WO2024048921A1 - 사이드 키 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

사이드 키 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024048921A1
WO2024048921A1 PCT/KR2023/007593 KR2023007593W WO2024048921A1 WO 2024048921 A1 WO2024048921 A1 WO 2024048921A1 KR 2023007593 W KR2023007593 W KR 2023007593W WO 2024048921 A1 WO2024048921 A1 WO 2024048921A1
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electronic device
antenna
side key
area
transmission line
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PCT/KR2023/007593
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English (en)
French (fr)
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김경태
김정우
조영민
최원재
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a side key flexible printed circuit board (FPCB). Specifically, it relates to the lamination and wiring structure of the side key flexible circuit board and the internal structure of the electronic device in which the side key flexible circuit board is disposed.
  • FPCB side key flexible printed circuit board
  • a side key may be placed on one side of the electronic device to provide functions such as controlling call volume, controlling multimedia playback volume, or turning a screen on/off.
  • the operating part connected to the button moves inside the electronic device and pressurizes the external contact part, and a key input signal can be generated by electrical contact between the external contact part and the internal contact part. there is. Additionally, the generated key input signal can be transmitted to a processor mounted on the printed circuit board to perform functions related to inputting the side key.
  • a structure for placing the antenna on the side key assembly is considered. It can be.
  • the current flowing through the side key flexible circuit board causes malfunction of the camera placed adjacent to it (e.g., screen freeze, screen slowdown, reboot, etc.) ) may occur.
  • Malfunction of the camera can be minimized by reducing the transmission power of the antenna placed on the side key circuit board (Tx backoff) or by minimizing the antenna placement in the area adjacent to the camera, but unnecessary backoff of transmission power may occur. There may be restrictions when mounting the antenna.
  • Various embodiments disclosed in this document are electronic devices having a structure that can minimize malfunction of the camera by efficiently designing a conductive wall and a side key FPCB located in an area adjacent to the area where the side key FPCB is placed. Devices can be provided.
  • the electronic device 100 includes a display 150, a transparent front side plate 111 through which the display 150 can be viewed, and a spaced apart and parallel arrangement with the front side plate.
  • a housing 310 including a rear side plate 112 and a side surface member 113 connected to the front plate and the rear plate, at least one camera, and at least one located inside the housing.
  • electronic components the conductive wall 312 formed between the at least one camera and the at least one electronic component, and a side key 320 located in at least one opening formed in a portion of the side portion.
  • a side key FPCB flexible printed circuit board
  • the first portion of the side portion adjacent to the side key may be a first antenna.
  • the side key FPCB may include a first connector that is connected to the first antenna and transmits a first radio frequency (RF) signal to the first antenna.
  • the side key FPCB may include an extension that extends into the housing of the electronic device.
  • the extension part may be disposed between the camera and the conductive partition wall.
  • the conductive barrier rib may include at least one hole 404 formed in a portion of the conductive barrier rib corresponding to the extension portion.
  • camera radio frequency interference that may occur when operating an antenna disposed on a side key circuit board can be minimized.
  • the backoff of the transmission power of the top antenna of the electronic device can be minimized, thereby providing the effect of improving radio frequency (RF) performance of the electronic device.
  • RF radio frequency
  • FIG 1 shows the front of an electronic device according to one embodiment.
  • Figure 2 shows the back of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG 3 shows a housing and a side key of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 4A shows a housing of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 4B illustrates a housing and side key flexible printed circuit board (FPCB) of an electronic device according to one embodiment.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • Figure 5A shows a side key FPCB according to one embodiment.
  • Figure 5b shows a stacked structure of a side key FPCB according to one embodiment.
  • Figure 6A shows a side key FPCB according to one embodiment.
  • Figure 6B shows a side key FPCB according to one embodiment.
  • Figure 6C shows a side key FPCB according to one embodiment.
  • Figure 7 shows a block configuration of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 8 shows the block configuration of a wireless communication module, a power management module, and an antenna module according to an embodiment.
  • FIG. 1 shows the front of an electronic device according to one embodiment.
  • Figure 2 shows the back of an electronic device according to one embodiment.
  • the electronic device 100 has a front surface 111 (e.g., a surface facing the +z-axis direction) and a rear surface 112 (e.g., a surface facing the -z-axis direction).
  • a housing comprising a side (113) (e.g., a side facing the +x/-x axis direction and/or a +y/-y axis direction) surrounding the space between the front side (111) and the back side (112). It may include (110).
  • the housing 110 may refer to a structure that forms part of the front 111, the rear 112, and the side 113.
  • the front surface 111 may be formed at least in part by a substantially transparent front plate (not shown) (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the rear surface 112 may be formed by a substantially opaque rear plate 140.
  • the back plate 140 may be formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side 113 is combined with the front plate (not shown) and the rear plate 140 and may be formed by a bracket 120 (eg, a side bezel structure) including metal and/or polymer.
  • the rear plate 140 and the bracket 120 may be formed integrally.
  • the rear plate 140 may include transparent glass that covers the camera.
  • the electronic device 100 includes a display 150 (e.g., display module 760 of FIG. 7), camera modules 103, 104, and 105 (e.g., camera module 780 of FIG. 7), Key input devices 101 and 102 (e.g., input module 750 in FIG. 7), a sensor module (not shown) (e.g., sensor module 776 in FIG. 7), and a connector hole (not shown) (e.g., FIG. It may include at least one of 7 connection terminals 778).
  • the electronic device 100 may omit at least one of the above components or may additionally include other components.
  • the display 150 may be visually exposed to the outside of the electronic device 100 through the front 111 of the housing 110.
  • at least a portion of the surface of the housing 110 may include a screen display area formed as the display 150 is visually exposed.
  • the screen display area may be formed on at least a portion of the front 111 of the housing 110.
  • the display 150 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
  • the screen display area may include a sensing area (not shown) configured to obtain the user's biometric information.
  • the screen display area includes a sensing area may be understood as meaning that at least a portion of the sensing area may overlap the screen display area.
  • the sensing area may mean an area in which visual information can be displayed by the display 150 like other areas of the screen display area, and in addition, the user's biometric information (e.g., fingerprint) can be obtained. .
  • the camera modules 103, 104, and 105 include a first camera module 103 (e.g., a punch hole camera) exposed to the front 111 of the housing 110, and a rear surface of the housing 110 ( It may include a second camera module 104 and a flash 105 exposed as 112).
  • the first camera module 103 and the second camera module 104 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • Flash 105 may include a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.
  • the first camera module 103 may be visually exposed through a portion of the screen display area of the display 150.
  • the first camera module 103 may be exposed to the front 111 of the housing 110 and/or a portion of the screen display area through an opening (not shown) formed in a portion of the display 150. .
  • the second camera module 104 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the second camera module 104 is not necessarily limited to including a plurality of camera modules, and may include one camera module.
  • the key input devices 101 and 102 may be disposed on the side 113 of the housing 110.
  • the key input devices 101 and 102 may include at least one side key or side button disposed on the bracket 120 of the housing 110.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 101 and 102, and the key input devices 101 and 102 that are not included may be used in the display 150. It may be implemented in other forms, such as soft keys on the screen.
  • the electronic device 100 may perform a function of turning on/off the screen of the display 150 in response to input from the key input devices 101 and 102.
  • the function of adjusting the volume of a call or the volume of a multimedia file playback may be performed in response to input from the key input devices 101 and 102.
  • the key input devices 101 and 102 may include a power key (eg, 101) or a volume key (eg, 102).
  • the key input devices 101 and 102 may be configured to receive and/or obtain the user's biometric information (eg, fingerprint).
  • the key input devices 101 and 102 may be configured with a fingerprint sensing button capable of sensing a fingerprint.
  • the key input devices 101 and 102 may include a fingerprint sensor module (not shown), and when the user's body (e.g., a finger) contacts the key input devices 101 and 102, the user's fingerprint is detected by the fingerprint sensor module. It may be configured to sense a fingerprint.
  • a sensor module (not shown) (e.g., sensor module 776 in FIG. 7) generates an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 100 or the external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, HRM sensor, fingerprint sensor, gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, biometric sensor, temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • connector holes 162 and 164 can accommodate connectors. Connector holes 162 and 164 may be disposed on the side 113 of the housing 110.
  • the first connector hole 164 is a connector for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device (e.g., a USB connector) or a connector for transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device ( Example: earphone jack) can be accommodated.
  • the second connector hole 162 may accommodate a storage device (eg, a subscriber identification module (SIM) card).
  • SIM subscriber identification module
  • the electronic device 100 may include an audio module.
  • the audio module may include a microphone hole 163 and speaker holes 161 and 165.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 163, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole may include an external speaker hole 161 and a receiver hole 165 for a call.
  • the speaker hole 161 and the microphone hole 163 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker hole 161 (eg, piezo speaker).
  • electromagnetic waves radiated from the slot area (e.g., first antenna area 316, second antenna area 318) of the housing corresponding to the antenna contact disposed on the side key are radiated through the side portion 113. It can be.
  • FIG 3 shows a housing and a side key of an electronic device according to one embodiment.
  • the electronic device 100 may include a housing 310 and a side key 320.
  • the electronic device 100 of FIG. 3 may be a device corresponding to the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 .
  • housing 310 may form part of a side surface of electronic device 100.
  • a rear plate eg, rear plate 140 may be coupled to the housing 310.
  • the housing 310 may include a conductive wall 312 formed across the side of the electronic device 100 in the x-axis direction.
  • the conductive barrier wall 312 may refer to a portion of the bracket 120 formed by extending a portion of the side portion 113.
  • the bracket may be formed by extending the side portion 113 and may support a display, a printed circuit board (PCB), a battery, etc.
  • PCB printed circuit board
  • the side portion 113, the bracket 120, and the conductive barrier wall 312 may be formed as one piece.
  • noise that may occur in the upper and lower regions may be blocked by the conductive partition wall 312.
  • the conductive barrier wall 312 can prevent or reduce noise generated in one area and affecting other components provided in another area.
  • a camera area 314 in which a camera (not shown) (eg, camera module 104) is disposed may be formed in the housing 310.
  • camera module 104 may be placed in camera area 314.
  • the camera area 314 may be formed in the +y direction with respect to the conductive partition wall 312.
  • the battery (not shown) may be disposed in the -y direction with respect to the conductive partition wall 312.
  • the camera and battery may be spatially separated by a conductive partition 312. In other words, the camera area can be placed in the top area, and the battery can be placed in the bottom area.
  • the side key 320 may include the key input devices 101 and 102 of FIGS. 1 and 2, a circuit board including the same, and a bracket.
  • the circuit board may include a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (PCB).
  • At least one antenna contact may be disposed on the circuit board of the side key 320.
  • a first antenna contact may be placed in the first area 322, and a second antenna contact may be placed in the second area 324.
  • the side key 320 is a side key that connects an antenna (e.g., a first antenna, a second antenna) and an internal component of the electronic device 100 (e.g., a processor, a communication module). It may further include an FPCB.
  • the side key FPCB is described below in FIGS. 5A and 5B.
  • the housing 310 includes a first antenna area 316 to which the first antenna contact disposed in the first area 322 of the side key 320 is coupled, and a second area of the side key 320 ( A second antenna area 318 may be formed to which the second antenna contact disposed at 324) is coupled.
  • the first antenna contact disposed in the first area 322 may be disposed in the first antenna area 316 of the housing 310, and the second antenna contact disposed in the second area 324 may be placed in the second antenna area 318 of the housing 310.
  • one or more slots may be formed in one or more of the first antenna area 316 and the second antenna area 318.
  • the first antenna area 316 includes a power supply unit 317-1, a housing area 317-2 corresponding to the housing frame including the power supply unit 317-1, and a slot area 317-3. may include. Resonance may be formed through the slot area 317-3, and a signal may be radiated through the housing area 317-2.
  • the second antenna area 318 includes a power feeder 319-1, a housing area 319-2 and a slot area 319-3 corresponding to the housing frame including the power feeder 319-1. ) may include. Resonance may be formed through the slot area 319-3, and a signal may be radiated through the housing area 319-2.
  • the electronic device 100 may feed power by bringing the first antenna contact disposed in the first area 322 into contact with the power feeder 317-1.
  • the electronic device 100 may feed power by contacting the power feeder 319 with a second antenna contact disposed in the second area 324.
  • the side key FPCB connected to the side key 320 crosses the space formed in the camera area 314 and the conductive barrier wall 312 to connect internal components of the electronic device 100 (e.g., a communication module, processor) and an antenna (eg, a first antenna, a second antenna) disposed on the side key 320 can be connected.
  • internal components of the electronic device 100 e.g., a communication module, processor
  • an antenna e.g, a first antenna, a second antenna
  • FIG. 4A shows a housing of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 4B illustrates a housing and side key flexible printed circuit board (FPCB) of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 4A is an enlarged view of the upper area of the housing 310 shown in FIG. 3 and the area including the conductive partition wall 312.
  • the side key FPCB 500 of FIG. 4B is not shown in FIG. 3, but includes the antennas (e.g., first antenna, second antenna) of the side key 320 and internal components of the electronic device (e.g., processor, communication module). It may mean a connecting configuration.
  • the housing 310 may include a conductive partition wall 402.
  • the conductive barrier wall 402 may have a configuration corresponding to the conductive barrier wall 312 of FIG. 3 .
  • the conductive barrier wall 402 may include at least one hole 404.
  • the conductive barrier wall 402 is shown as including three holes, but this is an example and may include fewer or more holes than three.
  • the hole 404 may be formed in an area adjacent to the camera area 314.
  • the hole 404 may be formed in an area that overlaps the camera area 314 with respect to the y-axis.
  • RFI radio frequency interference
  • at least one hole may be formed in the camera area 314 where the camera is placed.
  • the function of the hole 404 is to help reduce radio frequency interference experienced by the camera when the antenna included in the side key is operating. Accordingly, at least one hole may be formed in the area or portion where the camera is placed.
  • the hole 404 may be formed in the y-axis direction.
  • the cross section of the hole may be a plane parallel to the xz plane with the y axis as the normal line.
  • the holes 404 may have the same width.
  • all three holes may have the same length (a). In other words, all holes can have the same diameter.
  • all three holes may have a diameter of size or length of a.
  • the spacing between holes 404 may be equal to the width of the holes.
  • the gap between holes may be equal to a, which is the length of the width of the hole.
  • the spacing between the holes may be equal (or substantially equal) to the diameter of the holes.
  • the diameter of the holes and the spacing between successive holes may have a length of a.
  • the hole 404 is shown in the drawing as having an oval shape, but this is only an example and the hole 404 may have various shapes.
  • the hole 404 may have a circular or polygonal shape (eg, triangle, square, pentagon, etc.). If the hole has an oval shape, the term 'diameter', 'length' or 'size' of the hole may refer to the distance measured from one side of the hole to the other through the center of the hole.
  • the side key FPCB 500 may also have a corresponding structure.
  • FIG. 4B shows a partial area of the side key FPCB, and may below show a partial area of the side key FPCB 500 shown in FIG. 5A.
  • side key FPCB 500 may be comprised of three layers.
  • the side key FPCB 500 includes three base layers, a first conductive layer formed in the +y-axis direction based on the base layer, and a second conductive layer formed in the -y-axis direction based on the base layer. It may have a structure that is stacked in layers.
  • the base layer may be referred to as “the second layer”
  • the first conductive layer may be referred to as the “first layer”
  • the second conductive layer may be referred to as the “third layer.”
  • the structure of the side key FPCB is explained in detail in FIGS. 5A, 5B, 6A, 6B, and 6C.
  • the side key FPCB 500 may include a transmission line 502 connected to a first antenna and a transmission line 504 connected to a second antenna.
  • the transmission line 502 may connect the first antenna and the internal components (e.g., processor, communication module) of the electronic device 100, and the transmission line 504 may connect the second antenna and the internal components of the electronic device 100 ( (e.g. processor, communication module) can be connected.
  • side key FPCB 500 may be placed between camera area 314 and conductive partition 402.
  • the transmission line disposed or formed in the side key FPCB 500 may be wired on three layers, and a ground layer may be formed on the first or second layer.
  • the side key FPCB 500 may form wiring in the form of a microstrip line.
  • the transmission line may be arranged or formed to be exposed to the outside by being wired in a portion of the third floor that overlaps the area where the hole is formed.
  • the transmission line may be a conductive pattern formed on the upper side of the second floor.
  • the second transmission line 504 may be placed on the first floor, and the first and third floors may be connected through a via or the like.
  • the hole area 506 may refer to an area on the side key FPCB 500 that overlaps with an area where at least one hole 404 of the conductive barrier rib 402 is formed when the side key FPCB 500 is disposed.
  • FIG. 5A shows a side key FPCB according to one embodiment.
  • content that overlaps with that of FIGS. 1 to 4B may be omitted, and the same configuration may be described using the same reference numerals.
  • FIG. 5A shows the side key FPCB 500 of FIG. 4B.
  • the first area 508 is an area corresponding to the first area 322 in FIG. 3 and may mean an area where the first antenna contact is placed
  • the second area 509 is the area in FIG.
  • the area corresponding to the second area 324 of 3 may mean an area where the second antenna contact is placed.
  • the side key FPCB 500 may be arranged to pass between an area where a camera is placed and an area where a conductive partition is formed.
  • a transmission line may be wired on the third floor, and a ground layer may be formed on the first or second floor.
  • wiring in the form of a microstrip line can be formed.
  • transmission lines may be placed on the upper side of the second floor.
  • the second transmission line 504 may be placed on the first floor, and the first and third floors may be connected through a via or the like.
  • FIG. 5b shows a stacked structure of a side key FPCB according to one embodiment.
  • FIG. 5B shows the stacked structure of the area including the hole region 506 of the side key FPCB 500 shown in FIG. 5A.
  • the side key FPCB 500 may include three layers.
  • the side key FPCB 500 may include a base layer 520, a first conductive layer 510, and a second conductive layer 530.
  • the first conductive layer 510 and the second conductive layer 530 may be disposed or formed in the first and second directions of the base layer 520 .
  • the first direction may refer to the +y direction (the direction in which the conductive barrier rib 402 faces the camera area 314) based on the base layer 520, and the second direction may refer to - with respect to the base layer 520. This may refer to the y direction (a direction opposite to the direction in which the conductive barrier wall 402 faces the camera area 314).
  • the base layer 520 may be made of an insulating material and may serve to separate the first conductive layer 510 and the second conductive layer 530.
  • the first conductive layer 510 may be referred to as the “first layer”
  • the base layer 520 may be referred to as the “second layer”
  • the second conductive layer 530 may be referred to as the “third layer.”
  • the side key FPCB 500 may include a transmission line 504 formed on a first conductive layer 510, a base layer 520, and a second conductive layer 530. Electrical signals may flow between internal components (e.g., processor, communication module) of the electronic device 100 and components (e.g., first antenna, second antenna) disposed on the side key 320 through the transmission line.
  • Transmission line 504 may be comprised of a conductive material.
  • the transmission line 504 may refer to a line formed by connecting a first transmission line 540, 546, and 548, a plurality of vias 542, and a second transmission line 544.
  • the first transmission line 540, 546, and 548 may refer to a portion of the transmission line 504 disposed or formed on the first conductive layer 510
  • the second transmission line 544 may refer to a portion of the transmission line 504.
  • the second transmission line 544 may be formed only in the hole area 506 and may be connected through a plurality of vias 542.
  • the first conductive layer 510 may include first transmission lines 540, 546, and 548 through which electrical signals flow.
  • the first transmission lines 540, 546, and 548 may be arranged or formed adjacent to the base layer 520.
  • the first transmission lines 540, 5460, and 548 may be conductive patterns formed on the lower surface of the base layer 520.
  • a portion of the first conductive layer 510 surrounding the first transmission lines 540, 546, and 548 may be made of an insulating material.
  • the 'transmission line' disclosed in the following description may be referred to as 'wiring', 'wiring pattern', 'signal line', 'transmission line', and 'signal line', or other terms.
  • the second conductive layer 530 may include a second transmission line 544 through which electrical signals flow.
  • the transmission line 544 may be arranged or formed to be exposed to the outside by being wired in a portion of the second conductive layer 530 that overlaps the hole region 506.
  • the second transmission line 544 may be a conductive pattern formed on the upper surface of the second conductive layer 530.
  • RFI radio frequency interference
  • Noise can be dispersed by raising some wiring in adjacent areas to the third floor. Through this, a radiation pattern can be formed toward the back of the electronic device to disperse the current distribution.
  • the transmission line 504 may include a ground layer in the first conductive layer 510 or the base layer 520.
  • the second transmission line 544 may have the same length (a). In one embodiment, the first transmission lines 546 may have the same length. In one embodiment, the first transmission line 546 and the second transmission line 544 may have the same length.
  • the side key FPCB 500 may include a plurality of vias 542.
  • a plurality of vias 542 may be disposed or formed at the boundary between the hole area 506 and a portion other than the hole area 506.
  • the plurality of vias 542 may be made of a conductive material.
  • first conductive layer 510 and the second conductive layer 530 may be connected through a plurality of vias 542.
  • a plurality of vias 542 may connect the first transmission line 540, 546, and 548 and the second transmission line 544.
  • a plurality of vias 542 may be arranged or formed to penetrate the base layer 520 .
  • the first transmission line 540 may be connected to an internal component (eg, processor, communication module) of the electronic device 100.
  • the first transmission line 546 may be disposed or formed between hole regions 506.
  • the first transmission line 548 may be connected to the side key 320.
  • the distance (b) between the second transmission line 544 and the hole may be smaller than the distance (c) between the first transmission line (540, 546, 548) and the conductive barrier wall.
  • At least one camera may be disposed in the -y direction with respect to the second conductive layer 530.
  • batteries and other electronic components may be disposed in the +y direction with respect to the first conductive layer 510.
  • Figure 6A shows a side key FPCB according to one embodiment.
  • Figure 6B shows a side key FPCB according to one embodiment.
  • Figure 6C shows a side key FPCB according to one embodiment.
  • FIG. 6A shows the first conductive layer 510 of FIG. 5B.
  • FIG. 6B shows the base layer 520 of FIG. 5B.
  • Figure 6C shows the second conductive layer 530 of Figure 5B.
  • first transmission lines 540, 546, and 548 may be disposed or formed in the first conductive layer 510.
  • a plurality of vias 542 may be disposed or formed in the base layer 520.
  • a second transmission line 544 may be formed in the second conductive layer 530.
  • FIG. 7 is a block diagram of an electronic device 701 in a network environment 700, according to various embodiments.
  • the electronic device 701 communicates with the electronic device 702 through a first network 798 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 799. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 704 or the server 708 through (e.g., a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 701 may communicate with the electronic device 704 through the server 708.
  • the electronic device 701 includes a processor 720, a memory 730, an input module 750, an audio output module 755, a display module 760, an audio module 770, and a sensor module ( 776), interface 777, connection terminal 778, haptic module 779, camera module 780, power management module 788, battery 789, communication module 790, subscriber identification module 796 , or may include an antenna module 797.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 778) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 701.
  • some of these components e.g., sensor module 776, camera module 780, or antenna module 797) are integrated into one component (e.g., display module 760). It can be.
  • the processor 720 executes software (e.g., program 740) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 701 connected to the processor 720. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 720 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 776 or communication module 790) in volatile memory 732. The commands or data stored in the volatile memory 732 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 734.
  • software e.g., program 740
  • the processor 720 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 776 or communication module 790) in volatile memory 732.
  • the commands or data stored in the volatile memory 732 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 734.
  • the processor 720 may include a main processor 721 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 723 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 721 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 723 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 701 includes a main processor 721 and a auxiliary processor 723, the auxiliary processor 723 may be set to use lower power than the main processor 721 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 723 may be implemented separately from the main processor 721 or as part of it.
  • the auxiliary processor 723 may, for example, act on behalf of the main processor 721 while the main processor 721 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 721 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 721, at least one of the components of the electronic device 701 (e.g., the display module 760, the sensor module 776, or the communication module 790) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 723 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 780 or communication module 790. there is.
  • the auxiliary processor 723 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. This learning may be performed, for example, in the electronic device 701 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 708). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 730 may store various data used by at least one component (eg, the processor 720 or the sensor module 776) of the electronic device 701. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 740) and instructions related thereto.
  • Memory 730 may include volatile memory 732 or non-volatile memory 734.
  • the program 740 may be stored as software in the memory 730 and may include, for example, an operating system 742, middleware 744, or application 746.
  • the input module 750 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 701 (e.g., the processor 720) from outside the electronic device 701 (e.g., a user).
  • the input module 750 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 755 may output sound signals to the outside of the electronic device 701.
  • the sound output module 755 may include, for example, a speaker or receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 760 can visually provide information to the outside of the electronic device 701 (eg, a user).
  • the display module 760 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 760 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 770 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 770 acquires sound through the input module 750, the sound output module 755, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 701). Sound may be output through an electronic device 702 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 702 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 776 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 701 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 776 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 777 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 701 directly or wirelessly with an external electronic device (e.g., the electronic device 702).
  • the interface 777 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 778 may include a connector through which the electronic device 701 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 702).
  • the connection terminal 778 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 779 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 779 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 780 can capture still images and moving images.
  • the camera module 780 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 788 can manage power supplied to the electronic device 701.
  • the power management module 788 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • Battery 789 may supply power to at least one component of electronic device 701.
  • the battery 789 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • Communication module 790 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 701 and an external electronic device (e.g., electronic device 702, electronic device 704, or server 708). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 790 operates independently of processor 720 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 720 e.g., an application processor
  • the communication module 790 is a wireless communication module 792 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 794 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 792 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 794 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 798 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 799 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 704 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 792 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 796 within a communication network such as the first network 798 or the second network 799.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 792 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 792 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 792 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 792 may support various requirements specified in the electronic device 701, an external electronic device (e.g., electronic device 704), or a network system (e.g., second network 799).
  • the wireless communication module 792 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 797 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 797 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 797 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 798 or the second network 799, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 790. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 790 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 797.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • antenna module 797 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 701 and the external electronic device 704 through the server 708 connected to the second network 799.
  • Each of the external electronic devices 702 or 704 may be of the same or different type as the electronic device 701.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 701 may be executed in one or more of the external electronic devices 702, 704, or 708.
  • the electronic device 701 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 701.
  • the electronic device 701 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 701 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 704 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 708 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 704 or server 708 may be included in the second network 799.
  • the electronic device 701 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 8 is a block diagram 800 of a wireless communication module 792, a power management module 788, and an antenna module 797 of an electronic device 701, according to various embodiments.
  • the wireless communication module 792 may include an MST communication module 810 or an NFC communication module 830
  • the power management module 788 may include a wireless charging module 850.
  • the antenna module 897 is connected to the MST antenna 897-1 connected to the MST communication module 810, the NFC antenna 897-3 connected to the NFC communication module 830, and the wireless charging module 850. It may include a plurality of antennas including a wireless charging antenna 897-5.
  • components that overlap with those of FIG. 7 are omitted or briefly described.
  • the MST communication module 810 receives a signal including control information or payment information such as card information from the processor 720, and generates a magnetic signal corresponding to the received signal through the MST antenna 897-1. Afterwards, the generated magnetic signal can be transmitted to an external electronic device 702 (eg, POS device). To generate the magnetic signal, according to one embodiment, the MST communication module 810 includes a switching module (not shown) including one or more switches connected to the MST antenna 897-1, and this switching module By controlling the direction of voltage or current supplied to the MST antenna 897-1, the direction can be changed according to the received signal. Changing the direction of the voltage or current allows the direction of the magnetic signal (eg, magnetic field) transmitted through the MST antenna 897-1 to change accordingly.
  • a switching module (not shown) including one or more switches connected to the MST antenna 897-1, and this switching module
  • the magnetic card corresponding to the received signal e.g., card information
  • the card reader of the electronic device 702 can cause similar effects (e.g. waveforms) to generated magnetic fields.
  • the payment-related information and control signal received in the form of the magnetic signal in the electronic device 702 are, for example, sent to an external server 708 (e.g., a payment server) through the network 799. ) can be transmitted.
  • the NFC communication module 830 acquires a signal including control information or payment information such as card information from the processor 720, and transmits the acquired signal to the external electronic device 702 through the NFC antenna 897-3. It can be sent to . According to one embodiment, the NFC communication module 830 may receive such a signal transmitted from the external electronic device 702 through the NFC antenna 897-3.
  • the wireless charging module 850 wirelessly transmits power to an external electronic device 702 (e.g., a mobile phone or a wearable device) through the wireless charging antenna 897-5, or wirelessly transmits power to an external electronic device 702 (e.g., a mobile phone or wearable device).
  • Wireless charging device can receive power wirelessly.
  • the wireless charging module 850 may support one or more of various wireless charging methods, including, for example, a magnetic resonance method or a magnetic induction method.
  • some antennas among the MST antenna 897-1, the NFC antenna 897-3, or the wireless charging antenna 897-5 may share at least a portion of the radiating portion with each other.
  • the radiating part of the MST antenna 897-1 can be used as the radiating part of the NFC antenna 897-3 or the wireless charging antenna 897-5, and vice versa.
  • the antenna module 897 is connected to the wireless communication module 792 (e.g., MST communication module 810 or NFC communication module 830) or the power management module 788 (e.g., wireless charging module 850).
  • It may include a switching circuit (not shown) set to selectively connect (e.g., close) or disconnect (e.g., open) at least some of the antennas (897-1, 897-3, or 897-3) according to control. there is.
  • the NFC communication module 830 or the wireless charging module 850 controls the switching circuit to connect the NFC antenna 897-3 and the wireless charging antenna ( At least a portion of the radiating area shared by 897-5) may be temporarily separated from the NFC antenna 897-3 and connected to the wireless charging antenna 897-5.
  • At least one function of the MST communication module 810, the NFC communication module 830, or the wireless charging module 850 may be controlled by an external processor (e.g., processor 720).
  • designated functions (eg, payment functions) of the MST communication module 810 or the NFC communication module 830 may be performed in a trusted execution environment (TEE).
  • TEE trusted execution environment
  • a trusted execution environment (TEE) may, for example, be used to perform functions that require a relatively high level of security (e.g., financial transactions, or privacy-related functions) of the memory 730. It is possible to form an execution environment in which at least some designated areas are allocated. In this case, access to the designated area may be permitted on a limited basis, for example, depending on the subject accessing it or the application running in the trusted execution environment.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 836 or external memory 838) that can be read by a machine (e.g., electronic device 801). It may be implemented as software (e.g., program 840) including these.
  • a processor e.g., processor 820 of a device (e.g., electronic device 801) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • the electronic device 100 includes a display 150, a transparent front side plate 111 through which the display 150 can be viewed, and a spaced apart and parallel arrangement with the front side plate.
  • a housing 310 including a rear side plate 112 and a side surface member 113 connected to the front plate and the rear plate, at least one camera, and at least one located inside the housing.
  • electronic components the conductive wall 312 formed between the at least one camera and the at least one electronic component, and a side key 320 located in at least one opening formed in a portion of the side portion.
  • a side key FPCB flexible printed circuit board
  • the first portion of the side portion adjacent to the side key may be a first antenna.
  • the side key FPCB may include a first connector that is connected to the first antenna and transmits a first radio frequency (RF) signal to the first antenna.
  • the side key FPCB may include an extension that extends into the housing of the electronic device.
  • the extension part may be disposed between the camera and the conductive partition wall.
  • the conductive barrier rib includes at least one hole (404) formed in a portion of the conductive barrier rib corresponding to the extension portion.
  • the second portion of the side portion adjacent to the side key may be a second antenna.
  • the side key FPCB may include a second connector that is connected to the second antenna and transmits a second RF signal to the second antenna.
  • the extension of the side key FPCB may include at least one line along which the first RF signal or the second RF signal moves.
  • the distance between the at least one hole 404 formed in the conductive partition wall and the at least one line may be shorter than the distance between the partition wall and the line.
  • the electronic component may include a battery.
  • the side portion may be extended to include a bracket that supports the display.
  • the conductive barrier wall may be formed to extend from a portion of the bracket.
  • a first slot may be formed in an area corresponding to the first part of the side part among the entire area of the bracket, and a second slot may be formed in an area corresponding to the second part of the side part.
  • the electronic device may create resonance through the first slot and the second slot.
  • electromagnetic waves may be radiated from the side portion through areas corresponding to the first slot and the second slot.
  • the at least one camera may capture an image of a subject through a direction in which the rear plate faces. In one embodiment, the at least one camera may be placed adjacent to the side key at the top of the electronic device.
  • the side key FPCB may include a base layer 520, a first conductive layer 510, a base layer 520, and a second conductive layer 530.
  • the side key FPCB according to one embodiment may include a first conductive layer 510 located in the first direction of the base layer.
  • the side key FPCB according to one embodiment may include a second conductive layer 530 located in a second direction opposite to the first direction of the base layer.
  • the side key FPCB according to one embodiment may include a transmission line 504 disposed across the first conductive layer, the base layer, and the second conductive layer.
  • a transmission line may include first transmission lines 540, 546, and 548 disposed on the first conductive layer.
  • the transmission line according to one embodiment may include a second transmission line 544 disposed on the second conductive layer.
  • the first transmission line and the second transmission line may be connected through a plurality of vias 542 penetrating the base layer.
  • the second transmission line may be disposed in at least one hole area 506 corresponding to the at least one hole 404.
  • the first transmission line may be disposed in an area other than the at least one hole area.
  • a plurality of vias according to one embodiment may be arranged at the boundary of the hole area.
  • a transmission line according to an embodiment may be grounded through the first conductive layer.
  • a transmission line according to one embodiment may be grounded through the base layer.
  • At least one hole may have a circular shape.
  • At least one hole according to one embodiment may have a polygonal shape.
  • the width of at least one hole may have the same length.
  • the width of the hole may be equal to the length of the hole.
  • the width and length of the hole may correspond to the diameter of the hole, and accordingly, the width and length of the circular hole may be the same.
  • the width and spacing of the holes may be the same.
  • the at least two holes may include a plurality of circular holes with a diameter of a, and the spacing between each of the plurality of holes may also be a.
  • the at least two holes may include a plurality of square holes with a width of b, and the distance between each of the plurality of square holes may also be b.
  • the above is merely an example and is not intended to limit the scope of the present invention.
  • the at least two holes and the width of each hole and the spacing between the at least one hole may have the same length.
  • the electronic device may further include a battery located in the second direction of the conductive partition wall.
  • An electronic device may include at least one processor.
  • One end of the first transmission line according to an embodiment may be connected to the at least one antenna, and the other end of the first transmission line may be connected to the at least one processor.
  • the side key FPCB may further include a transmission line 502 that is different from the transmission line 506.
  • At least one antenna may include a first antenna located adjacent to the camera module and a second antenna located in the second direction of the first antenna. The end of the first transmission line according to one embodiment may be connected to the second antenna. Another transmission line according to one embodiment may be connected to the first antenna.
  • the second transmission line may be disposed on an upper surface of the second conductive layer and exposed to the outside.
  • the first transmission line may be disposed on the lower side of the base layer.
  • a flexible printed circuit board (FPCB) 500 coupled to a side key includes a first conductive layer 510, and a first conductive layer 510 on the first conductive layer 510. It may include a base layer 520 disposed and a second conductive layer 530 disposed on the base layer 520.
  • a second transmission line 544 may be disposed in at least one area 506 of the second conductive layer 530 according to one embodiment.
  • the first transmission lines 540, 546, and 548 may be arranged in an area other than the at least one area of the first floor.
  • the first transmission line and the second transmission line according to one embodiment may be connected through a plurality of vias 542 penetrating the base layer.
  • a plurality of vias may be formed at a boundary point of the at least one area.
  • the first transmission line may be grounded through the first conductive layer.
  • the second transmission line may be disposed on an upper surface of the second conductive layer and exposed to the outside.

Landscapes

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 디스플레이(150), 상기 디스플레이(150)를 볼 수 있는 투명한 전면(front side) 플레이트(111), 상기 전면 플레이트와 이격되어 평행하게 배치되는 후면(rear side)플레이트(112) 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 연결되는 측면부(113)(side surface member)를 포함하는 하우징(310), 적어도 하나의 카메라, 상기 하우징 내부에 위치하는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 적어도 하나의 카메라와 상기 적어도 하나의 전자 부품 사이에 형성되는 상기 전도성 격벽(conductive wall)(312), 상기 측면부의 일부분에 형성되는 적어도 하나의 오프닝에 위치하는 사이드 키(320), 및 상기 사이드 키의 눌림을 감지하여 전기 신호를 발생하고 전달하는 사이드 키 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.

Description

사이드 키 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 사이드 키(side key) 연성 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 구체적으로, 사이드 키 연성 회로 기판의 적층 및 배선 구조 및 사이드 키 연성 회로 기판이 배치되는 전자 장치의 내부 구조에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 전자 장치는 통화, 멀티 미디어 재생 등 다양한 기능을 제공할 수 있다. 통화 음량 조절, 멀티 미디어 재생 음량 조절, 또는 화면의 온/오프(on/off) 등의 기능을 제공하기 위해, 사이드 키(side key)가 전자 장치의 일측면에 배치될 수 있다. 사이드 키는 외부로 노출된 버튼부가 가압되면, 버튼부와 연결된 작동부가 전자 장치의 내측으로 이동하면서 외접점부를 가압하게 되고, 외접점부와 내접점부의 전기적 접촉에 의하여 키 입력 신호가 발생될 수 있다. 또한, 발생된 키 입력 신호는 인쇄회로기판에 실장된 프로세서로 전달되어 사이드 키의 입력과 관련된 기능이 수행될 수 있다.
한편, 전자 장치는 통신을 위한 필수 구성 요소인 적어도 하나의 안테나의 배치 공간을 효율적으로 확보함과 동시에 방사 성능 저하를 방지할 필요가 있으며, 이와 관련하여 안테나를 사이드 키 어셈블리에 배치하는 구조가 고려될 수 있다.
사이드 키 회로 기판(또는 어셈블리)에 포함되는 적어도 하나의 안테나를 동작하는 과정에서 사이드 키 연성 회로 기판에 흐르는 전류로 인하여 이와 인접하여 배치되는 카메라에 오동작(예: 화면의 정지, 화면 느려짐, 재부팅 등)이 발생할 수 있다. 사이드 키 회로 기판에 배치되는 안테나의 송신 전력을 감소시키거나(Tx backoff) 카메라와 인접한 영역에는 안테나 배치를 최소화하여 카메라의 오동작을 최소화할 수 있으나 불필요한 송신 전력의 백오프(backoff)가 발생될 수 있고, 안테나를 실장함에 있어서 제약이 발생할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 사이드 키 FPCB가 배치되는 영역과 인접한 영역에 위치하는 전도성 격벽(conductive wall) 및 사이드 키 FPCB를 효율적으로 설계하여 카메라의 오동작을 최소화할 수 있는 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 디스플레이(150), 상기 디스플레이(150)를 볼 수 있는 투명한 전면(front side) 플레이트(111), 상기 전면 플레이트와 이격되어 평행하게 배치되는 후면(rear side)플레이트(112) 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 연결되는 측면부(113)(side surface member)를 포함하는 하우징(310), 적어도 하나의 카메라, 상기 하우징 내부에 위치하는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 적어도 하나의 카메라와 상기 적어도 하나의 전자 부품 사이에 형성되는 상기 전도성 격벽(conductive wall)(312), 상기 측면부의 일부분에 형성되는 적어도 하나의 오프닝에 위치하는 사이드 키(320), 및 상기 사이드 키의 눌림을 감지하고, 상기 사이드 키의 눌림을 감지함에 응답하여 여 전기 신호를 발생하고 전달하는 사이드 키 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 사이드 키에 인접한 상기 측면부의 제1 부분은 제1 안테나일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 사이드 키 FPCB는 상기 제1 안테나와 연결되어 제1 RF(radio frequency) 신호를 상기 제1 안테나에 전달하는 제1 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 사이드 키 FPCB는 상기 전자 장치의 하우징 내부로 연장되는 연장부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 연장부는 카메라와 상기 전도성 격벽 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 전도성 격벽은 상기 연장부에 대응하는 상기 전도성 격벽의 일부 영역에 형성되는 적어도 하나의 홀(404)을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 예들에 따르면, 사이드 키 회로 기판에 배치되는 안테나를 동작하는 경우에 발생할 수 있는 카메라 RFI(radio frequency interference)를 최소화할 수 있다.
또한 본 문서에 개시되는 예들에 따르면, 전자 장치의 상단 안테나의 송신 전력의 백오프(backoff)를 최소화하여 전자 장치의 RF(radio frequency) 성능을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 예들에 따르면, 전자 장치에 실장되는 카메라의 주변 영역에 안테나를 배치함에 있어 존재할 수 있는 공간상의 제약을 최소화할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 및 사이드 키를 도시한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징을 도시한다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 및 사이드 키 FPCB(flexible printed circuit board)를 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 사이드 키 FPCB를 도시한다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 사이드 키 FPCB의 적층 구조를 도시한다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 사이드 키 FPCB를 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 사이드 키 FPCB를 도시한다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 사이드 키 FPCB를 도시한다.
도 7은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록 구성을 도시한다.
도 8는, 일 실시 예에 따른 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈 및 안테나 모듈의 블록 구성을 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이하 설명에서, 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일/유사한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전면(111)(예: +z축 방향을 향하는 면), 후면(112)(예: -z축 방향을 향하는 면) 및 전면(111)과 후면(112) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(113)(예: +x/-x축 방향 및/또는 +y/-y축 방향을 향하는 면)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 이하 설명에서, 하우징(110)은 전면(111), 후면(112) 및 측면(113) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전면(111)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(미도시)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(112)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(140)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(140)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(113)은, 전면 플레이트(미도시) 및 후면 플레이트(140)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 브라켓(120)(예: 측면 베젤 구조)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(140) 및 브라켓(120)은 일체로 형성될 수 있다. 후면 플레이트(140)는 카메라를 커버하는 투명한 글라스를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(150)(예: 도 7의 디스플레이 모듈(760)), 카메라 모듈(103, 104, 105)(예: 도 7의 카메라 모듈(780)), 키 입력 장치(101, 102)(예: 도 7의 입력 모듈(750)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 7의 센서 모듈(776)) 및 커넥터 홀(미도시)(예: 도 7의 연결 단자(778)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(150)는 하우징(110)의 전면(111)을 통해 전자 장치(100)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 표면 중 적어도 일부는 디스플레이(150)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은 하우징(110)의 전면(111)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 디스플레이(150)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 화면 표시 영역은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역은 화면 표시 영역의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(150)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(103, 104, 105)은, 하우징(110)의 전면(111)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(103)(예: 펀치 홀 카메라), 하우징(110)의 후면(112)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(104) 및 플래시(105)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(103) 및 제2 카메라 모듈(104)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(105)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(103)은 디스플레이(150)의 화면 표시 영역의 일부를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(103)은 디스플레이(150)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 하우징(110)의 전면(111) 및/또는 화면 표시 영역의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(104)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(104)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(101, 102)는 하우징(110)의 측면(113)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 키 입력 장치(101, 102)는 하우징(110)의 브라켓 (120)에 배치되는 적어도 하나의 사이드 키(side key) 또는 사이드 버튼(side button)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(101, 102) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(101, 102)는 디스플레이(150) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(101, 102)의 입력에 대응하여 디스플레이(150)의 화면을 온/오프(on/off)하는 기능을 수행할 수 있다. 또는, 키 입력 장치(101, 102)의 입력에 대응하여 통화 음량의 크기 조절 또는 멀티 미디어 파일 재생 음량의 크기 조절의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 키 입력 장치(101, 102)는 전원 키(예: 101) 또는 볼륨 키(예: 102)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 키 입력 장치(101, 102)는 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 수신 및/또는 획득하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 키 입력 장치(101, 102)는 지문 센싱이 가능한 지문 센싱 버튼으로 구성될 수 있다. 키 입력 장치(101, 102)는 지문 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있으며, 사용자의 신체(예: 손가락)가 키 입력 장치(101, 102)에 접촉되는 경우, 지문 센서 모듈에 의해 사용자의 지문을 센싱하도록 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 7의 센서 모듈(776))은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(162, 164)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(162, 164)는 하우징(110)의 측면(113)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 커넥터 홀(164)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및 수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송신 및 수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 커넥터 홀(162)을은 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 오디오 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈은 마이크 홀(163) 및 스피커 홀(161, 165)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(163)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀은, 외부 스피커 홀(161) 및 통화용 리시버 홀(165)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커 홀(161)과 마이크 홀(163)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(161) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에서, 사이드 키에 배치되는 안테나 컨택에 대응되는 하우징의 슬롯 영역(예: 제1 안테나 영역(316), 제2 안테나 영역(318))에서 방사되는 전자기파가 측면부(113)를 통해 방사될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 및 사이드 키를 도시한다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(310) 및 사이드 키(320)를 포함할 수 있다. 도 3의 전자 장치(100)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)에 상응하는 장치일 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)은 전자 장치(100)의 측면의 일부를 형성할 수 있다. 하우징(310)에는 후면 플레이트(예: 후면 플레이트(140))가 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)은 전자 장치(100)의 측면을 x축 방향으로 가로질러 형성되는 전도성 격벽(conductive wall)(312)을 포함할 수 있다. 전도성 격벽(312)은 하우징(310)의 제1 방향(+y 방향)으로 형성되는 영역(이하, 상단 영역으로 지칭)과 제2 방향(-y 방향)으로 형성되는 영역(이하, 하단 영역으로 지칭)을 공간적으로 분리하는 구성일 수 있다. 다시 말해, 만약 전도성 격벽(312)가 y = 0 상에 있다고 할 때, 상단 영역은 전자 장치의 영역 중 y축 위의 영역이고, 하단 영역은 y축 아래의 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 전도성 격벽(312)은 측면부(113)의 일부가 연장되어 형성되는 브라켓(120)의 일부분을 의미할 수 있다. 브라켓은 측면부(113)가 연장되어 형성될 수 있으며, 디스플레이, PCB(printed circuit board), 배터리 등을 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면부(113), 브라켓(120), 전도성 격벽(312)는 일체로 형성될 수 있다. 전자 장치가 다양한 기능을 수행함에 따라 상단 영역 및 하단 영역에서 각각 발생할 수 있는 노이즈가 전도성 격벽(312)에 의하여 차단될 수 있다. 다시 말해, 전도성 격벽(312)는 하나의 영역에서 발생하여 다른 하나의 영역에 제공되는 다른 구성들에 영향을 주는 노이즈를 예방 또는 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)에는 카메라(미도시)(예: 카메라 모듈(104))가 배치되는 카메라 영역(314)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(104)이 카메라 영역(314)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(314)는 전도성 격벽(312)을 기준으로 +y 방향에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(미도시)는 전도성 격벽(312)을 기준으로 -y 방향에 배치될 수 있다. 카메라와 배터리는 전도성 격벽(312)에 의하여 공간적으로 분리될 수 있다. 다시 말해, 카메라 영역은 상단 영역에 배치될 수 있고, 배터리는 하단 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 사이드 키(320)는 도 1및 도 2의 키 입력 장치(101, 102) 및 이를 포함하는 회로 기판, 브라켓을 포함할 수 있다. 구분하여 도시하지 않았으나, 회로 기판은 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB), 연성 인쇄 회로 기판(flexible PCB)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 사이드 키(320)의 회로 기판에는 적어도 하나의 안테나 컨택이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(322)에는 제1 안테나 컨택이 배치될 수 있고, 제2 영역(324)에는 제2 안테나 컨택이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도면에는 도시되지 않았으나, 사이드 키(320)는 안테나(예: 제1 안테나, 제2 안테나)와 전자 장치(100) 내부 구성(예: 프로세서, 통신 모듈)을 연결하는 사이드 키 FPCB를 더 포함할 수 있다. 사이드 키 FPCB는 이하 도 5a 및 도 5b에서 설명된다.
일 실시 예에 따른 하우징(310)에는 사이드 키(320)의 제1 영역(322)에 배치되는 제1 안테나 컨택이 결합되는 제1 안테나 영역(316) 및 사이드 키(320)의 제2 영역(324)에 배치되는 제2 안테나 컨택이 결합되는 제2 안테나 영역(318)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(322)에 배치되는 제1 안테나 컨택은 하우징(310)의 제1 안테나 영역(316)에 배치될 수 있고, 제2 영역(324)에 배치되는 제2 안테나 컨택은 하우징(310)의 제2 안테나 영역(318)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 영역(316) 및 제2 안테나 영역(318) 중 하나 이상의 영역에는 하나 이상의 슬롯(slot)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 영역(316)은 급전부(317-1), 급전부(317-1)를 포함하는 하우징 프레임에 대응되는 하우징 영역(317-2) 및 슬롯 영역(317-3)을 포함할 수 있다. 슬롯 영역(317-3)을 통해 공진이 형성될 수 있고, 하우징 영역(317-2)를 통해 신호가 방사될 수 있다. 또한 예를 들어, 제2 안테나 영역(318)은 급전부(319-1), 급전부(319-1)를 포함하는 하우징 프레임에 대응되는 하우징 영역(319-2) 및 슬롯 영역(319-3)을 포함할 수 있다. 슬롯 영역(319-3)을 통해 공진이 형성될 수 있고, 하우징 영역(319-2)를 통해 신호가 방사될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 영역(322)에 배치되는 제1 안테나 컨택과 급전부(317-1)를 접촉시켜 급전할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제2 영역(324)에 배치되는 제2 안테나 컨택과 급전부(319)를 접촉시켜 급전할 수 있다.
도면에는 도시되지 않았으나, 사이드 키(320)와 연결되는 사이드 키 FPCB는 카메라 영역(314)와 전도성 격벽(312)에 형성되는 공간을 가로질러 전자 장치(100)의 내부 부품(예: 통신 모듈, 프로세서)과 사이드 키(320)에 배치되는 안테나(예: 제1 안테나, 제2 안테나)를 연결할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징을 도시한다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 및 사이드 키 FPCB(flexible printed circuit board)를 도시한다. 도 4a는 도 3에 도시된 하우징(310)의 상단 영역 및 전도성 격벽(312)를 포함하는 영역을 확대하여 도시한 것이다. 도 4b의 사이드 키 FPCB(500)는 도 3에는 도시가 생략되었으나, 사이드 키(320)의 안테나(예: 제1 안테나, 제2 안테나)와 전자 장치 내부 부품(예: 프로세서, 통신 모듈)을 연결하는 구성을 의미할 수 있다.
도 4a를 참고하면, 하우징(310)은 전도성 격벽(402)을 포함할 수 있다. 전도성 격벽(402)은 도 3의 전도성 격벽(312)에 상응하는 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면 전도성 격벽(402)은 적어도 하나의 홀(hole)(404)을 포함할 수 있다. 도 4a 및 이하 설명에서 전도성 격벽(402)는 3개의 홀들을 포함하는 것으로 도시하였으나, 이는 일 예시이며 3개보다 적거나 많은 수의 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 홀(404)은 카메라 영역(314)과 인접한 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀(404)은 카메라 영역(314)과 y축을 기준으로 중첩되는 영역에 형성될 수 있다. 사이드 키에 포함되는 안테나를 동작함에 있어서 카메라의 RFI(radio frequency interference)를 감소시키기 위한 것이므로, 카메라가 배치되는 카메라 영역(314)에 적어도 하나의 홀이 형성될 수 있다. 다시 말해, 홀(404)의 기능은, 사이드 키에 포함되는 안테나가 동작하는 경우 카메라에 의하여 경험되는(experienced) 무선 주파수 간섭을 감소시키는데 도움을 주기 위함이다. 이에 따라, 카메라가 배치되는 영역 또는 부분에 적어도 하나의 홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀(404)은 y축 방향으로 형성될 수 있다. 다시 말해, 홀의 단면은 y축을 법선으로 하는 xz평면과 평행한 평면일 수 있다. 다시 말해, 홀(404)은 y=0 방향을 따라 형성될 수 있다. 전도성 격벽(402)에 형성되는 홀을 통하여 카메라 영역과 전도성 격벽(402) 사이에 배치되는 FPCB에서 발생하는 노이즈가 제2 방향(-y 방향)으로 확산되어, 상단 영역에서 하단 영역으로 방사 패턴(radiation pattern)을 형성하도록 함으로써 노이즈를 분산시킬 수 있다. 이에 따라 FPCB에 흐르는 전류로 인하여 카메라에 미치는 영향을 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 홀(404)의 폭(width)은 동일하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4a에 도시된 것과 같이 3개의 홀은 모두 같은 길이(a)를 가질 수 있다. 다시 말해, 모든 홀들은 동일한 지름을 가질 수 있다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 3개의 홀들은 모두 a의 크기 또는 길이의 지름을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 홀(404) 간의 간격은 홀의 폭과 동일하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4a에 도시된 것과 같이 홀과 홀 간의 간격은 홀의 폭의 길이인 a와 동일하게 형성될 수 있다. 다시 말해, 홀들 사이의 간격은 홀들의 지름과 동일(또는 거의(substantially) 동일)할 수 있다. 도 4a에 도시된 것과 같이, 홀들의 지름과 연속적인 홀들 간의 간격은 a의 길이를 가질 수 있다.
일 실시 예에서 도면에는 홀(404)이 타원의 형태를 갖는 것으로 도시되었으나, 이는 일 예시에 불과하며 홀(404)은 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 홀(404)은 원형, 다각형(예: 삼각형, 사각형, 오각형 등)의 형태를 가질 수 있다. 홀이 타원형의 형태를 갖는 경우, 홀의 '지름', '길이' 또는 '크기'라는 용어는 홀의 중심을 통과하여 홀의 한쪽에서 다른 한쪽까지의 거리를 측정한 값을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따른 홀(404)을 통하여 하단 영역으로 방사 패턴을 형성하기 위하여, 사이드 키 FPCB(500) 또한 상응하는 구조를 가질 수 있다. 도 4b는 사이드 키 FPCB의 일부 영역을 나타내고 있으며, 이하 도 5a에 도시되는 사이드 키 FPCB(500)의 일부 영역을 도시한 것일 수 있다.
일 실시 예에서, 사이드 키 FPCB(500)는 3개의 층으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 사이드 키 FPCB(500)는 베이스 층, 베이스 층을 기준으로 +y축 방향으로 형성되는 제1 도전 층 및 베이스 층을 기준으로 -y축 방향으로 형성되는 제2 도전 층이 3개의 층으로 적층되는 구조를 가질 수 있다. 설명의 편의 상, 이하 설명에서 베이스 층은 "2층", 제1 도전 층은 "1층", 제2 도전 층은 "3층"과 같이 지칭될 수 있다. 사이드 키 FPCB의 구조는 도 5a, 도 5b, 도 6a, 도 6b, 도 6c에서 상세히 설명된다.
일 실시 예에서, 사이드 키 FPCB(500)는 제1 안테나와 연결되는 전송 선로(502) 및 제2 안테나와 연결되는 전송 선로(504)를 포함할 수 있다. 전송 선로(502)는 제1 안테나와 전자 장치(100)의 내부 부품(예: 프로세서, 통신 모듈)을 연결할 수 있으며, 전송 선로(504)는 제2 안테나와 전자 장치(100)의 내부 부품(예: 프로세서, 통신 모듈)을 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 사이드 키 FPCB(500)는 카메라 영역(314)와 전도성 격벽(402) 사이에 배치될 수 있다. 사이드 키 FPCB(500)에 배치 또는 형성되는 전송 선로는 3층에 배선될 수 있고, 1층 또는 2층에 접지층을 형성할 수 있다. 예를 들어 사이드 키 FPCB(500)는 마이크로스트립(microstrip) 라인 형태의 배선을 형성할 수 있다. 전송 선로는 홀이 형성되는 영역과 중첩되는 3층의 일부 영역에 배선되어 외부로 노출되도록 배치 또는 형성될 수 있다. 예를 들어, 전송 선로는 2층의 상측 면에 형성되는 도전성 패턴일 수 있다. 홀 영역(506)이 아닌 영역의 경우 제2 전송 선로(504)는 1층에 배치될 수 있으며, 1층과 3층은 비아(via) 등을 통하여 연결될 수 있다. 홀 영역(506)은 사이드 키 FPCB(500)가 배치됨에 있어 전도성 격벽(402)의 적어도 하나의 홀(404)이 형성되는 영역과 중첩되는 사이드 키 FPCB(500) 상의 영역을 의미할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 사이드 키 FPCB를 도시한다. 도 5a에 관한 설명에서, 도 1 내지 도 4b에 설명된 내용과 중복되는 내용은 생략될 수 있으며, 동일한 구성의 경우 동일한 참조 번호를 통해 설명될 수 있다. 도 5a는 도 4b의 사이드 키 FPCB(500)를 나타낸다. 도 5a를 참고하면, 제1 영역(508)은 도 3의 제1 영역(322)에 상응하는 영역으로, 제1 안테나 컨택이 배치되는 영역을 의미할 수 있으며, 제2 영역(509)은 도 3의 제2 영역(324)에 상응하는 영역으로, 제2 안테나 컨택이 배치되는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 사이드 키 FPCB(500)는 카메라가 배치되는 영역과 전도성 격벽이 형성되는 영역의 사이를 지나가도록 배치될 수 있다. 전도성 격벽(402)의 홀(404)이 형성되는 영역에 상응하는 홀 영역(506)의 경우, 3층에 전송 선로가 배선될 수 있고, 1층 또는 2층에 접지층을 형성할 수 있다. 예를 들어 마이크로스트립 라인 형태의 배선을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전송 선로는 2층의 상측면에 배치될 수 있다. 홀 영역(506)이 아닌 영역의 경우 제2 전송 선로(504)는 1층에 배치될 수 있으며, 1층과 3층은 비아(via) 등을 통하여 연결될 수 있다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 사이드 키 FPCB의 적층 구조를 도시한다. 도 5b는 도 5a에 도시되는 사이드 키 FPCB(500)의 홀 영역(506)을 포함하는 영역의 적층 구조를 나타낸다.
도 5b를 참고하면, 사이드 키 FPCB(500)는 3개의 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 사이드 키 FPCB(500)는 베이스 층(520), 제1 도전 층(510), 제2 도전 층(530)을 포함할 수 있다. 제1 도전 층(510) 및 제2 도전 층(530)은 베이스 층(520)의 제1 방향 및 제2 방향으로 배치 또는 형성될 수 있다. 제1 방향은 베이스 층(520)을 기준으로 +y 방향(전도성 격벽(402)이 카메라 영역(314)을 향하는 방향)을 의미할 수 있고, 제2 방향은 베이스 층(520)을 기준으로 -y 방향(전도성 격벽(402)이 카메라 영역(314)을 향하는 방향과 반대 방향)을 의미할 수 있다. 베이스 층(520)은 절연 물질로 구성될 수 있으며, 제1 도전 층(510)과 제2 도전 층(530)을 분리하는 역할을 수행할 수 있다. 이하 설명에서, 제1 도전 층(510)은 "1층", 베이스 층(520)은 "2층", 제2 도전 층(530)은 "3층"으로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에서, 사이드 키 FPCB(500)는 제1 도전 층(510), 베이스 층(520) 및 제2 도전 층(530)에 형성되는 전송 선로(504)를 포함할 수 있다. 전송 선로를 통하여 전자 장치(100) 내부 구성(예: 프로세서, 통신 모듈)과 사이드 키(320)에 배치되는 구성(예: 제1 안테나, 제2 안테나)간에 전기적 신호가 흐를 수 있다. 전송 선로(504)는 전도성 물질로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전송 선로(504)는 제1 전송 선로(540, 546, 548), 복수의 비아(via)들(542), 제2 전송 선로(544)가 이어져 형성되는 선로를 의미할 수 있다. 제1 전송 선로(540, 546, 548)는 전송 선로(504)에서, 제1 도전 층(510)에 배치 또는 형성되는 부분을 의미할 수 있고, 제2 전송 선로(544)는 전송 선로(504)에서 제2 도전 층에 배치 또는 형성되는 부분을 의미할 수 있다. 제2 전송 선로(544)는 홀 영역(506)에만 형성될 수 있으며, 복수의 비아들(542)을 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전 층(510)은 전기적 신호가 흐르는 제1 전송 선로(540, 546, 548)를 포함할 수 있다. 제1 전송 선로(540, 546, 548)는 베이스 층(520)에 인접하도록 배치 또는 형성될 수 있다. 예를 들어, 도면에는 도시되지 않았으나, 제1 전송 선로(540, 546, 548)와 베이스 층(520)은 부착되어 있는 구조일 수 있다. 제1 전송 선로(540, 5460, 548)는 베이스 층(520)의 하측 면에 형성되는 도전성 패턴일 수 있다. 제1 도전 층(510)에서 제1 전송 선로(540, 546, 548)을 둘러싸고 있는 부분은 절연 물질로 구성될 수 있다. 이하의 설명에서 개시하는 '전송 선로'는 '배선', '배선 패턴', '신호 라인', '전송 라인' 및 '신호 라인' 또는 이와 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전 층(530)은 전기적 신호가 흐르는 제2 전송 선로(544)를 포함할 수 있다. 도면에는 도시되지 않았으나, 전송 선로(544)는 홀 영역(506)과 중첩되는 제2 도전 층(530)의 일부 영역에 배선되어 외부로 노출되도록 배치 또는 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 전송 선로(544)는 제2 도전 층(530)의 상측 면에 형성되는 도전성 패턴일 수 있다. 제1 도전 층(510)에 안테나를 위한 전송 선로를 배치하는 경우, 안테나의 성능은 만족될 수 있으나 전송 선로가 카메라와 인접하게 되어 카메라에 RFI(radio frequency interference)가 발생할 수 있기 때문에, 카메라와 인접한 영역의 일부 배선을 3층으로 끌어 올려, 노이즈를 분산시킬 수 있다. 이를 통해 전자 장치의 후면 방향으로 방사 패턴을 형성하여 전류 분포를 분산시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 도면에는 도시되지 않았으나, 전송 선로(504)는 제1 도전 층(510) 또는 베이스 층(520)에 접지 층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 전송 선로(544)은 동일한 길이(a)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전송 선로(546)은 동일한 길이를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전송 선로(546)와 제2 전송 선로(544)는 동일한 길이를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 사이드 키 FPCB(500)는 복수의 비아(via)들(542)를 포함할 수 있다. 복수의 비아들(542)은 홀 영역(506)과 홀 영역(506)이 아닌 부분의 경계에 배치 또는 형성될 수 있다. 복수의 비아들(542)은 전도성 물질로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전 층(510)과 제2 도전 층(530)은 복수의 비아들(542)을 통해 연결될 수 있다. 복수의 비아들(542)은 제1 전송 선로(540, 546, 548)와 제2 전송 선로(544)를 연결할 수 있다. 복수의 비아들(542)는 베이스 층(520)를 관통하도록 배치 또는 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 전송 선로(540)는 전자 장치(100)의 내부 구성(예: 프로세서, 통신 모듈)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전송 선로(546)는 홀 영역(506) 사이에 배치 또는 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 전송 선로(548)는 사이드 키(320)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 전송 선로(544)와 홀과의 거리(b)는 제1 전송 선로(540, 546, 548)와 도전성 격벽의 거리(c)보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 카메라는 제2 도전 층(530)을 기준으로 -y 방향에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리 및 다른 전자 부품이 제1 도전 층(510)을 기준으로 +y 방향에 배치될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 사이드 키 FPCB를 도시한다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 사이드 키 FPCB를 도시한다. 도 6c는 일 실시 예에 따른 사이드 키 FPCB를 도시한다. 도 6a는 도 5b의 제1 도전 층(510)을 도시한다. 도 6b는 도 5b의 베이스 층(520)을 도시한다. 도 6c는 도 5b의 제2 도전 층(530)을 도시한다.
도 6a를 참고하면, 제1 전송 선로(540, 546, 548)가 제1 도전 층(510)에 배치 또는 형성될 수 있다. 도 6b를 참고하면, 복수의 비아들(542)이 베이스 층(520)에 배치 또는 형성될 수 있다. 도 6c를 참고하면, 제2 전송 선로(544)가 제2 도전 층(530)에 형성될 수 있다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(700) 내의 전자 장치(701)의 블록도이다. 도 7을 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)는 제 1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720), 메모리(730), 입력 모듈(750), 음향 출력 모듈(755), 디스플레이 모듈(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776), 인터페이스(777), 연결 단자(778), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788), 배터리(789), 통신 모듈(790), 가입자 식별 모듈(796), 또는 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(778))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(776), 카메라 모듈(780), 또는 안테나 모듈(797))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760))로 통합될 수 있다.
프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 실행하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 저장하고, 휘발성 메모리(732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)가 메인 프로세서(721) 및 보조 프로세서(723)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(701) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(708))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(720) 또는 센서 모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다.
프로그램(740)은 메모리(730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(750)은, 전자 장치(701)의 구성요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(755)은 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(755)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(760)은 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(760)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 모듈(750)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(755), 또는 전자 장치(701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(777)는 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(778)는, 그를 통해서 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(778)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(798)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(799)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(792)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 전자 장치(701), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(704)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(799))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(790)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(790)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(797)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(702, 또는 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(702, 704, 또는 708) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(701)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(704)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(708)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(704) 또는 서버(708)는 제 2 네트워크(799) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(701)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 8는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(701)의 무선 통신 모듈(792), 전력 관리 모듈(788), 및 안테나 모듈(797)에 대한 블럭도(800)이다. 도 8을 참조하면, 무선 통신 모듈(792)은 MST 통신 모듈(810) 또는 NFC 통신 모듈(830)을 포함하고, 전력 관리 모듈(788)은 무선 충전 모듈(850)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(897)은 MST 통신 모듈(810)과 연결된 MST 안테나(897-1), NFC 통신 모듈(830)과 연결된 NFC 안테나(897-3), 및 무선 충전 모듈(850)과 연결된 무선 충전 안테나(897-5)을 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 7와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.
MST 통신 모듈(810)은 프로세서(720)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(897-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(702)(예: POS 장치)에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일실시예에 따르면, MST 통신 모듈(810)은 MST 안테나(897-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(897-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(897-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(702)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 상기 전자 장치(702)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(702) 에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트 워크(799)를 통해 외부의 서버(708)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.
NFC 통신 모듈(830)은 프로세서(720)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 상기 획득된 신호를 NFC 안테나(897-3)를 통해 외부의 전자 장치(702)로 송신할 수 있다. 일실시예에 따르면, NFC 통신 모듈(830)은, NFC 안테나(897-3)을 통하여 외부의 전자 장치(702)로부터 송출된 그런 신호를 수신할 수 있다.
무선 충전 모듈(850)은 무선 충전 안테나(897-5)를 통해 외부의 전자 장치(702)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(702)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(850)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.
일실시예에 따르면, MST 안테나(897-1), NFC 안테나(897-3), 또는 무선 충전 안테나(897-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(897-1)의 방사부는 NFC 안테나(897-3) 또는 무선 충전 안테나(897-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(897)은 무선 통신 모듈(792)(예: MST 통신 모듈(810) 또는 NFC 통신 모듈(830)) 또는 전력 관리 모듈(788)(예: 무선 충전 모듈(850))의 제어에 따라 안테나들(897-1, 897-3, 또는 897-3)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(830) 또는 무선 충전 모듈(850)은 상기 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(897-3) 및 무선 충전 안테나(897-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(897-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(897-5)와 연결할 수 있다.
일실시예에 따르면, MST 통신 모듈(810), NFC 통신 모듈(830), 또는 무선 충전 모듈(850)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 프로세서(720))에 의해 제어될 수 있다. 일실시예에 따르면, MST 통신 모듈(810) 또는 NFC 통신 모듈(830)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(730)의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 상기 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 디스플레이(150), 상기 디스플레이(150)를 볼 수 있는 투명한 전면(front side) 플레이트(111), 상기 전면 플레이트와 이격되어 평행하게 배치되는 후면(rear side)플레이트(112) 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 연결되는 측면부(113)(side surface member)를 포함하는 하우징(310), 적어도 하나의 카메라, 상기 하우징 내부에 위치하는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 적어도 하나의 카메라와 상기 적어도 하나의 전자 부품 사이에 형성되는 상기 전도성 격벽(conductive wall)(312), 상기 측면부의 일부분에 형성되는 적어도 하나의 오프닝에 위치하는 사이드 키(320), 및 상기 사이드 키의 눌림을 감지하하고, 상기 사이드 키의 눌림을 감지함에 응답하여 전기 신호를 발생하고 전달하는 사이드 키 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 사이드 키에 인접한 상기 측면부의 제1 부분은 제1 안테나일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 사이드 키 FPCB는 상기 제1 안테나와 연결되어 제1 RF(radio frequency) 신호를 상기 제1 안테나에 전달하는 제1 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 사이드 키 FPCB는 상기 전자 장치의 하우징 내부로 연장되는 연장부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 연장부는 카메라와 상기 전도성 격벽 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 전도성 격벽은 상기 연장부에 대응하는 상기 전도성 격벽의 일부 영역에 형성되는 적어도 하나의 홀(404)을 포함하는, 장치.
일 실시 예에서, 상기 사이드 키에 인접한 상기 측면부의 제2 부분은 제2 안테나일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 사이드 키 FPCB는 상기 제2 안테나와 연결되어 제2 RF 신호를 상기 제2 안테나에 전달하는 제2 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 사이드 키 FPCB의 연장부는 상기 제1 RF 신호 또는 상기 제2 RF 신호가 이동하는 적어도 하나의 선로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 전도성 격벽에 형성된 상기 적어도 하나의 홀(404)과 상기 적어도 하나의 선로 사이의 거리는 상기 격벽과 상기 선로 사이의 거리보다 짧을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 부품은 배터리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 측면부가 연장되어 상기 디스플레이를 지지하는 브라켓을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 전도성 격벽은 상기 브라켓의 일부분에서 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 브라켓 전체 영역 중, 상기 측면부의 제1 부분에 대응되는 영역에 제1 슬롯이 형성되고, 상기 측면부의 제2 부분에 대응되는 영역에 제2 슬롯이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치는 상기 제1 슬롯 및 상기 제2 슬롯을 통하여 공진을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 측면부에서, 상기 제1 슬롯 및 상기 제2 슬롯에 대응되는 영역을 통해 전자기파가 방사될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 카메라는 상기 후면 플레이트가 바라보는 방향을 통해 피사체를 촬상할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 카메라는 상기 전자 장치의 상단부에 상기 사이드 키와 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 사이드 키 FPCB는, 베이스 층(520), 제1 도전 층(510), 베이스 층(520) 및 제2 도전 층(530)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 사이드 키 FPCB는, 상기 베이스 층의 상기 제1 방향에 위치하는 제1 도전 층(510)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 사이드 키 FPCB는, 상기 베이스 층의 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향에 위치하는 제2 도전 층(530)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 사이드 키 FPCB는, 상기 제1 도전 층, 상기 베이스 층 및 상기 제2 도전 층에 걸쳐 배치되는 전송 선로(504)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전송 선로는, 상기 제1 도전 층에 배치되는 제1 전송 선로(540, 546, 548)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전송 선로는 상기 제2 도전 층에 배치되는 제2 전송 선로(544)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전송 선로는, 상기 제1 전송 선로와 상기 제2 전송 선로는 상기 베이스 층을 관통하는 복수의 비아(via)들(542)을 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 전송 선로는 상기 적어도 하나의 홀(404)에 대응되는 적어도 하나의 홀 영역(506)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 전송 선로는 상기 적어도 하나의 홀 영역이 아닌 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 복수의 비아들은 상기 홀 영역의 경계에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전송 선로는 상기 제1 도전 층을 통해 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전송 선로는 상기 베이스 층을 통해 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따른 적어도 하나의 홀은 원형의 형태를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 적어도 하나의 홀은 다각형의 형태를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 적어도 하나의 홀의 폭(width)은 동일한 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 홀이 사각형인 경우, 홀의 폭은 홀의 길이와 동일할 수 있다. 또한, 예를 들어, 홀이 원형인 경우, 홀의 폭과 홀의 길이는 홀의 지름에 상응할 수 있고, 이에 따라 원형 홀의 폭과 길이는 동일할 수 있다. 상기와 같은 형태는 단순한 예시일 뿐이고, 본원 발명의 범위를 제한하지 않는다.
일 실시 예에 따른 홀은 적어도 두개 이상일 수 있으며, 홀의 폭 및 간격은 동일할 수 있다. 예를 들어, 적어도 두개의 홀들은 직경이 a인 복수의 원형 구멍을 포함할 수 있고, 복수의 홀들 각각의 간격도 a일 수 있다. 또한 예를 들어, 적어도 두개의 홀들은 폭이 b인 복수의 정사각형 홀들을 포함할 수 있고, 복수의 정사각형 홀 각각의 거리도 b일 수 있다. 상술한 내용은 예시일 뿐이며, 본 발명의 범위를 제한하려는 의도가 아니다. 적어도 두개의 홀들 및 각각의 홀의 폭(width)과 상기 적어도 하나의 홀의 간격은 동일한 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 적어도 두개의 홀ㅇ
일 실시 예에 따른 전자 장치는 전도성 격벽의 상기 제2 방향에 위치하는 배터리를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 전송 선로의 일단은 상기 적어도 하나의 안테나와 연결되고, 상기 제1 전송 선로의 타단은 상기 적어도 하나의 프로세서와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 사이드 키 FPCB는 전송 선로(506)와 다른 전송 선로(502)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 안테나는 상기 카메라 모듈과 인접하여 위치하는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나의 상기 제2 방향에 위치하는 제2 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 전송 선로의 상기 일단은 상기 제2 안테나와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 다른 전송 선로는 상기 제1 안테나와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 전송 선로는 상기 제2 도전 층의 상측 면에 배치되어, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 전송 선로는 상기 베이스 층의 하측 면에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 사이드 키(side) 키에 결합되는 연성 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)(500)는, 제1 도전 층(510), 상기 제1 도전 층(510) 위에 배치되는 베이스 층(520) 및 상기 베이스 층(520) 위에 배치되는 제2 도전 층(530)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 도전 층(530)의 적어도 하나의 영역(506)에 제2 전송 선로(544)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 층의 상기 적어도 하나의 영역이 아닌 다른 영역에 제1 전송 선로(540, 546, 548)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 전송 선로 및 상기 제2 전송 선로는 상기 베이스 층을 관통하는 복수의 비아(via)들(542)을 통하여 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 복수의 비아들은 상기 적어도 하나의 영역의 경계 지점에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 전송 선로는 상기 제1 도전 층을 통해 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 전송 선로는 상기 제2 도전 층의 상측 면에 배치되어, 외부로 노출될 수 있다.
전술한 실시예 및 그 기술적 특징은 잠재적으로 두 실시예 또는 특징 사이에 상충되는 등의 내용이 있지 않는 한 각각의 모든 조합으로 서로 조합될 수 있다. 다시 말해, 상술한 실시예들 중 2개 이상의 각각의 그리고 모든 조합이 구상되고 본 개시 내용에 포함될 수 있다. 임의의 실시예로부터의 하나 이상의 특징은 임의의 다른 실시예에 통합될 수 있고, 상응하는 장점 또는 장점들을 제공할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(100)에 있어서,
    디스플레이(150);
    상기 디스플레이(150)를 볼 수 있는 투명한 전면(front side) 플레이트(111), 상기 전면 플레이트와 이격되어 평행하게 배치되는 후면(rear side)플레이트(112) 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 연결되는 측면부(113)(side surface member)를 포함하는 하우징(310);
    적어도 하나의 카메라;
    상기 하우징 내부에 위치하는 적어도 하나의 전자 부품;
    상기 적어도 하나의 카메라와 상기 적어도 하나의 전자 부품 사이에 형성되는 상기 전도성 격벽(conductive wall)(312);
    상기 측면부의 일부분에 형성되는 적어도 하나의 오프닝에 위치하는 사이드 키(320); 및
    상기 사이드 키의 눌림을 감지하고, 상기 사이드 키의 눌림을 감지함에 응답하여 전기 신호를 발생하고 전달하는 사이드 키 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하고,
    상기 사이드 키에 인접한 상기 측면부의 제1 부분은 제1 안테나이고,
    상기 사이드 키 FPCB는 상기 제1 안테나와 연결되어 제1 RF(radio frequency) 신호를 상기 제1 안테나에 전달하는 제1 커넥터를 포함하고,
    상기 사이드 키 FPCB는 상기 전자 장치 내부로 연장되는 연장부를 포함하고,
    상기 연장부는 카메라와 상기 전도성 격벽 사이에 배치되고, 및
    상기 전도성 격벽은 상기 연장부에 대응하는 상기 전도성 격벽의 일부 영역에 형성되는 적어도 하나의 홀(404)을 포함하는, 장치.
  2. 전술한 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 사이드 키에 인접한 상기 측면부의 제2 부분은 제2 안테나이고,
    상기 사이드 키 FPCB는 상기 제2 안테나와 연결되어 제2 RF 신호를 상기 제2 안테나에 전달하는 제2 커넥터를 포함하는, 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 브라켓 전체 영역 중, 상기 측면부의 제1 부분에 대응되는 영역에 제1 슬롯이 형성되고, 상기 측면부의 제2 부분에 대응되는 영역에 제2 슬롯이 형성되는, 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 슬롯 및 상기 제2 슬롯을 통하여 공진을 형성하는, 장치.
  5. 청구항 3 또는 4에 있어서,
    상기 측면부에서, 상기 제1 슬롯 및 상기 제2 슬롯에 대응되는 영역을 통해 전자기파가 방사되는, 장치.
  6. 전술한 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 사이드 키 FPCB의 연장부는 상기 제1 RF 신호 또는 상기 제2 RF 신호가 이동하는 적어도 하나의 선로를 포함하고,
    상기 전도성 격벽에 형성된 상기 적어도 하나의 홀(404)과 상기 적어도 하나의 선로 사이의 거리는 상기 격벽과 상기 선로 사이의 거리보다 짧은, 장치.
  7. 전술한 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 전자 부품은 배터리를 포함하는, 장치.
  8. 전술한 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 측면부가 연장되어 상기 디스플레이를 지지하는 브라켓을 포함하고,
    상기 전도성 격벽은 상기 브라켓의 일부분에서 연장되어 형성되는, 장치.
  9. 전술한 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 카메라는 상기 후면 플레이트가 바라보는 방향을 통해 피사체를 촬상하고,
    상기 적어도 하나의 카메라는 상기 전자 장치의 상단부에 상기 사이드 키와 인접하여 배치되는, 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 사이드 키 FPCB는:
    베이스 층;
    상기 베이스 층의 상기 제1 방향에 위치하는 제1 도전 층(510); 및
    상기 베이스 층의 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향에 위치하는 제2 도전 층(530); 및
    상기 제1 도전 층, 상기 베이스 층 및 상기 제2 도전 층에 걸쳐 배치되는 전송 선로(504)를 포함하는, 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 전송 선로는:
    상기 제1 도전 층에 배치되는 제1 전송 선로(540, 546, 548); 및
    상기 제2 도전 층에 배치되는 제2 전송 선로(544)를 포함하고,
    상기 제1 전송 선로와 상기 제2 전송 선로는 상기 베이스 층을 관통하는 복수의 비아(via)들(542)을 통해 연결되는, 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 전송 선로는 상기 적어도 하나의 홀(404)에 대응되는 적어도 하나의 홀 영역(506)에 배치되는, 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 전송 선로는 상기 적어도 하나의 홀 영역이 아닌 영역에 배치되는, 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 복수의 비아들은 상기 홀 영역의 경계에 배치되는, 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 전송 선로는 상기 제1 도전 층을 통해 접지되는, 장치.
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