KR20240016851A - 인터포저를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 비도전성 레이어, 상기 제1 비도전성 레이어 상에 배치되는 도전성 패턴, 상기 도전성 패턴을 감싸고, 상기 제1 비도전성 레이어 상에 배치되는 제2 비도전성 레이어를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제2 비도전성 레이어 상에 배치되는 인터포저와, 상기 인터포저와 상기 제2 비도전성 레이어 사이에 배치되고, 상기 인터포저의 가장자리의 적어도 일부를 따라 배치되는 복수의 솔더들을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴의 일부는, 상기 제1 솔더들과 중첩되는 상기 제1 비도전성 레이어의 상기 부분들의 가장자리로부터 이격되고, 상기 가장자리의 일부를 따라 굽어지도록 연장될 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

인터포저를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING INTERPOSER}

본 개시는, 인터포저를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치의 두께는, 휴대성을 향상시키도록 얇아지고 있다. 전자 장치의 실장 공간 확보를 위해, 전자 장치 내부의 인쇄 회로 기판은 이종 기판들의 적층 구조의 적용이 증가하고 있다.

전자 장치는, 전자 부품 또는 다양한 전자 소자들의 실장 공간 확보를 위해, 복수의 기판들을 적층하고, 기판들 사이에 개재되는 인터포저를 포함할 수 있다. 상기 복수의 기판들에 배치되는 전자 부품 또는 복수의 소자들은, 인터포저를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 비도전성 레이어, 도전성 패턴 및 제2 비도전성 레이어를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제1 비도전성 레이어 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 비도전성 레이어는, 상기 도전성 패턴을 감싸고, 상기 제1 비도전성 레이어 상에 배치될 수 있다. 상기 전자 장치는, 인터포저를 더 포함할 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제2 비도전성 레이어 상에 배치될 수 있다. 상기 전자 장치는, 복수의 솔더들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 솔더들은, 상기 인터포저와 상기 제2 비도전성 레이어 사이에 배치되고, 상기 인터포저의 가장자리의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 비도전성 레이어는, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들 중 제1 솔더들과 중첩되는 부분들을 포함하는 제1 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역 상에 배치되는 도전성 패턴의 제1 부분은, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 제1 솔더들과 중첩되는 상기 부분들의 가장자리로부터 이격되고, 상기 가장자리의 일부를 따라 굽어지도록 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징 및 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 도전성 패드들 상에 배치되는 인터포저와, 상기 인터포저와 상기 복수의 도전성 패드들 사이에 배치되는 복수의 솔더들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 일 면에 상기 복수의 도전성 패드들이 배치되는 제1 비도전성 레이어, 상기 제1 비도전성 레이어의 일 면에 반대인 상기 제1 비도전성 레이어의 다른 면에 배치되는, 제2 비도전성 레이어, 및 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 볼 때, 상기 복수의 솔더들과 중첩되는 부분을 포함하는 상기 제2 비도전성 레이어의 제1 영역과 상기 제1 비도전성 레이어 사이에 배치되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 복수의 솔더들과 중첩되는 부분들 사이에서 꼬불꼬불하게 연장되는 제1 부분을 포함할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치 내의 예시적인 인터포저가 배치된 인쇄 회로 기판의 사시도(perspective view)이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 예시적인 인터포저가 배치된 인쇄 회로 기판을 도 3의 A-A'로 절단한 단면도이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 솔더 접합부가 표시된 예시적인 제1 비도전성 레이어의 평면도이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴이 인쇄된 예시적인 제2 비도전성 레이어의 평면도이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 폭이 넓은 도전성 패턴이 인쇄된 예시적인 제2 비도전성 레이어의 평면도이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 예시적인 제3 비도전성 레이어의 평면도이다.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 2b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 2c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.

도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 서로 접힐 수 있는 장치일 수 있다. 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치로 참조될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 면(212)은 제2 면(212)의 일부를 통해 노출된 적어도 하나의 카메라(234)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211)의 가장자리를 따라 배치되는, 제1 보호부재(214)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다.

일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제4 면(222)은 제4 면(222) 상에 배치되는 디스플레이 패널(235)을 더 포함할 수 있다. 카메라(226)는, 제4 면(222)을 통하여 외부 이미지를 획득할 수 있도록, 제2 하우징(220)의 내부에서 제4 면(222)을 향하도록 배치될 수 있다. 카메라(226)는, 디스플레이 패널(235)의 하부에 배치되어 디스플레이 패널(235)에 의해 가려질 수 있다. 일 실시예에서, 카메라(226)는, 디스플레이 패널(235)의 하부에 배치되고, 디스플레이 패널(235)은, 카메라(226) 렌즈에 정렬되어, 외부로부터 카메라(226)로 광을 전달하는 개구를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각은, 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(224) 각각을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(224)는, 플렉서블 디스플레이(230)의 가장자리(periphery)를 따라 제1 면(211) 및 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(214)는 플렉서블 디스플레이(230)와 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 간극을 통한 이물질(예: 먼지 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다. 제1 보호부재(214)는, 제1 표시 영역(231)의 가장자리를 따라 배치되고, 제2 보호부재(224)는, 제2 표시 영역(232)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제1 보호부재(214)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 보호부재(224)는, 제2 하우징(220)의 제2 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 측면(223)은, 도전성 부재(228) 및 비도전성 부재(229)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(228)는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있고 서로 이격될 수 있다. 비도전성 부재(229)는 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 도전성 부재들의 일부 및 복수의 비도전성 부재의 일부 또는 그 조합에 의해서, 안테나 구조가 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 측면(223)은, 힌지 커버(265)에 실장되는 힌지 구조(260)를 통해 제1 측면(213)과 회전 가능하게(pivotably 또는 rotatably) 연결될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(260)는 힌지 모듈(262), 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(266)는 제1 하우징(210)과 연결되고, 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221) 및 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다.

일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 상기 윈도우는, 플렉서블 디스플레이(230)의 표면을 보호하고, 보호층으로 형성되어, 플렉서블 디스플레이(230)로부터 제공되는 시각적 정보를 외부로 전달할 수 있다. 상기 윈도우는, UTG(ultra-thin glass)와 같은 글래스 재질 또는 PI(polyimide)와 같은 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 힌지 커버(265)를 가로질러(across) 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는, 제1 하우징의 제1 면(211) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징의 제3 면(221) 상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이의 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232) 및 제3 표시 영역(233)은, 플렉서블 디스플레이(230)의 전면을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 화면 표시 영역의 일부에 개구부가 형성되거나, 플렉서블 디스플레이(230)를 지지하는 지지부재(예: 브라켓)에 리세스 또는 개구부(opening)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 센서 모듈(238), 및 카메라(236) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 표시 영역(231)은, 제1 표시 영역(231)의 일부를 통해 외부로부터 이미지를 획득할 수 있는 카메라(236) 및 외부 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성하는 센서 모듈(238)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231) 또는 제2 표시 영역(232)에 대응하는 플렉서블 디스플레이(230)의 후면에, 센서 모듈(238), 및 카메라(236) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라(236) 및 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는, 플렉서블 디스플레이(230)의 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)에 의해 감싸질 수 있다. 카메라(236) 및 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는, 플렉서블 디스플레이(230)에 의해 감싸져, 외부로 노출되지 않을 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 플렉서블 디스플레이(230)는, 카메라(236) 및 센서 모듈(238)을 외부로 노출시키는, 개구를 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b 내에 도시하지 않았으나, 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 상기 전면에 반대인 후면을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270) 및 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280)에 의해 지지될 수 있다.

일 실시예에서, 힌지 구조(260)는 제1 하우징(210)을 형성하고, 제1 힌지 플레이트(266)와 체결되는 제1 지지부재(270)와 제2 하우징(220)을 형성하고, 제2 힌지 플레이트(267)와 체결되는 제2 지지부재(280)를 회전가능하게 연결하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 힌지 구조(260)를 감싸는 힌지 커버(265)는 전자 장치(101)가 폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이를 통해 적어도 일부 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 힌지 커버(265)는 전자 장치(101)가 언폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려질 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 힌지 커버(265)를 지나는 폴딩 축(237)을 기준으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(101)를 굽히거나, 휘거나, 접힐 수 있게 하기 위해, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)은 힌지 커버(265)에 실장된 힌지 구조(260)를 통해 제2 하우징(220)과 연결되고, 폴딩 축(237)을 기준으로 회전할 수 있다. 예를 들면, 힌지 구조(260)는 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267) 양단에 배치되는 힌지 모듈(262)들을 포함할 수 있다. 힌지 모듈(262)은 내부에 서로 맞물린 힌지 기어들을 포함하고 있어, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 폴딩 축을 기준으로 회전시킬 수 있다. 제1 힌지 플레이트(266)에 결합된 제1 하우징(210)은, 제2 힌지 플레이트(267)에 결합된 제2 하우징(220)과 연결되고, 힌지 모듈(262)들에 의해 상기 폴딩 축을 기준으로 회전할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(237)을 기준으로 회전함으로써 상호 마주하도록, 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 포개어지거나 중첩되도록, 접힐 수 있다.

도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 지지부재(270), 제2 지지부재(280), 힌지 구조(260), 플렉서블 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(250), 배터리(255), 힌지 커버(265), 안테나(285), 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 도 2a 또는 도 2b의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230))을 지지할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 패널은, 빛을 발광하여 정보를 제공하는 전면과 상기 전면을 마주하는 후면을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)의 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(211))이 제2 하우징(220)의 제3 면(예: 도 2a의 제3 면(221))을 마주보는 경우, 상기 플렉서블 디스플레이 패널은 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 제1 표시 영역(231)이 바라보는 면 및 제2 표시 영역(232)이 바라보는 면이 서로 마주보는 폴딩 상태일 수 있다. 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221)이 동일한 방향을 바라보는 경우, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232)이 동일한 방향을 바라보는 언폴딩 상태일 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 힌지 구조(260)에 의해 완전히(fully) 펼쳐진(folded out) 언폴딩 상태를 제공할 수 있다. 제1 지지부재(270)는, 힌지 구조(260)를 통하여, 제2 지지부재(280)와 연결되어 전자 장치(101)를 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태로 전환할 수 있다. 힌지 기어(263)의 회전으로, 힌지 구조(260)의 힌지 플레이트들(266, 267)에 부착된 제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)가 운동할 수 있다. 힌지 플레이트들(266, 267)은, 제1 지지부재(270)와 결합하는 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 지지부재(280)와 결합하는, 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 힌지 기어(263)의 회전에 의해 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태로 전환될 수 있다.

일 실시예에서, 힌지 구조(260)는, 힌지 모듈(262), 제1 힌지 플레이트(266), 및 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 힌지 모듈(262)은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 피벗 가능하게(pivotable) 하는 힌지 기어(263)를 포함할 수 있다. 힌지 기어(263)는 서로 맞물려 회전하면서, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 회전시킬 수 있다. 힌지 모듈(262)은 복수의 힌지 모듈들일 수 있다. 복수의 힌지 모듈들 각각은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)가 형성하는 양단에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 힌지 플레이트(266)는, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270)와 결합되고, 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280)와 결합될 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)의 회전에 대응되도록 회전할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 지지부재(270)를 포함하고, 제2 하우징(220)은, 제2 지지부재(280)를 포함할 수 있다. 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)에 의해 일부가 감싸질 수 있다. 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)에 의해 일부가 감싸질 수 있다. 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)과 별도로 형성될 수 있다. 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)과 별도로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 금속 재질, 비금속 재질 또는 이들의 조합으로 형성되어, 안테나로 이용될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 지지부재(270)는 일면에 플렉서블 디스플레이(230)와 결합되고, 타면에, 후면 플레이트(290)와 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지부재(280)는 일면에 플렉서블 디스플레이(230)와 결합되고, 타면에 디스플레이 패널(235)과 결합될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)가 형성하는 면과 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)가 이루는 면 사이에 인쇄 회로 기판(250) 및 배터리(255)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(250)은, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270) 및 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280) 각각에 배치될 수 있도록 제1 인쇄 회로 기판(251) 또는 제2 인쇄 회로 기판(252)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부재(270)에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(251)과 제2 지지부재(280)에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(252)의 형상은 전자 장치 내부의 공간에 따라 서로 상이할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(251) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 전자 장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(251)은, 전자 장치(101)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 전자 장치(101)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치되거나, 제4 면(222)에 배치되는, 디스플레이 패널(235)의 구동을 위한 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(251) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 연성인쇄 회로 기판(240)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 배터리(255)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(255)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(250)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(250) 및 배터리(255)의 실질적으로 동일 평면으로 형성된 면은, 제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)의 일면(예: 제2 면(212) 및 제4 면(222)을 향하는 면 또는 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)를 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 면(211) 및 제3 면(221)에 플렉서블 디스플레이(230)가 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 안테나(285)는, 일 실시 예에서, 후면 플레이트(290)와 배터리(255) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(285)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(285)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(250)은, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)을 포함하는 폴더블 전자 장치인 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 인쇄 회로 기판(250)을 포함하는 전자 장치(101)는, 하나의 하우징을 포함하는 휴대용 단말일 수 있다. 전자 장치(101)는, 고정된 하우징으로부터 슬라이드 아웃 되거나 슬라이드 인 가능한 하우징을 포함하는 롤러블 전자 장치일 수 있다. 후술할 인쇄 회로 기판(250)의 구조는, 전자 장치의 구조에 한정되지 않고, 다양한 형태의 전자 장치에 적용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 인터포저(interposer)를 포함하는 인쇄 회로 기판(250)을 포함하는 모든 전자 장치일 수 있다. 상기 전자 장치는, 스마트폰, PC, 테블릿 PC 또는 가전 기기들 중 하나일 수 있다.

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(250)은, 하우징(210 또는 220) 내부의 실장공간의 제약으로, 전자 부품을 배치하기 위하여 복수의 기판들을 적층할 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(250) 상에 인터포저를 배치하여, 복수의 기판들을 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결할 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)과 상기 인터포저 및 상기 기판의 배치 및 구조를 도 3 및 도 4를 바탕으로 상세하게 설명한다.

도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치 내의 예시적인 인터포저가 배치된 인쇄 회로 기판의 사시도(perspective view)이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(301), 인쇄 회로 기판(250), 인터포저(330)(interposer), 및/또는 기판(331)을 포함할 수 있다. 하우징(301)은, 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 하우징(301)은, 전자 장치(101)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 하우징(301)은, 하나의 하우징으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 복수의 하우징들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(301)은 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)) 및 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태에 따라, 서로 마주보거나 펼쳐질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(250)은, 하우징(310)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(250)은, 하우징(310)에 의해 형성되는 내부 공간에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)에, 전자 장치(101)의 기능을 구현하는 전자 부품들(306)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 부품들(306)은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), PMIC(power management integrated circuit)와 같은 칩 또는 집적 회로를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터포저(330)는, 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다. 인터포저(330)는, 측벽(340)을 포함할 수 있다. 인터포저(330)의 측벽(340)은, 인쇄 회로 기판(250)과 상기 인쇄 회로 기판(250)을 마주하는 기판(331) 사이에 개재될 수 있다. 측벽(340)은, 인쇄 회로 기판(250) 상에서 폐곡선을 가지면서 연장될 수 있다. 측벽(340)은 인쇄 회로 기판(250) 및 기판(331)을 서로 이격시킬 수 있다. 일 실시예에서, 상기 인쇄 회로 기판(250)과 기판(331) 사이의 공간은 전자 부품들(미도시)이 배치될 수 있다. 인터포저(330)는, 기판(331)과 인쇄 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 인터포저(330)는, 측벽(340) 내에 형성된 복수의 도전성 비아들을 통해서, 기판(331)과 인쇄 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 기판(331) 상에 배치되는 전자 부품들(391, 392)은, 인터포저(330)를 통해 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(330)는, 전자 장치 내의 부족한 실장 공간을 확보하기 위하여, 인쇄 회로 기판(250)에 수직인 방향으로, 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되는 배터리(380)(예: 도 2c의 배터리(255)) 및 안테나(390)를 더 포함할 수 있다. 배터리(380)는, 전자 부품들(306, 391, 392)로 전력을 공급할 수 있다. 안테나(390)는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104))와 무선 통신할 수 있다. 안테나(390)는, 전자 부품들(306, 391, 392) 중 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 전송된 무선 통신 신호를 외부로 전송하거나, 외부로부터 무선 통신 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 안테나(390)는, 인쇄 회로 기판(250)과 커넥터 또는 연결 부재(395) (예: 컨택 또는 커넥터)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 인쇄 회로 기판(250) 상에 추가 전자 부품들(391, 392)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 추가 전자 부품들(391, 392)은, 인터포저(330) 상의 기판(331)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 인터포저(330) 및 인쇄 회로 기판(250)의 구조는 도 4를 통해 예시될 수 있다.

도 4는, 일 실시예에 따른, 예시적인 인터포저가 배치된 인쇄 회로 기판을 도 3의 A-A'로 절단한 단면도이다.

도 4를 참조하면, 인쇄 회로 기판(250)은, 제1 비도전성 레이어(311), 제2 비도전성 레이어(312), 및 제3 비도전성 레이어(313)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 비도전성 레이어(311)는, 인쇄 회로 기판(250)의 최외곽 레이어일 수 있다. 예를 들면, 제1 비도전성 레이어(311)는, 인터포저(330)를 마주할 수 있다. 제1 비도전성 레이어(311)는 상기 인터포저(330)를 마주하는 일 면에 배치되는 복수의 도전성 패드들(410)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 패드들(410)은, 인쇄 회로 기판(250) 내부의 도전성 패턴들(321, 322)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 패드들(410)은, 도전성 비아를 통해 인쇄 회로 기판(250) 내부의 도전성 패턴들(321, 322)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 도전성 패드들(410)은, 복수의 솔더들(350)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 복수의 솔더들(350)은, 복수의 도전성 패드들(410) 상에 배치될 수 있다. 복수의 솔더들(350)은, 인쇄 회로 기판(250) 및 인터포저(330) 사이에 배치될 수 있다. 제1 비도전성 레이어(311)는, 제2 비도전성 레이어(312) 상에 배치될 수 있다. 제1 비도전성 레이어(311)는, 상기 제2 비도전성 레이어(312) 상에 배치된 제1 도전성 패턴들(321)을 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비도전성 레이어(311)는, 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 비도전성 레이어(311)는, 프리프레그(prepreg)일 수 있다. 제1 비도전성 레이어(311)는, 인쇄 회로 기판(250)의 절연층 또는 유전층을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 비도전성 레이어(312)는, 상기 도전성 패드들(410)이 배치되는 제1 비도전성 레이어의 일 면에 반대인 제1 비도전성 레이어(311)의 다른 면에 위치될 수 있다. 제1 도전성 패턴들(321)은, 제2 비도전성 레이어(312) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패턴들(321)은, 상기 제1 비도전성 레이어(311)의 다른 면을 마주하는 제2 비도전성 레이어(312)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴들(321)은, 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 일면에 인쇄될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비도전성 레이어(312)는, 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 비도전성 레이어(312)는, 프리프레그일 수 있다. 제2 비도전성 레이어(312)는, 인쇄 회로 기판(250)의 절연층 또는 유전층을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 비도전성 레이어(313)는 상기 제2 비도전성 레이어(312)를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제3 비도전성 레이어(313)는, 상기 제1 도전성 패턴들(321)이 인쇄된 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 일 면에 반대인 다른 면을 마주할 수 있다. 제2 도전성 패턴들(322)은, 제3 비도전성 레이어(313) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴들(322)은, 상기 제3 비도전성 레이어(313)의 일 면에 인쇄될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴들(321) 및 상기 제2 도전성 패턴들(322)은, 신호 선로, 통신 선로, 또는 전원 선로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)은 3개의 비도전성 레이어들을 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 인쇄 회로 기판(250)은 4개 이상의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 비도전성 레이어들 중 하나는 코어 레이어일 수 있고, 나머지는 프리프레그일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터포저(330)는, 측벽(340) 및 기판(331)을 더 포함할 수 있다. 측벽(340)은, 기판(331) 및 제1 비도전성 레이어(311) 사이에 배치될 수 있다. 인터포저(330)는, 측벽(340)을 관통하는 도전성 비아들(332)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 비아들(332)은, 기판(331) 상에 배치되는 복수의 전자 부품들(391, 392)과 인쇄 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 비아들(332)은, 솔더들(350)과 연결될 수 있다. 도전성 비아들(332)은, 솔더들(350)과 접하는 도전성 패드들(410)을 통해, 인쇄 회로 기판(250)과 전자 부품들(391, 392)을 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 솔더들(350)은, 상기 인터포저(330)의 형상에 대응하도록 복수의 열로 정렬될 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 솔더들(350)은, 상기 인터포저(330)의 측벽(340)과 인쇄 회로 기판(250)이 접하는 영역 내에서, 복수의 열로 정렬될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 솔더들(350)은, 인터포저(330)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 솔더들(350)은 측벽(340)과 인쇄 회로 기판(250) 사이의 영역을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 솔더들(350)은, 도전성 비아들(332)에 대응되도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터포저(330)는, 복수의 솔더들(350)을 통해 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되고, 인쇄 회로 기판(250)에 접합될 수 있다. 예를 들어, 복수의 솔더들(350)은, 인쇄 회로 기판(250)과 인터포저(330) 사이의 접합부를 제공할 수 있다. 접합부는 외부 충격에 취약한 부분일 수 있다. 예를 들면, 접합부는, 응력 집중 영역일 수 있다. 접합부에 집중되는 응력에 의해, 제1 비도전성 레이어(311), 제2 비도전성 레이어(312) 및 제1 도전성 패턴(321)들은 크랙에 취약할 수 있다. 전자 장치(101)의 인쇄 회로 기판(250)은, 신호, 전원 또는 데이터를 전송하는 도전성 패턴들의 손상을 방지하기 위한 제1 도전성 패턴들(321)의 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패턴들(321)의 구조는 도 5 내지 도 7을 통해 예시될 수 있다.

도 5는, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 솔더 접합부가 표시된 예시적인 제1 비도전성 레이어의 평면도이다.

도 5를 참조하면, 제1 비도전성 레이어(311)는, 도전성 패드들(410)을 포함할 수 있다. 도전성 패드들(410)과 인터포저(330) 사이에 복수의 솔더들(350)이 배치될 수 있다. 복수의 솔더들(350)은, 도전성 패드들(410)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 복수의 솔더들(350)은, 대응되는 도전성 패드들(410) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패드들(410)은, 제1 비도전성 레이어(311) 상에서, 인터포저(330)의 측벽(340)을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 솔더들(350) 및 도전성 패드들(410)은, 상기 인터포저(330)의 가장자리를 따라 복수의 열로 정렬될 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 솔더들(350) 및 도전성 패드들(410)은, 상기 인터포저(330)의 측벽(340)에 접하는 영역 내에서, 복수의 열로 정렬될 수 있다. 일 실시예에서, 인터포저(330)의 측벽(340)은, 제1 비도전성 레이어(311) 상에서, 폐곡선을 형성할 수 있다. 인터포저(330)의 측벽(340)에 의해 형성되는 폐곡선 외부에 전자 부품들(306)이 배치될 수 있다. 인터포저(330)의 측벽(340)을 통해 형성되는 내부 공간내에 복수의 전자 부품들(590)이 추가로 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터포저(330)는 도전성 패드들(410) 상에 배치될 수 있다. 제1 비도전성 레이어(311)의 위에서 볼 때, 인터포저(330)의 측벽(340)은, 도전성 패드들(410) 또는 솔더들(350)과 중첩될 수 있다. 솔더들(350)은, 측벽(340)을 관통하는 도전성 비아들(예: 도 4의 도전성 비아들(332))과 도전성 패드들(410)을 전기적으로 연결할 수 있다. 솔더들(350)은, 인터포저(330)와 제1 비도전성 레이어(311)를 접합할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터포저(330)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 인터포저(330)는 사각형 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(330)의 형상은, 폐곡선 내부에 배치되는 전자 부품들(590)의 배열에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 인터포저(330)의 측벽(340)은, 전자 부품들(590)을 감싸도록 배치될 수 있다. 인터포저(330)는, 전자 부품들(590)의 배열에 따라 절곡되는 영역들(예: 영역(P1) 또는 영역(P2))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 영역(P1) 및 영역(P2)를 통해, 측벽(340)의 형상은, 다각형을 형성하는 가장자리로부터 돌출되거나 움푹 패일 수 있다. 인터포저(330)는, 절곡되는 영역(P1) 및/또는 영역(P2)에서, 응력이 집중될 수 있다. 응력의 집중에 의해 제1 비도전성 레이어(311)의 영역(P1) 및/또는 영역(P2)에서 크랙이 발생할 수 있다. 제1 비도전성 레이어(311) 뿐만 아니라, 제2 비도전성 레이어(312) 및 제2 비도전성 레이어(312) 상에 배치되는 제1 도전성 패턴들(321)에도 크랙이 발생할 수 있다. 제1 도전성 패턴들(321)의 크랙을 방지하기 위한 도전성 패턴들(321)의 구조는 도 6 및 도 7을 바탕으로 설명한다.

도 6은, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴이 인쇄된 예시적인 제2 비도전성 레이어의 평면도이다.

도 6을 참조하면, 제2 비도전성 레이어(312)는, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(250))을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들(350) 중 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분들을 포함하는 제1 영역(610a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(610a)은, 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 인터포저(330)(예: 도 3의 인터포저(330))의 측벽(340)(예: 도 3의 측벽(340))과 제2 비도전성 레이어(312)가 중첩되는 영역 중 일부 일 수 있다. 상기 제1 영역(610a) 상에 배치되는 제1 도전성 라인(610)의 제1 부분(611 또는 612)은, 상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 부분(611 또는 612)은 상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 제1 솔더들(650)에 중첩되는 제2 비도전성 레이어(312)의 부분으로부터 이격되도록 굽어질 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 패턴의 상기 제1 부분(611)은, 상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 제1 솔더들(650) 사이를 따라 연장되는 구불구불한 라인(meander line)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 부분(611)은, 상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제1 부분(611)은, 제1 영역(610a) 내에서, 벤딩되는 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(611 또는 612)은 상기 제1 솔더들(650)에 중첩되는 부분과 이격되도록 굽어질 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(611 또는 612)은 직선으로 연장되다, 제1 솔더들(650) 중 하나와 지정된 거리의 범위를 유지하도록 굽어질 수 있다. 예컨대, 제1 부분(611 또는 612)은, 굽어짐에 따라, 상기 제2 비도전성 레이어(312) 내의 상기 제1 솔더들(650)에 중첩되는 부분들 중 상기 하나와 지정된 거리이상으로 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 비도전성 레이어(312) 상에 배치되는 제1 도전성 패턴(예: 도 4의 제1 도전성 패턴(321))은, 제1 도전성 라인들(610) 및 제2 도전성 라인(620)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 제1 도전성 라인들(610)의 상기 제1 부분(611 또는 612)은, 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 상기 부분으로부터 이격됨으로써, 상기 솔더들(650)을 통해 전달되는 외부 충격을 감소시킬 수 있다. 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분은 상기 솔더들(650)에 가해지는 외부 충격을 상기 제1 비도전성 레이어(311)(예: 도 4의 제1 비도전성 레이어(311))를 통해 직접 전달받을 수 있다. 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 상기 부분으로부터 이격된 제1 도전성 라인들(610)은, 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 상기 부분에 전달되는 충격에 의한 크랙을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 라인들(610)의 상기 제1 부분(611 또는 612)은, 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 상기 부분으로부터 이격됨으로써, 상기 솔더들(650)에 집중된 응력이 상기 제1 부분(611, 612)으로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 제1 솔더들(650)에 의한 접합부는, 응력이 집중되는 부분일 수 있다. 응력이 집중된 제1 솔더들(650)과 접합되는 부분에서 인쇄 회로 기판(250)의 크랙이 발생할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 솔더들(650)이 배치되는 제1 비도전성 레이어(311)의 아래에 배치되는 제1 도전성 패턴들(321)의 손상 가능성을 줄이기 위하여, 제1 솔더들(650)의 가장자리로부터 제1 도전성 패턴들(321)은 지정된 거리 이상 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 라인들(610)은, 신호 선로 또는 전원 선로로 동작할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 라인들(610)은, 상기 인쇄 회로 기판(250) 상의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 라인들(610)은, 데이터 신호를 프로세서(120)로부터 다른 전자 부품들(예: 도 3의 전자 부품들(306, 391, 392))로 전송하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 도전성 라인들(610)은, 배터리(예: 도 3의 배터리(380))와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 라인들(610)은, 상기 배터리(380)를 통하여 상기 전자 장치 내의 전자 부품들(306, 391, 392)들로 전력을 공급하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 라인들(610)은, 제1 영역(610a)내에 배치되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 도전성 라인들(610) 중 하나의 일부(612)는 인터포저(330)와 중첩되는 제1 영역(610a)을 가로지르고, 상기 일부(612)와 구별되는 다른 일부(616)는, 인터포저(330)와 중첩되는 제1 영역(610a)과 구별되는 제2 영역(610b)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 라인들(610) 중 하나의 일부(612)는 제1 영역(610a)에서 여러 번 굽어지고, 제1 도전성 라인들(610) 중 하나의 다른 일부(616)는 제2 영역(610b)에서 직선으로 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(250)은, 제1 도전성 라인들(610)과 구별되는 제2 도전성 라인(620)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 도전성 라인(620)은, 제2 비도전성 레이어(312) 상에서 제1 영역(610a)와 구별되는 제2 영역(610b)에 배치될 수 있다. 제2 영역(610b)은 상기 인터포저(330)에 의해 형성되는 폐곡선 내의 영역일 수 있다. 상기 제2 영역(610b)은, 인터포저(330)와 인쇄 회로 기판(250)의 접합에 따른 응력 집중의 영향이 상대적으로 적은 영역일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 영역(610b)에 배치되는 제2 도전성 라인(620)은, 도전성 라인(620)의 폭을 조절하거나 도전성 패턴(620)의 길이를 조절하기 어려운 배선일 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 라인(620)은 임피던스 조절이 어려운 선로일 수 있다. 제2 도전성 라인(620)은, RF 신호 전송 선로로 동작할 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 라인(620)은, 프로세서(120)로부터 안테나(예: 도 3의 안테나(390))로 무선 통신 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 라인(620)은, MIPI(mobile industry processor interface) 선로일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전성 라인들(610) 또는 상기 제2 도전성 라인(620)은, 신호, 데이터 또는 전원을 전송하는 측면에서, 도전성 선로로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 제1 솔더들(650)과 상기 제1 도전성 패턴(611 또는 612) 사이의 거리들 중 최단 거리(db)는, 상기 복수의 제1 솔더들(650)과 상기 제2 도전성 라인(620) 사이의 거리들(da) 보다 가까울 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 라인(620)은, 제1 도전성 라인들(610)에 비하여 상대적으로, 제1 솔더들(650)과 멀리 배치되어, 제1 솔더들(650)의 접합에 따른 응력 집중 영역으로부터 이격될 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 인쇄 회로 기판(250)은, 제1 도전성 라인들(610)을 제1 솔더들(650)과 중첩되지 않도록 배치함으로써, 제1 도전성 라인들(610)의 파손을 줄일 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 제1 도전성 라인들(610)이 제1 영역(610a) 내에서 제1 솔더들(650)을 가로질러 배치되는 경우, 제1 솔더들(650)과 중첩되는 영역 내의 제1 도전성 라인들(610)은 파손될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 라인들(610)이 제1 솔더들(650) 사이에 배치되고, 제1 솔더들(650)을 회파하여 배치됨으로써, 제1 도전성 라인들(610)의 파손이 줄어들 수 있다. 상대적으로 변형이 힘든 제2 도전성 라인(620)을 제1 솔더들(650)의 중첩 영역으로부터 이격시킴으로써, 제2 도전성 라인(620)의 파손 가능성을 줄일 수 있다.

도 7은, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 폭이 넓은 도전성 패턴이 인쇄된 예시적인 제2 비도전성 레이어의 평면도이다.

제2 비도전성 레이어(312) 상에 배치되는 도 6의 제1 도전성 라인들(610)은, 도 7의 제3 도전성 라인들(710)과 다른 도전성 라인 또는 도전성 선로 일 수 있다.

도 7을 참조하면, 제2 비도전성 레이어(312)는, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(250))을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들(350) 중 제2 솔더들(750)과 중첩되는 부분들을 포함하는 제3 영역(710a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(710a)은, 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 인터포저(330)(예: 도 3의 인터포저(330))의 측벽(340)(예: 도 3의 측벽(340))과 제2 비도전성 레이어(312)가 중첩되는 영역 중 일부 일 수 있다. 제1 영역(610a)은 제3 영역(710a)과 실질적으로 동일한 영역일 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(610a) 및 제3 영역(710a)은, 도 5의 영역(P1)일 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(610a) 및 제3 영역(710a)은 도 5의 영역(P2)일 수 있다. 상기 제3 영역(710a) 상에 배치되는 제3 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712)은, 상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 제2 솔더들(750)과 중첩될 수 있다. 제2 부분(711 또는 712)은, 제3 영역(710a)내에서 직선으로 연장되는 것으로 나타내었으나, 이에 한정되지 않는다. 제2 부분(711 또는 712)은, 제3 영역(710a)내에서 굽어지도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(711 또는 712) 중 하나(711)는 제3 영역(710a) 내에서 직선으로 연장되고, 제1 부분(711 또는 712) 중 다른 하나(712)는 제3 영역(710a) 내에서 굽어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 영역(710a) 내에 배치되는 제3 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712)은, 제1 도전성 라인들(610)의 다른 부분(예: 제1 부분(611 또는 612))보다 두꺼울 수 있다. 예를 들면, 제3 영역(710a) 상에 배치되는 상기 제3 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712)의 폭(d2)은, 상기 제1 도전성 라인들(610)의 제1 부분(611 또는 612)의 폭(d1)보다 넓을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 도전성 라인들(710)의 제3 영역(710a) 내의 제2 부분(711 또는 712)은, 제4 영역(710b) 내의 제3 부분(721)보다 두꺼울 수 있다. 예를 들면, 제3 영역(710a) 상에 배치되는 제3 도전성 라인들(710)의 폭(d2)은, 제4 영역(710b) 내에 배치되는 제3 도전성 라인들(710)의 폭(d3)보다 넓을 수 있다. 제3 영역(710a) 상에 배치되는 제3 도전성 라인들(710)은 복수의 솔더들(350) 중 제2 솔더들(750)과 중첩되도록 배치되어, 응력이 집중될 수 있다. 집중된 응력으로부터 파손을 줄이기 위해, 제3 영역(710a) 내의 제3 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712)은, 상대적으로 높은 강성을 가지도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역(710a) 상에 배치되는 상기 제3 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712)의 폭에 대응되는 길이(d2)는, 상기 복수의 솔더들(350)의 폭보다 길 수 있다. 예를 들면, 제3 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712) 두께에 대응되는 길이(d2)는 복수의 솔더들(350) 각각의 직경(ds)보다 길 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분의 폭은, 약 0.15mm 내지 0.2mm일 수 있다. 솔더들의 직경은, 약 0.02mm 내지 0.15mm일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712)은, 신호 선로 또는 전원 선로로 동작할 수 있다. 신호 선로 또는 전원 선로는 선로의 폭을 상대적으로 자유롭게 설계할 수 있다. 예를 들면, RF 신호 전송 선로인 제2 도전성 패턴(예: 도 6의 제2 도전성 라인(620))은, 임피던스의 영향을 많이 받는 선로로써, 도전성 패턴의 폭을 조절하기 어려울 수 있어, 제3 영역(710a)에 배치하기 어려울 수 있다.

도 6및 도 7을 참조하면, 제3 영역(710a)은, 인터포저(330)와 중첩되는 제1 영역(610a)과 상이한 다른 영역일 수 있다. 예컨대, 제1 영역(610a)은, 도 5의 영역(P1)일 수 있고, 제3 영역(710a)은 도 5의 영역(P2)일 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않는다. 제1 영역(610a)은 인터포저(330)와 중첩되는 제2 비도전성 레이어(312) 중 일 영역일 수 있고, 제3 영역(710a)은, 인터포저(330)와 중첩되는 제2 비도전성 레이어(312) 중 다른 영역일 수 있다. 제1 도전성 라인들(610) 중 하나는 제1 영역(610a)에 배치되고, 제3 도전성 라인들(710) 중 하나와 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 라인들(610) 중 하나와 연결된 제3 도전성 라인들(710) 중 하나는 제3 영역(710a)으로 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 라인들(610) 및 제3 도전성 라인들(710)은, 제1 부분(611 또는 612) 및/또는 제2 부분(711 또는 712)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(611 또는 612) 및/또는 제2 부분(711 또는 712)은 서로 연결된 도전성 라인일 수 있다. 일 실시예에서, 제3 도전성 라인들(710)과 연결되는 제1 도전성 라인들(610)은, 제1 부분(611 또는 612)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 라인들(610)은, 일 영역 내에서, 솔더들(350)을 회피하여 구불구불하게 배치되고, 제1 도전성 라인들(610)로부터 연장되 제3 도전성 라인들(710)은 다른 영역 내에서, 솔더들(350)과 중첩되고, 두껍게 형성될 수 있다. 제1 도전성 라인들(610)은, 제2 비도전성 레이어(312)내의 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분들로부터 이격되고 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분들 사이를 구불구불하게 연장될 수 있다. 제1 도전성 라인(610)과 연결된 제3 도전성 라인들(710)은, 제2 부분(711 또는 712)을 포함할 수 있다. 제3 도전성 라인들(710)은, 제2 솔더들(750)과 중첩되고, 제3 부분(721)과 구별되는 다른 부분보다 두꺼운 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712)은, 제2 솔더들(750)과 중첩되는 영역에서 제2 솔더들(750)의 직경보다 두꺼운 폭을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 라인들(610) 및 제3 도전성 라인들(710)중 일부는 솔더들(350)을 회피하여 구불구불하게 배치되고, 다른 일부는 솔더들(350)과 중첩되고, 상대적으로 두꺼운 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 라인들(610) 및 제3 도전성 라인들(710) 중 제1 도전성 라인들(610)은, 제1 영역(610a)에서 솔더들(350)을 회피하여 구불구불하게 배치되고, 제3 도전성 라인들(710)은 제3 영역(710a)에서 솔더들(350)과 중첩되고, 상대적으로 두꺼운 폭을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 라인들(610) 및 제3 도전성 라인들(710) 중 일부(예: 제1 도전성 라인들(610))는, 제1 영역(610a)만 가로지를 수 있고, 제1 도전성 라인들(610) 및 제3 도전성 라인들(710) 중 다른 일부(예: 제3 도전성 라인들(710))는, 제3 영역(710a)만 가로질 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 제1 도전성 라인들(610) 및 제3 도전성 라인들(710) 중 일부의 도전성 라인은는 제1 영역(610a)의 적어도 일부 및 제3 영역(710a)들의 적어도 일부를 가로지를 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 라인들(610) 중 일부는 제3 도전성 라인들(710) 중 일부와 연결될 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판(250)은, 복수의 솔더들(350)의 접합을 바탕으로 야기되는 응력 집중에 의하여, 복수의 솔더들(350)에 인접한 도전성 패턴(예: 제1 도전성 라인들(610) 및 제3 도전성 라인들(710))의 영향을 줄일 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)에 배치되는 도전성 패턴들 중 인터포저(330)의 가장자리에 중첩되는 제1 도전성 라인들(610)은 솔더들(350)을 회피하도록 배치되거나 솔더들(350) 각각의 직경보다 넓은 폭을 가질 수 있다. 솔더들(350)을 회피하도록 배치된 제1 도전성 라인들(610)은 응력 집중의 영향을 줄일 수 있다. 솔더들(350)보다 두껍게 형성된 제1 도전성 라인들(610)은, 상대적으로 강한 강성을 가져, 응력 집중에 의한 크랙 가능성을 줄일 수 있다.

도 8은, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 예시적인 제3 비도전성 레이어의 평면도이다.

도 8을 참조하면, 제3 비도전성 레이어(313)는, 제4 도전성 라인들(810) 또는 제5 도전성 라인들(820)을 포함할 수 있다. 제3 비도전성 레이어(313) 상에 배치되는 제2 도전성 패턴(예: 도 3의 제2 도전성 패턴(322))은, 제4 도전성 라인들(810) 및 제5 도전성 라인들(820)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(250))은, 상기 제1 비도전성 레이어(311)를 향하는 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 일 면에 반대인 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 다른 면이 향하는 방향에 배치되는 제3 비도전성 레이어(313)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 도전성 라인들(810) 또는 제5 도전성 라인들(820)은, 상기 제2 비도전성 레이어(312) 및 상기 제3 비도전성 레이어(313) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제4 도전성 라인들(810)은, 제1 도전성 패턴(321)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제4 도전성 라인들(810)은, 제1 도전성 패턴(321) 중에서, 굽어져 연장되는 민더 라인 형태를 형성하기 힘들거나, 선폭을 솔더의 직경보다 크게 형성하기 힘든 영역에 배치될 수 있다. 제4 도전성 라인들(810) 중 일부(811)는, 도전성 비아(830)를 통해 제1 도전성 패턴(321)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 도전성 라인들(810) 중 하나(811)는, 상기 배터리(예: 도 3의 배터리(380))를 통하여 상기 전자 장치 내의 컴포넌트들로 전력을 공급하도록 구성될 수 있다. 제4 도전성 라인들(810) 중 나머지 하나(812)는, 상기 인쇄 회로 기판(250) 상의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 도전성 라인들(810) 중 나머지 하나(812)는, 데이터 신호를 프로세서(120)로부터 다른 전자 부품들(예: 도 3의 전자 부품들(306, 391, 392))로 전송하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제4 도전성 라인들(810)은 제1 도전성 라인들(도 6의 제1 도전성 라인들(610) 또는 도 7의 제1 도전성 라인들(610))과 도전성 비아(830)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 도전성 비아(830)는 제1 도전성 라인들(610) 중 하나와 제4 도전성 라인들(810) 중 하나를 연결할 수 있다. 도전성 비아(830)는, 제1 도전성 라인들(610) 중 하나와 제4 도전성 라인들(810) 중 하나 사이에 배치될 수 있다. 제4 도전성 라인들(810)은, 상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들(350)과 중첩될 수 있다. 도전성 비아(830)는, 인터포저(330)와 중첩되는 영역(810a)과 이격될 수 있다. 제1 도전성 라인들(610)은 제4 도전성 라인들(810)과 연결되는 것으로 설명하였으나, 제5 도전성 라인들(820)과 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제5 도전성 라인들(820) 중 하나(821)는, 제1 도전성 패턴(321)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 도전성 라인은, 인터포저(330)와 중첩 영역(810a) 내에서 제5 도전성 라인들(820) 중 하나(821)로 형성되고, 인터포저(330)와 중첩되지 않는 내측 영역(810b) 내에서, 제1 도전성 패턴(321)으로 형성될 수 있다. 제5 도전성 라인들(820) 중 하나(821)는, 도전성 비아(830)를 통해 제1 도전성 패턴(321)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 비아(830)는 내측 영역(810b)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 라인은, 제3 비도전성 레이어(313) 상에 배치되는 하나의 도전성 라인으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제5 도전성 라인들(820) 중 다른 하나(822)는, 제3 비도전성 레이어(313) 상에서 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 라인들(610) 중 일부 도전성 패턴은 솔더들(350)을 회피하여 구불구불하게 배치되고, 제1 도전성 라인들(610) 중 다른 일부 도전성 패턴은 솔더들(350)과 중첩되고 상대적으로 두꺼운 폭을 가지고, 제1 도전성 라인들(610) 중 나머지 일부 도전성 패턴은 제4 도전성 라인들(810)과 도전성 비아(830)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 라인들(610)은 제1 영역(610a) 내에서 솔더들(350)을 회피하여 구불구불하게 배치될 수 있고, 도전성 비아(830)를 통해 전기적으로 제4 도전성 라인들(810)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 라인들(610)은, 제3 영역(710a) 내에서, 솔더들(350) 보다 두껍운 폭을 가지고, 도전성 비아(830)를 통해 전기적으로 제4 도전성 라인들(810)과 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제5 도전성 라인들(820)은, 프로세서(120)로부터 안테나(390)로 무선 통신 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 제5 도전성 라인들(820)은, 제3 비도전성 레이어(313) 중 복수의 솔더들(350)과 중첩되는 영역(810a)을 가로지를 수 있다. 예를 들어, 제5 도전성 라인들(820)은, 제1 도전성 패턴(321)의 제2 도전성 라인(620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 라인(620)과 제5 도전성 라인(820)은, RF 신호를 전송하는 선로일 수 있다. 제3 비도전성 레이어(313)에 배치되는 제4 도전성 라인들(810) 및 제5 도전성 라인들(820)은, 복수의 솔더들(350)과 이격거리가 제1 비도전성 레이어(311)와 제2 비도전성 레이어(312) 사이에 위치되는 제1 도전성 라인들(610) 보다 상대적으로 이격 거리라 멀어 복수의 솔더들(350)에 가해지는 응력을 통해 야기되는 영향이 적어, 제1 도전성 라인들(610) 및 제2 도전성 라인(620) 보다 자유롭게 제3 비도전성 레이어(313)상에 배치될 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판(250)은, 복수의 솔더들(350)의 접합을 바탕으로 야기되는 응력 집중에 의한 도전성 패턴의 영향을 줄일 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)에 배치되는 도전성 패턴들 중 응력이 집중되는 영역(예: 도 5의 영역(P1) 또는 영역(P2))에서, 도전성 패턴들은 솔더들(350)을 회피하도록 연장되거나, 도전성 패턴들은 솔더들(350)의 직경보다 넓은 폭을 가지거나, 도전성 패턴들은 솔더들(350)의 접합에 따른 응력 집중 영향이 상대적으로 덜한 제3 비도전성 레이어에 배치될 수 있다. 솔더들(350)을 회피하도록 배치된 제1 도전성 라인들(610)은 응력 집중의 영향을 줄일 수 있다. 솔더들(350)보다 두껍게 형성된 제1 도전성 라인들(610)은, 상대적으로 강한 강성을 가져, 응력 집중에 의한 크랙 가능성을 줄일 수 있다. 도전성 패턴들은, 솔더들(350)로부터 먼 제3 비도전성 레이어에 배치됨에 따라 응력 집중에 따른 크랙을 줄일 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는, 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(250))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 비도전성 레이어(예: 도 4의 제2 비도전성 레이어(321)), 상기 제1 비도전성 레이어 상에 배치되는 도전성 패턴(예: 도 4의 제1 도전성 패턴들(321)), 상기 도전성 패턴을 감싸고, 상기 제1 비도전성 레이어 상에 배치되는 제2 비도전성 레이어(예: 도 4의 제1 비도전성 레이어(311))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제2 비도전성 레이어 상에 배치되는 인터포저(예: 도 4의 인터포저(330)를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 인터포저와 상기 제2 비도전성 레이어 사이에 배치되고, 상기 인터포저의 가장자리의 적어도 일부를 따라 배치되는 복수의 솔더들(예: 도 4의 복수의 솔더들(350))을 포함할 수 있다. 상기 제1 비도전성 레이어는, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들 중 제1 솔더들과 중첩되는 부분들을 포함하는 제1 영역(예 도 6의 제1 영역(610a))을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역 상에 배치되는 도전성 패턴의 제1 부분(예: 도 6의 제1 부분(611 또는 612))은, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 제1 솔더들과 중첩되는 상기 제1 비도전성 레이어의 상기 부분들의 가장자리로부터 이격되고, 상기 가장자리의 일부를 따라 굽어지도록 연장될 수 있다.

상술한 실시예에 따른 전자 장치는, 솔더들 아래에 배치되는 도전성 패턴을 솔더들에 중첩되지 않도록 배치함으로써, 도전성 패턴의 크랙을 줄일 수 있다. 도전성 패턴의 크랙을 줄임으로써, 전자 장치의 수명을 향상시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 상기 제1 부분은, 상기 제1 솔더들 사이를 따라 구불구불하게 연장될 수 있다.

상술한 실시예에 따른 도전성 패턴은, 상기 제1 부분에서 구불구불하게 연장되어, 솔더들과 중첩되는 영역을 회피할 수 있다. 상기 솔더들과 중첩되는 영역을 회피함으로써, 상기 도전성 패턴은, 상기 솔더의 접합에 의해 야기되는 응력 집중의 영향을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 상기 제1 부분은, 상기 솔더들을 통해 전달되는 외부 충격을 감소시키도록, 상기 제1 솔더들과 중첩되는 상기 부분으로부터 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 비도전성 레이어는, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들 중 제2 솔더들(예: 도 7의 제2 솔더들(750))과 중첩되는 부분들을 포함하는 제2 영역(예: 도 7의 제2 영역(710a))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역 상에 배치되는 상기 도전성 패턴의 제2 부분(예: 도 7의 제2 부분(711 또는 712))의 폭은, 상기 도전성 패턴의 제1 부분의 폭보다 넓을 수 있다. 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분은, 상기 제2 솔더들과 중첩될 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 상기 인쇄 회로 기판은, 솔더들과 중첩되는 도전성 패턴의 두께를 증가시켜, 도전성 패턴의 손상을 방지할 수 있다. 도전성 패턴은, 솔더들과 중첩되는 영역에서 두께를 증가시킴으로써, 크랙 발생 가능성이 존재하는 영역에서 도전성 패턴의 강성을 높일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역 상에 배치되는 상기 도전성 패턴의 제2 부분의 폭은, 상기 복수의 솔더들의 직경보다 더 넓을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분의 폭은, 0.15mm 내지 0.2mm일 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판은, 솔더들에 중첩되는 도전성 패턴의 폭을 솔더들의 직경보다 두껍게 함으로써, 외부 충격 또는 솔더에 집중되는 응력으로부터 야기되는 도전성 패턴의 파손을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 솔더들과 상기 제1 비도전성 레이어 사이에 배치되고, 상기 솔더들 각각에 일대일 대응되는 도전성 패드들을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 인쇄 회로 기판 상의 프로세서와 전기적으로 연결되고, 데이터 신호를 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내의 배터리를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 배터리를 통하여 상기 전자 장치 내의 전자 부품들로 전력을 공급하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104))와 무선 통신하는 안테나와, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 프로세서를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 구별되는 도전성 선로를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 선로는, 상기 제1 비도전성 레이어 상에서, 상기 인터포저에 의해 정의되는, 폐곡선 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 선로는, 상기 프로세서로부터 상기 안테나로 전송되는 무선 통신 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.

상술한 실시예에 따르면, 상기 도전성 선로는, 도선의 길이 또는 폭을 수정하기 어려우므로, 상대적으로, 솔더들에 집중되는 응력으로부터 야기되는 영향이 적은 위치에 배치시침으로써, 상기 도전성 선로의 손상이 줄어들 수 있다.

일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104))와 무선 통신하는 안테나(예: 도 3의 안테나(390))와, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 비도전성 레이어를 향하는 상기 제2 비도전성 레이어의 일 면에 반대인 상기 제2 비도전성 레이어의 다른 면에 배치되는 제3 비도전성 레이어와, 상기 제2 비도전성 레이어 및 상기 제3 비도전성 레이어 사이에 배치되는 도전성 선로를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 선로는, 상기 프로세서로부터 상기 안테나로 무선 통신 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 솔더들 각각과 상기 도전성 패턴 사이의 거리들 중 최단 거리는, 상기 복수의 솔더들 각각과 상기 도전성 선로 사이의 거리들 각각 보다 가까울 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 비도전성 레이어를 향하는 상기 제2 비도전성 레이어의 일 면에 반대인 상기 제2 비도전성 레이어의 다른 면에 배치되는 제3 비도전성 레이어, 상기 제2 비도전성 레이어 및 상기 제3 비도전성 레이어 사이에 배치되는 도전성 선로와, 상기 도전성 선로와 상기 도전성 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 선로는, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들과 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인터포저 상에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 구별되는 기판과, 상기 기판 상에 배치되는 전자 부품을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은, 상기 인터포저를 통해, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인터포저는, 상기 솔더들상에 배치됨으로써, 상기 기판과 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 솔더들은, 상기 인터포저의 가장자리를 따라 복수의 열로 정렬될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 3의 하우징(301)), 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(250)), 상기 인쇄 회로 기판의 도전성 패드들 상에 배치되는 인터포저(예: 도 3의 인터포저(330)) 및 상기 인터포저와 상기 복수의 도전성 패드들 사이에 배치되는 복수의 솔더들(예: 도 4의 복수의 솔더들(350))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 일 면에 상기 복수의 도전성 패드들이 배치되는 제1 비도전성 레이어(예: 도 4의 제2 비도전성 레이어(312)), 상기 제1 비도전성 레이어의 일 면에 반대인 상기 제1 비도전성 레이어의 다른 면에 배치되는, 제2 비도전성 레이어(예: 도 4의 제1 비도전성 레이어(311))와, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 볼 때, 상기 복수의 솔더들과 중첩되는 부분을 포함하는 상기 제2 비도전성 레이어의 제1 영역과 상기 제1 비도전성 레이어 사이에 배치되는 도전성 패턴(예: 도 4의 제1 도전성 패턴(311))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 복수의 솔더들과 중첩되는 부분들 사이에서 꼬불꼬불하게 연장되는 제1 부분(예: 도 6의 제1 부분(611 또는 612))을 포함할 수 있다.

상술한 실시예에 따른 전자 장치는, 솔더들 아래에 배치되는 도전성 패턴을 솔더들에 중첩되지 않도록 배치함으로써, 도전성 패턴의 크랙을 줄일 수 있다. 도전성 패턴의 크랙을 줄임으로써, 전자 장치의 수명을 향상시킬 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제1 부분에서 구불구불하게 연장되어, 솔더들과 중첩되는 영역을 회피할 수 있다. 상기 솔더들과 중첩되는 영역을 회피함으로써, 상기 도전성 패턴은, 상기 솔더의 접합에 의해 야기되는 응력 집중의 영향을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 상기 제1 부분은, 상기 솔더들을 통해 전달되는 외부 충격을 감소시키도록, 상기 솔더들과 중첩되는 상기 부분으로부터 이격될 수 있다.

상술한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 도전성 패턴을 솔더들로부터 이격시켜, 도전성 패턴의 손상을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 비도전성 레이어는, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들 중 제2 솔더들과 중첩되는 부분들을 포함하는 제2 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역 상에 배치되는 상기 도전성 패턴의 폭은, 상기 도전성 패턴의 제1 부분의 폭보다 넓을 수 있다. 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분은, 상기 제2 솔더들과 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역 상에 배치되는 상기 도전성 패턴의 제2 부분의 폭은, 상기 복수의 솔더들의 폭보다 더 넓을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분의 폭은, 0.15mm 내지 0.2mm일 수 있다.

상술한 실시예에 따른 도전성 패턴은, 상기 제2 부분에서 도전성 패턴의 폭을 두껍게하여, 솔더에 의한 영향을 줄일 수 있다. 상기 솔더들과 중첩되는 영역에서 강성을 증가시킴으로써, 상기 도전성 패턴은, 상기 솔더의 접합에 의해 야기되는 응력 집중의 영향을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인터포저 상에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 구별되는 기판과, 상기 기판 상에 배치되는 전자 부품을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은, 상기 인터포저를 통해, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치(101)에 있어서,
   인쇄 회로 기판(250), 상기 인쇄 회로 기판(250)은:
   제1 비도전성 레이어(311);
   상기 제1 비도전성 레이어(311)의 일면에 배치되는 제2 비도전성 레이어(312);
   상기 제1 비도전성 레이어(311)와 상기 제2 비도전성 레이어(312) 사이에 배치되는 도전성 패턴들(321);을 포함함;
   상기 제1 비도전성 레이어(311) 상에 배치되는 인터포저(330); 및
   상기 인터포저(330)와 상기 제1 비도전성 레이어(311) 사이에 배치되고, 상기 인터포저(330)의 가장자리의 적어도 일부를 따라 배치되는 복수의 솔더들(350);을 포함하고,
   상기 제2 비도전성 레이어(312)는,
   상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들(350) 중 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분들을 포함하는 제1 영역(610a)을 포함하고,
   상기 제1 영역(610a) 상에 배치되는 도전성 패턴들(321)의 제1 부분(611; 612)은,
   상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분들로부터 이격되고, 상기 중첩되는 부분들의 사이를 따라 굽어지도록 연장되는(extends to bend along),
   전자 장치(101).
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 패턴들(321)의 상기 제1 부분(611; 612)은,
   상기 제1 솔더들(650) 사이에 배치되고, 구불구불한 라인(meander line)을 포함하는,
   전자 장치(101).
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 패턴들(321)의 상기 제1 부분(611; 612)은,
   상기 솔더들(350)을 통해 전달되는 외부 충격을 감소시키도록, 상기 제2 비도전성 레이어(312) 상의 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분으로부터 이격되는,
   전자 장치(101).
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 제2 비도전성 레이어(312)는,
   상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들(350) 중 제2 솔더들(750)과 중첩되는 부분들을 포함하는 제2 영역(710a)을 포함하고,
   상기 제2 영역(710a) 상에 배치되는 상기 도전성 패턴들(321)의 제2 부분(711; 712)의 폭은,
   상기 도전성 패턴들(321)의 제1 부분(611; 612)의 폭보다 넓고,
   상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 볼 때, 상기 도전성 패턴들(321)의 상기 제2 부분(711; 712)은,
   상기 제2 솔더들(750)과 중첩되는,
   전자 장치(101).
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 제2 영역(710a) 상에 배치되는 상기 도전성 패턴들(321)의 제2 부분(711; 712)의 폭은,
   상기 복수의 솔더들(350)의 폭보다 더 넓고,
   상기 도전성 패턴들(321)의 상기 제2 부분(711; 712)의 폭은,
   0.15mm 내지 0.2mm인,
   전자 장치(101).
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 솔더들(350)과 상기 제1 비도전성 레이어(311) 사이에 배치되고, 상기 솔더들(350) 각각에 대응되는 도전성 패드들(410)을 더 포함하는,
   전자 장치(101).
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 패턴들(321)은,
   상기 인쇄 회로 기판(250) 상의 프로세서(120)와 전기적으로 연결되고, 데이터 신호를 전송하는,
   전자 장치(101).
   
8. 제1항에 있어서,
   하우징(301); 및
   상기 하우징(301) 내의 배터리(380);를 더 포함하고,
   상기 도전성 패턴들(321)은,
   상기 배터리(380)를 통하여 상기 전자 장치(101) 내의 전자 부품(391; 392)들로 전력을 공급하도록 구성되는,
   전자 장치(101).
   
9. 제1항에 있어서,
   외부 전자 장치(102; 104)와 무선 통신하는 안테나(390); 및
   상기 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치되는 프로세서(120);를 더 포함하고,
   상기 인쇄 회로 기판(250)은,
   상기 도전성 패턴들(321)과 구별되는 도전성 선로(620)를 더 포함하고,
   상기 도전성 선로(620)는,
   상기 제2 비도전성 레이어(312) 상에서, 상기 인터포저에 의해 정의되는, 폐곡선 내에 배치되고,
   상기 프로세서(120)로부터 상기 안테나(390)로 전송되는 무선 통신 신호를 전송하도록 구성되는,
   전자 장치(101).
   
10. 제1항에 있어서,
    외부 전자 장치(102; 104)와 무선 통신하는 안테나(390); 및
    상기 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치되는 프로세서(120);를 더 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판(250)은,
    상기 제1 비도전성 레이어(311)를 향하는 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 일 면에 반대인 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 다른 면에 배치되는 제3 비도전성 레이어(313) 및
    상기 제2 비도전성 레이어(312) 및 상기 제3 비도전성 레이어(313) 사이에 배치되는 도전성 선로(820)를 더 포함하고,
    상기 도전성 선로(820)는,
    상기 프로세서(120)로부터 상기 안테나(390)로 무선 통신 신호를 전송하도록 구성되는,
    전자 장치(101).
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 솔더들(350) 각각과 상기 도전성 패턴들(321) 사이의 거리들 중 최단 거리는,
    상기 복수의 솔더들(350) 각각과 상기 도전성 선로(820) 사이의 거리들 각각 보다 가까운,
    전자 장치(101).
    
12. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(250)은,
    상기 제1 비도전성 레이어(311)를 향하는 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 일 면에 반대인 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 다른 면에 배치되는 제3 비도전성 레이어(313);
    상기 제2 비도전성 레이어(312) 및 상기 제3 비도전성 레이어(313) 사이에 배치되는 도전성 선로(820); 및
    상기 도전성 선로(820)와 상기 도전성 패턴들(321)을 전기적으로 연결하는 도전성 비아;를 더 포함하고,
    상기 도전성 선로(820)는,
    상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들(350)과 중첩되는,
    전자 장치(101).
    
13. 제1항에 있어서,
    상기 인터포저(330) 상에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판(250)과 구별되는 기판; 및
    상기 기판 상에 배치되는 전자 부품(391; 392);을 더 포함하고,
    상기 전자 부품(391; 392)은,
    상기 인터포저(330)를 통해, 상기 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되는,
    전자 장치(101).
    
14. 제13항에 있어서,
    상기 인터포저(330)는,
    상기 솔더들(350) 상에 배치됨으로써, 상기 기판과 상기 인쇄 회로 기판(250)을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함하는,
    전자 장치(101).
    
15. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 솔더들(350)은,
    상기 인터포저(330)의 가장자리에 나란한 복수의 열로 정렬되는,
    전자 장치(101).
    
16. 전자 장치(101)에 있어서,
    하우징(301);
    상기 하우징(301) 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(250);
    상기 인쇄 회로 기판(250)의 복수의 도전성 패드들(410) 상에 배치되는 인터포저(330); 및
    상기 인터포저(330)와 상기 복수의 도전성 패드들(410) 사이에 배치되는 복수의 솔더들(350);을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판(250)은,
    일 면에 상기 복수의 도전성 패드들(410)이 배치되는 제1 비도전성 레이어(311);
    상기 제1 비도전성 레이어(311)의 일 면에 반대인 상기 제1 비도전성 레이어(311)의 다른 면에 배치되는, 제2 비도전성 레이어(312);
    상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 볼 때, 상기 복수의 솔더들(350)과 중첩되는 부분을 포함하는 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 제1 영역(610a)과 상기 제1 비도전성 레이어(311) 사이에 배치되는 도전성 패턴들(321);을 포함하고,
    상기 도전성 패턴들(321)은,
    상기 복수의 솔더들(350)과 중첩되는 부분들 사이에서 꼬불꼬불하게 연장되는 제1 부분(611; 612)을 포함하는,
    전자 장치(101).
    
17. 제16항에 있어서,
    상기 도전성 패턴들(321)의 상기 제1 부분(611; 612)은,
    상기 솔더들(350)을 통해 전달되는 외부 충격을 감소시키도록, 상기 솔더들(350)과 중첩되는 상기 부분으로부터 이격되는,
    전자 장치(101).
    
18. 제16항에 있어서,
    상기 제2 비도전성 레이어(312)는,
    상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들(350) 중 제2 솔더들(750)과 중첩되는 부분들을 포함하는 제2 영역(710a)을 포함하고,
    상기 제2 영역(710a) 상에 배치되는 상기 도전성 패턴들(321)의 제2 부분(711; 712) 폭은,
    상기 도전성 패턴들(321)의 제1 부분(611; 612)의 폭보다 넓고,
    상기 도전성 패턴들(321)의 상기 제2 부분(711; 712)은,
    상기 제2 솔더들(750)과 중첩되는,
    전자 장치(101).
    
19. 제18항에 있어서,
    상기 제2 영역(710a) 상에 배치되는 상기 도전성 패턴들(321)의 제2 부분(711; 712)의 폭은,
    상기 복수의 솔더들(350)의 폭보다 더 넓고,
    상기 도전성 패턴들(321)의 상기 제2 부분(711; 712)의 폭은,
    0.15mm 내지 0.2mm인,
    전자 장치(101).
    
20. 제16항에 있어서,
    상기 인터포저(330) 상에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판(250)과 구별되는 기판; 및
    상기 기판 상에 배치되는 전자 부품(391; 392);을 더 포함하고,
    상기 전자 부품(391; 392)은,
    상기 인터포저(330)를 통해, 상기 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되는,
    전자 장치(101).

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