WO2023085765A1 - 착탈 가능한 저장 매체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

착탈 가능한 저장 매체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023085765A1
WO2023085765A1 PCT/KR2022/017542 KR2022017542W WO2023085765A1 WO 2023085765 A1 WO2023085765 A1 WO 2023085765A1 KR 2022017542 W KR2022017542 W KR 2022017542W WO 2023085765 A1 WO2023085765 A1 WO 2023085765A1
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electronic device
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socket
tray
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김재식
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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    • G—PHYSICS
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    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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    • G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
    • G06K7/0021—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having surface contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3816—Mechanical arrangements for accommodating identification devices, e.g. cards or chips; with connectors for programming identification devices
    • H04B1/3818—Arrangements for facilitating insertion or removal of identification devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to electronic devices, for example, to electronic devices in which a storage medium is detachably provided.
  • electronic devices include home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet personal computers (PCs), video/audio devices, desktop/laptop computers, and car navigation systems, depending on the installed program.
  • these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single mobile communication terminal is equipped with various functions. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management or electronic wallet functions are integrated into one electronic device. will be.
  • a memory card (eg, SD card) may be useful for storing various document files or multimedia files.
  • a memory card may be useful for expanding storage capacity.
  • An electronic device used by an individual user may provide a subscriber identification module (SIM) for user authentication or security.
  • SIM subscriber identification module
  • the user identification module may have a card shape similar to a memory card.
  • the user identification module may be made of a SIM card. Since a storage medium such as a memory card or a SIM card is detachably provided in an electronic device, it may be useful for expandability of a miniaturized electronic device such as a mobile communication terminal.
  • a single housing and/or case structure eg, a uni-body structure
  • a connector for connecting an external device or charging in a wired manner, or a jack for connecting an earphone may be provided on the housing.
  • a tray structure may be used to detachably provide a storage medium to secure expandability.
  • a tray on which a storage medium eg, a memory card or a SIM card
  • a storage medium eg, a memory card or a SIM card
  • an electronic device having a reduced tray thickness may be provided by integrating two types of storage media into one card.
  • an electronic device may include a housing constituting at least a part of an exterior of the device; a socket disposed inside the housing; a tray detachably provided in the socket; and a storage medium including a first terminal surface having terminals and a second terminal surface having terminals, wherein the first and second terminal surfaces face opposite directions and are seatable on the tray.
  • the socket includes a plurality of first conductive contacts facing the first terminal surface and contacting at least some of a plurality of pins formed on the storage medium, and a plurality of first conductive contacts facing the second terminal surface and
  • An electronic device may include a plurality of second conductive contacts contacting at least some of the plurality of pins of the storage medium in a non-contact state.
  • an electronic device may include a housing constituting at least a part of an exterior of the device; a socket disposed inside the housing; a tray having a seating portion formed on one surface thereof and detachably provided from the socket; and a storage medium including a first terminal surface having terminals and a second terminal surface having terminals, wherein the first and second terminal surfaces face opposite directions and are seatable on the tray.
  • the socket includes a plurality of first conductive contacts facing the first terminal surface and contacting at least some of a plurality of pins formed on the storage medium, and a plurality of first conductive contacts facing the second terminal surface and A plurality of second conductive contacts that contact at least some of the plurality of pins of the storage medium and a plurality of third conductive contacts that do not contact the plurality of pins of the storage medium ( An electronic device including a third conductive contact) may be provided.
  • an electronic device may include a housing constituting at least a part of an exterior of the device; a socket disposed inside the housing; and a tray detachably attached to the socket and having a seating portion formed on one surface thereof, on which a storage medium can be seated, wherein the socket faces a first terminal surface of the storage medium when the storage medium is seated, and is attached to the storage medium.
  • a plurality of first conductive contacts contacting at least some of the plurality of formed pins and the storage medium in a state in which they are disposed facing the second terminal surface of the storage medium and not in contact with the plurality of first conductive contacts.
  • An electronic device including a plurality of second conductive contacts contacting at least some of the plurality of pins of the storage medium and a plurality of third conductive contacts not contacting the plurality of pins of the storage medium. can provide
  • the thickness of the tray is reduced by integrating two types of storage media into one card, and correspondingly, both sides of the card
  • the thickness of the socket that can contact can also be reduced.
  • an electronic device provides a socket including a plurality of conductive contacts capable of contacting both sides of a card, but the plurality of conductive contacts are formed to overlap in a height direction of the socket to be folded. pressure may increase. In this case, since the plurality of conductive contacts are formed so as not to interfere with each other, damage to the storage medium or the socket can be prevented.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the front of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a socket and a tray according to a comparative embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a tray according to a comparative example.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a state in which a tray is mounted in an inner space of a socket according to a comparative embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a socket and a tray according to another comparative embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a socket and a tray according to various embodiments.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a state in which a tray is mounted in an inner space of a socket, according to various embodiments.
  • FIG. 10 is a view illustrating a tray viewed from above according to various embodiments.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a storage medium according to various embodiments.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a behavior of a conductive contact when a tray enters a socket according to various embodiments.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a socket according to various embodiments.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a socket cut in a width direction according to various embodiments.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a socket cut in a longitudinal direction according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a disposition relationship between a first conductive contact and a second conductive contact in a cross section of a socket cut in a longitudinal direction according to various embodiments.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating a disposition relationship between a first conductive contact and a second conductive contact in a cross section of a socket cut in a longitudinal direction according to various embodiments.
  • FIG. 18 is a view showing the arrangement relationship between a first conductive contact and a second conductive contact in a cross-section of a socket cut along a longitudinal direction according to a comparative embodiment.
  • 19 is a diagram illustrating a storage medium according to various embodiments.
  • FIG. 20 is a diagram illustrating a tray according to various embodiments.
  • connection includes direct connection and indirect connection between one member and another member, and may mean all physical and electrical connections such as adhesion, attachment, fastening, bonding, and coupling.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power protection circuit 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power protection circuit 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power protection circuit 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the front of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device 101 has a front side 210A, a back side 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the front side 210A and the back side 210B.
  • It may include a housing 210 including a.
  • the housing 210 may refer to a structure forming some of the front face 210A of FIG. 2 , the rear face 210B and the side face 210C of FIG. 3 .
  • the front surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 .
  • the rear plate 211 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, glass, a metal material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 202 includes two first edge regions 210D curved from the front surface 210A toward the rear plate 211 and extending seamlessly, the front plate ( 202) at both ends of the long edge.
  • the rear plate 211 has two second edge regions 210E that are curved from the rear surface 210B toward the front plate 202 and extend seamlessly at both ends of the long edges.
  • the front plate 202 (or the rear plate 211) may include only one of the first edge regions 210D (or the second edge regions 210E). In another embodiment, some of the first edge regions 210D or the second edge regions 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 101, has a side that does not include the first edge areas 210D or the second edge areas 210E as described above.
  • a side surface may have a first thickness (or width), and a side surface including the first edge regions 210D or the second edge regions 210E may have a second thickness smaller than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 201, audio modules 203, 207, and 214 (eg, the audio module 170 of FIG. 1), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176), camera modules 205, 212, 213 (eg, camera module 180 of FIG. 1), key input device 217 (eg, input module 150 of FIG. 1), connector hole 208 ) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1) and at least one of the tray hole 209.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components or additionally include other components.
  • the display 201 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 202 .
  • at least a portion of the display 201 may be visually exposed through the front plate 202 forming the front surface 210A and the first edge regions 210D.
  • a corner of the display 201 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 202 .
  • the distance between the periphery of the display 201 and the periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • the surface of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 201 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 210A and first edge areas 210D.
  • a recess or an opening is formed in a portion of a screen display area (eg, the front surface 210A and the first edge area 210D) of the display 201, and the recess Alternatively, at least one of an audio module 214, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205 aligned with the opening may be included.
  • an audio module 214, a sensor module (not shown), a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more.
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • At least a part of the key input device 217 may be disposed in the first edge areas 210D and/or the second edge areas 210E.
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 203, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for communication.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 are not limited to the above structure, and may be variously designed according to the structure of the electronic device 101 such that only some audio modules are mounted or new audio modules are added.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 210A of the housing 210 ( Example: a fingerprint sensor), and/or a third sensor module (not shown) disposed on the rear surface 210B of the housing 210 (eg an HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) (eg: fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 210B as well as the front surface 210A (eg, the display 201 ) of the housing 210 .
  • the electronic device 101 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown) may be further included.
  • the sensor module (not shown) is not limited to the above structure, and may be variously designed according to the structure of the electronic device 101 such that only some sensor modules are installed or new sensor modules are added.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include, for example, a front camera module 205 disposed on the front surface 210A of the electronic device 101 and a rear surface disposed on the rear surface 210B.
  • a camera module 212 and/or a flash 213 may be included.
  • the camera module 205 or 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of electronic device 101 .
  • the camera modules 205 , 212 , and 213 are not limited to the above structure, and may be variously designed according to the structure of the electronic device 101 such that only some camera modules are mounted or new camera modules are added.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having a different property (eg, angle of view) or function.
  • a plurality of camera modules 205 and 212 including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 is a camera that is performed in the electronic device 101 based on a user's selection.
  • the angle of view of the modules 205 and 212 can be controlled to be changed.
  • at least one of the plurality of camera modules 205 and 212 may be a wide-angle camera, and at least one other may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 205 and 212 may be a front camera, and at least one other (eg, 212) may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 205 and 212 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the IR camera may operate as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may operate as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting a distance to a subject.
  • some of the plurality of camera modules 205 and 212 may be implemented as an under display camera (UDC).
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included are on the display 201, such as soft keys. It can be implemented in different forms.
  • the key input device may include a sensor module (not shown) disposed on the rear surface 210B of the housing 210 .
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 210A of the housing 210 .
  • a light emitting element (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • a light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the front camera module 205 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector hole 208 is, for example, a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device. ), and may further include a second connector hole (eg, an earphone jack) (not shown) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • the connector hole 208 is not limited to the above structure, and may be variously designed according to the structure of the electronic device 101, such as mounting only some connector holes or adding new connector holes.
  • the tray hole 209 may be configured to accommodate, for example, a tray 219 for mounting a storage medium.
  • the storage medium mountable to the tray hole 209 may include at least one of a subscriber identification module card (SIM card) and a secure digital card (SD card).
  • SIM card subscriber identification module card
  • SD card secure digital card
  • the tray hole 209 is shown to be formed on the lower surface of the housing 210 in FIGS. 2 and 3, but may be formed on the side or upper surface of the housing 210, and this arrangement is an electronic device ( 101), depending on the purpose and function, and various design designs.
  • the camera module 205 and/or sensor module interact with the external environment through designated areas of the display 201 and the front plate 202 in the internal space of the electronic device 101. It can be placed so that it can be touched.
  • the designated area may be an area on the display 201 in which pixels are not arranged.
  • the designated area may be an area where pixels are arranged in the display 201 . When viewed from the top of the display 201, at least a portion of the designated area may overlap the camera module 205 and/or the sensor module.
  • some sensor modules may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • the electronic device 101 disclosed in FIGS. 2 and 3 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a part of a rollable electronic device or a foldable electronic device.
  • the term “rollable electronic device” may refer to an electronic device capable of bending and deforming a display, so that at least a portion thereof may be rolled or rolled and stored inside the housing 210. .
  • the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • a “foldable electronic device” may refer to an electronic device that can be folded so that two different areas of a display face each other or in directions opposite to each other.
  • the electronic device 101 in a foldable electronic device in a portable state, a display is folded so that two different areas face each other or in opposite directions, and in actual use, a user unfolds the display so that the two different areas form a substantially flat panel shape can
  • the electronic device 101 according to various embodiments disclosed in this document may be interpreted as including not only portable electronic devices such as smart phones, but also various other electronic devices such as notebook computers and home appliances. there is.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a socket and a tray according to a comparative embodiment.
  • 5 is a perspective view showing a tray according to a comparative example.
  • 6 is a cross-sectional view illustrating a state in which a tray is mounted in an inner space of a socket according to a comparative embodiment.
  • FIG. 6 may show a cross section cut in the direction A-A′ of FIG. 4 in a state where a tray on which a storage medium is seated in a socket is accommodated in the socket.
  • tray holes of a housing eg, the housing 210 of FIG. 2
  • Example: may represent a tray 219 that can be inserted and/or withdrawn through tray hole 209 in FIG. 2 .
  • the tray 219 has through holes (eg, through holes 209 of FIG. 2 ) of the housing (eg, housing 210 of FIG. 2 ) in a state where two storage media 220 and 230 are seated. )), it can be used for user authentication and/or expansion of storage capacity or functions of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the storage media 220 and 230 may include, for example, a user identification module card (SIM card) and/or an SD memory card (SD card).
  • the tray 219 may include a base plate 219a and a cover member 219d formed on one end of the base plate 219a.
  • the cover member 219d covers a portion of the exterior of the housing when the tray 219 is inserted into the through hole (eg, the through hole 209 of FIG. 2 ) of the housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ).
  • the inlet of the through hole 209 may be blocked to prevent other foreign substances from entering the through hole 209 .
  • the base plate 219a may provide a surface or space for seating a storage medium (eg, the SD card 220 and/or the SIM card 230).
  • the tray 219 may include two seating parts 219b and 219c formed on the base plate 219a.
  • the mounting portions 219b and 219c may have a shape corresponding to the shape of the storage medium to be mounted.
  • the outer surfaces of the storage media 220 and 230 are the inner walls of the base plate 219a forming the seating portions 219b and 219c. can be supported from
  • a socket 240 may be provided in a through hole (eg, through hole 209 of FIG. 2 ) of a housing (eg, housing 210 of FIG. 2 ).
  • the socket 240 is a plate formed to surround at least a portion of the space 240a (hereinafter referred to as 'slot 240a') to which the tray 219 is detachable, and the first plate 241 and the second plate 242 can include
  • 'slot 240a' the space 240a
  • the socket 240 includes a plurality of contacts 243 and 244 to contact a plurality of connection pins (or pads) provided on the two different storage media 220 and 230, respectively.
  • the plurality of contacts 243 and 244 may be terminals such as pins, pogo pins, and C-clips.
  • the plurality of contacts 243 and 244 are electronic components (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) provided to the storage media 220 and 230 in an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). Alternatively, it may be connected to the communication module 190).
  • the tray 219 according to the comparative embodiment shown in FIGS. 4 to 6 is an overlapping dual card tray (overlap- type dual card tray) and a socket 240 having a shape corresponding to the overlapping type dual card tray.
  • one of the plurality of contacts 243 and 244 provided in the socket 240 is at the top of the plate 219a. It may contact the storage medium 220 seated on the plate 219a, and the other 244 may contact the storage medium 230 seated on the lower portion of the plate 219a.
  • the two storage media 220 and 230 are functionally and physically separated from each other, they are seated on the top and bottom of the tray 219, respectively.
  • the size may be large in the height direction (or thickness direction) (eg, +Z direction).
  • the two storage media 220 and 230 may have a thickness of t1 and t2, respectively, and the total height of the tray 219 on which the storage media 220 and 230 are seated is the height of the two storage media 220 and 230. It may be formed as a value obtained by adding the thickness and the thickness of the base plate 219a.
  • the tray 219 on which the two storage media 220 and 230 are seated may be a limitation in the trend of improving portability according to miniaturization of electronic devices.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a socket and a tray according to another comparative embodiment.
  • two storage media 220 and 230 are disposed on one surface of the plate of the tray 219' in the longitudinal direction (eg, +Y direction) of the tray 219'.
  • a series type dual card tray seated side by side along , and a socket 240 ′ having a shape corresponding to the series type dual card tray may be shown.
  • the tray 219' One is in contact with the storage medium 220 seated at the front end (eg, the outer portion of the tray hole 209 into which the tray is inserted), and the other is in contact with the rear end (eg, where the tray is inserted) of the tray 219'. It may come into contact with the storage medium 230 seated in the tray hole 209). Even in the case of the comparative embodiment of FIG. 7, since the two storage media 220 and 230 are seated at the front and rear ends of the tray 219' in a functionally and physically separated state, the tray 219' The size may be formed large in the length direction (eg, +Y direction) of . Such an embodiment may also be a limitation to the trend of improving portability according to miniaturization of electronic devices.
  • the sizes of the trays and sockets may vary depending on the type of storage media seated on the tray, the number of storage media, and the arrangement method when there are a plurality of storage media, , it can be seen that this is closely related to the size of the electronic device.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a socket and a tray according to various embodiments.
  • 9 is a cross-sectional view illustrating a state in which a tray is mounted in an inner space of a socket, according to various embodiments.
  • 10 is a view illustrating a tray viewed from above according to various embodiments.
  • 11 is a diagram illustrating a storage medium according to various embodiments.
  • 12 is a diagram illustrating a behavior of a conductive contact when a tray enters a socket according to various embodiments.
  • FIG. 9 may show a cross section of the socket 500 shown in FIG. 8 cut in the A-A' direction in a state where the tray on which the storage medium 300 is seated is accommodated.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • a tray hole of a housing eg, the housing 210 of FIG. 2
  • the tray 400 formed to be detachable (insertion and/or extraction) through the tray hole 209 of FIG. 2 may be included.
  • the tray 400 is inserted into the tray hole 209 in a state in which one storage medium 300 is seated, and thus the height direction (eg, +Z direction) and/or length of the electronic device 101 While having a compact size in the direction (+Y direction), it can be used for user authentication and/or expansion of storage capacity or functions of the electronic device 101 .
  • the storage medium 300 is a storage medium having terminals on both sides, and a user identification module card (eg, SIM card) and/or a memory card (eg, a SIM card) on one side and the other side, respectively.
  • SD card may be included.
  • the storage medium 300 includes a first terminal surface 301 and a second terminal surface 302 facing the opposite direction to the first terminal surface 301, wherein the first terminal surface 301 And on the second terminal surface 302, there are metallic terminals (or pins) of a user identification module card (hereinafter referred to as a 'SIM card' for short) and/or an SD memory card (hereinafter referred to as a 'SD card' for short), respectively.
  • FIG. 11 shows that an SD card is formed on the first terminal surface 301 of the storage medium 300 and a SIM card is formed on the second terminal surface 302 .
  • a SIM card is formed on the first terminal surface 301 of the storage medium 300 and an SD card is formed on the second terminal surface 302 may also be applied.
  • An embodiment in which an SD card is formed on all sides 302 may also be applied.
  • the tray 400 may include a base plate 401 and a cover member 404 formed on one end of the base plate 401 .
  • the base plate 401 may provide a surface or space for seating a storage medium (eg, a SIM card and/or an SD card).
  • a seating portion 402 for seating the storage medium 300 may be formed on one surface of the base plate 401 .
  • the seating portion 402 since only one storage medium 300 is seated on the tray 400, the seating portion 402 may also be provided on only one side of the base plate 401 correspondingly.
  • the mounting portion 402 may have a shape corresponding to the shape of the storage medium to be mounted.
  • the mounting portion 402 may be formed in a shape corresponding to the outer shape of the user identification module card or in a shape corresponding to the outer shape of the SD memory card. And, through the through hole 403 formed in the base plate 401, not only one surface (eg, the first terminal surface 301) but also the other surface (eg, the second terminal surface 302) of the storage medium 300 is exposed to the outside. can be exposed towards.
  • 'outside' may refer to an inner space of the socket 500 in a state where the tray 400 is accommodated in the through hole 403 .
  • the second terminal surface 302 of the storage medium 300 is It is exposed to the outside as it is in the opposite direction to the terminal surface 301 , and the first terminal surface 301 of the storage medium 300 may be exposed to the outside through the through hole 403 .
  • the inner surface forming the seating portion 402 of the base plate 401 supports the edge portion of the storage medium 300 to support the storage medium 300. position can be maintained.
  • the cover member 404 of the tray 400 may allow a user to easily handle the tray 400, and the tray 400 may be installed in a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ). )), the tray hole (eg, the tray hole 209 of FIG. 2) may be closed.
  • the cover member 404 may close the tray hole 209 to reduce the inflow of foreign substances into the housing 210 while forming a part of the exterior of the housing 210 .
  • the storage medium 300 when the tray 400 is inserted into a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2) while the storage medium 300 is seated on the tray 400, the storage medium ( 300), at least a portion of which may be disposed in the inner space of the socket 500.
  • the socket 500 of FIG. 8 provides a space 500a (hereinafter referred to as 'slot 500a') for accommodating the tray 400, similar to the socket 240 described above in FIGS. 4 to 6
  • the storage medium 300 is provided on a circuit board (not shown) of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) (eg, the processor 120 or the communication module 190 of FIG. 1). ) can be provided for connection.
  • the socket 500 is a plate formed to surround at least a portion of the slot 500a to which the tray 400 is detachable, and may include a first plate 501 and a second plate 502 .
  • the socket 500 includes a plurality of contacts 503 and 504, so that a plurality of contacts provided on both sides (first terminal surface 301 and second terminal surface 302) of the storage medium 300, respectively. Contact pins (or pads) can be contacted.
  • the socket includes a plurality of first conductive contacts 503 facing the first terminal surface 301 and contacting at least some of the plurality of pins formed on the storage medium 300 and the second A plurality of second conductive contacts contacting at least some of the plurality of pins of the storage medium 300 while facing the terminal surface 302 and not contacting the plurality of first conductive contacts 503 .
  • 504 may be included.
  • the plurality of first conductive contacts 503 and the plurality of second conductive contacts 504 may be terminals such as pins, pogo pins, and C-clips.
  • the socket 500 includes a plurality of 1-1 conductive contacts 503a respectively disposed at first and second positions in a longitudinal direction (eg, +Y direction) of the socket.
  • the 'first position' may be an inner portion of the slot 500a
  • the 'second position' may be an outer portion of the slot 500a (a portion introduced when the tray 400 is mounted). Therefore, when the tray 400 initially enters, the plurality of 1-2 conductive contacts 503b and the plurality of 2-2 conductive contacts 504b are first pressed, and then the plurality of 1-1 conductive contacts 503a are pressed. and the plurality of 2-1st conductive contacts 504a may be pressed.
  • the plurality of first conductive contacts 503 are in contact with the first terminal surface 301 of the storage medium 300, and the plurality of second conductive contacts 504 are in contact with the tray
  • the second terminal surface 302 of the storage medium 300 may be contacted through the through hole 403 of 400 .
  • a double-sided contact structure is formed from the viewpoint of the storage medium 300, but a single-sided contact structure may be formed from the viewpoint of each card (eg, a SIM card and an SD card).
  • a SIM card and an SD card are formed on one side and the other side of the storage medium 300, respectively, using only one storage medium 300, user authentication of the electronic device 101 and storage capacity or functions Extensions can be implemented.
  • only one storage medium 300 may be placed on the tray 400 shown in FIGS. 8 to 12 .
  • the storage medium 300 may have a thickness of t3, and the total height of the tray 400 on which the storage medium 300 is seated is the sum of the thickness of the storage medium 300 and the thickness of the base plate 401.
  • the tray 400 on which one storage medium 300 is seated is at a lower height than the tray 219 on which the two storage media 220 and 230 according to the comparative embodiment described above in FIGS. 4 to 6 are seated. Accordingly, it may conform to the trend of miniaturization and improved portability of electronic devices.
  • a SIM card is formed on the first terminal surface 301 of the storage medium 300
  • an SD card is formed on the second terminal surface 302 of the storage medium 300.
  • the plurality of 1-1 conductive contacts 503a and the plurality of 1-2 conductive contacts 503 b may contact metallic terminals (eg, pins) of the SIM card on the first terminal surface 301.
  • the plurality of 2-1 conductive contacts 504a may contact metallic terminals (eg, pins) of the SD card on the second terminal surface 302 .
  • the plurality of 1-1st conductive contacts 503a, the plurality of 1-2nd conductive contacts 503b, and the plurality of 2-1st conductive contacts 504a come into contact with metallic terminals (eg, pins). Unlike this, the plurality of second-second conductive contacts 504b may not contact metallic terminals (eg, pins).
  • the size of the tray and the socket may vary depending on the type of storage media seated on the tray, the number of storage media, and an arrangement method when there are a plurality of storage media. In addition, the size of the tray and the socket is closely related to the size of the electronic device, and may be an important factor in designing the electronic device. The type, number and arrangement of storage media may be pre-specified in the design stage of the electronic device.
  • a SIM card is formed on one side of the storage medium and an SD card is formed on the other side of the storage medium
  • elements such as the number of contacts of the socket and the location of the contacts may be determined in consideration of the arrangement of the storage medium. For example, if a SIM card is formed on one side and an SD card is formed on the other side, in some comparative embodiments (eg, the embodiment of FIG. 6 ), two different positions (first position and second position) are placed on the side where the SIM card comes into contact. position), and a contact may be formed at one position (first position) on the side where the SD card comes into contact.
  • contacts may be formed at two positions (a first position and a second position) even on a side that comes into contact with the SD card.
  • the contact located in the part that does not come into contact with the metal terminal (eg pin) of the SD card provides a uniform contact pressure (eg force in the direction of the arrow in FIG. 8) to secure the stability of the contact.
  • It may be a custom contact (hereinafter referred to as a 'balanced contact').
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a socket according to various embodiments.
  • 14 is a cross-sectional view of a socket cut in a width direction according to various embodiments.
  • 15 is a cross-sectional view of a socket cut in a longitudinal direction according to various embodiments of the present disclosure;
  • the socket 500 includes a plurality of 1-1 conductive contacts 503a and a plurality of 1st conductive contacts 503a at first and second positions respectively in the longitudinal direction (eg, +Y direction) of the socket. It may include a 1-2 conductive contact 503b, and a plurality of 2-1 conductive contacts 504a and a plurality of 2-2 conductive contacts 504b respectively disposed at the first and second positions.
  • the 1-1st conductive contact 503a and the 2-1st conductive contact 504a are provided at the first position
  • the 1-2nd conductive contact 503b and the 2-2nd conductive contact are provided at the second position.
  • Each of the contacts 504b may include a plurality of contacts as shown in FIG.
  • FIG. 13 may show cross-sections of the 1-1st conductive contact 503a and the 2-1st conductive contact 504a in the first position (eg, the +X direction of FIG. 14 ).
  • each of the 1-1st conductive contact 503a and the 2-1st conductive contact 504a may include a plurality of contacts.
  • the number of the plurality of contacts is not limited to a specific embodiment and may vary from embodiment to embodiment.
  • the first conductive contact 503 and the second conductive contact 504 have a height direction of the socket 500 (eg, + Z direction) may have an overlapping structure.
  • the plurality of 1-1 conductive contacts 503a and the plurality of 2-1 conductive contacts 504a disposed in the first position are h in the height direction (eg, +Z direction) of the socket 500.
  • the plurality of 1-2nd conductive contacts 503b and the plurality of 2-2nd conductive contacts 504b overlapped at least in part by the thickness and disposed in the second position in the height direction of the socket 500 ( Example: +Z direction) may overlap at least a part by the thickness h.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a disposition relationship between a first conductive contact and a second conductive contact in a cross section of a socket cut in a longitudinal direction according to various embodiments.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating a disposition relationship between a first conductive contact and a second conductive contact in a cross section of a socket cut in a longitudinal direction according to various embodiments.
  • the tips P1 of the plurality of 1-1 conductive contacts 503a and the tips P3 of the plurality of 2-1 conductive contacts 504a disposed in the first position are the sockets.
  • the tips P2 of the plurality of 1-2nd conductive contacts 503b and the plurality of 2-2nd conductive contacts 503b formed so as not to interfere in the height direction (eg, +Z direction) of 500 and disposed in the second position.
  • the tip P4 of the contact 504b may be formed so as not to interfere in a height direction (eg, +Z direction) of the socket 500 .
  • the distance between the tip P1 of the 1-1st conductive contact 503a and the tip P3 of the plurality of 2-1st conductive contacts 504a is in the longitudinal direction of the socket 500 (eg, the +Y direction).
  • the distance between the tip P2 of the 1-2nd conductive contact 503b and the tip P4 of the plurality of 2-2nd conductive contacts 504b is the socket ( 500) may be spaced apart by the second distance d2 along the length direction (eg, the +Y direction).
  • the first distance d1 and the second distance d2 may be different or the same.
  • the tips P1 of the plurality of 1-1st conductive contacts 503a are disposed at positions corresponding to the inclined portions C3 of the plurality of 2-1st conductive contacts 504a, and The tip P3 of the conductive contact 504a may be disposed at a position corresponding to the inclined portion C1 of the plurality of 1-1 conductive contacts 503a.
  • the tips P2 of the plurality of 1-2nd conductive contacts 503b are disposed at positions corresponding to the inclined portions C4 of the plurality of 2-2nd conductive contacts 504b, and the plurality of 2-2nd conductive contacts 503b
  • the tip P4 of the second conductive contact 504b may be disposed at a position corresponding to the inclined portion C2 of the plurality of first-second conductive contacts 503b.
  • the arrangement structure of the contacts as shown in FIGS. 16 and 17 may be formed.
  • FIG. 18 is a view showing the arrangement relationship between a first conductive contact and a second conductive contact in a cross-section of a socket cut along a longitudinal direction according to a comparative embodiment.
  • the socket 240 may include a 1-1 conductive contact 243a and a second conductive contact 244 disposed at a first position. Also, a 1-2 conductive contact 243b may be included at the second position. Referring to FIG. 18, the 1-1-th conductive contact 243a and the second conductive contact 244 interfere with each other even when the respective tips P5 and P6 are configured to be overlapped while facing each other. It may not be. However, this structure is a structure in which the size (eg, thickness) of the tray inserted into the slot of the socket 240 is very large, and may run counter to the miniaturization trend of electronic devices.
  • the tips at positions corresponding to each other are staggered so that there is no interference and a sufficient pressing amount can be provided when the tray is mounted.
  • 19 is a diagram illustrating a storage medium according to various embodiments.
  • 20 is a diagram illustrating a tray according to various embodiments.
  • a SIM card and/or an SD card may be formed on both sides of the storage medium 300 ′ mountable to the socket 500, and may be variously applied for each embodiment.
  • 19 shows that a SIM card is formed on the first terminal surface 301 of the storage medium 300' and an SD card is formed on the second terminal surface 302.
  • the size and external shape of the storage medium 300' may also be applied in various ways for each embodiment.
  • a storage medium 300 having an external appearance of an SD card is shown, but in the embodiment of FIG. 19, a storage medium 300' having an external appearance of a SIM card is shown.
  • the shape of the seating portion 402 of the tray 400 may be formed to have an outer shape corresponding to the outer shape of the storage media 300 and 300' mounted thereon.
  • the mounting portion 402 may have a shape as shown in the left drawing of FIG. 20 when the storage medium 300 having the external shape of the SD card of FIG. 11 is mounted.
  • the seating portion 402 may have a shape as shown in the right drawing of FIG. 20 when the storage medium 300' having the external appearance of the SIM card of FIG. 19 is mounted.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present disclosure provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them.
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • Device-readable storage media may be provided in the form of non-transitory storage media.
  • 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • signals e.g., electromagnetic waves
  • the method according to various embodiments of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or between two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component eg, module or program of the components described above may include a singular entity or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • an electronic device may include a housing constituting at least a part of an exterior of the electronic device; a socket disposed inside the housing; a tray detachably provided in the socket; and a storage medium including a first terminal surface having terminals and a second terminal surface having terminals, wherein the first and second terminal surfaces face opposite directions and are seatable on the tray.
  • the socket includes a plurality of first conductive contacts facing the first terminal surface and contacting at least some of a plurality of pins formed on the storage medium, and a plurality of first conductive contacts facing the second terminal surface and
  • An electronic device may include a plurality of second conductive contacts contacting at least some of the plurality of pins of the storage medium in a non-contact state.
  • the tray may have a seating portion on one side of which a storage medium can be seated.
  • the storage medium may include a subscriber identification module card (SIM card) or a secure digital card (SD card) on the first terminal surface and the second terminal surface, respectively.
  • SIM card subscriber identification module card
  • SD card secure digital card
  • the storage medium may include the user identification module card formed on the first terminal surface and the SD memory card formed on the second terminal surface, or the SD memory card formed on the first terminal surface. is formed and the user identification module card may be formed on the second terminal surface.
  • the mounting portion of the tray may correspond to the shape and shape of the user identification module card or the shape and shape of the SD memory card.
  • a through hole may be formed in the tray, and the seating portion may be formed to surround at least a portion of the through hole.
  • the plurality of first conductive contacts come into contact with the first terminal surface of the storage medium, and A second conductive contact may contact the second terminal surface of the storage medium through the through hole.
  • the socket is a plate formed to surround at least a portion of a space in which the tray is detachable, and includes a first plate formed with the plurality of first conductive contacts and a second plate formed with the plurality of second conductive contacts. Plates may be included.
  • the socket may be formed on a substrate included in the housing.
  • the second plate of the socket may form a portion of the substrate.
  • the socket is formed along the length direction of the socket.
  • a plurality of 1-1st conductive contacts and a plurality of 1-2nd conductive contacts respectively disposed at the first and second positions, and a plurality of 2-1st conductive contacts respectively disposed at the first and second positions may include a conductive contact and a plurality of second-second conductive contacts.
  • the plurality of second-second conductive contacts may be balanced contacts that do not contact a plurality of pins of the storage medium.
  • the plurality of 1-1 conductive contacts disposed in the first position and the plurality of 2-1 conductive contacts overlap each other in a height direction of the socket, and are disposed in the second position. At least a portion of the plurality of 1-2nd conductive contacts and the plurality of 2-2nd conductive contacts may overlap each other in a height direction of the socket.
  • the tips of the plurality of 1-1st conductive contacts disposed in the first position and the tips of the plurality of 2-1st conductive contacts are formed so as not to interfere in a height direction of the socket, Tips of the plurality of 1-2nd conductive contacts and tips of the plurality of 2-2nd conductive contacts disposed at the second position may not interfere with each other in the height direction of the socket.
  • the tips of the plurality of 1-1st conductive contacts are disposed at positions corresponding to the inclined portions of the plurality of 2-1st conductive contacts, and the tips of the plurality of 2-1st conductive contacts is disposed at a position corresponding to the inclined portion of the plurality of 1-1st conductive contacts, and tips of the plurality of 1-2nd conductive contacts are disposed at a position corresponding to the inclined portion of the plurality of 2-2nd conductive contacts.
  • tips of the plurality of second-second conductive contacts may be disposed at positions corresponding to inclined portions of the plurality of first-second conductive contacts.
  • an electronic device may include a housing constituting at least a part of an exterior of the electronic device; a socket disposed inside the housing; and a tray having a seating portion on one side of which a storage medium can be seated and detachably attached to the socket. and a storage medium including a first terminal surface having terminals and a second terminal surface having terminals, wherein the first and second terminal surfaces face opposite directions and are seatable on the tray.
  • the socket includes a plurality of first conductive contacts facing the first terminal surface and contacting at least some of a plurality of pins formed on the storage medium, and a plurality of first conductive contacts facing the second terminal surface and A plurality of second conductive contacts that contact at least some of the plurality of pins of the storage medium and a plurality of third conductive contacts that do not contact the plurality of pins of the storage medium ( An electronic device including a third conductive contact) may be provided.
  • the storage medium may include a subscriber identification module card (SIM card) or a secure digital card (SD card) on the first terminal surface and the second terminal surface, respectively.
  • SIM card subscriber identification module card
  • SD card secure digital card
  • the seating portion may be formed in a shape corresponding to the outer shape of the user identification module card or the outer shape of the SD memory card.
  • an electronic device may include a housing constituting at least a part of an exterior of the device; a socket disposed inside the housing; and a tray detachably attached to the socket and having a seating portion formed on one surface thereof, on which a storage medium can be seated, wherein the socket faces a first terminal surface of the storage medium when the storage medium is seated, and is attached to the storage medium.
  • a plurality of first conductive contacts contacting at least some of the plurality of formed pins and the storage medium in a state in which they are disposed facing the second terminal surface of the storage medium and not in contact with the plurality of first conductive contacts.
  • An electronic device including a plurality of second conductive contacts contacting at least some of the plurality of pins of the storage medium and a plurality of third conductive contacts not contacting the plurality of pins of the storage medium. can provide
  • a through hole is formed in the tray, the seating portion is formed to surround at least a portion of the through hole, and when the tray on which the storage medium is seated is received and mounted in the inner space of the socket, the A plurality of first conductive contacts may contact the first terminal surface of the storage medium, and the plurality of second conductive contacts may contact the second terminal surface of the storage medium through the through hole.
  • a housing a socket disposed within the housing; a tray on which the socket is detachably provided; and a storage medium capable of being seated on the tray and having a first terminal surface having terminals and a second terminal surface having terminals, wherein the socket faces the first terminal surface and includes a plurality of pins provided on the storage medium.
  • An electronic device including a plurality of first conductive contacts contacting at least a portion of a plurality of first conductive contacts and a plurality of second conductive contacts facing a surface of the second terminal and making contact with at least a portion of a plurality of pins provided on the storage medium.
  • the first and second terminal surfaces may face opposite directions.
  • the storage medium includes a user identification module (SIM) card and an SD card
  • the first terminal surface is a surface of the SIM card
  • the second terminal surface is the SD card
  • the tray may include mounting portions on both sides of which the SIM card and the SD card may be respectively seated.
  • SIM user identification module
  • mounting portions on which the SIM card and the SD card are seated may have shapes corresponding to the SIM card and the SD card.

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Abstract

전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 장치 외관의 적어도 일부를 형성하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 소켓; 일면에 저장 매체가 안착 가능한 안착부가 형성되고, 상기 소켓에 착탈 가능하게 구비된 트레이; 및 단자를 갖는 제 1 단자면 및 단자를 갖는 제 2 단자면을 포함하는 저장 매체로서, 상기 제 1 및 제 2 단자면은 서로 반대 방향을 향하고 상기 트레이에 안착 가능한 저장 매체;를 포함한다. 상기 소켓은 상기 제 1 단자면을 향하고 상기 저장 매체에 형성된 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 1 도전성 컨택(first conductive contact) 및 상기 제 2 단자면을 향하고 상기 복수의 제 1 도전성 컨택과 접촉되지 않도록 배치된 상태에서 상기 저장 매체의 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 2 도전성 컨택(second conductive contact)을 포함한다.

Description

착탈 가능한 저장 매체를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예컨대, 저장 매체가 착탈 가능하게 제공된 전자 장치에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 퍼스널 컴퓨터(PC), 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 또는 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
전자 장치의 구성품 또는 부가 장치 중, 메모리 카드(memory card)(예: SD card)는 각종 문서 파일이나 멀티미디어 파일을 저장하는데 유용할 수 있다. 예컨대, 전자 장치를 통해 수신된, 또는 사용자가 생성한, 전자 장치를 통해 취득된 각종 정보를 저장함에 있어, 메모리 카드는 저장 용량을 확장하는데 유용할 수 있다.
이동통신 단말기와 같이 사용자 개인이 사용하는 전자 장치에서는 사용자 인증이나 보안을 위해 사용자 식별 모듈(subscriber identification module; SIM)이 제공될 수 있다. 사용자 식별 모듈은 메모리 카드와 유사한 카드 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 사용자 식별 모듈은 심카드(SIM card)로 이루어질 수 있다. 메모리 카드나 심카드와 같은 저장 매체가 전자 장치에 탈착 가능하게 제공됨으로써, 이동통신 단말기와 같이 소형화된 전자 장치의 확장성에 유용할 수 있다.
소형화된 전자 장치의 외관을 미려하게 함에 있어, 금속 소재를 이용한 단일 하우징 및/또는 케이스 구조(예: 유니 바디(uni-body) 구조)가 활용될 수 있다. 유니 바디 구조에서도, 외부 장치의 접속이나 유선 방식의 충전을 위한 커넥터, 또는 이어 폰을 접속하기 위한 잭(jack) 등이 하우징에 제공될 수 있다. 유니 바디 구조의 전자 장치에서, 확장성을 확보하기 위해 저장 매체를 탈착 가능하게 제공함에 있어, 트레이 구조를 이용할 수 있다. 예컨대, 저장 매체(예: 메모리 카드나 심카드)를 안착한 트레이를 하우징의 외부에서 삽입하여, 전자 장치에 장착할 수 있다.
트레이를 이용한 저장 매체의 착탈 구조에 있어서, 예컨대 서로 다른 두 종류의 저장 매체(사용자 식별 모듈, 메모리 카드)를 하나의 트레이에 안착시킬 수 있다. 트레이에 두 종류의 저장 매체가 안착되는 경우에는 트레이에 두 개의 안착면의 형성이 요구되고, 두 종류의 저장 매체와 함께 트레이 전체의 두께가 비대해지는 문제가 있을 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 트레이를 이용한 저장 매체의 착탈 구조에 있어서, 두 종류의 저장 매체를 하나의 카드에 일체화함으로써 트레이의 두께가 감소된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 장치 외관의 적어도 일부를 구성하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 소켓; 상기 소켓에 착탈 가능하게 구비된 트레이; 및 단자를 갖는 제 1 단자면 및 단자를 갖는 제 2 단자면을 포함하는 저장 매체로서, 상기 제 1 및 제 2 단자면은 서로 반대 방향을 향하고 상기 트레이에 안착 가능한 저장 매체;를 포함하고, 상기 소켓은 상기 제 1 단자면을 향하고 상기 저장 매체에 형성된 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 1 도전성 컨택(first conductive contact) 및 상기 제 2 단자면을 향하고 상기 복수의 제 1 도전성 컨택과 접촉되지 않도록 배치된 상태에서 상기 저장 매체의 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 2 도전성 컨택(second conductive contact)을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 장치 외관의 적어도 일부를 구성하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 소켓; 일면에 안착부가 형성되고, 상기 소켓에 착탈 가능하게 구비된 트레이; 및 단자를 갖는 제 1 단자면 및 단자를 갖는 제 2 단자면을 포함하는 저장 매체로서, 상기 제 1 및 제 2 단자면은 서로 반대 방향을 향하고 상기 트레이에 안착 가능한 저장 매체;를 포함하고, 상기 소켓은 상기 제 1 단자면을 향하고 상기 저장 매체에 형성된 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 1 도전성 컨택(first conductive contact) 및 상기 제 2 단자면을 향하고 상기 복수의 제 1 도전성 컨택과 접촉되지 않도록 배치된 상태에서 상기 저장 매체의 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 2 도전성 컨택(second conductive contact) 및 상기 저장 매체의 복수의 핀과 접촉하지 않는 복수의 제 3 도전성 컨택(third conductive contact)을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 장치 외관의 적어도 일부를 구성하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 소켓; 및 일면에 저장 매체가 안착 가능한 안착부가 형성되고, 상기 소켓에 착탈 가능하게 구비된 트레이를 포함하며, 상기 소켓은, 상기 저장 매체 안착 시, 상기 저장 매체의 제 1 단자면을 향하고 상기 저장 매체에 형성된 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 1 도전성 컨택(first conductive contact) 및 상기 저장 매체의 제 2 단자면을 향하고 상기 복수의 제 1 도전성 컨택과 접촉되지 않도록 배치된 상태에서 상기 저장 매체의 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 2 도전성 컨택(second conductive contact) 및 상기 저장 매체의 복수의 핀과 접촉하지 않는 복수의 제 3 도전성 컨택(third conductive contact)을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 트레이를 이용한 저장 매체의 착탈 구조에 있어서, 두 종류의 저장 매체를 하나의 카드에 일체화함으로써 트레이의 두께는 감소되고, 이에 대응하여 상기 카드의 양면에 컨택할 수 있는 소켓의 두께 또한 감소될 수 있다.
또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 카드의 양면에 컨택할 수 있는 복수의 도전성 컨택들을 포함하는 소켓을 제공하되, 복수의 도전성 컨택들이 소켓의 높이 방향으로 겹쳐지도록 형성되어 접압력이 높아질 수 있다. 이때, 복수의 도전성 컨택들이 서로 간섭되지 않도록 형성됨으로써 저장 매체나 소켓이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는, 비교 실시예에 따른 소켓과 트레이를 나타내는 사시도이다.
도 5는, 비교 실시예에 따른 트레이를 나타내는 사시도이다.
도 6은, 비교 실시예에 따른 소켓 내부 공간에 트레이가 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은, 다른 비교 실시예에 따른 소켓과 트레이를 나타내는 사시도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른 소켓과, 트레이를 나타내는 도면이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 소켓 내부 공간에 트레이가 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른 트레이를 위에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른 저장 매체를 나타내는 도면이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른 소켓에 트레이가 진입할 때 도전성 컨택의 거동을 나타내는 도면이다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른 소켓을 나타내는 도면이다.
도 14는, 다양한 실시예들에 따른 소켓을 폭 방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른 소켓을 길이 방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 16은, 다양한 실시예들에 따른 소켓을 길이 방향으로 자른 단면에서, 제 1 도전성 컨택과 제 2 도전성 컨택의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 17은, 다양한 실시예들에 따른 소켓을 길이 방향으로 자른 단면에서, 제 1 도전성 컨택과 제 2 도전성 컨택의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 18은, 비교 실시예에 따른 소켓을 길이 방향으로 자른 단면에서, 제 1 도전성 컨택과 제 2 도전성 컨택의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 19는, 다양한 실시예들에 따른 저장 매체를 나타내는 도면이다.
도 20은, 다양한 실시예들에 따른 트레이를 나타내는 도면이다.
이하 설명하는 실시 예들은 본 개시의 기술 사상을 당업자가 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것으로 이에 의해 본 발명이 한정되지는 않는다. 또한, 첨부된 도면에 표현된 사항들은 본 개시의 실시 예들을 쉽게 설명하기 위해 도식화된 도면으로서 실제로 구현되는 형태와 상이할 수 있다.
본 개시의 여러 실시 예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 연결되어 있거나 접속되어 있다고 언급될 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 한다.
그리고 여기서의 "연결"이란 일 부재와 타 부재의 직접적인 연결, 간접적인 연결을 포함하며, 접착, 부착, 체결, 접합, 결합 등 모든 물리적인 연결과 전기적인 연결을 의미할 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 보호 회로(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 보호 회로(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 보호 회로(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 전면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 엣지 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 후면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 엣지 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 엣지 영역(210D)들(또는 상기 제 2 엣지 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 커넥터 홀(208)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 및 트레이 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(210A), 및 상기 제 1 엣지 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 제 1 엣지 영역(210D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A), 제 1 엣지 영역(210D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 엣지 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 엣지 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(203, 207, 214)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제 1센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(미도시)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205, 212, 213)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205, 212)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(205, 212)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나(예: 205)는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나(예: 212)는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205, 212)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부(예: 전면 카메라 모듈(205))는 UDC(under display camera)로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208)을 포함할 수 있으며, 이에 추가적으로 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(미도시)을 더 포함할 수 있다. 커넥터 홀(208)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀을 부가하는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 트레이 홀(209)은, 예를 들면, 저장 매체 장착용 트레이(219)를 수용하기 위한 구성일 수 있다. 여기서 트레이 홀(209)에 장착 가능한 저장 매체로서, 사용자 식별 모듈 카드(subscriber identification module card; SIM card)와 에스디 메모리 카드(secure digital card; SD card) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 트레이 홀(209)은 도 2 및 도 3에서는 하우징(210)의 하단면에 형성된 것이 도시되나, 이와 달리 하우징(210)의 측면이나, 상단면에 형성될 수도 있으며, 이러한 배치는 전자 장치(101)의 용도와 기능, 다양한 설계 디자인에 따라 다야할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201) 및 전면 플레이트(202)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(201)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 2 및 도 3에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(210)의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 4는, 비교 실시예에 따른 소켓과 트레이를 나타내는 사시도이다. 도 5는, 비교 실시예에 따른 트레이를 나타내는 사시도이다. 도 6은, 비교 실시예에 따른 소켓 내부 공간에 트레이가 장착된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 6은, 소켓에 저장매체가 안착된 트레이가 소켓에 수용된 상태에서 도 4의 A-A' 방향으로 자른 단면을 나타낼 수 있다.
도 4 내지 도 6은, 이하 도 9를 통해 후술하는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 트레이(400)에 대한 비교 실시예에 따른 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 트레이 홀(예: 도 2의 트레이 홀(209))을 통해 삽입 및/또는 취출될 수 있는 트레이(219)를 나타낼 수 있다.
도 4를 참조하면, 트레이(219)는 두 개의 저장 매체(220, 230)를 안착한 상태로 상기 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 관통홀(예: 도 2의 관통홀(209))에 삽입됨으로써, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 사용자 인증 및/또는 저장 용량이나 기능 확장에 활용될 수 있다. 상기 저장 매체(220, 230)는, 예를 들면, 사용자 식별 모듈 카드(SIM 카드) 및/또는 에스디 메모리 카드(SD 카드)를 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6을 함께 참조하면, 트레이(219)는, 베이스 플레이트(219a)와 베이스 플레이트(219a)의 일단에 형성된 커버 부재(219d)를 포함할 수 있다. 커버 부재(219d)는, 트레이(219)가 상기 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 관통홀(예: 도 2의 관통홀(209))에 삽입된 경우, 하우징 외관의 일부분을 형성할 수 있으며, 또 한 실시예에 따르면 관통홀(209)의 입구를 막아 관통홀(209) 내부로 다른 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 베이스 플레이트(219a)는 저장 매체(예: SD 카드(220) 및/또는 SIM 카드(230))를 안착하기 위한 면 또는 공간을 제공할 수 있다. 예컨대, 트레이(219)는 베이스 플레이트(219a)에 형성된 두 개의 안착부(219b, 219c)를 포함할 수 있다. 상기 안착부(219b, 219c)는 안착시킬 저장 매체의 형상에 상응하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 저장 매체(220, 230)가 상기 안착부(219b, 219c)에 안착되면, 저장 매체(220, 230)의 외측면은 안착부(219b, 219c)를 형성하는 베이스 플레이트(219a)의 내벽으로부터 지지될 수 있다.
도 4와 도 6을 함께 참조하면, 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 관통홀(예: 도 2의 관통홀(209))에는 소켓(240)이 구비될 수 있다. 소켓(240)은 트레이(219)가 탈착 가능한 공간(240a)(이하 '슬롯(240a)'이라 함)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 플레이트로서, 제 1 플레이트(241) 및 제 2 플레이트(242)를 포함할 수 있다. 저장 매체(220, 230)가 안착된 상태에서, 트레이(219)가 트레이 홀(209)에 삽입되면 저장 매체(220, 230)의 적어도 일부분이 소켓(240)의 슬롯(240a) 상에 수용될 수 있다. 소켓(240)은 복수의 컨택(contact)(243, 244)을 포함함으로써, 두 개의 서로 다른 저장 매체(220, 230)들 각각에 제공된 복수의 접속 핀(또는 패드)들에 접촉할 수 있다. 예컨대, 여기서 복수의 컨택(243, 244)은 pin, pogo pin, C-clip 과 같은 단자(terminal)일 수 있다. 도 6에는 복수의 컨택(243, 244)은 상기 저장 매체(220, 230)들을 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 제공된 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190))로 연결할 수 있다.
도 4 내지 도 6에 도시된 비교 실시예에 따른 트레이(219)는 두 개의 저장 매체(220, 230)가 트레이(219)의 플레이트의 일면과 타면에 각각 안착된 중첩형 듀얼 카드 트레이(overlap-type dual card tray)와, 상기 중첩형 듀얼 카드 트레이에 대응하는 형상을 가진 소켓(240)을 나타낼 수 있다. 상기 저장 매체(220,230)가 트레이(219)에 안착된 후 소켓(240)에 삽입 시, 소켓(240)에 구비된 복수의 컨택(243, 244) 중 하나(243)는 플레이트(219a)의 상부에 안착된 저장 매체(220)와 접촉하고, 다른 하나(244)는 플레이트(219a)의 하부에 안착된 저장 매체(230)와 접촉될 수 있다. 상기 도 4 내지 도 6의 비교 실시예에 따르면, 두 개의 저장 매체(220, 230)가 기능적, 물리적으로 분리된 상태에서 트레이(219)의 상부와 하부에 각각 안착된 형태를 가지므로 전자 장치의 높이 방향(또는 두께 방향)(예: +Z 방향)으로 사이즈가 크게 형성될 수 있다. 예컨대, 두 개의 저장 매체(220, 230)는 각각 t1, t2의 두께를 가질 수 있으며, 저장 매체(220, 230)가 안착된 트레이(219)의 전체 높이는 두 개의 저장 매체(220, 230)의 두께와 베이스 플레이트(219a)의 두께를 더한 값으로 형성될 수 있다. 이와 같은 두 개의 저장 매체(220, 230)가 안착되는 트레이(219)는 전자 장치의 소형화에 따른 휴대성 향상 추세에 제약이 될 수 있다.
도 7은, 다른 비교 실시예에 따른 소켓과 트레이를 나타내는 사시도이다.
도 7에 도시된 실시예에 따른 트레이(219')는 두 개의 저장 매체(220, 230)가 트레이(219')의 플레이트의 일면에서 트레이(219')의 길이 방향(예: +Y 방향)을 따라 나란히 안착된 직렬형 듀얼 카드 트레이(series type dual card tray)와, 상기 직렬형 듀얼 카드 트레이에 대응하는 형상을 가진 소켓(240')을 나타낼 수 있다. 상기 저장 매체(220, 230)가 트레이(219')에 안착된 후 소켓(240')에 삽입 시, 소켓(240')에 구비된 복수의 컨택(미도시) 중 하나는 트레이(219')의 전단(예: 트레이가 삽입되는 트레이 홀(209)의 바깥쪽부분을 가리킴)에 안착된 저장 매체(220)와 접촉하고, 다른 하나는 트레이(219')의 후단(예: 트레이가 삽입되는 트레이 홀(209)의 안쪽부분을 가리킴)에 안착된 저장 매체(230)와 접촉될 수 있다. 상기 도 7의 비교 실시예의 경우에도, 두 개의 저장 매체(220, 230)가 기능적, 물리적으로 분리된 상태에서 트레이(219')의 전단과 후단에 각각 안착된 형태를 가지므로 트레이(219')의 길이 방향(예: +Y 방향)으로 사이즈가 크게 형성될 수 있다. 이러한 실시예 또한 전자 장치의 소형화에 따른 휴대성 향상 추세에 제약이 될 수 있다. 앞서, 도 4 내지 도 7의 실시예를 종합하면, 트레이 및 소켓의 사이즈는, 트레이에 안착되는 저장 매체의 종류나, 저장 매체의 개수 및 저장 매체가 복수인 경우 그 배치 방법에 따라 달라질 수 있으며, 이는 전자 장치의 사이즈와도 밀접한 관련이 있음을 알 수 있다.
도 8은, 다양한 실시예에 따른 소켓과, 트레이를 나타내는 도면이다. 도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 소켓 내부 공간에 트레이가 장착된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 10은, 다양한 실시예들에 따른 트레이를 위에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 11은, 다양한 실시예들에 따른 저장 매체를 나타내는 도면이다. 도 12는, 다양한 실시예들에 따른 소켓에 트레이가 진입할 때 도전성 컨택의 거동을 나타내는 도면이다.
도 9의 도면은, 도 8에 도시된 소켓(500)에 저장매체(300)가 안착된 트레이가 수용된 상태에서, 소켓을 A-A' 방향으로 자른 단면을 나타낼 수 있다.
도 8 내지 도 11을 함께 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 트레이 홀(예: 도 2의 트레이 홀(209))을 통해 착탈(삽입 및/또는 취출) 가능하게 형성된 트레이(400)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 트레이(400)는 하나의 저장 매체(300)를 안착한 상태로 트레이 홀(209)에 삽입됨으로써, 전자 장치(101)의 높이 방향(예: +Z 방향) 및/또는 길이 방향(+Y 방향)으로 콤팩트한 크기를 가지면서, 전자 장치(101)의 사용자 인증 및/또는 저장 용량이나 기능 확장에 활용될 수 있다. 다만, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 저장 매체(300)는 양면에 단자가 구비된 저장 매체로서, 일면과 타면에 각각 사용자 식별 모듈 카드(예: SIM 카드) 및/또는 메모리 카드(예: SD 카드)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 저장 매체(300)는 제 1 단자면(301) 및 상기 제 1 단자면(301)과 반대 방향을 향하는 제 2 단자면(302)을 포함하되, 상기 제 1 단자면(301)과 제 2 단자면(302)에는 각각 사용자 식별 모듈 카드(이하, 줄여서 'SIM 카드'라 함) 및/또는 에스디 메모리 카드(이하, 줄여서 'SD 카드'라 함)의 금속성 단자(또는 핀)이 형성될 수 있다. 도 11에는 저장 매체(300)의 제 1 단자면(301)에 SD 카드가 형성되고, 제 2 단자면(302)에 SIM 카드가 형성된 것이 도시된다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 도면에 도시된 것과 달리 저장 매체(300)의 제 1 단자면(301)에 SIM 카드가 형성되고 제 2 단자면(302)에 SD 카드가 형성되는 실시예도 적용될 수 있다. 또한, 저장 매체(300)의 제 1 단자면(301) 및 제 2 단자면(302)에 모두 SIM 카드가 형성되는 실시예나, 저장 매체(300)의 제 1 단자면(301) 및 제 2 단자면(302)에 모두 SD 카드가 형성되는 실시예도 적용될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의상 저장 매체(300)의 제 1 단자면(301)에 SD 카드가 형성되고, 제 2 단자면(302)에 SIM 카드가 형성된 실시예를 중심으로 설명하나, 본 개시의 범주가 이에 한정되지 않음을 유의해야 한다.
다양한 실시예에 따르면, 트레이(400)는, 베이스 플레이트(401)와 상기 베이스 플레이트(401)의 일단에 형성된 커버 부재(404)를 포함할 수 있다. 상기 베이스 플레이트(401)는 저장 매체(예: SIM 카드 및/또는 SD 카드)를 안착하기 위한 면 또는 공간을 제공할 수 있다. 예컨대, 베이스 플레이트(401)의 일면에는 상기 저장 매체(300)를 안착하기 위한 안착부(402)가 형성될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서는 하나의 저장 매체(300)만을 트레이(400)에 안착시키므로, 안착부(402) 또한 그에 대응하여 베이스 플레이트(401)의 일면에만 구비될 수 있다. 상기 안착부(402)는 안착시킬 저장 매체의 형상에 상응하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 안착부(402)는 상기 사용자 식별 모듈 카드의 외형에 대응되는 형상으로 형성되거나, 또는 상기 에스디 메모리 카드의 외형에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 그리고, 베이스 플레이트(401)에 형성된 관통홀(403)을 통해 저장 매체(300)의 일면(예: 제 1 단자면(301)) 뿐만 아니라 타면(예: 제 2 단자면(302))도 외부를 향해 노출될 수 있도록 할 수 있다. 여기서, '외부'란 트레이(400)가 관통홀(403)에 수용된 상태에서는, 소켓(500)의 내부 공간을 지칭할 수 있다. 예컨대, 베이스 플레이트(401)의 일면에 형성된 안착부(402)에 저장 매체(300)의 제 1 단자면(301)이 안착되면, 저장 매체(300)의 제 2 단자면(302)은 제 1 단자면(301)의 반대 방향에서 외부에 그대로 노출되고, 저장 매체(300)의 제 1 단자면(301)은 관통홀(403)을 통해 외부에 노출될 수 있다. 저장 매체(300) 안착부(402)에 안착되면, 베이스 플레이트(401)의 상기 안착부(402)를 형성하는 내측면이 저장 매체(300)의 가장 자리 부분을 지지하여 저장 매체(300)의 위치를 안정적으로 유지시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 트레이(400)의 커버 부재(404)는, 사용자로 하여금 상기 트레이(400)를 취급하기 용이하게 할 수 있으며, 트레이(400)가 하우징(예: 도 2의 하우징(210))에 삽입된 상태에서는 트레이 홀(예: 도 2의 트레이 홀(209))을 폐쇄할 수 있다. 예컨대, 커버 부재(404)는 트레이 홀(209)을 폐쇄하여 상기 하우징(210)의 내부로 이물질 등이 유입되는 것을 감소시키는 한편, 하우징(210)의 외관 중 일부를 형성할 수 있다.
도 8 내지 도 11을 함께 참조하면, 저장 매체(300)가 트레이(400)에 안착된 상태에서, 트레이(400)가 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 삽입되면, 저장 매체(300)들은 적어도 일부분이 소켓(500)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 도 8의 소켓(500)은 도 4 내지 도 6에서 전술한 소켓(240)과 유사하게, 트레이(400)를 수용하기 위한 공간(500a)(이하 '슬롯(500a)'이라 함)을 제공하는 한편, 저장 매체(300)를 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 회로 기판(미도시)에 제공된 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190))로 연결하기 위해 마련될 수 있다. 소켓(500)은 트레이(400)가 탈착 가능한 슬롯(500a)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 플레이트로서, 제 1 플레이트(501) 및 제 2 플레이트(502)를 포함할 수 있다. 저장 매체(300)가 안착된 상태에서, 트레이(400)가 트레이 홀(예: 도 2의 트레이 홀(209))에 삽입되면 저장 매체(300)의 적어도 일부분이 소켓(500)의 슬롯(500a) 상에 수용될 수 있다. 소켓(500)은 복수의 컨택(contact)(503, 504)을 포함함으로써, 저장 매체(300)의 양면(제 1 단자면(301)과 제 2 단자면(302))에 각각에 제공된 복수의 접속 핀(또는 패드)들에 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 소켓은 제 1 단자면(301)을 향하고 저장 매체(300)에 형성된 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 1 도전성 컨택(first conductive contact)(503) 및 제 2 단자면(302)을 향하고 상기 복수의 제 1 도전성 컨택(503)과 접촉되지 않도록 배치된 상태에서 저장 매체(300)의 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 2 도전성 컨택(second conductive contact)(504)을 포함할 수 있다. 예컨대, 여기서 복수의 제 1 도전성 컨택(503)과 복수의 제 2 도전성 컨택(504)은 pin, pogo pin, C-clip 과 같은 단자(terminal)일 수 있다.
도 12를 참조하면, 저장매체(300)가 안착된 트레이(400)가 상기 소켓(500)의 슬롯(500a)에 수용되어 장착되는 경우, 트레이(400)가 진입 시에는, 복수의 제 1 도전성 컨택(503)은 저장 매체(300)의 삽입에 따라 위로 눌리고, 복수의 제 2 도전성 컨택(504)은 저장 매체(300)의 삽입에 따라 아래로 눌릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 소켓(500)은, 상기 소켓의 길이 방향(예: +Y 방향)상 구분된 제 1 위치와 제 2 위치에 각각 배치된 복수의 제 1-1 도전성 컨택(503a)과 복수의 제 1-2 도전성 컨택(503b), 및 상기 제 1 위치와 제 2 위치에 각각 배치된 복수의 제 2-1 도전성 컨택(504a)과 복수의 제 2-2 도전성 컨택(504b)을 포함할 수 있다. 여기서 '제 1 위치'란 슬롯(500a)의 안쪽 부분일 수 있고, '제 2 위치'란 슬롯(500a)의 바깥쪽 부분(트레이(400) 장착 시 도입되는 부분)일 수 있다. 따라서, 트레이(400)가 최초 진입 시에는 복수의 제 1-2 도전성 컨택(503b)과 복수의 제 2-2 도전성 컨택(504b)이 먼저 눌리고, 이후 복수의 제 1-1 도전성 컨택(503a)와 복수의 제 2-1 도전성 컨택(504a)이 눌리게 될 수 있다. 트레이(400)가 완전히 장착되면, 상기 복수의 제 1 도전성 컨택(503)은 저장 매체(300)의 상기 제 1 단자면(301)과 접촉되고, 상기 복수의 제 2 도전성 컨택(504)은 트레이(400)의 관통홀(403)을 통해 저장 매체(300)의 상기 제 2 단자면(302)과 접촉될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 저장 매체(300)의 관점에서는 양면 컨택 구조를 형성하나, 각각의 카드(예: SIM 카드 및 SD 카드)의 관점에서는 단면 컨택 구조를 형성할 수 있다. 이에 따르면, 예컨대, 저장 매체(300)의 일면과 타면에 각각 SIM 카드와 SD 카드가 형성된 경우, 하나의 저장매체(300) 만을 이용하여, 전자 장치(101)의 사용자 인증과 함께 저장 용량이나 기능 확장을 구현할 수 있다. 예컨대, 도 8 내지 도 12에 도시된 트레이(400)에는 하나의 저장 매체(300)만이 안착될 수 있다. 이 저장 매체(300)는 t3의 두께를 가질 수 있으며, 저장 매체(300)가 안착된 트레이(400)의 전체 높이는 하니의 저장 매체(300)의 두께와 베이스 플레이트(401)의 두께를 더한 값으로 형성될 수 있다. 이와 같은 하나의 저장 매체(300)가 안착되는 트레이(400)는 도 4 내지 도 6에서 전술한 비교 실시예에 따른 두 개의 저장 매체(220, 230)가 안착되는 트레이(219) 보다 낮은 높이로 형성될 수 있으며, 이에 전자 장치의 소형화 및 휴대성 향상 추세에 부합할 수 있다.
도 8 내지 도 12에 도시된 실시예에서, 예컨대, 저장 매체(300)의 제 1 단자면(301)에 SIM 카드가 형성되고, 저장 매체(300)의 제 2 단자면(302)에 SD 카드가 형성되면, 복수의 제 1-1 도전성 컨택(503a)과 복수의 제 1-2 도전성 컨택(503b)은 제 1 단자면(301)의 SIM 카드의 금속성 단자(예: 핀)와 접촉할 수 있고, 복수의 제 2-1 도전성 컨택(504a)은 제 2 단자면(302)의 SD 카드의 금속성 단자(예: 핀)와 접촉할 수 있다. 한편, 복수의 제 1-1 도전성 컨택(503a), 복수의 제 1-2 도전성 컨택(503b), 및 복수의 제 2-1 도전성 컨택(504a)이 금속성 단자(예: 핀)와 접촉하게 되는 것과 달리, 복수의 제 2-2 도전성 컨택(504b)은 금속성 단자(예: 핀)와 접촉하지 않을 수 있다. 트레이 및 소켓의 사이즈는, 트레이에 안착되는 저장 매체의 종류나, 저장 매체의 개수 및 저장 매체가 복수인 경우 그 배치 방법에 따라 달라질 수 있다. 그리고, 이러한 트레이 및 소켓의 사이즈는 전자 장치의 사이즈와도 밀접한 연관이 있어, 전자 장치를 설계하는데 중요한 요소일 수 있다. 저장 매체의 종류, 개수 및 그 배치 방법은 전자 장치의 설계 단계에서 기 지정되는 것일 수 있다. 만약 저장 매체의 일면에 SIM 카드가 형성되고, 타면에 SD 카드가 형성되는 경우라면, 이러한 저장 매체의 배치를 고려하여 소켓의 컨택의 개수 및 컨택의 위치와 같은 요소를 결정할 수 있다. 예컨대, 일면에 SIM 카드가 형성되고, 타면에 SD 카드가 형성되는 경우라면, 어떤 비교 실시예(예: 도 6의 실시예)에서는 SIM 카드가 맞닿는 쪽에 서로 다른 두 위치(제 1 위치 및 제 2 위치)에 컨택이 형성되고, SD 카드가 맞닿는 쪽에는 하나의 위치(제 1 위치)에 컨택이 형성될 수 있다. 이와 달리, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, SD 카드와 맞닿는 쪽이라 할지라도 두 위치(제 1 위치 및 제 2 위치)에 각각 컨택을 형성할 수 있다. 이때, SD 카드의 금속성 단자(예: 핀)과 맞닿지 않는 부분에 위치하게 되는 컨택은, 균일한 접압력(예: 도 8의 화살표 방향의 힘)을 제공하여 접점의 안정성을 확보하기 위한 밸런스 맞춤용 컨택(이하 '밸런스 컨택'이라 함)일 수 있다.
도 13는, 다양한 실시예들에 따른 소켓을 나타내는 도면이다. 도 14는, 다양한 실시예들에 따른 소켓을 폭 방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다. 도 15는, 다양한 실시예들에 따른 소켓을 길이 방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
앞서 전술한 바와 같이 소켓(500)은 상기 소켓의 길이 방향(예: +Y 방향)상 구분된 제 1 위치와 제 2 위치에서, 각각 복수의 제 1-1 도전성 컨택(503a)과 복수의 제 1-2 도전성 컨택(503b), 그리고, 제 1 위치와 제 2 위치에 각각 배치된 복수의 제 2-1 도전성 컨택(504a)과 복수의 제 2-2 도전성 컨택(504b)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 위치에 구비된 제 1-1 도전성 컨택(503a)과 제 2-1 도전성 컨택(504a), 그리고 제 2 위치에 구비된 제 1-2 도전성 컨택(503b)와 제 2-2 도전성 컨택(504b)은 각각 도 13에 도시된 바와 같이 복수 개의 컨택들로 이루어질 수 있다. 도 13은, 예컨대, 제 1 위치에서 제 1-1 도전성 컨택(503a)과 제 2-1 도전성 컨택(504a)의 폭 방향(예: 도 14의 +X 방향) 의 단면을 도시할 수 있다. 도 13에 도시된 실시예에서도, 제 1-1 도전성 컨택(503a)과 제 2-1 도전성 컨택(504a)은 각각 복수 개의 컨택들로 구성될 수 있다. 여기서 복수 개의 컨택들의 개수는 어떤 특정한 실시예에 한정되지 않으며, 실시예마다 다양할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 도전성 컨택(503)과 제 2 도전성 컨택(504)은 안정적인 눌림량 확보를 위해 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 소켓(500)의 높이 방향(예: +Z 방향)으로 겹침 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 위치에 배치된 복수의 제 1-1 도전성 컨택(503a)과 복수의 제 2-1 도전성 컨택(504a)은 소켓(500)의 높이 방향(예: +Z 방향) 상에서 h두께만큼 적어도 일부가 겹쳐지고(overlap), 상기 제 2 위치에 배치된 복수의 제 1-2 도전성 컨택(503b)과 복수의 제 2-2 도전성 컨택(504b)은 소켓(500)의 높이 방향(예: +Z 방향) 상에서 h 두께만큼 적어도 일부가 겹쳐질 수 있다.
도 16은, 다양한 실시예들에 따른 소켓을 길이 방향으로 자른 단면에서, 제 1 도전성 컨택과 제 2 도전성 컨택의 배치 관계를 나타내는 도면이다. 도 17은, 다양한 실시예들에 따른 소켓을 길이 방향으로 자른 단면에서, 제 1 도전성 컨택과 제 2 도전성 컨택의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 16 및 도 17에 따르면, 제 1 위치에 배치된 복수의 제 1-1 도전성 컨택(503a)의 팁(P1)과 복수의 제 2-1 도전성 컨택(504a)의 팁(P3)은 상기 소켓(500)의 높이 방향(예: +Z 방향) 상에서 간섭되지 않도록 형성되고, 제 2 위치에 배치된 복수의 제 1-2 도전성 컨택(503b)의 팁(P2)과 복수의 제 2-2 도전성 컨택(504b)의 팁(P4)은 상기 소켓(500)의 높이 방향(예: +Z 방향) 상에서 간섭되지 않도록 형성될 수 있다. 이때, 제 1-1 도전성 컨택(503a)의 팁(P1)과 복수의 제 2-1 도전성 컨택(504a)의 팁(P3) 사이의 거리는 소켓(500)의 길이 방향(예: +Y 방향)을 따라 제 1 거리(d1)만큼 이격될 수 있으며, 제 1-2 도전성 컨택(503b)의 팁(P2)과 복수의 제 2-2 도전성 컨택(504b)의 팁(P4) 사이의 거리는 소켓(500)의 길이 방향(예: +Y 방향)을 따라 제 2 거리(d2) 만큼 이격될 수 있다. 여기서 제 1 거리(d1) 및 제 2 거리(d2)는 상이하거나 또는 동일할 수도 있다.
또한, 복수의 제 1-1 도전성 컨택(503a)의 팁(P1)은 복수의 제 2-1 도전성 컨택(504a)의 경사부(C3)와 대응하는 위치에 배치되고, 복수의 제 2-1 도전성 컨택(504a)의 팁(P3)은 복수의 제 1-1 도전성 컨택(503a)의 경사부(C1)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 그리고, 복수의 제 1-2 도전성 컨택(503b)의 팁(P2)은 복수의 제 2-2 도전성 컨택(504b)의 경사부(C4)와 대응하는 위치에 배치되고, 상기 복수의 제 2-2 도전성 컨택(504b)의 팁(P4)은 복수의 제 1-2 도전성 컨택(503b)의 경사부(C2)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 복수 개의 컨택들의 눌림량을 증대시키기 위해 상기 도 16 및 도 17에 도시된 바와 같은 컨택들의 배치 구조를 형성할 수 있다.
도 18은, 비교 실시예에 따른 소켓을 길이 방향으로 자른 단면에서, 제 1 도전성 컨택과 제 2 도전성 컨택의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
비교 실시예에 따른 소켓(240)은 제 1 위치에 배치된 제 1-1 도전성 컨택(243a)과 제 2 도전성 컨택(244)을 포함할 수 있다. 그리고, 제 2 위치에서 제 1-2 도전성 컨택(243b)을 포함할 수 있다. 도 18을 참조하면, 제 1-1 도전성 컨택(243a)와 제 2 도전성 컨택(244)은 각각의 팁(P5, P6)들이 서로 마주본 상태에서 겹쳐지더라도(configured to be overlapped), 서로 간섭되지 않을 수 있다. 그런데, 이와 같은 구조는 소켓(240)의 슬롯에 삽입되는 트레이의 사이즈(예: 두께)가 매우 큰 구조로서, 전자 장치의 소형화 추세에 반할 수 있다. 이와 대비되는 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 복수의 도전성 컨택들이 서로 오버랩된 상태에서 서로 대응되는 위치의 팁들이 서로 엇갈림 배치됨으로써 간섭이 없는 한편, 트레이 장착시 충분한 눌림량을 제공할 수 있는 장점이 있다.
도 19는, 다양한 실시예들에 따른 저장 매체를 나타내는 도면이다. 도 20은, 다양한 실시예들에 따른 트레이를 나타내는 도면이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 소켓(500)에 장착 가능한 저장 매체(300')는 양면에 각각 SIM 카드 및/또는 SD 카드가 형성될 수 있으며, 실시예마다 다양하게 적용될 수 있다. 도 19에는 저장 매체(300')의 제 1 단자면(301)에 SIM 카드가 형성되고, 제 2 단자면(302)에 SD 카드가 형성된 것이 도시된다.
다양한 실시예들에 따르면, 저장 매체(300')의 크기 및 외관 형상 또한 실시예마다 다양하게 적용될 수 있다. 예컨대, 도 11의 실시예에서는 SD 카드의 외형을 가진 저장 매체(300)가 도시되나, 도 19의 실시예에서는 SIM 카드의 외형을 가진 저장 매체(300')가 도시된다. 앞서 언급했던, 트레이(400)의 안착부(402) 형상은 그에 장착된 저장 매체(300, 300')의 외형에 대응하는 외형을 가지도록 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(402)는 도 11의 SD 카드의 외형을 가진 저장 매체(300)를 장착하는 경우 도 20의 좌측 도면에 도시된 바와 같은 형상을 가질 수 있다. 또한 안착부(402)는 도 19의 SIM 카드의 외형을 가진 저장 매체(300')를 장착하는 경우에는 도 20의 우측 도면에 도시된 바와 같은 형상을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 전자 장치 외관의 적어도 일부를 구성하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 소켓; 상기 소켓에 착탈 가능하게 구비된 트레이; 및 단자를 갖는 제 1 단자면 및 단자를 갖는 제 2 단자면을 포함하는 저장 매체로서, 상기 제 1 및 제 2 단자면은 서로 반대 방향을 향하고 상기 트레이에 안착 가능한 저장 매체;를 포함하며, 상기 소켓은 상기 제 1 단자면을 향하고 상기 저장 매체에 형성된 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 1 도전성 컨택(first conductive contact) 및 상기 제 2 단자면을 향하고 상기 복수의 제 1 도전성 컨택과 접촉되지 않도록 배치된 상태에서 상기 저장 매체의 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 2 도전성 컨택(second conductive contact)을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 트레이는 일면에 저장 매체가 안착 가능한 안착부가 형성된될 수 있다
다양한 실시예들에 따르면, 상기 저장 매체는, 상기 제 1 단자면 및 상기 제 2 단자면에 각각 사용자 식별 모듈 카드(subscriber identification module card; SIM card) 또는 에스디 메모리 카드(secure digital card; SD card) 중에서 하나의 카드가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 저장 매체는, 상기 제 1 단자면에 상기 사용자 식별 모듈 카드가 형성되고 상기 제 2 단자면에 상기 에스디 메모리 카드가 형성되거나, 상기 제 1 단자면에 상기 에스디 메모리 카드가 형성되고 상기 제 2 단자면에 상기 사용자 식별 모듈 카드가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 트레이의 안착부는 상기 사용자 식별 모듈 카드의 외형과 형상이 대응되고, 또는 상기 에스디 메모리 카드의 외형과 형상이 대응될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 트레이에는 관통홀이 형성되고, 상기 안착부는 상기 관통홀의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 저장매체가 안착된 트레이가 상기 소켓의 내부 공간에 수용되어 장착될 때, 상기 복수의 제 1 도전성 컨택은 상기 저장 매체의 상기 제 1 단자면과 접촉되고, 상기 복수의 제 2 도전성 컨택은 상기 관통홀을 통해 상기 저장 매체의 상기 제 2 단자면과 접촉될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 소켓은 상기 트레이가 탈착 가능한 공간의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 플레이트로서, 상기 복수의 제 1 도전성 컨택이 형성된 제 1 플레이트 및 상기 복수의 제 2 도전성 컨택이 형성된 제 2 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 소켓은 상기 하우징 내부에 포함된 기판 상에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 소켓의 상기 제 2 플레이트는 상기 기판의 일 부분을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 저장 매체에 상기 제 1 단자면에 상기 사용자 식별 모듈 카드가 포함되고 상기 제 2 단자면에 상기 에스디 메모리 카드가 포함된 경우, 상기 소켓은, 상기 소켓의 길이 방향상 구분된 제 1 위치와 제 2 위치에 각각 배치된 복수의 제 1-1 도전성 컨택과 복수의 제 1-2 도전성 컨택, 및 상기 제 1 위치와 제 2 위치에 각각 배치된 복수의 제 2-1 도전성 컨택과 복수의 제 2-2 도전성 컨택을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 제 2-2 도전성 컨택은 상기 저장 매체의 복수의 핀과 접촉하지 않는 밸런스 컨택일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 위치에 배치된 복수의 제 1-1 도전성 컨택과 상기 복수의 제 2-1 도전성 컨택은 상기 소켓의 높이 방향 상에서 적어도 일부가 겹치고, 상기 제 2 위치에 배치된 복수의 제 1-2 도전성 컨택과 상기 복수의 제 2-2 도전성 컨택은 상기 소켓의 높이 방향 상에서 적어도 일부가 겹쳐질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 위치에 배치된 복수의 제 1-1 도전성 컨택의 팁과 상기 복수의 제 2-1 도전성 컨택의 팁은 상기 소켓의 높이 방향 상에서 간섭되지 않도록 형성되고, 상기 제 2 위치에 배치된 복수의 제 1-2 도전성 컨택의 팁과 상기 복수의 제 2-2 도전성 컨택의 팁은 상기 소켓의 높이 방향 상에서 간섭되지 않도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 제 1-1 도전성 컨택의 팁은 상기 복수의 제 2-1 도전성 컨택의 경사부와 대응하는 위치에 배치되고, 상기 복수의 제 2-1 도전성 컨택의 팁은 상기 복수의 제 1-1 도전성 컨택의 경사부와 대응하는 위치에 배치되며, 상기 복수의 제 1-2 도전성 컨택의 팁은 상기 복수의 제 2-2 도전성 컨택의 경사부와 대응하는 위치에 배치되고, 상기 복수의 제 2-2 도전성 컨택의 팁은 상기 복수의 제 1-2 도전성 컨택의 경사부와 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 전자 장치 외관의 적어도 일부를 구성하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 소켓; 및 일면에 저장 매체가 안착 가능한 안착부가 형성되고, 상기 소켓에 착탈 가능하게 구비된 트레이; 및 단자를 갖는 제 1 단자면 및 단자를 갖는 제 2 단자면을 포함하는 저장 매체로서, 상기 제 1 및 제 2 단자면은 서로 반대 방향을 향하고 상기 트레이에 안착 가능한 저장 매체;를 포함하고, 상기 소켓은 상기 제 1 단자면을 향하고 상기 저장 매체에 형성된 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 1 도전성 컨택(first conductive contact) 및 상기 제 2 단자면을 향하고 상기 복수의 제 1 도전성 컨택과 접촉되지 않도록 배치된 상태에서 상기 저장 매체의 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 2 도전성 컨택(second conductive contact) 및 상기 저장 매체의 복수의 핀과 접촉하지 않는 복수의 제 3 도전성 컨택(third conductive contact)을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 저장 매체는, 상기 제 1 단자면 및 상기 제 2 단자면에 각각 사용자 식별 모듈 카드(subscriber identification module card; SIM card) 또는 에스디 메모리 카드(secure digital card; SD card) 중 하나의 카드가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 안착부는 상기 사용자 식별 모듈 카드의 외형에 대응되는 형상으로 형성되거나, 또는 상기 에스디 메모리 카드의 외형에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 장치 외관의 적어도 일부를 구성하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 소켓; 및 일면에 저장 매체가 안착 가능한 안착부가 형성되고, 상기 소켓에 착탈 가능하게 구비된 트레이를 포함하며, 상기 소켓은, 상기 저장 매체 안착 시, 상기 저장 매체의 제 1 단자면을 향하고 상기 저장 매체에 형성된 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 1 도전성 컨택(first conductive contact) 및 상기 저장 매체의 제 2 단자면을 향하고 상기 복수의 제 1 도전성 컨택과 접촉되지 않도록 배치된 상태에서 상기 저장 매체의 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 2 도전성 컨택(second conductive contact) 및 상기 저장 매체의 복수의 핀과 접촉하지 않는 복수의 제 3 도전성 컨택(third conductive contact)을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 트레이에는 관통홀이 형성되고, 상기 안착부는 상기 관통홀의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되고, 저장매체가 안착된 트레이가 상기 소켓의 내부 공간에 수용되어 장착될 때, 상기 복수의 제 1 도전성 컨택은 상기 저장 매체의 상기 제 1 단자면과 접촉되고, 상기 복수의 제 2 도전성 컨택은 상기 관통홀을 통해 상기 저장 매체의 상기 제 2 단자면과 접촉될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징; 상기 하우징 내에 배치된 소켓; 상기 소켓이 착탈가능하게 제공된 트레이; 및 상기 트레이에 안착 가능하고 단자를 갖는 제 1 단자면과 단자를 갖는 제 2 단자면을 갖는 저장 매체;를 포함하고, 상기 소켓은 상기 제 1 단자면을 향하고 상기 저장 매체 상에 제공된 복수 개의 핀들 중 적어도 일부와 접촉되는 복수 개의 제 1 도전성 컨택들과, 상기 제 2 단자면을 향하고 상기 저장 매체 상에 제공된 제공된 복수 개의 핀들 중 적어도 일부와 접촉되는 복수 개의 제 2 도전성 컨택들을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 및 제 2 단자면은 서로 반대 방향을 향할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 저장 매체는 사용자 식별 모듈(SIM) 카드 및 에스디(SD) 카드를 포함하고, 상기 제 1 단자면은 상기 SIM 카드의 표면이고, 상기 제 2 단자면은 상기 SD 카드의 표면이며, 상기 트레이는 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드가 각가 안착 가능하 안착부들을 양측에 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드가 안착되는 안착부들은 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드에 대응되는 형상을 가질 수 있다.
이상, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전자 장치 외관의 적어도 일부를 형성하는 하우징;
    상기 하우징 내부에 배치된 소켓;
    상기 소켓에 착탈 가능하게 구비된 트레이; 및
    단자를 갖는 제 1 단자면 및 단자를 갖는 제 2 단자면을 포함하는 저장 매체로서, 상기 제 1 및 제 2 단자면은 서로 반대 방향을 향하고 상기 트레이에 안착 가능한 저장 매체;를 포함하고,
    상기 소켓은 상기 제 1 단자면을 향하고 상기 저장 매체에 형성된 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 1 도전성 컨택(first conductive contact) 및 상기 제 2 단자면을 향하고 상기 복수의 제 1 도전성 컨택과 접촉되지 않도록 배치된 상태에서 상기 저장 매체의 복수의 핀들 중 적어도 일부와 접촉하는 복수의 제 2 도전성 컨택(second conductive contact)을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 트레이는 그 일면에 저장 매체가 안착 가능한 안착부를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 단자면 및 상기 제 2 단자면에 각각 사용자 식별 모듈 카드(subscriber identification module card; SIM card) 및 에스디 메모리 카드(secure digital card; SD card) 중에서 하나의 카드가 형성된 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 단자면에 상기 사용자 식별 모듈 카드가 형성되고 상기 제 2 단자면에 상기 에스디 메모리 카드가 형성되거나,
    상기 제 1 단자면에 상기 에스디 메모리 카드가 형성되고 상기 제 2 단자면에 상기 사용자 식별 모듈 카드가 형성된 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 트레이의 안착부는 상기 사용자 식별 모듈 카드의 외형과 형상이 대응되거나, 또는 상기 에스디 메모리 카드의 외형과 형상이 대응된 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 트레이에는 관통홀을 포함하고, 상기 안착부는 상기 관통홀의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    그에 안착된 저장 매체를 포함하는 트레이가 상기 소켓의 내부 공간에 수용되어 장착될 때, 상기 복수의 제 1 도전성 컨택은 상기 제 1 단자면과 접촉되고, 상기 복수의 제 2 도전성 컨택은 상기 관통홀을 통해 상기 제 2 단자면과 접촉되는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓은 상기 트레이가 탈착 가능한 공간의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 플레이트를 포함하고, 상기 플레이트는 상기 복수의 제 1 도전성 컨택이 형성된 제 1 플레이트 및 상기 복수의 제 2 도전성 컨택이 형성된 제 2 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 소켓은 상기 하우징 내부에 포함된 기판 상에 형성된 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 소켓의 상기 제 2 플레이트는 상기 기판의 일 부분을 형성하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 저장 매체는 상기 제 1 단자면에 상기 사용자 식별 모듈 카드가 포함되고 상기 제 2 단자면에 상기 에스디 메모리 카드가 포함되며,
    상기 소켓은, 상기 소켓의 길이 방향상 구분된 제 1 위치와 제 2 위치에 각각 배치된 복수의 제 1-1 도전성 컨택과 복수의 제 1-2 도전성 컨택, 및 상기 제 1 위치와 제 2 위치에 각각 배치된 복수의 제 2-1 도전성 컨택과 복수의 제 2-2 도전성 컨택을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 제 2-2 도전성 컨택은 상기 저장 매체의 복수의 핀과 접촉하지 않는 밸런스 컨택인 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 위치에 배치된 복수의 제 1-1 도전성 컨택과 상기 복수의 제 2-1 도전성 컨택은 상기 소켓의 높이 방향 상에서 적어도 일부가 겹쳐지도록 구성되고,
    상기 제 2 위치에 배치된 복수의 제 1-2 도전성 컨택과 상기 복수의 제 2-2 도전성 컨택은 상기 소켓의 높이 방향 상에서 적어도 일부가 겹쳐지도록 구성된 전자 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 위치에 배치된 복수의 제 1-1 도전성 컨택의 팁과 상기 복수의 제 2-1 도전성 컨택의 팁은 상기 소켓의 높이 방향 상에서 간섭되지 않도록 구성되고,
    상기 제 2 위치에 배치된 복수의 제 1-2 도전성 컨택의 팁과 상기 복수의 제 2-2 도전성 컨택의 팁은 상기 소켓의 높이 방향 상에서 간섭되지 않도록 구성된 전자 장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 제 1-1 도전성 컨택의 팁은 상기 복수의 제 2-1 도전성 컨택의 경사부와 대응하는 위치에 배치되고, 상기 복수의 제 2-1 도전성 컨택의 팁은 상기 복수의 제 1-1 도전성 컨택의 경사부와 대응하는 위치에 배치되며,
    상기 복수의 제 1-2 도전성 컨택의 팁은 상기 복수의 제 2-2 도전성 컨택의 경사부와 대응하는 위치에 배치되고, 상기 복수의 제 2-2 도전성 컨택의 팁은 상기 복수의 제 1-2 도전성 컨택의 경사부와 대응하는 위치에 배치된 전자 장치.
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