KR20210001050A - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하고, 서로 반대 편에 배치된 제 1 엣지(edge) 및 제 2 엣지, 상기 제 1 엣지의 일단부 및 상기 제 2 엣지의 일단부를 연결하는 제 3 엣지, 및 상기 제 1 엣지의 타단부 및 상기 제 2 엣지의 타단부를 연결하고 상기 제 3 엣지와는 반대 편에 배치된 제 4 엣지를 포함하는 투명한 전면 플레이트와, 상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트와, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재와, 상기 공간에 배치되고, 상기 측면 부재와 연결되거나 상기 측면 부재와 일체로 형성되는 지지 부재와, 상기 전면 플레이트 및 상기 지지 부재 사이에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 일부 노출되는 디스플레이와, 상기 전면 플레이트 위에서 볼 때, 상기 디스플레이와 적어도 일부 중첩하여 배치되는 제 2 연성 인쇄 회로 기판과, 상기 디스플레이 및 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판을 연결하고, 상기 제 4 엣지 근처에서 접힌(folded) 상태로 배치되어 상기 전면 플레이트 위에서 볼 때 상기 디스플레이와 중첩하는 부분을 포함하는 제 1 연성 인쇄 회로 기판과, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 지지 부재 사이, 또는 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 지지 부재 사이에 배치되고, 상기 제 4 엣지를 따라 제 1 단부에서 제 2 단부로 연장된 제 1 접착 부재와, 상기 디스플레이 및 상기 지지 부재 사이에 배치되고, 상기 제 1 단부 근처의 제 3 단부에서 상기 제 2 단부 근처의 제 4 단부로 상기 제 1 엣지, 제 3 엣지 및 제 2 엣지를 따라 연장된 제 2 접착 부재, 및 상기 제 1 접착 부재의 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 3 단부 사이, 및 상기 제 1 접착 부재의 상기 제 2 단부 및 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 4 단부 사이에 배치되어, 상기 제 1 접착 부재 및 상기 제 2 접착 부재를 연결하는 제 3 접착 부재를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시 예들을 포함할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시 예들은 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 전자 장치는 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 점차 슬림화되어 가고 있다. 전자 장치는 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 차별화된 기능을 가지도록 개발되고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 방수 기능(waterproof function)을 가질 수 있다.
전자 장치는 윈도우(window)와, 상기 윈도우의 배면을 따라 배치되어 상기 윈도우를 통해 노출되는 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치는 윈도우의 배면 중 테두리 영역을 따라 실링 부재를 배치하는 방식의 밀봉 구조를 포함할 수 있다.
하지만, 소비자들이 더 큰 화면 크기를 가지는 전자 장치를 선호하고 있는 실정에서, 상기 밀봉 구조는 실링 부재가 차지하는 영역으로 인해 디스플레이의 사이즈를 확장하기 어렵게 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 디스플레이의 사이즈를 확장하기 용이하게 하면서 방수 기능을 구현하는 밀봉 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하고, 서로 반대 편에 배치된 제 1 엣지(edge) 및 제 2 엣지, 상기 제 1 엣지의 일단부 및 상기 제 2 엣지의 일단부를 연결하는 제 3 엣지, 및 상기 제 1 엣지의 타단부 및 상기 제 2 엣지의 타단부를 연결하고 상기 제 3 엣지와는 반대 편에 배치된 제 4 엣지를 포함하는 투명한 전면 플레이트와, 상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트(rear cover)와, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재와, 상기 공간에 배치되고, 상기 측면 부재와 연결되거나 상기 측면 부재와 일체로 형성되는 지지 부재와, 상기 전면 플레이트 및 상기 지지 부재 사이에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 일부 노출되는 디스플레이와, 상기 전면 플레이트 위에서 볼 때, 상기 디스플레이와 적어도 일부 중첩하여 배치되는 제 2 연성 인쇄 회로 기판과, 상기 디스플레이 및 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판을 연결하고, 상기 제 4 엣지 근처에서 접힌(folded) 상태로 배치되어 상기 전면 플레이트 위에서 볼 때 상기 디스플레이와 중첩하는 부분을 포함하는 제 1 연성 인쇄 회로 기판과, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 지지 부재 사이, 또는 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 지지 부재 사이에 배치되고, 상기 제 4 엣지를 따라 제 1 단부에서 제 2 단부로 연장된 제 1 접착 부재와, 상기 디스플레이 및 상기 지지 부재 사이에 배치되고, 상기 제 1 단부 근처의 제 3 단부에서 상기 제 2 단부 근처의 제 4 단부로 상기 제 1 엣지, 제 3 엣지 및 제 2 엣지를 따라 연장된 제 2 접착 부재, 및 상기 제 1 접착 부재의 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 3 단부 사이, 및 상기 제 1 접착 부재의 상기 제 2 단부 및 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 4 단부 사이에 배치되어, 상기 제 1 접착 부재 및 상기 제 2 접착 부재를 연결하는 제 3 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 접착 구조는, 디스플레이의 사이즈를 확장하기 용이하게 할 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시 예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 도 4a의 디스플레이 모듈에서 A-A 부분에 대한 단면도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 도 4a의 디스플레이 모듈에서 B-B 부분에 대한 단면도이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 도 4b의 디스플레이 모듈에서 일 부분에 대한 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 4의 디스플레이 모듈에서 제 2 기판 영역을 구부려 배치한 상태를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도 6의 디스플레이 모듈에서 C-C 부분에 대한 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 도 6의 디스플레이 모듈이 결합되는 지지 구조를 도시한다.
도 9a 및 도 9b는 일 실시 예에 따른 도 6의 디스플레이 모듈 및 도 8의 지지 구조가 결합된 상태에서 도 6에 도시된 D-D 부분에 관한 단면도이다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 도 10의 디스플레이 모듈에서 제 2 기판 영역을 구부려 배치한 상태를 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 도 11의 디스플레이 모듈이 결합되는 지지 구조를 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 도 11의 디스플레이 모듈에서 H-H 부분에 관한 단면도이다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다.
도 15, 16, 17a, 17b 및 18은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다.
도 19는 일 실시 예에 따른 도 18의 디스플레이 모듈이 및 도 8의 지지 구조가 결합된 상태에서 도 18에 도시된 K-K 부분에 관한 단면도이다.
도 20은 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다.
도 21및 도 22는 일 실시 예에 따른 도 20에 도시된 N-N 부분에 관한 단면도이다.
도 23은 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 제작공정을 나타내는 순서도이다.
도 24 및 도 25는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제작공정을 나타내는 순서도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 도 4a의 디스플레이 모듈에서 A-A 부분에 대한 단면도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 도 4a의 디스플레이 모듈에서 B-B 부분에 대한 단면도이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 도 4b의 디스플레이 모듈에서 일 부분에 대한 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 4의 디스플레이 모듈에서 제 2 기판 영역을 구부려 배치한 상태를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도 6의 디스플레이 모듈에서 C-C 부분에 대한 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 도 6의 디스플레이 모듈이 결합되는 지지 구조를 도시한다.
도 9a 및 도 9b는 일 실시 예에 따른 도 6의 디스플레이 모듈 및 도 8의 지지 구조가 결합된 상태에서 도 6에 도시된 D-D 부분에 관한 단면도이다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 도 10의 디스플레이 모듈에서 제 2 기판 영역을 구부려 배치한 상태를 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 도 11의 디스플레이 모듈이 결합되는 지지 구조를 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 도 11의 디스플레이 모듈에서 H-H 부분에 관한 단면도이다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다.
도 15, 16, 17a, 17b 및 18은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다.
도 19는 일 실시 예에 따른 도 18의 디스플레이 모듈이 및 도 8의 지지 구조가 결합된 상태에서 도 18에 도시된 K-K 부분에 관한 단면도이다.
도 20은 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다.
도 21및 도 22는 일 실시 예에 따른 도 20에 도시된 N-N 부분에 관한 단면도이다.
도 23은 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 제작공정을 나타내는 순서도이다.
도 24 및 도 25는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제작공정을 나타내는 순서도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈들(103, 107, 114), 센서 모듈들(104, 116, 119), 카메라 모듈들(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀들(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈들(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(103, 107, 114)은, 예를 들어, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀들(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈들(104, 116, 119)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A) 또는 디스플레이(101)에 배치될 수도 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112, 113)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1 또는 2의 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310)(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118)), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓(bracket)), 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 또는 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 일 실시 예에서, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다. 도 5a는 일 실시 예에 따른 도 4의 디스플레이 모듈에서 A-A 부분에 대한 단면도이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 도 4의 디스플레이 모듈에서 B-B 부분에 대한 단면도이다. 도 5c는 일 실시 예에 따른 도 4b의 디스플레이 모듈에서 일 부분에 대한 단면도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 도 4의 디스플레이 모듈에서 제 2 기판 영역을 구부려 배치한 상태를 도시한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 도 6의 디스플레이 모듈에서 C-C 부분에 대한 단면도이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 도 6의 디스플레이 모듈이 결합되는 지지 구조를 도시한다.
도 4a, 5a 및 5b를 참조하면, 디스플레이 모듈(400)은 윈도우(window)(또는 투명 커버)(410), 디스플레이(420), 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))(430), 제 4 접착 부재(sealing member)(450), 또는 디스플레이 구동 드라이버(470)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우(410)(예: 도 1 또는 2의 전면 플레이트(102), 또는 도 3의 전면 플레이트(320))는 전면(410a) 및 배면(410b)을 포함할 수 있다.
전면(410a)은, 예를 들어, 제 1 엣지(edge)(411), 제 2 엣지(412), 제 3 엣지(413) 및 제 4 엣지(414)를 포함할 수 있다. 제 1 엣지(411) 및 제 2 엣지(412)는 서로 반대 편에 배치될 수 있고 평행할 수 있다. 제 3 엣지(413) 및 제 4 엣지(414)는 서로 반대 편에 배치될 수 있고 평행할 수 있다. 제 3 엣지(413)는 제 1 엣지(411)의 일단부 및 제 2 엣지(412)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 엣지(414)는 제 1 엣지(411)의 타단부 및 제 2 엣지(412)의 타단부를 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 엣지(411) 및 제 2 엣지(412)는 제 1 길이를 가지는 직선 형태이고, 제 3 엣지(413) 및 제 4 엣지(414)는 제 1 길이보다 작은 제 2 길이를 가지는 직선 형태일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 엣지(411) 및 제 3 엣지(413)가 서로 만나는 부분, 제 1 엣지(411) 및 제 4 엣지(414)가 서로 만나는 부분, 제 2 엣지(412) 및 제 3 엣지(314)가 서로 만나는 부분, 및/또는 제 2 엣지(412) 및 제 4 엣지(414)가 서로 만나는 부분은 곡선 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면(410a)은 제 1 평면(planar surface)(4101)과, 상기 제 1 평면(4101)의 한쪽 엣지(미도시)로부터 연장된 제 1 곡면(first curved surface)(4102)을 포함할 수 있다. 전면(410a)은 상기 한쪽 엣지와는 반대 편에 배치된 다른 쪽 엣지로부터 연장된 제 2 곡면(second curved surface)(4103)을 포함할 수 있다. 제 1 곡면(4102)은 제 1 엣지(411)로부터 연장되어 제 1 평면(4101)과 연결되고, 제 2 곡면(4103)은 제 2 엣지(412)로부터 연장되어 제 1 평면(4101)과 연결될 수 있다.
배면(410b)은 전면(410a)과는 반대 편에 배치되어 전면(410a)과 유사한 형태로서, 예를 들어, 제 1 평면(4101)을 따르는 제 2 평면(4104), 제 1 곡면(4102)을 따르는 제 3 곡면(4105), 및 제 2 곡면(4103)을 따르는 제 4 곡면(4106)을 포함할 수 있다. 배면(410b)은 제 1 엣지(411)를 따라 배치된 제 5 엣지(415), 제 2 엣지(412)를 따라 배치된 제 6 엣지(416), 제 3 엣지(413)를 따라 배치된 제 7 엣지(417), 및 제 4 엣지(414)를 따라 배치된 제 8 엣지(418)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우(410)는 제 1 평면(4101) 및 제 2 평면(4104)을 형성하는 평평한 제 1 부분(510)과, 상기 제 1 부분(510)으로부터 휘어지게 연장되어 제 1 곡면(4102) 및 제 3 곡면(4105)을 형성하는 제 2 부분(520)과, 상기 제 1 부분(510)으로부터 휘어지게 연장되어 제 2 곡면(4103) 및 제 4 곡면(4106)을 형성하는 제 3 부분(530)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 2 부분(520) 및/또는 제 3 부분(530)은 실질적으로 평평하게 구현되어 제 1 부분(510)과 함께 평평한 전면 및 배면을 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(420)(예: 도 1의 디스플레이(101), 또는 도 3의 디스플레이(330))는 윈도우(410)의 배면(410b)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 투명한 광학 물질(예: OCA(optically clear adhesive), OCR(optically clear resin))을 이용하여 윈도우(410b)의 배면(410b)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(420)는 기판(421) 및 디스플레이 패널(422)을 포함할 수 있다. 윈도우(410)의 전면(410a) 위에서 볼 때, 기판(421)은 윈도우(410)와 중첩하는 제 1 기판 영역(550)과, 제 1 기판 영역(550)으로부터 연장된 제 2 기판 영역(560)을 포함할 수 있다. 윈도우(410)의 전면(410a) 위에서 볼 때, 제 1 기판 영역(550)은, 윈도우(410)의 제 1 부분(510)과 중첩하는 평평한 기판 영역(551), 윈도우(410)의 제 2 부분(520)과 중첩하는 제 1 휘어진 기판 영역(552), 및 윈도우(410)의 제 3 부분(520)과 중첩하는 제 2 휘어진 기판 영역(553)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(422)은 제 1 기판 영역(550) 및 윈도우(410) 사이에서 제 1 기판 영역(550)을 따라 적어도 일부 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(422)은 윈도우(410)의 제 1 부분(510)을 통해 노출되는 평평한 패널 영역(571)과, 윈도우(410)의 제 2 부분(520)을 통해 노출되는 제 1 휘어진 패널 영역(572)과, 윈도우(410)의 제 3 부분(530)을 통해 노출되는 제 2 휘어진 패널 영역(573)을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(422)은 기판(421)의 제 1 기판 영역(550)을 포함하는 요소로 지칭될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 휘어진 패널 영역(572)은 윈도우(410)의 제 5 엣지(415)로 확장될 수 있고, 제 1 휘어진 기판 영역(552) 또한 이에 대응하게 확장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 2 휘어진 기판 영역(553)은 윈도우(410)의 제 6 엣지(416)로 확장될 수 있고, 제 2 휘어진 패널 영역(573) 또한 이에 대응하게 확장될 수 있다.
기판(421)(예: 패널 기판, 백플레인(back plane), 또는 백플레인 기판)은, 예를 들어, 가요성을 가지는 플라스틱으로 형성된 기판(예: 폴리이미드(PI(polyimide) 기판)일 수 있다. 디스플레이 패널(422)은, 예를 들어, 적어도 하나의 TFT(thin film transistor)(미도시)와, TFT에 의해 제어되는 복수의 픽셀들을 형성하는 발광층(미도시)을 포함할 수 있다. TFT는 발광층 및 기판(421) 사이에 배치되고, 증착(deposition), 패터닝(patterning), 식각(etching) 등의 일련의 과정들을 통해 기판(421)에 TFT, 발광 층들 및 이에 관련하는 배선들이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(422)의 발광층은 OLED(organic light emitting diode)를 포함할 수 있고, TFT에 증착(evaporation)을 통해 형성되는 양극(anode), 음극(cathode) 및 유기 물질 층을 포함할 수 있다. 양극은 정공(hole)을 방출하는 전극이고, 음극은 전자(electron)를 방출하는 전극이며, 유기 물질 층은 양극 및 음극 사이에 배치될 수 있다. TFT의 액티브 층의 반응으로 인하여, 전류는 소스 전극, 액티브 층 및 드레인 전극으로 흐르고, TFT와 전기적으로 연결된 발광층의 양극 및 음극에 전압이 가해질 수 있다. 이에 의해 양극에서 방출된 전자와 음극에서 방출된 정공은 유기 물질 층에서 결합되고, 전자와 정공의 결합으로 인한 여기자 에너지(exciton energy)는 유기 물질 층에서 빛의 형태로 방출될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 발광층은 OLED와 다른 구조의 발광 요소로 대체될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, TFT는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) 기반의 TFT일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, TFT는 a-Si(amorphous silicon) 기반의 TFT일 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(422)은 발광층이 외부의 영향을 받지 않도록 하는 봉지(encapsulation)를 포함할 수 있다. 발광층에 포함된 유기 물질 층, 양극 또는 음극은 산소 또는 수분에 반응해 그 발광 특성을 잃을 수 있기 때문에, 봉지는 발광층이 노출되지 않게 하는 밀봉재(seal or sealant)로서, 발광층으로 산소 또는 수분이 침투되는 것을 막을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 봉지는 TFE(thin film encapsulation)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(422)은 봉지 위에 배치되는 광학 층을 더 포함할 수 있다. 광학 층은 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)과, 위상 지연 층 위에 배치되는 편광 층(polarizing layer, or polarizer)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(422)은 이 밖에 도시하지 않은 다양한 층들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(422)은 TFT 및 기판(421) 사이에 배치되는 산화 규소(silicon oxide), 질화 규소(silicon nitride) 등의 물질로 형성된 버퍼 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(422)은 버퍼 층 및 기판(421) 사이에 배치되는 폴리머과 같은 다양한 물질로 형성된 보호 층(protection layer)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(422)은 TFT를 기반으로 하는 다양한 디스플레이일 수 있고, 예를 들어, AMOLED(active matrix organic light emitting diode) 디스플레이, PMOLED(passive matrix organic light emitting diode) 디스플레이, 또는 LCD(liquid crystal display)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(422)은, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 드라이버(470)(예: DDI(display driver IC))는 기판(421)의 제 2 기판 영역(560)에 배치될 수 있다. 기판(421)에는 디스플레이 구동 드라이버(470) 및 디스플레이 패널(422)(또는, TFTs)을 전기적으로 연결하는 전기적 경로(미도시)가 증착과 같은 방식을 통해 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전기적 경로는, TFT와 함께 LTPS 또는 a-Si 기반으로 기판(421)에 형성될 수 있다. 디스플레이 구동 드라이버(470)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))에 포함된 프로세서(예: AP(application processor)) 및 디스플레이 패널(422) 사이에서 신호의 통로 역할을 하여, 디스플레이 패널(422) 내 TFT를 통해 픽셀들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 드라이버(470)는 디스플레이 패널(422)에 포함된 픽셀들을 온 또는 오프하는 기능을 가지며, TFT의 게이트 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 드라이버(470)는 픽셀의 RGB(red, green, blue) 신호의 양을 조절하여 색상 차이를 만드는 기능을 가지며 TFT의 소스 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. TFT는 디스플레이 구동 드라이버(470) 및 TFT의 게이트 전극을 전기적으로 연결하는 게이트 라인과, 디스플레이 구동 드라이버(470) 및 TFT의 소스 전극을 전기적으로 연결하는 소스 라인(또는 데이터 라인)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(430)은 기판(421)의 제 2 기판 영역(560)과 결합될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(430)은 디스플레이 패널(422)을 구동하기 위하여 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))에 포함된 프로세서(예: AP)에서 명령한 신호를 디스플레이 구동 드라이버(470)로 전달해주는 전기적 경로일 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(430)의 일단부에 형성된 커넥터(connector)(432)는 프로세서가 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 배치된 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서에서 명령한 신호는 연성 인쇄 회로 기판(430)을 통해 기판(421)의 제 2 기판 영역(560)에 배치된 디스플레이 구동 드라이버(470)로 전달될 수 있다. 디스플레이 구동 드라이버(470)는 프로세서로부터의 신호를 기초로 제 1 기판 영역(550)에 배치된 디스플레이 패널(422)의 TFT들을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(430) 및 제 2 기판 영역(560) 사이의 접합부(B)는 ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding)을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, ACF는 미세 도전 입자(예: Ni, carbon, solder ball)를 접착 수지(예: 열경화성 수지)에 혼합시켜 필름 상태로 만들어 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 한 이방성 도전막일 수 있다. ACF를 연성 인쇄 회로 기판(430) 및 기판(421)의 제 2 기판 영역(560) 사이에 배치한 후 열과 압력을 가하여 압착하면, 기판(421)의 제 2 기판 영역(560)에 형성된 제 1 도전성 패턴(5601)은 도전성 입자들(562)을 통해 연성 인쇄 회로 기판(430)에 형성된 제 2 도전성 패턴(4301)과 전기적으로 연결되고, 접착 수지(563)는 기판(421)의 제 2 기판 영역(560) 및 연성 인쇄 회로 기판(430)을 접합할 수 있다.
도 4a 및 5b에서 제시하는 디스플레이 패널(422) 및 디스플레이 구동 드라이버(470)를 전기적으로 연결하는 방식은 COP(chip-on plastic)일 수 있다. 예를 들어, COP는, 디스플레이 패널(422)이 활용하는 제 1 기판 영역(550)으로부터 연장된 제 2 기판 영역(560)에 디스플레이 구동 드라이버(470)를 부착하는 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 다양한 다른 방식으로 디스플레이 패널(422) 및 디스플레이 구동 드라이버(470)가 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(422) 및 디스플레이 구동 드라이버(470)를 전기적으로 연결하는 다른 방식으로서 COF(chip-on film)가 활용될 수 있다. COF는, 제 2 기판 영역(560)을 대체하여, 디스플레이 패널(422)이 활용하는 제 1 기판 영역(550) 및 연성 인쇄 회로 기판(430)을 전기적으로 연결하는 별도의 유연한 필름 기판(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB))에 디스플레이 구동 드라이버(470)를 배치하는 구조일 수 있다. COF 에서, 상기 유연한 필름 기판 및 제 1 기판 영역(550)은 ACF 본딩으로 연결될 수 있다. COF 구조에서, 상기 유연한 필름 기판 및 연성 인쇄 회로 기판(430)은 ACF 본딩으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 드라이버(470)는 TAB(tape automated bonding)을 통해 제 2 기판 영역(560)(또는, COF 에서는 상기 유연한 필름 기판)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 윈도우(410)의 제 2 부분(520)은 실질적으로 평평하게 구현될 수 있고, 이 경우 상기 제 1 휘어진 기판 영역(552) 및 제 1 휘어진 패널 영역(572)은 평평하게 변경될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 윈도우(410)의 제 3 부분(530)은 실질적으로 평평하게 구현될 수 있고, 이 경우 제 2 휘어진 기판 영역(553) 및 제 2 휘어진 패널 영역(573)은 평평한 영역들로 변경될 수 있다. 제 1 휘어진 기판 영역(552) 및 제 2 휘어진 기판 영역(553)을 평평한 영역들로 변경하는 실시 예일 경우, 제 1 기판 영역(550)은 유리 기판과 같은 리지드한(rigid) 기판으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 접착 부재(460)는 윈도우(410)의 제 1 엣지(411)(또는, 제 5 엣지(415)), 제 2 엣지(412)(또는, 제 6 엣지(416)), 및 제 3 엣지(413)(또는, 제 7 엣지(417))를 따라 디스플레이(420)의 배면(420b)(예: 윈도우(410)와 접합되는 디스플레이(420)의 전면(420a)과는 반대 쪽의 면)에 배치될 수 있다. 제 2 접착 부재(460)는 디스플레이(420)와 측면 베젤 부재(310) 사이 또는 디스플레이(420)와 지지부재(311) 사이에 배치되어 고정시키고, 디스플레이(420)와 측면 베젤 부재(310)사이의 공간을 메울 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 접착 부재(460)는 제 1 엣지(411)(또는, 제 5 엣지(415))를 따라 배치된 제 1 접착부(sealing portion)(461), 제 2 엣지(412)(또는, 제 6 엣지(416))를 따라 배치된 제 2 접착부(462), 및 제 3 엣지(413)(또는, 제 7 엣지(417))를 따라 배치된 제 3 접착부(463)를 포함하도록 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 접착 부재(460)는 양면 테이프와 같은 다양한 접착 물질(예: 열가소성 수지 또는 열경화성 수지)을 포함하는 접착 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 접착부(461)는 윈도우(410)의 제 5 엣지(415)와 인접하게 기판(421)의 제 1 휘어진 기판 영역(552)을 따라 적어도 일부 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 접착부(461)는 제 1 휘어진 기판 영역(552)으로부터 평평한 기판 영역(551)의 일부로 확장될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 접착부(462)는 윈도우(410)의 제 6 엣지(416)와 인접하게 기판(421)의 제 2 휘어진 기판 영역(553)을 따라 적어도 일부 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 접착부(462)는 제 2 휘어진 기판 영역(553)으로부터 평평한 기판 영역(551)의 일부로 확장될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 접착부(463)는 제 7 엣지(417)와 인접하게 배치되고, 제 1 접착부(461)의 일단부(4611) 및 제 2 접착부(462)의 일단부(4621)를 연결할 수 있다. 제 1 접착부(461) 및 제 3 접착부(463)가 서로 연결되는 부분은 윈도우(410)의 제 1 코너(예: 제 5 엣지(415) 및 제 7 엣지(417)가 서로 연결되는 부분)를 따라 둥근 형태일 수 있다. 제 2 접착부(462) 및 제 3 접착부(463)가 서로 연결되는 부분은 윈도우(410)의 제 2 코너(예: 제 6 엣지(416) 및 제 7 엣지(417)가 서로 연결되는 부분)를 따라 둥근 형태일 수 있다. 제 1 접착부(461)의 타단부(4612)는 윈도우(410)의 제 3 코너(예: 제 5 엣지(415) 및 제 8 엣지(418)가 서로 연결되는 부분)으로 연장될 수 있다. 제 2 접착부(462)의 타단부(4622)는 윈도우(410)의 제 4 코너(예: 제 6 엣지(416) 및 제 8 엣지(418)가 서로 연결되는 부분)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 접착 부재(450)는 제 1 접착부(461)의 타단부(4612) 및 제 2 접착부(462)의 타단부(4622) 사이에서 디스플레이(420)의 배면(420b)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 접착 부재(450)는 윈도우(410)의 제 4 엣지(414)(또는 제 8 엣지(418))를 따라 디스플레이(420)의 배면(420b)에 배치될 수 있다. 제 4 접착 부재(450)는 제 8 엣지(418)와 인접하여 배치될 수 있고, 제 1 접착부(461)의 타단부(4612)와 인접하여 배치된 일단부(4501) 및 제 2 접착부(462)의 타단부(4622)와 인접하여 배치된 타단부(4502)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 접착 부재(450)는 양면 테이프와 같은 다양한 접착 물질(예: 열가소성 수지 또는 열경화성 수지)을 포함하는 접합 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 접착 부재(700)는 양면 테이프와 같은 다양한 접착 물질(예: 열가소성 수지 또는 열경화성 수지)을 포함하는 접합 부재를 포함할 수 있다. 제 4 접착 부재(450)의 일단부(4501)는 제 1 접착부(461)의 타단부(4612)와 간격을 두고 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 4 접착 부재(450)의 일단부(4501)는 제 1 접착부(461)의 타단부(4612)와 접촉하여 배치될 수도 있다. 제 4 접착 부재(450)의 타단부(4502)는 제 2 접착부(462)의 타단부(4622)와 간격을 두고 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 4 접착 부재(450)의 타단부(4502)는 제 2 접착부(462)의 타단부(4622)와 접촉하여 배치될 수도 있다.
도 4b 및 도 5c를 참조하면, 도 4a, 5a, 및 5b의 디스플레이 모듈(400)과 하우징(310) 사이에 배치되는 제5 접착 부재(465)를 더 포함할 수 있다. 제 5접 착부재(465)는 윈도우(410)의 가장자리를 따라 배치되고, 일부는 윈도우(410)의 가장자리에 접하고, 일부는 하우징(310)의 일부에 배치될 수 있다. 제5 접착 부재(465)는 윈도우(410)와 하우징(310) 사이의 공간의 적어도 일부를 메울 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제5 접착 부재(465)는 하우징(310)의 내면을 따라 페곡선 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 5 접착 부재(465)는 윈도우(410)와 디스플레이(420) 간의 단차부와 하우징(310) 사이의 공간을 메울 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 5 접착 부재(465)를 적용함으로서, 윈도우 가장자리에 형성되는 블랙 매트릭스(black matrix)의 폭을 줄일 수 있고, 디스플레이 모듈(400)의 부착력을 강화시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제5 접착 부재(465)는 윈도우(410)와 하우징(310) 사이의 간극을 메워 이물의 유입을 방지하고, 방수 성능을 확보할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제5접착 부재(465)는 디스플레이(420)의 가장자리와 윈도우(410)의 가장자리에 형성되는 단차부에 배치될 수 있다. 제5 접착 부재(465)는 디스플레이(420) 및 제2 접착부(462)의 측면에 접하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 5 접착 부재(465)는 디스플레이(420) 및 제2 접착부(462)의 측면과 일정 간격을 두고 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(700), 제2 접착 부재(460), 제3 접착 부재(예: 도 9의 제3 접착부재(950), 제4 접착 부재(450) 및 제5 접착부재(465)와 같은 본 발명의 다양한 실시예에서 언급되는 접착 부재는 본드, 테이프, 디스펜싱을 포함할 수 있다. 접착 부재는 습식 접착 물질, 열 경화성 물질, 또는 UV 경화성 물질을 포함하는 본드, 감압식 열반응 테이프, 열경화성 물질 또는 열 가소성 물질을 포함하는 디스펜싱들 중 하나 또는 적어도 둘이 상의 조합으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제5 접착부재(465)가 배치되는 경우, 제1 접착부재(700), 제2 접착부재(460), 제3 접착 부재(950), 또는 제4 접착 부재(450) 중 일부가 생략될 수 있다. 예를 들면, 제2 기판 영역(560)에 배치되는 제1 접착 부재(700)은 생략되어도, 제2 기판 영역(560)에 인접한 가장자리에 배치되는 제5 접착 부재(465)가 윈도우(410)와 하우징(310) 사이의 간극을 메워 제1 접착 부재(700)의 기능을 수행할 수 있다.
도 6 및 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(422) 및 연성 인쇄 회로 기판(430) 사이를 연결하는 부분(예: 제 2 기판 영역(560))을 구부려, 윈도우(410)의 배면(410b) 위에서 볼 때 제 2 기판 영역(560)의 일부는 제 1 기판 영역(550)과 중첩하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 기판 영역(560)의 일부는 제 4 접착 부재(450)에 부착되어, 제 2 기판 영역(560)의 휘어진 상태가 유지될 수 있다. 제1 접착 부재(700), 제 4 접착 부재(450)와 제2 접착 부재(460)는 후술할 제3 접착 부재에 의해 연결될 수 있고, 전자 장치의 가장자리를 따라 폐곡선을 형성할 수 있다. 제1 접착 부재(700), 제 4 접착 부재(450)와 제2 접착 부재(460)는 후술할 제3 접찹 부재(예: 도 9의 제3 접착부재(950))에 의해 연결됨으로써 폐곡선을 형성하여 외부로부터 전자 장치 내부로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.제 2 기판 영역(560)과 연결된 연성 인쇄 회로 기판(430)은, 윈도우(410)의 배면(410b) 위에서 볼 때, 제 1 기판 영역(560)과 중첩할 수 있다.
도 6 및 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(400)은 제 2 기판 영역(560)에 배치되는 제 1 접착 부재(700)를 포함할 수 있다. 제 1 접착 부재(700)는 제 2 기판 영역(560)을 사이에 두고 제 4 접착 부재(450)와 구분될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 윈도우(410)의 배면(410b) 위에서 볼 때, 제 1 접착 부재(700)는 제 4 접착 부재(450)과 적어도 일부 중첩하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 접착 부재(700)는, 윈도우(410)의 배면(410b) 위에서 볼 때, 제 1 접착부(461)의 일단부(4612)와 인접하여 배치된 일단부(7001)로부터 제 2 접착부(462)의 일단부(4622)와 인접하여 배치된 타단부(7002)로 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 윈도우(410)의 배면(410b) 위에서 볼 때, 제 4 접착 부재(450)의 일단부(4501)는 제 1 접착 부재(700)의 일단부(7001) 및 제 1 접착부(461)의 일단부(4612) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 윈도우(410)의 배면(410b) 위에서 볼 때, 제 4 접착 부재(450)의 타단부(4502)는 제 1 접착 부재(700)의 타단부(7002) 및 제 2 접착부(462)의 일단부(4622) 사이에 배치될 수 있다.
도 6 및 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 디스플레이 구동 드라이버(470)는 윈도우(410)의 배면(410b) 위에서 볼 때 제 1 접착 부재(700) 및 연성 인쇄 회로 기판(430) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 윈도우(410)의 배면(410b) 위에서 볼 때, 제 1 접착 부재(700)는 디스플레이 구동 드라이버(470)와 중첩하지 않게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 드라이버(470)는 제 2 기판 영역(560)을 사이에 두고 제 4 접착 부재(450)와 분리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 윈도우(410)의 배면(410b) 위에서 볼 때, 디스플레이 구동 드라이버(470)는 제 4 접착 부재(450)과 적어도 일부 중첩하여 배치될 수 있다.
도 6 및 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 제 2 기판 영역(560) 및 연성 인쇄 회로 기판(430) 사이의 접합부(B)(예: ACF 본딩을 활용한 접합부)는, 윈도우(410)의 배면(410b) 위에서 볼 때, 제 2 접착 부재(460) 및 제 1 접착 부재(700) 사이(600)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 윈도우(410)의 배면(410b) 위에서 볼 때, 상기 접합부(B)는 도 5b의 제 8 엣지(418)(또는 제 4 엣지(414)) 근처에 배치될 수 있고, 제 1 접착 부재(700)는 상기 접합부(B) 및 상기 제 8 엣지(418) 사이에 배치될 수 있다.
도 6 및 8을 참조하면, 일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(400)은 지지 구조(800)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 구조(800)는 측면 베젤 구조(810)(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310)) 및 지지 부재(820)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311))를 포함할 수 있다. 측면 베젤 구조(810)는 제 1 가장자리(811), 제 2 가장자리(812), 제 3 가장자리(813) 및 제 4 가장자리(814)를 포함할 수 있다. 제 1 가장자리(811) 및 제 2 가장자리(812)는 서로 반대 편에 배치되고 평행할 수 있다. 제 3 가장자리(813) 및 제 4 가장자리(814)는 서로 반대 편에 배치고 평행할 수 있다. 제 3 가장자리(813)는 제 1 가장자리(811)(또는, 제 2 가장자리(812)와 수직하고, 제 1 가장자리(811)의 일단부(미도시) 및 제 2 가장자리(812)의 일단부(미도시)를 연결할 수 있다. 제 4 가장자리(814)는 제 1 가장자리(811)(또는, 제 2 가장자리(812))와 수직하고, 제 1 가장자리(811)의 타단부(미도시) 및 제 2 가장자리(812)의 타단부(미도시)를 연결할 수 있다. 제 1 가장자리(811)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제 1 측면(미도시)을 형성할 수 있고, 제 2 가장자리(812)는 상기 제 1 측면과는 반대 쪽에 배치된 전자 장치의 제 2 측면(미도시)을 형성할 수 있다. 제 3 가장자리(813)는 전자 장치의 제 3 측면(미도시)을 형성할 수 있고, 제 4 가장자리(814)는 상기 제 3 측면과는 반대 쪽에 배치되는 전자 장치의 제 4 측면(미도시)을 형성할 수 있다. 제 1 가장자리(811) 및 제 3 가장자리(813) 사이의 연결부(미도시), 제 1 가장자리(811) 및 제 4 가장자리(814) 사이의 연결부(미도시), 제 2 가장자리(812) 및 제 3 가장자리(813) 사이의 연결부(미도시), 및/또는 제 2 가장자리(812) 및 제 4 가장자리(814) 사이의 연결부(미도시)는, 곡선의(curved) 코너 측면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(820)는 측면 베젤 구조(810)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(810)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(820)는 제 1 가장자리(811), 제 2 가장자리(812), 제 3 가장자리(813) 및 제 4 가장자리(814)로 둘러싸인 플레이트 형태로서, 도 6의 디스플레이 모듈(400)이 배치되는 일면(820a)과, 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))이 배치되는 타면(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(820)는 도 6의 디스플레이 모듈(400)의 제 2 접착 부재(460)와 대면하여 제 2 접착 부재(460)와 접착되는 제 1 영역(821), 제 2 영역(822) 및 제 3 영역(823)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(821)은 제 1 가장자리(811)를 따라 제 1 가장자리(811)와 인접하고 제 2 접착 부재(460)의 제 1 접착부(461)와 접합될 수 있다. 제 2 영역(822)은 제 2 가장자리(812)를 따라 제 2 가장자리(812)와 인접하고 제 2 접착 부재(460)의 제 2 접착부(462)와 접합될 수 있다. 제 3 영역(823)은 제 3 가장자리(813)를 따라 제 3 가장자리(813)와 인접하고 제 2 접착 부재(460)의 제 3 접착부(463)와 접합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(820)는 도 6의 디스플레이 모듈(400)의 제 1 접착 부재(700)와 대면하여 제 1 접착 부재(700)와 접합되는 제 4 영역(824)을 포함할 수 있다. 제 4 영역(824)은 제 4 가장자리(814)를 따라 제 4 가장자리(814)와 인접할 수 있다.
도 6 및 8을 참조하면, 일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(400)의 연성 인쇄 회로 기판(430)의 일단부에 형성된 커넥터(432)는 지지 부재(820)에 형성된 관통 공(820c)을 통해 프로세서가 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 배치된 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 일 실시 예에 따른 도 6의 디스플레이 모듈 및 도 8의 지지 구조가 결합된 상태에서 도 6에 도시된 D-D 부분에 관한 단면도이다.
도 8 및 9a를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(900)는 디스플레이 모듈(400), 지지 부재(820), 제 3 접착 부재(950) 또는 후면 플레이트(980)를 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(400)은, 예를 들어, 윈도우(410), 디스플레이(920), 제 2 기판 영역(560), 제 4 접착 부재(450), 제 2 접착 부재(460) 또는 제 1 접착 부재(700)를 포함할 수 있다. 디스플레이(920)는 도 7의 디스플레이 패널(422) 및 제 1 기판 영역(550)을 포함하는 요소로 지칭될 수 있다. 제 2 기판 영역(560)은 디스플레이 (920)와 전기적으로 연결되고, 제 2 기판 영역(560)의 일부는 제 4 접착 부재(450) 및 제 1 접착 부재(700) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(820)는 제 1 접착 부재(700)와 접합된 제 1 지지부(8201)와, 제 2 접착 부재(460)(예: 제 2 접착부(462))와 접합된 제 2 지지부(8202)를 포함할 수 있다. 제 1 접착 부재(700)는 디스플레이(920)로부터 연장되는 제2 기판 영역(560)상에 배치되고, 제2 접착 부재(460)의 제2 접착부(462)는 디스플레이 패널(920)의 기판(예: 도 5a의 기판(421))상에 배치될 수 있다. 제 1 접착 부재(700)는 디스플레이(920)로부터 제4 접착 부재(450) 및 제2 기판 영역(560)의 두께만큼 이격될 수 있다. 제1 접착 부재(700)는 제2 기판 영역(560) 상에 배치되고, 제2 접착 부재(460)의 제2 접착부(462)는 디스플레이(920)상에 배치되어, 배치되는 높이가 상이하여 접착 부재간에 단차가 발생할 수 있어, 단차 또는 빈 공간이 발생할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(700), 제2 접착 부재(460), 및 제4 접착 부재(450)는 상이한 높이로 인하여 일체로 형성하기 힘들어, 제 3 접착 부재(950)를 투입을 위한 빈 공간이 지지 부재(820)에 형성될 수 있다. 제1 접착 부재(700) 및 제2 접착 부재(460) 사이에 형성된 단차 또는 빈 공간을 통한 수분의 유입을 방지하기 위하여, 제3 접착부재(950)는 빈 공간에 배치될 수 있다.
제 1 지지부(8201) 및 제 2 지지부(8202) 사이에는 빈 공간이 있을 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(820)는 상기 빈 공간을 형성하는 개구 또는 관통 공을 포함할 수 있다. 지지 부재(820)는 측변 베젤 구조(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310))로부터 연장되어 형성될 수 있다. 지지 부재(820)의 제1 지지부(8201)는 제2 지지부(8202)와 일체로 형성될 수 있고, 제1 지지부(8201) 및 제2 지지부(8202)는 지지 부재(820)의 일부 일 수 있다. 제 1 지지부(8201)는 제 1 접착 부재(700)와 접합되는 제 4 영역(824)을 포함할 수 있다. 제 2 지지부(8202)는 제 2 접착 부재(460)의 제 2 접착부(462)와 접합되는 제 2 영역(822)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(980)(예: 도 2의 후면 플레이트(111), 또는 도 3의 후면 플레이트(380)) 위에서 볼 때, 제 1 접착 부재(700)의 일단부(7002)는 제 1 지지부(8201)에 대하여 제 2 지지부(8202) 쪽으로 돌출하여 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(980) 위에서 볼 때, 제 1 접착 부재(700)의 일단부(7002)는 제 1 지지부(8201)에 대하여 제 2 지지부(8202) 쪽으로 돌출하지 않게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(980) 위에서 볼 때, 제 2 기판 영역(560)은 제 1 접착 부재(700)에 대하여 제 2 지지부(8202) 쪽으로 돌출하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 후면 플레이트(980) 위에서 볼 때, 제 1 접착 부재(700)의 일단부(7002)는 제 2 지지부(8202) 쪽으로 확장되어 제 2 기판 영역(560)을 더 커버할 수도 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(980) 위에서 볼 때, 제 1 접착 부재(700)의 일단부(7002)는 제 4 접착 부재(450)의 일단부(4502) 및 제 2 기판 영역(560) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 접착 부재(450) 및 제 2 접착 부재(460)의 제 2 실링부(462)는 디스플레이(920)의 배면에 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(980)(예: 도 2의 후면 플레이트(111), 또는 도 3의 후면 플레이트(380)) 위에서 볼 때, 제 4 접착 부재(450)는 제 2 실링부(462)의 일단부(4622)와 이격된 일단부(4502)로부터 연장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 4 접착 부재(450)의 일단부(4502) 및 제 2 실링부(462)의 일단부(4622)가 접하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(980) 위에서 볼 때, 제 4 접착 부재(450)의 일단부(4502)는 제 2 기판 영역(560) 또는 제 1 접착 부재(700)에 대하여 제 2 지지부(8202) 쪽으로 돌출하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(980) 위에서 볼 때, 제 2 실링부(462)의 일단부(4622)는 제 2 지지부(8202)에 대하여 제 1 지지부(8201) 쪽으로 돌출하여 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 후면 플레이트(980) 위에서 볼 때, 제 4 접착 부재(450)의 일단부(4502)는 제 2 기판 영역(560)에 대하여 제 2 지지부(8202) 쪽으로 돌출하지 않게 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 후면 플레이트(980) 위에서 볼 때, 제 2 실링부(462)의 일단부(4622)는 제 2 지지부(8202)에 대하여 제 1 지지부(8201) 쪽으로 돌출하지 않게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(820) 및 디스플레이 모듈(400) 간의 결합으로 인해, 후면 플레이트(980)에서 윈도우(410)로 향하는 방향으로 파인 형태의 리세스(recess)(9001)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리세스(9001)는 후면 플레이트(980)에서 윈도우(410)로 향하는 방향으로 좁아지는 형태의 공간일 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(980) 위에서 볼 때 적층 요소들(예: 제 4 접착 부재(450), 제 2 접착 부재(460), 제 2 기판 영역(560), 제 1 접착 부재(700) 및 지지 부재(820)) 간의 서로 다른 연장 길이로 인해, 리세스(9001)의 내측 면(미도시)의 적어도 일부는 계단 형태로 구현되어 후면 플레이트(980)에서 윈도우(410)로 향하는 방향으로 좁아지는 형태의 공간이 형성될 수 있다.
도 8 및 9a를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 3 접착 부재(950)는 리세스(9001)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 6의 디스플레이 모듈(400) 및 도 8의 지지 구조(800)가 결합된 상태에서 도 6에 도시된 E-E 부분에 관한 단면 구조는, 도시하지 않았지만, 도 9에 도시된 도 6의 D-D 부분에 관한 단면 구조와 실질적으로 유사하거나 동일할 수 있고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 제 1 접착 부재(700), 제 2 접착 부재(460), 제 3 접착 부재(950) 및 제 4 접착 부재(450)는 측면 베젤 구조(810)를 따라 지지 부재(820) 및 디스플레이(920) 사이에 배치된 닫힌 형태(closed-shaped) 또는 고리 형태(ring-shaped)의 접착부를 형성할 수 있다. 상기 닫힌 형태 또는 고리 형태의 접착부는, 디스플레이(920) 및 지지 부재(820) 간의 기계적 결합 및 접착(sealing)을 이끌 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 접착 부재(950)는 습식 접착 물질 또는 광학식 접착 물질로 형성될 수 있다. 습식 접착 물질은 습식 접착 물질은 미세구조를 형성하는 고분자(예: 하이드로겔)가 물에 닿아 팽창하여 습한 환경에서 접착력이 우수해질 수 있다. 광학식 접착 물질은 지정된 대역의 광(예: 자외선(ultraviolet rays))에 반응하여 경화되는 광 경화성 수지(photo-curable resin)일 수 있다제3 접착 물질(950)을 리세스(9001)에 충진 후 경화시켜 제 3 접착 부재(950)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 접착 부재(950)는 CIPG(cured-in-place gasket)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(980)에서 윈도우(410)로 향하는 방향으로 좁아지는 형태의 공간을 가지는 리세스(9001)는, 제3 접착 부재(950)가 리세스(9001)에 빈틈없이 충진되도록 도울 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 3 접착 부재(950)는 열가소성 수지 또는 열경화성 수지와 같은 다양한 폴리머로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 접착 부재(950)는 다양한 필러(filler) 또는 충진 부재(sealant)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(980)는 양면 테이프 또는 본드와 같은 제 5 접착 부재(미도시)를 통해 지지 구조(800)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 5 접착 부재는 후면 플레이트(980)의 테두리 영역(예: 닫힌 형태 또는 고리 형태의 영역) 및 지지 구조(800) 사이에 배치되어 후면 플레이트(980) 및 지지 구조(800) 간의 접착을 이끌 수 있다.
도 8 및 도 9b를 참조하면, 전자 장치(900)는 후면 플레이트(980)에 인접한 측면 베젤 구조(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310))로부터 연장되는 지지부재(820a), 제1 접착 부재(700), 제2 접착 부재(460), 제4 접착 부재(450), 및 제3 접착 부재(955)를 포함할 수 있다. 도 9a와 상이하게 전자 장치(900)는 제1 접착 부재(700), 제2 접착 부재(460), 및 제4 접착 부재(450)의 배치에 따라 형성된 단부(4502, 4622, 7002)에 제3 접착 부재를 배치하기 위한 주입구를 형성하지 않고, 빈공간에 제3 접착 부재(955)를 배치한 뒤, 디스플레이 모듈(400)에 접착 부재들을 배치한 이후, 지지부재(820a)에 안착 시킬 수 있다.
예를 들면, 윈도우(410)와 디스플레이(920)를 포함하는 디스플레이 모듈이 준비된 이후, 제1 접착 부재(700), 제2 접착 부재(460), 및 제4 접착 부재(450)를 배치할 수 있다. 제1 접착 부재(700), 제2 접착 부재(460), 및 제4 접착 부재(450)에 의해 형성된 단차(4502, 4622, 7002)가 형성하는 공간에 제3 접착 부재(955)를 배치할 수 있다. 가장자리를 따라 형성된 접착 부재를 배치한 디스플레이 모듈(400)은 지지부재(820a)에 안착 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(400)의 윈도우(410) 및 디스플레이 패널(920)의 측면과 하우징(310)은 도 5c와 같이 제5 접착 부재(465)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 접착 부재(700), 제2 접착 부재(460), 제4 접착 부재(450), 및 제3 접착 부재(955) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다. 도 11은 일 실시 예에 따른 도 10의 디스플레이 모듈에서 제 2 기판 영역을 구부려 배치한 상태를 도시한다. 도 12는 일 실시 예에 따른 도 11의 디스플레이 모듈이 결합되는 지지 구조를 도시한다. 도 13은 일 실시 예에 따른 도 11의 디스플레이 모듈의H-H 부분에 관한 단면도이다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(1000)은 윈도우(1010), 디스플레이(1020), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030),디스플레이 구동 드라이버(1070), 제 4 접착 부재(1050), 제 2 접착 부재(1060) 또는 제 1 접착 부재(1100)를 포함할 수 있다.
윈도우(1010)는, 예를 들어, 도 4a, 4b, 5a, 5b, 5c, 6 또는 7의 윈도우(410)와 실질적으로 동일할 수 있고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
디스플레이(1020)는, 예를 들어, 도 4a, 4b, 5a, 5b, 6 또는 7의 디스플레이(420)와 실질적으로 동일할 수 있고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 디스플레이(1020)는 기판(예: 도 5a의 기판(421)) 및 디스플레이 패널(예: 도 5a의 디스플레이 패널(422))을 포함할 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(예: 도 5a의 디스플레이 패널(422)) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030)을 연결할 수 있고, 도 4a, 5b 또는 7의 제 2 기판 영역(560)과 실질적으로 동일할 수 있고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030)은, 예를 들어, 도 4a, 5b, 6 또는 7의 연성 인쇄 회로 기판(430)과 제2 기판 영역(560)과 실질적으로 동일할 수 있고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040) 사이의 접합부(B)는 ACF 본딩을 통해 형성될 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030)의 일단부에는 커넥터(1032)(예: 도 4a의 커넥터(432))가 배치될 수 있다.
디스플레이 구동 드라이버(1070)는, 예를 들어, 도 5b, 6 또는 7의 디스플레이 구동 드라이버(470)와 실질적으로 동일할 수 있고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 드라이버(1070)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040)(예: 도 5b, 6 또는 7의 제 2 기판 영역(560))에 배치될 수 있다 (예: COP 또는 COF).
일 실시 예에 따르면, 제 2 접착 부재(1060)는 윈도우(410)의 제 1 엣지(1011)(예: 도 4a의 제 1 엣지(411) 또는 제 5 엣지(415)), 제 2 엣지(1012)(예: 도 4a의 제 2 엣지(412) 또는 제 6 엣지(416)), 및 제 3 엣지(1013)(예: 도 4a의 제 3 엣지(413) 또는 제 7 엣지(417))를 따라 디스플레이(1020)의 배면에 배치될 수 있다. 제 2 접착 부재(1060)는 윈도우(1010)의 제 1 엣지(1011)를 따라 배치된 제 1 접착부(1061)(예: 도 6의 제 1 접착부(461)), 윈도우(1010)의 제 2 엣지(1012)를 따라 배치된 제 2 접착부(1062)(예: 도 6의 제 2 접착부(462)), 또는 윈도우(1010)의 제 3 엣지(1013)를 따라 배치된 제 3 접착부(1063)(예: 도 6의 제 3 접착부(463))를 포함하도록 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 접착 부재(1060)는 양면 테이프와 같은 다양한 접착 물질을 포함하는 접착 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 접착부(1063)는 제 1 접착부(1061)의 일단부(10611) 및 제 2 접착부(1062)의 일단부(10621)를 연결할 수 있다. 제 1 접착부(1061) 및 제 3 접착부(1063)가 서로 연결되는 부분은 윈도우(1010)의 제 1 코너(예: 제 1 엣지(1011) 및 제 3 엣지(1013)가 서로 연결되는 부분)를 따라 둥근 형태일 수 있다. 제 2 접착부(1062) 및 제 3 접착부(1063)가 서로 연결되는 부분은 윈도우(1010)의 제 2 코너(예: 제 2 엣지(1012) 및 제 3 엣지(1013)가 서로 연결되는 부분)를 따라 둥근 형태일 수 있다. 제 1 접착부(1061)의 타단부(10612)는 윈도우(1010)의 제 3 코너(예: 제 1 엣지(1011) 및 제 4 엣지(1014)가 서로 연결되는 부분)으로 연장될 수 있다. 제 2 접착부(1062)의 타단부(10622)는 윈도우(1010)의 제 4 코너(예: 제 2 엣지(1012) 및 제 4 엣지(1014)가 서로 연결되는 부분)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1020) 위에서 볼 때, 제 1 접착부(1061)는 일단부(10611)보다 타단부(10612)에 가까운 위치에서 제 2 엣지(1012) 쪽으로 돌출 연장된 제 1 돌출부(10613)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1020) 위에서 볼 때, 제 2 접착부(1062)는 일단부(10621)보다 타단부(10622)에 가까운 위치에서 제 1 엣지(1011) 쪽으로 돌출 연장된 제 2 돌출부(10623)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 접착 부재(1050)는 제 1 접착부(1061)의 제 1 돌출부(10613) 및 제 2 접착부(1062)의 제 2 돌출부(10623) 사이에서 디스플레이(1020)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 접착 부재(1050)는 제 1 돌출부(10613)와 인접하여 배치된 일단부(1051)로부터 제 2 돌출부(10623)와 인접하여 배치된 타단부(1052)로 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 접착 부재(1050)는 양면 테이프와 같은 다양한 접착 물질을 포함하는 접합 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 접착 부재(1050)의 일단부(1051)는 제 1 접착부(1061)의 제 1 돌출부(10613)와 간격을 두고 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 4 접착 부재(1050)의 일단부(1051)는 제 1 접착부(1061)의 제 1 돌출부(10613)와 접촉하여 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 접착 부재(1050)의 타단부(1052)는 제 2 접착부(1062)의 제 2 돌출부(10623)와 간격을 두고 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 4 접착 부재(1050)의 타단부(1052)는 제 2 접착부(1062)의 제 2 돌출부(10623)와 접촉하여 배치될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 접착부(1061)의 제 1 돌출부(10613) 및/또는 제 2 접착부(1062)의 제 2 돌출부(10623)는 생략될 수도 있다.
도 10 및 11을 참조하면, 일 실시 예에서, 디스플레이(1020) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030) 사이를 연결하는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040)을 구부려, 디스플레이(1020) 위에서 볼 때 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030)은 디스플레이(1020)와 중첩할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030)은 제 4 접착 부재(1050)에 부착되어, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040)의 휘어진 상태가 유지될 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 접착 부재(1100)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030)상에 배치될 수 있다. 제 1 접착 부재(1100)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030)을 사이에 두고 제 4 접착 부재(1050)와 구분될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1020) 위에서 볼 때, 제 1 접착 부재(1100)는 제 4 접착 부재(1050)과 적어도 일부 중첩하여 배치될 수 있다. 제 1 접착 부재(1100)는, 디스플레이(1020) 위에서 볼 때, 제 1 돌출부(10613)와 인접한 일단부(1101)에서 제 2 돌출부(10623)와 인접한 타단부(1102)로 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1020) 위에서 볼 때, 제 4 접착 부재(1050)의 일단부(1051)는 제 1 접착 부재(1100)의 일단부(1101) 및 제 1 접착부(1061)의 제 1 돌출부(10613) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1020) 위에서 볼 때, 제 4 접착 부재(1050)의 타단부(1052)는 제 1 접착 부재(1100)의 타단부(1102) 및 제 2 접착부(1062)의 제 2 돌출부(10623) 사이에 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에서, 디스플레이 구동 드라이버(1070)는 디스플레이(1020) 위에서 볼 때 윈도우(1010)의 제 4 엣지(1014) 및 제 1 접착 부재(1100) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030) 사이의 접합부(B)는, 디스플레이(1020) 위에서 볼 때 제 1 접착 부재(1100) 및 디스플레이 구동 드라이버(1070) 사이에 배치될 수 있다.
도 12를 참조하면, 지지 구조(1200)는 측면 베젤 구조(1210)(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310), 또는 도 8의 측면 베젤 구조(810)) 및 지지 부재(1220)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311), 또는 도 8의 지지 부재(820))를 포함할 수 있다. 측면 베젤 구조(1210)는 제 1 가장자리(1211)(예: 도 8의 제 1 가장자리(811)), 제 2 가장자리(1212)(예: 도 8의 제 2 가장자리(812)), 제 3 가장자리(1213)(예: 도 8의 제 3 가장자리(813)) 및 제 4 가장자리(1214)(예: 도 8의 제 4 가장자리(814))를 포함할 수 있다. 지지 부재(1220)는 측면 베젤 구조(1210)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(1210)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(1220)는 제 1 가장자리(1211), 제 2 가장자리(1212), 제 3 가장자리(1213) 및 제 4 가장자리(1214)로 둘러싸인 플레이트 형태로서, 도 11의 디스플레이 모듈(1000)이 배치되는 일면(1220a)과, 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))이 배치되는 타면(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(1220)는 도 11의 디스플레이 모듈(1000)의 제 2 접착 부재(1060)와 대면하여 제 2 접착 부재(1060)와 접합되는 제 1 영역(1221), 제 2 영역(1222) 및 제 3 영역(1223)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(1221)은 제 1 가장자리(1211)를 따라 제 1 가장자리(1211)와 인접하고 제 2 접착 부재(1060)의 제 1 접착부(1061)와 접합될 수 있다. 제 2 영역(1222)은 제 2 가장자리(1212)를 따라 제 2 가장자리(1212)와 인접하고 제 2 접착 부재(1060)의 제 2 접착부(1062)와 접합될 수 있다. 제 3 영역(1223)은 제 3 가장자리(1213)를 따라 제 3 가장자리(1213)와 인접하고 제 2 접착 부재(1060)의 제 3 접착부(1063)와 접합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(1220)는 도 11의 디스플레이 모듈(1000)의 제 1 접착 부재(1100)와 대면하여 제 1 접착 부재(1100)와 접합되는 제 4 영역(1224)을 포함할 수 있다.
도 11, 12 및 13을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(1300)는 디스플레이 모듈(1000), 지지 부재(1220), 제 3 접착 부재(1350) 또는 후면 플레이트(1380)(예: 도 2의 후면 플레이트(111), 또는 도 3의 후면 플레이트(380))를 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(1000)은, 예를 들어, 윈도우(1010), 디스플레이(1020), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030), 제 4 접착 부재(1050), 제 2 접착 부재(1060) 또는 제 1 접착 부재(1100)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(1220)는 제 1 접착 부재(1100)와 접합된 제 1 지지부(1225)와, 제 2 접착 부재(1060)(예: 제 2 접착부(1062))와 접합된 제 2 지지부(1226)를 포함할 수 있다. 제 1 지지부(1225) 및 제 2 지지부(1226) 사이에는 빈 공간이 있을 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(1220)는 상기 빈 공간을 형성하는 개구 또는 관통 공을 포함할 수 있다. 제 1 지지부(1225)는 제 1 접착 부재(1100)와 접합되는 제 4 영역(1224)을 포함할 수 있다. 제 2 지지부(1226)는 제 2 접착 부재(1060)의 제 2 접착부(1062)와 접합되는 제 2 영역(1222)을 포함할 수 있다.
도 9에 도시된 단면 구조에서는, 예를 들어, 제 4 접착 부재(450) 및 제 1 접착 부재(700) 사이에 제 2 기판 영역(560)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 9에 도시된 단면 구조와 달리, 제 4 접착 부재(1050) 및 제 1 접착 부재(1100) 사이에 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030)이 배치될 수 있다.
예를 들어, 지지 부재(1220) 및 디스플레이 모듈(1000) 간의 결합으로 인해, 후면 플레이트(1380)에서 윈도우(1010)로 향하는 방향으로 파인 형태의 리세스(1301)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리세스(1301)는 후면 플레이트(1380)에서 윈도우(1010)로 향하는 방향으로 좁아지는 형태의 공간일 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(1380) 위에서 볼 때 적층 요소들(예: 제 4 접착 부재(1050), 제 2 접착 부재(1060), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030), 제 1 접착 부재(1100) 및 지지 부재(1220)) 간의 서로 다른 연장 길이로 인해, 리세스(1301)의 내측 면(미도시)의 적어도 일부는 계단 형태로 구현되어 후면 플레이트(1380)에서 윈도우(1010)로 향하는 방향으로 좁아지는 형태의 공간이 형성될 수 있다.
도 11, 12 및 13을 참조하면, 일 실시 예에서, 제 3 접착 부재(1350)는 리세스(1301)에 배치될 수 있다 제 1 접착 부재(1100), 제 2 접착 부재(1060), 제 3 접착 부재(미도시) 및 제 4 접착 부재(1050)는 지지 부재(1220) 및 디스플레이(1020) 사이에 배치된 닫힌 형태 또는 고리 형태의 접착부를 형성할 수 있다. 상기 닫힌 형태 또는 고리 형태의 접착부는, 디스플레이(1020) 및 지지 부재(1220) 간의 기계적 결합 및 접착을 이끌 수 있다. 도 11 및 도 13을 참조하면, 디스플레이(1020)의 디스플레이 패널(1022)과 디스플레이 패널(1022)상에 부착되는 기판(1021)을 포함할 수 있다. 기판(1021)은 연성 재질을 포함할 수 있어, 디스플레이 패널(1022)의 가장자리 부분에서 굽혀질 수 있으며, 기판(1021)의 단부(예: 도 11의 제1 연성 인쇄 회로기판(1040)의 단부)는 제2 연성 인쇄 회로 기판(1030)과 접합부(B)에서 접착될 수 있다. 디스플레이(1020) 위에서 볼 때, 제1 연성 인쇄 회로 기판(1040) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030) 사이의 접합부(B)는 상기 닫힌 형태 또는 고리 형태의 접착부 밖에 배치될 수 있다. 닫힌 형태 또는 고리 형태의 접착부의 외곽에 형성되는 접합부(B)는 방수에 취약할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 외부로부터 수분이나 이물이 유입될 때, 수분이나 이물은 닫힌 형태 또는 고리 형태의 접착부에 의해 더 이상 전자 장치의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있지만, 접합부(B)는 이물이나 수분에 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접합부(B)는 다양한 형태의 접착 부재(1310)를 활용하여 접착될 수 있다. 예를 들어, 접합부(B)는 본딩 부분을 커버하는 밀봉 부재로서, 테이프 도포, 수지 도포, 코팅과 같은 방식을 이용하는 접착 부재(1310)를 통해 접착될 수 있다. 접합부(B), 제1 연성 인쇄 회로 기판(1040) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030)의 계면은 방수에 취약할 수 있다. 방수에 취약한 접합부(B)는 추가 방수 처리될 수 있다. 예를 들면, 접합부(B)보다 넓은 영역에 형성되는 방수 구조는 접합부(B)를 감쌀 수 있다. 다른 예를 들면, 접합부(B)의 양면은 방수 처리되어 접합부(B)의 계면을 따라 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다.
도 14를 참조하면, 디스플레이 모듈(1400)은 윈도우(1410)(예: 도 10의 윈도우(1010)), 디스플레이(1420)(예: 도 10의 디스플레이(1020)), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1440)(예: 도 10의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040)), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1430)(예: 도 10의 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030)), 제 4 접착 부재(1450) 또는 제 2 접착 부재(1460)(예: 도 10의 제 2 접착 부재(1060))를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(1400)은 도 10의 디스플레이 모듈(1000)에서 제 1 접착 부재(1061)를 다른 형태의 제 4 접착 부재(1450)로 대체하여 구현될 수 있다. 이외의 다른 요소들은 도 10과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1420) 위에서 볼 때, 제 4 접착 부재(1450)는 제 1 접착부(1461)(예: 도 10의 제 1 접착부(1061))의 제 1 돌출부(14613)(예: 도 10의 제 1 돌출부(10613)) 및 제 2 접착부(1462)(예: 도 10의 제 2 접착부(1062))의 제2 돌출부(14623)(예: 도 10의 제 2 돌출부(10623)) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 접착 부재(1450)는 제 1 부착 부재(1451), 제 2 부착 부재(1452) 및 접합 부재(1453)를 포함할 수 있다. 접합 부재(1453)는 제 1 부착 부재(1451) 및 제 2 부착 부재(1452) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부착 부재(1451) 및 제 2 부착 부재(1452)를 디스플레이(1420)의 배면에 배치한 후, 접합 부재(1453)가 제 1 부착 부재(1451) 및 제 2 부착 부재(1452) 사이에 형성될 수 있다. 제 1 부착 부재(1451) 및 제 2 부착 부재(1452)는, 예를 들어, 양면 테이프일 수 있고, 접합 부재(1453)를 형성하기 위한 열가소성 수지 열경화성 수지와 같은 폴리머는 제 1 부착 부재(1451) 및 제 2 부착 부재(1452) 사이에 도포될 수 있다. 제 1 부착 부재(1451) 및 제 2 부착 부재(1452)는 접합 부재(1453)를 형성하기 위한 폴리머가 도포될 영역을 안내할 수 있다. 예를 들어, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1440)을 구부려, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1430)은 디스플레이(1420)에 배치된 제 1 부착 부재(1451) 및 제 2 부착 부재(1452)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 열가소성 수지를 포함하는 접합 부재(1453)에 열을 가한 후 경화시켜, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1430) 및 디스플레이(1420)는 접합 부재(1453)에 의해 접합될 수 있다. 예를 들어, 열경화성 수지를 포함하는 접합 부재(1453)에 열을 가하여 경화시켜, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1430) 및 디스플레이(1420)는 접합 부재(1453)에 의해 접합될 수 있다. 제 1 부착 부재(1451) 및 제 2 부착 부재(1452)는, 접합 부재(1453)를 통한 접합 전 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1430)을 디스플레이(1420)의 배면에 가부착할 수 있다.
도 15, 16, 17a, 17b 및 18은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다.
도 15를 참조하면, 디스플레이 모듈(1500)은 윈도우(1510)(예: 도 6의 윈도우(410)), 디스플레이(1520)(예: 도 6의 디스플레이(420)), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1540)(예: 도 4a의 제 2 기판 영역(560)), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1530)(예: 도 4a의 연성 인쇄 회로 기판(430)), 디스플레이 구동 드라이버(1570)(예: 도 6의 디스플레이 구동 드라이버(470)), 제 1 접착 부재(1580), 제 2 접착 부재(1560)(예: 도 6의 제 2 접착 부재(460)), 제 4 접착 부재(1550)(예: 도 6의 제 4 접착 부재(450)), 또는 쉬트(1590)를 포함할 수 있다. 제4 접착 부재(1550)은 제1 접착부(1561) 및 제2 접착부(1562) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(1500)은 도 6의 디스플레이 모듈(400)에서 쉬트(sheet)(1590)를 더 추가하여 구현될 수 있고, 이외의 다른 요소들은 도 6과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 쉬트(1590)는, 디스플레이(1520) 위에서 볼 때, 디스플레이(1520)와 중첩하도록 제 1 연성 회로 기판(1540)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1520) 위에서 볼 때, 쉬트(1590)는 제 1 연성 회로 기판(1540)에 배치된 디스플레이 구동 드라이버(1570)를 적어도 일부 커버할 수 있다. 쉬트(1590)는, 디스플레이 구동 드라이버(1570)를 정전기 또는 외부 충격과 같은 상황으로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 쉬트(1590)는 고분자 합성 수지의 적어도 하나의 층으로 구현된 복합 쉬트일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 접착 부재(1580)(예: 도 6의 제 1 접착 부재(700))는 쉬트(1590)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1520)의 위에서 볼 때, 제 1 접착 부재(1580)는 디스플레이 구동 드라이버(1570)과 중첩하지 않게 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 15에 도시된 디스플레이 모듈(1500)에서 쉬트(1690)가 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1540)으로부터 분리될 때 쉬트(1690) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1540) 사이의 틈새로 인해 접착 기능이 저하될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 16에 도시된 디스플레이 모듈(1600)에서는, 도 15에 도시된 디스플레이 모듈(1500)과 비교하여, 쉬트(1690)가 디스플레이 구동 드라이버(1570)를 커버하되 제 1 접착 부재(1580)과 중첩하지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 16에 도시된 디스플레이 모듈(1600)에서 제 1 접착 부재(1580)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1540)에 배치될 수 있고, 이로 인해 도 15에 도시된 디스플레이 모듈(1500)에서 쉬트(1590) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1540) 간의 분리로 인한 접착 기능 저하의 문제가 해소될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 17a에 도시된 디스플레이 모듈(1700)에서 제1 접착 부재(1580) 및 제2 접착부재(1560)는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 세 가장자리를 따라 형성되는 제2 접착부재(1560)은 전자 장치의 나머지 가장자리를 따라 형성되는 제1 접착부재(1580)에 연결되어 일체로 형성될 수 있다. 제1 접착 부재(1580) 및 제2 접착부재(1560)은 폐곡선을 형성할 수 있고, 전자 장치의 내부로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 도 17b에 도시된 디스플레이 모듈(1700)에서 제2 접착부재(1560) 및 제4 접착부재(1550)은 연결되어 폐곡선을 형성할 수 있다.제2 접착 부재(1560)의 단부들은 단부들 사이에 형성되는 가장자리를 따라 형성되는 제4 접착 부재(155)에 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 동일 평면에 형성되는 제2 접착 부재(1560) 및 제4 접착 부재(1550)은 일체로 형성될 수 있다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다. 도 19는 일 실시 예에 따른 도 18의 디스플레이 모듈이 및 도 8의 지지 구조가 결합된 상태에서 도 18에 도시된 K-K 부분에 관한 단면도이다.
도 18을 참조하면, 디스플레이 모듈(1800)은 윈도우(1810)(예: 도 16의 윈도우(1510)), 디스플레이(1820)(예: 도 16의 디스플레이(1520)), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1840)(예: 도 16의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1540)), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1830)(예: 도 16의 연성 인쇄 회로 기판(1530)), 디스플레이 구동 드라이버(1870)(예: 도 16의 디스플레이 구동 드라이버(1570)), 제 1 접착 부재(1880), 제 2 접착 부재(1860)(예: 도 16의 제 2 접착 부재(1560)), 제 4 접착 부재(1850)(예: 도 16의 제 4 접착 부재(1550)), 또는 쉬트(1890)(예: 도 16의 쉬트(1590))를 포함할 수 있다.
도 18 및 19를 참조하면, 일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(1800)은 지지 부재(820)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1800)은 도 16의 디스플레이 모듈(1600)에서 제 1 접착 부재(1880)를 더 확장하여 구현될 수 있고, 이외의 다른 요소들은 도 16 및 17a과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다. 도 19에 도시된 단면 구조는 리세스(1901), 및 리세스(1901)에 배치된 제 3 접착 부재(1950)를 포함하는 구성일 수 있고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 도 18의 디스플레이 모듈(1800) 및 도 8의 지지 구조(800)가 결합된 상태에서 도 18에 도시된 M-M 부분에 관한 단면 구조는, 도시하지 않았지만, 도 19에 도시된 단면 구조와 실질적으로 유사하거나 동일할 수 있고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 제 1 접착 부재(1880), 제 2 접착 부재(1860), 제 3 접착 부재(1950) 및 제 4 접착 부재(1850)는 지지 부재(820) 및 디스플레이(1820) 사이에 배치된 닫힌 형태 또는 고리 형태의 접착부를 형성할 수 있다. 상기 닫힌 형태 또는 고리 형태의 접착부는, 디스플레이(1820) 및 지지 부재(820) 간의 기계적 결합 및 접착을 이끌 수 있다.
도 9에서의 제 3 밀봉 부재(950) 및 제 1 기판 영역(560) 간의 분리로 인한 밀봉 기능 저하의 문제가 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 18 및 19의 제 1 밀봉 부재(1880)는 제 2 밀봉부(1862)의 일단부(18622) 쪽으로 더 확장되어 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1840)을 커버할 수 있다. 제 3 밀봉 부재(1750) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1540) 사이의 접합 계면을 줄이면서, 도 17에서와 같이 제 1 밀봉 부재(1880) 및 제 3 밀봉 부재(1850) 사이의 접합 면적을 늘릴 수있다.
도 20은 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한다. 도 21및 도 22는 일 실시 예에 따른 도 20에 도시된 N-N 부분에 관한 단면도이다.
도 20, 및 21을 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 접착 부재(2200)는 제 2 인쇄 회로 기판(2030)상에 배치될 수 있다. 제 1 접착 부재(2200)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(2030)을 사이에 두고 제 4 접착 부재(2050)와 구분될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(2020) 위에서 볼 때, 제 1 접착 부재(2200)는 제 4 접착 부재(2050)와 적어도 일부 중첩하여 배치될 수 있다. 제 1 접착 부재(2200)는, 디스플레이(2020) 위에서 볼 때, 제 1 돌출부(20612)와 인접한 일단부(22001)에서 제 2 돌출부(20622)와 인접한 타단부(22002)로 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1020) 위에서 볼 때, 제 4 접착 부재(2050)의 일단부(20501)는 제 1 접착 부재(2200)의 일단부(22001) 및 제 1 접착부(2061)의 제 1 돌출부(20612) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(2020) 위에서 볼 때, 제 4 접착 부재(2050)의 타단부(20502)는 제 1 접착 부재(2200)의 타단부(22002) 및 제 2 접착부(2062)의 제 2 돌출부(20622) 사이에 배치될 수 있다.
도 21을 참조하면, 일 실시 예에서, 디스플레이 구동 드라이버(2070)는 디스플레이(2020) 위에서 볼 때 윈도우(2010)의 짧은 가장자리에 배치되는 제1 접착부재(2200)와 접합부(B)사이에 배치될 수 있다.
전자 장치(2000)는 디스플레이(2020) 및 추가 기판(2160a)을 포함할 수 있다. 디스플레이(2020)는 디스플레이 패널(2022)과 기판(2150)을 포함할 수 있다. 디스플레이(2020)는 윈도우(2010)상에 배치될 수 있고, 디스플레이 패널(2022)은 윈도우(2010)에 접촉할 수 있다. 추가 기판(2160a)은 기판(2150) 상에 배치될 수 있다. 추가 기판(2160a)은 기판(2150)의 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 제4 접착 부재(2050)는 기판(2150) 및 추가 기판(2160a)사이에 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(2200a)는 추가 기판(2160a) 상에 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(2200a)는 제2 연성 인쇄 회로 기판(2030)과 추가 기판(2160a)사이에 배치되는 접합부(b)로 수분 또는 이물이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(2150) 및 추가 기판(2160)은 도전성 비아(2170)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(2150) 및 추가 기판(2160)의 계면으로 수분 또는 이물 유입 방지를 위해 기판(2150) 및 추가 기판(2160)의 측면과 기판(2150)의 상면의 가장자리 일부는 추가 방수 구조(2300)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접합부(B)는 본딩 부분을 커버하는 밀봉 부재로서, 테이프 도포, 수지 도포, 코팅과 같은 방식을 이용하는 접착 부재(2110)를 통해 접착될 수 있다.
도 22를 참조하면, 도 21과 비교할 때, 추가 기판(2160b)은 기판(2150)의 가장자리보다 안쪽으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 기판(2150)과 추가 기판(2160b)의 측면은 단차부를 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(2200b)는 기판(2150)과 추가 기판(2160b)의 단차부에 배치될 수 있다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 접합부(B)는 다양한 형태의 접착 부재(2010)를 활용하여 접착될 수 있다. 예를 들어, 접합부(B)는 테이프 도포, 수지 도포, 코팅과 같은 방식을 이용하는 접착 부재(2010)을 통해 접착될 수 있다
도 23은 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 제작공정을 나타내는 순서도이다. 도 24 및 도 25는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제작공정을 나타내는 순서도이다.
도 23을 참조하면, 동작 2301에서, 디스플레이 패널(예: 도 7의 디스플레이 패널(422))을 준비할 수 있다. 디스플레이 모듈(예: 도 7의 디스플레이 모듈(420))은 디스플레이 패널(422) 및 기판(예: 도 7의 기판(421))을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(422) 상에 제4 접착 부재(예: 도 8의 제4 접착 부재(450))를 배치하기 위하여, 디스플레이 패널(422)을 준비할 수 있다.
동작 2302에서, 제4 접착부재(450)는 디스플레이(420) 배면의 일 가장자리(예: 도 5a의 제 4 엣지(414))에 부착될 수 있다. 동작 2303에서, 디스플레이 패널의 연장부는 굽혀질 수 있다. 연성 인쇄 회로기판(430)은 기판(421)과 전기적으로 연결될 수 있는 연장부 일 수 있다.제4 접착 부재(450)는 디스플레이(420)의 배면에 부착될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(430)은 굽어질 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(430)의 일부는 제4 접착 부재(450)에 의해 디스플레이 배면에 접착될 수 있다.
동작 2304에서, 굽혀진 연장부상에 제1 접착 부재(도 6의 제1 접착 부재(700))가 부착될 수 있다. 제1 접착 부재(700)는 연성 인쇄 회로 기판(430)의 적어도 일부와 중첩되도록 부착될 수 있다.
도 24를 참조하면, 동작 2401에서, 디스플레이 모듈과 디스플레이 모듈이 안착될 측면 부재(또는 하우징)가 준비될 수 있다. 동작 2402에서, 제2 접착부재는 디스플레이 모듈의 가장자리에 배치할 수 있다. 제2 접착 부재(예: 도 4a의 제2 접착 부재(460))는 디스플레이(420)의 제1 엣지(예: 도 5a의 제1 엣지(411)), 제2 엣지(예: 도 5a의 제2 엣지(412)) 및 제3 엣지(예: 도 5a의 제3 엣지(413))를 따라 배치될 수 있다.
동작 2403에서, 디스플레이 모듈은 측면 부재(지지 부재 또는 하우징)에 안착될 수 있다. 디스플레이(420)는 제1 접착 부재(700)와 제2 접착 부재(460)에 의해 측면 부재(예: 도 8의 지지 부재(820))와 접착되어 고정될 수 있다.
동작 2404에서, 제3 접착 부재는 제1 접착 부재와 제4 접착 부재가 이격된 영역 및 제2 접착 부재 및 제1 접착 부재 사이에 발생한 단차에 의해 형성되는 빈 공간에 주입될 수 있다. 지지 부재(820)는 제 1 지지부(8201) 및 제 2 지지부(8202) 사이에는 빈 공간이 있을 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(820)는 상기 빈 공간을 형성하는 개구 또는 관통 공을 포함할 수 있다. 상기 빈 공간은 제1 접착 부재, 제2 접착 부재 및 제4 접착 부재에 의해 감싸지는 공간일 수 있다. 제3 접착 부재(950)를 주입하여, 제1 접착 부재, 제2 접착 부재 및 제4 접착 부재에 형성되는 빈 공간을 메울 수 있다. 제1 접착 부재, 제2 접착 부재, 제3 접착 부재 및 제4 접착 부재는 닫힌 공간 또는 폐곡선으로 형성될 수 있고, 전자 장치의 내부로 이물이나 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 25를 참조하면, 동작 2501에서, 디스플레이 모듈과 디스플레이 모듈이 안착될 측면 부재(또는 하우징)가 준비될 수 있다. 동작 2502에서, 제2 접착부재는 디스플레이 모듈의 가장자리에 배치할 수 있다. 제2 접착 부재(예: 도 4a의 제2 접착 부재(460))는 디스플레이(420)의 제1 엣지(예: 도 5a의 제1 엣지(411)), 제2 엣지(예: 도 5a의 제2 엣지(412)) 및 제3 엣지(예: 도 5a의 제3 엣지(413))를 따라 배치될 수 있다. 제2 접착 부재는 도 23의 2302 동작 및 2304 동작을 통해 미리 디스플레이 모듈에 배치된 제1 접착 부재, 제4 접착 부재와 함께 디스플레이 모듈의 지정된 영역에 배치될 수 있다.
동작 2503에서, 제3 접착 부재는 제1 접착 부재와 제4 접착 부재가 이격된 영역 및 제2 접착 부재 및 제1 접착 부재 사이에 발생한 단차에 의해 형성되는 빈 공간에 배치될 수 있다. 상기 빈 공간은 제1 접착 부재, 제2 접착 부재 및 제4 접착 부재에 의해 감싸지는 공간일 수 있다. 제3 접착 부재(950)는 상기 빈 공간에 배치되어 제1 접착 부재, 제2 접착 부재 및 제4 접착 부재에 형성되는 빈 공간을 메울 수 있다. 상기 제3 접착 부재는 상기 제1 접착 부재, 제2 접착 부재, 및 제4 접착 부재의 결합을 통하여 폐곡선의 방수구조를 형성할 수 있다. 닫힌 공간 또는 폐곡선으로 형성된 제1 접착 부재, 제2 접착 부재, 제3 접착 부재 및 제4 접착 부재는, 전자 장치의 내부로 이물이나 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
동작 2504에서, 디스플레이 모듈은 측면 부재(지지 부재 또는 하우징)에 안착될 수 있다. 디스플레이(420)는 제1 접착 부재(700)와 제2 접착 부재(460)에 의해 측면 부재(예: 도 8의 지지 부재(820))와 접착되어 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈과 하우징 사이의 간극을 메우기 위하여 추가 접착 부재(예: 도 9b의 제5 접착 부재(955))를 배치할 수 있다. 제5 접착 부재(955)는 상기 디스플레이 모듈 및 측면 부재 준비 동작(2501)에서 디스플레이 모듈 또는 측면 부재에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)에 있어서, 상기 전자 장치의 전면(110A)의 적어도 일부를 형성하고, 서로 반대 편에 배치된 제 1 엣지(edge)(411) 및 제 2 엣지(412), 상기 제 1 엣지의 일단부 및 상기 제 2 엣지의 일단부를 연결하는 제 3 엣지(413), 및 상기 제 1 엣지의 타단부 및 상기 제 2 엣지의 타단부를 연결하고 상기 제 3 엣지와는 반대 편에 배치된 제 4 엣지(414)를 포함하는 투명한 전면 플레이트(102); 상기 전자 장치의 후면(110B)의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트(rear cover)(111); 상기 전면 플레이트(102) 및 상기 후면 플레이트(111) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재(118); 상기 공간에 배치되고, 상기 측면 부재(118)와 연결되거나 상기 측면 부재(118)와 일체로 형성되는 지지 부재(820); 상기 공간내에 배치되고 상기 전면 플레이트(102)의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이(920); 상기 전면 플레이트(102) 위에서 볼 때, 상기 디스플레이(920)와 적어도 일부 중첩하여 배치되는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030); 상기 디스플레이 및 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030)을 연결하고, 상기 제 4 엣지(414) 근처에서 접힌(folded) 상태로 배치되어 상기 전면 플레이트(102) 위에서 볼 때 상기 디스플레이와 중첩하는 부분을 포함하는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040); 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 지지 부재 사이, 또는 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 지지 부재 사이에 배치되고, 상기 제 4 엣지를 따라 제 1 단부에서 제 2 단부로 연장된 제 1 접착 부재(700); 상기 디스플레이 및 상기 지지 부재 사이에 배치되고, 상기 제 1 단부 근처의 제 3 단부에서 상기 제 2 단부 근처의 제 4 단부로 상기 제 1 엣지, 제 3 엣지 및 제 2 엣지를 따라 연장된 제 2 접착 부재(420); 및 상기 제 1 접착 부재의 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 3 단부 사이, 및 상기 제 1 접착 부재의 상기 제 2 단부 및 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 4 단부 사이에 배치되어, 상기 제 1 접착 부재 및 상기 제 2 접착 부재를 연결하는 제 3 접착 부재(950)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 지지 부재는(820), 상기 후면 플레이트(111)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 접착 부재(700)의 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 3 단부 사이의 공간과 적어도 일부 중첩하는 제 1 개구와, 상기 제 1 접착 부재의 상기 제 2 단부 및 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 4 단부 사이의 공간과 적어도 일부 중첩하는 제 2 개구를 포함하고, 상기 제 3 접착 부재(950)는, 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구에 배치되어 상기 지지 부재와 접합할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040)은, 상기 제 1 접착 부재(700)의 상기 제 1 단부에 대하여 상기 제 2 접착 부재(420)의 상기 제 3 단부 쪽으로 돌출 연장되고, 상기 제 1 접착 부재(700)의 상기 제 2 단부에 대하여 상기 제 2 접착 부재(420)의 상기 제 4 단부 쪽으로 돌출 연장될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(102)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 접착 부재(700)의 상기 제 1 단부는, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040)에 대하여 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 3 단부 쪽으로 돌출 연장되고, 상기 제 1 접착 부재(700)의 상기 제 2 단부는, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040)에 대하여 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 4 단부 쪽으로 돌출 연장될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(1040) 및 상기 디스플레이(820) 사이에 배치되고, 상기 전면 플레이트(102) 위에서 볼 때 상기 제 1 접착 부재(700)와 적어도 일부 중첩하는 제 4 접착 부재(450)를 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)의 위에서 볼 때, 상기 제 4 접착 부재(460)는, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040) 또는 상기 제 1 접착 부재(700)에 대하여 상기 제 2 접착 부재(420)의 상기 제 3 단부 쪽 또는 상기 제 4 단부 쪽으로 돌출 연장될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 접착 부재(700)는, 지정된 대역의 광에 반응하여 경화되는 광 경화성 수지로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 접착 부재(700)는, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040) 및 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030) 사이의 접합부(B), 및 상기 제 4 엣지 사이에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040) 및 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030) 사이의 접합부(B)는, 상기 제 1 접착 부재(700) 및 상기 제 4 엣지 사이에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040) 및 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030) 사이의 접합부(B)를 커버하는 밀봉 부재가 더 포함될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040) 및 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1030) 사이의 접합부는, ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding)을 통해 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1030)에 배치된 DDI(display driver IC)(470); 및 상기 DDI(470)를 커버하도록 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1030)에 배치된 쉬트(sheet)(1590);를 더 포함하고, 상기 쉬트(1590)는, 상기 후면 플레이트(111)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 접착 부재(700)와 중첩하지 않게 배치되거나, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1040) 및 상기 제 1 접착 부재(700) 사이로 연장될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 2 접착 부재(420)의 상기 제 3 단부는, 상기 전면 플레이트의 상기 제 1 엣지 및 상기 제 4 엣지가 서로 만나는 연결부 근처에 위치하고, 상기 제 2 접착 부재(420)의 상기 제 4 단부는, 상기 전면 플레이트의 상기 제 1 엣지 및 상기 제 3 엣지가 서로 만나는 연결부 근처에 위치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 접착 부재(700)는, 상기 제 1 단부에서 상기 제 2 단부로 연장된 제 1 접합 부재와, 상기 제 1 단부에서 상기 제 2 단부로 연장되고 상기 제 1 접합 부재와는 다른 물질의 제 2 접합 부재를 포함될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 디스플레이(420)에 있어서, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면; 제 2 방향으로 향하는 제 2 면; 제 1 길이를 가지는 제 1 엣지(411), 상기 제 1 엣지와 평행하며 상기 제 1 길이를 가지는 제 2 엣지(412), 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 가지는 제 3 엣지(413), 및 상기 제 3 엣지와 평행하며 상기 제 2 길이를 가지는 제 4 엣지(414)를 포함하는 디스플레이 패널(422); 상기 디스플레이 패널(422)의 일면에 부착되는 기판(421); 상기 기판(421)의 상기 제 4 엣지에 대응되는 영역의 적어도 일부분으로부터 연장되어 상기 제 2 면을 마주보며 벤딩된 연장부를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(430); 상기 연장부의 상기 제2 방향을 향하는 면상에 배치되는 제 1 접착부재(adhesive member)(700); 및 상기 제 4 엣지와 인접한 상기 디스플레이의 일 영역과 상기 연성 인쇄회로기판 사이에 배치되고, 상기 제 1 접착 부재(700)와 이격된 제 4 접착부재(450);를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 DDI(display driver IC)(470); 및 상기 DDI(470)를 커버하도록 상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치된 쉬트(sheet)(1590);를 더 포함하고, 상기 쉬트(1590)는 상기 제 1 접착 부재(700)와 중첩하지 않게 배치되거나, 상기 연성 인쇄 회로 기판(430) 및 상기 제 1 접착 부재(700) 사이로 연장될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)에 있어서, 제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트(102), 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 후면 플레이트(111), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(118)를 포함하는 하우징(110); 상기 공간 내에 배치되며, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지며, 제 1 길이를 가지는 제 1 엣지(411), 상기 제 1 엣지와 평행하며 상기 제 1 길이를 가지는 제 2 엣지(412), 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 가지는 제 3 엣지(413), 및 상기 제 3 엣지와 평행하며 상기 제 2 길이를 가지는 제 4 엣지(414)를 포함하는 디스플레이로서, 상기 제 1 방향으로 향하는 제 1 면; 상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 면; 및 상기 제 4 엣지의 적어도 일부분으로부터 연장되어 상기 제 2 면 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간 내로 벤딩된 연장부를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(430)을 포함하는 디스플레이(420); 상기 연장부 상기 측면부재 사이에 배치되는 제 1 접착부재(adhesive member)(700); 상기 제 1 엣지, 상기 제2 엣지, 및 상기 제3 엣지를 따라 길게 연장된, 상기 디스플레이의 제 1 부분과 상기 측면부재 사이에 배치되는 제 2 접착 부재(460); 상기 제 4 엣지와 인접하여 길게 연장된, 상기 디스플레이의 제 2 부분과 상기 연성 인쇄회로기판 사이에 배치되고, 상기 제 1 접착 부재(700)와 이격된 제 4 접착부재(450); 및 상기 제 1 접착 부재 , 상기 제 2 접착부재 및 상기 제 3 접착부재 사이의 공간의 적어도 일부를 채우는 제 3 접착 부재(950)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 접착 부재(700)는, 지정된 대역의 광에 반응하여 경화되는 광 경화성 수지로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 DDI(display driver IC)(470);를 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, DDI(470)를 커버하도록 상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치된 쉬트(sheet)(1590);를 더 포함하고, 상기 쉬트(1590)는 상기 제 1 접착 부재(700)와 중첩하지 않게 배치되거나, 상기 연성 인쇄 회로 기판(430) 및 상기 제 1 접착 부재(700) 사이로 연장될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
900: 전자 장치
400: 디스플레이
410: 윈도우 920: 디스플레이
700: 제 1 접착 부재 460: 제 2 접착 부재
950: 제 3 접착 부재 450: 제 4 접착 부재
820: 지지 부재 8201: 제 1 지지부
8202: 제 2 지지부 9001: 리세스
980: 후면 플레이트
410: 윈도우 920: 디스플레이
700: 제 1 접착 부재 460: 제 2 접착 부재
950: 제 3 접착 부재 450: 제 4 접착 부재
820: 지지 부재 8201: 제 1 지지부
8202: 제 2 지지부 9001: 리세스
980: 후면 플레이트
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하고, 서로 반대 편에 배치된 제 1 엣지(edge) 및 제 2 엣지, 상기 제 1 엣지의 일단부 및 상기 제 2 엣지의 일단부를 연결하는 제 3 엣지, 및 상기 제 1 엣지의 타단부 및 상기 제 2 엣지의 타단부를 연결하고 상기 제 3 엣지와는 반대 편에 배치된 제 4 엣지를 포함하는 투명한 전면 플레이트;
상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트;
상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재;
상기 공간에 배치되고, 상기 측면 부재와 연결되거나 상기 측면 부재와 일체로 형성되는 지지 부재;
상기 공간내에 배치되고 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는디스플레이;
상기 전면 플레이트 위에서 볼 때, 상기 디스플레이와 적어도 일부 중첩하여 배치되는 제 2 연성 인쇄 회로 기판;
상기 디스플레이 및 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판을 연결하고, 상기 제 4 엣지 근처에서 접힌(folded) 상태로 배치되어 상기 전면 플레이트 위에서 볼 때 상기 디스플레이와 중첩하는 부분을 포함하는 제 1 연성 인쇄 회로 기판;
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 지지 부재 사이, 또는 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 지지 부재 사이에 배치되고, 상기 제 4 엣지를 따라 제 1 단부에서 제 2 단부로 연장된 제 1 접착 부재;
상기 디스플레이 및 상기 지지 부재 사이에 배치되고, 상기 제 1 단부 근처의 제 3 단부에서 상기 제 2 단부 근처의 제 4 단부로 상기 제 1 엣지, 제 3 엣지 및 제 2 엣지를 따라 연장된 제 2 접착 부재; 및
상기 제 1 접착 부재의 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 3 단부 사이, 및 상기 제 1 접착 부재의 상기 제 2 단부 및 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 4 단부 사이에 배치되어, 상기 제 1 접착 부재 및 상기 제 2 접착 부재를 연결하는 제 3 접착 부재를 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 지지 부재는,
상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 1 접착 부재의 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 3 단부 사이의 공간과 적어도 일부 중첩하는 제 1 개구와, 상기 제 1 접착 부재의 상기 제 2 단부 및 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 4 단부 사이의 공간과 적어도 일부 중첩하는 제 2 개구를 포함하고,
상기 제 3 접착 부재는,
상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구에 배치되어 상기 지지 부재와 접합되는 전자 장치. - 제 2 항에 있어서, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 제 1 접착 부재의 상기 제 1 단부에 대하여 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 3 단부 쪽으로 돌출 연장되고,
상기 제 1 접착 부재의 상기 제 2 단부에 대하여 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 4 단부 쪽으로 돌출 연장된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때,
상기 제 1 접착 부재의 상기 제 1 단부는, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판에 대하여 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 3 단부 쪽으로 돌출 연장되고,
상기 제 1 접착 부재의 상기 제 2 단부는, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판에 대하여 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 4 단부 쪽으로 돌출 연장된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 상기 전면 플레이트 위에서 볼 때 상기 제 1 접착 부재와 적어도 일부 중첩하는 제 4 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 5 항에 있어서, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 4 접착 부재는,
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판 또는 상기 제 1 접착 부재에 대하여 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 3 단부 쪽 또는 상기 제 4 단부 쪽으로 돌출 연장된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 접착 부재는, 지정된 대역의 광에 반응하여 경화되는 광 경화성 수지를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 1 접착 부재는, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판 사이의 접합부 및 상기 제 4 엣지 사이에 배치되는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판 사이의 접합부는, 상기 제 1 접착 부재 및 상기 제 4 엣지 사이에 배치되는 전자 장치.
- 제 9 항에 있어서, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판 사이의 접합부를 커버하는 밀봉 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판 사이의 접합부는, ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding)을 통해 형성되는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판에 배치된 DDI(display driver IC); 및
상기 DDI를 커버하도록 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판에 배치된 쉬트(sheet)를 더 포함하고,
상기 쉬트는, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 1 접착 부재와 중첩하지 않게 배치되거나, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제 1 접착 부재 사이로 연장되는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 접착 부재의 상기 제 3 단부는, 상기 전면 플레이트의 상기 제 1 엣지 및 상기 제 4 엣지가 서로 만나는 연결부 근처에 위치하고,
상기 제 2 접착 부재의 상기 제 4 단부는, 상기 전면 플레이트의 상기 제 1 엣지 및 상기 제 3 엣지가 서로 만나는 연결부 근처에 위치하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 접착 부재는,
상기 제 1 단부에서 상기 제 2 단부로 연장된 제 1 접합 부재와, 상기 제 1 단부에서 상기 제 2 단부로 연장되고 상기 제 1 접합 부재와는 다른 물질의 제 2 접합 부재를 포함하는 전자 장치. - 디스플레이에 있어서,
제 1 방향으로 향하는 제 1 면;
제 2 방향으로 향하는 제 2 면;
제 1 길이를 가지는 제 1 엣지, 상기 제 1 엣지와 평행하며 상기 제 1 길이를 가지는 제 2 엣지, 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 가지는 제 3 엣지, 및 상기 제 3 엣지와 평행하며 상기 제 2 길이를 가지는 제 4 엣지를 포함하는 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 일면에 부착되는 기판;
상기 기판의 상기 제 4 엣지에 대응되는 영역의 적어도 일부분으로부터 연장되어 상기 제 2 면을 마주보며 벤딩된 연장부를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판;
상기 연장부의 상기 제2 방향을 향하는 면상에 배치되는 제 1 접착부재(adhesive member); 및
상기 제 4 엣지와 인접하고, 상기 디스플레이의 일 영역과 상기 연성 인쇄회로기판 사이에 배치되고, 상기 제 1 접착 부재와 이격된 제 4 접착부재를 포함하는 디스플레이. - 제 15 항에 있어서, 상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치된 DDI; 및
상기 DDI를 커버하도록 상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치된 쉬트를 더 포함하고,
상기 쉬트는 상기 제 1 접착 부재와 중첩하지 않게 배치되거나, 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제 1 접착 부재 사이로 연장되는 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 공간 내에 배치되며, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지며, 제 1 길이를 가지는 제 1 엣지, 상기 제 1 엣지와 평행하며 상기 제 1 길이를 가지는 제 2 엣지, 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 가지는 제 3 엣지, 및 상기 제 3 엣지와 평행하며 상기 제 2 길이를 가지는 제 4 엣지를 포함하는 디스플레이로서,
상기 제 1 방향으로 향하는 제 1 면;
상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 면; 및
상기 제 4 엣지의 적어도 일부분으로부터 연장되어 상기 제 2 면 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간 내로 벤딩된 연장부를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 디스플레이;
상기 연장부 상기 측면부재 사이에 배치되는 제 1 접착부재;
상기 제 1 엣지, 상기 제2 엣지, 및 상기 제3 엣지를 따라 길게 연장된, 상기 디스플레이의 제 1 부분과 상기 측면부재 사이에 배치되는 제 2 접착 부재;
상기 제 4 엣지와 인접하여 길게 연장된, 상기 디스플레이의 제 2 부분과 상기 연성 인쇄회로기판 사이에 배치되고, 상기 제 1 접착 부재(700)와 이격된 제 4 접착부재; 및
상기 제 1 접착 부재 , 상기 제 2 접착부재 및 상기 제 3 접착부재 사이의 공간의 적어도 일부를 채우는 제 3 접착 부재를 포함하는 전자 장치. - 제17항에 있어서, 상기 제 1 접착 부재는, 지정된 대역의 광에 반응하여 경화되는 광 경화성 수지를 포함하는 전자 장치.
- 제 17 항에 있어서, 상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치된 DDI를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 19 항에 있어서, 상기 DDI를 커버하도록 상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치된 쉬트를 더 포함하고,
상기 쉬트는 상기 제 1 접착 부재와 중첩하지 않게 배치되거나, 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제 1 접착 부재 사이로 연장되는 전자 장치.
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