KR102184374B1 - 방수 전자 장치 - Google Patents

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KR102184374B1
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Abstract

방수 전자 장치가 개시된다. 상기 방수 전자 장치는, 체결용 홈이 형성되어 있는 하우징; 상기 체결용 홈에 탈착되는 후크를 가지며 상기 후크에 의하여 상기 하우징에 탈착 가능한 커버; 및 상기 하우징의 상기 커버 측 표면을 씰링하기 위하여 상기 커버의 내측면에 형성되는 씰링 밴드;를 포함하며, 상기 씰링 밴드는 상기 하우징을 향하여 연장되는 리브를 가지고, 상기 리브는 상기 씰링 밴드에 의하여 둘러싸이는 영역의 내측을 향하여 구부러져 있을 수 있다. 이외에도 명세서를 통해 파악되는 다른 실시예들이 가능하다.

Description

방수 전자 장치{Water Proof Electronic Device}
본 발명의 다양한 실시예는 방수 전자 장치에 관한 것이다.
다양한 습도와 온도 조건에서 전자 장치가 사용될 수 있고, 예컨대 비나 눈이 오는 상황에서도 아무런 문제 없이 전자 장치를 사용할 수 있도록 전자 장치는 방수 성능을 갖는 것이 요구되고 있는 실정이다.
한편, 전자 장치가 방수 성능을 갖도록 하기 위하여 물이나 습기가 스며들 수 있는 틈새에 씰링 부재를 설치하는 경우가 많다.
전자 장치는 하우징과, 이 하우징에 결합되는 커버를 갖는 경우가 많으며, 커버가 결합되지 않은 전자 장치의 하우징에는 물이 스며들 수 있는 지점이 존재할 수 있기 때문에 커버의 내측면에 씰링 부재를 형성하여 이 씰링 부재로 커버와 하우징 사이의 틈을 막는 것에 의해 방수 처리를 하는 경우가 있다.
한편, 커버의 내측면에 형성되어 있는 돌기가 하우징에 형성되어 있는 홈에 끼워져 상기 커버가 상기 하우징에 결합되며, 상기 커버가 상기 하우징에 결합된 상태에서 상기 씰링 부재는 상기 하우징의 표면에 눌려서 변형된 형상을 갖는다.
하우징의 표면에 눌려서 변형된 씰링 부재는 탄성 회복력을 가지며, 상기 씰링 부재의 탄성 회복력은 상기 돌기가 상기 홈으로부터 빠지는 방향을 따라 상기 하우징의 표면을 가압하게 된다. 다시 말해 씰링 부재의 탄성 회복력에 의하여 커버가 하우징으로부터 탈거될 수 있는 문제가 발생한다.
씰링 부재의 탄성 회복력에 의하여 커버가 하우징으로부터 탈거될 위험을 낮추기 위해서는 상기 홈에 끼워지는 돌기의 걸림량을 크게 하면 되지만, 돌기의 걸림량이 큰 경우 커버를 하우징으로부터 탈거하는 과정 중에 상기 돌기가 상기 홈으로부터 쉽게 이탈되지 않으며, 힘을 가해 억지로 상기 돌기를 상기 홈으로부터 탈거하면서 돌기가 부러지거나 상기 커버에 크랙이 생기는 경우가 발생할 수 있다.
즉, 돌기의 걸림량이 작으면 커버가 하우징으로부터 쉽게 이탈되는 문제가 발생하고, 돌기의 걸림량이 크면 돌기 및 커버에 손상이 일어날 수 있기 때문에 커버의 이탈이나 커버의 손상을 동시에 방지할 수는 없게 된다.
본 발명의 다양한 실시예들은 커버가 하우징으로부터 쉽게 이탈되지 않으면서 커버가 손상되는 위험성도 낮출 수 있는 방수 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 전자 장치는, 체결용 홈이 형성되어 있는 하우징; 상기 체결용 홈에 탈착되는 후크를 가지며 상기 후크에 의하여 상기 하우징에 탈착 가능한 커버; 및 상기 하우징의 상기 커버 측 표면을 씰링하기 위하여 상기 커버의 내측면에 형성되는 씰링 밴드;를 포함하며, 상기 씰링 밴드는 상기 하우징을 향하여 연장되는 리브를 가지고, 상기 리브는 상기 씰링 밴드에 의하여 둘러싸이는 영역의 내측을 향하여 구부러져 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 체결용 홈이 형성되어 있는 하우징; 상기 체결용 홈에 탈착되는 후크를 가지며 상기 후크에 의하여 상기 하우징에 탈착 가능한 커버; 및 상기 하우징의 상기 커버 측 표면을 씰링하기 위하여 상기 커버의 내측면에 형성되는 씰링 밴드;를 포함하며, 상기 씰링 밴드는 상기 하우징을 향하여 연장되는 리브를 가지고, 상기 리브는 상기 후크가 상기 체결용 홈으로부터 탈거되는 방향과 반대 방향을 향하여 구부러져 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 체결용 홈이 형성되어 있는 하우징; 상기 체결용 홈에 탈착되는 후크를 가지며 상기 후크에 의하여 상기 하우징에 탈착 가능한 커버; 및 상기 하우징의 상기 커버 측 표면을 씰링하기 위하여 상기 커버의 내측면에 형성되는 씰링 밴드;를 포함하며, 상기 씰링 밴드는 상기 하우징을 향하여 연장되는 리브를 가지고, 상기 커버가 상기 하우징에 장착된 상태에서 상기 리브는, 상기 커버를 상기 하우징으로부터 당겨 올리는 방향을 따라 상기 커버에 힘을 가하고, 상기 리브가 상기 커버를 상기 하우징으로부터 당겨 올리는 방향은, 상기 후크가 상기 체결용 홈으로부터 탈거되는 방향과 교차되는 방향일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 씰링 밴드 구비된 리브가 하우징에 탄성 회복력을 가하더라도 커버에 형성된 후크는 상기 하우징에 형성된 체결용 홈에 끼워진 상태를 안정적으로 유지할 수 있으므로, 커버가 하우징으로부터 쉽게 이탈되지 않으면서 커버가 손상되는 위험성도 낮출 수 있는 방수 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 방수 전자 장치의 일 구성인 커버를 내측면에서 바라본 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-B 선에 따른 단면도 및 부분 확대도이다.
도 3은 커버가 하우징에서 탈거된 상태에 해당하는 방수 전자 장치의 부분 단면도이다.
도 4는 커버가 하우징에서 결합된 상태에 해당하는 방수 전자 장치의 부분 단면도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 도시한 블록도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 설명한다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 본 명세서에 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 명세서에 개시된 내용(disclosure) 중에서 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 명세서에서 "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 본 발명의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다거나 "결합되어" 있다거나 "체결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 접속되어 있거나 결합되어 있거나 체결되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다거나 "직접 결합되어" 있다거나 "직접 체결되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 방수 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 방수 전자 장치의 일 구성인 커버를 내측면에서 바라본 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-B 선에 따른 단면도 및 부분 확대도이고, 도 3은 커버가 하우징에서 탈거된 상태에 해당하는 방수 전자 장치의 부분 단면도이고, 도 4는 커버가 하우징에서 결합된 상태에 해당하는 방수 전자 장치의 부분 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 방수 전자 장치는, 체결용 홈(22)이 형성되어 있는 하우징(20), 상기 체결용 홈(22)에 탈착되는 후크(12)를 가지며 상기 후크(12)에 의하여 상기 하우징(20)에 탈착 가능한 커버(10), 상기 하우징(20)의 상기 커버(10) 측 표면을 씰링하기 위하여 상기 커버(10)의 내측면에 형성되는 씰링 밴드(30)를 포함할 수 있다.
상기 하우징(20)에는 상기 방수 전자 장치에 포함될 수 있는 다양한 전자 및 기계 부품이 설치될 수 있고, 상기 방수 전자 장치의 개략적인 외관을 형성하고 있을 수 있다. 예컨대, 상기 하우징(20)에는 디스플레이 부, 배터리, PCB, 카메라 모듈, 스피커, 조작 버튼 및 스위치 등이 설치될 수 있다.
상기 커버(10)가 상기 하우징(20)에 장착된 상태에서 상기 커버(10)를 상기 하우징(20)으로부터 분리하기 위한 빼기 홈(14)이 상기 커버(10)에 형성될 수 있고, 상기 하우징(20)에 상기 카메라 모듈이 장착된 경우, 상기 커버(10)에는 상기 카메라의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있는 카메라 홀(16)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 하우징(20)에 스피커가 장착된 경우 상기 커버(10)에는 상기 스피커 홀(18)이 형성될 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이 씰링 밴드(30)는 폐곡선을 형성할 수 있으며, 이 경우 씰링 밴드(30)에 의하여 둘러싸이는 영역(I)에 배치되는 방수 전자 장치의 각종 부품들은 외부로부터의 수분이나 물방울 등으로부터 안전하게 보호될 수 있다.
상기 씰링 밴드(30)는 상기 하우징(20)을 향하여 연장되는 리브(32)를 가지고, 상기 리브(32)는 상기 씰링 밴드(30)에 의하여 둘러싸이는 영역(I)의 내측을 향하여 구부러져 있을 수 있다.
또한, 상기 리브(32)는 관점에 따라, 상기 후크(12)가 상기 체결용 홈(22)으로부터 탈거되는 방향과 반대 방향을 향하여 구부러져 있는 것으로 볼 수 있다.
상기 씰링 밴드(30)는 접착층(34)에 의하여 상기 커버(10)의 내측면에 부착될 수 있으며, 상기 접착층(34)은 예컨대 방수 성능을 갖는 양면 테이프로 구현될 수 있거나, 상기 커버(10)의 내측면 및 상기 씰링 밴드(30)의 표면 중 적어도 일면에 도포된 방수 성능을 갖는 접착제의 층으로 구현될 수 있다.
상기 커버(10)가 상기 하우징(20)에 결합된 상태에서, 상기 씰링 밴드(30)에 형성되어 있는 리브(32)의 단부는 상기 하우징(20)의 상기 커버 측 표면과 접촉할 수 있고(도 4 참조), 이때 상기 씰링 밴드(30)는 상기 하우징(20)의 상기 커버 측 표면의 적어도 일부 영역의 가장자리를 둘러싸고 있을 수 있다.
따라서 상기 커버(10)는, 상기 리브(32)가 상기 하우징(20)에 의해 눌려서 구부러진 상태로 상기 하우징(20)에 장착될 수 있다.
상기 후크(12)는, 상기 리브(32)가 연장되는 방향과 나란한 방향을 향하여 돌출되도록 상기 커버(10)의 내측면에 형성될 수 있다. 이때 상기 후크(12)가 돌출된 방향은, 후크(12)의 표면 중 체결용 홈(22)과 접촉하는 표면을 기준으로 한다(도 4 참조).
또한, 상기 후크(12)가 상기 체결용 홈(22)에 결합된 상태에서 상기 후크(12)와 상기 체결용 홈(22)이 접촉하는 면은, 상기 리브(32)가 연장되는 방향과 나란할 수 있다.
상기 커버(10)가 상기 하우징(20)으로부터 탈거된 상태에서 상기 리브(32)가, 상기 씰링 밴드(30)에 의하여 둘러싸이는 영역(I)이 형성하고 있는 평면(P)과 이루는 각(θ)은 60°~70°일 수 있다.
한편, 상기 씰링 밴드(30)에 의하여 둘러싸이는 영역(I)이 형성하고 있는 평면(P)을 기준으로 상기 후크(12)와 상기 체결용 홈(22)이 접촉하는 면이 이루는 각(α)은 40°~60°일 수 있다.
상기 커버(10)를 상기 하우징(20)에 결합하였을 때 상기 리브(32)가 탄성 변형되면서 상기 하우징(20)의 표면에 밀착될 수 있도록, 상기 리브(32)는, 상기 커버(10)를 상기 하우징(20)에 장착할 때 하우징(20)에 의해 눌려서 구부러질 수 있는 길이를 가질 수 있다.
다만, 상기 리브(32)의 길이(L)가 필요 이상으로 길 경우에는, 상기 리브(32)의 탄성 회복력으로 인해 상기 후크(12)에 큰 하중이 걸릴 수 있고, 상기 후크(12)에 걸리는 하중으로 인해 상기 후크(12)가 상기 체결용 홈(22)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 후크(12)의 상기 체결용 홈(22)에 대한 걸림량을 늘려야 할 수 있다.
이와 같은 관점에서 보았을 때, 상기 리브(32)의 길이(L)가 1.4mm 미만이 되는 경우에는 상기 후크(12)의 상기 체결용 홈(22)에 대한 걸림량을 과도하게 늘리지 않고서도 상기 후크(12)가 상기 체결용 홈(22)으로부터 쉽게 이탈되지 않고, 이와 동시에 상기 리브(32)가 상기 하우징(20)의 표면을 충분히 씰링할 수 있다는 것을 실험을 통해 확인하였다.
따라서, 상기 리브(32)의 길이(L)는 1.4mm 미만으로 형성될 수 있다. 이 때 상기 리브(32)의 길이(L)는 도 3에 도시된 것과 같이 리브(32)가 돌출된 방향을 따라 측정한 값을 기준으로 한다.
한편, 상기 씰링 밴드(30)는 탄성을 갖는 합성 수지, 고무 또는 실리콘 등의 재질로 형성될 수 있으며, 상기 씰링 밴드(30)는 사출성형 방식에 의하여 형성될 수 있다. 그런데, 씰링 밴드(30)로부터 돌출되어 있는 리브(32)는 도 3을 기준으로 직하방이 아닌 우하향하는 경사를 갖고 있을 수 있기 때문에, 사출성형에 의하여 형성된 씰링 밴드(30)를 금형에서 탈거할 때 상기 리브(32)가 금형으로부터 잘 이탈되지 않거나, 금형 내부의 몰드에 끼인 상태로 늘어나면서 변형되거나, 상기 리브(32)의 단부가 뜯기는 현상을 우려해야 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에서는 상기 씰링 밴드(30)를 상기 금형에서 탈거할 때에 위와 같은 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있도록 상기 리브(32)의 길이(L)를 과도하게 설정하지 않을 수 있으며, 씰링 밴드(30)를 제조하는 공정을 고려하였을 때 상기 리브(32)의 길이(L)는 1.4mm 미만으로 형성할 수 있다.
즉, 상기 후크(12)의 상기 체결용 홈(22)에 대한 걸림량 뿐만 아니라 씰링 밴드(30)를 제조하는 공정을 모두 고려하였을 때 상기 리브(32)의 길이(L)는 1.4mm 미만으로 형성할 수 있다.
상기 커버(10)를 상기 하우징(20)에 장착하여 상기 리브(32)가 구부러졌을 때(도 4 참조) 상기 리브(32)가 상기 커버(10)의 표면으로부터 돌출된 높이(H2)는, 상기 커버(10)를 상기 하우징(20)으로부터 탈거하여 상기 리브(32)가 변형되지 않았을 때(도 3 참조) 상기 리브(32)가 상기 커버(10)의 표면으로부터 돌출된 높이(H1)보다 낮을 수 있다.
H1과 H2의 높이 차이가 작다는 것은 리브(32)가 하우징(20)의 표면에 충분히 밀착될 만큼 리브(32)가 변형되지 않는다는 것을 의미할 수 있고, H1과 H2의 높이 차이가 크다는 것은 리브(32)가 하우징(20)에 큰 탄성 회복력을 가하여 커버(10)가 하우징(20)으로부터 이탈될 가능성을 높이는 것을 의미할 수 있다. 이와 같은 점을 모두 고려하였을 때 상술한 바와 같이 H2는 H1보다 0.25~0.35mm만큼 낮을 수 있다.
커버(10)의 높이(D)는 상기 커버(10)와 상기 하우징(20)의 경계인 파팅면으로부터 측정하며, 후크 걸림량(S)은, 상기 후크(12)가 상기 체결용 홈(22)에 결합된 상태에서 상기 후크(12)와 상기 체결용 홈(22)이 접촉하는 면을 상기 후크(12)가 돌출된 방향을 따라 측정한 길이로 정의할 수 있다.
커버(10)의 높이(D)가 높을수록 상기 커버(10)의 탄성은 상대적으로 떨어질 수 있기 때문에, 상기 커버(10)의 높이(D)가 높을수록 상기 후크(12)가 상기 체결용 홈(22)으로부터 쉽게 빠지지 않고 이로 인해 상기 커버(10)를 상기 하우징(20)으로부터 탈거하기가 어려워질 수 있다.
따라서, 상기 커버(10)의 높이(D)가 높은 경우에는 상기 커버(10)를 상기 하우징(20)으로부터 쉽게 탈거할 수 있도록 후크 걸림량(S)을 작게 해야 할 수 있다. 그러나, 후크 걸림량(S)이 작은 경우에는 원치 않는 때에도 커버(10)가 하우징(20)으로부터 탈거될 수 있다는 문제가 있다.
이와 같은 관점에서 보았을 때, 방수 전자 장치의 박형화를 위해 상기 커버(10)의 높이(D)는 1.5mm~2.0mm로 상정할 수 있고, 이때를 기준으로 후크(12) 걸림량(S)은 0.15mm~0.17mm이 될 수 있다. 후크 걸림량(S)이 위와 같은 수치 범위 내에 있을 때, 후크(12)는 체결용 홈(22)으로부터 자연적으로 쉽게 탈거되지는 않으면서도, 후크(12)를 체결용 홈(22)으로부터 탈거하고자 할 때는 커버(10)의 크랙이나 후크(12)의 파손 없이 커버(10)를 하우징(20)으로부터 쉽게 탈거할 수 있다.
도 4를 참조하였을 때, 상기 커버(10)가 상기 하우징(20)에 장착된 상태에서 상기 리브(32)는, 상기 하우징(20)의 상기 커버(10)를 바라보는 표면을 DR3 방향을 향해 누르면서, 상기 커버(10)를 상기 하우징(20)으로부터 당겨 올리는 방향(DR2)을 따라 상기 커버(10)에 힘을 가할 수 있다. 상기 리브(32)가 상기 커버(10)를 상기 하우징(20)으로부터 당겨 올리는 방향(DR2)은, 상기 후크(12)가 상기 체결용 홈(22)으로부터 탈거되는 방향(DR1)과 교차되는 방향일 수 있다.
따라서, 리브(32)가 탄성 회복력을 상기 하우징(20)의 상기 커버(10)를 바라보는 표면에 가하더라도 이로 인해 후크(12)가 체결용 홈(22)으로부터 DR1 방향을 따라 빠지는 경우는 발생하지 않을 수 있다. 그러므로 후크 걸림량(S)을 크게 설정할 필요가 없고, 후크 걸림량(S)이 크게 설정하지 않은 경우에는 커버(10)를 하우징(20)으로부터 탈거할 때에 후크(12)가 파손되거나 커버(10)가 손상되는 일이 방지될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 다양한 실시예에 따르면 커버(10)가 하우징(20)으로부터 쉽게 이탈되지 않으면서 커버(10)가 손상되는 위험성도 낮출 수 있는 방수 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 도시한 블록도이다. 상기 전자 장치(501)는, 예를 들면, 지금까지 설명한 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 전자 장치의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 15를 참조하면, 상기 전자 장치(501)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor, 510), 통신 모듈(520), SIM(subscriber identification module) 카드(524), 메모리(530), 센서 모듈(540), 입력 장치(550), 디스플레이(560), 인터페이스(570), 오디오 모듈(580), 카메라 모듈(591), 전력관리 모듈(595), 배터리(596), 인디케이터(597) 및 모터(598)를 포함할 수 있다.
상기 AP(510)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(510)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(510)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP(510)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 통신 모듈(520)은 상기 전자 장치(501)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈(520)은 셀룰러 모듈(521), Wifi 모듈(523), BT 모듈(525), GPS 모듈(527), NFC 모듈(528) 및 RF(radio frequency) 모듈(529)를 포함할 수 있다.
상기 셀룰러 모듈(521)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈(521)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈{예컨대, SIM 카드(524)}을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(521)은 상기 AP(510)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈(521)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(521)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈(521)은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 AP(510) 또는 상기 셀룰러 모듈(521, 예컨대 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP(510) 또는 상기 셀룰러 모듈(521)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
상기 Wifi 모듈(523), 상기 BT 모듈(525), 상기 GPS 모듈(527) 또는 상기 NFC 모듈(528) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(521), Wifi 모듈(523), BT 모듈(525), GPS 모듈(527) 또는 NFC 모듈(528) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(521), Wifi 모듈(523), BT 모듈(525), GPS 모듈(527) 또는 NFC 모듈(528) 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부{예컨대, 셀룰러 모듈(521)에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈(523)에 대응하는 Wifi 프로세서}는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.
상기 RF 모듈(529)는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈(529)는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈(529)는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(521), Wifi 모듈(523), BT 모듈(525), GPS 모듈(527) 또는 NFC 모듈(528) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
상기 SIM 카드(524)는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드(524)는 고유한 식별 정보{예컨대, ICCID(integrated circuit card identifier)} 또는 가입자 정보{예컨대, IMSI(international mobile subscriber identity)}를 포함할 수 있다.
상기 메모리(530)는 내장 메모리(532) 또는 외장 메모리(534)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(532)는, 예를 들면, 휘발성 메모리{예컨대, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등} 또는 비휘발성 메모리{non-volatile Memory, 예컨대, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등} 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리(532)는 Solid State Drive(SSD)일 수 있다. 상기 외장 메모리(534)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(534)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(501)와 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(501)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
상기 센서 모듈(540)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(501)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(540)은, 예를 들면, 제스처 센서(540A), 자이로 센서(540B), 기압 센서(540C), 마그네틱 센서(540D), 가속도 센서(540E), 그립 센서(540F), 근접 센서(540G), color 센서{540H, 예컨대 RGB(red, green, blue) 센서}, 생체 센서(540I), 온/습도 센서(540J), 조도 센서(540K) 또는 UV(ultra violet) 센서(540M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(540)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(540)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 입력 장치(550은) 터치 패널(touch panel, 552), 디지털 펜 센서(554), 키(key, 556) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(558)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(552)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(552)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널(552)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널(552)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
상기 디지털 펜 센서(554)는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키(556)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치(558)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(501)에서 마이크{예컨대, 마이크(588)}로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(501)는 상기 통신 모듈(520)을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
상기 디스플레이(560) 패널(562), 홀로그램 장치(564) 또는 프로젝터 (566)를 포함할 수 있다. 상기 패널(562)은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널(562)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(562)은 상기 터치 패널(552)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(564)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(566)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(501)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(560)은 상기 패널(562), 상기 홀로그램 장치(564), 또는 프로젝터(566)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 인터페이스(570)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface, 572), USB(universal serial bus, 574), 광 인터페이스(optical interface, 576) 또는 D-sub(D-subminiature, 578)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(570)는 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
상기 오디오 모듈(580)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(580)은, 예를 들면, 스피커(582), 리시버(584), 이어폰(586) 또는 마이크(588) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
상기 카메라 모듈(591)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예컨대, 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬(flash, 미도시, 예컨대 LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
상기 전력 관리 모듈(595)은 상기 전자 장치(501)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈(595)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.
상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(596)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(596)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치(501)에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리(596)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
상기 인디케이터(597)는 상기 전자 장치(501) 혹은 그 일부{예컨대, 상기 AP(510)}의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(598)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(501)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 개시에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 개시에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예컨대, 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예컨대, 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈 의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예컨대, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예컨대, 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
이상 본 명세서를 통해 개시된 모든 실시예들과 조건부 예시들은, 본 발명의 다양한 실시예의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 당업자나 독자가 본 발명의 다양한 실시예의 원리와 개념을 이해하도록 돕기 위한 의도로 기술된 것으로, 당업자는 본 발명이 본 발명의 다양한 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 커버
12 : 후크
14 : 빼기 홈
16 : 카메라 홀
18 : 스피커 홀
20 : 하우징
22 : 체결용 홈
30 : 씰링 밴드
32 : 리브
34 : 접착층

Claims (14)

  1. 체결용 홈이 형성되어 있는 하우징;
    상기 체결용 홈에 탈착되는 후크를 가지며 상기 후크에 의하여 상기 하우징에 탈착 가능한 커버; 및
    상기 하우징의 상기 커버 측 표면을 씰링하기 위하여 상기 커버의 내측면에 형성되는 씰링 밴드;를 포함하며,
    상기 씰링 밴드는 상기 하우징을 향하여 연장되는 리브를 가지고, 상기 리브는 상기 씰링 밴드에 의하여 둘러싸이는 영역의 내측을 향하여 구부러져 있으며,
    상기 씰링 밴드는 가상의 수직 라인을 기준으로 오버랩핑 없이 지정된 거리만큼 상기 후크로부터 이격되어 배치는 것을 특징으로 하는 방수 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 씰링 밴드는 상기 하우징을 향하는 상기 커버 측 표면의 적어도 일부 영역의 가장자리를 둘러싸고 있는 것을 특징으로 하는 방수 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 후크는 상기 리브가 연장되는 방향과 나란한 방향을 향하여 돌출되도록 상기 커버의 내측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 방수 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 커버는, 상기 리브가 상기 하우징에 의해 눌려서 구부러진 상태로 상기 하우징에 장착되는 것을 특징으로 하는 방수 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 후크가 상기 체결용 홈에 결합된 상태에서 상기 후크와 상기 체결용 홈이 접촉하는 면은, 상기 리브가 연장되는 방향과 나란한 것을 특징으로 하는 방수 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 커버가 상기 하우징으로부터 탈거된 상태에서 상기 리브는, 상기 씰링 밴드에 의하여 둘러싸이는 영역이 형성하고 있는 평면으로부터 60°~70°만큼 기울어져 있는 것을 특징으로 하는 방수 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 씰링 밴드에 의하여 둘러싸이는 영역이 형성하고 있는 평면을 기준으로 상기 후크와 상기 체결용 홈이 접촉하는 면이 이루는 각은 40°~60°인 것을 특징으로 하는 방수 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 리브는 상기 커버를 상기 하우징에 장착할 때 하우징에 의해 눌려서 구부러질 수 있는 길이를 갖되, 상기 리브의 길이는 1.4mm 미만인 것을 특징으로 하는 방수 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 커버를 상기 하우징에 장착하여 상기 리브가 구부러졌을 때 상기 리브가 상기 커버의 표면으로부터 돌출된 높이는, 상기 커버를 상기 하우징으로부터 탈거하여 상기 리브가 변형되지 않았을 때 상기 리브가 상기 커버의 표면으로부터 돌출된 높이보다 0.25~0.35mm만큼 낮은 것을 특징으로 하는 방수 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 커버의 높이는 1.5mm~2.0mm인 것을 특징으로 하는 방수 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 후크가 상기 체결용 홈에 결합된 상태에서 상기 후크와 상기 체결용 홈이 접촉하는 면을 상기 후크가 돌출된 방향을 따라 측정한 길이인 후크 걸림량은 0.15mm~0.17mm인 것을 특징으로 하는 방수 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 씰링 밴드는 폐곡선을 형성하는 것을 특징으로 하는 방수 전자 장치.
  13. 삭제
  14. 삭제
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