WO2024005337A1 - 마이크의 체결 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

마이크의 체결 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2024005337A1
WO2024005337A1 PCT/KR2023/005904 KR2023005904W WO2024005337A1 WO 2024005337 A1 WO2024005337 A1 WO 2024005337A1 KR 2023005904 W KR2023005904 W KR 2023005904W WO 2024005337 A1 WO2024005337 A1 WO 2024005337A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
microphone
microphone module
hole
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/005904
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김종인
임군
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220098898A external-priority patent/KR20240002648A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2024005337A1 publication Critical patent/WO2024005337A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Definitions

  • Embodiments to be described later relate to electronic devices including a microphone fastening structure.
  • At least one microphone may be mounted within a housing. To reduce sound leakage of sound waves transmitted to the microphone from outside the electronic device, the microphone may be aligned in a sealed acoustic path.
  • a support structure may be needed to guide where the microphone is placed.
  • an electronic device includes a first printed circuit board, a microphone module disposed on the first printed circuit board, and a support configured to provide a seating space for receiving the microphone module on the first printed circuit board.
  • the microphone module includes a second printed circuit board, a microphone disposed on one side of the second printed circuit board, a shielding structure surrounding the microphone, and exposed through a side of the second printed circuit board. and may include at least one conductive pad electrically connected to the microphone.
  • the support structure includes at least one device disposed on an inner surface of the support structure facing the side, electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board, and pressing the conductive pad. It may include one conductive member.
  • an electronic device includes a first printed circuit board, a microphone module disposed on the first printed circuit board, and a support configured to provide a seating space for receiving the microphone module on the first printed circuit board.
  • the microphone module includes a second printed circuit board, a microphone disposed on one side of the second printed circuit board, a shielding structure surrounding the microphone, and exposed through a side of the second printed circuit board. It may include at least one conductive pad.
  • the support structure may include at least one conductive member disposed on an inner surface of the support structure facing the side.
  • the at least one conductive member is electrically connected to the first printed circuit board through solder disposed between the support structure and the first printed circuit board, and is fixed to the inner surface of the first printed circuit board. and a second part extending from the first part, contacting the conductive pad, and having elasticity.
  • the microphone of the electronic device can reduce the loss of acoustic signals transmitted from the outside of the electronic device by being aligned with the acoustic path through the microphone fastening structure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a top plan view of the electronic device 200 with the rear plate 211 of FIG. 2 removed, according to one embodiment.
  • FIGS. 4A and 4B are perspective views of a support structure of a microphone module, according to one embodiment.
  • Figure 4C is a cross-sectional view of the support structure with the microphone module separated, according to one embodiment.
  • 4D is a cross-sectional view of a support structure on which a microphone module is mounted, according to one embodiment.
  • 5A and 5B are partial cross-sectional views of an electronic device on which a microphone module is mounted, according to an embodiment.
  • Figure 6 is a cross-sectional view of a microphone module according to one embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to one side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), and It may include a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to another side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to one side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), and It may include a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to another side (e.g., top or side) of the printed circuit board
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 200 may include a housing 210 that forms the exterior of the electronic device 200.
  • housing 210 may include a front 200A, a back 200B, and a side 200C surrounding the space between the front 200A and the back 200B.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms at least a portion of the front (200A), rear (200B), and/or side (200C).
  • the electronic device 200 may include a substantially transparent front plate 202.
  • the front plate 202 may form at least a portion of the front surface 200A.
  • the front plate 202 may include, for example, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate, but is not limited thereto.
  • the electronic device 200 may include a substantially opaque rear plate 211.
  • the back plate 211 may form at least a portion of the back side 200B.
  • the back plate 211 is formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the electronic device 200 may include a side bezel structure (or side member) 218.
  • the side bezel structure 218 may be combined with the front plate 202 and/or the rear plate 211 to form at least a portion of the side surface 200C of the electronic device 200.
  • the side bezel structure 218 may form an entire side 200C of the electronic device 200, and in other examples, the side bezel structure 218 may form the front plate 202 and/or the back plate. Together with 211, it may form the side 200C of the electronic device 200.
  • the front plate 202 and/or the rear plate may include a region that is curved from its edge toward the rear plate 211 and/or the front plate 202 and extends seamlessly.
  • the extended area of the front plate 202 and/or the rear plate 211 may be, for example, located at both ends of a long edge of the electronic device 200, but according to the above-described example, It is not limited.
  • the side bezel structure 218 may include metal and/or polymer.
  • the rear plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum), but are not limited thereto.
  • the back plate 211 and the side bezel structures 218 may be formed of separate construction and/or may include different materials.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an acoustic hole 203, 204, and 207, a sensor module (not shown), a camera module 205, 212, and 213, and a key input device 217. , a light emitting device (not shown), and/or a connector hole 208 may be included.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the above components (e.g., key input device 217 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components.
  • the display 201 may be visually exposed through a significant portion of the front plate 202. For example, at least a portion of display 201 may be visible through front plate 202 forming front surface 200A. According to one embodiment, the display 201 may be disposed on the back of the front plate 202.
  • the outer shape of the display 201 may be substantially the same as the outer shape of the front plate 202 adjacent to the display 201. According to one embodiment, in order to expand the area where the display 201 is visually exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be formed to be substantially the same.
  • the display 201 (or the front 200A of the electronic device 200) may include a screen display area 201A.
  • the display 201 may provide visual information to the user through the screen display area 201A.
  • the screen display area 201A is shown to be located inside the front surface 200A, spaced apart from the outer edge of the front surface 200A, but is not limited thereto. no.
  • at least a portion of an edge of the screen display area 201A may substantially coincide with an edge of the front surface 200A (or the front plate 202).
  • the screen display area 201A may include a sensing area 201B configured to obtain biometric information of the user.
  • the meaning of “the screen display area 201A includes the sensing area 201B” can be understood as at least a portion of the sensing area 201B being overlapped with the screen display area 201A.
  • the sensing area 201B like other areas of the screen display area 201A, can display visual information by the display 201 and can additionally acquire the user's biometric information (e.g., fingerprint). It can mean area.
  • the sensing area 201B may be formed in the key input device 217.
  • the display 201 may include an area where the first camera 205 is located.
  • an opening is formed in the area of the display 201, and the first camera 205 (e.g., a punch hole camera) may be at least partially disposed within the opening to face the front surface 200A.
  • the screen display area 201A may surround at least a portion of the edge of the opening.
  • the first camera 205 eg, an under display camera (UDC)
  • UDC under display camera
  • the display 201 may provide visual information to the user through the area, and additionally, the first camera 205 may provide an image corresponding to the direction toward the front 200A through the area of the display 201. can be obtained.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. there is.
  • the sound holes 203, 204, and 207 may include microphone holes 203 and 204 and a speaker hole 207.
  • the microphone holes 203 and 204 may include a first microphone hole 203 formed in a partial area of the side 200C and a second microphone hole 204 formed in a partial area of the rear 200B. You can. Microphones (not shown) may be placed inside the microphone holes 203 and 204 to acquire external sounds.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 204 formed in a partial area of the rear surface 200B may be placed adjacent to the camera modules 205, 212, and 213.
  • the second microphone hole 204 may acquire sound according to the operation of the camera modules 205, 212, and 213.
  • the speaker hole 207 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole for a call (not shown).
  • the external speaker hole 207 may be formed on a portion of the side 200C of the electronic device 200.
  • the external speaker hole 207 may be implemented as one hole with the first microphone hole 203.
  • a receiver hole (not shown) for a call may be formed in another part of the side 200C.
  • the receiver hole for a call may be formed on the side opposite to the external speaker hole 207 on the side 200C.
  • the external speaker hole 207 is formed on the side 200C corresponding to the lower part of the electronic device 200, and the receiver hole for calls is formed on the upper part of the electronic device 200.
  • the call receiver hole may be formed in a location other than the side 200C.
  • a receiver hole for a call may be formed by a spaced space between the front plate 202 (or display 201) and the side bezel structure 218.
  • the electronic device 200 includes at least one speaker (not shown) configured to output sound to the outside of the housing through the external speaker hole 207 and/or the receiver hole for a call (not shown). It can be included.
  • a sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, HRM sensor, fingerprint sensor, gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, biometric sensor, temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera 205 arranged to face the front 200A of the electronic device 200, and a second camera 205 arranged to face the rear 200B. It may include a camera 212 and a flash 213.
  • the second camera 212 may include a plurality of cameras (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the second camera 212 is not necessarily limited to including a plurality of cameras and may include one camera.
  • the first camera 205 and the second camera 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens
  • image sensors may be placed on one side of the electronic device 200.
  • the key input device 217 may be placed on the side 200C of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may be in other forms, such as soft keys, on the display 201. It can be implemented as:
  • the connector hole 208 may be formed on the side 200C of the electronic device 200 to accommodate a connector of an external device.
  • a connection terminal electrically connected to a connector of an external device may be disposed within the connector hole 208.
  • the electronic device 200 may include an interface module for processing electrical signals transmitted and received through the connection terminal.
  • the electronic device 200 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the front 200A of the housing.
  • the light emitting device (not shown) may provide status information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source linked to the operation of the first camera 205.
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • FIG. 3 is a top plan view of the electronic device 200 with the rear plate 211 of FIG. 2 removed, according to one embodiment.
  • the electronic device 200 may include a first printed circuit board 300, a microphone module 310, and a speaker module 330.
  • the microphone module 310 may include a second printed circuit board 320.
  • the first printed circuit board 300 may be disposed in the internal space of the electronic device 200.
  • the housing of the electronic device 200 e.g., the housing 210 in FIG. 2 has a front side (e.g., the front side 200A in FIG. 2) and a back side facing the front side (e.g., the back side in FIG. 2 (e.g., the front side 200A in FIG. 2). 200B)) and a side surface 200C surrounding the front surface 200A and the rear surface 200B.
  • the first printed circuit board 300 may extend in a direction parallel to the front surface 200A and/or the rear surface 200B within the internal space.
  • the first printed circuit board 300 may partially overlap the front surface 200A and/or the rear surface 200B when viewed from the outside (eg, +z direction or -z direction).
  • At least one electronic component e.g., microphone module 310, speaker module 330, and/or interface (e.g., interface 177 of FIG. 1)) in the electronic device 200 is 1 may be placed on the printed circuit board 300.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the first printed circuit board 300 may be operatively or electrically connected to the at least one electronic component.
  • the printed circuit board on which the electronic components are placed is the main printed circuit board
  • the printed circuit board may include a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) and a memory (e.g., memory of FIG. 1 ( 130)) may be included.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the microphone module 310 may be disposed on the first printed circuit board 300.
  • the microphone module 310 may include, for example, at least one of an electrets condenser microphone, a dynamic microphone, and a micro electro mechanical system microphone (MEMS microphone).
  • the microphone module 310 may be mounted on the first printed circuit board 300 and may be operatively or electrically connected to the first printed circuit board 300.
  • the microphone module 310 mounted on the first printed circuit board 300 converts an analog audio signal (e.g., a sound wave) received from the outside of the electronic device 200 into an electric signal. It can be converted to .
  • the processor 120 may transmit the electrical signal corresponding to the audio signal to the speaker module 330 connected to the first printed circuit board 300.
  • the speaker module 330 may generate vibration corresponding to the sound wave through a magnetic field generated by the electrical signal.
  • the speaker module 330 can transmit sound generated by the vibration to the outside of the electronic device 200 through the speaker hole 207.
  • the microphone module 310 is installed in the housing of the electronic device 200 (e.g., the housing 210 in FIG. 2) in order to receive sound waves generated by sound from the outside of the electronic device 200. You can come into contact with some of the
  • the first microphone hole 203 may be disposed on at least a portion of the side surface 200C of the housing 210. Sound waves transmitted from the outside of the electronic device 200 to the first microphone hole 203 may be transmitted to the internal space of the electronic device 200 through the first microphone hole 203.
  • the microphone module 310 may contact the inner surface of at least a portion of the side surface 200C where the first microphone hole 203 is disposed.
  • the microphone module 310 may contact the inner surface of the side bezel structure 218 disposed on at least a portion of the side surface 200C.
  • a second microphone hole e.g., the second microphone hole 204 in FIG. 2
  • the microphone module 310 is installed on the rear surface 200B where the second microphone hole 204 is disposed. You can get in touch with your inner self.
  • the microphone module 310 may contact the inner surface of a rear plate (eg, the rear plate 211 in FIG. 2) disposed on at least a portion of the rear surface 200B.
  • the second printed circuit board 320 may be disposed on the first printed circuit board 300 within the microphone module 310.
  • the first printed circuit board 300 and the second printed circuit board 320 may be operatively or electrically connected to each other through a connection member (eg, a flexible printed circuit board or a socket).
  • the microphone module 310 may be connected to the first printed circuit board 300 through the second printed circuit board 320 .
  • the second printed circuit board 320 may operatively or electrically connect components disposed within the microphone module 310.
  • the components may be disposed on the second printed circuit board 320.
  • the microphone module 310 may include a microphone chip and at least one integrated circuit.
  • the microphone chip and the at least one integrated circuit may be disposed on a second printed circuit board 320 .
  • the microphone chip can convert sound waves transmitted from the outside into electrical signals and transmit them to the second printed circuit board 320.
  • the at least one integrated circuit may receive the electrical signal from the second printed circuit board 320, detect capacitance of the electrical signal, or amplify the detected signal. .
  • the detected and amplified signal may be transmitted to the first printed circuit board 300 through the second printed circuit board 320.
  • the electronic device 200 includes a microphone module 310 connected to the first printed circuit board 300 in the housing 210, so that the electronic device ( Sound can be delivered to 200) users.
  • the microphone module 310 may include a second printed circuit board 320 that operatively or electrically connects components included in the microphone module 310. As the second printed circuit board 320 has a designated area, the microphone module 310 can be miniaturized.
  • FIGS. 4A and 4B are perspective views of a support structure of a microphone module, according to one embodiment.
  • an electronic device may include a supporting structure 400 .
  • the support structure 400 may be disposed on the first printed circuit board 300 .
  • the support structure 400 may include supporting surfaces 410 , 420 , 430 , 440 and an opening 450 .
  • the support structure 400 may provide a seating space for receiving a microphone module (eg, microphone module 310 of FIG. 3 ) on the first printed circuit board 300 .
  • the support surfaces 410, 420, 430, and 440 are in contact with the first printed circuit board 300 and extend in a direction perpendicular to the first printed circuit board 300 (e.g., +z direction). It may be extended.
  • the first support surface 410 and the second support surface 420 may face each other.
  • the third support surface 430 and the fourth support surface 440 may face each other.
  • One edge of the first support surface 410 is in contact with one edge of the third support surface 430, and the other edge facing the one edge of the first support surface 410 is in contact with the fourth support surface ( 440) can be in contact with one edge.
  • One edge of the second support surface 420 is in contact with another edge facing the one edge of the third support surface 430, and the other edge facing the one edge of the second support surface 420 is in contact with the other edge of the third support surface 430.
  • One edge of the fourth support surface 440 may be in contact with another edge facing the fourth support surface 440.
  • the opening 450 may open the support structure 400 in the direction toward which the first printed circuit board 300 faces (eg, +z direction).
  • the seating space of the microphone module 310 may be a space surrounded by the first printed circuit board 300 and the support surfaces 410, 420, 430, and 440.
  • the seating space may be a space surrounded by another substrate that is distinct from the first printed circuit board 300 and the support surfaces 410, 420, 430, and 440.
  • the other board may be electrically connected to the first printed circuit board 300.
  • the first printed circuit board 300 and the other substrate may be coupled through a surface mount device (SMD) process or may be electrically connected by an electrical device such as an interposer.
  • the seating space may have a shape corresponding to the shape of the microphone module 310.
  • the microphone module 310 may be seated in the seating space through the opening 450.
  • the support structure 400 may include at least one conductive member 401 disposed on the inner surface of at least one of the support surfaces 410, 420, 430, and 440. At least one conductive member 401 may be in contact with the microphone module 310. At least one conductive member 401 may electrically connect the first printed circuit board 300 and the microphone module 310. At least one conductive member 401 electrically connects the first printed circuit board 300 and the second printed circuit board (e.g., the second printed circuit board 320 of FIG. 3) included in the microphone module 310. You can connect. For example, the microphone module 310 may be placed in a seating space surrounded by the first printed circuit board 300 and the support surfaces 410, 420, 430, and 440.
  • At least one conductive member 401 may be disposed on at least one of the support surfaces 410, 420, 430, and 440 facing the microphone module 310. One end of the at least one conductive member 401 may be electrically connected to the microphone module 310. The other end of the at least one conductive member 401 may be electrically connected to the first printed circuit board 300. The at least one conductive member 401 may electrically connect the microphone module 310 and the first printed circuit board 300 through the electrical connections. For example, one end of at least one conductive member 401 may be in contact with the microphone module 310. The other end of the at least one conductive member 401 may correspond to a portion where the support surfaces 410, 420, 430, and 440 contact the first printed circuit board 300.
  • the at least one conductive member 401 includes a first conductive member 411 disposed on the first support surface 410 and a second conductive member 421 disposed on the second support surface 420. ) may include.
  • the first conductive member 411 may overlap the second conductive member 421 when viewed from the first support surface 410.
  • At least one conductive member 401 may pressurize the microphone module 310 and secure the microphone module 310 .
  • at least a portion of the microphone module 310 may be disposed in a seating space surrounded by the first printed circuit board 300 and the support surfaces 410, 420, 430, and 440.
  • the first conductive member 411 may be disposed on the inner surface of the first support surface 410 facing the microphone module 310.
  • the second conductive member 421 may be disposed on the inner surface of the second support surface 420 facing the microphone module 310.
  • the first conductive member 411 may press the microphone module 310 in a direction in which the first support surface 410 faces the microphone module 310 (eg, -y direction).
  • the second conductive member 421 may press the microphone module 310 in a direction in which the second support surface 420 faces the microphone module 310 (eg, +y direction).
  • the first conductive member 411 is the second conductive member 421 when the first support surface 410 is viewed in a direction perpendicular to the first support surface 410 (e.g., -y direction). ) can overlap.
  • the microphone module 310 may be fixed to the seating space by conductive members 411 and 421.
  • At least one conductive member 401 includes a first conductive member 411 disposed on the first support surface 410 and a second conductive member 421 disposed on the second support surface 420. , but is not limited to this.
  • the at least one conductive member 401 is disposed on opposing support surfaces (e.g., the first support surface 410 and the second support surface 420) among the support surfaces 410, 420, 430, and 440. It may include a plurality of conductive members disposed respectively. Among the plurality of conductive members, some of the conductive members disposed on the first support surface 410 may be symmetrical with other conductive members disposed on the second support surface 420.
  • the plurality of conductive members may pressurize the microphone module 310 and fix the microphone module 310 .
  • the support structure 400 may further include a base 405 .
  • the base 405 may be in contact with the first printed circuit board 300.
  • the base 405 is disposed on the first printed circuit board 300 and may contact the support surfaces 410, 420, 430, and 440.
  • the base 405 may extend from at least one of the support surfaces 410, 420, 430, and 440.
  • the base 405 may extend from one edge of the third support surface 430 facing the first printed circuit board 300 .
  • the base 405 may extend from an edge of the fourth support surface 440 facing the first printed circuit board 300 .
  • the base 405 may extend in a direction parallel to the first printed circuit board 300.
  • the base 405 may contact the first printed circuit board 300 .
  • the base 405, along with the support surfaces 410, 420, 430, and 440, may provide a seating space in which the microphone module 310 is seated.
  • the base 405 may support the microphone module 310 within the seating space.
  • the support structure 400 guides the position where the microphone module 310 is placed within the electronic device 200 by providing a seating space where the microphone module 310 can be placed ( guide) can be done.
  • the support structure 400 includes at least one conductive member 401 to operatively or electrically connect the microphone module 310 and the first printed circuit board 300 disposed within the support structure 400. , and the microphone module 310 can be fixed and supported.
  • Figure 4C is a cross-sectional view of the support structure with the microphone module separated, according to one embodiment.
  • 4D is a cross-sectional view of a support structure on which a microphone module is mounted, according to one embodiment.
  • the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 200 of FIG. 2) includes a first printed circuit board 300, a microphone module 310, and a support It may include structure 400.
  • the support structure 400 may include a base 405, a first support surface 410, a second support surface 420, a first conductive member 411, and a second conductive member 421.
  • the first form of the conductive members 411 and 421 is such that the microphone module 310 is separated from the seating space of the support structure 400, so that compression of the conductive members 411 and 421 occurs. It may be in a released form.
  • the microphone module 310 may be fixed to the seating space of the support structure 400 by pressing the conductive members 411 and 421.
  • the microphone module 310 may move in a direction perpendicular to the first printed circuit board 300 (eg, +z direction) and be separated from the seating space.
  • the conductive members 411 and 421 may be released from compression by the microphone module 310 when the microphone module 310 is separated from the seating space. Referring to FIG.
  • the second form of the conductive members 411 and 421 is compressed by seating the microphone module 310 in the seating space of the support structure 400. It may be in the form.
  • the microphone module 310 that has been separated from the seating space of the support structure 400 may move in a direction (eg, -z direction) toward the first printed circuit board 300. Since the microphone module 310 is pressurized by the conductive members 411 and 421, it can be fixed to the seating space of the support structure 400.
  • the microphone module 310 may be in contact with the base 405 within the seating space.
  • the first conductive member 411 is compressed in the direction (+y) opposite to the pressing direction (-y), and the second conductive member 421 is compressed in the pressing direction (+ It can be compressed in the opposite direction (-y) of y).
  • the first conductive member 411 includes a first part 411a fixed to the inner surface of the first support surface 410 and a second part 411b extending from the first part. ) may include.
  • the second conductive member 421 may include a third part 421a fixed to the inner surface of the second support surface 420 and a fourth part 421b extending from the third part.
  • the second part 411b and the fourth part 421b may have elasticity.
  • the second part 411b and the fourth part 421b may press the microphone module 310 and fix the microphone module 310.
  • the first portion 411a of the first conductive member 411 may be fixed to the inner surface of a structure forming the first support surface 410 or to the inside of the structure.
  • the inner surface may be one side of the structure facing the seating space.
  • the interior of the structure may be between the inner surface of the structure and the outer surface facing the inner surface.
  • the second part 411b of the first conductive member 411 extends from the first part 411a and may be disposed on the inner surface of the structure forming the first support surface 410 or on the seating space. there is.
  • the third portion 421a of the second conductive member 421 may be fixed to the inner surface of the structure forming the second support surface 420 facing the first support surface 410 or to the inside of the structure. .
  • the fourth part 421b of the second conductive member 421 extends from the third part 421a and may be disposed on the inner surface of the structure forming the second support surface 420 or on the seating space. there is.
  • the conductive members 411 and 421 may overlap each other when viewed from the direction in which the conductive members 411 and 421 press the microphone module 310 (+y direction or -y direction).
  • the second part 411b and the fourth part 421b may overlap each other when viewed in the direction (+z direction or -z direction).
  • the second part 411b may press the microphone module 310 in the direction in which the first support surface 410 faces the microphone module 310 (eg, -y direction).
  • the fourth part 421b may press the microphone module 310 in the direction in which the second support surface 420 faces the microphone module 310 (eg, +y direction).
  • the second part 411b and the fourth part 421b press the microphone module 310, thereby fixing the microphone module 310 to the seating space of the support structure 400.
  • the second part and/or the fourth part are compressed in a direction opposite to the pressing direction by the microphone module 310 mounted in the seating space of the support structure 400 to form a second shape from the first shape. It can be transformed into any shape.
  • the second part 411b and/or the fourth part 421b may be restored from the second shape to the first shape by separating the microphone module 310 from the seating space. For example, when the microphone module 310 is separated from the seating space and moves in a direction (e.g., -z direction) toward the first printed circuit board 300, the second part 411b and the fourth part ( 421b) may be transformed from the first form in FIG. 4C to the second form in FIG. 4D.
  • the second part 411b is compressed in the direction opposite to the pressing direction (-y direction) (+y direction), and the fourth part 421b is compressed in the pressing direction (+y direction) It can be compressed in the opposite direction (-y direction) of +y).
  • the microphone module 310 is moved in a direction perpendicular to the first printed circuit board 300 (e.g., +z direction) while being seated in the seating space
  • the second portion 411b and the fourth portion Since the compression of 421b is released the second part 411b can move in the pressing direction (-y direction), and the fourth part 421b can move in the pressing direction (+y direction).
  • the second part 411b and the fourth part 421b may be restored from the second form in FIG. 4D to the first form in FIG. 4C by decompressing the second part 411b and the fourth part 421b.
  • the electronic device 200 may further include solder 460 disposed between the support structure 400 and the first printed circuit board 300.
  • the solder 460 may fix the support structure 400 on the first printed circuit board 300 .
  • the first part 411a of the first conductive member 411 and the third part 421a of the second conductive member 421 are connected to the first printed circuit through the solder 460. It may be electrically connected to the substrate 300. For example, one end of the first part 411a is in contact with the second part 411b, and the other end of the first part 411a is in contact with the first support surface 410 and the first printed circuit board 300. ) can be in contact with the solder 460 disposed between them.
  • the microphone module 310 may be disposed in the seating space of the support structure 400 and electrically connected to the second part 411b and the fourth part 421b.
  • the microphone module 310 is connected to the first printed circuit board 300 through the second part 421b, the first part 411a, and the solder 460 in contact with the first part 411a.
  • the microphone module 310 is connected to the first printed circuit board 300 through the fourth part 421b, the third part 421a, and the solder 460 in contact with the third part 421a. Can be electrically connected.
  • the at least one conductive member 401 may include at least one of a c-clip, a contact, or a pogo pin. However, it is not limited to this, and the conductive member 401 may include a structure capable of elastically supporting the microphone module 310 while electrically connecting the first printed circuit board 300 and the microphone module 310. there is.
  • the support structure 400 includes conductive members 411 and 421, thereby comprising the microphone module 310 disposed within the support structure 400 and The first printed circuit board 300 may be operatively or electrically connected, and the microphone module 310 may be fixed and supported.
  • the conductive members 411 and 421 include elastic parts (e.g., the second part 411b and the fourth part 421b) that press the microphone module 310, thereby A structure that can be easily separated from the support structure 400 or easily coupled to the support structure 400 can be provided.
  • the conductive members 411 and 421 include parts (e.g., first part 411a and third part 421a) that are electrically connected to the first printed circuit board 300, so that the microphone The module 310 and the first printed circuit board 300 may be electrically connected.
  • 5A and 5B are partial cross-sectional views of an electronic device on which a microphone module is mounted, according to an embodiment.
  • an electronic device 500 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2) 500 has a side bezel structure (e.g., the side bezel structure of FIG. 2). 218)) 550, a back plate (e.g., back plate 211 in FIG. 2) 590, a first printed circuit board 300, a microphone module 310, and a support structure 400.
  • the side bezel structure 550 may include a side wall 551 and a support portion 552.
  • the microphone module 310 includes a second printed circuit board 320, a microphone 510, a shielding structure 520, at least one conductive pad 530, an audio hole 540, and an integrated circuit 580. can do.
  • the support structure 400 may include a base 405, a first support surface 410, a second support surface 420, a first conductive member 411, and a second conductive member 421.
  • the electronic device 200 may further include solder 460 disposed between the support structure 400 and the first printed circuit board 300.
  • the side wall 551 of the side bezel structure 550 may form the side of the electronic device 500 (eg, the side 200C of FIG. 2 ).
  • the support portion 552 of the side bezel structure 550 may extend from the side wall 551 into the interior of the electronic device 500.
  • the side wall 551 surrounds the electronic components of the electronic device 500, and the support portion 552 extending from the side wall 551 may support at least one of the electronic components.
  • the support portion 552 may support the first printed circuit board 300 on which the microphone module 310 is disposed.
  • the side bezel structure 550 may include an acoustic duct 555.
  • the acoustic duct 555 may extend from the side wall 551 to one side of the support portion 552 facing the microphone module 310.
  • One end 555a facing the one side of the sound duct 555 may correspond to an opening facing the microphone module 310.
  • the other end 555b of the sound duct 555 included in the side wall 551 may correspond to the first microphone hole 203 of FIG. 2 . Since one end 555a of the acoustic duct 555 is directed toward the microphone module 310, sound waves generated from the outside of the electronic device 500 pass through the acoustic duct 555 and reach the microphone module 310. It can be transmitted as .
  • the rear plate 590 may support the microphone module 310.
  • the back plate 590, together with the support portion 552 of the side bezel structure 550, may secure the microphone module 310.
  • the first printed circuit board 300 and the microphone module 310 may be disposed on the support portion 552.
  • a rear plate 590 may be disposed on the microphone module 310 to press the microphone module 310 in a direction toward the support portion 552.
  • a first printed circuit board 300 and a microphone module 310 may be disposed on the rear plate 590.
  • a support portion 552 may be disposed on the microphone module 310 to press the microphone module 310 in a direction toward the rear plate 590.
  • the microphone 510 may be disposed on the first side 321 of the second printed circuit board 320 .
  • the microphone 510 may include at least one electronic component.
  • the microphone 510 may be in the form of a chamber.
  • the chamber may include, for example, at least one of a piezoelectric element, a diaphragm, a sensor, and a transducer.
  • the piezoelectric element or diaphragm may vibrate by sound waves transmitted to the microphone 510.
  • the sensor or transducer may detect the vibration and convert it into an electrical signal.
  • the integrated circuit 580 may be disposed on the first surface 321 of the second printed circuit board 320.
  • the integrated circuit 580 may be connected to the microphone 510 through the second printed circuit board 320.
  • the integrated circuit 580 may include at least one of a charge pump circuit, a detector circuit, and an amplification circuit.
  • the microphone 510 and the integrated circuit 580 may be electrically connected to the second printed circuit board 320 .
  • the electrical signal transmitted from the microphone 510 to the second printed circuit board 320 may be detected or amplified through the integrated circuit 580.
  • the integrated circuit 580 may supply power to the microphone 510 through the second printed circuit board 320.
  • the shielding structure 520 may surround the microphone 510.
  • the shielding structure 520 may surround the first surface 321 of the second printed circuit board 320 on which the microphone 510 is disposed.
  • the shielding structure 520 may support the microphone module 310.
  • the shielding structure 520 may surround the components of the microphone module 310 and contact the back plate 590.
  • the shielding structure 520 may surround components of the microphone module 310 and contact the support portion 552 . By wrapping the components of the microphone module 310, the shielding structure 520 can protect the components from damage.
  • At least one conductive pad 530 may be disposed on the side 323 of the second printed circuit board 320.
  • the side 323 includes a first side 321 of the second printed circuit board 320 on which the components of the microphone module 310 are disposed, and a second side 322 facing the first side 321. ) It may be a surface surrounding the space between.
  • the second surface 322 is in contact with the base 405 of the support structure 400 and may be a surface supported by the base 405.
  • the at least one conductive pad 530 may be exposed through the side 323 of the second printed circuit board 320.
  • the at least one conductive pad 530 may be electrically connected to the microphone 510.
  • the microphone 510 is disposed on the first side 321 of the second printed circuit board 320, and at least one conductive pad 530 is located on the second printed circuit board 320. It may be placed on the side 323.
  • the electrical signal generated from the microphone 510 may be transmitted to the second printed circuit board 320.
  • the electrical signal transmitted to the second printed circuit board 320 may be transmitted to the at least one conductive pad 530 disposed on the side surface 323.
  • At least one conductive pad 530 includes a first conductive pad 531 exposed through the first side 323a of the second printed circuit board 320 and the second printed circuit board ( It may include a second conductive pad 532 exposed through a second side 323b facing the first side 323a of 320.
  • the first side 323a faces the first support surface 410 of the support structure 400
  • the second side 323b faces the first support surface 410 of the support structure 400 ( It may face the second support surface 420 facing 410).
  • the first conductive pad 531 may include an exposed surface exposed through the first side 323a so as to contact the first conductive member 411 disposed on the inner surface of the first support surface 410.
  • the second conductive pad 532 may include an exposed surface exposed through the second side 323b so as to contact the second conductive member 421 disposed on the inner surface of the second support surface 420. You can.
  • At least one conductive member 401 may press at least one conductive pad 530.
  • the at least one conductive member 401 may electrically connect the first printed circuit board 300 and the second printed circuit board 320.
  • the first conductive member 411 is disposed on the first support surface 410 facing the first side 323a of the second printed circuit board 320, and the first conductive pad 531 can be pressurized.
  • the second conductive member 421 is disposed on the second support surface 420 facing the second side 323b of the second printed circuit board 320 and can press the second conductive pad 532. .
  • the first conductive member 411 includes a first portion 411a fixed to the first support surface 410 and a first portion extending from the first portion 411a and contacting the first conductive pad 531. It may include two parts (411b).
  • the second conductive member 421 includes a third part 421a fixed to the second support surface 420 and a fourth part 421b extending from the third part 421a and in contact with the second conductive pad 532. ) may include.
  • the second part 411b and the fourth part 421b may have elasticity.
  • the second part 411b and the fourth part 421b may be compressed in a direction opposite to the pressing direction by the microphone module 310 seated in the seating space of the support structure 400.
  • the second part 411b and the fourth part 421b may be decompressed and restored by separating the microphone module 310 from the seating space.
  • the audio hole 540 may be disposed on the second printed circuit board 320.
  • the first printed circuit board 300 may include a first through hole 570.
  • Base 405 of support structure 400 may include base hole 405a.
  • the audio hole 540 may be in contact with the microphone 510.
  • the audio hole 540 may overlap the first through hole 570 and the base hole 405a when the microphone module 310 is viewed from above.
  • the first through hole 570 may be connected to the audio hole 540 through the base hole 405a.
  • the support structure 400 disposed on the first printed circuit board 300 may guide the position where the second printed circuit board 320 of the microphone module 310 is disposed.
  • the audio hole 540 disposed on the second printed circuit board 320 is connected to the base of the base 405 when the microphone module 310 is seated on the base 405 of the support structure 400. It may be arranged to be connected to the hole 405a.
  • the support structure 400 may be arranged such that the base hole 405a is connected to the first through hole 570 included in the first printed circuit board 300.
  • the audio hole 540 and the first through hole 570 may be aligned when viewed from above.
  • the audio hole 540 and the first through hole 570 may be arranged to be concentric when viewed from above.
  • the width of the audio hole 540 and the first through hole 570 may be the same.
  • the microphone 510 in contact with the audio hole 540 may overlap the audio hole 540 and the first through hole 570 when viewed from above.
  • the base 405 may be omitted. Although not shown in FIG. 5A, by omitting the base 405, the audio hole 540 can be connected to the sound duct 555 through the first through hole 570.
  • the sound duct 555 included in the side bezel structure 550 may be connected to the audio hole 540.
  • one end 555a of the sound duct 555 facing the microphone module 310 is connected to the audio hole 540 and the first through hole 570 of the first printed circuit board 300. May overlap.
  • the first printed circuit board 300 including the first through hole 570 may be disposed on one side of the support portion 552 including one end 555a of the acoustic duct 555.
  • the first printed circuit board 300 including the first through hole 570 may be disposed on one side of the support portion 552 including one end 555a of the acoustic duct 555.
  • a base 405 including a base hole 405a may be disposed on the first printed circuit board 300.
  • a second printed circuit board 320 including an audio hole 540 may be disposed on the base 405.
  • the audio hole 540, the base hole 405a, the first through hole 570, and the one end 555a of the sound duct 555 are, May overlap.
  • the audio hole 540, the first through hole 570, and the one end 555a may be aligned when viewed from above.
  • the audio hole 540, the first through hole 570, and the one end 555a may be arranged to be concentric when viewed from above.
  • the widths of the audio hole 540, the first through hole 570, and the one end 555a may be the same.
  • the microphone 510 in contact with the audio hole 540 may overlap the audio hole 540, the first through hole 570, and the one end 555a when viewed from above. .
  • the audio hole 540 may be included in the shielding structure 520.
  • the audio hole 540 may be disposed on one side facing the support portion 552 of the shielding structure 520.
  • the sound duct 555 included in the side bezel structure 550 may be connected to the audio hole 540.
  • One end 555a of the sound duct 555 facing the microphone module 310 may overlap the audio hole 540 when viewed from above.
  • the support structure 400 disposed on the first printed circuit board 300 may guide the position where the shielding structure 520 of the microphone module 310 is disposed.
  • the audio hole 540 disposed in the shielding structure 520 is connected to one end 555a of the acoustic duct 555 when the microphone module 310 is seated in the support structure 400, can be placed.
  • the audio hole 540 and the end 555a may be aligned when viewed from above.
  • the audio hole 540 and the end 555a may be arranged to be concentric when viewed from above.
  • the width of the audio hole 540 and the one end 555a may be the same.
  • the microphone 510 may overlap the end 555a and the audio hole 540.
  • the base 405 may be omitted.
  • the first printed circuit board 300 can support the second printed circuit board 320.
  • the second side 322 of the second printed circuit board 320 may be in contact with one side of the first printed circuit board 300 facing the microphone module 310.
  • the sealing layer 560 may be disposed between the microphone module 310 and the support portion 552 of the side bezel structure 550 .
  • the sealing layer 560 may include a second through hole 562 connected to the sound duct 555 and the audio hole 540.
  • the sealing layer 560 including the second through hole 562 of FIG. 5A may be disposed between the first printed circuit board 300 and the second printed circuit board 320.
  • One side of the sealing layer 560 is in contact with the base 405 supporting the second printed circuit board 320, and the other side facing the one side of the sealing layer 560 is in contact with the first side. It may be in contact with the printed circuit board 300.
  • the second through hole 562 may be connected to the first through hole 570 of the first printed circuit board 300 and the base hole 405a of the base 405.
  • the second through hole 562 may be connected to the audio hole 540 of the second printed circuit board 320 through the base hole 405a.
  • the sealing layer 560 including the second through hole 562 may be disposed between the first printed circuit board 300 and the support portion 552.
  • One side of the sealing layer 560 is in contact with one side of the support portion 552 on which one end 555a of the acoustic duct 555 is disposed, and faces the one side of the sealing layer 560.
  • the other side may be in contact with the first printed circuit board 300.
  • the second through hole 562 may be connected to the first through hole 570 of the first printed circuit board 300 and one end 555a of the acoustic duct 555.
  • the sealing layer 560 including the second through hole 562 of FIG. 5B may be disposed between the support portion 552 and the shielding structure 520 including the audio hole 540.
  • One side of the sealing layer 560 is in contact with one side of the support portion 552 on which one end 555a of the acoustic duct 555 is disposed, and faces the one side of the sealing layer 560.
  • the other side may be in contact with one side of the shielding structure 520 where the audio hole 540 is disposed.
  • the second through hole 562 may be connected to the audio hole 540 and one end 555a of the sound duct 555.
  • the sealing layer 560 is disposed between the microphone module 310 and the support portion 552, thereby reducing sound leakage of sound transmitted from the acoustic duct 555 to the microphone module 310. .
  • the electronic device 500 includes at least one conductive member 401 that pressurizes and fixes the microphone module 310, thereby allowing the audio hole 540 included in the microphone module 310. can guide the location of .
  • the support structure 400 including the at least one conductive member 401 is fixed to the first printed circuit board 300 through solder 460, thereby securing the microphone module 310 to the support structure 400. ) can guide the location.
  • the audio hole 540 is formed by seating the microphone module 310 on the support structure 400, forming one end 555a of the sound duct 555, the first through hole 570, and the second through hole ( 562) and can be arranged to be connected to.
  • the microphone module 310 may be electrically connected to the first printed circuit board 300 by including at least one conductive pad 530 electrically connected to the at least one conductive member 401.
  • Figure 6 is a cross-sectional view of a microphone module according to one embodiment.
  • the microphone module 310 may include a second printed circuit board 320, a microphone 510, a shielding structure 520, at least one conductive pad 530, and an audio hole 540. You can.
  • the at least one conductive pad 530 may include a first conductive pad 531 and a second conductive pad 532.
  • the audio hole 540a may be disposed on the second printed circuit board 320.
  • the audio hole 540b may be placed in the shielding structure 520.
  • the audio hole 540a and/or the audio hole 540b may overlap the microphone 510 when the microphone module 310 is viewed from above.
  • a portion of at least one conductive pad 530 may be disposed within the second printed circuit board 320 .
  • the remainder of the at least one conductive pad 530 may be connected to a portion of the at least one conductive pad 530 and extend in a direction parallel to the side 323 of the second printed circuit board 320.
  • the length d2 of the at least one conductive pad 530 extending in a direction parallel to the side 323 of the second printed circuit board 320 is the second printed circuit board. It may be larger than the thickness (d1) of (320).
  • the first area 531a of the first conductive pad 531 may be disposed within the second printed circuit board 320 .
  • the second area 531b of the first conductive pad 531 is connected to the first area 531a and may be exposed to the first side 323a of the second printed circuit board 320.
  • the second area 531b may extend in a direction parallel to the first side 323a (eg, +z direction or -z direction).
  • the extended length d2 of the second area 531b may be greater than the thickness d1 of the second printed circuit board 320.
  • the second conductive pad 532 may be configured to be substantially the same as or similar to the first conductive pad 531.
  • the third area 532a of the second conductive pad 532 may be disposed within the second printed circuit board 320 .
  • the fourth area 532b of the second conductive pad 532 is connected to the third area 532a and may be exposed to the second side 323b of the second printed circuit board 320.
  • the fourth area 532b may extend in a direction parallel to the second side surface 323b (eg, +z direction or -z direction).
  • the extended length d3 of the fourth area 532b may be greater than the thickness d1 of the second printed circuit board 320.
  • the microphone module 310 includes at least one conductive pad 530 exposed through the side 323 of the second printed circuit board 320, thereby supporting a support structure (e.g., FIG. 4A It may be electrically connected to at least one conductive member of the support structure 400 (for example, at least one conductive member 401 of FIG. 4A).
  • the length (e.g., d2 or d3) of the exposed surface of the at least one conductive pad 530 is greater than the thickness (d1) of the second printed circuit board 320, so that the at least one conductive member 401 The contact area in contact with can be expanded.
  • the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2, and the electronic device 500 of FIG. 5A) includes a first printed circuit board (e.g., FIG. A first printed circuit board 300 in 3), a microphone module disposed on the first printed circuit board (e.g., microphone module 310 in FIG. 3), and a microphone module accommodating the microphone module on the first printed circuit board. It may include a support structure configured to provide a seating space (e.g., support structure 400 in FIG. 4A). According to one embodiment, the microphone module includes a second printed circuit board (e.g., the second printed circuit board 320 in FIG.
  • a microphone disposed on the microphone e.g., microphone 510 in FIG. 5A
  • a shielding structure surrounding the microphone e.g., shielding structure 520 in FIG. 5A
  • a side of the second printed circuit board e.g. : May include at least one conductive pad (e.g., at least one conductive pad 530 in FIG. 5A) that is exposed through the side surface 323 of FIG. 5A and is electrically connected to the microphone.
  • the support structure is disposed on an inner surface of the support structure facing the side (e.g., an inner surface of the support surfaces 410, 420, 430, 440), and the first printed circuit board and the It may include at least one conductive member (eg, at least one conductive member 401 in FIG. 4A) that electrically connects the second printed circuit board and presses the conductive pad.
  • at least one conductive member e.g, at least one conductive member 401 in FIG. 4A
  • the first printed circuit board may include a first through hole (eg, the first through hole 570 in FIG. 5A).
  • the second printed circuit board overlaps the first through hole when the microphone module is viewed from above, and has an audio hole (e.g., audio hole 540 in FIG. 5A) in contact with the microphone. may include.
  • the first through hole may be connected to the audio hole.
  • a side wall forming a side of the electronic device e.g., the side wall 551 in FIG. 5A
  • a support portion extending from the side wall into the interior of the electronic device (e.g., the support portion 552 in FIG. 5A) )
  • may further include a side bezel structure e.g., the side bezel structure 218 in FIG. 2 and the side bezel structure 550 in FIG. 4A
  • the side bezel structure extends from the side wall to one side of the support portion facing the microphone module, and an acoustic duct (e.g., acoustic duct 555 in FIG. 5A) is connected to the audio hole.
  • an acoustic duct e.g., acoustic duct 555 in FIG. 5A
  • the end of the sound duct facing the microphone module e.g., one end 555a in FIG. 5A
  • the electronic device is disposed between the support part and the microphone module, and has a second through hole (e.g., the second through hole 562 in FIG. 5A) connected to the sound duct and the audio hole. It may further include a sealing layer (e.g., the sealing layer 560 of FIG. 5A) including.
  • the at least one conductive member includes a first part fixed to the inner surface (e.g., the first part 411a in FIG. 4C), extends from the first part, contacts the conductive pad, and has elasticity.
  • the branch may include a second portion (eg, the second portion 411b in FIG. 4C).
  • the second part is compressed in a direction opposite to the pressing direction by the microphone module seated in the seating space and is transformed from the first shape to the second shape, and the microphone module is separated from the seating space. By separation, it can be restored from the second form to the first form.
  • a portion of the at least one conductive pad (e.g., the first area 531a in FIG. 6) is disposed in the second printed circuit board, and the remainder of the at least one conductive pad (e.g., the first area 531a in FIG. 6) is disposed in the second printed circuit board.
  • the second area 531b in FIG. 6 may be connected to a portion of the at least one conductive pad. According to one embodiment, it may extend in a direction parallel to the side surface of the second printed circuit board.
  • the length extending in a direction parallel to the side of the at least one conductive pad is greater than the thickness of the second printed circuit board (e.g., d1 in FIG. 6). It can be thick.
  • the shielding structure may include an audio hole (eg, audio hole 540 in FIG. 5B) that overlaps the microphone when the microphone module is viewed from above.
  • an audio hole eg, audio hole 540 in FIG. 5B
  • the electronic device may further include a side bezel structure including a side wall forming a side surface of the electronic device and a support portion extending from the side wall into the interior of the electronic device.
  • the side bezel structure extends from the side wall to one side of the support portion facing the microphone module, and an acoustic duct (e.g., acoustic duct 555 in FIG. 5B) is connected to the audio hole.
  • an acoustic duct facing the microphone module e.g., one end 555a in FIG. 5B
  • an end of the acoustic duct facing the microphone module may overlap the audio hole when viewed from above.
  • the electronic device may further include a sealing layer disposed between the support portion and the microphone module and including a second through hole connected to the acoustic duct and the audio hole.
  • the at least one conductive member may include a C-Clip, a contact, or a pogo pin.
  • the at least one conductive pad is a first conductive pad (e.g., the first conductive pad in FIG. 5A) exposed through a first side (e.g., the first side 323a in FIG. 5A) among the sides. pad 531) and a second conductive pad (e.g., second conductive pad 532 in FIG. 5A) exposed through a second side (e.g., second side 323b in FIG. 5A) facing the first side. ) may include.
  • the at least one conductive member is disposed on a first inner surface of the support structure facing the first side (e.g., the inner surface of the first support surface 410 in FIG.
  • a first conductive member pressing the first conductive pad e.g., the first conductive member 411 in FIG. 4A
  • a second inner surface facing the first inner surface of the support structure and facing the second side e.g., FIG. It may include a second conductive member (eg, the second conductive member 421 of FIG. 4A) disposed on the inner surface of the second support surface 420 of 4a and pressing the second conductive pad.
  • the first conductive member may overlap the second conductive member when viewed from the first side.
  • the first conductive member includes a first part fixed to the first inner surface (e.g., the first part 411a in FIG. 4C), the first part extending from the first part, and the first conductive pad. It may include a second part that is in contact and has elasticity (eg, the second part 411b in FIG. 4C).
  • the second conductive member includes a third part fixed to the second inner surface (e.g., the third part 421a in FIG. 4C) and a third part extending from the third part and the second conductive pad. It may include a fourth part that is in contact and has elasticity (eg, the fourth part 421b in FIG. 4C).
  • the second part and the fourth part are compressed in a direction opposite to the pressing direction by the microphone module seated in the seating space and are transformed from the first shape to the second shape, and the seated By separating the microphone module from the space, it can be restored from the second shape to the first shape.
  • the electronic device may further include solder (eg, solder 460 in FIG. 4C) disposed between the support structure and the first printed circuit board.
  • solder eg, solder 460 in FIG. 4C
  • An electronic device includes a first printed circuit board, a microphone module disposed on the first printed circuit board, and a support structure configured to provide a seating space for accommodating the microphone module on the first printed circuit board.
  • the microphone module includes a second printed circuit board, a microphone disposed on one side of the second printed circuit board, a shielding structure surrounding the microphone, and exposed through a side of the second printed circuit board. It may include at least one conductive pad.
  • the support structure may include at least one conductive member disposed on an inner surface of the support structure facing the side.
  • the at least one conductive member is electrically connected to the first printed circuit board through solder disposed between the support structure and the first printed circuit board, and is fixed to the inner surface of the first printed circuit board. and a second part extending from the first part, contacting the conductive pad, and having elasticity.
  • the first printed circuit board may include a first through hole.
  • the second printed circuit board may include an audio hole that overlaps the first through-hole and is in contact with the microphone when the microphone module is viewed from above.
  • the first through hole may be connected to the audio hole.
  • the electronic device further includes a side bezel structure including a side wall forming a side of the electronic device and a support portion extending from the side wall into the interior of the electronic device, the side bezel structure comprising: It extends from the side wall to one side of the support portion facing the microphone module, and may include an acoustic duct connected to the audio hole. According to one embodiment, the end of the sound duct facing the microphone module may overlap the audio hole and the first through hole when viewed from above.
  • the shielding structure may include an audio hole that overlaps the microphone when the microphone module is viewed from above.
  • the electronic device may further include a side bezel structure including a side wall forming a side surface of the electronic device and a support portion extending from the side wall into the interior of the electronic device.
  • the side bezel structure extends from the side wall to one surface of the support portion facing the microphone module and may include an acoustic duct connected to the audio hole.
  • the end of the sound duct facing the microphone module may overlap the audio hole when viewed from above.
  • the second part is compressed in a direction opposite to the pressing direction by the microphone module seated in the seating space and is transformed from the first shape to the second shape, and the microphone module is separated from the seating space. By separation, it can be restored from the second form to the first form.
  • a portion of the at least one conductive pad is disposed in the second printed circuit board, and a remainder of the at least one conductive pad is connected to a portion of the at least one conductive pad, and the second printed circuit board is disposed in the second printed circuit board. 2 may extend in a direction parallel to the side of the printed circuit board.
  • a length extending in a direction parallel to the side surface of the at least one conductive pad may be thicker than a thickness of the second printed circuit board.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 마이크 모듈 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에서 상기 마이크 모듈을 수용하는 안착 공간을 제공하도록 구성되는 지지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 마이크 모듈은, 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 측면을 통해 노출되고 상기 마이크와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 도전성 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조는, 상기 측면을 향하는 상기 지지 구조의 내면에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 상기 도전성 패드를 가압하는 적어도 하나의 도전성 부재 포함할 수 있다. 이외 다른 실시예가 가능하다.

Description

마이크의 체결 구조를 포함하는 전자 장치
후술할 실시예들은, 마이크의 체결 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 음향 부품으로서, 적어도 하나 이상의 마이크가 하우징 내에 실장될 수 있다. 전자 장치의 외부로부터 마이크로 전달되는 음파의 음 샘(sound leakage)을 줄이기 위하여, 마이크는 실링된 음향 경로에 정렬될 수 있다.
전자 장치의 외부로부터, 음향 경로를 통하여 마이크로 음향 신호가 전달될 때, 마이크가 배치되는 위치에 따라 음 샘이 발생할 수 있다. 음 샘을 줄이기 위하여, 마이크가 배치되는 위치를 가이드 하는 지지 구조가 필요할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 마이크 모듈 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에서 상기 마이크 모듈을 수용하는 안착 공간을 제공하도록 구성되는 지지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 마이크 모듈은, 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 마이크, 상기 마이크를 감싸는 차폐 구조 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 측면을 통해 노출되고 상기 마이크와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 도전성 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조는, 상기 측면을 향하는 상기 지지 구조의 내면에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 상기 도전성 패드를 가압하는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 마이크 모듈 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에서 상기 마이크 모듈을 수용하는 안착 공간을 제공하도록 구성되는 지지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 마이크 모듈은, 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 마이크, 상기 마이크를 감싸는 차폐 구조 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 측면을 통해 노출되는 적어도 하나의 도전성 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조는, 상기 측면을 향하는 상기 지지 구조의 내면에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 부재는, 상기 지지 구조와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 솔더를 통하여 상기 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 내면에 고정되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 도전성 패드와 접하고 탄성을 가지는 제2 부분을 포함할 수 있다.
전자 장치의 마이크는, 마이크 체결 구조에 의해 음향 경로와 정렬됨으로써, 전자 장치의 외부로부터 전달되는 음향 신호의 손실을 줄일 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도(block diagram)이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 도 2의 후면 플레이트(211)를 제거한 전자 장치(200)의 평면도(top plan view)이다.
도 4a 및 도 4b는, 일 실시예에 따른, 마이크 모듈의 지지 구조의 사시도(perspective view)이다.
도 4c는, 일 실시예에 따른, 마이크 모듈이 분리된 지지 구조의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4d는, 일 실시예에 따른, 마이크 모듈이 안착된 지지 구조의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는, 일 실시예에 따른, 마이크 모듈이 실장된 전자 장치의 부분단면도(partial cross-sectional view)이다.
도 6은, 일 실시예에 따른 마이크 모듈의 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도(block diagram)이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))을 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 다른 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면(200A), 후면(200B) 및 전면(200A) 및 후면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(200C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은, 전면(200A), 후면(200B) 및/또는 측면(200C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 전면(200A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(202)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(211)는 후면(200B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(218)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 결합되어, 전자 장치(200)의 측면(200C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전자 장치(200)의 측면(200C)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 함께 전자 장치(200)의 측면(200C)을 형성할 수도 있다.
도시된 실시 예와 달리, 전자 장치(200)의 측면(200C)이 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(211) 및/또는 전면 플레이트(202)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(218)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(201), 음향 홀(203, 204, 207), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 전면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)의 외곽 형상은, 디스플레이(201)에 인접한 전면 플레이트(202)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)(또는 전자 장치(200)의 전면(200A))은 화면 표시 영역(201A)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는 화면 표시 영역(201A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 전면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)이 전면(200A)의 외곽과 이격되어 전면(200A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 전면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)의 가장자리의 적어도 일부는 전면(200A)(또는 전면 플레이트(202))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 화면 표시 영역(201A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(201A)이 센싱 영역(201B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(201B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(201A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201B)은 화면 표시 영역(201A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에서, 센싱 영역(201B)은 키 입력 장치(217)에 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는 제1 카메라(205)가 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라(205)(예: 펀치 홀 카메라)는 전면(200A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(201A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 카메라(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))는 디스플레이(201)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(201)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라(205)는 디스플레이(201)의 상기 영역을 통해 전면(200A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음향 홀(203, 204, 207)은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 홀(203, 204)은 측면(200C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 후면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 측면(200C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(207)은 제1 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(200C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 측면(200C)에서 외부 스피커 홀(207)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 하단부에 해당하는 측면(200C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(200)의 상단부에 해당하는 측면(200C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 통화용 리시버 홀은 측면(200C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 측면 베젤 구조(218) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 전면(200A)을 향하도록 배치된 제1 카메라(205), 후면(200B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라(212), 및 플래시(213)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 카메라(212)는 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라(212)가 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라(205) 및 제2 카메라(212)는, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 전자 장치(200)의 측면(200C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀(208)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(200)의 측면(200C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(208) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징의 전면(200A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 도 2의 후면 플레이트(211)를 제거한 전자 장치(200)의 평면도(top plan view)이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는, 제1 인쇄 회로 기판(300), 마이크 모듈(microphone module)(310) 및 스피커 모듈(330)을 포함할 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)은, 제2 인쇄 회로 기판(320)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(300)은 전자 장치(200)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210))은 전면(예: 도 2의 전면(200A)), 상기 전면을 마주하는 후면(예: 도 2의 후면(200B)) 및 상기 전면(200A) 및 상기 후면(200B)을 둘러싸는 측면(200C)에 의하여 감싸지는 내부 공간을 제공할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(300)은, 상기 내부 공간 내에서, 상기 전면(200A) 및/또는 상기 후면(200B)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)은, 외부(예: +z 방향 또는 -z 방향)에서 바라볼 때, 상기 전면(200A) 및/또는 상기 후면(200B)과 일부 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200) 내의 적어도 하나의 전자 부품(예: 마이크 모듈(310), 스피커 모듈(330), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)))은 제1 인쇄 회로 기판(300)에 배치될 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(300)은, 상기 적어도 하나의 전자 부품과 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 전자 부품이 배치되는 인쇄 회로 기판이 메인 인쇄 회로 기판인 경우, 상기 인쇄 회로 기판은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 및 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(310)은, 제1 인쇄 회로 기판(300) 상에 배치될 수 있다. 마이크 모듈(310)은, 예를 들어, 전자 콘덴서 마이크(electrets condenser microphone), 다이나믹 마이크(dynamic microphone), MEMS 마이크(micro electro mechanical system microphone) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 마이크 모듈(310)은, 제1 인쇄 회로 기판(300)에 장착되어, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)과 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(300)에 장착된 마이크 모듈(310)은 전자 장치(200)의 외부로부터 수신된 아날로그 오디오 신호(예: 음파(sound wave))를 전기적 신호(electric signal)로 변환(convert)할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 오디오 신호에 대응되는 상기 전기적 신호를 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)에 연결된 스피커 모듈(330)로 전달할 수 있다. 상기 스피커 모듈(330)은, 상기 전기적 신호에 의하여 발생한 자기장(magnetic field)을 통하여, 상기 음파에 대응하는 진동(vibration)을 생성할 수 있다. 상기 스피커 모듈(330)은, 상기 진동에 의해 발생한 소리(sound)를, 스피커 홀(207)을 통하여, 상기 전자 장치(200)의 외부로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(310)은, 전자 장치(200)의 외부로부터, 소리에 의해 발생한 음파를 전달받기 위하여, 전자 장치(200)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 일부와 접할 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)의 측면(200C) 중 적어도 일부에 제1 마이크 홀(203)이 배치될 수 있다. 전자 장치(200)의 외부로부터 상기 제1 마이크 홀(203)에 전달된 음파는, 상기 제1 마이크 홀(203)을 통하여, 상기 전자 장치(200)의 내부 공간으로 전달될 수 있다. 상기 음파를 수신하기 위하여, 상기 마이크 모듈(310)은, 상기 측면(200C) 중 상기 제1 마이크 홀(203)이 배치된 상기 적어도 일부의 내면과 접할 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)은, 상기 측면(200C) 중 상기 적어도 일부에 배치된 측면 베젤 구조(218)의 내면과 접할 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)의 후면(예: 도 2의 후면(200B))에 제2 마이크 홀(예: 도 2의 제2 마이크 홀(204))이 배치될 수 있다. 상기 전자 장치(200)의 외부로부터 상기 제2 마이크 홀(204)로 전달된 음파를 수신하기 위하여, 마이크 모듈(310)은, 상기 제2 마이크 홀(204)이 배치된 상기 후면(200B)의 내면과 접할 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)은, 상기 후면(200B) 중 적어도 일부에 배치된 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(211))의 내면과 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(320)은, 마이크 모듈(310) 내에서 제1 인쇄 회로 기판(300) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판(300) 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)은, 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판 또는 소켓)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320)을 통하여, 마이크 모듈(310)은 제1 인쇄 회로 기판(300)과 연결될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320)은, 마이크 모듈(310) 내에 배치된 구성 요소들을 작동적으로 또는 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 구성 요소들은, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 마이크 모듈(310)은, 마이크 칩(microphone chip) 및 적어도 하나의 집적 회로(integrated circuit)를 포함할 수 있다. 상기 마이크 칩 및 상기 적어도 하나의 집적 회로는, 제2 인쇄 회로 기판(320) 상에 배치될 수 있다. 상기 마이크 칩은, 외부로부터 전달된 음파를 전기적 신호로 변환하여, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)으로 송신할 수 있다. 상기 적어도 하나의 집적 회로는, 상기 전기적 신호를 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)으로부터 수신하여, 상기 전기적 신호의 정전 용량을 검출(detect capacitance)하거나, 검출된 신호를 증폭(amplify)할 수 있다. 상기 검출 및 증폭된 신호는, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)을 통하여, 제1 인쇄 회로 기판(300)으로 송신될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(200)는, 하우징(210) 내의 제1 인쇄 회로 기판(300)과 연결되는 마이크 모듈(310)을 포함함으로써, 스피커 모듈(330)을 통하여 상기 전자 장치(200)의 사용자에게 음향을 전달할 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)은, 상기 마이크 모듈(310)에 포함된 구성 요소들을 작동적으로 또는 전기적으로 연결시키는 제2 인쇄 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)이 지정된 면적을 가짐으로써, 상기 마이크 모듈(310)은 소형화(miniaturize) 될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는, 일 실시예에 따른, 마이크 모듈의 지지 구조의 사시도(perspective view)이다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는, 지지 구조(supporting structure)(400)를 포함할 수 있다. 상기 지지 구조(400)는, 제1 인쇄 회로 기판(300) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 구조(400)는, 지지면들(supporting surfaces)(410, 420, 430, 440) 및 개구(opening)(450)를 포함할 수 있다. 지지 구조(400)는, 제1 인쇄 회로 기판(300) 상에서 마이크 모듈(예: 도 3의 마이크 모듈(310))을 수용하는 안착 공간을 제공할 수 있다. 예를 들면, 지지면들(410, 420, 430, 440)은, 제1 인쇄 회로 기판(300)과 접하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)과 수직인 방향(예: +z 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 지지면(410) 및 제2 지지면(420)은 서로 마주할 수 있다. 제3 지지면(430) 및 제4 지지면(440)은 서로 마주할 수 있다. 상기 제1 지지면(410)의 일 가장자리는 상기 제3 지지면(430)의 일 가장자리와 접하고, 상기 제1 지지면(410)의 상기 일 가장자리를 마주하는 다른 가장자리는 상기 제4 지지면(440)의 일 가장자리와 접할 수 있다. 상기 제2 지지면(420)의 일 가장자리는 상기 제3 지지면(430)의 상기 일 가장자리를 마주하는 다른 가장자리와 접하고, 상기 제2 지지면(420)의 상기 일 가장자리를 마주하는 다른 가장자리는 상기 제4 지지면(440)의 상기 일 가장자리를 마주하는 다른 가장자리와 접할 수 있다. 개구(450)는, 제1 인쇄 회로 기판(300)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로 지지 구조(400)를 개방할 수 있다. 마이크 모듈(310)의 안착 공간은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300) 및 상기 지지면들(410, 420, 430, 440)로 둘러싸인 공간일 수 있다. 안착 공간은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)과 구별되는 다른 기판과 상기 지지면들(410, 420, 430, 440)로 둘러싸인 공간일 수 있다. 상기 다른 기판은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)과 상기 다른 기판은, SMD(surface mount device)공정을 통해 결합되거나, 인터포저(interposer)와 같은 전기물에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안착 공간은, 상기 마이크 모듈(310)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)은, 상기 개구(450)를 통하여, 상기 안착 공간에 안착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 구조(400)는 지지면들(410, 420, 430, 440)중 적어도 하나의 내면에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재(401)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재(401)는, 마이크 모듈(310)과 접할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재(401)는, 제1 인쇄 회로 기판(300)과 마이크 모듈(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재(401)는, 제1 인쇄 회로 기판(300)과 마이크 모듈(310)에 포함된 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(320))을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(310)은 제1 인쇄 회로 기판(300) 및 지지면들(410, 420, 430, 440)로 둘러싸인 안착공간에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재(401)는, 상기 마이크 모듈(310)을 향하는 상기 지지면들(410, 420, 430, 440) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 부재(401)의 일 단은, 상기 마이크 모듈(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 부재(401)의 다른 단은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 부재(401)는, 상기 전기적 연결들을 통해, 상기 마이크 모듈(310) 및 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)을, 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 부재(401)의 일 단은, 마이크 모듈(310)과 접할 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 부재(401)의 다른 단은, 상기 지지면들(410, 420, 430, 440)이 제1 인쇄 회로 기판(300)과 접하는 부분에 대응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(401)는, 제1 지지면(410)에 배치되는 제1 도전성 부재(411) 및 제2 지지면(420)에 배치되는 제2 도전성 부재(421)를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부재(411)는, 상기 제1 지지면(410)을 바라보았을 때, 상기 제2 도전성 부재(421)와 중첩될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재(401)는, 마이크 모듈(310)을 가압하여, 상기 마이크 모듈(310)을 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(310)의 적어도 일부는, 제1 인쇄 회로 기판(300) 및 지지면들(410, 420, 430, 440)로 둘러싸인 안착공간에 배치될 수 있다. 제1 도전성 부재(411)는, 상기 마이크 모듈(310)을 향하는 제1 지지면(410)의 내면에 배치될 수 있다. 제2 도전성 부재(421)는, 상기 마이크 모듈(310)을 향하는 제2 지지면(420)의 내면에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전성 부재(411)는, 상기 제1 지지면(410)이 상기 마이크 모듈(310)을 향하는 방향(예: -y 방향)으로 상기 마이크 모듈(310)을 가압할 수 있다. 상기 제2 도전성 부재(421)는, 상기 제2 지지면(420)이 상기 마이크 모듈(310)을 향하는 방향(예: +y 방향)으로 상기 마이크 모듈(310)을 가압할 수 있다. 상기 제1 도전성 부재(411)는, 상기 제1 지지면(410)을 상기 제1 지지면(410)에 수직인 방향(예: -y 방향)으로 바라보았을 때, 상기 제2 도전성 부재(421)와 중첩될 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)은, 도전성 부재들(411, 421)에 의하여, 상기 안착 공간에 고정될 수 있다.
적어도 하나의 도전성 부재(401)가 제1 지지면(410)에 배치되는 제1 도전성 부재(411) 및 제2 지지면(420)에 배치되는 제2 도전성 부재(421)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 적어도 하나의 도전성 부재(401)는, 지지면들(410, 420, 430, 440) 중 서로 마주하는 지지면들(예: 제1 지지면(410) 및 제2 지지면(420))에 각각 배치되는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 부재들 중 상기 제1 지지면(410)에 배치되는 일부의 도전성 부재들은, 상기 제2 지지면(420)에 배치되는 다른 일부의 도전성 부재들과 대칭일 수 있다. 상기 복수의 도전성 부재들은, 마이크 모듈(310)을 가압하여, 상기 마이크 모듈(310)을 고정시킬 수 있다.
도 4b를 참조하면, 지지 구조(400)는, 베이스(405)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베이스(405)는, 제1 인쇄 회로 기판(300)과 접할 수 있다. 상기 베이스(405)는, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300) 상에 배치되고, 지지면들(410, 420, 430, 440)과 접할 수 있다. 상기 베이스(405)는, 상기 지지면들(410, 420, 430, 440) 중 적어도 하나로부터 연장될 수 있다. 예를 들면, 베이스(405)는, 제3 지지면(430)의 제1 인쇄 회로 기판(300)을 바라보는 일 가장자리로부터 연장될 수 있다. 상기 베이스(405)는, 제4 지지면(440)의 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)을 바라보는 일 가장자리로부터 연장될 수 있다. 상기 베이스(405)는, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 상기 베이스(405)는, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)과 맞닿을 수 있다. 상기 베이스(405)는, 상기 지지면들(410, 420, 430, 440)과 함께, 마이크 모듈(310)이 안착되는 안착 공간을 제공할 수 있다. 상기 베이스(405)는, 상기 안착 공간 내에서 상기 마이크 모듈(310)을 지지할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 지지 구조(400)는, 마이크 모듈(310)이 배치될 수 있는 안착공간을 제공함으로써, 전자 장치(200) 내에서 상기 마이크 모듈(310)이 배치되는 위치를 안내(guide)할 수 있다. 상기 지지 구조(400)는, 적어도 하나의 도전성 부재(401)를 포함함으로써, 상기 지지 구조(400) 내에 배치된 상기 마이크 모듈(310)과 제1 인쇄 회로 기판(300)을 작동적으로 또는 전기적으로 연결하고, 상기 마이크 모듈(310)을 고정 및 지지할 수 있다.
도 4c는, 일 실시예에 따른, 마이크 모듈이 분리된 지지 구조의 단면도(cross-sectional view)이다. 도 4d는, 일 실시예에 따른, 마이크 모듈이 안착된 지지 구조의 단면도이다.
도 4c 및 도 4d를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는, 제1 인쇄 회로 기판(300), 마이크 모듈(310) 및 지지 구조(400)를 포함할 수 있다. 상기 지지 구조(400)는, 베이스(405), 제1 지지면(410), 제2 지지면(420), 제1 도전성 부재(411) 및 제2 도전성 부재(421)를 포함할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 도전성 부재들(411, 421)의 제1 형태는, 마이크 모듈(310)이 지지 구조(400)의 안착 공간으로부터 분리되어, 상기 도전성 부재들(411, 421)의 압축이 해제된 형태일 수 있다. 예를 들면, 마이크 모듈(310)은, 도전성 부재들(411, 421)의 가압에 의하여, 지지 구조(400)의 안착 공간에 고정될 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)은, 제1 인쇄 회로 기판(300)에 수직인 방향(예: +z 방향)으로 이동하여, 상기 안착 공간으로부터 분리될 수 있다. 상기 도전성 부재들(411, 421)은, 상기 마이크 모듈(310)이 상기 안착 공간으로부터 분리됨으로써, 상기 마이크 모듈(310)에 의한 압축이 해제될 수 있다. 도 4d를 참조하면, 도전성 부재들(411, 421)의 제2 형태는, 지지 구조(400)의 안착 공간에 마이크 모듈(310)이 안착됨으로써, 상기 도전성 부재들(411, 421)이 압축된 형태일 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(400)의 안착 공간으로부터 분리되었던 마이크 모듈(310)은, 제1 인쇄 회로 기판(300)을 향하는 방향(예: -z 방향)으로 이동할 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)은, 상기 도전성 부재들(411, 421)에 의해 가압(pressurized)되므로, 상기 지지 구조(400)의 안착 공간에 고정될 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)은, 상기 안착 공간 내에서, 베이스(405)와 접할 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)에 의하여, 상기 제1 도전성 부재(411)는, 가압 방향(-y)의 반대 방향(+y)으로 압축되고, 상기 제2 도전성 부재(421)는, 가압 방향(+y)의 반대 방향(-y)으로 압축될 수 있다.
다시 도 4c 및 도 4d를 참조하면, 제1 도전성 부재(411)는, 제1 지지면(410)의 내면에 고정된 제1 부분(411a) 및 상기 제1 부분으로부터 연장되는 제2 부분(411b)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 부재(421)는, 제2 지지면(420)의 내면에 고정된 제3 부분(421a) 및 상기 제3 부분으로부터 연장되는 제4 부분(421b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분(411b) 및 상기 제4 부분(421b)은, 탄성(elasticity)을 가질 수 있다. 상기 제2 부분(411b) 및 상기 제4 부분(421b)은, 마이크 모듈(310)을 가압하여, 상기 마이크 모듈(310)을 고정할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부재(411)의 제1 부분(411a)은, 제1 지지면(410)을 형성하는 구조물의 내면 또는 상기 구조물의 내부에 고정될 수 있다. 상기 내면은, 상기 안착 공간을 향하는 상기 구조물의 일 면일 수 있다. 상기 구조물의 내부는, 상기 구조물의 내면과 상기 내면을 마주하는 외면 사이일 수 있다. 상기 제1 도전성 부재(411)의 제2 부분(411b)은, 상기 제1 부분(411a)으로부터 연장되어, 상기 제1 지지면(410)을 형성하는 구조물의 내면 또는 상기 안착 공간에 배치될 수 있다. 제2 도전성 부재(421)의 제3 부분(421a)은, 상기 제1 지지면(410)을 마주하는 제2 지지면(420)을 형성하는 구조물의 내면 또는 상기 구조물의 내부에 고정될 수 있다. 상기 제2 도전성 부재(421)의 제4 부분(421b)은, 상기 제3 부분(421a)으로부터 연장되어, 상기 제2 지지면(420)을 형성하는 구조물의 내면 또는 상기 안착 공간에 배치될 수 있다. 상기 도전성 부재들(411, 421)은, 상기 도전성 부재들(411, 421)이 마이크 모듈(310)을 가압하는 방향(+y 방향 또는 -y 방향)에서 바라볼 때 서로 중첩될 수 있다. 상기 제2 부분(411b) 및 상기 제4 부분(421b)은, 상기 방향(+z 방향 또는 -z 방향)에서 바라볼 때 서로 중첩될 수 있다. 상기 제2 부분(411b)은, 상기 마이크 모듈(310)을, 상기 제1 지지면(410)이 상기 마이크 모듈(310)을 향하는 방향(예: -y 방향)으로 가압할 수 있다. 상기 제4 부분(421b)은, 상기 마이크 모듈(310)을, 상기 제2 지지면(420)이 상기 마이크 모듈(310)을 향하는 방향(예: +y 방향)으로 가압할 수 있다. 상기 제2 부분(411b) 및 상기 제4 부분(421b)이 상기 마이크 모듈(310)을 가압함으로써, 상기 마이크 모듈(310)을 상기 지지 구조(400)의 안착 공간에 고정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분 및/또는 제4 부분은, 지지 구조(400)의 안착 공간에 안착된 마이크 모듈(310)에 의해, 가압 방향의 반대 방향으로 압축되어 제1 형태로부터 제2 형태로 변형될 수 있다. 상기 제2 부분(411b) 및/또는 상기 제4 부분(421b)은, 상기 안착 공간으로부터 상기 마이크 모듈(310)이 분리됨으로써, 상기 제2 형태로부터 상기 제1 형태로 복원될 수 있다. 예를 들면, 마이크 모듈(310)이 안착 공간으로부터 분리된 상태에서 제1 인쇄 회로 기판(300)을 향하는 방향(예: -z 방향)으로 이동하면, 제2 부분(411b) 및 제4 부분(421b)은 도 4c의 제1 형태로부터 도 4d의 제2 형태로 변형될 수 있다. 상기 제1 형태로부터 상기 제2 형태로 변형되는 동안, 제2 부분(411b)은 가압 방향(-y 방향)의 반대 방향(+y 방향)으로 압축되고, 제4 부분(421b)은 가압 방향(+y)의 반대 방향(-y 방향)으로 압축될 수 있다. 예를 들면, 마이크 모듈(310)이 안착 공간에 안착된 상태에서 제1 인쇄 회로 기판(300)에 수직인 방향(예: +z 방향)으로 이동하면, 제2 부분(411b) 및 제4 부분(421b)의 압축이 해제되므로, 상기 제2 부분(411b)은 가압 방향(-y 방향)으로 이동하고, 상기 제4 부분(421b)은 가압 방향(+y 방향)으로 이동할 수 있다. 상기 제2 부분(411b) 및 상기 제4 부분(421b)은, 압축이 해제됨으로써, 도 4d의 제2 형태로부터 도 4c의 제1 형태로 복원될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 지지 구조(400)와 제1 인쇄 회로 기판(300) 사이에 배치되는 솔더(solder)(460)를 더 포함할 수 있다. 상기 솔더(460)는, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300) 상에 상기 지지 구조(400)를 고정시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(411)의 제1 부분(411a) 및 제2 도전성 부재(421)의 제3 부분(421a)은, 상기 솔더(460)를 통하여, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(411a)의 일 단은 제2 부분(411b)과 접하고, 상기 제1 부분(411a)의 다른 단은, 제1 지지면(410) 및 제1 인쇄 회로 기판(300) 사이에 배치되는 솔더(460)와 접할 수 있다. 제3 부분(421a)의 일 단은 제4 부분(421b)과 접하고, 상기 제3 부분(421a)의 다른 단은, 제2 지지면(420) 및 상기 제1 인쇄 회로 기판(300) 사이에 배치되는 솔더(460)와 접할 수 있다. 마이크 모듈(310)은, 지지 구조(400)의 안착 공간에 배치되어 제2 부분(411b) 및 제4 부분(421b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)은, 상기 제2 부분(421b), 상기 제1 부분(411a) 및 상기 제1 부분(411a)과 접하는 솔더(460)를 통하여, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)은, 상기 제4 부분(421b), 상기 제3 부분(421a) 및 상기 제3 부분(421a)과 접하는 솔더(460)를 통하여, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(401)는, c-clip, 컨택(contact) 또는 포고 핀(pogo pin) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 도전성 부재(401)는, 제1 인쇄 회로 기판(300)과 마이크 모듈(310)을 전기적으로 연결시키면서, 마이크 모듈(310)을 탄력적으로 지지할 수 있는 구조를 포함할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 지지 구조(400)는, 상기 지지 구조(400)는, 도전성 부재들(411, 421)을 포함함으로써, 상기 지지 구조(400) 내에 배치된 상기 마이크 모듈(310)과 제1 인쇄 회로 기판(300)을 작동적으로 또는 전기적으로 연결하고, 상기 마이크 모듈(310)을 고정 및 지지할 수 있다. 상기 도전성 부재들(411, 421)은, 상기 마이크 모듈(310)을 가압하는 탄성 부분들(예: 제2 부분(411b) 및 제4 부분(421b))을 포함함으로써, 상기 마이크 모듈(310)이 상기 지지 구조(400)로부터 분리되기 용이하거나, 상기 지지 구조(400)에 결합되기 용이한 구조를 제공할 수 있다. 상기 도전성 부재들(411, 421)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)과 전기적으로 연결되는 부분들(예: 제1 부분(411a) 및 제3 부분(421a))을 포함함으로써, 상기 마이크 모듈(310)과 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는, 일 실시예에 따른, 마이크 모듈이 실장된 전자 장치의 부분단면도(partial cross-sectional view)이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))(500)는, 측면 베젤 구조(예: 도 2의 측면 베젤 구조(218))(550), 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(211))(590), 제1 인쇄 회로 기판(300), 마이크 모듈(310) 및 지지 구조(400)를 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(550)는, 측벽(551) 및 지지 부분(552)을 포함할 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)은, 제2 인쇄 회로 기판(320), 마이크(510), 차폐 구조(520), 적어도 하나의 도전성 패드(530), 오디오 홀(540) 및 집적 회로(580)를 포함할 수 있다. 상기 지지 구조(400)는, 베이스(405), 제1 지지면(410), 제2 지지면(420), 제1 도전성 부재(411) 및 제2 도전성 부재(421)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는, 지지 구조(400)와 제1 인쇄 회로 기판(300) 사이에 배치되는 솔더(460)를 더 포함할 수 있다.
이하, 도 4a 내지 도 4d에서 설명하였던 구성에 대한 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(550)의 측벽(551)은, 전자 장치(500)의 측면(예: 도 2의 측면(200C))을 형성할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(550)의 지지 부분(552)은, 상기 측벽(551)으로부터 상기 전자 장치(500)의 내부로 연장될 수 있다. 예를 들어, 측벽(551)은, 전자 장치(500)의 전자 부품들을 감싸고, 상기 측벽(551)으로부터 연장된 지지 부분(552)은, 상기 전자 부품들 중 적어도 하나를 지지할 수 있다. 상기 지지 부분(552)은, 마이크 모듈(310)이 배치된 제1 인쇄 회로 기판(300)을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(550)는, 음향 덕트(555)를 포함할 수 있다. 상기 음향 덕트(555)는, 측벽(551)으로부터 마이크 모듈(310)을 향하는 지지 부분(552)의 일 면으로 연장될 수 있다. 상기 음향 덕트(555)의 상기 일 면을 향하는 일 단(555a)은, 상기 마이크 모듈(310)을 향하는 개구에 대응할 수 있다. 상기 측벽(551)에 포함된 상기 음향 덕트(555)의 다른 단(555b)은, 도 2의 제1 마이크 홀(203)에 대응할 수 있다. 상기 음향 덕트(555)의 일 단(555a)이 상기 마이크 모듈(310)을 향하므로, 전자 장치(500)의 외부로부터 발생한 음파는, 상기 음향 덕트(555)를 통하여, 상기 마이크 모듈(310)로 전달될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 후면 플레이트(590)는 마이크 모듈(310)을 지지할 수 있다. 후면 플레이트(590)는, 측면 베젤 구조(550)의 지지 부분(552)과 함께, 마이크 모듈(310)을 고정할 수 있다. 예를 들면, 지지 부분(552) 상에 제1 인쇄 회로 기판(300) 및 마이크 모듈(310)이 배치될 수 있다. 상기 지지 부분(552)을 향하는 방향으로 마이크 모듈(310)을 가압하도록, 상기 마이크 모듈(310) 상에 후면 플레이트(590)가 배치될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 후면 플레이트(590) 상에 제1 인쇄 회로 기판(300) 및 마이크 모듈(310)이 배치될 수 있다. 상기 후면 플레이트(590)를 향하는 방향으로 마이크 모듈(310)을 가압하도록, 상기 마이크 모듈(310) 상에 지지 부분(552)이 배치될 수 있다.
다시 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 마이크(510)는, 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제1 면(321) 상에 배치될 수 있다. 마이크(510)는, 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 예를 들면, 마이크(510)는 챔버(chamber) 형태일 수 있다. 상기 챔버는, 예를 들면, 압전 소자, 다이어프램(diaphragm), 센서, 트랜스듀서(transducer) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 압전 소자 또는 다이어프램은, 상기 마이크(510)에 전달된 음파에 의하여, 진동할 수 있다. 상기 센서 또는 트랜스듀서는, 상기 진동을 감지하여 전기적 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 집적 회로(580)는, 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제1 면(321) 상에 배치될 수 있다. 상기 집적 회로(580)는, 제2 인쇄 회로 기판(320)을 통하여, 마이크(510)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 집적 회로(580)는, 차지 펌프 회로(charge pump circuit), 검출 회로(detector circuit) 및 증폭 회로(amplification circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 마이크(510) 및 상기 집적 회로(580)는, 제2 인쇄 회로 기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 마이크(510)로부터 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)으로 전달된 전기적 신호는, 상기 집적 회로(580)를 통하여 검출되거나, 증폭될 수 있다. 상기 집적 회로(580)는, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)을 통하여, 상기 마이크(510)에 전력을 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(520)는, 마이크(510)를 감쌀 수 있다. 차폐 구조(520)는, 상기 마이크(510)가 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제1 면(321)을 감쌀 수 있다. 차폐 구조(520)는, 마이크 모듈(310)을 지지할 수 있다. 예를 들면, 차폐 구조(520)는, 마이크 모듈(310)의 구성 요소들을 감싸고, 후면 플레이트(590)와 접할 수 있다. 예를 들면, 차폐 구조(520)는, 마이크 모듈(310)의 구성 요소들을 감싸고, 지지 부분(552)과 접할 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)의 상기 구성 요소들을 감쌈으로써, 상기 차폐 구조(520)는, 상기 구성 요소들을 파손으로부터 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 패드(530)는 제2 인쇄 회로 기판(320)의 측면(323)에 배치될 수 있다. 상기 측면(323)은, 마이크 모듈(310)의 구성 요소들이 배치되는 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제1 면(321) 및 상기 제1 면(321)을 마주하는 제2 면(322) 사이의 공간을 둘러싸는 면일 수 있다. 상기 제2 면(322)은, 지지 구조(400)의 베이스(405)와 접하고, 상기 베이스(405)에 의하여 지지되는 면일 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 패드(530)는, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)의 측면(323)을 통하여 노출될 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 패드(530)는, 마이크(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 마이크(510)는, 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제1 면(321) 상에 배치되고, 적어도 하나의 도전성 패드(530)는, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)의 측면(323)에 배치될 수 있다. 상기 마이크(510)로부터 발생한 전기적 신호는, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)으로 전달될 수 있다. 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)으로 전달된 전기적 신호는, 상기 측면(323)에 배치된 상기 적어도 하나의 도전성 패드(530)로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 패드(530)는, 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제1 측면(323a)을 통해 노출되는 제1 도전성 패드(531) 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)의 상기 제1 측면(323a)을 마주하는 제2 측면(323b)을 통해 노출되는 제2 도전성 패드(532)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(323a)은, 지지 구조(400)의 제1 지지면(410)을 마주하고, 제2 측면(323b)은, 상기 지지 구조(400)의 상기 제1 지지면(410)을 마주하는 제2 지지면(420)을 마주할 수 있다. 상기 제1 지지면(410)의 내면에 배치된 제1 도전성 부재(411)와 접하도록, 상기 제1 도전성 패드(531)는, 상기 제1 측면(323a)을 통하여 노출되는 노출면을 포함할 수 있다. 상기 제2 지지면(420)의 내면에 배치된 제2 도전성 부재(421)와 접하도록, 상기 제2 도전성 패드(532)는, 상기 제2 측면(323b)을 통하여 노출되는 노출면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(401)는, 적어도 하나의 도전성 패드(530)를 가압할 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 부재(401)는, 제1 인쇄 회로 기판(300)과 제2 인쇄 회로 기판(320)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(411)는, 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제1 측면(323a)을 향하는 제1 지지면(410)에 배치되고, 제1 도전성 패드(531)를 가압할 수 있다. 제2 도전성 부재(421)는, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제2 측면(323b)을 향하는 제2 지지면(420)에 배치되고, 제2 도전성 패드(532)를 가압할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부재(411)는, 제1 지지면(410)에 고정된 제1 부분(411a) 및 상기 제1 부분(411a)으로부터 연장되고 제1 도전성 패드(531)와 접하는 제2 부분(411b)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 부재(421)는, 제2 지지면(420)에 고정된 제3 부분(421a) 및 상기 제3 부분(421a)으로부터 연장되고 제2 도전성 패드(532)와 접하는 제4 부분(421b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분(411b) 및 상기 제4 부분(421b)은, 탄성을 가질 수 있다. 상기 제2 부분(411b) 및 상기 제4 부분(421b)은, 지지 구조(400)의 안착 공간에 안착된 마이크 모듈(310)에 의해, 가압 방향의 반대 방향으로 압축될 수 있다. 상기 제2 부분(411b) 및 상기 제4 부분(421b)은, 상기 안착 공간으로부터 상기 마이크 모듈(310)의 분리에 의해, 상기 압축이 해제되어 복원될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 오디오 홀(540)은 제2 인쇄 회로 기판(320)에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 관통홀(570)을 포함할 수 있다. 지지 구조(400)의 베이스(405)는, 베이스 홀(405a)을 포함할 수 있다. 상기 오디오 홀(540)은, 마이크(510)와 접할 수 있다. 상기 오디오 홀(540)은, 마이크 모듈(310)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 관통홀(570) 및 상기 베이스 홀(405a)과 중첩될 수 있다. 상기 제1 관통홀(570)은, 상기 베이스 홀(405a)을 통하여, 상기 오디오 홀(540)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(300) 상에 배치된 지지 구조(400)는, 마이크 모듈(310)의 제2 인쇄 회로 기판(320)이 배치되는 위치를 가이드 할 수 있다. 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)에 배치된 오디오 홀(540)은, 상기 마이크 모듈(310)이 상기 지지 구조(400)의 베이스(405) 상에 안착될 때, 상기 베이스(405)의 베이스 홀(405a)과 연결되도록 배치될 수 있다. 상기 지지 구조(400)는, 상기 베이스 홀(405a)이 제1 인쇄 회로 기판(300)에 포함된 제1 관통홀(570)과 연결되도록, 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 오디오 홀(540) 및 상기 제1 관통홀(570)은, 위에서 바라보았을 때, 정렬(aligned)될 수 있다. 예를 들면, 상기 오디오 홀(540)과 상기 제1 관통홀(570)은, 위에서 바라보았을 때, 동심(concentric)이 되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 오디오 홀(540)과 상기 제1 관통홀(570)의 폭은, 동일할 수 있다. 예를 들면, 상기 오디오 홀(540)과 접하는 마이크(510)는, 위에서 바라보았을 때, 상기 오디오 홀(540) 및 상기 제1 관통홀(570)과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베이스(405)는, 생략될 수 있다. 도 5a에 도시되지 않았으나, 상기 베이스(405)가 생략됨으로써, 오디오 홀(540)은, 제1 관통홀(570)을 통하여 음향 덕트(555)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(550)에 포함된 음향 덕트(555)는 오디오 홀(540)과 연결될 수 있다. 상기 음향 덕트(555)의 마이크 모듈(310)을 향하는 일 단(555a)은, 위에서 바라보았을 때, 상기 오디오 홀(540) 및 제1 인쇄 회로 기판(300)의 제1 관통홀(570)과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 음향 덕트(555)의 일 단(555a)을 포함하는 지지 부분(552)의 일 면 상에, 제1 관통홀(570)을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(300)이 배치될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판(300) 상에, 베이스 홀(405a)을 포함하는 베이스(405)가 배치될 수 있다. 상기 베이스(405) 상에, 오디오 홀(540)을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(320)이 배치될 수 있다. 마이크 모듈(310)을 위에서 바라보았을 때, 상기 오디오 홀(540), 상기 베이스 홀(405a), 상기 제1 관통홀(570), 및 상기 음향 덕트(555)의 상기 일 단(555a)은, 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 오디오 홀(540), 상기 제1 관통홀(570) 및 상기 일 단(555a)은, 위에서 바라보았을 때, 정렬될 수 있다. 예를 들면, 상기 오디오 홀(540), 상기 제1 관통홀(570) 및 상기 일 단(555a)은, 위에서 바라보았을 때, 동심이 되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 오디오 홀(540), 상기 제1 관통홀(570) 및 상기 일 단(555a)의 폭은, 동일할 수 있다. 예를 들면, 상기 오디오 홀(540)과 접하는 마이크(510)는, 위에서 바라보았을 때, 상기 오디오 홀(540), 상기 제1 관통홀(570) 및 상기 일 단(555a)과 중첩될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 오디오 홀(540)은 차폐 구조(520)에 포함될 수 있다. 상기 오디오 홀(540)은, 상기 차폐 구조(520)의 지지 부분(552)을 바라보는 일 면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(550)에 포함된 음향 덕트(555)는 상기 오디오 홀(540)과 연결될 수 있다. 상기 음향 덕트(555)의 마이크 모듈(310)을 향하는 일 단(555a)은, 위에서 바라보았을 때, 상기 오디오 홀(540)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(300) 상에 배치된 지지 구조(400)는, 마이크 모듈(310)의 차폐 구조(520)가 배치되는 위치를 가이드 할 수 있다. 상기 차폐 구조(520)에 배치된 오디오 홀(540)은, 상기 마이크 모듈(310)이 상기 지지 구조(400) 내에 안착될 때, 상기 음향 덕트(555)의 일 단(555a)과 연결되도록, 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 오디오 홀(540) 및 상기 일 단(555a)은, 위에서 바라보았을 때, 정렬(aligned)될 수 있다. 예를 들면, 상기 오디오 홀(540)과 상기 일 단(555a)은, 위에서 바라보았을 때, 동심이 되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 오디오 홀(540)과 상기 일 단(555a)의 폭은, 동일할 수 있다. 예를 들면, 상기 일 단(555a)을 위에서 바라보았을 때, 마이크(510)는, 상기 일 단(555a) 및 상기 오디오 홀(540)과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베이스(405)는, 생략될 수 있다. 도 5b에 도시되지 않았으나, 상기 베이스(405)가 생략됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(300)은, 제2 인쇄 회로 기판(320)을 지지할 수 있다. 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제2 면(322)은, 마이크 모듈(310)을 향하는 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)의 일 면과 접할 수 있다.
다시 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 실링층(560)은 측면 베젤 구조(550)의 지지 부분(552) 및 마이크 모듈(310) 사이에 배치될 수 있다. 상기 실링층(560)은, 음향 덕트(555) 및 오디오 홀(540)과 연결되는 제2 관통홀(562)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5a의 제2 관통홀(562)을 포함하는 실링층(560)은, 제1 인쇄 회로 기판(300) 및 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이에 배치될 수 있다. 상기 실링층(560)의 일 면은, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)을 지지하는 베이스(405)와 접하고, 상기 실링층(560)의 상기 일 면을 마주하는 다른 면은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)과 접할 수 있다. 상기 제2 관통홀(562)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)의 제1 관통홀(570) 및 상기 베이스(405)의 베이스 홀(405a)과 연결될 수 있다. 상기 제2 관통홀(562)은, 상기 베이스 홀(405a)을 통하여, 제2 인쇄 회로 기판(320)의 오디오 홀(540)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 5a에서 도시되지 않았으나, 제2 관통홀(562)을 포함하는 실링층(560)은, 제1 인쇄 회로 기판(300) 및 지지 부분(552) 사이에 배치될 수 있다. 상기 실링층(560)의 일 면은, 음향 덕트(555)의 일 단(555a)이 배치된 상기 지지 부분(552)의 일 면과 접하고, 상기 실링층(560)의 상기 일 면을 마주하는 다른 면은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)과 접할 수 있다. 상기 제2 관통홀(562)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(300)의 제1 관통홀(570) 및 음향 덕트(555)의 일 단(555a)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 5b의 제2 관통홀(562)을 포함하는 실링층(560)은, 오디오 홀(540)을 포함하는 차폐 구조(520) 및 지지 부분(552) 사이에 배치될 수 있다. 상기 실링층(560)의 일 면은, 음향 덕트(555)의 일 단(555a)이 배치된 상기 지지 부분(552)의 일 면과 접하고, 상기 실링층(560)의 상기 일 면을 마주하는 다른 면은, 상기 차폐 구조(520)의 상기 오디오 홀(540)이 배치된 일 면과 접할 수 있다. 상기 제2 관통홀(562)은, 상기 오디오 홀(540) 및 음향 덕트(555)의 일 단(555a)과 연결될 수 있다. 상기 실링층(560)은, 마이크 모듈(310) 및 지지 부분(552) 사이에 배치됨으로써, 음향 덕트(555)로부터 마이크 모듈(310)로 전달되는 소리의 음 샘(sound leakage)을 줄일 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(500)는, 마이크 모듈(310)을 가압하여 고정시키는 적어도 하나의 도전성 부재(401)를 포함함으로써, 상기 마이크 모듈(310)에 포함된 오디오 홀(540)의 위치를 가이드 할 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 부재(401)를 포함하는 지지 구조(400)는, 솔더(460)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(300)에 고정됨으로써, 상기 지지 구조(400)에 고정되는 마이크 모듈(310)의 위치를 가이드 할 수 있다. 상기 오디오 홀(540)은, 상기 마이크 모듈(310)이 상기 지지 구조(400)에 안착됨으로써, 음향 덕트(555)의 일 단(555a), 제1 관통홀(570) 및 제2 관통홀(562)과 연결되도록 배치될 수 있다. 상기 마이크 모듈(310)은, 상기 적어도 하나의 도전성 부재(401)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 도전성 패드(530)를 포함함으로써, 제1 인쇄 회로 기판(300)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른 마이크 모듈의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 마이크 모듈(310)은, 제2 인쇄 회로 기판(320), 마이크(510), 차폐 구조(520), 적어도 하나의 도전성 패드(530) 및 오디오 홀(540)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 패드(530)는, 제1 도전성 패드(531) 및 제2 도전성 패드(532)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 홀(540a)은, 제2 인쇄 회로 기판(320)에 배치될 수 있다. 오디오 홀(540b)은, 차폐 구조(520)에 배치될 수 있다. 상기 오디오 홀(540a) 및/또는 오디오 홀(540b)은, 마이크 모듈(310)을 위에서 바라보았을 때, 마이크(510)와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 패드(530)의 일부는, 제2 인쇄 회로 기판(320) 내에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 패드(530)의 나머지는, 상기 적어도 하나의 도전성 패드(530)의 일부와 연결되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)의 측면(323)에 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 패드(530)의 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)의 상기 측면(323)에 평행한 방향으로 연장된 길이(d2)는, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)의 두께(d1)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드(531)의 제1 영역(531a)은, 제2 인쇄 회로 기판(320) 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전성 패드(531)의 제2 영역(531b)은, 상기 제1 영역(531a)과 연결되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제1 측면(323a)에 노출될 수 있다. 상기 제2 영역(531b)은, 상기 제1 측면(323a)에 평행한 방향(예: +z 방향 또는 -z 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 제2 영역(531b)의 연장된 길이(d2)는, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)의 두께(d1)보다 클 수 있다. 제2 도전성 패드(532)는, 상기 제1 도전성 패드(531)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패드(532)의 제3 영역(532a)은, 제2 인쇄 회로 기판(320) 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전성 패드(532)의 제4 영역(532b)은, 상기 제3 영역(532a)과 연결되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제2 측면(323b)에 노출될 수 있다. 상기 제4 영역(532b)은, 상기 제2 측면(323b)에 평행한 방향(예: +z 방향 또는 -z 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 제4 영역(532b)의 연장된 길이(d3)는, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)의 두께(d1)보다 클 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 마이크 모듈(310)은, 제2 인쇄 회로 기판(320)의 측면(323)을 통해 노출되는 적어도 하나의 도전성 패드(530)를 포함함으로써, 지지 구조(예: 도 4a의 지지 구조(400))의 적어도 하나의 도전성 부재(예: 도 4a의 적어도 하나의 도전성 부재(401))와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 패드(530)의 노출면의 길이(예: d2 또는 d3)는, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)의 두께(d1)보다 큼으로써, 상기 적어도 하나의 도전성 부재(401)와 접하는 접촉 면적을 넓힐 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 도 5a의 전자 장치(500))는, 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(300)), 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 마이크 모듈(예: 도 3의 마이크 모듈(310)) 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에서 상기 마이크 모듈을 수용하는 안착 공간을 제공하도록 구성되는 지지 구조(예: 도 4a의 지지 구조(400))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 마이크 모듈은, 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(320)), 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일 면(예: 도 5a의 제1 면(321)) 상에 배치되는 마이크(예: 도 5a의 마이크(510)), 상기 마이크를 감싸는 차폐 구조(예: 도 5a의 차폐 구조(520)) 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 측면(예: 도 5a의 측면(323))을 통해 노출되고 상기 마이크와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 도전성 패드(예: 도 5a의 적어도 하나의 도전성 패드(530))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조는, 상기 측면을 향하는 상기 지지 구조의 내면(예: 지지면들(410, 420, 430, 440)의 내면)에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 상기 도전성 패드를 가압하는 적어도 하나의 도전성 부재(예: 도 4a의 적어도 하나의 도전성 부재(401))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 제1 관통홀(예: 도 5a의 제1 관통홀(570))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 마이크 모듈을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 관통홀과 중첩되고, 상기 마이크와 접하는 오디오 홀(예: 도 5a의 오디오 홀(540))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 관통홀은, 상기 오디오 홀과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측벽(예: 도 5a의 측벽(551)) 및 상기 측벽으로부터 상기 전자 장치의 내부로 연장되는 지지 부분(예: 도 5a의 지지 부분(552))을 포함하는 측면 베젤 구조(예: 도 2의 측면 베젤 구조(218), 도 4a의 측면 베젤 구조(550))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조는, 상기 측벽으로부터 상기 마이크 모듈을 향하는 상기 지지 부분의 일 면으로 연장되고, 상기 오디오 홀과 연결되는 음향 덕트(예: 도 5a의 음향 덕트(555))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 음향 덕트의 상기 마이크 모듈을 향하는 단 부(예: 도 5a의 일 단(555a))는, 위에서 바라보았을 때, 상기 오디오 홀 및 상기 제1 관통홀과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 상기 지지 부분 및 상기 마이크 모듈 사이에 배치되고, 상기 음향 덕트 및 상기 오디오 홀과 연결되는 제2 관통홀(예: 도 5a의 제2 관통홀(562))을 포함하는 실링층(예: 도 5a의 실링층(560))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 부재는, 상기 내면에 고정된 제1 부분(예: 도 4c의 제1 부분(411a)) 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 도전성 패드와 접하고 탄성을 가지는 제2 부분(예: 도 4c의 제2 부분(411b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은, 상기 안착 공간에 안착된 상기 마이크 모듈에 의해, 가압 방향의 반대 방향으로 압축되어 제1 형태로부터 제2 형태로 변형되고, 상기 안착 공간으로부터 상기 마이크 모듈의 분리에 의해, 상기 제2 형태로부터 상기 제1 형태로 복원될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 패드의 일부(예: 도 6의 제1 영역(531a))는, 상기 제2 인쇄 회로 기판 내에 배치되고, 상기 적어도 하나의 도전성 패드의 나머지(예: 도 6의 제2 영역(531b))는, 상기 적어도 하나의 도전성 패드의 일부와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 측면에 평행한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 패드의 상기 측면에 평행한 방향으로 연장된 길이(예: 도 6의 d2)는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 두께(예: 도 6의 d1)보다 두꺼울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차폐 구조는, 상기 마이크 모듈을 위에서 바라보았을 때, 상기 마이크와 중첩되는 오디오 홀(예: 도 5b의 오디오 홀(540))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측벽 및 상기 측벽으로부터 상기 전자 장치의 내부로 연장되는 지지 부분을 포함하는 측면 베젤 구조를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조는, 상기 측벽으로부터 상기 마이크 모듈을 향하는 상기 지지 부분의 일 면으로 연장되고, 상기 오디오 홀과 연결되는 음향 덕트(예: 도 5b의 음향 덕트(555))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 음향 덕트의 상기 마이크 모듈을 향하는 단 부(예: 도 5b의 일 단(555a))는, 위에서 바라보았을 때, 상기 오디오 홀과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 상기 지지 부분 및 상기 마이크 모듈 사이에 배치되고, 상기 음향 덕트 및 상기 오디오 홀과 연결되는 제2 관통홀을 포함하는 실링층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 부재는, C-Clip, 컨택(contact) 또는 포고 핀(pogo pin)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 패드는, 상기 측면 중 제1 측면(예: 도 5a의 제1 측면(323a))을 통해 노출되는 제1 도전성 패드(예: 도 5a의 제1 도전성 패드(531)) 및 상기 제1 측면을 마주하는 제2 측면(예: 도 5a의 제2 측면(323b))을 통해 노출되는 제2 도전성 패드(예: 도 5a의 제2 도전성 패드(532))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 부재는, 상기 지지 구조의 내면 중 상기 제1 측면을 향하는 제1 내면(예: 도 4a의 제1 지지면(410)의 내면)에 배치되고, 상기 제1 도전성 패드를 가압하는 제1 도전성 부재(예: 도 4a의 제1 도전성 부재(411)) 및 상기 지지 구조의 상기 제1 내면을 마주하고 상기 제2 측면을 향하는 제2 내면(예: 도 4a의 제2 지지면(420)의 내면)에 배치되고, 상기 제2 도전성 패드를 가압하는 제2 도전성 부재(예: 도 4a의 제2 도전성 부재(421))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재는, 상기 제1측면을 바라보았을 때, 상기 제2 도전성 부재와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재는, 상기 제1 내면에 고정된 제1 부분(예: 도 4c의 제1 부분(411a)) 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 제1 도전성 패드와 접하고 탄성을 가지는 제2 부분(예: 도 4c의 제2 부분(411b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 부재는, 상기 제2 내면에 고정된 제3 부분(예: 도 4c의 제3 부분(421a)) 및 상기 제3 부분으로부터 연장되고 상기 제2 도전성 패드와 접하고 탄성을 가지는 제4 부분(예: 도 4c의 제4 부분(421b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분 및 상기 제4 부분은, 상기 안착 공간에 안착된 상기 마이크 모듈에 의해, 가압 방향의 반대 방향으로 압축되어 제1 형태로부터 제2 형태로 변형되고, 상기 안착 공간으로부터 상기 마이크 모듈의 분리에 의해, 상기 제2 형태로부터 상기 제1 형태로 복원될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 상기 지지 구조와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 솔더(예: 도 4c의 솔더(460))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 마이크 모듈 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에서 상기 마이크 모듈을 수용하는 안착 공간을 제공하도록 구성되는 지지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 마이크 모듈은, 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 마이크, 상기 마이크를 감싸는 차폐 구조 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 측면을 통해 노출되는 적어도 하나의 도전성 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조는, 상기 측면을 향하는 상기 지지 구조의 내면에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 부재는, 상기 지지 구조와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 솔더를 통하여 상기 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 내면에 고정되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 도전성 패드와 접하고 탄성을 가지는 제2 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 제1 관통홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 마이크 모듈을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 관통홀과 중첩되고, 상기 마이크와 접하는 오디오 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 관통홀은, 상기 오디오 홀과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측벽 및 상기 측벽으로부터 상기 전자 장치의 내부로 연장되는 지지 부분을 포함하는 측면 베젤 구조를 더 포함하고, 상기 측면 베젤 구조는, 상기 측벽으로부터 상기 마이크 모듈을 향하는 상기 지지 부분의 일 면으로 연장되고, 상기 오디오 홀과 연결되는 음향 덕트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 음향 덕트의 상기 마이크 모듈을 향하는 단 부는, 위에서 바라보았을 때, 상기 오디오 홀 및 상기 제1 관통홀과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차폐 구조는, 상기 마이크 모듈을 위에서 바라보았을 때, 상기 마이크와 중첩되는 오디오 홀을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측벽 및 상기 측벽으로부터 상기 전자 장치의 내부로 연장되는 지지 부분을 포함하는 측면 베젤 구조를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조는, 상기 측벽으로부터 상기 마이크 모듈을 향하는 상기 지지 부분의 일 면으로 연장되고, 상기 오디오 홀과 연결되는 음향 덕트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 음향 덕트의 상기 마이크 모듈을 향하는 단 부는, 위에서 바라보았을 때, 상기 오디오 홀과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은, 상기 안착 공간에 안착된 상기 마이크 모듈에 의해, 가압 방향의 반대 방향으로 압축되어 제1 형태로부터 제2 형태로 변형되고, 상기 안착 공간으로부터 상기 마이크 모듈의 분리에 의해, 상기 제2 형태로부터 상기 제1 형태로 복원될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 패드의 일부는, 상기 제2 인쇄 회로 기판 내에 배치되고, 상기 적어도 하나의 도전성 패드의 나머지는, 상기 적어도 하나의 도전성 패드의 일부와 연결되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 측면에 평행한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 패드의 상기 측면에 평행한 방향으로 연장된 길이는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 마이크 모듈; 및
    상기 제1 인쇄 회로 기판 상에서 상기 마이크 모듈을 수용하는 안착 공간을 제공하도록 구성되는 지지 구조; 를 포함하고,
    상기 마이크 모듈은,
    제2 인쇄 회로 기판;
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 마이크;
    상기 마이크를 감싸는 차폐 구조; 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 측면을 통해 노출되고 상기 마이크와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 도전성 패드; 를 포함하고,
    상기 지지 구조는,
    상기 측면을 향하는 상기 지지 구조의 내면에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 상기 도전성 패드를 가압하는 적어도 하나의 도전성 부재; 를 포함하는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은,
    제1 관통홀을 포함하고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은,
    상기 마이크 모듈을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 관통홀과 중첩되고, 상기 마이크와 접하는 오디오 홀을 포함하고,
    상기 제1 관통홀은,
    상기 오디오 홀과 연결되는,
    전자 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측벽 및 상기 측벽으로부터 상기 전자 장치의 내부로 연장되는 지지 부분을 포함하는 측면 베젤 구조; 를 더 포함하고,
    상기 측면 베젤 구조는, 상기 측벽으로부터 상기 마이크 모듈을 향하는 상기 지지 부분의 일 면으로 연장되고, 상기 오디오 홀과 연결되는 음향 덕트를 포함하고,
    상기 음향 덕트의 상기 마이크 모듈을 향하는 단 부는,
    위에서 바라보았을 때, 상기 오디오 홀 및 상기 제1 관통홀과 중첩되는,
    전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 부분 및 상기 마이크 모듈 사이에 배치되고, 상기 음향 덕트 및 상기 오디오 홀과 연결되는 제2 관통홀을 포함하는 실링층; 을 더 포함하는,
    전자 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 부재는,
    상기 내면에 고정된 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 도전성 패드와 접하고 탄성을 가지는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분은,
    상기 안착 공간에 안착된 상기 마이크 모듈에 의해, 가압 방향의 반대 방향으로 압축되어 제1 형태로부터 제2 형태로 변형되고,
    상기 안착 공간으로부터 상기 마이크 모듈의 분리에 의해, 상기 제2 형태로부터 상기 제1 형태로 복원되는,
    전자 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 패드의 일부는,
    상기 제2 인쇄 회로 기판 내에 배치되고,
    상기 적어도 하나의 도전성 패드의 나머지는,
    상기 적어도 하나의 도전성 패드의 일부와 연결되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 측면에 평행한 방향으로 연장되는,
    전자 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 패드의 상기 측면에 평행한 방향으로 연장된 길이는,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 두께보다 두꺼운,
    전자 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 차폐 구조는,
    상기 마이크 모듈을 위에서 바라보았을 때, 상기 마이크와 중첩되는 오디오 홀을 포함하는,
    전자 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측벽 및 상기 측벽으로부터 상기 전자 장치의 내부로 연장되는 지지 부분을 포함하는 측면 베젤 구조; 를 더 포함하고,
    상기 측면 베젤 구조는, 상기 측벽으로부터 상기 마이크 모듈을 향하는 상기 지지 부분의 일 면으로 연장되고, 상기 오디오 홀과 연결되는 음향 덕트를 포함하고,
    상기 음향 덕트의 상기 마이크 모듈을 향하는 단 부는,
    위에서 바라보았을 때, 상기 오디오 홀과 중첩되는,
    전자 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 부분 및 상기 마이크 모듈 사이에 배치되고, 상기 음향 덕트 및 상기 오디오 홀과 연결되는 제2 관통홀을 포함하는 실링층; 을 더 포함하는,
    전자 장치.
  11. 제1항 내지 제10항 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 부재는,
    C-Clip, 컨택(contact) 또는 포고 핀(pogo pin)을 포함하는,
    전자 장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 패드는,
    상기 측면 중 제1 측면을 통해 노출되는 제1 도전성 패드; 및
    상기 제1 측면을 마주하는 제2 측면을 통해 노출되는 제2 도전성 패드; 를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 도전성 부재는,
    상기 지지 구조의 내면 중 상기 제1 측면을 향하는 제1 내면에 배치되고, 상기 제1 도전성 패드를 가압하는 제1 도전성 부재; 및
    상기 지지 구조의 상기 제1 내면을 마주하고 상기 제2 측면을 향하는 제2 내면에 배치되고, 상기 제2 도전성 패드를 가압하는 제2 도전성 부재; 를 포함하는,
    전자 장치.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재는,
    상기 제1 측면을 바라보았을 때, 상기 제2 도전성 부재와 중첩되는,
    전자 장치.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재는,
    상기 제1 내면에 고정된 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 제1 도전성 패드와 접하고 탄성을 가지는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 도전성 부재는,
    상기 제2 내면에 고정된 제3 부분 및 상기 제3 부분으로부터 연장되고 상기 제2 도전성 패드와 접하고 탄성을 가지는 제4 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분 및 상기 제4 부분은,
    상기 안착 공간에 안착된 상기 마이크 모듈에 의해, 가압 방향의 반대 방향으로 압축되어 제1 형태로부터 제2 형태로 변형되고,
    상기 안착 공간으로부터 상기 마이크 모듈의 분리에 의해, 상기 제2 형태로부터 상기 제1 형태로 복원되는,
    전자 장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 구조와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 솔더(solder)를 더 포함하는,
    전자 장치.
PCT/KR2023/005904 2022-06-29 2023-04-28 마이크의 체결 구조를 포함하는 전자 장치 WO2024005337A1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20220080080 2022-06-29
KR10-2022-0080080 2022-06-29
KR1020220098898A KR20240002648A (ko) 2022-06-29 2022-08-08 마이크의 체결 구조를 포함하는 전자 장치
KR10-2022-0098898 2022-08-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024005337A1 true WO2024005337A1 (ko) 2024-01-04

Family

ID=89380904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2023/005904 WO2024005337A1 (ko) 2022-06-29 2023-04-28 마이크의 체결 구조를 포함하는 전자 장치

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024005337A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011055300A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Fujitsu Ltd 携帯端末装置
KR20200038031A (ko) * 2018-10-02 2020-04-10 삼성전자주식회사 마이크 결합 구조를 포함하는 전자 장치
KR20200048135A (ko) * 2018-10-29 2020-05-08 삼성전자주식회사 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200134812A (ko) * 2019-05-23 2020-12-02 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판 및 하우징을 전기적으로 연결시키기 위한 연결 구조를 포함하는 전자 장치
KR20220087762A (ko) * 2020-12-18 2022-06-27 삼성전자주식회사 전기적 스트레스를 제거하는 구조를 포함하는 전자 장치 및 인쇄 회로 기판

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011055300A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Fujitsu Ltd 携帯端末装置
KR20200038031A (ko) * 2018-10-02 2020-04-10 삼성전자주식회사 마이크 결합 구조를 포함하는 전자 장치
KR20200048135A (ko) * 2018-10-29 2020-05-08 삼성전자주식회사 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200134812A (ko) * 2019-05-23 2020-12-02 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판 및 하우징을 전기적으로 연결시키기 위한 연결 구조를 포함하는 전자 장치
KR20220087762A (ko) * 2020-12-18 2022-06-27 삼성전자주식회사 전기적 스트레스를 제거하는 구조를 포함하는 전자 장치 및 인쇄 회로 기판

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022203336A1 (ko) 슬릿 형태의 마이크 홀을 포함하는 전자 장치
WO2022154470A1 (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022075632A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2024005337A1 (ko) 마이크의 체결 구조를 포함하는 전자 장치
WO2021010722A1 (en) Electronic device including antenna
WO2024034783A1 (ko) 스피커를 포함하는 전자 장치
WO2023224252A1 (ko) 실링 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024096201A1 (ko) 벤트 홀을 포함하는 전자 장치
WO2024019580A1 (ko) 완충 프레임 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023234598A1 (ko) 키 조립체를 포함하는 전자 장치
WO2022092875A1 (ko) 음향 장치를 포함하는 전자 장치
WO2024039109A1 (ko) 정전기 방전 경로를 포함하는 전자 장치
WO2022154317A1 (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022065807A1 (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024025348A1 (ko) 인터포저를 포함하는 전자 장치
WO2024025213A1 (ko) 키 조립체를 포함하는 전자 장치
WO2024096362A1 (ko) 방수 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024034931A1 (ko) 음향 입력 장치를 포함하는 전자 장치
WO2022092754A1 (ko) 복수의 카메라를 포함하는 전자 장치
WO2024049077A1 (ko) 힌지 체결 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022119189A1 (ko) 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2024071734A1 (ko) 음향 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2024075976A1 (ko) 스피커를 포함하는 전자 장치
WO2022197155A1 (ko) 플렉서블 회로기판를 포함하는 전자장치
WO2022098003A1 (ko) 복수의 전기물들을 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23831701

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1