KR102613138B1 - 센서 키 조립체의 방수 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2플레이트와, 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하며, 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 제1플레이트의 적어도 일부를 통해 보이게 배치되는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널과 상기 제2플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판; 상기 제1방향으로 향하는 제1면은 상기 디스플레이 패널을 지지하고, 상기 제2방향으로 향하는 제2면은 상기 인쇄회로기판을 지지하며, 상기 측면 부재의 적어도 일부와 결합되는 지지 부재; 상기 측면 부재의 적어도 일부분에 적어도 센서의 일부면이 노출되게 배치되고, 상기 지지 부재의 제1면에 실장되며, 연성 회로기판을 이용하여 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 센서 키 조립체; 상기 센서 키 조립체가 상기 지지 부재에 배치되어 키 동작을 가능하게 하는 키 조립 구조; 및 상기 지지 부재의 제2면에 실장되어, 상기 센서 키 조립체가 있는 제1공간으로부터 상기 인쇄회로기판이 있는 제2공간을 밀폐시키는 적어도 하나 이상의 방수 구조를 포함할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 센서 키 조립체와, 센서 키 조립체의 방수 구조에 관한 것이다.
전자 장치는 적어도 하나 이상의 키와 센서들이 배치될 수 있다. 전자 장치는 하우징의 전면이나 후면 또는 전후면에 각각 적어도 하나 이상의 센서, 예컨대 지문 센서가 배치될 수 있다. 또한, 전자 장치는 하우징의 전면이나 후면 또는 전후면에 각각 적어도 하나 이상의 키, 예컨대, 볼륨 조절 키나 파워 키, 홈 키 또는 사이드 키가 배치될 수 있다.
이러한 배치로 이루어지는 전자 장치는 지문 센서가 전면에 배치된 홈 키 영역이나 후면에 배치된 카메라 주변에 배치되는 구조일 수 있다.
하지만, 전자 장치에서, 지문 센서를 전면의 홈 키 부분이나 배면의 카메라 주변 이외의 영역, 예컨대 하우징 측면에 배치한다면, 전자 장치의 외관 디자인 적인 관점과 두께 제약으로 인해서, 측면 방수 지문키 구조 구현이 어려운 문제가 발생할 수 있다.
또한, 전자 장치의 전면 영역에서, 홈 키 부분 이외의 영역이나, 전자 장치의 후면 영역에서 카메라 주변 이외의 영역에 실장될 경우, 지문 센서의 사용성이 떨어질 수 있다. 예컨대, 지문 센서를 사용하기 위하여 한 손으로 전자 장치를 파지한 후, 다른 손으로 지문 센서를 동작시켜야 하는 불편함도 발생할 수 있다.
또한, 측면 부재에 지문 센서가 실장될 경우, 지문 센서는 연성 회로 기판을 포함하고, 내부의 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어야 하기 때문에 방수 구조 구현에 많은 제약이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 하우징의 측면 부재에 배치된 사이드 키에 지문 센서를 배치하되, 방수 구조를 실장할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 하우징의 측면 부재에 배치된 사이드 키에 지문 센서를 배치하되, 한 손으로 파지하여 지문 센서를 동작시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 하우징의 측면 부재에 배치된 사이드 키에 지문 센서를 배치하되, 외관 디자인과 두께를 고려한 방수 구조가 실장된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치에 있어서, 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2플레이트와, 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하며, 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 제1플레이트의 적어도 일부를 통해 보이게 배치되는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널과 상기 제2플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판; 상기 제1방향으로 향하는 제1면은 상기 디스플레이 패널을 지지하고, 상기 제2방향으로 향하는 제2면은 상기 인쇄회로기판을 지지하며, 상기 측면 부재의 적어도 일부와 결합되는 지지 부재; 상기 측면 부재의 적어도 일부분에 적어도 센서의 일부면이 노출되게 배치되고, 상기 지지 부재의 제1면에 실장되며, 연성 회로기판을 이용하여 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 센서 키 조립체; 상기 센서 키 조립체가 상기 지지 부재에 배치되어 키 동작을 가능하게 하는 키 조립 구조; 및 상기 지지 부재의 제2면에 실장되어, 상기 센서 키 조립체가 있는 제1공간으로부터 상기 인쇄회로기판이 있는 제2공간을 밀폐시키는 적어도 하나 이상의 방수 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치에 있어서, 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2플레이트와, 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하며, 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 제1,2플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판; 상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 인쇄회로기판을 지지하고, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하며, 상기 측면 부재의 적어도 일부와 결합되는 지지 부재; 상기 측면 부재의 적어도 일부분에 적어도 지문 센서의 센싱 면이 노출되게 배치되고, 연성 회로기판을 이용하여 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 지문 센서 키 조립체; 및 상기 제2면에 실장되어, 상기 지문 센서 키 조립체가 있는 제1공간으로부터 상기 인쇄회로기판이 있는 제2공간을 밀폐시키는 적어도 하나 이상의 방수 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치에 있어서, 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2플레이트와, 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하며, 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 제1,2플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판; 상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 인쇄회로기판을 지지하고, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하며, 상기 측면 부재의 적어도 일부와 결합되는 지지 부재; 상기 측면 부재의 적어도 일부분에 적어도 지문 센서의 센싱 면이 노출되게 배치되고, 연성 회로기판을 이용하여 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 지문 센서 키 조립체; 및 상기 제2면에 실장되어, 상기 지문 센서 키 조립체가 있는 제1공간으로부터 상기 인쇄회로기판이 있는 제2공간을 밀폐시키는 적어도 하나 이상의 방수 구조를 포함할 수 있다.
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본 발명은 지문 센서를 하우징의 사이드 키에 실장함으로서, 한 손을 이용해서 파지한 후에 지문 센서를 동작시키기가 편리할 수 있다.
본 발명은 지문 센서를 하우징의 사이드 키에 실장하고, 실장된 지문 센서의 방수 구조를 구현하여도, 외관 디자인에 제약이 되지 않으며, 슬림한 전자 장치의 구현이 가능할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 5a는 도 4의 라인 A-A'을 따라 절개한 단면도이다.
도 5b는 도 5a의 일부를 확대한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 키 조립 구조를 나타내는 사시도이다.
도 7a는 도 6의 일부를 확대한 도면이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실장 개구에 프런트 더미가 결합된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 구조를 나타내는 사시도이다.
도 9a는 도 8의 일부를 확대한 도면이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조가 실장된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 키 조립체를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 브라켓을 나타내는 사시도이다.
도 12a, 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프런트 더미를 각각 나타내는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 수분 침투 경로를 나타내는 예시도이다.
도 14은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 실장된 방수 구조들을 나타내는 단면도이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 15b는 도 15a의 라인 B-B'을 따라 절개한 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서의 조립 구조를 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 키 조립체가 측면 부재에 조립된 상태를 정면에서 본 상태를 확대한 도면이다.
도 18a는 도 17의 라인 A1-A1'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 18b는 도 17의 라인 B1-B1'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재의 개구에 형성된 단차부를 나타내는 사시도이다.
도 20은 도 19에 도시된 단차부를 확대한 도면이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 5a는 도 4의 라인 A-A'을 따라 절개한 단면도이다.
도 5b는 도 5a의 일부를 확대한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 키 조립 구조를 나타내는 사시도이다.
도 7a는 도 6의 일부를 확대한 도면이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실장 개구에 프런트 더미가 결합된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 구조를 나타내는 사시도이다.
도 9a는 도 8의 일부를 확대한 도면이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조가 실장된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 키 조립체를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 브라켓을 나타내는 사시도이다.
도 12a, 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프런트 더미를 각각 나타내는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 수분 침투 경로를 나타내는 예시도이다.
도 14은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 실장된 방수 구조들을 나타내는 단면도이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 15b는 도 15a의 라인 B-B'을 따라 절개한 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서의 조립 구조를 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 키 조립체가 측면 부재에 조립된 상태를 정면에서 본 상태를 확대한 도면이다.
도 18a는 도 17의 라인 A1-A1'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 18b는 도 17의 라인 B1-B1'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재의 개구에 형성된 단차부를 나타내는 사시도이다.
도 20은 도 19에 도시된 단차부를 확대한 도면이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 측면도이다. 도 5a는 도 4의 라인 A-A'을 따라 절개한 단면도이다. 도 5b는 도 5a의 일부를 확대한 도면이다.
도 4 내지 도 5b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예 ; 도 1, 도 2에 도시된 전자 장치(100))는 하우징(410)(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 제1방향(①)으로 향하는 제1플레이트(401)(예 ; 도 1에 도시된 전면 플레이트(102)) 와, 상기 제1방향(①)과 반대인 제2방향(②)으로 향하는 제2플레이트(예 ; 도 2에 도시된 후면 플레이트(111))와, 상기 제1,2방향(①,②)과 각각 수직인 제3방향(③)으로 향하며, 상기 제1플레이트(401) 및 상기 제2플레이트(402) 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재(403)(예 ; 도 1에 도시된 측면 부재(118))를 포함할 수 있다. 예컨대, 측면 부재(403)는 금속 재질로 구성되어서, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 측면 부재(403)는 분절 구조, 즉, 도전 부분과, 비도전 부분을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 제1플레이트(401)의 적어도 일부를 통해 보이게 배치되는 디스플레이 패널(405)(예 ; 도 1에 도시된 디스플레이(101))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(406)는 제1플레이트(401)와, 제1플레이트에 합체된 디스플레이 패널(405)을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 패널(405)은 터치 감응성 패널을 포함하여, 터치 스크린 패널로 동작할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 디스플레이와 상기 제2플레이트(402) 사이에 배치된 인쇄회로기판(PCB)(예 ; 도 3에 도시된 인쇄회로기판(340))을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(PCB)은 디스플레이 패널(405)의 제2방향(②)으로 대면하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(404)(예 ; 도 3에 도시된 제2지지 부재(340))는 제1방향(①)으로 향하는 제1면과, 제2방향(②)으로 향하는 제2면을 포함할 수 있다. 제1면은 상기 디스플레이(406)를 지지하고, 제2면은 상기 인쇄회로기판(PCB)을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(404)는 측면 부재(403)의 적어도 일부와 결합되어서, 측면 부재와 일체형 구조일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 측면 부재(403)의 일부분에는 적어도 일부 영역에 센서 키 조립체(4200)가 배치될 수 있다. 센서 키 조립체(4200)는 생체 센서와 키 조립체가 조합된 구조체로서, 생체 센서 기능 및 사이드 키 기능을 담당할 수 있다. 예컨대, 생체 센서는 지문 센서일 수 있고, 키는 하우징의 측면 부재에 배치된 사이드 키일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 키 조립체(4200)는 별도의 연성 회로기판(422)을 이용해서 인쇄회로기판(PCB)에 전기적으로 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 센서 키 조립체(4200)는 지문 센서(420)와, 회로 기판(421) 및 돔 스위치(423)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 지문 센서(420)는 측면 부재(403)에 적어도 일부면이 노출되게 배치될 수 있다. 예컨대, 지문 센서(420)의 센싱 면은 사이드 키 탑(side key top)일 수 있다.
한 실시예에 따른 연성 회로 기판(422)은 센서 키 조립체(4200)를 인쇄회로기판(PCB)에 연결하기 위한 전기적 연결 부재로서, 일단이 상기 센서 키 조립체(4200)에 전기적으로 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판(PCB)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(422)의 타단에는 콘넥터(4220)가 구비될 수 있다. 콘넥터(4220)는 인쇄 회로 기판(PCB)에 접속될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 센서 키 조립체(4200)를 측면 부재와 지지 부재(404) 사이에 배치시키기 위한 키 조립 구조(4300)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 조립 구조(4300)는 센서 키 조립체(4200)의 동작이 가능하게 지지할 수 있는 구조체로서, 키 브라켓(430)과 프런트 더미(431)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따른면, 키 브라켓(430)은 상기 지지 부재(404)의 일부분에 수용되어서, 상기 지문 센서의 상기 제3방향(③) 유동을 지지할 수 있다. 하우징의 일부분에 수용된 센서 키 조립체(4200)는 프런트 더미(431)에 의해 보호될 수 있다.
한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 적어도 하나 이상의 방수 구조(443)를 포함할 수 있다. 방수 구조(443)는 지지 부재(404)와 상기 키 조립 구조(4300) 사이에 실장되어서, 상기 센서 키 조립체(4200)가 있는 제1공간(s1)과, 상기 인쇄회로기판(PCB)이 있는 제2공간(s2) 사이를 밀폐시킬 수 있다. 한 실시예에 따른 방수 구조(443)는 제1,2공간(s1,s2) 사이를 공간적으로 격리시키는 바텀 더미(441)와, 적어도 하나 이상의 방수 테이프(442,444)를 포함할 수 있다. 참조부호 445는 제2플레이트(402)와 지지 부재(404) 사이를 밀폐시키는 방수 테이프를 지칭할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 키 조립 구조를 나타내는 사시도이다. 도 7a는 도 6의 일부를 확대한 도면이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실장 개구에 프런트 더미가 결합된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 6 내지 도 7b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(100))는 제1플레이트(401)가 접착 테이프(B1)에 의해 하우징(410)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 테이프(B1)는 방수 기능을 수행할 수 있다. 방수 테이프(B1)는 하우징(410)의 둘레를 따라서 형성된 안착면에 부착될 수 있다. 예컨대, 방수 테이프(B1)는 양면 테이프일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 지지 부재(404)와 측면 부재(403) 및 이들의 결합 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(403)는 지지 부재의 일부일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(403)는 센서 키 조립체(4200)의 일부면이 외부에 노출되게 하기 위한 개구(4031)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(4031)는 센서 키 조립체(4200)의 지문 센서의 센싱면이 노출되게 할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 지지 부재(404)의 제1면(404a)에서 제2방향(예 ; 도 4에 도시된 제2방향(②))으로 리세스된 실장 개구(4040)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실장 개구(4040)는 지지 부재(404)와 측면 부재(403) 사이에 형성되어서, 센서 키 조립체(4200) 및 키 조립 구조(4300)가 수용될 수 있다.
한 실시예에 따르면 키 조립 구조(4300)는 키 브라켓(430)을 포함할 수 있다. 키 브라켓(430)은 실장 개구(4040)에 수용된 상태로, 수용된 센서 키 조립체(4200)를 지지할 수 있다. 센서 키 조립체(4200)는 측면 부재의 개구(4031)에 배치될 수 있고, 키 브라켓(430)은 실장 개구(4040)에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 키 조립 구조(4300)는 프런트 더미(431)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프런트 더미(431)는 수용된 센서 키 조립체(4200)를 보호하기 위한 보호 부재일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프런트 더미(431)는 실장 개구(4040)에 결합되어서, 실장 개구(4040)의 일단을 덮을 수 있다. 실장 개구(4040)에 결합된 프런트 더미(431)는 도 7b에 도시되었다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 구조를 나타내는 사시도이다. 도 9a는 도 8의 일부를 확대한 도면이다. 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조가 실장된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 8 내지 도 9b를 참조하면, 한 실시예에 따른 방수 구조(443)는 센서 키 조립체(4200)의 연성 회로 기판(예 ; 도 5b에 도시된 연성 회로 기판(422))이 실장 개구(4040)을 관통하게 하되, 지지 부재(404)의 제2면(404b)에 있는 실장 개구(4040)를 폐쇄하기 위한 밀폐 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 방수 구조(443)에 의해 실장 개구(4040)의 일단이 폐쇄되어서, 하우징(410) 내의 제1,2공간(예 ; 도 5b에 도시된 제1,2공간(s1,s2))이 공간적으로 격리될 수 있다. 다시 말하면, 방수 구조(443)는 제1공간(예 ; 도 5b에 도시된 제1공간(s1))으로부터 제2공간(예 ; 도 5b에 도시된 제2공간(s2))을 밀폐시키는 기능을 담당할 수 있다.
한 실시예에 따른 방수 구조(443)는 바텀 더미(441)와, 제1,2방수 테이프(442,444) 및 적어도 하나 이상의 체결구(4410)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 바텀 더미(441)는 사출 구조의 부재로서, 제2공간(s2)에 배치되고, 제2방향(②)으로 향하는 상기 지지 부재(404)의 제2면에 한 쌍의 체결구(4410)를 이용하여 체결될 수 있다. 예컨대, 체결구(4410)는 나사일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1,2방수 테이프(442,444)는 바텀 더미(441)와 지지 부재(404) 사이에 부착되어서, 상기 바텀 더미(441)와 상기 지지 부재(404) 사이를 밀폐시킬 수 있다. 한 실시예에 따른 제1방수 테이프(442)는 지지 부재(404)의 제2면(404b)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따른 제2방수 테이프(444)는 일면이 상기 제1방수 테이프(442) 부착되고, 타면이 상기 바텀 더미(441)에 부착될 수 있다. 예컨대, 각각의 제1,2방수 테이프(442,444)는 양면 접착 테이프일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 테이프(442)는 제2면(404b)에 있는 실장 개구(4040)의 둘레를 따라서 부착될 수 있다. 예컨대, 제1,2방수 테이프(442,444)는 서로 동일한 형상일 수 있다.
한 실시예에 따른 연성 회로 기판(422)은 제1,2방수 테이프(442,444) 사이를 관통할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(422)의 적어도 일부는 제1,2방수 테이프(442,444)에 부착될 수 있고, 서로 부착된 제1,2방수 테이프(442,444) 사이를 통과한 후에 인쇄회로기판(예 ; 도 5b에 도시된 인쇄회로기판(PCB))을 향할 수 있다. 예컨대, 각각의 제1,2방수 테이프(442,444)는 폐곡선 형상으로 구성될 수 있다. 예컨대, 폐곡선 형상은 원이나, 타원이나, 다각형 등의 형상을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1,2방수 테이프(442,444)는 바텀 더미(441)의 체결 구조에 의해 제2면(404b)에서 부착 상태의 들뜸이 방지될 수 있다. 즉, 제1,2방수 테이프(442,444)는 바텀 더미(441)의 체결 구조에 의해 제2면(404b)과 바텀 더미(441) 사이에서 압착된 상태를 유지할 수 있다. 방수 구조(443)가 장착된 상태가 도 9b에 도시되었다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 키 조립체를 나타내는 사시도이다.
도 10을 참조하면, 한 실시예에 따른 센서 키 조립체(4200)는 센서(420)와, 회로 기판(421)과, 돔 스위치(423)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서(420)는 예컨대, 지문 센서를 포함하며, 적어도 일부면이 측면 부재(예 ; 도 4에 도시된 측면 부재(403))에 노출되게 배치될 수 있다. 노출된 지문 센서(420)의 일부면은 사용자의 지문을 센싱하기 위한 영역일 수 있다. 한 실시예에 따른 회로 기판(421)은 제3면(421a)과, 제3면(421a)과 반대방향의 제4면(421b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(421)은 리지드한 재질 또는 플렉시블한 재질일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회로 기판(421)은 제3면(421a)에 지문 센서(420)가 실장되고, 제4면(421b)에 돔 스위치(423)가 배치될 수 있다. 지문 센서(420)와 돔 스위치(423)는 서로 대치할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 지문 센서(420)는 측면 부재(예 ; 도 4에 도시된 측면 부재(403))에 조립되는 플랜지 부분(420a)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지문 센서(420)는 전자 장치(예 ; 도 4의 전자 장치(400))의 사이드 키로서, 제3방향(예 ; 도 5a에 도시된 제3방향(③))으로 눌러짐에 따라서 돔 스위치(423)를 동작시키는 물리적 키 버튼으로 동작될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 지문 센서(420)가 접합된 회로 기판(421)은 연성 회로기판(422) 및 콘넥터(4220)에 의해 인쇄회로기판(예 ; 도 5a에 도시된 인쇄회로기판(PCB))에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 연성 회로 기판(422)은 적어도 하나 이상의 굴곡부(bendable portion)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 센서 키 조립체(4200)는 지문 센서(420)와, 회로 기판(421), 돔 스위치(423) 및 연성 회로 기판(422)의 일부분이 제1공간(예 ; 도 5b에 도시된 제1공간(s1))에 배치되고, 콘넥터(4220)와 연성 회로 기판(422)의 나머지 부분은 제2공간(예 ; 도 5b에 도시된 제2공간(s2))에 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(422)은 방수 구조(예 ; 도 5b에 도시된 방수 구조(443))를 경유할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 브라켓을 나타내는 사시도이다.
도 11을 참조하면, 한 실시예에 따른 키 조립 구조(예 ; 도 6에 도시된 키 조립 구조(4300))는 지문 센서(예 ; 도 10에 도시된 지문 센서(420)가 실장 개구(예 ; 도 7a에 도시된 실장 개구(4040))에 실장되어서, 지문 센서의 기능과, 사이드 키 기능을 수행하기 위한 조립 구조로서, 키 브라켓(430)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 키 브라켓(430)은 지문 센서(예 ; 도 10에 도시된 지문 센서(420)) 방향으로 향하는 제5면(430a)과, 제5면(430a)과 반대방향으로 향하는 제6면(430b)을 포함할 수 있다. 키 브라켓(430)은 제5면(430a)과, 제6면(430b)이 서로 다른 재질로 구성될 수 있다. 예컨대, 제5면(430a)은 합성 수지 재질일 수 있고, 제6면(430b)은 금속 재질일 수 있다. 하지만, 키 브라켓(430)의 재질 구조는 상기한 사항으로 국한되지 않는다.
한 실시예에 따르면, 키 브라켓(430)은 돔 스위치(예 ; 도 10에 도시된 돔 스위치(423))의 파손을 방지하기 위하여 제5면(430a)에 형성되며, 지문 센서 방향으로 돌출된 한 쌍의 제1돌기(4301)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 브라켓(430)은 제1돌기(4301) 사이에 형성되어, 돔 스위치를 클릭하기 위한 제2돌기(4302)를 더 포함할 수 있다. 제1돌기(4301)는 제2돌기(4302)보다 돔 스위치쪽으로 더 돌출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 브라켓(430)은 양 단부에 각각 벤딩된 형상으로 구성되어서, 하우징의 일부에 조립되는 한 쌍의 가이드(4303)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 가이드(4303)는 지문 센서로 쪽으로 벤딩된 형상일 수 있다.
도 12a, 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프런트 더미를 각각 나타내는 사시도이다.
도 12a, 도 12b를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 프런트 더미(431)는 실장 개구(예 ; 도 7b에 도시된 실장 개구(4040))에 수용된 센서 키 조립체(예 ; 도 7b에 도시된 센서 키 조립체(4200))를 보호하는 커버 부재일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프런트 더미(431)는 실장 개구에 결합될 경우, 제1방향(예 ; 도 4에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 제7면(431a)과, 제2방향(예 ; 도 4에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 제8면(431b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프런트 더미(431)는 제7면(431a)에 부착되어 디스플레이 패널(예 ; 도 4b에 도시된 디스플레이 패널(405))의 손상을 방지하기 위한 적어도 하나 이상의 제1레이어(4311)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제1레이어(4311)는 탄성을 가지는 발포 수지 재질로 구성된 스폰지를 포함할 수 있다. 제1레이어(4311)는 디스플레이 패널과 밀착되어서, 디스플레이 패널에 가해지는 충격을 흡수할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1레이어(4311)는 제7면(431a)의 양단 부분의 제외한 나머지 부분에 부착될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 프런트 더미(431)는 제8면(431b)에 부착되어, 키 브라켓(예 ; 도 7a에 도시된 키 브라켓(430)) 들뜸을 방지하기 위한 적어도 하나 이상의 제2레이어(4312)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프런트 더미(431)의 제8면(431b)은 키 브라켓(430)과 밀착되게 배치되어서, 실장 개구 내에 수용된 키 브라켓(430)의 제1방향으로의 들뜸을 미연에 방지할 수 있다. 예컨대, 제2레이어(4312)는 탄성을 가지는 발포 수지 재질로 구성된 스폰지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2레이어(4312)는 제8면(431b)의 양측 단부 영역에 각각 부착되며, 대칭으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프런트 더미(431)는 제2레어이(4312)와 인접한 곳에 상기 하우징의 일부와 부착되어 조립되기 위한 제3레이어(4313)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제3레이어(4313)는 접착 테이프일 수 있다. 제3레이어(4313)는 제2레이어(4312)와 인접한 곳에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3레이어(4313)는 지지 부재(예 ; 도 7a에 도시된 지지 부재(404))의 일부면에 부착되어서, 프런트 더미(431)를 지지 부재의 일부면에 고정시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3레이어(4313)는 제8면(431b)에 각각 부착되며, 대칭으로 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 프런트 더미(431)는 양단에서 각각 돌출되어서, 상기 측면 부재(예 ; 도 7a에 도시된 측면 부재(403))의 일부분에 결합되는 결합 구조(4314)를 포함할 수 있다. 예컨대 결합 구조(4314)는 한 쌍의 조립 후크를 포함할 수 있다. 이하 결합 구조는 조립 후크라고 지칭한다. 조립 후크(4314)는 프런트 더미(431)의 양단에 각각 돌기 형상으로 돌출될 수 있다. 프런트 더미(431)는 조립 후크(4314)에 의해 측면 부재의 조립 홀(미도시)에 결합되어서, 프런트 더미(431)를 측면 부재에 구속시킬 수 있다. 각각의 조립 후크(4314)는 제3방향(예 ; 도 4에 도시된 제3방향(③))으로 돌출될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 프런트 더미(431)는 연성 회로 기판(예 ; 도 5b에 도시된 연성 회로 기판)의 꺾임을 보호하는 돌출 구조(4315)를 더 포함할 수 있다. 돌출 구조(4315)는 프런트 더미(431)의 제8면(431b)에 돌출된 돌기로서, 프런트 더미(431)가 실장 개구에 결합될 경우, 제2방향(예 ; 도 4에 도시된 제2방향(②))으로 향하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출 구조(4315)는 제2,3레이어(4312,4313)와 인접한 곳에 형성될 수 있다. 프런트 더미(431)가 실장 개구에 조립될 경우, 지문 센서(예 ; 도 10에 도시된 지문 센서(420))로부터 제2레이어(4312), 제3레이어(4313) 및 돌출 구조(4315) 순으로 근접할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 수분 침투 경로를 나타내는 예시도이다.
도 13을 참조하면, 한 실시예에 따른 하우징(410)은 제1플레이트(401)와 측면 부재(403) 사이의 제1틈에 의해 이물질, 예컨대 수분이 제1공간(s1) 내로 제1경로(t1)를 따라 침투할 수 있고, 측면 부재(403)와 지문 센서(420) 사이의 제2틈에 의해 수분이 제1공간(s1) 내로 제2경로(t2)를 따라서 침투할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(404)와 바텀 더미(441) 사이의 틈으로 수분이 제3경로(t3)를 따라서 침투할 수 있다.
이러한 복수 개의 수분 침투 경로(t1,t2,t3)에 의해서, 하우징(410)의 제2공간(s2)은 제1공간(s1) 내로 침투한 수분으로부터 복수 개의 방수 테이프에 의해 밀폐될 수 있다.
도 14은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 실장된 방수 구조들을 나타내는 단면도이다.
도 14를 참조하면, 한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 방수 구조(443)(예 ; 도 9a에 도시된 방수 구조(443))에 의해 제1,2공간(s1,s2)으로 구분될 수 있다. 제1공간(s1)은 센서 키 조립체(4200)가 배치된 공간일 수 있고, 제2공간(s2)은 인쇄회로기판(PCB)이 배치된 공간일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 구조(443)에 의해 제1공간(s1)과 제2공간(s2)의 공간적 연결이 차단될 수 있고, 제1공간(s1)으로부터 제2공간(s2)이 밀폐될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1플레이트(401)와 지지 부재(404)(예 ; 지지 부재의 안착면) 사이에는 방수 테이프(b1)가 부착되고, 제2플레이트(402)와 측면 부재(403) 사이에는 방수 테이프(B2)가 부착되며, 지지 부재(404)와 바텀 더미(441) 사이에 제1,2방수 테이프(442,444)가 부착되어서, 제2공간(s2)이 밀폐될 수 있다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 측면도이다. 도 15b는 도 15a의 라인 B-B'을 따라 절개한 단면도이다.
도 15a, 도 15b를 참조하면, 한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예 ; 도 4에 도시된 전자 장치(400))의 키 조립 구조(4300)는 키 브라켓(430) 들뜸 방지 구조를 포함할 수 있다. 하우징의 실장 개구(4040) 내에 수용된 키 브라켓(430)은 들뜸 현상이 발생할 수 있다. 이러한 키 브라켓(430)의 들뜸 현상을 방지하기 위해서, 프런트 더미(431)에 들뜸 방지를 위한 레이어(4312)(예 ; 도 12b에 도시된 제2레이어(4312))가 부착될 수 있다. 예컨대, 레이어(4312)는 탄성체로서, 발포 수지 재질의 스폰지를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 지지 부재(404)에 형성된 실장 개구(4040)에는 단차 부분(4044)이 형성되어서, 프런트 더미(431)에 부착된 접착 레이어(4313)(예 ; 도 12b에 도시된 제3레이어(4313))는 단차 부분(4044)의 일면(4044a)에 부착될 수 있다. 단차 부분(4044)의 일면과 접착 레이어(4313) 간의 부착에 의해, 프런트 더미(431)의 일단이 지지 부재(404)에 고정될 수 있고, 프런트 더미(431)의 타단은 걸림 구조(예 ; 도 12b에 도시된 조립 후크(4314))에 의해 고정될 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서의 조립 구조를 나타내는 단면도이다.
도 16을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 센서 키 조립체(4200)는 금속 재질의 측면 부재(403)와 지지 부재(404)에 걸쳐서 안정적으로 실장되기 위해서, 측면 부재(403)에 제1,2언더컷 구조(4041,4042)가 형성될 수 있다. 센서 키 조립체(4200)는 실장 개구(4040)에 안정적으로 배치됨과 동시에 제3방향(예 ; 도 4에 도시된 제3방향(③))으로 제한적인 이동이 가능하도록, 하우징에 수직 방향으로 실장 개구(4040)에 삽입한 후, 하우징 외부 방향으로 밀어 넣는 구조가 필요할 수 있다. 이를 위해서, 측면 부재(403)는 제1,2언더컷 구조(4041,4042)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1언더컷 구조(4041)는 홈 형상으로, 측면 부재(403)의 제1측벽에 형성될 수 있다. 제2언더컷 구조(4042)는 홈 형상으로, 측면 부재(403)의 제2측벽에 형성될 수 있다. 이러한 제1,2언더컷 구조(4041,4042)에 따라서, 센서 키 조립체의 지문 센서(420)는 안정적으로 조립되어 안착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지문 센서(420)의 플랜지 부분(420a)는 제1,2언더컷 구조(4041,4042)에 삽입된 상태로 제한적인 이동을 할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1,2언더컷 구조(4041,4042)는 미도시된 회전 툴을 이용하여 제작될 수 있다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 키 조립체가 측면 부재에 조립된 상태를 정면에서 본 상태를 확대한 도면이다. 도 18a는 도 17의 라인 A1-A1'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 18b는 도 17의 라인 B1-B1'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 17 내지 도 18b를 참조하여 센서 키 조립체의 스티킹 방지 및 이물질 끼임 방지 구조에 대해서 설명하면 다음과 같다.
한 실시예에 따른 센서 키 조립체(4200)는 물리적인 지문 센서 키(420) 누름 동작에 따라서, 개구(4031)가 형성된 측면 부재(403)와 지문 센서 키(420) 사이의 틈을 통해서 이물질이 낄 수 있다. 이러한 틈을 통한 이물질 낌을 방지하기 위해서 틈을 제거하면, 지문 센서 키(420)의 스티킹이 발생할 수 있고, 지문 센서 키(420)의 누름 동작이 불편할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 키 조립 구조는 지문 센서 키(420)의 스티킹을 방지하고, 이물질 낌을 방지하기 위한 구조가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지문 센서 키의 스티킹 방지 및 이물질 끼임 방지 구조는 개구(4031)에 센서 키 조립체(4200)가 조립되면, 측면 부재(403)와 지문 센서 키(420)의 좌우 부분 사이의 틈은 제거되고, 측면 부재(403)와 지문 센서 키(420)의 상하 부분 사이의 틈은 제1,2갭(g1,g2)이 발생하게 하는 구조로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 개구(4031)가 형성된 측면 부재(403)는 제1면(4031a)과, 제1면(4031a)과 마주보는 제2면(4031b)과, 제1,2면(4031a,4031b) 사이의 제3면(4031c)과, 제3면(4031c)과 마주보는 제4면(4031d)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1면(4031a)은 상면이고, 제2면(4031b)은 하면이고, 제3면(4031c)은 좌측면이고, 제4면(4031d)은 우측면일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 지문 센서 키(420)의 스티킹 방지 및 이물질 낌 방지 구조는 제1면(4031a)에 형성된 제1단차부(4032)와, 제2면(4031b)에 형성되며, 상기 제1단차부(4032)와 마주보는 제2단차부(4033)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지문 센서 키(420)는 제1,2단차부(4032,4033)에 의해서 제1,2면(4031a,4031b)과 제1,2갭(g1,g2)을 가지게 배치되고, 제3,4면(4031c,4031d)과는 갭을 가지지 않게 배치, 즉 틈이 없게 배치될 수 있다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재의 개구에 형성된 단차부를 나타내는 사시도이다. 도 20은 도 19에 도시된 단차부를 확대한 도면이다.
도 19, 도 20을 참조하면, 한 실시예에 따른 제1단차부(4032)의 양 단부는 제3,4면(4031c, 4031d)에 가까워질수록 점차적으로 단차 형상이 작아져서, 제3,4면(4031c, 4031d)에 도달하면 삭제될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2단차부(4033)의 양단부는 제3,4면(4031c, 4031d)에 가까워질수록 점차적으로 단차 형상이 작아져서, 제3,4면(4031c, 4031d)에 도달하면 삭제될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1단차부(4032)에 의해 제1갭(예 ; 도 18a에 도시된 제1갭(g1))이 형성되고, 제2단차부(4033)에 의해 제2갭(예 ; 도 18a에 도시된 제2갭(g2))이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1,2단차부(4032,4033)는 서로 대칭으로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1,2면(4031a,4031b)은 길이가 긴 형상이고, 제3,4면(4031c,4031d)은 길이가 짧은 형상일 수 있다. 각각의 제1,2면(4031a,4031b)은 상대적으로 제3,4면(4031c,4031d)보다 더 길죽한 형상으로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(100), 도 4에 도시된 전자 장치(400)))에 있어서, 제1방향(예 ; 도 4에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 제1플레이트(예 ; 도 4에 도시된 제1플레이트(401))와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향(예 ; 도 4에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 제2플레이트(예 ; 도 4에 도시된 제2플레이트(402))와, 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하며, 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재(예 ; 도 4에 도시된 측면 부재(403))를 포함하는 하우징(예 ; 도 4에 도시된 하우징(410)); 상기 제1플레이트의 적어도 일부를 통해 보이게 배치되는 디스플레이 패널(예 ; 도 5b에 도시된 디스플레이 패널(405)); 상기 디스플레이 패널과 상기 제2플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판(예 ; 도 5b에 도시된 인쇄회로기판(PCB)); 상기 제1방향(예 ; 도 4에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 제1면(404a)은 상기 디스플레이 패널을 지지하고, 상기 제2방향(예 ; 도 4에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 제2면(404b)은 상기 인쇄회로기판을 지지하며, 상기 측면 부재의 적어도 일부와 결합되는 지지 부재(예 ; 도 5b에 도시된 지지 부재(404)); 상기 측면 부재의 적어도 일부분에 적어도 센서의 일부면이 노출되게 배치되고, 상기 지지 부재의 제1면에 실장되며, 연성 회로기판을 이용하여 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 센서 키 조립체(예 ; 도 5b에 도시된 센서 키 조립체(4200)); 상기 센서 키 조립체가 상기 지지 부재에 배치되어 키 동작을 가능하게 하는 키 조립 구조(예 ; 도 5b에 도시된 키 조립 구조(4300)); 및 상기 지지 부재의 제2면에 실장되어, 상기 센서 키 조립체가 있는 제1공간(S1)으로부터 상기 인쇄회로기판이 있는 제2공간(S2)을 밀폐시키는 적어도 하나 이상의 방수 구조(예 ; 도 5b에 도시된 방수 구조(443))를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 센서 키 조립체(예 ; 도 5b에 도시된 센서 키 조립체(4200))는 상기 측면 부재에 적어도 일부면이 노출되게 위치하는 지문 센서(예 ; 도 5b에 도시된 지문 센터(420)); 제3면(예 ; 도 10에 도시된 제3면(421a))과, 상기 제3면과 반대방향의 제4면(예 ; 도 10에 도시된 제4면 (421b))을 포함하며, 상기 제3면에 상기 지문 센서가 실장된 회로 기판; 및 상기 회로 기판의 제4면에 배치된 돔 스위치(예 ; 도 10에 도시된 돔 스위치(423))를 포함하고,
지문 센서는 상기 제3방향으로 이동하여 상기 돔 스위치를 동작시키는 물리적 키 버튼으로 사용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 키 조립 구조(예 ; 도 5b에 도시된 키 조립 구조(4300))는 상기 지지 부재에서 상기 제2방향으로 리세스된 실장 개구(예 ; 도 5b에 도시된 실장 개구(4040)); 및 상기 실장 개구에 수용되어, 상기 지문 센서의 물리적 키 동작을 지지하는 키 브라켓(예 ; 도 5b에 도시된 키 브라켓(430))을 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 키 브라켓(예 ; 도 5b에 도시된 키 브라켓(430))은 상기 지문 센서 방향으로 향하는 제5면(예 ; 도 11에 도시된 제5면(430a)); 상기 제5면에 상기 돔 스위치의 파손을 방지하기 위하여 상기 지문 센서 방향으로 돌출된 한 쌍의 제1돌기(예 ; 도 11에 도시된 한 쌍의 돌기(4301)); 상기 제1돌기 사이에 형성되어, 상기 돔 스위치를 클릭하기 위한 제2돌기((예 ; 도 11에 도시된 제2돌기(4302)); 및 양단부에 각각 벤딩된 형상으로 구성되어서, 상기 키 브라켓을 하우징의 일부에 조립시키는 한 쌍의 가이드(예 ; 도 11에 도시된 가이드(4303))를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 키 조립 구조(예 ; 도 5b에 도시된 키 조립 구조(4300))는 상기 실장 개구에 결합되어, 상기 실장 개구를 폐쇄하면서, 상기 수용된 키 브라켓을 지지하는 프런트 더미(예 ; 도 12a에 도시된 프런트 더미(431))를 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 프런트 더미(예 ; 도 12a에 도시된 프런트 더미(431))는 상기 제1방향으로 향하는 제7면(예 ; 도 12a에 도시된 키 브라켓(431a)); 상기 제2방향으로 향하는 제8면(예 ; 도 12b에 도시된 키 브라켓(431b)); 상기 제7면에 부착되어 상기 디스플레이 패널의 손상을 방지하기 위한 적어도 하나 이상의 제1레이어(예 ; 도 12a에 도시된 제1레이어(4311))를 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 프런트 더미는 상기 제8면에 부착되어, 상기 키 브라켓 들뜸을 방지하기 위한 적어도 하나 이상의 제2레이어(예 ; 도 12a에 도시된 제2레이어(4312)); 및 상기 제2레어이의 인접한 곳에 상기 하우징의 일부와 부착되어 조립되기 위한 제3레이어(예 ; 도 12b에 도시된 제3레이어(4313))를 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 프런트 더미(예 ; 도 12a에 도시된 프런트 더미(431))는 양단에서 각각 돌출되어서, 상기 측면 부재의 일부분에 상기 제3방향으로 결합되는 한 쌍의 조립 후크(예 ; 도 12a에 도시된 조립 후쿠(4314)); 및 상기 제8면에 형성되며, 상기 실장 개구에 조립되어 상기 제2방향으로 향하게 배치되어서, 상기 연성 회로기판의 꺾임을 보호하는 돌출 구조(예 ; 도 11에 도시된 돌출 구조(4315))를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 방수 구조(예 ; 도 5b에 도시된 방수 구조(443))는 상기 제2공간에 배치되며, 상기 지지 구조의 제2면에 체결되어 상기 실장 개구를 폐쇄하는 바텀 더미(예 ; 도 5b에 도시된 바텀 더미(41); 및 상기 바텀 더미와 상기 지지 부재의 제2면 사이에 부착되어서, 상기 바텀 더미와 상기 제2면 사이를 밀폐시키는 적어도 하나 이상의 방수 테이프(예 ; 도 5b에 도시된 방수 테이프(442,444))를 더 포함하고,
적어도 하나 이상의 방수 테이프(예 ; 도 5b에 도시된 방수수 테이프(442,444))는 상기 바텀 더미의 체결 구조에 의해 상기 제2면에서 부착 상태의 들뜸이 방지될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 방수 테이프(예 ; 도 5b에 도시된 빙수 테이프(442,444))는 상기 지지 부재의 제2면에 부착되는 제1방수 테이프(예 ; 도 5b에 도시된 제1빙수 테이프(442)); 및 일면이 상기 제1방수 테이프 부착되고, 타면이 상기 바텀 더미에 부착되는 제2방수 테이프(예 ; 도 5b에 도시된 제2방수 테이프(444))를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 각각의 제1,2방수 테이프(예 ; 도 5b에 도시된 제1,2방수 테이프(442,444))는 상기 실장 개구의 둘레를 따라서 부착되며, 상기 바텀 더미와 체결되어서, 상기 제1,2공간(예 ; 도 5b에 도시된 제1,2공간(s1,s2)) 사이를 밀폐시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 실장 개구에 수용된 상기 연성 회로 기판(예 ; 도 5b에 도시된 연성 회로 기판(422))의 적어도 일부분은 상기 서로 부착된 제1,2방수 테이프 사이를 관통한 후에 상기 인쇄회로기판으로 향할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 각각의 제1,2방수 테이프(예 ; 도 5b에 도시된 제1,2방수 테이프(442,444))는 폐곡선 형상으로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 측면 부재(예 ; 도 4에 도시된 측면 부재(403))는 상기 센서 키 조립체(예 ; 도 5b에 도시된 센서 키 조립체(4200))를 조립하기 위한 개구(예 ; 도 19에 도시된 개구(4031))가 형성되고, 상기 개구는 제1면(예 ; 도 19에 도시된 제1면(4031a))과, 상기 제1면과 마주보는 제2면(예 ; 도 19에 도시된 제2면(4031b))과, 상기 제1,2면 사이의 제3면(예 ; 도 19에 도시된 제3면(4031c))과, 상기 제3면과 마주보는 제4면(예 ; 도 19에 도시된 제4면(4031d))을 포함하며, 상기 개구가 형성된 상기 측면 부재와 상기 센서 키 조립체의 센서 키 사이에 상기 센서 키 스티킹 방지 및 이물질 낌을 방지하기 위한 구조를 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 구조는 상기 제1면에 형성된 제1단차부(예 ; 도 19에 도시된 제1단차부(4032)); 및 상기 제2면에 형성되고, 상기 제1단차부와 마주보는 제2단차부(예 ; 도 19에 도시된 제1단차부(4033))를 포함하며, 상기 제1면과 상기 센서 키의 상부 사이에는 제1갭(예 ; 도 18a에 도시된 제1갭(g1))이 형성되고, 상기 제2면과 상기 센서 키의 하부 사이에는 제2갭(예 ; 도 18a에 도시된 제2갭(g2))이 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 4에 도시된 전자 장치(400))에 있어서, 제1방향(예 ; 도 4에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 제1플레이트(예 ; 도 4에 도시된 제1플레이트(401))와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향(예 ; 도 4에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 제2플레이트(예 ; 도 4에 도시된 제2플레이트(402))와, 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향(예 ; 도 5a에 도시된 제3방향(③))으로 향하며, 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재(예 ; 도 4에 도시된 측면 부재(403))를 포함하는 하우징(예 ; 도 4에 도시된 하우징(410)); 상기 제1,2플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판(예 ; 도 5b에 도시된 인쇄회로기판(PCB)); 상기 인쇄회로기판을 지지하며, 상기 측면 부재의 적어도 일부와 결합되는 지지 부재(예 ; 도 5b에 도시된 지지 부재(404)); 상기 측면 부재의 적어도 일부분에 적어도 지문 센서의 센싱 면이 노출되게 배치되고, 연성 회로기판(예 ; 도 5b에 도시된 연성 회로 기판(422))을 이용하여 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 지문 센서 키 조립체(예 ; 도 5b에 도시된 지문 센서 키 조립체(4200)); 및 상기 지지 부재에 실장되어, 상기 지문 센서 키 조립체가 있는 제1공간(예 ; 도 5b에 도시된 제1공간(s1))으로부터 상기 인쇄회로기판이 있는 제2공간(예 ; 도 5b에 도시된 제2공간(s2))을 밀폐시키는 적어도 하나 이상의 방수 구조(예 ; 도 5b에 도시된 방수 구조(443))를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 방수 구조(예 ; 도 5b에 도시된 방수 구조(443))는 상기 제2공간(예 ; 도 5b에 도시된 제2공간(s2))에 배치되며, 상기 지지 구조(예 ; 도 5b에 도시된 지지 구조(404))에 체결되는 바텀 더미(예 ; 도 5b에 도시된 바텀 더미(441)); 및 상기 바텀 더미와 지지 부재 사이에 부착되며, 상기 바텀 더미와 상기 지지 부재 사이를 밀폐시키는 적어도 하나 이상의 방수 테이프(예 ; 도 5b에 도시된 방수 테이프(442,444))를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 방수 테이프(예 ; 도 5b에 도시된 방수 테이프(442,444))는 상기 바텀 더미의 체결 구조에 의해 상기 지지 부재에서 부착 상태의 들뜸이 방지될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 방수 테이프는 상기 지지 구조(예 ; 도 5b에 도시된 지지 구조(404))에 부착되는 제1방수 테이프(예 ; 도 5b에 도시된 제1방수 테이프(442)); 및 일면이 상기 제1방수 테이프 부착되고, 타면이 상기 바텀 더미에 부착되는 제2방수 테이프(예 ; 도 5b에 도시된 제2방수 테이프(444))를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 실장 개구에 수용된 상기 연성 회로 기판(예 ; 도 5b에 도시된 연성 회로 기판(422))의 적어도 일부분은 상기 서로 부착된 제1,2방수 테이프(예 ; 도 5b에 도시된 제1,2방수 테이프(442,444)) 사이를 관통한 후에 상기 인쇄회로기판으로 향할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2플레이트와, 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하며, 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 제1플레이트의 적어도 일부를 통해 보이게 배치되는 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널과 상기 제2플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판;
상기 제1방향으로 향하는 제1면은 상기 디스플레이 패널을 지지하고, 상기 제2방향으로 향하는 제2면은 상기 인쇄회로기판을 지지하며, 상기 측면 부재의 적어도 일부와 결합되는 지지 부재;
상기 측면 부재의 적어도 일부분에 적어도 센서의 일부면이 노출되게 배치되고, 상기 지지 부재의 제1면에 실장되며, 연성 회로기판을 이용하여 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 센서 키 조립체;
상기 센서 키 조립체가 상기 지지 부재에 배치되어 키 동작을 가능하게 하는 키 조립 구조; 및
상기 지지 부재의 제2면에 실장되어, 상기 센서 키 조립체가 있는 제1공간으로부터 상기 인쇄회로기판이 있는 제2공간을 밀폐시키는 적어도 하나 이상의 방수 구조를 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서, 상기 센서 키 조립체는
상기 측면 부재에 적어도 일부면이 노출되게 위치하는 지문 센서;
제3면과, 상기 제3면과 반대방향의 제4면을 포함하며, 상기 제3면에 상기 지문 센서가 실장된 회로 기판; 및
상기 회로 기판의 제4면에 배치된 돔 스위치를 포함하고,
상기 지문 센서는 상기 제3방향으로 이동하여 상기 돔 스위치를 동작시키는 물리적 키 버튼으로 사용되는 전자 장치. - 제2항에 있어서, 상기 키 조립 구조는
상기 지지 부재에서 상기 제2방향으로 리세스된 실장 개구; 및
상기 실장 개구에 수용되어, 상기 지문 센서의 물리적 키 동작을 지지하는 키 브라켓을 더 포함하는 전자 장치. - 제3항에 있어서, 상기 키 브라켓은
상기 지문 센서 방향으로 향하는 제5면;
상기 제5면에 상기 돔 스위치의 파손을 방지하기 위하여 상기 지문 센서 방향으로 돌출된 한 쌍의 제1돌기;
상기 제1돌기 사이에 형성되어, 상기 돔 스위치를 클릭하기 위한 제2돌기; 및
양단부에 각각 벤딩된 형상으로 구성되어서, 상기 키 브라켓을 상기 하우징의 일부에 조립시키는 한 쌍의 가이드를 포함하는 전자 장치. - 제3항에 있어서, 상기 키 조립 구조는
상기 실장 개구에 결합되어, 상기 실장 개구를 폐쇄하면서, 상기 수용된 키 브라켓을 지지하는 프런트 더미를 더 포함하는 전자 장치. - 제5항에 있어서, 상기 프런트 더미는
상기 제1방향으로 향하는 제7면;
상기 제2방향으로 향하는 제8면;
상기 제7면에 부착되어 상기 디스플레이 패널의 손상을 방지하기 위한 적어도 하나 이상의 제1레이어를 더 포함하는 전자 장치. - 제6항에 있어서, 상기 프런트 더미는
상기 제8면에 부착되어, 상기 키 브라켓 들뜸을 방지하기 위한 적어도 하나 이상의 제2레이어;
상기 제2레이어의 인접한 곳에 상기 하우징의 일부와 부착되어 조립되기 위한 제3레이어를 더 포함하는 전자 장치. - 제7항에 있어서, 상기 프런트 더미는
양단에서 각각 돌출되어서, 상기 측면 부재의 일부분에 상기 제3방향으로 결합되는 한 쌍의 조립 후크; 및
상기 제8면에 형성되며, 상기 실장 개구에 조립되어 상기 제2방향으로 향하게 배치되어서, 상기 연성 회로기판의 꺾임을 보호하는 돌출 구조를 포함하는 전자 장치. - 제3항에 있어서, 상기 방수 구조는
상기 제2공간에 배치되며, 상기 지지 부재의 제2면에 체결되어 상기 실장 개구를 폐쇄하는 바텀 더미; 및
상기 바텀 더미와 상기 지지 부재의 제2면 사이에 부착되어서, 상기 바텀 더미와 상기 제2면 사이를 밀폐시키는 적어도 하나 이상의 방수 테이프를 더 포함하고,
상기 적어도 하나 이상의 방수 테이프는
상기 바텀 더미의 체결 구조에 의해 상기 제2면에서 부착 상태의 들뜸이 방지되는 전자 장치. - 제9항에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 방수 테이프는
상기 지지 부재의 제2면에 부착되는 제1방수 테이프; 및
일면이 상기 제1방수 테이프에 부착되고, 타면이 상기 바텀 더미에 부착되는 제2방수 테이프를 포함하는 전자 장치. - 제10항에 있어서, 상기 각각의 제1,2방수 테이프는
상기 실장 개구의 둘레를 따라서 부착되며, 상기 바텀 더미와 체결되어서, 상기 제1,2공간 사이를 밀폐시키는 전자 장치. - 제10항에 있어서, 상기 실장 개구에 수용된 상기 연성 회로 기판의 적어도 일부분은 상기 서로 부착된 제1,2방수 테이프 사이를 관통한 후에 상기 인쇄회로기판으로 향하는 전자 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 각각의 제1,2방수 테이프는 폐곡선 형상으로 형성되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 측면 부재는 상기 센서 키 조립체를 조립하기 위한 개구가 형성되고, 상기 개구는 제1면과, 상기 제1면과 마주보는 제2면과, 상기 제1,2면 사이의 제3면과, 상기 제3면과 마주보는 제4면을 포함하며,
상기 개구가 형성된 상기 측면 부재와 상기 센서 키 조립체의 센서 키 사이에 상기 센서 키 스티킹 방지 및 이물질 낌을 방지하기 위한 구조를 더 포함하는 전자 장치. - 제14항에 있어서, 상기 구조는
상기 제1면에 형성된 제1단차부; 및
상기 제2면에 형성되고, 상기 제1단차부와 마주보는 제2단차부를 포함하며,
상기 제1면과 상기 센서 키의 상부 사이에는 제1갭이 형성되고, 상기 제2면과 상기 센서 키의 하부 사이에는 제2갭이 형성되는 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2플레이트와, 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하며, 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 제1,2플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판;
상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 인쇄회로기판을 지지하고, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하며, 상기 측면 부재의 적어도 일부와 결합되는 지지 부재;
상기 측면 부재의 적어도 일부분에 적어도 지문 센서의 센싱 면이 노출되게 배치되고, 연성 회로기판을 이용하여 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 지문 센서 키 조립체; 및
상기 제2면에 실장되어, 상기 지문 센서 키 조립체가 있는 제1공간으로부터 상기 인쇄회로기판이 있는 제2공간을 밀폐시키는 적어도 하나 이상의 방수 구조를 포함하는 전자 장치. - 제16항에 있어서, 상기 방수 구조는
상기 제2공간에 배치되며, 상기 지지 부재에 체결되는 바텀 더미; 및
상기 바텀 더미와 지지 부재 사이에 부착되며, 상기 바텀 더미와 상기 지지 부재 사이를 밀폐시키는 적어도 하나 이상의 방수 테이프를 포함하는 전자 장치. - 제17항에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 방수 테이프는
상기 바텀 더미의 체결 구조에 의해 상기 지지 부재에서 부착 상태의 들뜸이 방지되는 전자 장치. - 제17항에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 방수 테이프는
상기 지지 부재에 부착되는 제1방수 테이프; 및
일면이 상기 제1방수 테이프에 부착되고, 타면이 상기 바텀 더미에 부착되는 제2방수 테이프를 포함하는 전자 장치. - 제19항에 있어서, 상기 연성 회로 기판의 적어도 일부분은 상기 서로 부착된 제1,2방수 테이프 사이를 관통한 후에 상기 인쇄회로기판으로 향하는 전자 장치.
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