WO2024090958A1 - 힌지 조립체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

힌지 조립체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024090958A1
WO2024090958A1 PCT/KR2023/016571 KR2023016571W WO2024090958A1 WO 2024090958 A1 WO2024090958 A1 WO 2024090958A1 KR 2023016571 W KR2023016571 W KR 2023016571W WO 2024090958 A1 WO2024090958 A1 WO 2024090958A1
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housing
electronic device
cover
area
hinge assembly
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PCT/KR2023/016571
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English (en)
French (fr)
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박상일
하도형
박민후
권기진
김기성
이우석
정광채
정종윤
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삼성전자 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements

Definitions

  • Examples disclosed in this document relate to electronic devices including a hinge assembly and a cover member surrounding the same.
  • Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video.
  • home appliances electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video.
  • An electronic device includes a first housing, a second housing, a hinge assembly rotatably connecting the first housing and the second housing to each other, a first side of the first housing, and a flexible It may include a display, a cover member, a slide structure, and/or a guide portion.
  • the display may be positioned across a portion of the hinge assembly and a second side of the second housing.
  • the cover member is configured to cross a third side of the first housing facing in a direction opposite to the first side, a portion of the hinge assembly, and a fourth side of the second housing facing in a direction opposite to the second side. can be placed.
  • At least a portion of the slide structure may be disposed between the cover member and the second housing.
  • the slide structure may connect a portion of the cover member to be slidably movable in a first direction with respect to the second housing.
  • the guide portion may be formed in a partial area of the second housing to at least partially accommodate the cover member and the slide structure.
  • the guide part may extend from a point on the fourth surface of the second housing toward the inside of the second surface and form a specified angle with the fourth surface.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 5 is a rear perspective view of the electronic device in an unfolded state, according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 6 is a rear perspective view of an electronic device in an intermediate state, according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 7 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device of FIG. 5.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line B-B' of the electronic device of FIG. 5.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line C-C' of the electronic device of FIG. 5.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line D-D' of the electronic device of FIG. 5.
  • Figure 12 is a rear perspective view of the second housing according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 13 is a diagram for explaining the connection relationship between the slide structure and the second housing according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 14 is a diagram for explaining the connection relationship between the slide structure and the second housing according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 15 is a rear perspective view of the electronic device in an unfolded state, according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 16 is a rear perspective view of an electronic device in an intermediate state, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hall area programmable device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing.
  • MIMO massive array multiple-input and multiple-output
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the length direction, width direction and/or thickness direction of the electronic device may be mentioned, with the length direction being the 'Y axis direction', the width direction being the 'X axis direction', and/or the thickness direction. can be defined as 'Z-axis direction'.
  • the direction in which a component faces may be referred to as 'yin/yang (-/+)' in addition to the orthogonal coordinate system illustrated in the drawing.
  • the front of an electronic device or housing can be defined as a 'side facing the +Z direction'
  • the back side can be defined as a 'side facing the -Z direction'.
  • the side of the electronic device or housing may include an area facing the +X direction, an area facing the +Y direction, an area facing the -X direction, and/or an area facing the -Y direction.
  • 'X axis direction' may mean including both '-X direction' and '+X direction'. Please note that this is based on the Cartesian coordinate system described in the drawings for brevity of explanation, and that the description of directions or components does not limit one embodiment of the present disclosure.
  • the direction in which the front or rear faces are different depending on whether the electronic device is unfolded or folded, and the direction mentioned above may be interpreted differently depending on the user's holding habits.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • the configuration of the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 may be the same in whole or in part as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 101 includes a housing 202 for accommodating components of the electronic device 101 (e.g., the battery 250 and/or the circuit board 260 of FIG. 4). , a flexible display or foldable display 230 (hereinafter referred to as display 230) connected to the housing 202 and/or a cover member 270 disposed on the outer surface of the housing 202. It can be included.
  • the housing 202 may be referred to as a foldable housing.
  • the housing 202 may include a first housing 210 and a second housing 220 configured to rotate relative to the first housing 210 .
  • the first housing 210 and/or the second housing 220 may form at least a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the surface on which the display 230 is visually exposed is the front side (e.g., the first side 210a and the second side 220a) of the electronic device 101 and/or the housing 202. is defined.
  • the side opposite to the front is defined as the back of the electronic device 101 (eg, the third side 210b and the fourth side 220b).
  • the surface surrounding at least a portion of the space between the front and rear surfaces is defined as the side (eg, first side 210c and second side 220c) of the electronic device 101.
  • the cover member 270 may be arranged to cover at least a portion of the rear surface (eg, the third side 210b and the fourth side 220b) of the electronic device 101.
  • the cover member 270 e.g., first cover area 271
  • the rear camera e.g., rear camera module 206
  • the rear display 234 It can be open.
  • the first housing 210 and/or the second housing 220 are respectively disposed on the side (e.g., the first side 210c and the second side 220c) of the electronic device 101. It may include a first side frame 211 and a second side frame 221.
  • the second housing 220 may include a support area 223 in a portion extending from one end (eg, -Y direction end).
  • the support area 223 may be formed to accommodate one end (eg, -Y direction end) of the cover member 270 inside.
  • the second housing 220 may be rotatably connected to the first housing 210 .
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be rotatably connected to each other by a hinge structure (eg, the hinge assembly 240 of FIG. 4) disposed therebetween.
  • the electronic device 101 may change between a folded state (e.g., FIG. 2) and an unfolded state (e.g., FIG. 3).
  • the first surface 210a can face the second surface 220a, and when the electronic device 101 is unfolded, the direction toward which the first surface 210a faces is
  • the direction toward which the second surface 220a faces may be the same.
  • the first surface 210a may be located on substantially the same plane as the second surface 220a.
  • the first housing 210 is interlocked with the second housing 220 by receiving the rotational force of the second housing 202 using an interlocking structure (e.g., interlocking structure 330 in FIG. 6). You can rotate it.
  • the second housing 220 can rotate in conjunction with the first housing 210 by receiving the rotational force of the first housing 210 using an interlocking structure (e.g., interlocking structure 330 in FIG. 6). there is.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides of the folding axis (A) and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (A).
  • the first housing 210 and the second housing 220 are configured to form a first housing ( The angle between 210) and the second housing 220 may be changed.
  • the electronic device 101 or the hinge assembly may include a hinge cover (eg, the hinge cover 243 of FIGS. 3 and 4 ). At least a portion of the hinge cover 243 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220. According to one embodiment, the hinge cover 243 may protect the hinge structure (eg, the hinge assembly 240 of FIG. 4) from external impact of the electronic device 101.
  • the hinge cover 243 is a side frame portion disposed side by side between the first side frame 211 and the second side frame 221 in the width direction (e.g., X-axis direction). may include. According to one embodiment (e.g., see FIGS. 15 and 16), the hinge cover 243 has a side in the width direction (e.g., ) may be at least partially obscured by .
  • the hinge cover 243 when the electronic device 101 is unfolded, the hinge cover 243 is covered by the first housing 210 and the second housing 220. It may not be exposed.
  • the hinge cover 243 when the electronic device 101 is in a folded state (e.g., fully folded state), the hinge cover 243 is connected to the first housing 210 and It may be exposed to the outside between the second housing 220.
  • the hinge cover 243 when the first housing 210 and the second housing 220 are in an intermediate state folded with a certain angle, the hinge cover 243 is folded with a certain angle. ) and the second housing 220 may be partially exposed to the outside.
  • the exposed area may be less than in the fully folded state.
  • the hinge cover 243 may include a curved surface.
  • the display 230 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display 230 may include, for example, a hologram device or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display 230 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the display 230 may refer to a display in which at least some areas can be transformed into a flat or curved surface.
  • the display 230 may be formed to vary in response to the relative movement of the second housing 220 with respect to the first housing 210.
  • the display 230 includes a folding area 233, a first display area 231 disposed on one side (e.g. above (+Y direction)) of the folding area 233, and the other side (e.g. : May include a second display area 232 disposed below (-Y direction).
  • the folding area 233 is located on top of the hinge structure (e.g., the hinge assembly 240 of FIG.
  • folding region 233 may face a hinge structure (e.g., hinge assembly 240 of FIG. 4).
  • the folding area 233 may be referred to as a part of the display 230 that is at least partially curved based on a change in state (eg, folded or unfolded) of the electronic device 101.
  • the first display area 231 may be placed on the first housing 210
  • the second display area 232 may be placed on the second housing 220.
  • the display 230 may be accommodated in the first housing 210 and the second housing 220.
  • the division of areas of the display 230 shown in FIG. 2 is exemplary, and the display 230 may be divided into a plurality of areas (e.g., four or more or two) depending on the structure or function. .
  • the area of the display 230 may be divided by the folding area 233 or the folding axis (A-axis) extending parallel to the X-axis, but in another embodiment, the display 230 ) may be divided into regions based on different folding regions (e.g., folding regions parallel to the Y axis) or different folding axes (e.g., folding axes parallel to the Y axis).
  • the display 230 is coupled to or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer configured to detect a magnetic field-type stylus pen. It can be.
  • the electronic device 101 may include a rear display 234.
  • the rear display 234 may be arranged to face a different direction from the display 230.
  • the display 230 is visually exposed through the front (e.g., first side 210a and/or second side 220a) of the electronic device 101, and the rear display 234 is exposed through the front of the electronic device 101. It may be visually exposed through the rear of 101 (eg, third side 210b).
  • the electronic device 101 may include at least one camera module 204 and 206 and a flash (not shown).
  • the electronic device 101 has a front camera module 204 exposed through the front (e.g., first side 210a) and/or exposed through the rear side (e.g., third side 210b). It may include an exposed rear camera module 206.
  • the camera modules 204 and 206 may include one or more lenses, an image sensor, a flash, and/or an image signal processor.
  • a flash (not shown) may include a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses an infrared camera, a wide-angle and a telephoto lens
  • image sensors may be placed on one side of the electronic device 101.
  • the configuration of the front camera module 204 and/or the rear camera module 206 may be the same in whole or in part as the configuration of the camera module 180 of FIG. 1 .
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220, a display 230, a hinge cover 243, a battery 250, a printed circuit board 260, and a flexible It may include a printed circuit board 263, a hinge assembly 240, and/or a cover member 270.
  • the configuration of the first housing 210, the second housing 220, the display 230, and the cover member 270 in FIG. 4 is similar to the first housing 210 and the second housing 220 in FIG. 2 and/or 3. ), all or part of the configuration of the display 230 and the cover member 270 may be the same.
  • the first housing 210 may include a first side frame 211 (e.g., the first side frame 211 of FIG. 3), and the second housing 220 may include a second side frame 211. It may include a frame 221 (eg, the second side frame 221 of FIG. 3).
  • the electronic device 101 may include a first support member 212 and a second support member 222.
  • the first housing 210 may include a first support member 212 and the second housing 220 may include a second support member 222 .
  • the first support member 212 and/or the second support member 222 are components of the electronic device 101 (e.g., the display 230, the battery 250, and the printed circuit board 260). )) can be supported.
  • the first support member 212 and/or the second support member 222 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first support member 212 may be disposed between the display 230 and the battery 250.
  • the display 230 may be coupled to one side of the first support member 212, and the battery 250 and the printed circuit board 260 may be disposed on the other side.
  • the electronic device 101 may include a first protection member 219 and a second protection member 229.
  • the first housing 210 may include a first protective member 219
  • the second housing 220 may include a second protective member 229.
  • the protection members 214 and 224 may protect the display 230 from external shock.
  • the first protective member 219 surrounds at least a portion of the display 230 (e.g., the first display area 231 in FIG. 1)
  • the second protective member 229 surrounds the display 230. It may surround at least a part of another part (e.g., the second display area 232 of FIG. 1).
  • the first protection member 219 may be referred to as a first decor member
  • the second protection member 214 may be referred to as a second decor member.
  • the housings 210 and 220 may include a first rear plate 218 and a second rear plate 228.
  • the first housing 210 includes a first back plate 218 connected to the first support member 212
  • the second housing 220 includes a second back plate 218 connected to the second support member 222. It may include a plate 228.
  • the rear plates 216 and 228 may form part of the exterior of the electronic device 101.
  • the outer surface (e.g., -Z direction surface) of the first back plate 218 and the second back plate 228 is respectively the back side (e.g., the third side 210b of FIG. 2) of the electronic device 101. and the fourth side 220b).
  • the outer surface of the rear plates 216 and 228 e.g., -Z direction surface
  • the rear surface of the electronic device 101 e.g., the third side 210b and the fourth side 220b of FIG. 2
  • a cover member 270 may be disposed.
  • the first battery 252 and the first printed circuit board 261 are disposed between the first support member 212 and the first back plate 218, and the second battery 254, And the second printed circuit board 262 may be disposed between the second support member 222 and the second back plate 228.
  • the hinge assembly 240 may include at least one hinge structure 241, 242 and/or a hinge cover 243.
  • the hinge cover 243 may form at least part of the exterior of the electronic device 101.
  • the hinge cover 243 may include a receiving groove 243a for receiving at least one hinge structure 241 or 242.
  • the hinge cover 243 may be combined with at least one hinge structure 241 and 242.
  • the hinge cover 243 when the electronic device 101 is unfolded, at least a portion of the hinge cover 243 may be located between the hinge assembly 240 and the housings 210 and 220.
  • the hinge cover 243 may guide the movement of the housings 210 and 220.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may rotate with respect to the hinge cover 243 while being connected to the hinge cover 243 .
  • the hinge assembly 240 may include a plurality of hinge structures 241 and 242 arranged in parallel.
  • hinge assembly 240 may include a first hinge structure 241 and a second hinge structure 242 spaced apart from the first hinge structure 242 .
  • the first hinge structure 241 may be symmetrical with respect to the second hinge structure 242 and the longitudinal direction (eg, Y-axis direction) of the electronic device 101.
  • the hinge assembly 240 or some components of the hinge assembly 240 (eg, the hinge cover 243) may be omitted.
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. You can.
  • the battery 250 may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101.
  • the battery 250 may include a first battery 252 disposed in the first housing 210 and a second battery 254 disposed in the second housing 220.
  • the first battery 252 may be placed on the first support member 212 and the second battery 254 may be placed on the second support member 222 .
  • the printed circuit board 260 includes a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1), memory (e.g., memory 130 of FIG. 1), and/or an interface (e.g., interface of FIG. 1). (177)) can be installed.
  • the printed circuit board 260 includes a first printed circuit board 261 disposed in the first housing 210 and a second printed circuit board 262 disposed in the second housing 220. can do.
  • the flexible printed circuit board 263 includes a component located in the first housing 210 (e.g., the first printed circuit board 261) and a component located in the second housing 220 (e.g., the first printed circuit board 261).
  • the second printed circuit board 262) may be electrically connected.
  • at least a portion of the flexible printed circuit board 263 may cross the hinge assembly 240 .
  • a portion of the flexible printed circuit board 263 may be disposed within the first housing 210 and another portion may be disposed within the second housing 220 .
  • the flexible printed circuit board 263 may include a first flexible printed circuit board connected to the antenna and a second flexible printed circuit board connected to the display 230.
  • FIG. 5 is a rear perspective view of the electronic device in an unfolded state, according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 6 is a rear perspective view of an electronic device in an intermediate state, according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 7 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device of FIG. 5.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line B-B' of the electronic device of FIG. 5.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line C-C' of the electronic device of FIG. 5.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line D-D' of the electronic device of FIG. 5.
  • the electronic device 101 of FIGS. 5 to 7 may be referred to as the electronic device 101 of FIGS. 1 and/or FIGS. 2 to 4 .
  • the first housing 210 of FIGS. 5 to 8 may be referred to as the first housing 210 of FIGS. 2 to 4 .
  • the second housing 220 of FIGS. 5 to 7, 10, and 11 may be referred to as the second housing 220 of FIGS. 2 to 4.
  • the configuration of the hinge assembly 240 of FIGS. 5 to 7 and FIG. 9 may be the same or similar in whole or in part to the configuration of the hinge assembly 240 of FIG. 4 .
  • the configuration of the cover member 270 of FIGS. 5 to 11 may be identical or similar in whole or in part to the configuration of the cover member 270 of FIGS. 2 to 4 .
  • the above-described description may be applied in the same or similar manner to the components assigned the same reference numerals as those of FIGS. 1 to 4 and may not be repeated.
  • the electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220, a hinge assembly 240, a cover member 270, and/or a slide structure. It may include (290).
  • the first housing 210 has a first side (not shown) on which the display 230 (e.g., the display 230 of FIGS. 2 and 4) is disposed (e.g., the first side of FIG. 2 (e.g., the first side of FIG. 2) 210a)) and a third surface 210b (eg, third surface 210b in FIG. 2) on which a part of the cover member 270 is disposed as a surface opposite to the first surface.
  • the first housing 210 has a first side frame 211 (e.g., the first side frame 211 in FIGS. 3 and 4) connecting at least a portion of each edge of the first and third sides 210b. ) may include.
  • the second housing 220 has a second side (not shown) on which the display 230 (e.g., the display 230 of FIGS. 2 and 4) is disposed (e.g., the second side of FIG. 2 (e.g., the second side of FIG. 2) 220a)) and a fourth surface 220b (eg, the fourth surface 220b in FIG. 2) on which a part of the cover member 270 is disposed as a surface opposite to the second surface.
  • the second housing 220 has a second side frame 221 (e.g., the second side frame 221 in FIGS. 3 and 4) connecting portions of each edge of the second and fourth sides 220b. may include.
  • at least one rear camera module 206 and/or rear display 234 may be disposed on the third side 210b of the second housing 220.
  • the second housing 220 includes a support area 223 (e.g., support area 223 in FIG. 3), a guide portion 224, and a first connection member 291 of the slide structure 290. It may include at least one rail area 225 for receiving and/or a pair of side grooves 226 for receiving the second connecting member 292 of the slide structure 290.
  • the support area 223 may be formed in an area adjacent to one end (eg, -Y direction end) of the second housing 220.
  • the guide portion 224 of the second housing 220 may refer to a space between the support area 223 and the fourth surface 220b.
  • the cover member 270 according to an embodiment disclosed in this document has a partial area formed by the guide portion ( 224) or may be provided so as to be withdrawn from the guide portion 224.
  • cover member 270 may be positioned across first housing 210, hinge assembly 240, and second housing 220.
  • the cover member 270 may be arranged parallel to the display 230 but facing opposite directions.
  • the cover member 270 includes at least a portion of the third side 210b of the first housing 210, a portion of the hinge assembly 240, and the fourth side 220b of the second housing 220. It may be arranged to surround at least a portion of.
  • the cover member 270 may be formed to be smaller than the rear surface (eg, the third side 210b and the fourth side 220b) of the electronic device 101.
  • first housing 210 and/or the second housing 220 may have a recess area (not shown) on each rear side (e.g., the third side 210b and/or the fourth side 220b). Poetry) may be included.
  • the recess area (not shown) may overlap the cover member 270 and may be formed so that the cover member 270 is seated.
  • the cover member 270 does not overlap each other, and includes a first cover area 271 and a second cover area (e.g., the direction indicated by arrow 1 in FIGS. 5 and 6) sequentially arranged in the first axis direction (e.g., direction 1 in FIGS. 5 and 6). 272) and a third cover area 273.
  • the first cover area 271 may be disposed on the third surface 210b of the first housing 210.
  • at least a portion of the first cover area 271 may be fixedly coupled to the first housing 210 .
  • the second cover area 272 is connected to the first cover area 271 and may be disposed on a portion of the hinge assembly 240 and the fourth side 220b of the second housing 220. there is.
  • the second cover area 272 may be provided to be displaceable relative to the hinge assembly 240 and the second housing 220 .
  • the third cover area 273 may be an area connected to the second cover area 272 and extending from one end in the first direction (e.g., an end in the -Y direction) of the second housing 220. there is.
  • the third cover area 273 may be provided so that it can be inserted into or withdrawn from the guide portion 224.
  • the cover member 270 includes at least one rear camera disposed on the rear side (e.g., the third side 210b or the fourth side 220b) of the electronic device 101. It may include at least one first opening area 271a and/or second opening area 271b each formed in an area overlapping with the module and/or the rear display 234. According to one embodiment, a plurality of first opening areas 271a may be provided in the first cover area 271, and the plurality of first opening areas 271a may be spaced apart from each other. For example, the second opening area 271b may be disposed adjacent to a plurality of first opening areas 271a.
  • the first opening area 271a and/or the second opening area 271b may be omitted.
  • the shape, location, and number of the first opening area 271a and/or the second opening area 271b are only examples and may be changed.
  • first cover area 271 may be fixed to the first surface.
  • the second cover area 272 may not be fixed to the hinge assembly 240 and the second housing 220 .
  • the second cover area 272 slides in a first axis direction (e.g., direction indicated by arrow 1 in FIGS. 5 and 6) relative to the hinge assembly 240 and the second housing 220. It may be equipped to move.
  • the slide structure 290 may be disposed on one side (eg, +Z direction) of the cover member 270.
  • the slide structure 290 may be coupled to one surface (eg, +Z direction surface) of the cover member 270.
  • the first housing 210, the second housing 220, and/or the hinge assembly 240 may be disposed on one side (eg, +Z direction) of the slide structure 290.
  • the slide structure 290 includes a plate member, a portion of which is coupled to the cover member 270, at least one first connection member 291, and/or a pair of second connection members 292. It can be included.
  • at least a portion of the slide structure 290 may be formed of a flexible material.
  • the slide structure 290 may be disposed between the second housing 220 and the cover member 270.
  • the slide structure 290 may overlap at least a portion of the fourth surface 220b.
  • the slide structure 290 may include a plate member that is smaller than the fourth surface 220b of the second housing 220.
  • the slide structure 290 extends from a portion disposed on the fourth side 220b of the second housing 220 at least a portion of the hinge assembly 240 and /Or it may include a plate member extending to at least a portion of the third surface 210b of the first housing 210.
  • the slide structure 290 may have an open area that overlaps the rear camera module and/or the rear display 234.
  • the shape of the slide structure 290 described above is only an example, and may be formed in a more extended or reduced form depending on the embodiment of the electronic device 101.
  • the support area 223 may be formed to cover a portion of the fourth surface 220b and may be spaced apart from the fourth surface 220b at a predetermined distance.
  • the guide portion 224 includes a third cover area (e.g., -Y direction end) of the second cover area 272 of the cover member 270. 273) can be provided.
  • a third cover area e.g., -Y direction end
  • one side of the guide portion 224 facing the slide structure 290 may be a side connected to the fourth side 220b.
  • the guide portion 224 may be formed to be inclined to form a designated angle ⁇ with the fourth surface 220b of the second housing 220.
  • the surface of the guide unit 224 facing one surface of the cover member 270 and/or the slide structure 290 may include a flat surface and/or a curved surface.
  • the guide unit 224 may be extended in the first direction or the longitudinal direction of the electronic device 101 (eg, Y-axis direction) so that at least a portion of the section draws a parabola.
  • the guide unit 224 may be referred to as the second housing 220 or a component of the electronic device 101.
  • Figure 12 is a rear perspective view of the second housing according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 13 is a diagram for explaining the connection relationship between the slide structure and the second housing according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 14 is a diagram for explaining the connection relationship between the slide structure and the second housing according to an embodiment disclosed in this document.
  • the second housing 220 of FIGS. 12 to 14 may be referred to as the second housing 220 of FIGS. 5 to 7, 10, and 11.
  • the cover member 270 of FIGS. 13 and 14 may be referred to as the cover member 270 of FIGS. 5 to 7 .
  • the slide structure 290 of FIGS. 13 and 14 may be referred to as the slide structure 290 of FIGS. 7 to 10 .
  • the slide structure 290 may be connected to enable the cover member 270 to slide in a first axis direction (eg, arrow 1 direction) relative to the second housing 220 .
  • the first connection member 291 may be disposed on one side (eg, +Z direction side) of the slide structure 290 facing the second housing 220.
  • the first connection member 291 may protrude toward the fourth surface 220b and extend in the longitudinal direction (eg, Y-axis direction) of the electronic device 101 or along the first axis.
  • the end of the first connection member 291 may be formed to engage with the rail area 225 of the second housing 220.
  • the end of the first connection member 291 may have a 'T-shaped' shape.
  • the length of the rail area 225 may be longer than the length of the first connection member 291, and the first connection member 291 may be located along the rail area 225 in a first direction (e.g., in FIG. 14). It is provided to be able to slide in the direction of arrow 1.
  • a plurality of first connection members 291 eg, two may be provided.
  • the second connecting members 292 may be formed in plural numbers (eg, two) on the width direction side (X-axis direction side) of the slide structure 290.
  • the second connection member 292 is formed to engage with the side grooves 226 formed on the inside of both sides of the second housing 220 (e.g., sides in the width direction or X-axis direction of the electronic device 101). It can be.
  • the second connection member 292 may be formed in a partial area of the width direction side of the slide structure 290 and may be formed to protrude outward from the remaining area.
  • the second connection member 292 may be formed from the lower end (eg, -Y direction end) of the slide structure 290 to the point indicated by reference numeral 292b in FIG. 13.
  • the length of the side groove 226 of the second housing 220 may be longer than the length of the second connection member 292, and the second connection member 292 has the side groove 226. It may be provided to be able to slide in a first direction (e.g., direction indicated by arrow 1 in FIG. 14).
  • the second connection member 292 is configured so that the slide structure 290 can slide relative to the second housing 220, but the slide structure 290 is in close contact with the second housing 220. You can help keep it in good condition.
  • the slide structure 290 moves in a first axis direction (e.g., relative to the second housing 220). : It can be displaced in the direction of arrow 1.
  • the first cover area 271 of the cover member 270 is fixed to the third side 210b and is not fixed to the hinge assembly 240 and/or the fourth side 220b. 2 Cover area 272 may be displaced relative to second housing 220 .
  • the second cover area 272 is moved in the first axis direction (e.g., arrow 1 A tensile force acting in one direction may act.
  • the second cover area 272 may be displaced in the first axis direction (eg, arrow 1 direction) by the tensile force.
  • the first housing 210 and/or the second housing 220 are rotated such that the angle between the first housing 210 and the second housing 220 decreases
  • the second cover area 272 may be moved toward the hinge assembly 240 along the first axis direction relative to the second housing 220 .
  • the second cover area 272 can be moved away from the hinge assembly 240 along the first axis direction.
  • Figure 15 is a rear perspective view of the electronic device in an unfolded state, according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 16 is a rear perspective view of an electronic device in an intermediate state, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 101 of FIGS. 15 and 16 may be referred to as the electronic device 101 of FIGS. 5 to 7 .
  • the cover member 270 of the first housing 210 of FIGS. 15 and 16 may be referred to as the first housing 210 of FIGS. 5 to 8 .
  • the second housing 220 of FIGS. 15 and 16 may be referred to as the second housing 220 of FIGS. 5 to 7, 10, and 11.
  • the hinge assembly 240 of FIG. 16 may be referred to as the hinge assembly 240 of FIGS. 5-7 and 9.
  • the cover member 270 of FIGS. 15 and 16 may be referred to as the cover member 270 of FIGS. 13 and 14 .
  • the slide structure 290 of FIGS. 15 and 16 may be referred to as the slide structure 290 of FIGS. 13 and 14 .
  • the electronic device 101 of FIGS. 15 and 16 may be at least partially different from the electronic device 101 of FIGS. 5 to 7 in the configuration of the hinge cover 243 of the hinge assembly 240, and the remaining configuration (e.g. : The second housing 220, cover member 270, and slide structure 290) may be the same as the electronic device 101 of FIGS. 5 to 7.
  • the hinge assembly 240 may include a hinge cover 243 (e.g., the hinge cover 243 of FIGS. 3, 4, and/or 6).
  • a hinge cover 243 e.g., the hinge cover 243 of FIGS. 3, 4, and/or 6
  • at least a portion of the hinge cover 243 is disposed inside the first side frame 211 of the first housing 210 and/or the second side frame 221 of the second housing 220. It can be.
  • the outer surfaces of both sides in the width direction (e.g., X-axis direction) of the hinge cover 243 may at least partially overlap the outer surfaces of the first side frame 211 and/or the second side frame 221. there is.
  • X-axis direction e.g., X-axis direction
  • first side frame 211 and the second side frame 221 may be covered by the first side frame 211 and the second side frame 221.
  • a folded state of the electronic device 101 e.g., a fully folded state in FIG. 16
  • an intermediate state not shown
  • At least a portion of the hinge cover 243 may be exposed to the outside of the electronic device.
  • first side frame 211, second side frame 221, and hinge cover 243 are only examples, and their shapes and coupling relationships may be changed.
  • a foldable electronic device may include a structure in which a pair of housings are connected to each other by a hinge assembly.
  • the hinge assembly may include a hinge cover that stores and protects the hinge module therein.
  • the hinge cover may be disposed between a pair of housings.
  • This hinge cover is generally provided as a separate member from the housing, and, for example, a portion connected to the housing can be visible to the outside when the electronic device is in a folded state. Since the connection between the hinge cover and the housing forms a fine gap, the user's hand may be caught in the gap, or foreign substances such as external moisture or dust may infiltrate.
  • Embodiments disclosed in this document are cover members disposed on the outer surface of a housing facing in a direction opposite to the display in a foldable electronic device, and cover the connection portion between a pair of housing and the hinge assembly so that it is not exposed to the exterior of the electronic device.
  • the object is to provide a cover member that provides an integrated appearance and an electronic device including the same.
  • Embodiments disclosed in this document are, in a foldable electronic device, by being combined with a slide structure provided to be able to slide over a portion of the housing in response to the folding operation of the electronic device, so that the guide portion provided in the housing during the folding operation of the electronic device.
  • the object is to provide a cover member that can be inserted or withdrawn into a space and an electronic device including the same.
  • connection portion between the hinge assembly and the housing in the foldable electronic device is not exposed to the outside by the cover member, thereby protecting the connection portion from foreign substances such as moisture and dust.
  • the electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220, and a hinge assembly 240 that rotatably connects the first housing and the second housing to each other. ), a first surface 210a of the first housing, a flexible display 230, a cover member 270, a slide structure 290, and/or a guide portion 224.
  • the display may be arranged to cross a portion of the hinge assembly and the second surface 220a of the second housing.
  • the cover member includes a third side 210b of the first housing facing in a direction opposite to the first side, a portion of the hinge assembly, and a fourth side of the second housing facing in a direction opposite to the second side ( It can be arranged to cross 220b).
  • At least a portion of the slide structure may be disposed between the cover member and the second housing.
  • the slide structure may connect a portion of the cover member to be slidably movable in a first direction with respect to the second housing.
  • the guide portion may be formed in a partial area of the second housing to at least partially accommodate the cover member and the slide structure.
  • the guide part may extend from a point on the fourth surface of the second housing toward the inside of the second surface and form a designated angle ⁇ with the fourth surface.
  • the second housing may include a support area 223 extending from one end of the second housing in the first direction.
  • the guide part may be formed between one surface extending from the fourth surface and the support area spaced apart from the one surface.
  • the slide structure may include a plate member coupled to one surface facing the fourth surface of the second housing.
  • the plate member may extend to at least a portion of the hinge assembly or at least a portion of the second housing.
  • the cover member includes a first cover area 271 disposed in the first housing, a second cover area connected to the first cover area, and disposed in the hinge assembly or the second housing. It may include (272).
  • the cover member may include a third cover area 273 that is connected to the second cover area, is disposed in the second housing, and includes one end of the cover member.
  • the third cover area may be provided to accommodate at least a portion of the guide part.
  • At least a portion of the first cover area may be fixed to the first housing. At least a portion of the second cover area and the third cover area may not be fixed to the hinge assembly or the second housing.
  • the third cover area may be pulled out from the guide portion.
  • the slide structure may include a plurality of connection structures that each protrude in at least one direction crossing the first direction and are slidably connected to a portion of the second housing.
  • the third cover area may be retracted into the guide part.
  • At least one of the first housing or the second housing when at least one of the first housing or the second housing is rotated, at least a portion of the second cover area and the third cover area are positioned relative to the hinge assembly or the second housing. It can be slid and moved in the first direction.
  • the plurality of connection structures may include at least one first connection member 291 that protrudes toward the fourth surface and extends in the first direction.
  • the second housing may include at least one rail area 225 concavely formed on the fourth surface in a manner that engages the first connection member.
  • the first connection member may be slidably connected to the rail area.
  • the first connecting member may include a T-shaped end.
  • the rail area may be longer in the first direction than the first connection member.
  • the second housing may include a side frame 221 that at least partially connects edges of the second side and the fourth side.
  • the side frame includes a pair of side walls extending in parallel in the first direction, and at least one side groove 226 extending in the first direction on the inner surface of at least one of the pair of side walls. It can be included.
  • the plurality of connection structures may include at least one second connection member 292 that protrudes toward the side groove and extends in the first direction.
  • the second connection member may be slidably connected to the side groove.
  • the side groove may be longer in the first direction than the second connecting member.
  • the electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220, and a hinge assembly 240 that rotatably connects the first housing and the second housing to each other. ), a first surface 210a of the first housing, a flexible display 230, a cover member 270, a slide structure 290, and/or a guide portion 224.
  • the display may be arranged to cross a portion of the hinge assembly and the second surface 220a of the second housing.
  • the cover member includes a third side 210b of the first housing facing in a direction opposite to the first side, a portion of the hinge assembly, and a fourth side of the second housing facing in a direction opposite to the second side ( It can be arranged to cross 220b).
  • the slide structure may be disposed between the cover member and the second housing.
  • the slide structure may connect a portion of the cover member to be slidably movable in a first direction with respect to the second housing.
  • the guide portion may be formed in a partial area of the second housing to at least partially accommodate the cover member and the slide structure.
  • the second housing includes a pair of side walls extending in parallel in the first direction, and at least one side groove 226 formed on the inner surface of at least one of the pair of side walls extending in the first direction. may include.
  • the second housing may include at least one second connection member 292 that protrudes toward the side groove and extends in the first direction.
  • the second connection member may be slidably connected to the side groove.
  • the guide part may extend from a point on the fourth surface of the second housing toward the inside of the second surface and form a designated angle ⁇ with the fourth surface.
  • the cover member includes a first cover area 271 disposed in the first housing, a second cover area connected to the first cover area, and disposed in the hinge assembly or the second housing. It may include (272).
  • the cover member may include a third cover area 273 that is connected to the second cover area, is disposed in the second housing, and includes one end of the cover member.
  • the third cover area may be provided to accommodate at least a portion of the guide part.
  • At least a portion of the first cover area may be fixed to the first housing. At least a portion of the second cover area and the third cover area slide in the first direction relative to the hinge assembly or the second housing when at least one of the first housing or the second housing is rotated. It may be moved and drawn into the guide part or pulled out from the guide part.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

본 문서에 개시되는 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 서로 회전 가능하게 연결하는 힌지 조립체, 상기 제1 하우징의 제1 면, 플렉서블 디스플레이, 커버 부재, 슬라이드 구조 및/또는 가이드부를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 힌지 조립체의 일부, 상기 제2 하우징의 제2 면을 가로지르도록 배치될 수 있다. 상기 커버 부재는, 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 상기 제1 하우징의 제3 면, 상기 힌지 조립체의 일부, 상기 제2 면과 반대 방향을 향하는 상기 제2 하우징의 제4 면을 가로지르도록 배치될 수 있다. 상기 슬라이드 구조는, 적어도 일부가 상기 커버 부재와 상기 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 상기 슬라이드 구조는, 상기 커버 부재의 일부를 상기 제2 하우징에 대해 제1 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 연결할 수 있다. 상기 가이드부는 상기 제2 하우징의 일부 영역에, 상기 커버 부재와 상기 슬라이드 구조를 적어도 부분적으로 수용하도록 형성될 수 있다. 상기 가이드부는, 상기 제2 하우징의 상기 제4 면의 일 지점으로부터 상기 제2 면의 내측을 향하도록, 상기 제4 면과 지정 각도를 이루도록 연장 형성될 수 있다.

Description

힌지 조립체를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 예들은 힌지 조립체 및 이를 감싸는 커버 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 이동통신의 수요가 증가하고 전자 장치의 집적도가 높아지는 만큼, 전자 장치의 휴대성을 향상시키고, 멀티미디어 기능 등의 사용에 있어 사용자 편의성을 향상시키기 위한 다양한 기술들이 개발되고 있다.
상술한 정보는 본 문서에 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 문서의 개시된와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 문서에 개시되는 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 서로 회전 가능하게 연결하는 힌지 조립체, 상기 제1 하우징의 제1 면, 플렉서블 디스플레이, 커버 부재, 슬라이드 구조 및/또는 가이드부를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 힌지 조립체의 일부, 상기 제2 하우징의 제2 면을 가로지르도록 배치될 수 있다. 상기 커버 부재는, 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 상기 제1 하우징의 제3 면, 상기 힌지 조립체의 일부, 상기 제2 면과 반대 방향을 향하는 상기 제2 하우징의 제4 면을 가로지르도록 배치될 수 있다. 상기 슬라이드 구조는, 적어도 일부가 상기 커버 부재와 상기 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 상기 슬라이드 구조는, 상기 커버 부재의 일부를 상기 제2 하우징에 대해 제1 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 연결할 수 있다. 상기 가이드부는 상기 제2 하우징의 일부 영역에, 상기 커버 부재와 상기 슬라이드 구조를 적어도 부분적으로 수용하도록 형성될 수 있다. 상기 가이드부는, 상기 제2 하우징의 상기 제4 면의 일 지점으로부터 상기 제2 면의 내측을 향하도록, 상기 제4 면과 지정 각도를 이루도록 연장 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 펼친 상태의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 중간 상태의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 8은 도 5의 전자 장치의 A-A' 선에 따른 단면도이다.
도 9는 도 5의 전자 장치의 B-B' 선에 따른 단면도이다.
도 10은 도 5의 전자 장치의 C-C' 선에 따른 단면도이다.
도 11은 도 5의 전자 장치의 D-D' 선에 따른 단면도이다.
도 12는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 제2 하우징의 후면 사시도이다.
도 13은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 슬라이드 구조와 제2 하우징의 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 슬라이드 구조와 제2 하우징의 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 펼친 상태의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 16은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 중간 상태의 전자 장치의 후면 사시도이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀 영역로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y 축 방향'으로, 폭 방향은 'X 축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z 축 방향'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 'X 축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 한 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. 예컨대, 전자 장치가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 따라 앞서 언급한 전면이나 후면이 향하는 방향은 달라질 수 있으며, 사용자의 파지 습관에 따라 앞서 언급한 방향이 다르게 해석될 수 있다.
도 2는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 부품(예: 도 4의 배터리(250) 및/또는 회로 기판(260))을 수용하기 위한 하우징(202), 상기 하우징(202)에 연결된 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(230)(이하, 디스플레이(230)) 및/또는 상기 하우징(202)의 외면에 배치된 커버 부재(270)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(202)은 폴더블 하우징으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(202)은 제1 하우징(210), 및 제1 하우징(210)에 대하여 상대적으로 회전하도록 구성된 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)가 시각적으로 노출되는 면은 전자 장치(101) 및/또는 하우징(202)의 전면(예: 제1 면(210a) 및 제2 면(220a))으로 정의된다. 상기 전면의 반대 면은 전자 장치(101)의 후면(예: 제3 면(210b) 및 제4 면(220b))으로 정의된다. 상기 전면과 후면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 면은 전자 장치(101)의 측면(예: 제1 측면(210c) 및 제2 측면(220c))으로 정의된다.
일 실시예에서, 커버 부재(270)는 전자 장치(101)의 후면(예: 제3 면(210b) 및 제4 면(220b))의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(270)(예: 제1 커버 영역(271))는, 후면 카메라(예: 후면 카메라 모듈(206)) 및/또는 후면 디스플레이(234)와 중첩되는 영역의 적어도 일부가 개방될 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)은 각각 전자 장치(101)의 측면(예: 제1 측면(210c) 및 제2 측면(220c))에 배치된 제1 측면 프레임(211) 및 제2 측면 프레임(221)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 일 단부(예: -Y 방향 단부)으로부터 연장된 일부 영역에 지지 영역(223)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 영역(223)은 커버 부재(270)의 일 단부(예: -Y 방향 단부)를 내측에 수용하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)에 대해 회전 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 그 사이에 배치된 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 조립체(240))에 의하여 서로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태(예: 도 2)과 펼쳐진(unfolded) 상태(예: 도 3) 사이에서 변경될 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면(210a)이 상기 제2 면(220a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제1 면(210a)이 향하는 방향은 상기 제2 면(220a)이 향하는 방향과 동일할 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서, 상기 제1 면(210a)은 상기 제2 면(220a)과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 연동 구조(예: 도 6의 연동 구조(330))를 이용하여 제2 하우징(202)의 회전력을 전달 받아 제2 하우징(220)에 연동하여 회전할 수 있다. 반대로, 제2 하우징(220)은, 연동 구조(예: 도 6의 연동 구조(330))를 이용하여 제1 하우징(210)의 회전력을 전달 받아 제1 하우징(210)에 연동하여 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이의 중간 상태인지 여부에 따라 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 각도가 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101) 또는 힌지 조립체(예: 도 4의 힌지 조립체(240))는 힌지 커버(예: 도 3 및 도 4의 힌지 커버(243))을 포함할 수 있다. 힌지 커버(243)의 적어도 일부는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(243)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 조립체(240))를 전자 장치(101)의 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 도 3을 참조하면, 예들 들어, 힌지 커버(243)는 폭 방향(예: X 축 방향) 측면에 제1 측면 프레임(211)과 제2 측면 프레임(221) 사이에 나란하게 배치되는 측면 프레임 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 15 및 도 16 참조)에 따르면, 힌지 커버(243)는, 폭 방향(예: X 축 방향) 측면이 제1 측면 프레임(211) 및/또는 제2 측면 프레임(221)에 의해 적어도 부분적으로 가려지는 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐친 상태인 경우, 상기 힌지 커버(243)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전히 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(243)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(243)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(243)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이(230)는, 예를 들면, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성될 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(230)는 폴딩 영역(233), 폴딩 영역(233)을 기준으로 일측(예: 위(+Y 방향))에 배치되는 제1 디스플레이 영역(231) 및 타측(예: 아래(-Y 방향))에 배치되는 제2 디스플레이 영역(232)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(233)은 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 조립체(240))의 위에(+Z 축 방향으로) 위치할 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(233)의 적어도 일부는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 조립체(240))와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(233)은 전자 장치(101)의 상태 변경(예: 접힘 또는 펼쳐짐)에 기초하여 적어도 일부가 휘어지는 디스플레이(230)의 일부로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(231)은 제1 하우징(210) 상에 배치되고, 제2 디스플레이 영역(232)은 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 수용될 수 있다.
다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다.
또한, 도 2에 도시된 실시예에서는 X 축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(233) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: Y 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: Y 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 후면 디스플레이(234)를 포함할 수 있다. 상기 후면 디스플레이(234)는 디스플레이(230)와 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 면(210a) 및/또는 제2 면(220a))을 통하여 시각적으로 노출되고, 후면 디스플레이(234)는 전자 장치(101)의 후면(예: 제3 면(210b))을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 카메라 모듈(204, 206) 및 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전면(예: 제1 면(210a))을 통해 노출된 전면 카메라 모듈(204) 및/또는 후면(예: 제3 면(210b))을 통해 노출된 후면 카메라 모듈(206)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(204, 206)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 플래시, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(204) 및/또는 후면 카메라 모듈(206)의 구성은 도 1의 카메라 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
도 4는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 힌지 커버(243), 배터리(250), 인쇄회로기판(260), 가요성 인쇄회로기판(263), 힌지 조립체(240) 및/또는 커버 부재(270)를 포함할 수 있다. 도 4의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230) 및 커버 부재(270)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230) 및 커버 부재(270)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 측면 프레임(211)(예: 도 3의 제1 측면 프레임(211))을 포함할 수 있고, 제2 하우징(220)은 제2 측면 프레임(221)(예: 도 3의 제2 측면 프레임(221))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 지지 부재(212) 및 제2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 제1 지지 부재(212)를 포함하고, 제2 하우징(220)은 제2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212) 및/또는 제2 지지 부재(222)는 전자 장치(101)의 부품(예: 디스플레이(230), 배터리(250), 및 인쇄회로기판(260))을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212) 및/또는 제2 지지 부재(222)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212)는 디스플레이(230)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(212)의 일면에는 디스플레이(230)가 결합되고, 타면에는 배터리(250), 및 인쇄회로기판(260)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 보호 부재(219) 및 제2 보호 부재(229)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 제1 보호 부재(219)를 포함하고, 제2 하우징(220)은 제2 보호 부재(229)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(214, 224)는 디스플레이(230)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(219)는 디스플레이(230)의 일부(예: 도 1의 제1 디스플레이 영역(231))의 적어도 일부를 둘러싸고, 제2 보호 부재(229)는 디스플레이(230)의 다른 일부(예: 도 1의 제2 디스플레이 영역(232))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(219)는 제1 데코 부재로 지칭되고, 제2 보호 부재(214)는 제2 데코 부재로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210, 220)은, 제1 후면 플레이트(218) 및 제2 후면 플레이트(228)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 제1 지지 부재(212)에 연결된 제1 후면 플레이트(218)를 포함하고, 제2 하우징(220)은 제2 지지 부재(222)에 연결된 제2 후면 플레이트(228)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(216, 228)는 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(218) 및 제2 후면 플레이트(228)의 외면(예: -Z 방향 면)은 각각 전자 장치(101)의 후면(예: 도 2의 제3 면(210b) 및 제4 면(220b))에 해당할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(216, 228)의 외면(예: -Z 방향 면) 또는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 2의 제3 면(210b) 및 제4 면(220b))에는 커버 부재(270)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 배터리(252), 및 제1 인쇄 회로 기판(261)은 제1 지지 부재(212)와 제1 후면 플레이트(218) 사이에 배치되고, 제2 배터리(254), 및 제2 인쇄 회로 기판(262)은 제2 지지 부재(222)와 제2 후면 플레이트(228) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 조립체(240)는 적어도 하나의 힌지 구조(241, 242) 및/또는 힌지 커버(243)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(243)는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(243)는 적어도 하나의 힌지 구조(241, 242)를 수용하기 위한 수용 홈(243a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(243)는 적어도 하나의 힌지 구조(241, 242)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 힌지 커버(243)의 적어도 일부는, 힌지 조립체(240)와 하우징(210, 220) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(243)는 하우징(210, 220)의 이동을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 각각 힌지 커버(243)에 연결된 상태로 힌지 커버(243)에 대하여 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 조립체(240)는 평행하게 배열된 복수의 힌지 구조(241, 242)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 조립체(240)는 제1 힌지 구조(241) 및 제1 힌지 구조(242)에 이격된 제2 힌지 구조(242)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 구조(241)는 제2 힌지 구조(242)와 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)에 대하여 대칭일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 실시예에 따라, 힌지 조립체(240) 또는 힌지 조립체(240)가 일부 구성(예: 힌지 커버(243))이 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 배터리(252) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 배터리(254)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 배터리(252)는 제1 지지 부재(212) 상에 배치되고, 제2 배터리(254)는 제2 지지 부재(222) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(260)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(260)은 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(261) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(262)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(263)은, 제1 하우징(210)에 위치한 부품(예: 제1 인쇄 회로 기판(261))과 제2 하우징(220)에 위치한 부품(예: 제2 인쇄 회로 기판(262))을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(263)의 적어도 일부는 힌지 조립체(240)를 가로지를 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로기판(263)의 일부는 제1 하우징(210) 내에 배치되고, 다른 일부는 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(263)은 안테나와 연결된 제1 가요성 인쇄회로기판 및 디스플레이(230)와 연결된 제2 가요성 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
도 5는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 펼친 상태의 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 6은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 중간 상태의 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 7은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 8은 도 5의 전자 장치의 A-A' 선에 따른 단면도이다. 도 9는 도 5의 전자 장치의 B-B' 선에 따른 단면도이다. 도 10은 도 5의 전자 장치의 C-C' 선에 따른 단면도이다. 도 11은 도 5의 전자 장치의 D-D' 선에 따른 단면도이다.
도 5 내지 도 7의 전자 장치(101)는 도 1 및/또는 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101)로 참조될 수 있다. 도 5 내지 도 8의 제1 하우징(210)은 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210)으로 참조될 수 있다. 도 5 내지 도 7, 도 10 및 도 11의 제2 하우징(220)은 도 2 내지 도 4의 제2 하우징(220)으로 참조될 수 있다. 도 5 내지 도 7 및 도 9의 힌지 조립체(240)의 구성은 도 4의 힌지 조립체(240)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 또는 유사할 수 있다. 도 5 내지 도 11의 커버 부재(270)의 구성은 도 2 내지 도 4의 커버 부재(270)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 또는 유사할 수 있다. 이하의 도 5 내지 도 7을 참조한 설명에서, 도 1 내지 도 4의 구성과 동일한 도면 부호가 부여된 구성에 대해선, 상술한 설명이 동일 또는 유사하게 적용될 수 있고 반복 설명되지 않을 수 있다.
도 5 내지 도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 조립체(240), 커버 부재(270) 및/또는 슬라이드 구조(290)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(210)은 디스플레이(230)(예: 도 2 및 도 4의 디스플레이(230))가 배치되는 제1 면(미도시)(예: 도 2의 제1 면(210a)) 및 상기 제1 면의 반대편 면으로서 커버 부재(270)의 일부가 배치되는 제3 면(210b)(예: 도 2의 제3 면(210b))을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)은 상기 제1 면과 제3 면(210b)의 각 가장자리의 적어도 일부를 연결하는 제1 측면 프레임(211)(예: 도 3 및 도 4의 제1 측면 프레임(211))을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(220)은 디스플레이(230)(예: 도 2 및 도 4의 디스플레이(230))가 배치되는 제2 면(미도시)(예: 도 2의 제2 면(220a)) 및 상기 제2 면의 반대편 면으로서 커버 부재(270)의 일부가 배치되는 제4 면(220b)(예: 도 2의 제4 면(220b))을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 상기 제2 면과 제4 면(220b)의 각 가장자리의 일부를 연결하는 제2 측면 프레임(221)(예: 도 3 및 도 4의 제2 측면 프레임(221))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)의 제3 면(210b)에는 적어도 하나의 후면 카메라 모듈(206) 및/또는 후면 디스플레이(234)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 지지 영역(223)(예: 도 3의 지지 영역(223)), 가이드부(224), 슬라이드 구조(290)의 제1 연결 부재(291)을 수용하기 위한 적어도 하나의 레일 영역(225) 및/또는 슬라이드 구조(290)의 제2 연결 부재(292)을 수용하기 위한 한 쌍의 측면 홈(226)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 영역(223)은, 제2 하우징(220)의 일 단부(예: -Y 방향 단부)에 인접한 영역에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 가이드부(224)는, 지지 영역(223)과 제4 면(220b) 사이의 공간을 지칭할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 커버 부재(270)는, 힌지 조립체(240)의 회전 또는 전자 장치(101)의 점힘 또는 펼침 동작에 기초하여, 일부 영역이 상기 가이드부(224)에 인입되거나 상기 가이드부(224)로부터 인출 가능하게 마련될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(270)는, 제1 하우징(210), 힌지 조립체(240) 및 제2 하우징(220)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(270)는 디스플레이(230)와 나란하게 배치되되 서로 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 부재(270)는 제1 하우징(210)의 제3 면(210b)의 적어도 일부, 힌지 조립체(240)의 일부 및 제2 하우징(220)의 제4 면(220b)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 부재(270)는 전자 장치(101)의 후면(예: 제3 면(210b) 및 제4 면(220b))보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)은 각 후면(예: 제3 면(210b) 및/또는 제4 면(220b))에 리세스(recess) 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스 영역(미도시)은 커버 부재(270)와 중첩될 수 있고, 커버 부재(270)가 안착되도록 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(270)는 서로 중첩되지 않고, 제1 축 방향(예: 도 5 및 도 6의 화살표 ① 방향)으로 순차 배열된 제1 커버 영역(271), 제2 커버 영역(272) 및 제3 커버 영역(273)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 영역(271)은 제1 하우징(210)의 제3 면(210b)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 커버 영역(271)의 적어도 일부는 제1 하우징(210)에 고정적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 영역(272)은 제1 커버 영역(271)에 연결되고, 힌지 조립체(240)의 일부와 제2 하우징(220)의 제4 면(220b)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 영역(272)은 힌지 조립체(240) 및 제2 하우징(220)에 대해 변위 가능하도록 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 커버 영역(273)은 제2 커버 영역(272)에 연결되고 제2 하우징(220)의 제1 방향 일 단부(예: -Y 방향 단부)로부터 연장된 영역일 수 있다. 제3 커버 영역(273)은 가이드부(224)에 인입되거나 가이드부(224)로부터 인출 가능하게 마련될 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 커버 부재(270)는 전자 장치(101)의 후면(예: 제3 면(210b) 또는 제4 면(220b))에 배치된 적어도 하나의 후면 카메라 모듈 및/또는 후면 디스플레이(234)와 중첩되는 영역에 각각 형성된 적어도 하나의 제1 개구 영역(271a) 및/또는 제2 개구 영역(271b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구 영역(271a)은, 제1 커버 영역(271)에 복수 개로 제공될 수 있고, 복수 개의 제1 개구 영역(271a)은 서로 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구 영역(271b)은 복수 개의 제1 개구 영역(271a)에 인접하게 배치될 수 있다. 전자 장치(101)의 실시예에 따라, 제1 개구 영역(271a) 및/또는 제2 개구 영역(271b)은 생략될 수 있다. 제1 개구 영역(271a) 및/또는 제2 개구 영역(271b)의 형태, 위치 및 개수는 일 예시에 불과하고 변경될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 커버 영역(271)은 적어도 일부가 제1 면에 고정될 수 있다. 제2 커버 영역(272)은 힌지 조립체(240) 및 제2 하우징(220)에 고정되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 영역(272)은, 힌지 조립체(240) 및 제2 하우징(220)에 대해 상대적으로 제1 축 방향(예: 도 5 및 도 6의 화살표 ① 방향)으로 슬라이드 이동하도록 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 슬라이드 구조(290)는 커버 부재(270)의 일 측(예: +Z 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 구조(290)는 커버 부재(270)의 일 면(예: +Z 방향 면)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 구조(290)의 일 측(예: +Z 방향)에는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220) 및/또는 힌지 조립체(240)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 슬라이드 구조(290)는, 커버 부재(270)에 일부 영역이 결합되는 플레이트 부재, 적어도 하나의 제1 연결 부재(291) 및/또는 한 쌍의 제2 연결 부재(292)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 구조(290)의 적어도 일부는 가요성 물질로 형성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 슬라이드 구조(290)는 제2 하우징(220)과 커버 부재(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 구조(290)는 제4 면(220b)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 구조(290)는 제2 하우징(220)의 제4 면(220b)보다 작은 플레이트 부재를 포함할 수 있다. 도 5, 도 8 및 도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 슬라이드 구조(290)는 제2 하우징(220)의 제4 면(220b)에 배치되는 부분으로부터 힌지 조립체(240)의 적어도 일부 및/또는 제1 하우징(210)의 제3 면(210b)의 적어도 일부까지 연장 형성된 플레이트 부재를 포함할 수 있다. 이 경우, 슬라이드 구조(290)는, 후면 카메라 모듈 및/또는 후면 디스플레이(234)와 중첩되는 영역이 개구될 수 있다. 다만, 상술한 슬라이드 구조(290)의 형태는 일 예시에 불과하며, 전자 장치(101)의 실시예에 따라 더 연장되거나 축소된 형태로 형성될 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에서, 지지 영역(223)은 제4 면(220b)의 일부를 덮는 형태로 형성될 수 있고, 제4 면(220b)으로부터 소정 간격으로 이격될 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에서, 상기 가이드부(224)는 커버 부재(270)의 제2 커버 영역(272)의 일 단부(예: -Y 방향 단부)를 포함하는 제3 커버 영역(273)을 수용하는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 구조(290)와 대면하는 가이드부(224)의 일 면은 제4 면(220b)과 연결된 면일 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에서, 상기 가이드부(224)는, 제2 하우징(220)의 제4 면(220b)과 지정 각도(α)를 이루도록 경사지게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 부재(270) 및/또는 슬라이드 구조(290)의 일 면과 대면하는 가이드부(224)의 면은 평면 및/또는 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가이드부(224)는 제1 방향 또는 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 적어도 일부 구간이 포물선을 그리도록 연장된 형태일 수도 있다. 본 문서에서는, 가이드부(224)를 제2 하우징(220) 또는 전자 장치(101)의 구성으로서 지칭할 수 있다.
도 12는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 제2 하우징의 후면 사시도이다. 도 13은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 슬라이드 구조와 제2 하우징의 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다. 도 14는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 슬라이드 구조와 제2 하우징의 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 12 내지 도 14의 제2 하우징(220)은 도 5 내지 도 7, 도 10 및 도 11의 제2 하우징(220)으로 참조될 수 있다. 도 13 및 도 14의 커버 부재(270)는 도 5 내지 도 7의 커버 부재(270)로 참조될 수 있다. 도 13 및 도 14의 슬라이드 구조(290)는 도 7 내지 도 10의 슬라이드 구조(290)로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이드 구조(290)는, 커버 부재(270)를 제2 하우징(220)에 대해 상대적으로 제1 축 방향(예: 화살표 ① 방향)으로 슬라이드 이동 가능하게 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 연결 부재(291)은 제2 하우징(220)과 대면하는 슬라이드 구조(290)의 일 면(예: +Z 방향 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(291)은 제4 면(220b)을 향해 돌출되고, 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향) 또는 상기 제1 축을 따라 연장 형성될 수 있다. 제1 연결 부재(291)의 단부는 제2 하우징(220)의 레일 영역(225)에 맞물리게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(291)의 단부는 'T자'형태일 수 있다. 예를 들어, 레일 영역(225)의 길이는 제1 연결 부재(291)의 길이보다 길 수 있고, 제1 연결 부재(291)은 레일 영역(225)을 따라 제1 방향(예: 도 14의 화살표 ① 방향)으로 슬라이드 이동 가능하게 구비될 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(291)은 복수 개(예: 두 개)로 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 연결 부재(292)은 슬라이드 구조(290)의 폭 방향 측(X 축 방향 측)에 복수 개(예: 두 개)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(292)은 제2 하우징(220)의 양 측면(예: 전자 장치(101)의 폭 방향 또는 X 축 방향 측면)의 내측에 형성된 측면 홈(226)과 맞물리게 형성될 수 있다. 도 13을 참조하면, 제2 연결 부재(292)은 슬라이드 구조(290)의 상기 폭 방향 측면의 일부 영역에 형성될 수 있고, 나머지 영역보다 외측으로 돌출되게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(292)은 슬라이드 구조(290)의 하단부(예: -Y 방향 단부)로부터 도 13에 도면 부호 292b로 표시된 지점까지 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 측면 홈(226)의 길이는 제2 연결 부재(292)의 길이보다 길 수 있고, 제2 연결 부재(292)은 상기 측면 홈(226)을 따라 제1 방향(예: 도 14의 화살표 ① 방향)으로 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연결 부재(292)은, 슬라이드 구조(290)가 제2 하우징(220)에 대해 상대적으로 슬라이드 이동 가능하되 슬라이드 구조(290)가 제2 하우징(220)에 밀착된 상태로 유지되도록 도울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 조립체(240)의 회전 또는 전자 장치(101)의 펼침 또는 접힘 동작에 기초하여, 슬라이드 구조(290)는 제2 하우징(220)에 대해 상대적으로 제1 축 방향(예: 화살표 ① 방향)으로 변위될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 부재(270)의 제1 커버 영역(271)은 제3 면(210b)에 고정된 상태에서 힌지 조립체(240) 및/또는 제4 면(220b)에 고정되지 않은 제2 커버 영역(272)이 제2 하우징(220)에 대해 변위될 수 있다. 예를 들어, 힌지 조립체(240)의 회전 또는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 회전에 기초하여, 제2 커버 영역(272)에 제1 축 방향(예: 화살표 ① 방향)으로 작용하는 인장력이 작용할 수 있다. 제2 커버 영역(272)은, 상기 인장력에 의하여 제1 축 방향(예: 화살표 ① 방향)으로 변위될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 각도가 감소하도록 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 회전하는 경우, 제2 커버 영역(272)은 제2 하우징(220)에 대해 상대적으로 상기 제1 축 방향을 따라 힌지 조립체(240)를 향하여 이동될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 각도가 증가하도록 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 회전하는 경우, 제2 커버 영역(272)은 제1 축 방향을 따라 힌지 조립체(240)로부터 멀어지게 이동될 수 있다.
도 15는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 펼친 상태의 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 16은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 중간 상태의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 15 및 도 16의 전자 장치(101)는 도 5 내지 도 7의 전자 장치(101)로 참조될 수 있다. 도 15 및 도 16의 제1 하우징(210) 커버 부재(270)은 도 5 내지 도 8의 제1 하우징(210)으로 참조될 수 있다. 도 15 및 도 16의 제2 하우징(220)은 도 5 내지 도 7, 도 10 및 도 11의 제2 하우징(220)으로 참조될 수 있다. 도 16의 힌지 조립체(240)는 도 5 내지 도 7 및 도 9의 힌지 조립체(240)로 참조될 수 있다. 도 15 및 도 16의 커버 부재(270)는 도 13 및 도 14의 커버 부재(270)로 참조될 수 있다. 도 15 및 도 16의 슬라이드 구조(290)는 도 13 및 도 14의 슬라이드 구조(290)로 참조될 수 있다.
도 15 및 도 16의 전자 장치(101)는, 도 5 내지 도 7의 전자 장치(101)와 힌지 조립체(240)의 힌지 커버(243)의 구성이 적어도 일부 상이할 수 있고, 나머지 구성(예: 제2 하우징(220), 커버 부재(270), 슬라이드 구조(290))은 도 5 내지 도 7의 전자 장치(101)와 동일할 수 있다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 힌지 조립체(240)는 힌지 커버(243)(예: 도 3, 도 4 및/또는 도 6의 힌지 커버(243))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(243)의 적어도 일부는 제1 하우징(210)의 제1 측면 프레임(211) 및/또는 제2 하우징(220)의 제2 측면 프레임(221)의 내측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(243)의 폭 방향(예: X 축 방향) 양 측면의 외면은 제1 측면 프레임(211) 및/또는 제2 측면 프레임(221)의 외면과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 15를 참조하면, 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태에서, 힌지 커버(243)의 대부분은 제1 측면 프레임(211) 및 제2 측면 프레임(221)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 접힌 상태(예: 도 16의 완전히 접힌 상태) 또는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는 중간 상태(미도시)에서, 힌지 커버(243)의 적어도 일부가 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 다만, 상술한 제1 측면 프레임(211), 제2 측면 프레임(221) 및 힌지 커버(243)는 일 예시에 불과하며, 그 형태와 결합 관계는 변경될 수 있다.
일반적으로, 폴더블(foldable) 전자 장치는 한 쌍의 하우징들이 힌지 조립체에 의해 서로 연결되는 구조를 포함할 수 있다. 힌지 조립체는 내부에 힌지 모듈을 수납하고 보호하는 힌지 커버를 포함할 수 있다. 상기 힌지 커버는 한 쌍의 하우징 사이에 배치될 수 있다. 이러한 힌지 커버는 일반적으로 하우징과는 별개의 부재로서 제공되고, 예컨대 전자 장치의 접힌 상태에서 하우징과의 연결 부위가 외부로 시인될 수 있다. 힌지 커버와 하우징 사이의 연결 부위는 미세한 틈을 형성하므로, 상기 틈에 사용자의 손이 끼이는 현상이나 외부의 수분, 먼지와 같은 이물질이 침투하는 현상이 발생할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예들은, 폴더블 전자 장치에서 디스플레이와 반대 방향을 향하는 하우징의 외면에 배치되는 커버 부재로서, 한 쌍의 하우징과 힌지 조립체 사이의 연결 부위가 전자 장치의 외관으로 노출되지 않게 커버함으로써 일체화된 외관을 제공하는 커버 부재 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 실시예들은, 폴더블 전자 장치에서, 전자 장치의 폴딩 동작에 대응하여 하우징의 일부 영역에 대해 슬라이드 이동 가능하게 마련된 슬라이드 구조와 결합됨으로써, 전자 장치의 폴딩 동작 시 하우징에 마련된 가이드부의 공간으로 인입 또는 인출될 수 있게 구비된 커버 부재 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 문서에 개시된 실시예들에 의하면, 폴더블 전자 장치에서 힌지 조립체와 하우징 사이의 연결부가 커버 부재에 의해 외부로 노출되지 않음으로써, 상기 연결부를 수분, 먼지와 같은 이물질로부터 보호할 수 있다.
본 문서의 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 본 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시되는 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 서로 회전 가능하게 연결하는 힌지 조립체(240), 상기 제1 하우징의 제1 면(210a), 플렉서블 디스플레이(230), 커버 부재(270), 슬라이드 구조(290) 및/또는 가이드부(224)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 힌지 조립체의 일부, 상기 제2 하우징의 제2 면(220a)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 상기 커버 부재는, 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 상기 제1 하우징의 제3 면(210b), 상기 힌지 조립체의 일부, 상기 제2 면과 반대 방향을 향하는 상기 제2 하우징의 제4 면(220b)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 상기 슬라이드 구조는, 적어도 일부가 상기 커버 부재와 상기 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 상기 슬라이드 구조는, 상기 커버 부재의 일부를 상기 제2 하우징에 대해 제1 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 연결할 수 있다. 상기 가이드부는 상기 제2 하우징의 일부 영역에, 상기 커버 부재와 상기 슬라이드 구조를 적어도 부분적으로 수용하도록 형성될 수 있다. 상기 가이드부는, 상기 제2 하우징의 상기 제4 면의 일 지점으로부터 상기 제2 면의 내측을 향하도록, 상기 제4 면과 지정 각도(α)를 이루도록 연장 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 하우징은, 상기 제2 하우징의 상기 제1 방향 일 단부로부터 연장된 지지 영역(223)을 포함할 수 있다. 상기 가이드부는, 상기 제4 면으로부터 연장된 일 면 및 상기 일 면으로부터 이격 배치된 상기 지지 영역 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 슬라이드 구조는, 상기 제2 하우징의 상기 제4 면과 대면하는 일 면에 결합되는 플레이트 부재를 포함할 수 있다. 상기 플레이트 부재는 상기 힌지 조립체의 적어도 일부 또는 상기 제2 하우징의 적어도 일부까지 연장 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 커버 부재는, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 커버 영역(271)과, 상기 제1 커버 영역과 연결되고, 상기 힌지 조립체 또는 상기 제2 하우징에 배치된 제2 커버 영역(272)을 포함할 수 있다. 상기 커버 부재는, 상기 제2 커버 영역과 연결되고, 상기 제2 하우징에 배치되며, 상기 커버 부재의 일 단부를 포함하는 제3 커버 영역(273)을 포함할 수 있다. 상기 제3 커버 영역은 상기 가이드부에 적어도 일부가 수용 가능하게 마련될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 커버 영역의 적어도 일부는 상기 제1 하우징에 고정될 수 있다. 상기 제2 커버 영역의 적어도 일부와 상기 제3 커버 영역은 상기 힌지 조립체 또는 상기 제2 하우징에 고정되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 각도가 작아지도록 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나가 회전될 때, 상기 제3 커버 영역은 상기 가이드부로부터 인출될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 슬라이드 구조는, 상기 제1 방향에 교차하는 적어도 하나의 방향으로 각각 돌출 형성되고, 상기 제2 하우징의 일부에 슬라이드 이동 가능하게 연결된 복수 개의 연결 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 각도가 커지도록 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나가 회전될 때, 상기 제3 커버 영역은 상기 가이드부로 인입될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나가 회전될 때, 상기 제2 커버 영역의 적어도 일부와 상기 제3 커버 영역은, 상기 힌지 조립체 또는 상기 제2 하우징에 대해 상대적으로 상기 제1 방향으로 슬라이드 이동될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수 개의 연결 구조는, 상기 제4 면을 향해 돌출되고 상기 제1 방향으로 연장 형성된 적어도 하나의 제1 연결 부재(291)를 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제1 연결 부재와 맞물리는 형태로 상기 제4 면에 오목하게 형성된 적어도 하나의 레일 영역(225)을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 부재는 상기 레일 영역에 슬라이드 이동 가능하게 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 연결 부재는, T 자형의 단부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 레일 영역은, 상기 제1 연결 부재보다 상기 제1 방향 길이가 더 길 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 하우징은, 상기 제2 면과 상기 제4 면의 각 가장자리를 적어도 부분적으로 연결하는 측면 프레임(221)을 포함할 수 있다. 상기 측면 프레임은, 상기 제1 방향으로 나란하게 연장된 한 쌍의 측벽과, 상기 한 쌍의 측벽 중 적어도 하나의 내면에 상기 제1 방향으로 연장 형성된 적어도 하나의 측면 홈(groove)(226)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수 개의 연결 구조는, 상기 측면 홈을 향해 돌출 형성되고 상기 제1 방향으로 연장된 적어도 하나의 제2 연결 부재(292)를 포함할 수 있다. 상기 제2 연결 부재는, 상기 측면 홈에 슬라이드 이동 가능하게 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 측면 홈은, 상기 제2 연결 부재보다 상기 제1 방향 길이가 더 길 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 서로 회전 가능하게 연결하는 힌지 조립체(240), 상기 제1 하우징의 제1 면(210a), 플렉서블 디스플레이(230), 커버 부재(270), 슬라이드 구조(290) 및/또는 가이드부(224)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 힌지 조립체의 일부, 상기 제2 하우징의 제2 면(220a)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 상기 커버 부재는, 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 상기 제1 하우징의 제3 면(210b), 상기 힌지 조립체의 일부, 상기 제2 면과 반대 방향을 향하는 상기 제2 하우징의 제4 면(220b)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 상기 슬라이드 구조는, 적어도 일부가 상기 커버 부재와 상기 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 상기 슬라이드 구조는, 상기 커버 부재의 일부를 상기 제2 하우징에 대해 제1 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 연결할 수 있다. 상기 가이드부는 상기 제2 하우징의 일부 영역에, 상기 커버 부재와 상기 슬라이드 구조를 적어도 부분적으로 수용하도록 형성될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제1 방향으로 나란하게 연장된 한 쌍의 측벽과, 상기 한 쌍의 측벽 중 적어도 하나의 내면에 상기 제1 방향으로 연장 형성된 적어도 하나의 측면 홈(groove) (226)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 하우징은 상기 측면 홈을 향해 돌출 형성되고 상기 제1 방향으로 연장된 적어도 하나의 제2 연결 부재(292)를 포함할 수 있다. 상기 제2 연결 부재는, 상기 측면 홈에 슬라이드 이동 가능하게 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 가이드부는, 상기 제2 하우징의 상기 제4 면의 일 지점으로부터 상기 제2 면의 내측을 향하도록, 상기 제4 면과 지정 각도(α)를 이루도록 연장 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 커버 부재는, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 커버 영역(271)과, 상기 제1 커버 영역과 연결되고, 상기 힌지 조립체 또는 상기 제2 하우징에 배치된 제2 커버 영역(272)을 포함할 수 있다. 상기 커버 부재는, 상기 제2 커버 영역과 연결되고, 상기 제2 하우징에 배치되며, 상기 커버 부재의 일 단부를 포함하는 제3 커버 영역(273)을 포함할 수 있다. 상기 제3 커버 영역은 상기 가이드부에 적어도 일부가 수용 가능하게 마련될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 커버 영역의 적어도 일부는 상기 제1 하우징에 고정될 수 있다. 상기 제2 커버 영역의 적어도 일부와 상기 제3 커버 영역은 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나가 회전될 때, 상기 힌지 조립체 또는 상기 제2 하우징에 대해 상대적으로 상기 제1 방향으로 슬라이드 이동되어 상기 가이드부로 인입되거나 상기 가이드부로부터 인출될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예는 본 발명을 한정하는 것이 아니라 일 예시로서 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 문서에 개시된 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 하우징(210);
    제2 하우징(220);
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 서로 회전 가능하게 연결하는 힌지 조립체(240);
    상기 제1 하우징의 제1 면(210a), 상기 힌지 조립체의 일부, 상기 제2 하우징의 제2 면(220a)을 가로지르도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230); 및
    상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 상기 제1 하우징의 제3 면(210b), 상기 힌지 조립체의 일부, 상기 제2 면과 반대 방향을 향하는 상기 제2 하우징의 제4 면(220b)을 가로지르도록 배치되는 커버 부재(270);
    적어도 일부가 상기 커버 부재와 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 커버 부재의 일부를 상기 제2 하우징에 대해 제1 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 연결하는 슬라이드 구조(290); 및
    상기 제2 하우징의 일부 영역에, 상기 커버 부재와 상기 슬라이드 구조를 적어도 부분적으로 수용하도록 형성된 가이드부(224)를 포함하고,
    상기 가이드부는, 상기 제2 하우징의 상기 제4 면의 일 지점으로부터 상기 제2 면의 내측을 향하도록, 상기 제4 면과 지정 각도(α)를 이루도록 연장 형성된, 전자 장치
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 하우징은, 상기 제2 하우징의 상기 제1 방향 일 단부로부터 연장된 지지 영역(223)을 포함하고,
    상기 가이드부는, 상기 제4 면으로부터 연장된 일 면 및 상기 일 면으로부터 이격 배치된 상기 지지 영역 사이에 형성된, 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 슬라이드 구조는, 상기 제2 하우징의 상기 제4 면과 대면하는 일 면에 결합되는 플레이트 부재를 포함하고,
    상기 플레이트 부재는 상기 힌지 조립체의 적어도 일부 또는 상기 제2 하우징의 적어도 일부까지 연장 형성된, 전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    상기 제1 하우징에 배치된 제1 커버 영역(271);
    상기 제1 커버 영역과 연결되고, 상기 힌지 조립체 또는 상기 제2 하우징에 배치된 제2 커버 영역(272); 및
    상기 제2 커버 영역과 연결되고, 상기 제2 하우징에 배치되며, 상기 커버 부재의 일 단부를 포함하는 제3 커버 영역(273)으로서, 상기 가이드부에 적어도 일부가 수용될 수 있는 제3 커버 영역을 포함하는, 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 커버 영역의 적어도 일부는 상기 제1 하우징에 고정되고,
    상기 제2 커버 영역의 적어도 일부와 상기 제3 커버 영역은 상기 힌지 조립체 또는 상기 제2 하우징에 고정되지 않는, 전자 장치.
  6. 제4 항 또는 제5 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나가 회전될 때, 상기 제2 커버 영역의 적어도 일부와 상기 제3 커버 영역은, 상기 힌지 조립체 또는 상기 제2 하우징에 대해 상대적으로 상기 제1 방향으로 슬라이드 이동되는, 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 각도가 작아지도록 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나가 회전될 때, 상기 제3 커버 영역은 상기 가이드부로부터 인출되는, 전자 장치.
  8. 제6 항 또는 제7 항에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 각도가 커지도록 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나가 회전될 때, 상기 제3 커버 영역은 상기 가이드부로 인입되는, 전자 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 슬라이드 구조는, 상기 제1 방향에 교차하는 적어도 하나의 방향으로 각각 돌출 형성되고, 상기 제2 하우징의 일부에 슬라이드 이동 가능하게 연결된 복수 개의 연결 구조를 포함하는, 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 복수 개의 연결 구조는, 상기 제4 면을 향해 돌출되고 상기 제1 방향으로 연장 형성된 적어도 하나의 제1 연결 부재(291)를 포함하고,
    상기 제2 하우징은, 상기 제1 연결 부재와 맞물리는 형태로 상기 제4 면에 오목하게 형성된 적어도 하나의 레일 영역(225)을 포함하고,
    상기 제1 연결 부재는 상기 레일 영역에 슬라이드 이동 가능하게 연결된, 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 연결 부재는, T 자형의 단부를 포함하는, 전자 장치.
  12. 제10 항 또는 제11 항에 있어서,
    상기 레일 영역은, 상기 제1 연결 부재보다 상기 제1 방향 길이가 더 긴, 전자 장치.
  13. 제10 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 하우징은, 상기 제2 면과 상기 제4 면의 각 가장자리를 적어도 부분적으로 연결하는 측면 프레임(221)을 포함하고,
    상기 측면 프레임은, 상기 제1 방향으로 나란하게 연장된 한 쌍의 측벽과, 상기 한 쌍의 측벽 중 적어도 하나의 내면에 상기 제1 방향으로 연장 형성된 적어도 하나의 측면 홈(groove)(226)을 포함하는, 전자 장치
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 복수 개의 연결 구조는, 상기 측면 홈을 향해 돌출 형성되고 상기 제1 방향으로 연장된 적어도 하나의 제2 연결 부재(292)를 포함하고,
    상기 제2 연결 부재는, 상기 측면 홈에 슬라이드 이동 가능하게 연결된, 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 측면 홈은, 상기 제2 연결 부재보다 상기 제1 방향 길이가 더 긴, 전자 장치.
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