WO2020022759A1 - 방열 구조를 갖는 전자 장치 - Google Patents

방열 구조를 갖는 전자 장치 Download PDF

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WO2020022759A1
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plate
heat transfer
electronic device
transfer structure
conductive layer
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김용화
박민
손동일
심현우
임재덕
정충효
최승범
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device having a heat dissipation structure.
  • the communication module using the ultra-high frequency band may include a substrate, and at least one conductive member (eg, a conductive pattern or a conductive patch) used as an antenna radiator may be disposed on one surface of the substrate, and the conductive member may be electrically connected to the other surface.
  • a wireless communication circuit (for example, an RF module) connected to the network may be mounted.
  • a radio communication circuit since a radio communication circuit has a high possibility of generating noise due to the use of an ultra-high frequency band, a shield can for noise shielding may be disposed.
  • the wireless communication circuit uses a very high frequency band, heat generation is severe, and thus a separate heat dissipation structure may be provided.
  • Such a heat dissipation structure may increase in volume by using an additional shield can for heat dissipation applied to a thermal interface material (TIM) separately from the shield can, or reduce noise shielding performance by drilling at least a portion of the shield can for TIM application. .
  • TIM thermal interface material
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device having a heat dissipation structure.
  • an electronic device having a heat dissipation structure capable of simultaneously implementing noise shielding and heat dissipation for an electronic component may be provided.
  • an electronic device having a heat dissipation structure capable of efficiently securing a mounting space can be provided.
  • an electronic device may include a housing including a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate; An intermediate plate disposed parallel to the second plate in a space between the first plate and the second plate, and a first printed circuit board (PCB) disposed in the space between the second plate and the intermediate plate ), A first electronic component mounted on the first printed circuit board between the first printed circuit board and the intermediate plate, a first heat transfer structure disposed between the first electronic component and the intermediate plate, A first surface spaced apart from the first printed circuit board in a space, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and the first surface or the second surface A second electronic component and a second heat transfer structure comprising a substantially vertical side, the second heat transfer structure comprising: a first portion attached to the first surface or the second surface, and from the first portion A first thermally conductive layer extending toward the intermediate plate and including a second portion having a thermal
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 2A, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a diagram illustrating an example of an electronic device supporting 5G communication according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a block diagram of a communication device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 4A and 4B are perspective views of a communication device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a heat transfer structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a process diagram illustrating a manufacturing process of a heat transfer structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 7A to 7C are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of a heat transfer structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7D is a view illustrating a horizontal state of a metal plate of a heat transfer structure according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7E is a schematic diagram illustrating a state in which the first and second graphite films are in contact with each other by bending the metal plate of FIG. 7D. .
  • FIG. 8A is a partial perspective view of an electronic device to which a heat transfer structure is applied according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view illustrating main parts of an electronic device to which a heat transfer structure according to various embodiments of the present disclosure is applied.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating main parts of an electronic device to which a heat transfer structure is applied according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 10A to 10D are diagrams illustrating the shape of a thermally conductive layer in a heat transfer structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a heat transfer structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a heat transfer structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a view illustrating a state in which a heat transfer structure is applied to a communication device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a configuration diagram of a heat transfer structure having a branched heat dissipation structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short range wireless communication network) or the second network 199.
  • the electronic device 104 may communicate with the server 108 through a long range wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 may include a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197. ) May be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197.
  • the components for example, the display device 160 or the camera module 180
  • the sensor module 176 may be implemented embedded in the display device 160 (eg, display).
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 may send instructions or data received from another component (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. Can be loaded into, processed in a command or data stored in the volatile memory 132, and stored in the non-volatile memory (134).
  • software eg, the program 140
  • processor 120 may send instructions or data received from another component (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. Can be loaded into, processed in a command or data stored in the volatile memory 132, and stored in the non-volatile memory (134).
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a coprocessor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may operate independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be configured to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for its designated function. The coprocessor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a coprocessor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be configured to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for its designated function.
  • the coprocessor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121.
  • the coprocessor 123 may, for example, replace the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 may be active (eg, execute an application). At least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) together with the main processor 121 while in the) state. Control at least some of the functions or states associated with the. According to one embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101.
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for a command related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component (for example, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside (for example, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, or a keyboard.
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker may be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver may be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from or as part of a speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, or an external electronic device (eg, connected to the sound output device 155 or the electronic device 101 directly or wirelessly). Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, connected to the sound output device 155 or the electronic device 101 directly or wirelessly. Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) or an external environmental state (eg, a user state) of the electronic device 101, and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (for example, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that can be perceived by the user through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell or a fuel cell.
  • the communication module 190 may establish a direct (eg wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establish and perform communication over established communication channels.
  • the communication module 190 may operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a near field communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • the corresponding communication module of these communication modules may be a first network 198 (e.g., a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or an infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., a cellular network, the Internet, or Communicate with external electronic devices through a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 e.g., a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or an infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 e.g., a cellular network, the Internet, or Communicate with external electronic devices through a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented by a plurality of components (
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identifier
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to an external (eg, an external electronic device) or from an external source.
  • antenna module 197 may include one or more antennas, from which at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network, such as first network 198 or second network 199, For example, it may be selected by the communication module 190.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • At least some of the components are connected to each other and connected to each other through a communication method (eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)). For example, commands or data).
  • a communication method eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • a communication method eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or some of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that receive the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least part of the response to the request.
  • cloud computing distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Electronic devices may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a tablet, or a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish a component from other corresponding components, and to separate the components from other aspects (e.g. Order).
  • Some (eg, first) component may be referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communicatively”.
  • any component can be connected directly to the other component (eg, by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • the module may be a minimum unit or part of an integrally configured component or part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of this document may include one or more instructions stored on a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, program 140) including the.
  • a processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more instructions stored from the storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function in accordance with the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' means only that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), which is the term used when the data is stored semi-permanently on the storage medium. It does not distinguish cases where it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • a method may be provided included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between the seller and the buyer as a product.
  • the computer program product may be distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or two user devices ( Example: smartphones) can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • smartphones two user devices
  • at least a portion of the computer program product may be stored at least temporarily or temporarily created on a device-readable storage medium such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component eg, module or program of the above-described components may include a singular or plural entity.
  • one or more of the aforementioned components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of the component of each of the plurality of components the same as or similar to that performed by the corresponding component of the plurality of components before the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2A is a perspective view of a front side of a mobile electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view of the back side of the mobile electronic device 200 of FIG. 2A, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • the mobile electronic device 200 may include a first side (or front side) 210A, a second side (or rear side) 210B, and a first side 210A. ) And a housing 210 that includes a side surface 210C that encloses the space between the second surface 210B.
  • the housing may refer to a structure that forms some of the first side 210A, the second side 210B, and the side surfaces 210C of FIG. 1.
  • the first side 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially substantially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211.
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side 210C is coupled to the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 comprising a metal and / or polymer.
  • back plate 211 and side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 includes two first regions 210D extending seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211 and extending seamlessly. It may be included at both ends of the long edge (202).
  • the back plate 211 has a long edge of two second regions 210E extending seamlessly from the second face 210B toward the front plate 202. It can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the back plate 211) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, may be formed on the side of the side that does not include the first region 210D or the second region 210E. It has a thickness (or width) and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first region 210D or the second region 210E.
  • the electronic device 200 may include a display 201, audio modules 203, 207, and 214, sensor modules 204, 216, and 219, camera modules 205, 212, and 213, and key inputs. And at least one of the device 217, the light emitting element 206, and the connector holes 208, 209. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (for example, the key input device 217 or the light emitting device 206) or further include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the first surface 210A and the front plate 202 forming the first area 210D of the side surface 210C. In some embodiments, the edges of the display 201 may be formed approximately the same as the adjacent outer shape of the front plate 202. In another embodiment (not shown), the distance between the outer side of the display 201 and the outer side of the front plate 202 may be formed substantially the same in order to expand the area where the display 201 is exposed.
  • an audio module 214 and a sensor are formed in a portion of the screen display area of the display 201 and are aligned with the recess or opening. At least one of the module 204, the camera module 205, and the light emitting device 206 may be included. In another embodiment (not shown), the audio module 214, the sensor module 204, the camera module 205, the fingerprint sensor 216, and the light emitting element 206 are located behind the screen display area of the display 201. It may include at least one of). In another embodiment (not shown), the display 201 is coupled or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and / or a digitizer for detecting a magnetic field stylus pen.
  • At least a portion of the sensor modules 204, 219, and / or at least a portion of the key input device 217 may be located in the first area 210D and / or the second area 210E. Can be arranged.
  • the audio module 203, 207, or 214 may include a microphone hole 203 and a speaker hole 207, 214.
  • the microphone hole 203 may include a microphone for acquiring an external sound, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect a direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, piezo speaker).
  • the sensor modules 204, 216, and 219 may generate an electrical signal or data value corresponding to an operating state inside the electronic device 200 or an external environment state.
  • the sensor modules 204, 216, 219 may comprise, for example, a first sensor module 204 (eg, proximity sensor) and / or a second sensor module (eg, disposed on the first surface 210A of the housing 210). (Not shown) (eg, fingerprint sensor), and / or third sensor module 219 (eg, HRM sensor) and / or fourth sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210. ) (Eg, fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the first surface 210A (eg, the display 201) of the housing 210.
  • the electronic device 200 may include a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illumination sensor 204.
  • the camera modules 205, 212, and 213 are the first camera device 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200, and the second camera device 212 disposed on the second surface 210B. ) And / or flash 213.
  • the camera modules 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200.
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the non-included key input device 217 may include a soft key or the like on the display 201. It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the light emitting element 206 may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210.
  • the light emitting device 206 may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting element 206 may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 205, for example.
  • the light emitting element 206 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 208, 209 may include a first connector hole 208 that may receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data with an external electronic device, and / or an external electronic device. And a second connector hole (eg, an earphone jack) 209 that can accommodate a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • FIG. 2C is an exploded perspective view of the mobile electronic device (eg, the mobile electronic device 200 of FIG. 2A) of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the mobile electronic device 220 may include a side bezel structure 221, a first support member 2211 (eg, a bracket and an intermediate plate), a front plate 222, a display 223, and a printed circuit.
  • the substrate 224 may include a first printed circuit board, a battery 225, a second support member 226 (eg, a rear case), an antenna 227, and a back plate 228.
  • the electronic device 220 may omit at least one of the components (eg, the first support member 2211 or the second support member 226) or may further include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 220 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2A or 2B, and redundant descriptions thereof will be omitted below.
  • the first support member 2211 may be disposed inside the electronic device 220 to be connected to the side bezel structure 221 or may be integrally formed with the side bezel structure 221.
  • the first support member 2211 may be formed of, for example, a metal material and / or a non-metal (eg polymer) material.
  • the display 223 may be coupled to one surface thereof, and the printed circuit board 224 may be coupled to the other surface thereof.
  • the printed circuit board 224 may be equipped with a processor, a memory, and / or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 220 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 225 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 220, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 225 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 224, for example. The battery 225 may be integrally disposed inside the electronic device 220 or may be detachably attached to the electronic device 220.
  • the antenna 227 may be disposed between the back plate 228 and the battery 225.
  • Antenna 227 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 227 may perform, for example, short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by some or a combination of the side bezel structure 221 and / or the first support member 2211.
  • 3A is a diagram illustrating an example of an electronic device 300 supporting 5G communication.
  • the electronic device 300 may include a housing 310, a processor 340, a communication module 350 (eg, the communication module 190 of FIG. 1), a first communication device 321, and a second.
  • the housing 310 may protect other components of the electronic device 300.
  • the housing 310 is, for example, a front plate, a back plate facing away from the front plate, and attached to or formed integrally with the back plate, It may include a side member (or metal frame) surrounding the space between the plate and the back plate.
  • the electronic device 300 may include at least one of the first communication device 321, the second communication device 322, the third communication device 323, or the fourth communication device 324. Can be.
  • the first communication device 321, the second communication device 322, the third communication device 323, or the fourth communication device 324 may be located inside the housing 310.
  • the first communication device 321 when viewed from the rear plate of the electronic device, the first communication device 321 may be disposed on the upper left side of the electronic device 300, and the second communication device 322 may be the electronic device 300.
  • the third communication device 323 may be disposed at a lower right side of the electronic device 300, and the fourth communication device 300 may be disposed at a lower right side of the electronic device 300. Can be.
  • the processor 340 may be one of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit (GPU), an image signal processor of a camera, or a baseband processor (or a communication processor (CP)). Or more.
  • the processor 340 may be implemented as a system on chip (SoC) or a system in package (SiP).
  • the communication module 350 may include a first conductive line 331, a second conductive line 332, a third conductive line 333, or a fourth conductive line 334.
  • the communication device 321, the second communication device 322, the third communication device 323, or the fourth communication device 324 may be electrically connected.
  • the communication module 350 may include, for example, a baseband processor or at least one communication circuit (eg, IFIC or RFIC).
  • the communication module 350 may include, for example, a baseband processor separate from the processor 340 (eg, an application processor (AP)).
  • the first conductive line 331, the second conductive line 332, the third conductive line 333, or the fourth conductive line 334 may include, for example, a coaxial cable or an FPCB.
  • the communication module 350 may include a first baseband processor (BP) (not shown) or a second baseband processor (BP) (not shown).
  • the electronic device 300 may further include one or more interfaces for supporting inter-chip communication between the first BP (or the second BP) and the processor 340.
  • the processor 340 and the first BP or the second BP may transmit and receive data using the inter processor communication channel.
  • the first BP or the second BP may provide an interface for communicating with other entities.
  • the first BP may, for example, support wireless communication for a first network (not shown).
  • the second BP may, for example, support wireless communication for a second network (not shown).
  • the first BP or the second BP may form one module with the processor 340.
  • the first BP or the second BP may be integrally formed with the processor 340.
  • the first BP or the second BP may be disposed in one chip or may be formed in an independent chip form.
  • the processor 340 and at least one baseband processor eg, the first BP
  • SoC chip the other baseband processor
  • the second BP is an independent chip. It may be formed in the form.
  • the first network (not shown) or the second network (not shown) may correspond to the network X99 of FIG.
  • each of the first network (not shown) and the second network (not shown) may include a 4th generation (4G) network and a 5th generation (5G) network.
  • the 4G network may support, for example, the long term evolution (LTE) protocol defined in 3GPP.
  • 5G networks may support, for example, the new radio (NR) protocol as defined in 3GPP.
  • 3B is a block diagram of a communication device 360 according to an embodiment.
  • the communication device 360 (eg, the first communication device 321, the second communication device 322, the third communication device 323, or the fourth communication device 324 of FIG. 3A). May include a communication circuit 362 (eg, an RFIC), a PCB 361, a first antenna array 363, or a second antenna array 364.
  • a communication circuit 362 eg, an RFIC
  • PCB 361 e.g., a PCB
  • first antenna array 363 e.g., a first antenna array 363, or a second antenna array 364.
  • the PCB 361 may include a communication circuit 362, a first antenna array 363, or a second antenna array 364.
  • a first antenna array 363, or a second antenna array 364 is disposed on a first side of the PCB 361, and a communication circuit 362 is disposed on the second side of the PCB 361.
  • the PCB 361 is electrically connected to another PCB (eg, a PCB on which the communication module 350 of FIG. 3a is disposed) using a transmission line (eg, the first conductive line 331 of FIG. 3a or a coaxial cable).
  • the PCB 361 is connected to the PCB on which the communication module 350 is disposed, for example, by using a coaxial cable connector, and the coaxial cable may be used for transmitting and receiving IF signals or RF signals. have. As another example, power or other control signals may be transmitted through the B-to-B connector.
  • the first antenna array 363 or the second antenna array 364 may include a plurality of antennas.
  • the antenna may include, for example, a patch antenna, a loop antenna or a dipole antenna.
  • at least some of the plurality of antennas included in the first antenna array 363 may be patch antennas to form a beam toward the rear plate of the electronic device 300.
  • at least some of the plurality of antennas included in the second antenna array 364 may be a dipole antenna or a loop antenna to form a beam toward the side member of the electronic device 300.
  • the communication circuit 362 may support at least some bands of the 20GHZ to 100GHZ bands (eg, 30GHZ to 24GHZ or 40GHz to 37GHz). According to an embodiment, the communication circuit 362 may up-convert or down-convert the frequency.
  • the communication circuit 362 included in the communication device 360 eg, the first communication device 321 of FIG. 3A
  • the communication module eg, the communication module 350 of FIG. 3A
  • the conductive line For example, the IF signal received through the first conductive line 331 of FIG. 3A may be up-converted to an RF signal.
  • the communication circuit 362 included in the communication device 360 may be received through the first antenna array 363 or the second antenna array 364.
  • One RF signal (eg millimeter wave signal) can be down-converted to an IF signal and transmitted to the communication module using conductive lines.
  • FIGS. 4A and 4B are perspective views of a communication device according to various embodiments of the present invention.
  • the communication device 400 of FIGS. 4A and 4B may be at least in part similar to the communication device 321, 322, 323, 324 of FIG. 3A or the communication device 360 of FIG. 3B or may include other embodiments of the communication device. have.
  • the communication device 400 may include a substrate 410 (eg, a second printed circuit board).
  • the substrate 410 may include a first substrate surface 411, a second substrate surface 412 facing the first substrate surface 411, and a first substrate surface 411 and a second substrate. It may include a substrate side 413 that encloses the space between the faces 412.
  • the substrate 410 has a second substrate surface 412 facing the back plate of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2B) (eg, the back plate 211 of FIG. 2B). It may be arranged to.
  • the second substrate surface 412 of the substrate 410 may be a side member of the electronic device (eg, side member 218 of FIG. 2A), or a front plate (eg, front plate 202 of FIG. 2A). It may be arranged to face).
  • the communication device 400 may include at least one of the first antenna array 420 or the second antenna array 430 disposed on the substrate 410.
  • the first antenna array 420 may be arranged to form a beam pattern in the z-axis direction through the second substrate surface 412 of the substrate 410.
  • the second antenna array 430 may be arranged to form a beam pattern in the x axis direction in the first edge region E1 of the substrate 410.
  • the first antenna array 420 may include a plurality of first unit antennas 421 disposed at regular intervals on the second substrate surface 412 of the substrate 410.
  • the plurality of first unit antennas 421 may include an antenna element formed of a conductive plate (eg, a metal patch) or a conductive pattern.
  • the second antenna array 430 may include a plurality of second unit antennas 431 arranged at regular intervals in the first edge region E1 of the second substrate surface 412 of the substrate 410. It may include.
  • the communication device 400 is mounted on the first substrate surface 411 of the substrate 410, and wireless communication circuit 490 (eg, electrically connected to the antenna arrays 420, 430). Second electronic component).
  • the first wireless communication circuit 490 may be configured to transmit and receive a signal having a frequency band in the range of 10 GHz to 100 GHz through the plurality of antenna arrays 420 and 430.
  • each of the plurality of second unit antennas 431 of the second antenna array 430 may include a first antenna A1 and a second antenna A2.
  • the first antenna A1 may include a first antenna element 4311 and a second antenna element 4312.
  • the first wireless communication circuit 490 may transmit and receive vertical polarized waves through the first antenna element 4311 and the second antenna element 4312.
  • the first antenna element 4311 and the second antenna element 4312 may be formed in the form of a metal plate or a metal patch.
  • the second antenna A2 may include a third antenna element 4313 and a fourth antenna element 4314.
  • the third antenna element 4313 and the fourth antenna element 4314 may be disposed side by side and disposed in a space between the first antenna element 4311 and the second antenna element 4312.
  • the first wireless communication circuit 490 may transmit and receive horizontal polarized waves through the third antenna element 4311 and the fourth antenna element 4312.
  • the third antenna element 4313 and the fourth antenna element 4314 may be formed of a dipole emitter in the form of a metal pattern on the substrate 410.
  • the communication device 400 may be electrically connected to a printed circuit board (PCB) (eg, a first printed circuit board) of the electronic device through at least a portion of the substrate 410. It may include at least one electrical connection member.
  • the electrical connection member may include an FPCB 471.
  • the electrical connection members may be formed together in one FPCB.
  • the FPCB 471 is shown to be integrally connected to the substrate 410, but may be assembled separately. At least one of the RF signal and the communication signal may be transmitted to the FPCB 471, and a coaxial cable (not shown) may be used according to various embodiments.
  • the communication device 400 may include at least one dielectric 450 or 451 disposed to have a thickness on the first substrate surface 411 of the substrate 410.
  • at least one dielectric 450, 451 of the first dielectric 450 and the substrate 410 is disposed in such a manner that at least a portion of the first edge region E1 of the substrate 410 overlaps.
  • the second dielectric 451 may be disposed to overlap at least a portion of the second edge region E2.
  • the first dielectric material 450 and / or the second dielectric material 451 may be formed of the same material as the substrate 410 (for example, FR4 (Flame Retardant4)) or a polymer material. .
  • the first dielectric 450 and the second dielectric 451 may mitigate distortion of the signal emitted from the second antenna array 430.
  • the first dielectric 450 and the second dielectric 451 may be formed of a front plate (eg, the front plate 202 of FIG. 2A) and a housing of an electronic device having a different dielectric constant (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A). (E.g., the housing 210 of FIG. 2a) or a null area that occurs at the contact of the back plate (e.g., the back plate 211 of FIG. Can alleviate
  • the communication device 400 is mounted on the first substrate surface 411 of the substrate 410, and then the second heat transfer is disposed in a manner that surrounds the wireless communication circuit 490 for noise shielding and heat dissipation. It may include a structure 500.
  • the second heat transfer structure 500 may be disposed to be in physical contact with a first heat transfer structure (eg, the first heat transfer structure 250 of FIG. 8B) disposed in the internal space of the electronic device. Accordingly, noise and / or heat generated from the wireless communication circuit 490 may be emitted to the first heat transfer structure 250 through the second heat transfer structure 500.
  • the second heat transfer structure 500 may be formed such that at least some regions of the first thermally conductive layer 510 and the second electrically conductive layer 520 are attached to each other.
  • the first thermally conductive layer 510 functions to conduct heat emitted from the wireless communications circuitry 490, and the second electrically conductive layer 520 from the wireless communications circuitry 490. It can perform a function to effectively shield the generated noise.
  • the first thermally conductive layer 510 may be closer to the wireless communication circuit 490 than the second electrically conductive layer 520, or may be arranged such that the wireless communication circuit 490 is in contact with at least a portion. have.
  • the second electrically conductive layer 520 may be formed to have a larger area than the first thermally conductive layer 510 for efficient noise shielding. In another embodiment, the second electrically conductive layer 520 may have the same size as the first thermally conductive layer 510. According to one embodiment, the first thermally conductive layer 510 may comprise graphite. According to one embodiment, the second electrically conductive layer 520 may comprise a metal foil. According to an embodiment, the second electrically conductive layer 520 may include copper (Cu).
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a heat transfer structure 500 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the heat transfer structure of FIG. 5 may be at least partially similar to the second heat transfer structure of FIGS. 4A and 4B or include other embodiments of the heat transfer structure.
  • a heat transfer structure (eg, the second heat transfer structure 500 of FIG. 4B) may include a first electrically conductive layer 510 and a second electrically conductive layer to which the first thermally conductive layer 510 is attached. 520).
  • the first thermally conductive layer 510 may comprise graphite.
  • the second electrically conductive layer 520 may comprise copper.
  • the second electrically conductive layer 520 may be applied in the form of a copper foil.
  • the first thermally conductive layer 510 may include a first portion P1 substantially attached to the wireless communication circuit 490 and a second portion P2 extending from the first portion P1. It may include.
  • the second electrically conductive layer 520 is formed of the third portion P3 and the first thermally conductive layer 510 to which the first portion P1 of the first thermally conductive layer 510 is attached. It may include a fourth portion P4 to which the two portions P2 are attached.
  • the first portion P1 after being attached to the wireless communication circuit 490 having a height, the first portion P1 may be a straight portion S1 and a straight portion (S1) so that it can be bent to the side of the wireless communications circuit 490.
  • S1) may include a bent portion (B1) extending to a predetermined length.
  • the straight portion S1 may extend with the second portion P2.
  • the straight portion S1 may be arranged to extend from the first portion P1 with the bend portion B1 interposed therebetween.
  • FIG. 6 is a process diagram illustrating a manufacturing process of a heat transfer structure (eg, the heat transfer structure 500 of FIG. 5) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 7A to 7C are schematic views illustrating a manufacturing process of the heat transfer structure 500 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the plurality of graphite films 511, 512, 513, 514, and 515 may be sequentially stacked.
  • the plurality of graphite films 511, 512, 513, 514, and 515 need not be limited to a five-layer laminated sphere, and may be formed of four or less layers or six or more layers.
  • a double-sided tape 5101 is used to form the first thermally conductive layer 510 of the heat transfer structure (eg, the heat transfer structure 500 of FIG. 7B).
  • a plurality of graphites 511, 512, 513, 514, and 515 may be sequentially stacked.
  • the double-sided tape 5101 may include a thermally conductive tape.
  • it instead of the double-sided tape (5101), it may be replaced by a pressure-sensitive adhesive that is solidified after a certain time passes.
  • the stacked graphite film layer 510 (eg, the first thermally conductive layer) may be partially punched out.
  • the graphite film layer (or the first thermally conductive layer) 510 may be partially punched through a punching, cutting or pressing process.
  • the punched graphite film layer 510 may be laminated to a metal plate (or second electrically conductive layer) 520 (eg, Cu foil).
  • the graphite film layer 510 may be attached to the metal plate 520 through a double-sided tape or a thermally conductive adhesive.
  • an insulating layer 5102 may be disposed to surround the graphite film layer 510 attached to the metal plate 520, as shown in FIG. 7C. According to one embodiment, the insulating layer 5102 may be prevented from lifting the graphite film layer 510 from the metal plate 520 due to the characteristics of the heat transfer structure 500 is at least partially curved. According to an embodiment, the insulating layer 5102 may include colored single-sided tape or film (eg, black) or transparent.
  • the heat transfer structure 500 (eg; heat transfer structure 500 shown in FIG. 7C) according to various embodiments may include a metal plate 520 (eg; metal plate 520 of FIG. 7C).
  • the first graphite film layer 510-1 and the second graphite film layer 510-2 (for example, the graphite film layer 510 of FIG. 7C) may be spaced apart or in contact with each other depending on whether the sheet is bent. have.
  • the first graphite film layer 510-1 and the second graphite film layer 510-2 spaced apart from each other attached to one surface of the metal plate 520 in a horizontal state (for example, a linear state) may be formed at a first angle.
  • the first graphite film layer 510-1 and the second graphite film layer 510-2 may be in contact with each other.
  • the first angle may be approximately 90 degrees.
  • the first graphite film layer 510-1 and the second graphite film layer 510-2 remain spaced apart from each other, and the metal plate 520 In the bent state), the first graphite film layer 510-1 and the second graphite film layer 510-2 may be in contact with each other.
  • the heat transfer structure 500 may further include a separate heat transfer means between the first graphite film layer 510-1 and the second graphite film layer 510-2.
  • 8A is a partial perspective view of an electronic device to which a heat transfer structure is applied according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8B is a cross-sectional view illustrating main parts of an electronic device to which a heat transfer structure is applied according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 220 may include a first plate 222 (eg, the front plate 222 of FIG. 2C) facing the first direction (1 direction) and a first plate 222.
  • a second plate eg, back plate 228 of FIG. 2C facing the second direction (2 direction) opposite to the first and second spaces 221 and the space 2301 between the first plate 222 and the second plate 228.
  • It may include a housing 230 including a side member 221.
  • the electronic device 220 is an intermediate plate 231 (eg, disposed in parallel with the second plate 228 in the space 2301 between the first plate 222 and the second plate 228). : First support structure 2211 of FIG. 2C.
  • the electronic device 220 may include a first printed circuit board (PCB) 224 (eg, disposed in the space 2301 between the second plate 228 and the intermediate plate 231).
  • 2C may include the printed circuit board 224.
  • the printed circuit board 224 may be mounted on the first printed circuit board 224 between the first printed circuit board 224 and the intermediate plate 231.
  • the electronic device 240 may include a first electronic component 240.
  • the first electronic component 240 may include a shield can.
  • a first heat transfer structure 250 disposed between the component 240 and the intermediate plate 231.
  • the first heat transfer structure 250 is a thermal interface material (TIM) structure or heat. Including a conductive heat dissipation structure or a heat pipe or vapor chamber, any one or a combination of two or more Can.
  • TIM thermal interface material
  • the second printed circuit board 410 (eg, the substrate 410 of FIG. 4A) of the communication device 400 may be disposed in the space 2301 of the electronic device 220.
  • a second electronic component 490 (eg, the wireless communication circuit 490 of FIG. 4A) may be disposed on the first substrate surface 411 of the second printed circuit board 410.
  • the second electronic component 490 may be mounted to face in a first direction (1 direction) on the first substrate surface 411 of the second printed circuit board 410. Accordingly, the beam pattern of the antenna (eg, the first antenna array 420 of FIG. 4A) disposed on the second printed circuit board 410 is directed toward the rear plate 228 of the electronic device 220 (2 direction). )).
  • the second electronic component 490 may have a first surface 491 facing the first direction (1 direction) and a second surface facing the second direction (2 direction) opposite to the first surface 491. And surface 492 and side 493 formed substantially perpendicular to first surface 491 and / or second surface 492.
  • the electronic device 220 may include a second heat transfer structure 500 disposed in the space 2301.
  • the first portion P1 of the first thermally conductive layer 510 of the second heat transfer structure 500 and the third portion P3 of the second electrically conductive layer 520 are formed of the second electronic component.
  • the first surface 491 of 490 may be disposed to be in close or physical contact with the first surface 491.
  • the second portion extending from the first portion P1 of the first thermally conductive layer 510 of the second heat transfer structure 500 and the third portion P3 of the second electrically conductive layer 520, respectively.
  • the second portion P2 of the first thermally conductive layer 510 and the fourth portion P4 of the second electrically conductive layer 520 bypass the first printed circuit board 224 to form the first electronic component 240. It may be disposed between the first heat transfer structure 250. According to an embodiment, the second portion P2 and the fourth portion P4 may be disposed to be in close contact with or in contact with the first heat transfer structure 250.
  • heat emitted from the second electronic component 490 is transferred from the first portion P1 of the first thermally conductive layer 510 of the second heat transfer structure 500 to the third portion P3.
  • the heat radiation may be performed by diffusing through the metal intermediate plate 231 disposed in contact with the first heat transfer structure 250.
  • noise emitted from the second electronic component 490 may be shielded by the second electrically conductive layer 520 attached together with the first thermally conductive layer 510.
  • the first thermally conductive layer 510 and the second electrically conductive layer 520 of the second heat transfer structure 500 may be formed to have a height at the first portion P1 and the third portion P3. 2 may be arranged to be bent by the side of the electronic component (490).
  • the straight portion S1 of the first portion P1 may be in contact with the first surface 491 of the second electronic component 490, and the bent portion B1 may be bent at a predetermined curvature to form the second electronic component ( 490 may be attached to side 493.
  • the second heat transfer structure 500 is formed of a film in which a material having excellent thermal conductivity (eg, graphite) and a material having excellent noise shielding (eg, copper) are formed in a film form, an improvement in assemblability is improved.
  • the first portion P1 and the third portion P3 are temporarily molded by using a jig according to the height of the second electronic component 490, and then the second printed circuit board 410 is thermo-compressed by a press. ) May be attached.
  • the existing shield in the space 2601 formed by the dielectric 450, the existing shield can is excluded, and the second heat transfer structure combining heat radiation and noise shielding in the form of a film on the second printed circuit board 410 ( Since the 500 may be applied, the additional component 260 may be mounted in the space 2601 or contribute to the slimming of the electronic device 220.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating main parts of an electronic device to which a heat transfer structure (eg, the second heat transfer structure 500) is applied according to various embodiments of the present disclosure.
  • a heat transfer structure eg, the second heat transfer structure 500
  • the second heat transfer structure 500 may be disposed on the second printed circuit board 410 of the communication device 400 in the same manner as the second heat transfer structure 500 of FIG. 8B.
  • the second printed circuit board 410 of the communication device may be arranged to form a beam pattern in a lateral direction (3 direction) unlike the configuration of FIG. 8B.
  • the first surface 491 of the second electronic component 490 may be disposed substantially perpendicular to the first plate (eg, the first plate 222 of FIG. 8B), and the second surface Surface 492 may be disposed to face side member 221.
  • the first thermally conductive layer 510 is attached to the first surface 491
  • the second electrically conductive layer 520 is at least partially between the first portion P1 and the first printed circuit board 224. It can be arranged as.
  • the second heat transfer structure 500 may be formed by laminating a material having excellent thermal conductivity (eg, graphite) and a material having excellent noise shielding (eg, copper) to form a film.
  • the heat dissipation operation may be performed while being separated from the substrate 224, and various mounting degrees of freedom for the communication device 400 operating in the high frequency band may be secured.
  • FIGS. 10A to 10D are diagrams illustrating the shape of a thermally conductive layer in a heat transfer structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second electrically conductive layer of the second heat transfer structure is formed of copper to be excellent in flexibility, but the first thermally conductive layer is formed of graphite, thereby not to be flexible.
  • graphite can be broken by excessive bending and is not easy to bend.
  • the bent portion of the first thermally conductive layer of the second heat transfer structure may have a different configuration so as to be more flexible in other portions.
  • the curved portion B1 is smaller than the peripheral area by the stepped portions 5111, 5121, 5131, and 5141. It may have a graphite occupying area, and by this configuration, the bendability at the bend portion B1 may be improved.
  • the plurality of graphite film layers 511, 512, 513, and 514 need not be limited to a four-layer stacked structure, but may be configured to have a stacked structure of three or less layers or five or more layers.
  • At least one slit 5103 is formed in at least one curved portion B1 of the graphite film 510, so that the curved portion B1 has a smaller graphite occupation area than the peripheral region by the slit 5103. It may have, and the bendability in the bent portion (B1) can be improved by this configuration.
  • At least one curved portion B1 of the graphite film 510 is formed to have a width W1 smaller than the peripheral width W2, such that the curved portion B1 has a relatively small width W1.
  • At least one curved portion B1 of the graphite film 510 is formed of a bent portion 5104 that is bent in a zigzag shape having elasticity, such that the curved portion B1 is bent portion 5104.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a heat transfer structure 500 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the heat transfer structure 500 of FIG. 11 may be at least partially similar to the heat transfer structure 500 of FIG. 4A, or may include other embodiments of the heat transfer structure.
  • a plurality of graphite films 511, 512, 513, and 514 may be sequentially stacked.
  • a plurality of graphite films 511, 512, 513, and 514 are sequentially stacked using a double-sided tape 5101.
  • the double-sided tape 5101 may include a thermally conductive tape.
  • the double-sided tape (5101) it may be replaced by a pressure-sensitive adhesive that is solidified after a certain time passes.
  • the plurality of graphite films 511, 512, 513, and 514 need not be limited to a four-layer stacked structure, but may be configured to have a laminated structure of three or less layers or five or more layers.
  • the insulating layer (or the first thermally conductive layer) surrounds the graphite film layer 510 (or the first thermally conductive layer) attached to the metal plate (or second electrically conductive layer) 520 of the heat transfer structure 500.
  • 5102 may be disposed.
  • the insulating layer 5102 may be prevented from lifting the graphite film layer 510 from the metal plate 520 due to the characteristics of the heat transfer structure 500 is at least partially curved.
  • the insulating layer 5102 may include colored single-sided tape or film (eg, black) or transparent.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a heat transfer structure 500 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the heat transfer structure 500 of FIG. 12 may be at least partially similar to the heat transfer structure 500 of FIG. 4A, or may include other embodiments of the heat transfer structure.
  • the graphite film layer (or the first thermally conductive layer) 510 in order to prevent the graphite film layer (or the first thermally conductive layer) 510 from being lifted from the metal plate (or the second electrically conductive layer) 520, the graphite film is prevented.
  • the pressure sensitive adhesive 5106 may penetrate the through hole 5105 and solidify the same.
  • the plurality of graphite films 511, 512, 513, and 514 need not be limited to a four-layer stacked structure, but may be configured to have a laminated structure of three or less layers or five or more layers.
  • FIG. 13 is a view illustrating a state in which a heat transfer structure is applied to a communication device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an FPCB 471 connecting the substrate 410 and the connector 4701 of the communication device may be implemented together with the heat transfer structure 500.
  • heat emitted from the wireless communication circuit 530 eg, the wireless communication circuit 490 of FIG. 4A
  • the first electronic component 240 eg, a shield can mounted on the first printed circuit board 224.
  • the FPCB 471 withdrawn from the substrate 410 may be attached to at least a portion of the heat transfer structure 500 in a double-sided tape or bonded manner, and the connector 4701 may be attached to the first printed circuit board 224. Can be electrically connected to the
  • FIG. 14 is a configuration diagram of a heat transfer structure having a branched heat dissipation structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the heat transfer structure 1400 of FIG. 14 may be at least partially similar to the heat transfer structure 500 of FIG. 4A or include other embodiments of the heat transfer structure.
  • the heat transfer structure 1400 may include a heat collector 1430, a connection part 1420 extending from the heat collection part 1430, and a first branch part 1421 and a branch branched from the connection part 1420. It may include a two-branch portion (1422). According to an embodiment, the first branch portion 1421 may be in contact with the first heat dissipation structure 1440, and the second branch portion 1422 may be in contact with the second heat dissipation structure 1450.
  • the heat collected from the heat generating source 1410 is collected through the heat collector 1430 of the heat transfer structure 1400, and the first heat dissipation structure through the connection part 1420 and the first and second branch parts 1421 and 1422. 1440 and the second heat dissipation structure 1450 may be relatively fast heat release.
  • the electronic device may include a first plate (eg, the first plate 222 of FIG. 8B) and a second surface facing away from the first plate.
  • Side member eg, side member of FIG. 8B surrounding a plate (eg, second plate 228 of FIG. 8B) and a space between the first plate and second plate (eg, space 2301 of FIG. 8B)
  • a housing eg, housing 230 of FIG. 8B
  • an intermediate plate eg, FIG.
  • a first heat transfer structure (eg, a first heat transfer structure 250 of FIG. 8B) disposed between the first electronic component 240 and the first electronic component and the intermediate plate, and the first printed circuit in the space.
  • a first surface spaced apart from the substrate eg, first surface 491 of FIG.
  • first thermally conductive layer eg, first thermally conductive layer 510 of FIG.
  • Second electrically conductive layer 520 comprising a second portion having a path (eg, second portion P2 of FIG. 5) and attached to the first portion
  • a second electrically conductive layer eg, FIG. 8B
  • the third portion forms an electromagnetic shielding structure for the second electronic component.
  • Second electrically conductive layer 520 Second electrically conductive layer 520).
  • the second electrically conductive layer may include a fourth portion (eg, fourth portion P4 of FIG. 5) attached to at least a portion of the second portion.
  • a fourth portion eg, fourth portion P4 of FIG. 5
  • the second heat transfer structure may have a straight portion having a first thickness (eg, the straight portion S1 of FIG. 5) and a second thickness thinner than the first thickness in the first thermally conductive layer. It may include a bent portion (eg, bent portion B1 of FIG. 5).
  • the first surface faces the first plate
  • the second surface faces the second plate
  • the first portion is attached to the first surface
  • the third portion is the first surface. It may be arranged at least partially between one portion and the first plate.
  • the first portion may at least partially surround a side surface of the second electronic component.
  • the first surface may be disposed substantially perpendicular to the first plate in a direction opposite to the side member, and the second surface may be disposed to face the side member.
  • the first portion is attached to the first surface
  • the third portion is at least partially disposed between the first portion and the first printed circuit board
  • the third portion is the first portion.
  • the side surface of the electronic component can be at least partially enclosed.
  • the first thermally conductive layer may include a plurality of graphite films (eg, the plurality of graphite films 511, 512. 513, 514, and 515 of FIG. 7A) may be double-sided tapes (eg, the double-sided tape of FIG. 7A 5101) or a conductive adhesive.
  • the semiconductor device may further include an insulating layer (eg, the insulating layer 5102 of FIG. 7C) disposed to surround the first thermally conductive layer.
  • an insulating layer eg, the insulating layer 5102 of FIG. 7C
  • the second heat transfer structure may include a straight portion having a first thickness and a bent portion having a second thickness thinner than the first thickness in the first thermally conductive layer
  • the plurality of graphite films may include: In the bent portion, it may be formed to have a lower step portion (eg, the step portions 5111, 5121, 5131, and 5141 of FIG. 10A) than the peripheral area.
  • the second heat transfer structure may include a straight portion and a bent portion in the first thermally conductive layer, and the bent portion may include at least one slit (eg, the slit 5103 of FIG. 10B).
  • the second heat transfer structure includes a straight portion and a bent portion in the first thermally conductive layer, and the width of the bent portion (eg, the width W1 of the bent portion of FIG. 10C) is the width of the straight portion (eg It may be formed to be smaller than the width (W2) of the straight portion of Figure 10c.
  • the second heat transfer structure includes a straight portion and a bent portion in the first thermally conductive layer, wherein the bent portion is bent in a plurality of opposite directions to the straight portion (eg, the bending of FIG. 10D). Unit 5104).
  • the method further includes a second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 410 of FIG. 8B) disposed in the space between the first printed circuit board and the second plate.
  • the electronic component may be mounted on the second printed circuit board, and at least some of the first portion and the third portion of the second heat transfer structure may be attached to the second printed circuit board by surrounding the second electronic component. have.
  • At least a part of the second heat transfer structure may be disposed between the first electronic component and the first heat transfer structure.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간에서 상기 제2플레이트와 평행하게 배치되는 중간 플레이트와, 상기 제2플레이트와 상기 중간 플레이트 사이의 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)과, 상기 제1인쇄회로기판과 중간 플레이트 사이에서 상기 제1인쇄회로기판상에 실장되는 제1전자 부품과, 상기 제1전자 부품과 상기 중간 플레이트 사이에 배치되는 제1열전달 구조체와, 상기 공간에서 상기 제1인쇄회로기판과 이격 배치되는 제1표면, 상기 제1표면과 반대 방향으로 향하는 제2표면 및 상기 제1표면 또는 상기 제2표면과 실질적으로 수직한 측면을 포함하는 제2전자 부품 및 제2열전달 구조체를 포함하고, 상기 제2열전달 구조체는, 상기 제1표면 또는 상기 제2표면에 부착되는 제1부분, 및 상기 제1부분으로부터 상기 중간 플레이트를 향하여 연장되고, 상기 제2전자 부품 및 상기 중간 플레이트 사이에서 적어도 부분적으로 열적 도전성 경로를 갖는 제2부분을 포함하는 제1열적 도전성 층 및 상기 제1부분에 부착되는 제3부분을 포함하여, 상기 제3부분이 상기 제2전자 부품을 위한 전자기적 차폐 구조를 형성하는 제2전기적 도전성 층을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

방열 구조를 갖는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은 방열 구조를 갖는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, low latency 데이터 통신이 요구됨에 따라 차세대 무선 통신 기술(예: 5G 통신) 또는 WIGIG(wireless gigabit alliance)(예: 802.11AD) 등의 고속 무선 통신 기술이 개발되고 있다.
초고주파 대역을 사용하는 통신 모듈은 기판을 포함할 수 있으며, 기판의 일면에 안테나 방사체로 사용되는 적어도 하나의 도전성 부재(예: 도전성 패턴 또는 도전성 패치)가 배치될 수 있으며, 타면에 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: RF 모듈)가 실장될 수 있다. 예컨대, 무선 통신 회로는 초고파 대역의 사용으로 인한 노이즈 발생 가능성이 높기 때문에 노이즈 차폐를 위한 쉴드 캔이 배치될 수 있다. 더욱이, 무선 통신 회로는 초고주파 대역을 사용하기 때문에 발열이 심하므로 별도의 방열 구조를 가질 수 있다. 이러한 방열 구조는 쉴드 캔과 별도로 TIM(thermal interface material)이 적용되는 방열용 추가 쉴드 캔이 사용되어 부피가 증가하거나, TIM 적용을 위하여 쉴드 캔의 적어도 일부를 천공함으로써 노이즈 차폐 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 방열 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 부품에 대한 노이즈 차폐 및 방열을 동시에 구현할 수 있는 방열 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 노이즈 차폐 및 방열을 위한 구조를 적용하더라도 실장 공간이 효율적으로 확보될 수 있는 방열 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간에서 상기 제2플레이트와 평행하게 배치되는 중간 플레이트와, 상기 제2플레이트와 상기 중간 플레이트 사이의 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)과, 상기 제1인쇄회로기판과 중간 플레이트 사이에서 상기 제1인쇄회로기판상에 실장되는 제1전자 부품과, 상기 제1전자 부품과 상기 중간 플레이트 사이에 배치되는 제1열전달 구조체와, 상기 공간에서 상기 제1인쇄회로기판과 이격 배치되는 제1표면, 상기 제1표면과 반대 방향으로 향하는 제2표면 및 상기 제1표면 또는 상기 제2표면과 실질적으로 수직한 측면을 포함하는 제2전자 부품 및 제2열전달 구조체를 포함하고, 상기 제2열전달 구조체는, 상기 제1표면 또는 상기 제2표면에 부착되는 제1부분, 및 상기 제1부분으로부터 상기 중간 플레이트를 향하여 연장되고, 상기 제2전자 부품 및 상기 중간 플레이트 사이에서 적어도 부분적으로 열적 도전성 경로를 갖는 제2부분을 포함하는 제1열적 도전성 층 및 상기 제1부분에 부착되는 제3부분을 포함하여, 상기 제3부분이 상기 제2전자 부품을 위한 전자기적 차폐 구조를 형성하는 제2전기적 도전성 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 캔을 배제시키면서 전자 부품에 대한 노이즈 차폐 및 방열을 동시에 수행할 수 있기 때문에 부품의 추가 실장 공간이 확보될 수 있고, 유연성 재질을 사용함으로서 전자 장치 내부의 다양한 위치에 배치가 가능할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체에 대한 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체의 제조 공정을 도시한 공정도이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체의 제조 공정을 도시한 모식도이다.
도 7d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 전달 구조체의 금속 플레이트가 수평한 상태를 나타내는 도면이고, 도 7e는 도 7d의 금속 플레이트가 벤딩되어서 제1,2그라파이트 필름이 접한 상태를 나타내는 모식도이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체가 적용된 전자 장치의 부분 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체 중 열적 도전성 층의 형상을 도시한 구성도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체의 구성을 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체의 구성을 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체가 통신 장치에 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 분기된 방열 구조를 갖는 열전달 구조체의 구성도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(199)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 모바일 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) (또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들 (또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 모바일 전자 장치(예: 도 2a의 모바일 전자 장치(200))의 전개 사시도이다.
도 2c를 참조하면, 모바일 전자 장치(220)는, 측면 베젤 구조(221), 제 1 지지부재(2211)(예: 브라켓, 중간 플레이트), 전면 플레이트(222), 디스플레이(223), 인쇄 회로 기판(224)(예: 제1인쇄회로기판), 배터리(225), 제 2 지지부재(226)(예: 리어 케이스), 안테나(227), 및 후면 플레이트(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(220)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(2211), 또는 제 2 지지부재(226))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(220)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(2211)는, 전자 장치(220) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(221)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(221)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(2211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(2211)는, 일면에 디스플레이(223)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(224)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(224)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(220)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(225)는 전자 장치(220)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(225)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(224)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(225)는 전자 장치(220) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(220)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(227)는, 후면 플레이트(228)와 배터리(225) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(227)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(227)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(221) 및/또는 상기 제 1 지지부재(2211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 3a는 5G 통신을 지원하는 전자 장치(300)의 일 예를 도시한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(310), 프로세서(340), 통신 모듈(350)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 제4 통신 장치(324), 제1 도전성 라인(331), 제2 도전성 라인(332), 제3 도전성 라인(333), 또는 제4 도전성 라인(334)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 다른 구성요소들을 보호할 수 있다. 하우징(310)은, 예를 들어, 전면 플레이트(front plate), 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는(facing away) 후면 플레이트(back plate), 및 후면 플레이트에 부착되거나 후면 플레이트와 일체로 형성되고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(또는 메탈 프레임)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 또는 제4 통신 장치(324)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 또는 제4 통신 장치(324)는 하우징(310)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 후면 플레이트 위에서 볼 때, 제1 통신 장치(321)는 전자 장치(300)의 좌측 상단에 배치될 수 있고, 제2 통신 장치(322)는 전자 장치(300)의 우측 상단에 배치될 수 있고, 제3 통신 장치(323)는 전자 장치(300)의 좌측 하단에 배치될 수 있고, 제4 통신 장치(300)는 전자 장치(300)의 우측 하단에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(350)은 제1 도전성 라인(331), 제2 도전성 라인(332), 제3 도전성 라인(333), 또는 제4 도전성 라인(334)을 이용하여, 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 또는 제4 통신 장치(324)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(350)은, 예를 들어, baseband processor, 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC, 또는 RFIC)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(350)은, 예를 들어, 프로세서(340)(예: 어플리케이션 프로세서 (AP))와 별개의 baseband processor 를 포함할 수 있다. 제1 도전성 라인(331), 제2 도전성 라인(332), 제3 도전성 라인(333), 또는 제4 도전성 라인(334)은, 예를 들어, 동축 케이블, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(350)은 제 1 Baseband Processor(BP)(미도시), 또는 제 2 Baseband Processor(BP)(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제1 BP(또는 제2 BP)와 프로세서(340) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(340)와 제1 BP 또는 제2 BP는 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(340)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(340)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 하나의 칩(chip)내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)와 적어도 하나의 Baseband Processor(예: 제 1 BP)는 하나의 칩(SoC chip)내에 통합적으로 형성되고, 다른 Baseband Processor(예: 제 2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시), 또는 제2 네트워크(미도시)는 도 X의 네트워크(X99)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시) 및 제2 네트워크(미도시) 각각은 4G(4th generation) 네트워크 및 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 통신 장치(360)의 블록도이다.
도 3b를 참조하면, 통신 장치(360)(예: 도 3a의 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 또는 제4 통신 장치(324))는 통신 회로(362)(예: RFIC), PCB(361), 제1 안테나 어레이(363), 또는 제2 안테나 어레이(364)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(361)에는 통신 회로(362), 제1 안테나 어레이(363), 또는 제2 안테나 어레이(364)가 위치할 수 있다. 예를 들어, PCB(361)의 제1 면에는 제1 안테나 어레이(363), 또는 제2 안테나 어레이(364)가 배치되고, PCB(361)의 제 2면에는 통신 회로(362)가 위치할 수 있다. PCB(361)는 전송선로(예: 도 3a의 제1 도전성 라인(331), 동축 케이블)를 이용하여 다른 PCB(예: 도 3a의 통신 모듈(350)가 배치된 PCB)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board))가 포함될 수 있다. 상기 PCB(361)는 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 통신 모듈(350)이 배치된 PCB와 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF 신호 또는 RF 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(363), 또는 제2 안테나 어레이(364)는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 상기 안테나는, 예를 들어, 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 어레이(363)에 포함된 복수의 안테나들 중 적어도 일부는 전자 장치(300)의 후면 플레이트를 향해 빔을 형성하기 위해 패치 안테나일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 어레이(364)에 포함된 복수의 안테나들 중 적어도 일부는 전자 장치(300)의 측면 부재를 향해 빔을 형성하기 위해 다이폴 안테나, 또는 루프 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(362)는 20GHZ에서 100GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 24GHZ에서 30GHZ 또는 37GHz 에서 40GHz)을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(362)는 주파수를 업 컨버터 또는 다운 컨버터 할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(360)(예: 도 3a의 제 1 통신 장치(321))에 포함된 통신 회로(362)는 통신 모듈(예: 도 3a의 통신 모듈(350))로부터 도전성 라인(예: 도 3a의 제1 도전성 라인(331))을 통해 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버터 할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 장치(360)(예: 도 3a의 제 1 통신 장치(321))에 포함된 통신 회로(362)는 제1 안테나 어레이(363) 또는 제2 안테나 어레이(364)를 통해 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 IF 신호로 다운 컨버터 하여 도전성 라인을 이용하여 통신 모듈에 전송할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 사시도이다.
도 4a 및 도 4b의 통신 장치(400)는 도 3a의 통신 장치(321, 322, 323, 324) 또는 도 3b의 통신 장치(360)와 적어도 일부 유사하거나 통신 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 통신 장치(400)는 기판(410)(예: 제2인쇄회로기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(410)은 제1기판면(411), 제1기판면(411)의 반대 방향으로 향하는 제2기판면(412) 및 제1기판면(411)과 제2기판면(412) 사이의 공간을 둘러싸는 기판 측면(413)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(410)은 제2기판면(412)이 전자 장치(예: 도 2b의 전자 장치(200))의 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 기판(410)의 제2기판면(412)이 전자 장치의 측면 부재(예: 도 2a의 측면 부재(218)), 또는 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202))를 향하도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 기판(410)에 배치되는 제1안테나 어레이(420), 또는 제2안테나 어레이(430) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 어레이(420)는 기판(410)의 제2기판면(412)을 통해 z 축 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 어레이(430)는 기판(410)의 제1에지 영역(E1)에서 x 축 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나 어레이(420)는 기판(410)의 제2기판면(412)에서 일정 간격으로 배치되는 복수의 제1단위 안테나들(421)을 포함할 수 있다. 복수의 제1단위 안테나들(421)은 도전성 플레이트(예: 메탈 패치) 또는 도전성 패턴으로 형성되는 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 어레이(430)는 기판(410)의 제2기판면(412) 중 제1에지 영역(E1)에서 일정 간격으로 배치되는 복수의 제2단위 안테나들(431)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 기판(410)의 제1기판면(411)에 실장되고, 안테나 어레이들(420, 430)과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(490)(예: 제2전자 부품)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1무선 통신 회로(490)는 복수의 안테나 어레이들(420, 430)을 통해 10GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역을 갖는 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 어레이(430)의 복수의 제2단위 안테나들(431) 각각은 제1안테나(A1) 및 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 제1안테나 엘리먼트(4311) 및 제2안테나 엘리먼트(4312)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 엘리먼트(4311) 및 제2안테나 엘리먼트(4312)는 기판(410)의 제2기판면(412)의 상부에서 바라볼 때, 적어도 일부 영역이 서로 중접되는 위치에서 일정 간격으로 이격되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1무선 통신 회로(490)는 제1안테나 엘리먼트(4311) 및 제2안테나 엘리먼트(4312)을 통하여 수직 편파를 송수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 엘리먼트(4311) 및 제2안테나 엘리먼트(4312)는 금속 플레이트 또는 금속 패치 형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(A2)는 제3안테나 엘리먼트(4313) 및 제4안테나 엘리먼트(4314)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3안테나 엘리먼트(4313) 및 제4안테나 엘리먼트(4314)는 나란하게 배치되고, 제1안테나 엘리먼트(4311) 및 제2안테나 엘리먼트(4312) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1무선 통신 회로(490)는 제3안테나 엘리먼트(4311) 및 제4안테나 엘리먼트(4312)를 통하여 수평 편파를 송수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3안테나 엘리먼트(4313) 및 제4안테나 엘리먼트(4314)는 기판(410)에서 금속 패턴 형태의 다이폴 방사체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 기판(410)의 적어도 일부 영역을 통해 전자 장치의 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)(예: 제1인쇄회로기판)과 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 전기적 연결 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재는 FPCB(471)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재는 하나의 FPCB에 함께 형성될 수도 있다. 예컨대, FPCB(471)는 기판(410)에 일체형으로 연결되는 것으로 도시되었으나, 별도로 조립될 수 있다. FPCB(471)는 알에프 신호 또는 통신 신호 중 적어도 하나가 전달될 수 있으며, 다양한 실시예에 따라 동축 케이블(미도시)이 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 기판(410)의 제1기판면(411)에 두께를 갖도록 배치되는 적어도 하나의 유전체(450, 451)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 유전체(450, 451)는 기판(410)의 제1에지 영역(E1)과 적어도 일부가 중첩되는 방식으로 배치되는 제1유전체(450) 및 기판(410)의 제2에지 영역(E2)과 적어도 일부가 중첩되는 방식으로 배치되는 제2유전체(451)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1유전체(450) 및/또는 제2유전체(451)는 기판(410)과 동일한 재질(예를 들어, FR4(Flame Retardant4))로 형성되거나 폴리머 재질로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1유전체(450)와 제2유전체(451)는 제2안테나 어레이(430)에서 방사되는 신호의 왜곡을 완화할 수 있다. 예컨대, 제1유전체(450) 및 제2유전체(451)는 유전율이 다른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202))와 하우징(예: 도 2a의 하우징(210)) 또는 후면 플레이트(예: 도 2a의 후면 플레이트(211))와 하우징의 접점에서 발생하는 널(null) 영역(예: 빔 패턴의 크기가 감소되는 영역)을 완화시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 기판(410)의 제1기판면(411)에 실장된 후, 노이즈 차폐 및 방열을 위하여 무선 통신 회로(490)를 감싸는 방식으로 배치되는 제2열전달 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체(500)는 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 제1열전달 구조체(예: 도 8b의 제1열전달 구조체(250))에 물리적으로 접촉되도록 배치될 수 있다. 따라서, 무선 통신 회로(490)로부터 발생되는 노이즈 및/또는 열은 제2열전달 구조체(500)를 통하여 제1열전달 구조체(250)로 방출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체(500)는 제1열적 도전성 층(510)과 제2전기적 도전성 층(520)의 적어도 일부 영역이 서로 부착되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열적 도전성 층(510)은 무선 통신 회로(490)로부터 방출되는 열을 전도시키기 위한 기능을 수행하며, 제2전기적 도전성 층(520)은 무선 통신 회로(490)로부터 발생되는 노이즈를 효과적으로 차폐하는 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열적 도전성 층(510)은 제2전기적 도전성 층(520)보다 무선 통신 회로(490)에 더 가깝거나, 무선 통신 회로(490)이 적어도 일부와 접촉하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 효율적인 노이즈 차폐를 위하여 제2전기적 도전성 층(520)이 제1열적 도전성 층(510)보다 더 큰 면적으로 갖도록 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제2전기적 도전성 층(520)은 제1열적 도전성 층(510)과 동일한 크기를 가질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열적 도전성 층(510)은 그라파이트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 도전성 층(520)은 금속 포일(foil)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 도전성 층(520)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체(500)에 대한 구성을 도시한 도면이다.
도 5의 열전달 구조체는 도 4a 및 도 4b의 제2열전달 구조체와 적어도 일부 유사하거나 열전달 구조체의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 5를 참고하면, 열전달 구조체(예: 도 4b의 제2열전달 구조체(500))는 제1열적 도전성층(510)과, 제1열적 도전성층(510)이 부착되는 제2전기적 도전성 층(520)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열적 도전성 층(510)은 그라파이트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 도전성 층(520)은 구리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 도전성 층(520)은 구리 포일 형태로 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열적 도전성 층(510)은 무선 통신 회로(490)에 실질적으로 부착되는 제1부분(P1)과, 제1부분(P1)으로부터 연장되는 제2부분(P2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 도전성 층(520)은 제1열적 도전성 층(510)의 제1부분(P1)이 부착되는 제3부분(P3) 및 제1열적 도전성 층(510)의 제2부분(P2)이 부착되는 제4부분(P4)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 높이를 갖는 무선 통신 회로(490)에 부착된 후, 무선 통신 회로(490)의 측면으로 굴곡될 수 있도록, 제1부분(P1)은 직선부(S1) 및 직선부(S1)에서 일정 길이로 연장되는 굴곡부(B1)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 직선부(S1)는 제2부분(P2)과 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 직선부(S1)는 제1부분(P1)에서 굴곡부(B1)를 사이에 두고 연장되도록 배치될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체(예: 도 5의 열전달 구조체(500))의 제조 공정을 도시한 공정도이다. 도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체(500)의 제조 공정을 도시한 모식도이다.
도 6 및 도 7 a내지 도 7c 를 참고하면, 다양한 실시예에 따른 601 동작에서, 복수의 그라파이트 필름(511, 512, 513, 514, 515)은 순차적으로 적층될 수 있다. 예컨대, 복수개의 그라파이트 필름(511, 512, 513, 514, 515)은 5층 적층 구로로 한정될 필요는 없으며, 4층 이하나 6층 이상으로 구성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 7a에 도시된 바와 같이, 열전달 구조체(예: 도 7b의 열전달 구조체(500))의 제1열적 도전성 층(510)을 형성하기 위하여, 양면 테이프(5101)를 이용하여 복수의 그라파이트(511, 512, 513, 514, 515)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 양면 테이프(5101)는 열전도성 테이프를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 양면 테이프(5101) 대신 일정 시간이 경과하면 고상화되는 점성을 갖는 점착체로 대체할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 603 동작에서, 적층된 그라파이트 필름층(510)(예: 제1열적 도전성 층)이 부분적으로 타발될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 7b에 도시된 바와 같이, 그라파이트 필름층(또는, 제1열적 도전성층)(510)은 펀칭, 커팅 또는 프레싱 공정을 통하여 부분적으로 타발될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 605 동작에서, 타발된 그라파이트 필름층(510)은 금속 플레이트(또는, 제2전기적 도전성층)(520)(예: Cu 호일)에 합지될 수 있다. 이러한 경우, 그라파이트 필름층(510)을 금속 플레이트(520)에 양면 테이프 또는 열전도성 접착제를 통하여 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 607 동작에서, 도 7c에 도시된 바와 같이, 금속 플레이트(520)에 부착된 그라파이트 필름층(510)을 둘러싸도록 절연층(5102)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연층(5102)은 적어도 부분적으로 굴곡되는 열전달 구조체(500)의 특성상 그라파이트 필름층(510)이 금속 플레이트(520)로부터 들뜨는 현상이 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연층(5102)은 유색(예: 검정) 또는 투명의 단면 테이프 또는 필름을 포함할 수 있다.
도 7d, 도 7e를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 열전달 구조(500)(예 ; 도 7c에 도시된 열 전달 구조체(500))는 금속 플레이트(520)(예 ; 도 7c의 금속 플레이트(520))의 벤딩 여부에 따라서 각각의 제1그라파이트 필름층(510-1) 및 제2그라파이트 필름층(510-2)(예 ; 도 7c의 그라파이트 필름층(510))이 이격되거나 접한 구조일 수 있다. 수평한 상태(예; 선형 상태)의 금속 플레이트(520)의 일면 부착된 서로 이격된 제1그라파이트 필름층(510-1) 및 제2그라파이트 필름층(510-2)은 제1각도로 금속 플레이트(520)가 벤딩될 경우, 제1그라파이트 필름층(510-1) 및 제2그라파이트 필름층(510-2)은 서로 접할 수 있다. 예컨대, 제1각도는 대략적으로 90도일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 금속 플레이트(520)가 수평한 상태에서는 제1그라파이트 필름층(510-1) 및 제2그라파이트 필름층(510-2)이 서로 이격된 상태를 유지하고, 금속 플레이트(520)가 벤딩된 상태에서는 제1그라파이트 필름층(510-1) 및 제2그라파이트 필름층(510-2)이 서로 접하여 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 열 전달 구조(500)는 제1그라파이트 필름층(510-1) 및 제2그라파이트 필름층(510-2) 사이에 별도의 열전달 수단이 더 구비될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체가 적용된 전자 장치의 부분 사시도이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 전자 장치(220)는 제1방향(① 방향)을 향하는 제1플레이트(222)(예: 도 2c의 전면 플레이트(222))와, 제1플레이트(222)와 반대의 제2방향(② 방향)을 향하는 제2플레이트(예: 도 2c의 후면 플레이트(228)) 및 제1플레이트(222)와 제2플레이트(228) 사이의 공간(2301)을 둘러싸는 측면 부재(221)를 포함하는 하우징(230)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(220)는 제1플레이트(222)와 제2플레이트(228) 사이의 공간(2301)에서 제2플레이트(228)와 평행하게 배치되는 중간 플레이트(231)(예: 도 2c의 제1지지 구조(2211))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(220)는 제2플레이트(228)와 중간 플레이트(231) 사이의 공간(2301)에 배치되는 제1인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)(224)(예: 도 2c의 인쇄회로기판(224)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1인쇄회로기판(224)과 중간 플레이트(231) 사이에서 제1인쇄회로기판(224)상에 실장되는 제1전자 부품(240)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 부품(240)은 쉴드 캔을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(220)는 제1전자 부품(240)과 중간 플레이트(231) 사이에 배치되는 제1열전달 구조체(250)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열전달 구조체(250)는 TIM(thermal interface material) 구조체 또는 열 전도성이 우수한 방열 구조체 또는 히트 파이프(heat pipe)나 베이퍼 챔버(vapor chamber) 중, 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(220)의 공간(2301)에는 통신 장치(400)의 제2인쇄회로기판(410)(예: 도 4a의 기판(410))이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2인쇄회로기판(410)의 제1기판면(411)에는 제2전자 부품(490)(예: 도 4a의 무선 통신 회로(490))이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 부품(490)은 제2인쇄회로기판(410)의 제1기판면(411)에서 제1방향(① 방향)을 향하도록 실장될 수 있다. 따라서, 제2인쇄회로기판(410)에 배치된 안테나(예: 도 4a의 제1안테나 어레이(420))에 의한 빔 패턴은 전자 장치(220)의 후면 플레이트(228)를 향하는 방향(② 방향))으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 부품(490)은 제1방향(① 방향)을 향하는 제1표면(491), 제1표면(491)과 반대인 제2방향(② 방향)을 향하는 제2표면(492) 및 제1표면(491) 및/또는 제2표면(492)과 실질적으로 수직으로 형성되는 측면(493)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(220)는 공간(2301)에 배치되는 제2열전달 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체(500)의 제1열적 도전성 층(510)의 제1부분(P1) 및 제2전기적 도전성 층(520)의 제3부분(P3)은 제2전자 부품(490)의 제1표면(491)에 근접하거나 물리적으로 접촉되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체(500)의 제1열적 도전성 층(510)의 제1부분(P1) 및 제2전기적 도전성 층(520)의 제3부분(P3)으로부터 각각 연장되는 제1열적 도전성 층(510)의 제2부분(P2) 및 제2전기적 도전성 층(520)의 제4부분(P4)은 제1인쇄회로기판(224)을 우회하여 제1전자 부품(240)과 제1열전달 구조체(250) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부분(P2) 및 제4부분(P4)은 제1열전달 구조체(250)와 근접하거나 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2전자 부품(490)으로부터 방출되는 열은 제2열전달 구조체(500)의 제1열적 도전성 층(510)의 제1부분(P1)으로부터 제3부분(P3)을 통하여 제1열전달 구조체(250)로 전달된 후, 제1열전달 구조체(250)와 접촉 배치된 금속 재질의 중간 플레이트(231)를 통해 확산됨으로써 방열 작용이 수행될 수 있다. 또한, 제2전자 부품(490)으로부터 방출되는 노이즈는 제1열적 도전성 층(510)과 함께 부착된 제2전기적 도전성 층(520)에 의해 차폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체(500)의 제1열적 도전성 층(510) 및 제2전기적 도전성 층(520)은 제1부분(P1) 및 제3부분(P3)에서 높이를 갖는 제2전자 부품(490)의 측면에 의해 굴곡되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1부분(P1)의 직선부(S1)는 제2전자 부품(490)의 제1표면(491)에 접촉될 수 있으며, 굴곡부(B1)는 일정 곡률로 굴곡되어 제2전자 부품(490)의 측면(493)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체(500)는 열 전도성이 우수한 재질(예: 그라파이트)과 노이즈 차폐 성능이 우수한 재질(예: 구리)이 합지되어 필름 형태로 구현되기 때문에, 조립성 향상을 위하여, 제1부분(P1) 및 제3부분(P3)은 제2전자 부품(490)의 높이에 맞게 지그를 이용하여 가성형 한 후, 프레스로 열압착하는 방식으로 제2인쇄회로기판(410)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유전체(450)에 의해 형성되었던 공간(2601)에서, 기존의 쉴드 캔이 배제되고, 제2인쇄회로기판(410)에 필름 형태의 방열 및 노이즈 차폐 겸용 제2열전달 구조체(500)가 적용될 수 있기 때문에 해당 공간(2601)에는 추가 부품(260)이 실장되거나, 전자 장치(220)의 슬림화에 기여될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체(예: 제2열전달 구조체(500))가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 9를 참고하면, 제2열전달 구조체(500)는 도 8b의 제2열전달 구조체(500)와 동일한 방식으로 통신 장치(400)의 제2인쇄회로기판(410)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치의 제2인쇄회로기판(410)은 도 8b의 구성과 달리 측면 방향(③ 방향)으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 부품(490)의 제1표면(491)은 제1플레이트(예: 도 8b의 제1플레이트(222))에 대하여 실질적으로 수직으로 배치될 수 있으며, 제2표면(492)은 측면 부재(221)를 향하도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1열적 도전성 층(510)은 제1표면(491)에 부착되고, 제2전기적 도전성 층(520)은 제1부분(P1) 및 제1인쇄회로기판(224) 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체(500)는 열 전도성이 우수한 재질(예: 그라파이트)과 노이즈 차폐 성능이 우수한 재질(예: 구리)이 합지되어 필름 형태로 구현되기 때문에, 제1인쇄회로기판(224)과 분리 배치되면서 효과적인 방열 동작을 수행할 수 있고, 초고주파 대역에서 동작하는 통신 장치(400)를 위한 다양한 실장 자유도가 확보될 수 있다.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체 중 열적 도전성 층의 형상을 도시한 구성도이다.
다양한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체의 제2전기적 도전성 층은 구리로 형성되어 굴곡성이 우수하나, 제1열적 도전성 층은 그라파이트로 형성되어 굴곡성이 우수하지 못하다. 예컨대, 그라파이트는 과도한 굴곡에 의해 파손될 수 있으며, 굴곡되기 쉽지 않다. 따라서, 제2열전달 구조체의 제1열적 도전성 층 중 굴곡부는 다른 부분에 보다 굴곡성이 우수하도록 다른 구성을 가질 수 있다.
도 10a를 참고하면, 제1열적 도전성 층(510)의 제1부분(P1)에 배치된 굴곡부(B1)에 대응하는 부분은 복수의 그라파이트 필름(511, 512, 513, 514)이 형성될 때, 주변보다 낮은 단차부(5111, 5121, 5131, 5141)를 갖도록 형성될 수 있다. 따라서, 복수의 그라파이트 필름층(511, 512, 513, 514)이 점착제(5105)에 의해 합지될 경우, 해당 굴곡부(B1)는 단차부(5111, 5121, 5131, 5141)에 의해 주변 영역보다 적은 그라파이트 점유 영역을 가질 수 있으며, 이러한 구성에 의해 굴곡부(B1)에서 굴곡성이 향상될 수 있다. 예컨대, 복수의 그라파이트 필름층(511, 512, 513, 514)은 4층 적층 구조로 한정될 필요는 없으며, 3층 이하나 5층 이상의 적층 구조로 구성될 수 있다.
도 10b를 참고하면, 그라파이트 필름(510) 중 적어도 하나의 굴곡부(B1)에 적어도 하나의 슬릿(5103)이 형성됨으로써, 해당 굴곡부(B1)는 슬릿(5103)에 의해 주변 영역보다 적은 그라파이트 점유 영역을 가질 수 있으며, 이러한 구성에 의해 굴곡부(B1)에서 굴곡성이 향상될 수 있다.
도 10c를 참고하면, 그라파이트 필름(510) 중 적어도 하나의 굴곡부(B1)를 주변의 폭(W2)보다 작은 폭(W1)을 갖도록 형성함으로써, 해당 굴곡부(B1)는 상대적으로 작은 폭(W1)에 의해 주변 영역보다 적은 그라파이트 점유 영역을 가질 수 있으며, 이러한 구성에 의해 굴곡부(B1)에서 굴곡성이 향상될 수 있다.
도 10d를 참고하면, 그라파이트 필름(510) 중 적어도 하나의 굴곡부(B1)를 탄성을 갖는 지그재그 형상의 다수번 절곡된 절곡부(5104)로 형성함으로써, 해당 굴곡부(B1)는 절곡부(5104)에 의해 주변 영역보다 적은 그라파이트 점유 영역을 가질 수 있으며, 이러한 구성에 의해 굴곡부(B1)에서 굴곡성이 향상될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체(500)의 구성을 도시한 단면도이다.
도 11의 열전달 구조체(500)는 도 4a의 열전달 구조체(500)와 적어도 일부 유사하거나, 열전달 구조체의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 11을 참고하면, 열전달 구조체(500)는 복수의 그라파이트 필름(511, 512, 513, 514)이 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열전달 구조체(500)의 제1열적 도전성 층(510)을 형성하기 위하여, 양면 테이프(5101)를 이용하여 복수의 그라파이트 필름(511, 512, 513, 514)이 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 양면 테이프(5101)는 열전도성 테이프를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 양면 테이프(5101) 대신 일정 시간이 경과하면 고상화되는 점성을 갖는 점착체로 대체될 수도 있다. 예컨대, 복수의 그라파이트 필름(511, 512, 513, 514)은 4층 적층 구조로 한정될 필요는 없으며, 3층 이하나 5층 이상의 적층 구조로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열전달 구조체(500)의 금속 플레이트(또는, 제2전기적 도전성 층)(520)에 부착된 그라파이트 필름층(510) (또는, 제1열적 도전성 층)을 둘러싸도록 절연층(5102)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연층(5102)은 적어도 부분적으로 굴곡되는 열전달 구조체(500)의 특성상 그라파이트 필름층(510)이 금속 플레이트(520)로부터 들뜨는 현상이 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연층(5102)은 유색(예: 검정) 또는 투명의 단면 테이프 또는 필름을 포함할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체(500)의 구성을 도시한 단면도이다.
도 12의 열전달 구조체(500)는 도 4a의 열전달 구조체(500)와 적어도 일부 유사하거나, 열전달 구조체의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 12를 참고하면, 도 11과 마찬가지로, 금속 플레이트(또는, 제2전기적 도전성 층)(520)로부터 그라파이트 필름층(또는, 제1열적 도전성 층)(510)의 들뜸을 방지하기 위하여, 그라파이트 필름층(510)의 적어도 일부를 관통하도록 적어도 하나의 관통홀(5105)을 금속 플레이트까지 형성한 후, 점착제(5106)를 해당 관통홀(5105)에 침투시켜 고상화시킬 수 있다. 예컨대, 복수의 그라파이트 필름(511, 512, 513, 514)은 4층 적층 구조로 한정될 필요는 없으며, 3층 이하나 5층 이상의 적층 구조로 구성될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체가 통신 장치에 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 13을 참고하면, 통신 장치의 기판(410)과 커넥터(4701)를 연결시키는 FPCB(471)가 열전달 구조체(500)와 함께 구현될 수 있다. 예컨대, 기판(410)에 배치된 무선 통신 회로(530)(예: 도 4a의 무선 통신 회로(490))로부터 방출되는 열은 열전달 구조체(500)의 제1부분(P1) 및 제3부분(P3)을 통해 수집된 후, 제2부분(P2) 및 제4부분(P3)을 통해 제1인쇄회로기판(224)에 실장된 제1전자 부품(240)(예: 쉴드 캔)으로 확산될 수 있다. 이러한 경우, 기판(410)에서 인출되는 FPCB(471)는 열전달 구조체(500)의 적어도 일부와 양면 테이프 또는 본딩되는 방식으로 상호 부착될 수 있으며, 커넥터(4701)는 제1인쇄회로기판(224)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 분기된 방열 구조를 갖는 열전달 구조체의 구성도이다.
도 14의 열전달 구조체(1400)는 도 4a의 열전달 구조체(500)와 적어도 일부 유사하거나 열전달 구조체의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 14를 참고하면, 하나의 발열원(예: 도 8b의 제2전자 부품(490))으로부터 수집된 열을 두 개의 방열 구조들(1440, 1450)로 분기시키기 위한 열전달 구조체(1400)를 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 열전달 구조체(1400)는 열 수집부(1430)와, 열 수집부(1430)로부터 연장되는 연결부(1420) 및 연결부(1420)로부터 분기되는 제1분기부(1421) 및 제2분기부(1422)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1분기부(1421)는 제1방열 구조(1440)에 접촉될 수 있으며, 제2분기부(1422)는 제2방열 구조(1450)에 접촉될 수 있다. 따라서, 발열원(1410)으로부터 수집된 열은 열전달 구조체(1400)의 열 수집부(1430)를 통해 수집되고, 연결부(1420) 및 제1, 2분기부(1421, 1422)를 통해 제1방열 구조(1440) 및 제2방열 구조(1450)로 확산되기 때문에 상대적으로 빠른 열 방출을 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 8b의 전자 장치(220))는, 제1플레이트(예: 도 8b의 제1플레이트(222)), 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트(예: 도 8b의 제2플레이트(228)) 및 상기 제1플레이트와 제2플레이트 사이의 공간(예: 도 8b의 공간(2301))을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 8b의 측면 부재(221))를 포함하는 하우징(예: 도 8b의 하우징(230))과, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간에서 상기 제2플레이트와 평행하게 배치되는 중간 플레이트(예: 도 8b의 중간 플레이트(231))와, 상기 제2플레이트와 상기 중간 플레이트 사이의 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)(예: 도 8b의 제1인쇄회로기판(224))과, 상기 제1인쇄회로기판과 중간 플레이트 사이에서 상기 제1인쇄회로기판상에 실장되는 제1전자 부품(예: 도 8b의 제1전자 부품(240))과, 상기 제1전자 부품과 상기 중간 플레이트 사이에 배치되는 제1열전달 구조체(예: 도 8b의 제1열전달 구조체(250)와, 상기 공간에서 상기 제1인쇄회로기판과 이격 배치되는 제1표면(예: 도 8b의 제1표면(491)), 상기 제1표면과 반대 방향으로 향하는 제2표면(예: 도 8b의 제2표면(492)) 및 상기 제1표면 또는 상기 제2표면과 실질적으로 수직한 측면(예: 도 8b의 측면(493))을 포함하는 제2전자 부품(예: 도 8b의 제2전자 부품(490)) 및 제2열전달 구조체(예: 도 8b의 제2열전달 구조체(600))를 포함하고, 상기 제2열전달 구조체는, 상기 제1표면 또는 상기 제2표면에 부착되는 제1부분(예: 도 5의 제1부분(P1)), 및 상기 제1부분으로부터 상기 중간 플레이트를 향하여 연장되고, 상기 제2전자 부품 및 상기 중간 플레이트 사이에서 적어도 부분적으로 열적 도전성 경로를 갖는 제2부분(예: 도 5의 제2부분(P2))을 포함하는 제1열적 도전성 층(예: 도 8b의 제1열적 도전성 층(510)) 및 상기 제1부분에 부착되는 제3부분(예: 도 5의 제3부분(P3))을 포함하여, 상기 제3부분이 상기 제2전자 부품을 위한 전자기적 차폐 구조를 형성하는 제2전기적 도전성 층(예: 도 8b의 제2전기적 도전성 층(520))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2전기적 도전성 층은 상기 제2부분의 적어도 일부에 부착되는 제4부분(예: 도 5의 제4부분(P4))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 제1두께를 갖는 직선부(예: 도 5의 직선부(S1)) 및 상기 제1두께보다 얇은 제2두께를 갖는 굴곡부(예: 도 5의 굴곡부(B1))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1표면은 상기 제1플레이트를 향하고, 상기 제2표면은 상기 제2플레이트를 향하며, 상기 제1부분은 상기 제1표면에 부착되고, 상기 제3부분은 상기 제1부분과 상기 제1플레이트 사이에서 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1부분은 상기 제2전자 부품의 측면을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1표면은 상기 제1플레이트에 대하여 상기 측면 부재와 반대 방향으로 향하도록 실질적으로 수직으로 배치되고, 상기 제2표면은 상기 측면 부재를 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1부분은 상기 제1표면에 부착되고, 상기 제3부분은 상기 제1부분 및 상기 제1인쇄회로기판 사이에 적어도 부분적으로 배치되며, 상기 제3부분은 상기 제2전자 부품의 측면을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1열적 도전성 층은 복수의 그라파이트 필름(예: 도 7a의 복수의 그라파이트 필름(511, 512. 513, 514, 515)이 양면 테이프(예: 도 7a의 양면 테이프(5101)) 또는 도전성 접착제에 의해 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1열적 도전성 층을 둘러싸도록 배치되는 절연층(예: 도 7c의 절연층(5102))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 제1두께를 갖는 직선부 및 상기 제1두께보다 얇은 제2두께를 갖는 굴곡부를 포함하고, 상기 복수의 그라파이트 필름은 상기 굴곡부에서, 상기 주변 영역보다 더 낮은 단차부(예: 도 10a의 단차부(5111, 5121, 5131, 5141))를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 직선부 및 굴곡부를 포함하고, 상기 굴곡부는 적어도 하나의 슬릿(예: 도 10b의 슬릿(5103))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 직선부 및 굴곡부를 포함하고, 상기 굴곡부의 폭(예: 도 10c의 굴곡부의 폭(W1)은 상기 직선부의 폭(예: 도 10c의 직선부의 폭(W2))보다 작도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 직선부 및 굴곡부를 포함하고, 상기 굴곡부는 상기 직선부까지 다수번 반대 방향으로 절곡된 절곡부(예: 도 10d의 절곡부(5104))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1인쇄회로기판과 상기 제2플레이트 사이의 공간에 배치되는 제2인쇄회로기판(예: 도 8b의 제2인쇄회로기판(410))을 더 포함하고, 상기 제2전자 부품은 상기 제2인쇄회로기판에 실장되며, 상기 제2열전달 구조체의 제1부분 및 제3부분의 적어도 일부는 상기 제2전자 부품을 감싸는 방식으로 상기 제2인쇄회로기판에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2열전달 구조체의 적어도 일부는 상기 제1전자 부품과 상기 제1열전달 구조체 사이에 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간에서 상기 제2플레이트와 평행하게 배치되는 중간 플레이트;
    상기 제2플레이트와 상기 중간 플레이트 사이의 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판(PCB; printed circuit board);
    상기 제1인쇄회로기판과 중간 플레이트 사이에서 상기 제1인쇄회로기판상에 실장되는 제1전자 부품;
    상기 제1전자 부품과 상기 중간 플레이트 사이에 배치되는 제1열전달 구조체;
    상기 공간에서 상기 제1인쇄회로기판과 이격 배치되는 제1표면, 상기 제1표면과 반대 방향으로 향하는 제2표면 및 상기 제1표면 또는 상기 제2표면과 실질적으로 수직한 측면을 포함하는 제2전자 부품; 및
    제2열전달 구조체를 포함하고, 상기 제2열전달 구조체는,
    상기 제1표면 또는 상기 제2표면에 부착되는 제1부분, 및 상기 제1부분으로부터 상기 중간 플레이트를 향하여 연장되고, 상기 제2전자 부품 및 상기 중간 플레이트 사이에서 적어도 부분적으로 열적 도전성 경로를 갖는 제2부분을 포함하는 제1열적 도전성 층; 및
    상기 제1부분에 부착되는 제3부분을 포함하여, 상기 제3부분이 상기 제2전자 부품을 위한 전자기적 차폐 구조를 형성하는 제2전기적 도전성 층을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2전기적 도전성 층은 상기 제2부분의 적어도 일부에 부착되는 제4부분을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 제1두께를 갖는 직선부 및 상기 제1두께보다 얇은 제2두께를 갖는 굴곡부를 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1표면은 상기 제1플레이트를 향하고, 상기 제2표면은 상기 제2플레이트를 향하고,
    상기 제1부분은 상기 제1표면에 부착되고, 상기 제3부분은 상기 제1부분과 상기 제1플레이트 사이에서 적어도 부분적으로 배치되는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1부분은 상기 제2전자 부품의 상기 측면을 적어도 부분적으로 둘러싸는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1표면은 상기 제1플레이트에 대하여 상기 측면 부재와 반대 방향으로 향하도록 실질적으로 수직으로 배치되고, 상기 제2표면은 상기 측면 부재를 향하도록 배치되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1부분은 상기 제1표면에 부착되고, 상기 제3부분은 상기 제1부분 및 상기 제1인쇄회로기판 사이에 적어도 부분적으로 배치되고,
    상기 제3부분은 상기 제2전자 부품의 상기 측면을 적어도 부분적으로 둘러싸는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1열적 도전성 층은 복수의 그라파이트 필름이 양면 테이프 또는 도전성 접착제에 의해 적층되는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1열적 도전성 층을 둘러싸도록 배치되는 절연층을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 제1두께를 갖는 직선부 및 상기 제1두께보다 얇은 제2두께를 갖는 굴곡부를 포함하고
    상기 복수의 그라파이트 필름은 상기 굴곡부에서, 상기 주변 영역보다 더 낮은 단차부를 갖도록 형성되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 직선부 및 굴곡부를 포함하고,
    상기 굴곡부는 적어도 하나의 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 직선부 및 굴곡부를 포함하고,
    상기 굴곡부의 폭은 상기 직선부의 폭보다 작도록 형성되는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 직선부 및 굴곡부를 포함하고,
    상기 굴곡부는 상기 직선부까지 다수번 반대 방향으로 절곡된 절곡부를 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 제1인쇄회로기판과 상기 제2플레이트 사이의 공간에 배치되는 제2인쇄회로기판을 더 포함하고,
    상기 제2전자 부품은 상기 제2인쇄회로기판에 실장되며,
    상기 제2열전달 구조체의 제1부분 및 제3부분의 적어도 일부는 상기 제2전자 부품을 감싸는 방식으로 상기 제2인쇄회로기판에 부착되는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 제2열전달 구조체의 적어도 일부는 상기 제1전자 부품과 상기 제1열전달 구조체 사이에 배치되는 전자 장치.
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