WO2020085639A1 - 그라운드 보강 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

그라운드 보강 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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박민기
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to a structure for reinforcing the ground of an electronic device.
  • the electronic device may include at least one socket to be electrically connected to an external device.
  • At least one auxiliary circuit board may be disposed in order to electrically connect the external device accommodated in the socket to the main circuit board included in the electronic device.
  • the auxiliary circuit board on which the socket is mounted is disposed around the main circuit board, and is made of an electronic component mounted on the main circuit board using one connector, for example, electrically connected to the AP. You can.
  • the auxiliary circuit board on which the socket is mounted is a structure that is connected to the main circuit board using one connector, RE (radiated emission) performance may be deteriorated by noise generated due to failure to secure sufficient ground.
  • Various embodiments of the present invention can provide an electronic device with improved RE performance by forming a ground reinforcement structure on a circuit board including a socket to reduce radio wave emission, for example, noise generation.
  • Various embodiments of the present invention can provide an electronic device with improved RE performance by suppressing noise generation by forming a ground path on a main circuit board of a circuit board including a socket.
  • Various embodiments of the present invention can provide an electronic device with improved RE performance by suppressing noise generation by forming a ground path on a metal structure of a circuit board including a socket.
  • Various embodiments of the present invention can provide an electronic device with improved RE performance by suppressing noise generation by forming a ground path in a heat pipe assembly of a circuit board including a socket.
  • An electronic device may include at least a portion of a space between a first plate facing in a first direction, a second plate facing in a second direction opposite to the first direction, and the first and second plates.
  • a housing including a wrapping side member;
  • a display disposed to be visible on at least a portion of the first plate;
  • a first circuit board including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction, and disposed in a second direction of the display;
  • a second circuit board which is disposed so as not to overlap at least a part of the first printed circuit board and is electrically connected to the first circuit board;
  • a ground path formed on at least a part of the second circuit board and electrically connected to the first circuit board or the metal member or the first circuit board and the metal structure.
  • An electronic device includes a first circuit board including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction; A second circuit board disposed not to overlap with the first circuit board and including a first surface facing in the first direction and a second surface facing in the second direction; A first ground path formed in a first portion of the second circuit board and connected to the first circuit board; And a second ground path formed on a second portion of the second circuit board spaced apart from the first portion, and thermally coupled to at least one shielding structure disposed on a first surface of the first circuit board. You can.
  • An electronic device can form a ground reinforcement structure on a circuit board including a socket to suppress noise generation, thereby stably securing RE performance.
  • RE performance is improved by approximately 9 dBm by the first ground path, and RE performance is improved by approximately 7.2 dBm by the second ground path.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a block diagram schematically illustrating a ground reinforcement structure disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 4 and 5 are perspective views illustrating a ground reinforcement structure and a metal structure of a second circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a stacked state between a ground reinforcement structure and a metal structure of a second circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating a second circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection pads of first and second ground paths are grounded according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device includes a smart phone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, and an e-book reader (e- book reader), desktop PC (desktop personal computer), laptop PC (laptop personal computer), netbook computer (netbook computer), workstation (workstation), server, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 Players, mobile medical devices, cameras, or wearable devices (e.g. smart glasses, head-mounted devices (HMD)), electronic clothing, electronic bracelets, electronic necklaces, electronic apps It may include at least one of an accessory, an electronic tattoo, a smart mirror, or a smart watch.
  • e-book reader e- book reader
  • desktop PC desktop personal computer
  • laptop PC laptop personal computer
  • netbook computer netbook computer
  • workstation workstation
  • server PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 Players
  • mobile medical devices cameras
  • wearable devices e.g. smart glasses, head-mounted devices (HMD)
  • electronic clothing electronic bracelet
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 1.
  • the electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A and It may include a housing 110 including a side (110C) surrounding the space between the second surface (110B).
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surfaces 110C of FIG. 1.
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least partially substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111.
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 that is coupled to the front plate 102 and the back plate 111 and includes metal and / or polymer.
  • back plate 111 and side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 100 includes a display 101, a sensor module 104, a camera module 105, 112, a key input device 117, a light emitting element 106, and a connector hole 108 , 109).
  • the display 101 can be exposed, for example, through a significant portion of the front plate 102. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first surface 110A and the first regions 110D of the side surface 110C. In some embodiments, the edges of the display 101 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 102. In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the outer edge of the display 101 and the outer edge of the front plate 102 may be substantially the same.
  • the sensor module 104 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biological sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 ) May further include at least one.
  • the camera modules 105 and 112 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. It can contain.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and / or an image signal processor. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117 mentioned above, and the key input devices 117 that are not included may include other keys, such as soft keys, on the display 101. It can be implemented in the form.
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110.
  • the connector hole 108 transmits and receives audio signals to and from a first connector hole that can receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data to and from an external electronic device, and / or an external electronic device. It may include a second connector hole (for example, an earphone jack) that can accommodate a connector for.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole for example, an earphone jack
  • FIG. 3 is a block diagram schematically illustrating a ground reinforcement structure disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a first circuit board 20 and a second circuit board 30.
  • the second circuit board 30 may be disposed at least one along the periphery of the first circuit board 20.
  • the first circuit board 20 may be a main circuit board, and the second circuit board 30 may be an auxiliary circuit board.
  • the first circuit board 20 may be a circuit board of a rigid material, and the second circuit board 30 may be a secure digital (SD) circuit board of a flexible material on which the socket 33 is mounted.
  • SD secure digital
  • the second circuit board 30 may be electrically connected to the first circuit board 20 by a connector. According to an embodiment, the second circuit board 30 may be disposed close to the receiver of the electronic device 100 to include at least one ground reinforcement structure for stably securing RE performance.
  • the ground reinforcement structure may include at least one or more ground paths.
  • the first ground path (g1) is formed in the first portion of the second circuit board 30 and electrically connected to the first circuit board 20, and the second circuit board 30 It may be formed on a second portion spaced apart from one portion, and may include a second ground path g2 electrically connected to the metal structure 45.
  • the metal structure 45 may be thermally coupled to the electronic component 200 (eg, AP) disposed on the first circuit board 20.
  • 4 and 5 are perspective views illustrating a ground reinforcement structure and a metal structure of a second circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6 is a diagram schematically showing a stacked state between a ground reinforcement structure and a metal structure of a second circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a first circuit board 20, a second circuit board 30, a socket 33, a metal structure 45 and It may include at least one ground path.
  • the first circuit board 20 has a first surface 20a facing the first direction (1) and a second direction facing the second direction (2) opposite to the first direction (1). It may include a surface (20b).
  • the first surface 20a of the first circuit board 20 may include various electronic components such as a memory, an application processor (AP), and a power amplifting module (PAM).
  • the first circuit board 20 may be disposed in the second direction (2) of the display.
  • the first circuit board 20 may be supported by a support structure, such as a bracket.
  • the second circuit board 30 may be disposed at least one in a proximate position along the periphery of the first circuit board 20.
  • the second circuit board 30 may include a first surface 30a facing the first direction (1) and a second surface 30b facing the second direction (2).
  • the second circuit board 30 may be disposed so as not to overlap with the first circuit board 20, or at least a portion may be arranged to overlap.
  • the second circuit board 30 may be disposed close to the side member of the electronic device 100.
  • the socket 33 may be disposed on the first surface 30a of the second circuit board 30.
  • the socket 33 may be an SD socket.
  • the metal structure 45 is a portion connected to the ground reinforcement structure of the second circuit board 30 and may include at least one metal member.
  • the at least one metal member may be a heat transfer structure that transfers heat of at least one shielding structure 44 mounted on the first circuit board 20 to other parts.
  • the at least one metal member may include a first metal member 41 connected to the second ground path g2.
  • the first metal member 41 may include a plate made of aluminum.
  • the first metal member 41 may be thermally coupled to the shielding structure 44.
  • the first metal member 41 may be thermally coupled to the second metal member 42.
  • the first metal member 41 may be disposed to compensate for a step between the second circuit board 30, for example, the second ground path g2 and the second metal member 42. have.
  • the second metal member 42 may be thermally coupled to the shielding structure 44.
  • the second metal member 42 may be a plate made of copper.
  • the second metal member 42 may be thermally coupled to the heat pipe 43.
  • the heat pipe 43 transfers heat to transfer heat of a plurality of heating components p mounted on the first surface 20a of the first circuit board 20 to a relatively low-temperature structure. It may be a member or a heat diffusion member.
  • the at least one ground path is formed on the first portion 31 of the second circuit board 30, and the first ground path g1 connected to the first circuit board 20 and the first A second ground path (g2) is formed on the second portion (32) spaced apart from the first portion of the two circuit board (30), and is connected to the first metal member (41).
  • the first ground path g1 is bonded to the second surface 20b of the first circuit board 20, and the second ground path g2 is the first metal member 41 It may be bonded to the surface facing in the second direction.
  • the first metal member 41 may be disposed to overlap at least a portion of the second metal member 42, and the second metal member 42 overlaps at least a portion of the heat pipe 43
  • the second metal member 42 may be disposed to overlap at least a portion of the shielding structure 44.
  • TIM may be interposed between and the heat pipe 43.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating a second circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8 is an exemplary view illustrating a state in which connection pads of first and second ground paths are grounded according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second circuit board 30 provides a first ground path g1 (eg, a first ground path g1 illustrated in FIG. 3). It may include a portion 31 and a second portion 32 providing a second ground path (eg, the second ground path g2 shown in FIG. 3).
  • a first ground path g1 eg, a first ground path g1 illustrated in FIG. 3
  • It may include a portion 31 and a second portion 32 providing a second ground path (eg, the second ground path g2 shown in FIG. 3).
  • the first portion 31 may include at least one contact pad 311,312 to be connected to a first circuit board (eg, the first circuit board 20 shown in FIG. 4) at an end.
  • first and second connection pads 311 and 312 may be formed on one surface of the first portion 31 of the connection pad.
  • the first connection pad 311 may be connected to the first circuit board to form one ground path
  • the second connection pad 312 may be connected to the first circuit board to form one ground path. Can form.
  • the second portion 32 may be formed with at least one or more connection pads 321,322,323 for connecting to a first metal member (eg, the first metal member 41 shown in FIG. 4).
  • the connection pads may have first to third connection pads 312-323 formed on one surface of the second portion 32.
  • the first connection pad 321 may be connected to the first metal member to form one ground path
  • the second connection pad 322 may be connected to the first metal member to form one ground path.
  • the third connection pad 323 may be connected to the first metal member to form one ground path.
  • at least one pad may be formed in each of the first to third connection pads 321 to 323.
  • a first direction directed to the first direction eg, the first direction (1) shown in FIG. 1
  • a plate eg; the first plate 102 shown in FIG. 1
  • a second plate facing the second direction eg; the second direction (2) shown in FIG. 1 opposite to the first direction
  • a housing including a first member 111 shown in FIG. 2 and a side member surrounding at least a portion of a space between the first and second plates (eg, the side member 117 shown in FIG. 1)
  • a first circuit board eg; first circuit board 20 shown in FIG. 4
  • metal A ground path electrically connected to the structure 45 eg, first and second ground paths g1 and g2 illustrated in FIG. 3 may be included.
  • the first circuit board (eg; the first circuit board 20 shown in FIG. 4) includes a main circuit board of a rigid material
  • the second circuit board ( 30) may include a circuit board for an SD socket made of a flexible material.
  • a ground path is formed in the first portion 31 of the second circuit board 30, so that the first circuit board (eg; the first circuit board 20 shown in FIG. 4) )) Connected to a first ground path (eg, the first ground path g1 shown in FIG. 3) and the second circuit board (eg; second circuit board 30 shown in FIG. 4).
  • a second ground path eg, the second ground path g2 illustrated in FIG. 3 connected to the metal structure 45 may be formed in the second portion 32 spaced apart from one portion.
  • the first ground path g1 is joined to the second surface b of the first circuit board (eg; the first circuit board 20 shown in FIG. 4), and the The first ground path g2 may contact the surface facing the second direction of the metal structure 45.
  • the metal structure 45 includes a first metal member (eg, the first metal member 41 shown in FIG. 4), and the first metal member 41 is made of aluminum. As a plate of, it may be thermally coupled to a second metal member (eg, the second metal member 42 shown in FIG. 4).
  • the first metal member eg, the first metal member 41 shown in FIG. 4
  • the second circuit board eg; second circuit board 30 shown in FIG. 4
  • the second metal member 42 to compensate for the step difference.
  • the first metal member eg, the first metal member 41 shown in FIG. 4
  • a heat pipe eg, the heat pipe 43 shown in FIG. 4
  • a second metal member (eg, the second metal member 42 shown in FIG. 4) is a plate made of copper, and the heat is used to transfer heat to the heat pipe 43. It can be thermally coupled to the pipe (43).
  • the first metal member 41 is a shielding structure disposed on the first circuit board (eg; the first circuit board 20 shown in FIG. 4) (eg; in FIG. 6)
  • the shielding structure 44 shown may be thermally coupled.
  • the first metal member (eg; the first metal member 41 shown in FIG. 4) is the first circuit board (eg; the first circuit board 20 shown in FIG. 4) ) May be thermally coupled to a heating component (eg, a heating component p shown in FIG. 6).
  • a heating component eg, a heating component p shown in FIG. 6
  • a first direction directed to the first direction eg, the first direction (1) shown in FIG. 1
  • a first circuit board comprising a surface (a) and a second surface (b) facing the second direction (eg, the second direction (2) shown in FIG. 1) opposite to the first direction (eg; The first circuit board 20 shown in Figure 4);
  • the first circuit board (for example; the first circuit board 20 shown in FIG.
  • a second circuit board 30 including a surface b; A first ground path (eg; formed on the first portion 31) of the second circuit board 30 and connected to the first circuit board (eg; the first circuit board 20 shown in FIG. 4).
  • a second portion 32 of the second circuit board 30 spaced apart from the first portion 31, such that the first circuit board (eg; first circuit board 20 shown in FIG. 4)
  • a second ground path eg, the second ground path g2 shown in FIG. 3) thermally coupled to at least one shielding structure 44 disposed on the first surface (a) of FIG. 3 may be included.
  • a heat is generated between a second ground path (eg, the second ground path g2 shown in FIG. 3) and the shielding structure (eg, shielding structure 44 shown in FIG. 6).
  • a second ground path eg, the second ground path g2 shown in FIG. 3
  • the shielding structure eg, shielding structure 44 shown in FIG. 6
  • At least one metal member for delivery can be arranged.
  • the metal member may include a first metal member (eg, the first metal member 41 shown in FIG. 4) in contact with the first ground path g2; And a second metal member disposed in contact with at least a portion of the first metal member 41 and thermally coupled to the shielding structure 44 (eg, the second metal member 42 shown in FIG. 4). can do.
  • a first metal member eg, the first metal member 41 shown in FIG. 4
  • a second metal member disposed in contact with at least a portion of the first metal member 41 and thermally coupled to the shielding structure 44 (eg, the second metal member 42 shown in FIG. 4).
  • a first metal member (eg, the first metal member 41 shown in FIG. 4) has a step between the second circuit board 30 and the second metal member 42. Can be deployed to compensate.
  • a first metal member eg; first metal member 41 shown in FIG. 4 and the second metal member (eg; second metal member 42 shown in FIG. 4) ) May be disposed in a stacked structure in which at least a part is superimposed.

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 제1플레이트의 적어도 일부에 보이게 배치되는 디스플레이; 상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하며, 상기 디스플레이의 제2방향으로 배치되는 제1회로기판; 상기 제1인쇄회로기판과 적어도 일부가 중첩되지 않게 배치되되, 상기 제1회로기판과 전기적으로 연결되는 제2회로기판; 상기 제2회로기판에 실장되는 소켓; 상기 제1회로기판 상에 배치되어, 상기 제1회로기판에 실장된 적어도 하나 이상의 발열 부품의 열을 다른 부품으로 전달하는 적어도 하나 이상의 금속 구조; 및 상기 제2회로기판의 적어도 일부에 형성되어서, 상기 제1회로기판 또는 상기 금속 부재 또는 상기 제1회로기판과 금속 구조에 전기적으로 연결되는 그라운드 경로를 포함할 수 있다.

Description

그라운드 보강 구조를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 그라운드를 보강하는 구조에 관한 것이다.
전자 장치는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위해서 적어도 하나 이상의 소켓을 포함할 수 있다. 소켓에 수용된 외부 장치는 전자 장치 내에 포함된 메인 회로 기판에 전기적으로 연결되기 위해서, 적어도 하나 이상의 보조 회로 기판이 배치될 수 있다.
이러한 보조 회로 기판들 중, 소켓이 실장되는 보조 회로 기판은 메인 회로 기판 주변에 배치되어서, 하나의 콘넥터를 이용하여 메인 회로 기판에 실장된 전자 부품, 예를 들어 AP에 전기적으로 연결되는 구조로 이루어질 수 있다.
하지만, 소켓이 실장된 보조 회로 기판은 하나의 콘넥터를 이용하여 메인 회로 기판에 연결되는 구조이기 때문에, 충분한 그라운드를 확보하지 못해 발생하는 노이즈에 의해 RE(Radiated Emission) 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 소켓을 포함하는 회로 기판에 그라운드 보강 구조를 형성하여 방사성이 방출되는 전자파, 예컨대 노이즈 발생을 감소시킴으로써, RE 성능을 개선한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 소켓을 포함하는 회로 기판을 메인 회로 기판에 그라운드 경로를 형성하여 노이즈 발생을 억제함으로써, RE 성능을 개선한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 소켓을 포함하는 회로 기판을 금속 구조에 그라운드 경로를 형성하여 노이즈 발생을 억제함으로써, RE 성능을 개선한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 소켓을 포함하는 회로 기판을 히트 파이프 어셈블리에 그라운드 경로를 형성하여 노이즈 발생을 억제함으로써, RE 성능을 개선한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 제1플레이트의 적어도 일부에 보이게 배치되는 디스플레이; 상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하며, 상기 디스플레이의 제2방향으로 배치되는 제1회로기판; 상기 제1인쇄회로기판과 적어도 일부가 중첩되지 않게 배치되되, 상기 제1회로기판과 전기적으로 연결되는 제2회로기판; 상기 제2회로기판에 실장되는 소켓; 상기 제1회로기판 상에 배치되어, 상기 제1회로기판에 실장된 적어도 하나 이상의 발열 부품의 열을 다른 부품으로 전달하는 적어도 하나 이상의 금속 구조; 및 상기 제2회로기판의 적어도 일부에 형성되어서, 상기 제1회로기판 또는 상기 금속 부재 또는 상기 제1회로기판과 금속 구조에 전기적으로 연결되는 그라운드 경로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대방향의 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하는 제1회로기판; 상기 제1회로기판과 중첩되지 않게 배치되며, 상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하는 제2회로기판; 상기 제2회로기판의 제1부분에 형성되어, 상기 제1회로기판에 연결되는 제1그라운드 경로; 및 상기 제1부분과 이격된 상기 제2회로기판의 제2부분에 형성되어, 상기 제1회로기판의 제1면에 배치된 적어도 하나 이상의 차폐 구조와 열적으로 결합된 제2그라운드 경로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 소켓을 포함하는 회로 기판에 그라운드 보강 구조를 형성하여 노이즈 발생을 억제함으로서, RE 성능을 안정적으로 확보할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1그라운드 경로에 의해 RE 성능이 대략적으로 9 dBm 정도 개선되었고, 제2그라운드 경로에 의해 RE 성능이 대략적으로 7.2 dBm 정도 개선되었다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 배치된 그라운드 보강 구조를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 4, 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2회로기판의 그라운드 보강 구조와 금속 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2회로기판의 그라운드 보강 구조와 금속 구조 간의 적층 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2회로기판을 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2그라운드 경로의 접속 패드가 그라운드된 상태를 나타내는 예시도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
센서 모듈(104)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 배치된 그라운드 보강 구조를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 제1회로기판(20)과, 제2회로기판(30)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2회로기판(30)은 제1회로기판(20) 주변을 따라서 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 제1회로기판(20)은 메인 회로기판일 수 있고, 제2회로기판(30)은 보조 회로 기판일 수 있다. 예컨대, 제1회로기판(20)은 리지드한 재질의 회로 기판일 수 있고, 제2회로기판(30)은 소켓(33)이 실장된 연성 재질의 SD(secure digital) 회로 기판일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2회로기판(30)은 콘넥터에 의해 제1회로기판(20)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2회로기판(30)은 전자 장치(100)의 수신부에 근접하게 배치되어서, RE 성능을 안정적으로 확보하기 위한 적어도 하나 이상의 그라운드 보강 구조를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 그라운드 보강 구조는 적어도 하나 이상의 그라운드 경로를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2회로기판(30)의 제1부분에 형성되어 제1회로기판(20)에 전기적으로 연결되는 제1그라운드 경로(g1)와, 제2회로기판(30)의 제1부분과 이격된 제2부분에 형성되어, 금속 구조(45)에 전기적으로 연결되는 제2그라운드 경로(g2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 구조(45)는 제1회로기판(20)에 배치된 전자 부품(200)(예; AP)과 열적으로(thermally) 결합될 수 있다.
도 4, 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2회로기판의 그라운드 보강 구조와 금속 구조를 나타내는 사시도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2회로기판의 그라운드 보강 구조와 금속 구조 간의 적층 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 제1회로기판(20)과, 제2회로기판(30)과, 소켓(33)과, 금속 구조(45) 및 적어도 하나 이상의 그라운드 경로를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회로기판(20)은 제1방향(①)으로 향하는 제1면(20a)과, 제1방향(①)과 반대방향인 제2방향(②)으로 향하는 제2면(20b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1회로기판(20)의 제1면(20a)에는 각종 전자 부품들, 예컨대, 메모리, AP(application processor), PAM(power amplifting module) 등을 포함할 수 있다. 제1회로기판(20)은 디스플레이의 제2방향(②)으로 배치될 수 있다. 미도시되었지만, 제1회로기판(20)은 지지 구조, 예컨대 브라켓에 의해 지지될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2회로기판(30)은 제1회로기판(20)의 주변을 따라서 근접한 위치에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 제2회로기판(30)은 제1방향(①)으로 향하는 제1면(30a)과, 제2방향(②)으로 향하는 제2면(30b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2회로기판(30)은 제1회로기판(20)과 중첩되지 않게 배치되거나, 적어도 일부만이 중첩되게 배치될 수 있다. 제2회로기판(30)은 전자 장치(100)의 측면 부재에 근접하게 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 소켓(33)은 제2회로기판(30)의 제1면(30a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 소켓(33)은 SD 소켓일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 금속 구조(45)는 제2회로기판(30)의 그라운드 보강 구조와 연결되는 부분으로서, 적어도 하나 이상의 금속 부재들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 금속 부재는 제1회로기판(20)에 실장된 적어도 하나 이상의 차폐 구조(44)의 열을 다른 부품으로 전달하는 열 전달 구조일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 금속 부재는 제2그라운드 경로(g2)와 연결된 제1금속부재(41)를 포함할 수 있다. 제1금속부재(41)는 알루미늄 재질의 플레이트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1금속부재(41)는 차폐 구조(44)와 열적으로 결합될 수 있다. 제1금속부재(41)는 제2금속부재(42)와 열적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1금속부재(41)는 제2회로기판(30), 예컨대 제2그라운드 경로(g2)와 제2금속부재(42) 간의 단차(step)를 보상하기 위해 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2금속부재(42)는 차폐 구조(44)와 열적으로 결합될 수 있다. 예컨대, 제2금속부재(42)는 구리 재질의 플레이트일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2금속부재(42)는 히트 파이프(43)와 열적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 히트 파이프(43)는 제1회로기판(20)의 제1면(20a)에 실장된 복수 개의 발열 부품(p)의 열을 상대적으로 저온의 구조에 전달하기 위한 열 전달 부재 또는 열 확산 부재일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 그라운드 경로는 제2회로기판(30)의 제1부분(31)에 형성되어, 제1회로기판(20)에 연결되는 제1그라운드 경로(g1)와, 제2회로기판(30)의 제1부분과 이격된 제2부분(32)에 형성되어, 제1금속부재(41)에 연결되는 제2그라운드 경로(g2)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1그라운드 경로(g1)는 상기 제1회로기판(20)의 제2면(20b)에 접합되고, 상기 제2그라운드 경로(g2)는 상기 제1금속 부재(41)의 제2방향으로 향하는 면에 접합될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1금속부재(41)는 제2금속부재(42)와 적어도 일부가 중첩되게 배치될 수 있고, 제2금속부재(42)는 히트 파이프(43)와 적어도 일부가 중첩되게 배치될 수 있으며, 제2금속부재(42)는 차폐 구조(44)와 적어도 일부가 중첩되게 배치될 수 있다.
도면에 미도시되었지만, 제1금속부재(41)와 제2금속부재(42) 사이나, 제2금속부재(42)와 차폐 구조(44)(shielding structure) 사이 또는 제2금속부재(42)와 히트 파이프(43)(heat pipe) 사이에는 열 전달 물질(TIM;thermal interface material)이 개재될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2회로기판을 나타내는 평면도이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2그라운드 경로의 접속 패드가 그라운드된 상태를 나타내는 예시도이다.
도 7, 도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2회로기판(30)은 제1그라운드 경로(g1)(예; 도 3에 도시된 제1그라운드 경로(g1))를 제공하는 제1부분(31)과, 제2그라운드 경로(예; 도 3에 도시된 제2그라운드 경로(g2))를 제공하는 제2부분(32)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1부분(31)은 단부에 제1회로기판(예; 도 4에 도시된 제1회로기판(20))과 접속되기 위해서 적어도 하나 이상의 접촉 패드(311,312)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접속 패드는 제1부분(31)의 일면에 제1,2접속 패드(311,312)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속 패드(311)는 제1회로기판에 접속되어서 하나의 그라운드 경로를 형성할 수 있고, 제2접속 패드(312)는 제1회로기판에 접속되어서 하나의 그라운드 경로를 형성할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2부분(32)은 제1금속 부재(예; 도 4에 도시된 제1금속 부재(41))에 접속되기 위한 적어도 하나 이상의 접속 패드(321,322,323)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 접속 패드는 제2부분(32)의 일면에 제1 내지 제3접속 패드(312-323)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속 패드(321)는 제1금속 부재에 접속되어서 하나의 그라운드 경로를 형성하 수 있고, 제2접속 패드(322)는 제1금속 부재에 접속되어서 하나의 그라운드 경로를 형성할 수 있으며, 제3접속 패드(323)는 제1금속 부재에 접속되어서 하나의 그라운드 경로를 형성할 수 있다. 예컨대, 각각의 제1 내지 제 3접속 패드(321-323)는 적어도 하나 이상의 패드들이 형성될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예; 도 1에 도시된 전자 장치(100))에 있어서, 제1방향(예; 도 1에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 제1플레이트(예; 도 1에 도시된 제1플레이트(102))와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향(예; 도 1에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 제2플레이트(예; 도 2에 도시된 제1플레이트(111)) 및 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재(예; 도 1에 도시된 측면 부재(117))를 포함하는 하우징(예; 도 1에 도시된 하우징(110)), 상기 제1플레이트의 적어도 일부에 보이게 배치되는 디스플레이, 상기 제1방향으로 향하는 제1면(예 ; 도 6에 도시된 제1면(20a))과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면(예 ; 도 6에 도시된 제2면(20b))을 포함하며, 상기 디스플레이의 제2방향으로 배치되는 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20), 상기 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20))과 적어도 일부가 중첩되지 않게 배치되되, 상기 측면 부재에 근접하게 배치되며, 상기 제1회로기판과 전기적으로 연결되는 제2회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제2회로기판(30)), 상기 제2회로기판(30)에 실장되는 소켓(예; 도 3에 도시된 소켓(33)), 상기 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20)) 상에 배치되어, 상기 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20))에 실장된 적어도 하나 이상의 발열 부품의 열을 다른 부품으로 전달하는 적어도 하나 이상의 금속 구조(예 ; 도 3에 도시된 금속 구조(45)) 및 상기 제2회로기판(30)의 적어도 일부에 형성되어서, 상기 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20)) 또는 상기 금속 구조 또는 상기 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20))과 금속 구조(45)에 전기적으로 연결되는 그라운드 경로(예 ; 도 3에 도시된 제1,2그라운드 경로(g1,g2))를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20))은 리지드한(rigid) 재질의 메인 회로기판을 포함하고, 상기 제2회로기판(30)은 연성(flexible) 재질의 SD 소켓용 회로기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 그라운드 경로는 상기 제2회로기판(30)의 제1부분(31)에 형성되어, 상기 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20))에 연결되는 제1그라운드 경로(예; 도 3에 도시된 제1그라운드 경로(g1))와, 상기 제2회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제2회로기판(30))의 제1부분과 이격된 제2부분(32)에 형성되어, 상기 금속 구조(45)에 연결되는 제2그라운드 경로(예; 도 3에 도시된 제2그라운드 경로(g2))를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제1그라운드 경로(g1)는 상기 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20))의 제2면(b)에 접합되고, 상기 제1그라운드 경로(g2)는 상기 금속 구조(45)의 제2방향으로 향하는 면에 접할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 금속 구조(45)는 제1금속부재(예; 도 4에 도시된 제1금속 부재(41))를 포함하고, 상기 제1금속부재(41)는 알루미늄 재질의 플레이트로서, 제2금속부재(예; 도 4에 도시된 제2금속 부재(42))와 열적으로 결합될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제1금속부재(예; 도 4에 도시된 제1금속 부재(41))는 상기 제2회로기판(예; 도 4에 도시된 제2회로기판(30))과 상기 제2금속부재(42) 간의 단차를 보상하기 위해 배치될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제1금속부재(예; 도 4에 도시된 제1금속 부재(41))는 히트 파이프(예; 도 4에 도시된 히트 파이프(43))와 열적으로 결합될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제2금속부재(예; 도 4에 도시된 제2금속 부재(42))는 구리 재질의 플레이트로서, 상기 히트 파이프(43)에 열을 전달하기 위해 상기 히트 파이프(43)와 열적으로 결합될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제1금속부재(41)는 상기 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20)) 상에 배치된 차폐 구조(예; 도 6에 도시된 차폐 구조(44))와 열적으로 결합될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제1금속부재(예; 도 4에 도시된 제1금속부재(41))는 상기 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20)) 상에 배치된 발열 부품(예; 도 6에 도시된 발열 부품(p))과 열적으로 결합될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예; 도 1에 도시된 전자 장치(100))에 있어서, 제1방향(예; 도 1에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 제1면(a)과, 상기 제1방향과 반대방향의 제2방향(예; 도 1에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 제2면(b)을 포함하는 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20)); 상기 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20))과 중첩되지 않게 배치되며, 상기 제1방향으로 향하는 제1면(a)과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면(b)을 포함하는 제2회로기판(30); 상기 제2회로기판(30)의 제1부분(31)에 형성되어, 상기 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20))에 연결되는 제1그라운드 경로(예; 도 3에 도시된 제1그라운드 경로(g1)); 및 상기 제1부분(31)과 이격된 상기 제2회로기판(30)의 제2부분(32)에 형성되어, 상기 제1회로기판(예 ; 도 4에 도시된 제1회로기판(20)의 제1면(a)에 배치된 적어도 하나 이상의 차폐 구조(44)와 열적으로 결합된 제2그라운드 경로(예; 도 3에 도시된 제2그라운드 경로(g2))를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제2그라운드 경로(예; 도 3에 도시된 제2그라운드 경로(g2))와 상기 차폐 구조(예; 도 6에 도시된 차폐 구조(44)) 사이에는 열 전달을 위한 적어도 하나 이상의 금속 부재가 배치될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 금속 부재는 상기 제1그라운드 경로(g2)와 접한 제1금속부재(예; 도 4에 도시된 제1금속부재(41)); 및 상기 제1금속부재(41)의 적어도 일부와 접하게 배치되며, 상기 차폐 구조(44)와 열적으로 결합된 제2금속부재(예; 도 4에 도시된 제2금속부재(42))를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제1금속부재(예; 도 4에 도시된 제1금속부재(41))는 상기 제2회로기판(30)과 상기 제2금속부재(42) 간의 단차를 보상하기 위해 배치될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제1금속부재(예; 도 4에 도시된 제1금속부재(41))와 상기 제2금속부재(예; 도 4에 도시된 제2금속부재(42))는 적어도 일부가 중첩된 상태의 적층 구조로 배치될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제1플레이트의 적어도 일부에 보이게 배치되는 디스플레이;
    상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하며, 상기 디스플레이의 제2방향으로 배치되는 제1회로기판;
    상기 제1인쇄회로기판과 적어도 일부가 중첩되지 않게 배치되되, 상기 제1회로기판과 전기적으로 연결되는 제2회로기판;
    상기 제2회로기판에 실장되는 소켓;
    상기 제1회로기판 상에 배치되어, 상기 제1회로기판에 실장된 적어도 하나 이상의 발열 부품의 열을 다른 부품으로 전달하는 적어도 하나 이상의 금속 구조; 및
    상기 제2회로기판의 적어도 일부에 형성되어서, 상기 제1회로기판 또는 상기 금속 부재 또는 상기 제1회로기판과 금속 구조에 전기적으로 연결되는 그라운드 경로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1회로기판은 리지드한 재질의 메인 회로기판을 포함하고, 상기 제2회로기판은 연성 재질의 SD 소켓용 회로기판을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 그라운드 경로는
    상기 제2회로기판의 제1부분에 형성되어, 상기 제1회로기판에 연결되는 제1그라운드 경로; 및
    상기 제2회로기판의 제1부분과 이격된 제2부분에 형성되어, 상기 금속 구조에 연결되는 제2그라운드 경로를 포함하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1그라운드 경로는 상기 제1회로기판의 제2면에 접합되고, 상기 제2그라운드 경로는 상기 금속 구조의 제2방향으로 향하는 면에 접합되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속 구조는 제1금속 부재를 포함하고, 상기 제1금속 부재는 알루미늄 재질의 플레이트로서, 제2금속 부재와 열적으로 결합되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1금속 부재는 상기 제2회로기판과 상기 제2금속 부재 간의 단차를 보상하기 위해 배치되는 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제1금속 부재는 히트 파이프와 열적으로 결합되는 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제2금속 부재는 구리 재질의 플레이트로서, 상기 히트 파이프에 열을 전달하기 위해 상기 히트 파이프와 열적으로 결합되는 전자 장치.
  9. 제5항에 있어서, 상기 제1금속 부재는 상기 제1회로기판 상에 배치된 차폐 구조와 열적으로 결합되는 전자 장치.
  10. 제5항에 있어서, 상기 제1금속 부재는 상기 제1회로기판 상에 배치된 발열 부품과 열적으로 결합되는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대방향의 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하는 제1회로기판;
    상기 제1회로기판과 중첩되지 않게 배치되며, 상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하는 제2회로기판;
    상기 제2회로기판의 제1부분에 형성되어, 상기 제1회로기판에 연결되는 제1그라운드 경로; 및
    상기 제1부분과 이격된 상기 제2회로기판의 제2부분에 형성되어, 상기 제1회로기판의 제1면에 배치된 적어도 하나 이상의 차폐 구조와 열적으로 결합된 제2그라운드 경로를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제2그라운드 경로와 상기 차폐 구조 사이에는 열 전달을 위한 적어도 하나 이상의 금속 부재가 배치되는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 금속 부재는
    상기 제2그라운드 경로와 접한 제1금속 부재; 및
    상기 제1금속 부재의 적어도 일부와 접하게 배치되며, 상기 차폐 구조와 열적으로 결합된 제2금속 부재를 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1금속 부재는 상기 제2회로기판과 상기 제2금속 부재 간의 단차를 보상하기 위해 배치되는 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제1금속 부재와 상기 제2금속 부재는 적어도 일부가 중첩된 상태의 적층 구조로 배치되는 전자 장치.
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