WO2024058608A1 - 고정 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2024058608A1
WO2024058608A1 PCT/KR2023/013930 KR2023013930W WO2024058608A1 WO 2024058608 A1 WO2024058608 A1 WO 2024058608A1 KR 2023013930 W KR2023013930 W KR 2023013930W WO 2024058608 A1 WO2024058608 A1 WO 2024058608A1
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WO
WIPO (PCT)
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circuit board
electronic device
fixing member
flexible circuit
support area
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/013930
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이정훈
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to a fixing member that prevents a flexible circuit board from being separated or lifted, and an electronic device including the same.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device includes a housing, an internal structure disposed within the housing, a fixing member including a first support area coupled to one surface of the internal structure, a second support area extending from the first support area, and the internal structure. It may include a flexible circuit board arranged to cross one side in a first direction. A portion of the flexible circuit board may pass through a passage formed between the second support area and one surface of the internal structure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing the front of the electronic device shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing the rear of the electronic device shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a rear view illustrating a battery, a flexible circuit board, and a fixing member of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a battery, a flexible circuit board, and a fixing member of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 8 is a plan view for explaining a fixing member according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 9 is a perspective view for explaining a fixing member according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating a battery, a flexible circuit board, and a fixing member of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • 11 and 12 are rear views illustrating a battery, a flexible circuit board, and a fixing member of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document, respectively.
  • FIG. 13 is a rear view illustrating a battery, a flexible circuit board, and a fixing member of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating a battery, a flexible circuit board, and a fixing member of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hall area programmable device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). latency communications) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing.
  • MIMO massive array multiple-input and multiple-output
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the length direction, width direction and/or thickness direction of the electronic device may be mentioned, with the length direction being the 'Y axis direction', the width direction being the 'X axis direction', and/or the thickness direction. can be defined as 'Z-axis direction'.
  • the direction in which a component is oriented may be referred to as 'yin/yang (eg, -/+)' in addition to the Cartesian coordinate system illustrated in the drawing.
  • the front of an electronic device or housing can be defined as a 'side facing the +Z direction'
  • the back side can be defined as a 'side facing the -Z direction'.
  • the side of the electronic device or housing may include an area facing the +X direction, an area facing the +Y direction, an area facing the -X direction, and/or an area facing the -Y direction.
  • 'X-axis direction' may mean including both '-X direction' and '+X direction'. Please note that this is based on the Cartesian coordinate system described in the drawings for brevity of explanation, and that the description of directions or components does not limit the embodiment disclosed in this document. For example, the direction in which the front or rear faces are different depending on whether the electronic device is unfolded or folded, and the direction mentioned above may be interpreted differently depending on the user's holding habits.
  • the configuration of the electronic device 101 in FIGS. 2 and 3 may be the same in whole or in part as the configuration of the electronic device 101 in FIG. 1 .
  • FIG. 2 is a perspective view showing the front of the electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of the electronic device 101 shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first side (or front) 210A, a second side (or back) 210B, and a first side 210A. and a housing 210 including a side 210C surrounding the space between the second surfaces 210B.
  • housing 210 may refer to a structure that forms part of the first side 210A of FIG. 2, the second side 210B and the side surfaces 210C of FIG. 3. there is.
  • the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211.
  • the back plate 211 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be.
  • the side 210C is joined to the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side structure (or “side bezel structure”) 218 including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side structure 218 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 202 may include a region(s) that is curved toward the rear plate 211 at least a portion of an edge and extends seamlessly.
  • the front plate 202 (or the rear plate 211) is curved toward the rear plate 211 (or the front plate 202) to form only one of the extended areas on the first surface ( 210A) can be included on one edge.
  • the front plate 202 or the rear plate 211 may have a substantially flat shape, and in this case, may not include a curved extended area. When it includes a curved and extended area, the thickness of the electronic device 101 in the part containing the curved and extended area may be smaller than the thickness of other parts.
  • the electronic device 101 includes a display 201, audio modules 203, 107, and 114 (e.g., the audio module 170 in FIG. 1), and sensor modules 204 and 119 (e.g., Sensor module 176 in FIG. 1), camera modules 205, 112, and 113 (e.g., camera module 180 in FIG. 1), key input device 217 (e.g., input module 150 in FIG. 1) , a light emitting element 206, and connector holes 208 and 109 (eg, the connection terminal 178 in FIG. 1).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206) or may additionally include another component.
  • Display 201 may be visually exposed, for example, through a significant portion of front plate 202 .
  • at least a portion of the display 201 may be visually exposed through the front plate 202 forming the first surface 210A or through a portion of the side surface 210C.
  • the edges of the display 201 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 202.
  • the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be formed to be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area of the display 201, and an audio module 214 and a sensor are aligned with the recess or opening. It may include at least one of a module 204, a camera module 205, and a light emitting device 206. In one embodiment (not shown), an audio module 214, a sensor module 204, a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element ( 206) may include at least one of the following.
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch detection circuit capable of measuring the intensity (pressure) of touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 119 and/or at least a portion of the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C.
  • the audio modules 203, 107, and 114 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 114.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 203, and in one embodiment, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 114 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for calls.
  • the speaker holes 207 and 114 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 204 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 101 or the external environmental state.
  • Sensor modules 204, 119 may include, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 210A of housing 210. ) (e.g., a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 and/or a fourth sensor module (e.g., a fingerprint sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first side 210A (eg, display 201) as well as the second side 210B or side 210C of the housing 210.
  • the electronic device 101 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illumination sensor. It may further include at least one of (204).
  • the camera modules 205, 112, and 113 include a first camera device 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 101, and a second camera device 212 disposed on the second side 210B. ), and/or a flash 213.
  • the camera devices 205 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • one or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 101.
  • the flash 213 may emit infrared rays, and the infrared rays emitted by the flash 213 and reflected by the subject may be received through the third sensor module 219.
  • the electronic device 101 or the processor of the electronic device 101 may detect depth information of the subject based on the point in time when infrared rays are received from the third sensor module 219.
  • the key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210.
  • the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above, and the key input devices 217 that are not included may be other than soft keys on the display 201. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module disposed on the second side 210B of the housing 210.
  • the light emitting device 206 may be disposed on the first side 210A of the housing 210.
  • the light emitting device 206 may provide status information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device 206 may provide a light source that is linked to the operation of the camera module 205, for example.
  • the light emitting device 206 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 109 are a first connector hole 208 that can accommodate a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 209 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector e.g., a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing the front of the electronic device 101 shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing the rear of the electronic device 101 shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 101 of FIG. 2 or 3) includes a side structure 231, a first A support member 232 (e.g., a bracket), a front plate 222 (e.g., the front plate 202 in FIG. 2), a display 221 (e.g., the display 201 in FIG. 2), and at least one printed circuit.
  • the electronic device 101 includes at least one flexible printed circuit board 240c (e.g., a flexible board) to electrically connect different printed circuit boards to each other. You can connect.
  • at least one flexible printed circuit board 240c has an internal structure or component (e.g., an electronic (or electrical) component) that is different from the printed circuit board 240a and/or 240b and at least the electronic device 101. can be connected.
  • the printed circuit boards 240a and 240b may include a first circuit board 240a disposed above the battery 250 and a second circuit board 240b disposed below the battery 250.
  • the flexible printed circuit board 240c may electrically connect the first circuit board 240a and the second circuit board 240b.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 232 or the second support member 260) or may additionally include another component. there is. At least one of the components of the electronic device 101 may be the same or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 232 may be provided in a flat shape. In one embodiment, it may be placed inside the electronic device 101 and connected to the side structure 231, or may be formed integrally with the side structure 231.
  • the first support member 232 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material. When formed at least partially of a metal material, a portion of the side structure 231 or the first support member 232 may function as an antenna.
  • the first support member 232 may have a display 221 coupled to one side and printed circuit boards 240a and 240b to the other side.
  • the printed circuit boards 240a and 240b may be equipped with a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, but is not limited to, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the first support member 232 and the side structure 231 may be combined and referred to as a front case or housing 230.
  • the housing 230 may be generally understood as a structure for accommodating, protecting, or disposing the printed circuit boards 240a and 240b or the battery 250.
  • the housing 230 includes a structure that can be visually or tactilely recognized by the user on the exterior of the electronic device 101, for example, a side structure 231, a front plate 222, and/or It may be understood as including a rear plate 280.
  • the term 'front or back' of the housing 230 may refer to the first side 210A of FIG. 2 or the second side 210B of FIG. 3.
  • the first support member 232 includes a front plate 222 (e.g., first side 210A in FIG. 2) and a back plate 280 (e.g., second side 210B in FIG. 3). It is disposed between the components and may function as a structure for arranging electrical/electronic components such as printed circuit boards 240a and 240b or the camera assembly 215 (e.g., for supporting the components).
  • the camera module may generally be configured to receive light incident through the second surface 210B of FIG. 3, but the camera module 205 of FIG. 2 may also be configured to receive light incident through the second surface 210B of FIG. 3. It may be placed inside an electronic device.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the second support member 260 may include, for example, an upper support member 260a and a lower support member 260b.
  • the upper support member 260a may be disposed to surround the printed circuit board 240a and/or 240b together with a portion of the first support member 232.
  • the upper support member 260a of the second support members 260 may be disposed to face the first support member 232 with the first circuit board 240a interposed therebetween.
  • the lower support member 260b of the second support members 260 may be disposed to face the first support member 232 with the second circuit board 240b interposed therebetween.
  • Circuit devices implemented in the form of integrated circuit chips e.g., processors, communication modules (e.g., communication module 190 in FIG.
  • the printed circuit boards 240a and 240b may be placed on the printed circuit boards 240a and 240b.
  • the printed circuit boards 240a and 240b may be provided with an electromagnetic shielding environment from the second support member 260.
  • the lower support member 260b may be utilized as a structure that can place electrical/electronic components such as a speaker module and an interface (e.g., USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector).
  • electrical/electronic components such as speaker modules and interfaces (eg, USB connectors, SD card/MMC connectors, or audio connectors) may be placed on additional printed circuit boards (not shown).
  • the lower support member 260b may be arranged to surround an additional printed circuit board together with another part of the first support member 232.
  • a speaker module or interface disposed on an additional printed circuit board or lower support member 260b may be disposed correspondingly to the audio module 207 or the connector holes 208 and 109 of FIG. 2 .
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 250 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit boards 240a and 240b. The battery 250 may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101.
  • the antenna may include a conductor pattern implemented on the surface of the second support member 260 through, for example, a laser direct structuring method.
  • the antenna may include a printed circuit pattern formed on the surface of the thin film, and the antenna in the form of a thin film may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250.
  • the antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • another antenna structure may be formed by part or a combination of the side structure 231 and/or the first support member 232.
  • Camera assembly 215 may include at least one camera module, for example, at least one of the plurality of camera modules shown in FIG. 5 . Inside the electronic device 101, the camera assembly 215 may receive at least a portion of the light incident through the optical hole or the camera window 212, 213, or 219. In one embodiment, camera assembly 215 may be placed on first support member 232 at a location adjacent printed circuit boards 240a and 240b. In one embodiment, the camera module(s) of camera assembly 215 may be generally aligned with any one of camera windows 212, 213, 219 and at least partially aligned with second support member 260 (e.g., It can be wrapped around the upper support member (260a).
  • second support member 260 e.g., It can be wrapped around the upper support member (260a).
  • the electronic device 101 of the preceding embodiment may be referred to, and for components that can be easily understood through the preceding embodiment, reference numbers in the drawings are similarly assigned or omitted, and the detailed description is also provided. Please note that it may be omitted.
  • FIG. 6 is a rear view illustrating the battery 250, flexible circuit board 243, and fixing member 270 of the electronic device 101 according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating the battery 250, flexible circuit board 243, and fixing member 270 of the electronic device 101 according to an embodiment disclosed in this document.
  • the housing 230 of the electronic device 101 contains a battery 250 (e.g., It may include a seating groove 235 in which at least a portion of the battery 250 of FIGS. 4 and 5 is accommodated.
  • the seating groove 235 may be formed on one side (e.g., the back side or the -Z direction side) of the bracket or the first support member (e.g., the first support member 232 in FIGS. 4 and 5). You can.
  • the flexible circuit board 243 (e.g., the flexible printed circuit board 240c in FIGS. 3 and 4) may be in the form of a strip extending in the longitudinal direction (e.g., Y-axis direction). You can.
  • the strip-shaped flexible circuit board 243 may extend further in the length direction (eg, Y-axis direction) than the width direction (eg, X-axis direction).
  • the flexible circuit board 243 is respectively connected to a plurality of circuit boards 241 and 242 to electrically connect the circuit boards 241 and 242 to each other.
  • the electronic device 101 includes a first circuit board 241 (e.g., the first circuit board 241 of FIGS.
  • the flexible circuit board 243 includes a first circuit board 241 (e.g., the first circuit board 240a in FIGS. 4 and 5) and a second circuit board 242 (e.g., FIG. It can be placed between the second circuit board 240b of Figures 4 and 5, and the two circuit boards 241 and 242 can be electrically connected.
  • the flexible circuit board 243 is connected to the first circuit board 241 and/or the second circuit board 242 through connectors (not shown) provided at both ends in the longitudinal direction (e.g., both ends in the Y-axis direction). ) can be connected to.
  • the electronic device 101 may include a fixing member 270 connected to at least a portion of the flexible circuit board 243.
  • the fixing member 270 may be disposed on one side of the battery 250.
  • the description focuses on an example in which the fixing member 270 is coupled to the battery 250 arranged to overlap each other, but the arrangement and coupling relationships between the fixing member 270 and the internal structure within the electronic device 101 are It is not limited, and the fixing member 270 may be arranged to overlap and/or be combined with, for example, another internal structure within the electronic device 101 other than the battery 250.
  • 'internal structure' includes structures such as the bracket or first support member of the housing 230 (e.g., the first support member 232 in FIGS. 4 and 5), cells such as batteries, and electronic components. It can be referred to as:
  • the battery 250 has a seating surface (not shown) facing the seating groove 235 (e.g., +Z direction surface), and the flexible circuit board 243 is disposed adjacent to the one surface facing the seating groove 235. It may include a coupling surface 251 (eg, -Z direction surface) and/or a side surface between the seating surface and the coupling surface 251.
  • the fixing member 270 may include support regions 271 and 272 and/or an extension portion 278 respectively connected to the flexible circuit board 243 and the battery 250.
  • flexible circuit board 243 may be placed on bonding surface 251.
  • the support areas 271 and 272 may be disposed in a partial area of the coupling surface 251, including an area where the coupling surface 251 and the flexible circuit board 243 overlap.
  • the flexible circuit board 243 may be disposed closer to the right side (eg, -X direction surface) of the battery 250 than to the left side (eg, +X direction surface).
  • the position of the fixing member 270 is not limited to the above, and may be changed depending on the arrangement relationship between the battery 250 and the flexible circuit board 243.
  • the extended portion 278 may overlap a portion of the coupling surface 251 of the battery 250.
  • the extension portion 278 may be arranged to surround at least a portion of the coupling surface 251 of the battery 250 from one side (eg, +X direction).
  • the extension portion 278 and the support areas 271 and 272 may be disposed on the left and right sides (eg, the X-direction side) of the battery 250, respectively. That is, in one example, the extension portion 278 and the support areas 271 and 272 may be located on different sides of the battery 250.
  • the fixing member 270 may include a connection area (not shown) surrounding the seating surface of the battery 250. The connection area (not shown) may connect the support areas 271 and 272 and the extension portion 278.
  • the extension portion 278 is a pull-tap member and can assist in removing the battery 250 from the seating groove 235.
  • the extension portion 278 includes a fixing portion 278a coupled to at least a portion of the battery 250 (e.g., a portion of the coupling surface 251) and a wing portion 278b connected to the fixing portion 278a. may include.
  • the wing portion 278b may be disposed to overlap one side (eg, -Z direction) of the fixing portion 278a in a form in which at least a portion of the wing portion 278b is separated from the fixing portion 278a.
  • the battery 250 placed in the seating groove 235 can be separated from the electronic device 101 by pulling the wing portion 278b.
  • the shape, location, and/or function of the extended portion 278 of the fixing member 270 are not limited to those described above.
  • a portion of the extended portion 278 eg, wings
  • a portion of the extended portion 278 may be omitted.
  • some components of the fixing member 270 may be omitted.
  • the support areas 271 and 272 of the fixing member 270 may include at least one through hole 273 through which the flexible circuit board 243 passes. there is.
  • the support areas 271 and 272 may be thin film-shaped members.
  • each of the at least one through hole 273 may form an opening between the fixing member 270 and the surface of the battery 250.
  • the support areas 271 and 272 may be disposed only (located adjacent to) the mating surface 251 of the battery 250 and extend toward the seating surface of the battery 250 (not shown). It could be.
  • the first support area 271 may form (include) at least a portion of the edges of the support areas 271 and 272.
  • the first support area 271 may be in the form of a closed curve (eg, a square ring). According to one embodiment, a portion of the first support area 271 extends in the longitudinal direction (e.g., Y-axis direction) of the flexible circuit board 243 to provide stable coupling to the battery 250. there is. In one example, the extended portion of the first support area 271 may extend from the closed loop along the side of the battery 250 (eg, along the Y-axis direction). For example, the first support area 271 may surround at least a portion of the side (eg, right side or -X direction side) of the battery 250. According to one embodiment, the second support area 272 may be disposed inside the first support area 271.
  • the shape of the support areas 271 and 272 is not limited.
  • the shape of the support areas 271 and 272 may be irregular, polygonal, and/or include a combination thereof.
  • the through hole 273 may be formed between the first support area 271 and the second support area 272. That is, in one example, at least one through hole 273 may be formed entirely within the first support area 271 and may be at least partially located within the second support area 272.
  • portions of the support areas 271 and 272 may not be coupled (or adhered) to the engagement surface 251 .
  • the second support area 272 may not be coupled to the coupling surface 251 of the battery 250.
  • Part or all of the first support area 271 may be at least partially coupled (or adhered) to the coupling surface 251 of the battery 250.
  • one side of the first support region 271 facing each other and the bonding side 251 of the battery 250 have an adhesive material 274 (e.g., adhesive or tape) between them. the same adhesive member) may be disposed.
  • the adhesive material 274 may be provided on all or part of one side of the first support area 271.
  • a release film may be attached to the surface of the adhesive material 274 of the first support area 271.
  • the release film can be removed prior to use of the adhesive material 274.
  • the adhesive material 274 may not be disposed in the second support area 272.
  • At least a portion of the second support area 272 may be arranged to face the coupling surface 251 of the battery 250 with the flexible circuit board 243 interposed therebetween.
  • the second support area 272 may support the flexible circuit board 243 in the thickness direction (eg, Z-axis direction) of the fixing member 270.
  • the fixing member 270 may include a plurality of through holes 273.
  • the plurality of through holes 273 include a first through hole 273a and a second through hole 273b that are spaced apart in the longitudinal direction (e.g., Y axis direction) of the flexible circuit board 243. may include.
  • the through hole 273 may be a hole or slot penetrating in the thickness direction (eg, Z-axis direction) of the fixing member 270.
  • the width (eg, width in the X-axis direction) of the through-hole 273 may be greater than or equal to the width of the flexible circuit board 243 (eg, width in the X-axis direction).
  • the through hole 273 may be in the form of a long hole whose width (eg, width in the X-axis direction) is larger than the length (eg, length in the Y-axis direction).
  • the first through hole 273a and/or the second through hole 273b may be formed between the first support area 271 and the second support area 272.
  • a portion of the edge of the first through hole 273a and/or the second through hole 273b may correspond to the edge of the first support area 271 or the second support area 272.
  • a portion of the edge of the through hole 273 may be disposed adjacent to or in close contact with the coupling surface 251 of the battery 250.
  • the other part may be lifted off from the coupling surface 251.
  • the edge area of the through hole 273 formed in the first support area 271 is connected to the coupling surface 251 of the battery 250 through the adhesive material 274 provided on one side of the first support area 271. ) can be in close contact with.
  • the edge area of the through hole 273 formed in the second support area 272 may be spaced apart from the coupling surface 251 of the battery 250 at a predetermined distance.
  • the location, number, and/or shape of the through holes 273 are not limited to those described above.
  • the position of the through hole may change depending on the position of the flexible circuit board 243.
  • one or more through holes 273 may be provided.
  • the shape of the through hole 273 may be circular, oval, polygonal, or a combination thereof, or may be irregular.
  • the through hole 273 may be omitted from the fixing member 270.
  • the battery 250, the flexible circuit board 243, and/or the fixing member 270 may be connected to each other in various ways.
  • the first support area 271 of the fixing member 270 may be provided without being coupled to the battery 250 before being connected to the flexible circuit board 243 .
  • the right (e.g., -X direction) edge of the first support area 271 may be extended and fixed to the right side (e.g., -
  • the remaining support areas 271 and 272 to be placed may be provided in the same state as shown in FIG. 7 .
  • one end (e.g., +Y direction end) of both ends in the longitudinal direction of the flexible circuit board 243 is connected to the internal structure (e.g., 1 can be separated from the circuit board 241).
  • the opposite end (eg, -Y direction end) of the flexible circuit board 243 may be fixed to or separated from the internal structure (eg, second circuit board 242) of the electronic device 101.
  • the one end (e.g., +Y direction end) of the flexible circuit board 243 is connected to one side (e.g., -Z direction side) of the fixing member 270 through the first through hole 273a. ) can be drawn in the direction toward the other side (e.g., +Z direction side). The one end may be pulled out from the other surface (eg, +Z direction surface) of the fixing member 270 toward one surface (eg, -Z direction surface) through the second through hole 273b.
  • One end (e.g., +Y direction end) of the flexible circuit board 243 that passes through the second through hole 273b is connected to the internal structure (e.g., first circuit board 241) of the electronic device 101. You can.
  • the first support area 271 may be coupled (or adhered) to the coupling surface 251 of the battery 250.
  • a portion between both ends in the longitudinal direction (eg, both ends in the Y-axis direction) of the flexible circuit board 243 may be disposed between the second support area and the coupling surface 251 of the battery 250.
  • the through hole 273 of the fixing member 270 extends in the longitudinal direction of the flexible circuit board 243 ( Example: Y axis direction) displacement can be allowed.
  • the second support member is positioned in the thickness direction (e.g., Z-axis direction) of the flexible circuit board 243. Displacement can be limited.
  • connection between the battery 250, the flexible circuit board 243, and/or the fixing member 270 is only an example and is not limiting.
  • one end (e.g., -Y direction end) of both longitudinal ends of the flexible circuit board 243 is connected to the electronic device 101. It may be separated from the internal structure (eg, the second circuit board 242).
  • the opposite end (eg, +Y direction end) of the flexible circuit board 243 may be fixed to or separated from the internal structure (eg, first circuit board 241) of the electronic device 101.
  • the one end (e.g., -Y direction end) of the flexible circuit board 243 is separated from one side (e.g., -Z direction side) of the fixing member 270 through the second through hole 273b. It can be introduced in a direction facing the other side (e.g. +Z direction side).
  • the one end (e.g., -Y direction end) is directed from the other side (e.g., +Z direction side) of the fixing member 270 to one side (e.g., -Z direction side) through the second through hole 273b. It can be drawn in either direction.
  • the second support area 272 allows the flexible circuit board 243 to be displaced in its longitudinal direction (e.g., Y-axis direction), but may be displaced in some directions (e.g., Z-axis direction and/or X-axis direction). ) The displacement can be configured to limit.
  • the second support area 272 passes the flexible circuit board 243 in one direction (e.g., Y-axis direction). , It may be shaped to surround at least a portion of the flexible circuit board 243.
  • a portion (e.g., an edge in the X direction) of the second support area 272 extending from the first support area 271 is connected to the first support area 271. It may be closed by area 271.
  • a portion of the second support area 272 corresponding to a portion of the edge of the through hole 273 is Openings (G1, G2) (e.g., openings (G1, G2) in FIG. 6) may be formed between the opposing coupling surfaces 251.
  • the second support area 272 has a pair of openings G1 and G2 corresponding to the pair of through holes 273 when the fixing member 270 is coupled to the battery 250.
  • the fixing member 270 includes a first opening G1 located at a lower end of the second support area 272 (e.g., an end in the -Y axis direction) and an upper end of the second support area 272 (e.g., It may include a second opening (G2) located at the +Y axis direction end).
  • the openings G1 and G2 and/or the through hole 273 may allow displacement of the flexible circuit board 243 in the Y-axis direction.
  • the second support area 272 may be spaced apart from the coupling surface 251 at a predetermined distance (or by a specified distance).
  • the predetermined distance is between the second support area 272 and the battery 250. It may be set to allow the flexible circuit board 243 to pass through the space between them.
  • the second support area 272 may be spaced apart from the upper surface of the coupling surface 251 in the -Z direction by a specified distance.
  • a designated gap may be set so that the flexible circuit board 243 can pass through the space between the second support area 272 and the battery 250. That is, a portion of the flexible circuit board 243 may be disposed in the designated gap (or space) between the battery 250 and the second support area 272.
  • a portion of the flexible circuit board 243 is received in a passage (or space) formed between the second support area 272 and the internal structure or surface of the battery 250 (e.g., coupling surface 251). It can be. That is, a passage may be formed by a designated gap (or space) between the battery 250 and the second support area 272. The size of the passage is formed by the surface of the battery 250, and the size of the specified gap can define the height of the passage.
  • the passage may be defined as a guide or tunnel formed between the internal structure and the second support area 272.
  • a passageway may be formed (or bordered) between at least one opening (eg, openings G1 and G2).
  • the specified interval may be the minimum interval at which displacement of the flexible circuit board 243 in the longitudinal direction (eg, Y-axis direction) is possible.
  • the specified interval may be greater than or equal to the thickness of the flexible circuit board 243 (eg, thickness in the Z-axis direction).
  • the second support area 272 may limit the displacement of the flexible furnace board in the thickness direction (eg, Z-axis direction) to a specified interval or less.
  • the shape and/or number of the second support areas 272 are not limited to those described above.
  • Figure 8 is a plan view for explaining the fixing member 270 according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 9 is a perspective view for explaining the fixing member 270 according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating the battery 250, flexible circuit board 243, and fixing member 270 of the electronic device 101 according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 101 of FIG. 10 may be referred to as the electronic device 101 of FIGS. 6 and 7 .
  • the battery 250 of FIGS. 8 to 10 may be referred to as the battery 250 of FIGS. 6 and 7 .
  • All or part of the configuration of the fixing member 270 of FIGS. 8 to 10 may be the same or similar to the configuration of the fixing member 270 of FIGS. 6 and 7, and the above-described description in relation to this is similar to that of FIGS. 8 to 7.
  • the same or similar application may be applied to the fixing member 270 of 10.
  • the fixing member 270 of FIGS. 8 to 10 may be at least partially different from the fixing member 270 of FIGS. 6 and 7 in some configurations of the first support area 271 .
  • the fixing member 270 of FIGS. 8 to 10 further includes a cutting area 275, the method of attaching the fixing member to the internal structure (e.g., battery 250) of the electronic device 101 is as shown in FIGS. 6 and 6 . It may be at least partially different from the fixing member 270 of FIG. 7 .
  • all or part of overlapping descriptions regarding the electronic device 101, battery 250, flexible circuit board 243, and fixing member 270 may be omitted.
  • the fixing member 270 of FIGS. 8 and 10 will be described focusing on differences from the fixing member 270 of FIGS. 6 and 7 .
  • the fixing member 270 may include at least one cutting area 275 formed in the first support area 271 .
  • the cutting area 275 may be a slit in which a portion of the fixing member 270 is removed.
  • the cutting area 275 may be a slit extending in the longitudinal direction (eg, Y-axis direction) of the flexible circuit board 243 between both ends.
  • the cutting area 275 may extend from the open end in the longitudinal direction (eg, Y-axis direction) of the flexible circuit board 243.
  • the open end may be formed at an upper edge (eg, +Y direction edge) of the fixing member 270.
  • the end opposite the open end may be a closed end adjacent to the lower edge (e.g., -Y direction edge).
  • the cutting area 275 may be provided on one side (eg, -X direction side) of the first through hole 273a and the second through hole 273b.
  • the left portion where the first through hole 273a and the second through hole 273b are formed in the first support area 271 bordering the cutting area 275 may be lifted from the battery 250.
  • a portion of the right side (eg, a portion in the -X direction) of the first support area 271 bordering the cutting area 275 may be fixed to the battery 250 .
  • a guide line may be formed at the bottom of the first through hole 273a to help bend the left portion of the first support area 271 .
  • the guide line may be a groove extending in a direction intersecting the longitudinal direction of the flexible circuit board 243 (eg, the X-axis direction).
  • the shape, number and location of the left partial cutting areas 275 of the first support area 271 are not limited, and for example, a pair of cutting areas 275 may be formed on the left side of the through hole 273 (e.g., in the +X direction). side) and on the right side (e.g., -X direction side).
  • a portion of the first support area 271 may be coupled (or adhered) to the coupling surface 251 and the other portion may not be coupled to the coupling surface 251 .
  • the second support area 272 may not be coupled to the coupling surface 251 of the battery 250.
  • a portion of one side of the first support area 271 facing each other and the bonding surface 251 of the battery 250 have an adhesive material 274 (e.g., an adhesive member such as adhesive or tape) between them. This can be placed.
  • the adhesive material 274 may be provided on a portion of the one side of the first support area 271 .
  • the first support area 271 may include a non-adhesive area in which the adhesive material 274 is not provided between the cutting area 275 and the second support area 272.
  • the non-adhesive area may be formed along all or part of the cutting area 275.
  • the adhesive material 274 may be disposed on the entire surface of the first support area 271 facing the battery 250.
  • the second support area 272, the flexible circuit board 243, and/or the battery 250 may not be coupled (or adhered) to each other in the overlapping areas.
  • the battery 250, the flexible circuit board 243, and/or the fixing member 270 may be connected to each other in various ways.
  • a portion of the first support member of the fixing member 270 may be adhered to the coupling surface 251 of the battery 250 .
  • the left portion (eg, +X direction) of the first support member may be lifted with the cutting area 275 as the boundary.
  • a portion on the right side (e.g., a portion in the -X direction) bordering the cutting area 275 is before passing the flexible circuit board 243 through the pair of through holes 273 of the fixing member 270.
  • it may be coupled to the battery 250 later.
  • the right (eg, -X direction) edge of the first support area 271 may be extended and fixed to the right side (eg, -X direction side) of the battery 250.
  • one end (e.g., +Y direction end) of both ends in the longitudinal direction of the flexible circuit board 243 is connected to the internal structure (e.g., 1 may be separated from the circuit board 241, and its opposite end (e.g., -Y direction end) may be fixed to the internal structure (e.g., second circuit board 242) of the electronic device 101.
  • the one end (e.g., +Y direction end) of the flexible circuit board 243 is connected to one side (e.g., -Z direction side) of the fixing member 270 through the first through hole 273a. ) can be drawn in the direction toward the other side (e.g., +Z direction side). The one end may be pulled out from the other surface (eg, +Z direction surface) of the fixing member 270 toward one surface (eg, -Z direction surface) through the second through hole 273b.
  • One end (e.g., +Y direction end) of the flexible circuit board 243 passed through the second through hole 273b is connected to the internal structure (e.g., first circuit board 241) of the electronic device 101.
  • the left portion (e.g., portion in the + It can be.
  • the portion may be disposed between the second support area and the coupling surface 251 of the battery 250.
  • the through hole 273 of the fixing member 270 extends in the longitudinal direction of the flexible circuit board 243 ( Example: Y axis direction) displacement can be allowed.
  • the second support member is positioned in the thickness direction (e.g., Z-axis direction) of the flexible circuit board 243. Displacement can be limited.
  • connection between the battery 250, the flexible circuit board 243, and/or the fixing member 270 is only an example and is not limiting.
  • one end (e.g., -Y direction end) of both ends in the longitudinal direction of the flexible circuit board 243 is connected to the electronic device 101. It may be separated from the internal structure (eg, the second circuit board 242).
  • the one end (e.g., -Y direction end) of the flexible circuit board 243 is separated from one side (e.g., -Z direction side) of the fixing member 270 through the second through hole 273b. It can be inserted in a direction toward the other side (e.g., +Z direction side).
  • the one end (e.g., -Y direction end) is directed from the other side (e.g., +Z direction side) of the fixing member 270 to one side (e.g., -Z direction side) through the second through hole 273b. It can be drawn in either direction.
  • 11 and 12 are rear views illustrating the battery 250, the flexible circuit board 243, and the fixing member 270 of the electronic device 101 according to an embodiment disclosed in this document, respectively.
  • the electronic device 101 of FIGS. 11 and 12 may be referred to as the electronic device 101 of FIG. 10 .
  • the battery 250 of FIGS. 11 and 12 may be referred to as the battery 250 of FIGS. 8 to 10 .
  • All or part of the configuration of the fixing member 270 of FIGS. 11 and 12 is the same or similar to the configuration of the fixing member 270 of FIGS. 6 and 7 and/or the fixing member 270 of FIGS. 8 to 10. It can be done, and the above-described description can be applied equally or similarly to the fixing member 270 of FIGS. 11 and 12.
  • the configuration of the fixing member 270 of FIGS. 11 and 12 may be at least partially different from the configuration of the fixing member 270 of FIGS. 6 and 7 and/or the fixing member 270 of FIGS. 8 to 10 .
  • the fixing member 270 of FIGS. 11 and 12 includes a cutout 276 in the second support area 272, thereby attaching the fixing member 270 to the internal structure (e.g., battery 250) of the electronic device 101. ) may be at least partially different from the fixing member 270 of FIGS. 6 and 7 and/or the fixing member 270 of FIGS. 8 to 10.
  • overlapping descriptions regarding the electronic device 101, battery 250, flexible circuit board 243, and fixing member 270 may be omitted.
  • the fixing member 270 of FIGS. 11 and 12 will be described focusing on differences from the fixing member 270 described above.
  • the second support area 272 may include a cutout 276 formed between the upper and lower edges (eg, edges in the Y-axis direction).
  • the cutout portion 276 may be formed to extend in the longitudinal direction of the flexible circuit board 243.
  • the second support area 272 may be divided into a left (eg, +X direction) portion and a right (eg, -X direction) portion by the cut portion 276.
  • at least a portion of the fixing member 270 including the second support area 272 may include an elastically deformable material.
  • the second support area 272 may be opened using an incision 276.
  • a gap into which the flexible circuit board 243 can be inserted may be formed between the left (eg, +X direction) and right (eg, -X direction) parts of the second support area 272. there is.
  • the shape and location of the incision 276 are not limited to those described above.
  • the cutout 276 may be formed along the left (eg, +Z direction) or right (eg, -X direction) edge of the second support area 272 connected to the first support area 271. there is.
  • the battery 250, the flexible circuit board 243, and/or the fixing member 270 may be connected to each other in various ways.
  • one end (e.g., Y-axis direction end) of both longitudinal ends of the flexible circuit board 243 is connected to an internal structure of the electronic device 101 (e.g., It may be provided separately from the first circuit board 241 or the second circuit board 242.
  • the fixing member 270 may be coupled (or attached) to the battery 250.
  • the fixing member 270 attaches the battery 250 through the adhesive material 274 (e.g., the adhesive material 274 in FIGS. 7 and/or 9) provided on one side of the first support area 271.
  • a flexible circuit board 243 may be inserted into the open gap of area 272.
  • a portion of the flexible circuit board 243 may be disposed between the second support area 272 and the coupling surface 251 of the battery 250. It may also be extended and fixed (e.g. side in -X direction).
  • the through hole 273 of the fixing member 270 extends in the longitudinal direction of the flexible circuit board 243 ( Example: Y-axis direction) displacement can be allowed.
  • the second support member is positioned in the thickness direction (e.g., Z-axis direction) of the flexible circuit board 243. Displacement can be limited.
  • the above description regarding the connection between the battery 250, the flexible circuit board 243, and/or the fixing member 270 is only an example and is not limiting.
  • a method may be used in which the flexible circuit board 243 is connected to the fixing member 270 by being drawn in and/or pulled out through the first through hole 273a and/or the second through hole 273b. there is.
  • FIG. 13 is a rear view illustrating the battery 250, flexible circuit board 243, and fixing member 270 of the electronic device 101 according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating the battery 250, flexible circuit board 243, and fixing member 270 of the electronic device 101 according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 101 of FIGS. 13 and 14 may be referred to as the electronic device 101 of FIGS. 11 and 12 .
  • the battery 250 of FIGS. 13 and 14 may be referred to as the battery 250 of FIGS. 11 and 12 .
  • All or part of the configuration of the fixing member 270 of FIGS. 13 and 14 is the fixing member 270 of FIGS. 6 and 7, the fixing member 270 of FIGS. 8 to 10, and/or the fixing member 270 of FIGS. 11 and 12.
  • the configuration may be the same or similar to that of the fixing member 270, and the description described above may be applied equally or similarly to the fixing member 270 of FIGS. 13 and 14 .
  • the configuration of the fixing member 270 of FIGS. 13 and 14 is the fixing member 270 of FIGS. 6 and 7, the fixing member 270 of FIGS. 8 to 10, and/or the fixing member 270 of FIGS. 11 and 12.
  • the configuration of the fixing member 270 of FIGS. 13 and 14 may be at least partially different from the composition of. 13 and 14 omit the through hole 273, so that the method of attaching the fixing member 270 to the internal structure (e.g., battery 250) of the electronic device 101 is similar to that of FIGS. 6 and 14 . It may be at least partially different from the fixing member 270 of FIG. 7, the fixing member 270 of FIGS. 8 to 10, and/or the fixing member 270 of FIGS. 11 and 12.
  • the support areas 271 and 272 may include a first support area 271 and a second support area 272 .
  • An adhesive member may be provided at least partially on one side of the first support area 271 facing the coupling surface 251 of the battery 250.
  • the first support area 271 may form the left (e.g. +X direction) and right (e.g. -X direction) edges of the support areas 271 and 272 disposed on the coupling surface 251. there is.
  • the right edge of the first support area 271 may extend to the side of the battery 250 (eg, the right side or the side in the -X direction).
  • the second support area 272 may be disposed between the first support areas 271 .
  • the width (eg, width in the X-axis direction) of the second support area 272 may be greater than or equal to the width of the flexible circuit board 243 (eg, width in the X-axis direction).
  • the overlapping portion of the first support area 271 and the coupling surface 251 of the battery 250 may be coupled to each other, and the coupling surface of the second support area 272 and the battery 250 ( 251) and overlapping parts may be spaced apart from each other at a predetermined interval.
  • both ends of the second support area 272 may form openings G1 and G2, respectively, between the coupling surface 251 and the coupling surface 251.
  • the fixing member 270 includes a first opening G1 located at a lower end of the second support area 272 (e.g., an end in the -Y axis direction) and an upper end of the second support area 272 (e.g., It may include a second opening (G2) located at the +Y axis direction end).
  • the pair of openings G1 and G2 allow displacement of the flexible circuit board 243 in the longitudinal direction (e.g., Y axis direction). can do.
  • the battery 250, the flexible circuit board 243, and/or the fixing member 270 may be connected to each other in various ways.
  • the fixing member 270 is configured such that a portion (e.g., a Y-axis direction end) of the flexible circuit board 243 is each an internal structure (e.g., a first circuit) of the electronic device 101. It may be coupled to the battery 250 while being fixed to the substrate 241 or the second circuit board 242.
  • a portion (e.g., +X direction edge) of the first support region 271 may be coupled to the battery 250 in such a way that the second support region 272 covers a portion of the flexible circuit board 243. You can.
  • the first support area 271 may be coupled to one side of the battery 250 before or after the fixation of the flexible circuit board 243 is completed.
  • the flexible circuit board 243 may be fixed to the internal structure of the electronic device 101 after a portion (e.g., +X direction edge) of the first support area 271 is adhered to the coupling surface 251. It may be possible.
  • a method may be used in which the flexible circuit board 243 is connected to the fixing member 270 by being drawn in and/or pulled out through the first through hole 273a and/or the second through hole 273b. there is.
  • Embodiments related to the fixing member 270 of FIGS. 6 and 7, the fixing member 270 of FIGS. 8 to 10, and/or the fixing member 270 of FIGS. 11 and 12 disclosed in this document are not mutually exclusive. , some or all of them may be combined with each other. For example, the embodiment described with reference to FIGS. 8 to 10 and the embodiment described with reference to FIGS. 11 and 12 may be combined.
  • a flexible circuit board may be disposed inside an electronic device to electrically connect a battery and a printed circuit board disposed above and below the battery.
  • the flexible circuit board may be connected to the printed circuit board through connectors disposed at both ends in the longitudinal direction.
  • the flexible circuit board may be in the form of a strip and may be arranged across one side of the battery. For example, when an electronic device is deformed or dropped and receives an external impact, the flexible circuit board may be displaced along its length. Therefore, if the length of the flexible circuit board is placed in close contact with the battery without any allowance, there is a risk that the connector may be pulled together and damaged when the flexible circuit board is displaced in the longitudinal direction.
  • a flexible circuit board can be fixed to a battery using an adhesive material such as double-sided tape.
  • double-sided tape when using double-sided tape, when an external impact is applied to the electronic device (e.g., falling), the adhesion of the double-sided tape may deteriorate or come off. In addition, when the double-sided tape is released, the attachment surface of the flexible circuit board may be torn off and damaged.
  • Embodiments disclosed in this document relate to a fixing member that connects a flexible circuit board to an internal structure (e.g., a battery) of an electronic device in a non-adhesive manner, including a fixing member that limits displacement of the flexible circuit board in the thickness direction;
  • the purpose is to provide an electronic device including this.
  • the fixing member According to the fixing member according to the embodiment disclosed in this document, longitudinal displacement of the flexible circuit board is allowed, so that when the flexible circuit board is completely fixed to the internal structure, the flexible circuit board may be moved in the longitudinal direction due to factors such as external shock. It is possible to prevent or reduce damage to the flexible circuit board or connector that may occur when it is displaced.
  • the thickness direction displacement of the flexible circuit board in the electronic device can be limited, thereby suppressing the lifting phenomenon of the flexible circuit board and the resulting poor appearance of the electronic device.
  • the flexible circuit board is connected to the durable structure of the electronic device through the fixing member, but no adhesive material is applied to the flexible circuit board, thereby preventing the flexible circuit board from being torn. Damage can be prevented.
  • An electronic device (101 in FIGS. 1-7 and 9-14) according to an embodiment disclosed in this document includes a housing (210 in FIGS. 2 and 3; 230 in FIGS. 4 to 6, 7, and 10-14), a housing An internal structure disposed within (e.g., 250 in Figure 4-14), a flexible structure arranged to cross one side of the internal structure (e.g., 251 in Figure 6-14) in a first direction (e.g., Y-axis direction) 230c of Figures 4 and 5; It may include 243 in FIGS. 6, 7, and 10-14) and/or a fixing member (270 in FIGS. 6-14).
  • a housing 210 in FIGS. 2 and 3; 230 in FIGS. 4 to 6, 7, and 10-14
  • An internal structure disposed within e.g., 250 in Figure 4-14
  • a flexible structure arranged to cross one side of the internal structure (e.g., 251 in Figure 6-14) in a first direction (e.g., Y-axis direction) 230
  • the fixing member includes a first support area (271 in Figure 6-14) coupled to the one surface of the internal structure and a second support area (272 in Figure 6-14) extending from the first support area. It can be included.
  • the second support region may include at least one opening (eg, G1 and G2 in FIGS. 6, 12, and 13) formed in a portion of the flexible circuit board to allow the flexible circuit board to pass through. A portion of the flexible circuit board may be disposed between the internal structure and the second support area.
  • the flexible circuit board may be displaced in the first direction through the at least one opening (eg, 273a in FIGS. 6, 12, and 13) of the second support area.
  • an adhesive material (eg, 274 in numbers 7 and 9) may be disposed between at least a portion of the first support area and the one surface of the internal structure.
  • the flexible circuit board may be displaced in the first direction through the opening of the second support area.
  • the at least one opening may include a pair of openings spaced apart from each other in the first direction.
  • a passage accommodating a portion of the flexible circuit board may be formed between the second support area and the one surface of the internal structure.
  • the pair of openings may be formed at both ends of the passage in the first direction.
  • a portion of the first support area is connected to an edge of the second support area in a second direction (eg, may be combined (e.g., see FIGS. 13 and 14).
  • the second support area may be spaced apart from the one side of the internal structure by a specified distance.
  • the specified interval may be greater than or equal to the thickness of the flexible circuit board.
  • the first support area may be formed to surround at least a portion of an edge of the second support area (eg, see FIGS. 6-12).
  • the fixing member may further include at least one through hole (eg, 273 in FIGS. 6-12 ) formed between the first support area and the second support area.
  • the at least one opening of the second support area may be formed between a portion of the through hole and one surface of the internal structure.
  • the fixing member includes a pair of through holes (e.g., 273a and 273b in FIGS. 6-12) spaced apart in the first direction, and the second support area is between the pair of through holes. can be placed in
  • the fixing member may further include a cutout (eg, 276 in FIGS. 11-12 ) formed in the second support area.
  • the cut portion may be formed as a cut in at least one direction between the pair of through holes.
  • the fixing member may further include a cutting area (eg, 275 in FIGS. 8-10 ) in a portion of the first support area.
  • the cutting area may be formed extending in the first direction in an area adjacent to an edge of the first support area.
  • the internal structure may include a battery.
  • An electronic device includes a housing (210 in FIGS. 2 and 3; 230 in FIGS. 4 to 6, 7, 10 to 14) including a seating groove 235, and a housing disposed in the seating groove. It may include a battery 250, a flexible circuit board (230c in FIGS. 4 and 5; 243 in FIGS. 6, 7 and 10-14) and/or a fixing member disposed across one side 251 of the battery. You can.
  • the fixing member may include a first support area coupled to the one surface of the battery and a second support area extending from the first support area.
  • the second support area may include at least one opening (eg, G1 and G2 in FIGS. 6, 12, and 13) formed in a portion of the flexible circuit board to allow the flexible circuit board to pass through. A portion of the flexible circuit board may be disposed between the battery and the second support area.
  • the battery, the flexible circuit board, and the second support area may not be coupled to each other in the overlapping area.
  • an adhesive material (eg, 274 in numbers 7 and 9) may be disposed between at least a portion of the first support area and the one surface of the battery.
  • the flexible circuit board may be displaced in a direction (eg, Y-axis direction) across the one surface through the at least one opening of the second support area.
  • the second support area may be spaced apart from the one side of the battery by a specified distance.
  • the specified interval may be greater than or equal to the thickness of the flexible circuit board.
  • an electronic device 101 may be provided.
  • the electronic device includes a housing (210; 230), an internal structure disposed within the housing, a first support area 271 coupled to one surface of the internal structure, and a second support area 272 extending from the first support area. ) and a flexible circuit board (230c; 243) disposed to cross one surface 251 of the internal structure in the first direction. A portion of the flexible circuit board may pass through a passage formed between the second support area and one surface of the internal structure.
  • the internal structure, the flexible circuit board, and the second support area may be arranged so that they are not coupled to each other in areas that overlap each other.
  • an adhesive material 274 may be disposed between at least a portion of the first support area 271 and the one surface 251 of the internal structure.
  • the second support area may include at least one opening (G1, G2) through which the flexible circuit board passes.
  • the flexible circuit board may be displaced in the first direction through the at least one opening of the second support area.
  • the at least one opening may include a pair of openings G1 and G2 spaced apart from each other in the first direction.
  • the pair of openings may be formed at both ends of the passage in the first direction.
  • a portion of the first support area may be connected to an edge of the second support area in a second direction that intersects the first direction and may be coupled to the one surface of the internal structure.
  • the at least one opening may be formed between a portion of the second support area and one surface of the internal structure.
  • the fixing member includes a pair of through holes 273a and 273b spaced apart in the first direction, and the second support area may be disposed between the pair of through holes.
  • the fixing member may further include a cutout 276 formed in the second support area.
  • the incision may be formed in at least one direction between the pair of through holes 273a and 273b.
  • the fixing member may further include a cutting area 275 in a portion of the first support area.
  • the cutting area may be formed extending in the first direction in an area adjacent to an edge of the first support area.
  • the second support area may be spaced apart from the one side 251 of the internal structure 250 by a specified distance that defines the height of the passage.
  • the specified interval may be greater than or equal to the thickness of the flexible circuit board.
  • the first support area may be formed to surround at least a portion of an edge of the second support area.
  • the internal structure may include a battery.
  • the housing 210; 230 may include a seating groove 235.
  • the battery 250 may be placed in the seating groove.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 내부 구조물, 상기 내부 구조물의 일면에 결합되는 제1 지지 영역과, 상기 제1 지지 영역에서 연장되는 제2 지지 영역을 포함하는 고정 부재 및 상기 내부 구조물의 일 면을 제1 방향으로 가로지르도록 배치된 가요성 회로기판을 포함할 수 있다. 상기 가요성 회로기판의 일부는 상기 제2 지지 영역과 상기 내부 구조물의 일면 사이에 형성된 통로를 통과할 수 있다.

Description

고정 부재를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 실시예는가요성 회로기판의 이탈 또는 들뜸을 방지하는 고정 부재 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 내부 구조물, 상기 내부 구조물의 일면에 결합되는 제1 지지 영역과, 상기 제1 지지 영역에서 연장되는 제2 지지 영역을 포함하는 고정 부재 및 상기 내부 구조물의 일 면을 제1 방향으로 가로지르도록 배치된 가요성 회로기판을 포함할 수 있다. 상기 가요성 회로기판의 일부는 상기 제2 지지 영역과 상기 내부 구조물의 일면 사이에 형성된 통로를 통과할 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 배터리, 가요성 회로기판 및 고정 부재를 설명하기 위한 배면도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 배터리, 가요성 회로기판 및 고정 부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 8은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 고정 부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 9는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 고정 부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 배터리, 가요성 회로기판 및 고정 부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 11 및 도 12는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 배터리, 가요성 회로기판 및 고정 부재를 설명하기 위한 배면도이다.
도 13은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 배터리, 가요성 회로기판 및 고정 부재를 설명하기 위한 배면도이다.
도 14는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 배터리, 가요성 회로기판 및 고정 부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 1은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀 영역로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y 축 방향'으로, 폭 방향은 'X 축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z 축 방향'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(예: -/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 일 실시예에서, 'X 축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 문서에 개시된 일 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. 예컨대, 전자 장치가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 따라 앞서 언급한 전면이나 후면이 향하는 방향은 달라질 수 있으며, 사용자의 파지 습관에 따라 앞서 언급한 방향이 다르게 해석될 수 있다.
도 2 및 도 3의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
도 2은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 도 3의 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 베젤 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시되지는 않지만, 상기 전면 플레이트(202)는, 가장자리의 적어도 일부에서 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 영역(들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 후면 플레이트(211)(또는 상기 전면 플레이트(202)) 쪽으로 휘어져 연장된 영역들 중 하나만을, 제1 면(210A)의 일측 가장자리에 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)는 실질적으로 평판 형상일 수 있으며, 이 경우, 휘어져 연장된 영역을 포함하지 않을 수 있다. 휘어져 연장된 영역을 포함하는 경우, 휘어져 연장된 영역이 포함된 부분에서 전자 장치(101)의 두께는 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 107, 114)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(204, 119) (예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 112, 113)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217) (예: 도 1의 입력 모듈(150)), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 109)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 면(210A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 또는 측면(210C)의 일부를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 측면(210C)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 107, 114)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 114)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(207, 114)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 119)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 119)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2면(210B) 또는 측면(210C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 112, 113)은, 전자 장치(101)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 1개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플래시(213)는 적외선을 방사할 수 있으며, 플래시(213)에 의해 방사되어 피사체에 의해 반사된 적외선은 제3 센서 모듈(219)을 통해 수신될 수 있다. 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 프로세서는 제3 센서 모듈(219)에서 적외선이 수신된 시점에 기반하여 피사체의 심도 정보를 검출할 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치(101)를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치(101)를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 구조(231), 제1 지지 부재(232)(예: 브라켓), 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(221)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 적어도 하나의 인쇄회로기판(또는 기판 조립체)(240a, 240b), 배터리(250)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 카메라 조립체(215) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 복수의 인쇄회로기판(240a, 240b)을 포함할 때, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 가요성 인쇄회로기판(240c)(예: 가요성 기판)을 포함함으로써 서로 다른 인쇄회로기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 다른 예에서, 적어도 하나의 가요성 인쇄회로기판(240c)은 인쇄회로기판(240a 및/또는 240b)과 적어도 전자 장치(101) 다른 내부 구조 또는 구성 요소(일예: 전자(또는 전기) 구성 요소)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(240a, 240b)은 배터리(250)보다 상측에 배치된 제1 회로기판(240a)과 배터리(250)보다 하측에 배치된 제2 회로기판(240b)을 포함할 수 있으며, 가요성 인쇄회로기판(240c)이 제1 회로기판(240a)과 제2 회로기판(240b)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(232), 또는 제2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(232)는 적어도 일부분이 평판 형상으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(232)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 적어도 부분적으로 금속 재질로 형성된 때, 측면 구조(231) 또는 제1 지지 부재(232)의 일부는 안테나로서 기능할 수 있다. 제1 지지 부재(232)는, 일면에 디스플레이(221)가 결합되고 타면에 인쇄회로기판(240a, 240b)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(240a, 240b)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있지만 이에 제한되지는 않는다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(232)와 측면 구조(231)가 조합되어 전면 케이스(front case) 또는 하우징(230)으로 칭해질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(230)은 대체로 인쇄회로기판(240a, 240b)이나 배터리(250)를 수용, 보호 또는 배치하기 위한 구조물로서 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(230)은 전자 장치(101)의 외관에서 사용자가 시각적으로 또는 촉각적으로 인지할 수 있는 구조물, 예를 들면, 측면 구조(231), 전면 플레이트(222) 및/또는 후면 플레이트(280)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(230)의 전면 또는 후면'이라 함은, 도 2의 제1 면(210A) 또는 도 3의 제2 면(210B)을 언급한 것일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 부재(232)는 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 제1 면(210A))와 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 제2 면(210B)) 사이에 배치되며, 인쇄회로기판(240a, 240b) 또는 카메라 조립체(215)와 같은 전기/전자 부품을 배치하기 위한 (예: 부품을 지지하기 위한) 구조물로서 기능할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서, 카메라 모듈은 대체로 도 3의 제2 면(210B)을 통해 입사된 빛을 수신하는 구성이 예시될 수 있지만, 도 2의 카메라 모듈(205) 또한 후술되는 실시예의 구성을 통해 전자 장치의 내부에 배치될 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
제2 지지 부재(260)는, 예를 들어, 상측 지지 부재(260a)와 하측 지지 부재(260b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상측 지지 부재(260a)는 제1 지지 부재(232)의 일부와 함께 인쇄회로기판(240a 및/또는 240b)을 감싸게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(260) 중 상측 지지 부재(260a)는 제1 회로기판(240a)을 사이에 두고 제1 지지 부재(232)와 마주보게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지 부재(260) 중 하측 지지 부재(260b)는 제2 회로기판(240b)을 사이에 두고 제1 지지 부재(232)와 마주보게 배치될 수 있다. 집적회로 칩 형태로 구현된 회로 장치(예: 프로세서, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 또는 메모리)나 각종 전기/전자 부품이 인쇄회로기판(240a, 240b)에 배치될 수 있으며, 실시예에 따라, 인쇄회로기판(240a, 240b)은 제2 지지 부재(260)로부터 전자기 차폐 환경을 제공받을 수 있다. 일 실시예에서, 하측 지지 부재(260b)는 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품을 배치할 수 있는 구조물로서 활용될 수 있다. 일 실시예에서는, 도시되지 않은 추가의 인쇄회로기판에 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품이 배치될 수 있다. 이 경우, 하측 지지 부재(260b)는 제1 지지 부재(232)의 다른 일부와 함께 추가의 인쇄회로기판을 감싸게 배치될 수 있다. 도시되지 않은 추가의 인쇄회로기판 또는 하측 지지 부재(260b)에 배치된 스피커 모듈이나 인터페이스는 도 2의 오디오 모듈(207) 또는 커넥터 홀(208, 109)에 상응하게 배치될 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240a, 240b)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
도시되지는 않지만, 안테나는, 예를 들면, 레이저 다이렉트스트럭처링(laser direct structuring) 공법을 통해 제2 지지 부재(260)의 표면에 구현된 도전체 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나는 박막 필름의 표면에 형성된 인쇄 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 박막 필름 형태의 안테나는 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 구조(231) 및/또는 상기 제1 지지 부재(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 다른 안테나 구조가 형성될 수 있다.
카메라 조립체(215)는 적어도 하나의 카메라 모듈, 예를 들어, 도 5에 도시된 복수 개의 카메라 모듈들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 내부에서 카메라 조립체(215)는 광학 홀 또는 카메라 윈도우(212, 213, 219)를 통해 입사된 빛의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 조립체(215)는 인쇄회로기판(240a, 240b)에 인접하는 위치에서, 제1 지지 부재(232)에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 조립체(215)의 카메라 모듈(들)은 대체로 카메라 윈도우(212, 213, 219)들 중 어느 하나와 정렬될 수 있으며, 적어도 부분적으로 제2 지지 부재(260)(예: 상측 지지 부재(260a))에 감싸질 수 있다.
이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예의 전자 장치(101)가 참조될 수 있으며, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해될 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 유사하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다.
도 6은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)를 설명하기 위한 배면도이다. 도 7은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)를 설명하기 위한 사시도이다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)의 하우징(230)(예: 도 2 및 도 3의 하우징(210) 및/또는 도 4 및 도 5의 하우징(230))은 배터리(250)(예: 도 4 및 도 5의 배터리(250))의 적어도 일부가 수용되는 안착 홈(235)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안착 홈(235)은 브라켓 또는 제1 지지 부재(예: 도 4 및 도 5의 제1 지지 부재(232))의 일 면(예: 후면 또는 -Z 방향 면)에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가요성 회로기판(243)(예: 도 3 및 도 4의 가요성 인쇄회로기판(240c))은 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 연장된 스트립(strip) 형태일 수 있다. 일 예에서, 스트립 형태의 가요성 회로기판(243)은 폭 방향(예: X 축 방향)보다 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 더 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 가요성 회로기판(243)은 복수 개의 회로기판들(241, 242)에 각각 연결되어 상기 회로기판들(241, 242)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 배터리(250)의 일 측(예: 상부 또는 +Y 방향)에 배치되는 제1 회로기판(241)(예: 도 4 및 도 5의 제1 회로기판(240a))및 배터리(250)의 타 측(예: 하부 또는 -Y 방향)에 배치되는 제2 회로기판(242)(예: 도 4 및 도 5의 제2 회로기판(240b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 회로기판(243)은 제1 회로기판(241)(예: 도 4 및 도 5의 제1 회로기판(240a)) 및 제2 회로기판(242) (예: 도 4 및 도 5의 제2 회로기판(240b)) 사이에 배치될 수 있고, 두 회로기판(241, 242)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)은 길이 방향 양 단부(예: Y 축 방향 양 단부)에 제공된 커넥터(미도시)를 통해 제1 회로기판(241) 및/또는 제2 회로기판(242)에 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 가요성 회로기판(243)의 적어도 일부와 연결되는 고정 부재(270)를 포함할 수 있다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 고정 부재(270)는 배터리(250)의 일 면에 배치될 수 있다.
본 문서에는, 고정 부재(270)가 서로 중첩되게 배치되는 배터리(250)에 결합된 예를 중점적으로 설명하나, 고정 부재(270)와 전자 장치(101) 내의 내부 구조물 간의 배치 관계 및 결합 관계는 제한적이지 않으며, 고정 부재(270)는 예컨대 배터리(250)가 아닌 전자 장치(101) 내의 다른 내부 구조물과 중첩 배치 및/또는 결합될 수 있다. 본 문서에서 '내부 구조물'은 하우징(230)의 브라켓 또는 제1 지지 부재(예: 도 4 및 도 5의 제1 지지 부재(232))과 같은 구조물과, 배터리와 같은 전지, 전자 부품을 포함하여 지칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 안착 홈(235)과 대면하는 안착 면(미도시)(예: +Z 방향 면), 상기 일 면에 대향하고가요성 회로기판(243)이 인접 배치되는 결합 면(251)(예: -Z 방향 면) 및/또는 상기 안착 면과 상기 결합 면(251) 사이의 측면을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 고정 부재(270)는 가요성 회로기판(243)과 배터리(250)에 각각 연결되는 지지 영역(271, 272) 및/또는 연장 부분(278)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 가요성 회로기판(243)은 결합 면(251) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 영역(271, 272)은, 결합 면(251)과 가요성 회로기판(243)이 중첩되는 영역을 포함한 결합 면(251)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)은 배터리(250)의 좌측 면(예: +X 방향 면)보다 우측 면(예: -X 방향 면)에 더 인접하게 배치될 수 있다. 다만, 고정 부재(270)의 위치는, 상술한 바에 제한되는 것은 아니고, 배터리(250)와 가요성 회로기판(243)의 배치 관계에 따라 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연장 부분(278)은 배터리(250)의 결합 면(251)의 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(278)은 배터리(250)의 결합 면(251)의 적어도 일부를 일 측(예: +X 방향)으로부터 감싸도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연장 부분(278)과 지지 영역(271, 272)은 배터리(250)의 좌우 측면(예: X 방향 측면)에 각각 배치될 수 있다. 즉, 일 예에서, 연장 부분(278)과 지지 영역(271, 272)은 배터리(250)의 서로 다른 측면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)는 배터리(250)의 안착 면을 감싸는 연결 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 연결 영역(미도시)은 지지 영역(271, 272)과 연장 부분(278)을 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 연장 부분(278)은 풀 탭(pull-tap) 부재로서, 안착 홈(235)로부터 배터리(250)의 탈거를 도울 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(278)은 배터리(250)의 적어도 일부(예: 결합 면(251)의 일부)에 결합되는 고정부(278a) 및 상기 고정부(278a)에 연결된 날개부(278b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 날개부(278b)는 적어도 일부가 고정부(278a)로부터 분리된 형태로 고정부(278a)의 일 면(예: -Z 방향)에 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 날개부(278b)를 당김으로써 안착 홈(235)에 배치된 배터리(250)를 전자 장치(101)로부터 분리시킬 수 있다. 다만, 고정 부재(270)의 연장 부분(278)의 형상, 위치 및/또는 기능은 상술한 바에 제한되지 않는다. 예를 들어, 연장 부분(278)의 일부(예: 날개부)는 생략될 수 있다.
일 실시예에서, 고정 부재(270)의 일부 구성(예: 연장 부분(278) 및/또는 연결 영역(미도시))은 생략될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 고정 부재(270)의 지지 영역(271, 272)은 가요성 회로기판(243)이 통과하는 적어도 하나의 관통 홀(273)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 영역(271, 272)은 박막 형태의 부재일 수 있다. 일 예에서, 적어도 하나의 관통홀(273) 각각은 고정 부재(270)와 배터리(250)의 표면 사이에 개구를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 영역(271, 272)은 배터리(250)의 결합 면(251)에만 배치될(인접하게 위치될) 수도 있고, 배터리(250)의 안착 면(미도시)을 향해 연장될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 영역(271)은 지지 영역(271, 272)의 가장자리의 적어도 일부를 형성(포함)할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)은 폐곡선(예: 사각형 링) 형태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 영역(271)의 일부는 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 연장되어, 배터리(250)에 대한 안정적으로 결합을 제공할 수 있다. 일 예에서, 제1 지지 영역(271)의 연장된 부분은 폐루프로부터 배터리(250)의 측면을 따라(예를 들어, Y축 방향을 따라) 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)은 배터리(250)의 측면(예: 우측면 또는 -X 방향 측면)의 적어도 일부를 감쌀 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 영역(272)은 제1 지지 영역(271)의 내측에 배치될 수 있다. 지지 영역(271, 272)의 형상은 제한적이지 않으며, 예를 들어 지지 영역(271, 272)의 형상은 비정형, 다각형 및/또는 그 조합을 포함하는 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(273)은 제1 지지 영역(271)과 제2 지지 영역(272) 사이에 형성될 수 있다. 즉, 일 예에서, 적어도 하나의 관통홀(273)은 제1 지지 영역(271) 내에 전체적으로 형성될 수 있으며, 적어도 부분적으로 제2 지지 영역(272) 내에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 지지 영역(271, 272)의 일부는 결합 면(251)에 결합(또는 접착)되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지 영역(272)은 배터리(250)의 결합 면(251)에 결합되지 않을 수 있다. 제1 지지 영역(271)은 일부 또는 전체가 배터리(250)의 결합 면(251)에 적어도 부분적으로 결합(또는 접착)될 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 서로 대면하는 제1 지지 영역(271)의 일 면과 배터리(250)의 결합 면(251)은 사이에는 점착 물질(274)(예: 접착제 또는 테이프와 같은 접착 부재)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 점착 물질(274)은 제1 지지 영역(271)의 일 면의 전체 또는 일부에 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)의 점착 물질(274)의 표면에는 박리 필름이 부착될 수 있다. 예를 들어, 박리 필름은 점착 물질(274)의 사용 전에 제거될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지 영역(272)에는 점착 물질(274)이 배치되지 않을 수 있다. 제2 지지 영역(272)은 적어도 일부가 배터리(250)의 결합 면(251)과 가요성 회로기판(243)을 사이에 두고 대면하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(272)은 가요성 회로기판(243)을 고정 부재(270)의 두께 방향(예: Z 축 방향)에서 지지할 수 있다.
일 실시예에서, 고정 부재(270)는 복수 개의 관통 홀(273)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 관통 홀(273)은 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 이격 배치되는 제1 관통 홀(273a) 및 제2 관통 홀(273b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(273)은 고정 부재(270)의 두께 방향(예: Z 축 방향)으로 관통된 홀(hole) 또는 슬롯(slot)일 수 있다. 관통 홀(273)의 폭(예: X 축 방향 폭)은 가요성 회로기판(243)의 폭(예: X 축 방향 폭) 이상일 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(273)은 길이(예: Y 축 방향 길이)보다 폭(예: X 축 방향 폭)이 더 큰 장공 형태일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 관통 홀(273a) 및/또는 제2 관통 홀(273b)은 제1 지지 영역(271)과 제2 지지 영역(272) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 홀(273a) 및/또는 제2 관통 홀(273b)의 가장자리의 일부는 제1 지지 영역(271) 또는 제2 지지 영역(272)의 가장자리에 해당할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정 부재(270)가 배터리(250)에 결합된 상태에서, 관통 홀(273)의 가장자리의 일부는 배터리(250)의 결합 면(251)에 인접 배치 또는 밀착될 수 있고, 다른 일부는 결합 면(251)으로부터 띄워질 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)에 형성된 관통 홀(273)의 가장자리 영역은 제1 지지 영역(271)의 일 면에 제공된 점착 물질(274)을 통해 배터리(250)의 결합 면(251)에 밀착될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(272)에 형성된 관통 홀(273)의 가장자리 영역은 배터리(250)의 결합 면(251)으로부터 소정 간격으로 띄워질 수 있다.
다만, 관통 홀(273)의 위치, 개수 및/또는 형태는 상술한 바에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 관통 홀의 위치는 가요성 회로기판(243)의 위치에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(273)은 한 개 이상으로 구비될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(273)의 형상은 원형, 타원형, 다각형이나 그 조합일 수 있고, 비정형일 수도 있다. 일 실시예에서, 고정 부재(270)에서 관통 홀(273)이 생략될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270)는 서로 다양한 방식으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 가요성 회로기판(243)와 연결되기 전에 고정 부재(270)의 제1 지지 영역(271)은 배터리(250)에 결합되지 않은 상태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)의 우측(예: -X 방향) 가장자리가 배터리(250)의 우측면(예: -X 방향 측면)으로 연장 및 고정될 수 있고, 결합 면(251)에 배치될 나머지 지지 영역(271, 272)은 도 7과 같은 상태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)와의 연결을 위해, 가요성 회로기판(243)은 길이 방향 양 단부 중 일 단부(예: +Y 방향 단부)가 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제1 회로기판(241))으로부터 분리될 수 있다. 가요성 회로기판(243)의 대향 단부(예: -Y 방향 단부)는 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제2 회로기판(242))에 고정 또는 분리될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 가요성 회로기판(243)의 상기 일 단부(예: +Y 방향 단부)는 제1 관통 홀(273a)을 통해 고정 부재(270)의 일 면(예: -Z 방향 면)으로부터 타 면(예: +Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인입될 수 있다. 상기 일 단부는 제2 관통 홀(273b)을 통해 고정 부재(270)의 타 면(예: +Z 방향 면)으로부터 일 면(예: -Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인출될 수 있다. 제2 관통 홀(273b)을 통과한 가요성 회로기판(243)의 일 단부(예: +Y 방향 단부)는 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제1 회로기판(241))에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)이 관통 홀(273)을 통과한 상태에서, 제1 지지 영역(271)은 배터리(250)의 결합 면(251)에 결합(또는 접착)될 수 있다. 가요성 회로기판(243)의 길이 방향 양 단부(예: Y 축 방향 양 단부) 사이의 일 부분은 제2 지지 영역과 배터리(250)의 결합 면(251) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 가요성 회로기판(243) 및 배터리(250)에 연결된 상태에서, 고정 부재(270)의 관통 홀(273)은 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향) 변위를 허용할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 가요성 회로기판(243) 및 배터리(250)에 연결된 상태에서, 상기 제2 지지 부재는 가요성 회로기판(243)의 두께 방향(예: Z 축 방향) 변위를 제한할 수 있다.
배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270) 간의 연결에 관련하여 상술한 설명은 일 예시에 불과하며 제한적이지 않다. 예를 들어, 고정 부재(270)와의 연결을 위해, 상술한 설명과 반대로, 가요성 회로기판(243)은 길이 방향 양 단부 중 일 단부(예: -Y 방향 단부)가 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제2 회로기판(242))로부터 분리될 수 있다. 가요성 회로기판(243)의 대향 단부(예: +Y 방향 단부)는 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제1 회로기판(241))에 고정 또는 분리될 수도 있다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)의 상기 일 단부(예: -Y 방향 단부)는 제2 관통 홀(273b)을 통해 고정 부재(270)의 일 면(예: -Z 방향 면)으로부터 타 면(예: +Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인입될 수 있다. 상기 일 단부(예: -Y 방향 단부)는 제2 관통 홀(273b)을 통해 고정 부재(270)의 타 면(예: +Z 방향 면)으로부터 일 면(예: -Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인출될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지지 영역(272)은 가요성 회로기판(243)이 그 길이 방향(예: Y 축 방향) 변위는 허용하되, 일부 방향(예: Z 축 방향 및/또는 X 축 방향) 변위는 제한하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정 부재(270)가 배터리(250)에 결합된 상태에서, 제2 지지 영역(272)은 가요성 회로기판(243)을 일 방향(예: Y 축 방향)으로 통과시키면서, 가요성 회로기판(243)의 적어도 일부를 감싸는 형상일 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 배터리(250)에 결합된 상태에서, 제1 지지 영역(271)에서 연장된 제2 지지 영역(272)의 일부(예: X 방향 가장자리)는 제1 지지 영역(271)에 의해 폐쇄될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 배터리(250)에 결합된 상태에서, 관통 홀(273)의 가장자리의 일부에 해당하는 제2 지지 영역(272)이 일부(예: Y 축 방향 가장자리)는 마주하는 결합 면(251)과의 사이에 개구(G1, G2)(예: 도 6의 개구 (G1, G2))를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(272)은, 고정 부재(270)가 배터리(250)에 결합된 상태에서, 한 쌍의 관통 홀(273)에 대응하는 한 쌍의 개구(G1, G2)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)는, 제2 지지 영역(272)의 하단(예: -Y 축 방향 단부)에 위치한 제1 개구(G1) 및 제2 지지 영역(272)의 상단(예: +Y 축 방향 단부)에 위치한 제2 개구(G2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 개구(G1, G2) 및/또는 관통 홀(273)은 가요성 회로기판(243)의 Y 축 방향 변위를 허용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 영역(272)은 결합 면(251)으로부터 지정 간격(또는 만큼 띄워질 수 있다. 예를 들어, 상기 지정 간격은 제2 지지 영역(272)과 배터리(250) 사이 공간으로 가요성 회로기판(243)의 통과를 허용하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 영역(272)은 결합면(251)의 -Z 방향 상면)과 지정된 간격만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)이 제2 지지 영역(272)과 배터리(250) 사이의 공간으로 통과할 수 있도록 지정된 간격이 설정될 수 있다. 즉, 가요성 회로기판(243)의 일부가 배터리(250)와 제2 지지영역(272) 사이의 상기 지정된 간격(또는 공간)에 배치될 수 있다.
일부 예들에서, 가요성 회로기판(243)의 일부는 제2 지지 영역(272)과 내부 구조물 또는 배터리(250)의 표면(예: 결합면(251)) 사이에 형성된 통로(또는 공간)에 수용될 수 있다. 즉, 배터리(250)와 제2 지지 영역(272) 사이의 지정된 간격(또는 공간)에 의해 통로가 형성될 수 있다. 통로의 크기는 배터리(250) 표면에 의해 형성되며, 지정된 간격의 크기는 통로의 높이를 정의할 수 있다. 여기서, 통로는 내부 구조물과 제2 지지 영역(272) 사이에 형성되는 가이드 또는 터널로 정의될 수도 있다. 일부 예에서, 통로는 적어도 하나의 개구(예를 들어 개구 G1 및 G2) 사이에 형성(또는 경계)될 수 있다. 여기서는 통로에 대한 위에서 상세한 설명이 이루어졌지만, 설명된 통로는 상세한 설명 전반에 걸쳐 언급된 예에 대해서도 형성될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
예를 들어, 상기 지정 간격은 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향) 변위가 가능한 최소 간격일 수 있다. 예를 들어, 상기 지정 간격은 가요성 회로기판(243)의 두께(예: Z 축 방향 두께) 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 영역(272)은 가요성 화로기판의 두께 방향(예: Z 축 방향) 변위를 지정 간격 이하로 제한할 수 있다. 다만, 제2 지지 영역(272)의 형상 및/또는 개수는 상술한 바에 제한되는 것은 아니다.
도 8은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 고정 부재(270)를 설명하기 위한 평면도이다. 도 9는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 고정 부재(270)를 설명하기 위한 사시도이다. 도 10은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)를 설명하기 위한 사시도이다.
도 10의 전자 장치(101)는 도 6 및 도 7의 전자 장치(101)로 참조될 수 있다. 도 8 내지 도 10의 배터리(250)는 도 6 및 도 7의 배터리(250)로 참조될 수 있다. 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270)의 구성의 전부 또는 일부는, 도 6 및 도 7의 고정 부재(270)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있고, 관련하여 상술한 설명은 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270)에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
도 8 내지 도 10의 고정 부재(270)는 도 6 및 도 7의 고정 부재(270)와 제1 지지 영역(271)의 일부 구성에 있어서 적어도 일부 상이할 수 있다. 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270)는 커팅 영역(275)을 더 포함함에 따라, 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 배터리(250))에 고정부재를 부착하는 방식이 도 6 및 도 7의 고정 부재(270)와 적어도 일부 상이할 수 있다. 이하의 설명에서는 전자 장치(101), 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)에 관하여 중복되는 설명의 전부 또는 일부가 생략될 수 있다. 이하에서는, 도 8 및 도 10의 고정 부재(270)를 도 6 및 도 7의 고정 부재(270)와의 차이점을 중심으로 설명한다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에서, 고정 부재(270)는 제1 지지 영역(271)에 형성된 적어도 하나의 커팅 영역(275)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커팅 영역(275)은 고정 부재(270)의 일부가 삭제된 슬릿(slit)일 수 있다. 커팅 영역(275)은 양 단부 사이에서 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 연장된 슬릿일 수 있다. 일 실시예에서, 커팅 영역(275)은 개방 단부로부터가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 개방 단부는 고정 부재(270)의 상측 가장자리(예: +Y 방향 가장자리)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 개방 단부의 반대편 단부는 하측 가장자리(예: -Y 방향 가장자리)에 인접한 폐쇄 단부일 수 있다.
일 실시예에서, 커팅 영역(275)은 제1 관통 홀(273a) 및 제2 관통 홀(273b)의 일 측(예: -X 방향 측)에 제공될 수 있다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 예를 들어, 상기 커팅 영역(275)을 경계로 제1 지지 영역(271) 중 제1 관통 홀(273a) 및 제2 관통 홀(273b)이 형성된 좌측 일부(예: +X 방향 일부)는 배터리(250)로부터 들어올려질 수 있다. 예를 들어, 상기 커팅 영역(275)을 경계로 제1 지지 영역(271)의 우측 일부(예: -X 방향 일부)는 배터리(250)에 고정될 수 있다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 예를 들어, 제1 관통 홀(273a)의 하부에는 상기 제1 지지 영역(271)의 좌측 일부가 절곡되도록 돕는 안내 선이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안내 선은 가요성 회로기판(243)의 길이 방향에 교차하는 방향(예: X 축 방향)으로 연장된 홈(groove)일 수 있다. 제1 지지 영역(271)의 상기 좌측 일부 커팅 영역(275)의 형태, 개수와 위치는 제한적이지 않으며, 예컨대 한 쌍의 커팅 영역(275)이 관통 홀(273)의 좌측(예: +X 방향 측) 및 우측(예: -X 방향 측) 각각에 배치될 수도 있다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 지지 영역(271)은 일부는 결합 면(251)에 결합(또는 접착)되고, 다른 일부는 결합 면(251)에 결합되지 않을 수 있다. 제2 지지 영역(272)은 배터리(250)의 결합 면(251)에 결합되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 서로 대면하는 제1 지지 영역(271)의 일 면의 일부와 배터리(250)의 결합 면(251)은 사이에는 점착 물질(274)(예: 접착제 또는 테이프와 같은 접착 부재)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 점착 물질(274)은 제1 지지 영역(271)의 상기 일 면의 일부에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 영역(271)은 커팅 영역(275)과 제2 지지 영역(272) 사이에 점착 물질(274)이 제공되지 않은 비점착 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 비점착 영역은 커팅 영역(275)의 전체 또는 일부를 따라 형성될 수 있다. 다만, 상술한 설명은 일 예시에 불과하고, 배터리(250)와 대면하는 제1 지지 영역(271)의 일 면 전체에 점착 물질(274)이 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 영역(272), 가요성 회로기판(243) 및/또는 배터리(250)는 서로 중첩되는 영역에서 서로 결합(또는 접착)되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270)는 서로 다양한 방식으로 연결될 수 있다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 가요성 부재와의 연결을 위해, 고정 부재(270)는 제1 지지 부재의 일부만 배터리(250)의 결합 면(251)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재는 커팅 영역(275)을 경계로 좌측(예: +X 방향) 부분이 들어 올려질 수 있다. 예를 들어, 커팅 영역(275)을 경계로 우측 일부(예: -X 방향 일부)는, 가요성 회로기판(243)을 고정 부재(270)의 한 쌍의 관통 홀(273)로 통과시키기 전 또는 후에 배터리(250)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)의 우측(예: -X 방향) 가장자리는 배터리(250)의 우측면(예: -X 방향 측면)으로 연장 및 고정될 수도 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)와의 연결을 위해, 가요성 회로기판(243)은 길이 방향 양 단부 중 일 단부(예: +Y 방향 단부)가 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제1 회로기판(241))으로부터 분리되고, 그 대향단부(예: -Y 방향 단부)는 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제2 회로기판(242))에 고정되게 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가요성 회로기판(243)의 상기 일 단부(예: +Y 방향 단부)는 제1 관통 홀(273a)을 통해 고정 부재(270)의 일 면(예: -Z 방향 면)으로부터 타 면(예: +Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인입될 수 있다. 상기 일 단부는 제2 관통 홀(273b)을 통해 고정 부재(270)의 타 면(예: +Z 방향 면)으로부터 일 면(예: -Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인출될 수 있다. 제2 관통 홀(273b)을 통해 통과된 가요성 회로기판(243)의 일 단부(예: +Y 방향 단부)는 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제1 회로기판(241))에 연결될 수 있다. 커팅 영역(275)을 경계로 배터리(250)로부터 띄워진 제1 지지 영역(271)의 좌측 일부(예: +X 방향 일부)는 배터리(250)의 결합 면(251)에 결합(또는 접착)될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 가요성 회로기판(243) 및 배터리(250)에 연결된 상태에서, 가요성 회로기판(243)의 길이 방향 양 단부(예: Y 축 방향 단부) 사이의 일 부분은 제2 지지 영역과 배터리(250)의 결합 면(251) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 가요성 회로기판(243) 및 배터리(250)에 연결된 상태에서, 고정 부재(270)의 관통 홀(273)은 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향) 변위를 허용할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 가요성 회로기판(243) 및 배터리(250)에 연결된 상태에서, 상기 제2 지지 부재는 가요성 회로기판(243)의 두께 방향(예: Z 축 방향) 변위를 제한할 수 있다.
배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270) 간의 연결에 관련하여 상술한 설명은 일 예시에 불과하며 제한적이지 않다. 예를 들어, 고정 부재(270)와의 연결을 위해, 상술한 설명과 반대로, 가요성 회로기판(243)은 길이 방향 양 단부 중 일 단부(예: -Y 방향 단부)가 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제2 회로기판(242))으로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)의 상기 일 단부(예: -Y 방향 단부)는 제2 관통 홀(273b)을 통해 고정 부재(270)의 일 면(예: -Z 방향 면)으로부터 타 면(예: +Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인입될 수 있다. 상기 일 단부(예: -Y 방향 단부)는 제2 관통 홀(273b)을 통해 고정 부재(270)의 타 면(예: +Z 방향 면)으로부터 일 면(예: -Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인출될 수 있다.
도 11 및 도 12는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)를 설명하기 위한 배면도이다.
도 11 및 도 12의 전자 장치(101)는 도 10의 전자 장치(101)로 참조될 수 있다. 도 11 및 도 12의 배터리(250)는 도 8 내지 도 10의 배터리(250)로 참조될 수 있다. 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)의 구성의 전부 또는 일부는, 도 6 및 도 7의 고정 부재(270) 및/또는 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있고, 관련하여 상술한 설명은 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
도 11 및 도 12의 고정 부재(270)의 구성은 도 6 및 도 7의 고정 부재(270) 및/또는 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270)의 구성과 적어도 일부 상이할 수 있다. 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)는 제2 지지 영역(272)에 절개부(276)를 포함함으로써, 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 배터리(250))에 고정 부재(270)를 부착하는 방식이 도 6 및 도 7의 고정 부재(270) 및/또는 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270)와 적어도 일부 상이할 수 있다. 이하의 설명에서는 전자 장치(101), 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)에 관하여 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 이하에서는, 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)를 앞서 설명한 고정 부재(270)와의 차이점을 중심으로 설명한다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 제2 지지 영역(272)은 상측 및 하측 가장자리(예: Y 축 방향 가장자리) 사이에 형성된 절개부(276)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 절개부(276)는 가요성 회로기판(243)의 길이 방향으로 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 절개부(276)에 의해 제2 지지 영역(272)은 좌측(예: +X 방향) 부분 및 우측(예: -X 방향) 부분으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(272)을 포함한 고정 부재(270)의 적어도 일부는, 탄성 변형 가능한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 영역(272)은 절개부(276)를 이용하여 개방될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(272)의 좌측(예: +X 방향) 부분 및 우측(예: -X 방향) 부분 사이에 가요성 회로기판(243)이 삽입될 수 있는 틈이 형성될 수 있다. 다만, 절개부(276)의 형태 및 위치가 상술한 바에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어 절개부(276)는 제1 지지 영역(271)과 연결되는 제2 지지 영역(272)의 좌측(예: +Z 방향) 또는 우측(예: -X 방향) 가장자리를 따라 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270)는 서로 다양한 방식으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)와의 연결을 위해, 가요성 회로기판(243)은 길이 방향 양 단부 중 일 단부(예: Y 축 방향 단부)는 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제1 회로기판(241) 또는 제2 회로기판(242))으로부터 분리된 상태로 마련될 수 있다. 가요성 회로기판(243)의 일 단부가 분리된 상태에서, 고정 부재(270)는 배터리(250)에 결합(또는 부착)될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)는, 제1 지지 영역(271)의 일 면에 제공된 점착 물질(274)(예: 도 7 및/또는 도 9의 점착 물질(274))을 통해 배터리(250)의 결합 면(251)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 제1 지지 영역(271)이 배터리(250)에 고정된 상태에서, 제2 지지 영역(272)을 절개부(276)를 이용하여 개방하고, 제2 지지 영역(272)의 개방된 틈으로 가요성 회로기판(243)을 삽입할 수 있다. 예를 들어, 도 12를 참조하면, 가요성 회로기판(243)의 일부는 제2 지지 영역(272)과 배터리(250)의 결합 면(251) 사이에 배치될 수 있다. (예: -X 방향 측면)으로 연장 및 고정될 수도 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 가요성 회로기판(243) 및 배터리(250)에 연결된 상태에서, 고정 부재(270)의 관통 홀(273)은 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향) 변위를 허용할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 가요성 회로기판(243) 및 배터리(250)에 연결된 상태에서, 상기 제2 지지 부재는 가요성 회로기판(243)의 두께 방향(예: Z 축 방향) 변위를 제한할 수 있다. 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270) 간의 연결에 관련하여 상술한 설명은 일 예시에 불과하며 제한적이지 않다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)이 제1 관통 홀(273a) 및/또는 제2 관통 홀(273b)을 통해 인입 및/또는 인출되어 고정 부재(270)에 연결되는 방식이 이용될 수도 있다.
도 13은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)를 설명하기 위한 배면도이다. 도 14는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)를 설명하기 위한 사시도이다.
도 13 및 도 14의 전자 장치(101)는 도 11 및 도 12의 전자 장치(101)로 참조될 수 있다. 도 13 및 도 14의 배터리(250)는 도 11 및 도 12의 배터리(250)로 참조될 수 있다. 도 13 및 도 14의 고정 부재(270)의 구성의 전부 또는 일부는, 도 6 및 도 7의 고정 부재(270), 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270) 및/또는 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있고, 관련하여 상술한 설명은 도 13 및 도 14의 고정 부재(270)에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
도 13 및 도 14의 고정 부재(270)의 구성은 도 6 및 도 7의 고정 부재(270), 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270) 및/또는 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)의 구성과 적어도 일부 상이할 수 있다. 도 13 및 도 14의 고정 부재(270)는 관통 홀(273)이 생략됨으로써 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 배터리(250))에 고정 부재(270)를 부착하는 방식이 도 6 및 도 7의 고정 부재(270), 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270) 및/또는 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)와 적어도 일부 상이할 수 있다. 이하의 설명에서는 전자 장치(101), 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)에 관하여 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 이하에서는, 도 13 및 도 14의 고정 부재(270)를 앞서 설명한 고정 부재(270)와의 차이점을 중심으로 설명한다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시예에서, 지지 영역(271, 272)은 제1 지지 영역(271) 및 제2 지지 영역(272)을 포함할 수 있다. 배터리(250)의 결합 면(251)과 대면하는 제1 지지 영역(271)의 일 면에는 적어도 부분적으로 점착 부재가 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)은 결합 면(251)에 배치되는 지지 영역(271, 272)의 좌측(예: +X 방향) 및 우측(예: -X 방향) 가장자리를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)의 우측 가장자리는 배터리(250)의 측면(예: 우측면 또는 -X 방향 측면)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 영역(272)은, 제1 지지 영역(271) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(272)의 너비(예: X 축 방향 너비)는 가요성 회로기판(243)의 너비(예: X 축 방향 너비) 이상일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 영역(271)과 배터리(250)의 결합 면(251)과 중첩되는 부분은 서로 결합될 수 있고, 제2 지지 영역(272)과 배터리(250)의 결합 면(251)과 중첩되는 부분은 소정 간격으로 서로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고정 부재(270)가 제1 지지 영역(271)을 통해 배터리(250)의 결합 면(251)에 부착된 상태에서, 제2 지지 영역(272)의 양 단부(예: Y 축 방향 단부)는 결합 면(251)과의 사이에 각각 개구(G1, G2)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)는, 제2 지지 영역(272)의 하단(예: -Y 축 방향 단부)에 위치한 제1 개구(G1) 및 제2 지지 영역(272)의 상단(예: +Y 축 방향 단부)에 위치한 제2 개구(G2)를 포함할 수 있다. 를 들어, 고정 부재(270)가 배터리(250)에 부착된 상태에서, 상기 한 쌍의 개구(G1, G2)는 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향) 변위를 허용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270)는 서로 다양한 방식으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 14를 참조하면, 고정 부재(270)는, 가요성 회로기판(243)의 일부(예: Y 축 방향 단부)가 각각 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제1 회로기판(241) 또는 제2 회로기판(242))에 고정된 상태에서 배터리(250)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)의 일부(예: +X 방향 가장자리)는 제2 지지 영역(272)이 가요성 회로기판(243)의 일부를 덮는 형태로 배터리(250)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)의 다른 일부(예: -X 방향 일부)는 가요성 회로기판(243)의 고정이 완료되기 전 또는 완료된 후에 배터리(250)의 일 면에 결합될 수 있다. 다만. 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270) 간의 연결에 관련하여 상술한 설명은 일 예시에 불과하며 제한적이지 않다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)은 제1 지지 영역(271)의 일부(예: +X 방향 가장자리)가 결합 면(251)에 접착된 후에 전자 장치(101)의 내부 구조물에 고정될 수도 있다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)이 제1 관통 홀(273a) 및/또는 제2 관통 홀(273b)을 통해 인입 및/또는 인출되어 고정 부재(270)에 연결되는 방식이 이용될 수도 있다.
본 문서에 개시된 도 6 및 도 7의 고정 부재(270), 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270) 및/또는 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)에 관한 실시예는 서로 배타적이지 않으며, 일부 또는 전부가 서로 조합될 수 있다. 예를 들어, 도 8 내지 도 10를 참조하여 설명한 실시예와 도 11 및 도 12를 참조하여 설명한 실시예는 조합될 수 있다.
일반적으로, 전자 장치의 내부에는 배터리 및 배터리의 상, 하부에 배치된 인쇄 회로기판을 전기적으로 연결하는 가요성 회로기판이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 가요성 회로기판은 길이 방향 양 단부에 배치된 커넥터를 통해 상기 인쇄 회로기판에 연결될 수 있다. 일반적으로, 가요성 회로기판은 스트립(strip) 형태일 수 있고 배터리의 일 면을 가로지르는 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 변형 또는 낙하되어 외부 충격을 받게 되면, 가요성 회로기판은 그 길이 방향으로 변위될 수 있다. 따라서, 가요성 회로기판의 길이를 여유분 없이 배터리에 밀착 배치할 경우, 가요성 회로기판이 길이 방향으로 변위될 때 상기 커넥터가 함께 당겨져 파손될 우려가 있다. 반면에, 가요성 회로기판의 길이에 여유분을 주면 유동으로 인한 파손은 억제되나, 배터리의 일 면으로부터 들뜸 현상이 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 후면으로 가요성 회로기판의 들뜸이 시인되는 불량이 발생할 수 있다. 따라서, 가요성 회로기판의 길이 방향의 유동성은 확보하되 들뜸 현상은 억제하도록 가요성 회로기판을 배터리와 같은 또는 전기, 전자부품 또는 내부 구조물(이하 '내부 구조물'로 지칭)에 고정할 필요가 있다.
일반적으로, 가요성 회로기판은 배터리에 양면 테이프와 같은 접착 물질을 이용하여 고정할 수 있다. 다만, 양면 테이프를 이용할 경우, 전자 장치에 외부 충격이 가해질 때(예: 낙하), 양면 테이프의 접착이 저하되거나 해제될 수 있다. 아울러, 양면 테이프의 해제 시 가요성 회로기판의 부착 면이 뜯겨나가 훼손될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예는, 전자 장치의 내부 구조물(예: 배터리)에 가요성 회로기판을 비점착 방식으로 연결하는 고정 부재에 관한 것으로서, 가요성 회로기판의 두께 방향 변위를 제한되는 고정 부재 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 문서에 개시된 실시예들로부터 해결하려는 과제는 상술한 내용에 제한되지 않으며, 본 문서에 개시된 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 실시예에 따른 고정 부재에 의하면, 가요성 회로기판의 길이 방향 변위가 허용되어, 가요성 회로기판을 내부 구조물에 완전히 고정한 경우 외부 충격과 같은 요인으로 가요성 회로기판이 길이 방향으로 변위될 때 발생 가능한 가요성 회로기판 또는 커넥터의 파손 현상을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예에 따른 고정 부재에 의하면, 전자 장치 내의 가요성 회로기판의 두께 방향 변위는 제한할 수 있어, 가요성 회로기판의 들뜸 현상 및 그에 따른 전자 장치의 외관 불량을 억제할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예에 따른 고정 부재에 의하면, 가요성 회로기판을 고정 부재를 통해 전자 장치의 내구 구성에 대해 연결하되, 가요성 회로기판에 점착 물질이 적용하지 않아 뜯김과 같은 가요성 회로기판의 손상을 억제할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예들로부터 도출되는 효과는 상술한 효과들에 제한되지 않으며, 본 문서에 개시된 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(도 1-7, 도 9-14의 101)는, 하우징(도 2, 3의 210; 도 4 내지 6, 7, 10-14의 230), 하우징 내에 배치된 내부 구조물(예: 도 4-14의 250), 상기 내부 구조물의 일 면(예: 도 6-14의 251)을 제1 방향(예: Y 축 방향)으로 가로지르도록 배치된 가요성 회로기판 도 4, 5의 230c; 도 6, 7, 10-14의 243) 및/또는 고정 부재(도 6-14의 270)를 포함할 수 있다. 상기 고정 부재는, 상기 내부 구조물의 상기 일 면에 결합된 제1 지지 영역(도 6-14의 271)과, 상기 제1 지지 영역으로부터 연장된 제2 지지 영역(도 6-14의 272)을 포함할 수 있다. 상기 제2 지지 영역은 상기 가요성 회로기판이 통과하도록 일부 영역에 형성된 적어도 하나의 개구(예: 도 6, 12, 13의 G1, G2)를 포함할 수 있다. 상기 가요성 회로기판의 일부는 상기 내부 구조물과 상기 제2 지지 영역 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 가요성 회로기판은 상기 제2 지지 영역의 상기 적어도 하나의 개구(예: 도 6, 12, 13의 273a)를 통해 상기 제1 방향으로 변위될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 지지 영역의 적어도 일부와 상기 내부 구조물의 상기 일 면 사이에는 점착 물질(예: 7, 9의 274)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 가요성 회로기판은 상기 제2 지지 영역의 개구를 통해 상기 제1 방향으로 변위될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 개구는 상기 제1 방향으로 서로 이격된 한 쌍의 개구들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 지지 영역과 상기 내부 구조물의 상기 일 면 사이에는 상기 가요성 회로기판의 일부가 수용된 통로가 형성될 수 있다. 상기 한 쌍의 개구는 상기 통로의 상기 제1 방향 양 단부에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 지지 영역의 일부는, 상기 제2 지지 영역의 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향(예: X 축 방향) 가장자리에 연결되고, 상기 내부 구조물의 상기 일 면에 결합될 수 있다(예: 도 13, 14 참조).
일 실시예에서, 상기 제2 지지 영역은 상기 내부 구조물의 상기 일 면으로부터 지정 간격만큼 이격될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 지정 간격은 상기 가요성 회로기판의 두께 이상일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 지지 영역은 상기 제2 지지 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싼 형태로 형성될 수 있다(예: 도 6-12 참조).
일 실시예에서, 상기 고정 부재는, 상기 제1 지지 영역 및 상기 제2 지지 영역 사이에 형성된 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 6-12의 273)을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 지지 영역의 상기 적어도 하나의 개구는, 관통 홀의 일부와 상기 내부 구조물의 일 면 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 고정 부재는 상기 제1 방향으로 이격된 한 쌍의 관통 홀들(예: 도 6-12의 273a, 273b)을 포함하고, 상기 제2 지지 영역은 상기 한 쌍의 관통 홀들 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 고정 부재는, 상기 제2 지지 영역에 형성된 절개부(예: 도 11-12의 276)를 더 포함할 수 있다. 상기 절개부는 상기 한 쌍의 관통 홀 사이를 적어도 일 방향으로 절개한 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 고정 부재는, 상기 제1 지지 영역의 일부에 커팅 영역(예: 도 8-10의 275)을 더 포함할 수 있다. 상기 커팅 영역은, 상기 제1 지지 영역의 가장자리에 인접한 영역에 상기 제1 방향으로 연장 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 내부 구조물은 배터리를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는, 안착 홈(235)을 포함하는 하우징(도 2, 3의 210; 도 4 내지 6, 7, 10 내지 14의 230), 상기 안착 홈에 배치되는 배터리(250), 상기 배터리의 일 면(251)을 가로지르도록 배치된 가요성 회로기판(도 4, 5의 230c; 도 6, 7, 10-14의 243) 및/또는 고정 부재를 포함할 수 있다. 상기 고정 부재는, 상기 배터리의 상기 일 면에 결합된 제1 지지 영역과, 상기 제1 지지 영역으로부터 연장된 제2 지지 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 지지 영역은 상기 가요성 회로기판이 통과하도록 일부 영역에 형성된 적어도 하나의 개구(예: 도 6, 12, 13의 G1, G2)를 포함할 수 있다. 상기 가요성 회로기판의 일부는 상기 배터리와 상기 제2 지지 영역 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 배터리, 가요성 회로기판 및 상기 제2 지지 영역은 서로 중첩되는 영역에서 서로 결합되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 지지 영역의 적어도 일부와 상기 배터리의 상기 일 면 사이에는 점착 물질(예: 7, 9의 274)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 가요성 회로기판은 상기 제2 지지 영역의 상기 적어도 하나의 개구를 통해 상기 가요성 회로기판이 상기 일 면을 가로지는 방향(예: Y 축 방향)으로 변위될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 지지 영역은 상기 배터리의 상기 일 면으로부터 지정 간격만큼 이격될 수 있다. 상기 지정 간격은 상기 가요성 회로기판의 두께 이상일 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면 전자 장치(101)가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 하우징(210; 230), 상기 하우징 내에 배치된 내부 구조물, 상기 내부 구조물의 일면에 결합되는 제1 지지 영역(271)과, 상기 제1 지지 영역에서 연장되는 제2 지지 영역(272)을 포함하는 고정 부재(270) 및 상기 내부 구조물의 일 면(251)을 제1 방향으로 가로지르도록 배치된 가요성 회로기판(230c; 243)을 포함할 수 있다. 상기 가요성 회로기판의 일부는 상기 제2 지지 영역과 상기 내부 구조물의 일면 사이에 형성된 통로를 통과할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 내부 구조물, 가요성 회로기판 및 상기 제2 지지 영역은 서로 중첩되는 영역에서 서로 결합되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 지지 영역(271)의 적어도 일부와 상기 내부 구조물의 상기 일 면(251) 사이에는 점착 물질(274)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 지지 영역은 상기 가요성 회로 기판이 통과하는 적어도 하나의 개구(G1, G2)를 포함할 수 있다. 상기 가요성 회로기판은 상기 제2 지지 영역의 상기 적어도 하나의 개구를 통해 상기 제1 방향으로 변위될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 개구는 상기 제1 방향으로 서로 이격된 한 쌍의 개구들(G1, G2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 개구는 상기 통로의 상기 제1 방향 양 단부에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 지지 영역의 일부는, 상기 제2 지지 영역의 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향 가장자리에 연결되고 상기 내부 구조물의 상기 일 면에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 개구는 상기 제2 지지 영역의 일부와 상기 내부 구조물의 일 면 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 고정 부재는 상기 제1 방향으로 이격된 한 쌍의 관통 홀들(273a, 273b)을 포함하고, 상기 제2 지지 영역은 상기 한 쌍의 관통 홀들 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 고정 부재는, 상기 제2 지지 영역에 형성된 절개부(276)를 더 포함할 수 있다. 상기 절개부는 상기 한 쌍의 관통 홀들(273a, 273b) 사이에 적어도 일 방향으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 고정 부재는, 상기 제1 지지 영역의 일부에 커팅 영역(275)을 더 포함할 수 있다. 상기 커팅 영역은, 상기 제1 지지 영역의 가장자리에 인접한 영역에 상기 제1 방향으로 연장 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 지지 영역은 상기 내부 구조물(250)의 상기 일 면(251)으로부터 상기 통로의 높이를 정의하는 지정 간격만큼 이격될 수 있다. 상기 지정 간격은 상기 가요성 회로기판의 두께 이상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 지지 영역은 상기 제2 지지 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 내부 구조물은 배터리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(210; 230)은 안착 홈(235)을 포함할 수 있다. 상기 배터리(250)는 상기 안착 홈에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    하우징(210; 230);
    상기 하우징 내에 배치된 내부 구조물;
    상기 내부 구조물의 일면에 결합되는 제1 지지 영역(271)과, 상기 제1 지지 영역에서 연장되는 제2 지지 영역(272)을 포함하는 고정 부재(270); 및
    상기 내부 구조물의 일 면(251)을 제1 방향으로 가로지르도록 배치된 가요성 회로기판(230c; 243)을 포함하고,
    상기 가요성 회로기판의 일부는 상기 제2 지지 영역과 상기 내부 구조물의 일면 사이에 형성된 통로를 통과하는, 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 내부 구조물, 가요성 회로기판 및 상기 제2 지지 영역은 서로 중첩되는 영역에서 서로 결합되지 않도록 배치된, 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제1 지지 영역(271)의 적어도 일부와 상기 내부 구조물의 상기 일 면(251) 사이에는 점착 물질(274)이 배치된, 전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 지지 영역은 상기 가요성 회로 기판이 통과하는 적어도 하나의 개구(G1, G2)를 포함하고,
    상기 가요성 회로기판은 상기 제2 지지 영역의 상기 적어도 하나의 개구를 통해 상기 제1 방향으로 변위될 수 있는, 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 개구는 상기 제1 방향으로 서로 이격된 한 쌍의 개구들(G1, G2)을 포함하는, 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 개구는 상기 통로의 상기 제1 방향 양 단부에 형성된, 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 지지 영역의 일부는, 상기 제2 지지 영역의 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향 가장자리에 연결되고 상기 내부 구조물의 상기 일 면에 결합된, 전자 장치.
  8. 제4 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 개구는 상기 제2 지지 영역의 일부와 상기 내부 구조물의 일 면 사이에 형성된. 전자 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정 부재는 상기 제1 방향으로 이격된 한 쌍의 관통 홀들(273a, 273b)을 포함하고, 상기 제2 지지 영역은 상기 한 쌍의 관통 홀들 사이에 배치된, 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 고정 부재는, 상기 제2 지지 영역에 형성된 절개부(276)를 더 포함하고,
    상기 절개부는 상기 한 쌍의 관통 홀들(273a, 273b) 사이에 적어도 일 방향으로 형성된, 전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정 부재는, 상기 제1 지지 영역의 일부에 커팅 영역(275)을 더 포함하고,
    상기 커팅 영역은, 상기 제1 지지 영역의 가장자리에 인접한 영역에 상기 제1 방향으로 연장 형성된, 전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 지지 영역은 상기 내부 구조물(250)의 상기 일 면(251)으로부터 상기 통로의 높이를 정의하는 지정 간격만큼 이격되고,
    상기 지정 간격은 상기 가요성 회로기판의 두께 이상인, 전자 장치.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지 영역은 상기 제2 지지 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된, 전자 장치.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 내부 구조물은 배터리를 포함하는, 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 하우징(210; 230)은 안착 홈(235)을 포함하고,
    상기 배터리(250)는 상기 안착 홈에 배치된, 전자 장치.
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