KR20240041780A - 하우징과 연결된 안테나 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 외부 전자 장치와의 통신을 위해 이용되는 도전성 부분을 포함하는 복수의 측면들을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내의 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 접촉된 제1 영역, 상기 도전성 부분 상에 배치되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 연장되는 제3 영역을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 외면, 상기 제1 외면에 반대인 제2 외면, 상기 제1 외면 및 상기 제2 외면 사이의 복수의 레이어들, 및 상기 제2 영역 내에 배치되는 제2 도전성 비아를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 비아는, 상기 제1 외면과 접촉된 제1 부분, 상기 제2 외면으로부터 돌출함으로써 상기 도전성 부분과 접촉된 제2 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 연장되는 제3 부분을 포함할 수 있다.

Description

하우징과 연결된 안테나 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA STRUCTURE CONNECTED WITH HOUSING}

후술할 실시예들은, 하우징과 연결된 안테나 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer)등과 같은 휴대용 전자 장치는, 기지국, 또는 다른 휴대용 전자 장치와 같은 외부 전자 장치와 통신 채널을 수립할 수 있다. 외부 전자 장치로부터 수신하는 신호 또는 외부 전자 장치로 송신하는 신호가 통과하는 경로에 배치된 전자 장치의 부품에 따라, 신호 전송 손실의 크기가 변할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 전면, 상기 전면에 반대인 후면, 및 외부 전자 장치와의 통신을 위해 이용되는 도전성 부분을 포함하는 상기 전면과 상기 후면 사이의 복수의 측면들을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내의 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판과 접촉된 제1 영역, 상기 도전성 부분 상에 배치되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 연장되는 제3 영역을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 외면, 상기 제1 외면에 반대인 제2 외면, 및 상기 제1 외면 및 상기 제2 외면 사이의 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 영역 내에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판과의 전기적 연결을 위한 제1 도전성 비아 및 상기 제2 영역 내에 배치되는 제2 도전성 비아를 포함하고 상기 복수의 레이어들을 관통하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 비아는, 상기 제1 외면과 접촉된 제1 부분, 상기 도전성 부분과의 전기적 연결을 위해 상기 제2 외면으로부터 돌출함으로써 상기 도전성 부분과 접촉된 제2 부분, 및 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부와의 전기적 연결을 위해 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 연장되는 제3 부분을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 전면, 상기 전면에 반대인 후면, 및 외부 전자 장치와의 통신을 위해 이용되는 도전성 부분을 포함하는 상기 전면과 상기 후면 사이의 복수의 측면들을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내의 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판과 접촉된 제1 영역, 상기 도전성 부분 상에 배치되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 연장되는 제3 영역을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 메탈 레이어 및 제2 메탈 레이어를 포함하는 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 메탈 레이어를 부분적으로 감싸는 제1 외면, 및 상기 제2 메탈 레이어를 부분적으로 감싸고 상기 제1 외면에 반대인 제2 외면을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 영역 내에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판과의 전기적 연결을 위한 제1 도전성 비아 및 상기 제2 영역 내에 배치되는 제2 도전성 비아를 포함하고 상기 복수의 레이어들을 관통하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역의 두께는, 상기 제1 영역의 두께보다 얇을 수 있다. 상기 제2 도전성 비아는, 상기 제1 외면과 접촉된 제1 부분, 상기 도전성 부분과의 전기적 연결을 위해 상기 제2 외면으로부터 돌출함으로써 상기 도전성 부분과 접촉된 제2 부분, 및 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부와의 전기적 연결을 위해 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 연장되는 제3 부분을 포함할 수 있다.

도 1은, 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도(block diagram)이다.
도 2는, 일 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도(200)이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 5는, 예시적인 전자 장치의 일부를 도시한다.
도 6a는, 예시적인 전자 장치의 연성 인쇄 회로 기판의 평면도(top plan view)이다.
도 6b는, 예시적인 전자 장치의 부분단면도(partial cross-sectional view)이다.
도 7a는, 예시적인 전자 장치의 일부를 도시한다.
도 7b는, 예시적인 전자 장치의 부분단면도이다.
도 8a는, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다.
도 8b는, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다.
도 8c는, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도(block diagram)이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))을 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 다른 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는, 일 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도(200)이다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(392)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.

제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 통신 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제3 RFFE(236)는 위상 변환기(phase shifter)(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 통신 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일 시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들어, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 전면(300A), 후면(300B) 및 전면(300A) 및 후면(300B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(300C)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(310)은, 전면(300A), 후면(300B) 및/또는 측면(300C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)는 전면(300A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311)는 후면(300B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(318)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)는 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)와 결합되어, 전자 장치(300)의 측면(300C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(318)는 전자 장치(300)의 측면(300C)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(318)는 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)와 함께 전자 장치(300)의 측면(300C)을 형성할 수도 있다.

도시된 실시예와 달리, 전자 장치(300)의 측면(300C)이 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(311) 및/또는 전면 플레이트(302)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 304, 307), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 전면(300A)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 배면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 외곽 형상은, 디스플레이(301)에 인접한 전면 플레이트(302)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)(또는 전자 장치(300)의 전면(300A))은 화면 표시 영역(301A)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역(301A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 전면(300A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(301A)이 전면(300A)의 외곽과 이격되어 전면(300A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 전면(300A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(301A)의 가장자리의 적어도 일부는 전면(300A)(또는 전면 플레이트(302))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 화면 표시 영역(301A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(301B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(301A)이 센싱 영역(301B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(301B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(301A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(301B)은 화면 표시 영역(301A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센싱 영역(301B)은 키 입력 장치(317)에 형성될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 전면 카메라(305)가 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 전면 카메라(305)(예: 펀치 홀 카메라)는 전면(300A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(301A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예 따르면, 전면 카메라(305)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))는 디스플레이(301)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(301)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 전면 카메라(305)는 디스플레이(301)의 상기 영역을 통해 전면(300A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 304, 307)은 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 마이크 홀(303, 304)은 측면(300C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 후면(300B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 304)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 후면(300B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312, 313)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312, 313)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, 스피커 홀(307)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 측면(300C)의 일부에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(300C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 측면(300C)에서 외부 스피커 홀(307)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 하단부에 해당하는 측면(300C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(300)의 상단부에 해당하는 측면(300C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 일 실시예에 따르면, 통화용 리시버 홀은 측면(300C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(302)(또는, 디스플레이(301))와 측면 베젤 구조(318) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외부 스피커 홀(307) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 전면(300A)을 향하도록 배치된 전면 카메라(305), 후면(300B)을 향하도록 배치되는 후면 카메라(312), 및 플래시(313)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 후면 카메라(312)는 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 후면 카메라(312)가 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전면 카메라(305) 및 후면 카메라(312)는, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는 전자 장치(300)의 측면(300C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(300)의 측면(300C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(308) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징의 전면(300A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자(미도시)는 전면 카메라(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.

이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 프레임 구조(340), 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 커버 플레이트(360), 및 배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임 구조(340)는, 전자 장치(300)의 외관(예: 도 3의 측면(300C))을 형성하는 측벽(341) 및 상기 측벽(341)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(343)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 구조(340)는 디스플레이(301) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 구조(340)의 측벽(341)은 후면 플레이트(311) 및 전면 플레이트(302)(및/또는 디스플레이(301)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(340)의 지지 부분(343)은, 상기 공간 내에서 측벽(341)으로부터 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임 구조(340)는 전자 장치(300)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(340)의 일 면에는 디스플레이(301)가 배치될 수 있고, 디스플레이(301)는 프레임 구조(340)의 지지 부분(343)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(340)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 배터리(370), 및 후면 카메라(312)가 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 배터리(370) 및 후면 카메라(312)는 프레임 구조(340)의 측벽(341) 및/또는 지지 부분(343)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352) 및 배터리(370)는 프레임 구조(340)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(340)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(370)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(340)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(350) 상에는 커버 플레이트(360)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(360)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(350)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(350)에 결합된 커넥터의 이탈을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(360)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)과 함께 프레임 구조(340)에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 프레임 구조(340) 및 전면 플레이트(302) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(302)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(340)가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)는 디스플레이(301)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)는 프레임 구조(340)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(301) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(302)의 상기 외곽부와 프레임 구조(340)(예: 측벽(341)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(340)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 통신 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(370)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(370)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 안테나 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(311)와 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전면 카메라(305)는 렌즈가 전면 플레이트(302)(예: 도 3의 전면(300A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(337))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(340)의 적어도 일부(예: 지지 부분(343))에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 후면 카메라(312)는 프레임 구조(340) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 카메라(312)는 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 카메라(312)는 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(311)의 카메라 영역(384)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(311)의 표면(예: 도 3의 후면(300B))에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 영역(384)은 후면 카메라(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(311)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(311)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 하우징(예: 도 3의 하우징(310))은, 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(302), 프레임 구조(340), 및/또는 후면 플레이트(311) 중 적어도 일부는 전자 장치(300)의 하우징(310)으로 참조될 수 있다.

도 5는, 예시적인 전자 장치의 일부를 도시한다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 제1 인쇄 회로 기판(350), 및 연성 인쇄 회로 기판(520)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(310)은, 전면(예: 도 3의 전면(300A)), 상기 전면(300A)에 반대인 후면(예: 도 3의 후면(300B)), 및 상기 전면(300A)과 상기 후면(300B) 사이의 측면(300C)을 포함할 수 있다. 상기 전면(300A), 상기 후면(300B), 및 상기 측면(300C)은, 상기 전자 장치(300) 내의 부품들을 위한 내부 공간을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(310)은, 복수의 측면들(300C-1, 300C-2)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 측면들(300C-1, 300C-2)은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))와의 통신을 위해 이용되는 도전성 부분(510)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 측면(300C-1)은, 도전성 부분(510)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분(510)은, 전자 장치(300)의 안테나(예: 도 2의 안테나(248))로써 기능할 수 있다. 상기 도전성 부분(510)은, 상기 전자 장치(300)가 외부의 원거리 무선 통신 네트워크(예: 도 1의 제2 네트워크(199))를 통하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104)) 및/또는 서버(예: 도 1의 서버(108))와 통신 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300) 내의 제2 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))는, 상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 생성된 기저대역 신호가 제3 RFIC(예: 도 2의 제3 RFIC(226))로 전달되도록 구성될 수 있다. 상기 제3 RFIC(226)는, 상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 전달된 상기 기저대역 신호를, mmWave 대역(예: 28GHz 내지 39GHz 대역)의 RF 신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 상기 제3 RFIC(226)는, 상기 변환된 RF 신호를 제1 측면(300C)의 도전성 부분(510)을 통하여, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104)) 및/또는 서버(108)로 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 부분(510)은, 상기 외부 전자 장치 및/또는 서버(108)로부터 RF 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 도전성 부분(510)은, 상기 수신된 RF 신호를 상기 제3 RFIC(226)로 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 제3 RFIC(226)은, 상기 도전성 부분(510)으로부터 전달된 상기 RF 신호를 기저대역 신호로 변환하여, 상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)로 전달하도록 구성될 수 있다.

전자 장치(300)가 제1 측면(300C-1)에 포함된 도전성 부분(510)을 통하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104)) 및/또는 서버(108)와 통신하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 전자 장치(300)는, 복수의 측면들(예: 제1 측면(200C-1), 및 제2 측면(200C-2)) 각각에 포함된 복수의 도전성 부분들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 부분들 각각은, 상기 전자 장치(300)가 상기 외부 전자 장치 및/또는 서버(108)와 통신 가능하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(350)은, 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)은, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 및 제3 RFIC(226)를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(350) 내의 통신 회로들을 통하여 상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 생성된 기저대역 신호가 상기 제3 RFIC(226)로 전달되도록 구성될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)은, 상기 제3 RFIC(226)에 의해 변환된 기저대역 신호를 상기 제1 인쇄 회로 기판(350) 내의 상기 통신 회로들을 통하여 상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)로 전달되도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(520)은, 제1 영역(521), 제2 영역(522), 및 상기 제1 영역(521)으로부터 상기 제2 영역(522)로 연장되는 제3 영역(523)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(521)은, 제1 인쇄 회로 기판(350)과 접촉될 수 있다. 상기 제2 영역(522)은, 도전성 부분(510) 상에 배치될 수 있다. 본 문서 내에서, 일 요소(element)가 다른 요소 "상에" 있는 것으로 언급될 시, 그것은 상기 다른 요소 상에 직접적으로 있는 것 또는 그 사이에(therebetween) 중간 요소들(intervening elements)이 존재할 수 있다는 것임을 이해하여야 할 것이다. 예를 들면, 본 문서 내에서, "A 상에 배치된 B"는 "A 위에(over) 배치된 B"를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서 내에서, "A 상에 배치된 B"는 "A와 마주하여 떨어진(faced away) B"를 나타낼 수 있다. 예를 들어, "도전성 부분 상에 배치되는 제2 영역"은 "도전성 부분의 내면에 접하는 제2 영역"을 나타낼 수 있다. 예를 들어, "도전성 부분 상에 배치되는 제2 영역"은 "도전성 부분의 내면을 마주하고 떨어진 제2 영역"을 나타낼 수 있다. 상기 제1 영역(521)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 영역(522)은, 상기 도전성 부분(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 영역(521)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결되는 것 및 상기 제2 영역(521)이 상기 도전성 부분(510)과 전기적으로 연결되는 것과 관련하여서는, 도 6a, 및 도 6b에서 후술한다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)은, 상기 도전성 부분(510), 및 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)을 연결함으로써, 전자 장치(300)와 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104)) 및/또는 서버(108) 사이의 통신이 가능하도록 구성된 신호 전송 선로의 일부를 구성할 수 있다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 영역(521)은, 제1 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결되고, 하우징(310)의 제1 측면(300C-1)을 향하여 연장될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제3 영역(523)은, 상기 제1 영역(521)으로부터 제1 측면(300C-1)의 도전성 부분(510)과 전기적으로 연결된 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제2 영역(522)으로 연장됨으로써, 상기 제1 영역(521)과 상기 제2 영역(522)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

예를 들면, 상기 외부 전자 장치 및/또는 상기 서버(108)로부터 상기 도전성 부분(510)으로 전달된 RF 신호는, 상기 도전성 부분(510)과 전기적으로 연결된 상기 제2 영역(522)으로 전달될 수 있다. 상기 제2 영역(522)으로 전달된 상기 RF 신호는, 상기 제3 영역(523)을 통하여, 상기 제1 영역(521)으로 전달될 수 있다. 상기 제1 영역(521)으로 전달된 상기 RF 신호는, 상기 제1 영역(521)과 전기적으로 연결된 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)으로 전달될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)으로 전달된 상기 RF 신호는, 상기 제1 인쇄 회로 기판(350) 내의 통신 회로들을 통하여, 상기 제1 인쇄 회로 기판(350) 내의 제3 RFIC(226)로 전달될 수 있다.

예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(350) 내의 제3 RFIC(226)로부터 변환된 RF 신호는, 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)내의 통신 회로들을 통하여, 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결된 제1 영역(521)으로 전달될 수 있다. 상기 제1 영역(521)으로 전달된 상기 RF 신호는, 제3 영역(523)을 통하여 도전성 부분(510)과 전기적으로 연결된 제2 영역(522)으로 전달될 수 있다. 상기 제2 영역(522)으로 전달된 상기 RF 신호는, 상기 제2 영역(522)과 전기적으로 연결된 상기 도전성 부분(510)을 통하여, 상기 외부 전자 장치 및/또는 서버(108)로 전달될 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 안테나(예: 도 2의 안테나(248))로 기능할 수 있는 도전성 부분(510), 및 상기 도전성 부분(510)과 제1 인쇄 회로 기판(350)을 연결시키는 연성 인쇄 회로 기판(520)을 포함함으로써, 상기 전자 장치(300) 내에서 서로 이격된 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)과 상기 도전성 부분(510)을 연결하는 전송 선로를 제공할 수 있다. 상기 전자 장치(300)는, 상기 도전성 부분(510), 및 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)을 포함함으로써, 상기 도전성 부분(510)을 통하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치) 및/또는 서버(108)와의 통신이 가능하도록 구성될 수 있다.

도 6a는, 예시적인 전자 장치의 연성 인쇄 회로 기판의 평면도(top plan view)이다. 도 6b는, 예시적인 전자 장치의 부분단면도(partial cross-sectional view)이다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 측면(300C-1)을 포함하는 하우징(310), 및 연성 인쇄 회로 기판(520)을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)은, 제1 영역(521), 제2 영역(522), 제3 영역(523), 제1 외면(520a), 상기 제1 외면(520a)에 반대인 제2 외면(520b), 복수의 레이어들(630), 및 복수의 도전성 비아들(600)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제2 영역(522)의 폭(w1)은, 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 영역(521)의 폭(w1)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(522)은, 제1 측면(300C-1)의 도전성 부분(510)에 부착될 수 있다. 상기 제2 영역(522)의 폭(w2)이 상기 제1 영역(521)의 폭(w1) 보다 큼으로써, 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)은, 상기 제2 영역(522)이 상기 도전성 부분(510)으로부터 박리되는 것을 줄일 수 있다. 상기 제2 영역(522)의 폭(w2)이 상기 제1 영역(521)의 폭(w1) 보다 큼으로써, 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)은, 상기 제2 영역(522)이 상기 도전성 부분(510)과 부착되는 면적을 늘릴 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 영역(521)이 연장되는 방향은, 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제2 영역(522)이 연장되는 방향에 수직일 수 있다. 상기 제1 영역(521)으로부터 상기 제2 영역(522)으로 연장되는 제3 영역(523)은, 상기 제1 영역(521)과 상기 제2 영역(522)을 연결시키기 위한 적어도 하나의 밴딩부(523a)(bending part)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(521)은, 제1 측면(300C-1)을 향하여 -y 방향으로 연장될 수 있다. 제2 영역(522)은, 도전성 부분(510) 상에서 상기 -y 방향에 수직인 +z 방향으로 연장될 수 있다. 제3 영역(523)은, 상기 제1 영역(521)과 상기 제2 영역(522)을 연결시키기 위하여 상기 제3 영역(523) 내에서 굽어지는 적어도 하나의 밴딩부(523a)를 포함할 수 있다.

제3 영역(523)이 적어도 하나의 밴딩부(523a)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 제3 영역(523)은, 제1 측면(300C-1)을 향하여 연장되는 제1 영역(521)과 상기 제1 측면(300C-1)의 도전성 부분(510) 상에 배치되는 제2 영역(522)을 연결하기 위한 복수의 밴딩부들을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역(523)은, 상기 복수의 밴딩부들을 포함함으로써, 상기 제1 영역(521)과 상기 제2 영역(522)을 연결시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 레이어들(630)은, 제1 외면(520a) 및 제2 외면(520b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 외면(520a)은, 복수의 레이어들(630) 중 하나의 레이어의 일 면일 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 상기 제1 외면(520a)에 반대인 제2 외면(520b)은, 상기 복수의 레이어들(630) 중 상기 하나의 레이어와 다른 하나의 레이어의 일 면일 수 있다. 상기 제1 외면(520a)에 반대인 상기 제2 외면(520b)은, 제1 측면(300C-1)의 도전성 부분(510)을 마주하며 떨어질(faced away) 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 비아들(600)은, 복수의 레이어들(630)을 관통할 수 있다. 복수의 도전성 비아들(600)은, 제1 도전성 비아(610), 및 제2 도전성 비아(620)를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 비아(610)는, 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(350))과의 전기적 연결을 위하여, 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 영역(521) 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전성 비아(620)는, 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제2 영역(522) 내에 배치될 수 있다.

예를 들면, 제1 도전성 비아(610)는, 제1 영역(521)에 배치되는 복수의 레이어들(630)을 관통함으로써, 상기 제1 영역(521)에 배치되는 상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 전자 장치(300)는, 위에서 바라볼 때 상기 제1 도전성 비아(610)와 중첩되고 상기 제1 영역(521)과 제1 인쇄 회로 기판(350) 사이를 연결시키는 도전성 부재(예: 솔더)를 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)은, 상기 도전성 부재 및 상기 제1 도전성 비아(610)를 통하여, 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 도전성 비아(610)는, 상기 제1 영역(521)에 배치되는 복수의 레이어들(630)을 관통하여, 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)과 접할 수 있다. 상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부는, 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)과 접하는 상기 제1 도전성 비아(610)를 통해, 상기 제1 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예를 들면, 제2 도전성 비아(620)는, 제2 영역(522) 내에 배치되는 복수의 레이어들(630)을 관통함으로써, 상기 제2 영역(522)에 배치되는 상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 전자 장치(300)는, 제1 영역(521)으로부터 상기 제2 영역(522)으로 연장되는 제3 영역(523) 내에 복수의 도전성 비아들(600)을 포함하지 않음으로써, 상기 복수의 도전성 비아들(600)이 상기 제3 영역(523)의 밴딩으로 파손되는 것을 줄일 수 있다.

복수의 도전성 비아들(600)이 제1 도전성 비아(610), 및 제2 도전성 비아(620)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 복수의 도전성 비아들(600)은, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 영역(521)에 배치되는 복수의 제1 도전성 비아들, 및 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제2 영역(522)에 배치되는 복수의 제2 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 비아들(600)은, 상기 복수의 제1 도전성 비아들, 및 상기 제2 도전성 비아들을 포함함으로써, 전자 장치(300)와 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104)) 및/또는 서버(예: 도 1의 서버(108)) 사이의 통신을 위한 신호 손실을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 도전성 비아(620)는, 제1 부분(621), 제2 부분(622), 및 제3 부분(623)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(621)은, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 외면(520a)과 접촉될 수 있다. 상기 제2 부분(622)은, 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 상기 제1 외면(520a)에 반대인 제2 외면(520b)으로부터 돌출함으로써 제1 측면(200C-1)의 도전성 부분(510)과 접촉될 수 있다. 상기 제3 부분(623)은, 상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부와의 전기적 연결을 위해 상기 제1 부분(621)으로부터 상기 제2 부분(622)으로 연장될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)은, 상기 제2 도전성 비아(620)의 부분들(621, 622, 623)을 통하여, 상기 도전성 부분(510)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예를 들면, 제1 부분(621)은, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 외면(520a)을 바라볼 때, 상기 제1 외면(520a)을 통하여 노출될 수 있다. 상기 제1 외면(520a)에 반대인 제2 외면(520b)은, 도전성 부분(510)을 마주하며 떨어질 수 있다. 제2 부분(622)은, 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 상기 제1 외면(520a)에 반대인 상기 제2 외면(520b)으로부터 돌출되어, 상기 도전성 부분(510)과 접하도록 상기 도전성 부분(510)을 향하여 연장될 수 있다. 제3 부분(623)은, 상기 제1 부분(621)으로부터 상기 제2 부분(622)으로 연장됨으로써, 제2 영역(522)에 포함된 복수의 레이어들(630)을 관통할 수 있다. 상기 제1 부분(621), 및 상기 제3 부분(623)은 상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 제2 부분(622)은, 상기 제3 부분(623)으로부터 상기 도전성 부분(510)으로 연장됨으로써, 상기 도전성 부분(510)과 상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 제2 도전성 비아(620)는, 상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부와 상기 도전성 부분(510)을 전기적으로 연결시킴으로써, 상기 제2 영역(521)을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(520)과 상기 도전성 부분(510)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제2 영역(522)의 두께(d2)는, 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 영역(521)의 두께(d1)보다 얇을 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(521)에 배치되는 복수의 레이어들(630)은, 제2 영역(522)에 배치되는 복수의 레이어들(630) 보다 적어도 하나의 레이어를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 영역(522)의 두께(d2)가 상기 제1 영역(521)의 두께(d1)보다 얇음으로써, 연성 인쇄 회로 기판(520)은, 상기 제2 영역(522)에 배치되는 도전성 비아(620)가 도전성 부분(510)과 접하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 영역(521)의 두께(d1)가 상기 제2 영역(522)의 두께(d2)보다 두꺼움으로써, 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)은, 상기 제1 영역(521)을 위에서 바라볼 때 상기 제1 영역(521)과 중첩되는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 전자 부품에 의한 상기 제1 영역(521)의 신호 손실을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제2 영역(522)의 두께(d2)는, 90um 이상 130um 이하일 수 있다. 상기 제2 영역(522)의 두께(d2)가 90um 이상 130um 이하의 범위를 가짐으로써, 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)은, 상기 제2 영역(522)에 배치되는 제2 도전성 비아(620)가 도전성 부분(510)과 접하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제2 영역(522)과 제1 측면(200C-1)의 도전성 부분(510) 사이에 배치되는 접착 레이어(640)를 더 포함할 수 있다. 상기 접착 레이어(640)는, 상기 제2 영역(522) 내에 배치되는 제2 도전성 비아(620)에 의해 관통될 수 있다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 외면(520a)에 반대인 제2 외면(520b)은, 제2 영역(522) 내에서 도전성 부분(510)을 마주하며 떨어질 수 있다. 접착 레이어(640)는, 상기 제2 영역(522)과 상기 제2 외면(520b)사이에 배치되어, 상기 제2 영역(522)을 도전성 부분(510)에 부착시킬 수 있다. 예를 들면, 접착 레이어(640)는, 제1 접착 레이어(641), 및 제2 접착 레이어(642)를 포함할 수 있다. 상기 제1 접착 레이어(641)는, 제2 도전성 비아(620)와 접할 수 있다. 상기 제1 접착 레이어(641)는, 상기 제2 도전성 비아(620)의 제2 부분(622)에 의해 관통될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착 레이어(641) 또는 상기 제2 접착 레이어(642)는, 생략될 수 있다. 전자 장치(300)는 상기 접착 레이어(640)를 포함함으로써, 상기 제2 영역(522)이 상기 도전성 부분(510)으로부터 박리되는 것을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 접착 레이어(640)의 두께는, 10um 이상 20um 이하일 수 있다. 상기 접착 레이어(640)는, 10um 이상 20um 이하의 두께를 가짐으로써 제2 영역(522)의 제2 도전성 비아(620)가 도전성 부분(510)과 접하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 레이어들(630)은, 제1 메탈 레이어(631), 및 제2 메탈 레이어(632)를 포함할 수 있다. 상기 제1 메탈 레이어(631)는 제1 외면(520a)에 의해 부분적으로 감싸질 수 있다. 상기 제2 메탈 레이어(632)는, 제2 외면(520b)에 의해 부분적으로 감싸질 수 있다. 제2 도전성 비아(620)의 제1 부분(621)은, 상기 제1 메탈 레이어(631)와의 전기적 연결을 위해 상기 제1 메탈 레이어(631)와 접촉될 수 있다. 상기 제2 도전성 비아(620)의 제2 부분(622)은, 상기 제2 메탈 레이어(632)와 도전성 부분(510)의 전기적 연결을 위해 상기 제2 메탈 레이어(632)와 접촉되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 외면(520a)은, 제1 메탈 레이어(631)의 일 면과 제1 부분(621)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 상기 제1 외면(520a)에 반대인 제2 외면(520b)은, 상기 제2 메탈 레이어(632)의 일 면과 제2 부분(622)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 제3 부분(623)은, 상기 제1 메탈 레이어(631) 및 상기 제2 메탈 레이어(632)를 포함하는 복수의 레이어들(630)을 관통하여, 상기 제1 부분(621)과 상기 제2 부분(622)을 연결시킬 수 있다. 상기 제1 메탈 레이어(631)와 상기 제2 메탈 레이어(632)는, 상기 제1 메탈 레이어(631)와 접하는 상기 제1 부분(621) 및 상기 제2 메탈 레이어(632)와 접하는 상기 제2 부분(622)을 연결시키는 상기 제3 부분(623)을 통하여, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 메탈 레이어(631), 및 상기 제2 메탈 레이어(632)를 포함하는 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부는, 상기 제2 도전성 비아(620)의 부분들(621, 622, 623)을 통하여, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 메탈 레이어(631), 및 상기 제2 메탈 레이어(632)를 포함하는 상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부는, 상기 제2 부분(622)을 통하여, 상기 도전성 부분(510)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 메탈 레이어(631)의 두께 및 제2 메탈 레이어(632)의 두께는, 각각 12um 이상 18um 이하일 수 있다. 상기 제1 메탈 레이어(631)의 두께 및 상기 제2 메탈 레이어(632)가 각각 12um 이상 18um 이하의 두께를 가짐으로써, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제3 영역(523)은, 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 영역(521)과 제2 영역(522)을 연결시키기 위한 적어도 하나의 벤딩부(523a)를 포함하도록 굽어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 레이어들(630)은, 제1 메탈 레이어(631) 및 제2 메탈 레이어(632) 사이에 배치되는 유전 레이어(633)(dielectric layer)를 더 포함할 수 있다. 상기 유전 레이어(633)는, 제2 도전성 비아(620)의 제3 부분(623)에 의해 관통될 수 있다. 상기 복수의 레이어들(630)은, 상기 유전 레이어(633)를 더 포함함으로써 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 강성을 높일 수 있다. 상기 복수의 레이어들(630)은, 상기 유전 레이어(633)를 포함함으로써, 전자 장치(300)와 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104)) 및/또는 서버(예: 도 1의 서버(108)) 사이의 통신을 위한 상기 복수의 레이어들(630) 내의 회로를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제2 영역(522)은 제2 도전성 비아(620)의 적어도 일부가 배치되는 비아 홀(650)을 더 포함할 수 있다. 상기 비아 홀(650)은, 복수의 레이어들(630)을 관통할 수 있다. 상기 제2 도전성 비아(620)의 제3 부분(623)은, 상기 비아 홀(650)의 내주면(inner circumference surface)(650a)을 감쌀 수 있다. 상기 제2 도전성 비아(620)의 제2 부분(622)은, 상기 제2 도전성 비아(620)의 제1 부분(621) 및 상기 제3 부분(623)을 통하여, 상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부(예: 제1 메탈 레이어(631) 및/또는 제2 메탈 레이어(632))와 도전성 부분(510)을 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 비아(620)의 제1 부분(621)은, 비아 홀(650)로부터 제1 외면(520a)을 향하여 돌출되어, 상기 제1 외면(520a)에 접할 수 있다. 상기 제2 도전성 비아(620)의 제2 부분(622)은, 상기 비아 홀(650)로부터 상기 제1 외면(520a)에 반대인 제2 외면(520b)을 향하여 돌출되어, 상기 제2 외면(520b), 및 도전성 부분(510)과 접할 수 있다. 상기 제1 부분(621)으로부터 상기 제2 부분(622)으로 연장되는 상기 제2 도전성 비아(620)의 제3 부분(623)은, 복수의 레이어들(630)을 관통하는 상기 비아 홀(650)의 내주면(650a)에 접할 수 있다. 상기 제3 부분(623)은, 상기 비아 홀(650)의 내주면(650a)과 접함으로써, 상기 복수의 레이어들(630)과 접할 수 있다. 상기 제3 부분(623)은, 상기 복수의 레이어들(630)과 접함으로써, 상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 부분(622)은, 상기 제1 부분(621), 및 상기 제3 부분(623)을 통하여, 상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부는, 상기 제3 부분(623), 및 상기 도전성 부분(510)과 접하는 상기 제2 부분(622)을 통하여, 상기 도전성 부분(510)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 도전성 비아(620)는, 비아 홀(650) 내의 공간을 채울 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 비아(620)의 제3 부분(623)은, 비아 홀(650)의 내주면(650a)에 의해 둘러싸인 상기 비아 홀(650) 내의 공간을 채울 수 있다. 상기 제2 도전성 비아(620)가 상기 비아 홀(650) 내의 공간을 채움으로써, 전자 장치(300)와 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104)) 및/또는 서버(예: 도 1의 서버(108))사이의 통신을 위한 신호(예: 28GHz 이상 39GHz 이하의 주파수 대역을 가지는 신호)가 상기 제2 도전성 비아(620)를 통과하는 경우, 상기 신호의 손실을 줄일 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제2 영역(522)과 도전성 부분(510)을 전기적으로 연결시키는 제2 도전성 비아(620)를 포함함으로써, 상기 도전성 부분(510)을 통한 상기 전자 장치(300)와 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104)) 사이의 신호 전송 선로를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 비아(620)는, 부분들(621, 622, 623)을 포함함으로써, 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부를 상기 도전성 부분(510)과 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 제2 도전성 비아(620)는, 제2 외면(520b)으로부터 돌출되고 상기 도전성 부분(510)과 접촉되는 제2 부분(622)을 포함함으로써, 상기 제2 영역(522)을 상기 도전성 부분(510)에 고정시킬 수 있다.

도 7a는, 예시적인 전자 장치의 일부를 도시한다. 도 7b는, 예시적인 전자 장치의 부분단면도이다.

도 7a를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전면(300A), 후면(300B), 및 복수의 측면들(300C-1, 300C-2)을 포함하는 하우징(310), 연성 인쇄 회로 기판(520), 및 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)은, 제1 영역(521), 제2 영역(522), 및 제3 영역(523)을 포함할 수 있다. 제1 측면(300C-1)은, 도전성 부분(510)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은, 도전성 부분(510)을 포함하는 제1 측면(300C-1)을 따라 배치되는 후면 카메라(312)를 포함할 수 있다. 상기 후면 카메라(312)는, 제1 카메라(312a), 및 제2 카메라(312b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 카메라(312a), 및 상기 제2 카메라(312b)는, 하우징(310)의 후면(300B)을 통해 적어도 일부가 노출될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 영역(521)의 적어도 일부는, 상기 후면(300B)을 위에서 바라볼 때, 상기 제2 카메라(312b)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라(312a), 및 제2 카메라(312b)는, 제1 측면(300C-1)이 연장되는 방향(예: + x 방향 또는 -x 방향)과 평행한 방향으로 배열될(arranged) 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 영역(521)은, 상기 제1 영역(521)이 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(350))과 접촉된 부분으로부터, 전자 장치(300) 내의 상기 제2 카메라(312b) 아래의 공간을 가로질러, 도전성 부분(510)을 포함하는 상기 제1 측면(300C-1)을 향하는 방향(예: -y 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 제1 영역(521)은, 상기 제1 측면(300C-1)과 수직인 제2 측면(300C-2)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제2 영역(522)은, 상기 도전성 부분(510)을 향하여 연장되는 상기 제1 영역(521)을 통하여, 상기 도전성 부분(510) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 측면(300C-1)의 도전성 부분(510)은, 제2 카메라(312b)를 마주할 수 있다. 예를 들면, 도전성 부분(510)은, 상기 제2 카메라(312b)를 마주하는 제1 측면(300C-1)의 일부로부터 연장될 수 있다. 상기 도전성 부분(510)은, 상기 제2 카메라(312b)를 마주함으로써 상기 제2 카메라(312b) 아래의 공간을 가로지르는 연성 인쇄 회로 기판(520)이 상기 도전성 부분(510)을 향하도록 구성될 수 있다.

도 7b를 참조하면, 카메라 모듈(180)은, 전면(300A)을 향하는 제1 카메라(312a)와 제2 카메라(312b) 사이의 단차(180a)(step)를 더 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 영역(521)은, 상기 카메라 모듈(180)의 상기 단차(180a)에 의해 형성된 상기 제2 카메라(312b)와 전면(300A) 사이의 공간을 가로질러, 제1 측면(300C-1)을 향하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라(312a), 및 제2 카메라(312b) 각각은, 상기 후면(300B)을 통하여 노출되는 부분의 높이가 서로 동일하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 카메라(312a)의 두께(d3)는, 상기 제2 카메라(312b)의 두께(d4) 보다 두꺼울 수 있다. 상기 두께(d3)와 두께(d4) 차이에 의해, 카메라 모듈(예: 도 7a의 카메라 모듈(180))은 상기 제1 카메라(312a)와 제2 카메라(312b) 사이에 단차(180a)를 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제1 영역(521)은, 상기 단차(180a)에 의해 형성된 상기 제2 카메라(312b)와 전면(300A) 사이의 공간을 가로질러, 제2 측면(300C-2)에 평행한 방향으로 연장됨으로써, 상기 제2 측면(300C-2)에 수직인 제1 측면(예: 도 7a의 제1 측면(300C-1))을 향하여 연장될 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 연성 인쇄 회로 기판(520)은, 후면(300B)을 위에서 바라볼 때 도전성 부분(510)을 마주하는 제2 카메라(312b)와 적어도 일부가 중첩되고, 상기 도전성 부분(510)을 향하여 연장되는 제1 영역(521)을 포함함으로써, 상기 연성 인쇄 회로 기판(520)의 제2 영역(522)이 상기 도전성 부분(510) 상에 배치되도록 구성될 수 있다. 카메라 모듈(180)은, 제1 카메라(312a)와 제2 카메라(312b) 사이의 단차(180a)를 포함함으로써, 상기 제1 영역(521)이 통과하는 상기 제2 카메라(312b) 및 전면(300A) 사이의 공간을 제공하도록 구성될 수 있다.

도 8a는, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다. 도 8b는, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다. 도 8c는, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.

도 8a, 도 8b, 및 도 8c를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))(300)는 제1 하우징(810), 및 제2 하우징(820)을 포함하는 하우징(310), 플렉서블 디스플레이(830)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 3의 디스플레이(301)), 적어도 하나의 카메라(840)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 힌지 구조(850), 및/또는 적어도 하나의 전자 부품(860)을 포함할 수 있다.

제1 하우징(810) 및 제2 하우징(820)은, 사용자에 의해 그립될(gripped) 수 있는 전자 장치(300)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 하우징(810) 및 제2 하우징(820)에 의해 정의된(defined) 전자 장치(300)의 외면의 적어도 일부는, 전자 장치(300)가 사용자에 의해 사용될 때, 사용자의 신체의 일부와 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(810)은, 제1 면(811), 제1 면(811)을 마주하며 제1 면(811)으로부터 이격된 제2 면(812), 및 제1 면(811) 및 제2 면(812)의 적어도 일부를 감싸는 제3 측면(813)을 포함할 수 있다. 제3 측면(813)은, 제1 면(811)의 가장 자리(periphery)와 제2 면(812)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제1 면(811), 제2 면(812), 및 제3 측면(813)은, 제1 하우징(810)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(810)은, 제1 면(811), 제2 면(812), 및 제3 측면(813)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(300)의 구성 요소들을 배치하기 위한 공간으로 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(820)은, 제3 면(821), 제3 면(821)을 마주하며 제3 면(821)으로부터 이격된 제4 면(822), 및 제3 면(821) 및 제4 면(822)의 적어도 일부를 감싸는 제4 측면(823)을 포함할 수 있다. 제4 측면(823)은, 제3 면(821)의 가장 자리(periphery)와 제4 면(822)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제3 면(821), 제4 면(822), 및 제4 측면(823)은, 제2 하우징(820)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(820)은, 제3 면(821), 제4 면(822), 및 제3 면(821) 및 제4 면(822)의 적어도 일부를 감싸는 제4 측면(823)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(300)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(820)은, 제1 하우징(810)에 대하여 회전 가능하도록 제1 하우징(810)에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(810) 및 제2 하우징(820) 각각은, 제1 보호 부재(814) 및 제2 보호 부재(824) 각각을 포함할 수 있다. 제1 보호 부재(814) 및 제2 보호 부재(824)는, 플렉서블 디스플레이(830)의 가장자리(periphery)를 따라 제1 면(811) 및 제3 면(821) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(814) 및 제2 보호 부재(824)는 플렉서블 디스플레이(830)와 제1 하우징(810) 및 제2 하우징(820) 사이의 간극(gap)을 통한 이물질(예: 먼지 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(814)는, 플렉서블 디스플레이(830)의 제1 표시 영역(831)의 가장자리를 둘러싸고, 제2 보호 부재(824)는, 플렉서블 디스플레이(830)의 제2 표시 영역(832)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 제1 보호 부재(814)는, 제1 하우징(810)의 제3 측면(813)에 부착되어 형성되거나, 제3 측면(813)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 보호 부재(824)는, 제2 하우징(820)의 제4 측면(823)에 부착되어 형성되거나, 제4 측면(823)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 측면(813) 및 제4 측면(823)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제4 측면(823)은, 적어도 하나의 도전성 부재(825)(예 도 5의 도전성 부분(510)) 및 적어도 하나의 비도전성 부재(826)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재(825)는 각각 서로 이격되는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 비도전성 부재(826)는 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부재들 사이에 배치되는 적어도 하나의 비도전성 부재(826)에 의해, 복수의 도전성 부재들은 서로 단절될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재는, 함께 안테나 방사체를 형성할 수 있다. 전자 장치(300)는, 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재들에 의해 형성된 안테나 방사체를 통해, 외부 전자 장치와 통신 가능할 수 있다.

플렉서블 디스플레이(830)는, 시각적인 정보를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(830)는, 힌지 구조(850)를 가로질러(across) 제1 하우징(810)의 제1 면(811) 및 제2 하우징(820)의 제3 면(821) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(830)는, 제1 하우징의 제1 면(811) 상에 배치되는 제1 표시 영역(831), 제2 하우징의 제3 면(821)상에 배치되는 제2 표시 영역(832), 및 제1 표시 영역(831)과 제2 표시 영역(832) 사이에 배치되는 제3 표시 영역(833)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(831), 제2 표시 영역(832) 및 제3 표시 영역(833)은, 플렉서블 디스플레이(830)의 전면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(830)는 제2 하우징(820)의 제4 면(822)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(835)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(830)는, 플렉서블 디스플레이로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(830)는, 전자 장치(300)의 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 윈도우는, 플렉서블 디스플레이(830)의 표면을 보호하고, 실질적으로 투명한 재질을 포함하여, 플렉서블 디스플레이(830)에 의해 제공되는 시각적 정보를 전자 장치(300)의 외부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 윈도우는, 글래스(예: UTG, ultra-thin glass) 및/또는 폴리머(예: PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

적어도 하나의 카메라(840)는, 전자 장치(300)의 외부의 피사체로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라(840)는, 제3 카메라들(841)(예: 도 3의 후면 카메라(312), 도 7a의 제1 카메라(312a), 제2 카메라(312b)), 제4 카메라(842), 제5 카메라(843)를 포함할 수 있다. 제3 카메라들(841)은, 제1 하우징(810)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라들(841)은, 제1 하우징(810)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(810)의 제2 면(812)을 통해 시인 가능할(visible) 수 있다. 제3 카메라들(841)은, 제1 하우징(810) 내의 브라켓(미도시)에 의해 지지될 수 있다. 제1 하우징(810)은, 전자 장치(300)를 위에서 바라볼 때, 제3 카메라들(841)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(841a)를 포함할 수 있다. 제3 카메라들(841)은, 적어도 하나의 개구(841a)를 통해 전자 장치(300)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제4 카메라(842)는, 제2 하우징(820)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 카메라(842)는, 제2 하우징(820)의 내부에 배치되고, 서브 디스플레이 패널(835)을 통해 시인 가능할 수 있다. 제2 하우징(820)은, 전자 장치(300)를 위에서 바라볼 때, 제4 카메라(842)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(842a)를 포함할 수 있다. 제4 카메라(842)는, 적어도 하나의 개구(842a)를 통해 전자 장치(300)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제5 카메라(843)는, 제1 하우징(810)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제5 카메라(843)는, 제1 하우징(810)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(810)의 제1 면(811)을 통해 시인 가능할 수 있다. 다른 예를 들어, 제5 카메라(843)는, 제1 하우징(810)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 플렉서블 디스플레이(830)의 제1 표시 영역(831)을 통해 시인 가능할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(830)의 제1 표시 영역(831)은, 플렉서블 디스플레이(830)를 위에서 바라볼 때, 제5 카메라(843)에 중첩되는 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다. 제5 카메라(843)는, 적어도 하나의 개구를 통해 플렉서블 디스플레이(830)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제4 카메라(842) 및 제5 카메라(843)는, 플렉서블 디스플레이(830)의 아래(예: 제1 하우징(810)의 내부 또는 제2 하우징(820)의 내부를 향하는 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 카메라(842) 및 제5 카메라(843)는, 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다. 제4 카메라(842) 및 제5 카메라(843)가 언더 디스플레이 카메라일 경우, 제4 카메라(842) 및 제5 카메라(843) 각각의 위치에 대응하는 플렉서블 디스플레이(830)의 일 영역은, 비활성 영역이 아닐 수 있다. 플렉서블 디스플레이(830)의 비활성 영역은, 픽셀을 포함하지 않거나, 전자 장치(300)의 외부로 빛을 방출하지 않는 플렉서블 디스플레이(830)의 일 영역을 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 제4 카메라(842) 및 제5 카메라(843)는 펀치 홀 카메라일 수 있다. 제4 카메라(842) 및 제5 카메라(843)가 펀치 홀 카메라일 경우, 제4 카메라(842) 및 제5 카메라(843) 각각의 위치에 대응하는 플렉서블 디스플레이(830)의 일 영역은, 비활성 영역일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(850)는, 제1 하우징(810)과 제2 하우징(820)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 힌지 구조(850)는, 전자 장치(300)가 굽어지거나, 휘거나, 접힐 수 있도록, 전자 장치(300)의 제1 하우징(810)과 제2 하우징(820)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(850)는, 서로 마주하는 제3 측면(813)의 일부 및 제4 측면(823)의 일부의 사이에 배치될 수 있다. 힌지 구조(850)는, 전자 장치(300)를 제1 하우징(810)의 제1 면(811)과 제2 하우징(820)의 제3 면(821)이 향하는 방향이 서로 동일한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 제1 면(811)과 제3 면(821)이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 변경 가능할 수 있다. 전자 장치(300)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(810)과 제2 하우징(820)은, 서로 마주함으로써, 포개어지거나 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(811)이 향하는 방향과 제3 면(821)이 향하는 방향은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(811)이 향하는 방향과 제3 면(821)이 향하는 방향은 서로 반대일 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(300)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(811)이 향하는 방향과 제3 면(821)이 향하는 방향은 서로에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 면(811)이 향하는 방향이 제3 면(821)이 향하는 방향에 대하여 기울어질 경우, 제1 하우징(810)은, 제2 하우징(820)에 대하여 기울어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 폴딩 축(f)을 기준으로 폴딩 가능할 수 있다. 폴딩 축(f)은, 전자 장치(300)의 길이 방향에 평행인 방향으로 힌지 커버(851)를 지나며 연장되는 가상의 선을 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 폴딩 축(f)은, 전자 장치(300)의 길이 방향에 수직인 방향으로 연장되는 가상의 선일 수 있다. 폴딩 축(f)이 전자 장치(300)의 길이 방향에 수직인 방향으로 연장될 경우, 힌지 구조(850)는 폴딩 축(f)과 나란한 방향으로 연장되어 제1 하우징(810)과 제2 하우징(820)을 연결할 수 있다. 제1 하우징(810) 및 제2 하우징(820)은, 전자 장치(300)의 길이 방향에 수직인 방향으로 연장되는 힌지 구조(850)에 의해, 회전 가능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(850)는, 힌지 커버(851), 제1 힌지 플레이트(852), 제2 힌지 플레이트(853) 및 힌지 모듈(854)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(851)는, 힌지 구조(850)의 내부 구성 요소들을 감싸고, 힌지 구조(850)의 외면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(850)를 감싸는 힌지 커버(851)는, 전자 장치(300)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(810) 및 제2 하우징(820)의 사이를 통해 전자 장치(300)의 외부로 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 언폴딩 상태일 때, 힌지 커버(851)는, 제1 하우징(810) 및 제2 하우징(820)에 의해 가려져, 전자 장치(300)의 외부로 노출되지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(852) 및 제2 힌지 플레이트(853)는, 각각 제1 하우징(810) 및 제2 하우징(820)과 결합됨으로써, 제1 하우징(810) 및 제2 하우징(820)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(852)는, 제1 하우징(810)의 제1 전면 브라켓(815)과 결합되고, 제2 힌지 플레이트(853)는, 제2 하우징(820)의 제2 전면 브라켓(827)과 결합될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(852) 및 제2 힌지 플레이트(853)가 각각 제1 전면 브라켓(815) 및 제2 전면 브라켓(827)에 결합됨에 따라, 제1 하우징(810) 및 제2 하우징(820)은, 제1 힌지 플레이트(852) 및 제2 힌지 플레이트(853)의 회전에 따라, 회전 가능할 수 있다.

힌지 모듈(854)은, 제1 힌지 플레이트(852) 및 제2 힌지 플레이트(853)를 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(854)은, 서로 맞물려 회전 가능한 기어들을 포함하여, 제1 힌지 플레이트(852) 및 제2 힌지 플레이트(853)를 폴딩 축(f)을 기준으로 회전시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(854)은 복수의 개일 수 있다. 예를 들어, 복수의 힌지 모듈(854)들은 각각, 제1 힌지 플레이트(852) 및 제2 힌지 플레이트(853)의 양 단에 서로 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(810)은, 제1 전면 브라켓(815) 및 후면 브라켓(816)을 포함하고, 제2 하우징(820)은, 제2 전면 브라켓(827)을 포함할 수 있다. 제1 전면 브라켓(815), 및 후면 브라켓(816)은, 제1 하우징(810)의 내부에 배치되고, 전자 장치(300)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 제2 전면 브라켓(827)은, 제2 하우징(820)의 내부에 배치되고, 전자 장치(300)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(830)는, 제1 전면 브라켓(815)의 일 면 및 제2 전면 브라켓(827)의 일 면에 배치될 수 있다. 후면 브라켓(816)은, 제1 전면 브라켓(815)의 일 면을 마주하는 제1 전면 브라켓(815)의 타 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전면 브라켓(815)의 일부는, 제3 측면(813)에 의해 둘러싸이고, 제2 전면 브라켓(827)의 일부는 제4 측면(823)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 제1 전면 브라켓(815)은, 제3 측면(813)과 일체로 형성되고, 제2 전면 브라켓(827)은, 제4 측면(823)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 전면 브라켓(815)은, 제3 측면(813)과 별도로 형성될 수 있고, 제2 전면 브라켓(827)은, 제4 측면(823)과 별도로 형성될 수 있다.

적어도 하나의 전자 부품(860)은, 사용자에게 제공하기 위한 다양한 기능들을 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(860)은, 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 연성 인쇄 회로 기판(520), 배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189)), 및/또는 안테나(248)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 각각 전자 장치(300) 내의 부품들의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(350)에, 전자 장치(300)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들(예: 도 1의 프로세서(120))이 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(352)에, 제1 인쇄 회로 기판(350)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(352)에 제4 면(822)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(835)의 동작을 위한 부품들이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(350)은, 제1 하우징(810) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(350)은, 제1 전면 브라켓(815)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 제2 하우징(820) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 제1 인쇄 회로 기판(350)으로부터 이격되고, 제2 전면 브라켓(827)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(520)은, 제1 인쇄 회로 기판(350), 및 제2 인쇄 회로 기판(352)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(520)은, 제1 인쇄 회로 기판(350)으로부터 제2 인쇄 회로 기판(352)까지 연장될 수 있다.

배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(350) 또는 제2 인쇄 회로 기판(352)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.

안테나(248)는, 전자 장치(300)의 외부로부터 전력 또는 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(248)는, 후면 브라켓(816)과 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(248)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 안테나 모듈, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(248)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(300))는, 전면(예: 도 3의 전면(300A)), 상기 전면에 반대인 후면(예: 도 3의 후면(300B)), 및 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))와의 통신을 위해 이용되는 도전성 부분(예: 도 5의 도전성 부분(510))을 포함하는 상기 전면과 상기 후면 사이의 복수의 측면들(예: 도 3의 측면(300C), 도 5의 복수의 측면들(300C-1, 300C-2))을 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(350))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판과 접촉된 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(521)), 상기 도전성 부분 상에 배치되는 제2 영역(예: 도 5의 제2 영역(522)), 및 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 연장되는 제3 영역(예: 도 5의 제3 영역(523))을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(520))을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 외면(예: 도 6b의 제1 외면(520a)), 상기 제1 외면에 반대인 제2 외면(예: 도 6b의 제2 외면(520b)), 및 상기 제1 외면 및 상기 제2 외면 사이의 복수의 레이어들(예: 도 6b의 복수의 레이어들(630))을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 영역 내에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판과의 전기적 연결을 위한 제1 도전성 비아(예: 도 6a의 제1 도전성 비아(610)) 및 상기 제2 영역 내에 배치되는 제2 도전성 비아(예: 도 6a의 제2 도전성 비아(620))를 포함하고 상기 복수의 레이어들을 관통하는 복수의 도전성 비아들(예: 도 6a의 복수의 도전성 비아들(600))을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 비아는, 상기 제1 외면과 접촉된 제1 부분(예: 도 6b의 제1 부분(621)), 상기 도전성 부분과의 전기적 연결을 위해 상기 제2 외면으로부터 돌출함으로써 상기 도전성 부분과 접촉된 제2 부분(예: 도 6b의 제2 부분(622)), 및 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부와의 전기적 연결을 위해 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 연장되는 제3 부분(예: 도 6b의 제3 부분(623))을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 연성 인쇄 회로 기판을 포함함으로써 외부 전자 장치 및/또는 외부 서버와의 통신을 위하여 상기 도전성 부분과 상기 인쇄 회로 기판을 연결하는 전송 선로를 제공할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분을 포함하는 제2 도전성 비아를 포함함으로써 상기 도전성 부분과 상기 연성 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 제2 도전성 비아는 상기 제2 부분을 포함함으로써 상기 제2 영역을 상기 도전성 부분에 고정시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 두께(예: 도 6b의 두께(d2))는, 상기 제1 영역의 두께(예: 도 6b의 두께(d1))보다 얇을 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 영역의 두께가 상기 제1 영역의 두께보다 얇음으로써, 상기 제2 도전성 비아가 상기 도전성 부분과 접촉하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제2 영역과 상기 도전성 부분 사이에 배치되고, 상기 제2 도전성 비아의 상기 제2 부분에 의해 관통되는 접착 레이어(adhesive layer)(예: 도 6b의 접착 레이어(640), 제1 접착 레이어(641), 제2 접착 레이어(642))를 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 접착 레이어를 더 포함함으로써, 상기 제2 영역이 상기 도전성 부분으로부터 박리되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 접착 레이어의 두께는, 10um 이상 20um 이하일 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 접착 레이어는 10um 이상 20um 이하의 두께를 가짐으로써, 상기 제2 영역의 상기 제2 도전성 비아가 상기 도전성 부분과 접촉되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역이 연장되는 방향은, 상기 제2 영역이 연장되는 방향에 수직일 수 있다. 상기 제3 영역은, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결시키기 위한 적어도 하나의 밴딩부(예: 도 6b의 적어도 하나의 밴딩부(523a))를 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 적어도 하나의 밴딩부를 포함함으로써, 서로 수직인 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결시키도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 측면들 중 상기 도전성 부분을 포함하는 일 측면(예: 도 5의 제1 측면(300C-1))을 따라 배치되고, 상기 후면을 통해 적어도 일부가 노출되는 제1 카메라(예: 도 7a의 제1 카메라(312a)) 및 제2 카메라(예: 도 7a의 제2 카메라(312b))를 포함하는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 영역의 적어도 일부는, 상기 후면을 위에서 바라볼 때, 상기 제2 카메라와 중첩될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은, 상기 후면을 위에서 바라볼 때 상기 제2 카메라와 중첩됨으로써 상기 도전성 부분을 향하여 연장될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은, 상기 전면을 향하는 제1 카메라와 상기 제2 카메라 사이의 단차(step)(예: 도 7b의 단차(180a))를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 상기 카메라 모듈의 상기 단차에 의해 형성된 상기 제2 카메라와 상기 전면 사이의 공간을 가로질러 상기 일 측면을 향하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은, 상기 단차를 포함함으로써 상기 제1 영역이 상기 제2 카메라와 상기 전면 사이의 공간을 가로질러 상기 도전성 부분을 향하여 연장되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 제2 카메라를 마주할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 제2 카메라를 마주함으로써, 상기 제2 카메라 아래의 상기 제2 카메라 및 상기 전면 사이의 공간을 통과하는 상기 제1 영역이 상기 도전성 부분을 향하여 연장되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 레이어들은, 상기 제1 외면에 의해 부분적으로 감싸지는 제1 메탈 레이어(예: 도 6b의 제1 메탈 레이어(631)) 및 상기 제2 외면에 의해 부분적으로 감싸지는 제2 메탈 레이어(예: 도 6b의 제2 메탈 레이어(632))를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 제1 메탈 레이어와의 전기적 연결을 위해 상기 제1 메탈 레이어와 접촉되고, 상기 제2 부분은, 상기 제2 메탈 레이어와 상기 도전성 부분의 전기적 연결을 위해 상기 제2 메탈 레이어와 접촉되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 복수의 레이어들은, 상기 제1 메탈 레이어, 및 상기 제2 메탈 레이어를 포함함으로써, 상기 제2 도전성 비아를 통해 상기 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 레이어들은, 상기 제1 메탈 레이어 및 상기 제2 메탈 레이어 사이에 배치되고, 상기 제2 도전성 비아의 상기 제3 부분에 의해 관통되는 유전 레이어(dielectric layer)(예: 도 6b의 유전 레이어(633))를 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 복수의 레이어는, 상기 유전 레이어를 더 포함함으로써 상기 연성 인쇄 회로 기판의 강성을 높일 수 있다. 상기 복수의 레이어들은, 상기 유전 레이어를 포함함으로써, 상기 전자 장치와 외부 전자 장치 및/또는 서버 사이의 통신을 위한 상기 복수의 레이어들 내의 회로를 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 메탈 레이어의 두께 및 상기 제2 메탈 레이어의 두께는, 각각 12um 이상 18um 이하일 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 메탈 레이어, 및 상기 제2 메탈 레이어 각각의 두께가 12um 이상 18um 이하임으로써, 상기 제3 영역이 적어도 하나의 밴딩부를 포함할 수 있도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 폭(width)(예: 도 6a의 폭(w2))은, 상기 제1 영역의 폭(예: 도 6a의 폭(w1))보다 클 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 영역의 폭이 상기 제1 영역의 폭보다 큼으로써, 상기 제2 영역이 상기 도전성 부분 상에 배치되는 영역을 늘릴 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 영역의 폭이 상기 제1 영역의 폭보다 큼으로써, 상기 제2 영역이 상기 도전성 부분으로부터 박리되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은, 상기 복수의 레이어들을 관통하고 상기 제2 도전성 비아의 적어도 일부가 배치되는 비아 홀(예: 도 6b의 비아 홀(650))을 더 포함할 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 복수의 레이어들을 관통하는 상기 비아 홀의 내주면(예: 도 6b의 내주면(650a))을 감싸고, 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분 및 상기 제3 부분을 통하여, 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부와 상기 도전성 부분을 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제3 부분은, 상기 비아 홀의 상기 내주면을 감쌈으로써, 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부와 상기 도전성 부분을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 비아는, 상기 비아 홀 내의 공간을 채울 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 비아는, 상기 비아 홀 내의 공간을 채움으로써 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 사이의 통신을 위한 신호가 상기 제2 도전성 비아를 통과하는 경우 상기 신호의 손실을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 두께는, 90um 이상 130um 이하일 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 두께가 이상 이하의 범위를 가짐으로써, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 영역에 배치되는 제2 도전성 비아가 도전성 부재와 접하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 전면, 상기 전면에 반대인 후면, 및 외부 전자 장치와의 통신을 위해 이용되는 도전성 부분을 포함하는 상기 전면과 상기 후면 사이의 복수의 측면들을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내의 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판과 접촉된 제1 영역, 상기 도전성 부분 상에 배치되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 연장되는 제3 영역을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 메탈 레이어 및 제2 메탈 레이어를 포함하는 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 메탈 레이어를 부분적으로 감싸는 제1 외면, 및 상기 제2 메탈 레이어를 부분적으로 감싸고 상기 제1 외면에 반대인 제2 외면을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 영역 내에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판과의 전기적 연결을 위한 제1 도전성 비아 및 상기 제2 영역 내에 배치되는 제2 도전성 비아를 포함하고 상기 복수의 레이어들을 관통하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역의 두께는, 상기 제1 영역의 두께보다 얇을 수 있다. 상기 제2 도전성 비아는, 상기 제1 외면과 접촉된 제1 부분, 상기 도전성 부분과의 전기적 연결을 위해 상기 제2 외면으로부터 돌출함으로써 상기 도전성 부분과 접촉된 제2 부분, 및 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부와의 전기적 연결을 위해 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 연장되는 제3 부분을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 연성 인쇄 회로 기판을 포함함으로써 외부 전자 장치 및/또는 외부 서버와의 통신을 위하여 상기 도전성 부분과 상기 인쇄 회로 기판을 연결하는 전송 선로를 제공할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분을 포함하는 제2 도전성 비아를 포함함으로써 상기 도전성 부분과 상기 연성 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 제2 도전성 비아는 상기 제2 부분을 포함함으로써 상기 제2 영역을 상기 도전성 부분에 고정시킬 수 있다. 상기 복수의 레이어들은, 상기 제1 메탈 레이어, 및 상기 제2 메탈 레이어를 포함함으로써, 상기 제2 도전성 비아를 통해 상기 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 영역의 두께가 상기 제1 영역의 두께보다 얇음으로써, 상기 제2 도전성 비아가 상기 도전성 부분과 접촉하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제2 영역과 상기 도전성 부분 사이에 배치되고, 상기 제2 도전성 비아의 상기 제2 부분에 의해 관통되는 접착 레이어를 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 접착 레이어를 더 포함함으로써, 상기 제2 영역이 상기 도전성 부분으로부터 박리되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역이 연장되는 방향은, 상기 제2 영역이 연장되는 방향에 수직일 수 있다. 상기 제3 영역은, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결시키기 위한 적어도 하나의 밴딩부를 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 적어도 하나의 밴딩부를 포함함으로써, 서로 수직인 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결시키도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 레이어들은, 상기 제1 메탈 레이어 및 상기 제2 메탈 레이어 사이에 배치되고, 상기 제2 도전성 비아의 상기 제3 부분에 의해 관통되는 유전 레이어를 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 복수의 레이어은, 상기 유전 레이어를 더 포함함으로써 상기 연성 인쇄 회로 기판의 강성을 높일 수 있다. 상기 복수의 레이어들은, 상기 유전 레이어를 포함함으로써, 상기 전자 장치와 외부 전자 장치 및/또는 서버 사이의 통신을 위한 상기 복수의 레이어들 내의 회로를 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 메탈 레이어의 두께 및 상기 제2 메탈 레이어의 두께는, 각각 12um 이상 18um 이하일 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 메탈 레이어, 및 상기 제2 메탈 레이어 각각의 두께가 12um 이상 18um 이하임으로써, 상기 제3 영역이 적어도 하나의 밴딩부를 포함할 수 있도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 측면들 중 상기 도전성 부분을 포함하는 일 측면을 따라 배치되고, 상기 후면을 통해 적어도 일부가 노출되는 제1 카메라 및 제2 카메라를 포함하는 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 영역의 적어도 일부는, 상기 후면을 위에서 바라볼 때, 상기 제2 카메라와 중첩될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은, 상기 후면을 위에서 바라볼 때 상기 제2 카메라와 중첩됨으로써 상기 도전성 부분을 향하여 연장될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은, 상기 전면을 향하는 제1 카메라와 상기 제2 카메라 사이의 단차를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 상기 카메라 모듈의 상기 단차에 의해 형성된 상기 제2 카메라와 상기 전면 사이의 공간을 가로질러 상기 일 측면을 향하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은, 상기 단차를 포함함으로써 상기 제1 영역이 상기 제2 카메라와 상기 전면 사이의 공간을 가로질러 상기 도전성 부분을 향하여 연장되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (22)

1. 전자 장치(101; 300)에 있어서,
   전면(300A), 상기 전면(300A)에 반대인 후면(300B), 및 외부 전자 장치(101; 300)와의 통신을 위해 이용되는 도전성 부분(510)을 포함하는 상기 전면(300A)과 상기 후면(300B) 사이의 복수의 측면들(300C; 300C-1; 300C-2)을 포함하는 하우징(310);
   상기 하우징(310) 내의 인쇄 회로 기판(350); 및
   상기 인쇄 회로 기판(350)과 접촉된 제1 영역(521), 상기 도전성 부분(510) 상에 배치되는 제2 영역(522), 및 상기 제1 영역(521)으로부터 상기 제2 영역(522)으로 연장되는 제3 영역(523)을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(520); 을 포함하고,
   상기 연성 인쇄 회로 기판(520)은,
   제1 외면(520a);
   상기 제1 외면(520a)에 반대인 제2 외면(520b);
   상기 제1 외면(520a) 및 상기 제2 외면(520b) 사이의 복수의 레이어들(630); 및
   상기 제1 영역(521) 내에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판(350)과의 전기적 연결을 위한 제1 도전성 비아(610) 및 상기 제2 영역(522) 내에 배치되는 제2 도전성 비아(620)를 포함하고 상기 복수의 레이어들(630)을 관통하는 복수의 도전성 비아들(600); 을 더 포함하고,
   상기 제2 도전성 비아(620)는,
   상기 제1 외면(520a)과 접촉된 제1 부분(621);
   상기 도전성 부분(510)과의 전기적 연결을 위해 상기 제2 외면(520b)으로부터 돌출함으로써 상기 도전성 부분(510)과 접촉된 제2 부분(622); 및
   상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부와의 전기적 연결을 위해 상기 제1 부분(621)으로부터 상기 제2 부분(622)으로 연장되는 제3 부분(623)을 포함하는,
   전자 장치(101; 300).
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 제2 영역(522)의 두께(d2)는,
   상기 제1 영역(521)의 두께(d1)보다 얇은,
   전자 장치(101; 300).
   
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제2 영역(522)과 상기 도전성 부분(510) 사이에 배치되고, 상기 제2 도전성 비아(620)의 상기 제2 부분(622)에 의해 관통되는 접착 레이어(640; 641; 642)(adhesive layer)를 더 포함하는,
   전자 장치(101; 300).
   
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 접착 레이어(640; 641; 642)의 두께는,
   10um 이상 20um 이하인,
   전자 장치(101; 300).
   
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 영역(521)이 연장되는 방향은,
   상기 제2 영역(522)이 연장되는 방향에 수직이고,
   상기 제3 영역(523)은,
   상기 제1 영역(521)과 상기 제2 영역(522)을 연결시키기 위한 적어도 하나의 밴딩부(523a); 을 포함하는,
   전자 장치(101; 300).
   
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 복수의 측면들(300C; 300C-1; 300C-2) 중 상기 도전성 부분(510)을 포함하는 일 측면(200C-1)을 따라 배치되고, 상기 후면(300B)을 통해 적어도 일부가 노출되는 제1 카메라(312a) 및 제2 카메라(312b)를 포함하는 카메라 모듈(180); 을 더 포함하고,
   상기 제1 영역(521)의 적어도 일부는,
   상기 후면(300B)을 위에서 바라볼 때, 상기 제2 카메라(312b)와 중첩되는,
   전자 장치(101; 300).
   
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 카메라 모듈(180)은,
   상기 전면(300A)을 향하는 제1 카메라(312a)와 상기 제2 카메라(312b) 사이의 단차(180a)(step)를 더 포함하고,
   상기 제1 영역(521)은,
   상기 카메라 모듈(180)의 상기 단차(180a)에 의해 형성된 상기 제2 카메라(312b)와 상기 전면(300A) 사이의 공간을 가로질러 상기 일 측면(200C-1)을 향하도록 구성된,
   전자 장치(101; 300).
   
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 도전성 부분(510)은,
   상기 제2 카메라(312b)를 마주하는,
   전자 장치(101; 300).
   
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 복수의 레이어들(630)은,
   상기 제1 외면(520a)에 의해 부분적으로 감싸지는 제1 메탈 레이어(631); 및
   상기 제2 외면(520b)에 의해 부분적으로 감싸지는 제2 메탈 레이어(632); 를 포함하고,
   상기 제1 부분(621)은,
   상기 제1 메탈 레이어(631)와의 전기적 연결을 위해 상기 제1 메탈 레이어(631)와 접촉되고,
   상기 제2 부분(622)은,
   상기 제2 메탈 레이어(632)와 상기 도전성 부분(510)의 전기적 연결을 위해 상기 제2 메탈 레이어(632)와 접촉되도록 구성된,
   전자 장치(101; 300).
   
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 레이어들(630)은,
    상기 제1 메탈 레이어(631) 및 상기 제2 메탈 레이어(632) 사이에 배치되고, 상기 제2 도전성 비아(620)의 상기 제3 부분(623)에 의해 관통되는 유전 레이어(633)(dielectric layer); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 300).
    
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 메탈 레이어(631)의 두께 및 상기 제2 메탈 레이어(632)의 두께는,
    각각 12um 이상 18um 이하인,
    전자 장치(101; 300).
    
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 영역(522)의 폭(w1)(width)은,
    상기 제1 영역(521)의 폭(w2)보다 큰,
    전자 장치(101; 300).
    
13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 영역(522)은,
    상기 복수의 레이어들(630)을 관통하고 상기 제2 도전성 비아(620)의 적어도 일부가 배치되는 비아 홀(650); 을 더 포함하고,
    상기 제3 부분(623)은,
    상기 복수의 레이어들(630)을 관통하는 상기 비아 홀(650)의 내주면(650a)(inner circumference surface)을 감싸고,
    상기 제2 부분(622)은,
    상기 제1 부분(621) 및 상기 제3 부분(623)을 통하여, 상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부와 상기 도전성 부분(510)을 전기적으로 연결시키도록 구성된,
    전자 장치(101; 300).
    
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 도전성 비아(620)는,
    상기 비아 홀(650) 내의 공간을 채우는,
    전자 장치(101; 300).
    
15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 영역(522)의 두께(d2)는,
    90um 이상 130um 이하인,
    전자 장치(101; 300).
    
16. 전자 장치(101; 300)에 있어서,
    전면(300A), 상기 전면(300A)에 반대인 후면(300B), 및 외부 전자 장치(101; 300)와의 통신을 위해 이용되는 도전성 부분(510)을 포함하는 상기 전면(300A)과 상기 후면(300B) 사이의 복수의 측면들(300C; 300C-1; 300C-2)을 포함하는 하우징(310);
    상기 하우징(310) 내의 인쇄 회로 기판(350); 및
    상기 인쇄 회로 기판(350)과 접촉된 제1 영역(521), 상기 도전성 부분(510) 상에 배치되는 제2 영역(522), 및 상기 제1 영역(521)으로부터 상기 제2 영역(522)으로 연장되는 제3 영역(523)을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(520); 을 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판(520)은,
    제1 메탈 레이어(631) 및 제2 메탈 레이어(632)를 포함하는 복수의 레이어들(630);
    상기 제1 메탈 레이어(631)를 부분적으로 감싸는 제1 외면(520a);
    상기 제2 메탈 레이어(632)를 부분적으로 감싸고 상기 제1 외면(520a)에 반대인 제2 외면(520b); 및
    상기 제1 영역(521) 내에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판(350)과의 전기적 연결을 위한 제1 도전성 비아(610) 및 상기 제2 영역(522) 내에 배치되는 제2 도전성 비아(620)를 포함하고 상기 복수의 레이어들(630)을 관통하는 복수의 도전성 비아들(600); 을 더 포함하고,
    상기 제2 영역(522)의 두께(d2)는,
    상기 제1 영역(521)의 두께(d1)보다 얇고,
    상기 제2 도전성 비아(620)는,
    상기 제1 메탈 레이어(631)와의 전기적 연결을 위해 상기 제1 외면(520a)과 접촉된 제1 부분(621);
    상기 제2 메탈 레이어(632)와 접촉되고, 상기 도전성 부분(510)과의 전기적 연결을 위해 상기 제2 외면(520b)으로부터 돌출함으로써 상기 도전성 부분(510)과 접촉된 제2 부분(622); 및
    상기 복수의 레이어들(630) 중 적어도 일부와의 전기적 연결을 위해 상기 제1 부분(621)으로부터 상기 제2 부분(622)으로 연장되는 제3 부분(623)을 포함하는,
    전자 장치(101; 300).
    
17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 영역(522)과 상기 도전성 부분(510) 사이에 배치되고, 상기 제2 도전성 비아(620)의 상기 제2 부분(622)에 의해 관통되는 접착 레이어(640; 641; 642)를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 300).
    
18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    상기 제1 영역(521)이 연장되는 방향은,
    상기 제2 영역(522)이 연장되는 방향에 수직이고,
    상기 제3 영역(523)은,
    상기 제1 영역(521)과 상기 제2 영역(522)을 연결시키기 위한 적어도 하나의 밴딩부(523a); 을 포함하는,
    전자 장치(101; 300).
    
19. 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 레이어들(630)은,
    상기 제1 메탈 레이어(631) 및 상기 제2 메탈 레이어(632) 사이에 배치되고, 상기 제2 도전성 비아(620)의 상기 제3 부분(623)에 의해 관통되는 유전 레이어(633); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 300).
    
20. 제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 메탈 레이어(631)의 두께 및 상기 제2 메탈 레이어(632)의 두께는,
    각각 12um 이상 18um 이하인,
    전자 장치(101; 300).
    
21. 제16항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 측면들(300C; 300C-1; 300C-2) 중 상기 도전성 부분(510)을 포함하는 일 측면(200C-1)을 따라 배치되고, 상기 후면(300B)을 통해 적어도 일부가 노출되는 제1 카메라(312a) 및 제2 카메라(312b)를 포함하는 카메라 모듈(180); 을 더 포함하고,
    상기 제1 영역(521)의 적어도 일부는,
    상기 후면(300B)을 위에서 바라볼 때, 상기 제2 카메라(312b)와 중첩되는,
    전자 장치(101; 300).
    
22. 제16항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈(180)은,
    상기 전면(300A)을 향하는 제1 카메라(312a)와 상기 제2 카메라(312b) 사이의 단차(180a)를 더 포함하고,
    상기 제1 영역(521)은,
    상기 카메라 모듈(180)의 상기 단차(180a)에 의해 형성된 상기 제2 카메라(312b)와 상기 전면(300A) 사이의 공간을 가로질러 상기 일 측면(200C-1)을 향하도록 구성된,
    전자 장치(101; 300).
    

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