WO2023224256A1 - 래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023224256A1
WO2023224256A1 PCT/KR2023/004487 KR2023004487W WO2023224256A1 WO 2023224256 A1 WO2023224256 A1 WO 2023224256A1 KR 2023004487 W KR2023004487 W KR 2023004487W WO 2023224256 A1 WO2023224256 A1 WO 2023224256A1
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WO
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electronic device
metal plate
display
bridge
area
Prior art date
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PCT/KR2023/004487
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English (en)
French (fr)
Inventor
이호순
이원선
김태정
Original Assignee
삼성전자주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • One embodiment of the present disclosure relates to a metal plate having a lattice pattern and an electronic device including the same.
  • Electronic devices are gradually becoming slimmer, and improvements are being made to increase the rigidity of electronic devices, strengthen design aspects, and differentiate their functional elements.
  • Electronic devices are moving away from the uniform rectangular shape and are gradually being transformed into various shapes.
  • the display may have a deformable structure.
  • an electronic device includes a display, glass covering the display, and a metal plate provided on an opposite side of the glass with respect to the display and supporting the display, wherein the metal plate includes the metal plate.
  • a plurality of slits formed through the plate, a plurality of main bridges defined by the plurality of slits and formed in a first direction in the longitudinal direction, and a plurality of slits defined by the plurality of slits and connected to the plurality of main bridges and having a length It may include a plurality of connection bridges formed in a second direction crossing the first direction and having a thickness smaller than that of the metal plate body.
  • a metal plate having a lattice pattern includes a metal plate body, a plurality of slits formed through the metal plate, and a plurality of main bridges defined by the plurality of slits and formed in a longitudinal direction in a first direction. , and a plurality of connection bridges defined by the plurality of slits and connected to the plurality of main bridges, the longitudinal direction of which is formed in a second direction intersecting the first direction, and having a thickness smaller than that of the metal plate body.
  • an electronic device includes a display, glass covering the display, a metal plate provided on an opposite side of the glass with respect to the display and supporting the display, and a plurality of slits formed through the metal plate. and a plurality of main bridges defined by the plurality of slits and having a longitudinal direction in a first direction, and a plurality of main bridges defined by the plurality of slits and connected to the plurality of main bridges and having a longitudinal direction intersect the first direction.
  • a metal plate including a plurality of connection bridges formed in a second direction, and a plurality of multi-bars attached to the metal plate, wherein the connection bridge includes a portion whose thickness changes along the second direction. can do.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to one embodiment.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment.
  • FIG. 2B is a diagram illustrating an electronic device in a folded state, according to one embodiment.
  • FIG. 3A is a perspective view showing an electronic device in a first state, according to an embodiment.
  • FIG. 3B is a perspective view showing an electronic device in a second state, according to an embodiment.
  • FIG. 3C is a rear perspective view showing an electronic device in a first state, according to an embodiment.
  • FIG. 3D is a rear perspective view showing an electronic device in a second state, according to an embodiment.
  • Figure 4 is a cross-sectional view of an electronic device according to one embodiment.
  • Figure 5 is a side view schematically showing a foldable electronic device according to an embodiment.
  • Figure 6 is a side view schematically showing a rollable electronic device according to an embodiment.
  • Figure 7 is a side view schematically showing a rollable electronic device according to an embodiment.
  • Figure 8 is a bottom view of a metal plate according to one embodiment.
  • Figure 9 is a bottom view showing a state in which the multi-bar is removed from the metal plate according to one embodiment.
  • Figure 10 is an enlarged bottom view of a portion of a metal plate according to an embodiment.
  • FIG. 11A is a cross-sectional view taken along the cutting line A-A of FIG. 10.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the cutting line B-B of FIG. 10.
  • FIG. 11C is a cross-sectional view taken along the cutting line C-C of FIG. 10.
  • FIG. 11D is a cross-sectional view taken along the cutting line D-D of FIG. 10.
  • Figure 12 is an enlarged bottom view of a portion of a metal plate according to an embodiment.
  • FIG. 13A is a cross-sectional view taken along the cutting line E-E of FIG. 12.
  • Figure 13b is a cross-sectional view taken along the cutting line F-F of Figure 12.
  • FIG. 13C is a cross-sectional view taken along the cutting line G-G of FIG. 12.
  • FIG. 13D is a cross-sectional view taken along the cutting line H-H of FIG. 12.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2A is a diagram of an electronic device in an unfolded state according to an embodiment
  • FIG. 2B is a diagram of an electronic device in a folded state according to an embodiment.
  • a foldable electronic device 201 includes a pair of housings 210 and 220 that are rotatably coupled to each other through a hinge structure so as to be folded relative to each other.
  • a hinge cover 265 covering the foldable portion of the housings 210 and 220 and a display 261 disposed in the space formed by the pair of housings 210 and 220 (e.g., a flexible display or foldable display) ) may include.
  • the side on which the display 261 is placed may be defined as the front of the foldable electronic device 201, and the side opposite to the front may be defined as the back of the foldable electronic device 201.
  • the surface surrounding the space between the front and back may be defined as the side of the foldable electronic device 201.
  • the pair of housings 210 and 220 may include a first housing 210, a second housing 220, a first rear cover 240, and a second rear cover 250.
  • the pair of housings 210 and 220 of the electronic device 201 is not limited to the combination and/or combination of shapes or parts shown in FIGS. 2A and 2B, but may be used in combinations and/or combinations of other shapes or parts. It can also be implemented by:
  • first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides (e.g., top and bottom) about the folding axis A and are substantially symmetrical with respect to the folding axis A. It can be placed as .
  • the angle or distance formed between the first housing 210 and the second housing 220 may vary depending on whether the electronic device 201 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
  • the first housing 210 may be connected to the hinge structure when the electronic device 201 is in an unfolded state.
  • the first housing 210 has a first side 211 disposed to face the front of the electronic device 201, a second side 212 and a first side 211 facing in the opposite direction of the first side 211. and a first side portion 213 surrounding at least a portion of the space between the second surface 212.
  • the first side portion 213 has a first side 213a disposed substantially parallel to the folding axis A, and extends from one end of the first side 213a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A.
  • a third side 213c extending from the other end of the second side 213b and the first side 213a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A and substantially parallel to the second side 213b. It can be included.
  • the second housing 220 may be connected to the hinge structure when the electronic device 201 is in an unfolded state.
  • the second housing 220 has a third side 221 disposed to face the front of the electronic device 201, a fourth side 222 and a third side 221 facing in the opposite direction of the third side 221. and a second side portion 223 surrounding at least a portion of the space between the fourth surface 222.
  • the second side portion 223 is a fourth side 223a disposed substantially parallel to the folding axis A, extending from one end of the fourth side 223a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A.
  • a sixth side 223c extending from the other end of the fifth side 223b and the fourth side 223a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A and substantially parallel to the fifth side 223b. It can be included.
  • the first side 211 and the third side 221 may face each other when the electronic device 201 is in a folded state.
  • the electronic device 201 may include a recess-shaped receiving portion 202 that accommodates the display 261 through structural coupling of the first housing 210 and the second housing 220.
  • the receiving portion 202 may have substantially the same size as the display 261.
  • At least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having any rigidity suitable for supporting the display 261.
  • the electronic device 201 may include at least one component for performing various functions that is arranged to be visually exposed on the front of the electronic device 201.
  • the component may include at least one of a front camera module, a receiver, a proximity sensor, an illumination sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, or an indicator.
  • components included in the electronic device 201 may be arranged so as not to be visually exposed to the outside of the electronic device 201.
  • at least one component may be placed on the back of the display 261.
  • the electronic device 201 may include an audio output module 255 (eg, audio output module 155) disposed through at least a portion of the first surface 211.
  • an audio output module 255 eg, audio output module 155
  • the first back cover 240 may be disposed on the second side 212 of the first housing 210 and may have substantially rectangular edges. At least some of the edges of the first rear cover 240 may be surrounded by the first housing 210 .
  • the second rear cover 250 may be disposed on the fourth side 222 of the second housing 220 and may have substantially rectangular edges. At least some of the edges of the second rear cover 250 may be surrounded by the second housing 220 .
  • first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (A). In another embodiment, the first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have different shapes. In another embodiment, the first housing 210 and the first rear cover 240 may be formed integrally, and the second housing 220 and the second rear cover 250 may be formed integrally.
  • the first housing 210, the second housing 220, the first rear cover 240, and the second rear cover 250 are coupled to each other to various components of the electronic device 201. It may provide a space where a printed circuit board, antenna module 197, sensor module 176, or battery 189 can be placed.
  • at least one component may be visually exposed on the rear of the electronic device 201.
  • at least one component may be visually exposed through the first rear area 241 of the first rear cover 240.
  • the component may include a proximity sensor, rear camera module, and/or flash.
  • at least a portion of the sub-display 262 may be visually exposed through the second rear area 242 of the first rear cover 240.
  • the display 261 may be disposed in the receiving portion 202 formed by a pair of housings 210 and 220.
  • the display 261 may be arranged to occupy substantially most of the front surface of the electronic device 201.
  • the front of the electronic device 201 includes an area where the display 261 is disposed, a partial area (e.g., an edge area) of the first housing 210 adjacent to the display 261, and a partial area (e.g., an edge area) of the second housing 220. : edge area) may be included.
  • the rear of the electronic device 201 includes a first rear cover 240, a partial area (e.g., an edge area) of the first housing 210 adjacent to the first rear cover 240, a second rear cover 250, and a second rear cover 250. 2 It may include a partial area (eg, an edge area) of the second housing 220 adjacent to the rear cover 250.
  • the display 261 may be a display in which at least a portion of an area can be transformed into a flat or curved surface.
  • the display 261 includes a folding area 261c, a first area 261a on the first side (e.g., top) with respect to the folding area 261c, and a second area with respect to the folding area 261c.
  • the first area 261a may be located on the first side 211 of the first housing 210, and the second area 261b may be located on the third side 221 of the second housing 220.
  • the division of areas of the display 261 is illustrative, and the display 261 may be divided into a plurality of areas depending on the structure or function of the display 261.
  • the area of the display 261 may be divided by a folding area 261c or a folding axis A extending parallel to the X-axis, but other folding areas (e.g.
  • the area of the display 261 may be divided based on a folding area extending parallel to the Y-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the Y-axis).
  • the area division of the display 261 as described above is only a physical division by the pair of housings 210 and 220 and the hinge structure, and in reality, the display is divided by the pair of housings 210 and 220 and the hinge structure. 261 can actually display one screen.
  • the first area 261a and the second area 261b may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding area 261c.
  • the hinge cover 265 is disposed between the first housing 210 and the second housing 220 and may be configured to cover the hinge structure.
  • the hinge cover 265 may be hidden by at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 or exposed to the outside depending on the operating state of the electronic device 201. For example, as shown in FIG. 2A, when the electronic device 201 is in an unfolded state, the hinge cover 265 is hidden by the first housing 210 and the second housing 220 and is not exposed to the outside. 2B, when the electronic device 201 is in a folded state, the hinge cover 265 may be exposed to the outside between the first housing 210 and the second housing 220. .
  • hinge cover 265 when the electronic device 201 is in an intermediate state where the first housing 210 and the second housing 220 form an angle with each other, at least a portion of the hinge cover 265 is aligned with the first housing 210 and the second housing 220. It may be exposed to the outside between the housing 220. At this time, the area exposed to the outside of the hinge cover 265 may be smaller than the exposed area of the hinge cover 265 when the electronic device 201 is in a folded state. In one embodiment, hinge cover 265 may have a curved surface.
  • the first housing 210 and The second housing 220 may form a first angle (e.g., about 180 degrees) with each other, and the first area 261a and the second area 261b of the display 261 may be oriented in substantially the same direction. You can.
  • the first area 261a and the second area 261b of the folding area 261c of the display 261 may be substantially on the same plane as the first area 261a and the second area 261b.
  • the first housing 210 rotates at a second angle (e.g., about 360 degrees) with respect to the second housing 220, thereby forming a second surface (
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be folded in the opposite direction so that the fourth side 212 and the fourth side 222 face each other.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may face each other.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may form an angle of about 0 degrees to about 10 degrees, and the first area 261a and the second area 261b of the display 261 may face each other.
  • At least a portion of the folding area 261c of the display 261 may be transformed into a curved surface.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may form a specific angle with each other.
  • the angle formed between the first area 261a and the second area 261b of the display 261 (e.g., a third angle, about 90 degrees) is larger than the angle when the electronic device 201 is in a folded state, The angle may be smaller than when the electronic device 201 is in an unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 261c of the display 261 may be transformed into a curved surface. At this time, the curvature of the curved surface of the folding area 261c may be smaller than the curvature of the curved surface of the folding area 261c when the electronic device 201 is in a folded state.
  • the electronic device 201 may perform a folding operation around the folding axis A using the hinge structure.
  • the folding axis A formed by the hinge structure is shown as being formed in the horizontal direction (e.g., X-axis direction) of the electronic device 201, but this is an example of folding.
  • the direction in which the axis A is formed is not limited to this.
  • the folding axis A formed by the hinge structure is formed in the vertical direction (e.g., Y-axis direction) of the electronic device 201, or a plurality of folding axes are all formed in the same direction or are formed in different directions.
  • the electronic device 201 may be folded multiple times through multiple folding axes.
  • an embodiment of the electronic device described in this document is not limited to the form factor of the electronic device 201 described with reference to FIGS. 2A and 2B, and may also be applied to electronic devices of various form factors.
  • FIG. 3A is a perspective view showing an electronic device in a first state, according to an embodiment.
  • FIG. 3B is a perspective view showing an electronic device in a second state, according to an embodiment.
  • FIG. 3C is a rear perspective view showing an electronic device in a first state, according to an embodiment.
  • FIG. 3D is a rear perspective view showing an electronic device in a second state, according to an embodiment.
  • an electronic device 301 may include housings 310 and 320 that form an exterior and accommodate components therein.
  • the housings 310 and 320 may include a first housing 310 and a second housing 320 that are movably coupled to each other.
  • the first housing 310 may be slidably connected to the second housing 320.
  • the first housing 310 moves in the first moving direction (direction 1) (e.g., +Y direction) with respect to the second housing 320, or moves in the first moving direction (direction 1) opposite to the first moving direction (direction 1). 2
  • It may be connected to the second housing 320 so that it can move in the moving direction (2 direction) (e.g.
  • the first housing 310 will be described as moving with respect to the second housing 320, but this is due to the relative movement between the first housing 310 and the second housing 320. Since this is for explaining the operation, it can also be understood that the second housing 320 moves relative to the first housing 310.
  • the state of the electronic device 301 may change between the first state and the second state.
  • the electronic device 301 may have a reduced form in the first state and an expanded form in the second state.
  • the electronic device 301 can be used in the first state or the second state, and can be used in an intermediate state between the first state and the second state.
  • the first housing 310 has a first side 310A (e.g., a first front side) and a second side 310B opposite the first side 310A (e.g., a first back side). and, a first side 310C facing the first side direction (e.g., +Y direction) and located between the first side 310A and the second side 310B, and a second side opposite to the first side direction.
  • a second side 310D facing a direction (e.g. -Y direction) and located between the first side 310A and the second side 310B, and a third side direction intersecting the first side direction (e.g.
  • the first housing 310 includes a first plate 311 and a first side frame 312 extending substantially in the thickness direction (e.g., Z-axis direction) along the edge of the first plate 311. ) may include.
  • first plate 311 forms second side 310B, and first side frame 312 defines first side 310C, second side 310D, and third side 310E. and a fourth side 310F.
  • the first plate 311 and the first side frame 312 may be formed integrally, or may be formed separately and then combined.
  • the second housing 320 has a third side 320A (e.g., a second front side) and a fourth side 320B opposite the third side 320A (e.g., a second back side). and, a fifth side 320C facing the first side direction (e.g., +Y direction) and located between the third side 320A and the fourth side 320B, and a second side opposite to the first side direction.
  • a sixth side 320D facing a direction (e.g. -Y direction) and located between the third side 320A and the fourth side 320B, and a third side direction intersecting the first side direction (e.g.
  • the second housing 320 includes a second plate 321 and a second side frame 322 extending substantially in the thickness direction (e.g., Z-axis direction) along the edge of the second plate 321. ) may include.
  • the second plate 321 forms a fourth side 320B, and the second side frame 322 defines a fifth side 320C, a sixth side 320D, and a seventh side 320E. and an eighth side 320F.
  • the second plate 321 and the second side frame 322 may be formed integrally, or may be formed separately and then combined.
  • the first housing 310 and the second housing 320 are disposed on the front side of the electronic device 301 (e.g., the side facing the +Z direction) through the first side 310A and the third side 320A. ), and the rear surface (e.g., the surface facing the -Z direction) of the electronic device 301 can be formed through the second surface 310B and the fourth surface 320B.
  • the second housing 320 may include an open portion 320G in which at least a portion of the fifth side 320C is open such that the first housing 310 can be partially movably inserted. there is.
  • the first housing 310 includes an open portion in which at least a portion of the second side 310D is open, and the second housing 320 includes the second side 310D. It may also be partially movably inserted into the first housing 310 through the open portion formed in .
  • the electronic device 301 may include a display 361 (eg, a flexible display or rollable display) for displaying visual information.
  • the display 361 may be exposed to the outside of the electronic device 301 through the display area 3610.
  • the display area 3610 includes a first area 361A provided in parallel with the first surface 310A and the third surface 320A, and a first area connected to one end of the first area 361A. It may include a second area 361B and a third area 361C connected to the other end of the first area 361A. The second area 361B and the third area 361C may be provided on opposite sides of the first area 361A.
  • each of the second region 361B and the third region 361C may form a flexibly curved surface.
  • the display 361 may display a screen through the display area 3610.
  • the display 361 may display one connected screen through the entire display area 3610 or may display a screen through only a portion of the display area 3610.
  • the display 361 may display a plurality of partially divided screens through the display area 3610. For example, the display 361 displays one screen through the first area 361A, and displays a screen different from the first area 361A through the second area 361B and/or the third area 361C. The screen can be displayed.
  • display 361 may include a planar portion 3611 forming at least a portion of display area 3610 and a rolling portion 3612 (or bending portion) extending from planar portion 3611. there is.
  • the rolling portion 3612 may be pulled out from the inside of the electronic device 301 to the outside or retracted from the outside to the inside of the electronic device 301 according to the movement of the first housing 310 with respect to the second housing 320. You can.
  • the rolling part 3612 drawn out of the electronic device 301 is exposed to the outside of the electronic device 301 and may form the display area 3610 together with the flat part 3611.
  • the area of the display area 3610 may change depending on the degree of withdrawal of the rolling portion 3612.
  • the display 361 changes the display area 3610 (e.g., the first area 361A, the second area 361B, and the third area 361C) as the state of the electronic device 301 changes.
  • the area of can change.
  • display area 3610 of display 361 has a first area (e.g., minimum area) that is minimally reduced in a first state (e.g., reduced state, shape of Figure 3A) of electronic device 301.
  • a maximum expanded second area e.g., maximum area
  • the display area 361 may expand or reduce the area of the display area 3610 in response to the state of the electronic device 301. For example, in the process of changing from the first state to the second state, if the first housing 310 moves by a certain length d in the first moving direction ( ⁇ direction) with respect to the second housing 320 , the display area 3610 is expanded as the length of the display area 3610 parallel to the first moving direction ( ⁇ direction) changes from the first length d1 to the second length d2 increased by a certain length d. You can.
  • the first housing 310 moves by a certain length d in the second moving direction (direction 2) with respect to the second housing 320, the first housing 310 moves by a certain length d. 2
  • the display area 3610 may be reduced as the length of the display area 3610 parallel to the movement direction (direction 2) changes from the second length d2 to the first length d1 decreased by a certain length d. .
  • the electronic device 301 includes an input module (e.g., input module 150 in FIG. 1), an audio output module (e.g., audio output module 155 in FIG. 1), and a camera module 380 (e.g. : May include at least one of the camera module 180 of FIG. 1 and the connector port 308.
  • an input module e.g., input module 150 in FIG. 1
  • an audio output module e.g., audio output module 155 in FIG. 1
  • a camera module 380 e.g. : May include at least one of the camera module 180 of FIG. 1 and the connector port 308.
  • the input module may receive an input signal according to a user's manipulation.
  • the input module may be placed, for example, on the seventh side 320E or the eighth side 320F of the second housing 320. It should be noted that the location where the input module is placed is not limited to this. For example, the input module may be placed in the first housing 310.
  • At least one of the first housing 310 and the second housing 320 may include a hole for radiating sound generated from the sound output module to the outside.
  • the first housing 310 is covered by the second housing 320 when the electronic device is in the first state, and has a first hole (H1) exposed to the outside when the electronic device is in the second state.
  • the second housing 320 may include a second hole H2 formed on at least one of the sixth side 320D, seventh side 320E, and eighth side 320F. there is.
  • the first hole H1 and the second hole H2 may be arranged to be substantially aligned with each other when the electronic device 301 is in the first state.
  • Figure 4 is a cross-sectional view of an electronic device according to one embodiment.
  • the electronic device 4 may include a deformable structure. .
  • the electronic device 4 may include a plurality of components stacked in the z-axis direction.
  • the electronic device 4 may include a display 40, a metal plate 41, glass 42, a plurality of adhesive layers 47 and 48, and a panel 49.
  • the display 40 may be deformable.
  • the display 40 may be provided in a foldable form.
  • the display 40 may be provided in a rollable form.
  • display 40 may be a UB panel.
  • the display 40 may have a thickness of 50 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the thickness of the display 40 may be 100 ⁇ m. It should be noted that the thickness of the material of the display 40 is not limited thereto.
  • the metal plate 41 may support the display 40.
  • the metal plate 41 may have a stronger material than the display 40.
  • the metal plate 41 can assist the display 40 to be stably deformed.
  • the metal plate 41 can support the display 40 to prevent it from being unintentionally deformed.
  • the metal plate 41 may have a lattice pattern.
  • the lattice pattern may refer to a pattern composed of a plurality of slits and a plurality of bridges.
  • the plurality of bridges may include a main bridge and a connection bridge formed in different directions. It should be noted that the shape of the lattice pattern is diverse and is not limited to the embodiments described in this specification.
  • the metal plate 41 may have a thickness of 120 ⁇ m to 2200 ⁇ m.
  • the thickness of the metal plate 41 may be 170 ⁇ m.
  • the metal plate 41 may have a stronger material than the display 40.
  • the metal plate 41 may be made of, for example, a metal material.
  • the glass 42 may cover the display 40 .
  • the glass 42 may include a glass body 421 and a protective layer 422 that covers the glass body 421.
  • the glass body 421 may have a thickness of 10 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the glass body 421 may be 30 ⁇ m.
  • the glass body 421 may be ultra-thin glass (UTG).
  • the protective layer 422 may have a thickness of 50 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the thickness of the protective layer 422 may be 100 ⁇ m.
  • the plurality of adhesive layers 47 and 48 include a first adhesive layer 47 connecting the display 40 and the glass 42, and a second adhesive layer 48 connecting the display 40 and the panel 49. ) may include.
  • the first adhesive layer 47 and the second adhesive layer 48 may include a pressure sensitive adhesive (PSA).
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the first adhesive layer 47 may have a thickness of 20 ⁇ m to 80 ⁇ m.
  • the thickness of the first adhesive layer 47 may be 50 ⁇ m.
  • the second adhesive layer 48 may have a thickness of 5 ⁇ m to 35 ⁇ m.
  • the thickness of the second adhesive layer 48 may be 20 ⁇ m.
  • the panel 49 may be provided between the metal plate 41 and the second adhesive layer 48.
  • panel 49 may be a C-panel.
  • Figure 5 is a side view schematically showing a foldable electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 5 may be foldable.
  • the electronic device 5 is provided between a pair of unfolding areas 5a and 5c, which are spaced apart from each other in the x-axis direction, and a pair of unfolding areas 5a and 5c. It may include a provided folding area (5b).
  • the electronic device 5 may have a lattice pattern formed in the folding area 5b. The lattice pattern can help the electronic device 5 be folded or unfolded more easily. The lattice pattern can reduce the rigidity of the folding area 5b.
  • the folding region 5b may be more flexible than the unfolding regions 5a and 5c.
  • a folding axis may be provided in the central portion of the folding area 5b.
  • the thickness or width of the lattice pattern may vary as the distance from the folding axis increases.
  • the thickness of the folding area 5b may be relatively thin.
  • the thickness of the folding area 5b may become relatively thick as it moves away from the folding axis.
  • Figure 6 is a side view schematically showing a rollable electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 6 may be rollable.
  • the electronic device 6 may include a flat area (6a) and a sliding area (6b) parallel to the x-axis direction.
  • the electronic device 6 may have a lattice pattern formed in the sliding area 6b.
  • the lattice pattern can help the portion of the electronic device 6 where the sliding area 6b is formed to be easily deformed.
  • the lattice pattern can reduce the rigidity of the sliding area 6b.
  • the sliding area 6b may be more flexible than the flat area 6a.
  • the thickness or width of the lattice pattern may vary as the distance from the flat area 6a increases. For example, as the flat area 6a of the sliding area 6b approaches, the thickness of the sliding area 6b may become relatively thicker. For example, as the distance from the flat area 6a of the sliding area 6b increases, the thickness of the sliding area 6b may become relatively thinner.
  • the lattice pattern will be described on the basis of being formed in a rollable electronic device, but it should be noted that the lattice pattern can be equally applied to a foldable electronic device.
  • Figure 7 is a side view schematically showing a rollable electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 7 may be rollable.
  • the electronic device 7 includes a display 70 (e.g., display 40 in FIG. 4), a metal plate 71, glass 72 (e.g., glass 42 in FIG. 4), and a rolling gear 76. It can be included.
  • the description will be made based on an embodiment in which the electronic device 7 includes the rolling gear 76, but it is not limited thereto.
  • electronic device 7 may not include rolling gear 76.
  • the user can directly roll the electronic device 7 using his or her hand.
  • the metal plate 71 may include a flat area 71a and a sliding area 71b.
  • a lattice pattern may not be provided in the flat area 71a.
  • a lattice pattern may be provided in the sliding area 71b.
  • the lattice pattern may include a plurality of slits and bridges.
  • the plurality of bridges may include a main bridge whose longitudinal direction is formed in a direction parallel to the y-axis direction, and a connection bridge whose longitudinal direction is formed in a direction parallel to the x-axis direction and which connects two adjacent main bridges. You can. It should be noted that the shapes of the main bridge and connecting bridge are not limited to this.
  • the metal plate 71 may include a plurality of multi-bars 719.
  • the longitudinal direction of each of the plurality of multi-bars 719 may be formed parallel to the y-axis direction.
  • a plurality of multi-bars 719 may be arranged side by side in the x-axis direction.
  • a plurality of multi-bars 719 may be arranged at equal intervals from each other.
  • the rolling gear 76 may be engaged with a plurality of multi-bars 719.
  • the rolling gear 76 may rotate about a rotation axis parallel to the y-axis.
  • Rolling gear 76 can rotate clockwise or counterclockwise.
  • the metal plate 71 may be wound in engagement with the rolling gear 76.
  • the rolling gear 76 rotates counterclockwise, the metal plate 71 may be disengaged from the rolling gear 76.
  • FIG. 8 is a bottom view of a metal plate according to an embodiment
  • FIG. 9 is a bottom view showing a state in which a multi-bar is removed from the metal plate according to an embodiment.
  • the metal plate 81 may have a lattice pattern.
  • the metal plate 81 may include a flat area 81a and a sliding area 81b.
  • the sliding area 81b may be provided with a lattice pattern.
  • the lattice pattern may include a plurality of slits (S) and a plurality of bridges defined by the plurality of slits (S).
  • the metal plate 81 may include a plurality of multi-bars 819 connected to a plurality of bridges.
  • a plurality of slits S may be formed through the metal plate 81 in the z-axis direction.
  • a plurality of slits S may be provided in parallel along the x-axis and y-axis directions.
  • a main bridge whose longitudinal direction is formed in the y-axis direction may be provided between two adjacent slits among the plurality of slits S arranged in the x-axis direction.
  • a connection bridge whose longitudinal direction is formed in the x-axis direction may be provided between two adjacent slits among the plurality of slits S arranged in the y-axis direction.
  • the connection bridge may connect main bridges that are spaced apart from each other.
  • the part referred to as the metal plate body 1011 refers to the smooth plate part 81a in the metal plate 81 in which the slit S is not formed. It should be noted that in the metal plate 81, the portion 81b in which the slit S is formed and the plurality of bridges is formed is not referred to as the metal plate body 1011 but is referred to as the plurality of bridges and slits.
  • FIG. 11A is a cross-sectional view taken along the cutting line A-A of FIG. 10
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the cutting line B-B of FIG. 10
  • FIG. 11C is a cross-sectional view taken along the cutting line C-C of FIG. 10
  • FIG. 11D is a cross-sectional view cut along the cutting line D-D in Figure 10.
  • the metal plate 1001 (e.g., the metal plate 71 in FIG. 7 and the metal plate 81 in FIG. 8) has a metal plate body ( 1011 (see FIG. 9), a plurality of slits (S), a plurality of main bridges 1012, and a plurality of connection bridges 1013.
  • the metal plate body 1011 may support glass (eg, glass 42 in FIG. 4).
  • the metal plate body 1011 may have a flat plate shape.
  • the metal plate body 1011 may have a thickness in the z-axis direction. The thickness of the metal plate body 1011 may be constant on the xy plane.
  • the part of the metal plate 1001 referred to as the metal plate body 1011 refers to a smooth plate part in which the slit S is not formed. It should be noted that in the metal plate 1001, the portion 81b in which the slit S is formed and the plurality of bridges is formed is not referred to as the metal plate body 1011 but is referred to as the plurality of bridges and slits.
  • a plurality of slits S may be formed through the metal plate 1001.
  • a plurality of slits S may be formed through the metal plate 1001 in the z-axis direction.
  • a plurality of slits S may be provided in plural numbers on the xy plane.
  • a plurality of slits S may be provided in the x-axis direction, and a plurality of slits S may be provided in the y-axis direction.
  • Bridges 1012 and 1013 may be defined between adjacent slits among the plurality of slits S.
  • Bridges 1012 and 1013 may refer to, for example, a portion of the metal plate 1001 excluding the slit (S).
  • the bridges 1012 and 1013 are provided in a portion of the overall metal plate 1001 where a slit (S) is formed, and refer to a portion defined by the slit (S).
  • Bridges 1012 and 1013 are provided on the portion of the metal plate 1001 where the slit (S) is formed, and a metal plate body 1011 is provided on the portion of the metal plate 1001 where the slit (S) is not formed. It can be understood that it is provided.
  • the plurality of main bridges 1012 may be formed with a longitudinal direction in the first direction.
  • the first direction refers to a direction parallel to the y-axis in the drawing.
  • the plurality of main bridges 1012 may be arranged side by side in the second direction.
  • each of the plurality of main bridges 1012 may have a longitudinal direction oriented along the y-axis.
  • two adjacent main bridges 1012 may be provided to be spaced apart from each other in the x-axis direction.
  • a slot S may be provided between two adjacent main bridges 1012.
  • the plurality of connection bridges 1013 may be formed in a longitudinal direction in the second direction.
  • the plurality of connection bridges 1013 may be arranged side by side in the first direction.
  • Each of the plurality of connection bridges 1013 may be formed in a longitudinal direction along the x-axis.
  • two adjacent connection bridges may be provided to be spaced apart from each other in the y-axis direction.
  • a slot (S) may be provided between two adjacent connection bridges 1013.
  • a plurality of connection bridges 1013 may connect two adjacent main bridges 1012. For example, one slot S may be surrounded by two main bridges 1012 and two connection bridges 1013.
  • the plurality of main bridges 1012 include a main bridge body 1012a formed in the z-axis direction, which is the thickness direction of the metal plate 1001, and a main bridge head 1012b formed at a corner of the main bridge body 1012a. may include.
  • the area of the opening portion of the plurality of slits S may be larger than the area of the central portion in the thickness direction of the metal plate 1001.
  • the plurality of connection bridges 1013 may have a thickness thinner than the metal plate body 1011. For example, while the metal plate 1001 is deformed, stress may be concentrated on the plurality of connecting bridges 1013. By forming the plurality of connection bridges 1013 to be thinner than the metal plate body 1011, the degree to which stress is concentrated can be reduced and the repulsion force generated during deformation can be reduced.
  • the connection bridge 1013 may include a portion whose thickness changes along the second direction.
  • the connection bridge 1013 may include a portion whose thickness changes along the x-axis direction.
  • the connection bridge 1013 may have a shape whose thickness gradually decreases in the x-axis direction and then increases again.
  • the connection bridge 1013 may have the smallest thickness in the central portion.
  • the thickness of the metal plate body 1011 may have a first thickness d1
  • the minimum thickness of the connection bridge 1013 may have a second thickness d2 that is smaller than the first thickness d1.
  • the maximum thickness of the connection bridge 1013 may be provided at both ends based on the x-axis direction.
  • the maximum thickness of the connection bridge 1013 may be equal to or smaller than the first thickness d1.
  • connection bridge 1013 may include a bridge groove 1013a that is recessed from one side.
  • the connection bridge 1013 may have a bridge groove 1013a on each of its upper and lower surfaces.
  • the lower surface refers to the surface facing the +z direction
  • the upper surface refers to the surface facing the -z direction.
  • the bridge groove 1013a may have a curved shape.
  • connection bridge 1013 may include a portion whose thickness changes along the first direction.
  • the connection bridge 1013 may include a portion whose thickness changes along the y-axis direction.
  • the connection bridge 1013 may have a shape whose thickness gradually decreases in the y-axis direction and then increases again.
  • the connection bridge 1013 may have the smallest thickness in the central portion.
  • FIG. 12 is an enlarged bottom view of a portion of a metal plate according to an embodiment.
  • FIG. 13A is a cross-sectional view taken along the cutting line E-E of FIG. 12
  • FIG. 13B is a cross-sectional view taken along the cutting line F-F of FIG. 12
  • FIG. 13C is a cross-sectional view taken along the cutting line G-G of FIG. 12
  • FIG. 13D is a cross-sectional view cut along the cutting line H-H of FIG. 12.
  • the metal plate 1201 (e.g., the metal plate 71 in FIG. 7 and the metal plate 81 in FIG. 8) has a plurality of slits ( S), may include a plurality of main bridges 1212 and a plurality of connection bridges 1213.
  • a plurality of slits S may be formed through the metal plate 1201.
  • a plurality of slits S may be formed through the metal plate 1201 in the z-axis direction.
  • a plurality of slits S may be provided in plural numbers on the xy plane.
  • a plurality of slits S may be provided in the x-axis direction, and a plurality of slits S may be provided in the y-axis direction.
  • Bridges 1212 and 1213 may be defined between adjacent slits among the plurality of slits S.
  • Bridges 1212 and 1213 may refer to, for example, a portion of a metal plate excluding the slit (S).
  • the plurality of connection bridges 1213 may have a thickness thinner than the metal plate body 1011 (see FIG. 9). For example, while the metal plate 1201 is deformed, stress may be concentrated on the plurality of connecting bridges 1213. By forming the plurality of connection bridges 1213 to be thinner than the metal plate body 1011, the degree to which stress is concentrated can be reduced and the repulsion force generated during deformation can be reduced.
  • the connection bridge 1213 may include a portion whose thickness changes along the second direction.
  • the connection bridge 1213 may include a portion whose thickness changes along the x-axis direction.
  • the connection bridge 1213 may have a step 1213a.
  • the portion of the connection bridge 1213 where the step 1213a is formed may have a relatively thin thickness compared to other portions.
  • the thickness of the metal plate body 1011 may have a third thickness d3, and the minimum thickness of the connection bridge 1213 may have a fourth thickness d4 that is smaller than the third thickness d3.
  • the maximum thickness of the connection bridge 1213 may be provided at both ends based on the x-axis direction.
  • the maximum thickness of the connection bridge 1213 may be equal to or smaller than the third thickness d3.
  • an electronic device includes a display, glass covering the display, a metal plate provided on an opposite side of the glass with respect to the display and supporting the display, and a plurality of plates formed through the metal plate.
  • the plurality of main bridges may be arranged in parallel with each other in the second direction, and the plurality of connection bridges may be arranged in parallel with each other in the first direction.
  • connection bridge may include a portion whose thickness changes along the second direction.
  • connection bridge may include a portion whose thickness becomes thinner and then larger along the second direction.
  • connection bridge may have a bridge groove that is recessed from one surface.
  • the bridge groove may have a curved shape.
  • connection bridge may have a step.
  • connection bridge may include a portion that becomes thicker and then thinner as it goes along the second direction.
  • connection bridge may include a bridge protrusion that protrudes in a third direction crossing the first and second directions.
  • the bridge protrusion may have a curved shape.
  • the thickness of the connection bridge at the portion where the bridge protrusion is provided may be thinner than the thickness of the metal plate body.
  • connection bridge may include a portion whose thickness changes along the first direction.
  • connection bridge may include a portion whose thickness becomes thinner and then larger along the first direction.
  • the main bridge may include a main bridge body and a main bridge head protruding from an end of the main bridge body in the second direction.
  • the metal plate may further include a plurality of multi-bars attached to the metal plate.
  • the metal plate includes a metal plate body, a plurality of slits formed through the metal plate, a plurality of main bridges defined by the plurality of slits and formed in a longitudinal direction in a first direction, and the plurality of slits. It may include a plurality of connection bridges defined by slits, connected to the plurality of main bridges, having a longitudinal direction in a second direction intersecting the first direction, and having a thickness thinner than the metal plate body.
  • connection bridge may include a portion whose thickness changes along the second direction.
  • connection bridge may include a portion whose thickness becomes thinner and then larger along the second direction.
  • connection bridge may have a step.
  • an electronic device includes a display, glass covering the display, a metal plate provided on an opposite side of the glass with respect to the display and supporting the display, and a plurality of slits formed through the metal plate. and a plurality of main bridges defined by the plurality of slits and having a longitudinal direction in a first direction, and a plurality of main bridges defined by the plurality of slits and connected to the plurality of main bridges and having a longitudinal direction intersect the first direction.
  • a metal plate including a plurality of connection bridges formed in a second direction, and a plurality of multi-bars attached to the metal plate, wherein the connection bridge includes a portion whose thickness changes along the second direction. can do.

Abstract

일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이; 상기 디스플레이를 커버하는 글래스; 및 상기 디스플레이를 기준으로 상기 글래스의 반대편에 마련되고 상기 디스플레이를 지지하는 메탈 플레이트와, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿과, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지와, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되고 상기 메탈 플레이트 바디 보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 연결 브릿지를 포함하는 메탈 플레이트를 포함할 수 있다.

Description

래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 일 실시예는 래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화 되고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 디스플레이는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이를 커버하는 글래스, 및 상기 디스플레이를 기준으로 상기 글래스의 반대편에 마련되고 상기 디스플레이를 지지하는 메탈 플레이트를 포함하고, 상기 메탈 플레이트는, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿과, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지와, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되고 상기 메탈 플레이트 바디 보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 연결 브릿지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트는, 메탈 플레이트 바디, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지, 및 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되고 상기 메탈 플레이트 바디 보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 연결 브릿지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이를 커버하는 글래스, 상기 디스플레이를 기준으로 상기 글래스의 반대편에 마련되고 상기 디스플레이를 지지하는 메탈 플레이트와, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿과, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지와, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되는 복수 개의 연결 브릿지를 포함하는 메탈 플레이트, 및 상기 메탈 플레이트에 부착되는 복수 개의 멀티 바를 포함하고, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치가 언폴딩 상태에 있는 모습을 도시하는 도면이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치가 폴딩 상태에 있는 모습을 도시하는 도면이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 상태에 있는 모습을 도시하는 사시도이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 2 상태에 있는 모습을 도시하는 사시도이다.
도 3c는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 상태에 있는 모습을 도시하는 후면 사시도이다.
도 3d는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 2 상태에 있는 모습을 도시하는 후면 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 롤러블 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 롤러블 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 메탈 플레이트의 저면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 메탈 플레이트에서 멀티 바를 제거한 상태를 도시한 저면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 메탈 플레이트의 일부를 확대 도시한 저면도이다.
도 11a는 도 10의 절개선 A-A를 따라 절개한 단면도이다.
도 11b는 도 10의 절개선 B-B를 따라 절개한 단면도이다.
도 11c는 도 10의 절개선 C-C를 따라 절개한 단면도이다.
도 11d는 도 10의 절개선 D-D를 따라 절개한 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 메탈 플레이트의 일부를 확대 도시한 저면도이다.
도 13a는 도 12의 절개선 E-E를 따라 절개한 단면도이다.
도 13b는 도 12의 절개선 F-F를 따라 절개한 단면도이다.
도 13c는 도 12의 절개선 G-G를 따라 절개한 단면도이다.
도 13d는 도 12의 절개선 H-H를 따라 절개한 단면도이다.
이하, 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 언폴딩 상태에 있는 전자 장치의 도면이고, 도 2b는 일 실시예에 따른 폴딩 상태에 있는 전자 장치의 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(201)는 서로에 대해 접히도록 힌지 구조체를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220), 한 쌍의 하우징들(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265) 및 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(261)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(261)가 배치된 면은 폴더블 전자 장치(201)의 전면으로 규정될 수 있고, 전면의 반대 면은 폴더블 전자 장치(201)의 후면으로 규정될 수 있다. 또한, 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 폴더블 전자 장치(201)의 측면으로 규정될 수 있다.
일 실시예에서, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합으로 제한되지 않고, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측(예: 상부 및 하부)에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 서로 형성하는 각도 또는 거리는 전자 장치(201)가 언폴딩 상태인지, 폴딩 상태인지 또는 중간 상태인지 여부에 따라 달라질 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 언폴딩 상태에서 힌지 구조체에 연결될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(211), 제 1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(212) 및 제 1 면(211)과 제 2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 사이드 부분(213)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 부분(213)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 1 측면(213a), 제 1 측면(213a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 2 측면(213b) 및 제 1 측면(213a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 2 측면(213b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 언폴딩 상태에서 힌지 구조체에 연결될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(221), 제 3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(222) 및 제 3 면(221)과 제 4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 사이드 부분(223)을 포함할 수 있다. 제 2 사이드 부분(223)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 4 측면(223a), 제 4 측면(223a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 5 측면(223b) 및 제 4 측면(223a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 5 측면(223b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 제 1 면(211) 및 제 3 면(221)은 전자 장치(201)가 폴딩 상태에 있을 때 서로 대면할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(201)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(261)를 수용하는 리세스 형상의 수용부(202)를 포함할 수 있다. 수용부(202)는 디스플레이(261)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(261)를 지지하기에 적합한 임의의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 전자 장치(201)의 전면에 시각적으로 노출되게 배치된 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)가 포함하는 컴포넌트는 전자 장치(201)의 외부에 시각적으로 노출되지 않도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나 이상의 컴포넌트들은 디스플레이(261)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(201)는 제 1 면(211)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 음향 출력 모듈(255)(예: 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 후면 커버(240)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 1 후면 커버(240)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 1 하우징(210)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제 2 후면 커버(250)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 2 후면 커버(250)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 2 하우징(220)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 1 후면 커버(240)는 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징(220) 및 제 2 후면 커버(250)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(201)의 다양한 컴포넌트들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈(197), 센서 모듈(176) 또는 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(201)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(240)의 제 1 후면 영역(241)을 통해 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서, 컴포넌트는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 후면 커버(240)의 제 2 후면 영역(242)을 통해 서브 디스플레이(262)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(261)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용부(202)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(261)는 전자 장치(201)의 전면 중 실질적으로 대부분의 면을 차지하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(201)의 전면은 디스플레이(261)가 배치되는 영역 및 디스플레이(261)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 후면은 제 1 후면 커버(240), 제 1 후면 커버(240)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제 2 후면 커버(250) 및 제 2 후면 커버(250)에 인접한 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(261)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형할 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(261)는 폴딩 영역(261c), 폴딩 영역(261c)을 기준으로 제 1 측(예: 상부)의 제 1 영역(261a) 및 폴딩 영역(261c)을 기준으로 제 2 측(예: 하부)의 제 2 영역(261b)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(261a)은 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 위치되고, 제 2 영역(261b)은 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)에 위치될 수 있다. 다만, 디스플레이(261)의 영역 구분은 예시적인 것이고, 디스플레이(261)의 구조 또는 기능에 따라 복수 개의 영역들로 디스플레이(261)가 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, X축에 평행하게 연장하는 폴딩 영역(261c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(261)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 폴딩 영역(예: Y축에 평행하게 연장하는 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: Y축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 디스플레이(261)의 영역이 구분될 수도 있다. 상기와 같은 디스플레이(261)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징들(210, 220) 및 힌지 구조체에 의한 물리적인 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징들(210, 220) 및 힌지 구조체를 통해 디스플레이(261)는 실질적으로 하나의 화면을 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 폴딩 영역(261c)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 구조체를 커버하도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(265)는 전자 장치(201)의 작동 상태에 따라 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부에 의해 숨겨지거나 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 폴딩 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 서로 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 커버(265)의 적어도 일부가 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 이 때, 힌지 커버(265)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(201)가 폴딩 상태에 있는 경우의 힌지 커버(265)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(265)는 곡면을 가질 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(201)의 동작을 설명하면, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태(예: 도 2a의 전자 장치(201)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 제 1 각도(예: 약 180도)를 형성할 수 있고, 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 실질적으로 동일한 방향으로 배향될 수 있다. 디스플레이(261)의 폴딩 영역(261c)은 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)에 대해 제 2 각도(예: 약 360도)로 회동함으로써 제 2 면(212) 및 제 4 면(222)이 서로 대면하도록 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 반대로 접힐 수도 있다. 한편, 전자 장치(201)가 폴딩 상태(예: 도 2b의 전자 장치(201)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 대면할 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 약 0도 내지 약 10도의 각도를 형성할 수 있고, 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 서로 대면할 수 있다. 디스플레이(261)의 폴딩 영역(261c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 중간 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 특정 각도를 형성할 수 있다. 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)이 서로 형성하는 각도(예: 제 3 각도, 약 90도)는 전자 장치(201)가 폴딩 상태일 때의 각도보다 크고, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태일 때의 각도보다 작을 수 있다. 디스플레이(261)의 폴딩 영역(261c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 이 때 폴딩 영역(261c)의 곡면의 곡률은 전자 장치(201)가 폴딩 상태일 때의 폴딩 영역(261c)의 곡면의 곡률보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 힌지 구조체에 의해 폴딩 축(A)을 중심으로 폴딩 동작할 수 있다. 예를 들어, 도면에서는 설명의 편의를 위해 힌지 구조체가 형성하는 폴딩 축(A)이 전자 장치(201)의 가로 방향(예: X축 방향)으로 형성되는 것으로 도시하였으나, 이는 하나의 예시로써 폴딩 축(A)의 형성 방향이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 힌지 구조체가 형성하는 폴딩 축(A)은 전자 장치(201)의 세로 방향(예: Y축 방향)으로 형성되거나, 복수의 폴딩 축이 모두 같은 방향으로 형성되거나 서로 다른 방향으로 형성되어 전자 장치(201)가 복수의 폴딩 축을 통해 복수번 폴딩될 수도 있다. 한편, 본 문서에서 설명하는 전자 장치의 일 실시예는 도 2a 및 도 2b를 참조하며 설명하는 전자 장치(201)의 폼 팩터에 제한되지 않고, 다양한 폼 팩터의 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 상태에 있는 모습을 도시하는 사시도이다. 도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 2 상태에 있는 모습을 도시하는 사시도이다. 도 3c는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 상태에 있는 모습을 도시하는 후면 사시도이다. 도 3d는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 2 상태에 있는 모습을 도시하는 후면 사시도이다.
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는 외관을 형성하고 내부에 부품을 수용하는 하우징들(310, 320)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징들(310, 320)은 서로에 대해 이동 가능하게 결합되는 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 하우징(310)은 제 2 하우징(320)에 슬라이딩 가능하도록 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(310)은 제 2 하우징(320)에 대해 제 1 이동 방향(①방향)(예: +Y 방향)으로 이동하거나, 제 1 이동 방향(①방향)에 반대되는 제 2 이동 방향(②방향)(예: -Y 방향)으로 이동 가능하도록 제 2 하우징(320)에 연결될 수 있다. 이하에서는, 본 문서에 개시된 일 실시예에서 제 1 하우징(310)이 제 2 하우징(320)에 대해 이동하는 것으로 설명하나, 이는 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320) 상호간의 상대적인 이동 동작을 설명하기 위한 것이므로, 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 이동하는 것으로도 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 하우징(320)에 대한 제 1 하우징(310)의 상대적인 이동에 따라, 전자 장치(301)의 상태가 제 1 상태 및 제 2 상태 사이에서 변화할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(301)는 제 1 상태에서 축소된 형태를 가지고, 제 2 상태에서 확장된 형태를 가질 수 있다. 전자 장치(301)는 제 1 상태 또는 제 2 상태에서 사용될 수 있으며, 제 1 상태 및 제 2 상태 사이의 중간 상태에서 사용될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(310)은, 제 1 면(310A)(예: 제 1 전면)과, 제 1 면(310A)에 반대되는 제 2 면(310B)(예: 제 1 후면)과, 제 1 측면 방향(예: +Y 방향)을 향하고 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이에 위치하는 제 1 측면(310C)과, 제 1 측면 방향에 반대되는 제 2 측면 방향(예: -Y 방향)을 향하고 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이에 위치하는 제 2 측면(310D)과, 제 1 측면 방향에 교차하는 제 3 측면 방향(예: +X 방향)을 향하고 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이에 위치하는 제 3 측면(310E)과, 제 3 측면 방향에 반대되는 제 4 측면 방향(예: -X 방향)을 향하고 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이에 위치하는 제 4 측면(310F)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 하우징(310)은 제 1 플레이트(311)와, 제 1 플레이트(311)의 테두리를 따라 실질적으로 두께 방향(예: Z축 방향)으로 연장되는 제 1 측면 프레임(312)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트(311)는 제 2 면(310B)을 형성하고, 제 1 측면 프레임(312)은 제 1 측면(310C), 제 2 측면(310D), 제 3 측면(310E) 및 제 4 측면(310F)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트(311) 및 제 1 측면 프레임(312)은 일체로 형성되거나, 별도로 형성된 후 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 하우징(320)은, 제 3 면(320A)(예: 제 2 전면)과, 제 3 면(320A)에 반대되는 제 4 면(320B)(예: 제 2 후면)과, 제 1 측면 방향(예: +Y 방향)을 향하고 제 3 면(320A) 및 제 4 면(320B) 사이에 위치하는 제 5 측면(320C)과, 제 1 측면 방향에 반대되는 제 2 측면 방향(예: -Y 방향)을 향하고 제 3 면(320A) 및 제 4 면(320B) 사이에 위치하는 제 6 측면(320D)과, 제 1 측면 방향에 교차하는 제 3 측면 방향(예: +X 방향)을 향하고 제 3 면(320A) 및 제 4 면(320B) 사이에 위치하는 제 7 측면(320E)과, 제 3 측면 방향에 반대되는 제 4 측면 방향(예: -X 방향)을 향하고 제 3 면(320A) 및 제 4 면(320B) 사이에 위치하는 제 8 측면(320F)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 하우징(320)은 제 2 플레이트(321)와, 제 2 플레이트(321)의 테두리를 따라 실질적으로 두께 방향(예: Z축 방향)으로 연장되는 제 2 측면 프레임(322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 플레이트(321)는 제 4 면(320B)을 형성하고, 제 2 측면 프레임(322)은 제 5 측면(320C), 제 6 측면(320D), 제 7 측면(320E) 및 제 8 측면(320F)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 플레이트(321) 및 제 2 측면 프레임(322)은 일체로 형성되거나, 별도로 형성된 후 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)은 제 1 면(310A) 및 제 3 면(320A)을 통해 전자 장치(301)의 전면(예: +Z 방향을 향하는 면)을 형성하고, 제 2 면(310B) 및 제 4 면(320B)을 통해 전자 장치(301)의 후면(예: -Z 방향을 향하는 면)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 하우징(320)은, 제 1 하우징(310)이 부분적으로 이동 가능하게 삽입될 수 있도록 제 5 측면(320C)의 적어도 일부가 개방된 개방 부분(320G)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시로써, 다른 실시예에서 제 1 하우징(310)은 제 2 측면(310D)의 적어도 일부가 개방된 개방 부분을 포함하고, 제 2 하우징(320)은 제 2 측면(310D)에 형성된 개방 부분을 통해 제 1 하우징(310) 내부에 부분적으로 이동 가능하게 삽입될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(301)는 시각적 정보를 표시하기 위한 디스플레이(361)(예: 플렉서블 디스플레이, 또는 롤러블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(361)는 표시 영역(3610)을 통해 전자 장치(301)의 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 표시 영역(3610)은, 제 1 면(310A) 및 제 3 면(320A)과 나란하게 마련되는 제 1 영역(361A)와, 제 1 영역(361A)의 일단에 연결되는 제 2 영역(361B)와, 제 1 영역(361A)의 타단에 연결되는 제 3 영역(361C)를 포함할 수 있다. 제 2 영역(361B) 및 제 3 영역(361C)은 제 1 영역(361A)을 기준으로 서로 반대편에 마련될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 영역(361B) 및 제 3 영역(361C) 각각은 플렉서블하게 구부러진 곡면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(361)는 표시 영역(3610)을 통해 화면을 표시할 수 있다. 디스플레이(361)는 표시 영역(3610) 전체를 통해 하나의 연결된 화면을 표시하거나, 표시 영역(3610)의 일부만을 통해 화면을 표시할 수 있다. 다른 실시예에서, 디스플레이(361)는 표시 영역(3610)을 통해 부분적 구분되는 복수의 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(361)는 제 1 영역(361A)을 통해 하나의 화면을 표시하고, 제 2 영역(361B) 및/또는 제 3 영역(361C)을 통해서는 제 1 영역(361A)과 다른 화면을 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(361)는 표시 영역(3610)의 적어도 일부를 형성하는 평면 부분(3611)과, 평면 부분(3611)으로부터 연장되는 롤링 부분(3612)(또는 벤딩 부분)을 포함할 수 있다. 롤링 부분(3612)은 제 2 하우징(320)에 대한 제 1 하우징(310)의 이동 동작에 따라 전자 장치(301)의 내부로부터 외부로 인출되거나, 전자 장치(301)의 외부로부터 내부로 인입될 수 있다. 전자 장치(301)의 외부로 인출된 롤링 부분(3612)은 전자 장치(301)의 외부에 노출되고, 평면 부분(3611)과 함께 표시 영역(3610)을 형성할 수 있다. 롤링 부분(3612)의 인출 정도에 따라 표시 영역(3610)의 면적이 변화할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(361)는 전자 장치(301)의 상태가 변화함에 따라 표시 영역(3610)(예: 제 1 영역(361A), 제 2 영역(361B) 및 제 3 영역(361C))의 면적이 변화할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(361)의 표시 영역(3610)은 전자 장치(301)의 제 1 상태(예: 축소 상태, 도 3a의 형태)에서 최소로 축소된 제 1 면적(예: 최소 면적)을 형성하고, 전자 장치(301)의 제 2 상태(예: 확장 상태, 도 3c의 형태)에서, 최대로 확장된 제 2 면적(예: 최대 면적)을 형성할 수 있다. 전자 장치(301)가 제 1 상태 및 제 2 상태 사이에 있는 경우, 디스플레이(361)는 전자 장치(301)의 상태에 대응하여 표시 영역(3610)의 면적이 확장되거나 축소될 수 있다. 예를 들어, 제 1 상태에서 제 2 상태로 변화하는 과정에서, 제 1 하우징(310)이 제 2 하우징(320)에 대해 제 1 이동 방향(η방향)으로 일정 길이(d) 만큼 이동하게 되면, 제 1 이동 방향(η방향)에 나란한 표시 영역(3610)의 길이가 제 1 길이(d1)으로부터 일정 길이(d)만큼 증가한 제 2 길이(d2)로 변화하면서 표시 영역(3610)이 확장될 수 있다. 마찬가지로, 제 2 상태에서 제 1 상태로 변화하는 과정에서, 제 1 하우징(310)이 제 2 하우징(320)에 대해 제 2 이동 방향(②방향)으로 일정 길이(d)만큼 이동하게 되면, 제 2 이동 방향(②방향)에 나란한 표시 영역(3610)의 길이가 제 2 길이(d2)로부터 일정 길이(d)만큼 감소한 제 1 길이(d1)로 변화하면서 표시 영역(3610)이 축소될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(301)는 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 카메라 모듈(380)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및 커넥터 포트(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 입력 모듈은 사용자의 조작에 따른 입력 신호를 입력 받을 수 있다. 입력 모듈은, 예를 들어, 제 2 하우징(320)의 제 7 측면(320E) 또는 제 8 측면(320F)에 배치될 수 있다. 입력 모듈이 배치되는 위치는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 입력 모듈은 제 1 하우징(310)에 배치될 수도 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320) 중 적어도 하나의 하우징은, 음향 출력 모듈에서 발생한 음향을 외부로 방사하기 위한 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(310)은, 전자 장치가 제 1 상태에 있을 때 제 2 하우징(320)에 의해 커버되고, 전자 장치가 제 2 상태에 있을 때 외부로 노출되는 제 1 홀(H1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(320)은, 제 6 측면(320D), 제 7 측면(320E) 및 제 8 측면(320F) 중 적어도 하나의 측면에 형성되는 제 2 홀(H2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 홀(H1) 및 제 2 홀(H2)은 전자 장치(301)가 제 1 상태에 있을 때 실질적으로 서로 정렬되도록 배치될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(4)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(201), 도 3a의 전자 장치(301))는 변형 가능한 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(4)는, z축 방향으로 적층되는 복수 개의 구성 요소들을 포함할 수 있다. 전자 장치(4)는, 디스플레이(40), 메탈 플레이트(41), 글래스(42), 복수 개의 접착 레이어(47, 48) 및 패널(49)을 포함할 수 있다.
디스플레이(40)(예: 도 2a의 디스플레이(261), 도 3a의 디스플레이(361))는 변형 가능할 수 있다. 전자 장치(4)가 폴더블 전자 장치일 경우, 디스플레이(40)는 폴더블 형태로 마련될 수 있다. 전자 장치(4)가 롤러블 전자 장치일 경우, 디스플레이(40)는 롤러블 형태로 마련될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(40)는 UB 패널 일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(40)는 두께가 50㎛ 내지 150㎛일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(40)의 두께는 100㎛일 수 있다. 디스플레이(40)의 재질 밑 두께는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.
메탈 플레이트(41)는 디스플레이(40)를 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(41)는 디스플레이(40) 보다 강성한 재질을 가질 수 있다. 메탈 플레이트(41)는 디스플레이(40)가 안정적으로 변형될 수 있도록 보조할 수 있다. 메탈 플레이트(41)는 디스플레이(40)가 의도치 않게 변형되지 않도록 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(41)는 래티스 패턴(lattice pattern)을 가질 수 있다. 여기서, 래티스 패턴은 복수 개의 슬릿 및 복수 개의 브릿지로 구성된 패턴을 지칭할 수 있다. 복수 개의 브릿지는 서로 다른 방향으로 형성되어 있는 메인 브릿지 및 연결 브릿지를 포함할 수 있다. 래티스 패턴의 형상은 다양하며, 본 명세서에서 설명되는 실시예에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 메탈 플레이트(41)는 두께가 120㎛ 내지 2200㎛일 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(41)의 두께는 170㎛일 수 있다. 메탈 플레이트(41)는 디스플레이(40) 보다 강성한 재질을 가질 수 있다. 메탈 플레이트(41)는 예를 들어 금속 재질을 가질 수 있다.
글래스(42)는 디스플레이(40)를 커버할 수 있다. 글래스(42)는 글래스 바디(421)와, 글래스 바디(421)를 커버하는 보호 레이어(422)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 글래스 바디(421)는 두께가 10㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 예를 들어, 글래스 바디(421)의 두께는 30㎛일 수 있다. 글래스 바디(421)는 UTG(ultra-thin glass)일 수 있다. 예를 들어, 보호 레이어(422)는 두께가 50㎛ 내지 150㎛일 수 있다. 예를 들어, 보호 레이어(422)의 두께는 100㎛일 수 있다.
복수 개의 접착 레이어(47, 48)는, 디스플레이(40) 및 글래스(42)를 연결하는 제 1 접착 레이어(47)와, 디스플레이(40) 및 패널(49)을 연결하는 제 2 접착 레이어(48)를 포함할 수 있다. 제 1 접착 레이어(47) 및 제 2 접착 레이어(48)는 감압 접착제(PSA: pressure sensitive adhesive)를 포함할 수 있다. 제 1 접착 레이어(47)는 두께가 20㎛ 내지 80㎛일 수 있다. 예를 들어, 제 1 접착 레이어(47)의 두께는 50㎛일 수 있다. 제 2 접착 레이어(48)는 두께가 5㎛ 내지 35㎛일 수 있다. 예를 들어, 제 2 접착 레이어(48)의 두께는 20㎛일 수 있다.
패널(49)은 메탈 플레이트(41) 및 제 2 접착 레이어(48) 사이에 마련될 수 있다. 예를 들어, 패널(49)은 C-패널일 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(5)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(201))는 폴더블일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(5)는 x축 방향으로 서로 이격된 상태로 마련되는 한 쌍의 언폴딩 영역(5a, 5c, unfolding area)과, 한 쌍의 언폴딩 영역(5a, 5c) 사이에 마련되는 폴딩 영역(5b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(5)는, 폴딩 영역(5b)에 형성되는 래티스 패턴을 가질 수 있다. 래티스 패턴은 전자 장치(5)가 보다 용이하게 폴딩 또는 언폴딩될 수 있도록 보조할 수 있다. 래티스 패턴은 폴딩 영역(5b)의 강성을 줄여줄 수 있다. 폴딩 영역(5b)은 언폴딩 영역(5a, 5c) 보다 유연할 수 있다.
예를 들어, 폴딩 영역(5b)의 중앙 부분에는 폴딩 축이 마련될 수 있다. 폴딩 영역(5b)의 두께는 폴딩 축으로부터 멀어질수록 래티스 패턴의 두께 또는 폭이 달라질 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(5b) 중 폴딩 축이 마련된 부분에서, 폴딩 영역(5b)의 두께는 상대적으로 얇을 수 있다. 예를 들어, 폴딩 축으로부터 멀어질수록 폴딩 영역(5b)의 두께는 상대적으로 두꺼워질 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 롤러블 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(6)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(301))는 롤러블일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(6)는 x축 방향으로 나란한 플랫 영역(6a, flat area) 및 슬라이딩 영역(6b, sliding area)을 포함할 수 있다. 전자 장치(6)는, 슬라이딩 영역(6b)에 형성되는 래티스 패턴을 가질 수 있다. 래티스 패턴은 전자 장치(6) 중 슬라이딩 영역(6b)이 형성된 부분이 용이하게 변형되도록 보조할 수 있다. 래티스 패턴은 슬라이딩 영역(6b)의 강성을 줄여줄 수 있다. 슬라이딩 영역(6b)은 플랫 영역(6a) 보다 유연할 수 있다.
슬라이딩 영역(6b)의 두께는 플랫 영역(6a)으로부터 멀어질수록 래티스 패턴의 두께 또는 폭이 달라질 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 영역(6b) 중 플랫 영역(6a)에 가까워 질수록 슬라이딩 영역(6b)의 두께는 상대적으로 두꺼워질 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 영역(6b) 중 플랫 영역(6a)으로부터 멀어질수록 슬라이딩 영역(6b)의 두께는 상대적으로 얇아질 수 있다.
이하, 래티스 패턴이 롤러블 전자 장치에 형성된 것을 기준으로 설명하나, 래티스 패턴은 폴더블 전자 장치에도 동일하게 적용될 수 있음을 밝혀 둔다.
도 7은 일 실시예에 따른 롤러블 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(7) 예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(301))는 롤러블일 수 있다. 전자 장치(7)는 디스플레이(70)(예: 도 4의 디스플레이(40)), 메탈 플레이트(71), 글래스(72)(예: 도 4의 글래스(42)) 및 롤링 기어(76)를 포함할 수 있다. 이하, 전자 장치(7)가 롤링 기어(76)를 포함하는 실시 예를 기준으로 설명하나 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 전자 장치(7)는 롤링 기어(76)를 포함하고 있지 않을 수 있다. 예를 들어, 사용자는 손을 이용하여 직접 전자 장치(7)를 롤링시킬 수 있다.
메탈 플레이트(71)는 플랫 영역(71a) 및 슬라이딩 영역(71b)을 포함할 수 있다. 플랫 영역(71a)에는 래티스 패턴이 마련되지 않을 수 있다. 슬라이딩 영역(71b)에는 래티스 패턴이 마련될 수 있다. 래티스 패턴은 복수 개의 슬릿 및 브릿지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 브릿지는, 길이 방향이 y축 방향과 나란한 방향으로 형성되는 메인 브릿지와, 길이 방향이 x축 방향과 나란한 방향으로 형성되고 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하는 연결 브릿지를 포함할 수 있다. 메인 브릿지 및 연결 브릿지의 형태는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.
메탈 플레이트(71)는 복수 개의 멀티 바(719)를 포함할 수 있다. 복수 개의 멀티 바(719) 각각의 길이 방향은 y축 방향과 나란하게 형성될 수 있다. 복수 개의 멀티 바(719)는 서로 x축 방향으로 나란하게 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 멀티 바(719)는 서로 등간격으로 배열될 수 있다.
롤링 기어(76)는 복수 개의 멀티 바(719)에 맞물릴 수 있다. 롤링 기어(76)는 y축과 나란한 회전축을 중심으로 회전할 수 있다. 롤링 기어(76)는 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 롤링 기어(76)가 시계 방향으로 회전할 경우, 메탈 플레이트(71)는 롤링 기어(76)에 맞물려 감길 수 있다. 예를 들어, 롤링 기어(76)가 반시계 방향으로 회전할 경우, 메탈 플레이트(71)는 롤링 기어(76)에 맞물려 풀릴 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 메탈 플레이트의 저면도이고, 도 9는 일 실시예에 따른 메탈 플레이트에서 멀티 바를 제거한 상태를 도시한 저면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 메탈 플레이트(81)는 래티스 패턴을 가질 수 있다. 메탈 플레이트(81)는 플랫 영역(81a) 및 슬라이딩 영역(81b)을 포함할 수 있다. 슬라이딩 영역(81b)에는 래티스 패턴이 구비될 수 있다. 래티스 패턴은 복수 개의 슬릿(S)과, 복수 개의 슬릿(S)에 의해 규정되는 복수 개의 브릿지들을 포함할 수 있다. 메탈 플레이트(81)는 복수 개의 브릿지에 연결되는 복수 개의 멀티 바(819)를 포함할 수 있다.
복수 개의 슬릿(S)은 z축 방향으로 메탈 플레이트(81)에 관통 형성될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S)은 x축 방향 및 y축 방향을 따라 나란하게 복수 개로 마련될 수 있다. x축 방향으로 배열된 복수 개의 슬릿(S) 중 인접한 2개의 슬릿 사이에는, 그 길이 방향이 y축 방향으로 형성되는 메인 브릿지가 마련될 수 있다. y축 방향으로 배열된 복수 개의 슬릿(S) 중 인접한 2개의 슬릿 사이에는, 그 길이 방향이 x축 방향으로 형성되는 연결 브릿지가 마련될 수 있다. 연결 브릿지는 서로 이격된 메인 브릿지를 연결할 수 있다. 본 명세서에서, 메탈 플레이트 바디(1011)로 지칭되는 부분은 메탈 플레이트(81)에서 슬릿(S)이 형성되지 않은 매끈한 플레이트 부분(81a)을 지칭한다. 메탈 플레이트(81)에서, 슬릿(S)이 형성되어, 복수 개의 브릿지가 형성된 부분(81b)은 메탈 플레이트 바디(1011)로 지칭하지 않고, 복수 개의 브릿지 및 슬릿으로 지칭함을 밝혀 둔다.
도 10은 일 실시예에 따른 메탈 플레이트의 일부를 확대 도시한 저면도이다. 도 11a는 도 10의 절개선 A-A를 따라 절개한 단면도이고, 도 11b는 도 10의 절개선 B-B를 따라 절개한 단면도이고, 도 11c는 도 10의 절개선 C-C를 따라 절개한 단면도이고, 도 11d는 도 10의 절개선 D-D를 따라 절개한 단면도이다.
도 10, 도 11a, 도 11b, 도 11c 및 도 11d를 참조하면, 메탈 플레이트(1001)(예: 도 7의 메탈 플레이트(71), 도 8의 메탈 플레이트(81))는, 메탈 플레이트 바디(1011, 도 9 참조), 복수 개의 슬릿(S), 복수 개의 메인 브릿지(1012) 및 복수 개의 연결 브릿지(1013)을 포함할 수 있다.
메탈 플레이트 바디(1011)는 글래스(예: 도 4의 글래스(42))를 지지할 수 있다. 메탈 플레이트 바디(1011)는 평평한 플레이트 형상을 가질 수 있다. 메탈 플레이트 바디(1011)는 z축 방향으로 두께를 가질 수 있다. 메탈 플레이트 바디(1011)의 두께는 xy 평면 상에서 일정할 수 있다.
본 명세서에서, 메탈 플레이트(1001)에서 메탈 플레이트 바디(1011, 도 9 참조)로 지칭되는 부분은 슬릿(S)이 형성되지 않은 매끈한 플레이트 부분을 지칭한다. 메탈 플레이트(1001)에서, 슬릿(S)이 형성되어, 복수 개의 브릿지가 형성된 부분(81b)은 메탈 플레이트 바디(1011)로 지칭하지 않고, 복수 개의 브릿지 및 슬릿으로 지칭함을 밝혀 둔다.
복수 개의 슬릿(S)은 메탈 플레이트(1001)에 관통 형성될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S)은 z축 방향으로 메탈 플레이트(1001)에 관통 형성될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S)은 xy 평면 상에서 복수 개로 마련될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S)은 x축 방향으로 복수 개가 마련되고, y축 방향으로 복수 개가 마련될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S) 중 인접한 슬릿 사이에는 브릿지(1012, 1013)가 규정될 수 있다. 브릿지(1012, 1013)는 예를 들어 메탈 플레이트(1001) 중 슬릿(S)을 제외한 부분을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 브릿지(1012, 1013)는, 전체적인 메탈 플레이트(1001) 중 슬릿(S)이 형성된 부분에 마련된 것이며, 슬릿(S)에 의해 규정되는 부분을 지칭한다. 메탈 플레이트(1001) 중 슬릿(S)이 형성되어 있는 부분에는 브릿지(1012, 1013)가 마련되어 있고, 메탈 플레이트(1001) 중 슬릿(S)이 형성되어 있지 않은 부분에는 메탈 플레이트 바디(1011)가 마련되어 있는 것으로 이해될 수 있다.복수 개의 메인 브릿지(1012)는 길이 방향이 제 1 방향으로 형성될 수 있다. 여기서, 제 1 방향은 도면 상에서 y축과 나란한 방향을 지칭한다. 복수 개의 메인 브릿지(1012)는 제 2 방향으로 서로 나란하게 배열될 수 있다. 여기서, 제 2 방향은 도면 상에서 x축과 나란한 방향을 지칭한다. 복수 개의 메인 브릿지(1012) 각각은 그 길이 방향이 y축 방향으로 형성될 수 있다. 복수 개의 메인 브릿지(1012) 중 인접한 2개의 메인 브릿지(1012)는 x축 방향으로 서로 이격된 상태로 마련될 수 있다. 인접한 2개의 메인 브릿지(1012) 사이에는 슬롯(S)이 마련될 수 있다.
복수 개의 연결 브릿지(1013)는 길이 방향이 제 2 방향으로 형성될 수 있다. 복수 개의 연결 브릿지(1013)는 제 1 방향으로 서로 나란하게 배열될 수 있다. 복수 개의 연결 브릿지(1013) 각각은 그 길이 방향이 x축 방향으로 형성될 수 있다. 복수 개의 연결 브릿지(1013) 중 인접한 2개의 연결 브릿지는 y축 방향으로 서로 이격된 상태로 마련될 수 있다. 인접한 2개의 연결 브릿지(1013) 사이에는 슬롯(S)이 마련될 수 있다. 복수 개의 연결 브릿지(1013)는 인접한 2개의 메인 브릿지(1012)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 어느 하나의 슬롯(S)은 2개의 메인 브릿지(1012) 및 2개의 연결 브릿지(1013)에 의해 둘러싸일 수 있다.
복수 개의 메인 브릿지(1012)는, 메탈 플레이트(1001)의 두께 방향인 z축 방향으로 형성되는 메인 브릿지 바디(1012a)와, 메인 브릿지 바디(1012a)의 모서리 부분에 형성되는 메인 브릿지 헤드(1012b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 슬릿(S)은 개구(opening) 부분의 면적이, 메탈 플레이트(1001)의 두께 방향 중앙 부분의 면적보다 클 수 있다.
복수 개의 연결 브릿지(1013)는 메탈 플레이트 바디(1011) 보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(1001)가 변형되는 동안, 응력은 복수 개의 연결 브릿지(1013)에 집중될 수 있다. 복수 개의 연결 브릿지(1013)의 두께를 메탈 플레이트 바디(1011) 보다 얇게 형성함으로써, 응력이 집중되는 정도를 감소시킬 수 있고, 변형 시 발생하는 반발력을 줄여줄 수 있다.
연결 브릿지(1013)는 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다. 연결 브릿지(1013)는 x축 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 브릿지(1013)는 x축 방향으로 갈수록 두께가 점차 작아지다가 다시 커지는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 브릿지(1013)는 중앙 부분에서 가장 작은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트 바디(1011)의 두께는 제 1 두께(d1)를 가질 수 있고, 연결 브릿지(1013)의 최소 두께는 제 1 두께(d1) 보다 작은 제 2 두께(d2)를 가질 수 있다. 연결 브릿지(1013)의 최대 두께는 x축 방향을 기준으로 양 단부에 마련될 수 있다. 연결 브릿지(1013)의 최대 두께는 제 1 두께(d1)와 같거나, 제 1 두께(d1) 보다 작을 수 있다.
연결 브릿지(1013)는 일면으로부터 함몰 형성되는 브릿지 홈(1013a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 브릿지(1013)는 상면 및 하면 각각에 브릿지 홈(1013a)을 구비할 수 있다. 여기서, 하면은 +z 방향을 향하는 표면을 지칭하고, 상면은 -z 방향을 향하는 표면을 지칭한다. 브릿지 홈(1013a)은 곡면 형상을 가질 수 있다.
연결 브릿지(1013)는 제 1 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다. 연결 브릿지(1013)는 y축 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 브릿지(1013)는 y축 방향으로 갈수록 두께가 점차 작아지다가 다시 커지는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 브릿지(1013)는 중앙 부분에서 가장 작은 두께를 가질 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 메탈 플레이트의 일부를 확대 도시한 저면도이다. 도 13a는 도 12의 절개선 E-E를 따라 절개한 단면도이고, 도 13b는 도 12의 절개선 F-F를 따라 절개한 단면도이고, 도 13c는 도 12의 절개선 G-G를 따라 절개한 단면도이고, 도 13d는 도 12의 절개선 H-H를 따라 절개한 단면도이다.
도 12, 도 13a, 도 13b, 도 13c 및 도 13d를 참조하면, 메탈 플레이트(1201)(예: 도 7의 메탈 플레이트(71), 도 8의 메탈 플레이트(81))는, 복수 개의 슬릿(S), 복수 개의 메인 브릿지(1212) 및 복수 개의 연결 브릿지(1213)을 포함할 수 있다.
복수 개의 슬릿(S)은 메탈 플레이트(1201)에 관통 형성될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S)은 z축 방향으로 메탈 플레이트(1201)에 관통 형성될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S)은 xy 평면 상에서 복수 개로 마련될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S)은 x축 방향으로 복수 개가 마련되고, y축 방향으로 복수 개가 마련될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S) 중 인접한 슬릿 사이에는 브릿지(1212, 1213)가 규정될 수 있다. 브릿지(1212, 1213)는 예를 들어 메탈 플레이트 중 슬릿(S)을 제외한 부분을 지칭할 수 있다.
복수 개의 연결 브릿지(1213)는 메탈 플레이트 바디(1011, 도 9 참조) 보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(1201)가 변형되는 동안, 응력은 복수 개의 연결 브릿지(1213)에 집중될 수 있다. 복수 개의 연결 브릿지(1213)의 두께를 메탈 플레이트 바디(1011) 보다 얇게 형성함으로써, 응력이 집중되는 정도를 감소시킬 수 있고, 변형 시 발생하는 반발력을 줄여줄 수 있다.
연결 브릿지(1213)는 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다. 연결 브릿지(1213)는 x축 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 브릿지(1213)는 단차(1213a)를 가질 수 있다. 연결 브릿지(1213) 중 단차(1213a)가 형성된 부분은 다른 부분과 비교하여 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트 바디(1011)의 두께는 제 3 두께(d3)를 가질 수 있고, 연결 브릿지(1213)의 최소 두께는 제 3 두께(d3) 보다 작은 제 4 두께(d4)를 가질 수 있다. 연결 브릿지(1213)의 최대 두께는 x축 방향을 기준으로 양 단부에 마련될 수 있다. 연결 브릿지(1213)의 최대 두께는 제 3 두께(d3)와 같거나, 제 3 두께(d3) 보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이를 커버하는 글래스, 및 상기 디스플레이를 기준으로 상기 글래스의 반대편에 마련되고 상기 디스플레이를 지지하는 메탈 플레이트와, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿과, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지와, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되고 상기 메탈 플레이트 바디 보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 연결 브릿지를 포함하는 메탈 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수 개의 메인 브릿지는, 상기 제 2 방향으로 서로 나란하게 배열되고, 상기 복수 개의 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향으로 서로 나란하게 배열될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 얇아지다가 커지는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 일면으로부터 함몰 형성되는 브릿지 홈을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 브릿지 홈은 곡면 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는 단차를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 두꺼워지다가 얇아지는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향 및 제 2 방향에 교차하는 제 3 방향으로 돌출 형성되는 브릿지 돌기를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 브릿지 돌기는 곡면 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 브릿지 돌기가 마련된 부분에서 상기 연결 브릿지의 두께는 상기 메탈 플레이트 바디의 두께 보다 얇을 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향을 따라 갈수록 두께가 얇아지다가 커지는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 메인 브릿지는, 메인 브릿지 바디와, 상기 메인 브릿지 바디의 단부로부터 상기 제 2 방향으로 돌출 형성되는 메인 브릿지 헤드를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 메탈 플레이트는, 상기 메탈 플레이트에 부착되는 복수 개의 멀티 바를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메탈 플레이트는, 메탈 플레이트 바디, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지, 및 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되고 상기 메탈 플레이트 바디 보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 연결 브릿지를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 얇아지다가 커지는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는 단차를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이를 커버하는 글래스, 상기 디스플레이를 기준으로 상기 글래스의 반대편에 마련되고 상기 디스플레이를 지지하는 메탈 플레이트와, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿과, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지와, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되는 복수 개의 연결 브릿지를 포함하는 메탈 플레이트, 및 상기 메탈 플레이트에 부착되는 복수 개의 멀티 바를 포함하고, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 디스플레이;
    상기 디스플레이를 커버하는 글래스; 및
    상기 디스플레이를 기준으로 상기 글래스의 반대편에 마련되고 상기 디스플레이를 지지하는 메탈 플레이트를 포함하고,
    상기 메탈 플레이트, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿과, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지와, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되고 메탈 플레이트 바디 보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 연결 브릿지를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 메인 브릿지는, 상기 제 2 방향으로 서로 나란하게 배열되고,
    상기 복수 개의 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향으로 서로 나란하게 배열되는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 얇아지다가 커지는 부분을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 일면으로부터 함몰 형성되는 브릿지 홈을 갖는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 브릿지 홈은 곡면 형상을 갖는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는 단차를 갖는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 두꺼워지다가 얇아지는 부분을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향 및 제 2 방향에 교차하는 제 3 방향으로 돌출 형성되는 브릿지 돌기를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 브릿지 돌기는 곡면 형상을 갖는 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 브릿지 돌기가 마련된 부분에서 상기 연결 브릿지의 두께는 상기 메탈 플레이트 바디의 두께 보다 얇은 전자 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향을 따라 갈수록 두께가 얇아지다가 커지는 부분을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 브릿지는, 메인 브릿지 바디와, 상기 메인 브릿지 바디의 테두리부에 형성되는 메인 브릿지 헤드를 포함하는, 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈 플레이트는, 상기 메탈 플레이트에 부착되는 복수 개의 멀티 바를 더 포함하는 전자 장치.
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