KR20240000994A

KR20240000994A - 웨어러블 전자 장치

Info

Publication number: KR20240000994A
Application number: KR1020220083879A
Authority: KR
Inventors: 김한솔; 윤희영
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-06-24
Filing date: 2022-07-07
Publication date: 2024-01-03

Abstract

웨어러블 전자 장치는, 적어도 부분적으로 안테나를 형성하는 프레임, 프레임 내에 배치되고, 적어도 하나의 접지부를 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 연결 부재를 포함할 수 있다. 연결 부재는, 연장 부분, 연장 부분의 제1 단부로부터 연장되어, 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 부분, 연장 부분의 제2 단부로부터 연장되고, 인쇄 회로 기판의 도전성 영역에 연결되는 제2 부분, 및 제1 부분으로부터, 연장 부분을 통해, 제2 부분까지 연장되는 도전성 트레이스를 포함할 수 있다. 도전성 트레이스는 인쇄 회로 기판의 도전성 영역을 통해 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴은, 도전성 영역을 통해, 연결 부재의 도전성 트레이스와 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

웨어러블 전자 장치{WEARABLE ELECTRONIC DEVICE}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 웨어러블 전자 장치와 관련된다.

전자 장치는 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는 전자 장치의 하우징을 안테나 요소로서 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 하우징은 적어도 부분적으로 금속으로 형성될 수 있다. 상기 전자 장치의 안테나는 하우징의 금속 부분을 방사 요소로서 포함할 수 있다.

전자 장치는 다양한 기능을 제공하기 위한 전자 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 키 버튼 스위치, 음향 센서, 및 생체 센서를 포함할 수 있다. 이러한 전자 부품들은 하우징을 통해 적어도 부분적으로 노출되어 전자 장치의 외관(exterior)을 형성하거나, 또는 하우징과 인접하도록 상기 하우징의 내부에 배치될 수 있다. 또한 전자 장치는, 상기 복수의 전자 부품들을 작동적으로 연결하는 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 포함할 수 있다.

안테나를 형성하는 하우징에 인접한 전자 부품 및 이들을 작동적으로 연결하는 연결 부재로 인해, 상기 안테나의 성능이 저하될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품에서 발생하는 전자기적 노이즈는 안테나의 방사 성능에 영향을 미칠 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 부품들을 작동적으로 연결하는 연결 부재가 안테나의 방사 요소로 동작하여, 원치 않는 기생 성분이 발생할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 안테나의 성능의 저하를 감소 또는 방지할 수 있는, 복수의 전자 부품을 연결하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 측벽을 포함하고 적어도 부분적으로 안테나를 형성하는 프레임, 상기 프레임 내에 배치되고, 적어도 하나의 접지부를 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재는, 상기 측벽을 따라 연장되는 연장 부분, 상기 연장 부분의 제1 단부로부터 연장되어, 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 부분, 상기 연장 부분의 제2 단부로부터 연장되고, 상기 인쇄 회로 기판의 도전성 영역에 연결되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분으로부터, 상기 연장 부분을 통해, 상기 제2 부분까지 연장되는 도전성 트레이스를 포함할 수 있다. 상기 도전성 트레이스는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 도전성 영역을 통해 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 도전성 영역으로부터 연장되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판의 상기 도전성 패턴은, 상기 도전성 영역을 통해, 상기 연결 부재의 상기 도전성 트레이스와 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판이 제공하는 전기적 루프 구조를 통해, 노이즈 및/또는 기생 성분으로 인한 안테나 성능 저하를 감소 또는 방지할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 상기 전기적 루프 구조에 연결되는 도전성 패턴을 통해, 공진 주파수와 기생 성분 주파수를 쉬프팅(shifting)할 수 있고, 안테나의 효율을 개선할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 연결 부재를 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 인쇄 회로 기판의 제2 면을 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 인쇄 회로 기판의 제1 면을 나타낸다.
도 9a는 비교 실시 예에 따른 전자 장치와, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 9b는 비교 실시 예에 따른 전자 장치와, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 방사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 10은 본 개시의 실시 예에 따른, 제5 패턴의 길이에 따른 안테나 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 11a는 제5 패턴이 적어도 하나의 접지부에 연결된 경우, 도전성 패턴의 선폭에 따른 방사 효율을 나타낸다.
도 11b는 650MHz 내지 900MHz의 제1 대역에 해당하는 도 11a의 그래프이다.
도 11c는 1500MHz 내지 2200MHz 제2 대역에 해당하는 도 11a의 그래프이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략될 수 있다.

도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.

도 2는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(100)를 사용자의 신체 일부(예: 손목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(150, 160)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(101)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 후면 플레이트(107)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(107)는 실질적으로 투명한 영역 및/또는 실질적으로 불투명한 영역을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(107)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(101) 및 후면 플레이트(107)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임 (106)에 의하여 형성될 수 있다. 프레임(106)은 프레임 구조(frame structure), 측면 베젤 구조, 또는 측면 부재로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(107) 및 프레임(106)은 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 결착 부재(150, 160)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(150, 160)는 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(120), 오디오 모듈(105, 108), 센서 모듈(111), 키 입력 장치(102, 103, 104) 및 커넥터 홀(109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(109))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(120)는, 전면 플레이트(101)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)는 전면 플레이트(101)의 투명한 영역을 통해 시각적으로 보일 수 있다. 디스플레이(120)의 형태는, 상기 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(120)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(105, 108)은, 마이크 홀(105) 및 스피커 홀(108)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(105)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(108)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(105)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(111)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(111)은, 예를 들어, 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서 모듈(111)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

키 입력 장치(102, 103, 104)는, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(102), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(103, 104)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(102, 103, 104)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않거나 또는 도시되지 않은 다른 키 입력 장치를 더 포함할 수도 있다. 키 입력 장치(102, 103, 104) 중 적어도 일부는 디스플레이(120) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.

도시되지 않았으나, 전자 장치(100)는 커넥터 홀을 더 포함할 수 있다. 상기 커넥터 홀은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용하거나, 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 커넥터)를 수용할 수 있다.

결착 부재(150, 160)는 락킹 부재(151, 161)를 이용하여 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(150, 160)는 고정 부재(152), 고정 부재 체결 홀(153), 밴드 가이드 부재(154), 밴드 고정 고리(155) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

고정 부재(152)는 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부(예: 손목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(153)은 고정 부재(152)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(154)는 고정 부재(152)가 고정 부재 체결 홀(153)과 체결 시 고정 부재(152)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(150, 160)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(155)는 고정 부재(152)와 고정 부재 체결 홀(153)이 체결된 상태에서, 결착 부재(150,160)의 움직임 범위를 제한할 수 있다. 다만, 결착 부재(150, 160)의 고정 부재(152)와 고정 부재 체결 홀(153)과 같이, 전자 장치(100)가 사용자의 신체에 착용 가능하도록 하는 구성은 상술한 예에 의해 제한되지 않으며, 다양한 메커니즘(mechanism)이 적용될 수 있다.

도 3은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 전면 플레이트(101), 디스플레이(120), 프레임(310)(예: 도 1의 프레임(106)), 제1 안테나(350), 브라켓(360), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 연결 부재(50), 및 후면 플레이트(396)를 포함할 수 있다.

전면 플레이트(101)는 프레임(310)의 상부(예: 제2 방향(D2))에 배치될 수 있다. 프레임(310)의 하부(예: 제1 방향(D1))에는 후면 플레이트(396)(예: 도 1의 후면 플레이트(107))가 배치될 수 있다. 후면 플레이트(396)는 후면 케이스(393) 및 후면 커버(365)를 포함할 수 있다. 후면 케이스(393)의 일면(예: 제1 방향(D1)을 향하는 면)에는 후면 커버(365)가 배치될 수 있다. 후면 케이스(393)는 프레임(310)에 결합될 수 있다. 후면 커버(365)는 후면 케이스(393)에 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서, 후면 케이스(393) 및 후면 커버(365)는 일체로 형성될 수 있다.

프레임(310)은 전면 플레이트(101)와 후면 플레이트(396) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 프레임(310)은, 상기 공간을 둘러싸도록, 전면 플레이트(101)로부터 후면 플레이트(396)까지 연장되는 부분(예: 도 4a의 측벽(415))을 포함할 수 있다.

전면 플레이트(101)는 프레임(310)의 상부(예: 제2 방향(D2))에 결합될 수 있다. 후면 플레이트(396)는 프레임(310)의 하부(예: 제1 방향(D1))에 결합될 수 있다. 프레임(310)과 후면 케이스(393) 사이에는, 외부로부터 전자 장치(300)의 내부로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성되는 실링 부재(예: 방수 테이프, 또는 방수 접착 테이프)가 개재될 수 있다. 서로 결합된 전면 플레이트(101), 프레임(310), 및 후면 플레이트(396)는, 전자 장치(300)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 상기 내부 공간에는, 디스플레이(120), 제1 안테나(350), 브라켓(360), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 연결 부재(50)이 배치될 수 있다. 전면 플레이트(101), 프레임(310), 및 후면 플레이트(396) 중 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 하우징(예: 도 1의 하우징(110))으로 참조될 수 있다.

디스플레이(120)는 전면 플레이트(101) 및 브라켓(360) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(120)는 프레임(310) 내부에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 디스플레이(120)는 전면 플레이트(101)의 배면(예: 제1 방향(D1)을 향하는 면)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)는 광학 접착 부재(예: OCA(optically clear adhesive) 또는 OCR(optically clear resin))에 의하 전면 플레이트(101)에 부착될 수 있다.

브라켓(360)은 프레임(310) 내부에 배치될 수 있다. 브라켓(360)은 프레임(310)에 둘러싸일 수 있다. 브라켓(360)은 프레임(310)의 내측면과 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 브라켓(360)과 프레임(310)이 이격되어 정의되는 공간에는, 연결 부재(50)이 배치될 수 있다.

브라켓(360)의 일면(예: 제2 방향(D2))에는 디스플레이(120) 및 제1 안테나(350)가 배치되고 타면(예: 제1 방향(D1))에는 배터리(370) 및 인쇄 회로 기판(380)이 배치될 수 있다. 브라켓(360)은, 디스플레이(120), 제1 안테나(350), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 및 연결 부재(50)을 지지할 수 있다. 브라켓(360)은 지지 부재로 참조될 수 있다.

브라켓(360)은 프레임(310)과 별도로 마련되어 프레임(310)에 결합되거나, 또는 프레임(310)과 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(360)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 플라스틱(plastic)과 같은 폴리머(polymer)) 재질로 형성될 수 있다.

인쇄 회로 기판(380)은, 브라켓(360)과 후면 플레이트(396) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서(예: 도 12의 프로세서(1220)), 메모리(예: 도 12의 메모리(1230)), 및/또는 인터페이스(예: 도 12의 인터페이스(1277))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시키기 위한, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터와 같은 커넥터(예: 도 12의 연결 단자(1278))를 포함할 수 있다.

배터리(370)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 가능한 2차 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)는, 브라켓(360) 및 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 브라켓(360)의 일면(예: 제1 방향(D1))을 향하는 면)에 형성된 수용 공간(예: 리세스(recess)) 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 배터리(370)는 접착 부재(예: 접착액 또는 접착 테이프)를 통해, 브라켓(360)에 부착될 수 있다.

제1 안테나(350)는 디스플레이(120)와 브라켓(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 사시도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 사시도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 연결 부재를 나타내는 도면이다. 도 4, 도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 3의 전자 장치(300))는 인쇄 회로 기판(480), 브라켓(460), 프레임(410), 연결 부재(50), 제1 버튼(416), 제2 버튼(417), 및 디스플레이(420)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(480)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(380))은 제1 면(480A) 및 제1 면(480A)과 반대 방향을 향하는 제2 면(480B)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A)은 제1 방향(D1)을 향하고, 제2 면(480B)은 제1 방향(D1)과 반대인 제2 방향(D2)을 향할 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A) 및/또는 제2 면(480B)에는, 도시되지 않았으나, 다양한 전자 부품들(예: 도 12의 프로세서(1220) 및 무선 통신 모듈(1292))이 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A) 및/또는 제2 면(480B)에는 인쇄 회로 기판(480)에 배치된 전자 부품들을 보호하는 보호 부재(485)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(485)는 외부의 수분 등으로부터 보호하기 위해 상기 전자 부품을 덮는 절연 부재(예: 수지) 및 EMI(electromagnetic interference) 차폐를 위해 상기 절연 부재의 표면에 형성되는 도전성 레이어(예: 컨포멀 쉴딩(conformal shielding))를 포함하거나 및/또는 전자 부품을 커버하는 쉴드 캔(shield can)을 포함할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(480)은 브라켓(460) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(480)은 브라켓(460)의 제1 방향(D1)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B)은 브라켓(460)을 바라볼 수 있다.

일 실시 예에서, 프레임(410)(예: 도 3의 프레임(310))은 전자 장치(400)의 측면(예: 도 2의 측면(110C))의 적어도 일부를 형성하는 측벽(415)을 포함할 수 있다. 측벽(415)은 전자 장치(400)의 높이 방향(예: 제1 방향(D1))으로 연장될 수 있다. 측벽(415)은 브라켓(460)을 둘러쌀 수 있다. 프레임(410)을 위에서 바라보았을 때(예: 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 바라보았을 때), 측벽(415)의 형상은 실질적으로 원형일 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 측벽(415)은 사각형, 모서리가 둥근 사각형, 또는 다각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 프레임(410)은 제1 지점(411) 및 제2 지점(412)을 포함할 수 있다. 제1 지점(411) 및/또는 제2 지점(412)은 측벽(415)에 직접 형성되거나, 또는 측벽(415)으로부터 내측으로 돌출되어 형성되는 부분에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 프레임(410)은 제1 부분(413) 및 제2 부분(414)을 포함할 수 있다. 제1 부분(413)은 측벽(415)의 제1 지점(411)으로부터 제2 지점(412)까지 일 방향(예: 반 시계 방향)으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다. 제1 부분(413)은 측벽(415)의 제1 지점(411)으로부터 제2 지점(412)까지, 상기 일 방향을 기준으로 제1 길이를 가질 수 있다. 제2 부분(414)은 측벽(415)의 제1 지점(411)으로부터 제2 지점(412)까지 상기 일 방향과 다른 방향(예: 시계 방향)으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다. 제2 부분(414)은 측벽(415)의 제1 지점(411)으로부터 제2 지점(412)까지, 상기 일 방향과 다른 방향을 기준으로 제2 길이를 가질 수 있다. 상기 제2 길이는 상기 제1 길이보다 짧을 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(400)는, 프레임(410)의 적어도 일부를 안테나 요소로서 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임(410)은 제1 지점(411)에서 급전되고, 제2 지점(412)에서 접지되어, 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나로 동작할 수 있다.

일 실시 예에서, 프레임(410)의 제1 지점(411)은 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B)에 배치된 제1 커넥터(481)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임(410)의 제1 지점(411)은 제1 커넥터(481)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(480)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 12의 무선 통신 회로(1292))는 인쇄 회로 기판(480)에 형성된 전송 선로 및 상기 전송 선로와 전기적으로 연결된 제1 커넥터(481)를 통해 프레임(410)의 제1 지점(411)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 커넥터(481)는 예를 들어, C-클립(c-clip) 커넥터를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 커넥터(481)는 동축 케이블을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프레임(410)의 제2 지점(412)은 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B)에 배치된 제2 커넥터(482)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임(410)의 제2 지점(412)은 제2 커넥터(482)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 커넥터(482)는 예를 들어, C-클립 커넥터를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 프레임(410)의 제2 지점(412)은 제2 커넥터(482)를 통해, 인쇄 회로 기판(480)의 접지 평면(ground plane)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접지 평면은, 인쇄 회로 기판(480)의 적어도 하나의 레이어에 위치하는 도전성 레이어(예: 동박 층)를 포함할 수 있다. 상기 접지 평면은, 인쇄 회로 기판의 하나 또는 복수의 레이어에, 하나 또는 복수의 영역으로 형성될 수 있다. 이러한 점에서, 인쇄 회로 기판(480)의 상기 접지 평면은 “적어도 하나의 접지부”로 참조될 수 있다.

일 실시 예에서, 프레임(410)은 제1 지정된 대역(예: 1 GHz 미만의 저 대역(LB, low-band), 다만 이에 제한되지 않는다)에 해당하는 제1 공진 주파수 및 제2 지정된 대역(예: 1 GHz 내지 2.3 GHz의 중 대역(MB, mid-band), 다만 이에 제한되지 않는다)에 해당하는 제2 공진 주파수를 형성할 수 있다. 예를 들어, 프레임(410)은 제1 지점(411)에서 급전되고, 제2 지점(412)에서 접지부에 단락(shorting)되어, 상기 제1 공진 주파수 대역 및/또는 제2 공진 주파수 대역을 형성할 수 있다. 상기 제1 공진 주파수 및 상기 제2 공진 주파수는, 제1 지점(411) 및 제2 지점(412)으로 구분되는 프레임(410)의 제1 부분(413) 및 제2 부분(414) 각각의 둘레 길이(예: 상기 제1 길이 및 상기 제2 길이)에 따라 달라질 수 있다. 상기 제1 공진 주파수 및 상기 제2 공진 주파수는, 프레임(410)의 제1 부분(413) 및 제2 부분(414)을 각각 포함하는 전류 경로에 따라 달라질 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 프레임(410)의 제1 지점(411)에 급전하여 상기 제1 지정된 대역 및 상기 제2 지정된 대역의 무선 신호를 송수신할 수 있다. 도 4에서는 제1 지점(411) 및 제2 지점(412)만이 도시되었으나 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 프레임(410)은 적어도 하나의 급전점 및/또는 적어도 하나의 접지점을 더 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(460)(예: 도 3의 브라켓(360))은 프레임(410)에 의해 형성된 공간 내에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(460)은 프레임(410)의 측벽(415) 내부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(460)은 프레임(410)의 측벽(415)과 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(460)은 측벽(415)과 마주보는 측면(460C)을 포함할 수 있고, 브라켓(460)의 측면(460C)은 측벽(415)과 적어도 부분적으로 이격될 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(460)은 인쇄 회로 기판(480) 및 연결 부재(50)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(50)는 적어도 일부가 휘어질 수 있는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board) 또는 경-연성 인쇄 회로 기판(rigid-flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 부재(50)는 적어도 부분적으로 브라켓(460) 및 프레임(410)의 측벽(415) 사이에 배치될 수 있다. 연결 부재(50)는, 측벽(415)을 마주보는 브라켓(460)의 측면(460C)에 형성된 수용 홈(462)에 적어도 부분적으로 안착될 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 부재(50)는 브라켓(460) 및 프레임(410)의 제1 부분(413) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(50)는 프레임(410)의 제2 부분(414) 보다 제1 부분(413)에 더 인접할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 예를 들어, 도시와 달리 연결 부재(50)는 브라켓(460) 및 프레임(410)의 제2 부분(414) 사이에 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 연결 부재(50)는, 브라켓(460)의 측면(460C)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(50)는, 수용 홈(462)에 형성된 돌출부(464)와 연결 부재(50)에 형성된 홀(537)이 끼움 결합되는 방식으로, 브라켓(460)에 결합될 수 있다. 다른 예를 들어, 연결 부재(50)는, 접착 부재(예: 양면 테이프) 또는 고정 부재(예: 스크류)를 통해 브라켓(460)에 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 부재(50)는 전자 장치(400)의 측면을 바라보았을 때(예: 제1 방향(D1)에 수직한 방향으로 바라보았을 때), 프레임(410)의 측벽(415) 및/또는 브라켓(460)과 적어도 부분적으로 중첩 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 부재(50)는 제1 부분(51), 제2 부분(52), 및 연장 부분(53)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연장 부분(53)은 브라켓(460)과 측벽(415) 사이에 위치할 수 있다. 연장 부분(53)은 프레임(410)의 측벽(415)(또는 브라켓(460)의 측면(460C))을 따라 연장될 수 있다. 연장 부분(53)은 브라켓(460)의 수용 홈(462)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다.

일 실시 예에서, 연장 부분(53)은 제1 단부(53A) 및 제2 단부(53B)를 포함할 수 있다. 제1 단부(53A)는 제1 버튼(416) 및 브라켓(460) 사이에 위치할 수 있다. 제2 단부(53B)는 제2 버튼(417) 및 브라켓(460) 사이에 위치할 수 있다.

일 실시 예에서, 연장 부분(53)에는 전자 장치(400)의 다양한 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(53)에는 제1 부품(531), 제2 부품(532), 및 제3 부품(533)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 버튼(416) 및 제2 버튼(417)은 프레임(410)을 통해 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 버튼(416) 및 제2 버튼(417)은 프레임(410)의 측면(예: 도 2의 측면(110C))을 바라볼 때(예: 제1 방향(D1)에 수직한 방향으로 볼 때) 연결 부재(50)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 버튼(416) 및 제2 버튼(417)은 프레임(410)의 측벽(415)을 정면으로 바라보았을 때(예: 제1 방향(D1)에 수직한 방향으로 볼 때) 연결 부재(50)의 연장 부분(53)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 버튼(416)은 연장 부분(53)의 제1 단부(53A)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있고, 제2 버튼(417)은 연장 부분(53)의 제2 단부(53B)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(420)(예: 도 3의 디스플레이(120))는 프레임(410) 내에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(420)와 인쇄 회로 기판(480) 사이에는, 브라켓(460)이 배치될 수 있다. 브라켓(460)의 일 방향(예: 제1 방향(D1))에는 인쇄 회로 기판(480)이 배치되어 지지되고, 타 방향(예: 제2 방향(D2))에는 디스플레이(420)가 배치되어 지지될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부품(531) 및/또는 제2 부품(532)은 생체 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부품(531) 및/또는 제2 부품(532)은 BIA 센서(bioelectrical impedance analysis sensor) 및/또는 ECG 센서(electrocardiogram sensor)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 생체 센서는 생체 정보를 획득하기 위하여, 제1 버튼(416) 및 제2 버튼(417)과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 구조물 및 제2 도전성 구조물을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 구조물 및 상기 제2 도전성 구조물은 예를 들어, 도전성 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 도전성 구조물은 제1 버튼(416) 및 제2 버튼(417)과 적어도 부분적으로 접촉하는 접촉 부분(5311, 5321) 및 접촉 부분(5311, 5321)으로부터 연장되고 연결 부재(50)의 제1 단부(53A) 및 제2 단부(53B)에서 전기적으로 연결되는 고정 부분(5312, 5322)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부품(531)은 제1 돔 스위치(dome switch)를 포함할 수 있다. 상기 제1 돔 스위치는 상기 제1 도전성 구조물과 연결 부재(50) 일면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 돔 스위치는 사용자의 조작에 따라 제1 버튼(416)(예: 도 1의 키 입력 장치(104))에 의해 가압되어 전기적 신호를 발생시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부품(532)은 제2 돔 스위치를 포함할 수 있다. 상기 제2 돔 스위치는 상기 제2 도전성 구조물과 연결 부재(50) 일면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 돔 스위치는 사용자의 조작에 따라 제2 버튼(417)에 의해 가압되어 전기적인 신호를 발생시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부품(531)의 상기 제1 도전성 구조물은, 적어도 부분적으로 도전성 물질(예: 금속)로 형성된 제1 버튼(416)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부품(532)의 상기 제2 도전성 구조물은, 적어도 부분적으로 도전성 물질로 형성된 제2 버튼(417)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 부품(531) 및 제1 버튼(416)은 사용자의 신체가 제1 버튼(416)에 접촉 시 사용자의 생체 정보를 검출하기 위한 제1 전극으로 동작할 수 있다. 제2 부품(532)및 제2 버튼(417)은 사용자의 신체가 제2 버튼(417)에 접촉 시 사용자의 생체 정보를 검출하기 위한 제2 전극으로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 통해 검출된 신호는 연결 부재(50)를 통해 전자 장치(400)의 프로세서(예: 도 12의 프로세서(1220))로 제공될 수 있다. 상기 프로세서는 상기 검출된 신호에 기반하여 사용자의 생체 정보를 획득할 수 있다. 상기 생체 정보는, 상기 제1 생체 정보는 사용자 신체의 구성 성분에 대한 정보 및/또는 사용자의 심전도 정보를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 상기 생체 센서로부터 검출된 아날로그 신호를 디지털 신호로 처리하고, 상기 디지털 신호를 상기 프로세서로 전달하는 아날로그-디지털 변환기(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 아날로그-디지털 변환기는 인쇄 회로 기판(480)에 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제3 부품(533)은 연장 부분(53)에서, 제1 부품(531) 및 제2 부품(532) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부품(533)은 음향 센서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부품(533)은 연장 부분(53) 및 브라켓(460) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부품(533)에는 음향이 유입되는 마이크 홀(535)이 형성될 수 있고, 마이크 홀(535)은 연장 부분(53)에 형성된 개구(536)와 정렬되어 연통될 수 있다.

일 실시 예에서, 상술한 제1 부품(531), 제2 부품(532), 및 제3 부품(533)은 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니며, 상술한 것과 다른 기능을 갖는 부품으로 대체될 수도 있다.

일 실시 예에서, 연결 부재(50)의 제1 부분(51)은 연장 부분(53)의 제1 단부(53A)로부터 연장될 수 있다. 연결 부재(50)의 제1 부분(51)은 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A)을 마주보도록 연장 부분(53)의 제1 단부(53A)로부터 연장될 수 있다. 제1 부분(51)은 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(51)은 커넥터의 플러그(plug)(511)를 포함할 수 있고, 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A)에는 상기 커넥터의 리셉터클(receptacle)(487)이 배치될 수 있다. 플러그(511)와 리셉터클(487)이 상호 결합되는 방식으로, 제1 부분(51)은 인쇄 회로 기판(480)에 연결될 수 있다. 다만 연결 부재(50)가 인쇄 회로 기판(480)에 연결되기 위해, 상술한 리셉터클-플러그로 이루어지는 커넥터 구조에 제한되는 것은 아니며, 다양한 방식이 이용될 수 있다. 대안적으로, 제1 부분(51)은 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B)에 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(480)에 배치된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 12의 프로세서(1220))는, 연결 부재(50)를 통해 제1 부품(531), 제2 부품(532) 및 제3 부품(533)과 작동적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 프로세서는 인쇄 회로 기판(480) 및 연결 부재(50)에 형성된 도전성 트레이스(또는 패턴)를 통해, 제1 부품(531), 제2 부품(532), 및 제3 부품(533)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 부품(531), 제2 부품(532), 및 제3 부품(533)에(및/또는 로부터) 전기적 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 전기적 신호는 연결 부재(50)의 제1 부분(51)을 통해 전달될 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 부재(50)의 제2 부분(52)은 연장 부분(53)의 제2 단부(53B)로부터 연장될 수 있다. 연결 부재(50)의 제2 부분(52)은 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B)을 마주보도록 연장 부분(53)의 제2 단부(53B)로부터 연장될 수 있다. 제2 부분(52)은 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B) 상에 배치될 수 있다. 제2 부분(52)에는 연결 부재(50)의 도전성 패턴이 부분적으로 노출된 도전성 영역(521)(또는 도전성 패드)가 형성될 수 있다. 도전성 영역(521)은 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B)을 바라볼 수 있다. 도전성 영역(521)은, 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B)에 배치된 제3 커넥터(483)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 영역(521)은 제3 커넥터(483)와 접촉될 수 있다. 도전성 영역(521)은 제3 커넥터(483)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 커넥터(483)는 예를 들어, C-클립을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 대안적으로, 연결 부재(50)의 제2 부분(52)은 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A) 상에 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 연결 부재(50)는 복수 개의 도전성 트레이스들(또는 패턴)을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 도전성 트레이스들은, 제1 부품(531), 제2 부품(532), 제3 부품(533)의 동작을 위한 신호 선로 및 전력 선로와; 복수의 그라운드 선로를 포함할 수 있다. 상기 복수의 그라운드 선로들 중 적어도 일부는, 직접 또는 간접적으로(예: 다른 그라운드 선로를 통해) 제2 부분(52)의 도전성 영역(521)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 그라운드 선로들 중 적어도 일부는, 도전성 영역(521)을 통해 제3 커넥터(483)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 부재(50)는 적어도 부분적으로 휘어질 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(50)는, 플렉서블 부분(들)(flexible portion(s)) 및 리지드 부분(들)(rigid portion(s))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 연결 부재(50)는 제1 리지드 부분(611), 제2 리지드 부분(612), 제3 리지드 부분(613), 제4 리지드 부분(614), 제5 리지드 부분(615), 제1 플렉서블 부분(661), 제2 플렉서블 부분(662), 제3 플렉서블 부분(663), 및 제4 플렉서블 부분(664)을 포함할 수 있다.

제1 리지드 부분(611)에는 플러그(511)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 플렉서블 부분(661)은, 제1 리지드 부분(611)과 제2 리지드 부분(612)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 플렉서블 부분(661)은 제1 리지드 부분(611)으로부터 제2 리지드 부분(612)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 리지드 부분(611) 및 제1 플렉서블 부분(661)은, 연장 부분(53)의 제1 단부(53A)로부터 연장된다는 점에서, 연결 부재(50)의 제1 부분(51)으로 참조될 수 있다.

제2 리지드 부분(612)에는 제1 부품(531)이 배치될 수 있다. 제2 플렉서블 부분(662)은 제2 리지드 부분(612) 및 제3 리지드 부분(613)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 플렉서블 부분(662)은 제2 리지드 부분(612)으로부터 제3 리지드 부분(613)까지 연장될 수 있다.

제3 리지드 부분(613)에는 제3 부품(533)이 배치될 수 있다. 제3 리지드 부분(613)에는 제3 부품(533)의 마이크 홀(예: 도 4의 535)과 연통되는 개구(536)가 형성될 수 있다.

제3 플렉서블 부분(663)은 제3 리지드 부분(613) 및 제4 리지드 부분(614)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제3 플렉서블 부분(663)은, 제2 플렉서블 부분(662)과 멀어지는 방향으로, 제3 리지드 부분(613)으로부터 및 제4 리지드 부분(614)까지 연장될 수 있다. 제4 리지드 부분(614)에는 제2 부품(532)이 배치될 수 있다.

제2 리지드 부분(612), 제2 플렉서블 부분(662), 제3 리지드 부분(613), 제3 플렉서블 부분(663), 및 제4 리지드 부분(614)은, 프레임(410)의 측벽(415) 또는 브라켓(460)의 측면(460C)을 따라 연장될 수 있다. 이러한 점에서, 제2 리지드 부분(612), 제2 플렉서블 부분(662), 제3 리지드 부분(613), 제3 플렉서블 부분(663), 및 제4 리지드 부분(614)은, 연결 부재(50)의 연장 부분(53)으로 참조될 수 있다. 연결 부재(50)의 제1 단부(53A)는, 제2 리지드 부분(612)의 적어도 일부를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(50)의 제2 단부(53B)는 제4 리지드 부분(614)의 적어도 일부를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.

제5 리지드 부분(615)에는 도전성 영역(521)이 형성될 수 있다. 도전성 영역(521)은 제3 커넥터(483)에 전기적으로 연결되기 위한 도전성 패드를 포함할 수 있다.

제4 플렉서블 부분(664)은 제4 리지드 부분(614) 및 제5 리지드 부분(615)을 연결할 수 있다. 제4 플렉서블 부분(664)은 제4 리지드 부분(614)으로부터 제5 리지드 부분(615)까지 연장될 수 있다.

제4 플렉서블 부분(664) 및 제5 리지드 부분(615)은, 연장 부분(53)의 제2 단부(53B)로부터 연장된다는 점에서, 연결 부재(50)의 제2 부분(52)으로 참조될 수 있다.

다만, 상술한 리지드 부분-플렉서블 부분의 구분은 예시적인 것이며, 다양한 설계적 변경이 가능할 수 있다. 예를 들어, 제3 부품(533)이 생략되는 경우, 제3 리지드 부분(613)은 플렉서블 부분으로 대체될 수도 있다. 다른 예를 들어, 연장 부분(53)의 제1 단부(53A)(또는 제2 단부(53B))는 제2 리지드 부분(612)(또는 제4 리지드 부분(614))의 적어도 일부를 포함하는 것으로 설명하였으나, 다른 실시 예에서, 연장 부분(53)의 제1 단부(53A) 및/또는 제2 단부(53B)는 적어도 부분적으로 플렉서블 부분으로 형성될 수도 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른, 인쇄 회로 기판의 제2 면을 나타낸다. 도 8은 일 실시 예에 따른, 인쇄 회로 기판의 제1 면을 나타낸다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(480)은 제3 커넥터(383)와 전기적으로 연결된 도전성 패턴(710), 제1 도전성 비아(781), 제2 도전성 비아(782), 및 적어도 하나의 접지부(730)를 포함할 수 있다. 도전성 패턴(710)은 도전성 물질(예: 구리)로 형성될 수 있다. 도전성 패턴(710)은 제1 패턴(711), 제2 패턴(712), 제3 패턴(713), 제4 패턴(714), 및 제5 패턴(715)을 포함할 수 있다. 도전성 패턴(710)은 제1 랜드(761), 제2 랜드(762), 제3 랜드(763)를 더 포함할 수 있다.

제1 패턴(711)은 제3 커넥터(483)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 커넥터(483)는 인쇄 회로 기판(480)이 제공하는 도전성 영역(770)에 안착될 수 있고, 제1 패턴(711)은 도전성 영역(770)에 연결될 수 있다. 제1 패턴(711)은 도전성 영역(770)을 통해 제3 커넥터(483)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 패턴(711)은 도전성 영역(770)으로부터 제1 랜드(761)까지 연장될 수 있다. 제1 랜드(761)와 제2 랜드(762)는 제1 회로 소자(예: 저항, 인덕터, 캐패시터)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 회로 소자는 도전성 패턴(710)에 직렬로 연결될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 상기 제1 회로 소자 및 이를 배치하기 위한 제1 랜드(761)와 제2 랜드(762)는 생략될 수 있다. 이 경우, 제1 패턴(711)은 제2 패턴(712)까지 연장되어, 제2 패턴(712)에 직접 연결될 수 있다. 제2 패턴(712)은 제2 랜드(762)로부터 적어도 하나의 접지부(730)까지 연장될 수 있다. 제2 패턴(712)은 적어도 하나의 접지부(730)에 전기적으로 연결될 수 있다.

제3 패턴(713)은 제1 랜드(761)로부터 제3 랜드(763)까지 연장될 수 있다. 제3 랜드(763)는 제2 회로 소자(예: 저항, 인덕터, 캐패시터)를 통해 제4 랜드(764)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 회로 소자는 도전성 패턴(710)에 직렬로 연결될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 상기 제2 회로 소자 및 이를 배치하기 위한 제3 랜드(763)와 제4 랜드(764)는 생략될 수 있다. 이 경우, 제3 패턴(713)은 제4 패턴(714)까지 연장되어, 제4 패턴(714)에 직접 연결될 수 있다.

제4 패턴(714)은 제4 랜드(764)로부터 제1 도전성 비아(781)까지 연장될 수 있다. 제4 패턴(714)은 제1 도전성 비아(781)에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(480)의 서로 다른 레이어에 위치하는 도전성 패턴(710)을 라우팅(routing)하기 위해, 제1 도전성 비아(781)는 인쇄 회로 기판(480)을 부분적으로 관통하는 홀 및 상기 홀에 적어도 부분적으로 충진되는 도전성 물질(예: 구리)을 포함할 수 있다.

제1 도전성 비아(781)는 제2 도전성 비아(782)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 비아(781)는 도시되지 않은 다른 도전성 패턴 또는 다른 도전성 비아를 통해 제2 도전성 비아(782)에 연결될 수 있다. 제2 도전성 비아(782)는 제5 패턴(715)에 전기적으로 연결될 수 있다.

다른 실시 예에서, 제2 도전성 비아(782)는 생략될 수 있다. 이 경우, 제1 도전성 비아(781)는 제4 패턴(714) 및 제5 패턴(715)에 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 비아(781)는 제4 패턴(714) 및 제5 패턴(715)을 라우팅할 수 있다.

제5 패턴(715)은 제2 도전성 비아(782)로부터 적어도 하나의 접지부(730)까지 연장될 수 있다. 도 8을 기준으로, 제5 패턴(715)은 제2 도전성 비아(782)로부터 우측으로 연장되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제5 패턴(715)은 도시된 것과 상이한 방향, 예컨대 제2 도전성 비아(782)로부터 좌측으로 연장될 수도 있다.

제5 패턴(715)은 적어도 하나의 접지부(730)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 패턴(715)은 제1 패턴(711), 제2 패턴(712), 제3 패턴(713), 및/또는 제4 패턴(714) 중 적어도 하나와 다른 레이어에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴(711), 제2 패턴(712), 제3 패턴(713), 및 제4 패턴(714)은, 인쇄 회로 기판(480)의 제1 레이어(최상층 또는 최하층을 의미하는 것은 아님)에 형성될 수 있고, 제5 패턴(715)은 상기 제1 레이어와 다른 제2 레이어(상기 제1 레이어 상에 적층됨을 의미하는 것은 아님)에 형성될 수 있다. 제5 패턴(715)의 물리적 길이는, 제1 패턴(711), 제2 패턴(712), 제3 패턴(713), 또는 제4 패턴(714)보다 길 수 있다. 선택적으로, 제5 패턴(715)에는, 제3 회로 소자(예: 저항, 인덕터, 캐패시터)가 직렬로 연결될 수 있다.

대안적으로, 도 8의 도시와 달리, 제5 패턴(715)은 적어도 하나의 접지부(730)에 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제5 패턴(715)은 제2 도전성 비아(782)로부터 연장되되, 그 단부가 개방된 스터브로 형성될 수 있다. 도 9a는 비교 실시 예에 따른 전자 장치와, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 방사 효율을 나타내는 그래프이고, 도 9b는 비교 실시 예에 따른 전자 장치와, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 방사 계수를 나타내는 그래프이다. 도 9a 및 도 9b에서, 그래프(901)는 제3 패턴(713), 제4 패턴(714), 제1 도전성 비아(781), 제2 도전성 비아(782), 제5 패턴(715)을 포함하지 않는 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 그래프이다. 도 9a 및 도 9b에서 그래프(903)는 제5 패턴(715)이 적어도 하나의 접지부(730)에 연결되지 않고 제5 패턴(715)의 단부가 전기적으로 개방된 상태의 그래프이다. 도 9a 및 도 9b에서 그래프(905)는 제5 패턴(715)이 적어도 하나의 접지부(730)에 전기적으로 연결된 상태의 그래프이다. 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 그래프(901)보다 그래프(903) 및 그래프(905)가 방사 효율이 전체적으로 높을 수 있다. 또한 그래프(903) 보다, 그래프(905)의 방사 효율이 전체적으로 높을 수 있다. 특히, 약 1300MHz 내지 약 1800MHz의 지정된 대역(A)에서, 그래프(901)보다 그래프(903)의 방사 효율이 더 높고, 그래프(903) 보다 그래프(905)의 방사 효율이 더 높을 수 있다.

다시 도 7 및 도 8을 참조하면, 제5 패턴(715)은 다양한 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 제5 패턴(715)은 제2 도전성 비아(782)로부터 제1 위치(a), 제2 위치(b), 또는 제3 위치(c)까지 연장될 수 있다. 제5 패턴(715)이 제1 위치(a)까지 연장되는 경우, 제5 패턴(715)은 제1 길이를 가질 수 있다. 제5 패턴(715)이 제2 위치(b)까지 연장되는 경우, 제5 패턴(715)은 제2 길이를 가질 수 있다. 제5 패턴(715)이 제3 위치(c)까지 연장되는 경우, 제5 패턴(715)은 제3 길이를 가질 수 있다. 상기 제1 길이는 상기 제2 길이보다 크고, 상기 제2 길이는 상기 제3 길이보다 클 수 있다. 제1 위치(a), 제2 위치(b), 또는 제3 위치(c)에 각각 대응되는 제5 패턴(715)의 단부는 적어도 하나의 접지부(730)와 전기적으로 연결되지 않고 개방될 수 있다.

도 10은 본 개시의 실시 예에 따른, 제5 패턴(715)의 길이에 따른 안테나 방사 효율을 나타내는 그래프이다. 도 10에서, 그래프(1001)는 제5 패턴(715)이 제1 위치(a)에 대응되는 상기 제1 길이를 갖는 경우, 전자 장치의 방사 효율을 나타낸다. 그래프(1003)는 제5 패턴(715)이 제2 위치(b)에 대응되는 상기 제2 길이를 갖는 경우, 전자 장치의 방사 효율을 나타낸다. 그래프(1005)는 제5 패턴(715)이 제3 위치(c)에 대응되는 상기 제3 길이를 갖는 경우, 전자 장치의 방사 효율을 나타낸다. 도 10을 참조하면, 제5 패턴(715)의 길이가 짧아질수록, 높은 주파수 대역으로 안테나 방사 효율이 쉬프팅(shifting)될 수 있다.

다시 도 7 및 도 8을 참조하면, 도전성 패턴(710)은 지정된 선폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(710)의 제5 패턴(715)은 지정된 선폭(w)을 가질 수 있다. 도전성 패턴(710)의 선폭은 요구되는 주파수 대역의 방사 효율에 따라 결정될 수 있다. 도 11a는 제5 패턴(715)이 적어도 하나의 접지부에 연결된 경우, 도전성 패턴(710)의 선폭(w)에 따른 방사 효율을 나타낸다. 도 11b는 650MHz 내지 900MHz의 제1 대역에 해당하는 도 11a의 그래프이다. 도 11c는 1500MHz 내지 2200MHz 제2 대역에 해당하는 도 11a의 그래프이다. 도 11a, 도 11b, 및 도 11c에서, 그래프(1101)는 도전성 패턴(710)의 선폭(w)이 1.4mm인 경우의 방사 효율을 나타내고, 그래프(1103)는 도전성 패턴(710)의 선폭(w)이 2.0mm인 경우의 방사 효율을 나타내고, 그래프(1105)는 도전성 패턴(710)의 선폭(w)이 2.5mm인 경우의 방사 효율을 나타낸다. 도 11a, 도 11b, 및 도 11c를 참조하면, 도전성 패턴(710)의 선폭(w)에 따라 방사 효율이 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 11b를 참조하면, 제1 대역에서, 그래프(1003) 및 그래프(1005)의 방사 효율이 그래프(1001)의 방사 효율보다 높을 수 있다. 예를 들어, 도 11c를 참조하면, 제2 대역에서, 그래프(1003)의 방사 효율이 그래프(1001) 및 그래프(1005)의 방사 효율보다 높을 수 있다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 제3 커넥터(483)는 도전성 패턴(710)을 통해 적어도 하나의 접지부(730)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 5를 함께 참조하면, 연결 부재(50)의 도전성 영역(521)은 제3 커넥터(483)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(50)의 복수의 그라운드 선로는, 도전성 영역(521) 및 제3 커넥터(483)를 통해 인쇄 회로 기판(480)의 적어도 하나의 접지부(730)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(50)는, 제1 부분(51)이 인쇄 회로 기판(480)에 배치되어 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결되고, 제2 부분(52)이 인쇄 회로 기판(480)의 적어도 하나의 접지부(730)와 전기적으로 연결되는 루프 구조를 형성할 수 있다. 연결 부재(50)의 양 단(예: 제1 부분(51) 및 제2 부분(52))이 루프 구조를 형성함으로써, 노이즈 및/또는 기생 성분을 줄일 수 있고, 이로 인해 안테나의 성능 저하를 감소 및/또는 방지할 수 있다. 도전성 패턴(710)은 상기 전기적 루프 구조에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 패턴(710)에 의해 그라운드 루프 구조가 확장됨으로써, 안테나 효율이 개선될 수 있다. 도전성 패턴(710)의 길이 및/또는 선폭을 조절함으로써, 요구되는 주파수 대역의 안테나 효율을 개선할 수 있다. 또한 도전성 패턴(710)의 길이 및/또는 선폭을 조절함으로써, 안테나 공진 주파수와 기생 공진 주파수를 쉬프팅할 수 있고, 이를 통해 요구되는 주파수 대역의 안테나 효율을 튜닝할 수 있다.

도전성 패턴(710)은 PEA(Printed circuit board embedded antenna)로 참조될 수 있다.

일 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 측벽(예: 도 4의 측벽(415))을 포함하고 적어도 부분적으로 안테나를 형성하는 프레임(예: 도 4의 프레임(410)), 상기 프레임 내에 배치되고, 적어도 하나의 접지부(예: 도 7의 적어도 하나의 접지부(730))를 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(480)), 및 연결 부재(예: 도 4의 연결 부재(50))를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재는, 상기 측벽을 따라 연장되는 연장 부분(예: 도 4의 연장 부분(53)), 상기 연장 부분의 제1 단부(예: 도 4의 제1 단부(53A))로부터 연장되어, 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(51)), 상기 연장 부분의 제2 단부(예: 도 4의 제2 단부(53B))로부터 연장되고, 상기 인쇄 회로 기판의 도전성 영역(예: 도 7의 도전성 영역(770))에 연결되는 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(52)), 및 상기 제1 부분으로부터, 상기 연장 부분을 통해, 상기 제2 부분까지 연장되는 도전성 트레이스를 포함할 수 있다. 상기 도전성 트레이스는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 도전성 영역을 통해 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 도전성 영역으로부터 연장되는 도전성 패턴(예: 도 7의 도전성 패턴(710))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판의 상기 도전성 패턴은, 상기 도전성 영역을 통해, 상기 연결 부재의 상기 도전성 트레이스와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 도전성 패턴은, 상기 도전성 영역으로부터 연장되는 제1 패턴(예: 도 7의 제1 패턴(711)), 상기 제1 패턴으로부터 상기 적어도 하나의 접지부까지 연장되는 제2 패턴(예: 도 7의 제2 패턴(712))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 웨어러블 전자 장치는, 제1 회로 소자를 포함할 수 있다. 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 상기 제1 회로 소자를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 도전성 비아(예: 도 7의 제1 도전성 비아(781))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제1 패턴으로부터 연장되는 제3 패턴(예: 도 7의 제3 패턴(713)), 상기 제3 패턴으로부터 상기 제1 도전성 비아까지 연장되는 제4 패턴(예: 도 7의 제4 패턴(714))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 웨어러블 전자 장치는, 제2 회로 소자를 포함할 수 있다. 상기 제3 패턴 및 상기 제4 패턴은 상기 제2 회로 소자를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제4 패턴은 상기 인쇄 회로 기판의 제1 레이어에 형성될 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제1 레이어와 다른 제2 레이어에서 상기 제1 도전성 비아로부터 연장되는 제5 패턴(예: 도 8의 제5 패턴(715))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 도전성 비아와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 비아(예: 도 8의 제2 도전성 비아(782))를 포함할 수 있다. 상기 제4 패턴은 상기 인쇄 회로 기판의 제1 레이어에 형성될 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제1 레이어와 다른 제2 레이어에서 상기 제2 도전성 비아로부터 연장되는 제5 패턴(예: 도 8의 제5 패턴(715))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 도전성 패턴의 상기 제5 패턴은, 상기 적어도 하나의 접지부까지 제1 길이로 연장되어 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되거나, 또는 상기 제1 길이보다 짧은 길이로 연장되어, 상기 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 개방될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 도전성 패턴은 제5 패턴(예: 도 8의 제5 패턴(715))을 포함할 수 있다. 상기 제5 패턴은, 상기 도전성 영역으로부터 제1 길이로 연장되어 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되거나, 또는 상기 제1 길이보다 짧은 길이로 연장되어, 상기 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 개방될 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 프레임 내에 배치되는 브라켓(예: 도 4의 브라켓(460))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 면(예: 도 8의 제1 면(480A)) 및 상기 제1 면에 대향하고 상기 브라켓을 바라보는 제2 면(예: 도 7의 제2 면(480B)을 포함할 수 있다. 상기 연결 부재의 상기 연장 부분은, 상기 측벽 및 상기 브라켓 사이에 배치될 수 있다. 상기 연결 부재의 상기 제1 부분은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면에 배치될 수 있다. 상기 연결 부재의 상기 제2 부분은 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치될 수 있다.

도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블록도이다. 도 12을 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)는 제 1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 모듈(1250), 음향 출력 모듈(1255), 디스플레이 모듈(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 연결 단자(1278), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1276), 카메라 모듈(1280), 또는 안테나 모듈(1297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260))로 통합될 수 있다.

프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 저장하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1201)가 메인 프로세서(1221) 및 보조 프로세서(1223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서 모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.

프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(1250)은, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(1255)은 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(1260)은 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 모듈(1250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1298) 또는 제 2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(1292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 전자 장치(1201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1298) 또는 제 2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1202, 또는 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1202, 1204, 또는 1208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)는 제 2 네트워크(1299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1201))의 프로세서(예: 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

웨어러블 전자 장치에 있어서,
측벽을 포함하고, 적어도 부분적으로 안테나를 형성하는 프레임;
상기 프레임 내에 배치되고, 적어도 하나의 접지부를 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
연결 부재를 포함하고,
상기 연결 부재는:
상기 측벽을 따라 연장되는 연장 부분;
상기 연장 부분의 제1 단부로부터 연장되어, 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 부분;
상기 연장 부분의 제2 단부로부터 연장되고, 상기 인쇄 회로 기판의 도전성 영역에 연결되는 제2 부분; 및
상기 제1 부분으로부터, 상기 연장 부분을 통해, 상기 제2 부분까지 연장되는 도전성 트레이스를 포함하고,
상기 도전성 트레이스는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 도전성 영역을 통해 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되고,
상기 인쇄 회로 기판은, 상기 도전성 영역으로부터 연장되는 도전성 패턴을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 도전성 패턴은, 상기 도전성 영역을 통해, 상기 연결 부재의 상기 도전성 트레이스와 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 도전성 패턴은:
상기 도전성 영역으로부터 연장되는 제1 패턴;
상기 제1 패턴으로부터 상기 적어도 하나의 접지부까지 연장되는 제2 패턴을 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
제1 회로 소자를 포함하고,
상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 상기 제1 회로 소자를 통해 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은, 제1 도전성 비아를 포함하고,
상기 도전성 패턴은:
상기 제1 패턴으로부터 연장되는 제3 패턴;
상기 제3 패턴으로부터 상기 제1 도전성 비아까지 연장되는 제4 패턴을 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
청구항 4에 있어서,
제2 회로 소자를 포함하고,
상기 제3 패턴 및 상기 제4 패턴은 상기 제2 회로 소자를 통해 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 제4 패턴은 상기 인쇄 회로 기판의 제1 레이어에 형성되고,
상기 도전성 패턴은, 상기 제1 레이어와 다른 제2 레이어에서 상기 제1 도전성 비아로부터 연장되는 제5 패턴을 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 도전성 비아와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 비아를 포함하고,
상기 제4 패턴은 상기 인쇄 회로 기판의 제1 레이어에 형성되고,
상기 도전성 패턴은, 상기 제1 레이어와 다른 제2 레이어에서 상기 제2 도전성 비아로부터 연장되는 제5 패턴을 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 도전성 패턴의 상기 제5 패턴은:
상기 적어도 하나의 접지부까지 제1 길이로 연장되어 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되거나, 또는
상기 제1 길이보다 짧은 길이로 연장되어, 상기 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 개방되는, 웨어러블 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 도전성 패턴은 제5 패턴을 포함하고,
상기 제5 패턴은:
상기 도전성 영역으로부터 제1 길이로 연장되어 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되거나, 또는
상기 제1 길이보다 짧은 길이로 연장되어, 상기 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 개방되는, 웨어러블 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 프레임 내에 배치되는 브라켓을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은, 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하고 상기 브라켓을 바라보는 제2 면을 포함하고,
상기 연결 부재의 상기 연장 부분은, 상기 측벽 및 상기 브라켓 사이에 배치되고,
상기 연결 부재의 상기 제1 부분은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면에 배치되고,
상기 연결 부재의 상기 제2 부분은 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되는, 웨어러블 전자 장치.