KR102447909B1 - 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대쪽인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 제1면, 제2면 및 측면 중 적어도 하나에 형성되는 개구와, 개구에서 연장되는 제1채널과, 제1채널의 적어도 일부와 연결되고, 하우징의 내측 공간으로 연장되는 제2채널과, 하우징의 내측에 실장되고, 제1채널을 통해 개구와 연결되어 음향 통신하는 음향 모듈과, 제1채널 내측에 삽입되어 음향 모듈을 밀폐 실링하는 제1부재 및 제2채널 내측에 삽입되고, 하우징의 내측 공간으로 공기의 유출입은 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 제2부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기와 같은 전자 장치는 실시 예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.
또한, 상기와 같은 전자 장치는 실시 예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예컨대 방수 가능한 전자 장치에서, 전자 장치의 내외부 기압 차이를 유지할 수 있는 구조를 구비한 전자 장치에 관한 것이다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예컨대 방수 가능한 전자 장치에서, 전자 장치의 내외부 기전자 장치, 예컨대 방수가 가능한 전자 장치에는 전자 장치의 내, 외부의 기압 차이를 유지할 할 수 있는 공기 통로(air vent hole)가 형성되어 있다. 방수가 가능한 전자 장치에서, 공기 통로가 형성되어 있지 않으면, 외압이나, 외부 충격 및 내부 발열로 인한 공기 팽창 및 내압이 증가하게 되고, 케이스 부재의 변형이 발생될 수 있다. 또한, 상술한 문제뿐만 아니라, 기압 센서가 작동되지 않거나, 저주파수 대역에서 리시버(RCV)의 진동판 원복 불량에 따른 기능 불량이 발생될 수 있다. 압 차이를 유지할 수 있는 구조를 구비한 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치에서, 공기 통로를 위한 홀은 전자 장치의 내부 하우징에 형성하여, 전자 장치의 내부와 전자 장치의 외부 기압차이를 유지할 수 있도록 형성하고 있다. 예를 들어, 배터리의 주변 둘레로 내부 하우징의 소정 위치에 개구를 구비하여 전자 장치의 내부와 전자 장치의 외부 사이에서 공기를 유출입할 수 있도록 하여 외부 기압차이를 유지할 수 있고, 이와는 달리 내부 하우징의 측면 중 적어도 소정 위치에 개구를 구비하여 전자 장치의 내부와 전자 장치의 외부 사이에서 공기를 유출입할 수 있도록 하여 외부 기압차이를 유지할 수 있다.
이에 공기 통로를 위한 홀은 전자 장치의 내부 하우징을 커버하는 외부 커버에 의해 가려지거나, 또는 전자 장치의 측면 둘레를 따라 실장되는 측면 데코를 통해 가려져 외부로 노출되지 않게 형성될 수 있다.
그러나, 앞서 언급한 바와 같이, 방수가 가능한 전자 장치에서, 공기 통로를 위한 홀은 별도의 외부 커버나, 데코를 통해 가려주어야 하므로, 다른 면으로 보면 공기 통로를 위한 홀을 외부로 노출되지 않도록 전자 장치에는 외부 커버나 데코가 더 필요로 하게 된다.
또한, 외부 커버가 전자 장치에 일체형으로 형성되어 있는 경우, 공기 통로를 위한 홀은 전자 장치의 외부로 노출될 수 있고, 이는 전자 장치의 외관 디자인의 미려함을 저하시킬 수 밖에 없다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대쪽인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 제1면, 상기 제2면 및 상기 측면 중 적어도 하나에 형성되는 개구; 상기 개구에서 연장되는 제1채널; 상기 제1채널의 적어도 일부와 연결되고, 상기 하우징의 내측 공간으로 연장되는 제2채널; 상기 하우징의 내측에 실장되고, 상기 제1채널을 통해 상기 개구와 연결되어 음향 통신하는 음향 모듈; 상기 제1채널 내측에 삽입되어 상기 음향 모듈을 밀폐 실링하는 제1부재; 및 상기 제2채널 내측에 삽입되고, 상기 하우징의 내측 공간으로 공기의 유출입은 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 제2부재를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대쪽인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징; 상기 외부 하우징의 내측에 실장되는 내부 하우징; 상기 외부 하우징의 상기 제1면, 상기 제2면 및 상기 측면 중 적어도 하나에 형성되는 개구; 상기 개구에 연장되며, 상기 외부 하우징과 상기 내부 하우징 사이에 배치되는 제1채널부; 상기 내부 하우징의 내측에 실장되는 모듈; 상기 내부 하우징에 구비되고, 상기 제1채널부를 통해 상기 개구와 연결되는 제2채널부로서, 상기 제1채널부를 통해 상기 개구에서 상기 모듈까지 직접 연장되는 제1채널과, 상기 제1채널과 인접하며 상기 제1채널부의 적어도 일부의 연결 공간을 통해 상기 개구와 연장되고 상기 하우징의 내측 공간으로 연장되는 제2채널을 포함하는 제2채널부; 및 상기 제1채널부의 내측에 실장되고, 상기 제1채널부를 실링하며, 상기 제1채널과 상기 제2채널로 기체 이외의 물이나 습기의 이물질 유입을 제한하는 적층부재부를 포함할 수 있다
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예컨대 방수 가능한 전자 장치에서, 전자 장치의 내외부 기전자 장치, 예컨대 방수가 가능한 전자 장치에는 전자 장치의 내, 외부의 기압 차이를 유지할 할 수 있는 공기 통로(air vent hole)가 형성되어 있다. 방수가 가능한 전자 장치에서, 공기 통로가 형성되어 있지 않으면, 외압이나, 외부 충격 및 내부 발열로 인한 공기 팽창 및 내압이 증가하게 되고, 케이스 부재의 변형이 발생될 수 있다. 또한, 상술한 문제뿐만 아니라, 기압 센서가 작동되지 않거나, 저주파수 대역에서 리시버(RCV)의 진동판 원복 불량에 따른 기능 불량이 따라서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 방수가 가능한 전자 장치에서, 전자 장치의 내, 외부의 공기 유통을 위한 개구를 기존의 전자 장치에 형성되는 개구와 함께 형성하여, 전자 장치의 내, 외부의 공기 유동에 따라 전자 장치의 내외부 기압차를 일정하게 유지할 수 있고, 전자 장치의 외부로 별도의 홀이 형성되거나 노출되는 것을 제한할 수 있어 전자 장치의 디자인을 저하하지 않고, 외관 디자인의 설계 자유도를 구현할 수 있고, 외관 디자인의 미려함을 구현할 수 있다. 발생될 수 있다. 압 차이를 유지할 수 있는 구조를 구비한 전자 장치에 관한 것이다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 및 네 측면을 개략적인 나타내는 도면이다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 배면을 나타내는 도면이다.
도 1c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 1d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 적어도 일측면에 배치되는 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 분해 사시도를 다른 방향에서 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 형합성 홀 및 기능성 홀을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구와 모듈 및 개구와 하우징의 내부를 연결하는 채널부를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구와 모듈 및 개구와 하우징의 내부를 연결하는 채널부를 나타내는 부분 평면도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구와 모듈 및 개구와 하우징의 내부를 연결하는 채널부를 나타내는 부분 사시도이다.
도 5d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구와 모듈 및 개구와 하우징의 내부를 연결하는 채널부를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
5e는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)에서 채널부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 적층 부재부를 나타내는 분리 사시도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구에서 모듈까지 연결된 상태를 나타내는 전자 장치의 단면도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구에서 모듈까지 연결된 상태를 나타내는 부분 확대 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구에서 하우징의 내부로 연결된 상태를 나타내는 전자 장치의 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구에서 하우징의 내부까지 연결된 상태를 나타내는 부분 확대 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치의 후면으로 스피커 모듈이 실장되는 것을 나타내는 도면이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 스피커 모듈을 위한 개구를 통해 하우징의 내, 외부가 연결되는 것을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치의 전면으로 리시버 모듈이 실장되는 것을 나타내는 도면이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 리시버 모듈을 위한 개구를 통해 하우징의 내, 외부가 연결되는 것을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치의 이어잭 장치를 위한 개구의 개략적인 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치의 연결장치를 모듈을 위한 개구의 개략적인 단면도이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치의 카메라 모듈을 위한 개구의 개략적인 단면도이다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 카메라 모듈을 위한 개구에서 제2채널을 확대한 개략적인 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치의 발광 장치를 위한 개구의 개략적인 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치의 IRDA를 위한 개구의 개략적인 단면도이다.
도 16을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경 내의 전자 장치가 기재된다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 배면을 나타내는 도면이다.
도 1c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 1d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 적어도 일측면에 배치되는 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 분해 사시도를 다른 방향에서 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 형합성 홀 및 기능성 홀을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구와 모듈 및 개구와 하우징의 내부를 연결하는 채널부를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구와 모듈 및 개구와 하우징의 내부를 연결하는 채널부를 나타내는 부분 평면도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구와 모듈 및 개구와 하우징의 내부를 연결하는 채널부를 나타내는 부분 사시도이다.
도 5d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구와 모듈 및 개구와 하우징의 내부를 연결하는 채널부를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
5e는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)에서 채널부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 적층 부재부를 나타내는 분리 사시도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구에서 모듈까지 연결된 상태를 나타내는 전자 장치의 단면도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구에서 모듈까지 연결된 상태를 나타내는 부분 확대 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구에서 하우징의 내부로 연결된 상태를 나타내는 전자 장치의 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 개구에서 하우징의 내부까지 연결된 상태를 나타내는 부분 확대 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치의 후면으로 스피커 모듈이 실장되는 것을 나타내는 도면이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 스피커 모듈을 위한 개구를 통해 하우징의 내, 외부가 연결되는 것을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치의 전면으로 리시버 모듈이 실장되는 것을 나타내는 도면이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 리시버 모듈을 위한 개구를 통해 하우징의 내, 외부가 연결되는 것을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치의 이어잭 장치를 위한 개구의 개략적인 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치의 연결장치를 모듈을 위한 개구의 개략적인 단면도이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치의 카메라 모듈을 위한 개구의 개략적인 단면도이다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 카메라 모듈을 위한 개구에서 제2채널을 확대한 개략적인 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치의 발광 장치를 위한 개구의 개략적인 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치의 IRDA를 위한 개구의 개략적인 단면도이다.
도 16을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경 내의 전자 장치가 기재된다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)의 전면 및 네 측면(202c)을 개략적인 나타내는 도면이다. 도 1b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)의 배면을 나타내는 도면이다. 도 1c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)의 사시도이다. 도 1d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)의 적어도 일측면(202c)에 배치되는 구성을 나타내는 도면이다.
도 1a 내지 도 1d를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자장치(200)는 하우징(201), 디스플레이(210), 다양한 방식의 입력장치(203e, 203f, 203g, 203h, 203m), 채널부, 모듈, 안테나 모듈(270, 280), 적층부재부(10) 등을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따른 하우징(201)은 외부 하우징(201a, 201c)과 내부 하우징(201b)을 포함할 수 있다. 하우징(201)은 경우에 따라 외부 하우징(201a, 201c)과 내부 하우징(201b)이 일체형으로 하나의 부재로만 구비될 수 있고, 이와는 달리 외부 하우징(201a, 201c)과 내부 하우징(201b)이 분리형으로 결합되는 구조로 구비될 수 있다.
외부 하우징(201c)(이하 '하우징'이라 함.)은 제1면(202a), 제2면(202b) 및 측면(202c)을 포함할 수 있다. 또한, 내부 하우징(201b)은 외부 하우징(201c)의 내측에 실장되고, 내부에 배치되는 회로기판이나 모듈 들을 지지하는 등의 기능을 구현할 수 있다. 외부 하우징(201a, 201c)의 제1면(202a)은 전자장치(200)에서 제 1 방향으로 향하는 면(201a)이며, 제2면(202b)은 상기 제 1 방향의 반대쪽인 제 2 방향으로 향하는 면(201c)이며, 측면(202c)은 상기 제1면(202a) 및 제2면(202b) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸도록 구비될 수 있다.
한 실시 예에 따른 외부 하우징(201c)의 제1면(202a) 또는 제2면(202b) 중 적어도 한 면 이상에는 화면을 표시하는 디스플레이(210)로 구비될 수 있다. 즉, 디스플레이(210)는 외부 하우징(201a)의 일면, 예컨대 제1면에 배치될 수 있는데, 하우제1면 전체에 배치될 수도 있고, 제1면의 일부분으로만 배치될 수도 있다. , 또한, 외부 하우징(201a, 201c)에서 디스플레이가 실장된 면의 반대면에는 전자장치(200)로 전원을 공급하는 배터리가 실장되는 공간을 형성하는 내부 하우징(201b)의 상단으로 배터리를 커버하도록 구비될 수 있다. 외부 하우징(201c)의 제1면(202a), 제2면(202b) 또는 측면(202c)의 내부로, 구체적으로 내부 하우징(201b)의 내부로 다양한 모듈, 예를 들어, 카메라 장치(203c), 스피커 장치(203l), 발광 장치(203d), 입력장치(203e, 203f, 203g, 203h, 203m) 등이 배치될 수 있고, 전자장치(200)와 외부 기기를 연결할 수 있는 연결부가 구비될 수 있고, 내부 하우징(201b)의 내부로 안테나 모듈(270, 280), 배터리 등이 배치될 수 있다.
본 발명의 한 실시 예에 따른 디스플레이(210)는 외부 하우징(201c)의 전면으로 실장될 수 있으며, 물체의 접촉이나 근접에 따른 입력을 구현할 수 있도록 구비되고, 사용자 환경에 따른 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이(210)는 윈도우 글래스를 최외측으로 하여, 터치패널 및 상기 터치패널의 일면으로 화면을 표시하는 표시패널 등이 적층되어 구비될 수 있다. 본 발명의 한 실시 예에서 디스플레이(210)는 외부 하우징(201c)의 제1면(202a)에 구비되는 것을 예를 들어 설명하나, 외부 하우징(201c)의 제2면(202b)에 구비될 수도 있으며, 이와는 달리 외부 하우징(201c)의 제1면(202a) 및 제2면(202b)에 모두 구비될 수 있는 것과 같이 전자장치(200)의 설정에 따라 다양한 변경이나 변형이 가능할 수 잇다.
외부 하우징(201a, 201c)의 제1면을 형성하거나, 제1면에 배치되는 디스플레이(210)에는 터치패널, 표시부 등이 적층되는 구조로서, 손과 같이 전하를 가지는 물체나, 디지타이저 펜 또는 스타일러스 펜과 같은 모듈을 통해 입력과 입력에 따른 출력을 표시할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이(210)는 적어도 하나의 접촉 중에서 하나의 접촉의 연속적인 움직임을 입력 받을 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시 예들에서, '접촉'이란 디스플레이(210)나, 별도의 터치 방식의 입력을 구현하는 입력 장치에서, 사용자의 신체 또는 스타일러스 펜과 같은 모듈의 직접적인 접촉에만 한정되는 것은 아니며, 비접촉, 예를 들어 근접을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이(210)에서 검출 가능한 간격은 전자장치(200)의 성능 또는 구조에 따라 변경될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)의 개략적인 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)의 개략적인 분해 사시도를 다른 방향에서 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자장치(200), 예컨대 내부 하우징(201b)의 내측에는 다양한 모듈들이 실장될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(210) 브라켓(230)도 실장될 수 있고, 회로기판(240)이 실장될 수 있다. 전자장치(200)의 송, 수신 등을 위한 다양한 형태의 안테나 모듈(270, 280)이 적어도 하나 이상 실장될 수 있다.
또한, 카메라, 스피커 장치(203l), 마이크 장치(203n), 물리적 버튼(203e, 203f, 203g, 203h), 서비스 광(203d), 이어 잭 장치(203k), 연결 장치(203j), 스타일러스 펜과 같은 입력 부재(203m) 등과 같은 모듈은 하우징(201)의 내부에 실장되어 하우징(201)의 외측으로 노출될 수 있도록 구비될 수 있다. 상기의 모듈들은 하우징(201)의 내부에 실장되며, 하우징(201)의 외측으로 노출되거나, 외부와 연결되도록 구비될 수 있다.
한 실시 예에 따른 모듈은 음향 통신을 위한 음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l) 또는 카메라 장치(203c), 외부 기기와 연결되는 연결 장치(203j), 입력을 구현하는 버튼 장치(203e, 203f, 203g, 203h), 광을 발광하는 발광 장치(203d) 중 적어도 하나로 구비될 수 있다.
한 실시 예에 따른 개구(103, 103a~103p)는 외부 하우징(201c)의 제1면(202a) 또는 제2면(202b) 또는 측면(202c) 등에 형성되어 내부 하우징(201b)의 내측이나. 내부 하우징(201b)과 외부 하우징(201c) 사이에 배치될 수 있는 모듈을 외부에서 인식할 수 있도록 하거나, 외부로 노출될 수 있도록 구비될 수 있다(도 1a 내지 도 1d 함께 참조). 개구(103, 103a~103p)는 상기 모듈의 위치에 대응되도록 외부 하우징(201c)의 제1면(202a), 제2면(202b) 또는 측면(202c) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 또한, 개구(103, 103a~103p)에는 개구(103, 103a~103p)를 커버하거나, 또는 개구(103, 103a~103p)를 통해 노출되는 모듈들을 커버하는 별도의 커버부가 구비될 수 있다.
예컨대, 외부 하우징(201c)의 제1면(202a)으로 디스플레이(210)가 구비되는 경우, 디스플레이(210)의 주변둘레로 전면 카메라 장치(203c), 서비스 광(203d), 스피커 장치(203l), 마이크 장치(203n), 메인 버튼 장치(203e) 등이 구비될 수 있는데, 이를 위해 외부 하우징(201c)의 제1면(202a)에 배치되는 디스플레이(210)에는 전면 카메라(카메라 장치(203c)에 해당됨)가 노출되는 부분(103, 103a~103p), 서비스 광(203d)(발광 장치(203d)에 해당됨)을 노출시킬 수 있는 부분(103, 103a~103p)이 구비될 수 있고, 스피커 장치(203l)(음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l)에 해당됨.)를 노출시킬 수 있는 개구(103, 103a~103p), 마이크 장치(203n)(음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l)에 해당됨)를 노출시킬 수 있는 개구(103, 103a~103p), 메인 버튼(입력 부재에 해당됨)을 노출시킬 수 있는 개구(103, 103a~103p) 등 다양한 개구(103, 103a~103p)들이 외부 하우징(201c)에 형성될 수 있다.
또한, 외부 하우징(201c)의 제2면(202b)에는 후면 카메라 장치(203n), 라이트 장치(203o), 추가 버튼부(미도시) 등이 구비될 수 있는데, 이를 위해 외부 하우징(201c)의 제2면(202b)에는 후면 카메라(카메라 장치(203c)에 해당됨)를 노출시킬 수 있는 개구(103o), 라이트(발광 장치(203d)에 해당됨)를 노출시킬 수 있는 개구(103p), 추가 버튼부(도시되지 않음.)를 노출시킬 수 있는 개구 등이 외부 하우징(201c)의 제2면(202b)에 형성될 수 있다.
또한, 외부 하우징(201c)의 측면(202c)에는 전원 버튼 장치(203f), 업/다운 버튼 장치(203g, 203h), 외부 입력 단자와 연결되기 위한 연결 장치(203i), 이어폰과 같은 잭과 연결되기 위한 이어 잭 장치(203k), 스타일러스 팬과 같은 입력부재(203m)가 구비될 수 있다. 이를 위해, 외부 하우징(201c)의 측면(202c)에는 전원 버튼 장치(203f)이 구비되는 개구(103f)(입력장치(203e, 203f, 203g, 203h, 203m)에 해당됨), 업/다운 버튼 장치(203g, 203h)가 실장되는 개구(103g, 103h), 연결 장치(203j)를 위한 개구(103j), 이어 잭 장치(203k) 위한 개구(103k), 입력부재03m)의 탈, 부착을 위한 개구(103m) 등이 외부 하우징(201c)의 내부에서 외부로 연결하기 위한 개구(103, 103a~103p)가 외부 하우징(201c)의 측면(202c)에 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 형합성 홀 및 기능성 홀을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4 및 하기의 표 1을 참조하여 보면, 한 실시 예에 따른 개구(103, 103a~103p)는 형합성 홀과, 기능성 홀로 중 적어도 하나로 구비될 수 있다.
| 개구(103, 103a~103p) 종류 | 형합성 홀(도 4의 (a) 참조) | 기능성 홀(도 4의 (b) 참조) |
| 생성 목적 | 하우징(201)에 모듈(m)을 장착할 수 있는 개구(103, 103a~103p)를 일컫는 것으로서, 모듈(m)이 개구(103, 103a~103p)에 안착될 때 개구(103, 103a~103p)에 모듈(m)이 실장되기 위해 설계상 고려되어야 하는 홀을 일컬음. | 하우징(201)의 내부에 음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l), 카메라 장치(203c) 등의 기능을 가진 개구(103, 103a~103p)나, 이어잭 장치(203k), 스타일러스 펜과 같은 입력부재(203m), 연결장치(203j)를 위한 개구 를 일컫는 것으로서, 외부와 연결하기 위한 홀을 일컬음. |
상기의 표 1을 보면, 하우징, 구체적으로 외부 하우징(201c)에는 모듈(m)을 실장하거나, 내측에 실장된 모듈(m)을 외부와 연결할 수 있도록 개구(103, 103a~103p)가 형성될 수 있는데, 하우징에 모듈(m)이 실장되는 형태에 따라, 모듈(m)이 안착되어 모듈(m) 개구(103, 103a~103p)와 맞물려 실장되는 형태(형합성 홀을 일컬으며, 도 4의 (a) 참조)와, 개구(103, 103a~103p)의 내측으로 내부 하우징(201b)의 내측으로 모듈(m)이 구비되어 별도의 채널부를 통해 연결되는 형태(기능성 홀을 일컬으며, 도 4의 (b)를 참조)로 구분할 수 있다.
도 4의 (a)와 같은 형태의 형합성 홀은 개구(103, 103a~103p)에 모듈(m)이 안착할 수 있도록 개구(103, 103a~103p)의 주변 둘레 크기와 유사한 크기를 가지도록 형성될 수 있는데, 형합성 홀은 모듈(m)의 공정 또는 형합성 홀의 공정에 따라 발생될 수 있는 일부 오차를 극복할 수 있도록 공차를 가질 수 있게 모듈(m)의 크기보다 소정 크게 형성하도록 한다. 즉, 개구(103, 103a~103p)에 실장되는 모듈(m)의 치수에 대비하여 개구(103, 103a~103p)의 치수의 크기를 소정 크게 하는 설계를 하여, 개구(103, 103a~103p)와 모듈(m) 사이에 소정 공차를 발생시키는 것이다. 예를 들어, 모듈(m)의 치수 길이를 'B'라고 할때, 공차는 ±0.05mm로 설계 되어 질 수 잇고, 개구(103, 103a~103p)의 치수 길이는 'A'라고 할 때 공차는 ±0.05mm이다. 이에, 모듈(m)은 최대 크기는 'B+0.05mm'가 될 것이고, 개구(103)의 최소 크기는 'A-0.05mm'가 될 것이다. 이에, 모듈(m)과 개구 사이에 발생될 수 있는 최소할 수 있도록 설계하는 경우, 'B+0.05=A-0.05'를 통해 개구의 크기는 'A=B+0.1mm'가 될 것이다. 따라서, 개구와 모듈(m) 사이의 설계되는 공차의 크기는 0.1mm 이상으로, 편측 설계의 공차 크기는 0.05mm 이상으로 설계될 필요성이 있는 것이다.
전자 장치에서 서비스 광(203d)과 같은 발광 장치(203d)나 카메라와 같은 카메라 장치(203c) 또는 디스플레이(210)와 같은 모듈(m)은 개구(103, 103a~103p)에 안착되도록 구비되는데, 이러한 모듈(m)이 실장되는 개구(103, 103a~103p)는 형합성 홀 또는 형합성 개구(103, 103a~103p)라고 할 수 있다.
도 4의 (b)와 같은 형태의 기능성 홀은 내부 하우징(201b)의 내측에 실장되는 모듈(m), 예를 들어 스피커 장치(203l), 마이크 장치(203n)와 같이 내부 하우징(201b)의 내측에 실장되는 모듈(m)을 외부와 연결하기 위한 개구(103, 103a~103p)나, 이어잭 장치(203k), 스타일러스 펜과 같은 입력부재(203m), 연결장치(203j)를 위한 개구로서, 기능성 홀 또는 기능성 개구(103, 103a~103p)라고 할 수 있다.
이하에서는 음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l) 및 음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l)이 형성되는 개구(103, 103a~103p) 및 이에 따른 구조를 설명하며, 이는 다른 구조에도 준용할 수 있음은 물론일 것이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 개구(103, 103a~103p)와 모듈 및 개구(103, 103a~103p)와 하우징(201)의 내부를 연결하는 채널부를 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 개구(103, 103a~103p)와 모듈 및 개구(103, 103a~103p)와 하우징의 내부를 연결하는 채널부를 나타내는 부분 평면도이다. 도 5c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 개구(103, 103a~103p)와 모듈 및 개구(103, 103a~103p)와 하우징의 내부를 연결하는 채널부를 나타내는 부분 사시도이다. 도 5d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 개구(103, 103a~103p)와 모듈 및 개구(103, 103a~103p)와 하우징의 내부를 연결하는 채널부를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 5e는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)에서 채널부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5a 내지 도 5e를 참조하면, 하우징(201)의 내부에는 개구(103, 103a~103p)에서 모듈까지 연결되는 채널부를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따른 채널부는 위치에 따라 제1채널부(1CHP)와 제2채널부(2CHP)로 구획될 수 있다. 제1채널부(1CHP)는 외부 하우징(201c)과 상기 내부 하우징(201b) 사이에 구비될 수 있다.
제1채널부(1CHP)의 일부는 개구(103, 103a~103p)에 직접 연결되고, 제1채널부(1CHP)의 나머지 일부는 제1채널부(1CHP)의 일부와 연결되도록 구비될 수 있다. 하우징의 구조에 따라 제1채널부(1CHP)는 외부 하우징(201c)과 내부 하우징(201b) 사이에 구비될 수도 있고, 구비되지 않을 수도 있다. 예컨대 외부 하우징(201c)만 구비되는 경우, 또는 외부 하우징(201c)과 내부 하우징(201b)이 서로 맞물려 결합되는 경우에는 제1채널부(1CHP)는 형성되지 않고, 후술하는 제2채널부(2CHP)만 형성될 수도 있다.
제2채널부(2CHP)는 내부 하우징(201b)에 구비되고, 하우징(201) 내부와 개구(103, 103a~103p)를 연결하기 위해 구비될 수 있다. 한 실시 예에 따른 제2채널부(2CHP)는 제1채널(1CH)과 제2채널(2CH)을 포함할 수 있다.
제1채널(1CH)은 내부 하우징(201b)의 내측에 실장되는 모듈을 개구(103, 103a~103p)와 직접 연결하는 채널이다. 제1채널(1CH)은 개구(103, 103a~103p)에서 모듈까지 연장되는 채널일 수 있으며, 본 발명에서와 같이 내부 하우징(201b)과 외부 하우징(201c) 사이에 제1채널부(1CHP)가 구비되는 경우, 제1채널(1CH)은 개구(103, 103a~103p)에서 외부 하우징(201c)과 내부 하우징(201b) 사이에 구비되는 제1채널부(1CHP)를 통해 상기 개구(103, 103a~103p)와 직접 연결되게 연장되는 채널일 수 있다.
제2채널(2CH)은 제1채널(1CH)과 인접하며 제1채널(1CH)의 적어도 일부와 연결되어, 하우징의 내측 공간으로 연결되는 채널이다. 예컨대, 본 발명의 실시 예와 같이, 외부 하우징(201c)과 내부 하우징(201b) 사이에 제1채널부(1CHP)가 구비되는 경우, 제2채널(2CH)은 제1채널(1CH)과 이웃하여 제1채널부(1CHP)의 적어도 일부의 연결 공간(CS)을 통해 개구(103, 103a~103p)와 연장되고 하우징의 내측 공간으로 연장되는 채널일 수 있다.
이에, 제1채널(1CH)은 개구(103, 103a~103p)에서 모듈까지 바로 연결하는 채널이라고 할 수 있으며, 본 발명에서는 개구(103, 103a~103p)에서 제1채널부(1CHP)의 일부 영역 및 제1채널(1CH)은 직접 연결되어 모듈은 개구(103, 103a~103p)로 연결될 수 있다. 또한, 제2채널(2CH)은 개구(103, 103a~103p)에서 하우징의 내측으로 연결되기 위한 채널로서, 개구(103, 103a~103p)와 하우징(201)의 내부를 연결하는 연결 공간(CS)을 통해 연결되는 구조를 가지는 채널이다. 이에, 외부에서는 마치 제2채널(2CH)은 존재하지 않는 것으로 보이나, 내부 구조를 보면 제1채널(1CH)과 이웃하여 연결공간을 통해 개구(103, 103a~103p) 및 제1채널(1CH)과 연결되는 구조를 가질 수 있는 것이다. 이에, 본 발명의 한 실시 예에 따른 채널 구조만을 보면, 마치 '
'와 같은 형상을 가질 수 있을 것이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 적층부재부(10)를 나타내는 분리 사시도이다.
한 실시 예에 따른 적층부재부(10)는 외부 하우징(201c)과 내부 하우징(201b) 사이, 예컨대 제1채널부(1CHP)의 내측에 실장되고, 제1채널부(1CHP)를 실링하며, 제1채널(1CH)과 제2채널(2CH)로 기체 이외의 물이나 습기의 이물질 유입을 제한하도록 구비될 수 있다.
적층부재부(10)는 개구(103, 103a~103p)의 주변둘레에 배치되어 개구(103, 103a~103p)와 채널부 사이를 실링하는 실링부재(11)와, 제1채널(1CH) 및 제2채널(2CH)로 기체 이외의 물이나 습기의 이물질 유입을 제한하는 이물질 차단 부재(12)를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 적층부재부(10)는 외부 하우징(201c)과 내부 하우징(201b) 사이로 후술하는 복수개의 부재들이 적층되어 외부 하우징(201c)과 내부 하우징(201b) 사이의 공간을 실링함은 물론 제1채널(1CH) 및 제2채널(2CH)로 이물질, 예를 들어 수분, 먼지 등이 유입되지 않도록 구비될 수 있다.
실링부재(11)는 하우징의 내측 개구(103, 103a~103p) 주변둘레로 구비되어, 개구(103, 103a~103p) 주변 내측으로 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있도록 실링하는 구성이다. 예컨대, 본 발명의 실시 예에 따른 실링부재(11)는 개구(103, 103a~103p)의 내측으로 외부 하우징(201c)과 내부 하우징(201b) 사이의 제1채널부(1CHP)에 배치되어 제1채널부(1CHP) 외측으로 개구(103, 103a~103p)로 유입되는 수분이나 이물질 유입을 차단하도록 구비될 수 있다.
한 실시 예에 따른 실링부재(11)는, 실링 바디(11a), 제1홀(11b), 제2홀(11c) 및 밀착 결합면(11d)을 형성할 수 있다.
실링 바디(11a)는 개구(103, 103a~103p)의 후면으로 하우징의 내측면(202c)에 실장될 수 있다. 실링 바디(11a)에는 제1홀(11b)과 제2홀(11c) 및 제1홀(11b) 및 제2홀(11c)의 주변둘레로 밀착 결합면(11d)이 형성될 수 있다.
제1홀(11b)은 실링 바디(11a)에 형성되고, 상기 제1채널(1CH)과 대응되게 구비될 수 있다. 이에, 제1홀(11b)을 통해 개구(103, 103a~103p)와 제1채널(1CH)이 연결될 수 있다.
제2홀(11c)은 제1홀(11b)에 이웃하게 인접하여 실링 바디(11a)에 형성될 수 있고, 제2채널(2CH)에 대응되게 구비될 수 있다. 이에, 제2홀(11c)과 제2채널(2CH)은 연결될 수 있다.
밀착 결합면(11d)은 제1홀(11b)과 상기 제2홀(11c)의 주변을 따라 개구(103, 103a~103p) 내측면(202c)으로 돌출되게 형성될 수 있으며, 하우징(201)의 내측면(202c)과 밀착되도록 구비될 수 있다. 제1홀(11b)과 제2홀(11c)이 인접한 공간으로 밀착 결합면(11d)은 오픈된 연결 공간(CS)으로 형성되어 실링부재(11)가 개구(103, 103a~103p)의 후면으로 하우징(201)의 내측에 밀착하면, 개구(103, 103a~103p)에서 연결공간, 제2홀(11c) 및 제2채널(2CH)은 연결되도록 형성될 수 있다. 예를 들어 밀착 결합면(11d)은 제1채널(1CH)과 인접한 제2채널(2CH)의 주변부로 "
" 형상 또는 타원 형상으로 형성되어, 제1채널(1CH)과 제2채널(2CH)과 인접한 사이로 연결 공간(CS)을 형성할 수 있게 되는 것이다.
실링부재(11)는 러버재질, 우레탄 재질 등과 같이 소정의 탄성을 가지며 실링할 수 있는 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
실링부재(11)의 내측으로 실링부재(11)와 내측 하우징 사이로 제1채널(1CH) 및 제2채널(2CH)을 실링할 수 있고, 이와 함께 공기의 유출입은 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 이물질 차단 부재(12)가 구비될 수 있다.
이물질 차단 부재(12)는 제1부재(12a)와 제2부재(12b)를 포함할 수 있다.
제1부재(12a)는 실링부재(11)와 내부 하우징(201b) 사이로 제1채널(1CH)에 대응되는 위치에 배치될 수 있고, 모듈, 예컨대 음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l)을 밀폐 실링할 수 있도록 구비될 수 있다. 또한, 모듈이 음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l)인 경우, 소리의 진동을 전달할 수 있으면 됨에 따라 공기의 유출입은 물론 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어질 수 있을 것이다.
이와는 달리, 모듈이 음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l)뿐만 아니라, 카메라 장치(203c) 등일 경우, 공기의 유출입은 허용하나, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어질 수 있을 것이다.
제2부재(12b)는 실링부재(11)와 내부 하우징(201b) 사이로 제2채널(2CH)에 대응되는 위치에 배치될 수 있고, 하우징의 내측으로 공기의 유출입은 허용하며 물이나 습기의 유출입을 제한하도록 구비될 수 있다.
한 실시 예에 따른 제1부재(12a)와 제2부재(12b)는 동일 재질로 이루어 질 수 있다.
예컨대 제1부재(12a)가 제1재질로 이루어지면, 제2부재(12b)도 제1부재(12a)와 동일한 제1재질로 이루어질 수 있는 것이다. 제1부재(12a)와 제2부재(12b)가 동일 재질로 이루어지는 경우, 제1부재(12a)와 제2부재(12b)는 제1채널(1CH) 및 제2채널(2CH)로 공기의 유출입은 허용할 수 있으며, 물이나 습기의 유출입은 제한하는 재질로 구비될 수 있다.
한 실시 예에 따른 제1부재(12a)와 제2부재(12b)는 서로 다른 재질로 이루어질 수 있다.
예컨대, 제1부재(12a)가 제1재질로 이루어지면, 제2부재(12b)는 제1부재(12a)의 제1재질과 다른 제2재질로 이루어질 수 있다. 제1부재(12a)와 제2부재(12b)가 서로 다른 재질로 이루어지는 경우, 앞서 언급하였듯이 제1부재(12a)는 제1채널(1CH)로 공기의 유출입 및 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 구비될 수 있다. 또한, 제2부재(12b)는 제2채널(2CH)로 공기의 유출입을 허용하면서 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 이물질 제한 부재, 즉 제1부재(12a)와 제2부재(12b)는 고어텍스 재질로 이루어질 수 있다. 앞서도 언급하였듯이 제1부재(12a)와 제2부재(12b)가 동일 재질로 이루어지는 경우, 동일한 고어텍스 재질로 이루어질 수 있고, 이와는 달리 제1부재(12a)와 제2부재(12b)가 서로 다른 재질로 이루어지는 경우, 제1부재(12a)는 제1재질의 고어 텍스로 이루어질 수 있고, 제2부재(12b)는 제2재질의 고어 텍스로 이루어질 수 있다.
실링부재(11)와 이물질 차단 부재(12) 사이에는 실링부재(11)와 이물질 차단 부재(12) 사이의 접착을 위한 재질들이 구비될 수 있다. 예컨대, 실링부재(11)와 이물질 차단 부재(12) 사이로 제1접착부재(14)와, PET 부재(13)가 더 적층될 수 있다.
또한, 이물질 차단 부재(12)를 제1채널(1CH)과 제2채널(2CH)의 외측 둘레로 접착시킬 수 있는 제2접착부재(15)가 적층될 수 있다.
따라서, 적층부재부(10)는 하우징(201)의 내측으로 개구(103, 103a~103p)측에서부터 실링부재(11), 제1접착부재(14), PET 부재(13), 이물질 차단 부재(12), 제2접착부재(15)의 순서대로 적층되도록 구비될 수 있다.
상술한 적층부재부(10)의 구조나, 하우징(201)의 구조는 설명한 내용에 한정되는 것은 아닐 것이다. 예를 들어 적층부재부(10)는 상황에 따라 제2채널(2CH) 측으로만 배치될 수 있고, 또한, 실링부재(11)가 없이 이물질 차단 부재(12)만으로 적층될 수도 있을 것이다. 또한, 하우징(201)은 내부 하우징(201b)과 외부 하우징(201a, 201c)이 결합되는 것을 예를 들어 설명하였으나, 외부 하우징(201a, 201c)에서 바로 모듈 측으로 연결되도록 구비될 수도 있는 등의 다양한 변형이나 변경이 가능할 것이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 개구(103, 103a~103p)에서 모듈까지 연결된 상태를 나타내는 전자장치(200)의 단면도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 개구(103, 103a~103p)에서 모듈까지 연결된 상태를 나타내는 부분 확대 단면도이다.
도 7a 내지 도 7b를 참조하면, 본 발명의 모듈은 제1채널(1CH)을 통해 개구(103, 103a~103p)와 연결됨에 따라 외부와 직접적으로 연결되게 구비될 수 있다. 즉, 제1채널(1CH)은 개구(103, 103a~103p)와 직접적으로 연결되도록 구비될 수 있다. 또한, 적층부재부(10)는 제1채널(1CH)과 개구(103, 103a~103p) 사이에 배치되어, 제1채널(1CH)을 실링하면서, 제1채널(1CH) 내측, 즉 음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l)을 밀폐 실링하도록 구비될 수 있는 것이다. 앞서도 언급하였듯이, 적층부재부(10)는 공기의 유출입 및 물이나 습기의 유출입을 제한하도록 구비될 수 있고, 이와는 달리 공기의 유출입은 허용하면서 물이나 습기의 유출입을 제한하도록 구비될 수 있는 것이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 개구(103, 103a~103p)에서 하우징(201)의 내부로 연결된 상태를 나타내는 전자장치(200)의 단면도이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 개구(103, 103a~103p)에서 하우징(201)의 내부까지 연결된 상태를 나타내는 부분 확대 단면도이다.
도 8a 내지 도 8b를 참조하면, 본 발명의 하우징(201)의 내부는 제2채널(2CH)을 통해 개구(103, 103a~103p)와 연결될 수 있는데, 이때, 단면도로만 보면, 마치 하우징(201)에 의해 커버된 상태로 보일 수 있다. 즉, 제2채널(2CH)은 외부에서는 사용자가 확인할 수 없도록 구비되는 것이다. 그러나, 연결 공간(CS)을 통해 개구(103, 103a~103p)와 연결됨에 따라 하우징(201)의 내부로 공기가 유출입 할 수 있도록 구비될 수 있다.
이에, 따라 전자장치(200)가 방수할 수 있도록 구비되는 경우, 제2채널(2CH) 및 연결공간(CS)을 통해 외부와 하우징(201)의 내부가 서로 연결될 수 있다. 또한, 제2채널(2CH)과 하우징(201)의 내측 사이에는 적층부재부(10)가 배치될 수 있는데, 이때, 적층부재부(10)는 공기의 유출입 허용하면서 물이나 습기의 유출입을 제한하도록 구비될 수 있어, 하우징의 내부로 수분이나 습기의 유입은 차단하면서 공기의 유출입이 가능하여 하우징(201) 내, 외부의 기압차를 일정하게 유지할 수 있게 된다.
즉, 제2채널(2CH)은 에어밴드(air vent)로서 기능을 할 수 있는 것이다.
이하에서는 개구(103, 103a~103p), 특히 제2채널(2CH)을 가지는 개구(103, 103a~103p)가 음향 장치(203b, 203n, 203l)(203b, 203n, 203l)을 배치하기 위한 개구(103, 103a~103p) 이외에 다른 모듈이 배치될 수 있는 개구(103, 103a~103p)에 대한 다양한 실시 예를 설명할 수 있으며, 앞선 실시 예의 같은 구성이나, 형태, 구조 등은 앞선 실시 예를 준용할 수 있을 것이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 전자장치(200)의 후면으로 스피커 장치가 실장되는 것을 나타내는 도면이다. 도 9b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 스피커 모듈을 위한 개구(103, 103a~103p)를 통해 하우징(201)의 내, 외부가 연결되는 것을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 외부 하우징(201c), 특히 전자장치(200)의 후면에 배치되는 리어 케이스와 같은 외부 하우징(201c)에는 스피커 장치(203l)와 연결될 수 있는 개구(103, 103a~103p)가 구비될 수 있다. 이때 스피커 장치(203l)를 위한 개구(103, 103a~103p)는 앞서 언급한 기능성 개구(103, 103a~103p) 또는 기능성 홀일 수 있다. 즉, 본 실시 예에 따른 개구(103, 103a~103p)는 내부 하우징(201b)의 내측으로 실장된 스피커 장치(203l)의 음을 외부로 전달하기 위한 기능성 홀일 수 있는 것이다. 이에, 스피커 장치(203l)는 제1채널(1CH)과 개구(103, 103a~103p)를 통해 외부와 직접 연결되는 구조를 가지고 있다.
또한, 적층부재부(10)는 제1채널(1CH)의 전면, 본 실시 예에서 스피커 장치(203l)의 전면으로 적층부재부(10)가 바로 설치될 수 있다. 예컨대, 제1채널(1CH)로 스피커 장치(203l)가 실장된 상태에서, 스피커 장치(203l)의 전면으로 제1부재(12a)가 배치되고, 제1부재(12a)의 전면으로 앞서 언급한 실링부재(11) 및 PET 재질 및 이들을 결합하는 제1결합부재가 적층될 수 있는 것이다. 여기서, 제1부재(12a)는 공기의 유출입은 물론 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어지거나, 공기의 유출입은 허용하고, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어져 소리는 외부로 전달될 수 있으며, 제1채널(1CH)의 내부로는 이물질이 유입되지 않을 수 있다.
또한, 하우징(201)의 내부에서 외부로 연결되는 제2채널(2CH)은 외부에서는 노출되지 않으나 연결 공간(CS)을 통해 개구(103, 103a~103p)와 연결되어, 내부 하우징(201b)의 내부와 외부를 연결할 수 있다. 또한, 제2채널(2CH)의 전면으로는 적층부재부(10)가 배치될 수 있다. 이에, 제2채널(2CH)은 제2부재(12b)에 의해 공기의 유출입은 허용되나 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어 질 수 있다. 따라서, 하우징(201)에 배치되는 스피커 장치(203l)를 위한 개구(103, 103a~103p)를 이용하여 제2채널(2CH)을 구비할 수 있어, 제2채널(2CH)은 외부에서는 노출되지 않으면서, 공기가 유출입될 수 있게 하우징(201)의 내, 외부와 연결할 수 있어, 하우징(201) 내부의 압력을 외부와 유사하게 유지하도록 할 수 있다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 전자장치(200)의 전면으로 리시버 장치(203b)가 실장되는 것을 나타내는 도면이다. 도 10b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 리시버 장치(203b)를 위한 개구(103, 103a~103p)를 통해 하우징(201)의 내, 외부가 연결되는 것을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 외부 하우징(201c), 특히 전자장치(200)에는 소리를 송, 수신하는 리시버 장치(203b)가 디스플레이(210) 주변을 따라 배치될 수 있고, 전자장치(200)의 전면에 배치되는 프론트 케이스와 같은 외부 하우징(201a)에는 소리를 송, 수신할 수 있는 리시버 장치(201b) 외부와 연결할 수 있도록 개구(103b)가 구비될 수 있다. 이때 리시버 장치(201b)를 위한 개구(103b)는 앞서 언급한 기능성 개구(103, 103a~103p) 또는 기능성 홀일 수 있다. 즉, 본 실시 예에 따른 개구(103, 103a~103p)는 내부 하우징(201b)의 내측으로 실장된 리시버 장치(203b)의 소리를 외부로 전달하기 위한 기능성 홀일 수 있는 것이다. 이에, 리시버 장치(203b)는 제1채널(1CH)과 개구(103, 103a~103p)를 통해 외부와 직접 연결되는 구조를 가지고 있다.
또한, 적층부재부(10)는 제1채널(1CH)의 전면, 본 실시 예에서 리시버 장치(203b)의 전면으로 적층부재부(10)가 바로 설치될 수 있다. 예컨대, 제1채널(1CH)로 리시버 장치(203b)가 실장된 상태에서, 리시버 장치(203b)의 전면으로 제1부재(12a)가 배치되고, 제1부재(12a)의 전면으로 앞선 언급한 실링부재(11) 및 PET 재질 및 이들을 결합하는 제1결합부재(14)가 적층될 수 있는 것이다. 여기서, 제1부재(12a)는 공기의 유출입은 물론 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어지거나, 공기의 유출입은 허용하고, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어져, 소리는 외부로 전달될 수 있으며, 제1채널(1CH)의 내부로는 이물질이 유입되지 않을 수 있다.
또한, 하우징(201)의 내부에서 외부로 연결되는 제2채널(2CH)은 제1채널(1CH)과 인접하여 외부에서는 노출되지 않으나 연결 공간(CS)을 통해 개구(103, 103a~103p)와 연결되어, 내부 하우징(201b)의 내부와 외부를 연결할 수 있다. 또한, 제2채널(2CH)의 전면으로는 적층부재부(10)가 배치될 수 있다. 이에, 제2채널(2CH)은 제2부재(12b)에 의해 공기의 유출입은 허용되나 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어 질 수 있다. 따라서, 하우징(201)에 배치되는 리시버 장치를 위한 개구(103, 103a~103p)를 이용하여 제2채널(2CH)을 구비할 수 있어, 제2채널(2CH)은 외부에서는 노출되지 않으면서, 공기가 유출입될 수 있게 하우징(201)의 내, 외부와 연결할 수 있어, 하우징(201) 내부의 압력을 외부와 유사하게 유지하도록 할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 전자장치(200)의 이어잭 장치(203k)를 위한 개구(103, 103a~103p)의 개략적인 단면도이다.
도 11을 참조하면, 외부 하우징(201c), 특히 전자장치(200)에는 이어폰이나, 스피커 등의 외부 음향 장치와 연결되는 이어잭 장치(203k)가 배치될 수 있다.
이어잭 장치(203k)는 외부 하우징(201c)의 측면(202c) 상에 배치되는 개구(103, 103a~103p)를 통해 연결될 수 있다. 이때 이어잭 장치(203k)를 위한 개구(103, 103a~103p)는 앞서 언급한 기능성 개구(103, 103a~103p) 또는 기능성 홀일 수 있다. 즉, 본 실시 예에 따른 개구(103, 103a~103p)는 내부 하우징(201b)의 내측으로 실장된 이어잭 장치(203k)가 외부 장치, 예컨대 이어잭 또는 스피커 잭 등과 연결될 수 있는 이어잭이 실장되는 기능성 홀일 수 있는 것이다. 이에, 이어잭 장치(203k)는 개구(103k)와 연결된 제1채널(1CH) 내측에 바로 실장될 수 있고, 이어 잭 장치는 개구(103k)의 내측에서 개구(103k)를 통해 외부와 직접 연결되는 구조를 가지고 있다.
또한, 하우징(201)의 내부에서 외부로 연결되는 제2채널(2CH)은 제1채널(1CH)과 인접하여 외부에서는 노출되지 않으나 연결 공간(CS)을 통해 개구(103k)와 연결되어, 내부 하우징(201b)의 내부와 외부를 연결할 수 있다.
또한, 제1채널(1CH)과 제2채널(2CH)의 전면으로는 적층부재부(10)가 배치될 수 있다. 적층부재부(10)는 제1채널(1CH) 내측에 배치된 이어잭 장치(203k)와 외부 장치가 연결되도록 재1채널에 대응되는 위치는 오픈되게 구비될 수 있을 것이다. 이에, 적층부재부(10)는 제1채널(1CH)로 이어잭은 인입될 수 있도록 형성되고, 제1채널(1CH)의 주변으로는 공기의 유출입은 물론 물이나 습기의 유출입을 제한하도록 구비될 수 있다.
또한, 제2채널(2CH)은 연결공간을 통해 개구(103, 103a~103p)와 연결되는데, 적층부재부(10), 구체적으로 제2부재(12b)에 의해 공기의 유출입은 허용되나 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어 질 수 있다. 따라서, 하우징(201)에 배치되는 이어잭 장치(203k)를 위한 개구(103, 103a~103p)를 이용하여 제2채널(2CH)을 구비할 수 있어, 제2채널(2CH)은 이어잭 장치(203k)를 연결하는 개구(103k)에서 연결됨에 따라 외부에서는 노출되지 않으면서, 공기가 유출입될 수 있게 하우징(201)의 내, 외부와 연결할 수 있어, 하우징(201) 내부의 압력을 외부와 유사하게 유지하도록 할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 전자장치(200)의 연결 장치(203j)를 모듈을 위한 개구(103, 103a~103p)의 개략적인 단면도이다.
도 12를 참조하면, 외부 하우징(201c), 특히 전자장치(200)에는 외부 단자, 예컨대 충전 단자, 다른 전자장치(200)와 연결하기 위한 단자 등과 전기적으로 연결되는 연결 장치(203j)가 배치될 수 있다.
연결 장치(203j)는 외부 하우징(201c)의 측면(202c) 상에 배치되는 개구(103j)를 통해 연결될 수 있다. 이때 연결 장치(203j)를 위한 개구(103j)는 앞서 언급한 기능성 개구(103j) 또는 기능성 홀일 수 있다. 즉, 본 실시 예에 따른 개구(103j)는 내부 하우징(201b)의 내측으로 실장된 연결 장치(203j)가 외부 장치, 예컨대 충전 단자, 외부 기기 연결 단자등과 연결될 수 있는 기능성 홀일 수 있는 것이다. 이에, 연결 장치(203j)는 개구(103j)와 연결된 제1채널(1CH) 내측에 바로 실장될 수 있고, 연결 장치(203j)는 개구(103, 103a~103p)를 통해 삽입되는 외부 단자와 직접 연결되는 구조를 가질 수 있다.
또한, 하우징(201)의 내부에서 외부로 연결되는 제2채널(2CH)은 제1채널(1CH)과 인접하여 외부에서는 노출되지 않으나 연결 공간(CS)을 통해 개구(103j)와 연결되어, 내부 하우징(201b)의 내부와 외부를 연결할 수 있다.
또한, 제1채널(1CH)과 제2채널(2CH)의 전면으로는 적층부재부(10)가 배치될 수 있다. 적층부재부(10)는 제1채널(1CH) 내측에 배치된 연결 장치(203j)와 외부 장치가 연결되도록 재1채널에 대응되는 위치는 오픈되게 구비될 수 있을 것이다. 이에, 적층부재부(10)는 제1채널(1CH)로 외부 단자가 인입될 수 있도록 형성되고, 제1채널(1CH)의 주변으로는 공기의 유출입은 물론 물이나 습기의 유출입을 제한하도록 구비될 수 있다.
또한, 제2채널(2CH)은 연결공간을 통해 개구(103, 103a~103p)와 연결되는데, 적층부재부(10), 구체적으로 제2부재(12b)에 의해 공기의 유출입은 허용되나 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어 질 수 있다. 따라서, 하우징(201)에 배치되는 연결 장치(203j)를 위한 개구(103j)를 이용하여 제2채널(2CH)을 구비할 수 있어, 제2채널(2CH)은 연결 장치(203j)를 연결하는 개구(103j)에서 연결됨에 따라 외부에서는 노출되지 않으면서, 공기가 유출입될 수 있게 하우징(201)의 내, 외부와 연결할 수 있어, 하우징(201) 내부의 압력을 외부와 유사하게 유지하도록 할 수 있다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 전자장치(200)의 카메라 장치(203c)를 위한 개구(103c)의 개략적인 단면도이다. 도 13b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 카메라 장치(203c)를 위한 개구(103c)에서 제2채널(2CH)을 확대한 개략적인 단면도이다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 외부 하우징(201c), 특히 전자장치(200)에는 카메라 장치(203c)가 실장될 수 있는 개구(103c)가 구비될 수 있다. 카메라 장치(203c)는 외부의 물체를 촬상할 수 있도록 개구(103c)에 직접 노출되도록 실장될 수 있다. 이때 카메라 장치(203c)를 위한 개구(103, 103c)는 앞서 언급한 형합성 개구(103, 103a~103p) 또는 형합성 홀일 수 있다. 이에, 카메라 장치(203c)는 개구(103c) 내측으로 바로 실장될 수 있다. 개구(103c)에는 카메라 장치(203c)가 외부에서 바로 노출될 수 있도록 카메라 윈도우(CW)가 실장될 수 있다.
카메라 장치(203c)는 개구(103, 103a~103p) 바로 내측의 제1채널(1CH)에 실장될 수 있고, 카메라 장치(203c)를 커버하는 투명한 카메라 윈도우(CW)가 개구(103, 103a~103p)를 커버하도록 구비될 수 있다. 따라서, 제2채널(2CH)은 카메라 장치(203c)가 실장되는 개구(103k), 구체적으로 카메라 윈도우(CW)가 개구(103k)에 안착될 때, 카메라 윈도우(CW)와 개구(103k) 사이의 공차를 통해 연결되도록 형성될 수 있다. 따라서, 하우징(201)에 배치되는 카메라 장치(203c)를 위한 개구(103k)를 이용하여 제2채널(2CH)을 구비할 수 있어, 제2채널(2CH)은 카메라 장치(203c)를 연결하는 개구(103k)에서 연결됨에 따라 외부에서는 노출되지 않으면서, 공기가 유출입될 수 있게 하우징(201)의 내, 외부와 연결할 수 있어, 하우징(201) 내부의 압력을 외부와 유사하게 유지하도록 할 수 있다.
또한, 카메라 윈도우(CW)와 개구(103, 103a~103p) 사이의 공차를 통해 하우징(201)의 내측으로 연결되는 제2채널(2CH)의 전면으로는 적층부재부(10)가 배치될 수 있다. 적층부재부(10)는 제2채널(2CH)로 공기의 유출입은 허용되나 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어 질 수 있다. 예를 들어, 본 실시 예에 따른 적층부재부(10)는 제2채널(2CH)의 전면으로 실링부재(11)와 제2부재(12b)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 공차와 제2채널(2CH)을 통해 하우징(201)의 내, 외부는 공기의 유출입이 가능하도록 연결되나, 이물질 즉, 수분이나 먼지 등의 유출입은 제한할 수 있는 것이다. 따라서, 하우징(201)에 배치되는 카메라 장치(203c)를 위한 개구(103k)를 이용하여 제2채널(2CH)을 구비할 수 있어, 하우징(201)의 내, 외부의 기압차를 유지하기 위한 제2채널(2CH)은 외부에서는 노출되지 않으면서, 공기가 유출입될 수 있게 하우징(201)의 내, 외부와 연결할 수 있어, 하우징(201) 내부의 압력을 외부와 유사하게 유지하도록 할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 전자장치(200)의 발광 장치(203d)를 위한 개구(103d)의 개략적인 단면도이다.
도 14를 참조하면, 외부 하우징(201c), 특히 전자장치(200)에는 서비스 광(203d) 등과 같은 발광 장치(203d)가 실장될 수 있는 개구(103d)가 구비될 수 있다. 발광 장치(203d)는 하우징(201)의 내부에 실장되는 발광 장치(203d)에서 발광되는 광을 외부에서 확인할 수 있도록 개구(103d)의 내측으로 바로 실장될 수 있다. 이때 발광 장치(203d)를 위한 개구(103d)는 앞서 언급한 형합성 개구(103d) 또는 형합성 홀일 수 있다. 이에, 발광 장치(203d)는 개구(103d) 내측으로 바로 실장될 수 있다. 또한, 발광 장치(203d)의 경우, 개구(103d)와 발광 장치(203d) 사이로 발광 장치(203d)를 안착시키며 디자인을 상승시킬 수 있도록 데코가 구비될 수 있다.
발광 장치(203d)는 개구(103d)와 데코 사이로 안착되면서 개구(103d)의 바로 내측의 제1채널(1CH)에 실장될 수 있다. 제2채널(2CH)은 발광 장치(203d)가 실장되는 개구(103d), 구체적으로 데코를 중심으로 개구(103d)에 발광 장치(203d)가 안착될 때, 데코와 개구(103d) 사이의 공차를 통해 연결되도록 형성될 수 있다. 따라서, 하우징(201)에 배치되는 발광 장치(203d)를 위한 개구(103d)를 이용하여, 즉, 발광 장치(203d)가 개구(103d)에 안착될 때 발생되는 공차를 이용하여, 제2채널(2CH)은 하우징(201)의 외부로 연결되도록 구비할 수 있다. 제2채널(2CH)은 발광 장치(203d)를 연결하는 개구(103d)에서 연결됨에 따라 외부에서는 노출되지 않으면서, 공기가 유출입될 수 있게 하우징(201)의 내, 외부와 연결할 수 있어, 하우징(201) 내부의 압력을 외부와 유사하게 유지하도록 할 수 있다.
또한, 공차가 구비되는 개구(103d)와 제2채널(2CH) 사이로 적층부재부(10)가 배치될 수 있다. 적층부재부(10)는 제2채널(2CH)로 공기의 유출입은 허용되게 구비되나, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어 질 수 있다. 예를 들어, 본 실시 예에 따른 적층부재부(10)는 제2채널(2CH)의 전면으로 실링부재(11)와 제2부재(12b)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 공차와 제2채널(2CH)을 통해 하우징(201)의 내, 외부는 공기의 유출입이 가능하도록 연결되나, 이물질 즉, 수분이나 먼지 등의 유출입은 제한할 수 있는 것이다. 따라서, 하우징(201)에 배치되는 발광 장치(203d)를 위한 개구(103d)를 이용하여 제2채널(2CH)을 구비할 수 있어, 하우징(201)의 내, 외부의 기압차를 유지하기 위한 제2채널(2CH)은 외부에서는 노출되지 않으면서, 공기가 유출입될 수 있게 하우징(201)의 내, 외부와 연결할 수 있어, 하우징(201) 내부의 압력을 외부와 유사하게 유지하도록 할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치(200)에서, 전자장치(200)의 IRDA를 위한 개구(103, 103a~103p)의 개략적인 단면도이다.
도 15를 참조하면, 외부 하우징(201c), 특히 전자장치(200)에는 적외선 송수신을 가능하게 하는 적외선 통신 장치가 실장될 수 있는 개구(103, 103a~103p)가 구비될 수 있다. 적외선 통신 장치는 하우징(201)의 내부에 실장되는 외부의 다른 장치와 적외선 송, 수신을 가능하게 하도록 개구(103, 103a~103p)의 내측으로 바로 실장될 수 있다. 이때 적외선 통신 장치를 위한 개구(103, 103a~103p)는 앞서 언급한 형합성 개구(103, 103a~103p) 또는 형합성 홀일 수 있다. 이에, 적외선 발광 장치(203d)는 개구(103, 103a~103p) 내측으로 바로 실장될 수 있다.
적외선 발광 장치(203d)가 개구(103, 103a~103p)에 안착되면서 개구(103, 103a~103p)와 적외선 발광 장치(203d) 사이로 공차가 발생될 수 있고, 제2채널(2CH)은 공차를 통해 연결되도록 형성될 수 있다. 따라서, 하우징(201)에 배치되는 적외선 발광 장치(203d)를 위한 개구(103, 103a~103p)를 이용하여, 즉, 적외선 발광 장치(203d)가 개구(103, 103a~103p)에 안착될 때 발생되는 공차를 이용하여, 제2채널(2CH)은 하우징(201)의 외부로 연결되도록 구비할 수 있다.
또한, 공차가 구비되는 개구(103, 103a~103p)와 제2채널(2CH) 사이로 적층부재부(10)가 배치될 수 있다. 적층부재부(10)는 제2채널(2CH)로 공기의 유출입은 허용되게 구비되나, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어 질 수 있다. 예를 들어, 본 실시 예에 따른 적층부재부(10)는 제2채널(2CH)의 전면으로 실링부재(11)와 제2부재(12b)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 공차와 제2채널(2CH)을 통해 하우징(201)의 내, 외부는 공기의 유출입이 가능하도록 연결되나, 이물질 즉, 수분이나 먼지 등의 유출입은 제한할 수 있는 것이다. 따라서, 하우징(201)에 배치되는 발광 장치(203d)를 위한 개구(103, 103a~103p)를 이용하여 제2채널(2CH)을 구비할 수 있어, 하우징(201)의 내, 외부의 기압차를 유지하기 위한 제2채널(2CH)은 외부에서는 노출되지 않으면서, 공기가 유출입될 수 있게 하우징(201)의 내, 외부와 연결할 수 있어, 하우징(201) 내부의 압력을 외부와 유사하게 유지하도록 할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 16을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다.
전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
200: 전자 장치 201: 하우징
203: 개구
203: 개구
Claims (15)
- 전자 장치에 있어서,
제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대쪽인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징;
상기 외부 하우징의 내측에 실장되는 내부 하우징;
상기 외부 하우징의 제1면, 상기 제2면 및 상기 측면 중 적어도 하나에 형성되는 개구;
상기 개구에서 연장되며, 상기 외부 하우징과 상기 내부 하우징 사이에 배치되는 제1채널부;
상기 내부 하우징에 구비되고, 상기 내부 하우징의 내부와 상기 개구를 연결하는 제2채널부;
상기 내부 하우징의 내측에 실장되는 음향 모듈;
상기 제2채널부는,
상기 음향 모듈과 상기 개구를 직접 연결하는 제1채널;및
상기 제1채널과 인접하며, 상기 제1채널부의 적어도 일부의 연결 공간을 통해 상기 개구와 연결되는 제2채널;을 포함하고,
상기 제1채널 내측에 삽입되고, 제1재질을 포함하고, 상기 음향 모듈을 밀폐 실링하는 제1부재; 및
상기 제2채널 내측에 삽입되고, 상기 제1재질과 다른 제2재질을 포함하고, 상기 하우징의 내측 공간으로 공기의 유출입은 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 제2부재를 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 음향 모듈은 마이크 장치, 스피커 장치 중 적어도 하나를 구성되는 전자 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1채널과 상기 제2채널 사이에는 상기 제2채널과 상기 개구를 연결하는 연결 개구가 구비되는 전자 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 개구에는 상기 제1채널과 상기 제2채널의 주위를 실링하는 실링부재가 구비되는 전자 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 실링 부재는,
상기 개구에 실장되는 실링 바디;
상기 실링 바디에 형성되고, 상기 제1채널에 대응되게 구비되는 제1홀;
상기 실링 바디에 형성되고, 상기 제1홀에 인접하며, 상기 제2채널에 대응되게 구비되는 제2홀; 및
상기 제1홀과 상기 제2홀의 주변을 따라 상기 실링 바디에서 상기 개구 내측면으로 돌출되어 상기 하우징의 내측면과 밀착되는 밀착 결합면을 형성하는 전자 장치.
- 제6항에 있어서,
상기 제1홀과 상기 제2홀 사이에는 상기 개구와 상기 제2채널을 연결하는 상기 연결 개구를 형성하도록 연결 공간이 구비되는 전자 장치.
- ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 개구는 형합성 홀 또는 기능성 홀 중 적어도 하나로 구비되는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대쪽인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징;
상기 외부 하우징의 내측에 실장되는 내부 하우징;
상기 외부 하우징의 상기 제1면, 상기 제2면 및 상기 측면 중 적어도 하나에 형성되는 개구;
상기 개구에 연장되며, 상기 외부 하우징과 상기 내부 하우징 사이에 배치되는 제1채널부;
상기 내부 하우징의 내측에 실장되는 모듈;
상기 내부 하우징에 구비되고, 상기 제1채널부를 통해 상기 개구와 연결되는 제2채널부로서, 상기 제1채널부를 통해 상기 개구에서 상기 모듈까지 직접 연장되는 제1채널과, 상기 제1채널과 인접하며 상기 제1채널부의 적어도 일부의 연결 공간을 통해 상기 개구와 연장되고 상기 하우징의 내측 공간으로 연장되는 제2채널을 포함하는 제2채널부; 및
상기 제1채널부의 내측에 실장되고, 상기 제1채널과 상기 제2채널로 기체 이외의 물이나 습기의 이물질 유입을 제한하는 이물질 차단 부재를 포함하는 적층부재부를 포함하고,
상기 이물질 차단 부재는,
상기 제1채널 내측에 삽입되고, 제1재질을 포함하고, 음향 모듈을 밀폐 실링하는 제1부재; 및
상기 제2채널 내측에 삽입되고, 상기 제1재질과 다른 제2재질을 포함하고, 상기 하우징의 내측 공간으로 공기의 유출입은 허용하며, 물이나 습기의 유출입을 제한하는 제2부재를 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 모듈은 음향 통신을 위한 음향 모듈 또는 카메라 모듈, 외부 기기와 연결되는 연결 모듈, 입력을 구현하는 버튼 모듈, 광을 발광하는 발광 모듈 중 적어도 하나로 구비되는 전자 장치.
- ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제10항에 있어서,
상기 개구는 상기 모듈의 안착되기 위한 형합성 홀 또는 상기 모듈과 외부를 연결하기 위해 실장되기 위한 기능성 홀 중 적어도 하나로 구비되는 전자 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 적층부재부는,
상기 제1채널부를 실링하는 실링 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
- 삭제
- 삭제
- 제12항에 있어서, 상기 실링 부재는,
상기 개구에 실장되는 실링 바디;
상기 실링 바디에 형성되고, 상기 제1채널과 대응되게 구비되는 제1홀;
상기 실링 바디에 형성되고, 상기 제1홀에 인접하며, 상기 제2채널에 대응되게 구비되는 제2홀; 및
상기 제1홀과 상기 제2홀의 주변을 따라 상기 개구 내측면으로 돌출되어 상기 하우징의 내측면과 밀착되며, 상기 제1홀과 상기 제2홀 사이로 상기 연결 공간을 형성하는 밀착 결합면을 형성하는 전자 장치.
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