WO2023003166A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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conductive plate
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electrically connected
circuit board
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박광복
김형목
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삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징을 포함하는 디스플레이부, 제 2 하우징을 포함하는 본체부, 및 상기 디스플레이부 및 상기 본체부를 폴딩 및/또는 언폴딩 가능하게 결합하는 힌지부를 포함하되, 상기 디스플레이부는, 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 힌지부에 인접한 상기 제 1 하우징의 제 1 측면에 적어도 부분적으로 배치된 제 1 안테나 패턴, 상기 제 1 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 도전성 부재, 및 상기 도전성 부재의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트를 포함하고, 상기 본체부는, 상기 제 1 도전성 플레이트와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트, 상기 제 2 도전성 플레이트와 전기적으로 연결된 제 3 도전성 플레이트, 및 상기 제 3 도전성 플레이트와 전기적으로 연결되는 그라운드가 배치된 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하도록 구성될 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
폴더블 타입의 스마트 폰, 노트북 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.
상기 전자 장치는, 예를 들어, GPS(global positioning system), Wi-Fi, LTE(long-term evolution), sub6, 5G(5th generation), NFC(near field communication), Bluetooth 및/또는 MST(magnetic stripe transmission) 통신과 같은 서비스를 제공할 수 있다.
폴더블 타입의 스마트 폰, 노트북 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치는 사용자에게 무선 통신과 관련된 다양한 서비스를 제공하기 위해, 적어도 하나의 안테나(예: 안테나 패턴)를 포함할 수 있다.
상기 안테나는 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)에 배치된 제어 수단(예: 프로세서 또는 무선 통신 모듈)과 전기적으로 연결되고, 무선 신호를 송신 및 수신할 수 있다.
상기 전자 장치는, 외관을 형성하는 하우징(예: 측면 부재)이 비도전성 재질(예: 폴리머)로 형성되는 경우, 안테나의 그라운드를 확보하는 것이 어려울 수 있다.
상기 전자 장치는, 안테나가 힌지부에 인접하여 배치되고, 디스플레이부의 PCB로부터 발생되는 노이즈가 안테나에 전달되는 경우, 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다.
상기 전자 장치는, 안테나의 그라운드가 충분히 확보되지 않고, 안테나의 방사 성능이 저하되면, 다른 전자 장치와 데이터 송수신에 어려움이 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 도전성 부재(예: 도전성 시트 또는 도전성 플레이트)를 이용하여 안테나 패턴의 그라운드를 확보하고, 안테나 패턴의 주변에 배치된 전자 부품으로부터 전달되는 노이즈를 차폐할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징을 포함하는 디스플레이부, 제 2 하우징을 포함하는 본체부, 및 상기 디스플레이부 및 상기 본체부를 폴딩 및/또는 언폴딩 가능하게 결합하는 힌지부를 포함하되, 상기 디스플레이부는, 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 힌지부에 인접한 상기 제 1 하우징의 제 1 측면에 적어도 부분적으로 배치된 제 1 안테나 패턴, 상기 제 1 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 도전성 부재, 및 상기 도전성 부재의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트를 포함하고, 상기 본체부는, 상기 제 1 도전성 플레이트와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트, 상기 제 2 도전성 플레이트와 전기적으로 연결된 제 3 도전성 플레이트, 및 상기 제 3 도전성 플레이트와 전기적으로 연결되는 그라운드가 배치된 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징을 포함하는 디스플레이부, 제 2 하우징을 포함하는 본체부, 및 상기 디스플레이부 및 상기 본체부를 폴딩 및/또는 언폴딩 가능하게 결합하는 힌지부를 포함하되, 상기 디스플레이부는, 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 힌지부에 인접한 상기 제 1 하우징의 제 1 측면에 적어도 부분적으로 배치된 제 1 안테나 패턴 및 상기 제 1 안테나 패턴과 이격되어 배치된 제 2 안테나 패턴, 상기 제 1 안테나 패턴 및 상기 제 2 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 도전성 부재, 및 상기 도전성 부재의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트를 포함하고, 상기 본체부는, 상기 제 1 도전성 플레이트와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트, 상기 제 2 도전성 플레이트와 전기적으로 연결된 제 3 도전성 플레이트, 및 상기 제 3 도전성 플레이트와 전기적으로 연결되는 그라운드가 배치된 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(예: 도전성 시트 또는 도전성 플레이트)를 이용하여 안테나 패턴(예: 도전성 패턴)의 그라운드를 확보하고, 안테나 패턴의 주변에 배치된 전자 부품(예: 디스플레이부의 PCB)으로부터 전달되는 노이즈를 차폐함으로써, 안테나의 방사 성능이 저하되는 것을 줄일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 디스플레이부의 내부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이부의 A 부분의 측면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재 및 신호 연결 부재를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 안테나 패턴, 도전성 부재 및 제 1 인쇄 회로 기판의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 본체부의 내부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
일 실시예에 따르면, 도 2의 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 노트북과 관련된 실시 예를 개시하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 폴더블 타입의 스마트 폰 또는 태블릿 PC와 같이 힌지부를 포함하는 다양한 형태의 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이부(210), 힌지부(215), 및/또는 본체부(220)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이부(210)는 디스플레이(212)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 제 1 하우징(230) 및/또는 카메라 모듈(214)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(212)는 전자 장치(101)의 각종 메뉴, 키보드(202)를 이용하여 사용자가 입력한 정보 또는 사용자에게 제공하기 위한 정보를 표시할 수 있다. 디스플레이(212)는 예를 들어, 액정 표시 장치(liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light emitted diode), 능동형 유기발광 다이오드(active matrix organic light emitted diode), 플렉서블 디스플레이(Flexible Display), 또는 투명 디스플레이 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이(212)는 전자 장치(101)의 이용에 따른 다양한 화면, 예를 들어, 홈 화면, 메뉴 화면, 잠금 화면, 게임 화면, 웹 페이지 화면, 통화 화면, 음악 또는 동영상 재생 화면 중 적어도 하나를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(230)은 디스플레이부(210)의 외관을 형성할 수 있다. 제 1 하우징(230)은 도전성 재질(예: 금속) 및/또는 비도전성 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 제 1 하우징(230)은 디스플레이부(210)에 포함된 디스플레이(212) 및/또는 카메라 모듈(214)을 보호할 수 있다. 제 1 하우징(230)은 디스플레이부(210)의 내부에 포함된 전자 부품들(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 및/또는 오디오 모듈(170)) 및 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제 1 인쇄 회로 기판(330))을 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(230)은 힌지부(215)와 인접한 면에 제 1 측면(231)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 측면(231)은 적어도 부분적으로 도전성 재질(예: 금속)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(214)은 정지 영상 및/또는 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(214)은 예를 들어, 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지부(215)는 디스플레이부(210) 및 본체부(220)를 폴딩 및/또는 언폴딩 가능하게 결합할 수 있다. 힌지부(215)는 디스플레이부(210) 및 본체부(220)를 기구적으로 연결하는 힌지 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지부(215)는 내부에 디스플레이부(210) 및 본체부(220)를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 신호 연결 부재(예: FPCB(flexible printed circuit board) 또는 동축 케이블)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 힌지부(215)는 예를 들어, 디스플레이부(210) 및 본체부(220)를 폴딩 및/또는 언폴딩 가능하게 결합하도록 전자 장치(101)에 적어도 하나 이상 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 본체부(220)는 키보드(202), 터치 패드(204), 팜 레스트(206) 및/또는 제 2 하우징(240)을 포함할 수 있다. 본체부(220)는 디스플레이(미도시)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 키보드(202)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 본체부(220)의 상부(예: z축 방향)에 복수개의 키들을 갖도록 구성될 수 있다. 키보드(202)는 숫자 또는 문자 정보를 입력 받는 수단일 수 있다. 일 실시 예에서, 키보드(202)는 전자 장치(101)의 각종 기능들을 설정하기 위한 다수의 입력 키 및 기능 키들을 포함할 수 있다. 상기 기능 키들은 예를 들어, 특정 기능을 수행하도록 설정된 방향키, 볼륨 키 및 단축키 등을 포함할 수 있다. 키보드(202)는 예를 들어, 쿼리(query) 키패드, 3*4 키패드, 4*3 키패드 또는 터치 키 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 터치 패드(204)는 마우스의 기능을 대신할 수 있다. 터치 패드(204)는 디스플레이부(210)를 통해 표시되는 각종 화면 및/또는 어플리케이션을 선택하거나 실행하는 명령을 입력하는 수단일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 팜 레스트(palm rest, 206)는 키보드(202)를 사용하는 전자 장치(101) 사용자의 손목의 피로를 줄이기 위한 받침대일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(240)은 본체부(220)의 외관을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(240)은 도전성 재질(예: 금속) 및/또는 비도전성 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 하우징(240)은 본체부(220)에 형성된 팜 레스트(206)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(240)은 본체부(220)의 내부에 포함된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(720)) 및/또는 배터리(189)를 보호할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(720))에는 다양한 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 센서 모듈(176) 및/또는 전력 관리 모듈(188))이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(240)은 본체부(220)의 제 1 방향(예: z축 방향)에 배치된 제 1 면(241)(예: 상면), 상기 제 1 면(241)과 반대 방향인 제 2 방향(예: -z축 방향)에 배치된 제 2 면(245)(예: 하면), 및 상기 제 1 면(241)과 제 2 면(245) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(243)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(240)은 힌지부(215)와 인접한 면에 제 2 측면(242)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 디스플레이부의 내부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4는 도 3에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이부의 A 부분의 측면을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3은 도 2에 개시된 전자 장치(101)의 디스플레이부(210)를 일 방향(예: y축 방향)에서 바라 본 투시도일 수 있다. 도 4는 도 3에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이부의 A 부분을 측면에서 바라 본 투시도일 수 있다.
도 3의 전자 장치(101)는 도 1 또는 도 2에 개시된 전자 장치(101)에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 3의 설명에 있어서, 도 1 또는 도 2에 개시된 전자 장치(101)의 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이부(210)는, 제 1 안테나 패턴(301), 제 2 안테나 패턴(303), 도전성 부재(310), 제 1 도전성 플레이트(320) 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판(330)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴(301)은 디스플레이부(210)의 외관을 형성하는 제 1 하우징(230)에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나 패턴(301)은 힌지부(215)와 인접한 제 1 하우징(230)의 제 1 측면(231)에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴(301)은 도 1에 개시된 프로세서(120) 및/또는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나의 기능을 수행할 수 있다. 제 1 안테나 패턴(301) 및/또는 제 2 안테나 패턴(303)은 실질적으로 동일하거나, 상이한 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 패턴(301)은 제 1 와이파이(wifi) 주파수 대역(예: 약 2.4Ghz ~ 2.5Ghz 또는 약 5Ghz ~ 6Ghz), GPS 주파수 대역(예: 약 1.5Ghz ~ 1.6Ghz) 및/또는 블루투스 주파수 대역(예: 약 2.4Ghz ~ 2.5Ghz)에서 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나 패턴(303)은 힌지부(215)와 인접한 제 1 하우징(230)의 제 1 측면(231)에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 제 2 안테나 패턴(303)은 제 1 안테나 패턴(301)과 이격되어 배치될 수 있다. 제 2 안테나 패턴(303)은 제 1 안테나 패턴(301)을 기준으로 제 1 방향(예: x축 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나 패턴(303)은 도 1에 개시된 프로세서(120) 및/또는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나의 기능을 수행할 수 있다. 제 2 안테나 패턴(303)은 제 2 와이파이(wifi) 주파수 대역(예: 약 2.4Ghz ~ 2.5Ghz 또는 약 5Ghz ~ 6Ghz), GPS 주파수 대역(예: 약 1.5Ghz ~ 1.6Ghz) 및/또는 블루투스 주파수 대역(예: 약 2.4Ghz ~ 2.5Ghz)에서 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴(301)은 제 1 와이파이(wifi) 주파수 대역(예: 약 2.4Ghz ~ 2.5Ghz)에서 동작하고, 제 2 안테나 패턴(303)은 제 2 와이파이(wifi) 주파수 대역(예: 약 5Ghz ~ 6Ghz)에서 동작할 수 있지만, 제 1 안테나 패턴(301)이 제 2 와이파이(wifi) 주파수 대역(예: 약 5Ghz ~ 6Ghz)에서 동작하고, 제 2 안테나 패턴(303)이 제 1 와이파이(wifi) 주파수 대역(예: 약 2.4Ghz ~ 2.5Ghz)이 동작할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴(301) 및 제 2 안테나 패턴(303)은 각각 상술한 제 1 및 제 2 와이파이(wifi) 주파수 대역(예: 약 2.4Ghz ~ 2.5Ghz 또는 약 5Ghz ~ 6Ghz), GPS 주파수 대역(예: 약 1.5Ghz ~ 1.6Ghz) 및/또는 블루투스 주파수 대역(예: 약 2.4Ghz ~ 2.5Ghz)에서 동작될 수 있다. 제 1 안테나 패턴(301) 및 제 2 안테나 패턴(303) 각각의 주파수 대역은 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 주파수 대역(예: sub 6, 5G)에서 동작할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3 및 도 4의 실시예에서는 제 1 안테나 패턴(301) 및 제 2 안테나 패턴(303)이 도시되어 있지만, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 1 안테나 패턴(301) 또는 제 2 안테나 패턴(303) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴(301) 및/또는 제 2 안테나 패턴(303)은 신호 연결 부재(340)(예: 동축 케이블)를 이용하여, 본체부(220)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(720))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(720))은 도 1에 개시된 프로세서(120) 및/또는 무선 통신 모듈(192)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(120) 및/또는 무선 통신 모듈(192)이 제 1 인쇄 회로 기판(330)에 배치된 경우, 신호 연결 부재(340)는 제 1 인쇄 회로 기판(330)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 연결 부재(340)는 도 5에 개시된 제 1 신호 연결 부재(340a) 및 제 2 신호 연결 부재(340b)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(310)는 제 1 안테나 패턴(301) 및/또는 제 2 안테나 패턴(303)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부재(310)는 도전성 시트 또는 도전성 플레이트를 포함할 수 있다. 도전성 부재(310)의 적어도 일부는 제 1 안테나 패턴(301)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부재(310)의 적어도 일부는 제 2 안테나 패턴(303)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 플레이트(320)는 도전성 부재(310)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 플레이트(320)는 컨택부(315)를 이용하여 도전성 부재(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 플레이트(320)는 제 1 안테나 패턴(301)을 기준으로 제 2 방향(예: -x축 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 플레이트(320)는 본체부(220)에 배치된 제 2 도전성 플레이트(예: 도 7의 제 2 도전성 플레이트(350)) 및 제 3 도전성 플레이트(예: 도 7의 제 3 도전성 플레이트(710))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 플레이트(320)는 적어도 하나의 스크류(325)를 이용하여, 디스플레이부(210)의 제 1 하우징(230) 또는 제 1 측면(231)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 제 1 도전성 플레이트(320)는 본체부(220)에 배치된 제 2 도전성 플레이트(예: 도 7의 제 2 도전성 플레이트(350)) 및 제 3 도전성 플레이트(예: 도 7의 제 3 도전성 플레이트(710))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 플레이트(320), 제 2 도전성 플레이트(350) 및 제 3 도전성 플레이트(710)는 SUS(stainless use steel)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(330)은 도전성 부재(310)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(330)은 도전성 부재(310)보다 제 1 하우징(230)의 내측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(330)은 디스플레이(212)를 구동하기 위한 커넥터(예: 도 6의 커넥터(610)) 및/또는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 6의 전자 부품(620))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(310)는 제 1 안테나 패턴(301) 및/또는 제 2 안테나 패턴(303)과 제 1 인쇄 회로 기판(330)의 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나 패턴(301) 및/또는 제 2 안테나 패턴(303)은 도전성 부재(310)의 -y축 방향에 위치되고, 제 1 인쇄 회로 기판(330)은 도전성 부재(310)의 -z축 방향에 위치될 수 있다. 도전성 부재(310)는 제 1 안테나 패턴(301) 및/또는 제 2 안테나 패턴(303), 제 1 인쇄 회로 기판(330)과 전기적으로 연결(예: 그라운드 연결)될 수 있다. 도전성 부재(310)는 제 1 인쇄 회로 기판(330)으로부터 발생되는 노이즈 및/또는 전자기 간섭이 제 1 안테나 패턴(301) 및/또는 제 2 안테나 패턴(303)에 전달되는 것을 차폐할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재 및 신호 연결 부재를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재(310)는 제 1 체결 부재(501), 제 2 체결 부재(503), 제 3 체결 부재(505) 및/또는 제 4 체결 부재(507)를 이용하여 제 1 안테나 패턴(301) 및/또는 제 2 안테나 패턴(303)과 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 체결 부재(501), 제 2 체결 부재(503), 제 3 체결 부재(505) 및/또는 제 4 체결 부재(507)는 각각 도전성 부재(310)에 결합되고 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 체결 부재(501), 제 2 체결 부재(503), 제 3 체결 부재(505) 및/또는 제 4 체결 부재(507)는 비도전성 사출물로 형성될 수 있다. 제 1 체결 부재(501), 제 2 체결 부재(503), 제 3 체결 부재(505) 및/또는 제 4 체결 부재(507)는 비도전성 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 체결 부재(501), 제 2 체결 부재(503), 제 3 체결 부재(505) 및/또는 제 4 체결 부재(507)는 제 1 안테나 패턴(301) 및/또는 제 2 안테나 패턴(303)이 형성된 지지 부재(예: 도 6의 지지 부재(605))(예: 안테나 캐리어)에 부착되고, 도전성 부재(310)를 제 1 안테나 패턴(301) 및/또는 제 2 안테나 패턴(303)에 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 체결 부재(501) 및 제 2 체결 부재(503) 사이에는 제 1 안테나 패턴(301)이 위치될 수 있다. 제 1 안테나 패턴(301)은 제 1 체결 부재(501) 및 제 2 체결 부재(503)에 고정되어 지지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 패턴(301)의 적어도 일부는, 예를 들어, 도전성 테이프를 이용하여 도전성 부재(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 안테나 패턴(301)은 제 1 체결 부재(501) 및 제 2 체결 부재(503)를 이용하여 도전성 부재(310)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 체결 부재(505) 및 제 4 체결 부재(507) 사이에는 제 2 안테나 패턴(303)이 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 안테나 패턴(303)은 제 3 체결 부재(505) 및/또는 제 4 체결 부재(507)에 고정되어 지지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 패턴(303)의 적어도 일부는, 예를 들어, 도전성 테이프를 이용하여 도전성 부재(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 안테나 패턴(303)은 제 3 체결 부재(505) 및 제 4 체결 부재(507)를 이용하여 도전성 부재(310)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴(301) 및 제 2 안테나 패턴(303)은 신호 연결 부재(340)(예: 동축 케이블)를 이용하여, 본체부(220)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(720))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 신호 연결 부재(340)는 제 1 신호 연결 부재(340a) 및/또는 제 2 신호 연결 부재(340b)를 포함할 수 있다. 제 1 신호 연결 부재(340a)는 제 1 피딩 라인을 포함할 수 있다. 제 2 신호 연결 부재(340b)는 제 2 피딩 라인을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 신호 연결 부재(340a)의 제 1 단(342)은 제 1 안테나 패턴(301)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 신호 연결 부재(340a)의 제 2 단(342)은 본체부(220)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(720))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 신호 연결 부재(340b)의 제 1 단(345)은 제 2 안테나 패턴(303)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 신호 연결 부재(340b)의 제 2 단(346)은 본체부(220)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(720))과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 안테나 패턴, 도전성 부재 및 제 1 인쇄 회로 기판의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부재(310)는 제 1 안테나 패턴(301)(또는 제 2 안테나 패턴(303)) 및 제 1 인쇄 회로 기판(330)의 사이에 위치될 수 있다. 도전성 부재(310)는 제 1 안테나 패턴(301)(또는 제 2 안테나 패턴(303)) 및 제 1 인쇄 회로 기판(330)과 전기적으로 연결(예: 그라운드 연결)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(330)은 디스플레이(212)의 구동을 위한 커넥터(610) 및/또는 적어도 하나의 전자 부품(620)을 포함할 수 있다. 커넥터(610) 및/또는 적어도 하나의 전자 부품(620)은 제 1 안테나 패턴(301)(또는 제 2 안테나 패턴(303))에 노이즈를 전달하거나 전자기 간섭을 유발할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(620)은 전원관리 집적회로(power management integrated circuit; PMIC) 및/또는 드라이브 IC를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(310)는 제 1 인쇄 회로 기판(330)으로부터 제 1 안테나 패턴(301)(또는 제 2 안테나 패턴(303))에 전달되는 노이즈 및/또는 전자기 간섭을 차폐할 수 있다. 도전성 부재(310)를 이용하여, 제 1 인쇄 회로 기판(330)으로부터 제 1 안테나 패턴(301)(또는 제 2 안테나 패턴(303))에 전달되는 노이즈 및/또는 전자기 간섭을 차폐함으로써, 제 1 안테나 패턴(301)(또는 제 2 안테나 패턴(303))의 방사 성능이 저하되는 것을 감소할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(310)는 지지 부재(605)(예: 안테나 캐리어)에 배치될 수 있다. 지지 부재(605)에는 상술한 도 5에 개시된 제 1 체결 부재(501), 제 2 체결 부재(503), 제 3 체결 부재(505) 및/또는 제 4 체결 부재(507)가 결합될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 본체부의 내부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7은 도 2에 개시된 전자 장치(101)의 본체부(220)를 일 방향(예: z축 방향)에서 바라 본 투시도일 수 있다.
도 7의 전자 장치(101)는 도 1 또는 도 2에 개시된 전자 장치(101)에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 7의 설명에 있어서, 도 1 또는 도 2에 개시된 전자 장치(101)의 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략될 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 본체부(220)는, 제 2 도전성 플레이트(350), 제 3 도전성 플레이트(710) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(720)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 플레이트(350)는 도 3에 개시된 제 1 도전성 플레이트(320)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 도전성 플레이트(710)는 제 2 도전성 플레이트(350)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 3 도전성 플레이트(710)는 적어도 하나의 스크류(325)를 이용하여 제 2 도전성 플레이트(350)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 도전성 플레이트(710)는 제 2 인쇄 회로 기판(720)에 형성된 그라운드(730)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 그라운드(730)는 제 2 인쇄 회로 기판(720)의 레이어에 배치되고, 제 2 인쇄 회로 기판(720)의 최외곽에 일부가 오픈되어, 제 3 도전성 플레이트(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드(730)는, 예를 들면, 도전성 금속(예: 동박(copper foil))을 이용하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(720)은 전자 장치(101)의 구동을 위해, 예를 들어, 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 전력 관리 모듈(188) 통신 모듈(190), 인터페이스(177) 및/또는 연결 단자(178)를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(720)에 배치된 프로세서(120) 및/또는 통신 모듈(190)은 신호 연결 부재(340)(예: 동축 케이블)를 이용하여 디스플레이부(210)에 배치된 제 1 안테나 패턴(301) 및/또는 제 2 안테나 패턴(303)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3 및 도 7을 참조하면, 상기 디스플레이부(210)의 제 1 측면(231)에 적어도 부분적으로 배치된 제 1 안테나 패턴(301) 및/또는 제 2 안테나 패턴(303)은 도전성 부재(310)를 이용하여 제 1 도전성 플레이트(320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 플레이트(320)는 본체부(220)의 제 2 측면(242)에 인접하여 적어도 일부가 배치된 제 2 도전성 플레이트(350) 및 제 3 도전성 플레이트(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 도전성 플레이트(710)는 제 2 인쇄 회로 기판(720) 에 배치된 그라운드(730)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 구성을 이용하여, 제 1 안테나 패턴(301) 및 제 2 안테나 패턴(303)은 그라운드를 확보할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 하우징(230)을 포함하는 디스플레이부(210), 제 2 하우징(240)을 포함하는 본체부(220), 및 상기 디스플레이부(210) 및 상기 본체부(220)를 폴딩 및/또는 언폴딩 가능하게 결합하는 힌지부(215)를 포함하되, 상기 디스플레이부(210)는, 제 1 인쇄 회로 기판(330), 상기 힌지부(215)에 인접한 상기 제 1 하우징(230)의 제 1 측면(231)에 적어도 부분적으로 배치된 제 1 안테나 패턴(301), 상기 제 1 안테나 패턴(301)과 전기적으로 연결된 도전성 부재(310), 및 상기 도전성 부재(310)의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트(320)를 포함하고, 상기 본체부(220)는, 상기 제 1 도전성 플레이트(320)와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트(350), 상기 제 2 도전성 플레이트(350)와 전기적으로 연결된 제 3 도전성 플레이트(710), 및 상기 제 3 도전성 플레이트(710)와 전기적으로 연결되는 그라운드(730)가 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(720)을 포함하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(230)의 제 1 측면(231)에, 상기 제 1 안테나 패턴(301)과 이격되어 배치된 제 2 안테나 패턴(303)을 더 포함하고, 상기 도전성 부재(310)는 상기 제 2 안테나 패턴(303) 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(330) 사이에 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴(301) 및/또는 상기 제 2 안테나 패턴(303)은 신호 연결 부재(340)를 이용하여, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(720)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴(301) 및 상기 제 2 안테나 패턴(303)은 상이한 주파수 대역 또는 실질적으로 동일한 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴은 2.4Ghz ~ 2.5Ghz, 5Ghz ~ 6Ghz, 1.5Ghz ~ 1.6Ghz, 또는 2.4Ghz ~ 2.5Ghz 중 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하고, 상기 제 2 안테나 패턴은 2.4Ghz ~ 2.5Ghz, 5Ghz ~ 6Ghz, 1.5Ghz ~ 1.6Ghz, 또는 2.4Ghz ~ 2.5Ghz 중 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(310)는 상기 제 1 안테나 패턴(301) 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(330) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(310)는 컨택부(315)를 이용하여 상기 제 1 도전성 플레이트(320)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나 패턴(303)은 상기 제 1 안테나 패턴(301)의 제 1 방향에 이격되어 배치되고, 상기 제 1 도전성 플레이트(320)는 상기 제 1 안테나 패턴(301)의 제 2 방향에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(310)는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(330)으로부터 발생되는 노이즈 및/또는 전자기 간섭이 상기 제 1 안테나 패턴(301)에 전달되는 것을 차폐하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴(301)은 제 1 체결 부재(501) 및 제 2 체결 부재(503)를 이용하여 상기 도전성 부재(310)의 적어도 일부와 결합되고, 상기 제 2 안테나 패턴(303)은 제 3 체결 부재(505) 및 제 4 체결 부재(507)를 이용하여 상기 도전성 부재(310)의 적어도 일부와 결합되도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 하우징(230)을 포함하는 디스플레이부(210), 제 2 하우징(240)을 포함하는 본체부(220), 및 상기 디스플레이부(210) 및 상기 본체부(220)를 폴딩 및/또는 언폴딩 가능하게 결합하는 힌지부(215)를 포함하되, 상기 디스플레이부(210)는, 제 1 인쇄 회로 기판(330), 상기 힌지부(215)에 인접한 상기 제 1 하우징(230)의 제 1 측면(231)에 적어도 부분적으로 배치된 제 1 안테나 패턴(301) 및 상기 제 1 안테나 패턴(301)과 이격되어 배치된 제 2 안테나 패턴(303), 상기 제 1 안테나 패턴(301) 및 상기 제 2 안테나 패턴(303)과 전기적으로 연결된 도전성 부재(310), 및 상기 도전성 부재(310)의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트(320)를 포함하고, 상기 본체부(220)는, 상기 제 1 도전성 플레이트(320)와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트(350), 상기 제 2 도전성 플레이트(350)와 전기적으로 연결된 제 3 도전성 플레이트(710), 및 상기 제 3 도전성 플레이트(710)와 전기적으로 연결되는 그라운드(730)가 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(720)을 포함하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴(301) 및 상기 제 2 안테나 패턴(303)은 신호 연결 부재(340)를 이용하여, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(720)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴(301) 및 상기 제 2 안테나 패턴(303)은 상이한 주파수 대역 또는 실질적으로 동일한 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴은 2.4Ghz ~ 2.5Ghz, 5Ghz ~ 6Ghz 또는 1.5Ghz ~ 1.6Ghz 중 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하고, 상기 제 2 안테나 패턴은 2.4Ghz ~ 2.5Ghz, 5Ghz ~ 6Ghz 또는 1.5Ghz ~ 1.6Ghz 중 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(310)는 상기 제 1 안테나 패턴(301)과 제 2 안테나 패턴(303), 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(330) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(310)는 컨택부(315)를 이용하여 상기 제 1 도전성 플레이트(320)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나 패턴(303)은 상기 제 1 안테나 패턴(301)의 제 1 방향에 배치되고, 상기 제 1 도전성 플레이트(320)는 상기 제 1 안테나 패턴(301)의 제 2 방향에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(310)는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(330)으로부터 발생되는 노이즈 및/또는 전자기 간섭이 상기 제 1 안테나 패턴(301) 및 상기 제 2 안테나 패턴(303)에 전달되는 것을 차폐하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴(301)은 제 1 체결 부재(501) 및 제 2 체결 부재(503)를 이용하여 상기 도전성 부재(310)의 적어도 일부와 결합되고, 상기 제 2 안테나 패턴(303)은 제 3 체결 부재(505) 및 제 4 체결 부재(507)를 이용하여 상기 도전성 부재(310)의 적어도 일부와 결합되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 플레이트(350)는 적어도 하나의 스크류(325)를 이용하여, 상기 제 3 도전성 플레이트(710)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 하우징 내에 포함된 디스플레이부;
    제 2 하우징을 포함하는 본체부; 및
    상기 디스플레이부 및 상기 본체부를 폴딩 및/또는 언폴딩 가능하게 결합하는 힌지부를 포함하되,
    상기 디스플레이부는,
    제 1 인쇄 회로 기판,
    상기 힌지부에 인접한 상기 제 1 하우징의 제 1 측면에 적어도 부분적으로 배치된 제 1 안테나 패턴,
    상기 제 1 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 도전성 부재, 및
    상기 도전성 부재의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트를 포함하고,
    상기 본체부는,
    상기 제 1 도전성 플레이트와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트,
    상기 제 2 도전성 플레이트와 전기적으로 연결된 제 3 도전성 플레이트, 및
    상기 제 3 도전성 플레이트와 전기적으로 연결되는 그라운드가 배치된 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 하우징의 제 1 측면에, 상기 제 1 안테나 패턴과 이격된 영역에 배치된 제 2 안테나 패턴을 더 포함하고,
    상기 도전성 부재는 상기 제 2 안테나 패턴 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되도록 구성된 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 패턴 또는 상기 제 2 안테나 패턴 중 적어도 하나는 신호 연결 부재를 이용하여, 상기 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되도록 구성된 전자 장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 패턴 및 상기 제 2 안테나 패턴은 상이한 주파수 대역 또는 실질적으로 동일한 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 패턴은 2.4Ghz ~ 2.5Ghz, 5Ghz ~ 6Ghz 또는 1.5Ghz ~ 1.6Ghz 중 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하고, 상기 제 2 안테나 패턴은 2.4Ghz ~ 2.5Ghz, 5Ghz ~ 6Ghz 또는 1.5Ghz ~ 1.6Ghz 중 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 제 1 안테나 패턴 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 컨택부를 이용하여 상기 제 1 도전성 플레이트와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  8. 제 2항에 있어서,
    상기 제 2 안테나 패턴은 상기 제 1 안테나 패턴의 제 1 방향에 이격되어 배치되고,
    상기 제 1 도전성 플레이트는 상기 제 1 안테나 패턴의 제 2 방향에 배치된 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 제 1 인쇄 회로 기판으로부터 발생되는 노이즈 및/또는 전자기 간섭이 상기 제 1 안테나 패턴에 전달되는 것을 차폐하도록 구성된 전자 장치.
  10. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 패턴은 제 1 체결 부재 및 제 2 체결 부재를 이용하여 상기 도전성 부재의 적어도 일부와 결합되고,
    상기 제 2 안테나 패턴은 제 3 체결 부재 및 제 4 체결 부재를 이용하여 상기 도전성 부재의 적어도 일부와 결합되도록 구성된 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    제 1 하우징 내에 포함된 디스플레이부;
    제 2 하우징을 포함하는 본체부; 및
    상기 디스플레이부 및 상기 본체부를 폴딩 및/또는 언폴딩 가능하게 결합하는 힌지부를 포함하되,
    상기 디스플레이부는,
    제 1 인쇄 회로 기판,
    상기 힌지부에 인접한 상기 제 1 하우징의 제 1 측면에 적어도 부분적으로 배치된 제 1 안테나 패턴 및 상기 제 1 안테나 패턴과 이격된 영역에 배치된 제 2 안테나 패턴,
    상기 제 1 안테나 패턴 및 상기 제 2 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 도전성 부재, 및
    상기 도전성 부재의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트를 포함하고,
    상기 본체부는,
    상기 제 1 도전성 플레이트와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트,
    상기 제 2 도전성 플레이트와 전기적으로 연결된 제 3 도전성 플레이트, 및
    상기 제 3 도전성 플레이트와 전기적으로 연결되는 그라운드가 배치된 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 패턴 및 상기 제 2 안테나 패턴은 신호 연결 부재를 이용하여, 상기 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되도록 구성된 전자 장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 제 1 안테나 패턴과 상기 제 2 안테나 패턴, 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 전자 장치.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 컨택부를 이용하여 상기 제 1 도전성 플레이트와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  15. 제 11항에 있어서,
    상기 제 2 안테나 패턴은 상기 제 1 안테나 패턴의 제 1 방향에 배치되고,
    상기 제 1 도전성 플레이트는 상기 제 1 안테나 패턴의 제 2 방향에 배치된 전자 장치.
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