KR20230023234A - 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230023234A
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조성주
노대영
손권호
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈에 대하여 제1 방향에 배치되는 스피커 모듈, 상기 스피커 모듈을 지지하는 스피커 지지부와 상기 카메라 모듈을 지지하는 카메라 지지부를 포함하는 제1 지지부, 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 결합되는 제2 지지부, 상기 전자 장치의 외부와 연결되는 음향홀, 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향에 위치하고 상기 음향홀과 연결되는 제1 음향 출구, 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치하고 상기 음향홀과 연결되는 제2 음향 출구, 상기 스피커 모듈과 상기 제1 음향 출구를 연결하는 제1 음향 관로 및 상기 스피커 모듈과 상기 제2 음향 출구를 연결하는 제2 음향 관로를 포함할 수 있고, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 지지부의 카메라 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 마련된 공간을 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

스피커 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SPEAKER MODULE}
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
소리를 재생하기 위한 스피커 유닛을 포함하는 스피커 모듈이 전자 장치에 포함될 수 있다. 점차 더 많은 컨텐츠들이 전자 장치를 통해 재생되면서 음향 성능에 대한 사용자들의 관심도 점차 증가하고 있다.
전자 장치의 조립 편의성을 고려하여 스피커 유닛은 스피커 모듈(module) 형태로 제작되고 있다.
한편, 스피커 모듈에서 출력된 소리를 전자 장치 외부로 방사하기 위한 음향홀을 디자인적 요소를 고려하여 전자 장치의 중심에 정렬된 위치에 설계할 수 있다.
다양한 요인에 의해 스피커 모듈은 전자 장치의 중심에 대하여 편심된 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 중심에 배치된 카메라 모듈과의 간섭을 피하기 위하여 스피커 모듈은 전자 장치의 중심에 대해 편심되게 배치될 수 있다.
스피커 모듈이 전자 장치의 중심에 편심되어 위치하고, 스피커 모듈의 소리를 전자 장치 외부로 출력하는 음향홀은 전자 장치 중심에 정렬되어 위치한 경우, 음향홀의 각 부분과 스피커 모듈의 거리가 달라질 수 있다. 즉, 음향홀의 어떤 부분은 스피커 모듈과 인접하고, 또 다른 부분은 스피커 모듈과 상대적으로 멀 수 있다.
이와 같은 구조에서 스피커 모듈과 음향홀을 연결하면 스피커 모듈과 인접한 음향홀 부분에서 출력되는 소리의 크기와 스피커 모듈과 상대적으로 먼 부분에서 출력되는 소리의 크기의 차이가 발생할 수 있다. 음향홀을 통해 출력되는 소리 크기의 편차는 전자 장치의 음향 성능을 저해할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈에 대하여 제1 방향에 배치되는 스피커 모듈, 상기 스피커 모듈을 지지하는 스피커 지지부와 상기 카메라 모듈을 지지하는 카메라 지지부를 포함하는 제1 지지부, 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 결합되는 제2 지지부, 상기 전자 장치의 외부와 연결되는 음향홀, 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향에 위치하고 상기 음향홀과 연결되는 제1 음향 출구, 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치하고 상기 음향홀과 연결되는 제2 음향 출구, 상기 스피커 모듈과 상기 제1 음향 출구를 연결하는 제1 음향 관로 및 상기 스피커 모듈과 상기 제2 음향 출구를 연결하는 제2 음향 관로를 포함할 수 있고, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 지지부의 카메라 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 마련된 공간을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 외부 전자 장치와 연결을 위한 소켓을 포함하는 인터페이스, 상기 인터페이스에 대하여 제1 방향에 배치되는 스피커 모듈, 상기 스피커 모듈을 지지하는 스피커 지지부와 상기 인터페이스를 지지하는 인터페이스 지지부를 포함하는 제1 지지부, 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 결합되는 제2 지지부, 상기 전자 장치의 외부와 연결되는 음향홀, 상기 인터페이스에 대하여 상기 제1 방향에 위치하고 상기 음향홀과 연결되는 제1 음향 출구, 상기 인터페이스에 대하여 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치하고 상기 음향홀과 연결되는 제2 음향 출구, 상기 스피커 모듈과 상기 제1 음향 출구를 연결하는 제1 음향 관로 및 상기 스피커 모듈과 상기 제2 음향 출구를 연결하는 제2 음향 관로를 포함할 수 있고, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 지지부의 인터페이스 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 마련된 공간을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈과 연결된 음향홀에서 출력되는 소리 크기의 편차가 줄어들 수 있다 이로 인해, 전자 장치의 음향 성능이 향상될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 도면이다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징을 전자 장치의 전면 방향에서 바라본 도면이다.
도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징을 전자 장치의 후면 방향에서 바라본 도면이다.
도 6는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분에 대한 전개 사시도이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 음향 관로를 일 방향에서 바라본 도면이다.
도 8a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도 7의 C1-C1선을 따라 절개한 단면도이다.
도 8b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도 7의 C2-C2선을 따라 절개한 단면도이다.
도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도 7의 C3-C3선을 따라 절개한 단면도이다.
도 9는, 본 문서에 개시된 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 일부분에 대한 전개 사시도이다.
도 10은, 도 9에 도시된 전자 장치에 포함된 제2 음향 관로의 일부에 대한 단면도이다.
도 11a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부에 대한 사시도이다.
도 11b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 음향 관로에 대한 모식도이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향홀(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향홀(207, 214)은 스피커와 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크, 스피커들및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 음향홀(207, 214)을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 음향홀(207, 214)은 마이크 및 스피커들을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(미도시), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(212)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(212) 중 일부 카메라 모듈, 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈, 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역(205)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈이 대면하는 카메라 홀(205)은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218)), 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 커버(320)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 적어도 하나의 기판(341, 342)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 R-FPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361, 362)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 커버(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(311), 또는 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361, 362))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(3101), 제1면(3101)과 반대 방향을 향하는 제2면(3102), 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간(예: 도 4의 내부 공간(4001))을 둘러싸는 측면(3103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3103)의 적어도 일부는 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는, 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 도 4의 내부 공간(4001))을 향하여 측면 부재(310)로부터 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는 제1면(3101)을 통해 디스플레이(330)의 적어도 일부를 지지할 수 있으며, 제2면(3102)을 통해 적어도 하나의 기판(341, 342) 및/또는 배터리(350)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(341, 342)은, 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 배터리(350)를 기준으로 일측에 배치된 제1기판(341)(예: 메인 기판) 및 타측에 배치된 제2기판(342)(예: 서브 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(341) 및/또는 제2기판(342)은 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 적어도 하나의 기판(341, 342)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)에 내장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는 후면 커버(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나가 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 외부의 전자 펜을 검출하기 위한 디지타이저를 더 포함할 수도 있다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 도면이다. 도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징을 전자 장치의 전면 방향에서 바라본 도면이다. 도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징을 전자 장치의 후면 방향에서 바라본 도면이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 예를 들어, 도 1에 도시된 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200) 및/또는 도 3의 전자 장치(300)의 일 예시일 수 있다. 따라서, 이하에서 설명되는 전자 장치(400)는 도 1, 도 2a, 도 2b 및 도 3에서 설명된 전자 장치들의 구성 요소들을 적어도 하나 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)를 구성하는 다양한 기구물과 전기물들을 지지하고 적어도 일부가 전자 장치(400)의 외관(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218))을 구성하는 하우징 조립체(예: 도 8a의 하우징 조립체(410))를 포함할 수 있다. 여기서 전기물은 전기적인 신호를 송신 또는 수신하는 구성 요소를 총칭하는 것으로 이해될 수 있다. 하우징 조립체는 단일 구성 요소로 구성될 수 있고, 복수의 구성 요소가 결합되는 방식으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 8a에 도시된 것과 같이, 하우징 조립체는, 하우징(411)(예: 도 2a의 하우징(210)), 제1 지지부(예: 도 8a의 제1 지지부(412)) 및 제2 지지부(예: 도 8a의 제2 지지부(413))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징 조립체는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 하우징(411) 조립체가 복수의 구성 요소(예: 하우징(411), 제1 지지부(412), 제2 지지부(413))로 구성되는 경우 각 구성 요소가 동일한 소재로 형성되거나 서로 다른 소재로 형성될 수 있다. 하우징 조립체는 예를 들어, 합성 수지 소재, 금속 소재, 복합 소재와 같은 다양한 소재로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(411)은 적어도 일부가 전자 장치(400)의 외관을 구성할 수 있다. 하우징(411)은 전자 장치(400)의 디스플레이 모듈(430)을 지지하는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(440)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))의 렌즈부(441)가 하우징(411)의 폭 방향(예: 도 5a의 X 축 방향)의 중심과 정렬되도록 카메라 모듈(440)이 배치될 수 있다. 도 4를 참조하면, 디스플레이 모듈(430)은 카메라 모듈(440)의 렌즈부(441)와 대면하는 카메라 홀(431)을 포함할 수 있다. 카메라 홀(431)은 외부의 빛이 카메라 모듈(440)을 투과하여 카메라 모듈(440)의 렌즈부(441)로 입사되는 부분일 수 있다. 카메라 홀(431)에 해당하는 부분은 적어도 일부가 투명하게 구성될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서 전자 장치(400)의 스피커 모듈(450)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))은 카메라 모듈(440)에 대하여 제1 방향(예: 도 5b의 -X 축 방향)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(440)의 렌즈부(441)가 하우징(411) 폭 방향의 중심과 정렬되도록 배치되는 경우, 스피커 모듈(450)은 하우징(411)의 폭 방향 중심에 대해 편심되어 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 외부와 전자 장치(400)의 내부 공간을 연결하는 음향홀(480)(예: 도 2a의 음향홀(214, 207))을 포함할 수 있다. 음향홀(480)은 예를 들어, 하우징(411)과 디스플레이 모듈(430) 사이에 위치한 슬릿(slit) 형상의 홈을 포함할 수 있다. 슬릿 형상의 음향홀(480)은 소정 방향(예: 도 4의 X 축 방향)으로 연장되는 모양으로 형성될 수 있다. 음향홀(480)은 길이 방향(예: 도 4의 X 축 방향)에 대한 중심이 카메라 홀(431)과 정렬되게 위치할 수 있다. 다시 설명하면, 음향홀(480)은 카메라 홀(431)에 대하여 대칭적으로 형성될 수 있다. 카메라 홀(431)은 하우징(411)의 중심에 정렬되어 배치될 수 있으므로, 카메라 홀(431)과 정렬된 음향홀(480)은 하우징(411)의 중심에 정렬되어 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 슬릿 형상의 음향홀(480)을 형성하기 위하여 하우징(411) 및 디스플레이 모듈(430)의 적어도 일부가 오목하게 형성될 수 있다. 경우에 따라서, 슬릿 형상의 음향홀(480)은 하우징(411)과 디스플레이 모듈(430) 사이에 형성된 단차에 의해 마련될 수 있다. 음향홀(480)을 통해 외부 이물질이 유입되지 않도록 음향홀(480)에는 매쉬(mesh)를 포함하는 이물 방지 부재가 배치될 수 있다. 이물 방지 부재는 음향홀(480)의 입구 부분 또는 음향홀(480) 내부에 배치될 수 있다. 이상 도 4를 참조하여 음향홀(480)을 설명하였으나, 음향홀(480)은 하우징(411)의 측면에 형성된 복수의 개구(opening)를 포함할 수 있다(예: 도 2a의 음향홀(207)).
도 6는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분에 대한 전개 사시도이다. 도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 음향 관로를 일 방향에서 바라본 도면이다. 도 8a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도 7의 C1-C1선을 따라 절개한 단면도이다. 도 8b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도 7의 C2-C2선을 따라 절개한 단면도이다. 도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도 7의 C3-C3선을 따라 절개한 단면도이다.
도 6 및 도 8a를 참조하면, 제1 지지부(412)와 제2 지지부(413)는 하우징(411) 내부에 배치되어 전자 장치(400)를 구성하는 다양한 기구물 또는 전기물을 지지할 수 있다. 전자 장치(400)의 내부 공간은 하우징(411), 제1 지지부(412) 및 제2 지지부(413)에 의해 구획되어 전자 장치(400)에 배치되는 기구물과 전기물의 레이아웃(rayout)이 결정될 수 있다. 제1 지지부(412)와 제2 지지부(413)는 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 하우징(411), 제1 지지부(412) 및 제2 지지부(413) 중 적어도 하나는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 지지부(412)는 하우징(411) 내부에 배치될 수 있다. 도 8b를 참조하면, 제1 지지부(412)는, 스피커 모듈(450)을 지지하는 스피커 지지부(412A)와 카메라 모듈(440)을 지지하는 카메라 지지부(412B)를 포함할 수 있다. 스피커 지지부(412A)는 적어도 일부가 스피커 모듈(450)의 외관 형상과 대응되도록 형성될 수 있다. 도 8a를 참조하면, 스피커 지지부(412A)는 스피커 모듈(450)이 수용될 수 있도록 형성된 공간(412-1)을 포함할 수 있다. 카메라 지지부(412B)는 적어도 일부가 카메라 모듈(440)의 외관 형상과 대응되도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 지지부(412B)는 카메라 모듈(440)과 전기적으로 연결된 카메라 기판(예: PCB)를 지지할 수 있다. 스피커 지지부(412A)와 카메라 지지부(412B)는 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 스피커 지지부(412A)와 카메라 지지부(412B)가 별도의 기구물로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 스피커 모듈(450)은 카메라 모듈(440)에 대하여 제1 방향(예: 도 7의 -X 축 방향)에 배치될 수 있다. 도 8b를 참조하면, 스피커 모듈(450)을 지지하는 스피커 지지부(412A)도 카메라 모듈(440)을 지지하는 카메라 지지부(412B)에 대하여 제1 방향에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지지부(413)는, 하우징(411) 내부에 배치될 수 있다. 제2 지지부(413)는, 제1 지지부(412)에 대하여 제1 방향과 수직한 제3 방향(예: 도 8b의 -Z 축 방향)에 배치될 수 있다. 제2 지지부(413)는 적어도 일부가 제1 지지부(412)에 결합될 수 있다. 도 6 및 도 8a를 참조하면, 제2 지지부(413)에 대하여 제3 방향에는 전자 장치(400)의 커버 부재(414)가 배치될 수 있다. 제1 지지부(412)와 제2 지지부(413)는 동일한 소재로 형성될 수 있고, 서로 다른 소재로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(450)에서 방사되는 소리는 하우징 조립체(410)에 형성 또는 마련된 관로를 통해 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다. 여기서, “관로(channel)”는 소리(음파)의 전달을 안내(guide)하는 경로(passage)를 의미할 수 있다. 예를 들어, 관로는 물리적인 공간(space)을 의미할 수 있다. 관로는, 음파를 전달할 수 있는 매질(예: 공기)이 채워진 공간을 포함할 수 있다. 이하에서, 관로를 통해 소리가 전달된다는 것은 특정 공간을 경유하여 소리가 전달되는 것을 의미할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 스피커 모듈(450)은 하우징(411)의 중심에 대해 편심되어(또는 카메라 모듈(440)에 대하여 제1 방향) 배치될 수 있다. 한편, 일 실시예에서, 전자 장치(400)의 외부와 전자 장치(400)의 내부 공간을 연결하는 음향홀(480)은 하우징(411)의 중심에 정렬되어 위치할 수 있다. 예를 들어, 소정 방향으로 연장된 형태의 음향홀(480)(예: 슬릿 형상의 음향홀(480))의 경우, 음향홀(480)의 일부분은 스피커 모듈(450)과 인접하고 음향홀(480)의 다른 부분은 상대적으로 스피커 모듈(450)과 이격될 수 있다. 슬릿 형태의 음향홀(480)이 하우징(411)의 중심에 정렬되게 형성된 경우, 스피커 모듈(450)과 음향홀(480) 사이의 거리가 음향홀(480)의 각 부분마다 상이할 수 있다. 이와 같은 구조에서 스피커 모듈(450)과 음향홀(480)을 단순히 연결하는 음향 관로를 구성하는 경우에는 스피커 모듈(450)과 상대적으로 인접한 음향홀(480) 부분에서는 출력되는 소리가 크고, 스피커 모듈(450)과 상대적으로 먼 음향홀(480) 부분에서는 출력되는 소리가 상대적으로 작을 수 있는 소리의 불균형한 출력 문제가 발생할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예예는 스피커 모듈(450)에 인접한 음향홀(480) 부분으로 연결되는 음향 관로(예: 도 7의 제1 음향 관로(610))와 스피커 모듈(450)에 상대적으로 먼 음향홀(480) 부분으로 연결되는 음향 관로(예: 도 7의 제2 음향 관로(620))를 구성하여 음향홀(480)을 통해 출력되는 소리의 편차를 줄일 수 있다.
먼저, 제1 음향 관로(610)에 대해 설명하도록 한다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 음향 관로(610)는 카메라 모듈(440)에 대하여 제1 방향에 위치하도록 구성된 제1 음향 출구(601)와 스피커 모듈(450)을 연결하는 음향 관로일 수 있다. 제1 음향 관로(610)는 제1 지지부(412) 및 제2 지지부(413)에 의해 형성된 공간을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 음향 관로(610)는 제1 지지부(412)와 제1 지지부(412)에 결합된 부재에 의해 형성될 수 있다. 도 8a를 참조하면, 제1 음향 관로(610)와 연결된 제1 음향 출구(601)는 하우징(411)에 형성된 제1 연결부(801)를 통해 음향홀(480)과 연결될 수 있다. 스피커 모듈(450)에서 출력된 소리는 제1 음향 관로(610) - 제1 음향 출구(601) - 제1 연결부(801) - 음향홀(480)을 경유하여 전자 장치(400) 외부로 출력될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 음향 관로(610) 또는 제1 음향 관로(610)와 연결된 음향 경로는 제1 방향 및 제2 방향과 수직한 제3 방향에 대하여 경사지게 연장된 경로(P1)를 포함할 수 있다. 이 밖에도, 제1 음향 관로(610) 또는 제2 음향 관로(610)와 연결된 음향 경로는 다양한 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(400)는 제1 실링 부재(810)를 포함할 수 있다. 제1 실링 부재(810)는, 전자 장치(400) 외부의 이물질이 제1 음향 관로(610)를 통해 전자 장치(400)의 내부로 유입되지 못하도록 제1 음향 관로(610) 또는 제1 음향 관로(610)와 연결된 소리 경로 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 8a에 도시된 것과 같이, 제1 실링 부재(810)는 제1 연결부(801)와 제1 음향 출구(601) 사이에 배치될 수 있다. 제1 실링 부재(810)는 다른 기구물에 고정될 수 있도록 접착 부재를 포함할 수 있고, 소리는 전달하되 이물질을 차단할 수 있는 매쉬(mesh) 구조를 포함할 수 있다.
다음으로, 제2 음향 관로(620)에 대해 설명하도록 한다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 제2 음향 관로(620)는 카메라 모듈(440)에 대하여 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치하도록 구성된 제2 음향 출구(602)와 스피커 모듈(450)을 연결하는 음향 관로일 수 있다. 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이, 제2 음향 관로(620)는 카메라 모듈(440)에 대하여 제1 방향에 배치된 스피커 모듈(450)에서 카메라 모듈(440)을 지나 카메라 모듈(440)의 제2 방향에 위치한 제2 음향 출구(602)로 연장되는 모양으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 음향 관로(620)는 제1 지지부(412)와 제2 지지부(413) 사이에 마련된 공간을 포함할 수 있다. 도 6을 참조하면, 제1 지지부(412)와 제2 지지부(413) 사이에는 제1 지지부(412)와 제2 지지부(413) 사이를 기밀하는 기밀 부재(640)가 배치될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 제2 음향 관로(620)는 카메라 모듈(440)과 인접한 부분을 지날 수 있다. 제2 음향 관로(620)는 카메라 모듈(440)을 지지하는 카메라 지지부(412B)와 제2 지지부(413) 사이에 마련된 공간을 포함할 수 있다. 제2 음향 관로(620)는 제1 지지부(412) 및 제2 지지부(413) 중 적어도 하나에 오목하게 형성된 홈을 포함할 수 있다. 제1 지지부(412) 또는 제2 지지부(413) 중 적어도 하나에 오목하게 형성된 홈에 의해 제2 음향 관로(620)의 부피가 확보될 수 있다. 예를 들어, 도 8b에 도시된 것과 같이, 제2 음향 관로(620)는 제2 지지부(413)에 오목하게 홈(413-1)이 형성된 부분을 포함할 수 있다. 도 8b를 참조하면, 제2 음향 관로(620)에 의해 카메라 모듈(440)에 대하여 제1 방향에 배치된 스피커 모듈(450)과 카메라 모듈(440)에 대하여 제2 방향에 배치된 제2 음향 출구(602)가 연결될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 제2 음향 관로(620)와 연결된 제2 음향 출구(602)는 하우징(411)에 형성된 제2 연결부(802)에 의해 음향홀(480)과 연결될 수 있다. 스피커 모듈(450)에서 출력된 소리는 제2 음향 관로(620) - 제2 음향 출구(602) - 제2 연결부(802) - 음향홀(480)을 경유하여 전자 장치(400) 외부로 출력될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 음향 관로(620) 또는 제2 음향 관로(620)와 연결된 음향 경로는 제1 방향 및 제2 방향과 수직한 제3 방향에 대하여 나란하게 연장된 경로(P2)를 포함할 수 있다. 이 밖에도, 제2 음향 관로(620) 또는 제2 음향 관로(620)와 연결된 음향 경로는 다양한 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(400)는 제2 실링 부재(820)를 포함할 수 있다. 제2 실링 부재(820)는, 전자 장치(400) 외부의 이물질이 제2 음향 관로(620)를 통해 전자 장치(400)의 내부로 유입되지 못하도록 제2 음향 관로(620) 또는 제2 음향 관로(620)와 연결된 소리 경로 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 8c에 도시된 것과 같이, 제2 실링 부재(820)는 제2 연결부(802)와 제2 음향 출구(602) 사이에 배치될 수 있다. 제2 실링 부재(820)는 다른 기구물에 고정될 수 있도록 접착 부재를 포함할 수 있고, 소리는 전달하되 이물질을 차단할 수 있는 매쉬(mesh) 구조를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)에서 스피커 모듈(450)에서 출력된 소리는 제1 음향 관로(610)와 제2 음향 관로(620)를 통해 음향홀(480)로 전달되고, 음향홀(480)을 통해 외부로 방사될 수 있다. 앞서 설명한 것과 같이, 제1 음향 관로(610)는 카메라 모듈(440)에 대하여 제1 방향에 배치된 제1 음향 출구(601)와 연결된 음향 관로이고, 제2 음향 관로(620)는 카메라 모듈(440)에 대하여 제2 방향에 배치된 제2 음향 출구(602)와 연결된 음향 관로일 수 있다. 카메라 모듈(440)에 대하여 제1 방향에 위치한 제1 음향 출구(601)는 카메라 모듈(440)에 대하여 제1 방향에 배치된 스피커 모듈(450)과 인접한 부분에 위치하고, 카메라 모듈(440)에 대하여 제2 방향에 위한 제2 음향 출구(602)는 스피커 모듈(450)과 상대적으로 먼 부분에 위치할 수 있다. 제1 음향 출구(601)와 제2 음향 출구(602)는 모두 음향홀(480)과 연결될 수 있다. 제1 음향 관로(610)와 제2 음향 관로(620)를 통해 스피커 모듈(450)에서 출력된 소리가 각각 제1 음향 출구(601)와 제2 음향 출구(602)로 전달될 수 있다. 제1 음향 출구(601)는 스피커 모듈(450)과 인접한 음향홀(480) 부분에 위치하고, 제2 음향 출구(602)는 스피커 모듈(450)과 상대적으로 멀리 떨어진 음향홀(480) 부분에 위치할 수 있다. 스피커 모듈(450)과 상대적으로 멀리 떨어진 음향홀(480)과 연결되는 제2 음향 출구(602)에 스피커 모듈(450)의 소리를 전달하는 제2 음향 관로(620)를 별도로 구성함으로써, 스피커 모듈(450)과 음향홀(480)의 상대적인 거리에 따른 소리 출력 불균형 문제가 감소할 수 있다.
도 9는, 본 문서에 개시된 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 일부분에 대한 전개 사시도이다. 도 10은, 도 9에 도시된 전자 장치에 포함된 제2 음향 관로의 일부에 대한 단면도이다.
이하 설명에서는 앞선 설명에서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 모두 동일한 부재 번호를 사용하며 자세한 설명은 생략하도록 한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제2 음향 관로(620)는 제1 지지부(412)와 제1 지지부(412)에 형성된 개구(620-1)를 폐쇄하는 커버 브라켓(650)에 의해 형성될 수 있다. 커버 브라켓(650)은 예를 들어, 금속 소재로 형성될 수 있다. 커버 브라켓(650)과 제1 지지부(412) 사이에는 커버 브라켓(650)을 제1 지지부(412)에 결합시키고, 커버 브라켓(650)과 제1 지지부(412) 사이를 기밀하는 기밀 부재(640)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 커버 브라켓(650)은 금속 소재로 형성되므로 두께를 얇게 제작하는데 용이할 수 있다. 커버 브라켓(650)을 통해 제1 지지부(412)의 개구(620-1)를 폐쇄하여 제2 음향 관로(620)를 형성하는 경우, 커버 브라켓(650)의 두께를 얇게 제작할 수 있으므로 전자 장치(400)의 전체적인 두께를 줄일 수 있다.
도 11a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부에 대한 사시도이다. 도 11b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 음향 관로에 대한 모식도이다.
이하에서는 전자 장치의 인터페이스(1110)(예: 도 1의 인터페이스(177))와 스피커 모듈(1120)의 상대 위치 관계에 따른 음향 관로 구조에 대해 설명한다.
일 실시예에서, 인터페이스(1110)는 전자 장치와 외부 전자 장치의 연결을 위한 구성 요소를 의미할 수 있다. 인터페이스(1110)는 예를 들어, USB(universal serial bus)일 수 있다. 인터페이스(1110)는 USB C-type 연결을 지원할 수 있다. 전자 장치의 하우징(210)에 형성된 커넥터 홀(208)(예: 도 1의 연결 단자(178), 도 2a의 커넥터 홀(208))은 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용하는 부분일 수 있다. 커넥터는 인터페이스(1110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터 홀(208)은 하우징(210)의 폭 방향(예: 도 11a의 X 축 방향)의 중심에 대해 정렬된 위치에서 하우징(210)에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 음향홀(207)은 인터페이스(1110)에 대하여 대칭적인 위치에서 하우징(210)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 11a에 도시된 것과 같이, 음향홀(207)은 커넥터 홀(208)에 대하여 제1 방향(예: 도 11a의 +X 축 방향)에서 하우징(210)에 형성된 제1 음향홀(207A)과 커넥터 홀(208)에 대하여 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향((예: 도 11a의 -X 축 방향)에서 하우징(210)에 형성된 제2 음향홀(207B)을 포함할 수 있다. 제1 음향홀(207A)과 커넥터 홀(208) 사이의 거리는 제2 음향홀(207B)과 커텍터 홀 사이의 거리와 같을 수 있다. 또한, 음향홀(예: 도 11a의 +X 축 방향)은 앞서 도 4를 통해 설명한 것과 같이, 디스플레이 모듈(201)과 하우징(210) 사이에 마련된 슬릿 형태의 홀(예: 도 4의 음향홀(480))을 포함할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 스피커 모듈(1120)은 인터페이스(1110)에 대하여 제1 방향에 배치될 수 있다. 스피커 모듈(1120)에서 출력된 소리는 제1 음향 관로(1101)와 제2 음향 관로(1102)를 통해 음향홀(207)로 전달될 수 있다. 제1 음향 관로(1101)는 제1 음향홀(207A)과 스피커 모듈(1120)을 연결할 수 있다. 제2 음향 관로(1102)는 제2 음향홀(207B)과 스피커 모듈(1120)을 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 음향홀(207B)과 연결되는 제2 음향 관로(1102)는 적어도 일부가 인터페이스(1110)와 인접한 부분을 지날 수 있다.
인터페이스(1110)에 대해 제1 방향에 배치된 스피커 모듈(1120)은 제2 음향홀(207B)보다 제1 음향홀(207A)에 상대적으로 더 인접할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는 제1 음향홀(207A)과 연결되는 제1 음향 관로(1101)와 제2 음향홀(207B)과 연결되는 제2 음향 관로(1102)가 독립적으로 구성되므로 제1 음향홀(207A)과 제2 음향홀(207B)을 통해 방사되는 소리의 출력 차이가 작을 수 있다.
도 11a 및 도 11b의 음향 관로 구조는 도 4 내지 도 10을 통해 설명한 음향 관로 구조와 유사할 수 있다. 예를 들어, 도 4 내지 도 10에서 설명한 카메라 모듈(440)을 도 11b의 인터페이스(1110)로 치환하여 도 11a 및 도 11b에 도시된 음향 관로 구조를 이해할 수 있다. 예를 들어, 도 11a 및 도 11b에 도시된 음향 관로 구조는 제1 지지부(412) 및 제2 지지부(413)에 의해 형성될 수 있다. 제1 지지부(412)는 인터페이스(1110)를 지지하는 인터페이스 지지부와 스피커 모듈(1120)을 지지하는 스피커 지지부(412A)를 포함할 수 있다. 제2 음향 관로(1102)는 인터페이스 지지부와 제2 지지부(413) 사이에 마련된 공간을 포함할 수 있다. 또한, 제1 음향 관로(1101)는 인터페이스(1110)에 대하여 제1 방향에 위치한 제1 음향 출구(601)와 연결되고, 제2 음향 관로(1102)는 인터페이스(1110)에 대하여 제2 방향에 위치한 제2 음향 출구(602)와 연결될 수 있다. 제1 음향 출구(601)는 제1 연결부(801)를 통해 제1 음향홀(207A)과 연결될 수 있고, 제2 음향 출구(602)는 제2 연결부(802)를 통해 제2 음향홀(207B)과 연결될 수 있다. 이 밖에도 도 11a 및 도 11b의 음향 관로의 상세 구조는 도 4 내지 도 10에서 설명된 음향 관로 구조를 통해 이해될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(400))는, 카메라 모듈(예: 도 5a의 카메라 모듈(440)), 상기 카메라 모듈에 대하여 제1 방향에 배치되는 스피커 모듈(예: 도 5b의 스피커 모듈(450)), 상기 스피커 모듈을 지지하는 스피커 지지부(예: 도 8a의 스피커 지지부(412A))와 상기 카메라 모듈을 지지하는 카메라 지지부(예: 도 8b의 카메라 지지부(412B))를 포함하는 제1 지지부(예: 도 8a의 제1 지지부(412)), 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 결합되는 제2 지지부(예: 도 8a의 제2 지지부(413)), 상기 전자 장치의 외부와 연결되는 음향홀(예: 도 8a의 음향홀(480)), 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향에 위치하고 상기 음향홀과 연결되는 제1 음향 출구(예: 도 8a의 제1 음향 출구(601)), 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치하고 상기 음향홀과 연결되는 제2 음향 출구(예: 도 8b의 제2 음향 출구(602)), 상기 스피커 모듈과 상기 제1 음향 출구를 연결하는 제1 음향 관로(예: 도 8a의 제1 음향 관로(610)) 및 상기 스피커 모듈과 상기 제2 음향 출구를 연결하는 제2 음향 관로(예: 도 8b의 제2 음향 관로(620))를 포함할 수 있고, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 지지부의 카메라 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 마련된 공간을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 중 적어도 하나에 오목하게 형성된 홈(예: 도 8b의 홈(413-1))을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 기밀 부재(예: 도 6의 기밀 부재(640))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 지지부에 형성된 개구(opening)를 금속 소재의 커버 브라켓(예: 도 9의 커버 브라켓(650))이 폐쇄하여 형성된 공간을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 지지부의 상기 스피커 지지부와 상기 카메라 지지부는 일체로 형성될 수 있다.
또한, 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈을 지지하고 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부를 수용하는 하우징(예: 도 8a의 하우징(411))을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 음향홀은, 상기 디스플레이 모듈과 상기 하우징 사이에 형성된 슬릿(slit) 형태의 홈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 카메라 모듈의 렌즈로 빛이 입사되는 카메라 홀(hole)(예: 도 4의 카메라 홀(431))을 포함할 수 있고, 상기 음향홀의 중심은 상기 카메라 홀과 정렬될 수 있다.
또한, 상기 음향홀과 상기 제1 음향 출구를 연결하도록 상기 하우징에 형성된 제1 연결부(예: 도 8a의 제1 연결부(801)) 및 상기 음향홀과 상기 제2 음향 출구를 연결하도록 상기 하우징에 형성된 제2 연결부(예: 도 8c의 제2 연결부(802))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 음향 관로는, 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향에 대하여 경사지게 연장된 경로(예: 도 8a의 경로(P1))를 포함할 수 있고, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제3 방향에 대하여 나란하게 연장된 경로(예: 도 8c의 경로(P2))를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(400))는, 외부 전자 장치와 연결을 위한 소켓을 포함하는 인터페이스(예: 도 11b의 인터페이스(1110)), 상기 인터페이스에 대하여 제1 방향에 배치되는 스피커 모듈(예: 도 11b의 스피커 모듈(1120)), 상기 스피커 모듈을 지지하는 스피커 지지부와 상기 인터페이스를 지지하는 인터페이스 지지부를 포함하는 제1 지지부, 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 결합되는 제2 지지부, 상기 전자 장치의 외부와 연결되는 음향홀(예: 도 11a의 음향홀(207)), 상기 인터페이스에 대하여 상기 제1 방향에 위치하고 상기 음향홀과 연결되는 제1 음향 출구, 상기 인터페이스에 대하여 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치하고 상기 음향홀과 연결되는 제2 음향 출구, 상기 스피커 모듈과 상기 제1 음향 출구를 연결하는 제1 음향 관로(예: 도 11b의 제1 음향 관로(1101)) 및 상기 스피커 모듈과 상기 제2 음향 출구를 연결하는 제2 음향 관로(예: 도 11b의 제2 음향 관로(1102))를 포함할 수 있고, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 지지부의 인터페이스 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 마련된 공간을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 중 적어도 하나에 오목하게 형성된 홈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 기밀 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 지지부에 형성된 개구(opening)를 금속 소재의 커버 브라켓이 폐쇄하여 형성된 공간을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 지지부의 상기 스피커 지지부와 상기 인터페이스 지지부는 일체로 형성될 수 있다.
또한, 상기 인터페이스와 연결되는 커넥터를 수용하는 커넥터 홀이 형성되고 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 수용하는 하우징을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 음향홀은, 상기 커넥터 홀에 대하여 상기 제1 방향에서 상기 하우징에 형성되는 제1 음향홀과, 상기 커넥터 홀에 대하여 상기 제2 방향에서 상기 하우징에 형성되는 제2 음향홀을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 음향홀과 상기 커넥터 홀 사이의 거리와 상기 제2 음향홀과 상기 커넥터 홀 사이의 거리는 동일할 수 있다.
또한, 상기 커넥터 홀에 수용되는 커넥터는 USB 커넥터일 수 있다.
또한, 상기 제1 음향 관로는, 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향에 대하여 경사지게 연장된 경로를 포함할 수 있고, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제3 방향에 대하여 나란하게 연장된 경로를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400 : 전자 장치 440 : 카메라 모듈
450 : 스피커 모듈 610 : 제1 음향 관로
620 : 제2 음향 관로

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    카메라 모듈;
    상기 카메라 모듈에 대하여 제1 방향에 배치되는 스피커 모듈;
    상기 스피커 모듈을 지지하는 스피커 지지부와 상기 카메라 모듈을 지지하는 카메라 지지부를 포함하는 제1 지지부;
    적어도 일부가 상기 제1 지지부와 결합되는 제2 지지부;
    상기 전자 장치의 외부와 연결되는 음향홀;
    상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향에 위치하고 상기 음향홀과 연결되는 제1 음향 출구;
    상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치하고 상기 음향홀과 연결되는 제2 음향 출구;
    상기 스피커 모듈과 상기 제1 음향 출구를 연결하는 제1 음향 관로; 및
    상기 스피커 모듈과 상기 제2 음향 출구를 연결하는 제2 음향 관로;를 포함하고,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제1 지지부의 카메라 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 마련된 공간을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 중 적어도 하나에 오목하게 형성된 홈을 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 기밀 부재를 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제1 지지부에 형성된 개구(opening)를 금속 소재의 커버 브라켓이 폐쇄하여 형성된 공간을 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지부의 상기 스피커 지지부와 상기 카메라 지지부는 일체로 형성되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    디스플레이 모듈; 및
    상기 디스플레이 모듈을 지지하고 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부를 수용하는 하우징;을 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 음향홀은,
    상기 디스플레이 모듈과 상기 하우징 사이에 형성된 슬릿(slit) 형태의 홈을 포함하는 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은,
    상기 카메라 모듈의 렌즈로 빛이 입사되는 카메라 홀(hole)을 포함하고,
    상기 음향홀의 중심은 상기 카메라 홀과 정렬되는 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 음향홀과 상기 제1 음향 출구를 연결하도록 상기 하우징에 형성된 제1 연결부; 및
    상기 음향홀과 상기 제2 음향 출구를 연결하도록 상기 하우징에 형성된 제2 연결부;를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 음향 관로는,
    상기 제1 방향과 수직한 제3 방향에 대하여 경사지게 연장된 경로를 포함하고,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제3 방향에 대하여 나란하게 연장된 경로를 포함하는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    외부 전자 장치와 연결을 위한 소켓을 포함하는 인터페이스;
    상기 인터페이스에 대하여 제1 방향에 배치되는 스피커 모듈;
    상기 스피커 모듈을 지지하는 스피커 지지부와 상기 인터페이스를 지지하는 인터페이스 지지부를 포함하는 제1 지지부;
    적어도 일부가 상기 제1 지지부와 결합되는 제2 지지부;
    상기 전자 장치의 외부와 연결되는 음향홀;
    상기 인터페이스에 대하여 상기 제1 방향에 위치하고 상기 음향홀과 연결되는 제1 음향 출구;
    상기 인터페이스에 대하여 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치하고 상기 음향홀과 연결되는 제2 음향 출구;
    상기 스피커 모듈과 상기 제1 음향 출구를 연결하는 제1 음향 관로; 및
    상기 스피커 모듈과 상기 제2 음향 출구를 연결하는 제2 음향 관로;를 포함하고,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제1 지지부의 인터페이스 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 마련된 공간을 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 중 적어도 하나에 오목하게 형성된 홈을 포함하는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 기밀 부재를 포함하는 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제1 지지부에 형성된 개구(opening)를 금속 소재의 커버 브라켓이 폐쇄하여 형성된 공간을 포함하는 전자 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제1 지지부의 상기 스피커 지지부와 상기 인터페이스 지지부는 일체로 형성되는 전자 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 인터페이스와 연결되는 커넥터를 수용하는 커넥터 홀이 형성되고 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 수용하는 하우징;을 더 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 음향홀은,
    상기 커넥터 홀에 대하여 상기 제1 방향에서 상기 하우징에 형성되는 제1 음향홀과, 상기 커넥터 홀에 대하여 상기 제2 방향에서 상기 하우징에 형성되는 제2 음향홀을 포함하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 음향홀과 상기 커넥터 홀 사이의 거리와 상기 제2 음향홀과 상기 커넥터 홀 사이의 거리는 동일한 전자 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 커넥터 홀에 수용되는 커넥터는 USB 커넥터인 전자 장치.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 제1 음향 관로는,
    상기 제1 방향과 수직한 제3 방향에 대하여 경사지게 연장된 경로를 포함하고,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제3 방향에 대하여 나란하게 연장된 경로를 포함하는 전자 장치.
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