KR20160026327A - 카메라 모듈 보호구조를 가지는 전자장치 - Google Patents

Abstract

카메라 모듈을 가지는 전자장치는 상기 카메라 모듈의 일면에 위치하는 회로 기판; 상기 회로 기판에 렌즈 모듈이 실장되는 제 1 영역; 상기 회로 기판에 고정 유지 부품들이 실장되는 제 2 영역; 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이에 위치하는 제 3 영역을 포함하고, 상기 제 3 영역은 적어도 하나의 홈(opening)을 가지는 것을 특징으로 한다. 다른 실시예가 더 가능하다.

Description

카메라 모듈 보호구조를 가지는 전자장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING A CAMERA MODULE PROTECTION STRUCTURE}

본 발명의 다양한 실시예들은 카메라 모듈 구조를 가지는 전자장치에 관한 것이다.

일반적으로, 고사양의 이동통신단말기나 휴대용 멀티미디어기기 등의 휴대용 전자장치의 카메라 모듈에는 차기 경쟁 요소로 손떨림 보정기능을 채택하고 있다.

손떨림 보정기능에 있어서, 기술적으로는 광학적 손떨림 방지(Optical Image Stabilization: OIS)가 렌즈 또는 모듈 전체를 광축(Optical axis)에 수직 방향으로 움직여 빛의 경로를 수정함으로써 화질을 보정하는 방식으로, 기계적 구동장치가 필요하기 때문에 구조가 복잡하고 가격이 비싼 단점이 있지만, 광학식 보정방식이므로, 전자식 보정(EIS)나 디지털 보정(DIS) 등의 다른 방식에 비해 보정 성능이 가장 우수하다는 평가이다.

현존하는 기술에 따르는 전자장치는, 예들 들면 전자장치의 내부에 OIS 적용 카메라 모듈의 회로 기판내에 실장된 SMD 부품이 Z축의 위치 변화나 회로 기판의 휨에 따라 OIS 기능이 저하된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하고자 개발된 것으로서, 카메라 모듈의 PCB(printed circuit board)에 슬릿(slit) 형상을 적용하고, 상기 슬릿 형상에 대응하는 위치에 가이드 리브(guide rib) 구조를 카메라 모듈 보호 구조로서 추가하여 조립 시 편심 문제를 해결하고 외관 품위의 품질 향상 및 외부 충격이 직접적으로 렌즈 모듈에 전달되는 것을 방지할 수 있는 전자장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

목적을 구현하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르는 카메라 모듈을 가지는 전자장치는 상기 카메라 모듈의 일면에 위치하는 회로 기판; 상기 회로 기판에 렌즈 모듈이 실장되는 제 1 영역; 및 상기 회로 기판에 고정 유지 부품들이 실장되는 제 2 영역; 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이에 위치하는 제 3 영역을 포함하고, 상기 제 3 영역은 적어도 하나의 홈(opening)을 가지는 것을 특징으로 한다.

상기 회로 기판은 리지드 회로 기판인 것을 특징으로 한다.

상기 고정 유지 부품은 OIS 기능의 부품이고, 각속도 센서와 상기 각속도 센서의 주변부에 위치하는 전자부품을 포함할 수 있다.

상기 제 1 영역과 제 2 영역사이의 상기 제 3 영역에 형성되는 홈은 슬릿(slit)을 더 포함할 수 있다.

상기 슬릿은 상기 제 3 영역의 상하 모두에 제 1 및 제 2 슬릿이 형성되거나, 상하의 어느 한 쪽에만 형성될 수 있다.

상기 회로 기판의 제 1 또는 제 2 영역에는 커넥터부를 조립하기 위한 연성회로기판(FPCB) 구간 영역이 연결될 수 있다.

상기 회로 기판의 배면에 금속 재질의 보강 플레이트를 더 포함할 수 있다.

상기 보강 플레이트의 상하에 제 1 및 제 2 슬릿을 포함하거나 상하의 어느 한쪽에만 형성된 슬릿을 포함할 수 있다.

상기 제 1 영역의 주변부를 적어도 일부 둘러싸는 가이드 리브 하우징을 더 포함할 수 있다.

상기 가이드 리브 하우징은 상기 렌즈 모듈의 3면을 둘러싸는 제 1 가이드 리브와, 상기 제 3 영역의 상기 회로 기판에 형성된 슬릿으로 돌출되는 제 2 가이드 리브를 포함할 수 있다.

상기 가이드 리브는 케이스 커버와 맞닿으며, 상기 케이스 커버와 상기 렌즈 모듈과의 사이에 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.

상기 전자 부품의 적어도 일부를 덮는 실드 캔을 상기 제 2 영역에 포함하고, 상기 실드 캔의 영역을 최대로 확장하는 것을 특징으로 한다.

상기 실드 캔은 메인 회로 기판과 상기 회로 기판사이에서 가압되어 고정되는 것을 특징으로 한다.

상기 실드 캔과 상기 메인 회로 기판과 사이에 접착제 또는 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 최소한의 슬릿 형상을 한쪽 또는 상하 두 방향에 적용하여 가이드 리브 구조를 추가함으로써, OIS 카메라 부품의 실장 영역의 리지드 회로 기판 구간에 변형이 가지 않는다.

또한 본 발명의 실시예에 따르면, 가이드 리브 구조에 의해 조립 시, 편심 문제의 해결로 외관 품위의 품질 향상 및 형합 기구물과의 강도 보강으로 렌즈 모듈에 충격이 전달되는 것을 방지하는 효과를 가진다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 보호 구조를 가지는 전자장치로서 예시된 휴대 단말기를 나타내는 전면 사시도이다.
도 2는 도 1 휴대 단말기의 배면 사시도이다.
도 3은 도 1 휴대 단말기의 OIS 적용 카메라 모듈의 구조를 나타내는 개략도이다.
도 4및 도 5는 도 3 OIS구조에 따른 성능 저하를 예시하는 개략도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 보호 구조를 가지는 전자장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 6의 A-B선을 따라 취한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 보호 구조를 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 6의 배면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈 보호 구조를 가지는 전자장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 카메라 모듈 보호 구조를 나타내는 부분 사시도이다.
도 12는 도 11의 C-D선을 따라 취한 단면도이다.
도 13은 도 12의 "E" 부분을 나타내는 상세도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 보호 구조를 가지는 전자장치로서의 휴대 단말기를 나타내는 분해 사시도이다.
도 15는 도 14 휴대 단말기의 일부 개략 결합 단면도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 다양한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면들에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 하기의 설명에서는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 도면에는 3차원 X/Y/Z 좌표계가 도시되었는데, 'Z축'은 렌즈 모듈의 수직 방향으로, 렌즈 배럴이 이동하는 광축을 의미하고, 'X축'은 렌즈 모듈의 가로 방향(광축의 수직 방향)을 의미하며, 'Y축'은 렌즈 모듈의 세로 방향(광축의 수직방향이고, X축의 수직방향)을 의미한다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 보호 구조를 가지는 전자장치로서 예시된 휴대 단말기 1의 전면과 후면을 각각 나타내고 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 휴대 단말기 1는 소리를 출력하는 스피커 장치 2와, 영상을 표시하고 터치 입력을 수신하는 터치 스크린 장치 3와, 메뉴 버튼과 홈 버튼 및 취소 버튼이 배치된 키패드 장치 4와, 전방 카메라 장치 5 또는 후방 카메라 장치 6를 포함한다.

또한 휴대 단말기 1는 외관을 형성하는 하우징을 갖추고, 각 구성요소들이 하우징의 수용 공간에 수용된다.

하우징은 프론트 하우징 92과, 리어 하우징(도시하지 않음) 및 리어 커버(또는 배터리 커버) 90를 포함할 수 있다.

프론트 하우징 92과 리어 하우징은 결합되고, 배터리 커버 90는 리어 하우징을 덮으며, 프론트 하우징 92은 휴대 단말기 1의 전면에 배치되고, 배터리 커버 90는 후면에 배치된다.

후방 카메라 장치 6에는 OIS 적용 카메라 모듈 10을 포함할 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, OIS 적용 카메라 모듈 10의 측면에는 렌즈 모듈 20과 평행하게 자이로 센서(Gyro sensor)가 각속도 센서 30로서 탑재될 수 있다.

이러한 상태에서, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 렌즈 모듈 20의 측면에 접히는 상황이 될 경우, 자이로 센서, 즉 각속도 센서 30의 위치에 따라서 다른 축의 간섭을 받게 되므로, 각속도 센서 30가 축선상으로 틀어질 수 있고, 이때 OIS 성능 저하가 발생할 수 있다.

이에 따라 기존의 카메라 조립 구조와 같이 브라켓에 안착하더라도 연성회로기판에 적용할 때에는 렌즈 모듈 20과의 위치가 각 단품 및 세트마다 조립 편차가 발생하며, 편차에 따라 렌즈 모듈 20과 평행을 유지하기 어려워 OIS 성능 저하가 발생하게 된다.

또한 렌즈 모듈 20을 3면에서 지지하는 구조이므로, 이로 인하여 지지가 불가능한 방향에는 충격 보강 구조를 만들 수 없어 렌즈 모듈이 파손되는 문제가 있거나, 렌즈 모듈의 조립 시, 지지가 불가능한 방향으로 편심이 발생하게 되는 문제가 있을 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 보호 구조를 가지는 전자장치는 이러한 문제를 해소하는 것이 특징으로, 도 6 내지 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 보호 구조를 가지는 전자장치의 구성을 나타내고 있다.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 카메라 모듈 보호 구조는 Z 축 위치의 변화가 적은 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board) 40을 사용할 수 있고, 이러한 회로 기판 40에 Z축 위치의 변화가 없는 부품이 일체형으로 적용될 수 있다.

카메라 모듈 10의 OIS 기능의 부품들은 기구물에 조립되어 고정되었을 때 손 떨림 보정기능 상 Z축 위치의 편차가 없어야 하므로, OIS 기능의 부품들은 고정 유지 부품으로 적용할 수 있으며, 회로 기판 40은 OIS 기능의 부품들을 고정하기 위해 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)보다 상대적으로 부품의 위치 변화가 적은 리지드 회로 기판(Rigid PCB)을 적용할 수 있다.

리지드 회로 기판 40에는 렌즈 모듈 20이 실장되는 렌즈 모듈 실장 영역의 제 1 영역 100과, 각속도 센서 30와, 각속도 센서 30의 주변부에 위치되는 전자부품 41들의 OIS 기능 부품들이 실장되는 고정 유지 부품 실장 영역의 제 2 영역 200 및 상기 제 1 영역 100 및 제 2 영역 200 사이의 제 3 영역 300을 포함할 수 있다.

렌즈 모듈 20은 렌즈 홀 23이 상면 22a 중앙에 형성된 렌즈 하우징 22과, 렌즈 홀 23을 통해 렌즈 하우징 22의 중앙에 형성된 렌즈 배럴 21을 포함할 수 있다.

제 3 영역 300은 적어도 하나의 홈(opening), 예를 들면 슬릿(slit) 42을 최소한의 형상으로 형성할 수 있다.

상기 슬릿 42은 적어도 일부 직선 구간을 포함할 수 있는 "U" 자 형상으로 적용될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 슬릿 42은 도 6 및 도 8의 상하 모두에 "U" 자 형상의 제 1 슬릿 42a 및 제 2 슬릿 42b을 적용하였으나, 이와 달리 상하의 어느 한 쪽에만 적용될 수 있고, 상기 슬릿 42 형상의 경우, 일부 영역이 열려있는 개곡선 형태일 수 있고, 제 3 영역 300내에 원 또는 타원과 같은 폐곡선 형태로 적용될 수 도 있다.

회로 기판 40의 일측, 즉 제 2 영역 200에는 커넥터 51가 형성된 커넥터부 50를 조립하기 위해 연성회로기판(FPCB) 52구간 영역이 연결될 수 있다.

이상과 같이 회로 기판 40에 슬릿 42이 적용되면, 슬릿 42이 적용되지 않은 회로 기판 40에 비해 뒤틀림과 같은 변형에 취약할 수 있다.

이에 약해진 강도를 보강하기 위해 도 9에 도시된 바와 같이, 제 1 영역 100내지 제 3 영역 300 각각의 적어도 일부를 포함하여 금속 재질의 보강 플레이트 43를 포함할 수 있다. 예를 들면, 보강 플레이트 43는 서스(SUS), 알루미늄과 같은 금속 재질일 수 있고, GFRP, CFRP와 같은 고강도의 복합재료 또는 고강도로서 회로 기판 40의 변형을 줄일 수 있는 적절한 재료를 사용할 수 있다.

또한, 보강 플레이트 43는 적어도 슬릿 42의 폭보다 큰 폭으로 가질 수 있고, 상하에 적용된 슬릿 42 사이에 포함될 수 있다.

이상과 같이 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 보호 구조는 렌즈 모듈 20과 각속도 센서 30 사이의 제 3 영역 300의 리지드 회로 기판 40에 형성된 슬릿 42 구조를 적용함으로 인하여 강도가 약해지더라도, 보강 플레이트 43에 의해 회로 기판 40의 휨을 보강할 수 있다.

또한 슬릿 42 구조의 적용에 의한 강도 보강은 후술하는 바와 같이, 제 2 영역 200의 전자부품 41의 적어도 일부를 덮는 쉴드 캔(shield can) 45의 영역을 최대한 확장함에 의해 보강할 수 있다.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 보호 구조를 가지는 전자장치로서의 휴대 단말기를 나타내고 있고, 도 15는 도 14 휴대 단말기의 일부 개략 결합 단면을 나타내고 있다.

도 14 및 도 15를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 보호 구조를 가지는 전자장치의 휴대 단말기는 배터리 커버 90와, 리어 케이스 70와, 메인 회로 기판 80, 카메라 모듈 10이 실장되는 리지드 회로 기판 40과, 디스플레이 브라켓 82 및 디스플레이 84를 포함할 수 있다.

리지드 회로 기판 40의 OIS 기능의 부품이 실장되는 고정 유지 부품 실장 영역인 제 2 영역 200에 전자부품 41들의 적어도 일부를 덮는 실드 캔(shield can) 45을 포함할 수 있다.

메인 회로 기판 80과 실드 캔 45 상부와의 사이에는 접착제 또는 테이프 48가 개재될 수 있다.

접착제로서는 광학 탄성 수지(super view resin) 또는 광학 투명 테이프(optically clear adhesive) 등이 사용될 수 있다.

메인 회로 기판 80과 실드 캔 45 상부와의 사이에 충분한 공간이 없는 경우 메인 회로 기판 80과 실드 캔 45 사이에 별도의 접착제 또는 테이프 48를 사용하지 않을 수 도 있다. 메인 회로 기판 80을 실드 캔 45에 근접시켜 직접 맞닿는 구조를 포함할 수 있다.

실드 캔 45은 메인 회로 기판 80과 리지드 회로 기판 40에 의해 위아래에서 가압되어 고정됨에 따라 Z축 위치가 고정될 수 있다.

이와 같이 제 2 영역 200의 전자부품 41의 적어도 일부를 덮는 실드 캔 45이 회로 기판 40 및 80에 의해 아래위에서 가압되어 고정됨에 따라, 쉴드 캔(shield can) 45의 영역을 최대한 확장함에 의해 슬릿 42 구조의 적용에 의한 강도를 보강할 수 있다

도 10는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈 보호 구조를 가지는 전자장치의 구성을 나타내고 있다.

도 10에 도시된 바와 같이, 회로 기판 40의 제 2 영역 200에 커넥터부 50 를 조립하기 위한 연성회로기판 52 구간 영역이 연결되는 상술한 실시예와 달리, 회로 기판 40의 타측, 즉 제 1 영역 100에 연성회로기판 52 구간 영역이 연결될 수 있다.

구체적으로 도시하지는 않았지만, 커넥터부 50는 도 6 내지 도 8에 도시된 방향뿐만 아니라 제 1 영역 100에 실장된 카메라 모듈 10의 4면 중 제 2 영역 200이 위치한 일면을 제외한 나머지 면 중 어느 면에서도 연결될 수 있다.

상기와 같이 연결된 케넥터부 50는 카메라 모듈 10을 기구물에 위치시키고 전기적 연결을 위해 커넥터를 회로 기판 40에 연결할 때, 이미 고정된 제 2 영역 200이 커넥터부 50와 연결된 연성회로기판 52에 의해 당겨지거나 뒤틀려짐으로 인해 OIS 부품 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 카메라 모듈 보호 구조를 나타내고, 도 12은 도 11의 C-D선을 따라 취한 단면으로, 카메라 모듈 안착부에 적용된 가이드 리브에 의해 세트 상의 형합 부품과의 결합 상태를 나타내며, 도 13는 도 12의 "E" 부분을 나타내고 있다.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 카메라 모듈 보호 구조는 렌즈 모듈 20을 포함하는 회로 기판 40의 제 1 영역 100의 적어도 일부를 둘러싸는 가이드 리브 하우징 60 구조를 적용할 수 있다.

가이드 리브 하우징 60은 렌즈 모듈 20의 3면, 예를 들어 도면 상에서 보아서, 상측, 하측 및 우측을 둘러싸는 제 1 가이드 리브 61와, 리지드 회로 기판 40의 제 3 영역 300에 형성된 슬릿 42으로 돌출되는 좌측의 제 2 가이드 리브 62를 포함할 수 있다.

이와 같이 가이드 리브 하우징 60은 도면 상에서 보아서, 상측 가이드 리브 61a와, 우측 가이드 리브 61b 및 하측 가이드 리브 61c의 제 1 가이드 리브 61와, 좌측의 제 2 가이드 리브 62에 의해 렌즈 모듈 20의 4면을 둘러싸서 지지함에 따라 조립 시의 편심 문제를 해결하고, 그 결과 외관 품위의 품질을 향상하는 동시에, 형합 기구물에 대한 강도를 보강할 수 있다.

제 2 가이드 리브 62는 슬릿 42의 제 1 슬릿 42a 및 제 2 슬릿 42b의 각각에 돌출되는 한 쌍의 가이드 리브 62a 및 62b가 형성될 수 있고, 마찬가지로, 슬릿 42이 상하 어느 한쪽에만 형성된다면, 형성된 슬릿에만 돌출되는 하나의 가이드 리브로 형성할 수 있다.

또한 렌즈 모듈 20은 리어 케이스 70와 가이드 리브 하우징 60의 사이에 안착되며, 리어 케이스 70는 렌즈 모듈 20의 렌즈 홀 23에 대응하는 케이스 홀 71과 렌즈 하우징 22의 상면 22a과 제 1 가이드 리브 61에 안착되는 케이스 커버 72를 포함한다.

카메라 윈도우 74는 양면 테이프 76에 의해 케이스 커버 72의 상면에 부착될 수 있다.

이때 가이드 리브 하우징 60의 제 1 가이드 리브 61 및 제 2 가이드 리브 62는 케이스 커버 72의 하면과 맞닿을 수 있고, 렌즈 하우징 22의 상면 22a과의 사이에 스폰지(sponge) 78 등의 탄성 부재가 삽입되어 충격이 바로 렌즈 모듈 20로 전달되는 것을 방지할 수 있다.

이와 같이, 렌즈 모듈 20이 안착되는 안착부에 적용된 가이드 리브 하우징 60 구조는 세트 상의 형합 부품, 즉 리어 케이스 70를 지지하면서도 충격이 렌즈 모듈 20에 직접 가해지는 것을 방지할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전자장치는 최소한의 슬릿 형상을 한쪽 또는 상하 두 방향에 적용하여 가이드 리브 구조를 추가함으로써, OIS 카메라 부품의 실장 영역의 리지드 회로 기판 구간에 변형이 가지 않는 동시에, 가이드 리브 하우징의 구조에 의해 조립 시, 편심 문제의 해결로 외관 품위의 품질 향상 및 형합 기구물과의 강도 보강으로 카메라 모듈에 충격이 전달되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명과 도면에 개시된 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.

따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10 : 카메라 모듈 20 : 렌즈 모듈
21 : 렌즈 베럴 22 : 렌즈 하우징
23 : 렌즈 홀 30 : 각속도 센서
40 : 회로 기판 41 : 전자부품
42 : 슬릿 45 : 실드 캔
48 : 테이프 50 : 커넥터부
51 : 커넥터 52 : 연성회로기판
60 : 가이드 리브 하우징 61 : 제 1 가이드 리브
62 : 제 2 가이드 리브 70 : 리어 케이스
71 : 케이스 홀 72 : 케이스 커버
74 : 카메라 윈도우 76 : 양면 테이프
78 : 탄성 부재 80 : 메인 회로 기판
82 : 디스플레이 브라켓 90 : 배터리 커버

Claims (14)

1. 모듈을 가지는 전자장치로서,
   상기 카메라 모듈의 일면에 위치하는 회로 기판;
   상기 회로 기판에 렌즈 모듈이 실장되는 제 1 영역; 및
   상기 회로 기판에 고정 유지 부품들이 실장되는 제 2 영역; 및
   상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이에 위치하는 제 3 영역;을 포함하고,
   상기 제 3영역은 적어도 하나의 홈(opening)을 가지는 것을 특징으로 하는 전자장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 회로 기판은 리지드 회로 기판인 것을 특징으로 하는 전자장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 고정 유지 부품은 OIS 기능의 부품이고, 각속도 센서와 상기 각속도 센서의 주변부에 위치하는 전자부품 등을 포함하는 전자장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 영역과 제 2 영역사이의 상기 제 3 영역에 형성되는 홈은 슬릿(slit)을 더 포함하는 전자장치.
5. 제4 항에 있어서,
   상기 슬릿은 상기 제 3 영역의 상하 모두에 제 1 및 제 2 슬릿이 형성되거나, 상하의 어느 한 쪽에만 형성되는 전자장치.
6. 제1 항에 있어서,
   상기 회로 기판의 제 1 또는 제 2 영역에는 커넥터부를 조립하기 위한 연성회로기판(FPCB) 구간 영역이 연결되는 전자장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 회로 기판의 배면에 금속 재질의 보강 플레이트를 더 포함하는 전자장치.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 보강 플레이트의 상하에 제 1 및 제 2 슬릿을 포함하거나 상하의 어느 한쪽에만 형성된 슬릿을 포함하는 전자장치.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 영역의 주변부를 적어도 일부 둘러싸는 가이드 리브 하우징을 더 포함 하는 전자장치.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 가이드 리브 하우징은 상기 렌즈 모듈의 3면을 둘러싸는 제 1 가이드 리브와, 상기 제 3 영역의 상기 회로 기판에 형성된 슬릿으로 돌출되는 제 2 가이드 리브를 포함하는 전자장치.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 가이드 리브는 케이스 커버와 맞닿으며, 상기 케이스 커버와 상기 렌즈 모듈과의 사이에 위치하는 탄성 부재를 더 포함하는 전자장치.
12. 제 3 항에 있어서,
    상기 전자부품의 적어도 일부를 덮는 실드 캔을 상기 제 2 영역에 포함하고, 상기 실드 캔의 영역을 최대로 확장하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 실드 캔은 메인 회로 기판과 상기 회로 기판사이에서 가압되어 고정되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 실드 캔과 상기 메인 회로 기판과 사이에 접착제 또는 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.

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