KR20220120854A - 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 마이크 관로 구조 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 대해 제1 방향으로 이격되어 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 방향을 바라보는 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 마이크 모듈, 상기 마이크 모듈의 마이크 홀과 대면하는 위치에서 상기 제2 인쇄 회로 기판에 형성된 제1 홀, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하며 적어도 일부가 상기 제1 홀과 연결되는 제1 관로 및 상기 전자 장치의 외부와 통하도록 형성되고 상기 제1 관로와 연결되는 외부 홀을 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

마이크 모듈을 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 마이크 관로 구조{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING MIC MODULE AND MIC CHANNEL STRUCTURE OF THE SAME}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치와 전자 장치의 마이크 관로 구조에 관한 것이다.

전자 장치에 포함되는 전자 부품의 수는, 전자 장치의 성능 향상 및 기능 다양화로 인해 점차 증가하고 있다. 더불어, 보다 작은 컴팩트한 사이즈의 전자 장치를 구현하기 위하여 전자 장치의 내부 공간은 점차 줄어들고 있다.

한편, 휴대용 전자 장치를 이용하여 사진 및 동영상을 촬영하는 사람들이 관심이 증가함에 따라, 전자 장치에 포함된 카메라 기술도 발전하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 서로 다른 화각을 촬영할 수 있는 복수의 카메라를 포함할 수 있고, OIS(optical image stabilizer) 기능을 포함할 수 있으며, 더 큰 이미지 센서를 포함할 수 있다. 소비자의 요구에 따라, 전자 장치를 제조하는 제조사들은 보다 더 많은 기능을 수행할 수 있는 카메라를 포함한 전자 장치를 출시하고 있다.

SNS(social network service)가 스틸 사진 미디어에서 영상 미디어로 주류 미디어가 급격하게 전환됨에 따라 영상 촬영에 대한 관심도 증가하고 있다. 전자 장치의 후면 방향을 향하는 카메라로 촬영되는 영상에서 더 좋은 음질의 소리를 수음할 수 있도록 전자 장치의 후면을 향하도록 배치된 마이크가 전자 장치에 포함될 수 있다.

다양한 기능 및 향상된 성능을 제공하는 전자 장치를 컴팩트하게 제작하기 위해서는 한정된 전자 장치의 내부 공간을 효율적으로 활용하는 것이 중요하다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는 카메라 모듈에 인접하게 배치되는 마이크 모듈의 배치와 관련하여 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 방안을 제시할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 대해 제1 방향으로 이격되어 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 방향을 바라보는 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 마이크 모듈, 상기 마이크 모듈의 마이크 홀과 대면하는 위치에서 상기 제2 인쇄 회로 기판에 형성된 제1 홀, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하며 적어도 일부가 상기 제1 홀과 연결되는 제1 관로 및 상기 전자 장치의 외부와 통하도록 형성되고 상기 제1 관로와 연결되는 외부 홀을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 마이크 모듈의 마이크 홀과 상기 전자 장치의 외부와 통하도록 상기 전자 장치의 후면 부재에 형성된 외부 홀을 연결하는 마이크 관로 구조는, 상기 마이크 홀과 연결되도록 제1 인쇄 회로 기판에 대하여 제1 방향으로 이격되고 상기 마이크 홀이 배치된 제2 인쇄 회로 기판에 형성된 제1 홀, 상기 제1 홀과 이격되어 상기 제2 인쇄 회로 기판에 형성된 제2 홀 및 상기 제1 홀과 제2 홀을 연결하는 제1 관로를 포함할 수 있고, 상기 외부 홀은 상기 제1 관로와 연결될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 종래 구조에서는 활용되기 어려웠던 부분까지 인쇄 회로 기판 영역을 확장할 수 있다. 확장된 인쇄 회로 기판에 의해 전자 부품이 배치될 수 있는 공간이 더 확보될 수 있다. 전자 부품이 배치될 수 있는 공간을 확보함으로써, 내부 공간 활용 효율이 증가할 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 종래 전자 장치에서 마이크 모듈의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는, 종래 전자 장치에서 마이크 관로 구조를 설명하기 위한 단면 모식도이다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 마이크 모듈의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 하우징의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은, 도 6에 도시된 P 영역을 확대한 도면이다.
도 9는, 본 문서에 개시된 마이크 관로 구조의 모식도이다.
도 10은, 본 문서에 개시된 마이크 관로 구조의 단면 모식도이다.
도 11은, 종래 마이크 모듈의 관로 구조와 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 관로 구조에 따른 인쇄 회로 기판을 비교한 도면이다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.

이하 설명되는 전자 장치(200)는, 앞서 도 1에서 설명한 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.

입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.

센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(210B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(201)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

제2 카메라 모듈(212)은 전자 장치(200)의 제2 면(210B)에 배치된 카메라 하우징(290)에 의해 보호될 수 있다. 카메라 하우징(290)은 적어도 일부가 전자 장치(200)의 제2 면(210B)으로 노출될 수 있다. 카메라 하우징(290)에는 외부 홀(hole)(291)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 외부 홀(291)을 통해 유입된 외부의 소리는 제2 카메라 모듈(212)과 인접하게 배치된 마이크 모듈(미도시)로 전달될 수 있다.

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.

카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204), 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 전개 사시도이다.

도 3의 전자 장치(300)는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 4는, 종래 전자 장치에서 마이크 모듈의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 5는, 종래 전자 장치에서 마이크 관로 구조를 설명하기 위한 단면 모식도이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치와 마이크 모듈의 관로 구조에 대한 것이다. 마이크 모듈은 앞서 도 1에서 설명한 입력 장치(150) 중 하나일 수 있다. 이하 설명에서는, 도 2a, 도 2b 및 도 3에 도시된 전자 장치(200)를 예시로 하여, 마이크 모듈과 마이크 모듈의 관로 구조를 설명하도록 한다. 그러나, 이러한 설명에 의해 본 문서에서 설명되는 전자 장치의 형상이 도 2a, 도 2b 및 도 3에 도시된 전자 장치(200)의 형상으로 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 이해를 돕기 위해 먼저 종래의 전자 장치에서 마이크 모듈과 마이크 모듈의 관로 구조에 대해 간략하게 설명하도록 한다.

이하에서, “관로(channel)”는 소리(음파)의 전달을 안내(guide)하는 경로(passage)를 의미할 수 있다. 예를 들어, 관로는 물리적인 공간(space)을 의미할 수 있다. 관로는, 음파를 전달할 수 있는 매질이 채워진 공간을 포함할 수 있다. 이하에서, 관로를 통해 소리가 전달된다는 것은 특정 공간을 경유하여 소리가 전달되는 것을 의미할 수 있다. 또한, 관로를 통해 어떤 구성 요소가 연결된다는 것은 그 구성 요소로 지시된 공간이 특정 공간을 통해 서로 연결된다는 것을 의미할 수 있다.

도 4를 참조하면, 전자 장치는 마이크 모듈(410)이 위치한 부분에서 카메라 하우징(440) - 리어 케이스(430) - 제1 인쇄 회로 기판(421) - 마이크 모듈(410)의 적층 구조를 포함할 수 있다. 카메라 하우징(440)에는 외부 홀(443)(예: 도 2b의 외부 홀(291))이 형성될 수 있다. 외부 홀(443)은 전자 장치의 외부와 연결되는 개구(opening)으로써, 외부의 소리가 외부 홀(443)을 통해 마이크 모듈(410)로 전달될 수 있다.

마이크 모듈(410)은 제1 인쇄 회로 기판(421)의 배면(예: 도 4의 -Z 방향을 바라보는 면)에 배치되어 제1 인쇄 회로 기판(421)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(421)에서 마이크 모듈(410)이 배치된 부분에는 제1 홀(421A)이 형성될 수 있다. 제1 홀(421A)은 마이크 모듈(410)에서 음이 유입되는 마이크 홀(411)과 연결될 수 있도록 제1 인쇄 회로 기판(421)에 형성될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(421)에 형성된 제1 홀(421A)은 리어 케이스(430)에 형성된 제1 관로(431)와 마이크 홀을 연결할 수 있다.

제1 인쇄 회로 기판(421)의 전면(예: 도 4의 +Z 방향을 바라보는 면)에 배치되는 리어 케이스(430)에는 제1 홀(421A)과 외부 홀(443)을 연결하는 제1 관로(431)가 형성될 수 있다. 리어 케이스(430)는 카메라 하우징(440)과 제1 인쇄 회로 기판(421) 사이에 배치될 수 있다. 제1 관로(431)를 지나는 소리가 제1 관로(431)의 외부로 유출되지 않도록 제1 관로(431) 주변에는 실링 부재(510)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(510)는 리어 케이스(430)와 제1 인쇄 회로 기판(421) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 실링 부재는 리어 케이스(430)와 카메라 하우징(440) 사이에도 배치될 수 있다.

카메라 하우징(440)에는 외부 홀(443)과, 외부 홀(443)을 제1 관로(431)와 연결시키는 제2 관로(444)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(440)은 몸체부(441)와 적어도 일부가 투명 소재로 형성된 윈도우 부재(442)를 포함할 수 있다. 몸체부(441)와 윈도우 부재(442)는 접착 부재(520)에 의해 접착될 수 있다. 외부 홀(443)은 윈도우 부재(442)에 형성되고, 제2 관로(444)는 몸체부(441)에 형성될 수 있다.

정리하면, 전자 장치 외부의 소리는 외부 홀(443) - 제2 관로(444) - 제1 관로(431) - 제1 홀(421A) - 마이크 홀(411)을 경유하여 마이크 모듈(410)에 전달될 수 있다.

도 11의 (a)는, 종래 전자 장치의 마이크 관로 구조에 따른 인쇄 회로 기판의 실장 영역을 설명하기 위한 도면이다.

앞서 설명한 구조에서 제1 인쇄 회로 기판(421)에 대해 제1 방향(예: 도 4의 +Z 방향)으로 이격 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(422)은 제1 관로(431)가 형성되는 리어 케이스(430)의 영역(A)까지 연장될 수 없다. 도 11의 (a)를 참조하면 제1 관로(431)가 형성된 영역(A)에는 제2 인쇄 회로 기판(422)이 위치할 수 없다. 제2 인쇄 회로 기판(422)이 제1 관로(431)가 위치한 영역(A)까지 연장될 수 없으므로, 제2 인쇄 회로 기판(422)의 부품 실장 영역이 줄어들 수 있다.

도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 마이크 모듈의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 하우징의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 8은, 도 6에 도시된 P 영역을 확대한 도면이다. 도 9는, 본 문서에 개시된 마이크 관로 구조의 모식도이다. 도 10은, 본 문서에 개시된 마이크 관로 구조의 단면 모식도이다. 도 10은 예를 들어, 도 2b에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.

도 6을 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200))는 마이크 모듈(610)이 위치한 부분에서 카메라 하우징(640)(예: 도 2b의 카메라 하우징(290)) - 리어 케이스(630) - 제2 인쇄 회로 기판(622) - 제1 인쇄 회로 기판(621)의 적층 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외부 홀(644-1)은 전자 장치의 외부와 통하는 개구(opening)일 수 있다. 외부의 소리는 외부 홀(644-1)을 통해 전자 장치 내부로 전달될 수 있다. 예를 들어, 외부 홀(644-1)은 도 7 및 도 10의 (a)에 도시된 것과 같이 카메라 하우징(640)에 형성될 수 있다. 여기서 카메라 하우징(640)은 일부 영역이 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 또는 도 2b의 카메라 모듈(211))을 덮도록 배치되어 카메라 모듈을 보호하는 기구물을 의미할 수 있다. 카메라 모듈은 제1 인쇄 회로 기판(621) 및 제2 인쇄 회로 기판(622) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 외부 홀(644-1)은 적어도 일부가 전자 장치의 외관 중 일부를 형성하는 후면 부재에 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 후면 부재는 카메라 하우징(640)을 포함할 수 있다. 도 6을 참조하면, 카메라 하우징(640)은 제1 방향(예: 도 6의 +Z 방향)에서 카메라 모듈을 덮도록 배치될 수 있다. 또한, 카메라 하우징(640)의 크기에 따라 카메라 하우징(640)의 일부 영역은 제1 방향에서 마이크 모듈(610)을 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 하우징(640)은 몸체부(641)와 윈도우 부재(642)를 포함할 수 있다. 몸체부(641)는 카메라 하우징(640)의 전체적인 형상을 이루는 부분을 의미할 수 있다. 윈도우 부재(642)는 몸체부(641)에 결합될 수 있다. 윈도우 부재(642)는 적어도 일부가 투명한 소재로 형성될 수 있다. 윈도우 부재(642)는 외부의 빛이 카메라 모듈의 렌즈로 입사될 수 있도록 적어도 일부가 투명한 소재로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 도 10의 (a)에 도시된 것과 같이, 외부 홀(644-1)은 카메라 하우징(640)의 윈도우 부재(642)에 형성된 개구를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 도 10의 (b)에 도시된 것과 같이, 외부 홀(644-2)은 카메라 하우징(640)의 몸체부(641)와 윈도우 부재(642) 사이에 형성된 이격 공간 외부 홀(644-2)을 포함할 수 있다. 이 경우 윈도우 부재(642)에는 별도의 개구가 형성되지 않을 수 있다. 외부 홀(644-2)은 몸체부와 윈도우 부재(642) 사이에 마련된 슬릿(slit) 형상의 틈일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여, 외부 홀(644-1 또는 644-2)을 모두 도 10의 (a)에 도시된 외부 홀(644-1)인 것으로 설명하도록 한다.

다른 실시예에서, 외부 홀(644-1)은 카메라 하우징(640)의 몸체부(641)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 몸체부(641)에서 윈도우 부재(642)가 결합되는 부분이 몸체부(610)의 전면이라 하면, 외부 홀(644-1)은 몸체부(641)의 측면에 형성되어 카메라 하우징(640)에 형성된 제2 관로(642)와 연결될 수 있다.

도 7을 참조하면, 카메라 하우징(640)은 몸체부(641) - 접착 부재(645) - 윈도우 부재(642) 순으로 적층된 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 몸체부(641)에는 복수의 홀(641-1, 641-2, 641-3)이 형성될 수 있다. 이 홀(641-1, 641-2, 641-3)은 카메라 모듈(예: 제2 카메라 모듈(112))에 포함된 복수의 렌즈에 각각 대응될 수 있다. 일 실시예에서, 도 7에 도시된 것과 같이, 몸체부(641)에는 외부 홀(644-1)에 연결되는 제2 관로(642)가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(645)는 몸체부(641) 상에 배치될 수 있다. 접착 부재(645)는 몸체부(641)에 윈도우 부재(642)가 결합될 수 있도록 접착력을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 접착 부재(645)는 윈도우 부재(642)를 통해 몸체부(641)가 시인되지 않도록 빛에 대한 투과율이 낮은 소재를 포함할 수 있다. 접착 부재(645)에는 몸체부(641)의 복수의 홀(641-1, 641-2, 641-3)과 대응하는 복수의 홀(645-1, 645-2, 645-3)이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 윈도우 부재(642)는 접착 부재(645)에 의해 몸체부(641) 상에 고정될 수 있다. 윈도우 부재(642)는 적어도 일부분이 빛에 대한 투과도가 높은 소재로 형성될 수 있다. 윈도우 부재(642)에는 몸체부(641)의 제2 관로(643)와 연결되는 외부 홀(644-1)이 형성될 수 있다.

이상에서는, 외부 홀(644-1)과 제2 관로(643)가 카메라 하우징(640)에 형성되는 것으로 설명하였으나, 외부 홀(644-1)은 카메라 하우징(640)이 아닌 다른 부분에 형성될 수 있다. 예를 들어, 외부 홀(644-1)과 제2 관로(643)는 후면 부재에 형성될 수 있다. 후면 부재는 전자 장치의 후면(예: 도 6의 +Z 방향을 바라보는 면)에 배치되는 다양한 기구물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 부재는 전자 장치의 후면 외관을 형성하는 후면 커버(650)와 후면 커버와 인접하게 배치되는 기구물을 포함할 수 있다. 앞서 설명한 카메라 하우징(640)도 후면 부재(650)에 포함되는 것으로 이해될 수 있다.

일 실시예에서, 후면 커버(650)는 전자 장치의 후면 외관을 이루는 구성 요소(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(650)는 투명 소재의 백 글라스(back glass)이거나, 메탈 소재의 플레이트이거나, 합성 수지 소재의 플레이트와 같이 다양한 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 외부 홀(644-1)은 후면 커버(650)에 형성되고, 외부 홀(644-1)과 연결되는 제2 관로(643)는 후면 커버(650)와 인접하게 배치되는 기구물에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 마이크 모듈(610)은 제2 인쇄 회로 기판(622)의 제1 면(622-1)에 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(622)의 제1 면(622-1)은 도 10을 기준으로 +Z 방향을 바라보는 면을 의미할 수 있다. 도 10을 참조하면, 제2 인쇄 회로 기판(622)은 제1 인쇄 회로 기판(621)에 대하여 제1 방향(예: 도 10의 +Z 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 마이크 모듈(610)로 음을 전달하는 마이크 홀(613)은 제2 인쇄 회로 기판(622)의 제1 면(622-1)과 대면되게 배치될 수 있다.

도 8을 참조하면, 마이크 모듈(610)에 포함된 단자부(611, 612)가 제2 인쇄 회로 기판(622)에 접합됨으로써, 마이크 모듈(610)이 제2 인쇄 회로 기판(622)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 마이크 모듈(610)의 단자부(611, 612) 중 적어도 하나(예: 도 8의 단자부(612))는 마이크 홀(613) 주변을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이 단자부(612)가 제2 인쇄 회로 기판(622)에 접합(예: 솔더링을 통한 접합)되면, 마이크 홀(613) 주변이 기밀될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(622)에는 제1 홀(622A)과 제2 홀(622B)이 형성될 수 있다. 제1 홀(622A)과 제2 홀(622B)은 제2 인쇄 회로 기판(622)을 관통하도록 형성된 홀(hole)일 수 있다. 도 10을 참조하면, 제1 홀(622A)은 마이크 홀(613)과 연결되도록 마이크 홀(613)과 대면하는 위치에 형성될 수 있다. 제2 홀(622B)은 제1 홀(622A)과 이격된 위치에 형성된 홀일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 관로(811)는 제1 홀(622A)과 제2 홀(622B)을 연결하는 통로일 수 있다. 제1 관로(811)는 제1 인쇄 회로 기판(621)과 제2 인쇄 회로 기판(622) 사이에 위치할 수 있다. 도 9에 도시된 것과 같이, 제2 인쇄 회로 기판(622)은 제1 인쇄 회로 기판(621)에 대하여 제1 방향(예: 도 9의 +Z 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(621)과 제2 인쇄 회로 기판(622) 사이에 배치되는 인터포저(interposer)(820)에 의해 제2 인쇄 회로 기판(622)이 제1 인쇄 회로 기판(621)에 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 인터포저(820)는 도전성 소재로 형성되어 제1 인쇄 회로 기판(621)과 제2 인쇄 회로 기판(622)을 전기적으로 연결할 수 있다.

도 10을 참조하면, 제1 관로(811)는 제1 인쇄 회로 기판(621), 제2 인쇄 회로 기판(622) 및 인터포저(820)에 의해 형성되는 실장 공간(1000)에 위치할 수 있다.

도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 외주가 제2 인쇄 회로 기판(622)의 제2 면(622-2)에 접하는 기구물(810)에 의해 제1 관로(811)가 형성될 수 있다. 여기서 제2 인쇄 회로 기판(622)의 제2 면(622-2)은 제1 방향과 반대되는 제2 방향(예: 도 10의 -Z 방향)을 바라보는 면을 의미할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(plate) 형상의 기구물(810)의 외주에 접착성 기밀 부재(812)가 배치되고, 접착성 기밀 부재(812)가 제2 인쇄 회로 기판(622)의 제2 면(622-2)에 부착됨으로써, 제1 관로(811)가 형성될 수 있다.

다른 실시예에서, 제1 관로(811)를 형성하는 기구물은 외주가 제2 인쇄 회로 기판(622)을 향하여 일부 돌출되는 모양으로 형성될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(622)을 향해 돌출된 기구물의 외주에 기밀 부재가 배치되고, 기밀 부재가 제2 인쇄 회로 기판(622)의 제2 면(622-2)에 부착됨으로써, 제1 관로(811)가 형성될 수 있다.

제1 관로(811)를 형성하는 기구물은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기구물은 알루미늄 합금과 같은 금속 소재로 형성될 수 있고, 합성 수지 소재와 같은 고분자 화합물로 형성될 수 있다.

한편, 제1 인쇄 회로 기판(621), 제2 인쇄 회로 기판(622) 및 인터포저(820)에 의해 형성되는 실장 공간(1000)에는 다양한 전자 부품(예: 도 10의 전자 부품(910, 920))이 배치될 수 있다. 예를 들어, 실장 공간(1000)에서 제2 인쇄 회로 기판(622)의 제2 면(622-2) 또는 제1 인쇄 회로 기판(621)의 제1 면(621-1)(예: 도 10의 +Z을 바라보는 면)에 다양한 전자 부품이 배치되어 제2 인쇄 회로 기판(622) 또는 제1 인쇄 회로 기판(621)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(621)의 제1 면(621-1)에 배치된 전자 부품 중 일부(910)은 제1 방향에서 바라봤을 때, 제1 관로(811)와 일부 중첩될 수 있다.

도 11은, 종래 마이크 모듈의 관로 구조와 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 관로 구조에 따른 인쇄 회로 기판을 비교한 도면이다.

도 11을 참조하면 앞서 도 4 및 도 5를 통해 설명한 종래 구조(도 11의 (a)와 다르게 도 11의 (a)의 A 영역까지 인터포저(820)를 배치하여 A 영역까지 제2 인쇄 회로 기판(622)을 배치할 수 있다(도 11의 (b) 참조). 따라서, 도 4 및 도 5에서 설명한 종래 구조에 비해 전자 부품을 배치할 수 있는 영역을 더 확보할 수 있다. 인쇄 회로 기판의 영역이 확장되면 배선을 배치할 수 있는 영역도 더 확보할 수 있다. 본 문서에 개시된 실시예에서는, 종래 구조에 비해 전자 부품 또는 배선과 같이 인쇄 회로 기판에 배치할 수 있는 다양한 구성 요소를 배치할 수 있는 영역을 더 확보할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 것과 같이, 제3 관로(631)는 제2 관로(643)와 제2 홀(622B)을 연결하는 통로일 수 있다. 예를 들어, 제3 관로(631)는 제2 인쇄 회로 기판(622)과 후면 부재(또는 카메라 하우징(640)) 사이에 배치되는 리어 케이스(630)에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제3 관로(631)는 일단이 제2 인쇄 회로 기판(622)의 제1 면(622-1)에 접하고 타단은 후면 부재의 일면(예: 도 10의 일면(644-1))과 접하는 실링 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(622B)이 형성된 부분에서 제2 인쇄 회로 기판(622)의 제1 면(622-1)과 리어 케이스(630)의 일단이 접할 수 있다. 이 부분에서 제2 인쇄 회로 기판(622)과 리어 케이스(630)의 일단 사이에는 실링 부재(미도시)가 배치되어 제2 인쇄 회로 기판(622)과 리어 케이스(630) 사이를 기밀할 수 있다. 또한, 제2 관로(643)가 형성된 부분에서 후면 부재의 일면(644-1)과 리어 케이스(630)의 타단이 접할 수 있다. 이 부분에서 후면 부재와 리어 케이스(630) 사이에는 실링 부재(미도시)가 배치되어 후면 부재와 리어 케이스(630) 사이를 기밀할 수 있다. 이러한 실링 구조 및 리어 케이스(630)에 형성된 통로에 의해 제2 홀(622B)과 제2 관로(643)를 연결하는 제3 관로(631)가 형성될 수 있다.

이상 설명한 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 관로 구조를 참조하여 외부의 소리가 마이크 모듈(610)로 전달되는 과정을 살펴보면 다음과 같다. 외부의 소리는 외부 홀(644-1)을 통해 유입될 수 있다. 외부 홀(644-1)을 통해 유입된 소리는 외부 홀(644-1)과 연결된 제2 관로(643)를 통해 전달될 수 있다. 제2 관로(643)는 제3 관로(631)와 연결되므로, 제2 관로(643)를 통해 전달된 소리는 제3 관로(631)로 전달될 수 있다. 제3 관로(631)는 제2 홀(622B)과 연결되고, 제2 홀(622B)과 제1 홀(622A)을 연결하는 제1 관로(811)를 통해 제3 관로(631)로 전달된 소리가 제2 홀(622B) - 제1 관로(811) - 제1 홀(622A)의 연결 구조를 통해 제1 홀(622A)로 전달될 수 있다. 제1 홀(622A)은 마이크 모듈(610)의 마이크 홀(613)과 연결될 수 있다. 제1 홀(622A)로 전달된 소리는 마이크 홀(613)을 통해 마이크 모듈(610)로 전달될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 앞서 설명한 마이크 모듈(610)은 스피커 모듈(미도시)로 대체될 수 있다. 이 경우, 스피커 모듈에서 발생한 소리가 앞서 설명한 관로 구조를 통해 전자 장치 외부로 방사될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈에서 발생한 소리는 제2 인쇄 회로 기판(622)의 제1 홀(622A)을 통해 제1 관로(811)로 전달되고, 제1 관로(811)에 연결된 제2 홀(622B)로 전달되어, 제2 홀(622B)과 연결된 제3 관로(631)로 전달될 수 있다. 제3 관로(631)와 연결된 제2 관로(643)로 소리가 전달되고, 제2 관로(643)와 연결된 외부 홀(644-1)을 통해 소리가 방사될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(300))는, 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제1 인쇄 회로 기판(621)), 상기 제1 인쇄 회로 기판에 대해 제1 방향으로 이격되어 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제2 인쇄 회로 기판(622)), 상기 제1 방향을 바라보는 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 마이크 모듈(예: 도 10의 마이크 모듈(610)), 상기 마이크 모듈의 마이크 홀(예: 도 10의 마이크 홀(613))과 대면하는 위치에서 상기 제2 인쇄 회로 기판에 형성된 제1 홀(예: 도 10의 제1 홀(622A)), 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하며 적어도 일부가 상기 제1 홀과 연결되는 제1 관로(예: 도 10의 제1 관로(811)) 및 상기 전자 장치의 외부와 통하도록 형성되고 상기 제1 관로와 연결되는 외부 홀(예: 도 10의 외부 홀(644-1))을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 홀과 이격되어 상기 제2 인쇄 회로 기판에 형성되는 제2 홀(예: 도 10의 제2 홀(622B))을 더 포함할 수 있고, 상기 제1 관로는 상기 제1 홀과 상기 제2 홀을 연결할 수 있다.

또한, 상기 제2 인쇄 회로 기판을 상기 제1 인쇄 회로 기판에 대하여 상기 제1 방향으로 이격시키도록 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 인터포저(예: 도 10의 인터포저(820))를 더 포함할 수 있고, 상기 제1 관로는 상기 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판 및 인터포저에 의해 형성된 실장 공간(예: 도 10의 실장 공간(1000))에 위치할 수 있다.

또한, 상기 실장 공간에서 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판에는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 10의 전자 부품(910))이 배치될 수 있고, 상기 전자 부품 중 적어도 하나는, 상기 제1 방향에서 봤을 때, 상기 제1 관로와 중첩된 위치에서 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다.

또한, 상기 제2 인쇄 회로 기판에 대하여 상기 제1 방향에 위치하고 상기 외부 홀이 형성된 후면 부재 및 상기 외부 홀과 연결되는 제2 관로(예: 도 10의 제2 관로(643))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 외부 홀과 상기 제2 관로는, 상기 후면 부재에 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 더 포함할 수 있고, 상기 후면 부재는, 상기 제1 방향에서 상기 카메라 모듈을 덮도록 배치되는 카메라 하우징(예: 도 6의 카메라 하우징(640))을 포함할 수 있다.

또한, 상기 카메라 하우징은, 적어도 일부가 상기 제1 방향에서 상기 마이크 모듈을 덮도록 배치될 수 있다.

또한, 상기 카메라 하우징은, 몸체부(예: 도 6의 몸체부(641)) 및 몸체부에 결합되고 적어도 일부가 투명한 소재로 형성되는 윈도우 부재(예: 도 6의 윈도우 부재(642))를 포함할 수 있고, 상기 제2 관로는 상기 몸체부에 형성될 수 있고, 상기 외부 홀은, 상기 윈도우 부재에 형성된 개구(opening)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 카메라 하우징은, 몸체부 및 몸체부에 결합되고 적어도 일부가 투명한 소재로 형성되는 윈도우 부재를 포함할 수 있고, 상기 외부 홀은, 상기 몸체부와 상기 윈도우 부재 사이에 마련된 이격 공간을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2 관로와 상기 제2 홀을 연결하는 제3 관로(예: 도 10의 제3 관로(631))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제3 관로는, 일단이 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면에 접하고, 타단이 상기 후면 부재의 일면과 접하는 실링 구조를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(300))에 포함된 마이크 모듈(예: 도 10의 마이크 모듈(610))의 마이크 홀(예: 도 10의 마이크 홀(613))과 상기 전자 장치의 외부와 통하도록 상기 전자 장치의 후면 부재에 형성된 외부 홀(예: 도 10의 외부 홀(644-1))을 연결하는 마이크 관로 구조는, 상기 마이크 홀과 연결되도록 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제1 인쇄 회로 기판(621))에 대하여 제1 방향으로 이격되고 상기 마이크 홀이 배치된 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제2 인쇄 회로 기판(622))에 형성된 제1 홀(예: 도 10의 제1 홀(622A)), 상기 제1 홀과 이격되어 상기 제2 인쇄 회로 기판에 형성된 제2 홀(예: 도 10의 제2 홀(622B)) 및 상기 제1 홀과 제2 홀을 연결하는 제1 관로(예: 도 10의 제1 관로(811))를 포함할 수 있고, 상기 외부 홀은 상기 제1 관로와 연결될 수 있다.

또한, 상기 제1 관로는, 상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 인터포저(예: 도 10의 인터포저(820))에 의해 형성된 실장 공간(예: 도 10의 실장 공간(1000))에 위치할 수 있다.

또한, 상기 외부 홀을 연결되도록 상기 후면 부재에 형성되는 제2 관로(예: 도 10의 제2 관로(643))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 후면 부재는, 상기 전자 장치에 포함된 카메라 모듈을 덮도록 배치되는 카메라 하우징(예: 도 6의 카메라 하우징(640))을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2 관로는, 상기 카메라 하우징의 몸체부(예: 도 6의 몸체부(641))에 형성될 수 있고, 상기 외부 홀은, 상기 카메라 하우징의 몸체부에 결합되고 적어도 일부가 투명한 소재로 형성되는 윈도우 부재(예: 도 6의 윈도우 부재(642))에 형성될 수 있다.

또한, 상기 제2 관로는, 상기 카메라 하우징의 몸체부에 형성될 수 있고, 상기 외부 홀은, 상기 카메라 하우징의 몸체부와 상기 몸체부에 결합되고 적어도 일부가 투명한 소재로 형성되는 윈도우 부재 사이의 이격 공간일 수 있다.

또한, 상기 제2 관로와 상기 제2 홀을 연결하는 제3 관로(예: 도 10의 제3 관로(631))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제3 관로는, 일단이 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면에 접하고, 타단이 상기 후면 부재의 일면과 접하는 실링 구조를 포함할 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

200 : 전자 장치 610 : 마이크 모듈
621 : 제1 인쇄 회로 기판 622 : 제2 인쇄 회로 기판
622A : 제1 홀 622B : 제2 홀

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 인쇄 회로 기판;
   상기 제1 인쇄 회로 기판에 대해 제1 방향으로 이격되어 배치되는 제2 인쇄 회로 기판;
   상기 제1 방향을 바라보는 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 마이크 모듈;
   상기 마이크 모듈의 마이크 홀과 대면하는 위치에서 상기 제2 인쇄 회로 기판에 형성된 제1 홀;
   상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하며 적어도 일부가 상기 제1 홀과 연결되는 제1 관로; 및
   상기 전자 장치의 외부와 통하도록 형성되고 상기 제1 관로와 연결되는 외부 홀;을 포함하는 전자 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 홀과 이격되어 상기 제2 인쇄 회로 기판에 형성되는 제2 홀;을 더 포함하고,
   상기 제1 관로는 상기 제1 홀과 상기 제2 홀을 연결하는 전자 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제2 인쇄 회로 기판을 상기 제1 인쇄 회로 기판에 대하여 상기 제1 방향으로 이격시키도록 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 인터포저;를 더 포함하고,
   상기 제1 관로는 상기 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판 및 인터포저에 의해 형성된 실장 공간에 위치하는 전자 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 실장 공간에서 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치되고,
   상기 전자 부품 중 적어도 하나는,
   상기 제1 방향에서 봤을 때, 상기 제1 관로와 중첩된 위치에서 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 전자 장치.
5. 제3항에 있어서,
   상기 제2 인쇄 회로 기판에 대하여 상기 제1 방향에 위치하고 상기 외부 홀이 형성된 후면 부재; 및
   상기 외부 홀과 연결되는 제2 관로;를 더 포함하는 전자 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 외부 홀과 상기 제2 관로는, 상기 후면 부재에 형성되는 전자 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 카메라 모듈;을 더 포함하고,
   상기 후면 부재는,
   상기 제1 방향에서 상기 카메라 모듈을 덮도록 배치되는 카메라 하우징을 포함하는 전자 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 카메라 하우징은,
   적어도 일부가 상기 제1 방향에서 상기 마이크 모듈을 덮도록 배치되는 전자 장치.
9. 제7항에 있어서,
   상기 카메라 하우징은,
   몸체부 및 몸체부에 결합되고 적어도 일부가 투명한 소재로 형성되는 윈도우 부재를 포함하고,
   상기 제2 관로는 상기 몸체부에 형성되고,
   상기 외부 홀은,
   상기 윈도우 부재에 형성된 개구(opening)를 포함하는 전자 장치.
10. 제7항에 있어서,
    상기 카메라 하우징은,
    몸체부 및 몸체부에 결합되고 적어도 일부가 투명한 소재로 형성되는 윈도우 부재를 포함하고,
    상기 외부 홀은,
    상기 몸체부와 상기 윈도우 부재 사이에 마련된 이격 공간을 포함하는 전자 장치.
11. 제5항에 있어서,
    상기 제2 관로와 상기 제2 홀을 연결하는 제3 관로;를 더 포함하는 전자 장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 제3 관로는,
    일단이 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면에 접하고, 타단이 상기 후면 부재의 일면과 접하는 실링 구조를 포함하는 전자 장치.
13. 전자 장치에 포함된 마이크 모듈의 마이크 홀과 상기 전자 장치의 외부와 통하도록 상기 전자 장치의 후면 부재에 형성된 외부 홀을 연결하는 마이크 관로 구조에 있어서,
    상기 마이크 홀과 연결되도록 제1 인쇄 회로 기판에 대하여 제1 방향으로 이격되고 상기 마이크 홀이 배치된 제2 인쇄 회로 기판에 형성된 제1 홀;
    상기 제1 홀과 이격되어 상기 제2 인쇄 회로 기판에 형성된 제2 홀; 및
    상기 제1 홀과 제2 홀을 연결하는 제1 관로;를 포함하고,
    상기 외부 홀은 상기 제1 관로와 연결되는 마이크 관로 구조.
14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 관로는,
    상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 인터포저에 의해 형성된 실장 공간에 위치하는 마이크 관로 구조.
15. 제14항에 있어서,
    상기 외부 홀을 연결되도록 상기 후면 부재에 형성되는 제2 관로;를 더 포함하는 마이크 관로 구조.
16. 제15항에 있어서,
    상기 후면 부재는,
    상기 전자 장치에 포함된 카메라 모듈을 덮도록 배치되는 카메라 하우징을 포함하는 마이크 관로 구조.
17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 관로는,
    상기 카메라 하우징의 몸체부에 형성되고
    상기 외부 홀은,
    상기 카메라 하우징의 몸체부에 결합되고 적어도 일부가 투명한 소재로 형성되는 윈도우 부재에 형성되는 마이크 관로 구조.
18. 제16항에 있어서,
    상기 제2 관로는,
    상기 카메라 하우징의 몸체부에 형성되고
    상기 외부 홀은,
    상기 카메라 하우징의 몸체부와 상기 몸체부에 결합되고 적어도 일부가 투명한 소재로 형성되는 윈도우 부재 사이의 이격 공간인 마이크 관로 구조.
19. 제15항에 있어서,
    상기 제2 관로와 상기 제2 홀을 연결하는 제3 관로;를 더 포함하는 마이크 관로 구조.
20. 제19항에 있어서,
    상기 제3 관로는,
    일단이 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면에 접하고, 타단이 상기 후면 부재의 일면과 접하는 실링 구조를 포함하는 마이크 관로 구조.

Images