KR101815523B1 - 휴대폰 전용 메모리칩 - Google Patents

Abstract

하나의 유심칩을 수납하는 유심칩 수납구와 하나의 메모리칩을 수납하는 메모리칩 수납구를 갖는 트레이(300)를 장착할 수 있는 모바일기기에 있어서 상기 모바일기기에는 상기 유심칩 수납구에 끼워진 유심칩의 다수의 전극에 일대일 대응되는 유심칩 접촉핀;과 상기 메모리칩 수납구에 끼워진 다수의 메모리칩 접촉부(150)에 일대일 대응되는 메모리칩 접촉핀(220);이 구비되며 상기 메모리 칩이 상기 모바일기기에 탑재되었을 때 상기 메모리칩(100)의 탑재영역에는 제2의 유심칩(160) 과 접촉되는 제2의 유심칩 접촉핀(210)이 구비되고 상기 메모리칩(100)의 일정영역에는 제2의 유심칩(160)이 구비되며, 상기 제2의 유심칩(160)이 구비된 메모리칩(100)과 상기 하나의 유심칩을 상기 트레이(300)에 수납한 후 모바일기기에 탑재하였을 때, 상기 하나의 유심칩과 상기 제2의 유심칩(160)과 상기 메모리칩(100)이 동시에 작동이 가능하도록 하도록 제작한 것에 관한 것이다.

Description

휴대폰 전용 메모리칩{Memory chip for mobile phone}

본 발명은 모바일기기 전용 메모리칩에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 하나의 유심칩을 수납하는 유심칩 수납구와 하나의 메모리칩을 수납하는 메모리칩 수납구를 갖는 트레이를 장착할 수 있는 모바일기기에 있어서 상기 메모리칩의 일정영역에는 제2의 유심칩이 구비되며, 상기 제2의 유심칩이 구비된 상기 하나의 메모리칩과 상기 하나의 유심칩을 상기 트레이에 수납한 후 모바일기기에 탑재 하였을때, 상기 하나의 유심칩과 상기 제2의 유심칩과 상기 메모리칩이 동시에 작동이 가능하도록 제작한 모바일기기 전용 메모리칩에 관한 것이다.

일반적으로 모바일 기기 등의 전자기기에 장착되는 유심칩 또는 메모리칩은 하나의 유심칩 수납구, 하나의 메모리칩 또는 유심칩을 수납 할 수 있는 수납구가 형성된 트레이에 탑재함으로써 사용자는 하나의 메모리칩과 하나의 유심칩 또는 두개의 유심칩을 동시에 이용할 수 있는 구조이다.

그러나 상기에서 설명한 종래의 모바일기기의 구조는 유심칩 수납구에는 하나의 유심칩을 수납하고, 메모리칩 또는 제2의 유심칩 수납구를 갖는 트레이에는 메모리칩 또는 제2의 유심침을 수납하여 모바일기기에 탑재하기 때문에 두개의 유심칩과 메모리칩을 동시에 수납할 수 없기 때문에 불편함을 갖는다.

따라서 제2의 유심칩과 메모리칩을 동시에 탑재하여 사용하고 싶어도 현재의 구조로는 사용할 수 없는 문제점을 갖는다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 메모리칩의 케이싱에 제2의 유심칩을 끼울 수 있는 공간을 만들어 제2의 유심칩을 끼우고 메모리칩을 탑재할 때 제2의 유심칩이 함께 탑재되도록 함으로써, 두개의 유심칩과 하나의 메모리칩을 동시에 사용할 수 있는 방법을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.

그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하나의 유심칩을 수납하는 유심칩 수납구와, 하나의 메모리칩을 수납하는 메모리칩 수납구를 갖는 트레이(300)를 장착할 수 있는 모바일기기에 있어서 상기 모바일기기에는 상기 유심칩 수납구에 끼워진 유심칩의 다수의 전극에 일대일 대응되는 유심칩 접촉핀;과 상기 메모리칩 수납구에 끼워진 다수의 메모리칩 접촉부(150)에 일대일 대응되는 메모리칩 접촉핀(220);이 구비되며 상기 메모리 칩이 상기 모바일기기에 탑재되었을 때 상기 메모리칩(100)의 탑재영역에는 제2의 유심칩(160) 과 접촉되는 제2의 유심칩 접촉핀(210)이 구비되고 상기 메모리칩(100)의 일정영역에는 제2의 유심칩(160)이 구비되며, 상기 제2의 유심칩(160)이 구비된 메모리칩(100)과 상기 하나의 유심칩을 상기 트레이(300)에 수납한 후 모바일기기에 탑재하였을 때, 상기 하나의 유심칩과 상기 제2의 유심칩(160)과 상기 메모리칩(100)이 동시에 작동이 가능하도록 하도록 제작한 것을 특징으로 하는 모바일기기 전용 메모리칩에 관한 것이다.

또한 본 발명은 상기 메모리칩(100)은 외부와 신호를 주고받는 다수의 메모리칩 접촉부(150)와 메모리 반도체 칩을 감싸는 케이싱부(110)로 형성되되, 상기 케이싱부(110)의 외벽에는 상기 제2의 유심칩(160)을 수납할 수 있는 제1의 수납부(120)가 구비된 것을 특징으로 하는 모바일기기 전용 메모리칩에 관한 것이다.

또한 상기 케이싱부(110)의 제1의 수납부(120)는 제2의 유심칩(160)이 수납될 수 있도록 사방은 밀폐되고 하부도 밀폐되며 상부만 오픈되어 상기 제2의 유심칩(160)이 수납되었을 때 외부와 신호를 주고받는 전극이 외부를 향하게 수납되어 상기 모바일기기에 탑재되었을때 상기 제2의 유심칩 접촉핀(210)과 접촉됨에 따라 모바일기기와 정보를 주고받도록 형성된 것을 특징으로 하는 모바일기기 전용 메모리칩에 관한 것이다.

또한 본 발명은 상기 제1의 수납부(120)의 하부에는 제2의 수납부(140)가 형성되되 상기 제2의 수납부는 사방과 하부가 밀폐되고 상부만 오픈되어, 상기 제2의 유심칩(160)이 상기 제1의 수납부(120)에 수납될 때 상기 제2의 유심칩(160)의 아래쪽에 별도의 부재가 끼워지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 모바일기기 전용 메모리칩에 관한 것이다.

또한 상기 제2의 수납부(140)에 탑재되는 상기 별도의 부재는 상기 제2의 유심칩(160)을 상기 케이싱부(110)에 부착하는 결합제(141)이거나 제2의 유심칩(160)의 하면에 돌출된 부위가 끼워지는 것을 특징으로 하는 모바일기기 전용 메모리칩에 관한 것이다.

또한 본 발명은 상기 제1의 수납부(120)의 밀폐된 사방의 소정위치에는 상기 제2의 유심칩(160)을 탈거할 수 있는 탈거부재(700)가 삽입될 수 있는 틈새부(130)가 형성된 것을 특징으로 하는 모바일기기 전용 메모리칩에 관한 것이다.

또한 본 발명은 상기 제1의 수납부(120)의 깊이는 상기 메모리칩(100)의 두께의 1/3 이하인 것을 특징으로 하는 모바일기기 전용 메모리칩에 관한 것이다.

또한 본 발명은 상기 메모리칩(100)의 상기 제1의 수납부(120)에는 상기 제2의 유심칩(160)이 부착되어 판매되며, 또한 상기 제1의 수납부(120)는 필요에 따라 상기 틈새부(130)에 탈거부재(700)를 삽입하여 상기 제2의 유심칩(160)을 탈거함으로써 상기 제2의 유심칩(160)을 또 다른 제2의 유심칩(160)으로 교체하기 위해 형성된 것을 특징으로 하는 모바일기기 전용 메모리칩에 관한 것이다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따르면, 하나의 유심칩 수압구와 하나의 메모리칩 수납구가 형성된 트레이를 사용하여, 상기 제2의 유심칩이 끼워진 메모리칩을 상기 메모리칩의 수납구하고 하나의 유심칩을 유심칩 수납구에 수납한 후 모바일기기에 탑재하였을 때, 두개의 유심칩과 하나의 메모리칩을 동시에 이용할 수 있는 효과가 있다.

또한 상기 메모리칩의 케이싱부에는 상기 제2의 유심칩을 끼울 수 있는 제1의 수납부를 구비하되 상기 제1의 수납부의 하부에는 또다른 제2의 수납부가 형성되어 상기 제2의 유심칩이 상기 제1의 수납부에 수납될 때 상기 제2의 유심칩의 아래쪽에 별도의 부재가 끼워지도록 형성됨으로써 상기 제2의 유심칩과 상기 메모리칩의 케이싱부와의 결합력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한 상기 제1 수납부의 밀폐된 사방의 소정위치에는 상기 제2의 유심칩을 탈거할 수 있는 탈거부재가 끼워지는 틈새부를 형성함으로써 상기 제2의 유심칩의 사용이 만료되었을 때 상기 제2의 유심칩을 탈거하여 또 다른 제3의 유심칩으로 교체할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 종래 기술에 따른 메모리칩을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 메모리칩에 형성된 수납부를 도시한것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리칩 규정치수를 도시한것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리칩에 제2의 유심칩이 결합되는 과정을 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 메모리칩과 제2의 유심칩이 결합된 상태를 확대해 나타내 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 메모리칩에 결합된 제2의 유심칩을 탈거부재를 이용해 탈거하는 과정을 확대해 나타내 도시한것이다.
도 7은 본 발명의 제2의 유심칩이 결합된 메모리칩을 도시한 것이다.
도 8은 본 발명의 제2의 유심칩이 결합된 메모리칩이 모바일기기 삽입구에 끼워져 상기 메모리칩 접촉핀과 상기 제2의 유심칩 접촉핀이 인식부의 메모리칩 접촉부와 제2의 유심칩 접촉부에 접촉된 상태를 도시한 것이다.
도 9는 본 발명의 유심칩 수납구와 메모리칩 수납구를 갖는 트레이를 도시한 것이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 유심칩과 제2유심칩이 결합된 메모리칩이 트레이에 수납되어 모바일기기에 장착되는 상태를 도시한 것이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.

아울러, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.

도 1은 본 발명의 종래 기술에 따른 메모리칩을 도시한 것이다.

본 발명의 모바일 기기는 종래와 마찬가지로 하나의 유심칩 수납구와 하나의 메모리칩 수납구를 갖는 트레이(300)를 포함한다.

본 발명에서는 하나의 트레이에 하나의 유심칩 수납구와 하나의 메모리칩 수납구가 동시에 형성된 구조를 도시하고 있으나, 하나의 유심칩을 수납하는 트레이와 하나의 메모리칩을 수압하는 트레이가 별도로 형성될 수 도 있으며, 본 발명에서는 메모리칩의 케이싱에 제2 유심칩을 수납하는 구조에 특징이 있으므로 하나의 유심칩 수납구가 별도로 형성되는 구조와 혹은 메모리칩 수납구에 함께 형성되는 구조라 하더라고 본 발명의 특징 적용하는데 문제될 게 없다.

본 발명의 목적을 달성하기 위해, 하나의 유심칩을 수납하는 유심칩 수납구와 하나의 메모리칩을 수납하는 메모리칩 수납구를 갖는 트레이(300)를 장착할 수 있는 모바일기기에 있어서 상기 모바일기기에는 상기 유심칩 수납구에 끼워진 유심칩의 다수의 전극에 일대일 대응되는 유심칩 접촉핀;과 상기 메모리칩 수납구에 끼워진 다수의 메모리칩 접촉부(150)에 일대일 대응되는 메모리칩 접촉핀(220);이 구비되며 상기 메모리 칩이 상기 모바일기기에 탑재되었을 때 상기 메모리칩(100)의 탑재영역에는 제2의 유심칩(160) 과 접촉되는 제2의 유심칩 접촉핀(210)이 구비된다(도 8 참조).

상기 메모리칩(100)의 일정영역에는 제2의 유심칩(160)이 구비되며, 상기 제2의 유심칩(160)이 구비된 메모리칩(100)과 상기 하나의 유심칩을 상기 트레이(300)에 수납한 후 모바일기기에 탑재하였을 때, 상기 하나의 유심칩과 상기 제2의 유심칩(160)과 상기 메모리칩(100)이 동시에 작동이 가능하도록 하도록 제작한다(도 9 참조).

여기서 상기 메모리칩(100)은 외부와 신호를 주고받는 다수의 메모리칩 접촉부(150)와 메모리 반도체 칩을 감싸는 케이싱부(110)로 형성되되, 상기 케이싱부(110)의 외벽에는 상기 제2의 유심칩(160)을 수납할 수 있는 제1의 수납부(120)가 구비된다.

도 2는 본 발명의 메모리칩에 형성된 수납부를 도시한 것이다. 도2 에서 상기 케이싱부(110)의 제1의 수납부(120)는 제2의 유심칩(160)이 수납될 수 있도록 사방은 밀폐되고 하부도 밀폐되며 상부만 오픈되어 상기 제2의 유심칩(160)이 수납되었을 때 외부와 신호를 주고받는 전극이 외부를 향하게 수납되어 상기 모바일기기에 탑재되었을때 상기 제2의 유심칩 접촉핀(210)과 접촉됨에 따라 모바일기기와 정보를 주고받도록 형성된다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리칩 규정치수를 도시한것이다.

도 4 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리칩에 제2의 유심칩이 결합되는 과정을 도시한 것이다. 도 4에서 상기 제1의 수납부(120)의 하부에는 제2의 수납부(140)가 형성되되 상기 제2의 수납부는 사방과 하부가 밀폐되고 상부만 오픈되어, 상기 제2의 유심칩(160)이 상기 제1의 수납부(120)에 수납될 때 상기 제2의 유심칩(160)의 아래쪽에 별도의 부재가 끼워지도록 형성된다.

이를 좀더 설명하면, 상기 제2의 수납부(140)에 탑재되는 상기 별도의 부재는 상기 제2의 유심칩(160)을 상기 케이싱부(110)에 부착하는 결합제(141)이거나 제2의 유심칩(160)의 하면에 돌출된 부위가 끼워짐으로써 상기 제2의 유심칩(160)와 상기 케이싱부(110)의 결합력을 향상 시킬 수 있다.

상기 제1의 수납부(120)의 밀폐된 사방의 소정위치에는 상기 제2의 유심칩(160)을 탈거하는 탈거부재(700)가 삽입될 수 있는 틈새부(130)가 형성되어 상기 메모리칩에 결합된 제2의 유심칩의 사용기간이 만료되는 경우 상기 탈거부재(700)를 이용해 탈거한 후 제3의 유심칩을 끼워서 사용할 수 있다(도 6 참조).

이때 상기 탈거부재(700)는 사각형의 형태를 띠면서 저면에는 라운딩이 형성된 일자형의 지지쇠로 형성된다.

또한 제1의 수납부(120)에 부착된 상기 제2의 유심칩(160)은 틈새부(130)로 탈거부재(700)를 깊숙이 끼운 다음 부착된 제2의 유심칩(160)을 저면의 라운딩을 이용해 반대편으로 힘을 가하면 제1의 수납부(120)와 상기 제2의 유심칩(160) 저면과의 거리가 크게 증가하기 때문에 용이하게 상기 제2의 유심칩(160)을 탈거할 수 있다.

또한 상기 제1의 수납부(120)의 깊이는 상기 메모리칩(100)의 두께의 1/3이하로 형성되는 것이 바람직하다.

그 이유는 제2 유심칩의 두께는 상기 메모리칩의 두께의 1/5 보다 작으므로, 그 두께를 제한하여 메모리칩의 내부에 있는 반도체 칩을 보호하기 위함이다.

상기 메모리칩(100)의 상기 제1의 수납부(120)에는 상기 제2의 유심칩(160)이 부착되어 판매되며, 또한 상기 제1의 수납부(120)는 필요에 따라 상기 틈새부(130)에 탈거부재(700)를 삽입하여 상기 제2의 유심칩(160)을 탈거함으로써 상기 제2의 유심칩(160)을 또 다른 제3의 유심칩(160)으로 교체하기 위해 형성된다.

도9 및 도10은 유심칩과 제2유심칩이 결합된 메모리칩이 트레이에 수납되어 모바일기기에 장착되는 상태를 보여주고 있다. 제2의 유심칩(160)이 구비된 메모리칩(100)과 유심칩은 상기 트레이(300)의 일정위치에 탑재되어 모바일기기의 일측에 구비된 삽입구로 삽입되며, 이때 메모리칩 접촉부(160)과 유심칩은 모바일기기 내부의 인식부(200)의 일정위치에 장착된 메모리칩 접촉핀(220)과 유심칩 접촉핀(210)과 접촉하여 상기 하나의 유심칩과 상기 제2의 유심칩(160)과 상기 메모리칩(100)이 동시에 작동된다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.

100: 메모리칩 110: 케이싱부
120: 제1의 수납부 130: 틈새부
140: 제2의 수납부 141: 결합제
150: 메모리칩 접촉부 160: 제2의 유심칩
200: 인식부 210: 제2의 유심칩 접촉핀
220: 메모리칩 접촉핀 300: 트레이
700: 탈거부재

Claims (6)

1. 하나의 유심칩을 수납하는 유심칩 수납구와 하나의 메모리칩을 수납하는 메모리칩 수납구를 갖는 트레이(300)를 장착할 수 있는 모바일기기용 메모리칩에 있어서
   상기 모바일기기에는 상기 유심칩 수납구에 끼워진 유심칩의 다수의 전극에 일대일 대응되는 유심칩 접촉핀;과
   상기 메모리칩 수납구에 끼워진 다수의 메모리칩 접촉부(150)에 일대일 대응되는 메모리칩 접촉핀(220);이 구비되며
   상기 메모리 칩이 상기 모바일기기에 탑재되었을 때 상기 메모리칩(100)의 탑재영역에는 제2의 유심칩(160)과 접촉되는 제2의 유심칩 접촉핀(210)이 구비되고
   상기 메모리칩(100)의 일정영역에는 제2의 유심칩(160)이 구비되며, 상기 제2의 유심칩(160)이 구비된 메모리칩(100)과 상기 하나의 유심칩을 상기 트레이(300)에 수납한 후 모바일기기에 탑재하였을 때, 상기 하나의 유심칩과 상기 제2의 유심칩(160)과 상기 메모리칩(100)이 동시에 작동이 가능하도록 하도록 제작하되
   상기 메모리칩(100)은 외부와 신호를 주고받는 다수의 메모리칩 접촉부(150)와 메모리 반도체 칩을 감싸는 케이싱부(110)로 형성되되,
   상기 케이싱부(110)의 외벽에는 상기 제2의 유심칩(160)을 수납할 수 있는 제1의 수납부(120)가 구비되고
   이때 상기 케이싱부(110)의 제1의 수납부(120)는 제2의 유심칩(160)이 수납될 수 있도록 사방은 밀폐되고 하부도 밀폐되며 상부만 오픈되어 상기 제2의 유심칩(160)이 수납되었을 때 외부와 신호를 주고받는 전극이 외부를 향하게 수납됨에 따라, 상기 모바일기기에 탑재 되었을 때 상기 제2의 유심칩 접촉핀(210)과 접촉되어 모바일기기와 정보를 주고받도록 형성되며,
   상기 제1의 수납부(120)의 하부에는 제2의 수납부(140)가 형성되되
   상기 제2의 수납부는 사방과 하부가 밀폐되고 상부만 오픈되어, 상기 제2의 유심칩(160)이 상기 제1의 수납부(120)에 수납될 때 상기 제2의 유심칩(160)의 아래쪽에 별도의 부재가 끼워지도록 형성되고,
   상기 제1의 수납부(120)의 밀폐된 사방의 소정위치에는 상기 제2의 유심칩(160)을 탈거할 수 있는 탈거부재(700)가 삽입될 수 있는 틈새부(130)가 형성되며,
   상기 제1의 수납부(120)의 깊이는 상기 메모리칩(100)의 두께의 1/3 이하로 형성되고,
   상기 메모리칩(100)의 상기 제1의 수납부(120)에는 상기 제2의 유심칩(160)이 부착된 상태로 제작되어 판매되는 것을 특징으로 하는 모바일기기용 메모리칩.
   
   
   
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