(500)의 제 3 도전성 경로(63)를 통하여 제 2 PCB(520)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5 및 7을 참조하면, 제 1 PCB(510)는 전력과 관련하는 적어도 하나의 IC(integrated circuit))(512)(예: 도 2의 전력 관리 모듈(295))을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 IC(512)는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 IC(512)는 1-1 PCB 파트(5101) 및 1-2 PCB 파트(5102) 사이 또는 그 근처(예: 약 20 mm 이내)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력과 관련하는 적어도 하나의 IC(예: 전력 관리 모듈)(512)은 제 1 도전성 경로(61)의 제 1 컨택(611), 제 2 도전성 경로(62)의 제 3 컨택(621) 또는 제 3 도전성 경로(63)의 제 5 컨택(631)에 전기적으로 연결하기 위한 컨택들(미도시) 근처(예: 약 20 mm 이내)에 배치될 수 있다. 도 7을 참조하면, 예를 들어, 적어도 하나의 IC(512)에 연결된 제 1 PCB(510)의 다수의 컨택들은 제 1 컨택(611), 제 3 컨택(621) 또는 제 5 컨택(631)을 포함하는 일부 영역(701)에 중첩되게 배치될 수 있다.
제 1 PCB(510)는 제 1 도전성 경로(61)의 제 1 컨택(611)과 전기적으로 연결되는 a 컨택(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 PCB(510)는 적어도 하나의 IC(512) 및 a 컨택을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 a 도전성 라인(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 PCB(510)는 제 2 도전성 경로(62)의 제 3 컨택(621)과 전기적으로 연결되는 b 컨택(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 PCB(510)는 적어도 하나의 IC(512) 및 b 컨택을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 b 도전성 라인(미도시)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, a 컨택 또는 b 컨택은 적어도 하나의 IC(512)의 일부일 수 있고, a 도전성 라인 또는 b 도전성 라인은 생략될 수도 있다. 배터리(540) 및 제 1 PCB(510)가 지지 구조물(500)에 결합되면, 배터리(540)는 제 1 도전성 경로(61) 및 제 2 도전성 경로(62)를 통하여 제 1 PCB(510)의 적어도 하나의 IC(512)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제 1 PCB(510)는 제 3 도전성 경로(63)의 제 5 컨택(631)과 전기적으로 연결되는 c 컨택(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 PCB(510)는 적어도 하나의 IC(512) 및 c 컨택을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 c 도전성 라인(미도시)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, c 컨택은 적어도 하나의 IC(512)의 일부일 수 있고, c 도전성 라인은 생략될 수도 있다.
도 5를 참조하면, 제 2 PCB(520)는 외부 포트(5210)(예: 도 2의 USB(274) 인터페이스)를 포함할 수 있다. 도 4a, 4b 및 5를 참조하면, 제 2 프레임(410-32)은 외부 포트(5210)를 위한 관통 홀(5004)를 포함할 수 있다. 외부 장치는 관통 홀(5004)를 통하여 외부 포트(5210)에 전기적으로 연결되고, 전자 장치(400)는 외부 장치와 신호 또는 데이터를 교환할 수 있다. 도 5, 7 및 12a를 참조하면, 제 2 PCB(520)는 제 3 도전성 경로(63)의 제 6 컨택(632)과 전기적으로 연결되는 d 컨택(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 PCB(520)는 외부 포트(5210)는 d 컨택과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 d 도전성 라인(미도시)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, d 컨택은 외부 포트(5210)이 일부일 수 있고, d 도전성 라인은 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 장치는 외부 포트(5210)에 전기적으로 연결되고, 외부 장치로부터의 전력은 지지 구조물(500)의 제 3 도전성 경로(63)를 통하여 제 1 PCB(510)의 적어도 하나의 IC(512)(예: 도 2의 전력 관리 모듈(295))로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 IC(512)는 지지 구조물(500)의 제 1 도전성 경로(61) 및 제 2 도전성 경로(62)를 통하여 배터리(540)로부터 전력을 제공 받고, 전자 장치(400)의 요소들(예: 도 2의 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297) 또는 모터(298) 등)로 구동 전력을 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 포트(5210)에 외부 장치가 전기적으로 연결되고, 전자 장치(400)는 외부 장치로부터 전력을 제공 받을 수 있다. 외부 장치(예: 충전 장치 또는 전원 장치)로부터의 전력은 제 3 도전성 경로(63)를 통하여 제 1 PCB(510)의 적어도 하나의 IC(512)로 제공될 수 있다. 적어도 하나의 IC(512)(예: 충전 IC)는 지지 구조물(500)의 제 1 도전성 경로(61) 및 제 2 도전성 경로(62)를 통하여 외부 장치로부터의 전력의 적어도 일부를 배터리(540)로 제공하는 충전 동작을 이행할 수 있다.
전류는 신호선(또는, 도전성 경로)에서 안전하게 흐를 수 있는 값(예: 최대 전류) 이하로 설정될 수 있다. 최대 전류는 신호선에 연결된 전자 부품에서 허용하는 값이고, 신호선은 이러한 최대 전류를 허용하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 전류가 신호선을 통하여 흐르면, 신호선의 전기적 저항으로 인해 열이 발생할 수 있다. 열은 신호선의 온도를 상승시키고, 이 온도가 어느 한계 이상으로 높아지면 신호선은 손상될 수 있다(예: 강도 약화 또는 파단). 신호선으로부터 발생된 열로 인하여 신호선 및 그 주변부에서 발화가 있을 수도 있다. 전류가 신호선을 통하여 흐를 때 발생하는 열로 인하여 신호선이 손상되는 것을 방지하기 위하여, 신호선은 가능한 전기적 저항이 낮은 재료를 포함하거나 또는 가능한 큰 체적을 가지도록 설계될 수 있다. 또한, 전류의 흐름으로 인하여 신호선에는 전기장이 형성되고, 이러한 전기장은 근처의 다른 신호선으로 전송되는 신호 또는 근처의 전자 부품에 노이즈를 가하여 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference)) 현상을 유발시킬 수 있다. 전자기 간섭은 전자 부품들의 정상적인 동작을 방해하는 요인일 수 있다. 이러한 전자기 간섭(예: 노이즈)을 개선하기 위하여, 신호선은 근처의 다른 신호선 및 전자 부품으로부터 가능하면 멀리 떨어져 있도록 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)은 PCB에 포함되거나 또는 PCB에 전기적으로 연결된 신호선을 대체하는 적어도 하나의 신호선(예: 제 1 도전성 경로(61), 제 2 도전성 경로(62) 또는 제 3 도전성 경로(63))을 포함할 수 있다. 지지 구조물(500)은 그 체적을 증가시키지 않고 적어도 하나의 신호선(예: 제 1 도전성 경로(61), 제 2 도전성 경로(62) 또는 제 3 도전성 경로(63))을 포함하도록 설계되므로, 전자 장치(400)의 내부 실장 공간 또는 제 1 PCB(510) 또는 제 2 PCB(520)의 사이즈를 개선하면서 신호선을 설계하기 용이할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)의 내부 실장 공간 또는 제 1 PCB(510) 또는 제 2 PCB(520)의 사이즈가 개선되면, 더 큰 용량의 배터리(540)의 실장 공간 확보가 용이할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 실질적으로 지지 구조물(500)의 강성을 열화시키지 않으면서 지지 구조물(500)에 신호선(예: 제 1 도전성 경로(61), 제 2 도전성 경로(62) 또는 제 3 도전성 경로(63))이 포함되도록 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 신호선(예: 제 1 도전성 경로(61), 제 2 도전성 경로(62) 또는 제 3 도전성 경로(63))을 포함하는 지지 구조물(61)은 전자 장치(400) 내 제한된 가용 공간 또는 PCB의 제한된 영역에 열 또는 전기적 간섭을 개선하기 위한 신호선을 설계하는데 따른 곤란함을 해소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)의 제 1 도전성 경로(61) 또는 제 2 도전성 경로(62)는 배터리(540)로부터의 전류를 적어도 하나의 IC(512)(예: 도 2의 전력 관리 모듈(295))로 안전하게 흐르게 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)의 제 3 도전성 경로(63)는 외부 포트(5210)로부터의 외부 전력을 적어도 하나의 IC(512)로 안전하게 흐르게 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)의 제 1 도전성 경로(61) 또는 제 2 도전성 경로(62)는 적어도 하나의 IC(512)로부터의 전류를 배터리(540)로 안전하게 흐르게 할 수 있다. 예를 들어, 전류가 신호선(또는, 도전성 경로)을 통하여 흐를 때 발생하는 열로 인하여 신호선이 손상되는 것을 방지하기 위하여, 지지 구조물(500)의 제 1 도전성 경로(61), 제 2 도전성 경로 또는 제 3 도전성 경로(63)는 전류가 가능한 전기적 저항이 낮은 재료를 포함하거나 또는 가능한 큰 체적을 가지도록 설계하기 용이할 수 있다.
도 13a는 일반적인 PCB(또는 FPCB)에 포함된 신호선 및 일 실시 예에 따른 지지 구조물에 포함된 신호선의 설계 사항을 비교하기 위한 표이다. 도 13a를 참조하면, 일반적인 PCB에 포함된 하나의 신호선은 0.015 mm 두께, 0.6 mm 폭 및 80 mm 길이를 가지도록 설계되고, 0.72 m㎥ 체적을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)의 신호선(예: 도 7의 제 1 도전성 경로(61), 제 2 도전성 경로(62) 또는 제 3 도전성 경로(63))이 동일한 0.6 mm 폭 및 80 mm 길이를 가지도록 설계될 때, 일반적인 PCB의 신호선이 가지는 0.015 mm 두께보다 큰 0.3 mm 두께로 설계 가능하다. 일 실시 예에 따른 지지 구조물(500)의 신호선(예: 도 7의 제 1 도전성 경로(61), 제 2 도전성 경로(62) 또는 제 3 도전성 경로(63))은 일반적인 PCB의 하나의 신호선의 체적(0.72 m㎥)보다 큰 14.4 m㎥ 체적을 가질 수 있다. PCB에 0.015 mm 두께, 0.6 mm 폭 및 80 mm 길이를 가지는 다수 개의 신호선들을 설계할 수 있으나, 이는 PCB의 확장이 필요할 수 있다. PCB에 0.3 mm 두께, 0.6 mm 폭 및 80 mm 길이를 가지는 하나의 신호선을 설계할 수 있으나, 이 또한 PCB의 확장이 필요할 수 있다.
도 13b는 도전성 경로(또는, 신호선)로 형성할 수 있는 다양한 도전성 물질을 제시한다. 다양한 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)에 포함된 신호선(예: 도 7의 제 1 도전성 경로(61), 제 2 도전성 경로(62) 또는 제 3 도전성 경로(63))은 다양한 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일반적인 PCB에 포함된 신호선은 구리로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 지지 구조물(500)에 포함된 신호선(예: 도 7의 제 1 도전성 경로(61), 제 2 도전성 경로(62), 또는 제 3 도전성 경로(63))이 구리(표준)보다 전기 전도도가 낮은 알루미늄(구비 대비 저항률의 비는 1.60)으로 형성되더라도, 동일한 0.6 mm 폭 및 80 mm 길이를 가지는 PCB에 포함된 신호선과 비교하여 상대적으로 큰 체적(예: 20배)을 가지도록 설계할 수 있으므로, PCB에 포함된 신호선이 가지는 전기 저항의 1/12.5 값을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따른 지지 구조물(500)에 포함된 신호선(예: 도 7의 제 1 도전성 경로(61), 제 2 도전성 경로(62), 또는 제 3 도전성 경로(63))은 PCB에 포함된 신호선이 가지는 전기 저항의 1/12.5 값을 가지므로, PCB에 포함된 신호선과 비교하여 상대적으로 많은 양의 전류를 흐르게 할 수 있다. 일 실시 예에 따른 지지 구조물(500)에 포함된 신호선(예: 도 7의 제 1 도전성 경로(61), 제 2 도전성 경로(62), 또는 제 3 도전성 경로(63))은 PCB에 포함된 신호선이 가지는 전기 저항의 1/12.5 값을 가지므로, PCB에 포함된 신호선과 비교하여 동일한 양의 전류가 흐를 때 발생하는 열 또한 줄일 수 있다.
도 14a는 일 실시 예에 따른 도전성 경로(또는, 신호선)를 가지는 지지 구조물(도 5의 500)을 포함하는 전자 장치에서 외부 포트(예: 도 5의 5210)에 접속된 외부 장치로부터의 전력이 전력 관리 모듈(또는, 전력과 관련하는 적어도 하나의 IC)(512)로 전달되는 경로에 관한 블록도이다. 도 14b는 도 14a의 블록도의 전력 전달 경로에서 측정한 전기 저항을 도시하는 표이다.
도 14a를 참조하면, 외부 장치는 외부 포트(1410)(예: 도 5의 5210)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 외부 포트(1410)는 USB 커넥터일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 포트(1410)는 USB 3.0 프로토콜을 지원하는 커넥터일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 외부 포트(1410)는 외부 장치의 커넥터(예: 플러그(plug)를 상하 구분없이 접속 가능하게 하는 C 타입(C-type) 커넥터 또는 리버서블(reversible) 커넥터일 수 있다. 외부 장치로부터의 전력(예: 전류)은 제 2 PCB의 일부(1420)(예: 도 5의 2-1 PCB 파트(5201))를 통과할 수 있다. 제 2 PCB의 일부(1420)를 통과한 전력은 제 1 연결 부재(또는, 제 1 가요성 도전 부재)(1430)를 통과할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 연결 부재(1430)는 제 2 PCB에 형성된 컨택과 지지 구조물의 신호선의 컨택(예: 도 7의 제 3 도전성 경로(63)의 제 6 컨택(632))를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 연결 부재(1430)를 통과한 전력은 지지 구조물의 신호선(1440)(예: 도 7의 제 3 도전성 경로(63))을 통과할 수 있다. 지지 구조물의 신호선(1440)을 통과한 전력은 제 2 연결 부재(또는, 제 2 가요성 도전 부재)(1450)를 통과할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 연결 부재(1450)는 지지 구조물의 신호선의 컨택(예: 도 7의 제 3 도전성 경로(63)의 제 5 컨택(631)) 및 부하 스위치(1460)의 일단부를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 연결 부재(1450)를 통과한 전력은 부하 스위치(1460)를 통과할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 연결 부재(1430) 또는 제 2 연결 부재(1450)는 C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼 커넥터 등일 수 있다.
부하 스위치(1460)를 통과한 전력은 전력 관리 모듈(또는, 전력과 관련하는 적어도 하나의 IC)(1470)(예: 도 2의 295)(예: PMIC 또는 충전 IC)에 제공될 수 있다. 도 14b를 참조하면, 도 14a에 도시된 전력 전달 경로의 총 전기 저항은 40.76329318 mohm을 가질 수 있다.
도 15a는 지지 구조물의 도전성 경로(또는, 신호선)을 포함하지 않는 전자 장치에서 외부 포트에 접속된 외부 장치로부터의 전력이 전력 관리 모듈로 전달되는 경로에 관한 블록도이다. 도 15b는 도 15a의 블록도의 전력 전달 경로에서 측정한 전기 저항을 도시하는 표이다. 도 15a의 블록도에 관한 전자 장치는, 동일 실험 조건에서 일 실시 예에 따른 도 5의 전자 장치(400)와의 실험 비교를 위하여, 지지 구조물의 제 3 도전성 경로(63)를 대체하는 신호선을 PCB에 포함하도록 설계된 전자 장치일 뿐, 일반적인 전자 장치라고 할 수 없다.
도 15a를 참조하면, 외부 장치는 외부 포트(1510)에 전기적으로 연결될 수 있다. 외부 장치로부터의 전력(예: 전류)은 제 2 PCB의 제 1 파트(1520)(예: 도 5의 2-1 PCB 파트(5201)와 유사)를 통과할 수 있다. 제 2 PCB의 제 1 파트(1520)를 통과한 전력은 제 2 PCB의 제 2 파트(1530)(예: 도 5의 2-2 PCB 파트(5202)와 유사)를 통과할 수 있다. 제 2 PCB의 제 1 파트(1530)를 통과한 전력은 보드 대 보드 커넥터(1540)를 통과할 수 있다. 보드 대 보드 커넥터(1540)를 통과한 전력은 부하 스위치(1550)를 통과할 수 있다. 부하 스위치(1550)를 통과한 전력은 제 1 PCB(1560)(예: 도 5의 제 1 PCB(510)와 유사)를 통과할 수 있다. 제 1 PCB(1560)를 통과한 전력은 전력 관리 모듈(1570)에 제공될 수 있다. 도 15b를 참조하면, 도 15a에 도시된 전력 전달 경로의 총 전기 저항은 112.1206859 mohm을 가질 수 있다.
신호선(또는, 도전성 경로)을 가지는 지지 구조물(도 5의 500)을 포함하는 전자 장치(도 5의 400)에서 외부 장치로부터의 전력이 전력 관리 모듈(512)로 전달되는 경로가 가지는 총 전기 저항은 도 15a의 블록도의 경로가 가지는 총 전기 저항보다 작다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 도 15a의 블록도에 관한 전자 장치와 비교하여 상대적으로 많은 양의 전류를 외부 장치로부터 제공 받아 전력 관리 모듈(1470)로 안전하게 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 도 15a의 블록도에 관한 전자 장치와 비교하여 동일한 양의 전류가 흐를 때 발생하는 열 또한 줄일 수 있다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 도전성 경로를 가지는 지지 구조물(500)을 도시한다. 도 16을 참조하면, 지지 구조물(500)은 제 1 도전성 경로(61)의 제 1 연결 라인(도 7의 613), 제 2 도전성 경로(62)의 제 2 연결 라인(도 7의 623), 또는 제 3 도전성 경로(63)의 제 3 연결 라인(도 7의 633) 중 적어도 일부를 커버하는 전기적 차폐 부재를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)은 제 1 도전성 경로(61)의 제 1 연결 라인(613) 및 제 2 도전성 경로(62)의 제 2 연결 라인(623) 모두를 커버하는 전기적 차폐 영역(또는, 레이어)(1640)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)은 제 3 도전성 경로(63)의 제 3 연결 라인(633)을 커버하는 전기적 차폐 영역(1650)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전기적 차폐 영역들(1640 1650)은 전기적 차폐 물질을 도포하거나, 또는 절연 테이프를 부착하는 등의 다양한 방식으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)의 신호선(예: 제 1 도전성 경로(61), 제 2 도전성 경로(62) 또는 제 3 도전성 경로(63))으로 전류가 흐를 때, 전류의 흐름으로 인하여 신호선에는 전기장이 형성되고, 이러한 전기장은 근처의 다른 신호선으로 전송되는 신호 또는 근처의 전자 부품에 노이즈를 가하여 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference)) 현상을 유발시킬 수 있다. 전자기 간섭은 전자 부품들의 정상적인 동작을 방해하는 요인일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자기 차폐 영역들(1640, 1650)은 이러한 전자기 간섭(예: 노이즈)을 개선할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제 2 커버(410-2)는 지지 구조물(500)의 베젤 하부 엣지(410-36)에 결합되고, 제 2 커버(410-2) 및 지지 구조물(560) 사이에는 전자 부품들(예: PCB(510, 520), 배터리(540) 등)이 실장되는 공간이 형성될 수 있다.
제 2 커버(410-2)는 관통 홀들(또는 광 투과 영역들)(420-27, 420-28)을 포함할 수 있다. 도 4b 및 12a를 참조하면, 카메라(5107)(또는, 후방 카메라(rear facing camera) 또는 플래시(5108)는 제 1 PCB(510)(또는, 1-1 PCB 파트(5101))에 실장될 수 있다. 발광부 및 수광부를 포함하는 광 센서(예: 심박 측정 센서)(5109)는 제 1 PCB(510)에 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라(5107)는 제 2 커버(410-2)의 하나의 관통 홀(420-27)에 정렬되고, 관통 홀(420-27)에 결합될 수 있다. 플래시(5108) 및 광 센서(5109)는 제 2 커버(410-2)의 다른 관통 홀(420-28)에 정렬되고, 관통 홀(420-28)에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 커버(410-2)는 도시하지 않은 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는 일단부에서 타단부로 연장되고 복수의 턴들(turns)로 이루어진 권선부들을 포함하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 커버(410-2)는 적어도 하나의 안테나의 일단부 또는 그 근처에 배치된 안테나 제 1 컨택을 포함하고, 적어도 하나의 안테나의 타단부 또는 그 근처에 배치된 안테나 제 2 컨택을 포함할 수 있다. 제 2 커버(410-2)가 전자 장치(400)에 결합되면, 안테나 제 1 컨택 및 안테나 제 2 컨택은 제 1 PCB(510)의 컨택들에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 PCB(510)의 컨택들은 탄성을 가지는 C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼 커넥터 등의 연결 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 커버(410-2)의 적어도 하나의 안테나는 지지 구조물(500)에 형성된 신호선들(예: 도전성 경로들 또는 도전성 트랙들)을 통하여 제 1 PCB(510)에 전기적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, 지지 구조물(500)에 형성된 하나의 신호선의 일단부는 C 클립 등의 연결 부재를 이용하여 제 2 커버(410-2)의 적어도 하나의 안테나의 일단부에 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 구조물(500)에 형성된 다른 하나의 신호선의 일단부는 C 클립 등의 연결 부재를 이용하여 제 2 커버(410-2)의 적어도 하나의 안테나의 일단부에 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 구조물(500)의 신호선들의 타단부들은 C 클립 등의 연결 부재를 이용하여 제 1 PCB(510)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 커버(410-2)의 적어도 하나의 안테나는 도시하지 않은 무선 충전 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 충전 회로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)에 형성된 신호선들을 통하여 제 2 커버(410-2)의 적어도 하나의 안테나가 제 1 PCB(510)에 전기적으로 연결될 때, 지지 구조물(500)의 신호선들과 제 1 PCB(510)가 전기적으로 연결되는 제 1 PCB(510)의 컨택들은 무선 충전 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 커버(410-2)의 적어도 하나의 안테나는 다양한 형태의 무선을 통신을 지원하는 통신 회로(예: 도 2의 통신 모듈(220))에 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 적어도 하나의 안테나는 제 2 커버(410-2)에 결합되는 구조에 국한되지 않고 다양한 다른 구조로 설계될 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나는 PCB(예: 도 5의 제 1 PCB(510) 또는 제 2 PCB(520))에 결합되거나 또는 포함되도록 설계될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 안테나는 지지 구조물(500)(또는, 비도전성 영역(도 7의 52))에 결합되거나 또는 포함되도록 설계될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 안테나는 배터리(540)에 결합되거나 또는 포함되도록 설계될 수도 있다. 이 밖에 다양한 다른 구조로 적어도 하나의 안테나가 전자 장치(400)에 포함될 수 있다.
도 4a 내지 5를 참조하면, 전자 장치(400)는 제 2 PCB(520)에 실장되는 소켓(5220)을 포함할 수 있다. 지지 구조물(500)(또는, 제 2 프레임(410-32))은 소켓(5220)에 정렬된 위치에 형성된 관통 홀(5042)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치의 플러그(예: 이어 잭)는 관통 홀(5042)을 통해 소켓(5220)에 연결될 수 있다.
도 4a 내지 5를 참조하면, 전자 장치(400)는 제 2 PCB(520)에 실장되는 도시하지 않은 스피커 또는 마이크로폰을 포함할 수 있다. 지지 구조물(500)(또는, 제 2 프레임(410-32))은 스피커 또는 마이크로폰에 정렬된 위치에 형성된 관통 홀들(5043, 5044)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 커버(410-2)의 제 2 커버 엣지(도 5의 410-26)가 지지 구조물(500)의 베젤 하부 엣지(410-36)에 결합되면, 제 2 커버 엣지(410-26) 및 베젤 하부 엣지(410-36) 사이는 밀착될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 커버 엣지(410-26) 및 베젤 하부 엣지(410-36) 사이에는 접착 수단(예: 양면 테이프)이 개재될 수도 있다. 이물질(예: 물 또는 먼지)은 제 2 커버 엣지(410-26) 및 베젤 하부 엣지(410-36) 사이를 통하여 전자 장치(400)의 내부로 유입될 수 없다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)은 프레임(예: 제 1 프레임(410-31), 제 2 프레임(410-32), 제 3 프레임(410-33) 또는 제 4 프레임(410-34)의 적어도 일부를 따라 배치되는 적어도 하나의 이중 벽 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 5의 전자 장치(400)는 일 실시 예에 하나일 뿐, 본 발명에 따른 도전성 경로(또는, 신호선)를 포함하는 지지 구조물(500)을 포함하는 다른 또는 변형된 구조의 전자 장치가 설계될 수 있다.
전자 장치(예: 도 5의 400)의 구성 요소들은 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 상기 디바이스에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있음은 물론이다. 이는 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에겐 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 17a는 다양한 실시 예에 따른 도전성 경로를 가지는 지지 구조물의 일부분을 도시한다. 도 7 및 17a을 참조하면, 예를 들어, 하나의 이중 벽 구조(509)는 제 1 벽(5091) 및 제 2 벽(5092)을 포함할 수 있다. 제 1 벽(5091)는 제 2 벽(5092) 및 제 3 프레임(410-33) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 벽(5091) 또는 제 2 벽(5092)은 제 1 프레임(410-31) 및 제 2 프레임(410-32) 사이의 방향(예: 도 5의 제 5 방향(40051) 또는 제 6 방향(40061))으로 제 3 프레임(410-33)을 따라 연장되는 길이를 포함하고, 제 2 방향(예: 도 5의 제 2 방향(40021))으로 돌출된 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 3 프레임(410-33)은 제 1 벽(5091) 및 제 2 벽(5092)을 포함하도록 설계될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 벽(5091) 및 제 2 벽(5092)은 제 1 프레임(410-31) 및 제 2 프레임(410-32) 사이의 방향(예: 도 5의 40051 또는 40061)으로 대체적으로 평행하게 연장되어 있을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이중 벽 구조(509)는 제 1 벽(5091)의 일단부 및 제 2 벽(5092)의 일단부를 연결하는 제 3 벽(5093)을 포함할 수 있다. 이중 벽 구조(509)는 제 1 벽(5091)의 타단부 및 제 2 벽(5092)의 타단부를 연결하는 제 4 벽(5094)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이중 벽 구조(509)의 벽들(5091, 5092, 5093, 5094)은 제 2 설치면(5002)의 일부 영역(이하, '바닥 면')(5096)을 에워싸는 형태의 실린더(cylinder)와 유사할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이중 벽 구조(509)의 제 1 벽(5091), 제 2 벽(5092), 제 3 벽(5093), 또는 제 4 벽(5094) 중 적어도 일부는 도전성 물질 또는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 벽(5091)은 금속이고, 제 2 벽(5092), 제 3 벽(5093) 또는 제 4 벽(5094) 중 적어도 하나는 비금속일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500) 및 제 2 커버(410-2)가 결합되면, 이중 벽 구조(509)의 상단부(5095)는 제 2 커버(410-2)에 결합되고, 이중 벽 구조(509)는 벽들(5091, 5092, 5093 및 5094), 이중 벽 구조(509)의 바닥 면(5096), 및 제 2 커버(410-2)에 의한 공간(예: 도 17a의 1703)이 형성될 수 있다.
도 7 및 17a를 참조하면, 일 실시 예에서, 비도전성 영역(52)은 미드 플레이트(410-4)의 적어도 일부를 형성하는 제 6 비도전성 영역(526) 또는 제 7 비도전성 영역(527)을 포함할 수 있다. 제 6 비도전성 영역(526) 또는 제 7 비도전성 영역(527)은 대체적으로 제 4 프레임(410-34)에서 제 3 프레임(410-33)으로 향하는 방향으로 연장된 길이를 가지는 형상일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 6 비도전성 영역(526) 또는 제 7 비도전성 영역(527)은 이중 벽 구조(509)의 바깥쪽 영역에서 이중 벽 구조(509)의 안쪽 영역(예: 바닥 면(5096))으로 연장되어 있을 수 있다. 예를 들어, 실시 예에 따르면, 제 6 비도전성 영역(526) 또는 제 7 비도전성 영역(527)은 도전성 영역(51)에 형성된 홈 또는 관통부(미도시)에 결합된 비도전성 물질을 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 지지 구조물(500)은 제 6 비도전성 영역(526)에 결합된 제 4 도전성 경로(또는, 제 4 신호선)(64)를 포함할 수 있다. 지지 구조물(500)은 제 7 비도전성 영역(527)에 결합된 제 5 도전성 경로(또는, 제 5 신호선)(65)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 도전성 경로(64) 또는 제 5 도전성 경로(65)는 도 10a 내지 10e을 참조하여 설명한 방식으로 형성될 수 있다. 제 4 도전성 경로(64) 또는 제 5 도전성 경로(65)는 대체적으로 제 4 프레임(410-34)에서 제 3 프레임(410-33)으로 향하는 방향으로 연장된 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제 4 도전성 경로(64)는 제 7 컨택(641), 제 8 컨택(642), 및 제 7 컨택(641) 및 제 8 컨택(642)을 연결하는 제 4 연결 라인(643)을 포함할 수 있다. 제 5 도전성 경로(65)는 제 9 컨택(651), 제 10 컨택(652), 및 제 9 컨택(651) 및 제 10 컨택(652)을 연결하는 제 5 연결 라인(653)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 도전성 경로(64)의 제 7 컨택(641) 또는 제 5 도전성 경로(65)의 제 9 컨택(651)은 이중 벽 구조(509)의 바깥 쪽에 위치할 수 있다. 제 4 도전성 경로(64)의 제 8 컨택(642) 또는 제 5 도전성 경로(65)의 제 10 컨택(652)은 이중 벽 구조(509)의 안쪽에 위치할 수 있다. 제 4 연결 라인(643) 또는 제 5 연결 라인(653)은 이중 벽 구조(509)의 바깥쪽 영역에서 이중 벽 구조(509)의 안쪽 영역(5096)으로 연장되어 있을 수 있다.
도 17b는 일 실시 예에 따른 지지 구조물의 일부분의 단면도이다. 도 7, 8, 17a 및 17b를 참조하면, 일 실시 예에서, 지지 구조물의 일부분(1700b)은 제 2 벽(5092)와, 제 2 벽(5092)에 연결되는 도전성 영역(51)의 일부(51a, 51b), 제 6 비도전성 영역(526)의 일부(526a, 526b), 및 제 4 도전성 경로(64)의 일부(64a)를 포함할 수 있다.
도 17b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 2 벽(5092)이 요소들(예: 도전성 영역(51)의 일부(51a, 51b), 제 6 비도전성 영역(526)의 일부(526a, 526b), 및 제 4 도전성 경로(64)의 일부(64a))과 결합되는 면(이하 '결합면')(5092a)은 평탄하지 않을 수 있다. 예를 들어, 도전성 영역(51)의 일부(51a 또는 51b)가 제 4 도전성 경로(64)의 일부(64a) 및 제 6 비도전성 영역(526)의 일부(526a, 526b)보다 제 2 방향(70021)(예: 도 4의 40021)으로 더 돌출되게 설계될 수 있다. 다른 예를 들어, 도시하지 않았으나, 제 4 도전성 경로(64)의 일부(64a) 및 제 6 비도전성 영역(526)의 일부(526a, 526b)보다 제 2 방향(70021)으로 더 돌출되게 설계될 수도 있다. 다른 예를 들어, 도시하지 않았으나, 제 4 도전성 경로(64)의 일부(64a)는 제 6 비도전성 영역(526)의 일부(526a, 526b)보다 제 2 방향(70021)으로 더 돌출되게 설계될 수도 있다. 다른 예를 들어, 도시하지 않았으나, 제 6 비도전성 영역(526)의 일부(526a, 526b)는 제 4 도전성 경로(64)의 일부(64a)보다 제 2 방향(70021)으로 더 돌출되게 설계될 수도 있다. 도 17b에 도시된 결합면(5092a)은 일 실시 예일 뿐 다양한 다른 형태로 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 결합면(5092a)은 대체적으로 평탄하게 설계될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 17b에 도시된 제 4 도전성 경로(64)의 일부(64a)는 제 4 도전성 경로(64)의 제 4 연결 라인(643)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 4 도전성 경로(64)의 일부(64a)가 제 6 비도전성 영역(526)의 일부(526a, 526b)보다 제 2 방향(70021)으로 더 돌출되거나 또는 돌출되지 않는 구조는 제 1 도전성 경로(예: 도 7의 61), 제 2 도전성 경로(예: 도 7의 62), 또는 제 3 도전성 경로(예: 도 7의 63)에 적용될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 4 도전성 경로(64)의 일부(64a)가 도전성 영역(51)의 일부(51a, 51b)보다 제 2 방향(70021)으로 더 돌출되거나 또는 돌출되지 않는 구조는 제 1 도전성 경로(도 7의 61), 제 2 도전성 경로(도 7의 62), 또는 제 3 도전성 경로(도 7의 63)에 적용될 수도 있다.
도 17b를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 제 2 벽(5092)는 제 4 도전성 경로(64)의 일부(64a)를 커버하는 '2-1 부분'(5092b)을 포함할 수 있다. 2-1 부분(5092b)은 비도전성 물질을 포함하고, 제 4 도전성 경로(64)의 일부(64a)(예: 도 17a의 제 4 연결 라인(643))는 제 2 벽(5092)과 전기적으로 분리될 수 있다. 2-1 부분(5092b)은 제 6 비도전성 영역(526)의 일부(526a, 526b) 또는 도전성 영역(51)의 일부(51a, 51b)를 커버하도록 확장시켜 설계될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 벽(5092)에서 2-1 부분(5092b) 이외의 나머지 부분(이하, '2-2 부분')(5092c)은 비도전성 물질 또는 도전성 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 5 도전성 경로(65)의 제 5 연결 라인(653) 및 이에 결합되는 요소들(예: 도전성 영역(51) 및 제 2 벽(5092))에 대한 설계는, 도 17b를 참조하여 설명한 다양한 설계를 따를 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 4 도전성 경로(64)의 제 7 컨택(641) 및 제 5 도전성 경로(65)의 제 9 컨택(651)은 이중 벽 구조(509) 및 제 2 도전성 경로(62)의 제 4 컨택(622)(또는, 제 1 도전성 경로(61)의 제 2 컨택(612)) 사이에 배치될 수 있다. 제 4 도전성 경로(64)의 제 7 컨택(641) 및 제 5 도전성 경로(65)의 제 9 컨택(651)은 제 3 프레임(410-33)으로부터 실질적으로 동일한 거리에 배치될 수 있다. 제 5 도전성 경로(65)의 제 9 컨택(651)은 제 4 도전성 경로(64)의 제 7 컨택(641)보다 제 1 프레임(410-31)으로부터 더 멀리 떨어져 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(400)는 이중 벽 구조(509)의 공간(1703)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은, 도시하지 않았으나, 푸쉬 버튼 스위치를 포함하는 회로(예: 메탈 돔 스위치를 포함하는 FPCB)일 수 있다. 푸쉬 버튼 스위치를 포함하는 회로는 제 4 도전성 경로(64)의 제 8 컨택(642) 및 제 5 도전성 경로(65)의 제 10 컨택(652)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(500)는 제 3 프레임(410-33) 및 제 1 벽(4091)을 관통하는 하나 이상의 관통 홀들(1701, 1702)을 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 하나 이상의 관통 홀들(1701, 1702)에 결합되는 버튼들(예: 도 4a의 4008, 4009)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 버튼(도 4a의 4008, 4009)이 제 3 프레임(410-33)에서 제 4 프레임(410-34)으로 향하는 방향(예: 도 5의 40041)으로 가압되면, 푸쉬 버튼 스위치는 통전되고, 이에 관한 전기적 신호는 제 4 도전성 경로(64) 또는 제 5 도전성 경로(65)를 통해 제 1 PCB(510)(또는, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))로 전달될 수 있다.
도 17a를 참조하면, 일 실시 예에서, 이물질(예: 물 또는 먼지)이 하나 이상의 관통 홀들(1701, 1702)을 통해 이중 벽 구조(509)의 공간(1703)으로 유입될 수 있을 뿐, 더 이상 전자 장치(400)의 내부 공간으로 들어갈 수 없다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 지지 구조물 및 PCB들의 결합 상태를 도시한다. 다양한 실시 예에 따르면, 지지 구조물(18500)은 도 5의 지지 구조물(500)과 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조물(18500)의 베젤(18410-3)은 도 5의 베젤(410-3)과 유사하거나 동일할 수 있다. 지지 구조물(18500)의 미드 플레이트(18410-4)는 도 5의 미드 플레이트(410-4)와 유사하거나 동일할 수 있다. 지지 구조물(18500)의 제 1 설치부(18501)는 도 8의 제 1 설치부(501)과 유사하거나 동일할 수 있다. 제 1 설치부(18501)는 1-1 설치부(185011) 및 1-2 설치부(1805012)를 포함할 수 있고, 1-1 설치부(185011) 및 1-2 설치부(185012)는 도 8의 1-1 설치부(5011) 및 1-2 설치부(5012)와 각각 유사하거나 동일할 수 있다. 지지 구조물(18500)의 제 3 설치부(18503)은 도 8의 제 3 설치부(503)와 유사하거나 동일할 수 있다.
도 18을 참조하면, 제 3 PCB(18510)는 제 1 설치부(18501)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 PCB(18510)는 제 1 설치부(18501)의 1-1 설치부(185011) 및 1-2 설치부(185012) 중 1-1 설치부(185011)의 적어도 일부를 커버하도록 설계될 수 있다. 제 4 PCB(18520)의 적어도 일부는 제 1 설치부(18501)의 1-2 설치부(185012)의 적어도 일부를 커버하도록 확장되게 설계될 수 있다.
지지 구조물(18500)은 미드 플레이트(18410-4)에 형성된 비도전성 영역(18525)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비도전성 영역(18525)은 1-1 설치부(185011)에서 1-2 설치부(185012)로 연장된 길이를 가질 수 있다.
지지 구조물(18500)은 비도전성 영역(18525)에 결합되고, 비도전성 영역(18525)를 따라 연장된 형태의 도전성 경로(또는, 신호선)(1863)를 포함할 수 있다. 도전성 경로(1863)는 제 11 컨택(18631), 제 12 컨택(18632), 및 제 11 컨택(18631) 및 제 12 컨택(18632)를 연결하는 제 6 연결 라인(18633)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 PCB(18510)가 지지 구조물(18500)에 결합되면, 도전성 경로(1863)의 제 11 컨택(18631)은 제 3 PCB(18510)의 컨택(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 PCB(18520)가 지지 구조물(18500)에 결합되면, 도전성 경로(1863)의 제 12 컨택(18632)은 제 4 PCB(18520)의 컨택(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 11 컨택(18631) 또는 제 12 컨택(18632)은 탄성을 가지는 연결 부재(미도시)를 포함할 수 있고, 이는 PCB들(18510, 18520)과의 전기적 연결을 개선할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2의 201, 또는 도 4a의 400)는, 제 1 플레이트(plate)(예: 도 5의 410-1), 상기 제 1 플레이트(410-1)와 마주하는 방향으로 이격된 제 2 플레이트(예: 도 5의 410-2), 및 상기 제 1 플레이트(410-1) 및 제 2 플레이트(410-2) 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재(side member)(410-3)를 포함하는 하우징(housing)(410)과, 상기 제 1 플레이트(410-1) 통하여 노출되는 터치스크린 디스플레이(touchscreen display)(예: 디스플레이 패널(430))와, 상기 터치스크린 디스플레이(430) 및 제 2 플레이트(예: 도 5의 410-2) 사이에 배치되는 PCB(printed circuit board)(예: 도 5의 제 1 PCB(510))와, 상기 터치스크린 디스플레이(430) 및 PCB(510) 사이에 배치되고, 상기 사이드 부재(410-3)로부터 연장된 미드 플레이트(mid-plate)(410-4), 및 상기 PCB(510)에 실장되고, 전력과 관련하는 적어도 하나의 IC(integrated circuit)(예: 도 5의 512)(예: PMIC)를 포함할 수 있다. 상기 미드 플레이트(410-4)는 상기 PCB(510)로 향하는 면에 형성되고 상기 적어도 하나의 IC(512)에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 도전성 경로(conductive path)(예: 도 7의 제 1 도전성 경로(61), 제 2 도전성 경로(62) 또는 제 3 도전성 경로(63))를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 경로(61, 62, 또는 63)는 상기 미드 플레이트(410-4)에 포함된 동일한 금속 물질(예: 도 7의 도전성 영역(51))로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 경로(예: 도 7의 61, 62, 또는 63)는 상기 미드 플레이트(예: 도 7의 410-4)에 포함된 비도전성 물질(예: 도 7의 비도전성 영역(52))에 결합되고, 상기 금속 물질로 형성된 상기 미드 플레이트의 다른 부분과 절연될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2의 201, 또는 도 4의 400)는 상기 적어도 하나의 도전성 경로(예: 도 7의 61, 62, 또는 63)의 일부분(예: 도 7의 제 1 컨택(611), 제 2 컨택(612), 제 3 컨택(621), 제 4 컨택(622), 제 5 컨택(631), 또는 제 6 컨택(632))과 상기 PCB(예: 제 1 PCB(510) 또는 제 2 PCB(520)) 사이에 배치는 가요성 도전 부재(flexible conductive member)(예: 도 12b의 C 클립(1210))를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 경로(61, 62, 또는 63)는 상기 가요성 도전 부재를 통하여 상기 적어도 하나의 IC(512)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 가요성 도전 부재는 C-클립(Clip)(예: 도 12b의 1210), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 및 쿠퍼(cooper) 커넥터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 PCB(예: 도 5의 제 1 PCB(510))는 상기 적어도 하나의 IC(512)와 전기적으로 연결되는 컨택(contact)(예: 도 12b의 513)을 더 포함할 수 있다. 상기 가요성 도전 부재(예: 도 12b의 C 클립(1210))는 상기 적어도 하나의 도전성 경로(예: 도 7의 61, 62, 또는 63)의 일부분(예: 도 7의 제 1 컨택(611), 제 3 컨택(621), 또는 제 5 컨택(631))과 상기 컨택(예: 도 12b의 513) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 컨택(예: 도 12b의 513)은 상기 적어도 하나의 IC(512)로부터 약 10 mm 이내에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2의 201, 또는 도 4의 400)는 상기 미드 플레이트(예: 도 5의 410-4) 및 제 2 플레이트(예: 도 5의 410-2) 사이에 배치되는 적어도 하나의 전력 관련 부품을 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 전력 관련 부품은 상기 적어도 하나의 도전성 경로를 통하여 상기 적어도 하나의 IC(512)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전력 관련 부품은 배터리(예: 도 5의 540), 또는 상기 PCB(예: 제 2 PCB(520))에 실장되고 외부 전원 장치와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 도 5의 외부 포트(5210))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2의 201, 또는 도 4a의 400)는 상기 적어도 하나의 도전성 경로(예: 도 7의 61, 62 또는 63)의 일부분(예: 도 7의 제 2 컨택(612), 제 4 컨택(622), 또는 제 6 컨택(632))과 상기 PCB 사이에 배치되는 가요성 도전 부재(flexible conductive member)(예: 도 12b의 C 클립(1210))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 전력 관련 부품은 상기 가요성 도전 부재를 통하여 상기 적어도 하나의 도전성 경로(61, 62 또는 63)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 PCB(예: 도 5의 제 1 PCB(510) 또는 제 2 PCB(520))는 상기 적어도 하나의 전력 관련 부품과 전기적으로 연결되는 컨택(예: 도 12b의 513)을 더 포함할 수 있다. 상기 가요성 도전 부재(예: 도 12b의 C 클립(1210))는 상기 적어도 하나의 도전성 경로(예: 도 6의 61, 62 또는 63)의 일부분(예: 도 7의 제 2 컨택(612), 제 4 컨택(622), 또는 제 6 컨택(632))과 상기 컨택(예: 도 12b의 513) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 PCB는 상기 적어도 하나의 IC(예: 도 5의 512)가 실장되는 제 1 PCB(예: 도 5의 510)와, 상기 적어도 하나의 전력 관련 부품(예: 도 5의 외부 포트(5210))이 실장되는 제 2 PCB(예: 도 5의 520)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 IC(예: 도 5의 512)는 PMIC(power management integrated circuit) 또는 충전 IC를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 물질(예: 도 5의 도전성 영역(51))은 구리, 알루미늄, 텅스텐, 아연, 니켈 및 마그네슘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2의 201, 또는 도 4의 400)는 상기 도전성 경로(예: 도 5의 61, 62 또는 63) 및 PCB(예: 도 5의 510 또는 520) 사이에 배치되고, 상기 도전성 경로의 적어도 일부를 커버하는 전기적 차폐 부재(예: 도 16의 전기적 차폐 영역(1640 또는 1650))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 사이드 부재(예: 도 5의 410-3)는 상기 제 2 플레이트(예: 도 5의 410-2)에 부착되거나 상기 제 2 플레이트와 일체로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2의 201, 또는 도 4의 400)는, 제 1 방향(40011)으로 향하는 제 1 면(4001)을 형성하는 제 1 커버(예: 도 5의 410-1)와, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향(40021)으로 향하는 제 2 면(4002)을 형성하는 제 2 커버(예: 도 5의 410-2)와, 상기 제 1 커버(410-2) 및 제 2 커버(410-2) 사이의 공간을 둘러싸는 베젤(bezel)(예: 도 5의 410-3)과, 상기 베젤(410-3)로부터 상기 공간으로 연장된 미드 플레이트(mid-plate)(예: 도 5의 410-4)을 포함하는 지지 구조물(500), 및 상기 지지 구조물(500) 및 상기 제 2 커버(410-2) 사이에 배치되고, 상기 미드 플레이트(410-4)에 결합되는 제 1 부품 및 제 2 부품을 포함할 수 있다. 상기 미드 플레이트는 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 경로(예: 도 7의 61, 62 또는 63)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 경로(61, 62 또는 63)는 상기 미드 플레이트(410-4)에 포함된 비도전성 물질(예: 도 7의 비도전성 영역(52))에 결합되고, 금속 물질(예: 도 7의 도전성 영역(51))로 형성된 상기 미드 플레이트(410-4)의 다른 부분과 절연될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전경 경로(예: 도 7의 61, 62 또는 63)는 제 1 컨택, 제 2 컨택, 및 상기 제 1 컨택 및 제 2 컨택을 전기적으로 연결하는 라인(예: 도 7의 제 1 연결 라인(613), 제 2 연결 라인(623), 또는 제 3 연결 라인(633))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 컨택은 상기 제 1 부품에 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 컨택은 상기 제 2 부품에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 컨택 및 제 1 부품, 또는 상기 제 2 컨택 및 제 2 부품을 전기적으로 연결하는 가요성 도전 부재(flexible conductive member)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 부품은 배터리(예: 도 5의 540)이고, 상기 제 2 부품은 전력과 관련하는 적어도 하나의 IC(integrated circuit)(512)가 실장된 PCB(printed circuit board)(예: 도 5의 제 1 PCB(510))일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 부품은 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2의 201, 또는 도 4의 400)에 실장된 배터리(540)를 충전하기 위한 적어도 하나의 IC(예: 도 5의 512)일 수 있다. 상기 제 2 부품은 외부 장치로부터 전력을 제공 받기 위한 외부 포트(예: 도 5의 5210)일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 부품은 프로세서(예: 도 5의 511)이고, 상기 제 2 부품은 푸쉬 버튼 스위치를 포함하는 회로일 수 있다. 상기 지지 구조물(예: 도 5의 500)은 상기 베젤(410-3) 및 상기 미드 플레이트(410-4) 사이의 적어도 일부 영역으로부터 상기 제 2 방향으로 돌출된 벽(예: 도 7의 제 2 벽(5092))을 포함할 수 있다. 상기 푸쉬 버튼 스위치를 포함하는 회로는 상기 베젤(410-3) 및 상기 벽(5092) 사이에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 경로(예: 도 8의 제 4 도전성 경로(64) 또는 제 5 도전성 경로(65))는 상기 벽(5092)을 가로질러 설치될 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
400: 전자 장치 530: 디스플레이
410-1: 제 1 커버 430: 디스플레이 패널
580: 디지타이저 패널 550: 포스 터치 패널
560: 지문 인식 센서 500: 지지 구조물
410-3: 베젤 410-4: 미드 플레이트
61: 제 1 도전성 경로 62: 제 2 도전성 경로
63: 제 3 도전성 경로 540: 배터리
510: 제 1 PCB 520: 제 2 PCB
410-2: 제 2 커버

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트(plate), 상기 제 1 플레이트와 마주하는 방향으로 이격된 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재(side member)를 포함하는 하우징(housing);
    상기 제 1 플레이트 통하여 노출되는 터치스크린 디스플레이(touchscreen display);
    상기 터치스크린 디스플레이 및 제 2 플레이트 사이에 배치되는 PCB(printed circuit board);
    상기 터치스크린 디스플레이 및 PCB 사이에 배치되고, 상기 사이드 부재로부터 연장된 미드 플레이트(mid-plate); 및
    상기 PCB에 실장되고, 전력과 관련하는 적어도 하나의 IC(integrated circuit)를 포함하고,
    상기 미드 플레이트는,
    상기 PCB로 향하는 면에 형성되고 상기 적어도 하나의 IC에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 도전성 경로(conductive path)를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 도전성 경로는,
    상기 미드 플레이트에 포함된 동일한 금속 물질로 형성되는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 경로는,
    상기 미드 플레이트에 포함된 비도전성 물질에 결합되고, 상기 금속 물질로 형성된 상기 미드 플레이트의 다른 부분과 절연되어 있는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 경로의 일부분과 상기 PCB 사이에 배치는 가요성 도전 부재(flexible conductive member)를 더 포함하고,
    상기 도전성 경로는, 상기 가요성 도전 부재를 통하여 상기 적어도 하나의 IC에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 가요성 도전 부재는,
    C-클립(Clip), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 및 쿠퍼(cooper) 커넥터 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 PCB는 상기 적어도 하나의 IC와 전기적으로 연결되는 컨택(contact)을 더 포함하고,
    상기 가요성 도전 부재는 상기 적어도 하나의 도전성 경로의 일부분과 상기 컨택 사이에 배치되는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 컨택은,
    상기 적어도 하나의 IC로부터 10 mm 이내에 배치되는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 미드 플레이트 및 제 2 플레이트 사이에 배치되는 적어도 하나의 전력 관련 부품을 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전력 관련 부품은, 상기 적어도 하나의 도전성 경로를 통하여 상기 적어도 하나의 IC에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전력 관련 부품은,
    배터리, 또는 상기 PCB에 실장되고 외부 전원 장치와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 경로의 일부분과 상기 PCB 사이에 배치되는 가요성 도전 부재(flexible conductive member)를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전력 관련 부품은, 상기 가요성 도전 부재를 통하여 상기 적어도 하나의 도전성 경로에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 PCB는 상기 적어도 하나의 전력 관련 부품과 전기적으로 연결되는 컨택을 더 포함하고,
    상기 가요성 도전 부재는 상기 적어도 하나의 도전성 경로의 일부분과 상기 컨택 사이에 배치되는 전자 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 PCB는,
    상기 적어도 하나의 IC가 실장되는 제 1 PCB와, 상기 적어도 하나의 전력 관련 부품이 실장되는 제 2 PCB를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 IC는,
    PMIC(power management integrated circuit) 또는 충전 IC를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 물질은,
    구리, 알루미늄, 텅스텐, 아연, 니켈 및 마그네슘 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 경로 및 PCB 사이에 배치되고, 상기 도전성 경로의 적어도 일부를 커버하는 전기적 차폐 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 사이드 부재는,
    상기 제 2 플레이트에 부착되거나 상기 제 2 플레이트와 일체로 형성되는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 제 1 면을 형성하는 제 1 커버;
    상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 형성하는 제 2 커버;
    상기 제 1 커버 및 제 2 커버 사이의 공간을 둘러싸는 베젤(bezel)과, 상기 베젤로부터 상기 공간으로 연장된 미드 플레이트(mid-plate)을 포함하는 지지 구조물; 및
    상기 지지 구조물 및 상기 제 2 커버 사이에 배치되고, 상기 미드 플레이트에 결합되는 제 1 부품 및 제 2 부품을 포함하고,
    상기 미드 플레이트는,
    상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 경로를 포함하고,
    적어도 하나의 도전성 경로는,
    상기 미드 플레이트에 포함된 비도전성 물질에 결합되고, 금속 물질로 형성된 상기 미드 플레이트의 다른 부분과 절연되어 있는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전경 경로는, 제 1 컨택, 제 2 컨택, 및 상기 제 1 컨택 및 제 2 컨택을 전기적으로 연결하는 라인을 포함하고,
    상기 제 1 컨택은 상기 제 1 부품에 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 컨택은 상기 제 2 부품에 전기적으로 연결되며,
    상기 제 1 컨택 및 제 1 부품, 또는 상기 제 2 컨택 및 제 2 부품을 전기적으로 연결하는 가요성 도전 부재(flexible conductive member)를 더 포함하는 전자 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 부품은 배터리이고,
    상기 제 2 부품은 전력과 관련하는 적어도 하나의 IC(integrated circuit)가 실장된 PCB(printed circuit board)인 전자 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 부품은 상기 전자 장치에 실장된 배터리를 충전하기 위한 적어도 하나의 IC이고,
    상기 제 2 부품은 외부 장치로부터 전력을 제공 받기 위한 외부 포트인 전자 장치.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부품은 프로세서이고,
    상기 제 2 부품은 푸쉬 버튼 스위치를 포함하는 회로이며,
    상기 지지 구조물은 상기 베젤 및 상기 미드 플레이트 사이의 적어도 일부 영역으로부터 상기 제 2 방향으로 돌출된 벽을 포함하고,
    상기 푸쉬 버튼 스위치를 포함하는 회로는 상기 베젤 및 상기 벽 사이에 배치되고,
    상기 적어도 하나의 신호선은 상기 벽을 가로질러 설치되는 전자 장치.
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