WO2024034936A1 - 방수 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2024034936A1
WO2024034936A1 PCT/KR2023/010927 KR2023010927W WO2024034936A1 WO 2024034936 A1 WO2024034936 A1 WO 2024034936A1 KR 2023010927 W KR2023010927 W KR 2023010927W WO 2024034936 A1 WO2024034936 A1 WO 2024034936A1
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WO
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side wall
electronic device
housing
conduit
rib
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PCT/KR2023/010927
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English (en)
French (fr)
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이신형
김윤섭
성범모
안상훈
임동언
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings

Definitions

  • This document relates to a waterproof structure provided in a portion of a housing and an electronic device including the same.
  • Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video.
  • home appliances electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video.
  • An electronic device may include a display, a rear cover facing the front cover, and/or a housing surrounding an internal space formed between the display and the rear cover.
  • the housing may include a first plate portion at least partially facing the display and a first side wall surrounding an edge of the first plate portion.
  • the housing may include a second housing including a second plate portion to which the rear cover is coupled, and a second side wall surrounding an edge of the second plate portion and spaced apart from at least a portion of the first side wall. there is.
  • a gap extending from the separation space between the first side wall and the second side wall may be formed between the first housing and the second housing.
  • the first side wall may include a conduit extending concavely along the circumferential direction of the electronic device with an upper portion open to the gap.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a waterproof structure of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 6 is an enlarged view of part a of Figure 5.
  • Figure 7 is a cross-sectional view taken along line A-A' in Figure 5.
  • Figure 8 is a cross-sectional view taken along line B-B' in Figure 5.
  • Figure 9 is a cross-sectional view taken along line C-C' in Figure 5.
  • FIG. 10 is a diagram showing a first housing and a conduit of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 11 is a detailed view of part b of Figure 9.
  • FIG. 12 is a diagram showing a portion of a second housing and a rib of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 13 is a detailed view of part c of Figure 12.
  • FIG. 14 is a diagram showing a first housing, a second housing, and a waterproof structure of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 15 is an enlarged view of part e of Figure 14.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 15.
  • Figure 17 is an enlarged view of portion f of Figure 14.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view taken along line E-E' of FIG. 17.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view taken along line F-F' of FIG. 18.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hall area programmable device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the length direction, width direction and/or thickness direction of the electronic device may be mentioned, with the length direction being the 'Y axis direction', the width direction being the 'X axis direction', and/or the thickness direction. can be defined as 'Z-axis direction'.
  • the direction in which a component faces may be referred to as 'yin/yang (-/+)' in addition to the orthogonal coordinate system illustrated in the drawing.
  • the front of an electronic device or housing can be defined as a 'side facing the +Z direction'
  • the back side can be defined as a 'side facing the -Z direction'.
  • the side of the electronic device or housing may include an area facing the +X direction, an area facing the +Y direction, an area facing the -X direction, and/or an area facing the -Y direction.
  • 'X-axis direction' may mean including both '-X direction' and '+X direction'. Please note that this is based on the Cartesian coordinate system described in the drawings for brevity of explanation, and that the description of directions or components does not limit the embodiment disclosed in this document. For example, the direction in which the front or rear faces are different depending on whether the electronic device is unfolded or folded, and the direction mentioned above may be interpreted differently depending on the user's holding habits.
  • the configuration of the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 may be the same in whole or in part as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • Figure 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 101 has a front side (210A), a back side (210B), and a side (210C) surrounding the space between the front side (210A) and the back side (210B).
  • a housing 210 may include a housing 210 including.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms part of the front 210A of FIG. 2, the rear 210B, and the side 210C of FIG. 3.
  • the front surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the rear 210B may be formed by the rear cover 211.
  • the rear cover 211 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials.
  • the side 210C combines with the front plate 202 and the rear cover 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side wall”) 218 comprising metal and/or polymer.
  • the back cover 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 202 has two first edge regions 210D that are bent and seamlessly extended from the front surface 210A toward the rear cover 211. These may be included at both ends of the long edges of the front plate 202.
  • the back cover 211 is curved from the back side 210B toward the front plate 202 and has two second edge regions 210E that extend seamlessly and have long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the rear cover 211) may include only one of the first edge areas 210D (or the second edge areas 210E). In one embodiment, some of the first edge areas 210D or the second edge areas 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 101, has a side bezel structure 218 that does not include the first edge regions 210D or the second edge regions 210E. It may have a first thickness (or width). For example, when viewed from the side of the electronic device 101, the side bezel structure 218 has the first thickness on the side including the first edge regions 210D or second edge regions 210E. It may have a thinner second thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 201, audio modules 203, 207, and 214 (e.g., the audio module 170 in FIG. 1), and a sensor module (e.g., the sensor module in FIG. 1). (176)), camera modules 205, 212, and 213 (e.g., camera module 180 in FIG. 1), key input device 217 (e.g., input module 150 in FIG. 1), and connector hole ( It may include at least one of 208 and 209) (e.g., the connection terminal 178 of FIG. 1).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209) or may additionally include another component.
  • the display 201 may be visually exposed, for example, through a significant portion of the front plate 202. In one embodiment, at least a portion of the display 201 may be visually exposed through the front plate 202 forming the front surface 210A and the first edge areas 210D. In one embodiment, the edges of the display 201 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 202. In one embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 201 is visually exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be formed to be substantially the same.
  • the surface of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 201 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 210A and first edge areas 210D.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area (e.g., front surface 210A, first edge area 210D) of the display 201, and the recess Alternatively, it may include at least one of an audio module 214, a sensor module (not shown), a light emitting element (not shown), and a camera module 205 that are aligned with the opening.
  • an audio module 214, a sensor module (not shown), a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting device are provided on the back of the screen display area of the display 201. It may include at least one element (not shown).
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. It can be placed like this.
  • a portion of the key input device 217 may be disposed in the first edge areas 210D and/or the second edge areas 210E.
  • the audio modules 203, 207, and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214.
  • a microphone for acquiring external sounds may be placed inside the microphone hole 203, and in one embodiment, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for calls.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (e.g., piezo speaker).
  • the audio modules 203, 207, and 214 are not limited to the above structure, and can be designed in various ways, such as installing only some audio modules or adding new audio modules, depending on the structure of the electronic device 101.
  • a sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a first sensor module (e.g., proximity sensor) and/or a second sensor module (e.g., fingerprint sensor) disposed on the front 210A of the housing 210, and/ Alternatively, it may include a third sensor module (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, fingerprint sensor) disposed on the rear surface (210B) of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the front 210A (eg, display 201) as well as the rear 210B of the housing 210.
  • the electronic device 101 includes sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and can be designed in various ways, such as installing only some sensor modules or adding a new sensor module, depending on the structure of the electronic device 101.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include, for example, a front camera module 205 disposed on the front 210A of the electronic device 101, and a rear camera module 205 disposed on the rear 210B. It may include a camera module 212 and/or a flash 213.
  • the camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In one embodiment, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 101.
  • the camera modules 205, 212, and 213 are not limited to the above structure, and can be designed in various ways, such as installing only some camera modules or adding new camera modules, depending on the structure of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (e.g., a dual camera or a triple camera) each having different properties (e.g., angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 205 and 212 including lenses with different angles of view may be configured, and the electronic device 101 may perform a camera operation in the electronic device 101 based on the user's selection.
  • the angle of view of the modules 205 and 212 can be controlled to change.
  • at least one of the plurality of camera modules 205 and 212 may be a wide-angle camera, and at least another one may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 205 and 212 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera. Additionally, the plurality of camera modules 205 and 212 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera). According to one embodiment, the IR camera may operate as at least part of the sensor module. For example, the TOF camera may operate as at least part of a sensor module (not shown) to detect the distance to the subject.
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210.
  • the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above and the key input devices 217 not included may be displayed on the display 201, such as soft keys. It can be implemented in different forms.
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the rear 210B of the housing 210.
  • the light emitting device may be disposed, for example, on the front surface 210A of the housing 210.
  • a light emitting device may provide status information of the electronic device 101 in the form of light.
  • a light emitting device may provide a light source that is linked to the operation of the front camera module 205, for example.
  • Light-emitting devices may include, for example, LEDs, IR LEDs, and/or xenon lamps.
  • the connector holes 208 and 209 are, for example, a first connector hole that can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device. (208), and/or may include a second connector hole (eg, earphone jack) 209 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector for example, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • some camera modules 205 among the camera modules 205 and 212, and/or some sensor modules among the sensor modules (not shown) are exposed to the outside through at least a portion of the display 201.
  • the camera module 205 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the back of the display 201.
  • the camera module 212 may be disposed inside the housing 210 so that the lens is exposed to the rear 210B of the electronic device 101.
  • the camera module 212 may be placed on a printed circuit board (eg, printed circuit board 240 in FIG. 4).
  • the camera module 205 and/or the sensor module are configured to be in contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 202 of the display 201. can be placed. Additionally, some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of the electronic device 101, according to an embodiment disclosed in this document.
  • an electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3) according to an embodiment includes a display 220 (e.g., the display 201 of FIG. 2 and a front plate). (202)), first housing 230 (e.g., bracket), printed circuit board 240 (e.g., PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), battery (not shown) (e.g. : Battery 189 in FIG. 1), second housing 250 (e.g., rear structure (W)), antenna (not shown) (e.g., antenna module 197 in FIG.
  • a display 220 e.g., the display 201 of FIG. 2 and a front plate. (202)
  • first housing 230 e.g., bracket
  • printed circuit board 240 e.g., PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)
  • battery not shown
  • second housing 250 e.g., rear structure (W)
  • antenna not
  • the electronic device 101 may further include a camera module (eg, camera modules 205, 212, and 213).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include another component.
  • the configuration of the electronic device 101 in FIG. 4 may be the same or similar to all or part of the configuration of the electronic device 101 in FIG. 2 and/or 3, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first housing 230 may include a first side wall 231 and a first plate portion 232.
  • the first side wall 231 and the first plate portion 232 may be separated by a dotted line area shown in FIG. 7 for convenience.
  • the first side wall 231 may form at least a portion of the exterior of the electronic device 101 (eg, the side surface 210C in FIGS. 2 and 3 ).
  • the configuration of the first side wall 231 may be partially the same as or similar to the configuration of the side bezel structure 218 of FIG. 2 .
  • the first housing 230 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first side wall 231 is formed between the first plate part 232 and the second plate part 252 along with the second side wall 251 of the second housing 250, which will be described later. It may surround the internal space of the device 101. For example, components including electrical components and/or electronic components (eg, printed circuit board 240 and/or battery (not shown)) may be disposed in the internal space. According to one embodiment, the first side wall 231 may be formed along the perimeter (or edge) of the first plate portion 232.
  • the first side wall 231 is a 1-1 side wall 231a (+Y direction side wall) disposed at the top of the electronic device (forming a part of the top), and the first side wall 231a (+Y direction side wall) is disposed at the bottom of the electronic device. (forming part of the bottom) 1-2 side wall 231b (-Y direction side wall), 1-3 side wall 231c (-X direction side wall) and/or fourth side wall 231d (+X direction side wall) side walls).
  • the first plate portion 232 may be disposed inside the electronic device 101, and the first plate portion 232 may be connected to the first side wall 231 or the first side wall ( 231) and can be formed integrally.
  • one side (eg, the front side or the +Z direction side) of the first plate portion 232 may at least partially face the display 220 .
  • the display 220 may be coupled to the first side wall 231 and/or the first plate portion 232.
  • a printed circuit board 240 may be disposed on the other side of the first plate portion 232 facing in the opposite direction from one side on which the display 220 is disposed.
  • the printed circuit board 240 includes a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1), memory (e.g., memory 130 of FIG. 1), and/or an interface (e.g., interface 177). ) can be installed.
  • the processor may include, for example, at least one of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 240 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • the printed circuit board 240 may be disposed on at least a portion of the first plate portion 232, and may include an antenna module (e.g., the antenna module 197 in FIG. 1) and a communication module (e.g., the antenna module 197 in FIG. 1). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, connect the electronic device 101 to an external electronic device 101 electrically or physically and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector. .
  • a battery is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or May include a fuel cell. At least a portion of the battery (not shown) may be, for example, disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 240. The battery (not shown) may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101.
  • the second housing 250 may include a second side wall 251 and a second plate portion 252.
  • the second side wall 251 and the second plate portion 252 may be formed integrally.
  • the second side wall 251 and the second plate portion 252 may be referred to separately by the dotted line area shown in FIG. 7 for convenience.
  • the second plate portion 252 may be disposed inside the electronic device 101.
  • the second housing 250 may be disposed between the printed circuit board 240 and an antenna (not shown).
  • a printed circuit board 240 and/or a battery may be disposed on one side (e.g., the front, +Z direction side) of the second plate portion 252, and the other side (e.g., An antenna (not shown) may be placed on the rear (-Z direction surface).
  • the second housing 250 may be made of a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the second side wall 251 may be disposed along the perimeter (or edge) of the second plate portion 252.
  • the configuration of the second side wall 251 may be the same or similar to some of the configuration of the side bezel structure 218 of FIG. 2 .
  • the second side wall 251 is formed between the first plate portion 232 and the second plate portion 252 together with the first side wall 231 of the first housing 230. ) can surround the internal space of the.
  • the second side wall 251 and the first side wall 231 may form the exterior of the electronic device 101 (eg, the side surface 210C in FIGS. 2 and 3 ).
  • a gap may be formed between the second side wall 251 and the first side wall 231 (e.g., gap G1 in FIG. 6), but the sides are substantially connected in appearance (e.g., FIG. 2 and The side 210C of FIG. 3) can be formed.
  • the second side wall 251 is a 2-1 side wall 251a (+Y direction side wall) disposed at the top of the electronic device (forming a part of the top), and the second side wall 251a (+Y direction side wall) is disposed at the bottom of the electronic device. It may include a 2-2 side wall 251b (-Y direction side wall), a 2-3 side wall 251c (-X direction side wall), and/or a 2-4 side wall 251d (+X direction side wall). there is.
  • key assembly 281 (e.g., key input device 217 of FIGS. 2 and 3) and/or tray 282 for storage media is positioned on the side of electronic device 101 (e.g., key input device 217 of FIGS. 2 and 3 ). It may be placed on the side (210C) of FIG. 3).
  • the key assembly 281 and/or the storage medium tray 282 are located on the inside of the left and right (X direction) sides (e.g., side 210C of FIGS. 2 and 3) of the electronic device 101. can be placed in
  • the key assembly 281 is disposed on the inside of one side (e.g., the right side or the +X direction side) of the electronic device 101 (e.g., side 210C in FIGS. 2 and 3). You can.
  • the 1-4 side wall 231d and/or the 2-4 side wall 251d may include a partially deleted or pierced receiving area (not shown) to accommodate the key assembly 281. You can.
  • a portion of the key assembly 281 e.g., the key input device 271 in FIGS. 2 and 3
  • the remaining portion of the key assembly 281 may be disposed inside the second-fourth side wall 251d.
  • the storage medium tray 282 is located on one side (e.g., the left side or the -X direction side) of the side (e.g., the side 210C in FIGS. 2 and 3) of the electronic device 101. It can be placed on the inside.
  • a storage medium may be placed in the tray 282 for a storage medium.
  • 'Storage medium' may include a memory card such as an SD card (eg, external memory 138 in FIG. 1) or a subscriber identification module (SIM) card.
  • SIM subscriber identification module
  • the 1-3 side wall 231c and/or the 2-3 side wall 251c have a mounting area (not shown) partially deleted or penetrated to accommodate the tray 282 for a storage medium. It can be included.
  • a portion of the storage medium tray 282 may form part of the exterior of the electronic device 101 together with the second-third side walls 251c while closing the mounting area (not shown).
  • Storage medium The remaining portion of the tray 282 may be disposed inside the second-third side wall 251c through the mounting area (not shown).
  • an antenna may be disposed between the rear cover 260 and a battery (not shown).
  • the antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a portion or a combination of the first side wall 231 and/or the first plate portion 232.
  • the back cover 260 may form at least a portion of the back of the electronic device 101 (eg, the back 210B in FIG. 3).
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a waterproof structure of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 6 is an enlarged view of part a of Figure 5.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line A-A' in FIG. 5.
  • Figure 8 is a cross-sectional view taken along line B-B' in Figure 5.
  • Figure 9 is a cross-sectional view taken along line C-C' in Figure 5.
  • the first housing 230 and the second housing 250 include a first plate portion (e.g., the first plate portion 232 in FIG. 4) and a second housing.
  • the plate portions e.g, the second plate portion 252 in FIG. 4) may be arranged to at least partially face each other.
  • the first housing 230 and the second housing 250 are the internal space (or the inside of the electronic device) formed between the display (e.g., the display 220 in FIG. 4) and the rear cover 260. space) can be surrounded.
  • various internal components such as electrical components and/or electronic components (eg, printed circuit board 240 and/or battery (not shown)) may be disposed.
  • the first housing 230 and the second housing 250 may be formed separately and combined to form a housing assembly.
  • a portion of the first housing 230 and/or the second housing 250 including the side walls 231 and 251 may correspond to a coupling area between the two housings.
  • the first housing 230 and the second housing 250 have side walls 231 and 251 and a portion of the plate portions 232 and 252 extending from the side walls 231 and 251 have an air gap ( It can be placed with an air gap in between.
  • the air gap may be referred to as 'gap (G1)' (eg, assembly gap (G1)).
  • the 'gap G1' may be formed by the first side wall 231, the first plate portion 232, the second side wall 251, and/or the second plate portion 252.
  • the gap G1 may be formed along all or part of the perimeter of the electronic device 101 (or the perimeter of the first housing 230 and/or the second housing 250).
  • the 'gap G1' refers to the space between the two side walls 231 and 251 through which external fluid (e.g., water W) of the electronic device 101 first flows into the electronic device 101.
  • external fluid e.g., water W
  • a path leading to an internal space can be formed.
  • the internal space of the electronic device 101 may be fluidly connected to the outside of the electronic device 101 through the gap G1.
  • gap G1 may function as part of an air-vent.
  • the gap G1 is a microphone hole (e.g., microphone hole 203 in FIGS. 2 and 3), a speaker hole (e.g., speaker holes 207 and 214 in FIG. 2), and a connector hole (e.g., FIG. A first side wall 231 and/or a second side wall, such as the connector holes 208 and 209 of FIGS. 2 and 3) and/or through holes in which the key assembly 281 or the tray 282 for storage media are received. 251) may be connected to a penetrating or recessed area.
  • the configuration of the housings 230 and 250 and the gap G1 is not limited to the above-described configuration.
  • the first housing 230 and the second housing 250 may be a single housing member formed integrally, and the 'gap G1' is a gap G1 disposed between the housing member and the display 220. ) can refer to.
  • the two side walls 231 and 251 may at least partially overlap each other.
  • the two side walls 231 and 251 may at least partially overlap each other when viewed in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the electronic device 101.
  • a portion of the first side wall 231 may have a surface that forms part of the exterior of the electronic device 101 together with the second side wall 251, and another portion may form a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the other part of the first side wall 231 may overlap with at least a part of the second side wall 251 and may be disposed below the second side wall 251 (-Z direction).
  • the electronic device 101 may include an audio hole 291 on one side.
  • the audio hole 291 is a microphone hole (e.g., the microphone hole 203 in FIGS. 2 and 3), an external speaker hole (e.g., the external speaker hole 207 in FIGS. 2 and 3), or an external receiver. It may be a hole (e.g., the call receiver hole 214 in FIGS. 2 and 3).
  • the audio hole 291 may be formed through the first side wall 231 and/or the second side wall 251.
  • the waterproof structure 270 of the electronic device 101 includes a first housing. It may include at least one conduit (271, 272) disposed in (230) and at least one rib (276, 277) disposed in the first housing (230) and/or the second housing (250).
  • At least one conduit 271 or 272 may be provided in the first housing 230 (eg, the first housing 230 in FIG. 4).
  • at least one rib 276 or 277 may be provided in the first housing 230 and/or the second housing 250 (eg, the second housing 250 in FIG. 4).
  • a state of the electronic device 101 that is used frequently may be referred to as a 'default state' of the electronic device 101.
  • the 'default state' is when the top sidewall (the first-first sidewall 231a and/or the second-first sidewall 251a) of the electronic device 101 is substantially upward and the display 220 is substantially upward. It can mean the state of facing forward.
  • external water W may flow into the gap G1 formed in the circumferential direction of the electronic device 101.
  • the upper side wall (1-1 side wall 231a and/or 2-1 side wall 251a) of the electronic device 101 among the portions of the gap G1 is the electronic device 101.
  • the conduits 271 and 272 are disposed on the 1-1 side wall 231a of the first housing 230 (e.g., the first side wall 231). You can.
  • the conduits 271 and 272 are first conduits 271 spaced apart from each other on the surface of the 1-1 side wall 231a of the first housing 230 (e.g., the first side wall 231). And it may include a second conduit (272).
  • the pipes 271 and 272 may be grooves or recesses formed to be recessed in the surface of the first side wall 231.
  • the conduits 271 and 272 are open to the gap G1 and may be connected to the gap G1.
  • the conduits 271 and 272 may refer to a surface recessed in the first side wall 231 and a space surrounded by the surface. According to one embodiment, the conduits 271 and 272 may substantially face the surface of the second side wall 251 located at the top (+Y direction). In one embodiment, the conduits 271 and 272 may be disposed in the second housing 250 (eg, the second side wall 251). For example, the conduits 271 and 272 may be formed in the first side wall 231 and/or the second side wall 251. For example, when the pipes 271 and 272 are formed on the second side wall 251. It may be referred to as the recessed surface of the second side wall 251 and the space surrounded by the surface.
  • the pipes 271 and 272 may change the flow of water (W) toward the internal space of the electronic device 101 to the circumferential direction of the electronic device 101.
  • the air resistance of the gap G1 may be greater at the portion leading to the internal space of the electronic device 101 through the conduits 271 and 272 than at the location of the conduits 271 and 272. .
  • water W flowing in from the outside of the electronic device 101 flows through the gap G1 and reaches the pipes 271 and 272, passes through the pipes 271 and 272, and enters the electronic device 101. Rather than continuing to move into the internal space, it can be guided to flow along the pipes 271 and 272, which have relatively lower air resistance.
  • all of the introduced water W may flow into the pipes 271 and 272, or only a portion of it may flow into the pipes 271 and 272.
  • water W moving toward the internal space without entering the pipes 271 and 272 may be blocked by the ribs 276 and 277, which will be described later.
  • the first pipe 271 extends along the surface of the 1-1 side wall 231a, but is curved or curved by the structure of the first side wall 231. It can be.
  • at least a portion of the first conduit 271 may extend in the width direction (X-axis direction) of the electronic device 101.
  • the first pipe 271 may be partially interrupted by a first penetration area 235 formed through the 1-1 side wall 231a.
  • the water (W) flowing into the first penetration area 235 or the peripheral gap G1 of the first penetration area 235 is a first pipe connected to one side of the first penetration area 235 ( 271) and can flow in one direction (e.g., +X direction).
  • the water W flowing into the first penetration area 235 or the gap G1 adjacent to the first penetration area 235 is directed in a direction opposite to the one side of the first penetration area 235. It may flow in the opposite direction (eg, -X direction) along the first pipe 271 connected to the other side.
  • the second pipe 272 may be disposed on the surface of the 1-1 side wall 231a and may be spaced apart from the first pipe 271.
  • the first side wall 231 may be formed so that some areas around the audio hole 291 are lower (in the -Y direction) than other areas (e.g., see FIG. 8). You can.
  • the 1-1 side wall 231a around the audio hole 291 may have a step shape (e.g., step shape), and the step closer to the rear cover 260 is lower (-Y direction). ) can be formed.
  • the gap G1 between the 1-1 side wall 231a and the second side wall 251 around the audio hole 291 is the overall internal space. It can be formed slanted toward. Accordingly, the gap G1 around the audio hole 291 is less inclined or is submerged compared to the gap G1 in other parts that are formed substantially parallel to the thickness direction (Z-axis direction) of the electronic device 101. may be more vulnerable to
  • a first pipe 271 and a second pipe 272 to supplement the water blocking function of the first pipe 271 are provided on the surface of the first side wall 231 around the audio hole 291. It can be.
  • the end of the 1-1 side wall 231a where the second pipe 272 is formed may be located lower (closer to the -Y direction) than the end where the first pipe 271 is formed.
  • the second conduit 272 may be formed to be closer to the inside of the electronic device 101 than the first conduit 271 in the gap G1.
  • the second conduit 272 may be disposed closer to the second plate portion 252 and the rear cover 260 of the second housing 250 than the first conduit 271.
  • the path may be shorter in the second conduit 272 than in the first conduit 271.
  • the second conduit 272 may be closer to the internal space of the electronic device 101 than the first conduit 271.
  • the location, shape, and/or number of the pipes 271 and 272 are not limited to the disclosure of this document including the drawings, and for example, the structure of the housings 230 and 250 and the internal configuration disposed in the internal space Depending on the relationship, the position and/or shape may be changed, and the housing 230, 250 (e.g., the first side wall 231, the first plate portion 232, the second side wall 251 and/or It may be additionally provided in the second plate portion 252).
  • At least a portion of the water W flowing into the first pipe 271 may move toward the inside of the electronic device 101 along the gap G1 around the audio hole 291. It may be partially or completely blocked by the second rib 277, which will be described later, located between the first pipe 271 and the second pipe 272. A portion of the water W that is not blocked by the second rib 277 may be completely or partially blocked by the second pipe 272.
  • the second pipe 272 extends along the surface of the 1-1 side wall 231a, and may be curved or curved depending on the structure of the first side wall 231.
  • the second conduit 272 may extend in the width direction (X-axis direction) of the electronic device 101 and/or parallel to (e.g., substantially parallel to) the first conduit 271.
  • the second conduit 272 may be curved to avoid the audio hole 291.
  • the width of the second conduit 272 in the thickness direction (Z-axis direction) of at least some areas of the electronic device 101 may be larger than that of the first conduit 271 .
  • the ribs 276 and 277 include at least one first rib 276 disposed on the first side wall 231 of the first housing 230 and a second side wall of the second housing 250. It may include at least one second rib 277 disposed at 251.
  • the ribs 276 and 277 may protrude from the first side wall 231 or the second side wall 251 and block at least a portion of the gap G1.
  • the path is shorter in the ribs 276 and 277 than in the first conduit 271, and the rib It may be shorter in the second conduit (272) than in (276, 277).
  • the ribs 276 and 277 are disposed closer to the internal space of the electronic device 101 than the first conduit 271 and further away from the internal space of the electronic device 101 than the second conduit 272. It can be.
  • the ribs 276 and 277 may be disposed between the internal space of the electronic device 101 and the first conduit 271.
  • the ribs 276 and 277 may additionally block water W that has not yet flowed into the first pipe 271 to prevent or reduce flooding of the internal space of the electronic device 101.
  • FIG. 10 is a diagram showing a first housing and a conduit of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 11 is a detailed view of part b of Figure 9.
  • FIG. 12 is a diagram showing a portion of a second housing and a rib of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 13 is a detailed view of part c of Figure 12.
  • the first housing 230 of FIGS. 10 and 11 may be referred to as the first housing 230 of FIGS. 5 to 9 .
  • the second housing 250 of FIGS. 12 and 13 may be referred to as the second housing 250 of FIGS. 5 to 9 .
  • the first conduit 271 of FIGS. 10 and 11 may be referred to as the first conduit 271 of FIGS. 5 to 9 .
  • the second conduit 272 of FIGS. 10 and 11 may be referred to as the second conduit 272 of FIGS. 5 and 9 .
  • the first rib 276 of FIG. 11 may be referred to as the first rib 276 of FIG. 5 .
  • the second rib 277 of FIG. 12 may be referred to as the second rib 277 of FIGS. 5 and 7 to 9.
  • the waterproof structure 270 includes a first pipe 271 and a second pipe 272 disposed in the central portion of the 1-1 side wall 231a of the first side wall 231.
  • the shape and arrangement of the first pipe 271 and the second pipe 272 are not limited to the above-described contents.
  • the first conduit 271 and/or the second conduit 272 is directed from the central portion of the surface of the 1-1 side wall 231a toward the width direction (e.g., X-axis direction) of the electronic device 101. It may be extended further.
  • the first pipe 271 and/or the second pipe 272 include the 1-1 side wall 231a, the 1-2 side wall 231b, the 1-3 side wall 231c, and/or the 1-3 side wall 231b.
  • 1-4 may be formed on the surface of the side wall 231d.
  • the first conduit 271 may extend from the central portion of the 1-1 side wall 231a to a portion of the 1-3 side wall 231c and/or the 1-4 side wall. all.
  • the location, shape, and/or number of the pipes 271 and 272 are not limited to the disclosure of this document including the drawings, and for example, the structure of the housings 230 and 250 and the internal configuration disposed in the internal space Depending on the relationship, the position and/or shape may be changed, and the housing 230, 250 (e.g., the first side wall 231, the first plate portion 232, the second side wall 251 and/or It may be additionally provided in the second plate portion 252).
  • the gap G1 At least a portion of the water (W) flowing into the first pipe 271 and/or the second pipe 272 may flow into the water W.
  • water (W) flowing into the first pipe 271 may flow in the circumferential direction of the electronic device 101.
  • the water (W) flowing into the first pipe 271 and/or the second pipe 272 is stagnant in the first pipe 271 and then evaporates or flows through the gap G1 to a random path. It can be released again.
  • the water (W) flowing into the first pipe 271 flows along the first pipe 271, and the 1-3 side walls 231c and 2-3 connected to the first pipe 271. It may flow down along the gap G1 between the three side walls 251c and/or the gap G1 between the first to fourth side walls 231d and the second to fourth side walls 251d.
  • water (W) flowing through the gap (G1) of the left and right side walls (231c, 231d, 251c, 251d) is directed in the direction of gravity (-Y direction). Therefore, internal components such as a printed circuit board (e.g., printed circuit board 240 of FIG. 4) may not penetrate into the internal space of the electronic device 101 where it is placed.
  • the first rib (eg, the first rib 276 in FIGS. 5 and 8) may be formed to protrude on a portion of the 1-1 side wall 231a.
  • the first rib 276 may be formed on a portion (eg, +Z direction surface) of the first side wall 231 facing the core region 253 of the second side wall 251, which will be described later.
  • the first rib 276 may be disposed closer to the second plate portion 252 and/or the rear cover compared to the first conduit 271 and/or the second conduit 272. .
  • the path is further along the first rib than in the first conduit 271 and/or the second conduit 272. It can be shorter at (276).
  • the first rib 276 may be closer to the internal space of the electronic device 101 than the first conduit 271 and/or the second conduit 272.
  • the first rib 276 may protrude toward the second housing 250 (eg, the second plate portion 252).
  • the first rib 276 may block at least a portion of the gap G1 between the first side wall 231 and the second housing 250 (e.g., the second plate portion 252) facing each other. You can.
  • the first rib 276 may be in substantially contact with the facing second plate portion 252 or may be protruded to be slightly spaced apart.
  • the second side wall 251 may include a core region 253 that is undercut in the center of the 2-1 side wall 251a.
  • the core region 253 may be recessed in the surface (eg, -Y direction surface) facing the 1-1 side wall 231a of the 2-1 side wall 251a.
  • the core region 253 may be formed to have a thinner average thickness (thickness in the Z-axis direction) than other regions of the second side wall 251.
  • components of the electronic device 101 may be disposed in the core area 253.
  • the core area 253 may include audio modules (e.g., audio modules 203, 207, 214 in FIGS.
  • Components of the electronic device 101 may be at least partially disposed.
  • a receiver for a call e.g., the audio module 170 in FIG. 1
  • an audio hole e.g., the audio hole 291 in FIGS. 5 and 9
  • the core region 253 A first rib 276 (eg, the first rib 276 in FIGS. 5 and 8) may be formed in a portion of the 1-1 side wall 231a facing the region 253.
  • the second rib 277 (e.g., the second rib 277 in FIGS. 5 and 7 to 9) is a part of the 2-1 side wall 251a. may be formed to protrude. According to one embodiment, the second rib 277 may be disposed on the surface (eg, -Y direction surface) of the 2-1 side wall 251a facing the 1-1 side wall 231a. In one embodiment, the second rib 277 extends along the 2-1 side wall 251a, but may be interrupted in some areas depending on the structure of the 2-1 side wall 251a. For example, the second rib 277 may be disposed on both sides of the core region 253 excluding the core region 253 of the 2-1 side wall 251a.
  • housing 230, 250 e.g., first side wall 231, first plate portion 232, second side wall 251 and/or may be additionally provided in the second plate portion 252).
  • FIG. 14 is a diagram showing the first housing 230, the second housing 250, and the waterproof structure of the electronic device 101 according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 15 is an enlarged view of part e of Figure 14.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 15.
  • Figure 17 is an enlarged view of portion f of Figure 14.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view taken along line E-E' of FIG. 17.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view taken along line F-F' of FIG. 18.
  • the configuration of the first housing 230 of FIGS. 14 to 19 may be entirely or partially the same as the configuration of the first housing 230 of FIGS. 5 to 9 and/or FIGS. 10 and 11 .
  • the configuration of the second housing 250 of FIGS. 14 to 19 may be entirely or partially the same as the configuration of the second housing 250 of FIGS. 5 to 9 and/or FIGS. 12 and 13 .
  • the configuration of the waterproof structure 270 of FIG. 14 may be completely or partially the same as the configuration of the waterproof structure 270 of FIG. 5 .
  • the configuration of the first conduit 271 of FIGS. 14 to 19 may be entirely or partially the same as the configuration of the first conduit 271 of FIGS. 5 to 9 and/or FIGS. 10 and 11.
  • the configuration of the first rib 276 of FIGS. 14, 15, and 17 is completely or partially the same as the configuration of the first rib 276 of FIGS. 5 and 8 and/or the first rib 276 of FIG. 11. may be the same.
  • the configuration of the second rib 277 in FIGS. 14 to 16 may be the same in whole or in part as the configuration of the second rib 277 in FIGS. 5, 7 to 9 and/or FIGS. 12 and 13. .
  • the first pipe 271 of the waterproof structure 270 is 1-1 of the first side wall 231 (e.g., the first side wall 231 of FIGS. 10 and 11). It may be formed throughout the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 in FIG. 4) on the side wall 231a (e.g., the 1-1 side wall 231a in FIGS. 10 and 11). For example, at least a portion of the first conduit 271 may extend concavely in the width direction (eg, X-axis direction) from the 1-1 side wall 231a.
  • the gap G1 formed between the first housing 230 and the second housing 250 is formed around the perimeter (or the first housing 230 and/or the second housing 250) of the electronic device 101. ) may be formed over all or part of the perimeter of ).
  • the gap G1 formed between the 1-1 side wall 231a and the 2-1 side wall 251a (or the second plate portion 252) (e.g., the gap G1 in FIGS. 6 to 9 )) is between the 1-3 side wall 231c and the 2-3 side wall 251c (or the second plate portion 252) and/or the 1-4 side wall 231d and the 2-4 side wall ( It may extend between 251d) (or the second plate portion 252).
  • the second rib 277 is formed from the 2-1 sidewall 251a (e.g., the 2-1 sidewall 251a of FIG. 12) to the 2-3 sidewall. (251c) (e.g., the 2-3 side wall 251c of FIG. 12) and/or extending to at least a portion of the 2-4 side wall 251d (e.g., the 2-4 side wall 251d of FIG. 12). It can be.
  • the first conduit 271 may extend concavely between both ends (ends in the X-axis direction) of the 1-3 side wall 231c along the length of the 1-3 side wall 231c.
  • the first pipe 271 is connected from the 1-1 side wall 231a of the first side wall 231 to the 1-3 side wall 231c (e.g., the 1-3 side wall 231c of FIG. 10). )) and/or may extend to at least a portion of the 1-4 side wall 231d (e.g., the 1-4 side wall 231d of FIG. 10).
  • the 1-3 side wall 231c of the first housing 230 and the 2-3 side wall 251c of the second housing 250 overlap each other, It may include a mounting area that is partially deleted or penetrated to accommodate the tray 282 for the storage medium.
  • the mounting area may be connected to gap G1.
  • the 1-3 side wall 231c and the 2-3 side wall 251c may not overlap each other around the mounting area where the storage medium tray 282 is disposed.
  • the peripheral portion of the mounting area may have a short path leading to the internal space of the electronic device 101 along the gap G1 and may be relatively vulnerable to flooding.
  • At least one pipe e.g., first pipe 271 and a rib (e.g., second rib 277) that supplements the water flow function of the pipe may be disposed around the mounting area.
  • a pipe e.g., first pipe 271
  • a rib e.g., second rib 277
  • the location, shape, and/or number of the first pipe 271, the first rib 276, and/or the second rib 277 are not limited to those described above.
  • the first-third side wall 231c may further include a first rib 276 (not shown) in a portion forming the mounting area.
  • the 1-4 side wall 231d of the first housing 230 and the 2-4 side wall 251d of the second housing 250 overlap each other, It may include a partially obliterated or pierced receiving area to receive the key assembly 281.
  • the receiving area may be connected to the gap G1. 18 and 19, the 1-4th side wall 231d and the 2-4th side wall 251d may not overlap each other around the receiving area where the key assembly 281 is disposed, for example.
  • the peripheral portion of the receiving area (e.g., FIG. 19) may have a shorter path leading to the internal space of the electronic device 101 along the gap G1 than other portions (e.g., FIG. 18).
  • the side wall may further include at least one rib (not shown) extending parallel to the first conduit 271 around the receiving area.
  • the 2-3 side wall 251c may further include a second rib 277 (not shown) in a portion forming the receiving area.
  • the first-third side wall 231c may further include a first rib 276 (not shown) in a portion forming the receiving area.
  • the electronic device including a waterproof structure (e.g., pipe, rib) and/or housing according to the embodiments disclosed in this document described above is not limited to the above-described embodiments and drawings, but is disclosed in this document. It will be clear to those skilled in the art that various substitutions, modifications and changes are possible within the technical scope.
  • a waterproof structure e.g., pipe, rib
  • the location, shape and/or number of the conduits 271 and 272 described above with reference to FIGS. 5 to 19 are not limited to the disclosure of this document including the drawings, and are, for example, the structure of the housings 230 and 250 and Depending on the relationship with the internal configuration disposed in the internal space, its position and/or shape may be changed, and the housing 230, 250 (e.g., the first side wall 231, the first plate portion 232, the first 2 It may be additionally provided on the side wall 251 and/or the second plate portion 252).
  • the conduits 271 and 272 may be designed to avoid some structures or internal configurations of the first and second side walls 231 and 251.
  • the conduits 271 and 272 are positioned and/or shaped (e.g., width, depth, length) to enhance the ordering function for some structures or internal configurations of the first and second side walls 231 and 251. may be changed or additionally prepared.
  • the position, shape and/or number of the ribs 276 and 277 described above with reference to FIGS. 5 to 19 are not limited to the disclosure of this document including the drawings, and are, for example, the structure of the housings 230 and 250 and Depending on the relationship with the internal configuration disposed in the internal space, its position and/or shape may be changed, and the housing 230, 250 (e.g., the first side wall 231, the first plate portion 232, the first 2 It may be additionally provided on the side wall 251 and/or the second plate portion 252).
  • the ribs 276 and 277 may be designed to avoid some structures or internal configurations of the first and second side walls 231 and 251.
  • the ribs 276, 277 may be positioned and/or shaped (e.g., width, depth, length) to enhance the ordering function for some structures or internal configurations of the first and second side walls 231, 251. may be changed or additionally prepared.
  • a housing of an electronic device may generally be made of a plurality of members assembled together, such as front and rear housings.
  • a lifting phenomenon may occur or an assembly gap may be formed between the assembled front and rear housings.
  • the assembly gap may extend from the external surface of the electronic device to the interior space of the electronic device enclosed in the housing. Accordingly, external fluid (e.g., water) of the electronic device may penetrate into the internal space of the electronic device through the assembly gap. Since electronic components that are vulnerable to flooding, such as printed circuit boards, are placed in the internal space of electronic devices, it is necessary to implement a waterproof structure in the housing that closes the gap.
  • a method of arranging a strip-shaped shielding member eg, a sponge
  • the method of attaching a separate shielding member to the housing increases the number of members and requires additional processes such as attachment and compression of the shielding member, which may increase overall cost.
  • Embodiments disclosed in this document integrally form a waterproof structure in each of the joint areas of the two housings, thereby forming an electronic device without a separate process of attaching a waterproof member such as a sponge to the gap formed along the joint area between the two housings.
  • the flood prevention function of the internal structure can be implemented.
  • a waterproof structure may be integrally formed in the coupling area of the two housings, and a waterproof member such as a sponge may be attached to a gap formed along the coupling area between the two housings.
  • the electronic device 101 includes a display (201 in FIG. 2 and/or 220 in FIGS. 4, 7, and 8), a rear cover (FIGS. 4, 7, and 8) facing the front cover. 260), and/or may include a housing surrounding an internal space formed between the display and the rear cover.
  • the housing includes a first plate portion (232 in FIGS. 4, 7, 8, 10, and 11) at least partially facing the display and a first side wall (231 in FIGS. 4 and 10) surrounding an edge of the first plate portion.
  • the housing surrounds a second plate portion (252 in FIGS.
  • the first side wall may include a conduit (271 in FIGS. 14-19, 272 in FIGS. 5, 9, and 11) that extends concavely along the circumferential direction of the electronic device with its upper portion open to the gap. there is.
  • the conduit may be formed concavely on a portion of the surface of the first side wall facing the second side wall.
  • the air resistance of the gap may be greater in another area closer to the internal space than the pipe, compared to an area where the pipe is located.
  • the conduit may be curved to avoid at least one penetration area formed in a portion of the first side wall.
  • the plurality of pipes include a first pipe (271 in FIGS. 14-19) and a second pipe disposed closer to the internal space than the first pipe (FIGS. 5 and 9 , 272 in FIG. 11).
  • the second conduit may be formed in an area where the path length between the spaced space and the internal space on the first side wall is relatively short compared to other areas.
  • the second conduit may extend at least partially parallel to the first conduit.
  • At least one of the first side wall or the second side wall may include at least one rib 276 or 277 that protrudes into the gap and extends along a circumferential direction of the electronic device.
  • the rib may be disposed closer to the internal space than the conduit.
  • the conduit and the rib may extend parallel to each other in at least a portion of the circumference of the electronic device.
  • the plurality of pipes may include a first pipe and a second pipe disposed closer to the internal space than the first pipe.
  • the second conduit may be disposed between the first conduit and the rib.
  • the at least one conduit may be formed on a surface of the first side wall, and the at least one rib may be formed on a surface of the second side wall facing the one surface of the first side wall. You can.
  • the first side wall may include a first rib spaced apart from the conduit, and the second side wall may include a plurality of second ribs.
  • first rib and the second rib may each extend parallel to at least a portion of the conduit and may not overlap each other in at least some areas.
  • the electronic device may further include a printed circuit board 240 disposed in the internal space.
  • the electronic device 101 includes a display (201 in FIG. 2 and/or 220 in FIGS. 4, 7, and 8), a rear cover (FIGS. 4, 7, and 8) facing the front cover. 260), and/or may include a housing surrounding an internal space formed between the display and the rear cover.
  • the housing includes a first housing (230 in FIGS. 4, 10, 14), at least a portion of which includes a first side wall (231 in FIGS. 4, 10) that at least partially faces the display and forms a part of the side wall. It can be included.
  • the housing is a second housing (Fig. 4, 12, 14, 250) may be included.
  • a gap extending from the space between the first and second side walls may be formed between the first housing and the second housing.
  • the first side wall may include a conduit (271 in FIGS. 14-19, 272 in FIGS. 5, 9, and 11) that extends concavely along the circumferential direction of the electronic device with its upper portion open to the gap. there is.
  • the conduit may be formed concavely on a portion of the surface of the first side wall facing the second side wall.
  • At least one of the first side wall or the second side wall may include at least one rib 276 or 277 that protrudes into the gap and extends along a circumferential direction of the electronic device.
  • the conduit and the rib may extend parallel to each other in at least a portion of the circumference of the electronic device.
  • the plurality of pipes may include a first pipe and a second pipe disposed closer to the internal space than the first pipe.
  • the second conduit may be disposed between the first conduit and the rib.
  • an additional process of attaching or pressing the waterproof member to the housing is not required, so compared to the general method of separately attaching the waterproof member to the housing, the component of the electronic device The number can be reduced and the assembly process can be simplified, thereby reducing overall costs.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 문서에 개시되는 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 전면 커버와 대면하는 후면 커버, 및/또는 상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이에 형성된 내부 공간을 둘러싸는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 디스플레이와 적어도 부분적으로 대면하는 제1 플레이트 부분 및 상기 제1 플레이트 부분의 가장자리를 둘러싼 제1 측벽을 포함하는 제1 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 후면 커버가 결합되는 제2 플레이트 부분과, 상기 제2 플레이트 부분의 가장자리를 둘러싸고 상기 제1 측벽의 적어도 일부의 외측에 이격 배치된 제2 측벽을 포함하는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에는 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이의 이격 공간으로부터 연장된 간극이 형성될 수 있다. 상기 제1 측벽은, 상부가 상기 간극으로 개방된 형태로 상기 전자 장치의 둘레 방향을 따라 오목하게 연장된 관로를 포함할 수 있다.

Description

방수 구조를 포함하는 전자 장치
본 문서는 하우징의 일부에 제공되는 방수 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 이동통신의 수요가 증가하고 전자 장치의 집적도가 높아지는 만큼, 전자 장치의 휴대성을 향상시키고, 멀티미디어 기능 등의 사용에 있어 사용자 편의성을 향상시키기 위한 다양한 기술들이 개발되고 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 전면 커버와 대면하는 후면 커버, 및/또는 상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이에 형성된 내부 공간을 둘러싸는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 디스플레이와 적어도 부분적으로 대면하는 제1 플레이트 부분 및 상기 제1 플레이트 부분의 가장자리를 둘러싼 제1 측벽을 포함하는 제1 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 후면 커버가 결합되는 제2 플레이트 부분과, 상기 제2 플레이트 부분의 가장자리를 둘러싸고 상기 제1 측벽의 적어도 일부의 외측에 이격 배치된 제2 측벽을 포함하는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에는 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이의 이격 공간으로부터 연장된 간극이 형성될 수 있다. 상기 제1 측벽은, 상부가 상기 간극으로 개방된 형태로 상기 전자 장치의 둘레 방향을 따라 오목하게 연장된 관로를 포함할 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치의 방수 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 5의 a 부분의 확대도이다.
도 7은 도 5의 A-A' 선에 따른 단면도이다.
도 8은 도 5의 B-B' 선에 따른 단면도이다.
도 9는 도 5의 C-C' 선에 따른 단면도이다.
도 10은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 하우징 및 관로를 보여주는 도면이다.
도 11은 도 9의 b 부분의 상세도이다.
도 12는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 하우징 및 리브의 일부를 보여주는 도면이다.
도 13은 도 12의 c 부분의 상세도이다.
도 14는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 하우징, 제2 하우징 및 방수 구조를 보여주는 도면이다.
도 15는 도 14의 e 부분의 확대도이다.
도 16은 도 15의 D-D' 선에 따른 단면도이다.
도 17은 도 14의 f 부분의 확대도이다.
도 18은 도 17의 E-E' 선에 따른 단면도이다.
도 19는 도 18의 F-F' 선에 따른 단면도이다.
도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀 영역로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y 축 방향'으로, 폭 방향은 'X 축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z 축 방향'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 일 실시예에서, 'X 축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 문서에 개시되는 일 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. 예컨대, 전자 장치가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 따라 앞서 언급한 전면이나 후면이 향하는 방향은 달라질 수 있으며, 사용자의 파지 습관에 따라 앞서 언급한 방향이 다르게 해석될 수 있다.
도 2 및 도 3의 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
도 2는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 커버(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 커버(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측벽")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 후면 커버(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 전면(210A)으로부터 상기 후면 커버(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 상기 후면 커버(211)는, 상기 후면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 커버(211))가 상기 제1 엣지 영역(210D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전면(210A), 및 상기 제1 엣지 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 제1 엣지 영역(210D)들을 포함할 수 있다.
일 실시예(미도시)에서, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A), 제1 엣지 영역(210D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서 따르면, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(203, 207, 214)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205, 212, 213)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205, 212)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(205, 212)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205, 212)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(201)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면(210B)으로 노출되도록 하우징(210) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(212)은 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(240))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(201) 및 전면 플레이트(202)), 제1 하우징(230)(예: 브라켓), 인쇄회로기판(240)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(미도시)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 하우징(250)(예: 리어 구조물(W)), 안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 후면 커버(260)(예: 도 2의 후면 커버(211)), 방수 구조(270), 키 조립체(281)(예: 도 2 및 도 3의 키 입력 장치(217)) 및 저장 매체용 저장 매체용 트레이(282)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(205, 212, 213))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 도 4의 전자 장치(101)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성의 전부 또는 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에서, 제1 하우징(230)은 제1 측벽(231) 및 제1 플레이트 부분(232)을 포함할 수 있다. 일 예시로서, 도 7을 참조하면, 제1 측벽(231) 및 제1 플레이트 부분(232)은 편의상 도 7에 표시된 점선 영역으로 구분될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(231)은 전자 장치(101)의 외관(예: 도 2 및 도 3의 측면(210C))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(231)의 구성은 도 2의 측면 베젤 구조(218)의 구성과 일부가 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(230)은, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(231)은 후술하는 제2 하우징(250)의 제2 측벽(251)과 함께 제1 플레이트 부분(232)과 제2 플레이트 부분(252) 사이에 형성되는 전자 장치(101)의 내부 공간을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 상기 내부 공간에는, 전기 부품 및/또는 전자 부품(예: 인쇄회로기판(240) 및/또는 배터리(미도시))들을 포함한 구성요소들이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(231)은 제1 플레이트 부분(232)의 둘레(또는 가장자리)를 따라 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(231)은 전자 장치의 상단에 배치되는(상단의 일부를 형성하는) 제1-1 측벽(231a)(+Y 방향 측벽), 전자 장치의 하단에 배치되는(하단의 일부를 형성하는) 제1-2 측벽(231b)(-Y 방향 측벽), 제1-3 측벽(231c)(-X 방향 측벽) 및/또는 제4 측벽(231d)(+X 방향 측벽)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트 부분(232)은, 전자 장치(101) 내부에 배치될 수 있고, 제1 플레이트 부분(232)은 제1 측벽(231)과 연결될 수 있거나, 제1 측벽(231)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트 부분(232)의 일 면(예: 전면 또는 +Z 방향 면)은 디스플레이(220)와 적어도 부분적으로 대면할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 제1 측벽(231) 및/또는 제1 플레이트 부분(232)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(220)가 배치되는 일 면과 반대방향으로 향하는 제1 플레이트 부분(232)의 타 면에는 인쇄회로기판(240)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 및/또는 인터페이스(예: 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(240)은, 가요성 인쇄회로기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(240)은 제1 플레이트 부분(232)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치(101)와 전기적 또는 물(W)리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(미도시)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(미도시)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(미도시)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(250)은, 제2 측벽(251) 및 제2 플레이트 부분(252)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 측벽(251)과 제2 플레이트 부분(252)은 일체로 형성될 수 있다. 일 예시로서, 도 7을 참조하면, 제2 측벽(251) 및 제2 플레이트 부분(252)은 편의상 도 7에 표시된 점선 영역으로 구분되어 지칭될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트 부분(252)은 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(250)은 인쇄회로기판(240)과 안테나(미도시) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 플레이트 부분(252)의 일 면(예: 전면, +Z 방향 면)에는 인쇄회로기판(240) 및/또는 배터리(미도시)가 배치될 수 있고, 타 면(예: 후면, -Z 방향 면)에는 안테나(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(250)은, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 측벽(251)은 제2 플레이트 부분(252)의 둘레(또는 가장자리)를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 측벽(251)의 구성은 도 2의 측면 베젤 구조(218)의 구성의 일부와 동일 또는 유사할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 측벽(251)은 제1 하우징(230)의 제1 측벽(231)과 함께 제1 플레이트 부분(232)과 제2 플레이트 부분(252) 사이에 형성되는 전자 장치(101)의 내부 공간을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제2 측벽(251)은 제1 측벽(231)과 함께 전자 장치(101)의 외관(예: 도 2 및 도 3의 측면(210C))을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 측벽(251)과 제1 측벽(231)은 사이에는 간극(예: 도 6의 간극(G1))이 형성될 수 있으나, 외관 상 실질적으로 연결된 측면(예: 도 2 및 도 3의 측면(210C))을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽(251)은 전자 장치의 상단에 배치되는(상단의 일부를 형성하는) 제2-1 측벽(251a)(+Y 방향 측벽), 전자 장치의 하단에 배치되는 제2-2 측벽(251b)(-Y 방향 측벽), 제2-3 측벽(251c)(-X 방향 측벽) 및/또는 제2-4 측벽(251d)(+X 방향 측벽)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 키 조립체(281)(예: 도 2 및 도 3의 키 입력 장치(217)) 및/또는 저장 매체용 트레이(282)는 전자 장치(101)의 측면(예: 도 2 및 도 3의 측면(210C))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 키 조립체(281) 및/또는 저장 매체용 트레이(282)는 전자 장치(101)의 좌,우(X 방향) 측면(예: 도 2 및 도 3의 측면(210C))의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 키 조립체(281)는 전자 장치(101)의 측면(예: 도 2 및 도 3의 측면(210C)) 중 일 측면(예: 우측면 또는 +X 방향 측면)의 내측에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-4 측벽(231d) 및/또는 제2-4 측벽(251d)은 키 조립체(281)를 수용하기 위해 부분적으로 삭제 또는 관통된 수용 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 키 조립체(281)의 일부(예: 도 2 및 도 3의 키 입력 장치(271))는, 상기 수용 영역(미도시)을 폐쇄하며 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있고, 제2-4 측벽(251d)과 함께 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 키 조립체(281)의 나머지 부분은 제2-4 측벽(251d)의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 저장 매체용 트레이(282)는 전자 장치(101)의 측면(예: 도 2 및 도 3의 측면(210C)) 중 일 측면(예: 좌측면 또는 -X 방향 측면)의 내측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 저장 매체용 트레이(282)에는 저장 매체가 배치될 수 있다. '저장 매체'라 함은 SD 카드와 같은 메모리 카드(예: 도 1의 외장 메모리(138))나 가입자 식별 모듈 카드(SIM(subscriber identification module) card)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-3 측벽(231c) 및/또는 제2-3 측벽(251c)은 저장 매체용 트레이(282)를 수용하기 위해 부분적으로 삭제 또는 관통된 장착 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 저장 매체용 트레이(282)의 일부는 상기 장착 영역(미도시 을 폐쇄하면서 제2-3 측벽(251c)과 함께 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 저장 매체용 트레이(282)의 나머지 부분은 상기 장착 영역(미도시)을 통해 상기 제2-3 측벽(251c)의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(미도시)는, 후면 커버(260)와 배터리(미도시) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측벽(231) 및/또는 상기 제1 플레이트 부분(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 커버(260)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 후면(210B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치의 방수 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 도 5의 a 부분의 확대도이다. 도 7은 도 5의 A-A' 선에 따른 단면도이다. 도 8은 도 5의 B-B' 선에 따른 단면도이다. 도 9는 도 5의 C-C' 선에 따른 단면도이다.
도 5 내지 도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 하우징(230)과 제2 하우징(250)은, 제1 플레이트 부분(예: 도 4의 제1 플레이트 부분(232))과 제2 플레이트 부분(예: 도 4의 제2 플레이트 부분(252))이 적어도 부분적으로 대면하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(230) 및 제2 하우징(250)은 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))와 후면 커버(260) 사이에 형성되는 내부 공간(또는 전자 장치의 내부 공간)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 상기 '내부 공간'에는, 전기 부품 및/또는 전자 부품(예: 인쇄회로기판(240) 및/또는 배터리(미도시))과 같은 여러 내부 구성들이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(230)과 제2 하우징(250)은 별도로 형성되고 결합되어 하우징 조립체를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측벽(231, 251)을 포함한 제1 하우징(230) 및/또는 제2 하우징(250)의 일부가 두 하우징 사이의 결합 영역에 해당할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(230)과 제2 하우징(250)은, 측벽(231, 251) 및 측벽(231, 251)에서 연장되는 플레이트 부분(232, 252)의 일부가 에어 갭(air gap)을 사이에 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 에어 갭은 '간극(G1)'(예: 조립 간극(G1))으로 지칭될 수 있다. 예를 들어, '간극(G1)'은 제1 측벽(231), 제1 플레이트 부분(232), 제2 측벽(251) 및/또는 제2 플레이트 부분(252)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 간극(G1)은 전자 장치(101)의 둘레(또는 제1 하우징(230) 및/또는 제2 하우징(250)의 둘레)의 전체 또는 일부를 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, '간극(G1)'은 전자 장치(101)의 외부의 유체(예: 물(W))가 최초로 유입되는 두 측벽(231, 251) 사이의 이격 공간으로부터 전자 장치(101)의 내부 공간으로 이어지는 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부 공간은, 간극(G1)을 통하여 전자 장치(101)의 외부와 유체 연통될(fluidly connected) 수 있다. 예를 들어, 간극(G1)은 에어 벤트(air-vent)의 일부로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 간극(G1)은 마이크 홀(예: 도 2 및 도 3의 마이크 홀(203)), 스피커 홀(예: 도 2의 스피커 홀(207, 214)), 커넥터 홀(예: 도 2 및 도 3의 커넥터 홀(208, 209)) 및/또는 키 조립체(281)나 저장 매체용 트레이(282)가 수용되는 관통 홀과 같이, 제1 측벽(231) 및/또는 제2 측벽(251)에 관통 또는 함몰 형성된 영역과 연결될 수 있다. 다만, 하우징(230, 250) 및 간극(G1)의 구성이 상술한 바에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 하우징(230) 및 제2 하우징(250)은 일체로 형성된 단일한 하우징 부재일 수 있고, '간극(G1)'은 상기 하우징 부재과 디스플레이(220) 사이에 배치되는 간극(G1)을 지칭할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시예에서, 두 측벽(231, 251)은 서로 적어도 부분적으로 중첩(over-lap)될 수 있다. 예를 들어, 두 측벽(231, 251)은 전자 장치(101)의 길이 방향(Y 축 방향)에서 바라볼 때 적어도 일부가 서로 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(231)의 일부는 그 표면이 제2 측벽(251)과 함께 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있고, 다른 일부는 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(231)의 상기 다른 일부는, 제2 측벽(251)의 적어도 일부와 중첩될 수 있고, 제2 측벽(251)의 아래(-Z 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 일 측면에 오디오 홀(291)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 홀(291)은 마이크 홀(예: 도 2 및 도 3의 마이크 홀(203)), 외부 스피커 홀(예: 도 2 및 도 3의 외부 스피커 홀(207)) 또는 외부 리시버 홀(예: 도 2 및 도 3의 통화용 리시버 홀(214))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 홀(291)은 제1 측벽(231) 및/또는 제2 측벽(251)에 관통 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)(예: 도 1, 도 2 및 도 3 및/또는 도 4의 전자 장치(101))의 방수 구조(270)는, 제1 하우징(230)에 배치되는 적어도 하나의 관로(271, 272)와, 제1 하우징(230) 및/또는 제2 하우징(250)에 배치되는 적어도 하나의 리브(276, 277)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 관로(271, 272)는, 제1 하우징(230)(예: 도 4의 제1 하우징(230))에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 리브(276, 277)는 제1 하우징(230) 및/또는 제2 하우징(250)(예: 도 4의 제2 하우징(250))에 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 사용 빈도가 높은 전자 장치(101)의 일 상태를 전자 장치(101)의 '기본 상태'로 지칭할 수 있다. 예를 들어, '기본 상태'는 전자 장치(101)의 상단 측벽(제1-1 측벽(231a) 및/또는 제2-1 측벽(251a))이 실질적으로 위를 향하고 디스플레이(220)가 실질적으로 정면을 향하는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 둘레 방향으로 형성된 간극(G1)으로 외부의 물(W)이 유입될 수 있다. 전자 장치(101)의 기본 상태에서는, 간극(G1)의 부분들 중 전자 장치(101)의 상단 측벽(제1-1 측벽(231a) 및/또는 제2-1 측벽(251a))은 전자 장치(101)의 외부의 물(W)과 접촉될 가능성이 가장 클 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 기본 상태에서, 빗물과 같이 중력 방향으로 낙하하는 물(W)은, 제1-1 측벽(231a) 및 제2-1 측벽(251a) 사이의 간극(G1)으로 유입될 수 있다.
도 5 내지 도 9를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 관로(271, 272)는 제1 하우징(230)(예: 제1 측벽(231))의 제1-1 측벽(231a)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 관로(271, 272)는 제1 하우징(230)(예: 제1 측벽(231))의 제1-1 측벽(231a)의 표면에 서로 이격 배치된 제1 관로(271) 및 제2 관로(272)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 관로(271, 272)는 제1 측벽(231)의 표면에 함몰되게 형성된 홈(groove) 또는 리세스(recess)일 수 있다. 일 실시예에서, 관로(271, 272)는 간극(G1)으로 개방된 형태로서, 간극(G1)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 관로(271, 272)는 제1 측벽(231)에 함몰된 표면과 그 표면으로 둘러싸인 공간을 지칭할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관로(271, 272)는 상부(+Y 방향)에 위치하는 제2 측벽(251)의 표면과 실질적으로 대면할 수 있다. 일 실시예에서, 관로(271, 272)는 제2 하우징(250)(예: 제2 측벽(251))에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 관로(271, 272)는 제1 측벽(231) 및/또는 제2 측벽(251)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 관로(271, 272)는, 제2 측벽(251)에 형성된 경우. 제2 측벽(251)의 함몰된 표면과 그 표면으로 둘러싸인 공간으로 지칭될 수 있다.
도 6을 참조하면, 관로(271, 272)는 전자 장치(101)의 내부 공간을 향하는 물(W)의 흐름을 전자 장치(101)의 둘레 방향으로 변경할 수 있다. 도 7 내지 도 9를 참조하면, 간극(G1)의 공기 저항은 관로(271, 272)의 위치보다 관로(271, 272)를 지나 전자 장치(101)의 내부 공간으로 이어지는 부분에서 더 클 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 외부로부터 유입된 물(W)은 간극(G1)을 통해 흘러 관로(271, 272)에 도달하고, 관로(271, 272)를 지나 전자 장치(101)의 내부 공간으로 계속 이동하기보다는, 상대적으로 공기 저항이 더 작은 관로(271, 272)를 따라 흐르도록 유도될 수 있다. 예를 들어, 유입된 물(W)은 전부 관로(271, 272)로 유입될 수도 있고, 일부만이 유입될 수도 있다. 예를 들어, 관로(271, 272)로 진입하지 않고 내부 공간을 향해 이동하는 물(W)은 후술하는 리브(276, 277)에 의하여 차단될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 관로(271)는 제1-1 측벽(231a)의 표면을 따라 연장되되, 제1 측벽(231)의 구조에 의해 굴곡되거나 굴곡될 수 있다. 예를 들어, 제1 관로(271)의 적어도 일부는 전자 장치(101)의 폭 방향(X 축 방향)으로 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관로(271)는 제1-1 측벽(231a)에 관통 형성된 제1 관통 영역(235)에 의해 일부 영역이 중단될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 영역(235) 또는 제1 관통 영역(235)의 주변 간극(G1)으로 유입된 물(W)은, 제1 관통 영역(235) 일 측과 연결되는 제1 관로(271)를 따라 일 방향(예: +X 방향)으로 흐를 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 영역(235) 또는 제1 관통 영역(235)과 인접한 간극(G1)으로 유입된 물(W)은, 제1 관통 영역(235)의 상기 일 측과 반대방향으로 향하는 타 측과 연결되는 제1 관로(271)를 따라 반대 방향(예: -X 방향)으로 흐를 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 관로(272)는 제1-1 측벽(231a)의 표면에 배치될 수 있고, 제1 관로(271)와 이격될 수 있다. 도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 측벽(231)은 오디오 홀(291) 주변의 영역이 다른 영역(예: 도 8 참조)에 비하여 일부 영역이 낮게(-Y 방향으로) 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 오디오 홀(291) 주변의 제1-1 측벽(231a)은 단차를 갖는 형태(예: 계단 형태)일 수 있고, 후면 커버(260)에 가까운 단이 더 낮게(-Y 방향으로) 형성될 수 있다. 예를 들어, 오디오 홀(291) 주변의 제1-1 측벽(231a)과 제2 측벽(251) 사이의 간극(G1)(또는 오디오 홀(291) 주변의 간극(G1))은 전체적으로 내부 공간을 향해 경사지게 형성될 수 있다. 이에, 오디오 홀(291) 주변의 간극(G1)은, 덜 경사지거나 실질적으로 전자 장치(101)의 두께 방향(Z 축 방향)과 실질적으로 평행하게 형성되는 다른 부분의 간극(G1)에 비하여 침수에 더 취약할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 홀(291) 주변의 제1 측벽(231)의 표면에는 제1 관로(271) 및 제1 관로(271)의 차수 기능을 보완하기 위한 제2 관로(272)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로(272)가 형성된 제1-1 측벽(231a)의 단은 제1 관로(271)가 형성된 단보다 더 낮게(-Y 방향에 더 가깝게) 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 관로(272)는 간극(G1) 제1 관로(271)보다 전자 장치(101)의 내부에 더 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로(272)는 제1 관로(271)보다 제2 하우징(250)의 제2 플레이트 부분(252) 및 후면 커버(260)에 더 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 간극(G1)을 따라 전자 장치(101)의 내부 공간에 이르는 경로의 길이로 볼 때, 상기 경로는 제1 관로(271)에서보다 제2 관로(272)에서 더 짧을 수 있다. 예를 들어, 제2 관로(272)는 제1 관로(271)보다 전자 장치(101)의 내부 공간에 더 인접할 수 있다. 다만, 관로(271, 272)의 위치, 형태 및/또는 개수는, 도면을 포함한 본 문서의 개시에 제한되지 않으며, 예를 들어 하우징(230, 250)의 구조 및 내부 공간에 배치되는 내부 구성과의 관계에 따라, 그 위치 및/또는 형태가 변경될 수 있고, 하우징(230, 250)(예: 제1 측벽(231), 제1 플레이트 부분(232), 제2 측벽(251) 및/또는 제2 플레이트 부분(252))에 추가로 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 관로(271)로 유입된 물(W)의 적어도 일부는 오디오 홀(291) 주변에서 간극(G1)을 따라 전자 장치(101)의 내부를 향해 이동할 수 있고, 제1 관로(271)와 제2 관로(272) 사이에 위치한 후술되는 제2 리브(277)에 의해 일부 또는 전부 차단될 수 있다. 제2 리브(277)에 의해 차단되지 않은 물(W)의 일부는 제2 관로(272)에 의해 전부 또는 일부가 차단될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제2 관로(272)는 제1-1 측벽(231a)의 표면을 따라 연장되되, 제1 측벽(231)의 구조에 의해 굴곡되거나 굴곡될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로(272)는 적어도 일부가 전자 장치(101)의 폭 방향(X 축 방향) 및/또는 제1 관로(271)와 나란하게(예: 실질적으로 평행하게) 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로(272)는 오디오 홀(291)을 회피하도록 굴곡될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로(272)는 제1 관로(271)보다 적어도 일부 영역의 전자 장치(101)의 두께 방향(Z 축 방향) 폭이 더 클 수 있다.
일 실시예에서, 리브(276, 277)는, 제1 하우징(230)의 제1 측벽(231)에 배치되는 적어도 하나의 제1 리브(276)와, 제2 하우징(250)의 제2 측벽(251)에 배치되는 적어도 하나의 제2 리브(277)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 리브(276, 277)는 제1 측벽(231) 또는 제2 측벽(251)에 돌출 형성될 수 있고, 간극(G1)의 적어도 일부를 가로막을 수 있다. 예를 들어, 간극(G1)을 따라 전자 장치(101)의 내부 공간에 이르는 경로의 길이로 볼 때, 상기 경로는 제1 관로(271)에서보다 리브(276, 277)에서 더 짧고, 상기 리브(276, 277)에서보다 상기 제2 관로(272)에서 더 짧을 수 있다. 예를 들어, 리브(276, 277)는 제1 관로(271)보다 전자 장치(101)의 내부 공간에 더 인접하고, 제2 관로(272)보다 전자 장치(101)의 내부 공간에서 더 멀게 배치될 수 있다.
예를 들어, 리브(276, 277)는 전자 장치(101)의 내부 공간과 제1 관로(271) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 리브(276, 277)는 제1 관로(271)로 미처 유입되지 않은 물(W)을 추가적으로 차단하여 전자 장치(101)의 내부 공간이 침수되는 현상을 방지 또는 저감할 수 있다.
도 10은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 하우징 및 관로를 보여주는 도면이다. 도 11은 도 9의 b 부분의 상세도이다. 도 12는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 하우징 및 리브의 일부를 보여주는 도면이다. 도 13은 도 12의 c 부분의 상세도이다.
도 10 및 도 11의 제1 하우징(230)은 도 5 내지 도 9의 제1 하우징(230)으로 참조될 수 있다. 도 12 및 도 13의 제2 하우징(250)은 도 5 내지 도 9의 제2 하우징(250)으로 참조될 수 있다. 도 10 및 도 11의 제1 관로(271)는 도 5 내지 도 9의 제1 관로(271)로 참조될 수 있다. 도 10 및 도 11의 제2 관로(272)는 도 5 및 도 9의 제2 관로(272)로 참조될 수 있다. 도 11의 제1 리브(276)는 도 5의 제1 리브(276)로 참조될 수 있다. 도 12의 제2 리브(277)는 도 5 및 도 7 내지 도 9의 제2 리브(277)로 참조될 수 있다.
도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 방수 구조(270)는 제1 측벽(231)의 제1-1 측벽(231a)의 중앙부에 배치된 제1 관로(271) 및 제2 관로(272)를 포함할 수 있다. 다만, 제1 관로(271) 및 제2 관로(272)의 형태 및 배치가 상술한 내용에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 관로(271) 및/또는 제2 관로(272)는 제1-1 측벽(231a)의 표면의 중앙부에서 전자 장치(101)의 폭 방향(예: X 축 방향)을 향해 더 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 관로(271) 및/또는 제2 관로(272)는 제1-1 측벽(231a), 제1-2 측벽(231b), 제1-3 측벽(231c) 및/또는 제1-4 측벽(231d)의 표면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관로(271)는 제1-1 측벽(231a)의 중앙부에서 제1-3 측벽(231c) 및/또는 제1-4측면의 일부로 연장 형성될 수 있다. 다. 다만, 관로(271, 272)의 위치, 형태 및/또는 개수는, 도면을 포함한 본 문서의 개시에 제한되지 않으며, 예를 들어 하우징(230, 250)의 구조 및 내부 공간에 배치되는 내부 구성과의 관계에 따라, 그 위치 및/또는 형태가 변경될 수 있고, 하우징(230, 250)(예: 제1 측벽(231), 제1 플레이트 부분(232), 제2 측벽(251) 및/또는 제2 플레이트 부분(252))에 추가로 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 상단 측벽(제1-1 측벽(231a) 및 제2-1 측벽(251a))이 위를 향하는 전자 장치(101)의 기본 상태에서, 간극(G1)으로 유입된 물(W)은 적어도 일부가 제1 관로(271) 및/또는 제2 관로(272)로 유입될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 관로(271)로 유입된 물(W)은 전자 장치(101)의 둘레 방향으로 흐를 수 있다. 예를 들어, 제1 관로(271) 및/또는 제2 관로(272)로 유입된 물(W)은 제1 관로(271)에 고여 있다가 증발되거나 또는 간극(G1)을 통하여 임의의 경로로 다시 방출될 수 있다. 예를 들어, 제1 관로(271)로 유입된 물(W)은 제1 관로(271)를 따라 흐르다가, 제1 관로(271)와 연결되는 제1-3 측벽(231c) 및 제2-3 측벽(251c) 사이의 간극(G1) 및/또는 제1-4 측벽(231d) 및 제2-4 측벽(251d) 사이의 간극(G1)을 따라 흘러내릴 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 기본 상태에서, 좌,우 방향 측벽(231c, 231d, 251c, 251d)의 간극(G1)을 타고 흐르는 물(W)은 중력 방향(-Y 방향)을 향하므로, 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(240))과 같은 내부 구성들이 배치되는 전자 장치(101)의 내부 공간으로 침투하지 않을 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에서, 제1 리브(예: 도 5 및 도 8의 제1 리브(276))는 제1-1 측벽(231a)의 일부에 돌출 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 리브(276)는 후술하는 제2 측벽(251)의 코어 영역(253)과 대면하는 제1 측벽(231)의 일부(예: +Z 방향 표면)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관로(271) 및/또는 제2 관로(272)에 비하여 제1 리브(276)는 제2 플레이트 부분(252) 및/또는 후면 커버에 더 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 간극(G1)을 따라 전자 장치(101)의 내부 공간에 이르는 경로의 길이로 볼 때, 상기 경로는 제1 관로(271) 및/또는 제2 관로(272)에서보다 제1 리브(276)에서 더 짧을 수 있다. 예를 들어, 제1 리브(276)는 제1 관로(271) 및/또는 제2 관로(272)보다 전자 장치(101)의 내부 공간에 더 인접할 수 있다. 예를 들어, 제1 리브(276)는 제2 하우징(250)(예: 제2 플레이트 부분(252))을 향해 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 리브(276)는 서로 대면하는 제1 측벽(231)과 제2 하우징(250)(예: 제2 플레이트 부분(252)) 사이의 간극(G1)의 적어도 일부를 가로막을 수 있다. 예를 들어, 제1 리브(276)는 대면하는 제2 플레이트 부분(252)과 실질적으로 접촉하거나 미세하게 이격되도록 돌출된 형태일 수 있다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에서, 제2 측벽(251)은 제2-1 측벽(251a)의 중앙부에 언더 컷(under-cut)된 코어 영역(253)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 코어 영역(253)은 제2-1 측벽(251a)의 제1-1 측벽(231a)과 대면하는 표면(예: -Y 방향 표면)에 함몰 형성될 수 있다. 예를 들어, 코어 영역(253)은 제2 측벽(251)의 다른 영역보다 평균 두께(Z 축 방향 두께)가 얇게 형성될 수 있다. 예를 들어, 코어 영역(253)에는 전자 장치(101)의 구성 요소들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 코어 영역(253)에는 오디오 모듈(예: 도 2 및 도 3의 오디오 모듈(203, 207, 214)) 및/또는 카메라 모듈(예: 도 2 및 도 3의 카메라 모듈(205, 212, 213))와 같은 전자 장치(101)의 구성요소가 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 코어 영역(253)에는 오디오 홀(예: 도 5 및 도 9의 오디오 홀(291))과 연결되는 통화용 리시버(receiver)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코어 영역(253)에는 전자 장치(101)의 구성요소가 배치됨에 따라 리브(ㅇ: 제2 리브(277))가 형성되기 어려울 수 있다. 예를 들어, 코어 영역(253)과 대면하는 제1-1 측벽(231a)의 일부 영역에는 제1 리브(276)(예: 도 5 및 도 8의 제1 리브(276))가 형성될 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 일 실시예에서, 제2 리브(277)(예: 도 5 및 도 7 내지 도 9의 제2 리브(277))는 제2-1 측벽(251a)의 일부에 돌출 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 리브(277)는 제1-1 측벽(231a)과 대면하는 제2-1 측벽(251a)의 표면(예: -Y 방향 표면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 리브(277)는 제2-1 측벽(251a)을 따라 연장되되, 제2-1 측벽(251a)의 구조에 따라 일부 영역에서 중단될 수 있다. 예를 들어, 제2 리브(277)는 제2-1 측벽(251a)의 코어 영역(253)을 제외한 코어 영역(253)의 양 측 부분에 배치될 수 있다.
상술한 실시예들의 리브(276, 277)의 위치, 형태 및/또는 개수는, 도면을 포함한 본 문서의 개시에 제한되지 않으며, 예를 들어 하우징(230, 250)의 구조 및 내부 공간에 배치되는 내부 구성과의 관계에 따라, 그 위치 및/또는 형태가 변경될 수 있고, 하우징(230, 250)(예: 제1 측벽(231), 제1 플레이트 부분(232), 제2 측벽(251) 및/또는 제2 플레이트 부분(252))에 추가로 마련될 수 있다.
도 14는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제1 하우징(230), 제2 하우징(250) 및 방수 구조를 보여주는 도면이다. 도 15는 도 14의 e 부분의 확대도이다. 도 16은 도 15의 D-D' 선에 따른 단면도이다. 도 17은 도 14의 f 부분의 확대도이다. 도 18은 도 17의 E-E' 선에 따른 단면도이다. 도 19는 도 18의 F-F' 선에 따른 단면도이다.
도 14 내지 도 19의 제1 하우징(230)의 구성은, 도 5 내지 도 9 및/또는 도 10 및 도 11의 제1 하우징(230)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 14 내지 도 19의 제2 하우징(250)의 구성은, 도 5 내지 도 9 및/또는 도 12 및 도 13의 제2 하우징(250)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 14의 방수 구조(270)의 구성은 도 5의 방수 구조(270)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 14 내지 도 19의 제1 관로(271)의 구성은, 도 5 내지 도 9 및/또는 도 10 및 도 11의 제1 관로(271)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 14 및 도 17의 제2 관로(272)의 구성은, 도 5 및 도 9의 제2 관로(272) 및/또는 도 12 및 도 13의 제2 관로(272)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 14, 도 15 및 도 17의 제1 리브(276)의 구성은, 도 5 및 도 8의 제1 리브(276) 및/또는 도 11의 제1 리브(276)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 14 내지 도 16의 제2 리브(277)의 구성은, 도 5, 도 7 내지 도 9 및/또는 도 12 및 도 13의 제2 리브(277)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 14 내지 도 19를 참조하면, 방수 구조(270)의 제1 관로(271)는, 제1 측벽(231)(예: 도 10 및 도 11의 제1 측벽(231))의 제1-1 측벽(231a)(예: 도 10 및 도 11의 제1-1 측벽(231a))에 전자 장치(101)(예: 도 4의 전자 장치(101))의 전체에 걸쳐 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관로(271)는 제1-1 측벽(231a)에서 적어도 일부가 폭 방향(예:X 축 방향)으로 오목하게 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(230)과 제2 하우징(250) 사이에 형성된 간극(G1)은 전자 장치(101)의 둘레(또는 제1 하우징(230) 및/또는 제2 하우징(250)의 둘레)의 전체 또는 일부에 걸쳐 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 측벽(231a)과 제2-1 측벽(251a)(또는 제2 플레이트 부분(252)) 사이에 형성된 간극(G1)(예: 도 6 내지 도 9의 간극(G1))은, 제1-3 측벽(231c)과 제2-3 측벽(251c)(또는 제2 플레이트 부분(252)) 사이 및/또는 제1-4 측벽(231d)과 제2-4 측벽(251d)(또는 제2 플레이트 부분(252)) 사이까지 연장될 수 있다.
도 14 내지 도 19를 참조하면, 일 실시예에서, 제2 리브(277)는 제2-1 측벽(251a)(예: 도 12의 제2-1 측벽(251a))에서 제2-3 측벽(251c)(예: 도 12의 제2-3 측벽(251c)) 및/또는 제2-4 측벽(251d)(예: 도 12의 제2-4 측벽(251d))의 적어도 일부까지 연장 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 관로(271)는 제1-3 측벽(231c)의 길이를 따라 제1-3 측벽(231c)의 양 단부(X축 방향 단부) 사이에서 오목하게 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관로(271)는 제1 측벽(231)의 제1-1 측벽(231a)에서 제1-3 측벽(231c)(예: 도 10의 제1-3 측벽(231c)) 및/또는 제1-4 측벽(231d)(예: 도 10의 제1-4 측벽(231d))의 적어도 일부로 연장 형성될 수 있다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 일 실시예에서, 서로 중첩되는 제1 하우징(230)의 제1-3 측벽(231c) 및 제2 하우징(250)의 제2-3 측벽(251c)은, 상기 저장 매체용 트레이(282)를 수용하기 위해 부분적으로 삭제 또는 관통된 장착 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 장착 영역은 간극(G1)과 연결될 수 있다. 도 15를 참조하면, 제1-3 측벽(231c)과 제2-3 측벽(251c)은, 저장 매체용 트레이(282)가 배치되는 장착 영역 주변에서, 서로 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 장착 영역의 주변부는, 간극(G1)을 따라 전자 장치(101)의 내부 공간에 이르는 경로가 짧게 형성될 수 있고, 상대적으로 침수에 취약할 수 있다. 예를 들어, 상기 장착 영역 주변에는 적어도 하나의 관로(예: 제1 관로(271)) 및 관로의 차수 기능을 보완하는 리브(예: 제2 리브(277))가 모두 배치될 수 있다. 다만, 제1 관로(271), 제1 리브(276) 및/또는 제2 리브(277)의 위치, 형태 및/또는 개수는, 상술한 바에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1-3 측벽(231c)은 장착 영역을 형성하는 부분에 제1 리브(276)(미도시)를 더 포함할 수 있다.
도 17 내지 도 19를 참조하면, 일 실시예에서, 서로 중첩되는 제1 하우징(230)의 제1-4 측벽(231d) 및 제2 하우징(250)의 제2-4 측벽(251d)은, 키 조립체(281)를 수용하기 위해 부분적으로 삭제 또는 관통된 수용 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수용 영역은 간극(G1)과 연결될 수 있다. 도 18 및 도 19를 참조하면, 제1-4 측벽(231d)과 제2-4 측벽(251d)은, 키 조립체(281)가 배치되는 수용 영역 주변에서 서로 중첩되지 않을 수 있다, 예를 들어, 수용 영역의 주변부(예: 도 19)는, 간극(G1)을 따라 전자 장치(101)의 내부 공간에 이르는 경로가 다른 부분(예: 도 18)에 비해 짧게 형성될 수 있다. 예를 들어, 측벽은 수용 영역 주위로 제1 관로(271)와 나란하게 연장되는 적어도 하나의 리브(미도시)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-3 측벽(251c)은 수용 영역을 형성하는 부분에 제2 리브(277)(미도시)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-3 측벽(231c)은 수용 영역을 형성하는 부분에 제1 리브(276)(미도시)를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 문서에 개시되는 실시예들에 따른 방수 구조(예: 관로, 리브) 및/또는 하우징을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 문서에 개시되는 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 5 내지 도 19를 참조하여 상술한 관로(271, 272)의 위치, 형태 및/또는 개수는, 도면을 포함한 본 문서의 개시에 제한되지 않으며, 예를 들어 하우징(230, 250)의 구조 및 내부 공간에 배치되는 내부 구성과의 관계에 따라, 그 위치 및/또는 형태가 변경될 수 있고, 하우징(230, 250)(예: 제1 측벽(231), 제1 플레이트 부분(232), 제2 측벽(251) 및/또는 제2 플레이트 부분(252))에 추가로 마련될 수 있다. 예를 들어, 관로(271, 272)는 제1,2 측벽(231, 251)의 일부 구조 또는 상기 내부 구성을 회피하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 관로(271, 272)는 제1,2 측벽(231, 251)의 일부 구조 또는 상기 내부 구성에 대한 차수 기능을 강화할 수 있도록 위치 및/또는 형태(예: 폭, 깊이, 길이)가 변경되거나 추가로 마련될 수 있다.
도 5 내지 도 19를 참조하여 상술한 리브(276, 277)의 위치, 형태 및/또는 개수는, 도면을 포함한 본 문서의 개시에 제한되지 않으며, 예를 들어 하우징(230, 250)의 구조 및 내부 공간에 배치되는 내부 구성과의 관계에 따라, 그 위치 및/또는 형태가 변경될 수 있고, 하우징(230, 250)(예: 제1 측벽(231), 제1 플레이트 부분(232), 제2 측벽(251) 및/또는 제2 플레이트 부분(252))에 추가로 마련될 수 있다. 예를 들어, 리브(276, 277)는 제1,2 측벽(231, 251)의 일부 구조 또는 상기 내부 구성을 회피하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 리브(276, 277)는 제1,2 측벽(231, 251)의 일부 구조 또는 상기 내부 구성에 대한 차수 기능을 강화할 수 있도록 위치 및/또는 형태(예: 폭, 깊이, 길이)가 변경되거나 추가로 마련될 수 있다.
전자 장치의 하우징은, 일반적으로 전면 및 후면 하우징과 같이 서로 조립되는 복수 개의 부재로 이루어질 수 있다. 일반적으로, 조립된 전면 및 후면 하우징 사이에는 들뜸 현상이 발생하거나 조립 간극이 형성될 수 있다. 예를 들어, 조립 간극은 전자 장치의 외부 표면에서 하우징에 둘러싸인 전자 장치의 내부 공간까지 연결될 수 있다. 이에, 전자 장치의 외부 유체(예: 물)가 조립 간극을 통해 전자 장치의 내부 공간으로 침투할 수 있다. 전자 장치의 내부 공간에는 인쇄회로기판과 같이 침수에 취약한 전자 부품들이 배치되므로, 하우징에 간극을 가로막는 형태의 방수 구조를 구현할 필요가 있다. 일반적으로, 전면 하우징과 대면하는 후면 하우징의 내측에 스트립 형태의 차폐 부재(예: 스펀지) 둘레 방향으로 배치하는 방식이 적용될 수 있다. 다만, 별도의 차폐 부재를 하우징에 부착하는 방식은, 부재의 수를 증가시키고 차폐 부재의 부착 및 압착과 같은 추가적인 공정을 필요로 하므로, 전체적인 비용을 증가시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시예들은, 두 하우징의 결합 영역에 각각 방수 구조를 일체로 형성함으로써, 두 하우징 사이의 결합 영역을 따라 형성된 간극에 스펀지와 같은 방수 부재를 부착하는 별도의 공정 없이, 전자 장치의 내부 구조의 침수 방지 기능을 구현할 수 있다. 일 실시예에서, 두 하우징의 결합 영역에 각각 방수 구조를 일체로 형성하고, 두 하우징 사이의 결합 영역을 따라 형성된 간극에 스펀지와 같은 방수 부재를 부착할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시예들로부터 해결하려는 과제는 상술한 내용에 제한되지 않으며, 본 문서에 개시된 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시되는 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(도 2의 201 및/또는 도 4, 7, 8의 220), 상기 전면 커버와 대면하는 후면 커버(도 4, 7, 8의 260), 및/또는 상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이에 형성된 내부 공간을 둘러싸는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 디스플레이와 적어도 부분적으로 대면하는 제1 플레이트 부분(도 4, 7, 8, 10, 11의 232) 및 상기 제1 플레이트 부분의 가장자리를 둘러싼 제1 측벽(도 4, 10의 231)을 포함하는 제1 하우징(도 4, 10, 14의 230)을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 후면 커버가 결합되는 제2 플레이트 부분(도 4, 도 7, 8, 12, 13의 252)과, 상기 제2 플레이트 부분의 가장자리를 둘러싸고 상기 제1 측벽의 적어도 일부의 외측에 이격 배치된 제2 측벽(도 4, 12의 251)을 포함하는 제2 하우징(도 4, 12, 14의 250)을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에는 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이의 이격 공간으로부터 연장된 간극이 형성될 수 있다. 상기 제1 측벽은, 상부가 상기 간극으로 개방된 형태로 상기 전자 장치의 둘레 방향을 따라 오목하게 연장된 관로(도 14-19의 271, 도 5, 9, 도 11의 272)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 관로는, 상기 제1 측벽의 상기 제2 측벽과 대면하는 표면의 일부에 오목하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 간극의 공기 저항은, 상기 관로가 위치한 일 영역에 비하여, 상기 관로보다 상기 내부 공간에 더 인접한 다른 영역에서 더 클 수 있다.
일 실시예에서, 상기 관로는, 상기 제1 측벽의 일부에 형성된 적어도 하나의 관통 영역을 회피하도록 굴곡되게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 관로는 복수 개이고, 상기 복수 개의 관로는 제1 관로(도 14-19의 271) 및 상기 제1 관로보다 상기 내부 공간에 더 인접하게 배치된 제2 관로(도 5, 9, 도 11의 272)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 관로는, 상기 제1 측벽에서 상기 이격 공간과 상기 내부 공간 사이의 경로 길이가 다른 영역에 비하여 상대적으로 짧은 영역에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 관로는, 적어도 부분적으로 상기 제1 관로와 나란하게 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 측벽 또는 제2 측벽 중 적어도 하나는, 상기 간극으로 돌출되고 상기 전자 장치의 둘레 방향을 따라 연장되는 적어도 하나의 리브(276, 277)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 리브는, 상기 관로보다 상기 내부 공간에 더 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 관로와 상기 리브는, 상기 전자 장치의 둘레의 적어도 일부 영역에서 서로 나란하게 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 관로는 복수 개이고, 상기 복수 개의 관로는 제1 관로 및 상기 제1 관로에 비하여 상기 내부 공간에 더 인접하게 배치된 제2 관로를 포함할 수 있다. 상기 제2 관로는 상기 제1 관로와 상기 리브 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 상기 관로는 상기 제1 측벽의 일 표면에 형성될 수 있고, 적어도 하나의 상기 리브는 상기 제1 측벽의 상기 일 표면과 대면하는 상기 제2 측벽의 표면에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 측벽은 상기 관로와 이격 배치된 제1 리브를 포함하고, 상기 제2 측벽은 복수 개의 제2 리브를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 리브와 상기 제2 리브는, 각각 상기 관로의 적어도 일부와 나란하게 연장되고, 적어도 일부 영역에서 서로 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치는 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄회로기판(240)을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(도 2의 201 및/또는 도 4, 7, 8의 220), 상기 전면 커버와 대면하는 후면 커버(도 4, 7, 8의 260), 및/또는 상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이에 형성된 내부 공간을 둘러싸는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 적어도 일부가 상기 디스플레이와 적어도 부분적으로 대면하고 상기 측벽의 일부를 형성하는 제1 측벽(도 4, 10의 231)을 포함하는 제1 하우징(도 4, 10, 14의 230)을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 적어도 일부가 상기 후면 커버와 대면하고 상기 측벽의 나머지 일부를 형성하고 상기 제1 측벽의 외측에 이격 배치되는 제2 측벽(도 4, 12의 251)을 포함하는 제2 하우징(도 4, 12, 14의 250)을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에는 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이의 이격 공간으로부터 연장된 간극이 형성될 수 있다. 상기 제1 측벽은, 상부가 상기 간극으로 개방된 형태로 상기 전자 장치의 둘레 방향을 따라 오목하게 연장된 관로(도 14-19의 271, 도 5, 9, 도 11의 272)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 관로는, 상기 제1 측벽의 상기 제2 측벽과 대면하는 표면의 일부에 오목하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 측벽 또는 제2 측벽 중 적어도 하나는, 상기 간극으로 돌출되고 상기 전자 장치의 둘레 방향을 따라 연장되는 적어도 하나의 리브(276, 277)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 관로와 상기 리브는, 상기 전자 장치의 둘레의 적어도 일부 영역에서 서로 나란하게 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 관로는 복수 개이고, 상기 복수 개의 관로는 제1 관로 및 상기 제1 관로에 비하여 상기 내부 공간에 더 인접하게 배치된 제2 관로를 포함할 수 있다. 상기 제2 관로는 상기 제1 관로와 상기 리브 사이에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시예에 따르면, 하우징을 조립하는 공정 외에, 추가적으로 방수 부재를 하우징에 부착 또는 압착하는 공정이 요구되지 않으므로, 하우징에 방수 부재를 별도 부착하는 일반적인 방식에 비하여, 전자 장치의 부품 개수를 줄이고 조립 공정을 간소화할 수 있으며, 그에 따라 전체적인 비용을 절감할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시예들로부터 도출되는 효과는 상술한 효과들에 제한되지 않으며, 본 문서에 개시된 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이(201; 220);
    상기 디스플레이와 대면하는 후면 커버(260); 및
    상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이에 형성된 내부 공간을 둘러싸는 하우징(210; 230 및 250)을 포함하고, 상기 하우징은,
    상기 디스플레이와 적어도 부분적으로 대면하는 제1 플레이트 부분(232)과, 상기 제1 플레이트 부분의 가장자리를 둘러싼 제1 측벽(231)을 포함하는 제1 하우징(230); 및
    상기 후면 커버가 결합되는 제2 플레이트 부분(252)과, 상기 제2 플레이트 부분의 가장자리를 둘러싸고 상기 제1 측벽의 적어도 일부의 외측에 이격 배치된 제2 측벽(251)을 포함하는 제2 하우징(250)을 포함하고,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에는, 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이의 이격 공간으로부터 연장된 간극(G1)이 형성되고,
    상기 제1 측벽은, 상기 간극과 연결되고 상기 전자 장치의 둘레 방향을 따라 오목하게 연장된 관로(271, 272)를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 관로는, 상기 제1 측벽의 상기 제2 측벽과 대면하는 표면의 일부에 오목하게 형성되는, 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 간극의 공기 저항은, 상기 관로가 위치한 일 영역에 비하여, 상기 관로보다 상기 내부 공간에 더 인접한 다른 영역에서 더 큰, 전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관로는, 상기 제1 측벽의 일부에 형성된 적어도 하나의 관통 영역을 회피하도록 굴곡되게 형성되는, 전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관로는 복수 개이고, 상기 복수 개의 관로는 제1 관로(271) 및 상기 제1 관로보다 상기 내부 공간에 더 인접하게 배치된 제2 관로(272)를 포함하는, 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 관로는, 상기 제1 측벽에서 상기 이격 공간과 상기 내부 공간 사이의 경로 길이가 다른 영역에 비하여 상대적으로 짧은 영역에 형성되는, 전자 장치.
  7. 제5 항 또는 제6 항에 있어서,
    상기 제2 관로는, 적어도 부분적으로 상기 제1 관로와 나란하게 연장된, 전자 장치.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 측벽 또는 제2 측벽 중 적어도 하나는, 상기 간극으로 돌출되고 상기 전자 장치의 둘레 방향을 따라 연장되는 적어도 하나의 리브(276, 277)를 포함하는, 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 리브는, 상기 관로보다 상기 내부 공간에 더 인접하게 배치된, 전자 장치.
  10. 제8 항 또는 제9 항에 있어서,
    상기 관로와 상기 리브는, 상기 전자 장치의 둘레의 적어도 일부 영역에서 서로 나란하게 연장되는, 전자 장치.
  11. 제8 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관로는 복수 개이고, 상기 복수 개의 관로는 제1 관로 및 상기 제1 관로에 비하여 상기 내부 공간에 더 인접하게 배치된 제2 관로를 포함하고,
    상기 제2 관로는 상기 제1 관로와 상기 리브 사이에 배치되는. 전자 장치.
  12. 제8 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 상기 관로는 상기 제1 측벽의 일 표면에 형성되고, 적어도 하나의 상기 리브는 상기 제1 측벽의 상기 일 표면과 대면하는 상기 제2 측벽의 표면에 형성되는, 전자 장치.
  13. 제8 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 측벽은 상기 관로와 이격 배치된 제1 리브를 포함하고, 상기 제2 측벽은 복수 개의 제2 리브를 포함하는, 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 리브와 상기 제2 리브는, 각각 상기 관로의 적어도 일부와 나란하게 연장되고, 적어도 일부 영역에서 서로 중첩되지 않는, 전자 장치.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 내부 공간에 배치되는 인쇄회로기판(240)을 더 포함하는, 전자 장치.
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