KR20200134812A - 인쇄 회로 기판 및 하우징을 전기적으로 연결시키기 위한 연결 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

인쇄 회로 기판 및 하우징을 전기적으로 연결시키기 위한 연결 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 제1 커버; 상기 제1 커버에 대향하는 제2 커버; 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 측면 부재, 상기 측면 부재는 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이에 형성되는 플레이트 구조, 및 상기 플레이트 구조를 둘러싸며 상기 제1 커버 및 상기 제2 커버와 연결되는 프레임 구조를 포함함; 상기 플레이트 구조와 상기 제1 커버 사이에 배치되는 디스플레이; 및 상기 플레이트 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되고, 상기 플레이트 구조와 마주보는 제1 면, 상기 제2 커버와 마주보는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성되는 측면을 포함하고, 상기 측면의 적어도 일부는 도금 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판;을 포함하고, 상기 플레이트 구조는 상기 인쇄 회로 기판이 전기적으로 연결되는 연결 구조를 포함하고, 상기 연결 구조는, 리세스, 상기 리세스를 형성하는 제1 측벽, 상기 리세스를 형성하며 상기 제1 측벽에 마주보는 제2 측벽, 상기 제1 측벽에 형성되는 제1 도전성 구조물, 및 상기 제2 측벽에 형성되는 제2 도전성 구조물을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 도금 영역이 상기 제1 도전성 구조물, 및 상기 제2 도전성 구조물에 접촉하도록, 적어도 일부가 상기 리세스에 배치될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

인쇄 회로 기판 및 하우징을 전기적으로 연결시키기 위한 연결 구조를 포함하는 전자 장치 {An electronic device including a connection structure for electrically connecting a printed circuit board and a housing}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 인쇄 회로 기판 및 하우징을 전기적으로 연결시키기 위한 연결 구조, 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근의 전자 장치는 슬림화되고 있다. 한편, 전자 장치의 성능이 향상되어 활용 범위가 넓어짐에 따라, 최근의 전자 장치는 대용량의 배터리를 포함하고, 다양한 부품들을 내장할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치 내부의 실장 공간이 효율적으로 활용될 필요가 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 배터리를 사이에 두고 양 측에 배치된 두 개의 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
통신 기술이 발전됨에 따라, 전자 장치는 기존에 비해 높은 주파수로 작동하는 안테나를 포함할 수 있다. 상대적으로 낮은 주파수(예: 3GHz 이하)로 작동하는 기존의 안테나는, 하우징에 포함된 금속 부분이 방사체로 형성될 수 있다. 그러나, 상대적으로 높은 주파수(예: 6GHz 이상)로 작동하는 안테나는 별도의 안테나 기판을 포함할 수 있다.
전자 장치의 인쇄 회로 기판은 하우징의 금속 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치가 두 개 이상의 인쇄 회로 기판을 포함하는 경우, 어느 하나가 하우징의 금속 부분에 전기적으로 연결되고, 나머지는 상기 어느 하나의 인쇄 회로 기판에 케이블로 연결되는 연결 구조를 포함할 수 있다. 높은 주파수로 작동하는 안테나 패턴을 포함하는 인쇄 회로 기판을 케이블 연결 방식으로 연결하는 경우, 충분한 접지를 제공할 수 없다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 인쇄 회로 기판을 하우징의 금속 부분에 전기적으로 연결시킬 수 있는 연결 구조, 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는 제1 커버; 상기 제1 커버에 대향하는 제2 커버; 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 측면 부재, 상기 측면 부재는 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이에 형성되는 플레이트 구조, 및 상기 플레이트 구조를 둘러싸며 상기 제1 커버 및 상기 제2 커버와 연결되는 프레임 구조를 포함함; 상기 플레이트 구조와 상기 제1 커버 사이에 배치되는 디스플레이; 및 상기 플레이트 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되고, 상기 플레이트 구조와 마주보는 제1 면, 상기 제2 커버와 마주보는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성되는 측면을 포함하고, 상기 측면의 적어도 일부는 도금 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판;을 포함하고, 상기 플레이트 구조는 상기 인쇄 회로 기판이 전기적으로 연결되는 연결 구조를 포함하고, 상기 연결 구조는, 리세스, 상기 리세스를 형성하는 제1 측벽, 상기 리세스를 형성하며 상기 제1 측벽에 마주보는 제2 측벽, 상기 제1 측벽에 형성되는 제1 도전성 구조물, 및 상기 제2 측벽에 형성되는 제2 도전성 구조물을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 도금 영역이 상기 제1 도전성 구조물, 및 상기 제2 도전성 구조물에 접촉하도록, 적어도 일부가 상기 리세스에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 금속 물질을 포함하는 금속 부분을 포함하는 브라켓; 바닥면, 및 서로 마주보는 한 쌍의 측벽을 포함하고 상기 브라켓의 상기 금속 부분에 적어도 일부가 형성되는 리세스; 상기 리세스의 상기 한 쌍의 측벽 사이에 배치되는 도전 부재; 및 상기 리세스의 바닥면과 마주보도록 상기 리세스의 주변 영역에 안착되고, 상기 도전 부재에 접촉하는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판;을 포함하고, 상기 한 쌍의 측벽들은 상기 도전 부재를 향하는 방향으로 돌출된 돌기를 포함하고, 상기 도전 부재는 상기 바닥면에 지지되어 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 가압하도록 압축 상태로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판의 그라운드 영역은 안정적으로 하우징의 금속 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판과 하우징의 금속 부분 사이에 균일한 접지 저항을 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판의 그라운드 통전을 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제3 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 기판과 하우징을 접지시키는 제4 연결 구조를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을, 상기 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들 (또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(110F)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역(110F)을 포함함”의 의미는 센싱 영역(110A)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질(overlapped) 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 다시 말해, 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 및 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라)가 시각적으로 노출될 있는 영역(110G)을 포함할 수 있다. 상기 제1 카메라 장치(105)가 노출된 영역(110G)은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 장치(105)는 복수의 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부에는 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 제1 센서 모듈(104), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104, 116, 119), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 센서 모듈(104, 116, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부는, 상기 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(104, 116, 119)은, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서), 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제2 센서 모듈(116)(예: TOF 카메라 장치), 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 디스플레이(101)에 결합되는 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(116)은 거리 측정을 위한 TOF 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치될 수 있다. 일례로, 제4 센서 모듈은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(예: 도 3의 리세스(139))에 배치될 수 있다. 즉, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))은 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(110F)을 형성할 수 있다.
어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라 장치), 및 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 카메라 장치(105)는 제1 면(110A) 중 화면 표시 영역(110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일례로, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 카메라 장치(112)는 복수의 카메라 장치(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 장치(112)가 반드시 복수의 카메라 장치를 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 장치를 포함할 수도 있다.
상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(110F)을 형성하는 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 제1 카메라 장치(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(109)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 커버(120)(예: 도 1의 전면(110A) 및 제1 영역(110D)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 측면 부재(140)(예: 도 1의 측면의 일부(110C)), 제1 지지 부재(142)(예: 브라켓), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(159), 미드 플레이트(160)(예: 리어 케이스), 안테나(170), 및 제2 커버(180)(예: 도 1의 후면(110B) 및 제2 영역(110E))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(142), 또는 미드 플레이트(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(142)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 부재(140)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(140)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(159)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(159)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(159)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(170)는, 제2 커버(180)와 배터리(159) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 부재(140) 및/또는 상기 제1 지지 부재(142)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130)에 결합되는 센서(190)를 더 포함할 수 있다. 센서(190)는 디스플레이(130) 배면에 형성된 리세스(139)에 배치될 수 있다. 센서(190)는 제1 커버(120)의 일부에 센싱 영역(예: 도 1의 센싱 영역(110F))을 형성할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 후면을 도시한 도면이다. 도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 후면을 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(100)는 측면 부재(140), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(159), 미드 플레이트(160) 및 제2 커버(180)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 커버(180)는 전자 장치(100)의 표면(예: 후면)을 형성할 수 있다. 제2 커버(180)는 실질적으로 제2 방향(도면을 기준으로 상측)을 향하는 평면으로 형성되는 평면 영역(181)과 평면 영역(181)의 가장자리에 형성되는 곡면 영역(182)을 포함할 수 있다. 곡면 영역(182)은 측면 부재(140)의 프레임 구조(141)와 연결되어 내부에 공간을 형성할 수 있다. 제2 커버(180)는 카메라 장치(예: 도 2의 카메라 모듈(112))가 시각적으로 노출되는 카메라 영역(189)을 포함할 수 있다. 카메라 영역(189)은 제2 커버(180)의 평면 영역(181)에 형성될 수 있다. 카메라 영역(189)은 외부 광이 카메라 렌즈로 입사되도록 실질적으로 투명하게 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 커버(180)는 전자 장치(100)의 하우징의 일부를 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 측면 부재(140)는 인쇄 회로 기판(150)이 배치되는 플레이트 구조(142), 및 상기 플레이트 구조(142)를 둘러싸는 프레임 구조(141)를 포함할 수 있다. 프레임 구조(141)는 전자 장치(100)의 표면(예: 측면)을 형성할 수 있다. 프레임 구조(141)는 제2 커버(180)의 곡면 영역(182)과 연결되어 내부 공간을 형성할 수 있다. 상기 내부 공간은 플레이트 구조(142)와 제2 커버(180) 사이에 형성될 수 있다. 상기 내부 공간에는 인쇄 회로 기판(150)(예: 제1 인쇄 회로 기판(150a), 또는 제2 인쇄 회로 기판(150b)), 및 미드 플레이트(160)가 배치될 수 있다. 플레이트 구조(142)에는 배터리(159)가 부푸는(swollen) 경우 배터리(159)의 적어도 일부가 수용되도록 형성되는 스웰링 홀(149)이 형성될 수 있다. 스웰링 홀(149)은 배터리(159)의 형상과 실질적으로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 미드 플레이트(160)는 플레이트 구조(142)와 제2 커버(180) 사이에 배치될 수 있다. 미드 플레이트(160)는 인쇄 회로 기판(150)과 제2 커버(180) 사이에 배치될 수 있다. 미드 플레이트(160)는 적어도 일부가 인쇄 회로 기판(150)을 덮을 수 있다. 미드 플레이트(160)는 절연성 물질을 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 미드 플레이트(160)에는 배터리(159)가 배치되는 개구부(169)가 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 제1 인쇄 회로 기판(150a) 및 제1 인쇄 회로 기판(150a)보다 작은 크기의 제2 인쇄 회로 기판(150b)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150a)은 카메라 모듈이 배치되는 개구부(157)를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150a)과 제2 인쇄 회로 기판(150b) 사이에는 배터리(159)가 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150a)과 제2 인쇄 회로 기판(150b)은, 제1 인쇄 회로 기판(150a)으로부터 제2 인쇄 회로 기판(150b)으로 연장되는 연결 부재(158)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(158)는 flexible　printed circuit board (이하, FPCB) 및/또는 동축 케이블(coaxial cable)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(150a)과 제2 인쇄 회로 기판(150b)은 일체로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(150a)에는 프로세서가 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(150b)에는 통신 모듈이 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 인쇄 회로 기판(150a)은 측면 부재(140)의 장변 방향(예: y축 방향)을 따라 연장될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(150b)은 측면 부재(140)의 단변 방향(예: x축 방향)을 따라 연장될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(150b)은 제1 인쇄 회로 기판(150a)과 이격될 수 있다. 연결 부재(158)는 제1 인쇄 회로 기판(150a)과 제2 인쇄 회로 기판(150b)을 연결할 수 있다. 도 4에 도시된 배터리(159)는 도 5에 도시된 배터리(159)에 비해 상대적으로 장변 방향(예: y축 방향)으로 길게 형성될 수 있다. 도 4에 도시된 스웰링 홀(149)은 배터리(159)에 대응되도록 장변 방향(예: y축 방향)으로 길게 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 인쇄 회로 기판(150a)은 배터리(159)를 사이에 두고 제2 인쇄 회로 기판(150b)과 이격될 수 있다. 이 때, 연결 부재(158)는 제1 인쇄 회로 기판(150a)으로부터 배터리(159)를 가로질러 제2 인쇄 회로 기판(150b)까지 연결될 수 있다. 도 5에 도시된 배터리(159)는 도 4에 도시된 배터리(159)에 비해, 단변 방향(예: x축 방향)의 길이에 대한 장변 방향(예: y축 방향)의 길이의 비율이 더 작게 형성될 수 있다. 도 5에 도시된 스웰링 홀(149)은 상기 배터리(159)에 대응되도록 도 4에 도시된 스웰링 홀(149)에 비해, 단변 방향 길이(예: y축 방향 길이)와 장변 방향 길이(예: y축 방향 길이)가 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(150a)은 측면 부재(140)의 금속 부분과 접촉될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150a)의 그라운드 영역은 측면 부재(140)의 금속 부분에 전기적으로 접지될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(150b)은 연결 부재(158)에 의해 제1 인쇄 회로 기판(150a)의 그라운드 영역에 접지될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(150a) 및 제2 인쇄 회로 기판(150b) 각각의 그라운드 영역은 측면 부재(140)의 금속 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 인쇄 회로 기판(150a)과 제2 인쇄 회로 기판(150b) 각각은 측면 부재(140)의 금속 부분에 전기적으로 접지될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 인쇄 회로 기판(150a)과 제2 인쇄 회로 기판(150b)의 그라운드 구조를 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(150a)은 제2 인쇄 회로 기판(150b)은 서로 전기적으로 연결되어 동일한 그라운드 영역을 형성할 수 있다. 이 때, 상기 그라운드 영역은 측면 부재(140)(예: 도 4의 플레이트 구조(142))의 금속 부분을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(150a)은 어플리케이션 프로세서(601, AP), 통신 프로세서(602, CP), 송수신 모듈(603, TRANSCEIVER), 및 RF 모듈(604, RFFE(RF front end)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 컴포넌트들은 제1 인쇄 회로 기판(150a)에 실장될 수 있다. 상기 컴포넌트들은 제1 인쇄 회로 기판(150a) 상에 형성된 배선에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 도면에 도시된 상기 컴포넌트들은 반드시 제1 인쇄 회로 기판(150a)에 실장되는 것으로 한정되지 않으며, 일부는 제2 인쇄 회로 기판(150b)에 실장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 어플리케이션 프로세서(601, AP)는 통신 프로세서(602, CP)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 프로세서(602, CP)는 송수신 모듈(603, TRANSCEIVER) 및 어플리케이션 프로세서(601, AP)와 전기적으로 연결될 수 있다. 송수신 모듈(603, TRANSCEIVER)은 통신 프로세서(602, CP) 및 RF 모듈(604, RFFE)과 전기적으로 연결될 수 있다. RF 모듈(604, RFFE)은 안테나 패턴(605)에 급전 신호를 인가할 수 있다. 통신 프로세서(602, CP)는 어플리케이션 프로세서(601, AP)에 의해 제어될 수 있다. 통신 프로세서(602, CP)는 RF 모듈(604, RFFE)을 제어할 수 있다. 송수신 모듈(603, TRANSCEIVER)은 RF 모듈(604, RFFE)로 신호를 송신하고, 및 RF 모듈(604, RFFE)로부터 신호를 수신할 수 있다. RF 모듈(604, RFFE)은 안테나 패턴(605)이 전파를 방사하도록 안테나 패턴(605)을 급전시킬 수 있다.
도시된 실시 예에서, 안테나 패턴(605)은 하우징(예: 도 4의 측면 부재(140))의 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재의 내측면의 일부에는 절연성 영역(예: 사출 영역)이 형성되고, 상기 절연성 영역의 일부에 안테나 패턴(605)이 형성될 수 있다.
제2 인쇄 회로 기판(150b)은 상기 안테나 패턴(605)과 전기적으로 연결되는 배선 패턴 또는 연결 부재(예: c-clip)을 포함할 수 있다. 안테나 패턴(605)은 제1 인쇄 회로 기판(150a)에 포함된 RF 모듈(604, RFFE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 안테나 패턴(605)은 RF 모듈(604, RFFE)에 의해 급전되어 소정의 주파수를 가지는 전파를 방사할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(150b)은 안테나 패턴(605)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 인쇄 회로 기판(150b)은 5G 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(150a) 및 제2 인쇄 회로 기판(150b)은 각 기판에 실장된 전기 소자들이 공통의 그라운드 영역을 가지도록, 다양한 연결 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(605), RF 모듈(604, RFFE), 송수신 모듈(603, TRANSCEIVER), 통신 프로세서(602, CP), 및 어플리케이션 프로세서(601, AP)는 공통의 그라운드 영역을 가짐으로써, 하나의 폐회로로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(150a)과 제2 인쇄 회로 기판(150b)은 연결 부재(610)에 포함된 배선을 통해 각각의 그라운드 영역이 통전될 수 있다. 일례로, 연결 부재(610)는 복수의 배선을 포함하는 FPCB 또는 동축 케이블을 포함할 수 있다. 상기 복수의 배선 중 적어도 하나는 그라운드 신호가 인가되는 그라운드 배선을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(150a)의 그라운드 영역은 측면 부재(140)의 금속 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(150b)의 그라운드 영역은 측면 부재(140)의 금속 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 인쇄 회로 기판(150a)과 제2 인쇄 회로 기판(150b)은 각각 측면 부재(140)의 금속 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 제1 인쇄 회로 기판(150a)과 제2 인쇄 회로 기판(150b)은 공통의 그라운드 영역을 가질 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판(150)은, 측면 부재(140)의 금속 부분에 각각 전기적으로 연결되는 연결 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판(150)은, 상기 연결 구조 외에도, 연결 부재(610)에 포함된 배선을 통해 각각의 그라운드 영역을 공유할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 전기적 연결 구조(200)를 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 연결 구조(200)는 플레이트 구조(142)에 형성되는 리세스(206), 상기 리세스(206)를 형성하는 바닥면(205)과 측벽들(201, 202, 203 및 204)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 측벽들(201, 202, 203 및 204)은 리세스(206)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 측벽들은 제1 측벽(201), 상기 제1 측벽(201)에 마주보는 제2 측벽(202), 제3 측벽(203), 및 상기 제3 측벽(203)에 마주보는 제4 측벽(204)을 포함할 수 있다. 측벽들(201, 202, 203 및 204)은 바닥면(205)으로부터 연장될 수 있다. 바닥면(205)은 실질적으로 인쇄 회로 기판(예: 도 4 및 도 5의 인쇄 회로 기판(150))과 마주볼 수 있다. 측벽들(201, 202, 203, 204)은 바닥면(205)과 수직하게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(예: 도 4 및 도 5의 인쇄 회로 기판(150))은 리세스(206)의 주변 영역(207)에 안착되거나, 또는 리세스(206) 내부(예: 바닥면(205))에 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 플레이트 구조는 리세스(206)의 주변 영역(207)에 형성되는 체결구(209)를 포함할 수 있다. 상기 체결구(209)는 인쇄 회로 기판에 형성된 대응 체결구(209)와 정렬될 수 있다. 인쇄 회로 기판(예: 도 4 및 도 5의 인쇄 회로 기판(150))은, 플레이트 구조(142)에 장착될 수 있다. 이 때, 체결 부재(예: 나사)는 체결구(209) 및 대응 체결구에 삽입될 수 있다.
도 8 내지 도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 연결 구조(210)와 인쇄 회로 기판(150)의 결합을 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 제1 연결 구조(210)는 플레이트 구조(142)에 형성된 리세스(216)(예: 도 7의 리세스(206)), 리세스(216) 내부에 배치된 도전 부재(218), 리세스(216)의 주변 영역(217)(예: 도 7의 주변 영역(207))에 안착되는 인쇄 회로 기판(150), 및 체결 부재(219)를 포함할 수 있다. 리세스(216)는 제1 측벽(211)(예: 도 7의 제1 측벽(201)), 상기 제1 측벽(211)에 마주보는 제2 측벽(212)(예: 도 7의 제2 측벽(202)), 및 상기 제1 측벽(211)과 상기 제2 측벽(212) 사이에 형성되는 바닥면(215)(예: 도 7의 바닥면(205))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 리세스(216)의 주변 영역은 플레이트 구조(142)에 포함된 금속 부분으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(211), 제2 측벽(212), 및 바닥면(215) 중 적어도 하나는 금속 부분으로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 리세스(216)는 내부에 도전 부재(218)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 리세스(216)의 바닥면(215)에는 도전 부재(218)가 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 체결 부재(219)에 의해 플레이트 구조(142)(예: 리세스의 주변 영역(217))에 고정될 수 있다. 상기 체결 부재(219)는 플레이트 구조(142)에 형성된 체결구(예: 도 6의 체결구(209))에 삽입될 수 있다. 이 때, 인쇄 회로 기판(150)은 도전 부재(218)를 제1 방향(F1)으로 가압할 수 있다.
인쇄 회로 기판(150)은 도전 부재(218)의 돌출된 부분을 리세스(216) 내부로 가압할 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에 의해 가압된 도전 부재(218)는 리세스(216) 내부를 채우도록 압축될 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(218)는 도전 폼을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 제1 면(151)과 제2 면(152) 사이에 형성되는 그라운드 영역을 포함하는 도전성 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)은 제1 면(151)에 형성되며 도전 부재(218)와 접촉되는 금속 영역(155)을 포함할 수 있다. 상기 금속 영역(155)은 인쇄 회로 기판(150)의 내부에 포함된 상기 그라운드 영역과 연결될 수 있다. 일례로, 금속 영역(155)은 비아를 통해 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도전 부재(218)는 도전성 물질 및 탄성 물질을 포함할 수 있다. 도전 부재(218)는 플레이트 구조(142)에 안착된 인쇄 회로 기판(150)을 제1 방향(F1)에 반대되는 제2 방향(F2) 으로 가압하는 탄성력을 제공하도록 형성될 수 있다. 일례로, 리세스(216) 내부에 배치된 도전 부재(218)는 플레이트 구조(142)의 표면으로 돌출될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 평형 상태(예: 압축되지 않은 상태)의 도전 부재(218)는 적어도 일부가 리세스(216) 외부로 돌출될 수 있다. 도전 부재(218)는 인쇄 회로 기판(150)이 리세스(216)의 주변 영역(217)에 안착됨에 따라 리세스(216) 내부에서 압축될 수 있다. 도전 부재(218)는 리세스(216) 내부를 채울 수 있다. 도전 부재(218)는 탄성체로 이루어질 수 있다. 압축된 도전 부재(218)는 원래 상태로 돌아가기 위해 인쇄 회로 기판(150)의 제1 면(151)을 가압할 수 있다. 일례로, 인쇄 회로 기판(150)은 플레이트 구조(142)에 제1 방향으로 안착될 수 있다. 도전 부재(218)는 인쇄 회로 기판(150)의 제1 면(151)을 제1 방향(F1)에 반대되는 제2 방향(F2)으로 가압할 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에 의해 가압되는 도전 부재(218)는, 제1 측벽(211), 및 제2 측벽(212), 및 바닥면(215)과 접촉할 수 있다. 도전 부재(218)는 제1 측벽(211), 제2 측벽(212), 및 바닥면(215)을 가압할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 측벽들(예: 제1 측벽(211), 제2 측벽(212))은 리세스(216)의 내부를 향하는 방향으로 돌출되는 돌기(261, 262, 263)를 포함할 수 있다. 이 때, 돌기(261, 262, 263)는 도전 부재(218)가 인쇄 회로 기판(150)의 제1 면(151)을 가압하는 탄성력을 감쇠하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(142)에 고정된 인쇄 회로 기판(150)은 도전 부재(218)의 제2 방향(F2)으로 작용하는 탄성력에 의해 휘어지거나, 또는 파손될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 돌기(261, 262, 263)는 도전 부재(218)의 탄성력의 일부를 감쇠시키도록, 도전 부재(218)를 향하는 방향으로 돌출 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 연결 구조(210)는 도전성 물질 및 접착 물질을 포함하는 도전성 테이프(213)를 더 포함할 수 있다. 이 때, 도전성 테이프(213)는 도전성 물질을 포함하는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 도전 부재(218)는 적어도 일부가 도전성 테이프(213)를 매개로 바닥면(215)과 통전될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도전성 테이프(213)은 도전 부재(218)와 인쇄 회로 기판(150) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 테이프(213)는 인쇄 회로 기판(150)의 제1 면(151)에 형성된 금속 영역(155)와 대응되는 영역에 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 돌기는 측벽(211, 212)에 각각 형성되는 제1 돌기(261)를 포함할 수 있다. 측벽은 리세스(216)의 주변 영역(217)과 연결되는 제1 단부, 및 바닥면(215)과 연결되는 제2 단부를 포함할 수 있다. 제1 돌기(261)는 측벽의 제1 단부에 인접하게 형성될 수 있다. 이로써, 제1 돌기(261)는 도전 부재(218)가 리세스(216) 외부로 돌출되는 것을 일부 방지할 수 있다. 또한, 도전 부재(218)의 탄성력을 일부 감쇠시킬 수 있다.
도 9를 참조하면, 돌기는 측벽(211, 212)에 각각 형성되는 복수의 제2 돌기(262)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 돌기(262)는 제1 돌기(261)에 비해 작게 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 인쇄 회로 기판(150)이 플레이트 구조(142)에 장착된 경우, 복수의 제2 돌기(262) 사이에는 도전 부재(218)의 일부가 채워질 수 있다. 이로써, 복수의 제2 돌기(262)는 도전 부재(218)를 리세스(216) 내부에 위치하도록 유지시킬 수 있다.
도 10을 참조하면, 돌기는 측벽(211, 212)에 각각 형성되는 제3 돌기(263)를 포함할 수 있다. 측벽은 리세스(216)의 주변 영역(217)과 함께 형성하는 제1 모서리(2331), 및 리세스(216)의 바닥면(215)과 함께 형성하는 제2 모서리(2332)를 포함할 수 있다. 이 때, 제3 돌기(263)는 제1 모서리(2331)와 제2 모서리(2332) 사이에 형성될 수 있다. 제3 돌기(263)는 리세스(216)의 깊이 방향으로 볼 때, 제1 돌기(261)에 비해 바닥면(215)에 더 가깝게 형성될 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 평형 상태에서 도전 부재(218)은 제1 폭(W1)을 가지고, 및 압축 상태에서 도전 부재(218)의 적어도 일부는 상기 제1 폭(W1)보다 큰 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 때, 제2 폭(W2)은 제1 돌기(261)들 또는 제2 돌기(262)들 사이의 거리(W3)보다 클 수 있다.
도 10을 참조하면, 리세스(216) 내부에는 제2 도전 부재(270)가 배치될 수 있다. 제2 도전 부재(270)는 바닥면(215)에 안착되는 제1 면(271), 인쇄 회로 기판(150)과 접촉하는 제2 면(272), 및 측벽(211, 212)과 접촉하는 제3 면(273)을 포함할 수 있다. 이 때, 제2 도전 부재(270)는 제3 돌기(263)와 대응되도록 제3 면(273)에 형성된 함몰 부분(274)을 포함 수 있다. 상기 함몰 부분(274)에는 상기 제3 돌기(263)가 수용될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)이 플레이트 구조(142)에 장착된 경우, 상기 함몰 부분(274)의 주변부는 제3 돌기(263)를 감쌀 수 있다. 제3 돌기(263)는 제1 돌기(261)와 마찬가지로, 제2 도전 부재(270)가 리세스(216) 외부로 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 제3 돌기(263)는 제2 도전 부재(270)의 탄성력을 일부 감쇠시킬 수 있다. 제3 돌기(263)는 제1 돌기(261)와 달리, 도전 부재(218, 270)와 인쇄 회로 기판(150)과의 접촉 면적을 감소시키지 않을 수 있다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 제1 연결 구조(210)는 마주보는 한 쌍의 측벽(211, 212)만을 포함하는 것으로 도시되나, 본 문서에 개시되는 제1 연결 구조(210)는 반드시 이에 한정되지 않을 수 있다. 일례로, 제1 연결 구조(210)는 한 쌍의 측벽(211, 212)을 연결하는 다른 측벽(예: 도 7의 제3 측벽(203) 또는 제4 측벽(204)), 또는 다른 한 쌍의 측벽(예: 제3 측벽(203) 및 제4 측벽(204)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 연결 구조(210)는 측벽들(예: 도 7의 201, 202, 203, 204)에 의해 둘러싸이는 도전 부재(예: 도 8 및 도 9에 도시된 도전 부재(218), 또는 도 10에 도시된 도전 부재(270))와, 상기 측벽들 중 적어도 일부에 형성되며 상기 도전 부재를 향해 돌출되는 돌기들(예: 도 8 내지 도 10에 도시된 돌기들(261, 262, 263))을 포함할 수 있다.
도 11 및 도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제2 연결 구조(220)와 인쇄 회로 기판(150)의 결합을 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 제2 연결 구조(220)는, 리세스(226)(예: 도 7의 리세스(206)), 상기 리세스(226)를 형성하는 제1 측벽(221)(예: 도 7의 제1 측벽(201)), 상기 리세스(226)를 형성하고 상기 제1 측벽(221)과 마주보는 제2 측벽(222)(예: 도 7의 제2 측벽(202)), 제1 측벽(221)과 제2 측벽(222) 사이에 형성되는 바닥면(225)(예: 도 7의 바닥면(205)), 제1 측벽(221) 및 제2 측벽(222)에 각각 형성된 도전 부재(2281, 2282), 및 리세스(226) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(150)을 포함할 수 있다. 여기서 인쇄 회로 기판(150)은 도 4 및 도 5에 도시된 제1 인쇄 회로 기판(150a) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(150b)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 바닥면(225)에 안착되는 제1 면(151), 상기 제1 면(151)에 대향하는 제2 면(152) 및 상기 제1 면(151)과 상기 제2 면(152) 사이에 형성되는 측면(153)을 포함할 수 있다. 측면(153)은 도전 부재(2281, 2282)에 접촉될 수 있다. 측면(153)은 금속 물질을 포함하는 도금 영역(154)을 포함할 수 있다. 상기 도금 영역(154)은 도전 부재(2281, 2282)를 통해 플레이트 구조(142)의 금속 부분과 통전될 수 있다. 도금 영역(154)은 리세스(226)의 제1 측벽(221)과 제2 측벽(222)에 대응되도록, 측면(153)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)은 측면(153)에 형성된 도금 영역(154)이 측벽들에 형성된 도전 부재(2281, 2282)에 의해 가압되도록 리세스(226) 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 리세스(226)의 내부에는 인쇄 회로 기판(150)이 배치될 수 있다. 리세스(226)는 적어도 일부가 플레이트 구조(142)의 금속 부분에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 측벽(221)에는 제1 도전 부재(2281)가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 측벽(222)에는 제2 도전 부재(2282)가 형성될 수 있다. 제1 도전 부재(2281) 및 제2 도전 부재(2282)는 각각 인쇄 회로 기판(150)의 측면(153)을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 제1 도전 부재(2281) 및 제2 도전 부재(2282)는 인쇄 회로 기판(150)을 사이에 두고 서로 마주보도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 제1 면(151)과 제2 면(152) 사이에 형성되는 복수의 레이어(1501, 1502, 1503)를 포함할 수 있다. 복수의 레이어(1501, 1502, 1503)는 그라운드 영역(G)을 포함하는 제1 도전성 레이어(1501), 패턴 영역(P)을 포함하는 제2 도전성 레이어(1502), 절연성 레이어(1503), 및 복수의 레이어(1501, 1502, 1503) 중 적어도 일부를 관통하는 도전성 비아(156)를 포함할 수 있다. 절연성 레이어(1503)는 인쇄 회로 기판(150)의 제1 면(151)과 제2 면(152)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 패턴 영역(P)은 그라운드 신호가 아닌 다른 전기 신호가 인가되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 패턴 영역(P)는 그라운드 영역(G), 도금 영역(154), 및 금속 영역(155)과 전기적으로 절연될 수 있다.
도 11을 참조하면, 그라운드 영역(G)은 인쇄 회로 기판(150)의 도금 영역(154)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 영역(G)은 측면(153)에 형성된 도금 영역(154)까지 연장될 수 있다. 이로써, 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역(G)은 도금 영역(154)과 도전 부재(2281, 2282)를 통해 플레이트 구조(142)의 금속 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12를 참조하면, 바닥면(225)은 적어도 일부가 금속 부분으로 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)은 바닥면(225)과 마주보는 제1 면(151)의 적어도 일부에 형성되며 금속 물질을 포함하는 금속 영역(155)을 포함할 수 있다. 금속 영역(155)은 인쇄 회로 기판(150)의 절연성 표면(예: 제1 면(151))의 일부가 제거되어 노출되는 영역을 포함할 수 있다. 이 때, 금속 영역(155)은 인쇄 회로 기판(150)에 포함된 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12를 참조하면, 그라운드 영역(G)은 도금 영역(154) 및 금속 영역(155)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 영역(G)은 측면(153)에 형성된 도금 영역(154)까지 연장될 수 있다. 금속 영역(155)은 상기 제1 도전성 레이어(1501)에 포함된 그라운드 영역(G)과 비아(156)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 비아(156)는 제2 도전성 레이어(1502)에 포함된 도전성 패턴(P)과는 전기적으로 절연될 수 있다. 이로써, 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역(1501)은 도금 영역(154)과 도전 부재(2281, 2282)를 통해 플레이트 구조(142)의 금속 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역(1501)은 바닥면(225) 및/또는 도전성 테이프(229)를 통해 플레이트 구조(142)의 금속 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12를 참조하면, 바닥면(225)과 인쇄 회로 기판(150)의 사이에는 도전성 테이프(229)가 더 배치될 수 있다. 이 때, 도전성 테이프(229)는 도전성 물질 및 접착 물질을 포함하는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 이로써, 인쇄 회로 기판(150)의 제1 면(151)은 상기 도전성 테이프(229)를 통해 바닥면(225)에 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)의 금속 영역(155)은 상기 도전성 테이프(229)를 통해 플레이트 구조(142)의 금속 부분과 통전될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 도전 부재(2281, 2282)는 가요성의 탄성체로 형성될 수 있다. 도전 부재(2281, 2282)는 압축된 경우, 원래 형상으로 돌아가고자 하는 탄성력을 제공할 수 있다. 도전 부재(2281, 2282)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 도전 부재(2281, 2282)는 제1 측벽(221)에 형성된 제1 도전 부재(2281)와 제2 측벽(222)에 형성된 제2 도전 부재(2282)를 포함할 수 있다. 제1 도전 부재(2281)와 제2 도전 부재(2282)는 서로 마주보도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 도전 부재(2281)는 인쇄 회로 기판(150)이 리세스(226) 내부에 배치되는 경우, 인쇄 회로 기판(150)에 의해 제1 측벽(221)을 향하는 방향으로 가압되어 압축될 수 있다. 이 때, 압축된 제1 도전 부재(2281)는 인쇄 회로 기판(150)의 측면(153)을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 이로써, 제1 도전 부재(2281)는 측면(153)에 형성된 도금 영역(154)과 견고하게 통전될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 도전 부재(2282)는 인쇄 회로 기판(150)이 리세스(226) 내부에 배치되는 경우, 인쇄 회로 기판(150)에 의해 제2 측벽(222)을 향하는 방향으로 가압되어 압축될 수 있다. 이 때, 압축된 제2 도전 부재(2282)는 인쇄 회로 기판(150)의 측면(153)을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 이로써, 제2 도전 부재(2282)는 측면(153)에 형성된 도금 영역(154)과 견고하게 통전될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 평형 상태(예: 도 11의(a) 및 도 12의(a))에서, 제1 도전 부재(2281) 및 제2 도전 부재(2282) 사이의 거리(W1)는, 인쇄 회로 기판(150)의 폭(W2)보다 작게 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 제2 연결 구조(220)는 제1 측벽(221)과 제2 측벽(222) 사이에 형성되는 제3 측벽(예: 도 7의 제3 측벽(203)), 및 제3 측벽(예: 도 7의 제3 측벽(203))에 형성된 제3 도전 부재(예: 제1 도전 부재(2281) 또는 제2 도전 부재(2282))를 포함할 수 있다. 이 때, 제3 도전 부재는 제1 도전 부재(2281) 및 제2 도전 부재(2282)와 일체로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 연결 구조(220)는 상기 제3 측벽(예: 도 7의 제3 측벽(203))과 마주보며 제1 측벽(221)과 제2 측벽(222) 사이에 형성되는 제4 측벽(예: 도 7의 제4 측벽(204))을 더 포함할 수 있다. 제4 측벽(예: 도 7의 제4 측벽(204))에는 제4 도전 부재가 배치될 수 있다. 제4 도전 부재는 제1 도전 부재(2281) 및 제2 도전 부재(2282)와 일체로 형성될 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제3 연결 구조(230)와 인쇄 회로 기판(150)의 결합을 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 제3 연결 구조(230)는, 리세스(236)(예: 도 7의 리세스(206)), 상기 리세스(236)를 형성하는 제1 측벽(231)(예: 도 7의 제1 측벽(201)), 상기 리세스(236)를 형성하고 상기 제1 측벽(231)과 마주보는 제2 측벽(232)(예: 도 7의 제2 측벽(202)), 제1 측벽(231)과 제2 측벽(232) 사이에 형성되는 바닥면(235)(예: 도 7의 바닥면(205)), 제1 측벽(231) 및 제2 측벽(232)에 각각 형성된 제4 돌기(264), 및 리세스(236) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(150)을 포함할 수 있다. 여기서, 인쇄 회로 기판(150)은 도 4 및 도 5에 도시된 제1 인쇄 회로 기판(150a) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(150b)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 리세스(236)를 형성하는 제1 측벽(231), 제2 측벽(232), 및 바닥면(235)은 적어도 일부가 플레이트 구조(142)의 금속 부분에 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 바닥면(235)에 안착되는 제1 면(151), 상기 제1 면(151)에 대향하는 제2 면(152) 및 상기 제1 면(151)과 상기 제2 면(152) 사이에 형성되는 측면(153)을 포함할 수 있다. 측면(153)은 제4 돌기(264)에 접촉될 수 있다. 측면(153)은 금속 물질을 포함하는 도금 영역(154)을 포함할 수 있다. 상기 도금 영역(154)은 제4 돌기(264)를 통해 플레이트 구조(142)의 금속 부분과 통전될 수 있다. 도금 영역(154)은 리세스(236)의 제1 측벽(231)과 제2 측벽(232)에 대응되도록, 측면(153)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)은 측면(153)에 형성된 도금 영역(154)이 측벽들(231, 232)에 형성된 제4 돌기(264)에 접촉되도록 리세스(236) 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 바닥면(235)은 적어도 일부가 금속 부분으로 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)은 바닥면(235)과 마주보는 제1 면(151)의 적어도 일부에 형성되며 금속 물질을 포함하는 금속 영역(155)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 제1 면(151)과 제2 면(152) 사이에 형성되는 그라운드 영역(예: 도 11의(c)의 그라운드 영역(1501))을 포함할 수 있다. 도금 영역(154) 및 금속 영역(155)은 상기 그라운드 영역과 통전될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역은 도금 영역(154)과 제4 돌기(264)를 통해 플레이트 구조(142)의 금속 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 측벽(231) 및 제2 측벽(232) 각각에는 인쇄 회로 기판(150)의 측면(153)을 향하는 방향으로 돌출되는 복수의 제4 돌기(264)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 바닥면(235)과 상기 인쇄 회로 기판(150) 사이에는 도전성 테이프(예: 도 12의 도전성 테이프(229))가 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 테이프는 도전성 물질 및 접착 물질을 포함하는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 이로써, 인쇄 회로 기판(150)의 제1 면(151)은 상기 도전성 테이프를 통해 바닥면(235)에 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)의 금속 영역(155)은 상기 도전성 테이프(예: 도 12의 도전성 테이프(229)) 및 바닥면(235)를 통해 플레이트 구조(142)의 금속 부분과 통전될 수 있다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 기판(350)과 하우징을 접지시키는 제4 연결 구조(240)를 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 제4 연결 구조(240)는, 플레이트 구조(142)의 금속 부분에 형성된 리세스(246), 및 리세스(246)에 배치되는 안테나 기판(350)을 포함할 수 있다. 리세스(246)는 제1 측벽(241), 제1 측벽(241)과 마주보는 제2 측벽(242), 제3 측벽(243), 및 바닥면(245)을 포함할 수 있다. 리세스(246)는 일 측(예: 제3 방향(③))이 개방된 형태로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 측벽(241)은 제1 도전성 구조물(2481)을 포함할 수 있다. 제2 측벽(242)은 제2 도전성 구조물(2482)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 구조물(2481)과 제2 도전성 구조물(2482) 각각은 리세스(246)를 향해 돌출될 수 있다. 여기서, 제1 도전성 구조물(2481) 및 제2 도전성 구조물(2482) 각각은, 도 11 내지 도 13에 도시된 제1 도전 부재(2281), 제2 도전 부재(2282), 또는 제4 돌기(264)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 도전성 구조물(2481) 및 제2 도전성 구조물(2482) 각각은 안테나 기판(350)의 측면(3503)의 도금 영역(354)과 접촉할 수 있다. 제3 측벽(243)은 제1 측벽(241)과 제2 측벽(242) 사이에 형성될 수 있다. 제3 측벽(243)은 제3 방향을 향할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제3 측벽(243)은 안테나 기판(350)의 측면(3503)의 도금 영역(354)과 접촉하는 제3 도전성 구조물(미도시)을 더 포함할 수 있다. 이 때, 제3 도전성 구조물은 제1 도전성 구조물(2481) 및/또는 제2 도전성 구조물(2482)과 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 바닥면(245)은 안테나 기판(350)의 제1 면(3501)이 안착될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 바닥면(245)은 안테나 기판(350)의 제1 면(3501)에 부착되는 도전성 테이프(예: 도 12의 도전성 테이프(229))를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 안테나 기판(350)은 제1 면(3501), 제2 면(3502), 및 측면(3503)을 포함할 수 있다. 안테나 기판(350)은 내부 또는 표면(예: 제2 면(3502))에 도전성 패턴(351, 352)들을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴(351, 352)들은 안테나 기판(350)의 제2 면(3502)을 통해 전파를 방사하도록 구성되는 제1 도전성 패턴(351)(예: 패치 안테나)들, 및 안테나 기판(350)의 측면(3503)을 통해 전파를 방사하도록 구성되는 제2 도전성 패턴(352)(예: 다이폴 안테나)들을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 도전성 패턴(352)들은 제3 방향(③)으로 연장될 수 있다. 제2 도전성 패턴(352)들은 제3 방향으로 연장되는 빔 패턴을 형성할 수 있다. 이 때, 안테나 기판(350)은 제2 도전성 패턴(352)들이 연장되는 방향의 측면이, 리세스(246)의 개방된 일 측(도면에서 제3 방향(③))에 위치하도록, 리세스(246)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴(352)들이 연장되는 방향에 측벽(예: 제3 측벽(243))이 위치하는 경우, 제2 도전성 패턴(352)들로부터 방사되는 전파는 측벽(예: 제3 측벽(243))의 금속 물질에 의해 반사되거나 흡수될 수 있다. 따라서, 제2 도전성 패턴(352)들은 리세스(246)의 개방된 방향으로 연장될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 리세스(246)의 개방된 일 측에는 프레임 구조(예: 도 3 내지 도 5의 프레임 구조(141))가 형성될 수 있다. 이 때, 상기 프레임 구조 중 상기 제2 도전성 패턴(352)과 대응되는 부분은 절연 물질로 이루어질 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는 제1 커버(120); 상기 제1 커버(120)에 대향하는 제2 커버(180); 상기 제1 커버(120)와 상기 제2 커버(180) 사이에 배치되는 측면 부재(140), 상기 측면 부재(140)는 상기 제1 커버(120)와 상기 제2 커버(180) 사이에 형성되는 플레이트 구조(142), 및 상기 플레이트 구조(142)를 둘러싸며 상기 제1 커버(120) 및 상기 제2 커버(180)와 연결되는 프레임 구조(141)를 포함함; 상기 플레이트 구조(142)와 상기 제1 커버(120) 사이에 배치되는 디스플레이(130); 및 상기 플레이트 구조(142)와 상기 제2 커버(180) 사이에 배치되고, 상기 플레이트 구조(142)와 마주보는 제1 면(151), 상기 제2 커버(180)와 마주보는 제2 면(152), 및 상기 제1 면(151)과 상기 제2 면(152) 사이에 형성되는 측면(153)을 포함하고, 상기 측면(153)의 적어도 일부는 도금 영역(154)을 포함하는 인쇄 회로 기판(150);을 포함하고, 상기 플레이트 구조(142)는 상기 인쇄 회로 기판(150)이 전기적으로 연결되는 연결 구조(220)를 포함하고, 상기 연결 구조(220)는, 리세스(226), 상기 리세스(226)를 형성하는 제1 측벽(221), 상기 리세스(226)를 형성하며 상기 제1 측벽(221)에 마주보는 제2 측벽(222), 상기 제1 측벽(221)에 형성되는 제1 도전성 구조물(2281), 및 상기 제2 측벽(222)에 형성되는 제2 도전성 구조물(2282)을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판(150)은, 상기 도금 영역(154)이 상기 제1 도전성 구조물(2281), 및 상기 제2 도전성 구조물(2282)에 접촉하도록, 적어도 일부가 상기 리세스(226)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 구조(220)는 상기 리세스(226)를 형성하는 바닥면(225)을 포함하고, 상기 바닥면(225)에는 상기 인쇄 회로 기판(150)의 상기 제1 면(151)의 적어도 일부가 안착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 구조(220)는 상기 바닥면(225)에 형성되는 도전성 테이프(229)를 더 포함하고, 상기 도전성 테이프(229)는 상기 인쇄 회로 기판(150)의 제1 면(151)을 상기 바닥면(225)에 부착시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 플레이트 구조(142)는 금속 부분을 포함하고, 상기 금속 부분은 상기 제1 도전성 구조물(2281) 및 상기 제2 도전성 구조물(2282)을 통해 상기 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역(G)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(150)은 상기 제1 면(151) 및 상기 제2 면(152)을 포함하는 복수의 레이어를 포함하고, 상기 복수의 레이어는 상기 도금 영역(154)과 전기적으로 연결되는 그라운드 영역(G)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 구조(220)는 상기 제1 측벽(221)과 상기 제2 측벽(222) 사이에 형성되는 바닥면(225)을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판(150)의 상기 제1 면(151)은, 상기 인쇄 회로 기판(150)의 내부에 포함된 그라운드 영역(G)과 전기적으로 연결되며 상기 바닥면(225)에 접촉되는 제2 도금 영역(155)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(150)은 상기 제1 면(151)으로부터 상기 그라운드 영역(G)까지 관통하는 도전성 비아(156)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 도전성 구조물(2281) 및 상기 제2 도전성 구조물(2282)은 탄성체로 형성되고, 상기 제1 도전성 구조물(2281) 및 상기 제2 도전성 구조물(2282)은 각각 상기 인쇄 회로 기판(150)의 상기 도금 영역(154)을 상기 리세스(226)를 향하는 방향으로 가압하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 구조(220)는, 상기 제1 측벽(221)과 상기 제2 측벽(222) 사이에 형성되는 제3 측벽(203), 및 상기 제3 측벽(203)에 형성되는 제3 도전성 구조물을 더 포함하고, 상기 제1 도전성 구조물(2281), 상기 제2 도전성 구조물(2282), 상기 제3 도전성 구조물은 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(150)은 제1 인쇄 회로 기판, 및 제2 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 중 적어도 하나는 상기 리세스(226)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 중 어느 하나는, 내부 또는 표면에 안테나 패턴(351, 352)이 형성되며 상기 리세스(246)에 배치되는 안테나 기판(350)을 포함하고, 상기 안테나 패턴(351, 352)은 상기 제2 커버(180)를 향하는 방향으로 전파를 방사하도록 구성되는 제1 안테나 패턴(351), 및 상기 프레임 구조(141)를 향하는 방향으로 전파를 방사하도록 구성되는 제2 안테나 패턴(352)을 포함하고, 상기 리세스(246)는 상기 프레임 구조(141)를 향하는 방향으로 개방되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 더 포함하고, 상기 연결 부재는 FPCB 및/또는 동축 케이블을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 도전성 구조물(2281) 및 상기 제2 도전성 구조물(2282) 각각은, 탄성 물질 및 도전성 물질을 포함하는 도전성 스폰지를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 도전성 구조물(2281)은 상기 제1 측벽(221)으로부터 상기 리세스(226)를 향하는 방향으로 돌출된 제1 돌기(264)를 포함하고, 상기 제2 도전성 구조물(2282)은 상기 제2 측벽(222)으로부터 상기 리세스(226)를 향하는 방향으로 돌출된 제2 돌기(264)를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판(150)은 상기 제1 돌기(264)와 상기 제2 돌기(264)가 각각 상기 인쇄 회로 기판(150)의 상기 도금 영역(154)에 접촉하도록 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는 하우징(110); 상기 하우징(110) 내부에 배치되고, 금속 물질을 포함하는 금속 부분을 포함하는 브라켓(141); 바닥면(215), 및 서로 마주보는 한 쌍의 측벽(211, 212)을 포함하고 상기 브라켓(141)의 상기 금속 부분에 적어도 일부가 형성되는 리세스(216); 상기 리세스(216)의 상기 한 쌍의 측벽 사이에 배치되는 도전 부재(218, 270); 및 상기 리세스(216)의 바닥면(215)과 마주보도록 상기 리세스(216)의 주변 영역에 안착되고, 상기 도전 부재(218, 270)에 접촉하는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판(150);을 포함하고, 상기 한 쌍의 측벽들(211, 212)은 상기 도전 부재(218, 270)를 향하는 방향으로 돌출된 돌기(261, 262, 263)를 포함하고, 상기 도전 부재(218, 270)는 상기 바닥면(215)에 지지되어 상기 인쇄 회로 기판(150)의 상기 제1 면(151)을 가압하도록 압축 상태로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 돌기(261, 262, 263)는 복수로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 돌기(261, 262, 263)는 상기 도전 부재(218, 270)의 적어도 일부를 가압하도록 상기 한 쌍의 측벽들(211, 212)로부터 돌출 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(150)의 상기 제1 면(151)은, 상기 인쇄 회로 기판(150)에 포함된 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 도금 영역(155)을 포함하고, 상기 도금 영역(155)은 상기 도전 부재(218, 270)와 접촉하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전 부재(218, 270)는 탄성 물질 및 도전성 물질을 포함하는 도전성 스폰지를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 리세스(216)는 상기 한 쌍의 측벽들(211, 212) 사이를 연결하는 서로 마주보는 한 쌍의 제2 측벽들(203, 204)을 더 포함하고, 상기 한 쌍의 제2 측벽들(203, 204)에는 상기 도전 부재(218, 270)를 향하는 방향으로 돌출된 제2 돌기가 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나"와 같은 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 와 같은 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", "~를 할 수 있는" 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리를 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 커버;
    상기 제1 커버에 대향하는 제2 커버;
    상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 측면 부재, 상기 측면 부재는 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이에 형성되는 플레이트 구조, 및 상기 플레이트 구조를 둘러싸며 상기 제1 커버 및 상기 제2 커버와 연결되는 프레임 구조를 포함함;
    상기 플레이트 구조와 상기 제1 커버 사이에 배치되는 디스플레이; 및
    상기 플레이트 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되고, 상기 플레이트 구조와 마주보는 제1 면, 상기 제2 커버와 마주보는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성되는 측면을 포함하고, 상기 측면의 적어도 일부는 도금 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판;을 포함하고,
    상기 플레이트 구조는 상기 인쇄 회로 기판이 전기적으로 연결되는 연결 구조를 포함하고,
    상기 연결 구조는, 리세스, 상기 리세스를 형성하는 제1 측벽, 상기 리세스를 형성하며 상기 제1 측벽에 마주보는 제2 측벽, 상기 제1 측벽에 형성되는 제1 도전성 구조물, 및 상기 제2 측벽에 형성되는 제2 도전성 구조물을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은, 상기 도금 영역이 상기 제1 도전성 구조물, 및 상기 제2 도전성 구조물에 접촉하도록, 적어도 일부가 상기 리세스에 배치되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결 구조는 상기 리세스를 형성하는 바닥면을 포함하고,
    상기 바닥면에는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면의 적어도 일부가 안착되는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 연결 구조는 상기 바닥면에 형성되는 도전성 테이프를 더 포함하고,
    상기 도전성 테이프는 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면을 상기 바닥면에 부착시키는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 플레이트 구조는 금속 부분을 포함하고,
    상기 금속 부분은 상기 제1 도전성 구조물 및 상기 제2 도전성 구조물을 통해 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 포함하는 복수의 레이어를 포함하고,
    상기 복수의 레이어는 상기 도금 영역과 전기적으로 연결되는 그라운드 영역을 포함하는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결 구조는 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 형성되는 바닥면을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면은, 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 포함된 그라운드 영역과 전기적으로 연결되며 상기 바닥면에 접촉되는 제2 도금 영역을 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 면으로부터 상기 그라운드 영역까지 관통하는 도전성 비아를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 구조물 및 상기 제2 도전성 구조물은 탄성체로 형성되고,
    상기 제1 도전성 구조물 및 상기 제2 도전성 구조물은 각각 상기 인쇄 회로 기판의 상기 도금 영역을 상기 리세스를 향하는 방향으로 가압하도록 형성되는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결 구조는, 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 형성되는 제3 측벽, 및 상기 제3 측벽에 형성되는 제3 도전성 구조물을 더 포함하고,
    상기 제1 도전성 구조물, 상기 제2 도전성 구조물, 상기 제3 도전성 구조물은 일체로 형성되는 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 제1 인쇄 회로 기판, 및 제2 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 중 적어도 하나는 상기 리세스에 배치되는 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 중 어느 하나는, 내부 또는 표면에 안테나 패턴이 형성되며 상기 리세스에 배치되는 안테나 기판을 포함하고,
    상기 안테나 패턴은 상기 제2 커버를 향하는 방향으로 전파를 방사하도록 구성되는 제1 안테나 패턴, 및 상기 프레임 구조를 향하는 방향으로 전파를 방사하도록 구성되는 제2 안테나 패턴을 포함하고,
    상기 리세스는 상기 프레임 구조를 향하는 방향으로 개방되도록 형성되는 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 연결 부재는 FPCB 및/또는 동축 케이블을 포함하는 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 구조물 및 상기 제2 도전성 구조물 각각은, 탄성 물질 및 도전성 물질을 포함하는 도전성 스폰지를 포함하는 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 구조물은 상기 제1 측벽으로부터 상기 리세스를 향하는 방향으로 돌출된 제1 돌기를 포함하고,
    상기 제2 도전성 구조물은 상기 제2 측벽으로부터 상기 리세스를 향하는 방향으로 돌출된 제2 돌기를 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 돌기와 상기 제2 돌기가 각각 상기 인쇄 회로 기판의 상기 도금 영역에 접촉하도록 형성되는 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 금속 물질을 포함하는 금속 부분을 포함하는 브라켓;
    바닥면, 및 서로 마주보는 한 쌍의 측벽을 포함하고 상기 브라켓의 상기 금속 부분에 적어도 일부가 형성되는 리세스;
    상기 리세스의 상기 한 쌍의 측벽 사이에 배치되는 도전 부재; 및
    상기 리세스의 바닥면과 마주보도록 상기 리세스의 주변 영역에 안착되고, 상기 도전 부재에 접촉하는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판;을 포함하고,
    상기 한 쌍의 측벽들은 상기 도전 부재를 향하는 방향으로 돌출된 돌기를 포함하고,
    상기 도전 부재는 상기 바닥면에 지지되어 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 가압하도록 압축 상태로 형성되는 전자 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 돌기는 복수로 형성되는 전자 장치.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 돌기는 상기 도전 부재의 적어도 일부를 가압하도록 상기 한 쌍의 측벽들로부터 돌출 형성되는 전자 장치.
  18. 청구항 15에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면은,
    상기 인쇄 회로 기판에 포함된 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 도금 영역을 포함하고,
    상기 도금 영역은 상기 도전 부재와 접촉하도록 형성되는 전자 장치.
  19. 청구항 15에 있어서,
    상기 도전 부재는 탄성 물질 및 도전성 물질을 포함하는 도전성 스폰지를 포함하는 전자 장치.
  20. 청구항 15에 있어서,
    상기 리세스는 상기 한 쌍의 측벽들 사이를 연결하는 서로 마주보는 한 쌍의 제2 측벽들을 더 포함하고,
    상기 한 쌍의 제2 측벽들에는 상기 도전 부재를 향하는 방향으로 돌출된 제2 돌기가 형성되는 전자 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024005337A1 (ko) * 2022-06-29 2024-01-04 삼성전자 주식회사 마이크의 체결 구조를 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113570969B (zh) * 2021-07-23 2022-07-08 惠科股份有限公司 显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120194998A1 (en) * 2011-01-31 2012-08-02 Apple Inc. Handheld portable device
EP2782133A2 (en) * 2013-03-18 2014-09-24 Fujitsu Limited High-frequency module
KR20150044739A (ko) * 2013-10-17 2015-04-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US20160179135A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus having two circuit boards electrically connected to each other
KR20170053271A (ko) * 2015-11-06 2017-05-16 삼성전자주식회사 방수 구조를 가진 전자 장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007129092A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Hitachi Ltd 電子部品実装プリント基板
DE102009050386B4 (de) * 2009-10-22 2013-10-31 Mühlbauer Ag Verfahren zum Herstellen von Durchkontaktierungen
US8698680B2 (en) 2012-01-17 2014-04-15 Garmin Switzerland Gmbh Watch with improved ground plane
WO2013129154A1 (ja) * 2012-02-27 2013-09-06 株式会社村田製作所 部品内蔵基板の製造方法
JP2016179135A (ja) * 2015-03-25 2016-10-13 株式会社バンダイナムコエンターテインメント プログラム、端末及びサーバ
KR101630126B1 (ko) * 2015-05-04 2016-06-13 삼성전기주식회사 안테나 패턴을 구비하는 방사체 프레임 및 이를 포함하는 전자장치
KR102433755B1 (ko) 2015-07-01 2022-08-19 삼성전자주식회사 감전 방지 기능을 가지는 방열 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20170022567A (ko) 2015-08-21 2017-03-02 삼성전자주식회사 컨택 구조 및 이를 포함하는 컨택 장치와 전자 장치
KR102295668B1 (ko) * 2017-04-12 2021-08-30 삼성전자주식회사 도전성 경로를 가지는 지지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102376211B1 (ko) * 2017-08-30 2022-03-21 삼성전자주식회사 그립 센서 및 안테나를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120194998A1 (en) * 2011-01-31 2012-08-02 Apple Inc. Handheld portable device
EP2782133A2 (en) * 2013-03-18 2014-09-24 Fujitsu Limited High-frequency module
KR20150044739A (ko) * 2013-10-17 2015-04-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US20160179135A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus having two circuit boards electrically connected to each other
KR20170053271A (ko) * 2015-11-06 2017-05-16 삼성전자주식회사 방수 구조를 가진 전자 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024005337A1 (ko) * 2022-06-29 2024-01-04 삼성전자 주식회사 마이크의 체결 구조를 포함하는 전자 장치

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