WO2023075155A1 - 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2023075155A1
WO2023075155A1 PCT/KR2022/014096 KR2022014096W WO2023075155A1 WO 2023075155 A1 WO2023075155 A1 WO 2023075155A1 KR 2022014096 W KR2022014096 W KR 2022014096W WO 2023075155 A1 WO2023075155 A1 WO 2023075155A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
module
electronic device
antenna
antenna module
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/014096
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
임근배
윤용상
박성진
천재봉
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2023075155A1 publication Critical patent/WO2023075155A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1698—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being a sending/receiving arrangement to establish a cordless communication link, e.g. radio or infrared link, integrated cellular phone
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1628—Carrying enclosures containing additional elements, e.g. case for a laptop and a printer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
    • G06F1/1681—Details related solely to hinges
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2258—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a rotatable antenna module structure.
  • Electronic devices include home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, and vehicle navigation devices that perform specific functions according to installed programs. can mean For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. will be.
  • These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a portable electronic device such as a smart phone may include housing structures having different structures around a hinge structure, including a flexible display. Accordingly, a method for satisfying conditions required according to structural characteristics of each housing structure of the electronic device may be considered.
  • an electronic device may include a display panel; A first housing in which the display panel is disposed, an input module, and a second housing in which the input module is disposed, the first housing configured to be rotatable with respect to the second housing, the first housing and the second housing configured to be rotatable with respect to the second housing.
  • a hinge module connected to the housing may include a hinge module fixed to the second housing and forming a rotation axis for rotation of the first housing and an antenna unit connected to at least a part of the rotation axis of the hinge module.
  • the antenna unit is connected to a connection part connected to the at least part of the rotation axis, an antenna module connected to the connection part and rotatable with respect to the connection part on the rotation axis, and connected to at least a part of the antenna module, wherein a radiation surface of the antenna module is It may include weights mounted to keep it level with the ground.
  • an electronic device may include a display panel; A first housing in which the display panel is disposed, an input module, and a second housing in which the input module is disposed, the first housing configured to be rotatable with respect to the second housing, the first housing and the second housing configured to be rotatable with respect to the second housing.
  • a hinge module connected to the housing, fixed to the second housing and forming a first rotation axis for rotation of the first housing, and an antenna connected to at least a part of the first housing at a lower end of the display panel wealth may be included.
  • the antenna unit may include: a connection part connected to the at least part of the first housing and rotating about the first rotational axis; It may include an antenna module, and a counterweight connected to at least a portion of the antenna module and mounted to maintain a radiating surface of the antenna module horizontally with respect to the ground.
  • an electronic device includes a display panel, a first housing in which the display panel is disposed, a second housing configured to be rotatable with respect to the first housing, the first housing and the second housing, and a hinge module coupled to a first axis of rotation for rotation of the first housing and a hinge module parallel to the first axis of rotation and forming a second axis of rotation for rotation of the second housing and at least a portion of the hinge module; It may include a connected antenna unit.
  • the antenna unit is connected to a connection part connected to the at least part of the hinge module, an antenna module connected to the connection part and rotatable with respect to the connection part in a third rotational axis, and connected to at least a part of the antenna module, It may include weights mounted to keep the radiating surface level with the ground.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 3 is a diagram schematically showing the configuration of an antenna module 310 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of an antenna structure 300 including the antenna module 310 of FIG. 3 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the movement of the antenna module 310 of FIG. 4 mounted in the electronic device 101 of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an embodiment in which the antenna module 310 of FIG. 3 is coupled to the shaft structure of the hinge module of the electronic device 101 of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an embodiment in which the antenna structure 300 of FIG. 4 is coupled to a second hinge plate connected to the second housing of the electronic device 101 of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a first state of a convertible type electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a second state of a convertible type electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 10A is a diagram illustrating an embodiment in which the antenna module 310 of FIG. 3 is mounted on a hinge module of the electronic device 101 of FIG. 7 in a closed state.
  • FIG. 10B is a diagram illustrating an embodiment in which the antenna module 310 of FIG. 3 is mounted on a hinge module in the first state (eg, clam cell mode) of the electronic device 101 of FIG. 7 .
  • FIG. 10C is a diagram illustrating an embodiment in which the antenna module 310 of FIG. 3 is mounted on a hinge module in the second state (eg, tablet mode) of the electronic device 101 of FIG. 7 .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 .
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • an electronic device 101 may include a housing 210 , a display 220 , and a touch pad 240 .
  • the electronic device 101 may be a laptop computer, a laptop computer, or a portable terminal.
  • the housing 210 may form at least a part of the exterior of the electronic device 101 or support a component (eg, the touch pad 240) of the electronic device 101 .
  • the housing 210 may accommodate at least one of the display 220 , the input device 230 , and the touch pad 240 .
  • the electronic device 101 may be opened or closed.
  • the housing 210 may include a first housing 212 and a second housing 214 rotatably connected with respect to the first housing 212 .
  • the electronic device 101 may include a hinge module (eg, the hinge module 510 of FIG. 5 ) connected to the housing 210 .
  • the hinge module eg, the hinge module 510 of FIG. 5
  • the first housing 212 may be configured to rotate with respect to the second housing 214 at a predetermined angle (eg, 0 degrees to 180 degrees).
  • the first front surface 212a of the first housing 212 may face the second front surface 212b of the second housing 214 .
  • the housing 210 may be formed of a rigid metal material or a non-metal material. According to an embodiment, at least a portion of the electronic device 101 made of the metal material may provide a ground plane and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (not shown). For example, a conductive plate may be disposed inside the housing 210, and the housing 210 may be electrically connected to the printed circuit board through a connecting member.
  • the display 220 may be disposed within the second housing 214 .
  • the display 220 may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 through the second housing 214 .
  • the display 220 eg, the display module 160 of FIG. 1
  • the display 220 may be a flexible display in which at least a portion of the display may be transformed into a flat and/or curved surface.
  • the display 220 may be a foldable or rollable display.
  • the display 220 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer configured to detect a magnetic field type stylus pen. there is.
  • the input device 230 may detect a user input (eg, pressure).
  • the input device 230 may be disposed on the first housing 212 .
  • the input device 230 may face the display 220 .
  • the input device 230 may be a keyboard.
  • the touch pad 240 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ) may be set to sense or receive a user input.
  • the touch pad 240 may include a capacitive touch sensor, a touch sensor based on resistive sensing, an optical touch sensor, or a surface acoustic wave touch sensor.
  • the touch pad 240 senses current, pressure, light, and/or vibration due to an input applied to the touch pad 240 by a user, and processes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) and/or
  • the touch pad 240 may determine user input based on changes in sensed current, pressure, light, and/or vibration.
  • the processor and/or the touch pad 240 may determine the user's input location (eg, XY coordinates). According to an embodiment, the touch pad 240 may detect pressure applied to the touch pad 240 . For example, the touch pad 240 may sense force in a thickness direction (eg, a Z-axis direction) using at least one pressure sensor (not shown). According to an embodiment, the touch pad 240 may detect an external object when an external object (eg, a user's finger or a stylus) directly contacts or approaches the surface of the touch pad 240 .
  • an external object eg, a user's finger or a stylus
  • the touch pad 240 may be accommodated in the housing 210 .
  • the touch pad 240 may be connected to the first housing 212 and at least a portion of the touch pad 240 may be exposed to the outside of the first housing 212 .
  • the touch pad 240 may be adjacent to the input device 230 .
  • at least a portion of the touch pad 240 may face the display 220 .
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing the configuration of an antenna module 310 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 3(a) is a perspective view of the antenna module 310 viewed from one side
  • FIG. 3(b) is a perspective view of the antenna module 310 viewed from the other side
  • 3(c) is a cross-sectional view of the antenna module 310 along line A-A'.
  • the antenna module 310 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1) includes a printed circuit board 311, an antenna array 312, a radio frequency integrate circuit (RFIC) 313, a PMIC ( power manage integrate circuit) 313, and a module interface 315.
  • the antenna module 310 may further include a shield member 316 .
  • at least one of the aforementioned components may be omitted or at least two of the components may be integrally formed.
  • the printed circuit board 311 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 311 may provide an electrical connection between the printed circuit board 311 and/or various electronic components disposed externally by using wires and conductive vias formed in the conductive layer.
  • the antenna array 312 may include a plurality of antenna elements 312-1, 312-2, 312-3 or 312-4 arranged to form a directional beam. As shown, the antenna elements may be formed on the first surface 310a of the printed circuit board 311 . According to another embodiment, the antenna array 312 may be formed inside the printed circuit board 311 . According to embodiments, the antenna array 312 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shapes or types.
  • a plurality of antenna arrays eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array
  • the RFIC 313 is located on another area of the printed circuit board 311 (eg, on the second surface 310b opposite to the first surface 310a), spaced apart from the antenna array 312. can be placed.
  • the RFIC 313 can be shoulder bonded to the printed circuit board 311.
  • the RFIC 313 transmits/receives via the antenna array 312 a selected frequency band. configured to process signals.
  • the RFIC 313 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission. Upon reception, the RFIC 313 may convert the RF signal received through the antenna array 312 into a baseband signal and transmit the converted baseband signal to the communication processor.
  • the RFIC 313 may up-convert an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) into an RF signal of a selected band during transmission.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the RFIC 313 down-converts the RF signal obtained through the antenna array 312, converts it into an IF signal, and transmits it to the IFIC.
  • the PMIC 314 may be disposed in another partial area (eg, the second surface 310b) of the printed circuit board 311, spaced apart from the antenna array 312.
  • the PMIC 314 may be shoulder bonded to the printed circuit board 311 .
  • the PMIC 314 may receive voltage from a main PCB (not shown) and provide power necessary for various components (eg, the RFIC 313) on the antenna module.
  • the shielding member 316 is a portion (eg, the second surface 310b) of the printed circuit board 311 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 313 or the PMIC 314. can be placed in According to one embodiment, the shielding member 3165 may include a shield can.
  • the antenna module 310 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface 315 .
  • the module interface 315 may include a connection member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 4 is a schematic diagram of an antenna structure 300 including the antenna module 310 of FIG. 3 according to an embodiment of the present disclosure.
  • an antenna structure 300 may include an antenna module 310 , an antenna connection unit 320 , and a weight 330 .
  • the antenna module 310 may transmit and receive millimeter-wave (or mmWave) according to 5G communication.
  • the millimeter wave may be an ultra-high frequency of approximately 6 to 300 GHz.
  • the antenna module 310 may have a rectangular parallelepiped shape.
  • the antenna module 310 may have a rectangular parallelepiped shape in which a width (w) is approximately 3.5 mm to 4.2 mm, a height (h) is approximately 1.75 mm to 2.15 mm, and a length (l) is approximately 23.3 mm.
  • mmWave signals may be radiated through the first surface 310a of the antenna module 310 .
  • metal shielding members may be disposed on other surfaces of the antenna module 310 to shield electromagnetic waves from other surfaces than the first surface 310a so that mmWave signals are not radiated.
  • a shielding member 316 may be disposed on the second surface 310b of the antenna module 310 .
  • the antenna structure 300 may be referred to as an antenna unit.
  • the antenna connection unit 320 may connect the antenna module 310 and an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ). According to one embodiment, the antenna connection unit 320 may be coupled to one of the other surfaces except for the first surface 310b and the second surface 320b of the antenna module 310 . For example, the antenna connection unit 320 may be coupled to the third surface 310c of the antenna module 310 . According to one embodiment, the antenna module 310 may be rotatably coupled to the shaft structure of the antenna connection unit 320 . For example, the antenna module 310 may rotate approximately 360 degrees along a first rotational axis A1 parallel to the shaft structure of the antenna connection unit 320 . According to an embodiment, the direction in which the antenna module 310 rotates along the first rotational axis A1 may be a clockwise direction (direction 1) or a counterclockwise direction (direction 2).
  • the weight 330 is combined with the antenna module 310 to keep the direction in which the first surface 310a faces constant even when the antenna module 310 is rotated by the antenna connection unit 320. there is.
  • the weight 330 is one of the surfaces perpendicular to the first surface 310a, the second surface 310b of the antenna module 310, and the third surface 310c to which the antenna connection unit 320 is coupled. can be combined into one.
  • the weight 330 may be coupled to the fourth side 310d of the antenna module 310 .
  • the antenna module 310 may include a support member (not shown). According to one embodiment, the antenna module 310 may be fixed to a support member, and the support member may be disposed such that the antenna connection part 320 and the weight 330 are coupled. According to one embodiment, the support member may be rotatably coupled to the shaft structure of the antenna connection unit 320 .
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the movement of the antenna module 310 of FIG. 4 mounted in the electronic device 101 of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the antenna module 310 is an antenna connection unit to a shaft structure (eg, the shaft structure 511 of FIG. 6 ) of a hinge module (eg, the hinge module 510 of FIG. 6 ) of the electronic device 101
  • a hinge plate eg, the hinge module 510 of FIG. 6 coupled through 320 (the embodiment of FIG. 6) or connecting the second housing 214 of the electronic device 101 and the hinge module (eg, the hinge module 510 of FIG. 6) : It may be coupled to the second hinge plate 620 of FIG. 6 through the antenna connector 320 (the embodiment of FIG. 7).
  • the first surface of the antenna module 310 may be directed in a direction horizontal to the ground, and the weight 330 may be directed in a direction perpendicular to the ground so that the first surface 310a maintains a horizontal direction.
  • the second housing 214 of the electronic device 101 is viewed at an angle ⁇ that meets a predetermined range (eg, approximately 0 to 90 degrees) with respect to the first housing 212 in an initial state. It can rotate in the direction (direction 3).
  • the antenna module 310 when the second housing 214 of the electronic device 101 rotates clockwise (direction 3) at an angle ⁇ , the antenna module 310 connects to the hinge module through the antenna connection part 320. Since it is rotatably connected to (eg, the hinge module 510 of FIG. 6 ), the antenna module 310 can also rotate clockwise (direction 3) at an angle ⁇ . According to an embodiment, the second housing 214 of the electronic device 101 is rotated clockwise (direction 3) at an angle ⁇ with respect to the first housing 212 so that the first housing 212 and the second housing 212 are rotated.
  • the antenna module 310 When the housing 214 forms an angle (90 degrees + ⁇ ), the antenna module 310 is rotatable with respect to the antenna connector 320, and the weight 330 coupled to the antenna module 310 exerts a force in the direction of the ground. (eg, gravity), the antenna module 310 counterclockwise ( 4 direction) can be rotated.
  • the second housing 214 of the electronic device 101 is rotated clockwise (direction 3) at an angle ⁇ with respect to the first housing 212 so that the first housing 212 and the second housing 212 are rotated.
  • the housing 214 forms an angle (90 degrees + ⁇ )
  • the antenna module 310 rotates counterclockwise (4 direction) at the angle ⁇
  • the first surface 310a of the antenna module 310 is initially The horizontal direction can be maintained in the same way as the state.
  • FIG. 5 after the second housing 214 is rotated, it has been described that the antenna module 310 is rotated by the same angle in the opposite direction to the rotational direction of the second housing 214, but this is the same as the second housing 214 for convenience.
  • the second housing 214 and the antenna module 310 rotate simultaneously or with a time difference.
  • FIG. 5 it is assumed that the second housing 214 rotates clockwise (3) at an angle ( ⁇ ), but the second housing 214 rotates counterclockwise (4) at an angle ( ⁇ ). Even in this case, FIG. 5 is applicable.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an embodiment in which the antenna module 310 of FIG. 3 is coupled to the shaft structure of the hinge module of the electronic device 101 of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6(a) is a view of the electronic device 101 of FIG. 2 viewed from the side
  • FIG. 6(b) is a view of the electronic device 101 of FIG. 2 viewed from the front.
  • the electronic device 101 may include a hinge module 510 connecting the first housing 212 and the second housing 214 .
  • the hinge module 510 may include a shaft structure 511 and an elastic member 512 coupled to the shaft structure 511 .
  • the hinge module 510 may include a first hinge plate 610 coupled to the first housing 212 and a second hinge plate 620 coupled to the second housing 214.
  • the first hinge plate 610 is formed at a position extending from the shaft structure 511 of the hinge module 510 and coupled to the first housing 212, thereby converting the hinge module 510 to the first housing 212.
  • the second hinge plate 620 is rotatably coupled to the shaft structure 511 of the hinge module 510, so that the second housing 214 coupled to the second hinge plate 620 is It can rotate relative to the housing 212 .
  • the first hinge plate 610 and the second hinge plate 620 may be part of the first housing 212 and the second housing 214 , respectively.
  • the second hinge plate 620 may rotate along a first rotational axis A1 parallel to the shaft structure 511 of the hinge module 510 .
  • the elastic member 512 of the hinge module 510 may adjust the rotation of the second hinge plate 620 by being coupled to the shaft structure 511 .
  • the antenna module 310 is rotated by the shaft structure 511 of the hinge module 510 along a second rotational axis A2 parallel to the first rotational axis A1 through the antenna connection unit 320. can be combined to make it possible.
  • the center of the first rotational axis A1 and the second rotational axis A2 may be substantially the same.
  • the antenna module 310 is rotated by the hinge module 510 rotating on the first rotation axis A1 by the weight 330 coupled to the antenna module 310.
  • the first surface 310a of the antenna module 310 may be maintained in a direction parallel to the ground.
  • the antenna module 310 rotates in the same direction as the second hinge plate 620 when the antenna connection part 320 is coupled to the shaft structure 511 of the hinge module 510 on the first rotation axis A1. Since it is rotatable with respect to the antenna connection unit 320, the second hinge plate 620 rotates on the second rotation axis A1 by the weight 330 coupled to the antenna module 310 by the same angle in the opposite direction to the rotation direction. By rotating, the first surface 310a of the antenna module 310 may maintain a direction parallel to the ground.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an embodiment in which the antenna structure 300 of FIG. 4 is coupled to a second hinge plate connected to the second housing of the electronic device 101 of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6(a) is a view of the electronic device 101 of FIG. 2 viewed from the side
  • FIG. 6(b) is a view of the electronic device 101 of FIG. 2 viewed from the front.
  • the electronic device 101 may include a hinge module 510 connecting the first housing 212 and the second housing 214 .
  • the hinge module 510 may include a shaft structure 511 and an elastic member 512 coupled to the shaft structure 511 .
  • the hinge module 510 may include a first hinge plate 610 coupled to the first housing 212 and a second hinge plate 620 coupled to the second housing 214.
  • the first hinge plate 610 is formed at a position extending from the shaft structure 511 of the hinge module 510 and coupled to the first housing 212, thereby moving the hinge module 510 to the first housing.
  • the second hinge plate 620 is rotatably coupled to the shaft structure 511 of the hinge module 510, so that the second housing 214 coupled to the second hinge plate 620 It can rotate relative to the first housing 212 .
  • the first hinge plate 610 and the second hinge plate 620 may be part of the first housing 212 and the second housing 214 , respectively.
  • the second hinge plate 620 may rotate along a first rotational axis A1 parallel to the shaft structure 511 of the hinge module 510 .
  • the antenna module 310 rotates the second rotation axis A2 through the antenna connection part 320 in the space between the hinge module 510 and the lower end of the display 220 disposed on the second housing 214.
  • the weight 330 coupled to the antenna module 310 is the second hinge plate 620 on the first axis of rotation (A1), even if the antenna module 310 is rotated, the third of the antenna module 310 One surface (310a) may be maintained to face a direction horizontal to the ground.
  • the antenna module 310 is coupled to the second hinge plate 620 and rotates in the same direction as the second hinge plate 620 on the first rotation axis A1.
  • the first surface 310a of 310 may maintain a direction parallel to the ground.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a first state of a convertible type electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9 is a diagram illustrating a second state of a convertible type electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 may include a housing 710 and a display 720 .
  • the electronic device 101 may be a laptop computer, a laptop computer, or a portable terminal.
  • the housing 710 may form at least a part of the exterior of the electronic device 101 or support a component (eg, the display 720) of the electronic device 101.
  • the housing 710 may accommodate at least one of the display 720 , the input device 730 , and the touch pad 740 .
  • the electronic device 101 may be opened or closed.
  • the housing 710 may include a first housing 712 and a second housing 714 configured to be rotatable relative to the first housing 712 .
  • the electronic device 101 may include at least one hinge module 750 connected to the first housing 712 and the second housing 7140 .
  • the first housing 712 may be configured to rotate with respect to the second housing 714 using the hinge module 750 within a specified angular range (eg, approximately 0 degrees to 360 degrees).
  • the electronic device 101 may be operated in a first state (eg, FIG. 7 ) (a clamshell mode). In the first state, an angle ⁇ between the first front surface 712a of the first housing 712 and the second front surface 714a of the second housing 714 may be approximately 90 degrees to 130 degrees.
  • the electronic device 101 may operate in the second state (eg, FIG. 8 ) (tablet mode). In the second state, an angle ⁇ between the first housing 712 and the second housing 714 may be approximately 360 degrees.
  • rotation of the first housing 712 relative to the second housing 714 may be interpreted as rotation of the second housing 714 relative to the first housing 712 .
  • the housing 710 may be formed of a rigid metal material or a non-metal material. According to an embodiment, at least a portion of the electronic device 101 made of the metal material may provide a ground surface and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (not shown). For example, a conductive plate may be disposed inside the housing 710 and may be electrically connected to the printed circuit board through a connecting member.
  • the display 720 may be disposed within the second housing 714 . According to an embodiment, at least a portion of the display 720 may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 .
  • the display 720 eg, the display module 160 of FIG. 1
  • the display 720 may be a flexible display in which at least a portion of the display may be transformed into a flat and/or curved surface.
  • the display 720 may be a foldable or rollable display.
  • the display 720 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer configured to detect a magnetic stylus pen. there is.
  • the electronic device 101 may include an input device 730 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ) capable of detecting a user input (eg, pressure).
  • the input device 730 may be disposed on the first housing 712 .
  • when the electronic device 101 is closed at least a portion of the input device 730 may face at least a portion of the display 720 .
  • input device 730 may be a keyboard.
  • the electronic device 101 may include a touch pad 740 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ) configured to sense or receive a user input.
  • the touch pad 740 may include a capacitive touch sensor, a touch sensor based on resistive sensing, an optical touch sensor, or a surface acoustic wave touch sensor.
  • the touch pad 740 senses current, pressure, light, and/or vibration due to an input applied to the touch pad 740 by a user, and operates a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) and/or
  • the touch pad 740 may determine a user input based on changes in current, pressure, light, and/or vibration.
  • the processor and/or the touch pad 740 may determine a user's input location (eg, XY coordinates). According to an embodiment, the touch pad 740 may detect pressure applied to the touch pad 740 . For example, the touch pad 740 may sense force in a thickness direction (eg, a Z-axis direction) using at least one pressure sensor (not shown). According to an embodiment, the touch pad 740 may detect an external object when an external object (eg, a user's finger or a stylus) directly contacts or approaches the surface of the touch pad 740 .
  • an external object eg, a user's finger or a stylus
  • the touch pad 740 may be accommodated in the housing 710 .
  • the touch pad 740 may be connected to the first housing 712 and at least a portion of the touch pad 740 may be exposed to the outside of the first housing 712 .
  • the touch pad 740 may be adjacent to the input device 730 .
  • at least a portion of the touch pad 740 may face the display 720 .
  • FIG. 10A is a diagram illustrating an embodiment in which the antenna module 310 of FIG. 3 is mounted on a hinge module of the electronic device 101 of FIG. 7 in a closed state.
  • FIG. 10B is a diagram illustrating an embodiment in which the antenna module 310 of FIG. 3 is mounted on a hinge module in the first state (eg, clam cell mode) of the electronic device 101 of FIG. 7 .
  • FIG. 10C is a diagram illustrating an embodiment in which the antenna module 310 of FIG. 3 is mounted on a hinge module in the second state (eg, tablet mode) of the electronic device 101 of FIG. 7 .
  • the first housing 712 and the second housing 714 of the electronic device 101 are coupled to different shaft structures of the hinge module 750 to rotate correspondingly to the corresponding shaft structures. They can rotate relative to each other using the hinge module 750 on an axis. According to one embodiment, when the first housing 712 and the second housing 714 of the electronic device 101 rotate relative to each other, the hinge module 750 rotates within a specified angular range (eg, approximately 0 degrees to 180 degrees). ) can be rotated.
  • a specified angular range eg, approximately 0 degrees to 180 degrees.
  • the hinge module 750 when the electronic device 101 is in the closed state, the hinge module 750 maintains approximately 0 degree as an initial angle, and when the electronic device 101 is in the first state, the hinge module 750 It rotates within a range of approximately 0 to 90 degrees, and when the electronic device 101 is in the second state, the hinge module 750 may maintain approximately 90 degrees with respect to the initial angle.
  • the antenna module 310 may be mounted in the hinge module 750.
  • the first housing 712 and the second housing 714 connect the antenna connection part 320 at a position other than the rotating axes. It can be coupled to the hinge module 750 through.
  • the hinge module 750 when the electronic device 101 is used in the closed state (eg, FIG. 10A ), the hinge module 750 is not rotated by the housings 712 and 714, so the antenna module 310
  • the first surface (310a) of may be maintained to face the ground and the direction horizontal.
  • the weight 330 coupled to the antenna module 310 rotates the housings 712 and 714. Even if the antenna module 310 rotates as the hinge module 750 rotates, the first surface 310a of the antenna module 310 may be maintained in a direction parallel to the ground.
  • the antenna module 310 is rotatable with respect to the antenna connection part 320 even when the antenna connection part 320 is coupled to the hinge module 750 and rotates in the same direction as the hinge module 750, the antenna module 310 ) By the weight 330 coupled to the hinge module 750 is rotated by the same angle in the opposite direction to the rotated direction so that the first surface 310a of the antenna module 310 can maintain a horizontal direction with the ground. .
  • the weight 330 coupled to the antenna module 310 rotates the housings 712 and 714. Even if the antenna module 310 rotates as the hinge module 750 rotates, the first surface 310a of the antenna module 310 may be maintained in a direction parallel to the ground. For example, in the third state, since the hinge module 750 rotates approximately 90 degrees from the closed state, the antenna module 310 coupled to the hinge module 750 through the antenna connector 320 also rotates in approximately the same direction.
  • the hinge module 750 rotates in the opposite direction to the direction in which the hinge module 750 is rotated by the weight 330 coupled to the antenna module 310.
  • the first surface 310a of the antenna module 310 may maintain a horizontal direction with the ground.
  • An electronic device eg, a laptop computer
  • the electronic device may include a main body, a display, and an antenna module electrically connected to the main body and allowing the electronic device to communicate with the outside.
  • a plurality of antenna modules may be disposed in consideration of a state of the electronic device and a radiation direction of the antenna.
  • a plurality of antenna modules may be disposed on both sides of a set where several ports of the main body of the electronic device are located. Accordingly, the mounting space of the various ports may be obstructed by a plurality of antenna modules, or a separate space for mounting the antenna module may be required.
  • the direction of the antenna module may be changed according to the opening angle of the screen of the electronic device. Accordingly, the arrangement of additional antenna modules may be required.
  • an electronic device having an antenna module mounted in a space adjacent to a hinge of the electronic device may be provided.
  • a structure of an antenna module in which an orientation of the antenna module is maintained regardless of an opening angle of an electronic device may be provided.
  • An electronic device may maximize space utilization of the electronic device by mounting an antenna module in a free space adjacent to a hinge of the electronic device.
  • An electronic device may improve communication performance of the electronic device by enabling antenna modules to have an intended radiation direction without increasing the number of antenna modules.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 and 5 ) includes a display panel, a first housing in which the display panel is disposed, an input module, and an input module in which the input module is disposed.
  • a second housing wherein the first housing is a second housing configured to be rotatable with respect to the second housing, and a hinge module connected to the first housing and the second housing, fixed to the second housing, and 1 may include a hinge module forming a rotation axis for rotation of the housing and an antenna unit connected to at least a part of the rotation axis of the hinge module.
  • the antenna unit is connected to a connection part connected to the at least part of the rotation axis, an antenna module connected to the connection part and rotatable with respect to the connection part on the rotation axis, and connected to at least a part of the antenna module, wherein a radiation surface of the antenna module is It may include weights mounted to keep it level with the ground.
  • the radiation surface of the antenna module may be disposed substantially perpendicular to the ground.
  • the signal may include a mmWave signal.
  • the first housing and the antenna module may rotate in opposite directions about the rotation axis.
  • an absolute value of an angle at which the first housing is rotated with respect to the rotation axis corresponds to rotation of the antenna module with respect to the rotation axis. It can be substantially equal to the absolute value of one angle.
  • the antenna module has a rectangular parallelepiped shape, and in the rectangular parallelepiped shape, a surface to which the connection unit is connected, the radiation surface, and the weight
  • the facets on which the weights are mounted may be perpendicular to each other.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 and 6 ) includes a display panel, a first housing in which the display panel is disposed, an input module, and an input module in which the input module is disposed.
  • a second housing wherein the first housing is a second housing configured to be rotatable with respect to the second housing, and a hinge module connected to the first housing and the second housing, fixed to the second housing, and 1 may include a hinge module forming a first rotation axis for rotation of the housing and an antenna unit connected to at least a part of the first housing at a lower end of the display panel.
  • the antenna unit may include: a connection part connected to the at least part of the first housing and rotating about the first rotational axis; It may include an antenna module and a counterweight connected to at least a part of the antenna module and installed to keep a radiation surface of the antenna module level with respect to the ground.
  • the radiation surface of the antenna module may be disposed substantially perpendicular to the ground.
  • the signal may include a mmWave signal.
  • the first housing and the antenna module rotate in opposite directions with respect to the first rotation axis and the second rotation axis, respectively. can rotate
  • the absolute value of an angle at which the first housing rotates with respect to the first rotational axis is the second rotational value of the antenna module. It may be substantially equal to the absolute value of the angle rotated about the axis.
  • the antenna module has a rectangular parallelepiped shape, and in the rectangular parallelepiped shape, a surface to which the connection unit is connected, the radiation surface, and the weight
  • the facets on which the weights are mounted may be perpendicular to each other.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1, 7, and 8) includes a display panel; A first housing in which the display panel is disposed, a second housing configured to be rotatable with respect to the first housing, and a hinge module connected to the first housing and the second housing, wherein the first rotation for rotation of the first housing It may include a hinge module parallel to the shaft and the first rotation shaft and forming a second rotation shaft for rotation of the second housing, and an antenna unit connected to at least a portion of the hinge module.
  • the antenna unit is connected to a connection part connected to the at least part of the hinge module, an antenna module connected to the connection part and rotatable with respect to the connection part in a third rotation axis, and connected to at least a part of the antenna module, and a room of the antenna module
  • the slope may include weights mounted to keep it level with the ground.
  • the radiation surface of the antenna module may be disposed substantially perpendicular to the ground.
  • the signal may include a mmWave signal.
  • the antenna module has a rectangular parallelepiped shape, and in the rectangular parallelepiped shape, a surface to which the connection unit is connected and the radiation surface , And the surface on which the weight is mounted may be perpendicular to each other.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1, 7, and 8) is in a first state mode or a second state mode according to an angle between the first housing and the second housing. can work as
  • the first state mode includes a clam cell mode
  • the second state mode includes a tablet mode. can do.
  • the absolute angle of rotation of the hinge module when the electronic device is used in the first state mode, the absolute angle of rotation of the hinge module The value may be substantially equal to an absolute value of an angle at which the antenna module rotates.
  • the antenna module when the electronic device is used in the second state mode, has the radiation surface It can be rotated 90 degrees to remain substantially perpendicular to the ground.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Transceivers (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널이 배치된 제1 하우징; 입력 모듈; 상기 입력 모듈이 배치된 제2 하우징으로서, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 하우징; 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈로서, 상기 제2 하우징에 대해 고정되고, 상기 제1 하우징의 회전을 위한 회전 축을 형성하는 힌지 모듈; 및 상기 힌지 모듈의 상기 회전 축의 적어도 일부와 연결된 안테나부를 포함하고, 상기 안테나부는, 상기 회전 축의 상기 적어도 일부에 연결된 연결부; 상기 연결부와 연결되고 상기 회전 축에서 상기 연결부에 대해 회전 가능한 안테나 모듈; 및 상기 안테나 모듈의 적어도 일부에 연결되고, 상기 안테나 모듈의 방사면이 지면에 대한 수평을 유지하기 위해 장착된 무게추를 포함할 수 있다.

Description

안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시는, 회전가능한 안테나 모듈 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 포함하여 힌지 구조를 중심으로 서로 다른 구조를 가지는 하우징 구조들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 각 하우징 구조의 구조적 특성에 따라 요구되는 조건들을 만족하기 위한 방안이 고려될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널이 배치된 제1 하우징, 입력 모듈, 상기 입력 모듈이 배치된 제2 하우징으로서, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈로서, 상기 제2 하우징에 대해 고정되고, 상기 제1 하우징의 회전을 위한 회전 축을 형성하는 힌지 모듈 및 상기 힌지 모듈의 상기 회전 축의 적어도 일부와 연결된 안테나부를 포함할 수 있다. 상기 안테나부는, 상기 회전 축의 상기 적어도 일부에 연결된 연결부, 상기 연결부와 연결되고 상기 회전 축에서 상기 연결부에 대해 회전 가능한 안테나 모듈, 및 상기 안테나 모듈의 적어도 일부에 연결되고, 상기 안테나 모듈의 방사면이 지면에 대한 수평을 유지하기 위해 장착된 무게추를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널이 배치된 제1 하우징, 입력 모듈, 상기 입력 모듈이 배치된 제2 하우징으로서, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈로서, 상기 제2 하우징에 대해 고정되고, 상기 제1 하우징의 회전을 위한 제1 회전 축을 형성하는 힌지 모듈 및 상기 디스플레이 패널의 하단에서 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 연결된 안테나부를 포함할 수 있다. 상기 안테나부는, 상기 제1 하우징의 상기 적어도 일부와 연결되고, 상기 제1 회전 축에 대해 회전하는 연결부, 상기 연결부와 연결되고 상기 제1 회전 축과 상이한 제2 회전 축에서 상기 연결부에 대해 회전 가능한 안테나 모듈, 및 상기 안테나 모듈의 적어도 일부에 연결되고, 상기 안테나 모듈의 방사면이 지면에 대한 수평을 유지하기 위해 장착된 무게추를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널이 배치된 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈로서, 상기 제1 하우징의 회전을 위한 제1 회전 축 및 상기 제1 회전 축과 나란하고 상기 제2 하우징의 회전을 위한 제2 회전 축을 형성하는 힌지 모듈 및 상기 힌지 모듈의 적어도 일부와 연결된 안테나부를 포함할 수 있다. 상기 안테나부는, 상기 힌지 모듈의 상기 적어도 일부에 연결된 연결부, 상기 연결부와 연결되고, 제3 회전 축에서 상기 연결부에 대해 회전 가능한 안테나 모듈, 및 상기 안테나 모듈의 적어도 일부에 연결되고, 상기 안테나 모듈의 방사면이 지면에 대한 수평을 유지하기 위해 장착된 무게추를 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈(310)의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 안테나 모듈(310)을 포함하는 안테나 구조(300)를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치(101)에 실장된 도 4의 안테나 모듈(310)의 움직임을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치(101)의 힌지 모듈의 샤프트 구조에 도 3의 안테나 모듈(310)이 결합된 실시예를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치(101)의 제2 하우징과 연결된 제2 힌지 플레이트에 도 4의 안테나 구조(300)가 결합된 실시예를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 컨버터블 타입의 전자 장치(101)의 제1 상태를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 컨버터블 타입의 전자 장치(101)의 제2 상태를 나타낸 도면이다.
도 10a는 도 7의 전자 장치(101)의 폐쇄된 상태에서 힌지 모듈에 도 3의 안테나 모듈(310)이 실장된 실시예를 나타낸 도면이다.
도 10b는 도 7의 전자 장치(101)의 상기 제1 상태(예: 크램 셀 모드)에서 힌지 모듈에 도 3의 안테나 모듈(310)이 실장된 실시예를 나타낸 도면이다.
도 10c는 도 7의 전자 장치(101)의 상기 제2 상태(예: 타블렛 모드)에서 힌지 모듈에 도 3의 안테나 모듈(310)이 실장된 실시예를 나타낸 도면이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)를 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(210), 디스플레이(220), 및 터치 패드(240)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 또는 휴대 단말기일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하거나, 전자 장치(101)의 부품(예: 터치 패드(240))을 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 디스플레이(220), 입력 장치(230), 또는 터치 패드(240) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 개방 또는 폐쇄될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 제1 하우징(212) 및 제1 하우징(212)에 대하여 회전 가능하도록 연결된 제2 하우징(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(210)과 연결된 힌지 모듈(예: 도 5의 힌지 모듈(510))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 힌지 모듈(예: 도 5의 힌지 모듈(510))은, 제1 하우징(212) 및 제2 하우징(214)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(212)은 제2 하우징(214)에 대하여 지정된 각도(예: 0 도 내지 180도)로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(212)의 제1 전면(212a)은 제2 하우징(214)의 제2 전면(212b)과 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 금속 재질로 형성된 전자 장치(101)의 적어도 일부분은 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(미도시)에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)의 내측에 도전성 플레이트가 배치될 수 있으며, 하우징(210)은 연결 부재를 통해, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)의 적어도 일부는 제2 하우징(214) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)의 적어도 일부는 제2 하우징(214)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 적어도 일부 영역이 평면 및/또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 폴더블(foldable) 또는 롤러블(rollable) 디스플레이일 수 있다.
일 실시예에 따르면 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 장치(230)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 사용자 입력(예: 압력)을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 장치(230)는 제1 하우징(212) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태에서, 입력 장치(230)는 디스플레이(220)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(230)는 키보드일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드(240)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 사용자 입력을 감지 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(240)는 용량성 터치 센서, 저항성 감지에 기초한 터치 센서, 광 터치 센서 또는 표면 음파 터치 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(240)는 사용자가 터치 패드(240)에 가하는 입력으로 인한 전류, 압력, 광, 및/또는 진동을 감지하고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 터치 패드(240)는 감지된 전류, 압력, 광, 및/또는 진동의 변화에 기초하여, 사용자 입력을 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서 및/또는 터치 패드(240)는 사용자의 입력 위치(예: XY 좌표)를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(240)는 터치 패드(240)에 대한 압력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(240)는 적어도 하나의 압력 센서(미도시)를 이용하여, 두께 방향(예: Z축 방향)의 힘을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(240)는 외부 객체(예: 사용자의 손가락 또는 스타일러스)가 터치 패드(240)의 표면과 직접 접촉하거나 근접한 경우, 외부 객체를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드(240)는 하우징(210)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(240)는 제1 하우징(212)과 연결되고, 적어도 일부가 제1 하우징(212)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(240)는 입력 장치(230)와 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태에서, 터치 패드(240)의 적어도 일부는 디스플레이(220)와 대면할 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈(310)의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 3의 (a)는, 안테나 모듈(310)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 3의 (b)는 안테나 모듈(310)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 3의 (c)는 안테나 모듈(310)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 안테나 모듈(310)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은 인쇄회로기판(311), 안테나 어레이(312), RFIC(radio frequency integrate circuit)(313), PMIC(power manage integrate circuit)(313), 및 모듈 인터페이스(315)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 안테나 모듈(310)은 차폐 부재(316)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(311)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(311)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(311) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 어레이(312)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(312-1, 312-2, 312-3 또는 312-4)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(311)의 제1 면(310a)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(312)는 인쇄회로기판(311)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(312)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, RFIC(313)는, 안테나 어레이(312)와 이격된, 인쇄회로기판(311)의 다른 영역(예: 제1 면(310a)의 반대쪽인 제2 면(310b))에 배치될 수 있다. 예를 들어, RFIC(313)는 인쇄회로기판(311)에 숄더링 접합될 수 있다 일 실시예에 따르면, RFIC(313)는, 안테나 어레이(312)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따르면, RFIC(313)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. RFIC(313)는, 수신 시에, 안테나 어레이(312)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 상기 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(313)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. RFIC(313)는, 수신 시에, 안테나 어레이(312)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, PMIC(314)는, 안테나 어레이(312)와 이격된, 인쇄회로기판(311)의 다른 일부 영역(예: 제2 면(310b))에 배치될 수 있다. 예를 들어, PMIC(314)는 인쇄회로기판(311)에 숄더링 접합될 수 있다. PMIC(314)는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(313))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 부재(316)는 RFIC(313) 또는 PMIC(314) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 인쇄회로기판(311)의 일부(예를 들어, 제2 면(310b))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(3165)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 일 실시예에서, 안테나 모듈(310)은, 모듈 인터페이스를(315) 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 모듈 인터페이스(315)는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 안테나 모듈(310)의 RFIC(313) 및/또는 PMIC(314)가 상기 다른 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 안테나 모듈(310)을 포함하는 안테나 구조(300)를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 안테나 구조(300)는 안테나 모듈(310), 안테나 연결부(320), 및 추(330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 5G 통신에 따른 밀리미터 웨이브(millimeter-wave 또는 mmWave)를 송수신할 수 있다. 밀리미터 웨이브는 대략 6~300 GHz의 초고주파수일 수 있다.　 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 직육면체 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(310)의 은 폭(w)이 대략 3.5mm 내지 4.2mm이고, 높이(h)가 대략 1.75mm 내지 2.15mm이고, 길이(l)가 대략 23.3mm인 직육면체 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a)을 통해 mmWave 신호가 방사될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a)을 제외한 다른 면들에서 mmWave 신호가 방사되지 않도록 상기 다른 면들에 전자파를 차폐시키는 금속 차폐 부재가 배치될 수도 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(310)의 제2 면(310b)에는 차폐 부재(316)가 배치될 수 있다. 안테나 구조(300)는 안테나부로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 연결부(320)는 안테나 모듈(310)과 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 연결부(320)는 안테나 모듈(310)의 제1 면(310b) 및 제2 면(320b)를 제외한 다른 면들 중 하나에 결합될 수 있다. 예를 들어, 안테나 연결부(320)는 안테나 모듈(310)의 제3 면(310c)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 연결부(320)의 샤프트 구조에 안테나 모듈(310)이 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(310)는 안테나 연결부(320)의 샤프트 구조와 나란한 제1 회전 축(A1)을 따라 대략 360도 회전할 수 있다. 일 실시예에 따라, 안테나 모듈(310)이 제1 회전 축(A1)을 따라 회전하는 방향은 시계 방향(① 방향) 또는 반시계 방향(② 방향)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 추(330)는 안테나 모듈(310)과 결합하여 안테나 모듈(310)이 안테나 연결부(320)에 의해 회전하더라도 제1 면(310a)이 향하는 방향을 일정하게 유지하게 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 추(330)는 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a), 제2 면(310b) 및 안테나 연결부(320)가 결합된 제3 면(310c)과 수직인 면들 중 하나에 결합될 수 있다. 예를 들어, 추(330)는 안테나 모듈(310)의 제4 면(310d)에 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 지지 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 지지 부재에 고정되고, 상기 지지 부재는 안테나 연결부(320) 및 추(330)가 결합되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재는 안테나 연결부(320)의 샤프트 구조와 회전 가능하도록 결합될 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치(101)에 실장된 도 4의 안테나 모듈(310)의 움직임을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 안테나 모듈(310)은 전자 장치(101)의 힌지 모듈(예: 도 6의 힌지 모듈(510))의 샤프트 구조(예: 도 6의 샤프트 구조(511))에 안테나 연결부(320)을 통해 결합되거나(도 6의 실시예), 또는 전자 장치(101)의 제2 하우징(214)과 힌지 모듈(예: 도 6의 힌지 모듈(510))을 연결하는 힌지 플레이트(예: 도 6의 제2 힌지 플레이트(620))에 안테나 연결부(320)를 통해 결합(도 7의 실시예)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제1 하우징(212) 및 제2 하우징(214)이 서로에 대해 직각을 이루는 상태를 초기 상태로 가정하면, 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a)은 지면과 수평 방향을 향하고, 추(330)는 제1 면(310a)이 수평 방향을 유지하도록 지면에 수직인 방향을 향할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제2 하우징(214)은 초기 상태에서 제1 하우징(212)에 대해 소정 범위(예: 대략 0 내지 90도)를 만족하는 각도(θ)로 시계 방향(③ 방향)으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제2 하우징(214)이 각도(θ)로 시계 방향(③ 방향)으로 회전할 때, 안테나 모듈(310)은 안테나 연결부(320)를 통해 힌지 모듈(예: 도 6의 힌지 모듈(510))에 회전 가능하도록 연결되어 있으므로 안테나 모듈(310)도 각도(θ)로 시계 방향(③ 방향)으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제2 하우징(214)이 제1 하우징(212)에 대해 각도(θ)로 시계 방향(③ 방향)으로 회전하여 제1 하우징(212)과 제2 하우징(214)이 각도(90도+θ)를 이룰 때, 안테나 모듈(310)은 안테나 연결부(320)에 대해 회전가능하고, 안테나 모듈(310)에 결합된 추(330)는 지면 방향으로 힘(예: 중력)을 받으므로 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a)이 다시 지면과 수평 방향을 유지하도록 안테나 모듈(310)은 추(330)에 의해 각도(θ)로 반시계 방향(④ 방향)으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제2 하우징(214)이 제1 하우징(212)에 대해 각도(θ)로 시계 방향(③ 방향)으로 회전하여 제1 하우징(212)과 제2 하우징(214)이 각도(90도+θ)를 이루더라도 안테나 모듈(310)이 각도(θ)로 반시계 방향(④ 방향)으로 회전하므로 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a)은 초기 상태와 동일하게 수평 방향을 유지할 수 있다.
도 5에서는 제2 하우징(214)이 회전한 후 안테나 모듈(310)이 제2 하우징(214)의 회전 방향과 반대 방향으로 동일한 각도만큼 회전한다고 설명하였으나 이는 편의를 위해 제2 하우징(214)과 안테나 모듈(310)의 회전 순서를 나눈 것으로 제2 하우징(214)과 안테나 모듈(310)이 동시에 회전하거나 시간차를 두고 회전하는 것도 가능하다. 또한, 도 5에서는 제2 하우징(214)이 각도(θ)로 시계 방향(③)으로 회전하는 경우를 가정하였으나 제2 하우징(214)이 각도(θ)로 반시계 방향(④)으로 회전한 경우에도 도 5를 적용 가능하다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치(101)의 힌지 모듈의 샤프트 구조에 도 3의 안테나 모듈(310)이 결합된 실시예를 나타낸 도면이다. 도 6의 (a)는 도 2의 전자 장치(101)을 측면에서 바라본 도면이고, 도 6의 (b)는 도 2의 전자 장치(101)을 전면에서 바라본 도면이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(212)과 제2 하우징(214)를 연결하는 힌지 모듈(510)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(510)은 샤프트 구조(511) 및 샤프트 구조(511)에 결합된 탄성 부재(512)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(510)은 제1 하우징(212)에 결합되는 제1 힌지 플레이트(610) 및 제2 하우징(214)에 결합되는 제2 힌지 플레이트(620)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(610)는 힌지 모듈(510)의 샤프트 구조(511)로부터 연장된 위치에 형성되어 제1 하우징(212)과 결합함으로써 힌지 모듈(510)을 제1 하우징(212)에 대해 고정시키고, 제2 힌지 플레이트(620)는 힌지 모듈(510)의 샤프트 구조(511)에 회전 가능하도록 결합됨으로써 제2 힌지 플레이트(620)에 결합된 제2 하우징(214)은 제1 하우징(212)에 대해 회전할 수 있다. 다른 실시예에서 제1 힌지 플레이트(610) 및 제2 힌지 플레이트(620)는 각각 제1 하우징(212) 및 제2 하우징(214)의 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 힌지 플레이트(620)는 힌지 모듈(510)의 샤프트 구조(511)와 나란한 제1 회전 축(A1)을 따라 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(510)의 탄성 부재(512)는 샤프트 구조(511)에 결합하여 제2 힌지 플레이트(620)의 회전을 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 안테나 연결부(320)를 통해 제1 회전 축(A1)과 나란한 제2 회전 축(A2)를 따라 힌지 모듈(510)의 샤프트 구조(511)에 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회전 축(A1)과 제2 회전 축(A2)의 중심은 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 안테나 모듈(310)에 결합된 추(330)에 의해 안테나 모듈(310)이 제1 회전축(A1) 상에서 회전하는 힌지 모듈(510)에 의해 회전하더라도 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a)이 지면과 수평인 방향을 향하도록 유지할 수 있다. 일 예로, 안테나 모듈(310)은, 제1 회전축(A1) 상에서 안테나 연결부(320)가 힌지 모듈(510)의 샤프트 구조(511)에 결합되어 제2 힌지 플레이트(620)와 동일한 방향으로 회전하더라도 안테나 연결부(320)에 대해 회전 가능하므로, 안테나 모듈(310)에 결합된 추(330)에 의해 제2 회전축(A1) 상에서 제2 힌지 플레이트(620)가 회전한 방향과 반대 방향으로 동일한 각도만큼 회전하여 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a)이 지면과 수평인 방향을 유지할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치(101)의 제2 하우징과 연결된 제2 힌지 플레이트에 도 4의 안테나 구조(300)가 결합된 실시예를 나타낸 도면이다. 도 6의 (a)는 도 2의 전자 장치(101)을 측면에서 바라본 도면이고, 도 6의 (b)는 도 2의 전자 장치(101)을 전면에서 바라본 도면이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(212)과 제2 하우징(214)를 연결하는 힌지 모듈(510)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(510)은 샤프트 구조(511) 및 샤프트 구조(511)에 결합된 탄성 부재(512)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(510)은 제1 하우징(212)에 결합되는 제1 힌지 플레이트(610) 및 제2 하우징(214)에 결합되는 제2 힌지 플레이트(620)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(610)는 힌지 모듈(510)의 샤프트 구조(511)로부터 연장된 위치에 형성되어 제1 하우징(212)과 결합함으로써 힌지 모듈(510)을 제1 하우징(212)에 대해 고정시키고, 제2 힌지 플레이트(620)는 힌지 모듈(510)의 샤프트 구조(511)에 회전 가능하도록 결합됨으로써 제2 힌지 플레이트(620)에 결합된 제2 하우징(214)은 제1 하우징(212)에 대해 회전할 수 있다. 다른 실시예에서 제1 힌지 플레이트(610) 및 제2 힌지 플레이트(620)는 각각 제1 하우징(212) 및 제2 하우징(214)의 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 힌지 플레이트(620)는 힌지 모듈(510)의 샤프트 구조(511)와 나란한 제1 회전축(A1)을 따라 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 힌지 모듈(510)과 제2 하우징(214)에 배치된 디스플레이(220)의 하단 사이의 공간에서 안테나 연결부(320)을 통해 제2 회전 축(A2)를 따라 회전 가능하도록 제2 힌지 플레이트(620)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)에 결합된 추(330)는 안테나 모듈(310)이 제1 회전축(A1) 상에서 제2 힌지 플레이트(620)에 의해 회전하더라도 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a)이 지면과 수평인 방향을 향하도록 유지할 수 있다. 일 예로, 안테나 모듈(310)은, 안테나 연결부(320)가 제2 힌지 플레이트(620)에 결합되어 제1 회전축(A1) 상에서 제2 힌지 플레이트(620)와 동일한 방향으로 회전하더라도 안테나 연결부(320)에 대해 회전 가능하므로, 안테나 모듈(310)에 결합된 추(330)에 의해 제2 회전축(A2) 상에서 제2 힌지 플레이트(620)가 회전한 방향과 반대 방향으로 동일한 각도만큼 회전하여 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a)이 지면과 수평인 방향을 유지할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 컨버터블 타입의 전자 장치(101)의 제1 상태를 나타낸 도면이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 컨버터블 타입의 전자 장치(101)의 제2 상태를 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(710), 및 디스플레이(720)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 또는 휴대 단말기일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(710)은, 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하거나, 전자 장치(101)의 부품(예: 디스플레이(720))을 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(710)은 디스플레이(720), 입력 장치(730), 또는 터치 패드(740) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 개방 또는 폐쇄될 수 있다. 예를 들어, 하우징(710)은 제1 하우징(712) 및 제1 하우징(712)에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 하우징(714)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(712) 및 제2 하우징(7140)과 연결된 적어도 하나의 힌지 모듈(750)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(712)은 힌지 모듈(750)을 이용하여 제2 하우징(714)에 대하여 지정된 각도 범위(예: 대략 0 도 내지 360도)로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 상태(예: 도 7)(크램 셀(clamshell) 모드)로 동작될 수 있다. 상기 제1 상태에서, 제1 하우징(712)의 제1 전면(712a)과 제2 하우징(714)의 제2 전면(714a)사이의 각도(θ)는 대략 90도 내지 130도 일 수 있다. 다른 예로는, 전자 장치(101)는 제2 상태(예: 도 8)(타블렛 모드)로 동작될 수 있다. 상기 제2 상태에서, 제1 하우징(712)과 제2 하우징(714) 사이의 각도(θ)는 대략 360도 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(712)의 제2 하우징(714)에 대한 회전은, 제2 하우징(714)의 제1 하우징(712)에 대한 회전으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(710)은 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 금속 재질로 형성된 전자 장치(101)의 적어도 일부분은 그라운드 면을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(미도시)에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징(710)의 내측에 도전성 플레이트가 배치될 수 있으며, 연결 부재를 통해, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(720)의 적어도 일부는 제2 하우징(714) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(720)의 적어도 일부는 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(720)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 적어도 일부 영역이 평면 및/또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(720)는 폴더블(foldable) 또는 롤러블(rollable) 디스플레이일 수 있다.
일 실시예에 따르면 디스플레이(720)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자 입력(예: 압력)을 감지할 수 있는 입력 장치(730)(예: 도 1의 입력 모듈(150))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 장치(730)는 제1 하우징(712) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태에서, 입력 장치(730)의 적어도 일부는 디스플레이(720)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(730)는 키보드일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자 입력을 감지 또는 수신하도록 설정된 터치 패드(740)(예: 도 1의 입력 모듈(150))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(740)는 용량성 터치 센서, 저항성 감지에 기초한 터치 센서, 광 터치 센서 또는 표면 음파 터치 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(740)는 사용자가 터치 패드(740)에 가하는 입력으로 인한 전류, 압력, 광, 및/또는 진동을 감지하고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 터치 패드(740)는 감지된 전류, 압력, 광, 및/또는 진동의 변화에 기초하여, 사용자 입력을 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서 및/또는 터치 패드(740)은 사용자의 입력 위치(예: XY 좌표)를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(740)는 터치 패드(740)에 대한 압력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(740)는 적어도 하나의 압력 센서(미도시)를 이용하여, 두께 방향(예: Z축 방향)의 힘을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(740)은 외부 객체(예: 사용자의 손가락 또는 스타일러스)가 터치 패드(740)의 표면과 직접 접촉하거나 근접한 경우, 외부 객체를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드(740)은 하우징(710)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(740)는 제1 하우징(712)에 연결되고, 적어도 일부가 제1 하우징(712)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(740)는 입력 장치(730)와 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태에서, 터치 패드(740)의 적어도 일부는 디스플레이(720)와 대면할 수 있다.
도 10a는 도 7의 전자 장치(101)의 폐쇄된 상태에서 힌지 모듈에 도 3의 안테나 모듈(310)이 실장된 실시예를 나타낸 도면이다. 도 10b는 도 7의 전자 장치(101)의 상기 제1 상태(예: 크램 셀 모드)에서 힌지 모듈에 도 3의 안테나 모듈(310)이 실장된 실시예를 나타낸 도면이다. 도 10c는 도 7의 전자 장치(101)의 상기 제2 상태(예: 타블렛 모드)에서 힌지 모듈에 도 3의 안테나 모듈(310)이 실장된 실시예를 나타낸 도면이다.
도 10a 내지 도 10b를 참조하면, 전자 장치(101)의 제1 하우징(712) 및 제2 하우징(714)는 각각 힌지 모듈(750)의 서로 다른 샤프트 구조에 결합하여 해당 샤프트 구조에 대응되는 회전 축 상에서 힌지 모듈(750)을 이용하여 서로에 대하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제1 하우징(712) 및 제2 하우징(714)이 서로에 대해 회전할 때 힌지 모듈(750)은 지정된 각도 범위(예: 대략 0 도 내지 180도)로 회전할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 상기 폐쇄된 상태인 경우 힌지 모듈(750)은 초기 각도로 대략 0도를 유지하고, 전자 장치(101)가 상기 제1 상태인 경우 힌지 모듈(750)은 대략 0 내지 90도 범위 내에서 회전하고, 전자 장치(101)가 상기 제2 상태인 경우 힌지 모듈(750)은 상기 초기 각도에 대해 대략 90도를 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 힌지 모듈(750) 내에 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 힌지 모듈(750) 내에 실장될 때, 제1 하우징(712) 및 제2 하우징(714)이 회전하는 회전 축들이 아닌 위치에서 안테나 연결부(320)를 통해 힌지 모듈(750)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 상기 폐쇄된 상태(예: 도 10a)로 사용되는 경우, 힌지 모듈(750)은 하우징들(712. 714)에 의해 회전하지 않으므로 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a)은 지면과 수평인 방향을 향하도록 유지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 상기 제1 상태(예: 도 10b)로 사용되는 경우, 안테나 모듈(310)에 결합된 추(330)는 하우징들(712, 714)의 회전에 의해 힌지 모듈(750)이 회전함에 따라 안테나 모듈(310)이 회전하더라도 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a)이 지면과 수평인 방향을 향하도록 유지할 수 있다. 일 예로, 안테나 모듈(310)은, 안테나 연결부(320)가 힌지 모듈(750)에 결합되어 힌지 모듈(750)과 동일한 방향으로 회전하더라도 안테나 연결부(320)에 대해 회전 가능하므로, 안테나 모듈(310)에 결합된 추(330)에 의해 힌지 모듈(750)이 회전한 방향과 반대 방향으로 동일한 각도만큼 회전하여 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a)이 지면과 수평인 방향을 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 상기 제3 상태(예: 도 10c)로 사용되는 경우, 안테나 모듈(310)에 결합된 추(330)는 하우징들(712, 714)의 회전에 의해 힌지 모듈(750)이 회전함에 따라 안테나 모듈(310)이 회전하더라도 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a)이 지면과 수평인 방향을 향하도록 유지할 수 있다. 일 예로, 상기 제3 상태에서 힌지 모듈(750)은 상기 폐쇄된 상태로부터 대략 90도 회전하게 되므로 안테나 연결부(320)를 통해 힌지 모듈(750)에 결합된 안테나 모듈(310)도 동일한 방향으로 대략 90도 회전하게 되지만, 안테나 모듈(310)은, 안테나 연결부(320)에 대해 회전 가능하므로, 안테나 모듈(310)에 결합된 추(330)에 의해 힌지 모듈(750)이 회전한 방향과 반대 방향으로 대략 90도만큼 회전하여 안테나 모듈(310)의 제1 면(310a)이 지면과 수평인 방향을 유지할 수 있다.
휴대용 단말기와 같은 통신 기능을 갖는 전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 배치되고 있다. 전자 장치(예를 들어, 노트북)는 펼쳐진 상태에서 디스플레이를 이용하여 사용자에게 정보를 제공하고, 전자 장치가 사용되지 않을 때에는 휴대의 편의를 위하여 닫힐 수 있다.
전자 장치는 본체부, 디스플레이부, 및 본체부와 전기적으로 연결되고 전자 장치가 외부와 통신을 수행하기 위한 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 안테나 모듈을 전자 장치 내에 실장하는 방식으로 구성하는 경우, 전자 장치의 상태와 안테나의 방사 방향을 고려하여 복수 개의 안테나 모듈을 배치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 본체부의 여러 포트들이 위치한 세트 양 측면에 복수의 안테나 모듈을 배치할 수 있다. 이에 따라, 복수의 안테나 모듈에 의해 상기 여러 포트들의 실장 공간이 방해되거나 안테나 모듈을 실장하기 위한 별도의 공간 확보가 필요할 수 있다.
또한, 안테나 모듈을 전자 장치의 디스플레이부의 여분의 공간(예: 힌지)에 실장하는 방식으로 구성하는 하는 경우, 전자 장치의 화면의 열림 각도에 따라서 안테나 모듈의 방향이 변경될 수 있다. 이에 따라 추가적인 안테나 모듈의 배치가 필요할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 힌지 인접 공간에 안테나 모듈이 실장된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 열림 각도에 관계없이 안테나 모듈의 방향이 유지되는 안테나 모듈의 구조를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르는 전자 장치는, 안테나 모듈을 전자 장치의 힌지 인접 여유 공간에 실장함으로써 전자 장치의 공간 활용을 극대화할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르는 전자 장치는, 안테나 모듈 수의 증가 없이 안테나 모듈이 의도하는 방사 방향을 가질 수 있도록 하여 전자 장치의 통신 성능을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 5의 전자 장치(101))는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널이 배치된 제1 하우징, 입력 모듈, 상기 입력 모듈이 배치된 제2 하우징으로서, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈로서, 상기 제2 하우징에 대해 고정되고, 상기 제1 하우징의 회전을 위한 회전 축을 형성하는 힌지 모듈 및 상기 힌지 모듈의 상기 회전 축의 적어도 일부와 연결된 안테나부를 포함할 수 있다. 상기 안테나부는, 상기 회전 축의 상기 적어도 일부에 연결된 연결부, 상기 연결부와 연결되고 상기 회전 축에서 상기 연결부에 대해 회전 가능한 안테나 모듈, 및 상기 안테나 모듈의 적어도 일부에 연결되고, 상기 안테나 모듈의 방사면이 지면에 대한 수평을 유지하기 위해 장착된 무게추를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 5의 전자 장치(101))는, 상기 안테나 모듈의 상기 방사면이 상기 지면과 실질적으로 수직으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 5의 전자 장치(101))는, 상기 신호가 mmWave 신호를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 5의 전자 장치(101))는, 상기 제1 하우징과 상기 안테나 모듈이 상기 회전 축에 대해 서로 반대 방향으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 5의 전자 장치(101))는, 상기 제1 하우징이 상기 회전 축에 대해 회전한 각도의 절대값이 상기 안테나 모듈이 상기 회전 축에 대해 회전한 각도의 절대값과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 5의 전자 장치(101))는, 상기 안테나 모듈이 직육면체 형상을 포함하고, 상기 직육면체 형상에서 상기 연결부가 연결된 면, 상기 방사면, 및 상기 무게추가 장착된 면은 각각 수직일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 6의 전자 장치(101))는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널이 배치된 제1 하우징, 입력 모듈, 상기 입력 모듈이 배치된 제2 하우징으로서, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈로서, 상기 제2 하우징에 대해 고정되고, 상기 제1 하우징의 회전을 위한 제1 회전 축을 형성하는 힌지 모듈 및 상기 디스플레이 패널의 하단에서 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 연결된 안테나부를 포함할 수 있다. 상기 안테나부는, 상기 제1 하우징의 상기 적어도 일부와 연결되고, 상기 제1 회전 축에 대해 회전하는 연결부, 상기 연결부와 연결되고 상기 제1 회전 축과 상이한 제2 회전 축에서 상기 연결부에 대해 회전 가능한 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈의 적어도 일부에 연결되고, 상기 안테나 모듈의 방사면이 지면에 대한 수평을 유지하기 위해 장착된 무게추를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 6의 전자 장치(101))는, 상기 안테나 모듈의 상기 방사면이 상기 지면과 실질적으로 수직으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 6의 전자 장치(101))는, 상기 신호가 mmWave 신호를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 6의 전자 장치(101))는, 상기 제1 하우징 및 상기 안테나 모듈은 각각 상기 제1 회전 축 및 상기 제2 회전 축에 대해 서로 반대 방향으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 6의 전자 장치(101))는, 상기 제1 하우징이 상기 제1 회전 축에 대해 회전한 각도의 절대값이 상기 안테나 모듈이 상기 제2 회전 축에 대해 회전한 각도의 절대값과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 6의 전자 장치(101))는, 상기 안테나 모듈이 직육면체 형상을 포함하고, 상기 직육면체 형상에서 상기 연결부가 연결된 면, 상기 방사면, 및 상기 무게추가 장착된 면은 각각 수직일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 7 및 도 8의 전자 장치(101))는, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널이 배치된 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈로서, 상기 제1 하우징의 회전을 위한 제1 회전 축 및 상기 제1 회전 축과 나란하고 상기 제2 하우징의 회전을 위한 제2 회전 축을 형성하는 힌지 모듈 및 상기 힌지 모듈의 적어도 일부와 연결된 안테나부를 포함할 수 있다. 상기 안테나부는, 상기 힌지 모듈의 상기 적어도 일부에 연결된 연결부, 상기 연결부와 연결되고, 제3 회전 축에서 상기 연결부에 대해 회전 가능한 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈의 적어도 일부에 연결되고, 상기 안테나 모듈의 방사면이 지면에 대한 수평을 유지하기 위해 장착된 무게추를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 7 및 도 8의 전자 장치(101))는, 상기 안테나 모듈의 상기 방사면이 상기 지면과 실질적으로 수직으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 7 및 도 8의 전자 장치(101))는, 상기 신호가 mmWave 신호를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 7 및 도 8의 전자 장치(101))는, 상기 안테나 모듈이 직육면체 형상을 포함하고, 상기 직육면체 형상에서 상기 연결부가 연결된 면, 상기 방사면, 및 상기 무게추가 장착된 면은 각각 수직일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 7 및 도 8의 전자 장치(101))는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 각도에 따라 제1 상태 모드 또는 제2 상태 모드로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 7 및 도 8의 전자 장치(101))는, 상기 제1 상태 모드가 크램 셀 모드를 포함하고, 상기 제2 상태 모드가 타블렛 모드를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 7 및 도 8의 전자 장치(101))는, 상기 전자 장치가 상기 제1 상태 모드로 사용되는 경우, 상기 힌지 모듈이 회전한 각도의 절대값은 상기 안테나 모듈이 회전한 각도의 절대값과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 7 및 도 8의 전자 장치(101))는, 상기 전자 장치가 상기 제2 상태 모드로 사용되는 경우, 상기 안테나 모듈은 상기 방사면이 상기 지면에 대해 실질적으로 수직을 유지하도록 90도 회전할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널이 배치된 제1 하우징;
    입력 모듈;
    상기 입력 모듈이 배치된 제2 하우징으로서, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 하우징;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈로서, 상기 제2 하우징에 대해 고정되고, 상기 제1 하우징의 회전을 위한 회전 축을 형성하는 힌지 모듈; 및
    상기 힌지 모듈의 상기 회전 축의 적어도 일부와 연결된 안테나부를 포함하고,
    상기 안테나부는,
    상기 회전 축의 상기 적어도 일부에 연결된 연결부;
    상기 연결부와 연결되고 상기 회전 축에서 상기 연결부에 대해 회전 가능한 안테나 모듈; 및
    상기 안테나 모듈의 적어도 일부에 연결되고, 상기 안테나 모듈의 방사면이 지면에 대한 수평을 유지하기 위해 장착된 무게추를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 상기 방사면이 상기 지면과 실질적으로 수직으로 배치되는 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 신호는 mmWave 신호를 포함하는 전자 장치.
  4. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 안테나 모듈은 상기 회전 축에 대해 서로 반대 방향으로 회전하는 전자 장치.
  5. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 하우징이 상기 회전 축에 대해 회전한 각도의 절대값은 상기 안테나 모듈이 상기 회전 축에 대해 회전한 각도의 절대값과 실질적으로 동일한 전자 장치.
  6. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 직육면체 형상을 포함하고, 상기 직육면체 형상에서 상기 연결부가 연결된 면, 상기 방사면, 및 상기 무게추가 장착된 면은 각각 수직인 전자 장치.
  7. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널이 배치된 제1 하우징;
    입력 모듈;
    상기 입력 모듈이 배치된 제2 하우징으로서, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 하우징;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈로서, 상기 제2 하우징에 대해 고정되고, 상기 제1 하우징의 회전을 위한 제1 회전 축을 형성하는 힌지 모듈; 및
    상기 디스플레이 패널의 하단에서 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 연결된 안테나부를 포함하고,
    상기 안테나부는,
    상기 제1 하우징의 상기 적어도 일부와 연결되고, 상기 제1 회전 축에 대해 회전하는 연결부;
    상기 연결부와 연결되고 상기 제1 회전 축과 상이한 제2 회전 축에서 상기 연결부에 대해 회전 가능한 안테나 모듈; 및
    상기 안테나 모듈의 적어도 일부에 연결되고, 상기 안테나 모듈의 방사면이 지면에 대한 수평을 유지하기 위해 장착된 무게추를 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 상기 방사면이 상기 지면과 실질적으로 수직으로 배치되는 전자 장치.
  9. 제7 항 또는 제8 항에 있어서,
    상기 신호는 mmWave 신호를 포함하는 전자 장치.
  10. 제7 항 내지 제9 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 하우징 및 상기 안테나 모듈은 각각 상기 제1 회전 축 및 상기 제2 회전 축에 대해 서로 반대 방향으로 회전하는 전자 장치.
  11. 제7 항 내지 제10 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 하우징이 상기 제1 회전 축에 대해 회전한 각도의 절대값은 상기 안테나 모듈이 상기 제2 회전 축에 대해 회전한 각도의 절대값과 실질적으로 동일한 전자 장치.
  12. 제7 항 내지 제11 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 직육면체 형상을 포함하고, 상기 직육면체 형상에서 상기 연결부가 연결된 면, 상기 방사면, 및 상기 무게추가 장착된 면은 각각 수직인 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널이 배치된 제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 하우징;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈로서, 상기 제1 하우징의 회전을 위한 제1 회전 축 및 상기 제1 회전 축과 나란하고 상기 제2 하우징의 회전을 위한 제2 회전 축을 형성하는 힌지 모듈; 및
    상기 힌지 모듈의 적어도 일부와 연결된 안테나부를 포함하고,
    상기 안테나부는,
    상기 힌지 모듈의 상기 적어도 일부에 연결된 연결부;
    상기 연결부와 연결되고, 제3 회전 축에서 상기 연결부에 대해 회전 가능한 안테나 모듈; 및
    상기 안테나 모듈의 적어도 일부에 연결되고, 상기 안테나 모듈의 방사면이 지면에 대한 수평을 유지하기 위해 장착된 무게추를 포함하는 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 각도에 따라 제1 상태 모드 또는 제2 상태 모드로 동작하도록 구성되고,
    상기 제1 상태 모드는 크램 셀 모드를 포함하고, 상기 제2 상태 모드는 타블렛 모드를 포함하는 전자 장치.
  15. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 상기 제1 상태 모드로 사용되는 경우, 상기 힌지 모듈이 회전한 각도의 절대값은 상기 안테나 모듈이 회전한 각도의 절대값과 실질적으로 동일하고,
    상기 전자 장치가 상기 제2 상태 모드로 사용되는 경우, 상기 안테나 모듈은 상기 방사면이 상기 지면과 실질적으로 수직을 유지하도록 90도 회전하는 전자 장치.
PCT/KR2022/014096 2021-11-01 2022-09-21 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 WO2023075155A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210148193A KR20230063198A (ko) 2021-11-01 2021-11-01 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR10-2021-0148193 2021-11-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023075155A1 true WO2023075155A1 (ko) 2023-05-04

Family

ID=86158263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/014096 WO2023075155A1 (ko) 2021-11-01 2022-09-21 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230063198A (ko)
WO (1) WO2023075155A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5523766A (en) * 1993-11-05 1996-06-04 At&T Corp. Apparatus for maintaining antenna polarization in portable communication devices
KR19990015857U (ko) * 1997-10-21 1999-05-15 윤종용 위성단말기의 안테나장치
KR19990063864A (ko) * 1995-09-29 1999-07-26 러셀 비. 밀러 휴대전화용 자기 구동식 수직 교정 안테나
KR20150056265A (ko) * 2013-11-15 2015-05-26 주식회사 쏠리드 안테나 자동 위치 설정이 가능한 중계기
JP2018121149A (ja) * 2017-01-24 2018-08-02 Ｎｅｃパーソナルコンピュータ株式会社 携帯用情報機器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5523766A (en) * 1993-11-05 1996-06-04 At&T Corp. Apparatus for maintaining antenna polarization in portable communication devices
KR19990063864A (ko) * 1995-09-29 1999-07-26 러셀 비. 밀러 휴대전화용 자기 구동식 수직 교정 안테나
KR19990015857U (ko) * 1997-10-21 1999-05-15 윤종용 위성단말기의 안테나장치
KR20150056265A (ko) * 2013-11-15 2015-05-26 주식회사 쏠리드 안테나 자동 위치 설정이 가능한 중계기
JP2018121149A (ja) * 2017-01-24 2018-08-02 Ｎｅｃパーソナルコンピュータ株式会社 携帯用情報機器

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230063198A (ko) 2023-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022035283A1 (ko) 폴더블 전자 장치에서의 밀리미터 웨이브 안테나 모듈 적용 구조
WO2022065953A1 (ko) 인터 포저 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022092756A1 (ko) 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
WO2023075155A1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2021091264A1 (en) Grip detection method and electronic device supporting same
WO2023043016A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023027354A1 (ko) 안테나 구조 및 안테나 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023018042A1 (ko) 인터포저 기판을 포함하는 전자 장치
WO2023003166A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2024039094A1 (ko) 반사판을 포함하는 전자 장치
WO2023003266A1 (ko) 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023068878A1 (ko) 힌지 장치를 포함하는 전자 장치
WO2023096083A1 (ko) 금속 재질로 형성된 브라켓을 포함하는 전자 장치
WO2023048365A1 (ko) 안테나 어셈블리를 포함하는 전자 장치
WO2022250349A1 (ko) 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
WO2022086206A1 (ko) 도전성 패턴이 배치된 기재 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024043500A1 (ko) 터치 패드를 포함하는 전자 장치
WO2023249218A1 (ko) 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치 및 멀티 채널 그립 센서를 이용한 커패시턴스 변화 센싱 방법
WO2022244946A1 (ko) 그립 센서를 포함하는 전자 장치
WO2022260304A1 (ko) 전송 손실을 감소시키기 위한 전자 장치
WO2022191434A1 (ko) 회전 가능한 풋을 갖는 전자 장치
WO2022131806A1 (ko) 무선 충전 회로 및 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2023022454A1 (ko) 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023163451A1 (ko) 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023054920A1 (ko) 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22887359

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1