KR20220017059A - 스피커 모듈 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스피커 유닛과, 제1 방향에서 상기 스피커 유닛에 결합되고 상기 스피커 유닛을 수용하는 제1 스피커 하우징을 포함하고 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 스피커 모듈, 상기 전자 장치의 내부 공간을 외부와 연통시키는 방음구 및 상기 방음구와 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛에서 소리가 방사되는 부분을 연결하는 음향 통로를 포함할 수 있고, 상기 스피커 모듈은, 상기 스피커 유닛에서 방사되는 소리가 상기 음향 통로로 전달되도록 상기 스피커 모듈과 상기 음향 통로 사이를 기밀하는 기밀 부재를 더 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 스피커 모듈과 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
소리를 재생하기 위한 스피커 유닛을 포함하는 스피커 모듈이 전자 장치에 포함될 수 있다. 점차 더 많은 컨텐츠들이 전자 장치를 통해 재생되면서 음향 성능에 대한 사용자들의 관심도 점차 증가하고 있다.
전자 장치의 조립 편의성을 고려하여 스피커 유닛은 스피커 모듈(module) 형태로 제작되고 있다.
방진 및 방수 기능을 갖는 전자 장치는 스피커 유닛에서 방사되는 소리를 전자 장치의 외부로 전달하기 위한 구멍(hole)을 통해 유입될 수 있는 외부 이물질과 수분을 차단할 수 있어야 한다. 이러한 기밀성을 고려하여 방수 기능을 갖는 접착 물질이 이용될 수 있다.
방진 및 방수를 고려하여 방수 기능을 갖는 접착 물질을 이용하는 경우, 접착 물질과 기구물의 부착을 위한 압착 공정이 필요할 수 있다. 이러한 압착 공정에서 전자 장치의 전자 부품 또는 스피커 모듈이 손상될 수 있다.
또한, 스피커 유닛에서 방사되는 위상이 서로 반대인 소리가 상쇄되지 않도록 스피커 유닛을 수용하는 하우징은 위상이 서로 반대인 소리가 전달되는 공간을 분리할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 공간 분리를 위하여 스피커 유닛을 수용하는 하우징이 차지하는 체적이 증가하면 전자 장치의 내부 공간 활용 효율이 감소할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 방진 및 방수 기능을 보장하면서도 별도의 압착 공정이 요구되지 않는 기밀 구조와 전자 장치 내부 공간 활용성을 개선할 수 있는 스피커 모듈 및 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스피커 유닛과, 제1 방향에서 상기 스피커 유닛에 결합되고 상기 스피커 유닛을 수용하는 제1 스피커 하우징을 포함하고 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 스피커 모듈, 상기 전자 장치의 내부 공간을 외부와 연통시키는 방음구 및 상기 방음구와 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛에서 소리가 방사되는 부분을 연결하는 음향 통로를 포함할 수 있고, 상기 스피커 모듈은, 상기 스피커 유닛에서 방사되는 소리가 상기 음향 통로로 전달되도록 상기 스피커 모듈과 상기 음향 통로 사이를 기밀하는 기밀 부재를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈은, 스피커 유닛, 제1 방향에서 상기 스피커 유닛에 결합되고 상기 스피커 유닛을 수용하는 제1 스피커 하우징 및 상기 스피커 유닛과 상기 스피커 유닛에서 소리가 방사되는 부분을 연결하는 음향 통로를 기밀하는 기밀 부재를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈을 전자 장치에 설치하는 과정에서 압착 공정이 필요하지 않으므로 압착 공정에서 발생할 수 있는 전자 부품, 스피커 모듈의 손상 위험을 해소할 수 있다. 또한, 전자 장치의 내부 공간 활용 효율을 향상시킬 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛의 사시도이다.
도 2b는, 도 2a에 도시된 스피커 유닛을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 다른 스피커 모듈의 분리 사시도이다.
도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈의 사시도이다.
도 3c는, 도 3b에 도시된 스피커 모듈을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4b는, 도 4a에 도시된 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5a 내지 도 5d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 스피커 모듈과 그 주변 구성 요소의 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 스피커 유닛과 제1 스피커 하우징의 결합 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛의 사시도이다.
도 2b는, 도 2a에 도시된 스피커 유닛을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 다른 스피커 모듈의 분리 사시도이다.
도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈의 사시도이다.
도 3c는, 도 3b에 도시된 스피커 모듈을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4b는, 도 4a에 도시된 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5a 내지 도 5d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 스피커 모듈과 그 주변 구성 요소의 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 스피커 유닛과 제1 스피커 하우징의 결합 관계를 설명하기 위한 도면이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛의 사시도이다. 도 2b는, 도 2a에 도시된 스피커 유닛을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛(200)은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 배치되어 소리를 출력하는 장치를 의미할 수 있다. 스피커 유닛(200)은 어플리케이션 또는 기능의 실행에 따라 전자 장치의 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 통해 처리된 오디오 신호를 수신하여 그 신호를 소리로 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛은 도 1의 음향 출력 장치(예: 도 1의 155)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유닛 프레임(210)은 스피커 유닛(200)에 포함된 다양한 구성들을 지지할 수 있다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 유닛 프레임(210)의 형상은 예시에 불과하며, 유닛 프레임(210)의 형상은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태로 한정되지 않는다. 유닛 프레임(210)는 스피커 유닛(200)이 배치될 공간에 따라 다양한 형태로 제작될 수 있다. 유닛 프레임(210)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유닛 프레임(210)는 합성 수지 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 진동 부재(220)는 유닛 프레임(210)의 적어도 일부분에 의해 지지될 수 있다. 진동 부재(220)의 적어도 일부에는 보이스 코일(voice coil)(230)이 결합될 수 있다. 진동 부재(220)은 보이스 코일(230)의 움직임에 의해 진동될 수 있다. 일 실시예에서, 진동 부재(220)는 제1 진동부(221)와 제2 진동부(222)를 포함할 수 있다. 제1 진동부(221)는 적어도 일부가 유닛 프레임(210)에 지지될 수 있다. 제1 진동부(221)는 유연 소재로 형성될 수 있다. 제1 진동부(221)는 예를 들어, 탄성 중합체(elastomer), 합성 수지, 얇은 금속판, 고무(rubber), 필름(film)으로 형성될 수 있다. 제2 진동부(222)는 적어도 일부분이 제1 진동부(221)에 결합될 수 있다. 제2 진동부(222)는 제1 진동부(221)보다 상대적으로 단단한 소재(예: 제1 진동부(221)에 비해 상대적으로 탄성 계수가 높은 소재)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 진동부(222)는 금속, 합성 수지, 합금으로 형성될 수 있다. 도 2a를 참조하면, 제1 진동부(221)는 유닛 프레임(210)의 외주에 배치되고, 제2 진동부(222)는 제1 진동부(221)에 의해 지지될 수 있다. 진동 부재(220)와 결합된 보이스 코일(230)의 움직임에 의해 유연 소재로 형성된 제1 진동부(221)가 진동하고, 제1 진동부(221)에 지지된 제2 진동부(222)가 제1 진동부(221)의 진동에 의해 함께 진동할 수 있다. 진동 부재(220)의 진동에 의해 소리가 발생할 수 있다. 다른 실시예에서 진동 부재(220)는 제1 진동부(221) 및 제2 진동부(222)로 구분되지 않고 하나의 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보이스 코일(230)은 전선(미도시)이 와인딩(winding)되어 형성될 수 있다. 보이스 코일(230)에 전류가 흐르면, 보이스 코일(230)에 흐르는 전류에 의해 형성되는 자기장과 보이스 코일(230)에 인접한 자석(240) 사이의 반발력에 의해 보이스 코일(230)은 상하로 진동할 수 있다. 상술한 바와 같이, 보이스 코일(230)에 고정된 진동 부재(220)은 보이스 코일(230)의 진동에 의해 진동할 수 있다. 진동 부재(220)의 진동에 의해 소리가 출력될 수 있다. 보이스 코일(230)의 진동은 보이스 코일(230)에 흐르는 전류로 제어될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 회로(280)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 인쇄 회로 기판(미도시)에 전기적으로 연결되어 전기 신호를 보이스 코일(230)에 인가할 수 있다. 전자 회로(280)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 전자 회로(280)는 진동 부재(220)에 인접하게 배치되어 진동 부재(220)의 진동 정도(예: 감쇠비(damping ratio))를 조절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 요크(250)에는 자석(240)이 배치될 수 있다. 요크(250)는 자성을 띈 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 요크(250)는 자성을 갖는 금속이나, 자성을 갖는 금속을 포함하는 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 자석(240)은 제1 자석(240-1) 및 제2 자석(240-2)을 포함할 수 있다. 도 2b에 도시된 것과 같이, 제1 자석(240-1)은 요크(250)의 중앙 부분에 배치된 자석일 수 있고, 제2 자석(240-2)는 요크(250)의 측부에 배치된 자석일 수 있다. 보이스 코일(230)은 제1 자석(240-1)과 제2 자석(240-2) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플레이트(270)은 자석(240)의 적어도 일부분을 덮도록 배치될 수 있다. 플레이트(270)는 자속을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 자석(240), 요크(250) 및 플레이트(270)는 스피커 유닛(200)의 구동을 위한 자기 회로를 형성할 수 있다. 자석(240), 요크(250) 및 플레이트(270)가 형성하는 자기 회로와 보이스 코일(230)의 전류 흐름에 의해 형성되는 자기장의 반발에 의해 보이스 코일(230)이 진동할 수 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 스피커 유닛(200)의 형태와 구조는 예시에 불과하며 이하에서 설명되는 스피커 유닛(200)이 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태와 구조로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 스피커 유닛(200)은 도 6a 내지 도 6c에 도시된 형태와 구조로 변경될 수 있다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 다른 스피커 모듈의 분리 사시도이다. 도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈의 사시도이다. 도 3c는, 도 3b에 도시된 스피커 모듈을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3a 내지 도 3c에 도시된 것과 같이, 스피커 모듈(300)은 스피커 유닛(310)(예: 도 2a 및 도 2b의 스피커 유닛(200)), 제1 스피커 하우징(320), 제2 스피커 하우징(330) 및 기밀 부재(340)를 포함할 수 있다. 상술한 구성 요소 중 일부는 스피커 모듈(300)에서 생략될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(300)은 제2 스피커 하우징(330)을 포함하지 않을 수 있다(도 5a 참조).
다양한 실시예에 따르면, 제1 스피커 하우징(320)은 제1 방향에서 스피커 유닛(310)에 결합될 수 있다. 제1 방향은 도 3a 내지 도 3c를 기준으로 -Z 방향을 의미할 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)과 스피커 유닛(310)의 결합은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 접착성 소재를 통해 제1 스피커 하우징(320)과 스피커 유닛(310)이 결합될 수 있고, 스피커 유닛(310)은 스피커 유닛(310)과 대응되는 모양으로 제1 스피커 하우징(320)에 형성된 부분에 끼워질 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)은 스피커 유닛(310)을 수용할 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)) 내부에 배치될 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 합성 수지, 금속 또는 복합 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 스피커 하우징(330)은 제1 방향에서 제1 스피커 하우징(320)에 결합될 수 있다. 제2 스피커 하우징(330)과 제1 스피커 하우징(320)의 결합은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 접착성 소재를 통해 제1 스피커 하우징(320)과 제2 스피커 하우징(330)이 결합될 수 있고, 제1 스피커 하우징(320)은 제1 스피커 하우징(320)과 대응되는 모양으로 제2 스피커 하우징(330)에 형성된 부분에 끼워질 수 있다. 또 다른 예로, 제1 스피커 하우징(320)과 제2 스피커 하우징(330)은 나사 결합될 수 있다. 제2 스피커 하우징(330)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 합성 수지, 금속 또는 복합 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서 제2 스피커 하우징(330)은 제1 스피커 하우징(320)과 동일한 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 스피커 하우징(330)에는 전자 장치에 포함된 전자 부품 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 스피커 하우징(330)에는 전자 장치의 안테나가 배치될 수 있다. 안테나는 전자 장치의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))에 연결되어 통신 관련 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 기구물을 의미할 수 있다. 이 밖에도 제2 스피커 하우징(330)에는 다양한 전자 부품이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3c에 도시된 것과 같이, 제1 스피커 하우징(320)과 제2 스피커 하우징(330) 사이에는 공명 공간(350)이 형성될 수 있다. 공명 공간(350)은 제1 스피커 하우징(320)의 일부 및 제2 스피커 하우징(330)의 일부에 둘러싸여 형성된 공간일 수 있다. 공명 공간(350)은 적어도 일부가 스피커 유닛(310)과 연결될 수 있다. 도 3c에 도시된 것과 같이, 공명 공간(350)은 스피커 유닛(310)에 대해 제1 방향에 배치될 수 있다. 스피커 유닛(310)에서 주된 소리가 방사되는 방향은 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향일 수 있다. 제1 방향은 도 3a 내지 도 3c를 기준으로 -Z 방향을 의미할 수 있다. 제2 방향은 도 3a 내지 도 3c를 기준으로 +Z 방향을 의미할 수 있다. 스피커 유닛(310)의 진동판의 진동에 의해 발생된 소리는 제2 방향 및 제1 방향으로 방사될 수 있다. 제2 방향으로 진행되는 소리와 제1 방향으로 진행되는 소리의 위상이 서로 반대이므로, 각각의 방향으로 진행되는 소리는 서로 분리될 필요가 있다. 공명 공간(350)은 스피커 유닛(310)의 주된 소리 방사 방향인 제2 방향과 반대 방향인 제1 방향에 배치되어, 제1 방향으로 방사되는 소리가 제1 방향으로 방사되는 소리와 분리되도록 할 수 있다. 또한, 공명 공간(350)은 제1 방향으로 방사된 소리를 공명시켜 전자 장치 외부로 출력되는 소리의 크기(볼륨)을 증가시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(300)의 제1 스피커 하우징(320)은 스피커 유닛(310)에서 제1 방향으로 방사되어 공명 공간(350)으로 진행되는 소리와 스피커 유닛(310)에서 제2 방향으로 진행되는 소리가 서로 간섭되지 않도록 공간을 분리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기밀 부재(340)는 제2 방향에서 제1 방향으로 스피커 유닛(310)에 결합될 수 있다. 기밀 부재(340)는, 스피커 유닛(310)에서 제2 방향으로 방사되는 소리가 전자 장치 내부 공간로 누설되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기밀 부재(340)는 후술하는 음향 통로(예: 도 4b의 음향 통로(410))와 스피커 유닛(310) 사이를 기밀하여 음향 통로로 유입될 수 있는 외부 이물질 또는 수분이 전자 장치의 내부 공간으로 이동되는 것을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기밀 부재(340)는 기밀 프레임(341)과 기밀부(342)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기밀 프레임(341)은 스피커 유닛(310)의 외주와 대응되도록 형성될 수 있다. 스피커 유닛(310)에서 제2 방향으로 방사되는 소리가 기밀 부재(340)를 통과하도록 기밀 프레임(341)에는 개구(opening)(343)가 형성될 수 있다. 기밀 프레임(341)은 합성 수지, 금속 또는 복합 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 기밀부(342)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기밀부(342)는 고무(rubber), 실리콘(silicone), 액체 실리콘 고무(liquid silicone rubber; LSR)과 같은 소재로 형성될 수 있다. 기밀부(342)는 다양한 방식으로 기밀 프레임(341)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 이중 사출 방식을 통해 기밀 프레임(341)에 기밀부(342)를 형성할 수 있다. 기밀부(342)는 음향 통로를 형성하는 기구물과 밀착되어 음향 통로를 기밀할 수 있다. 다른 실시예에서, 기밀 부재(340)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 앞서 설명한 기밀 프레임(341)와 기밀부(342)가 일체로 형성되고 기밀 프레임(341)과 기밀부(342)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서 기밀 프레임은 제1 기밀 프레임과 제2 기밀 프레임으로 구분될 수 있다. 제1 기밀 프레임에 제2 기밀 프레임이 이중 사출 방식으로 형성되고, 제1 기밀 프레임 또는 제2 기밀 프레임에 탄성력을 갖는 소재로 형성된 기밀부가 이중 사출 방식으로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(310)에 결합되는 기밀 부재(340)에 의해 이물질 또는 수분이 유입될 수 있는 음향 통로가 기밀될 수 있다. 따라서, 음향 통로와 방음구 사이에 외부 이물질 또는 수분을 차단하는 기구물을 배치할 필요가 없어 전자 장치의 공간 활용 효율이 향상될 수 있다. 또한 기밀 부재(340)는 탄성력을 갖는 소재에 의해 기밀을 수행하고 방수 소재의 접착 물질을 이용하지 않으므로, 본 문서에 개시된 스피커 모듈(300)의 조립 과정에서 방수 소재 접착을 위한 압착 가공이 불필요하다. 따라서, 압착 가공에 의한 전자 장치의 전자 부품 또는 스피커 모듈(300)의 손상 우려가 해소될 수 있다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 4b는, 도 4a에 도시된 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다. 이하 설명에서는 도 3a 내지 도 3c에서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 도 3a 내지 도 3c와 동일한 부재 번호를 사용하고, 자세한 설명은 생략하도록 한다.
도 4b를 참조하면, 스피커 모듈(300)은 전자 장치의 내부 공간에 배치될 수 있다. 스피커 모듈(300)은 전자 장치의 하우징(401)에 배치되어 그 위치가 고정될 수 있다. 스피커 유닛(310)을 기준으로 제1 방향에는 전자 장치의 플레이트(402)가 배치될 수 있다. 전자 장치의 플레이트(402)는 스피커 모듈(300)의 제2 스피커 하우징(330)과 대면할 수 있다. 스피커 유닛(310)을 기준으로 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에는 전자 장치의 디스플레이 모듈(403)이 배치될 수 있다. 제1 방향은 도 4b를 기준으로 -Z 방향을 의미할 수 있고, 제2 방향은 도 4b를 기준으로 +Z 방향을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커 유닛(310)의 제2 방향에는 전자 장치의 하우징 또는 전자 장치의 전면 방향(예: 도 4b를 기준으로 +Z 방향)에 배치된 전자 부품(예: 디스플레이 모듈(403))을 지지하는 전면 플레이트(미도시)가 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 통로(410)는 전자 장치의 하우징(401)과 디스플레이 모듈(403) 사이에 마련된 공간일 수 있다. 일 실시예에서, 스피커 유닛(310)의 제2 방향에 전자 장치의 하우징 또는 전면 플레이트(미도시)가 배치된 경우, 음향 통로는 전자 장치의 하우징 또는 전면 플레이트(미도시) 사이에 마련된 공간일 수도 있다. 음향 통로(410)는 스피커 유닛(310)에서 제2 방향으로 방사되는 소리가 전달되는 공간일 수 있다. 음향 통로(410)와 스피커 유닛(310) 사이에는 스피커 모듈(300)의 기밀 부재(340)가 배치될 수 있다. 기밀 부재(340)는 음향 통로(410)와 스피커 유닛(310) 사이를 기밀할 수 있다. 기밀 부재(340)는 음향 통로(410)를 통해 유입될 수 있는 외부 이물질 또는 수분이 음향 통로(410)와 스피커 유닛(310) 사이로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 다른 실시예에서 음향 통로(410)는 디스플레이 모듈(403)을 지지하는 기구물과 전자 장치의 하우징(401) 사이에 마련된 공간일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4a에 도시된 것과 같이, 방음구(411)는 전자 장치의 하우징(401)과 디스플레이 모듈(403) 사이에 마련된 개구부(opening)일 수 있다. 방음구(411)는 전자 장치 외부와 음향 통로(410)를 연결할 수 있다. 다른 실시예에서 방음구(411)는 디스플레이 모듈(403)을 지지하는 기구물과 전자 장치의 하우징(401) 사이에 마련된 공간일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(310)의 제2 방향으로 방사되는 소리는 음향 통로(410)에 전달되어 음향 통로(410)와 연결된 방음구(411)를 통해 외부로 출력될 수 있다. 스피커 유닛(310)의 제1 방향으로 방사되는 소리는 제1 스피커 하우징(320) 및 제2 스피커 하우징(330)에 의해 형성된 공명 공간(350)으로 방사될 수 있다.
도 5a 내지 도 5d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 스피커 모듈과 그 주변 구성 요소의 단면도이다. 이하에서는 도 3a 내지 도 3c 및 도 4b을 통해 설명한 스피커 모듈 및 전자 장치와의 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5a에 도시된 것과 같이, 스피커 모듈(300)의 제2 스피커 하우징(330)은 생략될 수 있다. 스피커 모듈(300)의 제1 스피커 하우징(320)은 전자 장치의 플레이트(402)와 대면할 수 있다. 이 경우, 스피커 유닛(310)의 제1 방향(예: 도 5a의 -Z 방향)으로 방사되는 소리를 위한 공명 공간(510)은 제1 스피커 하우징(320)과 전자 장치의 플레이트(402)로 둘러싸인 공간일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5b에 도시된 것과 같이, 스피커 모듈(300)은 음향 통로(530)를 형성하는 관로 부재(520)를 포함할 수 있다. 관로 부재(520)는 스피커 유닛(310)에 결합되어 스피커 유닛(310)에서 방사되는 소리를 방음구(예: 도 4b의 방음구(411))가 배치된 방향으로 전달하는 음향 통로(530)를 형성할 수 있다. 본 실시예에서, 기밀 부재(540)는 관로 부재(520)에 배치될 수 있다. 기밀 부재(540)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기밀 부재(540)는 고무(rubber), 실리콘(silicone), 액체 실리콘 고무(liquid silicone rubber; LSR)과 같은 소재로 형성될 수 있다. 기밀 부재(540)는 관로 부재(520)에 이중 사출 방식으로 형성될 수 있다. 기밀 부재(540)는 관로 부재(520)와 관로 부재(520)와 접하는 기구물 사이를 기밀할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5c 및 도 5d에 도시된 것과 같이, 기밀 부재(550)는 스피커 모듈(300)의 제1 스피커 하우징(320)에 배치될 수 있다. 기밀 부재(550)는 예를 들어, 도 5c과 같이, 제1 스피커 하우징(320)에서 도 5c을 기준으로 +Z 방향에 배치될 수 있고, 도 5d와 같이, 제1 스피커 하우징(320)에서 도 5d를 기준으로 +X 방향 및 -X 방향에 배치될 수 있다. 이처럼 기밀 부재(550)는 제1 스피커 하우징(320)과 전자 장치의 하우징(501) 사이를 기밀할 수 있는 위치에 배치되어 전자 장치의 하우징(501)과 제1 스피커 하우징(320) 사이를 기밀할 수 있다. 기밀 부재(550)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기밀 부재(550)는 고무(rubber), 실리콘(silicone), 액체 실리콘 고무(liquid silicone rubber; LSR)과 같은 소재로 형성될 수 있다. 기밀 부재(550)는 제1 스피커 하우징(320)에 이중 사출 방식으로 형성될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 스피커 유닛과 제1 스피커 하우징의 결합 관계를 설명하기 위한 도면이다. 이하에서 설명되는 스피커 유닛의 부재 번호는 도 2a 및 도 2b에 도시된 스피커 유닛의 부재 번호를 이용하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(200)은 제1 스피커 하우징(320)과 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 스피커 유닛(200)의 형상은 제1 스피커 하우징(320)과의 결합을 고려하여 다양하게 변경될 수 있다.
예를 들어, 스피커 유닛(200)의 요크(250)는 단차 설계될 수 있다. 도 6a에 도시된 것과 같이, 요크(250)는 제1 요크부(250A)와 제2 요크부(250B)를 포함할 수 있다. 제2 요크부(250B)의 두께는 제1 요크부(250A)의 두께보다 작을 수 있다. 제1 요크부(250A)와 제2 요크부(250B) 사이에 단차가 형성될 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)의 일부분이 요크(250)의 제2 요크부(250B)에 결합될 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)의 일부분과 제2 요크부(250B)는 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커 하우징(320)과 제2 요크부(250B)는 접착력을 갖는 소재에 의해 접착되어 결합될 수 있다.
다른 예로, 제1 스피커 하우징(320)의 일부분은 스피커 유닛(200)의 유닛 프레임(210)에 결합될 수 있다. 스피커 유닛(200)의 유닛 프레임(210)은 제1 스피커 하우징(320)의 일부분에 결합될 수 있도록 도 6b를 기준으로 +Z 방향으로 연장될 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)의 일부분과 유닛 프레임(210)은 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커 하우징(320)과 유닛 프레임(210)은 접착력을 갖는 소재에 의해 접착되어 결합될 수 있다.
또 다른 예로, 제1 스피커 하우징(320)의 일부분은 스피커 유닛(200)의 자석(240)에 결합될 수 있다. 스피커 유닛(200)의 자석(240)은 도 6c를 기준으로 X 축 방향으로 연장될 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)의 일부분과 자석(240)은 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커 하우징(320)과 자석(240)은 접착력을 갖는 소재에 의해 접착되어 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 스피커 하우징(320)에서 자석(240)과 결합되는 부분은 자력을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(200)에 포함된 진동판의 진동에 의해 제1 방향(도 6a 내지 도 6c를 기준으로 -Z 방향)으로 소리가 방사되고, 스피커 유닛(200)에서 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(도 6a 내지 도 6c를 기준으로 +Z 방향)으로 소리가 방사될 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)은 스피커 유닛(200)과 결합되어 제1 방향으로 방사되는 소리와 제2 방향으로 방사되는 소리가 서로 만나 상쇄되지 않도록 제1 방향으로 방사되는 소리가 전달되는 공간과 제2 방향으로 방사되는 소리가 전달되는 공간을 분리할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스피커 유닛과, 제1 방향에서 상기 스피커 유닛에 결합되고 상기 스피커 유닛을 수용하는 제1 스피커 하우징을 포함하고 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 스피커 모듈, 상기 전자 장치의 내부 공간을 외부와 연통시키는 방음구 및 상기 방음구와 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛에서 소리가 방사되는 부분을 연결하는 음향 통로를 포함할 수 있고, 상기 스피커 모듈은, 상기 스피커 유닛에서 방사되는 소리가 상기 음향 통로로 전달되도록 상기 스피커 모듈과 상기 음향 통로 사이를 기밀하는 기밀 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 기밀 부재는, 상기 제1 스피커 하우징에 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈은, 상기 음향 통로를 형성하는 관로 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 스피커 모듈의 기밀 부재는, 상기 관로 부재에 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈은, 상기 제1 방향에서 상기 제1 스피커 하우징에 결합되는 제2 스피커 하우징과, 상기 제1 스피커 하우징과 상기 제2 스피커 하우징에 의해 형성되는 공명 공간을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 제2 스피커 하우징에는, 상기 전자 장치의 포함된 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 제2 스피커 하우징에는, 상기 전자 장치의 안테나가 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 기밀 부재는, 상기 스피커 유닛의 외주에 대응되도록 형성되어 상기 스피커 유닛에 배치되는 기밀 프레임과, 상기 기밀 프레임과 상기 음향 통로 사이를 기밀하도록 상기 기밀 프레임에 배치되고 탄성력을 갖는 소재로 형성된 기밀부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛은, 유닛 프레임과, 적어도 일부분이 상기 유닛 프레임에 고정되는 진동판과, 상기 진동판에 결합되는 보이스 코일(voice coil)과, 상기 보이스 코일에 인접하게 배치되는 자석과, 상기 자석을 수용하는 요크를 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛의 요크는, 제1 요크부와 상기 제1 요크부의 두께보다 두께가 작은 제2 요크부를 포함할 수 있고, 상기 스피커 모듈의 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은, 상기 스피커 유닛의 요크의 제2 요크부에 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은, 상기 스피커 유닛의 유닛 프레임에 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은, 상기 스피커 유닛의 외면으로 적어도 일부분이 돌출된 상기 스피커 유닛의 자석에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈은, 스피커 유닛, 제1 방향에서 상기 스피커 유닛에 결합되고 상기 스피커 유닛을 수용하는 제1 스피커 하우징 및 상기 스피커 유닛과 상기 스피커 유닛에서 소리가 방사되는 부분을 연결하는 음향 통로를 기밀하는 기밀 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 기밀 부재는, 상기 스피커 유닛의 외주에 대응되도록 형성되어 상기 스피커 유닛에 배치되는 기밀 프레임과, 상기 기밀 프레임과 상기 음향 통로 사이를 기밀하도록 상기 기밀 프레임에 배치되고 탄성력을 갖는 소재로 형성된 기밀부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기밀 부재는, 상기 제1 스피커 하우징에 배치될 수 있다.
또한, 상기 음향 통로를 형성하는 관로 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 기밀 부재는, 상기 관로 부재에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 방향에서 상기 제1 스피커 하우징에 결합되는 제2 스피커 하우징 및 상기 제1 스피커 하우징과 상기 제2 스피커 하우징에 의해 형성되는 공명 공간을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 스피커 하우징에는, 상기 스피커 모듈이 포함된 전자 장치의 안테나가 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 유닛은, 유닛 프레임과, 적어도 일부분이 상기 유닛 프레임에 고정되는 진동판과, 상기 진동판에 결합되는 보이스 코일(voice coil)과, 상기 보이스 코일에 인접하게 배치되는 자석과, 상기 자석을 수용하는 요크를 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커 유닛의 요크는, 제1 요크부와 상기 제1 요크부의 두께보다 두께가 작은 제2 요크부를 포함할 수 있고, 상기 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은, 상기 스피커 유닛의 요크의 제2 요크부에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은, 상기 스피커 유닛의 외면으로 적어도 일부분이 돌출된 상기 스피커 유닛의 자석에 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300 : 스피커 모듈
310 : 스피커 유닛
320 : 제1 스피커 하우징 330 : 제2 스피커 하우징
340 : 기밀 부재
320 : 제1 스피커 하우징 330 : 제2 스피커 하우징
340 : 기밀 부재
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
스피커 유닛과, 제1 방향에서 상기 스피커 유닛에 결합되고 상기 스피커 유닛을 수용하는 제1 스피커 하우징을 포함하고 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 스피커 모듈;
상기 전자 장치의 내부 공간을 외부와 연통시키는 방음구; 및
상기 방음구와 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛에서 소리가 방사되는 부분을 연결하는 음향 통로;를 포함하고,
상기 스피커 모듈은,
상기 스피커 유닛에서 방사되는 소리가 상기 음향 통로로 전달되도록 상기 스피커 모듈과 상기 음향 통로 사이를 기밀하는 기밀 부재를 더 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 스피커 모듈의 기밀 부재는,
상기 제1 스피커 하우징에 배치되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 스피커 모듈은,
상기 음향 통로를 형성하는 관로 부재를 더 포함하고,
상기 스피커 모듈의 기밀 부재는,
상기 관로 부재에 배치되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 스피커 모듈은,
상기 제1 방향에서 상기 제1 스피커 하우징에 결합되는 제2 스피커 하우징과,
상기 제1 스피커 하우징과 상기 제2 스피커 하우징에 의해 형성되는 공명 공간을 더 포함하는 전자 장치. - 제4항에 있어서,
상기 스피커 모듈의 제2 스피커 하우징에는,
상기 전자 장치의 포함된 적어도 하나의 전자 부품이 배치되는 전자 장치. - 제4항에 있어서,
상기 스피커 모듈의 제2 스피커 하우징에는,
상기 전자 장치의 안테나가 배치되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 스피커 모듈의 기밀 부재는,
상기 스피커 유닛의 외주에 대응되도록 형성되어 상기 스피커 유닛에 배치되는 기밀 프레임과, 상기 기밀 프레임과 상기 음향 통로 사이를 기밀하도록 상기 기밀 프레임에 배치되고 탄성력을 갖는 소재로 형성된 기밀부를 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 스피커 모듈의 스피커 유닛은,
유닛 프레임과, 적어도 일부분이 상기 유닛 프레임에 고정되는 진동판과, 상기 진동판에 결합되는 보이스 코일(voice coil)과, 상기 보이스 코일에 인접하게 배치되는 자석과, 상기 자석을 수용하는 요크를 포함하는 전자 장치. - 제8항에 있어서,
상기 스피커 모듈의 스피커 유닛의 요크는,
제1 요크부와 상기 제1 요크부의 두께보다 두께가 작은 제2 요크부를 포함하고,
상기 스피커 모듈의 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은,
상기 스피커 유닛의 요크의 제2 요크부에 배치되는 전자 장치. - 제8항에 있어서,
상기 스피커 모듈의 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은,
상기 스피커 유닛의 유닛 프레임에 배치되는 전자 장치. - 제8항에 있어서,
상기 스피커 모듈의 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은,
상기 스피커 유닛의 외면으로 적어도 일부분이 돌출된 상기 스피커 유닛의 자석에 배치되는 전자 장치. - 스피커 모듈에 있어서,
스피커 유닛;
제1 방향에서 상기 스피커 유닛에 결합되고 상기 스피커 유닛을 수용하는 제1 스피커 하우징; 및
상기 스피커 유닛과 상기 스피커 유닛에서 소리가 방사되는 부분을 연결하는 음향 통로를 기밀하는 기밀 부재;를 더 포함하는 스피커 모듈. - 제12항에 있어서,
상기 기밀 부재는,
상기 스피커 유닛의 외주에 대응되도록 형성되어 상기 스피커 유닛에 배치되는 기밀 프레임과, 상기 기밀 프레임과 상기 음향 통로 사이를 기밀하도록 상기 기밀 프레임에 배치되고 탄성력을 갖는 소재로 형성된 기밀부를 포함하는 스피커 모듈. - 제12항에 있어서,
상기 기밀 부재는,
상기 제1 스피커 하우징에 배치되는 스피커 모듈. - 제12항에 있어서,
상기 음향 통로를 형성하는 관로 부재;를 더 포함하고,
상기 기밀 부재는,
상기 관로 부재에 배치되는 전자 장치. - 제12항에 있어서,
상기 제1 방향에서 상기 제1 스피커 하우징에 결합되는 제2 스피커 하우징; 및
상기 제1 스피커 하우징과 상기 제2 스피커 하우징에 의해 형성되는 공명 공간;을 더 포함하는 스피커 모듈. - 제16항에 있어서,
상기 제2 스피커 하우징에는,
상기 스피커 모듈이 포함된 전자 장치의 안테나가 배치되는 스피커 모듈. - 제12항에 있어서,
상기 스피커 유닛은,
유닛 프레임과, 적어도 일부분이 상기 유닛 프레임에 고정되는 진동판과, 상기 진동판에 결합되는 보이스 코일(voice coil)과, 상기 보이스 코일에 인접하게 배치되는 자석과, 상기 자석을 수용하는 요크를 포함하는 스피커 모듈. - 제18항에 있어서,
상기 스피커 유닛의 요크는,
제1 요크부와 상기 제1 요크부의 두께보다 두께가 작은 제2 요크부를 포함하고,
상기 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은,
상기 스피커 유닛의 요크의 제2 요크부에 배치되는 스피커 모듈. - 제18항에 있어서,
상기 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은,
상기 스피커 유닛의 외면으로 적어도 일부분이 돌출된 상기 스피커 유닛의 자석에 배치되는 스피커 모듈.
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