KR20230094804A

KR20230094804A - 전자 장치

Info

Publication number: KR20230094804A
Application number: KR1020210184237A
Authority: KR
Inventors: 딘 꾸인 응우옌; 닥 트리 부이; 반 호앙 응우옌; 쑤안 트렁 다오; 콩 칸 팜
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-12-21
Filing date: 2021-12-21
Publication date: 2023-06-28
Also published as: WO2023120877A1

Abstract

전자 장치가 개시된다. 본 전자 장치는 제1 회로를 수용하고, 케이블 부재를 하우징 내부로 인입시키기 위한 제1 통로부재를 포함하는 제1 하우징, 제2 회로를 수용하고, 상기 제1 통로부재에 대향되는 위치에 배치되며 케이블 부재를 하우징 내부로 인입시키기 위한 제2 통로부재를 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되며 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조물, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 의해 지지되는 플렉서블 디스플레이 및, 상기 제1 통로부재, 상기 힌지 구조물 및 상기 제2 통로부재를 차례로 경유하여, 상기 제1 회로 및 상기 제2 회로를 전기적으로 연결하는 케이블 부재를 포함하고, 상기 제1 통로부재 및 상기 제2 통로부재 중 적어도 하나는, 상기 케이블 부재에 의해 관통되는 중공 영역을 포함하는 탄성 부재 및 상기 중공 영역 내에서 상기 케이블 부재와 상기 탄성 부재 사이를 채우는 본딩 부재를 포함한다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC APPARATUS}

본 개시는 전자 장치 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하우징 내부로 유체가 유입되는 것을 방지하기 위한 구조물을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

최근, 평소에는 큰 화면을 제공하면서, 접으면 컴팩트한 크기를 가져 휴대성이 증대되는 폴더블 전자 장치가 개발되고 있다. 폴더블 전자 장치는 벤딩 영역을 가지는 플렉서블 디스플레이를 포함한다.

또한, 폴더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 지지하는 하우징을 가지며, 플렉서블 디스플레이가 접히기 위한 힌지 구조물을 포함한다.

한편, 힌지 구조물 사이의 유격을 통해 전자 부품이 내장된 하우징 내부로 유체가 유입되면 전자 부품들이 손상될 가능성이 높아지는 문제점이 존재하였다.

본 개시는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 개시의 목적은 전자 장치의 하우징에서 플렉서블 케이블이 통과하기 위한 통로를 통해 이물질이 유입되는 것을 방지하고, 플렉서블 케이블에 가해지는 충격을 최소화시킬 수 있는 구조물을 포함하는 전자 장치를 제공함에 있다.

이상과 같은 목적을 달성하기 위해 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 회로를 수용하고, 케이블 부재를 하우징 내부로 인입시키기 위한 제1 통로부재를 포함하는 제1 하우징, 제2 회로를 수용하고, 상기 제1 통로부재에 대향되는 위치에 배치되며 케이블 부재를 하우징 내부로 인입시키기 위한 제2 통로부재를 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되며 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조물, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 의해 지지되는 플렉서블 디스플레이 및 상기 제1 통로부재, 상기 힌지 구조물 및 상기 제2 통로부재를 차례로 경유하여, 상기 제1 회로 및 상기 제2 회로를 전기적으로 연결하는 케이블 부재를 포함하고, 상기 제1 통로부재 및 상기 제2 통로부재 중 적어도 하나는, 상기 케이블 부재에 의해 관통되는 중공 영역을 포함하는 탄성 부재 및 상기 중공 영역 내에서 상기 케이블 부재와 상기 탄성 부재 사이를 채우는 본딩 부재를 포함한다.

이 경우, 상기 탄성 부재는, 제1 홈이 형성된 제1 탄성 부재 및 제2 홈이 형성된 제2 탄성 부재를 포함하고, 상기 제1 및 제2 탄성 부재는 상기 제1 홈 및 제2 홈이 마주보도록 배치되어 상기 중공 영역을 형성할 수 있다.

한편, 상기 본딩 부재는, 상기 탄성 부재의 상면을 커버하며, 상기 탄성 부재가 배치된 통로부재의 내벽과 상기 케이블 부재 사이의 공간을 채우는 상부 영역 및 상기 중공 영역을 채우는 하부 영역을 포함할 수 있다.

한편, 상기 제1 탄성 부재는 상기 케이블 부재를 향해 돌출되는 제1 돌출 영역을 포함하고, 상기 제2 탄성 부재는 상기 제1 돌출 영역에 대응되는 위치에서 상기 케이블 부재를 향해 돌출되는 제2 돌출 영역을 포함하며, 상기 케이블 부재의 일 영역은 상기 제1 및 제2 돌출 영역에 의해 가압되어 고정될 수 있다.

이 경우, 상기 케이블 부재는, 상기 힌지 구조물로부터 상기 제1 또는 제2 통로부재로 인입되는 제1 영역, 상기 탄성 부재의 중공 영역을 관통하는 제2 영역 및 상기 제1 또는 제2 하우징 내부로 인입되는 제3 영역을 포함하며, 상기 제2 영역은 상기 제1 및 제3 영역과의 경계에서 각각 꺾어지도록 형성될 수 있다.

이 경우, 상기 제2 영역은 상기 제1 또는 제2 통로부재의 의 내벽에 대해 기울기를 가지며, 상기 제1 홈 및 제2 홈은, 상기 제2 영역의 기울어진 형상에 대응되도록 형성될 수 있다.

한편, 상기 제1 영역의 적어도 일부는 상기 제1 및 제2 돌출 영역에 의해 가압되어 고정될 수 있다.

한편, 상기 제1 및 제2 탄성 부재는 상기 케이블 부재의 제3 영역과 접촉하는 하부 지지면을 포함하고, 상기 제3 영역의 적어도 일부는 상기 제1 및 제2 탄성 부재의 하부 지지면에 의해 가압되어 고정될 수 있다.

한편, 상기 탄성 부재는 상기 제1 통로부재 및 상기 제2 통로부재에 각각 배치될 수 있다.

한편, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법은, 케이블 부재가 하우징에 포함된 통로부재를 관통하도록 정렬하는 단계, 상기 케이블 부재의 일 면과 이를 마주보는 상기 통로부재의 내벽 사이에 제1 탄성 부재를 배치하는 단계, 상기 케이블 부재의 타 면과 이를 마주보는 상기 통로부재의 내벽 사이에 제2 탄성 부재를 배치하는 단계, 상기 제1 탄성 부재의 제1 홈과 상기 제2 탄성 부재의 제2 홈에 의해 형성된 중공 영역으로 본딩제를 주입하는 단계 및 상기 본딩제를 경화시키는 단계를 포함한다.

이 경우, 상기 제1 및 제2 탄성 부재를 배치하는 단계는, 상기 제1 탄성 부재의 제1 홈 및 상기 제2 탄성 부재의 제2 홈이 마주보도록 배치되어 상기 중공 영역을 형성하도록 상기 제1 및 제2 탄성 부재를 배치할 수 있다.

한편, 상기 본딩제를 주입하는 단계는, 상기 제1 및 제2 탄성 부재의 상면을 커버하며 상기 케이블 부재와 상기 통로부재의 내벽 사이 공간을 채우도록 본딩제를 도포하는 단계를 포함할 수 있다.

한편, 상기 제1 및 제2 탄성 부재를 배치하는 단계는, 상기 케이블 부재를 향해 돌출되는 상기 제1 탄성 부재의 제1 돌출 영역과 상기 제1 돌출 영역에 대응되는 위치에서 상기 케이블 부재를 향해 돌출되는 상기 제2 탄성 부재의 제2 돌출 영역이 상기 케이블 부재의 일 영역을 가압하여 고정하도록 상기 제1 및 제2 탄성 부재를 배치할 수 있다.

한편, 상기 본딩제를 주입하는 단계는, 상기 제1 및 제2 탄성 부재의 상면에 형성된 주입구를 통해 상기 중공 영역으로 본딩제를 주입할 수 있다.

한편, 상기 본딩제를 경화시키는 단계는, 상기 주입된 본딩제에 열을 가하는 단계, 자외선을 조사하는 단계, 압력을 가하는 단계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 A-A를 따라 절단한 단면도 및 힌지 구조물과 통로부재가 배치된 영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따라 케이블 부재가 통로부재를 통해 하우징 내부로 인입되는 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 통로부재 내부에 배치되며 케이블 부재를 감싸는 탄성 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 탄성 부재를 구성하는 제1 탄성 부재 및 제2 탄성 부재의 구조의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 탄성 부재가 통로부재 내부에 배치된 상태를 나타내는 상면도 및 상면도의 일부를 확대하여 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 A-A를 따라 절단한 단면도이다.
도 9는 도 8에서 본딩 부재가 형성된 상태를 도시한 단면도이다.
도 10은 본딩 부재가 형성된 상태에서 도 7의 B-B를 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 본딩 부재가 형성된 상태에서 도 8의 C-C를 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 본딩 부재가 형성된 상태에서 도 8의 D-D를 따라 절단한 단면도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

이하에서 설명되는 실시 예는 본 개시의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 개시는 여기서 설명되는 실시 예들과 다르게, 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 이하에서 본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 개시의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.

본 명세서 및 청구범위에서 사용되는 용어는 본 개시의 기능을 고려하여 일반적인 용어들을 선택하였다. 하지만, 이러한 용어들은 당 분야에 종사하는 기술자의 의도나 법률적 또는 기술적 해석 및 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 일부 용어는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있다. 이러한 용어에 대해서는 본 명세서에서 정의된 의미로 해석될 수 있으며, 구체적인 용어 정의가 없으면 본 명세서의 전반적인 내용 및 당해 기술 분야의 통상적인 기술 상식을 토대로 해석될 수도 있다.

본 명세서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

그리고, 본 명세서에서는 본 개시의 각 실시 예의 설명에 필요한 구성요소를 설명한 것이므로, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 일부 구성요소는 변경 또는 생략될 수도 있으며, 다른 구성요소가 추가될 수도 있다. 또한, 서로 다른 독립적인 장치에 분산되어 배치될 수도 있다.

나아가, 이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 개시의 실시 예를 상세하게 설명하지만, 본 개시가 실시 예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크 스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

이하, 첨부된 도면들을 참고하여 본 개시를 상세히 설명한다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이며, 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 1을 참고하면, 전자 장치(1)는 제1 하우징(10), 제2 하우징(20), 힌지 구조물(30) 및 플렉서블 디스플레이(40)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 하우징(10, 20)은 각각 플렉서블 디스플레이(40)의 일 영역을 지지하고, 힌지 구조물(30)을 회전축으로 제1 및 제2 하우징(10, 20)은 서로에 대해 회전 가능하며, 제1 및 제2 하우징(10, 20) 사이에 형성되는 각도가 변경됨으로써 플렉서블 디스플레이(40)를 접거나 펼 수 있다.

플렉서블 디스플레이(40)는 적어도 일부가 가요성(flexibility)을 가질 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(40)는 제1 하우징(10)에 의해 지지되는 리지드(rigid)한 제1 영역(41), 제2 하우징(20)에 의해 지지되는 리지드한 제2 영역(42) 및 제1 영역(41)과 제2 영역(42) 사이에 배치되는 플렉서블한 제3 영역(43)을 포함할 수 있다.

제1 영역(41) 및 제2 영역(42)은 평면으로 형성되고, 제3 영역(43)은 전자 장치(1)의 상태(예를 들어, 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태)에 따라 평면 또는 곡면으로 변형 가능하게 형성될 수 있다.

플렉서블 디스플레이(40)는 제3 영역(43)을 기준으로 폴더블(foldable)하고, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘 및 심볼 등)를 표시할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(40)는 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 전자종이(electronic paper)디스플레이를 포함할 수 있다.

또한, 플렉서블 디스플레이(40)는 터치 스크린 패널을 포함할 수 있으며, 외부로부터 터치 이벤트를 감지할 수 있다.

도 2를 참고하면, 제1 하우징(10)은 플렉서블 디스플레이(40)의 제1 영역(41)이 안착되는 제1 전면 하우징(11), 제1 하우징(10) 내부 공간에 내장되는 제1 회로(51)를 수용하기 위한 제1 후면 하우징(12) 및 제1 후면 하우징(12)을 커버하는 제1 후면 커버(13)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제2 하우징(20)은 플렉서블 디스플레이(40)의 제2 영역(42)이 안착되는 제2 전면 하우징(21), 제2 하우징(20) 내부 공간에 내장되는 제2 회로(52)를 수용하기 위한 제2 후면 하우징(22) 및 제2 후면 하우징(22)을 커버하기 위한 제2 후면 커버(23)를 포함할 수 있다.

힌지 구조물(30)은 제1 하우징(10) 및 제2 하우징(20) 사이에 배치되며 제1 하우징(10) 및 제2 하우징(20)을 회전 가능하게 연결할 수 있다.

케이블 부재(200)는 힌지 구조물(30)의 내부를 경유하여, 제1 하우징(10)에 수용되는 제1 회로(51)와 제2 하우징(20)에 수용되는 제2 회로(52)를 전기적으로 연결할 수 있다.

탄성 부재(100)는 케이블 부재(200)를 하우징(10, 20) 내부로 인입시키기 위해 하우징(10, 20)에 형성된 통로에 배치될 수 있으며, 케이블 부재(200)에 의해 관통될 수 있다.

케이블 부재(200) 및 탄성 부재(100)의 구체적인 구조와 관련하여서는 이후 도면을 참고하여 상세히 설명하도록 한다.

도 3은 도 1의 A-A를 따라 절단한 단면도 및 힌지 구조물과 통로부재가 배치된 영역을 확대하여 도시한 도면이며, 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따라 케이블 부재가 통로부재를 통해 하우징 내부로 인입되는 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 3 및 도 4를 참고하면, 제1 및 제2 하우징(10, 20)은 각각 케이블 부재(200)가 하우징(10, 20) 내부로 인입될 수 있는 통로(14, 24)를 형성하는 통로부재를 포함할 수 있다. 케이블 부재(200)는 제1 하우징(10)에 형성된 제1 통로부재, 힌지 구조물(30) 및 제2 하우징(20)에 형성된 제2 통로부재를 차례로 경유하여 제1 하우징(10)에 수용된 제1 회로(51)와 제2 하우징(20)에 수용된 제2 회로(52)를 전기적으로 연결할 수 있다.

탄성 부재(100)는 통로(14, 24) 내부에 배치되어 통로(14, 24)를 관통하는 케이블 부재(200)와 통로부재 사이의 공간을 밀폐할 수 있다. 이에 따라, 케이블 부재(200)를 하우징(10, 20) 내부로 인입시키기 위해 형성된 통로(14, 24)를 통해 외부의 이물질이 하우징(10, 20) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 탄성 부재(100)는 제1 하우징(10)에 형성된 제1 통로부재와 제2 하우징(20)에 형성된 제2 통로부재 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 일 예로, 탄성 부재(100)는 제1 통로부재 또는 제2 통로부재 중 한 곳에만 배치되거나, 제1 통로부재 및 제2 통로부재에 각각 배치될 수 있다.

도 5는 통로부재 내부에 배치되며 케이블 부재를 감싸는 탄성 부재를 설명하기 위한 도면이며, 도 6은 탄성 부재를 구성하는 제1 탄성 부재 및 제2 탄성 부재의 구조의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 5 및 도 6을 참고하면, 탄성 부재(100)는 제1 탄성 부재(110) 및 제2 탄성 부재(120)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(100)는 케이블 부재(200)에 의해 관통되는 중공 영역을 포함하며, 중공 영역은 제1 탄성 부재(110)에 형성된 제1 홈(114)과 제2 탄성 부재(120)에 형성된 제2 홈(124)이 마주보도록 배치되어 형성될 수 있다.

제1 탄성 부재(110)와 제2 탄성 부재(120)는 케이블 부재(200)를 사이에 두고 양 측에 배치되며 케이블 부재(200)를 가압하여 케이블 부재(200)를 통로(14) 내부에 고정시킬 수 있다.

도 6을 참고하면, 제1 탄성 부재(110)는 제1 탄성 부재(110)와 제2 탄성 부재(120) 사이에 배치되는 케이블 부재(200)를 향해 돌출되는 제1 돌출 영역(111)을 포함하고, 제2 탄성 부재(120)는 제1 돌출 영역(111)에 대응되는 위치에서 케이블 부재(200)를 향해 돌출되는 제2 돌출 영역(121)을 포함할 수 있다. 케이블 부재(200)의 일 영역은 제1 및 제2 돌출 영역(111, 121)에 의해 가압되어 고정될 수 있다.

제1 및 제2 탄성 부재(110, 120)는 고무(rubber), 폴리머(polymer), 가요성 플라스틱(flexible plastic) 소재 또는 이들의 조합으로 형성될 수 있다. 탄성 부재(100)의 폭은 통로부재를 통해 형성되는 통로(14)의 폭에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(100)의 폭은 통로(14)보다 큰 폭을 가지도록 형성될 수 있으며, 탄성에 의해 통로(14)에 끼워져 고정될 수 있다.

제1 탄성 부재(110) 및 제2 탄성 부재(120)는 서로 가압되어 가운데에 배치되는 케이블 부재(200)를 고정할 수 있는 상부 지지면(112, 122) 및 하부 지지면(115, 125)을 각각 포함할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 탄성 부재(110, 120)는 중공 영역에 본딩제를 유입시키기 위한 주입구(113, 123)를 각각 포함할 수 있다. 이와 관련한 상세한 설명은 이후 도면들을 참고하여 후술하기로 한다.

도 7은 탄성 부재가 통로부재 내부에 배치된 상태를 나타내는 상면도 및 상면도의 일부를 확대하여 도시한 도면이다. 도 8은 도 7의 A-A를 따라 절단한 단면도이며, 도 9는 도 8에서 본딩 부재가 형성된 상태를 도시한 단면도이다.

도 8을 참고하면, 제1 탄성 부재(110)와 제2 탄성 부재(120)는 사이에 중공 영역(S)을 형성하며, 케이블 부재(200)는 중공 영역(S)을 관통하여 제1 하우징(10) 내부로 인입될 수 있다.

제1 탄성 부재(110) 및 제2 탄성 부재(120)의 상부에는 각각 주입구(H)가 형성될 수 있으며, 주입구(H)는 제1 및 제2 탄성 부재(110, 120)에 의해 형성되는 중공 영역(S)과 연통될 수 있다. 주입구(H)를 통해 본딩제를 주입하여, 중공 영역(S)을 채우는 본딩 부재(130)를 형성할 수 있다.

도 9를 참고하면, 본딩 부재(130)는 중공 영역(S) 내에서 케이블 부재(200)와 제1 및 제2 탄성 부재(110, 120) 사이를 채우는 구성이다. 본딩 부재(130)는 중공 영역(S) 내부로 본딩제를 주입한 후 경화시킴으로써 형성될 수 있다.

본딩 부재(130)는 제1 및 제2 탄성 부재(110, 120)의 상면을 커버하며, 제1 및 제2 탄성 부재(110, 120)가 배치된 통로부재의 내벽과 케이블 부재(200) 사이의 공간을 채우는 상부 영역(131) 및 중공 영역(S)을 채우는 하부 영역(132)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 탄성 부재(110), 제2 탄성 부재(120), 케이블 부재(200) 및 통로(14)를 형성하는 통로부재 사이의 유격을 밀폐시킬 수 있다.

한편, 케이블 부재(200)는 힌지 구조물(30)로부터 통로부재로 인입되는 제1 영역(210), 탄성 부재(100)의 중공 영역(S)을 관통하는 제2 영역(220) 및 하우징 내부로 인입되는 제3 영역(230)을 포함할 수 있다.

제2 영역(220)은 제1 영역(210) 및 제3 영역(230)과의 경계에서 각각 꺾어지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(210) 및 제3 영역(230)은 통로부재의 내벽에 대해 수평하게 배치되고, 각각 힌지 구조물(30) 또는 하우징(10) 내부로 인입되는 지점에서 수직하게 꺾이도록 형성될 수 있다. 제2 영역(220)은 제1 영역(210)의 단부와 제3 영역(230)의 단부를 연결하며, 통로부재의 내벽에 대해 기울기를 가질 수 있다.

한편, 제1 탄성 부재(110)에 형성된 제1 홈 및 제2 탄성 부재(120)에 형성된 제2 홈은 제2 영역(220)의 기울어진 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 탄성 부재(110, 120)의 홈에 의해 형성된 중공 영역(S)은 케이블 부재(200)의 제2 영역(220)에 대응되도록 기울어진 형태를 가질 수 있다.

본딩 부재(130)가 형성된 상태에서 도 7의 B-B를 따라 절단한 단면도인 도 10을 참고하면, 중공 영역(S)에 채워진 본딩 부재(130)의 하부 영역(132)은 케이블 부재(200)의 제2 영역(220)을 둘러싸도록 형성되며, 제2 영역(220)의 기울어진 형태에 대응되도록 형성될 수 있다.

한편, 도 10을 참고하면, 케이블 부재(200)의 제1 영역(210)의 일부는 제1 탄성 부재(110)의 제1 돌출 영역(111)과 제2 탄성 부재(120)의 제2 돌출 영역(121)에 의해 가압되어 고정될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 탄성 부재(110, 120)는 케이블 부재(200)의 제3 영역(230)과 접촉하는 하부 지지면(115, 125)을 포함하고, 제3 영역(230)의 일부는 제1 및 제2 탄성 부재(110, 120)의 하부 지지면(115, 125)에 의해 가압되어 고정될 수 있다.

도 10을 참고하면, 본딩 부재(130)는 제1 및 제2 탄성 부재(110, 120)의 상면을 커버하며, 제1 및 제2 탄성 부재(110, 120)가 배치된 통로부재의 내벽과 케이블 부재(200) 사이의 공간을 채우는 상부 영역(131) 및 중공 영역(S)을 채우는 하부 영역(132)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 탄성 부재(110), 제2 탄성 부재(120), 케이블 부재(200) 및 통로(14)를 형성하는 통로부재 사이의 유격을 밀폐시킬 수 있다. 또한, 케이블 부재(200)에 가해지는 충격을 완화시킬 수 있으며, 케이블 부재(200)의 움직임에 따라 탄성 부재(100)에 가해지는 충격을 흡수하여 탄성 부재(100)의 내구성을 향상시킬 수 있다.

도 11은 본딩 부재가 형성된 상태에서 도 8의 C-C를 따라 절단한 단면도, 도 12는 본딩 부재가 형성된 상태에서 도 8의 D-D를 따라 절단한 단면도이다. 도 11을 참고하면 제1 및 제2 탄성 부재(110, 120)에는 케이블 부재(200)가 통과하지 않는 중공 영역이 형성될 수 있으며, 해당 영역은 본딩 부재(130)의 하부 영역(132)에 의해 채워질 수 있다. 또한, 도 12를 참고하면, 제1 및 제2 탄성 부재(110, 120)의 양 단은 서로 밀착되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 본딩 부재(130) 형성을 위해 중공 영역(S)에 본딩제를 주입하는 경우 본딩제가 탄성 부재(100) 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.

도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

도 13을 참고하면, 전자 장치의 제조 방법은 케이블 부재가 하우징에 포함된 통로부재를 관통하도록 정렬하는 단계(S1310), 상기 케이블 부재의 일 면과 이를 마주보는 상기 통로부재의 내벽 사이에 제1 탄성 부재를 배치하는 단계(S1320), 상기 케이블 부재의 타 면과 이를 마주보는 상기 통로부재의 내벽 사이에 제2 탄성 부재를 배치하는 단계(S1330), 상기 제1 탄성 부재의 제1 홈과 상기 제2 탄성 부재의 제2 홈에 의해 형성된 중공 영역으로 본딩제를 주입하는 단계(S1340) 및 상기 본딩제를 경화시키는 단계(S1350)를 포함할 수 있다.

먼저, 케이블 부재가 하우징에 포함된 통로부재를 관통하도록 정렬(S1310)할 수 있다.

그리고, 케이블 부재의 일 면과 이를 마주보는 통로부재의 내벽 사이에 제1 탄성 부재를 배치(S1320)하고, 케이블 부재의 타 면과 이를 마주보는 상기 통로부재의 내벽 사이에 제2 탄성 부재를 배치(S1330)할 수 있다.

이 경우, 제1 탄성 부재의 제1 홈 및 제2 탄성 부재의 제2 홈이 마주보도록 배치되어 중공 영역을 형성하도록 제1 및 제2 탄성 부재를 배치할 수 있다.

한편, 케이블 부재를 향해 돌출되는 제1 탄성 부재의 제1 돌출 영역과 제1 돌출 영역에 대응되는 위치에서 케이블 부재를 향해 돌출되는 제2 탄성 부재의 제2 돌출 영역이 케이블 부재의 일 영역을 가압하여 고정하도록 제1 및 제2 탄성 부재를 배치할 수 있다.

그리고, 제1 탄성 부재의 제1 홈과 상기 제2 탄성 부재의 제2 홈에 의해 형성된 중공 영역으로 본딩제를 주입(S1340)할 수 있다.

이 경우, 제1 및 제2 탄성 부재의 상면을 커버하며 케이블 부재와 통로부재의 내벽 사이 공간을 채우도록 본딩제를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.

한편, 제1 및 제2 탄성 부재의 상면에 형성된 주입구를 통해 중공 영역으로 본딩제를 주입할 수 있다.

그리고, 본딩제를 경화(S1350)시킬 수 있다. 이 경우, 주입된 본딩제에 열을 가하는 단계, 자외선을 조사하는 단계, 압력을 가하는 단계 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

이상에서는 본 개시의 바람직한 실시예에 대해서 도시하고, 설명하였으나, 본 개시는 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

1: 전자 장치 10: 제1 하우징
20: 제2 하우징 30: 힌지 구조물
40: 플렉서블 디스플레이 100: 탄성 부재
110: 제1 탄성 부재 120: 제2 탄성 부재
130: 본딩 부재 200: 케이블 부재

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 회로를 수용하고, 케이블 부재를 하우징 내부로 인입시키기 위한 제1 통로부재를 포함하는 제1 하우징;
제2 회로를 수용하고, 상기 제1 통로부재에 대향되는 위치에 배치되며 케이블 부재를 하우징 내부로 인입시키기 위한 제2 통로부재를 포함하는 제2 하우징:
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되며 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조물;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 의해 지지되는 플렉서블 디스플레이; 및
상기 제1 통로부재, 상기 힌지 구조물 및 상기 제2 통로부재를 차례로 경유하여, 상기 제1 회로 및 상기 제2 회로를 전기적으로 연결하는 케이블 부재;를 포함하고,
상기 제1 통로부재 및 상기 제2 통로부재 중 적어도 하나는,
상기 케이블 부재에 의해 관통되는 중공 영역을 포함하는 탄성 부재; 및
상기 중공 영역 내에서 상기 케이블 부재와 상기 탄성 부재 사이를 채우는 본딩 부재;를 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 탄성 부재는,
제1 홈이 형성된 제1 탄성 부재; 및
제2 홈이 형성된 제2 탄성 부재;를 포함하고,
상기 제1 및 제2 탄성 부재는 상기 제1 홈 및 제2 홈이 마주보도록 배치되어 상기 중공 영역을 형성하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 본딩 부재는,
상기 탄성 부재의 상면을 커버하며, 상기 탄성 부재가 배치된 통로부재의 내벽과 상기 케이블 부재 사이의 공간을 채우는 상부 영역; 및
상기 중공 영역을 채우는 하부 영역;을 포함하는, 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 탄성 부재는 상기 케이블 부재를 향해 돌출되는 제1 돌출 영역을 포함하고,
상기 제2 탄성 부재는 상기 제1 돌출 영역에 대응되는 위치에서 상기 케이블 부재를 향해 돌출되는 제2 돌출 영역을 포함하며,
상기 케이블 부재의 일 영역은 상기 제1 및 제2 돌출 영역에 의해 가압되어 고정되는, 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 케이블 부재는,
상기 힌지 구조물로부터 상기 제1 또는 제2 통로부재로 인입되는 제1 영역;
상기 탄성 부재의 중공 영역을 관통하는 제2 영역; 및
상기 제1 또는 제2 하우징 내부로 인입되는 제3 영역;을 포함하며,
상기 제2 영역은 상기 제1 및 제3 영역과의 경계에서 각각 꺾어지도록 형성되는, 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 제2 영역은 상기 제1 또는 제2 통로부재의 내벽에 대해 기울기를 가지며,
상기 제1 홈 및 제2 홈은,
상기 제2 영역의 기울어진 형상에 대응되도록 형성되는, 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 제1 영역의 적어도 일부는 상기 제1 및 제2 돌출 영역에 의해 가압되어 고정되는, 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 제1 및 제2 탄성 부재는 상기 케이블 부재의 제3 영역과 접촉하는 하부 지지면을 포함하고,
상기 제3 영역의 적어도 일부는 상기 제1 및 제2 탄성 부재의 하부 지지면에 의해 가압되어 고정되는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 탄성 부재는 상기 제1 통로부재 및 상기 제2 통로부재에 각각 배치되는, 전자 장치.
전자 장치의 제조 방법에 있어서,
케이블 부재가 하우징에 포함된 통로부재를 관통하도록 정렬하는 단계;
상기 케이블 부재의 일 면과 이를 마주보는 상기 통로부재의 내벽 사이에 제1 탄성 부재를 배치하는 단계;
상기 케이블 부재의 타 면과 이를 마주보는 상기 통로부재의 내벽 사이에 제2 탄성 부재를 배치하는 단계;
상기 제1 탄성 부재의 제1 홈과 상기 제2 탄성 부재의 제2 홈에 의해 형성된 중공 영역으로 본딩제를 주입하는 단계; 및
상기 본딩제를 경화시키는 단계;를 포함하는, 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 제1 및 제2 탄성 부재를 배치하는 단계는,
상기 제1 탄성 부재의 제1 홈 및 상기 제2 탄성 부재의 제2 홈이 마주보도록 배치되어 상기 중공 영역을 형성하도록 상기 제1 및 제2 탄성 부재를 배치하는, 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 본딩제를 주입하는 단계는,
상기 제1 및 제2 탄성 부재의 상면을 커버하며 상기 케이블 부재와 상기 통로부재의 내벽 사이 공간을 채우도록 본딩제를 도포하는 단계를 포함하는, 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 제1 및 제2 탄성 부재를 배치하는 단계는,
상기 케이블 부재를 향해 돌출되는 상기 제1 탄성 부재의 제1 돌출 영역과 상기 제1 돌출 영역에 대응되는 위치에서 상기 케이블 부재를 향해 돌출되는 상기 제2 탄성 부재의 제2 돌출 영역이 상기 케이블 부재의 일 영역을 가압하여 고정하도록 상기 제1 및 제2 탄성 부재를 배치하는, 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 본딩제를 주입하는 단계는,
상기 제1 및 제2 탄성 부재의 상면에 형성된 주입구를 통해 상기 중공 영역으로 본딩제를 주입하는, 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 본딩제를 경화시키는 단계는,
상기 주입된 본딩제에 열을 가하는 단계, 자외선을 조사하는 단계, 압력을 가하는 단계 중 적어도 하나를 포함하는, 제조 방법.