WO2022119415A1 - 사이드 키를 포함하는 전자장치 - Google Patents

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WO2022119415A1
WO2022119415A1 PCT/KR2021/018335 KR2021018335W WO2022119415A1 WO 2022119415 A1 WO2022119415 A1 WO 2022119415A1 KR 2021018335 W KR2021018335 W KR 2021018335W WO 2022119415 A1 WO2022119415 A1 WO 2022119415A1
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서동진
이성영
윤성현
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 사이드 키를 포함하는 전자장치가 개시된다. 전자장치는 제1방향으로 향하는 제1면, 상기 제1방향과 반대되는 제2방향으로 항하는제2면, 상기 제1면과 제2면의 사이에 형성되는 공간을 둘러싸는 사이드부를 포함하는 하우징 및 상기 하우징의 사이드부에 결합되는 사이드 키를 포함하고, 상기 사이드 키는, 상기 하우징의 측면으로부터 형성된 관통홀을 통해 상기 하우징의 외부로 노출되는 접촉부와, 상기 하우징의 사이드부에 형성되어 상기 관통홀과 연결되는 수용부로, 상기 수용부의 내부에 대해 상기 제1방향으로 개방되는 개구를 포함하는 수용부와, 상기 수용부 내에 수용되는 인쇄회로기판 및 상기 접촉부 및 상기 인쇄회로기판과 제3방향을 따라 배열되며, 상기 인쇄회로기판이 상기 개구로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 개구를 커버하는 커버 브래킷을 포함할 수 있다.

Description

사이드 키를 포함하는 전자장치
본 개시의 다양한 실시예들은 사이드 키를 포함하는 전자장치에 관한 것이다.
전자장치는 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치는 통화 기능, 멀티 미디어 파일 재생 기능과 같은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 상술한 기능의 수행 중 통화 음량의 크기 조절, 멀티 미디어 파일 재생 음량의 크기 조절, 또는 화면의 온/오프(on/off)와 같이 다양한 기능을 수행하기 위한 사이드 키가 전자장치의 일측면에 마련될 수 있다.
전자 장치의 일측면에 마련된 사이드 키의 접촉부를 가압하면, 사이드 키의 접촉부가 전자 장치의 내측으로 이동하고 사이드 키의 이동에 의해 사이드 키의 접촉부와 접하는 스위치 모듈이 작동되어 전기적 신호가 발생할 수 있다. 발생된 전기적 신호는 인쇄회로기판에 실장된 프로세서로 전달되어 사이드 키 입력과 관련된 기능이 수행될 수 있다.
사이드 키에서, 스위치 모듈을 포함하는 회로기판은 수용부에 수용될 수 있다. 하지만, 전자장치가 낙하되게 되면, 회로기판이 이탈하여 전자장치 내의 다른 구성요소에 손상을 입힐 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 사이드 키 주변의 구성요소들이 손상되는 것을 방지하는 전자장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 제1방향으로 향하는 제1면, 상기 제1방향과 반대되는 제2방향으로 항하는 제2면, 상기 제1면과 제2면의 사이에 형성되는 공간을 둘러싸는 사이드부를 포함하는 하우징 및 상기 하우징의 사이드부에 결합되는 사이드 키를 포함하고, 상기 사이드 키는, 상기 하우징의 측면으로부터 형성된 관통홀을 통해 상기 하우징의 외부로 노출되는 접촉부와, 상기 하우징의 사이드부에 형성되어 상기 관통홀과 연결되는 수용부로, 상기 수용부의 내부에 대해 상기 제1방향으로 개방되는 개구를 포함하는 수용부와, 상기 수용부 내에 수용되는 인쇄회로기판 및 상기 접촉부 및 상기 인쇄회로기판과 제3방향을 따라 배열되며, 상기 인쇄회로기판이 상기 개구로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 개구를 커버하는 커버 브래킷을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면 회로기판에 인접하게 배치되는 커버 브래킷을 사용하여 사이드 키 주변의 구성요소들이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이 외에 본 개시의 다양한 실시예들에 따라 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따른 전자장치를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따른 전자장치에서 사이드 키를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따른 전자장치에서 사이드 키를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따른 전자장치에서 사이드 키를 도시한 분해 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따른 전자장치에서 사이드 키를 도시한 분해 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따른 전자장치에서 사이드 키의 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))을 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(#92)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 전자장치는 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 웨어러블 전자장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 아래에서는 이동통신 단말기를 기준으로 설명한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따른 전자장치를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따르면, 전자장치(200)(예를 들어, 도 1의 전자장치(101))는 하우징(210), 전면 커버(230), 디스플레이(250), 및/또는 사이드 키(270)를 포함할 수 있다.
상기 하우징(210)은 제1방향으로 향하는 제1면, 상기 제1방향과 반대되는 제2방향으로 항하는 제2면, 상기 제1면과 제2면의 사이에 형성되는 공간을 둘러싸는 사이드부를 포함할 수 있다.
상기 하우징(210)은 전자 장치(200)에 포함된 구성요소들(예: 디스플레이(250) 또는 메인 인쇄회로기판(미도시) 등)을 고정 및 지지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서, 메모리, 또는 통신 모듈과 같은 부품이 실장된 메인 인쇄회로기판이 하우징(210)의 내측에 안착되어 고정될 수 있다. 상기 하우징(210)은 적어도 일부분이 도전성 물질을 포함할 수 있다.
상기 하우징(210)은 전면, 후면, 및 상기 전면과 후면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 상기 측면은 전자 장치(200)의 얇은 면을 바라보았을 때 시각적으로 보이는 면을 의미하고, 상기 전면은 상기 측면을 제외한 영역으로서 디스플레이(250)를 통해 출력되는 화면이 외부로 보여지는 면을 의미하고, 상기 후면은 상기 전면에 대향하는 면을 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 후면 및/또는 상기 측면을 통해 디스플레이(250)의 일부 화면이 외부로 노출될 수도 있으나, 상기 전면은 대부분의 영역이 디스플레이(250)의 화면을 출력할 수 있도록 마련될 수 있다. 또한, 상기 하우징(210)은 상기 측면의 일부 영역에 적어도 하나의 관통홀(210b)이 형성될 수 있으며, 상기 관통홀(210b)을 통해 상기 사이드 키(270)가 외부로 노출될 수 있다.
상기 전면 커버(230)는 전자 장치(200)의 전면 외관을 형성할 수 있으며, 상기 하우징(210)의 내측에 상기 내부 구성요소들이 수용될 수 있는 공간을 두고 상기 하우징(210)과 결합될 수 있다. 상기 전면 커버(230)는 적어도 일부 영역이 투명 물질(예: 글래스(glass))로 마련되고, 상기 디스플레이(250)를 통해 출력된 화면이 상기 전면 커버(230)의 투명 영역을 통해 외부로 표시될 수 있다.
디스플레이(250)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))은 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 또는 마이크로 전자기계 시스템(MEMS, microelectromechanical system) 디스플레이 중 적어도 하나일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(250)는 터치 패널이 구비되어, 터치 스크린 기능을 수행할 수 있다. 상기 디스플레이(250)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))은 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 상기 디스플레이(250)는 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
사이드 키(270)는 사용자 입력을 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 상기 사이드 키(270)의 버튼(도 5의 271a)을 가압하면, 상기 버튼과 연결된 연결부(도 5의 271c) 및 가압부(도 5의 271b)가 하우징(210)의 내측으로 이동하면서 스위치 모듈(도 5의 273b)를 가압하게 되고, 전기적 접촉에 의해 키 입력 신호(전기 신호)가 발생할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(200)는 발생된 키 입력 신호에 대응하여 상기 사이드 키(270)와 관련된 기능을 수행할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(200)는 상기 사이드 키(270)의 입력에 대응하여 상기 디스플레이(250)의 화면 온/오프(on/off), 통화 음량의 크기 조절 또는 멀티 미디어 파일 재생 음량의 크기 조절과 같은 다양한 기능을 수행할 수 있다.
상기 사이드 키(270)는 상기 하우징(210)의 사이드 부(210a)에 형성된 관통홀(210b)을 통해 외부로 노출되도록 체결될 수 있다. 도시된 도면에서는, 상기 하우징(210)의 테두리 영역에 상기 사이드 키(270)가 체결된 상태를 나타내지만, 상기 사이드 키(270)의 체결 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 사이드 키(270)는 가압되는 버튼은 한 개일 수도 있지만, 복수 개일수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 사이드 키(270)는 하우징(210)의 일측면에 장착되는데, 전자 장치(200)에 포함된 디스플레이(250)와의 간섭을 피하기 위해 디스플레이(250)의 측면 또는 후면에 마련될 수 있다. 도면에서 사이드 키(270)는 하우징(210)의 측면에서 3개로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니고 후면에 마련되거나 3개 초과 또는 3개 미만으로 마련될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따른 전자장치에서 사이드 키를 도시한 사시도이다. 도 4는 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따른 전자장치에서 사이드 키를 도시한 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 사이드부(210a)에는 사이드 키(270)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 사이드 키(270)는 하우징(210)의 사이드부(210a)에 결합될 수 있다. 사이드 키(270)는 상기 하우징(210)의 측면(210c)으로부터 형성된 관통홀(210b)을 통해 상기 하우징(210)의 외부로 노출되는 접촉부(271)와, 상기 하우징(210)의 사이드부(210a)에 형성되어 상기 관통홀(210b)과 연결되는 수용부(275, 도 5 참조)로, 상기 수용부(275)의 내부에 대해 상기 제1방향(예: Z방향)으로 개방되는 개구(275a, 도 5 참조)를 포함하는 수용부(275)와, 상기 수용부(275) 내에 수용되는 인쇄회로기판(273, 도 5 참조)과, 상기 접촉부(271) 및 상기 인쇄회로기판(273)과 제3방향(예: -X 방향)을 따라 배열되며, 상기 인쇄회로기판(273)이 상기 개구(275a)로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 개구(275a)를 커버하는 커버 브래킷(280)과, 상기 인쇄회로기판(273)을 지지하도록 상기 수용부(275)에 수용되는 지지판(274)으로, 상기 수용부(275)에 수용되었을 때 상기 제3방향(예: -X 방향)을 따라 상기 인쇄회로기판(273)과 상기 커버 브래킷(280)의 사이에 배치되는 지지판(274)을 포함할 수 있다. 지지판(274)은 인쇄회로기판(273) 및/또는 실링부재(272, 도 5 참조)를 지지할 수 있다.
상기 접촉부(271)의 일면은 상기 하우징(210)의 측면(210c)으로부터 관통되는 관통홀(210b)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 이에 따라, 외부로 노출된 접촉부(271)의 일면은 사용자에 의해 가압될 수 있다. 외부로 노출된 접촉부(271)의 일면은 버튼(271a)이 될 수 있다(도 5 참조).
상기 접촉부(271)는 상기 하우징(210)의 측면(210c)으로부터 상기 하우징(210)의 내부 방향으로 연장되고, 연장된 적어도 일부분이 상기 관통홀(210b)에 삽입될 수 있다. 또한, 상기 관통홀(210b)에 삽입된 적어도 일부분이 사용자가 접촉부(271)를 가압하는지 여부에 따라 상기 하우징(210)의 -X 방향으로 이동할 수 있다.
상기 커버 브래킷(280)은 후술할 인쇄회로기판(273)을 안정적으로 고정 및 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 커버 브래킷(280)은 인쇄회로기판(273)의 길이와 폭에 대응되고 서로 마주보는 한 쌍의 지지부(287, 도 6 참조)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 브래킷(280)은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 브래킷(280)은 사출되도록 플라스틱 재질(예: polycarbonate)을 포함할 수 있다. 따라서, 커버 브래킷(280)은 무게를 경량화 할 수 있고, 생산자가 원하는 형상으로 제조될 수 있다.
상기 사이드 키(270)는 안테나(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안테나는 5G 주파수 대역(예: 3.5GHz, 28GHz)의 통신을 위한 안테나를 포함할 수 있습니다. 상기 안테나는 어레이 안테나(array antenna) 또는 패치 안테나(patch antenna)로 구성될 수 있다.
상기 커버 브래킷(280)은 상기 하우징(210)의 사이드부(210a) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 브래킷(280)은 후술하는 수용부(275) 내에 배치될 수 있다. 커버 브래킷(280)은 수용부(275) 내에 배치되는 인쇄회로기판(273) 및/또는 지지판(274)을 커버할 수 있다. 구체적으로, 커버 브래킷(280)은 인쇄회로기판(273) 및/또는 지지판(274)이 제2방향(예: Z 방향)으로 이탈하지 않도록 할 수 있다. 예를 들어, 커버 브래킷(280)은 접촉부(271) 및 인쇄회로기판(273)과 제3방향(예: -X 방향)을 따라 배열되며, 상기 인쇄회로기판(273)이 수용부(275)의 개구(275a)로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 개구(275a)를 커버할 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판(273) 및/또는 지지판(274)의 이탈로 인해 전자장치(200) 내 다른 구성요소가 손상되지 않도록 할 수 있다.
상기 하우징(210)의 일벽(211)은 후술하는 수용부(275, 도 5 참조)를 형성할 수 있다. 하우징(210)의 일벽(211)에는 커버 브래킷(280)이 하우징(210)의 사이드부(210a)에 결합될 수 있도록 체결홀(211a)이 마련될 수 있다. 하우징(210)은 하우징(210)의 일벽(211)에 -Z 방향으로 함몰되는 가이드 홈(211b)을 포함할 수 있다. 가이드 홈(211b)은 커버 브래킷(280)의 가이드 돌기(284)를 통해 커버 브래킷(280)이 수용부(275) 내에 삽입되는 것을 가이드할 수 있다.
가압부(271b, 도 5 참조)는 인쇄회로기판(273)의 스위치 모듈(273b)을 가압할 수 있다. 가압부(271b)가 스위치 모듈(273b)을 가압하면 전기적인 접촉에 의해 전기신호가 발생할 수 있다. 인쇄회로기판(273)은 하우징(210) 내부에 마련되는 메인 인쇄회로기판(미도시)과 전기적으로 연결되므로 메인 인쇄회로기판으로 전기 신호가 전달 될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 버튼(271a)을 가압하면, 버튼(271a)과 연결된 연결부(271c)와 가압부(271b)가 하우징(210)의 내측으로 이동하면서 스위치 모듈(273b)을 가압하게 되고, 전기적 접촉에 의해 키 입력 신호(전기 신호)가 발생할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따른 전자장치에서 사이드 키를 도시한 분해 사시도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따른 전자장치에서 사이드 키를 도시한 분해 사시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따르면 사이드 키(270)는 접촉부(271), 실링부재(272), 인쇄회로기판(273), 지지판(274), 수용부(275), 커버 브래킷(280)을 포함할 수 있다.
수용부(275)는 하우징(210)의 사이드부(210a)에 형성될 수 있다. 수용부(275)는 상기 하우징(210)의 사이드부(210a)에 형성되어 상기 관통홀(210b)과 연결될 수 있다. 수용부(275)는 수용부(275)의 내부에 대해 상기 제1방향(예: Z방향)으로 개방되는 개구(275a)를 포함할 수 있다. 수용부(275) 내에는 후술할 실링부재(272), 인쇄회로기판(273), 지지판(274) 및 커버 브래킷(280)이 수용될 수 있다. 다만 상기한 구성요소들이 필수적으로 수용부(275) 내에 수용되는 것은 아니고, 일부 구성요소는 생략될 수 있다.
수용부(275)는 하우징(210)의 일벽(211)에 의해 형성될 수 있다. 수용부(275)는 하우징(210)의 사이드부(210a)에서 함몰될 수 있다. 예를 들어, 수용부(275)는 하우징(210)의 사이드부(210a)에서 제2방향(예: -Z 방향)으로 함몰될 수 있다. 하우징(210)은 상기 수용부(275)를 형성하는 상기 하우징(210)의 일벽(211)에 형성되는 체결홀(211a)을 포함할 수 있다. 또한 하우징(210)은 커버 브래킷(280)이 삽입되는 것을 가이드하도록 상기 수용부(275)를 형성하는 상기 하우징(210)의 일벽(211)에 형성되는 가이드 홈(211b)을 포함할 수 있다.
접촉부(271)는 버튼(271a)과, 가압부(271b)와, 연결부(271c)를 포함할 수 있다.
버튼(271a)은 상기 하우징(210)의 측면(210c)에서 상기 하우징(210)의 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 사용자가 버튼(271a)을 가압하면, 하우징(210) 내부에 배치된 인쇄회로기판(273)으로 신호가 전달될 수 있다. 버튼(271a)의 적어도 일부는 상기 하우징(210)의 외부로 노출되고, 나머지 일부는 관통홀(210b) 내에 배치될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니고, 버튼(271a)은 하우징(210)에서 다양한 위치에 배치될 수 있다.
연결부(271c)는 버튼(271a)과 가압부(271b)의 사이에 마련될 수 있다. 연결부(271c)는 관통홀(210b) 내에 배치되어 버튼(271a)에 가압된 힘이 가압부(271b)로 전달되도록 할 수 있다. 연결부(271c)는 버튼(271a)과 가압부(271b) 사이에서 일 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결부(271c)는 X방향으로 연장될 수 있다.
가압부(271b)는 연결부(271c)로부터 -X방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면 가압부(271b)는 2개로 마련될 수 있다. 가압부(271b)는 실링부재(272)의 피가압면(272a)에 대응되도록 형성될 수 있다. 가압부(271b)는 개수, 형상 또는 위치는 상기한 예에 제한되지 않으며 다양한 개수, 형상 또는 위치를 가질 수 있다.
실링부재(272)는 접촉부(271)와 인쇄회로기판(273)의 사이에 배치될 수 있다. 실링부재(272)는 접촉부(271)와 인쇄회로기판(273) 사이의 간격을 씰링하여 전자장치(200)가 방수되도록 할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)의 사이드부(210a)를 통해 물이 유입되더라도, 실링부재(272)가 인쇄회로기판(273)으로 물이 흐르는 것을 방지할 수 있다.
실링부재(272)는 피가압면(272a), 형성돌기(272b), 홀(272c), 및/또는 결합판(272d)을 포함할 수 있다. 피가압면(272a)은 가압부(271b)에 의해 가압될 수 있다. 피가압면(272a)을 통해 물리적인 신호가 스위치 모듈(273b)로 전달될 수 있다. 피가압면(272a)은 물리적인 힘이 너무 강한 경우에도 스위치 모듈(273b)이 손상되지 않도록 할 수 있다. 피가압면(272a)은 씰링부(272a)가 될 수 있다. 형성돌기(272b)는 피가압면(272a)을 형성하도록 피가압면(272a)의 둘레에 형성될 수 있다. 형성돌기(272b)는 실링부재(272)의 일면에서 접촉부(271)를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 형성돌기(272b)는 X방향으로 돌출될 수 있다. 결합판(272d)은 씰링부(272a)의 일측에서 씰링부(272a)를 지지 및/또는 고정할 수 있다.
인쇄회로기판(273)은 실링부재(272)와 지지판(274)의 사이에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(273)은 접촉부(271)가 가압되면 전기적 신호를 받을 수 있고, 이를 하우징(210) 내부의 메인 인쇄회로기판으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(273)은 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
인쇄회로기판(273)은 회로패턴이 형성되는 회로부(273a), 접촉부(271)의 가압 여부에 따라 접촉부(271)와 접하는 스위치 모듈(273b), 및/또는 홀(273c)을 포함할 수 있다. 스위치 모듈(273b)은 가압부(271b)로부터 신호를 입력 받을 수 있다.
지지판(274)은 인쇄회로기판(273)의 일측에 마련되어 인쇄회로기판(273)을 지지 및/또는 고정할 수 있다. 지지판(274)은 인쇄회로기판(273)을 지지하도록 수용부(275)에 수용될 수 있다. 지지판(274)은 상기 수용부(275)에 수용되었을 때 제3방향(예: -X 방향)을 따라 상기 인쇄회로기판(273)과 상기 커버 브래킷(280)의 사이에 배치될 수 있다. 지지판(274)은 제2방향(예: -Z 방향)을 따라서 수용부(275)에 삽입될 수 있다.
지지판(274)은 지지부(274a), 홀(274c), 복수의 결합부(274b, 274d)를 포함할 수 있다. 지지부(274a)는 인쇄회로기판(273)의 일측에서 인쇄회로기판(273)을 지지할 수 있다. 복수의 결합부(274b, 274d)는 지지부(274a)의 Z방향 또는 -Z방향에 따른 양 단에 형성될 수 있다. 복수의 결합부(274b, 274d)는 제1결합부(274b)와 제2결합부(274d)를 포함할 수 있다. 제1결합부(274b)는 지지부(274a)의 Z방향에 따른 일단으로부터 X방향으로 돌출될 수 있다. 제2결합부(274d)는 지지부(274a)의 Z방향에 따른 타단으로부터 -X방향으로 돌출될 수 있다. 제2결합부(274d)는 커버 브래킷(280)에 마련되는 리세스(285)에 대응되어 형성될 수 있다.
커버 브래킷(280)은 수용부(275) 내에 배치되어 인쇄회로기판(273) 및/또는 지지판(274)이 수용부(275)의 외부로 이탈되는 것을 방지 할 수 있다. 커버 브래킷(280)은 상기 접촉부(271) 및 상기 인쇄회로기판(273)과 제3방향(-X 방향)을 따라 배열되며, 상기 인쇄회로기판(273)이 상기 개구(275a)로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 개구(275a)를 커버할 수 있다. 또한, 커버 브래킷(280)은 수용부(275)의 빈 공간을 채울 수 있으므로, 인쇄회로기판(273) 및/또는 지지판(274)이 흔들리는 것을 방지할 수 있다.
커버 브래킷(280)은 상기 개구(275a)를 커버하는 커버부(281)와, 상기 커버부(281)로부터 절곡되며 상기 커버부(281)의 일단으로부터 상기 제2방향(예: -Z 방향)으로 연장되는 연장부(282) 및 상기 체결홀(211a)에 삽입되도록 상기 연장부(282)로부터 상기 제3방향(예: -X 방향)으로 돌출되는 체결돌기(283)와, 상기 가이드 홈(211b)에 삽입되도록 상기 연장부(282)로부터 돌출되는 가이드 돌기(284)를 포함할 수 있다. 또한 커버 브래킷(280)은 리세스(285), 지지부(287)를 포함할 수 있다.
커버부(281)는 연장부(282)의 일측에 마련될 수 있다. 커버부(281)는 상기 개구(275a)를 커버할 수 있다. 예를 들어, 커버부(281)는 상기 개구(275a)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 커버부(281)는 지지판(274)과 인쇄회로기판(273)이 수용부(275)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 커버부(281)는 연장부(282)의 일단으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 커버부(281)는 Z방향에 따른 연장부(282)의 일단에서 X방향을 향해 연장될 수 있다. 이를 통해, 지지판(274) 및/또는 인쇄회로기판(273)이 개구(275a)를 통해 수용부(275)에서 이탈되지 않을 수 있고, 주변 구성요소(예를 들어, 디스플레이(250))가 손상되지 않을 수 있다.
연장부(282)는 커버부(281)의 일단으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 연장부(282)는 커버부(281)의 제3방향(예: -X 방향)에 따른 일단으로부터 제2방향(-Z방향)으로 연장될 수 있다. 연장부(282)는 수용부(275) 내에 배치되어 수용부(275)의 빈 공간을 채울 수 있다. 따라서, 수용부(275) 내에서 인쇄회로기판(273) 및/또는 지지판(274)이 흔들리는 것을 방지할 수 있다.
체결돌기(283)는 연장부(282)로부터 제3방향(예: -X 방향)을 향해 돌출되어 수용부(275)를 형성하는 일벽(211)에 마련되는 체결홀(211a)과 체결될 수 있다. 체결돌기(283)와 체결홀(211a)이 결합되므로 커버 브래킷(280)이 하우징(210)의 사이드부(210a)에서 분리되지 않을 수 있다. 자세한 내용은 후술한다.
가이드 돌기(284)는 연장부(282)로부터 제3방향(예: -X 방향)을 향해 돌출될 수 있다. 가이드 돌기(284)는 일벽(211)에 마련되는 가이드 홈(211b)과 대응되도록 형성될 수 있다. 커버 브래킷(280)이 수용부(275) 내로 삽입될 때, 커버 브래킷(280)이 Y방향 또는 -Y방향으로 이탈되지 않도록 가이드 홈(211b)과 가이드 돌기(284)는 커버 브래킷(280)의 삽입 방향을 가이드할 수 있다. 리세스(285)는 지지판(274)에 마련되는 제2결합부(274d)에 대응되어 형성될 수 있다. 지지부(287)는 인쇄회로기판(273)의 길이와 폭에 대응되고 서로 마주보는 한 쌍으로 형성될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따른 전자장치에서 사이드 키의 단면도이다. 도 7은 도 3에 도시된 사이드부(210a)를 A-A'로 절단하여 도시한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들 중 일 실시예에 따르면, 사이드 키(270)는 하우징(210)의 사이드부(210a)에 배치될 수 있다.
접촉부(271)는 관통홀(210b)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 버튼(271a)은 하우징(210) 외부로 노출될 수 있다. 이에 따라, 외부로 노출된 버튼(271a)은 사용자에 의해 가압될 수 있다. 버튼(271a)이 가압되면, 연결부(271c) 및 가압부(271b)를 통해 실링부재(272)로 물리적 신호가 전달될 수 있다. 실링부재(272)로 전달된 물리적 신호는 인쇄회로기판(273)으로 전달될 수 있다. 인쇄회로기판(273)은 물리적 신호를 전달받으면 이를 전기적 신호로 변환하여 하우징(210) 내부에 마련되는 메인 인쇄회로기판(미도시)로 전달할 수 있다. 다시 말해, 접촉부(271)는 상기 하우징(210)의 측면(210c)으로부터 상기 하우징(210)의 내부 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 접촉부(271)는 사용자가 접촉부(271)를 가압하는지 여부에 따라 상기 하우징(210)의 -X 방향으로 이동할 수 있다.
실링부재(272), 인쇄회로기판(273), 지지판(274) 및/또는 커버 브래킷(280)은 수용부(275) 내에 배치될 수 있다. 커버 브래킷(280)은 상기 수용부(275)의 내부로부터 제1방향(예: Z방향)으로 개방되는 개구(275a)를 커버할 수 있다. 예를 들어, 커버부(281)는 개구(275a)를 커버할 수 있다. 커버부(281)는 실링부재(272), 인쇄회로기판(273), 지지판(274) 및/또는 커버 브래킷(280)이 수용부(275)로부터 수용부(275) 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 도 7을 참조하면, 실링부재(272), 인쇄회로기판(273), 지지판(274) 또는 커버 브래킷(280) 중 적어도 하나가 수용부(275)에서 이탈되면 디스플레이(250)를 손상시킬 수 있다. 하지만, 커버 브래킷(280)이 실링부재(272), 인쇄회로기판(273), 지지판(274) 또는 커버 브래킷(280) 중 적어도 하나가 수용부(275)에서 이탈되지 못하도록 개구(275a)를 커버하므로 디스플레이(250)는 손상되지 않을 수 있다. 전자장치에서 디스플레이(250)는 일 예에 불과하고, 다른 구성요소의 손상도 방지할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 커버 브래킷(280)은 제2방향(예: -Z 방향)을 따라 수용부(275)에 삽입될 수 있다. 또한, 지지판(274)은 제2방향(예: -Z 방향)을 따라 수용부(275) 내에 수용될 수 있다. 지지판(274)은 상기 수용부(275)에 수용되었을 때 상기 제3방향(예: -X 방향)을 따라 상기 인쇄회로기판(273)과 상기 커버 브래킷(280)의 사이에 배치될 수 있다. 지지판(274)은 상기 제2방향(예: -Z 방향)을 따라 상기 수용부(275)에 삽입되고, 상기 커버 브래킷(280)은 상기 지지판(274)이 삽입된 후 상기 수용부(275)에 삽입될 수 있다. 따라서, 커버 브래킷(280)은 지지판(274)의 일측에 마련되는 커버부(281)로 지지판(274)이 수용부(275)의 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
커버 브래킷(280)은 체결돌기(283)를 포함할 수 있다. 체결돌기(283)는 커버 브래킷(280)이 수용부(275)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 체결돌기(283)는 체결홀(211a)에 삽입되도록 연장부(282)로부터 제3방향(예: -X 방향)으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 체결돌기(283)는 체결홀(211a)에 삽입되어 전자장치(200)가 흔들리거나 충격을 받더라도 커버 브래킷(280)이 수용부(275)에서 수용부(275)의 외부로 이탈되지 않을 수 있다. 체결돌기(283)는 T Cut Tool을 이용하여 형성될 수 있다. 따라서, 새로운 부품 또는 구조물 없이 체결돌기(283)를 형성하므로 생산성 및/또는 경제성이 증대될 수 있다.
체결돌기(283)는 상기 체결홀(211a)의 내부로 삽입되도록 상기 연장부(282)로부터 상기 체결홀(211a)을 향해 경사지게 돌출되는 경사부(283a) 및 상기 체결홀(211a)을 형성하는 상기 일벽(211)의 일면(211c)과 마주하도록 상기 경사부(283a)로부터 연장되는 걸림부(283b)를 포함할 수 있다. 상기 경사부(283a)와 걸림부(283b)는 상기 제1방향(예: Z방향)을 따라 연장될 수 있다. 걸림부(283b)의 Z방향에 따른 일단에 마련되는 일면(283c)과, 상기 체결홀(211a)을 형성하는 일면(211c)은 마주볼 수 있다.
예를 들어, 전자장치는 상기 하우징(210)의 상기 제1방향(예: Z방향)에 따른 일측에 결합되는 디스플레이(250)를 더 포함하고, 상기 커버부(281)와 상기 디스플레이(250) 간의 간격(d2)은, 상기 일벽(211)의 일면(211c)과 상기 걸림부(283b)의 간격(d1) 보다 클 수 있다. 따라서, 전자장치가 낙하되어 회로기판 등이 이탈하더라도 커버 브래킷(280)의 커버부(281)가 전자장치 내의 다른 구성요소(예: 디스플레이(250))에 손상을 입히기 전에 걸림부(283b)의 일면(283c)과 체결홀(211a)을 형성하는 일면(211c)이 접촉할 수 있다. 결국, 전자장치 내의 다른 구성요소(예: 디스플레이(250))에 대한 손상을 방지하거나 줄일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면 상기 수용부(275)는 상기 수용부(275)의 상기 제2방향(예: -Z 방향)의 따른 일단에 형성되는 안착부(275b)를 포함하고, 상기 커버 브래킷(280)은 상기 연장부(282)의 상기 제2방향(예: -Z 방향)에 따른 일단에 마련되며 상기 안착부(275b)에 삽입되도록 라운딩되는 삽입부(286)를 더 포함할 수 있다. 삽입부(286)가 라운딩되어 형성되므로 커버 브래킷(280)은 더욱 용이하게 수용부(275) 내에 삽입될 수 있다.
상기한 사이드 키(270)는 하우징(210) 내에 추가적인 부품 없이 커버 브래킷(280)을 이용하여 수용부(275)의 공간을 채우는 동시에 인쇄회로기판(273)과 같은 구성요소가 수용부(275)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 하나의 구성요소로 다양한 효과를 달성할 수 있어, 추가 구성이 불필요하므로 경제성이 향상될 수 있다. 또한, 커버 브래킷(280)은 사출로 구현할 수 있으므로 다양한 형상을 구현할 수 있어 재료비 절감이 가능하고, 열화될 가능성이 낮아 안테나(미도시)와 같은 주변 구성요소에 미치는 영향을 최소화 할 수 있다. 예를 들어, 커버 브래킷(280)이 사출로 구현됨으로써 안테나의 통신 성능에 영향을 적게 줄 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 커버 브래킷(280)을 포함하는 사이드 키(270)는 다양한 위치에 장착될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)의 측면(210c) 뿐 아니라, 제1면인 전면 또는 제2면인 후면에도 배치될 수 있다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.

Claims (13)

  1. 제1방향으로 향하는 제1면, 상기 제1방향과 반대되는 제2방향으로 항하는 제2면, 상기 제1면과 제2면의 사이에 형성되는 공간을 둘러싸는 사이드부를 포함하는 하우징; 및
    상기 하우징의 사이드부에 결합되는 사이드 키;를 포함하고,
    상기 사이드 키는,
    상기 하우징의 측면으로부터 형성된 관통홀을 통해 상기 하우징의 외부로 노출되는 접촉부;
    상기 하우징의 사이드부에 형성되어 상기 관통홀과 연결되는 수용부로, 상기 수용부의 내부에 대해 상기 제1방향으로 개방되는 개구를 포함하는 수용부;
    상기 수용부 내에 수용되는 인쇄회로기판; 및
    상기 접촉부 및 상기 인쇄회로기판과 제3방향을 따라 배열되며, 상기 인쇄회로기판이 상기 개구로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 개구를 커버하는 커버 브래킷;을 포함하는 전자장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커버 브래킷은 상기 수용부 내에 배치되는 전자장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 하우징은
    상기 수용부를 형성하는 상기 하우징의 일벽에 형성되는 체결홀을 포함하고,
    상기 커버 브래킷은,
    상기 개구를 커버하는 커버부;
    상기 커버부로부터 절곡되며 상기 커버부의 일단으로부터 상기 제2방향으로 연장되는 연장부; 및
    상기 체결홀에 삽입되도록 상기 연장부로부터 상기 제3방향으로 돌출되는 체결돌기를 포함하는 전자장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 체결돌기는,
    상기 체결홀의 내부로 삽입되도록 상기 연장부로부터 상기 체결홀을 향해 경사지게 돌출되는 경사부; 및
    상기 체결홀을 형성하는 상기 일벽의 일면과 마주하도록 상기 경사부로부터 연장되는 걸림부;를 포함하는 전자장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 경사부와 걸림부는 상기 제1방향을 따라 연장되는 전자장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 전자장치는 상기 하우징의 상기 제1방향에 따른 일측에 결합되는 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 커버부와 상기 디스플레이 간의 간격은, 상기 일벽의 일면과 상기 걸림부의 간격 보다 큰 전자장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 커버 브래킷은 상기 제2방향을 따라 상기 수용부에 삽입되는 전자장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 사이드 키는, 상기 인쇄회로기판을 지지하도록 상기 수용부에 수용되는 지지판으로, 상기 수용부에 수용되었을 때 상기 제3방향을 따라 상기 인쇄회로기판과 상기 커버 브래킷의 사이에 배치되는 지지판을 더 포함하는 전자장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 지지판은 상기 제2방향을 따라 상기 수용부에 삽입되고,
    상기 커버 브래킷은 상기 지지판이 삽입된 후 상기 수용부에 삽입되는 전자장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은
    상기 커버 브래킷이 삽입되는 것을 가이드하도록 상기 수용부를 형성하는 상기 하우징의 일벽에 형성되는 가이드 홈을 포함하고,
    상기 커버 브래킷은,
    상기 개구를 커버하는 커버부;
    상기 커버부로부터 절곡되며 상기 커버부의 일단으로부터 상기 제2방향으로 연장되는 연장부; 및
    상기 가이드 홈에 삽입되도록 상기 연장부로부터 돌출되는 가이드 돌기를 포함하는 전자장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 커버 브래킷은 상기 제2방향을 따라 상기 수용부에 삽입되는 전자장치.
  12. 제3항에 있어서,
    상기 수용부는 상기 수용부의 상기 제2방향의 따른 일단에 형성되는 안착부를 포함하고,
    상기 커버 브래킷은 상기 연장부의 상기 제2방향에 따른 일단에 마련되며 상기 안착부에 삽입되도록 라운딩되는 삽입부;를 더 포함하는 전자장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 커버 브래킷은 사출되도록 플라스틱 재질을 포함하는 전자장치.
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