KR20200046628A - 물리 버튼 구조물을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하우징, 상기 하우징의 일측에 배치된 버튼 홀, 상기 버튼 홀에 안착되는 물리 버튼, 상기 물리 버튼을 지지하는 지지 브라켓, 상기 버튼 홀이 인접된 상기 하우징 일측에서 상기 물리 버튼 및 상기 지지 브라켓이 배치된 일정 영역을 밀봉하는 방수 브라켓을 포함하고, 상기 방수 브라켓은 상기 하우징의 내측에서 상기 하우징의 제1면 방향으로 밀착되는 제1 브라켓, 상기 제1 브라켓에 일정 각도를 가지며 연장되고, 상기 하우징의 내측에서 상기 하우징의 제1 면과 다른 제2 면 방향으로 밀착되는 제2 브라켓을 포함하는 전자 장치를 개시할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

물리 버튼 구조물을 포함하는 전자 장치{Electronic device including a physical button structural}
다양한 실시 예는 물리 버튼 구조물을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 하우징에 다양한 전자 부품이 안착되고, 일면에 디스플레이가 배치되는 구조를 채용할 수 있다. 이러한 전자 장치는 내부에 배치된 전자 부품이 습기나 침수에 의해 파손되지 않기 위한 구조를 포함할 수 있다.
예컨대, 사이드 키(Side key)에 해당하는 전원키나 볼륨키의 경우 외부에 노출되는 키 형상이 단순하고 키 폭이 좁아 많은 양의 플랜지를 적용할 수 있다. 한편, 지문키를 종래 사이드 키 형상으로 마련하고 이에 대한 침수 지연 구조를 마련하기 위해서는 지문키(클릭키 포함)에 대응하는 플랜지의 치수가 디자인을 해칠만큼 클 수 있고, 지문키가 배치된 측면 디자인을 유지하고자 할 경우, 플랜지의 치수가 제한되어 침수 지연 시간이 짧을 수 있다. 외부 조립키 구조에서, 지문키는 FPCB라는 연결 통로로 PCB 내부로 연결되어야 함으로 전자 장치의 외부에서 지문키를 조립하지 못할 수있고, 또한 지문키 자체의 단일 불량이 세트 조립 과정에서 추가로 발생할 수 있어, 이에 대한 검증 또는 부품 교체가 용이할 수 없다.
다양한 실시 예는 전자 장치의 물리 버튼이 배치된 영역을 통해 유입될 수 있는 습기나 물 등의 유체의 유입을 방지할 수 있는 물리 버튼 구조물을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징의 일측에 배치된 버튼 홀, 상기 버튼 홀에 안착되는 물리 버튼, 상기 물리 버튼을 지지하는 지지 브라켓, 상기 버튼 홀이 인접된 상기 하우징 일측에서 상기 물리 버튼 및 상기 지지 브라켓이 배치된 일정 영역을 밀봉하는 방수 브라켓을 포함하고, 상기 방수 브라켓은 상기 하우징의 내측에서 상기 하우징의 제1면 방향으로 밀착되는 제1 브라켓, 상기 제1 브라켓에 일정 각도를 가지며 연장되고, 상기 하우징의 내측에서 상기 하우징의 제1 면과 다른 제2 면 방향으로 밀착되는 제2 브라켓을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 다양한 실시 예들은 물리 버튼 구조물이 배치된 하우징 영역에 보다 안정적인 방수 구조를 채용함으로써, 전자 장치 내부로 유체가 유입되지 않도록 견고하게 방어할 수 있다.
기타, 다양한 실시 예들에 의한 효과는 후술하는 설명을 통해 기재하기로 한다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외관의 한 형태를 나타낸 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구조 중 물리 버튼이 배치된 영역의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 하우징의 물리 버튼 구조물의 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 방수 브라켓의 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징 구성 중 물리 버튼 구조물이 배치되는 영역의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 물리 버튼 구조물이 배치되는 하우징의 일부 영역의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 물리 버튼 구조물의 일부가 배치되는 영역의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 물리 버튼 구조물의 일부가 배치되는 영역의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징에 물리 버튼 구조물이 배치되는 영역의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징 구성 중 물리 버튼 구조물이 배치된 영역의 각 단면들의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 11a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타낸 도면이며, 도 11b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외관의 한 형태를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 중심부의 적어도 일부가 지정된 각도 이상으로 접힘이 가능한 디스플레이(150), 상기 디스플레이(150)가 안착되는 하우징(160)(또는 프레임, 또는 케이스 등)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(160) 내측에는 상기 디스플레이(150) 구동과 관련한 적어도 하나의 전자 부품(예: 배터리, 프로세서, 메모리, 통신 회로 등)이 배치될 수 있다. 도 1에서 101 상태는 하우징(160)이 펼쳐진 상태에서 디스플레이(150)가 전면에 배치된 형태를 나타낸 상태이다. 102 상태는 상기 전자 장치(100)의 상측 측면부를 나타내며, 103 상태는 도시된 도면 기준으로 상기 전자 장치(100)의 좌측 측면부를 나타내며, 104 상태는 도시된 도면 기준으로 상기 전자 장치(100)의 하측 측면부를 나타내며, 105 상태는 상기 전자 장치(100)의 우측 측면부를 나타내며, 106 상태는 상기 전자 장치(100)의 후면부를 나타낸 것이다.
상기 하우징(160)은 예컨대, 제1 하우징(110), 제2 하우징(120) 및 힌지 구조물(130)을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징(110)은 상기 디스플레이(150)의 일부 영역(예: 좌측 영역)을 지지하며, 상기 힌지 구조물(130)을 축으로 상기 제2 하우징(120)과 일정 각도를 형성하며 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징(120)은 상기 디스플레이(150)의 다른 일부 영역(예: 우측 영역)을 지지하며, 상기 힌지 구조물(130)을 축으로 상기 제1 하우징(110)과 일정 각도를 형성하며 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 상기 힌지 구조물(130)을 축으로 0도~180도 사이의 일정 각을 형성하며 배치될 수 있다.
상기 제1 하우징(110)은 디스플레이(150)가 있는 전면부에 배치되며, 디스플레이(150)의 일측(예: 도시된 도면을 기준으로 좌측) 가장자리 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 제1 베젤(160a), 제1 하우징(110)의 후면부에 배치되는 제1 케이스(106a), 제1 하우징(110)의 후면부에서 상기 제1 케이스(106a)를 지지하는 제2 베젤(160b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징(110)에서 제1 베젤(160a)과, 제1 케이스(106a) 및 제2 베젤(160b)은 일체형으로 제작될 수도 있다. 제1 케이스(106a)는 피사체 영상을 촬영할 수 있는 카메라(170)가 배치되는 홀을 포함할 수 있다. 상기 제1 케이스(106a)에 형성된 홀에는 상기 카메라뿐만 아니라 사용자의 생체 정보를 센싱할 수 있는 생체 센서가 배치될 수도 있고, 광 조사 등의 목적으로 사용할 수 있는 램프가 배치될 수도 있다.
상기 제2 하우징(120)은 디스플레이(150)가 있는 전면부에 배치되며, 디스플레이(150)의 타측(예: 도시된 도면을 기준으로 우측) 가장자리를 감싸듯이 배치되는 제3 베젤(160c), 제2 하우징(120)의 후면부에 배치되는 제2 케이스(106b), 제2 하우징(120)의 후면부에서 상기 제2 케이스(106b)를 지지하는 제4 베젤(160d)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징(120)에서 제3 베젤(160c)과, 제2 케이스(106b) 및 제4 베젤(160d)은 일체형으로 제작될 수도 있다. 상기 제2 케이스(106b)는 상기 디스플레이(150) 보다는 크기가 작은 보조 디스플레이(180)가 배치될 수 있는 개구 영역을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 케이스(106b) 일측에는 센서(190)가 배치될 수 있다. 상기 센서(190)는 예컨대, 조도 센서, 홍채 센서, 근접 센서 등 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(150)가 배치된 전면 일측에는 전면 카메라(140)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도시된 도면을 기준으로 상기 전면 카메라(140)는 상기 디스플레이(150)의 우측 상단 일측에 배치될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로 상기 전면 카메라(140)가 배치된 영역에는 다른 센서들 예컨대, 홍채 센서, 근접 센서, 조도 센서 등이 배치될 수도 있다.
상기 하우징(160)의 상측 측부 및 하측 측부에는 USB 커넥터 또는 마이크로 USB 커넥터 등을 포함하는 커넥터(111, 112, 121)가 배치될 수 있다. 또한, 상하측 측부에는 이어폰 잭 연결을 위한 이어폰 홀이 배치될 수도 있다.
상기 하우징(160)의 좌측 측부 및 우측 측부 중 적어도 한 곳에는 적어도 하나의 물리 버튼 구조물(200)이 배치될 수 있다. 상기 물리 버튼 구조물(200)은 예컨대, 볼륨 버튼, 전원 버튼 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 물리 버튼 구조물(200) 중 적어도 하나(115, 125, 126, 127)는 지문 센싱이 가능한 지문 센싱 버튼을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 물리 버튼 구조물(115)이 지문 센싱이 가능한 버튼이 될 수 있으며, 또는 제2 물리 버튼 구조물(127)이 지문 센싱이 가능한 버튼이 될 수 있다. 상기 지문 센싱이 가능한 물리 버튼 구조물(200)은 지문 센싱 기능뿐만 아니라, 다른 입력 기능(예: 전원 버튼 기능, 볼륨 조절 기능, 카메라 셔터 기능 등)을 더 포함하도록 마련될 수도 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구조 중 물리 버튼이 배치된 영역의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 201 상태는 하우징(160) 일측에 형성된 버튼 홀(169)과, 상기 버튼 홀(169)에 안착되는 물리 버튼 모듈(210)이 분리된 상태를 나타낸 것이다.
상기 버튼 홀(169)은 하우징(160)의 측벽에서 내외부를 관통하도록 마련될 수 있다. 상기 버튼 홀(169)의 크기는 상기 물리 버튼 모듈(210)이 안착될 수 있도록 물리 버튼 모듈(210)의 일부분에 대응되는 크기 및 모양을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 버튼 홀(169)은 타원형으로 마련되거나 또는 모서리가 라운딩된 직사각형 형상으로 마련될 수 있다.
상기 물리 버튼 구조물(200)은 물리 버튼 모듈(210)과, 지지 브라켓(280) 및 방수 브라켓(290)을 포함할 수 있다.
상기 물리 버튼 모듈(210)은 물리 버튼(211) 및 지문 센서 모듈(212)을 포함할 수 있다. 상기 물리 버튼(211)은 접촉부(211a), 지지부(211b), 또는 돔 키(211c)를 포함할 수 있다. 상기 접촉부(211a) 및 지지부(211b)는 단차진 형상으로 마련될 수 있다. 상기 접촉부(211a)는 외부 물체와 접촉되도록 적어도 일부가 버튼 홀(169)을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 상기 지지부(211b)는 상기 물리 버튼 모듈(210)이 하우징(160)으로부터 이탈되지 않도록 물리 버튼 모듈(210)을 지지할 수 있다. 상기 접촉부(211a)는 상기 버튼 홀(169)의 형상과 유사하거나 작게 마련되고, 버튼 홀(169) 내에 안착될 수 있다. 상기 지지부(211b)는 상기 접촉부의 끝단에 배치되고, 상기 버튼 홀(169)의 전체 크기보다 적어도 일부가 더 크게 마련되어, 물리 버튼 모듈(210)이 버튼 홀(169)을 통해 외부로 이탈되지 않도록 물리 버튼 모듈(210)을 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 이러한 물리 버튼 모듈(210)은 접촉부(211a)가 상기 지지부(211b)에 비하여 돌출된 형태로 마련됨에 따라 단면이 모자 형상으로 마련될 수 있다. 상기 돔 키(211c)는 상기 지지부(211b) 후면에 배치되고, 물리 버튼(211)의 눌림에 의하여 형상이 변형되다가 복원될 수 있다. 상기 돔 키(211c)는 예컨대, 내부에 일정 간격 이격된 접점들을 포함하고, 물리 버튼(211)의 눌림에 따라 두 접점이 접촉될 경우, 해당 신호를 지정된 부품(예: 센서 회로(212d))에 전달할 수 있다. 상기 물리 버튼(211) 내부에 배치된 센서가 지문 센싱을 수행할 수 있도록, 상기 접촉부(211a)의 적어도 일부는 투명하게 마련되거나, 상기 센서가 지문 센싱을 위해 조사한 광의 적어도 일부가 투과될 수 있는 재질로 마련될 수 있다.
상기 지문 센서 모듈(212)은 적어도 일부가 상기 접촉부(211a) 또는 지지부(211b) 내측에 배치된 센서(212a), 및 상기 센서(212a)에 전기적으로 연결되는 센서 기판(212b), 상기 센서 기판(212b)과 전기적으로 연결된 배선 또는 FPCB(212C) 및 상기 FPCB(212C)와 전기적으로 연결되어 상기 센서(212a) 및 상기 센서 기판(212b)를 통해 지문 센싱을 제어하는 센서 회로(212d)를 포함할 수 있다. 상기 센서(212a), 센서 기판(212b) 및 FPCB(212C)의 적어도 일부는 버튼 홀(169)에 인접된 하우징(160)의 내부 일측(예: 방수 브라켓(290)에 의해 밀봉되는 영역)에 배치되고, 상기 센서 회로(212d)는 상기 방수 브라켓(290)이 밀봉한 영역을 벗어난 하우징(160)의 내측 일정 영역에 배치될 수 있다.
203 상태는 하우징(160) 일측에 형성된 버튼 홀(169)에 물리 버튼 모듈(210)이 삽입된 상태를 나타낸 것이다. 물리 버튼 모듈(210) 중 접촉부(211a)는 버튼 홀(169) 내측에 안착되고, 지지부(211b)는 하우징(160)의 내측에 배치될 수 있다. 물리 버튼 모듈(210)의 센서 회로(212d)는 하우징(160) 일측에 마련된 안착 영역에 안착 및 고정되고, FPCB(212C)를 통하여 접촉부(211a) 내측에 배치된 센서(212a) 및 센서 기판(212b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
205 상태는 물리 버튼 모듈(210)을 지지하는 지지 브라켓(280)이 배치된 상태를 나타낸 것이다. 상기 지지 브라켓(280)은 상기 물리 버튼 모듈(210)을 지지하며, 물리 버튼 모듈(210)이 외부 압력에 의해 눌려지는 동안 변형되었다가 원래의 위치로 물리 버튼 모듈(210)을 위치시킬 수 있게 탄성을 가질 수 있다. 지지 브라켓(280)은 예컨대, 상기 물리 버튼 모듈(210) 후방에 배치되고, 상기 하우징(160)에 적어도 일부가 고정될 수 있다. 상기 지지 브라켓(280)은 하우징(160)의 측벽을 따라 일정 길이를 가지며, 양측 가장자리는 하우징(160) 바닥에 고정되면서 일정한 탄성을 가지도록 구부러진 형상으로 마련될 수 있다. 상기 지지 브라켓(280)의 중심부는 상기 물리 버튼 모듈(210)을 지지하면서, 물리 버튼 모듈(210)이 버튼 홀(169) 방향쪽으로 밀착되도록 탄성력을 가할 수 있다. 예컨대, 상기 지지 브라켓(280)의 일측에는 지지 부재(281)가 배치될 수 있다. 상기 지지 부재(281)는 상기 돔 키(211c)의 후면에 배치되어, 눌림에 의해 돔 키(211c)가 변형되는 동안, 돔 키(211c)가 파손되지 않도록 충격을 흡수하는 역할을 수행할 수 있다. 상기 지지 부재(281)는 상기 지지 브라켓(280)의 일부 구성으로 마련되거나 또는 설계 변경에 따라 제거될 수도 있다.
207 상태는 방수 기능을 가지도록 버튼 홀(169), 물리 버튼 모듈(210)의 적어도 일부 및 지지 브라켓(280)을 덮는 방수 브라켓(290)이 배치된 상태를 나타낸 것이다. 상기 방수 브라켓(290)은 하우징(160)의 측벽을 따라 일정 길이를 가지도록 마련될 수 있다. 상기 방수 브라켓(290)은 하우징(160)의 각진 모서리(예: 하우징(160)의 바닥면과 측벽에 의해 일정 각이 형성된 모서리)에 밀착되도록 "L"자 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대, 상기 방수 브라켓(290)은 상기 하우징(160)의 제1 면(예: 하우징(160)의 측벽면)과 밀착되는 측벽 브라켓 부분과, 상기 하우징(160)의 제2 면(예: 하우징(160)의 바닥부)와 밀착되는 바닥 브라켓 부분을 포함할 수 있다. 상기 방수 브라켓(290)의 가장자리에는 유체 유입을 차단할 수 있는 접착 부재가 배치되고, 상기 접착 부재는 방수 브라켓(290)을 하우징(160)에 견고하게 부착시키는 역할을 수행할 수 있다. FPCB(212C)에 연결된 센서 회로(212d)는 상기 방수 브라켓(290)이 하우징(160) 일측에 견착되는 위치에서 벗어나, 하우징(160) 내측 바닥부에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 물리 버튼 구조물(200)의 조립 과정은 일차적으로, 내측에서 물리 버튼 모듈(210)을 외측 방향으로 삽입하여 조립할 수 있다. 이때, 하우징(160)의 외측에서는 임시 고정 테이프로 물리 버튼(211)을 임시 고정할 수 있다. 예컨대, 상기 임시 고정 테이프의 적어도 일부는 상기 버튼 홀(169)에 배치되어, 안착되는 물리 버튼(211)의 임시로 고정할 수 있다. 추가적으로, 하우징(160)의 내측에서 지지 브라켓(280)으로 물리 버튼 모듈(210)의 내측 밀림을 고정시킨 후 임시 고정 테이프를 제거할 수 있다. 상기 물리 버튼 구조물(200)은 하우징(160)의 내측에서 방수(또는 침수 지연)용 방수 브라켓(290)을 조립할 수 있다. 상기 방수 브라켓(290)은 접착 부재(291)외에 후크 또는 스크류 등을 이용하여 하우징(160) 일측에 추가 구속시킬 수 있다.
상기 물리 버튼 구조물(200)에는 지문 센서 모듈(212)이 배치됨과 아울러, 사용자 누름에 의한 클릭 기능(예: 물리 버튼(211)에 포함된 돔 키(211c)의 동작에 따른 기능)을 지원할 수 있다. 이러한 물리 버튼 구조물(200)은 외부에서 침수가 발생할 경우 방수 브라켓(290)이 하우징(160) 내측에서 입체적으로 배치됨에 따라, 복수의 방향으로 침수에 대한 지연 또는 방수 기능을 지원할 수 있다. 예컨대, 방수 브라켓(290)은 하우징(160)의 내측에서 측벽 방향으로의 제1 면과, 하우징(160)의 내측에서 바닥면 방향으로의 제2 면을 동시 방수 또는 침수 지연을 지원할 수 있다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 물리 버튼 구조물(200)은 하우징의 제1 면 및 상기 제1 면과 각도가 다른 하우징의 제2 면을 동시에 덮도록 배치됨으로써, 복수의 면에 방수 기능을 지원할 수 있고, 유입된 유체의 압력을 분산시킴으로써 보다 견고한 방수 기능(또는 침수 지연 기능)을 제공할 수 있다. 이러한 실시 예에 따른 물리 버튼 구조물(200)의 압력 분산 능력은 결과적으로, 보다 높은 수압에서도 방수 기능(또는 침수 지연 기능)을 제공할 수 있도록 지원한다. 또한, 상기 전자 장치(100)는 복수의 면을 이용하여 방수 구조 또는 침수 지연 구조를 제공함으로써, 전자 장치(100)의 두께를 보다 슬림하게 할 수 있으며, 복수의 면에 방수 구조를 제공함에 따라 버튼 홀(169)에 인접된 물리 버튼 구조물(200)이 배치되는 내측 영역을 충분히 확보하여 다양한 구조물들(예: 센서 회로 또는 기타 부품)의 실장을 용이하게 할 수 있다.
또한, 상기 물리 버튼 구조물(200)은 물리 버튼 모듈(210) 내부에 지문 센서 모듈(212)의 센서(212a)와 센서 기판(212b)을 배치함으로써, 지문 센서 모듈(212)이 버튼 홀(169)을 통하여 외부로 쏟아지는 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 외부에서 유입된 유체가 FPCB(212c)를 통해 센서 회로(212d)로 전달될 수 있는 부분을 방수 테이프들 또는 디스펜싱을 이용하여 밀봉함으로써, 센서 회로(212d)로의 유체 확산을 방지할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 하우징의 물리 버튼 구조물의 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 301 상태는 전자 장치(100)의 하우징(160)의 일부 영역, 예컨대, 물리 버튼 구조물(200) 영역을 확대한 것이다. 상기 하우징(160) 일부 영역은 버튼 홀(169) 및 버튼 홀(169)에 배치된 물리 버튼 구조물(200)이 배치된 영역을 포함할 수 있다. 현재 도시된 301 상태는 물리 버튼 구조물(200)이 버튼 홀(169)에 안착된 상태 중 방수 브라켓(290)이 지지 브라켓(280)을 덮도록 배치된 상태를 나타낸 것이다. 303 상태는 301 상태에서 절단선 A-A`를 따라 절단한 단면을 나타낸 것이며, 305 상태는 절단선 B-B`를 따라 절단한 단면을 나타낸 것이다.
303 상태를 참조하면, 하우징(160) 일측(예: 디스플레이(150)가 배치된 전면 일측)에는 제1 베젤(160a)이 배치되어, 디스플레이(150)의 가장자리 적어도 일부를 감싸도록 배치되고, 하우징(160)의 내측 가장자리에는 방수 브라켓(290)이 접착 부재(291)를 통하여 접착될 수 있다. 상기 방수 브라켓(290)은 단면이 "L"자 형상으로 마련될 수 있다. 이에 따라, 방수 브라켓(290)은 하우징(160) 구성 중 측벽과 나란하게 배치되는 제1 브라켓(290a)과, 상기 제1 브라켓(290a)과 일정 각도를 이루며 하우징(160)의 내측 바닥면에 배치되는 제2 브라켓(290b)을 포함할 수 있다. 도시된 도면에서 상기 제1 브라켓(290a)과 제2 브라켓(290b)이 이루는 각도가 90도 또는 그에 가까운 각도로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 제1 브라켓(290a)과 제2 브라켓(290b)이 이루는 각도는 90도보다 작거나 또는 클 수 있다. 상기 하우징(160)의 내측 가장자리는 상기 방수 브라켓(290)이 안착될 수 있도록 주변보다 일정 깊이만큼 단차진 형상으로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 방수 브라켓(290)은 상기 지지 브라켓(280) 및 상기 물리 버튼 모듈(210)이 하우징(160)의 버튼 홀(169)의 인접 영역으로부터 외부로 이탈되지 않도록 지지하는 역할을 수행할 수 있다.
상기 하우징(160)의 후면(예: 디스플레이(150)가 배치된 방향을 전면으로 할 때 그에 반대되는 면, 도시된 도면을 기준으로 볼 때, 상부면) 일측은 후면 글라스 또는 필름 등이 배치되도록 굴곡진 레일홈(310)이 마련될 수 있다. 상기 레일홈(310)에는 후면 글라스의 가장자리 적어도 일부가 배치될 수 있다. 이때, 후면 글라스의 고정을 위하여 상기 레일홈(310) 내측 적어도 일부 영역에는 접착 부재가 더 배치될 수 있다.
상기 방수 브라켓(290)과 상기 하우징(160)의 내측 가장자리 사이(또는 하우징(160)의 내측 안착 영역)에는 접착 부재(291)가 배치될 수 있다. 상기 접착 부재(291)의 전체 크기는 상기 방수 브라켓(290)의 형상과 유사하게 또는 방수 브라켓(290)의 크기보다 작게 마련될 수 있다. 상기 접착 부재(291)는 상기 방수 브라켓(290)의 내측 형상에 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 상기 접착 부재(291)는 예컨대, 침수 방지가 가능한 쿠션 또는 방수 테이프 등을 이용함으로써, 접착 부재(291)의 두께 조절 및 접착 부재(291)를 배치하는 면적을 다양하게 조절할 수 있다. 상기 접착 부재(291)는 전체적으로 방수 브라켓(290) 하부에 배치되데, 폐곡선을 이루어, 방수 브라켓(290)의 하부 영역을 폐구(밀봉)할 수 있다.
305 상태를 참조하면, 하우징(160)에는 버튼 홀(169)이 형성되고, 버튼 홀(169) 형성에 따라, 하우징(160)은 버튼 홀(169)을 감싸듯이 배치되는 홀 베젤(160_1)을 포함할 수 있다. 상기 홀 베젤(160_1)은 후면 글라스가 배치되는 방향에 위치한 하우징(160)의 일부 및 디스플레이(150)가 배치되는 방향에 위치한 하우징(160)의 일부를 포함할 수 있다. 상기 홀 베젤(160_1) 상부에는 제1 베젤(160a)의 적어도 일부가 안착될 수 있다. 물리 버튼 구조물(200) 중 접촉부(211a)의 적어도 일부는 버튼 홀(169)을 통하여 외부로 노출되고, 상기 접촉부(211a)와 연결된 지지부(211b)의 적어도 일부는 버튼 홀(169)을 형성하는 하우징(160)의 내측에 거치될 수 있다. 상기 지지부(211b)의 내부(또는 접촉부(211a)의 적어도 일부 영역을 포함한 지지부의 내부)에는 지문 센서 모듈(212)이 배치될 수 있다.
상기 지문 센서 모듈(212)은 센서(212a), 센서 기판(212b), FPCB(212c) 및 센서 회로(212d)를 포함할 수 있다. 상기 센서(212a)는 지문을 센싱하기 위한 신호를 송수신할 수 있다. 상기 센서 기판(212b)은 상기 센서(212a)를 지지하고 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 센서 기판(212b)은 배선 또는 FPCB(212C)와 연결될 수 있다. 상기 FPCB(212c)는 센서 회로(212d)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 FPCB(212C)의 일측은 돔 키(211c) 일측에 배치될 수 있다. 상기 돔 키(211c)는 센서 기판(212b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, FPCB(212C)는 돔 키(211c)를 통해 센서 기판(212b)에 연결되면서, 돔 키(211c)에 연결되어, 센서(212a)의 운용 및 돔 키(211c)의 운용에 따른 신호를 센서 회로(212d)에 전달할 수 있다. 상기 지문 센서 모듈(212)의 후방에는 돔 키(211c)가 배치되고, 돔 키(211c)의 후방에는 돔 키(211c)를 지지하는 지지 부재(281)가 배치될 수 있다. 상기 지지 부재(281)는 플라스틱 또는 고무, 또는 그들의 조합된 형태가 될 수 있다. 상기 지지 부재(281)는 상기 지지 브라켓(280)의 일측에 지지 브라켓(280)에 일체형으로 마련되거나, 또는 상기 돔 키(211c) 후면에 일체형으로 마련될 수 있다.
상기 지지 브라켓(280)은 탄성 재질로 마련되고 지지 부재(281)를 통해서 돔 키(211c)에 탄성력을 제공할 수 있도록 금속 재질 또는 일정 강성을 가진 강화 플라스틱 등의 재질로 마련될 수 있다. 예를 들어, 상기 지지 브라켓(280)은 SUS 재질로 마련될 수 있다. 상기 지지 브라켓(280)의 일측에 상기 지지 부재(281)가 배치되고, 상기 지지 부재(281)는 상기 돔 키(211c) 후방에 배치될 수 있다.
상기 버튼 홀(169)이 형성된 영역의 방수 브라켓(290)은 제1 브라켓(290a)과 제2 브라켓(290b) 및 브라켓 지지대(290c)를 포함할 수 있다. 상기 브라켓 지지대(290c)는 제2 브라켓(290b)과 연결되며 디스플레이(150) 방향으로 돌출되어 배치될 수 있다. 상기 브라켓 지지대(290c)는 지지 브라켓(280)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 이와 관련하여, 브라켓 지지대(290c)는 지지 브라켓(280) 중 지지 브라켓(280)의 일면을 지지할 수 있다. 제1 브라켓(290a)과 홀 베젤(160_1) 사이 및 제2 브라켓(290b)과 프런트 케이스(160_3) 사이에는 접착 부재(291)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프런트 케이스(160_3)는 상기 하우징(160)의 일부 구성이거나, 상기 하우징(160)과 분리되어 별도로 마련될 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 방수 브라켓의 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 401 상태에서와 같이, 전자 장치(100)는 하우징(160) 일측 버튼 홀(169)이 배치된 위치에 물리 버튼 구조물(200)이 배치될 수 있다. 물리 버튼 구조물(200)은 물리 버튼 모듈(210)과, 지지 브라켓(280) 및 방수 브라켓(292)을 포함할 수 있다.
403 상태는 방수 브라켓(292)의 외관의 일 형태는 나타낸 도면이며, 405 상태는 401 상태에서 C-C` 절단선을 따라 절단한 단면을 나타낸 도면이다. 403 상태 및 405 상태를 참조하면, 방수 브라켓(292)은 제1 브라켓(292a) 및 제2 브라켓(292b)을 포함하고, 제1 브라켓(292a) 및 제2 브라켓(292b)과 연결되며 디스플레이(150)가 배치된 방향으로 일정 높이만큼 돌출되는 제1 브라켓 지지대(292c) 및 제1 브라켓 지지대(292c)에 연결되며 디스플레이(150)가 배치된 방향으로 제1 브라켓 지지대(292c)보다 더 돌출되는 제2 브라켓 지지대(292d)를 포함할 수 있다.
상기 제1 브라켓(292a)의 내측 및 제2 브라켓(292b)의 내측은 각각 평평하게 마련되고, 이에 따라, 제1 브라켓(292a) 내측 및 제2 브라켓(292b) 내측이 만나는 사잇각은 지정된 각도(예: 직각 또는 40~160도 사이의 일정 각도)을 이룰 수 있다. 제1 브라켓(292a) 외측 및 제2 브라켓(292b) 외측이 만나는 면은 지정된 곡률을 가지도록 마련될 수 있다. 이와 관련하여, 하우징(160)의 내측 가장자리는 일정 곡률을 가지도록 마련될 수 있다. 상기 방수 브라켓(292)과 하우징(160) 사이에는 접착 부재(293)가 배치될 수 있다. 상기 접착 부재(293)는 상기 방수 브라켓(292)의 외형 또는 상기 하우징(160) 외형을 따라 배치됨에 따라 적어도 일부가 굴곡지게 배치될 수 있다. 상기 접착 부재(293)의 적어도 일부는 상기 방수 브라켓(292)의 가장자리를 따라 배치되며, 폐곡선을 이룰 수 있다.
상기 제1 브라켓 지지대(292c)의 전체 면적은 제2 브라켓 지지대(292d)의 전체 면적보다 더 넓게 형성될 수 있다. 제1 브라켓 지지대(292c)은 제1 브라켓(292a)과 연결되며 일정 높이만큼 형성된 제1 영역과, 제2 브라켓(292b)과 연결되며 일정 높이만큼 형성된 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역과 제2 영역은 일정 각도를 이루며 서로 연결될 수 있다. 상기 제2 브라켓 지지대(292d)는 제2 브라켓(292b)에 대응하는 제2 영역 상에 형성될 수 있다. 상기 제2 브라켓 지지대(292d) 일측에는 배선 또는 FPCB(212C)가 배치될 수 있는 배선 홈(115a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 브라켓 지지대(292d) 일측에는 주변보다 함몰된 형태의 상기 배선 홈(115a)이 마련될 수 있다. 상기 배선 홈(115a)은 예컨대, 상기 제2 영역의 바닥면과 동일한 높이를 가지거나 또는 제2 영역의 바닥면보다 낮은 높이를 가지도록 마련될 수 있다. 상기 배선 홈(115a)은 안착된 배선이 특정 방향으로 이탈하지 않도록, 제2 브라켓 지지대(292d)의 일측에(예: 가장자리 일측) 마련되데, 홈 양측에 제2 브라켓 지지대(292d)의 일부가 측벽으로 배치된 형상을 가질 수 있다. 상기 FPCB(212C)는 배선 홈(115a)을 통하여 센서 회로(212d)에 연결될 수 있다.
407 상태를 참조하면, 상기 지지 브라켓(280) 중 지지 브라켓(280)의 구부러진 일측 끝단은 방수 브라켓(292)의 제2 브라켓 지지대(292d)와 제2 브라켓(292b)의 제1 외측면(예: 도시된 도면 기준으로 제2 브라켓(292b)의 상측) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 또는, 지지 브라켓(280)의 구부러진 일측 끝단은 제2 브라켓 지지대(292d)와 제2 브라켓(292b) 상부에 마련된 제2 영역 사이의 공간에 배치될 수 있다. 이와 유사하게, 상기 지지 브라켓(280)의 구부러진 타측 끝단은 방수 브라켓(292)의 제2 브라켓 지지대(292d)와 제2 브라켓(292b)의 제2 외측면(예: 상기 제2 브라켓(292b)의 하측) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 또는, 지지 브라켓(280)의 구부러진 타측 끝단은 제2 브라켓 지지대(292d)와 제2 브라켓(292b) 하부에 마련된 제2 영역 사이의 공간에 배치될 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징 구성 중 물리 버튼 구조물이 배치되는 영역의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 501 상태에서와 같이, 전자 장치(100)의 하우징(160) 일측에는 버튼 홀(169)이 마련될 수 있다. 상기 버튼 홀(169)은 하우징(160)의 측벽을 하우징(160)의 내외부에서 관통하도록 마련될 수 있다. 버튼 홀(169)이 마련되는 하우징(160)의 일측 가장자리는 주변보다 단차지게 형성되어, 물리 버튼 구조물(200)의 접촉성을 개선할 수 있다. 예를 들어, 상기 물리 버튼 구조물(200)이 상기 상기 버튼 홀(169)의 입구 표면보다 외부로 더 돌출될 경우, 외압 또는 외부 물체와의 충돌이 쉽게 발생할 수 있다. 이 경우, 물리 버튼 구조물(200)에 포함된 지문 센서에 충격이 가해질 수 있기 때문에, 상기 물리 버튼 구조물(200)은 버튼 홀(169) 내에 배치되데, 접촉부(211a)의 표면이 버튼 홀(169)의 주변부보다 버튼 홀(169) 안쪽으로 배치될 수 있다. 이 때, 버튼 홀(169)의 주변부를 단차지게 마련하여, 접촉부 접촉부(211a)와 사용자의 손가락 접촉성을 개선할 수 있다.
503 상태는, 501 상태에서 D-D` 절단선을 따라 절단한 단면을 나타낸 도면이다. 버튼 홀(169)이 형성된 영역을 벗어난 하우징(160)의 측벽을 절단함에 따라, 도시된 바와 같이, 하우징(160)에 별도의 홀 베젤이 나타나지 않고, 하나의 측벽이 나타날 수 있다. 하우징(160)의 일측(예: 디스플레이(150)가 배치된 방향의 일측)에는 제1 베젤(160a)이 배치될 수 있다. 상기 제1 베젤(160a)은 앞서 언급한 바와 같이, 디스플레이(150)의 가장자리를 감싸거나 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 물리 버튼 구조물이 배치되는 하우징의 일부 영역의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 601 상태에서와 같이, 하우징(160)의 일측벽에는 버튼 홀(169)이 배치되고, 버튼 홀(169)에 인접된 하우징(160)의 내측 바닥면은 물리 버튼 구조물이 배치될 수 있도록 주변보다 함몰되어 마련될 수 있다. 추가적으로, 상기 하우징(160)의 내측 일부 영역에는 버튼 홀(169)에 배치되는 물리 버튼 구조물의 배선이 배치될 수 있도록 주변보다 함몰되어 인접된 주변 영역보다 낮게 형성되는 바닥 홈(510)이 마련되고, 바닥 홈(510)에는 접착 부재 예컨대, 제1 방수 테이프(610)가 배치될 수 있다.
603 상태는 601 상태에서 절단선 E-E`을 따라 절단한 단면을 나타낸 도면이다. 상기 절단선 E-E`은 버튼 홀(169)이 배치된 측벽을 벗어난 이웃 측벽을 절단한 단면을 나타낸 것이다. 또는, 절단선 E-E`은 센서 회로 및 배선이 배치되는 바닥 홈(510)을 포함한 영역을 절단한 것이다. 바닥 홈(510)에는 제1 방수 테이프(610)가 배치될 수 있다. 상기 제1 방수 테이프(610) 상에 배선 또는 FPCB(212c)가 놓일 때 해당 위치의 높이가 돌출되지 않도록, 바닥 홈(510) 상에 안착된 제1 방수 테이프(610)의 높이는, 제1 방수 테이프(610)가 안착되는 바닥홈(510)의 주변부보다 낮게 형성될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 물리 버튼 구조물의 일부가 배치되는 영역의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 701 상태는 버튼 홀(169)이 배치된 하우징(160)의 일부 영역을 나타낸 것이며, 703 상태는 701 상태에서 절단선 F-F`를 따라 절단한 단면을 나타낸 도면이다.
701 상태 및 703 상태를 참조하면, 하우징(160)의 일부 영역에는 버튼 홀(169)이 배치될 수 있다. 버튼 홀(169)에 인접된 하우징(160)의 내측에는 물리 버튼 구조물의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 물리 버튼 모듈(210) 중 지문 센서 모듈(212)에 포함되는 센서(212a)와 센서 기판(212b)의 적어도 일부는 지지부(211b) 및 접촉부(211a) 중 적어도 하나의 내측에 배치될 수 있다. 하우징(160)의 일부 영역에는 물리 버튼 모듈(210)과, 물리 버튼 모듈을 후면에서 지지하는 지지 브라켓(280)이 배치될 수 있다. 상기 하우징(160) 일부 영역에는 상기 센서 기판(212b)이 안착된 지지부(211b)의 후면과 적어도 일부가 접촉되는 돔 키(211c)가 배치될 수 있다. 상기 돔 키(211c) 후방에는 적어도 일부가 접촉되는 지지 부재(281)가 배치될 수 있다. 상기 지지 부재(281)의 적어도 일부는 지지 브라켓(280)의 일부로 마련되거나 또는 별로 마련되어 상기 돔 키(211c)와 상기 지지 브라켓(280) 사이에 배치될 수 있다.
상기 FPCB(212C)는 센서 기판(212b)에 일측이 연결되고 타측이 센서 회로(212d)에 연결될 수 있다. 이러한 FPCB(212C)는 앞서 도 6에서 설명한 바닥 홈(510)에 배치될 수 있다. 이때, 바닥 홈(510)의 바닥면에는 제1 방수 테이프(610)가 놓임에 따라, 상기 FPCB(212C)의 바닥면은 상기 제1 방수 테이프(610)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 제1 방수 테이프(610)는 FPCB(212C)와 접촉되는 부분을 기준으로 물리 버튼 구조물이 배치된 영역으로 유입된 유체가 하우징(160)의 내측(예: 센서 회로(212d)가 배치된 영역)으로 확산되지 않도록 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 물리 버튼 구조물의 일부가 배치되는 영역의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 801 상태는 하우징(160)의 버튼 홀(169)이 배치된 영역에 지지 브라켓(280)이 배치되고, 바닥 홈(510)에 FPCB(212C)가 배치된 형상을 나타낸 도면이다. 803 상태는 801 상태에서 G-G` 절단선을 따라 절단한 단면을 나타낸 도면이다.
801 상태 및 803 상태에서와 같이, 하우징(160)의 일부 영역에는 버튼 홀(169)에 물리 버튼 모듈(예: 도시된 도면에서는 지지부(211b)과 지지부(211b) 내에 안착된 센서(212a) 및 센서 기판(212b)의 구성, FPCB(212C)와 센서 회로(212d), 상기 지지부(211b) 후면에 배치되는 돔 키(211c))이 안착될 수 있다. 지지 브라켓(280)은 일측에 지지 부재(281)가 형성되고, 상기 지지 부재(281)는 상기 돔 키(211c) 후방에 배치되어, 상기 돔 키(211c)의 적어도 일부와 대면될 수 있다. 이러한 지지 부재(281)는 상기 지지 브라켓(280)의 일부 구조물로 마련되거나 또는 상기 별도로 마련되어 상기 지지 브라켓(280)과 상기 돔 키(211c) 사이에 배치될 수 있다. 상기 FPCB(212C)는 제1 방수 테이프(610)가 배치된 바닥 홈(510)을 통해 센서 회로(212d)와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.
상술한 구조에서, 상기 FPCB(212C) 상부 일정 영역에 제2 방수 테이프(620)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 바닥 홈(510) 영역에서 제1 방수 테이프(610) 및 제2 방수 테이프(620)는 중앙에 FPCB(212C)의 일부를 가운데 놓여진 샌드위치 형상으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 방수 테이프(620)는 방수 가능한 디스펜싱 접착제의 도포로 대체될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징에 물리 버튼 구조물이 배치되는 영역의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 901 상태는 방수 브라켓(290)이 물리 버튼 모듈(210)의 적어도 일부와 지지 브라켓(280)을 덮도록 배치된 상태를 나타낸 것이다. 903 상태는 901 상태에서, 절단선 H-H`을 따라 절단한 단면을 나타낸 것이다. 905 상태는 901 상태에서 방수 브라켓(290)과 센서 회로(212d)가 인접된 영역을 확대하여 나타낸 것이다.
901 상태 내지 905 상태를 참조하면, 버튼 홀(169)이 배치된 하우징(160)의 내측 영역에는 앞서 도 5 내지 도 7에서 설명한 물리 버튼 모듈(210), 지지 브라켓(280)이 배치되고, 상기 물리 버튼 모듈(210)의 적어도 일부와 상기 지지 브라켓(280)을 덮는 방수 브라켓(290)이 배치될 수 있다. 상기 방수 브라켓(290)은 물리 버튼 모듈(210) 중 지지부(211b), 지지부(211b) 내측에 배치된 센서(212a), 센서 기판(212b) 및 FPCB(212C)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
상기 방수 브라켓(290)은 도시된 바와 같이, 제1 브라켓(290a) 및 제2 브라켓(290b)을 포함하고, 제1 브라켓(290a)은 제1 접착 부재(291a)를 통하여 하우징(160)의 일측과 밀착되고, 제2 브라켓(290b)은 제2 접착 부재(291b)를 통하여 하우징(160)의 타측(또는 프런트 케이스)와 밀착될 수 있다. 이때, 제2 접착 부재(291b) 중 적어도 일부는 제2 브라켓(290b)의 일정 영역과 제2 방수 테이프(620) 사이에 배치되어, FPCB(212C)가 배치된 바닥 홈(510)의 전후방을 막아서 방수 효과를 제공할 수 있다.
상기 방수 브라켓(290)은 상기 바닥 홈(510) 영역에서 상기 제2 방수 테이프(620)와의 접촉 면적을 넓히기 위하여 주변 영역보다 센서 회로(212d) 방향으로 더 돌출된 돌출 영역(295)을 포함할 수 있다. 상기 돌출 영역(295)의 하부에는 제2 접착 부재(291b)가 배치될 수 있으며, 제2 접착 부재(291b) 하부에는 제2 방수 테이프(620)가 배치될 수 있다. 한편, 도시된 도면에서는 제2 접착 부재(291b)는 제2 방수 테이프(620)의 폭보다 좁은 형태로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제2 브라켓(290b) 하부에 놓이는 제2 접착 부재(291b) 중 상기 바닥 홈(510) 상부에 놓이는 제2 접착 부재(291b)의 폭은 상기 제2 방수 테이프(620)의 폭과 유사하게 형성될 수도 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징 구성 중 물리 버튼 구조물이 배치된 영역의 각 단면들의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 1001 상태는 버튼 홀(169)이 배치된 하우징(160)의 측벽에서부터 하우징(160)의 내측 일부까지 절단한 단면이며, 1003 상태는 버튼 홀(169)이 배치되지 않은 측벽에서부터 센서 회로(212d)가 배치된 하우징(160)의 내측 일부까지 절단한 단면을 나타낸 것이다.
1001 상태 및 1003 상태를 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(160), 디스플레이(150), 프런트 케이스(160_3), 리어 케이스(1070), 인쇄회로기판(1010), 후면 커버(1020), 물리 버튼 구조물(200)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(160)은 예컨대, 버튼 홀(169)이 형성되어 물리 버튼 구조물(200) 중 일부 구성(예: 접촉부(211a))가 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 상기 프런트 케이스(160_3)는 하우징(160)의 일부 구성이거나, 하우징(160)과 분리된 별도의 구조물이 될 수 있다. 또는, 프런트 케이스(160_3)는 하우징(160) 내측에서 사출로 마련될 수도 있다. 상기 리어 케이스(1070)는 후면 커버(1020) 쪽에 배치되는 구성으로서, 상기 하우징(160)의 일부 구성이거나 상기 하우징(160)과 분리되어 마련될 수 있다. 상기 후면 커버(1020)는 상기 리어 케이스(1070) 상부에 놓이며, 후면 커버(1020)와 리어 케이스(1070) 사이에는 필름(1030)이 배치될 수 있다. 상기 필름(1030)은 지정된 패턴이나 문양을 가지거나 로고 등이 기입될 수 있다. 상기 후면 커버(1020)는 도 1에서 설명한 제1 케이스(106a) 또는 제2 케이스(106b) 중 적어도 일부가 될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(1010)은 상기 전자 장치(100) 구동과 관련한 다양한 전자 부품들(예: 메모리, 프로세서 등)이 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(1010)은 접점(1060)을 통하여 센서 회로(212d)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(1010)은 상기 센서 회로(212d)로부터 적어도 돔 키(211c) 운용과 관련한 신호를 수신할 수 있다. 또는, 상기 센서 회로(212d)가 센서(212a) 및 센서 기판(212b)과 연결된 경우 지문 센싱과 관련한 신호를 송수신할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(1010)에 실장되는 프로세서는 돔 키(211c)로부터 눌림에 대응하는 입력 신호를 수신하면 센서(212a)를 활성화하도록 제어할 수 있다. 또는, 상기 인쇄회로기판(1010)에 실장되는 프로세서는 디스플레이(150)에 출력된 특정 기능 실행에 대응하여 지문 센싱이 요청되면 센서(212a)를 활성화할 수 있다. 이 경우, 프로세서는 별도의 돔 키(211c)의 눌림이 발생하지 않더라도 사용자의 손가락이 물리 버튼(210)에 접촉될 때 지문을 센싱하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 일정 주기로 광을 조사하고 물리 버튼(210)에 접근하는 사용자 손가락 또는 접촉하는 사용자 손가락으로부터 지문을 센싱하도록 제어할 수 있다.
한 실시 예에 따른 물리 버튼 구조물(200)은 물리 버튼 모듈(210) 및 지지 브라켓(280), 방수 브라켓(290)을 포함할 수 있다.
상기 물리 버튼 모듈(210)은 물리 버튼(211) 및 지문 센서 모듈(212)을 포함할 수 있다. 상기 물리 버튼(211)은 접촉부(211a)와 지지부(211b), 돔 키(211c) 를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재(281)가 상기 물리 버튼(211)의 일부 구조물로 마련되거나 또는 는 지지 브라켓(280)의 일부 구조물로 마련될 수도 있다.
상기 지문 센서 모듈(212)은 센서(212a), 센서 기판(212b), FPCB(212C) 및 센서 회로(212d)를 포함할 수 있다. 상기 지문 센서 모듈(212) 중 센서(212a)와 센서 기판(212b)의 적어도 일부는 접촉부(211a) 및 지지부(211b) 중 적어도 일부에 안착될 수 있다. 상기 지문 센서 모듈(212) 중 센서(212a), 센서 기판(212b), FPCB(212C)의 적어도 일부는 버튼 홀(169)에 인접된 하우징(160)의 가장자리 일정 영역 내에서 방수 브라켓(290)에 의해 폐구될 수 있다. 이에 따라, 물리 버튼 모듈(210)이 배치된 영역은 방수 브라켓(290)에 의해 방수 방진 기능을 가질 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 방수 브라켓(290)과 하우징(160) 사이 및 방수 브라켓(290)과 프런트 케이스(160_3) 사이에 배치된 접착 부재(291)를 포함할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 방수 브라켓(290)의 제1 브라켓(290a)과 하우징(160) 사이에 배치되는 제1 접착 부재(291a)를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 방수 브라켓(290)의 제2 브라켓(290b)과 제2 방수 테이프(620) 사이의 제2 접착 부재(291b)를 기반으로 방수 또는 방진 기능을 가질 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)는 FPCB(212C)가 배치된 바닥 홈에 제1 방수 테이프(610)가 배치되고, 제1 방수 테이프(610) 상에 FPCB(212C)의 일부가 배치되며, FPCB(212C) 상부에 제2 방수 테이프(620)가 배치되고, 제2 방수 테이프(620) 상부에 제2 접착 부재(291b)가 배치되며, 제2 접착 부재(291b) 상부에 방수 브라켓(290)이 배치되는 구조를 가지고, FPCB(212C)를 통해 유입될 수 있는 유체 또는 습기의 확산을 방지할 수 있다.
상기 지지 브라켓(280)은 물리 버튼 모듈(210)에 포함된 돔 키(211c)가 눌려지는 동안 발생하는 압력을 분산하거나 돔 키(211c)의 파손을 방지하는 등의 목적으로 배치된 지지 부재(281) 후방에 배치될 수 있다.
상기 방수 브라켓(290)은 제1 브라켓(290a), 제2 브라켓(290b) 및 브라켓 지지대(290c)를 포함할 수 있다. 상기 브라켓 지지대(290c)는 상기 지지 브라켓(280)과 적어도 일부가 대면되도록 배치될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 방향(1000a)으로 향하는 전면 플레이트(1001a), 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(1000b)으로 향하는 후면 플레이트(1020), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(1001c)를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는, 상기 측면 부재의 외부로부터 상기 내부 공간 쪽으로, 상기 제 1 방향과 실질적으로 수직인 제 3 방향으로 형성된 관통 개구부(169)를 포함하는 제 1 부분을 포함하는 하우징(160), 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이(150), 상기 전면 플레이트 및 상기 후면플레이트 사이에 위치하며, 상기 디스플레이를 직접 또는 간접적으로 지지하는 미드 플레이트(1001d), 상기 개구부 내에 위치하고, 적어도 일부가 상기 측면 부재의 외부로 노출되며, 지문 센서(212)를 포함하는 버튼 조립체(200), 상기 미드 플레이트의 일부분 및 상기 측면 부재의 제 1 부분과 함께, 상기 버튼 조립체를 둘러싸는 공간을 형성하는 구조물(290), 상기 미드 플레이트의 상기 일부분 및 상기 구조물의 제 1 부분 사이에 위치한 제 1 실링 부재(291b) 및 상기 측면 부재의 제 1 부분 및 상기 구조물의 제 2 부분 사이에 위치한 제 2 실링 부재(291a)를 포함하며, 상기 제 2 실링 부재는 상기 제 1 실링 부재보다 후면 플레이트에 더 가깝게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 실링 부재는, 상기 미드 플레이트의 일부분의 상기 제 2 방향으로 향하는 면, 및 상기 구조물의 상기 제 1 방향으로 향하는 면 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 실링 부재는, 상기 제 3 방향으로 향하는 상기 제 1 부분의 면 및 상기 제 3 방향과 반대로 향하는 제 4 방향으로 향하는 상기 구조물의 면 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 미드플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예예 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지문 센서로부터, 상기 미드 플레이트의 상기 일부분 및 상기 구조물의 제 1 부분 사이를 통하여 연장되고, 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된 가요성 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
도 11a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타낸 도면이며, 도 11b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타낸 도면이다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(1100)는 하나의 하우징(1160) 상에 디스플레이(1150)가 배치되고, 하우징(1160)의 측벽에 적어도 하나의 물리 버튼 구조물(1110, 1120)들이 배치될 수 있다. 상기 물리 버튼 구조물(1110, 1120)들은 앞서 도 1 내지 도 10에서 설명한 물리 버튼 모듈, 지지 브라켓 및 방수 브라켓을 포함하며, 방수 방지 기능을 지원할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징의 일측에 배치된 버튼 홀, 상기 버튼 홀에 안착되는 물리 버튼, 상기 물리 버튼을 지지하는 지지 브라켓, 상기 버튼 홀이 인접된 상기 하우징 일측에서 상기 물리 버튼 및 상기 지지 브라켓이 배치된 일정 영역을 밀봉하는 방수 브라켓을 포함하고, 상기 방수 브라켓은 상기 하우징의 내측에서 상기 하우징의 제1면 방향으로 밀착되는 제1 브라켓, 상기 제1 브라켓에 일정 각도를 가지며 연장되고, 상기 하우징의 내측에서 상기 하우징의 제1 면과 다른 제2 면 방향으로 밀착되는 제2 브라켓을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 브라켓과 상기 하우징의 제1 면 사이 및 상기 제2 브라켓과 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접착 부재는 적어도 상기 방수 브라켓의 가장자리를 따라 배치되어 폐곡선을 이루도록 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 물리 버튼은 상기 버튼 홀에 안착되며 적어도 일부가 외부로 노출되는 접촉부, 상기 접촉부에 연결되며 상기 접촉부가 상기 버튼 홀 외부로 이탈되지 않도록 상기 하우징 내측에 거치되는 지지부, 상기 지지부 일측에 배치되는 돔 키를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 돔 키 후방에 배치되어 상기 돔 키에 가해지는 압력을 분산하는 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 브라켓은 상기 지지 부재와 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 접촉부 및 상기 지지부 중 적어도 하나의 내측에 배치되는 센서 및 센서 기판, 상기 센서 기판과 전기적으로 연결되는 배선, 상기 배선과 전기적으로 연결되는 센서 회로를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 회로는 상기 하우징 내측에 배치되데 상기 방수 브라켓이 밀봉하는 영역 외부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 배선의 일부가 배치되며 주변보다 함몰된 바닥 홈을 포함하고, 상기 바닥 홈의 바닥에 배치되어 상기 배선을 고정시키는 제1 방수 테이프, 상기 제1 방수 테이프 상에 놓인 배선의 상부에 배치되는 제2 방수 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 방수 브라켓과 상기 제2 방수 테이프 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방수 브라켓은 상기 제1 브라켓 및 상기 제2 브라켓 후면에 배치되어 상기 지지 브라켓을 지지하는 브라켓 지지대를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 브라켓 지지대는 상기 배선이 놓이는 배선 홈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 브라켓 지지대는 상기 제1 브라켓 및 상기 제2 브라켓 후면에 놓이는 제1 브라켓 지지대, 상기 제1 브라켓 지지대의 표면보다 돌출되어 적어도 일부가 상기 지지 브라켓과 대면하는 제2 브라켓 지지대를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 돔 키는 상기 센서 기판 후면에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 배선은 상기 돔 키를 통해 상기 센서 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 배선은 상기 물리 버튼 눌림에 따른 돔 키 접촉 신호 및 상기 센서 운용에 따른 센서 신호 중 적어도 하나를 상기 센서 회로에 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 센서 회로와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판, 상기 하우징의 일측에 배치되는 디스플레이 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 디스플레이의 일 영역을 지지하는 제1 하우징, 상기 디스플레이의 나머지 영역을 지지하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 힌지 동작을 지지하는 힌지 하우징을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이는 중심의 적어도 일부가 지정된 각도 이상으로 굽혀지는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 브라켓 및 상기 제2 브라켓의 후면은 일정 곡률을 가지며 형성될 수 있다.
상술한, 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서,
    상기 측면 부재는, 상기 측면 부재의 외부로부터 상기 내부 공간 쪽으로, 상기 제 1 방향과 실질적으로 수직인 제 3 방향으로 형성된 관통 개구부를 포함하는 제 1 부분을 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이;
    상기 전면 플레이트 및 상기 후면플레이트 사이에 위치하며, 상기 디스플레이를 직접 또는 간접적으로 지지하는 미드 플레이트;
    상기 개구부 내에 위치하고, 적어도 일부가 상기 측면 부재의 외부로 노출되며, 지문 센서를 포함하는 버튼 조립체;
    상기 미드 플레이트의 일부분 및 상기 측면 부재의 제 1 부분과 함께, 상기 버튼 조립체를 둘러싸는 공간을 형성하는 구조물;
    상기 미드 플레이트의 상기 일부분 및 상기 구조물의 제 1 부분 사이에 위치한 제 1 실링 부재; 및
    상기 측면 부재의 제 1 부분 및 상기 구조물의 제 2 부분 사이에 위치한 제 2 실링 부재를 포함하며, 상기 제 2 실링 부재는 상기 제 1 실링 부재보다 후면 플레이트에 더 가까운 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 실링 부재는, 상기 미드 플레이트의 일부분의 상기 제 2 방향으로 향하는 면, 및 상기 구조물의 상기 제 1 방향으로 향하는 면 사이에 배치되고,
    상기 제 2 실링 부재는, 상기 제 3 방향으로 향하는 상기 제 1 부분의 면 및 상기 제 3 방향과 반대로 향하는 제 4 방향으로 향하는 상기 구조물의 면 사이에 배치된 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 미드플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 지문 센서로부터, 상기 미드 플레이트의 상기 일부분 및 상기 구조물의 제 1 부분 사이를 통하여 연장되고, 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된 가요성 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 하우징;
    상기 하우징의 일측에 배치된 버튼 홀;
    상기 버튼 홀에 안착되는 물리 버튼;
    상기 물리 버튼을 지지하는 지지 브라켓;
    상기 버튼 홀이 인접된 상기 하우징 일측에서 상기 물리 버튼 및 상기 지지 브라켓이 배치된 일정 영역을 밀봉하는 방수 브라켓;을 포함하고,
    상기 방수 브라켓은
    상기 하우징의 내측에서 상기 하우징의 제1면 방향으로 밀착되는 제1 브라켓;
    상기 제1 브라켓에 일정 각도를 가지며 연장되고, 상기 하우징의 내측에서 상기 하우징의 제1 면과 다른 제2 면 방향으로 밀착되는 제2 브라켓;을 포함하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 브라켓과 상기 하우징의 제1 면 사이 및 상기 제2 브라켓과 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되는 접착 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 접착 부재는
    적어도 상기 방수 브라켓의 가장자리를 따라 배치되어 폐곡선을 이루는 전자 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 물리 버튼은
    상기 버튼 홀에 안착되며 적어도 일부가 외부로 노출되는 접촉부;
    상기 접촉부에 연결되며 상기 접촉부가 상기 버튼 홀 외부로 이탈되지 않도록 상기 하우징 내측에 거치되는 지지부;
    상기 지지부 일측에 배치되는 돔 키;를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 돔 키 후방에 배치되어 상기 돔 키에 가해지는 압력을 분산하는 지지 부재;를 더 포함하고,
    상기 지지 브라켓은
    상기 지지 부재와 접촉되도록 배치되는 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 접촉부 및 상기 지지부 중 적어도 하나의 내측에 배치되는 센서 및 센서 기판;
    상기 센서 기판과 전기적으로 연결되는 배선;
    상기 배선과 전기적으로 연결되는 센서 회로;를 더 포함하고,
    상기 센서 회로는
    상기 하우징 내측에 배치되데 상기 방수 브라켓이 밀봉하는 영역 외부에 배치되는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 하우징은
    상기 배선의 일부가 배치되며 주변보다 함몰된 바닥 홈;을 포함하고,
    상기 바닥 홈의 바닥에 배치되어 상기 배선을 고정시키는 제1 방수 테이프;
    상기 제1 방수 테이프 상에 놓인 배선의 상부에 배치되는 제2 방수 테이프;를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 방수 브라켓과 상기 제2 방수 테이프 사이에 배치되는 접착 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 방수 브라켓은
    상기 제1 브라켓 및 상기 제2 브라켓 후면에 배치되어 상기 지지 브라켓을 지지하는 브라켓 지지대;를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 브라켓 지지대는
    상기 배선이 놓이는 배선 홈;을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 브라켓 지지대는
    상기 제1 브라켓 및 상기 제2 브라켓 후면에 놓이는 제1 브라켓 지지대;
    상기 제1 브라켓 지지대의 표면보다 돌출되어 적어도 일부가 상기 지지 브라켓과 대면하는 제2 브라켓 지지대;를 포함하는 전자 장치.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 돔 키는
    상기 센서 기판 후면에 배치되고,
    상기 배선은
    상기 돔 키를 통해 상기 센서 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 배선은
    상기 물리 버튼 눌림에 따른 돔 키 접촉 신호 및 상기 센서 운용에 따른 센서 신호 중 적어도 하나를 상기 센서 회로에 전달하는 전자 장치.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 센서 회로와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판;
    상기 하우징의 일측에 배치되는 디스플레이; 중 적어도 하나를 더 포함하고,
    상기 하우징은
    상기 디스플레이의 일 영역을 지지하는 제1 하우징;
    상기 디스플레이의 나머지 영역을 지지하는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 힌지 동작을 지지하는 힌지 하우징;을 포함하는 전자 장치.
  19. 제10항에 있어서,
    상기 디스플레이는
    중심의 적어도 일부가 지정된 각도 이상으로 굽혀지는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치.
  20. 제5항에 있어서,
    상기 제1 브라켓 및 상기 제2 브라켓의 후면은 일정 곡률을 가지며 형성되는 전자 장치.
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