KR102497472B1 - 방수 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 하우징과, 상기 하우징의 적어도 일부에 배치되는 윈도우와, 상기 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈의 하측에 배치되는 방열 부재와, 상기 방열 부재의 제1면과 상기 디스플레이 모듈의 배면 사이에 배치되는 폴리머 부재 및 상기 방열 부재의 제1면과 대향되는 제2면에 배치되는 도전성 부재를 포함하여, 상기 방열 부재는 상기 폴리머 부재 및 상기 도전성 부재 중 적어도 하나를 이용하여 방수 구조가 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 그밖에 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

방수 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING WATERPROOF STRUCTURE}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 방수 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차별화된 전자 장치의 기능적 요소 중 방수(waterproof) 기능은 소형화되고 휴대가 보편화되고 있는 전자 장치에 있어서 매우 중요하다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 방수 기능을 위하여 그 내부에 배치되는 적어도 하나의 시일 부재(seal member)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재는 전자 장치의 내부에서 타 부품과의 효율적인 배치 관계를 고려하여 설계될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 방수 기능을 위하여 그 내부에 적어도 하나의 시일 부재(seal member)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재는 전자 장치의 적어도 두 개의 하우징(예: 브라켓, 하우징 또는 디스플레이 모듈 등) 사이에 개재될 수 있으며, 해당 하우징들이 서로 결합될 경우, 전자 장치의 내부 공간을 밀폐시키는 방식으로 방수 기능을 구현할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치는 윈도우(window) 및 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(display module)을 갖는 디스플레이(display)를 포함할 경우, 시일 부재는 디스플레이 모듈을 제외한 윈도우의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 윈도우의 테두리에 배치된 시일 부재는 또 다른 하우징의 테두리와 부착될 수 있다. 시일 부재의 이러한 배치 방식은 디스플레이 모듈이 배치되는 영역 이외에, 시일 부재가 배치되는 영역을 윈도우의 테두리에 별도로 마련해야 하는 바, 이는 디스플레이의 BM(black mask) 영역(예: 베젤 영역 등)을 확장시키거나, BM 영역의 축소를 저해하는 요소로 작용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 문제점을 해결하기 위하여, 시일 부재의 적어도 일부는 디스플레이의 배면과 하우징 사이에 개재될 수 있으며, 디스플레이의 배면에 배치되는 시일 부재의 배치 구조에 의해 상대적으로 폭이 좁은 BM 영역을 갖는 전자 장치를 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 바와 같이, 전자 장치의 내부 구성 요소들(예: 디스플레이 모듈)과 하우징 사이에 시일 부재가 배치됨으로써, 윈도우와 디스플레이 모듈간의 단차로 인하여 시일 부재는 다수개로 분할되어 하우징에 부착될 수 있으며, 방수는 구현되나, 분할된 시일 부재 사이로 수분이 침투하여 그 상태를 오랜 기간 유지함으로써, 수분에 오랜 기간 노출된 주변 부품들(예: 시일 부재)은 성능 저하가 유발될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이와 하우징 사이에 시일 부재가 개재됨으로써, 디스플레이의 측면으로 수분이 유입될 수 있고, 이러한 수분이 전자 장치의 내부로 유입되지는 않으나, 디스플레이의 디스플레이 모듈과 디스플레이 모듈의 배면에 적층되는 적층 부재들(예: 완충 부재, 차폐 부재, 방열 부재 등)은 디스플레이의 측면으로 노출되는 수분에 견딜 수 있는 소재를 선별적으로 채택하여야 하는 문제점이 발생할 수 있다. 특히, 방열 기능에 우수한 소재가 수분에 취약한 비 방수 부재(예: moisture sensitive member)라면 채택되지 못하는 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 배치되는 비 방수 부재가 수분에 노출되지 않도록 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 방수 기능이 구현되더라도 전자 장치 내부에 침투된 수분이 오랜 기간 유지되지 않도록 구현되는 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징과, 상기 하우징의 적어도 일부에 배치되는 윈도우와, 상기 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈의 하측에 배치되는 방열 부재와, 상기 방열 부재의 제1면과 상기 디스플레이 모듈의 배면 사이에 배치되는 폴리머 부재 및 상기 방열 부재의 제1면과 대향되는 제2면에 배치되는 도전성 부재를 포함하여, 상기 방열 부재는 상기 폴리머 부재 및 상기 도전성 부재 중 적어도 하나를 이용하여 방수 구조가 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징과, 상기 하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 윈도우와, 상기 윈도우의 배면에 부착되는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되는 제1부재와, 상기 제1부재의 배면에 배치되는 제2부재 및 상기 제1부재와 제2부재 사이에 배치되며, 상기 제1부재 및 제2부재 중 적어도 하나의 부재에 의해 방수 처리되는 제3부재를 포함하되, 상기 제1부재 및/또는 제2부재는 상기 제3부재보다 방수 성능이 상대적으로 우수한 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징과, 상기 하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 윈도우와, 상기 윈도우의 배면에 부착되는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈의 배면에 부착되는 완충 부재와, 상기 완충 부재의 배면에 부착되는 방열을 위한 그라파이트 부재 및 상기 그라파이트 부재의 하측에 배치되어 상기 완충 부재의 적어도 일부와 접합되는 구리 부재를 포함하여, 상기 완충 부재와 상기 구리 부재의 접합 구조에 의해 상기 그라파이트 부재는 외부의 수분 침투가 방지되는 방수 구조로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 소망 기능을 최대한 발현하기 위하여 포함되는 비 방수 부재가 수분에 노출되지 않도록 구성됨으로써, 우수한 방수 구조가 구현될 수 있고, 이로 인한 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 하우징에 방수용 충진 부재가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시일 부재들에 의한 방수 구조를 도시한 전자 장치의 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 영역 A를 상세하게 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비 방수 부재를 방수화시키기 위한 공정을 도시한 도면이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 B 영역에서 비 방수 부재를 방수화시키기 위한 순서를 도시한 도면이다.
도 7d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접합 영역을 갖는 비 방수 부재를 방수화시키기 위한 구성을 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8r은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비 방수 부재를 위한 방수 구조를 포함하는 디스플레이의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비 방수 부재를 위한 방수 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 영역과 중첩되는 영역에 위치되는 전자 부품이 비 방수 부재의 방수 구조를 통해 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 설치 영역에서 유입되는 수분을 방지하기 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 12a 내지 도 12d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 영역에서 복수의 키 조립체가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
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본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 전자 장치(100)는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(110)은 금속 부재 또는 금속 부재와 비금속 부재가 함께 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(110)의 전면(예: 제1면)에 윈도우(예: 전면 윈도우 또는 글라스 플레이트)를 포함하는 디스플레이(101)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징(110)에 배치되며, 상대방의 음성을 출력하기 위한 리시버(102)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징(110)에 배치되며, 상대방에게 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(103)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징(110)에 배치되는 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 입력 장치는 하우징(110)의 전면에 배치되는 홈 키 버튼(114)과 홈 키 버튼(114)의 좌우 양측에 각각 배치되는 터치 패드(115) 및 하우징(110)의 측면에 배치되는 사이드 키 버튼(116)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 리시버(102)가 설치되는 주변에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(104)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(104)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라 장치(105)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터(106)(예: LED 장치)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마이크로폰 장치(103)의 일측으로 스피커 장치(108)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 마이크로폰 장치(103)의 타측으로 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아 전자 장치(100)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터 포트(107)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 컨넥터 포트(107)의 일측으로는 이어잭 홀(109)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징의 후면(예: 제2면)에 배치되는 후면 윈도우(111)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(111)에는 후면 카메라 장치(112)가 배치될 수 있으며, 후면 카메라 장치(112)의 일측에 적어도 하나의 전자 부품(113)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품(113)은 조도 센서(예: 광 센서), 근접 센서(예: 광 센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)는 전자 장치(100)의 전면에 노출되도록 배치되는 전면 윈도우(1012)와 전면 윈도우(1012)의 배면에서 전자 장치의 내부에 배치되는 디스플레이 모듈(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈에 디스플레이되는 영상은 투명 재질의 윈도우(1012)를 통하여 사용자에게 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우(1012)는 투명 재질의 글래스, 아크릴 등 다양한 재질이 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 방수 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 내부에 방수를 위한 적어도 하나의 시일 부재(seal member)(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 시일 부재는 적어도 디스플레이(101)의 디스플레이 모듈 영역에서는 디스플레이 모듈과 하우징(110) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 시일 부재의 디스플레이 모듈과 하우징(110) 사이의 배치 구조에 의해서 시일 부재에 의한 윈도우와 하우징간의 배치 공간이 배제됨으로써, 전자 장치(100)는 디스플레이 영역에서 BM(black mask) 영역이 축소되거나 배제될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 시일 부재는 윈도우(1012)의 배면과 디스플레이 모듈의 단차 영역에 의하여 복수개의 시일 부재로 분할되어 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수개의 시일 부재 사이의 공간(대체적으로 단차 영역)은 별도의 방수용 충진 부재에 의해 추가로 방수 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재가 배치되는 디스플레이(101)의 측면은 수분에 노출되도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 하측에 배치되는 적어도 하나의 적층 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적층 부재들 중 비 방수 부재는 방수 기능을 포함하는 주변 적층 부재에 의해 방수 구조로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예에 의해 구현되는 비 방수 부재의 방수 구조에 의해, 기능(예: 방열 기능)을 최대한 발휘하면서도 수분에 취약하여 채택되지 못하였던 부재(예: 그라파이트)가 채택될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(300)는 하우징(310)의 전면(예: 제1면)에 배치되는 키 입력 장치(350), 적어도 하나의 시일 부재(330) 및 윈도우(321)(예: 글라스 플레이트)를 포함하는 디스플레이(320)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 하우징(310)의 후면(예: 제2면)에 배치되는 기판(340)(예: PCB, FPC 등), 배터리(360), 중간 하우징(370)(예: 브라켓 또는 리어 하우징), 후면 시일 부재(380) 및 후면 윈도우(390)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 무선 전력 송수신 부재(미도시 됨)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 데이터 입력 수단으로 적용되는 전자 펜을 검출하기 위한 검출 부재(미도시 됨)를 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재는 전자 펜에 구비된 코일체의 공진 주파수에 의한 피드백 신호를 수신하기 위하여 전자기 유도 방식으로 동작하는 EMR(electro magnetic resonance) 센서 패드를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(360)는 하우징(310)에 형성된 수용 공간에 수용될 수 있으며, 기판(340)을 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(360)과 기판(340)은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(350)는 하우징(310)의 전면 방향으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(350)는 하우징(310)의 후면 방향으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(350)는 적어도 두 개의 키 조립체로 구성될 수 있으며, 이러한 경우, 하우징의 전면 및/또는 후면에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(320)는 윈도우(321)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(322)과 디스플레이 모듈(322)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 적층 부재(323, 324, 325)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 적층 부재(323, 324, 325)는 소재에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 적층 부재(323, 324, 325)는 디스플레이 모듈(322)의 배면에 순차적으로 적층되는 폴리머 부재(323)(예: 폴리머 층), 비 방수 부재(324)(예: 습기 민감층(moisture sensitive layer)) 및 도전성 부재(325)(예: 도전층)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(323)는 디스플레이 모듈(321)의 배면에 접착제(예: OCA, PSA, 일반 접착제 또는 본딩 및 열반응성 접착제)를 이용하여 부착될 수 있으며, 완충 작용을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(323)는 어두운 색상(예: 블랙)이 적용되어 디스플레이 off시 배경 시현에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(325)는 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위한 금속 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재는 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(324)는 수분에 취약한 소재로써, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전 / 비도전 테이프, open cell 스폰지 또는 방열을 위한 그라파이트 시트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 BM 영역의 최소화를 위하여 디스플레이(320)의 디스플레이 모듈(322)과 하우징(310) 사이에 시일 부재(330)를 개재시키기 때문에 디스플레이(320)의 측면의 적어도 일부 영역은 윈도우(321)와 하우징(310) 사이의 틈으로 침투되는 수분에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(324)는 제기능(예: 방열 기능, 노이츠 차폐 기능 등)을 수행하면서 이웃하게 배치되는 주변 적층 부재들(예: 폴리머 부재(323) 및 도전성 부재(325))에 의해 방수 구조를 갖도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우(321)는 시일 부재(330)에 의해 하우징(310)의 전면에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(330)는 윈도우(321)의 배면 및 디스플레이 모듈(322)의 단차 영역을 기준으로 복수의 단위 시일 부재로 분할될 수 있으며, 대체적으로 디스플레이 모듈(322)의 테두리 및 윈도우(320)의 테두리를 따라 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(390)는 폐루프 형상을 가지며, 하우징(310)의 후면 테두리를 따라 배치되는 후면 시일 부재(380)에 의해 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(330) 및 후면 시일 부재(380)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 하우징에 방수용 충진 부재가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4c를 참고하면, 하우징(310)은 테두리를 따라 시일 부재(330)가 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(330)는 복수의 단위 시일 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(330)는 하우징(310)의 길이 방향을 따라 디스플레이 모듈 부착 영역(A1 영역) 및 디스플레이 부착 영역(A1 영역)의 상부 및 하부에 배치되는 윈도우 부착 영역(A2영역 및 A3 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(330)는 윈도우의 배면과 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈 사이의 단차 영역에 의해 부착성이 현저히 저하되는 것을 방지하기 위하여 분할하여 부착되는 복수의 시일 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재(330)는 제1시일 부재(331), 제2시일 부재(332), 제3시일 부재(333) 및 제4시일 부재(334)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2시일 부재(331, 332)는 디스플레이 모듈과 부착되는 부착 영역(A1 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3, 4시일 부재(333, 334)는 윈도우와 부착되는 부착 영역(A1 영역 및 A2 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(330)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재(330)가 부착된 하우징(310)은 윈도우의 배면과 디스플레이 모듈간의 높이차로 인한 단차 영역(예: 갭)이 발생될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단차 영역은 제1시일 부재(331)와 제3시일 부재(333)의 경계 영역(311), 제1시일 부재(331)와 제4시일 부재(334)의 경계 영역(314), 제2시일 부재(332)와 제3시일 부재(333)의 경계 영역(312) 및 제2시일 부재(332)와 제4시일 부재(334)의 경계 영역(313)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 단차 영역들(311, 312, 313, 314)은 수분 침투에 취약한 부분으로써, 별도의 방수용 충진 부재(도 4c의 319)를 추가로 적용시켜 시일 부재(330) 및 방수용 충진 부재(319)에 의해 하우징(310)의 대체적으로 내부 영역은 외부로부터 유입되는 수분이 차단되는 밀폐 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(319)는 하우징(310)의 복수의 단위 시일 부재들(331, 332, 333, 334)에 의한 단차 영역들(311, 312, 313, 314)에 형성되는 충진 부재 주입홀(315 316, 317, 318)을 통해 주입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(319)는 하우징(310)의 단차 영역들(311, 312, 313, 314)에 형성된 충진 부재 주입홀(315 316, 317, 318)을 통해 하우징의 후면(3102)에서 주입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(319)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(319)는, 예를 들어, 윈도우(321)의 배면에 순차적으로 적층된 디스플레이 모듈(322), 폴리머 부재(323), 비 방수 부재(324) 및 도전성 부재(325)를 포함하는 디스플레이(320)가 하우징(310)의 전면(3101)에서 시일 부재(330)(예: 제1시일 부재(331) 및 제3시일 부재(333))에 의해 접착된 후, 하우징(310)의 후면(3102)에서 충진 부재 주입홀(315 316, 317, 318)을 통해 주입됨으로써 하우징(310)의 방수 구조가 구현될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이(320)는 하우징(310)의 전면(3101)에서 부착되기 전에, 하우징(310)의 상술한 단차 영역들(311, 312, 313, 314)에 방수용 충진 부재(319)가 먼저 적용된 후 시일 부재(330)에 의해 부착될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수의 시일 부재들(331, 332, 333, 334) 및 방수용 충진 부재(319)를 통해 형성되는 불연속 구간이 없는 폐곡선 루프에 의한 밀폐 공간이 디스플레이(320)와 하우징(310) 사이에 제공됨으로써 완벽한 방수 기능이 구현될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시일 부재들에 의한 방수 구조를 도시한 전자 장치의 단면도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 영역 A를 상세하게 도시한 단면도이다.
도 5a의 전자 장치(500)은 도 1 및 도 2의 전자 장치(100) 또는 도 3의 전자 장치(300)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전자 장치(500)는 하우징(510)의 전면에 시일 부재(531)에 의해 부착되는 디스플레이(520)와, 하우징(510)의 후면에 후면 시일 부재(532)에 의해 부착되는 후면 윈도우(530)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(510)은 디스플레이(520)에 부착되는 시일 부재(531)와 후면 윈도우(530)에 부착되는 후면 시일 부재(532)에 의해 방수를 위한 밀폐된 내부 공간을 제공받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(520)는 윈도우(521)와, 윈도우(521)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(522) 및 디스플레이 모듈(522)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 적층 부재(523)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 적층 부재(523)는 도 5b에 도시된 바와 같이, 소재에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 적층 부재(523)는 디스플레이 모듈(522)의 배면에 순차적으로 적층되는 폴리머 부재(5231)(예: 폴리머 층), 비 방수 부재(5232)(예: 습기 민감층(moisture sensitive layer)) 및 도전성 부재(5233)(예: 도전층)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(5231)는 디스플레이 모듈(522)의 배면에 접착제(예: OCA, PSA, 일반 접착제 또는 본딩 및 열반응성 접착제)를 이용하여 부착될 수 있으며, 완충 작용을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(5232)는 어두운 색상(예: 블랙)이 적용되어 디스플레이 off시 배경 시현에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(5233)는 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위한 금속 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재는 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(5232)는 수분에 취약한 소재로써, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전 / 비도전 테이프, open cell 스폰지 또는 방열을 위한 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우(521)와 디스플레이 모듈(522) 사이, 디스플레이 모듈(522)과 폴리머 부재(5231) 사이, 폴리머 부재(5231)와 비 방수 부재(5232) 사이 및 비 방수 부재(5232)와 도전성 부재(5233) 사이에 접착층으로써 개재되는 접착 부재(5201, 5202, 5203, 5204)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(5201, 5202, 5203, 5204)는 OCA, PSA, 일반 접착제 또는 본딩 및 열반응성 접착제 중 적어도 하나가 를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 BM 영역의 최소화를 위하여 디스플레이(520)의 디스플레이 모듈(522)과 하우징(510) 사이에 시일 부재(531)를 개재시키기 때문에 디스플레이(520)의 측면의 적어도 일부 영역(예: 적어도 디스플레이 모듈이 배치되는 영역)은 윈도우(521)와 하우징(510) 사이의 틈(도 5a의 5101 영역)으로 침투되는 수분에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 5b의 B 영역에 해당하는 비 방수 부재(5232)는 제기능(예: 방열 기능, 노이츠 차폐 기능 등)을 수행하면서 이웃하게 배치되는 주변 적층 부재들(예: 폴리머 부재(5231) 및 도전성 부재(5233))에 배치 구조(예: 접합 구조)의해 방수 구조를 갖도록 구성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비 방수 부재를 방수화시키기 위한 공정을 도시한 도면이다. 도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 B 영역에서 비 방수 부재를 방수화시키기 위한 순서를 도시한 도면이다. 도 7d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접합 영역을 갖는 비 방수 부재를 방수화시키기 위한 구성을 도시한 도면이다.
도 6의 비 방수 부재를 방수화시키기 위한 적층 구조에 대한 공정 순서를 도 7a 내지 도 7d를 참고하여 설명하기로 한다.
도 6 내지 도 7c를 참고하면, 601 동작에서 폴리머 부재(710)가 준비될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(710)는 디스플레이 모듈(750)의 배면에 접착제(예: OCA, PSA, 일반 접착제 또는 본딩 및 열반응성 접착제)를 이용하여 부착될 수 있으며, 완충 작용을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(710)는 어두운 색상(예: 블랙)이 적용되어 디스플레이 off시 배경 시현에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(710)는 유색의 스폰지를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 603 동작에서, 폴리머 부재(710)에 비 방수 부재(720)가 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(720)는 폴리머 부재(710)에 접착제(예: OCA, PSA, 일반 접착제 또는 본딩 및 열반응성 접착제)를 이용하여 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(720)는 수분에 취약한 소재로써, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전 / 비도전 테이프, open cell 스폰지 또는 방열을 위한 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 605 동작에서, 비 방수 부재(720)의 상부에 도전성 부재(730)가 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(730)는 주변 전자 부품으로부터 발생하는 노이즈가 디스플레이 모듈로 전달되는 것을 차폐하여 디스플레이의 오동작 현상(예: 플리커 현상)을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(730)는 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위한 금속 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재는 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 607동작에서, 폴리머 부재(710)와 도전성 부재(730)는 테두리를 따라 접합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(710)와 도전성 부재(730)는 그 사이에 개재된 비 방수 부재(720)를 제외하고 직접 접합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(710)와 도전성 부재(730)는 초음파 융착, 압착, 본딩 또는 별도의 접착 수단(예: 양면 테이프 등)에 의해 접합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(720)는 폴리머 부재(710) 및 도전성 부재(730)의 사이에 개재되어, 폴리머 부재(7100 및 도전성 부재(730)의 접합에 의해 방수 구조가 구현될 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 비 방수 부재(720)가 적용되는 주변 부재들의 종류에 따라 다양한 주변 부재들을 사용하여 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(720)는 폴리머 부재(710) 및/또는 도전성 부재(730) 대신 테이프, FPCB, 점착제, 스폰지, 박막 금속, 박막 플라스틱 쉬트, 우레탄 필름 또는 PET 필름 중 적어도 하나를 이용하여 방수 구조가 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(720)는 방수를 위한 원활한 접합 공정을 수행하기 위하여, 폴리머 부재(710) 및 도전성 부재(730)의 크기보다 더 작게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(710) 및 도전성 부재(730)는 그 크기가 동일하게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(710) 및 도전성 부재(730)는 그 크기를 서로 다르게 형성시키되, 더 작은 크기로 형성되는 부재 역시 그 크기는 비 방수 부재의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 7b에 도시된 바와 같이, 도전성 부재(730)(또는 폴리머 부재)의 테두리를 따라 일정 크기 만큼 내측으로 축소된 접합 라인(740)을 따라 비 방수 부재(720)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(730)(또는 폴리머 부재)의 테두리에서부터 접합 라인(740)까지의 폭들(W1, W2)은 가급적 작을수록 유리하나, 접합 공정에 지장을 주지 않는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전술한 시일 부재에 의해 밀폐된 공간내에 위치되는 영역(예: 가로 방향의 접합 라인이 포함된 영역 또는 세로 방향의 접합 라인이 포함된 영역)은 폴리머 부재(710)와 도전성 부재(730)간의 접합 공정이 수행되지 않을 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(710), 비 방수 부재(720) 및 도전성 부재(730)는 하나의 소재 또는 일원화된 접착 부재를 통해 접착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴리머 부재(710) 및 도전성 부재(730) 각각에 접착 부재가 적용될 수 있다. 이러한 경우, 중앙 부분에서는 폴리머 부재(710)와 비 방수 부재(720) 및 도전성 부재(730) 모두 접착 부재에 의해 접착될 수 있으며, 접합 영역(W1, W2)은 폴리머 부재(710) 및 도전성 부재(730)가 접착 부재를 통해 접착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(710)에만 접착 부재가 적용될 경우, 중앙 부분에서는 폴리머 부재(710)와 비 방수 부재(720)만 접착 부재를 통해 접착될 수 있으며, 접합 영역(W1, W2)은 폴리머 부재(710)와 도전성 부재(730)가 접착 부재를 통해 접착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(730)에만 접착 부재가 적용될 경우, 중앙 부분에서는 도전성 부재(730)와 비 방수 부재(720)만 접착 부재를 통해 접착될 수 있으며, 접합 영역(W1, W2)은 도전성 부재(730)가 폴리머 부재(710)와 접착 부재를 통해 부착될 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(710), 비 방수 부재(720) 및 도전성 부재(730)는 복수의 소재 또는 이원화된 접착 부재를 통해 접착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재는 제1양면 테이프 및 제2양면 테이프를 포함할 수 있다. 이는 비 방수 부재(720)의 외곽 코팅 등으로 별도의 접착이 필요한 경우 또는 양면 테이프의 두께를 다르게 적용시킬 필요가 있을 경우 사용될 수 있다. 예를 들어, 폴리머 부재(710) 및 도전성 부재(730) 각각에 하나 이상의 접착 부재가 적용될 수 있다. 이러한 경우, 중앙 부분에서는 폴리머 부재(710)와 비 방수 부재(720) 및 도전성 부재(730) 모두 제1구조로 접착 또는 융착될 수 있으며, 접합 영역(W1, W2)은 폴리머 부재(710) 및 도전성 부재(720)가 제2구조로 접착 또는 융착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(710)에만 하나 이상의 접착 부재가 적용될 경우, 중앙 부분에서는 폴리머 부재(710)와 비 방수 부재(720)만 접착 부재를 통해 접착될 수 있으며, 접합 영역(W1, W2)은 폴리머 부재(710)와 도전성 부재(730)가 접착 부재를 통해 접착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(730)에만 하나 이상의 접착 부재가 적용될 경우, 중앙 부분에서는 도전성 부재(730)와 비 방수 부재(720)만 접착 부재를 통해 접착될 수 있으며, 접합 영역(W1, W2)은 도전성 부재(730)가 폴리머 부재(710)와 접착 부재를 통해 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 접합체는 디스플레이 모듈의 배면에 배치되고, 디스플레이 모듈의 윈도우 영역에 배치되는 상측과 하측의 방수 부재, 상기 적합체의 배면 양측에 각각 배치되는 방수부재, 및 상기 방수부재 간 단절부를 메워주는 또 다른 방수 부재로 전자 장치는 방수 공간이 형성될 수 있다. 한 실시예에 다르면, 방수 부재가 형성하는 방수 라인 바깥쪽에 위치한 적층물의 측면의 경우, 전술한 바와 같이, 비방수 부재(720)의 노출부(예: 양측면부)가 밀봉될 수 있다. 또한 상기 방수 부재가 형성하는 방수 라인 안쪽에 위치한 적층물의 상하측면의 경우, 비방수 부재의 노출면을 밀봉하지 않더라도 상기의 방수 부재에 의해 수분의 침투를 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7c에 도시된 바와 같이, 비 방수 부재(720)가 개재된 폴리머 부재(710) 및 도전성 부재(730)간의 접합 공정이 완료된 후, 해당 접합체를 디스플레이 모듈(750)의 배면에 소정의 접착제(예: OCA, PSA, 일반 접착제 또는 본딩 및 열반응성 접착제)를 통해 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(720)를 제외한 폴리머 부재(710) 및 도전성 부재(730) 사이의 접합 영역(OP1) 중에는 비 방수 부재(720)의 두께로 인한 단차 공간(7201)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 해당 단차 공간(7201)은 충진재에 의해 충진될 수도 있다. 미도시되었으나, 상술한 접합층 사이 또는 접합체(710, 720, 730)와 디스플레이 모듈(750) 사이 또는 디스플레이 모듈(750)과 윈도우(미도시 됨) 사이에는 전자 펜의 입력 신호를 검출하기 위한 전자기 유도 방식의 EMR 센서 패드가 더 배치될 수도 있다.
도 7d를 참고하면, 상대적으로 면적이 작은 비 방수 부재(720)는 폴리머 부재(710) 및 도전성 부재(730)의 테두리를 따라 형성된 접합 라인(740)을 기준으로 폭 W1을 갖는 접합 영역에 의해 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 7d의 경우, 전자 장치의 테두리를 따라 형성된 전술한 시일 부재들의 밀폐된 방수 구조에 의해 비 방수 부재(720)의 상, 하측은 접합 라인이 배제될 수 있다. 이러한 경우, 접합 라인을 포함하는 접합 영역은 비 방수 부재(720)의 좌, 우 측면에만 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 접합체를 구성하기 위한 접합 공정을 수행하기 전에 폴리머 층(710)을 먼저 디스플레이 모듈(750)의 배면에 부착시킬 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(750)에 폴리머 부재(710)를 먼저 부착시킨 후, 비 방수 부재(720) 및 도전성 부재(730)를 순차적으로 부착시켜 최종적으로 디스플레이 모듈(750)에 부착된 폴리머 부재(710)와 도전성 부재(730)의 테두리를 따라 접합 공정이 수행될 수도 있다. 이는 폴리머 부재(710)로써 스폰지가 사용될 경우, 디스플레이 모듈(750)과의 부착 영역에 기포가 발생되는 현상을 방지하는 것에 기인한다.
도 8a 내지 도 8r은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비 방수 부재를 위한 방수 구조를 포함하는 디스플레이의 단면도이다.
도 8a 내지 도 8r에 각각 도시된 비 방수 부재는 주변 부재들에 의해 방수 구조가 구현된 다양한 실시예들로써, 주변 부재들을 제1부재 및 제2부재로 기술하였으나, 제1부재 및 제2부재는 전술한 폴리머 부재 및/또는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1부재 및 제2부재는 테이프, FPCB, 점착제, 스폰지, 박막 금속, 박막 플라스틱 쉬트, 우레탄 필름 또는 PET 필름을 포함할 수도 있다.
도 8a를 참고하면, 디스플레이(811)는 배면에 디스플레이 모듈(8112)이 배치되는 윈도우(8111)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8112)의 배면에 제1부재(8113), 비 방수 부재(8114) 및 제2부재(8115)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8114)는 제1부재(8113) 및 제2부재(8115)의 테두리를 따라 수행되는 접합 공정에 의해 방수 구조로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8114)는 제1부재(8113)와 제2부재(8115)가 테두리를 따라 접합된 후, 일정량만큼 커팅되는 커팅 공정에 의해 방수 구조가 구현될 수 있다.
도 8b를 참고하면, 디스플레이(812)는 배면에 디스플레이 모듈(8112)이 배치되는 윈도우(8121)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8122)의 배면에 제1부재(8123), 비 방수 부재(8124) 및 제2부재(8125)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8124)는 제2부재(8125)가 비 방수 부재(8124)의 테두리를 따라 둘러싸는 방식으로 우회하여 제1방수 부재(8123)의 측면에 접합되는 방식으로 방수 구조가 구현될 수 있다.
도 8c를 참고하면, 디스플레이(813)는 배면에 디스플레이 모듈(8113)이 배치되는 윈도우(8131)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8132)의 배면에 제1부재(8133), 비 방수 부재(8134) 및 제2부재(8135)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8134)는 제1부재(8133)와 제2부재(8135)가 접합된 후 제2부재(8135) 방향으로 접어서 제2부재(8135)의 배면에 부착시키는 방식으로 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부재(8133) 및 제2부재(8135)의 접힌 단부는 전자 장치의 방수 라인 내측에 배치될 수도 있다.
도 8d를 참고하면, 디스플레이(814)는 배면에 디스플레이 모듈(8143)이 배치되는 윈도우(8141)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8142)의 배면에 제1부재(8143), 비 방수 부재(8144) 및 제2부재(8145)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8144)는 제1부재(8133)가 비 방수 부재(8144) 및 제2부재(8145)의 측면까지 테두리를 따라 우회하여 접합되는 방식으로 방수 구조가 구현될 수 있다.
도 8e를 참고하면, 디스플레이(815)는 배면에 디스플레이 모듈(8153)이 배치되는 윈도우(8151)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8152)의 배면에 제1부재(8153), 비 방수 부재(8154) 및 제2부재(8155)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8154)는 제1부재(8153)가 디스플레이 모듈(8152)의 측면을 감싸면서 윈도우(8151)의 배면에 부착되고, 제2부재(8155)가 비 방수 부재(8154)의 테두리를 따라 감싸는 방식으로 우회하여 윈도우(8151)에 부착된 제1부재(8153)의 배면에 접합되는 방식으로 방수 구조가 구현될 수 있다.
도 8f를 참고하면, 디스플레이(816)는 배면에 디스플레이 모듈(8162)이 배치되는 윈도우(8161)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8162)의 배면에 제1부재(8163), 비 방수 부재(8164) 및 제2부재(8165)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8164)는 제2부재(8165)가 비 방수 부재(8164) 및 제1부재(8163)의 테두리를 따라 둘러싸는 방식으로 우회하여 디스플레이 모듈(8162)의 배면에 접합되는 방식으로 방수 구조가 구현될 수 있다.
도 8g를 참고하면, 디스플레이(817)는 배면에 디스플레이 모듈(8173)이 배치되는 윈도우(8171)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8172)의 배면에 제1부재(8173), 비 방수 부재(8174) 및 제2부재(8175)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8174)는 제1부재(8173)가 비 방수 부재(8174) 및 제2부재(8175)의 배면까지 테두리를 따라 우회한 후, 제2부재(8175)의 배면에 접합되는 방식으로 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부재(8175)의 접힌 단부는 전자 장치의 방수 라인 내측에 배치될 수도 있다.
도 8h를 참고하면, 디스플레이(818)는 배면에 디스플레이 모듈(8183)이 배치되는 윈도우(8181)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8182)의 배면에 제1부재(8183), 비 방수 부재(8184) 및 제2부재(8185)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8184)는 제1부재(8183)가 비 방수 부재(8184) 방향(예: 하측 방향)으로 절곡되어 비 방수 부재(8184)의 측면의 일부 영역을 둘러싸고, 제2부재(8185)가 비 방수 부재(8184) 방향(예: 상측 방향)으로 절곡된 후 비 방수 부재(8184)의 측면의 일부 영역을 둘러싼 후, 제1, 2부재(8183, 8185)의 단부가 서로 만나는 부분이 접합되는 방식으로 방수 구조가 구현될 수 있다.
도 8i를 참고하면, 디스플레이(819)는 배면에 디스플레이 모듈(8193)이 배치되는 윈도우(8191)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8192)의 배면에 제1부재(8193), 비 방수 부재(8194) 및 제2부재(8195)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8194)는 비 방수 부재(8194)의 수분에 노출되는 측면 영역을 둘러싸며, 각 외면이 제1부재(8193) 및 제2부재(8195)와 접착되는 단면 테이프 부재(8196)에 의해 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8194)는 제1부재(8193) 및 제2부재(8195) 각각에 배치되는 접착층에 의해 부착될 수 있다.
도 8j를 참고하면, 디스플레이(820)는 배면에 디스플레이 모듈(8202)이 배치되는 윈도우(8201)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8202)의 배면에 제1부재(8203), 비 방수 부재(8204) 및 제2부재(8205)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8204)는 비 방수 부재(8204)의 수분에 노출되는 측면 영역 및 제1부재(8203) 및 제2부재(8205)의 측면을 모두 모두 포함하도록 본딩 부재(8206)에 의해 본딩되는 방식으로 방수 구조가 구현될 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 제1, 2부재(8203, 8205)를 제외한 비 방수 부재(8204)의 측면만 본딩, 디스펜싱 또는 스프레이 등의 도포형 코팅 부재에 의해 처리될 수도 있다.
도 8k를 참고하면, 디스플레이(821)는 배면에 디스플레이 모듈(8213)이 배치되는 윈도우(8211)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8212)의 배면에 제1부재(8213), 비 방수 부재(8214) 및 제2부재(8215)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8214)는 비 방수 부재(8214)의 수분에 노출되는 측면 영역을 둘러싸도록 적용되는 액상 또는 고상의 경화제(8216)를 사용하여 방수 구조가 구현될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 비 방수 부재(8214)의 외곽을 부분적으로 방수 후 처리하여 측면이 방수 구조가 되도록 구성될 수 있다.
도 8l를 참고하면, 디스플레이(822)는 배면에 디스플레이 모듈(8222)이 배치되는 윈도우(8221)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8222)의 배면에 제1부재(8223), 비 방수 부재(8224) 및 제2부재(8225)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8224)는 수분에 노출되는 측면 영역을 축소화시켜 방수 구조가 구현될 수 있다.
도 8m을 참고하면, 디스플레이(823)는 배면에 디스플레이 모듈(8232)이 배치되는 윈도우(8231)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8232)의 배면에 제1부재(8233), 비 방수 부재(8234) 및 제2부재(8235)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8234)의 수분에 노출되는 측면 영역은 그 두께가 축소될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8234)는 제1부재(8233)와 비 방수 부재(8234)가 접합된 후, 제2부재(8235)의 테두리를 따라 접어서 제2부재(8235)의 배면에 부착되는 방식으로 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부재(8233) 및 비 방수 부재(8234)의 접힌 단부는 전자 장치의 방수 라인 내측에 배치될 수도 있다.
도 8n를 참고하면, 디스플레이(824)는 배면에 디스플레이 모듈(8242)이 배치되는 윈도우(8241)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8242)의 배면에 제1부재(8243), 비 방수 부재(8244) 및 제2부재(8245)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8244)의 수분에 노출되는 측면 영역은 그 두께가 축소될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8244)는 제2부재(8245)와 비 방수 부재(8244)가 접합된 후, 제1부재(8243) 방향으로 접어서 디스플레이 모듈(8242)의 배면에 제2부재(8245)가 부착되는 방식으로 방수 구조가 구현될 수 있다.
도 8o를 참고하면, 디스플레이(825)는 배면에 디스플레이 모듈(8252)이 배치되는 윈도우(8251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8252)의 배면에 제1부재(8253), 비 방수 부재(8254) 및 제2부재(8255)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8254)는 제2부재(8255)가 비 방수 부재(8254)의 측면을 둘러싸는 방식으로 우회하여 제1부재(8253)의 배면에 부착되는 방식으로 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부재(8255)의 절곡된 단차 공간에는 마감 부재(interposer)(8256)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(8256)는 별도의 필름, 테이프 또는 시트를 포함할 수 있다.
도 8p를 참고하면, 디스플레이(826)는 배면에 디스플레이 모듈(8262)이 배치되는 윈도우(8261)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8262)의 배면에 제1부재(8263), 비 방수 부재(8264) 및 제2부재(8265)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8264)는 제1부재(8263)가 비 방수 부재(8264)의 측면을 둘러싸는 방식으로 우회하여 제2부재(8265)의 상면에 부착되는 방식으로 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부재(8263)의 절곡된 단차 공간에는 마감 부재(interposer)(8266)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(8266)는 별도의 필름, 테이프 또는 시트를 포함할 수 있다.
도 8q를 참고하면, 디스플레이(827)는 배면에 디스플레이 모듈(8272)이 배치되는 윈도우(8271)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8272)의 배면에 제1부재(8273), 비 방수 부재(8274) 및 제2부재(8275)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8274)는 제2부재(8275)가 비 방수 부재(8274)의 측면을 둘러싸는 방식으로 우회하여 제1부재(8273)의 배면에 부착되는 방식으로 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부재(8275)의 절곡된 단차 공간은 제2부재(8275)의 단부를 하측 방향으로 두번 접어 매꾸는 방식으로 마감될 수 있다.
도 8r를 참고하면, 디스플레이(828)는 배면에 디스플레이 모듈(8282)이 배치되는 윈도우(8281)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(8282)의 배면에 제1부재(8283), 비 방수 부재(8284) 및 제2부재(8285)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(8284)는 제1부재(8283)가 비 방수 부재(8284)의 측면을 둘러싸는 방식으로 우회하여 제2부재(8285)의 상면에 부착되는 방식으로 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부재(8283)의 절곡된 단차 공간은 제1부재(8283)의 단부를 상측 방향으로 두번 접어 매꾸는 방식으로 마감될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비 방수 부재를 위한 방수 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 9의 전자 장치(900)은 도 1 및 도 2의 전자 장치(100) 또는 도 3의 전자 장치(300)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.
도 9를 참고하면, 전자 장치(900)는 하우징(910)의 전면에 시일 부재(931)에 의해 부착되는 디스플레이(920)를 포함할 수 있다. 미도시되었으나, 하우징(910)의 후면에 후면 시일 부재에 의해 부착되는 후면 윈도우를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(910)은 디스플레이(920)에 부착되는 시일 부재(931)에 의해 방수를 위한 밀폐된 내부 공간을 제공받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(920)는 윈도우(921)와, 윈도우(921)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(922) 및 디스플레이 모듈(922)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 적층 부재(923)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 적층 부재(523)는 디스플레이 모듈(922)의 배면에 순차적으로 적층되는 폴리머 부재(5231)(예: 폴리머 층), 도전성 부재(9232)(예: 도전층) 및 비 방수 부재(9233)(예: 습기 민감층(moisture sensitive layer))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(9231)는 디스플레이 모듈(922)의 배면에 접착제(예: OCA, PSA, 일반 접착제 또는 본딩 및 열반응성 접착제)를 이용하여 부착될 수 있으며, 완충 작용을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(9232)는 어두운 색상(예: 블랙)이 적용되어 디스플레이 off시 배경 시현에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(9232)는 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위한 금속 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재는 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(9233)는 수분에 취약한 소재로써, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전 / 비도전 테이프, open cell 스폰지 또는 방열을 위한 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(9233)는 시일 부재(931)와 하우징(910)에 의해 형성되는 방수 공간내에 배치되기 때문에 윈도우(921)와 하우징(910) 사이의 수분 침투 공간(9101)을 통해 유입되는 수분으로부터 방수가 보장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(9233)는 시일 부재(931)와 하우징(910)에 의해 형성되는 방수 공간내에 배치되기 때문에 주변 적층 부재에 의해 요구되는 별도의 방수 구조(예: 접합 구조)가 배제될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(9233)는 하우징(910)의 외면에 부착되거나 도전성 부재(9232)의 배면에 부착될 수 있다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 영역과 중첩되는 영역에 위치되는 전자 부품이 비 방수 부재의 방수 구조를 통해 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 10a 내지 도 10c에 도시된 비 방수 부재는 주변 부재들에 의해 방수 구조가 구현된 실시예로써, 주변 부재들을 제1부재 및 제2부재로 기술하였으나, 제1부재 및 제2부재는 전술한 폴리머 부재 및/또는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1부재 및 제2부재는 테이프, FPCB, 점착제, 스폰지, 박막 금속, 박막 플라스틱 쉬트, 우레탄 필름 또는 PET 필름을 포함할 수도 있다.
도 10a 내지 도 10c를 참고하면, 비 방수 부재(1020)는 제1부재(1010) 및 제2부재(1030) 사이에 개재되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(1020)는 전술한 바와 같이, 제1부재(1010) 및 제2부재(1030)의 테두리를 따라 접합 공정을 통해 방수 구조로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(1020)와 중첩되는 영역에 적어도 하나의 전자 부품(1040)이 배치될 경우, 전자 부품(1040)이 관통되도록 형성되는 개구들(openings)(1011, 1021, 1031)이 요구될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부재(1010)의 전자 부품(1040)과 대응하는 중첩 영역에는 제1개구(1011)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(1020)의 전자 부품(1040)과 대응하는 중첩 영역에는 제2개구(1021)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부재(1030)의 전자 부품(1040)과 대응하는 중첩 영역에는 제3개구(1031)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2개구(1021)는 제1개구(1011) 및 제3개구(1031)보다 크도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(1020)는 제1개구(1011) 및 제3개구(1031)의 테두리를 따라 비 방수 부재(1020)를 제외하고 상호 접합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10b 및 도 10c는 제2개구(1031)보다 작은 크기를 갖는 제1개구(1011) 및 제3개구(1031)의 테두리에 형성되는 접합 영역(OP2, OP3)를 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 비 방수 부재(1020)는 제1부재(1010)의 제1개구(1011) 및 제2부재(1030)의 제3개구(1031)의 각 테두리를 따라 일정량 내측으로 인입된 접합 영역(OP2, OP3)에 의해 접합됨으로써, 개구들(1011, 1031)을 통해 유입될 수 있는 수분을 차단할 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 설치 영역에서 유입되는 수분을 방지하기 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 11a의 복수의 시일 부재들을 포함하는 하우징(1110)은 도 4a에 도시된 하우징(310)의 일부와 유사하거나 하우징의 다른 실시예일 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참고하면, 하우징(1110)은 복수의 시일 부재(1111, 1112, 1113)에 의해 수분의 침투가 방지되는 밀폐 공간(1114)이 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 시일 부재(1111, 1112, 1113)는 제1시일 부재(1111), 제2시일 부재(1112) 및 제3시일 부재(1113)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1, 2시일 부재(1111, 1112)는 하우징(1110)의 좌, 우 양 측에 배치되어 디스플레이 모듈(미도시 됨)의 배면에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(1113)는 하우징(1110)의 하측에 배치되어 윈도우(미도시 됨)의 배면에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 및 윈도우의 높이차에 의한 단차 영역(C1, C2)이 각 시일 부재(1111, 1112, 1113)의 경계 부분에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단차 영역(C1, C2)에 대응하는 하우징(1110)의 해당 위치에는 충진 부재 주입홀(1116, 1117)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1110)은 충진 부재 주입홀(1116, 1117)을 통하여 방수용 충진 부재가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1110)은 각 시일 부재(1111, 1112, 1113) 및 충진 부재 주입홀(1116, 1117)을 통해 단차 영역(C1, C2)에 적용되는 방수용 충진 부재에 의해 하우징(1110)은 밀폐 공간이 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3시일 부재(1111, 1112, 1113)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 이러한 밀폐 공간내에 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품은 키 조립체(1120)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, 키 조립체(1120)는 제3시일 부재(1113)의 방수 영역내에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 조립체(1120)는 하우징(1110)에 부착된 제3시일 부재(1113)에 노출되도록 배치되는 버튼부(1121)와, 버튼부(1121)를 지지하는 브라켓(1122)(예: 도 12c의 브라켓(1222)) 및 버튼부(1121)를 따라 제3시일 부재(1113)의 일부 영역을 가로질러 배치되는 가요성 인쇄회로(FPC)(1123)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 조립체(1120)는 버튼부(1121)가 장착된 브라켓(1122)이 하우징(1110)에 배치된 상태에서 브라켓(1122)의 상면 및 하우징(1110)의 전면(1115)의 대응 영역에 제3시일 부재(1113)가 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 조립체(1120)는 별도의 스크류 또는 자체 체결 구조에 의해 추가적으로 하우징(1110)에 고정될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 브라켓(1122)은 하우징(1110)의 전면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓은 하우징에 형성되는 리세스(recess)에 안착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 조립된 브라켓과 하우징은 조립 공차(예: 갭(gap))가 발생될 수 있으며, 그 상부에 제3시일 부재가 배치되더라도 그 하측의 해당 갭을 따라 수분이 유입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 갭이 형성되는 라인 중 임의의 영역
(C3, C4) 에 충진 부재 주입홀(1118, 1119)이 형성될 수 있으며, 충진 부재 주입홀(1118, 1119)에 방수용 충진 부재를 적용함으로써, 키 조립체(1120)의 조립 구조에 의해 발생하는 수분의 침투를 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다.
도 12a 내지 도 12d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 영역에서 복수의 키 조립체가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 12a 및 도 12b의 복수의 시일 부재들을 포함하는 하우징(1210)은 도 4a에 도시된 하우징(310) 또는 도 11a에 도시된 하우징(1110)의 일부와 유사하거나 하우징의 다른 실시예일 수 있다.
도 12a 내지 도 12d를 참고하면, 하우징(1210)은 복수의 시일 부재(1211, 1212, 1213)에 의해 수분의 침투가 방지되는 밀폐 공간이 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 시일 부재(1211, 1212, 1213)는 제1시일 부재(1211), 제2시일 부재(1212) 및 제3시일 부재(1213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1, 2시일 부재(1211, 1212)는 하우징(1210)의 좌, 우 양 측에 배치되어 디스플레이 모듈(미도시 됨)의 배면에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(1213)는 하우징(1210)의 하측에 배치되어 윈도우(미도시 됨)의 배면에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(1213)가 배치되는 하우징(1210)의 하측 영역에는 키 입력 장치가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 입력 장치는 제1키 조립체(1220) 및 제2키 조립체(1230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1키 조립체(1220)는 전자 장치의 물리적 키 버튼 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2키 조립체(1230)는 전자 장치의 터치 패드 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1키 조립체(1220)와 제2키 조립체(1230)는 일체화되어 하나의 컨넥터에 의해 하우징(1210)의 내부에 배치되는 기판(미도시 됨)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1키 조립체(1220)는 하우징(1210)에 장착되었을 때, 전자 장치의 외부로 노출되는 버튼부(1221)와, 버튼부(1221)를 지지하는 브라켓(1222) 및 버튼부(1221)에서 인출되어 하우징(1210)을 통해 전자 장치의 기판에 전기적으로 연결되는 단부에 컨넥터(1224)를 포함하는 일정 길이의 제1FPC(1223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1키 조립체(1220)는 제1FPC(1223)의 적어도 일부에서 분기되는 제1접속부(1225)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2키 조립체(1230)는 하우징(1210)에 장착되었을 때, 전자 장치의 외부에 적어도 부분적으로로 노출되는 적어도 하나의 키 패드(1231, 1232)와, 적어도 하나의 키 패드(1231, 1232)에서 일정 길이로 인출되는 제2FPC(1233) 및 제2FPC(1233)에서 분기되거나 제2FPC(1233)의 단부에 형성되는 제2접속부(1234)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1키 조립체(1220)와 제2키 조립체(1230)는 하우징(1210)에 배치될 수 있으며, 제1접속부(1225)와 제2접속부(1234)는 중첩되는 방식으로 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2키조립체(1230)는 제1접속부(1225)와 전기적으로 연결된 제2접속부(1234)를 통하여 제1키 조립체(1220)의 컨넥터(1224)를 통해 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속부(1225)와 제2접속부(1234)는 ACF(anisotropic conductive film)을 이용하거나 솔더링 공정에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징과, 상기 하우징의 적어도 일부에 배치되는 윈도우와, 상기 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈의 하측에 배치되는 방열 부재와, 상기 방열 부재의 제1면과 상기 디스플레이 모듈의 배면 사이에 배치되는 폴리머 부재 및 상기 방열 부재의 제1면과 대향되는 제2면에 배치되는 도전성 부재를 포함하여, 상기 방열 부재는 상기 폴리머 부재 및 상기 도전성 부재 중 적어도 하나를 이용하여 방수 구조가 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는 그라파이트(graphite)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴리머 부재는 우레탄을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴리머 부재와 상기 방열 부재 사이에 배치되는 제1접착층 및 상기 도전성 부재와 상기 방열 부재 사이에 배치되는 제2접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징내에 발열 소자를 포함하되, 상기 방열 부재는 상기 발열 소자로부터 방출되는 열을 분산시키는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴리머 부재 및 상기 도전성 부재와 함께 상기 방열 부재의 대부분의 영역을 둘러싸는 폴리머 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징과, 상기 하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 윈도우와, 상기 윈도우의 배면에 부착되는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되는 제1부재와, 상기 제1부재의 배면에 배치되는 제2부재 및 상기 제1부재와 제2부재 사이에 배치되며, 상기 제1부재 및 제2부재 중 적어도 하나의 부재에 의해 방수 처리되는 제3부재를 포함하되, 상기 제1부재 및/또는 제2부재는 상기 제3부재보다 방수 성능이 상대적으로 우수한 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1부재 및/또는 제2부재는 테이프, FPCB, 점착제, 스폰지, 우레탄, 박막 금속, 박막 플라스틱 쉬트, 우레탄 필름 또는 PET 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3부재는 added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전 / 비도전 테이프, open cell 스폰지 또는 그라파이트 시트(graphite sheet) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3부재는 상기 제1부재 및 상기 제2부재간의 접합 구조에 의해 방수 처리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3부재는 상기 제1부재 및 제2부재 보다 크기가 작게 형성되고, 상기 접합 구조는 상기 제3부재를 제외하고, 상기 제1부재 및 상기 제2부재의 테두리를 따라 접합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1부재 및 제2부재는 초음파 융착, 압착, 본딩 또는 별도의 접착 수단 중 적어도 하나에 의해 접합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1부재는 완충을 위한 스폰지를 포함하고, 상기 제2부재는 방열 및 노이즈 차폐를 위한 도전성 시트를 포함하며, 상기 제3부재는 주변에 배치되는 발열 소자로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 그라파이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접합 구조는 상기 제1부재 또는 제2부재가 상기 제3부재의 측면을 둘러싸는 방식으로 우회하여 나머지 부재에 접합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접합 구조는 적어도 상기 제3부재의 측면 영역을 포함하도록 방수 부재가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 부재는 적어도 상기 제3부재의 측면 모두를 둘러싸는 방식으로 배치되는 테이핑 부재, 경화제 또는 점착제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이 모듈의 하측에 배치되는 전자 펜의 입력을 검출하기 위하여 전자기 유도 방식으로 동작하는 EMR(electromagnetic resonance) 센서 패드를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1부재, 제3 부재 및 제2부재는 상기 디스플레이 모듈의 배면에 접착제에 의해 순차적으로 적층되는 방식으로 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징과, 상기 하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 윈도우와, 상기 윈도우의 배면에 부착되는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈의 배면에 부착되는 완충 부재와, 상기 완충 부재의 배면에 부착되는 방열을 위한 그라파이트 부재 및 상기 그라파이트 부재의 하측에 배치되어 상기 완충 부재의 적어도 일부와 접합되는 구리 부재를 포함하여, 상기 완충 부재와 상기 구리 부재의 접합 구조에 의해 상기 그라파이트 부재는 외부의 수분 침투가 방지되는 방수 구조로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
710: 폴리머 부재 720: 비 방수 부재
730: 도전성 부재 740: 접합 라인
750: 디스플레이 모듈

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 적어도 일부에 배치되는 윈도우;
    상기 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이 모듈의 하측에 배치되는 방열 부재;
    상기 방열 부재의 제1면과 상기 디스플레이 모듈의 배면 사이에 배치되는 폴리머 부재; 및
    상기 방열 부재의 제1면과 대향되는 제2면에 배치되는 도전성 부재를 포함하여,
    상기 방열 부재는 상기 폴리머 부재 및 상기 도전성 부재 간의 접합 구조에 의해 방수 처리되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부재는 그라파이트(graphite)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 폴리머 부재는 우레탄을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 폴리머 부재와 상기 방열 부재 사이에 배치되는 제1접착층 및 상기 도전성 부재와 상기 방열 부재 사이에 배치되는 제2접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하우징내에 발열 소자를 포함하되, 상기 방열 부재는 상기 발열 소자로부터 방출되는 열을 분산시키는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 폴리머 부재 및 상기 도전성 부재와 함께 상기 방열 부재의 대부분의 영역을 둘러싸는 폴리머 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 윈도우;
    상기 윈도우의 배면에 부착되는 디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되는 제1부재;
    상기 제1부재의 배면에 배치되는 제2부재; 및
    상기 제1부재와 제2부재 사이에 배치되며, 상기 제1부재 및 제2부재 중 적어도 하나의 부재에 의해 방수 처리되는 제3부재를 포함하고,
    상기 제3 부재는 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 간의 접합 구조에 의해 방수 처리되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1부재 및/또는 제2부재는 테이프, FPCB, 점착제, 스폰지, 우레탄, 박막 금속, 박막 플라스틱 쉬트, 우레탄 필름 또는 PET 필름 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제3부재는 added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전 / 비도전 테이프, open cell 스폰지 또는 그라파이트 시트(graphite sheet) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제1부재 및/또는 제2부재는 상기 제3부재보다 방수 성능이 상대적으로 우수한 부재가 적용되는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제3부재는 상기 제1부재 및 제2부재 보다 크기가 작게 형성되고, 상기 접합 구조는 상기 제3부재를 제외하고, 상기 제1부재 및 상기 제2부재의 테두리를 따라 접합되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1부재 및 제2부재는 초음파 융착, 압착, 본딩 또는 별도의 접착 수단 중 적어도 하나에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 제1부재는 완충을 위한 스폰지를 포함하고, 상기 제2부재는 방열 및 노이즈 차폐를 위한 도전성 시트를 포함하며, 상기 제3부재는 주변에 배치되는 발열 소자로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 그라파이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 접합 구조는 상기 제1부재 또는 제2부재가 상기 제3부재의 측면을 둘러싸는 방식으로 우회하여 나머지 부재에 접합되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 접합 구조는 적어도 상기 제3부재의 측면 영역을 포함하도록 방수 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 방수 부재는 적어도 상기 제3부재의 측면 모두를 둘러싸는 방식으로 배치되는 테이핑 부재, 경화제 또는 점착제 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제8항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 디스플레이 모듈의 하측에 배치되는 전자 펜의 입력을 검출하기 위하여 전자기 유도 방식으로 동작하는 EMR(electromagnetic resonance) 센서 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제8항에 있어서,
    상기 제1부재, 제3부재 및 제2부재는 상기 디스플레이 모듈의 배면에 접착제에 의해 순차적으로 적층되는 방식으로 부착되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.

  20. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 윈도우;
    상기 윈도우의 배면에 부착되는 디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이 모듈의 배면에 부착되는 완충 부재;
    상기 완충 부재의 배면에 부착되는 방열을 위한 그라파이트 부재; 및
    상기 그라파이트 부재의 하측에 배치되어 상기 완충 부재의 적어도 일부와 접합되는 구리 부재를 포함하여,
    상기 완충 부재와 상기 구리 부재의 접합 구조에 의해 상기 그라파이트 부재는 외부의 수분 침투가 방지되는 방수 구조로 구성되고,
    상기 접합 구조는 상기 완충 부재 또는 상기 구리 부재 중 적어도 하나의 가장자리를 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD783586S1 (en) * 2016-04-14 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile phone
USD855041S1 (en) * 2017-05-17 2019-07-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD854526S1 (en) * 2017-05-17 2019-07-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD854525S1 (en) * 2017-05-17 2019-07-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD854524S1 (en) * 2017-05-17 2019-07-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD854527S1 (en) * 2017-05-17 2019-07-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD862406S1 (en) * 2017-05-17 2019-10-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
EP3678367B1 (en) * 2017-08-28 2023-12-13 LG Electronics Inc. Display device
KR102472237B1 (ko) 2018-03-09 2022-11-30 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
US10879585B2 (en) * 2018-04-09 2020-12-29 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
KR102474016B1 (ko) * 2018-04-13 2022-12-06 삼성전자주식회사 하우징을 구비한 전자 장치 및 이의 제조 방법
KR102589832B1 (ko) * 2018-08-17 2023-10-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102582316B1 (ko) * 2018-08-20 2023-09-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102562818B1 (ko) * 2018-09-12 2023-08-02 삼성전자주식회사 밀폐 구조를 포함하는 전자 장치
KR102522663B1 (ko) 2018-10-02 2023-04-18 삼성전자주식회사 도전성 접착 부재를 통해 디스플레이와 도전성 지지부재를 연결하는 구조를 갖는 전자 장치
KR102559386B1 (ko) * 2018-12-03 2023-07-25 삼성전자 주식회사 카메라를 포함하는 전자 장치
KR102551690B1 (ko) 2018-12-06 2023-07-05 삼성전자주식회사 접착 구조를 포함하는 전자 장치
US10849246B2 (en) * 2018-12-21 2020-11-24 Apple Inc. Device enclosure
KR20200094950A (ko) * 2019-01-31 2020-08-10 삼성전자주식회사 금속 물질을 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치
KR102613138B1 (ko) * 2019-02-18 2023-12-13 삼성전자주식회사 센서 키 조립체의 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR102613670B1 (ko) 2019-03-27 2023-12-14 삼성전자주식회사 연장된 fpcb 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102679883B1 (ko) * 2019-04-30 2024-07-01 삼성전자 주식회사 전자부품의 방수구조를 갖는 전자장치
KR20210001050A (ko) * 2019-06-26 2021-01-06 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치
US12079036B2 (en) * 2020-06-25 2024-09-03 Apple Inc. Electronic devices with molded display mounting structures
US11889647B2 (en) 2020-08-19 2024-01-30 Apple Inc. Display panel bend reinforcement
US11800649B2 (en) 2020-08-19 2023-10-24 Apple Inc. Mobile display encapsulation to improve robustness and water resistance
KR20220043950A (ko) 2020-09-28 2022-04-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2022071366A (ja) 2020-10-28 2022-05-16 ブラザー工業株式会社 画像形成装置
EP4180904A4 (en) * 2020-11-05 2024-01-17 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE WITH WATERPROOF STRUCTURE
KR20220109024A (ko) * 2021-01-28 2022-08-04 삼성전자주식회사 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR102328971B1 (ko) * 2021-05-24 2021-11-22 주식회사 피치앤글로비스 롤타입 탄소발열장판 및 그 제조방법
EP4271151A4 (en) * 2021-05-27 2024-07-24 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A WATERPROOF STRUCTURE
CN115811861A (zh) * 2021-09-14 2023-03-17 戴尔产品有限公司 用于在双印刷电路板装置中使用的排热介质
KR102390337B1 (ko) * 2021-11-25 2022-04-25 주식회사 모스브라더 방수효과가 증진된 디스플레이 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014088020A (ja) * 2012-10-02 2014-05-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 物品および積層体

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101463218B1 (ko) 2012-12-20 2014-11-21 주식회사 팬택 휴대용 단말기
JP2004119317A (ja) 2002-09-27 2004-04-15 Toshiba Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP4973268B2 (ja) 2007-03-26 2012-07-11 セイコーエプソン株式会社 電子機器、電子機器の防湿構造、および電子機器の製造方法
CN201160358Y (zh) * 2008-03-12 2008-12-03 成都吉锐触摸技术股份有限公司 显示屏的防水雾防尘散热结构
KR101395358B1 (ko) * 2011-09-02 2014-05-14 주식회사 팬택 방수시트가 설치되는 이동통신 단말기 및 그 제조방법
JP2013105144A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Sony Corp 表示装置および電子機器
JP5693515B2 (ja) 2012-01-10 2015-04-01 エイチズィーオー・インコーポレーテッド 内部耐水性被覆を備える電子デバイス
JP2015092644A (ja) 2012-02-24 2015-05-14 パナソニック株式会社 防水構造を備えた電子機器
JP2013243497A (ja) 2012-05-18 2013-12-05 Kyocera Corp 携帯装置
KR20150069705A (ko) 2013-12-16 2015-06-24 동우 화인켐 주식회사 액정패널 및 그의 제조방법
CN203840676U (zh) * 2014-05-26 2014-09-17 深圳市中雷电子有限公司 一种防水型便携式电子装置保护壳
KR102353034B1 (ko) * 2014-08-11 2022-01-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치
US9298220B2 (en) * 2014-09-02 2016-03-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Curved display and electronic device including the same
KR20160027679A (ko) * 2014-09-02 2016-03-10 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
AU2015312720B2 (en) * 2014-09-02 2020-10-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Curved display and electronic device including the same
US9374922B1 (en) 2014-12-31 2016-06-21 Avalue Technology Inc. Waterproof structure for use in display device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014088020A (ja) * 2012-10-02 2014-05-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 物品および積層体

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Publication number Publication date
MY191838A (en) 2022-07-18
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US20180033571A1 (en) 2018-02-01
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US10134540B2 (en) 2018-11-20
EP3324604A1 (en) 2018-05-23

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