WO2023234519A1 - 접착 부재들을 연결하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

접착 부재들을 연결하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023234519A1
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WO
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hole
adhesive member
side wall
electronic device
support surface
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PCT/KR2023/002299
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English (en)
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노현영
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삼성전자 주식회사
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a structure for connecting adhesive members.
  • An electronic device may include a plurality of electronic components to provide various functions to a user.
  • an electronic device may include a display to provide visual information to a user.
  • the display can form an electronic device through combination with components of the electronic device to support the display.
  • the electronic device may include a plurality of adhesive members disposed between the display and the component. When a plurality of adhesive members are spaced apart from each other, foreign substances may enter through the space between the plurality of adhesive members. Electronic devices may require a structure for connecting a plurality of adhesive members to prevent the inflow of foreign substances.
  • An electronic device includes a display, a base, a support surface supporting the display, an outer surface surrounding the support surface and facing the outside of the electronic device, and a through hole extending from the outer surface to the support surface. and may include a housing including a side wall structure disposed at an edge of the base.
  • the electronic device may include a first adhesive member disposed on the support surface and covering a portion of one end of the through hole disposed on the support surface.
  • the electronic device may include a second adhesive member that is spaced apart from the first adhesive member, is disposed on the support surface, and covers another portion of the one end of the through hole.
  • the electronic device may include a sealing member that fills at least a portion of the through hole and connects the first adhesive member and the second adhesive member.
  • An electronic device includes a display, a base, and a support surface supporting the display, an outer surface surrounding the support surface and facing the outside of the electronic device, an inner surface opposite to the outer surface, and the support from the outer surface. It may include a housing including a through hole extending to the surface and a side wall structure disposed at an edge of the base. According to one embodiment, the electronic device may include a speaker disposed inside the speaker and configured to output audio. According to one embodiment, the electronic device may include a first adhesive member disposed on the support surface and covering a portion of one end of the through hole disposed on the support surface.
  • the electronic device may include a second adhesive member that is spaced apart from the first adhesive member, is disposed on the support surface, and covers another portion of the one end of the through hole.
  • the electronic device may include a sealing member that fills at least a portion of the through hole and connects the first adhesive member and the second adhesive member.
  • the side wall structure may include a plurality of speaker holes that extend from the outer surface to the inner surface and are spaced apart from each other. According to one embodiment, the distance between one speaker hole and another of the plurality of speaker holes on the outer surface may be equal to the distance between the one speaker hole and the through hole on the outer surface. there is.
  • An electronic device may provide a structure that can prevent foreign substances from entering through a gap between a display and a housing by using adhesive members connected to each other.
  • an electronic device may provide a structure that does not require the use of an integrated waterproof tape in a closed loop form to provide a waterproof and/or dustproof connection between the display and the housing.
  • These integrated waterproof tapes can extend in a closed loop around the display, significantly increasing the material cost of the electronic device. Additionally, it may be difficult to secure such an integrated, integrated loop-type waterproof tape to an electronic device, and the size of the closed-loop tape must be adjusted to fit the size of the display to be connected. This can reduce the assembleability of the electronic device or increase assembly costs.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2B is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2C is a top plain view of a housing of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 3A is an enlarged perspective view of a housing of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 3B is an enlarged perspective view of a housing of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device cut along line A-A' of FIG. 2A according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an example of cutting an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 6 is a top plain view of a housing of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 2B is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 2C is an electronic device according to an embodiment. This is a top plain view of the housing of the device.
  • an electronic device 200 (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment includes a housing 210 and a display 220 (e.g., FIG. 1). may include a display module 160), a speaker 230 (e.g., the audio module 170 of FIG. 1), a plurality of adhesive members 240, and/or a sealing member 250.
  • the housing 210 may define at least a portion of the outer surface of the electronic device 200.
  • the housing 210 may define an internal space 210a for mounting various components of the electronic device 200.
  • the housing 210 may include a base 211 and/or a side wall structure 212.
  • the base 211 together with the sidewall structure 212, may define at least a portion of the outer surface of the electronic device 200.
  • the base 211 may define the rear of the electronic device 200.
  • the rear of the electronic device 200 may refer to the side opposite to the front of the electronic device 200 on which the display 220 is placed.
  • the base 211 may include a receiving surface 211a.
  • the receiving surface 211a may refer to the inner surface of the base 211 facing the display 220 and substantially parallel to one surface 220a of the display 220.
  • the receiving surface 211a of the base 211 may be opposite to the rear of the electronic device 200.
  • the base 211 may define the internal space 210a of the housing 210 together with the side wall structure 212.
  • Sidewall structure 212 may support display 220 .
  • the side wall structure 212 may be disposed at the edge of the base 211.
  • Edge may mean an area that includes a boundary that distinguishes the one component from other components among the areas included in one component, and the corresponding expression is used separately below. The same may be used unless otherwise specified.
  • the sidewall structure 212 may be disposed on the base 211 and surround the edge of the display 220.
  • the sidewall structure 212 may define at least a portion of the side surface of the electronic device 200.
  • the side of the electronic device 200 may refer to the outer surface of the electronic device 200 surrounding the front and/or rear of the electronic device 200.
  • the side of the electronic device 200 may be perpendicular to the front of the electronic device 200.
  • the sidewall structure 212 may include a support surface 212a, an outer surface 212b, and/or an inner surface 212c.
  • the support surface 212a may support the display 220.
  • the support surface 212a may face an edge of the display 220.
  • the support surface 212a may be substantially parallel to one surface 220a of the display 220 facing the internal space 210a.
  • the support surface 212a may be spaced apart from the receiving surface 211a of the base 211.
  • the support surface 212a may be disposed between one surface 220a of the display 220 and the receiving surface 211a of the base 211.
  • the outer surface 212b of the sidewall structure 212 faces the outside of the electronic device 200 and may define a side surface of the electronic device 200. According to one embodiment, the outer surface 212b may surround the display 220 and the support surface 212a. For example, the outer surface 212b may be substantially perpendicular to the support surface 212a, but is not limited thereto. Depending on embodiments, the outer surface 212b of the side wall structure 212 may have a curved shape.
  • the side wall structure 212 may include a first side wall 213, a second side wall 214, a third side wall 215, and a fourth side wall 216.
  • the first side wall 213 may extend on the base 211 in a first direction (eg, +x direction).
  • the second side wall 214 may extend on the base 211 so as to be perpendicular to the first side wall 213 .
  • the second side wall 214 may extend from one end of the first side wall 213 facing the first direction in a second direction (eg, +y direction) perpendicular to the first direction.
  • the third side wall 215 may extend on the base 211 to be perpendicular to the first side wall 213 .
  • the third side wall 215 may extend in the second direction from the other end of the first side wall 213 facing in a direction opposite to the first direction (eg, -x direction).
  • the third side wall 215 may be parallel to the second side wall 214.
  • the third side wall 215 faces the second side wall 214 and may be spaced apart from the second side wall 214 in a direction opposite to the first direction (eg, -x direction).
  • the fourth side wall 216 may be parallel to the first side wall 213.
  • the fourth side wall 216 is located between one end of the second side wall 214 and one end of the third side wall 215 facing in the second direction (e.g., +y direction), in the first direction. can be extended to The fourth side wall 216 may face the first side wall 213 and be spaced apart from the first side wall 213 in the second direction.
  • the plurality of side walls 213, 214, 215, and 216 may contact each other to define a plurality of corners of the housing 210.
  • the plurality of edges include an area where the first side wall 213 and the second side wall 214 are in contact, an area where the first side wall 213 and the third side wall 215 are in contact, the second side wall 214, and It may be disposed in an area where the fourth side wall 216 is in contact with each other, and in an area where the third side wall 215 and the fourth side wall 216 are in contact with each other.
  • the plurality of edges of the housing 210 may have a curvature and be bent, but is not limited thereto. Depending on embodiments, at least some of the plurality of edges may not have a curvature as the plurality of side walls 213, 214, 215, and 216 contact each other perpendicularly.
  • the display 220 may be configured to provide visual information to the user.
  • the display 220 may be disposed on the housing 210 and define at least a portion of the front surface of the electronic device 200.
  • the front of the electronic device 200 may be defined by the display 220 and the sidewall structure 212 surrounding the edge of the display 220.
  • the display 220 may be disposed on the sidewall structure 212 of the housing 210.
  • display 220 may be disposed on support surface 212a of sidewall structure 212.
  • the display 220 may be spaced apart from the receiving surface 211a of the base 211.
  • the display 220 may include a plurality of layers that are stacked in order.
  • the plurality of layers may include a thin film transistor (TFT) and a light emitting layer including a plurality of pixels controlled by the TFT.
  • TFT thin film transistor
  • a plurality of pixels included in the light emitting layer may emit light toward the outside of the electronic device 200 based on the current or voltage supplied from the TFT.
  • the display 220 may include a display driving circuit (DDI) that controls the operation of a plurality of layers.
  • DPI display driving circuit
  • the speaker 230 may be configured to output audio information to the user.
  • the speaker 230 may be placed inside the housing 210.
  • the speaker 230 may be placed on the receiving surface 211a of the base 211 parallel to the support surface 212a.
  • the housing 210 may include at least one speaker hole 217. At least one speaker hole 217 may transmit audio output from the speaker 230 disposed within the housing 210 to the outside of the housing 210. At least one speaker hole 217 may connect the internal space 210a of the housing 210 and the outside of the housing 210.
  • At least one speaker hole 217 may extend from the outer surface 212b of the side wall structure 212 to the inner surface 212c of the side wall structure 212 opposite to the outer surface 212b. According to one embodiment, at least one speaker hole 217 may be disposed on at least one of the first side wall 213 and the fourth side wall 216. According to one embodiment, at least one speaker hole 217 may include a plurality of speaker holes spaced apart from each other, but is not limited thereto. Depending on embodiments, at least one speaker hole 217 may include one hole extending long in a first direction (eg, +x direction). When at least one hole has an elongated shape, a grid may be placed on the at least one hole.
  • a first direction eg, +x direction
  • the housing 210 may include a through hole 218 connecting the outside of the housing 210 and the inside of the housing 210.
  • the through hole 218 may extend from the outer surface 212b of the side wall structure 212 to the support surface 212a of the side wall structure 212.
  • the location of the through hole 218 may correspond to the location of at least one speaker hole 217.
  • the through hole 218 is located on the first side wall 213 so as to be adjacent to the at least one speaker hole 217. can be placed.
  • one end 218a of the through hole 218 disposed on the support surface 212a may be covered by the display 220. As covered by the display 220 , one end 218a of the through hole 218 may not be visible from outside the electronic device 200 .
  • the plurality of adhesive members 240 may prevent foreign substances (eg, moisture or dust) from entering through the gap between the housing 210 and the display 220.
  • the plurality of adhesive members 240 may be disposed on the side wall structure 212 of the housing 210.
  • the plurality of adhesive members 240 may be disposed on the support surface 212a of the side wall structure 212 and contact the edge of the display 220.
  • the plurality of adhesive members 240 may attach the display 220 to the housing 210.
  • a plurality of adhesive members 240 may be interposed between the display 220 and the housing 210.
  • the plurality of adhesive members 240 may include an adhesive material that attaches the display 220 to the support surface 212a.
  • the plurality of adhesive members 240 may maintain the coupling between the housing 210 and the display 220 using an adhesive material.
  • the plurality of adhesive members 240 may be a tape containing an adhesive material, but is not limited thereto. According to one embodiment, the plurality of adhesive members 240 may be spaced apart from each other.
  • the plurality of adhesive members 240 include a first adhesive member 241, a second adhesive member 242, a third adhesive member 243, and a fourth adhesive member 244. can do.
  • the first adhesive member 241 is disposed on the support surface 212a and may extend along a portion of the first side wall 213.
  • the first adhesive member 241 may extend in the first direction on a portion of the first side wall 213.
  • the length of the first adhesive member 241 extending in the first direction may be shorter than the length of the first side wall 213.
  • the second adhesive member 242 may be spaced apart from the first adhesive member 241 and disposed on the support surface 212a.
  • the second adhesive member 242 may extend along another part of the first side wall 213 and the second side wall 214 .
  • the second adhesive member 242 may extend along a portion of the fourth side wall 216 .
  • the second adhesive member 242 may extend in a first direction on another part of the first side wall 213 and may extend in a second direction perpendicular to the first direction on the second side wall 214. there is.
  • the length of the second adhesive member 242 extending in the second direction may correspond to the length of the second side wall 214.
  • the second adhesive member 242 may extend in the first direction on a portion of the fourth side wall 216 .
  • the third adhesive member 243 may be symmetrical to the first adhesive member 241 with respect to the display 220 .
  • the third adhesive member 243 may extend along another part of the fourth side wall 216.
  • the fourth adhesive member 244 may be symmetrical to the second adhesive member 242 with respect to the display 220 .
  • the fourth adhesive member 244 may extend along another part of the first side wall 213, the third side wall 215, and another part of the fourth side wall 216.
  • the number of the plurality of adhesive members 240 is shown to be four, but the number of adhesive members 240 is not limited thereto. Depending on embodiments, the number of adhesive members 240 may be two.
  • the plurality of adhesive members 240 may include a first adhesive member 241 and a second adhesive member 242.
  • the first adhesive member 241 extends along a portion of the first side wall 213, and the second adhesive member 242 extends along the first side wall ( It may extend along another part of 213), the second side wall 214, the third side wall 215, and the fourth side wall 216.
  • the position where the plurality of adhesive members 240 are segmented may correspond to the position of the through hole 218 on the support surface 212a.
  • the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242 may be spaced apart from each other based on the through hole 218 .
  • a portion of one end 218a of the through hole 218 disposed on the support surface 212a may be covered by the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242.
  • the first adhesive member 241 may cover a portion of one end 218a of the through hole 218 disposed on the support surface 212a.
  • the second adhesive member 242 may cover another portion of one end 218a of the through hole 218.
  • the second adhesive member 242 may be spaced apart from the first adhesive member 241 on one end 218a of the through hole 218.
  • the first adhesive member 241 includes a first extension portion 241a and a first extension portion covering a portion of one end 218a of the through hole 218 disposed on the support surface 212a. It may include a second extension part 241b connected to 241a and having a wider width than the first extension part 241a.
  • the second extension part 241b may extend from the first extension part 241a in a direction away from the through hole 218 (eg, -x direction).
  • the width of one component may mean the length of the one component in the second direction (e.g., +y direction), and unless otherwise specified, the corresponding expression may be used in the same manner hereinafter.
  • the second adhesive member 242 includes a third extension portion 242a that covers the other part of one end 218a of the through hole 218 disposed on the support surface 212a, and the third extension portion 242a. It is connected to the third extension part 242a and may include a fourth extension part 242b having a wider width than the third extension part 242a.
  • the fourth extension portion 242b may extend from the third extension portion 242a in a direction away from the through hole 218 (eg, +x direction).
  • the fourth extension part 242b faces the second extension part 241b and may extend in a direction opposite to the extension direction of the second extension part 241b.
  • the sealing member 250 may prevent foreign substances (eg, moisture or dust) from entering through the gap between the housing 210 and the display 220.
  • the sealing member 250 may connect a plurality of adhesive members 240.
  • the sealing member 250 may be disposed between the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242 to connect the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242. there is.
  • the sealing member 250 connects the plurality of adhesive members 240, thereby defining a closed loop on the support surface 212a of the side wall structure 212 together with the plurality of adhesive members 240. can do.
  • the closed loop structure formed through the plurality of adhesive members 240 and the sealing member 250 can reduce the inflow of moisture or foreign substances from the outside of the electronic device 200.
  • the plurality of adhesive members 240 and the sealing member 250 may fill the gap between the display 220 and the housing 210.
  • the plurality of adhesive members 240 and the sealing member 250 may isolate the inside of the electronic device 200 from the outside of the electronic device 200.
  • the sealing member 250 may fill the gap between the plurality of adhesive members 240.
  • the sealing member 250 may fill the gap between the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242.
  • the display 220 The combination of the housing 210 may become unstable. If the plurality of adhesive members 240 are manufactured as one body to prevent the formation of steps, the manufacturing cost of the electronic device 200 may increase. To ensure stable coupling between the display 220 and the housing 210 and to reduce manufacturing costs of the electronic device 200, the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242 may be spaced apart from each other.
  • the electronic device 200 prevents foreign substances from entering the electronic device 200 by using a sealing member 250 that fills the gap between the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242. It is possible to provide a structure that can suppress the inflow of
  • the sealing member 250 may fill at least a portion of the through hole 218.
  • the sealing member 250 may fill one end 218a of the through hole 218 disposed on the support surface 212a.
  • the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242 cover one end 218a of the through hole 218.
  • the sealing member 250 may be formed by solidifying a solution containing silicon injected into the through hole 218.
  • the sealing member 250 may include, but is not limited to, CIPG (cured in plastic gasket).
  • the solution for forming the sealing member 250 is used in a through hole ( 218).
  • the solution introduced through the through hole 218 may fill one end 218a of the through hole 218 on the support surface 212a.
  • the solution flowing through the through hole 218 can connect the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242 disposed on the support surface 212a.
  • the electronic device 200 according to one embodiment can provide a structure that reduces the manufacturing cost of the electronic device 200 by using the sealing member 250 formed through a relatively simple process.
  • the electronic device 200 suppresses the inflow of foreign substances into the electronic device 200 by the sealing member 250 connecting the plurality of adhesive members 240.
  • the electronic device 200 according to one embodiment may provide a structure that reduces the manufacturing cost of the electronic device 200 by using the sealing member 250 disposed through the through hole 218.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the housing 210 is formed of a member and a side wall structure 212 that define the back side of the electronic device 200 as opposed to the display 220 that defines the front side of the electronic device 200
  • the first The adhesive member 241, the second adhesive member 242, and the sealing member 250 may be disposed between the members and the side wall structure 212.
  • first adhesive member 241 and the second adhesive member 242 may be applied substantially equally to each of the plurality of adhesive members 240 .
  • FIG. 3A is an enlarged perspective view of a housing of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 3B is an enlarged perspective view of a housing of an electronic device according to an embodiment.
  • 3A and 3B show a plurality of adhesive members (e.g., a plurality of adhesive members 240 in FIGS. 2A, 2B, and 2C) and a sealing member (e.g., a sealing member 250 in FIG. 2C), respectively. shows an example of the housing 210 in a removed state.
  • adhesive members e.g., a plurality of adhesive members 240 in FIGS. 2A, 2B, and 2C
  • a sealing member e.g., a sealing member 250 in FIG. 2C
  • At least one speaker hole 217 may penetrate the sidewall structure 212 .
  • at least one speaker hole 217 may penetrate the first side wall 213 of the side wall structure 212.
  • the side wall structure 212 may include a plurality of speaker holes 217a, 217b, 217c, 217d, and 217e spaced apart from each other.
  • Each of the plurality of speaker holes 217a, 217b, 217c, 217d, and 217e may be spaced apart from each other in the first direction (eg, +x direction) by a specified distance.
  • the first speaker hole 217a among the plurality of speaker holes 217a, 217b, 217c, 217d, and 217e may be spaced apart from the second speaker hole 217b by a first distance.
  • the plurality of speaker holes 217a, 217b, 217c, 217d, and 217e may be parallel to each other.
  • each of the plurality of speaker holes 217a, 217b, 217c, 217d, and 217e extends in a second direction (e.g., from the outer surface 212b of the side wall structure 212 to the inner surface 212c of the side wall structure 212). +y direction).
  • the shape of each of the plurality of speaker holes 217a, 217b, 217c, 217d, and 217e arranged on the outer surface 212b is the shape of a plurality of speaker holes 217a, 217a, and 217a arranged on the inner surface 212c. 217b, 217c, 217d, 217e)
  • the shape of each end may be substantially the same as the other end.
  • the through hole 218 may be disposed close to at least one speaker hole 217.
  • the through hole 218 may be close to the first speaker hole 217a among the plurality of speaker holes 217a, 217b, 217c, 217d, and 217e.
  • the edge 210b of the housing 210 where the first side wall 213 and the second side wall 214 are in contact is one of the plurality of speaker holes 217a, 217b, 217c, 217d, 217e and the through hole 218, It may be close to the through hole 218.
  • the through hole 218 may be placed close to other holes (not shown) included in the housing 210.
  • the shape of the through hole 218 may be substantially the same as the other holes included in the housing 210.
  • the shape of the other end 218b of the through hole 218 disposed on the outer surface 212b of the side wall structure 212 is at least one end 218b disposed on the outer surface 212b of the side wall structure 212. It can correspond to the shape of one end of the speaker hole 217.
  • the shape of the at least one speaker hole 217 may substantially correspond to the shape of the through hole 218.
  • the shape of the other end 218b of the through hole 218 may be substantially the same as the shape of one end of the at least one speaker hole 217.
  • the shape of the through hole 218 and the shape of the at least one speaker hole 217 are different from each other. may be the same.
  • the through hole 218 may be visible from the outside of the electronic device 200.
  • the through hole 218 is used for injection of a sealing member (e.g., the sealing member 250 in FIG. 2C). Due to the hole 218, the appearance quality of the electronic device 200 may deteriorate.
  • the electronic device 200 according to one embodiment has excellent appearance quality by a through hole 218 having a substantially same shape as at least one speaker hole 217 on the outer surface 212b of the side wall structure 212. Branches can provide structure.
  • the extension direction of the through hole 218 may be different from the extension direction of at least one speaker hole 217.
  • at least one speaker hole 217 extends from the outer surface 212b to the inner surface 212c of the side wall structure 212
  • the through hole 218 extends from the outer surface 212b of the side wall structure 212. It may extend to the support surface 212a perpendicular to the inner surface 212c.
  • a solution for forming the sealing member 250 may be delivered to the inner surface 212c.
  • the solution for forming the sealing member 250 may pass through the inner surface 212c and be delivered to the receiving surface 211a.
  • a speaker (eg, speaker 230 in FIG. 2B) placed on the receiving surface 211a may be damaged by the solution delivered to the receiving surface 211a.
  • the electronic device 200 according to an embodiment has a through hole 218 extending in a direction different from the direction in which the at least one speaker hole 217 extends, thereby forming a sealing member 250 when manufacturing the electronic device 200. It is possible to provide a structure that can prevent the solution for the formation of ) from being transferred to the receiving surface 211a.
  • the electronic device 200 according to one embodiment may provide a structure that can prevent damage to the speaker 230 by the through hole 218 that prevents the solution from being transferred to the receiving surface 211a. there is.
  • the distance between one speaker hole and another speaker hole among the plurality of speaker holes 217a, 217b, 217c, 217d, and 217e is, On the outer surface 212b of 212, it may be equal to the distance between the one speaker hole and the through hole 218.
  • the interval between the plurality of speaker holes (217a, 217b, 217c, 217d, 217e) is between one of the plurality of speaker holes (217a, 217b, 217c, 217d, 217e) and the through hole 218. It may be equal to the distance of .
  • the second speaker hole 217b is spaced a first distance from the first speaker hole 217a
  • the through hole 218 is a first speaker hole 217a. It may be spaced apart from the hole 217a at a first distance.
  • the other end 218b of the through hole 218 disposed on the outer surface 212b of the side wall structure 212 is the first speaker hole 217a disposed on the outer surface 212b of the side wall structure 212. ) may be spaced apart from one end of the first distance.
  • the distance between the through hole 218 and the first speaker hole 217a on the outer surface 212b of the side wall structure 212 is equal to the interval between the plurality of speaker holes 217a, 217b, 217c, 217d, and 217e. Accordingly, the through hole 218 and the at least one speaker hole 217 may not be distinguished from each other outside the electronic device 200. As the through hole 218 and the at least one speaker hole 217 are not distinguishable from each other on the outside of the electronic device 200, the electronic device 200 according to one embodiment can provide a structure with excellent appearance quality. You can.
  • the shape of one end 218a of the through hole 218 disposed on the support surface 212a of the side wall structure 212 is the shape of the through hole disposed on the outer surface 212b of the side wall structure 212. It may be different from the shape of the other end (218b) of (218).
  • the electronic device 200 has a through hole 218 having substantially the same shape as at least one speaker hole 217 on the outer surface 212b of the side wall structure 212. , it is possible to provide a structure with excellent exterior quality while suppressing the inflow of foreign substances into the electronic device 200.
  • 3A and 3B show a plurality of speaker holes 217a, 217b, 217c, 217d, and 217e and a through hole 218 spaced apart from each other, but the embodiments are not limited thereto.
  • portions of the plurality of speaker holes 217a, 217b, 217c, 217d, and 217e and the through hole 218 may be connected to each other.
  • a portion of the plurality of speaker holes 217a, 217b, 217c, 217d, and 217e may be connected to the other end 218b of the through hole 218 on the outer surface 212b of the side wall structure 212.
  • the through hole 218 Since one end 218a of the through hole 218 is disposed on the support surface 212a, the other part of the plurality of speaker holes 217a, 217b, 217c, 217d, 217e is on the inner surface of the side wall structure 212 ( On 212c), it may be spaced apart from the through hole 218.
  • the through hole 218 may be connected to the first speaker hole 217a inside the side wall structure 212.
  • the first speaker hole 217a is disposed on the other end 218b of the through hole 218 and the outer surface 212b of the side wall structure 212. ) can define one hole.
  • the other end of the first speaker hole 217a is disposed on the inner surface 212c of the side wall structure 212, and the through hole 218 One end 218a of may be disposed on the support surface 212a of the side wall structure 212.
  • the audio output from the speaker 230 is connected to the first speaker hole 217a disposed on the inner surface 212c of the side wall structure 212.
  • the electronic device ( 200) can be transmitted outside.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device cut along line A-A' of FIG. 2A according to an embodiment.
  • the through hole 218 may include a first area 218c and a second area 218d.
  • the first region 218c may extend from the outer surface 212b of the side wall structure 212 in a direction inclined with respect to the outer surface 212b.
  • the first region 218c may extend from the outer surface 212b of the side wall structure 212 in a direction approaching the support surface 212a.
  • the first area 218c may define the other end 218b of the through hole 218 disposed on the outer surface 212b of the side wall structure 212.
  • the second area 218d may be connected to the first area 218c and extend from the first area 218c to the support surface 212a.
  • the second area 218d may extend from the first area 218c to the support surface 212a in a direction perpendicular to the support surface 212a.
  • the second region 218d may extend in a direction parallel to the outer surface 212b of the side wall structure 212.
  • the second area 218d may define one end 218a of the through hole 218 disposed on the support surface 212a.
  • first adhesive member 241 and the second adhesive member 242 may be spaced apart from each other on one end 218a of the through hole 218.
  • a gap g may be formed between the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242.
  • the solution for forming the sealing member 250 is formed by forming the through hole 218 with the display 220 disposed on the support surface 212a. It may flow in between the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242.
  • the solution for forming the sealing member 250 may be introduced into the through hole 218 through a needle n inserted into the through hole 218.
  • the solution flowing into the through hole 218 may fill at least a portion of the through hole 218.
  • the solution flowing into the through hole 218 may fill at least a portion of the second region 218d of the through hole 218.
  • the solution flowing into the through hole 218 may fill the gap g disposed between the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242.
  • the solution that fills at least a portion of the through hole 218 and the gap g may be solidified to form the sealing member 250.
  • the sealing member 250 and the first adhesive member 241 are formed by the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242 covering one end 218a of the through hole 218. , and the contact area of the second adhesive member 242 may be expanded.
  • the sealing member 250 covers the second area 218d. It may not be in contact with one side of the first adhesive member 241 and one side of the second adhesive member 242 that face each other.
  • the sealing member 250, the first adhesive member 241, and the second adhesive member 242 decreases, the sealing member 250, the first adhesive member 241, and the second adhesive member 242 (242) The bond strength between the two may be reduced.
  • the sealing member 250 is a first adhesive member facing the second area 218d ( 241) and one side of the second adhesive member 242, the contact area between the sealing member 250, the first adhesive member 241, and the second adhesive member 242 is relatively small. It can increase.
  • the electronic device 200 includes the first adhesive member 241 by the through hole 218 connecting the outer surface 212b of the side wall structure 212 and the support surface 212a. ) and the second adhesive member 242 can be easily combined.
  • the electronic device 200 according to one embodiment includes a sealing member 250 and a first adhesive member 241 and a second adhesive member 242 that cover one end 218a of the through hole 218. A structure in which the bonding strength between the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242 is increased can be provided.
  • the through hole 218 is shown to be spaced apart from the inner surface 212c of the side wall structure 212, but the embodiments are not limited thereto.
  • the first region 218c of the through hole 218 may extend from the outer surface 212b of the sidewall structure 212 to the inner surface 212c of the sidewall structure 212.
  • the first region 218c of the through hole 218 can transmit audio output from a speaker (e.g., speaker 230 in FIG. 2B) to the outside of the electronic device 200.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an example of cutting an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 200 of FIG. 5 may be an electronic device 200 in which the internal structure of the through hole 218 has been changed from the electronic device 200 of FIG. 4, redundant description will be omitted.
  • the through hole 218 may include a first area 218c and a second area 218d.
  • the first region 218c may extend from the outer surface 212b of the side wall structure 212 in a direction perpendicular to the outer surface 212b (eg, +y direction).
  • the second area 218d may extend from the first area 218c to the support surface 212a in a direction perpendicular to the first area 218c.
  • the second area 218d may extend from the first area 218c to the support surface 212a in a direction perpendicular to the support surface 212a.
  • the solution for forming the sealing member 250 is formed by forming the through hole 218 with the display 220 disposed on the support surface 212a. It may flow in between the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242.
  • the solution for forming the sealing member 250 may be introduced into the through hole 218 through a needle n inserted into the through hole 218. As the solution flowing into the through hole 218 solidifies, a sealing member 250 connecting the first adhesive member 241 and the second adhesive member 242 may be formed.
  • the electronic device 200 includes the first adhesive member 241 by the through hole 218 connecting the outer surface 212b of the side wall structure 212 and the support surface 212a. ) and the second adhesive member 242 can be easily combined.
  • Figure 6 is a top plain view of a housing of an electronic device according to one embodiment.
  • the electronic device 600 includes a housing 610, a plurality of adhesive members 640, a sealing member 650, and/or at least one flow path 660. It can be included.
  • the housing 610, the plurality of adhesive members 640, and the sealing member 650 in FIG. 6 are the housing 210, the plurality of adhesive members 240, and the plurality of adhesive members 240 in FIGS. 2A, 2B, and 2C, respectively. and the sealing member 250, so overlapping descriptions will be omitted.
  • the housing 610 may include an internal space 610a, a side wall structure 612, a through hole 618, and at least one receiving groove 619.
  • the interior space 610a, sidewall structure 612, and through hole 618 of FIG. 6 are similar to the interior space 210a, sidewall structure 212, and through hole 218 of FIGS. 2A, 2B, and 2C. Since it may be substantially the same as , overlapping descriptions will be omitted.
  • the sidewall structure 212 may include a support surface 612a and an outer surface 612b. Since the support surface 612a and the outer surface 612b of FIG. 6 may be substantially the same as the support surface 212a and the outer surface 212b of FIGS. 2A, 2B, and 2C, overlapping descriptions will be omitted. .
  • the at least one receiving groove 619 may prevent the solution for forming the sealing member 650 from being transferred to the outside of the support surface 612a when manufacturing the electronic device 600.
  • at least one receiving groove 619 may accommodate a solution for forming the sealing member 650 that is delivered to the outside of the through hole 618 when the electronic device 600 is manufactured.
  • the solution accommodated in the at least one receiving groove 619 may be solidified within the at least one receiving groove 619.
  • at least one receiving groove 619 may be formed by the support surface 612a being depressed inward.
  • At least one receiving groove 619 may be spaced apart from the through hole 618.
  • the at least one receiving groove 619 includes a first receiving groove 619a spaced apart from the through hole 618 in a direction opposite to the first direction (e.g., -x direction), and a through hole 618 ) may include a second receiving groove 619b spaced apart from the first direction (eg, +x direction).
  • the second receiving groove 619b may face the first receiving groove 619a.
  • the first receiving groove 619a and the second receiving groove 619b may be symmetrical to each other with respect to the through hole 618.
  • the through hole 618 may be disposed between the first receiving groove 619a and the second receiving groove 619b.
  • the plurality of adhesive members 640 may include a first adhesive member 641 and a second adhesive member 642.
  • the first adhesive member 641 may be disposed on a portion of the support surface 612a.
  • the second adhesive member 642 may be disposed on another part of the support surface 612a and spaced apart from the first adhesive member 641.
  • the first adhesive member 641 and the second adhesive member 642 may cover a portion of one end 618a of the through hole 618 disposed on the support surface 612a.
  • the first adhesive member 641 may include a first extension part 641a, a second extension part 641b, a third extension part 641c, and a fourth extension part 641d. You can.
  • the first extension 641a may cover a portion of one end 618a of the through hole 618 disposed on the support surface 612a, the first receiving groove 619a, and the second receiving groove 619b. there is.
  • the second extension portion 641b may be connected to one end of the first extension portion 641a facing the second receiving groove 619b.
  • the second extension part 641b may have a larger width than the first extension part 641a.
  • the second extension portion 641b may cover the second receiving groove 619b.
  • the third extension 641c may be connected to the other end of the first extension 641a toward the first receiving groove 619a.
  • the third extension part 641c may have a smaller width than the first extension part 641a.
  • the third extension 641c may cover the first receiving groove 619a.
  • the fourth extension part 641d is connected to the third extension part 641c and may have a larger width than the first extension part 641a.
  • the fourth extension part 641d may have a larger width than the second extension part 641b.
  • a portion of the first extension portion 641a may include a concave portion 641e that overlaps the second receiving groove 619b and extends along the edge of the second receiving groove 619b.
  • the concave portion 641e may correspond to the shape of a portion of the edge of the second receiving groove 619b.
  • the concave portion 641e may be formed by a portion of the first extension portion 641a overlapping the second receiving groove 619b being depressed toward the inside (e.g., +y direction) of the first extension portion 641a. .
  • the second adhesive member 642 may be symmetrical to the first adhesive member 641 with respect to the through hole 618.
  • the second adhesive member 642 may include a fifth extension part 642a, a sixth extension part 642b, a seventh extension part 642c, and an eighth extension part 642d.
  • the fifth extension portion 642a may cover a portion of one end 618a of the through hole 618 disposed on the support surface 612a, the first receiving groove 619a, and the second receiving groove 619b. there is.
  • the sixth extension portion 642b may be connected to one end of the fifth extension portion 642a facing the first receiving groove 619a.
  • the sixth extension 642b may have a larger width than the fifth extension 642a.
  • the sixth extension 642b may cover the first receiving groove 619a.
  • the seventh extension portion 642c may be connected to the other end of the fifth extension portion 642a facing the second receiving groove 619b.
  • the seventh extension 642c may have a smaller width than the fifth extension 642a.
  • the seventh extension 642c may cover the second receiving groove 619b.
  • the eighth extension part 642d is connected to the seventh extension part 642c and may have a larger width than the fifth extension part 642a.
  • the eighth extension 642d may have a larger width than the sixth extension 642b.
  • At least one flow path 660 may be disposed between the first adhesive member 641 and the second adhesive member 642. According to one embodiment, at least one flow path 660 may extend from the through hole 618 between the first adhesive member 641 and the second adhesive member 642. According to one embodiment, at least one flow path 660 may be curved between the first adhesive member 641 and the second adhesive member 642. At least one flow path 660 includes a first flow path 661 extending between the through hole 618 and the at least one receiving groove 619, and a through hole (661) parallel to the first flow path 661. It may include a second flow path 662 extending from the second flow path 662, and a third flow path 663 extending perpendicular to the second flow path 662 from the second flow path 662.
  • the first flow path 661 may extend from one end 618a of the through hole 618 to the first receiving groove 619a in a direction opposite to the first direction (e.g., -x direction). You can.
  • the second flow path 662 may extend from the first receiving groove 619a in a direction opposite to the first direction.
  • the second flow path 662 may extend along the third extension 641c.
  • the third flow path 663 may extend perpendicular to the second flow path 662 and along the fourth extension portion 641d.
  • the electronic device 600 is moved on the support surface 612a by at least one flow path 660 curved between the first adhesive member 641 and the second adhesive member 642. It is possible to delay the movement of the solution for forming the sealing member 650. If the amount of solution for forming the sealing member 650 introduced through the through hole 618 is excessively large, the solution may move on the support surface 612a. If the solution moves outside of the support surface 612a, damage to the speaker (eg, speaker 230 in FIG. 2B) may occur. As at least one flow path 660 bends, the solution moving along the second flow path 662 passes through the second flow path 662 and enters the third flow path 663. , may collide with the fourth extension portion 641d. As the movement of the solution is delayed due to collision with the fourth extension part 641d, the solution may solidify within at least one flow path 660.
  • the electronic device 600 allows the solution for forming the sealing member 650 to be delivered to the outside of the support surface 612a through the at least one receiving groove 619. A structure that can prevent this can be provided.
  • the sealing member 650 is formed by at least one flow path 660 curved between the first adhesive member 641 and the second adhesive member 642. By delaying the movement of the solution, it is possible to provide a structure that can prevent the solution from being transferred to the outside of the support surface 612a.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 200 in FIGS. 2A, 2B, and 2C) according to an embodiment includes a display (e.g., the display 220 in FIGS. 2A and 2B), and a base (e.g., the electronic device 200 in FIGS. 2A and 2C). , the base 211 in FIGS. 2B and 2C), and a support surface supporting the display (e.g., the support surface 212a in FIGS. 2B and 2C), an outer surface surrounding the support surface and facing the outside of the electronic device. (e.g., the outer surface 212b in FIGS.
  • a housing e.g., housing 210 in FIGS. 2a, 2b, and 2c
  • a side wall structure e.g., side wall structure 212 in FIGS. 2A, 2B, and 2C
  • the electronic device is disposed on the support surface, and covers a portion of one end (e.g., one end 218a in FIG. 2C) of the through hole disposed on the support surface. It may include an adhesive member (eg, the first adhesive member 241 in FIGS.
  • the electronic device includes a second adhesive member (e.g., in FIGS. 2B and 2C) that is disposed on the support surface and spaced apart from the first adhesive member and covers the other part of the one end of the through hole. It may include a second adhesive member 242).
  • the electronic device includes a sealing member (e.g., a sealing member 250 in FIG. 2C) that fills at least a portion of the through hole and a gap disposed between the first adhesive member and the second adhesive member. ) may include.
  • the side wall structure may include an inner surface (eg, inner surface 212c in FIG. 2C) that is opposite to the outer surface.
  • the side wall structure may include at least one speaker hole (e.g., at least one speaker hole 217 in FIGS. 2A and 2B) that is spaced apart from the through hole and penetrates the side wall structure. You can.
  • the at least one speaker hole includes a first speaker hole (e.g., the first speaker hole 217a in FIGS. 3A and 3B), and a first speaker hole spaced apart from the first speaker hole at a first distance. It may include two speaker holes (e.g., the second speaker hole 217b in FIGS. 3A and 3B).
  • the shape of the other end of the through hole (e.g., the other end 218b in FIG. 3A) disposed on the outer surface may correspond to the shape of one end of the first speaker hole disposed on the outer surface. .
  • the through hole defines the other end of the through hole, a first region (e.g., first region 218c in FIG. 4) that is inclined with respect to the outer surface, and an area extending from the first region. It may include a second area (eg, second area 218d in FIG. 4) that is perpendicular to the support surface and defines one end of the through hole.
  • the through hole includes a first area extending from the outer surface in a direction perpendicular to the outer surface (e.g., the first area 218c in FIG. 5), and a first area extending from the first area in a direction perpendicular to the outer surface. It may include a second area (eg, second area 218d in FIG. 5) extending to the support surface in a direction perpendicular to .
  • the first adhesive member includes a first extension part (e.g., the first extension part 241a in FIG. 2C) covering the part of the one end of the through hole, and a first extension part 241a from the first extension part. It may include a second extension part (eg, the second extension part 241b in FIG. 2C) that extends in a direction away from the through hole and has a wider width than the first extension part.
  • the second adhesive member includes a third extension part (e.g., third extension part 242a in FIG. 2C) covering the other part of the one end of the through hole, and the third extension part. It may include a fourth extension part (eg, fourth extension part 242b in FIG. 2C) that extends in a direction away from the through hole and has a wider width than the third extension part.
  • the sidewall structure includes a first sidewall (first sidewall 213 in FIGS. 2A, 2B, and 2C) surrounding the display and perpendicular to each other, and a second sidewall (FIG. 2A) , the second side wall 214 of FIGS. 2B and 2C) may be further included.
  • the first adhesive member may extend along a portion of the first sidewall.
  • the second adhesive member may extend along another part of the first side wall and the second side wall.
  • it may further include at least one receiving groove (eg, at least one receiving groove 619 in FIG. 6) disposed on the support surface and spaced apart from the through hole. According to one embodiment, a portion of the at least one receiving groove may be covered by the first adhesive member and the second adhesive member.
  • at least one receiving groove eg, at least one receiving groove 619 in FIG. 6
  • the at least one receiving groove is spaced apart from the through hole, a first receiving groove (e.g., the first receiving groove 619a in FIG. 6), and spaced apart from the through hole, and the first receiving groove is spaced apart from the through hole. It may include a second receiving groove (eg, the second receiving groove 619b in FIG. 6) facing the receiving groove.
  • the first adhesive member includes a first extending portion (e.g., FIG. 6 ) covering the portion of the one end of the through hole, the first receiving groove, and the second receiving groove. It may include a first extension portion 641a).
  • the first adhesive member is connected to one end of the first extension portion facing the second receiving groove, and a second extension portion having a width greater than the first extension portion (e.g., FIG. 6 may include a second extension portion 641b).
  • the first adhesive member is connected to the other end of the first extension toward the first receiving groove, and has a third extension having a smaller width than the first extension (e.g., Figure 6 may include a third extension portion 641c).
  • the first adhesive member is a fourth extension part (e.g., the fourth extension part 641d in FIG. 6) that is connected to the third extension part and has a width greater than that of the first extension part. may include.
  • the second adhesive member may be symmetrical to the first adhesive member with respect to the through hole.
  • a portion of the first extension portion overlaps the second receiving groove and is a concave portion extending along an edge of the second receiving groove (e.g., the first extending portion in FIG. 6 (641a)).
  • the electronic device further includes at least one flow path (e.g., at least one flow path 660 in FIG. 6) disposed between the first adhesive member and the second adhesive member. can do.
  • the at least one flow path may include a first flow path (e.g., the first flow path 661 in FIG. 6) extending between the through hole and the at least one receiving groove. You can.
  • the at least one flow path includes a second flow path (e.g., the second flow path 662 in FIG. 6) extending from the at least one receiving groove parallel to the first flow path. It can be included.
  • the at least one flow path includes a third flow path (e.g., third flow path 663 in FIG. 6) extending perpendicularly from the second flow path to the second flow path. can do.
  • the first adhesive member and the second adhesive member may include an adhesive material that attaches the display to the support surface.
  • the base may include a receiving surface (eg, receiving surface 211a in FIGS. 2B and 2C) that is parallel to the support surface and faces the display.
  • the electronic device may further include a speaker (eg, speaker 230 in FIG. 2B) disposed on the receiving surface and configured to output audio.
  • the sidewall structure may surround an edge of the display.
  • the electronic device (e.g., electronic device 200 in FIGS. 2A, 2B, and 2C) includes a display (e.g., display 220 in FIGS. 2A and 2B), and a base (e.g., FIGS. 2A, 2B, and FIG. a base 211 in 2C), and a support surface supporting the display (e.g., support surface 212a in FIGS. 2B and 2C), an outer surface surrounding the support surface and facing the outside of the electronic device (e.g., FIG. 2A) , an outer surface 212b in FIGS. 2B and 2C), an inner surface opposite the outer surface (e.g., inner surface 212c in FIG.
  • a display e.g., display 220 in FIGS. 2A and 2B
  • a base e.g., FIGS. 2A, 2B, and FIG. a base 211 in 2C
  • a support surface supporting the display e.g., support surface 212a in FIGS. 2B
  • the electronic device may include a speaker (eg, speaker 230 in FIG. 2B) disposed on the inner surface and configured to output audio.
  • the electronic device is disposed on the support surface, and covers a portion of one end (e.g., one end 218a in FIG. 2C) of the through hole disposed on the support surface. It may include an adhesive member (eg, the first adhesive member 241 in FIGS. 2B and 2C).
  • the electronic device includes a second adhesive member (e.g., in FIGS. 2B and 2C) that is disposed on the support surface and spaced apart from the first adhesive member and covers the other part of the one end of the through hole. It may include a second adhesive member 242).
  • the electronic device includes a sealing member (e.g., sealing member 250 in FIG. 2C) that fills at least a portion of the through hole and connects the first adhesive member and the second adhesive member. may include.
  • the side wall structure extends from the outer surface to the inner surface and may include a plurality of speaker holes (e.g., at least one speaker hole 217 in FIGS. 2A and 2B) that are spaced apart from each other. .
  • the distance between one speaker hole and another of the plurality of speaker holes on the outer surface may be equal to the distance between the one speaker hole and the through hole on the outer surface. there is.
  • the through hole includes a first region extending from the outer surface in a direction inclined with respect to the outer surface (e.g., the first region 218c in FIG. 4), and a first region extending from the first region in a direction inclined with respect to the outer surface. It may include a second area (eg, second area 218d in FIG. 4) extending to the support surface in a direction perpendicular to .
  • the through hole includes a first area extending from the outer surface in a direction perpendicular to the outer surface (e.g., the first area 218c in FIG. 5), and a first area extending from the first area in a direction perpendicular to the outer surface. It may include a second area (eg, second area 218d in FIG. 5) extending to the support surface in a direction perpendicular to .
  • the first adhesive member includes a first extension part (e.g., the first extension part 241a in FIG. 2C) covering the part of the one end of the through hole, and a first extension part 241a from the first extension part. It may include a second extension part (eg, the second extension part 241b in FIG. 2C) that extends in a direction away from the through hole and has a wider width than the first extension part.
  • the second adhesive member includes a third extension part (e.g., third extension part 242a in FIG. 2C) covering the other part of the one end of the through hole, and the third extension part. It may include a fourth extension part (eg, fourth extension part 242b in FIG. 2C) that extends in a direction away from the through hole and has a wider width than the third extension part.
  • the sidewall structure includes a first sidewall (first sidewall 213 in FIGS. 2A, 2B, and 2C) surrounding the display and perpendicular to each other, and a second sidewall (FIG. 2A) , the second side wall 214 of FIGS. 2B and 2C) may be further included.
  • the first adhesive member may extend along a portion of the first sidewall.
  • the second adhesive member may extend along another part of the first side wall and the second side wall.
  • it may further include at least one receiving groove (eg, at least one receiving groove 619 in FIG. 6) disposed on the support surface and spaced apart from the through hole. According to one embodiment, a portion of the at least one receiving groove may be covered by the first adhesive member and the second adhesive member.
  • at least one receiving groove eg, at least one receiving groove 619 in FIG. 6
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 베이스, 및 상기 디스플레이를 지지하는 지지 면, 상기 지지 면을 둘러싸고 상기 전자 장치의 외부를 향하는 외면, 및 상기 외면으로부터 상기 지지 면으로 연장되는 관통 홀을 포함하고, 상기 베이스의 가장자리에 배치되는 측벽 구조를 포함하는 하우징, 상기 지지 면에 배치되어, 상기 지지 면에 배치되는 상기 관통 홀의 일 단의 일부를 덮는(covering) 제1 접착 부재, 상기 제1 접착 부재로부터 이격되어 상기 지지 면에 배치되고, 상기 관통 홀의 상기 일 단의 다른 일부를 덮는 제2 접착 부재, 및 상기 관통 홀의 적어도 일부를 메우고(filling), 상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재를 연결하는 밀봉 부재를 포함한다.

Description

접착 부재들을 연결하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시는, 접착 부재들을 연결하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 사용자에게 다양한 기능을 제공하기 위한 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 사용자에게 시각적인 정보를 제공하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 디스플레이를 지지하기 위한 전자 장치의 부품과의 결합을 통해, 전자 장치를 형성할 수 있다.
디스플레이가 디스플레이를 지지하기 위한 부품(예: 하우징) 상에 배치됨에 따라, 디스플레이와 상기 부품 사이에 갭이 형성될 수 있다. 갭을 통한 이물질(예: 먼지 및/또는 수분)의 유입을 억제하기 위하여, 전자 장치는, 디스플레이와 상기 부품의 사이에 배치되는 복수의 접착 부재들을 포함할 수 있다. 복수의 접착 부재들이 서로 이격될 경우, 복수의 접착 부재들 사이의 공간을 통해, 이물질이 유입될 수 있다. 전자 장치는, 이물질의 유입을 억제하기 위하여 복수의 접착 부재들을 연결하기 위한 구조가 필요할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 및 베이스, 및 상기 디스플레이를 지지하는 지지 면, 상기 지지 면을 둘러싸고 상기 전자 장치의 외부를 향하는 외면, 및 상기 외면으로부터 상기 지지 면으로 연장되는 관통 홀을 포함하고, 상기 베이스의 가장자리에 배치되는 측벽 구조를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 면에 배치되어, 상기 지지 면에 배치되는 상기 관통 홀의 일 단의 일부를 덮는(covering) 제1 접착 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 접착 부재로부터 이격되어 상기 지지 면에 배치되고, 상기 관통 홀의 상기 일 단의 다른 일부를 덮는 제2 접착 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 관통 홀의 적어도 일부를 메우고(filling), 상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재를 연결하는 밀봉 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 및 베이스, 및 상기 디스플레이를 지지하는 지지 면, 상기 지지 면을 둘러싸고 상기 전자 장치의 외부를 향하는 외면, 상기 외면에 반대인 내면, 및 상기 외면으로부터 상기 지지 면으로 연장되는 관통 홀을 포함하고, 상기 베이스의 가장자리에 배치되는 측벽 구조를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 내면에 배치되고, 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 면에 배치되어, 상기 지지 면에 배치되는 상기 관통 홀의 일 단의 일부를 덮는(covering) 제1 접착 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 접착 부재로부터 이격되어 상기 지지 면에 배치되고, 상기 관통 홀의 상기 일 단의 다른 일부를 덮는 제2 접착 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 관통 홀의 적어도 일부를 메우고(filling), 상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재를 연결하는 밀봉 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측벽 구조는, 상기 외면으로부터 상기 내면으로 연장되고, 서로 이격되는 복수의 스피커 홀들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 외면 상에서, 상기 복수의 스피커 홀들 중 하나의 스피커 홀과 다른 하나의 스피커 홀 사이의 거리는, 상기 외면 상에서, 상기 하나의 스피커 홀과 상기 관통 홀 사이의 거리와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 서로 연결되는 접착 부재들에 의해, 디스플레이와 하우징 사이의 갭을 통한 이물질의 유입을 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이와 하우징의 방수 및/또는 방진 연결을 제공하기 위해 폐쇄 루프 형태의 일체형 방수 테이프를 사용할 필요가 없는 구조를 제공할 수 있다. 이러한 일체형 방수 테이프는 디스플레이 주위에 폐쇄 루프로 연장되어 전자 장치의 재료 비용을 상당히 증가시킬 수 있다. 또한, 이러한 일체화된 일체형 루프 형태의 방수 테이프를 전자 장치에 고정하는 것은 어려울 수 있으며, 폐쇄형 루프 테이프의 크기는 연결될 디스플레이의 크기에 맞게 조절되어야 한다. 이는 전자 디바이스의 조립성(assemblability)을 감소시킬 수 있고, 또는 조립 비용을 증가시킬 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도(perspective view)이다.
도 2b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 2c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 상면도(top plain view)이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 확대 사시도(enlarged perspective view)이다.
도 3b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 확대 사시도(enlarged perspective view)이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 2a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 5는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 6은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 상면도(top plain view)이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도(perspective view)이고, 도 2b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이고, 도 2c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 상면도(top plain view)이다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(210), 디스플레이(220)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 스피커(230)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 복수의 접착 부재들(240) 및/또는 밀봉 부재(250)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 하우징(210)은, 전자 장치(200)의 다양한 구성 요소들을 실장하기 위한 내부 공간(210a)을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 베이스(211), 및/또는 측벽 구조(212)를 포함할 수 있다. 베이스(211)는, 측벽 구조(212)와 함께 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 예를 들어, 베이스(211)는, 전자 장치(200)의 후면을 정의할 수 있다. 전자 장치(200)의 후면은, 디스플레이(220)가 배치되는 전자 장치(200)의 전면에 반대인 면을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스(211)는, 수용 면(211a)을 포함할 수 있다. 수용 면(211a)은, 디스플레이(220)를 마주하고, 디스플레이(220)의 일 면(220a)에 실질적으로 평행인 베이스(211)의 내면을 의미할 수 있다. 베이스(211)의 수용 면(211a)은, 전자 장치(200)의 후면에 반대일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스(211)는, 측벽 구조(212)와 함께 하우징(210)의 내부 공간(210a)을 정의할 수 있다.
측벽 구조(212)는 디스플레이(220)를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측벽 구조(212)는, 베이스(211)의 가장자리에 배치될 수 있다. 가장 자리(periphery)는, 일 구성 요소에 포함된 영역들 중, 상기 일 구성 요소와 다른 구성 요소들을 구별하는 경계(boundary)를 포함하는 일 영역을 의미할 수 있으며, 해당 표현은 이하에서도 별도의 언급이 없는 한 동일하게 사용될 수 있다. 예를 들어, 측벽 구조(212)는, 베이스(211)에 배치되어, 디스플레이(220)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 측벽 구조(212)는, 전자 장치(200)의 측면의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 측면은, 전자 장치(200)의 전면 및/또는 후면을 둘러싸는 전자 장치(200)의 외면을 의미할 수 있다. 전자 장치(200)의 측면은, 전자 장치(200)의 전면에 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽 구조(212)는, 지지 면(212a), 외면(212b), 및/또는 내면(212c)을 포함할 수 있다. 지지 면(212a)은, 디스플레이(220)를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 면(212a)은, 디스플레이(220)의 가장자리를 마주할 수 있다. 지지 면(212a)은, 내부 공간(210a)을 향하는 디스플레이(220)의 일 면(220a)에 실질적으로 평행일 수 있다. 지지 면(212a)은, 베이스(211)의 수용 면(211a)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 지지 면(212a)은, 디스플레이(220)의 일 면(220a)과 베이스(211)의 수용 면(211a)의 사이에 배치될 수 있다. 측벽 구조(212)의 외면(212b)은, 전자 장치(200)의 외부를 향하고, 전자 장치(200)의 측면을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외면(212b)은, 디스플레이(220), 및 지지 면(212a)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 외면(212b)은, 지지 면(212a)에 실질적으로 수직일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 실시예들에 따라, 측벽 구조(212)의 외면(212b)은, 곡률을 가지도록 굽어진 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽 구조(212)는, 제1 측벽(213), 제2 측벽(214), 제3 측벽(215), 및 제4 측벽(216)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(213)은, 제1 방향(예: +x 방향)으로 베이스(211)상에서 연장될 수 있다. 제2 측벽(214)은, 제1 측벽(213)에 수직이도록, 베이스(211) 상에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 측벽(214)은, 제1 방향을 향하는 제1 측벽(213)의 일 단으로부터 제1 방향에 수직인 제2 방향(예: +y 방향)으로 연장될 수 있다. 제3 측벽(215)은, 제1 측벽(213)에 수직이도록 베이스(211) 상에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 측벽(215)은, 제1 방향에 반대인 방향(예: -x 방향)을 향하는 제1 측벽(213)의 타 단으로부터 제2 방향으로 연장될 수 있다. 제3 측벽(215)은, 제2 측벽(214)에 평행일 수 있다. 제3 측벽(215)은, 제2 측벽(214)을 마주하며, 제2 측벽(214)으로부터 제1 방향에 반대인 방향(예: -x 방향)으로 이격될 수 있다. 제4 측벽(216)은, 제1 측벽(213)에 평행일 수 있다. 예를 들어, 제4 측벽(216)은, 제2 방향(예: +y 방향)을 향하는 제2 측벽(214)의 일 단 및 제3 측벽(215)의 일 단의 사이에서, 제1 방향으로 연장될 수 있다. 제4 측벽(216)은, 제1 측벽(213)을 마주하며 제1 측벽(213)으로부터 제2 방향으로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 측벽들(213, 214, 215, 216)은, 서로 접하여, 하우징(210)의 복수의 모서리들(corners)을 정의할 수 있다. 예를 들어, 복수의 모서리들은, 제1 측벽(213) 및 제2 측벽(214)이 접하는 영역, 제1 측벽(213) 및 제3 측벽(215)이 접하는 영역, 제2 측벽(214) 및 제4 측벽(216)이 접하는 영역, 및 제3 측벽(215) 및 제4 측벽(216)이 접하는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 복수의 모서리들은, 곡률을 가지며 굽어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 실시예들에 따라, 복수의 모서리들 중 적어도 일부는, 복수의 측벽들(213, 214, 215, 216)이 서로 수직으로 접함에 따라, 곡률을 가지지 않을 수 있다.
디스플레이(220)는, 사용자에게 시각적인 정보를 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 하우징(210) 상에 배치되어, 전자 장치(200)의 전면의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면은, 디스플레이(220) 및 디스플레이(220)의 가장자리를 둘러싸는 측벽 구조(212)에 의해 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 하우징(210)의 측벽 구조(212) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는, 측벽 구조(212)의 지지 면(212a) 상에 배치될 수 있다. 디스플레이(220)는, 베이스(211)의 수용 면(211a)으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 순서대로 적층되는 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 레이어들은, TFT(thin film transistor), 및 TFT에 의해 제어되는 복수의 픽셀들을 포함하는 발광 레이어를 포함할 수 있다. 발광 레이어에 포함된 복수의 픽셀들은, TFT로부터 공급되는 전류 또는 전압에 기반하여, 전자 장치(200)의 외부를 향해 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 복수의 레이어들의 동작을 제어하는 디스플레이 구동 회로(DDI, display driving integrated circuit)를 포함할 수 있다.
스피커(230)는, 사용자에게 오디오 정보를 출력하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(230)는, 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(230)는, 지지 면(212a)에 평행인 베이스(211)의 수용 면(211a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 적어도 하나의 스피커 홀(217)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스피커 홀(217)은, 하우징(210) 내에 배치되는 스피커(230)로부터 출력된 오디오를 하우징(210)의 외부로 전달할 수 있다. 적어도 하나의 스피커 홀(217)은, 하우징(210)의 내부 공간(210a)과 하우징(210)의 외부를 연결할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 스피커 홀(217)은, 측벽 구조(212)의 외면(212b)으로부터 외면(212b)에 반대인 측벽 구조(212)의 내면(212c)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스피커 홀(217)은, 제1 측벽(213), 및 제4 측벽(216) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스피커 홀(217)은, 서로 이격되는 복수의 스피커 홀들을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 실시예들에 따라, 적어도 하나의 스피커 홀(217)은, 제1 방향(예: +x 방향)으로 길게 연장된 하나의 홀을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홀이 길게 연장된 형상을 가질 경우, 그리드(grid)가 적어도 하나의 홀 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 하우징(210)의 외부와 하우징(210)의 내부를 연결하는 관통 홀(218)을 포함할 수 있다. 관통 홀(218)은, 측벽 구조(212)의 외면(212b)으로부터 측벽 구조(212)의 지지 면(212a)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(218)의 위치는, 적어도 하나의 스피커 홀(217)의 위치에 대응할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 스피커 홀(217)이 제1 측벽(213)에 배치되는 경우, 관통 홀(218)은, 적어도 하나의 스피커 홀(217)에 인접하도록, 제1 측벽(213)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 면(212a)에 배치되는 관통 홀(218)의 일 단(218a)은, 디스플레이(220)에 의해 덮일 수 있다. 디스플레이(220)에 의해 덮임에 따라, 관통 홀(218)의 일 단(218a)은, 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능하지 않을(not visible) 수 있다.
복수의 접착 부재들(240)은, 하우징(210)과 디스플레이(220)의 사이의 갭을 통한 이물질(예: 수분 또는 먼지)의 유입을 억제할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 접착 부재들(240)은, 하우징(210)의 측벽 구조(212) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 접착 부재들(240)은, 측벽 구조(212)의 지지 면(212a)상에 배치되어, 디스플레이(220)의 가장자리에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 접착 부재들(240)은, 디스플레이(220)를 하우징(210)에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 접착 부재들(240)은 디스플레이(220)와 하우징(210)의 사이에 개재될 수 있다. 복수의 접착 부재들(240)은, 디스플레이(220)를 지지 면(212a)에 부착시키는 접착 물질을 포함할 수 있다. 복수의 접착 부재들(240)은, 접착 물질에 의해, 하우징(210)과 디스플레이(220)의 결합을 유지할 수 있다. 예를 들어, 복수의 접착 부재들(240)은, 접착 물질을 포함하는 테이프(tape)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 복수의 접착 부재들(240)은, 서로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 접착 부재들(240)은, 제1 접착 부재(241), 제2 접착 부재(242), 제3 접착 부재(243), 및 제4 접착 부재(244)를 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(241)는, 지지 면(212a)에 배치되고, 제1 측벽(213)의 일부를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(241)는, 제1 측벽(213)의 일부 상에서, 제1 방향으로 연장될 수 있다. 제1 방향으로 연장된 제1 접착 부재(241)의 길이는, 제1 측벽(213)의 길이보다 짧을 수 있다. 제2 접착 부재(242)는, 제1 접착 부재(241)로부터 이격되어 지지 면(212a)에 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(242)는, 제1 측벽(213)의 다른 일부 및 제2 측벽(214)을 따라 연장될 수 있다. 제2 접착 부재(242)는, 제4 측벽(216)의 일부를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(242)는, 제1 측벽(213)의 다른 일부 상에서 제1 방향으로 연장되고, 제2 측벽(214) 상에서 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장될 수 있다. 제2 방향으로 연장된 제2 접착 부재(242)의 길이는, 제2 측벽(214)의 길이에 대응할 수 있다. 제2 접착 부재(242)는, 제4 측벽(216)의 일부 상에서, 제1 방향으로 연장될 수 있다. 제3 접착 부재(243)는, 디스플레이(220)를 기준으로 제1 접착 부재(241)에 대칭일 수 있다. 예를 들어, 제3 접착 부재(243)는, 제4 측벽(216)의 다른 일부를 따라 연장될 수 있다. 제4 접착 부재(244)는, 디스플레이(220)를 기준으로 제2 접착 부재(242)에 대칭일 수 있다. 예를 들어, 제4 접착 부재(244)는, 제1 측벽(213)의 또 다른 일부, 제3 측벽(215), 및 제4 측벽(216)의 또 다른 일부를 따라 연장될 수 있다.
도 2b에는 복수의 접착 부재들(240)의 개수가 4개인 것으로 도시되었으나, 접착 부재의 개수는 이에 제한되지 않는다. 실시예들에 따라, 복수의 접착 부재들(240)의 개수는 2개일 수 있다. 예를 들어, 복수의 접착 부재들(240)은, 제1 접착 부재(241) 및 제2 접착 부재(242)를 포함할 수 있다. 복수의 접착 부재들(240)의 개수가 2개인 경우, 제1 접착 부재(241)는, 제1 측벽(213)의 일부를 따라 연장되고, 제2 접착 부재(242)는, 제1 측벽(213)의 다른 일부, 제2 측벽(214), 제3 측벽(215), 및 제4 측벽(216)을 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 접착 부재들(240)이 분절되는 위치는, 지지 면(212a) 상에서의 관통 홀(218)의 위치에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(241) 및 제2 접착 부재(242)는, 관통 홀(218)을 기준으로 서로 이격될 수 있다. 지지 면(212a)에 배치되는 관통 홀(218)의 일 단(218a)의 일부는, 제1 접착 부재(241) 및 제2 접착 부재(242)에 의해 덮일 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(241)는, 지지 면(212a)에 배치되는 관통 홀(218)의 일 단(218a)의 일부를 덮을 수 있다. 제2 접착 부재(242)는, 관통 홀(218)의 일 단(218a)의 다른 일부를 덮을 수 있다. 제2 접착 부재(242)는, 관통 홀(218)의 일 단(218a) 상에서 제1 접착 부재(241)로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(241)는, 지지 면(212a)에 배치되는 관통 홀(218)의 일 단(218a)의 일부를 덮는 제1 연장부(241a) 및 제1 연장부(241a)에 연결되고 제1 연장부(241a)보다 넓은 폭을 가지는 제2 연장부(241b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(241b)는, 제1 연장부(241a)로부터 관통 홀(218)로부터 멀어지는 방향(예: -x 방향)으로 연장될 수 있다. 일 구성요소의 폭은, 상기 일 구성요소의 제2 방향(예: +y 방향)으로의 길이를 의미할 수 있으며, 별도의 언급이 없는 한, 해당 표현은 이하에서도 동일하게 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(242)는, 지지 면(212a)에 배치되는 관통 홀(218)의 일 단(218a)의 다른 일부를 덮는 제3 연장부(242a), 및 상기 제3 연장부(242a)에 연결되고, 상기 제3 연장부(242a)보다 넓은 폭을 가지는 제4 연장부(242b)를 포함할 수 있다. 제4 연장부(242b)는, 제3 연장부(242a)로부터 관통 홀(218)에서 멀어지는 방향(예: +x 방향)으로 연장될 수 있다. 제4 연장부(242b)는, 제2 연장부(241b)를 마주하고, 제2 연장부(241b)의 연장 방향에 반대인 방향으로 연장될 수 있다.
밀봉 부재(250)는, 하우징(210)과 디스플레이(220)의 사이의 갭을 통한 이물질(예: 수분 또는 먼지)의 유입을 억제할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밀봉 부재(250)는, 복수의 접착 부재들(240)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(250)는, 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)의 사이에 배치되어, 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)를 연결할 수 있다. 밀봉 부재(250)는, 복수의 접착 부재들(240)을 연결함에 따라, 복수의 접착 부재들(240)과 함께 측벽 구조(212)의 지지 면(212a) 상에서 폐루프(closed loop)를 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 접착 부재들(240)과 밀봉 부재(250)를 통해 형성되는 폐루프의 구조는, 전자 장치(200)의 외부로부터 수분 또는 이물질의 유입을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 접착 부재들(240)과 밀봉 부재(250)는, 디스플레이(220)와 하우징(210) 사이의 갭을 메울 수 있다. 복수의 접착 부재들(240)과 밀봉 부재(250)는, 전자 장치(200)의 내부와 전자 장치(200)의 외부를 격리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 밀봉 부재(250)는, 복수의 접착 부재들(240) 사이의 갭을 메울 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(250)는, 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)의 사이의 갭을 메울 수 있다. 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)가 서로 중첩될 경우, 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)의 중첩에 의해 발생되는 단차로 인하여, 디스플레이(220)와 하우징(210)의 결합이 불안정(unstable)해질 수 있다. 단차의 형성을 방지하기 위해 복수의 접착 부재들(240)이 일체로 제작될 경우, 전자 장치(200)의 제조 비용이 증가할 수 있다. 디스플레이(220)와 하우징(210)의 안정적인 결합, 및 전자 장치(200)의 제조 비용의 절감을 위해, 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)는 서로 이격될 수 있다. 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)가 서로 이격됨에 따라, 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242) 사이의 갭을 통하여 이물질(예: 수분 또는 먼지)이 하우징(210)의 내부로 유입될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)의 사이의 갭을 메우는 밀봉 부재(250)에 의해, 전자 장치(200) 내부로의 이물질의 유입을 억제할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 밀봉 부재(250)는, 관통 홀(218)의 적어도 일부를 메울 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(250)는, 지지 면(212a)에 배치되는 관통 홀(218)의 일 단(218a)을 메울 수 있다. 밀봉 부재(250)는, 관통 홀(218)의 일 단(218a)을 메움에 따라, 관통 홀(218)의 일 단(218a)을 덮는 제1 접착 부재(241) 및 제2 접착 부재(242)에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 제작될 때, 밀봉 부재(250)는, 관통 홀(218) 내에 주입된 실리콘을 포함하는 용액이 응고됨으로써, 형성될 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(250)는, CIPG(cured in plastic gasket)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 전자 장치(200)가 제작될 때, 밀봉 부재(250)의 형성을 위한 용액은, 복수의 접착 부재들(240)에 의해 하우징(210) 및 디스플레이(220)가 결합된 상태에서, 관통 홀(218)을 통해 유입될 수 있다. 관통 홀(218)을 통해 유입된 상기 용액은, 지지 면(212a) 상에서 관통 홀(218)의 일 단(218a)을 메울 수 있다. 관통 홀(218)을 통해 유입된 상기 용액은, 지지 면(212a) 상에 배치되는 제1 접착 부재(241) 및 제2 접착 부재(242)를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 상대적으로 간단한 공정에 의해 형성되는 밀봉 부재(250)에 의해, 전자 장치(200)의 제조 비용을 감소시키는 구조를 제공할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 복수의 접착 부재들(240)을 연결하는 밀봉 부재(250)에 의해, 전자 장치(200)의 내부로의 이물질의 유입을 억제할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 관통 홀(218)을 통해 배치되는 밀봉 부재(250)에 의해, 전자 장치(200)의 제조 비용을 감소시키는 구조를 제공할 수 있다.
한편, 제1 접착 부재(241), 제2 접착 부재(242), 및 밀봉 부재(250)이 디스플레이(220)를 향하는 지지 면(212)에 배치되는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 하우징(210)이 전자 장치(200)의 전면을 정의하는 디스플레이(220)에 반대인 전자 장치(200)의 후면을 정의하는 부재와 측벽 구조(212)으로 형성될 경우, 제1 접착 부재(241), 제2 접착 부재(242), 및 밀봉 부재(250)는, 상기 부재와 측벽 구조(212)의 사이에 배치될 수 있다.
이하에서는, 제1 접착 부재(241) 및 제2 접착 부재(242)를 기준으로 실시예들의 구조를 설명하나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 제1 접착 부재(241) 및 제2 접착 부재(242)에 관한 이하의 설명은, 복수의 접착 부재들(240) 각각에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 확대 사시도(enlarged perspective view)이고, 도 3b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 확대 사시도(enlarged perspective view)이다.
도 3a 및 도 3b는, 각각 복수의 접착 부재들(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 복수의 접착 부재들(240)) 및 밀봉 부재(예: 도 2c의 밀봉 부재(250))가 제거된 상태에서의 하우징(210)의 일 예를 도시한다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스피커 홀(217)은, 측벽 구조(212)를 관통할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 스피커 홀(217)은, 측벽 구조(212)의 제1 측벽(213)을 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측벽 구조(212)는, 서로 이격되는 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e)를 포함할 수 있다. 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e) 각각은, 서로 지정된 간격만큼 제1 방향으로(예: +x 방향) 이격될 수 있다. 예를 들어, 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e) 중 제1 스피커 홀(217a)은, 제2 스피커 홀(217b)로부터 제1 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e)은, 서로 평행일 수 있다. 예를 들어, 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e) 각각은, 측벽 구조(212)의 외면(212b)으로부터 측벽 구조(212)의 내면(212c)으로 제2 방향(예: +y 방향)을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외면(212b)에 배치된 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e) 각각의 일 단의 형상은, 내면(212c)에 배치된 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e) 각각의 타 단의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 관통 홀(218)은, 적어도 하나의 스피커 홀(217)에 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(218)은, 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e) 중, 제1 스피커 홀(217a)에 가까울 수 있다. 제1 측벽(213)과 제2 측벽(214)이 접촉하는 하우징(210)의 모서리(210b)는, 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e) 및 관통 홀(218) 중, 관통 홀(218)에 가까울 수 있다. 이하의 설명은, 관통 홀(218)과 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e)을 기준으로 서술되나, 실시예들은 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 관통 홀(218)은, 하우징(210)에 포함되는 다른 홀들(미도시)에 가깝게 배치될 수 있다. 관통 홀(218)의 형상은, 하우징(210)에 포함되는 상기 다른 홀들과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽 구조(212)의 외면(212b)에 배치되는 관통 홀(218)의 타 단(218b)의 형상은, 측벽 구조(212)의 외면(212b)에 배치되는 적어도 하나의 스피커 홀(217)의 일 단의 형상에 대응할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 외부에서 바라볼 때, 적어도 하나의 스피커 홀(217)의 형상은, 관통 홀(218)의 형상에 실질적으로 대응할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(218)의 타 단(218b)의 형상은, 적어도 하나의 스피커 홀(217)의 일 단의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 측벽 구조(212)를 외면(212b)에 수직인 방향(예: +y 방향)으로 바라볼 때, 관통 홀(218)의 형상 및 적어도 하나의 스피커 홀(217)의 형상은 서로 동일할 수 있다. 전자 장치(200)의 제작이 완료된 상태에서, 디스플레이(예: 도 2a, 도 2b의 디스플레이(220))에 의해 덮이는 관통 홀(218)의 일 단(218a)과 달리, 관통 홀(218)의 타 단(218b)은, 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능할(visible) 수 있다. 관통 홀(218)의 타 단(218b)의 형상이 적어도 하나의 스피커 홀(217)의 일 단의 형상과 다를 경우, 밀봉 부재(예: 도 2c의 밀봉 부재(250))의 주입을 위한 관통 홀(218)에 의해, 전자 장치(200)의 외관 품질(appearance quality)이 저하될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 측벽 구조(212)의 외면(212b) 상에서 적어도 하나의 스피커 홀(217)과 실질적으로 동일한 형상을 가지는 관통 홀(218)에 의해, 우수한 외관 품질을 가지는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 관통 홀(218)의 연장 방향은, 적어도 하나의 스피커 홀(217)의 연장 방향과 상이할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 스피커 홀(217)은, 측벽 구조(212)의 외면(212b)에서 내면(212c)으로 연장되고, 관통 홀(218)은, 측벽 구조(212)의 외면(212b)에서 내면(212c)에 수직인 지지 면(212a)으로 연장될 수 있다. 관통 홀(218)의 일 단(218a)이 내면(212c)에 배치될 경우, 밀봉 부재(250)의 형성을 위한 용액이 내면(212c)으로 전달될 수 있다. 밀봉 부재(250)의 형성을 위한 용액은, 내면(212c)을 통과하여, 수용 면(211a)으로 전달될 수 있다. 수용 면(211a)에 배치되는 스피커(예: 도 2b의 스피커(230))는, 수용 면(211a)에 전달되는 용액에 의해, 파손될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 적어도 하나의 스피커 홀(217)의 연장 방향과 구별되는 방향으로 연장되는 관통 홀(218)에 의해, 전자 장치(200)의 제작 시 밀봉 부재(250)의 형성을 위한 용액이 수용 면(211a)에 전달되는 것을 방지(prevent)할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 상기 용액이 수용 면(211a)으로 전달되는 것을 방지하는 관통 홀(218)에 의해, 스피커(230)의 파손을 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽 구조(212)의 외면(212b) 상에서, 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e) 중 하나의 스피커 홀과 다른 하나의 스피커 홀 사이의 거리는, 측벽 구조(212)의 외면(212b) 상에서, 상기 하나의 스피커 홀과 관통 홀(218) 사이의 거리와 동일할 수 있다. 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e) 사이의 간격(interval)은, 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e) 중 하나의 스피커 홀과 관통 홀(218) 사이의 거리와 동일할 수 있다. 예를 들어, 측벽 구조(212)의 외면(212b) 상에서, 제2 스피커 홀(217b)은, 제1 스피커 홀(217a)로부터 제1 거리로 이격되고, 관통 홀(218)은, 제1 스피커 홀(217a)로부터 제1 거리로 이격될 수 있다. 다른 예를 들어, 측벽 구조(212)의 외면(212b)에 배치되는 관통 홀(218)의 타 단(218b)은, 측벽 구조(212)의 외면(212b)에 배치되는 제1 스피커 홀(217a)의 일 단으로부터 제1 거리로 이격될 수 있다. 측벽 구조(212)의 외면(212b) 상에서 관통 홀(218)과 제1 스피커 홀(217a) 사이의 거리가 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e) 사이의 간격(interval)과 동일함에 따라, 전자 장치(200)의 외부에서 관통 홀(218)과 적어도 하나의 스피커 홀(217)이 서로 구별되지 않을 수 있다. 전자 장치(200)의 외부에서 관통 홀(218)과 적어도 하나의 스피커 홀(217)이 서로 구별되지 않음에 따라, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 우수한 외관 품질을 가지는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽 구조(212)의 지지 면(212a)에 배치되는 관통 홀(218)의 일 단(218a)의 형상은, 측벽 구조(212)의 외면(212b)에 배치되는 관통 홀(218)의 타 단(218b)의 형상과 다를 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 측벽 구조(212)의 외면(212b) 상에서 적어도 하나의 스피커 홀(217)과 실질적으로 동일한 형상을 가지는 관통 홀(218)에 의해, 전자 장치(200) 내로의 이물질의 유입을 억제하면서 우수한 외관 품질을 가지는 구조를 제공할 수 있다.
도 3a 및 도 3b에는 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e)과 관통 홀(218)이 서로 이격된 것으로 도시되었으나, 실시예들은 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e)의 일부 및 관통 홀(218)은 서로 연결될 수 있다. 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e)의 일부는, 측벽 구조(212)의 외면(212b) 상에서 관통 홀(218)의 타 단(218b)에 연결될 수 있다. 관통 홀(218)의 일 단(218a)이 지지 면(212a)에 배치되기 때문에, 복수의 스피커 홀들(217a, 217b, 217c, 217d, 217e)의 다른 일부는, 측벽 구조(212)의 내면(212c) 상에서, 관통 홀(218)로부터 이격될 수 있다. 다른 예를 들어, 관통 홀(218)은, 측벽 구조(212)의 내부에서 제1 스피커 홀(217a)에 연결될 수 있다. 관통 홀(218)과 제1 스피커 홀(217a)이 서로 연결되는 경우, 관통 홀(218)의 타 단(218b)과 측벽 구조(212)의 외면(212b) 상에서 배치된 제1 스피커 홀(217a)의 일 단은 하나의 홀을 정의할 수 있다. 관통 홀(218)과 제1 스피커 홀(217a)이 서로 연결되는 경우, 제1 스피커 홀(217a)의 타 단은 측벽 구조(212)의 내면(212c) 상에 배치되고, 관통 홀(218)의 일 단(218a)은, 측벽 구조(212)의 지지 면(212a) 상에 배치될 수 있다. 관통 홀(218)과 제1 스피커 홀(217a)이 서로 연결되는 경우, 스피커(230)로부터 출력된 오디오는, 측벽 구조(212)의 내면(212c) 상에 배치되는 제1 스피커 홀(217a)의 타 단을 통과하여, 측벽 구조(212)의 외면(212b) 상에 배치되는 제1 스피커 홀(217a)의 일 단, 및 관통 홀(218)의 타 단(218b)을 통해, 전자 장치(200)의 외부로 전달될 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 2a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 관통 홀(218)은, 제1 영역(218c) 및 제2 영역(218d)을 포함할 수 있다. 제1 영역(218c)은, 측벽 구조(212)의 외면(212b)으로부터, 외면(212b)에 대하여 기울어진 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(218c)은, 측벽 구조(212)의 외면(212b)으로부터, 지지 면(212a)에 가까워지는 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(218c)은, 측벽 구조(212)의 외면(212b)에 배치되는 관통 홀(218)의 타 단(218b)을 정의할 수 있다. 제2 영역(218d)은, 제1 영역(218c)에 연결되고, 제1 영역(218c)으로부터 지지 면(212a)으로 연장될 수 있다. 제2 영역(218d)은, 제1 영역(218c)으로부터 지지 면(212a)에 수직인 방향으로 지지 면(212a)까지 연장될 수 있다. 제2 영역(218d)은, 측벽 구조(212)의 외면(212b)에 평행인 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(218d)은, 지지 면(212a)에 배치되는 관통 홀(218)의 일 단(218a)을 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(241) 및 제2 접착 부재(242)는, 관통 홀(218)의 일 단(218a) 상에서 서로 이격될 수 있다. 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)의 사이에 갭(g)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제작 시, 밀봉 부재(250)의 형성을 위한 용액은, 디스플레이(220)가 지지 면(212a) 상에 배치된 상태에서, 관통 홀(218)을 통해 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)의 사이로 유입될 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(250)의 형성을 위한 용액은, 관통 홀(218) 내로 삽입된 니들(n)을 통해, 관통 홀(218) 내로 유입될 수 있다. 관통 홀(218) 내로 유입된 용액은, 관통 홀(218)의 적어도 일부를 메울 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(218) 내로 유입된 용액은, 관통 홀(218)의 제2 영역(218d)의 적어도 일부를 메울 수 있다. 관통 홀(218) 내로 유입된 용액은, 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)의 사이에 배치된 갭(g)을 메울 수 있다. 관통 홀(218)의 적어도 일부 및 갭(g)을 메운 용액은, 응고되어 밀봉 부재(250)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 관통 홀(218)의 일 단(218a)을 덮는 제1 접착 부재(241) 및 제2 접착 부재(242)에 의해, 밀봉 부재(250), 제1 접착 부재(241), 및 제2 접착 부재(242)의 접촉 면적이 확장될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(241) 및 제2 접착 부재(242)가 관통 홀(218)의 일 단(218a)을 덮지 않을 경우, 밀봉 부재(250)는, 제2 영역(218d)을 마주하는 제1 접착 부재(241)의 일 면, 및 제2 접착 부재(242)의 일 면에 접하지 못할 수 있다. 밀봉 부재(250), 제1 접착 부재(241), 및 제2 접착 부재(242) 사이의 접촉 면적이 감소됨에 따라, 밀봉 부재(250), 제1 접착 부재(241), 및 제2 접착 부재(242) 간의 결합 강도가 감소될 수 있다. 제1 접착 부재(241) 및 제2 접착 부재(242)가 관통 홀(218)의 일 단(218a)을 덮을 경우, 밀봉 부재(250)가 제2 영역(218d) 마주하는 제1 접착 부재(241)의 일 면, 및 제2 접착 부재(242)의 일 면에 접함에 따라, 밀봉 부재(250), 제1 접착 부재(241), 및 제2 접착 부재(242) 간의 접촉 면적이 상대적으로 증가할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 측벽 구조(212)의 외면(212b)과 지지 면(212a)을 연결하는 관통 홀(218)에 의해, 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)의 결합이 용이한 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 관통 홀(218)의 일 단(218a)을 덮는 제1 접착 부재(241) 및 제2 접착 부재(242)에 의해, 밀봉 부재(250), 제1 접착 부재(241), 및 제2 접착 부재(242) 간의 결합 강도가 증가된 구조를 제공할 수 있다.
한편, 도 4에는 관통 홀(218)이 측벽 구조(212)의 내면(212c)으로부터 이격된 것으로 도시되었으나, 실시예들은 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 관통 홀(218)의 제1 영역(218c)은, 측벽 구조(212)의 외면(212b)으로부터 측벽 구조(212)의 내면(212c)까지 연장될 수 있다. 관통 홀(218)의 제1 영역(218c)이 측벽 구조(212)의 외면(212b)으로부터 측벽 구조(212)의 내면(212c)까지 연장됨에 따라, 관통 홀(218)의 제1 영역(218c)은, 스피커(예: 도 2b의 스피커(230))로부터 출력된 오디오를, 전자 장치(200)의 외부에 전달할 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 5의 전자 장치(200)는, 도 4의 전자 장치(200)에서 관통 홀(218)의 내부 구조가 변경된 전자 장치(200)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 관통 홀(218)은, 제1 영역(218c) 및 제2 영역(218d)을 포함할 수 있다. 제1 영역(218c)은, 측벽 구조(212)의 외면(212b)으로부터, 외면(212b)에 대하여 수직인 방향(예: +y 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 영역(218d)은, 제1 영역(218c)으로부터 제1 영역(218c)에 수직인 방향으로, 지지 면(212a)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(218d)은, 제1 영역(218c)으로부터, 지지 면(212a)에 수직인 방향으로 지지 면(212a)까지 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제작 시, 밀봉 부재(250)의 형성을 위한 용액은, 디스플레이(220)가 지지 면(212a) 상에 배치된 상태에서, 관통 홀(218)을 통해 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)의 사이로 유입될 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(250)의 형성을 위한 용액은, 관통 홀(218) 내로 삽입된 니들(n)을 통해, 관통 홀(218) 내로 유입될 수 있다. 관통 홀(218) 내에 유입된 용액이 응고됨에 따라, 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)를 연결하는 밀봉 부재(250)가 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 측벽 구조(212)의 외면(212b)과 지지 면(212a)을 연결하는 관통 홀(218)에 의해, 제1 접착 부재(241)와 제2 접착 부재(242)의 결합이 용이한 구조를 제공할 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 상면도(top plain view)이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(600)는, 하우징(610), 복수의 접착 부재들(640), 밀봉 부재(650), 및/또는 적어도 하나의 유동 경로(660)를 포함할 수 있다. 도 6의 하우징(610), 복수의 접착 부재들(640), 및 밀봉 부재(650)는, 각각 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 하우징(210), 복수의 접착 부재들(240), 및 밀봉 부재(250)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 하우징(610)은, 내부 공간(610a), 측벽 구조(612), 관통 홀(618), 및 적어도 하나의 수용 홈(619)를 포함할 수 있다. 도 6의 내부 공간(610a), 측벽 구조(612), 및 관통 홀(618)은, 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 내부 공간(210a), 측벽 구조(212) 및 관통 홀(218)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 측벽 구조(212)는, 지지 면(612a) 및 외면(612b)을 포함할 수 있다. 도 6의 지지 면(612a) 및 외면(612b)은, 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 지지 면(212a) 및 외면(212b)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 수용 홈(619)은, 전자 장치(600)의 제작 시, 밀봉 부재(650)의 형성을 위한 용액이 지지 면(612a)의 외부로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 수용 홈(619)은, 전자 장치(600)가 제작될 때, 관통 홀(618)의 외부로 전달되는 밀봉 부재(650)의 형성을 위한 용액을 수용할 수 있다. 적어도 하나의 수용 홈(619)에 수용된 용액은, 적어도 하나의 수용 홈(619) 내에서 응고될 수 있다. 밀봉 부재(650)의 형성을 위한 용액이 적어도 하나의 수용 홈(619) 내에서 응고됨에 따라, 지지 면(612a)의 외부로 전달되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 수용 홈(619)은, 지지 면(612a)이 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 수용 홈(619)은, 관통 홀(618)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 수용 홈(619)은, 관통 홀(618)로부터 제1 방향에 반대인 방향(예: -x 방향)으로 이격되는 제1 수용 홈(619a), 및 관통 홀(618)로부터 제1 방향(예: +x 방향)으로 이격되는 제2 수용 홈(619b)을 포함할 수 있다. 제2 수용 홈(619b)은, 제1 수용 홈(619a)을 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 수용 홈(619a) 및 제2 수용 홈(619b)은, 관통 홀(618)을 기준으로 서로 대칭일 수 있다. 관통 홀(618)은, 제1 수용 홈(619a) 및 제2 수용 홈(619b)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 접착 부재들(640)은, 제1 접착 부재(641), 및 제2 접착 부재(642)를 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(641)는, 지지 면(612a)의 일부에 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(642)는, 지지 면(612a)의 다른 일부에 배치되고, 제1 접착 부재(641)로부터 이격될 수 있다. 제1 접착 부재(641) 및 제2 접착 부재(642)는, 지지 면(612a)에 배치되는 관통 홀(618)의 일 단(618a)의 일부를 덮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 수용 홈(619)의 일부는 제1 접착 부재(641) 및 제2 접착 부재(642)에 의해 덮일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(641)는, 제1 연장부(641a), 제2 연장부(641b), 제3 연장부(641c), 및 제4 연장부(641d)를 포함할 수 있다. 제1 연장부(641a)는, 지지 면(612a)에 배치되는 관통 홀(618)의 일 단(618a)의 일부, 제1 수용 홈(619a), 및 제2 수용 홈(619b)을 덮을 수 있다. 제2 연장부(641b)는, 제2 수용 홈(619b)을 향하는 제1 연장부(641a)의 일 단에 연결될 수 있다. 제2 연장부(641b)는, 제1 연장부(641a)보다 큰 폭을 가질 수 있다. 제2 연장부(641b)는, 제2 수용 홈(619b)을 덮을 수 있다. 제3 연장부(641c)는, 제1 수용 홈(619a)을 향하는 제1 연장부(641a)의 타 단에 연결될 수 있다. 제3 연장부(641c)는, 제1 연장부(641a)보다 작은 폭을 가질 수 있다. 제3 연장부(641c)는, 제1 수용 홈(619a)을 덮을 수 있다. 제4 연장부(641d)는, 제3 연장부(641c)에 연결되고, 제1 연장부(641a)보다 큰 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제4 연장부(641d)는, 제2 연장부(641b)보다 큰 폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연장부(641a)의 일부는, 제2 수용 홈(619b)에 중첩되고, 제2 수용 홈(619b)의 가장자리를 따라 연장되는 오목부(641e)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 오목부(641e)는, 제2 수용 홈(619b)의 가장자리의 일부의 형상에 대응할 수 있다. 오목부(641e)는, 제2 수용 홈(619b)에 중첩되는 제1 연장부(641a)의 일부가 제1 연장부(641a)의 내측(예: +y 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(642)는, 관통 홀(618)을 기준으로 제1 접착 부재(641)에 대칭일 수 있다. 제2 접착 부재(642)는, 제5 연장부(642a), 제6 연장부(642b), 제7 연장부(642c), 및 제8 연장부(642d)를 포함할 수 있다. 제5 연장부(642a)는, 지지 면(612a)에 배치되는 관통 홀(618)의 일 단(618a)의 일부, 제1 수용 홈(619a), 및 제2 수용 홈(619b)을 덮을 수 있다. 제6 연장부(642b)는, 제1 수용 홈(619a)을 향하는 제5 연장부(642a)의 일 단에 연결될 수 있다. 제6 연장부(642b)는, 제5 연장부(642a)보다 큰 폭을 가질 수 있다. 제6 연장부(642b)는, 제1 수용 홈(619a)을 덮을 수 있다. 제7 연장부(642c)는, 제2 수용 홈(619b)을 향하는 제5 연장부(642a)의 타 단에 연결될 수 있다. 제7 연장부(642c)는, 제5 연장부(642a)보다 작은 폭을 가질 수 있다. 제7 연장부(642c)는, 제2 수용 홈(619b)을 덮을 수 있다. 제8 연장부(642d)는, 제7 연장부(642c)에 연결되고, 제5 연장부(642a)보다 큰 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제8 연장부(642d)는, 제6 연장부(642b)보다 큰 폭을 가질 수 있다.
적어도 하나의 유동 경로(660)는, 제1 접착 부재(641)와 제2 접착 부재(642)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 유동 경로(660)는, 관통 홀(618)로부터 제1 접착 부재(641)와 제2 접착 부재(642)의 사이에서 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 유동 경로(660)는, 제1 접착 부재(641)와 제2 접착 부재(642)의 사이에서 굽어질 수 있다. 적어도 하나의 유동 경로(660)는, 관통 홀(618)과 적어도 하나의 수용 홈(619)의 사이에서 연장되는 제1 유동 경로(661), 제1 유동 경로(661)에 평행이도록 관통 홀(618)로부터 연장되는 제2 유동 경로(662), 및 제2 유동 경로(662)로부터 제2 유동 경로(662)에 수직으로 연장되는 제3 유동 경로(663)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 유동 경로(661)는, 관통 홀(618)의 일 단(618a)으로부터 제1 방향에 반대인 방향(예: -x 방향)으로 제1 수용 홈(619a)까지 연장될 수 있다. 제2 유동 경로(662)는, 제1 수용 홈(619a)으로부터 제1 방향에 반대인 방향으로 연장될 수 있다. 제2 유동 경로(662)는, 제3 연장부(641c)를 따라 연장될 수 있다. 제3 유동 경로(663)는, 제2 유동 경로(662)에 수직으로, 제4 연장부(641d)를 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는, 제1 접착 부재(641)와 제2 접착 부재(642)의 사이에서 굽어지는 적어도 하나의 유동 경로(660)에 의해, 지지 면(612a) 상에서의 밀봉 부재(650)의 형성을 위한 용액의 이동을 지연시킬 수 있다. 관통 홀(618)을 통해 유입된 밀봉 부재(650)의 형성을 위한 용액의 양이 과도하게 많을 경우, 상기 용액은, 지지 면(612a) 상에서 이동할 수 있다. 용액이 지지 면(612a)의 외부로 이동할 경우, 스피커(예: 도 2b의 스피커(230))의 파손이 발생될 수 있다. 적어도 하나의 유동 경로(660)가 굽어짐에 따라, 제2 유동 경로(662)를 따라 이동하는 상기 용액은, 제2 유동 경로(662)를 통과하여 제3 유동 경로(663)에 진입한 후, 제4 연장부(641d)에 충돌할 수 있다. 제4 연장부(641d)와의 충돌에 의해 상기 용액의 이동이 지연됨에 따라, 상기 용액은, 적어도 하나의 유동 경로(660) 내에서 응고될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(600)는, 적어도 하나의 수용 홈(619)에 의해, 밀봉 부재(650)의 형성을 위한 용액이 지지 면(612a)의 외부로 전달되는 것을 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(600)는, 제1 접착 부재(641)와 제2 접착 부재(642)의 사이에서 굽어지는 적어도 하나의 유동 경로(660)에 의해, 밀봉 부재(650)의 형성을 위한 용액의 이동을 지연시킴에 따라, 상기 용액이 지지 면(612a)의 외부로 전달되는 것을 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 전자 장치(200))는, 디스플레이(예: 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(220)), 및 베이스(예: 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 베이스(211)), 및 상기 디스플레이를 지지하는 지지 면(예: 도 2b 및 도 2c의 지지 면(212a)), 상기 지지 면을 둘러싸고 상기 전자 장치의 외부를 향하는 외면(예: 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 외면(212b)), 및 상기 외면으로부터 상기 지지 면으로 연장되는 관통 홀(예: 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 관통 홀(218))을 포함하고, 상기 베이스 상에 배치되는 측벽 구조(예: 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 측벽 구조(212))를 포함하는 하우징(예: 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 면에 배치되어, 상기 지지 면에 배치되는 상기 관통 홀의 일 단(예: 도 2c의 일 단 (218a))의 일부를 덮는(covering) 제1 접착 부재(예: 도 2b 및 도 2c의 제1 접착 부재(241))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 접착 부재로부터 이격되어 상기 지지 면에 배치되고, 상기 관통 홀의 상기 일 단의 다른 일부를 덮는 제2 접착 부재(예: 도 2b 및 도 2c의 제2 접착 부재(242))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 관통 홀의 적어도 일부, 및 상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재의 사이에 배치된 갭을 메우는 밀봉 부재(예: 도 2c의 밀봉 부재(250))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측벽 구조는, 상기 외면에 반대인 내면(예: 도 2c의 내면(212c))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측벽 구조는, 상기 관통 홀로부터 이격되고, 상기 측벽 구조를 관통하는 적어도 하나의 스피커 홀(예: 도 2a, 도 2b의 적어도 하나의 스피커 홀(217))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 스피커 홀은, 제1 스피커 홀(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 스피커 홀(217a)), 및 상기 제1 스피커 홀로부터 제1 거리로 이격되는 제2 스피커 홀(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 스피커 홀(217b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 외면에 배치되는 상기 관통 홀의 타 단(예: 도 3a의 타 단(218b))의 형상은, 상기 외면에 배치되는 상기 제1 스피커 홀의 일 단의 형상에 대응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀은, 상기 관통 홀의 상기 타 단을 정의하고, 상기 외면에 대하여 기울어진 제1 영역(예: 도 4의 제1 영역(218c)), 및 상기 제1 영역으로부터 상기 지지 면에 수직이고, 상기 관통 홀의 상기 일 단을 정의하는 제2 영역(예: 도 4의 제2 영역(218d))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀은, 상기 외면으로부터 상기 외면에 대하여 수직인 방향으로 연장되는 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(218c)), 및 상기 제1 영역으로부터 상기 지지 면에 수직인 방향으로 상기 지지 면까지 연장되는 제2 영역(예: 도 5의 제2 영역(218d))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는, 상기 관통 홀의 상기 일 단의 상기 일부를 덮는 제1 연장부(예: 도 2c의 제1 연장부(241a)), 및 상기 제1 연장부로부터 상기 관통 홀에서 멀어지는 방향으로 연장되고, 상기 제1 연장부보다 넓은 폭을 가지는 제2 연장부(예: 도 2c의 제2 연장부(241b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 접착 부재는, 상기 관통 홀의 상기 일 단의 상기 다른 일부를 덮는 제3 연장부(예: 도 2c의 제3 연장부(242a)), 및 상기 제3 연장부로부터 상기 관통 홀에서 멀어지는 방향으로 연장되고, 상기 제3 연장부보다 넓은 폭을 가지는 제4 연장부(예: 도 2c의 제4 연장부(242b))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측벽 구조는, 상기 디스플레이를 둘러싸며 서로에 대하여 수직인 제1 측벽(도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제1 측벽(213)), 및 제2 측벽(도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제2 측벽(214))을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는, 상기 제1 측벽의 일부를 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 접착 부재는, 상기 제1 측벽의 다른 일부 및 상기 제2 측벽을 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 면에 배치되고, 상기 관통 홀로부터 이격되는 적어도 하나의 수용 홈(예: 도 6의 적어도 하나의 수용 홈(619))을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 수용 홈의 일부는, 상기 제1 접착 부재, 및 상기 제2 접착 부재에 의해 덮일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 수용 홈은, 상기 관통 홀로부터 이격되는 제1 수용 홈(예: 도 6의 제1 수용 홈(619a)), 및 상기 관통 홀로부터 이격되고, 상기 제1 수용 홈을 마주하는 제2 수용 홈(예: 도 6의 제2 수용 홈(619b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는, 상기 관통 홀의 상기 일 단의 상기 일부, 상기 제1 수용 홈, 및 상기 제2 수용 홈을 덮는 제1 연장부(extending portion)(예: 도 6의 제1 연장부(641a))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는, 상기 제2 수용 홈을 향하는 상기 제1 연장부의 일 단에 연결되고, 상기 제1 연장부보다 큰 폭을 가지는 제2 연장부(예: 도 6의 제2 연장부(641b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는, 상기 제1 수용 홈을 향하는 상기 제1 연장부의 타 단에 연결되고, 상기 제1 연장부보다 작은 폭을 가지는 제3 연장부(예: 도 6의 제3 연장부(641c))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는, 상기 제3 연장부에 연결되고, 상기 제1 연장부보다 큰 폭을 가지는 제4 연장부(예: 도 6의 제4 연장부(641d))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 접착 부재는, 상기 관통 홀을 기준으로 상기 제1 접착 부재에 대칭일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 연장부의 일부는, 상기 제2 수용 홈에 중첩되고, 상기 제2 수용 홈의 가장자리를 따라 연장되는 오목부(concave portion) (예: 도 6의 제1 연장부(641a))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재의 사이에 배치되는 적어도 하나의 유동 경로(예: 도 6의 적어도 하나의 유동 경로(660))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 유동 경로는, 상기 관통 홀과 상기 적어도 하나의 수용 홈의 사이에서 연장되는 제1 유동 경로(예: 도 6의 제1 유동 경로(661))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 유동 경로는, 상기 제1 유동 경로에 평행하도록 상기 적어도 하나의 수용 홈으로부터 연장되는 제2 유동 경로(예: 도 6의 제2 유동 경로(662))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 유동 경로는, 상기 제2 유동 경로로부터 상기 제2 유동 경로에 수직으로 연장되는 제3 유동 경로(예: 도 6의 제3 유동 경로(663))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재는, 상기 디스플레이를 상기 지지 면에 부착시키는 접착 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 베이스는, 상기 지지 면에 평행이고, 상기 디스플레이를 마주하는 수용 면(예: 도 2b 및 도 2c의 수용 면(211a))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 수용 면에 배치되고, 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커(예: 도 2b의 스피커(230))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측벽 구조는, 상기 디스플레이의 가장자리를 둘러쌀 수 있다.
전자 장치(예: 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 전자 장치(200))는, 디스플레이(예: 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(220)), 및 베이스(예: 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 베이스(211)), 및 상기 디스플레이를 지지하는 지지 면(예: 도 2b 및 도 2c의 지지 면(212a)), 상기 지지 면을 둘러싸고 상기 전자 장치의 외부를 향하는 외면(예: 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 외면(212b)), 상기 외면에 반대인 내면(예: 도 2c의 내면(212c)), 및 상기 외면으로부터 상기 지지 면으로 연장되는 관통 홀(예: 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 관통 홀(218))을 포함하고, 상기 베이스의 가장자리에 배치되는 측벽 구조(예: 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 측벽 구조(212))를 포함하는 하우징(예: 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 내면에 배치되고, 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커(예: 도 2b의 스피커(230))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 면에 배치되어, 상기 지지 면에 배치되는 상기 관통 홀의 일 단(예: 도 2c의 일 단 (218a))의 일부를 덮는(covering) 제1 접착 부재(예: 도 2b 및 도 2c의 제1 접착 부재(241))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 접착 부재로부터 이격되어 상기 지지 면에 배치되고, 상기 관통 홀의 상기 일 단의 다른 일부를 덮는 제2 접착 부재(예: 도 2b 및 도 2c의 제2 접착 부재(242))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 관통 홀의 적어도 일부를 메우고(filling), 상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재를 연결하는 밀봉 부재(예: 도 2c의 밀봉 부재(250))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측벽 구조는, 상기 외면으로부터 상기 내면으로 연장되고, 서로 이격되는 복수의 스피커 홀(예: 도 2a, 도 2b의 적어도 하나의 스피커 홀(217))들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 외면 상에서, 상기 복수의 스피커 홀들 중 하나의 스피커 홀과 다른 하나의 스피커 홀 사이의 거리는, 상기 외면 상에서, 상기 하나의 스피커 홀과 상기 관통 홀 사이의 거리와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀은, 상기 외면으로부터 상기 외면에 대하여 기울어진 방향으로 연장되는 제1 영역(예: 도 4의 제1 영역(218c)), 및 상기 제1 영역으로부터 상기 지지 면에 수직인 방향으로 상기 지지 면까지 연장되는 제2 영역(예: 도 4의 제2 영역(218d))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀은, 상기 외면으로부터 상기 외면에 대하여 수직인 방향으로 연장되는 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(218c)), 및 상기 제1 영역으로부터 상기 지지 면에 수직인 방향으로 상기 지지 면까지 연장되는 제2 영역(예: 도 5의 제2 영역(218d))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는, 상기 관통 홀의 상기 일 단의 상기 일부를 덮는 제1 연장부(예: 도 2c의 제1 연장부(241a)), 및 상기 제1 연장부로부터 상기 관통 홀에서 멀어지는 방향으로 연장되고, 상기 제1 연장부보다 넓은 폭을 가지는 제2 연장부(예: 도 2c의 제2 연장부(241b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 접착 부재는, 상기 관통 홀의 상기 일 단의 상기 다른 일부를 덮는 제3 연장부(예: 도 2c의 제3 연장부(242a)), 및 상기 제3 연장부로부터 상기 관통 홀에서 멀어지는 방향으로 연장되고, 상기 제3 연장부보다 넓은 폭을 가지는 제4 연장부(예: 도 2c의 제4 연장부(242b))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측벽 구조는, 상기 디스플레이를 둘러싸며 서로에 대하여 수직인 제1 측벽(도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제1 측벽(213)), 및 제2 측벽(도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제2 측벽(214))을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는, 상기 제1 측벽의 일부를 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 접착 부재는, 상기 제1 측벽의 다른 일부 및 상기 제2 측벽을 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 면에 배치되고, 상기 관통 홀로부터 이격되는 적어도 하나의 수용 홈(예: 도 6의 적어도 하나의 수용 홈(619))을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 수용 홈의 일부는, 상기 제1 접착 부재, 및 상기 제2 접착 부재에 의해 덮일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    베이스, 상기 디스플레이를 지지하는 지지 면 및 상기 지지 면을 둘러싸고 상기 전자 장치의 외부를 향하는 외면을 포함하며 상기 베이스의 가장자리에 배치되는 측벽 구조, 및 상기 외면으로부터 상기 지지 면으로 연장되는 관통 홀을 포함하는 하우징;
    상기 지지 면에 배치되는 상기 관통 홀의 일 단의 일부를 덮는(covering) 제1 접착 부재;
    상기 제1 접착 부재로부터 이격되고, 상기 지지 면에 배치되는 상기 관통 홀의 상기 일 단의 다른 일부를 덮는 제2 접착 부재; 및
    상기 관통 홀의 적어도 일부를 메우고(filling), 상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재를 연결하는 밀봉 부재; 를 포함하는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측벽 구조는,
    상기 하우징의 내부를 향하고, 상기 외면에 반대인 내면; 및
    상기 관통 홀로부터 이격되고, 상기 외면으로부터 상기 내면으로 연장되는 적어도 하나의 스피커 홀; 을 더 포함하는,
    전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 스피커 홀은,
    제1 스피커 홀; 및
    상기 제1 스피커 홀로부터 제1 거리로 이격되는 제2 스피커 홀; 을 포함하고,
    상기 외면에 배치되는 상기 관통 홀의 타 단은,
    상기 외면에 배치되는 상기 제1 스피커 홀의 일 단으로부터 상기 제1 거리로 이격되는,
    전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관통 홀은,
    상기 외면으로부터 상기 외면에 대하여 기울어진 방향을 따라 연장되는 제1 영역; 및
    상기 제1 영역으로부터 상기 지지 면에 수직인 방향을 따라 상기 지지 면까지 연장되는 제2 영역; 을 포함하는,
    전자 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관통 홀은,
    상기 외면으로부터 상기 외면에 수직인 방향을 따라 연장되는 제1 영역; 및
    상기 제1 영역으로부터 상기 지지 면에 수직인 방향으로 상기 지지 면까지 연장되는 제2 영역; 을 포함하는,
    전자 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재는,
    상기 관통 홀의 상기 일 단의 상기 일부를 덮는 제1 연장부; 및
    상기 제1 연장부로부터 상기 관통 홀에서 멀어지는 방향으로 연장되고, 상기 제1 연장부보다 넓은 폭을 가지는 제2 연장부; 를 포함하고,
    상기 제2 접착 부재는,
    상기 관통 홀의 상기 일 단의 상기 다른 일부를 덮는 제3 연장부; 및
    상기 제3 연장부로부터 상기 관통 홀에서 멀어지는 방향으로 연장되고, 상기 제3 연장부보다 넓은 폭을 가지는 제4 연장부; 를 포함하는,
    전자 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측벽 구조는,
    상기 디스플레이를 둘러싸며 서로에 대하여 수직인 제1 측벽, 및 제2 측벽을 더 포함하고,
    상기 제1 접착 부재는,
    상기 제1 측벽의 일부를 따라 연장되고,
    상기 제2 접착 부재는,
    상기 제1 측벽의 다른 일부 및 상기 제2 측벽을 따라 연장되는,
    전자 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 면에 배치되고, 상기 관통 홀로부터 이격되는 적어도 하나의 수용 홈; 을 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 수용 홈의 일부는,
    상기 제1 접착 부재, 및 상기 제2 접착 부재에 의해 덮이는,
    전자 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 수용 홈은,
    상기 관통 홀로부터 이격되는 제1 수용 홈; 및
    상기 관통 홀로부터 이격되고, 상기 제1 수용 홈을 마주하는 제2 수용 홈; 을 포함하고,
    상기 제1 접착 부재는,
    상기 관통 홀의 상기 일 단의 상기 일부, 상기 제1 수용 홈, 및 상기 제2 수용 홈을 덮는 제1 연장부(extending portion);
    상기 제2 수용 홈을 향하는 상기 제1 연장부의 일 단에 연결되고, 상기 제1 연장부보다 큰 폭을 가지는 제2 연장부;
    상기 제1 수용 홈을 향하는 상기 제1 연장부의 타 단에 연결되고, 상기 제1 연장부보다 작은 폭을 가지는 제3 연장부; 및
    상기 제3 연장부에 연결되고, 상기 제1 연장부보다 큰 폭을 가지는 제4 연장부를 포함하고,
    상기 제2 접착 부재는,
    상기 관통 홀을 기준으로 상기 제1 접착 부재에 대칭인,
    전자 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 연장부의 일부는,
    상기 제2 수용 홈에 중첩되고, 상기 제2 수용 홈의 가장자리를 따라 연장되는 오목부(concave portion); 를 포함하는,
    전자 장치.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재의 사이에 배치되는 적어도 하나의 유동 경로; 를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 유동 경로는,
    상기 관통 홀과 상기 적어도 하나의 수용 홈의 사이에서 연장되는 제1 유동 경로;
    상기 제1 유동 경로에 평행하도록 상기 적어도 하나의 수용 홈으로부터 연장되는 제2 유동 경로; 및
    상기 제2 유동 경로로부터 상기 제2 유동 경로에 수직으로 연장되는 제3 유동 경로; 를 포함하는,
    전자 장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재는,
    상기 디스플레이를 상기 지지 면에 부착시키는 접착 물질을 포함하는,
    전자 장치.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스는,
    상기 지지 면에 평행이고, 상기 디스플레이를 마주하는 수용 면; 을 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 수용 면에 배치되고, 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커; 를 더 포함하는,
    전자 장치.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측벽 구조는,
    상기 디스플레이의 가장자리를 둘러싸는,
    전자 장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측벽 구조는,
    상기 측벽 구조를 관통하는 적어도 하나의 스피커 홀; 을 더 포함하고,
    상기 관통 홀의 형상은,
    상기 전자 장치의 외부에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 스피커 홀의 형상에 대응하는,
    전자 장치.
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