KR102514770B1 - 방수 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

방수 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102514770B1
KR102514770B1 KR1020160090761A KR20160090761A KR102514770B1 KR 102514770 B1 KR102514770 B1 KR 102514770B1 KR 1020160090761 A KR1020160090761 A KR 1020160090761A KR 20160090761 A KR20160090761 A KR 20160090761A KR 102514770 B1 KR102514770 B1 KR 102514770B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
disposed
seal member
display module
electronic device
Prior art date
Application number
KR1020160090761A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170040082A (ko
Inventor
최종민
김웅찬
박대형
조성건
조성주
최영식
김광환
양순웅
이민성
이승준
장유철
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to US15/273,072 priority Critical patent/US9872408B2/en
Priority to PCT/KR2016/010619 priority patent/WO2017057872A1/en
Priority to MYPI2018701301A priority patent/MY192598A/en
Priority to CN201610852348.2A priority patent/CN106852053B/zh
Priority to CN201910256209.7A priority patent/CN110049649B/zh
Priority to EP21208317.4A priority patent/EP4020949B1/en
Priority to PL19190248T priority patent/PL3637746T3/pl
Priority to EP19190248.5A priority patent/EP3637746B1/en
Priority to ES18182244T priority patent/ES2748503T3/es
Priority to EP16191438.7A priority patent/EP3151524B1/en
Priority to HUE19190248A priority patent/HUE058006T2/hu
Priority to ES19190248T priority patent/ES2904358T3/es
Priority to EP18182244.6A priority patent/EP3404904B1/en
Publication of KR20170040082A publication Critical patent/KR20170040082A/ko
Priority to US15/833,572 priority patent/US9992893B2/en
Priority to US15/966,728 priority patent/US10405446B2/en
Priority to US16/516,844 priority patent/US11191177B2/en
Priority to US17/531,012 priority patent/US11706887B2/en
Priority to KR1020220102055A priority patent/KR20220119569A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102514770B1 publication Critical patent/KR102514770B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 제 1 표면, 상기 제 1 표면과 반대방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면 및 제 2 표면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에, 상기 하우징의 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이에, 상기 제 1 표면과 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 측면으로부터 연장되며, 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 중간 플레이트 (middle plate)와, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 2 표면 사이에 배치된 인쇄회로기판과, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 1 표면 사이에 배치되고, 상기 제 2 표면 쪽으로 향하는 면을 포함하는 디스플레이 및 상기 중간 플레이트의 상기 오프닝을 밀봉(hermetically seal)하면서, 상기 디스플레이의 면 및 상기 중간 플레이트 사이에 배치된 시일 부재(seal member)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

방수 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING WATERPROOF STRUCTURE}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 방수 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다.
한 실시예에 따르면, 차별화된 전자 장치의 기능적 요소 중 방수(waterproof) 기능은, 특히 소형화되고 휴대가 보편화되고 있는 전자 장치에 있어서 매우 중요하다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 방수 기능을 위하여 그 내부에 배치되는 시일 부재(seal member)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재는 전자 장치의 내부에서 타 부품과의 효율적인 배치 관계를 고려하여 설계되고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 방수 기능을 위하여 그 내부에 적어도 하나의 시일 부재(seal member)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재는 전자 장치의 적어도 두 개의 하우징(예: 브라켓, 하우징, 윈도우 등) 사이에 개재될 수 있으며, 해당 하우징들이 서로 결합될 경우, 전자 장치의 내부 공간을 밀폐시키는 방식으로 방수 기능을 구현할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징이 윈도우(window) 및 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(display module)을 포함하는 디스플레이(display)인 경우, 시일 부재는 디스플레이 모듈을 제외한 윈도우의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 윈도우의 테두리에 배치된 시일 부재는 또 다른 하우징의 테두리와 부착될 수 있다. 시일 부재의 이러한 배치 방식은 디스플레이 모듈이 배치되는 영역 이외에, 시일 부재가 배치되는 영역을 윈도우의 테두리에 별도로 마련해야 하는 바, 이는 디스플레이의 BM(black mask) 영역(예: 베젤 영역 등)을 확장시키거나, BM 영역의 축소를 저해하는 요소로 작용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 디스플레이의 BM 영역을 축소하거나 배제시킬 수 있는 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 표면, 상기 제 1 표면과 반대방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면 및 제 2 표면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에, 상기 하우징의 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이에, 상기 제 1 표면과 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 측면으로부터 연장되며, 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 중간 플레이트 (middle plate)와, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 2 표면 사이에 배치된 인쇄회로기판과, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 1 표면 사이에 배치되고, 상기 제 2 표면 쪽으로 향하는 면을 포함하는 디스플레이 및 상기 중간 플레이트의 상기 오프닝을 밀봉(hermetically seal)하면서, 상기 디스플레이의 면 및 상기 중간 플레이트 사이에 배치된 시일 부재(seal member)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 방수를 위하여 사용되는 시일 부재의 적어도 일부 영역이 디스플레이 모듈의 배면 및 대상 하우징 사이에 배치되기 때문에, 디스플레이의 BM 영역을 축소시키거나 배제시킬 수 있으며, 이로 인하여 동일한 크기의 전자 장치에서 보다 넓은 디스플레이 화면이 구현될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징에제1시일 부재가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징에 키 입력장치가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4d 내지 도 4f는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징에 제2시일 부재가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4g 및 도 4h는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징에 제3시일 부재 및 제4시일 부재가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4i는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 방수용 충진 부재를 주입하기 위한 충진 부재 주입홀이 배치되는 전자 장치의 하우징을 도시한 도면이다.
도 4j 및 도 4k는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1, 2, 3, 4시일 부재가 배치되는 하우징에 디스플레이가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4l 및 도 4m은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 충진 부재 주입홀에 방수용 충진 부재가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4n은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이가 적용되기 전에 방수용 충진 부재가 하우징에 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 하우징에 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 배치된 하우징의 상부에 디스플레이가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시일 부재와 디스플레이 사이에 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 하우징에 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 6b 및 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 배치된 하우징의 상부에 디스플레이가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재를 주입하기 위한 충진 부재 주입홀을 갖는 하우징의 일부를 도시한 도면이다.
도 6e 및 도 6f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징과 디스플레이 사이에 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 6g 및 도 6h는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용되기 위한 디스플레이의 구성을 도시한 도면이다.
도 6i는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용되기 위한 하우징의 구성을 도시한 도면이다.
도 6j는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 6k는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6j의 라인 J1-J1'에서 바라면 단면도이다.
도 6l은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6j의 라인 J2-J2'에서 바라면 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용된 디스플레이의 배면을 도시한 도면이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이와 하우징이 결합될 때, 방수용 충진 부재의 배치를 도시한 도면이다.
도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징과 디스플레이 사이에 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징과 결합된 디스플레이의 양측면에 방수용 충진 부재가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 자체 구조에 의해 발생하는 공간에 방수용 충진 부재가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시일 부재가 배치되는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 13a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 하우징의 전면을 도시한 도면이다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시일 부재가 배치되는 하우징의 배면을 도시한 도면이다.
도 13c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 13b의 시일 부재가 배치되는 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 16a 내지 도 16c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 17a 내지 도 17c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 입력 장치의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 18a 및 도 18b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용되는 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 19a 및 도 19b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 어셈블리에 적용되는 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 전자 장치(100)는 전면에 디스플레이(101)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)의 일측으로는 상대방의 음성을 출력하기 위한 리시버(102)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)의 타측으로는 상대방에게 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(103)가 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 리시버(102)가 설치되는 주변에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(104)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(104)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라 장치(105)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터(106)(예: LED 장치)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마이크로폰 장치(103)의 일측으로 스피커 장치(108)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 마이크로폰 장치(103)의 타측으로 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가 받아 전자 장치(100)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터 포트(107)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 컨넥터 포트(107)의 일측으로는 이어잭 홀(109)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징으로써 금속 부재(110)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재(110)는 전자 장치(100)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치의 배면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재(110)는 전자 장치(100)의 테두리를 따라 전자 장치(100)의 두께의 적어도 일부를 정의하며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 부재(110)는 전자 장치(100)의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 또한, 금속 부재(110)는 전자 장치(100)의 내부에 적어도 일부가 내장될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 배면에 후면 윈도우(111)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(111)에는 후면 카메라 장치(112)가 배치될 수 있으며, 후면 카메라 장치(112)의 일측에 적어도 하나의 전자 부품(113)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품(113)은 조도 센서(예: 광 센서), 근접 센서(예: 광 센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)는 전자 장치(100)의 전면에 노출되도록 배치되는 윈도우(1012)와 윈도우(1012)의 배면에서 전자 장치의 내부에 배치되는 디스플레이 모듈(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈에 디스플레이되는 영상은 투명 재질의 윈도우(1012)를 통하여 사용자에게 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우(1012)는 투명 재질의 글래스, 아크릴 등 다양한 재질이 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 방수 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 내부에 방수를 위한 적어도 하나의 시일 부재(seal member)(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 시일 부재는 적어도 디스플레이(101)의 디스플레이 영역에서는 디스플레이 모듈과 하우징 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 시일 부재의 디스플레이 모듈과 하우징 사이의 배치 구조에 의해서 시일 부재에 의한 윈도우와 하우징간의 배치 공간이 배제됨으로써, 전자 장치는 디스플레이 영역에서 BM(black mask) 영역이 축소되거나 배제될 수 있다.
이하, 적어도 하나의 시일 부재가 전자 장치에 배치되는 상세 구조에 대하여 기술하기로 한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(300)는 하우징(320)을 기준으로 상측에 순차적으로 배치된 키입력 장치(330), 적어도 하나의 시일 부재(350) 및 디스플레이 모듈(3012)과 윈도우(3011)를 포함하는 디스플레이(301)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 하우징(320)을 기준으로 하측에 순차적으로 배치되는 인쇄회로기판(360)(예: PCB, FPC 등), 배터리 팩(370), 무선 전력 송수신 부재(380), 후면 시일 부재(390) 및 후면 윈도우(311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(370)은 하우징(320)에 형성된 배터리 팩(370)을 위한 수용 공간에 수용되며, 인쇄회로기판(360)을 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(370)과 인쇄회로기판(360)은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예에서는 하우징이 단독으로 사용되었으나, 하우징 이외에 하우징과 결합되는 적어도 하나의 중간 플레이트가 함께 사용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 윈도우(3011)의 배면에 디스플레이 모듈(3012)이 부착된 후, 하우징(320)에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(3012)은 터치 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 터치 센서 및/또는 압력 감지 센서(force sensor)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(320)과 디스플레이(401) 사이에는 시일 부재(350)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(350)는 복수 개의 시일 부재들(351, 352, 353, 354)을 포함하며, 복수의 시일 부재들(351, 352, 353, 354)은 윈도우(3011) 및 하우징(320)의 테두리와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 시일 부재(350)에 의해 하우징(320)과 디스플레이(301)가 결합되면, 시일 부재(350)에 의해 전자 장치 내부로의 침수가 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재(350)는 전자 장치(300)의 디스플레이 모듈 배치 영역에서는 디스플레이 모듈(3012)의 배면과 하우징(320) 사이에 부착되며, 이외의 영역에서는 윈도우(3011)의 배면과 하우징(320) 사이에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(350)의 적어도 일부는 디스플레이 모듈(3012)의 배면에 배치되기 때문에, 전자 장치(300)의 디스플레이 배치 영역은 시일 부재(350)의 배치에 의해 BM 영역이 축소되거나 배제될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(320)의 배면과 후면 윈도우(311) 사이에는 그 테두리를 따라 후면 시일 부재(390)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 시일 부재(390)은 폐루프 형상을 갖는 단일 시일 부재가 사용될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 적어도 두 개의 시일 부재가 연결되는 방식으로 배치될 수도 있다. 따라서, 후면 시일 부재(390)에 의해 하우징(320)과 후면 윈도우(311)가 결합되면, 후면 시일 부재(390)에 의해 전자 장치 내부로의 침수가 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(311)는 유리, 플라스틱, 복합 수지 및 금속 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재(350) 및 후면 시일 부재(390)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4a 내지 도 4m은 도 3의 전자 장치(300)에 배치되는 시일 부재(350)의 배치 과정을 순차적으로 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징(320)에 제1시일 부재(351)가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 하우징(320)은 전면(321)에 형성되는 제1시일 부재 안착부(326)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재 안착부(326)는 하우징(320)의 디스플레이 모듈 배치 영역(도 4b의 S1 영역) 중 하측 테두리를 따라 폭 방향으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(320)은 키 입력 장치(도 4c의 330)(예: 홈 버튼 등)가 배치되는 키 입력 장치 장착부(323)가 하우징(320)의 디스플레이 모듈 배치 영역 이외의 영역(도 4b의 S3 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(320)의 전면(321)에는 키 입력 장치로부터 인출되는 인쇄회로(예: FPCB)를 안내받도록 형성되는 인쇄회로 안착부(324)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄회로 안착부(324)는 키 입력 장치의 인쇄회로가 관통되어 하우징(320)의 배면과 직면하도록 배치되는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되기 위한 관통구(325)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로 안착부(324)는 제1시일 부재 안착부(326)를 가로지르는 방식으로 배치될 수 있다. 이는 제1시일 부재(351)가 하우징의 디스플레이 모듈 배치 영역(S1)에 배치되며, 키 입력 장치는 그 외의 영역(S3 영역)에 배치되는 것에 기인한다. 따라서, 키 입력 장치의 인쇄회로에 의한 방수 구조가 필요할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 입력 장치는 하우징의 디스플레이 모듈 배치 영역(S1)이외의 영역 S2에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(320)에는 키 입력 장치가 배치되기 전에 제1시일 부재 안착부(326)에 제1시일 부재(351)가 안착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(351)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징(320)에 키 입력 장치(330)가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4c를 참고하면, 하우징(320)의 전면(321)에는 제1시일 부재(351)가 제1시일 부재 안착부(326)에 고정된 상태에서 그 상부에 인쇄회로(332)의 적어도 일부가 가로지르는 방식으로 중첩되도록 키 입력 장치(330)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(330)의 키 버튼(331)은 키 입력 장치 안착부(323)에 안착되는 방식으로 고정되며, 키 버튼(331)에서 인출되는 인쇄회로(332)는 하우징(320)의 인쇄회로 안착부(324)의 가이드를 받고, 관통구(325)를 통하여 하우징의 내부로 관통되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄회로(332)의 단부는 관통구(325)에 관통된 후 하우징(320)의 배면에 배치되는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되기 위한 컨넥터(333)를 포함할 수 있다.
도 4d 내지 도 4f는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징(320)에 제2시일 부재(352)가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4d 내지 도 4f를 참고하면, 하우징(320)의 전면(321)에는 제1시일 부재(351)와 키 입력 장치(330)가 하우징(320)에 배치된 상태에서, 제2시일 부재(352)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(352)는 디스플레이 모듈 배치 영역(도 4e의 S1 영역)의 테두리를 따라 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(352)는 디스플레이 모듈 배치 영역 중 좌측 테두리 영역, 좌측 테두리 영역에서 연장되는 하측 테두리 영역 및 하측 테두리 영역에서 연장되는 우측 테두리 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(320)에 제2시일 부재(352)가 배치되면, 키 입력 장치(330)의 인쇄회로(332)는 제1시일 부재(351) 및 제2시일 부재(352) 사이에 개재되는 방식으로 배치될 수 있으며, 탄성을 갖는 제1, 2시일 부재(351, 352)에 의해 제1시일 부재(351)의 상부를 가로지르는 인쇄회로(332)의 부분은 밀폐될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(352)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(351) 및 제2시일 부재(352)의 경계 부분에 발생된 갭을 밀폐시키기 위한 추가적인 충진 부재 주입홀이 대응 영역에 더 배치될 수도 있다
도 4g 및 도 4h는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징(320)에 제3시일 부재(353) 및 제4시일 부재(354)가 배치되는 상태를 도시한 도면이다. 도 4i는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 방수용 충진 부재를 주입하기 위한 충진 부재 주입홀(327, 328)이 배치되는 전자 장치의 하우징(320)을 도시한 도면이다.
도 4g 내지 도 4i를 참고하면, 하우징(320)의 전면(321)에는 제1시일 부재(351), 키 입력 장치(330) 및 제2시일 부재(352)가 배치된 상태에서 제3시일 부재(353) 및 제4시일 부재(354)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(353)는 하우징(320)의 디스플레이 모듈 배치 영역(S1 영역)의 상부 영역(도 4h의 S2 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4시일 부재(354)는 하우징(320)의 디스플레이 모듈 배치 영역(S1 영역)의 하부 영역(도 4h의 S3 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(352)의 상부 영역은 개방된 상태로 배치되기 때문에 제2시일 부재(352)의 좌, 우측 상단부는 제3시일 부재(353)와 밀폐된 상태를 유지하여야 한다. 그러나, 디스플레이 모듈 배치 영역(S1 영역)과 그 상부 영역(S2 영역)간의 단차부에 의해 갭(355, 356)(예: 단차부)이 발생할 수 있으며, 이러한 갭(355, 356)은 후술될 방수용 충진 부재의 추가에 의해 밀폐될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(320)의 갭(355, 356)과 대응되는 영역에는 하우징(320)의 배면(329)을 통해 방수용 충진 부재를 주입하기 위한 충진 부재 주입홀(327, 328)이 각각 형성될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에서는 제2시일 부재(352) 및 제3시일 부재(353)의 경계 부분에 발생된 갭(355, 356)을 밀폐시키기 위한 충진 부재 주입홀(327, 328)에 형성되었으나, 제2시일 부재(352) 및 제4시일 부재(354)의 경계 부분에 발생된 갭을 밀폐시키기 위한 추가적인 충진 부재 주입홀이 대응 영역에 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 키 입력장치(330)와 관련된 고정 부재/FPCB 등의 구성품과 제2시일 부재(352)/제4시일 부재(354)간의 갭을 밀폐하기 위해 추가적인 충진 부재 주입홀이 더 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(353) 및 제4시일 부재(354)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4j 및 도 4k는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1, 2, 3, 4시일 부재(351,352, 353, 354)가 배치되는 하우징(320)에 디스플레이(301)가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4j 및 도 4k를 참고하면, 하우징(320)의 전면(321)에 제1시일 부재(351), 키 입력 장치(330), 제2시일 부재(352), 제3시일 부재(353) 및 제4시일 부재(354)가 배치된 상태에서 그 상부에 디스플레이(301)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 디스플레이 모듈(3012)은 그 배면이 제2시일 부재(352)에 접촉되는 방식으로 밀폐될 수 있으며, 디스플레이 모듈 배치 영역 이외의 상부 영역은 윈도우의 배면이 제3시일 부재(353)에 접촉되는 방식으로 밀폐되고, 디스플레이 모듈 배치 영역 이외의 하부 영역 역시 윈도우의 배면이 제4시일 부재(354)에 접촉되는 방식으로 밀폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4k의 점선으로 표시된 영역은 제2시일 부재(352)와 제3시일 부재(353)의 경계 부분으로써, 갭이 발생하며, 해당 갭은 추가적인 방수용 충진 부재에 의해 밀폐될 수 있다. 미도시되었으나, 제2시일 부재(352)와 제4시일 부재(354)의 경계 부분에 발생된 갭 역시 방수용 충진 부재에 의해 밀폐될 수 있다.
도 4l 및 도 4m은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 충진 부재 주입홀에 방수용 충진 부재가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4l 및 도 4m를 참고하면, 하우징(320)에 결합되는 디스플레이(301)는 윈도우(3011) 및 윈도우(3011)의 배면에 부착되는 일정 두께를 갖는 디스플레이 모듈(3012)을 포함할 수 있다. 따라서, 하우징(320)의 윈도우(3011)가 접촉되는 영역(S2, S3 영역)(예: BM 영역)과, 하우징(320)의 디스플레이 모듈(3012)이 배치되는 디스플레이 모듈 배치 영역(S1 영역) 사이에는 서로 높이가 다른 갭(355, 356)(예: 단차부)이 형성될 수 있다. 예컨대, BM 영역(S2, S3 영역)은 디스플레이 모듈 배치 영역(S1 영역)보다 높게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(352) 및 제3시일 부재(353)는 서로 만나는 갭(355, 356) 영역에서 일정 간격으로 이격 배치됨으로써, 밀폐될 필요가 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(320)의 전면(321)에 제1시일 부재(351), 키 입력 장치(330), 제2시일 부재(352), 제3시일 부재(353) 및 제4시일 부재(354)가 배치되며, 그 상부에 디스플레이(301)가 배치된 상태에서, 하우징의 배면(329)의 충진 부재 주입홀(327, 328)을 통해 방수용 충진 부재(340)을 주입할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(327, 328)은 방수용 충진 부재(340)의 주입이 완료되면, 별도의 커버 등에 의해 마감 처리될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(340)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 디스플레이(301)와 하우징(320) 사이에서 복수의 시일 부재들(351, 352, 353, 354) 및 방수용 충진 부재(340)를 적용하여 불연속 구간이 없는 폐곡선 루프에 의한 밀폐 공간을 제공하여 완벽한 방수 기능을 구현할 수 있다.
도 4n은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이가 적용되기 전에 방수용 충진 부재가 하우징에 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
한 실시예에 따르면, 선행된 실시예에서는 디스플레이(301)를 하우징(320)에 복수의 시일 부재들(351, 352, 353, 354)에 의해 부착시킨 후, 하우징(320)의 디스플레이 모듈 배치 영역(S1)과 윈도우의 BM 영역(S2, S3) 사이의 갭(355, 356)에 방수용 충진 부재(340)를 적용하는 구성을 기술하였다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 하우징(320)에 적용 전에 먼저 방수용 충진 부재(341)를 하우징(320)의 갭(355, 356)과 대응하는 영역(341, 342)에 적용시킨 후, 디스플레이(301)를 하우징(320)에 복수의 시일 부재들(351, 352, 353, 354) 에 의해 부착될 수도 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 하우징에 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 5a의 하우징(500)은 도 4c의 하우징(320) 또는 도 4c의 하우징(320)과 중간 플레이트가 결합된 결합체와 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.
도 5a를 참고하면, 하우징(500)은 디스플레이 모듈 배치 영역(A1 영역) 및 디스플레이 모듈의 배치 영역의 상, 하단에 형성되는 BM 영역(A2, A3 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(500)의 테두리를 따라 시일 부재(510)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(510)는 폐루프 형상을 갖도록 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(510)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(510)는 윈도우를 포함하는 디스플레이의 테두리와 밀착되기 때문에 방수를 위한 밀폐 공간 형성이 가능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재(510)는 하우징(500)의 좌측 테두리에 배치되는 제1시일 부재(511)와, 하우징(500)의 우측 테두리에 배치되는 제2시일 부재(512)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2시일 부재(511, 512)는 하우징(500)의 디스플레이 배치 영역(A1 영역)을 밀폐하는데 기여할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(510)는 하우징(500)의 상측 테두리에 배치되는 제3시일 부재(513)와, 하우징(500)의 하측 테두리에 배치되는 제4시일 부재(514)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3, 4시일 부재(513, 514)는 하우징(500)의 BM 영역(A2, A3)을 밀폐하는데 기여할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3, 4시일 부재(511, 512, 513, 514)는 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(500)에 결합되는 디스플레이(도 5b의 530)는 윈도우(도 5b의 531) 및 윈도우의 배면에 부착되는 일정 두께를 갖는 디스플레이 모듈(도 5b의 532)을 포함할 수 있다. 따라서, 하우징(500)의 윈도우(531)가 접촉되는 BM 영역(A2, A3 영역)과, 하우징(500)의 디스플레이 모듈(532)이 배치되는 디스플레이 모듈 배치 영역(A1 영역) 사이에는 서로 높이가 다른 단차부(520)가 형성될 수 있다. 예컨대, BM 영역(A2, A3 영역)은 디스플레이 모듈 배치 영역(A1 영역)보다 높게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(510)는 이러한 단차부(520)의 형상에 대응하도록 하우징(500)의 면상에 긴밀히 밀착되어 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단차부(520)는 도시된 하우징(500)의 제1, 2, 3, 4 시일 부재(511, 512, 513, 514)의 경계 영역(도시된 하우징의 네 모서리의 점선으로 표시된 부분)에 형성될 수 있다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 배치된 하우징의 상부에 디스플레이가 배치되는 상태를 도시한 도면이다. 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시일 부재와 디스플레이 사이에 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 5b 및 도 5c를 참고하면, 시일 부재(510)가 부착된 하우징(500)의 상부에는 디스플레이(530)가 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(530)는 투명 재질의 윈도우(531)와 윈도우(531)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(532)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(530)가 하우징(500)의 상면에 배치될 경우, 디스플레이(530)의 디스플레이 모듈(532)은 하우징(500)의 디스플레이 모듈 배치 영역(도 5a의 A1 영역)에 위치될 수 있으며, 윈도우(531)는 하우징(500)의 BM 영역(도 5a의 A2, A3 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(530)는 디스플레이 모듈 배치 영역(도 5a의 A1 영역)에서는 디스플레이 모듈(532)의 배면이 시일 부재(510)(예: 도 5a의 제1, 2시일 부재(511, 512))와 부착되는 방식으로 고정되며, BM 영역(도 5a의 A2, A3 영역)에서는 윈도우(531)의 대응 배면이 시일 부재(510)(예: 도 5a의 제3, 4시일 부재(513, 514))와 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 방식으로 디스플레이(530)가 시일 부재(510)에 의해 하우징(500)에 부착될 때, 단차부(520)는 디스플레이 모듈(532)의 두께에 의해 일정 갭이 발생될 수 있으며, 이러한 단차부(520)로 물이 유입되고, 결과적으로 전자 장치는 침수될 수 있다. 따라서, 한 실시예에 따르면, 이러한 단차부(520)에는 별도의 방수용 충진 부재(540)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(540)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 디스플레이(630)와 하우징(500) 사이에 시일 부재(510) 및 방수용 충진 부재(540)를 적용하여 불연속 구간이 없는 폐곡선 루프에 의한 밀폐 공간을 제공하여 완벽한 방수 기능을 구현할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 하우징에 배치되는 상태를 도시한 도면이다. 도 6b 및 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 배치된 하우징의 상부에 디스플레이가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 6a의 하우징(600)은 도 4c의 하우징(320) 또는 도 4c의 하우징(320)과 중간 플레이트가 결합된 결합체 또는 도 5a의 하우징(500)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.
도 6a 내지 6c를 참고하면, 하우징(600)은 디스플레이 모듈 배치 영역(B1 영역) 및 디스플레이 모듈의 배치 영역의 상, 하단에 형성되는 BM 영역(B2, B3 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(600)의 테두리를 따라 시일 부재(610)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(610)는 하우징(600)의 테두리를 따라 루프 형상을 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(610)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(610)는 윈도우를 포함하는 디스플레이의 테두리와 밀착되기 때문에 방수를 위한 밀폐 공간 형성이 가능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재(610)는 하우징(600)의 좌측 테두리에 배치되는 제1시일 부재(611)와, 하우징(600)의 우측 테두리에 배치되는 제2시일 부재(612)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2시일 부재(611, 612)는 하우징(500)의 디스플레이 배치 영역(B1 영역)을 밀폐하는데 기여할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(610)는 하우징(600)의 상측 테두리에 배치되는 제3시일 부재(613)와, 하우징(600)의 하측 테두리에 배치되는 제4시일 부재(614)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3, 4시일 부재(613, 614)는 하우징(600)의 BM 영역(B2, B3)을 밀폐하는데 기여할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3, 4시일 부재(611, 612, 613, 614)는 서로 개별적으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(600)에 결합되는 디스플레이(630)는 윈도우(631) 및 윈도우(631)의 배면에 부착되는 일정 두께를 갖는 디스플레이 모듈(632)을 포함할 수 있다. 따라서, 하우징(600)의 윈도우(631)가 접촉되는 BM 영역(B2, B3 영역)과, 하우징(600)의 디스플레이 모듈(632)이 배치되는 디스플레이 모듈 배치 영역(B1 영역) 사이에는 서로 높이가 다른 단차부(620)가 형성될 수 있다. 예컨대, BM 영역(B2, B3 영역)은 디스플레이 모듈 배치 영역(B1 영역)보다 높게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(610)는 제1, 2, 3, 4시일 부재가 서로 만나는 단차부(620)에서 일정 간격으로 이격 배치시킴으로, 단차부(620)에 의해 시일 부재(610)가 해당 영역에서 들뜸 등의 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단차부(620)는 도시된 하우징(600)의 제1, 2, 3, 4 시일 부재(611, 612, 613, 614)의 경계 영역(도시된 하우징의 네 모서리의 점선으로 표시된 부분)에 형성될 수 있다.
도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재를 주입하기 위한 충진 부재 주입홀을 갖는 하우징의 일부를 도시한 도면이다.
도 6d를 참고하면, 방수용 충진 부재(640)를 적용하기 위하여, 하우징(600)의 배면(601)에서 전면까지 충진 부재 주입홀(6011, 6012)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(6011, 6012)은 상술한 단차부(620)와 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(640)는 별도의 툴(tool)을 이용하여 충진 부재 주입홀(6011, 6012)을 통해 하우징(600)의 전면에 형성된 단차부(620)에 주입될 수 있다. 이러한 경우, 하우징(600)과 디스플레이(630)는 시일 부재(610)에 의해 결합된 상태이며, 결합된 상태에서 충진 부재 주입홀(6011, 6012)을 통하여 방수용 충진 부재(640)가 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(6012)은 방수용 충진 부재(640)의 주입이 완료되면, 별도의 커버 등에 의해 마감 처리될 수도 있다.
도 6e 및 도 6f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징과 디스플레이 사이에 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 6e 및 도 6f를 참고하면, 시일 부재(610)가 부착된 하우징(600)의 상부에는 디스플레이(630)가 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(630)는 투명 재질의 윈도우(631)와 윈도우(631)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(632)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(630)가 하우징(600)의 상면에 배치될 경우, 디스플레이(630)의 디스플레이 모듈(632)은 하우징(600)의 디스플레이 모듈 배치 영역(도 6a의 B1 영역)에 위치될 수 있으며, 윈도우(631)는 하우징(600)의 BM 영역(도 6a의 B2, B3 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(630)는 디스플레이 모듈 배치 영역(도 6a의 B1 영역)에서는 디스플레이 모듈(632)의 배면이 시일 부재(610)(예: 도 6a의 제1, 2시일 부재(611, 612))와 부착되는 방식으로 고정되며, BM 영역(도 6a의 B2, B3 영역)에서는 윈도우(631)의 대응 배면이 시일 부재(610)(예: 도 6a의 제3, 4시일 부재(613, 614))와 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 방식으로 디스플레이(630)가 시일 부재(610)에 의해 하우징(600)에 부착될 때, 단차부(620)에 배치된 각 시일 부재의 이격된 갭(gap)을 통해 물이 유입되고, 결과적으로 전자 장치는 침수될 수 있다. 따라서, 한 실시예에 따르면, 이러한 단차부(620)에는 별도의 방수용 충진 부재(도 6e의 640)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(630)와 하우징(600)이 결합된 상태에서 하우징(600)의 배면(601)을 통하여 충진 부재 주입홀(6011, 6012)에 방수용 충진 부재(640)를 주입할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(640)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 디스플레이(630)와 하우징(600) 사이에 시일 부재(610) 및 방수용 충진 부재(640)를 적용하여 불연속 구간이 없는 폐곡선 루프에 의한 밀폐 공간을 제공하여 완벽한 방수 기능을 구현할 수 있다.
도 6g 및 도 6h는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용되기 위한 디스플레이의 구성을 도시한 도면이다.
도 6g 및 도 6h를 참고하면, 하우징(600)은 제1시일 부재(611), 제2시일 부재(612) 및 제3시일 부재(613)에 의해 고정되는 디스플레이(630)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(630)는 윈도우(631) 및 윈도우(631)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(633)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(633)은 제1시일 부재(611) 및 제2시일 부재(612)에 의해 디스플레이 모듈(633)의 배면이 하우징(600)의 상면에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(63) 이외의 윈도우(631)의 상부 영역은 제3시일 부재(613)에 의해 윈도우(631)의 배면이 하우징(600)의 상면에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 미도시되었으나, 윈도우(631)의 하부 영역 역시 상부 영역과 동일한 방식으로 하우징(600)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재들(611, 612, 613)은 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(611, 612, 613)는 윈도우를 포함하는 디스플레이의 테두리와 밀착되기 때문에 방수를 위한 밀폐 공간 형성이 가능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(600)에 결합되는 디스플레이(630)는 윈도우(631) 및 윈도우(631)의 배면에 부착되는 디스플레이 모듈(633)을 포함할 수 있다. 따라서, 하우징(600)의 윈도우(631)가 접촉되는 디스플레이 모듈(633)의 배치 영역 이외의 영역(예: BM 영역)과, 하우징(600)의 디스플레이 모듈(633)이 배치되는 디스플레이 모듈 배치 영역 사이에 서로 높이가 다른 단차부(620)(예: 갭(gap) 영역)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 이러한 단차부(620)에는 전술한 바와 같이, 하우징(600)에 형성된 충진 부재 주입홀(도 6i의 6013, 6014)을 통하여 방수용 충진 부재가 주입됨으로써, 단차부(620)을 전자 장치의 외부로부터 밀폐시킬 수 있다.
그러나, 한 실시예에 따르면, 디스플레이(630)의 디스플레이 모듈(633)은 하우징(600)과 시일 부재들(611, 612, 613)에 의해 부착되어 전자 장치 내부를 방수 공간으로 구현할 수는 있으나, 윈도우(631), 하우징(600) 및 디스플레이 모듈(6332)이 이루는 측면 공간 주 적어도 일부는 적용되는 디스플레이 모듈의 종류(예: OCTA 디스플레이 모듈 등)에 따라 역단차 구간(도 6h의 h)이 발생함으로써, 단차부(620)에 방수용 충진 부재가 충진되기는 하나, 디스플레이 구성 모듈의 구성 요소들(예: 편광 패널, encap layer, LTPS 등) 간의 길이 차로 발생하는 역단차 구간까지 방수용 충진 부재가 완벽하게 채워지지 않으며, 이러한 공간으로 수분이 유입될 수 있다.
도 6i는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용되기 위한 하우징의 구성을 도시한 도면이다. 도 6j는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 6i 및 도 6j를 참고하면, 하우징(600)에 형성되는 충진 부재 주입홀(6013, 6014)의 위치를 변경시킴으로써, 상술한 문제점을 해결할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이의 역단차부가 실링 영역에 포함되도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이의 역단차부와 실링 라인이 일부 교차하되 역단차부가 실링 영역 밖으로는 나가지 않도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(600)은 배면(601)을 따라 후면 하우징이 부착될 수 있는 시일 부재 부착부(602)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징의 시일 부재 부착부(602) 중에는 충진 부재 주입홀(6013, 6014)이 형성될 수 이다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)은 하우징(600)의 전면에서 시일 부재들(611, 612, 613)에 의해 부착된 디스플레이(630)와 하우징(600) 사이의 단차부(620)를 밀폐시키도록 방수용 충진 부재를 주입할 수 있는 주입 공간으로 사용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)은 시일 부재 부착부(602) 중에 형성될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)은 시일 부재 부착부(602)를 회피하여 내측 또는 외측에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)은 디스플레이 모듈(633)의 역단차 구간(도 6h의 h)을 모두 밀폐시킬 수 있는 위치(예: 역단차 구간이 포함되는 디스플레이 모듈의 측면 부분과 중첩되는 위치)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)은 하우징(600)의 측면에 배치되는 시일 부재(예: 제1시일 부재 및 제2시일 부재)와 상면에 배치되는 시일 부재(예: 제3시일 부재)의 적어도 일부 영역을 모두 포함하는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 그러한 크기로 형성되지 않더라도, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)은 충진 부재 주입홀(6013, 6014)을 통하여 주입된 방수용 충진 부재(640)가 디스플레이 모듈(633)의 역단차 구간(도 6h의 h) 및 하우징(600)의 측면에 배치되는 시일 부재(예: 제1시일 부재 및 제2시일 부재)와 상면에 배치되는 시일 부재(예: 제3시일 부재)의 적어도 일부 영역에 모두 도포될 수 있는 공간 및/또는 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)을 통해 방수용 충진 부재(640)가 도포된 후에는, 그 상부에 후면 하우징 고정용 시일 부재가 부착될 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)을 통해 방수용 충진 부재(640)가 도포된 후, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)에는 별도의 커버에 의해 마감될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(640)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다.
도 6k는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6j의 라인 J1-J1'에서 바라면 단면도이다. 도 6l은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6j의 라인 J2-J2'에서 바라면 단면도이다.
도 6k 및 도 6l을 참고하면, 방수용 충진 부재(640)에 의해 제2시일 부재(612) 및 제3시일 부재(613)가 끊김없이 밀폐되는 방식으로 도포될 수 있다. 이와 동시에, 도포된 방수용 충진 부재(640)는 디스플레이 모듈(633)의 역단차 구간 역시 모두 밀폐시키면서 디스플레이 모듈(633)의 윈도우(631)와 하우징(600)의 경계 영역까지 밀리면서 자연스럽게 윈도우(631)와 하우징(600)간의 밀폐 기능 역시 수행될 수 있다. 이러한 추가 밀폐 효과에 의해 후술될 추가 시일 부재(예: 방수막 등)가 배제될 수도 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용된 디스플레이의 배면을 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(730)는 윈도우(731)와 윈도우(731)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(732)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 선행된 실시예에서는 디스플레이를 하우징에 시일 부재에 의해 부착시킨 후, 하우징의 디스플레이 모듈 배치 영역과 윈도우의 BM 영역 사이의 단차부에 방수용 충진 부재를 적용하는 구성을 기술하였다.
한 실시예에 따르면, 본 실시예에서는 디스플레이(730)를 하우징(도 7b의 700)에 적용 전에 먼저 방수용 충진 부재(740)를 하우징(700)의 단차부(도 7b의 720)와 대응하는 디스플레이의 영역(721)에 적용시킨 후, 디스플레이(730)를 하우징(700)에 시일 부재(도 7b의 710)에 의해 부착하는 방법을 개시하고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(740)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(730)의 하우징의 단차부와 대응하는 영역(721)은 디스플레이 모듈(732)이 끝나고 윈도우(731)가 시작되는 디스플레이(730)의 네 모서리 근처에 포함될 수 있으며, 해당 영역에 방수용 충진 부재(740)를 먼저 적용(예: 도포 등)시킬 수 있다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이와 하우징이 결합될 때, 방수용 충진 부재의 배치를 도시한 도면이다. 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징과 디스플레이 사이에 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 7b 및 도 7c를 참고하면, 하우징(700)의 디스플레이(730)가 적용되는 면에는 테두리를 따라 시일 부재(710)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(710)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(710)는 디스플레이(730)의 디스플레이 모듈(732)이 배치되는 하우징(700)의 테두리 영역에 배치되는 제1시일 부재(712)와, 디스플레이 모듈이 아닌 윈도우(731)의 배면이 직접 적용되는 하우징(700)의 BM 영역에 배치되는 제2시일 부재(713)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(700)의 디스플레이 모듈 배치 영역과 BM 영역의 경계 부분은 서로 높이가 다른 단차부(720)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, 단차부(720)에는 제1시일 부재(712)와 제2시일 부재(713)가 연장되지 않고 상호 이격된 공간을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1시일 부재(712)와 제2시일 부재(713)는 단차부(720)의 상면을 따라 밀착되도록 끊김 없이 일체로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재(710)가 하우징(700)에 부착된 후, 그 상부에 디스플레이(730)가 적층되는 방식으로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(730)의 디스플레이 모듈(732)의 배면은 제1시일 부재(712)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(730)의 윈도우(731)는 제2시일 부재(713)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(730)의 디스플레이 모듈(732)과 윈도우(731)의 경계 부분(721)에 도포된 방수용 충진 부재(740)는 하우징(700)의 단차부(720)와 대응되는 위치에서 단차부(720)에 의해 하우징(700)과 디스플레이(730) 사이에 발생한 갭을 밀폐시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(740)는 디스플레이 모듈(732)과 윈도우(731)의 경계 부분(721)의 주변의 디스플레이 및/또는 윈도우의 면 일부에 적용될 수도 있다. 따라서, 전자 장치는 디스플레이(730)와 하우징(700) 사이에 시일 부재(710) 및 방수용 충진 부재(740)를 적용하여 불연속 구간이 없는 폐곡선 루프에 의한 밀폐 공간을 제공하여 완벽한 방수 기능을 구현할 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징과 결합된 디스플레이의 양측면에 방수용 충진 부재가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8c를 참고하면, 디스플레이(830)는 윈도우(831)와 윈도우 배면의 적어도 일부 영역에 배치되는 디스플레이 모듈(832)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(830)의 디스플레이 모듈(832)이 시일 부재에 의해 하우징의 외면에 부착될 경우, 시일 부재 외측에 배치된 디스플레이(830)의 측면 영역(도 8a의 C1, C2 영역) 역시 외부에 노출될 수 있다. 이는 디스플레이(830)의 디스플레이 모듈(832)과 하우징이 시일 부재에 의해 상호 부착되어 전자 장치 내부는 방수를 위한 밀폐 공간이 성형될 수 있으나, 시일 부재 외측에 위치된 디스플레이의 측면 영역(도 8a의 C1, C2 영역)은 외부에 노출될 수 있다. 따라서, 디스플레이(830)의 측면에 노출된 디스플레이 모듈(832)을 보호하기 위하여 별도의 측면 시일 부재(예: 방수막 등)를 적용시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8b는 플렉서블 디스플레이 모듈(832)이 적용된 하우징(800)의 단면도로써, 하우징(800)에 디스플레이(830)가 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(830)의 디스플레이 모듈(832)은 하우징(800)과 시일 부재에 의해 부착되어 전자 장치 내부를 방수 공간으로 구현할 수는 있으나, 윈도우(831), 하우징(800) 및 디스플레이 모듈(832)이 이루는 측면 공간(822)은 외부에 노출될 수 있으며 이러한 공간으로 이물질 또는 수분이 침투될 수 있고 이로 인하여 디스플레이 모듈(832)이 손상될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 공간(822)에 측면 시일 부재(840)(예: 방수막, 발수막 등)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 시일 부재(840)는 불소가 포함된 발수 코팅재, 액상의 아크릴계 접착제, 탄성 및 복원력을 가진 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘 및 방수 러버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8c는 OCTA 디스플레이 모듈(882)이 적용된 하우징(850)의 단면도로써, 하우징(850)에 디스플레이(880)가 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(880)의 디스플레이 모듈(882)은 하우징(850)과 시일 부재에 의해 부착되어 전자 장치 내부를 방수 공간으로 구현할 수는 있으나, 윈도우(881), 하우징(850) 및 디스플레이 모듈(882)이 이루는 측면 공간(860)은 외부에 노출될 수 있으며 이러한 공간(860)으로 이물질 또는 수분이 침투될 수 있고, 이로 인하여 디스플레이 모듈(882)이 손상될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 공간(860)에 측면 시일 부재(870)(예: 방수막, 발수막 등)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 시일 부재(870)는 불소가 포함된 발수 코팅재, 액상의 아크릴계 접착제, 탄성 및 복원력을 가진 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘 및 방수 러버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 자체 구조에 의해 발생하는 공간에 방수용 충진 부재가 적용되는 상태를 도시한 도면이다. 한 실시예에 따르면, 도 9b 및 도 9c는 도 9a의 라인 D-D'에서 바라본 요부 단면도이다.
도 9a 내지 도 9c를 참고하면, 디스플레이(930)는 윈도우(931)와 윈도우(931)의 배면의 적어도 일부 영역에 배치되는 디스플레이 모듈(932)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(930)의 디스플레이 모듈(932)이 시일 부재(912)에 의해 하우징(미도시 됨)의 외면에 부착될 경우, 시일 부재(912) 외측에 배치된 디스플레이(930)의 측면 영역 역시 외부에 노출될 수 있다. 이는 디스플레이(930)의 디스플레이 모듈(932)과 하우징이 시일 부재(912)에 의해 상호 부착되어 전자 장치 내부는 방수를 위한 밀폐 공간이 성형될 수 있으나, 시일 부재(912)의 외측에 위치된 디스플레이(930)의 측면 영역은 외부에 노출될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(930)의 측면에 노출된 디스플레이 모듈(932)의 각 구성 요소들은 수직 방향(z-축 방향)으로 단차가 형성되도록 배치될 수 있다. 이러한 단차 구조에 의해 디스플레이(930)의 측면에는 복수의 침수 공간(9321, 9322)이 발생될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 침수 공간(9321, 9322)에 역시 측면 시일 부재(940)(예: 방수막, 발수막 등)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 시일 부재(940)는 불소가 포함된 발수 코팅재, 액상의 아크릴계 접착제, 탄성 및 복원력을 가진 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘 및 방수 러버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 10을 참고하면, 1001 동작에서, 전자 장치의 하우징 및 하우징에 적용되는 디스플레이를 준비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 단일 부품을 형성될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 외부 하우징 및 외부 하우징에 결합되는 적어도 하나의 중간 플레이트(예: 브라켓 등)가 결합된 결합체로 정의될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 합성 수지 재질, 금속 재질 또는 이종의 재질이 결합된 결합체가 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이는 투명 재질의 윈도우와 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 터치 센서를 포함할 수 있으며, 이러한 경우, 디스플레이는 터치 스크린으로 사용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 1002 동작에서, 제3시일 부재를 적용시키기 위한 툴링(tooling) 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 제1시일 부재와 제2시일 부재가 배치되는 하우징의 경계면에 형성되는 단차부에 의해 형성되는 갭(gap)에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징의 디스플레이가 부착되는 면과 대향되는 배면으로 제3시일 부재를 적용시키기 위하여, 하우징의 대응 위치에는 주입홀이 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 1003 동작에서 툴링 동작을 마친 하우징을 세척하는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 주입홀이 형성된 하우징은 가공 파티클등이 발생할 수 있기 때문에 가공 파티클 제거를 위한 세척 공정을 수행할 수 있다.한 실시예에 따르면, 1004 동작에서, 세척을 마친 하우징의 내부에 형성된 홀을 실링하기 위한 제1, 2 시일 부재를 적용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역 이외의 윈도우가 배치되는 영역에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재와 제2시일 부재는 일체로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1시일 부재 및 제2시일 부재는 개별적으로 형성되어 대응 영역에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재 및 제2시일 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 1005 동작에서, 제1시일 부재 및 제2시일 부재를 이용하여 하우징과 디스플레이를 부착할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 디스플레이의 디스플레이 모듈을 하우징에 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 디스플레이 모듈의 배면과 하우징의 면을 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 윈도우와 하우징을 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 디스플레이의 BM 영역에 해당하는 윈도우의 배면과 하우징을 면을 상호 부착시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 1006 동작에서, 제1시일 부재와 하우징과 디스플레이 및 윈도우 사이를 실링하는 제3시일 부재를 적용시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 하우징의 배면에서 주입홀을 통하여 주입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 제1시일 부재와 제2시일 부재 사이의 경계 부분에 형성된 갭에 주입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 방수용 충진 부재로써, 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 제1시일 부재에 의해 부착된 디스플레이 모듈과 하우징의 측면에 적용되는 방수막을 포함할 수도 있다.
한 실시예에 따르면, 1007 동작에서, 제3시일 부재를 경화시키고, 마감처리하는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3 시일 부재에 의해 전자 장치는 불연속 구간이 없는 폐곡선 루프에 의한 밀폐 공간을 제공하여 완벽한 방수 기능을 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10의 제조 방법을 이용하여 전술한 도 5a 내지 6f에 의해 형성되는 전자 장치를 제조할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 11을 참고하면, 1101 동작에서, 전자 장치의 하우징 및 하우징에 적용되는 디스플레이를 준비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 단일 부품을 형성될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 외부 하우징 및 외부 하우징에 결합되는 적어도 하나의 중간 플레이트(예: 브라켓 등)가 결합된 결합체로 정의될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 합성 수지 재질, 금속 재질 또는 이종의 재질이 결합된 결합체가 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이는 투명 재질의 윈도우와 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 터치 센서를 포함할 수 있으며, 이러한 경우, 디스플레이는 터치 스크린으로 사용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 1102 동작에서, 하우징의 내부에 형성된 홀을 실링하기 위한 제1, 2 시일 부재를 적용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역 이외의 윈도우가 배치되는 영역에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재와 제2시일 부재는 일체로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1시일 부재 및 제2시일 부재는 개별적으로 형성되어 대응 영역에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재 및 제2시일 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 1103 동작에서, 제1시일 부재와 하우징과 디스플레이 및 윈도우 사이를 실링하는 제3시일 부재를 적용시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 제1시일 부재와 제2시일 부재 사이의 경계 부분에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 방수용 충진 부재로써, 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 1104 동작에서, 제1시일 부재 및 제2시일 부재를 이용하여 하우징과 디스플레이를 부착할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 디스플레이의 디스플레이 모듈을 하우징에 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 디스플레이 모듈의 배면과 하우징의 면을 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 윈도우와 하우징을 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 디스플레이의 BM 영역에 해당하는 윈도우의 배면과 하우징을 면을 상호 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 제1시일 부재와 제2시일 부재가 배치되는 하우징의 경계면에 형성되는 단차부에 의해 형성되는 갭(gap)에 적용되어 갭을 밀폐시키는 역할을 할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 1105 동작에서, 제3시일 부재를 경화시키고, 마감처리하는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3 시일 부재에 의해 전자 장치는 불연속 구간이 없는 폐곡선 루프에 의한 밀폐 공간을 제공하여 완벽한 방수 기능을 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10의 제조 방법을 이용하여 전술한 도 7a 내지 7c에 의해 형성되는 전자 장치를 제조할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시일 부재가 배치되는 전자 장치의 분리 사시도이다.
이하에서, 방수를 위하여 적용되는 적어도 하나의 시일 부재(seal member)는 디스플레이 모듈의 배면의 테두리가 아닌 디스플레이 모듈의 배면과 대응되는 하우징에 형성된 적어도 하나의 홀을 밀폐시키기 위하여 적용될 수 있다.
도 12의 전자 장치(1200)는 도 4a 및 도 4b에 도시된 전자 장치(400)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.
도 12를 참고하면, 전자 장치(1200)는 하우징(1210)과 하우징(1210)의 상부에 배치되는 디스플레이(1220) 및 디스플레이(1220)와 하우징(1210) 사이에 개재되는 적어도 하나의 시일 부재(seal member)(1241, 1242, 1243)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1220)는 전자 장치(1200)의 전면에 배치되는 윈도우(1221)와 윈도우(1221)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(1222)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재는 디스플레이 모듈(1222)과 대응되는 하우징(1210)의 영역에 배치되는 제1시일 부재(1241)와, 윈도우(1221)의 BM 영역에 대응하며, 디스플레이 모듈(1222) 이외의 영역과 대응하는 하우징(1210)의 영역에 배치되는 제2시일 부재(1242) 및 제3시일 부재(1243)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3 시일 부재(1241, 1242, 1243)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1241)는 디스플레이 모듈(1222)의 배면과 하우징(1210) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재 (1242)및 제3시일 부재(1243)는 윈도우(1221)의 배면과 하우징(1210) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1241)의 디스플레이 모듈(1222)과 하우징(1210) 사이의 배치 구조에 의해서 제1시일 부재(1241)에 의한 윈도우(1221)와 하우징(1210)간의 배치 공간이 배제됨으로써, 전자 장치(1200)는 디스플레이 영역에서 축소되거나 배제된 BM(black mask) 영역을 확보할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1241)는 하우징(1210)의 디스플레이 모듈(1222)과 대응되는 영역에 형성된 적어도 하나의 구조적 홀을 밀폐시킴으로써, 전자 장치의 침수를 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홀은 후면 카메라 돌출량 축소용 관통홀 또는 배터리 스웰용 관통홀을 포함할 수 있다.
도 13a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 하우징의 전면을 도시한 도면이다.
도 13a의 하우징(1310)은 도 12의 하우징(1210)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다. 도 13a의 복수의 시일 부재(1341, 1342, 1343)은 도 12의 복수의 시일 부재(1241, 1242, 1243)과 유사하거나, 시일 부재의 다른 실시예일 수 있다.
도 13a를 참고하면, 하우징(1310)은 디스플레이 모듈 배치 영역(E1 영역) 및 디스플레이 모듈의 배치 영역의 상, 하단에 형성되는 BM 영역(E2, E3 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1310)의 디스플레이가 장착되는 면에는 복수의 시일 부재(1341, 1342, 1343)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(1341, 1342, 1343)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재(1341, 1342, 1343)는 디스플레이 모듈과 대응되는 하우징(1310)의 영역에 배치되는 제1시일 부재(1341)와, 윈도우의 BM 영역에 대응하며, 디스플레이 모듈 이외의 영역과 대응하는 하우징(1310)의 영역에 배치되는 제2시일 부재(1342) 및 제3시일 부재(1343)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1341)는 하우징(1310)의 디스플레이 모듈 배치 영역(E1 영역) 중 적어도 일부를 밀폐하는데 기여할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(1342)는 하우징(1310)의 디스플레이 모듈 배치 영역 이외의 상부 영역(E2 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(1343)는 하우징(1310)의 디스플레이 모듈 배치 영역 이외의 하부 영역(E3 영역)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1341)는 하우징(1310)의 디스플레이 모듈과 대응되는 영역(E1 영역)에 형성된 적어도 하나의 구조적 홀을 밀폐시킴으로써, 전자 장치의 침수를 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홀은 후면 카메라 돌출량 축소용 관통홀 또는 배터리 스웰용 관통홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(1342)는 하우징(1310)의 상부 영역(E2 영역)에 형성된 적어도 하나의 구조적 홀(1317, 1318)을 밀폐시킴으로써, 전자 장치의 침수를 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홀은 센서 관통홀(1317) 또는 인디케이터 관통홀(1318)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(1343)는 하우징(1310)의 하부 영역(E3 영역)에 형성된 적어도 하나의 구조적 홀(1314, 1315)을 밀폐시킴으로써, 전자 장치의 침수를 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홀은 전자 장치의 하부에 배치되는 터치용 전기적 연결 부재(예: FPCB; flexible printed circuit board) 관통홀(1314, 1315)을 포함할 수 있다.
후술되겠지만, 하우징(1310)에는 또 다른 적어도 하나의 관통홀을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 또 다른 적어도 하나의 관통홀은 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재(예: FPCB; flexible printed circuit board)를 위한 관통홀(1311), 전자 장치의 홈 키 모듈의 전기적 연결 부재(예: FPCB; flexible printed circuit board)를 위한 관통홀(1312, 1313) 및 카메라 모듈의 전기적 연결 부재(예: FPCB; flexible printed circuit board)를 위한 관통홀(1316)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 관통홀들(1311, 1312, 1313, 1316)은 하우징(1310)의 전면에 배치되나, 하우징(1310)의 배면에 배치되는 전자 장치의 인쇄회로기판(PCB)과 전기적으로 연결되어야 하는 전자 부품들(예: 디스플레이 모듈, 홈 키 모듈, 카메라 모듈 등)을 위한 전기적 연결 부재의 관통 수단으로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 관통홀들은 별도로 구비되는 적어도 하나의 시일 부재에 의한 방수 구조가 적용될 수 있으며, 이러한 상세 구조는 하기에 기술될 것이다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시일 부재가 배치되는 하우징의 배면을 도시한 도면이다. 도 13c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 13b의 시일 부재가 배치되는 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 13b 및 도 13c를 참고하면, 전자 장치(1300)는 전면에 디스플레이(1370)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1370)는 윈도우(1371) 및 윈도우(1371)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(1372)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1372)은 도 13a에 개시된 복수의 시일 부재(1341, 1342, 1343)에 의해 하우징(1310)의 전면에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1300)는 후면 윈도우(1360)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(1360)는 하우징(1310)의 배면(1319)에 테두리를 따라 폐루프 형상으로 배치되는 제4시일 부재(1350)에 의해 하우징(1310)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4시일 부재(1350)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 14a 내지 도 14c의 디스플레이(1400)는 도 12의 디스플레이(1220)와 유사하거나, 디스플레이의 다른 실시예일 수 있다.
도 14a 내지 도 14c를 참고하면, 디스플레이(1400)는 윈도우(1410)와 윈도우(1410)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(1420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1400)는 윈도우(1410)에 디스플레이 모듈(1420)이 배치된 상태에서 하우징의 상면에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 디스플레이 모듈(1420)에서 인출되는 전기적 연결 부재(1422)(예: FPCB; flexible printed circuit board 등)는 디스플레이 모듈(1420)의 배면으로 접혀서 디스플레이 모듈(1420)과 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1420)의 배면은 하우징의 면과 면접촉하는 방식으로 고정되는 바, 전기적 연결 부재(1422)의 방수 및 전기적 연결 부재(1422)가 접히는 라인의 방수 구조가 요구될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1420)의 배면 중 전기적 연결 부재(1422)가 접혀서 중첩되는 부재 수용 영역(1421)에는 제1시일 부재(1430)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1430)는 부재 수용 영역(1421)의 테두리를 감싸는 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1430)는 디스플레이 모듈(1420)의 배면에 배치되는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1420)의 배면의 부재 수용 영역(1421)을 감싸도록 제1시일 부재(1430)가 배치되며, 제1시일 부재가 형성하는 부재 수용 영역(1421)내에 전기적 연결 부재(1422)가 접혀서 디스플레이 모듈(1420)의 배면에 중첩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재 수용 영역(1421)에 배치되는 제1시일 부재(1430)의 상부 영역 중 전기적 연결 부재(1422)의 접히는 라인을 따라 제2시일 부재(1440)가 중첩 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(1422)는 전기적 연결 부재(1422)를 감싸도록 배치되는 제1시일 부재와 하우징이 면접촉하기 때문에 밀폐된 방수 구조를 구현할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(1422)의 접히는 라인은 제1시일 부재(1430)와 제2시일 부재(1440) 사이에 개재된 후 하우징에 부착되기 때문에 접히는 라인을 통한 침수를 미연에 방지할 수 있다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 15a 및 도 15b의 디스플레이(1400)는 도 14a 내지 도 14c와 동일한 구조에서 제2시일 부재(1440) 대신 제3시일 부재(1450)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(1450)는 제1시일 부재(1430)와 동일한 형상(예: 폐루프 형상)으로 형성될 수 있으며, 제2시일 부재(1440)가 적용되는 위치에 부재 적층부(1451)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(1450)는 제1시일 부재(1430)와 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(1422)의 접히는 라인은 제1시일 부재(1430)와 제3시일 부재(1440)의 부재 적층부(1451) 사이에 개재된 후 하우징에 부착되기 때문에 접히는 라인을 통한 침수를 미연에 방지할 수 있다.
도 16a 내지 도 16c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 16a의 하우징(1630)은 도 13a의 하우징(1310)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.
도 16a를 참고하면, 디스플레이(1600)는 하우징(1630)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1600)는 하우징(1630)의 전면에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1630)의 배면(1631)에는 전자 장치의 인쇄회로기판(PCB)(도 16c의 1650)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1600)는 인쇄회로기판(1650)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(1600)는 윈도우(1610) 및 윈도우(1610)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(1620)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1620)은 제1전기적 연결 부재(1621)(예: FPCB; flexible printed circuit board 등) 및 제2전기적 연결 부재(1622)(예: FPCB; flexible printed circuit board 등)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 연결 부재(1621)는 디스플레이 모듈(1620)의 일단에서 연장되어 디스플레이 모듈(1620)의 배면으로 접히도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제2전기적 연결 부재(1622)는 제1전기적 연결 부재(1621)에서 인출되어 하우징(1630)의 배면(1631)에 배치되는 인쇄회로기판(1650)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 연결 부재(1622)의 단부에는 인쇄회로기판(1650)에 전기적으로 연결되기 위한 컨넥터(1623)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1630)에는 배면에서부터 하우징의 전면까지 이어지는 부재 관통홀(1632)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 연결 부재(1622)는 부재 관통홀(1632)을 통하여 관통되며, 인쇄회로기판(1650)에 컨넥터(1623)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 하우징(1630)의 부재 관통홀(1632)에는 방수 구조가 적용될 수 있다.
도 16b 및 16c를 참고하면, 하우징(1630)의 부재 관통홀(1632) 주변에는 제1시일 부재(1641)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1641)는 부재 관통홀(1642)을 포함하며, 하우징(1630)의 부재 관통홀(1632)을 통하여 관통된 제2전기적 연결 부재(1622)를 제1시일 부재(1641)의 부재 관통홀(1642)에 역시 관통시켜 하우징(1630)의 배면(1631)으로 인출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1630)의 부재 관통홀(1632)과 제2시일 부재(1641)의 부재 관통홀(1642)을 관통한 제2전기적 연결 부재(1622)의 상부에는 제2시일 부재(1643)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(1643)는 제1시일 부재(1641)와 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 제1시일 부재(1641)와 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제2시일 부재(1643)는 제1시일 부재(1641)의 영역과 중첩되는 영역을 포함하는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1시일 부재(1641) 및 제2시일 부재(1643)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(1643)의 상부에는 마감 부재(1644)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1644) 역시 제2시일 부재(1643)와 동일한 형상으로 형성되거나, 제2시일 부재(1643)의 영역을 포함하는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1644)는 금속, 합성수지 또는 인쇄회로기판(PCB)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1644)는 중첩된 제1시일 부재(1641) 및 제2시일 부재(1643)를 상부에서 가압하는 방식으로 배치될 수 있다. 이는 제1시일 부재(1641) 및 제2시일 부재(1643) 사이에 개재된 제2전기적 연결 부재(1622)를 통해 수분이 침투되는 것을 방지하기 위함이다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1644)의 적어도 일측에는 적어도 하나의 스크로 관통홀(1645)이 형성될 수 있으며, 스크류 관통홀(1645)을 통하여 수용된 스크류는 하우징(1630)의 부재 관통홀(1632) 주변에 형성되는 스크류 체결홀(1633)에 체결됨으로써, 마감 부재(1645)를 하우징(1630)에 고정시킬 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 마감 부재(1645)는 하우징(1630)과 자체적으로 형성된 스냅핏(sanp-fit) 구조에 의해 별도의 체결 수단 없이 고정될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1630)의 전면에 배치되는 디스플레이 모듈(1620)의 제2전기적 연결 부재(1622)는 하우징(1630)의 부재 관통홀(1632) 및 제1시일 부재(1641)의 부재 관통홀(1642)을 통하여 하우징(1630)의 배면(1631)에 배치되는 인쇄회로기판(1650)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1시일 부재(1641)와 제2시일 부재(1643) 및 마감 부재(1644)를 이용한 방수 구조에 의해 하우징(1630)의 부재 관통홀(1632)을 통하여 전자 장치의 내부로 유입될 수 있는 수분의 침투를 방지할 수 있다.
도 17a 내지 도 17c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 입력 장치의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 17a의 하우징(1730)은 도 13a의 하우징(1310) 및/또는 도 16a의 하우징(1630)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.
도 17a를 참고하면, 전자 장치에는 적어도 하나의 키 입력 장치(1720)(예: 홈 버튼 어셈블리 등)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(1720)는 전자 장치의 전면에 배치되는 키 버튼(1721)과 키 버튼(1721)에서 일정 길이로 인출되는 전기적 연결 부재(1722) 및 전기적 연결 부재(1722)의 단부에 설치되어 전자 장치의 내부에 배치되는 인쇄회로기판(PCB)(도 17c의 1750)에 전기적으로 연결되는 컨넥터(1723)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼(1721)은 전자 장치의 전면(예: 하우징의 전면 방향)에서 노출되도록 배치될 수 있으며, 하우징(1730)의 배면(1731)에 배치되는 인쇄회로기판(1750)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1730)에는 배면에서부터 하우징(1730)의 전면까지 이어지는 부재 관통홀(1732)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(1722)는 부재 관통홀(1732)을 통하여 관통되며, 인쇄회로기판(1750)에 컨넥터(1723)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 하우징(1730)의 부재 관통홀(1732)에는 방수 구조가 적용될 수 있다.
도 17b 및 17c를 참고하면, 하우징(1730)의 부재 관통홀(1732) 주변에는 제1시일 부재(1741)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1741)는 부재 관통홀(1742)을 포함하며, 하우징(1730)의 부재 관통홀(1732)을 통하여 관통된 전기적 연결 부재(1722)를 제1시일 부재(1741)의 부재 관통홀(1742)에 역시 관통시켜 하우징(1730)의 배면(1731)으로 인출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1730)의 부재 관통홀(1732)과 제2시일 부재(1741)의 부재 관통홀(1742)을 관통한 전기적 연결 부재(1722)의 상부에는 제2시일 부재(1743)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(1743)는 제1시일 부재(1741)와 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 제1시일 부재(1741)와 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제2시일 부재(1743)는 제1시일 부재(1741)의 영역과 중첩되는 영역을 포함하는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1시일 부재(1741) 및 제2시일 부재(1743)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(1743)의 상부에는 마감 부재(1744)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1744) 역시 제2시일 부재(1743)와 동일한 형상으로 형성되거나, 제2시일 부재(1743)의 영역을 포함하는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1744)는 금속, 합성수지 또는 인쇄회로기판(PCB)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1744)는 중첩된 제1시일 부재(1741) 및 제2시일 부재(1743)를 상부에서 가압하는 방식으로 배치될 수 있다. 이는 제1시일 부재(1741) 및 제2시일 부재(1743) 사이에 개재된 제2전기적 연결 부재(1722)를 통해 수분이 침투되는 것을 방지하기 위함이다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1744)의 적어도 일측에는 적어도 하나의 스크로 관통홀(1745)이 형성될 수 있으며, 스크류 관통홀(1745)을 통하여 수용된 스크류는 하우징(1730)의 부재 관통홀(1732) 주변에 형성되는 스크류 체결홀(1733)에 체결됨으로써, 마감 부재(1745)를 하우징(1730)에 고정시킬 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 마감 부재(1745)는 하우징(1730)과 자체적으로 형성된 스냅핏(sanp-fit) 구조에 의해 별도의 체결 수단 없이 고정될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1730)의 전면에 배치되는 전기적 연결 부재(1722)는 하우징(1730)의 부재 관통홀(1732) 및 제1시일 부재(1741)의 부재 관통홀(1742)을 통하여 하우징(1730)의 배면(1731)에 배치되는 인쇄회로기판(1750)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1시일 부재(1741)와 제2시일 부재(1743) 및 마감 부재(1744)를 이용한 방수 구조에 의해 하우징(1730)의 부재 관통홀(1732)을 통하여 전자 장치의 내부로 유입될 수 있는 수분의 침투를 방지할 수 있다.
도 18a 및 도 18b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용되는 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 18b의 하우징(1840)은 도 13a의 하우징(1310)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.
도 18a 및 18b를 참고하면, 카메라 모듈(1800)은 하우징(1840)의 카메라 관통홀(1841)에 일부가 관통되는 방식으로 배치될 수 있으며, 카메라 모듈(1800)의 상면은 전자 장치의 윈도우(1831)의 배면에 접촉되는 방식으로 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1800)은 베이스(1810)와 베이스(1810)의 상부에 배치되는 복수의 렌즈(1821)를 수용하는 배럴(barrel)(1820) 및 베이스(1810)의 저면에 배치되어 하우징(1840)의 배면에 배치되는 인쇄회로기판(미도시 됨)과 전기적으로 연결되기 위한 전기적 연결 부재(1812)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이스(1810)의 상면에는 제1시일 부재(1811)가 배치될 수 있으며, 배럴(1820)의 상면에는 제2시일 부재(1822)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1811) 및 제2시일 부재(1822)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1800)이 하우징(1840)의 카메라 관통홀(1841)을 통하여 장착될 경우, 베이스(1810)는 하우징(1840)에 걸리는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1시일 부재(1811)는 하우징(1840)과 접촉되는 방식으로 1차적으로 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이와 동시에 배럴(1820)의 상면에 배치되는 제2시일 부재(1822)는 디스플레이(1830)의 디스플레이 모듈(1832)이 배치되지 않은 윈도우(1831)의 배면에 밀착되는 방식으로 배치되어 2차적으로 방수 구조가 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1811) 및 제2시일 부재(1822)는 카메라 관통홀(1841)을 통하여 하우징(1840)의 배면으로 유입되는 수분의 침투를 방지함과 동시에 하우징(1840) 전면에 카메라 모듈(1800)을 노출시킬 수 있으며, 하우징(1840)의 배면에 배치되는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 19a 및 도 19b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 어셈블리에 적용되는 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 19b의 하우징(1970)은 도 13a의 하우징(1310)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.
도 19a 및 19b를 참고하면, 카메라 어셈블리(1900)는 하우징(1970)의 카메라 관통홀(1971)에 일부가 관통되는 방식으로 배치될 수 있으며, 카메라 어셈블리(1900)의 상면은 전자 장치의 윈도우(1961)의 배면에 접촉되는 방식으로 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1900)는 카메라 하우징(1930)내에 유동 가능하게 배치되는 카메라 모듈(1910)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1900)는 카메라 하우징(1930)내에서 유동됨으로써 초점을 조절할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 하우징(1930)은 카메라 모듈(1910)을 수용하기 위한 공간을 포함하는 하부 카메라 하우징(1920) 및 하부 카메라 하우징(1920)과 결합되는 상부 카메라 하우징(1931)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하부 카메라 하우징(1920)에는 카메라 모듈(1910)로부터 인출되며, 전자 장치의 인쇄회로기판(미도시 됨)에 전기적으로 연결되기 위한 전기적 연결 부재(1921)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상부 카메라 하우징(1931)의 저부에는 테두리를 따라 플랜지(1933)가 연장 형성될 수 있으며, 플랜지(1933)에는 제1시일 부재(1940)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상부 카메라 하우징(1931)의 상면에는 제2시일 부재(1950)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1940) 및 제2시일 부재(1950)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1900)가 하우징(1970)의 카메라 관통홀(1971)을 통하여 장착될 경우, 상부 카메라 하우징(1931)의 플랜지(1933)는 하우징(1970)에 걸리는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1시일 부재(1940)는 하우징(1970)과 접촉되는 방식으로 1차적으로 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이와 동시에 상부 카메라 하우징(1931)의 상면(1932)에 배치되는 제2시일 부재(1950)는 디스플레이(1960)의 디스플레이 모듈(1962)이 배치되지 않은 윈도우(1961)의 배면에 밀착되는 방식으로 배치되어 2차적으로 방수 구조가 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1940) 및 제2시일 부재(1950)는 카메라 관통홀(1971)을 통하여 하우징(1970)의 배면으로 유입되는 수분의 침투를 방지함과 동시에 하우징(1970) 전면에 카메라 모듈(1910)을 노출시킬 수 있으며, 하우징(1970)의 배면에 배치되는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 20을 참고하면, 2001 동작에서, 전자 장치의 하우징 및 하우징에 적용되는 디스플레이를 준비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 단일 부품을 형성될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 외부 하우징 및 외부 하우징에 결합되는 적어도 하나의 중간 플레이트(예: 브라켓 등)가 결합된 결합체로 정의될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 합성 수지 재질, 금속 재질 또는 이종의 재질이 결합된 결합체가 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이는 투명 재질의 윈도우와 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 터치 센서를 포함할 수 있으며, 이러한 경우, 디스플레이는 터치 스크린으로 사용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 2002 동작에서, 하우징의 내부에 형성된 홀을 실링하기 위한 제1시일 부재를 적용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 디스플레이 모듈이 대면하는 하우징의 대체적으로 중앙 부분의 면상에 형성되는 적어도 하나의 홀들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 홀들은 홀은 후면 카메라 돌출량 축소용 관통홀 또는 배터리 스웰용 관통홀을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 2003 동작에서, 하우징의 내부에 형성된 홀을 실링하는 제2시일 부재를 적용시키는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 적어도 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역 이외의 윈도우와 직접 접촉하는 하우징의 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 하우징의 윈도우와 직접 접촉하는 면상에 형성되는 복수의 홀을 실링하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 예를 들어 카메라 등의 전자 모듈 일부 영역에 탄성재 등의 형태로 구비될 수 있고, 배터리 등의 주요 부품의 일부 면에 탄성재 형태로 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 홀들은 센서 관통홀 또는 인디케이터 관통홀을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재 및 제2시일 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 2004 동작에서 제1시일 부재에 의해 하우징과 디스플레이를 부착 또는 고정하는 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 20의 제조 방법을 이용하여 전술한 도 13a 내지 19b에 의해 형성되는 전자 장치를 제조할 수 있다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 20을 참고하면, 2101 동작에서, 전자 장치의 하우징 및 하우징에 적용되는 디스플레이를 준비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 단일 부품을 형성될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 외부 하우징 및 외부 하우징에 결합되는 적어도 하나의 중간 플레이트(예: 브라켓 등)가 결합된 결합체로 정의될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 합성 수지 재질, 금속 재질 또는 이종의 재질이 결합된 결합체가 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이는 투명 재질의 윈도우와 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 터치 센서를 포함할 수 있으며, 이러한 경우, 디스플레이는 터치 스크린으로 사용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 2102 동작에서, 하우징의 내부에 형성된 홀을 실링하기 위한 제1시일 부재를 적용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 디스플레이 모듈이 대면하는 하우징의 대체적으로 중앙 부분의 면상에 형성되는 적어도 하나의 홀들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 홀들은 홀은 후면 카메라 돌출량 축소용 관통홀 또는 배터리 스웰용 관통홀을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 2103 동작에서, 하우징의 내부에 형성된 홀을 실링하는 제2시일 부재를 적용시키는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 적어도 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역 이외의 윈도우와 직접 접촉하는 하우징의 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 하우징의 윈도우와 직접 접촉하는 면상에 형성되는 복수의 홀을 실링하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홀들은 센서 관통홀 또는 인디케이터 관통홀을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 2104 동작에서, 제1시일 부재와 제2시일 부재 사이를 실링하는 제3시일 부재를 적용시키는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 적어도 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역을 포함하여 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 디스플레이 모듈이 대면하는 하우징의 대체적으로 테두리 부분의 면상에 형성되는 적어도 하나의 홀들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홀들은 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재(예: FPCB; flexible printed circuit board)를 위한 관통홀(1311), 전자 장치의 홈 키 모듈의 전기적 연결 부재(예: FPCB; flexible printed circuit board)를 위한 관통홀(1312, 1313) 및 카메라 모듈의 전기적 연결 부재(예: FPCB; flexible printed circuit board)를 위한 관통홀(1316)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재, 제2시일 부재 및 제3시일 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 2105 동작에서 제1시일 부재에 의해 하우징과 디스플레이를 부착 또는 고정하는 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 21의 제조 방법을 이용하여 전술한 도 13a 내지 19b에 의해 형성되는 전자 장치를 제조할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 표면, 상기 제 1 표면과 반대방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면 및 제 2 표면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에, 상기 하우징의 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이에, 상기 제 1 표면과 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 측면으로부터 연장되며, 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 중간 플레이트 (middle plate)와, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 2 표면 사이에 배치된 인쇄회로기판과, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 1 표면 사이에 배치되고, 상기 제 2 표면 쪽으로 향하는 면을 포함하는 디스플레이 및 상기 중간 플레이트의 상기 오프닝을 밀봉(hermetically seal)하면서, 상기 디스플레이의 면 및 상기 중간 플레이트 사이에 배치된 시일 부재(seal member)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 제 1 표면의 적어도 일부를 형성하는 유리 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 면, 상기 제 1 표면과 반대방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면 및 제 2 표면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에, 상기 하우징의 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이에, 상기 제 1 표면과 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 측면으로부터 연장되며, 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 중간 플레이트 (middle plate)와, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 2 표면 사이에 배치된 인쇄회로기판과, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 1 표면 사이에 배치되고, 상기 제 2 표면 쪽으로 향하는 면을 포함하는 디스플레이 및 상기 디스플레이의 상기 면의 가장자리 부분 (peripheral portion) 및 상기 중간 플레이트 사이에 배치되고, 상기 디스플레이의 위에서 볼 때 (when viewed from above the surface of the display), 상기 면의 가장자리 부분을 따라서 연장된 시일 부재(seal member)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시일 부재는 실질적으로 환형(annular shape)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 제 1 표면의 적어도 일부를 형성하는 유리 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이의 상기 면은, 제 1 길이의 제 1 사이드; 상기 제 1 사이드와 실질적으로 수직으로 연장되고, 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이의 제 2 사이드, 상기 제 1 사이드와 실질적으로 평행으로 연장되고, 상기 제 1 길이를 가지는 제 3 사이드; 및 상기 제 2 사이드와 실질적으로 평행으로 연장되고, 상기 제 2 길이를 가지는 제 4 사이드를 가지는 직사각형 형태를 가지며,
상기 시일 부재는 상기 제 1 사이드, 상기 제 2 사이드, 또는 상기 제 3 사이드 중 적어도 하나를 따라서 길게 연장된 (elongated) 제 1 시일 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 시일 부재는, 제 1 사이드, 상기 제 2 사이드, 및 상기 제 3 사이드를 따라서 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시일 부재는, 상기 제 1 시일 부재와 이격되고, 상기 제 4 사이드를 따라서 길게 연장된 제 2 시일 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 시일 부재는, 상기 디스플레이의 상기 면에 접촉하고, 상기 제 2 시일 부재는, 상기 유리 플레이트에 접촉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 면과 실질적으로 수직인 측면을 포함하고, 상기 중간 플레이트, 상기 디스플레이의 상기 측면, 및 상기 유리 플레이트 사이의 갭의 적어도 일부에 충진재(filler)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 중간 플레이트는 관통 홀을 적어도 하나 포함하며, 상기 관통 홀의 적어도 일부에 상기 충진재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이의 상기 면은, 제 1 길이의 제 1 사이드; 상기 제 1 사이드와 실질적으로 수직으로 연장되고, 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이의 제 2 사이드, 상기 제 1 사이드와 실질적으로 평행으로 연장되고, 상기 제 1 길이를 가지는 제 3 사이드; 및 상기 제 2 사이드와 실질적으로 평행으로 연장되고, 상기 제 2 길이를 가지는 제 4 사이드를 가지는 직사각형 형태를 가지며,
상기 갭은 상기 제 2 사이드 쪽에 형성된 제 1 갭, 및 상기 제 4 사이드 쪽에 형성된 제 2 갭을 포함하며, 상기 충진재는 상기 제 1 갭 또는 제 2 갭 중 적어도 하나의 적어도 일부를 채울 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1면과, 제1면과 대향되는 제2면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 제1면에 배치되며 전자 장치의 전면을 형성하는 윈도우와, 상기 윈도우의 배면 중 적어도 일부 영역에 배치되는 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈의 배면과 상기 하우징의 제1면 사이에 배치되는 적어도 하나의 제1시일 부재(seal member)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1시일 부재는 상기 디스플레이 모듈의 배면 중 테두리를 따라 폐루프 형상을 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 디스플레이 모듈의 배면이 배치되는 디스플레이 배치 영역 및 상기 윈도우가 직접 배치되는 BM(black mask) 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1시일 부재는 상기 디스플레이 모듈의 배면에서 상기 BM 영역까지 연장되어 폐루프 형상으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈의 배치 영역과 상기 BM 영역의 경계 부분에는 적어도 하나의 제2시일 부재가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 BM 영역은 상기 윈도우의 테두리를 따라 적어도 하나의 제3시일 부재가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈의 배치 영역과 상기 BM 영역의 경계 부분에는 적어도 하나의 제4시일 부재가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4시일 부재는 자연 또는 외부의 조건에 의해 고상화되는 성질을 갖는 반고상 또는 액상의 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4시일 부재는 상기 제1, 3시일 부재에 의해 상기 윈도우 및 디스플레이 모듈이 상기 하우징의 제1면에 부착된 후, 상기 하우징의 제2면을 통하여 대응 위치에 형성된 주입홀에 주입되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 제1면을 통하여 배치되는 전자 부품의 전기적 연결 부재를 상기 하우징의 제2면에 배치되는 인쇄회로기판(PCB)과 전기적으로 연결시키기 위하여 형성되는 적어도 하나의 부재 관통홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 제2면에서 부재 관통홀을 둘러싸는 방식으로 배치되는 제5시일 부재와, 상기 부재 관통홀을 통하여 인출된 상기 전기적 연결 부재를 커버하도록 상기 제5시일 부재의 상면에 적층되는 방식으로 배치되는 제6시일 부재 및 상기 제6시일 부재의 상부에서 상기 하우징의 제2면에 고정되는 마감 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제6시일 부재는 상기 제5시일 부재와 적어도 동일한 크기로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마감 부재는 상기 하우징의 제2면에 스크류 체결 또는 자체 스냅핏(snap-fit) 구조에 의해 상기 제6시일 부재를 상기 제5시일 부재 방향으로 가압하도록 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부재 관통홀은 후면 카메라 돌출량 축소용 관통홀, 배터리 스웰용 관통홀, 센서 관통홀, 인디케이터 관통홀, 키 입력 장치의 전기적 연결 부재를 위한 관통홀 또는 카메라 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 관통홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1시일 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
300: 전자 장치 301: 디스플레이
320: 하우징 330: 키 입력 장치
340: 방수용 충진 부재 350: 시일 부재(seal member)

Claims (27)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 표면, 상기 제 1 표면과 반대방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면과 상기 제 2 표면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에, 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이에, 상기 제 1 표면과 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 측면으로부터 연장되며, 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 중간 플레이트(middle plate);
    상기 중간 플레이트 및 상기 제 2 표면 사이에 배치된 인쇄회로기판;
    상기 중간 플레이트 및 상기 제 1 표면 사이에 배치되고, 상기 제 2 표면 쪽으로 향하는 제 1 면을 포함하는 디스플레이 모듈; 및
    상기 중간 플레이트의 상기 오프닝을 밀봉(hermetically seal)하면서, 상기 디스플레이 모듈의 상기 제 1 면 및 상기 중간 플레이트 사이에 배치된 시일 부재(seal member)를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제 1 표면의 적어도 일부를 형성하는 유리 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 전자 장치에 있어서,
    제 1 표면, 상기 제 1 표면과 반대방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면과 상기 제 2 표면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에, 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이에, 상기 제 1 표면과 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 측면으로부터 연장되며, 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 중간 플레이트(middle plate);
    상기 중간 플레이트 및 상기 제 2 표면 사이에 배치된 인쇄회로기판;
    상기 중간 플레이트 및 상기 제 1 표면 사이에 배치되고, 상기 제 2 표면 쪽으로 향하는 제 1 면을 포함하는 디스플레이 모듈; 및
    상기 디스플레이 모듈의 상기 제 1 면의 가장자리 부분(peripheral portion) 및 상기 중간 플레이트 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈의 위에서 볼 때, 상기 제 1 면의 가장자리 부분을 따라서 연장된 시일 부재(seal member)를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 시일 부재는 실질적으로 환형(annular shape)인 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제 1 표면의 적어도 일부를 형성하는 유리 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.

  6. 제5항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈의 상기 제 1 면은, 제 1 길이의 제 1 사이드, 상기 제 1 사이드와 실질적으로 수직으로 연장되고, 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이의 제 2 사이드, 상기 제 1 사이드와 실질적으로 평행으로 연장되고, 상기 제 1 길이를 가지는 제 3 사이드, 및 상기 제 2 사이드와 실질적으로 평행으로 연장되고, 상기 제 2 길이를 가지는 제 4 사이드를 가지는 직사각형 형태를 가지며,
    상기 시일 부재는 상기 제 1 사이드, 상기 제 2 사이드, 또는 상기 제 3 사이드 중 적어도 하나를 따라서 길게 연장된(elongated) 제 1 시일 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제 1 시일 부재는, 제 1 사이드, 상기 제 2 사이드, 및 상기 제 3 사이드를 따라서 연장된 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 시일 부재는, 상기 제 1 시일 부재와 이격되고, 상기 제 4 사이드를 따라서 길게 연장된 제 2 시일 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제 1 시일 부재는, 상기 디스플레이 모듈의 상기 제 1 면에 접촉하고,
    상기 제 2 시일 부재는, 상기 유리 플레이트에 접촉하는 것을 특징으로 하는 장치,
  10. 제5항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 상기 제 1 면과 실질적으로 수직인 측면을 포함하고,
    상기 중간 플레이트, 상기 디스플레이 모듈의 상기 측면, 및 상기 유리 플레이트 사이의 갭의 적어도 일부에 충진재(filler)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 중간 플레이트는 관통 홀을 적어도 하나 포함하며, 상기 관통 홀의 적어도 일부에 상기 충진재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈의 상기 제 1 면은, 제 1 길이의 제 1 사이드, 상기 제 1 사이드와 실질적으로 수직으로 연장되고, 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이의 제 2 사이드, 상기 제 1 사이드와 실질적으로 평행으로 연장되고, 상기 제 1 길이를 가지는 제 3 사이드, 및 상기 제 2 사이드와 실질적으로 평행으로 연장되고, 상기 제 2 길이를 가지는 제 4 사이드를 가지는 직사각형 형태를 가지며,
    상기 갭은 상기 제 2 사이드 쪽에 형성된 제 1 갭, 및 상기 제 4 사이드 쪽에 형성된 제 2 갭을 포함하며,
    상기 충진재는 상기 제 1 갭 또는 제 2 갭 중 적어도 하나의 적어도 일부를 채우는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    제1면과, 상기 제1면과 대향되는 제2면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 상기 제1면에 배치되며 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 윈도우;
    상기 윈도우의 배면 중 적어도 일부 영역에 배치되는 디스플레이 모듈; 및
    상기 디스플레이 모듈의 배면과 상기 하우징의 상기 제1면 사이에 배치되는 적어도 하나의 제1시일 부재(seal member)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1시일 부재는 상기 디스플레이 모듈의 배면 중 테두리를 따라 폐루프 형상을 갖도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 디스플레이 모듈의 배면이 배치되는 디스플레이 배치 영역 및 상기 윈도우가 직접 배치되는 BM(black mask) 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1시일 부재는 상기 디스플레이 모듈의 배면에서 상기 BM 영역까지 연장되어 폐루프 형상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈의 배치 영역과 상기 BM 영역의 경계 부분에는 적어도 하나의 제2시일 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 BM 영역은 상기 윈도우의 테두리를 따라 적어도 하나의 제3시일 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈의 배치 영역과 상기 BM 영역의 경계 부분에는 적어도 하나의 제4시일 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제4시일 부재는 자연 또는 외부의 조건에 의해 고상화되는 성질을 갖는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제4시일 부재는 상기 적어도 하나의 제1시일 부재 및 상기 적어도 하나의 제3시일 부재에 의해 상기 윈도우 및 상기 디스플레이 모듈이 상기 하우징의 상기 제1면에 부착된 후, 상기 하우징의 상기 제2면을 통하여 대응 위치에 형성된 주입홀에 주입되는 방식으로 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  22. 제13항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제1면을 통하여 배치되는 전자 부품의 전기적 연결 부재를 상기 하우징의 상기 제2면에 배치되는 인쇄회로기판(PCB)과 전기적으로 연결시키기 위하여 형성되는 적어도 하나의 부재 관통홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제2면에서 상기 적어도 하나의 부재 관통홀을 둘러싸는 방식으로 배치되는 제5시일 부재;
    상기 적어도 하나의 부재 관통홀을 통하여 인출된 상기 전기적 연결 부재를 커버하도록 상기 제5시일 부재의 상면에 적층되는 방식으로 배치되는 제6시일 부재; 및
    상기 제6시일 부재의 상부에서 상기 하우징의 상기 제2면에 고정되는 마감 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 제6시일 부재는 상기 제5시일 부재와 적어도 동일한 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  25. 제23항에 있어서,
    상기 마감 부재는 상기 하우징의 상기 제2면에 스크류 체결 또는 자체 스냅핏(snap-fit) 구조에 의해 상기 제6시일 부재를 상기 제5시일 부재 방향으로 가압하도록 고정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  26. 제22항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 부재 관통홀은 후면 카메라 돌출량 축소용 관통홀, 배터리 스웰용 관통홀, 센서 관통홀, 인디케이터 관통홀, 키 입력 장치의 전기적 연결 부재를 위한 관통홀 또는 카메라 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 관통홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  27. 제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1시일 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
KR1020160090761A 2015-10-02 2016-07-18 방수 구조를 포함하는 전자 장치 KR102514770B1 (ko)

Priority Applications (18)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/273,072 US9872408B2 (en) 2015-10-02 2016-09-22 Electronic device including waterproof structure
PCT/KR2016/010619 WO2017057872A1 (en) 2015-10-02 2016-09-23 Electronic device including waterproof structure
MYPI2018701301A MY192598A (en) 2015-10-02 2016-09-23 Electronic device including waterproof structure
CN201910256209.7A CN110049649B (zh) 2015-10-02 2016-09-26 包括防水结构在内的电子设备
CN201610852348.2A CN106852053B (zh) 2015-10-02 2016-09-26 包括防水结构在内的电子设备
PL19190248T PL3637746T3 (pl) 2015-10-02 2016-09-29 Urządzenie elektroniczne zawierające konstrukcję wodoodporną
EP19190248.5A EP3637746B1 (en) 2015-10-02 2016-09-29 Electronic device including waterproof structure
ES18182244T ES2748503T3 (es) 2015-10-02 2016-09-29 Dispositivo electrónico que incluye estructura estanca al agua
EP21208317.4A EP4020949B1 (en) 2015-10-02 2016-09-29 Electronic device including waterproof structure
EP16191438.7A EP3151524B1 (en) 2015-10-02 2016-09-29 Electronic device including waterproof structure
HUE19190248A HUE058006T2 (hu) 2015-10-02 2016-09-29 Elektronikus berendezés, amely tartalmaz vízhatlan szerkezetet
ES19190248T ES2904358T3 (es) 2015-10-02 2016-09-29 Dispositivo electrónico que incluye estructura estanca al agua
EP18182244.6A EP3404904B1 (en) 2015-10-02 2016-09-29 Electronic device including waterproof structure
US15/833,572 US9992893B2 (en) 2015-10-02 2017-12-06 Electronic device including waterproof structure
US15/966,728 US10405446B2 (en) 2015-10-02 2018-04-30 Electronic device including waterproof structure
US16/516,844 US11191177B2 (en) 2015-10-02 2019-07-19 Electronic device including waterproof structure
US17/531,012 US11706887B2 (en) 2015-10-02 2021-11-19 Electronic device including waterproof structure
KR1020220102055A KR20220119569A (ko) 2015-10-02 2022-08-16 방수 구조를 포함하는 전자 장치

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562236504P 2015-10-02 2015-10-02
US62/236,504 2015-10-02
KR1020150184750 2015-12-23
KR20150184750 2015-12-23

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220102055A Division KR20220119569A (ko) 2015-10-02 2022-08-16 방수 구조를 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170040082A KR20170040082A (ko) 2017-04-12
KR102514770B1 true KR102514770B1 (ko) 2023-03-29

Family

ID=58580489

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160090761A KR102514770B1 (ko) 2015-10-02 2016-07-18 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR1020240025794A KR20240031987A (ko) 2015-10-02 2024-02-22 방수 구조를 포함하는 전자 장치

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020240025794A KR20240031987A (ko) 2015-10-02 2024-02-22 방수 구조를 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (2) KR102514770B1 (ko)
CN (2) CN110049649B (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101919803B1 (ko) 2017-08-10 2018-11-19 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102420019B1 (ko) * 2017-08-07 2022-07-12 삼성전자주식회사 웨어러블 디바이스 및 전자 기기
JP6568164B2 (ja) * 2017-08-10 2019-08-28 ファナック株式会社 産業機器に取り付けられる電子機器
KR101949745B1 (ko) * 2017-08-10 2019-02-19 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN109429457A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 北京小米移动软件有限公司 电子设备及其屏幕粘合方法
KR102392246B1 (ko) 2017-11-13 2022-04-29 삼성전자주식회사 방수 구조를 가지는 전자 장치
KR102396349B1 (ko) 2017-12-18 2022-05-12 삼성전자주식회사 분리 가능한 접착 부재를 포함하는 전자 장치
KR102420438B1 (ko) 2018-01-08 2022-07-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 휴대용 단말기
KR102482666B1 (ko) * 2018-06-15 2022-12-29 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
CN108747908A (zh) * 2018-07-26 2018-11-06 福德机器人（成都）有限责任公司 一种燃气表pcb电路板的工装板
KR102498253B1 (ko) * 2018-08-13 2023-02-10 삼성전자주식회사 방수구조를 포함하는 디스플레이 및 전자 장치
WO2020036408A1 (en) 2018-08-13 2020-02-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Display and electronic device including waterproof structure
KR102613054B1 (ko) * 2018-10-24 2023-12-15 삼성전자주식회사 디스플레이 패널의 도전 시트와 연결된 안테나를 포함하는 전자 장치
CN109327782A (zh) * 2018-11-16 2019-02-12 深圳谷柯科技有限责任公司 一种便携式扬声器及其魔术头巾
KR102555577B1 (ko) * 2019-01-28 2023-07-18 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102614049B1 (ko) 2019-02-18 2023-12-15 삼성전자주식회사 스피커를 포함하는 전자 장치
KR20200126570A (ko) 2019-04-30 2020-11-09 삼성전자주식회사 전자부품의 방수구조를 갖는 전자장치
KR20210001050A (ko) * 2019-06-26 2021-01-06 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20220073697A (ko) * 2019-10-02 2022-06-03 삼성전자주식회사 전자 장치
CN112739095B (zh) * 2020-12-23 2022-05-20 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置
KR20220108423A (ko) * 2021-01-27 2022-08-03 삼성전자주식회사 실링 부재를 포함하는 전자 장치
KR20220109024A (ko) * 2021-01-28 2022-08-04 삼성전자주식회사 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR20230094804A (ko) * 2021-12-21 2023-06-28 삼성전자주식회사 전자 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009098844A1 (ja) 2008-02-04 2009-08-13 Panasonic Corporation 携帯端末装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001007560A (ja) * 1999-06-21 2001-01-12 West Electric Co Ltd 防水型電子機器
JP4062973B2 (ja) * 2002-05-28 2008-03-19 日本電気株式会社 電子機器の防水構造及び該防水構造を備えた電子機器
JP4300210B2 (ja) * 2004-11-18 2009-07-22 株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ 携帯型無線機
KR100546965B1 (ko) * 2005-01-31 2006-01-26 (주)블루버드 소프트 모바일 단말기
CN2919207Y (zh) * 2006-05-16 2007-07-04 常州市宏事达电气制造有限公司 电子防水秤结构改进
KR100877049B1 (ko) * 2006-09-28 2009-01-07 가시오 히타치 모바일 커뮤니케이션즈 컴퍼니 리미티드 방수구조
JP4557181B2 (ja) * 2007-11-15 2010-10-06 株式会社デンソー 電子制御装置
JP2010096316A (ja) * 2008-10-20 2010-04-30 Kyocera Corp 小型電子機器の防水構造
TWI373702B (en) * 2009-08-28 2012-10-01 Htc Corp Portable electronic device
JP5457226B2 (ja) * 2010-02-26 2014-04-02 富士通株式会社 シール構造、電子装置、携帯装置及びシール方法
JP5805072B2 (ja) * 2010-03-15 2015-11-04 レノボ・イノベーションズ・リミテッド（香港） 防水構造、防水方法及びこれらを用いた電子機器
JP2012042550A (ja) * 2010-08-16 2012-03-01 Fujitsu Ltd 電子機器及び電子機器用の外装パネル
KR20120115018A (ko) * 2011-04-08 2012-10-17 엘지전자 주식회사 이동 단말기
WO2012174175A2 (en) * 2011-06-13 2012-12-20 Tree Frog Developments, Inc. Housing for encasing a tablet computer
JP2013070271A (ja) * 2011-09-22 2013-04-18 Fujitsu Ltd 電子機器
KR101453345B1 (ko) * 2012-07-09 2014-10-22 주식회사 팬택 휴대용 단말기
CN107027261A (zh) * 2012-10-10 2017-08-08 罗天成 一种新型电子产品
JP6051103B2 (ja) * 2013-05-23 2016-12-27 富士通株式会社 防水構造及び電子機器
KR102119660B1 (ko) * 2013-10-17 2020-06-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US9122941B2 (en) * 2013-10-30 2015-09-01 The Code Corporation Protective case for a portable computing device
KR102246134B1 (ko) * 2014-02-21 2021-04-29 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치 보호 커버
KR102198792B1 (ko) * 2014-03-07 2021-01-06 삼성전자주식회사 방수 전자 장치
KR102184374B1 (ko) * 2014-03-27 2020-11-30 삼성전자주식회사 방수 전자 장치
CN104484018A (zh) * 2014-12-30 2015-04-01 天津三星通信技术研究有限公司 电子设备以及电子设备的外屏幕的加工方法
CN104900159B (zh) * 2015-05-21 2017-10-27 深圳市艾比森光电股份有限公司 Led显示屏

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009098844A1 (ja) 2008-02-04 2009-08-13 Panasonic Corporation 携帯端末装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170040082A (ko) 2017-04-12
CN110049649B (zh) 2020-11-06
CN106852053B (zh) 2019-04-23
CN110049649A (zh) 2019-07-23
CN106852053A (zh) 2017-06-13
KR20240031987A (ko) 2024-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102514770B1 (ko) 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR20220119569A (ko) 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR102506256B1 (ko) 방수구조를 가지는 전자 장치
KR102497472B1 (ko) 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR102308940B1 (ko) 방수 구조를 포함하는 전자 장치
US11665845B2 (en) Electronic device including waterproof structure
KR102396167B1 (ko) 플렉서블 전자 장치
EP3346678B1 (en) Cover and electronic device including the same
KR102589304B1 (ko) 커넥터 장치 및 이를 구비한 전자 장치
US10911848B2 (en) Sound component with sealing member and electronic device with the same
KR102444053B1 (ko) 차폐 구조를 구비하는 전자 장치
KR102382008B1 (ko) 쉴드 커버 및 그것을 포함하는 전자 장치
EP3542663B1 (en) Cover for electronic device
ES2748503T3 (es) Dispositivo electrónico que incluye estructura estanca al agua

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right