WO2021025333A1 - Fpcb 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Fpcb 구조체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021025333A1
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layer
fpcb
disposed
electronic device
housing
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김민수
이지우
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삼성전자 주식회사
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    • H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including an FPCB structure.
  • Electronic devices are being provided in various forms such as a smart phone, a tablet personal computer (PC), or a personal digital assistant (PDA).
  • Electronic devices are also being developed in a form that can be worn by a user to improve portability and accessibility of the user.
  • a component that consumes a lot of current such as a processor (eg, an application processor (AP)), a communication module, or a charging module, or a battery may generate heat due to current consumption in such components.
  • a processor eg, an application processor (AP)
  • AP application processor
  • a communication module e.g., a communication module
  • a charging module e.g., a charging module
  • a battery may generate heat due to current consumption in such components.
  • the processor has more work to process, or if the communication module continues to be driven to capture signals, more heat than normal may be generated. This heat can degrade system performance or, in the worst case, affect the battery, increasing the likelihood of an explosion.
  • the electronic device may include, for example, a heat spreader as a cooling system for managing heat generation.
  • the heat spreader can disperse the heat generated inside the electronic device so that it is not concentrated in one place.
  • heat spreaders may be implemented in the form of a thin plate, sheet, or film.
  • the heat spreader may be implemented by expanding its area to increase heat diffusion efficiency or heat dissipation efficiency.
  • the heat spreader may be attached to the plurality of structures while covering the plurality of structures in the electronic device.
  • damage eg, tearing
  • a plurality of structures in the electronic device are coupled to each other, they have different masses (or centers of mass) or weights, and thus may shake in different directions or displacements when an external impact occurs due to a fall or an external force.
  • the heat spreader can be damaged by this shaking of the structures.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an FPCB structure for reducing damage to a heat spreader disposed in the electronic device from a fall or an external impact caused by an external force.
  • an electronic device includes: a first structure including a housing, a first surface disposed within the housing and facing one surface of the housing, and a second structure facing the one surface of the housing.
  • a second structure including a surface, and an FPCB structure disposed in the housing and extending from the first surface to the second surface, wherein the FPCB at least partially overlaps the second surface and includes at least one coil ( flexible printed circuit board), a first portion overlapping at least partially with the FPCB and disposed between the FPCB and the second surface, and a second portion extending from the first portion and at least partially overlapping the first surface.
  • a thermal conductivity first layer comprising, and a third portion at least partially overlapping with the second portion, and a fourth portion extending from the third portion and partially overlapping with the first portion, the It may include an FPCB structure including a second layer having a higher tensile strength and elasticity than the first layer, and an adhesive third layer disposed between the third portion and the first surface.
  • an elastic layer that can withstand an external impact elastically to the FPCB structure including a thermal diffusion sheet having a material such as graphite, damage or damage of the thermal diffusion sheet from external impact It can prevent peeling.
  • the elastic layer is added instead of expanding the FPCB as a support for protecting the thermal diffusion sheet from external impact, material cost can be reduced.
  • FIG. 1A is a front perspective view of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1B is a perspective view of a rear side of the electronic device of FIG. 1A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1A according to an exemplary embodiment.
  • FIG 3 is an exploded cross-sectional view of an FPCB structure in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4A is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 3 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4B is an exploded perspective view of an electronic device viewed from a direction different from that of FIG. 4A according to an exemplary embodiment.
  • 4C is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of an FPCB structure according to an embodiment.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of an FPCB structure according to various embodiments.
  • FIG. 7 is a plan view of the FPCB structure of FIG. 6 according to an embodiment.
  • FIG 8A is an exploded cross-sectional view of an FPCB structure in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8B is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 8A according to an exemplary embodiment.
  • FIG 9A is an exploded cross-sectional view of an FPCB structure in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9B is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 9A according to an embodiment.
  • FIG. 10A is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10B is a plan view of the electronic device of FIG. 10A according to an embodiment.
  • 11A is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a plan view of the electronic device of FIG. 11A according to an embodiment.
  • phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be separated from other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • 1A is a front perspective view of a mobile electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • 1B is a perspective view of the rear side of the electronic device 100 of FIG. 1A according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A, and A housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B may be included.
  • the housing 110 may refer to a structure that forms some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surfaces 110C of FIG. 1A.
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least partially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque rear plate 111.
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that are curved toward the rear plate 111 from the first surface 110A and extend seamlessly. It may be included at both ends of the long edge of the plate 102 (long edge).
  • the rear plate 111 extends two second regions 110E that are curved toward the front plate 102 from the second surface 110B and extend seamlessly. It can be included at both ends of the edge.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D or only one of the second regions 110E. In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, does not include one of the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the side may have a first thickness (or width), and the side including one of the first regions 110D or one of the second regions 110E may have a second thickness thinner than the first thickness. have.
  • the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, 114, sensor modules 104, 119, camera modules 105, 112, 113, and keys. It may include at least one or more of input devices 117, pen input devices 120, and connector holes 108 and 109. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, key input devices 117) or additionally include other components (eg, a fingerprint sensor or a light emitting device). have.
  • Display 101 may be exposed through a substantial portion of front plate 102, for example. In some embodiments, at least a part of the display 101 may be exposed through the first surface 110A and the front plate 102 forming the first regions 110D of the side surface 110C. . In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 102. In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the outer periphery of the display 101 and the outer periphery of the front plate 102 may be formed substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and audio modules (eg, audio) are aligned with the recess or the opening. It may include at least one or more of the module 114, the sensor module 104, and the camera module 105. In another embodiment (not shown), at least one of audio modules (eg, audio module 114), sensor module 104, and camera module 105 on the rear surface of the screen display area of the display 101 It may include. In another embodiment (not shown), the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. Can be placed. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 104, 119, and/or at least a portion of the key input devices 117, one of the first regions 110D, and/or the second It may be disposed in one of the regions 110E.
  • audio modules eg,
  • the audio modules 103, 107, and 114 may include a microphone hole (eg: an audio module) 103 and speaker holes (eg, an audio module 107, and an audio module 114).
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes may include an external speaker hole and a call receiver hole.
  • speaker holes and microphone halls may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without speaker holes (eg, piezo speakers).
  • the sensor modules 104 and 119 may generate an electric signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104, 119 are, for example, a first sensor module (eg, sensor module 104) disposed on the first side 110A of the housing 110 (eg, proximity sensor) and/or A second sensor module (not shown) (for example, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module (for example, a sensor module 119) disposed on the second side 110B of the housing 110) (for example, HRM Sensor) and/or a fourth sensor module (eg, a fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 110B as well as the first surface 110A (for example, the display 101) of the housing 110.
  • the electronic device 100 is a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor (eg, sensor module 104).
  • a gesture sensor for example, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor (eg, sensor module 104).
  • the camera modules 105, 112, 113 are disposed on the first camera device (eg, the camera module 105) disposed on the first side 110A of the electronic device 100, and the second side 110B
  • the second camera device (for example, the camera module 112), and/or a flash (for example, the camera module 113) may be included.
  • the first camera device or the second camera device may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.
  • the key input devices 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117 mentioned above, and the key input devices 117 that are not included are soft keys on the display 101. It can be implemented in other forms such as.
  • the key input device may include a sensor module (not shown) disposed on the second side 110B of the housing 110.
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 110A of the housing 110, for example.
  • the light emitting device may provide state information of the electronic device 100 in the form of light, for example.
  • the light emitting device may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105, for example.
  • the light-emitting device may include, for example, an LED, an infrared (IR) LED, or a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 are a first connector hole (eg, a connector hole 108) capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, And/or a second connector hole (eg, a connector hole 209) (eg, an earphone jack) capable of receiving a connector for transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, a connector hole 209 (eg, an earphone jack) capable of receiving a connector for transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device.
  • the pen input device 120 (for example, a stylus pen) may be guided into the housing 110 through a hole 121 formed on the side of the housing 210 and inserted or detached.
  • the pen input device 120 may include a button to facilitate its detachment.
  • a separate resonant circuit is embedded in the pen input device 120 to be interlocked with an electromagnetic induction panel (eg, electromagnetic induction panel 290 of FIG. 2) included in the electronic device 100.
  • the pen input device 120 may include an electromagnetic induction method (eg, an electromagnetic resonance (EMR) method).
  • EMR electromagnetic resonance
  • the pen input device 120 may be implemented using an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrical stylus (AES), or an electric coupled resonance (ECR) method.
  • EMR electro-magnetic resonance
  • AES active electrical stylus
  • ECR electric coupled resonance
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic device 100 of FIG. 1A according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a side bezel structure 118, a first support member 211 (eg, a bracket), a front plate 102, and a display ( 101), an electromagnetic induction panel 290, a printed circuit board (PCB) 240, a battery 250, a second support member 260 (for example, a rear case), an antenna ( 270), a pen input device 120, or a rear plate 111 may be included.
  • the electronic device 100 may omit at least one of the constituent elements (eg, the first support member 211 or the second support member 260) or may additionally include other constituent elements. .
  • At least one of the constituent elements of the electronic device 100 may be the same as or similar to at least one of the constituent elements of the electronic device 100 of FIGS. 1A or 1B, and redundant descriptions will be omitted below.
  • the electromagnetic induction panel 290 may be a panel for sensing an input of the pen input device 120.
  • the electromagnetic induction panel 290 may include a printed circuit board (PCB) (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)) and a shielding sheet.
  • the shielding sheet prevents interference between the components by an electromagnetic field generated from components included in the electronic device 100 (for example, the display 101, the printed circuit board 240, the electromagnetic induction panel 290, etc.) can do.
  • the shielding sheet blocks an electromagnetic field generated from the components so that an input from the pen input device 120 is accurately transmitted to a coil included in the electromagnetic induction panel 290.
  • the electromagnetic induction panel 290 according to various embodiments includes an opening 2901 formed in at least a partial area corresponding to an optical sensor (eg, a camera module 105 or a biometric sensor) disposed inside the electronic device 100 can do.
  • the first support member 211 may be disposed inside the electronic device 100 to be connected to the side bezel structure 118 or may be integrally formed with the side bezel structure 118.
  • the first support member 211 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 101 may be coupled to one surface of the first support member 211, and the printed circuit board 240 may be coupled to the other surface of the first support member 211.
  • a processor, a memory, and/or an interface may be mounted on the printed circuit board 240.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 250 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 240, for example. The battery 250 may be integrally disposed inside the electronic device 100 or may be disposed detachably from the electronic device 100.
  • the antenna 270 may be disposed between the rear plate 111 and the battery 250.
  • the antenna 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 270 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a side bezel structure 118 and/or a part of the first support member 211 or a combination thereof.
  • the second support member 260 may be disposed between the first support member 211 and the rear plate 111.
  • the second support member 260 may be coupled to the first support member 111 through a fastening element such as a bolt.
  • At least a portion of the printed circuit board 240 may be disposed between the first support member 211 and the second support member 260, and the second support member 260 covers and protects the printed circuit board 240. can do.
  • the display 101 includes an opening 1011 formed in at least a partial area corresponding to an optical sensor (eg, a camera module 105 or a biometric sensor) disposed inside the electronic device 100 can do.
  • the optical sensor may receive external light through the partial region 1021 of the front plate 102, the opening 1011 of the display 101 aligned therewith, and the opening 2901 of the electromagnetic induction panel 290.
  • the opening 1011 of the display 101 may be replaced, and a substantially transparent area formed by a change in a pixel structure and/or a wiring structure may be implemented.
  • FIG 3 is an exploded cross-sectional view of an FPCB structure 304 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 100 of FIG. 2) includes a front plate 301, a rear plate 302, an FPCB structure 304, and a first structure. 331, a second structure 332, or a third structure 333.
  • the FPCB structure 304, the first structure 331, the second structure 332, or the third structure 333 is a front plate 301 (for example, the front plate 102 of FIG. 2).
  • the rear plate 302 (for example, the rear plate 111 of FIG. 2) may be disposed in the space 303.
  • the first structure 331, the second structure 332, or the third structure 333 is, for example, at least one component related to a corresponding function of the electronic device 300, and a set of elements related thereto. Can point to.
  • the first structure 331 when viewed from the top of the rear plate 302, the first structure 331 is disposed in the first component mounting space (or mounting area), and the second structure 332 is 2 It is disposed in the component mounting space, and the third structure 333 may be disposed in the third component mounting space.
  • the first component mounting space, the second component mounting space, or the third mounting space may be at least partially formed by the first support member 211 of FIG. 2.
  • the first component mounting space, the second component mounting space, or the third mounting space may be formed at least in part by the second support member 260 of FIG. 2.
  • the second structure 332 when viewed from the top of the rear plate 302, the second structure 332 may be disposed between the first structure 331 and the third structure 333.
  • the electronic device 300 is not limited to the embodiment of FIG. 3, and may include various locations or number of component mounting spaces and structures disposed therein.
  • the first structure 331 may include a substrate assembly (eg, a printed board assembly (PBA)) including at least one printed circuit board (PCB).
  • the first structure 331 may include the PCB 240 of FIG. 2, for example, a first PCB (eg, an upper PCB), a second PBC (eg, a lower PCB), and a first PCB and It may include an interposer substrate (Middle substrate) between the 2 PCB.
  • Various components such as a processor (eg, a processor (eg, an application processor (AP))), a communication module, a charging module, a memory, or an interface may be mounted on the first structure 331.
  • the second structure 332 may include a battery (eg, the battery 250 of FIG. 2) electrically connected to the printed circuit board of the first structure 331. According to various embodiments, the second structure 332 may include various other components.
  • the third structure 333 may include an input/output assembly electrically connected to the printed circuit board of the first structure 331.
  • the input/output assembly may include various elements such as a speaker module, a PCB including a USB connector, a microphone module, or an antenna pattern.
  • the third structure 333 may include various other components.
  • a part of the second support member 260 of FIG. 2 may form at least a part of the first structure 331, the second structure 332, or the third structure 333.
  • the electronic device 300 includes a first partition disposed between the first structure 331 and the second structure 332, or the second structure 332 and the third structure.
  • a second partition wall disposed between the structures 333 may be included.
  • the first partition wall or the second partition wall is connected to, for example, the first support member 211 or the second support member 260 of FIG. 2, or the first support member 211 or the second support member 260 It can be formed integrally with.
  • the first structure 331 may include a first surface 3311 facing the rear plate 302.
  • the second structure 332 may include a second surface 3321 facing the rear plate 302.
  • the third structure 333 may include a third surface 3331 facing the rear plate 302.
  • at least a portion of the first surface 3311, the second surface 3321, or the third surface 3331 is a flat surface 3021 formed by the rear plate 302 (e.g., FIG. The plane included in the rear surface 110B of 1b) may be substantially parallel.
  • at least a portion of the first surface 3311, the second surface 3321, or the third surface 3331 may not be parallel to each other, or may include a curved surface. .
  • a first distance (not shown) in which the first surface 3311 is spaced apart from the flat outer surface 3021, and a second distance in which the second surface 3321 is spaced apart from the flat outer surface 3021 ( (Not shown) and a third distance (not shown) in which the third surface 3431 is spaced apart from the flat outer surface 3021 may be different from each other or may be substantially the same.
  • the first distance may be greater than the second distance or the third distance.
  • a first width (not shown) of the first surface 3311 in a direction 3001 in which the first structure 331, the second structure 332, and the third structure 333 are arranged may be different from each other.
  • the second width may be greater than the first width or the third width.
  • the first width may be larger than the third width.
  • the FPCB structure 304 extends from the first surface 3311 of the first structure 331 to the third surface 3331 of the third structure 333, and may include a plurality of layers.
  • the FPCB structure 304 includes a flexible printed circuit board (FPCB) 310, a first layer 321, a second layer 322, a third layer 323, and a fourth layer 324. ), a fifth layer 325, a sixth layer 326, or a seventh layer 327.
  • an adhesive material eg, a thermally conductive adhesive material
  • Such bonding materials may include various polymers capable of preventing separation between the two layers against external impact.
  • the FPCB 310 when viewed from above of the rear plate 302, the FPCB 310 may at least partially overlap the second surface 3321 of the second structure 332.
  • the FPCB 310 includes a plurality of conductive layers including a conductive pattern (eg, a copper pattern), and a plurality of non-conductive layers (eg, insulating layers or dielectrics) alternately stacked with the plurality of conductive layers. It may include.
  • the FPCB 310 may include at least one antenna element. At least one antenna element may be implemented as at least some of a plurality of conductive layers included in the FPCB 310, for example.
  • at least one antenna element included in the FPCB 310 may include an antenna element for NFC communication, an antenna element for wireless charging, and/or an antenna element for MST communication.
  • the FPCB 310 includes at least one helical coil (hereinafter referred to as'flat coil') 312 of a planar shape disposed on the surface 311 facing the rear plate 302. can do.
  • at least one planar coil 312 may be disposed within the FPCB 310 close to the surface 311.
  • the FPCB 310 may include the antenna 270 of FIG. 2.
  • the first layer 32 when viewed from the top of the rear plate 302, extends from the first portion 3211 at least partially overlapping with the FPCB 310 and the first portion 3211
  • the first structure 331 may include a second portion 3212 that overlaps at least partially with the first surface 3311 of the first structure 331.
  • the first layer 321 extends from the first portion 3211 and at least partially overlaps the third surface 3331 of the third structure 333 when viewed from above of the rear plate 302
  • the fifth part 3213 may be included.
  • the second layer 322 and the fifth layer 325 may be disposed between the first layer 321 and the front plate 301, and may be bonded to the first layer 321.
  • the fourth portion 3222 may be extended from and partially overlap the first portion 3211 of the first layer 321.
  • the fifth layer 325 includes a sixth portion 3251 and a sixth portion 3251 that at least partially overlap with the fifth portion 3213 of the first layer 321 when viewed from above of the rear plate 302.
  • the seventh portion 3252 may be extended from and partially overlap the first portion 3211 of the first layer 321.
  • the FPCB 310 may include a portion 317 in which the planar antenna 312 is disposed, and a portion 317 other than that.
  • the planar antenna 312 may protrude toward the seventh layer 327 with respect to the surface 311 facing the seventh layer 327, and the portion 317 on which the flat antenna 312 is disposed is a different part. It may have a thickness greater than (316).
  • the second layer 322 when viewed from the top of the seventh layer 327, may not overlap the portion 317 in which the planar antenna 312 is disposed.
  • the fifth layer 325 when viewed from the top of the seventh layer 327, may not overlap the portion 317 where the planar antenna 312 is disposed. For this reason, the difference between the thickness of the portion denoted by'A' and the portion denoted by'B', or the thickness of the portion denoted by'C' and the thickness of the portion denoted by'B' The difference can be reduced.
  • the seventh layer 327 for example, a sponge
  • a part (not shown) of the first layer 321 is the second layer 322 and the second layer 322 Between the five layers 325, it sags toward the second structure 332 so that it may physically contact the second surface 3321 of the second structure 332.
  • the first surface 3311 of the first structure 331 may be formed higher than the second surface 3321 of the second structure 332 in a direction toward the first surface 3311. I can.
  • the height difference between the first surface 3311 and the second surface 3321 does not exceed the difference between the thickness of the portion indicated by the reference numeral'A' and the thickness of the portion indicated by the reference numeral'B'. can do.
  • the third layer 323 is disposed between the third portion 3221 of the second layer 322 and the first surface 3311 of the first structure 331, and the second layer 322 The third part 3221 of) may be attached or fixed to the first surface 3311 of the first structure 331.
  • the sixth layer 326 is disposed between the sixth portion 3251 of the fifth layer 325 and the third surface 3331 of the third structure 333, and the fifth layer 325 The sixth part 3251 of) may be attached or fixed to the third surface 3331 of the third structure 333.
  • the third layer 323 or the sixth layer 326 may include various adhesive materials.
  • the third layer 323 or the sixth layer 325 may be an adhesive member based on PET.
  • the third layer 323 or the sixth layer 325 may include a thermally conductive material.
  • the third layer 323 or the sixth layer 325 may be a photocurable material that is cured by light in a specific frequency band (eg, ultraviolet rays).
  • the fourth layer 324 may be disposed between the FPCB 310 and the first layer 321 when viewed from the top of the rear plate 302, and formed at least along the FPCB 310 Can be.
  • the fourth layer 324 may operate as a shielding element in wireless communication using a magnetic flux or a magnetic field through at least one planar coil 312 included in the FPCB 310.
  • the fourth layer 324 (eg, a shielding sheet) may prevent the magnetic flux formed from the planar coil 312 from being formed toward the front plate 301 and may be substantially formed toward the rear plate 302.
  • the fourth layer 324 may be implemented in various ways, for example, a ferrite sheet, a magnetic sheet including a magnetic material such as a nano sheet, or a form in which a ferrite (or magnetic material) and a conductor sheet are bonded. .
  • the thermally conductive first layer 321 may not be disposed between the FPCB 310 and the rear plate 302, or between the FPCB 310 and the fourth layer 324. Assuming that the first layer 321 is disposed between the FPCB 310 and the rear plate 302, or between the FPCB 310 and the fourth layer 324, the dielectric constant of the first layer 321 is flat The magnetic flux with respect to the coil 312 may be affected.
  • the first layer 321 may include a soft thermal conductivity material.
  • the first layer 321 may be implemented as a sheet coated with graphite.
  • the first layer 321 operates as a heat spreader to prevent at least one component from being overheated and disperse the heat so that it is not concentrated in one place.
  • Components included in the first structure 331, the second structure 332, or the third structure 333 may include a resistance component, and when these components consume current, a portion of the current due to the resistance component is It can be converted into heat energy and dissipated.
  • the components can be distinguished from components provided to intentionally dissipate heat.
  • heat radiated from the first structure 331 is transferred to the first layer 321 through the second layer 322 and the third layer 323 to be diffused from the first layer 321.
  • the column may move from the first layer 321 to the third structure 333 through the fifth layer 325 and the sixth layer 326.
  • Heat radiated from the first structure 331 may be radiated to the surroundings through convective heat transfer, which is an energy transfer method between the solid surface and the gas in the first layer 321 and the third structure 333.
  • heat may move through various paths due to conduction of heat flowing from a high temperature portion to a low temperature portion.
  • heat radiated from the first structure 331 may be transferred to the second structure 332 through the first layer 321.
  • the seventh layer 327 is disposed between the rear plate 302 and the FPCB 310, and is implemented as a flexible member such as a sponge formed along at least a part of the FPCB 310, (310) can be protected.
  • a part of the first portion 3211 of the first layer 321 is a front surface between the second layer 322 and the fifth layer 325.
  • a thermally conductive material may be disposed between at least a portion of the first portion 3211 and the second surface 3221 of the second structure 332.
  • a thermally conductive material between at least a portion of the first portion 3211 and the second surface 3221 of the second structure 322 may attach the first portion 3211 to the second surface 3221.
  • heat radiated from the second structure 332 may be transferred to the first layer 321 and diffused from the first layer 321.
  • heat radiated from the FPCB 310 may be moved to the first layer 321 and diffused from the first layer 321.
  • heat radiated from the first structure 331, the second structure 332, or the third structure 333 is transferred through the first layer 321 to the fourth layer 324 and/or the FPCB ( 310).
  • the fourth layer 324 or the conductive pattern included in the FPCB 310 may be used as a heat dissipation element.
  • various other heat movement paths may be formed, and at least a portion of the first structure 331, the second structure 332, the third structure 333, or the FPCB structure 304 It can be used as a heat dissipation element.
  • the second layer 322 and the fifth layer 325 may reduce damage to the soft first layer 321 from an external impact caused by a fall or an external force.
  • the second portion 3212 of the first layer 321 is bonded to the first surface 3311 of the first structure 331 through the third layer 323 without the second layer 322,
  • the fifth part 3213 of the first layer 321 is joined to the third surface 3331 of the third structure 333 through the sixth layer 326 without the fifth layer 325, it falls There is a high possibility that the first layer 321 is damaged due to an external impact caused by.
  • Elements such as the first structure 331, the second structure 332, and the third structure 333 are coupled to each other, but the elements have different masses (or centers of mass) or weights, and thus fall or When an external shock caused by an external force occurs, vibration, flow or vibration of each element may occur. It can be formed in consideration of the tolerance of each element, and this tolerance can be involved in shaking, flow, or vibration of each element against an external impact. Due to an external impact, the elements may be difficult to perform the same translation motion, and may, for example, move in different directions or displacements (eg, shake, flow, or vibrate).
  • the first layer 321 may be broken.
  • the first structure 331 and the third structure 333 do not translate into each other due to an external impact, and the second part 3212 of the first layer 321 is directly attached to the first structure 331.
  • a stress that causes breakage eg, breakage
  • stress due to external impact may be concentrated in a section where the FPCB 310 and the first layer 321 of different physical properties (eg, tensile strength) overlap and the first position 3051 between the non-overlapping section. have.
  • Stress due to an external impact may be concentrated in a second position 3061 between a section where the FPCB 310 and the fifth layer 325 of different physical properties (eg, tensile strength) overlap and the non-overlapping section.
  • the second layer 322 and the fifth layer 325 may be formed of a material that is more elastic than the first layer 321 and has a greater tensile strength.
  • the material of the first layer 321 may be fractured against an external force under the same conditions, but the material of the second layer 322 and the material of the fifth layer 325 may be elastically withstand without fracture.
  • the second layer 322 and the fifth layer 325 may be implemented with a soft polymer having elasticity so as not to be broken against an external impact caused by a fall or an external force.
  • the second layer 322 or the fifth layer 325 may include engineering plastic.
  • Engineering plastics are plastics with various properties such as strength, elasticity, impact resistance, abrasion resistance, and electrical insulation, for example PET (polyethylene terephthalate), PBT (polybutylene terephthalate), polyamide, polyimide, polycarbonate. It can be as diverse as According to an embodiment, the second layer 322 or the fifth layer 325 may include PET. According to an embodiment, a second layer 322 and an FPCB 310 partially overlap each other (for example, refer to the fourth part 3222 of the second layer 322), and the second layer 322 and the FPCB In the structure in which the first thermally conductive layer 321 is disposed between 310, stress due to external impact is not concentrated at the first position 3051 and can be dispersed in the second layer 322.
  • the fifth layer 325 and the FPCB 310 partially overlap each other (for example, refer to the seventh part 3252 of the fifth layer 325), and the fifth layer 325 and the FPCB In the structure in which the first thermally conductive layer 321 is disposed between 310, stress due to external impact is not concentrated in the first position 3051 and can be dispersed in the fifth layer 323.
  • the third layer 323 when viewed from above of the rear plate 302, the third layer 323 may be disposed between the first structure 331 and the third portion 3221 of the second layer 322, It may not extend to overlap the first portion 3211 of the first layer 321 beyond the first position 3051 or the first boundary portion 305.
  • the third layer 323 may determine a stress area exerted on the second layer 322 in response to a fall or an external impact caused by an external force.
  • the third layer 323 may determine a boundary 3052 at which stress is generated in the second layer 322 with respect to an external impact.
  • the third layer 323 extends beyond the first position 3051 or the first boundary 305 to overlap the first portion 3211 of the first layer 321, the first structure 331 ) And the second structure 332 are both joined to the FPCB structure 304 by the third layer 323, and the first structure 331 and the second structure 332 are each shaken or vibrated when an external impact occurs. Therefore, damage to the first layer 321 may be caused.
  • the sixth layer 326 when viewed from the top of the rear plate 302, the sixth layer 326 may be disposed between the third structure 333 and the sixth portion 3251 of the fifth layer 325, The extension may not extend beyond the second position 3061 or the second boundary 306 to overlap the first portion 3211 of the first layer 321.
  • the sixth layer 326 may determine a stress area exerted on the fifth layer 325 in response to a fall or an external impact caused by an external force.
  • the sixth layer 326 may determine a boundary 3062 at which stress occurs in the fifth layer 325 with respect to an external impact.
  • the third structure 333 Assuming that the sixth layer 326 extends beyond the second position 3061 or the second boundary 306 to overlap the first portion 3211 of the first layer 321, the third structure 333 ) And the second structure 332 are both bonded to the FPCB structure 304 by the sixth layer 326, and the third structure 333 and the second structure 332 are each shaken or vibrated when an external impact occurs. Therefore, damage to the first layer 321 may be caused.
  • the FPCB 310 may include a soft part such as polyimide and a hard part such as a conductive pattern, but the tensile strength of the FPCB 310 is actually the conductive pattern. It can be influenced by and have a hard character.
  • the boundary between the soft part and the hard part of the FPCB 310 is a part where different physical properties come into contact, and when an external impact occurs, stress is concentrated on the boundary, so that the soft part and the hard part may be separated from each other. Accordingly, the material of the FPCB 310 may be damaged with respect to the external force under the same condition, but the material of the second layer 322 or the material of the fifth layer 325 may be elastically withstand without damage.
  • the FPCB 310 may be damaged or the first layer 321 may be damaged without being supported by the expanded portion of the FPCB 310 against an external impact caused by the FPCB 310.
  • the FPCB ( The conductive pattern included in the extended portion of 310) may cause a decrease in radiation performance for a nearby antenna.
  • the second layer 322 and the fifth layer 325 overcome these limitations of the FPCB 310 and prevent damage of the first layer 321 against an external impact caused by a fall or an external force. I can.
  • the second layer 322 and the fifth layer 325 may reduce cost compared to when the FPCB 310 is expanded.
  • 4A is an exploded perspective view of the electronic device 300 of FIG. 3 according to an exemplary embodiment.
  • 4B is an exploded perspective view of the electronic device 300 viewed from a direction different from that of FIG. 4A according to an exemplary embodiment.
  • 4C is a perspective view of the electronic device 300 according to an embodiment.
  • At least one of the components of the electronic device 300 of FIGS. 4A, 4B and 4C may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3, and a duplicate description will be omitted below. do.
  • the electronic device 300 includes a side member 410, a support member 420, a first structure 331, a second structure 332, and a third structure. 333, or an FPCB structure 304.
  • the side member 410 may form a side surface of the electronic device 300 (eg, the side surface 110C of FIG. 2 ), and the first A side portion 411, a second side portion 412, a third side portion 413, or a fourth side portion 414 may be included.
  • the first side portion 411 may be disposed opposite to the second side portion 412, and may be substantially parallel to the second side portion 412.
  • the third side portion 413 may connect one end (not shown) of the first side portion 411 and one end (not shown) of the second side portion 412.
  • the fourth side portion 414 may connect the other end (not shown) of the first side portion 411 and the other end (not shown) of the second side portion 412.
  • the fourth side portion 414 may be disposed opposite to the third side portion 413, and may be substantially parallel to the third side portion 413.
  • the support member 420 (for example, the first support member 211 of FIG. 2) may be disposed inside the side member 410, and is connected to the side member 410 or the side member 410 ) And can be formed integrally.
  • the first structure 331 may be disposed in a first component mounting space (not shown) formed on the support member 420, and the second structure 332 is formed on the support member 420. 2 It may be disposed in a component mounting space (not shown), and the third structure 333 may be disposed in a third component mounting space (not shown 0) formed on the support member 420.
  • a rear plate eg, FIG.
  • the first structure 331 When viewed from the top (hereinafter, viewed in the -z axis direction) of the rear plate 302), the first structure 331 has a first side portion 411, a part of the third side portion 413, and a fourth side portion
  • the third structure 333 may be disposed between a portion of the second side portion 412, a portion of the third side portion 413, and a portion of the fourth side portion 414.
  • the second structure 332 When viewed in the -z axis direction, the second structure 332 may be disposed between the first structure 331 and the third structure 333.
  • the first structure 331 may include a substrate assembly.
  • the first structure 331 as a substrate assembly, when viewed in the -z axis direction, a first PCB (eg, a main PCB) 421, a first PCB 421 partially overlapping 2 PCB (for example, a slave PCB) 422, or a shielding member 423 (for example, a shield can) covering at least a part of the second PCB 422 may be included.
  • a first PCB eg, a main PCB
  • a first PCB 421 partially overlapping 2 PCB for example, a slave PCB
  • a shielding member 423 for example, a shield can
  • an interposer substrate may be disposed between the first PCB 421 and the second PCB 422, and the interposer substrate connects the first PCB 421 and the second PCB 422 to signal flow.
  • the second structure 332 may be a battery. According to various embodiments, the second structure 332 may further include components other than the battery.
  • the third structure 333 may include an input/output assembly.
  • the input/output assembly may include various elements such as a speaker module, a PCB including a USB connector, a microphone module, or an antenna pattern 440.
  • the third structure 333 may include an antenna pattern 440 disposed on the third surface 3331 to which the sixth layer 326 is attached.
  • the antenna pattern 440 may be implemented as laser direct structuring (LDS).
  • LDS laser direct structuring
  • the antenna pattern 440 may be formed by designing a pattern on the third surface 3331 of a structure formed of a non-conductive resin using a laser, and plating a conductive material such as copper or nickel thereon.
  • the third structure 333 may include various other components such as a microphone and a connector.
  • the FPCB structure 304 includes an FPCB 310, a first layer 321, a second layer 322, a third layer 323, a fourth layer 324, and a fifth layer ( 325), a sixth layer 326, or a seventh layer 327.
  • the FPCB 310 may include a planar coil 312 and a connector part 313.
  • the planar coil 312 may be disposed on the surface 311 facing the seventh layer 327, and the connector part 313 may be electrically connected to the planar coil 312.
  • the connector 313 may refer to a portion including a connector (eg, an FPCB connector) disposed on a surface opposite to the surface 311 on which the flat coil 312 is disposed, for example.
  • the connector part 313 may partially overlap the first structure 331 when viewed in the -z axis direction.
  • the connector part 313 may be electrically connected to a connector (not shown) formed on the first structure 331.
  • the connector part 313 may be electrically connected to a copper pad or land formed on the first structure 331 through a conductive bonding member such as solder, in place of a connector.
  • the communication module included in the first structure 331 may perform NFC communication and/or MST communication through the planar coil 312.
  • the wireless charging module included in the first structure 331 may receive a wireless charging signal from an external device or transmit a wireless charging signal to the external device through the planar coil 312.
  • the first layer 321 may include a thermally conductive material such as graphite.
  • the first layer 321 has a first portion 3211 that at least overlaps with the FPCB 310 when viewed in the -z axis direction, and a second portion disposed on both sides with the first portion 3211 interposed therebetween ( 3212) and a fifth portion 3213 may be included.
  • the first portion 3211 when viewed in the -z axis direction, the first portion 3211 may be a quadrangular shape, and the second portion 3212 extends from a portion of the first edge 3211a of the first portion 3211 And, the fifth part 3213 may extend from a part of the second edge 3211b.
  • the first edge 3211a and the second edge 3211b may be disposed opposite to each other and may be parallel to each other. According to various embodiments (not shown), the first edge 3211a and the second edge 3211b may not be parallel to each other.
  • the second portion 3212 and the fifth portion 3213 of the first layer 321 are dissymmetrical with each other around the first portion 3211.
  • the second portion 3212 and the fifth portion 3213 may be formed in different shapes or sizes.
  • the second portion 3212 when viewed in the -z axis direction, the second portion 3212 may be disposed close to the third side portion 413 of the third side portion 413 and the fourth side portion 414 of the side member 410. have.
  • the fifth part 3213 may be disposed close to the fourth side 414 of the third side 413 and the fourth side 414 of the side member 410. have.
  • the fourth layer 324 may be disposed between the FPCB 310 and the first layer 321, and the magnetic flux or radio frequency associated with the planar antenna 312 of the FPCB 310 is It may contain a shielding material (or magnetic material) such as ferrite involved. According to an embodiment, when viewed in the -z axis direction, the fourth layer 324 may be a rectangle overlapping the FPCB 310. According to various embodiments, the fourth layer 324 may be implemented in various different forms depending on the shape of the FPCB 310.
  • the second layer 322 may include a first structure 331 and a third portion 3221 disposed between the first layer 321.
  • the third portion 3221 may be bonded by at least partially overlapping with the first surface 3311 of the first structure 331 when viewed in the -z axis direction.
  • the second layer 322 extends from the third portion 3221 to partially overlap the first portion 3211 of the first layer 321 to form a fourth portion 3222 to be joined.
  • the fifth layer 325 may include a fifth portion 3251 disposed between the third structure 333 and the first layer 321, and the fifth portion 3251 is- When viewed in the z-axis direction, the third structure 333 may at least partially overlap and be bonded to the third surface 3331. When viewed in the -z axis direction, the fifth layer 325 extends from the fifth part 3251 to partially overlap the first part 3211 of the first layer 321 to form a sixth part 3252 Can include.
  • the third layer 323 may bond the third portion 3221 of the second layer 322 to the first surface 3311 of the first structure 331.
  • the fifth layer 325 may bond the fifth portion 3251 of the fifth layer 325 and the third surface 3331 of the third structure 333.
  • the second layer 322 and the fifth layer 325 have a tensile strength that can withstand an external impact so as to reduce damage of the first layer 321 from an external impact caused by a drop or external force, and It can be formed from a variety of elastic polymers.
  • the first structure 331 bonded through the second portion 3212 of the first layer 321 and the third layer 323, the fifth portion 3213 and the sixth layer 326 of the first layer 321 may be shaken by a drop or an external impact caused by an external force.
  • the second layer 322 and the fifth layer 325 may overlap at least a portion of the first portion 3211 of the first layer 321, thereby reducing external impact. Transmission to the first layer 321 can be reduced.
  • the connector part 313 of the FPCB 310 is electrically connected to the first structure 331, so that the first structure 331 is shaken or vibrated by a drop or an external shock caused by an external force. When you do, you can be affected by such shaking or vibration.
  • the FPCB structure 304 is fixed to the first structure 331 and the third structure 333, stress in the connector part 313 due to an external impact can be reduced.
  • the second layer 322 and the fifth layer 325 may prevent stress caused by an external impact from being concentrated on the connector part 313.
  • the FPCB structure 304 may include a middle portion 460 that crosses the first boundary 305 between the first structure 331 and the second structure 332. I can.
  • the middle portion 460 may have a relatively narrow width extending in a direction from the third side portion 413 to the fourth side portion 414.
  • the middle portion 460 may include the second layer 322 and at least one layer bonded thereto.
  • the connector part 313 of the FPCB 310 may be spaced apart from the middle part 460 and may be disposed to cross the first boundary part 305.
  • the middle portion 460 is fixed to the first structure 331 through the third layer 323, and extends in a direction from the third side portion 413 of the side member 410 to the fourth side portion 414 Since it has a width and a thickness in a direction toward the rear plate 302 of FIG. 3, it is possible to prevent stress against external impact from being concentrated on the connector part 313.
  • the width or thickness of the middle portion 460 is not limited to the example shown in FIG. 4C and is variously deformed, so that an external impact caused by a drop or an external force is reduced to the middle portion 460 and/or the connector portion ( 313) can reduce the impact.
  • the influence of an external impact on the middle portion 460 and/or the connector portion 313 may be reduced by varying the distance between the connector portion 313 and the middle portion 460.
  • the second layer 322 and the fifth layer 325 may be asymmetrical to each other, and the second layer 322 and the first structure 331
  • the area of the first junction by the three layers 322 and the area of the second junction by the sixth layer 326 between the fifth layer 325 and the third structure 333 may be different.
  • the area of the first joint may be larger than the area of the second joint, and when an external impact occurs due to a drop or an external force, a greater stress may be generated in the second joint than in the first joint.
  • the second layer 322 may be formed of the same material as the fifth layer 325.
  • the second layer 322 may be formed of a material different from the fifth layer 325. According to various embodiments, the second layer 322 may be implemented to have more elasticity and greater tensile strength than the fifth layer 325. According to some embodiments, the fifth layer 325 may be implemented to have more elasticity and greater tensile strength than the second layer 322.
  • FIG 5 is an exploded perspective view of the FPCB structure 304 according to an embodiment.
  • the FPCB structure 304 includes an FPCB 310, a first layer 321, a second layer 322, a third layer 323, a fourth layer 324, A fifth layer 325, a sixth layer 326, or a seventh layer 327 may be included. Redundant description of some of the reference numerals of FIG. 5 will be omitted.
  • the third layer 323 when viewed from the top of the seventh layer 327, the third layer 323 may be disposed between the first structure 331 and the third portion 3221 of the second layer 322 , It may not be expanded to overlap with the second structure 332.
  • the third layer 323 may determine a stress area exerted on the second layer 322 in response to a fall or an external impact caused by an external force.
  • the third layer 323 may determine a boundary 3052 at which stress occurs in the second layer 322 with respect to an external impact.
  • the boundary 3052 may be between a section where the third layer 323 overlaps with the second layer 322 and a section that does not overlap.
  • the second layer 322 may be formed of a material that is more elastic and has greater tensile strength than the first layer 321.
  • the material of the first layer 321 may be broken, but the material of the second layer 322 may be elastically withstand without breaking.
  • a structure in which the second layer 322 and the FPCB 310 partially overlap each other, and the thermally conductive first layer 321 is disposed between the second layer 322 and the FPCB 310 It is possible to reduce the transmission of the external shock to the first layer 321.
  • stress 601 due to external impact may be concentrated on the boundary 3052, but the stress 601 is more elastic than the first layer 321 and the second layer 322 having a greater tensile strength Can be distributed in (602).
  • the fifth layer 325 and a structure related thereto may also prevent damage to the first layer 321.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of an FPCB structure 700 according to various embodiments.
  • 7 is a plan view of the FPCB structure 700 of FIG. 6 according to an embodiment.
  • the FPCB structure 700 includes an FPCB 710, a first layer 721, a second layer 722, a third layer 723, or a fourth layer 724.
  • the FPCB 710 may include a planar coil 712 (eg, a planar coil 312 of FIG. 4A and a connector part 713 (eg, the connector part 313 of FIG. 4A)), and the FPCB ( 310).
  • the second layer 722 may be substantially the same as the second layer 322 of Fig. 4A.
  • the third layer 723 is the third layer 323 of Fig. 4A.
  • the fourth layer 724 may be substantially the same as the fourth layer 324 of FIG. 4A.
  • the first layer 721 including a thermally conductive material such as graphite is a plurality of layers formed between the second layer 722 and the FPCB 710 when viewed from the top of the seventh layer 727.
  • the openings 7001 and 7002 may be included.
  • the plurality of openings 7001 and 7002 may be formed in the middle portion 460 of FIG. 4C. 4C and 6, one opening 7001 may have a notch shape in a direction from the third side portion 413 of the side member 410 to the fourth side portion 414. 4C and 6, the other notch 7002 may have a notch shape formed in a direction from the fourth side portion 414 of the side member 410 to the third side portion 414.
  • the FPCB 710 and the second layer 722 may be bonded to each other through various adhesive materials in the plurality of openings 7001 and 7002 of the first layer 721.
  • the shape, number, or location of openings is not limited to FIG. 6 and may be various.
  • the plurality of openings 7001, 7002, 7003, and 7004 formed in the first layer 721 are a plurality of corners 731 of the FPCB 710. , 732, 733, 734).
  • the plurality of corners 731 and 732 may be joined to the second layer 722 through the plurality of openings 7001 and 7002, and the plurality of corners 733 and 734 may be formed with a plurality of openings 7003, It may be bonded to the fifth layer 725 through 7004).
  • the plurality of openings 7001 and 7002 may be disposed to correspond to the first boundary portion 305 between the first structure 331 and the second structure 332 of FIG. 3.
  • the plurality of openings 7003 and 7004 may be disposed to correspond to the second boundary portion 306 between the second structure 332 and the third structure 334 of FIG. 3.
  • the structure in which the FPCB 710 is directly bonded to the second layer 722 and/or the fifth layer 725 through a plurality of openings 7001, 7002, 7003, and 7004 at different positions is a drop or external force. Disperse or absorb the external shock caused by the second layer 722 and the fifth layer 725 (refer to reference numeral '7005'), and/or move the external shock to the FPCB 710 (reference numeral '7007').
  • the FPCB 710 may be dispersed (refer to the reference numeral '7006') or absorbed. As a result, it is possible to reduce the transmission of external impact to the first layer 710.
  • 8A is an exploded cross-sectional view of an FPCB structure 804 in an electronic device 800 according to various embodiments.
  • 8B is an exploded perspective view of the electronic device 800 of FIG. 8A according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 800 (eg, the electronic device 100 of FIG. 2) includes a side member 840, a support member 841, an FPCB structure 804, and A first structure 831, a second structure 832, or a third structure 833 may be included.
  • the side member 840 may be the side member 410 of FIG. 4A
  • the support member 841 may be the support member 420 of FIG. 4A.
  • the first structure 831 may be the first structure 331 of FIG. 3 or 4A.
  • the second structure 832 may be the second structure 332 of FIG. 3 or 4A.
  • the third structure 833 may be the third structure 333 of FIG. 3 or 4A.
  • the FPCB structure 804 may be disposed across from the first structure 831 to the third structure 833, and through a third layer 823 (eg, the third layer 323 in FIG. 3 or 4A). It is bonded to the first structure 831, and may be bonded to the third structure 833 through a sixth layer 826 (eg, the sixth layer 326 in FIG. 3 or 4A ).
  • the FPCB structure 804 includes an FPCB 810 including at least one planar coil 812, a first layer 821, a second layer 822, a third layer 823, and A fourth layer 824, a fifth layer 825, a sixth layer 826, a seventh layer 827, an eighth layer 828, or a ninth layer 829 may be included.
  • an adhesive material eg, a thermally conductive adhesive material
  • the FPCB 810 may be the FPCB 310 including the planar coil 312 of FIG. 3 or 4A.
  • the first layer 821 may be the first thermally conductive layer 321 of FIG. 3 or 4A.
  • the second layer 822 may have elasticity and greater tensile strength than the first layer 821, and may be, for example, the second layer 322 of FIG. 3 or 4A.
  • the fifth layer 825 may have elasticity and greater tensile strength than the first layer 821, and may be, for example, the fifth layer 325 of FIG. 3 or 4A.
  • the third layer 823 may include an adhesive material for bonding the second layer 822 and the first structure 831, and may be, for example, the third layer 323 of FIG. 3 or 4A.
  • the fourth layer 824 may be the fourth layer 324 of FIG. 3 or 4A.
  • the sixth layer 826 may include an adhesive material for bonding the fifth layer 825 and the third structure 833, and may be, for example, the sixth layer 326 of FIG. 3 or 4A. .
  • the seventh layer 827 may be the seventh layer 327 of FIG. 3 or 4A.
  • the FPCB structure 804 according to the embodiment of FIG. 8A or 8B further includes an eighth layer 828 and a ninth layer 829 compared to the FPCB structure 304 according to the embodiment of FIG. 3 or 4A. can do.
  • the eighth layer 828 when viewed from the top of the FPCB 810, the eighth layer 828 may be formed to follow the second layer 822, and the second layer ( 822) can be placed on the opposite side. When viewed from the top of the FPCB 810, the eighth layer 828 overlaps the second portion 8212 of the first layer 821 (e.g., the second portion 8212 in FIG. 3 or 4A). A portion 8281 and a ninth portion 9282 extending between the FPCB 810 and the first layer 821 from the eighth portion 8281 may be included.
  • the ninth layer 829 when viewed from the top of the FPCB 810, the ninth layer 829 may be formed to follow the fifth layer 825, and the second layer ( 822) can be placed on the opposite side.
  • the ninth layer 829 is a tenth layer overlapping the fifth portion 8213 of the first layer 821 (for example, the fifth portion 8213 of FIG. 3 or 4A).
  • a portion 8191 and an eleventh portion 8302 extending between the FPCB 810 and the first layer 821 from the tenth portion 8301 may be included.
  • the eighth layer 828 and the ninth layer 829 may have elasticity and greater tensile strength than the first layer 821.
  • the eighth layer 828 may include the same material as the second layer 822
  • the ninth layer 829 may include the same material as the fifth layer 825.
  • the eighth layer 828 and the ninth layer 829, together with the second layer 822 and the fifth layer 825 may disperse or absorb an external shock caused by a fall or an external force.
  • the eighth layer 828 and the ninth layer 829, together with the second layer 822 and the fifth layer 825 to move an external impact caused by a fall or an external force to the FPBC (810).
  • heat radiated from the first structure 831 moves to the first layer 821 through the second layer 822 and the third layer 823, and diffuses from the first layer 821.
  • the column may move from the first layer 821 to the third structure 833 via the fifth layer 825 and the sixth layer 826.
  • various other heat movement paths may be formed, and at least a portion of the first structure 831, the second structure 832, the third structure 833, or the FPCB structure 804 It can be used as a heat dissipation element.
  • 9A is an exploded cross-sectional view of the FPCB structure 904 in the electronic device 900 according to various embodiments.
  • 9B is an exploded perspective view of the electronic device 900 of FIG. 9A according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 900 (eg, the electronic device 100 of FIG. 2) includes a side member 940, a support member 941, an FPCB structure 904, and It may include a first structure 931, a second structure 932, or a third structure 933.
  • the side member 940 may be the side member 410 of FIG. 4A
  • the support member 941 may be the support member 420 of FIG. 4A.
  • the first structure 931 may be the first structure 331 of FIG. 3 or 4A.
  • the second structure 932 may be the second structure 332 of FIG. 3 or 4A.
  • the third structure 933 may be the third structure 333 of FIG. 3 or 4A.
  • the FPCB structure 904 may be disposed across from the first structure 931 to the third structure 933, is bonded to the first structure 931 through the third layer 923, and the sixth layer 926 ) Through the third structure 933 may be bonded.
  • the FPCB structure 904 includes an FPCB 910 including at least one planar coil 912, a first layer 921, a third layer 923, a fourth layer 924, and The sixth layer 926, the eighth layer 928, or the ninth layer 929 may be included.
  • an adhesive material eg, a thermally conductive adhesive material
  • the FPCB 910 may be the FPCB 310 including the planar coil 312 of FIG. 3 or 4A.
  • the fourth layer 924 may be the fourth layer 324 of FIG. 3 or 4A.
  • the seventh layer 927 may be the seventh layer 327 of FIG. 3 or 4A.
  • the eighth layer 928 may have elasticity and greater tensile strength than the first layer 921, and may be, for example, the eighth layer 828 of FIG. 8A or 8B.
  • the ninth layer 929 may have elasticity and greater tensile strength than the first layer 921, and may be, for example, the ninth layer 829 of FIG. 9A or 9B.
  • the first layer 921 may be formed of a thermally conductive material such as graphite.
  • the first layer 921 extends from the first portion 9211, which at least partially overlaps the FPCB 910, and the eighth layer 928 ) May include a second portion 9212 overlapping a portion of the eighth portion 9281 (eg, the eighth portion 8281 in FIG. 8A ).
  • the first layer 921 extends from the first portion 9211 to a tenth portion 9191 of the ninth layer 929 (e.g., the tenth portion in FIG. 8A).
  • a fifth portion 9213 overlapping a portion of (8291)) may be included.
  • the second portion 9212 of the first layer 921 may partially overlap the first structure 931, and the first layer 921 The fifth portion 9213 of the may partially overlap the third structure 933.
  • the third layer 923 includes a first portion of the eighth portion 9281 that does not overlap the first layer 921 between the eighth layer 928 and the first structure 931. It can be bonded to the structure 931.
  • the sixth layer 926 includes a portion of the tenth portion 9191 that does not overlap the first layer 921 between the ninth layer 929 and the third structure 933. 3 Can be bonded to the structure 933.
  • the eighth layer 928 and the ninth layer 929 may reduce the transmission of an external shock caused by a fall or an external force to the first layer 821.
  • the eighth layer 928 and the ninth layer 929 may disperse or absorb an external shock when an external shock occurs due to a fall or an external force.
  • the eighth layer 928 and the ninth layer 929 may move the external shock to the FPBC 910 when an external shock occurs due to a fall or an external force.
  • heat radiated from the first structure 931 may move to the first layer 921 and diffuse from the first layer 921. Heat may move from the first layer 921 to the third structure 933.
  • a thermally conductive adhesive material may be disposed between the structures 933. Based on the low temperature portion in the high temperature portion, various other heat movement paths may be formed, and at least a portion of the first structure 931, the second structure 932, the third structure 933, or the FPCB structure 904 It can be used as a heat dissipation element.
  • 10A is an exploded perspective view of an electronic device 1000 according to various embodiments.
  • 10B is a plan view of the electronic device 1000 of FIG. 10A according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 1000 (eg, the electronic device 100 of FIG. 2) includes a side member 1040, a support member 1041, an FPCB structure 1004, and The first structure 1031, the second structure 1032, or the third structure 1033 may be included.
  • the side member 1040 may be the side member 410 of FIG. 4A
  • the support member 1041 may be the support member 420 of FIG. 4A.
  • the first structure 1031 may be the first structure 331 of FIG. 3 or 4A.
  • the second structure 1032 may be the second structure 332 of FIG. 3 or 4A.
  • the third structure 1033 may be the third structure 333 of FIG. 3 or 4A.
  • the FPCB structure 1004 may be disposed across from the first structure 1031 to the third structure 1033, is bonded to the first structure 1031 through the third layer 1023, and the sixth layer 1026. ) May be bonded to the third structure 1033.
  • the FPCB structure 1004 includes an FPCB 1010 including at least one planar coil 1012, a first layer 1021, a second layer 1022, a third layer 1023, and a third layer.
  • a fourth layer 1024, a fifth layer 1025, a sixth layer 1026, or a seventh layer 1027 may be included.
  • an adhesive material eg, a thermally conductive adhesive material
  • the FPCB 1010 may be the FPCB 310 including the planar coil 312 of FIG. 3 or 4A.
  • the first layer 1021 may include a thermally conductive material such as graphite, and may be, for example, the first layer 321 of FIG. 3 or 4A.
  • the second layer 1022 may have elasticity and greater tensile strength than the first layer 1021, and may be, for example, the second layer 322 of FIG. 3 or 4A.
  • the fourth layer 1024 may be the fourth layer 324 of FIG. 3 or 4A.
  • the third layer 1023 may bond the second layer 1022 and the first structure 1031 to each other, and may be, for example, the third layer 323 of FIG. 3 or 4A.
  • the seventh layer 1027 may be the seventh layer 327 of FIG. 3 or 4A.
  • the fifth layer 1025 may have elasticity and greater tensile strength than the first layer 1021, and when viewed from the top of the seventh layer 1027, the second side portion of the side member 1040 It may include an extension portion 1050 that further extends toward (1040b) (for example, the second side portion 412 in FIG. 4A ).
  • the extension part 1050 may not overlap with the first layer 1021.
  • the sixth layer 1026 may bond the extension part 1050 and the third structure 1033 to each other.
  • the sixth layer 1026 when viewed from the top of the seventh layer 1027, the sixth layer 1026 may be disposed to be spaced apart from the fifth layer 1025 toward the second side portion 1042 of the side member 1040. .
  • the stress when a fall or an external impact occurs due to an external force, the stress is a section (not shown) where the extension portion 1025 of the first layer 1025 overlaps the first layer 1021 and the sixth layer ( It may be relatively concentrated in the section 1060 between the section 1026 and the overlapping section (not shown).
  • the section 1060 of the fifth layer 1025 can elastically withstand stress.
  • a structure in which stress is relatively concentrated in the section 1060 of the fifth layer 1025 may reduce damage of the first layer 1210.
  • the fifth layer 1025 When viewed from above of the seventh layer 1027, the fifth layer 1025 is a first layer 1025 overlapping the first portion 10211 of the first layer 1021 (e.g., the first portion 3211 in Fig. 3 or 4A).
  • a seventh portion 10252 and a sixth portion 10251 overlapping the fifth portion 10213 of the first layer 1021 may be included.
  • the width W1 of the sixth portion 10251 is formed smaller than the width W2 of the seventh portion 10252 May be, and this may contribute to a structure in which stress is relatively concentrated in the section 1060.
  • a plurality of openings 1070 may be formed in the section 1060.
  • the plurality of openings 1070 may contribute to a structure capable of concentrating stress to one side by reducing the volume of the medium in the extension part 1050.
  • 11A is an exploded perspective view of an electronic device 1100 according to various embodiments.
  • 11B is a plan view of the electronic device 1100 of FIG. 11A according to an exemplary embodiment.
  • the layer 1021 may be further extended. An embodiment of this will be described with reference to FIGS. 11A and 11B.
  • the electronic device 1100 (eg, the electronic device 100 of FIG. 2) includes a side member 1140, a support member 1141, an FPCB structure 1104, and It may include a first structure 1131, a second structure 1132, or a third structure 1133.
  • the side member 1140 may be the side member 410 of FIG. 4A
  • the support member 1141 may be the support member 420 of FIG. 4A.
  • the first structure 1131 may be the first structure 331 of FIG. 3 or 4A.
  • the second structure 1132 may be the second structure 332 of FIG. 3 or 4A.
  • the third structure 1133 may be the third structure 333 of FIG. 3 or 4A.
  • the FPCB structure 1104 may be disposed across from the first structure 1131 to the third structure 1133, and is bonded to the first structure 1131 through the third layer 1123. , It may be bonded to the third structure 1033 through the sixth layer 1126 and bonded to the support member 1141 through the tenth layer 1130.
  • the FPCB structure 1104 includes an FPCB 1110 including at least one planar coil 1112, a first layer 1121, a second layer 1120, a third layer 1123, and a third layer.
  • a sixth layer 1126, a tenth layer 1130, a fourth layer 1124, or a seventh layer 1127 may be included.
  • an adhesive material eg, a thermally conductive adhesive material
  • Such bonding materials may include various polymers capable of preventing separation between the two layers against external impact.
  • the FPCB 1110 may be the FPCB 310 including the planar coil 312 of FIG. 3 or 4A.
  • the fourth layer 1124 may be the fourth layer 324 of FIG. 3 or 4A.
  • the seventh layer 1027 may be the seventh layer 327 of FIG. 3 or 4A.
  • the first layer 1121 may include a thermally conductive material such as graphite.
  • the first layer 1121 is, when viewed from the top of the seventh layer 1127, a first portion 11211 that at least overlaps the FPCB 1110 (eg, the first portion 3211 in FIG. 3 or 4A), A second portion 11212 extending from the first portion 11211 and at least partially overlapping the first structure 1131 (e.g., the second portion 3212 in FIG. 3 or 4A), extending from the first portion 11211
  • a fifth portion 11213 eg, a fifth portion 3213 of FIG. 3 or 4A
  • the third structure 1133 may be included.
  • the first layer 1121 when viewed from the top of the seventh layer 1127, may include a twelfth portion 11214 overlapping a portion 1141a of the support member 1141.
  • the twelfth portion 11214 when viewed from the top of the seventh layer 1127, may not at least overlap the FPCB 1110.
  • the second layer 1120 may be elastic and have a greater tensile strength than the first layer 1121.
  • the second layer 1120 may reduce the transmission of an external shock caused by a fall or an external force to the first layer 1121.
  • the second layer 1120 may include portions 1120a and 1120b partially overlapping the first portion 11211 of the first layer 1121.
  • the portions 1120a and 1120b are from the third side portion 1040c of the side member 1040 (eg, the third side portion 413 in FIG. 4B) to the fourth side portion 1040d (eg, the fourth side portion 1040d in FIG. 4B ). It may extend in a direction toward the side portion 414.
  • the portions 1120a and 1120b are from the first side portion 1040a of the side member 1040 (eg, the first side portion 411 in FIG. 4B) to the second side portion 1040b (eg, the second side portion 1040b in FIG. 4B ). It may be disposed to be spaced apart from each other in a direction toward the side portion 412.
  • the second layer 1120 includes a portion 1120c overlapping the second portion 1112 of the first layer 1121 and a fifth portion of the first layer 1121 A portion 1120d that overlaps the 11213 may be included.
  • the second layer 1120 may include a thirteenth portion 1120e overlapping the twelfth portion 1214 of the first layer 1121.
  • a part 1120c of the second layer 1120 may be bonded to the first structure 1131 through the third layer 1123.
  • a part 1120d of the second layer 1120 may be bonded to the third structure 1133 through the sixth layer 1126.
  • the third layer 1123 or the sixth layer 1126 may be an adhesive material of various polymers.
  • the thirteenth portion 1120e of the second layer 1120 may be bonded to the portion 1141a of the support member 1141 through the tenth layer 1130.
  • the tenth layer 1130 may include adhesive materials of various polymers, and may be disposed along the thirteenth portion 1120e.
  • a portion 1141a to which the 13th portion 1120e of the second layer 1120 is joined in the support member 1141 is the fourth side portion 1140d of the side member 1140 (e.g., the fourth side portion ( 414 )), or between the second structure 1132 and the fourth side portion 1140d when viewed from the top of the seventh layer 1127.
  • the structure in which the second layer 1120 is bonded to the support member 1141 may reduce the transmission of an external shock due to a fall or an external force to the first layer 1121.
  • heat radiated from the first structure 1131, the second structure 1132, or the third structure 1133 is the support member 1141 and the same. Connected or integrally formed side members 1140 may be moved.
  • the portion 1141a to which the thirteenth portion 1120e of the second layer 1120 is bonded in the support member 1141 may be the first structure 1141, the second structure 1142, or the first structure 1142. It may be defined as a fourth structure different from the 3 structure 1143.
  • an electronic device may include a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1A ).
  • the electronic device is disposed in the housing and includes a first surface (eg, the first surface 3311 in FIG. 3) facing one surface of the housing (eg, the outer surface 3021 in FIG. 3 ).
  • a second structure eg, FIG. 3) including a structure (eg, the first structure 331 of FIG. 3) and a second surface facing the one surface of the housing (eg, the second surface 3321 of FIG. 3 ). It may include a third second structure 332).
  • the electronic device may include an FPCB structure (eg, FPCB structure 304 of FIG.
  • the FPCB structure may include an FPCB (eg, the FPCB 310 of FIG. 3) that at least partially overlaps the second surface and includes at least one coil (eg, the planar coil 312 of FIG. 3 ).
  • the FPCB structure includes at least a part overlapping the FPCB and disposed between the FPCB and the second surface (for example, a first portion 3211 in FIG. 3), and extending from the first portion, the A thermally conductive first layer (eg, the first layer 321 of FIG. 3) including a second portion (eg, the second portion 3212 of FIG. 3) at least partially overlapping the first surface may be included.
  • the FPCB structure includes a third portion (eg, a third portion 3221 in FIG. 3) at least partially overlapping the second portion, and a fourth portion extending from the third portion and partially overlapping the first portion.
  • a second layer eg, the second layer 322 of FIG. 3) including a portion (eg, the fourth portion 3222 of FIG. 3) and having a higher tensile strength and elasticity than the first layer may be included.
  • the FPCB structure may include an adhesive third layer (eg, the third layer 323 of FIG. 3) disposed between the third portion and the first surface.
  • the first layer (eg, the first layer 321 in FIG. 3) may include graphite.
  • the second layer (eg, the second layer 322 of FIG. 3) may include engineering plastic.
  • the housing may include the other surface (eg, the front surface 110A of FIG. 1A) disposed opposite to the one surface (eg, the outer surface 3021 of FIG. 3 ). .
  • the second layer eg, the second layer 322 of FIG. 3
  • the FPBC e.g., the FPCB 710 of FIG. 6
  • the FPBC includes at least one opening formed in the second layer (e.g., the fifth layer 725 of FIG. 6) (e.g., a plurality of openings of FIG. 7001, 7002)) may be bonded to the second layer.
  • the at least one opening is a boundary between the first structure and the second structure (eg: It may be arranged to correspond to the first boundary 305 or the second boundary 306 of FIG. 3.
  • the fourth part (for example, the ninth part 9282 in FIG. 9A) of the second layer is the FPCB (for example, : It may be disposed between the FPCB 910 of FIG. 9A and the first layer (eg, the first layer 921 of FIG. 9A).
  • the second portion of the first layer eg, the second portion 9212 of FIG. 9A
  • the third layer eg, the third layer 923 of FIG. 9A
  • the FPCB structure (eg, the FPCB structure 804 of FIG. 8A) is the second layer with the first layer (eg, the first layer 821 of FIG. 8A) interposed therebetween.
  • a fourth layer (eg, the eighth layer 828 of FIG. 8A) disposed opposite to the layer (eg, the second layer 822 of FIG. 8A) may be further included.
  • the fourth layer (eg, the eighth layer 828 of FIG. 8A) is formed along the second layer, and may have elasticity and greater tensile strength than the first layer.
  • the FPCB structure (eg, the FPCB structure 304 of FIG. 3) includes the FPCB (eg, the FPCB 310 of FIG. 3) and the first layer (eg, the FPCB 310 of FIG. 3).
  • a fourth layer (eg, a fourth layer 824 of FIG. 3) disposed between the first layer 321 and including ferrite may be further included.
  • the housing may include the other surface (eg, the front surface 110A of FIG. 1A) disposed opposite to the one surface (eg, the outer surface 3021 of FIG. 3 ).
  • the second layer eg, the fifth layer 1025 of FIG. 10B
  • the third layer eg, the sixth layer 1026 in FIG. 10B
  • the section 1060 in FIG. 10B may be included.
  • the FPCB structure (eg, the FPCB structure 1004 of FIG. 10A) is at least one opening formed in the section (eg, the section 1060 of FIG. 10B) (eg, FIG. It may include a plurality of openings 1070 of 10b.
  • the first structure is a substrate assembly, and includes a first PCB (eg, the first PCB 421 of FIG. 6), A second PCB (for example, the second PCB 422 in FIG. 6) overlapping a portion of the first PCB, and at least partially overlapping with the second PCB and the first surface (for example, the first surface ( 3311)), and an interposer substrate between the first and second PCBs (eg, the shielding member 423 of FIG. 6 ).
  • a first PCB eg, the first PCB 421 of FIG. 6
  • a second PCB for example, the second PCB 422 in FIG. 6
  • the first surface for example, the first surface ( 3311)
  • an interposer substrate between the first and second PCBs eg, the shielding member 423 of FIG. 6
  • the first structure (for example, the third structure 333 of FIG. 3) includes input/output including at least one of a speaker module, a PCB including a USB connector, a microphone module, or an antenna pattern. May include an assembly.
  • the second structure (for example, the second structure 332 of FIG. 3) may include a battery.
  • the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) is disposed on a front plate (eg, the front plate 301 of FIG. 3) and opposite the front plate. It may include a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1A) including a rear plate (eg, the front plate 302 of FIG. 3 ).
  • the electronic device may include a display (eg, the display 101 of FIG. 2) disposed in the housing and disposed along at least a portion of the front plate.
  • the electronic device is disposed between the display and the rear plate, and includes a first structure (eg, a first surface 3311 of FIG. 3) facing the rear plate.
  • a second structure (eg, the second structure 332 in FIG.
  • the electronic device may include an FPCB structure (eg, the FPCB structure 304 of FIG. 3) disposed between the display and the rear plate.
  • the FPCB structure at least partially overlaps the second surface, and at least one It may include an FPCB (eg, the FPCB 310 of FIG. 3) including a coil of (eg, the planar coil 312 of FIG.
  • the FPCB structure has a thermally conductive layer (e.g., FIG. 3) extending to the first and third surfaces with a portion (eg, the first portion 3211 in FIG. 3) interposed between the FPCB and at least partially overlapping the The third first layer 321 may be included.
  • the FPCB structure is disposed between the first surface and the thermally conductive layer, and includes a first elastic layer (e.g., the second layer 322 of FIG. 3) having elasticity and greater tensile strength than the thermally conductive layer. can do.
  • the FPCB structure is disposed between the third surface and the thermally conductive layer, and includes a second elastic layer (e.g., the fifth layer 323 of FIG.
  • the FPCB structure may include the first elastic layer and a first adhesive layer (eg, the third layer 323 of FIG. 3) disposed between the first surface.
  • the FPCB structure may include a second adhesive layer (eg, the sixth layer 326 of FIG. 3) disposed between the second elastic layer and the third surface.
  • the thermally conductive layer (eg, the first layer 321 in FIG. 3) may include graphite.
  • the first elastic layer eg, the second layer 322 in FIG. 3 or the second elastic layer (eg, the fifth layer 325 in FIG. 3) is PET It may include.
  • the thermally conductive layer (for example, the fifth layer 722 in FIG. 6) is a boundary between the first structure and the second structure (for example, the first boundary ( 305), and/or at least one opening formed corresponding to the boundary between the second structure and the third structure (for example, the second boundary 306 in FIG. 3) (for example, a plurality of notches in FIG. 7001, 7002)).
  • the FPBC eg, the FPCB 710 of FIG. 6
  • the FPBC is the first elastic layer (eg, the second layer 722 of FIG. 7) through the at least one opening.
  • the second elastic layer eg, the fifth layer 725 of FIG. 7 ).
  • the first structure is a substrate assembly, and includes a first PCB (eg, the first PCB 421 of FIG. 6), A second PCB (for example, the second PCB 422 in FIG. 6) overlapping a portion of the first PCB, and at least partially overlapping with the second PCB and the first surface (for example, the first surface ( 3311)), and an interposer substrate between the first and second PCBs (eg, the shielding member 423 of FIG. 6 ).
  • a first PCB eg, the first PCB 421 of FIG. 6
  • a second PCB for example, the second PCB 422 in FIG. 6
  • the first surface for example, the first surface ( 3311)
  • an interposer substrate between the first and second PCBs eg, the shielding member 423 of FIG. 6
  • the third structure (eg, the third structure 333 of FIG. 3) includes at least one of a speaker module, a PCB including a USB connector, a microphone module, or an antenna pattern. May include an assembly.
  • the second structure (eg, the second structure 322 of FIG. 3) may include a battery.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 하우징의 일면과 대면하는 제 1 면을 포함하는 제 1 구조체와, 상기 하우징의 상기 일면과 대면하는 제 2 면을 포함하는 제 2 구조체, 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제 1 면에서 상기 제 2 면으로 연장되는 FPCB 구조체로서, 상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)와, 상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 FPCB 및 상기 제 2 면 사이에 배치되는 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 면과 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분을 포함하는 열 전도성(thermal conductivity) 제 1 레이어, 및 상기 제 2 부분과 적어도 일부 중첩하는 제 3 부분과, 상기 제 3 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 부분과 일부 중첩하는 제 4 부분을 포함하고, 상기 제 1 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 레이어, 및 상기 제 3 부분 및 상기 제 1 면 사이에 배치되는 접착성(adhesive) 제 3 레이어를 포함하는 FPCB 구조체를 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

FPCB 구조체를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은 FPCB 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 전자 장치에서는, 프로세서(예: AP(application processor)), 통신 모듈, 또는 충전 모듈과 같이 전류를 많이 소모하는 부품, 또는 이러한 부품에서의 전류 소모로 인하여 배터리에서 열이 발생할 수 있다. 예를 들어, 프로세서가 처리해야 할 일이 많아지거나, 통신 모듈이 계속 신호를 잡으려고 구동된다면, 정상 때보다 많은 열이 발생할 수 있다. 이러한 열은 시스템 성능의 저하를 일으키거나, 최악의 경우 배터리에도 영향을 줘 폭발 가능성을 높일 수 있다. 전자 장치의 슬림화로 인하여 쿨링 팬과 같은 액티브 구조를 탑재하기 곤란하여, 전자 장치는 발열 관리를 위한 쿨링 시스템으로서, 예를 들어, 히트 스프레더(heat spreader)를 포함할 수 있다. 히트 스프레더는, 전자 장치의 내부에서 발생하는 열이 한 곳에 집중되지 않도록 분산시킬 수 있다.
전자 장치는 점점 더 슬림화되어 가고 있어 히트 스프레더는 얇은 판, 시트, 또는 필름 형태로 구현될 수 있다. 히트 스프레더는 열의 확산 효율 또는 방열 효율을 높이기 위하여 그 면적을 확장하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 히트 스프레더는 전자 장치 내 복수의 구조체들을 커버하면서, 복수의 구조체들과 부착될 수 있다. 하지만, 이러한 히트 스프레더 및 그 부착 구조는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 발생할 때, 히트 스프레더의 파손(예: 찢어짐(tearing))을 일으킬 수 있다. 전자 장치 내 복수의 구조체들은 서로 결합되어 있지만 서로 다른 질량(또는, 질량 중심) 또는 중량을 가지고 있어, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 발생할 때 서로 다른 방향 또는 변위량으로 흔들릴 수 있다. 구조체들의 이러한 흔들림으로 인해 히트 스프레더는 파손될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격으로부터 전자 장치 내 배치되는 히트 스프레더의 파손을 줄이기 위한 FPCB구조체를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 하우징의 일면과 대면하는 제 1 면을 포함하는 제 1 구조체와, 상기 하우징의 상기 일면과 대면하는 제 2 면을 포함하는 제 2 구조체, 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제 1 면에서 상기 제 2 면으로 연장되는 FPCB 구조체로서, 상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)와, 상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 FPCB 및 상기 제 2 면 사이에 배치되는 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 면과 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분을 포함하는 열 전도성(thermal conductivity) 제 1 레이어, 및 상기 제 2 부분과 적어도 일부 중첩하는 제 3 부분과, 상기 제 3 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 부분과 일부 중첩하는 제 4 부분을 포함하고, 상기 제 1 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 레이어, 및 상기 제 3 부분 및 상기 제 1 면 사이에 배치되는 접착성(adhesive) 제 3 레이어를 포함하는 FPCB 구조체를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 그라파이트와 같은 물질을 가지는 열확산 시트를 포함하는 FPCB 구조체에 외부 충격에 대하여 탄력적으로 견딜 수 있는 탄성 레이어(elastic layer)를 추가하여, 외부 충격으로부터 상기 열확산 시트의 파손 또는 박리를 막을 수 있다. 또한, 외부 충격으로부터 열확산 시트를 보호하기 위한 지지부로서 FPCB를 확장하여 사용하지 않는 대신 상기 탄성 레이어를 추가하는 방식이므로, 재료비가 절감될 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 1b는 일 실시예에 따른 도 1a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 FPCB 구조체에 관한 분해 단면도이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 4b는 일 실시예에 따른 도 4a와는 다른 방향에서 바라본 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 4c는 일 실시예에 따른 전자 장치에 관한 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 FPCB 구조체에 관한 전개 사시도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따를 FPCB 구조체에 관한 전개 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 6의 FPCB 구조체에 관한 평면도이다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 FPCB 구조체에 관한 분해 단면도이다.
도 8b는 일 실시예에 따른 도 8a의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 9a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 FPCB 구조체에 관한 분해 단면도이다.
도 9b는 일 실시예에 따른 도 9a의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 10b는 일 실시예에 따른 도 10a의 전자 장치에 관한 평면도이다.
도 11a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 11b는 일 실시예에 따른 도 11a의 전자 장치에 관한 평면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 1a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 1b는 일 실시예에 따른 도 1a의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(110)은, 도 1a의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 2개의 제 1 영역들(110D)을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 에지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 1b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역들(110E)을 긴 에지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들 중 하나 또는 상기 제 2 영역들(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역들(110D) 또는 제 2 영역들(110E) 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역들(110D) 또는 제 2 영역들(110E) 중 하나가 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제 1 영역들(110D) 중 하나 또는 제 2 영역들(110E) 중 하나를 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈들(103, 107, 114), 센서 모듈들(104, 119), 카메라 모듈들(105, 112, 113), 키 입력 장치들(117), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀들(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(117))를 생략하거나 다른 구성 요소(예: 지문 센서, 또는 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역들(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스(recess) 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부와 정렬되는 오디오 모듈들(예: 오디오 모듈(114)), 센서 모듈(104), 및 카메라 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈들(예: 오디오 모듈(114)), 센서 모듈(104), 및 카메라 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈들(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치들(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역들(110D) 중 하나, 및/또는 상기 제 2 영역들(110E) 중 하나에 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(103, 107, 114)은, 마이크 홀(에: 오디오 모듈)(103) 및 스피커 홀들(예: 오디오 모듈(107), 및 오디오 모듈(114))을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀들과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈들(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(예: 센서 모듈(104))(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(예: 센서 모듈(119))(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제 2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(예: 센서 모듈(104)) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(예: 카메라 모듈(105)), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(예: 카메라 모듈(112)), 및/또는 플래시(예: 카메라 모듈(113))를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 장치 또는 제 2 카메라 장치는, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치들(117)은, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치들(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치들(117)은 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR(infrared) LED, 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(예: 커넥터 홀(108)), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예: 커넥터 홀(209))(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(120)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(210)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 그 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(예: 도 2의 전자기 유도 패널(290))과 연동될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(120)는 전자기 유도 방식(예: EMR(electro-magnetic resonance) 방식)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus), 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식으로 구현될 수도 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1a의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따라, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(118), 제 1 지지 부재(211)(예: 브라켓(bracket)), 전면 플레이트(102), 디스플레이(101), 전자기 유도 패널(290), 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(240), 배터리(250), 제 2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스(rear case)), 안테나(270), 펜 입력 장치(120), 또는 후면 플레이트(111)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(211), 또는 제 2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1a 또는 1b의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(290)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(290)은 인쇄 회로 기판(PCB)(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐 시트를 포함할 수 있다. 차폐 시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이(101), 인쇄 회로 기판(240), 전자기 유도 패널(290) 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐 시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(290)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(290)은 전자 장치(100)의 내부에 배치된 광학 센서(예: 카메라 모듈(105) 또는 생체 센서)에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부(2901)를 포함할 수 있다.
제 1 지지 부재(211)는, 예를 들어, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(118)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(118)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(211)의 일면에 디스플레이(101)가 결합되고, 제 1 지지 부재(211)의 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(270)는, 후면 플레이트(111)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(118) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(260)는 제 1 지지 부재(211) 및 후면 플레이트(111) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(260)는 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(111)와 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(211) 및 제 2 지지 부재(260) 사이에 배치될 수 있고, 제 2 지지 부재(260)는 인쇄 회로 기판(240)를 커버하여 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)는 전자 장치(100)의 내부에 배치된 광학 센서(예: 카메라 모듈(105) 또는 생체 센서)에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부(1011))를 포함할 수 있다. 광학 센서는 전면 플레이트(102)의 일부 영역(1021) 및 이와 정렬된 디스플레이(101)의 개구부(1011) 및 전자기 유도 패널(290)의 개구부(2901)를 통해 외부 광을 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(101)의 개구부(1011)를 대체하여, 픽셀 구조 및/또는 배선 구조의 변경에 의해 형성된 실질적으로 투명한 영역으로 구현될 수도 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 FPCB 구조체(304)에 관한 분해 단면도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(300)(예: 도 2의 전자 장치(100))는 전면 플레이트(301), 후면 플레이트(302), FPCB 구조체(304), 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 또는 제 3 구조체(333)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(304), 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 또는 제 3 구조체(333)는 전면 플레이트(301)(예: 도 2의 전면 플레이트(102)) 및 후면 플레이트(302)(예: 도 2의 후면 플레이트(111)) 사이의 공간(303)에 배치될 수 있다.
제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 또는 제 3 구조체(333)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 해당 기능과 관련하는 적어도 하나의 부품, 및 이와 관련하는 요소들의 집합을 가리킬 수 있다. 일 실시예에 따르면(미도시), 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 1 구조체(331)는 제 1 부품 실장 공간(또는, 실장 영역)에 배치되고, 제 2 구조체(332)는 제 2 부품 실장 공간에 배치되며, 제 3 구조체(333)는 제 3 부품 실장 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부품 실장 공간, 제 2 부품 실장 공간, 또는 제 3 실장 공간은, 도 2의 제 1 지지 부재(211)에 의해 적어도 일부 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부품 실장 공간, 제 2 부품 실장 공간, 또는 제 3 실장 공간은, 도 2의 제 2 지지 부재(260)에 의해 적어도 일부 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 2 구조체(332)는 제 1 구조체(331) 및 제 3 구조체(333) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 도 3의 실시예에 국한되지 않고 다양한 위치 또는 개수의 부품 실장 공간과, 이에 배치되는 구조체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조체(331)는 적어도 하나의 PCB(printed circuit board)를 포함하는 기판 조립체(substrate assembly)(예: PBA(printed board assembly))를 포함할 수 있다. 제 1 구조체(331)는 도 2의 PCB(240)를 포함할 수 있고, 예를 들어, 제 1 PCB(예: Upper PCB), 제 2 PBC(예: Lower PCB), 및 제 1 PCB 및 제 2 PCB 사이의 인터포저 기판(Middle substrate)을 포함할 수 있다. 제 1 구조체(331)에는 프로세서(예: 프로세서(예: AP(application processor)), 통신 모듈, 충전 모듈, 메모리, 또는 인터페이스와 같은 다양한 부품들이 탑재될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 구조체(332)는 제 1 구조체(331)의 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 배터리(예: 도 2의 배터리(250))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 구조체(332)는 다양한 다른 부품을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 구조체(333)는 제 1 구조체(331)의 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 입출력 조립체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입출력 조립체는, 스피커 모듈, USB 커넥터를 포함하는 PCB, 마이크 모듈, 또는 안테나 패턴과 같은 다양한 요소들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 구조체(333)는 이 밖의 다양한 다른 부품을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2의 제 2 지지 부재(260)의 일부는, 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 또는 제 3 구조체(333)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(300)는 제 1 구조체(331) 및 제 2 구조체(332) 사이에 배치되는 제 1 격벽(partition), 또는 제 2 구조체(332) 및 제 3 구조체(333) 사이에 배치되는 제 2 격벽을 포함할 수 있다. 제 1 격벽 또는 제 2 격벽은, 예를 들어, 도 2의 제 1 지지 부재(211) 또는 제 2 지지 부재(260)와 연결되거나, 제 1 지지 부재(211) 또는 제 2 지지 부재(260)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조체(331)는 후면 플레이트(302)와 대면하는 제 1 면(3311)을 포함할 수 있다. 제 2 구조체(332)는 후면 플레이트(302)와 대면하는 제 2 면(3321)을 포함할 수 있다. 제 3 구조체(333)는 후면 플레이트(302)와 대면하는 제 3 면(3331)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 면(3311), 제 2 면(3321), 또는 제 3 면(3331)의 적어도 일부는, 후면 플레이트(302)에 의해 형성되는 평평한 면(3021)(예: 도 1b의 후면(110B)에 포함된 평면)과 실질적으로 평행할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 면(3311), 제 2 면(3321), 또는 제 3 면(3331)의 적어도 일부는 상기 평평한 외면(3021)과 서로 평행하지 않거나, 또는 곡면을 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 면(3311)이 상기 평평한 외면(3021)과 이격하는 제 1 거리(미도시), 제 2 면(3321)이 상기 평평한 외면(3021)과 이격하는 제 2 거리(미도시), 및 제 3 면(3431)이 상기 평평한 외면(3021)과 이격하는 제 3 거리(미도시)는, 서로 다르거나 또는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 거리는 제 2 거리 또는 제 3 거리 보다 클 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332) 및 제 3 구조체(333)가 배열되는 방향(3001)으로 제 1 면(3311)의 제 1 너비(미도시), 제 2 면(3321)의 제 2 너비(미도시), 및 제 3 면(3331)이 제 3 너비는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 너비는 상기 제 1 너비 또는 제 3 너비 보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 너비는 상기 제 3 너비 보다 클 수 있다.
FPCB 구조체(304)는, 예를 들어, 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311)에서 제 3 구조체(333)의 제 3 면(3331)으로 연장되고, 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(304)는, FPCB(flexible printed circuit board)(310), 제 1 레이어(321), 제 2 레이어(322), 제 3 레이어(323), 제 4 레이어(324), 제 5 레이어(325), 제 6 레이어(326), 또는 제 7 레이어(327)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 서로 대면하여 접합되는 두 레이어들 사이에는 접착 물질(예: 열 도전성 접착 물질)이 배치될 수 있다. 이러한 접합 물질은 외부 충격에 대하여 두 레이어들 사이의 분리를 방지할 수 있는 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, FPCB(310)는 제 2 구조체(332)의 제 2 면(3321)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(310)는 도전성 패턴(예: copper pattern)을 포함하는 복수의 도전성 층들과, 복수의 도전성 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들 또는 유전체)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(310)는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(antenna element)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 예를 들어, FPCB(310)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현될 수 있다. 예를 들어, FPCB(310)에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, NFC 통신을 위한 안테나 엘리먼트, 무선 충전을 위한 안테나 엘리먼트, 및/또는 MST 통신을 위한 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(310)는 후면 플레이트(302)와 대면하는 면(311)에 배치되는 평면 형태의 적어도 하나의 나선형 코일(이하, '평면 코일'이라 칭함.)(312)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 평면 코일(312)은 상기 면(311)과 가깝게 FPCB(310)의 내부에 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, FPCB(310)는 도 2의 안테나(270)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(321)는, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, FPCB(310)와 적어도 일부 중첩하는 제 1 부분(3211)과, 제 1 부분(3211)으로부터 연장되어 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311)과 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분(3212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(321)는, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 1 부분(3211)으로부터 연장되어 제 3 구조체(333)의 제 3 면(3331)과 적어도 일부 중첩하는 제 5 부분(3213)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 제 1 레이어(321) 및 전면 플레이트(301) 사이에 배치되고, 제 1 레이어(321)와 접합될 수 있다. 제 2 레이어(322)는, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 1 레이어(321)의 제 2 부분(3212)과 적어도 일부 중첩하는 제 3 부분(3221)과, 제 3 부분(3221)으로부터 연장되어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 일부 중첩하는 제 4 부분(3222)을 포함할 수 있다. 제 5 레이어(325)는, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 1 레이어(321)의 제 5 부분(3213)과 적어도 일부 중첩하는 제 6 부분(3251)과, 제 6 부분(3251)으로부터 연장되어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 일부 중첩하는 제 7 부분(3252)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(310)는 평면 안테나(312)가 배치되는 부분(317)과, 그 이외의 부분(317)을 포함할 수 있다. 평면 안테나(312)는 제 7 레이어(327)와 대면하는 면(311)에 대하여 제 7 레이어(327) 쪽으로 돌출되어 있을 수 있고, 이에 평면 안테나(312)가 배치되는 부분(317)은 다른 부분(316) 보다 큰 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(327)의 위에서 볼 때, 제 2 레이어(322)는 평면 안테나(312)가 배치된 부분(317)과 중첩하지 않을 수 있다. 제 7 레이어(327)의 위에서 볼 때, 제 5 레이어(325)는 평면 안테나(312)가 배치된 부분(317)과 중첩하지 않을 수 있다. 이로 인해, 도면 부호 'A'로 표시된 부분의 두께와 도면 부호 'B'로 표시된 부분의 두께의 차이, 또는 도면 부호 'C'로 표시된 부분의 두께와 도면 부호 'B'로 표시된 부분의 두께의 차이를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(327)(예: 스폰지)가 후면 플레이트(302)에 의해 가압될 때, 제 1 레이어(321)의 일부(미도시)는 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325) 사이에서 제 2 구조체(332) 쪽으로 처지게 되어 제 2 구조체(332)의 제 2 면(3321)과 물리적으로 접촉할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311)은, 제 1 면(3311)이 향하는 방향으로, 제 2 구조체(332)의 제 2 면(3321) 보다 더 높게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 면(3311) 및 제 2 면(3321) 사이의 높이 차는 도면 부호 'A'로 표시된 부분의 두께 및 도면 부호 'B'로 표시된 부분의 두께의 차를 초과하지 않게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 레이어(323)는 제 2 레이어(322)의 제 3 부분(3221) 및 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311) 사이에 배치되어, 제 2 레이어(322)의 제 3 부분(3221)을 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311)에 부착 또는 고정시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 6 레이어(326)는 제 5 레이어(325)의 제 6 부분(3251) 및 제 3 구조체(333)의 제 3 면(3331) 사이에 배치되어, 제 5 레이어(325)의 제 6 부분(3251)을 제 3 구조체(333)의 제 3 면(3331)에 부착 또는 고정시킬 수 있다. 제 3 레이어(323) 또는 제 6 레이어(326)는 다양한 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 레이어(323) 또는 제 6 레이어(325)는 PET를 기재로 하는 접착 부재일 수 있다. 예를 들어, 제 3 레이어(323) 또는 제 6 레이어(325)는 열 전도성 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 레이어(323) 또는 제 6 레이어(325)는 특정 주파수 대역(예: 자외선)의 광에 의해 경화되는 광 경화성 물질일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 레이어(324)는, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, FPCB(310) 및 제 1 레이어(321) 사이에 배치될 수 있고, FPCB(310)를 따라 적어도 형성될 수 있다. 제 4 레이어(324)는, FPCB(310)에 포함된 적어도 하나의 평면 코일(312)을 통한 자속 또는 자기장을 이용하는 무선 통신에서, 차폐 요소로 동작할 수 있다. 제 4 레이어(324)(예: 차폐 시트)는, 평면 코일(312)로부터 형성된 자속이 전면 플레이트(301) 쪽으로 형성되지 않게 하고, 실질적으로 후면 플레이트(302) 쪽으로 형성되도록 할 수 있다. 제 4 레이어(324)는, 예를 들어, 페라이트 시트, 또는 나노 시트와 같은 자성 물질을 포함하는 자성 시트, 또는 페라이트(또는 자성 물질)와 도체 시트가 접합된 형태와 같이 다양하게 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 전도성 제 1 레이어(321)는 FPCB(310) 및 후면 플레이트(302) 사이, 또는 FPCB(310) 및 제 4 레이어(324) 사이에 배치되지 않을 수 있다. 제 1 레이어(321)가 FPCB(310) 및 후면 플레이트(302) 사이, 또는 FPCB(310) 및 제 4 레이어(324) 사이에 배치되는 경우를 가정하면, 제 1 레이어(321)의 유전율은 평면 코일(312)에 관한 자속에 영향을 미칠 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(321)는, 연질의 열 전도성 물질(thermal conductivity material)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 레이어(321)는, 그라파이트(graphite)가 도포된 시트로 구현될 수 있다. 제 1 레이어(321)는 히트 스프레더(heat spreader)로 동작하여 적어도 하나의 부품이 과열(overheat)되지 않게 하고, 열이 한 곳에 집중되지 않도록 분산시킬 수 있다. 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 또는 제 3 구조체(333)에 포함된 부품은 저항 성분을 포함할 수 있고, 이러한 부품이 전류를 소모할 때 저항 성분에 의해 전류의 일부분은 열 에너지로 변화되어 발산될 수 있다. 상기 부품은 열을 의도적으로 발산하기 위하여 마련된 부품과는 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조체(331)에서 발산되는 열은 제 2 레이어(322) 및 제 3 레이어(323)를 거쳐 제 1 레이어(321)로 이동되어 제 1 레이어(321)에서 확산될 수 있다. 열은 제 5 레이어(325) 및 제 6 레이어(326)를 거쳐 제 1 레이어(321)에서 제 3 구조체(333)로 이동할 수 있다. 제 1 구조체(331)에서 발산되는 열은 제 1 레이어(321) 및 제 3 구조체(333)에서 고체 표면 및 기체 사이의 에너지 전달 방식인 대류 열전달을 통해 주변으로 방열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 고온부에서 저온부로 열이 흐르는 전도(conduction)에 의해, 다양한 경로로 열이 이동할 수 있다. 예를 들어, 제 1 구조체(331)에서 발산되는 열은 제 1 레이어(321)를 통해 제 2 구조체(332)로 이동될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(327)는 후면 플레이트(302) 및 FPCB(310) 사이에 배치되고, FPCB(310)의 적어도 일부를 따라 형성되는 스폰지와 같은 가요성 부재로 구현되어, FPCB(310)를 보호할 수 있다. 제 7 레이어(327)가 후면 플레이트(302)에 의해 가압될 때, 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)의 일부는 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325) 사이에서 전면 플레이트(301) 쪽으로 처지게 되어 제 2 구조체(332)의 제 2 면(3221)과 물리적으로 접촉할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 부분(3211)의 적어도 일부 및 제 2 구조체(332)의 제 2 면(3221) 사이에는 열 전도성 물질이 배치될 수도 있다. 제 1 부분(3211)의 적어도 일부 및 제 2 구조체(322)의 제 2 면(3221) 사이의 열 전도성 물질은, 제 1 부분(3211)을 제 2 면(3221)에 부착시킬 수도 있다. 다른 예를 들어, 제 2 구조체(332)에서 발산되는 열은 제 1 레이어(321)로 이동되어 제 1 레이어(321)에서 확산될 수 있다. 다른 예를 들어, FPCB(310)에서 발산되는 열(예: 평면 코일(312)에서 발산되는 열)은 제 1 레이어(321)로 이동되어 제 1 레이어(321)에서 확산될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 또는 제 3 구조체(333)에서 발산되는 열은 제 1 레이어(321)를 통해 제 4 레이어(324) 및/또는 FPCB(310)로 이동될 수도 있다. 제 4 레이어(324), 또는 FPCB(310)에 포함된 도전성 패턴은 방열 요소로 활용될 수 있다. 고온부에서 저온부를 기초로, 이 밖의 다양한 열의 이동 경로가 형성될 수 있고, 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 제 3 구조체(333), 또는 FPCB 구조체(304)의 적어도 일부는 방열 요소로 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 낙하 또는 외력에 의해 발생한 외부 충격으로부터 연질의 제 1 레이어(321)의 파손을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 1 레이어(321)의 제 2 부분(3212)이 제 2 레이어(322) 없이 제 3 레이어(323)를 통해 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311)에 접합되고, 제 1 레이어(321)의 제 5 부분(3213)이 제 5 레이어(325) 없이 제 6 레이어(326)를 통해 제 3 구조체(333)의 제 3 면(3331)에 접합된다고 가정할 때, 낙하로 인한 외부 충격에 의해 제 1 레이어(321)는 파손될 가능성이 높을 수 있다. 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 및 제 3 구조체(333)와 같은 요소들이 서로 결합되어 있지만, 상기 요소들은 서로 다른 질량(또는, 질량 중심) 또는 중량을 가지고 있어, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 발생할 때 각 요소의 흔들림, 유동 또는 진동이 발생할 수 있다. 각 요소들의 공차(tolerance)를 고려하여 형성될 수 있고, 이러한 공차는 외부 충격에 대하여 각 요소의 흔들림, 유동, 또는 진동에 관여할 수 있다. 외부 충격에 의하여, 상기 요소들은 동일한 병진 운동(translation motion)을 하기 어려울 수 있고, 예를 들어, 서로 다른 방향 또는 변위량으로 운동(예: 흔들림, 유동, 또는 진동)할 수 있다. 이로 인해, 외부 충격에 의하여 제 1 경계부(305)에 대응되는 제 1 위치(3051), 또는 제 2 구조체(332) 및 제 3 구조체(333) 사이의 제 2 경계부(306)에 대응되는 제 2 위치(3061)에서 제 1 레이어(321)는 파손될 수 있다. 예를 들어, 외부 충격에 의해 제 1 구조체(331) 및 제 3 구조체(333)는 서로 병진 운동하지 않고, 제 1 레이어(321)의 제 2 부분(3212)이 제 1 구조체(331)에 직접 고정되고 제 1 레이어(321)의 제 5 부분(3213)이 제 3 구조체(333)에 직접 고정된다면, 상기 제 1 경계부(305)에 대응되는 제 1 위치(3051), 또는 상기 제 2 경계부(306)에 대응되는 제 2 위치(3061)에서 파손(예: 파단)을 유발하는 스트레스(stress)가 발생할 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 물성(예: 인장 강도)의 FPCB(310) 및 제 1 레이어(321)가 겹치는 구간 및 겹치지 않는 구간 사이의 제 1 위치(3051)에 외부 충격에 의한 스트레스가 집중될 수 있다. 서로 다른 물성(예: 인장 강도)의 FPCB(310) 및 제 5 레이어(325)가 겹치는 구간 및 겹치지 않는 구간 사이의 제 2 위치(3061)에 외부 충격에 의한 스트레스가 집중될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 제 1 레이어(321) 보다 탄력적이면서 큰 인장 강도를 가지는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 동일 조건의 외력에 대하여, 제 1 레이어(321)의 소재는 파단될 수 있으나, 제 2 레이어(322)의 소재 및 제 5 레이어(325)의 소재는 파단 없이 탄력적으로 견딜 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 대하여 파단되지 않도록 탄성을 가지는 연질의 폴리머로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 또는 제 5 레이어(325)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다. 엔지니어링 플라스틱은, 예를 들어, 강도, 탄성, 내충격성, 내마성, 전기절연성과 같은 다양한 특정을 가지는 플라스틱으로, 예를 들어, PET(polyethylene terephthalate), PBT(polybutylene terephthalate), polyamide, polyimide, polycarbonate와 같이 다양할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 또는 제 5 레이어(325)는 PET를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 FPCB(310)가 일부 겹치는 구간(예: 제 2 레이어(322)의 제 4 부분(3222) 참조)을 두고, 제 2 레이어(322) 및 FPCB(310) 사이에 열 전도성 제 1 레이어(321)가 배치되는 구조는, 외부 충격으로 인한 스트레스를 제 1 위치(3051)에서 집중되지 않게 하고 제 2 레이어(322)에서 분산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 5 레이어(325) 및 FPCB(310)가 일부 겹치는 구간(예: 제 5 레이어(325)의 제 7 부분(3252) 참조)을 두고, 제 5 레이어(325) 및 FPCB(310) 사이에 열 전도성 제 1 레이어(321)가 배치되는 구조는, 외부 충격으로 인한 스트레스를 제 1 위치(3051)에서 집중되지 않게 하고 제 5 레이어(323)에서 분산시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 3 레이어(323)는 제 1 구조체(331) 및 제 2 레이어(322)의 제 3 부분(3221) 사이에 배치될 수 있고, 제 1 위치(3051) 또는 제 1 경계부(305)를 넘어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 중첩하도록 확장되지 않을 수 있다. 제 3 레이어(323)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 대하여 제 2 레이어(322)에 미치는 스트레스 영역을 결정할 수 있다. 제 3 레이어(323)는 외부 충격에 대하여 제 2 레이어(322)에서 스트레스가 생기는 경계(3052)를 결정할 수 있다. 제 3 레이어(323)가 제 1 위치(3051) 또는 제 1 경계부(305)를 넘어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 중첩하도록 확장되는 경우를 가정하면, 제 1 구조체(331) 및 제 2 구조체(332) 모두가 제 3 레이어(323)에 의해 FPCB 구조체(304)와 접합하게 되고, 외부 충격 시 제 1 구조체(331) 및 제 2 구조체(332) 각각의 흔들림 또는 진동으로 인해 제 1 레이어(321)의 파손이 유발될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 6 레이어(326)는 제 3 구조체(333) 및 제 5 레이어(325)의 제 6 부분(3251) 사이에 배치될 수 있고, 제 2 위치(3061) 또는 제 2 경계부(306)를 넘어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 중첩하도록 확장되지 않을 수 있다. 제 6 레이어(326)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 대하여 제 5 레이어(325)에 미치는 스트레스 영역을 결정할 수 있다. 제 6 레이어(326)는 외부 충격에 대하여 제 5 레이어(325)에서 스트레스가 생기는 경계(3062)를 결정할 수 있다. 제 6 레이어(326)가 제 2 위치(3061) 또는 제 2 경계부(306)를 넘어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 중첩하도록 확장되는 경우를 가정하면, 제 3 구조체(333) 및 제 2 구조체(332) 모두가 제 6 레이어(326)에 의해 FPCB 구조체(304)와 접합하게 되고, 외부 충격 시 제 3 구조체(333) 및 제 2 구조체(332) 각각의 흔들림 또는 진동으로 인해 제 1 레이어(321)의 파손이 유발될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(310)는 폴리이미드(polyimide)와 같은 연질 부분과, 도전성 패턴(copper pattern)과 같은 경질 부분을 포함할 수 있으나, 실제로 FPCB(310)의 인장 강도는 상기 도전성 패턴에 의해 좌우되어 경질의 특성을 가질 수 있다. 또한, FPCB(310)의 연질 부분과 경질 부분 사이의 경계는 서로 다른 물성들이 접하는 부분으로서, 외부 충격이 발생 시 상기 경계에 스트레스가 집중되어, 상기 연질 부분과 경질 부분은 서로 박리될 수도 있다. 이로 인하여, 동일 조건의 외력에 대하여, FPCB(310)의 소재는 파손될 수 있으나, 제 2 레이어(322)의 소재 또는 제 5 레이어(325)의 소재는 파손 없이 탄력적으로 견딜 수 있다. 따라서, 제 2 레이어(322) 또는 제 5 레이어(325) 없이 제 1 레이어(321)의 제 2 부분(3212) 또는 제 5 부분(3213)과 중첩하도록 FPBC(310)를 확장하더라도, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 대하여 FPCB(310)가 파손되거나 제 1 레이어(321)는 FPCB(310)의 확장된 부분에 의해 지지되지 못하고 파손될 수 있다. 또한, 제 2 레이어(322) 또는 제 5 레이어(325) 없이 제 1 레이어(321)의 제 2 부분(3212) 또는 제 5 부분(3213)과 중첩하도록 FPBC(310)를 확장하는 경우, FPCB(310)의 확장된 부분에 포함된 도전성 패턴은 근처의 안테나에 대한 방사 성능의 저하를 일으킬 수도 있다. 일 실시예에 따른 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 FPCB(310)의 이러한 제약들을 극복하면서, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 대하여 제 1 레이어(321)의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는, FPCB(310)를 확장할 때와 비교하여, 비용을 줄일 수 있다.
도 4a는 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치(300)에 관한 전개 사시도이다. 도 4b는 일 실시예에 따른 도 4a와는 다른 방향에서 바라본 전자 장치(300)에 관한 전개 사시도이다. 도 4c는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에 관한 사시도이다.
도 4a, 4b 및 4c의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 3의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 4a, 4b 및 4c를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(300)는 측면 부재(410), 지지 부재(420), 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 제 3 구조체(333), 또는 FPCB 구조체(304)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(410)(예: 도 2의 측면 부재(118))는 전자 장치(300)의 측면(예: 도 2의 측면(110C))을 형성할 수 있고, 제 1 측면부(411), 제 2 측면부(412), 제 3 측면부(413), 또는 제 4 측면부(414)를 포함할 수 있다. 제 1 측면부(411)는 제 2 측면부(412)와는 반대 편에 배치될 수 있고, 제 2 측면부(412)와는 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 측면부(413)는 제 1 측면부(411)의 일단부(미도시) 및 제 2 측면부(412)의 일단부(미도시)를 연결할 수 있다. 제 4 측면부(414)는 제 1 측면부(411)의 타단부(미도시) 및 제 2 측면부(412)의 타단부(미도시)를 연결할 수 있다. 제 4 측면부(414)는 제 3 측면부(413)와는 반대 편에 배치될 수 있고, 제 3 측면부(413)와는 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(420)(예: 도 2의 제 1 지지 부재(211))는 측면 부재(410) 안쪽에 배치될 수 있고, 측면 부재(410)와 연결되거나 측면 부재(410)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 구조체(331)는 지지 부재(420)에 형성된 제 1 부품 실장 공간(미도시)에 배치될 수 있고, 제 2 구조체(332)는 지지 부재(420)에 형성된 제 2 부품 실장 공간(미도시)에 배치될 수 있으며, 제 3 구조체(333)는 지지 부재(420)에 형성된 제 3 부품 실장 공간(미도시0에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(302))의 위에서 볼 때(이하, -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 구조체(331)는 제 1 측면부(411), 제 3 측면부(413)의 일부, 및 제 4 측면부(414)의 일부 사이에 배치될 수 있다. 제 3 구조체(333)는 제 2 측면부(412), 제 3 측면부(413)의 일부, 및 제 4 측면부(414)의 일부 사이에 배치될 수 있다. -z 축 방향으로 볼 때, 제 2 구조체(332)는 제 1 구조체(331) 및 제 3 구조체(333) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조체(331)는 기판 조립체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 구조체(331)는, 기판 조립체로서, -z 축 방향으로 볼 때, 제 1 PCB(예: 메인 PCB)(421), 제 1 PCB(421)와 일부 중첩하여 배치되는 제 2 PCB(예: 슬레이브 PCB)(422), 또는 제 2 PCB(422)를 적어도 일부 커버하는 차폐 부재(423)(예: 쉴드 캔(shield can))를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 1 PCB(421) 및 제 2 PCB(422) 사이에는 인터포저 기판이 배치될 수 있고, 인터포저 기판은 제 1 PCB(421) 및 제 2 PCB(422)를 연결하고 신호 흐름의 경로가 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 구조체(332)는 배터리일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 구조체(332)는 배터리 이외의 다른 부품을 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 구조체(333)는 입출력 조립체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입출력 조립체는, 스피커 모듈, USB 커넥터를 포함하는 PCB, 마이크 모듈, 또는 안테나 패턴(440)과 같은 다양한 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 구조체(333)는 제 6 레이어(326)가 부착되는 제 3 면(3331)에 배치된 안테나 패턴(440)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 패턴(440)은 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(440)은 레이저를 이용하여 비도전성 수지로 형성된 구조의 상기 제 3 면(3331)에 패턴을 도안하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전성 물질을 도금하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 구조체(333)는 마이크, 커넥터와 같은 다양한 다른 부품을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(304)는, FPCB(310), 제 1 레이어(321), 제 2 레이어(322), 제 3 레이어(323), 제 4 레이어(324), 제 5 레이어(325), 제 6 레이어(326), 또는 제 7 레이어(327)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(310)는 평면 코일(312) 및 커넥터부(313)를 포함할 수 있다. 평면 코일(312)은 제 7 레이어(327)가 대면하는 면(311)에 배치될 수 있고, 커넥터부(313)는 평면 코일(312)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터부(313)는, 예를 들어, 평면 코일(312)가 배치되는 면(311)과는 반대 편의 면에 배치되는 커넥터(예: FPCB 커넥터)를 포함하는 부분을 가리킬 수 있다. 커넥터부(313)는, -z 축 방향으로 볼 때, 제 1 구조체(331)와 일부 중첩할 수 있다. 커넥터부(313)는 제 1 구조체(331)에 형성된 커넥터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 커넥터부(313)는, 커넥터를 대체하여, 솔더(solder)와 같은 도전성 접합 부재를 통해 제 1 구조체(331)에 형성된 동박 패드 또는 랜드(land)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 제 1 구조체(331)에 포함된 통신 모듈은 평면 코일(312)을 통하여 NFC 통신, 및/또는 MST 통신을 이행할 수 있다. 제 1 구조체(331)에 포함된 무선 충전 모듈은 평면 코일(312)를 통하여 외부 장치로부터 무선 충전 신호를 수신하거나 외부 장치로 무선 충전 신호를 송신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(321)는 그라파이트와 같은 열 전도 물질을 포함할 수 있다. 제 1 레이어(321)는, -z 축 방향으로 볼 때, FPCB(310)와 적어도 중첩하는 제 1 부분(3211)과, 제 1 부분(3211)을 사이에 두고 양쪽에 배치되는 제 2 부분(3212) 및 제 5 부분(3213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, -z 축 방향으로 볼 때, 제 1 부분(3211)은 사각형일 수 있고, 제 2 부분(3212)은 제 1 부분(3211)의 제 1 에지(3211a)의 일부로부터 연장되고, 제 5 부분(3213)은 제 2 에지(3211b)의 일부로부터 연장될 수 있다. 제 1 에지(3211a) 및 제 2 에지(3211b)는 서로 반대 편에 배치되고 서로 평행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 에지(3211a) 및 제 2 에지(3211b)는 서로 평행하지 않을 수도 있다.
일 실시예에 따르면, -z 축 방향으로 볼 때, 제 1 레이어(321)의 제 2 부분(3212) 및 제 5 부분(3213)은 제 1 부분(3211)을 중심으로 서로 비대칭(dissymmetrical)일 수 있다. 예를 들어, -z 축 방향으로 볼 때, 제 2 부분(3212) 및 제 5 부분(3213)은 서로 다른 형태 또는 사이즈로 형성될 수 있다. 예를 들어, -z 축 방향으로 볼 때, 제 2 부분(3212)은 측면 부재(410)의 제 3 측면부(413) 및 제 4 측면부(414) 중 제 3 측면부(413)와 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들어, -z 축 방향으로 볼 때, 제 5 부분(3213)은 측면 부재(410)의 제 3 측면부(413) 및 제 4 측면부(414) 중 제 4 측면(414)와 가깝게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 레이어(324)는 FPCB(310) 및 제 1 레이어(321) 사이에 배치될 수 있고, FPCB(310)의 평면 안테나(312)와 관련하는 자속 또는 무선 주파수에 대하여 관여하는 페라이트와 같은 차폐 물질(또는 자성 물질)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, -z 축 방향으로 볼 때, 제 4 레이어(324)는 FPCB(310)과 중첩하는 직사각형일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 4 레이어(324)는 FPCB(310)의 형태에 따라 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322)는 제 1 구조체(331) 및 제 1 레이어(321) 사이에 배치되는 제 3 부분(3221)을 포함할 수 있다. 제 3 부분(3221)은 -z 축 방향으로 볼 때 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311)과 적어도 일부 중첩하여 접합될 수 있다. -z 축 방향으로 볼 때, 제 2 레이어(322)는 제 3 부분(3221)으로부터 연장되어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 일부 중첩하여 접합되는 제 4 부분(3222)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 레이어(325)는 제 3 구조체(333) 및 제 1 레이어(321) 사이에 배치되는 제 5 부분(3251)을 포함할 수 있고, 제 5 부분(3251)은 -z 축 방향으로 볼 때 제 3 구조체(333)의 제 3 면(3331)과 적어도 일부 중첩하여 접합될 수 있다. -z 축 방향으로 볼 때, 제 5 레이어(325)는 제 5 부분(3251)으로부터 연장되어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 일부 중첩하여 접합되는 제 6 부분(3252)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 레이어(323)는 제 2 레이어(322)의 제 3 부분(3221) 및 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311)을 접합할 수 있다. 제 5 레이어(325)는 제 5 레이어(325)의 제 5 부분(3251) 및 제 3 구조체(333)의 제 3 면(3331)을 접합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격으로부터 제 1 레이어(321)의 파손을 줄일 수 있도록 외부 충격에 대하여 견딜 수 있는 인장 강도 및 탄력을 가지는 다양한 폴리머로 형성될 수 있다. 제 1 레이어(321)의 제 2 부분(3212)과 제 3 레이어(323)를 통해 접합된 제 1 구조체(331), 제 1 레이어(321)의 제 5 부분(3213)과 제 6 레이어(326)를 통해 접합된 제 3 구조체(333), 및 제 2 구조체(322)는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 의해 흔들릴 수 있다. -z 축 방향으로 볼 때, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)의 적어도 일부와 중첩할 수 있고, 이로 인해 외부 충격이 제 1 레이어(321)로 전달되는 것을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, FPCB(310)의 커넥터부(313)는, 제 1 구조체(331)와 전기적으로 연결되어 있어, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 의하여 제 1 구조체(331)가 흔들리거나 진동할 때 이러한 흔들림 또는 진동으로부터 영향을 받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(304)는 제 1 구조체(331) 및 제 3 구조체(333)와 고정되어 있어 외부 충격에 의한 커넥터부(313)에서의 스트레스를 줄일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 외부 충격에 의한 스트레스가 커넥터부(313)에 집중되지 않게 할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(304)는 제 1 구조체(331) 및 제 2 구조체(332) 사이의 제 1 경계부(305)를 가로지르는 중간 부분(460)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 중간 부분(460)은, 제 3 측면부(413)에서 제 4 측면부(414)로 향하는 방향으로 연장된 너비가 상대적으로 좁은 형태일 수 있다. 중간 부분(460)은 제 2 레이어(322) 및 이와 접합된 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다. FPCB(310)의 커넥터부(313)는 중간 부분(460)과 이격하여 상기 제 1 경계부(305)를 가로지르게 배치될 수 있다. 중간 부분(460)은 제 3 레이어(323)를 통해 제 1 구조체(331)에 고정되어 있고, 측면 부재(410)의 제 3 측면부(413)에서 제 4 측면부(414)로 향하는 방향으로 연장된 너비와, 도 3의 후면 플레이트(302)로 향하는 방향으로의 두께를 가지고 있어, 외부 충격에 대한 스트레스가 커넥터부(313)에 집중되지 않도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 중간 부분(460)의 너비 또는 두께는 도 4c에 도시된 예에 국한되지 않고 다양하게 변형하여, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 중간 부분(460) 및/또는 커넥터부(313)로 미치는 영향을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 커넥터부(313)가 상기 중간 부분(460)으로부터 이격된 거리를 다르게 하여, 외부 충격이 중간 부분(460) 및/또는 커넥터부(313)로 미치는 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, -z 축 방향으로 볼 때, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 서로 비대칭일 수 있고, 제 2 레이어(322) 및 제 1 구조체(331) 사이의 제 3 레이어(322)에 의한 제 1 접합부의 면적과, 제 5 레이어(325) 및 제 3 구조체(333) 사이의 제 6 레이어(326)에 의한 제 2 접합부의 면적은 다를 수 있다. 예를 들어, 제 1 접합부의 면적은 제 2 접합부의 면적보다 클 수 있고, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 발생할 때 제 1 접합부 보다 제 2 접합부에 더 큰 스트레스가 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322)는 제 5 레이어(325)와 동일한 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322)는 제 5 레이어(325)와 다른 물질로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322)는 제 5 레이어(325) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지도록 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 5 레이어(325)는 제 2 레이어(322) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지도록 구현될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 FPCB 구조체(304)에 관한 전개 사시도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 FPCB 구조체(304)는 FPCB(310), 제 1 레이어(321), 제 2 레이어(322), 제 3 레이어(323), 제 4 레이어(324), 제 5 레이어(325), 제 6 레이어(326), 또는 제 7 레이어(327)를 포함할 수 있다. 도 5의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(327)의 위에서 볼 때, 제 3 레이어(323)는 제 1 구조체(331) 및 제 2 레이어(322)의 제 3 부분(3221) 사이에 배치될 수 있고, 제 2 구조체(332)와 중첩하도록 확장되지 않을 수 있다. 제 3 레이어(323)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 대하여 제 2 레이어(322)에 미치는 스트레스 영역을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제 3 레이어(323)는 외부 충격에 대하여 제 2 레이어(322)에서 스트레스가 생기는 경계(3052)를 결정할 수 있다. 상기 경계(3052)는, 제 3 레이어(323)가 제 2 레이어(322)와 겹치는 구간과 겹치지 않는 구간 사이일 수 있다. 제 2 레이어(322)는 제 1 레이어(321) 보다 탄력적이면서 큰 인장 강도를 가지는 소재로 형성될 수 있다. 동일 조건의 외력에 대하여, 제 1 레이어(321)의 소재는 파단될 수 있으나, 제 2 레이어(322)의 소재는 파단 없이 탄력적으로 견딜 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 FPCB(310)가 일부 겹치는 구간을 두고, 제 2 레이어(322) 및 FPCB(310) 사이에 열 전도성 제 1 레이어(321)가 배치되는 구조는, 외부 충격이 제 1 레이어(321)로 전달되는 것을 줄일 수 있다. 예를 들어, 외부 충격으로 인한 스트레스(601)는 상기 경계(3052)에 집중될 수 있으나, 상기 스트레스(601)는 제 1 레이어(321) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 레이어(322)에서 분산될 수 있다(602). 도시하지 않았으나, 제 5 레이어(325) 및 이에 관한 구조 또한 제 1 레이어(321)의 파손을 방지할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따를 FPCB 구조체(700)에 관한 전개 사시도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 도 6의 FPCB 구조체(700)에 관한 평면도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예서, FPCB 구조체(700)는 FPCB(710), 제 1 레이어(721), 제 2 레이어(722), 제 3 레이어(723), 또는 제 4 레이어(724)를 포함할 수 있다. FPCB(710)는 평면 코일(712)(예: 도 4a의 평면 코일(312) 및 커넥터부(713)(예: 도 4a의 커넥터부(313))를 포함할 수 있고, 도 4a의 FPCB(310)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제 2 레이어(722)는 도 4a의 제 2 레이어(322)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제 3 레이어(723)는 도 4a의 제 3 레이어(323)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제 4 레이어(724)는 도 4a의 제 4 레이어(324)와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 그라파이트와 같은 열 전도성 물질을 포함하는 제 1 레이어(721)는, 제 7 레이어(727)의 위에서 볼 때, 제 2 레이어(722) 및 FPCB(710) 사이에 형성되는 복수의 오프닝들(openings)(7001, 7002)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 오프닝들(7001, 7002)은 도 4c의 중간부(460)에 형성될 수 있다. 도 4c 및 6을 참조하면, 하나의 오프닝(7001)은 측면 부재(410)의 제 3 측면부(413)에서 제 4 측면부(414)로 향하는 방향으로 파인 노치(notch) 형태일 수 있다. 도 4c 및 6을 참조하면, 다른 하나의 노치(7002)는 측면 부재(410)의 제 4 측면부(414)에서 제 3 측면부(414)로 향하는 방향으로 파인 노치 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(710) 및 제 2 레이어(722)는 제 1 레이어(721)의 복수의 오프닝들(7001, 7002)에서 다양한 접착 물질을 통해 서로 접합될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 오프닝의 형태, 개수 또는 위치는 도 6에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 7을 참조하면, 제 7 레이어(723)의 위에서 볼 때, 제 1 레이어(721)에 형성된 복수의 오프닝들(7001, 7002, 7003, 7004)은 FPCB(710)의 복수의 코너들(731, 732, 733, 734)에 대응하여 형성될 수 있다. 복수의 코너들(731, 732)은 복수의 오프닝들(7001, 7002)을 통해 제 2 레이어(722)와 접합될 수 있고, 복수의 코너들(733, 734)은 복수의 오프닝들(7003, 7004)을 통해 제 5 레이어(725)와 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 오프닝들(7001, 7002)은 도 3의 제 1 구조체(331) 및 제 2 구조체(332) 사이의 제 1 경계부(305)에 대응하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 오프닝들(7003, 7004)은 도 3의 제 2 구조체(332) 및 제 3 구조체(334) 사이의 제 2 경계부(306)에 대응하여 배치될 수 있다. FPCB(710)가 서로 다른 위치에서 복수의 오프닝들(7001, 7002, 7003, 7004)을 통해 제 2 레이어(722) 및/또는 제 5 레이어(725)와 직접적으로 접합되는 구조는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격을 제 2 레이어(722) 및 제 5 레이어(725)에서 분산 또는 흡수(도면 부호 '7005' 참조), 및/또는 외부 충격을 FPCB(710)로 이동시켜(도면 부호 '7007' 참조) FPCB(710)에서 분산(도면 부호 '7006' 참조) 또는 흡수되도록 할 수 있다. 이로 인하여, 외부 충격이 제 1 레이어(710)로 전달되는 것을 줄일 수 있다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)에서 FPCB 구조체(804)에 관한 분해 단면도이다. 도 8b는 일 실시예에 따른 도 8a의 전자 장치(800)에 관한 전개 사시도이다.
도 8a 및 8b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(800)(예: 도 2의 전자 장치(100))는 측면 부재(840), 지지 부재(841), FPCB 구조체(804), 제 1 구조체(831), 제 2 구조체(832), 또는 제 3 구조체(833)를 포함할 수 있다. 측면 부재(840)는 도 4a의 측면 부재(410)일 수 있고, 지지 부재(841)는 도 4a의 지지 부재(420)일 수 있다. 제 1 구조체(831)는 도 3 또는 4a의 제 1 구조체(331)일 수 있다. 제 2 구조체(832)는 도 3 또는 4a의 제 2 구조체(332)일 수 있다. 제 3 구조체(833)는 도 3 또는 4a의 제 3 구조체(333)일 수 있다. FPCB 구조체(804)는 제 1 구조체(831)에서 제 3 구조체(833)로 가로질러 배치될 수 있고, 제 3 레이어(823)(예: 도 3 또는 4a의 제 3 레이어(323))를 통해 제 1 구조체(831)와 접합되며, 제 6 레이어(826)(예: 도 3 또는 4a의 제 6 레이어(326))를 통해 제 3 구조체(833)와 접합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(804)는 적어도 하나의 평면 코일(812)을 포함하는 FPCB(810), 제 1 레이어(821), 제 2 레이어(822), 제 3 레이어(823), 제 4 레이어(824), 제 5 레이어(825), 제 6 레이어(826), 제 7 레이어(827), 제 8 레이어(828), 또는 제 9 레이어(829)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 서로 대면하여 접합되는 두 레이어들 사이에는 접착 물질(예: 열 도전성 접착 물질)이 배치될 수 있다. 이러한 접합 물질은 외부 충격에 대하여 두 레이어들 사이의 분리를 방지할 수 있는 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. FPCB(810)는 도 3 또는 4a의 평면 코일(312)을 포함하는 FPCB(310)일 수 있다. 제 1 레이어(821)는 도 3 또는 4a의 열 전도성 제 1 레이어(321)일 수 있다. 제 2 레이어(822)는 제 1 레이어(821) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있고, 예를 들어, 도 3 또는 4a의 제 2 레이어(322)일 수 있다. 제 5 레이어(825)는 제 1 레이어(821) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있고, 예를 들어, 도 3 또는 4a의 제 5 레이어(325)일 수 있다. 제 3 레이어(823)는 제 2 레이어(822) 및 제 1 구조체(831)를 접합하기 위한 접착 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어, 도 3 또는 4a의 제 3 레이어(323)일 수 있다. 제 4 레이어(824)는 도 3 또는 4a의 제 4 레이어(324)일 수 있다. 제 6 레이어(826)는 제 5 레이어(825) 및 제 3 구조체(833)를 접합하기 위한 접착 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어, 도 3 또는 4a의 제 6 레이어(326)일 수 있다. 제 7 레이어(827)는 도 3 또는 4a의 제 7 레이어(327)일 수 있다. 도 8a 또는 8b의 실시예에 따른 FPCB 구조체(804)는, 도 3 또는 4a의 실시예에 따른 FPCB 구조체(304)와 비교하여, 제 8 레이어(828) 및 제 9 레이어(829)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(810)의 위에서 볼 때, 제 8 레이어(828)는 제 2 레이어(822)를 따르도록 형성될 수 있고, 제 1 레이어(821)를 사이에 두고 제 2 레이어(822)와는 반대 편에 배치될 수 있다. FPCB(810)의 위에서 볼 때, 제 8 레이어(828)는, 제 1 레이어(821)의 제 2 부분(8212)(예: 도 3 또는 4a의 제 2 부분(8212))과 중첩하는 제 8 부분(8281)과, 제 8 부분(8281)으로부터 FPCB(810) 및 제 1 레이어(821) 사이로 연장되는 제 9 부분(9282)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(810)의 위에서 볼 때, 제 9 레이어(829)는 제 5 레이어(825)를 따르도록 형성될 수 있고, 제 1 레이어(821)를 사이에 두고 제 2 레이어(822)와는 반대 편에 배치될 수 있다. FPCB(810)의 위에서 볼 때, 제 9 레이어(829)는, 제 1 레이어(821)의 제 5 부분(8213)(예: 도 3 또는 4a의 제 5 부분(8213))과 중첩하는 제 10 부분(8291)과, 제 10 부분(8291)으로부터 FPCB(810) 및 제 1 레이어(821) 사이로 연장되는 제 11 부분(8292)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 8 레이어(828) 및 제 9 레이어(829)는 제 1 레이어(821) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 8 레이어(828)는 제 2 레이어(822)와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제 9 레이어(829)는 제 5 레이어(825)와 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제 8 레이어(828) 및 제 9 레이어(829)는, 제 2 레이어(822) 및 제 5 레이어(825)와 함께, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 제 1 레이어(821)로 전달되는 것을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 8 레이어(828) 및 제 9 레이어(829)는, 제 2 레이어(822) 및 제 5 레이어(825)와 함께, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격을 분산 또는 흡수할 수 있다. 예를 들어, 제 8 레이어(828) 및 제 9 레이어(829)는, 제 2 레이어(822) 및 제 5 레이어(825)와 함께, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격을 FPBC(810)로 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조체(831)에서 발산되는 열은 제 2 레이어(822) 및 제 3 레이어(823)를 거쳐 제 1 레이어(821)로 이동하여, 제 1 레이어(821)에서 확산될 수 있다. 열은 제 5 레이어(825) 및 제 6 레이어(826)를 거쳐 제 1 레이어(821)에서 제 3 구조체(833)로 이동할 수 있다. 고온부에서 저온부를 기초로, 이 밖의 다양한 열의 이동 경로가 형성될 수 있고, 제 1 구조체(831), 제 2 구조체(832), 제 3 구조체(833), 또는 FPCB 구조체(804)의 적어도 일부는 방열 요소로 활용될 수 있다.
도 9a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)에서 FPCB 구조체(904)에 관한 분해 단면도이다. 도 9b는 일 실시예에 따른 도 9a의 전자 장치(900)에 관한 전개 사시도이다.
도 9a 및 9b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(900)(예: 도 2의 전자 장치(100))는 측면 부재(940), 지지 부재(941), FPCB 구조체(904), 제 1 구조체(931), 제 2 구조체(932), 또는 제 3 구조체(933)를 포함할 수 있다. 측면 부재(940)는 도 4a의 측면 부재(410)일 수 있고, 지지 부재(941)는 도 4a의 지지 부재(420)일 수 있다. 제 1 구조체(931)는 도 3 또는 4a의 제 1 구조체(331)일 수 있다. 제 2 구조체(932)는 도 3 또는 4a의 제 2 구조체(332)일 수 있다. 제 3 구조체(933)는 도 3 또는 4a의 제 3 구조체(333)일 수 있다. FPCB 구조체(904)는 제 1 구조체(931)에서 제 3 구조체(933)로 가로질러 배치될 수 있고, 제 3 레이어(923)를 통해 제 1 구조체(931)와 접합되며, 제 6 레이어(926)를 통해 제 3 구조체(933)와 접합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(904)는 적어도 하나의 평면 코일(912)을 포함하는 FPCB(910), 제 1 레이어(921), 제 3 레이어(923), 제 4 레이어(924), 제 6 레이어(926), 제 8 레이어(928), 또는 제 9 레이어(929)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 서로 대면하여 접합되는 두 레이어들 사이에는 접착 물질(예: 열 도전성 접착 물질)이 배치될 수 있다. 이러한 접합 물질은 외부 충격에 대하여 두 레이어들 사이의 분리를 방지할 수 있는 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. FPCB(910)는 도 3 또는 4a의 평면 코일(312)을 포함하는 FPCB(310)일 수 있다. 제 4 레이어(924) 도 3 또는 4a의 제 4 레이어(324)일 수 있다. 제 7 레이어(927)는 도 3 또는 4a의 제 7 레이어(327)일 수 있다. 제 8 레이어(928)는 제 1 레이어(921) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있고, 예를 들어, 도 8a 또는 8b의 제 8 레이어(828)일 수 있다. 제 9 레이어(929)는 제 1 레이어(921) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있고, 예를 들어, 도 9a 또는 9b의 제 9 레이어(829)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(921)는 그라파이트와 같은 열 전도성 물질로 형성될 수 있다. 제 1 레이어(921)는, 제 7 레이어(927)의 위에서 볼 때, FPCB(910)와 적어도 일부 중첩하는 제 1 부분(9211)과, 제 1 부분(9211)으로부터 연장되어 제 8 레이어(928)의 제 8 부분(9281)(예: 도 8a의 제 8 부분(8281))의 일부와 중첩하는 제 2 부분(9212)을 포함할 수 있다. 제 1 레이어(921)는, 제 7 레이어(927)의 위에서 볼 때, 제 1 부분(9211)으로부터 연장되어 제 9 레이어(929)의 제 10 부분(9291)(예: 도 8a의 제 10 부분(8291))의 일부와 중첩하는 제 5 부분(9213)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(927)의 위에서 볼 때, 제 1 레이어(921)의 제 2 부분(9212)은 제 1 구조체(931)과 일부 중첩할 수 있고, 제 1 레이어(921)의 제 5 부분(9213)은 제 3 구조체(933)과 일부 중첩할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 레이어(923)는, 제 8 레이어(928) 및 제 1 구조체(931) 사이에서, 제 1 레이어(921)와 중첩하지 않는 제 8 부분(9281) 일부를 제 1 구조체(931)와 접합시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 6 레이어(926)는, 제 9 레이어(929) 및 제 3 구조체(933) 사이에서, 제 1 레이어(921)와 중첩하지 않는 제 10 부분(9291)의 일부를 제 3 구조체(933)와 접합시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 8 레이어(928) 및 제 9 레이어(929)는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 제 1 레이어(821)로 전달되는 것을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 8 레이어(928) 및 제 9 레이어(929)는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 발생할 때, 외부 충격을 분산 또는 흡수할 수 있다. 예를 들어, 제 8 레이어(928) 및 제 9 레이어(929)는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 발생할 때, 외부 충격을 FPBC(910)로 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조체(931)에서 발산되는 열은 제 1 레이어(921)로 이동하여, 제 1 레이어(921)에서 확산될 수 있다. 열은 제 1 레이어(921)에서 제 3 구조체(933)로 이동할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 레이어(921)의 제 2 부분(9212) 및 제 1 구조체(931) 사이, 및/또는 제 1 레이어(921)의 제 5 부분(9213) 및 제 3 구조체(933) 사이에는 열 전도성 접착 물질이 배치될 수 있다. 고온부에서 저온부를 기초로, 이 밖의 다양한 열의 이동 경로가 형성될 수 있고, 제 1 구조체(931), 제 2 구조체(932), 제 3 구조체(933), 또는 FPCB 구조체(904)의 적어도 일부는 방열 요소로 활용될 수 있다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)에 관한 전개 사시도이다. 도 10b는 일 실시예에 따른 도 10a의 전자 장치(1000)에 관한 평면도이다.
도 10a 및 10b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(1000)(예: 도 2의 전자 장치(100))는 측면 부재(1040), 지지 부재(1041), FPCB 구조체(1004), 제 1 구조체(1031), 제 2 구조체(1032), 또는 제 3 구조체(1033)를 포함할 수 있다. 측면 부재(1040)는 도 4a의 측면 부재(410)일 수 있고, 지지 부재(1041)는 도 4a의 지지 부재(420)일 수 있다. 제 1 구조체(1031)는 도 3 또는 4a의 제 1 구조체(331)일 수 있다. 제 2 구조체(1032)는 도 3 또는 4a의 제 2 구조체(332)일 수 있다. 제 3 구조체(1033)는 도 3 또는 4a의 제 3 구조체(333)일 수 있다. FPCB 구조체(1004)는 제 1 구조체(1031)에서 제 3 구조체(1033)로 가로질러 배치될 수 있고, 제 3 레이어(1023)를 통해 제 1 구조체(1031)와 접합되며, 제 6 레이어(1026)를 통해 제 3 구조체(1033)와 접합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(1004)는 적어도 하나의 평면 코일(1012)을 포함하는 FPCB(1010), 제 1 레이어(1021), 제 2 레이어(1022), 제 3 레이어(1023), 제 4 레이어(1024), 제 5 레이어(1025), 제 6 레이어(1026), 또는 제 7 레이어(1027)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 서로 대면하여 접합되는 두 레이어들 사이에는 접착 물질(예: 열 도전성 접착 물질)이 배치될 수 있다. 이러한 접합 물질은 외부 충격에 대하여 두 레이어들 사이의 분리를 방지할 수 있는 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. FPCB(1010)는 도 3 또는 4a의 평면 코일(312)을 포함하는 FPCB(310)일 수 있다. 제 1 레이어(1021)는 그라파이트와 같은 열 전도성 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어, 도 3 또는 4a의 제 1 레이어(321)일 수 있다. 제 2 레이어(1022)는 제 1 레이어(1021) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있고, 예를 들어, 도 3 또는 4a의 제 2 레이어(322)일 수 있다. 제 4 레이어(1024)는 도 3 또는 4a의 제 4 레이어(324)일 수 있다. 제 3 레이어(1023)는 제 2 레이어(1022) 및 제 1 구조체(1031)를 접합시킬 수 있고, 예를 들어, 도 3 또는 4a의 제 3 레이어(323)일 수 있다. 제 7 레이어(1027)는 도 3 또는 4a의 제 7 레이어(327)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 레이어(1025)는 제 1 레이어(1021) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있고, 제 7 레이어(1027)의 위에서 볼 때, 측면 부재(1040)의 제 2 측면부(1040b)(예: 도 4a의 제 2 측면부(412)) 쪽으로 더 확장되는 연장부(1050)를 포함할 수 있다. 연장부(1050)는 제 1 레이어(1021)와 중첩하지 않을 수 있다. 제 6 레이어(1026)는 연장부(1050) 및 제 3 구조체(1033)를 접합시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(1027)의 위에서 볼 때, 제 6 레이어(1026)는 제 5 레이어(1025)로부터 측면 부재(1040)의 제 2 측면부(1042) 쪽으로 이격하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 발생할 때, 스트레스는 제 1 레이어(1025)의 연장부(1025)가 제 1 레이어(1021)와 겹치는 구간(미도시)과 제 6 레이어(1026)와 겹치는 구간(미도시) 사이의 구간(1060)에 상대적으로 집중될 수 있다. 제 5 레이어(1025)의 상기 구간(1060)은 스트레스에 대하여 탄력적으로 견딜 수 있다. 제 5 레이어(1025)의 상기 구간(1060)에 스트레스를 상대적으로 집중시키는 구조는 제 1 레이어(1210)의 파손을 줄일 수 있다. 제 7 레이어(1027)의 위에서 볼 때, 제 5 레이어(1025)는 제 1 레이어(1021)의 제 1 부분(10211)(예: 도 3 또는 4a의 제 1 부분(3211))과 중첩하는 제 7 부분(10252)과, 제 1 레이어(1021)의 제 5 부분(10213)(예: 도 3 또는 4a의 제 5 부분(3213))과 중첩하는 제 6 부분(10251)을 포함할 수 있다. 측면 부재(1040)의 제 3 측면부(1040c)에서 제 4 측면부(1040d)로 향하는 방향으로, 제 6 부분(10251)의 너비(W1)는 제 7 부분(10252)의 너비(W2) 보다 작게 형성될 수 있고, 이는 상기 구간(1060)에 스트레스를 상대적으로 집중시키는 구조에 기여할 수 있다.
이 밖의 다양한 구조를 통해 스트레스를 한 쪽으로 집중시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 추가적으로, 상기 구간(1060)에는 복수의 개구들(1070)(예: 관통 홀들)이 형성될 수 있다. 복수의 개구들(1070)은 연장부(1050)에서 매질의 부피를 줄여 스트레스를 한쪽으로 집중시킬 수 있는 구조에 기여할 수 있다.
도 11a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)에 관한 전개 사시도이다. 도 11b는 일 실시예에 따른 도 11a의 전자 장치(1100)에 관한 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3 또는 4a의 제 1 레이어(321), 도 8a 또는 8b의 제 1 레이어(821), 도 9a 또는 9b의 제 1 레이어(921), 또는 도 10a 또는 10b의 제 1 레이어(1021)는 더 확장될 수 있다. 이에 관한 실시예는 도 11a 및 11b를 참조하여 설명하겠다.
도 11a 및 11b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(1100)(예: 도 2의 전자 장치(100))는 측면 부재(1140), 지지 부재(1141), FPCB 구조체(1104), 제 1 구조체(1131), 제 2 구조체(1132), 또는 제 3 구조체(1133)를 포함할 수 있다. 측면 부재(1140)는 도 4a의 측면 부재(410)일 수 있고, 지지 부재(1141)는 도 4a의 지지 부재(420)일 수 있다. 제 1 구조체(1131)는 도 3 또는 4a의 제 1 구조체(331)일 수 있다. 제 2 구조체(1132)는 도 3 또는 4a의 제 2 구조체(332)일 수 있다. 제 3 구조체(1133)는 도 3 또는 4a의 제 3 구조체(333)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(1104)는 제 1 구조체(1131)에서 제 3 구조체(1133)로 가로질러 배치될 수 있고, 제 3 레이어(1123)를 통해 제 1 구조체(1131)와 접합되며, 제 6 레이어(1126)를 통해 제 3 구조체(1033)와 접합되고, 제 10 레이어(1130)를 통해 지지 부재(1141)와 접합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(1104)는 적어도 하나의 평면 코일(1112)을 포함하는 FPCB(1110), 제 1 레이어(1121), 제 2 레이어(1120), 제 3 레이어(1123), 제 6 레이어(1126), 제 10 레이어(1130), 제 4 레이어(1124), 또는 제 7 레이어(1127)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 서로 대면하여 접합되는 두 레이어들 사이에는 접착 물질(예: 열 도전성 접착 물질)이 배치될 수 있다. 이러한 접합 물질은 외부 충격에 대하여 두 레이어들 사이의 분리를 방지할 수 있는 다양한 폴리머를 포함할 수 있다.
예를 들어, FPCB(1110)는 도 3 또는 4a의 평면 코일(312)을 포함하는 FPCB(310)일 수 있다. 제 4 레이어(1124)는 도 3 또는 4a의 제 4 레이어(324)일 수 있다. 제 7 레이어(1027)는 도 3 또는 4a의 제 7 레이어(327)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(1121)는 그라파이트와 같은 열 전도성 물질을 포함할 수 있다. 제 1 레이어(1121)는, 제 7 레이어(1127)의 위에서 볼 때, FPCB(1110)과 적어도 중첩하는 제 1 부분(11211)(예: 도 3 또는 4a의 제 1 부분(3211)), 제 1 부분(11211)으로부터 연장되어 제 1 구조체(1131)과 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분(11212)(예: 도 3 또는 4a의 제 2 부분(3212)), 제 1 부분(11211)으로부터 연장되어 제 3 구조체(1133)과 적어도 일부 중첩하는 제 5 부분(11213)(예: 도 3 또는 4a의 제 5 부분(3213))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(1127)의 위에서 볼 때, 제 1 레이어(1121)는 지지 부재(1141)의 일부(1141a)와 중첩하는 제 12 부분(11214)을 포함할 수 있다. 제 7 레이어(1127)의 위에서 볼 때, 제 12 부분(11214)은 FPCB(1110)와 적어도 중첩하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(1120)는 제 1 레이어(1121) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있다. 제 2 레이어(1120)는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 제 1 레이어(1121)로 전달되는 것을 줄일 수 있다. 제 7 레이어(1127)의 위에서 볼 때, 제 2 레이어(1120)는 제 1 레이어(1121)의 제 1 부분(11211)과 일부 중첩하는 부분들(1120a, 1120b)을 포함할 수 있다. 상기 부분들(1120a, 1120b)은, 측면 부재(1040)의 제 3 측면부(1040c)(예: 도 4b의 제 3 측면부(413))에서 제 4 측면부(1040d)(예: 도 4b의 제 4 측면부(414))로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 상기 부분들(1120a, 1120b)은, 측면 부재(1040)의 제 1 측면부(1040a)(예: 도 4b의 제 1 측면부(411))에서 제 2 측면부(1040b)(예: 도 4b의 제 2 측면부(412))로 향하는 방향으로 서로 이격하여 배치될 수 있다. 제 7 레이어(1127)의 위에서 볼 때, 제 2 레이어(1120)는 제 1 레이어(1121)의 제 2 부분(11212)과 중첩하는 부분(1120c)와, 제 1 레이어(1121)의 제 5 부분(11213)과 중첩하는 부분(1120d)을 포함할 수 있다. 제 7 레이어(1127)의 위에서 볼 때, 제 2 레이어(1120)는 제 1 레이어(1121)의 제 12 부분(11214)과 중첩하는 제 13 부분(1120e)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(1120)의 일부(1120c)는 제 3 레이어(1123)를 통해 제 1 구조체(1131)와 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(1120)의 일부(1120d)는 제 6 레이어(1126)를 통해 제 3 구조체(1133)와 접합될 수 있다. 제 3 레이어(1123) 또는 제 6 레이어(1126)는 다양한 폴리머의 접착 물질일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(1120)의 제 13 부분(1120e)은 제 10 레이어(1130)를 통해 지지 부재(1141)의 일부(1141a)와 접합될 수 있다. 제 10 레이어(1130)는 다양한 폴리머의 접착 물질을 포함할 수 있고, 제 13 부분(1120e)을 따라 배치될 수 있다. 지지 부재(1141)에서 제 2 레이어(1120)의 제 13 부분(1120e)이 접합되는 부분(1141a)은, 측면 부재(1140)의 제 4 측면부(1140d)(예: 도 4b의 제 4 측면부(414)) 근처, 또는 제 7 레이어(1127)의 위에서 볼 때 제 2 구조체(1132) 및 제 4 측면부(1140d) 사이에 위치할 수 있다. 제 2 레이어(1120)가 지지 부재(1141)와 접합되는 구조는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 제 1 레이어(1121)로 전달되는 것을 줄일 수 있다. 제 2 레이어(1120)가 지지 부재(1141)와 접합되는 구조에서, 제 1 구조체(1131), 제 2 구조체(1132) 또는 제 3 구조체(1133)에서 발산되는 열은 지지 부재(1141) 및 이와 연결되거나 일체로 형성된 측면 부재(1140)로 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(1141)에서 제 2 레이어(1120)의 제 13 부분(1120e)이 접합되는 부분(1141a)은, 제 1 구조체(1141), 제 2 구조체(1142), 또는 제 3 구조체(1143)과는 다른 제 4 구조체로 정의될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 1a의 하우징(110))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 하우징의 일면(예: 도 3의 외면(3021))과 대면하는 제 1 면(예: 도 3의 제 1 면(3311))을 포함하는 제 1 구조체(예: 도 3의 제 1 구조체(331))와, 상기 하우징의 상기 일면과 대면하는 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(3321))을 포함하는 제 2 구조체(예: 도 3의 제 2 구조체(332))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제 1 면에서 상기 제 2 면으로 연장되는 FPCB 구조체(예: 도 3의 FPCB 구조체(304))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일(예: 도 3의 평면 코일(312))을 포함하는 FPCB(예: 도 3의 FPCB(310)를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 FPCB 및 상기 제 2 면 사이에 배치되는 제 1 부분(예: 도 3의 제 1 부분(3211))과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 면과 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분(예: 도 3의 제 2 부분(3212))을 포함하는 열 전도성 제 1 레이어(예: 도 3의 제 1 레이어(321))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 2 부분과 적어도 일부 중첩하는 제 3 부분(예: 도 3의 제 3 부분(3221))과, 상기 제 3 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 부분과 일부 중첩하는 제 4 부분(예: 도 3의 제 4 부분(3222))을 포함하고, 상기 제 1 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 레이어(예: 도 3의 제 2 레이어(322))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 3 부분 및 상기 제 1 면 사이에 배치되는 접착성 제 3 레이어(예: 도 3의 제 3 레이어(323))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 레이어(예: 도 3의 제 1 레이어(321))는 그라파이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 레이어(예: 도 3의 제 2 레이어(322))는 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 일면(예: 도 3의 외면(3021))과는 반대 편에 배치되는 타면(예: 도 1a의 전면(110A))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 레이어(예: 도 3의 제 2 레이어(322))는, 상기 제 1 레이어(예: 도 6의 제 1 레이어(721)) 및 상기 타면 사이에 배치될 수 있다. 상기 FPBC(예: 도 6의 FPCB(710))는, 상기 제 2 레이어(예: 도 6의 제 5 레이어(725))에 형성되는 적어도 하나의 오프닝(예: 도 6의 복수의 오프닝들(7001, 7002))을 통해 상기 제 2 레이어와 접합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 오프닝(예: 도 7의 복수의 오프닝들(7001, 7002, 7003, 7004))은 상기 제 1 구조체 및 상기 제 2 구조체 사이의 경계부(예: 도 3의 제 1 경계부(305), 또는 제 2 경계부(306))에 대응하여 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 레이어(예: 도 9a의 제 8 레이어(929))의 상기 제 4 부분(예: 도 9a의 제 9 부분(9282))은, 상기 FPCB(예: 도 9a의 FPCB(910)) 및 상기 제 1 레이어(예: 도 9a의 제 1 레이어(921)) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 1 레이어의 상기 제 2 부분(예: 도 9a의 제 2 부분(9212))은 상기 제 2 레이어의 일부와 중첩할 수 있다. 상기 제 3 레이어(예: 도 9a의 제 3 레이어(923))는 상기 제 1 레이어와 중첩하지 않는 제 2 레이어의 일부(예: 제 8 부분(9281))와 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 FPCB 구조체(예: 도 8a의 FPCB 구조체(804))는, 상기 제 1 레이어(예: 도 8a의 제 1 레이어(821))를 사이에 두고 상기 제 2 레이어(예: 도 8a의 제 2 레이어(822))와 반대 편에 배치되는 제 4 레이어(예: 도 8a의 제 8 레이어(828))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 4 레이어(예: 도 8a의 제 8 레이어(828))는, 상기 제 2 레이어를 따라 형성되며, 상기 제 1 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 FPCB 구조체(예: 도 3의 FPCB 구조체(304))는, 상기 FPCB(예: 도 3의 FPCB(310)) 및 상기 제 1 레이어(예: 도 3의 제 1 레이어(321)) 사이에 배치되고 페라이트를 포함하는 제 4 레이어(예: 도 3의 제 4 레이어(824))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 일면(예: 도 3의 외면(3021))과는 반대 편에 배치되는 타면(예: 도 1a의 전면(110A))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 레이어(예: 도 10b의 제 5 레이어(1025))는, 상기 제 1 레이어(예: 도 10b의 제 1 레이어(1021)) 및 상기 타면 사이에 배치되고, 상기 제 1 레이어 및 상기 제 3 레이어(예: 도 10b의 제 6 레이어(1026))가 중첩하지 않는 구간(예: 도 10b의 구간(1060))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 FPCB 구조체(예: 도 10a의 FPCB 구조체(1004))는, 상기 구간(예: 도 10b의 구간(1060))에 형성되는 적어도 하나의 개구(예: 도 10b의 복수의 개구들(1070))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 구조체(예: 도 6의 제 1 구조체(331))는, 기판 조립체로서, 제 1 PCB(예: 도 6의 제 1 PCB(421))와, 상기 제 1 PCB의 일부와 중첩하는 제 2 PCB(예: 도 6의 제 2 PCB(422))와, 상기 제 2 PCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 제 1 면(예: 도 3의 제 1 면(3311))을 형성하는 차폐 부재(예: 도 6의 차폐 부재(423))와, 상기 제 1 PCB 및 상기 제 2 PCB 사이의 인터포저 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 구조체(예: 도 3의 제 3 구조체(333))는 스피커 모듈, USB 커넥터를 포함하는 PCB, 마이크 모듈, 또는 안테나 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 입출력 조립체를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 구조체(예: 도 3의 제 2 구조체(332))는 배터리를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(301))와, 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(302))를 포함하는 하우징(예: 도 1a의 하우징(110))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치되는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(101))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트와 대면하는 제 1 면(예: 도 3의 제 1 면(3311))을 포함하는 제 1 구조체(예: 도 3의 제 1 구조체(331))와, 상기 후면 플레이트와 대면하는 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(3321))을 포함하는 제 2 구조체(예: 도 3의 제 2 구조체(332))와, 상기 제 2 구조체를 사이에 두고 상기 제 1 구조체와 이격하여 배치되고 상기 후면 플레이트와 대면하는 제 3 면(예: 도 3의 제 3 면(3331))을 포함하는 제 3 구조체(예: 도 3의 제 3 구조체(333))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 FPCB 구조체(예: 도 3의 FPCB 구조체(304))를 포함할 수 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일(예: 도 3의 평면 코일(312))을 포함하는 FPCB(예: 도 3의 FPCB(310))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하는 부분(예: 도 3의 제 1 부분(3211))을 사이에 두고, 상기 제 1 면 및 상기 제 3 면으로 연장되는 열 전도성 레이어(예: 도 3의 제 1 레이어(321))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 1 면 및 상기 열 전도성 레이어 사이에 배치되고, 상기 열 전도성 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 1 탄성 레이어(예: 도 3의 제 2 레이어(322))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 3 면 및 상기 열 전도성 레이어 사이에 배치되고, 상기 열 전도성 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 탄성 레이어(예: 도 3의 제 5 레이어(323))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 1 탄성 레이어 및 상기 제 1 면 사이에 배치되는 제 1 접착 레이어(예: 도 3의 제 3 레이어(323))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 2 탄성 레이어 및 상기 제 3 면 사이에 배치되는 제 2 접착 레이어(예: 도 3의 제 6 레이어(326))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열 전도성 레이어(예: 도 3의 제 1 레이어(321))는 그라파이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 탄성 레이어(예: 도 3의 제 2 레이어(322)), 또는 상기 제 2 탄성 레이어(예: 도 3의 제 5 레이어(325))는, PET을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열 전도성 레이어(예: 도 6의 제 5 레이어(722))는, 상기 제 1 구조체 및 상기 제 2 구조체 사이의 경계부(예: 도 3의 제 1 경계부(305), 및/또는 상기 제 2 구조체 및 상기 제 3 구조체 사이의 경계부(예: 도 3의 제 2 경계부(306))에 대응하여 형성된 적어도 하나의 오프닝(예: 도 6의 복수의 노치들(7001, 7002))을 포함할 수 있다. 상기 FPBC(예: 도 6의 FPCB(710))는 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 상기 제 1 탄성 레이어(예: 도 7의 제 2 레이어(722)) 및/또는 상기 제 2 탄성 레이어(예: 도 7의 제 5 레이어(725))와 접합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 구조체(예: 도 6의 제 1 구조체(331))는, 기판 조립체로서, 제 1 PCB(예: 도 6의 제 1 PCB(421))와, 상기 제 1 PCB의 일부와 중첩하는 제 2 PCB(예: 도 6의 제 2 PCB(422))와, 상기 제 2 PCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 제 1 면(예: 도 3의 제 1 면(3311))을 형성하는 차폐 부재(예: 도 6의 차폐 부재(423))와, 상기 제 1 PCB 및 상기 제 2 PCB 사이의 인터포저 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 구조체(예: 도 3의 제 3 구조체(333))는 스피커 모듈, USB 커넥터를 포함하는 PCB, 마이크 모듈, 또는 안테나 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 입출력 조립체를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 구조체(예: 도 3의 제 2 구조체(322))는 배터리를 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 하우징의 일면과 대면하는 제 1 면을 포함하는 제 1 구조체와, 상기 하우징의 상기 일면과 대면하는 제 2 면을 포함하는 제 2 구조체; 및
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제 1 면에서 상기 제 2 면으로 연장되는 FPCB 구조체로서,
    상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board);
    상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 FPCB 및 상기 제 2 면 사이에 배치되는 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 면과 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분을 포함하는 열 전도성(thermal conductivity) 제 1 레이어; 및
    상기 제 2 부분과 적어도 일부 중첩하는 제 3 부분과, 상기 제 3 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 부분과 일부 중첩하는 제 4 부분을 포함하고, 상기 제 1 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 레이어; 및
    상기 제 3 부분 및 상기 제 1 면 사이에 배치되는 접착성(adhesive) 제 3 레이어를 포함하는 FPCB 구조체를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 레이어는,
    그라파이트(graphite)를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 레이어는,
    엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 일면과는 반대 편에 배치되는 타면을 포함하고,
    상기 제 2 레이어는, 상기 제 1 레이어 및 상기 상기 타면 사이에 배치되고,
    상기 FPBC는, 상기 제 2 레이어에 형성되는 적어도 하나의 오프닝(opening)을 통해 상기 제 2 레이어와 접합되는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 오프닝은,
    상기 제 1 구조체 및 상기 제 2 구조체 사이의 경계부에 대응하여 배치되는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 레이어의 상기 제 4 부분은, 상기 FPCB 및 상기 제 1 레이어 사이에 배치되고,
    상기 제 1 레이어의 상기 제 2 부분은, 상기 제 2 레이어의 일부와 중첩하며,
    상기 제 3 레이어는, 상기 제 1 레이어와 중첩하지 않는 제 2 레이어의 일부와 중첩하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 FPCB 구조체는,
    상기 제 1 레이어를 사이에 두고 상기 제 2 레이어와 반대 편에 배치되고, 상기 제 2 레이어를 따라 형성되며, 상기 제 1 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 4 레이어를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 FPCB 구조체는,
    상기 FPCB 및 상기 제 1 레이어 사이에 배치되고, 페라이트(ferrite)를 포함하는 제 4 레이어를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 일면과는 반대 편에 배치되는 타면을 포함하고,
    상기 제 2 레이어는,
    상기 제 1 레이어 및 상기 타면 사이에 배치되고,
    상기 제 1 레이어 및 상기 제 3 레이어가 중첩하지 않는 구간을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 구간에 형성되는 적어도 하나의 개구를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 구조체는,
    기판 조립체로서, 제 1 PCB와, 상기 제 1 PCB의 일부와 중첩하는 제 2 PCB과, 상기 제 2 PCB과 적어도 일부 중첩하고 상기 제 1 면을 형성하는 차폐 부재와, 상기 제 1 PCB 및 상기 제 2 PCB 사이의 인터포저 기판을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 구조체는,
    스피커 모듈, USB 커넥터를 포함하는 PCB, 마이크 모듈, 또는 안테나 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 입출력 조립체를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 구조체는,
    배터리를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치된 후면 플레이트를 포함하고,
    상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치된 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 FPCB 구조체는, 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고,
    상기 하우징의 일면은, 상기 후면 플레이트에 의해 형성된 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 일면이 상기 제 1 면과 이격하는 제 1 거리 및 상기 하우징의 상기 일면이 상기 제 2 면과 이격하는 제 2 거리는,
    서로 다른 전자 장치.
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