WO2024117639A1 - 이미지 센서 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2024117639A1
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sensor
pads
dummy
pad
electronic device
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PCT/KR2023/018692
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English (en)
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김태환
정화중
김동수
박재형
허민
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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  • Embodiment(s) of the present disclosure relate to electronic devices, for example, an image sensor and/or an electronic device including the same.
  • a smart phone includes communication functions as well as functions such as a sound reproduction device, an imaging device, or an electronic notebook, and a wider variety of functions can be implemented in the smart phone by additionally installing applications.
  • electronic devices can receive various information in real time by connecting to servers or other electronic devices in a wired or wireless manner.
  • electronic devices such as audio playback devices that perform designated functions have already been replaced by smart phones, and the areas of video playback devices and filming devices are also gradually being replaced by smart phones. It is becoming. Since optical performance may be limited in miniaturized electronic devices, the quality of captured images or videos can be improved by implementing a photographing function using multiple cameras or multiple image sensors. For example, electronic devices such as smart phones are replacing compact cameras, and it is expected that they will be able to replace high-performance cameras such as single-lens reflex cameras in the future.
  • an image sensor may include a substrate and a sensor member disposed on one surface of the substrate.
  • the sensor member includes an active area consisting of an array of photoelectric conversion elements, first sensor pads arranged along a first direction on a first side around the active area, and the first sensor pads.
  • the sensor comprising second sensor pads arranged along the first direction on a second side around the active area, opposite to the side, and at least one dummy pad arranged around the active area. May include absences.
  • the first sensor pads and the second sensor pads may be electrically connected to the substrate through wire bonding.
  • the at least one dummy pad is disposed on a third side around the active area connecting one end of the first side and one end of the second side, and connects the first sensor to the first sensor by wire bonding. It may be electrically connected to one of the pads or one of the second sensor pads.
  • an electronic device may include a housing including a front, a rear facing in a direction opposite to the front, and a side structure surrounding a space between the front and the rear.
  • the electronic device may include an image sensor disposed inside the housing and configured to receive light incident through any one of the front, rear, and side structures.
  • the electronic device may include a processor configured to acquire an image of a subject based on light received through the image sensor.
  • the image sensor may include a substrate and a sensor member disposed on one surface of the substrate.
  • the sensor member includes an active area comprised of an array of photoelectric conversion elements, first sensor pads arranged along a first direction on a first side around the active area, and the first sensor pads.
  • Second sensor pads arranged along the first direction on a second side around the active area opposite to the first side, and at least one dummy pad disposed around the active area. It may include a sensor member. In one embodiment, the first sensor pads and the second sensor pads may be electrically connected to the substrate through wire bonding. In one embodiment, the at least one dummy pad is disposed on a third side around the active area connecting one end of the first side and one end of the second side, and connects the first sensor to the first sensor by wire bonding. It may be electrically connected to one of the pads or one of the second sensor pads.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 2 is a perspective view showing the front of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the back of the electronic device shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing the front of the electronic device shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing the rear of the electronic device shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is a diagram showing the arrangement of a camera module in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a perspective view showing an image sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a wire bonding structure of an image sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an electrical connection structure of an image sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an electrical connection structure of an image sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • 11 and 12 are diagrams for explaining the electrical connection structure of an image sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • One embodiment of the present disclosure is intended to solve at least the above-described problems and/or disadvantages and provide at least the advantages described later, and includes an image sensor that implements improved captured image quality while saving placement space, and/or electronics including the same. Devices can be provided.
  • One embodiment of the present disclosure can provide an image sensor and/or an electronic device including the same that is large or high-performance and can be easily placed in a narrow space.
  • component surface may be understood to include one or more of the surfaces of the component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 1001 in a network environment 1000, according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 1001 communicates with an electronic device 1002 through a first network 1098 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 1099. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 1004 or the server 1008 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008.
  • a first network 1098 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 1099 e.g., a second network 1099.
  • the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008.
  • the electronic device 1001 includes a processor 1020, a memory 1030, an input module 1050, an audio output module 1055, a display module 1060, an audio module 1070, and a sensor module ( 1076), interface (1077), connection terminal (1078), haptic module (1079), camera module (1080), power management module (1088), battery (1089), communication module (1090), subscriber identification module (1096) , or may include an antenna module 1097.
  • a sensor module 1076
  • interface (1077) connection terminal (1078)
  • haptic module (1079) haptic module
  • camera module 1080
  • power management module (1088
  • battery (1089 battery
  • communication module 1090
  • subscriber identification module (1096) or may include an antenna module 1097.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1078
  • some of these components e.g., sensor module 1076, camera module 1080, or antenna module 1097
  • are integrated into one component e.g., display module 1060). It can be.
  • the processor 1020 executes software (e.g., program 1040) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 1001 connected to the processor 1020. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 1020 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 1076 or communication module 1090) in volatile memory 1032. The commands or data stored in the volatile memory 1032 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1034.
  • software e.g., program 1040
  • the processor 1020 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 1076 or communication module 1090) in volatile memory 1032.
  • the commands or data stored in the volatile memory 1032 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1034.
  • the processor 1020 is a main processor 1021 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 1023 (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit) that can operate independently or together with the main processor 1021. (NPU; neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • main processor 1021 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 1023 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 1021 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 1023 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 1021 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the auxiliary processor 1023 may be set to use lower power than the main processor 1021 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 1023 may be implemented separately from the main processor
  • the auxiliary processor 1023 may, for example, act on behalf of the main processor 1021 while the main processor 1021 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 1021 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 1021, at least one of the components of the electronic device 1001 (e.g., the display module 1060, the sensor module 1076, or the communication module 1090) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 1023 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 1080 or communication module 1090. there is.
  • the auxiliary processor 1023 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. This learning may be performed, for example, in the electronic device 1001 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 1008). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 1030 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076) of the electronic device 1001. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 1040) and instructions related thereto.
  • Memory 1030 may include volatile memory 1032 or non-volatile memory 1034.
  • the program 1040 may be stored as software in the memory 1030 and may include, for example, an operating system 1042, middleware 1044, or application 1046.
  • the input module 1050 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 1001 (e.g., the processor 1020) from outside the electronic device 1001 (e.g., a user).
  • the input module 1050 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 1055 can output sound signals to the outside of the electronic device 1001.
  • the sound output module 1055 may include, for example, a speaker or receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 1060 can visually provide information to the outside of the electronic device 1001 (eg, a user).
  • the display module 1060 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1060 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1070 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 1070 acquires sound through the input module 1050, the sound output module 1055, or an external electronic device (e.g. : Sound can be output through an electronic device 1002 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 1002 e.g., speaker or headphone.
  • the sensor module 1076 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 1001 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1076 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 1077 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 1001 to an external electronic device (eg, the electronic device 1002) directly or wirelessly.
  • the interface 1077 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1078 may include a connector through which the electronic device 1001 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1002).
  • the connection terminal 1078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1079 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1080 can capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 1080 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1088 can manage power supplied to the electronic device 1001. According to one embodiment, the power management module 1088 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1089 may supply power to at least one component of the electronic device 1001.
  • the battery 1089 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1090 provides a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 1001 and an external electronic device (e.g., the electronic device 1002, the electronic device 1004, or the server 1008). can support the establishment of and communication through established communication channels.
  • Communication module 1090 operates independently of processor 1020 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1090 may be a wireless communication module 1092 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1094 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 1092 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • a wired communication module 1094 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 1098 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1099 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • LAN or WAN wide area network
  • the wireless communication module 1092 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1096 to communicate within a communication network, such as the first network 1098 or the second network 1099.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 1092 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 1092 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 1092 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive MIMO (multiple-input and multiple-output), and full-dimensional multiplexing.
  • the wireless communication module 1092 may support various requirements specified in the electronic device 1001, an external electronic device (e.g., electronic device 1004), or a network system (e.g., second network 1099). According to one embodiment, the wireless communication module 1092 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 1097 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 1097 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1098 or the second network 1099 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 1090. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 1090 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 1097.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1097 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1001 and the external electronic device 1004 through the server 1008 connected to the second network 1099.
  • Each of the external electronic devices 1002 or 1004 may be of the same or different type as the electronic device 1001.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 1001 may be executed in one or more of the external electronic devices 1002, 1004, or 1008.
  • the electronic device 1001 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 1001.
  • the electronic device 1001 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 1001 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1004 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 1008 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1004 or server 1008 may be included in the second network 1099.
  • the electronic device 1001 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices e.g., portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium e.g., internal memory or external memory
  • a machine e.g., an electronic device
  • a processor e.g., processor
  • a device e.g. electronic device
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • methods according to various embodiments of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • Figure 2 is a perspective view showing the front of the electronic device 100 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the rear of the electronic device 100 shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 (e.g., the electronic device 1001 of FIG. 1) according to an embodiment has a first side (or front) 110A and a second side (or back). It may include a housing 110 including (110B), and a side (110C) surrounding the space between the first surface (110A) and the second surface (110B).
  • housing 110 may refer to a structure that forms part of the first side 110A of FIG. 2, the second side 110B and the side surfaces 110C of FIG. 3. there is.
  • the first surface 110A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111.
  • the back plate 111 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be.
  • the side surface 110C is joined to the front plate 102 and the back plate 111 and may be formed by a side structure (or “side bezel structure”) 118 including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 102 may include a region(s) that is curved toward the rear plate 111 at least part of an edge and extends seamlessly.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) is curved toward the rear plate 111 (or the front plate 102) to form only one of the extended areas on the first surface ( 110A) can be included on one edge.
  • the front plate 102 or the rear plate 111 may have a substantially flat shape, and in this case, may not include a curved extended area. When it includes a curved and extended area, the thickness of the electronic device 100 in the part containing the curved and extended area may be smaller than the thickness of other parts.
  • the display 101 may output a screen or be visually exposed through a significant portion of the first surface 110A (eg, the front plate 102). In one embodiment, at least a portion of the display 101 may be visually exposed through the front plate 102 forming the first surface 110A or through a portion of the side surface 110C. In one embodiment, the edges of the display 101 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 102. In one embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is visually exposed, the distance between the outer edge of the display 101 and the outer edge of the front plate 102 may be formed to be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area of the display 101, and an audio module (e.g., for a call) is aligned with the recess or opening. It may include at least one of a receiver hole 114), a sensor module (e.g., first sensor module 104), a camera module (e.g., first camera device 105), and a light emitting element 106. . In one embodiment (not shown), an audio module (e.g., call receiver hole 114), a sensor module (e.g., first sensor module 104), and a camera are located on the back of the screen display area of the display 101.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. can be placed.
  • the sensor module e.g., the first sensor module 104, the third sensor module 119
  • at least a portion of the key input device 117 may be bent and disposed in the extended area(s).
  • the audio modules 103, 107, and 114 may include a microphone hole 103 and a speaker hole (eg, an external speaker hole 107 and a call receiver hole 114).
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 103, and in one embodiment, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call.
  • the speaker hall e.g., external speaker hall 107, call receiver hall 114
  • microphone hole 103 are implemented as one hall, or the speaker hall (e.g., external speaker hall 107, call receiver hall 114) is implemented as one hall.
  • a speaker may be included (e.g., piezo speaker) without a receiver hole (114).
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 100 or the external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a first sensor module 104 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) (e.g., a fingerprint) disposed on the first side 110A of the housing 110. sensor), and/or a third sensor module 119 disposed on the second surface 110B of the housing 110.
  • the second sensor module (not shown) (e.g., fingerprint sensor) may be disposed on the first side 110A (e.g., display 101) as well as the second side 110B or side 110C of the housing 110. You can.
  • the electronic device 100 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illumination sensor. It may include at least one more.
  • the camera module includes a first camera device 105 disposed on the first side 110A of the electronic device 100, and a second camera device 112 disposed on the second side 110B. , and/or may include a flash 113.
  • the camera devices eg, the first camera device 105 and the second camera device 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • one or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.
  • the flash 113 may emit infrared rays, and the infrared rays emitted by the flash 113 and reflected by the subject may be received through the third sensor module 119.
  • the electronic device 100 or a processor of the electronic device 100 e.g., processor 1020 in FIG. 1 may detect depth information of the subject based on the point in time when infrared rays are received from the third sensor module 119. .
  • the key input device 117 may be disposed on the side 110C of the housing 110.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117 mentioned above, and the key input devices 117 not included may be other than soft keys on the display 101. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module disposed on the second side 110B of the housing 110.
  • the light emitting device 106 may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110.
  • the light emitting device 106 may provide status information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide a light source that is linked to the operation of a camera module (eg, the first camera device 105).
  • the light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector hole (e.g., the first connector hole 108, the second connector hole 109) connects an external electronic device (e.g., the electronic device 1002 of FIG. 1) with power and/or data.
  • a first connector hole 108 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving a connector (e.g., a USB connector), and/or a second connector hole capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device ( For example, it may include an earphone jack) (109).
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing the front of the electronic device 200 shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing the rear of the electronic device 200 shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 1001, 1002, 1004, 100 of FIGS. 1, 2, or 3) includes a side structure 210 and a first support member. 211 (e.g., bracket), front plate 220 (e.g., front plate 102 in FIG. 2), display 230 (e.g., display 101 in FIG. 2), printed circuit board (or board assembly) ) 240, battery 250, second support member 260 (e.g., rear case), antenna, camera assembly 207, and rear plate 280 (e.g., rear plate 111 in FIG. 3). It can be included.
  • 211 e.g., bracket
  • front plate 220 e.g., front plate 102 in FIG. 2
  • display 230 e.g., display 101 in FIG. 2
  • printed circuit board (or board assembly) ) 240 e.g., battery 250
  • second support member 260 e.g., rear case
  • antenna e.g., camera assembly 207
  • rear plate 280
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 211 or the second support member 260) or may additionally include another component. . At least one of the components of the electronic device 200 may be the same or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 2 or 3, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 211 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side structure 210, or may be formed integrally with the side structure 210.
  • the first support member 211 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material. When formed at least partially of a metal material, a portion of the side structure 210 or the first support member 211 may function as an antenna.
  • the first support member 211 may have a display 230 coupled to one side and a printed circuit board 240 to the other side.
  • the printed circuit board 240 includes a processor (e.g., processor 1020 in FIG. 1), memory (e.g., memory 1030 in FIG.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the first support member 211 and the side structure 210 may be combined and referred to as a front case or housing 201.
  • the housing 201 may be generally understood as a structure for housing, protecting, or disposing the printed circuit board 240 or the battery 250.
  • the housing 201 includes a structure that can be visually or tactilely recognized by the user on the exterior of the electronic device 200, for example, a side structure 210, a front plate 220, and/or It may be understood as including a rear plate 280.
  • 'the front or rear of the housing 201' may mean the first side 110A of FIG. 2 or the second side 110B of FIG. 3.
  • the first support member 211 includes a front plate 220 (e.g., first side 110A in FIG. 2) and a back plate 280 (e.g., second side 110B in FIG. 3). It is disposed between them and may function as a structure for arranging electrical/electronic components such as a printed circuit board 240 or a camera assembly 207.
  • the display 230 may include a display panel 231 and a flexible printed circuit board 233 extending from the display panel 231.
  • the flexible printed circuit board 233 may be understood as being at least partially disposed on the rear side of the display panel 231 and electrically connected to the display panel 231.
  • reference number '231' may be understood as a protection sheet disposed on the rear of the display panel.
  • the protection sheet may be understood as being a part of the display panel 231.
  • the protective sheet may function as a buffering structure that absorbs external force (eg, a low-density elastomer such as a sponge) or an electromagnetic shielding structure (eg, a copper sheet (CU sheet)).
  • the display 230 may be disposed on the inner side of the front plate 220, and may include a light emitting layer to display the screen through at least a portion of the first side 110A of FIG. 2 or the front plate 220. can be output. As mentioned above, the display 230 may output a screen substantially through the entire area of the first side 110A or the front plate 220 of FIG. 2 .
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the second support member 260 may include, for example, an upper support member 260a and a lower support member 260b.
  • the upper support member 260a may be disposed to surround the printed circuit board 240 together with a portion of the first support member 211.
  • Circuit devices e.g., processors, communication modules, or memory
  • various electrical/electronic components implemented in the form of integrated circuit chips may be placed on the printed circuit board 240.
  • the printed circuit board 240 An electromagnetic shielding environment can be provided from the upper support member 260a.
  • the lower support member 260b may be utilized as a structure for placing electrical/electronic components such as a speaker module and an interface (e.g., USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector).
  • electrical/electronic components such as speaker modules and interfaces (eg, USB connectors, SD card/MMC connectors, or audio connectors) may be placed on additional printed circuit boards, not shown.
  • the lower support member 260b may be arranged to surround an additional printed circuit board together with another part of the first support member 211.
  • the speaker module or interface disposed on the additional printed circuit board or lower support member 260b, not shown, may be connected to the audio module of FIG. 2 (e.g., microphone hole 103 or speaker hole (e.g., external speaker hole 107), call It may be disposed corresponding to the receiver hole 114) or the connector hole (eg, the first connector hole 108 and the second connector hole 109).
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 250 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 240 . The battery 250 may be placed integrally within the electronic device 200, or may be placed to be detachable from the electronic device 200.
  • the antenna may include a conductor pattern implemented on the surface of the second support member 260 through, for example, a laser direct structuring (LDS) method.
  • the antenna may include a printed circuit pattern formed on the surface of the thin film, and the antenna in the form of a thin film may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250.
  • Antennas may include, for example, near field communication (NFC) antennas, wireless charging antennas, and/or magnetic secure transmission (MST) antennas.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • another antenna structure may be formed by part or a combination of the side structure 210 and/or the first support member 211.
  • camera assembly 207 may include at least one camera module. Inside the electronic device 200, the camera assembly 207 may receive at least a portion of the light incident through the optical hole or the camera window 212, 213, and 219. In one embodiment, camera assembly 207 may be placed on first support member 211 at a location adjacent printed circuit board 240 . In one embodiment, the camera module(s) of camera assembly 207 may be generally aligned with any one of camera windows 212, 213, 219 and at least partially aligned with second support member 260 (e.g., It can be wrapped around the upper support member (260a).
  • the orthogonal coordinate system of the embodiments of FIGS. 2 to 5 and/or the embodiments described later is for convenience of explanation, and may be orthogonal according to the structure and specifications of the electronic device to be actually manufactured or according to the user's usage habits.
  • the coordinate system may be defined differently from that illustrated in the drawing.
  • FIG. 6 is a diagram showing the arrangement of the camera module 305 in an electronic device (e.g., the electronic devices 1001, 1002, 1004, 100, and 200 of FIGS. 1 to 5) according to an embodiment of the present disclosure. am.
  • an electronic device e.g., the electronic devices 1001, 1002, 1004, 100, and 200 of FIGS. 1 to 5
  • the camera module 305 may include a lens assembly 355 and an image sensor 353 (eg, a substrate 353a and a sensor member 353b).
  • camera module 305 may be, for example, one of the cameras included in camera assembly 207 of Figures 4 or 5.
  • the image sensor 353 further includes a flexible printed circuit board (e.g., the flexible printed circuit board 353c of FIG. 7) provided with a connector, so that it can be connected to the main circuit board (e.g., the printed circuit board of FIG. 4 or FIG. 5). It may be electrically connected to a circuit board 240) or a processor (eg, processor 1020 of FIG. 1).
  • an electronic device may include a decoration member 283 disposed to penetrate the rear plate 280.
  • the decorative member 283 may provide a path (hereinafter referred to as 'capturing path') through which external light enters.
  • a portion of the decorative member 283 may be disposed or coupled to the inner surface of the rear plate 280, and another portion may have a shape that penetrates the rear plate 280 to define a photographing path.
  • the imaging path is substantially in the shape of a hole penetrating the decoration member 283, and the electronic device 200 includes a window 281 that transmits light, thereby forming a hole in the decoration member 283. It can be closed.
  • the camera module 305 and/or lens assembly 355 includes at least one lens aligned on the optical axis O, and is mounted in a housing (e.g., a housing) while facing the window 281. It may be placed inside the housings 110 and 201 of FIGS. 2 to 5 .
  • the electronic device 200 and/or the processor 1020 moves the lens assembly 355 (or the lens(s) of the lens assembly 355) forward and backward in the optical axis O direction (e.g., Z-axis direction), Autofocus can be performed.
  • a space in which the lens assembly 355 can move forward and backward may be provided inside the window 281 and/or the decorative member 283.
  • the advance and retreat space for automatic focus adjustment may be understood as a space in which the lens(s) advance and retreat within the lens assembly 355.
  • lens assembly 355 can move horizontally relative to image sensor 353 in a plane substantially perpendicular to optical axis O. For example, when the electronic device 200 and/or the camera module 305 vibrates due to an external force, the lens assembly 355 moves horizontally with respect to the image sensor 353, thereby deteriorating the quality of the captured image due to the vibration. can be prevented from happening.
  • the electronic device 200 and/or the camera module 305 may further include a casing 351, and the casing 351 connects the lens assembly 355 and the image sensor 353 or Can be combined.
  • the image sensor 353 may be substantially placed or fixed on the casing 351 through a bracket 359.
  • the image sensor 353 may be substantially aligned with the lens assembly 355 inside the casing 351 via a bracket 359.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the image sensor 353 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a wire bonding structure of the image sensor 453 (eg, the image sensor 353 of FIG. 7 ) according to an embodiment of the present disclosure.
  • the image sensors 353 and 453 may include substrates 353a and 453a and sensor members 353b and 453b.
  • the sensor members 353b and 453b may include an active area 411 and a plurality of electrode pads 421, 422, and 423.
  • the active area 411 may be formed of, for example, an array of photoelectric conversion elements, and the photoelectric conversion elements may be connected to the electrode pads 421, 422, and 423 through at least a portion of the electrical wiring embedded in the sensor members 353b and 453b. It can be electrically connected to any one of them.
  • Electrode pads 421, 422, and 423 may be arranged around the active area 411.
  • the electrode pads 421, 422, and 423 may be disposed in an inactive area and substantially exposed to the outside of the sensor members 353b and 453b. In one embodiment, at least some of the electrode pads 421, 422, and 423 may electrically connect the sensor members 353b and 453b to the substrates 353a and 453a. For example, the electrode pads 421, 422, and 423 may be electrically connected to the substrates 353a and 453a through wire bonding or a ball grid array structure.
  • the image sensors 353 and 453 are located on the front (e.g., first side 110A of FIG. 2), rear (e.g., second side 110B of FIG. 3), and/or the front of the electronic device 200. Alternatively, incident light may be received through the side structure 210 of FIG. 4 .
  • the electronic device 200 and/or the processor 1020 of FIG. 1 may acquire a subject image based on light received through the image sensors 353 and 453.
  • the electrode pads 421, 422, and 423 are divided into 'sensor pads 421 and 422(s)' or 'dummy pads 423(s)'. may be referred to as 'electrode pads 421, 422, 423(s)' or 'pad(s)' including sensor pads 421, 422(s) and dummy pad 423(s). It can be understood that In one embodiment, the sensor pads 421 and 422(s) are disposed on the sensor members 353b and 453b and are electrically connected to the substrates 353a and 453a (or the substrate pad 425 in FIG. 8) by wire bonding.
  • the dummy pad 423(s) refers to a pad disposed on the sensor members 353b and 453b and electrically connected to one of the sensor pads 421 and 422 by wire bonding. It may have been done. Note that this division of terms or components is for brevity of explanation, and such reference does not limit the embodiment(s) of the present disclosure. For example, even though it is referred to as a 'dummy pad', it can be electrically connected to the substrate pad 425 of FIG. 8 by wire bonding.
  • the wire that electrically connects the electrode pads 421, 422, and 423 to the substrate pad 425 may include a conductive material such as silver, aluminum, and/or copper.
  • the image sensors 353 and 453 and/or electrode pads 421, 422, and 423 include first sensor pads 421, second sensor pads 422, and at least one It may include a dummy pad 423.
  • the first sensor pads 421 may be arranged along the first direction D1 on the first side SE1 around the active area 411 .
  • the 'first side (SE1) around the active area 411' refers to a part of the area where the photoelectric conversion elements are not arranged on one side of the sensor members 353b and 453b, as shown in FIG. 8. This may refer to the left side of the active area 411.
  • the first direction D1 may be substantially parallel to the Y-axis direction of FIGS.
  • the second sensor pads 422 may be arranged along the first direction D1 on the second side SE2 around the active area 411 .
  • the second side (SE2) around the active area 411' is, for example, another part of the area where the photoelectric conversion elements are not disposed on one side of the sensor member (353b, 453b), and is the first side (SE1) It may refer to a location (e.g., right side of the active area 411) or area opposite to .
  • At least one dummy pad 423 is disposed around the active area 411 and connects one of the first sensor pads 421 or the second sensor pads 422 by wire bonding. It can be electrically connected to any one of the following. However, the embodiment(s) of the present disclosure are not limited to this, and in a structure where a plurality of dummy pads 423 are provided, one of the dummy pads 423 (e.g., a dummy pad indicated as '523b' in FIG. 10) Can be electrically connected to the substrate pad 425 by wire bonding. In one embodiment, a plurality of dummy pads 423 may be disposed around the active area 411 .
  • the sensor members 353b, 453b have a third side SE3 connecting one end of the first side SE1 and one end of the second side SE2 around the active area 411. It can be included. At least one dummy pad 423 may be disposed, for example, on the third side SE3. Although not given a reference number, the sensor members 353b and 453b are formed on a fourth side connecting the other end of the first side SE1 and the other end of the second side SE2 around the active area 411. may include. In one embodiment, the sensor pads 421 and 422 and/or the dummy pad 423 may not be disposed on the fourth side.
  • a plurality of dummy pads 423 may be arranged along the second direction D2 on the third side SE3.
  • the 'second direction D2' may be, for example, a direction intersecting the first direction D1 or a direction substantially perpendicular to the first direction D1.
  • the second direction D2 is substantially parallel to the X-axis direction of FIGS. 2 to 5. It can be placed like this.
  • additional dummy pad(s) may be provided on the first side SE1 and/or the second side SE2.
  • the dummy pad 423(s) may be placed adjacent to the sensor pads 421 and 422(s).
  • the placement or arrangement of the dummy pad 423(s) is not limited to the illustrated embodiment, and the dummy pad 423(s) may be disposed at any position around the active area 411. You can.
  • one of the dummy pads 423 may be electrically connected to other dummy pad(s) by wire bonding.
  • one first sensor pad 421 or one second sensor pad 422 may be electrically connected to two or more dummy pads among the plurality of dummy pads 423.
  • At least one wire may function as a wiring that electrically connects the photoelectric conversion element(s) of the active region 411 to the substrates 353a and 453a.
  • at least one dummy pad 423 and/or dummy wire 429 is between the active area 411 (e.g., photoelectric conversion element(s)) and one of the sensor pads 421 and 422. It can supply power or transmit electrical signals (e.g. image data signals).
  • the electrical wiring from the sensor pads 421 and 422(s) to the photoelectric conversion element(s) is formed outside the sensor members 353b and 453b. It may be added to the outside of the sensor members 353b and 453b.
  • the added electrical wiring e.g., at least some of the dummy pad 423(s) and/or dummy wire 429(s) may be utilized for power or electrical signal transmission.
  • the power efficiency of the sensor members 353b and 453b or the stability of data signal transmission may be improved.
  • the number of electric wires inside the sensor members 353b and 453b can be reduced and the cross-sectional area of the electric wires can be expanded.
  • line resistance can be reduced and the power efficiency of the sensor members 353b and 453b can be improved.
  • the data signal transmission line is enlarged, and the data signal transmission line is expanded.
  • the image sensors 353 and 453 may further include substrate pads 425 disposed on the substrates 353a and 453a.
  • the substrate pads 425 are disposed on one side of the substrates 353a and 453a, on one side or the other side of the sensor members 353b and 453b, and may be arranged along the first direction D1.
  • some of the substrate pads 425 are disposed on the substrates 353a and 453a at positions adjacent to the first side SE1 of the sensor member 353b and 453b, and other of the substrate pads 425 are disposed on the substrates 353a and 453a.
  • Some may be disposed on the substrates 353a and 453a at positions adjacent to the second side SE2 of the sensor members 353b and 453b.
  • wire bonding that electrically connects the sensor members 353b and 453b to the substrates 353a and 453a may be substantially provided between the substrate pads 425 and the sensor pads 421 and 422.
  • the sensor pads 421 and 422 may be electrically connected to one of the substrate pads 425 by wire bonding.
  • the image sensors 353 and 453 are the first of the sensor members 353b and 453b. It may further include additional substrate pads (hereinafter referred to as 'second substrate pads') disposed on the substrates 353a and 453a at positions adjacent to the third side (SE3).
  • 'second substrate pads' additional substrate pads
  • one of the dummy pads 423 may be electrically connected to one of the second substrate pads adjacent to the third side SE3 of the sensor members 353b and 453b.
  • the dummy pad(s) 423(s) electrically connected to the second substrate pad may be understood as a ‘third sensor pad’.
  • the image sensors 353 and 453 may be larger than the size illustrated in FIG. 8 .
  • an area for placing the second substrate pad or a gap for implementing wire bonding between the second substrate pad and the third sensor pad must be secured, it may be difficult to miniaturize the image sensors 353 and 453.
  • the image sensors 353 and 453 according to the embodiment(s) of the present disclosure do not perform wire bonding between the dummy pad on the third side SE3 and the substrates 353a and 453a, so that the second substrate pad is disposed. It can be miniaturized according to the area. In one embodiment, the second substrate pad is omitted and miniaturized, so that the image sensors 353 and 453 can be easily placed in a narrow space.
  • the third side SE3 around the active area 411 is It may be placed adjacent to the edge of the electronic device 200 (eg, the side structure 210 of FIG. 4 or 5).
  • the image sensors 353, 453 and/or sensor members 353b, 453b at least partially overlap the displays 101, 230. can be placed.
  • the image sensors 353 and 453 and/or the sensor members 353b and 453b receive external light through a portion of the display 101 and 230, or receive external light provided in a portion of the display 101 and 230. It may be aligned in a recess or opening.
  • the second substrate pad is omitted and the third side SE3 around the active area 411 is adjacent to the edge of the electronic device 200 (e.g., the top located in the +Y direction in FIG. 2).
  • the third side SE3 around the active area 411 is adjacent to the edge of the electronic device 200 (e.g., the top located in the +Y direction in FIG. 2).
  • the image sensors 353, 453 and the displays 101, 230 can be provided with a stable operating environment. there is.
  • the substrate pad e.g., second substrate pad(s) adjacent to the third side SE3 around the active area 411 is omitted, thereby miniaturizing the image sensors 353 and 453 to occupy a narrow space. It can be easily placed, and even if placed partially overlapping with the displays 101 and 230, images of good quality can be captured or acquired.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an electrical connection structure of an image sensor (eg, image sensors 353 and 453 of FIG. 7 or 8) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an electrical connection structure of the image sensor 453 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9 and 10 illustrate implementation example(s) of wire bonding or electrical wiring disposed on the image sensor 453.
  • some of the electrode pads 421, 423, 522, and 523 e.g., pad(s) indicated by reference numerals '421b', '523b', and '523c'
  • the electrode pads 421, 423, 522, and 523 are larger than other electrode pads. It can have a large length or a large width.
  • the first sensor pad indicated as '421b' has a larger width or length than the other first sensor pads 421a or the dummy pads 423. You can have it.
  • a pad having a greater width or length than other electrode pads may be electrically connected to a plurality of other pads through wire bonding.
  • a pad with a greater width or greater length than the other electrode pads may be connected to one of the substrate pads 425 by wire bonding, and to one of the dummy pads 423 by wire bonding.
  • the substantially square-shaped electrode pad on the sensor member 453b may be referred to hereinafter as a 'normal pad', and a pad with a width or length greater than the normal pad may be referred to as an 'enlarged pad'. pad)'.
  • the normal pad is electrically connected to another pad, for example, by wire bonding, but when electrically connected to another pad (or the active area 411), it is through an electrical wiring provided inside the sensor member 453b. can be connected
  • sensor pads may be electrically connected to one of the substrate pads 425 through wire bonding.
  • the substrate pads 425 may be arranged in two rows along one direction (eg, the first direction D1 in FIG. 8 ).
  • electrical wiring e.g, a printed circuit pattern
  • the normal pad 421a of the first sensor pads 421 may be electrically connected to the active area 411 (e.g., one of the photoelectric conversion elements) through an electrical wiring implemented inside the sensor member 453b. You can.
  • an expansion pad 421b of the first sensor pads 421 is electrically connected to one of the substrate pads 425 by wire bonding, and the dummy pads 423 are connected by wire bonding. It can be electrically connected to any one of the The dummy pads 423 may be electrically connected to one of the photoelectric conversion elements through an electrical wiring implemented inside the sensor member 453b.
  • the dummy pad 423(s) and/or the dummy wire 429 may provide electrical wiring between the expansion pad 421b of the first sensor pads 421 and the photoelectric conversion element(s). there is.
  • the structure can be simplified, and by expanding the cross-sectional area of the electric wiring inside the sensor member 453b, line resistance can be suppressed and power efficiency can be improved.
  • the dummy wire 429 connected to the expansion pad 421b among the first sensor pads 421 crosses one or a plurality of dummy pads 423 (hereinafter, 'support pads') to another dummy wire. It may be electrically connected to the pad 423.
  • a portion of the dummy wire 429 may be fixed to the support pad. For example, in electrically connecting two corresponding pads to each other, even if the distance between the two pads is long, the dummy wire 429 is partially fixed on the sensor member 453b at a designated position between the two pads so that the dummy wire 429 is a sensor member. It can be stably placed at (453b).
  • the surface of the support pad may be at least partially insulated, and a portion of the dummy wire 429 may be secured to the support pad in the insulated area.
  • the dummy wire 429 may supply power and may be electrically connected to the active area 411 via a support pad.
  • one dummy wire 429 extends from one sensor pad (e.g., the first sensor pad 421) and includes a plurality of dummy pads including the support pad ( 423) and may supply or transmit power to the active area 411 (eg, at least one of the photoelectric conversion elements).
  • the dummy pads 523 include normal pads 523a(s), first expansion pads 523b(s), and/or second expansion pads. (523c)(s).
  • the sensor member 453b includes a dummy pad of a first size (e.g., a normal pad 523a) and a dummy pad of a second size larger than the first size (e.g., a first expansion pad 523b).
  • the 'size' of the dummy pad 523 may refer to the width or length of the dummy pad 523 in the state shown in FIG. 10.
  • the dummy pads 523 are generally arranged in a different direction from the substrate pads 425 (e.g., the third side SE3 in FIG. 8), but some dummy pads (e.g., the first expansion pad 523b)(s) ) may be disposed in a direction adjacent to the substrate pads 425 (eg, the second side SE2 in FIG. 8).
  • some of the sensor pads e.g., the second sensor pad 522
  • are on the sensor member 453b in a direction different from the substrate pads 425 e.g., the third side (SE3) in FIG. 8). can be placed.
  • the dummy pad (e.g., first expansion pad 523b)(s) disposed on the second side SE2 is a wire
  • the second sensor pads 522 and the substrate pad 425 can be electrically connected.
  • the second sensor pad 522 is electrically connected to the substrate pad 425 via the first expansion pad 523b and is connected to the active area 411 through electrical wiring inside the sensor member 453b. It may be electrically connected to (e.g., any one of photoelectric conversion elements).
  • the first expansion pads 532b among the dummy pads 523 may be disposed adjacent to the substrate pads 425.
  • the second sensor pad(s) 522(s) A first expansion pad 523b(s) may be provided between the substrate pads 425(s).
  • the first expansion pad 523b(s) is electrically connected to one of the substrate pads 425 by wire bonding, and/or by additional wire bonding and/or dummy wires 429. It may be electrically connected to any one of the second sensor pads 522 through any one of them.
  • the first expansion pad 523b has a larger size than the normal pad 523a among the dummy pads 523, so that two wire bonding can be easily arranged on one first expansion pad 523b.
  • the second expansion pads 523c among the dummy pads 523 may be larger than the normal pad 523a or the first expansion pad 523b.
  • the second expansion pads 523c may have a size corresponding to an area where a plurality of normal pads 523a can be linearly arranged.
  • dummy pad e.g., second expansion pad 523c
  • the second expansion pads 523c extend along one direction (e.g., the first direction D1 in FIG. 8) and extend in a direction intersecting the first direction D1 (e.g., the first direction D1 in FIG. 8). It can be arranged along two directions (D2).
  • the dummy wire 429 when the dummy wire 429 is connected to one of the second expansion pads 523c, the dummy wire 429 is disposed across the other adjacent second expansion pad(s) 523c. You can.
  • at least a portion of the surface of the dummy pads eg, the second expansion pad 523c
  • the shaded area in the second expansion pads 523c of FIG. 10 may be understood as an insulating area formed by printing, painting, spraying, coating, and/or depositing an insulating material.
  • the surface may be at least partially insulated.
  • the dummy wire 429 is partially disposed to correspond to the insulating area, so that it is disposed across the second expansion pad (523c)(s) and is electrically different from the second expansion pad (523c)(s). may not be connected. In one embodiment, some of the surfaces of the second expansion pad 523c(s) may be electrically connected to the dummy wire 429 without being insulated.
  • the insulating area is formed on the surface of the second expansion pad (523c) (s), but the surface of the second expansion pad (523c) (s) is partially exposed to the outside at the position where the dummy wire 429 is connected. It can be. In one embodiment, when other pad(s) are placed between two pads connected via dummy wire 429, dummy wire 429 may be fixed to the insulating region of the other pad(s).
  • FIGS. 11 and 12 are diagrams for explaining the electrical connection structure of the image sensor 453 (e.g., the image sensors 353 and 453 of FIG. 7 or 8) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 illustrates, for example, an electrical wiring implemented inside the sensor member 453b
  • FIG. 12 shows the dummy pad 423(s) as an electrical wiring through wire bonding on the outside of the sensor member 453b. It illustrates a functioning configuration.
  • the sensor pads 421 and 422 may be electrically connected to one of the substrate pads 425 by wire bonding.
  • Signal pads 623 may be provided inside the sensor member 453b, which are electrically connected to the active area (e.g., the active area 411 of FIGS. 8 to 10) (e.g., photoelectric conversion element(s)),
  • the signal pads 623 may be electrically connected to one of the sensor pads 421 and 422 through an electrical wiring 629 inside the sensor member 453b.
  • the sensor pads 421 and 422(s) connected to the electrical wiring inside the sensor member 453b may be implemented as normal pads.
  • the sensor pads 421b and 422b implemented as expansion pads are electrically connected to one of the substrate pads 425 by wire bonding, and are connected to at least one of the dummy pads 423 by wire bonding. It can be electrically connected to one.
  • the expansion pad e.g., sensor pad indicated as '421b' and/or '422b'
  • the dummy pad 423(s) may be electrically connected by the dummy wire 429.
  • At least one of the dummy pads 423 is connected to an active area (e.g., photoelectric conversion element(s)) through an electrical wire (e.g., the electric wire 629 of FIG. 11) provided inside the sensor member 453b. )) can be electrically connected to.
  • an active area e.g., photoelectric conversion element(s)
  • an electrical wire e.g., the electric wire 629 of FIG. 11
  • electrical wiring leading from the substrate pad 425(s) and/or sensor pad(s) 421, 422(s) to the active area may be disposed inside the sensor member.
  • the image sensor 453 and/or the sensor member 453b has higher pixels or higher performance, the number of internal electrical wirings may increase.
  • the cross-sectional area of the electrical wires may decrease and line resistance may increase when more electrical wires are placed.
  • the image sensor 453 according to the embodiment(s) of the present disclosure includes electrical wiring implemented using dummy pad(s) and a wire bonding structure outside the sensor member 453b, thereby reducing line resistance. This increase can be suppressed. For example, power efficiency may be improved when supplying power to the image sensor 453 according to an embodiment of the present disclosure.
  • an image sensor e.g., image sensors 353 and 453 of FIGS. 6 to 12
  • an electronic device including the same e.g., image sensors 353 and 453 of FIGS. 6 to 12
  • the electronic devices 1001, 1002, 1004, 100, and 200 have an active area (e.g., the active area (e.g., the active area of FIGS. 8 to 10) of a sensor member (e.g., the sensor members 353b and 453b of FIGS. 6 to 12).
  • a substrate pad for wire bonding e.g., the substrate pad of FIGS. 8 to 12 (e.g., 425) are disposed on both sides of the sensor member, so that the substrate pads can be miniaturized in the direction in which they are not disposed.
  • the image sensor When the image sensor is disposed so that the direction or area where the substrate pads are not disposed is adjacent to the edge of the electronic device, interference with other electronic components (e.g., displays 101, 230) can be suppressed and a good operating environment can be created. there is. For example, even if the image sensor and/or sensor member becomes larger or has higher performance, it can be easily placed in a narrow space.
  • other electronic components e.g., displays 101, 230
  • an image sensor (e.g., image sensors 353 and 453 of FIGS. 6 to 12) includes a substrate (e.g., substrates 353a and 453a of FIGS. 6 to 12). , and a sensor member disposed on one surface of the substrate (e.g., sensor members 353b and 453b in FIGS. 6 to 10), which includes an active area consisting of an array of photoelectric conversion elements (e.g., FIG. 8 to FIG. 10, the active area 411), and along a first direction (e.g., the first direction D1 in FIG. 8) on a first side (e.g., the first side SE1 in FIG. 8) around the active area.
  • a substrate e.g., substrates 353a and 453a of FIGS. 6 to 12
  • a sensor member disposed on one surface of the substrate (e.g., sensor members 353b and 453b in FIGS. 6 to 10), which includes an active area consisting of an array of photoelectric conversion elements (e.g
  • first sensor pads e.g., first sensor pad 421 in FIGS. 8 to 12
  • second sensor pads e.g., second sensor pads 422 in FIGS. 8 to 12
  • the sensor member may include one dummy pad (eg, the dummy pads 423 and 523 of FIGS. 7 to 12 ).
  • the first sensor pads and the second sensor pads may be electrically connected to the substrate through wire bonding.
  • the at least one dummy pad is located on a third side (e.g., third side SE3 in FIG. 8 ) connecting one end of the first side and one end of the second side around the active area. ) and may be electrically connected to one of the first sensor pads or one of the second sensor pads by wire bonding.
  • a third side (e.g., third side SE3 in FIG. 8) around the active area connects one end of the first side and one end of the second side.
  • the plurality of dummy pads may be arranged along a second direction (eg, second direction D2 in FIG. 8) crossing the first direction.
  • the second direction may be perpendicular to the first direction.
  • the at least one dummy pad may be set to receive power or transmit an electrical signal via one of the first sensor pads or one of the second sensor pads.
  • any one of the photoelectric conversion elements may be electrically connected to one of the first sensor pads or one of the second sensor pads via the at least one dummy pad.
  • a plurality of the dummy pads are disposed, and one of the first sensor pads or one of the second sensor pads is electrically connected to at least two of the plurality of dummy pads. You can.
  • a sensor pad electrically connected to the at least one dummy pad among the first sensor pads and the second sensor pads is larger than a sensor pad not electrically connected to the at least one dummy pad. It can be long or wide.
  • the image sensor as described above is disposed on one side or the other side of the sensor member on one surface of the substrate and includes a substrate pad (e.g., the substrate pad of FIGS. 8 to 12) arranged along the first direction. 425)) may further be included.
  • the substrate pads may be electrically connected to one of the first sensor pads or one of the second sensor pads by wire bonding.
  • the surface of the at least one dummy pad, the surface of the first sensor pads, or the surface of the second sensor pads may be at least partially insulated (e.g., the second expansion of FIG. 10). (see pad (523c))
  • the image sensor as described above has a dummy wire (dummy wire) electrically connecting two corresponding pads among the at least one dummy pad, the first sensor pads, or the second sensor pads. ) (e.g., the dummy wire 429 of FIG. 9 or 10) may be further included.
  • the dummy wire crosses an insulated area of any one of the at least one dummy pad, the first sensor pads, or the second sensor pads. It can be placed neatly.
  • a portion of the dummy wire may be fixed to an insulated area of any one of the at least one dummy pad, the first sensor pads, or the second sensor pads.
  • an electronic device e.g., the electronic devices 1001, 1002, 1004, 100, and 200 of FIGS. 1 to 5
  • a front surface e.g., the first side 110A of FIG. 2.
  • a back side facing in the opposite direction of the front side e.g., the second side 110B in FIG. 3
  • a side structure surrounding the space between the front side and the back side e.g., the side structure in FIG. 4 or 5 (e.g., the side structure in FIG. 4 or 5) 210)
  • housings 110 and 201 of FIGS. 2 to 5 disposed inside the housing, and incident light passing through any one of the front, rear, and side structures.
  • An image sensor configured to receive (e.g., the image sensors 353 and 453 in FIGS. 6 to 12), and a processor configured to acquire an image of a subject based on the light received through the image sensor (e.g., the processor in FIG. 1) (1020)).
  • the image sensor includes a substrate (e.g., the substrates 353a and 453a of FIGS. 6 to 12), and a sensor member disposed on one surface of the substrate (e.g., the substrates 353a and 453a of FIGS. 6 to 10).
  • the sensor members 353b and 453b include an active area consisting of an array of photoelectric conversion elements (e.g., the active area 411 in FIGS.
  • a first sensor pad e.g., the first sensor pad of FIGS. 8 to 12
  • a first direction e.g., the first direction (D1) of FIG. 8) on the first side (SE1) of FIG. 8) 421)
  • a second sensor arranged along the first direction on a second side (e.g., second side SE2 in FIG. 8) around the active area opposite to the first side.
  • Pads e.g., the second sensor pad 422 of FIGS. 8 to 12
  • at least one dummy pad e.g., the dummy pads 423 and 523 of FIGS. 7 to 12
  • the first sensor pads and the second sensor pads are electrically connected to the substrate by wire bonding, and the at least one dummy pad is located at one end of the first side and around the active area. It is disposed on the third side (e.g., the third side (SE3) in FIG. 8) connecting one end of the second side, and is connected to one of the first sensor pads or the second sensor pads by wire bonding. It can be electrically connected to any one of the third side (e.g., the third side (SE3) in FIG. 8) connecting one end of the second side, and is connected to one of the first sensor pads or the second sensor pads by wire bonding. It can be electrically connected to any one of the third side (e.g., the third side (SE3) in FIG. 8) connecting one end of the second side, and is connected to one of the first sensor pads or the second sensor pads by wire bonding. It can be electrically connected to any one of the third side (e.g., the third side (SE3) in FIG. 8) connecting one end of the second side, and is
  • the third side may be disposed adjacent to another one of the front, rear, and side structures.
  • a third side (e.g., third side SE3 in FIG. 8) around the active area connects one end of the first side and one end of the second side. It may be placed adjacent to another one of the front, rear and side structures.
  • the plurality of dummy pads may be arranged along a second direction (eg, second direction D2 in FIG. 8) crossing the first direction.
  • the at least one dummy pad may be set to receive power or transmit an electrical signal via one of the first sensor pads or one of the second sensor pads.
  • a sensor pad electrically connected to the at least one dummy pad among the first sensor pads and the second sensor pads is larger than a sensor pad not electrically connected to the at least one dummy pad. It can be long or wide.
  • the image sensor is disposed on one side or the other side of the sensor member on one surface of the substrate and is arranged along the first direction (e.g., substrate pad 425 of FIGS. 8 to 12) ) may further include.
  • the substrate pads may be electrically connected to one of the first sensor pads or one of the second sensor pads by wire bonding.
  • the surface of the at least one dummy pad, the surface of the first sensor pads, or the surface of the second sensor pads may be at least partially insulated (e.g., the second expansion of FIG. 10). (see pad (523c))
  • the image sensor includes a dummy wire (dummy wire) electrically connecting two corresponding pads among the at least one dummy pad, the first sensor pads, or the second sensor pads.
  • a dummy wire 429 of FIG. 9 or 10 may be further included.
  • the dummy wire crosses an insulated area of any one of the at least one dummy pad, the first sensor pads, or the second sensor pads. can be placed.
  • the present disclosure has been described by way of example with respect to one embodiment, it should be understood that the one embodiment is for illustrative purposes rather than limiting the present disclosure. It will be apparent to those skilled in the art that various changes may be made in the form and detailed structure of the present disclosure, including the appended claims and their equivalents, without departing from the overall scope of the present disclosure.
  • the above-described embodiment(s) are illustrated as a configuration in which the sensor members 353b and 453b include photoelectric conversion elements, but electrode pads (e.g., sensor pads 421 and 422 or dummy pads 423)
  • other semiconductor elements electrically connected to the substrate eg, substrates 353a and 453a

Landscapes

  • Telephone Function (AREA)

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 이미지 센서는, 기판(substrate), 및 상기 기판의 일면에 배치된 센서 부재로서, 광전 변환 소자들의 배열로 이루어진 활성 영역(active area)과, 상기 활성 영역 둘레의 제1 측에서 제1 방향을 따라 배열된 제1 센서 패드들과, 상기 제1 측에 대향하는(opposite to) 상기 활성 영역 둘레의 제2 측에서 상기 제1 방향을 따라 배열된 제2 센서 패드들과, 상기 활성 영역의 둘레에 배치된 적어도 하나의 더미 패드를 포함하는 상기 센서 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 센서 패드들과 상기 제2 센서 패드들은 와이어 본딩에 의해 상기 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 더미 패드는 상기 활성 영역 둘레 중에서 상기 제1 측의 한 단부와 상기 제2 측의 한 단부를 연결하는 제3 측에 배치되며, 와이어 본딩에 의해 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

이미지 센서 및 그를 포함하는 전자 장치
본 개시의 실시예(들)는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 이미지 센서 및/또는 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.
하나의 전자 장치(예: 스마트 폰)에서 다양한 기능이 구현됨으로써, 지정된 기능을 수행하는 음향 재생 기기와 같은 전자 장치가 스마트 폰으로 이미 대체되었으며, 영상 재생 기기나 촬영 기기 영역도 점차 스마트 폰으로 대체되고 있다. 소형화된 전자 장치에서는 광학적 성능이 제한될 수 있으므로, 복수의 카메라들 또는 복수의 이미지 센서들을 이용하여 촬영 기능을 구현함으로써, 촬영 이미지나 영상의 품질이 높아질 수 있다. 예컨대, 스마트 폰과 같은 전자 장치가 컴팩트 카메라(compact camera)를 대체하고 있으며, 향후에는 일안 반사식 카메라와 같은 고성능 카메라를 대체할 수 있을 것으로 예상된다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 이미지 센서는 기판(substrate), 및 상기 기판의 일면에 배치된 센서 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 센서 부재는, 광전 변환 소자들의 배열로 이루어진 활성 영역(active area)과, 상기 활성 영역 둘레의 제1 측에서 제1 방향을 따라 배열된 제1 센서 패드들과, 상기 제1 측에 대향하는(opposite to) 상기 활성 영역 둘레의 제2 측에서 상기 제1 방향을 따라 배열된 제2 센서 패드들과, 상기 활성 영역의 둘레에 배치된 적어도 하나의 더미 패드를 포함하는 상기 센서 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 센서 패드들과 상기 제2 센서 패드들은 와이어 본딩에 의해 상기 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 더미 패드는 상기 활성 영역 둘레 중에서 상기 제1 측의 한 단부와 상기 제2 측의 한 단부를 연결하는 제3 측에 배치되며, 와이어 본딩에 의해 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면과, 상기 전면의 반대 방향을 향하는 후면과, 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 둘러싸는 측면 구조를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 내부로 배치되며, 상기 전면, 상기 후면 및 상기 측면 구조 중 어느 하나를 투과하여 입사된 빛을 수신하도록 구성된 이미지 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전자 장치는 상기 이미지 센서를 통해 수신된 빛에 기반하여 피사체 이미지를 획득하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 이미지 센서는, 기판(substrate), 및 상기 기판의 일면에 배치된 센서 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 센서 부재는, 광전 변환 소자들의 배열로 이루어진 활성 영역(active area)과, 상기 활성 영역 둘레의 제1 측에서 제1 방향을 따라 배열된 제1 센서 패드들과, 상기 제1 측에 대향하는(opposite to) 상기 활성 영역 둘레의 제2 측에서 상기 제1 방향을 따라 배열된 제2 센서 패드들과, 상기 활성 영역의 둘레에 배치된 적어도 하나의 더미 패드를 포함하는 상기 센서 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 센서 패드들과 상기 제2 센서 패드들은 와이어 본딩에 의해 상기 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 더미 패드는 상기 활성 영역 둘레 중에서 상기 제1 측의 한 단부와 상기 제2 측의 한 단부를 연결하는 제3 측에 배치되며, 와이어 본딩에 의해 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 카메라 모듈이 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 이미지 센서를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 이미지 센서의 와이어 본딩 구조를 예시하는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 이미지 센서의 전기적인 연결 구조를 예시하는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 이미지 센서의 전기적인 연결 구조를 예시하는 도면이다.
도 11과 도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 이미지 센서의 전기적인 연결 구조를 설명하기 위한 도면이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
스마트 폰이나 태블릿 PC와 같은 소형화된, 휴대가 용이한 전자 장치의 사용이 보편화되면서, 전자 장치의 성능에 대한 사용자 요구가 커질 수 있다. 하나의 전자 장치에 복수의 카메라들 및/또는 이미지 센서들이 탑재됨으로써, 전자 장치의 광학적 성능과 획득된 이미지 품질이 향상될 수 있지만, 전자 장치가 소형화되면서 복수의 이미지 센서들을 탑재하는데 어려움이 있을 수 있다. 이미지 센서가 점차 대형화, 고성능화되면서 촬영 이미지의 품질이 높아지고 있으나, 소형화된 전자 장치에서 고성능화된 이미지 센서의 배치 공간이나 안정된 전기 배선을 확보하기 어려울 수 있다.
본 개시의 일 실시예는, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 배치 공간을 절감하면서 향상된 촬영 이미지 품질을 구현하는 이미지 센서 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예는, 대형화 또는 고성능화되면서 협소한 공간에서 배치가 용이한 이미지 센서 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용을 포함하는 본 개시의 다양한 예시적인 구현에 대한 이해를 제공할 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 예시적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 예시적인 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 일 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로 제공된다는 것은 명백하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002 또는 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 1004 또는 1008) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 실시예(들)에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 실시예(들) 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(1001))는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(110)은, 도 2의 제1 면(110A), 도 3의 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 베젤 구조")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시되지는 않지만, 상기 전면 플레이트(102)는, 가장자리의 적어도 일부에서 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 영역(들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 후면 플레이트(111)(또는 상기 전면 플레이트(102)) 쪽으로 휘어져 연장된 영역들 중 하나만을, 제1 면(110A)의 일측 가장자리에 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)는 실질적으로 평판 형상일 수 있으며, 이 경우, 휘어져 연장된 영역을 포함하지 않을 수 있다. 휘어져 연장된 영역을 포함하는 경우, 휘어져 연장된 영역이 포함된 부분에서 전자 장치(100)의 두께는 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103), 외부 스피커 홀(107), 통화용 리시버 홀(114)), 센서 모듈(예: 제1 센서 모듈(104), 제2 센서 모듈(미도시), 제3 센서 모듈(119)), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 장치(105), 제2 카메라 장치(112), 플래시(113)), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(예: 제1 커넥터 홀(108), 제2 커넥터 홀(109)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(101)는, 예를 들어, 제1 면(110A)(예: 전면 플레이트(102))의 상당 부분을 통하여 화면을 출력하거나 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 면(110A)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 또는 측면(110C)의 일부를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(예: 통화용 리시버 홀(114)), 센서 모듈(예: 제1 센서 모듈(104)), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 장치(105)), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(예: 통화용 리시버 홀(114)), 센서 모듈(예: 제1 센서 모듈(104)), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 장치(105)), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 휘어져 연장된 영역(들)을 포함할 때, 상기 센서 모듈(예: 제1 센서 모듈(104), 제3 센서 모듈(119))의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가 휘어져 연장된 영역(들)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(예: 외부 스피커 홀(107), 통화용 리시버 홀(114))을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(예: 외부 스피커 홀(107), 통화용 리시버 홀(114))과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(예: 외부 스피커 홀(107), 통화용 리시버 홀(114)) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)을 포함할 수 있다. 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)은 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제2면(110B) 또는 측면(110C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(예: 제1 카메라 장치(105), 제2 카메라 장치(112))은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 1개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플래시(113)는 적외선을 방사할 수 있으며, 플래시(113)에 의해 방사되어 피사체에 의해 반사된 적외선은 제3 센서 모듈(119)를 통해 수신될 수 있다. 전자 장치(100) 또는 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(1020))는 제3 센서 모듈(119)에서 적외선이 수신된 시점에 기반하여 피사체의 심도 정보를 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(예: 제1 카메라 장치(105))의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(예: 제1 커넥터 홀(108), 제2 커넥터 홀(109))은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(1002))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치(200)를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치(200)를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.
도 4와 도 5를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(1001, 1002, 1004, 100))는, 측면 구조(210), 제1 지지 부재(211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(220)(예: 도 2의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(230)(예: 도 2의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(또는 기판 조립체)(240), 배터리(250), 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나, 카메라 조립체(207) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(211), 또는 제2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 적어도 부분적으로 금속 재질로 형성된 때, 측면 구조(210) 또는 제1 지지 부재(211)의 일부는 안테나로서 기능할 수 있다. 제1 지지 부재(211)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(1020)), 메모리(예: 도 1의 메모리(1030)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(1077))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)와 측면 구조(210)가 조합되어 전면 케이스(front case) 또는 하우징(201)으로 칭해질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(201)은 대체로 인쇄 회로 기판(240)이나 배터리(250)를 수용, 보호 또는 배치하기 위한 구조물로서 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(201)은 전자 장치(200)의 외관에서 사용자가 시각적으로 또는 촉각적으로 인지할 수 있는 구조물, 예를 들면, 측면 구조(210), 전면 플레이트(220) 및/또는 후면 플레이트(280)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, '하우징(201)의 전면 또는 후면'이라 함은, 도 2의 제1 면(110A) 또는 도 3의 제2 면(110B)을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 부재(211)는 전면 플레이트(220)(예: 도 2의 제1 면(110A))와 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 제2 면(110B)) 사이에 배치되며, 인쇄 회로 기판(240) 또는 카메라 조립체(207)와 같은 전기/전자 부품을 배치하기 위한 구조물로서 기능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(231)과, 디스플레이 패널(231)로부터 연장된 가요성 인쇄회로 기판(233)을 포함할 수 있다. 가요성 인쇄회로 기판(233)은, 예를 들면, 적어도 부분적으로 디스플레이 패널(231)의 후면에 배치되면서 디스플레이 패널(231)과 전기적으로 연결된 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 참조번호 '231'은 디스플레이 패널의 후면에 배치된 보호 시트로 이해될 수 있다. 예를 들어, 이후의 상세한 설명에서 별도로 구분하지 않는다면 보호 시트는 디스플레이 패널(231)의 일부인 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 보호 시트는 외력을 흡수하는 완충 구조(예: 스펀지와 같은 저밀도 탄성체) 또는 전자기 차폐 구조(예; 구리 시트(CU sheet))로서 기능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 전면 플레이트(220)의 내측면에 배치될 수 있으며, 발광층을 포함함으로써 도 2의 제1 면(110A) 또는 전면 플레이트(220)의 적어도 일부를 통해 화면을 출력할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 디스플레이(230)는 실질적으로 도 2의 제1 면(110A) 또는 전면 플레이트(220)의 전체 면적을 통해 화면을 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(260)는, 예를 들어, 상측 지지 부재(260a)와 하측 지지 부재(260b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상측 지지 부재(260a)는 제1 지지 부재(211)의 일부와 함께 인쇄 회로 기판(240)을 감싸게 배치될 수 있다. 집적회로 칩 형태로 구현된 회로 장치(예: 프로세서, 통신 모듈 또는 메모리)나 각종 전기/전자 부품이 인쇄 회로 기판(240)에 배치될 수 있으며, 실시예에 따라, 인쇄 회로 기판(240)은 상측 지지 부재(260a)로부터 전자기 차폐 환경을 제공받을 수 있다. 일 실시예에서, 하측 지지 부재(260b)는 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품을 배치하기 위한 구조물로서 활용될 수 있다. 일 실시예에서는, 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판에 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품이 배치될 수 있다. 이 경우, 하측 지지 부재(260b)는 제1 지지 부재(211)의 다른 일부와 함께 추가의 인쇄 회로 기판을 감싸게 배치될 수 있다. 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판 또는 하측 지지 부재(260b)에 배치된 스피커 모듈이나 인터페이스는 도 2의 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 또는 스피커 홀(예: 외부 스피커 홀(107), 통화용 리시버 홀(114))) 또는 커넥터 홀(예: 제1 커넥터 홀(108), 제2 커넥터 홀(109))에 상응하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
도시되지는 않지만, 안테나는, 예를 들면, 레이저 다이렉트 스트럭처링(laser direct structuring; LDS) 공법을 통해 제2 지지 부재(260)의 표면에 구현된 도전체 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나는 박막 필름의 표면에 형성된 인쇄 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 박막 필름 형태의 안테나는 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 구조(210) 및/또는 상기 제1 지지 부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 다른 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 조립체(207)는 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 내부에서 카메라 조립체(207)는 광학 홀 또는 카메라 윈도우(212, 213, 219)를 통해 입사된 빛의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 조립체(207)는 인쇄 회로 기판(240)에 인접하는 위치에서, 제1 지지 부재(211)에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 조립체(207)의 카메라 모듈(들)은 대체로 카메라 윈도우(212, 213, 219)들 중 어느 하나와 정렬될 수 있으며, 적어도 부분적으로 제2 지지 부재(260)(예: 상측 지지 부재(260a))에 감싸질 수 있다.
이상의 전자 장치(200)를 예시하는 도 2 내지 도 5에서, X축, Y축 및 Z축이 예시되고 있으며, 이는 후술되는 실시예에서 참조되는 '방향(들)'에 관한 설명의 간결함을 위한 것임에 유의한다. 예를 들어, 도 2 내지 도 5의 실시예, 및/또는 후술되는 실시예의 직교좌표계는 설명의 편의를 위한 것으로서, 실제 제작될 전자 장치의 구조와 사양에 따라, 또는 사용자의 사용 습관에 따라 직교좌표계는 도면에 예시된 것과는 다르게 정의될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(1001, 1002, 1004, 100, 200))에서, 카메라 모듈(305)이 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 카메라 모듈(305)은, 렌즈 조립체(355), 이미지 센서(353)(예: 기판(353a)과 센서 부재(353b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(305)은 예를 들면 도 4 또는 도 5의 카메라 조립체(207)에 포함된 카메라 중 어느 하나일 수 있다. 후술되겠지만, 이미지 센서(353)는 커넥터가 제공된 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 7의 가요성 인쇄회로 기판(353c))을 더 포함함으로써, 주회로 기판(예: 도 4 또는 도 5의 인쇄 회로 기판(240)) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(1020))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 5의 전자 장치(100, 200))는 후면 플레이트(280)를 관통하게 배치된 장식 부재(decoration member)(283)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 장식 부재(283)는 외부의 빛이 입사되는 경로(이하, '촬영 경로')를 제공할 수 있다. 예를 들어, 장식 부재(283)의 일부분은 후면 플레이트(280)의 내측면에 배치 또는 결합되며, 다른 일부분이 후면 플레이트(280)를 관통하여 촬영 경로를 정의하는(defining) 형상일 수 있다. 일 실시예에서, 촬영 경로는 실질적으로 장식 부재(283)를 관통하는 홀(hole) 형상으로서, 전자 장치(200)는 빛을 투과시키는 윈도우(281)를 포함함으로써 장식 부재(283)의 홀을 폐쇄할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305) 및/또는 렌즈 조립체(355)는 광축(O) 상에 정렬된 적어도 1매의 렌즈를 포함하며, 윈도우(281)와 대면한 상태로 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 하우징(110, 201))의 내부에 배치될 수 있다. 전자 장치(200) 및/또는 프로세서(1020)는, 렌즈 조립체(355)(또는 렌즈 조립체(355)의 렌즈(들))를 광축(O) 방향(예: Z축 방향)으로 진퇴운동시킴으로써, 자동 초점 조절을 수행할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(281) 및/또는 장식 부재(283)의 내측에는 렌즈 조립체(355)가 진퇴운동할 수 있는 공간이 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 자동 초점 조절을 위한 진퇴운동 공간은, 렌즈 조립체(355)의 내부에서 렌즈(들)가 진퇴운동하는 공간으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 광축(O)에 실질적으로 수직인 평면에서, 렌즈 조립체(355)는 이미지 센서(353)에 대하여 수평 이동할 수 있다. 예를 들어, 외력에 의해 전자 장치(200) 및/또는 카메라 모듈(305)이 진동할 때, 렌즈 조립체(355)가 이미지 센서(353)에 대하여 수평 이동함으로써 진동으로 인해 촬영 이미지의 품질이 저하되는 것을 억제할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200) 및/또는 카메라 모듈(305)은 케이싱(351)을 더 포함할 수 있으며, 케이싱(351)은 렌즈 조립체(355)와 이미지 센서(353)을 연결 또는 결합할 수 있다. 일 실시예에서, 이미지 센서(353)는 실질적으로 브라켓(359)을 통해 케이싱(351) 상에 배치 또는 고정될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(353)는 실질적으로 브라켓(359)을 통해 케이싱(351)의 내부에서 렌즈 조립체(355)와 정렬될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서는 상술한 실시예와 동일하거나 용이하게 이해할 수 있는구성에 대하여, 상술한 실시예와 동일한 참조번호를 부여하거나 생략하고 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 이미지 센서(353)를 나타내는 사시도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 이미지 센서(453)(예: 도 7의 이미지 센서(353))의 와이어 본딩 구조를 예시하는 도면이다.
도 7과 도 8을 더 참조하면, 이미지 센서(353, 453)는 기판(substrate)(353a, 453a)과 센서 부재(353b, 453b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 부재(353b, 453b)는 활성 영역(active area)(411)과 다수의 전극 패드(421, 422, 423)를 포함할 수 있다. 활성 영역(411)은 예를 들어, 광전 변환 소자들의 배열로 이루어질 수 있으며, 센서 부재(353b, 453b)에 내장된 전기 배선의 적어도 일부를 통해 광전 변환 소자들은 전극 패드(421, 422, 423)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 전극 패드(421, 422, 423)들은 활성 영역(411)의 둘레에 배열될 수 있다. 예를 들어, 전극 패드(421, 422, 423)들은 비활성 영역에 배치되어 실질적으로 센서 부재(353b, 453b)의 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전극 패드(421, 422, 423)들 중 적어도 일부는 센서 부재(353b, 453b)를 기판(353a, 453a)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 전극 패드(421, 422, 423)들은 와이어 본딩(wire bonding)이나 볼 그리드 어레이(ball grid array) 구조를 통해 기판(353a, 453a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 이미지 센서(353, 453)는 전자 장치(200)의 전면(예: 도 2의 제1 면(110A)), 후면(예: 도 3의 제2 면(110B)) 및/또는 도 4의 측면 구조(210)를 투과하여 입사된 빛을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200) 및/또는 도 1의 프로세서(1020)는 이미지 센서(353, 453)를 통해 수신된 빛에 기반하여 피사체 이미지를 획득할 수 있다.
이하에서 본 개시의 실시예(들)를 설명함에 있어서는, 전극 패드(421, 422, 423)들을 '센서 패드(421, 422)(들)' 또는 '더미 패드(423)(들)'로 구분하여 언급될 수 있으며, '전극 패드(421, 422, 423)(들)' 또는 '패드(들)'는 센서 패드(421, 422)(들)와 더미 패드(423)(들)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 패드(421, 422)(들)는 센서 부재(353b, 453b)에 배치되면서 와이어 본딩에 의해 기판(353a, 453a)(또는 도 8의 기판 패드(425))에 전기적으로 연결된 패드를 언급한 것일 수 있으며, 더미 패드(423)(들)는 센서 부재(353b, 453b)에 배치되면서 와이어 본딩에 의해 센서 패드(421, 422)들 중 어느 하나에 전기적으로 연결된 패드를 언급한 것일 수 있다. 이러한 용어 또는 구성요소들의 구분은 설명의 간결함을 위한 것으로서 이러한 언급이 본 개시의 실시예(들)를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, '더미 패드'라 언급되었더라도, 와이어 본딩에 의해 도 8의 기판 패드(425)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전극 패드(421, 422, 423)를 기판 패드(425)에 전기적으로 연결하는 와이어는, 예를 들어, 은, 알루미늄 및/또는 구리와 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이미지 센서(353, 453) 및/또는 전극 패드(421, 422, 423)들은, 제1 센서 패드(421)들과, 제2 센서 패드(422)들과, 적어도 하나의 더미 패드(423)를 포함할 수 있다. 제1 센서 패드(421)들은, 예를 들어, 활성 영역(411) 둘레의 제1 측(SE1)에서 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 여기서, '활성 영역(411) 둘레의 제1 측(SE1)'이라 함은, 센서 부재(353b, 453b)의 일면에서 광전 변환 소자들이 배치되는 않은 영역의 일부로서, 도 8에 도시된 상태에서 활성 영역(411)의 좌측을 언급한 것일 수 있다. 제1 방향(D1)은 도 2 내지 도 5의 Y축 방향과 실질적으로 평행할 수 있지만, 본 개시의 실시예(들)이 이에 한정되지 않으며, 전자 장치(200)의 구조나 사양에 따라 제1 방향(D1)과 직교 좌표계에 예시된 방향은 다양하게 조합 또는 정렬될 수 있다. 제2 센서 패드(422)들은 활성 영역(411) 둘레의 제2 측(SE2)에서 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. '활성 영역(411) 둘레의 제2 측(SE2)'은, 예를 들어, 센서 부재(353b, 453b)의 일면에서 광전 변환 소자들이 배치되는 않은 영역의 다른 일부로서, 제1 측(SE1)에 대향하는 위치(예: 활성 영역(411)의 우측) 또는 영역을 언급한 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 더미 패드(423)는, 활성 영역(411)의 둘레에 배치되며 와이어 본딩에 의해 제1 센서 패드(421)들 중 어느 하나 또는 제2 센서 패드(422)들 중 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 하지만 본 개시의 실시예(들)가 이에 한정되지 않으며, 복수의 더미 패드(423)가 제공된 구조에서 더미 패드(423)들 중 어느 하나(예: 도 10의 '523b'로 지시된 더미 패드)는 와이어 본딩에 의해 기판 패드(425)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 더미 패드(423)가 활성 영역(411)의 둘레에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 부재(353b, 453b)는 활성 영역(411) 둘레에서, 제1 측(SE1)의 한 단부와 제2 측(SE2)의 한 단부를 연결하는 제3 측(SE3)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 더미 패드(423)는, 예를 들어, 제3 측(SE3)에 배치될 수 있다. 참조번호를 부여하지는 않았으나, 센서 부재(353b, 453b)는 활성 영역(411) 둘레에서, 제1 측(SE1)의 다른 한 단부와 제2 측(SE2)의 다른 한 단부를 연결하는 제4 측을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제4 측에는 센서 패드(421, 422) 및/또는 더미 패드(423)가 배치되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 더미 패드(423)가 제3 측(SE3)에서 제2 방향(D2)을 따라 배열될 수 있다. '제2 방향(D2)'이라 함은, 예를 들어, 제1 방향(D1)에 교차하는 방향 또는 제1 방향(D1)에 실질적으로 수직인 방향일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방향(D1)이 도 2 내지 도 5의 Y축 방향에 실질적으로 평행하게 배치된 때, 제2 방향(D2)은 도 2 내지 도 5의 X축 방향에 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도시되지는 않지만, 도 8에 예시된 더미 패드(423)(들)와는 별도로, 추가의 더미 패드(들)가 제1 측(SE1) 및/또는 제2 측(SE2)에서 센서 패드(421, 422)(들)과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 더미 패드(423)(들)의 배치 또는 배열은 도시된 실시예에 의해 한정되지 않으며, 더미 패드(423)(들)는 활성 영역(411)의 둘레에서 임의의 위치에 배치될 수 있다. 복수의 더미 패드(423)가 배치된 구조에서, 더미 패드(423)들 중 어느 하나는 다른 더미 패드(들)와 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제1 센서 패드(421) 또는 하나의 제2 센서 패드(422)는 복수의 더미 패드(423)들 중 둘 이상의 더미 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 더미 패드(423)를 제1 센서 패드(421)들 중 어느 하나 또는 제2 센서 패드(422)들 중 어느 하나에 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 와이어(이하, '더미 와이어(429; 도 9 또는 도 10 참조)')는 활성 영역(411)의 광전 변환 소자(들)를 기판(353a, 453a)에 전기적으로 연결하는 배선으로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 더미 패드(423) 및/또는 더미 와이어(429)는 활성 영역(411)(예: 광전 변환 소자(들))과 센서 패드(421, 422)들 중 어느 하나 사이에서 전원을 공급하거나 전기 신호(예: 이미지 데이터 신호)를 전달할 수 있다. 이로써, 센서 부재(353b, 453b)의 내부에서 구현된 배선과 아울러, 센서 부재(353b, 453b)의 외부에서 센서 패드(421, 422)(들)로부터 광전 변환 소자(들)에 이르는 전기 배선이 센서 부재(353b, 453b)의 외부에 추가될 수 있다. 예컨대, 추가된 전기 배선(예: 더미 패드(423)(들) 및/또는 더미 와이어(429)(들) 중 적어도 일부)은 전원이나 전기 신호 전송에 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전기 배선이 추가됨으로써, 센서 부재(353b, 453b)의 전력 효율이나 데이터 신호 전송의 안정성이 향상될 수 있다. 예를 들어, 센서 부재(353b, 453b)의 외부에서 전기 배선이 추가됨에 따라 센서 부재(353b, 453b) 내부에서는 전기 배선의 수를 줄이고 전기 배선의 단면적이 확장될 수 있다. 전기 배선의 단면적이 확장됨으로써 선저항이 감소되고, 센서 부재(353b, 453b)의 전력 효율이 개선될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 부재(353b, 453b)의 외부에서 전기 배선을 추가하면서 센서 부재(353b, 453b) 내부의 전기 배선의 수를 줄이지 않고 유지할 때, 데이터 신호 전송 선로가 확대되고, 데이터 신호 전송에서의 속도나 안정성이 향상될 수 있다. 이와 같이, 비활성 영역(예를 들어, 활성 영역(411)의 둘레)에서 적어도 하나의 더미 패드(422)와 더미 와이어(429)를 이용하여 추가의 전기 배선이 구현됨으로써, 이미지 센서(353, 453)는 전력 효율 및/또는 데이터 신호 전송의 효율이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이미지 센서(353, 453)는, 기판(353a, 453a)에 배치된 기판 패드(425)들을 더 포함할 수 있다. 기판 패드(425)들은 기판(353a, 453a)의 일면에서, 센서 부재(353b, 453b)의 일측 또는 타측에 배치되며, 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 예를 들어, 기판 패드(425)들 중 일부는 센서 부재(353b, 453b)의 제1 측(SE1)에 인접하는 위치에서 기판(353a, 453a)에 배치되며, 기판 패드(425)들 중 다른 일부는 센서 부재(353b, 453b)의 제2 측(SE2)에 인접하는 위치에서 기판(353a, 453a)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 부재(353b, 453b)를 기판(353a, 453a)에 전기적으로 연결하는 와이어 본딩은 실질적으로 기판 패드(425)들과 센서 패드(421, 422)들 사이에 제공될 수 있다. 예를 들어, 센서 패드(421, 422)들은 와이어 본딩에 의해 기판 패드(425)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도시되지는 않지만, 기판(353a, 453a)으로부터 광전 변환 소자(들)에 이르는 전기 배선을 구현함에 있어, 이미지 센서(353, 453)는 센서 부재(353b, 453b)의 제3 측(SE3)에 인접하는 위치에서 기판(353a, 453a)에 배치된 추가의 기판 패드(이하, '제2 기판 패드')들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 더미 패드(423)들 중 어느 하나는 센서 부재(353b, 453b)의 제3 측(SE3)에 인접하는 제2 기판 패드들 중 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판 패드에 전기적으로 연결된 더미 패드(423)(들)는 '제3 센서 패드'로 이해될 수 있다. 제2 기판 패드 및/또는 제3 센서 패드가 제공될 때, 이미지 센서(353, 453)는 도 8에 예시된 크기보다 커질 수 있다. 예를 들어, 제2 기판 패드를 배치하기 위한 영역이나 제2 기판 패드와 제3 센서 패드 사이의 와이어 본딩을 구현하기 위한 간격이 확보되어야 하므로, 이미지 센서(353, 453)의 소형화에 어려움이 있을 수 있다. 본 개시의 실시예(들)에 따른 이미지 센서(353, 453)는 제3 측(SE3)의 더미 패드와 기판(353a, 453a) 사이에 와이어 본딩을 실시하지 않음으로써, 제2 기판 패드가 배치되는 영역만큼 소형화될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기판 패드가 생략되어 소형화됨으로써, 이미지 센서(353, 453)는 협소한 공간에 용이하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이미지 센서(353, 453) 및/또는 센서 부재(353b, 453b)가 전자 장치(200)의 내부에 배치됨에 있어, 활성 영역(411) 둘레의 제3 측(SE3)이 전자 장치(200)의 가장자리(예: 도 4 또는 도 5의 측면 구조(210))에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 2의 제1 카메라 장치(105)로서 배치될 때, 이미지 센서(353, 453) 및/또는 센서 부재(353b, 453b)는 디스플레이(101, 230)와 적어도 부분적으로 중첩하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(353, 453) 및/또는 센서 부재(353b, 453b)는 디스플레이(101, 230)의 일부분을 투과하여 외부의 빛을 수신하거나, 디스플레이(101, 230) 일부에 제공된 리세스 또는 개구부에 정렬될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판 패드가 생략되고 활성 영역(411) 둘레의 제3 측(SE3)이 전자 장치(200)의 가장자리(예: 도 2의 +Y 방향에 위치된 상단)에 인접하게 배치된 때, 이미지 센서(353, 453) 및/또는 센서 부재(353b, 453b)가 디스플레이(101, 230)에 중첩되는 것을 억제 또는 개선하기 용이할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(353, 453)와 디스플레이(101, 230)가 부분적으로 중첩하게 배치되더라도, 이미지 센서(353, 453) 및/또는 디스플레이(101, 230)는 안정된 작동 환경을 제공받을 수 있다. 이와 같이, 활성 영역(411) 둘레의 제3 측(SE3)에 인접하는 위치의 기판 패드(예: 제2 기판 패드(들))가 생략됨으로써 이미지 센서(353, 453)가 소형화되어 협소한 공간에 용이하게 배치될 수 있으며, 디스플레이(101, 230)와 부분적으로 중첩하게 배치되더라도 양호한 품질의 이미지를 촬영 또는 획득할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 이미지 센서(예: 도 7 또는 도 8의 이미지 센서(353, 453))의 전기적인 연결 구조를 예시하는 도면이다. 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 이미지 센서(453)의 전기적인 연결 구조를 예시하는 도면이다.
도 9와 도 10은 이미지 센서(453) 상에 배치된 와이어 본딩 또는 전기 배선의 구현 예(들)을 예시하고 있다. 도 9와 도 10에서, 전극 패드(421, 423, 522, 523) 들 중 일부(예: 참조번호 '421b', '523b', '523c'로 지시된 패드(들))는 다른 전극 패드보다 큰 길이 또는 큰 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 9의 제1 센서 패드(421)들 중, '421b'로 지시된 제1 센서 패드는 다른 제1 센서 패드(421a)나 더미 패드(423)들보다 큰 폭 또는 큰 길이를 가질 수 있다. 다른 전극 패드보다 큰 폭 또는 큰 길이를 가진 패드는, 와이어 본딩에 의해 복수의 다른 패드와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 다른 전극 패드보다 큰 폭 또는 큰 길이를 가진 패드는 와이어 본딩에 의해 기판 패드(425)들 중 어느 하나와 연결되며, 및 와이어 본딩에 의해 더미 패드(423)들 중 어느 하나와 연결될 수 있다. 이하에서는, 센서 부재(453b) 상에서 실질적으로 정사각형 형태의 전극 패드는 이하에서 '노멀 패드(normal pad)'라 언급될 수 있고, 노멀 패드보다 큰 폭 또는 큰 길이를 가진 패드는 '확장 패드(enlarged pad)'라 언급될 수 있다. 노멀 패드는, 예를 들면, 와이어 본딩에 의해 다른 패드와 전기적으로 연결되되, 또 다른 패드(또는 활성 영역(411))와 전기적으로 연결되는 경우 센서 부재(453b)의 내부에 제공된 전기 배선을 통해 연결될 수 있다.
도 9를 참조하면, 센서 패드(예: 제1 센서 패드(421))들은 와이어 본딩에 의해 기판 패드(425)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 9에 예시된 바와 같이, 기판 패드(425)들은 일 방향(예: 도 8의 제1 방향(D1))을 따라 2열로 배열될 수 있다. 예를 들어, 기판(453a) 상에서 기판 패드(425)들과 전기 배선(예: 인쇄회로 패턴)을 배치함에 있어, 그 위치와 배열은 도면에 도시된 실시예에 한정되지 않음에 유의한다. 제1 센서 패드(421)들 중 노멀 패드(421a)는 실질적으로 센서 부재(453b) 내부에서 구현된 전기 배선을 통해 활성 영역(411)(예: 광전 변환 소자들 중 어느 하나)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 센서 패드(421)들 중 확장 패드(421b)는 와이어 본딩에 의해 기판 패드(425)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결되며, 및 와이어 본딩에 의해 더미 패드(423)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 더미 패드(423)들은 센서 부재(453b)의 내부에서 구현된 전기 배선을 통해 광전 변환 소자들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서 패드(421)들 중 확장 패드(421b)와 광전 변환 소자(들) 사이에서 더미 패드(423)(들) 및/또는 더미 와이어(429)가 전기 배선을 제공할 수 있다. 따라서 센서 패드(예: 제1 센서 패드(421))들을 활성 영역(411)에 전기적으로 연결함에 있어, 일부의 전기 배선이 와이어 본딩에 의해 구현됨으로써 센서 부재(453b)의 내부에서 전기 배선의 배치와 구조가 간소화될 수 있으며, 센서 부재(453b) 내부의 전기 배선의 단면적을 확장함으로써 선저항이 억제되고 전력 효율은 개선될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 센서 패드(421)들 중 확장 패드(421b)에 연결된 더미 와이어(429)는 하나 또는 복수의 더미 패드(423)(이하, '지지 패드')를 가로질러 다른 더미 패드(423)와 전기적으로 연결될 수 있다. 더미 와이어(429)가 지지 패드를 가로지르게 배치된 구조에서, 더미 와이어(429)의 일부분은 지지 패드에 고정될 수 있다. 예를 들어, 서로 상응하는 두 패드를 전기적으로 연결함에 있어 두 패드 사이의 거리가 멀더라도, 두 패드 사이의 지정된 위치에서 부분적으로 센서 부재(453b) 상에 고정됨으로써 더미 와이어(429)는 센서 부재(453b)에 안정적으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 패드의 표면은 적어도 부분적으로 절연처리될(insulated) 수 있으며, 더미 와이어(429)의 일부분은 절연처리된 영역에서 지지 패드에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 더미 와이어(429)는 전원을 공급할 수 있으며, 지지 패드를 경유하여 활성 영역(411)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 지지 패드가 절연처리되지 않은 구조일 때, 하나의 더미 와이어(429)는 하나의 센서 패드(예: 제1 센서 패드(421))로부터 연장되면서 지지 패드를 포함한 복수의 더미 패드(423)와 전기적으로 연결되어 활성 영역(411)(예: 광전 변환 소자들 중 적어도 하나)에 전원을 공급 또는 전달할 수 있다.
도 10을 참조하면, 더미 패드(523)(예: 도 8의 더미 패드(423))들은 노멀 패드(523a)(들), 제1 확장 패드(523b)(들) 및/또는 제2 확장 패드(523c)(들)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 부재(453b)는 제1 크기의 더미 패드(예: 노멀 패드(523a))와, 제1 크기보다 큰 제2 크기의 더미 패드(예: 제1 확장 패드(523b))와, 제2 크기보다 큰 제3 크기의 더미 패드(예: 제2 확장 패드(523c))를 포함할 수 있다. 여기서, 더미 패드(523)의 '크기'는 도 10에 도시된 상태에서 더미 패드(523)의 폭 또는 길이를 언급한 것일 수 있다. 더미 패드(523)들은 대체로, 기판 패드(425)들과는 다른 방향(예: 도 8의 제3 측(SE3))에 배치되되, 일부의 더미 패드(예: 제1 확장 패드(523b))(들)는 기판 패드(425)들과 인접하는 방향(예: 도 8의 제2 측(SE2))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 패드들 중 일부(예: 제2 센서 패드(522))는 기판 패드(425)들과는 다른 방향(예: 도 8의 제3 측(SE3))에서 센서 부재(453b) 상에 배치될 수 있다. 제2 센서 패드(522)(들)가 제3 측(SE3)에 배치된 구조에서, 제2 측(SE2)에 배치된 더미 패드(예: 제1 확장 패드(523b))(들)가 와이어 본딩을 위한 패드로 기능함으로써 제2 센서 패드(522)들과 기판 패드(425)들을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 센서 패드(522)는 제1 확장 패드(523b)를 경유하여 기판 패드(425)와 전기적으로 연결되면서, 센서 부재(453b) 내부의 전기 배선을 통해 활성 영역(411)(예: 광전 변환 소자들 중 어느 하나)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 더미 패드(523)들 중 제1 확장 패드(532b)들은 기판 패드(425)들과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 직접 와이어 본딩하기에 적절하지 않은 정도로 제2 센서 패드(522)(들)와 기판 패드(425)(들)가 멀리 배치된 구조에서, 제2 센서 패드(522)(들)와 기판 패드(425)(들) 사이에 제1 확장 패드(523b)(들)가 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 확장 패드(523b)(들)는 와이어 본딩에 의해 기판 패드(425)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결되며, 추가의 와이어 본딩에 의해 및/또는 더미 와이어(429)들 중 어느 하나를 통해 제2 센서 패드(522)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 확장 패드(523b)는 더미 패드(523)들 중 노멀 패드(523a)보다 큰 크기를 가짐으로써, 하나의 제1 확장 패드(523b)에 2개의 와이어 본딩이 용이하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 더미 패드(523)들 중 제2 확장 패드(523c)들은 노멀 패드(523a)나 제1 확장 패드(523b)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 확장 패드(523c)들은 복수의 노멀 패드(523a)가 선형으로 배열될 수 있는 영역과 상응하는 크기를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 센서 부재(453b) 상에서 비활성 영역의 임의의 위치에서 충분한 크기의 더미 패드(예: 제2 확장 패드(523c))(들)가 배치됨으로써, 더미 와이어(429) 배치가 다양하게 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 확장 패드(523c)들은 일 방향(예: 도 8의 제1 방향(D1))을 따라 연장되며, 제1 방향(D1)에 교차하는 방향(예: 도 8의 제2 방향(D2))을 따라 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 확장 패드(523c)들 중 하나에 더미 와이어(429)가 연결될 때, 더미 와이어(429)는 인접하는 다른 제2 확장 패드(523c)(들)를 가로지르게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 더미 패드(예: 제2 확장 패드(523c))들 표면의 적어도 일부는 절연처리될 수 있다. 예를 들어, 도 10의 제2 확장 패드(523c)들에서 음영으로 예시한 영역은 절연물질을 인쇄, 도장, 분사, 코팅 및/또는 증착시켜 형성된 절연 영역으로 이해될 수 있다. 도시되지는 않지만, 지지 패드로서 기능하는 더미 패드(들)뿐만 아니라, 다른 더미 패드(523)의 표면, 제1 센서 패드(421)들의 표면, 및/또는 제2 센서 패드(422, 522)들의 표면이 적어도 부분적으로 절연 처리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 더미 와이어(429)는 부분적으로 절연 영역에 상응하게 배치됨으로써, 제2 확장 패드(523c)(들)를 가로지르게 배치되면서 해당 제2 확장 패드(523c)(들)와는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 제2 확장 패드(523c)(들)의 표면 중 일부는 절연처리되지 않고 더미 와이어(429)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 절연 영역은 제2 확장 패드(523c)(들)의 표면에 형성되되, 더미 와이어(429)가 연결될 위치에서 제2 확장 패드(523c)(들)의 표면은 부분적으로 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 더미 와이어(429)를 통해 연결되는 두 패드 사이에 다른 패드(들)가 배치된 때, 더미 와이어(429)는 다른 패드(들)의 절연 영역에 고정될 수 있다.
도 11과 도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 이미지 센서(453)(예: 도 7 또는 도 8의 이미지 센서(353, 453))의 전기적인 연결 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 예를 들면, 센서 부재(453b)의 내부에 구현된 전기 배선을 예시하며, 도 12는 센서 부재(453b)의 외부에서 와이어 본딩을 통해 더미 패드(423)(들)가 전기 배선으로서 기능하는 구성을 예시하고 있다. 도 11을 참조하면, 센서 패드(421, 422)들은 와이어 본딩에 의해 기판 패드(425)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 센서 부재(453b)의 내부에는 활성 영역(예: 도 8 내지 도 10의 활성 영역(411))(예: 광전 변환 소자(들))에 전기적으로 연결된 신호 패드(623)들이 제공될 수 있으며, 신호 패드(623)들은 센서 부재(453b) 내부의 전기 배선(629)을 통해 센서 패드(421, 422)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 부재(453b) 내부의 전기 배선과 연결된 센서 패드(421, 422)(들)는 노멀 패드로 구현될 수 있다. 도 12를 참조하면, 확장 패드로 구현된 센서 패드(421b, 422b)들은 와이어 본딩에 의해 기판 패드(425)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결되면서, 와이어 본딩에 의해 더미 패드(423)들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 더미 와이어(429)에 의해 확장 패드(예: '421b' 및/또는 '422b'로 지시된 센서 패드)와 더미 패드(423)(들)가 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 더미 패드(423)들 중 적어도 하나는 센서 부재(453b)의 내부에 제공된 전기 배선(예: 도 11의 전기 배선(629))을 통해 활성 영역(예: 광전 변환 소자(들))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판 패드(425)(들) 및/또는 센서 패드(421, 422)(들)로부터 활성 영역에 이르는 전기 배선은 센서 부재의 내부에 배치될 수 있다. 이미지 센서(453) 및/또는 센서 부재(453b)가 고화소화 또는 고성능화될 때, 내부의 전기 배선이 더 많아질 수 있다. 예컨대, 센서 부재(453b)의 내부가 제한된 만큼 더 많은 전기 배선을 배치함에 있어 전기 배선의 단면적이 감소하고 선저항이 증가될 수 있다. 본 개시의 실시예(들)에 따른 이미지 센서(453)는 센서 부재(453b)의 외부에서, 더미 패드(423)(들)와 와이어 본딩 구조를 이용하여 구현된 전기 배선을 포함함으로써, 선저항이 증가되는 것을 억제할 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 일 실시예에 따른 이미지 센서(453)에서 전원을 공급함에 있어 전력 효율이 개선될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 실시예(들)에 따른 이미지 센서(예: 도 6 내지 도 12의 이미지 센서(353, 453)) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(1001, 1002, 1004, 100, 200))는 센서 부재(예: 도 6 내지 도 12의 센서 부재(353b, 453b))의 활성 영역(예: 도 8 내지 도 10의 활성 영역(411)) 둘레에 배치된 더미 패드(예: 도 8 내지 도 12의 더미 패드(423, 523))를 이용하여 구현된 전기 배선을 포함함으로써, 전원이나 전기 신호 전송에서의 전력 효율 및/또는 안정성이 향상될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 부재를 기판(예: 도 6 내지 도 12의 기판(353a, 453a))에 전기적으로 연결함에 있어, 와이어 본딩을 위한 기판 패드(예: 도 8 내지 도 12의 기판 패드(425))들이 센서 부재의 양측에 배치됨으로써, 기판 패드들이 배치되지 않은 방향에서 소형화될 수 있다. 기판 패드들이 배치되지 않은 방향 또는 영역이 전자 장치의 가장자리에 인접하도록 이미지 센서가 배치될 때, 다른 전자 부품(예: 디스플레이(101, 230))과의 간섭이 억제되고 양호한 작동 환경이 조성될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서 및/또는 센서 부재가 대형화 또는 고성능화되더라도 협소한 공간에 용이하게 배치될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 상술한 실시예(들)의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 이미지 센서(예: 도 6 내지 도 12의 이미지 센서(353, 453))는, 기판(substrate)(예: 도 6 내지 도 12의 기판(353a, 453a)), 및 상기 기판의 일면에 배치된 센서 부재(예: 도 6 내지 도 10의 센서 부재(353b, 453b))로서, 광전 변환 소자들의 배열로 이루어진 활성 영역(active area)(예: 도 8 내지 도 10의 활성 영역(411))과, 상기 활성 영역 둘레의 제1 측(예: 도 8의 제1 측(SE1))에서 제1 방향(예: 도 8의 제1 방향(D1))을 따라 배열된 제1 센서 패드(예: 도 8 내지 도 12의 제1 센서 패드(421))들과, 상기 제1 측에 대향하는(opposite to) 상기 활성 영역 둘레의 제2 측(예: 도 8의 제2 측(SE2))에서 상기 제1 방향을 따라 배열된 제2 센서 패드(예: 도 8 내지 도 12의 제2 센서 패드(422))들과, 상기 활성 영역의 둘레에 배치된 적어도 하나의 더미 패드(예: 도 7 내지 도 12의 더미 패드(423, 523))를 포함하는 상기 센서 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 센서 패드들과 상기 제2 센서 패드들은 와이어 본딩에 의해 상기 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 더미 패드는 상기 활성 영역 둘레 중에서 상기 제1 측의 한 단부와 상기 제2 측의 한 단부를 연결하는 제3 측(예: 도 8의 제3 측(SE3))에 배치되며, 와이어 본딩에 의해 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 활성 영역 둘레의 제3 측(예: 도 8의 제3 측(SE3))으로서 상기 제1 측의 한 단부와 상기 제2 측의 한 단부를 연결하는 상기 제3 측에서, 복수의 상기 더미 패드가 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향(예: 도 8의 제2 방향(D2))을 따라 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 더미 패드는 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나를 경유하여 전원을 공급받거나, 전기 신호를 전달하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광전 변환 소자들 중 어느 하나는 상기 적어도 하나의 더미 패드를 경유하여, 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 상기 더미 패드가 배치되고, 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나는 복수의 상기 더미 패드 중 적어도 2개의 더미 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 센서 패드들과 상기 제2 센서 패드들 중 상기 적어도 하나의 더미 패드와 전기적으로 연결된 센서 패드는, 상기 적어도 하나의 더미 패드와 전기적으로 연결되지 않은 센서 패드보다 큰 길이 또는 큰 폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 이미지 센서는, 상기 기판의 일면에서 상기 센서 부재의 일측 또는 타측에 배치되며 상기 제1 방향을 따라 배열된 기판 패드(예: 도 8 내지 도 12의 기판 패드(425))들을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 기판 패드들은 와이어 본딩에 의해 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 더미 패드의 표면, 상기 제1 센서 패드들의 표면, 또는 상기 제2 센서 패드들의 표면은 적어도 부분적으로 절연 처리될 수 있다.(예: 도 10의 제2 확장 패드(523c) 참조)
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 이미지 센서는, 상기 적어도 하나의 더미 패드, 상기 제1 센서 패드들, 또는 상기 제2 센서 패드들 중 서로 상응하는 두 패드를 전기적으로 연결하는 더미 와이어(dummy wire)(예: 도 9 또는 도 10의 더미 와이어(429))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 서로 상응하는 두 패드 사이에서, 상기 더미 와이어는 상기 적어도 하나의 더미 패드, 상기 제1 센서 패드들, 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나의 절연 처리된 영역을 가로지르게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 더미 와이어의 일부분이 상기 적어도 하나의 더미 패드, 상기 제1 센서 패드들, 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나의 절연 처리된 영역에 고정될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(1001, 1002, 1004, 100, 200))는, 전면(예: 도 2의 제1 면(110A))과, 상기 전면의 반대 방향을 향하는 후면(예: 도 3의 제2 면(110B))과, 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 둘러싸는 측면 구조(예: 도 4 또는 도 5의 측면 구조(210))를 포함하는 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 하우징(110, 201)), 상기 하우징의 내부로 배치되며, 상기 전면, 상기 후면 및 상기 측면 구조 중 어느 하나를 투과하여 입사된 빛을 수신하도록 구성된 이미지 센서(예: 도 6 내지 도 12의 이미지 센서(353, 453)), 및 상기 이미지 센서를 통해 수신된 빛에 기반하여 피사체 이미지를 획득하도록 설정된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(1020))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 이미지 센서는, 기판(substrate)(예: 도 6 내지 도 12의 기판(353a, 453a)), 및 상기 기판의 일면에 배치된 센서 부재(예: 도 6 내지 도 10의 센서 부재(353b, 453b))로서, 광전 변환 소자들의 배열로 이루어진 활성 영역(active area)(예: 도 8 내지 도 10의 활성 영역(411))과, 상기 활성 영역 둘레의 제1 측(예: 도 8의 제1 측(SE1))에서 제1 방향(예: 도 8의 제1 방향(D1))을 따라 배열된 제1 센서 패드(예: 도 8 내지 도 12의 제1 센서 패드(421))들과, 상기 제1 측에 대향하는(opposite to) 상기 활성 영역 둘레의 제2 측(예: 도 8의 제2 측(SE2))에서 상기 제1 방향을 따라 배열된 제2 센서 패드(예: 도 8 내지 도 12의 제2 센서 패드(422))들과, 상기 활성 영역의 둘레에 배치된 적어도 하나의 더미 패드(예: 도 7 내지 도 12의 더미 패드(423, 523))를 포함하는 상기 센서 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 센서 패드들과 상기 제2 센서 패드들은 와이어 본딩에 의해 상기 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 더미 패드는 상기 활성 영역 둘레 중에서 상기 제1 측의 한 단부와 상기 제2 측의 한 단부를 연결하는 제3 측(예: 도 8의 제3 측(SE3))에 배치되며, 와이어 본딩에 의해 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 측은 상기 전면, 상기 후면 및 상기 측면 구조 중 다른 하나와 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 활성 영역 둘레의 제3 측(예: 도 8의 제3 측(SE3))으로서 상기 제1 측의 한 단부와 상기 제2 측의 한 단부를 연결하는 상기 제3 측이 상기 전면, 상기 후면 및 상기 측면 구조 중 다른 하나와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제3 측에서, 복수의 상기 더미 패드가 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향(예: 도 8의 제2 방향(D2))을 따라 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 더미 패드는 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나를 경유하여 전원을 공급받거나, 전기 신호를 전달하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 센서 패드들과 상기 제2 센서 패드들 중 상기 적어도 하나의 더미 패드와 전기적으로 연결된 센서 패드는, 상기 적어도 하나의 더미 패드와 전기적으로 연결되지 않은 센서 패드보다 큰 길이 또는 큰 폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 이미지 센서는, 상기 기판의 일면에서 상기 센서 부재의 일측 또는 타측에 배치되며 상기 제1 방향을 따라 배열된 기판 패드(예: 도 8 내지 도 12의 기판 패드(425))들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 패드들은 와이어 본딩에 의해 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 더미 패드의 표면, 상기 제1 센서 패드들의 표면, 또는 상기 제2 센서 패드들의 표면은 적어도 부분적으로 절연 처리될 수 있다.(예: 도 10의 제2 확장 패드(523c) 참조)
일 실시예에 따르면, 상기 이미지 센서는, 상기 적어도 하나의 더미 패드, 상기 제1 센서 패드들, 또는 상기 제2 센서 패드들 중 서로 상응하는 두 패드를 전기적으로 연결하는 더미 와이어(dummy wire)(예: 도 9 또는 도 10의 더미 와이어(429))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 서로 상응하는 두 패드 사이에서, 상기 더미 와이어는 상기 적어도 하나의 더미 패드, 상기 제1 센서 패드들, 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나의 절연 처리된 영역을 가로지르게 배치될 수 있다.
본 개시는 일 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 일 실시예가 본 개시를 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다. 예를 들어, 상술한 실시예(들)는 센서 부재(353b, 453b)가 광전 변환 소자를 포함하는 구성으로서 예시되지만, 전극 패드(예: 센서 패드(421, 422)나 더미 패드(423))들을 포함함으로써 기판(예: 기판(353a, 453a))에 전기적으로 연결되는 다른 반도체 소자가 상술한 센서 부재(353b, 453b)를 대체할 수 있다.

Claims (15)

  1. 이미지 센서(353; 453)에 있어서;
    기판(substrate)(353a; 453a); 및
    상기 기판의 일면에 배치된 센서 부재(353b; 453b)로서, 광전 변환 소자들의 배열로 이루어진 활성 영역(active area)(411)과, 상기 활성 영역 둘레의 제1 측(SE1)에서 제1 방향(D1)을 따라 배열된 제1 센서 패드(421)들과, 상기 제1 측에 대향하는(opposite to) 상기 활성 영역 둘레의 제2 측(SE2)에서 상기 제1 방향을 따라 배열된 제2 센서 패드(422)들과, 상기 활성 영역의 둘레에 배치된 적어도 하나의 더미 패드(423, 523)를 포함하는 상기 센서 부재를 포함하고,
    상기 제1 센서 패드들과 상기 제2 센서 패드들은 와이어 본딩에 의해 상기 기판과 전기적으로 연결되고,
    상기 적어도 하나의 더미 패드는 상기 활성 영역 둘레 중에서 상기 제1 측의 한 단부와 상기 제2 측의 한 단부를 연결하는 제3 측(SE3)에 배치되며, 와이어 본딩에 의해 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결된 이미지 센서.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제3 측에서, 복수의 상기 더미 패드가 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 배열된 이미지 센서.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 수직인 이미지 센서.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 더미 패드는 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나를 경유하여 전원을 공급받거나, 전기 신호를 전달하도록 설정된 이미지 센서.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광전 변환 소자들 중 어느 하나는 상기 적어도 하나의 더미 패드를 경유하여, 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결된 이미지 센서.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서, 복수의 상기 더미 패드가 배치되고, 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나는 복수의 상기 더미 패드 중 적어도 2개의 더미 패드와 전기적으로 연결된 이미지 센서.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 센서 패드들과 상기 제2 센서 패드들 중 상기 적어도 하나의 더미 패드와 전기적으로 연결된 센서 패드는, 상기 적어도 하나의 더미 패드와 전기적으로 연결되지 않은 센서 패드보다 큰 길이 또는 큰 폭을 가지는 이미지 센서.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 일면에서, 상기 센서 부재의 일측 또는 타측에 배치되며 상기 제1 방향을 따라 배열된 기판 패드(425)들을 더 포함하고,
    상기 기판 패드들은 와이어 본딩에 의해 상기 제1 센서 패드들 중 어느 하나 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결된 이미지 센서.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 더미 패드의 표면, 상기 제1 센서 패드들의 표면, 또는 상기 제2 센서 패드들의 표면은 적어도 부분적으로 절연 처리된(insulated) 이미지 센서.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 더미 패드, 상기 제1 센서 패드들, 또는 상기 제2 센서 패드들 중 서로 상응하는 두 패드를 전기적으로 연결하는 더미 와이어(dummy wire)(429)를 더 포함하는 이미지 센서.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 서로 상응하는 두 패드 사이에서, 상기 더미 와이어는 상기 적어도 하나의 더미 패드, 상기 제1 센서 패드들, 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나의 절연 처리된 영역을 가로지르게 배치된 이미지 센서.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 더미 와이어의 일부분이 상기 적어도 하나의 더미 패드, 상기 제1 센서 패드들, 또는 상기 제2 센서 패드들 중 어느 하나의 절연 처리된 영역에 고정된 이미지 센서.
  13. 전자 장치(1001; 1002; 1004; 100; 200)에 있어서,
    전면(110A)과, 상기 전면의 반대 방향을 향하는 후면(110B)과, 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 둘러싸는 측면 구조(210)를 포함하는 하우징(110; 201);
    상기 하우징의 내부로 배치되며, 상기 전면, 상기 후면 및 상기 측면 구조 중 어느 하나를 투과하여 입사된 빛을 수신하도록 구성된 이미지 센서(353; 453)로서, 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 따른 상기 이미지 센서; 및
    상기 이미지 센서를 통해 수신된 빛에 기반하여 피사체 이미지를 획득하도록 설정된 프로세서(1020)를 포함하는 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 제3 측은 상기 전면, 상기 후면 및 상기 측면 구조 중 다른 하나와 인접하게 배치된 전자 장치.
  15. 제13 항에 있어서, 상기 활성 영역 둘레의 제3 측(SE3)으로서 상기 제1 측의 한 단부와 상기 제2 측의 한 단부를 연결하는 상기 제3 측이 상기 전면, 상기 후면 및 상기 측면 구조 중 다른 하나와 인접하게 배치되고,
    상기 제3 측에서, 복수의 상기 더미 패드가 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향(D2)을 따라 배열된 전자 장치.
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