WO2024106719A1 - 버튼을 지지하는 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

버튼을 지지하는 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024106719A1
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WO
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bracket
circuit board
printed circuit
housing
electronic device
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PCT/KR2023/013762
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English (en)
French (fr)
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이근아
김민학
유민우
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삼성전자주식회사
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings

Definitions

  • This disclosure relates to an electronic device including a structure for supporting a button.
  • An electronic device may include one or more electronic components to provide various functions to a user.
  • Electronic components within an electronic device may perform designated functions based on response to user input.
  • electronic components within an electronic device may be configured to provide a designated function to a user based on receiving physical input from a button on the electronic device.
  • An electronic device may include a housing.
  • the electronic device may include a first printed circuit board disposed within the housing.
  • the electronic device includes an inner surface disposed in the housing facing a first direction, a second printed circuit board disposed on the inner surface, and a dome key disposed on the second printed circuit board. and may include a button movable with respect to the housing along the first direction or a second direction opposite to the first direction.
  • the electronic device includes one surface facing the inner surface, another surface opposite to the one surface, and a through hole extending from the one surface to the other surface, and is coupled to the housing.
  • a bracket may be included.
  • the electronic device may include a sealing member disposed inside the through hole to seal the through hole.
  • the second printed circuit board may electrically connect the button and the first printed circuit board by penetrating the sealing member.
  • An electronic device may include a housing.
  • the electronic device may include a first printed circuit board disposed within the housing.
  • the electronic device includes an inner surface disposed in the housing facing a first direction, a second printed circuit board disposed on the inner surface, and a dome key disposed on the second printed circuit board. and may include a button movable with respect to the housing along the first direction or a second direction opposite to the first direction.
  • the electronic device includes one surface facing the inner surface, another surface opposite to the one surface, and a through hole extending from the one surface to the other surface, and is coupled to the housing.
  • a bracket may be included.
  • the electronic device may include a sealing member disposed inside the through hole to seal the through hole.
  • the electronic device may include the bracket and a support member that extends in a third direction perpendicular to the first direction, penetrates the housing, and supports the bracket.
  • the second printed circuit board may electrically connect the button and the first printed circuit board by penetrating the sealing member.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example electronic device according to an embodiment.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an example electronic device according to an embodiment.
  • 4A is a top plan view of an example electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view illustrating an example electronic device taken along line A-A' of FIG. 4A according to an embodiment.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view illustrating an example electronic device taken along line B-B' of FIG. 4A according to an embodiment.
  • Figure 5 is a perspective view of a button and a first printed circuit board according to one embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an example electronic device taken along line C-C' of FIG. 4A according to an embodiment.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view illustrating an example electronic device taken along line DD' of FIG. 4A according to an embodiment.
  • Figure 7B is a perspective view of an exemplary support member according to one embodiment.
  • FIG. 8A shows an example of an exemplary bracket assembled into a housing, according to one embodiment.
  • FIG. 8B is a perspective view of an exemplary housing according to one embodiment.
  • FIG. 9A shows an example of an exemplary bracket being separated from a housing, according to one embodiment.
  • FIG. 9B is a cross-sectional view illustrating an example in which an exemplary bracket is separated from a housing according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a perspective view of an exemplary bracket according to one embodiment.
  • 11A is a cross-sectional view of an example electronic device according to an embodiment.
  • Figure 11B is a perspective view of an exemplary support member according to one embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing.
  • MIMO massive array multiple-input and multiple-output
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device 200 may include a housing that forms the exterior of the electronic device 200.
  • the housing may include a first side (or front) 200A, a second side (or back) 200B, and a third side surrounding the space between the first side 200A and the second side 200B. It may include a face (or side) (200C).
  • the housing has a structure that forms at least a portion of the first side 200A, the second side 200B, and/or the third side 200C (e.g., the frame structure 240 in FIG. 2). It may also refer to .
  • the electronic device 200 may include a substantially transparent front plate 202.
  • the front plate 202 may form at least a portion of the first surface 200A.
  • the front plate 202 may include, but is not limited to, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate.
  • the electronic device 200 may include a substantially opaque rear plate 211.
  • the rear plate 211 may form at least a portion of the second surface 200B.
  • back plate 211 may be formed by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. You can.
  • the electronic device 200 may include a side bezel structure (or side member) 218 (eg, the side wall 241 of the frame structure 240 of FIG. 3).
  • the side bezel structure 218 may be combined with the front plate 202 and/or the back plate 211 to form at least a portion of the third side 200C of the electronic device 200.
  • the side bezel structure 218 may form all of the third side 200C of the electronic device 200, for example, the side bezel structure 218 may form the front plate 202 and/or the back plate 202.
  • the third side 200C of the electronic device 200 may be formed together with the plate 211.
  • the front plate 202 and/or the rear plate 211 may include a region that is curved and extends seamlessly from its edge toward the rear plate 211 and/or the front plate 202 .
  • the extended area of the front plate 202 and/or the rear plate 211 may be, for example, located at both ends of a long edge of the electronic device 200, but according to the above-described example, It is not limited.
  • side bezel structure 218 may include metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be formed integrally and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum), but are not limited thereto.
  • the back plate 211 and the side bezel structures 218 may be formed of separate construction and/or may include different materials.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an audio module 203, 204, and 207, a sensor module (not shown), a camera module 205, 212, and 213, a key input device 217, It may include at least one of a light emitting device (not shown) and/or a connector hole 208. In one embodiment, the electronic device 200 may omit at least one of the above components (e.g., key input device 217 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components.
  • display 201 (e.g., display module 160 of Figure 1) may be visually exposed through a significant portion of front plate 202.
  • display 201 may be visually exposed through a significant portion of front plate 202.
  • the display 201 may be disposed on the back of the front plate 202 , which forms the first side 200A.
  • the outer shape of the display 201 may be substantially the same as the outer shape of the front plate 202 adjacent to the display 201. In one embodiment, in order to expand the area to which the display 201 is visually exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be formed to be substantially the same.
  • the display 201 (or the first side 200A of the electronic device 200) may include a screen display area 201A.
  • the display 201 may provide visual information to the user through the screen display area 201A.
  • the screen display area 201A is shown to be located inside the first side 200A and spaced apart from the outer edge of the first side 200A. However, it is not limited to this.
  • at least a portion of an edge of the screen display area 201A substantially coincides with an edge of the first side 200A (or the front plate 202). It could be.
  • the screen display area 201A may include a sensing area 201B configured to obtain biometric information of the user.
  • the meaning of “the screen display area 201A includes the sensing area 201B” can be understood as at least a portion of the sensing area 201B being overlapped with the screen display area 201A.
  • the sensing area 201B like other areas of the screen display area 201A, can display visual information by the display 201 and can additionally acquire the user's biometric information (e.g., fingerprint). It can mean area.
  • the sensing area 201B may be formed in the key input device 217.
  • the display 201 may include an area where the first camera module 205 (eg, the camera module 180 of FIG. 1) is located.
  • an opening is formed in the area of the display 201, and a first camera module 205 (e.g., a punch hole camera) is at least partially disposed within the opening to face the first side 200A.
  • the screen display area 201A may surround at least a portion of the edge of the opening.
  • the first camera module 205 eg, under display camera (UDC)
  • UDC under display camera
  • the display 201 can provide visual information to the user through the area, and additionally, the first camera module 205 is positioned in a direction toward the first side 200A through the area of the display 201. A corresponding image can be obtained.
  • the display 201 is combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. .
  • the audio modules 203, 204, and 207 may include microphone holes 203 and 204 and speaker holes 207.
  • the microphone holes 203 and 204 include a first microphone hole 203 formed in a partial area of the third surface 200C and a second microphone hole 204 formed in a partial area of the second surface 200B. may include.
  • Microphones (not shown) may be placed inside the microphone holes 203 and 204 to acquire external sounds.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 204 formed in a partial area of the second surface 200B may be disposed adjacent to the camera modules 205, 212, and 213.
  • the second microphone hole 204 may acquire sound according to the operation of the camera modules 205, 212, and 213.
  • the speaker hole 207 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole (not shown) for a call.
  • the external speaker hole 207 may be formed in a portion of the third side 200C of the electronic device 200.
  • the external speaker hole 207 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole.
  • a receiver hole (not shown) for a call may be formed in another part of the third side 200C.
  • the receiver hole for a call may be formed on the third side 200C opposite the external speaker hole 207.
  • the external speaker hole 207 is formed on the third side 200C corresponding to the lower part of the electronic device 200, and the receiver hole for a call is formed on the electronic device 200.
  • the call receiver hole may be formed in a location other than the third surface 200C.
  • a receiver hole for a call may be formed by a spaced space between the front plate 202 (or display 201) and the side bezel structure 218.
  • the electronic device 200 includes at least one speaker (not shown) configured to output sound to the outside of the housing through the external speaker hole 207 and/or the call receiver hole (not shown). can do.
  • a sensor module (not shown) (e.g., sensor module 176 in FIG. 1) generates an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, HRM sensor, fingerprint sensor, gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, biometric sensor, temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the camera modules 205, 212, and 213 are a first camera module disposed to face the first side 200A of the electronic device 200. 205), a second camera module 212 arranged to face the second surface 200B, and a flash 213.
  • the second camera module 212 may include a plurality of cameras (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera). However, the second camera module 212 is not necessarily limited to including a plurality of cameras and may include one camera.
  • the first camera module 205 and the second camera module 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens
  • image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200.
  • the key input device 217 (eg, the input module 150 of FIG. 1) may be disposed on the third side 200C of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217, and the key input devices 217 that do not include other forms such as soft keys on the display 201. It can be implemented as:
  • the connector hole 208 may be formed on the third side 200C of the electronic device 200 to accommodate a connector of an external device.
  • a connection terminal eg, connection terminal 178 in FIG. 1 that is electrically connected to a connector of an external device may be disposed in the connector hole 208.
  • the electronic device 200 may include an interface module (eg, interface 177 of FIG. 1) for processing electrical signals transmitted and received through the connection terminal.
  • the electronic device 200 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first side 200A of the housing.
  • the light emitting device (not shown) may provide status information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source linked to the operation of the first camera module 205.
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 200 includes a frame structure 240, a first printed circuit board 250, a second printed circuit board 252, a cover plate 260, and a battery. It may include (270).
  • the frame structure 240 includes a side wall 241 that forms the exterior of the electronic device 200 (e.g., the third side 200C of FIG. 2) and extending inward from the side wall 241. It may include a support portion 243. In one embodiment, frame structure 240 may be disposed between display 201 and back plate 211. In one embodiment, sidewalls 241 of frame structure 240 may surround the space between rear plate 211 and front plate 202 (and/or display 201), and frame structure 240 The support portion 243 may extend from the side wall 241 within the space.
  • frame structure 240 may support or accommodate other components included in electronic device 200.
  • the display 201 may be disposed on one side of the frame structure 240 facing in one direction (e.g., +z direction), and the display 201 may be disposed on the support portion 243 of the frame structure 240. It can be supported by .
  • a first printed circuit board 250, a second printed circuit board 252, and a battery 270 are disposed on the other side of the frame structure 240 facing in a direction opposite to the one direction (e.g., -z direction).
  • the second camera module 212 may be disposed.
  • the first printed circuit board 250, the second printed circuit board 252, the battery 270, and the second camera module 212 are attached to the side wall 241 and/or the support portion 243 of the frame structure 240. Each can be seated in a recess defined by
  • the first printed circuit board 250, the second printed circuit board 252, and the battery 270 may each be combined with the frame structure 240.
  • the first printed circuit board 250 and the second printed circuit board 252 may be fixed to the frame structure 240 through a coupling member such as a screw.
  • the battery 270 may be fixed to the frame structure 240 through an adhesive member (eg, double-sided tape).
  • an adhesive member eg, double-sided tape
  • the cover plate 260 may be disposed between the first printed circuit board 250 and the back plate 211. In one embodiment, a cover plate 260 may be disposed on the first printed circuit board 250. For example, the cover plate 260 may be disposed on a side of the first printed circuit board 250 facing the -z direction.
  • the cover plate 260 may at least partially overlap the first printed circuit board 250 with respect to the z-axis. In one embodiment, the cover plate 260 may cover at least a partial area of the first printed circuit board 250 . Through this, the cover plate 260 protects the first printed circuit board 250 from physical shock or the connector coupled to the first printed circuit board 250 (e.g., connector 234 in FIG. 3) is separated. can be prevented.
  • the cover plate 260 is fixedly disposed on the first printed circuit board 250 through a coupling member (e.g., a screw), or is coupled with the first printed circuit board 250 through the coupling member. Can be coupled to frame structure 240.
  • a coupling member e.g., a screw
  • display 201 may be disposed between frame structure 240 and front plate 202.
  • the front plate 202 may be disposed on one side (e.g., +z direction) of the display 201, and the frame structure 240 may be disposed on the other side (e.g., -z direction).
  • front plate 202 may be coupled with display 201.
  • the front plate 202 and the display 201 may be adhered to each other through an optical adhesive member (eg, optically clear adhesive (OCA) or optically clear resin (OCR)) interposed therebetween.
  • OCA optically clear adhesive
  • OCR optically clear resin
  • front plate 202 may be coupled with frame structure 240.
  • the front plate 202 may include an outer portion extending outside the display 201 when viewed in the z-axis direction, and the outer portion of the front plate 202 and the frame structure 240 ( For example, it may be adhered to the frame structure 240 through an adhesive member (eg, double-sided tape) disposed between the side walls 241).
  • an adhesive member eg, double-sided tape
  • the first printed circuit board 250 and/or the second printed circuit board 252 include a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) and a memory (e.g., memory 130 of FIG. 1). ), and/or an interface (e.g., interface 177 of FIG. 1) may be installed.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the first printed circuit board 250 and the second printed circuit board 252 may be operatively or electrically connected to each other through a connecting member (eg, a flexible printed circuit board).
  • battery 270 may supply power to at least one component of electronic device 200 .
  • the battery 270 may include a rechargeable secondary battery or fuel cell. At least a portion of the battery 270 may be disposed on substantially the same plane as the first printed circuit board 250 and/or the second printed circuit board 252.
  • the electronic device 200 may include an antenna module (not shown) (eg, the antenna module 197 of FIG. 1).
  • the antenna module may be disposed between the rear plate 211 and the battery 270.
  • the antenna module may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna module may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power to and from an external device.
  • the first camera module 205 (e.g., a front camera) has a lens that covers some area (e.g., camera area 237) of the front plate 202 (e.g., front side 200A of FIG. 2). It may be disposed on at least a portion of the frame structure 240 (eg, the support portion 243) to receive external light through the frame structure 240.
  • the second camera module 212 (eg, a rear camera) may be disposed between the frame structure 240 and the rear plate 211.
  • the second camera module 212 may be electrically connected to the first printed circuit board 250 through a connection member (eg, connector).
  • the second camera module 212 may be arranged so that the lens can receive external light through the camera area 284 of the rear plate 211 of the electronic device 200.
  • the camera area 284 may be formed on the surface of the back plate 211 (eg, the back side 200B in FIG. 2). In one embodiment, the camera area 284 may be formed to be at least partially transparent to allow external light to enter the lens of the second camera module 212. In one embodiment, at least a portion of the camera area 284 may protrude from the surface of the back plate 211 at a predetermined height. However, it is not limited to this, and in one embodiment, the camera area 284 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 211.
  • the housing of the electronic device 200 may refer to a configuration or structure that forms at least part of the exterior of the electronic device 200.
  • at least some of the front plate 202, frame structure 240, and/or back plate 211 that form the exterior of the electronic device 200 may be referred to as the housing of the electronic device 200. .
  • FIG. 4A is a top plan view of an exemplary electronic device according to an embodiment
  • FIG. 4B is an example of the exemplary electronic device taken along line A-A′ of FIG. 4A according to an embodiment. It is a cross-sectional view
  • FIG. 4C is a cross-sectional view showing an example of an exemplary electronic device according to an embodiment cut along line B-B' of FIG. 4A.
  • the electronic device 400 includes a housing 410, a button 420, a bracket 430, a sealing member 440, and a plurality of fastening members. 450, tape 460, and/or support member 470.
  • the housing 410 may define at least a portion of the outer surface of the electronic device 400.
  • the housing 410 can accommodate components within the electronic device 400.
  • the housing 410 may provide a space where components within the electronic device 400 can be placed.
  • the housing 410 can support components within the electronic device 400.
  • the first surface 410a of the housing 410 may support a display (eg, display 201 of FIG. 2).
  • the display 201 may be disposed on the first side 410a.
  • the second surface 410b of the housing 410 may be opposite to the first surface 410a.
  • the direction in which the second surface 410b faces eg, +z direction
  • the second surface 410b may define at least a portion of the outer surface of the housing 410.
  • the second surface 410b may define the rear surface of the electronic device 400.
  • the side surface 410c may connect the first side 410a and the second side 410b.
  • the side surface 410c may extend from the first side 410a to the second side 410b.
  • the side surface 410c may be disposed between the first surface 410a and the second surface 410b.
  • the side surface 410c may be curved with a curvature between the first surface 410a and the second surface 410b, but is not limited thereto.
  • the side surface 410c may be substantially perpendicular to the first surface 410a and the second surface 410b.
  • the housing 410 may include a button hole 411, a frame 412 (eg, the frame structure 240 of FIG. 2), and/or a plate 413.
  • the button hole 411 can accommodate the button 420.
  • the button hole 411 may cover at least a portion of the button 420.
  • the button hole 411 may surround at least a portion of the button 420.
  • the button hole 411 may be disposed on the side 410c of the housing 410.
  • the button hole 411 may penetrate the side 410c of the housing 410.
  • the button hole 411 may extend from the side 410c of the housing 410 in a first direction (eg, +x direction) toward the inside of the housing 410.
  • the frame 412 may support components disposed within the electronic device 400 .
  • frame 412 may support button 420 and/or bracket 430 .
  • frame 412 may surround button 420 and/or bracket 430 .
  • the frame 412 may define at least a portion of the first surface 410a and the side surface 410c of the housing 410.
  • the button hole 411 may be placed in the frame 412.
  • Plate 413 may define housing 410 together with frame 412 . According to one embodiment, the plate 413 may be placed on the frame 412. For example, plate 413 may cover frame 412. According to one embodiment, the plate 413 may define the second surface 410b of the housing 410. For example, the plate 413 may define the rear surface of the electronic device 400.
  • the first printed circuit board 414 may form electrical connections between electronic components within the electronic device 400.
  • the first printed circuit board 414 establishes an electrical connection between the button 420 and a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) disposed on the first printed circuit board 414.
  • a processor e.g., processor 120 of FIG. 1
  • the first printed circuit board 414 may be disposed within the housing 410.
  • the first printed circuit board 414 may be spaced apart from the button 420 within the housing 410 .
  • the first printed circuit board 414 may be referred to as a main printed circuit board (PCB).
  • PCB main printed circuit board
  • the battery 415 (eg, battery 189 in FIG. 1 ) may be configured to supply power to components within the electronic device 400 .
  • the battery 415 can store power to supply to components within the electronic device 400.
  • the battery 415 may be disposed within the housing 410.
  • the battery 415 may be spaced apart from the first printed circuit board 414 and the button 420 .
  • Button 420 may be movable with respect to housing 410 .
  • the button 420 may be movable relative to the housing 410 based on receiving physical force from the user.
  • the button 420 may be movable with respect to the button hole 411 of the housing 410.
  • the button 420 may be capable of reciprocating movement with respect to the housing 410.
  • the button 420 may be movable in a first direction (e.g., +x direction) toward the inside of the housing 410 and/or in a second direction (e.g., -x direction) opposite the first direction. You can.
  • the button 420 may be exposed to the outside of the housing 410 through the side 410c of the housing 410.
  • the outer surface 420a of the button 420 may be exposed to the outside of the housing 410.
  • the outer surface 420a of the button 420 may face a second direction (eg, -x direction).
  • the outer surface 420a of the button 420 may be exposed to the outside of the housing 410 independently of the movement of the button 420 in the first direction and the second direction.
  • part of the button 420 may be disposed within the housing 410.
  • a portion of the button 420 may be obscured by the housing 410 .
  • the inner surface 420b of the button 420 may be disposed inside the housing 410.
  • the inner surface 420b of the button 420 may face a first direction (eg, +x direction).
  • the inner surface 420b of the button 420 may be disposed within the housing 410 independently of the movement of the button 420 in the first direction and the movement in the second direction.
  • the outer surface 420a and the inner surface 420b of the button 420 may be substantially parallel to each other.
  • the electronic device 400 may be configured to perform a designated input based on receiving an input from the user through the button 420.
  • the electronic device 400 may turn the power of the electronic device 400 on/off based on receiving an input from the user through the button 420.
  • the electronic device 400 (or processor 120) may turn on/off the screen of the display 201 based on receiving input from the user through the button 420.
  • the electronic device 400 (or the processor 120) may identify the user of the electronic device 400 based on receiving input from the user through the button 420.
  • the button 420 may be configured to obtain information for identifying the user of the electronic device 400.
  • the button 420 may obtain information to identify the user's fingerprint (finger print) that is in contact with the outer surface 420a of the button 420.
  • the button 420 may include, but is not limited to, a capacitive sensor for identifying the user's fingerprint.
  • the button 420 may include an ultrasonic sensor and/or an optical sensor to identify the user's fingerprint.
  • the button 420 may include a second printed circuit board 421 and/or a dome key 422.
  • the second printed circuit board 421 may electrically connect the first printed circuit board 414 and the button 420.
  • the second printed circuit board 421 may connect the first printed circuit board 414 and the button 420.
  • the second printed circuit board 421 may have flexibility.
  • the second printed circuit board 421 may be curved and curved within the housing 410.
  • the second printed circuit board 421 may be referred to as a flexible printed circuit board (FPCB), but is not limited thereto.
  • the second printed circuit board 421 may be referred to as a rigid flexible printed circuit board (RFPCB).
  • the second printed circuit board 421 may be disposed between the inner surface 420b of the button 420 and the bracket 430. It may be placed on the inner surface (420b) of the button (420).
  • a portion 421a of the second printed circuit board 421 may be interposed between the inner surface 420b of the button 420 and the dome key 422. '
  • the dome key 422 may be configured to obtain an electrical signal through pressure transmitted from the button 420.
  • dome key 422 may be configured to obtain a signal to execute a designated function of button 420 by being pressed.
  • the signal obtained by the dome key 422 may be transmitted to the first printed circuit board 414 through the second printed circuit board 421 .
  • the electronic device 400 (or processor 120) may perform a designated function in response to receiving a signal obtained by the dome key 422.
  • the dome key 422 may be disposed on the second printed circuit board 421.
  • the dome key 422 may be disposed on one side of the second printed circuit board 421 facing one side 430a of the bracket 430.
  • the dome key 422 may be deformed by moving the button 420.
  • the shape of the dome key 422 may be compressed by moving the button 420 in the first direction (eg, +x direction).
  • the shape of the dome key 422 may be restored as the button 420 moves in a second direction (eg, -x direction) opposite to the first direction.
  • the bracket 430 may support the button 420.
  • the bracket 430 may limit the movement range of the button 420.
  • the bracket 430 may be disposed within the housing 410.
  • the bracket 430 may be coupled to the housing 410.
  • One side 430a of the bracket 430 may face the inner surface 420b of the button 420.
  • one side 430a of the bracket 430 may face the inner surface 420b of the button 420 and be spaced apart from the inner surface 420b of the button 420.
  • One side 430a of the bracket 430 may face a second direction (eg, -x direction).
  • the other side 430b of the bracket 430 may be opposite to the one side 430a of the bracket 430.
  • the first direction (e.g., +x direction) toward which the other side (430b) of the bracket 430 faces is the second direction (e.g., -x direction) toward which one side (430a) of the bracket 430 faces. It may be the opposite.
  • the other side 430b of the bracket 430 may be spaced apart from one side 430a of the bracket 430.
  • the other side 430b of the bracket 430 may face one side 415a of the battery 415.
  • One side 415a of the battery 415 may face a second direction (eg, -x direction).
  • the other side 430b of the bracket 430 may face one side 415a of the battery 415 through the gap g1.
  • the other side 430b of the bracket 430 may directly face one side 415a of the battery 415.
  • the bracket 430 may be arranged along a direction parallel to the movement direction of the button 420 (eg, -x direction or +x direction).
  • the electronic device 400 may require a structure capable of supporting the bracket 430 disposed on a part of the housing 410 adjacent to the battery 415.
  • the size of the battery 415 may be reduced.
  • the electronic device 400 supports the bracket 430, which reduces the size of the battery 415, by the bracket 430 arranged along a direction parallel to the direction of movement of the button 420. It is possible to provide a structure with the structure for this omitted.
  • the bracket 430 may include a through hole 431, a first support part 432, a second support part 433, and/or a sealing part 434.
  • the through hole 431 may provide a space through which the second printed circuit board 421 can pass.
  • the through hole 431 may penetrate the bracket 430.
  • the through hole 431 may extend from one side 430a of the bracket 430 to the other side 430b of the bracket 430.
  • the through hole 431 may be disposed between one side 430a of the bracket 430 and the other side 430b of the bracket 430.
  • the size of the through hole 431 may vary between one side 430a of the bracket 430 and the other side 430b of the bracket 430.
  • the cross-sectional area of the through hole 431 may vary between one side 430a of the bracket 430 and the other side 430b of the bracket 430.
  • the size of the cross-sectional area of one end of the through hole 431 in contact with one side 430a of the bracket 430 is the size of the cross-sectional area of the other end of the through hole 431 in contact with the other side 430b of the bracket 430. It may be smaller than the size of the cross-sectional area of . However, it is not limited to this.
  • the size of the cross-sectional area of one end of the through hole 431 in contact with one side 430a of the bracket 430 is the size of the cross-sectional area of the other end of the through hole 431 in contact with the other side 430b of the bracket 430. It may be substantially the same as the size of the cross-sectional area of .
  • the first support part 432 may support the button 420.
  • the first support part 432 may support the button 420 moving in the first direction (eg, +x direction).
  • the first support portion 432 may be disposed on one side 430a of the bracket 430.
  • the first support portion 432 may protrude from one side 430a of the bracket 430.
  • the first support portion 432 may extend from one side 430a of the bracket 430 along a second direction (e.g., -x direction) toward which one side 430a of the bracket 430 faces. there is.
  • the first support portion 432 may face the dome key 422.
  • the first support portion 432 may contact the dome key 422.
  • the first support part 432 may be deformable by moving the button 420.
  • the first support portion 432 may include an elastically deformable material. As the first support portion 432 is deformable, the pressure transmitted to the dome key 422 may be reduced.
  • the second support portion 433 may support the button 420.
  • the second support part 433 may support the button 420 moving in the first direction (eg, +x direction).
  • the second support portion 433 may be disposed on one side 430a of the bracket 430.
  • the second support portion 433 may protrude from one surface 430a of the bracket 430.
  • the second support portion 433 may extend from one side 430a of the bracket 430 along a second direction (e.g., -x direction) toward which one side 430a of the bracket 430 faces. there is.
  • the second support part 433 may be spaced apart from the first support part 432.
  • the second support part 433 may be elastically deformable by movement of the button 420.
  • the second support portion 433 may include an elastically deformable material. As the second support portion 433 is deformable, the pressure applied to the button 420 can be reduced.
  • the seal 434 may block or reduce the inflow of foreign substances or moisture into the housing 410 through the gap between the housing 410 and the bracket 430.
  • the seal 434 may fill the gap between the housing 410 and the bracket 430.
  • the sealing portion 434 may be disposed between one surface 430a of the bracket 430 and the other surface 430b of the bracket 430.
  • the sealing portion 434 may surround the bracket 430 between one side 430a of the bracket 430 and the other side 430b of the bracket 430.
  • the sealing portion 434 may surround the bracket 430 between one side 430a of the bracket 430 and the other side 430b of the bracket 430.
  • the seal 434 may be in contact with the housing 410.
  • the sealing member 440 can seal the through hole 431.
  • the sealing member 440 may block or reduce the inflow of moisture into the housing 410.
  • the sealing member 440 may be disposed within the through hole 431.
  • the sealing member 440 may fill the through hole 431.
  • the sealing member 440 may be surrounded by the bracket 430.
  • the sealing member 440 may be surrounded by a bracket 430 .
  • the sealing member 440 may include a passing hole 441, a waterproof member 442, a third support portion 443, and/or a sealing protrusion 444.
  • the passing hole 441 may provide a space through which the second printed circuit board 421 can pass.
  • the passage hole 441 may penetrate the sealing member 440.
  • the passage hole 441 is formed from one side 440a of the sealing member 440 facing the inner surface 420b of the button 420 to the sealing member opposite to the inner surface 420b of the button 420. It may extend to the other side 440b of 440.
  • the passing hole 441 may be disposed between one side 440a of the sealing member 440 and the other side 440b of the sealing member 440.
  • the second printed circuit board 421 of the button 420 may pass through the sealing member 440.
  • the second printed circuit board 421 of the button 420 may penetrate the sealing member 440.
  • the second printed circuit board 421 may pass through the through hole 441.
  • Another part 421b of the second printed circuit board 421 that penetrates the sealing member 440 may be disposed on the first printed circuit board 414 .
  • another part 421b of the second printed circuit board 421 may be coupled to the first printed circuit board 414.
  • the gap between the housing 410 and the bracket 430 is filled by the sealing portion 434 of the bracket 430. Because of this, the second printed circuit board 421 may not be connected to the first printed circuit board 414.
  • the electronic device 400 may not be able to perform the designated function. Since the second printed circuit board 421 passes through the sealing member 440, the electronic device 400 according to one embodiment seals the housing 410 through the sealing portion 434, while sealing the housing 410 through the sealing member 440. A structure in which the first printed circuit board 414 and the second printed circuit board 421 are electrically connected can be provided.
  • the waterproof member 442 may block or reduce the inflow of foreign substances and/or moisture between the second printed circuit board 421 and the sealing member 440.
  • the waterproof member 442 may fill the gap between the second printed circuit board 421 and the sealing member 440.
  • the waterproof member 442 may be disposed between the second printed circuit board 421 and the sealing member 440.
  • the waterproof member 442 is positioned along the gap between the sealing member 440 and the second printed circuit board 421 from one side 440a of the sealing member 440. It may extend to the other side 440b.
  • the waterproof member 442 may include cured in plastic gasket (CIPG).
  • the solution for forming the waterproof member 442 may be introduced through the first receiving groove 441a and the second receiving groove 441b connected to the passage hole 441.
  • the first receiving groove 441a may accommodate one edge 421c of the second printed circuit board 421.
  • the first receiving groove 441a may be formed by a portion of the sealing member 440 being depressed inward.
  • the first receiving groove 441a may be formed by recessing a portion of the sealing member 440 in the second direction (eg, -x direction).
  • the second receiving groove 441b can accommodate the other edge 421d of the second printed circuit board 421.
  • the other edge 421d of the second printed circuit board 421 may be opposite to one edge 421c of the second printed circuit board 421.
  • the second receiving groove 441b may be formed by another part of the sealing member 440 being depressed inward.
  • the second receiving groove 441b may be formed by recessing another part of the sealing member 440 in the second direction (eg, -x direction).
  • the second receiving groove 441b may be spaced apart from the first receiving groove 441a.
  • the passing hole 441 may be disposed between the first receiving groove 441a and the second receiving groove 441b.
  • the passing hole 441 may be connected to the first receiving groove 441a and the second receiving groove 441b.
  • the solution for forming the waterproof member 442 introduced through the first receiving groove 441a and/or the second receiving groove 441b is applied to the second printed circuit board ( It can move along the gap between 421) and the sealing member 440.
  • the solution for forming the waterproof member 442 moved along the gap between the second printed circuit board 421 and the sealing member 440 is It can solidify within the gap.
  • the gap between the second printed circuit board 421 and the sealing member 440 may be filled.
  • the width of the passing hole 441 may be thinner than the width of one of the first receiving groove 441a and the second receiving groove 441b.
  • the width of the passage hole 441 may be thinner than the widths of each of the first and second receiving grooves 441a and 441b.
  • the width of one component may mean the length of one component extending along the direction in which the first surface 410a of the housing 410 faces (eg, -z direction).
  • the width of the passing hole 441 is substantially the same as the width of the first receiving groove 441a, the size of the gap between the second printed circuit board 421 and the sealing member 440 will be expanded. You can.
  • the inflow of moisture into the housing 410 may increase.
  • the width of the passage hole 441 is thinner than the widths of each of the first receiving groove 441a and the second receiving groove 441b, A structure that can reduce the inflow of moisture can be provided.
  • the third support part 443 may support the button 420.
  • the third support part 443 may support the button 420 moving in the first direction (eg, +x direction).
  • the third support part 443 may protrude from one surface 440a of the sealing member 440.
  • the third support portion 443 may extend from one surface 440a of the sealing member 440 in a second direction (e.g., -x direction) toward the one surface 440a of the sealing member 440. You can.
  • the third support part 443 may be spaced apart from the first support part 432.
  • the first support part 432 may be disposed between the second support part 433 and the third support part 443.
  • the third support part 443 may be elastically deformable by movement of the button 420.
  • the third support part 443 may include an elastically deformable material.
  • the pressure transmitted to the button 420 can be reduced.
  • the bracket 430 moves the button 420 in the second direction ( Example: It can be pressurized in the -x direction.
  • the button 420 is supported only by the first support part 432 and the second support part 433, so that the button 420 facing the third support part 443 Pressure may be concentrated in one area of work.
  • the electronic device 400 may provide a structure that can distribute stress transmitted to the button 420 by the third support portion 443 included in the sealing member 440.
  • the electronic device 400 can provide a structure that can secure a space where components can be placed because the sealing member 440 for sealing the through hole 431 can support the button 420. there is.
  • the sealing protrusion 444 may block or reduce the inflow of foreign substances and/or moisture through the gap between the brackets 430 of the sealing member 440.
  • the sealing protrusion 444 may fill the gap between the sealing member 440 and the bracket 430.
  • the sealing protrusion 444 may contact the bracket 430 within the through hole 431 of the bracket 430.
  • the sealing protrusion 444 may be disposed between one surface 440a of the sealing member 440 and the other surface 440b of the sealing member 440.
  • the sealing protrusion 444 may protrude from the outer surface of the sealing member 440 within the through hole 431 of the bracket 430.
  • the plurality of fastening members 450 may couple the bracket 430 to the housing 410 .
  • each of the plurality of fastening members 450 may be referred to as a screw, but is not limited thereto.
  • the plurality of fastening members 450 may include a first fastening member 451 and/or a second fastening member 452.
  • the first fastening member 451 may penetrate the bracket 430 and the housing 410.
  • the second fastening member 452 may penetrate the bracket 430, the housing 410, and the sealing member 440.
  • the second fastening member 452 may be spaced apart from the first fastening member 451 .
  • the tape 460 may block or reduce the inflow of foreign substances and/or moisture through the gap between the frame 412 and the plate 413.
  • the tape 460 may couple the frame 412 and the plate 413.
  • the tape 460 may be disposed between the frame 412 and the plate 413.
  • tape 460 may be attached to frame 412 and plate 413 .
  • the tape 460 may be disposed along the edge of the frame 412.
  • the tape 460 may be disposed along the edge of the frame 412 and the edge of the plate 413.
  • Tape 460 may define a closed loop along the edge of frame 412.
  • the tape 460 disposed on the entire edge area of the frame 412 may be formed integrally.
  • the tape 460 disposed on the entire edge area of the frame 412 may be defined as one member.
  • the housing 410 may include a first coupling hole 416 and a second coupling hole 417.
  • the first coupling hole 416 can accommodate the support member 470.
  • the first coupling hole 416 may penetrate the housing 410.
  • the first coupling hole 416 may extend along a third direction (eg, -z direction) perpendicular to the first direction (eg, +x direction).
  • the third direction may be substantially the same as the direction in which the first surface 410a of the housing 410 faces (eg, -z direction).
  • the second coupling hole 417 can accommodate the support member 470.
  • the second coupling hole 417 may penetrate the housing 410.
  • the second coupling hole 417 may extend along a third direction (eg, -z direction) perpendicular to the first direction (eg, +x direction). According to one embodiment, the second coupling hole 417 may be spaced apart from the first coupling hole 416. For example, the second coupling hole 417 may be spaced apart from the first coupling hole 416 along the third direction.
  • a third direction eg, -z direction
  • the second coupling hole 417 may be spaced apart from the first coupling hole 416.
  • the second coupling hole 417 may be spaced apart from the first coupling hole 416 along the third direction.
  • the support member 470 may support the bracket 430 .
  • the support member 470 may restrict movement of the bracket 430 by the button 420 moving in the first direction (eg, -x direction).
  • the support member 470 may penetrate the bracket 430.
  • the support member 470 may be inserted into the bracket 430 .
  • the support member 470 may have a shape extending along a third direction (eg, -z direction).
  • the support member 470 may be formed integrally with the bracket 430.
  • the bracket 430 may be formed by solidification of the molten injection molded material in contact with the support member 470.
  • the support member 470 may penetrate the housing 410.
  • the support member 470 may be accommodated in the first coupling hole 416 and the second coupling hole 417.
  • the button 420 when the electronic device 400 is manufactured, the button 420 may be accommodated in the button hole 411 of the housing 410.
  • the button 420 may be inserted into the button hole 411 of the housing 410 along the second direction (eg, -x direction).
  • the bracket 430 and the support member 470 may be disposed within the housing 410 along a second direction (eg, -x direction). At least a portion of the support member 470 may be deformed to be received within the first coupling hole 416 and the second coupling hole 417 when placed within the housing 410 .
  • the second printed circuit board 421 may be inserted into the through hole 431 of the bracket 430. .
  • the second printed circuit board 421 may be inserted into the through hole 441 of the sealing member 440.
  • the sealing member 440 may be inserted into the through hole 431 of the bracket 430 while the second printed circuit board 421 is inserted into the through hole 441.
  • the plurality of fastening members 450 may couple the housing 410 and the bracket 430.
  • a solution for forming the waterproof member 442 may flow into the passage hole 441.
  • the waterproofing member 442 is formed by forming the second printed circuit board 421 and the sealing member 440. ) can bridge the gap between
  • the electronic device 400 includes a bracket 430 disposed within the housing 410 along a direction parallel to the moving direction of the button 420 when the electronic device 400 is manufactured. By this, it is possible to provide a structure in which the size of the battery 415 can be expanded.
  • the electronic device 400 according to one embodiment reduces the inflow of foreign substances into the housing 410 by the sealing member 440 penetrated by the second printed circuit board 421 of the button 420, A structure in which the first printed circuit board 414 and the second printed circuit board 421 can be electrically connected can be provided.
  • Figure 5 is a perspective view of a button and a first printed circuit board according to one embodiment.
  • another part 421b of the second printed circuit board 421 may be attached to the first printed circuit board 414 .
  • the second printed circuit board 421 may include a connector 421e disposed on another part 421b of the second printed circuit board 421.
  • the connector 421e may be a plug connector among board to board connectors, but is not limited thereto.
  • the first printed circuit board 414 may include another connector 414a.
  • the other connector 414a may be coupled to the connector 421e disposed on the other part 421b of the second printed circuit board 421.
  • Another connector 414a may be electrically connected to the connector 421e.
  • the button 420 and the first printed circuit board 414 may be electrically connected to each other.
  • the second printed circuit board 421 is not placed directly on the first printed circuit board 414, the second printed circuit board 421 and the first printed circuit board 414 are connected to the second printed circuit board 414. It may be connected through another printed circuit board disposed between the printed circuit board 421 and the first printed circuit board 414.
  • the electronic device e.g., the electronic device 400 in FIGS. 4A, 4B, and 4C
  • Additional waterproofing members attached to an area of the housing e.g., housing 410 in FIGS. 4A, 4B, and 4C
  • the manufacturing cost of the electronic device 400 may increase.
  • the space within the housing 410 for accommodating the first printed circuit board 414 may be reduced. .
  • the electronic device 400 reduces the manufacturing cost of the electronic device 400 by using another part 421b of the second printed circuit board 421 disposed on the first printed circuit board 414. By reducing the size, it is possible to provide a structure that secures a space where the first printed circuit board 414 can be placed.
  • the electronic device 400 is an electronic device ( While reducing the manufacturing cost of the housing 400, it is possible to provide a structure in which the size of the first printed circuit board 414 disposed in the housing 410 is relatively expanded.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an example electronic device taken along line C-C' of FIG. 4A according to an embodiment.
  • the sealing member 440 may include a fourth support portion 445.
  • the fourth support portion 445 may maintain the coupling between the sealing member 440 and the bracket 430.
  • the fourth support portion 445 can reduce separation of the sealing member 440 from the bracket 430.
  • the fourth support portion 445 may protrude from the other surface 440b of the sealing member 440.
  • the fourth support portion 445 extends from the other surface 440b of the sealing member 440 along a first direction (e.g., +x direction) toward the other surface 440b of the sealing member 440. It may be extended.
  • the fourth support portion 445 may be in contact with the bracket 430.
  • the fourth support portion 445 may contact the other surface 430b of the bracket 430.
  • the fourth support portion 445 may be disposed on the other surface 430b of the bracket 430. As the fourth support portion 445 contacts the other surface 430b of the bracket 430, movement of the sealing member 440 in the second direction (eg, -x direction) may be restricted.
  • the third support part 443 may be in contact with the bracket 430.
  • the third support portion 443 may contact one surface 430a of the bracket 430.
  • the third support part 443 may be disposed on one side 430a of the bracket 430.
  • the size of the third support portion 443 may be larger than the size of the through hole 431 of the bracket 430.
  • the width of the third support portion 443 may be larger than the width of the through hole 431 of the bracket 430.
  • the width of the third support portion 443 may be larger than the width of one end of the through hole 431 in contact with one surface 430a of the bracket 430.
  • movement of the sealing member 440 in the first direction eg, +x direction
  • the sealing member 440 and the bracket 430 are coupled by the third support portion 443 in contact with one surface 430a of the bracket 430. It can provide a structure that can maintain .
  • the electronic device 400 according to one embodiment has a structure that can maintain the coupling of the sealing member 440 and the bracket 430 by the fourth support portion 445 in contact with the other surface 430b of the bracket 430. can be provided.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of an example electronic device taken along line DD' of FIG. 4A according to an embodiment
  • FIG. 7B is a perspective view of an example support member according to an embodiment.
  • a portion of the support member 470 may be disposed within the first coupling hole 416 and the second coupling hole 417 of the housing 410.
  • one end 470a of the support member 470 may be disposed in the first coupling hole 416.
  • the other end 470b of the support member 470 which is opposite to the one end 470a of the support member 470, may be disposed in the second coupling hole 417.
  • the support member 470 may contact a part of the housing 410 surrounding the first coupling hole 416 and another part of the housing 410 surrounding the second coupling hole 417.
  • the plate 413 of the housing 410 is connected to one end of the support member 470 among one end 470a of the support member 470 and the other end 470b of the support member 470. It may be close to (470a). The distance between the plate 413 and one end 470a of the support member 470 may be smaller than the distance between the plate 413 and the other end 470b of the support member 470.
  • the display 201 is located on one end 470a of the support member 470 and the other end 470b of the support member 470. It could be close. For example, the distance between the display 201 and the other end 470b of the support member 470 may be smaller than the distance between the display 201 and one end 470a of the support member 470.
  • the support member 470 may be deformable.
  • the support member 470 may be deformed by movement of the button 420 in the first direction.
  • the bracket 430 may move in the first direction.
  • the support member 470 may be deformed by the bracket 430 moving in the first direction.
  • the shape of the support member 470 may be restored.
  • the support member 470 may include, but is not limited to, a metal material (e.g., stainless steel (STS)).
  • the electronic device 400 may be recessed into the housing 410.
  • a structure capable of maintaining the positions of the button 420 and the bracket 430 can be provided by the support member 470 that supports the bracket 430. may include a first curved portion 471, a second curved portion 472, and/or a flat portion 473.
  • At least a portion of the first bent portion 471 may contact a portion of the housing 410 within the first coupling hole 416. At least a portion of the first bent portion 471 may be accommodated in the first coupling hole 416. At least a portion of the first bent portion 471 may be surrounded by the first coupling hole 416. At least a portion of the first bent portion 471 may be surrounded by the first coupling hole 416. According to one embodiment, the first bent portion 471 may have a curvature and be bent. As the first bent portion 471 has a curvature, the first bent portion 471 can distribute stress generated within the support member 470 when the support member 470 is disposed within the housing 410. .
  • the first bent portion 471 may include one end 470a of the support member 470.
  • the first bent portion 471 may define one end 470a of the support member 470.
  • the first bent portion 471 may form one end 470a of the support member 470.
  • the first bent portion 471 may be disposed outside the bracket 430.
  • the first bent portion 471 may not be inserted into the bracket 430, but may be disposed outside the bracket 430.
  • At least a portion of the second bent portion 472 may contact another portion of the housing 410 within the second coupling hole 417. At least a portion of the second bent portion 472 may be accommodated in the second coupling hole 417. At least a portion of the second bent portion 472 may be surrounded by the second coupling hole 417. At least a portion of the second bent portion 472 may be surrounded by the second coupling hole 417. According to one embodiment, at least a portion of the second bent portion 472 may be curved and curved. As the second bent portion 472 has a curvature, the second bent portion 472 can distribute stress generated within the support member 470 when the support member 470 is disposed within the housing 410. .
  • the second bent portion 472 may include the other end 470b of the support member 470.
  • the second bent portion 472 may define the other end 470b of the support member 470.
  • the second bent portion 472 may form the other end 470b of the support member 470.
  • the second bent portion 472 may be spaced apart from the first bent portion 471.
  • the second curved portion 472 may be spaced apart from the first curved portion 471 along a third direction (eg, -z direction).
  • at least a portion of the second bent portion 472 may be disposed outside the bracket 430.
  • a portion of the second bent portion 472 including the other end 470b of the support member 470 is disposed outside the bracket 430, and the other portion of the second bent portion 472 is disposed outside the bracket 430. It may be placed inside 430.
  • the flat portion 473 may connect the first curved portion 471 and the second curved portion 472.
  • the flat portion 473 may extend from the first curved portion 471 to the second curved portion 472.
  • the flat part 473 may extend from the first curved part 471 to the second curved part 472 along a third direction (eg, -z direction).
  • at least a portion of the flat portion 473 may be disposed within the bracket 430.
  • at least a portion of the flat portion 473 may be inserted into the bracket 430 .
  • at least a portion of the flat portion 473 may be substantially perpendicular to the direction of movement of the button 420.
  • the area of the flat portion 473 excluding the receiving protrusion 473a may be substantially perpendicular to the direction of movement of the button 420.
  • the receiving protrusion 473a may be formed on the flat portion 473. there is.
  • the receiving protrusion 473a may be formed on a portion of the flat portion 473 disposed within the bracket 430. As the receiving protrusion 473a is disposed within the bracket 430, the contact area between the bracket 430 and the support member 470 may be expanded.
  • the receiving protrusion 473a may protrude from one surface of the support member 470 facing the first direction (eg, +x direction).
  • the receiving protrusion 473a may be formed as at least a portion (eg, the flat portion 473) of the support member 470 is pressed.
  • the receiving groove (not shown) corresponding to the shape of the receiving protrusion is opposite to one side of the supporting member 470 facing the first direction. It may be placed on the other side of the support member 470.
  • the support member 470 may not include a receiving groove (not shown) on the other side opposite to one side of the support member 470 on which the receiving protrusion 473a is disposed.
  • the thickness of the flat portion 473 may be thinner than at least one of the thickness of the first curved portion 471 and the thickness of the second curved portion 472.
  • the thickness of one component may mean an extended length of one component along a first direction (eg, +x direction).
  • the thickness of the flat portion 473 may be thinner than the thickness of each of the first curved portion 471 and the second curved portion 472.
  • the thickness of the flat portion 473 may be thinner than the thickness of the first curved portion 471.
  • the thickness of the flat portion 473 may be thinner than the thickness of the second curved portion 472.
  • the thickness of the first bent portion 471 is thicker than the thickness of the flat portion 473, when the bracket 430 is disposed within the housing 410, damage to the first bent portion 471 may be reduced.
  • the thickness of the second bent portion 472 is thicker than the thickness of the flat portion 473, when the bracket 430 is disposed within the housing 410, damage to the second bent portion 472 may be reduced.
  • the electronic device 400 secures space within the housing 410 where the battery 415 can be placed by using the support member 470 that supports the bracket 430. , it is possible to provide a structure that can maintain the position of the bracket 430.
  • FIG. 8A illustrates an example of an exemplary bracket assembled within a housing according to an embodiment
  • FIG. 8B is a perspective view of an exemplary housing according to an embodiment.
  • the size of the first coupling hole 416 may be smaller than the size of the second coupling hole 417 .
  • the first coupling hole 416 may be surrounded by the second coupling hole 417 when the housing 410 is viewed in a third direction (eg, -z direction).
  • the housing 410 may include a first cantilever 418 and a second cantilever 419.
  • the first cantilever 418 may form a first coupling hole 416.
  • the first cantilever 418 may surround at least a portion of the first coupling hole 416.
  • First cantilever 418 may be deformable when bracket 430 is placed within housing 410 .
  • the second cantilever 419 may be formed by the second coupling hole 417.
  • the second cantilever 419 may be surrounded by the second coupling hole 417.
  • the second cantilever 419 may be deformable when the bracket 430 is placed within the housing 410 .
  • the degree to which the second cantilever 419 is deformed may be greater than the degree to which the first cantilever 418 is deformed.
  • the length l1 of the first cantilever 418 may be shorter than the length l2 of the second cantilever 419.
  • the degree to which the first cantilever 418 is deformed may be greater than the degree to which the first cantilever 418 is deformed.
  • the bracket 430 and the support member 470 when manufacturing the electronic device 400, when the bracket 430 is placed in the housing 410, the bracket 430 and the support member 470 have a first coupling hole 416, and From the outside of the second coupling hole 417, it may move along a second direction (eg, -x direction).
  • a second direction eg, -x direction
  • the first cantilever 418 and the second cantilever 419 may be deformed to secure a space in which the support member 470 can move.
  • the support member 470 After deformation of the first cantilever 418 and the second cantilever 419, the support member 470 can move along the second direction.
  • the support member 470 may contact the first cantilever 418 and the second cantilever 419 by moving along the second direction.
  • the support member 470 By contact with the first cantilever 418 and the second cantilever 419, the support member 470 is deformed so that it can be inserted into the first coupling hole 416 and the second coupling hole 417. As the support member 470 is inserted into the first coupling hole 416 and the second coupling hole 417, the support member 470 and the housing 410 may be coupled.
  • the distance d1 between the bracket 430 and one end 470a of the support member 470 is the distance between the bracket 430 and the other end 470b of the support member 470 ( It can be longer than d2).
  • the degree to which the first cantilever 418 is deformed is less than the degree to which the second cantilever 419 is deformed, so the support member 470 may move.
  • the degree of deformation of the portion of the support member 470 in contact with the first cantilever 418 needs to be relatively large.
  • the distance d1 between one end 470a of the support member 470 and the bracket 430 is equal to the distance d1 between the other end 470b of the support member 470 and the bracket 430. ) Because it is larger than the distance d2 between them, when the bracket 430 is placed in the housing 410, the degree of deformation of the part of the support member 470 in contact with the first cantilever 418 is relatively large. can be provided.
  • the magnitude of the moment force applied to the support member 470 increases, so that the first cantilever 418 and The degree of deformation of the part of the support member 470 that is in contact with the second cantilever 419 may be greater than that of the other part of the support member 470 that is in contact with the second cantilever 419 .
  • the electronic device 400 includes the first cantilever 418 and the second cantilever 419 of the housing 410 when the bracket 430 is disposed within the housing 410.
  • the support member 470 deformed by it is possible to provide a structure in which the bracket 430 can be easily assembled.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view showing an example of an exemplary bracket being separated from a housing according to an embodiment
  • FIG. 9B is a cross-sectional view showing an example of an exemplary bracket being separated from a housing according to an embodiment.
  • the bracket 430 may include a plurality of separation grooves 435.
  • the plurality of separation grooves 435 may accommodate a separation member (not shown) for separating the bracket 430.
  • the plurality of separation grooves 435 may be formed by a portion of the bracket 430 being depressed inward.
  • the plurality of separation grooves 435 may include a first separation groove 435a and/or a second separation groove 435b.
  • the first separation groove 435a may be disposed between one side 430a of the bracket 430 and the other side 430b of the bracket 430.
  • the second separation groove 435b may be spaced apart from the first separation groove 435a.
  • the second separation groove 435b may be disposed between one side 430a of the bracket 430 and the other side 430b of the bracket 430.
  • the separation member may be inserted into the plurality of separation grooves 435.
  • the separation member may be inserted into one of the first separation groove 435a and the second separation groove 435b.
  • the bracket 430 may be tilted with respect to the first direction (eg, +x direction) by the separation member inserted into the plurality of separation grooves 435.
  • the first cantilever 418 and the second cantilever 419 may be deformed.
  • the sizes of the first coupling hole 416 and the second coupling hole 417 may be expanded.
  • the expanded first coupling hole 416, and the support member 470 inclined with respect to the first direction through the first coupling hole 416 are connected to the first coupling hole 416 and the second coupling hole 417. ) can be moved outside.
  • the electronic device 400 connects the support member 470 and the bracket 430 to the housing 410 through a plurality of separation grooves 435 disposed within the bracket 430. It is possible to provide a structure that can be easily separated from.
  • FIG. 10 is a perspective view of an exemplary bracket according to one embodiment.
  • the sealing member 440 may include a separation space 446 .
  • the separation space 446 may accommodate a separation member (not shown) for separating the sealing member 440 from the bracket 430.
  • the separation space 446 may be disposed in the fourth support part 445.
  • the separation space 446 may have the shape of a groove formed by a portion of the fourth support portion 445 being depressed inward.
  • the separation space 446 may have the shape of a hole formed by penetrating the fourth support portion 445.
  • the waterproof member 442 disposed in the passage hole 441 may be removed before separating the sealing member 440 from the bracket 430.
  • a separation member for separating the sealing member 440 from the through hole 431 may be inserted into the separation space 446. As the separation member inserted into the separation space 446 moves in the first direction (eg, +x direction), the sealing member 440 may move to the outside of the through hole 431.
  • the electronic device 400 has a structure in which the sealing member 440 and the bracket 430 can be easily separated by the separation space 446 disposed in the sealing member 440. can be provided.
  • FIG. 11A is a cross-sectional view of an example electronic device according to an embodiment
  • FIG. 11B is a perspective view of an example support member according to an embodiment.
  • the support member 470 may include a flat portion 473, a first bend portion 474, and/or a second bend portion 475. You can.
  • the first bending portion 474 may be disposed in the first coupling hole 416 of the housing 410.
  • the first bending portion 474 may include one end 470a of the support member 470.
  • One end 470a of the first support member 470 may be disposed on the first bending portion 474.
  • the first bending part 474 may be connected to the flat part 473.
  • the first bending portion 474 may be bent with respect to the flat portion 473.
  • a portion of the first bent portion 474 is one portion of the support member 470 facing in the first direction (e.g., +x direction). It can be placed on the surface.
  • the first bending portion 474 may be formed as a portion of the support member 470 is bent.
  • the second bending part 475 may be disposed in the second coupling hole 417 in the housing 410.
  • the second bending portion 475 may include the other end 470b of the support member 470.
  • the other end 470b of the support member 470 may be disposed at the second bending portion 475.
  • the second bending part 475 may be connected to the flat part 473.
  • the second bending portion 475 may be bent with respect to the flat portion 473. As the second bent portion 475 is bent with respect to the flat portion 473, a portion of the second bent portion 475 will be disposed on one side of the first support member 470 facing the first direction. You can. For example, the second bending portion 475 may be formed as another part of the support member 470 is bent.
  • a portion 474a of the first bending portion 474 may be curved and bent.
  • the portion 474a of the first bending portion 474 may be substantially circular, but is not limited thereto.
  • the portion 474a of the first bent portion 474 has a curvature, when the bracket 430 is disposed within the housing 410, the support member 470 is inserted into the first coupling hole 416. It can be easy.
  • a portion 475a of the second bending portion 475 may be curved and curved.
  • a portion 475a of the second bending portion 475 may be substantially circular, but is not limited thereto.
  • the portion 475a of the second bending portion 475 has a curvature, when the bracket 430 is placed in the housing 410, the support member 470 is inserted into the second coupling hole 417. It can be easy.
  • the electronic device 400 maintains the position of the bracket 430 by the support member 470 including the first bending portion 474 and the second bending portion 475. It is possible to provide a structure that can maintain .
  • the electronic device may include a button that can receive a user's input in order to receive a user's request.
  • a button may generate an electrical signal based on being pressed by the user's physical force. So that the button can be moved by physical force, the electronic device may include a structure capable of supporting the button. Because the space for arranging components within an electronic device may be reduced by a structure capable of supporting buttons, the electronic device may require a structure that can secure space for arranging components within the electronic device. there is.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 400 in FIGS. 4A, 4B, and 4C) according to an embodiment may include a housing (e.g., the housing 410 in FIGS. 4A, 4B, and 4C). You can.
  • the electronic device may include a first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 414 of FIG. 4A) disposed within the housing.
  • the electronic device includes an inner surface (e.g., inner surface 420b of FIGS. 4B and 4C) disposed within the housing facing a first direction and a second printed circuit board (e.g., inner surface 420b of FIGS. 4B and 4C) disposed on the inner surface of the housing.
  • the electronic device has one side facing the inner surface (e.g., one side 430a in FIGS. 4A, 4B, and 4C) and the other side opposite to the one side (e.g., one side 430a in FIGS. 4A, 4B, and 4C). the other surface 430b of FIGS.
  • the electronic device may include a sealing member (e.g., the sealing member 440 in FIGS. 4A, 4B, and 4C) disposed inside the through hole to seal the through hole.
  • the second printed circuit board may electrically connect the button and the first printed circuit board by penetrating the sealing member.
  • An electronic device may provide a structure that can expand the size of a battery in the electronic device by using a bracket that is assembled in a direction parallel to the movement direction of the button.
  • the electronic device may seal the electronic device by a second printed circuit board penetrating a sealing member disposed in the bracket and provide a structure in which a space in which components within the electronic device can be placed is expanded. there is.
  • a part of the second printed circuit board (eg, part 421a in FIG. 4B) may be interposed between the inner surface and the dome key.
  • another part of the second printed circuit board (eg, another part 421b in FIG. 4A) may be disposed on the first printed circuit board.
  • the electronic device may seal the electronic device by means of a second printed circuit board directly connected to the first printed circuit board and provide a structure in which a space in which components within the electronic device can be placed is expanded. there is.
  • the bracket includes a sealing portion (e.g., Figure 4b) surrounding the bracket between the one side of the bracket and the other side of the bracket to fill the gap between the bracket and the housing. , and the sealing portion 434 of FIG. 4C).
  • a sealing portion e.g., Figure 4b
  • the electronic device may provide a structure that can reduce the inflow of foreign substances and/or moisture through a gap between the bracket and the housing by using a sealing portion surrounding the bracket.
  • the sealing member passes through the sealing member and includes a pass hole through which the second printed circuit board passes (e.g., the pass hole 441 in FIGS. 4A, 4B, and 4C). can do.
  • the sealing member is a waterproof member (e.g., the waterproof member of FIGS. 4A, 4B, and 4C) that fills the passage hole to fill the gap between the second printed circuit board and the sealing member. It may include member 442).
  • the electronic device may provide a structure capable of reducing the inflow of foreign substances and/or moisture through the gap between the second printed circuit board and the sealing member by using a waterproof member that fills the passage hole. .
  • the sealing member has a first receiving groove (e.g., FIG. 4a, and one edge 421c in FIG. 4b) that accommodates one edge of the second printed circuit board (e.g., one edge 421c in FIGS. 4a and 4b). It may include a first receiving groove 441a in FIG. 4B.
  • the sealing member has a second receiving groove (e.g., FIGS. 4A and 4B) that accommodates the other edge of the second printed circuit board (e.g., the other edge 421d of FIGS. 4A and 4B). It may include a second receiving groove 441b in FIG. 4B.
  • the passage hole is connected to the first receiving groove and the second receiving groove, and may have a width smaller than the width of each of the first receiving groove and the second receiving groove.
  • the electronic device may provide a structure that facilitates the introduction of a solution for forming a waterproof member when manufacturing the electronic device by using at least one receiving groove disposed in the sealing member.
  • the bracket includes a first support portion (e.g., first support portion 432 in FIG. 4B) that protrudes from the one surface of the bracket and is in contact with the dome key moving along the first direction.
  • a first support portion e.g., first support portion 432 in FIG. 4B
  • the bracket may include.
  • the electronic device may provide a structure that can reduce damage to the dome key due to contact with the bracket by using a first support portion that supports the dome key.
  • the bracket has a second support portion (e.g., the second support portion 433 in FIG. 4B) that protrudes from the one surface of the bracket and supports the button moving along the first direction. It can be included.
  • the sealing member protrudes from one surface of the sealing member facing the inner surface, and includes a third support portion (e.g., the third support part in FIG. 4B) that supports the button moving along the first direction. It may include a support portion 443).
  • the first support part may be disposed between the second support part and the third support part.
  • An electronic device may provide a structure that can reduce damage to buttons and the inflow of foreign substances and/or moisture into the housing by using a third support portion disposed on a sealing member.
  • the width of the third support portion may be larger than the width of the through hole.
  • the electronic device may provide a structure in which the position of the sealing member can be maintained by a third support portion having a width smaller than the width of the through hole.
  • the sealing member protrudes from the other side of the sealing member opposite to the one side of the sealing member facing the inner surface, and has a fourth support portion (e.g., It may include a fourth support portion 445 in FIG. 4B.
  • the electronic device may provide a structure in which the position of the sealing member can be maintained by a fourth support portion having a width greater than the width of the through hole of the bracket.
  • the housing may include a first coupling hole (eg, the first coupling hole 416 in FIG. 4A) penetrating the housing.
  • the housing has a second coupling hole that penetrates the housing and is spaced apart from the first coupling hole along a third direction perpendicular to the first direction (e.g., the second coupling hole in FIG. 4A). It may include a hole 417).
  • the electronic device penetrates the bracket, one end (e.g., one end 470a in FIGS. 7A and 7B) is disposed in the first coupling hole, and is opposite to the one end.
  • the other end e.g., the other end 470b of FIGS. 7A and 7B
  • is a support member e.g., the support member 470 of FIGS. 4A, 4B, and 4C
  • the electronic device may provide a structure that can reduce deviation of the designed position of the bracket due to movement of the button by using a support member penetrating the housing.
  • the support member protrudes from one surface of the support member facing the first direction and includes a receiving protrusion (e.g., receiving protrusion 473a in FIGS. 7A and 7B ) disposed inside the bracket. )) may be included.
  • a receiving protrusion e.g., receiving protrusion 473a in FIGS. 7A and 7B .
  • the electronic device may provide a structure in which the contact area between the support member and the bracket is expanded by the receiving protrusion in contact with the bracket.
  • the support member includes the one end of the support member and includes a first bent portion (e.g., the first bent portion 471 in FIGS. 7A and 7B) that is bent to have a curvature. can do.
  • the support member includes the other end of the support member and includes a second bent portion (e.g., the second bent portion 472 in FIGS. 7A and 7B) that is bent to have a curvature. can do.
  • the support member connects the first curved portion and the second curved portion and includes a planar portion extending along the third direction (e.g., planar portion 473 in FIGS. 7A and 7B). may include.
  • the thickness of the flat portion may be thinner than the thickness of each of the first curved portion and the second curved portion.
  • An electronic device can provide a structure that can reduce damage to a support member by using a first curved portion and a second curved portion that have a thickness greater than that of the flat portion.
  • the size of the first coupling hole may be smaller than the size of the second coupling hole.
  • the distance from the bracket to the one end of the support member may be longer than the distance from the bracket to the other end of the support member.
  • the electronic device provides a structure in which the support member and the bracket can be easily placed within the housing because the distance between the other end of the support member and the bracket is different from the distance between the other end of the support member and the bracket. You can do it.
  • the electronic device may include a battery (eg, battery 415 in FIGS. 4A and 4B) disposed in the housing.
  • the other side of the bracket may face one side of the battery (eg, one side 415a of FIGS. 4A and 4B) through a gap.
  • the electronic device can provide a structure in which the size of the battery is increased because one side of the battery and the other side of the bracket directly face each other.
  • the electronic device may include the bracket and a first fastening member (eg, the first fastening member 451 of FIG. 4B) penetrating the housing.
  • the electronic device may include the sealing member, the bracket, and a second fastening member (eg, the second fastening member 452 in FIG. 4B) penetrating the housing.
  • An electronic device may provide a structure capable of maintaining the position of a bracket within a housing by at least one fastening member fastened to the bracket.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 400 in FIGS. 4A, 4B, and 4C) according to an embodiment may include a housing (e.g., the housing 410 in FIGS. 4A, 4B, and 4C). You can.
  • the electronic device may include a first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 414 of FIG. 4A) disposed within the housing.
  • the electronic device includes an inner surface (e.g., inner surface 420b of FIGS. 4B and 4C) disposed within the housing facing a first direction and a second printed circuit board (e.g., inner surface 420b of FIGS. 4B and 4C) disposed on the inner surface of the housing.
  • the electronic device has one side facing the inner surface (e.g., one side 430a in FIGS. 4A, 4B, and 4C) and the other side opposite to the one side (e.g., one side 430a in FIGS. 4A, 4B, and 4C). the other surface 430b of FIGS.
  • the electronic device may include a sealing member (e.g., the sealing member 440 in FIGS. 4A, 4B, and 4C) disposed inside the through hole to seal the through hole.
  • the electronic device extends in a third direction perpendicular to the first direction to penetrate the bracket and the housing, and includes a support member supporting the bracket (e.g., FIGS. 4A and 4B may include a support member 470).
  • the second printed circuit board may electrically connect the button and the first printed circuit board by penetrating the sealing member.
  • An electronic device may provide a structure that can expand the size of a battery in the electronic device by using a bracket that is assembled in a direction parallel to the movement direction of the button.
  • the electronic device may seal the electronic device by a second printed circuit board penetrating a sealing member disposed in the bracket and provide a structure in which a space in which components within the electronic device can be placed is expanded. there is.
  • the bracket includes a sealing portion (e.g., Figure 4b) surrounding the bracket between the one side of the bracket and the other side of the bracket to fill the gap between the bracket and the housing. , and the sealing portion 434 of FIG. 4C).
  • a sealing portion e.g., Figure 4b
  • the electronic device may provide a structure that can reduce the inflow of foreign substances and/or moisture through a gap between the bracket and the housing by using a sealing portion surrounding the bracket.
  • the sealing member passes through the sealing member and includes a pass hole through which the second printed circuit board passes (e.g., the pass hole 441 in FIGS. 4A, 4B, and 4C). can do.
  • the sealing member is a waterproof member (e.g., the waterproof member of FIGS. 4A, 4B, and 4C) that fills the passage hole to fill the gap between the second printed circuit board and the sealing member. It may include member 442).
  • the electronic device may provide a structure capable of reducing the inflow of foreign substances and/or moisture through the gap between the second printed circuit board and the sealing member by using a waterproof member that fills the passage hole. .
  • the housing may accommodate one end of the support member and include a first coupling hole (eg, first coupling hole 416 in FIG. 4A) penetrating the housing.
  • the housing accommodates the other end of the support member opposite to the one end of the support member, penetrates the housing, and extends from the first coupling hole perpendicular to the first direction. It may include second coupling holes spaced apart along a third direction (eg, second coupling holes 417 in FIG. 4A).
  • the electronic device may provide a structure that can reduce deviation of the designed position of the bracket due to movement of the button by using a support member penetrating the housing.
  • the electronic device may include a battery (eg, battery 415 in FIGS. 4A and 4B) disposed in the housing.
  • the other side of the bracket may face one side of the battery (eg, one side 415a of FIGS. 4A and 4B) through a gap.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 제1 인쇄 회로 기판, 제1 방향을 향하는 상기 하우징 내에 배치된 내면, 상기 내면 상에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 돔 키를 포함하고, 상기 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 따라 상기 하우징에 대하여 이동 가능한 버튼, 상기 내면을 마주하는 일 면과, 상기 일 면에 반대인 타 면, 및 상기 일 면으로부터 상기 타 면까지 연장되는 관통 홀을 포함하는 브라켓, 및 상기 관통 홀의 내부에 배치되는 밀봉 부재를 포함하고, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 밀봉 부재를 관통함으로써, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된다.

Description

버튼을 지지하는 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시는, 버튼을 지지하는 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 사용자에게 다양한 기능들을 제공하기 위하여, 하나 이상의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 전자 장치 내의 전자 부품들은, 사용자의 입력에 응답하는 것에 기반하여, 지정된 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 내의 전자 부품들은, 전자 장치의 버튼으로부터 수신되는 물리적인 입력을 수신하는 것에 기반하여, 지정된 기능을 사용자에게 제공하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 상기 하우징 내에 배치된 내면, 상기 내면 상에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 돔 키를 포함하고, 상기 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 따라 상기 하우징에 대하여 이동 가능한 버튼을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 내면을 마주하는 일 면과, 상기 일 면에 반대인 타 면, 및 상기 일 면으로부터 상기 타 면까지 연장되는 관통 홀을 포함하고, 상기 하우징에 결합되는 브라켓을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 관통 홀을 밀봉하도록, 상기 관통 홀의 내부에 배치되는 밀봉 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 밀봉 부재를 관통함으로써, 상기 버튼과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 상기 하우징 내에 배치된 내면, 상기 내면 상에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 돔 키를 포함하고, 상기 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 따라 상기 하우징에 대하여 이동 가능한 버튼을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 내면을 마주하는 일 면과, 상기 일 면에 반대인 타 면, 및 상기 일 면으로부터 상기 타 면까지 연장되는 관통 홀을 포함하고, 상기 하우징에 결합되는 브라켓을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 관통 홀을 밀봉하도록, 상기 관통 홀의 내부에 배치되는 밀봉 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 방향에 수직인 제3 방향으로 연장됨으로써 상기 브라켓, 및 상기 하우징을 관통하고, 상기 브라켓을 지지하는 지지 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 밀봉 부재를 관통함으로써, 상기 버튼과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 4a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 상면도(top plan view)이다.
도 4b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4c는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 4a의 B-B'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 5는, 일 실시예에 따른 버튼과 제1 인쇄 회로 기판의 사시도(perspective view)이다.
도 6은, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 4a의 C-C'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 7a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 4a의 D-D'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 7b는, 일 실시예에 따른 예시적인 지지 부재의 사시도이다.
도 8a는, 일 실시예에 따른 예시적인 브라켓이 하우징 내에 조립되는 일 예를 도시한다.
도 8b는, 일 실시예에 따른 예시적인 하우징의 사시도이다.
도 9a는, 일 실시예에 따른 예시적인 브라켓이 하우징으로부터 분리되는 일 예를 도시한다.
도 9b는, 일 실시예에 따른 예시적인 브라켓이 하우징으로부터 분리되는 일 예를 도시하는 단면도이다.
도 10은, 일 실시예에 따른 예시적인 브라켓의 사시도이다.
도 11a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 단면도이다.
도 11b는, 일 실시예에 따른 예시적인 지지 부재의 사시도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징은 제1 면(또는 전면)(200A), 제2 면(또는 후면)(200B), 및 제1 면(200A) 및 제2 면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(200C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징은, 제1 면(200A), 제2 면(200B) 및/또는 제3 면(200C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 도 2의 프레임 구조(240))를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 제1 면(200A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211)는 제2 면(200B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(218)(예: 도 3의 프레임 구조(240)의 측벽(241))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 결합되어, 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전자 장치(200)의 제3 면(200C)을 전부 형성할 수도 있고, 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 함께 전자 장치(200)의 제3 면(200C)을 형성할 수도 있다.
도시된 실시 예와 달리, 전자 장치(200)의 제3 면(200C)이 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(211) 및/또는 전면 플레이트(202)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 204, 207), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 제1 면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)의 외곽 형상은, 디스플레이(201)에 인접한 전면 플레이트(202)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)(또는 전자 장치(200)의 제1 면(200A))는 화면 표시 영역(201A)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 화면 표시 영역(201A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)이 제1 면(200A)의 외곽과 이격되어 제1 면(200A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(200A)(또는 전면 플레이트(202))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 화면 표시 영역(201A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(201A)이 센싱 영역(201B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(201B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(201A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201B)은 화면 표시 영역(201A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 센싱 영역(201B)은 키 입력 장치(217)에 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 제1 카메라 모듈(205)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(200A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(201A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(201)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(201)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 상기 영역을 통해 제1 면(200A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(203, 204, 207)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(203, 204)은 제3 면(200C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(200C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(200C)에서 외부 스피커 홀(207)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 하단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(200)의 상단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 일 실시 예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(200C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 측면 베젤 구조(218) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(200)의 제1 면(200A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(205), 제2 면(200B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(212), 및 플래시(213)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 전자 장치(200)의 제3 면(200C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(208)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(200)의 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(208) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 1의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징의 제1 면(200A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 프레임 구조(240), 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 커버 플레이트(260), 및 배터리(270)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조(240)는, 전자 장치(200)의 외관(예: 도 2의 제3 면(200C))을 형성하는 측벽(241) 및 상기 측벽(241)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(243)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(240)는 디스플레이(201) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(240)의 측벽(241)은 후면 플레이트(211) 및 전면 플레이트(202)(및/또는 디스플레이(201)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)은, 상기 공간 내에서 측벽(241)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조(240)는 전자 장치(200)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(240)의 일 면에는 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(240)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270), 및 제2 카메라 모듈(212)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270) 및 제2 카메라 모듈(212)은 프레임 구조(240)의 측벽(241) 및/또는 지지 부분(243)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 배터리(270)는 프레임 구조(240)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에는 커버 플레이트(260)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 결합된 커넥터(예: 도 3의 커넥터(234))의 이탈을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)과 함께 프레임 구조(240)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240) 및 전면 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(202)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(240)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 디스플레이(201)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202) 및 디스플레이(201)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 프레임 구조(240)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(201) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(202)의 상기 외곽부와 프레임 구조(240)(예: 측벽(241)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(240)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(270)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(270)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(211)와 배터리(270) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(202)(예: 도 2의 전면(200A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(237))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(240)의 적어도 일부(예: 지지 부분(243))에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(240) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(200)의 후면 플레이트(211)의 카메라 영역(284)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면(예: 도 2의 후면(200B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(211)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 하우징은, 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(202), 프레임 구조(240), 및/또는 후면 플레이트(211) 중 적어도 일부는 전자 장치(200)의 하우징으로 참조될 수 있다.
도 4a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 상면도(top plan view)이고, 도 4b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이고, 도 4c는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 4a의 B-B'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 4a, 도 4b, 및 도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 하우징(410), 버튼(420), 브라켓(430), 밀봉 부재(440), 복수의 체결 부재들(450), 테이프(460), 및/또는 지지 부재(470)를 포함할 수 있다.
하우징(410)은, 전자 장치(400)의 외면의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 하우징(410)은, 전자 장치(400) 내의 부품들을 수용할 수 있다. 예를 들어, 하우징(410)은, 전자 장치(400) 내의 부품들이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 하우징(410)은, 전자 장치(400) 내의 부품들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(410)의 제1 면(410a)은, 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(201))를 지지할 수 있다. 디스플레이(201)는, 제1 면(410a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(410)의 제2 면(410b)은, 제1 면(410a)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 면(410b)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 제1 면(410a)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 반대일 수 있다. 제2 면(410b)은, 하우징(410)의 외면의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(410b)은, 전자 장치(400)의 후면을 정의할 수 있다. 측면(410c)은, 제1 면(410a)과 제2 면(410b)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 측면(410c)은, 제1 면(410a)으로부터 제2 면(410b)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 측면(410c)은, 제1 면(410a), 및 제2 면(410b)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면(410c)은, 제1 면(410a)과 제2 면(410b)의 사이에서 곡률을 가지며 굽어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 측면(410c)은, 제1 면(410a), 및 제2 면(410b)에 실질적으로 수직일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(410)은, 버튼 홀(411), 프레임(412)(예: 도 2의 프레임 구조(240)) 및/또는 플레이트(413)를 포함할 수 있다.
버튼 홀(411)은, 버튼(420)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 버튼 홀(411)은, 버튼(420)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 버튼 홀(411)은, 버튼(420)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 버튼 홀(411)은, 하우징(410)의 측면(410c)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 버튼 홀(411)은, 하우징(410)의 측면(410c)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 버튼 홀(411)은, 하우징(410)의 측면(410c)으로부터, 하우징(410)의 내부를 향하는 제1 방향(예: +x 방향)으로 연장될 수 있다.
프레임(412)은, 전자 장치(400) 내에 배치되는 부품들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 프레임(412)은, 버튼(420), 및/또는 브라켓(430)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 프레임(412)은, 버튼(420), 및/또는 브라켓(430)을 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(412)은, 하우징(410)의 제1 면(410a), 및 측면(410c)의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 예를 들어, 버튼 홀(411)은, 프레임(412)에 배치될 수 있다.
플레이트(413)는, 프레임(412)과 함께 하우징(410)을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(413)는, 프레임(412) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(413)는, 프레임(412)을 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(413)는, 하우징(410)의 제2 면(410b)을 정의할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(413)는, 전자 장치(400)의 후면을 정의할 수 있다.
제1 인쇄 회로 기판(414)은, 전자 장치(400) 내의 전자 부품들의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(414)은, 제1 인쇄 회로 기판(414) 상에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 버튼(420)의 전기적인 연결을 수립할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(414)은, 하우징(410) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(414)은, 하우징(410) 내에서 버튼(420)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(414)은, 메인 PCB(printed circuit board)로 참조될 수 있다.
배터리(415)(예: 도 1의 배터리(189))는, 전자 장치(400) 내의 부품들에 전력을 공급하도록 구성될 수 있다. 배터리(415)는, 전자 장치(400) 내의 부품들에 공급하기 위한 전력을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(415)는, 하우징(410) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(415)는, 제1 인쇄 회로 기판(414), 및 버튼(420)으로부터 이격될 수 있다.
버튼(420)은, 하우징(410)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 버튼(420)은, 사용자로부터 물리적인 힘을 받는 것에 기반하여, 하우징(410)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 버튼(420)은, 하우징(410)의 버튼 홀(411)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 버튼(420)은, 하우징(410)에 대하여 왕복 운동 가능할 수 있다. 예를 들어, 버튼(420)은, 하우징(410)의 내부를 향하는 제1 방향(예: +x 방향) 및/또는 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: -x 방향)으로 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 버튼(420)은, 하우징(410)의 측면(410c)을 통해, 하우징(410)의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 버튼(420)의 외면(420a)은, 하우징(410)의 외부에 노출될 수 있다. 버튼(420)의 외면(420a)은, 제2 방향(예: -x 방향)을 향할 수 있다. 버튼(420)의 외면(420a)은, 버튼(420)의 제1 방향으로의 이동, 및 제2 방향으로의 이동에 독립적으로, 하우징(410)의 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 버튼(420)의 일부는, 하우징(410) 내에 배치될 수 있다. 버튼(420)의 일부는, 하우징(410)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 버튼(420)의 내면(420b)은, 하우징(410)의 내부에 배치될 수 있다. 버튼(420)의 내면(420b)은 제1 방향(예: +x 방향)을 향할 수 있다. 버튼(420)의 내면(420b)은, 버튼(420)의 제1 방향으로의 이동, 및 제2 방향으로의 이동에 독립적으로, 하우징(410) 내에 배치될 수 있다. 버튼(420)의 외면(420a), 및 내면(420b)은, 서로 실질적으로 평행일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)(또는 프로세서(120))는, 버튼(420)을 통해 사용자로부터 입력을 수신하는 것에 기반하여, 지정된 입력을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)(또는 프로세서(120))는, 버튼(420)을 통해 사용자로부터 입력을 수신하는 것에 기반하여, 전자 장치(400)의 전원을 온/오프할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)(또는 프로세서(120))는, 버튼(420)을 통해 사용자로부터 입력을 수신하는 것에 기반하여, 디스플레이(201)의 화면을 온/오프할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)(또는 프로세서(120))는, 버튼(420)을 통해 사용자로부터 입력을 수신하는 것에 기반하여, 전자 장치(400)의 사용자를 식별할 수 있다. 예를 들어, 버튼(420)은, 전자 장치(400)의 사용자를 식별하기 위한 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 버튼(420)은, 버튼(420)의 외면(420a)에 접촉된 사용자의 지문(finger print)을 식별하기 위한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 버튼(420)은, 사용자의 지문을 식별하기 위한 정전 용량식 센서(capacitive sensor)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 버튼(420)은, 사용자의 지문을 식별하기 위한 초음파 센서, 및/또는 광학 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 버튼(420)은, 제2 인쇄 회로 기판(421), 및/또는 돔 키(422)를 포함할 수 있다.
제2 인쇄 회로 기판(421)은, 제1 인쇄 회로 기판(414)과 버튼(420)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(421)은, 제1 인쇄 회로 기판(414)과 버튼(420)을 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(421)은, 가요성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(421)은, 하우징(410) 내에서 곡률을 가지며 굽어질 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(421)은, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)으로 참조될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(421)은, 강연성 인쇄 회로 기판(RFPCB, rigid flexible printed circuit board)로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(421)은, 버튼(420)의 내면(420b)과 브라켓(430)의 사이에 배치될 수 있다. 버튼(420)의 내면(420b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(421)의 일부(421a)는, 버튼(420)의 내면(420b)과 돔 키(422)의 사이에 개재될 수 있다. '
돔 키(422)는, 버튼(420)으로부터 전달되는 압력을 통해, 전기적인 신호를 획득하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 돔 키(422)는, 가압됨으로써, 버튼(420)의 지정된 기능을 실행하기 위한 신호를 획득하도록 구성될 수 있다. 돔 키(422)에 의해 획득된 신호는, 제2 인쇄 회로 기판(421)을 통해, 제1 인쇄 회로 기판(414)에 전송될 수 있다. 전자 장치(400)(또는 프로세서(120))는, 돔 키(422)에 의해 획득된 신호를 수신하는 것에 응답하여, 지정된 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돔 키(422)는, 제2 인쇄 회로 기판(421) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 돔 키(422)는, 브라켓(430)의 일 면(430a)을 마주하는 제2 인쇄 회로 기판(421)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돔 키(422)는, 버튼(420)의 이동에 의해 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 돔 키(422)의 형상은, 제1 방향(예: +x 방향)으로의 버튼(420)의 이동에 의해 압축될 수 있다. 예를 들어, 돔 키(422)의 형상은, 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: -x 방향)으로 버튼(420)이 이동함에 따라, 복원될 수 있다.
브라켓(430)은, 버튼(420)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(430)은, 버튼(420)의 이동 범위를 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브라켓(430)은, 하우징(410) 내에 배치될 수 있다. 브라켓(430)은 하우징(410)에 결합될 수 있다. 브라켓(430)의 일 면(430a)은, 버튼(420)의 내면(420b)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(430)의 일 면(430a)은, 버튼(420)의 내면(420b)을 마주하고, 버튼(420)의 내면(420b)으로부터 이격될 수 있다. 브라켓(430)의 일 면(430a)은, 제2 방향(예: -x 방향)을 향할 수 있다. 브라켓(430)의 타 면(430b)은, 브라켓(430)의 일 면(430a)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 브라켓(430)의 타 면(430b)이 향하는 제1 방향(예: +x 방향)은, 브라켓(430)의 일 면(430a)이 향하는 제2 방향(예: -x 방향)에 반대일 수 있다. 브라켓(430)의 타 면(430b)은, 브라켓(430)의 일 면(430a)으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브라켓(430)의 타 면(430b)은, 배터리(415)의 일 면(415a)을 마주할 수 있다. 배터리(415)의 일 면(415a)은, 제2 방향(예: -x 방향)을 향할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(430)의 타 면(430b)은, 갭(g1)을 통해 배터리(415)의 일 면(415a)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(430)의 타 면(430b)은, 배터리(415)의 일 면(415a)을 직접 마주할 수 있다. 전자 장치(400)가 제작될 때, 브라켓(430)은, 버튼(420)의 이동 방향에 평행인 방향(예: -x 방향 또는 +x 방향)을 따라 배열될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)가 제작될 때, 브라켓(430)이 제1 면(410a)이 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라 하우징(410) 내에 배열될 경우, 전자 장치(400)는, 배터리(415)에 인접한 하우징(410)의 일부에 배치된 브라켓(430)을 지지할 수 있는 구조가 필요할 수 있다. 배터리(415)에 인접한 하우징(410)의 일 영역에 브라켓(430)을 지지할 수 있는 구조가 배치될 경우, 배터리(415)의 크기가 감소될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 버튼(420)의 이동 방향에 평행인 방향을 따라 배열되는 브라켓(430)에 의해, 배터리(415)의 크기를 감소시키는 브라켓(430)을 지지하기 위한 구조가 생략된 구조를 제공할 수 있다. 브라켓(430)을 지지하기 위한 구조가 생략됨에 따라, 브라켓(430)의 타 면(430b)과 배터리(415)의 일 면(415a)은, 서로 갭(g1)을 통해 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브라켓(430)은, 관통 홀(431), 제1 지지부(432), 제2 지지부(433), 및/또는 밀봉부(434)를 포함할 수 있다.
관통 홀(431)은, 제2 인쇄 회로 기판(421)이 통과할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(431)은, 브라켓(430)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(431)은, 브라켓(430)의 일 면(430a)으로부터, 브라켓(430)의 타 면(430b)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(431)은, 브라켓(430)의 일 면(430a)과 브라켓(430)의 타 면(430b)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(431)의 크기는, 브라켓(430)의 일 면(430a)과 브라켓(430)의 타 면(430b)의 사이에서 변화될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(431)의 단면적은, 브라켓(430)의 일 면(430a)과 브라켓(430)의 타 면(430b)의 사이에서 변화될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(430)의 일 면(430a)에 접하는 관통 홀(431)의 일 단의 단면적의 크기는, 브라켓(430)의 타 면(430b)에 접하는 관통 홀(431)의 타 단의 단면적의 크기보다 작을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 브라켓(430)의 일 면(430a)에 접하는 관통 홀(431)의 일 단의 단면적의 크기는, 브라켓(430)의 타 면(430b)에 접하는 관통 홀(431)의 타 단의 단면적의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다.
제1 지지부(432)는, 버튼(420)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(432)는, 제1 방향(예: +x 방향)으로 이동하는 버튼(420)을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지부(432)는, 브라켓(430)의 일 면(430a) 상에 배치될 수 있다. 제1 지지부(432)는, 브라켓(430)의 일 면(430a)으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(432)는, 브라켓(430)의 일 면(430a)으로부터 브라켓(430)의 일 면(430a)이 향하는 제2 방향(예: -x 방향)을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지부(432)는, 돔 키(422)를 마주할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(432)는, 돔 키(422)에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지부(432)는, 버튼(420)의 이동에 의해 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(432)는, 탄성 변형 가능한 물질을 포함할 수 있다. 제1 지지부(432)가 변형 가능함에 따라, 돔 키(422)에 전달되는 압력이 감소될 수 있다.
제2 지지부(433)는, 버튼(420)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지부(433)는, 제1 방향(예: +x 방향)으로 이동하는 버튼(420)을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지부(433)는, 브라켓(430)의 일 면(430a) 상에 배치될 수 있다. 제2 지지부(433)는, 브라켓(430)의 일 면(430a)으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지부(433)는, 브라켓(430)의 일 면(430a)으로부터 브라켓(430)의 일 면(430a)이 향하는 제2 방향(예: -x 방향)을 따라 연장될 수 있다. 제2 지지부(433)는, 제1 지지부(432)로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지부(433)는, 버튼(420)의 이동에 의해 탄성 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지부(433)는, 탄성 변형 가능한 물질을 포함할 수 있다. 제2 지지부(433)가 변형 가능함에 따라, 버튼(420)에 작용되는 압력이 감소될 수 있다.
밀봉부(434)는, 하우징(410)과 브라켓(430) 사이의 갭을 통한 이물질 또는 수분의 하우징(410) 내로의 유입을 차단 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 밀봉부(434)는, 하우징(410)과 브라켓(430) 사이의 갭을 메울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밀봉부(434)는, 브라켓(430)의 일 면(430a)과 브라켓(430)의 타 면(430b)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 밀봉부(434)는, 브라켓(430)의 일 면(430a)과 브라켓(430)의 타 면(430b)의 사이에서 브라켓(430)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 밀봉부(434)는, 브라켓(430)의 일 면(430a)과 브라켓(430)의 타 면(430b)의 사이에서 브라켓(430)을 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밀봉부(434)는, 하우징(410)과 접촉될 수 있다.
밀봉 부재(440)는, 관통 홀(431)을 밀봉할 수 있다. 밀봉 부재(440)는, 수분의 하우징(410) 내로의 유입을 차단 또는 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밀봉 부재(440)는, 관통 홀(431) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(440)는, 관통 홀(431)을 메울 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(440)는, 브라켓(430)에 의해 감싸질 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(440)는, 브라켓(430)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밀봉 부재(440)는, 통과 홀(441), 방수 부재(442), 제3 지지부(443), 및/또는 밀봉 돌기(444)를 포함할 수 있다.
통과 홀(441)은, 제2 인쇄 회로 기판(421)이 통과될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통과 홀(441)은, 밀봉 부재(440)를 관통할 수 있다. 예를 들어, 통과 홀(441)은, 버튼(420)의 내면(420b)을 마주하는 밀봉 부재(440)의 일 면(440a)으로부터, 버튼(420)의 내면(420b)에 반대인 밀봉 부재(440)의 타 면(440b)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 통과 홀(441)은, 밀봉 부재(440)의 일 면(440a)과 밀봉 부재(440)의 타 면(440b)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 버튼(420)의 제2 인쇄 회로 기판(421)은, 밀봉 부재(440)를 통과할 수 있다. 버튼(420)의 제2 인쇄 회로 기판(421)은, 밀봉 부재(440)를 관통할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(421)은, 통과 홀(441)을 관통할 수 있다. 밀봉 부재(440)를 관통한 제2 인쇄 회로 기판(421)의 다른 일부(421b)는, 제1 인쇄 회로 기판(414) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(421)의 다른 일부(421b)는, 제1 인쇄 회로 기판(414) 상에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(421)이 밀봉 부재(440)를 통과하지 못할 경우, 하우징(410)과 브라켓(430) 사이의 갭이 브라켓(430)의 밀봉부(434)에 의해 메워지기 때문에, 제2 인쇄 회로 기판(421)은, 제1 인쇄 회로 기판(414)에 연결되지 못할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(421)이 제1 인쇄 회로 기판(414)에 연결되지 못할 경우, 전자 장치(400)(또는 프로세서(120))는, 지정된 기능을 수행하지 못할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 제2 인쇄 회로 기판(421)이 밀봉 부재(440)를 통과하기 때문에, 밀봉부(434)를 통해 하우징(410)을 밀봉하면서(while), 제1 인쇄 회로 기판(414)과 제2 인쇄 회로 기판(421)이 전기적으로 연결되는 구조를 제공할 수 있다.
방수 부재(442)는, 제2 인쇄 회로 기판(421)과 밀봉 부재(440)의 사이를 통한 이물질 및/또는 수분의 유입을 차단 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(442)는, 제2 인쇄 회로 기판(421)과 밀봉 부재(440) 사이의 갭을 메울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(442)는, 제2 인쇄 회로 기판(421)과 밀봉 부재(440)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(442)는, 밀봉 부재(440)의 일 면(440a)으로부터, 밀봉 부재(440)와 제2 인쇄 회로 기판(421) 사이의 갭을 따라, 밀봉 부재(440)의 타 면(440b)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(442)는, CIPG(cured in plastic gasket)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)가 제작될 때, 방수 부재(442)의 형성을 위한 용액은, 통과 홀(441)에 연결된 제1 수용 홈(441a), 및 제2 수용 홈(441b)을 통해 유입될 수 있다. 제1 수용 홈(441a)은, 제2 인쇄 회로 기판(421)의 일 가장자리(421c)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 제1 수용 홈(441a)은, 밀봉 부재(440)의 일부가 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 수용 홈(441a)은, 밀봉 부재(440)의 일부가 제2 방향(예: -x 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 제2 수용 홈(441b)은, 제2 인쇄 회로 기판(421)의 다른 가장자리(421d)를 수용할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(421)의 다른 가장자리(421d)는, 제2 인쇄 회로 기판(421)의 일 가장자리(421c)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 수용 홈(441b)은, 밀봉 부재(440)의 다른 일부가 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 수용 홈(441b)은, 밀봉 부재(440)의 다른 일부가 제2 방향(예: -x 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 수용 홈(441b)은, 제1 수용 홈(441a)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 통과 홀(441)은, 제1 수용 홈(441a)과 제2 수용 홈(441b)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 통과 홀(441)은, 제1 수용 홈(441a), 및 제2 수용 홈(441b)에 연결될 수 있다. 전자 장치(400)가 제작될 때, 제1 수용 홈(441a), 및/또는 제2 수용 홈(441b)을 통해 유입된 방수 부재(442)의 형성을 위한 용액은, 제2 인쇄 회로 기판(421)과 밀봉 부재(440)의 사이의 갭을 따라 이동할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(421)과 밀봉 부재(440)의 사이의 갭을 따라 이동한 방수 부재(442)의 형성을 위한 용액은, 제2 인쇄 회로 기판(421)과 밀봉 부재(440) 사이의 갭 내에서 응고될 수 있다. 방수 부재(442)의 형성을 위한 용액이 응고됨에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(421)과 밀봉 부재(440) 사이의 갭이 메워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통과 홀(441)의 폭은, 제1 수용 홈(441a), 및 제2 수용 홈(441b) 중 하나의 폭보다 얇은 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 통과 홀(441)의 폭은, 제1 수용 홈(441a), 및 제2 수용 홈(441b) 각각의 폭보다 얇은 폭을 가질 수 있다. 일 구성 요소의 폭은, 하우징(410)의 제1 면(410a)이 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라 일 구성요소가 연장된 길이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 통과 홀(441)의 폭이 제1 수용 홈(441a)의 폭과 실질적으로 동일할 경우, 제2 인쇄 회로 기판(421)과 밀봉 부재(440) 사이의 갭의 크기가 확장될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(421)과 밀봉 부재(440) 사이의 갭의 크기가 확장될 경우, 하우징(410) 내로의 수분의 유입이 증가될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 통과 홀(441)의 폭이 제1 수용 홈(441a), 및 제2 수용 홈(441b) 각각의 폭보다 얇음에 따라, 하우징(410) 내로의 수분의 유입을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
제3 지지부(443)는, 버튼(420)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제3 지지부(443)는, 제1 방향(예: +x 방향)으로 이동하는 버튼(420)을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 지지부(443)는, 밀봉 부재(440)의 일 면(440a)으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제3 지지부(443)는, 밀봉 부재(440)의 일 면(440a)으로부터, 밀봉 부재(440)의 일 면(440a)이 향하는 제2 방향(예: -x 방향) 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 지지부(443)는, 제1 지지부(432)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(432)는, 제2 지지부(433)와 제3 지지부(443)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 지지부(443)는, 버튼(420)의 이동에 의해 탄성 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제3 지지부(443)는, 탄성 변형 가능한 물질을 포함할 수 있다. 제3 지지부(443)가 변형 가능함에 따라, 버튼(420)으로 전달되는 압력이 감소될 수 있다. 예를 들어, 제3 지지부(443)가 생략될 경우, 버튼(420)의 제1 방향(예: +x 방향)으로 이동함에 따라, 브라켓(430)은, 버튼(420)을 제2 방향(예: -x 방향)으로 가압할 수 있다. 제3 지지부(443)가 생략될 경우, 버튼(420)이 제1 지지부(432), 및 제2 지지부(433)에 의해서만 지지되기 때문에, 제3 지지부(443)를 마주하는 버튼(420)의 일 영역에 압력이 집중될 수 있다. 버튼(420)의 일 영역에 압력이 집중될 경우, 버튼(420)의 파손이 발생될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 밀봉 부재(440)에 포함된 제3 지지부(443)에 의해, 버튼(420)에 전달되는 응력을 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 전자 장치(400)는, 관통 홀(431)을 밀봉하기 위한 밀봉 부재(440)가 버튼(420)을 지지할 수 있기 때문에, 부품들일 배치될 수 있는 공간을 확보할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
밀봉 돌기(444)는, 밀봉 부재(440)의 브라켓(430) 사이의 갭을 통한 이물질 및/또는 수분의 유입을 차단 또는 감소시킬 수 있다. 밀봉 돌기(444)는, 밀봉 부재(440)과 브라켓(430) 사이의 갭을 메울 수 있다. 밀봉 돌기(444)는, 브라켓(430)의 관통 홀(431) 내에서 브라켓(430)에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밀봉 돌기(444)는, 밀봉 부재(440)의 일 면(440a)과 밀봉 부재(440)의 타 면(440b)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 밀봉 돌기(444)는, 브라켓(430)의 관통 홀(431) 내에서 밀봉 부재(440)의 외면으로부터 돌출될 수 있다.
복수의 체결 부재들(450)은, 브라켓(430)을 하우징(410)에 결합시킬 수 있다. 예를 들어 복수의 체결 부재들(450) 각각은, 스크류(screw)로 참조될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 복수의 체결 부재들(450)은, 제1 체결 부재(451), 및/또는 제2 체결 부재(452)를 포함할 수 있다. 제1 체결 부재(451)는, 브라켓(430) 및 하우징(410)을 관통할 수 있다. 제2 체결 부재(452)는, 브라켓(430), 하우징(410), 및 밀봉 부재(440)를 관통할 수 있다. 제2 체결 부재(452)는, 제1 체결 부재(451)로부터 이격될 수 있다.
테이프(460)는, 프레임(412)과 플레이트(413) 사이의 갭을 통한 이물질 및/또는 수분의 유입을 차단 또는 감소시킬 수 있다. 테이프(460)는, 프레임(412)과 플레이트(413)를 결합할 수 있다. 예를 들어, 테이프(460)는, 프레임(412)과 플레이트(413)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 테이프(460)는, 프레임(412), 및 플레이트(413)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 테이프(460)는, 프레임(412)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 테이프(460)는, 프레임(412)의 가장자리, 및 플레이트(413)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 테이프(460)는, 프레임(412)의 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 정의할 수 있다. 예를 들어, 프레임(412)의 가장자리 전체 영역 상에 배치된 테이프(460)는, 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임(412)의 가장자리 전체 영역 상에 배치된 테이프(460)는, 하나의 부재로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(410)은, 제1 결합 홀(416), 및 제2 결합 홀(417)을 포함할 수 있다. 제1 결합 홀(416)은, 지지 부재(470)를 수용할 수 있다. 제1 결합 홀(416)은, 하우징(410)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 홀(416)은, 제1 방향(예: +x 방향)에 수직인 제3 방향(예: -z 방향)을 따라 연장될 수 있다. 제3 방향은, 하우징(410)의 제1 면(410a)이 향하는 방향(예: -z 방향)과 실질적으로 동일할 수 있다. 제2 결합 홀(417)은, 지지 부재(470)를 수용할 수 있다. 제2 결합 홀(417)은, 하우징(410)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 제2 결합 홀(417)은, 제1 방향(예: +x 방향)에 수직인 제3 방향(예: -z 방향)을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 결합 홀(417)은, 제1 결합 홀(416)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 결합 홀(417)은, 제1 결합 홀(416)로부터, 제3 방향을 따라 이격될 수 있다.
지지 부재(470)는, 브라켓(430)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(470)는, 제1 방향(예: -x 방향)으로 이동하는 버튼(420)에 의한 브라켓(430)의 이동을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(470)는, 브라켓(430)을 관통할 수 있다. 지지 부재(470)는, 브라켓(430) 내에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(470)는, 제3 방향(예: -z 방향)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(470)는, 브라켓(430)과 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(470)와 브라켓(430)이 일체로 형성될 경우, 브라켓(430)은, 지지 부재(470)에 접촉되는 용융된 사출물의 응고에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(470)는, 하우징(410)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(470)는, 제1 결합 홀(416), 및 제2 결합 홀(417) 내에 수용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)가 제작될 때, 버튼(420)은, 하우징(410)의 버튼 홀(411) 내에 수용될 수 있다. 예를 들어, 버튼(420)은, 제2 방향(예: -x 방향)을 따라, 하우징(410)의 버튼 홀(411) 내에 삽입될 수 있다. 버튼(420)이 배치된 후, 브라켓(430), 및 지지 부재(470)는, 제2 방향(예: -x 방향)을 따라 하우징(410) 내에 배치될 수 있다. 지지 부재(470)의 적어도 일부는, 하우징(410) 내에 배치될 때, 제1 결합 홀(416), 및 제2 결합 홀(417) 내에 수용되도록, 변형될 수 있다. 지지 부재(470)가 제1 결합 홀(416), 및 제2 결합 홀(417) 내에 수용된 후, 브라켓(430)의 관통 홀(431) 내에 제2 인쇄 회로 기판(421)이 삽입될 수 있다. 관통 홀(431) 내에 제2 인쇄 회로 기판(421)이 삽입된 후, 밀봉 부재(440)의 통과 홀(441) 내에 제2 인쇄 회로 기판(421)이 삽입될 수 있다. 밀봉 부재(440)는, 제2 인쇄 회로 기판(421)이 통과 홀(441) 내에 삽입된 상태에서, 브라켓(430)의 관통 홀(431) 내로 삽입될 수 있다. 밀봉 부재(440)가 관통 홀(431) 내에 삽입된 후, 복수의 체결 부재들(450)은, 하우징(410)과 브라켓(430)을 결합시킬 수 있다. 하우징(410)과 브라켓(430)이 복수의 체결 부재들(450)에 의해 결합된 후, 방수 부재(442)를 형성하기 위한 용액이 통과 홀(441) 내에 유입될 수 있다. 통과 홀(441) 내에 유입된 방수 부재(442)를 형성하기 위한 용액이 통과 홀(441) 내에서 응고됨에 따라, 방수 부재(442)는, 제2 인쇄 회로 기판(421)과 밀봉 부재(440) 사이의 갭을 메울 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 전자 장치(400)가 제작될 때 버튼(420)의 이동 방향에 평행인 방향을 따라 하우징(410) 내에 배치되는 브라켓(430)에 의해, 배터리(415)의 크기가 확장될 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 버튼(420)의 제2 인쇄 회로 기판(421)에 의해 관통되는 밀봉 부재(440)에 의해, 하우징(410) 내로의 이물질의 유입을 감소시키면서, 제1 인쇄 회로 기판(414)과 제2 인쇄 회로 기판(421)이 전기적으로 연결될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른 버튼과 제1 인쇄 회로 기판의 사시도(perspective view)이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(421)의 다른 일부(421b)는, 제1 인쇄 회로 기판(414) 상에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(421)은, 제2 인쇄 회로 기판(421)의 다른 일부(421b)에 배치되는 커넥터(421e)를 포함할 수 있다. 커넥터(421e)는, 기판 대 기판 커넥터(board to board connector) 중, 플러그 커넥터일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(414)은, 다른 커넥터(414a)를 포함할 수 있다. 다른 커넥터(414a)는, 제2 인쇄 회로 기판(421)의 다른 일부(421b) 상에 배치된 커넥터(421e)에 결합될 수 있다. 다른 커넥터(414a)는, 커넥터(421e)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 커넥터(414a)와 커넥터(421e)가 서로 전기적으로 연결됨에 따라, 버튼(420)과 제1 인쇄 회로 기판(414)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(421)이 직접 제1 인쇄 회로 기판(414) 상에 배치되지 않을 경우, 제2 인쇄 회로 기판(421)과 제1 인쇄 회로 기판(414)은, 제2 인쇄 회로 기판(421)과 제1 인쇄 회로 기판(414) 사이에 배치된 다른 인쇄 회로 기판을 통해 연결될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(421)과 제1 인쇄 회로 기판(414)이 다른 인쇄 회로 기판을 통해 연결될 경우, 전자 장치(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 전자 장치(400))는, 다른 인쇄 회로 기판이 배치된 하우징(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 하우징(410))의 일 영역에 부착되는 추가적인 방수 부재가 필요할 수 있다. 추가적인 방수 부재가 필요할 경우, 전자 장치(400)의 제작 비용이 증가될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(421)과 제1 인쇄 회로 기판(414)이 다른 인쇄 회로 기판을 통해 연결될 경우, 제1 인쇄 회로 기판(414)을 수용하기 위한 하우징(410) 내의 공간이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 제1 인쇄 회로 기판(414) 상에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(421)의 다른 일부(421b)에 의해, 전자 장치(400)의 제작 비용을 감소시키면서, 제1 인쇄 회로 기판(414)이 배치될 수 있는 공간을 확보할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 제1 인쇄 회로 기판(414)에 직접적으로 연결되는 제2 인쇄 회로 기판(421)의 다른 일부(421b)에 의해, 전자 장치(400)의 제작 비용을 감소시키면서, 하우징(410) 내에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(414)의 크기가 상대적으로 확장된 구조를 제공할 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 4a의 C-C'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 밀봉 부재(440)는, 제4 지지부(445)를 포함할 수 있다. 제4 지지부(445)는, 밀봉 부재(440)와 브라켓(430)의 결합을 유지할 수 있다. 제4 지지부(445)는, 밀봉 부재(440)의 브라켓(430)으로부터의 분리를 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 지지부(445)는, 밀봉 부재(440)의 타 면(440b)으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제4 지지부(445)는, 밀봉 부재(440)의 타 면(440b)으로부터, 밀봉 부재(440)의 타 면(440b)이 향하는 제1 방향(예: +x 방향)을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 지지부(445)는, 브라켓(430)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제4 지지부(445)는, 브라켓(430)의 타 면(430b)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제4 지지부(445)는, 브라켓(430)의 타 면(430b) 상에 배치될 수 있다. 제4 지지부(445)가 브라켓(430)의 타 면(430b)에 접함에 따라, 밀봉 부재(440)의 제2 방향(예: -x 방향)으로의 이동이 제한될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 지지부(443)는, 브라켓(430)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제3 지지부(443)는, 브라켓(430)의 일 면(430a)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제3 지지부(443)는, 브라켓(430)의 일 면(430a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 지지부(443)의 크기는, 브라켓(430)의 관통 홀(431)의 크기보다 클 수 있다. 제3 지지부(443)의 폭은, 브라켓(430)의 관통 홀(431)의 폭보다 클 수 있다. 예를 들어, 제3 지지부(443)의 폭은, 브라켓(430)의 일 면(430a)에 접촉된 관통 홀(431)의 일 단의 폭보다 클 수 있다. 제3 지지부(443)의 폭이 관통 홀(431)의 폭보다 큼에 따라, 밀봉 부재(440)의 제1 방향(예: +x 방향)으로의 이동에 제한될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 브라켓(430)의 일 면(430a)에 접하는 제3 지지부(443)에 의해, 밀봉 부재(440)와 브라켓(430)의 결합을 유지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 브라켓(430)의 타 면(430b)에 접하는 제4 지지부(445)에 의해, 밀봉 부재(440)와 브라켓(430)의 결합을 유지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
도 7a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 4a의 D-D'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이고, 도 7b는, 일 실시예에 따른 예시적인 지지 부재의 사시도이다.
도 7a, 및 도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 지지 부재(470)의 일부는, 하우징(410)의 제1 결합 홀(416), 및 제2 결합 홀(417) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(470)의 일 단(470a)은, 제1 결합 홀(416) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(470)의 일 단(470a)에 반대인 지지 부재(470)의 타 단(470b)은, 제2 결합 홀(417) 내에 배치될 수 있다. 지지 부재(470)는, 제1 결합 홀(416)을 감싸는 하우징(410)의 일부, 및 제2 결합 홀(417)을 감싸는 하우징(410)의 다른 일부에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(410)의 플레이트(413)는, 지지 부재(470)의 일 단(470a) 및 지지 부재(470)의 타 단(470b) 중, 지지 부재(470)의 일 단(470a)에 가까울 수 있다. 플레이트(413)와 지지 부재(470)의 일 단(470a) 사이의 거리는, 플레이트(413)와 지지 부재(470)의 타 단(470b) 사이의 거리보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 지지 부재(470)의 일 단(470a), 및 지지 부재(470)의 타 단(470b) 중, 지지 부재(470)의 타 단(470b)에 가까울 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)와 지지 부재(470)의 타 단(470b) 사이의 거리는, 디스플레이(201)와 지지 부재(470)의 일 단(470a) 사이의 거리보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(470)는, 일 실시예에 따르면, 지지 부재(470)는, 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(470)는, 제1 방향으로의 버튼(420)의 이동에 의해, 변형될 수 있다. 버튼(420)이 제1 방향(예: +x 방향)으로 이동함에 따라, 브라켓(430)은, 제1 방향으로 이동할 수 있다. 지지 부재(470)는 제1 방향으로 이동하는 브라켓(430)에 의해 변형될 수 있다. 버튼(420)이 제2 방향(예: -x 방향)으로 이동함에 따라, 지지 부재(470)의 형상은 복원될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(470)는, 금속 물질(예: 스테인리스 강(STS, stainless steel)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 지지 부재(470)가 생략될 경우, 브라켓(430)의 타 면(430b)이 배터리(415)의 일 면(415a)과 갭(g1)을 통해 마주하기 때문에, 브라켓(430)의 위치는, 버튼(420)의 이동에 의해 변경될 수 있다. 브라켓(430)의 위치가 버튼(420)의 이동에 의해 변경될 경우, 버튼(420)은, 하우징(410)의 내부로 함몰될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 브라켓(430)을 지지하는 지지 부재(470)에 의해, 버튼(420), 및 브라켓(430)의 위치를 유지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(470)는, 제1 굴곡부(471), 제2 굴곡부(472), 및/또는 평면부(473)를 포함할 수 있다.
제1 굴곡부(471)의 적어도 일부는, 제1 결합 홀(416) 내에서 하우징(410)의 일부에 접할 수 있다. 제1 굴곡부(471)의 적어도 일부는, 제1 결합 홀(416) 내에 수용될 수 있다. 제1 굴곡부(471)의 적어도 일부는, 제1 결합 홀(416)에 의해 감싸질 수 있다. 제1 굴곡부(471)의 적어도 일부는, 제1 결합 홀(416)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 굴곡부(471)는, 곡률을 가지며 굽어질 수 있다. 제1 굴곡부(471)가 곡률을 가짐에 따라, 제1 굴곡부(471)는, 지지 부재(470)가 하우징(410) 내에 배치될 때 지지 부재(470) 내에서 발생되는 응력을 분산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 굴곡부(471)는, 지지 부재(470)의 일 단(470a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 굴곡부(471)는, 지지 부재(470)의 일 단(470a)을 정의할 수 있다. 예를 들어, 제1 굴곡부(471)는, 지지 부재(470)의 일 단(470a)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 굴곡부(471)는, 브라켓(430)의 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 굴곡부(471)는, 브라켓(430) 내에 삽입되지 않고, 브라켓(430)의 외부에 배치될 수 있다.
제2 굴곡부(472)의 적어도 일부는, 제2 결합 홀(417) 내에서 하우징(410)의 다른 일부에 접할 수 있다. 제2 굴곡부(472)의 적어도 일부는, 제2 결합 홀(417) 내에 수용될 수 있다. 제2 굴곡부(472)의 적어도 일부는, 제2 결합 홀(417)에 의해 감싸질 수 있다. 제2 굴곡부(472)의 적어도 일부는, 제2 결합 홀(417)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 굴곡부(472)의 적어도 일부는, 곡률을 가지며 굽어질 수 있다. 제2 굴곡부(472)가 곡률을 가짐에 따라, 제2 굴곡부(472)는, 지지 부재(470)가 하우징(410) 내에 배치될 때 지지 부재(470) 내에서 발생되는 응력을 분산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 굴곡부(472)는, 지지 부재(470)의 타 단(470b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 굴곡부(472)는, 지지 부재(470)의 타 단(470b)을 정의할 수 있다. 예를 들어, 제2 굴곡부(472)는, 지지 부재(470)의 타 단(470b)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 굴곡부(472)는, 제1 굴곡부(471)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 굴곡부(472)는, 제1 굴곡부(471)로부터 제3 방향(예: -z 방향)을 따라 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 굴곡부(472)의 적어도 일부는, 브라켓(430)의 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(470)의 타 단(470b)을 포함하는 제2 굴곡부(472)의 일부는, 브라켓(430)의 외부에 배치되고, 제2 굴곡부(472)의 다른 일부는, 브라켓(430)의 내부에 배치될 수 있다.
평면부(473)는, 제1 굴곡부(471)와 제2 굴곡부(472)를 연결할 수 있다. 평면부(473)는, 제1 굴곡부(471)로부터 제2 굴곡부(472)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 평면부(473)는, 제1 굴곡부(471)로부터, 제3 방향(예: -z 방향)을 따라 제2 굴곡부(472)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 평면부(473)의 적어도 일부는, 브라켓(430) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 평면부(473)의 적어도 일부는, 브라켓(430) 내에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 평면부(473)의 적어도 일부는, 버튼(420)의 이동 방향에 실질적으로 수직일 수 있다. 예를 들어, 수용 돌기(473a)를 제외한 평면부(473)의 영역은, 버튼(420)의 이동 방향에 실질적으로 수직일 수 있다 수용 돌기(473a)는, 평면부(473)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 수용 돌기(473a)는, 브라켓(430) 내에 배치된 평면부(473)의 일부에 형성될 수 있다. 수용 돌기(473a)가 브라켓(430) 내에 배치됨에 따라, 브라켓(430)과 지지 부재(470)의 접촉 면적이 확대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 돌기(473a)는, 제1 방향(예: +x 방향)을 향하는 지지 부재(470)의 일 면으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 수용 돌기(473a)는, 지지 부재(470)의 적어도 일부(예: 평면부(473))가 가압됨에 따라 형성될 수 있다. 수용 돌기(473a)가 지지 부재(470)의 가압에 의해 형성될 경우, 수용 돌기의 형상에 대응하는 수용 홈(미도시)은, 제1 방향을 향하는 지지 부재(470)의 일 면에 반대인 지지 부재(470)의 타 면에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 지지 부재(470)는, 수용 돌기(473a)가 배치된 지지 부재(470)의 일 면에 반대인 타 면에 수용 홈(미도시)을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 평면부(473)의 두께는, 제1 굴곡부(471)의 두께, 및 제2 굴곡부(472)의 두께 중 적어도 하나보다 얇을 수 있다. 일 구성요소의 두께는, 제1 방향(예: +x 방향)을 따라 일 구성요소가 연장된 길이를 의미할 수 있다. 평면부(473)의 두께는, 제1 굴곡부(471), 및 제2 굴곡부(472) 각각의 두께보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 평면부(473)의 두께는, 제1 굴곡부(471)의 두께보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 평면부(473)의 두께는, 제2 굴곡부(472)의 두께보다 얇을 수 있다. 제1 굴곡부(471)의 두께가 평면부(473)의 두께보다 두꺼움에 따라, 브라켓(430)이 하우징(410) 내에 배치될 때, 제1 굴곡부(471)의 파손이 감소될 수 있다. 제2 굴곡부(472)의 두께가 평면부(473)의 두께보다 두꺼움에 따라, 브라켓(430)이 하우징(410) 내에 배치될 때, 제2 굴곡부(472)의 파손이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 브라켓(430)을 지지하는 지지 부재(470)에 의해, 배터리(415)를 배치할 수 있는 하우징(410) 내의 공간을 확보하면서, 브라켓(430)의 위치가 유지될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
도 8a는, 일 실시예에 따른 예시적인 브라켓이 하우징 내에 조립되는 일 예를 도시하고, 도 8b는, 일 실시예에 따른 예시적인 하우징의 사시도이다.
도 8a, 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 결합 홀(416)의 크기는, 제2 결합 홀(417)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 홀(416)은, 하우징(410)을 제3 방향(예: -z 방향)으로 바라볼 때, 제2 결합 홀(417)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(410)은, 제1 캔틸레버(cantilever)(418), 및 제2 캔틸레버(419)를 포함할 수 있다. 제1 캔틸레버(418)는, 제1 결합 홀(416)을 형성할 수 있다. 제1 캔틸레버(418)는, 제1 결합 홀(416)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제1 캔틸레버(418)는, 브라켓(430)이 하우징(410) 내에 배치될 때, 변형 가능할 수 있다. 제2 캔틸레버(419)는, 제2 결합 홀(417)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 캔틸레버(419)는, 제2 결합 홀(417)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2 캔틸레버(419)는, 브라켓(430)이 하우징(410) 내에 배치될 때, 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(430)이 하우징(410) 내에 배치될 때, 제2 캔틸레버(419)가 변형되는 정도(degree)는, 제1 캔틸레버(418)가 변형되는 정도보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 캔틸레버(418)의 길이(l1)는, 제2 캔틸레버(419)의 길이(l2)보다 짧을 수 있다. 제1 캔틸레버(418)의 길이(l1)가 제2 캔틸레버(419)의 길이(l2)보다 짧음에 따라, 브라켓(430)이 하우징(410) 내에 배치될 때, 제2 캔틸레버(419)가 변형되는 정도는, 제1 캔틸레버(418)가 변형되는 정도보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 제작 시, 브라켓(430)이 하우징(410) 내에 배치될 때, 브라켓(430) 및 지지 부재(470)는, 제1 결합 홀(416), 및 제2 결합 홀(417)의 외부로부터, 제2 방향(예: -x 방향)을 따라 이동할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(430)이 하우징 내에 배치되기 전, 제1 캔틸레버(418), 및 제2 캔틸레버(419)는 지지 부재(470)가 이동할 수 있는 공간의 확보를 위하여, 변형될 수 있다. 제1 캔틸레버(418), 및 제2 캔틸레버(419)의 변형 후, 지지 부재(470)는, 제2 방향을 따라 이동할 수 있다. 지지 부재(470)는 제2 방향을 따라 이동함으로써, 제1 캔틸레버(418), 및 제2 캔틸레버(419)와 접촉될 수 있다. 제1 캔틸레버(418), 및 제2 캔틸레버(419)와의 접촉에 의해, 지지 부재(470)는, 변형됨으로써 제1 결합 홀(416), 및 제2 결합 홀(417) 내에 삽입될 수 있다. 지지 부재(470)가 제1 결합 홀(416), 및 제2 결합 홀(417) 내에 삽입됨에 따라, 지지 부재(470)와 하우징(410)이 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(430)으로부터 지지 부재(470)의 일 단(470a) 사이의 거리(d1)는, 브라켓(430)으로부터 지지 부재(470)의 타 단(470b) 사이의 거리(d2)보다 길 수 있다. 예를 들어, 브라켓(430)이 하우징(410) 내에 배치될 때, 제1 캔틸레버(418)가 변형되는 정도가 제2 캔틸레버(419)가 변형되는 정도보다 작기 때문에, 지지 부재(470)가 이동할 수 있는 공간의 확보를 위하여, 제1 캔틸레버(418)와 접촉되는 지지 부재(470)의 일부의 변형되는 정도가 상대적으로 클 필요가 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 지지 부재(470)의 일 단(470a)과 브라켓(430) 사이의 거리(d1)가 지지 부재(470)의 타 단(470b)과 브라켓(430) 사이의 거리(d2)보다 크기 때문에, 브라켓(430)이 하우징(410) 내에 배치될 때, 제1 캔틸레버(418)와 접촉되는 지지 부재(470)의 일부의 변형되는 정도가 상대적으로 큰 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 고정점의 역할을 수행하는 브라켓(430)으로부터의 거리가 멀수록, 지지 부재(470)에 작용되는 모멘트 힘(moment force)의 크기가 증가되기 때문에, 제1 캔틸레버(418)와 접촉되는 지지 부재(470)의 일부의 변형도는, 제2 캔틸레버(419)와 접촉되는 지지 부재(470)의 다른 일부의 변형도 보다 클 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 브라켓(430)이 하우징(410) 내에 배치될 때, 하우징(410)의 제1 캔틸레버(418), 및 제2 캔틸레버(419)에 의해 변형되는 지지 부재(470)에 의해, 브라켓(430)의 조립이 용이한 구조를 제공할 수 있다.
도 9a는, 일 실시예에 따른 예시적인 브라켓이 하우징으로부터 분리되는 일 예를 도시하고, 도 9b는, 일 실시예에 따른 예시적인 브라켓이 하우징으로부터 분리되는 일 예를 도시하는 단면도이다.
도 9a, 및 도 9b를 참조하면, 브라켓(430)은, 복수의 분리 홈들(435)을 포함할 수 있다. 복수의 분리 홈들(435)은, 브라켓(430)을 분리하기 위한 분리 부재(미도시)를 수용할 수 있다. 복수의 분리 홈들(435)은, 브라켓(430)의 일부가 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 분리 홈들(435)은, 제1 분리 홈(435a), 및/또는 제2 분리 홈(435b)을 포함할 수 있다. 제1 분리 홈(435a)은, 브라켓(430)의 일 면(430a)과 브라켓(430)의 타 면(430b)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 분리 홈(435b)은, 제1 분리 홈(435a)으로부터 이격될 수 있다. 제2 분리 홈(435b)은, 브라켓(430)의 일 면(430a)과 브라켓(430)의 타 면(430b)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(430)이 하우징(410)으로부터 분리되기 전, 분리 부재는, 복수의 분리 홈들(435) 내에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 분리 부재는, 제1 분리 홈(435a), 및 제2 분리 홈(435b) 중 하나 내에 삽입될 수 있다. 복수의 분리 홈들(435) 내에 삽입된 분리 부재에 의해, 브라켓(430)은, 제1 방향(예: +x 방향)에 대하여 기울어질 수 있다. 브라켓(430)이 제1 결합 홀(416), 및 제2 결합 홀(417)의 외부로 이동하기 전, 제1 캔틸레버(418), 및 제2 캔틸레버(419)는, 변형될 수 있다. 제1 캔틸레버(418), 및 제2 캔틸레버(419)가 변형됨에 따라, 제1 결합 홀(416), 및 제2 결합 홀(417)의 크기가 확장될 수 있다. 확장된 제1 결합 홀(416), 및 제1 결합 홀(416)을 통해, 제1 방향에 대하여 기울어진 지지 부재(470)는, 제1 결합 홀(416), 및 제2 결합 홀(417)의 외부로 이동할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 브라켓(430) 내에 배치된 복수의 분리 홈들(435)을 통해, 지지 부재(470), 및 브라켓(430)을 하우징(410)으로부터 용이하게 분리할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
도 10은, 일 실시예에 따른 예시적인 브라켓의 사시도이다.
도 10을 참조하면, 밀봉 부재(440)는, 분리 공간(446)을 포함할 수 있다. 분리 공간(446)은, 밀봉 부재(440)를 브라켓(430)으로부터 분리하기 위한 분리 부재(미도시)를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 분리 공간(446)은, 제4 지지부(445)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 분리 공간(446)은, 제4 지지부(445)의 일부가 내측으로 함몰되어 형성된 홈의 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 분리 공간(446)은, 제4 지지부(445)를 관통함으로써 형성된 홀의 형태를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 밀봉 부재(440)를 브라켓(430)으로부터 분리하기 전, 통과 홀(441) 내에 배치된 방수 부재(442)는, 제거될 수 있다. 방수 부재(442)가 제거된 후, 밀봉 부재(440)를 관통 홀(431)로부터 분리하기 위한 분리 부재가 분리 공간(446) 내에 삽입될 수 있다. 분리 공간(446) 내에 삽입된 분리 부재가 제1 방향(예: +x 방향)으로 이동함에 따라, 밀봉 부재(440)는, 관통 홀(431)의 외부로 이동할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 밀봉 부재(440)에 배치된 분리 공간(446)에 의해, 밀봉 부재(440)와 브라켓(430)의 분리가 용이한 구조를 제공할 수 있다.
도 11a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 단면도이고, 도 11b는, 일 실시예에 따른 예시적인 지지 부재의 사시도이다.
도 11a, 및 도 11b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 지지 부재(470)는, 평면부(473), 제1 벤딩부(474), 및/또는 제2 벤딩부(475)를 포함할 수 있다. 제1 벤딩부(474)는, 하우징(410)의 제1 결합 홀(416) 내에 배치될 수 있다. 제1 벤딩부(474)는, 지지 부재(470)의 일 단(470a)을 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(470)의 일 단(470a)은, 제1 벤딩부(474)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 벤딩부(474)는, 평면부(473)에 연결될 수 있다. 제1 벤딩부(474)는, 평면부(473)에 대하여 굽어질 수 있다. 제1 벤딩부(474)가 평면부(473)에 대하여 굽어짐에 따라, 제1 벤딩부(474)의 일부는, 제1 방향(예: +x 방향)을 향하는 지지 부재(470)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤딩부(474)는, 지지 부재(470)의 일부가 굽어짐에 따라 형성될 수 있다. 제2 벤딩부(475)는, 하우징(410) 내의 제2 결합 홀(417) 내에 배치될 수 있다. 제2 벤딩부(475)는, 지지 부재(470)의 타 단(470b)을 포함할 수 있다. 지지 부재(470)의 타 단(470b)은, 제2 벤딩부(475)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 벤딩부(475)는, 평면부(473)에 연결될 수 있다. 제2 벤딩부(475)는, 평면부(473)에 대하여 굽어질 수 있다. 제2 벤딩부(475)가 평면부(473)에 대하여 굽어짐에 따라, 제2 벤딩부(475)의 일부는, 제1 방향을 향하는 제1 지지 부재(470)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 벤딩부(475)는, 지지 부재(470)의 다른 일부가 굽어짐에 따라 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 벤딩부(474)의 일부(474a)는, 곡률을 가지며 굽어질 수 있다. 예를 들어, 제1 벤딩부(474)의 일부(474a)는, 실질적으로 원형일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 벤딩부(474)의 일부(474a)가 곡률을 가짐에 따라, 브라켓(430)이 하우징(410) 내에 배치될 때, 지지 부재(470)의 제1 결합 홀(416) 내로의 삽입이 용이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 벤딩부(475)의 일부(475a)는, 곡률을 가지며 굽어질 수 있다. 예를 들어, 제2 벤딩부(475)의 일부(475a)는, 실질적으로 원형일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제2 벤딩부(475)의 일부(475a)가 곡률을 가짐에 따라, 브라켓(430)이 하우징(410) 내에 배치될 때, 지지 부재(470)의 제2 결합 홀(417) 내로의 삽입이 용이할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 제1 벤딩부(474), 및 제2 벤딩부(475)를 포함하는 지지 부재(470)에 의해, 브라켓(430)의 위치를 유지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
전자 장치는, 사용자의 요청을 수신하기 위하여, 사용자의 입력을 수신할 수 있는 버튼을 포함할 수 있다. 예를 들어, 버튼은, 사용자의 물리적인 힘에 의해 가압되는 것에 기반하여, 전기 신호를 생성할 수 있다. 버튼이 물리적인 힘에 의해 이동할 수 있도록, 전자 장치는 버튼을 지지할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 버튼을 지지할 수 있는 구조에 의해, 전자 장치 내의 부품들을 배치할 수 있는 공간이 감소될 수 있기 때문에, 전자 장치는, 전자 장치 내의 부품들을 배치할 수 있는 공간을 확보할 수 있는 구조가 필요할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 전자 장치(400))는, 하우징(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 하우징(410))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 제1 인쇄 회로 기판(414))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 상기 하우징 내에 배치된 내면(예: 도 4b, 및 도 4c의 내면(420b)) 상기 내면 상에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제2 인쇄 회로 기판(421)), 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 돔 키(예: 도 4b의 돔 키(422))를 포함하고, 상기 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 따라 상기 하우징에 대하여 이동 가능한 버튼(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 버튼(420))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 내면을 마주하는 일 면(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 일 면(430a))과, 상기 일 면에 반대인 타 면(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 타 면(430b)), 및 상기 일 면으로부터 상기 타 면까지 연장되는 관통 홀(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 관통 홀(431))을 포함하고, 상기 하우징에 결합되는 브라켓(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 브라켓(430))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 관통 홀을 밀봉하도록, 상기 관통 홀의 내부에 배치되는 밀봉 부재(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 밀봉 부재(440))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 밀봉 부재를 관통함으로써, 상기 버튼과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 버튼의 이동 방향에 평행인 방향으로 조립되는 브라켓에 의해, 전자 장치 내의 배터리의 크기를 확장시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 브라켓 내에 배치된 밀봉 부재를 관통하는 제2 인쇄 회로 기판에 의해, 전자 장치를 밀봉하면서, 전자 장치 내의 부품이 배치될 수 있는 공간이 확장된 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일부(예: 도 4b의 일부(421a))는, 상기 내면과 상기 돔 키의 사이에 개재될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 다른 일부(예: 도 4a의 다른 일부(421b))는, 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판에 직접 연결되는 제2 인쇄 회로 기판에 의해, 전자 장치를 밀봉하면서, 전자 장치 내의 부품이 배치될 수 있는 공간이 확장된 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브라켓은, 상기 브라켓과 상기 하우징 사이의 갭을 메우도록, 상기 브라켓의 상기 일 면과 상기 브라켓의 상기 타 면의 사이에서 상기 브라켓을 둘러싸는 밀봉부(예: 도 4b, 및 도 4c의 밀봉부(434))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 브라켓을 감싸는 밀봉부에 의해, 브라켓과 하우징 사이의 갭을 통한 이물질 및/또는 수분의 유입을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 밀봉 부재는, 상기 밀봉 부재를 관통하고, 상기 제2 인쇄 회로 기판이 통과되는 통과 홀(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 통과 홀(441))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 밀봉 부재는, 상기 제2 인쇄 회로 기판과 상기 밀봉 부재의 사이의 갭을 메우도록, 상기 통과 홀을 메우는 방수 부재(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 방수 부재(442))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 통과 홀을 메우는 방수 부재에 의해, 제2 인쇄 회로 기판과 밀봉 부재의 사이의 갭을 통한 이물질 및/또는 수분의 유입을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 밀봉 부재는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일 가장자리(예: 도 4a, 및 도 4b의 일 가장자리(421c))를 수용하는 제1 수용 홈(예: 도 4a, 및 도 4b의 제1 수용 홈(441a))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 밀봉 부재는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 다른 가장자리(예: 도 4a, 및 도 4b의 다른 가장자리(421d))를 수용하는 제2 수용 홈(예: 도 4a, 및 도 4b의 제2 수용 홈(441b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 통과 홀은, 상기 제1 수용 홈, 및 상기 제2 수용 홈에 연결되고, 상기 제1 수용 홈, 및 상기 제2 수용 홈 각각의 폭보다 얇은 폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 밀봉 부재에 배치된 적어도 하나의 수용 홈에 의해, 전자 장치의 제작 시 방수 부재를 형성하기 위한 용액의 유입이 용이한 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브라켓은, 상기 브라켓의 상기 일 면으로부터 돌출되고, 상기 제1 방향을 따라 이동하는 상기 돔 키와 접촉되는 제1 지지부(예: 도 4b의 제1 지지부(432))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 돔 키를 지지하는 제1 지지부에 의해, 브라켓과의 접촉에 의한 돔 키의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브라켓은, 상기 브라켓의 상기 일 면으로부터 돌출되고, 상기 제1 방향을 따라 이동하는 상기 버튼을 지지하는 제2 지지부(예: 도 4b의 제2 지지부(433))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 밀봉 부재는, 상기 내면을 마주하는 상기 밀봉 부재의 일 면으로부터 돌출되고, 상기 제1 방향을 따라 이동하는 상기 버튼을 지지하는 제3 지지부(예: 도 4b의 제3 지지부(443))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 지지부는, 상기 제2 지지부와 상기 제3 지지부의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 밀봉 부재에 배치된 제3 지지부에 의해, 버튼의 파손, 및 하우징 내로의 이물질 및/또는 수분의 유입을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 지지부의 폭은, 상기 관통 홀의 폭보다 클 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 관통 홀의 폭보다 작은 폭을 가지는 제3 지지부에 의해, 밀봉 부재의 위치가 유지될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 밀봉 부재는, 상기 내면을 마주하는 상기 밀봉 부재의 일 면의 반대인 상기 밀봉 부재의 타 면으로부터 돌출되고, 상기 브라켓의 상기 타 면에 접촉되는 제4 지지부(예: 도 4b의 제4 지지부(445))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 브라켓의 관통 홀의 폭보다 큰 폭을 가지는 제4 지지부에 의해, 밀봉 부재의 위치가 유지될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 하우징을 관통하는 제1 결합 홀(예: 도 4a의 제1 결합 홀(416))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 하우징을 관통하고, 상기 제1 결합 홀로부터, 상기 제1 방향에 수직인 제3 방향을 따라 이격되는 제2 결합 홀(예: 도 4a의 제2 결합 홀(417))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 브라켓을 관통하고, 일 단(예: 도 7a, 및 도 7b의 일 단(470a))이 상기 제1 결합 홀 내에 배치되고, 상기 일 단에 반대인 타 단(예: 도 7a, 및 도 7b의 타 단(470b))이 상기 제2 결합 홀 내에 배치되는 지지 부재(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 지지 부재(470))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징을 관통하는 지지 부재에 의해, 버튼의 이동에 의한 브라켓의 설계된 위치 이탈을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 제1 방향을 향하는 상기 지지 부재의 일 면으로부터 돌출되고, 상기 브라켓의 내부에 배치되는 수용 돌기(예: 도 7a, 및 도 7b의 수용 돌기(473a))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 브라켓에 접촉된 수용 돌기에 의해, 지지 부재와 브라켓의 접촉 면적이 확장된 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 지지 부재의 상기 일 단을 포함하고, 곡률을 가지도록 굽어지는 제1 굴곡부(예: 도 7a, 및 도 7b의 제1 굴곡부(471))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 지지 부재의 상기 타 단을 포함하고, 곡률을 가지도록 굽어지는 제2 굴곡부(예: 도 7a, 및 도 7b의 제2 굴곡부(472))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 제1 굴곡부와 상기 제2 굴곡부를 연결하고, 상기 제3 방향을 따라 연장되는 평면부(예: 도 7a, 및 도 7b의 평면부(473))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 평면부의 두께는, 상기 제1 굴곡부, 및 상기 제2 굴곡부 각각의 두께보다 얇을 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 평면부보다 두꺼운 두께를 가지는 제1 굴곡부, 및 제2 굴곡부에 의해, 지지 부재의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합 홀의 크기는, 상기 제2 결합 홀의 크기보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 브라켓으로부터 상기 지지 부재의 상기 일 단까지의 거리는, 상기 브라켓으로부터 상기 지지 부재의 상기 타 단까지의 거리보다 길 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 지지 부재의 타 단과 브라켓 사이의 거리와 지지 부재의 일 단과 브라켓 사이의 거리가 상이하기 때문에, 지지 부재, 및 브라켓이 하우징 내에 용이하게 배치될 수 있는 구조를 제공할 수 잇다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되는 배터리(예: 도 4a, 및 도 4b의 배터리(415))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 브라켓의 상기 타 면은, 상기 배터리의 일 면(예: 도 4a, 및 도 4b의 일 면(415a))과 갭을 통해 마주할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 배터리의 일 면과 브라켓의 타 면이 서로 직접적으로 마주하기 때문에, 배터리의 크기가 증가된 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 브라켓, 및 상기 하우징을 관통하는 제1 체결 부재(예: 도 4b의 제1 체결 부재(451))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 밀봉 부재, 상기 브라켓, 및 상기 하우징을 관통하는 제2 체결 부재(예: 도 4b의 제2 체결 부재(452))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 브라켓에 체결되는 적어도 하나의 체결 부재에 의해, 하우징 내에서의 브라켓의 위치를 유지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 전자 장치(400))는, 하우징(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 하우징(410))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 제1 인쇄 회로 기판(414))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 상기 하우징 내에 배치된 내면(예: 도 4b, 및 도 4c의 내면(420b)) 상기 내면 상에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제2 인쇄 회로 기판(421)), 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 돔 키(예: 도 4b의 돔 키(422))를 포함하고, 상기 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 따라 상기 하우징에 대하여 이동 가능한 버튼(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 버튼(420))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 내면을 마주하는 일 면(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 일 면(430a))과, 상기 일 면에 반대인 타 면(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 타 면(430b)), 및 상기 일 면으로부터 상기 타 면까지 연장되는 관통 홀(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 관통 홀(431))을 포함하고, 상기 하우징에 결합되는 브라켓(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 브라켓(430))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 관통 홀을 밀봉하도록, 상기 관통 홀의 내부에 배치되는 밀봉 부재(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 밀봉 부재(440))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 방향에 수직인 제3 방향으로 연장됨으로써 상기 브라켓, 및 상기 하우징을 관통하고, 상기 브라켓을 지지하는 지지 부재(예: 도 4a, 및 도 4b의 지지 부재(470))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 밀봉 부재를 관통함으로써, 상기 버튼과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 버튼의 이동 방향에 평행인 방향으로 조립되는 브라켓에 의해, 전자 장치 내의 배터리의 크기를 확장시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 브라켓 내에 배치된 밀봉 부재를 관통하는 제2 인쇄 회로 기판에 의해, 전자 장치를 밀봉하면서, 전자 장치 내의 부품이 배치될 수 있는 공간이 확장된 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브라켓은, 상기 브라켓과 상기 하우징 사이의 갭을 메우도록, 상기 브라켓의 상기 일 면과 상기 브라켓의 상기 타 면의 사이에서 상기 브라켓을 둘러싸는 밀봉부(예: 도 4b, 및 도 4c의 밀봉부(434))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 브라켓을 감싸는 밀봉부에 의해, 브라켓과 하우징 사이의 갭을 통한 이물질 및/또는 수분의 유입을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 밀봉 부재는, 상기 밀봉 부재를 관통하고, 상기 제2 인쇄 회로 기판이 통과되는 통과 홀(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 통과 홀(441))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 밀봉 부재는, 상기 제2 인쇄 회로 기판과 상기 밀봉 부재의 사이의 갭을 메우도록, 상기 통과 홀을 메우는 방수 부재(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 방수 부재(442))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 통과 홀을 메우는 방수 부재에 의해, 제2 인쇄 회로 기판과 밀봉 부재의 사이의 갭을 통한 이물질 및/또는 수분의 유입을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 지지 부재의 일 단을 수용하고, 상기 하우징을 관통하는 제1 결합 홀(예: 도 4a의 제1 결합 홀(416))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 지지 부재의 상기 일 단에 반대인 상기 지지 부재의 타 단을 수용하고, 상기 하우징을 관통하고, 상기 제1 결합 홀로부터, 상기 제1 방향에 수직인 제3 방향을 따라 이격되는 제2 결합 홀(예: 도 4a의 제2 결합 홀(417))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징을 관통하는 지지 부재에 의해, 버튼의 이동에 의한 브라켓의 설계된 위치 이탈을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되는 배터리(예: 도 4a, 및 도 4b의 배터리(415))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 브라켓의 상기 타 면은, 상기 배터리의 일 면(예: 도 4a, 및 도 4b의 일 면(415a))과 갭을 통해 마주할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
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본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101; 200; 400)에 있어서,
    하우징(410);
    상기 하우징(410) 내에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(414);
    제1 방향을 향하는 상기 하우징(410) 내에 배치된 내면(420b), 상기 내면(420b) 상에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(421), 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(421) 상에 배치된 돔 키(422)를 포함하고, 상기 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 따라 상기 하우징(410)에 대하여 이동 가능한 버튼(420);
    상기 내면(420b)을 마주하는 일 면(430a)과, 상기 일 면(430a)에 반대인 타 면(430b), 및 상기 일 면(430a)으로부터 상기 타 면(430b)까지 연장되는 관통 홀(431)을 포함하고, 상기 하우징(410)에 결합되는 브라켓(430); 및
    상기 관통 홀(431)을 밀봉하도록, 상기 관통 홀(431)의 내부에 배치되는 밀봉 부재(440); 를 포함하고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판(421)은,
    상기 밀봉 부재(440)를 관통함으로써, 상기 제1 인쇄 회로 기판(414)에 전기적으로 연결된,
    전자 장치(101; 200; 400).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판(421)의 일부(421a)는,
    상기 내면(420b)과 상기 돔 키(422)의 사이에 개재되고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판(421)의 다른 일부(421b)는,
    상기 제1 인쇄 회로 기판(414) 상에 배치되는,
    전자 장치(101; 200; 400).
  3. 제1항, 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브라켓(430)은,
    상기 브라켓(430)과 상기 하우징(410) 사이의 갭을 메우도록, 상기 브라켓(430)의 상기 일 면(430a)과 상기 브라켓(430)의 상기 타 면(430b)의 사이에서 상기 브라켓(430)을 둘러싸는 밀봉부(434); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200; 400).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉 부재(440)는,
    상기 밀봉 부재(440)를 관통하고, 상기 제2 인쇄 회로 기판(421)이 통과되는 통과 홀(441); 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판(421)과 상기 밀봉 부재(440)의 사이의 갭을 메우도록, 상기 통과 홀(441)을 메우는 방수 부재(442); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200; 400).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉 부재(440)는,
    상기 제2 인쇄 회로 기판(421)의 일 가장자리(421c)를 수용하는 제1 수용 홈(441a); 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판(421)의 다른 가장자리(421d)를 수용하는 제2 수용 홈(441b); 을 더 포함하고,
    상기 통과 홀(441)은,
    상기 제1 수용 홈(441a), 및 상기 제2 수용 홈(441b)에 연결되고, 상기 제1 수용 홈(441a), 및 상기 제2 수용 홈(441b) 각각의 폭보다 얇은 폭을 가지는,
    전자 장치(101; 200; 400).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브라켓(430)은,
    상기 브라켓(430)의 상기 일 면(430a)으로부터 돌출되고, 상기 제1 방향을 따라 이동하는 상기 돔 키(422)와 접촉되는 제1 지지부(432); 를 포함하는,
    전자 장치(101; 200; 400).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브라켓(430)은,
    상기 브라켓(430)의 상기 일 면(430a)으로부터 돌출되고, 상기 제1 방향을 따라 이동하는 상기 버튼(420)을 지지하는 제2 지지부(433); 를 더 포함하고,
    상기 밀봉 부재(440)는,
    상기 내면(420b)을 마주하는 상기 밀봉 부재(440)의 일 면(440a)으로부터 돌출되고, 상기 제1 방향을 따라 이동하는 상기 버튼(420)을 지지하는 제3 지지부(443); 를 더 포함하고,
    상기 제1 지지부(432)는,
    상기 제2 지지부(433)와 상기 제3 지지부(443)의 사이에 배치되는,
    전자 장치(101; 200; 400).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제3 지지부(443)의 폭은,
    상기 관통 홀(431)의 폭보다 큰,
    전자 장치(101; 200; 400).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉 부재(440)는,
    상기 내면(420b)을 마주하는 상기 밀봉 부재(440)의 일 면(440a)의 반대인 상기 밀봉 부재(440)의 타 면(440b)으로부터 돌출되고, 상기 브라켓(430)의 상기 타 면(440b)에 접촉되는 제4 지지부(445); 를 포함하는,
    전자 장치(101; 200; 400).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징(410)은,
    상기 하우징(410)을 관통하는 제1 결합 홀(416); 및
    상기 하우징(410)을 관통하고, 상기 제1 결합 홀(416)로부터, 상기 제1 방향에 수직인 제3 방향을 따라 이격되는 제2 결합 홀(417); 을 포함하고,
    상기 브라켓(430)을 관통하고, 일 단(470a)이 상기 제1 결합 홀(416) 내에 배치되고, 상기 일 단(470a)에 반대인 타 단(470b)이 상기 제2 결합 홀(417) 내에 배치되는 지지 부재(470); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200; 400).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 부재(470)는,
    상기 제1 방향을 향하는 상기 지지 부재(470)의 일 면으로부터 돌출되고, 상기 브라켓(430)의 내부에 배치되는 수용 돌기(473a); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200; 400).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 부재(470)는,
    상기 지지 부재(470)의 상기 일 단(470a)을 포함하고, 곡률을 가지도록 굽어지는 제1 굴곡부(471);
    상기 지지 부재(470)의 상기 타 단(470b)을 포함하고, 곡률을 가지도록 굽어지는 제2 굴곡부(472); 및
    상기 제1 굴곡부(471)와 상기 제2 굴곡부(472)를 연결하고, 상기 제3 방향을 따라 연장되는 평면부(473); 를 포함하고,
    상기 평면부(473)의 두께는,
    상기 제1 굴곡부(471), 및 상기 제2 굴곡부(472) 각각의 두께보다 얇은,
    전자 장치(101; 200; 400).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 결합 홀(416)의 크기는,
    상기 제2 결합 홀(417)의 크기보다 작고,
    상기 브라켓(430)으로부터 상기 지지 부재(470)의 상기 일 단(470a)까지의 거리는,
    상기 브라켓(430)으로부터 상기 지지 부재(470)의 상기 타 단(470b)까지의 거리보다 긴,
    전자 장치(101; 200; 400).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징(410) 내에 배치되는 배터리(189; 415); 를 더 포함하고,
    상기 브라켓(430)의 상기 타 면(430b)은,
    상기 배터리(189; 415)의 일 면(415a)과 갭을 통해 마주하는,
    전자 장치(101; 200; 400).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브라켓(430), 및 상기 하우징(410)을 관통하는 제1 체결 부재(451); 및
    상기 밀봉 부재(440), 상기 브라켓(430), 및 상기 하우징(410)을 관통하는 제2 체결 부재(452); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200; 400).
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