WO2024025117A1 - 접지 구조를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2024025117A1
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WO
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edge
conductive
connector
shell
electronic device
Prior art date
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PCT/KR2023/007327
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English (en)
French (fr)
Inventor
이진석
윤재섭
Original Assignee
삼성전자주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/652—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding   with earth pin, blade or socket
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure

Definitions

  • Embodiments to be described later relate to a connector including a ground structure and an electronic device including the same.
  • connection terminal may transmit data to an external electronic device or USB connected to the USB cable through a USB cable or USB, or may receive data from the external electronic device or USB.
  • the electronic device may receive power for driving the electronic device from an auxiliary battery through the connection terminal.
  • An electronic device may include a housing, a printed circuit board disposed within the housing, and a connector disposed on a side of the housing and electrically connected to the printed circuit board.
  • the connector includes a substrate including a plurality of conductive pins, a shell surrounding the substrate and including an opening, rotatably coupled to the shell, and one edge of an edge of the opening. It may include a conductive plate including a first edge connected to the first edge and a second edge facing the first edge, and an elastic structure in contact with the first edge of the conductive plate.
  • the plurality of conductive pins include a ground pin connected to the ground portion of the printed circuit board, a power pin configured to supply power to the substrate or to receive power from the substrate, and It may include a signal pin that is inserted into the shell and configured to transmit data to or receive data from an external connector connected to the connector.
  • the second edge of the conductive plate may contact the ground pin by the elastic structure in a first state in which the external connector is separated from the shell.
  • the second edge of the conductive plate is spaced apart from the plurality of conductive pins by the elastic structure in a second state in which the external connector is inserted into the shell and the conductive plate presses the external connector. It can be configured.
  • a connector includes a substrate including a plurality of conductive pins, a shell surrounding the substrate and including an opening, a first rotatable coupling to the shell, and connected to one edge of the opening. It may include a conductive plate including one edge and a second edge facing the first edge, and an elastic structure in contact with the first edge of the conductive plate.
  • the plurality of conductive pins include a ground pin, a power pin configured to supply power to the substrate or receive power from the substrate, and an external connector inserted into the shell and connected to the connector to transmit data. , may include a signal pin configured to receive data from the external connector.
  • the second edge of the conductive plate may contact the ground pin by the elastic structure in a first state in which the external connector is separated from the shell.
  • the second edge of the conductive plate is spaced apart from the plurality of conductive pins by the elastic structure in a second state in which the external connector is inserted into the shell and the conductive plate presses the external connector. It can be configured.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view of a connector of an example electronic device.
  • Figure 5 is a side view of a connector of an example electronic device.
  • 6A is a side view of an exemplary connector in a first state.
  • Figure 6B is a side view of the exemplary connector in a second state.
  • Figure 6C is a side view of the exemplary connector in a third state.
  • FIG. 7A is a partially exploded perspective view of an example connector.
  • FIG 7B illustrates operation of the elastic structure of an example connector.
  • 8A and 8B are side views of a connector of an example electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are combined into one component (e.g., display module 160). can be integrated.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to one side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), and It may include a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to another side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to one side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), and It may include a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to another side (e.g., top or side) of the printed circuit board
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 200 may include a housing 210 that forms the exterior of the electronic device 200.
  • housing 210 may include a front 200A, a back 200B, and a side 200C surrounding the space between the front 200A and the back 200B.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms at least a portion of the front side 200A, the back side 200B, and/or the side surfaces 200C.
  • the electronic device 200 may include a substantially transparent front plate 202.
  • the front plate 202 may form at least a portion of the front surface 200A.
  • the front plate 202 may include, for example, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate, but is not limited thereto.
  • the electronic device 200 may include a substantially opaque rear plate 211.
  • the back plate 211 may form at least a portion of the back side 200B.
  • the back plate 211 is formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the electronic device 200 may include a side bezel structure (or side member) 218.
  • the side bezel structure 218 may be combined with the front plate 202 and/or the rear plate 211 to form at least a portion of the side 200C of the electronic device 200.
  • the side bezel structure 218 may form an entire side 200C of the electronic device 200, and in other examples, the side bezel structure 218 may form the front plate 202 and/or the back plate. Together with 211, it may form the side 200C of the electronic device 200.
  • the front plate 202 and/or the rear plate may include a region that is curved from its edge toward the rear plate 211 and/or the front plate 202 and extends seamlessly.
  • the extended area of the front plate 202 and/or the rear plate 211 may be, for example, located at both ends of a long edge of the electronic device 200, but according to the above-described example, It is not limited.
  • side bezel structure 218 may include metal and/or polymer.
  • the rear plate 211 and the side bezel structure 218 may be formed integrally and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum), but are not limited thereto.
  • the back plate 211 and the side bezel structures 218 may be formed of separate construction and/or may include different materials.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an audio module 203, 204, and 207, a sensor module (not shown), a camera module 205, 212, and 213, and a key input device 217. , a light emitting device (not shown), and/or a connector hole 208 may be included. According to one embodiment, the electronic device 200 may omit at least one of the above components (e.g., key input device 217 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components. .
  • the display 201 may be visually exposed through a significant portion of the front plate 202. For example, at least a portion of display 201 may be visible through front plate 202 forming front surface 200A. According to one embodiment, the display 201 may be disposed on the back of the front plate 202.
  • the outer shape of the display 201 may be substantially the same as the outer shape of the front plate 202 adjacent to the display 201. According to one embodiment, in order to expand the area to which the display 201 is visually exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be formed to be substantially the same.
  • the display 201 (or the front 200A of the electronic device 200) may include a screen display area 201A.
  • the display 201 may provide visual information to the user through the screen display area 201A.
  • the screen display area 201A is shown to be located inside the front surface 200A, spaced apart from the outer edge of the front surface 200A, but is not limited thereto. no.
  • at least a portion of an edge of the screen display area 201A may substantially coincide with an edge of the front surface 200A (or the front plate 202).
  • the screen display area 201A may include a sensing area 201B configured to obtain biometric information of the user.
  • the meaning of “the screen display area 201A includes the sensing area 201B” can be understood as at least a portion of the sensing area 201B being overlapped with the screen display area 201A.
  • the sensing area 201B like other areas of the screen display area 201A, can display visual information by the display 201 and can additionally acquire the user's biometric information (e.g., fingerprint). It can mean area.
  • the sensing area 201B may be formed in the key input device 217.
  • the display 201 may include an area where the first camera 205 is located.
  • an opening is formed in the area of the display 201, and the first camera 205 (e.g., a punch hole camera) may be at least partially disposed within the opening to face the front surface 200A.
  • the screen display area 201A may surround at least a portion of the edge of the opening.
  • the first camera 205 eg, under display camera (UDC)
  • UDC under display camera
  • the display 201 may provide visual information to the user through the area, and additionally, the first camera 205 may provide an image corresponding to the direction toward the front 200A through the area of the display 201. can be obtained.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. there is.
  • the audio modules 203, 204, and 207 may include microphone holes 203 and 204 and speaker holes 207.
  • the microphone holes 203 and 204 may include a first microphone hole 203 formed in a partial area of the side 200C and a second microphone hole 204 formed in a partial area of the rear 200B. You can. Microphones (not shown) may be placed inside the microphone holes 203 and 204 to acquire external sounds.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 204 formed in a portion of the rear surface 200B may be placed adjacent to the camera modules 205, 212, and 213.
  • the second microphone hole 204 may acquire sound according to the operation of the camera modules 205, 212, and 213.
  • the speaker hole 207 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole (not shown) for a call.
  • the external speaker hole 207 may be formed on a portion of the side 200C of the electronic device 200.
  • the external speaker hole 207 may be implemented as one hole with the microphone hole 203.
  • a receiver hole (not shown) for a call may be formed in another part of the side 200C.
  • the receiver hole for a call may be formed on the side opposite to the external speaker hole 207 on the side 200C. For example, based on the illustration in FIG.
  • the external speaker hole 207 is formed on the side 200C corresponding to the lower part of the electronic device 200, and the receiver hole for calls is formed on the upper part of the electronic device 200. It may be formed on the corresponding side (200C). However, it is not limited to this, and according to one embodiment, the call receiver hole may be formed in a location other than the side (200C). For example, a receiver hole for a call may be formed by a spaced space between the front plate 202 (or display 201) and the side bezel structure 218.
  • the electronic device 200 includes at least one speaker (not shown) configured to output sound to the outside of the housing through the external speaker hole 207 and/or the call receiver hole (not shown). It can be included.
  • a sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, HRM sensor, fingerprint sensor, gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, biometric sensor, temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera 205 arranged to face the front 200A of the electronic device 200, and a second camera 205 arranged to face the rear 200B. It may include a camera 212 and a flash 213.
  • the second camera 212 may include a plurality of cameras (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the second camera 212 is not necessarily limited to including a plurality of cameras and may include one camera.
  • the first camera 205 and the second camera 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens
  • image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200.
  • the key input device 217 may be placed on the side 200C of the electronic device 200. According to one embodiment, the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may be other than soft keys on the display 201. It can be implemented in the form
  • the connector hole 208 may be formed on the side 200C of the electronic device 200 to accommodate a connector of an external device.
  • a connection terminal electrically connected to a connector of an external device may be disposed within the connector hole 208.
  • the electronic device 200 may include an interface module for processing electrical signals transmitted and received through the connection terminal.
  • the electronic device 200 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the front 200A of the housing.
  • the light emitting device (not shown) may provide status information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source linked to the operation of the first camera 205.
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 200 includes a frame structure 240, a first printed circuit board 250, a second printed circuit board 252, a cover plate 260, and a battery. It may include (270).
  • the frame structure 240 includes a side wall 241 that forms the exterior of the electronic device 200 (e.g., the side surface 200C in FIG. 2) and a support structure extending inward from the side wall 241. It may include part 243. According to one embodiment, the frame structure 240 may be disposed between the display 201 and the back plate 211. According to one embodiment, the side walls 241 of the frame structure 240 may surround the space between the back plate 211 and the front plate 202 (and/or the display 201), and the frame structure 240 ) The support portion 243 may extend from the side wall 241 within the space.
  • the frame structure 240 may support or accommodate other components included in the electronic device 200.
  • the display 201 may be disposed on one side of the frame structure 240 facing in one direction (e.g., +z direction), and the display 201 may be disposed on the support portion 243 of the frame structure 240. It can be supported by .
  • a first printed circuit board 250, a second printed circuit board 252, and a battery 270 are disposed on the other side of the frame structure 240 facing in a direction opposite to the one direction (e.g., -z direction).
  • the second camera 212 may be disposed.
  • the first printed circuit board 250, the second printed circuit board 252, the battery 270 and the second camera 212 are supported by the side wall 241 and/or the support portion 243 of the frame structure 240. Each can be seated in a defined recess.
  • the first printed circuit board 250, the second printed circuit board 252, and the battery 270 may each be combined with the frame structure 240.
  • the first printed circuit board 250 and the second printed circuit board 252 may be fixed to the frame structure 240 through a coupling member such as a screw.
  • the battery 270 may be fixed to the frame structure 240 through an adhesive member (eg, double-sided tape).
  • an adhesive member eg, double-sided tape
  • the cover plate 260 may be disposed between the first printed circuit board 250 and the back plate 211. According to one embodiment, a cover plate 260 may be disposed on the first printed circuit board 250. For example, the cover plate 260 may be disposed on a side of the first printed circuit board 250 facing the -z direction.
  • the cover plate 260 may at least partially overlap the first printed circuit board 250 with respect to the z-axis. According to one embodiment, the cover plate 260 may cover at least a partial area of the first printed circuit board 250. Through this, the cover plate 260 can protect the first printed circuit board 250 from physical shock or prevent the connector coupled to the first printed circuit board 250 from being separated.
  • the cover plate 260 is fixed to the first printed circuit board 250 through a coupling member (e.g., screw), or is connected to the first printed circuit board 250 through the coupling member. Together they may be coupled into a frame structure 240.
  • a coupling member e.g., screw
  • display 201 may be disposed between frame structure 240 and front plate 202.
  • the front plate 202 may be disposed on one side (e.g., +z direction) of the display 201, and the frame structure 240 may be disposed on the other side (e.g., -z direction).
  • the front plate 202 may be combined with the display 201.
  • the front plate 202 and the display 201 may be adhered to each other through an optical adhesive member (eg, optically clear adhesive (OCA) or optically clear resin (OCR)) interposed therebetween.
  • OCA optically clear adhesive
  • OCR optically clear resin
  • front plate 202 may be coupled with frame structure 240.
  • the front plate 202 may include an outer portion extending outside the display 201 when viewed in the z-axis direction, and the outer portion of the front plate 202 and the frame structure 240 ( For example, it may be adhered to the frame structure 240 through an adhesive member (eg, double-sided tape) disposed between the side walls 241).
  • an adhesive member eg, double-sided tape
  • a processor, memory, and/or an interface may be mounted on the first printed circuit board 250 and/or the second printed circuit board 252.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the first printed circuit board 250 and the second printed circuit board 252 may be operatively or electrically connected to each other through a connecting member (eg, a flexible printed circuit board).
  • the battery 270 may supply power to at least one component of the electronic device 200.
  • the battery 270 may include a rechargeable secondary battery or fuel cell. At least a portion of the battery 270 may be disposed on substantially the same plane as the first printed circuit board 250 and/or the second printed circuit board 252.
  • the electronic device 200 may include an antenna module (not shown).
  • the antenna module may be disposed between the rear plate 211 and the battery 270.
  • the antenna module may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna module may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power to and from an external device.
  • the first camera 205 (e.g., front camera) has a lens that covers a portion of the front plate 202 (e.g., front 200A of FIG. 1) (e.g., camera area 237). It may be disposed on at least a portion of the frame structure 240 (eg, the support portion 243) to receive external light through the frame structure 240.
  • the second camera 212 (eg, a rear camera) may be disposed between the frame structure 240 and the rear plate 211.
  • the second camera 212 may be electrically connected to the first printed circuit board 250 through a connection member (eg, connector).
  • the second camera 212 may be arranged so that the lens can receive external light through the camera area 284 of the rear plate 211 of the electronic device 200.
  • the camera area 284 may be formed on the surface of the back plate 211 (eg, the back side 200B in FIG. 1). According to one embodiment, the camera area 284 may be formed to be at least partially transparent to allow external light to enter the lens of the second camera 212. According to one embodiment, at least a portion of the camera area 284 may protrude from the surface of the rear plate 211 at a predetermined height. However, it is not limited to this, and in another embodiment, the camera area 284 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 211.
  • the housing of the electronic device 200 may refer to a configuration or structure that forms at least part of the exterior of the electronic device 200.
  • the housing 210 of the electronic device 200 may refer to a configuration or structure that forms at least part of the exterior of the electronic device 200.
  • at least some of the front plate 202, frame structure 240, and/or back plate 211 that form the exterior of the electronic device 200 are referred to as the housing 210 of the electronic device 200. It can be.
  • FIG. 4 is a perspective view of a connector of an example electronic device.
  • the electronic device 200 may include a housing 210 and a connector 400 (e.g., the connection terminal 178 of FIG. 1). there is.
  • the connector 400 may include a substrate 420, a shell 440, and a conductive plate 460.
  • the external electronic device 410 may include an external connector 415 to be connected to the electronic device 200.
  • the external electronic device 410 may include a universal serial bus (USB) or a USB cable for transmitting an electrical signal to the electronic device 200 or receiving an electrical signal from the electronic device 200.
  • USB universal serial bus
  • the connector 400 of the electronic device 200 may be electrically connected to the external connector 415 of the external electronic device 410.
  • the electronic device 200 can be connected to the external electronic device 410.
  • the electronic device 200 receives power from the external electronic device 410 or receives power from the external electronic device 410.
  • Power can be supplied through (410).
  • the electronic device 200 receives data from the external electronic device 410 or receives data from the external electronic device 410. Data can be transmitted.
  • the housing 210 may define the internal space of the electronic device 200.
  • the housing 210 has a front side (e.g., the front side 200A in FIG. 2), a back side facing the front side 200A (e.g., the back side 200B in FIG. 2), and the front side 200A. It may include a side surface (200C) surrounding the space between the rear surfaces (200B). The space surrounded by the front 200A, the rear 200B, and the side 200C may be defined as the internal space of the electronic device 200.
  • the connector 400 may be disposed on the side 200C of the housing 210 of the electronic device 200.
  • the housing 210 may include a connector hole 208 disposed on the side surface 200C.
  • Connector 400 may be disposed within the connector hole 208. When the side 200C is viewed from above, the connector 400 may overlap the connector hole 208.
  • the connector 400 may be electrically connected to the first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 250 of FIG. 3) of the electronic device 200.
  • the first printed circuit board 250 may be disposed in the internal space of the electronic device 200.
  • the connector hole 208 may be connected from a portion of the side surface 200C to the internal space of the electronic device 200.
  • the connector 400 may be disposed within the connector hole 208 and electrically connected to the first printed circuit board 250 disposed in the internal space.
  • the first printed circuit board 250 is electrically connected to the connector 400 through the external connector 415 of the external electronic device 410 connected to the connector 400. 410).
  • the electronic device 200 transmits data to the external electronic device 410 through the first printed circuit board 250 connected to the external electronic device 410, or Data can be received from.
  • the substrate 420 may include a plurality of conductive fins 430.
  • the substrate 420 may extend toward the outside of the electronic device 200 (eg, toward the +y direction) within the connector hole 208 where the connector 400 is disposed.
  • a plurality of conductive fins 430 may be printed on at least one of both sides of the substrate 420 .
  • On at least one side of the substrate 420, a plurality of conductive fins 430 may extend in the +y direction.
  • each of the plurality of conductive fins 430 may have a length in a direction toward the outside of the electronic device 200 (eg, +y direction) on the at least one side.
  • One end of each of the plurality of conductive fins 430 may contact one edge 420a of the substrate 420.
  • the connector 400 may be electrically connected to the external connector 415 of the external electronic device 410.
  • the shell 440 may surround the substrate 420.
  • the shell 440 can protect the substrate 420 from damage due to external impact by surrounding the substrate 420 within the connector hole 208.
  • the shell 440 may have a shape corresponding to the connector hole 208 where the connector 400 is disposed.
  • One side of the substrate 420 on which the plurality of conductive fins 430 are disposed may face the inner surface of the shell 440.
  • the shell 440 can accommodate an external connector 415 inserted into the connector hole 208.
  • the shell 440 can guide the insertion of the external connector 415 by providing a space into which the external connector 415 is inserted.
  • the plurality of conductive pins 430 may include a ground pin 432.
  • the ground pin 432 may be connected to the ground of the electronic device 200 or the ground line of the first printed circuit board 250.
  • the ground pin 432 may be electrically connected to the external connector 415 of the external electronic device 410 by inserting the external connector 415 into the shell 440 .
  • EOS electrical overstress
  • ESD electrostatic discharge
  • the plurality of conductive pins 430 may include a power pin 434.
  • the power pin 434 may be configured to supply power to the substrate 420 or to receive power from the substrate 420.
  • the power pin 434 may be connected to the power line of the first printed circuit board 250.
  • the power pin 434 may be electrically connected to a power management module (eg, power management module 188 in FIG. 1).
  • the power pin 434 may receive power from a battery of the electronic device 200 (e.g., the battery 189 in FIG. 1 and the battery 270 in FIG. 2) through the power line.
  • the power pin 434 can supply the received power to the substrate 420.
  • the power pin 434 can supply power to the external connector 415 through the substrate 420.
  • the power pin 434 may be electrically connected to the external connector 415 of the external electronic device 410 by inserting the external connector 415 into the shell 440 .
  • the power pin 434 can receive power through the substrate 420.
  • the power pin 434 can supply power to the external connector 415 through power supplied from the substrate 420.
  • the power pin 434 can charge the electronic device 200 by receiving power from the external electronic device 410 through the external connector 415.
  • the power pin 434 can charge the battery 270 based on power supplied from the external electronic device 410.
  • the power pin 434 may receive power from the electronic device 200 and charge the external electronic device 410 through the external connector 415.
  • the plurality of conductive pins 430 may include a signal pin 436.
  • the signal pin 436 is inserted into the shell 440 of the connector 400 to transmit data to the external connector 415 connected to the connector 400, or to receive data from the external connector 415. It can be configured.
  • the signal pin 436 may be electrically connected to the external connector 415 of the external electronic device 410 by inserting the external connector 415 into the shell 440 .
  • the signal pin 436 can transmit data transmitted from the electronic device 200 to the external electronic device 410 through the external connector 415.
  • the signal pin 436 may transmit data transmitted from the external electronic device 410 to the electronic device 200 through the external connector 415.
  • the length d1 between one edge 420a of the substrate 420 of the signal pin 436 and the end of the signal pin 436 facing the outside of the electronic device 200 may be shorter than the length d2 between the edge 420a of the substrate 420 of the power pin 436 and the end of the power pin 434 facing the outside of the electronic device 200.
  • the plurality of conductive fins 430 are connected to the electronic device 200 from one edge 420a on one side of the substrate 420, with respect to one edge 420a of the substrate 420. ) can have a length in the direction facing outward (e.g., +y direction).
  • the signal pin 436 has one end of the signal pin 436 in contact with the edge 420a and the other end facing the one end of the signal pin 436. It can have a length (d1) of up to .
  • the power pin 434 has one end of the power pin 434 in contact with the edge 420a, and the other end facing the one end of the power pin 434. It can have a length (d2) of up to . Since the length d1 is shorter than the length d2, the external connector 415 inserted into the shell 440 can be connected to the power pin 434 before the signal pin 436. Since the power pin 434 is connected to the external connector 415 before the signal pin 436, the external connector 415 receives power from the electronic device 200 and then connects to the electronic device 200. ) or data can be transmitted from the electronic device 200.
  • the length d2 of the power pin 434 may be equal to the length of the ground pin 432. Since the length d2 of the power pin 434 is the same as the length of the ground pin 432, the external connector 415 connects the power pin 434 and the ground pin while being inserted into the shell 440. It can be connected to (432) at the same time. For example, the external connector 415 inserted into the shell 440 may be electrically connected to the ground pin 432 before the signal pin 436.
  • the plurality of conductive pins 430 have been described as including a ground pin 432, a power pin 434, and a signal pin 436, the present invention is not limited thereto.
  • the plurality of conductive pins 430 may include a plurality of ground pins, a plurality of power pins, and a plurality of signal pins.
  • some of the plurality of signal pins may have a faster transmission speed for data communication than other portions of the plurality of signal pins.
  • the shell 440 may include an opening 450.
  • the opening 450 may face one side of the substrate 420 where the plurality of conductive fins 430 are disposed.
  • the opening 450 may overlap at least a portion of the plurality of conductive fins 430 when the shell 440 is viewed from above.
  • the conductive plate 460 may be coupled to the shell 440 so as to be rotatable with respect to the shell 440.
  • the conductive plate 460 may include one edge 461 and another edge 462 facing the one edge 461.
  • the edge 461 may be connected to an edge 451 of the opening 450 included in the shell 440.
  • one edge 461 of the conductive plate 460 may be coupled to the shell 440 by being connected to one edge 451 of the opening 450 disposed in the shell 440.
  • the conductive plate 460 may extend from one edge 461 to another edge 462 facing the one edge 461.
  • the edge 461 may be rotatably coupled to the edge 451 of the opening 450 .
  • the conductive plate 460 may be coupled to the shell 440 so as to be rotatable around one edge 461 of the conductive plate 460 as an axis. According to one embodiment, the conductive plate 460 may overlap the opening 450 when the shell 440 is viewed from above.
  • the other edge 462 facing one edge 461 of the conductive plate 460 is in contact with one side of the substrate 420, thereby forming a plurality of conductive pins disposed on the one side. It can be in contact with at least part of (430). Since the conductive plate 460 is rotatably coupled to the shell 440, the other edge 462 can be spaced apart from the conductive pins 430 by rotating the conductive plate 460. According to one embodiment, the other edge 462 may include a groove 462a that overlaps a portion of the power pin 434 when the shell 440 is viewed from above. The conductive plate 460 may be electrically separated from the power pin 434 by including the groove 462a on the other edge 462.
  • the conductive plate 460 extends from one edge 461 coupled to the shell 440 so as to be rotatable with respect to the shell 440 to the other edge 462 in contact with the plurality of conductive pins 430. It can be configured to extend.
  • the other edge 462 may have a length in a direction (eg, +x direction or -x direction) perpendicular to the length direction (eg, +y direction) of each of the plurality of conductive fins 430.
  • the other edge 462 may be configured to contact at least a portion of the ground pin 432 and the signal pin 436 among the plurality of conductive pins 430.
  • a portion of the other edge 462 where the groove 462a is disposed may be a portion corresponding to the power pin 434 among the plurality of conductive pins 430.
  • the other edge 462 may be electrically separated from the power pin 434 by including the groove 462a.
  • the power pin 434 can be electrically separated from the ground pin 432 in contact with the other edge 462 of the conductive plate 460.
  • the power pin 434 is electrically separated from the ground pin 432, thereby preventing the power supply line connected from the power pin 434 from being shorted.
  • the conductive plate 460 has been described as including the groove 462a, it is not limited thereto.
  • the plurality of conductive pins 430 may include a plurality of power pins.
  • the conductive plate 460 may be electrically separated from each of the plurality of power pins by including a plurality of grooves corresponding to the plurality of power pins at an edge in contact with the plurality of power pins.
  • the conductive plate 460 is electrically separated from the plurality of power pins, so that the plurality of power pins are electrically connected to the ground pin 432 among the plurality of conductive pins 430 and the plurality of power pins. It is possible to prevent each connected power supply line from being short-circuited.
  • the conductive plate 460 may be connected to the ground of the electronic device 200.
  • the residual current of the external connector 415 connected to the connector 400 of the electronic device 200 through the conductive plate 460 may be discharged to the ground.
  • the residual current of the external electronic device 410 may be transmitted to the signal pin 436. You can.
  • the other edge 462 facing one edge 461 of the conductive plate 460 may contact the signal pin 436.
  • the residual current may be transferred to the conductive plate 460 through the other edge 462 that contacts the signal pin 436.
  • the residual current may be discharged to the ground of the electronic device 200 through the conductive plate 460.
  • the electronic device 200 may be connected to the external electronic device 410 through the connector 400 disposed on the side 200C.
  • the connector 400 includes a conductive plate 460 connected to the ground of the electronic device 200 and in contact with the ground pin 432, so that the external electronic device 410 transmitted from the ground pin 432 The residual current may be discharged to the ground.
  • the conductive plate 460 includes a groove 462a, thereby preventing the conductive plate 460 from being electrically connected to the power pin 434 and being shorted.
  • Figure 5 is a side view of a connector of an example electronic device.
  • the connector 400 of the electronic device 200 may include a substrate 420, a shell 440, and a conductive plate 460. there is.
  • the substrate 420 may include a plurality of conductive fins 430.
  • the shell 440 may include an opening 450.
  • the connector 400 may include conductive plates 510 and 520 that are respectively rotatably coupled to the shell 440 .
  • the plurality of conductive fins 430 include a first set of conductive fins 530 disposed on a first side 421 of the substrate 420 and opposite to the first side 421 of the substrate 420. and a set of second conductive fins 540 disposed on the second surface opposite to the first surface.
  • the shell 440 may include openings 550 and 560.
  • the first conductive plate 510 may contact one edge 551 of the first opening 550 and at least a portion of the set of first conductive fins 530.
  • the second conductive plate 520 may contact one edge 561 of the second opening 560 and at least a portion of the set of second conductive fins 540.
  • the first edge 511 of the first conductive plate 510 is one edge 551 of the first opening 550 so that the first conductive plate 510 can rotate with respect to the shell 440. ) can be connected to.
  • the second edge 512 facing the first edge 511 of the first conductive plate 510 may contact the first surface 421 of the substrate 420.
  • the second edge 512 may contact at least a portion of the set of first conductive fins 530 disposed on the first surface 421 .
  • the second conductive plate 520 may be configured substantially the same or similar to the first conductive plate 510.
  • the third edge 521 of the second conductive plate 520 is one edge of the second opening 560 so that the second conductive plate 520 can rotate with respect to the shell 440. 561).
  • the fourth edge 522 of the second conductive plate 520 facing the third edge 521 is a second side 422 of the substrate 420 opposite to the first side 421. You can come into contact with.
  • the fourth edge 522 may contact at least a portion of the set of second conductive fins 540 disposed on the second surface 422.
  • each of the conductive plates 510 and 520 may be symmetrical to each other with respect to the substrate 420 .
  • the first opening 550 and the second opening 560 of the shell 440 may face each other.
  • the substrate 420 may be disposed between the first opening 550 and the second opening 560.
  • the first surface 421 of the substrate 420 may face the first opening 450.
  • the second surface 422 of the substrate 420 which is opposite to the first surface 421, may face the second opening 560.
  • the first conductive plate 510 extends from a first edge 511 in contact with one edge 551 of the first opening 550 to a second edge 4512 in contact with the first surface 421. You can.
  • the second conductive plate 520 extends from a third edge 521 in contact with one edge 561 of the second opening 560 to a fourth edge 522 in contact with the second surface 422. You can.
  • the first conductive plate 510 and the second conductive plate 520 may be symmetrical to each other with respect to the substrate 420 .
  • the second edge 512 of the first conductive plate 510 and the fourth edge 522 of the second conductive plate 520 are connected to an external connector (e.g., external connector 415 of FIG. 4). ) is inserted into the shell 440, so that it can be spaced apart from the plurality of conductive pins 430.
  • the external connector 415 may be inserted into the shell 440 in a direction toward the inside of the electronic device 200 (eg, -y direction).
  • the first edge 511 of the first conductive plate 510 may be coupled to one edge 551 of the first opening 550 so as to be rotatable with respect to the shell 440 .
  • the first conductive plate 510 may rotate in a direction toward the first opening 550 (eg, +z direction) by pressure from the external connector 415.
  • the second edge 512 facing the first edge 511 moves in a direction toward the first opening 550, thereby forming the first edge 512 disposed on the first side 421 of the substrate 420. It may be spaced apart from a set of conductive fins 530.
  • the third edge 521 of the second conductive plate 520 may be coupled to one edge 561 of the second opening 560 so as to be rotatable with respect to the shell 440 .
  • the second conductive plate 520 may rotate in a direction toward the second opening 560 (eg, -z direction) by pressure from the external connector 415.
  • the fourth edge 522 facing the third edge 521 moves in a direction toward the second opening 560, thereby forming a second edge disposed on the second surface 422 of the substrate 420. It may be spaced apart from a set of conductive fins 540.
  • the first set of conductive pins 530 and the second set of conductive pins 540 each include a ground pin (e.g., ground pin 432 in FIG. 4) and a power pin (e.g., FIG. 4). It may include a power pin 434) and a signal pin (e.g., the signal pin 436 of FIG. 4).
  • Each of the conductive plates 510 and 520 has a power pin included in each of the faces 421 and 422 of the substrate 420 and a groove (e.g., Figure 5) that electrically separates each of the conductive plates 510 and 520. It may include a groove 462a of 4).
  • the second edge 512 of the first conductive plate 510 may include a groove in a portion corresponding to the power pin included in the set of first conductive pins 530.
  • the fourth edge 522 of the second conductive plate 520 may include a groove in a portion corresponding to the power pin included in the set of second conductive pins 540.
  • the conductive plates 510 and 520 include grooves on each of the second edge 512 and the fourth edge 522, thereby allowing power pins included on each of the surfaces 421 and 422 of the substrate 420. can be electrically separated from
  • each of the conductive plates 510 and 520 contacts each of the surfaces 421 and 422 of the substrate 420, thereby electrically connecting each of the signal pins disposed on each of the surfaces 421 and 422. It can be connected to .
  • the signal pins disposed on each of the surfaces 421 and 422 may be connected to the ground of the electronic device 200 through the conductive plates 510 and 520.
  • the first edge 511 of the first conductive plate 510 may be connected to the ground of the electronic device 200.
  • the second edge 512 of the first conductive plate 510 is in contact with the first surface 421 of the substrate 420 and can be electrically connected to a signal pin disposed on the first surface 421. there is.
  • the third edge 521 of the second conductive plate 520 may be connected to the ground of the electronic device 200.
  • the fourth edge 522 of the second conductive plate 520 is in contact with the second surface 422 of the substrate 420 and is electrically connected to a signal pin disposed on the second surface 422. You can. Signal pins included in each of the surfaces 421 and 422 of the substrate 420 may be connected to the ground of the electronic device 200 through the conductive plates 510 and 520.
  • the connector 400 of the electronic device 200 can be connected to an external electronic device 410 including the external connector 415 by inserting the external connector 415 into the shell 440.
  • the connector 400 includes conductive plates 510 and 520 that are connected to ground and electrically connected to each of the signal pins included in each of the surfaces 421 and 422 of the substrate 420, so that the signal pins The residual current of the external electronic device 410 transmitted from each may be discharged to the ground of the electronic device 200.
  • Each of the conductive plates 510 and 520 includes a groove at an edge that contacts the plurality of conductive pins 430, so that each of the conductive plates 510 and 520 is connected to the surfaces 421 and 422 of the substrate 420.
  • Each of the power pins included in each and each of the signal pins are electrically connected to prevent the power supply line connected to each of the signal pins from being short-circuited.
  • FIG. 6A is a side view of an exemplary connector in a first state.
  • Figure 6B is a side view of the exemplary connector in a second state.
  • Figure 6C is a side view of the exemplary connector in a third state.
  • the electronic device 200 may include a connector 400 and a ground portion 610 .
  • the connector 400 may include a substrate 420, a plurality of conductive pins 430, a shell 440, an opening 450, and a conductive plate 460.
  • the external electronic device 410 may include an external connector 415.
  • the external connector 415 may include an outer shell 620 and a plurality of conductive pins 630.
  • the electronic device 200 may include a conductive path 650 connected from the conductive plate 460 to the ground portion 610 of the electronic device 200.
  • the conductive path 650 may electrically connect the first conductive plate 510 and the ground portion 610.
  • one end of the first conductive path 651 is connected to the first edge 511 of the first conductive plate 510, and the other end of the first conductive path 651 is connected to the electronic device ( It may be connected to the ground portion 610 of 200).
  • One end of the second conductive path 652 is connected to the third edge 521 of the second conductive plate 520, and the other end of the second conductive path 652 is connected to the ground portion 610. can be connected
  • the ground portion 610 may be included in the first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 250 of FIG. 3).
  • the ground portion 610 may be one conductive layer among the plurality of layers of the first printed circuit board 250.
  • the ground portion 610 may be a ground portion inside the electronic device 200 that is connected to the ground line of the first printed circuit board 250.
  • the ground portion 610 may be electrically connected to the conductive plate 460.
  • the ground portion 610 of the electronic device 200 may be electrically connected to the first conductive plate 510 through the first conductive path 651.
  • the ground portion 610 may be electrically connected to the second conductive plate 520 through the second conductive path 652.
  • the current transmitted from the external connector 415 through the portion of the plurality of conductive pins 430 is the conductive pin 430.
  • Discharge may be discharged to the ground portion 610 through the plates 510 and 520.
  • the shell 440 may include a conductive material.
  • the shell 440 may be electrically connected to the ground portion 610.
  • the shell 440 may be electrically connected to the conductive plate 460.
  • a portion of the shell 440 may be included in the first conductive path 651.
  • the portion of the shell 440 may include one edge 551 of the first opening 550 to which the first edge 511 of the first conductive plate 510 is connected.
  • Another part of the shell 440 may be included in the second conductive path 652.
  • the other part of the shell 440 may include one edge 561 of the second opening 560 to which the third edge 521 of the second conductive plate 520 is connected. Since the conductive paths 651 and 652 are electrically connected to the ground portion 610 of the electronic device 200, the shell 440 may be electrically connected to the ground portion 610.
  • the conductive plate 460 may be bent from the shell 440.
  • the conductive plate 460 may extend toward the substrate 420 through the opening 450 of the shell 440.
  • the conductive plates 510 and 520 may be integrally coupled with the shell 440.
  • the conductive plates 510 and 520 may be part of the shell 440.
  • the material of the conductive plates 510 and 520 may be the same as that of the shell 440.
  • the shape of the first opening 550 may correspond to the shape of the first conductive plate 510 .
  • the shape of the second opening 560 may correspond to the shape of the second conductive plate 520 .
  • the first edge 511 of the first conductive plate 510 is in contact with one edge 551 of the first opening 550, and the second edge 512 facing the first edge 511 is , may be in contact with the first surface 421 of the substrate 420.
  • the third edge 521 of the second conductive plate 520 is in contact with one edge 561 of the second opening 560, and the fourth edge 522 facing the third edge 521 is , may be in contact with the second surface 422 of the substrate 420.
  • the conductive plates 510 and 520 may extend toward the substrate 420 .
  • the outer shell 620 of the external connector 415 may be inserted into the shell 440 of the connector 400.
  • the substrate 420 surrounding the shell 440 may be inserted into the outer shell 620 when the outer shell 620 is inserted into the shell 440.
  • the internal space surrounded by the outer shell 620 may have a shape corresponding to the substrate 420.
  • the outer shell 620 of the external connector 415 may include a plurality of conductive pins 630.
  • the plurality of conductive pins 630 of the external connector 415 are ) can be connected to.
  • the first set of conductive pins 530 of the plurality of conductive pins 430 of the connector 400 are external. It may be in contact with a third set of conductive pins 631 among the plurality of conductive pins 630 of the connector 415.
  • the second set of conductive pins 540 among the plurality of conductive pins 430 of the connector 400 is the fourth set of conductive pins 632 among the plurality of conductive pins 630 of the external connector 415. You can come into contact with.
  • the plurality of conductive pins 430 of the connector 400 may be electrically connected to the plurality of conductive pins 630 by contacting the plurality of conductive pins 630 of the external connector 415.
  • the plurality of conductive pins 430 of the connector 400 may be connected to the external connector 415 through the plurality of conductive pins 630 of the external connector 415.
  • the power pin 434 of the plurality of conductive pins 430 is connected to the external connector 415 by contacting one pin of the plurality of conductive pins 630 of the external connector 415. Power can be supplied.
  • the signal pin 436 of the plurality of conductive pins 430 contacts another pin that is distinct from the one pin among the plurality of conductive pins 630 of the external connector 415. , data can be transmitted to the external connector 415, or data transmitted from the external connector 415 can be received.
  • the first state may be a state in which the external connector 415 is separated from the shell 440.
  • the connector 400 may be electrically separated from the external connector 415.
  • the first state may be a state in which the plurality of conductive pins 430 of the connector 400 are separated from the plurality of conductive pins 630 of the external connector 415.
  • one edge of the conductive plate 460 may contact the signal pin 436 in the first state.
  • the second edge 512 of the first conductive plate 510 may contact a signal pin disposed on the first surface 421 of the substrate 420.
  • the fourth edge 522 of the second conductive plate 520 may contact a signal pin disposed on the second side 422 of the substrate 420 facing the first side 421.
  • the groove 462a included in the conductive plate 460 electrically separates the power pin 434 of the plurality of conductive pins 430 from the conductive plate 460 in the first state. You can do it.
  • the groove 462a may be configured to electrically connect the signal pin 436 and the conductive plate.
  • the second edge 512 of the first conductive plate 510 in contact with the first side 421 of the substrate 420 corresponds to the power pin disposed on the first side 421.
  • the portion may include a groove (eg, groove 462a in FIG. 4). Another portion of the second edge 512 may be extended and electrically connected to conductive pins other than the power pin among the set of first conductive pins 530 disposed on the first surface 421 .
  • the fourth edge 522 of the second conductive plate 520 in contact with the second surface 422 of the substrate 420 has a groove ( 462a) may be included. Another portion of the fourth edge 522 may be extended and electrically connected to other conductive pins other than the power pin among the set of second conductive pins 540 disposed on the second surface 422.
  • the second state may be a state in which a portion of the external connector 415 is inserted into the shell 440.
  • the second state may be an intermediate state between the first state in FIG. 6A and the third state in FIG. 6C.
  • the second state may be a state in which the external connector 415 is electrically connected to the connector 400 and the conductive plate 460 is in contact with at least some of the plurality of conductive pins 430 of the connector 400. .
  • a portion of the external connector 415 is inserted into the shell of the connector 400, so that the plurality of conductive pins 430 of the connector 400 are connected to the external connector 415. It may be electrically connected to a plurality of conductive pins 630.
  • the conductive plates 510 and 520 may be in contact with the substrate 420 and at least some of the plurality of conductive fins 430 disposed on the substrate 420 . According to one embodiment, the conductive plates 510 and 520 may contact the remaining conductive pins of the plurality of conductive pins 430 except for the power pin 434.
  • the connector 400 transmits the residual current of the external connector 415 to the ground unit 610 through at least some of the plurality of pins 630 and the signal pin 436 of the external connector 415. ) can be configured to be transmitted.
  • the first edge 511 of the first conductive plate 510 may be connected to the first conductive path 651 connected to the ground portion 610.
  • the second edge 512 of the first conductive plate 510 facing the first edge 511 may contact the first surface 421 of the substrate 420.
  • the second edge 512 may be electrically connected to a set of first conductive pins 530 disposed on the first surface 421 of the substrate 420.
  • a portion of the external connector 415 is inserted into the shell 440 such that the third set of conductive pins 631 of the external connector 415 are connected to the first set of conductive pins 530. It can be connected to the signal pin included in .
  • the residual current of the external connector 415 may be transmitted to a signal pin included in the first set of conductive pins 530 through the third set of conductive pins 631.
  • the residual current transmitted to the signal pin is transmitted to the first edge 511 of the first conductive plate 510 through the second edge 512 of the first conductive plate 510 that contacts the signal pin. It can be.
  • the residual current transferred to the first edge 511 may be discharged to the ground unit 610 of the electronic device 200 through the first conductive path 651 connected to the first edge 511. .
  • the third edge 521 of the second conductive plate 520 may be connected to the second conductive path 652 connected to the ground portion 610.
  • the fourth edge 512 of the second conductive plate 520 facing the third edge 521 may contact the second surface 422 of the substrate 420.
  • the fourth edge 522 may be electrically connected to a second set of conductive pins 540 disposed on the second surface 422 of the substrate 420.
  • a portion of the external connector 415 is inserted into the shell 440 such that the fourth set of conductive pins 632 of the external connector 415 are connected to the second set of conductive pins 540. It can be connected to the signal pin included in .
  • the residual current of the external connector 415 may be transmitted to a signal pin included in the second set of conductive pins 540 through the fourth set of conductive pins 632.
  • the residual current transmitted to the signal pin is transmitted to the third edge 521 of the second conductive plate 520 through the fourth edge 522 of the second conductive plate 520 that contacts the signal pin. It can be.
  • the residual current transmitted to the third edge 521 may be discharged to the ground portion 610 of the electronic device 200 through the second conductive path 652 connected to the third edge 521. .
  • the power pin 434 may contact one pin among the plurality of pins 630 of the external connector 415 in the second state.
  • the power pin included in the set of first conductive pins 530 disposed on the first side 421 of the substrate 420 is connected to the third conductive pin of the external connector 415. It may contact one pin of the set of pins 631.
  • the power pin included in the set of first conductive pins 530 may supply power to the external connector 415 through the one pin included in the set of third conductive pins 631.
  • the power pin included in the second set of conductive pins 540 disposed on the second side 422 of the substrate 420 is one pin of the fourth set of conductive pins 632 of the external connector 415. You can come into contact with.
  • the power pin included in the set of second conductive pins 540 may supply power to the external connector 415 through the one pin included in the set of fourth conductive pins 632.
  • the third state may be a state in which the external connector 415 is inserted into the shell 440 and the conductive plate 460 presses the external connector 415.
  • the conductive plate 460 may be electrically separated from the plurality of conductive pins 430 of the connector 400 by the outer shell 620 of the external connector 415.
  • the external connector 415 may be fully inserted within the shell 440 of the connector 400. While the external connector 415 is fully inserted into the shell 440, the second edge 512 of the first conductive plate 510 is sub-exposed by the outer shell 620 of the external connector 415. It may be spaced apart from the first side 421 of the straight 420.
  • the fourth edge 522 of the second conductive plate 520 may be spaced apart from the second surface 422 of the substrate 420 by the outer shell 620.
  • the conductive plates 510 and 520 have the second edge 512 and the fourth edge 522 spaced apart from the substrate 420, thereby forming a plurality of conductive fins included in the substrate 420. It can be electrically separated from (430).
  • data transmitted from the external connector 415 is transmitted to the connector 400 through the signal pin 436 of the plurality of conductive pins 430 of the connector 400. It can be delivered.
  • a signal pin included in the first set of conductive pins 530 is electrically connected to one pin included in the third set of conductive pins 631 of the external connector 415.
  • the second edge 512 of the first conductive plate 510 may be spaced apart from the set of first conductive fins 530 in the third state.
  • Data transferred from the external connector 415 to the one pin included in the set of third conductive pins 631 is connected to the signal pin included in the set of first conductive pins 530.
  • a signal pin included in the set of second conductive pins 540 may be electrically connected to one pin included in the set of fourth conductive pins 632 of the external connector 415.
  • the fourth edge 522 of the second conductive plate 520 may be spaced apart from the set of second conductive fins 540 in the third state.
  • Data transferred from the external connector 415 to the one pin included in the set of fourth conductive pins 632 is connected to the signal pin included in the set of second conductive pins 540. It may be delivered to the connector 400 instead of the second conductive path 652 connected to the branch 610.
  • the power pin 434 is connected to the external connector ( After being electrically connected to one of the plurality of conductive pins 630 of 415), it is connected to another pin of the plurality of conductive pins 630 of the external connector 415, which is distinct from the one pin.
  • the conductive pins included in the set of first conductive pins 530 are directed from one edge 421a of the first surface 421 toward the outside of the electronic device 200 (e.g., +y direction). It can have a length of .
  • the conductive fins included in the set of second conductive fins 540 may have a length extending from one edge 422a of the second surface 422 toward the outside of the electronic device 200.
  • the length of the power pin included in the set of first conductive pins 530 (e.g., d2 in FIG. 4) is the length of the signal pin included in the set of first conductive pins 530 (e.g., d2 in FIG. 4). It can be longer than d1).
  • the length d2 of the power pin included in the set of second conductive pins 540 may be longer than the length d1 of the signal pin included in the set 540 of the second conductive pins.
  • the signal pin included in the set of first conductive pins 530 is a conductive pin included in the set of third conductive pins 631. After being connected to the pin, it may be connected to another conductive pin that is distinct from the one conductive pin included in the third set of conductive pins 631.
  • the signal pin included in the set of second conductive pins 540 is a conductive pin included in the set of fourth conductive pins 632. After being connected to the pin, it may be connected to another conductive pin that is distinct from the one conductive pin included in the fourth set of conductive pins 632.
  • the signal pin 436 of the plurality of conductive pins 430 is connected to another pin of the plurality of conductive pins 630 of the external connector 415, so after power is supplied from the connector 400 to the external connector 415, the connector 400 And data can be transmitted between the external connector 415.
  • the conductive plate 460 while the conductive plate 460 is changing from the first state to the third state, at least the plurality of conductive fins 430 of the conductive plate 460 are in the first state.
  • One edge in contact with a portion is spaced apart from the plurality of conductive fins 430, thereby allowing it to be electrically separated from the plurality of conductive fins 430.
  • the external connector 415 may be completely inserted into the shell 440 of the connector 400 while being separated from the shell 440.
  • the first conductive plate 510 rotates toward the first opening 550 with respect to the first edge 511. You can.
  • the second conductive plate 520 may rotate toward the second opening 560 with the third edge 521 as a reference.
  • the second edge 512 of the first conductive plate 510 may be spaced apart from the set of first conductive pins 530 as the first conductive plate 510 rotates.
  • the fourth edge 522 of the second conductive plate 520 may be spaced apart from the set of second conductive pins 540 as the second conductive plate 520 rotates.
  • the conductive plate 460 is disposed within the opening 450 of the shell 440 by the outer shell 620 of the external connector 415, such that A space in which an external connector 415 can be placed can be provided within the shell 440.
  • the connector 400 while changing from the first state to the third state, releases the residual current of the external connector 415 to the ground unit 610 through the signal pin 436, Data can be received from the external connector 415 through the signal pin 436, or data can be transmitted to the external connector 415 through the signal pin 436.
  • the power pin 434 of the plurality of conductive pins 430 of the connector 400 is one of the plurality of conductive pins 630 of the external connector 415. By contacting the pin, power can be supplied to the external connector 415.
  • the signal pin 436 of the plurality of conductive pins 430 of the connector 400 conductive plates 510 that contact another pin among the plurality of conductive pins 630 of the external connector 415, thereby transferring the residual current of the external connector 415 to the plurality of conductive pins 430, 520).
  • the plurality of conductive plates 510 and 520 are electrically connected to the conductive path 650 connected to the ground portion 610, so that the residual current received from the plurality of conductive pins 430 is transferred to the conductive path ( Discharge can be discharged to the ground unit 610 through 650).
  • the conductive plates 510, 520 While changing from the second state to the third state, the conductive plates 510, 520 have openings relative to the shell 440 by the external connector 415 inserted into the shell 440. Since each rotates toward (550, 560), it can be spaced apart from the plurality of conductive pins (430). Since the conductive plates 510 and 520 are spaced apart from the plurality of conductive pins 430, data transmitted from the external connector 415 is transmitted through the signal pin 436 and the signal pin 436. It may be transmitted to the connector 400 through another pin of the plurality of pins 630 of the external connector 415. Data transmitted from the connector 400 may be transmitted to the external connector 415 through the signal pin 436 and the other pin.
  • the external connector 415 may be separated from the shell 440 of the connector 400 while changing from the third state to the first state.
  • the conductive plates 510 and 520 are connected to the external connector 415 while the external connector 415 moves in a direction toward the outside of the electronic device 200 (e.g., +y direction) and is separated from the shell 440. It may be configured to contact the plurality of conductive pins 430 of 400.
  • the electronic device 200 is in contact with a plurality of conductive pins 430 of the connector 400 while the external connector 415 is inserted into the shell 440 of the connector 400.
  • the external connector 415 is inserted into the shell 440 of the connector 400.
  • the connector 400 includes openings 550 and 560 in the shell 440 that provide space for the conductive plates 510 and 520 to be rotated and pushed out, respectively.
  • the conductive plates 510 and 520 connect the plurality of conductive pins while the external connector 415 is separated from the shell 440 while the external connector 415 is inserted into the shell 440.
  • 7A is a partially exploded perspective view of an example connector.
  • 7B illustrates operation of the elastic structure of an example connector.
  • the shell 440 of the connector 400 may further include an elastic structure 710 and a case 720.
  • the elastic structure 710 may be disposed within the case 720.
  • the elastic structure 710 has one edge 461 coupled to the shell 440 of the conductive plate 460 with the other edge 462 facing a substrate (e.g., the substrate 420 in FIG. 4). It can be pressed towards.
  • the elastic structure 710 may press the first conductive plate 510 in a direction toward the first surface 421 of the substrate 420 .
  • the elastic structure 710 may press the second conductive plate 520 in a direction toward the second surface 422 of the substrate 420 .
  • the other edge 462 facing one edge 461 coupled to the shell 440 of the conductive plate 460 is connected to a plurality of conductive surfaces through the elastic structure 710 in the first state. It may be configured to contact a signal pin (e.g., the signal pin 436 of FIG. 4) among the pins (e.g., the plurality of conductive pins 430 of FIG. 4).
  • the elastic structure 710 may be coupled to one edge 461 of the conductive plate 460. Since the elastic structure 710 presses the conductive plate 460 in a direction toward the substrate 420, the other edge 462 facing the one edge 461 is on the substrate 420. It may be configured to contact at least some of the plurality of conductive pins 430 arranged. The other edge 462 may contact a signal pin 436 among the plurality of conductive pins 430.
  • the other edge 462 facing one edge 461 coupled to the shell 440 of the conductive plate 460 is connected to an external connector (e.g., an external connector) through the elastic structure 710 in the third state.
  • an external connector e.g., an external connector
  • the external connector 415 is fully inserted into the shell 440 of the connector 400, thereby attaching the first conductive plate 510 to the first conductive plate. 510 may be rotated in a direction opposite to the direction facing the substrate 420 (e.g., -z direction) (e.g., +y direction).
  • the elastic structure 710 presses the first conductive plate 510 in a direction toward the substrate 420, so that the first conductive plate 510 is pushed to the outside through the elastic structure 710.
  • the connector 415 can be pressurized.
  • the external connector 415 is completely inserted into the shell 440 of the connector 400, thereby allowing the second conductive plate 520 to move in a direction in which the second conductive plate 520 faces the substrate 420. It can be rotated in the opposite direction (e.g. -y direction) (e.g. +z direction).
  • the elastic structure 710 presses the second conductive plate 520 in a direction toward the substrate 420, so that the second conductive plate 520 moves through the elastic structure 710.
  • the external connector 415 can be pressurized.
  • the case 720 may be placed at one edge 451 of the opening 450 included in the shell 440.
  • the case 720 can accommodate one edge 461 of the conductive plate 460.
  • the elastic structure 710 may be disposed within the case 720 between the edge 461 and the inner surface of the case 720.
  • one edge 461 of the conductive plate 460 may be disposed within the case 720 .
  • the internal space where the edge 461 of the case 720 is disposed provides a free space for accommodating the elastic structure 710, so that the elastic structure 710 is positioned at the edge within the case 720. It may be configured to pressurize the conductive plate 460 through 461.
  • the case 720 may include a through hole 730.
  • the through hole 730 may include a first through hole 731 and a second through hole 732.
  • the elastic structure 710 can be placed in the case 720 through the first through hole 731.
  • a portion of the elastic structure 710 disposed within the case 720 may protrude to the outside of the case 720 through the second through hole 732.
  • one edge 461 of the conductive plate 460 may include a connecting bar 740.
  • the connection bar 740 may be placed within the case 720.
  • the connection bar 740 extends in a direction parallel to the longitudinal direction (e.g., +x direction or -x direction) of the case 720 so as to be rotatable with respect to the shell 440 within the case 720. It may have a cylindrical shape.
  • the connection bar 740 may be in contact with the elastic structure 710 within the case 720.
  • the case 720 may further include a third through hole 733.
  • the third through hole 733 may face the conductive plate 460.
  • the third through hole 733 may be configured to be spaced apart from the second through hole 732.
  • One edge 461 of the conductive plate 460 may be placed within the case 720 through the third through hole 733.
  • one edge 461 including the connecting bar 740 of the conductive plate 460 may be inserted into the case 720 through the third through hole 733.
  • the connection bar 740 may be configured to rotate the conductive plate 460 with respect to the shell 440 by rotating within the case 720 .
  • the shell 440 may further include solder 750 disposed between one edge 451 of the opening 450 and the case 720.
  • the solder 750 may fix the case 720 to the shell 440.
  • the solder 750 may electrically connect the case 720 and the shell 440.
  • the case 720 and the shell 440 may include a conductive material.
  • the inner surface of the case 720 may be in contact with the connection bar 740 included in one edge 461 of the conductive plate 460.
  • the electrical signal transmitted to the conductive plate 460 may be transmitted to the case 720 through the connection bar 740 included in one edge 461. Since the case 720 is electrically connected to the shell 440 through the solder 750, the electrical signal transmitted to the case 720 is transmitted to the shell 440 through the solder 750. ) can be passed on.
  • the elastic structure 710 may include a spring 711.
  • the spring 711 may include a first pressing part 711a that presses the conductive plate 460 toward the substrate 420 and a second pressing part 711b that presses the shell 440.
  • the third through hole 733 of the case 720 may be penetrated by the first pressing portion 711a.
  • the second through hole 732 of the case 720 may be penetrated by the second pressing portion 711b.
  • the spring 711 may be disposed within the case 720 through the first through hole 731 of the case 720.
  • the spring 711 may surround the connecting bar 740 of the conductive plate 460 disposed in the case 720 through the third through hole 733 within the case 720.
  • the first pressing portion 711a of the spring 711 may protrude in a direction toward the conductive plate 460 through the third through hole 733 and press the conductive plate 460. .
  • the second pressing portion 711b of the spring 711 protrudes out of the case 720 through the second through hole 732 spaced apart from the third through hole 733, and presses the shell 440. ) can be pressurized.
  • the spring 711 may press the conductive plate 460 to contact the plurality of conductive pins 430 of the connector 400 in the first state.
  • the spring 711 may be configured to press the conductive plate 460 against the external connector 415 in the third state.
  • the spring 711 may be configured to restore the conductive plate 460 to its state before the external connector 415 is inserted while changing from the third state to the first state. For example, while changing from the first state to the third state, the conductive plate 460 and the first pressing portion 711a of the spring 711 pressing the conductive plate 460 are connected to the external connector 415. It is possible to rotate from angle (a1) to angle (a2) based on the z-axis.
  • the second pressing portion 711b of the spring 711 that presses the shell 440 rotates along the conductive plate 460 within the case 720, thereby forming an angle ( It can be changed from a3) to have an angle (a4).
  • the external connector 415 is separated from the shell 440, so the conductive plate 460 moves in a direction toward the substrate 420 (e.g., - By the first pressing part 711a pressing in the z direction), it can rotate from angle a2 to angle a1 with respect to the z axis.
  • the second pressing portion 711b of the spring 711 may move from the angle a4 to the z-axis to have an angle a3 as the spring 711 rotates along the case 720.
  • the connector 400 of the electronic device 200 includes an elastic structure 710 in the shell 440, so that the conductive plate 460 is aligned with the substrate 420 in the first state. It may be configured to contact a plurality of conductive pins 430.
  • the elastic structure 710 includes a spring 711 including pressing portions 711a and 711b, so that the conductive plate 460 is connected to the external connector 415 while changing from the third state to the first state. It can be configured so that it can be restored to before it was inserted.
  • 8A and 8B are side views of a connector of an example electronic device.
  • the electronic device 200 may include a connector 400 and a ground portion 610 .
  • the connector 400 may include a substrate 420, a plurality of conductive pins 430, a shell 440, an opening 450, and a conductive plate 460.
  • the conductive plate 460 may be electrically separated from the shell 440.
  • the first edge 511 of the first conductive plate 510 and the third edge 521 of the second conductive plate 520 may be electrically separated from the shell 440.
  • the shell 440 may be made of a non-conductive material.
  • a case including one edge 461 connected to the shell 440 of the conductive plate 460 eg, case 720 in FIG. 7A
  • the electronic device 200 may further include a third conductive path 810 connecting the conductive plate 460 to the ground portion 610 of the first printed circuit board 250.
  • the third conductive path 810 may be electrically connected to the conductive plate 460 in contact with the shell 440.
  • the first edge 511 of the first conductive plate 510 and the third edge 521 of the second conductive plate 520 may be electrically connected to the third conductive path 810.
  • the second edge 512 of the first conductive plate 510 and the fourth edge 522 of the second conductive plate 520 are in contact with at least some of the plurality of conductive pins 430 of the connector 400.
  • the electrical signal transmitted from the plurality of conductive pins 430 can be transmitted to the third conductive path 810 through the conductive plates 510 and 520.
  • the transmitted electrical signal may be emitted to the ground portion 610 of the first printed circuit board 250 connected to the third conductive path 810 through the third conductive path 810.
  • the electronic device 200 connects the conductive plate 460 to a ground pin (e.g., the ground pin 432 in FIG. 4) among the plurality of conductive pins 430 connected to the ground portion 610. It may further include a fourth conductive path 820.
  • a ground pin e.g., the ground pin 432 in FIG. 4
  • the first edge 511 of the first conductive plate 510 and the third edge 521 of the second conductive plate 520 may be electrically connected to the fourth conductive path 820.
  • the second edge 512 of the first conductive plate 510 and the fourth edge 522 of the second conductive plate 520 are in contact with at least some of the plurality of conductive pins 430 of the connector 400.
  • the electrical signal transmitted from the plurality of conductive pins 430 can be transmitted to the fourth conductive path 820 through the conductive plates 510 and 520.
  • the transmitted electrical signal may be transmitted to the ground pin 432 connected to the fourth conductive path 820 through the fourth conductive path 820.
  • the ground pin 432 may emit the transmitted electrical signal to the ground unit 610 connected to the ground pin 432.
  • the electronic device 200 is electrically connected to the conductive plate 460, which is electrically separated from the shell 440, and includes a third conductive path 810 connected to the ground portion 610, and /Or by including the fourth conductive path 820, damage to the electronic device 200 caused by residual current transmitted from the external connector 415 to the connector 400 can be reduced.
  • the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 200 of FIG. 2) includes a housing (e.g., the housing 210 of FIG. 2), which is disposed within the housing.
  • a connector e.g., disposed on a printed circuit board (e.g., first printed circuit board 250 in FIG. 3) and a side of the housing (e.g., side 200C in FIG. 2) and electrically connected to the printed circuit board. : May include the connector 400 of FIG. 4).
  • the connector includes a substrate including a plurality of conductive pins (e.g., a plurality of conductive pins 430 in FIG. 4, a first set of conductive pins 530 in FIG.
  • a second set of conductive pins 540 in FIG. 5 e.g., the substrate 420 in FIG. 4
  • surrounding the substrate and including an opening (e.g., the opening 450 in FIG. 4, the first opening 550 in FIG. 5, and the second opening 560 in FIG. 5).
  • a shell e.g., shell 440 in FIG. 4
  • rotatably coupled to the shell and one edge of the opening (e.g., one edge 451 of the opening in FIG. 4, the first opening in FIG. 5)
  • a first edge connected to one edge 551, one edge 561 of the second opening e.g., one edge 461 of the conductive plate in FIG. 4, the first edge 511 in FIG.
  • a conductive plate e.g., the conductive plate 460 in FIG. 4, the first conductive plate 510, and the second conductive plate 520 in FIG. 5 and an elastic structure in contact with the first edge of the conductive plate (e.g., FIG. It may include the elastic structure 710 of 7a.
  • the plurality of conductive pins include a ground pin (e.g., ground pin 432 in FIG. 4) connected to the ground portion of the printed circuit board (e.g., ground portion 610 in FIG. 6A), and the substrate 420.
  • a power pin configured to supply power to or receive power from the substrate (e.g., power pin 434 in FIG. 4), and an external connector (e.g., external connector in FIG. 4) inserted into the shell and connected to the connector. It may include a signal pin (eg, signal pin 436 in FIG. 4) configured to transmit data to the connector 415 or to receive data from the external connector.
  • the second edge of the conductive plate may be configured to contact the signal pin by the elastic structure in a first state in which the external connector is separated from the shell. The second edge of the conductive plate is spaced apart from the plurality of conductive pins by the external connector in a second state in which the external connector is inserted into the shell and the conductive plate presses the external connector. It can be configured.
  • the connector contacts a signal pin among the plurality of conductive pins in the first state, and connects the plurality of conductive pins by the external connector while changing from the first state to the second state. Damage to the electronic device caused by residual current in the external connector is reduced by including a conductive plate rotatable with respect to the shell so as to be spaced apart from the conductive pins, and then data transmission between the connector and the external connector is performed through the signal pin. It can be configured to make it possible.
  • the connector includes an elastic structure that presses the conductive plate, thereby maintaining the conductive plate in contact with the plurality of conductive pins in the first state.
  • the elastic structure while changing from the second state to the first state, presses the conductive plate so that the conductive plate is restored to the state before the external connector was inserted into the shell, so that the external connector is thereafter By reinserting it, damage to the electronic device due to residual current in the external connector can be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the second edge of the conductive plate has a groove configured to electrically isolate the power pin and electrically connect the signal pin in the first state (e.g., the groove of FIG. 4). (462a)).
  • the conductive plate including the second edge can be electrically separated from the power pin by including the groove.
  • the second edge is electrically separated from the power pin, thereby preventing the power pin and the ground pin in contact with the second edge from being electrically connected and short-circuited. Since the second edge is electrically connected to the signal pin, the residual current of the external connector can be discharged to the ground portion of the electronic device through the signal pin.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the second edge of the conductive plate may include a groove that overlaps a portion of the power pin when the shell is viewed from above.
  • the second edge is electrically separated from the power pin, thereby preventing the power pin and the ground pin in contact with the second edge from being electrically connected and short-circuited.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the electronic device includes a conductive path (e.g., a conductive path 650, a first conductive path 651, and a second conductive path (in FIG. 6B) that connects the conductive plate to the ground portion of the printed circuit board. 652), the third conductive path 810 in FIG. 8A, and the fourth conductive path 820 in FIG. 8B) may be further included.
  • the electronic device by including the conductive path, can discharge the residual current of the external connector transmitted from the conductive plate to the ground portion.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the conductive plate may be electrically separated from the plurality of conductive fins by having the second edge spaced apart from the plurality of conductive fins while changing from the first state to the second state.
  • the conductive plate is configured to be spaced apart from the plurality of conductive pins by the external connector while changing from the first state to the second state, thereby causing the residual current of the external connector. After reducing damage to the electronic device, data may be transmitted between the connector and the external connector through a signal pin among the plurality of conductive pins.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the shell includes a conductive material and may be electrically connected to a ground portion of the printed circuit board.
  • the shell may be electrically connected to a conductive plate in contact with the shell by including a conductive material.
  • the shell is electrically connected to the ground portion of the printed circuit board, so that residual current of the external connector transmitted from the conductive plate can be discharged to the ground portion.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the shell may further include a case (eg, case 720 in FIG. 7A) disposed at one edge of the opening and accommodating the second edge of the conductive plate.
  • the elastic structure may be disposed within the case and press the second edge of the conductive plate toward the substrate.
  • the shell includes the case, so that the second edge of the conductive plate can be rotatably coupled to the shell.
  • the connector may maintain the conductive plate in contact with the plurality of conductive pins in the first state by including an elastic structure that presses the conductive plate.
  • the elastic structure while changing from the second state to the first state, presses the conductive plate so that the conductive plate is restored to the state before the external connector was inserted into the shell, so that the external connector is then reinserted. Damage to the electronic device due to residual current in the external connector can be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the shell may further include solder (eg, solder 750 in FIG. 7B) disposed between the edge of the opening and the case.
  • solder eg, solder 750 in FIG. 7B
  • the shell includes the solder, thereby fixing the case to the shell and electrically connecting the second edge of the conductive plate disposed in the case to the shell.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the elastic structure includes a first pressing portion (e.g., first pressing portion 711a in FIG. 7B) that presses the conductive plate toward the substrate and a second pressing portion that presses the shell. It may include a spring (e.g., spring 711 in FIG. 7b) including a portion (e.g., second pressing portion 711b in FIG. 7b).
  • a spring e.g., spring 711 in FIG. 7b
  • the elastic structure can maintain the conductive plate in contact with the plurality of conductive pins in a first state by using the spring including the first pressing portion and the second pressing portion. there is.
  • the spring includes the first pressing part and the second pressing part, so that while changing from the second state to the first state, the conductive plate is restored to the state before the external connector is inserted into the shell. By pressing the plate, the external connector can then be reinserted to reduce damage to the electronic device due to residual current in the external connector.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the case has a first through hole penetrated by the first pressing part (e.g., the third through hole 733 in FIG. 7B) and a second through hole penetrated by the second pressing part. It may include a hole (e.g., the second through hole 732 in FIG. 7B).
  • the case may be configured to include the first through hole so that the first pressing portion presses the conductive plate.
  • the case may be configured to include the second through hole so that the second pressing part presses the shell.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the length between one edge of the substrate of the signal pin (e.g., one edge 420a in FIG. 4) and an end of the signal pin facing the outside of the electronic device is shorter than the length between the edge of the substrate of the power pin and the end of the power pin 434 facing the outside of the electronic device (e.g., length d2 in FIG. 4).
  • the length of the signal pin is shorter than the length of the power pin, so that power is first supplied to the external connector through the power pin, and then data is transferred from the connector to the external connector through the signal pin. may be transmitted, or data may be transmitted from the external connector to the connector.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the power pin may contact one pin among a plurality of pins of the external connector while changing from the first state to the second state. According to the above-mentioned embodiment, the power pin can supply power to the external connector through the one pin by contacting the one pin.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the signal pin while changing from the first state to the second state, the signal pin is electrically connected to the one pin, and then the external connector is distinguished from the one pin. It may be configured to contact another pin among the plurality of pins.
  • the signal pin after the power pin is electrically connected to the one pin, the signal pin is in contact with the other pin, so that power is first supplied to the external connector through the power pin, and then the Data may be transmitted from a connector to the external connector or from the external connector to the connector through a signal pin.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the connector may be configured to transfer residual current of the external connector to the ground unit through the plurality of pins and the signal pin of the external connector.
  • the connector is configured to transmit residual current of the external connector to the ground portion through the signal pin, thereby preventing damage to the electronic device due to the residual current.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the conductive plate may be curved from the shell and extend toward the substrate through the opening. According to the above-mentioned embodiment, the conductive plate is formed integrally with the shell, so that the residual current of the external connector transmitted to the conductive plate can be transmitted to the shell.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • a connector includes a substrate including a plurality of conductive pins, a shell surrounding the substrate and including an opening, and a first rotatable coupling with the shell and connected to one edge of the opening. It may include a conductive plate including an edge and a second edge facing the first edge, and an elastic structure in contact with the first edge of the conductive plate.
  • the plurality of conductive pins include a ground pin, a power pin configured to supply power to or receive power from the substrate, and an external connector inserted into the shell and connected to the connector to transmit data or It may include a signal pin configured to receive data from an external connector.
  • the second edge of the conductive plate may be configured to contact the ground pin by the elastic structure in a first state in which the external connector is separated from the shell.
  • the second edge of the conductive plate is configured to be spaced apart from the plurality of conductive pins by the external connector in a second state in which the external connector is inserted into the shell and the conductive plate presses the external connector. It can be.
  • the connector contacts a signal pin among the plurality of conductive pins in the first state, and connects the plurality of conductive pins by the external connector while changing from the first state to the second state.
  • the connector includes an elastic structure that presses the conductive plate, thereby maintaining the conductive plate in contact with the plurality of conductive pins in the first state.
  • the elastic structure while changing from the second state to the first state, presses the conductive plate so that the conductive plate is restored to the state before the external connector was inserted into the shell, so that the external connector is thereafter By reinserting it, damage to the electronic device due to residual current in the external connector can be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the second edge of the conductive plate may include a groove configured to electrically isolate the power pin from the power pin and electrically connect the signal pin to the first state.
  • the conductive plate including the second edge can be electrically separated from the power pin by including the groove.
  • the second edge is electrically separated from the power pin, thereby preventing the power pin and the ground pin in contact with the second edge from being electrically connected and short-circuited. Since the second edge is electrically connected to the signal pin, the residual current of the external connector can be discharged to the ground portion of the electronic device through the signal pin.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the conductive plate may be electrically separated from the plurality of conductive fins by having the second edge spaced apart from the plurality of conductive fins while changing from the first state to the second state.
  • the conductive plate is configured to be spaced apart from the plurality of conductive pins by the external connector while changing from the first state to the second state, thereby causing the residual current of the external connector. After reducing damage to the electronic device, data may be transmitted between the connector and the external connector through a signal pin among the plurality of conductive pins.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the shell may further include a case disposed at the one edge of the opening and accommodating the second edge of the conductive plate.
  • the elastic structure may be disposed within the case and press the conductive plate toward the substrate.
  • the shell includes the case, so that the second edge of the conductive plate can be rotatably coupled to the shell.
  • the connector may maintain the conductive plate in contact with the plurality of conductive pins in the first state by including an elastic structure that presses the conductive plate.
  • the elastic structure while changing from the second state to the first state, presses the conductive plate so that the conductive plate is restored to the state before the external connector was inserted into the shell, so that the external connector is then reinserted. Damage to the electronic device due to residual current in the external connector can be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the length between an edge of the substrate of the signal pin and an end of the signal pin facing the outside of the electronic device is the edge of the substrate of the power pin and the end of the electronic device. It may be shorter than the length between ends of the power pins facing outwards.
  • the length of the signal pin is shorter than the length of the power pin, so that power is first supplied to the external connector through the power pin, and then data is transferred from the connector to the external connector through the signal pin. may be transmitted, or data may be transmitted from the external connector to the connector.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the power pin may contact one pin among a plurality of pins of the external connector while changing from the first state to the second state. According to the above-mentioned embodiment, the power pin can supply power to the external connector through the one pin by contacting the one pin.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the signal pin while changing from the first state to the second state, is electrically connected to the one pin after the power pin is connected to the one pin. It may be configured to contact another pin among the plurality of pins. According to the above-mentioned embodiment, after the power pin is electrically connected to the one pin, the signal pin is in contact with the other pin, so that power is first supplied to the external connector through the power pin, and then the Data may be transmitted from a connector to the external connector or from the external connector to the connector through a signal pin.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판 및 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 커넥터는, 복수의 도전성 핀들을 포함하는 서브스트레이트, 상기 서브스트레이트를 감싸고, 개구를 포함하는 쉘, 상기 쉘에 대하여 회전 가능하게 결합되고, 제1 가장자리 및 제2 가장자리를 포함하는 도전성 플레이트 및 상기 제1 가장자리와 접하는 탄성 구조를 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들은, 상기 인쇄 회로 기판의 접지부와 연결되는 접지 핀을 포함할 수 있다. 상기 제2 가장자리는, 상기 외부 커넥터가 상기 쉘로부터 이탈된 제1 상태 내에서, 상기 탄성 구조를 통하여 상기 접지 핀에 접하고, 상기 외부 커넥터가 상기 쉘 내에 삽입되어 상기 도전성 플레이트가 상기 외부 커넥터를 가압하는 제2 상태 내에서, 상기 탄성 구조를 통하여 상기 복수의 도전성 핀들로부터 이격되도록 구성될 수 있다. 이외 다른 실시예가 가능하다.

Description

접지 구조를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
후술할 실시예들은, 접지 구조를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 노트북(notebook computer)등과 같은 전자 장치는, 연결 단자를 통하여 USB 케이블, 보조 배터리(portable powerbank)와 같은 외부 전자 장치와 연결될 수 있다. 상기 연결 단자는, USB 케이블 또는 USB를 통해서 USB 케이블에 연결된 외부 전자 장치 또는 USB로 데이터를 송신하거나, 상기 외부 전자 장치 또는 USB로부터 데이터를 수신할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 연결 단자를 통하여 보조 배터리로부터 전자 장치의 구동을 위한 전력을 수신할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 및 상기 하우징의 측면에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 커넥터는, 복수의 도전성 핀들을 포함하는 서브스트레이트(substrate), 상기 서브스트레이트를 감싸고, 개구를 포함하는 쉘(shell), 상기 쉘에 대하여 회전 가능하게 결합되고, 상기 개구의 가장자리의 일 가장자리와 연결되는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리를 마주하는 제2 가장자리를 포함하는 도전성 플레이트 및 상기 도전성 플레이트의 상기 제1 가장자리와 접하는 탄성 구조를 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들은, 상기 인쇄 회로 기판의 접지부와 연결되는 접지 핀(ground pin), 상기 서브스트레이트로 전원을 공급하거나, 상기 서브스트레이트로부터 전원을 공급받도록 구성된 전원 핀(power pin), 및 상기 쉘에 삽입되고, 상기 커넥터와 연결되는 외부 커넥터로 데이터를 송신하거나, 상기 외부 커넥터로부터 데이터를 수신하도록 구성된 신호 핀(signal pin)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리는, 상기 외부 커넥터가 상기 쉘로부터 이탈된 제1 상태 내에서, 상기 탄성 구조에 의해, 상기 접지 핀에 접할 수 있다. 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리는, 상기 외부 커넥터가 상기 쉘 내에 삽입되고, 상기 도전성 플레이트가 상기 외부 커넥터를 가압하는 제2 상태 내에서, 상기 탄성 구조에 의해, 상기 복수의 도전성 핀들로부터 이격되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 커넥터는, 복수의 도전성 핀들을 포함하는 서브스트레이트, 상기 서브스트레이트를 감싸고, 개구를 포함하는 쉘, 상기 쉘에 대하여 회전 가능하게 결합되고, 상기 개구의 일 가장자리와 연결되는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리를 마주하는 제2 가장자리를 포함하는 도전성 플레이트 및 상기 도전성 플레이트의 상기 제1 가장자리와 접하는 탄성 구조를 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들은, 접지 핀, 상기 서브스트레이트로 전원을 공급하거나, 상기 서브스트레이트로부터 전원을 공급받도록 구성된 전원 핀, 및 상기 쉘에 삽입되고, 상기 커넥터와 연결되는 외부 커넥터로 데이터를 송신하거나, 상기 외부 커넥터로부터 데이터를 수신하도록 구성된 신호 핀을 포함할 수 있다. 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리는, 상기 외부 커넥터가 상기 쉘로부터 이탈된 제1 상태 내에서, 상기 탄성 구조에 의해, 상기 접지 핀에 접할 수 있다. 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리는, 상기 외부 커넥터가 상기 쉘 내에 삽입되고, 상기 도전성 플레이트가 상기 외부 커넥터를 가압하는 제2 상태 내에서, 상기 탄성 구조에 의해, 상기 복수의 도전성 핀들로부터 이격되도록 구성될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도(block diagram)이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 4는, 예시적인 전자 장치의 커넥터의 사시도(perspective view)이다.
도 5는, 예시적인 전자 장치의 커넥터의 측면도(side view)이다.
도 6a는, 제1 상태에서의 예시적인 커넥터의 측면도이다.
도 6b는, 제2 상태에서의 예시적인 커넥터의 측면도이다.
도 6c는, 제3 상태에서의 예시적인 커넥터의 측면도이다.
도 7a는, 예시적인 커넥터의 부분 분해 사시도(partially exploded perspective view)이다.
도 7b는, 예시적인 커넥터의 탄성 구조의 동작을 도시한다.
도 8a 및 도 8b는, 예시적인 전자 장치의 커넥터의 측면도이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도(block diagram)이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))을 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 다른 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면(200A), 후면(200B) 및 전면(200A) 및 후면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(200C)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 전면(200A), 후면(200B) 및/또는 측면(200C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 전면(200A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는 후면(200B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(218)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 결합되어, 전자 장치(200)의 측면(200C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전자 장치(200)의 측면(200C)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 함께 전자 장치(200)의 측면(200C)을 형성할 수도 있다.
도시된 실시예와 달리, 전자 장치(200)의 측면(200C)이 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(211) 및/또는 전면 플레이트(202)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(218)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 204, 207), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 전면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)의 외곽 형상은, 디스플레이(201)에 인접한 전면 플레이트(202)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)(또는 전자 장치(200)의 전면(200A))은 화면 표시 영역(201A)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 화면 표시 영역(201A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 전면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)이 전면(200A)의 외곽과 이격되어 전면(200A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 전면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)의 가장자리의 적어도 일부는 전면(200A)(또는 전면 플레이트(202))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 화면 표시 영역(201A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(201A)이 센싱 영역(201B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(201B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(201A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201B)은 화면 표시 영역(201A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센싱 영역(201B)은 키 입력 장치(217)에 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 제1 카메라(205)가 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라(205)(예: 펀치 홀 카메라)는 전면(200A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(201A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예 따르면, 제1 카메라(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))는 디스플레이(201)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(201)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라(205)는 디스플레이(201)의 상기 영역을 통해 전면(200A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 204, 207)은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 홀(203, 204)은 측면(200C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 후면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 측면(200C)의 일부에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(200C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 측면(200C)에서 외부 스피커 홀(207)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 하단부에 해당하는 측면(200C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(200)의 상단부에 해당하는 측면(200C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 일 실시예에 따르면, 통화용 리시버 홀은 측면(200C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 측면 베젤 구조(218) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 전면(200A)을 향하도록 배치된 제1 카메라(205), 후면(200B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라(212), 및 플래시(213)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)는 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라(212)가 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라(205) 및 제2 카메라(212)는, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 전자 장치(200)의 측면(200C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(200)의 측면(200C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(208) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징의 전면(200A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 프레임 구조(240), 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 커버 플레이트(260), 및 배터리(270)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)는, 전자 장치(200)의 외관(예: 도 2의 측면(200C))을 형성하는 측벽(241) 및 상기 측벽(241)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(243)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)는 디스플레이(201) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)의 측벽(241)은 후면 플레이트(211) 및 전면 플레이트(202)(및/또는 디스플레이(201)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)은, 상기 공간 내에서 측벽(241)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)는 전자 장치(200)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(240)의 일 면에는 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(240)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270), 및 제2 카메라(212)가 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270) 및 제2 카메라(212)는 프레임 구조(240)의 측벽(241) 및/또는 지지 부분(243)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 배터리(270)는 프레임 구조(240)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에는 커버 플레이트(260)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 결합된 커넥터의 이탈을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)과 함께 프레임 구조(240)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240) 및 전면 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(202)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(240)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 디스플레이(201)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202) 및 디스플레이(201)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 프레임 구조(240)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(201) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(202)의 상기 외곽부와 프레임 구조(240)(예: 측벽(241)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(240)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 통신 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(270)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(270)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 안테나 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(211)와 배터리(270) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라(205)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(202)(예: 도 1의 전면(200A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(237))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(240)의 적어도 일부(예: 지지 부분(243))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(240) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)는 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)는 렌즈가 전자 장치(200)의 후면 플레이트(211)의 카메라 영역(284)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면(예: 도 1의 후면(200B))에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)은 제2 카메라(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(211)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210))은, 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(202), 프레임 구조(240), 및/또는 후면 플레이트(211) 중 적어도 일부는 전자 장치(200)의 하우징(210)으로 참조될 수 있다.
도 4는, 예시적인 전자 장치의 커넥터의 사시도(perspective view)이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(210) 및 커넥터(400)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 상기 커넥터(400)는, 서브스트레이트(420), 쉘(440), 및 도전성 플레이트(460)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(410)(예: 도 1의 전자 장치(102))는, 전자 장치(200)와 연결되기 위한 외부 커넥터(415)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(410)는, 전자 장치(200)로 전기 신호를 송신하거나, 상기 전자 장치(200)로부터 전기 신호를 수신하기 위한 USB(universal serial bus) 또는 USB 케이블을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 커넥터(400)는, 외부 전자 장치(410)의 외부 커넥터(415)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터(400)와 상기 외부 커넥터(415)가 전기적으로 연결됨으로써, 상기 전자 장치(200)는 상기 외부 전자 장치(410)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 커넥터(400)가 상기 외부 커넥터(415)와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 전자 장치(200)는, 상기 외부 전자 장치(410)로부터 전원(power)을 공급받거나, 상기 외부 전자 장치(410)로 전원을 공급할 수 있다. 예를 들면, 상기 커넥터(400)가 상기 외부 커넥터(415)와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 전자 장치(200)는, 상기 외부 전자 장치(410)로부터 데이터를 전송받거나, 상기 외부 전자 장치(410)로 데이터를 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 전자 장치(200)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)은, 전면(예: 도 2의 전면(200A)), 상기 전면(200A)을 마주하는 후면(예: 도 2의 후면(200B)) 및 상기 전면(200A) 및 상기 후면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(200C)을 포함할 수 있다. 상기 전면(200A), 상기 후면(200B) 및 상기 측면(200C)에 의해 둘러싸인 공간은, 전자 장치(200)의 내부 공간으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터(400)는, 전자 장치(200)의 하우징(210)의 측면(200C)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 하우징(210)은, 상기 측면(200C)에 배치되는 커넥터 홀(208)을 포함할 수 있다. 커넥터(400)는, 상기 커넥터 홀(208) 내에 배치될 수 있다. 상기 측면(200C)을 위에서 바라보았을 때, 상기 커넥터(400)는, 상기 커넥터 홀(208)과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터(400)는, 전자 장치(200)의 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(250))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(250)은, 전자 장치(200)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 커넥터 홀(208)은, 측면(200C)의 일부로부터, 상기 전자 장치(200)의 상기 내부 공간으로 연결될 수 있다. 커넥터(400)는, 상기 커넥터 홀(208) 내에 배치되어, 상기 내부 공간에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)은, 상기 커넥터(400)와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 커넥터(400)와 연결되는 외부 전자 장치(410)의 외부 커넥터(415)를 통하여, 상기 외부 전자 장치(410)와 연결될 수 있다. 상기 전자 장치(200)는, 상기 외부 전자 장치(410)와 연결되는 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)을 통하여, 상기 외부 전자 장치(410)로 데이터를 송신하거나, 상기 외부 전자 장치(410)로부터 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브스트레이트(420)는, 복수의 도전성 핀들(430)을 포함할 수 있다. 상기 서브스트레이트(420)는, 커넥터(400)가 배치되는 커넥터 홀(208) 내에서, 전자 장치(200)의 외부를 향하여(예: +y 방향을 향하여) 연장될 수 있다. 복수의 도전성 핀들(430)은, 서브스트레이트(420)의 양면들 중 적어도 하나의 면 상에서, 인쇄될 수 있다. 서브스트레이트(420)의 적어도 하나의 면 상에, 복수의 도전성 핀들(430)은 +y 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들(430) 각각은, 상기 적어도 하나의 면 상에서, 상기 전자 장치(200)의 외부를 향하는 방향(예: +y 방향)으로 길이를 가질 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들(430) 각각의 일 단은, 서브스트레이트(420)의 일 가장자리(420a)에 접할 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들(430)을 통하여, 커넥터(400)는, 외부 전자 장치(410)의 외부 커넥터(415)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉘(440)은 서브스트레이트(420)를 감쌀 수 있다. 쉘(440)은, 커넥터 홀(208) 내에서, 상기 서브스트레이트(420)를 감쌈으로써, 상기 서브스트레이트(420)를 외부 충격에 의한 파손으로부터 보호할 수 있다. 쉘(440)은, 상기 커넥터(400)가 배치되는 상기 커넥터 홀(208)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 상기 서브스트레이트(420)의 복수의 도전성 핀들(430)이 배치된 일 면은, 상기 쉘(440)의 내면을 마주할 수 있다. 상기 쉘(440)은, 상기 커넥터 홀(208) 내에 삽입되는 외부 커넥터(415)를 수용할 수 있다. 상기 쉘(440)은, 상기 외부 커넥터(415)가 삽입되는 공간을 제공함으로써, 상기 외부 커넥터(415)의 삽입을 가이드 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 핀들(430)은, 접지 핀(432)을 포함할 수 있다. 접지 핀(432)은, 전자 장치(200)의 접지(ground) 또는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 접지 선로에 연결될 수 있다. 상기 접지 핀(432)은, 외부 전자 장치(410)의 외부 커넥터(415)가 쉘(440) 내에 삽입됨으로써, 상기 외부 커넥터(415)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접지 핀(432)이 상기 접지 또는 상기 접지 선로에 연결됨으로써, 전기적 과부하(EOS, electrical overstress) 또는 정전기 방전(ESD, electrostatic discharge)으로 인한 상기 전자 장치(200)의 손상을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 핀들(430)은, 전원 핀(434)을 포함할 수 있다. 상기 전원 핀(434)은, 서브스트레이트(420)로 전원을 공급하거나, 상기 서브스트레이트(420)로부터 전원을 공급받도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 전원 핀(434)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)의 전원 라인에 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 전원 핀(434)은 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전원 핀(434)은, 상기 전원 라인을 통하여, 전자 장치(200)의 배터리(예: 도 1의 배터리(189), 도 2의 배터리(270))로부터 전원을 공급받을 수 있다. 상기 전원 핀(434)은, 상기 공급받은 전원을 서브스트레이트(420)로 공급할 수 있다. 상기 전원 핀(434)은, 상기 서브스트레이트(420)를 통하여, 외부 커넥터(415)에 전원을 공급할 수 있다. 예를 들면, 전원 핀(434)은, 외부 전자 장치(410)의 외부 커넥터(415)가 쉘(440) 내에 삽입됨으로써, 상기 외부 커넥터(415)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전원 핀(434)은, 상기 서브스트레이트(420)를 통하여 전원을 공급받을 수 있다. 상기 전원 핀(434)은, 상기 서브스트레이트(420)로부터 공급받은 전원을 통하여, 상기 외부 커넥터(415)에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전원 핀(434)은, 상기 외부 커넥터(415)를 통하여, 상기 외부 전자 장치(410)로부터 전력을 공급받아 전자 장치(200)를 충전(charge)할 수 있다. 예를 들면, 상기 전원 핀(434)은, 외부 전자 장치(410)로부터 공급받은 전력을 바탕으로, 배터리(270)를 충전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전원 핀(434)은, 상기 전자 장치(200)로부터 전력을 공급받아, 상기 외부 커넥터(415)를 통하여, 상기 외부 전자 장치(410)를 충전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 핀들(430)은, 신호 핀(436)을 포함할 수 있다. 상기 신호 핀(436)은, 커넥터(400)의 쉘(440)에 삽입되어 상기 커넥터(400)와 연결되는 외부 커넥터(415)로 데이터를 송신하거나, 상기 외부 커넥터(415)로부터 데이터를 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 신호 핀(436)은, 외부 전자 장치(410)의 외부 커넥터(415)가 쉘(440) 내에 삽입됨으로써, 상기 외부 커넥터(415)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 신호 핀(436)은, 전자 장치(200)로부터 전송된 데이터를, 상기 외부 커넥터(415)를 통하여, 상기 외부 전자 장치(410)로 전송할 수 있다. 예를 들면, 상기 신호 핀(436)은, 상기 외부 전자 장치(410)로부터 전송된 데이터를, 상기 외부 커넥터(415)를 통하여, 상기 전자 장치(200)로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 신호 핀(436)의 서브스트레이트(420)의 일 가장자리(420a)와 전자 장치(200)의 외부를 향하는 상기 신호 핀(436)의 단(end) 사이의 길이(d1)는, 전원 핀(436)의 상기 서브스트레이트(420)의 상기 일 가장자리(420a)와 상기 전자 장치(200)의 외부를 향하는 상기 전원 핀(434)의 단 사이의 길이(d2)보다 짧을 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 핀들(430)은, 서브스트레이트(420)의 일 가장자리(420a)를 기준으로, 상기 서브스트레이트(420)의 일 면 상에서, 상기 일 가장자리(420a)로부터 전자 장치(200)의 외부를 향하는 방향(예: +y 방향)으로 길이를 가질 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들(430) 중 신호 핀(436)은, 상기 일 가장자리(420a)에 접하는 상기 신호 핀(436)의 일 단으로부터, 상기 신호 핀(436)의 상기 일 단을 마주하는 다른 단 까지의 길이(d1)를 가질 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들(430) 중 전원 핀(434)은, 상기 일 가장자리(420a)에 접하는 상기 전원 핀(434)의 일 단으로부터, 상기 전원 핀(434)의 상기 일 단을 마주하는 다른 단까지의 길이(d2)를 가질 수 있다. 상기 길이(d1)는, 상기 길이(d2)보다 짧음으로써, 쉘(440)에 삽입되는 외부 커넥터(415)는, 상기 신호 핀(436) 보다 상기 전원 핀(434)에 먼저 연결될 수 있다. 상기 전원 핀(434)이 상기 신호 핀(436) 보다 상기 외부 커넥터(415)에 먼저 연결됨으로써, 상기 외부 커넥터(415)는, 전자 장치(200)로부터 전원을 공급받은 후, 상기 전자 장치(200)로 데이터를 전송하거나 상기 전자 장치(200)로부터 데이터를 전송받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전원 핀(434)의 길이(d2)는, 접지 핀(432)의 길이와 동일할 수 있다. 상기 전원 핀(434)의 길이(d2)가 상기 접지 핀(432)의 길이와 동일함으로써, 외부 커넥터(415)는, 쉘(440)에 삽입되는 동안, 상기 전원 핀(434)과 상기 접지 핀(432)에 동시에 연결될 수 있다. 예를 들면, 쉘(440)에 삽입되는 외부 커넥터(415)는, 상기 신호 핀(436)보다 상기 접지 핀(432)과 먼저 전기적으로 연결될 수 있다.
복수의 도전성 핀들(430)이 접지 핀(432), 전원 핀(434) 및 신호 핀(436)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 복수의 도전성 핀들(430)은, 복수의 접지 핀들, 복수의 전원 핀들 및 복수의 신호 핀들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 신호 핀들 중 일부는, 상기 복수의 신호 핀들 중 다른 일부 보다 데이터 통신을 위한 전송 속도가 빠를 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉘(440)은 개구(450)를 포함할 수 있다. 개구(450)는, 복수의 도전성 핀들(430)이 배치되는 서브스트레이트(420)의 일 면을 마주할 수 있다. 개구(450)는, 상기 쉘(440)을 위에서 바라보았을 때, 상기 복수의 도전성 핀들(430)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(460)는, 쉘(440)에 대하여 회전 가능하도록 상기 쉘(440)에 결합될 수 있다. 상기 도전성 플레이트(460)는, 일 가장자리(461) 및 상기 일 가장자리(461)를 마주하는 다른 가장자리(462)를 포함할 수 있다. 상기 일 가장자리(461)는, 쉘(440)에 포함된 개구(450)의 일 가장자리(451)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 도전성 플레이트(460)의 일 가장자리(461)는, 쉘(440)에 배치된 개구(450)의 일 가장자리(451)와 연결됨으로써, 상기 쉘(440)과 결합될 수 있다. 상기 도전성 플레이트(460)는, 상기 일 가장자리(461)로부터, 상기 일 가장자리(461)와 마주하는 다른 가장자리(462)로 연장될 수 있다. 상기 일 가장자리(461)는, 상기 개구(450)의 상기 일 가장자리(451)에 대하여 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 상기 도전성 플레이트(460)는, 상기 쉘(440)을 기준으로, 상기 도전성 플레이트(460)의 상기 일 가장자리(461)를 축으로 하여 회전 가능하도록 상기 쉘(440)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트(460)는, 상기 쉘(440)을 위에서 바라보았을 때, 상기 개구(450)와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(460)의 일 가장자리(461)를 마주하는 다른 가장자리(462)는, 서브스트레이트(420)의 일 면과 접함으로써, 상기 일 면 상에 배치된 복수의 도전성 핀들(430)의 적어도 일부와 접할 수 있다. 상기 도전성 플레이트(460)가 상기 쉘(440)에 대하여 회전 가능하도록 결합되므로, 상기 다른 가장자리(462)는, 상기 도전성 플레이트(460)가 회전함으로써, 상기 도전성 핀들(430)과 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 다른 가장자리(462)는, 상기 쉘(440)을 위에서 바라보았을 때 전원 핀(434)의 일부와 중첩되는 홈(462a)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 플레이트(460)는, 상기 다른 가장자리(462)에 상기 홈(462a)을 포함함으로써, 상기 전원 핀(434)과 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들면, 도전성 플레이트(460)는, 쉘(440)에 대하여 회전 가능하도록 상기 쉘(440)에 결합된 일 가장자리(461)로부터, 복수의 도전성 핀들(430)과 접하는 다른 가장자리(462)로 연장되도록 구성될 수 있다. 상기 다른 가장자리(462)는, 상기 복수의 도전성 핀들(430) 각각의 길이의 방향(예: +y 방향)에 수직인 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 길이를 가질 수 있다. 상기 다른 가장자리(462)는, 상기 복수의 도전성 핀들(430) 중, 접지 핀(432) 및 신호 핀(436)의 적어도 일부와 접하도록 구성될 수 있다. 홈(462a)이 배치되는 상기 다른 가장자리(462)의 일부는, 상기 복수의 도전성 핀들(430) 중 전원 핀(434)에 대응하는 부분일 수 있다. 상기 다른 가장자리(462)는, 상기 홈(462a)을 포함함으로써, 상기 전원 핀(434)과 전기적으로 분리될 수 있다. 상기 전원 핀(434)은, 상기 도전성 플레이트(460)와 전기적으로 분리됨으로써, 상기 도전성 플레이트(460)의 상기 다른 가장자리(462)와 접하는 접지 핀(432)과 전기적으로 분리될 수 있다. 상기 전원 핀(434)은, 상기 접지 핀(432)과 전기적으로 분리됨으로써, 상기 전원 핀(434)으로부터 연결된 전원 공급 선로가 단락(short)되는 것을 방지할 수 있다.
도전성 플레이트(460)가 홈(462a)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 복수의 도전성 핀들(430)은, 복수의 전원 핀들을 포함할 수 있다. 상기 도전성 플레이트(460)는, 상기 복수의 전원 핀들과 접하는 가장자리에, 상기 복수의 전원 핀들에 대응하는 복수의 홈들을 포함함으로써, 상기 복수의 전원 핀들 각각과 전기적으로 분리될 수 있다. 상기 도전성 플레이트(460)는, 상기 복수의 전원 핀들과 전기적으로 분리됨으로써, 상기 복수의 전원 핀들이 상기 복수의 도전성 핀들(430) 중 접지 핀(432)과 전기적으로 연결되어 상기 복수의 전원 핀들과 각각 연결된 전원 공급 선로가 단락되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(460)는, 전자 장치(200)의 접지와 연결될 수 있다. 상기 도전성 플레이트(460)를 통하여, 전자 장치(200)의 커넥터(400)와 연결되는 외부 커넥터(415)의 잔류 전류는, 상기 접지로 방출될 수 있다. 예를 들면, 커넥터(400)의 쉘(440) 내로 삽입된 외부 전자 장치(410)의 외부 커넥터(415)를 통하여, 상기 외부 전자 장치(410)의 잔류 전류가 신호 핀(436)으로 전달될 수 있다. 상기 도전성 플레이트(460)의 일 가장자리(461)를 마주하는 다른 가장자리(462)는, 상기 신호 핀(436)과 접할 수 있다. 상기 잔류 전류는, 상기 신호 핀(436)과 접하는 상기 다른 가장자리(462)를 통하여, 상기 도전성 플레이트(460)로 전달될 수 있다. 상기 잔류 전류는, 상기 도전성 플레이트(460)를 통하여, 상기 전자 장치(200)의 접지로 방출(discharged)될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(200)는, 측면(200C)에 배치되는 커넥터(400)를 통하여, 외부 전자 장치(410)와 연결될 수 있다. 상기 커넥터(400)는, 상기 전자 장치(200)의 접지와 연결되고 접지 핀(432)과 접하는 도전성 플레이트(460)를 포함함으로써, 상기 접지 핀(432)으로부터 전달된 상기 외부 전자 장치(410)의 잔류 전류를 상기 접지로 방출할 수 있다. 상기 도전성 플레이트(460)는, 홈(462a)을 포함함으로써, 상기 도전성 플레이트(460)가 전원 핀(434)과 전기적으로 연결되어 단락(shorted)되는 것을 방지할 수 있다.
도 5는, 예시적인 전자 장치의 커넥터의 측면도(side view)이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 커넥터(400)는, 서브스트레이트(420), 쉘(440) 및 도전성 플레이트(460)를 포함할 수 있다. 상기 서브스트레이트(420)는, 복수의 도전성 핀들(430)을 포함할 수 있다. 상기 쉘(440)은, 개구(450)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터(400)는, 쉘(440)에 대하여 각각 회전 가능하도록 결합된 도전성 플레이트들(510, 520)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 핀들(430)은, 서브스트레이트(420)의 제1 면(421)에 배치되는 제1 도전성 핀들의 세트(530) 및 상기 서브스트레이트(420)의 상기 제1 면(421)에 반대인 제2 면(422)(the second surface opposite to the first surface)에 배치되는 제2 도전성 핀들의 세트(540)를 포함할 수 있다. 상기 쉘(440)은, 개구들(550, 560)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(510)는, 제1 개구(550)의 일 가장자리(551) 및 상기 제1 도전성 핀들의 세트(530) 중 적어도 일부와 접할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(520)는, 제2 개구(560)의 일 가장자리(561) 및 상기 제2 도전성 핀들의 세트(540) 중 적어도 일부와 접할 수 있다.
예를 들면, 제1 도전성 플레이트(510)의 제1 가장자리(511)는, 상기 제1 도전성 플레이트(510)가 쉘(440)에 대하여 회전 가능하도록, 제1 개구(550)의 일 가장자리(551)와 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 플레이트(510)의 상기 제1 가장자리(511)를 마주하는 제2 가장자리(512)는, 서브스트레이트(420)의 제1 면(421)과 접할 수 있다. 상기 제2 가장자리(512)는, 상기 제1 면(421) 상에 배치된 제1 도전성 핀들의 세트(530)의 적어도 일부와 접할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(520)는, 상기 제1 도전성 플레이트(510)와 실질적으로 동일 또는 유사하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 플레이트(520)의 제3 가장자리(521)는, 상기 제2 도전성 플레이트(520)가 상기 쉘(440)에 대하여 회전 가능하도록, 제2 개구(560)의 일 가장자리(561)와 연결될 수 있다. 상기 제2 도전성 플레이트(520)의 상기 제3 가장자리(521)를 마주하는 제4 가장자리(522)는, 상기 서브스트레이트(420)의 상기 제1 면(421)에 반대인 제2 면(422)과 접할 수 있다. 상기 제4 가장자리(522)는, 상기 제2 면(422) 상에 배치된 제2 도전성 핀들의 세트(540)의 적어도 일부와 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트들(510, 520) 각각은, 서브스트레이트(420)를 기준으로, 서로 대칭일 수 있다. 예를 들면, 쉘(440)의 제1 개구(550) 및 제2 개구(560)는, 서로 마주할 수 있다. 서브스트레이트(420)는, 상기 제1 개구(550) 및 상기 제2 개구(560) 사이에 배치될 수 있다. 상기 서브스트레이트(420)의 제1 면(421)은, 상기 제1 개구(450)를 향할 수 있다. 상기 서브스트레이트(420)의 상기 제1 면(421)에 반대인 제2 면(422)은, 상기 제2 개구(560)를 향할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(510)는, 상기 제1 개구(550)의 일 가장자리(551)와 접하는 제1 가장자리(511)로부터, 상기 제1 면(421)과 접하는 제2 가장자리(4512)로 연장될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(520)는, 상기 제2 개구(560)의 일 가장자리(561)와 접하는 제3 가장자리(521)로부터, 상기 제2 면(422)과 접하는 제4 가장자리(522)로 연장될 수 있다. 상기 제1 도전성 플레이트(510) 및 상기 제2 도전성 플레이트(520)는, 상기 서브스트레이트(420)를 기준으로, 서로 대칭일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(510)의 제2 가장자리(512) 및 제2 도전성 플레이트(520)의 제4 가장자리(522)는, 외부 커넥터(예: 도 4의 외부 커넥터(415))가 쉘(440)에 삽입됨으로써, 복수의 도전성 핀들(430)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 외부 커넥터(415)는, 전자 장치(200)의 내부를 향하는 방향(예: -y 방향)으로 쉘(440) 내에 삽입될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(510)의 제1 가장자리(511)는 상기 쉘(440)에 대하여 회전 가능하도록 제1 개구(550)의 일 가장자리(551)에 결합될 수 있다. 상기 제1 도전성 플레이트(510)는, 상기 외부 커넥터(415)의 가압에 의하여, 상기 제1 개구(550)를 향하는 방향(예: +z 방향)으로 회전할 수 있다. 상기 제1 가장자리(511)를 마주하는 제2 가장자리(512)는, 상기 제1 개구(550)를 향하는 방향으로 이동함으로써, 서브스트레이트(420)의 제1 면(421) 상에 배치된 제1 도전성 핀들의 세트(530)와 이격될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(520)의 제3 가장자리(521)는 상기 쉘(440)에 대하여 회전 가능하도록 제2 개구(560)의 일 가장자리(561)에 결합될 수 있다. 상기 제2 도전성 플레이트(520)는, 상기 외부 커넥터(415)의 가압에 의하여, 상기 제2 개구(560)를 향하는 방향(예: -z 방향)으로 회전할 수 있다. 상기 제3 가장자리(521)를 마주하는 제4 가장자리(522)는, 상기 제2 개구(560)를 향하는 방향으로 이동함으로써, 서브스트레이트(420)의 제2 면(422) 상에 배치된 제2 도전성 핀들의 세트(540)와 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 핀들의 세트(530) 및 제2 도전성 핀들의 세트(540) 각각은, 접지 핀(예: 도 4의 접지 핀(432)), 전원 핀(예: 도 4의 전원 핀(434)) 및 신호 핀(예: 도 4의 신호 핀(436))을 포함할 수 있다. 도전성 플레이트들(510, 520) 각각은, 서브스트레이트(420)의 면들(421, 422) 각각에 포함된 전원 핀과 상기 도전성 플레이트들(510, 520) 각각을 전기적으로 분리시키는 홈(예: 도 4의 홈(462a))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(510)의 제2 가장자리(512)는, 제1 도전성 핀들의 세트(530)에 포함된 전원 핀에 대응하는 부분에 홈을 포함할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(520)의 제4 가장자리(522)는, 제2 도전성 핀들의 세트(540)에 포함된 전원 핀에 대응하는 부분에 홈을 포함할 수 있다. 도전성 플레이트들(510, 520)은, 상기 제2 가장자리(512) 및 상기 제4 가장자리(522)에 각각 홈을 포함함으로써, 서브스트레이트(420)의 면들(421, 422) 각각에 포함된 전원 핀들과 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트들(510, 520) 각각은, 서브스트레이트(420)의 면들(421, 422) 각각에 접함으로써, 상기 면들(421, 422) 각각에 배치된 신호 핀들 각각과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 면들(421, 422) 각각에 배치된 상기 신호 핀들은, 상기 도전성 플레이트들(510, 520)을 통하여, 전자 장치(200)의 접지와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(510)의 제1 가장자리(511)는, 전자 장치(200)의 접지에 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 플레이트(510)의 제2 가장자리(512)는, 서브스트레이트(420)의 제1 면(421)과 접하여, 상기 제1 면(421) 상에 배치된 신호 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(520)의 제3 가장자리(521)는, 전자 장치(200)의 접지에 연결될 수 있다. 상기 제2 도전성 플레이트(520)의 제4 가장자리(522)는, 상기 서브스트레이트(420)의 제2 면(422)과 접하여, 상기 제2 면(422) 상에 배치된 신호 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 서브스트레이트(420)의 면들(421, 422) 각각에 포함된 신호 핀들은, 도전성 플레이트들(510, 520)을 통하여, 전자 장치(200)의 접지에 연결될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 커넥터(400)는, 외부 커넥터(415)가 쉘(440) 내에 삽입됨으로써 상기 외부 커넥터(415)를 포함하는 외부 전자 장치(410)와 연결될 수 있다. 상기 커넥터(400)는, 접지와 연결되고 서브스트레이트(420)의 면들(421, 422) 각각에 포함된 신호 핀들 각각과 전기적으로 연결되는 도전성 플레이트들(510, 520)을 포함함으로써, 상기 신호 핀들 각각으로부터 전달된 외부 전자 장치(410)의 잔류 전류를 상기 전자 장치(200)의 접지로 방출할 수 있다. 상기 도전성 플레이트들(510, 520) 각각은, 복수의 도전성 핀들(430)과 접하는 가장자리에 홈을 포함함으로써, 상기 도전성 플레이트들(510, 520) 각각이 서브스트레이트(420)의 면들(421, 422) 각각에 포함된 전원 핀들 각각과 신호핀들 각각이 전기적으로 연결되어 상기 신호핀들 각각에 연결되는 전원 공급 선로가 단락되는 것을 방지할 수 있다.
도 6a는, 제1 상태에서의 예시적인 커넥터의 측면도이다. 도 6b는, 제2 상태에서의 예시적인 커넥터의 측면도이다. 도 6c는, 제3 상태에서의 예시적인 커넥터의 측면도이다.
도 6a, 내지 도 6c를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 커넥터(400) 및 접지부(610)를 포함할 수 있다. 상기 커넥터(400)는, 서브스트레이트(420), 복수의 도전성 핀들(430), 쉘(440), 개구(450) 및 도전성 플레이트(460)를 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(410)는, 외부 커넥터(415)를 포함할 수 있다. 상기 외부 커넥터(415)는, 외측 쉘(outer shell)(620) 및 복수의 도전성 핀들(630)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도전성 플레이트(460)로부터 상기 전자 장치(200)의 접지부(610)로 연결되는 도전성 경로(650)를 포함할 수 있다. 도전성 경로(650)는, 제1 도전성 플레이트(510)와 접지부(610)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 경로(651)의 일 단은, 제1 도전성 플레이트(510)의 제1 가장자리(511)와 연결되고, 상기 제1 도전성 경로(651)의 다른 단은, 전자 장치(200)의 접지부(610)에 연결될 수 있다. 제2 도전성 경로(652)의 일 단은, 제2 도전성 플레이트(520)의 제3 가장자리(521)와 연결되고, 상기 제2 도전성 경로(652)의 다른 단은, 상기 접지부(610)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접지부(610)는, 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(250))에 포함될 수 있다. 예를 들면, 접지부(610)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 복수의 레이어들 중 하나의 도전성 레이어일 수 있다. 접지부(610)는, 제1 인쇄 회로 기판(250)의 접지 라인과 연결되는 전자 장치(200) 내부의 접지부일 수 있다. 상기 접지부(610)는, 도전성 플레이트(460)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 접지부(610)는, 제1 도전성 경로(651)를 통하여, 제1 도전성 플레이트(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접지부(610)는, 제2 도전성 경로(652)를 통하여, 제2 도전성 플레이트(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 플레이트들(510, 520)이 복수의 도전성 핀들(430) 중 적어도 일부와 접하는 상태에서, 상기 복수의 도전성 핀들(430) 중 상기 일부를 통하여 외부 커넥터(415)로부터 전달된 전류는, 상기 도전성 플레이트들(510, 520)을 통하여, 상기 접지부(610)로 방전될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉘(440)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 쉘(440)은, 접지부(610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 쉘(440)은, 도전성 플레이트(460)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 쉘(440)의 일부는 제1 도전성 경로(651)에 포함될 수 있다. 상기 쉘(440)의 상기 일부는, 제1 도전성 플레이트(510)의 제1 가장자리(511)가 연결되는 제1 개구(550)의 일 가장자리(551)를 포함할 수 있다. 상기 쉘(440)의 다른 일부는, 제2 도전성 경로(652)에 포함될 수 있다. 상기 쉘(440)의 상기 다른 일부는, 제2 도전성 플레이트(520)의 제3 가장자리(521)가 연결되는 제2 개구(560)의 일 가장자리(561)를 포함할 수 있다. 상기 도전성 경로들(651, 652)이 전자 장치(200)의 접지부(610)와 전기적으로 연결되므로, 상기 쉘(440)은, 상기 접지부(610)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(460)는, 쉘(440)로부터 굽어질 수 있다. 상기 도전성 플레이트(460)는, 쉘(440)의 개구(450)를 통하여 서브스트레이트(420)를 향해 연장될 수 있다. 예를 들면, 도전성 플레이트들(510, 520)은, 쉘(440)과 일체로써 결합될 수 있다. 상기 도전성 플레이트들(510, 520)은, 상기 쉘(440)의 일부일 수 있다. 상기 도전성 플레이트들(510, 520)의 재질은, 상기 쉘(440)과 동일한 재질일 수 있다. 제1 개구(550)의 형상은, 제1 도전성 플레이트(510)의 형상에 대응하는 형상일 수 있다. 제2 개구(560)의 형상은, 제2 도전성 플레이트(520)의 형상에 대응하는 형상일 수 있다. 상기 제1 도전성 플레이트(510)의 제1 가장자리(511)는, 상기 제1 개구(550)의 일 가장자리(551)와 접하고, 상기 제1 가장자리(511)를 마주하는 제2 가장자리(512)는, 서브스트레이트(420)의 제1 면(421)과 접할 수 있다. 상기 제2 도전성 플레이트(520)의 제3 가장자리(521)는, 상기 제2 개구(560)의 일 가장자리(561)와 접하고, 상기 제3 가장자리(521)를 마주하는 제4 가장자리(522)는, 서브스트레이트(420)의 제2 면(422)과 접할 수 있다. 상기 도전성 플레이트들(510, 520)은, 상기 서브스트레이트(420)를 향하여 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외부 커넥터(415)의 외측 쉘(620)은, 커넥터(400)의 쉘(440) 내에 삽입될 수 있다. 상기 쉘(440)이 둘러싸는 서브스트레이트(420)는, 상기 외측 쉘(620)이 상기 쉘(440) 내에 삽입될 때, 상기 외측 쉘(620) 내에 삽입될 수 있다. 상기 외측 쉘(620)이 감싸는 내부 공간은, 상기 서브스트레이트(420)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외부 커넥터(415)의 외측 쉘(620)은, 복수의 도전성 핀들(630)을 포함할 수 있다. 상기 외부 커넥터(415)의 상기 복수의 도전성 핀들(630)은, 상기 외부 커넥터(415)가 커넥터(400)의 쉘(440) 내에 삽입될 때, 상기 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 외부 커넥터(415)가 커넥터(400)의 쉘(440) 내에 삽입될 때, 상기 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430) 중 제1 도전성 핀들의 세트(530)는, 외부 커넥터(415)의 복수의 도전성 핀들(630) 중 제3 도전성 핀들의 세트(631)와 접할 수 있다. 상기 커넥터(400)의 상기 복수의 도전성 핀들(430) 중 제2 도전성 핀들의 세트(540)는, 상기 외부 커넥터(415)의 복수의 도전성 핀들(630) 중 제4 도전성 핀들의 세트(632)와 접할 수 있다. 상기 커넥터(400)의 상기 복수의 도전성 핀들(430)은, 상기 외부 커넥터(415)의 상기 복수의 도전성 핀들(630)과 접함으로써, 상기 복수의 도전성 핀들(630)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터(400)의 상기 복수의 도전성 핀들(430)은, 상기 외부 커넥터(415)의 상기 복수의 도전성 핀들(630)을 통하여, 상기 외부 커넥터(415)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 도전성 핀들(430) 중 전원 핀(434)은, 상기 외부 커넥터(415)의 상기 복수의 도전성 핀들(630) 중 하나의 핀과 접함으로써, 상기 외부 커넥터(415)에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 도전성 핀들(430) 중 신호 핀(436)은, 상기 외부 커넥터(415)의 상기 복수의 도전성 핀들(630) 중 상기 하나의 핀과 구별되는 다른 하나의 핀과 접함으로써, 상기 외부 커넥터(415)로 데이터를 송신하거나, 상기 외부 커넥터(415)로부터 송신된 데이터를 수신할 수 있다.
도 6a를 참조하면, 제1 상태는, 외부 커넥터(415)가 쉘(440)로부터 이탈된 상태일 수 있다. 제1 상태는, 커넥터(400)가 외부 커넥터(415)와 전기적으로 분리된 상태일 수 있다. 예를 들면, 제1 상태는, 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430)이 외부 커넥터(415)의 복수의 도전성 핀들(630)과 분리된 상태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(460)의 일 가장자리는, 제1 상태 내에서, 신호 핀(436)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 플레이트(510)의 제2 가장자리(512)는, 서브스트레이트(420)의 제1 면(421) 상에 배치된 신호 핀에 접할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(520)의 제4 가장자리(522)는, 서브스트레이트(420)의 상기 제1 면(421)을 마주하는 제2 면(422) 상에 배치된 신호 핀에 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(460)에 포함된 홈(462a)은, 제1 상태 내에서, 복수의 도전성 핀들(430) 중 전원 핀(434)과 상기 도전성 플레이트(460)를 전기적으로 분리시킬 수 있다. 상기 홈(462a)은, 신호 핀(436)과 상기 도전성 플레이트를 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 서브스트레이트(420)의 제1 면(421)과 접하는 제1 도전성 플레이트(510)의 제2 가장자리(512)는, 상기 제1 면(421) 상에 배치된 전원 핀에 대응하는 부분에 홈(예: 도 4의 홈(462a))을 포함할 수 있다. 상기 제2 가장자리(512)의 다른 부분은, 연장되어, 상기 제1 면(421) 상에 배치된 제1 도전성 핀들의 세트(530) 중 전원 핀을 제외한 다른 도전성 핀들과 전기적으로 연결될 수 있다. 서브스트레이트(420)의 제2 면(422)과 접하는 제2 도전성 플레이트(520)의 제4 가장자리(522)는, 상기 제2 면(422) 상에 배치된 전원 핀에 대응하는 부분에 홈(462a)을 포함할 수 있다. 상기 제4 가장자리(522)의 다른 부분은, 연장되어, 상기 제2 면(422) 상에 배치된 제2 도전성 핀들의 세트(540) 중 전원 핀을 제외한 다른 도전성 핀들과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제2 상태는, 외부 커넥터(415)의 일부가 쉘(440) 내에 삽입된 상태일 수 있다. 제2 상태는, 도 6a의 제1 상태와 도 6c의 제3 상태의 중간 상태일 수 있다. 제2 상태는, 상기 외부 커넥터(415)가 커넥터(400)와 전기적으로 연결되고, 도전성 플레이트(460)가 상기 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430) 중 적어도 일부와 접하는 상태일 수 있다. 예를 들면, 제2 상태 내에서, 외부 커넥터(415)의 일부가 커넥터(400)의 쉘 내에 삽입되어, 상기 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430)은, 상기 외부 커넥터(415)의 복수의 도전성 핀들(630)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 플레이트들(510, 520)은, 서브스트레이트(420)와 접하여, 상기 서브스트레이트(420) 상에 배치된 복수의 도전성 핀들(430) 중 적어도 일부와 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트들(510, 520)은, 상기 복수의 도전성 핀들(430) 중 전원 핀(434)을 제외한 나머지 도전성 핀들과 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터(400)는, 외부 커넥터(415)의 복수의 핀들(630) 중 적어도 일부와 신호 핀(436)을 통하여, 상기 외부 커넥터(415)의 잔류 전류를 접지부(610)로 전달하도록 구성될 수 있다.
예를 들면, 제1 도전성 플레이트(510)의 제1 가장자리(511)는, 접지부(610)와 연결된 제1 도전성 경로(651)에 연결될 수 있다. 상기 제1 가장자리(511)를 마주하는 상기 제1 도전성 플레이트(510)의 제2 가장자리(512)는, 서브스트레이트(420)의 제1 면(421)과 접할 수 있다. 상기 제2 가장자리(512)는, 서브스트레이트(420)의 제1 면(421) 상에 배치된 제1 도전성 핀들의 세트(530)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 상태 내에서, 외부 커넥터(415)의 일부가 쉘(440) 내에 삽입됨으로써, 상기 외부 커넥터(415)의 제3 도전성 핀들의 세트(631)는, 상기 제1 도전성 핀들의 세트(530)에 포함된 신호 핀과 연결될 수 있다. 상기 외부 커넥터(415)의 잔류 전류는, 상기 제3 도전성 핀들의 세트(631)를 통하여, 상기 제1 도전성 핀들의 세트(530)에 포함된 신호 핀에 전달될 수 있다. 상기 신호 핀에 전달된 잔류 전류는, 상기 신호 핀과 접하는 상기 제1 도전성 플레이트(510)의 제2 가장자리(512)를 통하여, 상기 제1 도전성 플레이트(510)의 제1 가장자리(511)로 전달될 수 있다. 상기 제1 가장자리(511)로 전달된 잔류 전류는, 상기 제1 가장자리(511)와 연결된 상기 제1 도전성 경로(651)를 통하여, 전자 장치(200)의 접지부(610)로 방전될 수 있다.
예를 들면, 제2 도전성 플레이트(520)의 제3 가장자리(521)는, 접지부(610)와 연결된 제2 도전성 경로(652)에 연결될 수 있다. 상기 제3 가장자리(521)를 마주하는 상기 제2 도전성 플레이트(520)의 제4 가장자리(512)는, 서브스트레이트(420)의 제2 면(422)과 접할 수 있다. 상기 제4 가장자리(522)는, 서브스트레이트(420)의 제2 면(422) 상에 배치된 제2 도전성 핀들의 세트(540)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 상태 내에서, 외부 커넥터(415)의 일부가 쉘(440) 내에 삽입됨으로써, 상기 외부 커넥터(415)의 제4 도전성 핀들의 세트(632)는, 상기 제2 도전성 핀들의 세트(540)에 포함된 신호 핀과 연결될 수 있다. 상기 외부 커넥터(415)의 잔류 전류는, 상기 제4 도전성 핀들의 세트(632)를 통하여, 상기 제2 도전성 핀들의 세트(540)에 포함된 신호 핀에 전달될 수 있다. 상기 신호 핀에 전달된 잔류 전류는, 상기 신호 핀과 접하는 상기 제2 도전성 플레이트(520)의 제4 가장자리(522)를 통하여, 상기 제2 도전성 플레이트(520)의 제3 가장자리(521)로 전달될 수 있다. 상기 제3 가장자리(521)로 전달된 잔류 전류는, 상기 제3 가장자리(521)와 연결된 상기 제2 도전성 경로(652)를 통하여, 전자 장치(200)의 접지부(610)로 방전될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전원 핀(434)은, 제2 상태 내에서, 외부 커넥터(415)의 복수의 핀들(630) 중 하나의 핀과 접할 수 있다. 예를 들면, 제2 상태 내에서, 서브스트레이트(420)의 제1 면(421)에 배치된 제1 도전성 핀들의 세트(530)에 포함된 전원 핀은, 외부 커넥터(415)의 제3 도전성 핀들의 세트(631) 중 하나의 핀과 접할 수 있다. 상기 제1 도전성 핀들의 세트(530)에 포함된 상기 전원 핀은, 상기 제3 도전성 핀들의 세트(631)에 포함된 상기 하나의 핀을 통하여, 상기 외부 커넥터(415)에 전원을 공급할 수 있다. 서브스트레이트(420)의 제2 면(422)에 배치된 제2 도전성 핀들의 세트(540)에 포함된 전원 핀은, 외부 커넥터(415)의 제4 도전성 핀들의 세트(632) 중 하나의 핀과 접할 수 있다. 상기 제2 도전성 핀들의 세트(540)에 포함된 상기 전원 핀은, 상기 제4 도전성 핀들의 세트(632)에 포함된 상기 하나의 핀을 통하여, 상기 외부 커넥터(415)에 전원을 공급할 수 있다.
도 6c를 참조하면, 제3 상태는, 외부 커넥터(415)가 쉘(440) 내에 삽입되고, 도전성 플레이트(460)가 상기 외부 커넥터(415)를 가압하는 상태일 수 있다. 제3 상태는, 상기 도전성 플레이트(460)가 외부 커넥터(415)의 외측 쉘(620)에 의하여, 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430)과 전기적으로 분리된 상태일 수 있다. 예를 들면, 외부 커넥터(415)는, 커넥터(400)의 쉘(440) 내에 전부 삽입될 수 있다. 상기 외부 커넥터(415)가 상기 쉘(440) 내에 전부 삽입되는 동안, 제1 도전성 플레이트(510)의 제2 가장자리(512)는, 상기 외부 커넥터(415)의 외측 쉘(620)에 의하여, 서브스트레이트(420)의 제1 면(421)으로부터 이격될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(520)의 제4 가장자리(522)는, 상기 외측 쉘(620)에 의하여, 상기 서브스트레이트(420)의 제2 면(422)으로부터 이격될 수 있다. 상기 도전성 플레이트들(510, 520)은, 상기 제2 가장자리(512) 및 상기 제4 가장자리(522)가 상기 서브스트레이트(420)로부터 이격됨으로써, 상기 서브스트레이트(420)에 포함된 복수의 도전성 핀들(430)과 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 상태 내에서, 외부 커넥터(415)로부터 송신된 데이터는, 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430) 중 신호 핀(436)을 통하여, 상기 커넥터(400)로 전달될 수 있다. 예를 들면, 제3 상태 내에서, 제1 도전성 핀들의 세트(530)에 포함된 신호 핀은, 외부 커넥터(415)의 제3 도전성 핀들의 세트(631)에 포함된 하나의 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(510)의 제2 가장자리(512)는, 상기 제3 상태 내에서, 상기 제1 도전성 핀들의 세트(530)로부터 이격될 수 있다. 상기 외부 커넥터(415)로부터 상기 제3 도전성 핀들의 세트(631)에 포함된 상기 하나의 핀으로 전달된 데이터는, 상기 제1 도전성 핀들의 세트(530)에 포함된 상기 신호 핀을 통하여, 접지부(610)에 연결된 제1 도전성 경로(651) 대신 커넥터(400)에 전달될 수 있다. 제2 도전성 핀들의 세트(540)에 포함된 신호 핀은, 상기 외부 커넥터(415)의 제4 도전성 핀들의 세트(632)에 포함된 하나의 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(520)의 제4 가장자리(522)는, 상기 제3 상태 내에서, 상기 제2 도전성 핀들의 세트(540)로부터 이격될 수 있다. 상기 외부 커넥터(415)로부터 상기 제4 도전성 핀들의 세트(632)에 포함된 상기 하나의 핀으로 전달된 데이터는, 상기 제2 도전성 핀들의 세트(540)에 포함된 상기 신호 핀을 통하여, 접지부(610)에 연결된 제2 도전성 경로(652) 대신 상기 커넥터(400)에 전달될 수 있다.
도 6b 및 도 6c를 참조하면, 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430) 중 신호 핀(436)은, 제2 상태에서 제3 상태로 변화하는 동안, 전원 핀(434)이 외부 커넥터(415)의 복수의 도전성 핀들(630) 중 하나의 핀과 전기적으로 연결된 후, 상기 하나의 핀과 구별되는 상기 외부 커넥터(415)의 상기 복수의 도전성 핀들(630) 중 다른 하나의 핀과 접하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 핀들의 세트(530)에 포함된 도전성 핀들은, 제1 면(421)의 일 가장자리(421a)로부터 전자 장치(200)의 외부를 향하는 방향(예: +y 방향)으로 길이를 가질 수 있다. 제2 도전성 핀들의 세트(540)에 포함된 도전성 핀들은, 제2 면(422)의 일 가장자리(422a)로부터 상기 전자 장치(200)의 외부를 향하는 방향으로 길이를 가질 수 있다. 상기 제1 도전성 핀들의 세트(530)에 포함된 전원 핀의 길이(예: 도 4의 d2)는, 상기 제1 도전성 핀들의 세트(530)에 포함된 신호 핀의 길이(예: 도 4의 d1)보다 길 수 있다. 상기 제2 도전성 핀들의 세트(540)에 포함된 전원 핀의 길이(d2)는, 상기 제2 도전성 핀들의 세트(540)에 포함된 신호 핀의 길이(d1)보다 길 수 있다. 제2 상태에서 제3 상태로 변화하는 동안, 외부 커넥터는 상기 외부를 향하는 방향에 반대 방향(-y)으로 쉘(440) 내에 삽입될 수 있다. 상기 제1 도전성 핀들의 세트(530)에 포함된 상기 신호 핀은, 상기 제1 도전성 핀들의 세트(530)에 포함된 상기 전원 핀이 제3 도전성 핀들의 세트(631)에 포함된 하나의 도전성 핀과 연결된 후, 상기 제3 도전성 핀들의 세트(631)에 포함된 상기 하나의 도전성 핀과 구별되는 다른 하나의 도전성 핀과 연결될 수 있다. 상기 제2 도전성 핀들의 세트(540)에 포함된 상기 신호 핀은, 상기 제2 도전성 핀들의 세트(540)에 포함된 상기 전원 핀이 제4 도전성 핀들의 세트(632)에 포함된 하나의 도전성 핀과 연결된 후, 상기 제4 도전성 핀들의 세트(632)에 포함된 상기 하나의 도전성 핀과 구별되는 다른 하나의 도전성 핀과 연결될 수 있다. 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430) 중 전원 핀(434)이 외부 커넥터의 복수의 도전성 핀들(630) 중 하나의 도전성 핀과 연결된 후 상기 복수의 도전성 핀들(430) 중 신호 핀(436)이 상기 외부 커넥터(415)의 상기 복수의 도전성 핀들(630) 중 다른 하나의 핀과 연결되므로, 상기 커넥터(400)로부터 상기 외부 커넥터(415)로 전력이 공급된 후, 상기 커넥터(400) 및 상기 외부 커넥터(415) 사이에 데이터가 전송될 수 있다.
다시 도 6a 내지 6c를 참조하면, 도전성 플레이트(460)는, 제1 상태에서 제3 상태로 변화하는 동안, 상기 제1 상태 내에서 상기 도전성 플레이트(460)의 복수의 도전성 핀들(430)의 적어도 일부와 접하는 일 가장자리가 상기 복수의 도전성 핀들(430)로부터 이격됨으로써, 상기 복수의 도전성 핀들(430)과 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들면, 제1 상태에서 제3 상태로 변화하는 동안, 외부 커넥터(415)는, 커넥터(400)의 쉘(440)로부터 이탈된 상태에서, 상기 쉘(440) 내에 전부 삽입될 수 있다. 상기 쉘(440)에 삽입되는 외부 커넥터(415)의 외측 쉘(620)에 의해, 제1 도전성 플레이트(510)는, 제1 가장자리(511)를 기준으로 제1 개구(550)를 향하여 회전할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(520)는, 제3 가장자리(521)를 기준으로, 제2 개구(560)를 향하여 회전할 수 있다. 상기 제1 도전성 플레이트(510)의 제2 가장자리(512)는, 상기 제1 도전성 플레이트(510)가 회전함으로써, 제1 도전성 핀들의 세트(530)로부터 이격될 수 있다. 상기 제2 도전성 플레이트(520)의 제4 가장자리(522)는, 상기 제2 도전성 플레이트(520)가 회전함으로써, 제2 도전성 핀들의 세트(540)로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태에서 제3 상태로 변화하는 동안, 도전성 플레이트(460)는 외부 커넥터(415)의 외측 쉘(620)에 의하여 쉘(440)의 개구(450) 내에 배치됨으로써, 상기 쉘(440) 내에 외부 커넥터(415)가 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태에서 제3 상태로 변화하는 동안, 커넥터(400)는, 신호 핀(436)을 통하여 외부 커넥터(415)의 잔류 전류를 접지부(610)로 방출한 후, 상기 신호 핀(436)을 통하여 상기 외부 커넥터(415)로부터 데이터를 수신하거나, 상기 신호 핀(436)을 통하여 상기 외부 커넥터(415)로 데이터를 송신할 수 있다. 예를 들면, 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 동안, 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430) 중 전원 핀(434)이 외부 커넥터(415)의 복수의 도전성 핀들(630) 중 하나의 핀과 접함으로써, 상기 외부 커넥터(415)에 전원을 공급할 수 있다. 상기 전원 핀(434)이 상기 외부 커넥터(415)의 상기 복수의 도전성 핀들(630) 중 상기 하나의 핀과 접한 후, 상기 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430) 중 신호 핀(436)은 상기 외부 커넥터(415)의 복수의 도전성 핀들(630) 중 다른 하나의 핀과 접함으로써, 상기 외부 커넥터(415)의 잔류 전류를 상기 복수의 도전성 핀들(430)과 접하는 도전성 플레이트들(510, 520)에 전달할 수 있다. 상기 복수의 도전성 플레이트들(510, 520)은, 접지부(610)에 연결된 도전성 경로(650)와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 복수의 도전성 핀들(430)로부터 전달받은 잔류 전류를, 상기 도전성 경로(650)를 통하여, 상기 접지부(610)로 방전할 수 있다. 상기 제2 상태에서 제3 상태로 변화하는 동안, 도전성 플레이트들(510, 520)은, 상기 쉘(440) 내에 삽입되는 상기 외부 커넥터(415)에 의하여, 상기 쉘(440)을 기준으로 개구들(550, 560)을 향하여 각각 회전하므로, 상기 복수의 도전성 핀들(430)로부터 이격될 수 있다. 상기 도전성 플레이트들(510, 520)이 상기 복수의 도전성 핀들(430)로부터 이격되므로, 상기 외부 커넥터(415)로부터 전송된 데이터는, 상기 신호 핀(436) 및 상기 신호 핀(436)과 접하는 상기 외부 커넥터(415)의 상기 복수의 핀들(630) 중 다른 하나의 핀을 통하여, 상기 커넥터(400)로 전송될 수 있다. 상기 신호 핀(436) 및 상기 다른 하나의 핀을 통하여, 상기 커넥터(400)로부터 전송된 데이터는, 상기 외부 커넥터(415)로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외부 커넥터(415)는, 제3 상태에서 제1 상태로 변화하는 동안, 커넥터(400)의 쉘(440)로부터 이탈될 수 있다. 도전성 플레이트들(510, 520)은, 상기 외부 커넥터(415)가 전자 장치(200)의 외부를 향하는 방향(예: +y 방향)으로 이동하여 상기 쉘(440)로부터 이탈되는 동안, 상기 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430)과 접하도록 구성될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(200)는, 커넥터(400)의 쉘(440) 내에 외부 커넥터(415)가 삽입되는 동안, 상기 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430)과 접하는 상태에서 상기 복수의 도전성 핀들(430)로부터 이격되고, 상기 전자 장치(200)의 접지부(610)에 연결되도록 구성된 도전성 플레이트들(510, 520)을 포함함으로써, 상기 외부 커넥터(415)의 잔류 전류로 인한 상기 전자 장치(200)의 파손을 줄이고, 상기 외부 커넥터(415)로부터 데이터를 수신하거나, 상기 외부 커넥터(415)로 데이터를 송신할 수 있다. 상기 커넥터(400)는, 상기 쉘(440)에 상기 도전성 플레이트들(510, 520)이 각각 회전하여 밀려날 수 있는 공간을 제공하는(provide space for pushed out) 개구들(550, 560)을 포함함으로써, 상기 쉘(440) 내에 상기 외부 커넥터(415)가 삽입될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 상기 도전성 플레이트들(510, 520)은, 상기 외부 커넥터(415)가 상기 쉘(440) 내에 삽입된 상태에서 상기 외부 커넥터(415)가 상기 쉘(440)로부터 이탈되는 동안, 상기 복수의 도전성 핀들(430)과 접하도록 복원 가능하게 구성됨으로써, 반복된 상기 외부 커넥터(415)의 삽입에 따른 상기 전자 장치(200)의 파손을 줄일 수 있다.
도 7a는, 예시적인 커넥터의 부분 분해 사시도(partially exploded perspective view)이다. 도 7b는, 예시적인 커넥터의 탄성 구조의 동작을 도시한다.
도 7a를 참조하면, 커넥터(400)의 쉘(440)은 탄성 구조(710) 및 케이스(720)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 탄성 구조(710)는, 케이스(720) 내에 배치될 수 있다. 상기 탄성 구조(710)는, 도전성 플레이트(460)의 쉘(440)에 결합되는 일 가장자리(461)를 마주하는 다른 가장자리(462)가 서브스트레이트(예: 도 4의 서브스트레이트(420))를 향하도록 가압할 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조할 때, 탄성 구조(710)는, 제1 도전성 플레이트(510)를 서브스트레이트(420)의 제1 면(421)을 향하는 방향으로 가압할 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조(710)는, 제2 도전성 플레이트(520)를 서브스트레이트(420)의 제2 면(422)을 향하는 방향으로 가압할 수 있다.
다시 도 7a를 참조하면, 도전성 플레이트(460)의 쉘(440)에 결합되는 일 가장자리(461)를 마주하는 다른 가장자리(462)는, 제1 상태 내에서 탄성 구조(710)를 통하여 복수의 도전성 핀들(예: 도 4의 복수의 도전성 핀들(430)) 중 신호 핀(예: 도 4의 신호 핀(436))에 접하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 탄성 구조(710)는, 도전성 플레이트(460)의 일 가장자리(461)와 결합될 수 있다. 상기 탄성 구조(710)가 상기 도전성 플레이트(460)를 서브스트레이트(420)를 향하는 방향으로 가압하므로, 상기 일 가장자리(461)를 마주하는 다른 가장자리(462)는, 상기 서브스트레이트(420) 상에 배치된 복수의 도전성 핀들(430) 중 적어도 일부와 접하도록 구성될 수 있다. 상기 다른 가장자리(462)는, 상기 복수의 도전성 핀들(430) 중 신호 핀(436)과 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(460)의 쉘(440)에 결합되는 일 가장자리(461)를 마주하는 다른 가장자리(462)는, 제3 상태 내에서 탄성 구조(710)를 통하여 외부 커넥터(예: 도 4의 외부 커넥터(415))를 가압하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 도 6c를 참조할 때, 제3 상태 내에서 외부 커넥터(415)는, 커넥터(400)의 쉘(440) 내에 전부 삽입됨으로써, 제1 도전성 플레이트(510)를 상기 제1 도전성 플레이트(510)가 서브스트레이트(420)를 향하는 방향(예: -z 방향)의 반대 방향(예: +y 방향)으로 회전시킬 수 있다. 탄성 구조(710)는, 상기 제1 도전성 플레이트(510)를 상기 서브스트레이트(420)를 향하는 방향으로 가압하므로, 상기 제1 도전성 플레이트(510)는, 상기 탄성 구조(710)를 통하여, 상기 외부 커넥터(415)를 가압할 수 있다. 상기 외부 커넥터(415)는, 상기 커넥터(400)의 상기 쉘(440) 내에 전부 삽입됨으로써, 제2 도전성 플레이트(520)를 상기 제2 도전성 플레이트(520)가 상기 서브스트레이트(420)를 향하는 방향(예: +z 방향)의 반대 방향(예: -y 방향)으로 회전시킬 수 있다. 상기 탄성 구조(710)는, 상기 제2 도전성 플레이트(520)를 상기 서브스트레이트(420)를 향하는 방향으로 가압하므로, 상기 제2 도전성 플레이트(520)는, 상기 탄성 구조(710)를 통하여, 상기 외부 커넥터(415)를 가압할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이스(720)는 쉘(440)에 포함된 개구(450)의 일 가장자리(451)에 배치될 수 있다. 상기 케이스(720)는 도전성 플레이트(460)의 일 가장자리(461)를 수용할 수 있다. 탄성 구조(710)는, 상기 케이스(720) 내에서, 상기 일 가장자리(461) 및 상기 케이스(720)의 내면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도전성 플레이트(460)의 일 가장자리(461)는, 케이스(720) 내에 배치될 수 있다. 상기 케이스(720)의 상기 일 가장자리(461)가 배치되는 내부 공간은, 탄성 구조(710)를 수용하는 여유 공간을 제공함으로써, 상기 케이스(720) 내에서 상기 탄성 구조(710)가 상기 일 가장자리(461)를 통하여, 상기 도전성 플레이트(460)를 가압하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이스(720)는, 관통홀(730)을 포함할 수 있다. 상기 관통홀(730)은, 제1 관통홀(731) 및 제2 관통홀(732)을 포함할 수 있다. 상기 제1 관통홀(731)을 통하여, 탄성 구조(710)가 상기 케이스(720) 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 관통홀(732)을 통하여, 상기 케이스(720) 내에 배치된 상기 탄성 구조(710)의 일부가, 상기 케이스(720)의 외부로 돌출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(460)의 일 가장자리(461)는, 연결 바(740)를 포함할 수 있다. 상기 연결 바(740)는, 케이스(720) 내에 배치될 수 있다. 상기 연결 바(740)는, 상기 케이스(720) 내에서 쉘(440)에 대하여 회전 가능하도록, 상기 케이스(720)의 길이 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)과 평행한 방향으로 연장되는 원통 형상을 가질 수 있다. 상기 연결 바(740)는, 상기 케이스(720) 내에서, 탄성 구조(710)와 접할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 케이스(720)는, 제3 관통홀(733)을 더 포함할 수 있다. 상기 제3 관통홀(733)은, 도전성 플레이트(460)를 향할 수 있다. 상기 제3 관통홀(733)은, 제2 관통홀(732)과 이격되도록 구성될 수 있다. 상기 제3 관통홀(733)을 통하여, 상기 도전성 플레이트(460)의 일 가장자리(461)가 상기 케이스(720) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도전성 플레이트(460)의 연결 바(740)를 포함하는 일 가장자리(461)는, 상기 제3 관통홀(733)을 통하여, 상기 케이스(720) 내에 삽입될 수 있다. 상기 연결 바(740)는, 상기 케이스(720) 내에서 회전함으로써, 상기 도전성 플레이트(460)를 쉘(440)에 대하여 회전 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉘(440)은, 개구(450)의 일 가장자리(451) 및 케이스(720) 사이에 배치되는 솔더(750)를 더 포함할 수 있다. 상기 솔더(750)는, 상기 케이스(720)를 상기 쉘(440)에 고정할 수 있다. 상기 솔더(750)는, 상기 케이스(720) 및 상기 쉘(440)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 케이스(720) 및 쉘(440)은, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 케이스(720)의 내면은, 도전성 플레이트(460)의 일 가장자리(461)에 포함된 연결 바(740)와 접할 수 있다. 상기 도전성 플레이트(460)로 전달된 전기적 신호는, 상기 일 가장자리(461)에 포함된 상기 연결 바(740)를 통하여, 상기 케이스(720)에 전달될 수 있다. 상기 케이스(720)는, 솔더(750)를 통하여, 상기 쉘(440)과 전기적으로 연결되므로, 상기 케이스(720)에 전달된 상기 전기적 신호는, 상기 솔더(750)를 통하여, 상기 쉘(440)에 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 탄성 구조(710)는, 스프링(711)을 포함할 수 있다. 상기 스프링(711)은, 도전성 플레이트(460)를 서브스트레이트(420)를 향하도록 가압하는 제1 가압부(711a) 및 쉘(440)을 가압하는 제2 가압부(711b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스(720)의 제3 관통홀(733)은, 상기 제1 가압부(711a)에 의해 관통될 수 있다. 상기 케이스(720)의 제2 관통홀(732)은, 상기 제2 가압부(711b)에 의해 관통될 수 있다. 예를 들면, 스프링(711)은, 케이스(720)의 제1 관통홀(731)을 통하여, 상기 케이스(720)내에 배치될 수 있다. 상기 스프링(711)은, 상기 케이스(720) 내에서, 제3 관통홀(733)을 통하여 상기 케이스(720) 내에 배치된 도전성 플레이트(460)의 연결 바(740)를 감쌀 수 있다. 상기 스프링(711)의 제1 가압부(711a)는, 상기 제3 관통홀(733)을 통하여, 상기 도전성 플레이트(460)를 향하는 방향으로 돌출되어, 상기 도전성 플레이트(460)를 가압할 수 있다. 상기 스프링(711)의 제2 가압부(711b)는, 상기 제3 관통홀(733)과 이격된 제2 관통홀(732)을 통하여 상기 케이스(720)의 외부로 돌출되어, 상기 쉘(440)을 가압할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스프링(711)은, 제1 상태 내에서 도전성 플레이트(460)를 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430)과 접하도록 가압할 수 있다. 상기 스프링(711)은, 제3 상태 내에서 상기 도전성 플레이트(460)가 외부 커넥터(415)를 가압하도록 구성될 수 있다. 상기 스프링(711)은, 상기 제3 상태에서 상기 제1 상태로 변화하는 동안, 상기 도전성 플레이트(460)가 상기 외부 커넥터(415)가 삽입되기 이전으로 복원 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 상태에서 제3 상태로 변화하는 동안, 도전성 플레이트(460) 및 상기 도전성 플레이트(460)를 가압하는 스프링(711)의 제1 가압부(711a)는, 외부 커넥터(415)에 의하여, z축을 기준으로 각도(a1)에서 각도(a2)로 회전할 수 있다. 쉘(440)을 가압하는 상기 스프링(711)의 제2 가압부(711b)는, 상기 스프링(711)이 케이스(720) 내에서 상기 도전성 플레이트(460)를 따라 회전함으로써, z축과 각도(a3)에서 각도(a4)를 가지도록 변화할 수 있다. 상기 제3 상태에서 상기 제1 상태로 변화하는 동안, 상기 외부 커넥터(415)가 상기 쉘(440)로부터 이탈되므로, 상기 도전성 플레이트(460)는, 서브스트레이트(420)를 향하는 방향(예: -z 방향)으로 가압하는 상기 제1 가압부(711a)에 의하여, z축을 기준으로 각도(a2)에서 각도(a1)로 회전할 수 있다. 상기 스프링(711)의 제2 가압부(711b)는, 상기 스프링(711)이 상기 케이스(720)를 따라 회전함으로써, z축과 각도(a4)에서 각도(a3)를 가지도록 이동할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 커넥터(400)는, 쉘(440)에 탄성 구조(710)를 포함함으로써, 제1 상태 내에서 도전성 플레이트(460)가 서브스트레이트(420)의 복수의 도전성 핀들(430)과 접하도록 구성될 수 있다. 상기 탄성 구조(710)는, 가압부들(711a, 711b)을 포함하는 스프링(711)을 포함함으로써, 제3 상태에서 상기 제1 상태로 변화하는 동안 상기 도전성 플레이트(460)가 외부 커넥터(415)가 삽입되기 이전으로 복원 가능하도록 구성될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는, 예시적인 전자 장치의 커넥터의 측면도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 커넥터(400) 및 접지부(610)를 포함할 수 있다. 상기 커넥터(400)는, 서브스트레이트(420), 복수의 도전성 핀들(430), 쉘(440), 개구(450) 및 도전성 플레이트(460)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(460)는, 쉘(440)과 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(510)의 제1 가장자리(511) 및 제2 도전성 플레이트(520)의 제3 가장자리(521)는, 쉘(440)과 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들면, 쉘(440)은, 비도전성 물질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 도전성 플레이트(460)의 쉘(440)과 연결되는 일 가장자리(461)를 포함하는 케이스(예: 도 7a의 케이스(720))는, 비도전성 물질로 구성될 수 있다.
도 8a를 참조할 때, 전자 장치(200)는, 도전성 플레이트(460)를 제1 인쇄 회로 기판(250)의 접지부(610)와 연결하는 제3 도전성 경로(810)를 더 포함할 수 있다. 상기 제3 도전성 경로(810)는, 쉘(440)과 접하는 도전성 플레이트(460)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(510)의 제1 가장자리(511) 및 제2 도전성 플레이트(520)의 제3 가장자리(521)는, 제3 도전성 경로(810)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 플레이트(510)의 제2 가장자리(512) 및 상기 제2 도전성 플레이트(520)의 제4 가장자리(522)는, 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430) 중 적어도 일부와 접함으로써, 상기 복수의 도전성 핀들(430)로부터 전달된 전기적 신호를, 상기 도전성 플레이트들(510, 520)을 통하여, 상기 제3 도전성 경로(810)으로 전달할 수 있다. 상기 전달된 전기적 신호는, 상기 제3 도전성 경로(810)를 통하여, 상기 제3 도전성 경로(810)에 연결된 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)의 접지부(610)로 방출될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 전자 장치(200)는, 도전성 플레이트(460)를 접지부(610)와 연결된 복수의 도전성 핀들(430) 중 접지 핀(예: 도 4의 접지 핀(432))에 연결하는 제4 도전성 경로(820)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(510)의 제1 가장자리(511) 및 제2 도전성 플레이트(520)의 제3 가장자리(521)는, 제4 도전성 경로(820)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 플레이트(510)의 제2 가장자리(512) 및 상기 제2 도전성 플레이트(520)의 제4 가장자리(522)는, 커넥터(400)의 복수의 도전성 핀들(430) 중 적어도 일부와 접함으로써, 상기 복수의 도전성 핀들(430)로부터 전달된 전기적 신호를, 상기 도전성 플레이트들(510, 520)을 통하여, 상기 제4 도전성 경로(820)으로 전달할 수 있다. 상기 전달된 전기적 신호는, 상기 제4 도전성 경로(820)를 통하여, 상기 제4 도전성 경로(820)에 연결된 접지 핀(432)으로 전달될 수 있다. 상기 접지 핀(432)은, 상기 전달된 전기적 신호를, 상기 접지 핀(432)에 연결된 접지부(610)로 방출할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(200)는, 쉘(440)과 전기적으로 분리된 도전성 플레이트(460)와 전기적으로 연결되고, 접지부(610)로 연결되는 제3 도전성 경로(810) 및/또는 제4 도전성 경로(820)를 포함함으로써, 외부 커넥터(415)로부터 커넥터(400)로 전달되는 잔류 전류에 의한 상기 전자 장치(200)의 파손을 줄일 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(250)) 및 상기 하우징의 측면(예: 도 2의 측면(200C))에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터(예: 도 4의 커넥터(400))를 포함할 수 있다. 상기 커넥터는, 복수의 도전성 핀들(예: 도 4의 복수의 도전성 핀들(430), 도 5의 제1 도전성 핀들의 세트(530), 제2 도전성 핀들의 세트(540))을 포함하는 서브스트레이트(예: 도 4의 서브스트레이트(420)), 상기 서브스트레이트를 감싸고, 개구(예: 도 4의 개구(450), 도 5의 제1 개구(550), 제2 개구(560))를 포함하는 쉘(예: 도 4의 쉘(440)), 상기 쉘에 대하여 회전 가능하게 결합되고, 상기 개구의 일 가장자리(예: 도 4의 개구의 일 가장자리(451), 도 5의 제1 개구의 일 가장자리(551), 제2 개구의 일 가장자리(561))와 연결되는 제1 가장자리(예: 도 4의 도전성 플레이트의 일 가장자리(461), 도 5의 제1 가장자리(511), 제3 가장자리(521)) 및 상기 제1 가장자리를 마주하는 제2 가장자리(예: 도 4의 도전성 플레이트의 다른 가장자리(462), 도 5의 제2 가장자리(512), 제4 가장자리(522))를 포함하는 도전성 플레이트(예: 도 4의 도전성 플레이트(460), 도 5의 제1 도전성 플레이트(510), 제2 도전성 플레이트(520)) 및 상기 도전성 플레이트의 상기 제1 가장자리와 접하는 탄성 구조(예: 도 7a의 탄성 구조(710))를 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들은, 상기 인쇄 회로 기판의 접지부(예: 도 6a의 접지부(610))와 연결되는 접지 핀(예: 도 4의 접지 핀(432)), 상기 서브스트레이트(420)로 전원을 공급하거나 상기 서브스트레이트로부터 전원을 공급받도록 구성된 전원 핀(예: 도 4의 전원 핀(434)), 및 상기 쉘에 삽입되고, 상기 커넥터와 연결되는 외부 커넥터(예: 도 4의 외부 커넥터(415))로 데이터를 송신하거나, 상기 외부 커넥터로부터 데이터를 수신하도록 구성된 신호 핀(예: 도 4의 신호 핀(436))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리는, 상기 외부 커넥터가 상기 쉘로부터 이탈된 제1 상태 내에서, 상기 탄성 구조에 의해, 상기 신호 핀에 접하도록 구성될 수 있다. 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리는, 상기 외부 커넥터가 상기 쉘 내에 삽입되고, 상기 도전성 플레이트가 상기 외부 커넥터를 가압하는 제2 상태 내에서, 상기 외부 커넥터에 의해, 상기 복수의 도전성 핀들로부터 이격되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 제1 상태 내에서 상기 복수의 도전성 핀들 중 신호 핀에 접하고, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 동안 상기 외부 커넥터에 의하여 상기 복수의 도전성 핀들로부터 이격되도록 상기 쉘에 대하여 회전 가능한 도전성 플레이트를 포함함으로써, 상기 외부 커넥터의 잔류 전류에 의한 상기 전자 장치의 손상을 줄인 후, 상기 신호 핀을 통하여 상기 커넥터 및 상기 외부 커넥터 사이의 데이터 송신이 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 커넥터는, 상기 도전성 플레이트를 가압하는 탄성 구조를 포함함으로써, 상기 제1 상태 내에서 상기 도전성 플레이트가 상기 복수의 도전성 핀들과 접하도록 유지할 수 있다. 상기 탄성 구조는, 상기 제2 상태에서 상기 제1 상태로 변화하는 동안, 상기 도전성 플레이트가 상기 외부 커넥터가 상기 쉘에 삽입되기 이전의 상태로 복원되도록 상기 도전성 플레이트를 가압함으로써, 이후 상기 외부 커넥터가 다시 삽입되어 상기 외부 커넥터의 잔류 전류에 의해 상기 전자 장치가 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리는, 상기 제1 상태 내에서, 상기 전원 핀과 전기적으로 분리시키고, 상기 신호 핀과 전기적으로 연결시키도록 구성된 홈(예: 도 4의 홈(462a))을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제2 가장자리를 포함하는 상기 도전성 플레이트는, 상기 홈을 포함함으로써, 상기 전원 핀과 전기적으로 분리될 수 있다. 상기 제2 가장자리는, 상기 전원 핀과 전기적으로 분리됨으로써, 상기 전원 핀과 상기 제2 가장자리가 접하는 접지 핀이 전기적으로 연결되어 단락되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제2 가장자리는 신호 핀과 전기적으로 연결됨으로써, 상기 신호 핀을 통하여 외부 커넥터의 잔류 전류를 전자 장치의 접지부로 방출할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리는, 상기 쉘을 위에서 바라보았을 때, 상기 전원 핀의 일부와 중첩되는 홈을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제2 가장자리는, 상기 전원 핀과 전기적으로 분리됨으로써, 상기 전원 핀과 상기 제2 가장자리가 접하는 접지 핀이 전기적으로 연결되어 단락되는 것을 방지할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 도전성 플레이트를 상기 인쇄 회로 기판의 접지부와 연결하는 도전성 경로(예: 도 6b의 도전성 경로(650), 제1 도전성 경로(651), 제2 도전성 경로(652), 도 8a의 제3 도전성 경로(810), 도 8b의 제4 도전성 경로(820))를 더 포할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 도전성 경로를 포함함으로써, 상기 도전성 플레이트로부터 전달된 외부 커넥터의 잔류 전류를 상기 접지부로 방출할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 제2 가장자리가 상기 복수의 도전성 핀들로부터 이격됨으로써, 상기 복수의 도전성 핀들과 전기적으로 분리될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 동안 상기 외부 커넥터에 의하여 상기 복수의 도전성 핀들로부터 이격되도록 구성됨으로써, 외부 커넥터의 잔류 전류에 의한 상기 전자 장치의 손상을 줄인 후, 상기 복수의 도전성 핀들 중 신호 핀을 통하여 상기 커넥터 및 상기 외부 커넥터 사이의 데이터 송신이 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 쉘은, 도전성 물질을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉘은, 도전성 물질을 포함함으로써, 상기 쉘과 접하는 도전성 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 쉘은, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 접지부와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 도전성 플레이트로부터 전달된 외부 커넥터의 잔류 전류를, 상기 접지부로 방출할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 개구의 상기 일 가장자리에 배치되고, 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리를 수용하는 케이스(예: 도 7a의 케이스(720))를 더 포함할 수 있다. 상기 탄성 구조는, 상기 케이스 내에 배치되고, 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리를 상기 서브스트레이트를 향하도록 가압할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉘은 상기 케이스를 포함함으로써, 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리를 상기 쉘에 회전 가능하도록 결합할 수 있다. 커넥터는, 상기 도전성 플레이트를 가압하는 탄성 구조를 포함함으로써, 상기 제1 상태 내에서 상기 도전성 플레이트가 상기 복수의 도전성 핀들과 접하도록 유지할 수 있다. 상기 탄성 구조는, 제2 상태에서 제1 상태로 변화하는 동안, 상기 도전성 플레이트가 외부 커넥터가 상기 쉘에 삽입되기 이전의 상태로 복원되도록 상기 도전성 플레이트를 가압함으로써, 이후 상기 외부 커넥터가 다시 삽입되어 상기 외부 커넥터의 잔류 전류에 의해 상기 전자 장치가 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 개구의 상기 일 가장자리 및 상기 케이스 사이에 배치되는 솔더(예: 도 7b의 솔더(750))를 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 솔더를 포함함으로써, 상기 케이스를 상기 쉘에 고정하고, 상기 케이스 내에 배치된 도전성 플레이트의 제2 가장자리를 상기 쉘과 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 탄성 구조는, 상기 도전성 플레이트를 상기 서브스트레이트를 향하도록 가압하는 제1 가압부(예: 도 7b의 제1 가압부(711a)) 및 상기 쉘을 가압하는 제2 가압부(예: 도 7b의 제2 가압부(711b))를 포함하는 스프링(예: 도 7b의 스프링(711))을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 탄성 구조는, 상기 제1 가압부 및 상기 제2 가압부를 포함하는 상기 스프링을으로써, 제1 상태 내에서 상기 도전성 플레이트가 상기 복수의 도전성 핀들과 접하도록 유지할 수 있다. 상기 스프링은, 상기 제1 가압부 및 상기 제2 가압부를 포함함으로써, 제2 상태에서 제1 상태로 변화하는 동안, 상기 도전성 플레이트가 외부 커넥터가 상기 쉘에 삽입되기 이전의 상태로 복원되도록 상기 도전성 플레이트를 가압함으로써, 이후 상기 외부 커넥터가 다시 삽입되어 상기 외부 커넥터의 잔류 전류에 의해 상기 전자 장치가 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 케이스는, 상기 제1 가압부에 의해 관통되는 제1 관통홀(예: 도 7b의 제3 관통홀(733)) 및 상기 제2 가압부에 의해 관통되는 제2 관통홀(예: 도 7b의 제2 관통홀(732))을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 케이스는, 상기 제1 관통홀을 포함함으로써, 상기 제1 가압부가 도전성 플레이트를 가압하도록 구성될 수 있다. 상기 케이스는, 상기 제2 관통홀을 포함함으로써, 상기 제2 가압부가 상기 쉘을 가압하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 신호 핀의 상기 서브스트레이트의 일 가장자리(예: 도 4의 일 가장자리(420a))와 상기 전자 장치의 외부를 향하는 상기 신호 핀의 단 사이의 길이(예: 도 4의 길이(d1))는, 상기 전원 핀의 상기 서브스트레이트의 상기 일 가장자리와 상기 전자 장치의 외부를 향하는 상기 전원 핀(434)의 단 사이의 길이(예: 도 4의 길이(d2))보다 짧을 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 신호 핀의 길이가 상기 전원 핀의 길이보다 짧음으로써, 상기 전원 핀을 통하여 외부 커넥터에 전원이 먼저 공급된 뒤, 상기 신호 핀을 통하여 커넥터에서 상기 외부 커넥터로 데이터가 송신되거나, 상기 외부 커넥터에서 상기 커넥터로 데이터가 송신될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전원 핀은, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 외부 커넥터의 복수의 핀들 중 하나의 핀과 접할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전원 핀은, 상기 하나의 핀과 접함으로써, 상기 하나의 핀을 통하여 상기 외부 커넥터에 전원을 공급할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 신호 핀은, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 신호 핀이 상기 하나의 핀과 전기적으로 연결된 후, 상기 하나의 핀과 구별되는 상기 외부 커넥터의 상기 복수의 핀들 중 다른 하나의 핀에 접하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전원 핀이 상기 하나의 핀과 전기적으로 연결된 후 상기 신호 핀이 상기 다른 하나의 핀과 접함으로써, 상기 전원 핀을 통하여 외부 커넥터에 전원이 먼저 공급된 뒤, 상기 신호 핀을 통하여 커넥터에서 상기 외부 커넥터로 데이터가 송신되거나, 상기 외부 커넥터에서 상기 커넥터로 데이터가 송신될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 외부 커넥터의 상기 복수의 핀들과 상기 신호 핀을 통해 상기 외부 커넥터의 잔류 전류를 상기 접지부로 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 신호 핀을 통하여 상기 외부 커넥터의 잔류 전류를 상기 접지부로 전달되도록 구성됨으로써, 상기 잔류 전류에 의한 전자 장치의 파손을 방지할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는, 상기 쉘로부터 굽어지고, 상기 개구를 통하여 상기 서브스트레이트를 향해 연장될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는, 상기 쉘과 일체로써 구성됨으로써 상기 도전성 플레이트에 전달된 외부 커넥터의 잔류 전류를, 상기 쉘에 전달할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따른 커넥터는, 복수의 도전성 핀들을 포함하는 서브스트레이트, 상기 서브스트레이트를 감싸고, 개구를 포함하는 쉘, 상기 쉘에 대하여 회전 가능하게 결합되고, 상기 개구의 일 가장자리와 연결되는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리를 마주하는 제2 가장자리를 포함하는 도전성 플레이트 및 상기 도전성 플레이트의 상기 제1 가장자리와 접하는 탄성 구조를 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들은, 접지 핀, 상기 서브스트레이트로 전원을 공급하거나 상기 서브스트레이트로부터 전원을 공급받도록 구성된 전원 핀, 및 상기 쉘에 삽입되고, 상기 커넥터와 연결되는 외부 커넥터로 데이터를 전송하거나 상기 외부 커넥터로부터 데이터를 수신하도록 구성된 신호 핀을 포함할 수 있다. 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리는, 상기 외부 커넥터가 상기 쉘로부터 이탈된 제1 상태 내에서, 상기 탄성 구조에 의해, 상기 접지 핀에 접하도록 구성될 수 있다. 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리는, 상기 외부 커넥터가 상기 쉘 내에 삽입되고, 상기 도전성 플레이트가 상기 외부 커넥터를 가압하는 제2 상태 내에서, 외부 커넥터에 의해, 상기 복수의 도전성 핀들로부터 이격되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 제1 상태 내에서 상기 복수의 도전성 핀들 중 신호 핀에 접하고, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 동안 상기 외부 커넥터에 의하여 상기 복수의 도전성 핀들로부터 이격되도록 상기 쉘에 대하여 회전 가능한 도전성 플레이트를 포함함으로써, 상기 외부 커넥터의 잔류 전류에 의한 상기 커넥터의 손상을 줄인 후, 상기 신호 핀을 통하여 상기 커넥터 및 상기 외부 커넥터 사이의 데이터 송신이 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 커넥터는, 상기 도전성 플레이트를 가압하는 탄성 구조를 포함함으로써, 상기 제1 상태 내에서 상기 도전성 플레이트가 상기 복수의 도전성 핀들과 접하도록 유지할 수 있다. 상기 탄성 구조는, 상기 제2 상태에서 상기 제1 상태로 변화하는 동안, 상기 도전성 플레이트가 상기 외부 커넥터가 상기 쉘에 삽입되기 이전의 상태로 복원되도록 상기 도전성 플레이트를 가압함으로써, 이후 상기 외부 커넥터가 다시 삽입되어 상기 외부 커넥터의 잔류 전류에 의해 상기 전자 장치가 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리는, 상기 제1 상태 내에서, 상기 전원 핀과 전기적으로 분리시키고, 상기 신호 핀과 전기적으로 연결시키도록 구성된 홈을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제2 가장자리를 포함하는 상기 도전성 플레이트는, 상기 홈을 포함함으로써, 상기 전원 핀과 전기적으로 분리될 수 있다. 상기 제2 가장자리는, 상기 전원 핀과 전기적으로 분리됨으로써, 상기 전원 핀과 상기 제2 가장자리가 접하는 접지 핀이 전기적으로 연결되어 단락되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제2 가장자리는 신호 핀과 전기적으로 연결됨으로써, 상기 신호 핀을 통하여 외부 커넥터의 잔류 전류를 전자 장치의 접지부로 방출할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 제2 가장자리가 상기 복수의 도전성 핀들로부터 이격됨으로써, 상기 복수의 도전성 핀들과 전기적으로 분리될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 동안 상기 외부 커넥터에 의하여 상기 복수의 도전성 핀들로부터 이격되도록 구성됨으로써, 외부 커넥터의 잔류 전류에 의한 상기 전자 장치의 손상을 줄인 후, 상기 복수의 도전성 핀들 중 신호 핀을 통하여 상기 커넥터 및 상기 외부 커넥터 사이의 데이터 송신이 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 개구의 상기 일 가장자리에 배치되고, 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리를 수용하는 케이스를 더 포함할 수 있다. 상기 탄성 구조는, 상기 케이스 내에 배치되고, 상기 도전성 플레이트를 상기 서브스트레이트를 향하도록 가압할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉘은 상기 케이스를 포함함으로써, 상기 도전성 플레이트의 상기 제2 가장자리를 상기 쉘에 회전 가능하도록 결합할 수 있다. 커넥터는, 상기 도전성 플레이트를 가압하는 탄성 구조를 포함함으로써, 상기 제1 상태 내에서 상기 도전성 플레이트가 상기 복수의 도전성 핀들과 접하도록 유지할 수 있다. 상기 탄성 구조는, 제2 상태에서 제1 상태로 변화하는 동안, 상기 도전성 플레이트가 외부 커넥터가 상기 쉘에 삽입되기 이전의 상태로 복원되도록 상기 도전성 플레이트를 가압함으로써, 이후 상기 외부 커넥터가 다시 삽입되어 상기 외부 커넥터의 잔류 전류에 의해 상기 전자 장치가 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 신호 핀의 상기 서브스트레이트의 일 가장자리와 상기 전자 장치의 외부를 향하는 상기 신호 핀의 단 사이의 길이는, 상기 전원 핀의 상기 서브스트레이트의 상기 일 가장자리와 상기 전자 장치의 외부를 향하는 상기 전원 핀의 단 사이의 길이보다 짧을 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 신호 핀의 길이가 상기 전원 핀의 길이보다 짧음으로써, 상기 전원 핀을 통하여 외부 커넥터에 전원이 먼저 공급된 뒤, 상기 신호 핀을 통하여 커넥터에서 상기 외부 커넥터로 데이터가 송신되거나, 상기 외부 커넥터에서 상기 커넥터로 데이터가 송신될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전원 핀은, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 외부 커넥터의 복수의 핀들 중 하나의 핀과 접할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전원 핀은, 상기 하나의 핀과 접함으로써, 상기 하나의 핀을 통하여 상기 외부 커넥터에 전원을 공급할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다
일 실시예에 따르면, 상기 신호 핀은, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 전원 핀이 상기 하나의 핀과 전기적으로 연결된 후, 상기 하나의 핀과 구별되는 상기 외부 커넥터의 상기 복수의 핀들 중 다른 하나의 핀에 접하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전원 핀이 상기 하나의 핀과 전기적으로 연결된 후 상기 신호 핀이 상기 다른 하나의 핀과 접함으로써, 상기 전원 핀을 통하여 외부 커넥터에 전원이 먼저 공급된 뒤, 상기 신호 핀을 통하여 커넥터에서 상기 외부 커넥터로 데이터가 송신되거나, 상기 외부 커넥터에서 상기 커넥터로 데이터가 송신될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101; 200)에 있어서,
    하우징(210);
    상기 하우징(210) 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(250); 및
    상기 하우징(210)의 측면(200C)에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되는 커넥터(connector)(400); 를 포함하고,
    상기 커넥터(400)는,
    복수의 도전성 핀들(430; 530; 540)을 포함하는 서브스트레이트(substrate)(420);
    상기 서브스트레이트(420)를 감싸고, 개구(450; 550; 560)를 포함하는 쉘(shell)(440);
    상기 쉘(440)에 대하여 회전 가능하게 결합되고, 상기 개구(450; 550; 560)의 일 가장자리(451; 551; 561)와 연결되는 제1 가장자리(461; 511; 521) 및 상기 제1 가장자리(461; 511; 521)를 마주하는 제2 가장자리(462; 512; 522)를 포함하는 도전성 플레이트(460; 510; 520); 및
    상기 도전성 플레이트(460; 510; 520)의 상기 제1 가장자리(461; 511; 521)와 접하는 탄성 구조(710); 를 포함하고,
    상기 복수의 도전성 핀들(430; 530; 540)은,
    상기 인쇄 회로 기판(250)의 접지부(610)와 연결되는 접지 핀(ground pin)(432);
    상기 서브스트레이트(420)로 전원을 공급하거나, 상기 서브스트레이트(420)로부터 전원을 공급받도록 구성된 전원 핀(power pin)(434); 및
    상기 쉘(440)에 삽입되고, 상기 커넥터(400)와 연결되는 외부 커넥터(415)로 데이터를 송신하거나, 상기 외부 커넥터(415)로부터 데이터를 수신하도록 구성된 신호 핀(signal pin)(436); 을 포함하고,
    상기 도전성 플레이트(460; 510; 520)의 상기 제2 가장자리(462; 512; 522)는,
    상기 외부 커넥터(415)가 상기 쉘(440)로부터 이탈된 제1 상태 내에서, 상기 탄성 구조(710)에 의해, 상기 신호 핀(436)에 접하고,
    상기 외부 커넥터(415)가 상기 쉘(440) 내에 삽입되고, 상기 도전성 플레이트(460; 510; 520)가 상기 외부 커넥터(415)를 가압하는 제2 상태 내에서, 상기 외부 커넥터(415)에 의해, 상기 복수의 도전성 핀들(430; 530; 540)로부터 이격되도록 구성된,
    전자 장치(101; 200).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트(460; 510; 520)의 상기 제2 가장자리(462; 512; 522)는,
    상기 제1 상태 내에서, 상기 전원 핀(434)과 전기적으로 분리시키고, 상기 신호 핀(436)과 전기적으로 연결시키도록 구성된 홈(462a); 을 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트(460; 510; 520)의 상기 제2 가장자리(462; 512; 522)는,
    상기 쉘(440)을 위에서 바라보았을 때, 상기 전원 핀(434)의 일부와 중첩되는 홈(462a); 을 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트(460; 510; 520)를 상기 인쇄 회로 기판(250)의 접지부(610)와 연결하는 도전성 경로(650; 651; 652; 810; 820)를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트(460; 510; 520)는,
    상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 제2 가장자리(462; 512; 522)가 상기 복수의 도전성 핀들(430; 530; 540)로부터 이격됨으로써, 상기 복수의 도전성 핀들(430; 530; 540)과 전기적으로 분리되는,
    전자 장치(101; 200).
  6. 제1항에 있어서,
    상기 쉘(440)은,
    도전성 물질을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판(250)의 접지부(610)와 전기적으로 연결되는,
    전자 장치(101; 200).
  7. 제1항에 있어서,
    상기 쉘(440)은,
    상기 개구(450; 530; 540)의 상기 일 가장자리(451; 551; 561)에 배치되고, 상기 도전성 플레이트(460; 510; 520)의 상기 제1 가장자리(461; 511; 521)를 수용하는 케이스(720); 를 더 포함하고,
    상기 탄성 구조(710)는,
    상기 케이스(720) 내에 배치되고, 상기 도전성 플레이트(460; 510; 520)의 상기 제2 가장자리(462; 512; 522)가 상기 서브스트레이트(420)를 향하도록 가압하는,
    전자 장치(101; 200).
  8. 제7항에 있어서,
    상기 쉘(440)은,
    상기 개구(450; 550; 560)의 상기 일 가장자리(451; 551; 561) 및 상기 케이스(720) 사이에 배치되는 솔더(solder)(750); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  9. 제7항에 있어서,
    상기 탄성 구조(710)는,
    상기 도전성 플레이트(460; 510; 520)의 상기 제2 가장자리(462; 512; 522)가 상기 서브스트레이트(420)를 향하도록 가압하는 제1 가압부(711a) 및 상기 쉘을 가압하는 제2 가압부(711b)를 포함하는 스프링(711)을 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  10. 제9항에 있어서,
    상기 케이스(720)는,
    상기 제1 가압부(711a)에 의해 관통되는 제1 관통홀(731); 및
    상기 제2 가압부에 의해 관통되는 제2 관통홀(732)을 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  11. 제1항에 있어서,
    상기 신호 핀(436)의 상기 서브스트레이트(420)의 일 가장자리(420a; 421a; 422a)와 상기 전자 장치(101; 200)의 외부를 향하는 상기 신호 핀(436)의 단(end) 사이의 길이(d1)는,
    상기 전원 핀(434)의 상기 서브스트레이트(420)의 상기 일 가장자리(420a; 421a; 422a)와 상기 전자 장치(101; 200)의 외부를 향하는 상기 전원 핀(434)의 단 사이의 길이(d2)보다 짧은,
    전자 장치(101; 200).
  12. 제1항에 있어서,
    상기 전원 핀(434)은,
    상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 외부 커넥터(415)의 복수의 핀들(630; 631; 632) 중 하나의 핀과 접하는,
    전자 장치(101; 200).
  13. 제12항에 있어서,
    상기 신호 핀(436)은,
    상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 전원 핀(434)이 상기 외부 커넥터(415)의 상기 복수의 핀들(630; 631; 632) 중 하나의 핀과 전기적으로 연결된 후, 상기 하나의 핀과 구별되는 상기 외부 커넥터(415)의 상기 복수의 핀들(630; 631; 632) 중 다른 하나의 핀에 접하도록 구성된,
    전자 장치(101; 200).
  14. 제13항에 있어서,
    상기 커넥터(400)는,
    상기 외부 커넥터(415)의 상기 복수의 핀들(630; 631; 632) 중 적어도 일부와 상기 신호 핀(436)을 통해 상기 외부 커넥터(415)의 잔류 전류를 상기 접지부(610)로 전달하도록 구성된,
    전자 장치(101; 200).
  15. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트(460; 510; 520)는,
    상기 쉘(440)로부터 굽어지고, 상기 개구(450; 550; 560)를 통하여 상기 서브스트레이트(420)를 향해 연장되는,
    전자 장치(101; 200).
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