WO2024025348A1 - 인터포저를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2024025348A1
WO2024025348A1 PCT/KR2023/010875 KR2023010875W WO2024025348A1 WO 2024025348 A1 WO2024025348 A1 WO 2024025348A1 KR 2023010875 W KR2023010875 W KR 2023010875W WO 2024025348 A1 WO2024025348 A1 WO 2024025348A1
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conductive
solders
conductive layer
disposed
electronic device
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PCT/KR2023/010875
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English (en)
French (fr)
Inventor
김의섭
라재연
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삼성전자주식회사
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/02—Details
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • This disclosure relates to an electronic device including an interposer.
  • the thickness of electronic devices is becoming thinner to improve portability.
  • the application of a stacked structure of heterogeneous boards is increasing for printed circuit boards inside electronic devices.
  • An electronic device may stack a plurality of substrates and include an interposer interposed between the substrates to secure mounting space for electronic components or various electronic devices.
  • Electronic components or a plurality of elements disposed on the plurality of substrates may be electrically connected to each other through an interposer.
  • the electronic device may include a printed circuit board.
  • the printed circuit board may include a first non-conductive layer, a conductive pattern, and a second non-conductive layer.
  • the conductive pattern may be disposed on the first non-conductive layer.
  • the second non-conductive layer may surround the conductive pattern and be disposed on the first non-conductive layer.
  • the electronic device may further include an interposer.
  • the interposer may be disposed on the second non-conductive layer.
  • the electronic device may include a plurality of solders. The plurality of solders may be disposed between the interposer and the second non-conductive layer and may be disposed along at least a portion of an edge of the interposer.
  • the first non-conductive layer may include a first region including portions that overlap with first solders among the plurality of solders when the printed circuit board is viewed from above.
  • the first portion of the conductive pattern disposed on the first area is spaced apart from edges of the portions overlapping the first solders when the printed circuit board is viewed from above, and the edge It may be extended to bend along a portion of.
  • an electronic device includes a housing, a printed circuit board disposed within the housing, an interposer disposed on conductive pads of the printed circuit board, and disposed between the interposer and the plurality of conductive pads. It may include a plurality of solders.
  • the printed circuit board has a first non-conductive layer on one side of which the plurality of conductive pads are disposed, and the other side of the first non-conductive layer opposite to the one side of the first non-conductive layer. a second non-conductive layer disposed in, and when the printed circuit board is viewed from above, between a first region of the second non-conductive layer including a portion overlapping with the plurality of solders and the first non-conductive layer. It may include a conductive pattern disposed on. According to one embodiment, the conductive pattern may include a first portion that extends tortuously between portions that overlap the plurality of solders.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2A shows an example of an unfolded state of an electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 2B shows an example of a folded state of an electronic device, according to one embodiment.
  • 2C is an exploded view of an example electronic device, according to one embodiment.
  • FIG 3 is a perspective view of a printed circuit board on which an example interposer is placed within an electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 3 of a printed circuit board on which an exemplary interposer is disposed, according to one embodiment.
  • FIG 5 is a top view of an exemplary first non-conductive layer showing solder joints of a printed circuit board, according to one embodiment.
  • Figure 6 is a top view of an exemplary second non-conductive layer with a printed conductive pattern of a printed circuit board, according to one embodiment.
  • Figure 7 is a top view of an exemplary second non-conductive layer with a wide conductive pattern printed on a printed circuit board, according to one embodiment.
  • FIG 8 is a top view of an exemplary third non-conductive layer of a printed circuit board, according to one embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO (full dimensional MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A shows an example of an unfolded state of an electronic device, according to an embodiment
  • FIG. 2B shows an example of a folded state of an electronic device, according to an embodiment
  • FIG. 2C shows an example of an unfolded state of an electronic device, according to an embodiment. According to , this is an exploded view of an electronic device.
  • the electronic device 101 may include a first housing 210, a second housing 220, and a flexible display 230.
  • the electronic device 101 may be a device in which the first housing 210 and the second housing 220 can be folded together.
  • the electronic device 101 may be referred to as a foldable electronic device.
  • the first housing 210 includes a first face 211, a second face 212 facing away from the first face 211, and a first face 211 and a second face 212. It may include a first side 213 surrounding at least a portion of the second side 212. In one embodiment, the second surface 212 may further include at least one camera 234 exposed through a portion of the second surface 212. In one embodiment, the first housing 210 may include a first protective member 214 disposed along the edge of the first surface 211. In one embodiment, the first housing 210 uses a space formed by the first surface 211, the second surface 212, and the side surface 213 to mount components of the electronic device 101. Space can be provided.
  • the second housing 220 has a third side 221, a fourth side 222 facing away from the third side 221, and the third side 221 and the fourth side 222. ) may include a second side 223 surrounding at least a portion of the surface.
  • the fourth side 222 may further include a display panel 235 disposed on the fourth side 222.
  • the camera 226 may be arranged inside the second housing 220 to face the fourth side 222 so as to acquire an external image through the fourth side 222.
  • the camera 226 may be placed below the display panel 235 and may be obscured by the display panel 235 .
  • the camera 226 is disposed below the display panel 235, and the display panel 235 is aligned with the camera 226 lens, which has an opening that transmits light from the outside to the camera 226.
  • each of the first housing 210 and the second housing 220 may include a first protective member 214 and a second protective member 224, respectively.
  • the first protective member 214 and the second protective member 224 may be disposed on the first side 211 and the third side 221 along the periphery of the flexible display 230. You can.
  • the first protective member 214 and the second protective member 214 allow foreign substances (e.g. dust or moisture) to enter through the gap between the flexible display 230 and the first housing 210 and the second housing 220.
  • the first protective member 214 may be disposed along the edge of the first display area 231, and the second protective member 224 may be disposed along the edge of the second display area 232.
  • the first protective member 214 may be attached to the first side 213 of the first housing 210, or may be formed integrally with the first side 213.
  • the second protective member 224 may be attached to the second side 213 of the second housing 220, or may be formed integrally with the second side 223.
  • the first side 213 and the second side 223 may include a conductive material, a non-conductive material, or a combination thereof.
  • the second side 223 may include a conductive member 228 and a non-conductive member 229.
  • the conductive member 228 may include a plurality of conductive members and may be spaced apart from each other.
  • the non-conductive member 229 may be disposed between a plurality of conductive members.
  • an antenna structure may be formed by a portion of a plurality of conductive members and a portion of a plurality of non-conductive members or a combination thereof.
  • the second side 223 may be pivotably or rotatably connected to the first side 213 through a hinge structure 260 mounted on the hinge cover 265.
  • hinge structure 260 may include hinge module 262, first hinge plate 266, and second hinge plate 267.
  • the first hinge plate 266 may be connected to the first housing 210
  • the second hinge plate 267 may be connected to the second housing 220.
  • the second housing 220 has a third side 221 and a fourth side 222 facing away from the third side 221, and the third side 221 and the fourth side 222 ) can be provided as a space for mounting the components of the electronic device 101.
  • the flexible display 230 may include a window exposed to the outside.
  • the window protects the surface of the flexible display 230 and is formed as a protective layer, so that visual information provided from the flexible display 230 can be transmitted to the outside.
  • the window may include a glass material such as ultra-thin glass (UTG) or a polymer material such as polyimide (PI).
  • UTG ultra-thin glass
  • PI polymer material
  • the flexible display 230 is connected to the first side 211 of the first housing 210 and the third side 221 of the second housing 220 across the hinge cover 265. It can be placed on top.
  • the flexible display 230 includes a first display area 231 disposed on the first side 211 of the first housing, and a second display area 232 disposed on the third side 221 of the second housing. , and a third display area 233 between the first display area 231 and the second display area 232.
  • the first display area 231, the second display area 232, and the third display area 233 may form the front surface
  • an opening may be formed in a portion of the screen display area of the flexible display 230, or a recess or opening may be formed in a support member (e.g., bracket) that supports the flexible display 230.
  • the electronic device 101 may include at least one of a sensor module 238 and a camera 236 aligned with the recess or the opening.
  • the first display area 231 includes a camera 236 capable of acquiring an image from the outside through a portion of the first display area 231 and generating an electrical signal or data value corresponding to the external environmental condition. It may further include a sensor module 238.
  • a sensor module 238 and a camera 236 are installed on the rear of the flexible display 230 corresponding to the first display area 231 or the second display area 232 of the flexible display 230. It may include at least one of the following. For example, at least one of the camera 236 and the sensor module 238 may be disposed below the flexible display 230 and surrounded by the flexible display 230. At least one of the camera 236 and the sensor module 238 may be surrounded by the flexible display 230 and not exposed to the outside. However, it is not limited to this, and the flexible display 230 may include an opening that exposes the camera 236 and the sensor module 238 to the outside. Although not shown in FIGS.
  • the flexible display 230 may further include a rear surface opposite to the front surface. In one embodiment, the flexible display 230 may be supported by the first support member 270 of the first housing 210 and the second support member 280 of the second housing 220.
  • the hinge structure 260 forms a first housing 210, a first support member 270 and a second housing 220 that are engaged with the first hinge plate 266, and a second housing 220.
  • the second support member 280 coupled to the hinge plate 267 may be configured to be rotatably connected.
  • the hinge cover 265 surrounding the hinge structure 260 may be at least partially exposed through between the first housing 210 and the second housing 220 while the electronic device 101 is in the folded state. You can. In another embodiment, the hinge cover 265 may be covered by the first housing 210 and the second housing 220 while the electronic device 101 is in an unfolded state.
  • the electronic device 101 may be folded based on the folding axis 237 passing through the hinge cover 265.
  • the hinge cover 265 is between the first housing 210 and the second housing 220 of the electronic device 101 to allow the electronic device 101 to bend, bend, or fold. can be placed.
  • the first housing 210 is connected to the second housing 220 through a hinge structure 260 mounted on the hinge cover 265 and can rotate about the folding axis 237.
  • the hinge structure 260 may include hinge modules 262 disposed at both ends of the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • the hinge module 262 includes hinge gears meshed with each other, and can rotate the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267 about the folding axis.
  • the first housing 210 coupled to the first hinge plate 266 is connected to the second housing 220 coupled to the second hinge plate 267, and is positioned relative to the folding axis by hinge modules 262. can be rotated.
  • the electronic device 101 may be folded so that the first housing 210 and the second housing 220 face each other by rotating about the folding axis 237. In one embodiment, the electronic device 101 may be folded so that the first housing 210 and the second housing 220 overlap or overlap each other.
  • the electronic device 101 includes a first support member 270, a second support member 280, a hinge structure 260, a flexible display 230, a printed circuit board 250, and a battery ( 255), a hinge cover 265, an antenna 285, a display panel 235, and a rear plate 290.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include another component.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIGS. 1, 2A, or 2B, and overlapping descriptions will be omitted below. do.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may support a flexible display (eg, the flexible display 230 of FIG. 2A).
  • a flexible display panel may include a front that emits light to provide information and a rear that faces the front.
  • the first side of the first housing 210 e.g., the first side 211 in FIG. 2A
  • faces the third side of the second housing 220 e.g., the third side 221 in FIG. 2a.
  • the flexible display panel may be in a folded state where the side facing the first display area 231 and the side facing the second display area 232 of the flexible display panel face each other.
  • the flexible display 230 is the second side of the flexible display 230.
  • the first display area 231 and the second display area 232 may be in an unfolded state facing the same direction.
  • the electronic device 101 may provide an unfolded state in which the first housing 210 and the second housing 220 are fully folded out by the hinge structure 260.
  • the first support member 270 is connected to the second support member 280 through the hinge structure 260 and can switch the electronic device 101 to a folded state or an unfolded state.
  • the hinge gear 263 rotates, the first support member 270 and the second support member 280 attached to the hinge plates 266 and 267 of the hinge structure 260 may move.
  • the hinge plates 266 and 267 may include a first hinge plate 266 coupled to the first support member 270 and a second hinge plate 267 coupled to the second support member 280. there is.
  • the electronic device 101 can be switched to a folded state or an unfolded state.
  • hinge structure 260 may include a hinge module 262, a first hinge plate 266, and a second hinge plate 267.
  • the hinge module 262 may include a hinge gear 263 that pivots the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • the hinge gear 263 may engage and rotate with each other and rotate the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • the hinge module 262 may be a plurality of hinge modules. Each of the plurality of hinge modules may be disposed at both ends formed by the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • first hinge plate 266 is coupled to the first support member 270 of the first housing 210
  • second hinge plate 267 is coupled to the second support member 270 of the second housing 220. It may be combined with the support member 280.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may rotate to correspond to the rotation of the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • the first housing 210 may include a first support member 270
  • the second housing 220 may include a second support member 280.
  • the first support member 270 may be partially surrounded by the first side 213.
  • the second support member 280 may be partially surrounded by the second side 223.
  • the first support member 270 may be formed integrally with the first side 213.
  • the second support member 280 may be formed integrally with the second side 223.
  • the first support member 270 may be formed separately from the first side 213.
  • the second support member 280 may be formed separately from the second side 223.
  • the first side 213 and the second side 223 may be made of a metallic material, a non-metallic material, or a combination thereof, and may be used as an antenna.
  • the first support member 270 may be coupled to the flexible display 230 on one side and with the rear plate 290 on the other side.
  • the second support member 280 may be coupled to the flexible display 230 on one side and the display panel 235 on the other side.
  • a printed circuit board 250 and a battery ( 255) can be deployed.
  • the printed circuit board 250 has a first support member 270 of the first housing 210 and a second support member 280 of the second housing 220, respectively. It may include a printed circuit board 251 or a second printed circuit board 252.
  • the shapes of the first printed circuit board 251 disposed on the first support member 270 and the second printed circuit board 252 disposed on the second support member 280 are determined in the space inside the electronic device. may differ from each other depending on the Components for implementing various functions of the electronic device 10 may be mounted on the first printed circuit board 251 and the second printed circuit board 252 .
  • the first printed circuit board 251 may be equipped with components to implement the overall functions of the electronic device 101, and the second printed circuit board 252 may be used to implement the overall functions of the electronic device 101.
  • Electronic components may be disposed to implement some functions, or components for driving the display panel 235, which is disposed on the fourth surface 222, may be disposed.
  • the first printed circuit board 251 and the second printed circuit board 252 may be electrically connected by the flexible printed circuit board 240.
  • battery 255 is a device for supplying power to at least one component of electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery. It may include a battery or fuel cell. At least a portion of the battery 255 may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 250.
  • the substantially coplanar surfaces of the printed circuit board 250 and the battery 255 are one surface of the first support member 270 and the second support member 280 (e.g., the second surface 212 and the fourth surface). It may be disposed on the side facing the surface 222 or the side facing the display panel 235 and the back plate 290.
  • the flexible display 230 may be disposed on the first side 211 and the third side 221.
  • the antenna 285 may be disposed between the back plate 290 and the battery 255, in one embodiment.
  • the antenna 285 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 285 can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the printed circuit board 250 may be disposed inside the electronic device 101, which is a foldable electronic device including the first housing 210 and/or the second housing 220.
  • the electronic device 101 including the printed circuit board 250 may be a portable terminal including one housing.
  • the electronic device 101 may be a rollable electronic device that includes a housing that can be slid out or in from a fixed housing.
  • the structure of the printed circuit board 250 which will be described later, is not limited to the structure of an electronic device and can be applied to various types of electronic devices.
  • the electronic device 101 may be any electronic device including a printed circuit board 250 including an interposer.
  • the electronic device may be one of a smartphone, PC, tablet PC, or home appliance.
  • the printed circuit board 250 may stack a plurality of boards to place electronic components due to limitations in the mounting space inside the housing 210 or 220. For example, by placing an interposer on the printed circuit board 250, a plurality of boards can be electrically connected to the printed circuit board 250.
  • the arrangement and structure of the printed circuit board 250, the interposer, and the substrate will be described in detail based on FIGS. 3 and 4.
  • FIG 3 is a perspective view of a printed circuit board on which an example interposer is placed within an electronic device, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 may include a housing 301, a printed circuit board 250, an interposer 330, and/or a substrate 331.
  • the housing 301 may form part of the exterior of the electronic device 101.
  • the housing 301 may define the internal space of the electronic device 101.
  • the housing 301 may be formed as one housing, but is not limited thereto and may include a plurality of housings.
  • the housing 301 may include a first housing (eg, the first housing 210 in FIG. 2A) and a second housing (eg, the second housing 220 in FIG. 2A).
  • the first housing 210 and the second housing 220 may face each other or be unfolded, depending on the state of the electronic device 101.
  • the printed circuit board 250 may be disposed inside the housing 310.
  • the printed circuit board 250 may be placed in the internal space formed by the housing 310.
  • Electronic components 306 that implement the functions of the electronic device 101 may be disposed on the printed circuit board 250.
  • the electronic components 306 may include a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1), a memory (e.g., memory 130 in FIG. 1), a chip such as a power management integrated circuit (PMIC), or May include an integrated circuit.
  • a processor e.g., processor 120 in FIG. 1
  • a memory e.g., memory 130 in FIG.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the interposer 330 may be disposed on the printed circuit board 250.
  • the interposer 330 may include a sidewall 340.
  • the side wall 340 of the interposer 330 may be interposed between the printed circuit board 250 and the substrate 331 facing the printed circuit board 250.
  • the side wall 340 may extend on the printed circuit board 250 while having a closed curve.
  • the side wall 340 may separate the printed circuit board 250 and the substrate 331 from each other.
  • electronic components (not shown) may be placed in the space between the printed circuit board 250 and the substrate 331.
  • the interposer 330 may electrically connect the substrate 331 and the printed circuit board 250.
  • the interposer 330 may electrically connect the substrate 331 and the printed circuit board 250 through a plurality of conductive vias formed in the sidewall 340.
  • the electronic components 391 and 392 disposed on the substrate 331 may be electrically connected to the printed circuit board 250 through the interposer 330.
  • the interposer 330 may be formed in a direction perpendicular to the printed circuit board 250 in order to secure insufficient mounting space in the electronic device.
  • the electronic device 101 may further include a battery 380 (e.g., battery 255 in FIG. 2C) and an antenna 390 that are electrically connected to the printed circuit board 250.
  • Battery 380 may supply power to electronic components 306, 391, and 392.
  • the antenna 390 may communicate wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102 or the electronic device 104 of FIG. 1).
  • the antenna 390 is configured to transmit a wireless communication signal transmitted from a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1) among the electronic components 306, 391, and 392 to the outside or to receive a wireless communication signal from the outside. It can be.
  • the antenna 390 may be electrically connected to the printed circuit board 250 through a connector or connection member 395 (eg, a contact or connector).
  • the electronic device 101 may include additional electronic components 391 and 392 on the printed circuit board 250.
  • the additional electronic components 391 and 392 may be disposed on the substrate 331 on the interposer 330.
  • the structures of the interposer 330 and the printed circuit board 250 may be illustrated in FIG. 4 .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 3 of a printed circuit board on which an exemplary interposer is disposed, according to one embodiment.
  • the printed circuit board 250 may include a first non-conductive layer 311, a second non-conductive layer 312, and a third non-conductive layer 313.
  • the first non-conductive layer 311 may be the outermost layer of the printed circuit board 250.
  • the first non-conductive layer 311 may face the interposer 330.
  • the first non-conductive layer 311 may include a plurality of conductive pads 410 disposed on one side facing the interposer 330.
  • the plurality of conductive pads 410 may be electrically connected to the conductive patterns 321 and 322 inside the printed circuit board 250.
  • the plurality of conductive pads 410 may be electrically connected to the conductive patterns 321 and 322 inside the printed circuit board 250 through conductive vias.
  • a plurality of conductive pads 410 may be connected to a plurality of solders 350 .
  • a plurality of solders 350 may be disposed on a plurality of conductive pads 410 .
  • a plurality of solders 350 may be disposed between the printed circuit board 250 and the interposer 330.
  • the first non-conductive layer 311 may be disposed on the second non-conductive layer 312.
  • the first non-conductive layer 311 may surround the first conductive patterns 321 disposed on the second non-conductive layer 312.
  • the first non-conductive layer 311 may include a polymer material.
  • the first non-conductive layer 311 may be prepreg.
  • the first non-conductive layer 311 may provide an insulating layer or dielectric layer of the printed circuit board 250.
  • the second non-conductive layer 312 is located on the other side of the first non-conductive layer 311, which is opposite to the one side of the first non-conductive layer on which the conductive pads 410 are disposed. It can be.
  • the first conductive patterns 321 may be disposed on the second non-conductive layer 312 .
  • the first conductive patterns 321 may be disposed on one side of the second non-conductive layer 312 facing the other side of the first non-conductive layer 311.
  • the first conductive patterns 321 may be printed on one side of the second non-conductive layer 312.
  • the second non-conductive layer 312 may include a polymer material.
  • the second non-conductive layer 312 may be prepreg.
  • the second non-conductive layer 312 may provide an insulating or dielectric layer of the printed circuit board 250.
  • the third non-conductive layer 313 may support the second non-conductive layer 312.
  • the third non-conductive layer 313 may face the other side opposite to one side of the second non-conductive layer 312 on which the first conductive patterns 321 are printed.
  • the second conductive patterns 322 may be disposed on the third non-conductive layer 313.
  • the second conductive patterns 322 may be printed on one side of the third non-conductive layer 313.
  • the first conductive patterns 321 and the second conductive patterns 322 may include at least one of a signal line, a communication line, or a power line.
  • the printed circuit board 250 has been described as including three non-conductive layers, it is not limited thereto.
  • Printed circuit board 250 may include four or more non-conductive layers.
  • one of the non-conductive layers may be a core layer and the other may be a prepreg.
  • the interposer 330 may further include a sidewall 340 and a substrate 331.
  • the sidewall 340 may be disposed between the substrate 331 and the first non-conductive layer 311.
  • the interposer 330 may further include conductive vias 332 penetrating the sidewall 340 .
  • the conductive vias 332 may electrically connect a plurality of electronic components 391 and 392 disposed on the substrate 331 and the printed circuit board 250.
  • Conductive vias 332 may be connected to solders 350 .
  • the conductive vias 332 may electrically connect the printed circuit board 250 and the electronic components 391 and 392 through the conductive pads 410 in contact with the solders 350 .
  • the plurality of solders 350 may be arranged in a plurality of rows to correspond to the shape of the interposer 330.
  • the plurality of solders 350 may be aligned in a plurality of rows within an area where the side wall 340 of the interposer 330 and the printed circuit board 250 contact each other.
  • a plurality of solders 350 may be arranged along the edge of the interposer 330.
  • a plurality of solders 350 may be disposed along the area between the side wall 340 and the printed circuit board 250.
  • the plurality of solders 350 may be arranged to correspond to the conductive vias 332 .
  • the interposer 330 may be electrically connected to the printed circuit board 250 through a plurality of solders 350 and bonded to the printed circuit board 250 .
  • the plurality of solders 350 may provide a joint between the printed circuit board 250 and the interposer 330.
  • the joint may be a vulnerable part to external shock.
  • a joint may be a stress concentration area. Due to stress concentrated at the joint, the first non-conductive layer 311, the second non-conductive layer 312, and the first conductive pattern 321 may be vulnerable to cracks.
  • the printed circuit board 250 of the electronic device 101 may include a structure of first conductive patterns 321 to prevent damage to the conductive patterns that transmit signals, power, or data.
  • the structure of the first conductive patterns 321 may be illustrated through FIGS. 5 to 7 .
  • FIG 5 is a top view of an exemplary first non-conductive layer showing solder joints of a printed circuit board, according to one embodiment.
  • the first non-conductive layer 311 may include conductive pads 410 .
  • a plurality of solders 350 may be disposed between the conductive pads 410 and the interposer 330.
  • the plurality of solders 350 may correspond to the conductive pads 410 .
  • a plurality of solders 350 may be disposed on corresponding conductive pads 410 .
  • the conductive pads 410 may be disposed along the sidewall 340 of the interposer 330 on the first non-conductive layer 311 .
  • the plurality of solders 350 and the conductive pads 410 may be arranged in a plurality of rows along the edge of the interposer 330.
  • the plurality of solders 350 and the conductive pads 410 may be aligned in a plurality of rows within an area in contact with the side wall 340 of the interposer 330.
  • the sidewall 340 of the interposer 330 may form a closed curve on the first non-conductive layer 311.
  • Electronic components 306 may be disposed outside the closed curve formed by the side wall 340 of the interposer 330.
  • a plurality of electronic components 590 may be additionally disposed within the internal space formed through the side wall 340 of the interposer 330.
  • the interposer 330 may be disposed on the conductive pads 410.
  • the sidewall 340 of the interposer 330 may overlap the conductive pads 410 or solders 350.
  • Solders 350 may electrically connect conductive vias penetrating the side wall 340 (eg, conductive vias 332 in FIG. 4) and conductive pads 410. Solders 350 may bond the interposer 330 and the first non-conductive layer 311.
  • the interposer 330 may be formed in various shapes.
  • the interposer 330 may be formed in a square shape.
  • the shape of the interposer 330 may be determined according to the arrangement of the electronic components 590 disposed inside the closed curve.
  • the sidewall 340 of the interposer 330 may be arranged to surround the electronic components 590.
  • the interposer 330 may include regions (eg, region P1 or region P2) that are bent according to the arrangement of the electronic components 590.
  • the shape of the side wall 340 may protrude or be recessed from the edges forming a polygon. In the interposer 330, stress may be concentrated in the bent area P1 and/or area P2.
  • Cracks may occur in the area P1 and/or P2 of the first non-conductive layer 311 due to concentration of stress. Cracks may occur not only in the first non-conductive layer 311 but also in the second non-conductive layer 312 and the first conductive patterns 321 disposed on the second non-conductive layer 312.
  • the structure of the conductive patterns 321 to prevent cracks in the first conductive patterns 321 will be described based on FIGS. 6 and 7.
  • Figure 6 is a top view of an exemplary second non-conductive layer with a printed conductive pattern of a printed circuit board, according to one embodiment.
  • the second non-conductive layer 312 is the first of the plurality of solders 350 when the printed circuit board (e.g., the printed circuit board 250 of FIG. 3) is viewed from above. It may include a first region 610a including portions overlapping with the solders 650 .
  • the first area 610a is the side wall 340 (e.g., the interposer 330 of FIG. 3) when the printed circuit board 250 is viewed from above. : This may be a portion of the area where the side wall 340 of FIG. 3 and the second non-conductive layer 312 overlap.
  • the first portion 611 or 612 of the first conductive line 610 disposed on the first area 610a has first solders 650 and It can be spaced apart from overlapping parts.
  • the first portion 611 or 612 is spaced apart from the portion of the second non-conductive layer 312 that overlaps the first solders 650 when the printed circuit board 250 is viewed from above. It can be bent as much as possible.
  • the first portion 611 of the conductive pattern has a meander line extending between the first solders 650 when the printed circuit board 250 is viewed from above. ) may include.
  • the first portion 611 may not overlap the first solders 650 when the printed circuit board 250 is viewed from above.
  • the first part 611 may include a bent part within the first area 610a.
  • the first part 611 or 612 may be bent to be spaced apart from the part overlapping the first solders 650.
  • the first portion 611 or 612 may extend in a straight line or be bent to maintain a specified distance range from one of the first solders 650 .
  • the first portion 611 or 612 may be spaced apart from one of the portions overlapping the first solders 650 in the second non-conductive layer 312 by a specified distance or more. You can.
  • the first conductive pattern (e.g., the first conductive pattern 321 in FIG. 4) disposed on the second non-conductive layer 312 includes first conductive lines 610 and second conductive lines 610. It may include line 620.
  • the first portion 611 or 612 of the first conductive lines 610 overlaps the first solders 650.
  • the portion overlapping with the first solders 650 absorbs external shock applied to the solders 650 through the first non-conductive layer 311 (e.g., the first non-conductive layer 311 in FIG. 4). It can be delivered directly through.
  • the first conductive lines 610 spaced apart from the portion overlapping with the first solders 650 can reduce cracks caused by impact transmitted to the portion overlapping with the first solders 650. .
  • the first portion 611 or 612 of the first conductive lines 610 is spaced apart from the portion overlapping the first solders 650, thereby forming the solders 650. It is possible to prevent the stress concentrated in from being transmitted to the first parts 611 and 612.
  • the joint formed by the first solders 650 may be a portion where stress is concentrated. Cracks in the printed circuit board 250 may occur at a portion where stress is concentrated and are joined to the first solders 650 .
  • the first solders 650 may be spaced apart from the edges by a specified distance or more.
  • the first conductive lines 610 may operate as a signal line or a power line.
  • the first conductive lines 610 may be electrically connected to a processor (eg, processor 120 of FIG. 1) on the printed circuit board 250.
  • the first conductive lines 610 may be configured to transmit a data signal from the processor 120 to other electronic components (e.g., electronic components 306, 391, and 392 in FIG. 3). there is.
  • the first conductive lines 610 may be electrically connected to a battery (eg, battery 380 in FIG. 3).
  • the first conductive lines 610 may be configured to supply power to the electronic components 306, 391, and 392 in the electronic device through the battery 380.
  • the first conductive lines 610 are described as being disposed in the first area 610a, but the present invention is not limited thereto.
  • One part 612 of the first conductive lines 610 crosses the first area 610a overlapping the interposer 330, and the other part 616, which is distinct from the part 612, is an interposer 330. It may be disposed in the second area 610b, which is distinct from the first area 610a overlapping with the poser 330.
  • a portion 612 of one of the first conductive lines 610 is bent several times in the first region 610a, and another portion 616 of one of the first conductive lines 610 is bent several times in the first region 610a. It may extend in a straight line in area 2 610b.
  • the printed circuit board 250 may include a second conductive line 620 that is distinct from the first conductive lines 610.
  • the second conductive line 620 may be disposed in the second area 610b on the second non-conductive layer 312, which is distinct from the first area 610a.
  • the second area 610b may be an area within a closed curve formed by the interposer 330.
  • the second area 610b may be an area where the influence of stress concentration due to bonding of the interposer 330 and the printed circuit board 250 is relatively small.
  • the second conductive line 620 disposed in the second area 610b may be a wiring that makes it difficult to adjust the width of the conductive line 620 or the length of the conductive pattern 620.
  • the second conductive line 620 may be a line whose impedance is difficult to control.
  • the second conductive line 620 may operate as an RF signal transmission line.
  • the second conductive line 620 may be configured to transmit a wireless communication signal from the processor 120 to an antenna (eg, antenna 390 in FIG. 3).
  • the second conductive line 620 may be a mobile industry processor interface (MIPI) line.
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the first conductive lines 610 or the second conductive lines 620 may be referred to as conductive lines in terms of transmitting signals, data, or power.
  • the shortest distance (db) among the distances between the plurality of first solders 650 and the first conductive patterns 611 or 612 is between the plurality of first solders 650 and the first conductive pattern 611 or 612. It may be closer than the distances da between the second conductive lines 620.
  • the second conductive line 620 is disposed relatively far from the first solders 650 compared to the first conductive lines 610, so that stress caused by bonding of the first solders 650 May be separated from the focus area.
  • the printed circuit board 250 when the printed circuit board 250 is viewed from above, the printed circuit board 250 arranges the first conductive lines 610 so as not to overlap the first solders 650, Damage of the first conductive lines 610 can be reduced.
  • the first conductive lines 610 when the printed circuit board 250 is viewed from above, when the first conductive lines 610 are disposed across the first solders 650 in the first region 610a, the first solder The first conductive lines 610 in the area overlapping with the lines 650 may be damaged.
  • the first conductive lines 610 are disposed between the first solders 650 and are disposed by breaking the first solders 650, so that the first conductive lines 610 are damaged. It may decrease.
  • the second conductive line 620 which is relatively difficult to deform, from the overlapping area of the first solders 650, the possibility of damage to the second conductive line 620 can be reduced.
  • Figure 7 is a top view of an exemplary second non-conductive layer with a wide conductive pattern printed on a printed circuit board, according to one embodiment.
  • the first conductive lines 610 of FIG. 6 disposed on the second non-conductive layer 312 may be a conductive line or a conductive line different from the third conductive lines 710 of FIG. 7 .
  • the second non-conductive layer 312 is the second of the plurality of solders 350 when the printed circuit board (e.g., the printed circuit board 250 of FIG. 3) is viewed from above. It may include a third region 710a including parts overlapping with the solders 750.
  • the third area 710a is the side wall 340 (e.g., the interposer 330 of FIG. 3) when the printed circuit board 250 is viewed from above. : This may be a portion of the area where the side wall 340 of FIG. 3 and the second non-conductive layer 312 overlap.
  • the first area 610a may be substantially the same as the third area 710a.
  • the first area 610a and the third area 710a may be the area P1 in FIG. 5 .
  • the first area 610a and the third area 710a may be area P2 in FIG. 5 .
  • the second portions 711 or 712 of the third conductive lines 710 disposed on the third area 710a form second solders 750 when the printed circuit board 250 is viewed from above. may overlap.
  • the second portion 711 or 712 is shown as extending in a straight line within the third area 710a, but is not limited thereto.
  • the second part 711 or 712 may be arranged to be curved within the third area 710a.
  • one of the second parts 711 or 712 (711) extends in a straight line within the third area (710a), and the other one (712) of the first parts (711 or 712) extends in a straight line within the third area (710a). It can be bent within 710a).
  • the second portion 711 or 712 of the third conductive lines 710 disposed in the third area 710a is connected to another portion of the first conductive lines 610 (e.g., the first conductive line 710). It may be thicker than portion 611 or 612).
  • the width d2 of the second portion 711 or 712 of the third conductive lines 710 disposed on the third area 710a is the width d2 of the first conductive lines 610. It may be wider than the width d1 of one part 611 or 612.
  • the second portion 711 or 712 in the third region 710a of the third conductive lines 710 may be thicker than the third portion 721 in the fourth region 710b.
  • the width d2 of the third conductive lines 710 disposed in the third area 710a is the width d3 of the third conductive lines 710 disposed in the fourth area 710b.
  • the third conductive lines 710 disposed on the third area 710a are disposed to overlap the second solders 750 among the plurality of solders 350, so that stress may be concentrated.
  • the second portion 711 or 712 of the third conductive lines 710 in the third area 710a may be formed to have relatively high rigidity.
  • the length d2 corresponding to the width of the second portion 711 or 712 of the third conductive lines 710 disposed on the third area 710a is the plurality of solders. It may be longer than the width of the field 350.
  • the length d2 corresponding to the thickness of the second portion 711 or 712 of the third conductive lines 710 may be longer than the diameter ds of each of the plurality of solders 350.
  • the width of the second portion of the conductive pattern may be about 0.15 mm to 0.2 mm.
  • the diameter of the solders may be about 0.02 mm to 0.15 mm.
  • the second portion 711 or 712 of the second conductive lines 710 may operate as a signal line or a power line.
  • the width of the signal line or power line can be designed relatively freely.
  • the second conductive pattern e.g., the second conductive line 620 in FIG. 6
  • the second conductive pattern which is an RF signal transmission line
  • the third area 710a may be a different area from the first area 610a that overlaps the interposer 330.
  • the first area 610a may be the area P1 in FIG. 5, and the third area 710a may be the area P2 in FIG. 5.
  • the first area 610a may be a region of the second non-conductive layer 312 that overlaps the interposer 330
  • the third region 710a may be a region of the second non-conductive layer 312 that overlaps the interposer 330. It may be another area of the layer 312.
  • One of the first conductive lines 610 may be disposed in the first area 610a and connected to one of the third conductive lines 710.
  • One of the third conductive lines 710 connected to one of the first conductive lines 610 may extend into the third area 710a.
  • the first conductive lines 610 and the third conductive lines 710 may include a first part 611 or 612 and/or a second part 711 or 712.
  • the first part 611 or 612 and/or the second part 711 or 712 may be conductive lines connected to each other.
  • the first conductive lines 610 connected to the third conductive lines 710 may include a first portion 611 or 612.
  • the first conductive lines 610 are arranged tortuously in one area to avoid the solders 350, and the third conductive lines 710 extending from the first conductive lines 610 extend from other conductive lines 710. Within the area, it overlaps with the solders 350 and can be formed thickly.
  • the first conductive lines 610 are spaced apart from the overlapping portions of the first solders 650 in the second non-conductive layer 312 and wind between the overlapping portions of the first solders 650. It can be extended tortuously.
  • the third conductive lines 710 connected to the first conductive line 610 may include a second portion 711 or 712.
  • the third conductive lines 710 overlap the second solders 750 and may have a thicker width than other parts that are distinct from the third part 721 .
  • the second portion 711 or 712 of the third conductive lines 710 may have a width greater than the diameter of the second solders 750 in the area overlapping the second solders 750. there is.
  • some of the first conductive lines 610 and third conductive lines 710 are arranged tortuously to avoid the solders 350, and other parts overlap the solders 350. and can have a relatively thick width.
  • the first conductive lines 610 and the third conductive lines 710 are curved to avoid the solders 350 in the first area 610a.
  • the third conductive lines 710 overlap the solders 350 in the third region 710a and may have a relatively large width.
  • some of the first conductive lines 610 and the third conductive lines 710 may only cross the first area 610a.
  • other portions of the first conductive lines 610 and the third conductive lines 710 may cross only the third area 710a.
  • some of the first conductive lines 610 and the third conductive lines 710 cross at least a portion of the first region 610a and at least a portion of the third regions 710a. You can.
  • some of the first conductive lines 610 may be connected to some of the third conductive lines 710.
  • the printed circuit board 250 has a conductive pattern adjacent to the plurality of solders 350 (e.g., a first The influence of the conductive lines 610 and the third conductive lines 710 can be reduced.
  • the first conductive lines 610 overlapping the edge of the interposer 330 are arranged to avoid the solders 350 or have a diameter of each of the solders 350. It can have a wider width.
  • the first conductive lines 610 arranged to avoid the solders 350 can reduce the effects of stress concentration.
  • the first conductive lines 610 formed to be thicker than the solders 350 have relatively strong rigidity, thereby reducing the possibility of cracks due to stress concentration.
  • FIG 8 is a top view of an exemplary third non-conductive layer of a printed circuit board, according to one embodiment.
  • the third non-conductive layer 313 may include fourth conductive lines 810 or fifth conductive lines 820.
  • the second conductive pattern e.g., the second conductive pattern 322 in FIG. 3
  • a printed circuit board 250 e.g., printed circuit board 250 of FIG. 3
  • the fourth conductive lines 810 or the fifth conductive lines 820 may be disposed between the second non-conductive layer 312 and the third non-conductive layer 313. .
  • the fourth conductive lines 810 may be electrically connected to the first conductive pattern 321.
  • the fourth conductive lines 810 may be arranged in an area of the first conductive pattern 321 where it is difficult to form a curved and extended minder line shape or where it is difficult to form a line width larger than the diameter of the solder. You can.
  • Some 811 of the fourth conductive lines 810 may be electrically connected to the first conductive pattern 321 through a conductive via 830.
  • One 811 of the fourth conductive lines 810 may be configured to supply power to components in the electronic device through the battery (eg, battery 380 in FIG. 3).
  • the remaining one 812 of the fourth conductive lines 810 may be electrically connected to a processor (eg, processor 120 of FIG. 1) on the printed circuit board 250.
  • the remaining one 812 of the fourth conductive lines 810 is configured to transmit a data signal from the processor 120 to other electronic components (e.g., the electronic components 306, 391, and 392 in FIG. 3). You can.
  • the fourth conductive lines 810 include first conductive lines (first conductive lines 610 in FIG. 6 or first conductive lines 610 in FIG. 7) and conductive vias 830. ) can be electrically connected through.
  • the conductive via 830 may connect one of the first conductive lines 610 and one of the fourth conductive lines 810.
  • the conductive via 830 may be disposed between one of the first conductive lines 610 and one of the fourth conductive lines 810.
  • the fourth conductive lines 810 may overlap the plurality of solders 350 when the printed circuit board 250 is viewed from above.
  • the conductive via 830 may be spaced apart from the area 810a that overlaps the interposer 330.
  • the first conductive lines 610 are described as being connected to the fourth conductive lines 810, but may be connected to the fifth conductive lines 820.
  • one 821 of the fifth conductive lines 820 may be electrically connected to the first conductive pattern 321.
  • the conductive line is formed as one of the fifth conductive lines 820 (821) within the interposer 330 and the overlapping area 810a, and the inner area that does not overlap the interposer 330 ( Within 810b), a first conductive pattern 321 may be formed.
  • One 821 of the fifth conductive lines 820 may be electrically connected to the first conductive pattern 321 through a conductive via 830.
  • conductive via 830 may be disposed in inner region 810b.
  • the conductive line may be formed as one conductive line disposed on the third non-conductive layer 313.
  • another one 822 of the fifth conductive lines 820 may extend on the third non-conductive layer 313 .
  • some of the conductive patterns of the first conductive lines 610 are arranged tortuously to avoid the solders 350, and some of the other conductive patterns of the first conductive lines 610 are disposed of the solders ( 350 and have a relatively large width, the remaining conductive patterns of the first conductive lines 610 may be electrically connected to the fourth conductive lines 810 and the conductive via 830.
  • the first conductive lines 610 may be arranged tortuously within the first region 610a to avoid the solders 350, and may be electrically connected to the fourth conductive line through the conductive via 830. It can be connected to field 810.
  • the first conductive lines 610 have a wider width than the solders 350 in the third region 710a, and are electrically connected to the fourth conductive lines ( 810).
  • the fifth conductive lines 820 may be configured to transmit a wireless communication signal from the processor 120 to the antenna 390.
  • the fifth conductive lines 820 may cross an area 810a of the third non-conductive layer 313 that overlaps the plurality of solders 350 .
  • the fifth conductive lines 820 may be electrically connected to the second conductive line 620 of the first conductive pattern 321.
  • the second conductive line 620 and the fifth conductive line 820 may be lines that transmit RF signals.
  • the fourth conductive lines 810 and the fifth conductive lines 820 disposed on the third non-conductive layer 313 have a separation distance from the plurality of solders 350 and the first non-conductive layer 311.
  • the distance between the first conductive lines 610 located between the second non-conductive layers 312 is relatively greater, the effect caused by the stress applied to the plurality of solders 350 is small, so that the first conductive lines The lines 610 and the second conductive line 620 can be more freely disposed on the third non-conductive layer 313.
  • the printed circuit board 250 can reduce the influence of the conductive pattern due to stress concentration caused by joining the plurality of solders 350.
  • the conductive patterns disposed on the printed circuit board 250 in a region where stress is concentrated (e.g., region P1 or region P2 in FIG. 5), the conductive patterns are extended to avoid the solders 350, or The conductive patterns may have a width wider than the diameter of the solders 350, or the conductive patterns may be disposed on a third non-conductive layer where the stress concentration effect due to bonding of the solders 350 is relatively less.
  • the first conductive lines 610 arranged to avoid the solders 350 can reduce the effects of stress concentration.
  • the first conductive lines 610 formed to be thicker than the solders 350 have relatively strong rigidity, thereby reducing the possibility of cracks due to stress concentration. As the conductive patterns are disposed on the third non-conductive layer away from the solders 350, cracks due to stress concentration can be reduced.
  • an electronic device may include a printed circuit board (eg, printed circuit board 250 of FIG. 3).
  • the printed circuit board includes a first non-conductive layer (e.g., the second non-conductive layer 321 in FIG. 4) and a conductive pattern disposed on the first non-conductive layer (e.g., the first conductive patterns in FIG. 4). (321)), and may include a second non-conductive layer (eg, the first non-conductive layer 311 in FIG. 4) surrounding the conductive pattern and disposed on the first non-conductive layer.
  • the electronic device may further include an interposer (e.g., the interposer 330 of FIG. 4) disposed on the second non-conductive layer.
  • the electronic device includes the interposer and the second non-conductive layer. It may include a plurality of solders (e.g., a plurality of solders 350 in Figure 4) disposed between and along at least a portion of an edge of the interposer.
  • the first non-conductive layer may include the When the printed circuit board is viewed from above, it may include a first region (e.g., the first region 610a in FIG. 6) including portions that overlap with first solders among the plurality of solders.
  • the first portion of the conductive pattern disposed on the region is the first portion overlapping the first solders when the printed circuit board is viewed from above. It may be spaced apart from an edge of the portions of the malleable layer and extend to curve along a portion of the edge.
  • the electronic device can reduce cracks in the conductive pattern by arranging the conductive pattern below the solders so that they do not overlap the solders. By reducing cracks in the conductive pattern, the lifespan of the electronic device can be improved.
  • the first portion of the conductive pattern may extend tortuously between the first solders.
  • the conductive pattern according to the above-described embodiment extends tortuously from the first portion, thereby avoiding areas overlapping with solders. By avoiding areas that overlap with the solders, the conductive pattern can reduce the effects of stress concentration caused by bonding of the solders.
  • the first portion of the conductive pattern may be spaced apart from the portion overlapping the first solders to reduce external shock transmitted through the solders.
  • the first non-conductive layer overlaps second solders (e.g., second solders 750 in FIG. 7) among the plurality of solders when the printed circuit board is viewed from above.
  • the width of the second part of the conductive pattern (e.g., the second part 711 or 712 in FIG. 7) disposed on the second area is greater than the width of the first part of the conductive pattern. It can be wide.
  • the second portion of the conductive pattern may overlap the second solders.
  • the printed circuit board can prevent damage to the conductive pattern by increasing the thickness of the conductive pattern overlapping the solders.
  • the rigidity of the conductive pattern can be increased in areas where cracks are likely to occur.
  • the width of the second portion of the conductive pattern disposed on the second area may be wider than the diameter of the plurality of solders. According to one embodiment, the width of the second portion of the conductive pattern may be 0.15 mm to 0.2 mm.
  • the printed circuit board can reduce damage to the conductive pattern caused by external impact or stress concentrated on the solder by making the width of the conductive pattern overlapping the solders thicker than the diameter of the solders.
  • the electronic device may further include conductive pads disposed between the solders and the first non-conductive layer and corresponding one-to-one to each of the solders.
  • the conductive pattern may be electrically connected to a processor on the printed circuit board and transmit a data signal.
  • the electronic device may further include a housing and a battery within the housing.
  • the conductive pattern may be configured to supply power to electronic components in the electronic device through the battery.
  • the printed circuit board may further include a conductive line that is distinct from the conductive pattern.
  • the conductive line may be arranged within a closed curve defined by the interposer on the first non-conductive layer.
  • the conductive line may be configured to transmit a wireless communication signal transmitted from the processor to the antenna.
  • an antenna e.g., antenna 390 in FIG. 3 that wirelessly communicates with an external electronic device (e.g., electronic device 102 or electronic device 104 in FIG. 1), and an antenna (e.g., antenna 390 in FIG. 3) on the printed circuit board. It may further include a processor (eg, processor 120 of FIG. 1) disposed in .
  • the printed circuit board includes a third non-conductive layer disposed on a side of the second non-conductive layer opposite to a side of the second non-conductive layer facing the first non-conductive layer, and It may further include a conductive line disposed between the layer and the third non-conductive layer. The conductive line may be configured to transmit a wireless communication signal from the processor to the antenna.
  • the shortest distance among the distances between each of the plurality of solders and the conductive pattern may be closer than each of the distances between each of the plurality of solders and the conductive line.
  • the printed circuit board includes a third non-conductive layer disposed on one side of the second non-conductive layer opposite to the first non-conductive layer, It may further include a conductive line disposed between the second non-conductive layer and the third non-conductive layer, and a conductive via electrically connecting the conductive line and the conductive pattern.
  • the conductive line may overlap the plurality of solders when the printed circuit board is viewed from above.
  • it may further include a substrate disposed on the interposer and distinguished from the printed circuit board, and electronic components disposed on the substrate.
  • the electronic component may be electrically connected to the printed circuit board through the interposer.
  • the interposer may include a plurality of conductive vias that are disposed on the solders to electrically connect the substrate and the printed circuit board.
  • the plurality of solders may be aligned in a plurality of rows along an edge of the interposer.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 3 includes a housing (e.g., the housing 301 of FIG. 3) and a printed circuit board (e.g., the printed circuit board of FIG. 3) disposed within the housing.
  • the printed circuit board includes a first non-conductive layer (e.g., a second non-conductive layer 312 in FIG.
  • a second non-conductive layer (e.g., the first non-conductive layer 311 in FIG. 4) is disposed on the other side of the first non-conductive layer opposite to one side of the printed circuit board,
  • a conductive pattern (e.g., the first conductive pattern 311 in FIG. 4) disposed between the first region of the second non-conductive layer and the first non-conductive layer including a portion overlapping with the plurality of solders. It can be included.
  • the conductive pattern may include a first part (e.g., the first part 611 or 612 in FIG. 6) that extends tortuously between parts overlapping with the plurality of solders. there is.
  • the electronic device can reduce cracks in the conductive pattern by arranging the conductive pattern below the solders so that they do not overlap the solders. By reducing cracks in the conductive pattern, the lifespan of the electronic device can be improved.
  • the conductive pattern extends tortuously from the first portion to avoid areas overlapping with solders. By avoiding areas that overlap with the solders, the conductive pattern can reduce the effects of stress concentration caused by bonding of the solders.
  • the first portion of the conductive pattern may be spaced apart from the portion overlapping the solders to reduce external shock transmitted through the solders.
  • the printed circuit board according to the above-described embodiment can reduce damage to the conductive pattern by separating the conductive pattern from the solders.
  • the second non-conductive layer may include a second region including portions that overlap with second solders among the plurality of solders when the printed circuit board is viewed from above.
  • the width of the conductive pattern disposed on the second area may be wider than the width of the first portion of the conductive pattern.
  • the second portion of the conductive pattern may overlap the second solders.
  • the width of the second portion of the conductive pattern disposed on the second area may be wider than the width of the plurality of solders. According to one embodiment, the width of the second portion of the conductive pattern may be 0.15 mm to 0.2 mm.
  • the conductive pattern according to the above-described embodiment can reduce the influence of solder by increasing the width of the conductive pattern in the second portion. By increasing rigidity in areas overlapping with the solders, the conductive pattern can reduce the effects of stress concentration caused by bonding of the solders.
  • the electronic device may further include a substrate disposed on the interposer and distinct from the printed circuit board, and electronic components disposed on the substrate.
  • the electronic component may be electrically connected to the printed circuit board through the interposer.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g., Play StoreTM), or on two user devices (e.g., It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • two user devices e.g., It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 비도전성 레이어, 상기 제1 비도전성 레이어 상에 배치되는 도전성 패턴, 상기 도전성 패턴을 감싸고, 상기 제1 비도전성 레이어 상에 배치되는 제2 비도전성 레이어를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제2 비도전성 레이어 상에 배치되는 인터포저와, 상기 인터포저와 상기 제2 비도전성 레이어 사이에 배치되고, 상기 인터포저의 가장자리의 적어도 일부를 따라 배치되는 복수의 솔더들을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴의 일부는, 상기 제1 솔더들과 중첩되는 상기 제1 비도전성 레이어의 상기 부분들의 가장자리로부터 이격되고, 상기 가장자리의 일부를 따라 굽어지도록 연장될 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

인터포저를 포함하는 전자 장치
본 개시는, 인터포저를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 두께는, 휴대성을 향상시키도록 얇아지고 있다. 전자 장치의 실장 공간 확보를 위해, 전자 장치 내부의 인쇄 회로 기판은 이종 기판들의 적층 구조의 적용이 증가하고 있다.
전자 장치는, 전자 부품 또는 다양한 전자 소자들의 실장 공간 확보를 위해, 복수의 기판들을 적층하고, 기판들 사이에 개재되는 인터포저를 포함할 수 있다. 상기 복수의 기판들에 배치되는 전자 부품 또는 복수의 소자들은, 인터포저를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 비도전성 레이어, 도전성 패턴 및 제2 비도전성 레이어를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제1 비도전성 레이어 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 비도전성 레이어는, 상기 도전성 패턴을 감싸고, 상기 제1 비도전성 레이어 상에 배치될 수 있다. 상기 전자 장치는, 인터포저를 더 포함할 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제2 비도전성 레이어 상에 배치될 수 있다. 상기 전자 장치는, 복수의 솔더들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 솔더들은, 상기 인터포저와 상기 제2 비도전성 레이어 사이에 배치되고, 상기 인터포저의 가장자리의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 비도전성 레이어는, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들 중 제1 솔더들과 중첩되는 부분들을 포함하는 제1 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역 상에 배치되는 도전성 패턴의 제1 부분은, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 제1 솔더들과 중첩되는 상기 부분들의 가장자리로부터 이격되고, 상기 가장자리의 일부를 따라 굽어지도록 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징 및 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 도전성 패드들 상에 배치되는 인터포저와, 상기 인터포저와 상기 복수의 도전성 패드들 사이에 배치되는 복수의 솔더들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 일 면에 상기 복수의 도전성 패드들이 배치되는 제1 비도전성 레이어, 상기 제1 비도전성 레이어의 일 면에 반대인 상기 제1 비도전성 레이어의 다른 면에 배치되는, 제2 비도전성 레이어, 및 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 볼 때, 상기 복수의 솔더들과 중첩되는 부분을 포함하는 상기 제2 비도전성 레이어의 제1 영역과 상기 제1 비도전성 레이어 사이에 배치되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 복수의 솔더들과 중첩되는 부분들 사이에서 꼬불꼬불하게 연장되는 제1 부분을 포함할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치 내의 예시적인 인터포저가 배치된 인쇄 회로 기판의 사시도(perspective view)이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 예시적인 인터포저가 배치된 인쇄 회로 기판을 도 3의 A-A'로 절단한 단면도이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 솔더 접합부가 표시된 예시적인 제1 비도전성 레이어의 평면도이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴이 인쇄된 예시적인 제2 비도전성 레이어의 평면도이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 폭이 넓은 도전성 패턴이 인쇄된 예시적인 제2 비도전성 레이어의 평면도이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 예시적인 제3 비도전성 레이어의 평면도이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 2b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 2c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 서로 접힐 수 있는 장치일 수 있다. 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치로 참조될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 면(212)은 제2 면(212)의 일부를 통해 노출된 적어도 하나의 카메라(234)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211)의 가장자리를 따라 배치되는, 제1 보호부재(214)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제4 면(222)은 제4 면(222) 상에 배치되는 디스플레이 패널(235)을 더 포함할 수 있다. 카메라(226)는, 제4 면(222)을 통하여 외부 이미지를 획득할 수 있도록, 제2 하우징(220)의 내부에서 제4 면(222)을 향하도록 배치될 수 있다. 카메라(226)는, 디스플레이 패널(235)의 하부에 배치되어 디스플레이 패널(235)에 의해 가려질 수 있다. 일 실시예에서, 카메라(226)는, 디스플레이 패널(235)의 하부에 배치되고, 디스플레이 패널(235)은, 카메라(226) 렌즈에 정렬되어, 외부로부터 카메라(226)로 광을 전달하는 개구를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각은, 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(224) 각각을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(224)는, 플렉서블 디스플레이(230)의 가장자리(periphery)를 따라 제1 면(211) 및 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(214)는 플렉서블 디스플레이(230)와 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 간극을 통한 이물질(예: 먼지 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다. 제1 보호부재(214)는, 제1 표시 영역(231)의 가장자리를 따라 배치되고, 제2 보호부재(224)는, 제2 표시 영역(232)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제1 보호부재(214)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 보호부재(224)는, 제2 하우징(220)의 제2 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 측면(223)은, 도전성 부재(228) 및 비도전성 부재(229)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(228)는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있고 서로 이격될 수 있다. 비도전성 부재(229)는 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 도전성 부재들의 일부 및 복수의 비도전성 부재의 일부 또는 그 조합에 의해서, 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 측면(223)은, 힌지 커버(265)에 실장되는 힌지 구조(260)를 통해 제1 측면(213)과 회전 가능하게(pivotably 또는 rotatably) 연결될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(260)는 힌지 모듈(262), 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(266)는 제1 하우징(210)과 연결되고, 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221) 및 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 상기 윈도우는, 플렉서블 디스플레이(230)의 표면을 보호하고, 보호층으로 형성되어, 플렉서블 디스플레이(230)로부터 제공되는 시각적 정보를 외부로 전달할 수 있다. 상기 윈도우는, UTG(ultra-thin glass)와 같은 글래스 재질 또는 PI(polyimide)와 같은 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 힌지 커버(265)를 가로질러(across) 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는, 제1 하우징의 제1 면(211) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징의 제3 면(221) 상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이의 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232) 및 제3 표시 영역(233)은, 플렉서블 디스플레이(230)의 전면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 화면 표시 영역의 일부에 개구부가 형성되거나, 플렉서블 디스플레이(230)를 지지하는 지지부재(예: 브라켓)에 리세스 또는 개구부(opening)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 센서 모듈(238), 및 카메라(236) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 표시 영역(231)은, 제1 표시 영역(231)의 일부를 통해 외부로부터 이미지를 획득할 수 있는 카메라(236) 및 외부 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성하는 센서 모듈(238)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231) 또는 제2 표시 영역(232)에 대응하는 플렉서블 디스플레이(230)의 후면에, 센서 모듈(238), 및 카메라(236) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라(236) 및 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는, 플렉서블 디스플레이(230)의 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)에 의해 감싸질 수 있다. 카메라(236) 및 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는, 플렉서블 디스플레이(230)에 의해 감싸져, 외부로 노출되지 않을 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 플렉서블 디스플레이(230)는, 카메라(236) 및 센서 모듈(238)을 외부로 노출시키는, 개구를 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b 내에 도시하지 않았으나, 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 상기 전면에 반대인 후면을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270) 및 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280)에 의해 지지될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 구조(260)는 제1 하우징(210)을 형성하고, 제1 힌지 플레이트(266)와 체결되는 제1 지지부재(270)와 제2 하우징(220)을 형성하고, 제2 힌지 플레이트(267)와 체결되는 제2 지지부재(280)를 회전가능하게 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 구조(260)를 감싸는 힌지 커버(265)는 전자 장치(101)가 폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이를 통해 적어도 일부 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 힌지 커버(265)는 전자 장치(101)가 언폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려질 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 힌지 커버(265)를 지나는 폴딩 축(237)을 기준으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(101)를 굽히거나, 휘거나, 접힐 수 있게 하기 위해, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)은 힌지 커버(265)에 실장된 힌지 구조(260)를 통해 제2 하우징(220)과 연결되고, 폴딩 축(237)을 기준으로 회전할 수 있다. 예를 들면, 힌지 구조(260)는 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267) 양단에 배치되는 힌지 모듈(262)들을 포함할 수 있다. 힌지 모듈(262)은 내부에 서로 맞물린 힌지 기어들을 포함하고 있어, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 폴딩 축을 기준으로 회전시킬 수 있다. 제1 힌지 플레이트(266)에 결합된 제1 하우징(210)은, 제2 힌지 플레이트(267)에 결합된 제2 하우징(220)과 연결되고, 힌지 모듈(262)들에 의해 상기 폴딩 축을 기준으로 회전할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(237)을 기준으로 회전함으로써 상호 마주하도록, 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 포개어지거나 중첩되도록, 접힐 수 있다.
도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 지지부재(270), 제2 지지부재(280), 힌지 구조(260), 플렉서블 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(250), 배터리(255), 힌지 커버(265), 안테나(285), 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 도 2a 또는 도 2b의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230))을 지지할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 패널은, 빛을 발광하여 정보를 제공하는 전면과 상기 전면을 마주하는 후면을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)의 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(211))이 제2 하우징(220)의 제3 면(예: 도 2a의 제3 면(221))을 마주보는 경우, 상기 플렉서블 디스플레이 패널은 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 제1 표시 영역(231)이 바라보는 면 및 제2 표시 영역(232)이 바라보는 면이 서로 마주보는 폴딩 상태일 수 있다. 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221)이 동일한 방향을 바라보는 경우, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232)이 동일한 방향을 바라보는 언폴딩 상태일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 힌지 구조(260)에 의해 완전히(fully) 펼쳐진(folded out) 언폴딩 상태를 제공할 수 있다. 제1 지지부재(270)는, 힌지 구조(260)를 통하여, 제2 지지부재(280)와 연결되어 전자 장치(101)를 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태로 전환할 수 있다. 힌지 기어(263)의 회전으로, 힌지 구조(260)의 힌지 플레이트들(266, 267)에 부착된 제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)가 운동할 수 있다. 힌지 플레이트들(266, 267)은, 제1 지지부재(270)와 결합하는 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 지지부재(280)와 결합하는, 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 힌지 기어(263)의 회전에 의해 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태로 전환될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 구조(260)는, 힌지 모듈(262), 제1 힌지 플레이트(266), 및 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 힌지 모듈(262)은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 피벗 가능하게(pivotable) 하는 힌지 기어(263)를 포함할 수 있다. 힌지 기어(263)는 서로 맞물려 회전하면서, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 회전시킬 수 있다. 힌지 모듈(262)은 복수의 힌지 모듈들일 수 있다. 복수의 힌지 모듈들 각각은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)가 형성하는 양단에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 힌지 플레이트(266)는, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270)와 결합되고, 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280)와 결합될 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)의 회전에 대응되도록 회전할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 지지부재(270)를 포함하고, 제2 하우징(220)은, 제2 지지부재(280)를 포함할 수 있다. 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)에 의해 일부가 감싸질 수 있다. 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)에 의해 일부가 감싸질 수 있다. 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)과 별도로 형성될 수 있다. 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)과 별도로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 금속 재질, 비금속 재질 또는 이들의 조합으로 형성되어, 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 지지부재(270)는 일면에 플렉서블 디스플레이(230)와 결합되고, 타면에, 후면 플레이트(290)와 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지부재(280)는 일면에 플렉서블 디스플레이(230)와 결합되고, 타면에 디스플레이 패널(235)과 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)가 형성하는 면과 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)가 이루는 면 사이에 인쇄 회로 기판(250) 및 배터리(255)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(250)은, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270) 및 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280) 각각에 배치될 수 있도록 제1 인쇄 회로 기판(251) 또는 제2 인쇄 회로 기판(252)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부재(270)에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(251)과 제2 지지부재(280)에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(252)의 형상은 전자 장치 내부의 공간에 따라 서로 상이할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(251) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 전자 장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(251)은, 전자 장치(101)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 전자 장치(101)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치되거나, 제4 면(222)에 배치되는, 디스플레이 패널(235)의 구동을 위한 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(251) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 연성인쇄 회로 기판(240)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(255)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(255)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(250)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(250) 및 배터리(255)의 실질적으로 동일 평면으로 형성된 면은, 제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)의 일면(예: 제2 면(212) 및 제4 면(222)을 향하는 면 또는 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)를 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 면(211) 및 제3 면(221)에 플렉서블 디스플레이(230)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 안테나(285)는, 일 실시 예에서, 후면 플레이트(290)와 배터리(255) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(285)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(285)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(250)은, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)을 포함하는 폴더블 전자 장치인 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 인쇄 회로 기판(250)을 포함하는 전자 장치(101)는, 하나의 하우징을 포함하는 휴대용 단말일 수 있다. 전자 장치(101)는, 고정된 하우징으로부터 슬라이드 아웃 되거나 슬라이드 인 가능한 하우징을 포함하는 롤러블 전자 장치일 수 있다. 후술할 인쇄 회로 기판(250)의 구조는, 전자 장치의 구조에 한정되지 않고, 다양한 형태의 전자 장치에 적용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 인터포저(interposer)를 포함하는 인쇄 회로 기판(250)을 포함하는 모든 전자 장치일 수 있다. 상기 전자 장치는, 스마트폰, PC, 테블릿 PC 또는 가전 기기들 중 하나일 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(250)은, 하우징(210 또는 220) 내부의 실장공간의 제약으로, 전자 부품을 배치하기 위하여 복수의 기판들을 적층할 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(250) 상에 인터포저를 배치하여, 복수의 기판들을 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결할 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)과 상기 인터포저 및 상기 기판의 배치 및 구조를 도 3 및 도 4를 바탕으로 상세하게 설명한다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치 내의 예시적인 인터포저가 배치된 인쇄 회로 기판의 사시도(perspective view)이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(301), 인쇄 회로 기판(250), 인터포저(330)(interposer), 및/또는 기판(331)을 포함할 수 있다. 하우징(301)은, 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 하우징(301)은, 전자 장치(101)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 하우징(301)은, 하나의 하우징으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 복수의 하우징들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(301)은 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)) 및 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태에 따라, 서로 마주보거나 펼쳐질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(250)은, 하우징(310)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(250)은, 하우징(310)에 의해 형성되는 내부 공간에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)에, 전자 장치(101)의 기능을 구현하는 전자 부품들(306)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 부품들(306)은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), PMIC(power management integrated circuit)와 같은 칩 또는 집적 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(330)는, 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다. 인터포저(330)는, 측벽(340)을 포함할 수 있다. 인터포저(330)의 측벽(340)은, 인쇄 회로 기판(250)과 상기 인쇄 회로 기판(250)을 마주하는 기판(331) 사이에 개재될 수 있다. 측벽(340)은, 인쇄 회로 기판(250) 상에서 폐곡선을 가지면서 연장될 수 있다. 측벽(340)은 인쇄 회로 기판(250) 및 기판(331)을 서로 이격시킬 수 있다. 일 실시예에서, 상기 인쇄 회로 기판(250)과 기판(331) 사이의 공간은 전자 부품들(미도시)이 배치될 수 있다. 인터포저(330)는, 기판(331)과 인쇄 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 인터포저(330)는, 측벽(340) 내에 형성된 복수의 도전성 비아들을 통해서, 기판(331)과 인쇄 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 기판(331) 상에 배치되는 전자 부품들(391, 392)은, 인터포저(330)를 통해 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(330)는, 전자 장치 내의 부족한 실장 공간을 확보하기 위하여, 인쇄 회로 기판(250)에 수직인 방향으로, 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되는 배터리(380)(예: 도 2c의 배터리(255)) 및 안테나(390)를 더 포함할 수 있다. 배터리(380)는, 전자 부품들(306, 391, 392)로 전력을 공급할 수 있다. 안테나(390)는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104))와 무선 통신할 수 있다. 안테나(390)는, 전자 부품들(306, 391, 392) 중 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 전송된 무선 통신 신호를 외부로 전송하거나, 외부로부터 무선 통신 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 안테나(390)는, 인쇄 회로 기판(250)과 커넥터 또는 연결 부재(395) (예: 컨택 또는 커넥터)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 인쇄 회로 기판(250) 상에 추가 전자 부품들(391, 392)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 추가 전자 부품들(391, 392)은, 인터포저(330) 상의 기판(331)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 인터포저(330) 및 인쇄 회로 기판(250)의 구조는 도 4를 통해 예시될 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 예시적인 인터포저가 배치된 인쇄 회로 기판을 도 3의 A-A'로 절단한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 인쇄 회로 기판(250)은, 제1 비도전성 레이어(311), 제2 비도전성 레이어(312), 및 제3 비도전성 레이어(313)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 비도전성 레이어(311)는, 인쇄 회로 기판(250)의 최외곽 레이어일 수 있다. 예를 들면, 제1 비도전성 레이어(311)는, 인터포저(330)를 마주할 수 있다. 제1 비도전성 레이어(311)는 상기 인터포저(330)를 마주하는 일 면에 배치되는 복수의 도전성 패드들(410)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 패드들(410)은, 인쇄 회로 기판(250) 내부의 도전성 패턴들(321, 322)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 패드들(410)은, 도전성 비아를 통해 인쇄 회로 기판(250) 내부의 도전성 패턴들(321, 322)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 도전성 패드들(410)은, 복수의 솔더들(350)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 복수의 솔더들(350)은, 복수의 도전성 패드들(410) 상에 배치될 수 있다. 복수의 솔더들(350)은, 인쇄 회로 기판(250) 및 인터포저(330) 사이에 배치될 수 있다. 제1 비도전성 레이어(311)는, 제2 비도전성 레이어(312) 상에 배치될 수 있다. 제1 비도전성 레이어(311)는, 상기 제2 비도전성 레이어(312) 상에 배치된 제1 도전성 패턴들(321)을 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비도전성 레이어(311)는, 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 비도전성 레이어(311)는, 프리프레그(prepreg)일 수 있다. 제1 비도전성 레이어(311)는, 인쇄 회로 기판(250)의 절연층 또는 유전층을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 비도전성 레이어(312)는, 상기 도전성 패드들(410)이 배치되는 제1 비도전성 레이어의 일 면에 반대인 제1 비도전성 레이어(311)의 다른 면에 위치될 수 있다. 제1 도전성 패턴들(321)은, 제2 비도전성 레이어(312) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패턴들(321)은, 상기 제1 비도전성 레이어(311)의 다른 면을 마주하는 제2 비도전성 레이어(312)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴들(321)은, 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 일면에 인쇄될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비도전성 레이어(312)는, 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 비도전성 레이어(312)는, 프리프레그일 수 있다. 제2 비도전성 레이어(312)는, 인쇄 회로 기판(250)의 절연층 또는 유전층을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 비도전성 레이어(313)는 상기 제2 비도전성 레이어(312)를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제3 비도전성 레이어(313)는, 상기 제1 도전성 패턴들(321)이 인쇄된 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 일 면에 반대인 다른 면을 마주할 수 있다. 제2 도전성 패턴들(322)은, 제3 비도전성 레이어(313) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴들(322)은, 상기 제3 비도전성 레이어(313)의 일 면에 인쇄될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴들(321) 및 상기 제2 도전성 패턴들(322)은, 신호 선로, 통신 선로, 또는 전원 선로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)은 3개의 비도전성 레이어들을 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 인쇄 회로 기판(250)은 4개 이상의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 비도전성 레이어들 중 하나는 코어 레이어일 수 있고, 나머지는 프리프레그일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(330)는, 측벽(340) 및 기판(331)을 더 포함할 수 있다. 측벽(340)은, 기판(331) 및 제1 비도전성 레이어(311) 사이에 배치될 수 있다. 인터포저(330)는, 측벽(340)을 관통하는 도전성 비아들(332)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 비아들(332)은, 기판(331) 상에 배치되는 복수의 전자 부품들(391, 392)과 인쇄 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 비아들(332)은, 솔더들(350)과 연결될 수 있다. 도전성 비아들(332)은, 솔더들(350)과 접하는 도전성 패드들(410)을 통해, 인쇄 회로 기판(250)과 전자 부품들(391, 392)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 솔더들(350)은, 상기 인터포저(330)의 형상에 대응하도록 복수의 열로 정렬될 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 솔더들(350)은, 상기 인터포저(330)의 측벽(340)과 인쇄 회로 기판(250)이 접하는 영역 내에서, 복수의 열로 정렬될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 솔더들(350)은, 인터포저(330)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 솔더들(350)은 측벽(340)과 인쇄 회로 기판(250) 사이의 영역을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 솔더들(350)은, 도전성 비아들(332)에 대응되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(330)는, 복수의 솔더들(350)을 통해 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되고, 인쇄 회로 기판(250)에 접합될 수 있다. 예를 들어, 복수의 솔더들(350)은, 인쇄 회로 기판(250)과 인터포저(330) 사이의 접합부를 제공할 수 있다. 접합부는 외부 충격에 취약한 부분일 수 있다. 예를 들면, 접합부는, 응력 집중 영역일 수 있다. 접합부에 집중되는 응력에 의해, 제1 비도전성 레이어(311), 제2 비도전성 레이어(312) 및 제1 도전성 패턴(321)들은 크랙에 취약할 수 있다. 전자 장치(101)의 인쇄 회로 기판(250)은, 신호, 전원 또는 데이터를 전송하는 도전성 패턴들의 손상을 방지하기 위한 제1 도전성 패턴들(321)의 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패턴들(321)의 구조는 도 5 내지 도 7을 통해 예시될 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 솔더 접합부가 표시된 예시적인 제1 비도전성 레이어의 평면도이다.
도 5를 참조하면, 제1 비도전성 레이어(311)는, 도전성 패드들(410)을 포함할 수 있다. 도전성 패드들(410)과 인터포저(330) 사이에 복수의 솔더들(350)이 배치될 수 있다. 복수의 솔더들(350)은, 도전성 패드들(410)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 복수의 솔더들(350)은, 대응되는 도전성 패드들(410) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패드들(410)은, 제1 비도전성 레이어(311) 상에서, 인터포저(330)의 측벽(340)을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 솔더들(350) 및 도전성 패드들(410)은, 상기 인터포저(330)의 가장자리를 따라 복수의 열로 정렬될 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 솔더들(350) 및 도전성 패드들(410)은, 상기 인터포저(330)의 측벽(340)에 접하는 영역 내에서, 복수의 열로 정렬될 수 있다. 일 실시예에서, 인터포저(330)의 측벽(340)은, 제1 비도전성 레이어(311) 상에서, 폐곡선을 형성할 수 있다. 인터포저(330)의 측벽(340)에 의해 형성되는 폐곡선 외부에 전자 부품들(306)이 배치될 수 있다. 인터포저(330)의 측벽(340)을 통해 형성되는 내부 공간내에 복수의 전자 부품들(590)이 추가로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(330)는 도전성 패드들(410) 상에 배치될 수 있다. 제1 비도전성 레이어(311)의 위에서 볼 때, 인터포저(330)의 측벽(340)은, 도전성 패드들(410) 또는 솔더들(350)과 중첩될 수 있다. 솔더들(350)은, 측벽(340)을 관통하는 도전성 비아들(예: 도 4의 도전성 비아들(332))과 도전성 패드들(410)을 전기적으로 연결할 수 있다. 솔더들(350)은, 인터포저(330)와 제1 비도전성 레이어(311)를 접합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(330)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 인터포저(330)는 사각형 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(330)의 형상은, 폐곡선 내부에 배치되는 전자 부품들(590)의 배열에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 인터포저(330)의 측벽(340)은, 전자 부품들(590)을 감싸도록 배치될 수 있다. 인터포저(330)는, 전자 부품들(590)의 배열에 따라 절곡되는 영역들(예: 영역(P1) 또는 영역(P2))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 영역(P1) 및 영역(P2)를 통해, 측벽(340)의 형상은, 다각형을 형성하는 가장자리로부터 돌출되거나 움푹 패일 수 있다. 인터포저(330)는, 절곡되는 영역(P1) 및/또는 영역(P2)에서, 응력이 집중될 수 있다. 응력의 집중에 의해 제1 비도전성 레이어(311)의 영역(P1) 및/또는 영역(P2)에서 크랙이 발생할 수 있다. 제1 비도전성 레이어(311) 뿐만 아니라, 제2 비도전성 레이어(312) 및 제2 비도전성 레이어(312) 상에 배치되는 제1 도전성 패턴들(321)에도 크랙이 발생할 수 있다. 제1 도전성 패턴들(321)의 크랙을 방지하기 위한 도전성 패턴들(321)의 구조는 도 6 및 도 7을 바탕으로 설명한다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴이 인쇄된 예시적인 제2 비도전성 레이어의 평면도이다.
도 6을 참조하면, 제2 비도전성 레이어(312)는, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(250))을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들(350) 중 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분들을 포함하는 제1 영역(610a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(610a)은, 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 인터포저(330)(예: 도 3의 인터포저(330))의 측벽(340)(예: 도 3의 측벽(340))과 제2 비도전성 레이어(312)가 중첩되는 영역 중 일부 일 수 있다. 상기 제1 영역(610a) 상에 배치되는 제1 도전성 라인(610)의 제1 부분(611 또는 612)은, 상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 부분(611 또는 612)은 상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 제1 솔더들(650)에 중첩되는 제2 비도전성 레이어(312)의 부분으로부터 이격되도록 굽어질 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 패턴의 상기 제1 부분(611)은, 상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 제1 솔더들(650) 사이를 따라 연장되는 구불구불한 라인(meander line)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 부분(611)은, 상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제1 부분(611)은, 제1 영역(610a) 내에서, 벤딩되는 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(611 또는 612)은 상기 제1 솔더들(650)에 중첩되는 부분과 이격되도록 굽어질 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(611 또는 612)은 직선으로 연장되다, 제1 솔더들(650) 중 하나와 지정된 거리의 범위를 유지하도록 굽어질 수 있다. 예컨대, 제1 부분(611 또는 612)은, 굽어짐에 따라, 상기 제2 비도전성 레이어(312) 내의 상기 제1 솔더들(650)에 중첩되는 부분들 중 상기 하나와 지정된 거리이상으로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 비도전성 레이어(312) 상에 배치되는 제1 도전성 패턴(예: 도 4의 제1 도전성 패턴(321))은, 제1 도전성 라인들(610) 및 제2 도전성 라인(620)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 제1 도전성 라인들(610)의 상기 제1 부분(611 또는 612)은, 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 상기 부분으로부터 이격됨으로써, 상기 솔더들(650)을 통해 전달되는 외부 충격을 감소시킬 수 있다. 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분은 상기 솔더들(650)에 가해지는 외부 충격을 상기 제1 비도전성 레이어(311)(예: 도 4의 제1 비도전성 레이어(311))를 통해 직접 전달받을 수 있다. 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 상기 부분으로부터 이격된 제1 도전성 라인들(610)은, 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 상기 부분에 전달되는 충격에 의한 크랙을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 라인들(610)의 상기 제1 부분(611 또는 612)은, 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 상기 부분으로부터 이격됨으로써, 상기 솔더들(650)에 집중된 응력이 상기 제1 부분(611, 612)으로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 제1 솔더들(650)에 의한 접합부는, 응력이 집중되는 부분일 수 있다. 응력이 집중된 제1 솔더들(650)과 접합되는 부분에서 인쇄 회로 기판(250)의 크랙이 발생할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 솔더들(650)이 배치되는 제1 비도전성 레이어(311)의 아래에 배치되는 제1 도전성 패턴들(321)의 손상 가능성을 줄이기 위하여, 제1 솔더들(650)의 가장자리로부터 제1 도전성 패턴들(321)은 지정된 거리 이상 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 라인들(610)은, 신호 선로 또는 전원 선로로 동작할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 라인들(610)은, 상기 인쇄 회로 기판(250) 상의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 라인들(610)은, 데이터 신호를 프로세서(120)로부터 다른 전자 부품들(예: 도 3의 전자 부품들(306, 391, 392))로 전송하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 도전성 라인들(610)은, 배터리(예: 도 3의 배터리(380))와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 라인들(610)은, 상기 배터리(380)를 통하여 상기 전자 장치 내의 전자 부품들(306, 391, 392)들로 전력을 공급하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 라인들(610)은, 제1 영역(610a)내에 배치되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 도전성 라인들(610) 중 하나의 일부(612)는 인터포저(330)와 중첩되는 제1 영역(610a)을 가로지르고, 상기 일부(612)와 구별되는 다른 일부(616)는, 인터포저(330)와 중첩되는 제1 영역(610a)과 구별되는 제2 영역(610b)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 라인들(610) 중 하나의 일부(612)는 제1 영역(610a)에서 여러 번 굽어지고, 제1 도전성 라인들(610) 중 하나의 다른 일부(616)는 제2 영역(610b)에서 직선으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(250)은, 제1 도전성 라인들(610)과 구별되는 제2 도전성 라인(620)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 라인(620)은, 제2 비도전성 레이어(312) 상에서 제1 영역(610a)와 구별되는 제2 영역(610b)에 배치될 수 있다. 제2 영역(610b)은 상기 인터포저(330)에 의해 형성되는 폐곡선 내의 영역일 수 있다. 상기 제2 영역(610b)은, 인터포저(330)와 인쇄 회로 기판(250)의 접합에 따른 응력 집중의 영향이 상대적으로 적은 영역일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 영역(610b)에 배치되는 제2 도전성 라인(620)은, 도전성 라인(620)의 폭을 조절하거나 도전성 패턴(620)의 길이를 조절하기 어려운 배선일 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 라인(620)은 임피던스 조절이 어려운 선로일 수 있다. 제2 도전성 라인(620)은, RF 신호 전송 선로로 동작할 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 라인(620)은, 프로세서(120)로부터 안테나(예: 도 3의 안테나(390))로 무선 통신 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 라인(620)은, MIPI(mobile industry processor interface) 선로일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전성 라인들(610) 또는 상기 제2 도전성 라인(620)은, 신호, 데이터 또는 전원을 전송하는 측면에서, 도전성 선로로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 제1 솔더들(650)과 상기 제1 도전성 패턴(611 또는 612) 사이의 거리들 중 최단 거리(db)는, 상기 복수의 제1 솔더들(650)과 상기 제2 도전성 라인(620) 사이의 거리들(da) 보다 가까울 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 라인(620)은, 제1 도전성 라인들(610)에 비하여 상대적으로, 제1 솔더들(650)과 멀리 배치되어, 제1 솔더들(650)의 접합에 따른 응력 집중 영역으로부터 이격될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 인쇄 회로 기판(250)은, 제1 도전성 라인들(610)을 제1 솔더들(650)과 중첩되지 않도록 배치함으로써, 제1 도전성 라인들(610)의 파손을 줄일 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 제1 도전성 라인들(610)이 제1 영역(610a) 내에서 제1 솔더들(650)을 가로질러 배치되는 경우, 제1 솔더들(650)과 중첩되는 영역 내의 제1 도전성 라인들(610)은 파손될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 라인들(610)이 제1 솔더들(650) 사이에 배치되고, 제1 솔더들(650)을 회파하여 배치됨으로써, 제1 도전성 라인들(610)의 파손이 줄어들 수 있다. 상대적으로 변형이 힘든 제2 도전성 라인(620)을 제1 솔더들(650)의 중첩 영역으로부터 이격시킴으로써, 제2 도전성 라인(620)의 파손 가능성을 줄일 수 있다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 폭이 넓은 도전성 패턴이 인쇄된 예시적인 제2 비도전성 레이어의 평면도이다.
제2 비도전성 레이어(312) 상에 배치되는 도 6의 제1 도전성 라인들(610)은, 도 7의 제3 도전성 라인들(710)과 다른 도전성 라인 또는 도전성 선로 일 수 있다.
도 7을 참조하면, 제2 비도전성 레이어(312)는, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(250))을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들(350) 중 제2 솔더들(750)과 중첩되는 부분들을 포함하는 제3 영역(710a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(710a)은, 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 인터포저(330)(예: 도 3의 인터포저(330))의 측벽(340)(예: 도 3의 측벽(340))과 제2 비도전성 레이어(312)가 중첩되는 영역 중 일부 일 수 있다. 제1 영역(610a)은 제3 영역(710a)과 실질적으로 동일한 영역일 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(610a) 및 제3 영역(710a)은, 도 5의 영역(P1)일 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(610a) 및 제3 영역(710a)은 도 5의 영역(P2)일 수 있다. 상기 제3 영역(710a) 상에 배치되는 제3 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712)은, 상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 제2 솔더들(750)과 중첩될 수 있다. 제2 부분(711 또는 712)은, 제3 영역(710a)내에서 직선으로 연장되는 것으로 나타내었으나, 이에 한정되지 않는다. 제2 부분(711 또는 712)은, 제3 영역(710a)내에서 굽어지도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(711 또는 712) 중 하나(711)는 제3 영역(710a) 내에서 직선으로 연장되고, 제1 부분(711 또는 712) 중 다른 하나(712)는 제3 영역(710a) 내에서 굽어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 영역(710a) 내에 배치되는 제3 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712)은, 제1 도전성 라인들(610)의 다른 부분(예: 제1 부분(611 또는 612))보다 두꺼울 수 있다. 예를 들면, 제3 영역(710a) 상에 배치되는 상기 제3 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712)의 폭(d2)은, 상기 제1 도전성 라인들(610)의 제1 부분(611 또는 612)의 폭(d1)보다 넓을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 도전성 라인들(710)의 제3 영역(710a) 내의 제2 부분(711 또는 712)은, 제4 영역(710b) 내의 제3 부분(721)보다 두꺼울 수 있다. 예를 들면, 제3 영역(710a) 상에 배치되는 제3 도전성 라인들(710)의 폭(d2)은, 제4 영역(710b) 내에 배치되는 제3 도전성 라인들(710)의 폭(d3)보다 넓을 수 있다. 제3 영역(710a) 상에 배치되는 제3 도전성 라인들(710)은 복수의 솔더들(350) 중 제2 솔더들(750)과 중첩되도록 배치되어, 응력이 집중될 수 있다. 집중된 응력으로부터 파손을 줄이기 위해, 제3 영역(710a) 내의 제3 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712)은, 상대적으로 높은 강성을 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역(710a) 상에 배치되는 상기 제3 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712)의 폭에 대응되는 길이(d2)는, 상기 복수의 솔더들(350)의 폭보다 길 수 있다. 예를 들면, 제3 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712) 두께에 대응되는 길이(d2)는 복수의 솔더들(350) 각각의 직경(ds)보다 길 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분의 폭은, 약 0.15mm 내지 0.2mm일 수 있다. 솔더들의 직경은, 약 0.02mm 내지 0.15mm일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712)은, 신호 선로 또는 전원 선로로 동작할 수 있다. 신호 선로 또는 전원 선로는 선로의 폭을 상대적으로 자유롭게 설계할 수 있다. 예를 들면, RF 신호 전송 선로인 제2 도전성 패턴(예: 도 6의 제2 도전성 라인(620))은, 임피던스의 영향을 많이 받는 선로로써, 도전성 패턴의 폭을 조절하기 어려울 수 있어, 제3 영역(710a)에 배치하기 어려울 수 있다.
도 6및 도 7을 참조하면, 제3 영역(710a)은, 인터포저(330)와 중첩되는 제1 영역(610a)과 상이한 다른 영역일 수 있다. 예컨대, 제1 영역(610a)은, 도 5의 영역(P1)일 수 있고, 제3 영역(710a)은 도 5의 영역(P2)일 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않는다. 제1 영역(610a)은 인터포저(330)와 중첩되는 제2 비도전성 레이어(312) 중 일 영역일 수 있고, 제3 영역(710a)은, 인터포저(330)와 중첩되는 제2 비도전성 레이어(312) 중 다른 영역일 수 있다. 제1 도전성 라인들(610) 중 하나는 제1 영역(610a)에 배치되고, 제3 도전성 라인들(710) 중 하나와 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 라인들(610) 중 하나와 연결된 제3 도전성 라인들(710) 중 하나는 제3 영역(710a)으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 라인들(610) 및 제3 도전성 라인들(710)은, 제1 부분(611 또는 612) 및/또는 제2 부분(711 또는 712)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(611 또는 612) 및/또는 제2 부분(711 또는 712)은 서로 연결된 도전성 라인일 수 있다. 일 실시예에서, 제3 도전성 라인들(710)과 연결되는 제1 도전성 라인들(610)은, 제1 부분(611 또는 612)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 라인들(610)은, 일 영역 내에서, 솔더들(350)을 회피하여 구불구불하게 배치되고, 제1 도전성 라인들(610)로부터 연장되 제3 도전성 라인들(710)은 다른 영역 내에서, 솔더들(350)과 중첩되고, 두껍게 형성될 수 있다. 제1 도전성 라인들(610)은, 제2 비도전성 레이어(312)내의 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분들로부터 이격되고 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분들 사이를 구불구불하게 연장될 수 있다. 제1 도전성 라인(610)과 연결된 제3 도전성 라인들(710)은, 제2 부분(711 또는 712)을 포함할 수 있다. 제3 도전성 라인들(710)은, 제2 솔더들(750)과 중첩되고, 제3 부분(721)과 구별되는 다른 부분보다 두꺼운 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 라인들(710)의 제2 부분(711 또는 712)은, 제2 솔더들(750)과 중첩되는 영역에서 제2 솔더들(750)의 직경보다 두꺼운 폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 라인들(610) 및 제3 도전성 라인들(710)중 일부는 솔더들(350)을 회피하여 구불구불하게 배치되고, 다른 일부는 솔더들(350)과 중첩되고, 상대적으로 두꺼운 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 라인들(610) 및 제3 도전성 라인들(710) 중 제1 도전성 라인들(610)은, 제1 영역(610a)에서 솔더들(350)을 회피하여 구불구불하게 배치되고, 제3 도전성 라인들(710)은 제3 영역(710a)에서 솔더들(350)과 중첩되고, 상대적으로 두꺼운 폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 라인들(610) 및 제3 도전성 라인들(710) 중 일부(예: 제1 도전성 라인들(610))는, 제1 영역(610a)만 가로지를 수 있고, 제1 도전성 라인들(610) 및 제3 도전성 라인들(710) 중 다른 일부(예: 제3 도전성 라인들(710))는, 제3 영역(710a)만 가로질 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 제1 도전성 라인들(610) 및 제3 도전성 라인들(710) 중 일부의 도전성 라인은는 제1 영역(610a)의 적어도 일부 및 제3 영역(710a)들의 적어도 일부를 가로지를 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 라인들(610) 중 일부는 제3 도전성 라인들(710) 중 일부와 연결될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판(250)은, 복수의 솔더들(350)의 접합을 바탕으로 야기되는 응력 집중에 의하여, 복수의 솔더들(350)에 인접한 도전성 패턴(예: 제1 도전성 라인들(610) 및 제3 도전성 라인들(710))의 영향을 줄일 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)에 배치되는 도전성 패턴들 중 인터포저(330)의 가장자리에 중첩되는 제1 도전성 라인들(610)은 솔더들(350)을 회피하도록 배치되거나 솔더들(350) 각각의 직경보다 넓은 폭을 가질 수 있다. 솔더들(350)을 회피하도록 배치된 제1 도전성 라인들(610)은 응력 집중의 영향을 줄일 수 있다. 솔더들(350)보다 두껍게 형성된 제1 도전성 라인들(610)은, 상대적으로 강한 강성을 가져, 응력 집중에 의한 크랙 가능성을 줄일 수 있다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 예시적인 제3 비도전성 레이어의 평면도이다.
도 8을 참조하면, 제3 비도전성 레이어(313)는, 제4 도전성 라인들(810) 또는 제5 도전성 라인들(820)을 포함할 수 있다. 제3 비도전성 레이어(313) 상에 배치되는 제2 도전성 패턴(예: 도 3의 제2 도전성 패턴(322))은, 제4 도전성 라인들(810) 및 제5 도전성 라인들(820)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(250))은, 상기 제1 비도전성 레이어(311)를 향하는 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 일 면에 반대인 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 다른 면이 향하는 방향에 배치되는 제3 비도전성 레이어(313)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 도전성 라인들(810) 또는 제5 도전성 라인들(820)은, 상기 제2 비도전성 레이어(312) 및 상기 제3 비도전성 레이어(313) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 도전성 라인들(810)은, 제1 도전성 패턴(321)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제4 도전성 라인들(810)은, 제1 도전성 패턴(321) 중에서, 굽어져 연장되는 민더 라인 형태를 형성하기 힘들거나, 선폭을 솔더의 직경보다 크게 형성하기 힘든 영역에 배치될 수 있다. 제4 도전성 라인들(810) 중 일부(811)는, 도전성 비아(830)를 통해 제1 도전성 패턴(321)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 도전성 라인들(810) 중 하나(811)는, 상기 배터리(예: 도 3의 배터리(380))를 통하여 상기 전자 장치 내의 컴포넌트들로 전력을 공급하도록 구성될 수 있다. 제4 도전성 라인들(810) 중 나머지 하나(812)는, 상기 인쇄 회로 기판(250) 상의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 도전성 라인들(810) 중 나머지 하나(812)는, 데이터 신호를 프로세서(120)로부터 다른 전자 부품들(예: 도 3의 전자 부품들(306, 391, 392))로 전송하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 도전성 라인들(810)은 제1 도전성 라인들(도 6의 제1 도전성 라인들(610) 또는 도 7의 제1 도전성 라인들(610))과 도전성 비아(830)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 도전성 비아(830)는 제1 도전성 라인들(610) 중 하나와 제4 도전성 라인들(810) 중 하나를 연결할 수 있다. 도전성 비아(830)는, 제1 도전성 라인들(610) 중 하나와 제4 도전성 라인들(810) 중 하나 사이에 배치될 수 있다. 제4 도전성 라인들(810)은, 상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들(350)과 중첩될 수 있다. 도전성 비아(830)는, 인터포저(330)와 중첩되는 영역(810a)과 이격될 수 있다. 제1 도전성 라인들(610)은 제4 도전성 라인들(810)과 연결되는 것으로 설명하였으나, 제5 도전성 라인들(820)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5 도전성 라인들(820) 중 하나(821)는, 제1 도전성 패턴(321)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 도전성 라인은, 인터포저(330)와 중첩 영역(810a) 내에서 제5 도전성 라인들(820) 중 하나(821)로 형성되고, 인터포저(330)와 중첩되지 않는 내측 영역(810b) 내에서, 제1 도전성 패턴(321)으로 형성될 수 있다. 제5 도전성 라인들(820) 중 하나(821)는, 도전성 비아(830)를 통해 제1 도전성 패턴(321)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 비아(830)는 내측 영역(810b)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 라인은, 제3 비도전성 레이어(313) 상에 배치되는 하나의 도전성 라인으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제5 도전성 라인들(820) 중 다른 하나(822)는, 제3 비도전성 레이어(313) 상에서 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 라인들(610) 중 일부 도전성 패턴은 솔더들(350)을 회피하여 구불구불하게 배치되고, 제1 도전성 라인들(610) 중 다른 일부 도전성 패턴은 솔더들(350)과 중첩되고 상대적으로 두꺼운 폭을 가지고, 제1 도전성 라인들(610) 중 나머지 일부 도전성 패턴은 제4 도전성 라인들(810)과 도전성 비아(830)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 라인들(610)은 제1 영역(610a) 내에서 솔더들(350)을 회피하여 구불구불하게 배치될 수 있고, 도전성 비아(830)를 통해 전기적으로 제4 도전성 라인들(810)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 라인들(610)은, 제3 영역(710a) 내에서, 솔더들(350) 보다 두껍운 폭을 가지고, 도전성 비아(830)를 통해 전기적으로 제4 도전성 라인들(810)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5 도전성 라인들(820)은, 프로세서(120)로부터 안테나(390)로 무선 통신 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 제5 도전성 라인들(820)은, 제3 비도전성 레이어(313) 중 복수의 솔더들(350)과 중첩되는 영역(810a)을 가로지를 수 있다. 예를 들어, 제5 도전성 라인들(820)은, 제1 도전성 패턴(321)의 제2 도전성 라인(620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 라인(620)과 제5 도전성 라인(820)은, RF 신호를 전송하는 선로일 수 있다. 제3 비도전성 레이어(313)에 배치되는 제4 도전성 라인들(810) 및 제5 도전성 라인들(820)은, 복수의 솔더들(350)과 이격거리가 제1 비도전성 레이어(311)와 제2 비도전성 레이어(312) 사이에 위치되는 제1 도전성 라인들(610) 보다 상대적으로 이격 거리라 멀어 복수의 솔더들(350)에 가해지는 응력을 통해 야기되는 영향이 적어, 제1 도전성 라인들(610) 및 제2 도전성 라인(620) 보다 자유롭게 제3 비도전성 레이어(313)상에 배치될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판(250)은, 복수의 솔더들(350)의 접합을 바탕으로 야기되는 응력 집중에 의한 도전성 패턴의 영향을 줄일 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)에 배치되는 도전성 패턴들 중 응력이 집중되는 영역(예: 도 5의 영역(P1) 또는 영역(P2))에서, 도전성 패턴들은 솔더들(350)을 회피하도록 연장되거나, 도전성 패턴들은 솔더들(350)의 직경보다 넓은 폭을 가지거나, 도전성 패턴들은 솔더들(350)의 접합에 따른 응력 집중 영향이 상대적으로 덜한 제3 비도전성 레이어에 배치될 수 있다. 솔더들(350)을 회피하도록 배치된 제1 도전성 라인들(610)은 응력 집중의 영향을 줄일 수 있다. 솔더들(350)보다 두껍게 형성된 제1 도전성 라인들(610)은, 상대적으로 강한 강성을 가져, 응력 집중에 의한 크랙 가능성을 줄일 수 있다. 도전성 패턴들은, 솔더들(350)로부터 먼 제3 비도전성 레이어에 배치됨에 따라 응력 집중에 따른 크랙을 줄일 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는, 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(250))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 비도전성 레이어(예: 도 4의 제2 비도전성 레이어(321)), 상기 제1 비도전성 레이어 상에 배치되는 도전성 패턴(예: 도 4의 제1 도전성 패턴들(321)), 상기 도전성 패턴을 감싸고, 상기 제1 비도전성 레이어 상에 배치되는 제2 비도전성 레이어(예: 도 4의 제1 비도전성 레이어(311))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제2 비도전성 레이어 상에 배치되는 인터포저(예: 도 4의 인터포저(330)를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 인터포저와 상기 제2 비도전성 레이어 사이에 배치되고, 상기 인터포저의 가장자리의 적어도 일부를 따라 배치되는 복수의 솔더들(예: 도 4의 복수의 솔더들(350))을 포함할 수 있다. 상기 제1 비도전성 레이어는, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들 중 제1 솔더들과 중첩되는 부분들을 포함하는 제1 영역(예 도 6의 제1 영역(610a))을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역 상에 배치되는 도전성 패턴의 제1 부분(예: 도 6의 제1 부분(611 또는 612))은, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 제1 솔더들과 중첩되는 상기 제1 비도전성 레이어의 상기 부분들의 가장자리로부터 이격되고, 상기 가장자리의 일부를 따라 굽어지도록 연장될 수 있다.
상술한 실시예에 따른 전자 장치는, 솔더들 아래에 배치되는 도전성 패턴을 솔더들에 중첩되지 않도록 배치함으로써, 도전성 패턴의 크랙을 줄일 수 있다. 도전성 패턴의 크랙을 줄임으로써, 전자 장치의 수명을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 상기 제1 부분은, 상기 제1 솔더들 사이를 따라 구불구불하게 연장될 수 있다.
상술한 실시예에 따른 도전성 패턴은, 상기 제1 부분에서 구불구불하게 연장되어, 솔더들과 중첩되는 영역을 회피할 수 있다. 상기 솔더들과 중첩되는 영역을 회피함으로써, 상기 도전성 패턴은, 상기 솔더의 접합에 의해 야기되는 응력 집중의 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 상기 제1 부분은, 상기 솔더들을 통해 전달되는 외부 충격을 감소시키도록, 상기 제1 솔더들과 중첩되는 상기 부분으로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 비도전성 레이어는, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들 중 제2 솔더들(예: 도 7의 제2 솔더들(750))과 중첩되는 부분들을 포함하는 제2 영역(예: 도 7의 제2 영역(710a))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역 상에 배치되는 상기 도전성 패턴의 제2 부분(예: 도 7의 제2 부분(711 또는 712))의 폭은, 상기 도전성 패턴의 제1 부분의 폭보다 넓을 수 있다. 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분은, 상기 제2 솔더들과 중첩될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 상기 인쇄 회로 기판은, 솔더들과 중첩되는 도전성 패턴의 두께를 증가시켜, 도전성 패턴의 손상을 방지할 수 있다. 도전성 패턴은, 솔더들과 중첩되는 영역에서 두께를 증가시킴으로써, 크랙 발생 가능성이 존재하는 영역에서 도전성 패턴의 강성을 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역 상에 배치되는 상기 도전성 패턴의 제2 부분의 폭은, 상기 복수의 솔더들의 직경보다 더 넓을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분의 폭은, 0.15mm 내지 0.2mm일 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판은, 솔더들에 중첩되는 도전성 패턴의 폭을 솔더들의 직경보다 두껍게 함으로써, 외부 충격 또는 솔더에 집중되는 응력으로부터 야기되는 도전성 패턴의 파손을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 솔더들과 상기 제1 비도전성 레이어 사이에 배치되고, 상기 솔더들 각각에 일대일 대응되는 도전성 패드들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 인쇄 회로 기판 상의 프로세서와 전기적으로 연결되고, 데이터 신호를 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내의 배터리를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 배터리를 통하여 상기 전자 장치 내의 전자 부품들로 전력을 공급하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104))와 무선 통신하는 안테나와, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 프로세서를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 구별되는 도전성 선로를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 선로는, 상기 제1 비도전성 레이어 상에서, 상기 인터포저에 의해 정의되는, 폐곡선 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 선로는, 상기 프로세서로부터 상기 안테나로 전송되는 무선 통신 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 상기 도전성 선로는, 도선의 길이 또는 폭을 수정하기 어려우므로, 상대적으로, 솔더들에 집중되는 응력으로부터 야기되는 영향이 적은 위치에 배치시침으로써, 상기 도전성 선로의 손상이 줄어들 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104))와 무선 통신하는 안테나(예: 도 3의 안테나(390))와, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 비도전성 레이어를 향하는 상기 제2 비도전성 레이어의 일 면에 반대인 상기 제2 비도전성 레이어의 다른 면에 배치되는 제3 비도전성 레이어와, 상기 제2 비도전성 레이어 및 상기 제3 비도전성 레이어 사이에 배치되는 도전성 선로를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 선로는, 상기 프로세서로부터 상기 안테나로 무선 통신 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 솔더들 각각과 상기 도전성 패턴 사이의 거리들 중 최단 거리는, 상기 복수의 솔더들 각각과 상기 도전성 선로 사이의 거리들 각각 보다 가까울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 비도전성 레이어를 향하는 상기 제2 비도전성 레이어의 일 면에 반대인 상기 제2 비도전성 레이어의 다른 면에 배치되는 제3 비도전성 레이어, 상기 제2 비도전성 레이어 및 상기 제3 비도전성 레이어 사이에 배치되는 도전성 선로와, 상기 도전성 선로와 상기 도전성 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 선로는, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인터포저 상에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 구별되는 기판과, 상기 기판 상에 배치되는 전자 부품을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은, 상기 인터포저를 통해, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인터포저는, 상기 솔더들상에 배치됨으로써, 상기 기판과 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 솔더들은, 상기 인터포저의 가장자리를 따라 복수의 열로 정렬될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 3의 하우징(301)), 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(250)), 상기 인쇄 회로 기판의 도전성 패드들 상에 배치되는 인터포저(예: 도 3의 인터포저(330)) 및 상기 인터포저와 상기 복수의 도전성 패드들 사이에 배치되는 복수의 솔더들(예: 도 4의 복수의 솔더들(350))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 일 면에 상기 복수의 도전성 패드들이 배치되는 제1 비도전성 레이어(예: 도 4의 제2 비도전성 레이어(312)), 상기 제1 비도전성 레이어의 일 면에 반대인 상기 제1 비도전성 레이어의 다른 면에 배치되는, 제2 비도전성 레이어(예: 도 4의 제1 비도전성 레이어(311))와, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 볼 때, 상기 복수의 솔더들과 중첩되는 부분을 포함하는 상기 제2 비도전성 레이어의 제1 영역과 상기 제1 비도전성 레이어 사이에 배치되는 도전성 패턴(예: 도 4의 제1 도전성 패턴(311))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 복수의 솔더들과 중첩되는 부분들 사이에서 꼬불꼬불하게 연장되는 제1 부분(예: 도 6의 제1 부분(611 또는 612))을 포함할 수 있다.
상술한 실시예에 따른 전자 장치는, 솔더들 아래에 배치되는 도전성 패턴을 솔더들에 중첩되지 않도록 배치함으로써, 도전성 패턴의 크랙을 줄일 수 있다. 도전성 패턴의 크랙을 줄임으로써, 전자 장치의 수명을 향상시킬 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제1 부분에서 구불구불하게 연장되어, 솔더들과 중첩되는 영역을 회피할 수 있다. 상기 솔더들과 중첩되는 영역을 회피함으로써, 상기 도전성 패턴은, 상기 솔더의 접합에 의해 야기되는 응력 집중의 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 상기 제1 부분은, 상기 솔더들을 통해 전달되는 외부 충격을 감소시키도록, 상기 솔더들과 중첩되는 상기 부분으로부터 이격될 수 있다.
상술한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 도전성 패턴을 솔더들로부터 이격시켜, 도전성 패턴의 손상을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 비도전성 레이어는, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들 중 제2 솔더들과 중첩되는 부분들을 포함하는 제2 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역 상에 배치되는 상기 도전성 패턴의 폭은, 상기 도전성 패턴의 제1 부분의 폭보다 넓을 수 있다. 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분은, 상기 제2 솔더들과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역 상에 배치되는 상기 도전성 패턴의 제2 부분의 폭은, 상기 복수의 솔더들의 폭보다 더 넓을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분의 폭은, 0.15mm 내지 0.2mm일 수 있다.
상술한 실시예에 따른 도전성 패턴은, 상기 제2 부분에서 도전성 패턴의 폭을 두껍게하여, 솔더에 의한 영향을 줄일 수 있다. 상기 솔더들과 중첩되는 영역에서 강성을 증가시킴으로써, 상기 도전성 패턴은, 상기 솔더의 접합에 의해 야기되는 응력 집중의 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인터포저 상에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 구별되는 기판과, 상기 기판 상에 배치되는 전자 부품을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은, 상기 인터포저를 통해, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    인쇄 회로 기판(250), 상기 인쇄 회로 기판(250)은:
    제1 비도전성 레이어(311);
    상기 제1 비도전성 레이어(311)의 일면에 배치되는 제2 비도전성 레이어(312);
    상기 제1 비도전성 레이어(311)와 상기 제2 비도전성 레이어(312) 사이에 배치되는 도전성 패턴들(321);을 포함함;
    상기 제1 비도전성 레이어(311) 상에 배치되는 인터포저(330); 및
    상기 인터포저(330)와 상기 제1 비도전성 레이어(311) 사이에 배치되고, 상기 인터포저(330)의 가장자리의 적어도 일부를 따라 배치되는 복수의 솔더들(350);을 포함하고,
    상기 제2 비도전성 레이어(312)는,
    상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들(350) 중 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분들을 포함하는 제1 영역(610a)을 포함하고,
    상기 제1 영역(610a) 상에 배치되는 도전성 패턴들(321)의 제1 부분(611; 612)은,
    상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분들로부터 이격되고, 상기 중첩되는 부분들의 사이를 따라 굽어지도록 연장되는(extends to bend along),
    전자 장치(101).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 패턴들(321)의 상기 제1 부분(611; 612)은,
    상기 제1 솔더들(650) 사이에 배치되고, 구불구불한 라인(meander line)을 포함하는,
    전자 장치(101).
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 패턴들(321)의 상기 제1 부분(611; 612)은,
    상기 솔더들(350)을 통해 전달되는 외부 충격을 감소시키도록, 상기 제2 비도전성 레이어(312) 상의 상기 제1 솔더들(650)과 중첩되는 부분으로부터 이격되는,
    전자 장치(101).
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 비도전성 레이어(312)는,
    상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들(350) 중 제2 솔더들(750)과 중첩되는 부분들을 포함하는 제2 영역(710a)을 포함하고,
    상기 제2 영역(710a) 상에 배치되는 상기 도전성 패턴들(321)의 제2 부분(711; 712)의 폭은,
    상기 도전성 패턴들(321)의 제1 부분(611; 612)의 폭보다 넓고,
    상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 볼 때, 상기 도전성 패턴들(321)의 상기 제2 부분(711; 712)은,
    상기 제2 솔더들(750)과 중첩되는,
    전자 장치(101).
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 영역(710a) 상에 배치되는 상기 도전성 패턴들(321)의 제2 부분(711; 712)의 폭은,
    상기 복수의 솔더들(350)의 폭보다 더 넓고,
    상기 도전성 패턴들(321)의 상기 제2 부분(711; 712)의 폭은,
    0.15mm 내지 0.2mm인,
    전자 장치(101).
  6. 제1항에 있어서,
    상기 솔더들(350)과 상기 제1 비도전성 레이어(311) 사이에 배치되고, 상기 솔더들(350) 각각에 대응되는 도전성 패드들(410)을 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 패턴들(321)은,
    상기 인쇄 회로 기판(250) 상의 프로세서(120)와 전기적으로 연결되고, 데이터 신호를 전송하는,
    전자 장치(101).
  8. 제1항에 있어서,
    하우징(301); 및
    상기 하우징(301) 내의 배터리(380);를 더 포함하고,
    상기 도전성 패턴들(321)은,
    상기 배터리(380)를 통하여 상기 전자 장치(101) 내의 전자 부품(391; 392)들로 전력을 공급하도록 구성되는,
    전자 장치(101).
  9. 제1항에 있어서,
    외부 전자 장치(102; 104)와 무선 통신하는 안테나(390); 및
    상기 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치되는 프로세서(120);를 더 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판(250)은,
    상기 도전성 패턴들(321)과 구별되는 도전성 선로(620)를 더 포함하고,
    상기 도전성 선로(620)는,
    상기 제2 비도전성 레이어(312) 상에서, 상기 인터포저에 의해 정의되는, 폐곡선 내에 배치되고,
    상기 프로세서(120)로부터 상기 안테나(390)로 전송되는 무선 통신 신호를 전송하도록 구성되는,
    전자 장치(101).
  10. 제1항에 있어서,
    외부 전자 장치(102; 104)와 무선 통신하는 안테나(390); 및
    상기 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치되는 프로세서(120);를 더 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판(250)은,
    상기 제1 비도전성 레이어(311)를 향하는 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 일 면에 반대인 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 다른 면에 배치되는 제3 비도전성 레이어(313) 및
    상기 제2 비도전성 레이어(312) 및 상기 제3 비도전성 레이어(313) 사이에 배치되는 도전성 선로(820)를 더 포함하고,
    상기 도전성 선로(820)는,
    상기 프로세서(120)로부터 상기 안테나(390)로 무선 통신 신호를 전송하도록 구성되는,
    전자 장치(101).
  11. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 솔더들(350) 각각과 상기 도전성 패턴들(321) 사이의 거리들 중 최단 거리는,
    상기 복수의 솔더들(350) 각각과 상기 도전성 선로(820) 사이의 거리들 각각 보다 가까운,
    전자 장치(101).
  12. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(250)은,
    상기 제1 비도전성 레이어(311)를 향하는 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 일 면에 반대인 상기 제2 비도전성 레이어(312)의 다른 면에 배치되는 제3 비도전성 레이어(313);
    상기 제2 비도전성 레이어(312) 및 상기 제3 비도전성 레이어(313) 사이에 배치되는 도전성 선로(820); 및
    상기 도전성 선로(820)와 상기 도전성 패턴들(321)을 전기적으로 연결하는 도전성 비아;를 더 포함하고,
    상기 도전성 선로(820)는,
    상기 인쇄 회로 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 솔더들(350)과 중첩되는,
    전자 장치(101).
  13. 제1항에 있어서,
    상기 인터포저(330) 상에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판(250)과 구별되는 기판; 및
    상기 기판 상에 배치되는 전자 부품(391; 392);을 더 포함하고,
    상기 전자 부품(391; 392)은,
    상기 인터포저(330)를 통해, 상기 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되는,
    전자 장치(101).
  14. 제13항에 있어서,
    상기 인터포저(330)는,
    상기 솔더들(350) 상에 배치됨으로써, 상기 기판과 상기 인쇄 회로 기판(250)을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함하는,
    전자 장치(101).
  15. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 솔더들(350)은,
    상기 인터포저(330)의 가장자리에 나란한 복수의 열로 정렬되는,
    전자 장치(101).
PCT/KR2023/010875 2022-07-29 2023-07-26 인터포저를 포함하는 전자 장치 WO2024025348A1 (ko)

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