WO2022092756A1 - 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치 Download PDF

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WO2022092756A1
WO2022092756A1 PCT/KR2021/015081 KR2021015081W WO2022092756A1 WO 2022092756 A1 WO2022092756 A1 WO 2022092756A1 KR 2021015081 W KR2021015081 W KR 2021015081W WO 2022092756 A1 WO2022092756 A1 WO 2022092756A1
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circuit board
printed circuit
ground
electrically connected
electronic device
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김지원
김현우
남승수
박영호
임창록
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삼성전자 주식회사
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    • H01R4/66—Connections with the terrestrial mass, e.g. earth plate, earth pin
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    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/02—Connectors or connections adapted for particular applications for antennas

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to antenna technology included in a wearable electronic device.
  • the electronic device has reached a stage of mobile convergence that includes functions of other devices.
  • the electronic device includes a call function such as a voice call and a video call, a message transmission and reception function such as Short Message Service (SMS)/Multimedia Message Service (MMS) and e-mail, an electronic organizer function, a shooting function, and a broadcasting function.
  • SMS Short Message Service
  • MMS Multimedia Message Service
  • a playback function, a video playback function, a music playback function, an Internet function, a messenger function, a game function, or a social network service (SNS, Social Networking Service) function may be provided.
  • Electronic devices are being designed in various forms. One of these types may be a wearable electronic device.
  • the wearable electronic device may be worn on a part of the user's body.
  • the wearable electronic device may include a side bezel structure made of a conductive material and an antenna using the side bezel structure.
  • the side bezel structure used as the grounding part comes into contact with the human body, so that the performance of the antenna using the side bezel structure may decrease.
  • the area or volume of the side bezel structure may decrease, and it may be difficult to secure a sufficient ground portion in an antenna using the side bezel structure.
  • a conductive sheet included in a display module is used as a grounding part of an antenna using the side bezel structure to secure the performance of the antenna. It is possible to provide a wearable electronic device that can
  • a wearable electronic device using a side bezel structure as an antenna use conductive sheets spaced apart so as to be at least partially surrounded by the bezel structure antenna as a grounding part of the antenna using the side bezel structure.
  • An object of the present invention is to provide a wearable electronic device capable of securing the performance of the antenna.
  • a wearable electronic device includes a display module, a first printed circuit board including a ground area, and a side bezel structure configured of a conductive material and disposed to surround the first printed circuit board; and an antenna including at least a portion of a feeding unit, the ground region, and the side bezel structure.
  • the display module includes a display panel, a second printed circuit board operatively connected to the display panel and electrically connected to the first printed circuit board through a connector, and between the display panel and the second printed circuit board It may include a conductive sheet disposed on the.
  • the conductive sheet may be electrically connected to a ground terminal on the second printed circuit board through at least one connecting member.
  • the ground terminal may be electrically connected to the ground area through the connector.
  • the wearable electronic device includes a printed circuit board including a ground area, a conductive housing electrically connected to the ground area and disposed to surround the printed circuit board, and the conductive housing and an antenna including a conductor disposed inside the , and electrically connected to the ground area, the ground area, and at least a portion of the conductive housing.
  • the performance of the antenna is improved by using a conductive sheet included in a display module as a grounding part of the antenna using the side bezel structure.
  • the conductive sheet included in the display module and the ground part of the antenna using the side bezel structure are electrically connected through a matching circuit, and the matching circuit is controlled to control the antenna using the side bezel structure. frequency characteristics may be varied.
  • a conductive sheet spaced apart so that at least a part of the side bezel structure is surrounded by a ground portion of the antenna using the side bezel structure is electrically connected through a matching circuit, and the matching circuit is controlled Accordingly, the frequency characteristic of the antenna may be varied.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic device taken along line A-A' of FIG. 1 .
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating the display module of FIG. 1 in one direction.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the display module of FIG. 1 in another direction.
  • FIG. 5 is a diagram schematically illustrating a cross-section of the electronic device taken along line B-B' of FIG. 3 .
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a method of connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board of FIG. 5 .
  • FIG. 7 is a graph illustrating an effect of converting an antenna characteristic of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic device taken along line A-A' of FIG. 1 .
  • reference numeral 101 is a cross-sectional view of the electronic device 100 taken along line A-A' of FIG. 1
  • reference numeral 103 is an enlarged separately enlarged display module 130 and first printed circuit board 160 of FIG. A cross-sectional view is shown.
  • the electronic device 100 may include a mobile electronic device or a wearable electronic device.
  • the electronic device 100 may include a housing including a first surface (or a front surface), a second surface (or a rear surface), and a side surface surrounding a space between the first surface and the second surface; It may include binding members 180 and 190 connected to at least a portion of the housing and configured to detachably attach the electronic device 100 to a user's body part (eg, wrist or ankle).
  • the electronic device 100 includes a side bezel structure 110 , a wheel key 120 , a display module 130 , a support member 140 (eg, a bracket), a battery 150 , and a first print. It may include a circuit board 160 , a rear plate 170 , and binding members 180 and 190 .
  • the support member 140 may be disposed inside the electronic device 100 and connected to the side bezel structure 110 , or may be formed integrally with the side bezel structure 110 .
  • the wheel key 120 may be disposed on the first surface (or front surface) of the housing and may be rotatable in at least one direction.
  • the wheel key 120 may have a shape corresponding to the shape of the display module 130 .
  • the display module 130 includes the front plate 210 (or the first plate), the display panel 220 , the second printed circuit board 230 , the conductive sheet 240 , and the buffer member 250 . ) may be included.
  • the front plate 210 may be transparently formed by including a glass plate including various coating layers or a polymer plate.
  • One surface (or the front surface) of the display panel 220 may be visually exposed through a significant portion of the front plate 210 .
  • the shape of the display panel 220 may be a shape corresponding to the shape of the front plate 110 , and may have various shapes such as a circle, an oval, or a polygon.
  • the display panel 220 may be disposed in combination with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (or pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the display panel 220 and the second printed circuit board 230 may be electrically connected to each other through a connection member 221 .
  • a portion of the second printed circuit board 230 and/or the connecting member 221 may be implemented as a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the display panel 220 , the connection member 221 , and the second printed circuit board 230 may be integrally formed through one substrate.
  • the connection member 221 may be bent so that the display panel 220 and the second printed circuit board 230 may be disposed to face each other.
  • the second printed circuit board 230 may include an integrally formed extension portion 233 .
  • the conductive sheet 240 may be disposed between the display panel 220 and the second printed circuit board 230 .
  • the conductive sheet 240 may be made of a conductive material such as metal (eg, copper).
  • the conductive sheet 240 may be attached to the display panel 220 to support the display panel 220 .
  • the buffer member 250 may be disposed between the conductive sheet 240 and the second printed circuit board 230 .
  • the buffer member 250 may be made of a material capable of absorbing an impact, such as a sponge.
  • the buffer member 250 may be made of a material (eg, a sound absorbing member or a soundproof member) that reduces electrical noise.
  • the display module 130 may be coupled to one surface of the support member 140 and the first printed circuit board 160 may be coupled to the other surface thereof.
  • the support member 140 may be formed of a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the battery 150 may be disposed between the support member 140 and the first printed circuit board 160 .
  • the battery 150 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. .
  • the first printed circuit board 160 may be electrically connected to the second printed circuit board 230 .
  • the extension portion 233 of the second printed circuit board 230 may be implemented as a flexible printed circuit board (FPCB) and may extend along one side of the battery 150 .
  • the second printed circuit board 230 may include a first connector 260 , and the first connector 260 may be disposed at an end of the extension portion 233 .
  • the first connector 260 may be electrically connected to the second connector 270 included in the first printed circuit board 160 .
  • the first printed circuit board 160 includes a processor 280 (eg, the processor 820 of FIG. 8 ), a memory (eg, the memory 830 of FIG. 8 ), and/or an interface ( For example, the interface 877 of FIG. 8) may be mounted.
  • the processor 280 may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), a sensor processor, and a communication processor.
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the back plate 170 is formed by coating or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the back plate 170 and the side bezel structure 110 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • a sensor module may be disposed on the rear plate 170 .
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a biometric sensor module (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface (or rear surface) of the housing.
  • the sensor module may include at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor there is.
  • the binding members 180 and 190 may be detachably attached to at least a partial region of the housing (or the side bezel structure 110 ) using a locking member.
  • the fastening members 180 and 190 may include one or more of a fixing member 182 , one or more fixing member fastening holes 183 , a band guide member 184 , and a band fixing ring 185 .
  • the binding members 180 and 190 may be formed of various materials and shapes.
  • the binding members 180 and 190 may be formed so that the integral and plurality of unit links can flow with each other by, for example, a woven fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials. .
  • the fixing member 182 may be configured to fix the housing and the binding members 180 and 190 to a part of the user's body (eg, a wrist or an ankle).
  • the fixing member fastening hole 183 may correspond to the fixing member 182 to fix the housing and the coupling members 180 and 190 to a part of the user's body.
  • the band guide member 184 is configured to limit the range of motion of the fixing member 182 when the fixing member 182 is fastened with the fixing member coupling hole 183, so that the fixing members 180 and 190 are attached to a part of the user's body. It can be made to adhere and bind.
  • the band fixing ring 185 may limit the range of movement of the fixing members 180 and 190 in a state in which the fixing member 182 and the fixing member coupling hole 183 are fastened.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating the display module of FIG. 1 in one direction.
  • 4 is an exploded perspective view illustrating the display module of FIG. 1 in another direction.
  • FIG. 5 is a diagram schematically illustrating a cross-section of the electronic device taken along line B-B' of FIG. 3 .
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a method of connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board of FIG. 5 .
  • the electronic device 100 may include an antenna.
  • the antenna may include a feeding unit 530 , a grounding unit, and a part of the side bezel structure 110 .
  • the ground portion may include a ground area 161 positioned on the first printed circuit board 160 .
  • the power feeding unit 530 may be electrically connected to the first point 531 of the side bezel structure 110 .
  • the ground region 161 may be electrically connected to the second point 162 of the side bezel structure 110 spaced apart from the first point 531 by a specified distance.
  • the processor 280 eg, a communication processor or a communication module 890 to be described later
  • the antenna may operate at a specified frequency (eg, a low-band frequency).
  • the side bezel structure 110 used as a grounding part comes into contact with the human body, so that the performance of the antenna may decrease.
  • the area or volume of the side bezel structure 110 may be reduced, and it may be difficult to secure a sufficient ground portion in the antenna. Accordingly, the electronic device 100 may improve the performance of the antenna by using the conductive sheet 240 included in the display module 130 as a ground portion of the antenna.
  • the buffer member 250 may include at least one opening 311 .
  • a conductive member 310 eg, a conductive tape
  • the conductive member 310 may be electrically connected to the conductive sheet 240 and the ground terminal 231 included in the second printed circuit board 230 .
  • the first connector 260 is connected to the extension portion 233 of the second printed circuit board 230 and may include a plurality of first connection pins.
  • the second connector 270 is disposed on the first printed circuit board 160 and may include a plurality of second connection pins that are engaged with and connected to the plurality of first connection pins.
  • the plurality of first connection pins may include a first ground pin 261 .
  • the plurality of second connection pins may include a second ground pin 271 .
  • the plurality of first connection pins and the second connection pins may be electrically connected through one-to-one engagement. In this case, the first ground pin 261 and the second ground pin 271 may be electrically connected.
  • the ground terminal 231 may be electrically connected to the first ground pin 261 of the first connector 260 through the first wire 610 . At least a portion of the first wiring 610 may be included in the extension portion 233 of the second printed circuit board 230 .
  • the first ground pin 261 may be electrically connected to the second ground pin 271 of the second connector 270 .
  • the second ground pin 271 may be electrically connected to the first switch 510 through the second wire 620 .
  • the first switch 510 may be electrically connected to the ground region 161 of the first printed circuit board 160 through the third wiring 630 .
  • the processor 280 controls the connection between the second ground pin 271 and the ground region 161 through the first switch 510 to generate an electrical path including the conductive sheet 240 and the ground region 161 .
  • the second ground pin 271 may be directly electrically connected to the ground region 161 .
  • the ground terminal 231 may be electrically connected to an additional ground area (not shown) of the second printed circuit board 230 .
  • the second printed circuit board 230 may be connected to the ground area 161 of the first printed circuit board 160 via the extended portion 233 , the first connector 260 and/or the second connector 270 . It may include an additional ground region (not shown) electrically connected to the .
  • the additional ground region (not shown) may be electrically connected to the first wire 610 through a ground terminal 231 , and the first wire 610 may be electrically connected to the first connector 260 .
  • the processor 280 may control the first switch 510 to form an electrical path including the ground region 161 and the conductive sheet 240 .
  • the ground region 161 and the conductive sheet 240 are electrically connected, the area or volume of the ground portion of the antenna may be expanded. Through this, the performance of the antenna may be improved.
  • the first switch 510 may include a matching circuit (eg, a capacitor or an inductor).
  • the processor 280 may vary the frequency characteristic of the antenna by controlling the impedance between the conductive sheet 240 and the ground region 161 through the control of the matching circuit.
  • the ground area 161 may be electrically connected to an additional ground area (not shown) of the second printed circuit board 230 through the second switch 520 .
  • the processor 280 may electrically connect the ground area 161 to the additional ground area of the second printed circuit board 230 through the second switch 520 to further expand the area or volume of the ground portion of the antenna. .
  • the processor 280 may control the second switch 520 to form an electrical path including the additional ground area (not shown) and the ground area 161 .
  • the ground area 161 may be directly electrically connected to the additional ground area of the second printed circuit board 230 .
  • the ground area 161 may be electrically connected to the conductive sheet 240 of the second printed circuit board 230 and an additional ground area (not shown) through the first switch 510 .
  • the conductive sheet 240 and the additional grounding area (not shown) of the second printed circuit board 230 may be electrically connected to each other, and the processor 280 may be electrically connected to the grounding area 161 through the first switch 510 .
  • the processor 280 may be electrically connected to the grounding area 161 through the first switch 510 .
  • the side bezel structure 110 of the electronic device 100 may be used as an antenna, is spaced apart from the inside of the side bezel structure 110 , and conducts at least a portion to be surrounded by the side bezel structure 110 .
  • a sheet 240 may be disposed.
  • the processor 280 controls the first switch 510 so that the ground area 161 of the antenna using the side bezel structure 110 is spaced apart inside the side bezel structure 110 and the side bezel structure By electrically connecting the conductive sheet 240 so that at least a portion of the 110 is surrounded, the operating frequency characteristic of the antenna using the side bezel structure 110 may be improved.
  • the antenna using the side bezel structure 110 included in the electronic device 100 may expand the area or volume of the ground portion by using the conductive sheet 240 of the display module 130 .
  • the conductive sheet 240 and the ground region 161 may be electrically connected through the extension portion 233 of the second printed circuit board 230 , the first connector 260 , and/or the second connector 270 . can Accordingly, the antenna can expand the area or volume of the ground portion without adding an additional coupling pattern or conductive structure.
  • the wearable electronic device (eg, the electronic device 100 or the electronic device 801 ) includes a display module (eg, the display module 130 , the display module 860 ), and a ground area (eg, grounding).
  • the first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 160) including the region 161) is made of a conductive material, and a side bezel structure (eg, a side surface) is disposed to surround the first printed circuit board.
  • the bezel structure 110), a power feeding unit (eg, the feeding unit 530), an antenna including at least a portion of the ground area and the side bezel structure may be included.
  • the display module includes a display panel, a second operatively connected to the display panel, and electrically connected to the first printed circuit board and a connector (eg, a first connector 260 and a second connector 270). It may include two printed circuit boards (eg, the second printed circuit board 230 ), and a conductive sheet (eg, the conductive sheet 240 ) disposed between the display panel and the second printed circuit board.
  • the conductive sheet may be electrically connected to a ground terminal (eg, the ground terminal 231 ) on the second printed circuit board through at least one connection member (eg, the conductive member 310 ).
  • the ground terminal may be electrically connected to the ground area through the connector.
  • the wearable electronic device may further include a buffer member (eg, the buffer member 250 ) disposed between the conductive sheet and the second printed circuit board and including at least one opening. there is.
  • the conductive sheet may be in electrical contact with the ground terminal through a conductive member disposed in the at least one opening.
  • the wearable electronic device is connected to an extension portion (eg, extension portion 233) of the second printed circuit board, and includes a first connector (eg, a first connector) including a plurality of first connection pins. 1 connector 260), and a second connector (eg, a second connector 270) that is disposed on the first printed circuit board and includes a plurality of second connection pins engaged with and connected to the plurality of first connection pins. ) may be further included.
  • the ground terminal may be electrically connected to a first ground pin (for example, the first ground pin 261) of the first connector through a first wire (for example, the first wire 610) disposed in the extension part. there is.
  • the first ground pin may be electrically connected to a second ground pin (eg, a second ground pin 271 ) of the second connector.
  • the second ground pin may be electrically connected to the ground region.
  • the wearable electronic device includes a processor (eg, processor 280 and processor 820 ) operatively connected to the first printed circuit board, and between the second ground pin and the ground region. It may further include a switch (eg, the first switch 510) electrically connected to the.
  • the processor may be configured to control a connection between the second ground pin and the ground region through the switch to form an electrical path including the conductive sheet and the ground region.
  • the wearable electronic device may include a processor (eg, a processor 280 and a processor 820 ) positioned on the first printed circuit board, and electrically between the second ground pin and the ground region.
  • a matching circuit eg, a capacitor or an inductor to be connected may be further included.
  • the processor may be configured to control an impedance between the conductive sheet and the ground region through control of the matching circuit.
  • the wearable electronic device may further include a battery (eg, a battery 150 and a battery 889 ) disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • a battery eg, a battery 150 and a battery 889
  • a portion of the extension portion may be arranged to extend along one side of the battery.
  • the conductive member may include a conductive tape.
  • the power feeding unit may be electrically connected to a first point of the side bezel structure.
  • the ground region may be electrically connected to a second point of the side bezel structure spaced apart from the first point by a predetermined distance.
  • the ground area may be electrically connected to an additional ground area included in the second printed circuit board.
  • the wearable electronic device includes a processor (eg, processor 280 and processor 820 ) positioned on the first printed circuit board, and included in the ground region and the second printed circuit board.
  • a switch eg, the first switch 510 or the second switch 520 ) electrically connected between the additional ground regions may be further included.
  • the processor may be configured to control the switch to form an electrical path including the ground area and the additional ground area.
  • a wearable electronic device (eg, the electronic device 100 or the electronic device 801 ) includes a printed circuit board (eg, a first printed circuit) including a ground region (eg, the ground region 161 ).
  • substrate 160 a conductive housing (eg, a side bezel structure 110) electrically connected to the ground area and disposed to surround the printed circuit board, disposed inside the conductive housing, and disposed in the ground area It may include an antenna including an electrically connected conductor (eg, the conductive sheet 240 ), a feeding unit (eg, the feeding unit 530 ), the ground region, and at least a portion of the conductive housing.
  • the wearable electronic device may further include a display panel.
  • the conductor is a wearable electronic device disposed between the display panel and the printed circuit board.
  • the wearable electronic device may further include a flexible printed circuit board second printed circuit board 230 operatively connected to the display panel.
  • the conductor may be disposed between the display panel and the flexible printed circuit board.
  • the wearable electronic device may further include a buffer member (eg, a buffer member 250 ) disposed between the conductor and the flexible printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board and the printed circuit board may be electrically connected to each other through connectors (eg, the first connector 260 and the second connector 270 ).
  • the conductor may pass through a portion of the buffer member to be electrically connected to a ground terminal included in the flexible printed circuit board.
  • the ground terminal may be electrically connected to the ground area through the connector.
  • the buffer member may include at least one opening.
  • the conductor may be in electrical contact with the ground terminal through a conductive member disposed in the at least one opening.
  • the wearable electronic device is connected to an extension portion (eg, extension portion 233 ) of the flexible printed circuit board, includes a plurality of first connection pins, and includes a first connector (eg, a first connector) connector 260). and a second connector (eg, the second connector 270 ) disposed on the printed circuit board and including a plurality of second connection pins engaged with and connected to the plurality of first connection pins.
  • the ground terminal may be electrically connected to a first ground pin (eg, a first ground pin 261 ) of the first connector through a first wire disposed in the extension portion.
  • the first ground pin may be electrically connected to a second ground pin (eg, a second ground pin 271 ) of the second connector.
  • the second ground pin may be electrically connected to the ground region.
  • the wearable electronic device is electrically connected between a processor (eg, the processor 280 and the processor 820 ) located on the printed circuit board, and the second ground pin and the ground region.
  • a switch eg, the first switch 510) may be further included.
  • the processor may be configured to control a connection between the second ground pin and the ground region through the switch to form an electrical path including the conductor and the ground region.
  • the wearable electronic device is electrically connected between a processor (eg, the processor 280 and the processor 820 ) located on the printed circuit board, and the second ground pin and the ground region. It may further include a matching circuit (eg, a capacitor or an inductor). The processor may be configured to control an impedance between the conductor and the ground region through control of the matching circuit.
  • a processor eg, the processor 280 and the processor 820
  • the processor may be configured to control an impedance between the conductor and the ground region through control of the matching circuit.
  • the wearable electronic device includes a processor (eg, processor 280 and processor 820 ) positioned on the printed circuit board, and the ground area and an additional ground area included in the flexible printed circuit board. It may further include a switch (eg, the first switch 510 or the second switch 520) electrically connected therebetween.
  • the processor may be configured to control the switch to form an electrical path including the ground area and the additional ground area.
  • the power feeding unit may be electrically connected to a first point of the conductive housing.
  • the ground region may be electrically connected to a second point (eg, the second point 162 ) of the conductive housing spaced apart from the first point (eg, the first point 531 ) by a specified distance.
  • FIG. 7 is a graph illustrating an effect of converting an antenna characteristic of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the antenna including the side bezel structure 110 may have variable frequency characteristics.
  • the first switch 510 electrically connected between the conductive sheet 240 of the display module 130 and the ground region 161 of the first printed circuit board 160 may include a matching circuit (eg, a capacitor or inductors) may be included.
  • the processor 280 may control the matching circuit to vary the frequency characteristic of the antenna.
  • the antenna operates in a low band (eg, a first graph 710 , a second graph 720 , a third graph 730 , or a fourth graph 740 ) according to the control of the matching circuit. For example, a frequency characteristic of a band below 1 GHz) may be changed.
  • the electronic device 801 communicates with the electronic device 802 through a first network 898 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 899 . It may communicate with the electronic device 804 or the server 808 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808 . According to an embodiment, the electronic device 801 includes a processor 820 (eg, the processor 280 of FIG.
  • a processor 820 eg, the processor 280 of FIG.
  • a memory 830 e.g, an input module 850 , a sound output module 855 , and a display module 860 .
  • audio module 870 e.g, display module 130 of FIG. 1
  • sensor module 876 e.g., sensor module 876 , interface 877 , connection terminal 878 , haptic module 879 , camera module 880 , power It may include a management module 888 , a battery 889 , a communication module 890 , a subscriber identification module 896 , or an antenna module 897 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 878
  • some of these components eg, sensor module 876 , camera module 880 , or antenna module 897 ) are integrated into one component (eg, display module 860 ). can be
  • the processor 820 executes software (eg, a program 840) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 801 connected to the processor 820 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 820 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 876 or the communication module 890 ) into the volatile memory 832 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 832 , and store the result data in the non-volatile memory 834 .
  • software eg, a program 840
  • the processor 820 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 876 or the communication module 890 ) into the volatile memory 832 .
  • the processor 820 is a main processor 821 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 823 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 821 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 823 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 801 includes a main processor 821 and a sub-processor 823
  • the sub-processor 823 uses less power than the main processor 821 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 823 may be implemented separately from or as part of the main processor 821 .
  • the coprocessor 823 may, for example, act on behalf of the main processor 821 while the main processor 821 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 821 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 821, at least one of the components of the electronic device 801 (eg, the display module 860, the sensor module 876, or the communication module 890) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 823 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 880 or the communication module 890 ). there is.
  • the auxiliary processor 823 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 801 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 808).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 830 may store various data used by at least one component (eg, the processor 820 or the sensor module 876 ) of the electronic device 801 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 840 ) and commands related thereto.
  • the memory 830 may include a volatile memory 832 or a non-volatile memory 834 .
  • the program 840 may be stored as software in the memory 830 , and may include, for example, an operating system 842 , middleware 844 , or an application 846 .
  • the input module 850 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 820 ) of the electronic device 801 from the outside (eg, a user) of the electronic device 801 .
  • the input module 850 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 855 may output a sound signal to the outside of the electronic device 801 .
  • the sound output module 855 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 860 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 801 .
  • the display module 860 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 860 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 870 may convert a sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 870 acquires a sound through the input module 850 or an external electronic device (eg, a sound output module 855 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 801 . A sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 855
  • a sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 876 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 801 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 876 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 877 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 801 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 802 ).
  • the interface 877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • connection terminal 878 may include a connector through which the electronic device 801 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 802 ).
  • the connection terminal 878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 879 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 880 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 888 may manage power supplied to the electronic device 801 .
  • the power management module 888 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 889 may supply power to at least one component of the electronic device 801 .
  • the battery 889 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 890 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (eg, the electronic device 802, the electronic device 804, or the server 808). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 890 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 820 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 890 is a wireless communication module 892 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 894 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 898 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 899 (eg, legacy).
  • the wireless communication module 892 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 896 within a communication network, such as the first network 898 or the second network 899 .
  • the electronic device 801 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 892 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 892 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 892 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 892 may support various requirements specified in the electronic device 801 , an external electronic device (eg, the electronic device 804 ), or a network system (eg, the second network 899 ).
  • the wireless communication module 892 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 897 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 897 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 897 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 898 or the second network 899 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 890 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 890 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 897 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 801 and the external electronic device 804 through the server 808 connected to the second network 899 .
  • Each of the external electronic devices 802 or 804 may be the same as or different from the electronic device 801 .
  • all or part of operations performed by the electronic device 801 may be executed by one or more external electronic devices 802 , 804 , or 808 .
  • the electronic device 801 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 801 .
  • the electronic device 801 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 801 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 804 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 808 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 804 or the server 808 may be included in the second network 899 .
  • the electronic device 801 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and may refer to components in other aspects (eg, importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 840) including
  • the processor eg, the processor 820 of the device (eg, the electronic device 801 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

디스플레이 모듈, 접지 영역을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 도전성 재질로 구성되며, 상기 제1 인쇄 회로 기판을 둘러싸도록 배치되는 측면 베젤 구조, 및 급전부, 상기 접지 영역 및 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 포함하는 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치가 개시된다. 상기 디스플레이 모듈은, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 작동적으로 연결되며, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 커넥터를 통해 전기적으로 연결되는 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 디스플레이 패널과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 도전 시트를 포함할 수 있다. 상기 도전 시트는 적어도 하나의 연결 부재를 통해 상기 제2 인쇄 회로 기판 상의 접지 단자에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접지 단자는 상기 커넥터를 통해 상기 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 웨어러블 전자 장치에 포함된 안테나 기술과 관련된다.
최근 디지털 기술의 발달과 함께 이동통신 단말기, 스마트 폰(smart phone), 태블릿(tablet) PC(personal computer), PDA(personal digital assistant), 전자수첩, 노트북(notebook) 또는 웨어러블 디바이스(wearable device)와 같은 다양한 유형의 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 상기 전자 장치는, 다른 장치들의 기능까지 아우르는 모바일 컨버전스(mobile convergence) 단계에 이르고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 음성통화 및 영상통화와 같은 통화 기능, SMS(Short Message Service)/MMS(Multimedia Message Service) 및 전자메일(email)과 같은 메시지 송수신 기능, 전자수첩 기능, 촬영 기능, 방송 재생 기능, 동영상 재생 기능, 음악 재 생 기능, 인터넷 기능, 메신저 기능, 게임 기능, 또는 소셜 네트워크 서비스(SNS, Social Networking Service) 기능을 제공할 수 있다.
전자 장치는 다양한 형태로 디자인되고 있다. 이런 형태 중의 하나가 웨어러블 전자 장치가 될 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 사용자의 신체 일부분에 착용될 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 도전성 재질의 측면 베젤 구조를 포함하고, 상기 측면 베젤 구조를 이용한 안테나를 포함할 수 있다. 다만, 웨어러블 전자 장치가 인체에 착용되는 경우, 접지부로 활용되는 측면 베젤 구조가 인체에 접촉되어 상기 측면 베젤 구조를 이용한 안테나의 성능은 감소할 수 있다. 또한, 웨어러블 전자 장치의 슬림화로 인하여 상기 측면 베젤 구조의 면적 또는 체적이 감소하고, 상기 측면 베젤 구조를 이용한 안테나에 있어서 충분한 접지부의 확보가 어려울 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은 측면 베젤 구조를 안테나로 활용하는 웨어러블 전자 장치에 있어서, 디스플레이 모듈에 포함된 도전 시트를 상기 측면 베젤 구조를 이용한 안테나의 접지부로 활용하여 상기 안테나의 성능을 확보할 수 있는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은 측면 베젤 구조를 안테나로 활용하는 웨어러블 전자 장치에 있어서, 베젤 구조 안테나에 적어도 일부가 둘러싸이도록 이격 배치되는 도전 시트를 상기 측면 베젤 구조를 이용한 안테나의 접지부로 활용하여 상기 안테나의 성능을 확보할 수 있는 웨어러블 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 디스플레이 모듈, 접지 영역을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 도전성 재질로 구성되며, 상기 제1 인쇄 회로 기판을 둘러싸도록 배치되는 측면 베젤 구조, 및 급전부, 상기 접지 영역 및 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 모듈은, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 작동적으로 연결되며, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 커넥터를 통해 전기적으로 연결되는 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 디스플레이 패널과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 도전 시트를 포함할 수 있다. 상기 도전 시트는 적어도 하나의 연결 부재를 통해 상기 제2 인쇄 회로 기판 상의 접지 단자에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접지 단자는 상기 커넥터를 통해 상기 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 접지 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 접지 영역과 전기적으로 연결되며, 상기 인쇄 회로 기판을 둘러싸도록 배치되는 도전성 하우징, 상기 도전성 하우징의 내부에 배치되고, 상기 접지 영역에 전기적으로 연결되는 도전체, 상기 접지 영역 및 상기 도전성 하우징의 적어도 일부를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 측면 베젤 구조를 안테나로 활용하는 웨어러블 전자 장치에 있어서, 디스플레이 모듈에 포함된 도전 시트를 상기 측면 베젤 구조를 이용한 안테나의 접지부로 활용하여 상기 안테나의 성능을 확보할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 디스플레이 모듈에 포함된 도전 시트와 측면 베젤 구조를 이용한 안테나의 접지부를 매칭 회로를 통해 전기적으로 연결하고, 상기 매칭 회로를 제어하여 상기 측면 베젤 구조를 이용한 안테나의 주파수 특성이 가변될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 측면 베젤 구조에 적어도 일부가 둘러싸이도록 이격 배치되는 도전 시트와 상기 측면 베젤 구조를 이용한 안테나의 접지부가 매칭 회로를 통해 전기적으로 연결되고, 상기 매칭 회로를 제어하여 상기 안테나의 주파수 특성이 가변될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2는, 도 1의 A-A'에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 3은, 도 1의 디스플레이 모듈을 하나의 방향으로 나타내는 전개 사시도이다.
도 4는, 도 1의 디스플레이 모듈을 다른 하나의 방향으로 나타내는 전개 사시도이다.
도 5는, 도 3의 B-B'에 따른 전자 장치의 단면을 도식적으로 나타낸 도면이다.
도 6은, 도 5의 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판의 연결 방법을 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 특성 변환 효과를 나타내는 그래프이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 2는, 도 1의 A-A'에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 2에서, 참조 번호 101은 도 1의 A-A'에 따른 전자 장치(100)의 단면도이고, 참조 번호 103은 101의 디스플레이 모듈(130) 및 제1 인쇄 회로 기판(160)을 따로 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 모바일 전자 장치 또는 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면), 제2 면(또는 후면), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 적어도 일부에 연결되고 전자 장치(100)를 사용자의 신체 일부(예: 손목 또는 발목)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(180, 190)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 측면 베젤 구조(110), 휠 키(120), 디스플레이 모듈(130), 지지 부재(140)(예: 브라켓), 배터리(150), 제1 인쇄 회로 기판(160), 후면 플레이트(170), 및 결착 부재(180, 190)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(140)는, 전자 장치(100)의 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(110)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(110)와 일체로 형성될 수 있다. 휠 키(120)는 상기 하우징의 상기 제1 면(또는 전면)에 배치되고, 적어도 하나의 방향으로 회전 가능할 수 있다. 휠 키(120)는 디스플레이 모듈(130)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(130)은 전면 플레이트(210)(또는 제1 플레이트), 디스플레이 패널(220), 제2 인쇄 회로 기판(230), 도전 시트(240), 및 완충 부재(250)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전면 플레이트(210)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함하여 투명하게 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(220)의 일면(또는 전면)은 전면 플레이트(210)의 상당 부분을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이 패널(220)의 형태는, 전면 플레이트(110)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형 또는 다각형과 같은 다양한 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(220)은 터치 감지 회로, 터치의 세기(또는 압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(220)과 제2 인쇄 회로 기판(230)은 연결 부재(221)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제2 인쇄 회로 기판(230) 및/또는 연결 부재(221)의 일부는 FPCB(flexible printed circuit board)로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(220), 연결 부재(221) 및 제2 인쇄 회로 기판(230)은 하나의 기판을 통해 일체로 형성될 수 있다. 이때 연결 부재(221)가 구부러져서, 디스플레이 패널(220) 및 제2 인쇄 회로 기판(230)은 마주보도록 배치될 수 있다. 또한, 제2 인쇄 회로 기판(230)은 일체로 형성된 연장 부분(233)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전 시트(240)는 디스플레이 패널(220)과 제2 인쇄 회로 기판(230) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 도전 시트(240)는 금속(예: 구리)과 같은 도전성 재질로 구성될 수 있다. 도전 시트(240)는 디스플레이 패널(220)에 부착되어 디스플레이 패널(220)을 지지하는 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 완충 부재(250)는 도전 시트(240)와 제2 인쇄 회로 기판(230) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 완충 부재(250)는 스펀지와 같이 충격을 흡수할 수 있는 재질로 구성될 수 있다. 다른 예로, 완충 부재(250)는 전기적 잡음(noise)을 저감하는 재질(예: 흡음 부재 또는 방음 부재)로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(140)는 일면에 디스플레이 모듈(130)이 결합되고 타면에 제1 인쇄 회로 기판(160)이 결합될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(140)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 배터리(150)는 지지 부재(140)와 제1 인쇄 회로 기판(160) 사이에 배치될 수 있다. 배터리(150)는, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(160)은 제2 인쇄 회로 기판(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 인쇄 회로 기판(230)의 연장 부분(233)의 적어도 일부는 FPCB(flexible printed circuit board)로 구현될 수 있고 배터리(150)의 일측면을 따라 연장될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(230)은 제1 커넥터(260)를 포함하고, 제1 커넥터(260)는 연장 부분(233)의 말단에 배치될 수 있다. 제1 커넥터(260)는 제1 인쇄 회로 기판(160)에 포함된 제2 커넥터(270)와 맞물려 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(160)에는, 프로세서(280)(예: 도 8의 프로세서(820)), 메모리(예: 도 8의 메모리(830)), 및/또는 인터페이스(예: 도 8의 인터페이스(877))가 장착될 수 있다. 프로세서(280)는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(170)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(170) 및 측면 베젤 구조(110)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(170)에는, 센서 모듈이 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 센서 모듈은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 하우징의 상기 제2 면(또는 후면)에 배치된 생체 센서 모듈(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 결착 부재(180, 190)는 락킹 부재를 이용하여 상기 하우징(또는 측면 베젤 구조(110))의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 예를 들면, 결착 부재(180, 190)는 고정 부재(182), 하나 이상의 고정 부재 체결 홀(183), 밴드 가이드 부재(184), 밴드 고정 고리(185) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 결착 부재(180, 190)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 결착 부재(180, 190)는 예를 들어, 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 고정 부재(182)는 상기 하우징과 결착 부재(180, 190)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(183)은 고정 부재(182)에 대응하여 상기 하우징과 결착 부재(180, 190)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(184)는 고정 부재(182)가 고정 부재 체결 홀(183)과 체결 시 고정 부재(182)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(180, 190)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(185)는 고정 부재(182)와 고정 부재 체결 홀(183)이 체결된 상태에서, 결착 부재(180,190)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 3은, 도 1의 디스플레이 모듈을 하나의 방향으로 나타내는 전개 사시도이다. 도 4는, 도 1의 디스플레이 모듈을 다른 하나의 방향으로 나타내는 전개 사시도이다. 도 5는, 도 3의 B-B'에 따른 전자 장치의 단면을 도식적으로 나타낸 도면이다. 도 6은, 도 5의 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판의 연결 방법을 나타내는 도면이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 전자 장치(100)는 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나는 급전부(530), 접지부 및 측면 베젤 구조(110)의 일부를 포함할 수 있다. 상기 접지부는 제1 인쇄 회로 기판(160)에 위치되는 접지 영역(161)을 포함할 수 있다. 급전부(530)는 측면 베젤 구조(110)의 제1 지점(531)에 전기적으로 연결될 수 있다. 접지 영역(161)은 제1 지점(531)으로부터 지정된 거리만큼 이격된 측면 베젤 구조(110)의 제2 지점(162)에 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(280)(예: 커뮤니케이션 프로세서 또는 후술되는 통신 모듈(890))는 상기 안테나를 통해 통신 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 상기 안테나는 지정된 주파수(예: 저대역 주파수)에서 동작할 수 있다. 다만, 전자 장치(100)가 인체에 착용되는 경우, 접지부로 활용되는 측면 베젤 구조(110)가 인체에 접촉되어 상기 안테나의 성능은 감소할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)의 슬림화로 인하여 측면 베젤 구조(110)의 면적 또는 체적이 감소하고, 상기 안테나에 있어서 충분한 접지부의 확보가 어려울 수 있다. 이에 전자 장치(100)는 디스플레이 모듈(130)에 포함된 도전 시트(240)를 상기 안테나의 접지부로 활용하여, 상기 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 완충 부재(250)는 적어도 하나의 개구(311)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 개구(311)에는 도전성 부재(310)(예: 도전 테이프)가 배치될 수 있다. 도전성 부재(310)는 도전 시트(240) 및 제2 인쇄 회로 기판(230)에 포함된 접지 단자(231)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 커넥터(260)는 제2 인쇄 회로 기판(230)의 연장 부분(233)에 연결되며, 복수의 제1 연결 핀을 포함할 수 있다. 제2 커넥터(270)는 제1 인쇄 회로 기판(160)에 배치되며, 상기 복수의 제1 연결 핀과 맞물려 연결되는 복수의 제2 연결 핀을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 제1 연결 핀은 제1 접지 핀(261)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 제2 연결 핀은 제2 접지 핀(271)을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 커넥터(260)와 제2 커넥터(270)의 결합 시, 상기 복수의 제1 연결 핀과 상기 제2 연결 핀은 일대일로 맞물려 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제1 접지 핀(261)과 제2 접지 핀(271)은 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지 단자(231)는 제1 배선(610)을 통해 제1 커넥터(260)의 제1 접지 핀(261)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 배선(610)의 적어도 일부는 제2 인쇄 회로 기판(230)의 연장 부분(233)에 포함될 수 있다. 제1 커넥터(260)와 제2 커넥터(270)가 결합될 때, 제1 접지 핀(261)은 제2 커넥터(270)의 제2 접지 핀(271)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제2 접지 핀(271)은 제2 배선(620)을 통해 제1 스위치(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 스위치(510)는 제3 배선(630)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(160)의 접지 영역(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(280)는 제1 스위치(510)를 통해 제2 접지 핀(271)과 접지 영역(161) 사이의 연결을 제어하여, 도전 시트(240)와 접지 영역(161)을 포함하는 전기적 패스를 형성할 수 있다. 다른 예로, 제2 접지 핀(271)은 접지 영역(161)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 접지 단자(231)는 제2 인쇄 회로 기판(230)의 추가 접지 영역(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(230)은 연장 부분(233), 제1 커넥터(260) 및/또는 제2 커넥터(270)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(160)의 접지 영역(161)과 전기적으로 연결되는 추가 접지 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 추가 접지 영역(미도시)은 접지 단자(231)를 통해 제1 배선(610)에 전기적으로 연결되고, 제1 배선(610)은 제1 커넥터(260)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나의 구동 시, 프로세서(280)는 제1 스위치(510)를 제어하여, 접지 영역(161)과 도전 시트(240)를 포함하는 전기적 패스를 형성할 수 있다. 접지 영역(161)과 도전 시트(240)가 전기적으로 연결되면, 상기 안테나의 접지부는 면적 또는 체적이 확장될 수 있다. 이를 통해, 상기 안테나는 성능이 향상될 수 있다.
다양한 실시 예로서, 제1 스위치(510)는 매칭 회로(예: 커패시터 또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 프로세서(280)는 상기 매칭 회로의 제어를 통해 도전 시트(240)와 접지 영역(161) 사이의 임피던스를 제어하여, 상기 안테나의 주파수 특성을 가변할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지 영역(161)은 제2 스위치(520)를 통해 제2 인쇄 회로 기판(230)의 추가 접지 영역(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(280)는 제2 스위치(520)를 통해 접지 영역(161)과 제2 인쇄 회로 기판(230)의 추가 접지 영역을 전기적으로 연결하여 상기 안테나의 접지부의 면적 또는 체적을 더 확장할 수 있다. 프로세서(280)는 제2 스위치(520)를 제어하여, 상기 추가 접지 영역(미도시)과 접지 영역(161)을 포함하는 전기적 패스를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 접지 영역(161)은 제2 인쇄 회로 기판(230)의 추가 접지 영역과 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지 영역(161)은 제1 스위치(510)를 통해 제2 인쇄 회로 기판(230)의 도전 시트(240) 및 추가 접지 영역(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전 시트(240)와 제2 인쇄 회로 기판(230)의 추가 접지 영역(미도시)은 전기적으로 연결될 수 있으며, 프로세서(280)는 제1 스위치(510)를 통해 접지 영역(161)을 도전 시트(240) 및 제2 인쇄 회로 기판(230)의 추가 접지 영역과 전기적으로 연결하여 상기 안테나의 접지부의 면적 또는 체적을 더 확장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 측면 베젤 구조(110)는 안테나로 사용될 수 있으며, 측면 베젤 구조(110) 내측으로 이격 배치되고, 측면 베젤 구조(110)에 적어도 일부가 둘러싸이도록 도전 시트(240)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(280)은 제1 스위치(510)을 제어하여, 측면 베젤 구조(110)를 이용한 안테나의 접지 영역(161)이 측면 베젤 구조(110) 내측으로 이격 배치되고, 측면 베젤 구조(110)에 적어도 일부가 둘러싸이도록 도전 시트(240)를 전기적으로 연결함으로써, 측면 베젤 구조(110)를 이용한 안테나의 동작 주파수 특성을 개선할 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(100)에 포함된 측면 베젤 구조(110)를 이용한 안테나는 디스플레이 모듈(130)의 도전 시트(240)를 활용하여 접지부의 면적 또는 체적을 확장할 수 있다. 또한, 도전 시트(240)와 접지 영역(161)은 제2 인쇄 회로 기판(230)의 연장 부분(233), 제1 커넥터(260), 및/또는 제2 커넥터(270)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상기 안테나는, 추가적인 커플링 패턴 또는 도전성 기구물의 추가 없이, 접지부의 면적 또는 체적을 확장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 전자 장치(100), 전자 장치(801))는, 디스플레이 모듈(예: 디스플레이 모듈(130), 디스플레이 모듈(860)), 접지 영역(예: 접지 영역(161))을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 제1 인쇄 회로 기판(160)), 도전성 재질로 구성되며, 상기 제1 인쇄 회로 기판을 둘러싸도록 배치되는 측면 베젤 구조(예: 측면 베젤 구조(110)), 및 급전부(예: 급전부(530)), 상기 접지 영역 및 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 모듈은, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 작동적으로 연결되며, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 커넥터(예: 제1 커넥터(260), 제2 커넥터(270))를 통해 전기적으로 연결되는 제2 인쇄 회로 기판(예: 제2 인쇄 회로 기판(230)), 및 상기 디스플레이 패널과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 도전 시트(예: 도전 시트(240))를 포함할 수 있다. 상기 도전 시트는 적어도 하나의 연결 부재(예: 도전성 부재(310))를 통해 상기 제2 인쇄 회로 기판 상의 접지 단자(예: 접지 단자(231))에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접지 단자는 상기 커넥터를 통해 상기 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 도전 시트와 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되며, 적어도 하나의 개구를 포함하는 완충 부재(예: 완충 부재(250))를 더 포함할 수 있다. 상기 도전 시트는 상기 적어도 하나의 개구에 배치되는 도전성 부재를 통해 상기 접지 단자와 전기적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 연장 부분(예: 연장 부분(233))에 연결되며, 복수의 제1 연결 핀을 포함하는 제1 커넥터(예: 제1 커넥터(260)), 및 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되며, 상기 복수의 제1 연결 핀과 맞물려 연결되는 복수의 제2 연결 핀을 포함하는 제2 커넥터(예: 제2 커넥터(270))를 더 포함할 수 있다. 상기 접지 단자는 상기 연장 부분에 배치되는 제1 배선(예: 제1 배선(610))을 통해 상기 제1 커넥터의 제1 접지 핀(예: 제1 접지 핀(261))과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 접지 핀은 상기 제2 커넥터의 제2 접지 핀(예: 제2 접지 핀(271))에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 접지 핀은 상기 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 프로세서(280), 프로세서(820)), 및 상기 제2 접지 핀과 상기 접지 영역 사이에 전기적으로 연결되는 스위치(예: 제1 스위치(510))를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 스위치를 통해 상기 제2 접지 핀과 상기 접지 영역 사이의 연결을 제어하여, 상기 도전 시트와 상기 접지 영역을 포함하는 전기적 패스를 형성하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 위치된 프로세서(예: 프로세서(280), 프로세서(820)), 및 상기 제2 접지 핀과 상기 접지 영역 사이에 전기적으로 연결되는 매칭 회로(예: 커패시터 또는 인덕터)를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 매칭 회로의 제어를 통해 상기 도전 시트와 상기 접지 영역 사이의 임피던스를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 배터리(예: 배터리(150), 배터리(889))를 더 포함할 수 있다. 상기 연장 부분의 일부는 상기 배터리의 일측면을 따라 연장되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 도전 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 급전부는 상기 측면 베젤 구조의 제1 지점에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접지 영역은 상기 제1 지점으로부터 지정된 거리만큼 이격된 상기 측면 베젤 구조의 제2 지점에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접지 영역은 상기 제2 인쇄 회로 기판에 포함된 추가 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 위치된 프로세서(예: 프로세서(280), 프로세서(820)), 및 상기 접지 영역과 상기 제2 인쇄 회로 기판에 포함된 추가 접지 영역 사이에 전기적으로 연결되는 스위치(예: 제1 스위치(510) 또는 제2 스위치(520))를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 스위치를 제어하여, 상기 접지 영역과 상기 추가 접지 영역을 포함하는 전기적 패스를 형성하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 전자 장치(100), 전자 장치(801))는, 접지 영역(예: 접지 영역(161))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 제1 인쇄 회로 기판(160)), 상기 접지 영역과 전기적으로 연결되며, 상기 인쇄 회로 기판을 둘러싸도록 배치되는 도전성 하우징(예: 측면 베젤 구조(110)), 상기 도전성 하우징의 내부에 배치되고, 상기 접지 영역에 전기적으로 연결되는 도전체(예: 도전 시트(240)), 및 급전부(예: 급전부(530)), 상기 접지 영역 및 상기 도전성 하우징의 적어도 일부를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 디스플레이 패널을 더 포함할 수 있다. 상기 도전체는 상기 디스플레이 패널과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 웨어러블 전자 장치.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 디스플레이 패널과 작동적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판 제2 인쇄 회로 기판(230)을 더 포함할 수 있다. 상기 도전체는 상기 디스플레이 패널과 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 도전체와 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 완충 부재(예: 완충 부재(250))를 더 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 인쇄 회로 기판은 커넥터(예: 제1 커넥터(260), 제2 커넥터(270))를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전체는 상기 완충 부재의 일부를 관통하여 상기 연성 인쇄 회로 기판에 포함된 접지 단자에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접지 단자는 상기 커넥터를 통해 상기 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 완충 부재는 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다. 상기 도전체는 상기 적어도 하나의 개구에 배치되는 도전성 부재를 통해 상기 접지 단자와 전기적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 연장 부분(예: 연장 부분(233))에 연결되며, 복수의 제1 연결 핀을 포함하고 제1 커넥터(예: 제1 커넥터(260)). 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되며, 상기 복수의 제1 연결 핀과 맞물려 연결되는 복수의 제2 연결 핀을 포함하는 제2 커넥터(예: 제2 커넥터(270))를 더 포함할 수 있다. 상기 접지 단자는 상기 연장 부분에 배치되는 제1 배선을 통해 상기 제1 커넥터의 제1 접지 핀(예: 제1 접지 핀(261))에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 접지 핀은 상기 제2 커넥터의 제2 접지 핀(예: 제2 접지 핀(271))에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 접지 핀은 상기 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판에 위치된 프로세서(예: 프로세서(280), 프로세서(820)), 및 상기 제2 접지 핀과 상기 접지 영역 사이에 전기적으로 연결되는 스위치(예: 제1 스위치(510))를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 스위치를 통해 상기 제2 접지 핀과 상기 접지 영역 사이의 연결을 제어하여, 상기 도전체와 상기 접지 영역을 포함하는 전기적 패스를 형성하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판에 위치된 프로세서(예: 프로세서(280), 프로세서(820)), 및 상기 제2 접지 핀과 상기 접지 영역 사이에 전기적으로 연결되는 매칭 회로(예: 커패시터 또는 인덕터)를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 매칭 회로의 제어를 통해 상기 도전체와 상기 접지 영역 사이의 임피던스를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판에 위치된 프로세서(예: 프로세서(280), 프로세서(820)), 및 상기 접지 영역과 상기 연성 인쇄 회로 기판에 포함된 추가 접지 영역 사이에 전기적으로 연결되는 스위치(예: 제1 스위치(510) 또는 제2 스위치(520))를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 스위치를 제어하여, 상기 접지 영역과 상기 추가 접지 영역을 포함하는 전기적 패스를 형성하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 급전부는 상기 도전성 하우징의 제1 지점에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접지 영역은 상기 제1 지점(예: 제1 지점(531))으로부터 지정된 거리만큼 이격된 상기 도전성 하우징의 제2 지점(예: 제2 지점(162))에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 특성 변환 효과를 나타내는 그래프이다.
도 3 내지 도 7을 참조하면, 측면 베젤 구조(110)를 포함하는 안테나는 주파수 특성이 가변될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(130)의 도전 시트(240)와 제1 인쇄 회로 기판(160)의 접지 영역(161)의 사이에 전기적으로 연결된 제1 스위치(510)는 매칭 회로(예: 커패시터 또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 프로세서(280)는 상기 매칭 회로를 제어하여, 상기 안테나의 주파수 특성을 가변할 수 있다. 일 예로, 도 7에서, 상기 안테나는 상기 매칭 회로의 제어에 따라 제1 그래프(710), 제2 그래프(720), 제3 그래프(730) 또는 제4 그래프(740)와 같이 저대역(예를 들어, 1GHz 이하 대역)의 주파수 특성이 변경될 수 있다.
도 8은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820)(예: 도 5의 프로세서(280)), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(130)), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 모듈;
    접지 영역을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판;
    도전성 재질로 구성되며, 상기 제1 인쇄 회로 기판을 둘러싸도록 배치되는 측면 베젤 구조; 및
    급전부, 상기 접지 영역 및 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 포함하는 안테나를 포함하고,
    상기 디스플레이 모듈은,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널과 작동적으로 연결되며, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 커넥터를 통해 전기적으로 연결되는 제2 인쇄 회로 기판; 및
    상기 디스플레이 패널과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 도전 시트를 포함하고,
    상기 도전 시트는 적어도 하나의 연결 부재를 통해 상기 제2 인쇄 회로 기판 상의 접지 단자에 전기적으로 연결되고,
    상기 접지 단자는 상기 커넥터를 통해 상기 접지 영역에 전기적으로 연결되는 웨어러블 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전 시트와 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되며, 적어도 하나의 개구를 포함하는 완충 부재를 더 포함하고,
    상기 도전 시트는 상기 적어도 하나의 개구에 배치되는 도전성 부재를 통해 상기 접지 단자와 전기적으로 접촉되는 웨어러블 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 연장 부분에 연결되며, 복수의 제1 연결 핀을 포함하는 제1 커넥터; 및
    상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되며, 상기 복수의 제1 연결 핀과 맞물려 연결되는 복수의 제2 연결 핀을 포함하는 제2 커넥터를 더 포함하고,
    상기 접지 단자는 상기 연장 부분에 배치되는 제1 배선을 통해 상기 제1 커넥터의 제1 접지 핀과 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 접지 핀은 상기 제2 커넥터의 제2 접지 핀에 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 접지 핀은 상기 접지 영역에 전기적으로 연결되는 웨어러블 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 작동적으로 연결되는 프로세서; 및
    상기 제2 접지 핀과 상기 접지 영역 사이에 전기적으로 연결되는 스위치를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 스위치를 통해 상기 제2 접지 핀과 상기 접지 영역 사이의 연결을 제어하여, 상기 도전 시트와 상기 접지 영역을 포함하는 전기적 패스를 형성하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판에 위치된 프로세서; 및
    상기 제2 접지 핀과 상기 접지 영역 사이에 전기적으로 연결되는 매칭 회로를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 매칭 회로의 제어를 통해 상기 도전 시트와 상기 접지 영역 사이의 임피던스를 제어하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 배터리를 더 포함하고,
    상기 연장 부분의 일부는 상기 배터리의 일측면을 따라 연장되도록 배치되는 웨어러블 전자 장치.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 도전성 부재는 도전 테이프를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 급전부는 상기 측면 베젤 구조의 제1 지점에 전기적으로 연결되고,
    상기 접지 영역은 상기 제1 지점으로부터 지정된 거리만큼 이격된 상기 측면 베젤 구조의 제2 지점에 전기적으로 연결되는 웨어러블 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 접지 영역은 상기 제2 인쇄 회로 기판에 포함된 추가 접지 영역에 전기적으로 연결되는 웨어러블 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판에 위치된 프로세서; 및
    상기 접지 영역과 상기 제2 인쇄 회로 기판에 포함된 추가 접지 영역 사이에 전기적으로 연결되는 스위치를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 스위치를 제어하여, 상기 접지 영역과 상기 추가 접지 영역을 포함하는 전기적 패스를 형성하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
  11. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    접지 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 접지 영역과 전기적으로 연결되며, 상기 인쇄 회로 기판을 둘러싸도록 배치되는 도전성 하우징;
    상기 도전성 하우징의 내부에 배치되고, 상기 접지 영역에 전기적으로 연결되는 도전체; 및
    급전부, 상기 접지 영역 및 상기 도전성 하우징의 적어도 일부를 포함하는 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    디스플레이 패널을 더 포함하고,
    상기 도전체는 상기 디스플레이 패널과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 웨어러블 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 디스플레이 패널과 작동적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 도전체는 상기 디스플레이 패널과 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 웨어러블 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 도전체와 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 완충 부재를 더 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 인쇄 회로 기판은 커넥터를 통해 전기적으로 연결되고,
    상기 도전체는 상기 완충 부재의 일부를 관통하여 상기 연성 인쇄 회로 기판에 포함된 접지 단자에 전기적으로 연결되고,
    상기 접지 단자는 상기 커넥터를 통해 상기 접지 영역에 전기적으로 연결되는 웨어러블 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 완충 부재는 적어도 하나의 개구를 포함하고,
    상기 도전체는 상기 적어도 하나의 개구에 배치되는 도전성 부재를 통해 상기 접지 단자와 전기적으로 접촉되는 웨어러블 전자 장치.
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