KR20230170519A - 노이즈 감소 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
노이즈 감소 부재를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는 스피커 및 안테나를 포함하고, 상기 스피커는, 제 1 방향으로 음향을 발생시키는 스피커 코어, 상기 스피커 코어의 외부를 적어도 일부 감싸고, 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 스피커 코어와 중첩된 위치에 형성되어 상기 제 1 방향으로 개방된 스피커 홀을 포함하는 스피커 하우징, 도전성 재질을 포함하고, 상기 스피커 하우징의 외부면 상에 위치하는 노이즈 감소 부재를 포함하고, 상기 노이즈 감소 부재는, 상기 상기 제 1 방향과 수직한 면 상에서 스피커 코어와 적어도 일부 중첩되는 영역이 개방된 개구부를 가지고, 상기 스피커 하우징의 외부면 상에서 스피커 홀의 바깥 둘레를 감싸는 상기 도전성 재질을 포함하는 차폐 부재 및 상기 차폐 부재로부터 상기 도전성 재질이 연장되어 형성되고, 말단부가 접지된 도전성 연장부를 포함할 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스피커 및 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 무선 통신(예컨대 WLAN(wireless local area network), 블루투스, LTE(long term evolution), 5G) 및/또는 센싱(예컨대 터치 감지, 디지타이저, 지문 감지)와 같은 기능을 수행하기 위해 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는 외부에 노출될 수도 있으나, 전자 장치의 소형화 및 외관의 개선을 위해 전자 장치의 하우징의 내부에 내장될 수 있다.
또한 전자 장치는 음성을 출력하기 위한 음성 출력 장치를 포함할 수 있다. 음성 출력 장치는, 예컨대 스피커와 같은, 전자기유도에 의해 구동되는 코일 또는 자석에 의해 전기적 파동을 음파로 변환하는 장치를 포함할 수 있다. 스피커는 전자 장치의 외부에 위치할 수도 있으나, 전자 장치의 이동성을 높이기 위하여 전자 장치의 하우징의 내부에 내장될 수 있다. 전자 장치의 소형화 및 이동성 증가 경향에 따라, 전자 장치의 내부에 위치하는 구성요소들의 배치의 난이도가 증가하고 있다.
전자 장치의 소형화를 위해, 전자 장치의 하우징의 내부에서 스피커와 안테나가 인접하여 배치될 수 있다. 스피커의 작동 시에, 음성 출력 장치에서 발생하는 전자기 노이즈가 인접한 안테나에 전자기 간섭(EMI, electro-magnetic interference)를 발생시킬 수 있다. 따라서 스피커의 작동 시에, 스피커와 인접하여 배치된 안테나를 사용하는 전자 장치의 구성 요소, 예컨대 무선 통신 장치 또는 센서의 성능 저하 및 오작동이 발생할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 소형화되고 안테나에 대한 전자기 간섭이 감소되어 안테나의 성능이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 스피커 및 안테나를 포함하고, 상기 스피커는, 제 1 방향으로 음향을 발생시키는 스피커 코어, 상기 스피커 코어의 외부를 적어도 일부 감싸고, 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 스피커 코어와 중첩된 위치에 형성되어 상기 제 1 방향으로 개방된 스피커 홀을 포함하는 스피커 하우징, 도전성 재질을 포함하고, 상기 스피커 하우징의 외부면 상에 위치하는 노이즈 감소 부재를 포함하고, 상기 노이즈 감소 부재는, 상기 제 1 방향과 수직한 면 상에서 스피커 코어와 적어도 일부 중첩되는 영역이 개방된 개구부를 가지고, 상기 스피커 하우징의 외부면 상에서 스피커 홀의 바깥 둘레를 감싸는 상기 도전성 재질을 포함하는 차폐 부재 및 상기 차폐 부재로부터 상기 도전성 재질이 연장되어 형성되고, 말단부가 접지된 도전성 연장부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따른 스피커는, 안테나를 포함하는 전자 장치용 스피커로서, 제 1 방향으로 음향을 발생시키는 스피커 코어, 상기 스피커 코어의 외부를 적어도 일부 감싸고, 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 스피커 코어와 중첩된 위치에 형성되어 상기 제 1 방향으로 개방된 스피커 홀을 포함하는 스피커 하우징, 도전성 재질을 포함하고, 상기 스피커 하우징의 외부면 상에 위치하는 노이즈 감소 부재를 포함하고, 상기 노이즈 감소 부재는, 상기 제 1 방향과 수직한 면 상에서 스피커 코어와 중첩되는 영역이 개방된 개구부를 가지고, 상기 스피커 하우징의 외부면 상에서 스피커 홀의 바깥 둘레를 감싸는 상기 도전성 재질을 포함하는 차폐 부재; 및 상기 차폐 부재로부터 상기 도전성 재질이 연장되어 형성되고, 말단부가 접지된 도전성 연장부를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 스피커에서 발생되는 전자기적 노이즈의 에너지가 노이즈 감소 부재에 의해 그라운드로 빠져나감으로써, 안테나에 대한 스피커의 전자기적 간섭이 감소되어 안테나의 성능이 향상될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하부 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 단면도이다
도 3b는 본 발명의 전자 장치의 다른 방향에서의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 장치의 스피커 코어를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 전자 장치의 스피커 및 안테나를 나타내는 모식도이다.
도 6a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 스피커를 나타내는 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 노이즈 감소 부재를 도시하는 사시도이다.
도 6c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 노이즈 감소 부재를 다른 방향에서 도시하는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 전자 장치들의 노이즈 발생 여부를 대조하는 그래프이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하부 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 단면도이다
도 3b는 본 발명의 전자 장치의 다른 방향에서의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 장치의 스피커 코어를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 전자 장치의 스피커 및 안테나를 나타내는 모식도이다.
도 6a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 스피커를 나타내는 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 노이즈 감소 부재를 도시하는 사시도이다.
도 6c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 노이즈 감소 부재를 다른 방향에서 도시하는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 전자 장치들의 노이즈 발생 여부를 대조하는 그래프이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 하부 평면도이다.
도 2b는 전자 장치(200)를 도 2a의 A 방향에서 바라본 평면도이다.
도 2a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예컨대, 도 1의 전자 장치(101))는 표시부(201) 및 본체부(202)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시부(201)는 일면에 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있으며, 본체부(202)는 일면에 입력 장치(204)(예: 도 1의 입력 장치(150))(예: 키보드)를 포함할 수 있다. 본체부는 전자 장치의 다양한 내부 구성 요소(예컨대 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 음향 출력 모듈(155), 센서 모듈(176), 무선 통신 모듈(192) 및 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서 본체부(202)는 본체부(202)의 내부 공간을 형성하고 본체부(202)의 내부에 배치되는 구성 요소를 외부 충격 및 이물질로부터 보호하는 상부 하우징(203) 및 하부 하우징(205)을 포함할 수 있다. 상부 하우징(203)은 전자 장치(200)의 사용 시에 하부 하우징(205)의 상부(z축 방향)에 놓여질 수 있다.
도 2b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 본체부(202) 내부에 스피커(300) 및 안테나(220)를 포함할 수 있다. 스피커(300)는 전자 장치(200)의 프로세서(예컨대 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 오디오 모듈(예컨대 도 1의 오디오 모듈(170))의 제어 하에 음향 신호를 외부로 출력할 수 있다. 안테나(220)(예컨대 도 1의 안테나 모듈(197))는 무선 통신 모듈(예컨대 도 1의 무선 통신 모듈)의 통신을 위해 전자기 신호를 송수신할 수 있다. 또 다른 실시예에서 안테나(220)는 센서 모듈(예컨대 도 1의 센서 모듈(176))의 동작을 위한 전자기 신호(예컨대, 캐패시턴스의 변화와 같은 전자기적 환경의 변화)를 받아들일 수 있다.
하부 하우징(205)은 스피커(300)로부터 상기 음향 신호가 외부로 원활히 출력될 수 있도록 하기 위하여 스피커 그릴(214)을 포함할 수 있다. 스피커 그릴(214)은 단일한 개구부일 수도 있으나, 도 2b에 도시된 바와 같이 복수의 통공을 포함하는 스피커 그릴(214)일 수 있다. 예를 들면 하부 하우징(205)에 복수의 통공이 타공됨으로써 스피커 그릴(214)이 형성될 수 있다. 스피커(300) 및 안테나(220)는 상부 방향(z 방향)으로 볼 때 적어도 부분적으로 중첩되어 배치됨으로써, 전자 장치(200)의 내부 공간을 절약할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 단면도이다
도 3b는 본 발명의 전자 장치(200)의 다른 방향에서의 단면도이다.
도 3a의 단면은 도 2b의 X-X' 방향에 대한 절단면이며, 도 3b의 단면은 Y-Y'방향에 대한 절단면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(200)의 본체부(202)는 스피커(300) 및 안테나(220)를 포함할 수 있다. 스피커(300)는 스피커 코어(320), 스피커 하우징(310) 및 노이즈 감소 부재(330)를 포함할 수 있다. 스피커 코어(320)는 음향 정보가 담긴 전기적 신호에 의해 전자 장치(200)의 하부(예컨대 z축의 반대 방향)으로 음향을 발생시키는 장치일 수 있다. 스피커 하우징(310)은 스피커 코어(320)의 외부를 적어도 일부 감싸 보호하는 부재일 수 있다. 스피커 하우징(310)은 스피커 코어(320)의 음향 발생 방향(z 축 반대 방향)을 기준으로 스피커 코어(320)와 중첩된 위치, 예컨대 스피커 하우징(310)의 하부(z 축 반대 방향) 면 상에 형성되어 스피커(300)의 음향 발생 방향(z축 반대 방향)으로 개방되는 스피커 홀(311)을 포함할 수 있다. 노이즈 감소 부재(330)는 스피커 하우징(310)의 외부면 상에 위치하고, 스피커 코어(320)에서 발생되는 전자기적 노이즈를 감쇄시키는 부재일 수 있다. 노이즈 감소 부재(330)의 상세한 구성 및 작용은 후술한다.
안테나(220)는 스피커(300)와 적어도 부분적으로 중첩되게 배치될 수 있다. 예컨대 안테나(220)는 스피커(300)의 상부(z축 방향)에 위치할 수 있다. 일부 실시예에서 안테나(220)는 인쇄형 안테나(220)일 수 있다. 예컨대 안테나(220)는 PCB(인쇄 회로 기판) 또는 FPCB(연성 인쇄 회로 기판)을 포함하는 안테나 기판(221) 및 안테나 기판(221) 상에 인쇄되어 형성된 안테나 패턴(222)을 포함할 수 있다. 안테나(220)가 안테나 기판(221) 상에 인쇄된 안테나 패턴(222)을 포함함으로써, 다이폴 또는 모노폴과 같은 안테나(220)에 비해 상대적으로 작은 크기에 상대적으로 높은 이득을 가지는 소형화된 안테나(220)가 제공될 수 있다. 또한 인쇄형 안테나(220)는 평판 형상을 가지므로 스피커(300)와 같은 전자 장치(200)의 내부 구성요소와 용이하게 중첩하여 배치될 수 있어 전자 장치(200)의 소형화를 용이하게 할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 장치(200)의 스피커 코어(320)를 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 일부 실시예에 따른 스피커 코어(320)는 요크(321), 프레임(323), 진동자(322), 영구자석(324), 보이스 코일(325) 및 보빈(326)을 포함할 수 있다. 진동자(322)는 음향 신호를 포함하는 전기 신호에 의해 진동되어 음향을 발생시키는 부재일 수 있다. 진동자(322)는 폴리머 박막, 펄프, 탄소 섬유 또는 이와 유사한 다양한 탄성 재질을 포함할 수 있다. 프레임(323)은 진동자(322) 및 후술하는 보빈(326)을 고정시키는 부재일 수 있다. 보이스 코일(325)은 보빈(326)의 외주부에 감겨져, 전기 신호에 의해 자화됨으로써 진동을 발생시키는 부위일 수 있다. 보이스 코일(325)에서 발생된 진동은 진동자(322)를 진동시켜 음향을 발생시킬 수 있다. 영구자석(324)은 자기장을 발생시킴으로써 자화된 보이스 코일(325)에 자기력을 가하는 부재일 수 있다. 요크(321)는 영구자석(324)을 고정하는 부재일 수 있다. 도 4의 스피커 코어(320)는 예시적이며, 본 발명은 자기력에 의해 구동되는 다양한 구성의 스피커(300)를 포함할 수 있음은 당업자에게 명백할 것이다.
도 5는 본 발명의 전자 장치(200)의 스피커(300) 및 안테나(220)를 나타내는 모식도이다.
도 5를 참조하면, 노이즈 감소 부재(330)는 개구부(332), 차폐 부재(331) 및 도전성 연장부(333)를 포함할 수 있다. 개구부(332)는 스피커 코어(320)의 음향 발생 방향(예컨대 z축 반대 방향)을 기준으로 스피커 코어(320)와 적어도 일부 중첩되는 노이즈 감소 부재(330)의 일 영역이 개방되어 형성된 부위일 수 있다. 개구부(332)는 스피커 하우징(310)의 스피커 홀(311)과 실질적으로 일치하도록 배치될 수 있다. 차폐 부재(331)는 도전성 재질을 포함하고, 스피커 하우징(310)의 외부면 상에서 스피커 홀(311)의 바깥 둘레를 따라 배치된 부재일 수 있다. 도전성 연장부(333)는 차폐 부재(331)의 상기 도전성 재질이 연장되어 형성되고, 말단부(334)가 접지되는 부재일 수 있다. 상기 도전성 재질은 금속 재질(예컨대 구리, 스테인레스 스틸 및/또는 알루미늄), 도전성 폴리머 재질 및/또는 금속 재질이 폴리머 필름 상에 인쇄 또는 증착되어 형성된 금속 코팅 폴리머와 같은 것을 포함할 수 있다
스피커 코어(320)의 동작 시에, 스피커 코어(320)에 가해지는 전기적 신호에 의해 발생되는 전자기 노이즈 신호는 스피커 코어(320)를 중심으로 스피커 코어(320)의 음향 발생 방향(z축 반대 방향)으로 방출될 수 있다. 차폐 부재(331)는 음향이 방출되는 스피커 홀(331)의 둘레에 배치되어, 전자기 노이즈 신호를 차폐할 수 있다. 예컨대, 전자기 노이즈 신호가 차폐 부재(331)의 도전성 부재에 유도 전류를 발생시켜 노이즈 신호의 에너지(E)의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 즉, 차폐 부재(331)가 노이즈 신호에 대해 픽업으로 작용할 수 있다. 흡수된 노이즈 신호의 에너지(E)는 도전성 연장부(333)를 통해 접지로 빠져나감으로써 노이즈 감소 부재(330)는 스피커 코어(320)에 의한 노이즈 신호를 효과적으로 감쇄시킬 수 있다. 도전성 연장부(333)는 예컨대 전자 장치(200)의 외부 전원의 접지극, 금속 하우징 또는 전자 장치(200) 내부에 배치된 다양한 회로 기판의 접지극과 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있다. 일부 실시예에서, 도전성 재질은 자성 재질, 예컨대 철, 강철, 및/또는 자성 스테인레스 스틸(예컨대 페라이트계 스테인레스 스틸 및/또는 마르텐사이트계 스테인레스 스틸)과 같은 것을 포함하고, 상기 자성 재질의 자기장 차폐 효과에 의해 추가적으로 전자기적 노이즈 신호를 감쇄시킬 수 있다.
노이즈 신호가 감쇄됨에 따라, 스피커(300)에 대하여 인접하여 배치된 안테나(220)에 대한 전자기적 간섭이 감소될 수 있다. 따라서 안테나(220)를 스피커(300)에 인접하게 배치하면서도 안테나(220)의 성능 저하를 최소화할 수 있어, 전자 장치(200)의 소형화가 용이해질 수 있다.
일부 실시예에서, 안테나(220)는 무선 통신 모듈(230)(예컨대 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및/또는 센서(240)(예컨대 도 1의 센서 모듈(176))와 연결될 수 있다. 무선 통신 모듈(230)은 예컨대 3G, LTE, 5G, 블루투스 및/또는 WLAN과 같은 통신 방법으로 통신하는 통신 모듈일 수 있다. 센서(240)는 예컨대 사용자의 신체(U)의 접촉을 감지하는 정전 용량 터치 센서(240)일 수 있다. 안테나(220)는 안테나 기판(221) 및 안테나 기판(221) 상에 형성된 안테나 패턴(222)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 안테나 기판(221)은 접지 단자(223)를 포함할 수 있다. 접지 단자(223)는 접지되고, 스피커(300)와 대면하는 안테나 기판(221)의 면 상에 노출되는 단자일 수 있다. 도전성 연장부(333)는 스피커 하우징(310)의 상부면(z축 방향을 향하는 면)으로 연장되고, 스피커 하우징(310)의 상부면 상에서 도전성 연장부(333)의 말단부(334)가 접지 단자(223)와 전기적으로 접촉됨으로써 접지될 수 있다. 따라서 노이즈 감소 부재(330)에 대하여 별도의 접지선이 연결될 필요 없이, 안테나 기판(221)과 공동으로 접지됨으로써 자재 비용이 절감되고 노이즈 감소 부재(330)의 조립성이 향상될 수 있다.
일부 실시예에서, 접지 단자(223)와 도전성 연장부(333)가 접촉에 의해 전기적 접촉을 형성할 수 있으나, 다른 실시예에서, 접지 단자(223)와 도전성 연장부(333)는 도전성 테이프(335)에 의해 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 테이프(335)에 의한 전기적 연결은 도전성 테이프(335)의 접착력에 의해 전기적 연결이 안정적으로 유지되고, 납땜이나 볼트와 같은결착 부재에 의한 결착에 비해 조립이 용이할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치(200)의 스피커(300)를 나타내는 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치(200)의 노이즈 감소 부재(330)를 도시하는 사시도이다.
도 6c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치(200)의 노이즈 감소 부재(330)를 다른 방향에서 도시하는 사시도이다.
도 6a, 6b 및 6c를 참조하면, 노이즈 감소 부재(330)는 스피커 하우징(310)의 적어도 일부를 감싸고, 스피커 하우징(310)의 외부면의 일부를 형성할 수 있다. 스피커 하우징(310)의 외부면의 일부를 형성하는 노이즈 감소 부재(330)는 차폐 하우징(330a)이라고 일컬어질 수 있다. 차폐 하우징(330a)은 하부(z축의 반대 방향)로 개방된 개구부(332)를 가지며, 개구부(332)는 스피커 코어(320)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 차폐 하우징(330a)은 금속 재질, 예컨대 자성 스테인레스 스틸 또는 비자성 스테인레스 스틸 재질을 포함할 수 있다. 금속 재질의 차폐 하우징(330a)은 스피커 코어(320)에서 발생하는 노이즈를 감쇄시킬 뿐만 아니라, 스피커 하우징(310)의 강성을 향상시킬 수 있다.
차폐 하우징(330a)의 개구부(332)가 형성된 방향의 반대 면 상에는 도전성 테이프(335)가 부착될 수 있다. 도전성 테이프(335)는 전술한 바와 같이 안테나 기판(221)의 접지 단자(223)와 접착되어 차폐 하우징(330a)과 접지 단자(223)를 전기적으로 연결함으로써 차폐 하우징(330a)을 접지시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 전자 장치(200)들의 노이즈 발생 여부를 대조하는 그래프이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치(200)는 안테나(220)에 연결된 센서(240)에 대하여 스피커(300) 가동 시간 동안 센서(240) 오작동 한계를 넘는 노이즈 신호가 발생되지 않음을 알 수 있다. 이와 대조하여, 비교예에 따른 전자 장치(200)는 스피커(300) 가동 시간 동안 센서(240) 오작동 한계를 넘는 복수의 노이즈 신호가 발생하였음을 알 수 있다. 따라서 스피커(300) 가동에 의해 센서(240)에 대해 전자기적 간섭에 의한 오신호, 예컨대 고스트 터치(ghost touch)와 같은 신호가 전달될 수 있으며, 전자 장치(200)의 오작동이 발생할 수 있다. 본 발명에 따른 전자 장치(200)는 스피커(300)와 안테나(220)가 인접되거나 중첩되어 배치되더라도 센서(240) 오작동이 최소화되므로, 스피커(300) 및 안테나(220)를 전자 장치(200)의 내부에 효율적으로 배치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)는, 스피커(300) 및 안테나(220)를 포함하는 전자 장치(200)에 있어서, 상기 스피커(300)는, 제 1 방향으로 음향을 발생시키는 스피커 코어(320), 상기 스피커 코어(320)의 외부를 적어도 일부 감싸고, 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 스피커 코어(320)와 중첩된 위치에 형성되어 상기 제 1 방향으로 개방된 스피커 홀(311)을 포함하는 스피커 하우징(310), 및 도전성 재질을 포함하고 상기 스피커 하우징(310)의 외부면 상에 위치하는 노이즈 감소 부재(330)를 포함할 수 있다. 상기 노이즈 감소 부재(330)는, 상기 제 1 방향과 수직한 면 상에서 스피커 코어(320)와 적어도 일부 중첩되는 영역이 개방된 개구부(332)를 가지고, 상기 스피커 하우징(310)의 외부면 상에서 스피커 홀(311)의 바깥 둘레를 감싸는 상기 도전성 재질을 포함하는 차폐 부재(331), 및 상기 차폐 부재(331)로부터 상기 도전성 재질이 연장되어 형성되고, 말단부(334)가 접지된 도전성 연장부(333)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 연장부(333)는, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 상기 스피커 하우징(310)의 면 상으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 노이즈 감소 부재(330)는 상기 스피커 하우징(310)의 상기 제 2 방향을 향하는 면의 적어도 일부를 감쌀 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 안테나(220)는 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 스피커 코어(320)와 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 안테나(220)는 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 상기 스피커 하우징(310)의 면과 대면하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 안테나(220)는, 인쇄 회로 기판 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 기판(221), 및 상기 안테나 기판(221) 상에 인쇄되어 형성된 안테나(220) 패턴을 포함하는 인쇄형 안테나(220)일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 안테나(220) 패턴은 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 스피커 코어(320)와 적어도 일부 중첩되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 안테나 기판(221)은, 접지되고, 상기 제 1 방향을 향하는 상기 안테나 기판(221)의 면 상에서 상기 도전성 연장부(333)의 상기 말단부(334)와 접촉하는 접지 단자(223)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 접지 단자(223) 및 상기 도전성 연장부(333)의 상기 말단부(334)를 접착시키는 도전성 테이프(335)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 노이즈 감소 부재(330)는 상기 스피커 하우징(310)의 외부 면의 적어도 일부를 형성하는 금속 재질의 차폐 하우징(330a)일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 금속 재질은 자성 스테인레스 스틸을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나(220)를 포함하는 전자 장치(200)를 위한 스피커(300)는, 제 1 방향으로 음향을 발생시키는 스피커 코어(320),
상기 스피커 코어(320)의 외부를 적어도 일부 감싸고, 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 스피커 코어(320)와 중첩된 위치에 형성되어 상기 제 1 방향으로 개방된 스피커 홀(311)을 포함하는 스피커 하우징(310), 도전성 재질을 포함하고, 상기 스피커 하우징(310)의 외부면 상에 위치하는 노이즈 감소 부재(330)를 포함할 수 있다. 상기 노이즈 감소 부재(330)는, 상기 제 1 방향과 수직한 면 상에서 스피커 코어(320)와 중첩되는 영역이 개방된 개구부(332)를 가지고, 상기 스피커 하우징(310)의 외부면 상에서 스피커 홀(311)의 바깥 둘레를 감싸는 상기 도전성 재질을 포함하는 차폐 부재(331), 및
상기 차폐 부재(331)로부터 상기 도전성 재질이 연장되어 형성되고, 말단부(334)가 접지된 도전성 연장부(333)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 연장부(333)는, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 상기 스피커 하우징(310)의 면 상으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 노이즈 감소 부재(330)는 상기 스피커 하우징(310)의 상기 제 2 방향을 향하는 면의 적어도 일부를 감쌀 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(200) 내에서, 상기 제 1 방향에서 볼 때를 기준으로 상기 안테나(220)와 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(200) 내에서, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 상기 스피커 하우징(310)의 면이 상기 안테나(220)와 대면하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 안테나(220)는, 인쇄 회로 기판 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 기판(221), 상기 안테나 기판(221) 상에 인쇄되어 형성된 안테나(220) 패턴, 및 상기 안테나 기판(221)의 제 1 방향의 면 상으로 노출된 접지 단자(223)를 포함하는 인쇄형 안테나(220)일 수 있다.
상기 도전성 연장부(333)의 상기 말단부(334)는 상기 스피커 하우징(310)의 상기 제 2 방향을 향하는 면 상으로 연장됨으로써 상기 접지 단자(223)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 연장부(333)의 상기 말단부(334)의 면 상에 위치하고 상기 말단부(334) 및 상기 접지 단자(223)를 접착시키는 도전성 테이프(335)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 노이즈 감소 부재(330)는 상기 스피커 하우징(310)의 외부 면의 적어도 일부를 형성하는 금속 재질의 차폐 하우징(330a)일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 금속 재질은 자성 스테인레스 스틸 재질을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: 전자 장치
220: 안테나
221: 안테나 기판
222: 안테나 패턴
223: 접지 단자
300: 스피커
310: 스피커 하우징
320: 스피커 코어
330: 노이즈 감소 부재
331: 차폐 부재
332: 개구부
333: 도전성 연장부
330a: 차폐 하우징
220: 안테나
221: 안테나 기판
222: 안테나 패턴
223: 접지 단자
300: 스피커
310: 스피커 하우징
320: 스피커 코어
330: 노이즈 감소 부재
331: 차폐 부재
332: 개구부
333: 도전성 연장부
330a: 차폐 하우징
Claims (20)
- 스피커 및 안테나를 포함하는 전자 장치에 있어서,
상기 스피커는,
제 1 방향으로 음향을 발생시키는 스피커 코어;
상기 스피커 코어의 외부를 적어도 일부 감싸고, 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 스피커 코어와 중첩된 위치에 형성되어 상기 제 1 방향으로 개방된 스피커 홀을 포함하는 스피커 하우징; 및
도전성 재질을 포함하고, 상기 스피커 하우징의 외부면 상에 위치하는 노이즈 감소 부재를 포함하고,
상기 노이즈 감소 부재는,
상기 제 1 방향과 수직한 면 상에서 스피커 코어와 적어도 일부 중첩되는 영역이 개방된 개구부를 가지고, 상기 스피커 하우징의 외부면 상에서 스피커 홀의 바깥 둘레를 감싸는 상기 도전성 재질을 포함하는 차폐 부재; 및
상기 차폐 부재로부터 상기 도전성 재질이 연장되어 형성되고, 말단부가 접지된 도전성 연장부를 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 도전성 연장부는, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 상기 스피커 하우징의 면 상으로 연장되는 전자 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 노이즈 감소 부재는 상기 스피커 하우징의 상기 제 2 방향을 향하는 면의 적어도 일부를 감싸는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 안테나는 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 스피커 코어와 적어도 일부 중첩되도록 배치되는 전자 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 안테나는 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 상기 스피커 하우징의 면과 대면하도록 배치되는 전자 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 안테나는,
인쇄 회로 기판 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 기판; 및
상기 안테나 기판 상에 인쇄되어 형성된 안테나 패턴을 포함하는 인쇄형 안테나인 전자 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 안테나 패턴은 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 스피커 코어와 적어도 일부 중첩되어 배치되는 전자 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 안테나 기판은,
접지되고, 상기 제 1 방향을 향하는 상기 안테나 기판의 면 상에서 상기 도전성 연장부의 상기 말단부와 접촉하는 접지 단자를 포함하는 전자 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 접지 단자 및 상기 도전성 연장부의 상기 말단부를 접착시키는 도전성 테이프를 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 노이즈 감소 부재는 상기 스피커 하우징의 외부 면의 적어도 일부를 형성하는 금속 재질의 차폐 하우징인 전자 장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 금속 재질은 자성 스테인레스 스틸을 포함하는 전자 장치. - 안테나를 포함하는 전자 장치를 위한 스피커로서,
제 1 방향으로 음향을 발생시키는 스피커 코어;
상기 스피커 코어의 외부를 적어도 일부 감싸고, 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 스피커 코어와 중첩된 위치에 형성되어 상기 제 1 방향으로 개방된 스피커 홀을 포함하는 스피커 하우징; 및
도전성 재질을 포함하고, 상기 스피커 하우징의 외부면 상에 위치하는 노이즈 감소 부재를 포함하고,
상기 노이즈 감소 부재는,
상기 제 1 방향과 수직한 면 상에서 스피커 코어와 중첩되는 영역이 개방된 개구부를 가지고, 상기 스피커 하우징의 외부면 상에서 스피커 홀의 바깥 둘레를 감싸는 상기 도전성 재질을 포함하는 차폐 부재; 및
상기 차폐 부재로부터 상기 도전성 재질이 연장되어 형성되고, 말단부가 접지된 도전성 연장부를 포함하는 스피커. - 제 12 항에 있어서,
상기 도전성 연장부는, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 상기 스피커 하우징의 면 상으로 연장되는 스피커. - 제 13 항에 있어서,
상기 노이즈 감소 부재는 상기 스피커 하우징의 상기 제 2 방향을 향하는 면의 적어도 일부를 감싸는 스피커. - 제 12 항에 있어서,
상기 전자 장치 내에서, 상기 제 1 방향에서 볼 때를 기준으로 상기 안테나와 적어도 일부 중첩되도록 배치되는 스피커. - 제 15 항에 있어서,
상기 전자 장치 내에서, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 상기 스피커 하우징의 면이 상기 안테나와 대면하도록 배치되는 스피커. - 제 16 항에 있어서,
상기 안테나는,
인쇄 회로 기판 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 기판;
상기 안테나 기판 상에 인쇄되어 형성된 안테나 패턴; 및
상기 안테나 기판의 제 1 방향의 면 상으로 노출된 접지 단자를 포함하는 인쇄형 안테나이고,
상기 도전성 연장부의 상기 말단부는 상기 스피커 하우징의 상기 제 2 방향을 향하는 면 상으로 연장됨으로써 상기 접지 단자와 전기적으로 연결되는 스피커. - 제 17 항에 있어서,
상기 도전성 연장부의 상기 말단부의 면 상에 위치하고 상기 말단부 및 상기 접지 단자를 접착시키는 도전성 테이프를 포함하는 스피커. - 제 12 항에 있어서,
상기 노이즈 감소 부재는 상기 스피커 하우징의 외부 면의 적어도 일부를 형성하는 금속 재질의 차폐 하우징인 스피커. - 제 11 항에 있어서,
상기 금속 재질은 자성 스테인레스 스틸 재질을 포함하는 스피커.
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