KR20200110061A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20200110061A
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최진규
김종명
문지혜
양치환
이광용
이명길
이승운
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며, 서로 반대로 향하는 제 1 측면 및 제 2 측면과, 상기 제 1 측면과 직교하고 서로 반대로 향하는 제 3 측면 및 제 4 측면을 포함하는 제 1 하우징 구조와, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며, 서로 반대로 향하는 제 5 측면 및 제 6 측면과, 상기 제 5 측면과 직교하고 서로 반대로 향하는 제 7 측면 및 제 8 측면을 포함하는 제 2 하우징 구조와, 상기 제 1 측면 및 상기 제 5 측면 사이를 연결하는 힌지 구조와, 상기 제 3 면의 적어도 일부를 따라 배치된 디스플레이와, 상기 제 1 하우징 구조 내에서 상기 제 1 측면 근처에 배치된 적어도 하나의 안테나, 및 상기 적어도 하나의 안테나를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/수신하도록 구성된 적어도 하나의 무선 통신 모듈을 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}
본 발명의 다양한 실시 예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 가질 수 있다. 최근 전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 점차 슬림화를 되어가고 있다.
전자 장치는 무선 신호를 송신 또는 수신하기 위한 안테나를 포함할 수 있다. 하지만, 전자 장치의 슬림화로 인하여, 안테나를 배치하기 위한 공간이 협소해 지고 있어, 다른 전기적 요소로부터 전기적 영향을 받지 않도록 하면서 하우징 내 협소한 내부 공간에 안테나를 배치하기 어려울 수 있다. 또한, 고속 무선 통신을 위하여 안테나의 개수가 증가하고 있어, 안테나의 배치를 더욱 어렵게 할 수 있다. 또한, 전자 장치는 내구성과 미려함을 위하여 금속 소재의 하우징을 포함할 수 있고, 이러한 금속 소재의 하우징은 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 안테나 방사 성능을 저하시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 안테나 방사 성능을 확보하면서 하우징의 제한된 내부 공간에 적어도 하나의 안테나를 효율적으로 배치하기 위한, 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며, 서로 반대로 향하는 제 1 측면 및 제 2 측면과, 상기 제 1 측면과 직교하고 서로 반대로 향하는 제 3 측면 및 제 4 측면을 포함하는 제 1 하우징 구조와, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며, 서로 반대로 향하는 제 5 측면 및 제 6 측면과, 상기 제 5 측면과 직교하고 서로 반대로 향하는 제 7 측면 및 제 8 측면을 포함하는 제 2 하우징 구조와, 상기 제 1 측면 및 상기 제 5 측면 사이를 연결하는 힌지 구조와, 상기 제 3 면의 적어도 일부를 따라 배치된 디스플레이와, 상기 제 1 하우징 구조 내에서 상기 제 1 측면 근처에 배치된 적어도 하나의 안테나, 및 상기 적어도 하나의 안테나를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/수신하도록 구성된 적어도 하나의 무선 통신 모듈을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 적어도 하나의 안테나를 하우징의 제한된 내부 공간에 다른 요소와 함께 공간 효율을 높여 배치할 수 있을 뿐 아니라 그 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시 예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌 상태를 도시한다.
도 4 및 5는 일 실시 예에 따른 도 2의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 2의 전자 장치의 방열 구조에 관한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제 1 하우징 구조의 후면의 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 안테나를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 무선 통신 모듈을 도시한다.
도 10a 및 10b는 일 실시 예에 따른 지지 부재의 사시도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 케이스 및 지지 부재를 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 지지 부재 및 차폐 부재를 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 도 11에서 A-A 부분에 관한 개략적인 단면도이다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 제 1 하우징 구조의 케이스를 도시한다.
도 15는 일 실시 예에 따른 도 2의 전자 장치에 포함한 안테나 시스템에 관한 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타내는 그래프이다.
도 16은 안테나를 적어도 일부 감싸는 금속 부분을 비금속 부분으로 변경하는 방식으로 안테나 방사 성능을 확보한 안테나 시스템에 관한 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타내는 그래프이다.
도 17은 제 1 안테나 시스템 및 제 2 안테나 시스템에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 차폐 구조의 유무에 따른 안테나 성능에 그래프이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된(embedded) 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은, 일 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치들(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태(unfolded state)를 도시한다. 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌 상태(folded state)를 도시한다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제 1 하우징 구조 (210), 제 2 하우징 구조(220), 디스플레이(230), 키보드(240), 터치 패드(250), 커넥터 홀들(261, 262, 263), 제 1 개구(opening)(310), 제 2 개구(320) 또는 제 3 개구(330)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 랩탑 컴퓨터(laptop computer)(또는, 노트북 컴퓨터(notebook computer))일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 이 밖의 다양한 형태의 폴더블 장치(foldable device)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)는 힌지 구조(미도시)에 의해 제 2 하우징 구조(220)와 회전 가능하게 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210), 제 2 하우징 구조(220) 및 힌지 구조를 포함하는 하우징은, 폴더블 하우징(fordable housing)으로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)는 제 1 방향(201)으로 향하는 제 1 면(2001)과, 제 1 방향(201)과는 반대인 제 2 방향(202)으로 향하는 제 2 면(미도시), 및 상기 제 1 면(2001) 및 제 2 면(2002) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면(301), 제 2 측면(302), 제 3 측면(303) 또는 제 4 측면(304)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(301) 및 제 2 측면(302)은 서로 반대 쪽에 배치되고, 제 3 측면(303) 및 제 4 측면(304)은 서로 반대 쪽에 배치될 수 있다. 제 3 측면(303)은 제 1 측면(301) 또는 제 2 측면(302)과 수직할 수 있다. 제 4 측면(304)은 제 1 측면(301) 또는 제 2 측면(302)과 수직할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 하우징 구조(220)는 제 3 방향(203)으로 향하는 제 3 면(2003), 제 3 방향(203)과는 반대인 제 4 방향(204)으로 향하는 제 4 면(2004), 및 상기 제 3 면(2003) 및 제 4 면(2004) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 5 측면(305), 제 6 측면(306), 제 7 측면(307) 또는 제 8 측면(308)을 포함할 수 있다. 제 5 측면(305) 및 제 6 측면(306)은 서로 반대 쪽에 배치되고, 제 7 측면(307) 및 제 8 측면(308)은 서로 반대 쪽에 배치될 수 있다. 제 7 측면(307)은 제 5 측면(305) 또는 제 6 측면(306)과 수직할 수 있다. 제 8 측면(308)은 제 5 측면(305) 또는 제 6 측면(306)과 수직할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 접힌 상태에서(예: 도 3 참조), 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 면(2001) 및 제 2 하우징 구조(220)의 제 3 면(2003)은 서로 대면할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 접힌 상태에서, 제 1 면(2001) 및 제 3 면(2003)은 약 0도에서 10 사이의 제 1 각도를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 전자 장치(200)의 다른 접힌 상태에서, 제 2 면 및 제 4 면(2004)이 서로 대면할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 펼쳐진 상태에서(예: 도 2 참조), 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 면(2001) 및 제 2 하우징 구조(220)의 제 3 면(2003)은 상기 제 1 각도보다 큰 제 2 각도를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 면(2001) 및 제 3 면(2003)이 약 180 도의 각도를 이루며 동일한 방향(예: 제 1 방향(201), 또는 제 3 방향(202))으로 향하도록, 전자 장치(200)가 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 측면(301) 및/또는 제 2 하우징 구조(220)의 제 5 측면(305)은 힌지 구조와 인접하여 배치되거나 힌지 구조에 포함되어 전자 장치(200)의 펼쳐진 상태(도 2 참조) 또는 접힌 상태(도 3 참조)에서 외부로 적어도 일부 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 접힌 상태에서(도 3 참조), 제 6 측면(306)은 제 2 측면(302)과 정렬하여 전자 장치(200)의 한쪽 측면을 함께 형성할 수 있다. 전자 장치(200)의 접힌 상태에서 제 7 측면(307)은 제 3 측면(303)과 정렬하여 전자 장치(200)의 한쪽 측면을 함께 형성할 수 있다. 전자 장치(200)의 접힌 상태에서 제 8 측면(308)은 제 4 측면(304)과 정렬하여 전자 장치(200)의 한쪽 측면을 함께 형성할 수 있다.
다양한 실시 예(미도시)에서는, 제 1 하우징 구조(210)는 제 1 면(2001), 제 2 면(2002), 제 1 측면(301), 제 2 측면(302), 제 3 측면(303) 및 제 4 측면(304) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 구조(210)는 제 1 면(2001), 제 1 측면(301), 제 2 측면(302), 제 3 측면(303) 및 제 4 측면(304)을 형성하는 케이스(case)(또는, 프레임(frame))(미도시)와, 제 2 면(2002)의 적어도 일부를 형성하는 후면 커버(미도시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예(미도시)에서는, 제 2 하우징 구조(220)는 제 3 면(2003), 제 4 면(2004), 제 5 측면(305), 제 6 측면(306), 제 7 측면(307) 및 제 8 측면(308) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210) 또는 제 2 하우징 구조(220)의 적어도 일부는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
디스플레이(230)는, 예를 들어, 제 2 하우징 구조(220)의 내부에 배치될 수 있다. 디스플레이(230)는 제 3 면(2003)을 따라 적어도 일부 배치될 수 있고, 제 3 면(2003)을 통해 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(230)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 면(2003)의 위에서 볼 때, 제 2 하우징 구조(220)는, 디스플레이(230)를 둘러싸는 테두리 부분(또는, 가장자리 부분)(예: 베젤(bezel))(2031, 2032, 2033, 2034)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(2003)의 위에서 볼 때, 테두리 부분(2031, 2032, 2033, 2034)의 너비는 약 10 mm 이하일 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(2003)의 위에서 볼 때, 제 3 면(2003) 중 디스플레이(230)가 차지하는 비율은 약 90% 이상일 수 있다 (예: 베젤리스(bezel-less) 디스플레이 또는 풀스크린(full screen) 디스플레이).
키보드(240)는, 예를 들어, 제 1 하우징 구조(210)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)는 제 1 면(2001)에 형성된 복수의 관통 홀들(미도시)을 포함할 수 있고, 키보드(240)의 복수의 버튼들은 상기 복수의 관통 홀들에 배치될 수 있다.
터치 패드(250)는, 예를 들어, 제 1 면(2001)의 위에서 볼 때 키보드(240) 및 제 2 측면(302) 사이에 배치될 수 있다. 터치 패드(250)는 제 1 면(2001)의 일부로 노출된 포인팅 장치로서 표면에 센서를 내장할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(250)에 손가락이 닿으면 그 부분의 센서가 전기 용량 변화를 감지하여 이를 전자 장치(200)로 전달할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 터치 패드(250)의 배면에는 클릭 버튼이 있을 수 있고, 이를 누르면 마우스 버튼을 클릭한 것과 같은 입력이 발생될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 전자 장치(200)는 제 1 하우징 구조(210)의 측면(301, 302, 303 또는 304), 제 2 하우징 구조(220)의 측면(305, 306, 307 또는 308), 또는 제 1 면(2001)에 배치된 하나 이상의 키 입력 장치(예: 푸시 버튼(push button))을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(230) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 제 1 하우징 구조(210) 또는 제 2 하우징 구조(220)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 전자 장치(200)는 오디오 모듈을 포함할 수 있다. 오디오 모듈은 마이크 홀 또는 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 또는 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(242) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 전자 장치(200)는 제 1 하우징 구조(210) 또는 제 2 하우징 구조(220)에 배치되는 근접 센서와 같은 다양한 센서, 전면 카메라, 발광 소자 또는 리시버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 전면 카메라의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 하우징 구조(210)에 형성된 커넥터 홀들(261, 262, 263)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀(261, 262 또는 263)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 접속할 수 있는 제 1 커넥터 홀, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 접속할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭), 또는 메모리 카드를 접속할 수 있는 제 3 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 커넥터 홀의 위치나 개수는 도 3에 도시된 예에 국한되지 않고 다르게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제 1 하우징 구조(210)의 내부에 배치된 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열을 외부로 방출하기 위한 방열 구조를 포함할 수 있다. 방열 구조는, 적어도 하나의 부품이 과열(overheat)되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 부품은 저항 성분을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 부품이 전류를 소모할 때 이러한 저항 성분에 의해 전류의 일부분은 열 에너지로 변화되어 발산될 수 있다. 상기 적어도 하나의 부품은 열을 의도적으로 발산하기 위하여 마련된 부품과는 구분될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 구조(210)에 배치된 인쇄 회로 기판(미도시)에 포함된 복수의 IC들(예: 프로세서), 또는 전원 장치들로부터 열이 발산될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 개구(310)는 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 면(301)에 형성될 수 있다. 방열 구조는, 제 1 하우징 구조(210) 내에 배치된 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열을 제 1 개구(310)를 통해 외부로 방출되도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 방열 구조는 제 1 하우징 구조(210) 내에 배치되어 적어도 하나의 부품으로부터 발산된 열을 제 1 개구(310) 쪽으로 전달하기 위한 열전도 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 방열 구조는, 제 1 하우징 구조(210)의 내부에 배치되어 공기의 유동을 일으키는 송풍기를 포함할 수 있다. 송풍기는 열전도 부재의 일부와 연결될 수 있고, 송풍기에 의해 공기는 열전도 부재의 일부를 거쳐 제 1 개구(310)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 송풍기에 의한 공기의 유동으로 인한 제 1 하우징 구조(210)의 내부 및 외부 사이의 압력 차는, 외부 공기(외기)를 제 1 개구(310)를 통해 제 1 하우징 구조(210)의 내부로 유입(또는 흡입)되게 할 수 있다. 송풍기에 의한 강제 대류(forced convection)로 인하여, 열전도 부재 및 공기 간의 대류 열전달 성능은 높아질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 개구(310)는 제 3 측면(303) 및 제 4 측면(304) 간의 제 5 방향(205)으로 길게 연장된 형태로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 개구(310)는 복수의 개구들로 대체될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 하우징 구조(210)의 내부에 배치된 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))과 전기적으로 연결되어 선택된 또는 지정된 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나는 제 1 하우징 구조(210)의 내부에 배치되는 비도전성 물질(예: 폴리머)의 지지 부재(미도시)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는 안테나 배치를 위한 캐리어(carrier) 일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는 복수의 관통 홀들을 포함할 수 있다. 상기 지지 부재의 복수의 관통 홀들은 제 1 개구(310)와 정렬될 수 있다. 공기는 제 1 하우징 구조(210)의 내부 및 외부 사이에서 상기 지지 부재의 복수의 관통 홀들을 통과할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 면(2001)과 대면하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)는 제 1 면(2001)을 형성하는 제 1 플레이트(미도시)를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트는 금속 소재로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(2001)의 위에서 볼 때, 제 1 플레이트는 적어도 하나의 안테나와 적어도 일부 중첩하는 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)는, 금속의 제 1 플레이트로 인해 적어도 하나의 안테나에 관한 안테나 방사 성능이 저하되는 것을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)는, 제 1 면(2001)을 형성하는 금속의 제 1 플레이트가 적어도 하나의 안테나로부터 방출되는 전자기파 에너지(또는, 전기장)에 미치는 전기적 영향(또는 전기적 방해)을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속의 제 1 플레이트가 적어도 하나의 안테나와 대면하여 배치되어 커패시턴스(또는, 커패시턴스 성분 또는 기생 커패시턴스 성분)가 발생할 수 있고, 상기 커패시턴스로 인한 기생 공진 주파수가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)는, 상기 기생 공진 주파수가 적어도 하나의 안테나의 공진 주파수 대역에 포함되지 않도록 상기 기생 공진 주파수를 조정할 수 있다. 상기 기생 공진 주파수는 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)로 인해 적어도 하나의 안테나의 공진 주파수 대역 밖으로 이동될 수 있고, 이로 인해, 상기 기생 공진 주파수로 인한 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)를 포함하는 제 1 플레이트의 일부(340)는 적어도 하나의 안테나와 함께 선택된 또는 지정된 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 추가적인 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)를 포함하는 제 1 플레이트의 일부(340)는 적어도 하나의 안테나와 전자기적으로 커플링된 슬롯 안테나 방사체(slot antenna radiator)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는 급전부(feeding structure)로 활용될 수 있고, 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)를 포함하는 제 1 플레이트의 일부(340)는 급전부로부터 간접적으로 방사 전류(또는 무선 신호)를 전달 받을 수 있다.
도 4 및 5는 일 실시 예에 따른 도 2의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 도 2의 전자 장치의 방열 구조에 관한 도면이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 제 1 하우징 구조의 후면의 사시도이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 안테나를 도시한다. 도 9는 다양한 실시 예에 따른 무선 통신 모듈을 도시한다. 도 10a 및 10b는 일 실시 예에 따른 지지 부재의 사시도이다. 도 11은 일 실시 예에 따른 케이스 및 지지 부재를 도시한다. 도 12는 일 실시 예에 따른 지지 부재 및 차폐 부재를 도시한다. 도 13은 일 실시 예에 따른 도 11에서 A-A 부분에 관한 개략적인 단면도이다.
도 4 및 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제 1 하우징 구조(210), 제 1 인쇄 회로 기판(411), 제 2 인쇄 회로 기판(412), 송풍기(430), 열전도 부재(423), 지지 부재(500), 제 1 안테나(610), 제 2 안테나(620), 제 1 전기적 경로(615), 제 2 전기적 경로(625), 차폐 구조(700), 제 1 가요성 도전 부재(821) 또는 제 2 가요성 도전 부재(822)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4, 5 및 7을 참조하면, 제 1 하우징 구조(210)는 제 1 면(2001), 제 1 측면(301), 제 2 측면(302)), 제 3 측면(303) 및 제 4 측면(304)을 형성하는 케이스(또는, 프레임)(211)와, 제 2 면(2002)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 플레이트(예: 후면 커버)(212)를 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(212)는 케이스(211)에 탈착 가능할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 케이스(211) 및/또는 제 2 플레이트(212)는 알루미늄과 같은 다양한 금속 소재로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4, 5 및 7을 참조하면, 케이스(211)는 제 1 면(2001)을 형성하는 제 1 플레이트(211a), 제 1 측면(301)을 형성하고 제 1 플레이트(211a)와 수직인 제 1 측벽(211b), 제 2 측면(302)을 형성하고 제 1 플레이트(211a)와 수직인 제 2 측벽(211c), 제 3 측면(303)을 형성하고 제 1 플레이트(211a)와 수직인 제 3 측벽(211d), 또는 제 4 측면(304)을 형성하고 제 1 플레이트(211a)와 수직인 제 4 측벽(211e)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 측벽(211b)의 적어도 일부는 도 2의 제 2 하우징 구조(220)와 회전 가능하게 연결하기 위한 힌지 구조의 일부일 수 있다. 예를 들어, 제 1 측벽(211b)은 제 1 리세스(recess)(291), 제 2 리세스(292), 제 1 힌지 암(hinge arm)(281), 제 2 힌지 암(282) 또는 제 3 힌지 암(283)을 포함할 수 있다. 제 1 힌지 암(281)은 제 2 힌지 암(282) 및 제 3 힌지 암(283) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 리세스(291)는 제 1 힌지 암(281) 및 제 2 힌지 암(282) 사이에 배치될 수 있고, 제 1 측면(301)으로부터 제 2 측면(도 2의 제 2 측면(302))으로 향하는 제 6 방향(206)으로 파인 형태의 홈일 수 있다. 제 2 리세스(292)는 제 1 힌지 암(281) 및 제 3 힌지 암(283) 사이에 배치될 수 있고, 제 6 방향(206)으로 파인 형태의 홈일 수 있다. 예를 들어, 도 2 및 5를 참조하면, 제 2 하우징 구조(220)에서 한쪽 제 5 측면(305)을 형성하는 제 4 힌지 암(271)은 제 1 리세스(291)에 끼워 맞춰져 제 1 힌지 암(281) 및/또는 제 2 힌지 암(282)와 회전 가능하게 힌지 연결될 수 있다. 도 2 및 5를 참조하면, 제 2 하우징 구조(220)에서 다른 쪽 제 5 측면(305)을 형성하는 제 5 힌지 암(272)은 제 2 리세스(292)에 끼워 맞춰져 제 1 힌지 암(281) 및/또는 제 3 힌지 암(283)과 회전 가능하게 힌지 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(211)의 제 1 플레이트(211a)는 복수의 관통 홀들이 형성된 영역(이하, 키보드 배치 영역)(298)을 포함할 수 있다. 키보드(240)의 복수의 버튼들이 키보드 배치 영역(298)의 복수의 관통 홀들에 삽입되어 외부로 노출되도록, 키보드(240)는 제 1 플레이트(211a)의 배면(2006)(예: 제 1 면(2001)과 반대로 향하는 면)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(411) 및 제 2 인쇄 회로 기판(412)은 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(212) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(411) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(412)은 볼트와 같은 다양한 체결 수단을 통해 제 1 플레이트(211a)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(411)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))와 같은 다양한 부품이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(412)에는 다양한 부품이 배치될 수 있고, 예를 들어, 도 4 및 7을 참조하면, 커넥터 홀들(261, 262, 263)에 정렬된 제 1 커넥터(미도시), 제 2 커넥터(482) 및 제 3 커넥터(483)가 제 2 인쇄 회로 기판(412)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(411) 및 제 2 인쇄 회로 기판(412)은 FPCB(flexible printed circuit)와 같은 다양한 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 면(2001)의 위에서 볼 때, 제 1 인쇄 회로 기판(411) 및 제 2 인쇄 회로 기판(412)은 적어도 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 인쇄 회로 기판(411) 및 제 2 인쇄 회로 기판(412)은 하나의 인쇄 회로 기판으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)의 내부에는 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열을 외부로 방출하기 위한 방열 구조가 배치될 수 있다. 방열 구조는, 적어도 하나의 부품이 과열되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 개구(310)는 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 측벽(211b)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 개구(310)는 제 1 힌지 암(281)에 형성될 수 있다. 방열 구조는, 제 1 하우징 구조(210) 내에 배치된 적어도 하나의 부품(예: 제 1 인쇄 회로 기판(411) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(412)에 배치된 적어도 하나의 부품)으로부터 발산되는 열을 제 1 개구(310)를 통해 외부로 방출되도록 할 수 있다.
도 4 및 6을 참조하면, 일 실시 예에서, 열전도 부재들(421, 422, 423)은 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열을 전달 받는 제 1 열전도 부재(421)와, 제 1 개구(310)와 정렬하여 배치된 제 3 열전도 부재(423)와, 제 1 열전도 부재(421) 및 제 3 열전도 부재(423) 사이의 제 2 열전도 부재(422)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열은 제 1 열전도 부재(421)로 전달되고, 제 2 열전도 부재(422)를 통해 제 3 열전도 부재(423)으로 이동될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 열전도 부재(421)는 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 배치되어, 적어도 하나의 부품으로부터 발산된 열은 제 1 열전도 부재(421)로 이동될 수 있다. 제 1 열전도 부재(421)는 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 배치된 패치 형태의 히트 스프레더(heat spreader)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 고온부에서 저온부로 열이 흐르는 전도(conduction)에 의해, 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열은 제 1 열전도 부재(421) 및 제 2 열전도 부재(422)를 통해 제 3 열전도 부재(423)로 흐를 수 있다. 제 3 열전도 부재(423) 및 공기 사이에는 고체 표면 및 기체 사이의 에너지 전달 방식인 대류 열전달이 작용할 수 있고, 이에 의해 열은 제 1 개구(310)를 통해 외부로 방출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 열전달 부재(422)는 히트 파이프 또는 베이버 챔버를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 방열 구조는 공기의 유동을 일으키는 송풍기(430)를 포함할 수 있다. 송풍기(430)는 제 3 열전도 부재(423)(예: 히트 싱크(heat sink))과 연결될 수 있고, 송풍기(430)에 의해 공기는 제 3 열전도 부재(423)을 거쳐 제 1 개구(310)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 송풍기(430)에 의한 공기의 유동으로 인한 제 1 하우징 구조(210)의 내부 및 외부 사이의 압력 차는, 외부 공기를 제 1 개구(310)를 통해 제 1 하우징 구조(210)의 내부로 유입되게 할 수 있다. 송풍기(430)에 의한 강제 대류로 인하여, 제 3 열전도 부재(423) 및 공기 간의 대류 열전달 성능은 높아질 수 있다. 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열은 제 1 열전도 부재(421) 및 제 2 열전도 부재(422)를 통해 제 3 열전도 부재(423)로 전달될 수 있다. 제 3 열전도 부재(423) 및 공기 사이에는 고체 표면 및 기체 사이의 에너지 전달 방식인 대류 열전달이 작용할 수 있고, 이에 의해 열은 제 1 개구(310)를 통해 외부로 방출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 면(2001)의 위에서 볼 때, 제 1 인쇄 회로 기판(411) 및 제 2 인쇄 회로 기판(412) 사이에는 공간(미도시)이 있고, 송풍기(430)는 상기 공간에 적어도 일부 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 개구(310)는 제 3 측면(303) 및 제 4 측면(304) 사이의 제 5 방향(205)(예: 제 6 방향(206)과 직교하는 방향)으로 길게 연장될 수 있다. 제 1 측면(301)의 위에서 볼 때, 제 1 개구(310)는 제 5 방향(205)으로 배열된 제 1 부분 개구(311) 및 제 2 부분 개구(312)를 포함할 수 있다. 제 1 부분 개구(311)는 제 2 부분 개구(312)보다 제 1 리세스(291)에 가깝게 배치될 수 있고, 제 2 부분 개구(312)는 제 1 부분 개구(311)보다 제 2 리세스(292)에 가깝게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 측면(301)의 위에서 볼 때, 제 1 부분 개구(311)는 제 3 열전도 부재(423)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 송풍기(430)에 의해 공기는 제 3 열전도 부재(423)를 거쳐 제 1 개구(310)의 제 2 부분 개구(312)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 송풍기(430)에 의한 공기의 유동으로 인한 제 1 하우징 구조(210)의 내부 및 외부 사이의 압력 차로 인해, 외부 공기는 제 1 개구(310)의 제 1 부분 개구(311)를 통해 제 1 하우징 구조(210)의 내부로 유입될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 개구(310)는 복수의 개구들로 대체될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(500)는 제 1 힌지 암(281)과 인접하도록 제 1 하우징 구조(210)의 케이스(211) 내측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(500)는 볼트, 접합 물질과 같은 다양한 수단을 통해 케이스(211)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(500)는 폴리머와 같은 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4, 5, 10a, 10b 및 11을 참조하면, 지지 부재(500)는, 제 1 플레이트(211a)와 대면하는 제 3 플레이트(510)와, 제 1 측벽(211b)과 대면하는 제 5 측벽(520)을 포함할 수 있다. 제 5 측벽(520)은 제 3 플레이트(510)로부터 제 2 방향(202)(예: 제 5 방향(205) 및 제 6 방향(206)과 직교하는 방향)으로 돌출된 형태일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 6 방향(206)으로 볼 때, 제 1 측벽(520)은 도 5의 제 1 개구(310)의 제 1 부분 개구(311)와 적어도 일부 중첩하는 제 1 부분 측벽(521)과, 제 1 개구(310)의 제 2 부분 개구(312)와 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분 측벽(522)을 포함할 수 있다. 제 1 부분 측벽(521)은, 제 6 방향(206)으로 관통된 제 1 관통 홀(912)이 제 5 방향(205)으로 복수 개 배열된 구조일 수 있다. 제 2 부분 측벽(522)은, 제 6 방향(206)으로 관통된 제 2 관통 홀(912)이 제 5 방향(205)으로 복수 개 배열된 구조일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 부분 측벽(521)에 형성된 복수의 제 1 관통 홀들 중 일부는 다른 일부와 제 5 방향(205)으로 다른 너비를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제 1 관통 홀들 중 적어도 둘 이상은 제 5 방향(205)으로 동일한 너비를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 부분 측벽(522)에 형성된 복수의 제 2 관통 홀들 중 일부는 다른 일부와 제 5 방향(205)으로 다른 너비를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제 2 관통 홀들 중 적어도 둘 이상은 제 5 방향(205)으로 동일한 너비를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 부분 측벽(521)에 형성된 복수의 제 1 관통 홀 들 중 일부는, 제 2 부분 측벽(522)에 형성된 복수의 제 2 관통 홀들 중 일부와 제 5 방향(205)으로 동일하거나 또는 다른 너비를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 부분 측벽(521)에 형성된 복수의 제 1 관통 홀들은 제 5 방향(205)으로 실질적으로 동일한 간격으로 배열될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제 1 관통 홀들 중 일부는 다른 일부와 다른 간격으로 배열될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 부분 측벽(522)에 형성된 복수의 제 2 관통 홀들은 제 5 방향(205)으로 실질적으로 동일한 간격으로 배열될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제 2 관통 홀들 중 일부는 다른 일부와 다른 간격으로 배열될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 부분 측벽(521)에 형성된 복수의 제 1 관통 홀 들 중 일부는, 제 2 부분 측벽(522)에 형성된 복수의 제 2 관통 홀들 중 일부와 제 5 방향(205)으로 동일하거나 또는 다른 간격으로 배열될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 부분 측벽(521)에 형성된 복수의 제 1 관통 홀들 및/또는 제 2 부분 측벽(522)에 형성된 복수의 제 2 관통 홀들은 제 3 플레이트(510)로부터 동일한 높이(예: 제 5 방향(205) 및 제 6 방향(206)과 직교하는 제 2 방향(202)으로의 너비)로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 부분 측벽(521)에 형성된 복수의 제 1 관통 홀들 또는 제 2 부분 측벽(522)에 형성된 복수의 제 2 관통 홀들 중 일부는 다른 일부와 다른 높이를 가질 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(500)는, 제 5 측벽(520)과 대면하고 제 6 방향(206)으로 제 1 공간(901)을 사이에 두고 이격되어 있는 제 6 측벽(530)을 포함할 수 있다. 지지 부재(500)는, 제 5 측벽(520)과 대면하고 제 6 방향(206)으로 제 2 공간(902)을 사이에 두고 이격되어 있는 제 7 측벽(540)을 포함할 수 있다. 제 6 측벽(530) 및/또는 제 7 측벽(540)은 제 3 플레이트(510)로부터 제 2 방향(202)으로 돌출된 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 6 측벽(530)이 제 5 측벽(520)으로부터 이격된 제 1 거리(981)는, 제 7 측벽(540)이 제 5 측벽(520)으로부터 이격된 제 2 거리(982)보다 클 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 4에 도시된 제 3 열전도 부재(423)을 제 7 측벽(540)과 대면하게 배치하기 위한 공간 확보를 위하여, 제 2 거리(982)는 제 1 거리보다 작을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 거리(981) 및 제 2 거리(982)는 다양하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 5 측벽(520)에 형성된 복수의 제 1 관통 홀들 및 제 2 관통 홀들은 도 4의 제 1 개구(310)와 정렬되어, 제 1 개구(310)를 통한 시각적 미려함을 제공할 수 있다. 제 5 측벽(520)에 형성된 복수의 제 1 관통 홀들 및 제 2 관통 홀들은 도시된 형태에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 6 측벽(530)은, 제 3 플레이트(510)로부터 제 2 방향(202)으로 돌출 연장된 복수의 제 3 부분 측벽들(미도시)을 포함할 수 있다. 도 4의 송풍기(430)에 의한 공기의 유동으로 인하 제 1 하우징 구조(210)의 내부 및 외부 사이의 압력 차로 인해, 외부 공기는 제 1 개구(310)의 제 2 부분 개구(312) 및 제 5 측벽(520)에 포함된 복수의 제 3 부분 측벽들 사이의 간극을 통해 제 1 하우징 구조(210)의 내부로 유입될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 6 측벽(530)은, 제 5 측벽(520) 또는 제 7 측벽(540)에 형성된 관통 홀들을 가지는 형태로 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 6 측벽(530)에 포함된 복수의 제 3 부분 측벽들 중 일부는 다른 일부와 제 5 방향(205)으로 다른 너비를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 6 측벽(530)에 포함된 복수의 제 3 부분 측벽들 중 적어도 둘 이상은 제 5 방향(205)으로 동일한 너비를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 6 측벽(530)에 포함된 복수의 제 3 부분 측벽들 중 일부는 다른 일부와 제 5 방향(205)으로 다른 간격으로 배열될 수 있다. 제 3 부분 측벽들 사이의 제 5 방향(205)으로의 간격은 다양하게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 6 측벽(530)에 포함된 복수의 제 3 부분 측벽들은 제 3 플레이트(510)로부터 동일한 높이로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제 3 부분 측벽들 중 일부는 다른 일부와 다른 높이로 형성될 수 도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 7 측벽(540)은 제 6 방향(206)으로 관통된 하나 이상의 제 4 관통 홀들(541, 542)을 포함할 수 있다. 제 7 측벽(540)은 도 4에 도시된 제 3 열전도 부재(423)와 대면하여 배치될 수 있다. 도 4의 송풍기(430)에 의해 공기는 제 3 열전도 부재(423)를 거쳐 제 7 측벽(540)의 하나 이상의 관통 홀들(541, 542) 및 도 4의 제 1 개구(310)를 통해 외부로 방출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 7 측벽(540)은 도 4의 송풍기(430)로부터 토출되는 공기를 용이하게 통과시킬 수 있도록, 도시된 제 4 관통 홀들(541, 542)에 국한되지 않고 공기가 통과하는 면적을 높일 수 있는 다양한 다른 형태의 개구(또는 관통 홀)를 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 4 관통 홀들(541, 542)을 대신하여 하나의 관통 홀로 형성하여, 공기가 통과하는 면적을 높일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 7 측벽(540)을 통해 공기가 통과하는 면적은, 제 6 측벽(530)을 통해 공기가 통과하는 면적보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(500)는 제 3 플레이트(510)로부터 제 2 방향(202)으로 돌출된 형태의 격벽(570)을 포함할 수 있다. 격벽(570)은 제 1 공간(901) 및 제 2 공간(902) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(500)는 제 1 공간(901)을 사이에 두고 격벽(570)으로부터 제 5 방향(205)으로 이격 배치된 제 8 측벽(550)을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(510), 제 1 측벽(520)의 제 1 부분 측벽(521), 제 6 측벽(530), 제 8 측벽(550) 및 격벽(570)에 의해, 제 1 방향(201)으로 오목한 형태의 상기 제 1 공간(901)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(500)는 제 1 공간(901)을 사이에 두고 격벽(570)으로부터 제 5 방향(205)으로 이격 배치된 제 9 측벽(560)을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(510), 제 1 측벽(520)의 제 2 부분 측벽(522), 제 7 측벽(540), 제 9 측벽(560) 및 격벽(570)에 의해, 제 1 방향(201)으로 오목한 형태의 상기 제 2 공간(902)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(500)가 도 4의 제 1 하우징 구조(210)에 배치되면, 제 1 공간(901)은 제 2 플레이트(212)에 의해 한정될 수 있다. 예를 들어, 제 2 플레이트(212)는 제 1 측벽(520)의 제 1 부분 측벽(521), 제 6 측벽(530), 제 8 측벽(550) 또는 격벽(570)과 적어도 일부 맞닿을 수 있고, 이로 인해 지지 부재(500) 및 제 2 플레이트(212) 사이의 제 1 공간(901)을 통로로 가지는 구조는 외부 공기의 흡입을 안내하는 제 1 덕트(duct)(미도시)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 덕트는, 제 1 개구(310)의 제 1 부분 개구(311)로 유입된 외부 공기가 실질적으로 제 6 측벽(530)의 복수의 제 3 부분 측벽들 사이의 간극을 통해 제 1 하우징 구조(210)의 내부로 흐르게 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(500)가 도 4의 제 1 하우징 구조(210)에 배치되면, 제 2 공간(902)은 제 2 플레이트(212)에 의해 한정될 수 있다. 예를 들어, 제 2 플레이트(212)는 제 1 측벽(520)의 제 2 부분 측벽(522), 제 7 측벽(540), 제 9 측벽(560) 또는 격벽(570)과 적어도 일부 맞닿을 수 있고, 이로 인해 지지 부재(500) 및 제 2 플레이트(212) 사이의 제 2 공간(901)을 통로로 구조는 외부 공기의 배출을 안내하는 제 2 덕트(미도시)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 덕트는, 제 7 측벽(540)의 하나 이상의 제 4 관통 홀들로 유입된 내부 공기가 실질적으로 제 1 개구(310)를 통해 제 1 하우징 구조(210) 밖으로 흐르게 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 플레이트(510)는 볼트에 관한 복수의 볼트 홀들(591)을 포함할 수 있다. 지지 부재(500)는 볼트를 통해 케이스(211)와 결합될 수 있다.
도 4 및 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)는 지지 부재(500)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)는, 제 1 플레이트(211a)와 대면하는 지지 부재(500)의 제 3 플레이트(510)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 전기적 경로(615)의 일단부(615a)는 제 1 안테나(610)와 전기적으로 연결되고, 제 1 전기적 경로(615)의 타단부(615b)는 제 1 인쇄 회로 기판(411)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 전기적 경로(625)의 일단부(615a)는 제 2 안테나(620)와 전기적으로 연결되고, 제 2 전기적 경로(625)의 타단부(625b)는 제 1 인쇄 회로 기판(411)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나(610) 및 제 2 안테나(620)는 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 선택된 또는 지정된 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 8을 참조하면, 제 1 안테나(610)는 가요성 인쇄 회로 기판(611)을 포함할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(611)은 제 1 도전성 패턴(612)과, 제 2 도전성 패턴(613)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(612) 및 제 2 도전성 패턴(613)은 물리적으로 분리될 수 있다. 제 1 전기적 경로(615)는 제 1 도전성 패턴(612) 및 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 배치된 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 전기적으로 연결하기 위한 제 1 배선(615c)과, 제 2 도전성 패턴(613) 및 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 배치된 그라운드(예: 그라운드 층(ground layer) 또는 그라운드 플래인(ground plane))를 전기적으로 연결하기 위한 제 2 배선(615d)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(612)은 안테나 방사체일 수 있고, 제 2 도전성 패턴(613)은 그라운드 플래인일 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 패턴(612)으로 방사 전류가 제공되면, 제 1 도전성 패턴(612)이 제 2 도전성 패턴(613)과 공진되어 방사 소자로서 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 전기적 경로(615)는 동축 케이블(coaxial cable)일 수 있다. 예를 들어, 제 1 배선(615c)은 동축 케이블의 중심에 배치되는 배선일 수 있다. 예를 들어, 제 2 배선(615d)은, 동축 케이블에서, 절연 물질에 의해 제 1 배선(615c)과 물리적으로 분리되게 제 1 배선(615c)의 바깥에 배치되는 배선일 수 있다. 제 1 배선(615c)의 일단부는 솔더(solder)와 같은 도전성 접합 물질을 통해 제 1 도전성 패턴(612)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제 1 배선(615c)의 타단부는 제 1 전기적 경로(615)의 단부(615b)에 형성된 암 동축 커넥터(female connector for coaxial cable)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 배선(615d)의 일단부는 솔더와 같은 도전성 접합 물질을 통해 제 2 도전성 패턴(613)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제 2 배선(615d)의 타단부는 상기 암 동축 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다. 암 동축 커넥터는 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 배치된 수 동축 커넥터(male connector for coaxial cable)와 전기적으로 접속될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 안테나(620)는 제 1 안테나(610)와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 제 2 전기적 경로(625)는 제 1 전기적 경로(615)와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)와 제 1 플레이트(211a)에 형성된 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)를 활용하는 안테나 시스템은 다양한 주파수 대역을 활용할 수 있다. 예를 들어, 상기 주파수 대역(frequency band)은 LB(low band)(약 600 ~ 1GHz), MB(middle band)(약 1 ~ 2.3 GHz), HB(high band)(약 2.3 ~ 2.7 GHz), 또는 UHB(ultra high band)(약 2.7 ~ 6 GHz)를 포함할 수 있다. 안테나 시스템은 이 밖의 주파수 대역을 더 활용할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)와 제 1 플레이트(211a)에 형성된 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)를 활용하는 안테나 시스템은 2.4 GHz의 주파수 신호 및/또는 5 GHz의 주파수 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 시스템은 WiFi(wireless fidelity), 2G(generation), 3G, LTE(long term evolution), 5G 또는 이 밖의 다양한 네트워크에 대한 주파수 신호를 송신 또는 수신할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)와 제 1 플레이트(211a)에 형성된 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)를 활용하는 안테나 시스템은 SIMO(single input multiple output), MISO(multiple input single output), 다이버시티(diversity) 또는 MIMO(multiple input multiple output) 중 적어도 하나의 통신 기법을 지원할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 5, 10b 및 11을 참조하면, 지지 부재(500)는 제 1 전기적 경로(615)를 제 3 플레이트(510)에 배치하기 위한 제 1 배선 패턴을 가지는 리세스(또는 관통부)(531)를 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(615)는 리세스(531)의 제 1 배선 패턴을 따라 리세스(531)에 배치될 수 있다. 지지 부재(500)는 제 2 전기적 경로(625)를 제 3 플레이트(510)에 배치하기 위한 제 2 배선 패턴을 가지는 리세스(또는 관통부)(532)를 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로(625)는 리세스(532)의 제 2 배선 패턴을 따라 리세스(532)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 9를 참조하면, 무선 통신 모듈(492)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))은 제 1 인쇄 회로 기판(411)의 일면(411a)(예: 도 4에서 제 1 면(2001)과 대면하는 면, 또는 제 1 방향(201)으로 향하는 면)에 배치될 수 있다. 무선 통신 모듈(492)은, 와이파이(WiFi)와 같은 다양한 네트워크에서, 선택된 또는 지정된 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 칩 형태의 IC(integrated circuit)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(492)은 리세스(493)와, 리세스(493)에 배치된 제 1 수 동축 커넥터(801) 및 제 2 수 동축 커넥터(802)를 포함할 수 있다. 리세스(493)는 상기 일면(411a)이 향하는 제 1 방향(예: 도 2의 제 1 방향(201))과는 반대로 향하는 제 2 방향(예: 도 2의 제 2 방향(202))으로 및 상기 제 1 방향으로 파인 형태의 공간일 수 있다. 제 1 수 동축 커넥터(801) 및 제 2 수 동축 커넥터(802)는 상기 제 1 방향으로 향하는 리세스(493)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 5의 제 1 전기적 경로(615)의 단부(615b)(예: 암 동축 커넥터)는 제 1 수 동축 커넥터(801)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 5의 제 2 전기적 경로(625)의 단부(625b)(예: 암 동축 커넥터)는 제 2 수 동축 커넥터(802)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서(미도시), 지지 부재(500)에 배치되는 제 1 도전성 패턴(612) 또는 제 2 도전성 패턴(613)은 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 패턴(612) 또는 제 2 도전성 패턴(613)은 도금, 인쇄, 서스(sus)와 같은 방식으로 지지 부재(500)의 제 5 면(501)에 구현될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(500)에 배치되는 제 1 도전성 패턴(612) 또는 제 2 도전성 패턴(613)은 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. 예를 들어, LDS는, 레이저를 이용하여 지지 부재(500)(예: 폴리카보네이트와 같은 수지로 형성된 구조)에 패턴을 도안(또는 디자인)하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전성 물질을 도금하여 상기 도전성 패턴을 형성하는 방식일 수 있다.
일 실시 예에서, 도 8을 참조하면, 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192), 또는 도 9의 무선 통신 모듈(492))은 제 1 안테나(610)의 제 1 도전성 패턴(612)으로 방사 전류(또는 무선 신호)를 전달할 수 있다. 무선 통신 모듈은 제 2 안테나(620)의 도전성 패턴(미도시)으로 방사 전류를 전달할 수 있다.
도 4 및 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 안테나(610) 및 제 2 안테나(620)는 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 플레이트(211a)와 대면하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(2001)의 위에서 볼 때, 제 1 플레이트(211a)는 제 1 안테나(610)와 적어도 일부 중첩하는 제 2 개구(320)와, 제 2 안테나(620)와 적어도 일부 중첩하는 제 3 개구(330)를 포함할 수 있다. 제 2 개구(320)는 도전성 제 1 플레이트(211a)로 인해 제 1 안테나(610)에 관한 안테나 방사 성능이 저하되는 것을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 2 개구(320)는, 도전성 제 1 플레이트(211a)가 제 1 안테나(610)로부터 방출되는 전자기파 에너지(또는, 전기장)에 미치는 전기적 영향(또는 전기적 방해)을 줄일 수 있다. 제 3 개구(330)는 도전성 제 1 플레이트(211a)로 인해 제 2 안테나(620)에 관한 안테나 방사 성능이 저하되는 것을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 3 개구(330)는, 도전성 제 1 플레이트(211a)가 제 2 안테나(620)로부터 방출되는 전자기파 에너지(또는, 전기장)에 미치는 전기적 영향(또는 전기적 방해)을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 제 1 플레이트(211a)가 제 1 안테나(610) 또는 제 2 안테나(620)와 대면하여 배치되어 커패시턴스(또는, 커패시턴스 성분 또는 기생 커패시턴스 성분)가 발생할 수 있고, 상기 커패시턴스로 인한 기생 공진 주파수가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)는, 상기 기생 공진 주파수가 적어도 하나의 안테나(예: 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620))의 공진 주파수 대역에 포함되지 않도록 상기 기생 공진 주파수를 조정할 수 있다. 상기 기생 공진 주파수는 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)로 인해 적어도 하나의 안테나의 공진 주파수 대역 밖으로 이동될 수 있고, 이로 인해, 상기 기생 공진 주파수로 인한 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)를 포함하는 제 1 플레이트(211a)의 구조는 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)와 함께 선택된 또는 지정된 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 추가적인 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)를 포함하는 제 1 플레이트(211a)의 구조는 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)와 전자기적으로 커플링된 슬롯 안테나 방사체(slot antenna radiator)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)는 급전부(feeding structure)로 활용될 수 있고, 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)를 포함하는 제 1 플레이트(211a)의 구조는 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)로부터 간접적으로 방사 전류(또는 무선 신호)를 전달 받을 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4, 5 및 7을 참조하면, 제 1 안테나(610)의 제 1 도전성 패턴(612)은, 제 1 면(2001)의 위에서 볼 때 제 2 개구(320)와 적어도 일부 중첩하여 제 2 개구(320)를 포함하는 슬롯 안테나 방사체를 간접적으로 급전하는 제 1 급전부로 동작할 수 있다. 제 2 안테나(620)의 도전성 패턴(미도시)은, 제 1 면(2001)의 위에서 볼 때 제 3 개구(330)와 적어도 일부 중첩하여 제 3 개구(330)를 포함하는 슬롯 안테나 방사체를 간접적으로 급전하는 제 2 급전부로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 개구(320) 또는 제 3 개구(330)는 선택된 또는 지정된 주파수에 대응하여 다양한 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4를 참조하면, 제 2 플레이트(212)는 도전성 물질을 포함하는 금속부(213)와, 금속부(213)와 결합된 비도전성 물질(예: 폴리머)을 포함하는 비금속부(214)를 포함할 수 있다. 도 4 및 6을 참조하면, 금속부(213)는 제 2 면(2002)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 면(2002)의 위에서 볼 때, 제 2 금속부(213)는 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)와 적어도 일부 중첩하지 않도록 형성된 노치(notch)(296)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 노치(296)는 제 1 측벽(211b)에서 제 2 측벽(211c)으로 파인 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 노치(296)는 제 2 플레이트(212)에 형성된 개구로 대체될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 비금속부(214)는 제 2 플레이트(212)의 배면(2007)(예: 제 2 면(2002)의 반대 편에 배치된 면))으로부터 노치(296)로 연장되게 배치될 수 있다. 비금속부(214)의 일부(214a)는 노치(296)에 배치되어 제 2 면(2002)의 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 플레이트(212)의 노치(296)는 도전성 금속부(213)로 인해 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)에 관한 안테나 방사 성능이 저하되는 것을 줄일 수 있다. 예를 들어, 노치(296)는, 도전성 금속부(213) 가 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)로부터 방출되는 전자기파 에너지(또는, 전기장)에 미치는 전기적 영향(또는 전기적 방해)을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 비금속부(214) 제 2 플레이트(212)의 배면(2007)에 배치되어 케이스(211)와 스냅 핏(snap-fit) 체결하기 위한 후크들(hooks)(214b)을 포함할 수 있다. 후크들(214b)은 제 2 플레이트(212)의 테두리를 따라 적어도 일부 배치될 수 있다.
도 5 및 12를 참조하면, 일 실시 예에서, 차폐 구조(또는, 도전성 부재)(700)는 지지 부재(500)와 결합될 수 있다. 차폐 구조(700)는 지지 부재(500)의 적어도 일면에 배치될 수 있다. 차폐 구조(700)는 볼트 또는 접합 물질(예: 폴리머)과 같은 다양한 수단을 통해 지지 부재(500)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 구조(700)는 도 4의 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(212)와 전기적으로 연결되어, 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)와 제 1 플레이트(211a)에 형성된 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)를 활용하는 안테나 시스템으로 전자기적 노이즈(noise)가 전달되지 않도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 10b 및 12를 참조하면, 차폐 구조(700)는 지지 부재(500)의 제 3 플레이트(510)에 배치되는 제 1 도전부(710)와, 지지 부재(500)의 제 6 측벽(530)에 배치되는 제 2 도전부(730), 또는 지지 부재(500)의 제 7 측벽(540)에 배치되는 제 3 도전부(740)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 도전부(710), 제 2 도전부(730) 및 제 3 도전부(740)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 도전성 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 13을 참조하면, 제 1 도전부(710)는 제 2 플레이트(212)와 대면하는 면(510b)에 적어도 일부 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 도전부(710)는 제 1 플레이트(211a)와 대면하는 면(510a) 및 제 2 플레이트(212)와 대면하는 면(510b) 사이의 측면(510c)로 연장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 도전부(710)는, 제 1 플레이트(211a)와 대면하는 면(510a)에 배치된 제 2 안테나(620)(또는, 도 4의 제 1 안테나(610))와 중첩하지 않도록, 상기 면(510a)으로 연장될 수도 있다.
일 실시 예에서, 도 10b 및 11을 참조하면, 제 3 플레이트(510)는 적어도 하나의 제 4 개구(535 또는 536)을 포함할 수 있다. 도 13을 참조하면, 제 1 가요성 도전 부재(821)는 제 4 개구(535)에 배치되어 차폐 구조(700)의 제 1 도전부(710)와 물리적으로 접촉할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 가요성 도전 부재(821)는 제 4 개구(535)를 통해 노출되는 제 1 도전부(710)의 일부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 가요성 도전 부재(821)는 제 1 플레이트(211a)와 물리적으로 접촉할 수 있다. 차폐 구조(700)는 제 1 가요성 도전 부재(821)를 통해 제 1 플레이트(211a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4의 제 2 가요성 도전 부재(822)는 제 1 가요성 도전 부재(821)와 실질적으로 동일한 방식으로 제 4 개구(536)에 배치되어 차폐 구조(700) 및 제 1 플레이트(211a)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 12 및 13을 참조하면, 제 2 도전부(730)는 제 1 도전부(710)로부터 연장되어 제 6 측벽(530)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 도전부(730)는, 제 2 플레이트(212)와 대면하는 제 6 측벽(530)의 일면(530b)으로 연장된 부분(731)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 가요성 도전 부재(1280)는 상기 부분(731) 및 제 2 플레이트(212) 사이에 배치될 수 있고, 차폐 구조(700) 및 제 2 플레이트(212)를 전기적으로 연결할 수 있다. 도 12에서, 차폐 구조(700)의 제 3 도전부(740)는 제 2 도전부(730)와 실질적으로 동일한 방식으로 제 2 플레이트(212)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 가요성 도전 부재(821), 제 2 가요성 도전 부재(822) 또는 제 3 가요성 도전 부재(1280)는, C 클립(clip)(예: C 형태의 스프링), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼(cooper) 커넥터를 포함할 수 있다. 가요성 도전 부재는 이 밖의 다양한 다른 부재로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 13을 참조하면, 차폐 구조(700)가 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(212)와 전기적으로 연결되면, 제 1 하우징 구조(210)의 내부에 배치된 전자 요소(예: 도 4의 인쇄 회로 기판들(411, 412)에 배치되거나 인쇄 회로 기판들(411, 412)와 전기적으로 연결된 다양한 소자들)로부터 제 2 안테나(620)(또는 제 1 안테나(610))로 전자기적 노이즈가 전달되지 않게 하는 차폐 공간(1210)이 형성될 수 있다. 이에 의해, 제 2 안테나(620)(또는 제 1 안테나(610))를 활용하는 안테나 시스템에 관한 안테나 방사 성능이 확보될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 10a, 10b 및 12를 참조하면, 차폐 구조(700)의 제 2 도전부(730)는 제 6 측벽(530)을 형성하는 복수의 제 3 부분 측벽들 사이의 공간을 가리지 않게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전부(730)는 제 6 측벽(530)을 형성하는 복수의 제 3 부분 측벽들 중 일부(534)에 배치되어 제 5 방향(205)으로 제 1 간격(D1)을 가지는 구조로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 12를 참조하면, 차폐 구조(700)의 제 3 도전부(740)는 제 7 측벽(540)을 형성하는 하나 이상의 제 4 관통 홀들(541, 542)을 가리지 않게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전부(740)는 제 5 방향(205)으로 제 2 간격(D2)을 가지는 구조로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 간격(D1) 또는 제 2 간격(D2)은, 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)와 제 1 플레이트(211a)에 형성된 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330)를 활용하는 안테나 시스템에서 선택된 또는 지정된 주파수에 관한 노이즈를 차폐할 수 있는 파장 길이와 관련할 수 있다. 예를 들어, 선택된 또는 지정된 주파수가 2.4 GHz일 때, 제 2 간격(D2)은 2.4 GHz의 파장 길이 값(약 30 mm), 또는 이와 임계 치 범위로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 시스템은 WiFi, 2G, 3G, LTE, 5G 또는 이 밖의 다양한 네트워크에 대한 주파수 신호를 송신 또는 수신할 수 있고, 해당 주파수에 대한 파장 길이를 갖도록 제 1 간격(D1) 또는 제 2 간격(D2)이 형성될 수 있다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 제 1 하우징 구조의 케이스를 도시한다.
도 14를 참조하면, 일 실시 예에서, 케이스(1400)는 도 4의 제 2 개구(320) 및 제 3 개구(330)를 대신하여 하나의 개구(1410)를 가지는 형태로 형성될 수 있다. 도 14의 케이스(1400)가 도 4의 케이스(211)를 대신하여 사용하는 경우, 일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나(610)와 전자기적으로 커플링되는 개구(1410)의 제 1 영역(1411)과, 제 2 안테나(620)와 전자기적으로 커플링되는 개구(1410)의 제 2 영역(1412)을 분리하기 위한 금속 부재(또는 금속 구조)(미도시)가 도 4의 지지 부재(500)에 배치될 수 있다. 상기 금속 부재는, 상기 제 1 영역(1411) 및 제 2 영역(1412) 사이의 제 3 영역(1413)과 적어도 일부 중첩할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로, 적어도 두 개의 하우징이 연결부에 의해 회동 가능하게 동작하는 다양한 다른 회동 타입(예: 슬라이드 타입(slide type), 스위블 타입(swivel type) 등)의 전자 장치는, 도 4에서 도시된 제 1 개구(310), 제 2 개구(320) 또는 제 3 개구(330)를 포함하는 제 2 하우징 구조(220), 지지 부재(500), 적어도 하나의 안테나(예: 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)), 송풍기(430) 또는 이와는 작동적으로 연결된 다양한 요소들 중 적어도 일부를 활용하여 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 본 발명의 기술적 사상은 스마트폰(smart phone) 또는 태블릿 PC(table personal computer)와 같은 형태의 전자 장치에 적용될 수 있다. 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며, 서로 반대로 향하는 제 1 측면 및 제 2 측면과, 상기 제 1 측면과 직교하고 서로 반대로 향하는 제 3 측면 및 제 4 측면을 포함하는 하우징(또는 하우징 구조)를 포함할 수 있다. 전자 장치는, 제 1 면의 적어도 일부를 따라 배치된 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 하우징 구조 내에서 상기 제 1 측면 근처에 배치된 적어도 하나의 안테나와, 상기 적어도 하나의 안테나를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/수신 하도록 구성된 적어도 하나의 무선 통신 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는, 도 4에서 도시된 제 1 개구(310), 제 2 개구(320) 또는 제 3 개구(330)를 포함하는 제 2 하우징 구조(220), 지지 부재(500), 적어도 하나의 안테나(예: 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620)), 송풍기(430) 또는 이와는 작동적으로 연결된 다양한 요소들 중 적어도 일부를 활용하여 구현될 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 도 2의 전자 장치에 포함한 안테나 시스템(이하, 제 1 안테나 시스템)에 관한 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비(예: S 파라미터)를 나타내는 그래프이다. 도 16은 안테나를 적어도 일부 감싸는 금속 부분을 비금속 부분으로 변경하는 방식으로 안테나 방사 성능을 확보한 안테나 시스템(이하, 제 2 안테나 시스템)에 관한 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타내는 그래프이다. 도 17은 상기 제 1 안테나 시스템 및 제 2 안테나 시스템에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 상기 제 2 안테나 시스템은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제 1 안테나 시스템과의 비교를 위하여 마련된 것일 뿐, 본 발명에 대한 선행 지위를 가질 수 없다. 도 17을 참조하면, 1701는 제 1 안테나 시스템에 대한 안테나 방사 성능을 나타내고, 1702)는 제 2 안테나 시스템에 대한 안테나 방사 성능을 나타낸다.
도 15, 16 및 17을 참조하면, 도 2의 전자 장치(200)에 포함된 제 1 안테나 시스템은 적어도 하나의 안테나를 감싸는 금속 부분이 있음에도, 제 2 안테나 시스템 대비 선택된 또는 지정된 주파수(예: 2.4 GHz, 2.5 GHz, 5.1 GHz 또는 5.8 GHz)에서 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 안테나 시스템은 WiFi, 2G, 3G, LTE, 5G 또는 이 밖의 다양한 네트워크에 대한 주파수 신호를 송신 또는 수신할 수 있고, 해당 네트워크에 대하여 선택된 또는 지정된 주파수에서 안테나 성능을 확보할 수 있다.
도 18은 일 실시 예에 따른 차폐 구조의 유무에 따른 안테나 성능(예: TIS(total isotropic sensitivity))에 그래프이다.
도 18을 참조하면, 도 7의 차폐 구조(700)가 적용되지 않는 경우 TIS가 약 2 dB 저하될 수 있다. 차폐 구조(700)가 적용되면, 수신 감도를 높일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(210))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 하우징 구조는, 제 1 방향(예: 도 2의 제 1 방향(201))으로 향하는 제 1 면(예: 도 2의 제 1 면(2001)), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(예: 도 2의 제 2 방향(202))으로 향하는 제 2 면(예: 도 2의 제 2 면(2002)), 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며, 서로 반대로 향하는 제 1 측면(예: 도 3의 제 1 측면(301)) 및 제 2 측면(예: 도 2의 제 1 측면(302))과, 상기 제 1 측면과 직교하고 서로 반대로 향하는 제 3 측면(예: 도 2의 제 3 측면(303)) 및 제 4 측면(예: 도 3의 제 4 측면(304))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(220))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조는, 제 3 방향(예: 도 2의 제 3 방향(203))으로 향하는 제 3 면(예: 도 2의 제 3 면(2003)), 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향(예: 도 2의 제 4 방향(204))으로 향하는 제 4 면(예: 도 3의 제 4 면(2004)), 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며, 서로 반대로 향하는 제 5 측면 및 제 6 측면과, 상기 제 5 측면과 직교하고 서로 반대로 향하는 제 7 측면(예: 도 2의 제 7 측면(307)) 및 제 8 측면(예: 도 3의 제 8 측면(308)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 측면 및 상기 제 5 측면 사이를 연결하는 힌지 구조를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 3 면의 적어도 일부를 따라 배치된 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(230))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 하우징 구조 내에서 상기 제 1 측면 근처에 배치된 적어도 하나의 안테나(예: 도 4의 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 안테나를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/수신 하도록 구성된 적어도 하나의 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 하우징 구조 내에서 상기 제 1 측면과 인접하여 배치된 비도전성 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(500))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나(예: 도 4의 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620))는 상기 제 1 면과 대면하는 상기 지지 부재의 일면에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조는 상기 제 1 면을 형성하는 금속성 제 1 플레이트(예: 도 4의 제 1 플레이트(211a))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 플레이트는, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나와 적어도 일부 중첩하는 적어도 하나의 개구(예: 도 4의 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조는 상기 제 2 면을 형성하는 제 2 플레이트(예: 도 4의 제 2 플레이트(212))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나와 적어도 일부 중첩하는 상기 제 2 플레이트의 일부 영역(예: 도 7의 비금속부(214)의 일부(214a))는 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조는 상기 제 1 측면에 형성된 제 1 개구(예: 도 4의 제 1 개구(310))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 하우징 구조는, 상기 제 1 측면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 개구와 적어도 일부 중첩하도록 상기 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(500))에 형성된 복수의 관통 홀들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 측면의 위에서 볼 때, 상기 복수의 관통 홀들과 적어도 일부 중첩하는 히트 싱크(heat sink)(예: 도 4의 제 3 열전도 부재(423))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 제 1 면과 대면하여 배치되고 상기 적어도 하나의 안테나가 배치된 플레이트(예: 도 10a의 제 3 플레이트(510))를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는, 상기 제 1 측면과 대면하여 배치되고 상기 복수의 관통 홀들을 포함하는 측벽(예: 도 10a의 제 5 측벽(520), 제 6 측벽(530) 및/또는 제 7 측벽(540))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조는 상기 제 1 면을 형성하는 금속성 제 1 플레이트(예: 도 4의 제 1 플레이트(211a))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조는 상기 제 2 면을 형성하는 금속성 제 2 플레이트(예: 도 4의 제 2 플레이트(212))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트와 전기적으로 연결되고 상기 지지 부재에 배치되는 도전성 부재(예: 도 5의 차폐 구조(700))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(예: 도 5의 차폐 구조(700))는, 상기 제 1 개구(예: 도 5의 제 1 개구(310)) 및 상기 복수의 관통 홀 사이로 연장된 부분에 형성된 복수의 제 2 관통 홀들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 제 2 관통 홀들 중 적어도 일부는, 상기 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대한 공진 길이를 가지도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재에 형성된 관통 홀에 배치되어 상기 제 1 플레이트 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결하는 제 1 가요성 도전 부재(예: 도 4 또는 13의 제 1 가요성 도전 부재(821), 제 2 가요성 도전 부재(822))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 플레이트 및 상기 도전성 부재 사이에 배치되는 제 2 가요성 도전 부재(예: 도 13의 가요성 도전 부재(1280))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 안테나 및 상기 무선 통신 모듈을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 전기적 경로(예: 도 5의 제 1 전기적 경로(615) 및/또는 제 2 전기적 경로(625))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 전기적 경로는, 상기 지지 부재에 형성된 배선 패턴을 가지는 리세스(recess)(예: 도 12의 리세스(531 또는 532))에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조는 상기 제 1 면, 상기 제 1 측면, 상기 제 2 측면, 상기 제 3 측면 및 상기 제 4 측면을 형성하는 일체의 금속성 케이스(case)(예: 도 4의 케이스(211))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 하우징 구조는 상기 제 2 면을 형성하는 금속성 커버(예: 도 4의 제 2 플레이트(212))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나는 물리적으로 분리된 제 1 도전성 패턴(예: 도 8의 제 1 도전성 패턴(612)) 및 제 2 도전성 패턴(예: 도 8의 제 2 도전성 패턴(613))을 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 가요성 인쇄 회로 기판(611))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전성 패턴은 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 도전성 패턴은 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치된 그라운드 플래인(ground plane)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 2 면에 배치되는 키보드(예: 도 2의 키보드(240))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면(예: 도 2의 제 1 면(2001)), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 2의 제 2 면(2002)), 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며, 서로 반대로 향하는 제 1 측면(예: 도 3의 제 1 측면(301)) 및 제 2 측면(예: 도 2의 제 2 측면(302))과, 상기 제 1 측면과 직교하고 서로 반대로 향하는 제 3 측면(예: 도 2의 제 3 측면(303)) 및 제 4 측면(예: 도 3의 제 4 측면(304))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(210))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 면의 적어도 일부를 따라 배치된 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에서 상기 제 1 측면 근처에 배치된 적어도 하나의 안테나(예: 도 4의 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 안테나를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/수신 하도록 구성된 적어도 하나의 무선 통신 모듈을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제 1 면의 적어도 일부를 형성하는 금속성 제 1 플레이트(예: 도 4의 제 1 플레이트(211a))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 플레이트는, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나와 적어도 일부 중첩하는 적어도 하나의 제 1 개구(예: 도 4의 제 2 개구(320) 및/또는 제 3 개구(330))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에서 상기 제 1 측면과 인접하여 배치된 비도전성 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(500))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나는, 상기 제 1 면과 대면하는 상기 지지 부재의 일면에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 제 2 면의 적어도 일부를 형성하는 금속성 제 2 플레이트(예: 도 4의 제 2 플레이트(212))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트와 전기적으로 연결되고 상기 지지 부재에 배치되는 도전성 부재(예: 도 5의 차폐 구조(700))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 측면에 형성된 제 2 개구(예: 도 4의 제 1 개구(310))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 측면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 개구와 적어도 일부 중첩하도록 상기 지지 부재에 형성된 복수의 관통 홀들을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 측면의 위에서 볼 때, 상기 복수의 관통 홀들과 적어도 일부 중첩하는 히트 싱크(예: 도 4의 제 3 열전도 부재(423))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체는, 비도전성 지지 부재로서, 플레이트(예: 도 10a의 제 3 플레이트(510))와, 상기 플레이트와 수직하고 복수의 제 1 관통 홀들을 포함하는 제 1 측벽(예: 도 10a의 제 5 측벽(520))을 포함하는 지지 부재(예: 10a의 지지 부재(500))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는, 상기 플레이트에 배치되는 적어도 하나의 안테나(예: 도 4의 제 1 안테나(610) 및/또는 제 2 안테나(620))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는, 상기 적어도 하나의 안테나와 물리적으로 분리되어 상기 지지 부재에 배치되고 상기 복수의 제 1 관통 홀들과 정렬된 복수의 제 2 관통 홀들을 포함하는 도전성 부재(예: 도 12의 차폐 구조(700))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 구조체는, 상기 플레이트와 수직하고 상기 제 1 측벽과 대면하여 배치된 제 2 측벽(예: 도 10a의 제 6 측벽(530) 및/또는 제 7 측벽(540))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 측벽은, 상기 제 1 측벽의 위에서 볼 때, 상기 복수의 제 1 관통 홀들과 적어도 일부 중첩하는 복수의 제 3 관통 홀들을 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
210: 제 1 하우징 구조 211: 케이스
211a: 제 1 플레이트 211b: 제 1 측벽
211c: 제 2 측벽 211d: 제 3 측벽
211e: 제 4 측벽 212: 제 2 플레이트
240: 키보드 250: 터치 패드
291: 제 1 리세스 291: 제 2 리세스
281: 제 1 힌지 암 282: 제 2 힌지 암
283: 제 3 힌지 암 310: 제 1 개구
320: 제 2 개구 330: 제 3 개구
500: 지지 부재 610: 제 1 안테나
620: 제 2 안테나 423: 제 3 열전도 부재
430: 송풍기

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며, 서로 반대로 향하는 제 1 측면 및 제 2 측면과, 상기 제 1 측면과 직교하고 서로 반대로 향하는 제 3 측면 및 제 4 측면을 포함하는 제 1 하우징 구조;
    제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며, 서로 반대로 향하는 제 5 측면 및 제 6 측면과, 상기 제 5 측면과 직교하고 서로 반대로 향하는 제 7 측면 및 제 8 측면을 포함하는 제 2 하우징 구조;
    상기 제 1 측면 및 상기 제 5 측면 사이를 연결하는 힌지 구조;
    상기 제 3 면의 적어도 일부를 따라 배치된 디스플레이;
    상기 제 1 하우징 구조 내에서 상기 제 1 측면 근처에 배치된 적어도 하나의 안테나; 및
    상기 적어도 하나의 안테나를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/수신 하도록 구성된 적어도 하나의 무선 통신 모듈을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징 구조 내에서 상기 제 1 측면과 인접하여 배치된 비도전성 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 안테나는, 상기 제 1 면과 대면하는 상기 지지 부재의 일면에 배치되는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징 구조는, 상기 제 1 면을 형성하는 금속성 제 1 플레이트를 포함하고,
    상기 제 1 플레이트는, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나와 적어도 일부 중첩하는 적어도 하나의 개구를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징 구조는, 상기 제 2 면을 형성하는 제 2 플레이트를 포함하고,
    상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나와 적어도 일부 중첩하는 상기 제 2 플레이트의 일부 영역은, 비도전성 물질로 형성되는 전자 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 측면에 형성된 제 1 개구; 및
    상기 제 1 측면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 개구와 적어도 일부 중첩하도록 상기 지지 부재에 형성된 복수의 관통 홀들을 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 측면의 위에서 볼 때, 상기 복수의 관통 홀들과 적어도 일부 중첩하는 히트 싱크(heat sink)를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 지지 부재는,
    상기 제 1 면과 대면하여 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나가 배치된 플레이트; 및
    상기 제 1 측면과 대면하여 배치되고, 상기 복수의 관통 홀들을 포함하는 측벽을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징 구조는, 상기 제 1 면을 형성하는 금속성 제 1 플레이트를 포함하고,
    상기 제 2 하우징 구조는, 상기 제 2 면을 형성하는 금속성 제 2 플레이트를 포함하고,
    상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트와 전기적으로 연결되고, 상기 지지 부재에 배치되는 도전성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는,
    상기 제 1 개구 및 상기 복수의 관통 홀 사이로 연장된 부분에 형성된 복수의 제 2 관통 홀들을 포함하고,
    상기 복수의 제 2 관통 홀들 중 적어도 일부는,
    상기 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대한 공진 길이를 가지도록 형성되는 전자 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 지지 부재에 형성된 관통 홀에 배치되어, 상기 제 1 플레이트 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결하는 제 1 가요성 도전 부재; 및
    상기 제 2 플레이트 및 상기 도전성 부재 사이에 배치되는 제 2 가요성 도전 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 및 상기 무선 통신 모듈을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 전기적 경로를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전기적 경로는,
    상기 지지 부재에 형성된, 배선 패턴을 가지는 리세스(recess)에 배치되는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징 구조는,
    상기 제 1 면, 상기 제 1 측면, 상기 제 2 측면, 상기 제 3 측면 및 상기 제 4 측면을 형성하는 일체의 금속성 케이스(case)와,
    상기 제 2 면을 형성하는 금속성 커버를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나는,
    물리적으로 분리된 제 1 도전성 패턴 및 제 2 도전성 패턴을 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 제 1 도전성 패턴은, 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결되고,
    상기 제 2 도전성 패턴은, 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치된 그라운드 플래인(ground plane)과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 면에 배치되는 키보드를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며, 서로 반대로 향하는 제 1 측면 및 제 2 측면과, 상기 제 1 측면과 직교하고 서로 반대로 향하는 제 3 측면 및 제 4 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에서 상기 제 1 측면 근처에 배치된 적어도 하나의 안테나; 및
    상기 적어도 하나의 안테나를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/수신 하도록 구성된 적어도 하나의 무선 통신 모듈을 포함하고,
    상기 하우징은, 상기 제 1 면의 적어도 일부를 형성하는 금속성 제 1 플레이트를 포함하고,
    상기 제 1 플레이트는, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나와 적어도 일부 중첩하는 적어도 하나의 제 1 개구를 포함하는 전자 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 하우징 내에서 상기 제 1 측면과 인접하여 배치된 비도전성 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 안테나는, 상기 제 1 면과 대면하는 상기 지지 부재의 일면에 배치되는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 제 2 면의 적어도 일부를 형성하는 금속성 제 2 플레이트를 더 포함하고,
    상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트와 전기적으로 연결되고, 상기 지지 부재에 배치되는 도전성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 측면에 형성된 제 2 개구;
    상기 제 1 측면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 개구와 적어도 일부 중첩하도록 상기 지지 부재에 형성된 복수의 관통 홀들; 및
    상기 제 1 측면의 위에서 볼 때, 상기 복수의 관통 홀들과 적어도 일부 중첩하는 히트 싱크(heat sink)를 더 포함하는 전자 장치.
  19. 안테나 구조체는,
    비도전성 지지 부재로서,
    플레이트와,
    상기 플레이트와 수직하고, 복수의 제 1 관통 홀들을 포함하는 제 1 측벽을 포함하는 지지 부재;
    상기 플레이트에 배치되는 적어도 하나의 안테나; 및
    상기 적어도 하나의 안테나와 물리적으로 분리되어 상기 지지 부재에 배치되고, 상기 복수의 제 1 관통 홀들과 정렬된 복수의 제 2 관통 홀들을 포함하는 도전성 부재를 포함하는 안테나 구조체.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 플레이트와 수직하고 상기 제 1 측벽과 대면하여 배치된 제 2 측벽을 더 포함하고,
    상기 제 2 측벽은,
    상기 제 1 측벽의 위에서 볼 때, 상기 복수의 제 1 관통 홀들과 적어도 일부 중첩하는 복수의 제 3 관통 홀들을 포함하는 안테나 구조체.
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