KR20210152289A - 카메라 모듈에 배치된 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈에 배치된 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20210152289A
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 배치된 카메라 모듈로서, 제1 카메라 하우징, 상기 제1 카메라 하우징 내에 배치되고, 빛을 굴절시키도록 구성된 프리즘, 및 상기 제1 카메라 하우징 내에 배치되고, 상기 카메라 윈도우 및 상기 프리즘을 통해 상기 빛을 획득하도록 구성된 이미지 센서를 포함하는 제1 카메라 모듈을 포함하는 카메라 모듈 및 적어도 일부가 상기 제1 카메라 모듈 위에 배치된 안테나 모듈을 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈에 배치된 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLDUING ANTENNA MODULE DISPOSED ON CAMERA MODULE}
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
디지털 카메라의 제작 기술이 발달하면서, 소형, 경량화된 카메라 모듈을 장착한 전자 장치가 사용화되었다. 항상 휴대하는 것이 일반적인 전자 장치(예: 이동통신 단말기)에 카메라 모듈이 탑재되면서, 사용자는 사진이나 동영상 촬영은 물론, 영상 통화 또는 증강 현실과 같은 다양한 기능을 간편하게 활용할 수 있게 되었다.
근래에는, 복수 개의 카메라를 포함하는 전자 장치가 보급되고 있다. 전자 장치는, 예를 들어 광각 렌즈 및 망원 렌즈를 포함하는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는 광각 렌즈를 이용하여 전자 장치 주변의 넓은 범위의 신(scene)을 촬영하여 광각 이미지를 획득하거나 망원 렌즈를 이용하여 전자 장치로부터 상대적으로 먼 위치에 대응하는 신을 촬영하여 망원 이미지를 획득할 수 있다.
휴대용 단말기와 같은 통신 기능을 갖는 전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 전자 장치는, 다양한 촬영 조건을 고려하여, 복수개의 카메라를 포함할 수 있다. 특히, 전자 장치는 전자 장치 주변의 넓은 범위의 신을 촬영하기 위한 광각 카메라를 포함할 수 있다. 상기 광각 카메라는 넓은 범위(예: 120 도 내지 180)의 이미지를 촬영할 수 있다.
전자 장치는 외부의 전자 장치와 신호를 송수신하기 위하여 안테나를 포함할 수 있다. 안테나가 카메라와 이격될수록, 안테나의 유효 범위는 카메라가 촬영할 수 있는 범위와 상이해지고, 안테나는 광각 카메라 화각 내에 위치한 외부의 전자 장치의 신호를 감지하지 못할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 카메라의 화각 범위에 있는 객체를 인식하기 위하여, 카메라 모듈과 인접하게 배치된 안테나를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 배치된 제1 카메라 모듈로서, 제1 카메라 하우징, 상기 제1 카메라 하우징 내에 배치되고, 상기 전자 장치의 외부에서 전달된 빛을 굴절시키도록 구성된 프리즘, 및 상기 제1 카메라 하우징 내에 배치되고, 상기 프리즘을 통해 상기 빛을 획득하도록 구성된 이미지 센서를 포함하는 제1 카메라 모듈 및 적어도 일부가 상기 제1 카메라 모듈 위에 배치된 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 카메라 모듈, 적어도 하나의 패치 안테나, 디스플레이, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 통하여 이미지를 획득하고, 상기 적어도 하나의 패치 안테나를 통하여 레인징 요청 메시지를 브로드캐스팅하고, 상기 적어도 하나의 패치 안테나를 통하여, 상기 레인징 요청 메시지를 수신한 제1 외부 전자 장치로부터 레인징 응답 메시지를 수신하고, 상기 레인징 응답 메시지에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 전자 장치에 대한 상대적인 위치를 확인하고, 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 전자 장치에 대한 상대적인 위치에 기초하여, 상기 이미지 내에서 상기 제1 외부 전자 장치에 대응하는 제1 영역을 확인하고, 상기 제1 외부 전자 장치에 대응하는 그래픽 객체를 상기 이미지의 상기 제1 영역에 중첩시켜 상기 디스플레이 상에 표시하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 적어도 하나의 패치 안테나를 포함하는 전자 장치에서 수행되는 방법은 상기 전자 장치의 적어도 하나의 카메라 모듈을 통하여 이미지를 획득하는 동작, 상기 적어도 하나의 패치 안테나를 통하여 레인징 요청 메시지를 브로드캐스팅하는 동작, 상기 적어도 하나의 패치 안테나를 통하여, 상기 레인징 요청 메시지를 수신한 제1 외부 전자 장치로부터 레인징 응답 메시지를 수신하는 동작, 상기 레인징 응답 메시지에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 전자 장치에 대한 상대적인 위치를 확인하는 동작, 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 전자 장치에 대한 상대적인 위치에 기초하여, 상기 이미지 내에서 상기 제1 외부 전자 장치에 대응하는 제1 영역을 확인하는 동작, 및 상기 제1 외부 전자 장치에 대응하는 그래픽 객체를 상기 이미지의 상기 제1 영역에 중첩시켜 상기 전자 장치의 디스플레이 상에 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 프리즘을 포함하는 카메라 모듈 상에 안테나 모듈을 배치함으로써, 카메라 모듈과 안테나 간의 물리적 이격 거리를 감소시킬 수 있다. 카메라 모듈과 안테나 간의 물리적 이격 거리가 감소됨에 따라, 카메라 모듈의 촬영 화각이 안테나의 도래각에 포함되는 비율이 증가될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면의 전면도이다.
도 6은 도 5의 A-A`면의 단면도이다.
도 7은 도 5의 다른 실시예에 대한 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈의 도래각을 나타내는 도면이다.
도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 카메라 모듈 및 안테나 모듈의 전면도이다.
도 11은 도 10b의 B-B`면의 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면을 향해 전자 장치의 내부를 바라본 투영도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈과 프로세서의 연결 상태를 나타내는 개략도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 거치 모드에서의 안테나 모듈과 프로세서의 연결 상태를 나타내는 개략도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 거치 모드에서의 안테나 모듈과 프로세서의 연결 상태를 나타내는 개략도이다.
도 16a 및 도 16b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈의 분해 사시도이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 나타내는 도면이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 레인징 요청 메시지를 브로드캐스트하는 전자 장치의 패치 안테나 채널 구성을 나타내는 도면이다.
도 20는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치와 제1 외부 전자 장치 사이에 통신되는 신호들을 나타내는 도면이다.
도 21a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 나타내는 도면이다.
도 21b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 표시되는 화면을 나타내는 도면이다.
도 22a 및 도 22b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 레인징 응답 메시지의 구조를 나타내는 도면이다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 레인징 응답 메시지를 수신하는 전자 장치의 패치 안테나 채널 구성을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 메인 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(332), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면의 전면도이다. 도 6은 도 5의 A-A`면의 단면도이다. 도 7은 도 5의 다른 실시예에 대한 단면도이다.
도 5 내지 도 7에 따르면, 전자 장치는 카메라 모듈(400) 및 안테나 모듈(500)을 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 7의 카메라 모듈(400)은 도 3의 후면 카메라 모듈(312)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(400)은 하우징(310)의 후면 플레이트(380)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 전자 장치(101)의 후면 플레이트(380)의 적어도 일부가 향하는 제3 방향(예: 도 6의 제3 방향(+Z 방향))을 향해 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈(400)은 제1 카메라 모듈(420), 제2 카메라 모듈(430) 또는 제3 카메라 모듈(440) 중 적어도 하나를 이용하여 외부의 이미지를 촬영할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(400)은 적어도 일부가 실질적으로 투명한 카메라 윈도우(410)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 윈도우(410)는 카메라 모듈(400)에서 획득하는 빛의 경로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 윈도우(410)는 카메라 모듈(400)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 윈도우(410)는 실질적으로 투명한 제1 투명 영역(412) 및 제1 투명 영역(412)을 둘러싸는 인쇄 영역(414)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(400)은 제1 카메라 모듈(420)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(420)은 폴디드 줌(folded zoom) 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(420)은 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 빛을 굴절시킬 수 있는 프리즘 및 상기 카메라 윈도우(410)와 실질적으로 수직하게 배열된 렌즈 어셈블리(423)를 포함할 수 있다.다양한 실시예들에 따르면, 제1 카메라 모듈(420)은 전자 장치(101)의 외부로부터 빛을 굴절시켜 획득할 수 있는 구성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(420)은 빛을 굴절시킬 수 있는 프리즘(421), 외부로부터 이미지를 획득할 수 있는 이미지 센서(422), 빛의 초점을 조절하기 위한 렌즈 어셈블리(423), 렌즈 어셈블리(423)의 배율 조절 또는 손떨림 감소를 위한 액츄에이터(424), 또는 제1 카메라 하우징(425)중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(420)의 카메라 윈도우(410) 또는 후면 플레이트(380)가 향하는 제3 방향(+Z 방향)은 이미지 센서(422) 및 렌즈 어셈블리(423)가 향하는 제1 방향(-X 방향)과 상이할 수 있다. 예를 들어, 제3 방향(+Z 방향)은 제1 방향(-X 방향)과 수직하는 방향일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프리즘(421)은 제2 축(A2) 방향에서 획득한 빛을 제1 축(A1) 방향으로 반사시킬 수 있다. 예를 들어, 프리즘(421)은 제1 축(A1)의 방향을 향하는 제1 프리즘 면(421a), 제2 축(A2)의 방향을 향하는 제2 프리즘 면(421b), 및 제1 프리즘 면(421a)과 제2 프리즘 면(421b) 사이에 위치한 제3 프리즘 면(421c)을 포함할 수 있다. 상기 제2 프리즘 면(421b)으로 입사된 빛은 제3 프리즘 면(421c)에서 반사되어 제1 프리즘 면(421a)으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 렌즈 어셈블리(423) 및 이미지 센서(422)는 카메라 윈도우(410) 또는 후면 플레이트(380)와 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(423) 및 이미지 센서(422)는 제1 축(A1)을 따라 배치되고, 카메라 윈도우(410) 및 후면 플레이트(380)는 제1 축(A1)과 실질적으로 수직한 제2 축(A2)을 따라 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프리즘(421), 이미지 센서(422), 렌즈 어셈블리(423) 또는 액츄에이터(424) 중 적어도 하나는 제1 카메라 하우징(425) 내에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 카메라 모듈(420)은 카메라 윈도우(410) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)를 제2 방향(-Z 방향)으로 바라보는 경우, 제1 카메라 모듈(420)은 카메라 윈도우(410)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(400)은 제1 카메라 지지 부재(460)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 지지 부재(460)는 제1 카메라 모듈(420), 제2 카메라 모듈(430), 제3 카메라 모듈(440) 또는 제4 카메라 모듈(450) 중 적어도 하나를 전자 장치(101)의 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(332))에 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 지지 부재(460)는 제1 카메라 하우징(425)을 제1 지지 부재(332)와 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 상기 제1 카메라 지지 부재(460) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(500)은 제1 카메라 지지 부재(460)와 카메라 윈도우(410) 또는 제1 카메라 지지 부재(460)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(400)은 카메라 윈도우 지지부재(470)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 윈도우 지지부재(470)는 카메라 윈도우(410)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 카메라 윈도우 지지부재(470)는 카메라 윈도우(410)를 둘러싸고, 카메라 윈도우(410)를 후면 플레이트(380)와 결합할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 도 7과 같이 카메라 윈도우(410) 및 카메라 윈도우 지지부재(470)가 생략될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 윈도우 지지 부재(470)는 상기 카메라 윈도우(410)의 적어도 일부를 둘러싸는 카메라 인클로저(camera enclosure)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(400)은 카메라 모듈(400)을 지지하기 위한 제2 카메라 지지 부재(480)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 지지 부재(480)의 구성은 도 4의 제1 지지 부재(332) 의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 지지 부재(480)는 하우징(예: 도 2의 하우징(310))의 측면(예: 도 2의 측면(310C))으로부터 연장되어 제1 카메라 지지 부재(460)와 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(400)은 적어도 하나의 수직 카메라를 포함할 수 있다. 상기 수직 카메라는 제2 축(A2)의 방향을 향하는 이미지 센서를 포함하는 카메라일 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 수직 카메라인 제2 카메라 모듈(430), 제3 카메라 모듈(440) 또는 제4 카메라 모듈(450) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(430) 및 제3 카메라 모듈(440)은 광각 카메라 일 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(430)의 화각 및 제3 카메라 모듈(440)의 화각은 제1 카메라 모듈(420)의 화각 보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 카메라 모듈(450)은 깊이 카메라일 수 있다. 예를 들어, 제4 카메라 모듈(450)은 빛(예: 적외선)을 방사할 수 있는 발광부(452) 및 상기 빛을 수신할 수 있는 수광부(454)를 포함할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제4 카메라 모듈(450)을 통해 획득한 상기 빛의 수신 시간에 기초하여 깊이 정보를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(400)은 플래시(402)를 이용하여 전자 장치(101)의 외부로 빛을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(500)은 외부 객체(S)의 위치 측정을 할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(500)은 약 3GHz 내지 10GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있는 적어도 하나의 패치 안테나(510)를 포함하고, 패치 안테나(510)는 제1 각도(θ1) 범위 이내의 다른 전자 장치의 신호를 수신할 수 있다. 상기 제1 각도(θ1) 범위는 안테나 모듈(500)이 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 각도 범위일 수 있다. 예를 들어, 제1 각도(θ1)는 안테나 모듈(500)의 도래각(angle of arrival, AOA)의 범위일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 방향은 카메라 모듈(400)이 이미지를 촬영하도록 구성된 방향과 실질적으로 동일한 방향(예: +Z 방향)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 패치 안테나(510)는 복수개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 패치 안테나(510)는 제1 패치 안테나(512) 및 제1 패치 안테나(512)와 이격된 제2 패치 안테나(514)를 포함할 수 있다. 상기 제2 패치 안테나(514)는 제1 패치 안테나(512)와 실질적으로 동일한 평면(예: XY 평면) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 패치 안테나(512)는 제2 패치 안테나(514)로부터 지정된 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 제1 패치 안테나(512)의 제1 급전 및 제2 패치 안테나(514)의 제2 급전 사이의 거리는 RF(radio frequency) 신호의 반 파장(λ/2) 거리 이하가 되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 패치 안테나(512)의 제1 급전(예: 도 13의 제1 급전(512a)) 및 제2 패치 안테나(514)의 제2 급전(예: 도 13의 제2 급전(514a)) 사이의 거리는 약 10mm 내지 30mm의 길이를 갖도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에 따른, 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514) 및/또는 제3 패치 안테나(516)는 지정된 거리만큼 이격되어 배치됨으로써, 전자 장치(101)의 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514) 및/또는 제3 패치 안테나(516) 사이의 아이솔레이션(isolation)(또는 "격리도")가 확보될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(500)의 적어도 일부는 제1 카메라 모듈(420) 위에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 적어도 일부는 제1 카메라 모듈(420)의 제1 카메라 하우징(415)과 카메라 윈도우(410) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(500)은 인쇄 영역(414)과 제1 카메라 하우징(425) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 적어도 일부는 제1 카메라 모듈(420)의 제1 카메라 하우징(415)과 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(380)는 실질적으로 투명한 제1 후면 플레이트(382) 및 인쇄된 제2 후면 플레이트(384)를 포함하고, 안테나 모듈(500)은 제2 후면 플레이트(384)의 아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(400)의 화각(예: 제1 화각(x1))과 안테나 모듈(500)의 제1 각도(θ1) 범위의 차이를 감소시키기 위하여, 안테나 모듈(500)은 카메라 모듈(400)과 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)과 안테나 모듈(500)은 제1 거리(d1) 이내에 배치될 수 있다. 상기 제1 거리(d1)는 카메라 모듈(400)의 상기 화각과 안테나 모듈(500)의 도래각의 오차를 발생시키지 않는 거리일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(400) 중 화각의 범위가 가장 큰 카메라 모듈(예: 도 5의 제2 카메라 모듈(430))은 안테나 모듈(500)과 상기 제1 거리(d1) 이내에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 카메라 모듈(420)은 안테나 모듈(500)과 제1 거리(d1) 이내에 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 상기 카메라 모듈(400) 중 화각의 범위가 가장 큰 카메라 모듈(예: 도 2의 제2 카메라 모듈(430))과 제1 거리(d1)를 초과하여 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 안테나 모듈(500)과 카메라 모듈(400)이 이격된 거리를 고려하여 외부의 전자 장치로부터 안테나 모듈(500)에 도달하는 신호(예: 레인징 응답 메시지)의 도래각을 보상할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 안테나 모듈(500)이 카메라 모듈(400)에 대해 제1 거리(d1)를 초과하여 위치한 경우, 제1 보상 값을 이용하여 외부의 전자 장치로부터 안테나 모듈(500)에 도달하는 신호(예: 레인징 응답 메시지)의 도래각을 보상할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 보상 값을 반영하여, 안테나 모듈(500)이 수신하는 신호의 위상차 또는 신호의 도달 거리의 차이 중 적어도 하나를 추정하고, 추정된 신호의 위상차 또는 추정된 신호의 도달 거리의 차이 중 적어도 하나에 기초하여 외부 전자 장치에 대응되는 도래각을 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 안테나 모듈(500)이 카메라 모듈(400)에 대해 제1 거리(d1) 이내에 위치한 경우, 보상 없이 외부의 전자 장치로부터 안테나 모듈(500)에 도달하는 신호의 도래각을 판단할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 안테나 모듈(500)이 카메라 모듈(400)에 대해 제1 거리(d1) 이내에 위치한 경우, 상기 제1 보상 값과 상이한 제2 보상 값을 이용하여 외부의 전자 장치로부터 안테나 모듈(500)에 도달하는 신호의 도래각을 보상할 수 있다. 상기 제1 보상 값은 상기 제2 보상 값 보다 클 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 도면이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈의 도래각을 나타내는 도면이다.
도 8 및 도 9에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 객체(S)의 이미지(I)를 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(400))을 통해 획득하고, 외부 객체(S)가 가지는 외부의 전자 장치(예: 도 1의 외부의 전자 장치(102))의 위치를 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(500))을 통해 획득할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 각도(θ1) 범위의 신호를 감지할 수 있는 안테나(예: 도 5의 안테나 모듈(500))를 이용하여 도래각(angle of arrival) 범위(R1) 내에 위치한 다른 전자 장치의 위치를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 레인징 신호(ranging signal)를 수신 또는 송신할 수 있는 제1 안테나(532) 및 제2 안테나(534)를 이용하여 도래각을 측정할 수 있다. 다른 예로는, 프로세서(120)는 SS-TWR(single sided-two way ranging) 방식 또는 DS-TWR(double sided-two way ranging) 방식을 이용하여 외부 객체(S)가 가지는 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부의 전자 장치(102))와 전자 장치(101) 사이의 거리를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 레인징 신호는 레인징 요청 메시지, 레인징 응답 메시지 또는 레인징 제어 메시지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 레인징 신호, 상기 SS-TWR 방식 및 상기 DS-TWR 방식에 대하여는 도 17 이하에서 자세히 설명한다. 상기 레인징 제어 메시지는 전자 장치(101)의 각도에 관한 측정값에 기초하여 전자 장치(101)의 거치 모드에 대응하는 조합의 패치 안테나를 활성화하기 위한 레인징 신호일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 각도(θ1) 범위를 형성하는 도래각(θ)은 아래 [수학식 1], [수학식 2], 및 [수학식 3]을 이용하여 도출될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 신호의 위상차(△φ)에 기초하여, 상기 외부의 전자 장치(102)의 송신 장치로부터 복수의 안테나에 전달되는 신호의 도달 거리의 차이(△d)를 판단하고, 판단된 외부의 전자 장치(102)의 송신 장치로부터 복수의 안테나에 전달되는 신호의 도달 거리의 차이(△d)에 기초하여 상기 도래각(θ)을 도출 할 수 있다. [수학식 1]에서 D는 복수의 안테나(예: 제1 안테나(532) 및 제2 안테나(534)) 사이의 거리이고, △d는 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))의 송신 장치로부터 복수의 안테나(예: 제1 안테나(532) 및 제2 안테나(534))에 전달되는 신호의 도달 거리의 차이일 수 있다. [수학식 2]에서, △φ는 신호의 위상차이고, λ는 신호의 파장의 길이일 수 있다.
Figure pat00001
Figure pat00002
Figure pat00003
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(500))의 주파수 대역에 대응하기 위하여, 제1 안테나(532)와 제2 안테나(534) 사이의 거리는 안테나 모듈(500)의 RF(radio frequency) 신호의 반 파장 거리 이하로 로 이격되어 위치할 수 있다. 상기 제1 안테나(532) 및 상기 제2 안테나(534)의 구성은 도 7의 제1 패치 안테나(512) 및 제2 패치 안테나(514)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 화각(x2) 범위의 이미지를 감지할 수 있는 광각 카메라(예: 도 5의 제2 카메라 모듈(430) 또는 제3 카메라 모듈(440))를 이용하여 카메라 화각(angle of view) 범위(R2) 내에 위치한 객채(S)를 촬영하고, 디스플레이(301)를 통해 객체(S)의 이미지(I)를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 객체(S1)의 제1 이미지(I1) 및 제2 객체(S2)의 제2 이미지(I2)를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 화각(x2) 범위는 상기 제1 화각(x1) 범위 보다 크거나 같을 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 카메라 모듈(430) 또는 상기 제3 카메라 모듈(440)의 카메라 화각 범위는 제1 카메라 모듈(420)의 카메라 화각 범위보다 크거나 같을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나(예: 도 5의 안테나 모듈(500))와 카메라 (예: 도 5의 카메라 모듈(400)) 사이의 제1 거리(d1)가 소정의 거리 이상으로 이격되어 배치된 경우, 카메라 화각 범위(R2) 내에 위치한 외부 객체(S)가 가지는 전자 장치들 중 적어도 일부의 위치를 측정하지 못할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(500)은 도래각 범위(R1) 내에 위치한 제1 외부 객체(S1)의 위치를 반영하는 전자 장치의 신호는 감지하고, 도래각 범위(R1) 외부에 위치한 제2 외부 객체(S2)의 위치를 반영하는 전자 장치의 신호는 감지하지 못할 수 있다. 상기 제1 거리(d1)는 카메라 모듈(400)과 안테나 모듈(500) 사이의 거리일 수 있다.
도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 카메라 모듈 및 안테나 모듈의 전면도이다. 도 11은 도 10b의 B-B`면의 단면도이다.
도 10 및 도 11에 따르면, 카메라 모듈(400) 및 안테나 모듈(500)은 다양하게 배치될 수 있다. 도 10 내지 도 11의 카메라 모듈(400) 및 안테나 모듈(500)의 구성은 도 5 내지 도 7의 카메라 모듈(400) 및 안테나 모듈(500)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(400) 및 안테나 모듈(500)은 카메라 윈도우(410) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(420), 제2 카메라 모듈(430), 제3 카메라 모듈(440) 및 안테나 모듈(500)은 카메라 윈도우(410) 아래에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 1 카메라 모듈(420), 제2 카메라 모듈(430), 제3 카메라 모듈(440) 또는 안테나 모듈(500)의 일부는 카메라 윈도우(410) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(420), 제2 카메라 모듈(430) 및 제3 카메라 모듈(440) 중 하나(예: 제1 카메라 모듈(420))는 카메라 윈도우(410) 아래에 배치되고, 다른 카메라 모듈(예: 제2 카메라 모듈(430) 및 제3 카메라 모듈(440)) 및 안테나 모듈(500)은 후면 플레이트(380) 아래에 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 카메라 윈도우(410)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 도 10a를 참조하면, 제1 카메라 모듈(420), 제2 카메라 모듈(430), 제3 카메라 모듈(440) 및 안테나 모듈(500)은 후면 플레이트(380)아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 카메라 모듈(420), 제2 카메라 모듈(430) 및 제3 카메라 모듈(440)은 다양하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(420), 제2 카메라 모듈(430) 및 제3 카메라 모듈(440)은 실질적으로 동일한 방향(예: +Y 방향)으로 배열될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(420) 및 제2 카메라 모듈(430)은 제3 카메라 모듈(440)에 대해 다른 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(430), 제3 카메라 모듈(440) 및 제1 카메라 모듈(420)은 실질적으로"┏"자 형상으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(500)은 복수의 패치 안테나(510)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(500)은 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514) 및 제3 패치 안테나(516)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 패치 안테나(514) 및 제3 패치 안테나(516)는 제1 패치 안테나(512)와 이격되어 배치되고, 제2 패치 안테나(514) 및 제3 패치 안테나(516)는 제1 패치 안테나(512)에 대해 실질적으로 수직한 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514) 및 제3 패치 안테나(516)는 실질적으로"┗"자 형상으로 배치될 수 있다.
도 10a를 참조하면, 안테나 모듈(500)은 상기 후면 플레이트(380)와 제1 카메라 모듈(420) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상부(예: +Z 방향)에서 안테나 모듈(500)을 바라보는 경우, 안테나 모듈(500)의 적어도 일부는 제1 카메라 모듈(420)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 제1 카메라 모듈(420)에 대하여 제4 방향(-Y 방향)에 배치될 수 있다.
도 10b 및 도 11을 참조하면, 카메라 모듈(400)은 카메라 윈도우(410), 제1 카메라 모듈(420), 제2 카메라 모듈(430) 및 안테나 모듈(500)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 윈도우(410)는 카메라 모듈(400)에게 빛을 제공하기 위한 적어도 하나의 실질적으로 투명한 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 윈도우(410)는 제1 카메라 모듈(420)의 이미지 센서(422)에게 빛을 제공하기 위한 제1 투명 영역(412), 제2 카메라 모듈(430)에게 빛을 전달하기 위한 제2 투명 영역(416) 및 상기 제1 투명 영역(412)과 제2 투명 영역(416)을 둘러싸는 인쇄 영역(414)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 카메라 모듈(420)과 제2 카메라 모듈(430)은 제1 카메라 지지 부재(460)의 격벽(462)에 의하여 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 카메라 모듈(430)의 제2 화각(x2)의 범위는 제1 카메라 모듈(420)의 제1 화각(x1)의 범위 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(430)은 약 120도 내지 180도 범위 내에 있는 이미지를 촬영할 수 있고, 제1 카메라 모듈(420)은 약 20도 내지 80도 범위 내에 있는 이미지를 촬영할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(500)은 제1 투명 영역(412)과 제2 투명 영역(416) 사이에 위치한 인쇄 영역(414) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(500)은 카메라 모듈(400) 중 가장 넓은 범위의 화각을 가지는 카메라 모듈(예: 제2 카메라 모듈(430))과 인접하게 배치되고, 상기 제2 카메라 모듈(430)의 제2 화각(x2)은 안테나 모듈(500)의 제1 각도(θ1) 범위에 포함될 수 있다.
도 10c를 참조하면, 안테나 모듈(500)은 제1 카메라 모듈(420)에 빛을 제공하는 제1 투명 영역(412)에 대하여 제5 방향(+X 방향)으로 이격된 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 후면 플레이트(380)와 제1 카메라 모듈(420) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 하우징(425)은 제1 투명 영역(412)에 대하여 제5 방향(+X 방향)으로 배치되고, 안테나 모듈(500)은 제1 카메라 하우징(425)과 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 후면 플레이트(380) 아래(예: -Z 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(500)은 후면 플레이트(380)와 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(332)) 사이에 배치될 수 있다.
도 10d를 참조하면, 안테나 모듈(500)은 제1 카메라 모듈(420)에 빛을 제공하는 제1 투명 영역(412)에 대하여 제5 방향(+X 방향)으로 이격된 위치에서, 카메라 윈도우(410)와 제1 카메라 모듈(420) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 하우징(425)은 제1 투명 영역(412)에 대하여 제5 방향(+X 방향)으로 배치되고, 안테나 모듈(500)은 카메라 윈도우(410)와 제1 카메라 하우징(425) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 제2 카메라 모듈(430)과 인접하게 배치되어, 안테나 모듈(500)의 신호가 도달하는 범위는 제2 카메라 모듈(430)이 촬영할 수 있는 범위를 포함할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면을 향해 전자 장치의 내부를 바라본 투영도이다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈과 프로세서의 연결 상태를 나타내는 개략도이다. 도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 거치 모드에서의 안테나 모듈과 프로세서의 연결 상태를 나타내는 개략도이다. 도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 거치 모드에서의 안테나 모듈과 프로세서의 연결 상태를 나타내는 개략도이다.
도 12에 따르면, 전자 장치(101)는 카메라 모듈(400) 및 복수의 패치 안테나(510)들을 포함하는 안테나 모듈(500)을 포함할 수 있다. 도 12의 카메라 모듈(400) 및 안테나 모듈(500)의 구성은 도 5 내지 도 7의 카메라 모듈(400) 및 안테나 모듈(500)과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(400)은 적어도 하나의 카메라 연결 단자(490)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 연결 단자(490)는 카메라 모듈(400)을 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(500)은 안테나 연결 단자(590)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 연결 단자(590)는 패치 안테나(510)를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 상기 안테나 연결 단자(590)와 상기 프로세서(120)의 전기적 연결 경로를 제공하는 적어도 하나의 벤딩 부(522)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 연결 단자(590)는 카메라 연결 단자(490)의 적어도 하나와 실질적으로 동일한 방향(예: +X 방향)을 향할 수 있다. 예를 들어, 카메라 연결 단자(490) 및 안테나 연결 단자(590)는 카메라 모듈(400) 및 안테나 모듈(500)의 전자 장치(101)에 대한 조립의 용이성을 증대시키기 위하여 실질적으로 동일한 방향으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(500)의 적어도 일부는 제1 카메라 모듈(420)이 형성하는 제1 축(A1)에 대응되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(500)을 제2 방향(-Z 방향)으로 바라보는 경우, 상기 안테나 모듈(500)은 제1 카메라 모듈(420)과 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 패치 안테나(510)는 다양한 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 패치 안테나(514)는 제1 패치 안테나(512)에 대하여 제1 안테나 방향(D1)으로 이격되어 배치되고, 제3 패치 안테나(516)는 제1 패치 안테나(512)에 대하여 제2 안테나 방향(D2)으로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 패치 안테나 방향(D1)은 제1 카메라 모듈(420)의 제1 축(A1)의 방향과 실질적으로 동일하고, 제2 패치 안테나 방향(D2)은 상기 제1 패치 안테나 방향(D1)과 실질적으로 수직할 수 있다.
도 12 내지 도 15에 따르면, 전자 장치(101)는 카메라 모듈(400), 안테나 모듈(500), 안테나 회로(600), 스위칭 회로(700) 및 센서 모듈(800)을 포함할 수 있다. 도 13 내지 도 15의 카메라 모듈(400) 및 안테나 모듈(500)의 구성은 도 5의 카메라 모듈(400) 및 안테나 모듈(500)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 14 내지 도 15의 센서 모듈(800)은 도 1의 센서 모듈(176)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 패치 안테나(510)를 이용하여 획득된 신호는 안테나 회로(600)로 전달될 수 있다. 상기 안테나 회로(600)는 프로세서(120) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결되고, 안테나 모듈(500)에서 획득한 신호를 프로세서(120) 또는 상기 통신 모듈(190)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 패치 안테나(512)는 제1 급전(512a) 및 제1-1 안테나 배선(512b)을 통해 안테나 연결 단자(590)와 전기적으로 연결되고, 제2 패치 안테나(514)는 제2 급전(514a) 및 제2-1 안테나 배선(514b)을 통해 안테나 연결 단자(590)와 전기적으로 연결되고, 제3 패치 안테나(516)는 제3 급전(516a) 및 제3-1 안테나 배선(516b)을 통해 안테나 연결 단자(590)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 회로(600)는 안테나 모듈(500)과 전기적으로 연결되고, 안테나 모듈(500)의 패치 안테나(510)들의 연결을 제어할 수 있다. 예를 들어, 안테나 회로(600)는 적어도 하나의 통신 포트를 포함할 수 있다. 상기 통신 포트는 수신 포트 또는 송수신 포트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 회로(600)는 수신 포트인 제1 통신 포트(602), 제2 통신 포트(604) 및 송수신 포트인 제3 통신 포트(606)를 통하여 패치 안테나(510)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나 방사체로 동작하는 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514) 및/또는 제3 패치 안테나(516) 중 어느 하나는 지정된 주파수 대역(예: 초광대역(UWB))의 RF 신호를 송신 및 수신하는 안테나 방사체로 이용하고, 나머지 안테나 방사체는 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하는 안테나 방사체로 이용할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(101)는 안테나 방사체로 동작하는 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514) 및/또는 제3 패치 안테나(516) 중 다른 안테나 방사체와의 급전 지점 사이의 거리의 합이 가장 작은 안테나 방사체(예: 제1 패치 안테나(512))를 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및 수신하는 안테나 방사체로 이용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스위칭 회로(700)는 패치 안테나(510) 및 안테나 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위칭 회로(700)는 패치 안테나(510)의 동작 여부를 선택하기 위한 스위치(702)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위치(702)는 거치 모드(또는 회전 모드)에 따라 제2 패치 안테나(514) 또는 제3 패치 안테나(516)가 레인징 응답 신호의 수신을 위하여 사용되도록, 제2 패치 안테나(514) 또는 제3 패치 안테나(516)를 안테나 회로(600)와 전기적으로 연결 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 회로(600)는 스위칭 회로(700)를 제어하기 위한 스위칭 신호(710)를 스위칭 회로(700)에 전송하여패치 안테나(510)와의 연결 상태를 변경할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(800)은 다양한 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(800)은 자이로 센서, 가속도 센서 또는 지자기 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(800)은 지면에 대한 전자 장치(101)의 각도를 감지하고, 감지된 각도를 반영하는 정보를 프로세서(120)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 센서 모듈(800)을 통해 전자 장치(101)의 거치 모드를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 센서 모듈(800)을 통해 전자 장치(300)의 자세가 포트레이트 상태(예: 도 14의 제1 거치 모드)인지 또는 랜드스케이프 상태(예: 도 15의 제2 거치 모드)인지 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(800)은 9축 모션 센서일 수 있으며, 전자 장치(101)는 9축 모션 센서에서 측정된 방위각(azimuth)(또는 "요(yaw)"), 피치(pitch) 또는 롤(roll)값 중 적어도 하나에 기초하여 가상의 좌표 공간을 형성하고, 좌표 공간의 일 영역을 랜드스케이프 범위로 구분하고, 좌표 공간의 다른 일 영역을 포트레이트 범위로 구분할 수 있다. 전자 장치(101)는 상술한 전자 장치(101)의 현재 자세가 랜드스케이프 범위에 속하는지 또는 포트레이트 범위에 속하는지에 기초하여, 전자 장치(101)의 거치 모드가 포트레이트 상태인지 또는 랜드스케이프 상태인지 여부를 감지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 거치 모드에 기초하여 사용되는 패치 안테나(510)가 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 지면(예: ZY 평면)에 대한 각도에 기초하여 제2 패치 안테나(514) 또는 제3 패치 안테나(516)의 안테나 회로(600)에 대한 연결 여부가 변경될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 거치 모드(예: 도 14)에서, 제1 패치 안테나(512) 및 제2 패치 안테나(514)는 외부 객체(S)의 위치를 측정할 수 있다. 예를 들어, 안테나 회로(600)가 프로세서(120)로부터 제1 거치 모드를 반영하는 정보를 수신한 경우, 안테나 회로(600)는 스위칭 회로(700)의 스위치(702)가 제2-2 안테나 배선(514c)과 연결되고, 제3-2 안테나 배선(516c)과 연결되지 않는 제1 연결 상태로 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 거치 모드에서, 제1 패치 안테나(512)는 안테나 회로(600)의 제5 통신 포트(614)와 연결되고, 제2 패치 안테나(514)는 스위치(702)를 통하여 안테나 회로(600)의 제4 통신 포트(612)와 연결될 수 있다. 상기 제4 통신 포트(612) 및 상기 제5 통신 포트(614)는 수신 포트 또는 송신 포트 중 적어도 하나일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 거치 모드는 제1 카메라 모듈(420)의 제1 축(A1)이 상기 제1 축(A1)과 수직한 제3 축(A3) 보다 지면(예: ZY 평면)과 인접하도록 위치한 상태로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 축(A1)은 제1 패치 안테나(512)와 제2 패치 안테나(514)가 형성하는 가상의 축이고, 제3 축(A3)은 제1 패치 안테나(512)와 제3 패치 안테나(516)가 형성하는 가상의 축일 수 있다. 상기 제1 거치 모드에서 제2 패치 안테나(514)는 안테나 회로(600)와 전기적으로 연결되고, 제3 패치 안테나(516)는 안테나 회로(600)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 거치 모드는 실질적으로 직사각형으로 형성된 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 2의 하우징(310))의 테두리 중 길이가 긴 테두리가 수직 방향(예: Y 축 방향)으로 위치한 상태일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 거치 모드(예: 도 15)에서, 제1 패치 안테나(512) 및 제3 패치 안테나(516)는 외부 객체(S)의 위치를 측정할 수 있다. 예를 들어, 안테나 회로(600)가 프로세서(120)로부터 제2 거치 모드를 반영하는 정보를 수신한 경우, 안테나 회로(600)는 스위칭 회로(700)의 스위치(702)를 제어하여 안테나 회로(600)가 제3-2 안테나 배선(516c)과 전기적으로 연결되고, 제2-2 안테나 배선(514c)과 전기적으로 연결되지 않는 제2 연결 상태로 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 거치 모드에서, 제1 패치 안테나(512)는 안테나 회로(600)의 제5 통신 포트(614)와 연결되고, 제3 패치 안테나(516)는 스위치(702)를 통하여 안테나 회로(600)의 제4 통신 포트(612)와 연결될 수 있다. 상기 제2 거치 모드는 제1 카메라 모듈(420)의 제3 축(A3)이 제1 축(A1) 보다 지면(예: ZY 평면)과 인접하도록 위치한 상태로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 축(A1)은 제1 패치 안테나(512)와 제2 패치 안테나(514)가 형성하는 가상의 축이고, 제3 축(A3)은 제1 패치 안테나(512)와 제3 패치 안테나(516)가 형성하는 가상의 축일 수 있다. 상기 제2 거치 모드에서 제3 패치 안테나(516)는 안테나 회로(600)와 전기적으로 연결되고, 제2 패치 안테나(514)는 안테나 회로(600)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 거치 모드는 실질적으로 직사각형으로 형성된 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 2의 하우징(310))의 테두리 중 길이가 긴 테두리가 수평 방향(예: X 축 방향)으로 위치한 상태일 수 있다.
도 16a 및 도 16b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈의 분해 사시도이다. 도 16a 및 도 16b의 안테나 모듈(500)의 구성은 도 5의 안테나 모듈(500)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 16a를 참조하면, 일 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판(540)은 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로기판(540)은 제1 층(541) 및 제1 층(541)의 하단(예: -Z 방향)에 위치한 제2 층(542)을 포함할 수 있다. 상기 가요성 인쇄회로기판(540)의 구성은 도 5의 가요성 인쇄회로기판(520)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(540)은 제1 층(541)에 배치된 제1 패치 안테나(512), 제1 패치 안테나(512)와 이격된 제2 패치 안테나(514), 제1 급전(512a) 및 제2 급전(514a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 패치 안테나(512)는 제1 급전(512a)을 통해 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 패치 안테나(514)는 제2 급전(514a)을 통해 상기 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 급전(512a) 및/또는 제2 급전(514a)의 위치는 도시된 실시 예에 한정되는 것이 아니며, 실시예에 따라 제1 급전(512a) 및/또는 제2 급전(514a)의 위치는 변경될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 가요성 인쇄회로기판(540)은 제1 층(541)의 제1 패치 안테나(512) 및/또는 제2 패치 안테나(514)와 제2 층(542)의 그라운드를 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 전기적 연결 부재는, 예를 들어, 신호 배선, 도전성 가스켓, 도전성 비아 홀 또는 C-클립을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 설명의 편의를 위하여, 두 개의 패치 안테나(예: 제1 패치 안테나(512) 및 제2 패치 안테나(514))에 대하여 설명하였으나, 안테나 모듈(500)은 두 개 이상의 패치 안테나(예: 도 5의 제3 패치 안테나(516))를 더 포함할 수 있다. 제1 급전(512a) 및/또는 제2 급전(514a)의 위치는 도시된 실시예에 한정되는 것이 아니며, 실시예에 따라, 제1 급전(512a) 및/또는 제2 급전(514a)의 위치는 변경될 수 있다.
다양한 실시예들에 다르면, 가요성 인쇄회로기판(540)의 제1 층(541)은 적어도 하나의 홀(541a)을 포함하는 제1 보호 그라운드(541c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 그라운드(541c)는 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514), 제1 급전(512a) 또는 제2 급전(514a) 중 적어도 하나를 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514), 제1 급전(512a) 또는 제2 급전(514a) 중 적어도 하나는 제1 보호 그라운드(541c)의 적어도 하나의 홀(541d) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 그라운드(541c)는 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514), 제1 급전(512a) 또는 제2 급전(514a) 중 적어도 하나를 차폐할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 그라운드(541c)는 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514), 제1 급전(512a) 또는 제2 급전(514a) 중 적어도 하나로 전달되는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)) 내의 다른 전자 부품들에서 발생되는 노이즈를 차폐할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(540)은 그라운드를 포함하는 제2 층(542)을 포함할 수 있다. 제2 층(542)은 제1 층(541)의 제1 급전(512a) 및 제2 급전(514a)와 용량성 결합(capacitive coupling))을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(540)의 제1 층(541)과 제2 층(542) 사이에는 지정된 유전율을 갖는 유전체(미도시)가 배치될 수 있다. 제1 층(541)과 제2 층(542) 사이에 배치된 유전체의 두께에 따라, 안테나 방사체로 동작하는 제1 패치 안테나(512)와 제2 패치 안테나(514)의 공진 특성이 변경될 수 있다. 예를 들어, 상기 유전체의 두께가 두꺼워질수록, 제1 패치 안테나(512) 및 제2 패치 안테나(514)와 제2 층(542)의 그라운드 사이의 커플링 공간이 증가될 수 있고, 이에 따라 제1 패치 안테나(512) 및 제2 패치 안테나(514)의 안테나 효율(예: 안테나 이득)이 향상될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(540)의 제1 층(541)과 제2 층(542)은 도전성 물질을 포함하는 적어도 하나의 비아(via)(미도시)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 층(541)의 제1 보호 그라운드(541c)에는 적어도 하나의 제1 관통 홀(또는 비아 홀(via hole))(541a, 541b))이 형성되고, 제2 층(542)의 제1 층(541)의 적어도 하나의 제1 관통 홀(541a, 541b)와 대응되는 위치에는 적어도 하나의 제2 관통 홀(542a, 542b)이 형성될 수 있다. 적어도 하나의 비아는 제1 층(541)의 적어도 하나의 제1 관통 홀(541a, 541b) 및 제2 층(542)의 적어도 하나의 제2 관통 홀(542a, 542b) 내에 배치되고, 제1 층(541)과 제2 층(542)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(540)의 제1 층(541)의 상부(예: +Z 방향) 및/또는 제2 층(542)의 하부(예: -Z 방향)에는 필름 층(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 필름 층은 가요성 인쇄회로기판(540)의 제1 층(541) 또는 제2 층(542) 중 적어도 하나를 보호할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가요성 인쇄 회로 기판(540)은 제1 층(541)의 제1 패치 안테나(512) 및/또는 제2 패치 안테나(514)와 제2 층(542)의 그라운드(ground)를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 전기적 연결 부재(544, 546)를 포함할 수 있다. 전기적 연결 부재(544, 546)는 제1 층(541)의 제1 패치 안테나(512)와 제2 층(542)의 그라운드를 전기적으로 연결하는 제1 전기적 연결 부재(544) 및 제1 층(541)의 제2 패치 안테나(514)와 제2 층(542)의 그라운드를 전기적으로 연결하는 제2 전기적 연결 부재(546)를 포함할 수 있다. 제1 전기적 연결 부재(544) 및/또는 제2 전기적 연결 부재(546)를 통해, 제1 패치 안테나(512) 및/또는 제2 패치 안테나(514)의 전류 흐름(current flow)가 변경될 수 있고, 그 결과 제1 패치 안테나(512) 및/또는 제2 패치 안테나(514)의 공진 특성이 변경될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전기적 연결 부재(544) 및/또는 제2 전기적 연결 부재(546)는 복수의 도전성 비아(via)가 벽(wall) 형태로 정렬된 구조를 의미할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 전기적 연결 부재(544) 및/또는 제2 전기적 연결 부재(546)는 벽(wall) 형상의 도전성 비아(via)일 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 전기적 연결 부재(544) 및/또는 제2 전기적 연결 부재(546)는 신호 배선, 도전성 가스켓, 도전성 폼 및/또는 C-클립 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 16b를 참조하면, 가요성 인쇄회로기판(540)은 제1 층(541), 제1 층(541)의 아래(예: -Z 방향)에 배치된 제2 층(542) 및 상기 제1 층(541)과 상기 제2 층(542) 사이에 배치된 제3 층(543)을 포함할 수 있다. 도 16b의 상기 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514) 및 제1 보호 그라운드(541c)의 구성은 도 16a의 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514) 및 제1 보호 그라운드(541c)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 보호 그라운드(541c)는 제1 패치 안테나(512) 및 제2 패치 안테나(514)를 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 패치 안테나(512)는 제1 보호 그라운드(541c)의 제1 홀(541d) 내에 배치되고, 제2 패치 안테나(514)는 제1 보호 그라운드(541c)의 제2 홀(541e) 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 보호 그라운드(541c)는 제1 패치 안테나(512) 및 제2 패치 안테나(514)를 외부 노이즈로부터 차폐할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(540)은 제3 층(543)에 배치된 제1 급전(512a) 및 제2 급전(514a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 패치 안테나(512)는 제1 급전(512a)를 통해 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결되고, 제2 패치 안테나(514)는 제2 급전(514a)를 통해 상기 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 가요성 인쇄회로기판(540)의 제3 층(543)은 제1 패치 안테나(512) 또는 제2 패치 안테나(514) 중 적어도 하나를 제2 층(542)의 그라운드와 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(540)의 제3 층(543)은 적어도 하나의 홀(543d, 543e)이 형성된 제2 보호 그라운드(543c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 보호 그라운드(543c)는 제1 급전(512a) 및 제2 급전(514a)을 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 급전(512a)는 제2 보호 그라운드(543c)의 제3 홀(543d) 내에 배치되고, 제2 급전(514a)는 제2 보호 그라운드(543c)의 제4 홀(543e) 내에 배치될 수 있다. 제1 급전(512a) 및/또는 제2 급전(514a)의 위치는 도시된 실시예에 한정되는 것이 아니며, 실시예에 따라, 제1 급전(512a) 및/또는 제2 급전(514a)의 위치는 변경될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(540)은 그라운드를 포함하는 제2 층(542)을 포함할 수 있다. 제2 층(542)은 제3 층(543)의 제1 급전(512a) 및 제2 급전(514a)와 용량성 결합(capacitive coupling))을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(540)의 제1 층(541), 제2 층(542), 또는 제3 층(543) 중 적어도 하나는 도전성 물질을 포함하는 적어도 하나의 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1 관통 홀(541a, 541b)이 제1 층(541)의 보호 그라운드(541c)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 관통 홀(541a, 541b)과 대응되는 위치에 형성된 적어도 하나의 제2 관통 홀(542a, 542b)이 제2 층(542)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제3 관통 홀(543a, 543b)이 적어도 하나의 제2 관통 홀(542a, 542b)와 대응되는 위치의 제3 층(543)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 비아는 적어도 하나의 제1 관통 홀(541a, 541b), 적어도 하나의 제2 관통 홀(542a, 542b), 및/또는 적어도 하나의 제3 관통 홀(543a, 543b) 내에 배치됨으로써, 제1 층(541), 제2 층(542) 및/또는 제3 층(543)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(540)의 제1 층(541)과 제2 층(542)의 사이 및 제2 층(542)과 제3 층(543) 사이에는 지정된 유전율을 갖는 유전체(미도시)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 유전체의 두께에 따라, 안테나 방사체로 동작하는 제1 패치 안테나(512)와 제2 패치 안테나(514)의 공진 특성이 변경될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(540)의 제1 층(541)의 상부(예: +Z 방향) 및/또는 제2 층(542)의 하부(예: -Z 방향)에는 필름 층(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 필름 층은 가요성 인쇄회로기판(540)의 제1 층(541), 제2 층(542) 및/또는 제3 층(543)을 보호할 수 있다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 나타내는 흐름도(1700)이다. 1710 동작에서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(101))의 적어도 하나의 프로세서(예를 들어, 프로세서(120))는 적어도 하나의 카메라 모듈(예를 들어, 제1 카메라 모듈(420), 제2 카메라 모듈(430), 제3 카메라 모듈(440), 및 제4 카메라 모듈(450))을 통하여 이미지를 획득할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 적어도 하나의 카메라 모듈(420, 430, 440, 450)을 구성하는 각각의 카메라 모듈은 사용자의 입력에 따라서 활성화되거나 비활성화될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는 카메라 어플리케이션의 아이콘의 선택이 이루어지는 것에 응답하여 카메라 인터페이스를 실행할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 카메라 어플리케이션의 실행 화면에 표시되는 다양한 기능에 대한 사용자의 선택에 응답하여 대응되는 기능을 수행할 수 있다.
적어도 하나의 카메라 모듈(420, 430, 440, 450)을 통하여 이미지를 획득하는 전자 장치(101)의 예시가 도 18에 도시되어 있다. 도 18은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 나타내는 도면이다. 도 18을 참조하면, 전자 장치(101)는 전면 카메라(1810) 및 전자 장치(101)의 후면에 위치한 카메라 모듈(400)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 제1 카메라 모듈(420), 제2 카메라 모듈(430), 제3 카메라 모듈(440), 제4 카메라 모듈(450), 및 플래시(402)를 포함할 수 있다. 제4 카메라 모듈(450)은 발광부(452) 및 수광부(454)를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는 가요성 인쇄회로기판(520), 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514), 및 제3 패치 안테나(516)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)의 각 구성 요소들, 가요성 인쇄회로기판(520), 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514), 및 제3 패치 안테나(516)에 관한 세부 사항은 도 5를 참조하여 상술하였으므로, 여기에서 중복하여 설명하지 않는다.
도 18의 예시에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 디스플레이(160)가 위치한 면의 반대 면인 후면에 위치한 적어도 하나의 카메라를 통하여 이미지(1820)를 획득하고, 획득된 이미지(1820)를 디스플레이(160) 상에 표시할 수 있다. 전자 장치(101)의 디스플레이(160) 상에 표시되는 이미지(1820)는 프리뷰 이미지이거나, 사용자의 저장 명령에 응답하여 저장된 이미지일 수 있다. 전자 장치(101)의 디스플레이(160) 상에는 카메라 어플리케이션의 다양한 기능을 나타내는, 사용자가 선택할 수 있는 기능 메뉴(1830)가 표시될 수 있다. 기능 메뉴(1830)는 초광각 카메라 모드를 나타내는 아이콘(1831), 광각 카메라 모드를 나타내는 아이콘(1832), 망원 카메라 모드를 나타내는 아이콘(1833), 및 접사 카메라 모드를 나타내는 아이콘(1834) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 기능 메뉴(1830)에 포함되는 아이콘들 중 현재 활성화된 모드에 대응되는 아이콘은 다른 아이콘들과 상이하게 표시될 수 있다. 예를 들어, 도 18의 예시와 같이, 광각 카메라 모드가 활성화된 상태에서, 광각 카메라 모드를 나타내는 아이콘(1832) 주변에 도형이 표시될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)에 포함되는 적어도 하나의 카메라 모듈의 구성, 기능 메뉴(1830)에 포함되는 카메라의 모드들, 및 기능 메뉴(1830)의 시각적 표시 방법은 도 18에 도시된 예시로 한정되지 않는다.
1720 동작에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 적어도 하나의 패치 안테나(예를 들어, 도 18의 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514), 또는 제3 패치 안테나(516))를 통하여 레인징 요청 메시지를 브로드캐스팅할 수 있다. 레인징 요청 메시지는, 예를 들어, POLL 메시지일 수 있다.
레인징 요청 메시지를 브로드캐스트하는 전자 장치의 패치 안테나 채널 구성의 예시가 도 19에 도시되어 있다. 도 19를 참조하면, 전자 장치(101)는 복수의 프레임(1911, 1912, 1913)을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 복수의 프레임(1911, 1912, 1913)은, 예를 들어, 메탈 프레임일 수 있다. 프레임(1911)과 프레임(1912) 사이에는 슬릿(1914)이 형성될 수 있으며, 프레임(1912)과 프레임(1913) 사이에는 슬릿(1915)이 형성될 수 있다.
전자 장치(101)의 하우징 내부에는 제1 카메라 모듈(420), 가요성 인쇄회로기판(520), 및 안테나 회로(600)가 위치할 수 있다. 제1 카메라 모듈(420)은 프리즘(421)을 포함할 수 있다. 가요성 인쇄회로기판(520) 위에는 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514), 및 제3 패치 안테나(516)가 위치할 수 있다. 안테나 연결 단자(590)은 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514), 및 제3 패치 안테나(516)를 안테나 회로(600)에 연결할 수 있다. 안테나 회로(600)는 수신 포트인 제1 통신 포트(602), 제2 통신 포트(604) 및 송수신 포트인 제3 통신 포트(606)를 통하여 패치 안테나(510)와 연결될 수 있다. 제1 패치 안테나(512)는 제1 급전(512a)을 통해 안테나 연결 단자(590)와 전기적으로 연결되고, 제2 패치 안테나(514)는 제2 급전(514a)을 통해 안테나 연결 단자(590)와 전기적으로 연결되고, 제3 패치 안테나(516)는 제3 급전(516a)을 통해 안테나 연결 단자(590)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 카메라 모듈(420), 프리즘(421), 가요성 인쇄회로기판(520), 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514), 제3 패치 안테나(516), 제1 급전(512a), 제2 급전(514a), 제3 급전(516a), 안테나 회로(600), 제1 통신 포트(602), 제2 통신 포트(604), 및 제3 통신 포트(606)에 관한 세부 사항은 도 5를 참조하여 상술하였으므로, 여기에서 중복하여 설명하지 않는다.
도 19를 참조하면, 1720 동작에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514), 및 제3 패치 안테나(516) 중 제1 패치 안테나(512)를 통하여 레인징 요청 메시지(1920)를 브로드캐스팅하도록 안테나 회로(600)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)의 복수의 프레임(1911, 1912, 1913) 중 적어도 하나는 BLE 통신을 수행하는 데 사용될 수 있고, 적어도 하나의 프로세서(120)는 제1 외부 전자 장치와 BLE 연결을 수립하고, 제1 외부 전자 장치와 BLE 연결이 수립된 것이 확인되면 제1 패치 안테나(512)를 통하여 제1 외부 전자 장치에 레인징 요청 메시지(1920)를 브로드캐스팅하도록 안테나 회로(600)를 제어할 수 있다.
1730 동작에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 브로드캐스팅된 레인징 요청 메시지(1920)를 수신한 제1 외부 전자 장치로부터 레인징 응답 메시지를 수신할 수 있다. 일실시예에 따라서, 제1 외부 전자 장치는 인증된 장치일 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전자 장치는 전자 장치(101)와 BLE 연결된 장치 또는 전자 장치(101)의 사용자에 의하여 등록된 장치일 수 있다. 일실시예에 따라서, 제1 외부 전자 장치는 UWB 통신을 수행할 수 있는 장치일 수 있다.
일실시예에 따라서, 적어도 하나의 프로세서(120)는 적어도 하나의 패치 안테나(예를 들어, 도 18의 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514), 및 제3 패치 안테나(516))를 통하여 제1 외부 전자 장치로부터 레인징 응답 메시지를 수신할 수 있다. 레인징 응답 메시지를 수신하는 전자 장치(101)의 패치 안테나 채널 구성의 예시에 대해서는 도 24를 참조하여 후술한다. 패치 안테나가 3개 구비되는 도 24의 예시 외에도, 다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나를 이용하여 레인징 응답 메시지를 수신할 수 있다.
레인징 응답 메시지의 구조에 대해서는 도 22a 및 도 22b를 참조하여 후술한다.
1740 동작에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 레인징 응답 메시지에 기반하여, 제1 외부 전자 장치의 전자 장치에 대한 상대적인 위치를 확인할 수 있다. 제1 외부 전자 장치의 전자 장치에 대한 상대적인 위치는 제1 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 거리 및 제1 외부 전자 장치로부터 전자 장치에 도달하는 신호의 도래각에 의하여 특정될 수 있다. 일실시예에 따라서, 적어도 하나의 프로세서(120)는 도 9에서 상술한 과정에 의하여 제1 외부 전자 장치에 대응하는 도래각을 확인할 수 있다.
일실시예에 따라서, 제1 외부 전자 장치는 전자 장치(101)와 클럭(clock)이 동기화되지 않은 장치일 수 있고, 적어도 하나의 프로세서(120)는 양방향 레인징(two way ranging, TWR) 방식을 이용하여 제1 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 거리를 확인할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는 SS-TWR(single sided-two way ranging) 방식 또는 DS-TWR(double sided-two way ranging) 방식에 의하여 제1 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 거리를 확인할 수 있다.
SS-TWR(single sided-two way ranging) 방식에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는 레인징 응답 메시지가 수신된 시간에서 레인징 요청 메시지가 브로드캐스팅된 시간을 뺌으로써 RTT(round trip time)을 확인할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 RTT 및 레인징 응답 메시지에 포함된 응답 시간(reply time, RT)을 이용하여 다음과 같이 TOF(time of flight)를 확인할 수 있다.
Figure pat00004
적어도 하나의 프로세서(120)는 확인된 TOF에 기초하여 제1 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 거리를 확인할 수 있다.
DS-TWR(double sided-two way ranging) 방식에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 제1 외부 전자 장치와 도 20에 도시된 바와 같이 통신을 수행할 수 있다. 도 20을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 레인징 요청 메시지(2010)를 브로드캐스팅하고, 제1 외부 전자 장치로부터 레인징 응답 메시지(2020)를 수신하며, 제1 외부 전자 장치에 제2 레인징 요청 메시지(2030)를 송신할 수 있다. 제1 외부 전자 장치는 전자 장치(101)에 의하여 브로드캐스팅된 제1 레인징 요청 메시지(2015)를 수신하고, 전자 장치(101)에 레인징 응답 메시지(2025)를 송신하며, 전자 장치(101)로부터 제2 레인징 요청 메시지(2035)를 수신할 수 있다. 도 20에서, 전자 장치(101)에서 브로드캐스팅한 제1 레인징 요청 메시지(2010)와 제1 외부 전자 장치에서 수신한 제1 레인징 요청 메시지(2015)는 동일한 내용을 포함하는 메시지이지만, 전자 장치(101)에서 제1 레인징 요청 메시지(2010)를 브로드캐스팅한 시간과 제1 외부 전자 장치에서 제1 레인징 요청 메시지(2015)를 수신한 시간이 상이하므로, 타이밍을 명확하게 설명하기 위하여 전자 장치(101)에서 브로드캐스팅한 제1 레인징 요청 메시지(2010)와 제1 외부 전자 장치에서 수신한 제1 레인징 요청 메시지(2015)에 상이한 도면 부호가 사용되었음을 통상의 기술자는 이해할 수 있을 것이다. 전자 장치(101)에서 수신된 레인징 응답 메시지(2020) 및 제1 외부 전자 장치에 의하여 송신된 레인징 응답 메시지(2025)에 대해서도 동일한 설명이 적용되며, 전자 장치(101)에 의하여 송신된 제2 레인징 요청 메시지(2030) 및 제1 외부 전자 장치에서 수신된 제2 레인징 요청 메시지(2035)에 대해서도 동일한 설명이 적용된다.전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 제1 레인징 요청 메시지(2010), 및 레인징 응답 메시지(2020)에 각각 포함된 RMARKER(ranging marker)들 간의 시간 차이를 이용하여 제1 RTT(RTT#1)를 확인하고, 레인징 응답 메시지(2020) 및 제2 레인징 요청 메시지(2030)에 각각 포함된 RMARKER들 간의 시간 차이를 이용하여 제2 RT(RT#2)를 확인할 수 있다.
제1 외부 전자 장치는 제1 레인징 요청 메시지(2015) 및 레인징 응답 메시지(2025)에 각각 포함된 RMARKER들 간의 시간 차이를 이용하여 제1 RT(RT#1)를 확인하고, 레인징 응답 메시지(2025) 및 제2 레인징 요청 메시지(2035)에 각각 포함된 RMARKER들 간의 시간 차이를 이용하여 제2 RTT(RTT#2)를 확인할 수 있다.
RTT#1, RT#1, 및 TOF 사이의 관계는 수학식 5와 같이 나타낼 수 있다.
Figure pat00005
RTT#2, RT#2, 및 TOF 사이의 관계는 수학식 6과 같이 나타낼 수 있다.
Figure pat00006
전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 수학식 7을 이용하여 TOF를 확인할 수 있다.
Figure pat00007
전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 확인된 TOF에 기초하여 제1 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 거리를 확인할 수 있다.
도 20를 참조하면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 레인징 요청 메시지(2010)를 브로드캐스팅하거나 레인징 요청 메시지(2030)를 송신하기 위하여, 전자 장치(101)에 포함된 복수의 패치 안테나 중 하나의 패치 안테나를 활성화하도록 안테나 회로(600)를 제어할 수 있다. 또한, 적어도 하나의 프로세서(120)는 및 레인징 응답 메시지(2020)를 수신하기 위하여, 전자 장치(101)에 포함된 복수의 패치 안테나 중 적어도 일부를 활성화하도록 안테나 회로(600)를 제어할 수 있다.
1750 동작에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 제1 외부 전자 장치의 전자 장치에 대한 상대적인 위치에 기초하여, 적어도 하나의 카메라 모듈을 통하여 획득된 이미지 내에서 제1 외부 전자 장치에 대응하는 제1 영역을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역은 이미지 내에서 상기 제1 외부 전자 장치의 위치와 가장 가까운 인물의 얼굴 영역일 수 있다. 다른 예시에서, 제1 영역은 이미지 내에서 상기 제1 외부 전자 장치의 위치와 가장 가까운 인물의 머리 위 영역일 수 있다. 일실시예에 따라서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 통신 모듈(예를 들어, 도 1의 통신 모듈(190))을 통하여 외부 서버에 적어도 하나의 카메라 모듈을 통하여 획득된 이미지를 전송하고, 외부 서버로부터 이미지의 어떤 영역이 인물의 얼굴 영역인지에 대한 정보를 수신하고, 수신된 정보에 기초하여 제1 영역을 결정할 수 있다. 다른 일실시예에 따라서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 적어도 하나의 카메라 모듈을 통하여 획득된 이미지에 대한 처리를 수행함으로써 제1 영역을 결정할 수 있다.
1760 동작에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 제1 외부 전자 장치에 대응하는 그래픽 객체를 이미지의 제1 영역에 중첩시켜 디스플레이(160) 상에 표시할 수 있다. 예를 들어, 그래픽 객체는 제1 외부 전자 장치의 사용자에 의하여 미리 설정된 그래픽 이미지, 제1 외부 전자 장치의 사용자에 의하여 미리 설정된 이름, 또는 제1 외부 전자 장치의 사용자에 의하여 미리 설정된 텍스트 중 적어도 하나를 나타낼 수 있다. 일실시예에 따라서, 적어도 하나의 프로세서(120)는 레인징 응답 메시지에 기반하여 제1 외부 전자 장치에 대응하는 그래픽 객체를 결정할 수 있다.
도 21a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 나타내는 도면이다. 도 21을 참조하면, 전자 장치(101)의 디스플레이(160) 상에는 제1 전자 장치의 사용자(2101a) 및 제2 전자 장치의 사용자(2102a)를 피사체로 하는 이미지(2120a)가 표시될 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 각도(θ1)까지의 도래각을 감지할 수 있고, 제2 각도(θ2)까지의 이미지를 감지할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)가 브로드캐스팅한 레인징 요청 메시지에 대하여, 제1 전자 장치로부터 제1 레인징 응답 메시지(2111a)를 수신하고, 제2 전자 장치로부터 제2 레인징 응답 메시지(2112a)를 수신할 수 있다.
일실시예에 따라서, 제1 레인징 응답 메시지(2111a)는 제1 전자 장치의 사용자(2101a)의 이름에 관한 정보 및 제1 전자 장치의 사용자(2101a)가 설정한 캐릭터 이미지에 관한 정보를 포함할 수 있다. 제2 레인징 응답 메시지(2112a)는 제2 전자 장치의 사용자(2102a)의 이름에 관한 정보 및 제2 전자 장치의 사용자(2102a)가 설정한 캐릭터 이미지에 관한 정보를 포함할 수 있다.
전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 1740 동작에서 확인된 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치의 전자 장치(101)에 대한 상대적인 위치 및 이미지(2120a)에 대한 분석에 기초하여, 이미지(2120a) 내에 두 개의 얼굴이 있으며, 좌측 얼굴이 제1 외부 전자 장치에 대응되고, 우측 얼굴이 제2 외부 전자 장치에 대응됨을 확인할 수 있다.
그 후, 적어도 하나의 프로세서(120)는 제1 레인징 응답 메시지(2111a)에 포함된 제1 전자 장치의 사용자(2101a)의 이름에 관한 정보에 기초하여 이미지(2120a) 내 좌측 얼굴의 상단에 해당하는 영역에 제1 전자 장치의 사용자(2101a)의 이름을 나타내는 그래픽 객체(2141a)를 이미지(2120a)에 중첩하여 표시할 수 있다. 또한, 적어도 하나의 프로세서(120)는 제1 레인징 응답 메시지(2111a)에 포함된, 제1 전자 장치의 사용자(2101a)가 설정한 캐릭터 이미지에 관한 정보에 기초하여, 이미지(2120a) 내 좌측 얼굴에 해당하는 영역에 사용자(2101a)가 설정한 캐릭터 이미지를 나타내는 그래픽 객체(2131a)를 이미지(2120a)에 중첩하여 표시할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 제2 레인징 응답 메시지(2112a)에 포함된 제2 전자 장치의 사용자(2102a)의 이름에 관한 정보에 기초하여 이미지(2120a) 내 좌측 얼굴의 상단에 해당하는 영역에 제2 전자 장치의 사용자(2102a)의 이름을 나타내는 그래픽 객체(2142a)를 이미지(2120a)에 중첩하여 표시할 수 있다. 또한, 적어도 하나의 프로세서(120)는 제2 레인징 응답 메시지(2112a)에 포함된, 제2 전자 장치의 사용자(2102a)가 설정한 캐릭터 이미지에 관한 정보에 기초하여, 이미지(2120a) 내 좌측 얼굴에 해당하는 영역에 사용자(2102a)가 설정한 캐릭터 이미지를 나타내는 그래픽 객체(2132a)를 이미지(2120a)에 중첩하여 표시할 수 있다.
도 21b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 1710 동작에서 획득된 이미지 내에 제1 외부 전자 장치에 대응하는 피사체가 포함되지 않는 경우 1760 동작에서 전자 장치(101)에 표시되는 화면의 예시를 도시한다. 도 21b를 참조하면, 1710 동작을 통하여 획득된 이미지(2110b)에 제1 외부 전자 장치에 대응하는 피사체, 예를 들어, 제1 외부 전자 장치를 든 사용자가 포함되지 않을 수 있다. 이 경우, 1750 동작에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 1740 동작에서 확인된 제1 외부 전자 장치의 전자 장치(101)에 대한 상대적인 위치에 기초하여, 이미지(2110b) 내에서 피사체가 표시되지 않는 배경 영역 중 피사체의 좌측 영역을 그래픽 객체를 표시할 제1 영역으로서 확인할 수 있다.
도 21b의 예시에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 1760 동작에서, 이미지(2110b)에 대응하는 시점에 대한 제1 외부 전자 장치의 상대적 위치를 나타내는 그래픽 객체들(2120b, 2130b, 2140b)을 이미지(2110b)의 제1 영역에 중첩시켜 디스플레이 상에 표시할 수 있다. 그래픽 객체(2120b)는 1740 동작에서 확인된 제1 외부 전자 장치의 전자 장치(101)에 대한 상대적인 위치에 기초하여 확인될 수 있으며, 이미지(2110b)에 대응하는 시점을 기준으로 제1 외부 전자 장치가 위치한 방향을 나타낼 수 있다. 그래픽 객체(2130b)는 제1 외부 전자 장치로부터 수신되는 레인징 응답 메시지에 포함된, 제1 전자 장치의 사용자의 이름을 나타낼 수 있다. 그래픽 객체(2140b)는 1740 동작에서 확인된 제1 외부 전자 장치의 전자 장치(101)에 대한 상대적인 위치에 기초하여 확인될 수 있으며, 이미지(2110b) 에 대응하는 영역의 위치로부터 제1 외부 전자 장치까지의 거리를 나타낼 수 있다.
도 22a 및 도 22b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 레인징 응답 메시지의 구조를 나타내는 도면이다. 도 22a는 레인징 응답 메시지의 헤더의 예시적인 구조를 나타낸다. 도 22a를 참조하면, 레인징 응답 메시지의 헤더는 8비트로 구성되며, PBF에 1비트가 할당되고, 예비 필드에 4비트가 할당되고, 패킷 타입을 나타내는 데 3비트가 할당될 수 있다. PBF는 패킷이 전체 메시지를 포함하는지 아니면 메시지의 일부분을 포함하는지 여부를 나타낼 수 있다. 패킷 타입은 명령 패킷, 응답 패킷, 및 알림 패킷을 포함할 수 있다.
도 22b는 레인징 응답 메시지의 페이로드의 예시적인 구조를 나타낸다. 도 22b를 참조하면, 레인징 응답 메시지의 페이로드는 N바이트로 구성되며, N-4 바이트가 데이터에 할당된 제1 구조(2210), N-3 바이트가 데이터에 할당된 제2 구조(2220), 또는 N-2 바이트가 데이터에 할당된 제3 구조(2230)를 가질 수 있다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 나타내는 흐름도이다. 2310 동작에서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(101))의 적어도 하나의 프로세서(예를 들어, 프로세서(120))는 적어도 하나의 카메라 모듈(예를 들어, 제1 카메라 모듈(420), 제2 카메라 모듈(430), 제3 카메라 모듈(440), 및 제4 카메라 모듈(450))을 통하여 이미지를 획득할 수 있다. 도 17의 1710 동작에 관하여 상술한 세부 사항들이 2310 동작에 동일하게 적용될 수 있으므로, 여기에서 중복하여 설명하지 않는다
2320 동작에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 거치 모드를 확인할 수 있다. 일실시예에 따라서, 적어도 하나의 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 각도를 감지하도록 구성된 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 통하여 감지된 각도에 기초하여 전자 장치(101)의 거치 모드를 확인할 수 있다. 일실시예에 따라서, 전자 장치(101)의 거치 모드는 제1 거치 모드 또는 제2 거치 모드 중 하나로 확인될 수 있다. 예를 들어, 제1 거치 모드는 인물 모드(portrait mode)이고, 제2 거치 모드는 풍경 모드(landscape mode)일 수 있다.
2330 동작에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 적어도 하나의 패치 안테나(512, 514, 516) 중 확인된 거치 모드에 대응하는 조합의 하나 이상의 패치 안테나를 활성화할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 적어도 하나의 패치 안테나(512, 514, 516) 중 제1 패치 안테나(512)는 모든 거치 모드에 대하여 활성화될 수 있다. 2340 동작에서 제1 패치 안테나(512)는 레인징 요청 메시지를 브로드캐스팅하는 데 사용될 수 있다. 2330 동작에서 활성화된 하나 이상의 패치 안테나는 2350 동작에서 레인징 응답 메시지를 수신하는 데 이용될 수 있다.
거치 모드에 대응하여 활성화되는 패치 안테나의 조합의 예시는 도 24를 참조하여 설명한다. 도 24는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 레인징 응답 메시지를 수신하는 전자 장치의 패치 안테나 채널 구성을 나타내는 도면이다.
도 24를 참조하면, 가요성 인쇄회로기판(520) 위에는 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514), 및 제3 패치 안테나(516)가 위치할 수 있다. 안테나 연결 단자(590)은 제1 패치 안테나(512), 제2 패치 안테나(514), 및 제3 패치 안테나(516)를 안테나 회로(600)에 연결할 수 있다. 안테나 회로(600)는 수신 포트인 제1 통신 포트(602), 제2 통신 포트(604) 및 송수신 포트인 제3 통신 포트(606)를 통하여 패치 안테나(510)와 연결될 수 있다. 제1 패치 안테나(512)는 제1 급전(512a)을 통해 안테나 연결 단자(590)와 전기적으로 연결되고, 제2 패치 안테나(514)는 제2 급전(514a)을 통해 안테나 연결 단자(590)와 전기적으로 연결되고, 제3 패치 안테나(516)는 제3 급전(516a)을 통해 안테나 연결 단자(590)와 전기적으로 연결될 수 있다.
전자 장치(101)는 센서 모듈(800) 및 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 센서 인터페이스(2430)를 통하여 센서 모듈(800)로부터 전자 장치(101)의 각도에 기초한 신호를 수신할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 환경 제어 회로(2440)를 포함하고, 환경 제어 회로(2440)를 통하여 전자 장치(101)의 각도에 기초하여 거치 모드를 확인하고, 확인된 거치 모드에 대응하는 조합의 패치 안테나를 활성화하도록 안테나 회로(600)를 제어할 수 있다.
또는, 일실시예에서, 센서 모듈(800)은 전자 장치(101)의 각도에 관한 측정값에 기초하여 거치 모드를 확인하고, 확인된 거치 모드에 대응하는 조합의 패치 안테나를 활성화하도록 안테나 회로(600)를 제어할 수 있다.
도 24의 예시에서, 제2 패치 안테나(514)가 제1 패치 안테나(512)를 기준으로 위치한 방향을 제1 방향으로, 제3 패치 안테나(516)가 제1 패치 안테나(512)를 기준으로 위치한 방향을 제2 방향으로 정의할 수 있다. 이 경우, 제1 방향은 제2 방향과 실질적으로 수직할 수 있다.
도 24에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 거치 모드가 제1 방향이 지면과 평행한 상태인 제1 거치 모드라고 확인되는 경우, 제1 패치 안테나(512) 및 제2 패치 안테나(514)를 활성화시키도록 안테나 회로(600)를 제어할 수 있다. 활성화된 제1 패치 안테나(512) 및 제2 패치 안테나(514)는 제1 외부 전자 장치(2410)로부터 송신되는 레인징 응답 메시지를 수신할 수 있다. 도 9를 참조하여 상술한 바와 같이, 제1 패치 안테나(512)에서 수신되는 레인징 응답 메시지에 대응하는 신호(2421)와 제2 패치 안테나(514)에서 수신되는 레인징 응답 메시지에 대응하는 신호(2422)의 위상차에 기초하여 제1 외부 전자 장치(2410)에 대응되는 도래각이 확인될 수 있다.
또는, 도 24에 도시된 예시와 다른 예시에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 거치 모드가 제2 방향이 지면과 평행한 상태인 제2 거치 모드라고 확인되는 경우, 제1 패치 안테나(512) 및 제3 패치 안테나(516)를 활성화시키도록 안테나 회로(600)를 제어할 수 있다.
비록 도 24에는 전자 장치(101)가 "역 L"자 형상으로 배치된 3개의 패치 안테나를 포함하는 예시가 도시되었으나, 다양한 실시예들에 따라, 안테나 패치들의 개수 및 배열, 거치 모드의 정의, 및 거치 모드에 대응되는 안테나 패치의 조합은 도 22에 도시된 예시로 제한되지 않는다.
2340 동작에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 2330 동작에서 활성화된 패치 안테나 중 적어도 하나를 통하여 레인징 요청 메시지를 브로드캐스팅할 수 있다. 도 17의 1720 동작에 관하여 상술한 세부 사항들이 2340 동작에 동일하게 적용될 수 있으므로, 여기에서 중복하여 설명하지 않는다.
2350 동작에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 2330 동작에서 활성화된 하나 이상의 패치 안테나를 통하여 제1 외부 전자 장치로부터 레인징 응답 메시지를 수신할 수 있다. 도 17의 1730 동작에 관하여 상술한 세부 사항들이 2350 동작에 동일하게 적용될 수 있으므로, 여기에서 중복하여 설명하지 않는다.
2360 동작에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 레인징 응답 메시지에 기반하여, 제1 외부 전자 장치의 전자 장치(101)에 대한 상대적인 위치를 확인할 수 있다. 도 17의 1740 동작에 관하여 상술한 세부 사항들이 2360 동작에 동일하게 적용될 수 있으므로, 여기에서 중복하여 설명하지 않는다.
2370 동작에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 제1 외부 전자 장치의 전자 장치에 대한 상대적인 위치에 기초하여, 적어도 하나의 카메라 모듈을 통하여 획득된 이미지 내에서 제1 외부 전자 장치에 대응하는 제1 영역을 확인할 수 있다. 도 17의 1750 동작에 관하여 상술한 세부 사항들이 2370 동작에 동일하게 적용될 수 있으므로, 여기에서 중복하여 설명하지 않는다.
2380 동작에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 제1 외부 전자 장치에 대응하는 그래픽 객체를 이미지의 제1 영역에 중첩시켜 디스플레이(160) 상에 표시할 수 있다. 도 17의 1760 동작에 관하여 상술한 세부 사항들이 2380 동작에 동일하게 적용될 수 있으므로, 여기에서 중복하여 설명하지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2의 하우징(310)), 상기 하우징에 배치된 제1 카메라 모듈(예: 도 5의 제1 카메라 모듈(420))로서, 제1 카메라 하우징(예: 도 6의 제1 카메라 하우징(425)), 상기 제1 카메라 하우징 내에 배치되고, 상기 전자 장치의 외부에서 전달된 빛을 굴절시키도록 구성된 프리즘(예: 도 6의 프리즘(421)), 및 상기 제1 카메라 하우징 내에 배치되고, 상기 프리즘을 통해 상기 빛을 획득하도록 구성된 이미지 센서(예: 도 6의 이미지 센서(422))를 포함하는 제1 카메라 모듈(예: 도 5의 제1 카메라 모듈(420)) 및 적어도 일부가 상기 제1 카메라 모듈 위에 배치된 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(500))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 카메라 모듈이 배치된 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(400))을 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 카메라 모듈의 외관의 적어도 일부를 형성하는 카메라 윈도우(예: 도 5의 카메라 윈도우(410))를 포함하고, 상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 상기 카메라 윈도우와 상기 제1 카메라 모듈 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 카메라 모듈은 상기 프리즘과 상기 이미지 센서 사이에 배치되고, 상기 이미지 센서를 향하는 제1 렌즈 어셈블리(예: 도 6의 제1 렌즈 어셈블리(423))를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 카메라 윈도우를 향하는 제2 카메라 모듈(예: 도 5의 제2 카메라 모듈(430))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 카메라 윈도우는 상기 제1 렌즈 어셈블리를 향하는 빛의 경로를 제공하기 위한 제1 투명 영역(예: 도 11의 제1 투명 영역(412)), 상기 제2 카메라 모듈을 향하는 빛의 경로를 제공하기 위한 적어도 하나의 제2 투명 영역(예: 도 11의 제2 투명 영역(416)) 및 상기 제1 투명 영역과 상기 제2 투명 영역을 둘러 싸는 인쇄 영역(예: 도 11의 인쇄 영역(414))을 포함하고, 상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 상기 인쇄 영역과 상기 제1 카메라 모듈 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(302)) 및 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380))를 포함하고, 상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 상기 후면 플레이트와 상기 제1 카메라 모듈 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 카메라 모듈을 지지하는 제1 카메라 지지 부재(예: 도 7의 제1 카메라 지지 부재(460))를 포함하고, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 카메라 지지 부재 위에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 안테나 모듈은 제1 패치 안테나(예: 도 5의 제1 패치 안테나(512)) 및 상기 제1 패치 안테나와 이격되어 배치된 제2 패치 안테나(예: 도 5의 제2 패치 안테나(514))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 패치 안테나와 이격되어 배치된 제3 패치 안테나(예: 도 5의 제3 패치 안테나(516))를 포함하고, 상기 제2 패치 안테나와 상기 제3 패치 안테나는 상기 제1 패치 안테나에 대해 실질적으로 수직한 방향으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 지면에 대한 상기 전자 장치의 각도를 감지하도록 구성된 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 상기 각도에 기초하여 상기 전자 장치의 거치 모드를 판단하도록 구성된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및 상기 제2 패치 안테나 또는 상기 제3 패치 안테나를 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 안테나 회로(예: 도 13의 안테나 회로(600))로 선택적으로 연결하도록 구성된 스위칭 회로(예: 도 14의 스위칭 회로(700))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는 제1 거치 모드일 때, 상기 스위칭 회로가 상기 제1 패치 안테나 및 상기 제2 패치 안테나와 전기적으로 연결되는 제1 연결 상태로 제어하도록 구성되고, 제2 거치 모드일 때, 상기 스위칭 회로가 상기 제1 패치 안테나 및 상기 제3 패치 안테나와 전기적으로 연결되는 제2 연결 상태로 제어하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 카메라 모듈(420, 430, 440, 450), 적어도 하나의 패치 안테나(512, 514, 516), 디스플레이(160), 및 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈(420, 430, 440, 450)을 통하여 이미지를 획득하고, 상기 적어도 하나의 패치 안테나(512, 514, 516)를 통하여 레인징 요청 메시지를 브로드캐스팅하고, 상기 적어도 하나의 패치 안테나(512, 514, 516)를 통하여, 상기 레인징 요청 메시지를 수신한 제1 외부 전자 장치로부터 레인징 응답 메시지를 수신하고, 상기 레인징 응답 메시지에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 전자 장치(101)에 대한 상대적인 위치를 확인하고, 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 전자 장치(101)에 대한 상대적인 위치에 기초하여, 상기 이미지 내에서 상기 제1 외부 전자 장치에 대응하는 제1 영역을 확인하고, 상기 제1 외부 전자 장치에 대응하는 그래픽 객체를 상기 이미지의 상기 제1 영역에 중첩시켜 상기 디스플레이(160) 상에 표시 하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 센서 모듈을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 센서 모듈을 통하여 상기 전자 장치(101)의 거치 모드를 확인하고, 상기 적어도 하나의 패치 안테나(512, 514, 516) 중 확인된 상기 거치 모드에 대응하는 조합의 패치 안테나를 활성화시키고, 상기 거치 모드에 대응하는 조합의 패치 안테나는 제1 패치 안테나를 포함하고, 상기 제1 패치 안테나를 통하여 상기 레인징 요청 메시지를 브로드캐스팅하고, 상기 활성화된 패치 안테나들을 통하여 상기 레인징 응답 메시지를 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 패치 안테나(512, 514, 516)는 제1 패치 안테나, 상기 제1 패치 안테나로부터 제1 방향으로 이격되어 배치된 제2 패치 안테나, 및 상기 제1 패치 안테나로부터 제2 방향으로 이격되어 배치된 제3 패치 안테나를 포함하고, 상기 제1 방향은 상기 제2 방향과 실질적으로 수직하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 확인된 상기 거치 모드가 상기 제1 방향이 지면과 평행한 상태에 대응되는 경우, 상기 제1 패치 안테나 및 상기 제2 패치 안테나를 활성화시키고, 확인된 상기 거치 모드가 상기 제2 방향이 지면과 평행한 상태에 대응되는 경우, 상기 제1 패치 안테나 및 상기 제3 패치 안테나를 활성화시키도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 전자 장치(101)에 대한 상대적인 위치를 확인하기 위하여, SS-TWR(single sided-two way ranging) 방식 또는 DS-TWR(double sided-two way ranging) 방식에 의하여 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 전자 장치(101) 사이의 거리를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 그래픽 객체는 상기 레인징 응답 메시지에 기반하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 그래픽 객체는 상기 제1 외부 전자 장치의 사용자에 의하여 미리 설정된 그래픽 이미지, 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 사용자에 의하여 미리 설정된 이름, 또는 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 사용자에 의하여 미리 설정된 텍스트 중 적어도 하나를 나타낼 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 영역은 상기 이미지 내에서 상기 제1 외부 전자 장치의 위치와 가장 가까운 인물의 얼굴 영역일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 패치 안테나(512, 514, 516)를 포함하는 전자 장치(101)에서 수행되는 방법은, 상기 전자 장치(101)의 적어도 하나의 카메라 모듈(420, 430, 440, 450)을 통하여 이미지를 획득하는 동작, 상기 적어도 하나의 패치 안테나(512, 514, 516)를 통하여 레인징 요청 메시지를 브로드캐스팅하는 동작, 상기 적어도 하나의 패치 안테나(512, 514, 516)를 통하여, 상기 레인징 요청 메시지를 수신한 제1 외부 전자 장치로부터 레인징 응답 메시지를 수신하는 동작, 상기 레인징 응답 메시지에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 전자 장치(101)에 대한 상대적인 위치를 확인하는 동작, 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 전자 장치(101)에 대한 상대적인 위치에 기초하여, 상기 이미지 내에서 상기 제1 외부 전자 장치에 대응하는 제1 영역을 확인하는 동작, 및 상기 제1 외부 전자 장치에 대응하는 그래픽 객체를 상기 이미지의 상기 제1 영역에 중첩시켜 상기 전자 장치(101)의 디스플레이(160) 상에 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방법은 상기 전자 장치(101)의 거치 모드를 확인하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 패치 안테나(512, 514, 516) 중 확인된 상기 거치 모드에 대응하는 조합의 패치 안테나를 활성화시키는 동작을 더 포함하고, 상기 거치 모드에 대응하는 조합의 패치 안테나는 제1 패치 안테나를 포함하며, 상기 레인징 요청 메시지를 브로드캐스팅하는 동작은 상기 제1 패치 안테나를 통하여 수행되고, 상기 레인징 응답 메시지를 수신하는 동작은 상기 활성화된 패치 안테나들을 통하여 수행될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 패치 안테나(512, 514, 516)는 제1 패치 안테나, 상기 제1 패치 안테나로부터 제1 방향으로 이격되어 배치된 제2 패치 안테나, 및 상기 제1 패치 안테나로부터 제2 방향으로 이격되어 배치된 제3 패치 안테나를 포함하고, 상기 제1 방향은 상기 제2 방향과 실질적으로 수직하고, 상기 적어도 하나의 패치 안테나(512, 514, 516) 중 확인된 상기 거치 모드에 대응하는 조합의 패치 안테나를 활성화시키는 동작은, 확인된 상기 거치 모드가 상기 제1 방향이 지면과 평행한 상태에 대응되는 경우, 상기 제1 패치 안테나 및 상기 제2 패치 안테나를 활성화시키는 동작, 또는 확인된 상기 거치 모드가 상기 제2 방향이 지면과 평행한 상태에 대응되는 경우, 상기 제1 패치 안테나 및 상기 제3 패치 안테나를 활성화시키는 동작을 포함할 수 있다.
101: 전자 장치
300: 전자 장치
310: 하우징
400: 카메라 모듈
402: 플래시
410: 카메라 윈도우
420: 제1 카메라 모듈
421: 프리즘
422: 이미지 센서
423: 제1 렌즈 어셈블리
424: 액츄에이터
425: 제1 카메라 하우징
460: 제1 카메라 지지부재
470: 카메라 윈도우 지지부재
480: 제2 카메라 지지 부재
490: 카메라 연결 단자
500: 안테나 모듈
510: 패치 안테나
512: 제1 패치 안테나
514: 제2 패치 안테나
516: 제3 패치 안테나
600: 안테나 제어 회로
700: 스위칭 회로
800: 센서 모듈

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 배치된 제1 카메라 모듈로서,
    제1 카메라 하우징, 상기 제1 카메라 하우징 내에 배치되고, 상기 전자 장치의 외부에서 전달된 빛을 굴절시키도록 구성된 프리즘, 및 상기 제1 카메라 하우징 내에 배치되고, 상기 프리즘을 통해 상기 빛을 획득하도록 구성된 이미지 센서를 포함하는 제1 카메라 모듈; 및
    적어도 일부가 상기 제1 카메라 모듈 위에 배치된 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 카메라 모듈이 배치된 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은 상기 카메라 모듈의 외관의 적어도 일부를 형성하는 카메라 윈도우를 포함하고,
    상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 상기 카메라 윈도우와 상기 제1 카메라 모듈 사이에 배치된 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 카메라 모듈은 상기 프리즘과 상기 이미지 센서 사이에 배치되고, 상기 이미지 센서를 향하는 제1 렌즈 어셈블리를 포함하고,
    상기 카메라 모듈은 상기 카메라 윈도우를 향하는 제2 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 카메라 윈도우는 상기 제1 렌즈 어셈블리를 향하는 빛의 경로를 제공하기 위한 제1 투명 영역, 상기 제2 카메라 모듈을 향하는 빛의 경로를 제공하기 위한 적어도 하나의 제2 투명 영역 및 상기 제1 투명 영역과 상기 제2 투명 영역을 둘러 싸는 인쇄 영역을 포함하고,
    상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 상기 인쇄 영역과 상기 제1 카메라 모듈 사이에 배치된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 전면 플레이트 및 후면 플레이트를 포함하고,
    상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 상기 후면 플레이트와 상기 제1 카메라 모듈 사이에 배치된 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 상기 카메라 모듈을 지지하는 제1 카메라 지지 부재를 포함하고,
    상기 안테나 모듈은 상기 제1 카메라 지지 부재 위에 배치된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 제1 패치 안테나 및 상기 제1 패치 안테나와 이격되어 배치된 제2 패치 안테나를 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 상기 제1 패치 안테나와 이격되어 배치된 제3 패치 안테나를 포함하고,
    상기 제2 패치 안테나와 상기 제3 패치 안테나는 상기 제1 패치 안테나에 대해 실질적으로 수직한 방향으로 배치된 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    지면에 대한 상기 전자 장치의 각도를 감지하도록 구성된 센서 모듈;
    상기 각도에 기초하여 상기 전자 장치의 거치 모드를 판단하도록 구성된 프로세서; 및
    상기 제2 패치 안테나 또는 상기 제3 패치 안테나를 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 안테나 회로로 선택적으로 연결하도록 구성된 스위칭 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    제1 거치 모드일 때, 상기 스위칭 회로가 상기 제1 패치 안테나 및 상기 제2 패치 안테나와 전기적으로 연결되는 제1 연결 상태로 제어하도록 구성되고,
    제2 거치 모드일 때, 상기 스위칭 회로가 상기 제1 패치 안테나 및 상기 제3 패치 안테나와 전기적으로 연결되는 제2 연결 상태로 제어하도록 구성된 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 카메라 모듈,
    적어도 하나의 패치 안테나,
    디스플레이, 및
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 통하여 이미지를 획득하고,
    상기 적어도 하나의 패치 안테나를 통하여 레인징 요청 메시지를 브로드캐스팅하고,
    상기 적어도 하나의 패치 안테나를 통하여, 상기 레인징 요청 메시지를 수신한 제1 외부 전자 장치로부터 레인징 응답 메시지를 수신하고,
    상기 레인징 응답 메시지에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 전자 장치에 대한 상대적인 위치를 확인하고,
    상기 제1 외부 전자 장치의 상기 전자 장치에 대한 상대적인 위치에 기초하여, 상기 이미지 내에서 상기 제1 외부 전자 장치에 대응하는 제1 영역을 확인하고,
    상기 제1 외부 전자 장치에 대응하는 그래픽 객체를 상기 이미지의 상기 제1 영역에 중첩시켜 상기 디스플레이 상에 표시
    하도록 설정되는, 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 전자 장치는 센서 모듈을 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 센서 모듈을 통하여 상기 전자 장치의 거치 모드를 확인하고,
    상기 적어도 하나의 패치 안테나 중 확인된 상기 거치 모드에 대응하는 조합의 패치 안테나를 활성화시키고, 상기 거치 모드에 대응하는 조합의 패치 안테나는 제1 패치 안테나를 포함하고,
    상기 제1 패치 안테나를 통하여 상기 레인징 요청 메시지를 브로드캐스팅하고,
    상기 활성화된 패치 안테나들을 통하여 상기 레인징 응답 메시지를 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 패치 안테나는 제1 패치 안테나, 상기 제1 패치 안테나로부터 제1 방향으로 이격되어 배치된 제2 패치 안테나, 및 상기 제1 패치 안테나로부터 제2 방향으로 이격되어 배치된 제3 패치 안테나를 포함하고, 상기 제1 방향은 상기 제2 방향과 실질적으로 수직하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    확인된 상기 거치 모드가 상기 제1 방향이 지면과 평행한 상태에 대응되는 경우, 상기 제1 패치 안테나 및 상기 제2 패치 안테나를 활성화시키고,
    확인된 상기 거치 모드가 상기 제2 방향이 지면과 평행한 상태에 대응되는 경우, 상기 제1 패치 안테나 및 상기 제3 패치 안테나를 활성화시키도록 설정되는, 전자 장치.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 외부 전자 장치의 상기 전자 장치에 대한 상대적인 위치를 확인하기 위하여, SS-TWR(single sided-two way ranging) 방식 또는 DS-TWR(double sided-two way ranging) 방식에 의하여 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 거리를 확인하도록 설정되는, 전자 장치.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 그래픽 객체는 상기 레인징 응답 메시지에 기반하여 결정되는, 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 그래픽 객체는 상기 제1 외부 전자 장치의 사용자에 의하여 미리 설정된 그래픽 이미지, 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 사용자에 의하여 미리 설정된 이름, 또는 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 사용자에 의하여 미리 설정된 텍스트 중 적어도 하나를 나타내는, 전자 장치.
  17. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 이미지 내에서 상기 제1 외부 전자 장치의 위치와 가장 가까운 인물의 얼굴 영역인, 전자 장치.
  18. 적어도 하나의 패치 안테나를 포함하는 전자 장치에서 수행되는 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 적어도 하나의 카메라 모듈을 통하여 이미지를 획득하는 동작,
    상기 적어도 하나의 패치 안테나를 통하여 레인징 요청 메시지를 브로드캐스팅하는 동작,
    상기 적어도 하나의 패치 안테나를 통하여, 상기 레인징 요청 메시지를 수신한 제1 외부 전자 장치로부터 레인징 응답 메시지를 수신하는 동작,
    상기 레인징 응답 메시지에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치의 상기 전자 장치에 대한 상대적인 위치를 확인하는 동작,
    상기 제1 외부 전자 장치의 상기 전자 장치에 대한 상대적인 위치에 기초하여, 상기 이미지 내에서 상기 제1 외부 전자 장치에 대응하는 제1 영역을 확인하는 동작, 및
    상기 제1 외부 전자 장치에 대응하는 그래픽 객체를 상기 이미지의 상기 제1 영역에 중첩시켜 상기 전자 장치의 디스플레이 상에 표시하는 동작
    을 포함하는 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 거치 모드를 확인하는 동작, 및
    상기 적어도 하나의 패치 안테나 중 확인된 상기 거치 모드에 대응하는 조합의 패치 안테나를 활성화시키는 동작 - 상기 거치 모드에 대응하는 조합의 패치 안테나는 제1 패치 안테나를 포함함 -
    을 더 포함하고,
    상기 레인징 요청 메시지를 브로드캐스팅하는 동작은 상기 제1 패치 안테나를 통하여 수행되고,
    상기 레인징 응답 메시지를 수신하는 동작은 상기 활성화된 패치 안테나들을 통하여 수행되는, 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 패치 안테나는 제1 패치 안테나, 상기 제1 패치 안테나로부터 제1 방향으로 이격되어 배치된 제2 패치 안테나, 및 상기 제1 패치 안테나로부터 제2 방향으로 이격되어 배치된 제3 패치 안테나를 포함하고, 상기 제1 방향은 상기 제2 방향과 실질적으로 수직하고,
    상기 적어도 하나의 패치 안테나 중 확인된 상기 거치 모드에 대응하는 조합의 패치 안테나를 활성화시키는 동작은,
    확인된 상기 거치 모드가 상기 제1 방향이 지면과 평행한 상태에 대응되는 경우, 상기 제1 패치 안테나 및 상기 제2 패치 안테나를 활성화시키는 동작, 또는
    확인된 상기 거치 모드가 상기 제2 방향이 지면과 평행한 상태에 대응되는 경우, 상기 제1 패치 안테나 및 상기 제3 패치 안테나를 활성화시키는 동작
    을 포함하는, 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016036106A (ja) * 2014-08-04 2016-03-17 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム
KR102413663B1 (ko) * 2017-09-04 2022-06-28 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
DE102017222216B3 (de) * 2017-12-07 2019-05-29 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren zur Durchführung von Abstandsmessungen zwischen den Fahrzeugen einer Fahrzeugkolonne sowie Fahrzeugmodul zur Verwendung bei dem Verfahren sowie Fahrzeug
KR102494681B1 (ko) * 2018-04-13 2023-02-02 삼성전자주식회사 회전 가능한 반사 부재를 갖는 카메라 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102535839B1 (ko) * 2018-09-14 2023-05-24 삼성전자주식회사 안테나 어레이를 이용하여 외부 객체를 감지하는 전자 장치 및 그의 동작 방법
CN109327572B (zh) * 2018-11-06 2021-02-19 Oppo广东移动通信有限公司 成像模组、摄像头组件及电子装置
CN113796099A (zh) * 2019-04-17 2021-12-14 苹果公司 使用增强现实寻找目标设备

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